WO2025205172A1 - ロードポート及び搬送装置 - Google Patents

ロードポート及び搬送装置

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WO2025205172A1
WO2025205172A1 PCT/JP2025/010215 JP2025010215W WO2025205172A1 WO 2025205172 A1 WO2025205172 A1 WO 2025205172A1 JP 2025010215 W JP2025010215 W JP 2025010215W WO 2025205172 A1 WO2025205172 A1 WO 2025205172A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
load port
connecting member
housing
adjustment mechanism
level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/010215
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正人 由井
隆寛 三木
俊明 豊巻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of WO2025205172A1 publication Critical patent/WO2025205172A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • This disclosure relates to a load port and a transport device.
  • Patent Document 1 discloses an EFEM (Equipment Front End Module) device that uses a transport robot installed inside the housing to transfer transported objects between the processing equipment and the device.
  • EFEM Equipment Front End Module
  • Semiconductor manufacturing equipment is equipped with a processing device that processes substrates and a transport device.
  • the transport device includes an EFEM device that uses a transport robot installed inside the housing to transfer transported objects such as substrates and consumable parts (e.g., focus rings) between the processing device and the equipment, and a load port that is connected to the EFEM device and on which containers that hold substrates and consumable parts are placed.
  • substrates and consumable parts e.g., focus rings
  • the level adjustment mechanism for the load port is located behind the load port, i.e., on the EFEM device side.
  • the level adjustment mechanism cannot be accessed from the load port side. For this reason, if the level of the load port does not meet the required specifications, for example, the load port must be removed from the EFEM device and the level of the load port must be adjusted using the level adjustment mechanism. This procedure is repeated until the level of the load port meets the specifications. Therefore, connecting a load port to an EFEM device requires a lot of work. Therefore, the technology disclosed herein provides a load port and a transport device that can efficiently adjust the level of the load port when connecting the load port to a housing that houses a transport robot.
  • One aspect of the present disclosure is a load port having a mounting surface on which a container for accommodating substrates is placed, and configured to be connectable to a housing that houses a transport robot for transporting the substrates.
  • the load port is provided with a connecting member that connects the load port to the housing, and the connecting member is provided with an access portion to an adjustment mechanism that adjusts the level of the load port relative to the housing.
  • the connecting member has a notch in the widthwise center that engages with a positioning pin provided on the housing.
  • the level of a load port can be efficiently adjusted when connecting the load port to a housing that houses a transport robot.
  • FIG. 2 is a rear view of the load port with the protective cover removed.
  • FIG. 4 is a partial enlarged view of a cutout portion of the load port.
  • FIG. 10 is a front view of the adjustment mechanism of the main body portion.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the adjustment mechanism of the main body portion.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing how the load port is connected to the housing.
  • 10A and 10B are explanatory diagrams showing how the level of the load port in the device depth direction is adjusted.
  • 10A and 10B are explanatory views showing how the level of the load port in the device width direction is adjusted.
  • FIG. 10 is a front view of an adjustment mechanism for a load port according to a second embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an adjustment mechanism of a load port according to a second embodiment.
  • the load port and transfer device will be described below with reference to the drawings. Note that in this specification and drawings, elements having substantially the same functional configuration will be assigned the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
  • the X direction is the width direction of the device, in which multiple load ports 101 (described below) are lined up.
  • the Y direction is the depth direction of the device, in which the front wall 121 and rear wall 122 of the main body 102 of the transfer device 20 (described below) are lined up, with the negative side of the Y direction being the front side and the positive side of the Y direction being the rear side.
  • the Z direction is the vertical direction.
  • the wafer processing system 1 includes a processing device 10 and a transfer device 20.
  • the processing device 10 and the transfer device 20 are located adjacent to each other.
  • Each processing module 30 processes wafers W under a reduced pressure, i.e., a vacuum atmosphere.
  • the processing performed by the processing modules 30 includes, for example, film formation, etching, and impurity diffusion.
  • Each processing module 30 also has a vacuum processing chamber 31 in which the above processing is performed on wafers W under a vacuum atmosphere.
  • Each vacuum processing chamber 31 is connected to a vacuum transfer chamber 41 (described below) of the vacuum transfer module 40 via a gate valve G1.
  • the vacuum transfer module 40 has a vacuum transfer chamber 41 whose interior is maintained in a vacuum atmosphere.
  • the vacuum transfer chamber 41 is configured to be sealable and is formed, for example, in a substantially polygonal shape (a square shape in the example shown) when viewed from above.
  • the vacuum transfer chamber 41 which is connected to each processing module 30, is also connected to the load lock module 50, which will be described later.
  • the vacuum transfer chamber 41 is connected to the load lock chamber 51, which will be described later, of the load lock module 50 via a gate valve (not shown).
  • a transfer mechanism 42 for transferring the wafer W is provided within the vacuum transfer chamber 41.
  • the vacuum transfer module 40 uses the transfer mechanism 42 to transfer the wafer W into and out of the vacuum transfer chamber 41 with respect to the vacuum processing chamber 31 and the load lock chamber 51.
  • the processing apparatus 10 is provided with a load lock module 50 at the end on the transfer apparatus 20 side.
  • a load lock module 50 is used to transfer wafers W between a vacuum atmosphere space and a non-reduced atmosphere, i.e., a normal pressure atmosphere space.
  • Each load lock module 50 has a load lock chamber 51 configured so that the interior atmosphere can be switched between a normal pressure atmosphere and a vacuum atmosphere.
  • the load lock chamber 51 is provided to connect the vacuum transfer module 40 and the transfer device 20.
  • the transfer device 20 is a device that transfers wafers W into and out of the processing device 10. Specifically, the transfer device 20 is configured to be able to transfer wafers W between a FOUP (Front-Opening Unified Pod) 900, which is a container that accommodates multiple wafers W, and the processing device 10 without exposing the wafers W to the external atmosphere.
  • the transfer device 20 has a load port 101 and a main body 102, also known as an EFEM device.
  • the load port 101 is configured to allow FOUPs 900 to be placed on it, and multiple load ports (five in the illustrated example) are arranged, for example, along the width direction of the device (X direction).
  • the wafer W is taken out of the FOUP 900 by the transfer robot 110 and carried into the load lock chamber 51 of the load lock module 50 . Then, the load lock chamber 51 is sealed and a vacuum atmosphere is created.
  • the gate valve (not shown) on the vacuum transfer chamber 41 side of the load lock chamber 51 is opened, and the wafer W is transferred from the load lock chamber 51 to the vacuum transfer chamber 41 by the transfer mechanism 42.
  • the gate valve G1 for the processing module 30 that will perform the desired processing is opened.
  • the wafer W is then loaded into the vacuum processing chamber 31 of the target processing module 30 by the transfer mechanism 42.
  • the gate valve G1 is then closed, and the desired processing is performed on the wafer W in the processing module 30.
  • the wafer W is returned from the vacuum processing chamber 31 to the FOUP 900 in the reverse order of the procedure used to transfer it from the FOUP 900 to the vacuum processing chamber 31. This completes the wafer processing sequence.
  • FIGS. 5 and 6 are cross-sectional view and a front view of the load port 101, respectively.
  • FIGS. 7 to 10 are a front perspective view, a rear perspective view, a front view, and a rear view of the load port 101 with the protective cover removed, respectively.
  • FIG. 11 is a partially enlarged view of a cutout portion 144 (described later) of the load port 101.
  • FIGS. 12 and 13 are a front view and a cross-sectional view, respectively, of an adjustment mechanism 220 (described later) of the main body 102.
  • FIG. 14 is a perspective view of the transfer robot 110.
  • the transport device 20 has the above-mentioned load port 101 and main body 102, as well as a lower storage section 103 that stores various components.
  • the main body 102 has a housing 120 that is roughly rectangular.
  • the housing 120 has a front wall 121, a rear wall 122, a pair of side walls 123, a bottom wall 124, and a ceiling wall 125.
  • the front wall 121 extends in the device width direction (X direction) in plan view on the front side (negative side of the Y direction) of the main body 102.
  • the load port 101 and the lower storage section 103 are connected to the front wall 121.
  • the lower storage section 103 is located below the load port 101.
  • the front wall 121 is provided with an opening 126 where the load port 101 is installed.
  • the front wall 121 also has an opening 127 which is an opening for loading and unloading wafers W into and from the lower storage section 103.
  • the rear wall 122 faces the front wall 121 in the depth direction of the device and extends in the width direction of the device in a plan view on the rear side of the main body 102 (positive side in the Y direction).
  • the load lock module 50 is connected to the rear wall 122.
  • An opening 128 is provided in the rear wall 122 at a position corresponding to the load lock chamber 51.
  • the opening 128 is provided in a portion of the rear wall 122 at approximately the same vertical position as the transfer position within the load lock chamber 51.
  • the transfer position within the load lock chamber 51 is the vertical position of the wafer W when it is transferred between the load lock chamber 51 and the transfer robot 110.
  • the pair of side walls 123 face each other in the width direction of the device and extend in the depth direction of the device in a plan view.
  • the bottom wall 124 and ceiling wall 125 face each other vertically and each extend in the horizontal direction (X direction and Y direction).
  • the main body 102 has an internal space made up of a front wall 121, a rear wall 122, side walls 123, a bottom wall 124, and a ceiling wall 125.
  • the internal space is divided into a lower transfer space S1 and an upper storage space S2 by a partition wall 129 provided between the bottom wall 124 and the ceiling wall 125.
  • purified gas is supplied from the storage space S2 to the transfer space S1, and the partition wall 129 has an opening 130 for supplying this gas.
  • the lower storage section 103 is made up of multiple storage sections stacked vertically, and includes, for example, an upper first storage section 103A and a lower second storage section 103B.
  • the first accommodation section 103A accommodates a function expansion module consisting of at least one of a measurement module that measures films on the wafer W, an inspection module that inspects for defects in the wafer W, and an alignment module that adjusts the orientation position of the wafer W.
  • the opening 127 mentioned above is provided in the front wall 121 of the main body 102 at a position corresponding to the first accommodation section 103A.
  • the measurement module or inspection module accommodated in the first accommodation section 103A includes, for example, a module having a mounting table (not shown) on which a wafer W is placed and which is configured to be movable horizontally, and an imaging unit (not shown) that images the wafer W placed on the mounting table and moving horizontally.
  • the measurement module or inspection module may include a module configured to use an imaging unit (not shown) to image the wafer W supported and moved horizontally by the transfer robot 110 inserted inside through the opening 127.
  • the second accommodation section 103B accommodates electrical equipment including a power supply unit and the like. No opening such as opening 127 is provided in the second accommodation section 103B. In other words, of the first accommodation section 103A and the second accommodation section 103B, only the first accommodation section 103A, which is located on the upper side, is provided with an opening that serves as an opening for loading and unloading the wafer W.
  • the load port 101 has a connecting plate 140 as a connecting member that connects the load port 101 to the housing 120 of the main body 102.
  • the connecting plate 140 When connected to the housing 120, the connecting plate 140 is attached to the front surface of the front wall 121 so as to cover the opening 126.
  • the connecting plate 140 has a structure in which an upper connecting plate 140A and a lower connecting plate 140B are integrated.
  • the upper connecting plate 140A extends and protrudes from above the mounting portion 150, which will be described later.
  • the lower connecting plate 140B extends to cover the rear surface of the mounting portion 150, which will be described later.
  • a pair of openings 141 serving as access holes are provided at the upper corners of the upper connecting plate 140A.
  • the adjustment screw portions 222 of the adjustment mechanism 220 (described below) are exposed from each opening 141 when viewed from the front.
  • the lower connecting plate 140B has a vertically extending slit 143 for raising and lowering the arm 202 of the movement mechanism 200, which will be described later.
  • a notch 144 is provided at the lower end of the lower connecting plate 140B in the center in the device width direction (X direction).
