WO2026004149A1 - レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置、レーザ加工機、および、レーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置、レーザ加工機、および、レーザ加工方法

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WO2026004149A1
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spatter
pipe
guard
sputter
tip
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PCT/JP2024/029966
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誠 田原
忠和 佐野
健太郎 市野
浩史 中西
智裕 西尾
圭佑 西出
大地 火谷
剛 岩瀬
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Yamazaki Mazak Corp
Original Assignee
Yamazaki Mazak Corp
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment

Definitions

  • the present invention relates to a spatter adhesion suppression device for a laser processing machine, a laser processing machine, and a laser processing method.
  • a technique for preventing molten metal chips from adhering to the inner surface of a pipe when laser processing a pipe-shaped workpiece.
  • Patent Document 1 discloses a molten metal scrap removal mechanism for a laser processing device.
  • the molten metal scrap removal mechanism described in Patent Document 1 includes a receiving member that is inserted into a pipe-shaped workpiece. The receiving member receives molten metal scrap when the pipe is cut.
  • the object of the present invention is to provide a spatter adhesion suppression device for a laser processing machine, a laser processing machine, and a laser processing method that can effectively suppress the adhesion of spatter to the inner surface of a pipe while suppressing the accumulation of spatter on the spatter guard when laser processing a pipe-shaped workpiece.
  • Embodiments of the present invention relate to the following laser processing machine spatter adhesion suppression device, laser processing machine, and laser processing method.
  • a sputter guard that is inserted into a pipe and has a tip that receives sputters generated due to laser irradiation of the pipe; an injection unit that injects a fluid onto the tip end of the spatter guard; a discharge device that discharges a spatter adhesion preventive agent onto the tip portion of the spatter guard and onto the inner surface of the pipe.
  • the spatter adhesion suppression device is a sputter guard inserted into the pipe from a first end thereof and having a tip portion configured to receive sputters generated due to irradiation of the pipe with the laser; a sputter guard moving device that moves the sputter guard; an injection unit that injects a fluid onto the tip end of the spatter guard; a discharge device that discharges a spatter adhesion preventive agent onto the tip of the spatter guard and onto the inner surface of the pipe.
  • the present invention provides a spatter adhesion suppression device for a laser processing machine, a laser processing machine, and a laser processing method that can effectively prevent spatter from adhering to the inner surface of a pipe while suppressing the accumulation of spatter on the spatter guard when laser processing a pipe-shaped workpiece.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the spatter guard is connected to the connector via the first tube.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the second spatter guard is connected to the connector via another tube.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view showing the pipe and the spatter guard.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line A2-A2 in FIG.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view showing the pipe and the spatter guard.
  • FIG. 14 is a schematic perspective view showing the pipe and the spatter guard.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line A1-A1 in FIG. FIG.
  • FIG. 16 is a schematic front view showing the state in which the discharge device discharges the spatter adhesion preventive agent onto the tip of the spatter guard and the inner surface of the pipe.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view showing an ejection section in a modified example.
  • FIG. 18 is an enlarged view of a portion of FIG.
  • FIG. 19 is a schematic front view showing how spatter is blown off from the tip of the spatter guard onto the inner surface of the pipe during laser processing.
  • FIG. 20 is a schematic front view showing how spatter inside the pipe is sucked by a suction device during laser processing.
  • FIG. 21 is a schematic front view showing how spatter inside the pipe is sucked by a suction device during laser processing.
  • FIG. 22 is a schematic front view showing the state in which the tip of the spatter guard is cleaned by the cleaning device.
  • FIG. 23 is a diagram schematically illustrating a spatter adhesion suppression device for a laser processing machine according to the second embodiment.
  • FIG. 24 is a diagram schematically illustrating a spatter adhesion suppression device for a laser processing machine according to the second embodiment.
  • FIG. 25 is a schematic cross-sectional view showing how spatter is blown off from the tip of the spatter guard onto the inner surface of the pipe during laser processing.
  • FIG. 26 is a diagram schematically illustrating a spatter adhesion suppression device for a laser processing machine according to the third embodiment.
  • the end into which the spatter guard 30 is inserted is defined as a first end Pa. Also, of the two ends of the pipe P, the end opposite the first end Pa is defined as a second end Pb.
  • the direction from the base end 30d of the spatter guard 30 toward the tip 30e of the spatter guard 30 is defined as a first direction DR1
  • the direction from the tip 30e of the spatter guard 30 toward the base end 30d of the spatter guard 30 is defined as a second direction DR2.
  • the direction in which the tip 31 of the spatter guard 30 is inserted into the pipe P is defined as the third direction DR3, and the direction opposite to the third direction DR3 is defined as the fourth direction DR4.
  • the third direction DR3 is the same direction as the direction from the first end Pa of the pipe P toward the second end Pb of the pipe P
  • the fourth direction DR4 is the same direction as the direction from the second end Pb of the pipe P toward the first end Pa of the pipe P.
  • the third direction DR3 is the same direction as the first direction DR1.
  • the vertically upward direction is defined as the fifth direction DR5
  • the vertically downward direction is defined as the sixth direction DR6.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a discharge device 3 discharging a sputter adhesion preventive agent C1 onto the tip 31 of a sputter guard 30 and the inner surface Pn of a pipe P.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which sputter B is blown from the tip 31 of the sputter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P during laser processing.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the area surrounded by a circle A3 in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram showing a state in which a discharge device 3 according to a first example discharges a sputter adhesion preventive agent C1 onto the tip 31 of the sputter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P.
  • FIGS. 5 and 6 are diagrams showing a state in which sputter B is blown from the tip 31 of the sputter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P during laser processing.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the discharge device 3 in the first example discharging the sputter adhesion inhibitor C1 onto the tip 31 of the sputter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the sputter B being blown off from the tip 31 of the sputter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P during laser processing.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating the sputter guard 30 connected to the connector 48 via the first tube 47a.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating the second sputter guard 30-2 connected to the connector 48 via another tube 47a-2.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view illustrating the pipe P and the sputter guard 30.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the arrows A2-A2 in FIG. 2.
  • FIGS. 13 and 14 are schematic perspective views illustrating the pipe P and the sputter guard 30.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the arrows A1-A1 in FIG. 1.
  • FIG. 16 is a schematic front view showing the discharge device 3 discharging the spatter adhesion inhibitor C1 onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view showing the spray unit 36 in a modified example.
  • FIG. 18 is an enlarged view of a portion of FIG. 16.
  • FIG. 19 is a schematic front view showing the spatter B being blown from the tip 31 of the spatter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P during laser processing.
  • FIGS. 20 and 21 are schematic front views showing the spatter in the pipe P being sucked by the suction device 55 during laser processing.
  • FIG. 22 is a schematic front view showing the tip 31 of the spatter guard 30 being cleaned by the cleaning device 57.
  • FIGS. 2, 3, 5, 6, 8, and 19 the state in which the fluid D is being sprayed from the spray unit 36 is indicated by multiple radial dashed lines.
  • the spatter adhesion suppression device 2A for a laser processing machine includes a spatter guard 30, an injection unit 36, and a discharge device 3.
  • the sputter guard 30 has a tip 31 that is inserted into the pipe P.
  • the tip 31 of the sputter guard 30 receives spatter B that is generated as a result of the laser LB irradiating the pipe P.
  • Spatter B is a metal mass that is generated from the pipe P as a result of the laser LB irradiating the pipe P.
  • the sputter guard 30 receives the spatter B (e.g., molten spatter B) and prevents the spatter B (e.g., molten spatter B) from adhering to the inner surface Pn of the pipe P.
  • the cross-sectional shape of the pipe P in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the pipe P may be circular, rectangular (for example, approximately square or approximately rectangular), or some other shape.
  • the pipe P processed by the laser LB in other words, the pipe P that is the workpiece
  • the pipe P that is the workpiece may be a circular pipe, a rectangular pipe, or some other pipe.
  • the tip 31 of the sputter guard 30 is inserted into the pipe P.
  • the tip 31 of the sputter guard 30 is positioned on the axis of the laser LB emitted from the laser head 71 (in other words, on the optical axis of the laser LB). Therefore, the tip 31 of the sputter guard 30 effectively prevents sputter B generated by laser irradiation of the pipe P from adhering to the inner surface Pn of the pipe P (see Figure 2).
  • the spray unit 36 sprays fluid D onto the tip 31 of the spatter guard 30. More specifically, the spray unit 36 sprays fluid D onto the tip 31 of the spatter guard 30 so that spatter B is blown from the tip 31 of the spatter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P.
  • Fluid D is a blowing fluid that blows away spatter B. Fluid D (in other words, the blowing fluid) may or may not contain a spatter adhesion inhibitor C1.
  • the discharge device 3 discharges the sputter adhesion inhibitor C1 onto the tip 31 of the sputter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P.
  • the discharge device 3 that discharges the sputter adhesion inhibitor C1 onto the tip 31 of the sputter guard 30 and the discharge device that discharges the sputter adhesion inhibitor C1 onto the inner surface Pn of the pipe P may be the same device.
  • the discharge device that discharges the sputter adhesion inhibitor onto the tip 31 of the sputter guard 30 may be a different device from the discharge device that discharges the sputter adhesion inhibitor onto the inner surface Pn of the pipe P.
  • the components of the sputter adhesion inhibitor C1 discharged onto the tip 31 of the sputter guard 30 may be the same as the components of the sputter adhesion inhibitor C1 discharged onto the inner surface Pn of the pipe P.
  • the components of the spatter adhesion preventive agent C1 dispensed onto the tip 31 of the spatter guard 30 may be different from the components of the spatter adhesion preventive agent dispensed onto the inner surface Pn of the pipe P.
  • the spatter adhesion suppression device 2A for a laser processing machine includes a spatter guard 30 having a tip 31 that is inserted into the pipe P (see Figure 2).
  • the tip 31 of the spatter guard 30 prevents spatter B that scatters from the pipe P during laser processing from adhering to the inner surface Pn of the pipe P.
  • the spatter adhesion suppression device 2A for a laser processing machine includes an injection unit 36 that injects fluid D (in other words, a blowing fluid) onto the tip 31 of the spatter guard 30 (see Figure 2).
  • the fluid D injected onto the tip 31 of the spatter guard 30 blows spatter B away from the tip 31.
  • spatter B is prevented from accumulating on the tip 31 of the spatter guard 30.
  • the spatter guard 30 receives spatter B at the tip 31. Therefore, the distance between the received spatter B and the tip 30e of the spatter guard 30 is not large. Therefore, the fluid D sprayed from the spray portion 36 can easily blow the spatter B away from the spatter guard 30.
  • the spatter adhesion suppression device 2A for a laser processing machine includes a discharge device 3 that discharges a spatter adhesion preventative agent C1 onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P (see Figure 1).
  • spatter adhesion prevention agent C1 is ejected onto the tip 31 of the spatter guard 30, spatter B scattered from the pipe P during laser processing is prevented from adhering to the tip 31 of the spatter guard 30. More specifically, although the spatter B scattered from the pipe P is received by the tip 31 of the spatter guard 30, the spatter adhesion prevention agent C1 prevents the spatter B from adhering to the tip 31 due to this reception. Because the adhesion of spatter B to the tip 31 of the spatter guard 30 is prevented, the spatter B can be easily blown away from the tip 31 of the spatter guard 30 by using the fluid D ejected from the ejector 36.
  • the spatter adhesion prevention agent C1 is applied to the inner surface Pn of the pipe P, so spatter B blown from the tip 31 of the spatter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P is prevented from adhering to the inner surface Pn of the pipe P. More specifically, although spatter B blown from the tip 31 of the spatter guard 30 is received by the inner surface Pn of the pipe P, the spatter adhesion prevention agent C1 prevents the spatter B from adhering to the inner surface Pn due to this reception.
  • spatter guard 30 is a component that prevents spatter B from reaching the inner surface Pn of the pipe P, conventionally, spatter B has not been blown off from the spatter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P. In this case, although adhesion of spatter B to the inner surface Pn of the pipe is prevented, accumulation of spatter B on the spatter guard 30 is unavoidable.
  • spatter adhesion inhibitor C1 is ejected onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P, and spatter B is blown off from the tip 31 of the spatter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P. In this way, both the accumulation of spatter B on the spatter guard 30 and the adhesion of spatter B to the inner surface Pn of the pipe P are suppressed.
  • the spatter adhesion preventive agent C1 is, for example, oil.
  • the spatter adhesion preventive agent C1 may be discharged in the form of oil-air onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P. In oil-air, the oil is carried by air. In other words, in oil-air, the air functions as a carrier fluid that carries the oil.
  • the spatter adhesion preventive agent C1 is oil, the spatter adhesion preventive agent C1 can be procured at low cost. Furthermore, the spatter adhesion preventive agent C1 is easy to handle.
  • the spatter adhesion preventive agent C1 When the spatter adhesion preventive agent C1 is discharged in the form of oil-air onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P, it is easy to apply the oil over a wide area of the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P.
  • the sputter adhesion inhibitor C1 may be a water-soluble sputter adhesion inhibitor (e.g., an aqueous solution-type sputter adhesion inhibitor containing a water-soluble resin, a water-soluble polymer, an alcohol, and/or a surfactant).
  • the sputter adhesion inhibitor C1 may be a water-insoluble sputter adhesion inhibitor (e.g., an oil-based sputter adhesion inhibitor).
  • An oil-based sputter adhesion inhibitor may contain an organic solvent and a substance soluble in the organic solvent.
  • the sputter adhesion inhibitor C1 may be a liquid sputter adhesion inhibitor or a powder sputter adhesion inhibitor.
  • the liquid sputter adhesion inhibitor C1 may or may not contain a powder.
  • the anti-spatter agent C1 dispensed onto the inner surface Pn of the pipe P may be removed from the products manufactured from the pipe P in a cleaning process before shipping. If there is no problem with the anti-spatter agent C1 adhering to the inner surface of the products manufactured from the pipe P, the cleaning process may be omitted.
  • the discharge device 3 includes the above-described spray unit 36.
  • the spray unit 36 is capable of discharging a spatter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil) onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P.
  • a spatter adhesion preventive agent C1 e.g., oil
  • the space occupied by the spatter adhesion preventive device 2A can be reduced compared to when the spray unit that discharges the spatter adhesion preventive agent C1 is provided in a separate location from the spray unit 36 that sprays the fluid D (i.e., the fluid for blowing away spatter).
  • the spray unit 36 includes a spray hole 36h that sprays a mixed fluid D2 containing a gas and the spatter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil).
  • the discharge device 3 includes a first flow path 45a that supplies a mixed fluid D2 containing a gas and a spatter adhesion inhibitor C1 to the spray unit 36 (more specifically, the spray hole 36h).
  • the discharge device 3 is also capable of discharging the mixed fluid D2 from the spray unit 36 (more specifically, the spray hole 36h) onto the inner surface Pn of the pipe P.
  • the spray unit 36 is capable of discharging the mixed fluid D2 (see FIG. 4 ), and the spray unit 36 is capable of spraying the fluid D (in other words, the blowing fluid) (see FIG. 5 ).
  • the space occupied by the spatter adhesion suppression device 2A can be smaller than when the spray unit that discharges the mixed fluid D2 is provided in a different location from the spray unit 36 that sprays the fluid that blows away spatter.
  • the spray hole 36h that sprays the mixed fluid D2 is the same as the spray hole 36h that sprays the fluid that blows away spatter.
