WO2025215933A1 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

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WO2025215933A1
WO2025215933A1 PCT/JP2025/003988 JP2025003988W WO2025215933A1 WO 2025215933 A1 WO2025215933 A1 WO 2025215933A1 JP 2025003988 W JP2025003988 W JP 2025003988W WO 2025215933 A1 WO2025215933 A1 WO 2025215933A1
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WO
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light
unit
processing
modulation
optical axis
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PCT/JP2025/003988
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English (en)
French (fr)
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孝文 荻原
剛志 坂本
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Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
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Publication date
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

Definitions

  • This disclosure relates to a laser processing device and a laser processing method.
  • a laser processing device includes a support section that supports an object, a first light source that emits processing light, a second light source that emits non-processing light, a focusing section that transmits the processing light and non-processing light toward the object, and a light detection section that detects the reflected light of the non-processing light that is reflected by a specific surface of the object and transmitted through the focusing section from the object side (see, for example, Patent Document 1).
  • the optical axis of the non-processing light may be offset to one side from the optical axis of the focusing section at the light emission surface of the focusing section, and the optical axis of the reflected light may be offset to the other side from the optical axis of the focusing section.
  • the laser processing device described above it is possible to acquire height information for a specific surface of the target object, making it possible to set the processing position on the target object using the processing light based on the specific surface of the target object.
  • the purpose of this disclosure is to provide a laser processing device and laser processing method that can stably set the processing position using processing light on an object based on a specified surface of the object.
  • a laser processing device includes: [1] "a support unit for supporting an object; a first light source for emitting processing light; a second light source for emitting non-processing light; a focusing unit for transmitting the processing light and the non-processing light toward the object; a light detection unit for detecting reflected light of the non-processing light that is reflected by a predetermined surface of the object and transmitted through the focusing unit from the object side; a drive unit for driving at least one of the support unit and the focusing unit; and a control unit for controlling at least the drive unit; wherein the optical axis of the non-processing light is offset to one side in a first direction from the optical axis of the focusing unit at the light emission surface of the focusing unit; The optical axis of the reflected light is offset from the optical axis of the focusing unit to the other side in the first direction at the light exit surface, the control unit controls the drive unit so that a line set on the object extends in a second direction inclined
  • the drive unit when the optical axis of the non-processing light is offset from the optical axis of the focusing unit to one side in the first direction and the optical axis of the reflected light is offset from the optical axis of the focusing unit to the other side in the first direction, the drive unit is controlled so that a line set on the object extends in a second direction inclined at an angle of 45 degrees or more and 135 degrees or less with respect to the first direction. Based on the detection results from the light detection unit, the drive unit is controlled so that the distance between a predetermined surface of the object and the focused spot of the processing light located within the object is a predetermined distance, while the drive unit is controlled so that the focused spot of the processing light moves relatively along the line.
  • the laser processing device may be [2] "the laser processing device described in [1] above, further including a spatial light modulator that modulates the processing light on the optical path of the processing light from the first light source to the focusing unit, and the control unit controls the spatial light modulator so that, when the focused spot of the processing light not modulated by the spatial light modulator is positioned at the processing position within the object and the reflection position of the non-processing light on the predetermined surface is offset to the one side, at least one of a first modulation that moves the focused spot closer to the processing position in a third direction parallel to the optical axis of the focusing unit and a second modulation that moves the focused spot closer to the reflection position in the first direction is performed.”
  • This laser processing device can reduce the "amount of deviation in the first direction" between the position of the focused spot of the processing light (i.e., the processing position within the object) and the reflection position of the non-processing light, thereby enabling the focused spot of the processing light to be accurately positioned on
  • a laser processing device may be [3] "the laser processing device described in [2] above, in which the control unit determines whether to perform at least one of the first modulation and the second modulation based on the detection result when the focused spot of the processing light that is not modulated by the first modulation and the second modulation is positioned at the processing position.”
  • This laser processing device can prevent the reflection position of the non-processing light from being positioned on a component due to an increase in the "amount of deviation in the first direction" between the position of the focused spot of the processing light and the reflection position of the non-processing light.
  • a laser processing device may be [4] "the laser processing device described in [3] above, wherein the control unit determines whether to perform at least one of the first modulation and the second modulation by comparing the detection result when the focused spot of the processing light not modulated by the first modulation and the second modulation is positioned on the predetermined plane with the detection result when the focused spot of the processing light not modulated by the first modulation and the second modulation is positioned at the processing position.”
  • This laser processing device can reliably determine whether the reflection position of the non-processing light is located on a component when the focused spot of the processing light is positioned at the processing position within the object, thereby reliably preventing the reflection position of the non-processing light from being located on a component.
  • the laser processing device of one aspect of the present disclosure may be [5] "the laser processing device described in [3] or [4] above, wherein the object is a wafer including a plurality of functional elements arranged two-dimensionally along the predetermined plane, the line is set on the wafer so as to pass between adjacent functional elements of the plurality of functional elements, and the detection result when the focused spot of the processing light that is not modulated by the first modulation and the second modulation is positioned at the processing position is acquired between the adjacent functional elements.”
  • This laser processing device can reliably determine whether the reflection position of non-processing light is located on a functional element when the focused spot of the processing light is positioned at the processing position within the object, thereby reliably preventing the reflection position of non-processing light from being located on a functional element.
  • a laser processing method includes [6] "a support section for supporting an object, a first light source for emitting processing light, a second light source for emitting non-processing light, a focusing section for transmitting the processing light and the non-processing light toward the object, a light detection section for detecting reflected light of the non-processing light that is reflected by a predetermined surface of the object and transmitted through the focusing section from the object side, and a drive section for driving at least one of the support section and the focusing section, wherein the optical axis of the non-processing light is offset from the optical axis of the focusing section to one side in a first direction on the light emission surface of the focusing section, and the optical axis of the reflected light is offset from the optical axis of the focusing section to the other side in the first direction on the light emission surface.
  • a laser processing method performed in an offset laser processing device comprising: a first step of driving at least one of the support unit and the focusing unit with the driving unit so that a line set on the object extends in a second direction inclined at an angle of 45 degrees or more and 135 degrees or less with respect to the first direction; and a second step of driving at least one of the support unit and the focusing unit with the driving unit so that the focused spot moves relatively along the line while controlling the driving unit so that the distance between the predetermined surface and the focused spot of the processing light located within the object becomes a predetermined distance based on the detection result by the light detection unit.
  • the above laser processing method allows the processing position using the processing light to be stably set on the object using a predetermined surface of the object as a reference.
  • This disclosure makes it possible to provide a laser processing device and laser processing method that can stably set the processing position using processing light on an object based on a specified surface of the object.
  • FIG. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a front view of a portion of the laser processing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a front view of the laser processing head shown in FIG.
  • FIG. 4 is a side view of the laser processing head shown in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the laser processing head shown in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the distance measuring unit shown in FIG.
  • FIG. 7 is a diagram showing the configuration of a part of the distance measuring unit shown in FIG.
  • FIG. 8 is a diagram showing the optical paths of the distance measurement light and the reflected light in the distance measurement unit shown in FIG.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of the light exit surface of the light collecting portion shown in FIG. FIG.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing how an object is processed by irradiating it with laser light.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the premise of control regarding the first modulation and the second modulation.
  • FIG. 12 is a schematic diagram for explaining control relating to the first modulation.
  • FIG. 13 is a schematic diagram for explaining control relating to the second modulation.
  • FIG. 14 is a schematic diagram for explaining the control relating to the first modulation and the second modulation.
  • FIG. 15 is a flowchart for explaining the control relating to the first modulation and the second modulation.
  • FIG. 16 is a schematic diagram relating to the flowchart shown in FIG.
  • FIG. 17 is a schematic diagram relating to the flowchart shown in FIG.
  • FIG. 18 is a schematic diagram relating to the flowchart shown in FIG.
  • FIG. 19 is a schematic diagram of the light exit surface of the light collecting portion shown in FIG.
  • the laser processing device 1 includes multiple movement mechanisms (drive units) 5, 6, a support unit 7, a pair of laser processing heads 10A, 10B, a light source unit 8, and a control unit 9.
  • the three mutually perpendicular directions will be referred to as the X direction, Y direction, and Z direction.
  • the Z direction is the vertical direction
  • the X direction and Y direction are horizontal directions.
  • the movement mechanism 5 has a fixed part 51, a moving part 53, and an attachment part 55.
  • the fixed part 51 is attached to the device frame 1a.
  • the moving part 53 is attached to a rail provided on the fixed part 51 and can move along the X direction.
  • the attachment part 55 is attached to a rail provided on the moving part 53 and can move along the Y direction.
  • the movement mechanism 6 has a fixed part 61, a pair of moving parts 63 and 64, and a pair of mounting parts 65 and 66.
  • the fixed part 61 is attached to the device frame 1a.
  • Each of the pair of moving parts 63 and 64 is attached to a rail provided on the fixed part 61, and can move independently in the X direction.
  • the mounting part 65 is attached to a rail provided on the moving part 63, and can move in the Z direction.
  • the mounting part 66 is attached to a rail provided on the moving part 64, and can move in the Z direction.
  • the support unit 7 is attached to a rotation axis provided on the mounting unit 55 of the movement mechanism 5, and can rotate around an axis parallel to the Z direction.
  • the support unit 7 supports the object W.
  • the object W is, for example, a wafer.
  • the laser processing head 10A is attached to the mounting portion 65 of the moving mechanism 6.
  • the laser processing head 10A faces the support portion 7 in the Z direction and irradiates the object W supported by the support portion 7 with laser light (processing light) L.
  • the laser processing head 10B is attached to the mounting portion 66 of the moving mechanism 6.
  • the laser processing head 10B faces the support portion 7 in the Z direction and irradiates the object W supported by the support portion 7 with laser light L.
  • the light source unit 8 has a pair of light sources (first light sources) 81, 82.
  • the pair of light sources 81, 82 are attached to the device frame 1a.
  • Each of the pair of light sources 81, 82 emits laser light L.
  • the laser light L emitted from the emission portion 81a of the light source 81 is guided to the laser processing head 10A by an optical fiber 2.
  • the laser light L emitted from the emission portion 82a of the light source 82 is guided to the laser processing head 10B by another optical fiber 2.
  • the control unit 9 controls each part of the laser processing device 1 (such as the multiple movement mechanisms 5 and 6, the pair of laser processing heads 10A and 10B, and the light source unit 8).
  • the control unit 9 is configured as a computer device including a processor, memory, storage, and communication devices.
  • software programs loaded into memory, etc. are executed by the processor, and the processor controls the reading and writing of data in the memory and storage, as well as communication via the communication devices. In this way, the control unit 9 realizes various functions.
  • the control unit 9 has a display 91.
  • the display 91 displays various information.
  • the display 91 may be configured as a touch panel that accepts instructions input by the operator.
  • the laser processing device 1 configured as described above can be used for a variety of purposes, including dicing to divide wafers, slicing to thin wafers, and trimming to remove the outer periphery of a wafer.
  • This example of processing is to form modified regions inside the object W, which is a wafer, along each of a number of lines set in a grid pattern in order to cut the object W into a number of chips (i.e., an example of the first half of a dicing process).
  • the movement mechanism 5 moves the support part 7 in both the X and Y directions so that the laser processing head 10A faces the support part 7, and the movement mechanism 6 moves the laser processing head 10A in the X direction.
  • the movement mechanism 5 rotates the support part 7 around an axis parallel to the Z direction as its center line so that multiple lines extending in one direction on the object W are aligned along the X direction.
  • the movement mechanism 5 moves the support part 7 along the Y direction so that the focused spot of the laser light L emitted from the laser processing head 10A (hereinafter referred to as "laser light L of the laser processing head 10A") is positioned on a line extending in one direction.
  • the movement mechanism 6 moves the laser processing head 10A along the Z direction so that the focused spot of the laser light L of the laser processing head 10A is positioned inside the target object W.
  • the light source 81 emits laser light L
  • the laser processing head 10A irradiates the object W with the laser light L.
  • the movement mechanism 6 moves the laser processing head 10A along the X direction so that the focused spot of the laser light L of the laser processing head 10A moves relatively along a line extending in one direction.
  • the laser processing device 1 forms modified regions inside the object W along each of multiple lines extending in one direction on the object W.
  • the movement mechanism 5 rotates the support part 7 around an axis parallel to the Z direction as its center line so that multiple lines extending in another direction perpendicular to the one direction on the object W are aligned along the X direction.
  • the movement mechanism 5 moves the support part 7 along the Y direction so that the focused spot of the laser light L from the laser processing head 10A is positioned on a line extending in the other direction.
  • the movement mechanism 6 moves the laser processing head 10A along the Z direction so that the focused spot of the laser light L from the laser processing head 10A is positioned inside the target object W.
  • the light source 81 emits laser light L
  • the laser processing head 10A irradiates the object W with the laser light L.
  • the movement mechanism 6 moves the laser processing head 10A along the X direction so that the focused spot of the laser light L of the laser processing head 10A moves relatively along a line extending in the other direction.
  • the laser processing device 1 forms modified regions inside the object W along each of multiple lines extending in the other direction perpendicular to the one direction in the object W.
  • the light source 81 emits laser light L that is transparent to the object W, for example by a pulse oscillation method.
  • the laser light L is particularly absorbed in the area corresponding to the focused spot of the laser light L, forming a modified region inside the object W.
  • the modified region is a region whose density, refractive index, mechanical strength, and other physical properties differ from the surrounding unmodified region. Examples of modified regions include melt-treated regions, crack regions, dielectric breakdown regions, and refractive index change regions.
  • the laser processing head 10A was used to form the modified region, but the laser processing head 10B may also be used to form the modified region.
  • the modified region can be formed inside the target object W by the same operation as when the laser processing head 10A is used.
  • the laser processing head 10A and the laser processing head 10B are aligned in the X direction. Therefore, when forming multiple rows of modified regions aligned in the thickness direction along a single line, by moving the laser processing head 10A and the laser processing head 10B relative to each other along the line once, some modified regions can be formed by the laser processing head 10A, while other modified regions different from the some modified regions can be formed by the laser processing head 10B. [Configuration of laser processing head]
  • the housing 11 has a first wall portion 21 and a second wall portion 22, a third wall portion 23 and a fourth wall portion 24, and a fifth wall portion 25 and a sixth wall portion 26.
  • the first wall portion 21 and the second wall portion 22 face each other in the Y direction.
  • the third wall portion 23 and the fourth wall portion 24 face each other in the X direction.
  • the fifth wall portion 25 and the sixth wall portion 26 face each other in the Z direction.
  • the distance between the third wall portion 23 and the fourth wall portion 24 is smaller than the distance between the first wall portion 21 and the second wall portion 22.
  • the distance between the first wall portion 21 and the second wall portion 22 is smaller than the distance between the fifth wall portion 25 and the sixth wall portion 26.
  • the distance between the first wall portion 21 and the second wall portion 22 may be equal to the distance between the fifth wall portion 25 and the sixth wall portion 26, or may be greater than the distance between the fifth wall portion 25 and the sixth wall portion 26.
  • the first wall 21 is located on the opposite side of the fixed portion 61 of the moving mechanism 6, and the second wall 22 is located on the fixed portion 61 side.
  • the third wall 23 is located on the mounting portion 65 side of the moving mechanism 6, and the fourth wall 24 is located on the opposite side of the mounting portion 65, on the laser processing head 10B side.
  • the fifth wall 25 is located on the opposite side of the support portion 7, and the sixth wall 26 is located on the support portion 7 side.
  • the housing 11 is configured so that it can be attached to the mounting portion 65 with the third wall portion 23 positioned on the mounting portion 65 side of the movement mechanism 6.
  • the mounting portion 65 has a base plate 65a and a mounting plate 65b.
  • the base plate 65a is attached to a rail provided on the movement portion 63.
  • the mounting plate 65b is erected at the end of the base plate 65a on the laser processing head 10B side.
  • the housing 11 is attached to the mounting portion 65 by threading the bolts 28 into the mounting plate 65b via the pedestals 27 with the third wall portion 23 in contact with the mounting plate 65b.
  • the pedestals 27 are provided on both the first wall portion 21 and the second wall portion 22.
  • the housing 11 is detachable from the mounting portion 65.
  • the incident portion 12 is disposed on the fifth wall portion 25.
  • the incident portion 12 causes laser light L to enter the housing 11.
  • the incident portion 12 is biased toward the first wall portion 21 in the Y direction and toward the fourth wall portion 24 in the X direction.
  • the distance between the incident portion 12 and the first wall portion 21 in the Y direction is smaller than the distance between the incident portion 12 and the second wall portion 22 in the Y direction
  • the distance between the incident portion 12 and the fourth wall portion 24 in the X direction is smaller than the distance between the incident portion 12 and the third wall portion 23 in the X direction.
  • the output end 2a of the optical fiber 2 is connected to the input section 12.
