WO2025169587A1 - 紫外線硬化型シリコーン組成物、硬化物、積層体及び積層体の製造方法 - Google Patents

紫外線硬化型シリコーン組成物、硬化物、積層体及び積層体の製造方法

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WO2025169587A1
WO2025169587A1 PCT/JP2024/043184 JP2024043184W WO2025169587A1 WO 2025169587 A1 WO2025169587 A1 WO 2025169587A1 JP 2024043184 W JP2024043184 W JP 2024043184W WO 2025169587 A1 WO2025169587 A1 WO 2025169587A1
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WO
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silicone composition
ultraviolet
curable silicone
substituted
platinum complex
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PCT/JP2024/043184
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English (en)
French (fr)
Inventor
誠也 内田
直樹 山川
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements

Definitions

  • the present invention relates to an ultraviolet-curable silicone composition, a cured product thereof, a laminate, and a method for producing the laminate.
  • Electronic devices with image display capabilities such as displays and touch panels, generally have a protective cover panel with excellent light transmittance, made from highly transparent resins such as acrylic or polycarbonate, or glass, and an image display unit with a polarizing plate and image display element mounted on a substrate.
  • An optically transparent resin layer is often placed between these cover panels and the image display unit to improve visibility and mechanical strength.
  • a UV-addition-curable transparent organopolysiloxane adhesive composition has been proposed for the optically transparent resin layer (Patent Document 1).
  • This adhesive composition undergoes a gradual platinum-catalyzed curing reaction triggered by UV irradiation, making it possible to employ a processing process in which the adhesive composition is applied to the polarizing plate of the image display unit, and then a cover panel is attached after UV irradiation.
  • This has the advantage of enabling use in areas (dark areas) that would not be exposed to UV rays using the one-piece molding method described above, and also allowing the use of cover panels containing UV absorbers for weather resistance.
  • one way to address this issue is to add a temperature-raising process using heating equipment to ensure curing, or to extend the time the resin is left to harden.
  • heating equipment to ensure curing
  • resin is left to harden.
  • excessive heating can lead to warping of components and resin deterioration due to thermal expansion and contraction, and extending the time the resin is left to harden is a problem that directly leads to a decrease in mass productivity.
  • Patent Document 2 A method has also been proposed in which curing is mitigated by irradiating light of a specific wavelength (Patent Document 2).
  • changing the wavelength requires the introduction of irradiation equipment or the construction of a new production line.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and aims to provide an ultraviolet-curable silicone composition that can suppress curing inhibition even when cured on an adherend such as a polarizing plate, a cured product of the silicone composition, a laminate using the silicone composition, and a method for manufacturing the laminate.
  • the present invention provides an ultraviolet-curable silicone composition containing the following components (A) to (C):
  • R1 and R2 each independently represent a substituted or unsubstituted alkenyl group or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group, and at least one of R1 and R2 is an alkenyl group.
  • R3 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group.
  • R4 each independently represent a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms which may have an ether bond inserted therein.
  • k represents a number from 1 to 1,000
  • m represents a number from 1 to 500
  • each R3 independently represents a substituted or unsubstituted aryl group; each R5 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group; and each R6 independently represents a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted aryl group.
  • p represents a number from 0 to 200
  • q represents a number from 0 to 100
  • r represents a number from 2 to 200, provided that p+q+r ⁇ 15 and r/(p+q+r) ⁇ 0.6 are satisfied.
  • the siloxane units in the parentheses may be arranged in any order.
  • C A photoactivatable hydrosilylation reaction catalyst.
  • the above-mentioned UV-curable liquid silicone composition can be cured in a short time of a few minutes to a few tens of minutes under mild temperature conditions of 100°C or below, making it possible to suppress curing inhibition caused by substrates such as polarizing plates.
  • it can be cured in a short time of a few minutes to a few hours even at room temperature, and the resulting cured product has low hardness, which reduces stress on the substrate.
  • component (A) in component (A), it is preferred that one or two of R1 be a substituted or unsubstituted alkenyl group, and R2 be a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the above-mentioned silicone composition using this component (A) exhibits excellent physical properties when cured.
  • each R5 is preferably independently a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the above silicone composition using this component (B) can further suppress curing inhibition.
  • the ratio of the number of moles of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms (Si-H groups) to the number of moles of alkenyl groups directly bonded to silicon atoms in the silicone composition is preferably 0.5 to 3.0.
  • the above silicone composition having this molar ratio exhibits superior curability and physical properties of the cured product.
  • the component (C) is preferably one or more selected from the group consisting of (cyclopentadienyl)dimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl)diethyl platinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl)diphenyl platinum complex, (methylcycloocta-1,5-dienyl)diethyl platinum complex, (cyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, (cyclopentadienyl)ethyldimethyl platinum complex, (cyclopentadienyl)acetyldimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl)trihexyl platinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl)trinyl platinum complex, and (cyclopentadien
  • the UV-curable silicone composition of the present invention has a needle penetration of 10 to 100 after curing at 23°C for 24 hours after UV irradiation.
  • the above-mentioned silicone composition with a penetration within the above range, can adequately hold components together when used in image display devices, reduce stress distortion in polarizing plates, and suppress light leakage when the display is turned on (the phenomenon in which yellow patterns appear on a white screen when powered on, or white patterns appear on a black screen).
  • the present invention provides a cured product of the UV-curable silicone composition of the present invention.
  • Such cured products exhibit reduced curing inhibition on adherends such as polarizing plates, and can be used for bonding and sealing optical devices such as image display devices.
  • the present invention also provides a laminate comprising a substrate and a cured product of the UV-curable silicone composition of the present invention laminated together.
  • the laminate of the present invention can provide a highly reliable laminate.
  • the ultraviolet irradiation step be carried out after the coating step and before the lamination step.
  • the laminate manufacturing method of the present invention allows for flexibility in the timing of the ultraviolet irradiation process, allowing for a wide range of process designs.
  • the first substrate is preferably a polarizing plate or polarizing film.
  • the second substrate is a polarizing plate or polarizing film.
  • This method of manufacturing a laminate reduces stress on the substrate, while also suppressing the inhibition of curing caused by substrates such as polarizing plates, allowing the substrates to be bonded at low temperatures in a short time.
  • the peak wavelength of the ultraviolet light irradiated in the ultraviolet light irradiation step be 300 to 420 nm.
  • the laminate of the present invention can be produced even in equipment equipped with conventional ultraviolet irradiation equipment.
  • the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention can suppress curing inhibition even when cured on an adherend such as a polarizing plate, and therefore can be used for bonding, sealing, etc., optical devices such as image display devices.
  • the method for producing a laminate of the present invention can suppress stress on the adherend and bond components while suppressing the inhibition of curing caused by components such as polarizing plates, so that it is possible to provide, for example, an image display device with good reliability and visibility, and the method can be used for bonding optical devices and displays, particularly touch panels.
  • the present invention is an ultraviolet-curable silicone composition containing the following components (A) to (C):
  • R1 and R2 each independently represent a substituted or unsubstituted alkenyl group or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group, and at least one of R1 and R2 is an alkenyl group.
  • R3 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group.
  • R4 each independently represent a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms which may have an ether bond inserted therein.
  • k represents a number from 1 to 1,000
  • m represents a number from 1 to 500
  • each R3 independently represents a substituted or unsubstituted aryl group; each R5 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group; and each R6 independently represents a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted aryl group.
  • p represents a number from 0 to 200
  • q represents a number from 0 to 100
  • r represents a number from 2 to 200, provided that p+q+r ⁇ 15 and r/(p+q+r) ⁇ 0.6 are satisfied.
  • the siloxane units in the parentheses may be arranged in any order.
  • C A photoactivatable hydrosilylation reaction catalyst.
  • the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention contains the following components (A), (B), and (C), and may contain other components as necessary. Each component will be described in detail below.
  • Component (A) is an organopolysiloxane represented by the following formula (1): It has one or more alkenyl groups in each molecule.
  • R1 and R2 each independently represent a substituted or unsubstituted alkenyl group or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group, and at least one of R1 and R2 is an alkenyl group.
  • R3 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group.
  • R4 each independently represent a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms which may have an ether bond inserted therein.
  • k represents a number from 1 to 1,000
  • m represents a number from 1 to 500
  • the units in parentheses may be arranged in any order.
  • the alkenyl groups R 1 and R 2 in the above formula (1) may be linear, branched, or cyclic, and preferably have 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 10 carbon atoms, and even more preferably 2 to 6 carbon atoms.
  • Specific examples of the alkenyl group include vinyl, allyl, butenyl, pentenyl, and hexenyl groups, with vinyl being preferred.
  • hydrogen atoms of the above alkenyl groups may be substituted with halogen atoms such as F, Cl, or Br, or with cyano groups, etc.