  • a positioning pin 230 (described below) provided on the front wall 121 of the main body 102 engages in the notch 144.
  • the upper part of the notch 144 forms a positioning surface 144a that sets the position of the load port 101 in the device width direction.
  • the notch 144 has a tapered shape that widens from the top to the bottom.
  • Fixing screw holes 145 are provided at the four corners of the connecting plate 140. That is, a pair of fixing screw holes 145 is provided at the upper corners of the upper connecting plate 140A, and a pair of fixing screw holes 145 is provided at the lower corners of the lower connecting plate 140B. Furthermore, at the upper corners of the upper connecting plate 140A, a pair of fixing screw holes 145 is provided outside the pair of openings 141 in the device width direction.
  • a fixing screw 146 is inserted into and threaded into the fixing screw hole 145.
  • the fixing screw 146 fastens the connecting plate 140 to the front wall 121 of the main body 102 via an adjustment mechanism 220, described below.
  • the fixing screw hole 145 is larger than the fixing screw 146, and a gap is formed between the fixing screw hole 145 and the fixing screw 146.
  • the load port 101 has a mounting section 150.
  • the mounting section 150 has an isolation cover 160 and a main cover 161.
  • the isolation cover 160 forms a storage space S3 between itself and the front surface of the connecting plate 140, which houses the moving mechanism 200 (described below).
  • the isolation cover 160 also covers the slit 143 from the front.
  • This cover 161 forms an accommodation space S4 between the connecting plate 140 and the isolation cover 160, which accommodates the advance/retract mechanism 180, which will be described later.
  • This cover 161 also covers the advance/retract mechanism 180, which will be described later, and the isolation cover 160. In this embodiment, this cover 161 covers the front wall and top wall of the isolation cover 160, but does not cover the bottom wall.
  • a pair of slide members 162 are provided on the bottom surface 150a of the mounting section 150.
  • the slide members 162 extend in the device depth direction (Y direction) from the rear end to the front end of the bottom surface 150a.
  • the slide members 162 slide on the upper surface of the first storage section 103A of the lower storage section 103.
  • the slide members 162 are made of a material that easily slides on the upper surface of the first storage section 103A, such as resin (rubber).
  • the slide members 162 may be provided on the entire bottom surface 150a, but their contact area with the upper surface of the first storage section 103A is reduced to reduce resistance against the upper surface.
  • the slide members 162 are positioned away from the upper surface of the first storage section 103A.
  • the load port 101 also has a stage 170 and a reciprocating mechanism 180.
  • the stage 170 includes a mounting surface 170a for the FOUP 900 that houses the wafers W. Specifically, the upper surface of the stage 170 serves as the mounting surface 170a for the FOUP 900.
  • the stage 170 supports the FOUP 900 on the mounting surface 170a.
  • the FOUP 900 placed on the mounting surface 170a is positioned so that the lid 901, which is the door of the FOUP 900, faces the opening 142 of the connecting plate 140.
  • the stage 170 is provided on the upper surface of the main cover 161 described above.
  • Nozzle 171 is provided on stage 170 to supply gas to FOUP 900 on stage 170. Specifically, nozzle 171 supplies an inert gas such as nitrogen gas into FOUP 900 placed on stage 170. This nozzle 171 is movable by advance/retract mechanism 180, and specifically, is movable together with stage 170, which is moved by advance/retract mechanism 180. Furthermore, nozzle 171 protrudes from the underside of stage 170, with its lower portion protruding into storage space S4 described above.
  • the advancing/retracting mechanism 180 advances and retreats the stage 170 in the horizontal direction. Specifically, the advancing/retracting mechanism 180 moves the stage 170 back and forth, thereby advancing and retreating relative to the opening 142. More specifically, the advancing/retracting mechanism 180 moves the stage 170 between a front position and a rear position.
  • the front position is a position where the FOUP 900 is transferred between the stage 170 and a FOUP 900 transport device installed externally.
  • the rear position is a position where wafers W are transferred between the FOUP 900 and the inside of the main body 102 via the opening 142.
  • the advance/retract mechanism 180 includes, for example, a guide 181 and a support member 182.
  • the guide 181 guides the movement of the stage 170 in the depth direction of the device. Specifically, the guide 181 guides the movement of the support member 182, which supports the stage 170, in the front-to-rear direction.
  • the stage 170 is connected to the upper end of the support member 182, and the lower end is connected to the guide 181 so that the support member 182 can move in the depth direction of the device along which the guide 181 extends.
  • the advance/retract mechanism 180 is housed in the storage space S4 described above.
  • the load port 101 also has a door 190 and a movement mechanism 200.
  • the door 190 opens and closes the opening 142.
  • the door 190 is configured to be able to unlock the lid 901 of the FOUP 900 and to hold the lid 901.
  • the lid 901 is opened.
  • the door 190 opens and closes, the door 190 moves within the main body 102 (specifically, within the transfer space S1).
  • the movement mechanism 200 functions as an elevator mechanism that opens and closes the door 190 and the lid 901, and raises and lowers them.
  • This movement mechanism 200 includes, for example, an actuator 201, an arm 202, and an elevator 203.
  • the actuator 201 drives the raising and lowering of the door 190. Specifically, the actuator 201 drives the raising and lowering of an elevator 203 that supports the door 190 via an arm 202.
  • the actuator 201 is installed inside the load port 101 so as to extend in the vertical direction (Z direction).
  • the actuator 201 may be an electro-pneumatic actuator such as an air cylinder, or an electro-mechanical actuator.
  • the arm 202 supports the door 190 and is driven by an actuator 201.
  • the upper end of the arm 202 is connected to the door 190, which can be located inside the main body 102 (specifically, inside the transfer space S1), and the lower end of the arm 202 is connected via a lifting body 203 to the actuator 201, which is located inside the load port 101, i.e., outside the main body 102.
  • a slit 143 is provided in the front wall 121 of the main body 102, as described above. That is, the front wall 121 of the main body 102 is provided with a slit 143 that is configured to allow the arm 202 to be inserted through and through which the arm 202 passes when raised and lowered.
  • the lifting body 203 moves up and down along the actuator 201, i.e., moves vertically.
  • the movement mechanism 200 is configured to be able to move the door 190 in the depth direction of the device (Y direction).
  • an arm 202 supporting the door 190 is connected to an elevator 203 so as to be able to move in the front-to-rear direction.
  • the movement mechanism 200 also has an actuator (not shown) that drives the forward and backward movement of the door 190.
  • the movement mechanism 200 is controlled by the control device C; specifically, the above-mentioned actuator of the movement mechanism 200 and actuator 201 are controlled by the control device C.
  • the load port 101 also has a first protective cover 210 and a second protective cover 211.
  • the first protective cover 210 covers the connecting plate 140. Specifically, the first protective cover 210 covers the upper connecting plate 140A except for the opening 142, and covers the lower connecting plate 140B except for the mounting portion 150.
  • the second protective cover 211 covers the lower part of the mounting part 150. Specifically, the second protective cover 211 covers the side wall of the isolation cover 160 and the side wall of the main cover 161.
  • the main body 102 has an adjustment mechanism 220.
  • the adjustment mechanism 220 adjusts the level of the load port 101 in the device depth direction (Y direction) relative to the housing 120 of the main body 102, and also adjusts its position in the device depth direction.
  • the adjustment mechanism 220 is provided on the front surface of the front wall 121 of the main body 102, at a position corresponding to the pair of openings 141 of the load port 101.
  • the adjustment mechanism 220 has a block body 221 and a pair of adjustment screw portions 222.
  • the block body 221 has a roughly rectangular parallelepiped shape.
  • the block body 221 is attached to the front surface of the front wall 121.
  • the adjustment screw portions 222 are provided in pairs at both ends of the block body 221 in the device width direction (X direction). Each adjustment screw portion 222 has a pair of pull screws 223 and a push screw 224.
  • the draw screws 223 are provided in pairs in the vertical direction (Z direction). Because the draw screws 223 are provided in pairs in this way, tilting of the block body 221 is suppressed when adjusting the level of the load port 101 in the device depth direction using the adjustment mechanism 220, as described below.
  • the tip 223a of the draw screws 223 is threaded into the front wall 121.
  • the draw screws 223 pass through the block body 221, and the screw head 223b of the draw screws 223 is exposed at the front surface of the block body 221.
  • the push screw 224 is provided on the outside of the pull screw 223 in the device width direction.
  • the tip 224a of the push screw 224 abuts or moves away from the front surface of the front wall 121.
  • the push screw 224 passes through the block body 221, and the screw head 224b of the push screw 224 is exposed at the front surface of the block body 221.
  • Each adjustment screw portion 222 is provided at a position corresponding to an opening 141 of the load port 101.
  • the connecting plate 140 is connected to the housing 120, the adjustment screw portion 222 is exposed from the opening 141 when viewed from the front. The operator can then access the adjustment screw portion 222 from the opening 141.
  • a fixing screw hole 225 is provided in the block body 221, on the outer side of the push screw 224 in the device width direction.
  • the fixing screw hole 225 is provided in a position corresponding to the fixing screw hole 145 of the load port 101.
  • a fixing screw 146 is inserted into the fixing screw hole 225 and screwed into it. That is, the fixing screw 146 is screwed into the fixing screw hole 145 of the load port 101 and the fixing screw hole 225 of the adjustment mechanism 220, and is further screwed into the front wall 121 of the main body 102.
  • the fixing screw hole 225 is larger than the fixing screw 146, and a gap is formed between the fixing screw hole 225 and the fixing screw 146.
  • the distance between the block body 221 and the front wall 121 is adjusted by tightening or loosening at least one of the pull screw 223 or push screw 224 of the adjustment mechanism 220. This adjusts the level of the load port 101 in the device depth direction (Y direction). At this time, the position of the load port 101 in the device depth direction is also adjusted.
  • the main body 102 has a positioning pin 230.
  • the positioning pin 230 protrudes from the front surface of the front wall 121 of the main body 102 and is provided at a position corresponding to the cutout 144 of the load port 101.
  • the positioning pin 230 is engaged with the cutout 144.
  • the upper part of the cutout 144 forms a positioning surface 144a, and the position of the load port 101 in the device width direction is set by engaging the positioning pin 230 with the positioning surface 144a of the cutout 144.
  • the main body 102 also has a door 240 and a lifting mechanism 250.
  • the door 240 opens and closes the opening 128 in the rear wall 122 described above.
  • the lifting mechanism 250 raises and lowers the door 240 to open and close the opening 128.
  • the door 240 and the lifting mechanism 250 are provided inside the main body 102 (specifically, inside the transfer space S1).
  • the lifting mechanism 250 has an actuator (not shown) that drives the lifting and lowering of the door 240.
  • the lifting mechanism 250 is controlled by the control device C, and specifically, the actuator of the lifting mechanism 250 is controlled by the control device C.
  • the main body 102 also has a transfer robot 110 that supports and transfers the wafer W as described above. Specifically, the transfer robot 110 transfers the wafer W between the opening 142 and the opening 128, etc.
  • the transfer robot 110 is housed within the transfer space S1 described above and placed on the bottom wall 124.
  • the transport robot 110 has a horizontal arm 260 and a vertical articulated arm 270 as transport arms.
  • the horizontal arm 260 is configured to be able to transport the wafer W in the horizontal direction.
  • the horizontal arm 260 is, for example, an articulated arm, and has a fork 261, a first arm 262, and a second arm 263.
  • the tip end of the fork 261 supports the wafer W.
  • the base end of the fork 261 is connected to the tip end of the first arm 262 so as to be rotatable about an axis (hereinafter referred to as the “vertical axis”) extending in the vertical direction (Z direction).
  • the first arm 262 is connected to the distal end side of the second arm 263 so as to be rotatable about a vertical axis on the proximal end side thereof.