  • the input section 12 is a section that includes a hole 25a formed in the fifth wall section 25.
  • the fifth wall section 25 is provided with an attachment section 25b.
  • the main body section 2b of the output end section 2a is attached to the attachment section 25b with a bolt or the like.
  • the tip section 2c of the output end section 2a passes through the hole 25a. This makes the output end section 2a of the optical fiber 2 detachable from the input section 12.
  • a cover 25c is disposed between the fifth wall section 25 and the main body section 2b. The cover 25c covers the gap formed between the hole 25a and the tip section 2c.
  • an isolator that suppresses returning light is disposed in the main body section 2b, and a collimator lens that collimates the laser light L is disposed in the tip section 2c.
  • the input section 12 may be a connector or the like configured to be connectable to the output end section 2a of the optical fiber 2.
  • the laser beam adjustment unit 13 is disposed within the housing 11.
  • the laser beam adjustment unit 13 adjusts the laser beam L incident from the incident portion 12.
  • the laser beam adjustment unit 13 is disposed within the housing 11 on the fourth wall 24 side of the partition wall 29.
  • the laser beam adjustment unit 13 is attached to the partition wall 29.
  • the partition wall 29 is provided within the housing 11 and divides the area within the housing 11 into an area on the third wall 23 side and an area on the fourth wall 24 side.
  • the partition wall 29 is configured as part of the housing 11.
  • Each component of the laser beam adjustment unit 13 is attached to the partition wall 29 on the fourth wall 24 side.
  • the partition wall 29 functions as an optical base that supports each component of the laser beam adjustment unit 13.
  • the focusing unit 14 is disposed on the sixth wall 26. Specifically, the focusing unit 14 is disposed on the sixth wall 26, passing through a hole 26a (see Figure 5) formed in the sixth wall 26.
  • the focusing unit 14 focuses the laser light L adjusted by the laser light adjustment unit 13 and emits it outside the housing 11.
  • the focusing unit 14 is biased toward the second wall 22 in the Y direction and toward the fourth wall 24 in the X direction. In other words, the distance between the focusing unit 14 and the second wall 22 in the Y direction is smaller than the distance between the focusing unit 14 and the first wall 21 in the Y direction, and the distance between the focusing unit 14 and the fourth wall 24 in the X direction is smaller than the distance between the focusing unit 14 and the third wall 23 in the X direction.
  • the laser light adjustment unit 13 has a reflector 31, an attenuator 32, and a reflector 33.
  • the reflector 31, the attenuator 32, and the reflector 33 are arranged on a first straight line SL1 extending along the Y direction.
  • the reflector 31 faces the incident unit 12 in the Z direction. That is, the reflector 31 faces the output end 2a of the optical fiber 2 in the Z direction.
  • the reflector 31 reflects the laser light L incident from the incident unit 12 toward the second wall unit 22.
  • the attenuator 32 adjusts the output of the laser light L reflected by the reflector 31.
  • the reflector 33 reflects the laser light L, the output of which has been adjusted by the attenuator 32, toward the sixth wall unit 26.
  • Each reflector 31, 33 is, for example, a mirror or a prism.
  • the laser light adjustment unit 13 further includes a beam expander 34 and a reflecting unit 35.
  • the reflecting unit 33, beam expander 34, and reflecting unit 35 are arranged on a second straight line SL2 extending along the Z direction.
  • the beam expander 34 expands the diameter of the laser light L reflected by the reflecting unit 33.
  • the reflecting unit 35 reflects the laser light L, the diameter of which has been expanded by the beam expander 34, toward the first wall unit 21 and the fifth wall unit 25.
  • the reflecting unit 35 is, for example, a mirror or a prism.
  • the laser light adjustment unit 13 further includes a spatial light modulator 36 and an imaging optical system 37.
  • the spatial light modulator 36, imaging optical system 37, and focusing unit 14 are arranged on a third straight line SL3 extending along the Z direction.
  • the spatial light modulator 36 modulates the laser light L reflected by the reflecting unit 35 and reflects it toward the sixth wall unit 26. In other words, the spatial light modulator 36 modulates the laser light L on the optical path from the light source 81 to the focusing unit 14.
  • the spatial light modulator 36 is a reflective spatial light modulator.
  • the spatial light modulator 36 is, for example, an LCOS (Liquid Crystal on Silicon)-SLM (Spatial Light Modulator).
  • the imaging optical system 37 constitutes a double-telecentric optical system in which the reflecting surface 36a of the spatial light modulator 36 and the entrance pupil plane 14a of the focusing unit 14 are in an imaging relationship.
  • the imaging optical system 37 is made up of multiple lenses.
  • the first line SL1, the second line SL2, and the third line SL3 are located on the same plane perpendicular to the X direction.
  • the second line SL2 is located on the second wall portion 22 side of the third line SL3.
  • the laser light L that enters the housing 11 from the incident portion 12 along the Z direction is reflected by the reflecting portion 31 and travels along the first line SL1.
  • the laser light L that has traveled along the first line SL1 is reflected by the reflecting portion 33 and travels along the second line SL2.
  • the laser light L that has traveled along the second line SL2 is reflected sequentially by the reflecting portion 35 and the spatial light modulator 36 and travels along the third line SL3.
  • the laser light L that has traveled along the third line SL3 is emitted from the focusing portion 14 to the outside of the housing 11 along the Z direction.
  • the laser processing head 10A further includes a dichroic mirror 15, an observation unit 16, a distance measurement unit 100, a drive unit 18, and a circuit unit 19.
  • the circuit unit 19 forms part of the control unit 9.
  • the dichroic mirror 15 is disposed on the third straight line SL3 between the imaging optical system 37 and the focusing unit 14. That is, the dichroic mirror 15 is disposed within the housing 11 between the laser light adjustment unit 13 and the focusing unit 14. The dichroic mirror 15 is attached to the partition wall 29 on the fourth wall 24 side. The dichroic mirror 15 transmits the laser light L. From the perspective of suppressing astigmatism, the dichroic mirror 15 is preferably, for example, a cube type or two plates arranged in a twisted relationship.
  • the observation unit 16 is arranged within the housing 11 on the first wall 21 side relative to the third straight line SL3. That is, the observation unit 16 is arranged on the first wall 21 side relative to the focusing unit 14 in the Y direction.
  • the observation unit 16 is attached to the partition wall 29 on the fourth wall 24 side.
  • the observation unit 16 irradiates the surface of the object W with observation light L10 (e.g., visible light) for observing the surface of the object W (e.g., the surface on the side where the laser light L is incident), and detects the observation light L10 reflected by the surface of the object W.
  • observation light L10 e.g., visible light
  • the observation light L10 emitted from the observation unit 16 is reflected sequentially by the beam splitter 20 and dichroic mirror 15, passes through the focusing unit 14, exits the housing 11, and is irradiated onto the surface of the object W.
  • the observation light L10 reflected by the surface of the object W passes through the focusing unit 14 and enters the housing 11, is reflected sequentially by the dichroic mirror 15 and beam splitter 20, and enters the observation unit 16.
  • the beam splitter 20 is attached to the partition wall 29 on the fourth wall 24 side.
  • the distance measuring unit 100 is arranged within the housing 11 on the first wall 21 side relative to the third straight line SL3. In other words, the distance measuring unit 100 is arranged on the first wall 21 side relative to the light collecting unit 14 in the Y direction.
  • the distance measuring unit 100 is attached to the partition wall 29 on the fourth wall 24 side.
  • the distance measuring unit 100 irradiates the surface of the object W with distance measuring light L20 (e.g., laser light) to measure the distance between the surface of the object W (e.g., the surface on which the laser light L is incident) and the light collecting unit 14, and detects the distance measuring light L20 reflected by the surface of the object W.
  • distance measuring light L20 e.g., laser light
  • the distance measurement light L20 emitted from the distance measurement unit 100 passes through the beam splitter 20, is reflected by the dichroic mirror 15, passes through the focusing unit 14, is emitted outside the housing 11, and is irradiated onto the surface of the object W.
  • the distance measurement light L20 reflected by the surface of the object W passes through the focusing unit 14 and enters the housing 11, is reflected by the dichroic mirror 15, passes through the beam splitter 20, and is incident on the distance measurement unit 100.
  • the wavelengths of the laser light L, distance measurement light L20, and observation light L10 are different from each other (at least their respective center wavelengths are shifted from each other).
  • the drive unit 18 is attached to the partition wall 29 on the fourth wall 24 side.
  • the drive unit 18 moves the light collecting unit 14 arranged on the sixth wall 26 in the Z direction, for example, by using the driving force of a piezoelectric element.
  • the circuit unit 19 is disposed within the housing 11 on the third wall 23 side relative to the partition wall 29. That is, the circuit unit 19 is disposed within the housing 11 on the third wall 23 side relative to the laser light adjustment unit 13, the distance measurement unit 100, and the observation unit 16.
  • the circuit unit 19 is spaced apart from the partition wall 29.
  • the circuit unit 19 is, for example, a plurality of circuit boards.
  • the circuit unit 19 processes signals output from the distance measurement unit 100 and signals input to the spatial light modulator 36.
  • the circuit unit 19 controls the drive unit 18 based on the signals output from the distance measurement unit 100.
  • the circuit unit 19 controls the drive unit 18 based on the signals output from the distance measurement unit 100 so that the distance between the surface of the object W and the focusing unit 14 is maintained constant (i.e., so that the distance between the surface of the object W and the focusing spot of the laser light L is maintained constant).
  • the partition wall 29 has notches, holes, etc. (not shown) formed therein through which wiring passes to electrically connect the observation unit 16, distance measurement unit 100, drive unit 18, and spatial light modulator 36 to the circuit unit 19.
  • the housing 11 is also provided with a connector (not shown) to which wiring, etc., is connected to electrically connect the circuit unit 19 to the control unit 9.
  • the circuit unit 19 functions as part of the control unit 9 by electrically connecting the circuit unit 19 to the control unit 9.
  • laser processing head 10B Like laser processing head 10A, laser processing head 10B includes a housing 11, an incident section 12, a laser light adjustment section 13, a focusing section 14, a dichroic mirror 15, an observation section 16, a distance measurement section 100, a drive section 18, and a circuit section 19. However, as shown in Figure 2, each component of laser processing head 10B is arranged so as to be plane-symmetrical with each component of laser processing head 10A with respect to an imaginary plane that passes through the midpoint between the pair of mounting sections 65, 66 and is perpendicular to the X direction.
  • the housing 11 of the laser processing head 10A is attached to the mounting part 65 so that the fourth wall 24 is located on the laser processing head 10B side relative to the third wall 23, and the sixth wall 26 is located on the support part 7 side relative to the fifth wall 25.
  • the housing 11 of the laser processing head 10B is attached to the mounting part 66 so that the fourth wall 24 is located on the laser processing head 10A side relative to the third wall 23, and the sixth wall 26 is located on the support part 7 side relative to the fifth wall 25.
  • the housing 11 of the laser processing head 10B is configured so that the housing 11 is attached to the mounting portion 66 with the third wall portion 23 positioned on the mounting portion 66 side.
  • the mounting portion 66 has a base plate 66a and a mounting plate 66b.
  • the base plate 66a is attached to a rail provided on the moving portion 63.
  • the mounting plate 66b is erected at the end of the base plate 66a on the laser processing head 10A side.
  • the housing 11 of the laser processing head 10B is attached to the mounting portion 66 with the third wall portion 23 in contact with the mounting plate 66b.
  • the housing 11 of the laser processing head 10B is detachable from the mounting portion 66. [Configuration of distance measurement unit]
  • the distance measurement unit 100 includes a light source (second light source) 101, a collimating lens 102, a half mirror 103, an imaging lens 105, a reflective grating 106, and a light detection unit 107.
  • the distance measurement light L20 (see FIG. 5) emitted from the distance measurement unit 100 will be referred to as "distance measurement light L21”
  • the reflected light of the distance measurement light L20 (see FIG. 5) reflected by the surface (predetermined surface) Wa of the object W will be referred to as "reflected light L22.”
  • FIG. 6 shows each component diagrammatically.
  • the focusing unit 14 actually includes multiple lenses and a lens barrel, but is shown as a single lens in FIG. 6. This also applies to FIGS. 7 and 8, which will be described later.
  • FIG. 6 omits the illustration of the beam splitter 20, which is located between the distance measurement unit 100 and the dichroic mirror 15.
  • the light source 101 emits distance measurement light (unprocessed light) L21.
  • the light source 101 is a laser diode, and the distance measurement light L21 is laser light.
  • the light source 101 emits the distance measurement light L21 downward along the Z direction.
  • the collimating lens 102 collimates the distance measurement light L21 emitted from the light source 101.
  • the half mirror 103 reflects the distance measurement light L21 collimated by the collimator lens 102 toward the dichroic mirror 15, and transmits the reflected light L22 incident from the dichroic mirror 15 toward the imaging lens 105.
  • the half mirror 103 reflects the distance measurement light L21 incident from above along the Z direction to one side along the Y direction, and transmits the reflected light L22 from one side to the other along the Y direction.
  • the dichroic mirror 15 reflects the distance measurement light L21 reflected by the half mirror 103 toward the light collecting unit 14, and reflects the reflected light L22 incident from the light collecting unit 14 toward the half mirror 103.
  • the dichroic mirror 15 reflects the distance measurement light L21 incident from the other side along the Y direction toward the downward side along the Z direction, and reflects the reflected light L22 incident from the lower side along the Z direction toward the other side along the Y direction.
  • the focusing unit 14 focuses the distance measurement light L21 reflected by the dichroic mirror 15 and transmits it toward the object W, and transmits the reflected light L22 reflected by the surface Wa of the object W toward the dichroic mirror 15.
  • the focusing unit 14 transmits the distance measurement light L21 from top to bottom along the Z direction, and transmits the reflected light L22 from bottom to top along the Z direction.
  • the focusing unit 14 transmits the laser light L and distance measurement light L21 toward the object W.
  • the imaging lens 105 transmits the reflected light L22 reflected by the dichroic mirror 15 and transmitted through the half mirror 103 toward the reflective grating 106. In this embodiment, the imaging lens 105 transmits the reflected light L22 from one side to the other along the Y direction.
  • the imaging lens 105 forms an image at the focusing position of the distance measurement light L21 or the reflected light L22 by the focusing unit 14 at the imaging position. If the surface Wa of the object W is located on the opposite side of the focusing unit 14 from the focusing spot when the distance measurement light L21 is focused into the air by the focusing unit 14, the focusing position appears in the distance measurement light L21.
  • the imaging lens 105 may be composed of a single lens or multiple lenses.
  • the reflective grating 106 reflects the reflected light L22 that has passed through the imaging lens 105 toward the light detection unit 107.
  • the reflective grating 106 is, for example, a blazed grating. In this embodiment, the reflective grating 106 reflects the reflected light L22 that has entered from one side along the Y direction toward the upward direction along the Z direction. The reflective grating 106 adjusts the optical path of the reflected light L22 between the imaging lens 105 and the light detection unit 107 (details will be described later).
  • the light detection unit 107 detects the reflected light L22 reflected by the reflective grating 106. In other words, the light detection unit 107 detects the reflected light L22 that is reflected by the surface Wa of the object W and transmitted through the light collecting unit 14 from the object W side.
  • the light detection unit 107 is, for example, a one-dimensional photodiode array having multiple light detection channels arranged along the Y direction.
  • the light receiving surface 107a of the light detection unit 107 faces the reflective grating 106 and is located on a plane S. In this embodiment, the light receiving surface 107a faces downward and is located on a plane S perpendicular to the Z direction. Note that the light detection unit 107 may also be a two-dimensional photodiode array or the like, as long as it has multiple light detection channels arranged along the Y direction.
  • the focusing unit 14 transmits the distance measurement light L21 toward the object W with the optical axis A1 of the distance measurement light L21 offset from the optical axis A of the focusing unit 14 (i.e., the optical axis A1 is separated from the optical axis A).
  • the optical axis A1 of the distance measurement light L21 incident on the focusing unit 14 is parallel to the optical axis A of the focusing unit 14.
  • the optical axis A1 of the distance measurement light L21 emitted from the focusing unit 14 is inclined so that the focused spot C of the distance measurement light L21 focused by the focusing unit 14 is located on the optical axis A of the focusing unit 14.
  • the optical axis A1 of the distance measurement light L21 incident on the focusing unit 14 is offset to one side in the Y direction (first direction) from the optical axis A of the focusing unit 14.
  • the optical path of the reflected light L22 passing through the focusing unit 14 changes depending on the height of the surface Wa of the object W.
  • the incident position of the reflected light L22 on the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 changes depending on the height of the surface Wa of the object W. Therefore, the height of the surface Wa of the object W can be measured based on the incident position of the reflected light L22 on the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 (i.e., based on the position of the light detection channel into which the reflected light L22 is incident).