  • the saturated hydrocarbon groups R 1 and R 2 in the above formula (1) may be linear, branched, or cyclic, and preferably have 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, and even more preferably 1 to 6 carbon atoms.
  • saturated hydrocarbon group examples include linear or branched alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, n-pentyl, n-hexyl, and n-heptyl; and cyclic alkyl groups such as cyclohexyl, with methyl being preferred.
  • hydrogen atoms of the saturated hydrocarbon group may be substituted with halogen atoms such as F, Cl, or Br, or with cyano groups.
  • halogen atoms such as F, Cl, or Br
  • cyano groups include halogen-substituted alkyl groups such as chloromethyl, 3-chloropropyl, and 3,3,3-trifluoropropyl.
  • R1 and R2 are alkenyl groups, and preferably, one or two of R1 are substituted or unsubstituted alkenyl groups, particularly vinyl groups, and R2 is a substituted or unsubstituted alkyl group, particularly methyl group.
  • the aryl group for R3 in the above formula (1) preferably has 6 to 20 carbon atoms, more preferably 6 to 10 carbon atoms.
  • Specific examples of the aryl group include phenyl, naphthyl, tolyl, xylyl, and mesityl groups, with a phenyl group being preferred.
  • hydrogen atoms of the aryl group may be substituted with halogen atoms such as F, Cl, or Br, or with cyano groups, etc., and specific examples of such groups include chlorophenyl groups.
  • divalent hydrocarbon group of R 4 examples include methylene, ethylene, trimethylene, tetramethylene, pentamethylene, and phenylene groups, with the ethylene group being preferred.
  • the divalent hydrocarbon group may contain an ether bond (-O-), and some or all of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group may be substituted with halogen atoms such as F, Cl, or Br, or with cyano groups, etc.
  • k is a number from 1 to 1000, and preferably a number from 1 to 500. If k is greater than 1000, the viscosity of the organopolysiloxane may become too high.
  • m is a number from 1 to 500, and preferably a number from 1 to 300. If m is greater than 500, the viscosity of the organopolysiloxane may become too high.
  • n is a number from 0 to 300, and preferably a number from 0 to 100. If n is greater than 300, the heat resistance may decrease.
  • m/(k+m+n) is a number that satisfies the range of 0.01 to 0.5, and preferably 0.1 to 0.3. If m/(k+m+n) is less than 0.01, the hardness of the cured product may decrease, and if it is more than 0.5, the viscosity may become too high.
  • component (A) include, but are not limited to, organopolysiloxanes represented by the following formulas (3) to (6). Note that Me represents a methyl group, Ph represents a phenyl group, and Vi represents a vinyl group (the same applies below). Furthermore, the arrangement of the units in parentheses in the formulas may be random or block.
  • the organopolysiloxane of component (A) may be used alone or in combination with two or more different types.
  • Component (B) is an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (2): It has two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms (Si—H groups) per molecule.
  • each R3 independently represents a substituted or unsubstituted aryl group
  • each R5 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group
  • each R6 independently represents a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted aryl group.
  • siloxane units in the parentheses may be arranged in any order.
  • examples of the aryl group for R3 and R6 include the same groups as those exemplified for component (A), with a phenyl group being preferred.
  • examples of the saturated hydrocarbon group for R5 and R6 include the same groups as those exemplified for R1 and R2 above, and a substituted or unsubstituted alkyl group is preferred, with a methyl group being particularly preferred.
  • p is a number between 0 and 200, but is preferably a number between 0 and 100. If p is greater than 200, the viscosity may become too high.
  • q is a number between 0 and 100, but is preferably a number between 0 and 50. If q is greater than 100, the viscosity may become too high.
  • r is a number between 2 and 200, but preferably between 10 and 150. If r is greater than 200, the viscosity may become too high, and if r is less than 2, curability may be impaired.
  • p, q, and r in the above formula (2) satisfy p+q+r ⁇ 15 and r/(p+q+r) ⁇ 0.6, and if p+q+r is less than 15 or r/(p+q+r) is less than 0.6, the effect of reducing cure inhibition will be impaired.
  • component (B) include, but are not limited to, organopolysiloxanes represented by the following formulas (7) to (9).
  • formulas (7) to (9) the arrangement of the siloxane units in parentheses can be random or block.
  • the organohydrogenpolysiloxane of component (B) may be used alone or in combination with two or more different compounds.
  • the ratio of the number of moles of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms (Si-H groups) to the number of moles of alkenyl groups directly bonded to silicon atoms in the silicone composition is preferably 0.5 to 3.0.
  • the amount of component (B) in the UV-curable silicone composition of the present invention is preferably an amount such that the ratio of the number of moles of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms (Si-H groups) to the number of moles of alkenyl groups directly bonded to silicon atoms in the silicone composition ([number of moles of Si-H groups]/[number of moles of alkenyl groups]) is 0.5 to 3.0, and more preferably an amount 0.7 to 1.5.
  • Component (C) is a photoactivatable hydrosilylation catalyst.
  • Component (C) is inactive when shielded from light, but is activated by exposure to light with a wavelength of 300 to 420 nm, for example, and exhibits catalytic activity that promotes the hydrosilylation reaction between the silicon-bonded alkenyl groups in component (A) and the Si-H groups in component (B).
  • component (C) include (cyclopentadienyl)dimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl)diethyl platinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl)diphenyl platinum complex, (methylcycloocta-1,5-dienyl)diethyl platinum complex, (cyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, (cyclopentadienyl)ethyldimethyl platinum complex, (cyclopentadienyl)acetyldimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, (methylcyclopentadienyl)trihexyl platinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl)trinyl platinum complex, and (cyclopentadienyl)dimethyltrimethylsilylmethyl platinum complex, and these may be used alone or in
  • the amount of component (C) contained is not particularly limited as long as it is an amount that promotes the curing (hydrosilylation reaction) of the UV-curable silicone composition of the present invention.
  • an amount that is in the range of 0.01 to 500 ppm, calculated as metal mass, relative to component (A) is preferred, an amount in the range of 0.05 to 100 ppm is more preferred, and an amount in the range of 0.01 to 50 ppm is even more preferred.
  • the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention may contain, as component (D), an adhesion promoter to impart adhesion to substrates such as polarizing plates, glass, polycarbonate resins, or acrylic resins.
  • an adhesion promoter to impart adhesion to substrates such as polarizing plates, glass, polycarbonate resins, or acrylic resins.
  • adhesion promoters containing siloxane bonds in component (D) include vinyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-1003), 7-octenyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-1083), ⁇ -(glycidyloxypropyl)trimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-403), ⁇ -(methacryloxypropyl)trimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-503), 3-trimethoxysilylpropylsuccinic anhydride (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., X-12-967C), and their hydrolysates, as well as compounds represented by the following structural formula:
  • adhesion promoters that do not contain siloxane bonds among component (D) include allyl glycidyl ether, vinylcyclohexene monoxide, diethyl 2-allylmalonate, diallyl bisphenol ether, allyl benzoate, diallyl phthalate, pyromellitic acid tetraallyl ester (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., TRIAM 805), triallyl isocyanurate, etc.
  • Component (D) may be used alone or in combination of two or more.
  • component (D) When component (D) is used, its amount is preferably 0.05 to 10 parts by mass, and more preferably 0.05 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A). If the amount of component (D) is within the above range, appropriate adhesive properties can be imparted.
  • reaction inhibitor (E) may be added to the UV-curable silicone composition of the present invention for the purpose of controlling the reactivity of the hydrosilylation reaction catalyst so as to prevent thickening or gelation during preparation of the composition or before heat curing when the composition is applied to a substrate.
  • reaction inhibitors include 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 1-ethynylcyclohexanol, ethynylmethyldecylcarbinol, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-butyne, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne, 3,5-dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexyne, 1-ethynyl-1-trimethylsiloxycyclohexane, bis(2,2-dimethyl-3-butynoxy)dimethylsilane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, and 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane. These may be used alone or in combination of two or more.
  • 1-ethynylcyclohexanol, ethynylmethyldecylcarbinol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, and bis(2,2-dimethyl-3-butynoxy)dimethylsilane are preferred.
  • component (E) When component (E) is used, its amount is preferably 0.01 to 2.0 parts by mass, and more preferably 0.01 to 0.1 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A). This range ensures sufficient reaction control.
  • the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention may also contain other components, such as those exemplified below.
  • thixotropy control agents such as fumed silica; reinforcing agents such as crystalline silica; antioxidants; light stabilizers; heat resistance improvers such as metal oxides and metal hydroxides; colorants such as titanium oxide; thermal conductivity fillers such as alumina and crystalline silica; viscosity adjusters such as non-reactive organopolysiloxanes that do not have reactive functional groups; conductivity imparting agents such as metal powders of silver, gold, etc.; and organic solvents such as toluene, xylene, hexane, and ethyl acetate.
