WO2025205013A1 - 磁性ペースト、回路部材及び回路部材の製造方法 - Google Patents

磁性ペースト、回路部材及び回路部材の製造方法

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WO2025205013A1
WO2025205013A1 PCT/JP2025/009670 JP2025009670W WO2025205013A1 WO 2025205013 A1 WO2025205013 A1 WO 2025205013A1 JP 2025009670 W JP2025009670 W JP 2025009670W WO 2025205013 A1 WO2025205013 A1 WO 2025205013A1
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WO
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magnetic
mass
component
magnetic paste
group
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PCT/JP2025/009670
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元気 米倉
広明 根本
徹 吉川
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Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F292/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/28—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder dispersed or suspended in a bonding agent

Definitions

  • This disclosure relates to magnetic paste, circuit components, and methods for manufacturing circuit components.
  • materials containing metal powders with various physical properties are used.
  • magnetic materials containing magnetic powders are used in fields such as inductors, electromagnetic shields, and bonded magnets.
  • there has been increasing demand in recent years for materials containing magnetic powder and resin see, for example, Patent Document 1).
  • the present disclosure provides the following [1] to [10].
  • a magnetic paste with improved fluidity. Furthermore, according to several other aspects of the present disclosure, it is possible to provide a circuit component obtained using the magnetic paste, and a method for manufacturing the same.
  • FIGS. 1A to 1C are schematic cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing a circuit member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the content of each component in the paste refers to the total amount of those multiple substances present in the paste, unless otherwise specified.
  • (meth)acryloyl means at least one of acryloyl and its corresponding methacryloyl. The same applies to other similar expressions such as “(meth)acrylate.”
  • the magnetic paste of one embodiment contains (A) magnetic powder (hereinafter also referred to as “component (A)”), (B) radical polymerizable compound (hereinafter also referred to as “component (B)”), and (C) thermal radical polymerization initiator (hereinafter also referred to as “component (C)”).
  • component (A) magnetic powder
  • component (B) radical polymerizable compound
  • component (C) thermal radical polymerization initiator
  • the magnetic paste contains a radically polymerizable compound and a thermal radical polymerization initiator as thermosetting components, and therefore has superior fluidity compared to conventional magnetic pastes (e.g., magnetic pastes containing epoxy resins). Therefore, the magnetic paste may be used to fill minute gaps (e.g., gaps between wiring, through-holes, blind holes, cavities, and trenches) in substrates for circuit components, and in particular, may be used to fill through-holes, blind holes, cavities, or trenches where the use of organic solvents is strictly restricted.
  • minute gaps e.g., gaps between wiring, through-holes, blind holes, cavities, and trenches
  • the fluidity of magnetic paste tends to decrease as the amount of magnetic powder increases, so with conventional magnetic pastes, it is necessary to reduce the amount of magnetic powder to ensure sufficient fluidity.
  • the magnetic paste described above it is possible to increase the amount of magnetic powder mixed in compared to conventional methods while maintaining sufficient fluidity. Therefore, with the magnetic paste described above, it is possible to achieve both sufficient fluidity and higher magnetic permeability.
  • Component (A) is an aggregate of magnetic particles.
  • the magnetic particles contain at least a magnetic component.
  • the magnetic particles may contain one type of magnetic component alone, or may contain multiple types of magnetic components.
  • the magnetic particles may consist of only the magnetic component, or may further contain components other than the magnetic component.
  • the content of the magnetic component based on the total mass of the magnetic particles may be 20% by mass or more, and the content of the magnetic component based on the total mass of component (A) may be 50% by mass or more.
  • the magnetic component includes, for example, a metal element.
  • the metal element included in the magnetic component may be, for example, at least one element selected from the group consisting of base metal elements, noble metal elements, transition metal elements, and rare earth elements.
  • the metal element may be, for example, at least one element selected from the group consisting of iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), niobium (Nb), aluminum (Al), tin (Sn), chromium (Cr), barium (Ba), strontium (Sr), lead (Pb), silver (Ag), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), samarium (Sm), and dysprosium (Dy).
  • the magnetic component may be a single metal element, or an alloy composed of two or more metal elements.
  • the alloy may contain at least one element selected from the group consisting of solid solutions, eutectics, and intermetallic compounds.
  • the alloy may be, for example, an iron alloy such as an Fe-Cr alloy or an Fe-Ni-Cr alloy. It may also be a copper alloy such as a Cu-Sn alloy, a Cu-Sn-P alloy, a Cu-Ni alloy, or a Cu-Be alloy.
  • the magnetic component may be a metal compound containing the above metal elements and elements other than the above metal elements.
  • elements other than the above metal elements include at least one selected from the group consisting of carbon (C), oxygen (O), beryllium (Be), phosphorus (P), boron (B), and silicon (Si).
  • the metal compound may be, for example, a metal oxide such as iron oxide.
  • the metal compound may also be a sintered body whose main component is a metal oxide (for example, a sintered body obtained by mixing and sintering a metal oxide with a metal element such as cobalt, nickel, or manganese).
  • Component (A) may contain at least one element selected from the group consisting of elemental Fe and Fe-based alloys, in order to obtain higher magnetic permeability.
  • the Fe-based alloy may be, for example, at least one element selected from the group consisting of Fe-Si alloys, Fe-Si-Al alloys, Fe-Ni alloys, Fe-Cu-Ni alloys, Fe-Co alloys, Fe-Cr-Si alloys, Fe-Si-B alloys, and Fe-Si-B-P-Nb-Cr alloys.
  • Component (A) may contain Fe amorphous alloy powder, in order to obtain even higher magnetic permeability.
  • Fe amorphous alloys are amorphous powders obtained by rapidly quenching a high-temperature melt of the primary component Fe together with other elements such as Si. They are also known as metallic glasses. Fe amorphous alloy powders can be produced according to methods well known in the art. Commercially available products include those manufactured by Epson Atmix Corporation under the product names AW2-08 and KUAMET-6B2, those manufactured by Daido Steel Co., Ltd. under the product names DAPMS3, DAPMS7, DAPMSA10, DAPPB, DAPPC, DAPMKV49, DAP410L, DAP430L, and DAPHYB, and those manufactured by Kobe Steel, Ltd. under the product names MH45D, MH28D, MH25D, and MH20D. These Fe amorphous alloy powders may be used alone or in combination.
  • the entire or partial surface of component (A) may be coated with a surface treatment agent.
  • surface treatment agents include inorganic oxides, phosphoric acid compounds, phosphate compounds, and inorganic surface treatment agents such as silane coupling agents, organic surface treatment agents such as montan wax, and cured resins. Coupling agents, as described below, can also be used as surface treatment agents.
  • Component (A) may have its entire surface coated with an insulating material, or a portion of its surface. That is, component (A) may contain magnetic particles whose surfaces are coated with an insulating material (hereinafter referred to as "insulating-coated magnetic particles"). Examples of insulating materials include silica, titania, calcium phosphate, montan wax, and cured epoxy resins.
  • the insulating-coated magnetic particles may be Fe amorphous alloy powder with an insulating coating.
  • the thickness of the inorganic oxide coating that constitutes the insulating coating may be, for example, 1 to 100 nm.
  • Examples of insulating coated magnetic particles that can be used include “KUAMET9A4" (Fe-Si-B alloy, D50: 20 ⁇ m, with insulating coating) manufactured by Epson Atmix Corporation and “SAP-2C” (Fe-Si-B-P-Nb-Cr alloy, D50: 2.2 ⁇ m, with insulating coating) manufactured by Shinto Kogyo Co., Ltd.
  • These insulating coated magnetic particles may be used in combination with magnetic particles that do not have an insulating coating, such as "BSN-125" soft ferrite powder (Ni-Zn alloy, D50: 10 ⁇ m, without insulating coating) manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.
  • the shape of the magnetic particles is not particularly limited.
  • Magnetic particles may be, for example, spherical, ellipsoidal, flat, plate-like, rod-like, or needle-like. From the perspective of further improving embeddability, the magnetic particles may be spherical.
  • spherical means that the average aspect ratio, which is the ratio of the long axis to the short axis (long axis/short axis) of the magnetic particles measured by the method described below, is 1.0 to 4.0. In this specification, the average aspect ratio is calculated by determining the ratio of the long axis to the short axis (long axis/short axis) for 100 randomly selected magnetic particles and averaging these aspect ratios.
  • the long axis of a magnetic particle refers to the distance between two planes that circumscribe the magnetic particle and are parallel to each other, selected so as to maximize the distance between them.
  • the short axis of a magnetic particle refers to the distance between two planes that circumscribe the magnetic particle and are parallel to each other, selected so as to minimize the distance between them.
  • the aspect ratio of the magnetic particles may be 1.0 to 3.0, or 1.0 to 2.0, or 1.0 to 1.5.
  • the D50 of component (A) may be 1.1 ⁇ m or more, or 1.2 ⁇ m or more, or 1.3 ⁇ m or more. From the viewpoint of dense packing of the magnetic particles, the D50 of component (A) may be 3.6 ⁇ m or less, or 3.5 ⁇ m or less, or 3.4 ⁇ m or less.
  • the D50 of component (A) may be 1.1 to 3.6 ⁇ m, 1.2 to 3.6 ⁇ m, 1.3 to 3.6 ⁇ m, 1.1 to 3.5 ⁇ m, 1.2 to 3.5 ⁇ m, 1.3 to 3.5 ⁇ m, 1.1 to 3.4 ⁇ m, 1.2 to 3.4 ⁇ m, or 1.3 to 3.4 ⁇ m.
  • D50 refers to the particle size at which the cumulative volume, accumulated from the smallest particle size side in the volume-based particle size distribution of component (A), is 50% of the total volume of component (A).
  • the particle size distribution used to calculate the D50 of component (A) can be obtained by measuring the particle size distribution using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer under the conditions described in the examples.
  • Component (A) may be a mixed powder obtained by combining multiple magnetic powders.
  • the mixed powder may contain, for example, a first magnetic powder having a D50 (50% cumulative particle size in volumetric particle size distribution) of 0.5 to 8.0 ⁇ m and a second magnetic powder having a D50 (50% cumulative particle size in volumetric particle size distribution) of 8.0 to 50.0 ⁇ m.
  • the D50 of the first magnetic powder may be 1.0 to 5.0 ⁇ m or 1.5 to 4.5 ⁇ m.
  • the D50 of the second magnetic powder may be 10.0 to 40.0 ⁇ m or 12.0 to 30.0 ⁇ m.