  • the injection unit 36 may include an injection hole 36h for injecting the mixed fluid D2 and another injection hole for injecting a fluid for blowing away spatter.
  • the discharge device 3 is capable of adjusting the proportion of spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) in the mixed fluid D2 sprayed from the spray unit 36.
  • the discharge device 3 can spray mixed fluid D2 with a high content of spatter adhesion inhibitor C1 onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P (see FIG. 4).
  • the discharge device 3 can also blow spatter B from the tip 31 of the spatter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P using a fluid D with a low content of spatter adhesion inhibitor C1 or a fluid D with no content of spatter adhesion inhibitor C1 (see FIG. 5 or FIG. 6).
  • the discharge device 3 has a mixer 41 that mixes gas D1 (e.g., air) and sputter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil).
  • the discharge device 3 adjusts the ratio between the flow rate of gas D1 (e.g., air) supplied to the mixer 41 and the flow rate of sputter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil) supplied to the mixer 41, thereby adjusting the proportion of sputter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil) in the fluid D sprayed from the spray unit 36.
  • gas D1 e.g., air
  • sputter adhesion preventive agent C1 e.g., oil
  • the air source AS supplies air to the mixer 41 via the air supply pipe 44.
  • the pump 43 supplies a sputter adhesion prevention agent C1 (e.g., oil) from the tank 42 to the mixer 41.
  • the mixer 41 mixes the air received from the air source AS via the air supply pipe 44 with the sputter adhesion prevention agent C1 (e.g., oil) received from the tank 42 to form a mixed fluid D2 containing the sputter adhesion prevention agent C1 (e.g., oil) and air.
  • the mixer 41 also sends the mixed fluid D2 to the spray unit 36 via the first flow path 45a.
  • the mixer 41 may be a lubricator (lubricators are described below). In this case, the pump 43 may be omitted.
  • the lubricator may be capable of adjusting the proportion of the sputter adhesion prevention agent C1 (e.g., oil) in the mixed fluid D2 sprayed from the spray unit 36.
  • the discharge device 3 is capable of adjusting the proportion of the spatter adhesion prevention agent C1 (e.g., oil) in the mixed fluid D2 sprayed from the spray section 36 between a first proportion and a second proportion that is greater than zero and less than the first proportion.
  • the spatter adhesion prevention agent C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 sprays mixed fluid D2 containing sputter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil) from the spray unit 36 toward the tip 31 of the sputter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P, with the proportion of sputter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil) in the mixed fluid D2 sprayed from the spray unit 36 being a first proportion.
  • sputter adhesion preventive agent C1 e.g., oil
  • sputter adhesion preventive agent C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 sprays mixed fluid D2 containing spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) from the spray unit 36 toward the tip 31 of the spatter guard 30, with the proportion of spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) in the mixed fluid D2 sprayed from the spray unit 36 being a second proportion.
  • the proportion of spatter adhesion inhibitor C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 sprays mixed fluid D2 containing spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) from the spray unit 36 toward the tip 31 of the spatter guard 30, with the proportion of spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) in the mixed fluid D2 sprayed from the spray unit 36 being a second proportion.
  • spatter B is collected by suction device 55, which will be described later.
  • the mixed fluid D2 contains a small amount of spatter adhesion prevention agent C1
  • the amount of spatter adhesion prevention agent C1 collected by suction device 55 is small. Therefore, the adverse effect of spatter adhesion prevention agent C1 (e.g., oil) on suction device 55 is small, and suction device 55 is less likely to break down.
  • mixed fluid D2 containing spatter adhesion prevention agent C1 e.g., oil
  • adhesion of spatter B to the inner surface Pn of pipe P is even more effectively suppressed.
  • the discharge device 3 may have a first on-off valve 49a and/or a first flow rate adjustment valve 49b.
  • the first on-off valve 49a is disposed between the air source AS and the mixer 41 and opens and closes the flow path between the air source AS and the mixer 41.
  • the first flow rate adjustment valve 49b adjusts the flow rate of air flowing through the flow path between the air source AS and the mixer 41.
  • the pump 43 may be able to adjust the flow rate of the spatter adhesion prevention agent C1 (e.g., oil) supplied from the tank 42 to the mixer 41 based on commands received from the control device 9.
  • the spatter adhesion prevention agent C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 is capable of adjusting the proportion of the anti-spatter adhesion agent C1 (e.g., oil) in the fluid D sprayed from the spray section 36 between zero and a first proportion greater than zero.
  • C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 sprays mixed fluid D2 containing sputter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil) from the spray unit 36 toward the tip 31 of the sputter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P, with the proportion of sputter adhesion preventive agent C1 (e.g., oil) in the mixed fluid D2 sprayed from the spray unit 36 being a first proportion.
  • sputter adhesion preventive agent C1 e.g., oil
  • sputter adhesion preventive agent C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 sprays the fluid D from the spray unit 36 toward the tip 31 of the spatter guard 30, with the proportion of spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) in the fluid D sprayed from the spray unit 36 being zero.
  • the spatter B on the tip 31 of the spatter guard 30 can be blown away from the tip 31 without consuming the spatter adhesion inhibitor C1.
  • spatter B is collected by suction device 55, which will be described later.
  • fluid D does not contain spatter adhesion inhibitor C1, so the amount of spatter adhesion inhibitor C1 collected by suction device 55 is even smaller. Therefore, the adverse effect of spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) on suction device 55 is small, and suction device 55 is less likely to break down.
  • spatter adhesion inhibitor C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 can selectively operate in a gas supply mode N2 (see Figure 6 or Figure 8) in which only gas D1 (e.g., air) is supplied to the spray portion 36, and a mixed fluid supply mode N1 (see Figure 4 or Figure 7) in which a mixed fluid D2 containing gas D1 (e.g., air) and a spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) is supplied to the spray portion 36.
  • a gas supply mode N2 see Figure 6 or Figure 8
  • a mixed fluid supply mode N1 see Figure 4 or Figure 7
  • a mixed fluid D2 containing gas D1 e.g., air
  • a spatter adhesion inhibitor C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 By executing mixed fluid supply mode N1 (see Figure 4 or Figure 7), the discharge device 3 discharges mixed fluid D2 containing gas D1 (e.g., air) and spatter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) onto the tip 31 of the spatter guard 30 and the inner surface Pn of the pipe P. Furthermore, by executing gas supply mode N2 (see Figure 6 or Figure 8), the discharge device 3 blows spatter B received by the tip 31 of the spatter guard 30 from the tip 31 of the spatter guard 30 onto the inner surface Pn of the pipe P.
  • gas D1 e.g., air
  • spatter adhesion inhibitor C1 e.g., oil
  • the discharge device 3 includes a first flow path 45a that supplies a mixed fluid D2 (e.g., oil-air) containing a gas D1 (e.g., air) and a sputter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) to the injection section 36 (more specifically, injection hole 36h), and a first supply device 46a (e.g., mixer 41) that supplies the mixed fluid D2 (e.g., oil-air) containing a gas D1 (e.g., air) and a sputter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) to the first flow path 45a.
  • a mixed fluid D2 e.g., oil-air
  • a gas D1 e.g., air
  • a sputter adhesion inhibitor C1 e.g., oil
  • the first supply device 46a (e.g., mixer 41) mixes the gas D1 (e.g., air) received from the second supply device 46b (e.g., air source AS) via the air supply pipe 44 with the sputter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil) received from the tank 42 to form a mixed fluid D2 containing the gas D1 (e.g., air) and the sputter adhesion inhibitor C1 (e.g., oil).
  • the gas D1 e.g., air
  • the second supply device 46b e.g., air source AS
  • the sputter adhesion inhibitor C1 e.g., oil
  • the mixer 41 may mix the gas supplied from the second supply device 46b (e.g., air source AS) with the sputter adhesion preventive agent C1 extracted from the tank 42 using a pump.
  • the mixer 41 may be configured as a joint connecting a supply pipe that supplies the gas and a supply pipe that supplies the sputter adhesion preventive agent C1.