  • the UV-curable silicone composition of the present invention can be prepared by mixing the above-mentioned components (A) to (C), the optional components (D) and (E), and other components using a known method.
  • the viscosity of the UV-curable silicone composition of the present invention at 25°C is preferably 10 to 120,000 mPa ⁇ s, and more preferably 1,000 to 50,000 mPa ⁇ s. Within this range, the composition has excellent coatability and can maintain a consistent film thickness on the substrate. Note that viscosity values in this specification are measured at 25°C using a rotational viscometer.
  • the UV-curable silicone composition of the present invention can be cured, for example, by irradiating the silicone composition with UV rays and then curing it at 40°C or less, or by irradiating the silicone composition with UV rays and then curing it at 100°C or less for 30 minutes or less.
  • UV sources useful for curing the UV-curable silicone composition of the present invention include conventional mercury vapor lamps, metal halide lamps, and light-emitting diode (LED) elements designed to emit UV energy in various UV wavelength bands.
  • a useful UV wavelength range is 300 to 420 nm, preferably 340 to 410 nm.
  • the UV dose useful for curing is not particularly limited as long as it is sufficient for curing, but is preferably 100 to 30,000 mJ/ cm2 , more preferably 1,000 to 10,000 mJ/ cm2 , and even more preferably 1,500 to 7,500 mJ/ cm2 .
  • the curing method for the UV-curable silicone composition of the present invention allows for curing in a short time of a few minutes to a few hours even at low temperatures below 100°C, particularly at room temperature, so it can also be used on heat-sensitive components such as resin substrates.
  • the UV-curable silicone composition of the present invention preferably has a penetration index of 10 to 100 after curing at 23°C for 24 hours after UV irradiation.
  • the penetration index is measured in accordance with JIS K 6249:2003.
  • the components can be sufficiently held in place when used in an image display device, stress distortion of the polarizing plate can be reduced, and light leakage when the display is turned on (the phenomenon in which yellow patterns appear on a white screen when powered on, or white patterns appear on a black screen) can be suppressed.
  • the laminate of the present invention is a laminate of a substrate and a cured product of the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention.
  • the above-mentioned substrates include polarizing materials and composite materials, metal components, plastic components, ceramic components, etc., and are particularly useful for casings for electrical, electronic, and optical applications, as well as for coating components, casting, bonding, sealing, etc., and are particularly useful for polarizing plates and polarizing films.
  • UV-curable silicone composition of the present invention can also be used on substrates that have been activated by well-known pretreatment processes such as primer treatment, plasma treatment, and excimer light treatment.
  • the method for producing a laminate of the present invention comprises a coating step of coating the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention onto the surface of a first substrate, a lamination step of laminating a second substrate via the coated ultraviolet-curable silicone composition, an ultraviolet irradiation step of irradiating the coated ultraviolet-curable silicone composition with ultraviolet light, and a curing step of curing the ultraviolet-irradiated ultraviolet-curable silicone composition at a temperature of 5 to 100°C.
  • the coating step in the method for producing a laminate of the present invention is a step of coating the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention onto the surface of a first substrate.
  • the amount of coating applied in the above coating process is not particularly limited, but it is preferable to use an amount that results in a silicone layer with a thickness of 100 to 5,000 ⁇ m after curing.
  • the ultraviolet irradiation step in the method for producing a laminate of the present invention is a step in which the applied ultraviolet-curable silicone composition of the present invention is irradiated with ultraviolet light.
  • the ultraviolet irradiation method used in the ultraviolet irradiation step includes using a lamp with a peak wavelength of 300 to 420 nm as the light source to irradiate an appropriate amount of ultraviolet light.
  • a 365 nm UV-LED lamp is preferred as the ultraviolet light source.
  • the temperature during ultraviolet irradiation in the ultraviolet irradiation step is preferably 5 to 60°C, more preferably 5 to 35°C, from the standpoints of curing speed and preventing discoloration.
  • the irradiation intensity in the ultraviolet irradiation step is preferably 300 to 2,000 mW/ cm2 , and the irradiation dose is preferably 100 to 30,000 mJ/ cm2 , more preferably 1,000 to 10,000 mJ/ cm2 , and even more preferably 1,500 to 7,500 mJ/ cm2 , from the viewpoints of curability and workability.
  • ultraviolet light may be irradiated so as to pass through the substrate.
  • the lamination method used in the lamination step includes placing the semi-solid cured layer-substrate laminate that has undergone the coating, UV irradiation, and curing steps, or the UV-curable silicone composition after the coating step, or the UV-curable silicone composition layer-substrate laminate that has undergone the coating and UV-irradiation steps, in a vacuum or atmospheric pressure lamination device, and laminating and laminating a second substrate onto the UV-curable silicone composition or its cured layer, and, in the case of an uncured composition, carrying out the remaining steps to cure it and form a laminate.
  • the curing step in the method for producing a laminate of the present invention is a step in which the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention that has been irradiated with ultraviolet light is cured at 5 to 100°C.
  • the curing temperature in the curing step is 5 to 100°C, preferably 5 to 60°C, and more preferably 5 to 35°C, from the viewpoint of suppressing warping and deterioration due to thermal expansion/contraction of the laminate.
  • the curing time in the above curing process is not particularly limited, but is preferably approximately 1 minute to 24 hours.
  • the ultraviolet irradiation step may be carried out after the coating step and before the lamination step, and in this case, a curing step may further be carried out after the ultraviolet irradiation step and before the lamination step.
  • the ultraviolet irradiation step may be carried out after the coating step and after the laminating step.
  • the laminate manufacturing method of the present invention reduces stress on the substrate, while suppressing the inhibition of curing caused by substrates such as polarizing plates, and allows the substrates to be bonded at low temperatures in a short time. Furthermore, the laminate manufacturing method of the present invention allows for flexibility in the timing of the ultraviolet irradiation step, allowing for a wide range of process designs to be tailored to the structure of the device being manufactured, such as flat displays or curved displays.
  • Examples 1 to 4 Comparative Examples 1 and 2
  • the components shown below were mixed in the amounts (parts by mass) shown in Table 1 to prepare ultraviolet-curable silicone compositions.
  • Me represents a methyl group
  • Ph represents a phenyl group
  • Vi represents a vinyl group. Viscosity values are measured at 25°C using a rotational viscometer.
  • (C) Component (C-1): A solution of (methylcyclopentadienyl)trimethylplatinum complex in a polysiloxane (viscosity 1500 mPa ⁇ s, 0.5% by mass) in which one molecular chain average terminal is blocked with a dimethylvinylsiloxy group
  • (E) Component (E-1) 1.0 mass% solution of bis(2,2-dimethyl-3-butynoxy)dimethylsilane in a polysiloxane having an average one end blocked with a dimethylvinylsiloxy group (viscosity 1500 mPa ⁇ s)
  • a glass petri dish was filled with the prepared ultraviolet-curable silicone composition to a depth of 1 cm, and irradiated with light of 100 mW/ cm2 using a UV-LED lamp (manufactured by Panasonic Corporation, ANOJ6186) with a peak wavelength of 365 nm so that the accumulated light intensity was 3,000 mJ/ cm2. After 24 hours at 23°C, the needle penetration of the cured sample was measured in accordance with JIS K 6249:2003.
  • the gel time was measured using a viscoelasticity measuring device ARES-G2 (manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd.) equipped with a UV curing accessory. 1 ml of each prepared UV-curable silicone composition was applied to a stainless steel plate or to one of the following polarizing plates fixed onto this plate, and each UV-curable silicone composition was irradiated with light of 100 mW/ cm2 at a temperature shown in Table 2 using a UV-LED lamp (Panasonic Corporation, ANOJ6186) with a peak wavelength of 365 nm, so that the integrated light dose was 3,000 mJ/ cm2 . Thereafter, the viscoelasticity was measured while maintaining the temperature shown in Table 2. The time (seconds) required from the start of UV irradiation until tan ⁇ reached 1 was taken as the gelation time.
  • ARES-G2 manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd.
  • the gelation time was measured while heating at the indicated temperature so that the gelation time of Comparative Example 1 was within 3,600 seconds. Since the gelation time of Comparative Example 1 on Polarizing Plate 2 and Polarizing Plate 3 was longer than the gelation time on Polarizing Plate 1, it can be said that Polarizing Plates 2 and 3 exhibited a stronger degree of curing inhibition than Polarizing Plate 1.