  • the height of the surface Wa of the object W refers to the position of the surface Wa of the object W in a direction parallel to the optical axis A of the focusing unit 14 (here, the Z direction), and corresponds to, for example, the distance between the focusing unit 14 and the surface Wa of the object W.
  • the optical path of the reflected light L22L is symmetrical to the optical path of the distance measurement light L21 with respect to the optical axis A of the focusing unit 14.
  • the optical path of the reflected light L22M is reflected on one side in the Y direction from the reflected light L22L .
  • the optical path of the reflected light L22H is reflected on one side in the Y direction from the reflected light L22M .
  • the convergence and divergence state of the reflected light L22 also changes depending on the height of the surface Wa of the object W, and therefore the imaging position of the reflected light L22 by the imaging lens 105 also changes depending on the height of the surface Wa of the object W. Therefore, if the distance measurement unit 100 does not have a reflective grating 106 that adjusts the optical path of the reflected light L22, the spot size of the reflected light L22 on the light receiving surface 107a of the light detection unit 107 will change significantly depending on the height of the surface Wa of the object W, and as a result, the measurement accuracy of the height of the surface Wa of the object W may deteriorate.
  • the angle of incidence of the reflected light L22 on the light receiving surface 107a may become large, causing part of the reflected light L22 to be reflected by the light receiving surface 107a or increasing the spot size of the reflected light L22 on the light receiving surface 107a, which may result in a deterioration in the measurement accuracy of the height of the surface Wa of the object W.
  • the focal length of the focusing unit 14 is f1
  • the focal length of the imaging lens 105 is f2
  • the difference in height of the surface Wa of the object W in a direction parallel to the optical axis A of the focusing unit 14 is ⁇ Z
  • the difference in the imaging position of the reflected light L22 in a direction parallel to the optical axis A of the imaging lens 105 is ⁇ Y
  • the focal length f1 of the focusing unit 14 decreases, the difference ⁇ Y in the imaging position of the reflected light L22 increases, and the spot size of the reflected light L22 on the light receiving surface 107a increases.
  • the numerical aperture of the focusing unit 14 increases and the focal length f1 of the focusing unit 14 decreases. Therefore, it is particularly important to take measures to prevent deterioration in the measurement accuracy of the height of the surface Wa of the object W.
  • a reflective grating 106 that adjusts the optical path of the reflected light L22 is provided in the distance measuring unit 100.
  • the reflective grating 106 adjusts the optical path of the reflected light L22 by generating an optical path length in the reflected light L22 that corresponds to the incident position of the reflected light L22 on the reflective grating 106.
  • the optical path of the reflected light L22 that passes through the imaging lens 105 changes along a predetermined plane (here, a plane perpendicular to the X direction) depending on the height of the surface Wa of the object W. Therefore, the reflective grating 106 is arranged so that the multiple grooves extend along a direction perpendicular to the predetermined plane (here, the X direction). Furthermore, the reflective grating 106 is arranged so that the reflected light L22 with a longer optical path length from the imaging lens 105 to the imaging position is reflected by the reflective grating 106 at a position farther from the imaging lens 105.
  • the optical path length of reflected light L22M from the imaging lens 105 to the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 is longer than the optical path length of reflected light L22L from the imaging lens 105 to the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107.
  • the optical path length of reflected light L22H from the imaging lens 105 to the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 is longer than the optical path length of reflected light L22M from the imaging lens 105 to the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 .
  • the reflective grating 106 adjusts the optical path of the reflected light L22 so that the image position of the reflected light L22 imaged in the Y direction is closer to the plane S on which the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 is located.
  • the reflective grating 106 adjusts the optical path of the reflected light L22 so that the imaging position of the reflected light L22, which is formed in at least one direction (here, the Y direction) perpendicular to the incident direction (here, the Z direction) of the reflected light L22 incident on the light detection unit 107, approaches a plane S perpendicular to the incident direction.
  • the reflective grating 106 has multiple grooves that extend parallel to the light receiving surface 107a of the light detection unit 107 and in a direction (here, the X direction) perpendicular to the above-mentioned one direction (here, the Y direction).
  • the light detection unit 107 also has multiple light detection channels arranged in a direction parallel to the above-mentioned one direction (here, the Y direction).
  • the incident direction of the reflected light L22 incident on the light detection unit 107 means the incident direction of the reference reflected light L22 (for example, the reflected light L22 L ).
  • “so that the imaging position of the reflected light L22 approaches a plane S perpendicular to the incident direction of the reflected light L22 incident on the light detection unit 107” means that the imaging position of the reflected light L22 approaches the plane S compared to when the reflective grating 106 is not provided in the distance measurement unit 100.
  • the focusing unit 14 and the imaging lens 105 are configured so that the direction of the optical path of the reflected light L22 emitted from the imaging lens 105 (the optical path of the chief ray of the reflected light L22) is constant.
  • the optical path length between the focusing unit 14 and the imaging lens 105 is the sum of the focal length f1 of the focusing unit 14 and the focal length f2 of the imaging lens 105.
  • the focal position of the focusing unit 14 on the imaging lens 105 side and the focal position of the imaging lens 105 on the focusing unit 14 side are the same.
  • the image of reflected light L22 on the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 has an elongated shape (here, an ellipse) with its longitudinal direction being perpendicular (here, the X direction) to the above-mentioned one direction (the one direction in which the reflected light L22 is imaged so as to approach the plane S).
  • This allows for misalignment of the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 in the longitudinal direction of the image of reflected light L22, thereby easing the precision required for the placement of each component.
  • the reason the image of reflected light L22 on the light-receiving surface 107a of the light detection unit 107 has an elongated shape with its longitudinal direction being perpendicular to the above-mentioned one direction is because, as described above, astigmatism occurs in the reflected light L22 that is imaged by the imaging lens 105 and reflected by the reflective grating 106.
  • reflected light L22 is detected as follows. As shown in FIG. 6 , distance measuring light L21 emitted from the light source 101 is collimated by the collimating lens 102. The collimated distance measuring light L21 is reflected by the half mirror 103, passes through the beam splitter 20 (see FIG. 5 ), is reflected by the dichroic mirror 15, and enters the condensing unit 14. The distance measuring light L21 that enters the condensing unit 14 is condensed by the condensing unit 14 and is irradiated onto the surface Wa of the object W. The reflected light L22 reflected by the surface Wa of the object W passes through the condensing unit 14 and is reflected by the dichroic mirror 15.
  • the reflected light L22 reflected by the dichroic mirror 15 is transmitted through the beam splitter 20 (see FIG. 5) and the half mirror 103 in this order, and is imaged by the imaging lens 105 and reflected by the reflective grating 106.
  • the reflected light L22 reflected by the reflective grating 106 is incident on the photodetector 107 and detected by the photodetector 107.
  • the optical axis A1 of the distance measurement light L21 is offset to one side in the Y direction (first direction) from the optical axis A of the light collecting unit 14 at the light exit surface 14b of the light collecting unit 14.
  • the optical axis A2 of the reflected light L22 is offset to the other side in the Y direction (the opposite side) from the optical axis A of the light collecting unit 14 at the light exit surface 14b of the light collecting unit 14.
  • the control unit 9 controls the multiple movement mechanisms 5, 6 so that the line ⁇ set on the object W intersects the optical axis A and extends in the X direction (second direction) (step 1).
  • the control unit 9 controls the drive unit 18 so that the distance between the surface Wa of the object W and the focused spot of the laser light L located within the object W is a predetermined distance (e.g., a fixed distance), while controlling the movement mechanism 6 so that the focused spot of the laser light L moves relatively along the line ⁇ (step 2).
  • a predetermined distance e.g., a fixed distance
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing how processing of an object W is carried out by irradiating it with laser light L in a configuration (configuration of an embodiment) in which the distance measurement light L21 and reflected light L22 straddle the optical axis A in the Y direction.
  • the configuration (configuration of an embodiment) in which the distance measurement light L21 and reflected light L22 straddle the optical axis A in the Y direction means that, on the light emission surface 14b of the focusing unit 14, the optical axis A1 of the distance measurement light L21 is offset to one side in the Y direction from the optical axis A of the focusing unit 14, and the optical axis A2 of the reflected light L22 is offset to the other side in the Y direction from the optical axis A of the focusing unit 14, and the reflection position P1 of the distance measurement light L21 on the surface Wa of the object W is offset to one side in the Y direction from the optical axis A of the focusing unit 14.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing how the object W is processed by irradiating it with laser light L in a configuration (comparison example) in which the distance measurement light L21 and reflected light L22 straddle the optical axis A in the X direction.
  • the control unit 9 controls the spatial light modulator 36 to perform at least one of the first modulation and the second modulation. The control related to the first modulation and the second modulation is described in detail below.
  • control unit 9 controls the spatial light modulator 36 to position the focal spot C of the laser light L directly below the reflection position P1 of the distance measurement light L21 (i.e., a position that overlaps with the reflection position P1 of the distance measurement light L21 when viewed from the Z direction), as shown in (b) of Figure 13 (at this point, the laser light L is not actually emitted).
  • control unit 9 controls the movement mechanism 5 to move the focusing unit 14 in the Y direction, thereby positioning the focused spot C of the laser light L at the processing position P2, as shown in Figure 13 (b).
  • the reflection position P1 of the distance measurement light L21 positioned on the line ⁇ when viewed from the Z direction the distance between the surface Wa of the object W and the focused spot C of the laser light L can be maintained at a constant distance, while the focused spot C of the laser light L can be moved relatively along the line ⁇ .
  • control unit 9 controls the spatial light modulator 36 to position the focused spot C of the laser light L at the depth of the processing position P2 in the Z direction, and to position the focused spot C of the laser light L directly below the reflection position P1 of the distance measurement light L21 in the Y direction, as shown in (b) of FIG. 14 (at this point, the laser light L is not actually emitted).
  • control unit 9 controls the movement mechanism 5 to move the focusing unit 14 in the Y direction, thereby positioning the focused spot C of the laser light L at the processing position P2, as shown in Figure 14(b).
  • the distance between the surface Wa of the object W and the focused spot C of the laser light L can be maintained at a constant distance, while the focused spot C of the laser light L can be relatively moved along the line ⁇ .
  • the "amount of movement of the focused spot C in the Z direction" due to modulation can be reduced compared to when only the first modulation is performed, and the "amount of movement of the focused spot C in the Y direction" due to modulation can be reduced compared to when only the second modulation is performed.
  • the above control of the first modulation and second modulation can be performed by setting conditions in advance if the distance between adjacent functional elements E and the "offset amount of reflection position P1 from optical axis A" corresponding to processing position P2 are known.
  • the distance between adjacent functional elements E and the depth of processing position P2 are input via a display 91 that functions as a GUI (Graphical User Interface)
  • the "offset amount of reflection position P1 from optical axis A" corresponding to processing position P2 is read out by the control unit 9, and when the "offset amount of reflection position P1 from optical axis A" exceeds "1/2 the distance between adjacent functional elements E," the control unit 9 performs control of the first modulation and/or second modulation.
  • control of the first modulation and the second modulation can be performed as follows, for example, when the distance between adjacent functional elements E is unknown.
  • alignment is performed (S01 shown in FIG. 15).
  • the control unit 9 controls the movement mechanisms 5 and 6 based on an image of the object W acquired by the camera, thereby moving the focusing unit 14 to a position where the optical axis A of the focusing unit 14 intersects with the line ⁇ between adjacent functional elements E, as shown in FIG. 16.
  • the height is adjusted to the reticle focus position (S02 shown in FIG. 15).
  • control unit 9 controls the movement mechanism 6 based on the image of the object W acquired by the camera to adjust the focus position to the reticle, thereby moving the focusing unit 14 to a position where the focused spot C of the laser light L coincides with the surface Wa between adjacent functional elements E, as shown in FIG. 16 (at this point, the laser light L is not actually emitted).
  • first AF data is acquired (S03 shown in FIG. 15). Specifically, as shown in FIG. 16, with the optical axis A of the focusing unit 14 intersecting the line ⁇ between adjacent functional elements E and the focused spot C of the laser light L coinciding with the surface Wa between adjacent functional elements E (at this point, the laser light L is not actually emitted), the distance measurement unit 100 emits distance measurement light L21 and detects reflected light L22. As a result, the control unit 9 acquires, as first AF data, the "detection result by the light detection unit 107" when the focused spot C of the laser light L not modulated by the first modulation and the second modulation is positioned on the surface Wa. In this way, the first AF data is acquired between adjacent functional elements E. Note that the process of adjusting the height to the reticle focus position (S02 shown in FIG. 15) and acquiring the first AF data (S03 shown in FIG. 15) are sometimes collectively referred to as "height setting.”
  • the focusing unit 14 is moved in the Z direction so that the focused spot C of the laser light L is positioned at the processing position P2 (S04 in FIG. 15).
  • second AF data is acquired (S05 in FIG. 15). Specifically, as shown in FIGS. 17(a) and 17(b), with the optical axis A of the focusing unit 14 intersecting the line ⁇ between adjacent functional elements E and the focused spot C of the laser light L coinciding with the processing position P2 between adjacent functional elements E (at this point, the laser light L is not actually emitted), the distance measurement unit 100 emits distance measurement light L21 and detects reflected light L22.
  • the control unit 9 determines whether, when the focused spot C of the laser light L is positioned at the processing position P2, the reflection position P1 of the distance measurement light L21 is located on the surface Wa as shown in FIG. 17(a), or whether the reflection position P1 of the distance measurement light L21 is located on the functional element E as shown in FIG. 17(b). As an example, when the reflection position P1 of the distance measurement light L21 is located on the functional element E, the amount of reflected light L22 detected by the light detection unit 107 is lower than when the reflection position P1 of the distance measurement light L21 is located on the surface Wa.
  • the control unit 9 controls the spatial light modulator 36 to perform the first modulation, thereby positioning the reflection position P1 of the distance measurement light L21 on the surface Wa between adjacent functional elements E, as shown in FIG. 18, and positioning the focused spot C of the laser light L at the processing position P2.
  • control unit 9 determines whether to perform at least one of the first modulation and the second modulation by comparing the first AF data with the second AF data. That is, the control unit 9 determines whether to perform at least one of the first modulation and the second modulation based on the "detection result by the light detection unit 107" when the focused spot C of the laser light L that is not modulated by the first modulation or the second modulation is positioned at the processing position P2. [Action and effect]
  • the movement mechanisms 5, 6 are controlled so that the line ⁇ set on the object W extends in the X direction perpendicular to the Y direction.
  • the drive unit 18 is controlled so that the distance between the surface Wa of the object W and the focused spot C of the laser light L located within the object W is a predetermined distance, and the movement mechanism 5 is controlled so that the focused spot C of the laser light L moves relatively along the line ⁇ .
  • dirt is particularly likely to adhere to the areas around the light exit surface 14b of the light collecting unit 14 on both sides of the optical axis A of the light collecting unit 14 in the X direction (this is a finding made by the inventors).
  • the control unit 9 controls the spatial light modulator 36 to perform at least one of a first modulation that moves the focal spot C closer to the processing position P2 in the Z direction and a second modulation that moves the focal spot C closer to the reflection position P1 in the Y direction.
  • the control unit 9 determines whether to perform at least one of the first modulation and the second modulation based on the detection results when the focused spot C of the laser light L that is not modulated by the first modulation or the second modulation is positioned at the processing position P2. This makes it possible to prevent the reflection position P1 of the distance measurement light L21 from being positioned on some component due to an increase in the "shift amount in the Y direction" between the position of the focused spot C of the laser light L and the reflection position P1 of the distance measurement light L21.
  • the control unit 9 determines whether to perform at least one of the first modulation and the second modulation by comparing the detection results when the focused spot C of the laser light L that is not modulated by the first modulation or the second modulation is positioned on the surface Wa with the detection results when the focused spot C of the laser light L that is not modulated by the first modulation or the second modulation is positioned at the processing position P2.
  • This makes it possible to reliably determine whether the reflection position P1 of the distance measurement light L21 is located on any component when the focused spot C of the laser light L is positioned at the processing position P2 within the target object W, thereby reliably preventing the reflection position P1 of the distance measurement light L21 from being located on any component.
  • the line ⁇ is set on the object W so as to extend in the X direction (second direction) perpendicular to the Y direction (first direction).
  • the line ⁇ may also be set on the object W so as to extend in a direction (second direction) inclined at an angle of 45 degrees or more and 135 degrees or less with respect to the Y direction (first direction).
  • a direction inclined at an angle of 45 degrees or more and 135 degrees or less with respect to the Y direction is a direction parallel to a line passing through the optical axis A in an angle range of 45 degrees or more and 135 degrees or less counterclockwise with respect to the Y direction, within the range of 0 degrees or more and 180 degrees or less counterclockwise with respect to the Y direction, as shown by hatching in Figure 19.
  • the circuit unit 19, which constitutes part of the control unit 9, may be included within the control unit 9.