  • the amount of the first magnetic powder may be 5.0 mass% or more, 8.0 mass% or more, or 10.0 mass% or more, based on the total mass of the magnetic powder in the magnetic paste. From the viewpoints of particle dense packing, paste viscosity, magnetic permeability of the cured product, and thermal expansion coefficient, the amount of the first magnetic powder may be 95.0 mass% or less, 92.0 mass% or less, 90.0 mass% or less, 30.0 mass% or less, 28.0 mass% or less, or 25.0 mass% or less, based on the total mass of the magnetic powder in the magnetic paste.
  • the blending amount of the first magnetic powder may be 5.0 to 95.0 mass%, 5.0 to 92.0 mass%, 5.0 to 90.0 mass%, 8.0 to 95.0 mass%, 8.0 to 92.0 mass%, 8.0 to 90.0 mass%, 10.0 to 95.0 mass%, 10.0 to 92.0 mass%, or 10.0 to 90.0 mass%, or may be 5.0 to 30.0 mass%, 5.0 to 28.0 mass%, 5.0 to 25.0 mass%, 8.0 to 30.0 mass%, 8.0 to 28.0 mass%, 8.0 to 25.0 mass%, 10.0 to 30.0 mass%, 10.0 to 28.0 mass%, or 10.0 to 25.0 mass%, based on the total mass of the magnetic powder in the magnetic paste.
  • the amount of the second magnetic powder may be 5.0 mass% or more, 10.0 mass% or more, 15.0 mass% or more, 70.0 mass% or more, 72.0 mass% or more, or 75.0 mass% or more, based on the total mass of the magnetic powder in the magnetic paste.
  • the amount of the second magnetic powder may be 95.0 mass% or less, 92.0 mass% or less, or 90.0 mass% or less, based on the total mass of the magnetic powder in the magnetic paste.
  • the volume ratio of the first magnetic powder to the total volume of the first magnetic powder and the second magnetic powder may be 0.05 to 0.95, 0.05 to 0.92, 0.05 to 0.90, 0.08 to 0.95, 0.08 to 0.92, 0.08 to 0.90, 0.10 to 0.95, 0.10 to 0.92, or 0.10 to 0.90, or may be 0.05 to 0.30, 0.05 to 0.28, 0.05 to 0.25, 0.08 to 0.30, 0.08 to 0.28, 0.08 to 0.25, 0.10 to 0.30, 0.10 to 0.28, or 0.10 to 0.25.
  • the content of component (A) may be 40 volume% or more, 50 volume% or more, or 60 volume% or more, based on the total volume of the magnetic paste, from the viewpoint of obtaining high magnetic permeability.
  • the content of component (A) may be 90 volume% or less, 85 volume% or less, or 80 volume% or less, based on the total volume of the magnetic paste, from the viewpoint of obtaining higher fluidity.
  • the content of component (A) may be 40-90 volume%, 40-85 volume%, 40-80 volume%, 50-90 volume%, 50-85 volume%, 50-80 volume%, 60-90 volume%, 60-85 volume%, or 60-80 volume%, based on the total volume of the magnetic paste.
  • Component (B) is a compound having a functional group (radical polymerizable group) that reacts with radicals.
  • radical polymerizable groups include (meth)acryloyl groups, vinyl groups, allyl groups, styryl groups, alkenyl groups, alkenylene groups, and maleimide groups.
  • the number of radical polymerizable groups (number of functional groups) may be 1 to 10, 1 to 6, or 1 to 4.
  • component (B1) a compound having a (meth)acryloyl group
  • component (B1) may be used as component (B).
  • component (B1) may be a compound having one (meth)acryloyl group (hereinafter also referred to as “component (B1-1)”), or may be a compound having two or more (meth)acryloyl groups (hereinafter also referred to as "component (B1-2)”).
  • component (B1-1) and (B1-2) may be used in combination.
  • an alkyl(meth)acrylate may be used to achieve a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • the alkyl group (the portion other than the (meth)acryloyl group) may be linear, branched, or cyclic.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group may be 1 or more, 3 or more, 5 or more, or 6 or more, and may be 30 or less, 24 or less, 20 or less, 18 or less, 14 or less, or 12 or less.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group may be, for example, 1 to 30, 1 to 24, 3 to 18, 5 to 14, or 6 to 12, or 1 to 11, 1 to 8, 1 to 6, or 1 to 4, or 12 to 30, 12 to 28, 12 to 24, 12 to 22, 12 to 18, or 12 to 14.
  • the alkyl (meth)acrylate may have a cyclic alkyl group (cycloalkyl group) to achieve a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • alkyl (meth)acrylates with a cyclic alkyl group include cyclohexyl (meth)acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, terpene (meth)acrylate, and dicyclopentanyl (meth)acrylate.
  • the content of alkyl (meth)acrylate may be 0 to 80% by mass based on the total mass of component (B), or may be 5 to 80% by mass, 5 to 70% by mass, or 10 to 60% by mass, from the perspective of achieving a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • a compound represented by the following formula (I) (hereinafter also referred to as an "acrylamide-based compound”) may be used in order to achieve a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • R1 and R2 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group, and may be bonded to each other to form a ring.
  • R3 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the monovalent organic groups represented by R1 and R2 may be groups containing carbon atoms, hydrogen atoms, oxygen atoms, sulfur atoms, etc., or may be groups containing only carbon atoms and hydrogen atoms, or may be groups containing only carbon atoms, hydrogen atoms, and oxygen atoms.
  • the monovalent organic group may be, for example, a monovalent hydrocarbon group such as an alkyl group. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an isopropyl group.
  • the ring formed by R1 and R2 may be a 5-membered ring, a 6-membered ring, or a 7-membered ring.
  • the ring is formed by a nitrogen atom and a group represented by R1 and R2 , and may contain carbon atoms, hydrogen atoms, oxygen atoms, sulfur atoms, etc. in addition to the nitrogen atom, or may contain only nitrogen atoms, carbon atoms, hydrogen atoms, and oxygen atoms.
  • acrylamide compounds include dimethylacrylamide, diethylacrylamide, diisopropylacrylamide, N-(meth)acryloylmorpholine, N-acryloylthiomorpholine, N-acryloyloxazoline, N-acryloylthiazolidine, N-acryloylimidazolidine, N-(meth)acryloylpiperazine, N-vinylpyrrolidone, and N-vinylcaprolactam.
  • the content of the acrylamide compound may be 0 to 80% by mass based on the total mass of component (B), and may be 5 to 80% by mass, 5 to 70% by mass, or 10 to 60% by mass, from the perspective of achieving a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • Hydroxyalkyl (meth)acrylate may be used as component (B1-1) to achieve a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • Hydroxyalkyl (meth)acrylate is a compound in which one or more hydrogen atoms in the above-mentioned alkyl (meth)acrylate are substituted with hydroxy groups.
  • hydroxyalkyl (meth)acrylates examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate.
  • the content of hydroxyalkyl (meth)acrylate may be 0 to 80% by mass based on the total mass of component (B), or may be 5 to 80% by mass, 5 to 70% by mass, or 10 to 60% by mass, from the perspective of achieving a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • an alkyl (meth)acrylate may be used in combination with at least one compound selected from the group consisting of an acrylamide compound and a hydroxyalkyl (meth)acrylate.
  • the total amount of these compounds may be 90 to 100% by mass, 95 to 100% by mass, or 99 to 100% by mass, based on the total mass of the (B1-1) component.
  • component (B1-1) Compounds other than those listed above may be used as component (B1-1), but the content of such compounds may be 40% by mass or less, 30% by mass or less, or 20% by mass or less, based on the total mass of component (B1-1).
  • the content of component (B1-1) may be 20 to 99 mass%, 30 to 95 mass%, or 40 to 90 mass%, based on the total mass of component (B).
  • a compound represented by the following formula (1) may be used from the viewpoint of improving the thermal properties and mechanical properties of the cured product.
  • the poly(meth)acrylate chain contains a structural unit represented by the following formula (1a):
  • R 14 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group
  • R 15 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • the monovalent organic group represented by R 14 may be, for example, a hydrocarbon group, an organic group having an oxygen atom, or an organic group having a nitrogen atom.
  • the hydrocarbon group may be linear or may have a ring (e.g., an aromatic ring).
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon group may be, for example, 1 or more and 18 or less.
  • Examples of hydrocarbon groups include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl, n-pentyl, n-hexyl, n-heptyl, n-octyl, 2-ethylhexyl, 2-propylheptyl, nonyl, decyl, isodecyl, dodecyl, octadecyl, phenyl, toluyl, and benzyl.
  • Examples of organic groups containing an oxygen atom include groups containing an alkoxy group, groups containing a hydroxyl group, groups containing a carboxyl group, and groups containing a glycidyl group.
  • Examples of groups containing an alkoxy group include a 2-methoxyethyl group and a 3-methoxybutyl group.
  • Examples of groups containing a hydroxyl group include a 2-hydroxyethyl group, a 2-hydroxypropyl group, and a 4-hydroxybutyl group.
  • An example of a group containing a carboxyl group includes a carboxyl group.
  • An example of a group containing a glycidyl group includes a glycidyl group.
  • Examples of organic groups containing a nitrogen atom include groups containing an amino group or a nitrile group.
  • An example of a group containing an amino group is a 2-aminoethyl group.
  • An example of a group containing a nitrile group is a nitrile group.
  • the monovalent organic group represented by R 14 may be a group having a polar group, or a group having a hydroxyl group or a carboxyl group, from the viewpoint of achieving a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • the compound represented by formula (1) may be a compound represented by the following formula (1-1).
  • R 11 and R 12 have the same meanings as R 11 and R 12 in formula (1)
  • R 14 and R 15 have the same meanings as R 14 and R 15 in formula (1a)
  • n is an integer of 2 or more (for example, 2 to 1000).
  • the viscosity of the compound represented by formula (1) at 23°C is, for example, 5 to 1000 Pa ⁇ s, and may be 10 Pa ⁇ s or more, 15 Pa ⁇ s or more, 20 Pa ⁇ s or more, 25 Pa ⁇ s or more, 30 Pa ⁇ s or more, or 35 Pa ⁇ s or more, or may be 800 Pa ⁇ s or less, 700 Pa ⁇ s or less, 600 Pa ⁇ s or less, or 550 Pa ⁇ s or less.