  • the second arm 263 is connected to the tip of the vertical articulated arm 270 so as to be rotatable about a vertical axis.
  • the vertical multi-joint arm 270 is composed of a multi-joint arm and is configured to at least raise and lower the horizontal arm 260.
  • the vertical multi-joint arm 270 is configured to move the horizontal arm 260 in the vertical direction (Z direction) and the width direction of the device (X direction).
  • the vertical multi-joint arm 270 has an arm 271 that is rotatable in the vertical direction, and a base 272 that is connected to the arm 271 and fixed to the support base 280, which will be described later.
  • the arm 271 includes, for example, a first arm 271A and a second arm 271B.
  • the first arm 271A has a distal end connected to the horizontal arm 260.
  • the first arm 271A is also connected to a distal end of the second arm 271B at its proximal end so as to be rotatable about an axis extending in the depth direction of the device (hereinafter referred to as the "front-rear axis").
  • the second arm 271B is connected to the upper end of the base 272 so as to be rotatable about a front-rear axis on the base end side.
  • the base 272 supports the horizontal arm 260 via the arm 271.
  • the base 272 has a pair of plate-like members 273 and a bottom member 274.
  • the bottom member 274 is positioned to connect the lower ends of the pair of plate-like members 273.
  • the bottom surface of the bottom member 274 is provided with multiple positioning pins, for example, two (not shown). The positioning pins are inserted into pin holes provided in the support base 280, which will be described later.
  • the main body 102 also has a support base 280 and a pair of exhaust boxes 290 serving as exhaust units.
  • the support base 280 secures and supports the transport robot 110.
  • the top surface of the support base 280 has multiple, for example two, pin holes (not shown) at positions corresponding to the positioning pins of the transport robot 110 described above.
  • the positioning pins are inserted into the pin holes. This allows the transport robot 110 to be fixed in the desired position relative to the support base 280.
  • the main body 102 also has a fan filter unit (FFU) 300 as an air blower unit.
  • FFU fan filter unit
  • the FFU 300 supplies purified gas, i.e., gas that has been filtered of particles, from the top to the bottom of the transfer space S1.
  • the FFU 300 is provided in the storage space S2 described above, and is supported, for example, by the partition wall 129. As described above, the partition wall 129 has an opening 130 formed therein, and the FFU 300 supplies purified gas to the transfer space S1 through the opening 130.
  • the FFU 300 is able to supply purified inert gas to the storage space S2 because the supply pipe 310 described above is provided.
  • the FFU 300 and exhaust box 290 circulate the inert gas inside the main body 102.
  • the inert gas circulates through a circulation path consisting of, for example, the transfer space S1, the storage space S2, and a return path (not shown). That is, the purified inert gas is sent downward from the storage space S2 to the transfer space S1 through the opening 130 by the FFU 300, reaches the lower end of the transfer space S1, and is then returned to the storage space S2 via the return path by the exhaust box 290.
  • the return path is provided to extend vertically through the transport space S1 and the storage space S2, and its location is optional.
  • the return path may be provided along the rear surface of the front wall 121 of the main body 102, or may be provided inside the pillar that makes up the main body 102.
  • an inert gas was circulated inside the main body 102, but dry air may be circulated instead.
  • dry air is supplied from the gas supply mechanism 311 to the storage space S2 via the supply pipe 310.
  • Fig. 15 is an explanatory diagram showing how the load port 101 is connected to the housing 120.
  • Fig. 16 is an explanatory diagram showing how the level of the load port 101 in the depth direction of the device (Y direction) is adjusted.
  • Fig. 17 is an explanatory diagram showing how the level of the load port 101 in the width direction of the device (X direction) is adjusted.
  • the load port 101 is placed on the top surface of the first storage section 103A of the lower storage section 103. Because the bottom surface 150a of the mounting section 150 is inclined upward from the rear side (positive side in the Y direction) to the front side (negative side in the Y direction), the load port 101 is placed with an incline toward the front.
  • the load port 101 is moved to the rear in the device depth direction and positioned in front of the front wall 121.
  • a slide member 162 is provided on the bottom surface 150a, allowing the load port 101 to move smoothly.
  • the load port 101 is raised rearward and the positioning pin 230 is engaged with the cutout 144.
  • the slide member 162 moves away from the top surface of the first storage section 103A, and the load port 101 is supported by the positioning pin 230.
  • the upper part of the cutout 144 forms the positioning surface 144a, and the position of the load port 101 in the device width direction is set by the positioning pin 230.
  • the four corners of the connecting plate 140 of the load port 101 are temporarily fixed to the front wall 121 of the housing 120 with fixing screws 146.
  • the fixing screws 146 are threaded into the fixing screw holes 145 of the load port 101 and the fixing screw holes 225 of the adjustment mechanism 220, and then threaded into the front wall 121 of the main body 102.
  • a spirit level 500 is placed on the stage 170 of the load port 101.
  • the spirit level 500 is used to measure the level (horizontalness) of the load port 101 relative to the housing 120.
