WO2025154397A1 - 実装装置 - Google Patents

実装装置

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WO2025154397A1
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chip
chip component
mounting
mounting head
substrate
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賢 北村
雅史 千田
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Toray Engineering Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting

Definitions

  • the present invention relates to a mounting device that mounts chip components on a substrate such as a wiring board.
  • FIG 11 An example of this is shown in Figure 11, where in Figure 11(a) an insulating paste NCP containing a thermosetting resin (which may contain insulating inorganic fine particles) is applied to the location on the substrate S where the chip component C is to be mounted, and the substrate S and the chip component C are aligned before the chip component C comes into contact with the insulating paste NCP on the substrate S.
  • the heat generated by the heater section 41 raises the temperature of the chip component C held by the attachment tool 42.
  • the mounting head 4 can be lowered as shown in FIG. 11(b) to bring the electrodes of the chip component C and the electrodes of the board close enough to be in close contact with each other, and by further heating, the electrodes are electrically joined and the insulating paste NCP hardens, completing the mounting.
  • the present invention according to claim 5 is a mounting device according to any one of claims 1 to 4,
  • the mounting head is capable of adjusting its rotational position around a rotation axis perpendicular to the substrate, and the temporary chip holder is capable of adjusting its position in two intersecting axial directions within the plane of the substrate.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a control system according to an embodiment of the present invention.
  • 1 is a schematic diagram showing a state in which a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention is determining a positional relationship between an attachment tool and a chip component.
  • 1A and 1B are diagrams illustrating the operation of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, in which (a) a chip component is transported directly below a mounting head by a chip transport means, (b) the chip component is held by an attachment tool of the mounting head, and (c) an observation is made to see whether the attachment tool is holding the chip component in a specified position.
  • FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating operations performed after it is determined that a chip component is misaligned with respect to a predetermined position of an attachment tool in a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and show (a) a state in which the amount of misalignment is measured, (b) a state in which a temporary chip holder is positioned directly below the chip component, (c) a state in which the mounting head is lowered to transfer the chip component to the temporary chip holder, and (d) a state in which the mounting head is raised with the temporary chip holder holding the chip component.
  • FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating the operation of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention after it is determined that a chip component is misaligned with respect to a predetermined position of the attachment tool, and show (a) a state in which the positional relationship between the attachment tool and the temporary chip holding part has been adjusted to correct the misalignment, (b) a state in which the mounting head has been lowered to transfer the chip component to the temporary chip holding part, and (c) a state in which the mounting head has been raised with the temporary chip holding part holding the chip component.
  • FIG. 1A is a diagram explaining how to correct misalignment of a chip component relative to an attachment tool in a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and shows (a) an example of a state in which misalignment has occurred, (b) a state in which the chip center is aligned with the rotation center of the attachment tool, (b) a state in which the attachment tool, not holding a chip component, has been rotated in such a way that it is parallel to the chip component, and (d) a state in which the attachment tool has returned to its original orientation after holding the chip component.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a mounting device that mounts chip components on a substrate.
  • Figure 1 is a schematic diagram of a mounting device 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the mounting device 1 further includes an imaging means 7 and a chip temporary holding unit 8. The following describes each part of the mounting device 1 in FIG. 1.
  • the substrate stage 2 includes a suction table 23 that suction-holds a substrate placed on its surface, and It is composed of a Y-direction adjustment section 22 capable of linearly moving the suction table 23 in the Y direction, and an X-direction adjustment section 21 provided on a base 200 and capable of linearly moving the Y-direction adjustment section 22 in the X direction.
  • the Y-direction adjustment unit 22 has a suction table 23 mounted on a movable part arranged on a slide rail, and the movable part is moved and positioned by a Y-direction servo 221.
  • the X-direction adjustment unit 21 has a Y-direction adjustment unit 22 mounted on a movable part arranged on a slide rail, and the movable part is moved and positioned by an X-direction servo 211.
  • the X-direction servo 211 and the Y-direction servo 221 are servo motors.
  • the mounting head 4 holds the chip component C and presses it parallel to the substrate (held on the suction table 23 of the substrate stage 2).
  • the mounting head 4 is comprised of a heater section 41, an attachment tool 42, and a tool position adjustment section 43.
  • the heater section 41 has a heat generating function and heats the chip component C via the attachment tool 42.
  • the heater section 41 also has a function of suctioning and holding the attachment tool 42 using a reduced pressure flow path.
  • the attachment tool 42 suctions and holds the chip component C, and is replaced depending on the shape of the chip component C.
  • the tool position adjustment section 43 finely adjusts the positions of the heater section 41 and the attachment tool 42 in the vertical plane of the up and down drive shaft of the lifting means 3.
  • the tool position adjustment unit 43 includes an X-direction adjustment unit 431, a Y-direction adjustment unit 432, and a rotation direction adjustment unit 433 as its components.
  • the rotation direction adjustment unit 433 adjusts the rotation direction of the attachment tool 42 (and the heater unit 41)
  • the Y-direction adjustment unit 432 adjusts the Y-direction position of the rotation direction adjustment unit 433
  • the X-direction adjustment unit 431 adjusts the X-direction position of the Y-direction adjustment unit 432, but this is not limited to the above and it is sufficient if the X-direction position, Y-direction position, and rotation angle of the attachment tool 42 can be adjusted.
  • the X-direction adjustment unit 21 and the Y-direction adjustment unit 22 of the substrate stage 2 satisfy the desired alignment accuracy, the X-direction adjustment unit 431 and the Y-direction adjustment unit 432 of the tool position adjustment unit 43 are not essential components of this embodiment.
  • the two-view camera 5 with an upper and lower field of view is used to align the chip component C with the board S by acquiring position information of the chip recognition mark provided on the chip component C with the camera facing upward, and acquiring position information of the board recognition mark provided on the board S with the camera facing downward. Note that as long as it is possible to acquire position information of the chip recognition mark provided on the chip component C and position information of the board recognition mark provided on the board S, it is not limited to a two-view camera with an upper and lower field of view that combines two cameras.
  • position information of the chip recognition mark is acquired by the imaging means 7 with an upper field of view, and a separate imaging means with a lower field of view is provided to acquire position information of the board recognition mark provided on the board S, it is not necessary to use a two-view camera with an upper and lower field of view.
  • the chip transport means 6 is composed of a transport rail 60 and a chip slider 61.
