WO2025225641A1 - 配線基板、パッケージ及び光モジュール - Google Patents

配線基板、パッケージ及び光モジュール

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WO2025225641A1
WO2025225641A1 PCT/JP2025/015690 JP2025015690W WO2025225641A1 WO 2025225641 A1 WO2025225641 A1 WO 2025225641A1 JP 2025015690 W JP2025015690 W JP 2025015690W WO 2025225641 A1 WO2025225641 A1 WO 2025225641A1
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WO
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conductor
wiring board
ground
ground conductor
plan
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PCT/JP2025/015690
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English (en)
French (fr)
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俊彦 北村
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
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    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape

Definitions

  • This disclosure relates to wiring boards, packages, and optical modules.
  • wiring boards have been known that have a signal conductor, a castellation formed on the side, and a ground conductor formed from the side of the signal conductor into the castellation (see, for example, Patent Document 1).
  • the wiring board of the present disclosure comprises: a first insulating base having a first top surface, a first side surface connected to the first top surface, and a first cutout portion cut out from the first top surface to the first side surface; a first ground conductor having a first portion located on the first top surface and extending from a line overlapping the first side surface in a plan view, and a second portion located within the first cutout portion and connecting to the first portion; and a first signal conductor located alongside the first ground conductor in a first direction on the first top surface.
  • the first portion surrounds at least a portion of the first cutout portion in a plan view. On the line overlapping the first side surface in a plan view, the distance between the center of the first ground conductor and the first signal conductor is smaller than the distance between the center of the first cutout portion and the first signal conductor.
  • the package disclosed herein comprises a wiring board and a frame body joined to the wiring board.
  • the optical module disclosed herein comprises a package, an optical element mounted in the package, and a lid joined to the package.
  • FIG. 1 is a plan view of a wiring substrate according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of the wiring board shown in FIG. 1
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the wiring board shown in FIG. 1
  • FIG. 10 is a plan view of a wiring board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of the wiring board shown in FIG. 1 is a plan view of an inner layer of a wiring board according to an embodiment of the present disclosure;
  • FIG. 10 is a plan view of a wiring board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view of a wiring board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view of a wiring board according to another embodiment of the present disclosure.
  • the present disclosure provides a wiring board, a package, and an optical module that can be adjusted so that the impedance does not become too large compared to a desired value.
  • the wiring board 1 of the present disclosure includes a first insulating base 11, a first ground conductor 31, and a first signal conductor 33.
  • the first insulating base 11 has a first upper surface 111, a first side surface 112 connected to the first upper surface 111, and a first notch portion 21 cut out from the first upper surface 111 to the first side surface 112.
  • the first ground conductor 31 has a first portion 311 located on the first upper surface 111 and extending from a line overlapping the first side surface 112 in a plan view, and a second portion 312 located within the first notch portion 21 and connected to the first portion 311.
  • the "line overlapping the first side surface 112 in a plan view" can be rephrased as a "first imaginary line.”
  • the first grounding conductor 31 has the second portion 312, which strengthens the ground potential. Furthermore, the first grounding conductor 31 has the second portion 312, which makes it easier for the bonding material to form a fillet when the first grounding external terminal 41 (described below) is connected to the first grounding conductor 31. This improves the bonding strength between the first grounding conductor 31 and the first grounding external terminal 41.
  • the first portion 311 surrounds at least a portion of the first cutout portion 21 in a plan view.
  • the first portion 311 may surround the entire first cutout portion 21 in a plan view, or may surround only a portion of the first cutout portion 21.
  • the first portion 311 surrounds the entire first cutout portion 21 refers to, for example, a state in which the first portion 311 surrounds all three of the three sides of the first cutout portion 21 on the first upper surface 111.
  • the first portion 311 surrounds only a portion of the first cutout portion 21 refers to, for example, a state in which the first portion 311 surrounds only two of the three sides of the first cutout portion 21 on the first upper surface 111.
  • the first signal conductor 33 is positioned alongside the first ground conductor 31 in a first direction on the first upper surface 111.
  • the first direction is the X direction in Figure 1 and other figures.
  • other conductors may or may not be positioned between the first ground conductor 31 and the first signal conductor 33.
  • the distance D1 between the center 31c of the first ground conductor 31 and the first signal conductor 33 is smaller than the distance D2 between the center 21c of the first cutout portion 21 and the first signal conductor 33.
  • the distance D3 in the first direction from the "center 21c of the first cutout portion 21 on the line overlapping with the first side surface 112 in a plan view" to the first edge 313 is greater than the distance D4 in the first direction from the "center 21c of the first cutout portion 21 on the line overlapping with the first side surface 112 in a plan view" to the second edge 314.
  • distance refers to the shortest distance unless otherwise specified.
  • the first ground conductor 31 can be brought closer to the first signal conductor 33 without bringing the first cutout 21 too close to the first signal conductor 33.
  • the first cutout 21 not too close to the first signal conductor 33, it becomes easier to appropriately adjust the impedance of the first signal conductor 33.
  • the first upper surface 111 specifically the portion of the first upper surface 111 where the first signal conductor 33 contacts, may be distorted when forming the first cutout 21, reducing the possibility of the impedance of the first signal conductor 33 being shifted.
  • the capacitance component of the first signal conductor 33 can be increased. This makes it possible to adjust the impedance of the first signal conductor 33 so that it does not become too large compared to the desired value.
  • the first edge 313 and the second edge 314 may be linear as shown in FIG. 1, etc., or may not be linear as shown in FIG. 9.
  • the dimension of the first ground conductor 31 in the first direction, i.e., the width of the first ground conductor 31, may not be constant, as shown in FIG. 9.
  • the dimension of the first ground conductor 31 on the line overlapping with the first side surface 112 in a plan view may be larger than the dimension of the first signal conductor 33. This further strengthens the ground potential.
  • the dimension of the first ground conductor 31 on the line overlapping with the first side surface 112 in a plan view is the dimension in the first direction of the end portion of the first portion 311 on the first side surface 112 side.
  • the dimension of the first signal conductor 33 on the line overlapping with the first side surface 112 in a plan view is the dimension in the first direction of the end portion of the fifth portion 331 (described below) on the first side surface 112 side. Note that in this disclosure, the "dimension in the first direction" of each conductor can be rephrased as "width.”
  • the first cutout portion 21 may have a first inner wall surface 211 that connects to the first top surface 111 and a first bottom surface 212 that connects to the first inner wall surface 211.
  • the second portion 312 may be located on the first inner wall surface 211 and the first bottom surface 212.
  • the bonding material is more likely to connect to the first ground conductor 31 on the first bottom surface 212, forming a fillet. This further improves the bonding strength between the first ground conductor 31 and the first ground external terminal 41.
  • the wiring board 1 may include a second ground conductor 32 located on the first upper surface 111 on the opposite side of the first ground conductor 31 with the first signal conductor 33 in between.
  • the first signal conductor 33 is located between the first ground conductor 31 and the second ground conductor 32.
  • other conductors may or may not be located between the second ground conductor 32 and the first signal conductor 33.
  • the first insulating base 11 may have a second cutout portion 22 cut out from the first upper surface 111 to the first side surface 112.
  • the second grounding conductor 32 may have a third portion 321 located on the first upper surface 111 and extending from a line overlapping the first side surface 112 in a plan view, and a fourth portion 322 located within the second cutout portion 22 and connected to the third portion 321.
  • the second grounding conductor 32 has the fourth portion 322, which further strengthens the ground potential. Furthermore, the second grounding conductor 32 has the fourth portion 322, which makes it easier for the bonding material to form a fillet when the second grounding external terminal 42 (described below) is connected to the second grounding conductor 32. This improves the bonding strength between the second grounding conductor 32 and the second grounding external terminal 42.
  • the second cutout portion 22 may have a second inner wall surface 221 that connects to the first top surface 111 and a second bottom surface 222 that connects to the second inner wall surface 221.
  • the fourth portion 322 may be located on the second inner wall surface 221 and the second bottom surface 222.
  • the bonding material is more likely to connect to the second ground conductor 32 on the second bottom surface 222, forming a fillet. This further improves the bonding strength between the second ground conductor 32 and the second ground external terminal 42.
  • the third portion 321 may surround at least a portion of the second cutout portion 22 in a plan view. In this case, the third portion 321 may surround the entire second cutout portion 22 in a plan view, or may surround only a portion of the second cutout portion 22.
  • the third portion 321 surrounding the entire second cutout portion 22 refers to, for example, a state in which the first portion 311 surrounds all three of the three sides of the second cutout portion 22 on the first upper surface 111.
  • the third portion 321 surrounding only a portion of the second cutout portion 22 refers to, for example, a state in which the first portion 311 surrounds only two of the three sides of the second cutout portion 22 on the first upper surface 111.
  • the distance D5 between the center 32c of the second ground conductor 32 and the first signal conductor 33 may be smaller than the distance D6 between the center 22c of the second cutout portion 22 and the first signal conductor 33.
  • the distance D7 in the first direction from the "center 22c of the second cutout portion 22 on the line overlapping with the first side surface 112 in a plan view" to the third edge 323 is greater than the distance D8 in the first direction from the "center 22c of the second cutout portion 22 on the line overlapping with the first side surface 112 in a plan view" to the fourth edge 324.
  • the second ground conductor 32 can be brought closer to the first signal conductor 33 without bringing the second cutout 22 too close to the first signal conductor 33.
  • the first upper surface 111 specifically the portion of the first upper surface 111 where the first signal conductor 33 contacts, may be distorted when forming the second cutout 22, reducing the possibility of the impedance of the first signal conductor 33 being shifted.
  • the capacitance component of the first signal conductor 33 can be increased. This makes it easier to adjust the impedance of the first signal conductor 33 so that it does not become too large compared to the desired value.
  • the third edge 323 and the fourth edge 324 may be linear as shown in FIG. 1, etc., or may not be linear as shown in FIG. 9.
  • the dimension of the second ground conductor 32 in the first direction, i.e., the width of the second ground conductor 32, may not be constant, as shown in FIG. 9.
  • the dimensions of the second ground conductor 32 on the line overlapping the first side surface 112 in a plan view may be larger than the dimensions of the first signal conductor 33. This further strengthens the ground potential.
  • the dimensions of the second ground conductor 32 on the line overlapping the first side surface 112 in a plan view are the dimensions in the first direction of the end of the third portion 321 on the first side surface 112 side.
  • the first insulating base 11 may have a third notch portion 23 cut out from the first upper surface 111 to the first side surface 112.
  • the first signal conductor 33 may have a fifth portion 331 located on the first upper surface 111 and connected to the third notch portion 23, and a sixth portion 332 located within the third notch portion 23 and connected to the fifth portion 331.
  • the fifth portion 331 may extend from a line that overlaps with the first side surface in a plan view.
  • the first signal conductor 33 has the sixth portion 332, which makes it easier for the bonding material to form a fillet when the second external ground terminal 42 (described below) is connected to the second ground conductor 32. This improves the bonding strength between the second external ground terminal 42 and the second ground conductor 32.
  • the third cutout portion 23 may have a third inner wall surface 231 that connects to the first top surface 111, and a third bottom surface 232 that connects to the third inner wall surface 231.
  • the third bottom surface 232 may be exposed.