  • viscosity refers to values measured in accordance with JIS Z8803, specifically, values measured using an E-type viscometer (for example, PE-80L, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.). Viscometer calibration can be performed in accordance with JIS Z8809-JS14000.
  • the glass transition temperature (Tg) of the compound represented by formula (1) is, for example, -60 to 0°C, and may be -50°C or higher, or -40°C or higher, and may be -10°C or lower, or -30°C or lower.
  • the glass transition temperature (Tg) of the compound represented by formula (1) may be -60 to -10°C, -60 to -30°C, -50 to 0°C, -50 to -10°C, -50 to -30°C, -40 to 0°C, -40 to -10°C, or -40 to -30°C.
  • the glass transition temperature refers to a value measured by differential scanning calorimetry.
  • the content of the compound represented by formula (1) may be 0 to 70 mass%, 5 to 60 mass%, or 10 to 50 mass%, based on the total mass of component (B), from the viewpoint of achieving a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • the content of the compound represented by formula (1-1) may be within the above ranges.
  • component (B1-2) one type of compound may be used alone, or multiple types of compounds may be used in combination. Compounds other than those listed above may also be used as component (B1-2), and the content of such compounds may be 10% by mass or less, 5% by mass or less, or 1% by mass or less, based on the total mass of component (B1-2).
  • the content of component (B1-2) may be 0 to 70 mass%, 5 to 60 mass%, or 10 to 50 mass%, based on the total mass of component (B), in order to achieve a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • the mass ratio of component (B1-2) to component (B1-1) (content of component (B1-2) / content of component (B1-1)) may be 0.02 to 4.0, 0.1 to 1.5, or 0.2 to 0.7, from the viewpoint of achieving a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • the content of component (B1) (the sum of the content of component (B1-1) and the content of component (B1-2)) may be 60 to 100 mass%, 70 to 100 mass%, or 80 to 100 mass%, based on the total mass of component (B), in order to achieve a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product.
  • Component (B) may contain a compound (hereinafter also referred to as a "polymer compound”) with a weight-average molecular weight of 3,000 or more, from the viewpoint of improving the properties of the cured product.
  • the weight-average molecular weight of the polymer compound may be 4,000 or more, 5,000 or more, 6,000 or more, 7,000 or more, 8,000 or more, 9,000 or more, 10,000 or more, 11,000 or more, 12,000 or more, or 13,000 or more, from the viewpoint of suppressing warping of the cured product and improving the strength of the cured product.
  • the weight-average molecular weight of the polymer compound may be 100,000 or less, 80,000 or less, 60,000 or less, 34,000 or less, 31,000 or less, or 28,000 or less, from the viewpoint of improving the fluidity of the magnetic paste. From the above viewpoint, the weight-average molecular weight of the polymer compound may be, for example, 3,000 to 100,000.
  • the polymer compound may be the above-mentioned component (B1).
  • the polymer compound may be either component (B1-1) or component (B1-2), but from the perspective of achieving a better balance between the fluidity of the magnetic paste and the properties of the cured product, it may be a compound represented by formula (1).
  • the weight-average molecular weight of the compound represented by formula (1) may be in the range described above.
  • n may be an integer such that the weight-average molecular weight of the compound represented by formula (1) falls within the above-mentioned range.
  • the weight average molecular weight in this specification means a value measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions and determined using polystyrene as a standard substance.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the content of the polymer compound may be 0 to 70 mass%, 5 to 60 mass%, or 10 to 50 mass%, based on the total mass of component (B).
  • Component (B) may be liquid at 25°C.
  • liquid at 25°C means that the viscosity at 25°C measured with an E-type viscometer is 600 Pa ⁇ s or less, and if component (B) contains multiple compounds, it means that the mixture consisting of all of the compounds corresponding to component (B) is liquid at 25°C.
  • the content of component (B) may be 1.0 mass% or more, 1.5 mass% or more, or 2.0 mass% or more, based on the total mass of non-volatile content in the magnetic paste. From the viewpoint of obtaining high magnetic permeability, the content of component (B) may be 20 mass% or less, 15 mass% or less, or 10 mass% or less, based on the total mass of non-volatile content in the magnetic paste.
  • the magnetic paste may further contain components other than those described above (other components), such as thermoplastic resins, coupling agents, flame retardants, dispersants, viscosity modifiers, lubricants, etc.
  • the organic solvent content may be 5% by mass or less, 3% by mass or less, or 1% by mass or less, based on the total mass of the magnetic paste.
  • the magnetic paste used for the above purposes may be a so-called "solvent-free magnetic paste” that is substantially free of organic solvents.
  • substantially free of organic solvents means that no organic solvents have been intentionally added to the magnetic paste.
  • a magnetic paste that is substantially free of organic solvents may contain, for example, organic solvents that were used during the production of the resin and remain in the resin.
  • the organic solvent content may be 0.01 to 10 mass%, 0.1 to 8 mass%, or 0.5 to 5 mass%, based on the total mass of the magnetic paste.
  • the viscosity of the magnetic paste may be 1 Pa ⁇ s or more, or may be 10 Pa ⁇ s or more, or 100 Pa ⁇ s or more. By adjusting the viscosity to 1 Pa ⁇ s or more, settling of the magnetic powder in the magnetic paste is suppressed, and the decrease in filling ability over time after stirring the magnetic paste can be easily improved.
  • the viscosity of the magnetic paste may be 600 Pa ⁇ s or less, or may be 400 Pa ⁇ s or less, or 200 Pa ⁇ s or less. By adjusting the viscosity to 600 Pa ⁇ s or less, the magnetic paste becomes more likely to have fluidity, making it easier to achieve better filling ability.
  • the viscosity of the magnetic paste may be 1 to 600 Pa ⁇ s, 1 to 400 Pa ⁇ s, 1 to 200 Pa ⁇ s, 10 to 600 Pa ⁇ s, 10 to 400 Pa ⁇ s, 10 to 200 Pa ⁇ s, 100 to 600 Pa ⁇ s, 100 to 400 Pa ⁇ s, or 100 to 200 Pa ⁇ s.
  • the above viscosities are measured at 25°C using the method described in the examples.
  • Another embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a circuit component, comprising the steps of filling gaps between wirings, through holes, blind holes, cavities, or trenches formed in a substrate with the magnetic paste of the above embodiment, and heating and hardening the magnetic paste.
  • the above method allows for the production of the circuit component of the above embodiment. Furthermore, since the above method uses the magnetic paste of the above embodiment, the above method allows for the production of a circuit component in which gaps between wiring, through-holes, blind holes, cavities, or trenches are satisfactorily filled with magnetic material.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing a circuit member 10 according to one embodiment.
  • the method for manufacturing a circuit member 10 according to one embodiment includes at least a step of filling a through-hole 1a of a substrate 1 with a magnetic paste 2 (hereinafter referred to as “step (1)”), and a step of heating and hardening the magnetic paste 2 (hereinafter referred to as “step (2)").
  • the magnetic paste 2 can be filled by printing it using a known printing method (e.g., screen printing) using a squeegee, vacuum printer, etc., or by roll coating, inkjet printing, dispenser, etc. It can also be filled by pressing a film coated with the magnetic paste onto a substrate having through holes using a vacuum press, vacuum lamination, etc.
  • a pre-fabricated substrate 1 may be used, or a substrate without through-holes 1a may be prepared, and through-holes 1a may be formed in the substrate by drilling, laser irradiation, plasma irradiation, or the like, to prepare a substrate 1 with through-holes 1a.
  • a roughening treatment plasma treatment, wet treatment using a swelling liquid, oxidizing agent, etc.
  • plating treatment may be performed to form a metal layer on the inner wall of the through-hole.
  • Step (2) the magnetic paste 2 is heated and cured. This forms a magnetic body 3 containing the cured magnetic paste, resulting in a circuit member 10 (see FIG. 1B).
  • the heating temperature is, for example, 80°C or higher, and may be 90 to 240°C, 100 to 220°C, or 110 to 200°C.
  • the heating time may be, for example, 1 to 180 minutes, 5 to 120 minutes, or 10 to 60 minutes.
  • the heating may be performed in multiple stages, including preheating. For example, preheating at 80°C for 60 minutes may be followed by heating at 150°C for 30 minutes.
  • the heating may be performed so that the degree of curing of the magnetic paste is 80% or higher.
  • the degree of curing after heating may be 85% or higher, or 90% or higher.
  • the degree of curing can be measured, for example, using a differential scanning calorimeter.
  • the above describes one embodiment of a method for manufacturing a circuit component, but the method for manufacturing a circuit component of the present disclosure is not limited to the above method.
  • a step of removing the excess magnetic paste may be carried out. This step may be carried out after step (2).
  • the removal method is not particularly limited, but the excess magnetic material may be removed, for example, by polishing the magnetic material 3 by buffing, belt polishing, etc.
  • Antioxidant D1 "Irganox 1010" (trade name, tetrakis-[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionate]methane) manufactured by BASF Japan Ltd.
  • Coupling agent "KBM-5803” (product name: 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM-573 trade name: N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • ARE-500 rotary and revolving mixer
  • Example 1 (Preparation of magnetic paste)
  • the component (A), the composition A prepared above, the dispersant, and the coupling agent were weighed out in the blending ratio (unit: parts by mass) shown in Table 2 and placed in an ointment container.
  • the volume ratio of magnetic powder A1 to magnetic powder A2 was 79% by volume for magnetic powder A1 and 21% by volume for magnetic powder A2.
  • the raw materials in the ointment container were stirred using a medicine spoon, and then stirred and kneaded for 45 seconds at a revolution speed of 2000 rpm using a rotary and revolutionary mixer ("ARE-500" manufactured by Thinky Corporation).
  • ARE-500 rotary and revolutionary mixer
  • Example 2 A magnetic paste of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1, except that Composition B was used instead of Composition A.
  • Examples 3 to 7 The magnetic pastes of Examples 3 to 7 were obtained in the same manner as Example 2, except that the component (A), the type of dispersant, and/or the compounding ratio of each component were changed as shown in Table 2.
  • the volume ratio of magnetic powder A2 to magnetic powder A3 in Example 6 was 83% by volume for magnetic powder A2 and 17% by volume for magnetic powder A3.