  • the surface Wa of the object W is not limited to the surface of the object W on the incident side of the laser light L, but may be another surface (predetermined surface) of the object. This is because the reflected light reflected by each surface is spatially separated from each other in the distance measuring unit 100.
  • the dichroic mirror 15 transmits the laser light L and reflects the distance measurement light L21 and reflected light L22.
  • an optical element that transmits the distance measurement light L21 and reflected light L22 and reflects the laser light L may be used.
  • a reflective grating 106 disposed between the imaging lens 105 and the light detection unit 107 was used as the light path adjustment unit that adjusts the light path of the reflected light L22, but other configurations may be used as long as they can adjust the light path of the reflected light L22 so that the imaging position of the reflected light L22 approaches the plane S. Examples of such configurations include a spatial light modulator, a digital mirror device, a transmissive grating, and a prism.
  • a cylindrical lens may be provided so that the image of the reflected light L22 on the light receiving surface 107a of the light detection unit 107 has an elongated shape whose longitudinal direction is perpendicular to one direction (the one direction in which the reflected light L22 is imaged so as to approach the plane S).
  • the distance by which the optical axis A1 of the distance measurement light L21 is offset from the optical axis A of the focusing unit 14 may be adjustable. As an example, by adjusting the position of the half mirror 103 shown in FIG. 6, the distance by which the optical axis A1 of the distance measurement light L21 is offset from the optical axis A of the focusing unit 14 can be adjusted. By adjusting this distance, the measurement range for the height of the surface Wa of the object W and the detection sensitivity of the light detection unit 107 can be adjusted.
  • the light receiving surface 107a of the light detection unit 107 was located on the plane S, but the light receiving surface 107a of the light detection unit 107 may be located along the plane S. For example, even if the light receiving surface 107a of the light detection unit 107 forms an angle with the plane S, as long as the angle is less than 5°, the height of the surface Wa of the object W can be measured with sufficient accuracy.
  • plane S was a plane perpendicular to the incident direction of reflected light L22 entering the light detection unit 107, but plane S may be any plane that intersects with the incident direction, such as by being inclined at an angle of 30° or less with respect to the incident direction.
  • the following inventions [I] and [II] of the laser processing device are valid regardless of whether the line set on the object extends in a second direction inclined at an angle of 45 degrees or more and 135 degrees or less with respect to the first direction.
  • the "amount of deviation in the first direction" between the position of the focused spot of the processing light (i.e., the processing position within the object) and the reflection position of the non-processing light can be reduced, so that the focused spot of the processing light can be accurately positioned on the line at a predetermined distance from a predetermined surface of the object.
  • a support part that supports an object; a first light source that emits processing light; a second light source that emits unprocessed light; a focusing unit that transmits the processing light and the non-processing light toward the object; a spatial light modulator that modulates the processing light on an optical path of the processing light from the first light source to the light collecting unit; a light detection unit that detects reflected light of the unprocessed light that is reflected by a predetermined surface of the object and transmitted through the light collecting unit from the object side; a drive unit that drives at least one of the support unit and the light collecting unit; a control unit that controls at least the drive unit, an optical axis of the unprocessed light is offset from the optical axis of the light collecting unit to one side in a first direction on a light exit surface of the light collecting unit; an optical axis of the reflected light is offset from the optical axis of the light collecting unit to the other side in the first direction on the light exit surface; when the focused spot of the processing light not
  • a support part that supports an object, a first light source that emits processing light; a second light source that emits unprocessed light; a focusing unit that transmits the processing light and the non-processing light toward the object; a spatial light modulator that modulates the processing light on an optical path of the processing light from the first light source to the light collecting unit; a light detection unit that detects reflected light of the unprocessed light that is reflected by a predetermined surface of the object and transmitted through the light collecting unit from the object side; a drive unit that drives at least one of the support unit and the light collecting unit, an optical axis of the unprocessed light is offset from the optical axis of the light collecting unit to one side in a first direction on a light exit surface of the light collecting unit; a laser processing method performed in a laser processing apparatus, wherein an optical axis of the reflected light is offset from the optical axis of the light collecting unit to another side in the first direction at the light exit surface, a first step of modul
  • 1...laser processing device 5, 6...movement mechanism (drive unit), 7...support unit, 9...control unit, 14...focusing unit, 14b...light output surface, 18...drive unit, 19...circuit unit (control unit), 36...spatial light modulator, 81, 82...light source (first light source), 101...light source (second light source), 107...light detection unit, A, A1, A2...optical axis, C...focused spot, E...functional element, L...laser light (processing light), L21...distance measurement light (non-processing light), L22...reflected light, P1...reflection position, P2...processing position, R...modified area, W...target object, Wa...surface (predetermined surface), ⁇ ...line.

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Abstract

レーザ加工装置では、集光部の光出射面において、非加工光の光軸が集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、反射光の光軸が集光部の光軸から第１方向における他方の側にオフセットしている。制御部は、ラインが第１方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する第２方向に延在するように駆動部を制御する。制御部は、光検出部による検出結果に基づいて、対象物の所定面と加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように駆動部を制御しつつ、ラインに沿って集光スポットが相対的に移動するように駆動部を制御する。

Description

レーザ加工装置及びレーザ加工方法
　本開示は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
　対象物を支持する支持部と、加工光を出射する第１光源と、非加工光を出射する第２光源と、加工光及び非加工光を対象物側に透過させる集光部と、対象物の所定面によって反射されて対象物側から集光部を透過した非加工光の反射光を検出する光検出部と、を備えるレーザ加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなレーザ加工装置では、集光部の光出射面において、非加工光の光軸が集光部の光軸から一方の側にオフセットしており、反射光の光軸が集光部の光軸から他方の側にオフセットしている場合がある。
特開２０１９－１７８９２３号公報
　上述したようなレーザ加工装置では、対象物の所定面の高さ情報を取得することができるため、加工光による加工位置を対象物の所定面を基準として対象物に設定することが可能である。
　本開示は、加工光による加工位置を対象物の所定面を基準として対象物に安定的に設定することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
　本開示の一側面のレーザ加工装置は、［１］「対象物を支持する支持部と、加工光を出射する第１光源と、非加工光を出射する第２光源と、前記加工光及び前記非加工光を前記対象物側に透過させる集光部と、前記対象物の所定面によって反射されて前記対象物側から前記集光部を透過した前記非加工光の反射光を検出する光検出部と、前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、少なくとも前記駆動部を制御する制御部と、を備え、前記非加工光の光軸は、前記集光部の光出射面において、前記集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、前記反射光の光軸は、前記光出射面において、前記集光部の前記光軸から前記第１方向における他方の側にオフセットしており、前記制御部は、前記対象物に設定されたラインが前記第１方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する第２方向に延在するように前記駆動部を制御し、前記制御部は、前記光検出部による検出結果に基づいて、前記所定面と前記対象物内に位置する前記加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように前記駆動部を制御しつつ、前記ラインに沿って前記集光スポットが相対的に移動するように前記駆動部を制御する、レーザ加工装置」である。
　上記レーザ加工装置では、集光部の光出射面において、非加工光の光軸が集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、反射光の光軸が集光部の光軸から第１方向における他方の側にオフセットしている場合に、対象物に設定されたラインが第１方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する第２方向に延在するように駆動部が制御される。そして、光検出部による検出結果に基づいて、対象物の所定面と対象物内に位置する加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように駆動部が制御されつつ、ラインに沿って加工光の集光スポットが相対的に移動するように駆動部が制御される。ここで、加工光の照射によって対象物の加工が実施される際には、集光部の光出射面の周囲領域のうち第２方向における集光部の光軸の両側の部分に特に汚れが付着しやすい（これは、本発明者らが見出した知見である）。換言すれば、集光部の光出射面において非加工光及び反射光が通過する領域には、汚れが付着しにくい。したがって、集光部の光出射面に汚れが付着したとしても、対象物の所定面の高さ情報を取得することができる。よって、上記レーザ加工装置によれば、加工光による加工位置を対象物の所定面を基準として対象物に安定的に設定することができる。
　本開示の一側面のレーザ加工装置は、［２］「前記第１光源から前記集光部に至る前記加工光の光路上において前記加工光を変調する空間光変調器を更に備え、前記制御部は、前記空間光変調器によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記対象物内の加工位置に位置させると前記所定面における前記非加工光の反射位置が前記一方の側にオフセットする場合に、前記集光部の前記光軸に平行な第３方向において前記集光スポットを前記加工位置に近づかせる第１変調及び前記第１方向において前記集光スポットを前記反射位置に近づかせる第２変調の少なくとも一方が実施されるように前記空間光変調器を制御する、上記［１］に記載のレーザ加工装置」であってもよい。当該レーザ加工装置によれば、加工光の集光スポットの位置（すなわち、対象物内の加工位置）と非加工光の反射位置との「第１方向におけるずれ量」を小さくすることができるため、ライン上において対象物の所定面から所定距離の位置に加工光の集光スポットを精度良く位置させることができる。