  • a portion of the first flow path 45a and a portion of the second flow path 45b may be shared.
  • the discharge device 3 may include a common flow path 45c that functions as both a portion of the first flow path 45a and a portion of the second flow path 45b.
  • the discharge device 3 may be provided with a first on-off valve 49a and a second on-off valve 49c.
  • the first on-off valve 49a opens and closes the first flow path 45a.
  • the second on-off valve 49c opens and closes the second flow path 45b.
  • the control device 9 opens the first on-off valve 49a and closes the second on-off valve 49c.
  • the first supply device 46a e.g., a mixer 41 such as a lubricator 41a
  • a mixer 41 such as a lubricator 41a
  • the control device 9 closes the first on-off valve 49a and opens the second on-off valve 49c.
  • the second supply device 46b e.g., an air source AS such as an air compressor
  • the discharge device 3 may have a second flow rate adjustment valve 49d.
  • the second flow rate adjustment valve 49d adjusts the flow rate of air flowing through the second flow path 45b.
  • the discharge device 3 when the pipe P is being laser processed, supplies gas D1 that does not contain a spatter adhesion inhibitor to the injection portion 36.
  • the discharge device 3 also injects the gas D1 from the injection portion 36 toward the tip 31 of the spatter guard 30.
  • gas D1 that does not contain a spatter adhesion inhibitor toward the tip 31 of the spatter guard 30 By injecting gas D1 that does not contain a spatter adhesion inhibitor toward the tip 31 of the spatter guard 30, spatter B on the tip 31 of the spatter guard 30 can be blown away from the tip 31 without consuming the spatter adhesion inhibitor.

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Abstract

レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置は、パイプに挿入され、パイプへのレーザの照射に起因して生成されるスパッタを受け取る先端部を有するスパッタガードと、スパッタガードの前記先端部に流体を噴射する噴射部と、スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出する吐出装置と、を具備する。

Description

レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置、レーザ加工機、および、レーザ加工方法
　本発明は、レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置、レーザ加工機、および、レーザ加工方法に関する。
　パイプ状のワークをレーザ加工する際に、パイプの内面に溶融金属屑が付着することを防止する技術が知られている。
　関連する技術として、特許文献１には、レーザ加工装置における溶融金属屑の除去機構が開示されている。特許文献１に記載の溶融金属屑の除去機構は、パイプ状のワーク内に挿入される受止部材を備える。受止部材は、パイプが切断加工されるときに、溶融金属屑を受け止める。
実願平３－８８４１０号（実開平５－３９７８３）号のＣＤ－ＲＯＭ
　本発明の目的は、パイプ状のワークをレーザ加工する際に、スパッタガードへのスパッタの堆積を抑制しつつ、パイプの内面にスパッタが付着することを効果的に抑制可能なレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置、レーザ加工機、および、レーザ加工方法を提供することである。
　本発明の実施形態は、以下に示すレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置、レーザ加工機、および、レーザ加工方法に関する。
（１）パイプに挿入され、前記パイプへのレーザの照射に起因して生成されるスパッタを受け取る先端部を有するスパッタガードと、
　前記スパッタガードの前記先端部に流体を噴射する噴射部と、
　前記スパッタガードの前記先端部、および、前記パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出する吐出装置と
　を具備する
　レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
（２）パイプを支持する支持装置と、
　前記パイプを第１軸まわりに回転させる回転駆動装置と、
　前記パイプにレーザを照射するレーザヘッドを有するレーザ照射装置と、
　前記レーザヘッドを前記パイプに対して相対移動させる移動装置と、
　スパッタ付着抑制装置と、
　前記回転駆動装置、前記レーザ照射装置、前記移動装置、および、前記スパッタ付着抑制装置を制御する制御装置と
　を具備し、
　前記スパッタ付着抑制装置は、
　　前記パイプの第１端部から前記パイプに挿入され、前記パイプへの前記レーザの照射に起因して生成されるスパッタを受け取る先端部を有するスパッタガードと、
　　前記スパッタガードを移動させるスパッタガード移動装置と、
　　前記スパッタガードの前記先端部に流体を噴射する噴射部と、
　　前記スパッタガードの前記先端部、および、前記パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出する吐出装置と
　を備える
　レーザ加工機。
（３）スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出する工程と、
　前記スパッタガードの前記先端部が前記パイプに挿入された状態で、前記パイプにレーザを照射する工程と、
　前記パイプに前記レーザが照射されることに起因して生成されるスパッタを、前記スパッタガードの前記先端部から前記パイプの前記内面に吹き飛ばす工程と
　を具備し、
　前記スパッタを吹き飛ばす工程は、前記スパッタガードの噴射部から前記スパッタガードの前記先端部に流体を噴射することにより実行される
　レーザ加工方法。
　本発明により、パイプ状のワークをレーザ加工する際に、スパッタガードへのスパッタの堆積を抑制しつつ、パイプの内面にスパッタが付着することを効果的に抑制可能なレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置、レーザ加工機、および、レーザ加工方法を提供することができる。
図１は、吐出装置が、スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出している様子を模式的に示す概略断面図である。 図２は、レーザ加工中に、スパッタガードの先端部からパイプの内面にスパッタが吹き飛ばされる様子を模式的に示す概略断面図である。 図３は、図２における円Ａ３で囲まれた領域の拡大図である。 図４は、第１例における吐出装置が、スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出している様子を模式的に示す図である。 図５は、レーザ加工中に、スパッタガードの先端部からパイプの内面にスパッタが吹き飛ばされる様子を模式的に示す図である。 図６は、レーザ加工中に、スパッタガードの先端部からパイプの内面にスパッタが吹き飛ばされる様子を模式的に示す図である。 図７は、第２例における吐出装置が、スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出している様子を模式的に示す図である。 図８は、レーザ加工中に、スパッタガードの先端部からパイプの内面にスパッタが吹き飛ばされる様子を模式的に示す図である。 図９は、スパッタガードが、第１管を介してコネクタに接続されている様子を模式的に示す概略断面図である。 図１０は、第２のスパッタガードが、別の管を介してコネクタに接続されている様子を模式的に示す概略断面図である。 図１１は、パイプ、および、スパッタガードを模式的に示す概略斜視図である。 図１２は、図２におけるＡ２－Ａ２矢視断面図である。 図１３は、パイプ、および、スパッタガードを模式的に示す概略斜視図である。 図１４は、パイプ、および、スパッタガードを模式的に示す概略斜視図である。 図１５は、図１におけるＡ１－Ａ１矢視断面図である。 図１６は、吐出装置が、スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出している様子を模式的に示す概略正面図である。 図１７は、変形例における噴射部を模式的に示す概略断面図である。 図１８は、図１６の一部分を拡大して示す図である。 図１９は、レーザ加工中に、スパッタガードの先端部からパイプの内面にスパッタが吹き飛ばされる様子を模式的に示す概略正面図である。 図２０は、レーザ加工中に、パイプの中のスパッタが吸引装置によって吸引される様子を模式的に示す概略正面図である。 図２１は、レーザ加工中に、パイプの中のスパッタが吸引装置によって吸引される様子を模式的に示す概略正面図である。 図２２は、スパッタガードの先端部が清掃装置によって清掃される様子を模式的に示す概略正面図である。 図２３は、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置を模式的に示す図である。 図２４は、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置を模式的に示す図である。 図２５は、レーザ加工中に、スパッタガードの先端部からパイプの内面にスパッタが吹き飛ばされる様子を模式的に示す概略断面図である。 図２６は、第３の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置を模式的に示す図である。 図２７は、第３の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置を模式的に示す図である。 図２８は、第４の実施形態におけるレーザ加工機を模式的に示す概略正面図である。 図２９は、吐出装置が、スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出している様子を模式的に示す概略断面図である。 図３０は、第４の実施形態におけるレーザ加工機を模式的に示す概略正面図である。 図３１は、第４の実施形態におけるレーザ加工機を模式的に示す概略正面図である。 図３２は、制御装置が複数の制御対象機器を制御可能な様子を模式的に示す図である。 図３３は、第５の実施形態におけるレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。
　以下、図面を参照して、実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２、レーザ加工機１、および、レーザ加工方法について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、同一の機能を有する部位、部材については同一の符号を付し、同一の符号が付された部位、部材についての繰り返しとなる説明は省略する。
（用語の定義）
　本明細書において、パイプＰの２つの端部のうち、スパッタガード３０が挿入される側の端部を第１端部Ｐａと定義する。また、パイプＰの２つの端部のうち、第１端部Ｐａとは反対側の端部を第２端部Ｐｂと定義する。
　図９に例示されるように、本明細書において、スパッタガード３０の基端３０ｄからスパッタガード３０の先端３０ｅに向かう方向を第１方向ＤＲ１と定義し、スパッタガード３０の先端３０ｅからスパッタガード３０の基端３０ｄに向かう方向を第２方向ＤＲ２と定義する。
　本明細書において、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入される方向を第３方向ＤＲ３と定義し、第３方向ＤＲ３とは反対の方向を第４方向ＤＲ４と定義する。図１６に記載の例では、第３方向ＤＲ３は、パイプＰの第１端部ＰａからパイプＰの第２端部Ｐｂに向かう方向と同方向であり、第４方向ＤＲ４は、パイプＰの第２端部ＰｂからパイプＰの第１端部Ｐａに向かう方向と同方向である。また、図１６に記載の例では、第３方向ＤＲ３は、第１方向ＤＲ１と同方向である。
　本明細書において、鉛直上方向を第５方向ＤＲ５と定義し、鉛直下方向を第６方向ＤＲ６と定義する。
（第１の実施形態）
　図１乃至図２２を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａについて説明する。図１は、吐出装置３が、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出している様子を模式的に示す概略断面図である。図２は、レーザ加工中に、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされる様子を模式的に示す概略断面図である。図３は、図２における円Ａ３で囲まれた領域の拡大図である。図４は、第１例における吐出装置３が、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出している様子を模式的に示す図である。図５および図６は、レーザ加工中に、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされる様子を模式的に示す図である。図７は、第１例における吐出装置３が、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出している様子を模式的に示す図である。図８は、レーザ加工中に、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされる様子を模式的に示す図である。図９は、スパッタガード３０が、第１管４７ａを介してコネクタ４８に接続されている様子を模式的に示す概略断面図である。図１０は、第２のスパッタガード３０－２が、別の管４７ａ－２を介してコネクタ４８に接続されている様子を模式的に示す概略断面図である。図１１は、パイプＰ、および、スパッタガード３０を模式的に示す概略斜視図である。図１２は、図２におけるＡ２－Ａ２矢視断面図である。図１３および図１４は、パイプＰ、および、スパッタガード３０を模式的に示す概略斜視図である。図１５は、図１におけるＡ１－Ａ１矢視断面図である。図１６は、吐出装置３が、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出している様子を模式的に示す概略正面図である。図１７は、変形例における噴射部３６を模式的に示す概略断面図である。図１８は、図１６の一部分を拡大して示す図である。図１９は、レーザ加工中に、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされる様子を模式的に示す概略正面図である。図２０および図２１は、レーザ加工中に、パイプＰの中のスパッタが吸引装置５５によって吸引される様子を模式的に示す概略正面図である。図２２は、スパッタガード３０の先端部３１が清掃装置５７によって清掃される様子を模式的に示す概略正面図である。なお、図２、図３、図５、図６、図８、図１９において、噴射部３６から流体Ｄが噴射されている状態が、放射状の複数の一点鎖線によって示されている。
　図１に例示されるように、レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、スパッタガード３０と、噴射部３６と、吐出装置３と、を備える。
　図２に例示されるように、スパッタガード３０は、パイプＰに挿入される先端部３１を有する。図２に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１は、パイプＰへのレーザＬＢの照射に起因して生成されるスパッタＢを受け取る。スパッタＢは、パイプＰにレーザＬＢが照射されることに起因して、パイプＰから生成される金属塊である。図２に記載の例では、スパッタガード３０は、スパッタＢ（例えば、溶融状態のスパッタＢ）を受け取ることにより、当該スパッタＢ（例えば、溶融状態のスパッタＢ）が、パイプＰの内面Ｐｎに付着することを防止する。
　本明細書において、パイプＰの長手方向に垂直な面におけるパイプＰの断面形状は、円形状であってもよいし、矩形形状（例えば、略正方形形状、あるいは、略長方形形状）であってもよいし、その他の形状であってもよい。換言すれば、レーザＬＢによって加工されるパイプＰ（換言すれば、加工対象物であるパイプＰ）は、円形パイプであってもよいし、矩形パイプであってもよいし、その他のパイプであってもよい。
　図２に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１が、パイプＰに挿入されている。図３に記載の例では、レーザヘッド７１から射出されるレーザＬＢの軸線上（換言すれば、レーザＬＢの光軸上）にスパッタガード３０の先端部３１が配置されている。よって、スパッタガード３０の先端部３１は、パイプＰへのレーザ照射に起因して生成されるスパッタＢが、パイプＰの内面Ｐｎ（図２を参照。）に付着することを効果的に防止する。
　図２に例示されるように、噴射部３６は、スパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄを噴射する。より具体的には、噴射部３６は、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされるよう、スパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄを噴射する。流体Ｄは、スパッタＢを吹き飛ばす、吹き飛ばし用の流体である。流体Ｄ（換言すれば、吹き飛ばし用の流体）は、スパッタ付着防止剤Ｃ１を含んでいてもよいし、スパッタ付着防止剤Ｃ１を含んでいなくてもよい。
　図１に記載の例において、吐出装置３は、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する。図１に例示されるように、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する吐出装置３と、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する吐出装置とが、同一の装置であってもよい。代替的に、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤を吐出する吐出装置は、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤を吐出する吐出装置と異なる装置であってもよい。スパッタガード３０の先端部３１に吐出されるスパッタ付着防止剤Ｃ１の成分は、パイプＰの内面Ｐｎに吐出されるスパッタ付着防止剤Ｃ１の成分と同一であってもよい。代替的に、スパッタガード３０の先端部３１に吐出されるスパッタ付着防止剤Ｃ１の成分は、パイプＰの内面Ｐｎに吐出されるスパッタ付着防止剤の成分と異なっていてもよい。
　第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、パイプＰに挿入される先端部３１を有するスパッタガード３０を備える（図２を参照。）。当該スパッタガード３０の先端部３１は、レーザ加工時にパイプＰから飛散するスパッタＢがパイプＰの内面Ｐｎに付着することを防止する。