  • Polarizing plate 1 NPF-CWQ1463VCU manufactured by Nitto Denko Corporation
  • Polarizing plate 2 NAZ-EFCWQVAG150 manufactured by Nitto Denko Corporation
  • Polarizing plate 3 NPF-SWQ1423CUARC380 manufactured by Nitto Denko Corporation
  • Table 3 also shows the gelation time ratio, expressed by the following formula, with Comparative Example 1 set as the standard (100). (Gelation time of each Example or Comparative Example)/(Gelation time of Comparative Example 1) ⁇ 100 (unit: %)
  • Examples 1 to 4 which used the UV-curable silicone composition of the present invention, cured quickly on a polarizing plate.
  • the gel time ratio was only 1% different from Comparative Example 1 when no polarizing plate was present, but cured 17% faster on Polarizing Plate 1.
  • the gel time ratio was only 8 to 13% different from Comparative Example 1 when no polarizing plate was present, but cured 27 to 32% faster on Polarizing Plate 1.
  • the gelation time ratio without a polarizing plate was 321% slower than that of Comparative Example 1, and it was found that the composition did not cure on polarizing plates 1 to 3, and was strongly affected by curing inhibition.
  • the ultraviolet-curable silicone composition of the present invention can reduce the degree of curing inhibition even when cured on an adherend such as a polarizing plate, and therefore can be used for bonding, sealing, etc., optical devices such as image display devices. Furthermore, it has been found that the method for producing a laminate of the present invention can reduce stress on the adherend and bond components while suppressing the inhibition of curing caused by components such as polarizing plates, making it possible to provide, for example, an image display device with good reliability and visibility, and can be used for bonding optical devices and displays, particularly touch panels.
  • An ultraviolet-curable silicone composition comprising the following components (A) to (C): (A) an organopolysiloxane represented by the following formula (1): (In the formula, R1 and R2 each independently represent a substituted or unsubstituted alkenyl group or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group, and at least one of R1 and R2 is an alkenyl group. R3 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. R4 each independently represent a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms which may have an ether bond inserted therein.
  • k represents a number from 1 to 1,000
  • m represents a number from 1 to 500
  • each R3 independently represents a substituted or unsubstituted aryl group; each R5 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group; and each R6 independently represents a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted aryl group.
  • p represents a number from 0 to 200
  • q represents a number from 0 to 100
  • r represents a number from 2 to 200, provided that p+q+r ⁇ 15 and r/(p+q+r) ⁇ 0.6 are satisfied.
  • the siloxane units in the parentheses may be arranged in any order.
  • [4] The ultraviolet-curable silicone composition according to any one of [1], [2], and [3] above, wherein the ratio of the number of moles of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms (Si—H groups) to the number of moles of alkenyl groups directly bonded to silicon atoms in the silicone composition ([number of moles of Si—H groups]/[number of moles of alkenyl groups]) is 0.5 to 3.0.
  • component (C) is at least one member selected from the group consisting of a (cyclopentadienyl)dimethyl platinum complex, a (methylcyclopentadienyl)diethyl platinum complex, a (trimethylsilylcyclopentadienyl)diphenyl platinum complex, a (methylcycloocta-1,5-dienyl)diethyl platinum complex, a (cyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, a (cyclopentadienyl)ethyldimethyl platinum complex, a (cyclopentadienyl)acetyldimethyl platinum complex, a (methylcyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, a (methylcyclopentadienyl)trihexyl platinum complex, a (trimethylsilylcyclopentadienyl)trimethyl platinum complex, a
  • [6] The ultraviolet-curable silicone composition according to any one of [1] to [5] above, characterized in that after ultraviolet irradiation and curing at 23°C for 24 hours, the needle penetration is 10 to 100.
  • [7] A cured product of the ultraviolet-curable silicone composition according to any one of [1] to [6] above.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments.
  • the above-described embodiments are merely examples, and anything that has substantially the same configuration as the technical concept described in the claims of the present invention and exhibits similar effects is included within the technical scope of the present invention.

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Abstract

本発明は、下記（Ａ）～（Ｃ）成分を含む紫外線硬化型シリコーン組成物：（Ａ）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒である。これにより、偏光板等の被着体上で硬化させた場合でも、硬化阻害を抑制することができる紫外線硬化型シリコーン組成物、前記シリコーン組成物の硬化物、前記シリコーン組成物を用いた積層体、積層体の製造方法が提供される。

Description

紫外線硬化型シリコーン組成物、硬化物、積層体及び積層体の製造方法
　本発明は、紫外線硬化型シリコーン組成物、その硬化物、積層体及び積層体の製造方法に関する。
　ディスプレイやタッチパネルなどの画像表示能力を有する電子機器は、一般的にアクリルやポリカーボネート等の高透明樹脂またはガラス等からなる光透過性に優れた保護用のカバーパネル、および偏光板や画像表示素子を基板上に備えた画像表示部を有している。
　これらカバーパネルと画像表示部との間には、視認性および機械的強度を向上させるために、光学透明樹脂層が配置されることが多い。
　上記光学透明樹脂層として、紫外線付加硬化型の透明オルガノポリシロキサン接着剤組成物が提案されている（特許文献１）。この接着剤組成物は、紫外線の照射を契機として白金触媒による硬化反応が徐々に進行するため、画像表示部の偏光板上に接着剤組成物を塗布し、紫外線照射した後にカバーパネルを貼り合わせる加工プロセスを採用することができる。これにより、上述の一体型の成形手法では紫外線が照射されない箇所（暗部）への使用が可能となったり、対候性付与のために紫外線吸収剤を有するカバーパネルも使用可能となったりするメリットが得られる。
　一方で、偏光板と液状樹脂が接している状態で紫外線を照射した際に、樹脂の硬化が遅れる現象が生じることがある。この現象は、紫外線の照射によって偏光板から発生した硬化阻害物質が、ケイ素原子に結合した水素原子に作用することで、樹脂の硬化性を低下させるためや、白金族金属触媒の活性を阻害するためであると考えられる。この現象が生じると、偏光板上での樹脂の硬化が不十分となり、密着力や接着力が低下してデバイスの信頼性が損なわれる懸念や、樹脂の硬化に時間が掛かることで、量産性が低下する懸念がある。
　このような場合、硬化性を確保するために加熱設備を用いた昇温工程の追加や、硬化するまでの静置時間を延長する等して対策を行う方法がある。しかしながら、過度の加熱は熱による膨張収縮に伴う部材の反りや樹脂劣化が起こりやすくなる等の懸念があり、静置時間の延長は量産性の低下に直結する問題である。
　また、特定波長の光を照射して硬化させることで、硬化阻害を軽減する方法も提案されている（特許文献２）。しかしながら、波長の変更には照射装置の導入や製造ラインの新設が必要である。