　本開示の一側面のレーザ加工装置は、［３］「前記制御部は、前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記加工位置に位置させた場合における前記検出結果に基づいて、前記第１変調及び前記第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する、上記［２］に記載のレーザ加工装置」であってもよい。当該レーザ加工装置によれば、加工光の集光スポットの位置と非加工光の反射位置との「第１方向におけるずれ量」が大きくなることに起因して非加工光の反射位置が何らかの部材上に位置するのを回避することができる。
　本開示の一側面のレーザ加工装置は、［４］「前記制御部は、前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記所定面に位置させた場合における前記検出結果と前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記加工位置に位置させた場合における前記検出結果とを比較することで、前記第１変調及び前記第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する、上記［３］に記載のレーザ加工装置」であってもよい。当該レーザ加工装置によれば、加工光の集光スポットを対象物内の加工位置に位置させた場合に非加工光の反射位置が何らかの部材上に位置するか否かを確実に判定することができるため、非加工光の反射位置が何らかの部材上に位置するのを確実に回避することができる。
　本開示の一側面のレーザ加工装置は、［５］「前記対象物は、前記所定面に沿って二次元状に配置された複数の機能素子を含むウェハであり、前記ラインは、前記複数の機能素子のうち隣り合う機能素子の間を通るように前記ウェハに設定されており、前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記加工位置に位置させた場合における前記検出結果は、前記隣り合う機能素子の間において取得される、上記［３］又は［４］に記載のレーザ加工装置」であってもよい。当該レーザ加工装置によれば、加工光の集光スポットを対象物内の加工位置に位置させた場合に非加工光の反射位置が機能素子上に位置するか否かを確実に判定することができるため、非加工光の反射位置が機能素子上に位置するのを確実に回避することができる。
　本開示の一側面のレーザ加工方法は、［６］「対象物を支持する支持部と、加工光を出射する第１光源と、非加工光を出射する第２光源と、前記加工光及び前記非加工光を前記対象物側に透過させる集光部と、前記対象物の所定面によって反射されて前記対象物側から前記集光部を透過した前記非加工光の反射光を検出する光検出部と、前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、を備え、前記非加工光の光軸は、前記集光部の光出射面において、前記集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、前記反射光の光軸は、前記光出射面において、前記集光部の前記光軸から前記第１方向における他方の側にオフセットしている、レーザ加工装置において実施されるレーザ加工方法であって、前記対象物に設定されたラインが前記第１方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する第２方向に延在するように、前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を前記駆動部に駆動させる第１工程と、前記光検出部による検出結果に基づいて、前記所定面と前記対象物内に位置する前記加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように前記駆動部を制御しつつ、前記ラインに沿って前記集光スポットが相対的に移動するように、前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を前記駆動部に駆動させる第２工程と、を備える、レーザ加工方法」である。
　上記レーザ加工方法によれば、上記レーザ加工装置と同様の理由により、加工光による加工位置を対象物の所定面を基準として対象物に安定的に設定することができる。
　本開示によれば、加工光による加工位置を対象物の所定面を基準として対象物に安定的に設定することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することが可能となる。
図１は、一実施形態のレーザ加工装置の斜視図である。 図２は、図１に示されるレーザ加工装置の一部分の正面図である。 図３は、図１に示されるレーザ加工ヘッドの正面図である。 図４は、図１に示されるレーザ加工ヘッドの側面図である。 図５は、図４に示されるレーザ加工ヘッドの構成図である。 図６は、図５に示される測距部の構成図である。 図７は、図６に示される測距部の一部分の構成図である。 図８は、図６に示される測距部における測距光及び反射光の光路を示す図である。 図９は、図５に示される集光部の光出射面の模式図である。 図１０は、レーザ光の照射によって対象物の加工が実施されている様子を示す模式図である。 図１１は、第１変調及び第２変調に関する制御の前提を説明するための模式図である。 図１２は、第１変調に関する制御を説明するための模式図である。 図１３は、第２変調に関する制御を説明するための模式図である。 図１４は、第１変調及び第２変調に関する制御を説明するための模式図である。 図１５は、第１変調及び第２変調に関する制御を説明するためのフローチャートである。 図１６は、図１５に示されるフローチャートに関する模式図である。 図１７は、図１５に示されるフローチャートに関する模式図である。 図１８は、図１５に示されるフローチャートに関する模式図である。 図１９は、図５に示される集光部の光出射面の模式図である。
　以下、本開示の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
［レーザ加工装置の構成］
　図１に示されるように、レーザ加工装置１は、複数の移動機構（駆動部）５，６と、支持部７と、一対のレーザ加工ヘッド１０Ａ，１０Ｂと、光源ユニット８と、制御部９と、を備えている。以下、互いに垂直な三方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向という。本実施形態では、Ｚ方向は鉛直方向であり、Ｘ方向及びＹ方向は水平方向である。
　移動機構５は、固定部５１と、移動部５３と、取付部５５と、を有している。固定部５１は、装置フレーム１ａに取り付けられている。移動部５３は、固定部５１に設けられたレールに取り付けられており、Ｘ方向に沿って移動することができる。取付部５５は、移動部５３に設けられたレールに取り付けられており、Ｙ方向に沿って移動することができる。
　移動機構６は、固定部６１と、一対の移動部６３，６４と、一対の取付部６５，６６と、を有している。固定部６１は、装置フレーム１ａに取り付けられている。一対の移動部６３，６４のそれぞれは、固定部６１に設けられたレールに取り付けられており、それぞれが独立して、Ｘ方向に沿って移動することができる。取付部６５は、移動部６３に設けられたレールに取り付けられており、Ｚ方向に沿って移動することができる。取付部６６は、移動部６４に設けられたレールに取り付けられており、Ｚ方向に沿って移動することができる。
　支持部７は、移動機構５の取付部５５に設けられた回転軸に取り付けられており、Ｚ方向に平行な軸線を中心線として回転することができる。支持部７は、対象物Ｗを支持する。対象物Ｗは、例えばウェハである。
　図１及び図２に示されるように、レーザ加工ヘッド１０Ａは、移動機構６の取付部６５に取り付けられている。レーザ加工ヘッド１０Ａは、Ｚ方向において支持部７と対向した状態で、支持部７に支持された対象物Ｗにレーザ光（加工光）Ｌを照射する。レーザ加工ヘッド１０Ｂは、移動機構６の取付部６６に取り付けられている。レーザ加工ヘッド１０Ｂは、Ｚ方向において支持部７と対向した状態で、支持部７に支持された対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射する。
　図１に示されるように、光源ユニット８は、一対の光源（第１光源）８１，８２を有している。一対の光源８１，８２は、装置フレーム１ａに取り付けられている。一対の光源８１，８２のそれぞれは、レーザ光Ｌを出射する。光源８１の出射部８１ａから出射されたレーザ光Ｌは、光ファイバ２によってレーザ加工ヘッド１０Ａに導光される。光源８２の出射部８２ａから出射されたレーザ光Ｌは、別の光ファイバ２によってレーザ加工ヘッド１０Ｂに導光される。
　制御部９は、レーザ加工装置１の各部（複数の移動機構５，６、一対のレーザ加工ヘッド１０Ａ，１０Ｂ、及び光源ユニット８等）を制御する。制御部９は、プロセッサ、メモリ、ストレージ及び通信デバイス等を含むコンピュータ装置として構成されている。制御部９では、メモリ等に読み込まれたソフトウェア（プログラム）が、プロセッサによって実行され、メモリ及びストレージにおけるデータの読み出し及び書き込み、並びに、通信デバイスによる通信が、プロセッサによって制御される。これにより、制御部９は、各種機能を実現する。制御部９は、ディスプレイ９１を有している。ディスプレイ９１は、各種の情報を表示する。ディスプレイ９１は、オペレータによる指示の入力を受け付けるタッチパネルとして構成されていてもよい。
　以上のように構成されたレーザ加工装置１は、ウェハを分割するダイシング加工、ウェハを薄化するスライシング加工、ウェハから外周部を除去するトリミング加工等、様々な用途に利用され得る。ここで、レーザ加工装置１よる加工の一例について説明する。当該加工の一例は、ウェハである対象物Ｗを複数のチップに切断するために、格子状に設定された複数のラインのそれぞれに沿って対象物Ｗの内部に改質領域を形成する例（すなわち、ダイシング加工の前半部分の一例）である。
　まず、支持部７が対象物Ｗを支持している状態で、レーザ加工ヘッド１０Ａが支持部７と対向するように、移動機構５がＸ方向及びＹ方向のそれぞれに沿って支持部７を移動させると共に、移動機構６がＸ方向に沿ってレーザ加工ヘッド１０Ａを移動させる。続いて、対象物Ｗにおいて一方向に延在する複数のラインがＸ方向に沿うように、移動機構５がＺ方向に平行な軸線を中心線として支持部７を回転させる。
　続いて、一方向に延在する一のライン上に、レーザ加工ヘッド１０Ａから出射されるレーザ光Ｌ（以下、「レーザ加工ヘッド１０Ａのレーザ光Ｌ」という）の集光スポットが位置するように、移動機構５がＹ方向に沿って支持部７を移動させる。続いて、対象物Ｗの内部にレーザ加工ヘッド１０Ａのレーザ光Ｌの集光スポットが位置するように、移動機構６がＺ方向に沿ってレーザ加工ヘッド１０Ａを移動させる。
　続いて、光源８１がレーザ光Ｌを出射してレーザ加工ヘッド１０Ａが対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射する。それと同時に、一方向に延在する一のラインに沿ってレーザ加工ヘッド１０Ａのレーザ光Ｌの集光スポットが相対的に移動するように、移動機構６がＸ方向に沿ってレーザ加工ヘッド１０Ａを移動させる。このようにして、レーザ加工装置１は、対象物Ｗにおいて一方向に延在する複数のラインのそれぞれに沿って、対象物Ｗの内部に改質領域を形成する。
　続いて、対象物Ｗにおいて一方向と直交する他方向に延在する複数のラインがＸ方向に沿うように、移動機構５がＺ方向に平行な軸線を中心線として支持部７を回転させる。
　続いて、他方向に延在する一のライン上にレーザ加工ヘッド１０Ａのレーザ光Ｌの集光スポットが位置するように、移動機構５がＹ方向に沿って支持部７を移動させる。続いて、対象物Ｗの内部にレーザ加工ヘッド１０Ａのレーザ光Ｌの集光スポットが位置するように、移動機構６がＺ方向に沿ってレーザ加工ヘッド１０Ａを移動させる。
　続いて、光源８１がレーザ光Ｌを出射してレーザ加工ヘッド１０Ａが対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射する。それと同時に、他方向に延在する一のラインに沿ってレーザ加工ヘッド１０Ａのレーザ光Ｌの集光スポットが相対的に移動するように、移動機構６がＸ方向に沿ってレーザ加工ヘッド１０Ａを移動させる。このようにして、レーザ加工装置１は、対象物Ｗにおいて一方向と直交する他方向に延在する複数のラインのそれぞれに沿って、対象物Ｗの内部に改質領域を形成する。
　上記加工の一例では、光源８１は、例えばパルス発振方式によって、対象物Ｗに対して透過性を有するレーザ光Ｌを出射する。そのようなレーザ光Ｌが対象物Ｗの内部に集光されると、レーザ光Ｌの集光スポットに対応する部分においてレーザ光Ｌが特に吸収され、対象物Ｗの内部に改質領域が形成される。改質領域は、密度、屈折率、機械的強度、その他の物理的特性が周囲の非改質領域とは異なる領域である。改質領域としては、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等がある。
　パルス発振方式によって出射されたレーザ光Ｌが対象物Ｗに照射され、対象物Ｗに設定されたラインに沿ってレーザ光Ｌの集光スポットが相対的に移動させられると、複数の改質スポットがラインに沿って１列に並ぶように形成される。一つの改質スポットは、１パルスのレーザ光Ｌの照射によって形成される。１列の改質領域は、１列に並んだ複数の改質スポットの集合である。隣り合う改質スポットは、対象物Ｗに対するレーザ光Ｌの集光スポットの相対的な移動速度及びレーザ光Ｌの繰り返し周波数によって、互いに繋がる場合も、互いに離れる場合もある。
　なお、上記加工の一例では、改質領域の形成にレーザ加工ヘッド１０Ａが用いられたが、改質領域の形成にレーザ加工ヘッド１０Ｂが用いられてもよい。レーザ加工ヘッド１０Ｂが用いられた場合にも、レーザ加工ヘッド１０Ａが用いられた場合と同様の動作によって、対象物Ｗの内部に改質領域を形成することができる。レーザ加工装置１では、レーザ加工ヘッド１０Ａ及びレーザ加工ヘッド１０ＢがＸ方向に並んでいるため、厚さ方向に並ぶ複数列の改質用域を１本のラインに沿って形成する場合に、当該ラインに沿ったレーザ加工ヘッド１０Ａ及びレーザ加工ヘッド１０Ｂの１回の相対的な移動によって、一部の改質領域をレーザ加工ヘッド１０Ａによって形成しつつ、当該一部の改質領域とは異なる改質領域をレーザ加工ヘッド１０Ｂによって形成することができる。
［レーザ加工ヘッドの構成］
　図２、図３及び図４に示されるように、レーザ加工ヘッド１０Ａは、筐体１１と、入射部１２と、レーザ光調整部１３と、集光部１４と、を備えている。
　筐体１１は、第１壁部２１及び第２壁部２２、第３壁部２３及び第４壁部２４、並びに、第５壁部２５及び第６壁部２６を有している。第１壁部２１及び第２壁部２２は、Ｙ方向において互いに対向している。第３壁部２３及び第４壁部２４は、Ｘ方向において互いに対向している。第５壁部２５及び第６壁部２６は、Ｚ方向において互いに対向している。
　第３壁部２３と第４壁部２４との距離は、第１壁部２１と第２壁部２２との距離よりも小さい。第１壁部２１と第２壁部２２との距離は、第５壁部２５と第６壁部２６との距離よりも小さい。なお、第１壁部２１と第２壁部２２との距離は、第５壁部２５と第６壁部２６との距離と等しくてもよいし、或いは、第５壁部２５と第６壁部２６との距離よりも大きくてもよい。
　レーザ加工ヘッド１０Ａでは、第１壁部２１は、移動機構６の固定部６１とは反対側に位置しており、第２壁部２２は、固定部６１側に位置している。第３壁部２３は、移動機構６の取付部６５側に位置しており、第４壁部２４は、取付部６５とは反対側であってレーザ加工ヘッド１０Ｂ側に位置している。第５壁部２５は、支持部７とは反対側に位置しており、第６壁部２６は、支持部７側に位置している。
　筐体１１は、第３壁部２３が移動機構６の取付部６５側に配置された状態で筐体１１が取付部６５に取り付けられるように、構成されている。具体的には、次のとおりである。取付部６５は、ベースプレート６５ａと、取付プレート６５ｂと、を有している。ベースプレート６５ａは、移動部６３に設けられたレールに取り付けられている。取付プレート６５ｂは、ベースプレート６５ａにおけるレーザ加工ヘッド１０Ｂ側の端部に立設されている。筐体１１は、第３壁部２３が取付プレート６５ｂに接触した状態で、台座２７を介してボルト２８が取付プレート６５ｂに螺合されることで、取付部６５に取り付けられている。台座２７は、第１壁部２１及び第２壁部２２のそれぞれに設けられている。筐体１１は、取付部６５に対して着脱可能である。
　入射部１２は、第５壁部２５に配置されている。入射部１２は、筐体１１内にレーザ光Ｌを入射させる。入射部１２は、Ｙ方向においては第１壁部２１側に片寄っており、Ｘ方向においては第４壁部２４側に片寄っている。つまり、Ｙ方向における入射部１２と第１壁部２１との距離は、Ｙ方向における入射部１２と第２壁部２２との距離よりも小さく、Ｘ方向における入射部１２と第４壁部２４との距離は、Ｘ方向における入射部１２と第３壁部２３との距離よりも小さい。
　入射部１２には、光ファイバ２の出射端部２ａが接続されている。具体的には、入射部１２は、第５壁部２５に形成された孔２５ａを含む部分である。第５壁部２５には、取付部２５ｂが設けられている。取付部２５ｂには、出射端部２ａの本体部分２ｂがボルト等によって取り付けられている。この状態で、出射端部２ａの先端部分２ｃが孔２５ａを通っている。これにより、光ファイバ２の出射端部２ａは、入射部１２に対して着脱可能である。第５壁部２５と本体部分２ｂとの間には、カバー２５ｃが配置されている。カバー２５ｃは、孔２５ａと先端部分２ｃとの間に形成された隙間を覆っている。一例として、出射端部２ａにおいては、戻り光を抑制するアイソレータが本体部分２ｂ内に配置されており、レーザ光Ｌをコリメートするコリメータレンズが先端部分２ｃ内に配置されている。なお、入射部１２は、光ファイバ２の出射端部２ａが接続可能となるように構成されたコネクタ等であってもよい。
　レーザ光調整部１３は、筐体１１内に配置されている。レーザ光調整部１３は、入射部１２から入射したレーザ光Ｌを調整する。レーザ光調整部１３は、筐体１１内において、仕切壁部２９に対して第４壁部２４側に配置されている。レーザ光調整部１３は、仕切壁部２９に取り付けられている。仕切壁部２９は、筐体１１内に設けられており、筐体１１内の領域を第３壁部２３側の領域と第４壁部２４側の領域とに仕切っている。仕切壁部２９は、筐体１１の一部分として構成されている。レーザ光調整部１３が有する各構成は、第４壁部２４側において仕切壁部２９に取り付けられている。仕切壁部２９は、レーザ光調整部１３が有する各構成を支持する光学ベースとして機能している。
　集光部１４は、第６壁部２６に配置されている。具体的には、集光部１４は、第６壁部２６に形成された孔２６ａ（図５参照）を通った状態で、第６壁部２６に配置されている。集光部１４は、レーザ光調整部１３によって調整されたレーザ光Ｌを集光しつつ筐体１１外に出射する。集光部１４は、Ｙ方向においては第２壁部２２側に片寄っており、Ｘ方向においては第４壁部２４側に片寄っている。つまり、Ｙ方向における集光部１４と第２壁部２２との距離は、Ｙ方向における集光部１４と第１壁部２１との距離よりも小さく、Ｘ方向における集光部１４と第４壁部２４との距離は、Ｘ方向における集光部１４と第３壁部２３との距離よりも小さい。
　図５に示されるように、レーザ光調整部１３は、反射部３１と、アッテネータ３２と、反射部３３と、を有している。反射部３１、アッテネータ３２及び反射部３３は、Ｙ方向に沿って延在する第１直線ＳＬ１上に配置されている。反射部３１は、Ｚ方向において入射部１２と対向している。すなわち、反射部３１は、Ｚ方向において光ファイバ２の出射端部２ａと対向している。反射部３１は、入射部１２から入射したレーザ光Ｌを第２壁部２２側に反射する。アッテネータ３２は、反射部３１によって反射されたレーザ光Ｌの出力を調整する。反射部３３は、アッテネータ３２によって出力が調整されたレーザ光Ｌを第６壁部２６側に反射する。各反射部３１，３３は、例えば、ミラー又はプリズムである。
　レーザ光調整部１３は、ビームエキスパンダ３４と、反射部３５と、を更に有している。反射部３３、ビームエキスパンダ３４及び反射部３５は、Ｚ方向に沿って延在する第２直線ＳＬ２上に配置されている。ビームエキスパンダ３４は、反射部３３によって反射されたレーザ光Ｌの径を拡大する。反射部３５は、ビームエキスパンダ３４で径が拡大されたレーザ光Ｌを第１壁部２１側且つ第５壁部２５側に反射する。反射部３５は、例えば、ミラー又はプリズムである。