  • An exposed state of the third bottom surface 232 refers, for example, to a state in which the sixth portion 332 is located on the third inner wall surface 231 but not on the third bottom surface 232. When the sixth portion 332 is not located on the third bottom surface 232, it becomes easier to adjust the impedance of the first signal conductor 33.
  • the bonding material is less likely to spread to the third bottom surface 232. This reduces the amount of bonding material and reduces the possibility of the impedance of the first signal conductor 33 becoming misaligned.
  • the fifth portion 331 may surround at least a portion of the third cutout portion 23 in a plan view. In this case, the fifth portion 331 may surround the entire third cutout portion 23 in a plan view, or may surround only a portion of the third cutout portion 23. "The fifth portion 331 surrounds the entire third cutout portion 23" refers to, for example, a state in which the fifth portion 331 surrounds all three of the three sides that the third cutout portion 23 has on the first upper surface 111. "The fifth portion 331 surrounds only a portion of the third cutout portion 23” refers to, for example, a state in which the fifth portion 331 surrounds only two of the three sides that the third cutout portion 23 has on the first upper surface 111.
  • the distance between the first notch portion 21 and the third notch portion 23 may be the same as the distance between the second notch portion 22 and the third notch portion 23.
  • “the same” allows for an error of several tens to several hundreds of ⁇ m.
  • the wiring board 1 may include a power supply conductor 34 located on the first upper surface 111 on the opposite side of the first signal conductor 33 with the first ground conductor 31 in between.
  • the first ground conductor 31 is located between the first signal conductor 33 and the power supply conductor 34.
  • other conductors may or may not be located between the first ground conductor 31 and the power supply conductor 34.
  • the dimensions of the first signal conductor 33 may be larger than the dimensions of the power supply conductor 34 on the line that overlaps with the first side surface 112 in a plan view. This makes it easier to adjust the impedance of the first signal conductor 33 so that it does not become too large compared to the desired value.
  • the first insulating base 11 may have a fourth notch 24 cut out from the first upper surface 111 to the first side surface 112.
  • the power supply conductor 34 may have a seventh portion 341 located on the first upper surface 111 and connected to the fourth notch 24, and an eighth portion 342 located within the fourth notch 24 and connected to the seventh portion 341.
  • the seventh portion 341 may extend from a line that overlaps with the first side surface in a plan view.
  • the power supply conductor 34 is more likely to form a fillet when the external power supply terminal 44 (described below) is connected to the power supply conductor 34. This improves the bonding strength between the power supply conductor 34 and the external power supply terminal 44.
  • the fourth cutout portion 24 may have a fourth inner wall surface 241 that connects to the first top surface 111, and a fourth bottom surface 242 that connects to the fourth inner wall surface 241.
  • the fourth bottom surface 242 may be exposed.
  • An exposed fourth bottom surface 242 is, for example, a state in which the eighth portion 342 is located on the fourth inner wall surface 241 but not on the fourth bottom surface 242. Having the eighth portion 342 not located on the fourth bottom surface 242 reduces the possibility of causing an impedance deviation with respect to a nearby signal conductor.
  • the seventh portion 341 may surround at least a portion of the fourth cutout portion 24 in a plan view. In this case, the seventh portion 341 may surround the entire fourth cutout portion 24 in a plan view, or may surround only a portion of the fourth cutout portion 24. "The seventh portion 341 surrounding the entire fourth cutout portion 24" refers to, for example, a state in which the seventh portion 341 surrounds all three of the three sides of the fourth cutout portion 24 on the first upper surface 111. "The seventh portion 341 surrounding only a portion of the fourth cutout portion 24" refers to, for example, a state in which the seventh portion 341 surrounds only two of the three sides of the fourth cutout portion 24 on the first upper surface 111.
  • each notch such as the first notch 21
  • Each cutout portion such as the first cutout portion 21, may extend from the first upper surface 111 to the lower surface of the first insulating base 11, or may extend partway toward the lower surface rather than from the first upper surface 111 to the lower surface of the first insulating base 11 as shown in Figure 2, etc.
  • each cutout such as the first cutout 21
  • the dimensions and shape of each cutout may be the same or different. If the dimensions and shape of each cutout are the same, it becomes easier to manufacture the wiring board 1 and adjust the impedance of the first signal conductor 33.
  • the dimensions of each cutout refer to the dimensions in the X-axis direction (first direction), Y-axis direction, and Z-axis direction.
  • the first insulating base 11 may have a first layer 114 having a first upper surface 111 and a first inner wall surface 211, and a second layer 115 located below the first layer 114.
  • the first layer 114 may have a second inner wall surface 221, a third inner wall surface 231, and a fourth inner wall surface 241.
  • the second layer 115 may have a second upper surface 113 including a first bottom surface 212.
  • the second upper surface 113 may include a second bottom surface 222, a third bottom surface 232, and a fourth bottom surface 242.
  • the second upper surface 113 may be defined as the surface on which the first inner-layer ground conductor 51, described below, is located.
  • the wiring board 1 may include a first inner-layer ground conductor 51 located between the first layer 114 and the second layer 115. This further strengthens the ground potential.
  • the first inner-layer ground conductor 51 may be located on the second top surface 113.
  • the first signal conductor 33 and power supply conductor 34 are shown by dashed lines as being located on the first top surface 111 rather than on the second top surface 113.
  • the first inner-layer ground conductor 51 may be connected to the second portion 312 and exposed on the first side surface 112.
  • the distance d1 between the center 51c of the first inner-layer ground conductor 51 and the first signal conductor 33 may be smaller than the distance d2 between the center 21c of the first cutout portion 21 and the first signal conductor 33.
  • making the distance d1 smaller than the distance d2 increases the capacitance component of the first signal conductor 33. This makes it possible to adjust the impedance of the first signal conductor 33 so that it does not become too large compared to the desired value.
  • the wiring board 1 may include a second inner-layer ground conductor 52 located between the first layer 114 and the second layer 115. This further strengthens the ground potential.
  • the second inner-layer ground conductor 52 may be located on the second upper surface 113.
  • the second inner-layer ground conductor 52 may be connected to the fourth portion 322 and exposed on the first side surface 112.
  • the distance d5 between the center 52c of the second inner-layer ground conductor 52 and the first signal conductor 33 may be smaller than the distance d6 between the center 22c of the second cutout portion 22 and the first signal conductor 33.
  • making the distance d5 smaller than the distance d6 increases the capacitance component of the first signal conductor 33. This makes it possible to adjust the impedance of the first signal conductor 33 so that it does not become too large compared to the desired value.
  • the first inner layer ground conductor 51 and the second inner layer ground conductor 52 may be electrically connected, or may be formed as a single continuous conductor by a conductor extending from the first inner layer ground conductor 51 to the second inner layer ground conductor 52.
  • the wiring board 1 does not have to have an inner layer conductor located between the first layer 114 and the second layer 115 and connected to the first signal conductor 33.
  • the inner layer conductor does not have to be located in a position that overlaps the first signal conductor 33 in a plan view.
  • the wiring board 1 does not have to have an inner layer conductor located between the first layer 114 and the second layer 115 and connected to the power supply conductor 34.
  • the inner layer conductor does not have to be located in a position that overlaps the power supply conductor 34 in a plan view.
  • the wiring board 1 may include a first via conductor 53 that penetrates the first layer 114 and connects to the first ground conductor 31 and the first inner-layer ground conductor 51. Furthermore, in a plan view, the distance between the first via conductor 53 and the first signal conductor 33 may be smaller than the distance between the first cutout portion 21 and the first signal conductor 33. This further strengthens the ground potential.
  • the wiring board 1 may include a second via conductor 54 that penetrates the first layer 114 and connects to the second ground conductor 32 and the second inner-layer ground conductor 52. Furthermore, in a plan view, the distance between the second via conductor 54 and the first signal conductor 33 may be smaller than the distance between the second cutout portion 22 and the first signal conductor 33. This further strengthens the ground potential.
  • the wiring board 1 is equipped with a first external ground terminal 41, the first via conductor 53 does not have to overlap the conductor portion of the first external ground terminal 41 in a planar view. This reduces the possibility of impairing the reliability of the electrical connection between the first external ground conductor 31 and the first external ground terminal 41, even if the first upper surface 111 is uneven due to the presence of the first via conductor 53.
  • the second via conductor 54 does not have to overlap the conductor portion of the second external ground terminal 42 in a planar view. This reduces the possibility of impairing the reliability of the electrical connection between the second external ground conductor 32 and the second external ground terminal 42, even if the first upper surface 111 is uneven due to the presence of the second via conductor 54.
  • the wiring board 1 may include a second insulating base 12 located on the first upper surface 111, the first ground conductor 31, and the first signal conductor 33.
  • the second insulating base 12 may be located on conductors such as the second ground conductor 32 and the power supply conductor 34.
  • the second insulating base 12 may have a third upper surface 121, a second side surface 122, and a third side surface 123.
  • the second side surface 122 may be connected to the third upper surface 121 and in contact with the first upper surface 111.
  • the third side surface 123 may be connected to the third upper surface 121 on the side opposite the second side surface 122 and in contact with the first upper surface 111.
  • the second side surface 122 is located on the side of the first side surface 112, and the third side surface 123 is located on the opposite side.
  • the wiring board 1 may include a first coating portion 55 located along the second side surface 122 on the first ground conductor 31 and the first signal conductor 33.
  • the first coating portion 55 may also be located on conductors such as the second ground conductor 32 and the power supply conductor 34.
  • the first coating portion 55 on the wiring board 1 when plating is applied to conductors such as the first signal conductor 33, the possibility of the plating traveling along the second side surface 122 and shorting out the conductors is reduced.
  • the possibility of conductors such as the first signal conductor 33 peeling off from the first upper surface 111 is reduced.
  • the possibility of the bonding material spreading more than desired when bonding external terminals such as the first external signal terminal 43 is reduced.
  • the wiring board 1 may include a second coating portion 56 located along the third side surface 123 on the first ground conductor 31 and the first signal conductor 33.
  • the second coating portion 56 may be located on conductors such as the second ground conductor 32 and the power supply conductor 34.
  • the distance between the first via conductor 53 and the second insulating base 12 may be closer than the distance between the first via conductor 53 and the first side surface 112. This may cause impedance fluctuations in the portion where the first signal conductor 33 is exposed from the second insulating base 12, but the impedance can be adjusted because the ground potential is strengthened. Furthermore, the first via conductor 53 is less likely to interfere with the bonding of the first ground external terminal 41. Furthermore, by separating the first via conductor 53 from the first cutout portion 21, the ceramic green sheet is less likely to tear when the first insulating base 11 is manufactured from the ceramic green sheet.
  • the first via conductor 53 may overlap the second insulating base 12 in a planar view, or may overlap the first coating portion 55 in a planar view.
  • the distance between the second via conductor 54 and the second insulating base 12 may be closer than the distance between the second via conductor 54 and the first side surface 112. This may cause impedance fluctuations in the portion where the first signal conductor 33 is exposed from the second insulating base 12, but the impedance can be adjusted because the ground potential is strengthened. Furthermore, the second via conductor 54 is less likely to interfere with the bonding of the second ground external terminal 42. Furthermore, by separating the second via conductor 54 from the second cutout portion 22, the ceramic green sheet is less likely to tear when the first insulating base 11 is manufactured from the ceramic green sheet.