  • the level of the load port 101 relative to the housing 120 is adjusted based on the measurement results of the level 500. Specifically, the level of the load port 101 in the device depth direction (Y direction) and the level of the load port 101 in the device width direction (X direction) are adjusted. Note that if the measurement results of the level 500 show that the level of the load port 101 meets the required specifications, level adjustment of the load port 101 is omitted.
  • the level of the load port 101 in the device depth direction is adjusted using the adjustment mechanism 220.
  • the adjustment mechanism 220 is positioned close to the connecting plate 140. At this time, the adjustment screw portion 222 is exposed from the opening, and the operator can access the adjustment screw portion 222 from the opening 141.
  • the pair of pull screws 223 of the adjustment mechanism 220 are loosened, and the push screws 224 are tightened to push the load port 101 in.
  • the pair of pull screws 223 of the adjustment mechanism 220 are loosened, and the push screw 224 is loosened and retracted.
  • the level in the depth direction of the device is then adjusted by moving the upper part of the load port 101 forward or rearward as described above, using the positioning pin 230 engaged in the cutout 144 as a fulcrum. At this time, the level in the depth direction of the device can be adjusted while checking the level of the load port 101 measured by the level 500.

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Abstract

基板を収容する容器を載置する載置面を有し、前記基板を搬送する搬送ロボットを収容する筐体に連結可能に構成されたロードポートであって、前記ロードポートを前記筐体に連結する連結部材を備え、前記連結部材には、前記筐体に対する前記ロードポートの水準を調整する調整機構へのアクセス部が設けられ、前記連結部材の幅方向中央部には、前記筐体に設けられた位置決めピンが係止される切り欠き部が設けられている。

Description

ロードポート及び搬送装置
　本開示は、ロードポート及び搬送装置に関する。
　特許文献１には、筐体の内部に設けられた搬送ロボットを用いて処理装置側との間で被搬送物の受け渡しを行うためのＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）装置が開示されている。
特開２０２３－２２０９５号公報
　半導体製造装置には、基板を処理する処理装置と、搬送装置が設けられている。搬送装置は、筐体の内部に設けられた搬送ロボットを用いて処理装置側との間で基板や消耗部品（例えばフォーカスリング）などの被搬送物の受け渡しを行うためのＥＦＥＭ装置や、ＥＦＥＭ装置に連結し、基板や消耗部品を収容する容器が載置されるロードポート等を含む。
　従来、ＥＦＥＭ装置にロードポートを連結する際の、当該ロードポートの水準調整機構は、ロードポートの後側、すなわちＥＦＥＭ装置側に設けられている。かかる場合、ＥＦＥＭ装置にロードポートを取り付けると、ロードポート側から水準調整機構にアクセスすることができない。このため、例えばロードポートの水準が要求される仕様を満たしていない場合には、ロードポートをＥＦＥＭ装置から取り外してから、水準調整機構を用いてロードポートの水準を調整していた。そしてこの作業は、ロードポートの水準が仕様を満たすまで繰り返し行われる。したがって、ＥＦＥＭ装置へのロードポートの連結には、作業工数がかかっていた。
　そこで、本開示にかかる技術では、本開示にかかる技術は、搬送ロボットを収容する筐体にロードポートを連結する際の、当該ロードポートの水準調整を効率よく行うことができるロードポート及び搬送装置を提供する。
　本開示の一態様は、基板を収容する容器を載置する載置面を有し、前記基板を搬送する搬送ロボットを収容する筐体に連結可能に構成されたロードポートであって、前記ロードポートを前記筐体に連結する連結部材を備え、前記連結部材には、前記筐体に対する前記ロードポートの水準を調整する調整機構へのアクセス部が設けられ、前記連結部材の幅方向中央部には、前記筐体に設けられた位置決めピンが係止される切り欠き部が設けられている。
　本開示によれば、搬送ロボットを収容する筐体にロードポートを連結する際の、当該ロードポートの水準調整を効率よく行うことができる。
第１実施形態にかかる搬送装置を備える、ウェハ処理システムの概略を示す平面図である。 搬送装置の側面視の断面図であり、ドアが閉状態であるときの様子を示している。 搬送装置の側面視の断面図であり、ドアが開状態であるときの様子を示している。 搬送装置の平面視の断面図である。 ロードポートの断面図である。 ロードポートの正面図である。 保護カバーを外した状態のロードポートの正面側の斜視図である。 保護カバーを外した状態のロードポートの背面側の斜視図である。 保護カバーを外した状態のロードポートの正面図である。 保護カバーを外した状態のロードポートの背面図である。 ロードポートの切り欠き部の部分拡大図である。 本体部の調整機構の正面図である。 本体部の調整機構の断面図である。 搬送ロボットの斜視図である。 ロードポートを筐体に連結する様子を示す説明図である。 ロードポートの装置奥行方向の水準を調整する様子を示す説明図である。 ロードポートの装置幅方向の水準を調整する様子を示す説明図である。 第２施形態にかかるロードポートの調整機構の正面図である。 第２施形態にかかるロードポートの調整機構の断面図である。
　以下、本実施形態にかかるロードポート及び搬送装置について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、図面において、Ｘ方向は、後述のロードポート１０１が複数並ぶ方向である装置幅方向である。Ｙ方向は、後述の搬送装置２０の本体部１０２の前壁１２１と後壁１２２が並ぶ方向である装置奥行き方向であり、Ｙ方向負側が前側であり、Ｙ方向正側が後側である。Ｚ方向は鉛直方向である。
（第１実施形態）
＜ウェハ処理システム１＞
　図１は、第１実施形態にかかる搬送装置２０を備える、ウェハ処理システム１の概略を示す平面図である。
　図１に示すように、ウェハ処理システム１は、処理装置１０と、搬送装置２０とを有する。処理装置１０と搬送装置２０とは互いに隣接して設けられる。
　処理装置１０は、基板としての半導体ウェハ（以下、「ウェハ」）Ｗを処理する装置であり、例えば、処理モジュール３０と真空搬送モジュール４０とを有する。
　処理モジュール３０は例えば複数設けられる。各処理モジュール３０は、減圧雰囲気下すなわち真空雰囲気下でウェハＷを処理する。処理モジュール３０が行う処理は、例えば成膜処理、エッチング処理、不純物の拡散処理等である。また、各処理モジュール３０は、真空雰囲気下の室内でウェハＷに対して上記処理が行われる真空処理室３１を有する。真空処理室３１はそれぞれ、真空搬送モジュール４０の後述の真空搬送室４１とゲートバルブＧ１を介して接続されている。
　真空搬送モジュール４０は、室内が真空雰囲気に保たれる真空搬送室４１を有する。真空搬送室４１は、密閉可能に構成されており、例えば平面視において略多角形状（図の例では四角形状）をなすように形成されている。各処理モジュール３０と接続される真空搬送室４１は、後述のロードロックモジュール５０とも接続されている。具体的には、真空搬送室４１は、ロードロックモジュール５０の後述のロードロック室５１とゲートバルブ（図示せず）を介して接続されている。真空搬送室４１内には、ウェハＷを搬送する搬送機構４２が設けられている。真空搬送モジュール４０は、搬送機構４２により、真空処理室３１及びロードロック室５１に対し、真空搬送室４１との間でのウェハＷの搬入出を行う。
　さらに、処理装置１０には、搬送装置２０側の端部に、ロードロックモジュール５０が設けられている。ロードロックモジュール５０は例えば複数設けられる。
　各ロードロックモジュール５０は、真空雰囲気の空間と非減圧雰囲気すなわち常圧雰囲気の空間との間でウェハＷを受け渡すためのものである。各ロードロックモジュール５０は、室内を常圧雰囲気と真空雰囲気との間で切り替えられるように構成されたロードロック室５１を有する。ロードロック室５１は、真空搬送モジュール４０と搬送装置２０とを連結するように設けられている。
　搬送装置２０は、処理装置１０に対してウェハＷを搬入出する装置である。具体的には、搬送装置２０は、ウェハＷを複数収容する容器であるＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）９００と処理装置１０との間で、ウェハＷを外部雰囲気に曝すことなく受け渡すことを可能に構成された装置である。この搬送装置２０は、ロードポート１０１と、ＥＦＥＭ装置とも称される本体部１０２とを有している。
　ロードポート１０１は、ＦＯＵＰ９００が載置可能に構成されており、例えば装置幅方向（Ｘ方向）に沿って複数（図の例では５つ）並ぶように設けられている。
　本体部１０２は、ロードポート１０１の後側（Ｙ方向正側）に配置され、具体的には、本体部１０２は、ロードポート１０１の後側に当該ロードポート１０１に隣接するように配置されている。また、本体部１０２には、ロードロック室５１が接続されており、具体的には、例えば、その後側（Ｙ方向正側）にロードロック室５１が接続されている。本体部１０２の内部は常圧雰囲気とされる。また、本体部１０２の内部には、ウェハＷを支持して搬送する搬送ロボット１１０が１台設けられている。この搬送ロボット１１０により、ロードポート１０１に載置されたＦＯＵＰ９００とロードロック室５１との間等でウェハＷを受け渡すことができる。
　以上のウェハ処理システム１には、少なくとも１つの制御装置Ｃが設けられている。制御装置Ｃは、本開示において述べられる種々の工程をウェハ処理システム１に実行させるコンピュータ実行可能な命令を処理する。制御装置Ｃは、ここで述べられる種々の工程を実行するようにウェハ処理システム１の各要素を制御するように構成され得る。一実施形態において、制御装置Ｃの一部又は全てがウェハ処理システム１に含まれてもよい。制御装置Ｃは、処理部、記憶部及び通信インターフェースを含んでもよい。制御装置Ｃは、例えばコンピュータにより実現される。処理部は、記憶部から種々の制御動作を行うことを可能にするロジック又はルーチンを提供するプログラムを読み出し、読み出されたプログラムを実行することにより種々の制御動作を行うように構成され得る。このプログラムは、予め記憶部に格納されていてもよく、必要なときに、媒体を介して取得されてもよい。取得されたプログラムは、記憶部に格納され、処理部によって記憶部から読み出されて実行される。媒体は、コンピュータに読み取り可能な種々の記憶媒体であってもよく、通信インターフェースに接続されている通信回線であってもよい。記憶媒体は、一時的なものであっても非一時的なものであってもよい。処理部は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）であってもよく、１つ又は複数の回路であってもよい。記憶部は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。通信インターフェースは、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）等の通信回線を介してウェハ処理システム１との間で通信してもよい。
＜ウェハ処理＞
　次に、以上のように構成されたウェハ処理システム１によるウェハ処理について説明する。なお、以下のウェハ処理は、制御装置Ｃの制御の下、行われる。
　まず、ウェハＷが、搬送ロボット１１０によって、ＦＯＵＰ９００から取り出され、ロードロックモジュール５０のロードロック室５１内に搬入される。