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Abstract

（Ａ）磁性粉と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）熱ラジカル重合開始剤と、を含有する、磁性ペースト。

Description

磁性ペースト、回路部材及び回路部材の製造方法
　本開示は、磁性ペースト、回路部材及び回路部材の製造方法に関する。
　工業製品に要求される特性に応じて、様々な物性を有する金属粉を含む材料が使用されている。例えば、インダクタ、電磁波シールド、及びボンド磁石等の分野では、磁性粉を含む磁性材料が使用されている。中でも、近年、磁性粉と樹脂とを含む材料に対する要望が高まっている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０１４－１２７６２４号公報
　回路部材の製造方法として、基材に設けられた微細な隙間（例えば、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー、トレンチ）にペースト状の磁性材料（磁性ペースト）を埋め込む方法が検討されている。しかしながら、回路部材のさらなる小型化に伴って、磁性ペーストが適用される隙間のサイズも小さくなってきており、当該隙間を充分に埋め込むためには、磁性ペーストにより高い流動性が求められるようになってきている。
　そこで、本開示の一側面は、流動性が向上された磁性ペーストを提供することを目的とする。また、本開示の他のいくつかの側面は、上記磁性ペーストを用いて得られる回路部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本開示は、いくつかの側面において、下記［１］～［１０］を提供する。
［１］
　（Ａ）磁性粉と、
　（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、
　（Ｃ）熱ラジカル重合開始剤と、を含有する、磁性ペースト。
［２］
　前記（Ｂ）成分が、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］
　前記（Ｂ）成分が、（メタ）アクリロイル基を１つ有する化合物と、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物とを含む、［１］に記載の磁性ペースト。
［４］
　前記（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物が、下記式（１）で表される化合物を含む、［３］に記載の磁性ペースト。
［式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１３はポリ（メタ）アクリレート鎖を有する２価の基を表す。］
［５］
　前記（Ｂ）成分が、２５℃で液状である、［１］～［４］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［６］
　前記（Ａ）成分の含有量が、前記磁性ペーストの全体積を基準として、４０～９０体積％である、［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［７］
　２５℃における粘度が１～６００Ｐａ・ｓである、［１］～［６］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［８］
　回路部材用の基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチを充填するために用いられる、［１］～［７］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［９］
　基材と、前記基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチを充填する磁性体と、を備え、
　前記磁性体が、［１］～［８］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物を含む、回路部材。
［１０］
　基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチに、［１］～［８］のいずれかに記載の磁性ペーストを充填する工程と、
　前記磁性ペーストを加熱して硬化させる工程と、を含む、回路部材の製造方法。
　本開示の一側面によれば、流動性が向上された磁性ペーストを提供することができる。また、本開示の他のいくつかの側面によれば、上記磁性ペーストを用いて得られる回路部材及びその製造方法を提供することができる。
本開示の一実施形態に係る回路部材の製造方法の一例を示す模式断面図である。
　本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、具体的に明示する場合を除き、「～」の前後に記載される数値の単位は同じである。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。また、「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ペースト中の各成分の含有量は、ペースト中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、ペースト中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル、及び、それに対応するメタクリロイルの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリレート」等の他の類似の表現においても同様である。
　以下、本開示の例示的な実施形態について説明する。ただし、本開示は下記実施形態に何ら限定されるものではない。
＜磁性ペースト＞
　一実施形態の磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）と、（Ｃ）熱ラジカル重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）と、を含有する。
　上記磁性ペーストは、熱硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及び熱ラジカル重合開始剤を含有するため、従来の磁性ペースト（例えば、エポキシ樹脂を含有する磁性ペースト）と比較して、優れた流動性を有する。そのため、上記磁性ペーストは、回路部材用の基材に設けられた微細な隙間（例えば、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー、トレンチ）を充填する用途に用いてよく、中でも、有機溶剤の使用が厳しく制限されるスルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチを充填する用途に用いてよい。
　また、磁性ペーストの流動性は磁性粉の量が増えるほど低下する傾向があるため、従来の磁性ペーストでは充分な流動性を確保するために磁性粉の量を少なくする必要があるが、上記磁性ペーストによれば、充分な流動性を維持しながら、従来よりも磁性粉の配合量を増やすことができる。そのため、上記磁性ペーストによれば、充分な流動性と、より高い透磁率とを両立し得る。
［（Ａ）成分］
　（Ａ）成分（磁性粉）は、磁性粒子の集合体である。磁性粒子は磁性成分を少なくとも含む。磁性粒子は、１種の磁性成分を単独で含んでいてよく、複数種の磁性成分を含んでいてもよい。磁性粒子は、磁性成分のみからなっていてもよいが、磁性成分以外の成分をさらに含んでいてもよい。磁性粒子の全質量を基準とする磁性成分の含有量は２０質量％以上であってよく、（Ａ）成分の全質量を基準とする磁性成分の含有量は５０質量％以上であってよい。
　磁性成分は、例えば、金属元素を含む。磁性成分に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、及び希土類元素からなる群から選択される少なくとも１種であってよい。金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニオブ（Ｎｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、及びジスプロシウム（Ｄｙ）からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
　磁性成分は、金属元素の１種のみからなる金属単体であってよく、金属元素の２種以上から構成される合金であってもよい。合金は、固溶体、共晶、及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでよい。合金は、例えば、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、及びＦｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金等の鉄合金であってよい。また、Ｃｕ－Ｓｎ系合金、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ系合金、Ｃｕ－Ｎｉ系合金、及びＣｕ－Ｂｅ系合金等の銅合金であってもよい。
　磁性成分は、上記金属元素と、上記金属元素以外の元素とを含む金属化合物であってもよい。上記金属元素以外の元素として、例えば、炭素（Ｃ）、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、及びケイ素（Ｓｉ）からなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。金属化合物は、例えば、酸化鉄等の金属酸化物であってよい。金属化合物は、金属酸化物を主成分とする焼結体（例えば、金属酸化物と、コバルト、ニッケル、及びマンガン等の金属元素とを混合焼結してなる焼結体）であってもよい。
　磁性成分は、軟磁性成分であってよく、強磁性成分であってもよい。磁性成分は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金（希土類磁石）、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系合金（希土類磁石）、Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）、及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。
　（Ａ）成分は、より高い透磁率が得られる観点から、Ｆｅ単体及びＦｅ系合金からなる群から選択される少なくとも１種を含んでよい。Ｆｅ系合金は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ系合金、及びＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｐ－Ｎｂ－Ｃｒ系合金からなる群から選択される少なくとも１種であってよい。（Ａ）成分は、さらに高い透磁率が得られる観点から、Ｆｅアモルファス合金粉を含んでよい。
　Ｆｅアモルファス合金は、主成分となるＦｅをＳｉ等の他の元素と一緒に高温溶融した合金を急冷して得られる非晶質の粉末であり、金属ガラスとしても知られている。Ｆｅアモルファス合金粉は、当技術分野で周知の方法に従って製造することができる。Ｆｅアモルファス合金粉は、市販品として入手することもできる。例えば、エプソンアトミックス株式会社製の製品名ＡＷ２－０８、及びＫＵＡＭＥＴ－６Ｂ２、大同特殊鋼株式会社製の製品名ＤＡＰＭＳ３、ＤＡＰＭＳ７、ＤＡＰＭＳＡ１０、ＤＡＰＰＢ、ＤＡＰＰＣ、ＤＡＰＭＫＶ４９、ＤＡＰ４１０Ｌ、ＤＡＰ４３０Ｌ、及びＤＡＰＨＹＢシリーズ、並びに株式会社神戸製鋼所製の製品名ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄが挙げられる。これらのＦｅアモルファス合金粉の１種を使用しても、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ａ）成分の表面の全体又は一部は、表面処理剤によって被覆されていてもよい。表面処理剤は、例えば、無機酸化物、リン酸系化合物及びリン酸塩系化合物、並びにシランカップリング剤等の無機系表面処理剤、モンタンワックス等の有機系表面処理剤、樹脂硬化物であってよい。表面処理剤として、後述するカップリング剤を使用することもできる。
　（Ａ）成分（例えばＦｅ系合金を含む磁性粉）は、その表面の全体又は一部が絶縁性材料によって被覆されていてよい。すなわち、（Ａ）成分は、表面が絶縁性材料で被覆された磁性粒子（以下、「絶縁被覆磁性粒子」）を含んでいてよい。絶縁性材料としては、例えば、シリカ、チタニア、リン酸カルシウム、モンタンワックス、及びエポキシ樹脂硬化物が挙げられる。絶縁被覆磁性粒子は、絶縁被覆を有するＦｅアモルファス合金粉であってよい。絶縁被覆を構成する無機酸化物被膜の厚さは、例えば、１～１００ｎｍであってよい。