　レーザ光調整部１３は、空間光変調器３６と、結像光学系３７と、を更に有している。空間光変調器３６、結像光学系３７及び集光部１４は、Ｚ方向に沿って延在する第３直線ＳＬ３上に配置されている。空間光変調器３６は、反射部３５によって反射されたレーザ光Ｌを変調しつつ第６壁部２６側に反射する。つまり、空間光変調器３６は、光源８１から集光部１４に至るレーザ光Ｌの光路上においてレーザ光Ｌを変調する。空間光変調器３６は、反射型の空間光変調器である。空間光変調器３６は、例えば、ＬＣＯＳ（Liquid　Crystal　on　Silicon）－ＳＬＭ（Spatial　Light　Modulator）である。結像光学系３７は、空間光変調器３６の反射面３６ａと集光部１４の入射瞳面１４ａとが結像関係にある両側テレセントリック光学系を構成している。結像光学系３７は、複数のレンズによって構成されている。
　第１直線ＳＬ１、第２直線ＳＬ２及び第３直線ＳＬ３は、Ｘ方向に垂直な同一平面上に位置している。第２直線ＳＬ２は、第３直線ＳＬ３に対して第２壁部２２側に位置している。レーザ加工ヘッド１０Ａでは、Ｚ方向に沿って入射部１２から筐体１１内に入射したレーザ光Ｌは、反射部３１によって反射されて、第１直線ＳＬ１上を進行する。第１直線ＳＬ１上を進行したレーザ光Ｌは、反射部３３によって反射されて、第２直線ＳＬ２上を進行する。第２直線ＳＬ２上を進行したレーザ光Ｌは、反射部３５及び空間光変調器３６によって順次に反射されて、第３直線ＳＬ３上を進行する。第３直線ＳＬ３上を進行したレーザ光Ｌは、Ｚ方向に沿って集光部１４から筐体１１外に出射される。
　レーザ加工ヘッド１０Ａは、ダイクロイックミラー１５と、観察部１６と、測距部１００と、駆動部１８と、回路部１９と、を更に備えている。本実施形態では、回路部１９は、制御部９の一部を構成している。
　ダイクロイックミラー１５は、第３直線ＳＬ３上において、結像光学系３７と集光部１４との間に配置されている。つまり、ダイクロイックミラー１５は、筐体１１内において、レーザ光調整部１３と集光部１４との間に配置されている。ダイクロイックミラー１５は、第４壁部２４側において仕切壁部２９に取り付けられている。ダイクロイックミラー１５は、レーザ光Ｌを透過させる。ダイクロイックミラー１５は、非点収差を抑制する観点では、例えば、キューブ型、又は、ねじれの関係を有するように配置された２枚のプレート型が好ましい。
　観察部１６は、筐体１１内において、第３直線ＳＬ３に対して第１壁部２１側に配置されている。つまり、観察部１６は、Ｙ方向においては、集光部１４に対して第１壁部２１側に配置されている。観察部１６は、第４壁部２４側において仕切壁部２９に取り付けられている。観察部１６は、対象物Ｗの表面（例えば、レーザ光Ｌが入射する側の表面）を観察するための観察光Ｌ１０（例えば、可視光）を対象物Ｗの表面に照射し、対象物Ｗの表面によって反射された観察光Ｌ１０を検出する。
　本実施形態では、観察部１６から出射された観察光Ｌ１０は、ビームスプリッタ２０及びダイクロイックミラー１５によって順次に反射され、集光部１４を透過して筐体１１外に出射され、対象物Ｗの表面に照射される。対象物Ｗの表面によって反射された観察光Ｌ１０は、集光部１４を透過して筐体１１内に入射し、ダイクロイックミラー１５及びビームスプリッタ２０を順次に反射され、観察部１６に入射する。なお、ビームスプリッタ２０は、第４壁部２４側において仕切壁部２９に取り付けられている。
　測距部１００は、筐体１１内において、第３直線ＳＬ３に対して第１壁部２１側に配置されている。つまり、測距部１００は、Ｙ方向においては、集光部１４に対して第１壁部２１側に配置されている。測距部１００は、第４壁部２４側において仕切壁部２９に取り付けられている。測距部１００は、対象物Ｗの表面（例えば、レーザ光Ｌが入射する側の表面）と集光部１４との距離を測定するための測距光Ｌ２０（例えば、レーザ光）を対象物Ｗの表面に照射し、対象物Ｗの表面によって反射された測距光Ｌ２０を検出する。
　本実施形態では、測距部１００から出射された測距光Ｌ２０は、ビームスプリッタ２０を透過してダイクロイックミラー１５によって反射され、集光部１４を透過して筐体１１外に出射され、対象物Ｗの表面に照射される。対象物Ｗの表面によって反射された測距光Ｌ２０は、集光部１４を透過して筐体１１内に入射し、ダイクロイックミラー１５によって反射されてビームスプリッタ２０を透過し、測距部１００に入射する。なお、レーザ光Ｌ、測距光Ｌ２０及び観察光Ｌ１０のそれぞれの波長は、互いに異なっている（少なくともそれぞれの中心波長が互いにずれている）。
　駆動部１８は、第４壁部２４側において仕切壁部２９に取り付けられている。駆動部１８は、例えば圧電素子の駆動力によって、第６壁部２６に配置された集光部１４をＺ方向に移動させる。
　図３及び図５に示されるように、回路部１９は、筐体１１内において、仕切壁部２９に対して第３壁部２３側に配置されている。つまり、回路部１９は、筐体１１内において、レーザ光調整部１３、測距部１００及び観察部１６に対して第３壁部２３側に配置されている。回路部１９は、仕切壁部２９から離間している。回路部１９は、例えば、複数の回路基板である。回路部１９は、測距部１００から出力された信号及び空間光変調器３６に入力する信号を処理する。回路部１９は、測距部１００から出力された信号に基づいて駆動部１８を制御する。一例として、回路部１９は、測距部１００から出力された信号に基づいて、対象物Ｗの表面と集光部１４との距離が一定に維持されるように（すなわち、対象物Ｗの表面とレーザ光Ｌの集光スポットとの距離が一定に維持されるように）、駆動部１８を制御する。
　なお、仕切壁部２９には、観察部１６、測距部１００、駆動部１８及び空間光変調器３６のそれぞれと回路部１９とを電気的に接続するための配線が通る切欠き、孔等（図示省略）が形成されている。また、筐体１１には、回路部１９と制御部９とを電気的に接続するための配線等が接続されるコネクタ（図示省略）が設けられている。本実施形態では、回路部１９と制御部９とが電気的に接続されることで、回路部１９が制御部９の一部として機能する。
　レーザ加工ヘッド１０Ｂは、レーザ加工ヘッド１０Ａと同様に、筐体１１と、入射部１２と、レーザ光調整部１３と、集光部１４と、ダイクロイックミラー１５と、観察部１６と、測距部１００と、駆動部１８と、回路部１９と、を備えている。ただし、レーザ加工ヘッド１０Ｂの各構成は、図２に示されるように、一対の取付部６５，６６間の中点を通り且つＸ方向に垂直な仮想平面に関して、レーザ加工ヘッド１０Ａの各構成と面対称の関係を有するように、配置されている。
　例えば、レーザ加工ヘッド１０Ａの筐体１１は、第４壁部２４が第３壁部２３に対してレーザ加工ヘッド１０Ｂ側に位置し且つ第６壁部２６が第５壁部２５に対して支持部７側に位置するように、取付部６５に取り付けられている。これに対し、レーザ加工ヘッド１０Ｂの筐体１１は、第４壁部２４が第３壁部２３に対してレーザ加工ヘッド１０Ａ側に位置し且つ第６壁部２６が第５壁部２５に対して支持部７側に位置するように、取付部６６に取り付けられている。
　レーザ加工ヘッド１０Ｂの筐体１１は、第３壁部２３が取付部６６側に配置された状態で筐体１１が取付部６６に取り付けられるように、構成されている。具体的には、次のとおりである。取付部６６は、ベースプレート６６ａと、取付プレート６６ｂと、を有している。ベースプレート６６ａは、移動部６３に設けられたレールに取り付けられている。取付プレート６６ｂは、ベースプレート６６ａにおけるレーザ加工ヘッド１０Ａ側の端部に立設されている。レーザ加工ヘッド１０Ｂの筐体１１は、第３壁部２３が取付プレート６６ｂに接触した状態で、取付部６６に取り付けられている。レーザ加工ヘッド１０Ｂの筐体１１は、取付部６６に対して着脱可能である。
［測距部の構成］
　図６に示されるように、測距部１００は、光源（第２光源）１０１と、コリメートレンズ１０２と、ハーフミラー１０３と、結像レンズ１０５と、反射型グレーティング１０６と、光検出部１０７と、を有している。以下、測距部１００から出射された測距光Ｌ２０（図５参照）を「測距光Ｌ２１」といい、対象物Ｗの表面（所定面）Ｗａによって反射された測距光Ｌ２０（図５参照）の反射光を「反射光Ｌ２２」という。なお、図６では、各構成が模式的に示されている。例えば、集光部１４は、実際には、複数のレンズと、鏡筒と、有しているが、図６では、一つのレンズとして示されている。この点については、後述する図７及び図８においても同様である。また、図６では、測距部１００とダイクロイックミラー１５との間に配置されたビームスプリッタ２０の図示が省略されている。
　光源１０１は、測距光（非加工光）Ｌ２１を出射する。一例として、光源１０１はレーザダイオードであり、測距光Ｌ２１はレーザ光である。本実施形態では、光源１０１は、Ｚ方向に沿って下側に測距光Ｌ２１を出射する。コリメートレンズ１０２は、光源１０１から出射された測距光Ｌ２１をコリメートする。
　ハーフミラー１０３は、コリメートレンズ１０２によってコリメートされた測距光Ｌ２１をダイクロイックミラー１５側に反射し、ダイクロイックミラー１５側から入射した反射光Ｌ２２を結像レンズ１０５側に透過させる。本実施形態では、ハーフミラー１０３は、Ｚ方向に沿って上側から入射した測距光Ｌ２１をＹ方向に沿って一方の側に反射し、反射光Ｌ２２をＹ方向に沿って一方の側から他方の側に透過させる。
　ダイクロイックミラー１５は、ハーフミラー１０３によって反射された測距光Ｌ２１を集光部１４側に反射し、集光部１４側から入射した反射光Ｌ２２をハーフミラー１０３側に反射する。本実施形態では、ダイクロイックミラー１５は、Ｙ方向に沿って他方の側から入射した測距光Ｌ２１をＺ方向に沿って下側に反射し、Ｚ方向に沿って下側から入射した反射光Ｌ２２をＹ方向に沿って他方の側に反射する。
　集光部１４は、ダイクロイックミラー１５によって反射された測距光Ｌ２１を集光しつつ対象物Ｗ側に透過させ、対象物Ｗの表面Ｗａによって反射された反射光Ｌ２２をダイクロイックミラー１５側に透過させる。本実施形態では、集光部１４は、測距光Ｌ２１をＺ方向に沿って上側から下側に透過させ、反射光Ｌ２２をＺ方向に沿って下側から上側に透過させる。集光部１４は、レーザ光Ｌ及び測距光Ｌ２１を対象物Ｗ側に透過させる。
　結像レンズ１０５は、ダイクロイックミラー１５によって反射されてハーフミラー１０３を透過した反射光Ｌ２２を反射型グレーティング１０６側に透過させる。本実施形態では、結像レンズ１０５は、反射光Ｌ２２をＹ方向に沿って一方の側から他方の側に透過させる。結像レンズ１０５は、集光部１４による測距光Ｌ２１又は反射光Ｌ２２の集光位置における像を結像位置に結像する。測距光Ｌ２１が集光部１４によって空気中に集光される場合の集光スポットに対して集光部１４とは反対側に対象物Ｗの表面Ｗａが位置している場合には、当該集光位置が測距光Ｌ２１に現れる。測距光Ｌ２１が集光部１４によって空気中に集光される場合の集光スポット上に対象物Ｗの表面Ｗａが位置している場合には、当該集光位置が測距光Ｌ２１と反射光Ｌ２２との境界部に現れる。測距光Ｌ２１が集光部１４によって空気中に集光される場合の集光スポットに対して集光部１４側に対象物Ｗの表面Ｗａが位置している場合には、当該集光位置が反射光Ｌ２２に現れる。なお、結像レンズ１０５は、一つのレンズによって構成されていてもよいし、複数のレンズによって構成されていてもよい。
　反射型グレーティング１０６は、結像レンズ１０５を透過した反射光Ｌ２２を光検出部１０７側に反射する。反射型グレーティング１０６は、例えば、ブレーズドグレーティングである。本実施形態では、反射型グレーティング１０６は、Ｙ方向に沿って一方の側から入射した反射光Ｌ２２をＺ方向に沿って上側に反射する。反射型グレーティング１０６は、結像レンズ１０５と光検出部１０７との間において反射光Ｌ２２の光路を調整する（詳細については後述する）。
　光検出部１０７は、反射型グレーティング１０６によって反射された反射光Ｌ２２を検出する。つまり、光検出部１０７は、対象物Ｗの表面Ｗａによって反射されて対象物Ｗ側から集光部１４を透過した反射光Ｌ２２を検出する。光検出部１０７は、例えば、Ｙ方向に沿って配列された複数の光検出チャネルを有する１次元のフォトダイオードアレイである。光検出部１０７の受光面１０７ａは、反射型グレーティング１０６側に向いており、平面Ｓ上に位置している。本実施形態では、受光面１０７ａは、下側に向いており、Ｚ方向に垂直な平面Ｓ上に位置している。なお、光検出部１０７は、Ｙ方向に沿って配列された複数の光検出チャネルを有するものであれば、２次元のフォトダイオードアレイ等であってもよい。
　図７に示されるように、集光部１４は、測距光Ｌ２１の光軸Ａ１が集光部１４の光軸Ａからオフセットした状態（すなわち、光軸Ａ１が光軸Ａから離れた状態）で、測距光Ｌ２１を対象物Ｗ側に透過させる。集光部１４に入射する測距光Ｌ２１の光軸Ａ１は、集光部１４の光軸Ａに平行である。集光部１４から出射された測距光Ｌ２１の光軸Ａ１は、集光部１４によって集光された測距光Ｌ２１の集光スポットＣが集光部１４の光軸Ａ上に位置するように傾斜している。ここでは、集光部１４に入射する測距光Ｌ２１の光軸Ａ１は、集光部１４の光軸ＡからＹ方向（第１方向）における一方の側にオフセットしている。
　これにより、図６及び図７に示されるように、対象物Ｗの表面Ｗａの高さに応じて、集光部１４を透過する反射光Ｌ２２の光路が変化し、その結果、対象物Ｗの表面Ｗａの高さに応じて、光検出部１０７の受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２の入射位置が変化する。したがって、光検出部１０７の受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２の入射位置に基づいて（すなわち、反射光Ｌ２２が入射した光検出チャネルの位置に基づいて）、対象物Ｗの表面Ｗａの高さを測定することができる。なお、対象物Ｗの表面Ｗａの高さとは、集光部１４の光軸Ａに平行な方向（ここでは、Ｚ方向）における対象物Ｗの表面Ｗａの位置であり、例えば、集光部１４と対象物Ｗの表面Ｗａとの間の距離に対応する。
　一例として、対象物Ｗの表面Ｗａが測距光Ｌ２１の集光スポットＣ（測距光Ｌ２１が集光部１４によって空気中に集光される場合の集光スポット）と一致している状態では、反射光Ｌ２２Ｌの光路は、集光部１４の光軸Ａに関して測距光Ｌ２１の光路と対称の関係を有するものとなる。対象物Ｗの表面Ｗａが測距光Ｌ２１の集光スポットＣよりも集光部１４側に位置している状態では、反射光Ｌ２２Ｍの光路は、反射光Ｌ２２ＬよりもＹ方向における一方の側において反射されたものとなる。対象物Ｗの表面Ｗａが測距光Ｌ２１の集光スポットＣよりも更に集光部１４側に位置している状態では、反射光Ｌ２２Ｈの光路は、反射光Ｌ２２ＭよりもＹ方向における一方の側において反射されたものとなる。
　ここで、図７に示されるように、反射光Ｌ２２の収束及び発散状態も、対象物Ｗの表面Ｗａの高さに応じて変化することから、結像レンズ１０５による反射光Ｌ２２の結像位置も、対象物Ｗの表面Ｗａの高さに応じて変化する。そのため、反射光Ｌ２２の光路を調整する反射型グレーティング１０６が測距部１００に設けられていないと、光検出部１０７の受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２のスポットサイズが、対象物Ｗの表面Ｗａの高さに応じて大きく変化し、その結果、対象物Ｗの表面Ｗａの高さの測定精度が劣化するおそれがある。また、光検出部１０７の受光面１０７ａが、結像レンズ１０５による反射光Ｌ２２の結像位置に合うように傾斜させられても、受光面１０７ａに対する反射光Ｌ２２の入射角が大きくなって、受光面１０７ａによって反射光Ｌ２２の一部が反射されたり、受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２のスポットサイズが大きくなったりし、その結果、対象物Ｗの表面Ｗａの高さの測定精度が劣化するおそれがある。
　例えば、集光部１４の焦点距離をｆ１とし、結像レンズ１０５の焦点距離をｆ２とし、集光部１４の光軸Ａに平行な方向における対象物Ｗの表面Ｗａの高さの差をΔＺとし、結像レンズ１０５の光軸に平行な方向における反射光Ｌ２２の結像位置の差をΔＹとすると、反射型グレーティング１０６が測距部１００に設けられていない場合には、ΔＹ／ΔＺ＝４（ｆ２／ｆ１）２の関係が成立する。つまり、集光部１４の焦点距離ｆ１が小さくなると、反射光Ｌ２２の結像位置の差ΔＹが大きくなり、受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２のスポットサイズが大きくなる。上述したように、対象物Ｗの内部に改質領域を形成する場合には、集光部１４の開口数が大きくなり、集光部１４の焦点距離ｆ１が小さくなるから、対象物Ｗの表面Ｗａの高さの測定精度が劣化するのを抑制するための対策を実施することは、特に重要である。
　その対策として、図６に示されるように、反射光Ｌ２２の光路を調整する反射型グレーティング１０６が測距部１００に設けられている。反射型グレーティング１０６は、反射型グレーティング１０６への反射光Ｌ２２の入射位置に応じた光路長を反射光Ｌ２２に発生させることで、反射光Ｌ２２の光路を調整する。
　また、結像レンズ１０５を透過した反射光Ｌ２２の光路（反射光Ｌ２２の主光線の光路）は、対象物Ｗの表面Ｗａの高さに応じて所定平面（ここでは、Ｘ方向に垂直な平面）に沿って変化する。そこで、反射型グレーティング１０６は、複数の溝が当該所定平面に垂直な方向（ここでは、Ｘ方向）に沿って延在するように、配置されている。更に、反射型グレーティング１０６は、結像レンズ１０５から結像位置までの光路長が長い反射光Ｌ２２ほど、結像レンズ１０５から離れた位置において反射型グレーティング１０６によって反射されるように、配置されている。
　これにより、結像レンズ１０５から結像位置までの光路長が長い反射光Ｌ２２ほど、結像レンズ１０５から光検出部１０７の受光面１０７ａに至る反射光Ｌ２２の光路長が長くなる。例えば、結像レンズ１０５から光検出部１０７の受光面１０７ａに至る反射光Ｌ２２Ｍの光路長は、結像レンズ１０５から光検出部１０７の受光面１０７ａに至る反射光Ｌ２２Ｌの光路長よりも長い。結像レンズ１０５から光検出部１０７の受光面１０７ａに至る反射光Ｌ２２Ｈの光路長は、結像レンズ１０５から光検出部１０７の受光面１０７ａに至る反射光Ｌ２２Ｍの光路長よりも長い。
　ただし、結像レンズ１０５によって結像されて反射型グレーティング１０６によって反射された反射光Ｌ２２には、非点収差が生じる。具体的には、Ｘ方向において結像される反射光Ｌ２２の結像位置は、Ｙ方向において結像される反射光Ｌ２２の結像位置よりも、光検出部１０７の受光面１０７ａが位置する平面Ｓから離れる。測距部１００では、Ｙ方向において結像される反射光Ｌ２２の結像位置が、光検出部１０７の受光面１０７ａが位置する平面Ｓに近付くように、反射型グレーティング１０６が反射光Ｌ２２の光路を調整する。
　このように、反射型グレーティング１０６は、光検出部１０７に入射する反射光Ｌ２２の入射方向（ここでは、Ｚ方向）に垂直な少なくとも一方向（ここでは、Ｙ方向）において結像される反射光Ｌ２２の結像位置が、当該入射方向に垂直な平面Ｓに近付くように、反射光Ｌ２２の光路を調整する。なお、反射型グレーティング１０６は、光検出部１０７の受光面１０７ａに平行且つ上述した一方向（ここでは、Ｙ方向）に垂直な方向（ここでは、Ｘ方向）に沿って延在する複数の溝を有している。また、光検出部１０７は、上述した一方向（ここでは、Ｙ方向）に平行な方向に沿って配列された複数の光検出チャネルを有している。
　ここで、「光検出部１０７に入射する反射光Ｌ２２の入射方向」とは、基準となる反射光Ｌ２２（例えば、反射光Ｌ２２Ｌ）の入射方向を意味する。また、「反射光Ｌ２２の結像位置が、光検出部１０７に入射する反射光Ｌ２２の入射方向に垂直な平面Ｓに近付くように」とは、反射型グレーティング１０６が測距部１００に設けられていない場合に比べて、反射光Ｌ２２の結像位置が平面Ｓに近付くことを意味する。つまり、光検出部１０７に入射する反射光Ｌ２２の入射方向における反射光Ｌ２２の結像位置の差が、平面Ｓを含む領域で、上述したΔＹ未満（好ましくは、ΔＹの１０％未満）となることを意味する。
　また、集光部１４及び結像レンズ１０５は、結像レンズ１０５から出射される反射光Ｌ２２の光路（反射光Ｌ２２の主光線の光路）の方向が一定となるように構成されている。本実施形態では、図８の（ａ）に示されるように、集光部１４と結像レンズ１０５との間の光路長が、集光部１４の焦点距離ｆ１と結像レンズ１０５の焦点距離ｆ２との和となっている。つまり、集光部１４の結像レンズ１０５側の焦点位置と結像レンズ１０５の集光部１４側の焦点位置とが一致している。これにより、対象物Ｗの表面Ｗａの高さが変化しても、結像レンズ１０５から出射される反射光Ｌ２２の光路の方向が一定となり、その結果、図８の（ｂ）に示されるように、対象物Ｗの表面Ｗａの高さと、光検出部１０７において反射光Ｌ２２が入射する光検出チャネルの位置とが、線形な関係となる。なお、図８の（ａ）では、光源１０１、コリメートレンズ１０２、ハーフミラー１０３、ダイクロイックミラー１５及びビームスプリッタ２０等の図示が省略されている。