特開２０１５－１１０７５２号公報 特開２０２０－１５８５４８号公報
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、偏光板等の被着体上で硬化させた場合でも、硬化阻害を抑制することができる紫外線硬化型シリコーン組成物、前記シリコーン組成物の硬化物、前記シリコーン組成物を用いた積層体、積層体の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明では、下記（Ａ）～（Ｃ）成分を含む紫外線硬化型シリコーン組成物を提供する。
　（Ａ）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換のアルケニル基、又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ１及びＲ２のうち１個以上はアルケニル基である。Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ４は、それぞれ独立して、エーテル結合が介在していてもよい置換又は非置換の炭素原子数１～６の２価炭化水素基を表す。ｋは１～１０００の数を表し、ｍは１～５００の数を表し、ｎは０～３００の数を表し、かつ、ｍ／（ｋ＋ｍ＋ｎ）＝０．０１～０．５を満たす数である。なお、括弧が付された単位の配列順は任意であってよい。）
（Ｂ）下記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（式中、Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換の飽和炭化水素基、又は置換もしくは非置換のアリール基を表す。ｐは０～２００の数を表し、ｑは０～１００の数を表し、ｒは２～２００の数を表し、ｐ＋ｑ＋ｒ≧１５であり、且つ、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．６を満たす数である。なお、括弧内のシロキサン単位の配列順は任意であってよい。）
（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒。
　上記紫外線硬化型液状シリコーン組成物によれば、１００℃以下の温和な温度条件において数分から数十分程度の短時間で硬化が可能であり、偏光板等の基材により引き起こされる硬化阻害を抑制することが可能である。特に、室温においても数分から数時間の短時間で硬化を行うことができ、得られる硬化物は低硬度であるため基材への応力を抑えることができる。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、上記（Ａ）成分において、Ｒ１のうち１個または２個が、置換又は非置換のアルケニル基であり、Ｒ２が、置換又は非置換のアルキル基であることが好ましい。
　このような（Ａ）成分を用いた上記シリコーン組成物は、その硬化物の物性により優れる。
　又、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、上記（Ｂ）成分において、Ｒ５が、それぞれ独立して、置換又は非置換のアルキル基であることが好ましい。
　このような（Ｂ）成分を用いた上記シリコーン組成物は、硬化阻害をより抑制できる。
　更に、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、該シリコーン組成物中におけるケイ素原子に直結したアルケニル基のモル数に対するケイ素原子に直結した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル数の比（［Ｓｉ－Ｈ基のモル数］／［アルケニル基のモル数］）が、０．５～３．０であることが好ましい。
　このようなモル数の比を有する上記シリコーン組成物は、硬化性及び硬化物の物性により優れる。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、上記（Ｃ）成分が、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ－１，５－ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。
　このような（Ｃ）成分を用いた上記シリコーン組成物は、光の照射によって（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と（Ｂ）成分中のＳｉ－Ｈ基とのヒドロシリル化反応が促進されて硬化性により優れるものとなる。
　又、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、紫外線照射後に２３℃で、２４時間の条件で硬化後の針入度が１０～１００となるものであることが好ましい。
　針入度が上記範囲である上記シリコーン組成物は、画像表示装置に使用した際に部材を十分に保持することができ、また、偏光板の応力歪みを低減し、点灯表示を行った際の光抜け（通電時白画面表示に対して黄色い模様が出る現象、又は、黒画面に対して白い模様が出る現象）を抑制することができる。
　本発明では、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化物を提供する。
　このような硬化物は、偏光板等の被着体上で硬化阻害の程度が軽減されており、画像表示装置などの光学デバイスの接着、封止等に用いることができる。
　又、本発明では、基材と、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化物とが積層したものである積層体を提供する。
　本発明の積層体によれば、信頼性に優れる積層体を提供することができる。
　更に、本発明では、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物を第一の基材表面に塗布する塗布工程と、前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物を介して、第二の基材を積層する貼合工程と、前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線を照射された紫外線硬化型シリコーン組成物を５～１００℃で硬化させる硬化工程とを含む積層体の製造方法を提供する。
　このような積層体の製造方法によれば、基材への応力を抑えつつ、偏光板等の基材により引き起こされる硬化阻害を抑制し、基材の貼り合わせを低温、短時間で行うことができる。
　本発明の積層体の製造方法では、上記紫外線照射工程を、上記塗布工程後かつ上記貼合工程前に行うことが好ましい。
　又、本発明の積層体の製造方法では、上記紫外線照射工程を、上記塗布工程後かつ上記貼合工程後に行うことが好ましい。
　更に、本発明の積層体の製造方法では、上記硬化工程を、上記紫外線照射工程後かつ上記貼合工程前に行うことが好ましい。
　本発明の積層体の製造方法では、紫外線照射工程を行うタイミングに自由度があるため、幅広い工程設計が可能である。
　本発明の積層体の製造方法では、上記第一の基材を、偏光板又は偏光フィルムとすることが好ましい。
　又、本発明の積層体の製造方法では、上記第二の基材を、偏光板又は偏光フィルムとすることが好ましい。
　このような積層体の製造方法によれば、基材への応力を抑えつつ、偏光板等の基材により引き起こされる硬化阻害を抑制し、基材の貼り合わせを低温、短時間で行うことができる。
　本発明の積層体の製造方法では、上記紫外線照射工程において照射する紫外線のピーク波長を３００～４２０ｎｍとすることが好ましい。
　このような紫外線のピーク波長であれば、従来の紫外線照射装置を備える設備においても本発明の積層体を製造することができる。
　以上のように、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物であれば、偏光板等の被着体上で硬化させた場合でも硬化阻害を抑制することができるため、画像表示装置などの光学デバイスの接着、封止等に用いることができる。
　更に、本発明の積層体の製造方法であれば、被着体への応力を抑え、偏光板等の部材により引き起こされる硬化阻害を抑制しつつ部材の貼り合わせを行うことができるため、例えば、信頼性および視認性が良好な画像表示装置を提供することが可能であり、光学デバイスやディスプレイ、特にタッチパネルの貼り合わせに用いることができる。
　上述のように、偏光板等の被着体上で硬化させた場合でも硬化阻害を抑制することができる紫外線硬化型シリコーン組成物の開発が求められていた。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含む紫外線硬化型シリコーン組成物によれば、偏光板等の被着体上で硬化させた場合でも硬化阻害を抑制することができることを見出し、本発明を完成させた。
　即ち、本発明は、下記（Ａ）～（Ｃ）成分を含む紫外線硬化型シリコーン組成物である。
　（Ａ）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換のアルケニル基、又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ１及びＲ２のうち１個以上はアルケニル基である。Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ４は、それぞれ独立して、エーテル結合が介在していてもよい置換又は非置換の炭素原子数１～６の２価炭化水素基を表す。ｋは１～１０００の数を表し、ｍは１～５００の数を表し、ｎは０～３００の数を表し、かつ、ｍ／（ｋ＋ｍ＋ｎ）＝０．０１～０．５を満たす数である。なお、括弧が付された単位の配列順は任意であってよい。）
（Ｂ）下記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（式中、Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換の飽和炭化水素基、又は置換もしくは非置換のアリール基を表す。ｐは０～２００の数を表し、ｑは０～１００の数を表し、ｒは２～２００の数を表し、ｐ＋ｑ＋ｒ≧１５であり、且つ、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．６を満たす数である。なお、括弧内のシロキサン単位の配列順は任意であってよい。）
（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒。
　以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　［紫外線硬化型シリコーン組成］
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、以下の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有してなるものであり、必要に応じてその他の成分を含んでもよい。以下、各成分について詳細に説明する。
　［（Ａ）成分］
　（Ａ）成分は、下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである。1分子中に１個以上のアルケニル基を有する。
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換のアルケニル基、又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ１及びＲ２のうち１個以上はアルケニル基である。Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ４は、それぞれ独立して、エーテル結合が介在していてもよい置換又は非置換の炭素原子数１～６の２価炭化水素基を表す。ｋは１～１０００の数を表し、ｍは１～５００の数を表し、ｎは０～３００の数を表し、かつ、ｍ／（ｋ＋ｍ＋ｎ）＝０．０１～０．５を満たす数である。なお、括弧が付された単位の配列順は任意であってよい。）
　上記式（１）中Ｒ１、Ｒ２のアルケニル基としては、直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、炭素原子数２～２０のものが好ましく、炭素原子数２～１０のものがより好ましく、炭素原子数２～６のものが更に好ましい。アルケニル基の具体例としては、ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル基等が挙げられ、ビニル基が好ましい。
　また、上記アルケニル基の水素原子の一部又は全部は、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子、シアノ基等で置換されていてもよい。
　上記式（１）中Ｒ１、Ｒ２の飽和炭化水素基としては、直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、炭素原子数１～２０のものが好ましく、炭素原子数１～１０のものがより好ましく、炭素原子数１～６のものが更に好ましい。
　上記飽和炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、ｉ－プロピル、ｎ－ブチル、ｎ－ペンチル、ｎ－ヘキシル、ｎ－ヘプチル基等の直鎖または分岐のアルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基などが挙げられ、メチル基が好ましい。
