WO2025258646A1 - 離型フィルム、離型フィルム用基材、離型フィルムの製造方法、及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

離型フィルム、離型フィルム用基材、離型フィルムの製造方法、及び半導体パッケージの製造方法

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WO2025258646A1
WO2025258646A1 PCT/JP2025/021225 JP2025021225W WO2025258646A1 WO 2025258646 A1 WO2025258646 A1 WO 2025258646A1 JP 2025021225 W JP2025021225 W JP 2025021225W WO 2025258646 A1 WO2025258646 A1 WO 2025258646A1
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WO
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release film
substrate
release
film according
rate
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Pending
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PCT/JP2025/021225
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English (en)
French (fr)
Inventor
遼 田村
弘司 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
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Publication date
Application filed by Resonac Corp filed Critical Resonac Corp
Publication of WO2025258646A1 publication Critical patent/WO2025258646A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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Definitions

  • the present invention relates to a release film, a substrate for a release film, a method for manufacturing a release film, and a method for manufacturing a semiconductor package.
  • Molded products are made by injecting a resin-containing sealing material into a mold.
  • the mold has multiple cavities that are connected via runners that act as flow paths for the sealing material. Measures are taken to make it easy to release the molded product from the mold, such as by designing the mold and adding a release agent to the sealing resin.
  • BGA Ball Grid Array
  • QFN Quad Flat Non-leaded
  • WL-CSP Wafer Level Chip Size Package
  • a resin release film is placed inside the mold along the mold, and the encapsulant is then injected into the film for molding (see, for example, Patent Document 1).
  • the molding method using a release film is called the "film-assisted molding method.”
  • PET polyethylene terephthalate
  • the present disclosure aims to provide a release film that has excellent mold conformability and reduces the occurrence of wrinkles when producing a molded product, a substrate for the release film, a method for producing the release film, and a method for producing a semiconductor package.
  • thermomechanical analysis (TMA) thermomechanical analysis
  • T 150°C in tensile measurement in the MD direction by thermomechanical analysis (TMA) measurement is 2.5% or more.
  • TMA thermomechanical analysis
  • TMA thermomechanical analysis
  • ⁇ 10> The release film according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 9>, having an elastic modulus in the MD direction at 170°C of 30 MPa to 500 MPa.
  • ⁇ 11> The release film according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 10>, having an elastic modulus in the MD direction at 150°C of 60 MPa to 600 MPa.
  • ⁇ 12> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>, having a thickness of 38 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • ⁇ 13> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, comprising a polyester copolymer containing a butylene structure.
  • ⁇ 14> The release film according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the thickness of the substrate is 50 ⁇ m or more.
  • ⁇ 15> The release film according to any one of ⁇ 3> to ⁇ 13>, which has a substrate and a release layer, and the thickness of the substrate is 50 ⁇ m or more.
  • a substrate for a release film having an MD elongation of 250% to 3000% at 170°C, and a length change rate M170 at 170°C in tensile measurement in the MD direction by thermomechanical analysis (TMA) of 2.0% or less.
  • TMA thermomechanical analysis
  • thermomechanical analysis TMA
  • TMA length change rate
  • ⁇ 25> The substrate for a release film according to ⁇ 23> or ⁇ 24>, wherein the absolute value of the difference between the length change rate M 170 and the length change rate T 170 is 2.5% or more.
  • TMA thermomechanical analysis
  • TMA thermomechanical analysis
  • ⁇ 31> The substrate for release films according to any one of ⁇ 18> to ⁇ 30>, wherein a value obtained by dividing the thickness by the larger of the elastic modulus in the MD direction and the elastic modulus in the TD direction at 170°C is 0.4 or more.
  • ⁇ 32> The substrate for release films according to any one of ⁇ 18> to ⁇ 31>, wherein a value obtained by dividing the thickness by the larger of the elastic modulus in the MD direction and the elastic modulus in the TD direction at 150°C is 0.4 or more.
  • ⁇ 33> A step of uniaxially stretching an unstretched substrate in an MD direction or a TD direction; applying a release layer-forming composition to the stretched substrate to form a release layer;
  • the method for producing a release film comprising the steps of: ⁇ 34> A method for producing a semiconductor package, comprising carrying out a transfer molding step or a compression molding step using the release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 17>.
  • ⁇ 35> The method for manufacturing a semiconductor package according to ⁇ 34>, wherein the transfer molding step or the compression molding step is performed in a state where the release film is placed in a plurality of recesses of a mold.
  • the present disclosure provides a release film that has excellent mold conformability and reduces the occurrence of wrinkles when producing a molded product, a substrate for the release film, a method for manufacturing the release film, and a method for manufacturing a semiconductor package.
  • the content or amount of each component means the total content or amount of the multiple substances present in the composition, unless otherwise specified.
  • the term "layer” includes cases where the layer is formed over the entire area when the area in which the layer exists is observed, as well as cases where the layer is formed over only a portion of the area.
  • the thickness of the release film or each layer constituting the release film can be measured by known methods. For example, it may be measured using a dial gauge or the like, or it may be measured from a cross-sectional image of the release film. Alternatively, the material constituting the layer may be removed using a solvent or the like, and the thickness may be calculated from the mass before and after removal, the density of the material, the area of the layer, etc. If the thickness of the release film or layer is not constant, the arithmetic mean of values measured at any five points is taken as the thickness of the release film or layer.
  • the release film has excellent conformability to a mold and suppresses the occurrence of wrinkles during the production of a molded article.
  • the reason for this is not entirely clear, but is presumed to be as follows.
  • a uniaxially stretched substrate is used, so that the elongation is high and the conformity to the mold is excellent.
  • the uniaxially stretched substrate suppresses the occurrence of wrinkles in the stretching direction.
  • the occurrence of wrinkles in the MD direction which is longer than the TD direction, is suppressed, and it is thought that the occurrence of wrinkles in the entire release film when producing a molded product is easily suppressed.
  • the second release film has an MD elongation of 250% to 3000% at 170°C, it has sufficient flexibility and, in tensile measurement in the MD direction by TMA, the rate of change in length M170 at 170°C is 2.0% or less, which is thought to suppress the occurrence of wrinkles during the production of a molded article.
  • molded articles are produced by heating at a temperature around 170°C, and therefore the release film is also heated at a temperature around 170°C.
  • the elongation in the MD direction at 170° C. is 250% to 3000%, and the length change rate M 170 is 2.0% or less.
  • the uniaxially stretched substrate in the first release film is stretched in the MD direction.
  • the second release film preferably has a substrate and a release layer, and the substrate in the second release film is preferably a substrate that is uniaxially stretched in the MD direction.
  • the elongation M of the release film in the MD direction at 170°C is preferably 300% to 2000%, and more preferably 600% to 1500%.
  • An elongation M of 300% or more tends to provide excellent conformability to the mold, while an elongation M of 2000% or less tends to provide excellent transportability when moving the film to the mold.
  • the elongation T of the release film in the TD direction at 170°C is preferably 200% to 3000%, more preferably 300% to 2000%, and even more preferably 600% to 1500%.
  • An elongation T of 200% or more tends to provide excellent conformability to the mold, while an elongation T of 3000% or less tends to provide excellent transportability when moving the film to the mold.
  • the absolute value of the difference between elongation M and elongation T is preferably 3.0% to 5.0%, and more preferably 4.0% to 5.0%.
  • the absolute value of the difference between elongation M and elongation T is 3.0% or more, excellent wrinkle resistance is achieved, and when it is 4.0% or less, dimensional stability relative to the mold tends to be excellent.
  • the elongation in the MD and TD directions at 170°C can be adjusted by the stretch ratio of the substrate.
  • the elongation in the MD and TD directions at 170° C. can be adjusted by the material of the substrate.
  • the elongation can be adjusted by selecting an acid-derived structure (e.g., terephthalic acid) and an alcohol-derived structure (e.g., butanediol) in the polyester copolymer, or in the case of a polyester copolymer containing a butylene structure and an alkylene oxide structure as described below, by the composition ratio of the butylene structure and the alkylene oxide structure.
  • a tensile tester for example, the Tensilon tensile tester "RTA-100" manufactured by Orientec Co., Ltd.
  • RTA-100 Tensilon tensile tester
  • the length change rate M170 of the release film is preferably 1.5% or less, more preferably 1.0% or less, even more preferably 0.0% or less, and particularly preferably -1.0% or less.
  • the length change rate M170 is in the above range, the occurrence of wrinkles in the release film tends to be further suppressed during the production of a molded article.
  • the rate of change in length in the tensile measurement by TMA is a positive value, it means that the release film has expanded more than before the measurement, and when it is a negative value, it means that the release film has shrunk.
  • the length change rate M170 is preferably ⁇ 4.0% or more, more preferably ⁇ 3.0% or more, even more preferably ⁇ 2.0% or more, and particularly preferably ⁇ 1.5% or more.
  • the length change rate M170 is in the above range, the occurrence of wrinkles in the release film tends to be further suppressed during the production of a molded article.
  • the length change rate M150 at 150°C in tensile measurement in the MD direction by TMA is preferably 1.5% or less, more preferably 1.0% or less, even more preferably 0.5% or less, and particularly preferably 0.0% or less.
  • the length change rate M150 is in the above range, the occurrence of wrinkles in the release film during production of a molded product tends to be further suppressed.
  • the length change rate M150 is preferably ⁇ 2.5% or more, more preferably ⁇ 2.0% or more, even more preferably ⁇ 1.5% or more, and particularly preferably ⁇ 1.0% or more.
  • the length change rate M150 is in the above range, the occurrence of wrinkles in the release film during the production of a molded article tends to be further suppressed.
  • the length change rate T170 at 170°C in tensile measurement in the TD direction by TMA is preferably 4.3% or more, more preferably 5.0% or more, and even more preferably 6.0% or more.
  • the length change rate T170 is in the above range, the occurrence of wrinkles in the release film during production of a molded product tends to be further suppressed.
  • the length change rate T 170 is preferably 11% or less, more preferably 9% or less, even more preferably 7% or less, and particularly preferably 5% or less. When the length change rate T 170 is in the above range, the dimensional stability to the mold tends to be excellent.
  • the length change rate T150 at 150°C in tensile measurement in the TD direction by TMA is preferably 3.8% or more, more preferably 4.5% or more, and even more preferably 5.0% or more.
  • T150 is in the above range, the occurrence of wrinkles in the release film during production of a molded product tends to be further suppressed.