　絶縁被覆磁性粒子としては、例えば、エプソンアトミックス株式会社製の「ＫＵＡＭＥＴ９Ａ４」（Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ系合金、Ｄ５０：２０μｍ、絶縁被覆あり)、新東工業株式会社製の「ＳＡＰ－２Ｃ」(Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｐ－Ｎｂ－Ｃｒ系合金、Ｄ５０：２．２μｍ、絶縁被覆あり)を用いることができる。これらの絶縁被覆磁性粒子は、絶縁被覆を有しない磁性粒子と併用してよく、例えば、戸田工業株式会社製のソフトフェライト粉「ＢＳＮ－１２５」（Ｎｉ－Ｚｎ系合金、Ｄ５０：１０μｍ、絶縁被覆なし)等と併用してよい。
　磁性粒子の形状は、特に限定されない。磁性粒子は、例えば、球状、楕円球、扁平形状、板状、棒状、及び針状であってよい。埋込性がより向上する観点では、磁性粒子の形状は、球状であってよい。ここで、磁性粒子が球状であるとは、下記方法により測定される磁性粒子の長軸と短軸の比（長軸／短軸）であるアスペクト比の平均値が１.０～４．０であることを意味する。本明細書においてアスペクト比の平均値は、無作為に選択される１００個それぞれの磁性粒子について長軸と短軸の比（長軸／短軸）を求め、これら得られたアスペクト比を平均した値である。磁性粒子の長軸とは、磁性粒子に外接し、互いに平行である二平面の間の距離が最大となるように選ばれる二平面間の距離を意味する。磁性粒子の短軸とは、磁性粒子に外接し、互いに平行である二平面の間の距離が最小となるように選ばれる二平面間の距離を意味する。磁性ペーストの流動性及び埋め込み性、並びに磁性粒子の緻密充填の観点から、磁性粒子のアスペクト比は１．０～３．０であってよく、１．０～２．０又は１．０～１．５であってもよい。
　（Ａ）成分のＤ５０は、磁性ペーストの流動性及び透磁率の観点では、１．１μｍ以上であってよく、１．２μｍ以上又は１．３μｍ以上であってもよい。（Ａ）成分のＤ５０は、磁性粒子の緻密充填の観点では、３．６μｍ以下であってよく、３．５μｍ以下又は３．４μｍ以下であってもよい。これらの観点では、（Ａ）成分のＤ５０は、１．１～３．６μｍ、１．２～３．６μｍ、１．３～３．６μｍ、１．１～３．５μｍ、１．２～３．５μｍ、１．３～３．５μｍ、１．１～３．４μｍ、１．２～３．４μｍ又は１．３～３．４μｍであってもよい。なお、Ｄ５０とは、（Ａ）成分の体積基準の粒度分布において、粒径の小さい側から累積した体積の積算量が（Ａ）成分全体の５０％となるときの粒径を意味する。（Ａ）成分のＤ５０の算出に用いられる粒度分布は、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置を用い、実施例に記載の条件で粒度分布測定を行うことにより得ることができる。
　（Ａ）成分は、複数の磁性粉を組み合わせることで得られる混合粉であってもよい。混合粉は、例えば、Ｄ５０（体積基準の粒度分布における５０％累積粒径）が０.５～８．０μｍである第一の磁性粉と、Ｄ５０（体積基準の粒度分布における５０％累積粒径）が８.０～５０．０μｍである第二の磁性粉とを含んでいてよい。第一の磁性粉のＤ５０は、１.０～５．０μｍ又は１.５～４．５μｍであってもよい。第二の磁性粉のＤ５０は、１０.０～４０．０μｍ又は１２.０～３０．０μｍであってもよい。
　第一の磁性粉の配合量は、粒子の緻密充填性及び磁気損失抑制の観点では、磁性ペースト中の磁性粉の全質量を基準として、５．０質量％以上であってよく、８．０質量％以上又は１０．０質量％以上であってもよい。第一の磁性粉の配合量は、粒子の緻密充填性、ペースト粘度、硬化物の透磁率、及び熱膨張率の観点では、磁性ペースト中の磁性粉の全質量を基準として、９５．０質量％以下であってよく、９２．０質量％以下、９０．０質量％以下、３０．０質量％以下、２８．０質量％以下又は２５．０質量％以下であってもよい。これらの観点から、第一の磁性粉の配合量は、磁性ペースト中の磁性粉の全質量を基準として、５．０～９５．０質量％、５．０～９２．０質量％、５．０～９０．０質量％、８．０～９５．０質量％、８．０～９２．０質量％、８．０～９０．０質量％、１０．０～９５．０質量％、１０．０～９２．０質量％、又は１０．０～９０．０質量％であってもよく、５．０～３０．０質量％、５．０～２８．０質量％、５．０～２５．０質量％、８．０～３０．０質量％、８．０～２８．０質量％、８．０～２５．０質量％、１０．０～３０．０質量％、１０．０～２８．０質量％、又は１０．０～２５．０質量％であってもよい。
　第二の磁性粉の配合量は、粒子の緻密充填性、ペースト粘度、硬化物の透磁率、及び熱膨張率の観点では、磁性ペースト中の磁性粉の全質量を基準として、５．０質量％以上であってよく、１０．０質量％以上、１５．０質量％以上、７０．０質量％以上、７２．０質量％以上又は７５．０質量％以上であってもよい。第二の磁性粉の配合量は、粒子の緻密充填性及び磁気損失の観点では、磁性ペースト中の磁性粉の全質量を基準として、９５．０質量％以下であってよく、９２．０質量％以下又は９０．０質量％以下であってもよい。これらの観点から、第二の磁性粉の配合量は、磁性ペースト中の磁性粉の全質量を基準として、５．０～９５．０質量％、５．０～９２．０質量％、５．０～９０．０質量％、１０．０～９５．０質量％、１０．０～９２．０質量％、１０．０～９０．０質量％、１５．０～９５．０質量％、１５．０～９２．０質量％、１５．０～９０．０質量％、７０．０～９５．０質量％、７０．０～９２．０質量％、７０．０～９０．０質量％、７２．０～９５．０質量％、７２．０～９２．０質量％、７２．０～９０．０質量％、７５．０～９５．０質量％、７５．０～９２．０質量％又は７５．０～９０．０質量％であってよい。
　第一の磁性粉と第二の磁性粉の合計体積に対する第一の磁性粉の体積比率（「第一の磁性粉の体積」／「第一の磁性粉と第二の磁性粉の合計体積」）は、粒子の緻密充填性、ペースト粘度、硬化物の透磁率、熱膨張率、及び磁気損失の観点では、０．０５以上であってよく、０．０８以上又は０．１０以上であってもよい。第一の磁性粉と第二の磁性粉の合計体積に対する第一の磁性粉の体積比率は、粒子の緻密充填性、ペースト粘度、硬化物の透磁率、及び熱膨張率の観点では、０．９５以下、０．９２以下又は０．９０以下、０．３０以下、０．２８以下又は０．２５以下であってもよい。これらの観点から、第一の磁性粉と第二の磁性粉の合計体積に対する第一の磁性粉の体積比率は、０．０５～０．９５、０．０５～０．９２、０．０５～０．９０、０．０８～０．９５、０．０８～０．９２、０．０８～０．９０、０．１０～０．９５、０．１０～０．９２、又は０．１０～０．９０であってもよく、０．０５～０．３０、０．０５～０．２８、０．０５～０．２５、０．０８～０．３０、０．０８～０．２８、０．０８～０．２５、０．１０～０．３０、０．１０～０．２８又は０．１０～０．２５であってよい。
　（Ａ）成分の含有量は、高い透磁率が得られる観点から、磁性ペーストの全体積を基準として、４０体積％以上であってよく、５０体積％以上又は６０体積％以上であってもよい。（Ａ）成分の含有量は、より高い流動性が得られる観点から、磁性ペーストの全体積を基準として、９０体積％以下であってよく、８５体積％以下又は８０体積％以下であってもよい。上記観点から、（Ａ）成分の含有量は、磁性ペーストの全体積を基準として、４０～９０体積％、４０～８５体積％、４０～８０体積％、５０～９０体積％、５０～８５体積％、５０～８０体積％、６０～９０体積％、６０～８５体積％又は６０～８０体積％であってよい。
［（Ｂ）成分］
　（Ｂ）成分（ラジカル重合性化合物）は、熱によって（Ｃ）成分（熱ラジカル重合開始剤）から発生したラジカルによって重合する化合物である。（Ｂ）成分は、モノマー、又は、１種若しくは２種以上のモノマーが重合してなるポリマー（又はオリゴマー）のいずれであってもよい。（Ｂ）成分は、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ）成分は、ラジカルによって反応する官能基（ラジカル重合性基）を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。ラジカル重合性基の数（官能基数）は、１～１０であってよく、１～６又は１～４であってもよい。
　（Ｂ）成分としては、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性（例えば密着性、熱物性及び機械特性）とのバランスをより良好なものとする観点から、（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、「（Ｂ１）成分」ともいう。）を用いてもよい。（Ｂ１）成分は、（メタ）アクリロイル基を１つ有する化合物（以下、「（Ｂ１－１）成分」ともいう。）であってよく、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物（以下、「（Ｂ１－２）成分」ともいう。）であってもよい。磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをさらに良好なものとする観点では、（Ｂ１－１）成分と（Ｂ１－２）成分とを組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ１－１）成分としては、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、アルキル（メタ）アクリレートを用いてよい。アルキル基（（メタ）アクリロイル基以外の部分）は、直鎖状であっても分岐状であっても環状であってもよい。アルキル基の炭素数は、１以上、３以上、５以上、又は６以上であってよく、３０以下、２４以下、２０以下、１８以下、１４以下、又は１２以下であってよい。アルキル基の炭素数は、例えば、１～３０、１～２４、３～１８、５～１４、又は６～１２であってもよく、１～１１、１～８、１～６、又は１～４であってもよく、１２～３０、１２～２８、１２～２４、１２～２２、１２～１８、又は１２～１４であってもよい。
　アルキル（メタ）アクリレートは、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、環状のアルキル基（シクロアルキル基）を有していてよい。環状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、テルペン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　アルキル（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ）成分の全質量を基準として、０～８０質量％であってよく、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、５～８０質量％、５～７０質量％又は１０～６０質量％であってもよい。
　（Ｂ１－１）成分としては、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、下記式（Ｉ）で表される化合物（以下、「アクリルアミド系化合物」ともいう。）を用いてもよい。
　式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表し、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。
　Ｒ１及びＲ２で表される１価の有機基は、炭素原子、水素原子、酸素原子、硫黄原子等を含む基であってよく、炭素原子及び水素原子のみを含む基であってもよく、炭素原子、水素原子及び酸素原子のみを含む基であってもよい。１価の有機基は、例えば、アルキル基等の１価の炭化水素基であってよい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。
　Ｒ１及びＲ２により形成される環は、５員環、６員環、又は７員環であってよい。当該環は、窒素原子と、Ｒ１及びＲ２で表される基とで形成されており、窒素原子以外に、炭素原子、水素原子、酸素原子、硫黄原子等を含んでいてよく、窒素原子、炭素原子、水素原子及び酸素原子のみを含んでいてもよい。
　アクリルアミド系化合物の具体例としては、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジイソプロピルアクリルアミド、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－アクリロイルチオモルホリン、Ｎ－アクリロイルオキサゾリン、Ｎ－アクリロイルチアゾリジン、Ｎ－アクリロイルイミダゾリジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピペラジン、Ｎ－ビニルピロリドン、及びＮ－ビニルカプロラクタムが挙げられる。
　アクリルアミド系化合物の含有量は、（Ｂ）成分の全質量を基準として、０～８０質量％であってよく、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、５～８０質量％、５～７０質量％又は１０～６０質量％であってもよい。