  • the second via conductor 54 may overlap the second insulating base 12 in a planar view, or may overlap the first coating portion 55 in a planar view.
  • the wiring board 1 may include a first external ground terminal 41 electrically connected to the first external ground conductor 31.
  • the entire first external ground terminal 41 may overlap the first cutout 21 on a line overlapping the first side surface 112 in a plan view. This allows the bonding material to contact the entire underside of the first external ground terminal 41 at the position overlapping the first cutout 21, thereby improving the bonding strength between the first external ground conductor 31 and the first external ground terminal 41.
  • the wiring board 1 may include a second external ground terminal 42 electrically connected to the second external ground conductor 32. All of the second external ground terminals 42 may overlap the second cutout portion 22 on a line overlapping the first side surface 112 in a plan view. This improves the bonding strength between the second external ground conductor 32 and the second external ground terminals 42.
  • the wiring board 1 may include first external signal terminals 43 electrically connected to the first signal conductors 33. All of the first external signal terminals 43 may overlap the third cutout portions 23 on a line that overlaps the first side surface 112 in a plan view. This improves the bonding strength between the first signal conductors 33 and the first external signal terminals 43.
  • the wiring board 1 may include external power supply terminals 44 that are electrically connected to the power supply conductors 34. All of the external power supply terminals 44 may overlap the fourth cutout portions 24 on a line that overlaps the first side surface 112 in a plan view. This improves the bonding strength between the power supply conductors 34 and the external power supply terminals 44.
  • the distance between the first ground external terminal 41 and the first signal external terminal 43 may be the same as the distance between the second ground external terminal 42 and the first signal external terminal 43. This makes it easier to join each external terminal to each conductor. Furthermore, each external terminal can provide a stable electrical connection between each conductor on the wiring board 1 and each conductor on the external board. Note that “distance” here can be rephrased as the distance on a line that overlaps with the first side surface 112 in a plan view. "The same” here allows for an error of several tens to several hundreds of microns.
  • Each external terminal and each conductor may be joined by a joining material.
  • the joining material is, for example, a metal brazing material.
  • the joining material forms a fillet within a notch such as the first notch 21, thereby improving the joining strength between each external terminal and each conductor. If the notch is rectangular in plan view, even if the depth of the notch (dimension in the Y direction) is narrow, the width of the notch and external terminal (dimension in the X direction) is wide, thereby increasing the joining area with the external terminal. This makes it easier for the joining material to form a fillet, improving the joining strength between each external terminal and each conductor. Therefore, each external terminal is stably electrically connected to the external board.
  • the wiring board 1 may have other conductors (e.g., control signal conductors) located on the first upper surface 111.
  • the wiring board 1 may also have other external terminals 47 electrically connected to the other conductors, as shown in Figures 10 and 11.
  • External terminals such as the first ground external terminal 41 are not particularly limited and may be lead terminals or terminals on a substrate such as an FPC (flexible printed circuit board) or PCB (printed circuit board). Terminals on a substrate such as an FPC or PCB may be connected in parallel to the lead terminals to the conductors on the wiring substrate 1.
  • lead terminals may be connected to the first ground conductor 31, the second ground conductor 32, and the first signal conductor 33, respectively, and terminals on a substrate such as an FPC or PCB may be connected to the power supply conductor 34 and other conductors.
  • the wiring board 1 may include, for example, a second signal conductor 35 between the second ground conductor 32 and the first signal conductor 33.
  • the first ground conductor 31, the first signal conductor 33, the second signal conductor 35, and the second ground conductor 32 may form a GSSG structure.
  • a GSSG structure is a differential line structure consisting of multiple conductors arranged in the following order: ground conductor-signal conductor-signal conductor-ground conductor.
  • the distance between the first signal conductor 33 and the second signal conductor 35 may be greater than the distance between the first ground conductor 31 and the first signal conductor 33.
  • the distance between the first signal conductor 33 and the second signal conductor 35 may be greater than the distance between the second ground conductor 32 and the second signal conductor 35.
  • the first insulating base 11 may have a fifth notch portion 25 cut out from the first upper surface 111 to the first side surface 112.
  • the second signal conductor 35 may have a ninth portion 351 located on the first upper surface 111 and extending from a line overlapping the first side surface 112 in a plan view, and a tenth portion located within the fifth notch portion 25 and connected to the ninth portion 351.
  • the wiring board 1 may include, for example, a third ground conductor 36 between the first signal conductor 33 and the second signal conductor 35.
  • the first ground conductor 31, the first signal conductor 33, the third ground conductor 36, the second signal conductor 35, and the second ground conductor 32 may form a GSGSG structure.
  • a GSGSG structure is a differential line structure consisting of multiple conductors arranged in the following order: ground conductor-signal conductor-ground conductor-signal conductor-ground conductor.
  • the distance between the first signal conductor 33 and the third ground conductor 36 may be the same as the distance between the first signal conductor 33 and the first ground conductor 31.
  • the distance between the second signal conductor 35 and the third ground conductor 36 may be the same as the distance between the second signal conductor 35 and the second ground conductor 32.
  • “same” allows for an error of several tens to several hundreds of micrometers.
  • the first insulating base 11 may have a sixth notch 26 cut out from the first upper surface 111 to the first side surface 112.
  • the third grounding conductor 36 may have an eleventh portion 361 located on the first upper surface 111 and extending from a line overlapping the first side surface 112 in a planar view, and a twelfth portion located within the sixth notch 26 and connected to the eleventh portion 361.
  • the center 36c of the third grounding conductor 36 and the center 26c of the sixth notch 26 may be at the same position.
  • the first insulating base 11 may have slits 116 formed between each conductor, for example, between the first signal conductor 33 and the second signal conductor 35, to reduce the dielectric constant, etc.
  • the slits 116 may extend to the first side surface 112, or may penetrate the first insulating base 11. Furthermore, if the wiring board 1 has a second insulating base 12, the slits 116 may extend to the second side surface 122.
  • the material of the first insulating base 11, the second insulating base 12, the first coating portion 55, and the second coating portion 56 may be, for example, ceramic. These members may have ceramic as their main component.
  • a main component refers to a component that accounts for 60% or more by mass.
  • ceramic include aluminum oxide sintered body (alumina ceramic), aluminum nitride sintered body, silicon carbide sintered body, mullite sintered body, and glass ceramic.
  • the first insulating base 11 and the second insulating base 12 are mainly composed of ceramic, the heat dissipation and rigidity of the wiring board 1 are improved.
  • the first insulating base 11 and the second insulating base 12 may also contain resin. Examples of resin include epoxy resin, polyimide, and liquid crystal polymer.
  • the first insulating base 11 and the second insulating base 12 may contain multiple types of resin materials, and may also contain components other than resin, such as inorganic materials such as silica or rubber materials.
  • Examples of materials for each conductor include tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium, gold, platinum, nickel, cobalt, and alloys of these.
  • the materials for each conductor may be the same or different.
  • the wiring board 1 can be manufactured, for example, as follows.
  • the first insulating base 11 is made of sintered aluminum oxide, and the conductors are made of tungsten.
  • the raw material powder for the first insulating base 11 is mixed with an organic solvent and an organic binder to form a slurry.
  • the raw material powder is primarily composed of aluminum oxide powder and a sintering aid powder such as silicon oxide.
  • the slurry is formed into a sheet using a forming method such as the doctor blade method or lip coater method to form a ceramic green sheet.
  • Tungsten powder is also mixed with an organic solvent and an organic binder to form a metal paste.
  • the package 62 includes a wiring board 1 and a frame 63 bonded to the wiring board 1.
  • the package 62 may also include a base 64 located below the wiring board 1 and the frame 63, and a cylindrical body 65 provided on a side of the frame 63.
  • the frame 63, the base 64, and the cylindrical body 65 may be made of materials such as ceramic, metal, or resin, and may be the same or different.
  • the cylindrical body 65 is used to secure, for example, a translucent member, an optical fiber, or the like, and to input and output optical signals.
  • the package 62 may include one or more wiring boards 1.
  • the frame 63 may be separate from the wiring board 1 as shown in FIG. 10 , or may be integrally molded with the first insulating base 11 of the wiring board 1. If the frame 63 and the first insulating base 11 are made of the same material, it is easier to integrally mold the first insulating base 11 and the frame 63.
  • the optical module 61 includes a package 62 , an optical element 68 mounted in the package 62 , and a lid 66 joined to the package 62 .
  • the optical element 68 may be, for example, a light-receiving element that can convert light into an electrical signal, or a light-emitting element that can convert an electrical signal into light.
  • the optical element 68 may be, for example, an optical semiconductor element.
  • the light-receiving element may also be referred to as an optical sensor or photodetector. Examples of light-receiving elements include a photodiode (PD) and a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS). Examples of light-emitting elements include a light-emitting diode (LED), a laser diode (LD), and a surface-emitting element.
  • PD photodiode
  • CMOS complementary metal-oxide-semiconductor
  • Examples of light-emitting elements include a light-emitting diode (LED), a laser diode (LD), and a surface-emitting element.
  • the optical module 61 may have multiple optical elements 68, or may have different types of optical elements 68, such as a light-emitting element and a light-receiving element.
  • the optical element 68 may be electrically connected to a conductor such as the first signal conductor 33 provided on the wiring board 1 via a bonding wire 69.
  • the optical element 68 may be mounted on the package 62 via a submount or the like.
  • the lid 66 is provided to reduce the intrusion of foreign matter such as moisture and fine particles into the interior (cavity) of the optical module 61.
  • the lid 66 may be a plate made of ceramic, metal, resin, etc., or a substrate such as a PCB (printed circuit board).
  • the lid 66 may be joined to the package 62 via a seal ring 67.
  • the seal ring 67 may be made of a material that has excellent weldability with the lid 66, such as copper, tungsten, iron, nickel, cobalt, or alloys thereof.
  • the optical module 61 may be used for optical communications or LiDAR (light detection and ranging). Specifically, the optical module 61 may be used for LiDAR for automotive components.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure includes: a first insulating base having a first upper surface, a first side surface connected to the first upper surface, and a first notch portion cut out from the first upper surface to the first side surface; a first ground conductor having a first portion located on the first upper surface and extending from a line overlapping with the first side surface in a plan view, and a second portion located within the first notch portion and connected to the first portion; a first signal conductor located on the first top surface and aligned with the first ground conductor in a first direction; the first portion surrounds at least a portion of the first cutout portion in a plan view, On a line overlapping the first side surface in a plan view, the distance between the center of the first ground conductor and the first signal conductor is smaller than the distance between the center of the first cutout portion and the first signal conductor.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to (1),
  • the first ground conductor has a dimension greater than a dimension of the first signal conductor on a line that overlaps with the first side surface in a plan view.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to (1) or (2), the first cutout portion has a first inner wall surface connected to the first upper surface and a first bottom surface connected to the first inner wall surface, The second portion is located on the first inner wall surface and the first bottom surface.
  • One embodiment of the wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to any one of (1) to (3), In a plan view, the corners of the first cutout portion are arc-shaped.