  • the length change rate T 150 is preferably 10% or less, more preferably 8% or less, even more preferably 6% or less, and particularly preferably 4% or less. When the length change rate T 150 is in the above range, the dimensional stability against the mold tends to be excellent.
  • the absolute value of the difference ⁇ MT 170 between the rate of change in length M 170 and the rate of change in length T 170 is preferably 2.5% or more, more preferably 3.0% or more, and even more preferably 4.0% or more.
  • the absolute value of the difference ⁇ MT 170 is within the above range, the occurrence of wrinkles in the release film during the production of a molded article tends to be further suppressed.
  • the absolute value of the difference ⁇ MT 170 is preferably 15% or less, more preferably 10% or less, and even more preferably 6% or less. When the absolute value of the difference ⁇ MT 170 is in the above range, the dimensional stability to the mold tends to be excellent.
  • the absolute value of the difference ⁇ MT 150 between the length change rate M 150 and the length change rate T 150 is preferably 2.5% or more, more preferably 3.0% or more, and even more preferably 4.0% or more.
  • the absolute value of the difference ⁇ MT 150 is within the above range, the occurrence of wrinkles in the release film during the production of a molded article tends to be further suppressed.
  • the absolute value of the difference ⁇ MT 150 is preferably 10% or less, more preferably 8% or less, and even more preferably 6% or less. When the absolute value of the difference ⁇ MT 150 is in the above range, the dimensional stability to the mold tends to be excellent.
  • the length change rates M 170 , M 150 , T 170 and T 150 can be adjusted by the stretching rate of the substrate.
  • the length change rates M 170 , M 150 , T 170 , and T 150 can be adjusted by the material of the substrate.
  • the length change rate can be adjusted by selecting an acid-derived structure (e.g., terephthalic acid) and an alcohol-derived structure (e.g., dibutanol) in the polyester copolymer, or in the case of a polyester copolymer containing a butylene structure and an alkylene oxide structure as described below, by the composition ratio of the butylene structure and the alkylene oxide structure.
  • the length change rates M 170 , M 150 , T 170 and T 150 are measured using a thermomechanical analyzer (for example, "SS6000" manufactured by Seiko Instruments Inc.) under the following measurement conditions. (Measurement conditions) - Temperature range: 30°C to 220°C Temperature increase rate: 10°C/min Load: 50 mN Test piece: 4 mm (width) x 10 mm (length) Test mode: Tensile
  • the release film preferably has an elastic modulus in the MD direction, E M170 , at 170° C. of 30 MPa to 500 MPa, more preferably 40 MPa to 400 MPa, and even more preferably 50 MPa to 300 MPa.
  • E M170 an elastic modulus in the MD direction, E M170 , at 170° C.
  • the elastic modulus E M170 is 30 MPa or more, the moldability tends to be excellent, and when it is 500 MPa or less, the elongation tends to be excellent.
  • the release film preferably has an elastic modulus in the MD direction, E M150 , at 150° C. of 60 MPa to 600 MPa, more preferably 80 MPa to 500 MPa, and even more preferably 100 MPa to 400 MPa.
  • E M150 is 60 MPa or more, the moldability tends to be excellent, and when it is 600 MPa or less, the elongation tends to be excellent.
  • the release film preferably has a modulus of elasticity E T170 in the TD direction at 170° C. of 350 MPa to 10 MPa, more preferably 150 MPa to 30 MPa, and even more preferably 150 MPa to 50 MPa.
  • E T170 a modulus of elasticity
  • the film tends to be less likely to tear during handling, and when it is 350 MPa or less, the film tends to have excellent conformability to a mold.
  • the release film preferably has a modulus of elasticity E T150 in the TD direction at 150° C. of 400 MPa to 30 MPa, more preferably 200 MPa to 50 MPa, and even more preferably 150 MPa to 70 MPa.
  • E T150 modulus of elasticity
  • the film tends to be less likely to tear during handling, and when it is 400 MPa or less, the film tends to have excellent conformability to a mold.
  • the elastic moduli E M170 , E T170 , E M150 and E T150 can be adjusted by the stretching ratio of the substrate.
  • the elastic moduli E M170 , E T170 , E M150 , and E T150 can be adjusted by the material of the substrate.
  • the elastic moduli can be adjusted by selecting an acid-derived structure (e.g., terephthalic acid) and an alcohol-derived structure (e.g., dibutanol) in the polyester copolymer, or in the case of a polyester copolymer containing a butylene structure and an alkylene oxide structure as described below, by the composition ratio of the butylene structure and the alkylene oxide structure.
  • the elastic modulus in the MD or TD direction at each temperature is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (for example, UBM's "E4000") under the following measurement conditions.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device for example, UBM's "E4000"
  • Measurement conditions -Temperature range: -20°C to 220°C
  • Test mode Tensile
  • the value C T150 obtained by dividing the total thickness of the release film by the larger of the elastic moduli E M150 and E T150 is preferably 0.4 or more, more preferably 0.6 or more, and even more preferably 0.8 or more.
  • C T150 is preferably 2.0 or less, more preferably 1.5 or less, and even more preferably 1.2 or less.
  • C T150 is equal to or less than the upper limit, thickness variations on the molding surface tend to be suppressed.
  • the release film preferably contains a polyester copolymer containing a butylene structure. Polyester copolymers containing a butylene structure are described in detail in the section on substrates.
  • the substrate preferably contains a polyester copolymer containing a butylene structure, and more preferably contains a polyester copolymer containing a butylene structure and an alkylene oxide structure.
  • the polymer contains a polymer having an aromatic ring, it is more preferable that the polymer contains a polyester copolymer containing a butylene structure and an aromatic ring, and it is even more preferable that the polymer contains a polyester copolymer containing a butylene structure, an aromatic ring, and an alkylene oxide structure.
  • the alkylene oxide structure contained in the polyester copolymer is a structure in which an alkylene group is bonded to an oxygen atom, and the alkylene group preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 4 carbon atoms.
  • the glass transition temperature can be measured using a dynamic viscoelasticity measuring device by raising the temperature from 20°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a tensile method under conditions of a span distance of 20 mm and a frequency of 1 Hz, and then determining the glass transition temperature (DMA) (°C) from the value of tan ⁇ .
  • DMA glass transition temperature
  • the tensile strength of the (co)polymer contained in the base material at 170°C is preferably 50 MPa or more, more preferably 70 MPa or more, and even more preferably 90 MPa or more. When the tensile strength is within the above range, breakage during use tends to be suppressed. There is no particular upper limit to the tensile strength, and it may be 200 MPa or less, 300 MPa or less, or 400 MPa or less.
  • Polyester copolymers can be synthesized, for example, by copolymerizing an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid or its derivative, 1,4-butanediol, and poly(alkylene oxide) glycol.
  • aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid or its derivative, 1,4-butanediol, and poly(alkylene oxide) glycol.
  • a preferred polyester copolymer is a copolymer containing a structural unit represented by the following formula (1) and a structural unit represented by the following formula (2) (hereinafter also referred to as a specific polyester copolymer).
  • the specific polyester copolymer is an elastomer in which the structural unit represented by formula (1) constitutes a hard segment (PBT), and the structural unit represented by formula (2) constitutes a soft segment (PTMG).
  • the mass ratio (PBT:PTMG) of the hard segment (PBT) to the soft segment (PTMG) that constitutes the specific polyester copolymer is not particularly limited. For example, it may be selected from the range of 1:9 to 9:1, 2:8 to 8:2, or 3:7 to 7:3.
  • the substrate may contain components other than the specific polyester copolymer, such as polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), polyimides, polyamides, polyester ethers, polyamideimides, and fluorine-containing resins.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT)
  • PBT polybutylene terephthalate
  • polyimides polyamides
  • polyester ethers polyester ethers
  • polyamideimides polyamideimides
  • fluorine-containing resins fluorine-containing resins.
  • the proportion of the specific polyester copolymer in the entire substrate is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate is 10 ⁇ m or more, the release sheet is less likely to tear and has excellent handleability.
  • the thickness of the substrate is 300 ⁇ m or less, it has excellent mold conformability.
  • the thickness of the substrate is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and even more preferably 150 ⁇ m or less. From the viewpoint of cushioning properties, the thickness of the substrate is preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 75 ⁇ m or more, and even more preferably 100 ⁇ m or more.
  • the substrate may be composed of only one layer, or two or more layers.
  • Methods for obtaining a substrate composed of two or more layers include a method in which the materials for each layer are co-extruded, or a method in which two or more films are laminated together.
  • the substrate may be surface-treated.
  • Surface treatment methods include corona treatment, plasma treatment, and the application of a primer.
  • a backside treatment agent may be applied to the backside of the substrate (the side opposite to the side on which the release layer is disposed) to adjust the unwinding properties of the release film from the roll.
  • backside treatment agents include silicone resins, fluorine-containing resins, polyvinyl alcohol, and resins having alkyl groups. If necessary, these backside treatment agents may be modified.
  • One type of backside treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the release layer is responsible for releasing the semiconductor package during molding.
  • the release layer contains at least a resin.
  • the resin of the release layer is not particularly limited. From the viewpoints of releasability from the semiconductor package and heat resistance of the release layer, the resin is preferably an acrylic resin or a silicone resin, and more preferably a cross-linked acrylic resin (hereinafter also referred to as a "cross-linked acrylic copolymer").
  • the acrylic resin is preferably an acrylic copolymer obtained by copolymerizing a low glass transition temperature (Tg) monomer such as butyl acrylate, ethyl acrylate, or 2-ethylhexyl acrylate as the main monomer with a functional group monomer such as acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, acrylamide, or acrylonitrile.
  • Tg glass transition temperature
  • cross-linked acrylic copolymers can be produced by cross-linking the above monomers using a cross-linking agent.
  • Crosslinking agents used in the production of crosslinked acrylic copolymers include known crosslinking agents such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds.
  • the crosslinking agent be a multifunctional crosslinking agent, such as a trifunctional or tetrafunctional crosslinking agent.
  • the release layer may contain solvents, anchoring improvers, crosslinking accelerators, antistatic agents, fillers, colorants, etc. as needed, as long as the effects of the release film of the present disclosure are achieved.
  • the filler material is not particularly limited, and may be an organic substance such as a resin, an inorganic substance such as a metal or a metal oxide, or a combination of an organic substance and an inorganic substance.
  • the filler contained in the release layer may be of one type or two or more types.