  • the chip slider 61 holds the chip component C supplied from a chip supply unit (not shown) and slides it to below the attachment tool 42 to transport it.
  • the control unit 10 essentially consists of a CPU and a storage device as its main components, with interfaces between each device as necessary.
  • the control unit 10 also has built-in programs that allow it to perform calculations using acquired data and output results according to the calculation results.
  • the control unit 10 is connected to the lifting means 3 and controls the vertical position (Z direction) of the mounting head 4, as well as controlling the pressure applied when the chip component C is pressed onto the substrate S.
  • the control unit 10 is connected to the two-view camera 5 facing up and down, and has the function of controlling the horizontal (within the XY plane) and vertical (Z direction) drive, as well as controlling the imaging operation to obtain image data. Furthermore, the control unit 10 has an image processing function, and has the function of calculating the position information of the board recognition mark and/or chip recognition mark in the images obtained by the cameras facing up and down.
  • the control unit 10 is connected to the chip transport means 6 and has a function of controlling the position of the chip slider 61 that moves along the transport rail 60. It is also desirable that the control unit 10 has a function of controlling the holding or release of the chip component by the chip slider 61.
  • Figures 4 and 5 explain the operation of the mounting device 1 from the chip transport process to the mounting process, and show the state as seen from the Y direction.
  • Figures 4(a) and 4(b) relate to the chip transport process.
  • Figure 4(a) shows the state in which the chip slider 61 holding the chip component C moves along the transport rail 60 to directly below the mounting head 4
  • Figure 4(b) shows the state in which the mounting head 4 descends to transfer the chip component C from the chip slider 61 to the attachment tool 42.
  • 5A shows the alignment process in which the control unit 10 operates the substrate stage 2 to move the suction table 23.
  • the upper and lower dual field of view camera 5 captures images of the chip recognition mark on the chip component C and the substrate recognition mark on the substrate S, and both captured image data are sent to the control unit 10, which calculates the amount of positional deviation of the chip component C from a predetermined position on the substrate S (the position where the chip component C should be mounted), and performs alignment if the amount of positional deviation exceeds an allowable range.
  • the control unit 10 controls the substrate stage 2 or the tool position adjustment unit 43, but controls the rotation direction adjustment unit 433 of the tool position adjustment unit 43 for angle adjustment with the Z direction as the center of rotation.
  • the control unit 10 moves the upper and lower two-view camera 5 away as the mounting process, and then lowers the mounting head 4 as shown in FIG. 5(b) and heats the heater unit 41 to heat the chip component C while pressing it onto the board S.
  • insulating paste NCP is applied to a predetermined location on the board S, and the electrodes of the chip component C and the board S are joined by thermal pressing, and the insulating paste NCP hardens, so that the chip component C is firmly fixed to the board S.
  • the control unit 10 releases the attachment tool 42 from the chip component suction and raises the mounting head 4 as shown in FIG. 5(c).
  • the chip position adjustment process involves adjusting the position of chip component C relative to the surface of attachment tool 42 that holds chip component C so that it falls within a specified range.
  • the attachment tool 42 first releases the chip component C from its hold, adjusts its relative position to correct any misalignment, and then holds it again.
  • control unit 10 acquires the relative positional relationship of the chip component C with respect to the surface of the attachment tool 42 that holds the chip component C with the imaging means 7 positioned directly below the mounting head 4 as shown in FIG. 4(c), and then drives the substrate stage 2 to adjust the position so that the temporary chip holder 8 is positioned directly below the mounting head 4 (FIG. 6).
  • FIG. 7(a) is a partial enlargement of the state of FIG. 4(c), in which the imaging means 7 is observing the surface of the attachment tool 42 that holds the chip component C and the chip component C, with the rotation center 43C being the rotation center of the rotation direction adjustment unit 433 in the tool position adjustment unit 43, and the chip center CC being the center position of the chip component C.
  • the attachment tool 42 is held by the heater unit 41 with its center position aligned with the rotation center 43C.
  • the relative position information of the chip component C with respect to the surface of the attachment tool 42 that holds the chip component C is calculated and stored by the control unit 10.
  • FIG. 7(b) shows the state in which the control unit 10 drives the substrate stage 2 to adjust the position so that the temporary chip holder 8 is located directly below the mounting head 4. In this state, it is desirable to position the center of the temporary chip holder 8 close to directly below the chip center CC.
  • Figure 9 shows the change in the positional relationship between the attachment tool 42 and the chip component C during the chip position adjustment process, as viewed from the Z direction.
  • the shape of the chip component C is shown by a dotted line
  • the first chip recognition mark CA1 and the second chip recognition mark CA2 are chip recognition marks CA arranged in two diagonal positions, and are also used for alignment with the substrate S.
  • the shape of the attachment tool 42 is shown by a solid line, but as shown in Figures 7 and 8, the attachment tool 42 has a two-stage shape, and in Figure 9, the outer solid line indicates the outer periphery, while the inner solid line indicates the surface that holds the chip component C.
  • the tool center 42C is the center position of the attachment tool 42, and is aligned with the rotation center 43C as described above.
  • a tool recognition mark 42A consisting of a first tool recognition mark 42A1 and a second tool recognition mark 42A2 is arranged on the outer diagonal of the surface of the attachment tool 42 that holds the chip component C. Therefore, the attachment tool 42 and the chip component C can be aligned using the tool recognition mark 42A and the chip recognition mark AC.
  • the method of aligning the attachment tool 42 and the chip component C is not limited to this, and it is also possible to perform image recognition of the surface of the attachment mark 42 that holds the chip component C and the shape of the chip component C.
  • Figure 9(a) shows a state in which the chip component C is misaligned with respect to the surface of the attachment tool 42 that holds the chip component C, as shown in Figure 7(a). This positional relationship does not change at the stages of Figures 7(b) and 7(c). Furthermore, at the stage of Figure 7(d), if the mounting head 4 is vertically elevated, there will be no change in the misalignment shown in Figure 9(a) even if the chip component C is separated from the attachment tool 42.
  • the chip center CC is aligned with the rotation center 43C as shown in FIG. 9(b) by moving the chip position adjustment table 230 in conjunction with the suction table 23 using the substrate stage 2, or by using the tool position adjustment unit 43. Then, by using the rotation direction adjustment unit 433 of the tool position adjustment unit 43 to adjust the angle (with the Z direction as the rotation axis), the surface of the attachment tool 42 that holds the chip component C is aligned with the position of the chip component C as shown in FIG. 9(c).