　続いて、ロードロック室５１が密閉され真空雰囲気とされる。
　その後、ロードロック室５１の真空搬送室４１側のゲートバルブ（図示せず）が開状態とされ、ウェハＷが、搬送機構４２によって、ロードロック室５１内から真空搬送室４１へ搬出される。
　次に、上記ゲートバルブが閉状態とされた後、目的の処理を行う処理モジュール３０に対するゲートバルブＧ１が開状態とされる。続いて、ウェハＷが、搬送機構４２によって、対象の処理モジュール３０の真空処理室３１に搬入される。その後、ゲートバルブＧ１が閉状態とされ、処理モジュール３０においてウェハＷに所望の処理が行われる。
　所望の処理終了後、ウェハＷが、ＦＯＵＰ９００から真空処理室３１への搬入時とは逆の手順で、真空処理室３１からＦＯＵＰ９００へ戻される。これにより一連のウェハ処理が終了する。
＜搬送装置２０＞
　図２及び図３はそれぞれ、搬送装置２０の側面視の断面図であり、図２は後述のドア１９０が閉状態であるときの様子を示し、図３は後述のドア１９０が開状態であるときの様子を示している。図４は、搬送装置２０の平面視の断面図である。図５及び図６はそれぞれ、ロードポート１０１の断面図と正面図である。図７～図１０はそれぞれ、保護カバーを外した状態のロードポート１０１の正面側の斜視図、背面側の斜視図、正面図、背面図である。図１１は、ロードポート１０１の後述の切り欠き部１４４の部分拡大図である。図１２及び図１３はそれぞれ、本体部１０２の後述の調整機構２２０の正面図、断面図である。図１４は、搬送ロボット１１０の斜視図である。
　図２～図４に示すように、搬送装置２０は、上述したロードポート１０１と本体部１０２を有し、さらに各種部品を収容する下部収容部１０３を有する。
　本体部１０２は、略直方体形状の筐体１２０を有する。筐体１２０は、前壁１２１と、後壁１２２と、一対の側壁１２３と、底壁１２４と、天井壁１２５とを有する。
　前壁１２１は、本体部１０２の前側（Ｙ方向負側）において平面視で装置幅方向（Ｘ方向）に延在する。前壁１２１には、ロードポート１０１と下部収容部１０３が連結される。下部収容部１０３は、ロードポート１０１の下方に配置されている。前壁１２１には、ロードポート１０１が設置される開口部１２６が設けられている。また、前壁１２１には、下部収容部１０３に対するウェハＷの搬入出口である開口部１２７が設けられている。
　後壁１２２は、前壁１２１と装置奥行方向で対向し、本体部１０２の後側（Ｙ方向正側）において平面視で装置幅方向に延在する。後壁１２２には、ロードロックモジュール５０が連結される。当該後壁１２２には、ロードロック室５１に対応する位置に開口部１２８が設けられている。開口部１２８は、後壁１２２における、ロードロック室５１内での受け渡し位置と略同じ鉛直方向の位置の部分に設けられている。ロードロック室５１内での受け渡し位置とは、当該ロードロック室５１と搬送ロボット１１０との間でウェハＷが受け渡される時のウェハＷの鉛直方向の位置である。
　一対の側壁１２３は、装置幅方向で対向し、平面視で装置奥行方向に延在する。底壁１２４と天井壁１２５は、鉛直方向で対向し、それぞれ水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に延在する。
　本体部１０２は、前壁１２１、後壁１２２、側壁１２３、底壁１２４及び天井壁１２５から構成される内部空間を有する。内部空間は、底壁１２４と天井壁１２５の間に設けられた隔壁１２９により、下側の搬送空間Ｓ１と上側の収容空間Ｓ２とに上下に分割されている。後述するように収容空間Ｓ２から搬送空間Ｓ１には清浄化されたガスが供給され、隔壁１２９には当該ガスを供給するための開口部１３０が設けられている。
　下部収容部１０３は、鉛直方向で複数の収容部が積層され、例えば上側の第１収容部１０３Ａと下側の第２収容部１０３Ｂとを含む。
　第１収容部１０３Ａには、ウェハＷ上の膜に関する測定を行う測定モジュール、ウェハＷ中の欠陥を検査する検査モジュール、ウェハＷの配向位置を調節するアライメントモジュールの少なくとも１つから構成される機能拡張モジュールが収容されている。上述した開口部１２７は、本体部１０２の前壁１２１における第１収容部１０３Ａに対応する位置に設けられている。
　第１収容部１０３Ａに収容される測定モジュールまたは検査モジュールは、例えばウェハＷが載置され水平方向に移動可能に構成された載置台（図示せず）と、載置台に載置され水平方向に移動するウェハＷを撮像する撮像部（図示せず）と、を有するモジュールを含む。このモジュールに代えて、または、加えて、上記測定モジュールまたは検査モジュールは、開口部１２７を介して内部に挿入された搬送ロボット１１０により支持され且つ水平方向に移動されるウェハＷを、撮像部（図示せず）で撮像するように構成されたモジュールを含んでもよい。
　第２収容部１０３Ｂには、電源ユニット等を含む電装品が収容されている。第２収容部１０３Ｂに対しては開口部１２７のような開口は設けられていない。すなわち、第１収容部１０３Ａと第２収容部１０３Ｂとのうち、上側に位置する第１収容部１０３Ａに対してのみウェハＷの搬入出口となる開口が設けられている。
　図５～図１０に示すようにロードポート１０１は、ロードポート１０１を本体部１０２の筐体１２０に連結する、連結部材としての連結プレート１４０を有する。連結プレート１４０は、筐体１２０に連結される際、開口部１２６を覆うように、前壁１２１の前面に取り付けられる。
　連結プレート１４０は、上部連結プレート１４０Ａと下部連結プレート１４０Ｂを一体した構成を有している。上部連結プレート１４０Ａは、後述する載置部１５０の上方より突出して延在する。下部連結プレート１４０Ｂは後述する載置部１５０の後面を覆うように延在する。
　上部連結プレート１４０Ａの上方両角部には、一対のアクセス部としての開口部１４１が設けられている。連結プレート１４０が筐体１２０に連結される際、前側から見て、各開口部１４１から後述する調整機構２２０の調整ねじ部２２２が露出する。
　また、上部連結プレート１４０Ａの中央部には、一対の開口部１４１の下側に、ＦＯＵＰ９００に対してウェハＷを搬入出するための搬入出口である開口部１４２が設けられている。
　下部連結プレート１４０Ｂには、後述する移動機構２００のアーム２０２を昇降させるためのスリット１４３が鉛直方向に延在して設けられている。
　また、下部連結プレート１４０Ｂの下端部には、装置幅方向（Ｘ方向）の中央部において、切り欠き部１４４が設けられている。切り欠き部１４４には、本体部１０２の前壁１２１に設けられた後述する位置決めピン２３０が係止される。図１１に示すように、切り欠き部１４４の上部は、ロードポート１０１の装置幅方向の位置を設定する位置だし面１４４ａを構成している。また、切り欠き部１４４は、上部から下部に向けて幅が広がるテーパ形状を有している。
　後述するようにロードポート１０１を筐体１２０に連結する際、切り欠き部１４４に位置決めピン２３０を係止した後、当該位置決めピン２３０を支点としてロードポート１０１を回動させる。これにより、ロードポート１０１の装置幅方向（Ｘ方向）の水準を調整する。
　連結プレート１４０の四方角部（四隅部）には、固定ねじ穴１４５が設けられている。すなわち、一対の固定ねじ穴１４５は上部連結プレート１４０Ａの上方両角部に設けられ、一対の固定ねじ穴１４５は下部連結プレート１４０Ｂの下方両角部に設けられている。また、上部連結プレート１４０Ａの上方両角部において、一対の固定ねじ穴１４５は、一対の開口部１４１の装置幅方向外側に設けられている。
　固定ねじ穴１４５には、後述する固定ねじ１４６が挿通して螺合される。固定ねじ１４６は、後述する調整機構２２０を介して、連結プレート１４０と本体部１０２の前壁１２１を締結する。固定ねじ穴１４５は固定ねじ１４６より大きく設けられ、固定ねじ穴１４５と固定ねじ１４６の間には隙間が形成されている。
　ロードポート１０１は、載置部１５０を有する。載置部１５０は、隔離カバー１６０と、本カバー１６１とを有する。
　隔離カバー１６０は、連結プレート１４０の前面との間に、後述する移動機構２００を収容する収容空間Ｓ３を形成する。また、隔離カバー１６０は、スリット１４３を前側から覆う。隔離カバー１６０を設けることにより、本体部１０２の搬送空間Ｓ１内のガスが搬送装置２０の外部に漏れるのを抑制することができる。
　本カバー１６１は、連結プレート１４０と隔離カバー１６０との間に、後述する進退機構１８０を収容する収容空間Ｓ４を形成する。また、本カバー１６１は、後述する進退機構１８０と隔離カバー１６０とを覆う。本実施形態において、本カバー１６１は、隔離カバー１６０のうち、前壁及び天壁を覆うが、底壁は覆わない。
　隔離カバー１６０の底壁と本カバー１６１の底壁が、載置部１５０の底面１５０ａを構成する。底面１５０ａは、装置奥行方向の後側（Ｙ方向正側）から前側（Ｙ方向負側）に向けて上方（Ｚ方向正側）に向けて傾斜している。このように底面１５０ａが傾斜していることにより、後述するようにロードポート１０１を筐体１２０に連結する際、切り欠き部１４４に位置決めピン２３０を係止しやすくなる。
　載置部１５０の底面１５０ａには、一対のスライド部材１６２が設けられている。スライド部材１６２は、底面１５０ａの後側端部から前側端部まで装置奥行方向（Ｙ方向）に延在する。後述するようにロードポート１０１を筐体１２０に連結する際、下部収容部１０３の第１収容部１０３Ａの上面でスライド部材１６２をスライドさせる。このため、スライド部材１６２には、第１収容部１０３Ａの上面をスライドしやすい材料が用いられ、例えば樹脂（ゴム）が用いられる。また、スライド部材１６２は例えば底面１５０ａの全面に設けられてもよいが、第１収容部１０３Ａの上面に対する抵抗を小さくするため、当該第１収容部１０３Ａの上面に対する接触面積を小さくしている。なお、ロードポート１０１が本体部１０２に連結された際には、スライド部材１６２は、第１収容部１０３Ａの上面から離間して配置される。
　また、ロードポート１０１は、ステージ１７０と、進退機構１８０とを有する。
　ステージ１７０は、ウェハＷを収容するＦＯＵＰ９００の載置面１７０ａを含む。具体的には、ステージ１７０の上面がＦＯＵＰ９００の載置面１７０ａとなる。ステージ１７０は、載置面１７０ａにおいてＦＯＵＰ９００を支持する。載置面１７０ａに載置されたＦＯＵＰ９００は、当該ＦＯＵＰ９００のドアである蓋９０１が、連結プレート１４０の開口部１４２に対向するように配置される。ステージ１７０は、上述した本カバー１６１の上面に設けられている。
　ステージ１７０に対しては、当該ステージ１７０においてＦＯＵＰ９００にガスを供給するノズル１７１が設けられている。ノズル１７１は、具体的にはステージ１７０に載置されたＦＯＵＰ９００内に窒素ガス等の不活性ガスを供給する。このノズル１７１は、進退機構１８０により移動可能であり、具体的には、進退機構１８０により移動するステージ１７０とともに移動可能である。また、ノズル１７１は、ステージ１７０の下面から突出し、その下部が上述した収容空間Ｓ４に突出している。
　進退機構１８０は、ステージ１７０を水平方向で進退させる。具体的には、進退機構１８０は、ステージ１７０を前後に移動させることにより、開口部１４２に対して進退させる。より具体的には、進退機構１８０は、ステージ１７０を前方位置と後方位置との間で移動させる。前方位置は、外部に設けられたＦＯＵＰ９００の搬送装置とステージ１７０との間でＦＯＵＰ９００の受け渡しが行われる位置である。後方位置は、開口部１４２を介してＦＯＵＰ９００と本体部１０２内との間でウェハＷを受け渡すための位置である。
　進退機構１８０は、例えばガイド１８１と支持部材１８２とを有する。ガイド１８１は、ステージ１７０の装置奥行方向への移動をガイドする。具体的には、ガイド１８１は、ステージ１７０を支持した支持部材１８２の前後方向への移動をガイドする。支持部材１８２は、ステージ１７０が上端部に接続され、ガイド１８１が延びる装置奥行方向に移動可能に下端部が当該ガイド１８１に接続されている。なお、進退機構１８０は、上述した収容空間Ｓ４に収容されている。
　また、ロードポート１０１は、ドア１９０と、移動機構２００とを有する。
　ドア１９０は開口部１４２を開閉する。ドア１９０は、ＦＯＵＰ９００の蓋９０１のロックを解除可能、かつ、蓋９０１を保持可能に構成されている。ロックが解除された蓋９０１をドア１９０が保持している状態で、ドア１９０が開状態とされることで、蓋９０１が開けられる。ドア１９０の開閉動作時、当該ドア１９０は本体部１０２内（具体的には搬送空間Ｓ１内）を移動する。
　移動機構２００は、ドア１９０及び蓋９０１を開閉し、かつ、昇降する、昇降機構としての機能を有する。この移動機構２００は、例えば、アクチュエータ２０１と、アーム２０２と、昇降体２０３とを有する。
　アクチュエータ２０１は、ドア１９０の昇降を駆動する。具体的には、アクチュエータ２０１は、アーム２０２を介してドア１９０を支持する昇降体２０３の昇降を駆動する。アクチュエータ２０１は、ロードポート１０１の内部に、鉛直方向（Ｚ方向）に延びるように設けられる。アクチュエータ２０１は、エアシリンダ等の電気空気アクチュエータであっても、電気機械アクチュエータであってもよい。