  • the volume average particle diameter of the filler is not particularly limited. For example, it can be selected from the range of 1 ⁇ m to 20 ⁇ m. In this specification, the volume average particle diameter of the filler is the particle diameter (D50) at which the cumulative total from the small diameter side reaches 50% in the volume-based particle size distribution measured by laser diffraction.
  • the filler is preferably resin particles.
  • resins that make up the resin particles include acrylic resin, olefin resin, styrene resin, acrylonitrile resin, and silicone resin.
  • Acrylic resin is preferred from the viewpoint of suppressing residue on the surface of the semiconductor package after molding.
  • the thickness of the release layer is not particularly limited, and is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer is 0.1 ⁇ m or more, it can contain a resin sufficient to exhibit flexibility or extensibility to conform to the mold, and peeling or chipping of the release layer from the substrate is unlikely to occur.
  • the thickness of the release layer is 100 ⁇ m or less, when the release layer is formed using a thermosetting resin, heat shrinkage during heat curing is suppressed, and the flatness of the release film is maintained. From the above viewpoints, the thickness of the release layer is more preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and even more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer is 3 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the release film of the present disclosure may include a conductive layer between the substrate and the release layer.
  • the conductive layer has an antistatic function.
  • the configuration of the conductive layer is not particularly limited as long as it can increase the conductivity of the release film and suppress static buildup.
  • the conductive layer may be a layer containing a conductive material such as an antistatic agent, a conductive polymer material, or a metal.
  • antistatic agents contained in the conductive layer include cationic antistatic agents having a cationic group such as a quaternary ammonium salt, a pyridinium salt, or a primary to tertiary amino group; anionic antistatic agents having an anionic group such as a sulfonate group, a sulfate group, or a phosphate group; amphoteric antistatic agents such as amino acid-based or amino acid sulfate-based; nonionic antistatic agents having a nonionic group such as an amino alcohol-based, glycerin-based, or polyethylene glycol-based; and polymeric antistatic agents obtained by increasing the molecular weight of these antistatic agents.
  • cationic antistatic agents having a cationic group such as a quaternary ammonium salt, a pyridinium salt, or a primary to tertiary amino group
  • anionic antistatic agents having an anionic group such as a sulfonate group, a
  • the antistatic agent may be a combination of a main agent and an auxiliary agent (such as a curing agent).
  • auxiliary agent such as a curing agent.
  • the conductive polymer material contained in the conductive layer include polymer compounds having polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyacetylene, or the like in the skeleton.
  • metals include aluminum, copper, gold, chromium, and tin, with aluminum being preferred from the viewpoint of availability.
  • the method for forming the conductive layer examples include laminating a metal foil or the like on one side of the substrate film, or applying a conductive layer material to one side of the substrate film by coating or vapor deposition, etc.
  • the thickness of the conductive layer is not particularly limited as long as it provides a sufficient antistatic effect for the release film.
  • it may be in the range of 0.01 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the release film of the present disclosure can be obtained by forming a release layer on a substrate.
  • a conductive layer is provided between the substrate and the release layer, the conductive layer is formed on the substrate, and then a release layer is formed on the conductive layer.
  • the conductive layer can be formed on the substrate by, for example, a vapor deposition method, a lamination method, or a coating method.
  • the release layer can be formed, for example, by applying a composition containing the above-mentioned resin, a solvent, and, if necessary, other components (hereinafter also referred to as the "release layer-forming composition") to a substrate and thermally curing it.
  • a composition containing the above-mentioned resin, a solvent, and, if necessary, other components hereinafter also referred to as the "release layer-forming composition"
  • the solvent used in the release layer-forming composition There are no particular restrictions on the solvent used in the release layer-forming composition.
  • the method for producing a release film of the present disclosure may include a step of uniaxially stretching an unstretched substrate in the MD direction or the TD direction, and a step of applying a release layer-forming composition to the stretched substrate to form a release layer.
  • the method for producing a release film of the present disclosure preferably includes a step of uniaxially stretching an unstretched substrate in the MD direction, and a step of applying a release layer-forming composition to the stretched substrate to form a release layer.
  • the release layer-forming composition may be applied to an unstretched substrate, and the substrate may be uniaxially stretched in the MD direction when heated and dried.
  • the release layer-forming composition may be applied to a substrate uniaxially stretched in the MD direction, but the substrate may shrink to its original state due to heating during drying after application of the release layer-forming composition.
  • a conductive layer-forming composition may be applied to a non-stretched substrate, dried as necessary, and a release layer-forming composition may be applied thereon, and the substrate may be uniaxially stretched in the MD direction when heated and dried.
  • a conductive layer-forming composition may be applied to the surface of the uniaxially stretched substrate, dried as necessary at a temperature not higher than the softening point of the substrate, and a release layer-forming composition may be applied thereon and dried at a temperature not higher than the softening point of the substrate.
  • the width shrinkage ratio calculated from the formula below, before and after the formation of the release layer is preferably 1.8% to 10.0%, more preferably 2.0% to 8.0%, and even more preferably 2.2% to 6.0%. If the width shrinkage ratio is 1.8% or more, the force stretching the substrate in the MD direction during heat drying after application of the release layer-forming composition is sufficient, and a substrate with suitable uniaxial stretching tends to be obtained. If the width shrinkage ratio is 10.0% or less, transportability in the release layer-forming process tends to be excellent.
  • Width shrinkage rate (%) (Width of substrate before release layer formation - Width of substrate after release layer formation) / Width of substrate before release layer formation x 100
  • the width of the resulting release film may be substituted for the width of the substrate after the release layer is formed.
  • any common application method can be used. Even when drying the applied composition while stretching the substrate in the MD direction, any common application method can be used, including spray coating, inkjet coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, gravure coating, microgravure coating, comma coating, slot die coating, and lip coating.
  • the first substrate for a release film of the present disclosure is uniaxially stretched in the MD direction or the TD direction.
  • the second substrate for a release film of the present disclosure has an MD elongation of 250% to 3000% at 170°C, and a length change M170 at 170°C in tensile measurement in the MD by thermomechanical analysis (TMA) of 2.0% or less.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the first release film substrate and the second release film substrate will also be collectively referred to as release film substrates.
  • Release films using the above-mentioned release film substrate have excellent mold conformability and reduce the occurrence of wrinkles when producing molded articles.
  • the suitable ranges of the elongation M, elongation T, length change rates M 170 , M 150 , T 170 , and T 150 , and the elastic moduli E M170 , E T170 , E M150 , and E T150 in the substrate for release films are the same as the suitable ranges of the elongation M, elongation T, length change rates M 170 , M 150 , T 170 , and T 150 , and the elastic moduli E M170 , E T170 , E M150 , and E T150 in the substrate for release films.
  • the absolute value of the difference between elongation M and elongation T, the ratio (elongation M/elongation T), the absolute value of the difference ⁇ MT 170 , the absolute value of the difference ⁇ MT 150 , the ratio (M 170 /T 170 ), the ratio ( M 150 / T 150 ) , the absolute value of the difference ⁇ E 170 , the absolute value of the difference ⁇ E 150 , the ratio (E M170 /E T170 ), the ratio (E M150 /E T150 ), C T170 and preferred ranges of C T150 in the substrate for release films are also specified .
  • FIG. 3 shows an outline of a method for manufacturing a semiconductor package using the release film 10 according to the present disclosure in transfer molding.
  • the release film 10 of the present disclosure As shown in Figure 3 (A), the release film 10 of the present disclosure, as described above, stretched over a pair of rolls 20, 21, is positioned to conform to the shape of the upper die 30 of the molding machine.
  • the upper die 30 has multiple recesses. When positioning the release film 10, care must be taken to avoid wrinkling it. It may also be made to conform to the upper die 30 by vacuum suction or the like.
  • the semiconductor chip 42 mounted on the substrate 40 is placed in the lower mold 32 of the mold with the semiconductor chip 42 side facing upward.
  • semiconductor chips include semiconductor elements, capacitors, terminals, etc.
  • the mold is heated to about 170° C. to prevent the molten sealing material 50 from cooling and solidifying, and to ensure sufficient curing when the sealing material 50 is a thermosetting resin composition.
  • the release film is also heated to about 170° C. to fit the release film to the heated mold. If the release film swells to a certain extent due to this heating, wrinkles will occur.
  • the release film 10 according to the present disclosure is used, and therefore the occurrence of wrinkles in the release film 10 within the mold is suppressed.
  • the release film of the present disclosure will be described below based on examples. However, the present disclosure is not limited to the following examples.
  • Example 1 (Preparation of substrate) A 100 ⁇ m thick substrate film was produced using a polyester copolymer having a mass ratio (PBT:PTMG) of 3:7 between a hard segment (PBT) having a structure represented by general formula (1) and a soft segment (PTMG) having a structure represented by general formula (2). This is referred to as PBT in Tables 1 and 2.
  • a composition for forming a release layer was prepared by mixing a resin (100 parts by mass), a crosslinking agent (20 parts by mass), and toluene (34 parts by mass).
  • Resin Acrylic resin, trade name "FS-1208", Lion Specialty Chemicals Co., Ltd., composed of a mixture of multiple types of methacrylic acid ester monomers.
  • Crosslinking agent Polyisocyanate crosslinking agent (tolylene isocyanate crosslinking agent (TDI)), trade name "Coronate L (Tosoh Corporation, trade name)”.
  • This release layer-forming composition was applied onto a substrate so that the thickness of the release layer would be 25 ⁇ m, and the coating was stretched in the MD direction while being dried by heating at 100° C. for 1 minute to prepare a release film.
  • the width of the base film before the release layer was formed and the width of the resulting release film were measured, and the width shrinkage rate (%) was calculated using the above formula.
  • Example 2 to 5 Release films were produced in the same manner as in Example 1, except that the stretching force in the MD direction during production of the release film was changed.
  • Example 1 A biaxially stretched PET film having a thickness of 38 ⁇ m was used as the substrate. Onto this substrate, the same composition for forming a release layer as in Example 1 was applied so that the thickness of the release layer became 3 ⁇ m, and the substrate was dried without being stretched to prepare a release film.
  • the release film was the same as the PET film used in Comparative Example 1. That is, the release film of Comparative Example 3 did not have a release layer on the PET film.
  • Comparative Example 4 The same procedure as in Comparative Example 3 was carried out except that the thickness of the PET film was set to 50 ⁇ m.