  • the mounting head 4 is lowered, and in the state shown in FIG. 8(b), the chip component C is transferred from the temporary chip holder 8 to the attachment tool 42, where the chip component C is held in a state where it is aligned with the surface that holds the chip component C. Thereafter, the temporary chip holder 8 releases the chip component C from its hold, the mounting head 4 is raised, and the angle (with the Z direction as the rotation axis) is returned to its original state using the rotation direction adjuster 433 of the tool position adjuster 43, resulting in the state shown in FIG. 9(d), allowing the transition to the alignment shown in FIG. 5(a).
  • the tip holder 8 may have a rotational direction adjustment function for adjusting the angle with the Z direction as the axis of rotation. If the tip holder 8 has a rotational direction adjustment function, it will be possible to change from the state shown in FIG. 9(b) to the state shown in FIG. 9(d) at the stage shown in FIG. 8(a).
  • the present invention makes it possible to hold chip components without misalignment on the surface of the attachment tool that holds the chip components. Therefore, if the chip component and the surface of the attachment tool that holds the chip components are made the same size, the chip component will cover the entire surface of the attachment tool that holds the chip components, and can be held without protruding. As a result, when mounting chip components face-down on a board using pre-applied underfill, the chip components can be reliably mounted on the board without contaminating the surface that holds the chip components. In other words, high-quality mounting is possible, and high productivity can be maintained because the replacement work associated with attachment tool contamination can be reduced.

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Abstract

先塗りアンダーフィルを用いてチップ部品を基板にフェイスダウン実装するのに際して、アタッチメントツールの汚染を防ぎつつ確実な実装を行う実装装置を提供すること。 具体的には、基板を保持する基板ステージと、チップ部品を保持する実装ヘッドと、 前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直な方向に昇降させる昇降手段と、前記実装ヘッドが保持したチップ部品を観察する撮像手段と、前記実装ヘッドとの間で前記チップ部品の相互受け渡しが可能なチップ仮保持部と、前記撮像手段と接続し、前記実装ヘッドの前記チップ部品を保持する面を形成するアタッチメントツールに対する前記チップ部品の相対位置を算出する制御部とを備える実装装置。

Description

実装装置
　本発明は配線基板等の基板にチップ部品を実装する実装装置に関する。
　配線基板等の基板に半導体チップ等のチップ部品を実装する装置の一例として、図１０に実装装置１０１の概略図を示す。実装装置１０１では、吸着テーブル２３が保持する基板の所定箇所に、実装ヘッド４のアタッチメントツール４２が保持するチップ部品を実装する。
　ここで、図１０に示した実装装置１０１は、チップ部品の電極と基板の電極を対向させて両電極を接合する、所謂フェイスダウン実装（フリップチップ実装とも言う）を行うものである。フェイスダウン実装では、一般的に、チップ部品の電極と基板の電極の少なくとも一方を溶融させて電極同士を接合させている。
　フェイスダウン実装において、電極同士を接合することで電気的な接合が得られる反面、機械的な接合強度が不十分な場合もある。このため、チップ部品と基板の隙間に樹脂を充填（アンダーフィル）する。その形態として、チップ部品または基板の何れかの電極面に事前に熱硬化性樹脂を配しておいて（先塗りアンダーフィル）、加熱による電極同士の接合と並行して熱硬化性樹脂を硬化させる手法（例えば特許文献１）がある。
　その例を示したのが、図１１であり、図１１（ａ）において基板Ｓのチップ部品Ｃを実装する箇所に熱硬化性樹脂（絶縁性無機微粒子を含むこともある）を成分に含む絶縁ペーストＮＣＰが塗布されており、チップ部品Ｃが基板Ｓ上の絶縁ペーストＮＣＰに接触する前に基板Ｓとチップ部品Ｃの位置合わせが行われる。また、ヒーター部４１から発せられる熱は、アタッチメントツール４２が保持するチップ部品Ｃを昇温している。
　このため、チップ部品Ｃの温度が絶縁ペーストＮＣＰの軟化温度以上であれば、図１１（ｂ）のように実装ヘッド４を降下させることで、チップ部品Ｃの電極と基板の電極を密着させるまで接近させることができ、更に加熱することで電極同士を電気的に接合するとともに絶縁ペーストＮＣＰが硬化して実装が完了する。