　（Ｂ１－１）成分としては、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを用いてもよい。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートは、上記したアルキル（メタ）アクリレートにおける水素原子の１つ又は２つ以上がヒドロキシ基で置換されてなる化合物である。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０－ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２－ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、及び、（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ）成分の全質量を基準として、０～８０質量％であってよく、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、５～８０質量％、５～７０質量％又は１０～６０質量％であってもよい。
　（Ｂ１－１）成分としては、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点では、アルキル（メタ）アクリレートと、アクリルアミド系化合物及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも１種と、を組み合わせて用いてよい。これらの化合物の合計量は、（Ｂ１－１）成分の全質量を基準として、９０～１００質量％、９５～１００質量％又は９９～１００質量％であってよい。
　（Ｂ１－１）成分としては、上記以外の化合物を用いてもよいが、当該化合物の含有量は、（Ｂ１－１）成分の全質量を基準として、４０質量％以下、３０質量％以下又は２０質量％以下であってよい。
　（Ｂ１－１）成分の含有量は、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、（Ｂ）成分の全質量を基準として、２０～９９質量％、３０～９５質量％又は４０～９０質量％であってよい。
　（Ｂ１－２）成分としては、硬化物の熱物性及び機械特性をより良好なものとする観点から、下記式（１）で表される化合物を用いてもよい。
　式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１３はポリ（メタ）アクリレート鎖を有する２価の基を表す。
　ポリ（メタ）アクリレート鎖は、下記式（１ａ）で表される構造単位を含む。
　式（１ａ）中、Ｒ１４は水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ１５は水素原子又はメチル基を表す。
　Ｒ１４で表される１価の有機基は、例えば、炭化水素基であってよく、酸素原子有する有機基であってもよく、窒素原子を有する有機基であってもよい。
　炭化水素基は、鎖状であってよく、環（例えば芳香族環）を有していてもよい。炭化水素基の炭素数は、例えば、１以上であってよく、１８以下であってよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、２－プロピルへプチル基、ノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、オクタデシル基、フェニル基、トルイル基、及びベンジル基が挙げられる。
　酸素原子を有する有機基としては、例えば、アルコキシ基を有する基、ヒドロキシル基を有する基、カルボキシル基を有する基、及びグリシジル基を有する基が挙げられる。アルコキシ基を有する基の例として、２－メトキシエチル基、及び３－メトキシブチル基が挙げられる。ヒドロキシル基を有する基の例として、２－ヒドロキシエチル基、２－ヒドロキシプロピル基、及び４－ヒドロキシブチル基が挙げられる。カルボキシル基を有する基の例として、カルボキシル基が挙げられる。グリシジル基を有する基の例として、グリシジル基が挙げられる。
　窒素原子を有する有機基としては、例えば、アミノ基又はニトリル基を有する基が挙げられる。アミノ基を有する基の例として、２－アミノエチル基が挙げられる。ニトリル基を有する基の例として、ニトリル基が挙げられる。
　Ｒ１４で表される１価の有機基は、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、極性基を有する基であってよく、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有する基であってよい。
　式（１）で表される化合物は、下記式（１－１）で表される化合物であってもよい。
　式（１－１）中、Ｒ１１及びＲ１２は式（１）におけるＲ１１及びＲ１２とそれぞれ同義であり、Ｒ１４及びＲ１５は式（１ａ）におけるＲ１４及びＲ１５とそれぞれ同義であり、ｎは２以上の整数（例えば、２～１０００）である。
　式（１）で表される化合物の２３℃における粘度は、例えば、５～１０００Ｐａ・ｓであり、１０Ｐａ・ｓ以上、１５Ｐａ・ｓ以上、２０Ｐａ・ｓ以上、２５Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ以上、又は３５Ｐａ・ｓ以上であってもよく、８００Ｐａ・ｓ以下、７００Ｐａ・ｓ以下、６００Ｐａ・ｓ以下、又は５５０Ｐａ・ｓ以下であってもよい。
　本明細書における粘度は、ＪＩＳ　Ｚ８８０３に基づいて測定された値を意味し、具体的には、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業（株）製、ＰＥ－８０Ｌ）により測定された値を意味する。なお、粘度計の校正は、ＪＩＳ　Ｚ８８０９－ＪＳ１４０００に基づいて行うことができる。
　式（１）で表される化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、－６０～０℃であり、－５０℃以上、又は－４０℃以上であってもよく、－１０℃以下、又は－３０℃以下であってもよい。式（１）で表される化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～－１０℃、－６０～－３０℃、－５０～０℃、－５０～－１０℃、－５０～－３０℃、－４０～０℃、－４０～－１０℃、又は－４０～－３０℃であってもよい。ガラス転移温度は、示差走査熱量測定により測定された値を意味する。
　式（１）で表される化合物の含有量は、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、（Ｂ）成分の全質量を基準として、０～７０質量％、５～６０質量％又は１０～５０質量％であってよい。式（１－１）で表される化合物の含有量が上記範囲であってもよい。
　（Ｂ１－２）成分としては、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ１－２）成分としては、上記以外の化合物を用いてもよいが、当該化合物の含有量は、（Ｂ１－２）成分の全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下又は１質量％以下であってよい。
　（Ｂ１－２）成分の含有量は、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、（Ｂ）成分の全質量を基準として、０～７０質量％、５～６０質量％又は１０～５０質量％であってよい。
　（Ｂ１－１）成分に対する（Ｂ１－２）成分の質量比（（Ｂ１－２）成分の含有量／（Ｂ１－１）成分の含有量）は、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、０．０２～４．０、０．１～１．５又は０．２～０．７であってよい。
　（Ｂ１）成分の含有量（（Ｂ１－１）成分の含有量と（Ｂ１－２）成分の含有量の合計）は、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、（Ｂ）成分の全質量を基準として、６０～１００質量％、７０～１００質量％又は８０～１００質量％であってよい。
　（Ｂ）成分は、硬化物特性をより良好なものとする観点から、重量平均分子量が３０００以上である化合物（以下、「高分子化合物」ともいう。）を含んでいてもよい。高分子化合物の重量平均分子量は、硬化物の反りを抑制する観点及び硬化物の強度をより良好なものとする観点から、４０００以上、５０００以上、６０００以上、７０００以上、８０００以上、９０００以上、１００００以上、１１０００以上、１２０００以上、又は１３０００以上であってもよい。高分子化合物の重量平均分子量は、磁性ペーストの流動性をより良好なものとする観点から、１０００００以下、８００００以下、６００００以下、３４０００以下、３１０００以下、又は２８０００以下であってよい。上記観点から、高分子化合物の重量平均分子量は、例えば、３０００～１０００００であってよい。
　高分子化合物は、上記（Ｂ１）成分であってよい。高分子化合物は、（Ｂ１－１）成分及び（Ｂ１－２）成分のいずれであってもよいが、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、式（１）で表される化合物であってよい。すなわち、式（１）で表される化合物の重量平均分子量は、上述した範囲であってよい。式（１－１）中のｎは、式（１）で表される化合物の重量平均分子量が上記のような範囲となるような整数であってよい。
　本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定され、ポリスチレンを標準物質として決定される値を意味する。
・測定機器：ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（製品名、東ソー（株）製）
・分析カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（３本連結）（製品名、東ソー（株）製）
・ガードカラム：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＳｕｐｅｒＭＰ（ＨＺ）－Ｈ（製品名、東ソー（株）製）
・溶離液：ＴＨＦ
・測定温度：２５℃
　高分子化合物の含有量は、磁性ペーストの流動性と硬化物の特性とのバランスをより良好なものとする観点から、（Ｂ）成分の全質量を基準として、０～７０質量％、５～６０質量％又は１０～５０質量％であってよい。
　（Ｂ）成分は、２５℃で液状であってよい。ここで、「２５℃で液状」とは、Ｅ型粘度計で測定した２５℃における粘度が６００Ｐａ・ｓ以下であることをいい、（Ｂ）成分が複数の化合物を含む場合、（Ｂ）成分に該当する全ての化合物からなる混合物が２５℃で液状であることをいう。
　（Ｂ）成分の含有量は、より高い流動性が得られる観点から、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、１．０質量％以上、１．５質量％以上又は２．０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、高い透磁率が得られる観点では、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、２０質量％以下、１５質量％以下又は１０質量％以下であってよい。上記観点から、（Ｂ）成分の含有量は、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、１．０～２０質量％、１．０～１５質量％、１．０～１０質量％、１．５～２０質量％、１．５～１５質量％、１．５～１０質量％、２．０～２０質量％、２．０～１５質量％又は２．０～１０質量％であってよい。なお、磁性ペースト中の不揮発分とは、磁性ペーストに含まれる成分のうち揮発成分以外の成分を意味する。揮発成分とは、熱ラジカル重合開始剤共存下において１８０℃で６０分間加熱した際に２０質量％以上の質量減少を示し、かつ、沸点が３００℃以下の成分をいう。
［（Ｃ）成分］
　（Ｃ）成分（熱ラジカル重合開始剤）としては、例えば、アゾ化合物及び有機過酸化物が挙げられる。アゾ化合物としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサノン－１－カルボニトリル及びアゾジベンゾイルが挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔ－へキシルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、１，１－ｔ－ブチルパーオキシ－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン及びｔ－ブチルペルオキシイソプロピルカーボネートが挙げられる。（Ｃ）成分としては、これらを１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いてよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ｂ）成分の重合を好適に進行させる観点から、（Ｂ）成分１００質量部に対して、０．０１質量部以上、０．０５質量部以上、０．１質量部以上又は０．５質量部以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、重合を好適に進行させる観点から、（Ｂ）成分１００質量部に対して、１０質量部以下、５質量部以下又は３質量部以下であってよい。上記観点から、（Ｃ）成分の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、０．０１～１０質量部、０．０５～５質量部、０．１～３質量部又は０．５～３質量部であってよい。