  • the first insulating base further includes a second notch portion cut out from the first upper surface to the first side surface
  • the second ground conductor has a third portion located on the first upper surface and extending from a line overlapping with the first side surface in a plan view, and a fourth portion located within the second cutout portion and connected to the third portion, the third portion surrounds at least a portion of the second cutout portion in a plan view
  • the distance between the center of the second ground conductor and the first signal conductor is smaller than the distance between the center of the second cutout portion and the first signal conductor.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to any one of (1) to (6), The semiconductor device further includes a power supply conductor located on the first top surface opposite the first signal conductor with the first ground conductor interposed therebetween.
  • the first insulating base further includes a third notch portion cut out from the first upper surface to the first side surface
  • the first signal conductor has a fifth portion located on the first upper surface and connected to the third notch portion, and a sixth portion located within the third notch portion and connected to the fifth portion.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to (8), the third cutout portion has a third inner wall surface connected to the first upper surface and a third bottom surface connected to the third inner wall surface, The third bottom surface is exposed.
  • the first insulating base includes a first layer having the first upper surface and a second layer located below the first layer; a first inner-layer ground conductor located between the first layer and the second layer; and a first via conductor passing through the first layer and connecting to the first ground conductor and the first inner-layer ground conductor; In a plan view, the distance between the first via conductor and the first signal conductor is smaller than the distance between the first cutout portion and the first signal conductor.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to any one of (1) to (10),
  • the semiconductor device further includes a second insulating base positioned on the first top surface, the first ground conductor, and the first signal conductor.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to (11), the second insulating base has a third upper surface and a second side surface connected to the third upper surface and in contact with the first upper surface;
  • the antenna further includes a first coating portion located on the first ground conductor and the first signal conductor along the second side surface.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to any one of (1) to (12), a first ground external terminal electrically connected to the first ground conductor;
  • the signal receiving device further includes a first external signal terminal electrically connected to the first signal conductor.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to (13), All of the first external ground terminals overlap the first cutout portions on a line that overlaps the first side surface in a plan view.
  • One embodiment of a wiring board according to the present disclosure is The wiring board according to (5) or (6), a first ground external terminal electrically connected to the first ground conductor; a first external signal terminal electrically connected to the first signal conductor; a second ground external terminal electrically connected to the second ground conductor, The distance between the first external ground terminal and the first external signal terminal is the same as the distance between the second external ground terminal and the first external signal terminal.
  • the first cutout portion has a first inner wall surface connected to the first upper surface and a first bottom surface connected to the first inner wall surface
  • the first insulating base includes a first layer having the first upper surface and the first inner wall surface, and a second layer located below the first layer
  • the second layer has a second top surface that includes the first bottom surface
  • the second portion is located on the first inner wall surface and the first bottom surface, a first inner-layer ground conductor located on the second upper surface
  • the first inner-layer ground conductor is connected to the second portion and exposed to the first side surface
  • One embodiment of the package according to the present disclosure comprises: Any one of the wiring substrates (1) to (16) above; and a frame body joined to the wiring board.
  • An embodiment of an optical module according to the present disclosure includes: The package (17) above, an optical element mounted in the package; and a lid joined to the package.
  • This disclosure makes it possible to obtain a wiring board, package, and optical module that can be adjusted so that impedance does not become too large above the desired value.
  • This disclosure can be used as a wiring board, package, and optical module.
  • first insulating base 111 first upper surface 112 first side surface 113 second upper surface 114 first layer 115 second layer 116 slit 12 second insulating base 121 third upper surface 122 second side surface 123 third side surface 21 first notch portion 21c first notch portion center 211 first inner wall surface 212 first bottom surface 22 second notch portion 22c second notch portion center 221 second inner wall surface 222 second bottom surface 23 third notch portion 231 third inner wall surface 232 third bottom surface 24 fourth notch portion 241 fourth inner wall surface 242 fourth bottom surface 25 fifth notch portion 26 sixth notch portion 26c sixth notch portion center 31 first ground conductor 31c first ground conductor center 311 first portion 312 second portion 313 First edge 314 Second edge 32 Second ground conductor 32c Center of second ground conductor 321 Third portion 322 Fourth portion 323 Third edge 324 Fourth edge 33 First signal conductor 331 Fifth portion 332 Sixth portion 34 Power supply conductor 341 Seventh portion 342 Eighth portion 35 Second signal conductor 351 Part 9th portion 36 Third ground conductor

Landscapes