　ところで、図１１において、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面をチップ部品Ｃと同サイズにしているが、これは、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面が汚染されるのを防ぎつつ、絶縁ペーストＮＣＰを十分硬化させるためである。
　すなわち、図１２（ａ）のように、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面がチップ部品Ｃより大きい場合は、加熱圧着段階でチップ部品Ｃの周囲からはみ出した絶縁ペーストＮＣＰがアタッチメントツール４２の外周部に密着し（図１２（ｂ））、汚染してしまう。
　また、図１３（ａ）のように、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面がチップ部品Ｃより小さい場合は、図１３（ｂ）のような状態となってチップ部品Ｃの外周部への加圧と加熱が不十分となり、チップ部品Ｃの外周近傍の電極同士の接合が不完全になるとともに絶縁ペーストＮＣＰの硬化も不十分となる懸念がある。
　このため、絶縁ペーストＮＣＰのような先塗アンダーフィルを用いたフェイスダウン実装においては、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面とチップ部品Ｃは同形状かつ同サイズであることが望ましい。
特開２０１７－１７９１８６号公報
　図１０に例示した実装装置１０１のような構成において、（図示しない）チップ供給部から供給されたチップ部品Ｃはチップ搬送手段６のチップスライダ６１に搭載されて実装ヘッド４直下まで移動してアタッチメントツール４２に受け渡される。
　ここで、図１１（ａ）に示したように、アタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面とチップ部品Ｃの位置が合った状態で受け渡されるのが望ましい。
　すなわち、アタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面とチップ部品Ｃの位置が合っていないと（図１４（ａ））、アタッチメントツール４２の一部が絶縁ペーストＮＣＰに汚染される一方で、絶縁性ペーストＮＣＰの硬化が不十分な部分も生じて、実装不良となってしまう。
このため、チップ供給部からチップスライダ６１にチップ部品Ｃを搭載する位置、チップ部品Ｃを受け渡す際のチップスライダ６１の位置、等が所定の範囲になるような制御機構を導入することもある。
　しかし、このような制御機構を導入した場合にも、突発的な外乱等により、アタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面に対するチップ部品Ｃの位置ズレが許容範囲を超えることがある。
このような許容範囲を超えた位置ズレが生じると、チップ部品Ｃを保持する面が汚染され、アタッチメントツール４２を交換する必要が生じるが、アタッチメントツール４２交換に要する時間的なロスを生じるとともに、予備用アタッチメントツール４２を多く備える必要があることから、実装コストへの影響も無視できない。
　本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、絶縁ペーストＮＣＰのような先塗りアンダーフィルを用いてチップ部品を基板にフェイスダウン実装するのに際して、アタッチメントツールの汚染を防ぎつつ確実な実装を行う実装装置を提供するものである。
　上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
チップ部品を基板に実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直な方向に昇降させる昇降手段と、前記実装ヘッドが保持したチップ部品を観察する撮像手段と、前記実装ヘッドとの間で前記チップ部品の相互受け渡しが可能なチップ仮保持部と、前記撮像手段と接続し、前記実装ヘッドの前記チップ部品を保持する面を形成するアタッチメントツールに対する前記チップ部品の相対位置を算出する制御部とを備える実装装置である。
　請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の実装装置であって、
前記チップ部品の、前記アタッチメントツールの所定位置に対する位置ズレを前記制御部が算出する実装装置である。
　請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の実装装置であって、
前記チップ仮保持部と前記実装ヘッドの少なくとも一方が、前記基板の面内方向に移動する機能を有するとともに前記制御部と接続した実装装置である。
　請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の実装装置であって、
前記位置ズレを前記制御部が算出した後に、前記チップ部品を前記実装ヘッドから前記チップ仮保持部に受け渡して、前記制御部が前記位置ズレを修正するよう、前記チップ仮保持部と前記実装ヘッドの少なくとも一方を移動させてから、前記チップ部品を前記チップ仮保持部から前記実装ヘッドに受け渡す実装装置である。
　請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４の何れかに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは前記基板に対して垂直な方向の回転軸を中心に回転位置調整が可能であり、前記チップ仮保持部は前記基板の面内で交差する２軸方向で位置調整が可能である実装装置である。
　請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の実装装置であって、
前記基板ステージは前記基板の面内方向に移動する機能を有し、前記チップ仮保持部が前記基板ステージと連動する実装装置である。
　本発明により、絶縁ペーストＮＣＰのような先塗りアンダーフィルを用いてチップ部品を基板にフェイスダウン実装するのに際して、アタッチメントツールのチップ部品を保持する面が汚染されることなくチップ部品を確実に基板に実装することができるため、高品質かつ高生産性を両立することを可能とする。