  • Comparative Example 5 The same procedure as in Comparative Example 3 was carried out except that the thickness of the PET film was set to 75 ⁇ m.
  • ⁇ Comparative Example 6> A substrate film having a thickness of 50 ⁇ m was prepared and used using the polyester copolymer of Example 1. That is, the film of Comparative Example 6 does not have a release layer on the substrate film and is unstretched.
  • Comparative Example 7 The same procedure as in Comparative Example 6 was carried out except that the thickness was set to 75 ⁇ m.
  • Example 10 A release film was produced in the same manner as in Example 1, except that the film was not stretched during production. The tension during transport of the base film when the release layer-forming composition was applied was adjusted so that the width shrinkage rate was 0%.
  • a release film was prepared in the same manner as in Comparative Example 10, except that the release layer was coated with the composition for forming a release layer so that the thickness of the release layer was 20 ⁇ m.
  • the tension during transport of the base film when the composition for forming a release layer was coated was adjusted so that the width shrinkage rate was 1.5%.
  • the elongation and modulus of elasticity of the release film were measured by the above-mentioned method.
  • a Tensilon tensile tester RTA-100 manufactured by Orientec Co., Ltd. was used for the measurement.
  • the length change rate of the release film was measured by the TMA measurement using the method described above. Seiko Instruments Inc. "SS6000" was used for the measurement.
  • a release film was attached to the upper die of a 3 mm deep transfer mold, which was then vacuum-fixed, and the mold was then clamped and transfer molded with a sealant.
  • the mold temperature was 150°C
  • the molding pressure was 6.86 MPa (70 kgf/cm 2 )
  • the molding time was 300 seconds.
  • the mold followability was evaluated as A if the release sheet could follow the mold without any breakage, B if only a few breakages occurred but no practical problems were encountered, and C if breakages occurred.
  • the occurrence of wrinkles was confirmed by visually inspecting the release film while it was adsorbed to the mold. The evaluation was A if no wrinkles occurred, B if slight wrinkles occurred but were not a problem for practical use, and C if wrinkles occurred in the release film and the appearance of the molded article was poor.
  • the cushioning properties were evaluated as follows: when the value obtained by dividing the thickness by the modulus of elasticity was 1.0 or more, it was rated as A; when it was 0.4 or more and less than 1.0, it was rated as B; and when it was less than 0.4, it was rated as C.
  • the modulus of elasticity used for the cushioning properties was the minimum value of the MD or TD values (E M150, E M170, E T150, E T150 ) at 150°C or 170°C.
  • the release films of the examples (1) have a substrate and a release layer that are uniaxially stretched in the MD direction or the TD direction, or (2) have an elongation in the MD direction of 200% to 3000% and a length change rate M170 at 170°C in tensile measurement in the MD direction by thermomechanical analysis (TMA) of 2.0% or less, were excellent in conformity to the mold and cushioning properties, and the occurrence of wrinkles was suppressed when the encapsulating material was molded.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the comparative examples (1) in which a substrate uniaxially stretched in the MD or TD direction was not used, or (2) in which the elongation in the MD direction was outside the range of 200% to 3000% or the length change rate M 170 was more than 2.0% the comparative examples were inferior in any one of conformability to the mold, cushioning properties, and wrinkle occurrence.
  • the comparative examples 1 to 5 and 9, which used a biaxially stretched substrate were inferior in conformability to the mold.
  • Example 1 stretching in the MD direction was carried out during dry heating in the same manner as in Example 1, except that a release layer was not formed, to produce a uniaxially stretched substrate without a release layer, and this was designated as the film of Example 0, and the elongation in the MD direction and the rate of length change M 170 were measured. Both values were approximately the same as those of the release film with a release layer.

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

離型フィルムは、（１）ＭＤ方向若しくはＴＤ方向に一軸延伸されている基材と離型層とを有する、又は（２）ＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である。

Description

離型フィルム、離型フィルム用基材、離型フィルムの製造方法、及び半導体パッケージの製造方法
　本発明は、離型フィルム、離型フィルム用基材、離型フィルムの製造方法、及び半導体パッケージの製造方法に関する。
　半導体チップは通常、外気からの遮蔽及び保護のため樹脂で封止され、パッケージと呼ばれる成型品として基板上に実装される。成型品は、樹脂を含む封止材を金型に注入することで作製される。金型には複数のキャビティが設けられ、封止材の流路としてのランナーを介して複数のキャビティが連結されている。そして、成型品が金型から離型しやすいよう、金型の構造、封止樹脂への離型剤の添加等の工夫がなされている。
　一方、パッケージの小型化、多ピン化等の要請から、Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）方式、Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ（ＱＦＮ）方式、ウエハレベルＣｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ（ＷＬ－ＣＳＰ）方式等のパッケージ方式が増加している。ＱＦＮ方式では、スタンドオフの確保及び端子部での封止材によるバリの発生の防止の点から、またＢＧＡ方式及びＷＬ－ＣＳＰ方式では、金型からのパッケージの離型性の向上の点から、金型の内側に金型に沿わせて樹脂製の離型フィルムを配置し、その内部に封止材を注入して成形することが行われている（例えば、特許文献１参照）。離型フィルムを使用して成形する方法を、「フィルムアシスト成形法」という。
　このような用途で用いられる離型フィルムとしては、寸法安定性に優れる二軸延伸のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材とする離型フィルムが広く用いられている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２－１５８２４２号公報 特開２０１９－７３０２２号公報
　しかしながら、現状の離型フィルムは剛直で伸度が小さいため、金型への追従性に劣ることがあった。例えば、複数の半導体チップが積層されたパッケージを封止する場合、パッケージの高さに応じて深くなった金型に追従させることが望まれる。
　他方、離型フィルムの柔軟性を高めると、成形体の作製の際に離型フィルムにシワが生じやすくなる。この発生したシワが成形体に転写されて、成形体の外観が低下することがある。
　このような事情に鑑み、本開示は、金型への追従性に優れ、成形体の作製の際にシワの発生が抑制される離型フィルム、離型フィルム用基材、離型フィルムの製造方法、及び半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
　本開示には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞　ＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸されている基材と、離型層と、を有する離型フィルム。
＜２＞　前記基材が、ＭＤ方向に一軸延伸されている、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である、離型フィルム。
＜４＞　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である、＜２＞に記載の離型フィルム。
＜５＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０が１．５％以下である、＜３＞又は＜４＞に記載の離型フィルム。