　アーム２０２は、ドア１９０を支持しアクチュエータ２０１により駆動する。アーム２０２の上端部は、本体部１０２の内部（具体的には搬送空間Ｓ１の内部）に位置し得るドア１９０に接続され、アーム２０２の下端部は、ロードポート１０１の内部すなわち本体部１０２の外部に位置するアクチュエータ２０１に昇降体２０３を介して接続される。このような接続状態でアーム２０２を昇降可能とするため、上述したように本体部１０２の前壁１２１にはスリット１４３が設けられている。すなわち、本体部１０２の前壁１２１には、アーム２０２が挿通可能に構成され当該アーム２０２の昇降時に当該アーム２０２が通過するスリット１４３が設けられている。
　昇降体２０３は、アクチュエータ２０１に沿って昇降し、すなわち、鉛直方向に移動する。
　移動機構２００は、ドア１９０を装置奥行方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。例えば、ドア１９０を支持するアーム２０２が前後方向に移動可能に昇降体２０３に接続されている。
　移動機構２００は、上述した本カバー１６１の収容空間Ｓ４に収容されている。具体的に収容空間Ｓ４には、移動機構２００における本体部１０２の外部に位置する部分、すなわち移動機構２００のアクチュエータ２０１と、アーム２０２の一部と、昇降体２０３とが収容されている。
　なお、移動機構２００は、ドア１９０の前後移動を駆動するアクチュエータ（図示せず）も有する。移動機構２００は制御装置Ｃにより制御され、具体的には、移動機構２００の上記アクチュエータ及びアクチュエータ２０１は制御装置Ｃにより制御される。
　また、ロードポート１０１は、第１保護カバー２１０と、第２保護カバー２１１とを有する。
　第１保護カバー２１０は、連結プレート１４０を覆う。具体的には、第１保護カバー２１０は、上部連結プレート１４０Ａにおける開口部１４２以外を覆うとともに、下部連結プレート１４０Ｂにおける載置部１５０以外を覆う。
　第２保護カバー２１１は、載置部１５０の下部を覆う。具体的には、第２保護カバー２１１は、隔離カバー１６０の側壁と本カバー１６１の側壁を覆う。
　図２、図３及び図５に示すように、本体部１０２は、調整機構２２０を有する。
　調整機構２２０は、本体部１０２の筐体１２０に対するロードポート１０１の装置奥行方向（Ｙ方向）の水準を調整するとともに、装置奥行方向の位置も調整する。調整機構２２０は、本体部１０２の前壁１２１の前面において、ロードポート１０１の一対の開口部１４１に対応する位置に設けられている。
　図１２及び図１３に示すように、調整機構２２０は、ブロック体２２１と、一対の調整ねじ部２２２とを有する。
　ブロック体２２１は、略直方体形状を有する。ブロック体２２１は、前壁１２１の前面に取り付けられている。
　調整ねじ部２２２は、ブロック体２２１の装置幅方向（Ｘ方向）の両端部に対に設けられている。各調整ねじ部２２２は、一対の引きねじ２２３と、押しねじ２２４とを有する。
　引きねじ２２３は、鉛直方向（Ｚ方向）に対に設けられている。このように引きねじ２２３が対に設けられているので、後述するように調整機構２２０を用いてロードポート１０１の装置奥行方向の水準調整を行う際、ブロック体２２１の傾きを抑制する。引きねじ２２３の先端部２２３ａは、前壁１２１に螺合している。引きねじ２２３はブロック体２２１を挿通し、引きねじ２２３のねじ頭２２３ｂは、ブロック体２２１の前面に露出している。
　押しねじ２２４は、引きねじ２２３の装置幅方向外側に設けられている。押しねじ２２４の先端部２２４ａは、前壁１２１の前面に当接又は離間する。押しねじ２２４はブロック体２２１を挿通し、押しねじ２２４のねじ頭２２４ｂは、ブロック体２２１の前面に露出している。
　各調整ねじ部２２２は、ロードポート１０１の開口部１４１に対応する位置に設けられている。連結プレート１４０が筐体１２０に連結される際、前側から見て、開口部１４１から調整ねじ部２２２が露出する。そして作業者は、開口部１４１から調整ねじ部２２２にアクセスすることができる。
　ブロック体２２１には、押しねじ２２４の装置幅方向外側に固定ねじ穴２２５が設けられている。固定ねじ穴２２５は、ロードポート１０１の固定ねじ穴１４５に対応する位置に設けられている。固定ねじ穴２２５には、固定ねじ１４６が挿通して螺合される。すなわち、固定ねじ１４６は、ロードポート１０１の固定ねじ穴１４５及び調整機構２２０の固定ねじ穴２２５に螺合され、さらに本体部１０２の前壁１２１に螺合される。固定ねじ穴２２５は固定ねじ１４６より大きく設けられ、固定ねじ穴２２５と固定ねじ１４６の間には隙間が形成されている。
　後述するようにロードポート１０１を筐体１２０に連結する際、調整機構２２０の引きねじ２２３又は押しねじ２２４の少なくともいずれか一方を締めるか、又は緩めるかして、ブロック体２２１と前壁１２１との距離を調整する。これにより、ロードポート１０１の装置奥行方向（Ｙ方向）の水準を調整する。またこの際、ロードポート１０１の装置奥行方向の位置も調整する。
　また、図２、図３及び図５に示すように、本体部１０２は、位置決めピン２３０を有する。
　位置決めピン２３０は、本体部１０２の前壁１２１の前面から突出し、ロードポート１０１の切り欠き部１４４に対応する位置に設けられている。位置決めピン２３０は、切り欠き部１４４に係止される。図１１に示したように、切り欠き部１４４の上部は位置だし面１４４ａを構成し、切り欠き部１４４の位置だし面１４４ａに位置決めピン２３０が係止されることで、ロードポート１０１の装置幅方向の位置が設定される。
　また、図２及び図３に示すように、本体部１０２は、ドア２４０と、昇降機構２５０とを有する。
　ドア２４０は、上述した後壁１２２の開口部１２８を開閉する。昇降機構２５０は、ドア２４０を昇降させ開口部１２８を開閉させる。ドア２４０及び昇降機構２５０は本体部１０２の内部（具体的には搬送空間Ｓ１の内部）に設けられる。
　なお、昇降機構２５０は、ドア２４０の昇降を駆動するアクチュエータ（図示せず）を有する。昇降機構２５０は制御装置Ｃにより制御され、具体的には、昇降機構２５０の上記アクチュエータは制御装置Ｃにより制御される。
　また、本体部１０２は、上述のようにウェハＷを支持して搬送する搬送ロボット１１０を有する。搬送ロボット１１０は、具体的には、開口部１４２と、開口部１２８との間等でウェハＷを搬送する。搬送ロボット１１０は、上述した搬送空間Ｓ１内に収容され、底壁１２４に載置される。
　図１４に示すように搬送ロボット１１０は、搬送アームとしての水平アーム２６０と垂直多関節アーム２７０とを有する。
　水平アーム２６０は、水平方向でウェハＷを搬送可能に構成されている。水平アーム２６０は、例えば多関節アームであり、フォーク２６１と、第１アーム２６２と、第２アーム２６３とを有する。
　フォーク２６１は、その先端側で、ウェハＷを支持する。フォーク２６１は、その基端側において鉛直方向（Ｚ方向）に延びる軸（以下、「鉛直軸」）を中心に回転自在に、第１アーム２６２の先端側に接続されている。
　第１アーム２６２は、その基端側の鉛直軸を中心に回転自在に、第２アーム２６３の先端側に接続されている。
　第２アーム２６３は、鉛直軸を中心に回転自在に、垂直多関節アーム２７０の先端部に接続されている。
　垂直多関節アーム２７０は、多関節アームから構成され、水平アーム２６０を少なくとも昇降可能に構成されている。本実施形態において、垂直多関節アーム２７０は、水平アーム２６０を鉛直方向（Ｚ方向）及び装置幅方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されている。垂直多関節アーム２７０は、鉛直方向で旋回可能に設けられるアーム２７１と、アーム２７１と連結され、後述する支持台２８０に固定されるベース２７２とを有する。
　アーム２７１は、例えば第１アーム２７１Ａと第２アーム２７１Ｂとを含む。
　第１アーム２７１Ａは、その先端側に、水平アーム２６０が接続される。また、第１アーム２７１Ａは、その基端側において装置奥行方向に延びる軸（以下、「前後軸」）を中心に回転自在に、第２アーム２７１Ｂの先端側に接続されている。
　第２アーム２７１Ｂは、その基端側の前後軸を中心に回転自在に、ベース２７２の上端部に接続されている。
　ベース２７２は、アーム２７１を介して、水平アーム２６０を支持する。ベース２７２は、一対のプレート状部材２７３と、底面部材２７４とを有する。
　一対のプレート状部材２７３は、装置奥行方向（Ｙ方向）に並べて配置されている。一対のプレート状部材２７３の間に第２アーム２７１Ｂは軸支される。
　プレート状部材２７３は、搬送空間Ｓ１内で鉛直方向に沿って延在する。また、プレート状部材２７３は、装置奥行き方向視における形状が、鉛直方向に沿って延びる一対の長辺と、一対の長辺を連結する短辺を含む略二等辺三角形状である。
　底面部材２７４は、一対のプレート状部材２７３の下端部を接続するように配置されている。底面部材２７４の底面には、複数、例えば２つの位置決めピン（図示せず）が設けられている。位置決めピンは、後述する支持台２８０に設けられたピン孔に挿入される。
　また、図２～図４に示すように、本体部１０２は、支持台２８０と、一対の排気部としての排気ボックス２９０とを有する。
　支持台２８０と一対の排気ボックス２９０は、底壁１２４に設けられ、装置幅方向（Ｘ方向）に並べて配置されている。具体的には、一対の排気ボックス２９０が支持台２８０の装置幅方向両側に並べて配置されている。支持台２８０の装置幅方向に延在する前面（Ｙ方向負側面）と、排気ボックス２９０の前面は連続する。また、支持台２８０の装置幅方向に延在する後面（Ｙ方向正側面）と、排気ボックス２９０の後面は連続する。
　支持台２８０は、搬送ロボット１１０を固定して支持する。支持台２８０の上面には、上述した搬送ロボット１１０の位置決めピンに対応する位置に、複数、例えば２つのピン孔（図示せず）が設けられている。搬送ロボット１１０を支持台２８０に載置する際、位置決めピンはピン孔に挿入される。これにより、搬送ロボット１１０は支持台２８０に対して所望の位置に固定される。
　排気ボックス２９０は、搬送空間Ｓ１を排気する。排気ボックス２９０は、内部にファンフィルターユニット（図示せず）を有し、搬送空間Ｓ１内のガスをフィルタリングした後に排出する。本実施形態において、フィルタリングされたガスは、後述するように収容空間Ｓ２に戻される。なお、このフィルタリングされたガスは、本体部１０２の外（具体的には例えば搬送装置２０が設置されたクリーンルーム内）に排出されてもよい。
　また、本体部１０２は、送風ユニットとしてのファンフィルターユニット（ＦＦＵ）３００を有する。
　ＦＦＵ３００は、搬送空間Ｓ１の上方から下方に向けて、清浄化されたガスすなわちパーティクルをフィルタリングしたガスを供給する。ＦＦＵ３００は、上述した収容空間Ｓ２に設けられ、例えば隔壁１２９に支持される。上述したように隔壁１２９には、開口部１３０が形成されており、ＦＦＵ３００は、開口部１３０を介して、搬送空間Ｓ１に清浄化されたガスを供給する。
　本実施形態において、本体部１０２には、収容空間Ｓ２に窒素ガス等の不活性ガスを供給する供給管３１０の一端が接続されている。供給管３１０の他端にはガス供給機構３１１が接続されている。ガス供給機構３１１は、例えば、不活性ガスの供給源、不活性ガスの供給の実行／停止を切り換える切換弁、不活性ガスの流量を調整する流量調整弁等を含む。
　上述のような供給管３１０が設けられているため、本実施形態において、ＦＦＵ３００は、収容空間Ｓ２に清浄化された不活性ガスを供給することができる。
　本実施形態においては、ＦＦＵ３００と排気ボックス２９０によって、本体部１０２の内部で不活性ガスを循環させる。不活性ガスは、例えば搬送空間Ｓ１及び収容空間Ｓ２と、戻り路（図示せず）で構成される循環路により循環する。すなわち、清浄化された不活性ガスは、ＦＦＵ３００によって収容空間Ｓ２から開口部１３０を介して搬送空間Ｓ１へ下方に向けて送出され、搬送空間Ｓ１の下端部まで到達し、その後、排気ボックス２９０によって戻り路を介して、収容空間Ｓ２に戻される。
　なお、戻り路は、搬送空間Ｓ１及び収容空間Ｓ２を鉛直方向に延びるように設けられ、その配置は任意である。例えば、戻り路は、本体部１０２の前壁１２１の後面に沿って設けられてもよいし、本体部１０２を構成する柱の内部に設けられてもよい。
　また、以上の例では、本体部１０２の内部で不活性ガスを循環させていたが、これに代えて、ドライエアを循環させてもよい。この場合、例えば、ガス供給機構３１１から供給管３１０を介して収容空間Ｓ２内にドライエアが供給される。
＜ロードポート１０１の連結方法＞
　次に、ロードポート１０１を本体部１０２の筐体１２０に連結する方法について説明する。図１５は、ロードポート１０１を筐体１２０に連結する様子を示す説明図である。図１６は、ロードポート１０１の装置奥行方向（Ｙ方向）の水準を調整する様子を示す説明図である。図１７は、ロードポート１０１の装置幅方向（Ｘ方向）の水準を調整する様子を示す説明図である。
　まず、図１５（ａ）に示すように、第１保護カバー２１０と第２保護カバー２１１が取り外した状態のロードポート１０１を、下部収容部１０３の第１収容部１０３Ａの上面に載置する。載置部１５０の底面１５０ａが後側（Ｙ方向正側）から前側（Ｙ方向負側）に向けて上方に向けて傾斜しているので、ロードポート１０１は前側に傾斜して載置される。
　次に、図１５（ｂ）に示すようにロードポート１０１を、装置奥行方向の後側に移動させて、前壁１２１の前に配置する。底面１５０ａにはスライド部材１６２が設けられているので、ロードポート１０１を円滑に移動させることができる。
　次に、図１５（ｃ）に示すように、ロードポート１０１を後側に起こして、切り欠き部１４４に位置決めピン２３０を係止させる。スライド部材１６２は第１収容部１０３Ａの上面から離間し、ロードポート１０１は位置決めピン２３０によって支持される。上述したように切り欠き部１４４の上部は位置だし面１４４ａを構成しており、位置決めピン２３０によってロードポート１０１の装置幅方向の位置が設定される。