本発明の実施形態に係る実装装置の概略図である。 本発明の実施形態に係る制御系を示すブロック図である。 本発明の実施形態に係る実装装置がアタッチメントツールとチップ部品の位置関係を求めている状態を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る実装装置の動作を説明するもので、（ａ）チップ部品がチップ搬送手段によって実装ヘッド直下に搬送された状態を示し、（ｂ）同チップ部品を実装ヘッドのアタッチメントツールで保持した状態を示し、（ｃ）アタッチメントツールがチップ部品を所定の位置で保持しているかを観察している状態を示す図である。 本発明の実施形態に係る実装装置の動作を説明するもので、（ａ）アタッチメントツールの所定位置にチップ部品が保持されていることを確認してからチップ部品と基板の位置合わせを行っている状態を示し、（ｂ）実装ヘッドを降下してチップ部品を基板に実装している状態を示し、（ｃ）チップ部品を基板に実装した後に実装ヘッドが上昇した状態を示す図である。 本発明の実施形態に係る実装装置の動作を説明するもので、アタッチメントツールの所定位置に対してチップ部品が位置ズレを生じていると判定した後の状態を示す図である。 本発明の実施形態に係る実装装置において、アタッチメントツールの所定位置に対してチップ部品が位置ズレを生じていると判定した後の動作を説明するもので、（ａ）同位置ズレ量を測定している状態を示し、（ｂ）チップ部品の直下にチップ仮保持部を配置した状態を示し、（ｃ）実装ヘッドを降下させてチップ部品をチップ仮保持部に受け渡す状態を示し、（ｄ）チップ仮保持部がチップ部品を保持した状態で実装ヘッドを上昇させた状態を示す図である。 本発明の実施形態に係る実装装置において、アタッチメントツールの所定位置に対してチップ部品が位置ズレを生じていると判定した後の動作を説明するもので、（ａ）同位置ズレを修正するようにアタッチメントツールとチップ仮保持部の位置関係を調整した状態を示し、（ｂ）実装ヘッドを降下させてチップ部品をチップ仮保持部に受け渡す状態を示し、（ｃ）チップ仮保持部がチップ部品を保持した状態で実装ヘッドを上昇させた状態を示す図である。 本発明の実施形態に係る実装装置において、アタッチメントツールに対するチップ部品の位置ズレを修正する様子を説明するもので、（ａ）位置ズレが生じている状態の一例を示し、（ｂ）チップ中心をアタッチメントツールの回転中心に合わせた状態を示し、（ｂ）チップ部品を保持していない状態のアタッチメントツールを回転方向調整してチップ部品と平行にした状態を示し、（ｄ）アタッチメントツールがチップ部品を保持してから元の向きに戻った状態を示す図である。 チップ部品を基板に実装する実装装置の概略図である。 ＮＣＰが塗布された基板にチップ部品を実装する際に、アタッチメントツールのチップ保持面とチップ部品の大きさが等しい例で、（ａ）実装前の状態を示し、（ｂ）実装中の状態を示す図である。 ＮＣＰが塗布された基板にチップ部品を実装する際に、アタッチメントツールのチップ保持面がチップ部品より大きい例で、（ａ）実装前の状態を示し、（ｂ）実装中の状態を示す図である。 ＮＣＰが塗布された基板にチップ部品を実装する際に、アタッチメントツールのチップ保持面がチップ部品より小さい例で、（ａ）実装前の状態を示し、（ｂ）実装中の状態を示す図である。 ＮＣＰが塗布された基板にチップ部品を実装する際に、アタッチメントツールのチップ保持面とチップ部品の大きさが等しいが位置ズレを生じている例で、（ａ）実装前の状態を示し、（ｂ）実装中の状態を示す図である。
　本発明の実施形態について、図を用いて説明する。図１は本発明の実施形態における実装装置１の概略図である。
　実装装置はチップ部品を配線基板等の基板に実装するものであるが、図１の実装装置１は、チップ部品の電極面と基板の電極面を対向させて実装するフェイスダウン実装を行う構成となっている。また、基板のチップ部品を実装する位置には、チップ部品Ｃを実装する前に絶縁ペーストＮＣＰが配してある。ここで、絶縁ペーストＮＣＰは熱硬化性の絶縁樹脂を成分に含み、絶縁性の無機微粒子が含まれていてもよい。
　図１に示す実装装置１は基台２００に基板ステージ２が設けられており、基板ステージ２は基板を保持して基板面内方向に移動制御する機能を有している。昇降手段３は（基台２００に設けられた図示しない）門型フレームによって基板ステージ２の上方で固定されており、昇降手段３の上下駆動軸には実装ヘッド４が連結されている。また、実装ヘッド４にチップ部品Ｃを搬送するチップ搬送手段６、およびチップ部品Ｃと基板の位置合わせの際に夫々の位置情報を取得するための上下２視野カメラ５を備えている。
　以上の構成要素は図１０に示した実装装置１０１と共通しているが、実装装置１は、更に撮像手段７とチップ仮保持部８を備えている。以下、図１の実装装置１を構成する各部について説明する。
　まず、基板ステージ２は、表面上に配置した基板を吸着保持する吸着テーブル２３と、
吸着テーブル２３をＹ方向に直線移動可能なＹ方向調整部２２と、Ｙ方向調整部２２をＸ方向に直線移動可能で基台２００上に設けられたＸ方向調整部２１によって構成されている。
　Ｙ方向調整部２２はスライドレール上に配置した可動部に吸着テーブル２３を搭載しており、可動部はＹ方向サーボ２２１により移動および位置制御される。また、Ｘ方向調整部２１はスライドレール上に配置した可動部にＹ方向調整部２２を搭載しており、可動部はＸ方向サーボ２１１により移動および位置制御される。ここで、Ｘ方向サーボ２１１およびＹ方向サーボ２２１はサーボモーターである。
　昇降手段３は（図示していない）門型フレームに固定されており、上下駆動軸が吸着テーブル２３に対して垂直方向に設けられており、上下駆動軸に実装ヘッド４を連結している。昇降手段３は実装ヘッド４を上下駆動するとともに、設定に応じた加圧力を印加する機能を有している。また、実装装置１では、昇降手段３を２方向から支持するとともに、実装ヘッド４に直線的に連結しているため、加圧時に実装ヘッド４への横方向の力は加わり難くなっている。
　実装ヘッド４は、チップ部品Cを保持して（基板ステージ２の吸着テーブル２３に保持された）基板と平行な状態で圧着するものである。実装ヘッド４は、ヒーター部４１、アタッチメントツール４２およびツール位置調整部４３を構成要素としている。ヒーター部４１は発熱機能を有し、アタッチメントツール４２を介してチップ部品Cを加熱するものである。また、ヒーター部４１は減圧流路を用いてアタッチメントツール４２を吸着保持する機能を有している。アタッチメントツール４２はチップ部品Cを吸着保持するものであり、チップ部品Cの形状に応じて交換される。ツール位置調整部４３は、昇降手段３の上下駆動軸の鉛直面内方向にヒーター部４１およびアタッチメントツール４２の位置を微調整するものである。
　ツール位置調整部４３は、Ｘ方向調整部４３１、Ｙ方向調整部４３２、回転方向調整部４３３を構成要素としている。図１に示す実施形態では、回転方向調整部４３３が（ヒーター部４１および）アタッチメントツール４２の回転方向を調整し、Ｙ方向調整部４３２が回転方向調整部４３３のＹ方向位置を調整し、Ｘ方向調整部４３１がＹ方向調整部４３２のＸ方向位置を調整する構成となっているが、これに限定されるものではなく、アタッチメントツール４２のＸ方向位置、Ｙ方向位置、回転角の調整ができればよい。ここで、基板ステージ２のＸ方向調整部２１およびY方向調整部２２で所望の位置合わせ精度を満たすものであれば、ツール位置調整部４３のＸ方向調整部４３１とＹ方向調整部４３２は本実施形態に必須な構成要素ではない。