＜６＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｔ１７０が４．５％以上である、＜３＞～＜５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜７＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０が３．８％以上である、＜３＞～＜６＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜８＞　前記長さ変化率Ｍ１７０と前記長さ変化率Ｔ１７０との差の絶対値が、２．５％以上である、＜６＞又は＜７＞に記載の離型フィルム。
＜９＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０と、熱機械分析（ＴＭＡ）測定によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０との差の絶対値が、２．５％以上である、＜３＞～＜８＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１０＞　１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、３０ＭＰａ～５００ＭＰａである、＜２＞～＜９＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１１＞　１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、６０ＭＰａ～６００ＭＰａである、＜２＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１２＞　厚みが３８μｍ～３００μｍである、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１３＞　ブチレン構造を含むポリエステル共重合体を含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１４＞　前記基材の厚みが、５０μｍ以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の離型フィルム。
＜１５＞　基材と離型層とを有し、前記基材の厚みが５０μｍ以上である、＜３＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１６＞　総厚みを、１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１７＞　総厚みを、１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、＜１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１８＞　ＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸されている離型フィルム用基材。
＜１９＞　ＭＤ方向に一軸延伸されている、＜１８＞に記載の離型フィルム用基材。
＜２０＞　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である離型フィルム用基材。
＜２１＞　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である、＜１９＞に記載の離型フィルム用基材。
＜２２＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０が１．５％以下である、＜２０＞又は＜２１＞に記載の離型フィルム用基材。
＜２３＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｔ１７０が４．５％以上である、＜２０＞～＜２２＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜２４＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０が３．８％以上である、＜２０＞～＜２３＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜２５＞　前記長さ変化率Ｍ１７０と前記長さ変化率Ｔ１７０との差の絶対値が、２．５％以上である、＜２３＞又は＜２４＞に記載の離型フィルム用基材。
＜２６＞　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０と、熱機械分析（ＴＭＡ）測定によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０との差の絶対値が、２．５％以上である、＜２０＞～＜２５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜２７＞　１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、３０ＭＰａ～５００ＭＰａである、＜１９＞～＜２６＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜２８＞　１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、６０ＭＰａ～６００ＭＰａである、＜１９＞～＜２７＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜２９＞　ブチレン構造を含むポリエステル共重合体を含む、＜１８＞～＜２８＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜３０＞　厚みが、５０μｍ以上である、＜１８＞～＜２９＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜３１＞　厚みを、１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、＜１８＞～＜３０＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜３２＞　厚みを、１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、＜１８＞～＜３１＞のいずれか１項に記載の離型フィルム用基材。
＜３３＞　無延伸の基材をＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸する工程と、
　延伸された基材に、離型層形成用組成物を付与し、離型層を形成する工程と、
を有する、離型フィルムの製造方法。
＜３４＞　＜１＞～＜１７＞のいずれか１項に記載の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う、半導体パッケージの製造方法。
＜３５＞　前記離型フィルムを金型の複数の凹部に配置した状態で前記トランスファーモールド工程又は前記コンプレッションモールド工程を行う、＜３４＞に記載の半導体パッケージの製造方法。
　本開示によれば、金型への追従性に優れ、成形体の作製の際にシワの発生が抑制される離型フィルム、離型フィルム用基材、離型フィルムの製造方法、及び半導体パッケージの製造方法が提供される。
離型フィルムの構成を概略的に示す図である。 離型フィルムの伸度及び弾性率の測定に用いる試験片の形状を示す図である。 トランスファーモールドにおいて本開示の離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法の概略を説明する図である。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本開示において離型フィルム又は離型フィルムを構成する各層の厚みは、公知の手法で測定できる。例えば、ダイヤルゲージ等を用いて測定してもよく、離型フィルムの断面画像から測定してもよい。あるいは、層を構成する材料を溶剤等を用いて除去し、除去前後の質量、材料の密度、層の面積等から算出してもよい。離型フィルム又は層の厚みが一定でない場合は、任意の５点で測定した値の算術平均値を離型フィルム又は層の厚みとする。
　本開示において図面を参照して実施形態を説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
　本開示において「ＭＤ方向」とは離型フィルム又は離型フィルム用基材の長手方向をいい、「ＴＤ方向」とは幅方向をいう。
＜離型フィルム＞
　本開示の第一の離型フィルムは、ＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸されている基材と、離型層と、を有する。第一の離型フィルムは、ＭＤ方向に一軸延伸されていることが好ましい。
　本開示の第二の離型フィルムは、１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２００％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である。
　以下、第一の離型フィルム及び第二の離型フィルムを総称して、離型フィルムともいう。
　上記離型フィルムによれば、金型への追従性に優れ、成形体の作製の際にシワの発生が抑制される。その理由は必ずしも明らかではないが、以下のように推察される。
　第一の離型フィルムでは、一軸延伸の基材を用いるため、伸度が高くなって金型への追従性に優れる。また、一軸延伸されている基材では、延伸方向でのシワの発生が抑制される。特に、ＭＤ方向に一軸延伸されていると、ＴＤ方向よりも長いＭＤ方向でのシワの発生が抑制され、離型フィルム全体として成形体の作製の際にシワの発生が抑制されやすいと考えられる。
　また、第二の離型フィルムでは、１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であることから、充分な柔軟性を有しつつ、ＴＭＡによるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下であることで、成形体の作製の際にシワの発生が抑制されると考えられる。一般的に１７０℃付近の温度で加熱して成形体を製造するため、離型フィルムも１７０℃付近の温度で加熱される。
　なお、第一の離型フィルムにおいても、１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であることが好ましく、長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下であることが好ましい。
　第一の離型フィルムにおける一軸延伸の基材は、ＭＤ方向に延伸されている。
　第二の離型フィルムは、基材と離型層とを有することが好ましく、第二の離型フィルムにおける基材は、ＭＤ方向に一軸延伸されている基材であることが好ましい。
　離型フィルムの１７０℃でのＭＤ方向の伸度Ｍは、３００％～２０００％であることが好ましく、６００％～１５００％であることがより好ましい。伸度Ｍが３００％以上であると、金型への追従性に優れ、２０００％以下であると、金型にフィルムを移動させる際の搬送性に優れる傾向にある。
　離型フィルムの１７０℃でのＴＤ方向の伸度Ｔは、２００％～３０００％であることが好ましく、３００％～２０００％であることがより好ましく、６００％～１５００％であることがさらに好ましい。伸度Ｔが２００％以上であると、金型への追従性に優れ、３０００％以下であると、金型にフィルムを移動させる際の搬送性に優れる傾向にある。
　伸度Ｍと伸度Ｔとの差の絶対値は、３．０％～５．０％であることが好ましく、４．０％～５．０％であることがより好ましい。伸度Ｍと伸度Ｔとの差の絶対値が３．０％以上であると、シワ防止性に優れ、４．０％以下であると、金型に対する寸法安定性に優れる傾向にある。
　１７０℃でのＭＤ方向及びＴＤ方向の伸度は、基材の延伸率によって調整することができる。
　また、１７０℃でのＭＤ方向及びＴＤ方向の伸度は、基材の材質によって調整することができる。例えば、基材がポリエステル共重合体を含む場合は、ポリエステル共重合体における酸に由来する構造（例えば、テレフタル酸）とアルコールに由来する構造（例えば、ブタンジオール）の選択、後述のようなブチレン構造とアルキレンオキシド構造とを含むポリエステル共重合体の場合には、ブチレン構造とアルキレンオキシド構造との組成比等によって伸度を調整することができる。
　離型フィルムの１７０℃におけるＭＤ方向又はＴＤ方向の伸度は、以下の方法によって測定される。
　まず、離型フィルムを用いて図２に示すような形状の試験片を作製する。この試験片の両端を試験機でつかんで引張試験を実施する。測定は１７０℃の条件下で行い、引張速度は５００ｍｍ／分とする。試験前のサンプルの標点間距離Ａ（図２に示す試験片の幅が１０ｍｍである部分の長さ：４０ｍｍ）と、サンプルが切断したときの標点間距離Ｂとから、下式により伸度を算出する。
　離型フィルムの伸度の測定には、引張試験機（例えば、株式会社オリエンテック製のテンシロン引張試験機「ＲＴＡ－１００型」）を使用する。
　離型フィルムの長さ変化率Ｍ１７０は、１．５％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましく、０．０％以下であることがさらに好ましく、－１．０％以下が特に好ましい。長さ変化率Ｍ１７０が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　なお、ＴＭＡの引張り測定における長さ変化率がプラスの値の場合、測定前の離型フィルムよりも膨張していることを意味し、マイナスの値の場合、収縮していることを意味する。