［（Ｄ）成分］
　磁性ペーストは、酸化防止剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう。）をさらに含有してもよい。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、ベンゾフェノン系酸化防止剤、ベンゾエート系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤及びベンゾトリアゾール系酸化防止剤が挙げられる。
　酸化防止剤としては、耐熱性及び低揮発性の観点から、フェノール系酸化防止剤を用いてよい。フェノール系酸化防止剤は、例えばヒンダードフェノール構造（ヒンダードフェノール環）を有している。ヒンダードフェノール構造（ヒンダードフェノール環）は、例えば、フェノール環における水酸基に対してオルト位の位置の一方又は両方にｔ－ブチル基が結合した構造であってよい。フェノール系酸化防止剤は、このようなヒンダードフェノール環を１個以上有しており、このようなヒンダードフェノール環を２個以上、３個以上又は４個以上有していてもよい。
　フェノール系酸化防止剤としては、例えば２－ｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、３－ｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン及びテトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンが挙げられる。
　酸化防止剤の含有量は、磁性ペースト中の（Ｂ）成分１００質量部に対して、０．０１～１０質量部、０．０５～８質量部又は０．１～５質量部であってよい。
［その他の成分］
　磁性ペーストは、上述した成分以外の成分（その他の成分）をさらに含有してもよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、難燃剤、分散剤、粘度調整剤、潤滑剤等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、０．０１～１．０質量％であってよい。
　カップリング剤は、磁性粉の分散性の向上、熱硬化性成分と磁性粉との密着性の向上、磁性ペーストから得られる硬化物の基材に対する密着性、可撓性、機械的強度の向上等に寄与する。そのため、カップリング剤を用いることにより、充填性がより向上する傾向があり、また、クラックをより生じ難い磁性体が得られる傾向がある。カップリング剤は、例えば、シラン系化合物（シランカップリング剤）、チタン系化合物、アルミニウム化合物（アルミニウムキレート類）、及びアルミニウム／ジルコニウム系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。中でも、上記効果が得られやすい観点から、シランカップリング剤であってもよい。
　シランカップリング剤は、式：－ＳｉＲ１ ｎ（ＯＲ２）３－ｎで表される加水分解性シリル基を有する有機化合物である。ここで、式中のＲ１及びＲ２は、それぞれ独立して炭化水素基を表し、ｎは０～２の整数を表す。Ｒ１及びＲ２が複数存在する場合、複数のＲ１及びＲ２は、それぞれ、互いに同一であっても異なっていてもよい。炭化水素基は、例えば、炭素数１～２０のアルキル基である。
　シランカップリング剤は、上記加水分解性シリル基に加えて、エポキシ基、メルカプト基、（メタ）アクリロイル基、スチリル基、ビニル基、酸無水物基、ウレイド基等の反応性官能基、及び／又は、アルキル基、アリール基等の有機官能基を更に有していてよい。なお、ラジカル重合性基を有するシランカップリング剤は、（Ｂ）成分にも該当するものとする。
　シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン、メタクリルシラン、スチリルシラン及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
　シランカップリング剤の具体例としては、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、８－メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、７－オクテニルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　カップリング剤の含有量は、密着性及び分散性の観点から、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、０．０１質量％以上であってよく、０．０５質量％以上又は０．１質量％以上であってもよい。カップリング剤の含有量は、透磁率の観点から、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、１．０質量％以下であってよく、０．９質量％以下又は０．８質量％以下であってもよい。これらの観点から、カップリング剤の含有量は、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、０．０１～１．０質量％、０．０５～０．９質量％又は０．１～０．８質量％であってよい。
　難燃剤は、磁性ペーストの環境安全性、リサイクル性及び低コスト化等に寄与する。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、水和金属化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物及び芳香族エンジニアリングプラスチックからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。難燃剤の含有量は、例えば、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、０．０１～０．５質量％であってよい。
　分散剤は、磁性粉の高充填率化、低粘度化及び印刷性向上等に寄与する。分散剤は、例えば、ポリエステル、ポリエーテル、ポリオキシアルキレン、リン酸、リン酸エステル、アルキルアンモニウム塩、ポリアクリル酸及びスルホン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。分散剤の含有量は、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、０．０１～１．０質量％、０．０２～０．９質量％又は０．０３～０．８質量％であってよい。
　磁性ペーストは、本開示の効果を阻害しない範囲で、分子内に１以上のエポキシ基を有する化合物（以下、「エポキシ基含有化合物」という。）を含んでいてもよいが、エポキシ基含有化合物の含有量は、例えば、磁性ペースト中の不揮発分の全質量を基準として、１質量％以下である。
　磁性ペーストは、必要に応じて有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤は、特に限定されない。例えば、熱硬化性成分を溶解可能な有機溶剤を使用することができる。有機溶剤は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン及びキシレンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。作業性の観点から、有機溶剤は、常温（２５℃）で液体であってもよい。作業性の観点から、有機溶剤の沸点は、５０℃以上、２５０℃以下であってもよい。
　一方、磁性ペーストが有機溶剤を含む場合、磁性ペーストをスルーホール等の微細な隙間に充填した後に乾燥工程が必要になり、揮発性成分による環境負荷が生じる。また、特に硬化時の加熱温度よりも低沸点の有機溶剤の場合、加熱時に急激に揮発して磁性ペーストの硬化物にボイドを発生させる場合がある。さらに、硬化時の加熱温度よりも高沸点の有機溶剤の場合は、有機溶剤は加熱時に揮発し難く、そのままペースト内に残留して硬化物の特性を低下させる場合がある。例えば、硬化物中にボイドが存在すると、機械的強度及び磁気特性といった特性が低下しやすい。また、特に、硬化物に有機溶剤が残留すると、硬化物中のイオン成分等が移動しやすくなり、絶縁抵抗値及び絶縁信頼性等の絶縁性が低下しやすくなる。これらの現象は、特に、スルーホール、非貫通孔、キャビティー及びトレンチの充填において顕著に発生する。
　これらの観点から、特に、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチを充填する用途に磁性ペーストを用いる場合、有機溶剤の含有量は、磁性ペーストの全質量を基準として、５質量％以下であってよく、３質量％以下又は１質量％以下であってもよい。上記用途に使用される磁性ペーストは、実質的に有機溶剤を含まない、いわゆる「無溶剤型磁性ペースト」であってもよい。本明細書において「実質的に有機溶剤を含まない」とは、磁性ペーストに対して有機溶剤を意図的に添加していないことを意味する。有機溶剤を実質的に含まない磁性ペーストは、例えば、樹脂の製造時に使用され、樹脂中に残存した有機溶剤を含んでいてもよい。
　上記と同様の観点から、微細な隙間（特に、スルーホール、非貫通孔、キャビティー、トレンチ）を充填するために用いられる磁性ペーストは、１８０℃で加熱処理して硬化させたときの熱重量減少率が５％以下であってよい。上記熱重量減少率は、３％以下、２％以下又は０％であってもよい。熱重量減少率は、熱重量示差熱分析装置（ＴＧ－ＤＴＡ）を用いた測定値から算出することができる。磁性ペーストの熱重量減少率が５％以下である場合、絶縁性等の所望とする特性に優れる硬化物で上記の隙間を充填することが容易となる。
　磁性ペーストが配線間の充填等に用いられる場合、有機溶剤の含有量は、磁性ペーストの全質量を基準として、０．０１～１０質量％、０．１～８質量％又は０．５～５質量％であってよい。
　磁性ペーストの粘度は、１Ｐａ・ｓ以上であってよく、１０Ｐａ・ｓ以上又は１００Ｐａ・ｓ以上であってもよい。１Ｐａ・ｓ以上の粘度に調整することで、磁性ペースト中の磁性粉の沈降が抑制され、磁性ペースト撹拌後の時間経過による充填性の低下を容易に改善することができる。一方、磁性ペーストの粘度は、６００Ｐａ・ｓ以下であってよく、４００Ｐａ・ｓ以下又は２００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。粘度を６００Ｐａ・ｓ以下に調整することで、磁性ペーストに流動性が生じやすくなり、より優れた充填性が得られやすくなる。これらの観点から、磁性ペーストの粘度は、１～６００Ｐａ・ｓ、１～４００Ｐａ・ｓ、１～２００Ｐａ・ｓ、１０～６００Ｐａ・ｓ、１０～４００Ｐａ・ｓ、１０～２００Ｐａ・ｓ、１００～６００Ｐａ・ｓ、１００～４００Ｐａ・ｓ又は１００～２００Ｐａ・ｓであってよい。上記粘度は、２５℃における粘度であり、実施例に記載の方法で測定される。
　磁性ペーストの粘度は、配合成分の種類、配合比等によって調整することができる。
　上記実施形態の磁性ペーストは、例えば、（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分と、場合により配合されるその他の成分と、を均一に撹拌混練することによって作製することができる。撹拌混練の方法は特に限定されず、例えば、撹拌羽根、自公転式撹拌、プラネタリミキサ、ロールミル、ディスクミル、及びボールミルを使用することができる。
＜回路部材＞
　本開示の他の一実施形態は、基材と、前記基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチを充填する磁性体と、を備え、該磁性体が、上記実施形態の磁性ペーストの硬化物を含む、回路部材である。
　実施形態の回路部材は、例えば、インダクタであってよく、インダクタを製造するための中間部材であってもよい。
＜回路部材の製造方法＞
　本開示の他の一実施形態は、基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチに、上記実施形態の磁性ペーストを充填する工程と、該磁性ペーストを加熱して硬化させる工程と、を含む、回路部材の製造方法である。