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Abstract

本開示の配線基板は、第１絶縁基体と、第１接地導体と、第１信号導体と、を備える。第１絶縁基体は、第１上面と、該第１上面に接続する第１側面と、第１上面から第１側面にかけて切り欠かれた第１切欠き部と、を有する。第１接地導体は、第１上面上に位置するとともに平面視で第１側面と重なる線上から延びる第１部と、第１切欠き部内に位置するとともに第１部と接続する第２部と、を有する。第１信号導体は、第１上面上において第１接地導体と第１方向に並んで位置する。第１部は、平面視で第１切欠き部の少なくとも一部を囲んでいる。平面視で第１側面と重なる線上において、第１接地導体の中心と第１信号導体との距離は、第１切欠き部の中心と第１信号導体との距離よりも小さい。

Description

配線基板、パッケージ及び光モジュール
　本開示は、配線基板、パッケージ及び光モジュールに関する。
　従来、信号導体と、側面に形成されたキャスタレーションと、信号導体の横からキャスタレーション内にかけて形成された接地導体と、を有する配線基板が知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２０１２－２２２０７９号公報
　本開示の配線基板は、第１上面と、該第１上面に接続する第１側面と、第１上面から第１側面にかけて切り欠かれた第１切欠き部と、を有する第１絶縁基体と、第１上面上に位置するとともに平面視で第１側面と重なる線上から延びる第１部と、第１切欠き部内に位置するとともに第１部と接続する第２部と、を有する第１接地導体と、第１上面上において第１接地導体と第１方向に並んで位置する第１信号導体と、を備える。第１部は、平面視で第１切欠き部の少なくとも一部を囲んでいる。平面視で第１側面と重なる線上において、第１接地導体の中心と第１信号導体との距離は、第１切欠き部の中心と第１信号導体との距離よりも小さい。
　本開示のパッケージは、配線基板と、配線基板と接合された枠体と、を備える。
　本開示の光モジュールは、パッケージと、パッケージに搭載された光素子と、パッケージに接合された蓋体と、を備える。
本開示の一実施形態に係る配線基板の平面図 図１に示す配線基板の斜視図 図１に示す配線基板の分解斜視図 本開示の他の実施形態に係る配線基板の平面図 図４に示す配線基板の斜視図 本開示の一実施形態に係る配線基板の内層の平面図 本開示の他の実施形態に係る配線基板の平面図 本開示の他の実施形態に係る配線基板の平面図 本開示の他の実施形態に係る配線基板の平面図 本開示の一実施形態に係るパッケージの平面図 本開示の一実施形態に係る光モジュールの分解斜視図
　以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材を簡略化して示した図である。したがって、本開示の実施形態は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図は、実際の部材の寸法比率を忠実に表しているとは限らない。方向については、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを用いて定義する。Ｘ方向の正側を右側、Ｙ方向の正側を前側、Ｚ方向の正側を上側とする。本開示において、「平面視」とは、配線基板の上側（Ｚ方向の正側）から視ることをいい、平面透視も含む。
　以下の記載では、「一定」、「直交」、「垂直」、「平行」又は「同じ」といった表現が用いられる場合がある。これらの各表現は、「一定」、「直交」、「垂直」、「平行」又は「同じ」を厳密に意味するとは限られない。すなわち、これらの各表現は、例えば、製造精度、設置精度などのずれを許容する。「～」を用いて表す数値範囲は、その前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む。
　配線基板において、信号導体のインピーダンスの調整をより厳密に設計することが求められている。
　そこで、本開示は、インピーダンスが所望の値よりも大きくなりすぎないように調整され得る配線基板、パッケージ及び光モジュールを提供する。
［配線基板］
　図１～３等に示すように、本開示の配線基板１は、第１絶縁基体１１と、第１接地導体３１と、第１信号導体３３と、を備える。第１絶縁基体１１は、第１上面１１１と、該第１上面１１１に接続する第１側面１１２と、第１上面１１１から第１側面１１２にかけて切り欠かれた第１切欠き部２１と、を有する。第１接地導体３１は、第１上面１１１上に位置するとともに平面視で第１側面１１２と重なる線上から延びる第１部３１１と、第１切欠き部２１内に位置するとともに第１部３１１と接続する第２部３１２と、を有する。「平面視で第１側面１１２と重なる線」は「第１仮想線」と言い換えることができる。
　第１接地導体３１が第２部３１２を有することで、接地電位が強化される。また、第１接地導体３１が第２部３１２を有することで、第１接地導体３１に後述の第１接地外部端子４１が接続される場合に、接合材がフィレットを形成しやすくなる。これにより、第１接地導体３１と第１接地外部端子４１との接合強度が向上する。
　第１部３１１は、平面視で、第１切欠き部２１の少なくとも一部を囲んでいる。第１部３１１は、平面視で、第１切欠き部２１の全てを囲んでいてもよいし、第１切欠き部２１の一部のみを囲んでいてもよい。「第１部３１１が第１切欠き部２１の全部を囲んでいる」とは、例えば第１切欠き部２１が第１上面１１１に有する３辺のうちの３辺全てを第１部３１１が囲んでいる状態のことをいう。「第１部３１１が第１切欠き部２１の一部のみを囲んでいる」とは、例えば第１切欠き部２１が第１上面１１１に有する３辺のうちの２辺のみを第１部３１１が囲んでいる状態のことをいう。
　第１信号導体３３は、第１上面１１１上において第１接地導体３１と第１方向に並んで位置する。第１方向は、図１等においてはＸ方向である。第１上面１１１上の第１方向において、第１接地導体３１と第１信号導体３３の間には他の導体が位置していてもよく、位置していなくてもよい。
　図１に示すように、平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１接地導体３１の中心３１ｃと第１信号導体３３との距離Ｄ１は、第１切欠き部２１の中心２１ｃと第１信号導体３３との距離Ｄ２よりも小さい。言い換えると、第１部３１１の第１信号導体３３に面する縁を第１縁３１３とし、該第１縁３１３と反対側の縁を第２縁３１４としたとき、「平面視で第１側面１１２と重なる線上における第１切欠き部２１の中心２１ｃ」から第１縁３１３までの第１方向における距離Ｄ３は、「平面視で第１側面１１２と重なる線上における第１切欠き部２１の中心２１ｃ」から第２縁３１４までの第１方向における距離Ｄ４よりも大きい。なお、本開示において「距離」とは、特記しない限り最短距離を意味する。
　距離Ｄ１が距離Ｄ２よりも小さいことで、第１切欠き部２１を第１信号導体３３に近づけすぎずに、第１接地導体３１を第１信号導体３３に近づけることができる。第１切欠き部２１が第１信号導体３３に近すぎないことによって、第１信号導体３３のインピーダンスが適切に調整されやすくなる。また、第１切欠き部２１が第１信号導体３３に近すぎないことによって、第１切欠き部２１を形成する際に第１上面１１１、具体的には第１上面１１１の第１信号導体３３が接する部分が歪んでしまい、第１信号導体３３のインピーダンスがずれてしまう可能性が低減される。第１接地導体３１が第１信号導体３３に近いことで、第１信号導体３３の容量成分（キャパシタンス成分）を増加させることができる。これによって、第１信号導体３３のインピーダンスが所望の値よりも大きくなりすぎないように調整することができる。
　第１縁３１３及び第２縁３１４は、図１等に示すように直線状であってもよく、図９に示すように直線状でなくてもよい。第１接地導体３１の第１方向における寸法、すなわち第１接地導体３１の幅は、図９に示すように、一定でなくてもよい。
　平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１接地導体３１の寸法は、第１信号導体３３の寸法よりも大きくてもよい。これによって、接地電位がより強化される。平面視で第１側面１１２と重なる線上における第１接地導体３１の寸法は、第１部３１１の第１側面１１２側にある端部の第１方向における寸法である。平面視で第１側面１１２と重なる線上における第１信号導体３３の寸法は、後述する第５部３３１の第１側面１１２側にある端部の第１方向における寸法である。なお、本開示において、各導体の「第１方向における寸法」は「幅」と言い換えることができる。
　第１切欠き部２１は、第１上面１１１と接続する第１内壁面２１１と、該第１内壁面２１１と接続する第１底面２１２と、を有していてもよい。この場合、第２部３１２は、第１内壁面２１１上及び第１底面２１２上に位置していてもよい。第２部３１２が第１内壁面２１１上及び第１底面２１２上に位置することによって、例えば第２部３１２が第１内壁面２１１上にしか位置しない場合と比べて接地電位がより強化される。また、第２部３１２が第１内壁面２１１上及び第１底面２１２上に位置することによって、第１接地導体３１に後述の第１接地外部端子４１が接続される場合に、接合材が第１底面２１２上の第１接地導体３１にまで接続してフィレットがより形成されやすくなる。これによって、第１接地導体３１と第１接地外部端子４１との接合強度がより向上する。
　図１等に示すように、配線基板１は、第１上面１１１上において第１信号導体３３を挟んで第１接地導体３１の反対側に位置する第２接地導体３２を備えていてもよい。この場合、第１信号導体３３は、第１接地導体３１と第２接地導体３２との間に位置する。配線基板１が第２接地導体３２を備えることで、接地電位がより強化される。
　第１上面１１１上の第１方向において、第２接地導体３２と第１信号導体３３との間には他の導体が位置していてもよく、位置していなくてもよい。
　図１～３等に示すように、第１絶縁基体１１は、第１上面１１１から第１側面１１２にかけて切り欠かれた第２切欠き部２２を備えていてもよい。第２接地導体３２は、第１上面１１１上に位置するとともに平面視で第１側面１１２と重なる線上から延びる第３部３２１と、第２切欠き部２２内に位置するとともに第３部３２１と接続する第４部３２２と、を有していてもよい。
　第２接地導体３２が第４部３２２を有することで、接地電位がより強化される。また、第２接地導体３２が第４部３２２を有することで、第２接地導体３２に後述の第２接地外部端子４２が接続される場合に、接合材がフィレットを形成しやすくなる。これにより、第２接地導体３２と第２接地外部端子４２との接合強度が向上する。
　第２切欠き部２２は、第１上面１１１と接続する第２内壁面２２１と、該第２内壁面２２１と接続する第２底面２２２と、を有していてもよい。この場合、第４部３２２は、第２内壁面２２１上及び第２底面２２２上に位置していてもよい。第４部３２２が第２内壁面２２１上及び第２底面２２２上に位置することによって、例えば第４部３２２が第２内壁面２２１上にしか位置しない場合と比べて接地電位がより強化される。また、第４部３２２が第２内壁面２２１上及び第２底面２２２上に位置することによって、第２接地導体３２に後述の第２接地外部端子４２が接続される場合に、接合材が第２底面２２２上の第２接地導体３２にまで接続してフィレットがより形成されやすくなる。これによって、第２接地導体３２と第２接地外部端子４２との接合強度がより向上する。
　第３部３２１は、平面視で、第２切欠き部２２の少なくとも一部を囲んでいてもよい。この場合、第３部３２１は、平面視で、第２切欠き部２２の全てを囲んでいてもよいし、第２切欠き部２２の一部のみを囲んでいてもよい。「第３部３２１が第２切欠き部２２の全部を囲んでいる」とは、例えば第２切欠き部２２が第１上面１１１に有する３辺のうちの３辺全てを第１部３１１が囲んでいる状態のことをいう。「第３部３２１が第２切欠き部２２の一部のみを囲んでいる」とは、例えば第２切欠き部２２が第１上面１１１に有する３辺のうちの２辺のみを第１部３１１が囲んでいる状態のことをいう。
　図１に示すように、平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第２接地導体３２の中心３２ｃと第１信号導体３３との距離Ｄ５は、第２切欠き部２２の中心２２ｃと第１信号導体３３との距離Ｄ６よりも小さくてもよい。言い換えると、第３部３２１の第１信号導体３３に面する縁を第３縁３２３とし、該第３縁３２３と反対側の縁を第４縁３２４としたとき、「平面視で第１側面１１２と重なる線上における第２切欠き部２２の中心２２ｃ」から第３縁３２３までの第１方向における距離Ｄ７は、「平面視で第１側面１１２と重なる線上における第２切欠き部２２の中心２２ｃ」から第４縁３２４までの第１方向における距離Ｄ８よりも大きい。
　距離Ｄ５が距離Ｄ６よりも小さいことで、第２切欠き部２２を第１信号導体３３に近づけすぎずに、第２接地導体３２を第１信号導体３３に近づけることができる。第２切欠き部２２が第１信号導体３３に近すぎないことによって、第１信号導体３３のインピーダンスが適切に調整されやすくなる。また、第２切欠き部２２が第１信号導体３３に近すぎないことによって、第２切欠き部２２を形成する際に第１上面１１１、具体的には第１上面１１１の第１信号導体３３が接する部分が歪んでしまい、第１信号導体３３のインピーダンスがずれてしまう可能性が低減される。第２接地導体３２が第１信号導体３３に近いことで、第１信号導体３３の容量成分（キャパシタンス成分）を増加させることができる。これによって、第１信号導体３３のインピーダンスが所望の値よりも大きくなりすぎないように調整することがより容易となる。
　第３縁３２３及び第４縁３２４は、図１等に示すように直線状であってもよく、図９に示すように直線状でなくてもよい。第２接地導体３２の第１方向における寸法、すなわち第２接地導体３２の幅は、図９に示すように、一定でなくてもよい。
　平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第２接地導体３２の寸法は、第１信号導体３３の寸法よりも大きくてもよい。これによって、接地電位がより強化される。平面視で第１側面１１２と重なる線上における第２接地導体３２の寸法は、第３部３２１の第１側面１１２側にある端部の第１方向における寸法である。