　上下２視野カメラ５は、上側を向いたカメラによりチップ部品Cに設けられたチップ認識マークの位置情報を取得し、下側を向いたカメラにより基板Ｓに設けられた基板認識マークの位置情報を取得して、チップ部品Ｃと基板Ｓの位置合わせに用いられるものである。なお、チップ部品Cに設けられたチップ認識マークの位置情報の取得と、基板Ｓに設けられた基板認識マークの位置情報を取得できるのであれば、２つのカメラが一体化した上下２視野カメラに限定されるものではない。例えば、上側に視野を有する撮像手段７でたチップ認識マークの位置情報を取得し、別に下側に視野を有する撮像手段を設けて基板Ｓに設けられた基板認識マークの位置情報を取得すれば上下２視野カメラを用いなくてもよい。
　チップ搬送手段６は、搬送レール６０とチップスライダ６１によって構成されており、図示しないチップ供給部から供給されたチップ部品Ｃをチップスライダ６１が保持してアタッチメントツール４２の下までスライドして搬送するものである。
　ここで、図示しないチップ供給部は、チップスライダ６１上の定まった位置にチップ部品Ｃを配置する。チップスライダ６１に配置されたチップ部品Ｃは撮像手段で配置位置を認識してもよい。また、アタッチメントツール４２の所定範囲内を狙ってチップ部品Ｃを受け渡すように、チップスライダ６１の位置を制御してもよい。なお、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持した後に、チップスライダ６１は退避位置に移動する。
　撮像手段７は、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持した状態で、アタッチメントツール４２（のチップ部Ｃを保持する面）とチップ部品Ｃの位置関係を求めるために用いられるもので、実装装置１において、アタッチメントツール４２のアタッチメントツール４２の下面（チップ部品Ｃを保持する面）を下側から観察するよう配置されている。
　チップ仮保持部８は、アタッチメントツール４２（のチップ部品Ｃを保持する面）に対する位置ズレが許容範囲を超えた状態で保持されたチップ部品Ｃを、アタッチメントツール４２から受け渡されて保持するものであり、チップ部品Ｃの電極面側を吸着保持する機能を有している。
　実装装置１において、撮像手段７およびチップ仮保持部８は、吸着テーブル２３の端部と連結したチップ位置調整テーブル２３０に固定されているが、これに限定されるものではなく、（吸着テーブル２３と干渉しなければ）チップ部品Ｃの面内方向（ＸＹ方向）に（吸着テーブル２３と干渉しなければ）位置調整可能な形態であればよい。
　実装装置１は図２のブロック図で示すように、基板ステージ２、昇降手段３、実装ヘッド４、上下２視野カメラ５、チップ搬送手段６、撮像手段７およびチップ仮保持部８と接続する制御部１０を備えている。
　制御部１０は、実体的にはＣＰＵと記憶装置を主要な構成要素とし、必要に応じてインターフェイスを各装置と介在させている。また、制御部１０はプログラムを内蔵することにより、取得データを用いた演算を行い、演算結果に応じた出力を行うこともできる。
　制御部１０は、基板ステージ２と接続し、Ｘ方向サーボ２１１の動作制御、Ｙ方向サーボ２２１の動作制御を行って吸着テーブル２３の面内移動制御を行う。また、制御部１０は、吸着テーブル２３を制御して、基板Ｓの吸着保持および解除の制御を行う。
　制御部１０は、昇降手段３と接続し、実装ヘッド４の上下方向（Ｚ方向）の位置制御を行うとともに、チップ部品Ｃを基板Ｓに圧着する際の加圧力を制御する機能を有している。
　制御部１０は実装ヘッド４と接続し、アタッチメントツール４２によるチップ部品Ｃの吸着保持および解除、ヒーター部４１の加熱温度、ヒーター部４１およびアタッチメントツール４２のＸＹ面内での位置を制御する機能を有している。
　制御部１０は上下２視野カメラ５と接続し、水平（ＸＹ面内）方向および垂直方向（Ｚ方向）の駆動を制御するとともに、撮像動作を制御して画像データを取得する機能を有している。更に制御部１０は画像処理機能を有しており、上下夫々を向いたカメラが取得した画像内における基板認識マークまたは／およびチップ認識マークの位置情報を算出する機能を有している。
　制御部１０はチップ搬送手段６と接続し、搬送レール６０に沿って移動するチップスライダ６１の位置を制御する機能を有している。また、チップスライダ６１によるチップ部品の保持または解除を制御する機能を有していることが望ましい。
　制御部１０は撮像手段７と接続し、撮像動作を制御して画像データを取得する機能を有している。更に制御部１０は画像処理機能を有しており、取得した画像内におけるアタッチメントツール４２のチップ部品Cを保持する面に対する（保持した）チップ部品の位置関係を算出する機能を有している。
　制御部１０はチップ仮保持部８に接続し、チップ部品Cの保持または解除を制御する機能を有している。
　以下、実装装置１がチップ部品Ｃを基板Ｓに実装する工程について説明する。本発明に係る実装工程としては、チップ供給部から供給されたチップＣをアタッチメントツール４２に受け渡すまでのチップ搬送工程、アタッチメントツール４２の所定位置にチップ部品が保持されているか否かを判定するツール保持状態判定工程、アタッチメントツール４２の直下に基板Ｓのチップ実装箇所を合わせる位置合せ工程、チップ部品Ｃを実装箇所に圧着する実装工程が基本となり、ツール保持状態判定工程における判定結果がＮＧの場合にチップ部品Ｃの位置を調整するチップ位置調整工程が含まれる。
　なお、実装装置１は、実装ヘッド４は（図示しない門型フレームにより）固定状態の昇降手段３と連結しているため、大きく移動させることはできない。また、撮像手段７とチップ仮保持部８は吸着テーブル２３の外周部に配置されているため、撮像手段７またはチップ仮保持部８をアタッチメントツール４２と対向させるためには、基板ステージ２の吸着テーブル２３を図３のように移動させている。ただし、このような実施形態以外にも本発明は有効であり。吸着テーブル上を実装ヘッドが移動するような構成に対しても適用可能である。
　図４および図５は、チップ搬送工程から実装工程に至る実装装置１の動作を説明するもので、Y方向から見た様子を示している。
　図４（ａ）および図４（ｂ）はチップ搬送工程に関するもので、チップ部品Ｃを保持したチップスライダ６１が搬送レール６０に沿って移動して実装ヘッド４の直下に移動した状態を示すのが図４（ａ）であり、実装ヘッド４が降下してチップ部品Ｃをチップスライダ６１からアタッチメントツール４２に受け渡す状態を示すのが図４（ｂ）である。
　図４（ｃ）は、ツール保持状態判定工程で、撮像手段７がアタッチメントツール４２の下面とチップ部品Ｃを観察して撮像している状態を示している。撮像手段７が撮像した画像データは制御部１０に送られ、制御部１０はアタッチメントツール４２のチップ部品Cを保持する面に対する（保持した）チップ部品の位置関係を算出するとともに、位置関係が許容範囲内か否かを判定する。
　ここで、アタッチメントツール４２のチップ部品Cを保持する面に対する（保持した）チップ部品Ｃの位置関係が許容範囲内であれば位置合せ工程に進む。