　次に、筐体１２０の前壁１２１に対して、ロードポート１０１の連結プレート１４０の四方角部を固定ねじ１４６で仮固定する。具体的には、固定ねじ１４６を、ロードポート１０１の固定ねじ穴１４５及び調整機構２２０の固定ねじ穴２２５に螺合させ、さらに本体部１０２の前壁１２１に螺合させる。
　次に、図１５（ｄ）に示すように、ロードポート１０１のステージ１７０上に、水準器５００を設置する。続けて、水準器５００によって、筐体１２０に対するロードポート１０１の水準（水平度）を測定する。
　次に、図１５（ｅ）に示すように、水準器５００の測定結果に基づいて、筐体１２０に対するロードポート１０１の水準を調整する。具体的には、ロードポート１０１の装置奥行方向（Ｙ方向）の水準と、ロードポート１０１の装置幅方向（Ｘ方向）の水準とを調整する。なお、水準器５００の測定結果において、ロードポート１０１の水準が要求される仕様を満たしている場合、ロードポート１０１の水準調整は省略される。
　図１６に示すように、ロードポート１０１の装置奥行方向（Ｙ方向）の水準調整は、調整機構２２０を用いて行われる。上述したように前壁１２１と連結プレート１４０を仮止めすると、連結プレート１４０に調整機構２２０が近接して配置される。この際、開口部から調整ねじ部２２２が露出し、作業者は、開口部１４１から調整ねじ部２２２にアクセスすることができる。
　ロードポート１０１を前側（Ｙ方向負側）に倒す場合、調整機構２２０の一対の引きねじ２２３を緩めるとともに、押しねじ２２４を締めて押し込む。
　ロードポート１０１を後側（Ｙ方向正側）に倒す場合、調整機構２２０の一対の引きねじ２２３を緩めるとともに、押しねじ２２４を緩めて引っ込める。
　そして、切り欠き部１４４に係止された位置決めピン２３０を支点として、上述のようにロードポート１０１の上部を前側又は後側に移動させて、装置奥行方向の水準を調整する。またこの際、水準器５００で測定されるロードポート１０１の水準を確認しながら、装置奥行方向の水準を調整することができる。
　また、このように調整機構２２０を用いてロードポート１０１の上部を前側又は後側に移動させると、ロードポート１０１の装置奥行方向の位置も調整される。
　図１７に示すように、ロードポート１０１の装置幅方向（Ｘ方向）の水準調整は、切り欠き部１４４に係止された位置決めピン２３０を支点として、ロードポート１０１の上部をＸ方向に回動させて行う。ロードポート１０１の装置幅方向の水準調整は、例えば粗調整と微調整を含む。
　ロードポート１０１の装置幅方向水準の粗調整を行う際、調整機構２２０の一対の引きねじ２２３を緩めるとともに、下部連結プレート１４０Ｂの一対の固定ねじ１４６を緩め、ロードポート１０１をブロック体２２１とともに装置幅方向に移動させる。この際、水準器５００で測定されるロードポート１０１の水準を確認しながら、装置幅方向の水準を調整することができる。或いは、ロードポート１０１の装置幅方向の移動量（移動角度）は、水準器５００の測定結果に基づいて、ロードポート１０１の水準が仕様を満たすように設定されてもよい。
　ロードポート１０１の装置幅方向水準の微調整を行う際、連結プレート１４０の四方角部を固定ねじ１４６を緩めて、固定ねじ穴１４５と固定ねじ１４６との隙間を利用して、ロードポート１０１を装置幅方向に移動させる。この際、ブロック体２２１は移動させない。
　以上のように、筐体１２０に対するロードポート１０１の水準が調整されると、連結プレート１４０の四方角部の固定ねじ１４６で本締めして、前壁１２１にロードポート１０１を固定する。
　さらに、連結プレート１４０に第１保護カバー２１０を取り付け、載置部１５０の下部に第２保護カバー２１１を取り付ける。
　こうして、ロードポート１０１を筐体１２０に連結する、一連の工程が終了する。なお、各工程は、作業者が手動で行ってもよいし、各工程を実行する装置が自動で行ってもよい。
＜本実施形態の主な効果＞
　従来、ロードポートの水準を調整するための機構はロードポートの後側に設けられていたが、ロードポートの連結プレートには、本実施形態のように調整機構にアクセスするための開口部が形成されていなかった。このため、本体部（ＥＦＥＭ装置）の筐体へのロードポートの連結は、以下の手順で行われていた。
　まず、筐体の位置決めピンをロードポートに挿入し、筐体とロードポートを固定ねじで仮固定する。
　次に、ロードポートのステージに水準器を設置し、ロードポートの水準（水平度）を測定する。
　次に、ロードポートの水準が仕様を満たしていない場合、一旦筐体からロードポートを取り外し、調整機構を調整する。上述したように従来のロードポートには本実施形態の開口部が形成されておらず、前側から調整機構にアクセスすることができため、このようなロードポートの取り外し作業が発生する。
　次に、再度筐体にロードポートを取り付けて、水準器を用いてロードポートの水準を測定する。
　そして、ロードポートの水準が仕様を満たすまで、上述した作業工程を繰り返し行う。
　以上のように従来のロードポートを用いた場合、ロードポート側から調整機構にアクセスできないため、ロードポートの取り外し、調整機構の調整、ロードポートの取り付けを繰り返し行う必要があり、作業工数がかかっていた。
　この点、本実施形態のロードポート１０１には、上部連結プレート１４０Ａの上方両角部に一対の開口部１４１が設けられ、連結プレート１４０が筐体１２０に連結される際、開口部１４１から調整機構２２０の調整ねじ部２２２が露出する。そして作業者は、開口部１４１から調整ねじ部２２２にアクセスすることができる。このため、ロードポート１０１の水準を調整する際、従来のようにロードポート１０１を取り外す必要がなく、筐体１２０にロードポート１０１を取り付けた状態で、水準調整を行うことができる。その結果、作業工数を低減することができ、製造現場やスタートアップ現場におけるロードポート１０１の水準調整の作業性を向上させることができる。また、ロードポート１０１のメンテナンス性も向上させることができ、ロードポート１０１の水準調整を効率よく行うことができる。
　また、本実施形態では、ロードポート１０１の前側（Ｙ方向負側）から開口部１４１を介して調整ねじ部２２２にアクセスし、ロードポート１０１の装置奥行方向の水準を調整する。
　また、ロードポート１０１の前側（Ｙ方向負側）からロードポート１０１の上部にアクセスし、位置決めピン２３０を支点としてロードポート１０１の上部を前側又は後側に移動させて、ロードポート１０１の装置幅方向の水準を調整する。
　このようにロードポート１０１の水準調整は、ロードポート１０１の前側のみから行われるので、作業性を向上させることができる。
　また、本実施形態では、ロードポート１０１の水準調整は、筐体１２０にロードポート１０１を取り付けた状態で、水準器５００で測定されるロードポート１０１の水準を確認しながら行うことができる。したがって、ロードポート１０１の水準調整の精度を向上させることができる。また、ロードポート１０１の水準調整にかかる時間を短縮することも可能となる。
　ここで、従来の筐体には、ロードポートの上部に対応する位置に、ロードポートの装置奥行方向（Ｙ方向）の水準を調整するＹ方向調整機構が設けられ、ロードポートの下部に対応する位置に、ロードポートの装置幅方向（Ｘ方向）の水準を調整するＸ方向調整機構が設けられていた。
　Ｘ方向調整機構は、２本の位置決めピンと、位置決めピンを取り付けるブロック体を有する。２本の位置決めピンはそれぞれ、ロードポートの下部に形成された２箇所の切り欠き部に係止される。ブロック体は、少なくとも一方の端部が鉛直方向に移動可能に構成されている。そして、切り欠き部に位置決めピンが係止された状態で、ブロック体の少なくとも一方の端部を鉛直方向に移動させることで、ロードポートの装置幅方向の水準が調整される。
　この点、本実施形態によれば、調整ねじ部２２２を有する調整機構２２０を、ロードポート１０１の上部に集約し、ロードポート１０１の装置奥行方向の水準を調整する。
　また、本実施形態の前壁１２１には１本の位置決めピン２３０が設けられ、切り欠き部１４４に係止された位置決めピン２３０を支点として、ロードポート１０１の上部を前側又は後側に移動させて、ロードポート１０１の装置幅方向の水準を調整する。
　したがって、従来のように上下２つの調整機構が不要で、ロードポート１０１の水準調整を簡易的に行うことができる。
　特に、本実施形態では、ロードポート１０１の下方に下部収容部１０３が設けられているため、ロードポート１０１の下部にアクセスしにくい。このため、調整機構２２０をロードポート１０１の上部に集約することは、作業性を向上させることに寄与し、かかる観点からも本実施形態は有用である。
　なお、搬送装置２０においては、オンサイトでの装置フットプリントを低減する要求がある。装置フットプリントを低減することで、オンサイトに多くの装置を設置することができ、製品の生産性を向上させることが可能となる。
　ここで、従来の搬送装置では、本体部（ＥＦＥＭ装置）内に、水平多関節アームを有する搬送ロボットが設けられていた。水平多関節アームを用いた場合、当該水平多関節アームを構成するアームが水平方向に長く、搬送ロボットの動作範囲が水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に延在するこのため、従来の搬送装置では、装置奥行方向（Ｙ方向）に大きなスペースを必要としていた。
　この点、本実施形態の搬送装置２０では、搬送ロボット１１０は垂直多関節アーム２７０を有しており、当該垂直多関節アーム２７０の動作範囲は鉛直方向（Ｚ方向）及び装置幅方向（Ｘ方向）に延在する。このため、本体部１０２の装置奥行方向（Ｙ方向）の長さを小さくすることができる。また、垂直多関節アーム２７０に支持された水平アーム２６０は水平方向に移動するが、水平アーム２６０を構成する第１アーム２６２と第２アーム２６３はそれぞれ短く、かかる観点からも本体部１０２の装置奥行方向（Ｙ方向）の長さを小さくすることができる。
　したがって、本実施形態の搬送装置２０によれば、本体部１０２の装置奥行方向の長さを小さくして、装置フットプリントを低減することができる。
　そして、このように装置フットプリントを低減しつつ、筐体１２０へのロードポート１０１の連結作業を効率化できるので、装置コストを低減することができる。
　また、本実施形態の切り欠き部１４４は、下部連結プレート１４０Ｂの下端部において装置幅方向（Ｘ方向）の中央部に設けられている。このため、位置決めピン２３０が切り欠き部１４４に係止された際、当該位置決めピン２３０でロードポート１０１を適切に支持することができる。
　また、本実施形態の切り欠き部１４４は、上部から下部に向けて幅が広がるテーパ形状を有し、さらに上部に位置だし面１４４ａを有している。このため、切り欠き部１４４に位置決めピン２３０を係止する際、切り欠き部１４４の下方から位置決めピン２３０を容易に挿入することができる。さらに、位置だし面１４４ａに位置決めピン２３０が係止されることで、ロードポート１０１の装置幅方向の位置を適切に固定して設定することができる。
　また、本実施形態のロードポート１０１において、載置部１５０の底面１５０ａは、装置奥行方向の後側（Ｙ方向正側）から前側（Ｙ方向負側）に向けて上方（Ｚ方向正側）に向けて傾斜している。このように底面１５０ａが傾斜していることにより、ロードポート１０１を筐体１２０に連結する際、まず、第１収容部１０３Ａの上面でロードポート１０１は前側に傾斜して載置される。そして、切り欠き部１４４に位置決めピン２３０を係止させる際には、ロードポート１０１を後側に起こすだけでよい。このため、切り欠き部１４４に位置決めピン２３０を係止しやすくなる。
　また、底面１５０ａが傾斜しているので、ロードポート１０１の重心を平面視において中心部にすることができ、ロードポート１０１が安定する。
　また、本実施形態のロードポート１０１において、底面１５０ａにはスライド部材１６２が設けられている。このため、ロードポート１０１を筐体１２０に連結する際、第１収容部１０３Ａの上面でロードポート１０１を円滑に移動させることができる。
（第２実施形態）
　図１８及び図１９はそれぞれ、ロードポート１０１の調整機構４００の正面図、断面図である。
　第１実施形態では、調整機構２２０は本体部１０２の筐体１２０（前壁１２１）に設けられたが、第２実施形態では、調整機構４００はロードポート１０１の上部連結プレート１４０Ａに設けられる。また、第１実施形態では、調整機構２２０へのアクセス部として上部連結プレート１４０Ａに開口部１４１が設けられたが、第２実施形態では、後述するように調整機構４００のブロック体４０１へのアクセス部として調整ねじ部４０２が用いられる。すなわち、第２実施形態では、上部連結プレート１４０Ａに開口部１４１は設けられない。
　図１８及び図１９に示すように、調整機構４００は、ブロック体４０１と、一対の調整ねじ部４０２とを有する。
　ブロック体４０１は、略直方体形状を有する。ブロック体４０１は、上部連結プレート１４０Ａの後面に取り付けられている。
　調整ねじ部４０２は、上部連結プレート１４０Ａ上方両角部に対に設けられている。すなわち、一対の調整ねじ部４０２は、第１実施形態における一対の開口部１４１と同じ位置に設けられている。各調整ねじ部４０２は、一対の引きねじ４０３と、押しねじ４０４とを有する。