　第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、スパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄ（換言すれば、吹き飛ばし用の流体）を噴射する噴射部３６を備える（図２を参照。）。スパッタガード３０の先端部３１に噴射される流体Ｄは、当該先端部３１からスパッタＢを吹き飛ばす。こうして、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタＢが堆積することが抑制される。これにより、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタＢが堆積することに起因して、先端部３１がスパッタＢを十分に受け止められなくなることが防止される。また、先端部３１がスパッタＢを十分に受け止められなくなることに起因して、スパッタガード３０によるスパッタＢのパイプＰの内面Ｐｎへの付着防止効果が低下することが防止される。
　図２に記載の例では、スパッタガード３０は、先端部３１において、スパッタＢを受け止める。このため、受け止められたスパッタＢとスパッタガード３０の先端３０ｅとの間の距離は大きくない。よって、噴射部３６から噴射される流体Ｄは、スパッタガード３０の外に、容易にスパッタＢを吹き飛ばすことができる。
　第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する吐出装置３を備える（図１を参照。）。
　スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出されるため、レーザ加工時にパイプＰから飛散するスパッタＢがスパッタガード３０の先端部３１に付着することが抑制される。より具体的には、パイプＰから飛散するスパッタＢがスパッタガード３０の先端部３１によって受け取られるものの、当該受け取りに起因してスパッタＢが当該先端部３１に付着することが、スパッタ付着防止剤Ｃ１によって抑制される。スパッタガード３０の先端部３１へのスパッタＢの付着が抑制されるため、噴射部３６から噴射される流体Ｄを用いて、スパッタガード３０の先端部３１からスパッタガード３０の外に、容易にスパッタＢを吹き飛ばすことができる。
　図２に記載の例では、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１が適用されているため、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面Ｐｎに吹き飛ばされるスパッタＢが、パイプＰの内面Ｐｎに付着することが抑制される。より具体的には、スパッタガード３０の先端部３１から吹き飛ばされるスパッタＢがパイプＰの内面Ｐｎによって受け取られるものの、当該受け取りに起因してスパッタＢが当該内面Ｐｎに付着することが、スパッタ付着防止剤Ｃ１によって抑制される。
　スパッタガード３０は、パイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが達するのを防止する部材であるため、従来、スパッタガード３０からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢを吹き飛ばすことは行われていない。この場合、パイプの内面ＰｎへのスパッタＢの付着は防止されるものの、スパッタガード３０へのスパッタＢの堆積は避けられない。図１および図２に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出され、且つ、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされる。こうして、スパッタガード３０へのスパッタＢの堆積抑制と、パイプＰの内面ＰｎへのスパッタＢの付着抑制とが両立される。
（任意付加的な構成）
　続いて、図１乃至図２２を参照して、第１の実施形態（あるいは、後述の第２の実施形態、後述の第３の実施形態、後述の第４の実施形態、または、後述の第５の実施形態）において採用可能な任意付加的な構成について説明する。
（スパッタ付着防止剤Ｃ１）
　本明細書において、スパッタ付着防止剤Ｃ１は、例えば、オイルである。スパッタ付着防止剤Ｃ１は、オイルエアの形態で、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに吐出されてもよい。オイルエアにおいて、オイルはエアによって搬送される。換言すれば、オイルエアにおいて、エアは、オイルを搬送する搬送流体として機能する。スパッタ付着防止剤Ｃ１がオイルである場合、スパッタ付着防止剤Ｃ１を低コストで調達することができる。また、スパッタ付着防止剤Ｃ１の取り扱いが容易である。スパッタ付着防止剤Ｃ１が、オイルエアの形態で、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに吐出される場合、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに、広範囲にオイルを適用するのが容易である。
　スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに吐出されるスパッタ付着防止剤Ｃ１として、任意の公知のスパッタ付着防止剤が採用されてもよい。スパッタ付着防止剤Ｃ１は、水溶性のスパッタ付着防止剤（例えば、水溶性樹脂、水溶性高分子、アルコール、および／または、界面活性剤を含有する水溶液タイプのスパッタ付着防止剤）であってもよい。スパッタ付着防止剤Ｃ１は、非水溶性のスパッタ付着防止剤（例えば、油性のスパッタ付着防止剤）であってもよい。油性のスパッタ付着防止剤は、有機溶剤と有機溶剤に溶ける物質とを含んでいてもよい。また、本明細書において、スパッタ付着防止剤Ｃ１は、液状のスパッタ付着防止剤であってもよいし、粉末状のスパッタ付着防止剤であってもよい。液状のスパッタ付着防止剤Ｃ１には、粉末が含有されていてもよいし、粉末が含有されていなくてもよい。
　パイプＰの内面Ｐｎに吐出されたスパッタ付着防止剤Ｃ１は、パイプＰから作製される製品の出荷前に、洗浄工程において、当該製品から除去されてもよい。パイプＰから作製される製品の内面にスパッタ付着防止剤Ｃ１が付着していても問題がない場合には、当該洗浄工程は省略されてもよい。
（噴射部３６）
　図１に記載の例では、吐出装置３が上述の噴射部３６を含む。また、噴射部３６は、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を吐出可能である。この場合、スパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する噴射部が、流体Ｄ（換言すれば、スパッタの吹き飛ばし用の流体）を噴射する噴射部３６とは別の場所に設けられる場合と比較して、スパッタ付着抑制装置２Ａによって占有されるスペースが小さくて済む。また、スパッタ付着抑制装置２Ａの製造コストが低減される。図１に記載の例では、噴射部３６は、気体およびスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を噴射する噴射孔３６ｈを含む。
（吐出装置３）
　図４に記載の例では、吐出装置３は、気体およびスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する混合流体Ｄ２を噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）に供給する第１流路４５ａを備える。また、吐出装置３は、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）からパイプＰの内面Ｐｎに当該混合流体Ｄ２を吐出可能である。図４および図５に記載の例では、噴射部３６が混合流体Ｄ２を吐出可能であり（図４を参照。）、噴射部３６が流体Ｄ（換言すれば、吹き飛ばし用の流体）を噴射可能である（図５を参照。）。この場合、混合流体Ｄ２を吐出する噴射部が、スパッタの吹き飛ばし用の流体を噴射する噴射部３６とは別の場所に設けられる場合と比較して、スパッタ付着抑制装置２Ａによって占有されるスペースが小さくて済む。図４および図５に記載の例では、混合流体Ｄ２を噴射する噴射孔３６ｈが、スパッタの吹き飛ばし用の流体を噴射する噴射孔３６ｈと同一である。代替的に、噴射部３６は、混合流体Ｄ２を噴射する噴射孔３６ｈと、スパッタの吹き飛ばし用の流体を噴射する他の噴射孔とを備えていてもよい。
　図４に記載の例では、吐出装置３は、噴射部３６から噴射される混合流体Ｄ２に占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合を調整可能である。この場合、吐出装置３は、スパッタ付着防止剤Ｃ１の含有率が高い混合流体Ｄ２をスパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに吐出することができる（図４を参照。）。また、吐出装置３は、スパッタ付着防止剤Ｃ１の含有率が低い流体Ｄ、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１の含有率がゼロである流体Ｄを用いて、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面Ｐｎに、スパッタＢを吹き飛ばすことができる（図５または図６を参照。）。
　図４に記載の例では、吐出装置３は、気体Ｄ１（例えば、エア）とスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）とを混合する混合器４１を有する。吐出装置３は、混合器４１に供給される気体Ｄ１（例えば、エア）の流量と、混合器４１に供給されるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の流量との比率を調整することにより、噴射部３６から噴射される流体Ｄに占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合を調整する。
　図４に記載の例では、吐出装置３は、エア源ＡＳ（例えば、エアコンプレッサ）と、混合器４１と、タンク４２と、ポンプ４３と、エア供給管４４と、第１流路４５ａとを有する。エア源ＡＳは、吐出装置３に加え、吐出装置３以外のレーザ加工機の構成要素１２（例えば、エアシリンダ１２ａ、後述の把持爪移動装置６６としてのアクチュエータ）にエアを供給可能であってもよい。
　エア源ＡＳは、エア供給管４４を介して、混合器４１にエアを供給する。ポンプ４３は、タンク４２から混合器４１にスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を供給する。混合器４１は、エア源ＡＳからエア供給管４４を介して受け取るエアと、タンク４２から受け取るスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）とを混合し、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）およびエアを含有する混合流体Ｄ２を形成する。また、混合器４１は、第１流路４５ａを介して、噴射部３６に、当該混合流体Ｄ２を送る。なお、混合器４１は、ルブリケータであってもよい（ルブリケータについては後述される。）。この場合、ポンプ４３は省略されてもよい。当該ルブリケータは、噴射部３６から噴射される混合流体Ｄ２に占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合を調整可能であってもよい。
　図４、および、図５に記載の例では、吐出装置３は、噴射部３６から噴射される混合流体Ｄ２に占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合を、第１割合と、ゼロより大きく第１割合より小さな第２割合との間で調整可能である。
　図４に記載の例では、吐出装置３は、噴射部３６から噴射される混合流体Ｄ２に占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合が第１割合である状態で、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を、噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに向けて噴射する。第１割合でスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２がスパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに向けて噴射されることにより、当該先端部３１および当該内面Ｐｎに十分なスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）が適用される。
　図５に記載の例では、パイプＰがレーザ加工されている時に、吐出装置３は、噴射部３６から噴射される混合流体Ｄ２に占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合が第２割合である状態で、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を、噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に向けて噴射する。第２割合でスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２がスパッタガード３０の先端部３１に向けて噴射されることにより、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の消費量を抑制しつつ、スパッタガード３０の先端部３１上のスパッタＢを、当該先端部３１から吹き飛ばすことができる。
　スパッタＢが後述の吸引装置５５によって回収される場合を想定する。図５に記載の例では、混合流体Ｄ２に含有されるスパッタ付着防止剤Ｃ１が少ないため、吸引装置５５によって回収されるスパッタ付着防止剤Ｃ１の量が少なくて済む。よって、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）が吸引装置５５に与える悪影響が小さくて済み、吸引装置５５が故障しにくい。また、図５に記載の例では、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２がパイプＰの内面Ｐｎに追加で吐出されるため、パイプＰの内面ＰｎへのスパッタＢの付着が、より一層効果的に抑制される。
　図４に例示されるように、吐出装置３は、第１開閉弁４９ａ、および／または、第１流量調整弁４９ｂを有していてもよい。図４に記載の例では、第１開閉弁４９ａは、エア源ＡＳと混合器４１との間に配置され、エア源ＡＳと混合器４１との間の流路を開閉する。第１流量調整弁４９ｂは、エア源ＡＳと混合器４１との間の流路を流れるエアの流量を調整する。ポンプ４３は、制御装置９から受け取る指令に基づいて、タンク４２から混合器４１に供給されるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の流量を調整可能であってもよい。
　図４、および、図６に記載の例では、吐出装置３は、噴射部３６から噴射される流体Ｄに占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合を、ゼロと、ゼロより大きな第１割合との間で調整可能である。
　図４に記載の例では、吐出装置３は、噴射部３６から噴射される混合流体Ｄ２に占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合が第１割合である状態で、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を、噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに向けて噴射する。第１割合でスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２がスパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに向けて噴射されることにより、当該先端部３１および当該内面Ｐｎに十分なスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）が適用される。
　図６に記載の例では、パイプＰがレーザ加工されている時に、吐出装置３は、噴射部３６から噴射される流体Ｄに占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の割合がゼロである状態で、流体Ｄを、噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に向けて噴射する。スパッタ付着防止剤Ｃ１を含有しない流体Ｄがスパッタガード３０の先端部３１に向けて噴射されることにより、スパッタ付着防止剤Ｃ１を消費することなく、スパッタガード３０の先端部３１上のスパッタＢを、当該先端部３１から吹き飛ばすことができる。
　スパッタＢが後述の吸引装置５５によって回収される場合を想定する。図６に記載の例では、流体Ｄにスパッタ付着防止剤Ｃ１が含有されていないため、吸引装置５５によって回収されるスパッタ付着防止剤Ｃ１の量がより一層少なくて済む。よって、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）が吸引装置５５に与える悪影響が小さくて済み、吸引装置５５が故障しにくい。
　図４および図６（あるいは、図７および図８）に記載の例では、吐出装置３は、噴射部３６に気体Ｄ１（例えば、エア）のみを供給する気体供給モードＮ２（図６、あるいは、図８を参照。）と、噴射部３６に気体Ｄ１（例えば、エア）およびスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を供給する混合流体供給モードＮ１（図４、あるいは、図７を参照。）と、を選択的に実行可能である。
　吐出装置３は、混合流体供給モードＮ１（図４、あるいは、図７を参照。）を実行することにより、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに気体Ｄ１（例えば、エア）およびスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を吐出する。また、吐出装置３は、気体供給モードＮ２（図６、あるいは、図８を参照。）を実行することにより、スパッタガード３０の先端部３１によって受け取られたスパッタＢを、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面Ｐｎに吹き飛ばす。
　図７に記載の例では、吐出装置３は、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）に気体Ｄ１（例えば、エア）およびスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２（例えば、オイルエア）を供給する第１流路４５ａと、第１流路４５ａに気体Ｄ１（例えば、エア）およびスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２（例えば、オイルエア）を供給する第１供給装置４６ａ（例えば、混合器４１）と、を備える。第１供給装置４６ａ（例えば、混合器４１）は、第２供給装置４６ｂ（例えば、エア源ＡＳ）からエア供給管４４を介して受け取る気体Ｄ１（例えば、エア）と、タンク４２から受け取るスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）とを混合し、気体Ｄ１（例えば、エア）およびスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を形成する。
　図７に記載の例では、吐出装置３（より具体的には、第１供給装置４６ａ）は、ルブリケータ４１ａを含む。ルブリケータ４１ａは、気体（例えば、エア）にスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を混ぜる。ルブリケータ４１ａは、混合器４１の一態様である。ルブリケータ４１ａは、第２供給装置４６ｂ（例えば、エア源ＡＳ）から供給される気体Ｄ１（より具体的には、エア）の圧力を利用して、タンク４２からスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を取り出し、取り出されたスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を気体Ｄ１（より具体的には、エア）に混ぜる。よって、タンク４２からスパッタ付着防止剤Ｃ１を取り出すポンプを省略することができる。なお、図７に記載の例において、ルブリケータ４１ａとして、任意の公知のルブリケータを採用可能である。
　代替的に、混合器４１は、第２供給装置４６ｂ（例えば、エア源ＡＳ）から供給される気体に、ポンプを用いてタンク４２から取り出されるスパッタ付着防止剤Ｃ１を混ぜてもよい。更に代替的に、混合器４１は、気体を供給する供給管と、スパッタ付着防止剤Ｃ１を供給する供給管とを接続する継手によって構成されてもよい。
　図８に記載の例では、吐出装置３は、気体Ｄ１（例えば、エア）を噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）に供給する第２流路４５ｂを備える。また、吐出装置３は、気体Ｄ１（例えば、エア）を第２流路４５ｂに供給する第２供給装置４６ｂ（例えば、エア源ＡＳ）を備える。