　長さ変化率Ｍ１７０は、－４．０％以上であることが好ましく、－３．０％以上であることがより好ましく、－２．０％以上であることがさらに好ましく、－１．５％以上であることが特に好ましい。長さ変化率Ｍ１７０が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　ＴＭＡによるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０は、１．５％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることがさらに好ましく、０．０％以下であることが特に好ましい。長さ変化率Ｍ１５０が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　長さ変化率Ｍ１５０は、－２．５％以上であることが好ましく、－２．０％以上であることがより好ましく、－１．５％以上であることがさらに好ましく、－１．０％以上であることが特に好ましい。長さ変化率Ｍ１５０が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　ＴＭＡによるＴＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｔ１７０は、４．３％以上であることが好ましく、５．０％以上であることがより好ましく、６．０％以上であることがさらに好ましい。長さ変化率Ｔ１７０が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　長さ変化率Ｔ１７０は、１１％以下であることが好ましく、９％以下であることがより好ましく、７％以下であることがさらに好ましく、５％以下であることが特に好ましい。長さ変化率Ｔ１７０が上記範囲であると、金型に対する寸法安定性に優れる傾向にある。
　ＴＭＡによるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０は、３．８％以上であることがこのましく、４．５％以上であることがより好ましく、５．０％以上であることがさらに好ましい。長さ変化率Ｔ１５０が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　長さ変化率Ｔ１５０は、１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、６％以下であることがさらに好ましく、４％以下であることが特に好ましい。長さ変化率Ｔ１５０が上記範囲であると、金型に対する寸法安定性に優れる傾向にある。
　長さ変化率Ｍ１７０と長さ変化率Ｔ１７０との差ΔＭＴ１７０の絶対値は、２．５％以上であることが好ましく、３．０％以上であることがより好ましく、４．０％以上であることがさらに好ましい。差ΔＭＴ１７０の絶対値が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　差ΔＭＴ１７０の絶対値は、１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、６％以下であることがさらに好ましい。差ΔＭＴ１７０の絶対値が上記範囲であると、金型に対する寸法安定性に優れる傾向にある。
　長さ変化率Ｍ１５０と長さ変化率Ｔ１５０との差ΔＭＴ１５０の絶対値は、２．５％以上であることが好ましく、３．０％以上であることがより好ましく、４．０％以上であることがさらに好ましい。差ΔＭＴ１５０の絶対値が上記範囲であると、成形体の作製の際に離型フィルムのシワの発生がより抑制される傾向にある。
　差ΔＭＴ１５０の絶対値は、１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、６％以下であることがさらに好ましい。差ΔＭＴ１５０の絶対値が上記範囲であると、金型に対する寸法安定性に優れる傾向にある。
　長さ変化率Ｍ１７０、Ｍ１５０、Ｔ１７０、及びＴ１５０は、基材の延伸率によって調整することができる。
　また、長さ変化率Ｍ１７０、Ｍ１５０、Ｔ１７０、及びＴ１５０は、基材の材質によって調整することができる。例えば、基材がポリエステル共重合体を含む場合は、ポリエステル共重合体における酸に由来する構造（例えば、テレフタル酸）とアルコールに由来する構造（例えば、ジブタノール）の選択、後述のようなブチレン構造とアルキレンオキシド構造とを含むポリエステル共重合体の場合には、ブチレン構造とアルキレンオキシド構造との組成比等によって長さ変化率を調整することができる。
　長さ変化率Ｍ１７０、Ｍ１５０、Ｔ１７０、及びＴ１５０は、熱機械分析装置（例えば、セイコーインスツル株式会社「ＳＳ６０００」）を使用し、以下の測定条件で測定される。
（測定条件）
・温度範囲：３０℃～２２０℃
・昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
・荷重：５０ｍＮ
・試験片：４ｍｍ（幅）×１０ｍｍ（長さ）
・試験モード：引張り
　離型フィルムは、１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率ＥＭ１７０が、３０ＭＰａ～５００ＭＰａであることが好ましく、４０ＭＰａ～４００ＭＰａであることがより好ましく、５０ＭＰａ～３００ＭＰａであることがさらに好ましい。
　弾性率ＥＭ１７０が３０ＭＰａ以上であると、金型への追従性に優れる傾向にあり、５００ＭＰａ以下であると、伸び性に優れる傾向にある。
　離型フィルムは、１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率ＥＭ１５０が、６０ＭＰａ～６００ＭＰａであることが好ましく、８０ＭＰａ～５００ＭＰａであることがより好ましく、１００ＭＰａ～４００ＭＰａであることがさらに好ましい。
　弾性率ＥＭ１５０が６０ＭＰａ以上であると、金型への追従性に優れる傾向にあり、６００ＭＰａ以下であると、伸び性に優れる傾向にある。
　離型フィルムは、１７０℃におけるＴＤ方向の弾性率ＥＴ１７０が、３５０ＭＰａ～１０ＭＰａであることが好ましく、１５０ＭＰａ～３０ＭＰａであることがより好ましく、１５０ＭＰａ～５０ＭＰａであることがさらに好ましい。
　弾性率ＥＴ１７０が３５０ＭＰａ以上であると、作業時にフィルムが破れにくい傾向にあり、３５０ＭＰａ以下であると、金型への追従性に優れる傾向にある。
　離型フィルムは、１５０℃におけるＴＤ方向の弾性率ＥＴ１５０が、４００ＭＰａ～３０ＭＰａであることが好ましく、２００ＭＰａ～５０ＭＰａであることがより好ましく、１５０ＭＰａ～７０ＭＰａであることがさらに好ましい。
　弾性率ＥＴ１５０が７０ＭＰａ以上であると、作業時にフィルムが破れにくい傾向にあり、４００ＭＰａ以下であると、金型への追従性に優れる傾向にある。
　弾性率ＥＭ１７０、ＥＴ１７０、ＥＭ１５０、及びＥＴ１５０は、基材の延伸率によって調整することができる。
　また、弾性率ＥＭ１７０、ＥＴ１７０、ＥＭ１５０、及びＥＴ１５０は、基材の材質によって調整することができる。例えば、基材がポリエステル共重合体を含む場合は、ポリエステル共重合体における酸に由来する構造（例えば、テレフタル酸）とアルコールに由来する構造（例えば、ジブタノール）の選択、後述のようなブチレン構造とアルキレンオキシド構造とを含むポリエステル共重合体の場合には、ブチレン構造とアルキレンオキシド構造との組成比等によって弾性率を調整することができる。
　各温度でのＭＤ方向又はＴＤ方向の弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば、株式会社ユービーエム「Ｅ４０００」）を使用し、以下の測定条件で測定される。
（測定条件）
・温度範囲：－２０℃～２２０℃
・昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
・周波数：１０Ｈｚ
・試験片：５ｍｍ（幅）×１０ｍｍ（長さ）
・試験モード：引張り
　離型フィルムの厚みは、３８μｍ～３００μｍであることが好ましく、５０μｍ～２５０μｍであることがより好ましく、７５μｍ～２００μｍであることがさらに好ましい。
　高さのあるパッケージ（例えば、複数の半導体チップが積層されたパッケージ）を封止する場合には金型の深さが深くなるため、金型への追従性を重視して、離型フィルムの厚さは薄くすることが好ましく、例えば、２５０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　また、半導体チップの高さにばらつきがある場合には、離型フィルムの厚さはある程度厚くして、離型フィルムの厚さによって高さばらつきを吸収させる（クッション性）ことが好ましく、例えば、５０μｍ以上であることが好ましく、７５μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましい。
　離型フィルムの総厚みを、弾性率ＥＭ１７０及びＥＴ１７０のうちの大きい方の値で除した値ＣＴ１７０が、０．４以上であることが好ましく、０．６以上であることがより好ましく、０．８以上であることがさらに好ましい。ＣＴ１７０が上記下限値以上であるとクッション性に優れ、半導体チップの高さばらつきを吸収しやすい傾向にある。
　ＣＴ１７０は２．０以下であることが好ましく、１．５以下であることがより好ましく、１．２以下であることがさらに好ましい。ＣＴ１７０が上記下限値以上であると、成型面の厚みばらつきが抑制される傾向にある。
　離型フィルムの総厚みを、弾性率ＥＭ１５０及びＥＴ１５０のうちの大きい方の値で除した値ＣＴ１５０が、０．４以上であることが好ましく、０．６以上であることがより好ましく、０．８以上であることがさらに好ましい。ＣＴ１５０が上記下限値以上であるとクッション性に優れ、半導体チップの高さばらつきを吸収しやすい傾向にある。
　ＣＴ１５０は２．０以下であることが好ましく、１．５以下であることがより好ましく、１．２以下であることがさらに好ましい。ＣＴ１５０が上記上限値以下であると、成型面の厚みばらつきが抑制される傾向にある。
　離型フィルムは、ブチレン構造を含むポリエステル共重合体を含むことが好ましい。ブチレン構造を含むポリエステル共重合体は、基材の項目で詳細に述べる。
　本開示の離型フィルムの一例として、図１に離型フィルムの断面構成を概略的に示す。図１に示すように、離型フィルム１０は、基材１２と離型層１４とを有する。基材１２と離型層１４との間に導電層１６を設けてもよい。離型フィルム１０はその他の層をさらに有していてもよい。その他の層としては、第２離型層、アンカリング向上層、着色層等が挙げられる。
（基材）
　伸度の観点からは、基材は、ブチレン構造を含むポリエステル共重合体を含むことが好ましく、ブチレン構造とアルキレンオキシド構造とを含むポリエステル共重合体を含むことがより好ましい。
　また、強度の観点から、芳香環を有するポリマーを含むことが好ましく、ブチレン構造と芳香環とを含むポリエステル共重合体を含むことがより好ましく、ブチレン構造と芳香環とアルキレンオキシド構造とを含むポリエステル共重合体を含むことがさらに好ましい。
　ポリエステル共重合体に含まれるアルキレンオキシド構造はアルキレン基と酸素原子とが結合した構造であり、アルキレン基の炭素数は好ましくは１～６、より好ましくは４である。
　基材に含まれる（共）重合体のガラス転移温度又は軟化点温度は、強度の観点から、５０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることがさらに好ましい。基材に含まれる（共）重合体のガラス転移温度又は軟化点温度の上限値は特に限定されず、例えば、１００℃以下であってもよく、１２０℃以下であってもよく、１４０℃以下であってもよい。
　ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置によって、スパン間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚの条件下、引張り法にて２０℃から３００℃まで５℃／分で昇温し、ｔａｎδの値からガラス転移温度（ＤＭＡ）（℃）を求めることができる。
　基材に含まれる（共）重合体の１７０℃における引張強度は、５０ＭＰａ以上が好ましく、７０ＭＰａ以上がより好ましく、９０ＭＰａ以上がさらに好ましい。引張強度が上記範囲であると、使用時に破断するのが抑制される傾向にある。引張強度の上限は特に限定されず、２００ＭＰａ以下であってもよく、３００ＭＰａ以下であってもよく、４００ＭＰａ以下であってもよい。
　ポリエステル共重合体は、例えば、テレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸又はその誘導体、１，４－ブタンジオール、及びポリ（アルキレンオキシド）グリコールを共重合させることで合成することができる。
　ポリエステル共重合体として好ましくは、下記式（１）で表される構造単位と下記式（２）で表される構造単位とを含む共重合体（以下、特定ポリエステル共重合体ともいう。）が挙げられる。特定ポリエステル共重合体は、式（１）で表される構造単位がハードセグメント（ＰＢＴ）、式（２）で表される構造単位がソフトセグメント（ＰＴＭＧ）をそれぞれ構成するエラストマーである。
　特定ポリエステル共重合体を構成するハードセグメント（ＰＢＴ）とソフトセグメント（ＰＴＭＧ）の質量比（ＰＢＴ：ＰＴＭＧ）は、特に制限されない。例えば、１：９～９：１の範囲から選択してもよく、２：８～８：２の範囲から選択してもよく、３：７～７：３の範囲から選択してもよい。
　基材は、特定ポリエステル共重合体以外の成分を含んでもよい。例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルエーテル、ポリアミドイミド、フッ素含有樹脂などが挙げられる。
　基材が特定ポリエステル共重合体以外の成分を含む場合、特定ポリエステル共重合体の割合が基材全体の５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。
　基材の厚みは特に限定されず、１０μｍ～３００μｍであることが好ましく、２０μｍ～２００μｍであることがより好ましい。基材の厚みが１０μｍ以上であると、離型シートが破れにくく、取扱い性に優れる。基材の厚みが３００μｍ以下であると、金型への追従性に優れる。