図５（ａ）は、位置合せ工程で、制御部１０が基板ステージ２を稼働して吸着テーブル２３を移動させている。この後、上下２視野カメラ５がチップ部品Cに設けられたチップ認識マークと基板Ｓに設けられた基板認識マークを撮像し、両撮像データは制御部１０に送られ、制御部１０は基板Ｓの所定位置（チップ部品Ｃを実装すべき箇所）に対するチップ部品Ｃの位置ズレ量を算出し、位置ズレ量が許容範囲を超えている場合は、位置合わせを行う。位置合わせに際しては、制御部１０は基板ステージ２ないしはツール位置調整部４３を制御するが、Ｚ方向を回転中心とした角度調整に関してはツール位置調整部４３の回転方向調整部４３３を制御する。
　位置合わせ工程の後は、実装工程として、制御部１０は上下２視野カメラ５を退避させた後に、図５（ｂ）に示すように実装ヘッド４を降下させるとともにヒーター部４１を昇温してチップ部品Cを加熱しながら基板Ｓに圧着する。なお、加熱圧着のため実装ヘッド４を降下させる段階において、基板Ｓの所定箇所に絶縁ペーストＮＣＰが塗布されており、加熱圧着によりチップ部品Ｃと基板Ｓの電極が接合するとともに絶縁ペーストＮＣＰが硬化して、チップ部品Ｃは基板Ｓに強固に固定される。実装工程完了後、制御部１０はアタッチメントツール４２のチップ部品吸着を解除して、図５（ｃ）のように実装ヘッド４を上昇させる。この段階で、制御部１０はヒーター部４１をオフにしてアタッチメントツール４２の温度を降下させている。この後、制御部１０は実装ヘッド４を図４（ａ）の状態まで上昇させ、次に実装すべき半導体チップＣをチップ搬送手段６で搬送する。
　ところで、上の説明において、絶縁ペーストＮＣＰが基板Ｓに塗布されている状態からチップ部品を実装する形態について説明したが、本発明は先塗アンダーフィル全般に適用でき、電極面に絶縁フィルムＮＣＦが貼られたチップ部品Ｃを用いた実装に対しても有効である。
　以上の説明において、図４（ｃ）に示したツール保持状態判定工程で、アタッチメントツール４２のチップ部品Cを保持する面に対するチップ部品Ｃの位置関係が許容範囲内としたが、許容範囲を外れた場合には図５（ａ）に示した位置合わせ工程ではなく、チップ位置調整工程に進む。
　チップ位置調整工程は、アタッチメントツール４２のチップ部品Cを保持する面に対するチップ部品Ｃの位置を所定範囲に入るよう調整するもので、アタッチメントツール４２によるチップ部品Ｃの保持を一旦解除してから、位置ズレを是正するよう相対位置を調整してから再度保持するものである。
　チップ位置調整工程において、制御部１０は、図４（ｃ）に示したように実装ヘッド４の直下に撮像手段７を配置した状態でアタッチメントツール４２のチップ部品Cを保持する面に対するチップ部品Ｃの相対位置関係を取得してから、基板ステージ２を駆動して実装ヘッド４の直下にチップ仮保持部８が配置されるよう位置調整を行う（図６）。
　以下、チップ位置調整工程について、実装ヘッド４の近傍を拡大した図７および図８を用いて説明する。
　図７（ａ）は図４（ｃ）の状態を部分的に拡大したものであり、撮像手段７がアタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面とチップ部品Ｃを観察している状態であり、回転中心４３Ｃはツール位置調整部４３における回転方向調整部４３３の回転中心であり、チップ中心ＣＣはチップ部品Ｃの中心位置である。なお、アタッチメントツール４２は、中心位置が回転中心４３Ｃに位置合わせを行った状態でヒーター部４１に保持されている。また、図７（ａ）の状態で、アタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面に対するチップ部品Ｃの相対位置情報は制御部１０で算出し記憶される。
　図７（ｂ）は、制御部１０が基板ステージ２を駆動して実装ヘッド４の直下にチップ仮保持部８が配置されるよう位置調整を行った状態である。この状態において、チップ仮保持部８の中心がチップ中心CCの直下近傍の位置にしておくのが望ましい。
　この後、制御部１０は実装ヘッド４を降下させ、図７（ｃ）に示すように、チップ部品Cをアタッチメントツール４２からチップ仮保持部８に受け渡す。なお、図７（ｂ）の段階でチップ仮保持部８の中心がチップ中心CCの直下近傍となるように位置調整したのは、チップ部品Cをチップ仮保持部８に受け渡す際にチップ仮保持部８がチップ部品を確実に保持するためである。
　チップ部品Cをチップ仮保持部８に受け渡したら、制御部１０はアタッチメントツール４２によるチップ部品Cの保持を解除してから、図７（ｂ）の状態と同様に実装ヘッド４を上昇させる（図７（ｄ））。
　この状態で、図７（ａ）で算出したアタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面に対するチップ部品Ｃの位置ズレを是正するように、制御部１０は基板ステージ２ないしはツール位置調整部４３を制御するが、Ｚ方向を回転中心とした角度調整に関してはツール位置調整部４３の回転方向調整部４３３を制御する。
　位置ズレを是正する動作を行った状態が図８（ａ）であり、この状態から実装ヘッド４を下降させることで、アタッチメントツール４２をチップ部品Ｃに密着させた状態において、アタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面に対してチップ部品Ｃの位置は一致する（図８（ｂ））。そこで、制御部１０はチップ部品Ｃをチップ仮保持部８からアタッチメントツール４２に受け渡してから、チップ仮保持部８によるチップ部品Ｃの保持を解除してから実装ヘッド４を上昇させる。実装ヘッド４を上昇させた後は、図５（ａ）に示したような位置合わせ工程に進む。
　図９は、チップ位置調整工程におけるアタッチメントツール４２とチップ部品Ｃの位置関係の変化をＺ方向から見た状態で示したものである。図９において、チップ部品Ｃの形状は点線で示しており、チップ認識第１マークＣＡ１とチップ認識第２マークＣＡ２は、対角線上の２か所に配置されたチップ認識マークＣＡであり、基板Ｓとの位置合わせにも用いられるものである。
　アタッチメントツール４２の形状は実線で示してあるが、図７および図８に描かれているとおりアタッチメントツール４２は２段形状となっており、図９において外側の実線が外周であるのに対して内側の実線はチップ部品Cを保持する面を示している。ツール中心４２Cはアタッチメントツール４２の中心位置であり、前述のとおり回転中心４３Ｃに位置合わせされている。
　図９に示した例では、アタッチメントツール４２のチップ部品Cを保持する面の外側の対角線上に、ツール認識第１マーク４２Ａ１とツール認識第２マーク４２Ａ２からなるツール認識マーク４２Aが配置されている。このため、アタッチメントツール４２とチップ部品Cの位置合わせはツール認識マーク４２Aとチップ認識マークＡＣを用いて行うことが可能である。ただし、アタッチメントツール４２とチップ部品Cの位置合わせ方法はこれに限定されるものではなく、アタッチメントマーク４２のチップ部品Cを保持する面とチップ部品Cの形状を画像認識して行うことも可能である。