　図７および図８に例示されるように、第１流路４５ａの一部と、第２流路４５ｂの一部とが共用化されてもよい。換言すれば、吐出装置３は、第１流路４５ａの一部として機能し、且つ、第２流路４５ｂの一部として機能する共通流路４５ｃを含んでいてもよい。
　図７に例示されるように、吐出装置３は、第１開閉弁４９ａ、および、第２開閉弁４９ｃを備えていてもよい。第１開閉弁４９ａは、第１流路４５ａを開閉する。第２開閉弁４９ｃは、第２流路４５ｂを開閉する。図７に記載の例では、制御装置９は、第１開閉弁４９ａを開状態にし、且つ、第２開閉弁４９ｃを閉状態にする。第１開閉弁４９ａが開状態にされ、且つ、第２開閉弁４９ｃが閉状態にされることにより、第１供給装置４６ａ（例えば、ルブリケータ４１ａ等の混合器４１）は、噴射部３６に、気体Ｄ１およびスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する混合流体Ｄ２を供給する。また、図８に記載の例では、制御装置９は、第１開閉弁４９ａを閉状態にし、且つ、第２開閉弁４９ｃを開状態にする。第１開閉弁４９ａが閉状態にされ、且つ、第２開閉弁４９ｃが開状態にされることにより、第２供給装置４６ｂ（例えば、エアコンプレッサ等のエア源ＡＳ）は、噴射部３６に、気体Ｄ１を供給する。
　図７に記載の例では、第１開閉弁４９ａは、エア源ＡＳと混合器４１（より具体的には、ルブリケータ４１ａ）との間に配置されている。代替的に、図２８に例示されるように、第１開閉弁４９ａは、混合器４１（より具体的には、ルブリケータ４１ａ）と噴射部３６との間に配置されていてもよい。図７に記載の例では、混合流体供給モードＮ１（あるいは、図２８に示されるスパッタ付着防止剤吐出モードＭ１）において、混合器４１（より具体的には、ルブリケータ４１ａ）は、気体Ｄ１（例えば、エア）とスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）とを混合することにより混合流体Ｄ２を形成し、混合流体Ｄ２を第１流路４５ａに供給する。
　図８に記載の例では、第２開閉弁４９ｃは、エア源ＡＳと噴射部３６との間に配置されている。第２開閉弁４９ｃは、エア源ＡＳと共通流路４５ｃとの間に配置されていてもよい。図８に記載の例では、気体供給モードＮ２（あるいは、図３０に示される後述の第１加工モードＭ２）において、第２開閉弁４９ｃは開状態にされ、エア源ＡＳから第２開閉弁４９ｃを介して第２流路４５ｂにエアが供給される。
　吐出装置３は、第２流量調整弁４９ｄを有していてもよい。第２流量調整弁４９ｄは、第２流路４５ｂを流れるエアの流量を調整する。
　図７に記載の例では、吐出装置３は、気体Ｄ１（例えば、エア）およびスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を含有する混合流体Ｄ２を噴射部３６に供給する。また、吐出装置３は、当該混合流体Ｄ２を、噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに向けて噴射する。混合流体Ｄ２がスパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに向けて噴射されることにより、当該先端部３１および当該内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）が適用される。
　図８に記載の例では、パイプＰがレーザ加工されている時に、吐出装置３は、噴射部３６にスパッタ付着防止剤を含有しない気体Ｄ１を供給する。また、吐出装置３は、当該気体Ｄ１を、噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に向けて噴射する。スパッタ付着防止剤を含有しない気体Ｄ１がスパッタガード３０の先端部３１に向けて噴射されることにより、スパッタ付着防止剤を消費することなく、スパッタガード３０の先端部３１上のスパッタＢを、当該先端部３１から吹き飛ばすことができる。
　図４あるいは図７に記載の例では、吐出装置３（より具体的には、噴射部３６）は、スパッタガード３０の先端部３１と、パイプＰの内面Ｐｎとに、同時に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出可能である。この場合、スパッタ付着防止剤Ｃ１の適用に要する時間が短くて済み、レーザ加工前の準備時間が短くて済む。
　図１に記載の例では、噴射部３６がパイプＰの外に位置する状態で、吐出装置３は、パイプＰの内面Ｐｎに気体Ｄ１およびスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する混合流体Ｄ２を吐出可能である。この場合、パイプＰの内面Ｐｎの第４方向ＤＲ４側の端縁Ｐｅに、スパッタ付着防止剤Ｃ１を適用し易い。また、レーザ加工機の外部からレーザ加工機の加工領域を視認可能である場合において、ユーザは、噴射部３６からパイプＰの内面Ｐｎに向けて噴射される混合流体Ｄ２（例えば、オイルエア）を視認し易い（図１６を参照。）。
　吐出装置３（より具体的には、噴射部３６）は、オイルおよびエアを含有するオイルエアを、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに吐出してもよい。オイルがエアによって搬送されることにより、パイプＰの内面Ｐｎにオイルを適用し易い。
　図１に例示されるように、噴射部３６から噴射されるスパッタ付着防止剤Ｃ１の一部は、パイプＰの外に飛散してもよい。
　図１に記載の例では、噴射部３６は、スパッタガード３０の先端部３１の上面３１ｕにスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を吐出可能である。この場合、スパッタＢが先端部３１の上面３１ｕによって受け取られる際に、当該上面３１ｕにスパッタＢが付着することが抑制される（図２を参照）。
　図２に記載の例では、噴射部３６は、スパッタガード３０の先端部３１の上面３１ｕに沿う流体Ｄの流れを形成する。図２に記載の例では、噴射部３６は、噴射孔３６ｈを有する。
　噴射孔３６ｈは、スパッタガード３０の先端部３１の上面３１ｕと略同一の高さに配置されてもよい。代替的に、噴射孔３６ｈの高さは、スパッタガード３０の先端部３１の上面３１ｕの高さよりも有意に高くてもよい。
　図２に記載の例では、噴射孔３６ｈの延在方向は、スパッタガード３０の長手方向と略平行である。代替的に、噴射孔３６ｈの延在方向は、スパッタガード３０の長手方向に対して傾斜していてもよい。図２に記載の例では、噴射部３６が有する噴射孔３６ｈの数が１個である。代替的に、噴射部３６は、複数の噴射孔３６ｈを有していてもよい。
　図１に記載の例では、吐出装置３は、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を噴射する噴射孔３６ｈを有する。図１に記載の例では、噴射孔３６ｈの出口３６０の上端３６０ｕが、噴射孔３６ｈの出口３６０の下端３６０ｗよりも第２方向ＤＲ２側に位置する。この場合、出口３６０の上端３６０ｕから斜め上方に向けてスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する流体（例えば、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体を含有する混合流体Ｄ２）が拡散されやすい。図１に例示されるように、出口３６０の上端３６０ｕから斜め上方に向けて拡散されるスパッタ付着防止剤Ｃ１は、パイプＰの内面Ｐｎに好適に適用される。
（スパッタガード３０）
　図２に記載の例では、噴射部３６は、スパッタガード３０に配置されている。噴射部３６がスパッタガード３０に配置される場合、噴射部３６がスパッタガード３０とは別に設けられる場合と比較して、スパッタ付着抑制装置２Ａによって占有されるスペースが小さくて済む。
　図９に記載の例では、スパッタガード３０は、先端部３１と、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）が配置される中間部３５と、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）に連通する流体流路３８ｖを規定する基端部３８と、を有する。先端部３１は、中間部３５よりも第１方向ＤＲ１側に配置されている。また、中間部３５は、基端部３８よりも第１方向ＤＲ１側に配置されている。
　図９に記載の例では、噴射孔３６ｈの流路断面積は、基端部３８の流体流路３８ｖの流路断面積よりも小さい。この場合、噴射孔３６ｈは、先端部３１に、高速で流体を噴射することができる。基端部３８の流体流路３８ｖから噴射孔３６ｈに向かって、段階的または連続的に、流路断面積が小さくなるように構成されてもよい。
　スパッタガード３０は、スパッタガード３０とは異なるサイズの第２のスパッタガード３０－２と交換可能であってもよい。図９に記載の例では、レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、スパッタガード３０と、スパッタガード３０の流体流路３８ｖに流体を供給する第１管４７ａ（例えば、剛体管）と、第１管４７ａとコネクタ４８を介して接続される第２管４７ｂ（例えば、可撓管）と、を有する。図９および図１０に記載の例では、コネクタ４８から第１管４７ａを取り外し可能であり、第２のスパッタガード３０－２を、第１管４７ａとは別の管４７ａ－２を介して、コネクタ４８に取り付け可能である。第１管４７ａおよび第２管４７ｂによって規定される内部流路は、上述の共通流路４５ｃの一部として機能してもよい。
　図１１に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１は、底壁３２１と、第１側壁３２３と、第１側壁３２３に対向する第２側壁３２５と、を有する。図１２に記載の例において、第１側壁３２３および第２側壁３２５は、スパッタガード３０の先端部３１に衝突するスパッタＢが、第１側壁３２３あるいは第２側壁３２５を超えて横方向に拡散することを防止する。こうして、スパッタガード３０の先端部３１によって、好適に、スパッタＢが受け取られる。
　図１１に記載の例では、底壁３２１と、第１側壁３２３と、第２側壁３２５とによって第１方向ＤＲ１に延在する細長空間ＳＰ１が規定されている。また、細長空間ＳＰ１の上方は開放されている（換言すれば、細長空間ＳＰ１の上方に細長い開口ＯＰが存在する。）。図１３に記載の例では、パイプＰへのレーザＬＢの照射に起因して生成されるスパッタは、第１側壁３２３の上縁３２３ｅと第２側壁３２５の上縁３２５ｅとの間の細長い開口ＯＰを介して、細長空間ＳＰ１に受容される。
　図１４に記載の例では、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）は、細長空間ＳＰ１に流体Ｄ（例えば、エア）を噴射する。細長空間ＳＰ１の３方が、底壁３２１と、第１側壁３２３と、第２側壁３２５とによって囲まれているため、噴射部３６から噴射される流体Ｄが、スパッタを好適に第１方向ＤＲ１に吹き飛ばす。
　図１２に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１のうちの細長空間ＳＰ１を規定する内面３２０ｎは、スパッタガード３０の長手方向に沿う方向に見て（より具体的には、第２方向ＤＲ２に沿う方向に見て）、略Ｕ字形状を有する。
　底壁３２１の上面３２１ｕは、スパッタガード３０の長手方向に沿う方向に見て（より具体的には、第２方向ＤＲ２に沿う方向に見て）、略円弧形状を有していてもよい。第１側壁３２３のうちの細長空間ＳＰ１に面する第１側面３２３ｎは、スパッタガード３０の長手方向に沿う方向に見て（より具体的には、第２方向ＤＲ２に沿う方向に見て）、略直線形状を有していてもよい。第２側壁３２５のうちの細長空間ＳＰ１に面する第２側面３２５ｎは、スパッタガード３０の長手方向に沿う方向に見て（より具体的には、第２方向ＤＲ２に沿う方向に見て）、略直線形状を有していてもよい。
　図１２に記載の例では、底壁３２１の上面３２１ｕと、第１側壁３２３のうちの細長空間ＳＰ１に面する第１側面３２３ｎとが角部なく滑らかに接続されている。この場合、底壁３２１の上面３２１ｕと第１側壁３２３の第１側面３２３ｎとの間にスパッタＢが付着しにくい。
　図１２に記載の例では、底壁３２１の上面３２１ｕと、第２側壁３２５のうちの細長空間ＳＰ１に面する第２側面３２５ｎとが、角部なく滑らかに接続されている。この場合、底壁３２１の上面３２１ｕと第２側壁３２５の第２側面３２５ｎとの間にスパッタＢが付着しにくい。
　図１５に記載の例では、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）は、底壁３２１の上面３２１ｕと、第１側壁３２３の第１側面３２３ｎと、第２側壁３２５の第２側面３２５ｎとに、同時に、スパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出されるよう、スパッタ付着防止剤Ｃ１（より具体的には、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体を含有する混合流体Ｄ２）を細長空間ＳＰ１に拡散的に噴射可能である。なお、混合流体Ｄ２は、例えば、オイルおよびエアを含有するオイルエアである。
　図１５に記載の例では、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）は、スパッタガード３０の先端部３１のうちの細長空間ＳＰ１を規定する内面３２０ｎの大部分（より好ましくは、細長空間ＳＰ１を規定する内面３２０ｎの実質的全体）にスパッタ付着防止剤Ｃ１が適用されるように、スパッタ付着防止剤Ｃ１（より具体的には、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体を含有する混合流体Ｄ２）を細長空間ＳＰ１に拡散的に噴射可能である。細長空間ＳＰ１を規定する内面３２０ｎの大部分にスパッタ付着防止剤Ｃ１が適用されることにより、当該内面３２０ｎにスパッタＢが付着することが、好適に抑制される。
　図１５に記載の例では、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）は、細長空間ＳＰ１の上方の細長い開口ＯＰを通過するスパッタ付着防止剤Ｃ１がパイプＰの内面Ｐｎに達するよう、スパッタ付着防止剤Ｃ１（より具体的には、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体を含有する混合流体Ｄ２）を細長空間ＳＰ１に拡散的に噴射可能である。
　図１に記載の例では、噴射部３６（より具体的には、噴射孔３６ｈ）からパイプＰの内面Ｐｎに向かうスパッタ付着防止剤Ｃ１は、第１方向ＤＲ１の運動量成分と、第５方向ＤＲ５の運動量成分とを有する。この場合、スパッタ付着防止剤Ｃ１が第５方向ＤＲ５の運動量成分のみを有する場合と比較して、スパッタ付着防止剤Ｃ１が、パイプＰの内面Ｐｎに広範に適用される。
　図１５に記載の例では、スパッタガード３０の長手方向に沿う方向に見て（より具体的には、第２方向ＤＲ２に沿う方向に見て）、噴射孔３６ｈが、スパッタガード３０の先端部３１の略中心に配置されている。
　図１５に記載の例では、スパッタガード３０の長手方向に沿う方向に見て（より具体的には、第２方向ＤＲ２に沿う方向に見て）、噴射孔３６ｈが、細長空間ＳＰ１の底部に重なる位置に配置されている。この場合、噴射孔３６ｈから細長空間ＳＰ１の底部に流体（例えば、エア）が噴射されることとなる。よって、当該流体（例えば、エア）は、先端部３１の底壁３２１上のスパッタを、第１方向ＤＲ１に好適に吹き飛ばすことができる。
　なお、スパッタガード３０の先端部３１の形状は、図１４および図１５に示される形状に限定されない。例えば、スパッタガード３０の先端部３１の上面３１ｕは、平坦面であってもよい。
（回転駆動装置６３）
　図１６に記載の例では、レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、パイプＰをパイプの長手方向中心軸ＡＴまわりに回転させる回転駆動装置６３を備える。図１６に記載の例では、回転駆動装置６３は、吐出装置３（より具体的には、噴射部３６）がパイプＰの内面に向けてスパッタ付着防止剤Ｃ１を噴射している状態で、パイプＰを当該長手方向中心軸ＡＴまわりに回転させることができる（矢印Ｒ１を参照。）。この場合、パイプＰの内面Ｐｎの全周にわたって、効率的に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を適用することができる（図１５における矢印Ｒ１を参照。）。
　図１５に記載の例では、噴射部３６は、スパッタガード３０よりも上方に向けてスパッタ付着防止剤Ｃ１を噴射することが可能な噴射孔３６ｈを有する。図１５に記載の例では、噴射孔３６ｈは、スパッタガード３０よりも下方にスパッタ付着防止剤Ｃ１を噴射することができない。代替的に、図１７に例示されるように、噴射部３６は、スパッタガード３０よりも上方に向けてスパッタ付着防止剤Ｃ１を噴射することが可能な噴射孔３６ｈに加えて、スパッタガード３０よりも下方に向けてスパッタ付着防止剤Ｃ１を噴射することが可能な補助噴射孔３６ｊを有していてもよい。図１７に記載の例では、噴射部３６は、静止状態のパイプＰの内面Ｐｎの全周にわたって、スパッタ付着防止剤Ｃ１を適用することができる。この場合、スパッタ付着防止剤Ｃ１をパイプＰの内面Ｐｎに吐出する際に、パイプＰをパイプの長手方向中心軸まわりに回転させる必要がない。
（スパッタガード移動装置５１）
　図１６に記載の例では、レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、スパッタガード３０を移動させるスパッタガード移動装置５１を備える。スパッタガード移動装置５１は、スパッタガード３０をパイプＰの長手方向に実質的に平行な方向（例えば、第３方向ＤＲ３または第４方向ＤＲ４）に移動させる第１駆動装置５１ａを有していてもよい。また、スパッタガード移動装置５１は、スパッタガード３０を鉛直方向に実質的に平行な方向（例えば、第５方向ＤＲ５または第６方向ＤＲ６）に移動させる第２駆動装置５１ｂを有していてもよい。
　図１６に記載の例では、スパッタガード移動装置５１は、第１管４７ａを保持する第１スライダ５２ａを有する。第１駆動装置５１ａは、第１スライダ５２ａを第３方向ＤＲ３（または、第４方向ＤＲ４）に移動させる。第１スライダ５２ａが第３方向ＤＲ３（または、第４方向ＤＲ４）に移動するとき、第１管４７ａおよびスパッタガード３０は、第１スライダ５２ａとともに第３方向ＤＲ３（または、第４方向ＤＲ４）に移動する。
　図１６に記載の例では、スパッタガード移動装置５１は、第１スライダ５２ａを支持する第２スライダ５２ｂを有する。第２駆動装置５１ｂは、第２スライダ５２ｂを第５方向ＤＲ５（または、第６方向ＤＲ６）に移動させる。第２スライダ５２ｂが第５方向ＤＲ５（または、第６方向ＤＲ６）に移動するとき、第１スライダ５２ａ、第１管４７ａ、および、スパッタガード３０は、第２スライダ５２ｂとともに第５方向ＤＲ５（または、第６方向ＤＲ６）に移動する。
　図１８および図１９に記載の例では、スパッタガード移動装置５１（より具体的には、第１駆動装置５１ａおよび第２駆動装置５１ｂ）は、スパッタガード３０を、第１位置Ｐ１と、第２位置Ｐ２との間で移動させることができる。図１８に記載の例では、スパッタガード３０が第１位置Ｐ１に位置するとき、スパッタガード３０の全体はパイプＰの外に位置する。図１９に記載の例では、スパッタガード３０が第２位置Ｐ２に位置するとき、スパッタガード３０の先端部３１はパイプＰに挿入されている。図１８および図１９に記載の例において、第２位置Ｐ２は、第１位置Ｐ１と比較して、第３方向ＤＲ３側にある。また、図１８および図１９に記載の例において、第２位置Ｐ２は、第１位置Ｐ１よりも上方にある（より具体的には、第２位置Ｐ２は、第１位置Ｐ１よりも僅かに上方にある。）。
　図１８に記載の例では、スパッタガード３０が第１位置Ｐ１に位置する状態で、スパッタガード３０の噴射部３６からパイプＰの内面Ｐｎに向けてスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する流体（例えば、オイルおよびエアを含有する混合流体Ｄ２）が噴射される。図１９に記載の例では、スパッタガード３０が第２位置Ｐ２に位置する状態で、スパッタガード３０は、パイプＰへのレーザ照射に起因して生成されるスパッタを受け取る。また、スパッタガード３０が第２位置Ｐ２に位置する状態で、スパッタガード３０の噴射部３６からパイプＰの内面Ｐｎに向けて流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１）が噴射される。
　レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、第３方向ＤＲ３への第１管４７ａの移動をガイドするガイドローラ５４を有していてもよい。図１９に記載の例では、ガイドローラ５４は、第２スライダ５２ｂに支持されている。
（吸引装置５５）
　図２０に例示されるように、レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、スパッタＢを吸引する吸引装置５５を備えていてもよい。図２１に記載の例において、吸引装置５５は、スパッタＢが、パイプＰの内部空間ＳＰ２からパイプＰの第２端部Ｐｂを介してパイプＰの外に排出されるよう、スパッタＢを吸引する。スパッタＢがパイプＰの外に排出されることにより、スパッタＢがパイプＰの内面Ｐｎに付着することが抑制される。