　引きねじ４０３は、鉛直方向（Ｚ方向）に対に設けられている。引きねじ４０３の先端部４０３ａは、ブロック体４０１に螺合している。引きねじ４０３は上部連結プレート１４０Ａを挿通し、引きねじ４０３のねじ頭４０３ｂは、上部連結プレート１４０Ａの前面に露出している。
　押しねじ４０４は、引きねじ４０３の装置幅方向外側に設けられている。押しねじ４０４の先端部４０４ａは、ブロック体４０１の前面に当接又は離間する。押しねじ４０４は上部連結プレート１４０Ａを挿通し、押しねじ４０４のねじ頭４０４ｂは、上部連結プレート１４０Ａの前面に露出している。
　以上のように上部連結プレート１４０Ａの前面には、引きねじ４０３のねじ頭４０３ｂと押しねじ４０４のねじ頭４０４ｂが露出するので、作業者は調整ねじ部４０２にアクセスすることができる。
　ブロック体４０１には、押しねじ４０４の装置幅方向外側に固定ねじ穴４０５が設けられている。固定ねじ穴４０５は、ロードポート１０１の固定ねじ穴１４５に対応する位置に設けられている。固定ねじ穴４０５には、固定ねじ１４６が挿通して螺合される。すなわち、固定ねじ１４６は、ロードポート１０１の固定ねじ穴１４５及び調整機構４００の固定ねじ穴４０５に螺合され、さらに本体部１０２の前壁１２１に螺合される。固定ねじ穴４０５は固定ねじ１４６より大きく設けられ、固定ねじ穴４０５と固定ねじ１４６の間には隙間が形成されている。
　ロードポート１０１の装置奥行方向（Ｙ方向）の水準調整は、以上のように構成された調整機構４００を用いて行われる。
　ロードポート１０１を前側（Ｙ方向負側）に倒す場合、調整機構４００の一対の引きねじ４０３を緩めるとともに、押しねじ４０４を締めて押し込む。
　ロードポート１０１を後側（Ｙ方向正側）に倒す場合、調整機構４００の一対の引きねじ４０３を緩めるとともに、押しねじ４０４を緩めて引っ込める。
　そして、切り欠き部１４４に係止された位置決めピン２３０を支点として、上述のようにロードポート１０１の上部を前側又は後側に移動させて、装置奥行方向の水準を調整する。またこの際、水準器５００で測定されるロードポート１０１の水準を確認しながら、装置奥行方向の水準を調整することができる。
　また、このように調整機構４００を用いてロードポート１０１の上部を前側又は後側に移動させると、ロードポート１０１の装置奥行方向の位置も調整される。
　本実施形態によれば、連結プレート１４０を筐体１２０に連結する際、作業者は、上部連結プレート１４０Ａの前面に露出した調整ねじ部４０２にアクセスすることができる。このため、ロードポート１０１の水準を調整する際、従来のようにロードポート１０１を取り外す必要がなく、筐体１２０にロードポート１０１を取り付けた状態で、水準調整を行うことができる。その結果、作業工数を低減することができる。
　したがって、第２実施形態においても、上述した第１実施形態と同様の効果を享受することができる。
　なお、ロードポート１０１の水準を調整する際には、ロードポート１０１と筐体１２０（前壁１２１）とのクリアランスが重要になるが、このクリアランスの初期値を設定しておくのが好ましい。この点、第１実施形態では、調整機構２２０のブロック体２２１が前壁１２１に取り付けられているので、この前壁１２１の前面からのブロック体２２１の飛び出し量を規定することで、上述したクリアランスの初期値を設定することができる。したがって、かかる観点からは、第１実施形態の方が好ましい。
＜他の変形例＞
　第１実施形態及び第２実施形態において、切り欠き部１４４は下部連結プレート１４０Ｂの下端部に設けられていたが、切り欠き部１４４の位置はこれに限定されない。例えば、切り欠き部１４４は、上部連結プレート１４０Ａの上部に設けられてもよい。
　但し、切り欠き部１４４を上部連結プレート１４０Ａの上部に設けた場合、上部連結プレート１４０Ａがたわむため、当該上部連結プレート１４０Ａの強度が必要になる。このような連結プレート１４０の強度の観点から、切り欠き部１４４は下部連結プレート１４０Ｂの下端部に設けるのが好ましい。
　第１実施形態及び第２実施形態において、切り欠き部１４４の上部は位置だし面１４４ａを構成し、切り欠き部１４４は部から下部に向けて幅が広がるテーパ形状を有していたが、切り欠き部１４４の形状はこれに限定されない。切り欠き部１４４が位置決めピン２３０を係止し、ロードポート１０１の装置幅方向の位置を固定できれば、切り欠き部１４４の形状は任意である。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。例えば、上記実施形態の構成要件は任意に組み合わせることができる。当該任意の組み合せからは、組み合わせにかかるそれぞれの構成要件についての作用及び効果が当然に得られるとともに、本明細書の記載から当業者には明らかな他の作用及び他の効果が得られる。
　また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示にかかる技術は、上記の効果とともに、又は、上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
　なお、以下のような構成例も本開示の技術的範囲に属する。
（１）基板を収容する容器を載置する載置面を有し、前記基板を搬送する搬送ロボットを収容する筐体に連結可能に構成されたロードポートであって、
前記ロードポートを前記筐体に連結する連結部材を備え、
前記連結部材には、前記筐体に対する前記ロードポートの水準を調整する調整機構へのアクセス部が設けられ、
前記連結部材の幅方向中央部には、前記筐体に設けられた位置決めピンが係止される切り欠き部が設けられている、ロードポート。
（２）前記切り欠き部の上部は、前記ロードポートの装置幅方向の位置を設定する位置だし面を構成する、前記（１）に記載のロードポート。
（３）前記切り欠き部は、上部から下部に向けて幅が広がるテーパ形状を有する、前記（１）又は（２）に記載のロードポート。
（４）前記切り欠き部は、前記連結部材の下部に設けられている、前記（１）～（３）のいずれかに記載のロードポート。
（５）前記アクセス部は、前記調整機構にアクセスするための開口部である、前記（１）～（４）のいずれかに記載のロードポート。
（６）前記開口部は、前記連結部材の上方両角部において一対に設けられている、前記（５）に記載のロードポート。
（７）前記アクセス部は、前記ロードポートの奥行方向の水準を調整する調整ねじ部である、前記（１）～（４）のいずれかに記載のロードポート。
（８）前記連結部材には、前記容器に対して前記基板を搬入出するための開口部が設けられている、前記（１）～（７）のいずれかに記載のロードポート。
（９）前記連結部材と一体に設けられ、前記載置面を有する載置部を備え、
前記載置部の底面は、前記連結部材から反対側に向けて上方に傾斜している、前記（１）～（８）のいずれかに記載のロードポート。
（１０）前記載置部の底面には、前記連結部材から反対側に向けて延在するスライド部材が設けられている、前記（９）に記載のロードポート。
（１１）基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置であって、
前記基板を搬送する搬送ロボットを収容する筐体と、
前記基板を収容する容器を載置する載置面を有し、前記筐体に連結可能に構成されたロードポートと、
前記筐体に対する前記ロードポートの水準を調整する調整機構と、を備え、
前記ロードポートは、当該ロードポートを前記筐体に連結する連結部材を有し、
前記筐体には、位置決めピンが設けられ、
前記連結部材には、前記調整機構へのアクセス部が設けられ、
前記連結部材の幅方向中央部には、前記位置決めピンが係止される切り欠き部が設けられている、搬送装置。
（１２）前記切り欠き部の上部は、前記ロードポートの装置幅方向の位置を設定する位置だし面を構成する、前記（１１）に記載の搬送装置。
（１３）前記切り欠き部は、上部から下部に向けて幅が広がるテーパ形状を有する、前記（１１）又は（１２）に記載の搬送装置。
（１４）前記切り欠き部は、前記連結部材の下部に設けられている、前記（１１）～（１３）のいずれかに記載の搬送装置。
（１５）前記調整機構は、前記筐体に設けられ、
前記アクセス部は、前記調整機構にアクセスするための開口部である、前記（１１）～（１４）のいずれかに記載の搬送装置。
（１６）前記開口部は、前記連結部材の上方両角部において一対に設けられている、前記（１５）に記載の搬送装置。
（１７）前記調整機構は、前記ロードポートに設けられ、
前記アクセス部は、前記ロードポートの奥行方向の水準を調整する調整ねじ部である、前記（１１）～（１４）のいずれかに記載の搬送装置。
（１８）前記連結部材には、前記容器に対して前記基板を搬入出するための開口部が設けられている、前記（１１）～（１７）のいずれかに記載の搬送装置。
（１９）前記連結部材と一体に設けられ、前記載置面を有する載置部を備え、
前記載置部の底面は、前記連結部材から反対側に向けて上方に傾斜している、前記（１１）～（１８）のいずれかに記載の搬送装置。
（２０）前記載置部の底面には、前記連結部材から反対側に向けて延在するスライド部材が設けられている、前記（１９）に記載の搬送装置。
１０　処理装置
２０　搬送装置
１０１　ロードポート
１２０　筐体
１４０　連結プレート
１４１　開口部
１４４　切り欠き部
１１０　搬送ロボット
１７０ａ　載置面
２２０　調整機構
２３０　位置決めピン
９００　ＦＯＵＰ
Ｗ　ウェハ

Claims (20)

  1. 基板を収容する容器を載置する載置面を有し、前記基板を搬送する搬送ロボットを収容する筐体に連結可能に構成されたロードポートであって、
    前記ロードポートを前記筐体に連結する連結部材を備え、
    前記連結部材には、前記筐体に対する前記ロードポートの水準を調整する調整機構へのアクセス部が設けられ、
    前記連結部材の幅方向中央部には、前記筐体に設けられた位置決めピンが係止される切り欠き部が設けられている、ロードポート。
  2. 前記切り欠き部の上部は、前記ロードポートの装置幅方向の位置を設定する位置だし面を構成する、請求項１に記載のロードポート。
  3. 前記切り欠き部は、上部から下部に向けて幅が広がるテーパ形状を有する、請求項１に記載のロードポート。
  4. 前記切り欠き部は、前記連結部材の下部に設けられている、請求項１に記載のロードポート。
  5. 前記アクセス部は、前記調整機構にアクセスするための開口部である、請求項１に記載のロードポート。
  6. 前記開口部は、前記連結部材の上方両角部において一対に設けられている、請求項５に記載のロードポート。
  7. 前記アクセス部は、前記ロードポートの奥行方向の水準を調整する調整ねじ部である、請求項１に記載のロードポート。
  8. 前記連結部材には、前記容器に対して前記基板を搬入出するための開口部が設けられている、請求項１～７のいずれか一項に記載のロードポート。
  9. 前記連結部材と一体に設けられ、前記載置面を有する載置部を備え、
    前記載置部の底面は、前記連結部材から反対側に向けて上方に傾斜している、請求項１～７のいずれか一項に記載のロードポート。
  10. 前記載置部の底面には、前記連結部材から反対側に向けて延在するスライド部材が設けられている、請求項９に記載のロードポート。
  11. 基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置であって、
    前記基板を搬送する搬送ロボットを収容する筐体と、
    前記基板を収容する容器を載置する載置面を有し、前記筐体に連結可能に構成されたロードポートと、
    前記筐体に対する前記ロードポートの水準を調整する調整機構と、を備え、
    前記ロードポートは、当該ロードポートを前記筐体に連結する連結部材を有し、
    前記筐体には、位置決めピンが設けられ、
    前記連結部材には、前記調整機構へのアクセス部が設けられ、
    前記連結部材の幅方向中央部には、前記位置決めピンが係止される切り欠き部が設けられている、搬送装置。
  12. 前記切り欠き部の上部は、前記ロードポートの装置幅方向の位置を設定する位置だし面を構成する、請求項１１に記載の搬送装置。
  13. 前記切り欠き部は、上部から下部に向けて幅が広がるテーパ形状を有する、請求項１１に記載の搬送装置。
  14. 前記切り欠き部は、前記連結部材の下部に設けられている、請求項１１に記載の搬送装置。
  15. 前記調整機構は、前記筐体に設けられ、
    前記アクセス部は、前記調整機構にアクセスするための開口部である、請求項１１に記載の搬送装置。
  16. 前記開口部は、前記連結部材の上方両角部において一対に設けられている、請求項１５に記載の搬送装置。
  17. 前記調整機構は、前記ロードポートに設けられ、
    前記アクセス部は、前記ロードポートの奥行方向の水準を調整する調整ねじ部である、請求項１１に記載の搬送装置。
  18. 前記連結部材には、前記容器に対して前記基板を搬入出するための開口部が設けられている、請求項１１～１７のいずれか一項に記載の搬送装置。
  19. 前記連結部材と一体に設けられ、前記載置面を有する載置部を備え、
    前記載置部の底面は、前記連結部材から反対側に向けて上方に傾斜している、請求項１１～１７のいずれか一項に記載の搬送装置。
  20. 前記載置部の底面には、前記連結部材から反対側に向けて延在するスライド部材が設けられている、請求項１９に記載の搬送装置。
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