　また、上記飽和炭化水素基の水素原子の一部または全部は、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子、シアノ基等で置換されていてもよく、そのような基の具体例としては、クロロメチル、３－クロロプロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等が挙げられる。
　上記式（１）中Ｒ１及びＲ２のうち１個以上はアルケニル基であり、好ましくは、Ｒ１のうち１個または２個が置換又は非置換のアルケニル基、特にはビニル基であり、Ｒ２が、置換又は非置換のアルキル基、特にはメチル基である。
　上記式（１）中Ｒ３のアリール基としては、炭素原子数６～２０のものが好ましく、炭素原子数６～１０のものがより好ましい。アリール基の具体例としては、フェニル、ナフチル、トリル、キシリル、メシチル基等が挙げられ、フェニル基が好ましい。
　また、上記アリール基の水素原子の一部または全部は、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子、シアノ基等で置換されていてもよく、そのような基の具体例としては、クロロフェニル基等が挙げられる。
　Ｒ４の２価炭化水素基の具体例としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、フェニレン基等が挙げられ、エチレン基が好ましい。
　また、２価炭化水素基にはエーテル結合（－Ｏ－）が介在していてもよく、炭化水素基の水素原子の一部または全部は、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子、シアノ基等で置換されていてもよい。
　上記式（１）中ｋは、１～１０００の数であり、１～５００の数が好ましい。ｋが１０００よりも大きいと、オルガノポリシロキサンの粘度が高くなり過ぎる場合がある。
　上記式（１）中ｍは、１～５００の数であり、１～３００の数が好ましい。ｍが５００よりも大きいと、オルガノポリシロキサンの粘度が高くなり過ぎる場合がある。
　上記式（１）中ｎは、０～３００の数であり、０～１００の数が好ましい。ｎが３００よりも大きいと、耐熱性が低下する場合がある。
　上記式（１）中ｍ／（ｋ＋ｍ＋ｎ）＝０．０１～０．５を満たす数であり、０．１～０．３を満たすことが好ましい。ｍ／（ｋ＋ｍ＋ｎ）が０．０１より小さいと、硬化物の硬度が低下する場合があり、０．５よりも大きいと、粘度が高くなり過ぎる場合がある。
　（Ａ）成分の具体例としては、下記式（３）～（６）で表されるオルガノポリシロキサン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基を表す（以下同じ）。また、式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。
　（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）１．２（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．８（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）５６（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）１９　　　　（６）
　（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても、二種以上併用してもよい。
　［（Ｂ）成分］
　（Ｂ）成分は、下記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）を１分子中に２個以上有する。
（式中、Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換の飽和炭化水素基、又は置換もしくは非置換のアリール基を表す。ｐは０～２００の数を表し、ｑは０～１００の数を表し、ｒは２～２００の数を表し、ｐ＋ｑ＋ｒ≧１５であり、且つ、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．６を満たす数である。なお、括弧内のシロキサン単位の配列順は任意であってよい。）
　上記式（２）中Ｒ３及びＲ６のアリール基としては、上記（Ａ）成分で例示されたものと同様の基が挙げられ、フェニル基が好ましい。
　上記式（２）中Ｒ５及びＲ６の飽和炭化水素基としては、上記Ｒ１及びＲ２で例示されたものと同様の基が挙げられ、置換又は非置換のアルキル基が好ましく、特に、メチル基が好ましい。
　上記式（２）中ｐは、０～２００の数であるが、０～１００の数が好ましい。ｐが２００よりも大きいと、粘度が高くなり過ぎる場合がある。
　上記式（２）中ｑは、０～１００の数であるが、０～５０の数が好ましい。ｑが１００よりも大きいと、粘度が高くなり過ぎる場合がある。
　上記式（２）中ｒは２～２００の数であるが、１０～１５０の数が好ましい。ｒが２００よりも大きいと、粘度が高くなり過ぎる場合があり、ｒが２未満であると硬化性が損なわれる場合がある。
　また、上記式（２）中ｐ、ｑ及びｒは、ｐ＋ｑ＋ｒ≧１５、かつｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．６を満たし、ｐ＋ｑ＋ｒが１５未満又はｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）が０．６未満であると、硬化阻害を低減する効果が損なわれる。
　（Ｂ）成分の具体例としては、下記式（７）～（９）で表されるオルガノポリシロキサン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、式中、括弧内のシロキサン単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。
　（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても、二種以上併用してもよい。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、前記シリコーン組成物中におけるケイ素原子に直結したアルケニル基のモル数に対するケイ素原子に直結した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル数の比（［Ｓｉ－Ｈ基のモル数］／［アルケニル基のモル数］）が、０．５～３．０であることが好ましい。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物における（Ｂ）成分の配合量は、硬化性及び硬化物の物性の観点から、前記シリコーン組成物中におけるケイ素原子に直結したアルケニル基のモル数に対するケイ素原子に直結した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル数の比（［Ｓｉ－Ｈ基のモル数］／［アルケニル基のモル数］）が、０．５～３．０となる量が好ましく、０．７～１．５となる量がより好ましい。
　［（Ｃ）成分］
　（Ｃ）成分は、光活性型ヒドロシリル化反応触媒である。
　（Ｃ）成分は、遮光された状態では不活性であるが、例えば、波長３００～４２０ｎｍの光を照射することによって活性化し、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と（Ｂ）成分中のＳｉ－Ｈ基とのヒドロシリル化反応を促進する触媒作用を有する。
　（Ｃ）成分の具体例としては、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ－１，５－ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体等が挙げられ、これらは一種単独で用いても、二種以上併用してもよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化（ヒドロシリル化反応）を促進する量であれば特に限定されないが、（Ａ）成分に対して、金属の質量換算で０．０１～５００ｐｐｍの範囲となる量が好ましく、０．０５～１００ｐｐｍの範囲となる量がより好ましく、０．０１～５０ｐｐｍの範囲となる量が更に好ましい。
　［（Ｄ）成分］
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物には、必要に応じて（Ｄ）成分として、偏光板、ガラス、ポリカーボネート樹脂またはアクリル樹脂等の基材に対して接着性を付与するための接着助剤を添加してもよい。
　（Ｄ）成分のうち、シロキサン結合を含む接着助剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ－１００３）、７－オクテニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ－１０８３）、γ－（グリシジロキシプロピル）トリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ－４０３）、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ－５０３）、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物（信越化学工業（株）製、Ｘ－１２－９６７Ｃ）、およびそれらの加水分解物、並びに下記構造式で表される化合物等が挙げられる。
　（Ｄ）成分のうち、シロキサン結合を含まない接着助剤の具体例としては、アリルグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、２－アリルマロン酸ジエチル、ジアリルビスフェノールエーテル、安息香酸アリル、フタル酸ジアリル、ピロメリット酸テトラアリルエステル（富士フイルム和光純薬（株）製、ＴＲＩＡＭ８０５）、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。なお、（Ｄ）成分は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｄ）成分を用いる場合のその添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０５～１０質量部が好ましく、０．０５～５質量部がより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が上記範囲であれば、適度な接着性が付与できる。
　［（Ｅ）成分］
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物には、組成物を調製する際や、組成物を基材に塗工する際などの加熱硬化前に増粘やゲル化を起こさないようにヒドロシリル化反応触媒の反応性を制御する目的で、必要に応じて（Ｅ）反応制御剤を添加してもよい。
　反応制御剤の具体例としては、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、１－エチニルシクロヘキサノール、エチニルメチルデシルカルビノール、３－メチル－３－トリメチルシロキシ－１－ブチン、３－メチル－３－トリメチルシロキシ－１－ペンチン、３，５－ジメチル－３－トリメチルシロキシ－１－ヘキシン、１－エチニル－１－トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２－ジメチル－３－ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン等が挙げられ、これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、１－エチニルシクロヘキサノール、エチニルメチルデシルカルビノール、３－メチル－１－ブチン－３－オール、ビス（２，２－ジメチル－３－ブチノキシ）ジメチルシランが好ましい。
　（Ｅ）成分を使用する場合のその配合量は、（Ａ）成分の合計１００質量部に対して０．０１～２．０質量部が好ましく、０．０１～０．１質量部がより好ましい。このような範囲であれば反応制御の効果が十分発揮される。
　［その他の成分］
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、上記（Ａ）～（Ｅ）成分以外にも、以下に例示するその他の成分を含有していてもよい。