　また、金型への追従性を重視すると、基材の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　また、クッション性の観点からは、基材の厚みは、５０μｍ以上であることが好ましく、７５μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましい。
　基材は、１層のみから構成されても、２層以上から構成されてもよい。２層以上から構成される基材を得る方法としては、各層の材料を共押出法で押し出して作製する方法、２枚以上のフィルムをラミネートする方法等が挙げられる。
　必要に応じ、基材は表面処理が施されていてもよい。表面処理の方法としては、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理、下塗り剤（プライマ）の塗布などが挙げられる。
　必要に応じ、基材の背面（離型層が配置される側とは逆の面）に、離型フィルムのロールからの巻き出し性を調節するための背面処理剤が付与されていてもよい。背面処理剤としては、シリコーン樹脂、フッ素含有樹脂、ポリビニルアルコール、アルキル基を有する樹脂等が挙げられる。必要に応じ、これらの背面処理剤は変性処理がされてもよい。背面処理剤は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。
（離型層）
　離型層は、半導体パッケージ成型時の離型を担う。離型層は少なくとも樹脂を含む。離型層の樹脂は特に限定されない。樹脂は、半導体パッケージとの離型性、離型層の耐熱性等の観点から、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂が好ましく、架橋型アクリル樹脂（以下「架橋型アクリル共重合体」ともいう。）がより好ましい。
　アクリル樹脂は、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２－エチルヘキシルアクリレート等の低ガラス転移温度（Ｔｇ）モノマーを主モノマーとし、主モノマーと、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基モノマーとを共重合することで得られるアクリル共重合体であることが好ましい。架橋型アクリル共重合体は、架橋剤を使用して上記モノマーを架橋することにより製造することができる。
　架橋型アクリル共重合体の製造に使用される架橋剤としては、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。アクリル樹脂中に緩やかに広がった網目状構造を形成するために、架橋剤は３官能、４官能等の多官能架橋剤であることが好ましい。
　離型層は、本開示の離型フィルムの効果が奏される限り、必要に応じて、溶媒、アンカリング向上剤、架橋促進剤、帯電防止剤、フィラー、着色剤等を含んでいてもよい。
　フィラーの材質は特に制限されず、樹脂等の有機物質であっても、金属、金属酸化物等の無機物質であっても、有機物質と無機物質との組み合わせであってもよい。また、離型層に含まれるフィラーは１種のみでも２種以上であってもよい。
　フィラーの体積平均粒子径は、特に制限されない。例えば、１μｍ～２０μｍの範囲から選択できる。本明細書においてフィラーの体積平均粒子径は、レーザー回折法により測定される体積基準の粒度分布において小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）である。
　離型層に含まれる樹脂との親和性の観点からは、フィラーは樹脂粒子であることが好ましい。樹脂粒子を構成する樹脂としては、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、アクリロニトリル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。成形後の半導体パッケージ表面への残渣を抑制する観点からは、アクリル樹脂が好ましい。
　離型層の厚みは特に限定されず、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。離型層の厚みが０．１μｍ以上であると、金型に追従させるための柔軟性又は延伸性を発揮するのに十分な樹脂を含有でき、基材からの離型層の剥離又は離型層の欠落が起きにくい。離型層の厚みが１００μｍ以下であると、熱硬化性樹脂を用いて離型層を形成する場合において熱硬化時の熱収縮が抑えられ、離型フィルムの平坦性が保たれる。離型層の厚みは上記の観点から、１μｍ～１００μｍがより好ましく、１０μｍ～５０μｍがさらに好ましい。
　離型層の形成しやすさ（塗布性等）、離型フィルムの表面から任意に設けられる導電層までの距離を短くして帯電防止機能の確保等を総合的に考慮すると、離型層の厚みは３μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。
（導電層）
　本開示の離型フィルムは、基材と離型層の間に導電層を備えてもよい。導電層は、帯電防止機能を担う。導電層は、離型フィルムの導電性を高めて帯電を抑制できるものであればその構成は特に制限されない。例えば、帯電防止剤、導電性高分子材料、金属等の導電性材料を含む層であってもよい。
　導電層に含まれる帯電防止剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩、第１～３級アミノ基等のカチオン性基を有するカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基等のアニオン性基を有するアニオン系帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性基を有するノニオン系帯電防止剤、これらの帯電防止剤を高分子量化した高分子型帯電防止剤などが挙げられる。帯電防止剤は、主剤と助剤（硬化剤等）との組み合わせであってもよい。
　導電層に含まれる導電性高分子材料としては、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等を骨格に有する高分子化合物が挙げられる。
　金属としてはアルミニウム、銅、金、クロム、スズ等が挙げられ、入手性の観点からはアルミニウムが好ましい。
　導電層を形成する方法は、特に制限されない。例えば、基材となるフィルムの片面に金属箔等をラミネートする方法、基材となるフィルムの片面に導電層の材料を塗布、蒸着等により付与する方法などが挙げられる。
　導電層の厚みは、離型フィルムの帯電防止効果が充分に得られるのであれば特に限定されない。例えば、０．０１μｍ～１μｍの範囲内であってもよい。
＜離型フィルムの製造方法＞
　本開示の離型フィルムは、基材の上に離型層を形成することで得られる。基材と離型層の間に導電層を設ける場合には、基材の上に導電層を形成し、さらに、導電層の上に離型層を形成することで得られる。導電層は、例えば、蒸着法、ラミネート法、塗工法により基材上に形成することができる。
　離型層は、例えば、上述の樹脂と溶媒とさらに必要に応じて他の成分とを含む組成物（以下「離型層形成用組成物」ともいう）を基材上に塗布し熱硬化させて形成することができる。離型層形成用組成物に用いる溶媒は特に制限されない。
　本開示の離型フィルムの製造方法は、無延伸の基材をＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸する工程と、延伸された基材に、離型層形成用組成物を付与し、離型層を形成する工程と、を有してもよい。本開示の離型フィルムの製造方法は、好ましくは、無延伸の基材をＭＤ方向に一軸延伸する工程と、延伸された基材に、離型層形成用組成物を付与し、離型層を形成する工程と、を有する。
　本開示の離型フィルムの製造では、無延伸の基材に離型層形成用組成物を塗布し、加熱して乾燥する際に基材をＭＤ方向に一軸延伸してもよい。
　あるいは、ＭＤ方向に一軸延伸されている基材を用いて離型層形成用組成物を塗布してもよいが、離型層形成用組成物の塗布後の乾燥における加熱によって基材が元に収縮する場合もある。このような場合には、上述のように無延伸の基材を用いて、離型層形成用組成物の塗布後の加熱乾燥の際に基材をＭＤ方向に一軸延伸することが好ましい。
　また、導電層を設ける場合には、無延伸の基材に導電層形成用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥させ、そしてその上に、離型層形成用組成物を塗布し、加熱して乾燥する際に基材をＭＤ方向に一軸延伸してもよい。あるいは、一軸延伸の基材に導電層を設ける場合は、一軸延伸基材の表面に導電層形成用組成物を塗布し、必要に応じて基材の軟化点以下の温度で乾燥させ、そしてその上に離型層形成用組成物を塗布し、基材の軟化点以下の温度で乾燥してもよい。
　離型層形成用組成物の塗布後の加熱乾燥の際に基材をＭＤ方向に延伸する力は、離型フィルムの伸度、長さ変化率、弾性率等の値が上述の範囲となるように適宜調整することが好ましい。
　離型層の形成前後での、下記式から求められる幅収縮率は、１．８％～１０．０％であることが好ましく、２．０％～８．０％であることがより好ましく、２．２％％～６．０％であることがさらに好ましい。幅収縮率が１．８％以上であると、離型層形成用組成物の塗布後の加熱乾燥の際に基材をＭＤ方向に延伸する力が充分であり、好適な一軸延伸の基材が得られる傾向にある。幅収縮率が１０．０％以下であると、離型層形成工程における搬送性に優れる傾向にある。
　幅収縮率（％）＝（離型層を形成する前の基材の幅－離型層を形成した後の基材の幅）／離型層を形成する前の基材の幅×１００
　上記式では、得られた離型フィルムの幅を、離型層を形成した後の基材の幅として代用してもよい。
　組成物を基材上に塗布する方法は特に限定されず、一般的な塗布方法を採用することができる。基材をＭＤ方向に延伸しながら塗布された組成物を乾燥する場合も、一般的な塗布方法を採用することができ、例えば、スプレーコーティング法、インクジェットコーティング法、バーコーティング法、ナイフコーティング法、ロールコーティング法、ブレードコーティング法、ダイコーティング法、グラビアコーティング法、マイクログラビアコーティング法、コンマコーティング法、スロットダイコーティング法、リップコーティング法等が挙げられる。
＜離型フィルム用基材＞
　本開示の第一の離型フィルム用基材は、ＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸されている。
　本開示の第二の離型フィルム用基材は、１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である。
　以下、第一の離型フィルム用基材及び第二の離型フィルム用基材を総称して、離型フィルム用基材ともいう。
　上記離型フィルム用基材を用いる離型フィルムは、金型への追従性に優れ、成形体の作製の際にシワの発生が抑制される。
　離型フィルム用基材における、伸度Ｍ、伸度Ｔ、長さ変化率Ｍ１７０、Ｍ１５０、Ｔ１７０、及びＴ１５０、並びに、弾性率ＥＭ１７０、ＥＴ１７０、ＥＭ１５０、及びＥＴ１５０の好適な範囲は、離型フィルムにおける、伸度Ｍ、伸度Ｔ、長さ変化率Ｍ１７０、Ｍ１５０、Ｔ１７０、及びＴ１５０、並びに、弾性率ＥＭ１７０、ＥＴ１７０、ＥＭ１５０、及びＥＴ１５０の好適な範囲と同様である。
　また、離型フィルム用基材における、伸度Ｍと伸度Ｔとの差の絶対値、比（伸度Ｍ／伸度Ｔ）、差ΔＭＴ１７０の絶対値、差ΔＭＴ１５０の絶対値、比（Ｍ１７０／Ｔ１７０）、比（Ｍ１５０／Ｔ１５０）、差ΔＥ１７０の絶対値、差ΔＥ１５０の絶対値、比（ＥＭ１７０／ＥＴ１７０）、比（ＥＭ１５０／ＥＴ１５０）、ＣＴ１７０、及びＣＴ１５０の好適な範囲も、離型フィルムにおける伸度Ｍと伸度Ｔとの差の絶対値、比（伸度Ｍ／伸度Ｔ）、差ΔＭＴ１７０の絶対値、差ΔＭＴ１５０の絶対値、比（Ｍ１７０／Ｔ１７０）、比（Ｍ１５０／Ｔ１５０）、差ΔＥ１７０の絶対値、差ΔＥ１５０の絶対値、比（ＥＭ１７０／ＥＴ１７０）、比（ＥＭ１５０／ＥＴ１５０）、ＣＴ１７０、及びＣＴ１５０の好適な範囲と同様である。
　また、離型フィルムの項目で述べた基材の説明は、離型フィルム用基材に適用される。
＜半導体パッケージの製造方法＞
　本開示の半導体パッケージの製造方法では、本開示の離型フィルムを用いてトランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う。離型フィルムは、金型の複数の凹部に配置し、この状態でトランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う。一例として、図３に、トランスファーモールドにおいて本開示の離型フィルム１０を用いる半導体パッケージの製造方法の概略を示す。
　図３（Ａ）に示すように、一対のロール２０、２１に架け渡された前述の本開示の離型フィルム１０を成型装置の金型の上型３０の形状に沿わせて配置する。上型３０は複数の凹部を有する。配置の際、離型フィルム１０にはシワがよらないように注意する。真空吸着等により上型３０に追従させてもよい。
　金型の下型３２内には、基板４０上に搭載された半導体チップ４２を半導体チップ４２側が上向きになるように配置する。半導体チップとしては、例えば、半導体素子、コンデンサ、端子等が挙げられる。
　そして、図３（Ｂ）に示すように、上型３０と下型３２を閉じる。上型３０の凹部に半導体チップ４２が配置される。この状態では、離型フィルム１０と半導体チップ４２とが接触する。金型を閉じてから溶融した封止材５０を金型内の空間に注入し、半導体チップを封止材で封止する。封止材の種類は特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を含む樹脂組成物が挙げられる。
　半導体チップを封止した後、図３（Ｃ）に示すように金型を開放して、半導体チップが封止材で封止された半導体パッケージを取り出す。金型を開放すると、離型フィルム１０が半導体チップ４２から剥がされる。