　また、図８の（ｂ）に示されるように、光検出部１０７の受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２の像は、上述した一方向（平面Ｓに近付くように反射光Ｌ２２を結像する一方向）に垂直な方向（ここでは、Ｘ方向）を長手方向とする長尺状（ここでは、楕円形状）を呈している。これにより、反射光Ｌ２２の像の長手方向への光検出部１０７の受光面１０７ａのずれが許容され、各構成の配置の精度が緩和される。なお、光検出部１０７の受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２の像が、上述した一方向に垂直な方向を長手方向とする長尺状を呈するのは、上述したように、結像レンズ１０５によって結像されて反射型グレーティング１０６によって反射された反射光Ｌ２２に非点収差が生じるからである。
　以上のように構成された測距部１００では、次のように、反射光Ｌ２２が検出される。図６に示されるように、光源１０１から出射された測距光Ｌ２１は、コリメートレンズ１０２によってコリメートされる。コリメートされた測距光Ｌ２１は、ハーフミラー１０３によって反射されてビームスプリッタ２０（図５参照）を透過し、ダイクロイックミラー１５によって反射されて集光部１４に入射する。集光部１４に入射した測距光Ｌ２１は、集光部１４によって集光され、対象物Ｗの表面Ｗａに照射される。対象物Ｗの表面Ｗａによって反射された反射光Ｌ２２は、集光部１４を透過し、ダイクロイックミラー１５によって反射される。ダイクロイックミラー１５によって反射された反射光Ｌ２２は、ビームスプリッタ２０（図５参照）及びハーフミラー１０３を順次に透過し、結像レンズ１０５によって結像されると共に、反射型グレーティング１０６によって反射される。反射型グレーティング１０６によって反射された反射光Ｌ２２は、光検出部１０７に入射して光検出部１０７によって検出される。
［制御部の機能］
　図９の（ａ）に示されるように、測距光Ｌ２１の光軸Ａ１は、集光部１４の光出射面１４ｂにおいて、集光部１４の光軸ＡからＹ方向（第１方向）における一方の側にオフセットしている。反射光Ｌ２２の光軸Ａ２は、集光部１４の光出射面１４ｂにおいて、集光部１４の光軸ＡからＹ方向における他方の側（一方の側とは反対側）にオフセットしている。
　この状態で、制御部９は、対象物Ｗに設定されたラインαが光軸Ａと交差し且つＸ方向（第２方向）に延在するように複数の移動機構５，６を制御する（第１工程）。続いて、制御部９は、光検出部１０７による検出結果に基づいて、対象物Ｗの表面Ｗａと対象物Ｗ内に位置するレーザ光Ｌの集光スポットとの距離が所定距離（例えば一定距離）となるように駆動部１８を制御しつつ、ラインαに沿ってレーザ光Ｌの集光スポットが相対的に移動するように移動機構６を制御する（第２工程）。これにより、表面Ｗａから所定距離（例えば一定距離）だけ離れた対象物Ｗの内部にラインαに沿って改質領域が形成される。このように、制御部９は、少なくとも複数の移動機構５，６及び駆動部１８を制御する。
　ここで、レーザ光Ｌの照射によって対象物Ｗの加工が実施される際には、図９の（ｂ）に示されるように、集光部１４の光出射面１４ｂの中央領域（光軸Ａを含む中央領域）に比べ、集光部１４の光出射面１４ｂの周囲領域（中央領域を包囲する周囲領域）に汚れ（ドットで図示）が付着しやすい。そして、レーザ光Ｌの集光スポットが対象物Ｗに対して相対的に移動する方向がＸ方向である場合には、集光部１４の光出射面１４ｂの周囲領域のうちＸ方向における光軸Ａの両側の部分に汚れが付着しやすい。これは、レーザ光Ｌの照射によって対象物Ｗから発せられた飛散物が集光部１４の進行方向（対象物Ｗに対する相対的な進行方向）の後側に流れるためと推測される。
　換言すれば、レーザ光Ｌの集光スポットが対象物Ｗに対して相対的に移動する方向がＸ方向である場合には、集光部１４の光出射面１４ｂの周囲領域のうちＹ方向における光軸Ａの両側の部分に汚れが付着しにくい。つまり、集光部１４の光出射面１４ｂにおいて測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が通過する領域に汚れが付着しにくい。したがって、レーザ加工装置１では、レーザ光Ｌの集光スポットが対象物Ｗに対して相対的に移動する方向がＸ方向である場合に集光部１４の光出射面１４ｂに汚れが付着したとしても、対象物Ｗの表面Ｗａの高さ情報を取得することができる。
　図１０の（ａ）は、測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が光軸ＡをＹ方向において跨いでいる構成（実施例の構成）において、レーザ光Ｌの照射によって対象物Ｗの加工が実施されている様子を示す模式図である。ここで、測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が光軸ＡをＹ方向において跨いでいる構成（実施例の構成）とは、集光部１４の光出射面１４ｂにおいて、測距光Ｌ２１の光軸Ａ１が集光部１４の光軸ＡからＹ方向における一方の側にオフセットしており、反射光Ｌ２２の光軸Ａ２が集光部１４の光軸ＡからＹ方向における他方の側にオフセットしている構成であって、対象物Ｗの表面Ｗａにおける測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が集光部１４の光軸ＡからＹ方向における一方の側にオフセットする構成である。
　測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が光軸ＡをＹ方向において跨いでいる構成（実施例の構成）では、例えば、レーザ光Ｌの集光スポットＣの相対的な移動方向における後側に穴Ｗｂが存在していたとしても、集光スポットＣが穴Ｗｂを通過した直後に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１も穴Ｗｂ上を通過することになるため、集光スポットＣが穴Ｗｂを通過した直後の領域においても対象物Ｗの表面Ｗａの高さ情報を取得することができ、当該領域においても改質領域Ｒを対象物Ｗの内部に精度良く形成することができる。
　図１０の（ｂ）は、測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が光軸ＡをＸ方向において跨いでいる構成（比較例の構成）において、レーザ光Ｌの照射によって対象物Ｗの加工が実施されている様子を示す模式図である。ここで、測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が光軸ＡをＸ方向において跨いでいる構成（比較例の構成）とは、集光部１４の光出射面１４ｂにおいて、測距光Ｌ２１の光軸Ａ１が集光部１４の光軸ＡからＸ方向における一方の側にオフセットしており、反射光Ｌ２２の光軸Ａ２が集光部１４の光軸ＡからＸ方向における他方の側にオフセットしている構成であって、対象物Ｗの表面Ｗａにおける測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が集光部１４の光軸ＡからＸ方向における一方の側にオフセットする構成である。
　測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が光軸ＡをＸ方向において跨いでいる構成（比較例の構成）では、例えば、レーザ光Ｌの集光スポットＣの相対的な移動方向における後側に穴Ｗｂが存在していると、集光スポットＣが穴Ｗｂを通過した直後に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が穴Ｗｂ上に位置することになるめ、集光スポットＣが穴Ｗｂを通過した直後の領域においては対象物Ｗの表面Ｗａの高さ情報を取得することができず、当該領域においては改質領域Ｒを対象物Ｗの内部に精度良く形成することができない。
　レーザ加工装置１では、空間光変調器３６によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを対象物Ｗ内の加工位置Ｐ２に位置させると、上述したように、表面Ｗａにおける測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１がＹ方向における一方の側にオフセットする。ここで、図１１に示されるように、対象物Ｗが、表面Ｗａに沿って二次元状に配置された複数の機能素子Ｅを含むウェハであり、ラインαが、隣り合う機能素子Ｅの間を通るように当該ウェハに設定されていると、表面Ｗａからの加工位置Ｐ２の深さ及び／又は隣り合う機能素子Ｅの間の距離によっては、測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が機能素子Ｅ上に位置し、その結果、対象物Ｗの表面Ｗａの高さ情報を取得することができないおそれがある。そこで、制御部９は、第１変調及び第２変調の少なくとも一方が実施されるように空間光変調器３６を制御する。以下、第１変調及び第２変調に関する制御について詳細に説明する。
　制御部９は、Ｚ方向（集光部１４の光軸Ａに平行な第３方向）においてレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に近づかせる第１変調が実施されるように空間光変調器３６を制御する。具体的には、制御部９は、集光部１４がＺ方向に移動するように移動機構６を制御することで、図１２の（ａ）に示されるように、空間光変調器３６によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを対象物Ｗの表面Ｗａに位置させる（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）。続いて、制御部９は、空間光変調器３６を制御することで、図１２の（ｂ）に示されるように、レーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させる。
　これにより、Ｚ方向から見た場合にラインα上に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１を位置させた状態で、対象物Ｗの表面Ｗａとレーザ光Ｌの集光スポットＣとの距離を一定距離に維持しつつ、ラインαに沿ってレーザ光Ｌの集光スポットＣを相対的に移動させることができる。
　また、制御部９は、Ｙ方向においてレーザ光Ｌの集光スポットＣを測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１に近づかせる第２変調が実施されるように空間光変調器３６を制御する。具体的には、制御部９は、集光部１４がＺ方向に移動するように移動機構６を制御することで、図１３の（ａ）に示されるように、空間光変調器３６によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させる（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）。続いて、制御部９は、空間光変調器３６を制御することで、図１３の（ｂ）に示されるように、レーザ光Ｌの集光スポットＣを測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１の直下（すなわち、Ｚ方向から見た場合に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１と重なる位置）に位置させる（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）。続いて、制御部９は、集光部１４がＹ方向に移動するように移動機構５を制御することで、図１３の（ｂ）に示されるように、レーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させる。
　これにより、Ｚ方向から見た場合にラインα上に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１を位置させた状態で、対象物Ｗの表面Ｗａとレーザ光Ｌの集光スポットＣとの距離を一定距離に維持しつつ、ラインαに沿ってレーザ光Ｌの集光スポットＣを相対的に移動させることができる。
　また、制御部９は、上述した第１変調及び第２変調の両方が実施されるように空間光変調器３６を制御する。具体的には、制御部９は、集光部１４がＺ方向に移動するように移動機構６を制御することで、図１４の（ａ）に示されるように、空間光変調器３６によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２の深さよりも浅い位置に位置させる（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）。続いて、制御部９は、空間光変調器３６を制御することで、図１４の（ｂ）に示されるように、Ｚ方向においてレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２の深さに位置させると共に、Ｙ方向においてレーザ光Ｌの集光スポットＣを測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１の直下に位置させる（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）。続いて、制御部９は、集光部１４がＹ方向に移動するように移動機構５を制御することで、図１４の（ｂ）に示されるように、レーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させる。
　これにより、Ｚ方向から見た場合にラインα上に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１を位置させた状態で、対象物Ｗの表面Ｗａとレーザ光Ｌの集光スポットＣとの距離を一定距離に維持しつつ、ラインαに沿ってレーザ光Ｌの集光スポットＣを相対的に移動させることができる。第１変調及び第２変調の両方が実施される場合には、第１変調のみが実施される場合に比べ、変調による「Ｚ方向への集光スポットＣの移動量」を抑制することができると共に、第２変調のみが実施される場合に比べ、変調による「Ｙ方向への集光スポットＣの移動量」を抑制することができる。
　以上の第１変調及び第２変調に関する制御は、隣り合う機能素子Ｅの間の距離、及び加工位置Ｐ２に応じた「光軸Ａからの反射位置Ｐ１のオフセット量」が既知である場合には、予め条件が設定されることで実施され得る。その一例として、隣り合う機能素子Ｅの間の距離、及び加工位置Ｐ２の深さが、ＧＵＩ（Graphical　User　Interface）と機能するディスプレイ９１を介して入力され、加工位置Ｐ２に応じた「光軸Ａからの反射位置Ｐ１のオフセット量」が制御部９において読み出され、「光軸Ａからの反射位置Ｐ１のオフセット量」が「隣り合う機能素子Ｅの間の距離の１／２倍」を超えた場合に制御部９によって第１変調及び又は第２変調に関する制御が実施される。
　また、第１変調及び第２変調に関する制御は、例えば、隣り合う機能素子Ｅの間の距離が未知である場合には、以下のように実施され得る。まず、アライメントが実施される（図１５に示されるＳ０１）。具体的には、制御部９は、カメラによって取得された対象物Ｗの画像に基づいて各移動機構５，６を制御することで、図１６に示されるように、隣り合う機能素子Ｅの間において集光部１４の光軸Ａがラインαと交差する位置に集光部１４を移動させる。続いて、レチクルピント位置に高さが合わせられる（図１５に示されるＳ０２）。具体的には、制御部９は、カメラによって取得された対象物Ｗの画像に基づいて、レチクルにピント位置が合うように移動機構６を制御することで、図１６に示されるように、隣り合う機能素子Ｅの間においてレーザ光Ｌの集光スポットＣが表面Ｗａに一致する位置に集光部１４を移動させる（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）。
　続いて、第１ＡＦデータが取得される（図１５に示されるＳ０３）。具体的には、図１６に示されるように、隣り合う機能素子Ｅの間において集光部１４の光軸Ａがラインαと交差し且つ隣り合う機能素子Ｅの間においてレーザ光Ｌの集光スポットＣが表面Ｗａに一致した状態で（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）、測距部１００において測距光Ｌ２１が出射されると共に反射光Ｌ２２が検出される。これにより、制御部９は、第１変調及び第２変調によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを表面Ｗａに位置させた場合における「光検出部１０７による検出結果」を第１ＡＦデータとして取得する。このように、第１ＡＦデータは、隣り合う機能素子Ｅの間において取得される。なお、レチクルピント位置への高さ合わせ（図１５に示されるＳ０２）と第１ＡＦデータの取得（図１５に示されるＳ０３）とを合わせて、ハイトセットと称される場合がある。
　続いて、レーザ光Ｌの集光スポットＣが加工位置Ｐ２に位置するように集光部１４がＺ方向に移動させられる（図１５に示されるＳ０４）。続いて、第２ＡＦデータが取得される（図１５に示されるＳ０５）。具体的には、図１７の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、隣り合う機能素子Ｅの間において集光部１４の光軸Ａがラインαと交差し且つ隣り合う機能素子Ｅの間においてレーザ光Ｌの集光スポットＣが加工位置Ｐ２に一致した状態で（この時点では、実際にはレーザ光Ｌは出射されていない）、測距部１００において測距光Ｌ２１が出射されると共に反射光Ｌ２２が検出される。これにより、制御部９は、第１変調及び第２変調によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させた場合における「光検出部１０７による検出結果」を第２ＡＦデータとして取得する。このように、第２ＡＦデータは、隣り合う機能素子Ｅの間において取得される。
　続いて、ＡＦ追従が可能であるか否かが判断される（図１５に示されるＳ０６）。具体的には、制御部９は、第１ＡＦデータと第２ＡＦデータとを比較することで、レーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させた場合に、図１７の（ａ）に示されるように測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が表面Ｗａ上に位置するか、或いは、図１７の（ｂ）に示されるように測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が機能素子Ｅ上に位置するかを判断する。一例として、測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が機能素子Ｅ上に位置する場合には、測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が表面Ｗａ上に位置する場合に比べ、光検出部１０７によって検出される反射光Ｌ２２の光量が低くなるため、制御部９は、第１ＡＦデータと第２ＡＦデータとを比較することで、ＡＦ追従が可能であるか否かを判断することができる。なお、ＡＦ追従とは、制御部９が、光検出部１０７による検出結果に基づいて、対象物Ｗの表面Ｗａと対象物Ｗ内に位置するレーザ光Ｌの集光スポットＣとの距離が所定距離（例えば一定距離）となるように駆動部１８を制御しつつ、ラインαに沿ってレーザ光Ｌの集光スポットＣが相対的に移動するように移動機構６を制御することである。
　続いて、ＡＦ追従が可能であると判断された場合には、第１変調及び第２変調が実施されずに、レーザ光Ｌの照射によって対象物Ｗの加工が実施される（図１５に示されるＳ０７）。一方、ＡＦ追従が可能でないと判断された場合には、第１変調及び第２変調の少なくとも一方が実施され（図１５に示されるＳ０８）、レーザ光Ｌの照射によって対象物Ｗの加工が実施される（図１５に示されるＳ０７）。一例として、制御部９は、第１変調が実施されるように空間光変調器３６を制御することで、図１８に示されるように、隣り合う機能素子Ｅの間において測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１を表面Ｗａ上に位置させつつ、レーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させる。
　以上のように、制御部９は、第１ＡＦデータと第２ＡＦデータとを比較することで、第１変調及び第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する。つまり、制御部９は、第１変調及び第２変調によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させた場合における「光検出部１０７による検出結果」に基づいて、第１変調及び第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する。