　図１～３等に示すように、第１絶縁基体１１は、第１上面１１１から第１側面１１２にかけて切り欠かれた第３切欠き部２３を備えていてもよい。第１信号導体３３は、第１上面１１１上に位置するとともに第３切欠き部２３と接続する第５部３３１と、第３切欠き部２３内に位置するとともに第５部３３１と接続する第６部３３２と、を有していてもよい。第５部３３１は、平面視で前記第１側面と重なる線上から延びていてもよい。
　第１信号導体３３が第６部３３２を有することで、第２接地導体３２に後述の第２接地外部端子４２が接続される場合に、接合材がフィレットを形成しやすくなる。これにより、第２接地導体３２と第２接地外部端子４２との接合強度が向上する。
　第３切欠き部２３は、第１上面１１１と接続する第３内壁面２３１と、該第３内壁面２３１と接続する第３底面２３２と、を有していてもよい。第３底面２３２は露出していてもよい。第３底面２３２が露出している状態は、例えば第６部３３２が第３内壁面２３１上に位置しているが第３底面２３２上には位置していない状態である。第６部３３２が第３底面２３２上に位置しないことで、第１信号導体３３のインピーダンスの調整がしやすくなる。また、第６部３３２が第３底面２３２上に位置しないことで、第１信号導体３３に後述の第１信号外部端子４３が接続される場合に、接合材が第３底面２３２にまで広がりにくくなるため、接合材が少なくなり、第１信号導体３３のインピーダンスがずれてしまう可能性が低減される。
　第５部３３１は、平面視で、第３切欠き部２３の少なくとも一部を囲んでいてもよい。この場合、第５部３３１は、平面視で、第３切欠き部２３の全てを囲んでいてもよいし、第３切欠き部２３の一部のみを囲んでいてもよい。「第５部３３１が第３切欠き部２３の全部を囲んでいる」とは、例えば第３切欠き部２３が第１上面１１１に有する３辺のうちの３辺全てを第５部３３１が囲んでいる状態のことをいう。「第５部３３１が第３切欠き部２３の一部のみを囲んでいる」とは、例えば第３切欠き部２３が第１上面１１１に有する３辺のうちの２辺のみを第５部３３１が囲んでいる状態のことをいう。
　平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１切欠き部２１と第３切欠き部２３との間隔は、第２切欠き部２２と第３切欠き部２３との間隔と同じであってもよい。ここでの「同じ」とは、数十～数百μｍの誤差を許容する。
　図１等に示すように、配線基板１は、第１上面１１１上において第１接地導体３１を挟んで第１信号導体３３の反対側に位置する電源導体３４を備えていてもよい。この場合、第１接地導体３１は、第１信号導体３３と電源導体３４との間に位置する。
　第１上面１１１上の第１方向において、第１接地導体３１と電源導体３４との間には他の導体が位置していてもよく、位置していなくてもよい。
　平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１信号導体３３の寸法は、電源導体３４の寸法よりも大きくてもよい。これによって、第１信号導体３３のインピーダンスが所望の値よりも大きくなりすぎないように調整を容易にすることができる。
　図１～３等に示すように、第１絶縁基体１１は、第１上面１１１から第１側面１１２にかけて切り欠かれた第４切欠き部２４を備えていてもよい。電源導体３４は、第１上面１１１上に位置するとともに第４切欠き部２４と接続する第７部３４１と、第４切欠き部２４内に位置するとともに第７部３４１と接続する第８部３４２と、を有していてもよい。第７部３４１は、平面視で前記第１側面と重なる線上から延びていてもよい。
　電源導体３４が第８部３４２を有することで、電源導体３４に後述の電源外部端子４４が接続される場合に、接合材がフィレットを形成しやすくなる。これにより、電源導体３４と電源外部端子４４との接合強度が向上する。
　第４切欠き部２４は、第１上面１１１と接続する第４内壁面２４１と、該第４内壁面２４１と接続する第４底面２４２と、を有していてもよい。第４底面２４２は露出していてもよい。第４底面２４２が露出している状態は、例えば第８部３４２が第４内壁面２４１上に位置しているが第４底面２４２上には位置していない状態である。第８部３４２が第４底面２４２上に位置しないことで、近くに位置する信号導体に対してインピーダンスのずれを生じさせる可能性が低減する。
　第７部３４１は、平面視で、第４切欠き部２４の少なくとも一部を囲んでいてもよい。この場合、第７部３４１は、平面視で、第４切欠き部２４の全てを囲んでいてもよいし、第４切欠き部２４の一部のみを囲んでいてもよい。「第７部３４１が第４切欠き部２４の全部を囲んでいる」とは、例えば第４切欠き部２４が第１上面１１１に有する３辺のうちの３辺全てを第７部３４１が囲んでいる状態のことをいう。「第７部３４１が第４切欠き部２４の一部のみを囲んでいる」とは、例えば第４切欠き部２４が第１上面１１１に有する３辺のうちの２辺のみを第７部３４１が囲んでいる状態のことをいう。
　図７～９に示すように、平面視において、第１切欠き部２１等の各切欠き部の隅部は、弧状となっていてもよい。これによって、応力緩和し、配線基板１に破損及び／又は歪みが発生する可能性が低減する。
　第１切欠き部２１等の各切欠き部は、第１絶縁基体１１の第１上面１１１から下面まで切り欠かれていてもよいし、図２等に示すように第１絶縁基体１１の第１上面１１１から下面までではなく下面に向かう途中まで切り欠かれていてもよい。
　第１切欠き部２１等の各切欠き部の寸法及び形状は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。各切欠き部の寸法及び形状が同じであると、配線基板１の製造及び第１信号導体３３のインピーダンスの調整が容易となる。各切欠き部の寸法とは、Ｘ軸方向（第１方向）の寸法、Ｙ軸方向の寸法、及びＺ軸方向の寸法のことをいう。
　図２、図３及び図５に示すように、第１絶縁基体１１は、第１上面１１１及び第１内壁面２１１を有する第１層１１４と、該第１層１１４の下方に位置する第２層１１５と、を有していてもよい。第１層１１４は、第２内壁面２２１、第３内壁面２３１及び第４内壁面２４１を有していてもよい。第２層１１５は、第１底面２１２を含む第２上面１１３を有していてもよい。第２上面１１３は、第２底面２２２、第３底面２３２及び第４底面２４２を含んでいてもよい。なお、第２上面１１３は、後述の第１内層接地導体５１が位置する面と定義してもよい。
　図３及び図６に示すように、配線基板１は、第１層１１４と第２層１１５との間に位置する第１内層接地導体５１を備えていてもよい。これによって、接地電位がより強化される。第１内層接地導体５１は、第２上面１１３の上に位置していてもよい。なお、図６には、第２上面１１３の上ではなく第１上面１１１の上に位置する第１信号導体３３及び電源導体３４が破線で示されている。
　第１内層接地導体５１は、第２部３１２と接続するとともに第１側面１１２に露出していてもよい。この場合、図６に示すように、平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１内層接地導体５１の中心５１cと第１信号導体３３との距離ｄ１は、第１切欠き部２１の中心２１ｃと第１信号導体３３との距離ｄ２よりも小さくてもよい。距離ｄ１と距離ｄ２が同じである場合と比較して、距離ｄ１が距離ｄ２よりも小さいことで、第１信号導体３３の容量成分（キャパシタンス成分）を増加させることができる。これによって、第１信号導体３３のインピーダンスが所望の値よりも大きくなりすぎないように調整することができる。
　図３及び図６に示すように、配線基板１は、第１層１１４と第２層１１５との間に位置する第２内層接地導体５２を備えていてもよい。これによって、接地電位がより強化される。第２内層接地導体５２は、第２上面１１３の上に位置していてもよい。
　第２内層接地導体５２は、第４部３２２と接続するとともに第１側面１１２に露出していてもよい。この場合、図６に示すように、平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第２内層接地導体５２の中心５２ｃと第１信号導体３３との距離ｄ５は、第２切欠き部２２の中心２２ｃと第１信号導体３３との距離ｄ６よりも小さくてもよい。距離ｄ５と距離ｄ６が同じである場合と比較して、距離ｄ５が距離ｄ６よりも小さいことで、第１信号導体３３の容量成分（キャパシタンス成分）を増加させることができる。これによって、第１信号導体３３のインピーダンスが所望の値よりも大きくなりすぎないように調整することができる。
　第１内層接地導体５１と第２内層接地導体５２は、電気的に接続されていてもよいし、第１内層接地導体５１から第２内層接地導体５２にまで延びる導体によって連続した１つの導体となっていてもよい。
　配線基板１は、第１層１１４と第２層１１５との間に位置するとともに第１信号導体３３と接続する内層導体を有していなくてもよい。つまり、平面視において、第１信号導体３３と重なる位置に内層導体が位置していなくてもよい。
　配線基板１は、第１層１１４と第２層１１５との間に位置するとともに電源導体３４と接続する内層導体を有していなくてもよい。つまり、平面視において、電源導体３４と重なる位置に内層導体が位置していなくてもよい。
　図４及び図６に示すように、配線基板１は、第１層１１４を貫通するとともに第１接地導体３１及び第１内層接地導体５１に接続する第１ビア導体５３を備えていてもよい。また、平面視において、第１ビア導体５３と第１信号導体３３との距離は、第１切欠き部２１と第１信号導体３３との距離よりも小さくてもよい。これによって、接地電位がより強化される。
　図４及び図６に示すように、配線基板１は、第１層１１４を貫通するとともに第２接地導体３２及び第２内層接地導体５２に接続する第２ビア導体５４を備えていてもよい。また、平面視において、第２ビア導体５４と第１信号導体３３との距離は、第２切欠き部２２と第１信号導体３３との距離よりも小さくてもよい。これによって、接地電位がより強化される。
　配線基板１が第１接地外部端子４１を備える場合、平面視で第１ビア導体５３は第１接地外部端子４１の導体部分と重なっていなくてもよい。これによって、第１ビア導体５３の存在の影響で第１上面１１１に凹凸があったとしても、第１接地導体３１と第１接地外部端子４１との電気的な接続の信頼性が損なわれる可能性が低減する。
　配線基板１が第２接地外部端子４２を備える場合、平面視で第２ビア導体５４は第２接地外部端子４２の導体部分と重なっていなくてもよい。これによって、第２ビア導体５４の存在の影響で第１上面１１１に凹凸があったとしても、第２接地導体３２と第２接地外部端子４２との電気的な接続の信頼性が損なわれる可能性が低減する。
　図４等に示すように、配線基板１は、第１上面１１１上、第１接地導体３１上及び第１信号導体３３上に位置する第２絶縁基体１２を備えていてもよい。第２絶縁基体１２は、第２接地導体３２、電源導体３４等の導体上に位置していてもよい。第２絶縁基体１２は、第３上面１２１と、第２側面１２２と、第３側面１２３と、を有していてもよい。第２側面１２２は、第３上面１２１に接続するとともに第１上面１１１に接していてもよい。第３側面１２３は、第２側面１２２と反対側で第３上面１２１に接続するとともに第１上面１１１に接していてもよい。例えば、第２側面１２２は第１側面１１２の側に位置し、第３側面１２３は反対側に位置する。
　図４等に示すように、配線基板１は、第１接地導体３１上及び第１信号導体３３上において第２側面１２２に沿って位置する第１コート部５５を備えていてもよい。第１コート部５５は、第２接地導体３２、電源導体３４等の導体上に位置していてもよい。配線基板１が第１コート部５５を備えることによって、第１信号導体３３等の導体上にめっきが施された場合に該めっきが第２側面１２２をつたって各導体同士をショートさせる可能性が低減する。また、配線基板１が第１コート部５５を備えることによって、第１信号導体３３等の導体が第１上面１１１から剥がれる可能性が低減する。さらに、配線基板１が第１コート部５５を備えることによって、第１信号外部端子４３等の外部端子を接合する場合に接合材が所望以上に広がる可能性が低減する。
　図４等に示すように、配線基板１は、第１接地導体３１上及び第１信号導体３３上において第３側面１２３に沿って位置する第２コート部５６を備えていてもよい。第２コート部５６は、第２接地導体３２、電源導体３４等の導体上に位置していてもよい。配線基板１が第２コート部５６を備えることによって、第１信号導体３３等の導体上にめっきが施された場合に該めっきが第３側面１２３をつたって各導体同士をショートさせる可能性が低減する。また、配線基板１が第２コート部５６を備えることによって、第１信号導体３３等の導体が第１上面１１１から剥がれる可能性が低減する。
　第１ビア導体５３と第２絶縁基体１２との距離は、第１ビア導体５３と第１側面１１２との距離よりも近くてもよい。これによって、第１信号導体３３が第２絶縁基体１２から露出する部分でインピーダンスが変動する可能性があるが、接地電位が強化されるためインピーダンスを調整することができる。また、第１ビア導体５３が第１接地外部端子４１の接合を阻害しにくくなる。また、第１ビア導体５３と第１切欠き部２１が離れることで、第１絶縁基体１１をセラミックグリーンシートから製造する場合にセラミックグリーンシートが破れにくくなる。第１ビア導体５３は、平面視で第２絶縁基体１２と重なっていてもよく、平面視で第１コート部５５と重なっていてもよい。
　同様に、第２ビア導体５４と第２絶縁基体１２との距離は、第２ビア導体５４と第１側面１１２との距離よりも近くてもよい。これによって、第１信号導体３３が第２絶縁基体１２から露出する部分でインピーダンスが変動する可能性があるが、接地電位が強化されるためインピーダンスを調整することができる。また、第２ビア導体５４が第２接地外部端子４２の接合を阻害しにくくなる。また、第２ビア導体５４と第２切欠き部２２が離れることで、第１絶縁基体１１をセラミックグリーンシートから製造する場合にセラミックグリーンシートが破れにくくなる。第２ビア導体５４は、平面視で第２絶縁基体１２と重なっていてもよく、平面視で第１コート部５５と重なっていてもよい。
　図４等に示すように、配線基板１は、第１接地導体３１に電気的に接続する第１接地外部端子４１を備えていてもよい。平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１接地外部端子４１の全ては、第１切欠き部２１と重なっていてもよい。これによって、第１切欠き部２１と重なる位置における第１接地外部端子４１の下面全体に接合材が接することになるため、第１接地導体３１と第１接地外部端子４１との接合強度が向上する。