　図２１に記載の例では、吸引装置５５は、パイプＰの内面Ｐｎに付着したスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を第３方向ＤＲ３（より具体的には、第１チャック６１に向かう方向）に吸引する。こうして、パイプＰの第１端部Ｐａの内面に適用されたスパッタ付着防止剤Ｃ１が、第３方向ＤＲ３に移動する（図２１における破線矢印を参照。）。よって、吐出装置３は、パイプＰの内面Ｐｎの全体にスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する必要がない。
　吸引装置５５は、パイプＰの内面Ｐｎに適用されたスパッタ付着防止剤Ｃ１を第４方向ＤＲ４に移動させることができない。このため、吐出装置３は、パイプＰの第４方向ＤＲ４側の端縁Ｐｅを含むパイプＰの第１端部Ｐａの内面Ｐｎに、スパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出することが好ましい。パイプＰの内面Ｐｎの第４方向ＤＲ４側の端縁Ｐｅに適用されたスパッタ付着防止剤Ｃ１は、吸引装置５５による吸引により、当該端縁Ｐｅから第３方向ＤＲ３に移動する。
（清掃装置５７）
　図２２に例示されるように、レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａは、スパッタガード３０に付着したスパッタＢを除去する清掃装置５７（例えば、ブラシ５７ｂ）を備えていてもよい。第１の実施形態では、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出され、且つ、スパッタガード３０の先端部３１上のスパッタＢが流体によって吹き飛ばされる。このため、スパッタガード３０の先端部３１に多量のスパッタＢが堆積することがない。他方、スパッタガード３０の先端部３１に多少のスパッタＢが付着することは想定され得る。図２２に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１に残存するスパッタＢが清掃装置５７（例えば、ブラシ５７ｂ）によって除去される。
　図２２に記載の例では、スパッタガード移動装置５１（より具体的には、第１駆動装置５１ａおよび第２駆動装置５１ｂ）は、スパッタガード３０を、スパッタガード３０の先端部３１が清掃装置５７（例えば、ブラシ５７ｂ）に接触する第３位置Ｐ３に移動させることができる。スパッタガード移動装置５１がスパッタガード３０を移動させることにより、スパッタガード３０の先端部３１が清掃装置５７（例えば、ブラシ５７ｂ）に接触しつつ、清掃装置５７（例えば、ブラシ５７ｂ）に対して相対移動する。こうして、スパッタガード３０の先端部３１に残存するスパッタＢが清掃装置５７（例えば、ブラシ５７ｂ）によって除去される。
（第２の実施形態）
　図２３乃至図２５を参照して、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂについて説明する。図２３および図２４は、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂを模式的に示す図である。図２５は、レーザ加工中に、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされる様子を模式的に示す概略断面図である。なお、図２５において、噴射部３６から流体Ｄが噴射されている状態が、放射状の複数の一点鎖線によって示されている。
　第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂは、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する吐出装置３が、スパッタガード３０とは完全に独立して設けられている点で、第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａとは異なる。その他の点では、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂは、第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａと同様である。
　第２の実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。他方、第２の実施形態では、第１の実施形態で説明済みの事項についての繰り返しとなる説明は省略する。したがって、第２の実施形態において、明示的に説明をしなかったとしても、第１の実施形態において説明済みの事項を第２の実施形態に適用できることは言うまでもない。
　図２３乃至図２５に例示されるように、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂは、（１）パイプＰに挿入され、パイプＰへのレーザの照射に起因して生成されるスパッタを受け取る先端部３１を有するスパッタガード３０と、（２）スパッタガード３０の先端部３１に流体を噴射する噴射部３６（より具体的には、噴射孔）と、（３）スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する吐出装置３（図２３および図２４を参照。）と、を具備する。
　よって、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂは、第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａと同様の効果を奏する。
　図２３および図２４に記載の例では、吐出装置３は、スパッタガード３０とは独立して設けられたノズル３０１を有する。図２３に例示されるように、ノズル３０１は、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を適用する。また、図２４に例示されるように、ノズル３０１は、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１を適用する。
　ノズル３０１から噴射される流体は、オイルおよびエアを含有する混合流体Ｄ２であってもよい。この場合、ノズル３０１は、スパッタガード３０の先端部３１にオイルを噴霧する。代替的に、ノズル３０１は、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を滴下してもよい。
　図２３および図２４に記載の例では、ノズル３０１は、ノズル支持体３０２に傾動可能に支持されている。ノズル３０１は、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出するための第１姿勢（図２３を参照。）と、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出するための第２姿勢（図２４を参照。）との間で、姿勢変更可能（より具体的には、傾動可能）である。
（第３の実施形態）
　図２６、および、図２７を参照して、第３の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｃについて説明する。図２６は、第３の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｃを模式的に示す図である。図２７は、第３の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｃを模式的に示す図である。
　図２６または図２７に例示されるように、第３の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｃは、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤を吐出する第１吐出装置３ａと、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤を吐出する第２吐出装置３ｂとを備える。第３の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｃは、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤を吐出する第１吐出装置３ａが、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤を吐出する第２吐出装置３ｂとは異なる点で、第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａ、および、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂとは異なる。その他の点では、第３の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｃは、第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａ、あるいは、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂと同様である。
　図２６に記載の例では、第２吐出装置３ｂは、スパッタガード３０とは独立して設けられたノズル３０１を備える。ノズル３０１は、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する。図２６に記載の例では、第１吐出装置３ａ（より具体的には、スパッタガード３０に配置された噴射部３６）は、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する。また、パイプＰがレーザ加工されるときに、噴射部３６は、スパッタガード３０の先端部３１に、スパッタを吹き飛ばす吹き飛ばし用の流体を噴射することができる。
　図２７に記載の例では、第１吐出装置３ａは、スパッタガード３０とは独立して設けられたノズル３０１を備える。ノズル３０１は、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する。図２７に記載の例では、第２吐出装置３ｂ（より具体的には、スパッタガード３０に配置された噴射部３６）は、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する。また、パイプＰがレーザ加工されるときに、噴射部３６は、スパッタガード３０の先端部３１に、スパッタを吹き飛ばす吹き飛ばし用の流体を噴射することができる。
　図２７に記載の例では、第２吐出装置３ｂは、第１流路４５ａ（より具体的には、噴射部３６に気体Ｄ１およびスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する混合流体Ｄ２を供給する第１流路４５ａ）を開閉する第１開閉弁４９ａを備える。図２７に記載の例では、第１開閉弁４９ａは、混合器４１（より具体的には、ルブリケータ４１ａ）と噴射部３６との間に配置されている。図２７に例示されるように、第１吐出装置３ａは、ノズル３０１に気体Ｄ１およびスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する混合流体Ｄ２を供給する第３流路４５ｅと、第３流路４５ｅを開閉する第３開閉弁４９ｅと、を備えていてもよい。図２７に記載の例では、第３開閉弁４９ｅは、混合器４１（より具体的には、ルブリケータ４１ａ）とノズル３０１との間に配置されている。
　図２７に記載の例では、第１吐出装置３ａおよび第２吐出装置３ｂを含む吐出装置は、スパッタガード３０の先端部３１と、パイプＰの内面Ｐｎとに、同時に、スパッタ付着防止剤Ｃ１（より具体的には、気体およびスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する混合流体Ｄ２）を吐出可能である。
（第４の実施形態）
　図１乃至図３２を参照して、第４の実施形態におけるレーザ加工機１について説明する。図２８は、第４の実施形態におけるレーザ加工機１を模式的に示す概略正面図である。図２９は、吐出装置３が、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出している様子を模式的に示す概略断面図である。図３０および図３１は、第４の実施形態におけるレーザ加工機１を模式的に示す概略正面図である。図３２は、制御装置９が複数の制御対象機器を制御可能な様子を模式的に示す図である。
　第４の実施形態では、第１の実施形態、第２の実施形態、および、第３の実施形態と異なる点を中心に説明する。他方、第４の実施形態では、第１の実施形態、第２の実施形態、または、第３の実施形態で説明済みの事項についての繰り返しとなる説明は省略する。したがって、第４の実施形態において、明示的に説明をしなかったとしても、第１の実施形態、第２の実施形態、または、第３の実施形態において説明済みの事項を第４の実施形態に適用できることは言うまでもない。逆に、第４の実施形態で説明される全ての事項は、第１の実施形態、第２の実施形態、および、第３の実施形態に適用可能である。
　図２８に例示されるように、第４の実施形態におけるレーザ加工機１は、支持装置６０と、回転駆動装置６３と、レーザ照射装置７０と、移動装置７５と、スパッタ付着抑制装置２と、制御装置９と、を具備する。
　支持装置６０は、パイプＰを支持する。図２８に記載の例では、支持装置６０は、第１チャック６１を備え、第１チャック６１は、パイプＰを把持する把持部材６４を有する。図２８に記載の例では、把持部材６４は、パイプＰの第２端部Ｐｂを把持する。支持装置６０は、パイプＰを支持する第２チャック６２を有していてもよい。図２８に記載の例では、第２チャック６２は、パイプＰの中間部分Ｐｍを支持する。
　回転駆動装置６３は、パイプＰを第１軸ＡＸまわりに回転させる。回転駆動装置６３は、把持部材６４を第１軸ＡＸまわりに回転させる第１回転駆動装置６３ａを含んでいてもよい。また、回転駆動装置６３は、第２チャック６２の複数のガイドローラ６７を第１軸ＡＸまわりに回転させる第２回転駆動装置６３ｂを含んでいてもよい。
　レーザ照射装置７０は、パイプＰにレーザＬＢを照射するレーザヘッド７１を有する。
　移動装置７５は、レーザヘッド７１をパイプＰに対して相対移動させる。図２８に記載の例では、移動装置７５は、レーザヘッド７１を支持装置６０（より具体的には、第１チャック６１、および、第２チャック６２）に対して相対移動させる。
　スパッタ付着抑制装置２は、第１の実施形態におけるスパッタ付着抑制装置２Ａであってもよいし、第２の実施形態におけるスパッタ付着抑制装置２Ｂ（図２３を参照。）であってもよいし、第３の実施形態におけるスパッタ付着抑制装置２Ｃ（図２６または図２７を参照。）であってもよいし、その他のスパッタ付着抑制装置であってもよい。スパッタ付着抑制装置（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）については、第１の実施形態乃至第３の実施形態において説明済みであるため、スパッタ付着抑制装置（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）についての繰り返しとなる説明は省略する。
　スパッタ付着抑制装置２は、（１）パイプＰの第１端部ＰａからパイプＰに挿入され、パイプＰへのレーザの照射に起因して生成されるスパッタを受け取る先端部３１を有するスパッタガード３０と、（２）スパッタガード３０を移動させるスパッタガード移動装置５１と、（３）スパッタガード３０の先端部３１に流体を噴射する噴射部３６と、（４）スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出する吐出装置３と、を備える。スパッタガード３０、スパッタガード移動装置５１、噴射部３６、吐出装置３については、第１の実施形態乃至第３の実施形態において説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。
　制御装置９は、回転駆動装置６３、レーザ照射装置７０、移動装置７５、および、スパッタ付着抑制装置２を制御する。
　第４の実施形態におけるレーザ加工機１は、第１の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ａ、第２の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｂ、あるいは、第３の実施形態におけるレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置２Ｃと同様の効果を奏する。
（任意付加的な構成）
　続いて、図１乃至図３２を参照して、第４の実施形態（あるいは、上述の第１の実施形態、上述の第２の実施形態、または、上述の第３の実施形態）において採用可能な任意付加的な構成について説明する。
（第１チャック６１）
　図２８に記載の例では、第１チャック６１は、複数の把持爪６５を有する把持部材６４と、把持爪移動装置６６と、第１回転駆動装置６３ａと、を有する。
　把持部材６４は、第１把持爪６５ａおよび第２把持爪６５ｂを含む複数の把持爪６５を有する。把持爪移動装置６６は、第１軸ＡＸに近づく方向に複数の把持爪６５を移動させることができ、第１軸ＡＸから離れる方向に複数の把持爪６５を移動させることができる。より具体的には、把持爪移動装置６６は、複数の把持爪６５を、パイプＰに接触する把持位置と、パイプＰから離間するリリース位置との間で移動させる。
　第１回転駆動装置６３ａは、把持部材６４（より具体的には、複数の把持爪６５）を第１軸ＡＸまわりに回転させる。図２８に記載の例では、第１軸ＡＸは、パイプＰの長手方向中心軸ＡＴと実質的に同軸である。
（第２チャック６２）
　図２８に記載の例では、第２チャック６２は、複数のガイドローラ６７と、ガイドローラ移動装置６８と、第２回転駆動装置６３ｂと、を有する。図２８に記載の例では、第１軸ＡＸに沿う方向において、第２チャック６２は、第１チャック６１とレーザヘッド７１との間に配置されている。
　複数のガイドローラ６７は、第１軸ＡＸに平行な方向におけるパイプＰの移動をガイドする。ガイドローラ移動装置６８は、第１軸ＡＸに近づく方向に複数のガイドローラ６７を移動させることができ、第１軸ＡＸから離れる方向に複数のガイドローラ６７を移動させることができる。より具体的には、ガイドローラ移動装置６８は、複数のガイドローラ６７を、パイプＰに接触する接触位置と、パイプＰから離間する離間位置との間で移動させる。
　第２回転駆動装置６３ｂは、複数のガイドローラ６７を第１軸ＡＸまわりに回転させる。
（移動装置７５）
　図２８に記載の例では、移動装置７５は、第１チャック６１を移動させる第１チャック移動装置７６を含む。第１チャック移動装置７６は、第１チャック６１を、第１軸ＡＸに実質的に平行な方向に移動させる。
　図２８に記載の例では、移動装置７５は、レーザヘッド７１を移動させるレーザヘッド移動装置７７を含む。レーザヘッド移動装置７７は、レーザヘッド７１を、第１軸ＡＸに実質的に垂直な平面に沿って２次元的に移動させることが可能な装置であってもよい。レーザヘッド移動装置７７は、レーザヘッド７１を、３次元的に移動させることが可能な装置であってもよい。
　図２８に記載の例では、レーザヘッド移動装置７７は、レーザヘッド７１を、鉛直方向に沿って移動させる第１直動装置７７ａを含む。図２８に例示されるように、レーザヘッド移動装置７７は、レーザヘッド７１を、第１軸ＡＸに沿って移動させる第２直動装置７７ｂを含んでいてもよい。図２８に例示されるように、レーザヘッド移動装置７７は、レーザヘッド７１を、鉛直方向および第１軸ＡＸの両方に垂直な方向に沿って移動させる第３直動装置７７ｃを含んでいてもよい。また、レーザヘッド移動装置７７は、レーザヘッド７１を水平軸まわりに傾動させる傾動装置を有していてもよい。
（レーザ照射装置７０）
　図２８に記載の例では、レーザ照射装置７０は、レーザを射出するレーザヘッド７１を有する。図１２に例示されるように、レーザ照射装置７０（より具体的には、レーザヘッド７１）は、パイプＰの表面にアシストガスＧを噴射するアシストガス噴射部７２を有していてもよい。
　図１２に記載の例では、レーザ照射装置７０は、レーザＬＢの射出と、アシストガスＧの噴射とを同時に実行する。アシストガスＧは、窒素ガスであってもよいし、酸素ガスであってもよい。アシストガスＧとしての窒素ガスは、相対的に高い供給圧でパイプＰの表面に供給される。他方、アシストガスＧとしての酸素ガスは、過剰な酸化反応を抑制するために、相対的に低い供給圧でパイプＰの表面に供給される。アシストガスＧとして窒素ガスが使用される場合、パイプＰの切断部あるいは穿孔部に酸化被膜が形成されにくい。他方、アシストガスＧとして酸素ガスが使用される場合、より大きな板厚のパイプＰを好適にレーザ加工することができる。
　アシストガス噴射部７２がパイプＰの表面に窒素ガスを噴射する場合、レーザＬＢの照射に起因して気化または溶融されたパイプ材料が、窒素ガスによってレーザ照射領域から除去される。この場合、パイプＰから生成されるスパッタＢは小粒になり易い。パイプＰから生成される小粒のスパッタＢは、窒素ガスおよび重力によってスパッタガード３０の先端部３１に向かって移動し、当該小粒のスパッタＢは、噴射部３６から噴射される流体Ｄによってスパッタガード３０の先端部３１から吹き飛ばされる。