　溶融した封止材５０が冷えて固化するのを防ぎ、また封止材５０が熱硬化性樹脂組成物の場合には硬化を充分とするために、金型は１７０℃程度に加熱されている。加熱された金型に離型フィルムを沿わせるため、離型フィルムも１７０℃程度に加熱される。この加熱によって離型フィルムがある程度以上膨潤すると、シワが発生する。
　しかしながら、本開示の半導体パッケージの製造方法では、本開示の離型フィルム１０を用いるため、金型内での離型フィルム１０のシワの発生が抑制される。
　半導体チップを封止した後、離型フィルム１０はロールトゥロールで巻き取られ、新しい面が上型３０に設置される。このようにロールトゥロールの場合、離型フィルム１０は連続的に使用される。
　以下に、本開示の離型フィルムについて、実施例に基づき説明する。ただし、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
（基材の準備）
　基材の材料として、一般式（１）で表される構造のハードセグメント（ＰＢＴ）及び一般式（２）で表される構造のソフトセグメント（ＰＴＭＧ）の質量比（ＰＢＴ：ＰＴＭＧ）が３：７であるポリエステル共重合体を用いて、厚さが１００μｍの基材フィルムを作製した。表１及び表２中、ＰＢＴと表記する。
（離型層形成用組成物の調製）
　離型層形成用組成物として、樹脂（１００質量部）と、架橋剤（２０質量部）と、トルエン（３４質量部）と、を混合して離型層形成用組成物を調製した。
　用いた材料の詳細は、以下のとおりである。
　樹脂：アクリル系樹脂、商品名「ＦＳ－１２０８」、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社、メタクリル酸エステルの複数種の混合モノマーで構成
　架橋剤：ポリイソシアネート系架橋剤（トリレンイソシアネート架橋剤（ＴＤＩ））、商品名「コロネートＬ（東ソー（株）、商品名）」、
（離型フィルムの作製）
　この離型層形成用組成物を基材の上に、離型層の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱乾燥しながらＭＤ方向に延伸して離型フィルムを作製した。
　離型層を形成する前の基材フィルムの幅、及び得られた離型フィルムの幅を測定し、上記式によって、幅収縮率（％）を求めた。
＜実施例２～５＞
　実施例１と同様にして、但し、離型フィルムの作製の際のＭＤ方向への延伸力を変えて、離型フィルムを作製した。
＜比較例１＞
　基材として、厚さが３８μｍの二軸延伸のＰＥＴフィルムを用いた。
　この基材の上に、離型層の厚みが３μｍとなるように実施例１と同様の離型層形成用組成物を塗布し、基材を延伸せずに乾燥させ、離型フィルムを作製した。
＜比較例２＞
　比較例１と同様にして、但し、離型層の厚みが２５μｍとなるように離型層形成用組成物を塗布して、離型フィルムを作製した。
＜比較例３＞
　比較例１で用いたＰＥＴフィルムを離型フィルムとした。すなわち、比較例３の離型フィルムは、ＰＥＴフィルムの上に離型層を有さない。
＜比較例４＞
　比較例３と同様にして、但し、ＰＥＴフィルムの厚みを５０μｍとした。
＜比較例５＞
　比較例３と同様にして、但し、ＰＥＴフィルムの厚みを７５μｍとした。
＜比較例６＞
　実施例１のポリエステル共重合体を用いて、厚みが５０μｍの基材フィルムを作製し、これを用いた。すなわち、比較例６のフィルムは、基材フィルムの上に離型層を有さず、無延伸である。
＜比較例７＞
　比較例６と同様にして、但し、厚みを７５μｍとした。
＜比較例８＞
　比較例６と同様にして、但し、厚みを１００μｍとした。
＜比較例９＞
　興人フィルム＆ケミカルズ社製のボブレット（二軸延伸のＰＢＴフィルム、厚み２５μｍ）を用いた。
＜比較例１０＞
　実施例１と同様にして、但し、離型フィルムの作製の際に延伸せず、離型フィルムを作製した。なお、幅収縮率が０％となるよう、離型層形成用組成物を塗布する際の基材フィルム搬送時の張力を調整した。
＜比較例１１＞
　比較例１０と同様にして、但し、離型層の厚みが２０μｍとなるように離型層形成用組成物を塗布して、離型フィルムを作製した。なお、幅収縮率が１．５％となるよう、離型層形成用組成物を塗布する際の基材フィルム搬送時の張力を調整した。
〔評価試験〕
　作製した離型フィルムを用いて、以下の評価試験を行った。
（伸度及び弾性率）
　上述の方法により、離型フィルムの伸度及び弾性率を測定した。測定には株式会社オリエンテック製「テンシロン引張試験機　ＲＴＡ－１００型」を使用した。
（長さ変化率）
　上述の方法により、離型フィルムのＴＭＡ測定における長さ変化率を測定した。測定にはセイコーインスツル株式会社「ＳＳ６０００」を使用した。
（金型追従性・シワの発生・クッション性）
　深さ３ｍｍのトランスファーモールド金型の上型に離型フィルムを装着し、真空で固定した後、型締めし、封止材でトランスファーモールドした。金型温度は１５０℃、成形圧力６．８６ＭＰａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ２）、成形時間３００秒とした。
　金型追従性は、破れ等が発生することなく離型シートが金型に追従できていればＡ、破れ等がわずかに発生したが実用上問題ない場合はＢ、破れ等が発生した場合はＣとして評価した。
　シワの発生は、金型に吸着された状態の離型フィルムを目視によって確認した。シワが発生していない場合はＡ、シワがわずかに発生したが実用上問題ない場合はＢ、離型フィルムのシワが発生して成形体の外観に不良が発生している場合はＣとして評価した。
　クッション性は、厚みを弾性率で除した値が１．０以上の場合はＡ、０．４以上１．０未満の場合はＢ、０．４未満の場合はＣとして評価した。クッション性に用いる弾性率は、１５０℃又は１７０℃で、ＭＤ又はＴＤの値（ＥＭ１５０、ＥＭ１７０、ＥＴ１５０、ＥＴ１５０）の最低値を用いた。

 
　表１及び表２の結果に示すように、離型フィルムは、（１）ＭＤ方向若しくはＴＤ方向に一軸延伸されている基材と離型層とを有する、又は（２）ＭＤ方向の伸度が２００％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である実施例の離型フィルムは、金型への追従性及びクッション性に優れ、封止材を成形した際にシワの発生が抑制されていた。
　これに対して、（１）ＭＤ方向若しくはＴＤ方向に一軸延伸された基材を用いない、又は（２）ＭＤ方向の伸度が２００％～３０００％の範囲外であるか、長さ変化率Ｍ１７０が２．０％超の比較例では、金型への追従性、クッション性、及びシワの発生のいずれかの点で劣っていた。詳細には、二軸延伸された基材を用いる比較例１～５、９では、金型への追従性に劣っていた。長さ変化率Ｍ１７０が２．０％超の比較例６～８、１０～１１はシワが発生していた。
　なお、実施例１について、離型層を形成しない以外は同様にして、乾燥加熱の際にＭＤ方向への延伸を行って、離型層なしの一軸延伸の基材を作製し、これを実施例０のフィルムとして、ＭＤ方向の伸度及び長さ変化率Ｍ１７０の測定を行った。いずれも離型層ありの離型フィルムと略同じ値であった。
１０　　離型フィルム
１２　　基材
１４　　離型層
１６　　導電層
２０，２１　ロール
３０　　上型
３２　　下型
４０　　基板
４２　　半導体チップ
５０　　封止材

Claims (35)

  1. 　ＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸されている基材と、離型層と、を有する離型フィルム。
  2. 　前記基材が、ＭＤ方向に一軸延伸されている、請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である、離型フィルム。
  4. 　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である、請求項２に記載の離型フィルム。
  5. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０が１．５％以下である、請求項３又は請求項４に記載の離型フィルム。
  6. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｔ１７０が４．５％以上である、請求項３又は請求項４に記載の離型フィルム。
  7. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０が３．８％以上である、請求項３又は請求項４に記載の離型フィルム。
  8. 　前記長さ変化率Ｍ１７０と前記長さ変化率Ｔ１７０との差の絶対値が、２．５％以上である、請求項６に記載の離型フィルム。
  9. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０と、熱機械分析（ＴＭＡ）測定によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０との差の絶対値が、２．５％以上である、請求項３又は請求項４に記載の離型フィルム。
  10. 　１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、３０ＭＰａ～５００ＭＰａである、請求項２又は請求項３に記載の離型フィルム。
  11. 　１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、６０ＭＰａ～６００ＭＰａである、請求項２又は請求項３に記載の離型フィルム。
  12. 　厚みが３８μｍ～３００μｍである、請求項１又は請求項３に記載の離型フィルム。
  13. 　ブチレン構造を含むポリエステル共重合体を含む、請求項１又は請求項３に記載の離型フィルム。
  14. 　前記基材の厚みが、５０μｍ以上である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
  15. 　基材と離型層とを有し、前記基材の厚みが５０μｍ以上である、請求項３に記載の離型フィルム。
  16. 　総厚みを、１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、請求項１又は請求項３に記載の離型フィルム。
  17. 　総厚みを、１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、請求項１又は請求項３に記載の離型フィルム。
  18. 　ＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸されている離型フィルム用基材。
  19. 　ＭＤ方向に一軸延伸されている、請求項１８に記載の離型フィルム用基材。
  20. 　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である離型フィルム用基材。
  21. 　１７０℃でのＭＤ方向の伸度が２５０％～３０００％であり、熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｍ１７０が２．０％以下である、請求項１９に記載の離型フィルム用基材。
  22. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０が１．５％以下である、請求項２０又は請求項２１に記載の離型フィルム用基材。
  23. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１７０℃での長さ変化率Ｔ１７０が４．５％以上である、請求項２０又は請求項２１に記載の離型フィルム用基材。
  24. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０が３．８％以上である、請求項２０又は請求項２１に記載の離型フィルム用基材。
  25. 　前記長さ変化率Ｍ１７０と前記長さ変化率Ｔ１７０との差の絶対値が、２．５％以上である、請求項２３に記載の離型フィルム用基材。
  26. 　熱機械分析（ＴＭＡ）によるＭＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｍ１５０と、熱機械分析（ＴＭＡ）測定によるＴＤ方向での引張り測定における１５０℃での長さ変化率Ｔ１５０との差の絶対値が、２．５％以上である、請求項２０又は請求項２１に記載の離型フィルム用基材。
  27. 　１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、３０ＭＰａ～５００ＭＰａである、請求項１９又は請求項２０に記載の離型フィルム用基材。
  28. 　１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率が、６０ＭＰａ～６００ＭＰａである、請求項１９又は請求項２０に記載の離型フィルム用基材。
  29. 　ブチレン構造を含むポリエステル共重合体を含む、請求項１８又は請求項２０に記載の離型フィルム用基材。
  30. 　厚みが、５０μｍ以上である、請求項１８又は請求項２０に記載の離型フィルム用基材。
  31. 　厚みを、１７０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、請求項１８又は請求項２０に記載の離型フィルム用基材。
  32. 　厚みを、１５０℃におけるＭＤ方向の弾性率及びＴＤ方向の弾性率のうちの大きい方の値で除した値が、０．４以上である、請求項１８又は請求項２０に記載の離型フィルム用基材。
  33. 　無延伸の基材をＭＤ方向又はＴＤ方向に一軸延伸する工程と、
    　延伸された基材に、離型層形成用組成物を付与し、離型層を形成する工程と、
    を有する、離型フィルムの製造方法。
  34. 　請求項１又は請求項３に記載の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う、半導体パッケージの製造方法。
  35. 　前記離型フィルムを金型の複数の凹部に配置した状態で前記トランスファーモールド工程又は前記コンプレッションモールド工程を行う、請求項３４に記載の半導体パッケージの製造方法。
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