　上記方法によれば、上記実施形態の回路部材が得られる。また、上記方法では、上記実施形態の磁性ペーストを用いることから、上記方法によれば、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチが磁性体によって良好に充填された回路部材を得ることができる。
　以下では、図１を参照しつつ、上記実施形態の回路部材及びその製造方法について、スルーホールを充填する方法を例に挙げて、より詳細に説明する。
　図１は、一実施形態の回路部材１０の製造方法を示す模式断面図である。一実施形態の回路部材１０の製造方法は、少なくとも、スルーホール１ａを有する基材１の該スルーホール１ａに、磁性ペースト２を充填する工程（以下、「工程（１）」という。）と、該磁性ペースト２を加熱して硬化させる工程（以下、「工程（２）」という。）と、を含む。
［工程（１）］
　工程（１）では、スルーホール１ａを有する基材１の該スルーホール１ａに、磁性ペースト２を充填する（図１の（ａ）参照。）。基材１は、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材の表面に金属層（例えば銅層等）を備える基材であってよい。図示しないが、金属層は単層であっても多層であってもよい。金属層は、スルーホール１ａを構成する貫通穴の内壁に形成されていてもよい。基材１は、通常、複数のスルーホール１ａを有するが、スルーホール１ａの数は特に限定されない。
　磁性ペースト２の充填は、例えば、スキージ、真空印刷機等を用いて公知の印刷法（例えばスクリーン印刷法）により磁性ペーストを印刷することにより行ってよく、ロールコート法、インクジェット法、ディスペンサー等の方法により行ってもよい。スルーホールを有する基材に磁性ペーストを塗布したフィルムを真空プレス、真空ラミネートなどで圧着することで充填してもよい。
　工程（１）では、予め作製された基材１を用いてよく、スルーホール１ａを有しない基材を用意し、ドリル、レーザー照射、プラズマ照射等により基材に貫通穴を形成することで、スルーホール１ａを有する基材１を準備してもよい。貫通穴の形成後、粗化処理（プラズマ処理、膨潤液、酸化剤等による湿式処理）、及び、めっき処理を行うことで、貫通穴の内壁に金属層を形成することができる。
［工程（２）］
　工程（２）では、磁性ペースト２を加熱して硬化させる。これにより、磁性ペーストの硬化物を含む磁性体３が形成され、回路部材１０が得られる（図１の（ｂ）参照。）。加熱温度は、例えば、８０℃以上であり、９０～２４０℃であってよく、１００～２２０℃又は１１０～２００℃であってもよい。加熱時間は、例えば、１～１８０分であってよく、５～１２０分又は１０～６０分であってもよい。加熱は、予備加熱を含む多段階段階で行ってもよい。例えば、８０℃で６０分予備加熱後に、１５０℃で３０分加熱してもよい。加熱は、磁性ペーストの硬化度が８０％以上となるように行ってもよい。加熱後の硬化度は、８５％以上又は９０％以上であってもよい。なお、硬化度は、例えば示差走査熱量測定装置を用いて測定することができる。
　以上、回路部材の製造方法の一実施形態について説明したが、本開示の回路部材の製造方法は上記方法に限定されない。
　例えば、工程（１）において、磁性ペーストの一部が基材１の表面から突出している場合は、余剰の磁性ペーストを除去する工程を実施してよい。この工程は、工程（２）の後に実施してもよい。除去方法は特に限定されないが、例えば、バフ研磨、ベルト研磨等により磁性体３を研磨することで、余剰の磁性体を除去してよい。
　また、例えば、磁性体に形成した貫通穴に付着した切削カスを水又は空気で洗浄する工程、磁性体３を粗化処理する工程（デスミア工程）、磁性体３上に導体層を形成する工程等をさらに含んでいてもよい。導体層は、例えば、無電解めっき処理を行った後、配線パターンに対応するレジストを形成してから電解銅めっき処理を行い、レジストの剥離及びフラッシュエッチングを行う方法により行うことができる。
　以下、本開示の内容を実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
　実施例及び比較例では、以下の各成分を用いた。
（Ａ）磁性粉
・Ａ１：エプソンアトミックス株式会社製の「ＫＵＡＭＥＴ　９Ａ４－ＩＩ」（商品名、鉄アモルファス合金の粉末、Ｄ５０＝２５．０μｍ）
・Ａ２：エプソンアトミックス株式会社製の「ＡＷ２－０８」（商品名、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃ－Ｃｒ系合金の粉末、Ｄ５０＝３．３μｍ）
・Ａ３：パウダーテック株式会社製の「Ｍ００１」（商品名、マンガンフェライト粉末、Ｄ５０＝０．１μｍ）
（Ｂ）ラジカル重合性化合物
・Ｂ１：大阪有機化学工業株式会社製の「ＩＢＸＡ」（商品名、イソボルニルアクリレート、２５℃で液状）
・Ｂ２：大阪有機化学工業株式会社製の「４ＨＢＡ」（商品名、４－ヒドロキシブチルアクリレート、２５℃で液状）
・Ｂ３：ＫＪケミカルズ株式会社製の「ＡＣＭＯ」（商品名、Ｎ－アクリロイルモルホリン、２５℃で液状）
・Ｂ４：株式会社カネカ製の「ＲＣ２００Ｃ」（商品名、上記式（１－１）で表される化合物（式（１－１）中のＲ１１及びＲ１２が水素原子又はメチル基であり、Ｒ１４が極性基を有する基であり、Ｒ１５が水素原子である）、重量平均分子量：１８０００、２３℃における粘度：５３０Ｐａ・ｓ、Ｔｇ：－３９℃、２５℃で液状）
（Ｃ）熱ラジカル重合開始剤
・Ｃ１：日油株式会社の「パーブチルＯ」（商品名、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート）
（Ｄ）酸化防止剤
・Ｄ１：ＢＡＳＦジャパン株式会社製の「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０」（商品名、テトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン）
分散剤
・ＢＹＫ社製の「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１」（商品名）
・ＢＹＫ社製の「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－２１５２」（商品名）
カップリング剤
・信越化学工業株式会社製の「ＫＢＭ－５８０３」（商品名、８－メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン）
・信越化学工業株式会社製の「ＫＢＭ－５７３」（商品名、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）
＜調製例１～２＞
　（Ｂ）成分（ラジカル重合性化合物）と、（Ｃ）成分（熱ラジカル重合性化合物）と、（Ｄ）成分（酸化防止剤）とを、表１に示す配合比（単位：質量部）で秤量し、軟膏容器に入れた。軟膏容器内の原料を、自公転撹拌機（シンキー株式会社製の「ＡＲＥ－５００」）を用いて公転速度２０００ｒｐｍで１分間にわたって撹拌混練した。次いで、薬さじを用いて軟膏容器内の原料をさらに撹拌した後、再び、自公転撹拌機を用いて公転速度２０００ｒｐｍで１分間にわたって撹拌混練することによって、組成物Ａ及びＢをそれぞれ調製した。
＜調製例３＞
　新日鐵化学製の液状エポキシ樹脂「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」を７０質量部と、株式会社ＡＤＥＫＡ製の液状エポキシ樹脂「アデカグリシロールＥＤ－５０３Ｇ」を３０質量部と、三菱ケミカル株式会社製の硬化剤「ｊＥＲキュアＷＡ」（液状の芳香族アミン）を３０質量部とをそれぞれ秤量し、軟膏容器に入れた。軟膏容器内の全原料を、自公転撹拌機（シンキー株式会社製の「ＡＲＥ－５００」）を用いて公転速度２０００ｒｐｍで１分間にわたって撹拌混練した。次いで、薬さじを用いて軟膏容器内の原料をさらに撹拌した後、再び、自公転撹拌機を用いて公転速度２０００ｒｐｍで１分間にわたって撹拌混練することによって、組成物Ｃを調製した。
＜実施例１＞
（磁性ペーストの調製）
　（Ａ）成分と、上記で調製した組成物Ａと、分散剤と、カップリング剤とを、表２に示す配合比（単位：質量部）で秤量し、軟膏容器に入れた。磁性粉Ａ１と磁性粉Ａ２との体積比は、磁性粉Ａ１　７９体積％に対し、磁性粉Ａ２　２１体積％であった。薬さじを用いて軟膏容器内の原料を撹拌した後、自公転撹拌機（シンキー株式会社製の「ＡＲＥ－５００」）を用いて公転速度２０００ｒｐｍで４５秒にわたって撹拌混練した。次いで、薬さじを用いて軟膏容器内の原料をさらに撹拌した後、自公転撹拌機を用いて公転速度２０００ｒｐｍで４５秒にわたって撹拌混練する工程を２回繰り返すことで、実施例１の磁性ペーストを得た。
＜実施例２＞
　組成物Ａに代えて組成物Ｂを用いたことを除き、実施例１と同様にして、実施例２の磁性ペーストを得た。
＜実施例３～７＞
　（Ａ）成分、分散剤の種類、及び／又は、各成分の配合比を表２に示すように変更したことを除き、実施例２と同様にして、実施例３～７の磁性ペーストを得た。実施例６における磁性粉Ａ２と磁性粉Ａ３との体積比は、磁性粉Ａ２　８３体積％に対し、磁性粉Ａ３　１７体積％であった。
＜比較例１＞
　組成物Ａに代えて組成物Ｃを表２に示す配合比で用いたこと、及び、カップリング剤の種類を表２に示すように変更したことを除き、実施例１と同様にして、比較例１の磁性ペーストを得た。
＜評価＞
（透磁率の評価）
　磁性ペーストを、スキージを用いて支持体であるＰＥＴフィルム上に塗工し、１２０℃で２０分間乾燥させることにより、磁性膜を形成した。２枚の磁性膜を真空ラミネートで重ね合わせ、１．１ｍｍ厚の磁性膜を準備した。磁性膜を囲うように磁性膜の周囲四方に１ｍｍ厚のステンレス板を設置した。真空プレス機（株式会社井元製作所製、手動油圧真空加熱プレス、１Ａ３１）を用い、真空条件下、１８０℃、２ＭＰａ、６０分間加圧加熱して１ｍｍ厚の板状に磁性膜を成型硬化した。ドリル加工で外径７ｍｍ、内径３ｍｍ、厚さ１ｍｍのリング状サンプルに成型した。ネットワークアナライザを用いて２０ＭＨｚの比透磁率μ’を測定した。
（流動性の評価）
　得られた磁性ペーストの粘度により磁性ペーストの流動性を評価した。粘度は、東機産業株式会社製のＴＶ－３３型粘度計を用い、温度：２５℃、ロータ：ＳＰＰ、及び回転速度：２．５ｒｐｍの条件下で測定した。結果を表２に示す。磁性ペーストの粘度が、６００Ｐａ・ｓ以下である場合に、流動性が良好であると評価した。また、比較例１を基準にして、流動性の向上効果の有無を評価した。
　１…基材、１ａ…スルーホール、２…磁性ペースト、３…磁性体、１０…回路部材。

Claims (10)

  1. 　（Ａ）磁性粉と、
    　（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、
    　（Ｃ）熱ラジカル重合開始剤と、を含有する、磁性ペースト。
  2. 　前記（Ｂ）成分が、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、請求項１に記載の磁性ペースト。
  3. 　前記（Ｂ）成分が、（メタ）アクリロイル基を１つ有する化合物と、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物とを含む、請求項１に記載の磁性ペースト。
  4. 　前記（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物が、下記式（１）で表される化合物を含む、請求項３に記載の磁性ペースト。
    ［式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１３はポリ（メタ）アクリレート鎖を有する２価の基を表す。］
  5. 　前記（Ｂ）成分が、２５℃で液状である、請求項１に記載の磁性ペースト。
  6. 　前記（Ａ）成分の含有量が、前記磁性ペーストの全体積を基準として、４０～９０体積％である、請求項１に記載の磁性ペースト。
  7. 　２５℃における粘度が１～６００Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の磁性ペースト。
  8. 　回路部材用の基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチを充填するために用いられる、請求項１に記載の磁性ペースト。
  9. 　基材と、前記基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチを充填する磁性体と、を備え、
    　前記磁性体が、請求項１～８のいずれか一項に記載の磁性ペーストの硬化物を含む、回路部材。
  10. 　基材に設けられた、配線間の隙間、スルーホール、非貫通孔、キャビティー又はトレンチに、請求項１～８のいずれか一項に記載の磁性ペーストを充填する工程と、
    　前記磁性ペーストを加熱して硬化させる工程と、を含む、回路部材の製造方法。
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