　その他の成分としては、例えば、フュームドシリカ等のチクソ性制御剤；結晶性シリカ等の補強剤；酸化防止剤；光安定剤；金属酸化物、金属水酸化物等の耐熱向上剤；酸化チタン等の着色剤；アルミナ、結晶性シリカ等の熱伝導性付与充填剤；反応性官能基を有しない非反応性オルガノポリシロキサン等の粘度調整剤；銀、金等の金属粉等の導電性付与剤；トルエン、キシレン、ヘキサン、酢酸エチル等の有機溶剤等が挙げられる。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、上記の（Ａ）～（Ｃ）成分、必要に応じて添加する（Ｄ）及び（Ｅ）成分、並びにその他の成分を公知の方法で混合して調製することができる。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物の２５℃における粘度は、１０～１２０，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは１，０００～５０，０００ｍＰａ・ｓである。このような範囲であれば塗布性に優れ、基材上に一定の膜厚でとどまることができる。なお、本明細書中、粘度は回転粘度計による２５℃での測定値である。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化方法は、例えば、前記シリコーン組成物に紫外線を照射後、４０℃以下で硬化させる、あるいは、前記シリコーン組成物に紫外線を照射後、１００℃以下、３０分以内で硬化させる方法を用いることができる。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物を硬化させるのに有用な紫外線源としては、種々の紫外線波長帯域において紫外線エネルギーを発出するように設計された通常の水銀蒸気ランプや、メタルハライドランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子が挙げられる。例えば、有用な紫外線波長範囲は、３００～４２０ｎｍであり、好ましくは３４０～４１０ｎｍである。また、硬化に有用な紫外線照射量は、硬化に充分な照射量であれば特に制限されないが、好ましくは１００～３０，０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１，０００～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２であり、更に好ましくは１，５００～７，５００ｍＪ／ｃｍ２である。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化方法は、１００℃以下の低温、特に室温においても数分～数時間の短時間で硬化することが可能である為、樹脂基材のような熱に弱い部材に対しても使用できる。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、紫外線照射後に２３℃で、２４時間の条件で硬化後の針入度が１０～１００であることが好ましい。針入度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９：２００３に準じて測定する。
　針入度が上記範囲であると、画像表示装置に使用した際に部材を十分に保持することができ、また、偏光板の応力歪みを低減し、点灯表示を行った際の光抜け（通電時白画面表示に対して黄色い模様が出る現象、又は、黒画面に対して白い模様が出る現象）を抑制することができる。
　［積層体］
　本発明の積層体は、基材と、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化物とが積層したものである。
　上記基材としては、偏光材料および複合材料、金属部材、プラスチック部材、セラミック部材等が挙げられ、特に、電気用途、電子用途、光学用途等のケーシング、部材の被覆、注型、接着、封止等の分野で使用されるものに有用であり、偏光板、偏光フィルムに対して特に有用である。
　なお、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物は、プライマー処理、プラズマ処理、エキシマ光処理などの周知の前処理工程によって活性化された基材に対しても用いることができる。
　［積層体の製造方法］
　本発明の積層体の製造方法は、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物を第一の基材表面に塗布する塗布工程と、前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物を介して、第二の基材を積層する貼合工程と、前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線を照射された紫外線硬化型シリコーン組成物を５～１００℃で硬化させる硬化工程とを含む製造方法である。
　［塗布工程］
　本発明の積層体の製造方法における塗布工程は、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物を第一の基材表面に塗布する工程である。
　上記塗布工程における塗布方法としては、例えば、スリットコートを利用した塗布や、ＤＡＭ－Ｆｉｌｌ法、フィッシュボーン法等による手法が挙げられる。
　上記塗布工程における塗布量は、特に限定されるものではないが、硬化後のシリコーン層の厚さが１００～５，０００μｍとなる量が好ましい。
　［紫外線照射工程］
　本発明の積層体の製造方法における紫外線照射工程は、塗布された本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物に紫外線を照射する工程である。
　上記紫外線照射工程における紫外線照射方法としては、光源としてピーク波長３００～４２０ｎｍのランプを使用し、適量の紫外線を照射する方法等が挙げられる。紫外線源としては、３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤランプが好ましい。
　上記紫外線照射工程における照射する紫外線のピーク波長を３００～４２０ｎｍとすることが好ましく、３４０～４１０ｎｍとすることがより好ましく、３６５ｎｍとすることが更に好ましい。
　上記紫外線照射工程における紫外線照射時の温度は、硬化速度と変色防止の観点から、５～６０℃が好ましく、５～３５℃がより好ましい。
　上記紫外線照射工程における照射強度は、３００～２，０００ｍＷ／ｃｍ2が好ましく、照射線量は、硬化性および作業性の点から、好ましくは１００～３０，０００ｍＪ／ｃｍ2であり、より好ましくは１，０００～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２であり、更に好ましくは１，５００～７，５００ｍＪ／ｃｍ２である。
　また、上記紫外線照射工程においては、基材を透過するように紫外線を照射してもよい。
　［貼合工程］
　本発明の積層体の製造方法における貼合工程は、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物またはその硬化物層の上に第二の基材を積層して、二枚の基材を本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物またはその硬化物を介して貼り合わせた積層体を形成する工程である。
　上記貼合工程における貼合方法としては、塗布工程、紫外線照射工程および硬化工程を経て、半固体状となった硬化物層－基材積層物や、塗布工程後の紫外線硬化型シリコーン組成物、あるいは塗布工程および紫外線照射工程後の紫外線硬化型シリコーン組成物層－基材積層物を、真空あるいは大気圧貼り合わせ装置に設置し、第二の基材を紫外線硬化型シリコーン組成物またはその硬化物層の上に積層して貼り合わせて、未硬化の組成物の場合は残りの工程を行って硬化させて積層体を形成する手法等が挙げられる。
　［硬化工程］
　本発明の積層体の製造方法における硬化工程は、紫外線を照射された本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物を５～１００℃で硬化させる硬化工程である。
　上記硬化工程における硬化温度は、積層体の熱膨張／収縮による反りや劣化を抑える観点から、５～１００℃であり、好ましくは５～６０℃であり、より好ましい５～３５℃である。
　上記硬化工程における硬化雰囲気は、任意であるが大気雰囲気下が好ましい。
　上記硬化工程における硬化時間は、特に限定されるものではないが、好ましくは１分～２４時間程度である。
　本発明の積層体の製造方法では、紫外線照射工程を、塗布工程後かつ貼合工程前に行ってもよく、この場合においては、更に、硬化工程を、紫外線照射工程後かつ貼合工程前に行ってもよい。
　また、本発明の積層体の製造方法では、紫外線照射工程を、塗布工程後かつ貼合工程後に行ってもよい。
　本発明の積層体の製造方法では、第一の基材を、偏光板又は偏光フィルムとしてもよく、第二の基材を、偏光板又は偏光フィルムとしてもよい。
　本発明の積層体の製造方法によれば、基材への応力を抑えつつ、偏光板等の基材により引き起こされる硬化阻害を抑制し、基材の貼り合わせを低温、短時間で行うことができる。また、本発明の積層体の製造方法では、紫外線照射工程を行うタイミングに自由度があるため、フラットディスプレイや曲面ディスプレイ等、製造するデバイスの構造に合わせて幅広い工程設計が可能である。
　以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　［実施例１～４、比較例１、２］
　下記に示す各成分を表１の配合量（質量部）にて混合し、紫外線硬化型シリコーン組成物を調製した。
　なお、下記例においてＭｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基を示す。粘度は回転粘度計による２５℃での測定値である。
　（Ａ）成分：
　（Ａ－１）：下記式（５）で表されるオルガノポリシロキサン
（式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。）
　（Ａ－２）下記式（４）で表されるオルガノポリシロキサン
（式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。）
　（Ａ－３）下記式（６）で表される平均構成を有するオルガノポリシロキサン
　（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）１．２（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．８（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）５６
（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）１９　　　（６）
　（Ｂ）成分：
　（Ｂ－１）：下記式（７）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。）
　（Ｂ－２）：下記式（８）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。）
　（Ｂ－３）：下記式（９）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。）
　（Ｂ’－４）：下記式（１０）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。ｐ＋ｑ＋ｒ≧１５ではない。）
　（Ｂ’－５）：下記式（１１）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（式中、括弧内の単位の配列順は、ランダムまたはブロックである。ｒ／ｐ＋ｑ＋ｒ＝０．４１であり、ｒ／ｐ＋ｑ＋ｒ≧０．６ではない。）
　（Ｃ）成分：
　（Ｃ－１）：（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体の分子鎖平均片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリシロキサン（粘度１５００ｍＰａ・ｓ、０．５質量％）溶液
　（Ｄ）成分：
　（Ｄ－１）：下記構造式（１２）で表される化合物
　（Ｄ－２）：７－オクテニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ－１０８３）
　（Ｅ）成分：
　（Ｅ－１）ビス（２，２－ジメチル－３－ブチノキシ）ジメチルシランの平均片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリシロキサン（粘度１５００ｍＰａ・ｓ）１．０質量％溶液
　上記実施例１～４、比較例１及び２で調製した紫外線硬化型シリコーン組成物について、下記方法によって硬化物の硬さ（針入度）及びゲル化時間を評価した。その結果を表２及び表３に示す。
　［硬化物の硬さ（針入度）］
　ガラスシャーレに深さ１ｃｍとなるように調製した紫外線硬化型シリコーン組成物を満たし、ピーク波長３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤランプ（パナソニック（株）製、ＡＮＯＪ６１８６）を用い、１００ｍＷ／ｃｍ2の光を積算光量３，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように照射後、２３℃で２４時間後に硬化したサンプルの針入度をＪＩＳ Ｋ ６２４９：２００３に準じて測定した。
　［ゲル化時間］
　ＵＶ硬化アクセサリを備えた粘弾性測定装置ＡＲＥＳ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製）を用いてゲル化時間を測定した。
　調製した各紫外線硬化型シリコーン組成物１ｍｌをステンレススチール製のプレート部、又は、このプレート部上に固定された下記の各偏光板上に塗布し、ピーク波長３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤランプ（パナソニック（株）製、ＡＮＯＪ６１８６）を用い、１００ｍＷ／ｃｍ2の光を積算光量３，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように表２に記載の温度で各紫外線硬化型シリコーン組成物に照射した。
　その後、表２に記載の温度を保ち、粘弾性を測定した。ＵＶ照射を開始してからｔａｎδ＝１となるまでに要した時間（秒）をゲル化時間とした。