　以下、図９（ａ）から図９（ｄ）を用いてチップ位置調整工程について説明する。まず、図９（ａ）は図７（ａ）に示したようにアタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面に対してチップ部品Ｃが位置ズレしている状態を示している。この位置関係は、図７（ｂ）と図７（ｃ）の段階においても変わらない。また、図７（ｄ）の段階において、実装ヘッド４が垂直に上昇していれば、アタッチメントツール４２からチップ部品Ｃが離れていても図９（ａ）に示した位置ズレに変化はない。
　この後、図８（ａ）の段階で、まず基板ステージ２を用いた吸着テーブル２３と連動したチップ位置調整テーブル２３０の移動、またはツール位置調整部４３により、図９（ｂ）に示すようにチップ中心ＣＣと回転中心４３Ｃに合わせる。その後、ツール位置調整部４３の回転方向調整部４３３を用いて（Ｚ方向を回転軸とした）角度調整を行うことで、図９（ｃ）のように、アタッチメントツール４２のチップ部品Ｃを保持する面とチップ部品Ｃの位置が合う。
　この状態で実装ヘッド４を降下して、図８（ｂ）の状態で、チップ部品Ｃをチップ仮保持部８からアタッチメントツール４２に受け渡せば、チップ部品Ｃを保持する面に、位置が合った状態でチップ部品Ｃが保持される。この後、チップ仮保持部８によるチップ部品Ｃの保持を解除して、実装ヘッド４を上昇させるとともに、ツール位置調整部４３の回転方向調整部４３３を用いて（Ｚ方向を回転軸とした）角度を元に戻せば図９（ｄ）の状態となり、図５（ａ）に示した位置合わせに移行できる。
　なお、本発明の実施形態の変形例として、Ｚ方向を回転軸として角度調整を行う回転方向調整機能をチップ保持部８が有していてもよい。チップ保持部８が回転方向調整機能を有していれば、図８（ａ）の段階で、図９（ｂ）の状態から図９（ｄ）の状態にすることが可能となる。
　ところで、図７（ｃ）から図７（ｄ）の状態に至る上昇において垂直方向に対して傾きがあると、図９（ａ）の位置関係と差が生じる。ただし、実装ヘッド７の高さが図７（ａ）と図７（ｄ）で同じであれば位置関係の差がキャンセルされるので、図７（ａ）の状態と図７（ｄ）および図８（ａ）の実装ヘッド４の高さを同じにすることが望ましい。
　以上のように、本発明によりアタッチメントツールのチップ部品を保持する面に対して位置ズレなくチップ部品を保持させることができる。このため、チップ部品とアタッチメントツールのチップ部品を保持する面を同サイズにすれば、チップ部品がアタッチメントツールのチップ部品を保持する全面を覆うとともに、はみ出しなく保持できる。その結果、先塗りアンダーフィルを用いてチップ部品を基板にフェイスダウン実装するのに際して、チップ部品を保持する面が汚染されることなくチップ部品を確実に基板に実装することができる。すなわち高品質な実装が可能で、アタッチメントツール汚染に伴なう交換作業を削減できるので高生産性を維持することも可能である。
　なお、実施形態の実装装置１は、実装ヘッド４が連結する昇降手段３が固定されており、基板ステージ２の吸着テーブル２３が移動可能な構成となっているが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。すなわち、吸着テーブルが固定で実装ヘッドがＸＹ方向に移動可能な装置構成であっても、実装ヘッドのアタッチメントツール汚染の問題に対して本発明は有効である。
　更に、本発明の用途はフェイスダウン実装に限定されるものではなく、チップ部品の電極と基板の電極が同方向を向くフェイスアップ実装にも有効である。すなわち、フェイスアップ実装において、チップ部品を基板に実装する際に、基板の電極面とチップ部品の電極面の反対側を接合する際に接着剤を用いることから、アタッチメントツール汚染対策という課題を有しており、同課題に本発明は好適である。
　　　１、１０１　　実装装置
　　　２　　　基板ステージ
　　　３　　　昇降手段
　　　４　　　実装ヘッド
　　　５　　　上下２視野カメラ
　　　６　　　チップ搬送手段
　　　７　　　撮像手段
　　　８　　　チップ仮保持部
　　１０　　　制御部
　　２１　　　Ｘ方向調整部
　　２２　　　Ｙ方向調整部
　　２３　　　吸着テーブル
　　４１　　　ヒーター部
　　４２　　　アタッチメントツール
　　４２Ａ（４２Ａ１、４２Ａ２）　　ツール認識マーク
　　４２Ｃ　　ツール中心
　　４３　　　ツール位置調整部
　　４３Ｃ　　回転中心
　　６０　　　搬送レール
　　６１　　　チップスライダ
　２００　　　基台
　２３０　　　チップ位置調整テーブル
　４３１　　　Ｘ方向調整部
　４３２　　　Ｙ方向調整部
　４３３　　　回転方向調整部
　　　Ｃ　　　チップ部品
　　ＣＡ（ＣＡ１、ＣＡ２）　　チップ認識マーク
　　ＣＣ　　　チップ中心
　ＮＣＰ　　　絶縁ペースト
　　　Ｓ　　　基板

Claims (6)

  1. 　チップ部品を基板に実装する実装装置であって、
    前記基板を保持する基板ステージと、
    前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、
    前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直な方向に昇降させる昇降手段と、
    前記実装ヘッドが保持したチップ部品を観察する撮像手段と、
    前記実装ヘッドとの間で前記チップ部品の相互受け渡しが可能なチップ仮保持部と、
    前記撮像手段と接続し、前記実装ヘッドの前記チップ部品を保持する面を形成するアタッチメントツールに対する前記チップ部品の相対位置を算出する制御部とを備える実装装置。
  2. 　請求項１に記載の実装装置であって、
    前記チップ部品の、前記アタッチメントツールの所定位置に対する位置ズレを前記制御部が算出する実装装置。
  3. 　請求項２に記載の実装装置であって、
    前記チップ仮保持部と前記実装ヘッドの少なくとも一方が、前記基板の面内方向に移動する機能を有するとともに前記制御部と接続した実装装置。
  4. 　請求項３に記載の実装装置であって、
    前記位置ズレを前記制御部が算出した後に、
    前記チップ部品を前記実装ヘッドから前記チップ仮保持部に受け渡して、
    前記制御部が前記位置ズレを修正するよう、前記チップ仮保持部と前記実装ヘッドの少なくとも一方を移動させてから、
    前記チップ部品を前記チップ仮保持部から前記実装ヘッドに受け渡す実装装置。
  5. 　請求項１から請求項４の何れかに記載の実装装置であって、
    前記実装ヘッドは前記基板に対して垂直な方向の回転軸を中心に回転位置調整が可能であり、
    前記チップ仮保持部は前記基板の面内で交差する２軸方向で位置調整が可能である実装装置。
  6. 　請求項５に記載の実装装置であって、
    前記基板ステージは前記基板の面内方向に移動する機能を有し、
    前記チップ仮保持部が前記基板ステージと連動する実装装置。
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