［作用及び効果］
　レーザ加工装置１（及びレーザ加工装置１において実施されるレーザ加工方法）では、集光部１４の光出射面１４ｂにおいて、測距光Ｌ２１の光軸Ａ１が集光部１４の光軸ＡからＹ方向における一方の側にオフセットしており、反射光Ｌ２２の光軸Ａ２が集光部１４の光軸ＡからＹ方向における他方の側にオフセットしている場合に、対象物Ｗに設定されたラインαがＹ方向に垂直なＸ方向に延在するように各移動機構５，６が制御される。そして、光検出部１０７による検出結果に基づいて、対象物Ｗの表面Ｗａと対象物Ｗ内に位置するレーザ光Ｌの集光スポットＣとの距離が所定距離となるように駆動部１８が制御されつつ、ラインαに沿ってレーザ光Ｌの集光スポットＣが相対的に移動するように移動機構５が制御される。ここで、レーザ光Ｌの照射によって対象物Ｗの加工が実施される際には、集光部１４の光出射面１４ｂの周囲領域のうちＸ方向における集光部１４の光軸Ａの両側の部分に特に汚れが付着しやすい（これは、本発明者らが見出した知見である）。換言すれば、集光部１４の光出射面１４ｂにおいて測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２が通過する領域には、汚れが付着しにくい。したがって、集光部１４の光出射面１４ｂに汚れが付着したとしても、対象物Ｗの表面Ｗａの高さ情報を取得することができる。よって、レーザ加工装置１によれば、レーザ光Ｌによる加工位置Ｐ２を対象物Ｗの表面Ｗａを基準として対象物Ｗに安定的に設定することができる。
　レーザ加工装置１では、空間光変調器３６によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを対象物Ｗ内の加工位置Ｐ２に位置させると表面Ｗａにおける測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が一方の側にオフセットする場合に、制御部９が、Ｚ方向において集光スポットＣを加工位置Ｐ２に近づかせる第１変調及びＹ方向において集光スポットＣを反射位置Ｐ１に近づかせる第２変調の少なくとも一方が実施されるように空間光変調器３６を制御する。これにより、レーザ光Ｌの集光スポットＣの位置（すなわち、対象物Ｗ内の加工位置Ｐ２）と測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１との「Ｙ方向におけるずれ量」を小さくすることができるため、ラインα上において対象物Ｗの表面Ｗａから所定距離の位置にレーザ光Ｌの集光スポットＣを精度良く位置させることができる。
　レーザ加工装置１では、制御部９が、第１変調及び第２変調によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させた場合における検出結果に基づいて、第１変調及び第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する。これにより、レーザ光Ｌの集光スポットＣの位置と測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１との「Ｙ方向におけるずれ量」が大きくなることに起因して測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が何らかの部材上に位置するのを回避することができる。
　レーザ加工装置１では、制御部９が、第１変調及び第２変調によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを表面Ｗａに位置させた場合における検出結果と第１変調及び第２変調によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させた場合における検出結果とを比較することで、第１変調及び第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する。これにより、レーザ光Ｌの集光スポットＣを対象物Ｗ内の加工位置Ｐ２に位置させた場合に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が何らかの部材上に位置するか否かを確実に判定することができるため、測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が何らかの部材上に位置するのを確実に回避することができる。
　レーザ加工装置１では、対象物Ｗが、表面Ｗａに沿って二次元状に配置された複数の機能素子Ｅを含むウェハであり、ラインαが、複数の機能素子Ｅのうち隣り合う機能素子Ｅの間を通るように当該ウェハに設定されている場合に、第１変調及び第２変調によって変調されていないレーザ光Ｌの集光スポットＣを加工位置Ｐ２に位置させた場合における検出結果が、隣り合う機能素子Ｅの間において取得される。これにより、レーザ光Ｌの集光スポットＣを対象物Ｗ内の加工位置Ｐ２に位置させた場合に測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が機能素子Ｅ上に位置するか否かを確実に判定することができるため、測距光Ｌ２１の反射位置Ｐ１が機能素子Ｅ上に位置するのを確実に回避することができる。
［変形例］
　本開示は、上述した実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、ラインαがＹ方向（第１方向）に垂直なＸ方向（第２方向）に延在するように対象物Ｗに設定されたが、ラインαは、Ｙ方向（第１方向）に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する方向（第２方向）に延在するように対象物Ｗに設定されてもよい。Ｙ方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する方向とは、図１９にハッチングで示されるように、Ｙ方向に対して反時計回りに０度以上１８０度以下の各範囲のうち、Ｙ方向に対して反時計回りに４５度以上１３５度以下の角度範囲において、光軸Ａを通る直線に平行な方向である。
　制御部９の一部を構成する回路部１９は、制御部９内に含まれていてもよい。対象物Ｗの表面Ｗａは、対象物Ｗにおけるレーザ光Ｌの入射側の表面に限定されず、対象物の他の面（所定面）であってもよい。測距部１００では、各面によって反射された反射光が互いに空間的に分離されるためである。
　上記実施形態では、ダイクロイックミラー１５が、レーザ光Ｌを透過させ且つ測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２を反射したが、ダイクロイックミラー１５に代えて、測距光Ｌ２１及び反射光Ｌ２２透過させ且つレーザ光Ｌを反射する光学素子が用いられてもよい。
　上記実施形態では、反射光Ｌ２２の光路を調整する光路調整部として、結像レンズ１０５と光検出部１０７との間に配置された反射型グレーティング１０６が用いられたが、反射光Ｌ２２の結像位置が平面Ｓに近付くように反射光Ｌ２２の光路を調整できるものであれば、他の構成であってもよい。そのような構成の例としては、空間光変調器、デジタルミラーデバイス、透過型グレーティング、プリズム等がある。光検出部１０７の受光面１０７ａにおける反射光Ｌ２２の像が、一方向（平面Ｓに近付くように反射光Ｌ２２を結像する一方向）に垂直な方向を長手方向とする長尺状を呈するように、シリンドリカルレンズが設けられてもよい。
　測距光Ｌ２１が集光部１４を透過する際に、測距光Ｌ２１の光軸Ａ１が集光部１４の光軸Ａからオフセットする距離は、調整可能であってもよい。一例として、図６に示されるハーフミラー１０３の位置を調整することで、測距光Ｌ２１の光軸Ａ１が集光部１４の光軸Ａからオフセットする距離を調整することができる。当該距離を調整することで、対象物Ｗの表面Ｗａの高さの測定レンジ、及び、光検出部１０７における検出感度を調整できる。
　上記実施形態では、光検出部１０７の受光面１０７ａが平面Ｓ上に位置していたが、光検出部１０７の受光面１０７ａは、平面Ｓに沿うように位置していればよい。例えば、光検出部１０７の受光面１０７ａと平面Ｓとが角度を成していても、当該角度が５°未満であれば、対象物Ｗの表面Ｗａの高さを十分に精度良く測定できる。
　上記実施形態では、平面Ｓが、光検出部１０７に入射する反射光Ｌ２２の入射方向に垂直な面であったが、平面Ｓは、当該入射方向に対して例えば３０°以下の角度で傾斜する等、当該入射方向と交差する面であればよい。
　参考として、対象物に設定されたラインが第１方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する第２方向に延在するか否かにかかわらず、以下のレーザ加工装置の発明［I］及びレーザ加工装置の発明［II］が成立する。これらによれば、加工光の集光スポットの位置（すなわち、対象物内の加工位置）と非加工光の反射位置との「第１方向におけるずれ量」を小さくすることができるため、ライン上において対象物の所定面から所定距離の位置に加工光の集光スポットを精度良く位置させることができる。
［I］「対象物を支持する支持部と、
　加工光を出射する第１光源と、
　非加工光を出射する第２光源と、
　前記加工光及び前記非加工光を前記対象物側に透過させる集光部と、
　前記第１光源から前記集光部に至る前記加工光の光路上において前記加工光を変調する空間光変調器と、
　前記対象物の所定面によって反射されて前記対象物側から前記集光部を透過した前記非加工光の反射光を検出する光検出部と、
　前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
　少なくとも前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
　前記非加工光の光軸は、前記集光部の光出射面において、前記集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、
　前記反射光の光軸は、前記光出射面において、前記集光部の前記光軸から前記第１方向における他方の側にオフセットしており、
　前記制御部は、前記空間光変調器によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記対象物内の加工位置に位置させると前記所定面における前記非加工光の反射位置が前記一方の側にオフセットする場合に、前記集光部の前記光軸に平行な方向において前記集光スポットを前記加工位置に近づかせる第１変調及び前記第１方向において前記集光スポットを前記反射位置に近づかせる第２変調の少なくとも一方が実施されるように前記空間光変調器を制御し、
　前記制御部は、前記光検出部による検出結果に基づいて、前記所定面と前記対象物内に位置する前記加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように前記駆動部を制御しつつ、前記対象物に設定されたラインに沿って前記集光スポットが相対的に移動するように前記駆動部を制御する、レーザ加工装置。」
［II］「対象物を支持する支持部と、
　加工光を出射する第１光源と、
　非加工光を出射する第２光源と、
　前記加工光及び前記非加工光を前記対象物側に透過させる集光部と、
　前記第１光源から前記集光部に至る前記加工光の光路上において前記加工光を変調する空間光変調器と、
　前記対象物の所定面によって反射されて前記対象物側から前記集光部を透過した前記非加工光の反射光を検出する光検出部と、
　前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、を備え、
　前記非加工光の光軸は、前記集光部の光出射面において、前記集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、
　前記反射光の光軸は、前記光出射面において、前記集光部の前記光軸から前記第１方向における他方の側にオフセットしている、レーザ加工装置において実施されるレーザ加工方法であって、
　前記空間光変調器によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記対象物内の加工位置に位置させると前記所定面における前記非加工光の反射位置が前記一方の側にオフセットする場合に、前記集光部の前記光軸に平行な方向において前記集光スポットを前記加工位置に近づかせる第１変調及び前記第１方向において前記集光スポットを前記反射位置に近づかせる第２変調の少なくとも一方が実施されるように、前記加工光を前記空間光変調器に変調させる第１工程と、
　前記光検出部による検出結果に基づいて、前記所定面と前記対象物内に位置する前記加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように前記駆動部を制御しつつ、前記対象物に設定されたラインに沿って前記集光スポットが相対的に移動するように、前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を前記駆動部に駆動させる第２工程と、を備える、レーザ加工方法。」
　１…レーザ加工装置、５，６…移動機構（駆動部）、７…支持部、９…制御部、１４…集光部、１４ｂ…光出射面、１８…駆動部、１９…回路部（制御部）、３６…空間光変調器、８１，８２…光源（第１光源）、１０１…光源（第２光源）、１０７…光検出部、Ａ，Ａ１，Ａ２…光軸、Ｃ…集光スポット、Ｅ…機能素子、Ｌ…レーザ光（加工光）、Ｌ２１…測距光（非加工光）、Ｌ２２…反射光、Ｐ１…反射位置、Ｐ２…加工位置、Ｒ…改質領域、Ｗ…対象物、Ｗａ…表面（所定面）、α…ライン。

Claims (6)

  1. 　対象物を支持する支持部と、
    　加工光を出射する第１光源と、
    　非加工光を出射する第２光源と、
    　前記加工光及び前記非加工光を前記対象物側に透過させる集光部と、
    　前記対象物の所定面によって反射されて前記対象物側から前記集光部を透過した前記非加工光の反射光を検出する光検出部と、
    　前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
    　少なくとも前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
    　前記非加工光の光軸は、前記集光部の光出射面において、前記集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、
    　前記反射光の光軸は、前記光出射面において、前記集光部の前記光軸から前記第１方向における他方の側にオフセットしており、
    　前記制御部は、前記対象物に設定されたラインが前記第１方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する第２方向に延在するように前記駆動部を制御し、
    　前記制御部は、前記光検出部による検出結果に基づいて、前記所定面と前記対象物内に位置する前記加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように前記駆動部を制御しつつ、前記ラインに沿って前記集光スポットが相対的に移動するように前記駆動部を制御する、レーザ加工装置。
  2. 　前記第１光源から前記集光部に至る前記加工光の光路上において前記加工光を変調する空間光変調器を更に備え、
    　前記制御部は、前記空間光変調器によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記対象物内の加工位置に位置させると前記所定面における前記非加工光の反射位置が前記一方の側にオフセットする場合に、前記集光部の前記光軸に平行な第３方向において前記集光スポットを前記加工位置に近づかせる第１変調及び前記第１方向において前記集光スポットを前記反射位置に近づかせる第２変調の少なくとも一方が実施されるように前記空間光変調器を制御する、請求項１に記載のレーザ加工装置。
  3. 　前記制御部は、前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記加工位置に位置させた場合における前記検出結果に基づいて、前記第１変調及び前記第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する、請求項２に記載のレーザ加工装置。
  4. 　前記制御部は、前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記所定面に位置させた場合における前記検出結果と前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記加工位置に位置させた場合における前記検出結果とを比較することで、前記第１変調及び前記第２変調の少なくとも一方を実施するか否かを決定する、請求項３に記載のレーザ加工装置。
  5. 　前記対象物は、前記所定面に沿って二次元状に配置された複数の機能素子を含むウェハであり、
    　前記ラインは、前記複数の機能素子のうち隣り合う機能素子の間を通るように前記ウェハに設定されており、
    　前記第１変調及び前記第２変調によって変調されていない前記加工光の前記集光スポットを前記加工位置に位置させた場合における前記検出結果は、前記隣り合う機能素子の間において取得される、請求項３又は４に記載のレーザ加工装置。
  6. 　対象物を支持する支持部と、
    　加工光を出射する第１光源と、
    　非加工光を出射する第２光源と、
    　前記加工光及び前記非加工光を前記対象物側に透過させる集光部と、
    　前記対象物の所定面によって反射されて前記対象物側から前記集光部を透過した前記非加工光の反射光を検出する光検出部と、
    　前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、を備え、
    　前記非加工光の光軸は、前記集光部の光出射面において、前記集光部の光軸から第１方向における一方の側にオフセットしており、
    　前記反射光の光軸は、前記光出射面において、前記集光部の前記光軸から前記第１方向における他方の側にオフセットしている、レーザ加工装置において実施されるレーザ加工方法であって、
    　前記対象物に設定されたラインが前記第１方向に対して４５度以上１３５度以下の角度で傾斜する第２方向に延在するように、前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を前記駆動部に駆動させる第１工程と、
    　前記光検出部による検出結果に基づいて、前記所定面と前記対象物内に位置する前記加工光の集光スポットとの距離が所定距離となるように前記駆動部を制御しつつ、前記ラインに沿って前記集光スポットが相対的に移動するように、前記支持部及び前記集光部の少なくとも一方を前記駆動部に駆動させる第２工程と、を備える、レーザ加工方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019187422A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 浜松ホトニクス株式会社 測距ユニット及び光照射装置
JP2021179422A (ja) * 2020-04-01 2021-11-18 アディジェ ソシエタ ペル アチオニ 寸法測定および熱測定のための組合せ光学システム、およびその動作方法
JP2023013750A (ja) * 2021-07-16 2023-01-26 株式会社東京精密 レーザ加工装置及びその制御方法
JP2024001782A (ja) * 2022-06-22 2024-01-10 株式会社ディスコ レーザ光の集光点位置検出方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019187422A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 浜松ホトニクス株式会社 測距ユニット及び光照射装置
JP2021179422A (ja) * 2020-04-01 2021-11-18 アディジェ ソシエタ ペル アチオニ 寸法測定および熱測定のための組合せ光学システム、およびその動作方法
JP2023013750A (ja) * 2021-07-16 2023-01-26 株式会社東京精密 レーザ加工装置及びその制御方法
JP2024001782A (ja) * 2022-06-22 2024-01-10 株式会社ディスコ レーザ光の集光点位置検出方法

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