　なお、比較例１のゲル化時間が３６００秒以内に収まるように、表記の温度で加熱しながらゲル化時間を測定した。このとき、偏光板２、及び偏光板３上での比較例１のゲル化時間は、偏光板１上でのゲル化時間よりも長くなっていることから、偏光板２、及び偏光板３は、偏光板１よりも硬化阻害の程度が強いと表現することができる。
　偏光板１：日東電工（株）製ＮＰＦ－ＣＷＱ１４６３ＶＣＵ
　偏光板２：日東電工（株）製ＮＡＺ－ＥＦＣＷＱＶＡＧ１５０
　偏光板３：日東電工（株）製ＮＰＦ－ＳＷＱ１４２３ＣＵＡＲＣ３８０
　また、下記式で表される、比較例１を基準（１００）とした場合のゲル化時間比を表３に示す。
　（各実施例または比較例のゲル化時間）／（比較例１のゲル化時間）×１００（単位：％）
　※ゲル化時間比：下記式で表される、比較例１を基準（１００）とした場合のゲル化時間比。
　（各実施例または比較例のゲル化時間）／（比較例１のゲル化時間）×１００（単位：％）
　表２、表３に示されるように、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物を用いた実施例１～４では、偏光板上において速やかに硬化した。実施例１では、偏光板が無い条件では比較例１とゲル化時間比が１％異なるのみだが、偏光板１上では１７％早く硬化した。実施例２～４では、偏光板が無い条件では比較例１とゲル化時間比が８～１３％異なるのみだが、偏光板１上では２７～３２％早く硬化した。さらに、硬化阻害の程度の強い偏光板２上では４４～４８％早く硬化し、偏光板３上では５７～５８％早く硬化した。
　一方、比較例２では偏光板が無い条件でのゲル化時間比が比較例１よりも３２１％と遅く、偏光板１～３上では硬化せず、硬化阻害の影響を強く受けたことがわかった。
　以上のことから、本発明の紫外線硬化型シリコーン組成物であれば、偏光板等の被着体上で硬化させた場合でも硬化阻害の程度を軽減することができるため、画像表示装置などの光学デバイスの接着、封止等に用いることができることがわかった。
　更に、本発明の積層体の製造方法であれば、被着体への応力を抑え、偏光板等の部材により引き起こされる硬化阻害を抑制しつつ部材の貼り合わせを行うことができ、例えば、信頼性および視認性が良好な画像表示装置を提供することが可能であり、光学デバイスやディスプレイ、特にタッチパネルの貼り合わせに用いることができることがわかった。
　本明細書は、以下の態様を包含する。
　［１］：下記（Ａ）～（Ｃ）成分を含む紫外線硬化型シリコーン組成物。
　（Ａ）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換のアルケニル基、又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ１及びＲ２のうち１個以上はアルケニル基である。Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ４は、それぞれ独立して、エーテル結合が介在していてもよい置換又は非置換の炭素原子数１～６の２価炭化水素基を表す。ｋは１～１０００の数を表し、ｍは１～５００の数を表し、ｎは０～３００の数を表し、かつ、ｍ／（ｋ＋ｍ＋ｎ）＝０．０１～０．５を満たす数である。なお、括弧が付された単位の配列順は任意であってよい。）
（Ｂ）下記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（式中、Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換の飽和炭化水素基、又は置換もしくは非置換のアリール基を表す。ｐは０～２００の数を表し、ｑは０～１００の数を表し、ｒは２～２００の数を表し、ｐ＋ｑ＋ｒ≧１５であり、且つ、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．６を満たす数である。なお、括弧内のシロキサン単位の配列順は任意であってよい。）
（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒。
　［２］：上記（Ａ）成分において、Ｒ１のうち１個または２個が、置換又は非置換のアルケニル基であり、Ｒ２が、置換又は非置換のアルキル基であることを特徴とする上記［１］に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
　［３］：上記（Ｂ）成分において、Ｒ５が、それぞれ独立して、置換又は非置換のアルキル基であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
　［４］：上記シリコーン組成物中におけるケイ素原子に直結したアルケニル基のモル数に対するケイ素原子に直結した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル数の比（［Ｓｉ－Ｈ基のモル数］／［アルケニル基のモル数］）が、０．５～３．０であることを特徴とする上記［１］、［２］又は［３］のいずれか１つに記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
　［５］：上記（Ｃ）成分が、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ－１，５－ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする上記［１］～［４］のいずれか１つに記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
　［６］：紫外線照射後に２３℃で、２４時間の条件で硬化後の針入度が１０～１００となることを特徴とする上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
　［７］：上記［１］から［６］のいずれか１つに記載の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化物。
　［８］：基材と、上記［７］に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化物とが積層したものであることを特徴とする積層体。
　［９］：上記［１］から［６］のいずれか１つに記載の紫外線硬化型シリコーン組成物を第一の基材表面に塗布する塗布工程と、
　前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物を介して、第二の基材を積層する貼合工程と、
　前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
　前記紫外線を照射された紫外線硬化型シリコーン組成物を５～１００℃で硬化させる硬化工程と
　を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
　［１０］：上記紫外線照射工程を、上記塗布工程後かつ上記貼合工程前に行うことを特徴とする上記［９］に記載の積層体の製造方法。
　［１１］：上記紫外線照射工程を、上記塗布工程後かつ上記貼合工程後に行うことを特徴とする上記［９］に記載の積層体の製造方法。
　［１２］：上記硬化工程を、上記紫外線照射工程後かつ上記貼合工程前に行うことを特徴とする上記［１０］に記載の積層体の製造方法。
　［１３］：上記第一の基材を、偏光板又は偏光フィルムとすることを特徴とする上記［９］～［１２］のいずれか１つに記載の積層体の製造方法。
　［１４］：上記第二の基材を、偏光板又は偏光フィルムとすることを特徴とする［９］～［１３］のいずれか１つに記載の積層体の製造方法。
　［１５］：上記紫外線照射工程において照射する紫外線のピーク波長を３００～４２０ｎｍとすることを特徴とする上記［９］～［１４］のいずれか１つに記載の積層体の製造方法。
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (15)

  1. 　下記（Ａ）～（Ｃ）成分を含む紫外線硬化型シリコーン組成物。
    （Ａ）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、
    （式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換のアルケニル基、又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ１及びＲ２のうち１個以上はアルケニル基である。Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ４は、それぞれ独立して、エーテル結合が介在していてもよい置換又は非置換の炭素原子数１～６の２価炭化水素基を表す。ｋは１～１０００の数を表し、ｍは１～５００の数を表し、ｎは０～３００の数を表し、かつ、ｍ／（ｋ＋ｍ＋ｎ）＝０．０１～０．５を満たす数である。なお、括弧が付された単位の配列順は任意であってよい。）
    （Ｂ）下記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
    （式中、Ｒ３は、それぞれ独立して、置換又は非置換のアリール基を表し、Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子又は置換もしくは非置換の飽和炭化水素基を表し、Ｒ６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換の飽和炭化水素基、又は置換もしくは非置換のアリール基を表す。ｐは０～２００の数を表し、ｑは０～１００の数を表し、ｒは２～２００の数を表し、ｐ＋ｑ＋ｒ≧１５であり、且つ、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．６を満たす数である。なお、括弧内のシロキサン単位の配列順は任意であってよい。）
    （Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒。
  2. 　前記（Ａ）成分において、Ｒ１のうち１個または２個が、置換又は非置換のアルケニル基であり、Ｒ２が、置換又は非置換のアルキル基であることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
  3. 　前記（Ｂ）成分において、Ｒ５が、それぞれ独立して、置換又は非置換のアルキル基であることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
  4. 　前記シリコーン組成物中におけるケイ素原子に直結したアルケニル基のモル数に対するケイ素原子に直結した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル数の比（［Ｓｉ－Ｈ基のモル数］／［アルケニル基のモル数］）が、０．５～３．０であることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
  5. 　前記（Ｃ）成分が、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ－１，５－ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
  6. 　紫外線照射後に２３℃で、２４時間の条件で硬化後の針入度が１０～１００となることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
  7. 　請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化物。
  8. 　基材と、請求項７に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化物とが積層したものであることを特徴とする積層体。
  9. 　請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の紫外線硬化型シリコーン組成物を第一の基材表面に塗布する塗布工程と、
    　前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物を介して、第二の基材を積層する貼合工程と、
    　前記塗布された紫外線硬化型シリコーン組成物に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
    　前記紫外線を照射された紫外線硬化型シリコーン組成物を５～１００℃で硬化させる硬化工程と
    　を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
  10. 　前記紫外線照射工程を、前記塗布工程後かつ前記貼合工程前に行うことを特徴とする請求項９に記載の積層体の製造方法。
  11. 　前記紫外線照射工程を、前記塗布工程後かつ前記貼合工程後に行うことを特徴とする請求項９に記載の積層体の製造方法。
  12. 　前記硬化工程を、前記紫外線照射工程後かつ前記貼合工程前に行うことを特徴とする請求項１０に記載の積層体の製造方法。
  13. 　前記第一の基材を、偏光板又は偏光フィルムとすることを特徴とする請求項９に記載の積層体の製造方法。
  14. 　前記第二の基材を、偏光板又は偏光フィルムとすることを特徴とする請求項９に記載の積層体の製造方法。
  15. 　前記紫外線照射工程において照射する紫外線のピーク波長を３００～４２０ｎｍとすることを特徴とする請求項９に記載の積層体の製造方法。
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