　図４等に示すように、配線基板１は、第２接地導体３２に電気的に接続する第２接地外部端子４２を備えていてもよい。平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第２接地外部端子４２の全ては、第２切欠き部２２と重なっていてもよい。これによって、第２接地導体３２と第２接地外部端子４２との接合強度が向上する。
　図４等に示すように、配線基板１は、第１信号導体３３に電気的に接続する第１信号外部端子４３を備えていてもよい。平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１信号外部端子４３の全ては、第３切欠き部２３と重なっていてもよい。これによって、第１信号導体３３と第１信号外部端子４３との接合強度が向上する。
　図４等に示すように、配線基板１は、電源導体３４に電気的に接続する電源外部端子４４を備えていてもよい。平面視で第１側面１１２と重なる線上において、電源外部端子４４の全ては、第４切欠き部２４と重なっていてもよい。これによって、電源導体３４と電源外部端子４４との接合強度が向上する。
　第１接地外部端子４１と第１信号外部端子４３との間隔は、第２接地外部端子４２と第１信号外部端子４３との間隔と同じであってもよい。これによって、各外部端子を各導体に接合しやすくなる。また、各外部端子によって、配線基板１の各導体と外部基板の各導体とを安定して電気的に接続することができる。なお、ここでの「間隔」は、平面視で第１側面１１２と重なる線上における距離と言い換えることができる。ここでの「同じ」とは、数十～数百μｍの誤差を許容する。
　各外部端子と各導体とは、接合材によって接合されていてもよい。接合材は、例えば金属ろう材である。第１切欠き部２１等の切欠き部内で接合材がフィレットを形成することによって、各外部端子と各導体との接合強度が向上する。切欠き部が平面視で矩形状であると、切欠き部の奥行き（Ｙ方向の寸法）が狭くても、切欠き部及び外部端子の幅（Ｘ方向の寸法）が広いことで外部端子との接合面積が広くなる。これによって、接合材がフィレットを形成しやすくなり、各外部端子と各導体との接合強度が向上する。したがって、各外部端子が外部基板に安定して電気的に接続される。
　配線基板１は、第１上面１１１上に位置するその他の導体（例えば、制御信号導体）を有していてもよい。また、配線基板１は、図１０及ぶ図１１に示すように、その他の導体に電気的に接合されたその他の外部端子４７を有していてもよい。
　第１接地外部端子４１等の外部端子は、特に限定されず、リード端子であってもよく、ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）、ＰＣＢ（プリント回路基板）等の基板が有する端子であってもよい。配線基板１が備える導体には、リード端子と並列で、ＦＰＣ、ＰＣＢ等の基板が有する端子が接続されていてもよい。例えば、第１接地導体３１、第２接地導体３２及び第１信号導体３３にはそれぞれリード端子が接続され、電源導体３４及びその他の導体にはＦＰＣ、ＰＣＢ等の基板が有する端子が接続されていてもよい。
　図７に示すように、配線基板１は、例えば第２接地導体３２と第１信号導体３３との間に第２信号導体３５を備えていてもよい。このとき、第１接地導体３１、第１信号導体３３、第２信号導体３５、及び第２接地導体３２がＧＳＳＧ構造を構成していてもよい。ＧＳＳＧ構造は、接地導体－信号導体－信号導体－接地導体の順に並ぶ複数の導体で構成される差動線路構造である。平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１信号導体３３と第２信号導体３５との間隔は、第１接地導体３１と第１信号導体３３との間隔よりも大きくてもよい。また、平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１信号導体３３と第２信号導体３５との間隔は、第２接地導体３２と第２信号導体３５との間隔よりも大きくてもよい。
　図７に示すように、第１絶縁基体１１は、第１上面１１１から第１側面１１２にかけて切り欠かれた第５切欠き部２５を備えていてもよい。第２信号導体３５は、第１上面１１１上に位置するとともに平面視で第１側面１１２と重なる線上から延びる第９部３５１と、第５切欠き部２５内に位置するとともに第９部３５１と接続する第１０部と、を有していてもよい。
　図８に示すように、配線基板１は、例えば第１信号導体３３と第２信号導体３５との間に第３接地導体３６を備えていてもよい。このとき、第１接地導体３１、第１信号導体３３、第３接地導体３６、第２信号導体３５、及び第２接地導体３２がＧＳＧＳＧ構造を構成していてもよい。ＧＳＧＳＧ構造は、接地導体－信号導体－接地導体－信号導体－接地導体の順に並ぶ複数の導体で構成される差動線路構造である。平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第１信号導体３３と第３接地導体３６との間隔は、第１信号導体３３と第１接地導体３１との間隔と同じであってもよい。また、平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第２信号導体３５と第３接地導体３６との間隔は、第２信号導体３５と第２接地導体３２との間隔と同じであってもよい。ここでの「同じ」とは、数十～数百μｍの誤差を許容する。
　図８に示すように、第１絶縁基体１１は、第１上面１１１から第１側面１１２にかけて切り欠かれた第６切欠き部２６を備えていてもよい。第３接地導体３６は、第１上面１１１上に位置するとともに平面視で第１側面１１２と重なる線上から延びる第１１部３６１と、第６切欠き部２６内に位置するとともに第１１部３６１と接続する第１２部と、を有していてもよい。平面視で第１側面１１２と重なる線上において、第３接地導体３６の中心３６ｃと第６切欠き部２６の中心２６ｃは、同じ位置であってもよい。
　図７に示すように、第１絶縁基体１１は、各導体の間、例えば第１信号導体３３と第２信号導体３５との間に、誘電率の低減等のために形成されるスリット１１６を有していてもよい。スリット１１６は、第１側面１１２にまで及んでいてもよいし、第１絶縁基体１１を貫通していてもよい。また、配線基板１が第２絶縁基体１２を有している場合には、スリット１１６は、第２側面１２２にまで及んでいてもよい。
　第１絶縁基体１１、第２絶縁基体１２、第１コート部５５、及び第２コート部５６の材料は、例えばセラミックであり得る。これらの部材は、セラミックを主成分としていてもよい。主成分とは、６０質量％以上を占める成分のことをいう。セラミックの例としては、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミック）、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック等が挙げられる。第１絶縁基体１１及び第２絶縁基体１２の主成分がセラミックであると、配線基板１の放熱性及び剛性が高くなる。また、第１絶縁基体１１及び第２絶縁基体１２は、樹脂を含んでいてもよい。樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。第１絶縁基体１１及び第２絶縁基体１２は、複数種類の樹脂材料を含んでいてもよく、例えば、シリカなどの無機材料やゴム材料等の樹脂以外の成分を含んでいてもよい。
　各導体の材料の例としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケル、コバルト、これらの合金等が挙げられる。各導体の材料は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。
　配線基板１は、例えば次のように製造できる。なお、以下の例では、第１絶縁基体１１の材料を酸化アルミニウム質焼結体とし、各導体の材料をタングステンとする。まず、第１絶縁基体１１の原料粉末を、有機溶剤及び有機バインダーと混練して、スラリーとする。当該原料粉末は、酸化アルミニウム粉末と、焼結助剤成分となる酸化ケイ素等の粉末と、を主成分とする。次に、当該スラリーをドクターブレード法、リップコーター法等の成形方法でシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する。また、タングステンの粉末を有機溶剤及び有機バインダーと混合して金属ペーストを形成する。ビア導体を形成するために、セラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、金属ペーストをこの貫通孔に充填する。セラミックグリーンシートの所定位置に信号導体及び接地導体を形成するための金属ペーストをスクリーン印刷法等で適宜印刷する。必要に応じて複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する。当該積層体を焼成し、配線基板１が得られる。必要に応じて信号導体及び接地導体にそれぞれ外部端子を接合する。
［パッケージ］
　図１０に示すように、パッケージ６２は、配線基板１と、配線基板１と接合された枠体６３と、を備える。パッケージ６２は、配線基板１及び枠体６３の下方に位置する基体６４と、枠体６３の側面に設けられた筒体６５と、を備えていてもよい。枠体６３、基体６４及び筒体６５の材料は、例えばセラミック、金属、樹脂等であり、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。筒体６５は、例えば透光性部材、光ファイバ等を固定し、光信号を入出力するために用いられる。パッケージ６２が備える配線基板１は、１つであってもよく、複数であってもよい。なお、枠体６３は、図１０に示すように配線基板１と別体であってもよいし、配線基板１の第１絶縁基体１１と一体成形されていてもよい。枠体６３と第１絶縁基体１１が同一材料である場合は、第１絶縁基体１１と枠体６３を一体成形しやすくなる。
［光モジュール］
　図１１に示すように、光モジュール６１は、パッケージ６２と、パッケージ６２に搭載された光素子６８と、パッケージ６２に接合された蓋体６６と、を備える。
　光素子６８は、例えば光を電気信号に変換できる受光素子や、電気信号を光に変換できる発光素子である。光素子６８は例えば光半導体素子である。受光素子は、光センサ、光検出器等と言い換えられる。受光素子の例としては、ＰＤ（photodiode）、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide-semiconductor）等が挙げられる。発光素子の例としては、ＬＥＤ（light-emitting diode）、ＬＤ（laser diode）、面発光素子等が挙げられる。光モジュール６１は、光素子６８を複数有していてもよく、例えば発光素子と受光素子のように異なる種類の光素子６８を有していてもよい。光素子６８は、配線基板１が備える第１信号導体３３等の導体と、ボンディングワイヤ６９を介して電気的に接続されていてもよい。光素子６８は、サブマウント等を介してパッケージ６２に搭載されていてもよい。
　蓋体６６は、例えば光モジュール６１の内部（キャビティ）への水分、微粒子等の異物の侵入を低減するために備えられる。蓋体６６は、セラミック、金属、樹脂等を材料とする板であってもよいし、ＰＣＢ（プリント回路基板）等の基板であってもよい。
　蓋体６６は、シールリング６７を介してパッケージ６２に接合されていてもよい。シールリング６７の材料は、蓋体６６との溶接性に優れた、例えば銅、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、これらの合金等であり得る。
　光モジュール６１は、光通信又はＬｉＤＡＲ（light detection and ranging）に用いられてもよい。具体的には、光モジュール６１は、車載部品向けのＬｉＤＡＲに用いられてもよい。
　以下、本開示に係る配線基板、パッケージ及び光モジュールの実施形態を更に例示する。
（１）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　第１上面と、該第１上面に接続する第１側面と、前記第１上面から前記第１側面にかけて切り欠かれた第１切欠き部と、を有する第１絶縁基体と、
　前記第１上面上に位置するとともに平面視で前記第１側面と重なる線上から延びる第１部と、前記第１切欠き部内に位置するとともに前記第１部と接続する第２部と、を有する第１接地導体と、
　前記第１上面上において前記第１接地導体と第１方向に並んで位置する第１信号導体と、を備え、
　前記第１部は、平面視で前記第１切欠き部の少なくとも一部を囲んでおり、
　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１接地導体の中心と前記第１信号導体との距離は、前記第１切欠き部の中心と前記第１信号導体との距離よりも小さい。
（２）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）の配線基板であって、
　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１接地導体の寸法は、前記第１信号導体の寸法よりも大きい。
（３）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）又は（２）の配線基板であって、
　前記第１切欠き部は、前記第１上面と接続する第１内壁面と、該第１内壁面と接続する第１底面と、を有し、
　前記第２部は、前記第１内壁面上及び前記第１底面上に位置する。
（４）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（３）のいずれかの配線基板であって、
　平面視において、前記第１切欠き部の隅部は、弧状となっている。
（５）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（４）のいずれかの配線基板であって、
　前記第１上面上において前記第１信号導体を挟んで前記第１接地導体の反対側に位置する第２接地導体を更に備える。
（６）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（５）の配線基板であって、
　前記第１絶縁基体は、前記第１上面から前記第１側面にかけて切り欠かれた第２切欠き部を更に備え、