　アシストガス噴射部７２がパイプＰの表面に酸素ガスを噴射する場合、レーザＬＢの照射に起因するパイプＰへの入熱と、パイプ素材と酸素との化学反応に起因する反応熱とによって、パイプ材料が溶融される。この場合、パイプＰから生成されるスパッタＢは大粒になり易い。パイプＰから生成される大粒のスパッタＢ（例えば、溶融状態の大粒のスパッタＢ）は、酸素ガスおよび重力によってスパッタガード３０の先端部３１に向かって移動し、当該大粒のスパッタＢは、噴射部３６から噴射される流体Ｄによってスパッタガード３０の先端部３１から吹き飛ばされる。
　レーザ照射装置７０は、アシストガス噴射部７２から噴射されるアシストガスＧを、窒素ガスと酸素ガスとの間で切り替え可能であってもよい。
（吸引装置５５）
　レーザ加工機１は、スパッタＢを吸引する吸引装置５５を備えていてもよい。図２１に記載の例において、吸引装置５５は、スパッタＢが、パイプＰの内部空間ＳＰ２からパイプＰの第２端部Ｐｂを介してパイプＰの外に排出されるよう、スパッタＢを吸引する。スパッタＢがパイプＰの外に排出されることにより、スパッタＢがパイプＰの内面Ｐｎに付着することが抑制される。
　図２１に例示されるように、吸引装置５５のスパッタ吸引口５６は、第１チャック６１に配置されていてもよい。第３方向ＤＲ３に沿う方向に見て、スパッタ吸引口５６は、第１把持爪６５ａと第２把持爪６５ｂとの間に配置されていてもよい。図２１に記載の例では、第１チャック６１がパイプＰの第２端部Ｐｂを把持するとき、スパッタ吸引口５６がパイプＰの第２端部Ｐｂの開口に対向する。換言すれば、第１チャック６１がパイプＰの第２端部Ｐｂを把持する動作を実行するときに、スパッタ吸引口５６とパイプＰの第２端部Ｐｂの開口とが自動的に位置合わせされる。
（制御装置９）
　図２８および図３０に記載の例において、制御装置９は、回転駆動装置６３（より具体的には、第１回転駆動装置６３ａ、第２回転駆動装置６３ｂ）、レーザ照射装置７０、移動装置７５（より具体的には、第１チャック移動装置７６、レーザヘッド移動装置７７）、および、スパッタ付着抑制装置２を制御する。
（スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１）
　図２８に記載の例では、制御装置９は、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎに、スパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出するスパッタ付着防止剤吐出モードＭ１を実行可能である。
　図２８に記載の例では、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１は、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出されるよう、制御装置９から少なくともスパッタ付着抑制装置２に制御指令Ｅ１（より具体的には、第１群の制御指令Ｅ１）を送信することを含む。
　スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１は、スパッタガード３０が第１位置Ｐ１に移動するように、制御装置９からスパッタ付着抑制装置２のスパッタガード移動装置５１に第１移動指令Ｅ１－１を送信することを含んでいてもよい。図２８に記載の例では、スパッタガード３０が第１位置Ｐ１に位置するとき、スパッタガード３０の全体はパイプＰの外に位置する。スパッタガード３０が第１位置Ｐ１に位置するとき、スパッタガード３０の噴射部３６から、パイプＰの内面Ｐｎの第４方向ＤＲ４側の端縁Ｐｅ（必要であれば、図１を参照。）に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出可能であることが好ましい。
　図２８に記載の例では、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１は、第１位置Ｐ１に位置するスパッタガード３０の噴射部３６から、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎの両方にスパッタ付着防止剤Ｃ１を含む流体（例えば、オイルエア）が噴射されるよう、制御装置９からスパッタ付着抑制装置２（より具体的には、吐出装置３）に第１噴射指令Ｅ１－２を送信することを含む。
　付加的に、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１は、パイプＰが第１軸ＡＸまわりに回転するよう、制御装置９から回転駆動装置６３（より具体的には、第１回転駆動装置６３ａ、および、第２回転駆動装置６３ｂ）に、第１回転指令Ｅ１－３を送信することを含んでいてもよい。パイプＰの内面Ｐｎへのスパッタ付着防止剤Ｃ１の吐出と、第１軸ＡＸまわりのパイプＰの回転とが同時に実行されることにより、パイプＰの内面Ｐｎの全周にわたって、効率的に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を適用することができる（図１５における矢印Ｒ１を参照。）。
　代替的に、あるいは、付加的に、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１は、スパッタガード３０の噴射部３６が、パイプＰに対して、第１軸ＡＸに沿う方向に相対移動するよう、制御装置９からスパッタガード移動装置５１および第１チャック移動装置７６のうちの少なくとも一方に、追加の移動指令Ｅ１－４を送信することを含んでいてもよい。パイプＰの内面Ｐｎへのスパッタ付着防止剤Ｃ１の吐出と、パイプＰに対するスパッタガード３０の噴射部３６の第１軸ＡＸに沿う方向への相対移動とが実行されることにより、パイプＰの内面Ｐｎに、より広範囲に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を適用することができる（図２９における矢印ＡＲ１を参照。）。図２９に例示されるように、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１の実行時に、噴射部３６からのスパッタ付着防止剤Ｃ１を含む流体（例えば、オイルエア）の噴射と、パイプＰの第１軸ＡＸまわりの回転と、第１軸ＡＸに沿う方向へのスパッタガード３０の移動とが同時に実行されてもよい。
（第１加工モードＭ２）
　図３０に記載の例では、制御装置９は、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態でパイプＰにレーザＬＢを照射する第１加工モードＭ２を実行可能である。図３０に記載の例では、第１加工モードＭ２の実行時に、スパッタガード３０の先端部３１は、レーザヘッド７１から射出されるレーザＬＢの軸線上（換言すれば、レーザＬＢの光軸上）に位置する。
　図３０に記載の例では、第１加工モードＭ２は、レーザヘッド７１からパイプＰへのレーザＬＢの照射、および、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎへのスパッタＢの吹き飛ばしが実行されるよう、制御装置９から、少なくとも、レーザ照射装置７０、および、スパッタ付着抑制装置２に制御指令Ｅ２（より具体的には、第２群の制御指令Ｅ２）を送信することを含む。付加的に、第１加工モードＭ２は、パイプＰの内部空間ＳＰ２内のスパッタＢが吸引装置５５によって吸引されるよう、吸引装置５５に制御指令Ｅ２を送信することを含んでいてもよい。
　第１加工モードＭ２は、スパッタガード３０が第２位置Ｐ２に移動するように、制御装置９からスパッタ付着抑制装置２のスパッタガード移動装置５１の第２移動指令Ｅ２－１を送信することを含んでいてもよい。スパッタガード３０が第２位置Ｐ２に位置するとき、スパッタガード３０の先端部３１は、パイプＰに挿入されている。
　図３０に記載の例では、第１加工モードＭ２は、（１）レーザヘッド７１からパイプＰにレーザＬＢが照射されるよう、制御装置９からレーザ照射装置７０にレーザ射出指令Ｅ２－２を送信することと、（２）第２位置Ｐ２に位置するスパッタガード３０の噴射部３６から、スパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）が噴射されるよう、制御装置９からスパッタ付着抑制装置２（より具体的には、吐出装置３）に第２噴射指令Ｅ２－３を送信することと、を含む。
　付加的に、図３０に例示されるように、第１加工モードＭ２は、パイプＰが第１軸ＡＸまわりに回転するよう、制御装置９から回転駆動装置６３（より具体的には、第１回転駆動装置６３ａ、および、第２回転駆動装置６３ｂ）に、第２回転指令Ｅ２－４を送信することを含んでいてもよい。換言すれば、第１加工モードＭ２において、パイプＰへのレーザＬＢの照射と、第１軸ＡＸまわりのパイプＰの回転と、スパッタガード３０の先端部３１への流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）の噴射と、が同時に実行されてもよい。
　代替的に、あるいは、付加的に、図３０に例示されるように、第１加工モードＭ２は、パイプＰに対してレーザヘッド７１が相対移動するよう、制御装置９から移動装置７５（例えば、第１チャック移動装置７６、および／または、レーザヘッド移動装置７７）に、第３移動指令Ｅ２－５を送信することを含んでいてもよい。換言すれば、第１加工モードＭ２において、パイプＰへのレーザＬＢの照射と、パイプＰに対するレーザヘッド７１の相対移動と、スパッタガード３０の先端部３１への流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）の噴射と、が同時に実行されてもよい。
　代替的に、あるいは、付加的に、図３０に例示されるように、第１加工モードＭ２は、パイプＰの内部空間ＳＰ２内のスパッタＢが吸引装置５５によって吸引されるよう、吸引装置５５に吸引指令Ｅ２－６を送信することを含んでいてもよい。換言すれば、第１加工モードＭ２において、パイプＰへのレーザＬＢの照射と、スパッタガード３０の先端部３１への流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）の噴射と、パイプＰの内部空間ＳＰ２から吸引装置５５へのスパッタＢの吸引と、が同時に実行されてもよい。
　図２８および図３０に記載の例では、制御装置９は、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１と、第１加工モードＭ２とを、シーケンシャルに実行可能である。より具体的には、制御装置９は、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１を実行し、その後、第１加工モードＭ２を実行する。
（第２加工モードＭ３）
　図３１に記載の例では、制御装置９は、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入されることなくパイプＰにレーザＬＢを照射する第２加工モードＭ３を実行可能である。図３１に記載の例では、第２加工モードＭ３の実行時に、スパッタガード３０の先端部３１は、レーザヘッド７１から射出されるレーザＬＢの軸線上から退避した位置に位置する。
　制御装置９は、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１と、第２加工モードＭ３とを、シーケンシャルに実行可能であってもよい。この場合、スパッタガード３０は、パイプＰに挿入されない。しかし、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤が適用されているため、パイプＰの内面Ｐｎへのスパッタの付着は抑制される。
　図２８、図３０および図３１に記載の例では、制御装置９は、スパッタ付着防止剤吐出モードＭ１および第１加工モードＭ２と、第２加工モードＭ３とを選択的に実行可能である。
　制御装置９は、１つのコンピュータによって構成されていてもよく、複数のコンピュータによって構成されていてもよい。図３２に例示されるように、制御装置９は、ハードウェアプロセッサ９０（以下、単に、「プロセッサ９０」という。）と、メモリ９２と、通信回路９４と、入力装置９６（例えば、タッチパネル付きディスプレイ９６２）と、を備える。プロセッサ９０と、メモリ９２と、通信回路９４と、入力装置９６とは、バス９８を介して互いに接続されている。パイプＰの加工に必要なデータ（例えば、パイプＰの形状データおよびパイプＰの加工位置データを含むワークデータ９２６等）は、入力装置９６を介して制御装置９に入力されてもよいし、他のコンピュータから通信回路９４を介して制御装置９に入力されてもよい。なお、入力装置９６は、タッチパネル付きディスプレイ９６２に限定されない。例えば、制御装置９は、ボタン、スイッチ、レバー、ポインティングデバイス、キーボード等の入力装置９６と、当該入力装置９６に入力されたデータ、あるいは、その他の情報を表示するディスプレイと、を備えていてもよい。
　制御装置９は、メモリ９２に記憶された加工プログラム９２２を実行することにより、複数の制御指令（例えば、上述の第１群の制御指令Ｅ１、第２群の制御指令Ｅ２）を生成する。また、通信回路９４は、制御装置９によって生成された複数の制御指令を、複数の制御対象機器（例えば、回転駆動装置６３、レーザ照射装置７０、移動装置７５、スパッタ付着抑制装置２、把持爪移動装置６６、ガイドローラ移動装置６８等）に送信する。こうして、制御装置９は、複数の制御対象機器を制御することができる。
（第５の実施形態）
　図１乃至図３３を参照して、実施形態におけるレーザ加工方法について説明する。図３３は、第５の実施形態におけるレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。
　第５の実施形態におけるレーザ加工方法において使用されるレーザ加工機１は、第４の実施形態におけるレーザ加工機１であってもよいし、その他のレーザ加工機であってもよい。レーザ加工機１の各構成要素については、第１の実施形態乃至第４の実施形態において説明済みであるため、レーザ加工機１の各構成要素についての繰り返しとなる説明は省略する。
　第１ステップＳＴ１において、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出される。第１ステップＳＴ１は、スパッタ付着防止剤吐出工程である。
　図１、図４、図７、図１５、図１６、図１７、図１８、図２７、図２８、図２９に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１へのスパッタ付着防止剤Ｃ１の吐出と、パイプＰの内面Ｐｎへのスパッタ付着防止剤Ｃ１の吐出とが同時に実行されている。他方、図２３、図２４、図２６に記載の例では、スパッタガード３０の先端部３１へのスパッタ付着防止剤Ｃ１の吐出と、パイプＰの内面Ｐｎへのスパッタ付着防止剤Ｃ１の吐出とが異なるタイミングで実行されている。
　図１、図４、図７、図１５、図１６、図１７、図１８、図２８、図２９に例示されるように、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）は、スパッタガード３０の噴射部３６から、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎの両方に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する流体（例えば、オイルおよびエアを含有するオイルエア）を噴射することを含んでいてもよい。図１、図４、図７、図１５、図１６、図１７、図１８、図２８に記載の例では、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）は、パイプＰの外に位置する噴射部３６から、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎの両方に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する流体（例えば、オイルおよびエアを含有するオイルエア）を噴射することを含む。代替的に、あるいは、付加的に、図２９に例示されるように、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）は、パイプＰの内側に位置する噴射部３６から、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎの両方に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する流体（例えば、オイルおよびエアを含有するオイルエア）を噴射することを含んでいてもよい。
　図１５、図１６、図２６、図２８、図２９に例示されるように、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）は、スパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出されている状態で（より具体的には、スパッタ付着防止剤Ｃ１が、スパッタガード３０の噴射部３６またはノズル３０１から吐出されている状態で）、パイプＰをパイプＰの長手方向の中心軸まわりに回転させることを含んでいてもよい。
　この場合、パイプＰの内面Ｐｎの全周にわたって、効率的に、スパッタ付着防止剤Ｃ１を適用することができる。
　図１５、図１６、図２８、図２９に記載の例では、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）は、パイプＰを第１軸ＡＸまわりに回転させながら、スパッタガード３０の噴射部３６から、気体およびスパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する混合流体Ｄ２（例えば、オイルおよびエアを含有するオイルエア）をパイプＰの内面Ｐｎに噴射することを含む。
　図１に例示されるように、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）は、パイプＰの内面Ｐｎの第４方向ＤＲ４側の端縁Ｐｅにスパッタ付着防止剤Ｃ１を吐出することを含んでいてもよい。
　第２ステップＳＴ２において、パイプＰにレーザＬＢが照射される。第２ステップＳＴ２は、レーザ照射工程である。パイプＰにレーザＬＢが照射されることにより、パイプＰが加工される。パイプＰにレーザＬＢが照射されることにより、パイプＰに任意形状の貫通孔が形成されてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、パイプＰにレーザＬＢが照射されることにより、パイプＰにスリットが形成されてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、パイプＰにレーザＬＢが照射されることにより、パイプＰが、第１パイプと第２パイプとに分離されてもよい。
　図２、図３、図５、図６、図８、図１２、図１３、図１４、図１９、図２０、図２１、図２５、図３０に記載の例では、レーザ照射工程（第２ステップＳＴ２）は、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態で実行される。
　レーザ照射工程（換言すれば、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態でパイプＰにレーザＬＢを照射すること）と、パイプＰを第１軸ＡＸまわりに回転させることとが同時に実行されてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、レーザ照射工程（換言すれば、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態でパイプＰにレーザＬＢを照射すること）と、パイプＰを第１軸ＡＸに沿う方向に移動させることとが同時に実行されてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、レーザ照射工程（換言すれば、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態でパイプＰにレーザＬＢを照射すること）と、レーザヘッド７１を移動させることとが同時に実行されてもよい。
　スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）は、レーザ照射工程（第２ステップＳＴ２）の実行前に実行されることが好ましい。スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）と、レーザ照射工程（第２ステップＳＴ２）とが交互に実行されてもよい。例えば、パイプＰの第１部分がレーザ加工されるのに先立ち、当該第１部分の内面にスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出されてもよい。また、パイプＰの第１部分がレーザ加工された後、パイプＰの第２部分がレーザ加工される前に、当該第２部分の内面にスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出されてもよい。更にその後、パイプＰの第２部分がレーザ加工されてもよい。
　レーザ照射工程（第２ステップＳＴ２）の実行により、パイプＰからスパッタＢが生成される。当該スパッタＢは、スパッタガード３０の先端部３１によって受け取られる。