　前記第２接地導体は、前記第１上面上に位置するとともに平面視で前記第１側面と重なる線上から延びる第３部と、前記第２切欠き部内に位置するとともに前記第３部と接続する第４部と、を有し、
　前記第３部は、平面視で前記第２切欠き部の少なくとも一部を囲んでおり、
　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第２接地導体の中心と前記第１信号導体との距離は、前記第２切欠き部の中心と前記第１信号導体との距離よりも小さい。
（７）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（６）のいずれかの配線基板であって、
　前記第１上面上において前記第１接地導体を挟んで前記第１信号導体の反対側に位置する電源導体を更に備える。
（８）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（７）のいずれかの配線基板であって、
　前記第１絶縁基体は、前記第１上面から前記第１側面にかけて切り欠かれた第３切欠き部を更に備え、
　前記第１信号導体は、前記第１上面上に位置するとともに前記第３切欠き部と接続する第５部と、前記第３切欠き部内に位置するとともに前記第５部と接続する第６部と、を有する。
（９）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（８）の配線基板であって、
　前記第３切欠き部は、前記第１上面と接続する第３内壁面と、該第３内壁面と接続する第３底面と、を有し、
　前記第３底面は露出している。
（１０）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（９）のいずれかの配線基板であって、
　前記第１絶縁基体は、前記第１上面を有する第１層と、該第１層の下方に位置する第２層と、を有し、
　前記第１層と前記第２層との間に位置する第１内層接地導体と、前記第１層を貫通するとともに前記第１接地導体及び前記第１内層接地導体に接続する第１ビア導体と、を更に備え、
　平面視において、前記第１ビア導体と前記第１信号導体との距離は、前記第１切欠き部と前記第１信号導体との距離よりも小さい。
（１１）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（１０）のいずれかの配線基板であって、
　前記第１上面上、前記第１接地導体上及び前記第１信号導体上に位置する第２絶縁基体を更に備える。
（１２）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１１）の配線基板であって、
　前記第２絶縁基体は、第３上面と、該第３上面に接続するとともに前記第１上面に接する第２側面と、を有し、
　前記第１接地導体上及び前記第１信号導体上において前記第２側面に沿って位置する第１コート部を更に備える。
（１３）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（１２）のいずれかの配線基板であって、
　前記第１接地導体に電気的に接続する第１接地外部端子と、
　前記第１信号導体に電気的に接続する第１信号外部端子と、を更に備える。
（１４）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１３）の配線基板であって、
　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１接地外部端子の全ては、前記第１切欠き部と重なっている。
（１５）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（５）又は（６）の配線基板であって、
　前記第１接地導体に電気的に接続する第１接地外部端子と、
　前記第１信号導体に電気的に接続する第１信号外部端子と、
　前記第２接地導体に電気的に接続する第２接地外部端子と、を更に備え、
　前記第１接地外部端子と前記第１信号外部端子との間隔は、前記第２接地外部端子と前記第１信号外部端子との間隔と同じである。
（１６）本開示に係る配線基板の一実施形態は、
　上記（１）～（１５）のいずれかの配線基板であって、
　前記第１切欠き部は、前記第１上面と接続する第１内壁面と、該第１内壁面と接続する第１底面と、を有し、
　前記第１絶縁基体は、前記第１上面及び前記第１内壁面を有する第１層と、該第１層の下方に位置する第２層と、を有し、
　前記第２層は、前記第１底面を含む第２上面を有し、
　前記第２部は、前記第１内壁面上及び前記第１底面上に位置し、
　前記第２上面の上に位置する第１内層接地導体を更に備え、
　前記第１内層接地導体は、前記第２部と接続するとともに前記第１側面に露出し、
　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１内層接地導体の中心と前記第１信号導体との距離は、前記第１切欠き部の中心と前記第１信号導体との距離よりも小さい。
（１７）本開示に係るパッケージの一実施形態は、
　上記（１）～（１６）のいずれかの配線基板と、
　前記配線基板と接合された枠体と、を備える。
（１８）本開示に係る光モジュールの一実施形態は、
　上記（１７）のパッケージと、
　前記パッケージに搭載された光素子と、
　前記パッケージに接合された蓋体と、を備える。
　その他、上記実施形態で示した細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。本発明の範囲は、請求の範囲に記載した発明の範囲とその均等の範囲を含む。各実施形態の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されない。また、各実施形態同士の組み合わせも可能である。
　本開示によれば、インピーダンスが所望の値よりも大きくなりすぎないように調整され得る配線基板、パッケージ及び光モジュールを得ることができる。
　本開示は、配線基板、パッケージ及び光モジュールとして利用できる。
１　　　配線基板
１１　　第１絶縁基体
１１１　第１上面
１１２　第１側面
１１３　第２上面
１１４　第１層
１１５　第２層
１１６　スリット
１２　　第２絶縁基体
１２１　第３上面
１２２　第２側面
１２３　第３側面
２１　　第１切欠き部
２１ｃ　第１切欠き部の中心
２１１　第１内壁面
２１２　第１底面
２２　　第２切欠き部
２２ｃ　第２切欠き部の中心
２２１　第２内壁面
２２２　第２底面
２３　　第３切欠き部
２３１　第３内壁面
２３２　第３底面
２４　　第４切欠き部
２４１　第４内壁面
２４２　第４底面
２５　　第５切欠き部
２６　　第６切欠き部
２６ｃ　第６切欠き部の中心
３１　　第１接地導体
３１ｃ　第１接地導体の中心
３１１　第１部
３１２　第２部
３１３　第１縁
３１４　第２縁
３２　　第２接地導体
３２ｃ　第２接地導体の中心
３２１　第３部
３２２　第４部
３２３　第３縁
３２４　第４縁
３３　　第１信号導体
３３１　第５部
３３２　第６部
３４　　電源導体
３４１　第７部
３４２　第８部
３５　　第２信号導体
３５１　第９部
３６　　第３接地導体
３６ｃ　第３接地導体の中心
３６１　第１１部
４１　　第１接地外部端子
４２　　第２接地外部端子
４３　　第１信号外部端子
４４　　電源外部端子
４７　　その他の外部端子
５１　　第１内層接地導体
５１ｃ　第１内層接地導体の中心
５２　　第２内層接地導体
５２ｃ　第２内層接地導体の中心
５３　　第１ビア導体
５４　　第２ビア導体
５５　　第１コート部
５６　　第２コート部
６１　　光モジュール
６２　　パッケージ
６３　　枠体
６４　　基体
６５　　筒体
６６　　蓋体
６７　　シールリング
６８　　光素子
６９　　ボンディングワイヤ

Claims (18)

  1. 　第１上面と、該第１上面に接続する第１側面と、前記第１上面から前記第１側面にかけて切り欠かれた第１切欠き部と、を有する第１絶縁基体と、
    　前記第１上面上に位置するとともに平面視で前記第１側面と重なる線上から延びる第１部と、前記第１切欠き部内に位置するとともに前記第１部と接続する第２部と、を有する第１接地導体と、
    　前記第１上面上において前記第１接地導体と第１方向に並んで位置する第１信号導体と、を備え、
    　前記第１部は、平面視で前記第１切欠き部の少なくとも一部を囲んでおり、
    　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１接地導体の中心と前記第１信号導体との距離は、前記第１切欠き部の中心と前記第１信号導体との距離よりも小さい、
    　配線基板。
  2. 　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１接地導体の寸法は、前記第１信号導体の寸法よりも大きい、
    　請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記第１切欠き部は、前記第１上面と接続する第１内壁面と、該第１内壁面と接続する第１底面と、を有し、
    　前記第２部は、前記第１内壁面上及び前記第１底面上に位置する、
    　請求項１又は２に記載の配線基板。
  4. 　平面視において、前記第１切欠き部の隅部は、弧状となっている、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の配線基板。
  5. 　前記第１上面上において前記第１信号導体を挟んで前記第１接地導体の反対側に位置する第２接地導体を更に備える、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載の配線基板。
  6. 　前記第１絶縁基体は、前記第１上面から前記第１側面にかけて切り欠かれた第２切欠き部を更に備え、
    　前記第２接地導体は、前記第１上面上に位置するとともに平面視で前記第１側面と重なる線上から延びる第３部と、前記第２切欠き部内に位置するとともに前記第３部と接続する第４部と、を有し、
    　前記第３部は、平面視で前記第２切欠き部の少なくとも一部を囲んでおり、
    　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第２接地導体の中心と前記第１信号導体との距離は、前記第２切欠き部の中心と前記第１信号導体との距離よりも小さい、
    　請求項５に記載の配線基板。
  7. 　前記第１上面上において前記第１接地導体を挟んで前記第１信号導体の反対側に位置する電源導体を更に備える、
    　請求項１～６のいずれか一項に記載の配線基板。
  8. 　前記第１絶縁基体は、前記第１上面から前記第１側面にかけて切り欠かれた第３切欠き部を更に備え、
    　前記第１信号導体は、前記第１上面上に位置するとともに第３切欠き部と接続する第５部と、前記第３切欠き部内に位置するとともに前記第５部と接続する第６部と、を有する、
    　請求項１～７のいずれか一項に記載の配線基板。
  9. 　前記第３切欠き部は、前記第１上面と接続する第３内壁面と、該第３内壁面と接続する第３底面と、を有し、
    　前記第３底面は露出している、
    　請求項８に記載の配線基板。
  10. 　前記第１絶縁基体は、前記第１上面を有する第１層と、該第１層の下方に位置する第２層と、を有し、
    　前記第１層と前記第２層との間に位置する第１内層接地導体と、前記第１層を貫通するとともに前記第１接地導体及び前記第１内層接地導体に接続する第１ビア導体と、を更に備え、
    　平面視において、前記第１ビア導体と前記第１信号導体との距離は、前記第１切欠き部と前記第１信号導体との距離よりも小さい、
    　請求項１～９のいずれか一項に記載の配線基板。
  11. 　前記第１上面上、前記第１接地導体上及び前記第１信号導体上に位置する第２絶縁基体を更に備える、
    　請求項１～１０のいずれか一項に記載の配線基板。
  12. 　前記第２絶縁基体は、第３上面と、該第３上面に接続するとともに前記第１上面に接する第２側面と、を有し、
    　前記第１接地導体上及び前記第１信号導体上において前記第２側面に沿って位置する第１コート部を更に備える、
    　請求項１１に記載の配線基板。
  13. 　前記第１接地導体に電気的に接続する第１接地外部端子と、
    　前記第１信号導体に電気的に接続する第１信号外部端子と、を更に備える、
    　請求項１～１２のいずれか一項に記載の配線基板。
  14. 　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１接地外部端子の全ては、前記第１切欠き部と重なっている、
    　請求項１３に記載の配線基板。
  15. 　前記第１接地導体に電気的に接続する第１接地外部端子と、
    　前記第１信号導体に電気的に接続する第１信号外部端子と、
    　前記第２接地導体に電気的に接続する第２接地外部端子と、を更に備え、
    　前記第１接地外部端子と前記第１信号外部端子との間隔は、前記第２接地外部端子と前記第１信号外部端子との間隔と同じである、
    　請求項５又は６に記載の配線基板。
  16. 　前記第１切欠き部は、前記第１上面と接続する第１内壁面と、該第１内壁面と接続する第１底面と、を有し、
    　前記第１絶縁基体は、前記第１上面及び前記第１内壁面を有する第１層と、該第１層の下方に位置する第２層と、を有し、
    　前記第２層は、前記第１底面を含む第２上面を有し、
    　前記第２部は、前記第１内壁面上及び前記第１底面上に位置し、
    　前記第２上面の上に位置する第１内層接地導体を更に備え、
    　前記第１内層接地導体は、前記第２部と接続するとともに前記第１側面に露出し、
    　平面視で前記第１側面と重なる線上において、前記第１内層接地導体の中心と前記第１信号導体との距離は、前記第１切欠き部の中心と前記第１信号導体との距離よりも小さい、
    　請求項１～１５のいずれか一項に記載の配線基板。
  17. 　請求項１～１６のいずれか一項に記載の配線基板と、
    　前記配線基板と接合された枠体と、を備える、
    　パッケージ。
  18. 　請求項１７に記載のパッケージと、
    　前記パッケージに搭載された光素子と、
    　前記パッケージに接合された蓋体と、を備える、
    　光モジュール。
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