　第３ステップＳＴ３において、パイプＰにレーザＬＢが照射されることに起因して生成されるスパッタＢが、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面Ｐｎに吹き飛ばされる。第３ステップＳＴ３は、吹き飛ばし工程である。
　図２、図３、図５、図６、図８、図１２、図１３、図１４、図１９、図２０、図２１、図２５、図３０に記載の例では、吹き飛ばし工程（換言すれば、スパッタＢを吹き飛ばす工程）は、スパッタガード３０の噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）を噴射することにより実行される。
　吹き飛ばし工程（第３ステップＳＴ３）において、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄの種類は、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）において、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄの種類と異なっていてもよい。例えば、吹き飛ばし工程（第３ステップＳＴ３）において、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄは、スパッタ付着防止剤を含有しない気体（例えば、エア）であり、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）において、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄは、スパッタ付着防止剤Ｃ１を含有する流体（例えば、オイルエア）である。
　代替的に、あるいは、付加的に、吹き飛ばし工程（第３ステップＳＴ３）において、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄに占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１の割合は、スパッタ付着防止剤吐出工程（第１ステップＳＴ１）において、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄに占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１の割合よりも小さくてもよい。
　吹き飛ばし工程（第３ステップＳＴ３）において、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄに占めるスパッタ付着防止剤Ｃ１の割合が小さいか、あるいは、ゼロである場合、スパッタ付着防止剤Ｃ１の消費量が少なくて済む。また、スパッタＢが吸引装置５５によって回収される場合には、吸引装置５５によって回収されるスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）の量が少なくて済む。よって、スパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）が吸引装置５５に与える悪影響が小さくて済み、吸引装置５５が故障しにくい。
　吹き飛ばし工程（換言すれば、スパッタガード３０の噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄを噴射すること）は、レーザ照射工程（換言すれば、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態でパイプＰにレーザＬＢを照射すること）と並行して実行されることが好ましい。
　レーザ照射工程（換言すれば、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態でパイプＰにレーザＬＢを照射すること）の実行中に、常時、スパッタガード３０の噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）が噴射されてもよい。代替的に、レーザ照射工程（換言すれば、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態でパイプＰにレーザＬＢを照射すること）の実行中に、断続的に、スパッタガード３０の噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）が噴射されてもよい。
　第５の実施形態におけるレーザ加工方法は、スパッタＢを吸引する吸引工程を備えていてもよい。より具体的には、図２１に例示されるように、第４ステップＳＴ４において、スパッタＢが、パイプＰの内部空間ＳＰ２から吸引装置５５に吸引される（吸引工程）。スパッタＢがパイプＰの外に排出されることにより、スパッタＢがパイプＰの内面Ｐｎに付着することが抑制される。
　図２１に記載の例では、吸引工程（第４ステップＳＴ４）において、スパッタＢが、パイプＰの第２端部Ｐｂを介してパイプＰの外に排出されるよう、スパッタＢが吸引装置５５によって吸引される。
　吸引工程（換言すれば、吸引装置５５がスパッタＢをパイプＰの内部空間ＳＰ２から吸引すること）は、吹き飛ばし工程（換言すれば、スパッタガード３０の噴射部３６からスパッタガード３０の先端部３１に流体Ｄを噴射すること）と並行して実行されることが好ましい。図２１に記載の例では、スパッタガード３０の噴射部３６から噴射される流体Ｄ（例えば、エア等の気体Ｄ１、あるいは、スパッタ付着防止剤Ｃ１および気体Ｄ１を含有する混合流体Ｄ２）が、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢを吹き飛ばすことと、スパッタＢをパイプＰの内部空間ＳＰ２からパイプＰの第２端部Ｐｂを介して吸引装置５５に吸引することとが、並行的に実行されている。
　図２１に記載の例では、吸引工程（第４ステップＳＴ４）は、スパッタＢを第３方向ＤＲ３に吸引することと、パイプＰの内面Ｐｎに付着したスパッタ付着防止剤Ｃ１（例えば、オイル）を第３方向ＤＲ３に吸引することとを含む。この場合、パイプＰの第１端部Ｐａの内面に吐出されたスパッタ付着防止剤Ｃ１が、第３方向ＤＲ３に拡散される（図２１における破線矢印を参照。）。
　吸引工程（第４ステップＳＴ４）は、レーザ照射工程（第２ステップＳＴ２）と並行して実行されることが好ましい。吸引工程（第４ステップＳＴ４）が、レーザ照射工程（第２ステップＳＴ２）に先行して開始されてもよい。この場合、パイプＰのレーザ加工に先行して、パイプＰの第１端部Ｐａの内面に吐出されたスパッタ付着防止剤Ｃ１が、第３方向ＤＲ３に拡散される。
　第５の実施形態におけるレーザ加工方法では、スパッタガード３０の先端部３１がパイプＰに挿入された状態で、パイプＰにレーザＬＢが照射される。よって、スパッタガード３０の先端部３１によって、パイプＰのレーザ加工時にパイプＰから飛散するスパッタＢが受け取られ、スパッタＢがパイプＰの内面Ｐｎに付着することが抑制される。
　第５の実施形態におけるレーザ加工方法では、スパッタガード３０の先端部３１、および、パイプＰの内面Ｐｎにスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出される。
　スパッタガード３０の先端部３１にスパッタ付着防止剤Ｃ１が吐出されるため、パイプＰのレーザ加工時にパイプＰから飛散するスパッタＢがスパッタガード３０の先端部３１に付着することが抑制される。より具体的には、パイプＰから飛散するスパッタＢがスパッタガード３０の先端部３１によって受け取られるものの、当該受け取りに起因してスパッタＢが当該先端部３１に付着することが、スパッタ付着防止剤Ｃ１によって抑制される。
　第５の実施形態におけるレーザ加工方法では、スパッタガード３０の先端部３１に噴射される流体Ｄによって、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面ＰｎにスパッタＢが吹き飛ばされる。よって、スパッタガード３０の先端部３１にスパッタＢが堆積することが抑制される。
　また、パイプＰの内面Ｐｎにはスパッタ付着防止剤Ｃ１が適用されているため、スパッタガード３０の先端部３１からパイプＰの内面Ｐｎに吹き飛ばされるスパッタＢが、パイプＰの内面Ｐｎに付着することが抑制される。より具体的には、スパッタガード３０の先端部３１から吹き飛ばされるスパッタＢがパイプＰの内面Ｐｎによって受け取られるものの、当該受け取りに起因してスパッタＢが当該内面Ｐｎに付着することが、スパッタ付着防止剤Ｃ１によって抑制される。
　本発明は上記各実施形態または各変形例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態または各変形例は適宜変形又は変更され得ることは明らかである。また、各実施形態または各変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。さらに、各実施形態または各変形例における任意付加的な構成は、適宜省略可能である。
１…レーザ加工機、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ…スパッタ付着抑制装置、３…吐出装置、３ａ…第１吐出装置、３ｂ…第２吐出装置、９…制御装置、１２…レーザ加工機の構成要素、１２ａ…エアシリンダ、３０…スパッタガード、３０－２…第２のスパッタガード、３０ｄ…基端、３０ｅ…先端、３１…先端部、３１ｕ…上面、３５…中間部、３６…噴射部、３６ｈ…噴射孔、３６ｊ…補助噴射孔、３８…基端部、３８ｖ…流体流路、４１…混合器、４１ａ…ルブリケータ、４２…タンク、４３…ポンプ、４４…エア供給管、４５ａ…第１流路、４５ｂ…第２流路、４５ｃ…共通流路、４５ｅ…第３流路、４６ａ…第１供給装置、４６ｂ…第２供給装置、４７ａ…第１管、４７ａ－２…第１管とは別の管、４７ｂ…第２管、４８…コネクタ、４９ａ…第１開閉弁、４９ｂ…第１流量調整弁、４９ｃ…第２開閉弁、４９ｄ…第２流量調整弁、４９ｅ…第３開閉弁、５１…スパッタガード移動装置、５１ａ…第１駆動装置、５１ｂ…第２駆動装置、５２ａ…第１スライダ、５２ｂ…第２スライダ、５４…ガイドローラ、５５…吸引装置、５６…スパッタ吸引口、５７…清掃装置、５７ｂ…ブラシ、６０…支持装置、６１…第１チャック、６２…第２チャック、６３…回転駆動装置、６３ａ…第１回転駆動装置、６３ｂ…第２回転駆動装置、６４…把持部材、６５…把持爪、６５ａ…第１把持爪、６５ｂ…第２把持爪、６６…把持爪移動装置、６７…ガイドローラ、６８…ガイドローラ移動装置、７０…レーザ照射装置、７１…レーザヘッド、７２…アシストガス噴射部、７５…移動装置、７６…第１チャック移動装置、７７…レーザヘッド移動装置、７７ａ…第１直動装置、７７ｂ…第２直動装置、７７ｃ…第３直動装置、９０…ハードウェアプロセッサ、９２…メモリ、９４…通信回路、９６…入力装置、９８…バス、３０１…ノズル、３０２…ノズル支持体、３２０ｎ…内面、３２１…底壁、３２１ｕ…上面、３２３…第１側壁、３２３ｅ…上縁、３２３ｎ…第１側面、３２５…第２側壁、３２５ｅ…上縁、３２５ｎ…第２側面、３６０…出口、３６０ｕ…上端、３６０ｗ…下端、９２２…加工プログラム、９２６…ワークデータ、９６２…タッチパネル付きディスプレイ、ＡＳ…エア源、ＡＴ・・・パイプの長手方向中心軸、ＡＸ…第１軸、Ｂ…スパッタ、Ｃ１…スパッタ付着防止剤、Ｄ…流体、Ｄ１…気体、Ｄ２…混合流体、ＤＲ１…第１方向、ＤＲ２…第２方向、ＤＲ３…第３方向、ＤＲ４…第４方向、ＤＲ５…第５方向、ＤＲ６…第６方向、Ｅ１…制御指令、Ｅ１－１…第１移動指令、Ｅ１－２…第１噴射指令、Ｅ１－３…第１回転指令、Ｅ１－４…移動指令、Ｅ２…制御指令、Ｅ２－１…第２移動指令、Ｅ２－２…レーザ射出指令、Ｅ２－３…第２噴射指令、Ｅ２－４…第２回転指令、Ｅ２－５…第３移動指令、Ｅ２－６…吸引指令、Ｇ…アシストガス、ＬＢ…レーザ、Ｍ１…スパッタ付着防止剤吐出モード、Ｍ２…第１加工モード、Ｍ３…第２加工モード、Ｎ１…混合流体供給モード、Ｎ２…気体供給モード、ＯＰ…開口、Ｐ…パイプ、Ｐ１…第１位置、Ｐ２…第２位置、Ｐ３…第３位置、Ｐａ…第１端部、Ｐｂ…第２端部、Ｐｅ…パイプの内面の第４方向側の端縁、Ｐｍ…中間部分、Ｐｎ…内面、ＳＰ１…細長空間、ＳＰ２…内部空間

Claims (15)

  1. 　パイプに挿入され、前記パイプへのレーザの照射に起因して生成されるスパッタを受け取る先端部を有するスパッタガードと、
    　前記スパッタガードの前記先端部に流体を噴射する噴射部と、
    　前記スパッタガードの前記先端部、および、前記パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出する吐出装置と
    　を具備する
    　レーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  2. 　前記吐出装置は、気体および前記スパッタ付着防止剤を含有する混合流体を前記噴射部に供給する第１流路を備え、
    　前記吐出装置は、前記噴射部から前記パイプの前記内面に前記混合流体を吐出可能である
    　請求項１に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  3. 　前記吐出装置は、前記噴射部から噴射される前記混合流体に占める前記スパッタ付着防止剤の割合を調整可能である
    　請求項２に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  4. 　前記吐出装置は、前記気体を前記噴射部に供給する第２流路を備える
    　請求項２または３に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  5. 　前記吐出装置は、
    　　前記第１流路を開閉する第１開閉弁と、
    　　前記第２流路を開閉する第２開閉弁と
    　を備える
    　請求項４に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  6. 　前記噴射部が前記パイプの外に位置する状態で、前記吐出装置は、前記パイプの前記内面に前記混合流体を吐出可能である
    　請求項２乃至５のいずれか一項に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  7. 　前記吐出装置は、
    　　前記噴射部に気体のみを供給する気体供給モードと、
    　　前記噴射部に前記気体および前記スパッタ付着防止剤を含有する混合流体を供給する混合流体供給モードと
    　を選択的に実行可能である
    　請求項１に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  8. 　前記吐出装置は、前記気体に前記スパッタ付着防止剤を混ぜるルブリケータを含む
    　請求項２乃至７のいずれか一項に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  9. 　前記噴射部は、前記スパッタガードに配置されている
    　請求項１乃至８のいずれか一項に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  10. 　前記先端部は、底壁と、第１側壁と、前記第１側壁に対向する第２側壁とを有し、
    　前記スパッタガードの基端から前記スパッタガードの先端に向かう方向を第１方向と定義するとき、前記底壁と、前記第１側壁と、前記第２側壁とによって前記第１方向に延在する細長空間が規定され、
    　前記噴射部は、前記細長空間に前記流体を噴射する
    　請求項１乃至９のいずれか一項に記載のレーザ加工機のスパッタ付着抑制装置。
  11. 　パイプを支持する支持装置と、
    　前記パイプを第１軸まわりに回転させる回転駆動装置と、
    　前記パイプにレーザを照射するレーザヘッドを有するレーザ照射装置と、
    　前記レーザヘッドを前記パイプに対して相対移動させる移動装置と、
    　スパッタ付着抑制装置と、
    　前記回転駆動装置、前記レーザ照射装置、前記移動装置、および、前記スパッタ付着抑制装置を制御する制御装置と
    　を具備し、
    　前記スパッタ付着抑制装置は、
    　　前記パイプの第１端部から前記パイプに挿入され、前記パイプへの前記レーザの照射に起因して生成されるスパッタを受け取る先端部を有するスパッタガードと、
    　　前記スパッタガードを移動させるスパッタガード移動装置と、
    　　前記スパッタガードの前記先端部に流体を噴射する噴射部と、
    　　前記スパッタガードの前記先端部、および、前記パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出する吐出装置と
    　を備える
    　レーザ加工機。
  12. 　前記スパッタが、前記パイプの内部空間から前記パイプの第２端部を介して前記パイプの外に排出されるよう、前記スパッタを吸引する吸引装置を具備する
    　請求項１１に記載のレーザ加工機。
  13. 　前記制御装置は、
    　　スパッタ付着防止剤吐出モードと、
    　　第１加工モードと
    　を実行可能であり、
    　前記スパッタ付着防止剤吐出モードは、前記スパッタガードの前記先端部、および、前記パイプの前記内面に前記スパッタ付着防止剤が吐出されるよう、前記制御装置から少なくとも前記スパッタ付着抑制装置に制御指令を送信することを含み、
    　前記第１加工モードは、前記レーザヘッドから前記パイプへの前記レーザの照射、および、前記スパッタガードの前記先端部から前記パイプの前記内面への前記スパッタの吹き飛ばしが実行されるよう、前記制御装置から、少なくとも、前記レーザ照射装置、および、前記スパッタ付着抑制装置に制御指令を送信することを含む
    　請求項１１または１２に記載のレーザ加工機。
  14. 　スパッタガードの先端部、および、パイプの内面にスパッタ付着防止剤を吐出する工程と、
    　前記スパッタガードの前記先端部が前記パイプに挿入された状態で、前記パイプにレーザを照射する工程と、
    　前記パイプに前記レーザが照射されることに起因して生成されるスパッタを、前記スパッタガードの前記先端部から前記パイプの前記内面に吹き飛ばす工程と
    　を具備し、
    　前記スパッタを吹き飛ばす工程は、前記スパッタガードの噴射部から前記スパッタガードの前記先端部に流体を噴射することにより実行される
    　レーザ加工方法。
  15. 　前記スパッタ付着防止剤を吐出する工程は、前記スパッタ付着防止剤が吐出されている状態で、前記パイプを前記パイプの長手方向の中心軸まわりに回転させることを含む
    　請求項１４に記載のレーザ加工方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04262889A (ja) * 1991-02-15 1992-09-18 Olympus Optical Co Ltd 中空管状体のレーザ加工方法
JPH06142959A (ja) * 1992-11-06 1994-05-24 Sumitomo Metal Ind Ltd レーザ溶接法による製管方法およびその装置
JPH1190661A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Olympus Optical Co Ltd レーザ加工方法とその装置
JP2001129685A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Nisshin Steel Co Ltd 金属溶接管製造用内面シールド治具
JP2011088799A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびレーザー加工装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53100948A (en) * 1977-02-15 1978-09-02 Sumikin Daikeikoukan Kk Method and apparatus for preventing severed spatter adhesive of spiral steel tube

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04262889A (ja) * 1991-02-15 1992-09-18 Olympus Optical Co Ltd 中空管状体のレーザ加工方法
JPH06142959A (ja) * 1992-11-06 1994-05-24 Sumitomo Metal Ind Ltd レーザ溶接法による製管方法およびその装置
JPH1190661A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Olympus Optical Co Ltd レーザ加工方法とその装置
JP2001129685A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Nisshin Steel Co Ltd 金属溶接管製造用内面シールド治具
JP2011088799A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびレーザー加工装置

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