WO2025148352A1 - 光模块 - Google Patents

光模块

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WO2025148352A1
WO2025148352A1 PCT/CN2024/116055 CN2024116055W WO2025148352A1 WO 2025148352 A1 WO2025148352 A1 WO 2025148352A1 CN 2024116055 W CN2024116055 W CN 2024116055W WO 2025148352 A1 WO2025148352 A1 WO 2025148352A1
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WO
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component
optical
light
wavelength
signal
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Pending
Application number
PCT/CN2024/116055
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English (en)
French (fr)
Inventor
蔚永军
刘鹏飞
任乐燕
薛登山
赵其圣
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Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Original Assignee
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
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Priority claimed from CN202420621329.9U external-priority patent/CN222547480U/zh
Application filed by Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd filed Critical Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Publication of WO2025148352A1 publication Critical patent/WO2025148352A1/zh
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements

Definitions

  • optical communication technology optical modules are tools for realizing the mutual conversion of optical and electrical signals, and are one of the key components in optical communication equipment.
  • the transmission rate of optical modules is constantly increasing.
  • the light receiving component comprises a first light receiving component, a second light receiving component and a third light receiving component, wherein the first light receiving component and the second light receiving component are located on one side of the light receiving component, and the third light receiving component is located on the other side of the light receiving component;
  • the optical receiving component also includes a wave splitter component, and the transmission light signal emitted by the optical transmitting component is incident on the transmission light input of the wave splitter component, and is emitted through the receiving light input of the wave splitter component; the receiving light signal including the first wavelength, the second wavelength and the third wavelength emitted by the optical fiber adapter is incident on the receiving light input of the wave splitter component, is reflected by the transmission light input of the wave splitter component, and is then split into the first wavelength light signal, the second wavelength light signal and the third wavelength light signal, and then emitted, the first wavelength light signal, the second wavelength light signal and the third wavelength light signal are respectively incident on the corresponding optical receiving components, wherein the first wavelength light signal includes the receiving light signal of the first wavelength, the second wavelength light signal includes the receiving light signal of the second wavelength, and the third wavelength light signal includes the receiving light signal of the third wavelength;
  • the optical emitting component comprises a first laser assembly, a second laser assembly and a third laser assembly in a triangular distribution state, wherein the first laser assembly is configured to generate a fourth wavelength optical signal, the second laser assembly is configured to generate a fifth wavelength optical signal, and the third laser assembly is configured to generate a sixth wavelength optical signal;
  • the optical transmission component further includes a wavelength combining component configured to combine the fourth wavelength optical signal, the fifth wavelength optical signal and the sixth wavelength optical signal into the transmission optical signal.
  • FIG1 is a partial structural diagram of an optical communication system provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG2 is a partial structural diagram of a host computer provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG4 is an exploded view of an optical module provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG9 is an assembly diagram of an optical transceiver component and a circuit board and another part of a flexible circuit board according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG12 is a structural diagram of a first cavity provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG17 is a structural diagram of a bracket provided according to some embodiments of the present disclosure at another viewing angle
  • FIG32 is a second structural schematic diagram of a light emitting component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG58 is a light path diagram of a second optical assembly according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG59 is an exploded view of a light emitting component according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG60 is an exploded view of a first optical assembly and a transmitting housing according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG61 is a structural diagram of a launch housing according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG67 is a structural diagram of a supporting member provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG68 is a structural diagram of a supporting member provided in accordance with some embodiments of the present disclosure at another viewing angle;
  • FIG78 is a schematic diagram of a second angle structure of an upper housing provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG80 is a second cross-sectional schematic diagram of an upper housing provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG81 is a cross-sectional schematic diagram of an upper housing and an unlocking component according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG83 is a third cross-sectional schematic diagram of an upper housing and an unlocking component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG84 is a first schematic diagram of the internal structure of an optical module provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG85 is a second schematic diagram of the internal structure of an optical module provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG88 is a usage state diagram of a DSP chip provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • the term “including” is to be interpreted as open and inclusive, that is, “including, but not limited to”; the terms “first” and “second” are not to be understood as indicating or implying relative importance or indicating an upper limit on quantity; the term “plurality” means two or more; the term “connected” should be understood in a broad sense, for example, “connected” can be fixedly connected, detachably connected, or integrated, and can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium; the use of the terms “suitable for” or “configured to” means open and inclusive The language used does not exclude devices adapted for or configured to perform additional tasks or steps; the terms “parallel”, “perpendicular”, “same”, “consistent”, “level”, etc. are not limited to absolute mathematical theoretical relationships, but also include the acceptable error range produced in practice, and also include differences based on the same design concept but due to manufacturing reasons.
  • the optical module can realize the mutual conversion between optical signals and electrical signals between information processing equipment and information transmission equipment.
  • at least one of the optical signal input end or the optical signal output end of the optical module is connected to an optical fiber, and at least one of the electrical signal input end or the electrical signal output end of the optical module is connected to an optical network terminal;
  • the first optical signal from the optical fiber is transmitted to the optical module, and the optical module converts the first optical signal into a first electrical signal, and transmits the first electrical signal to the optical network terminal;
  • the second electrical signal from the optical network terminal is transmitted to the optical module, and the optical module converts the second electrical signal into a second optical signal, and transmits the second optical signal to the optical fiber.
  • FIG1 is a partial structural diagram of an optical communication system provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • the optical communication system mainly includes a remote information processing device 1000 , a local information processing device 2000 , a host computer 100 , an optical module 200 , an optical fiber 101 and a network cable 103 .
  • the optical communication system may include one or more optical fibers 101, and the optical fibers 101 are detachably connected or fixedly connected to the optical module 200.
  • the host computer 100 is configured to provide data signals to the optical module 200, receive data signals from the optical module 200, or monitor or control the working state of the optical module 200.
  • the opening 204 is an electrical port, and the gold finger of the circuit board 300 extends from the electrical port and is inserted into the electrical connector of the host computer 100; the opening 205 is an optical port, which is configured to access the external optical fiber 101 so that the optical fiber 101 connects the optical emitting component 400 and the optical receiving component 500 in the optical module 200.
  • the assembly method of combining the upper shell 201 and the lower shell 202 is adopted, so that the circuit board 300, the light emitting component 400 and the light receiving component 500 can be easily installed in the above shell, and the upper shell 201 and the lower shell 202 can encapsulate and protect the above components.
  • the circuit board 300, the light emitting component 400 and the light receiving component 500, etc. it is convenient to deploy the positioning components, heat dissipation components and electromagnetic shielding components of these components, which is conducive to the automated production.
  • the upper shell 201 and the lower shell 202 are made of metal materials to facilitate electromagnetic shielding and heat dissipation.
  • the optical module 200 further includes an unlocking component 600 located outside its housing.
  • the unlocking component 600 is configured to achieve a fixed connection between the optical module 200 and the host computer, or to release the fixed connection between the optical module 200 and the host computer.
  • the unlocking component 600 is located on the outside of the two lower side plates 2022 of the lower housing 202, and includes a snap-fit component that matches the cage 106 of the host computer 100.
  • the snap-fit component of the unlocking component 600 fixes the optical module 200 in the cage 106;
  • the snap-fit component of the unlocking component 600 moves accordingly, thereby changing the connection relationship between the snap-fit component and the host computer, so as to release the fixation of the optical module 200 and the host computer, so that the optical module 200 can be pulled out of the cage 106.
  • the optical receiving component 500 can receive a received optical signal including multiple wavelengths.
  • the optical receiving component 500 receives received optical signals of three wavelengths, and the received optical signals of the three wavelengths have different rates, such as a first wavelength optical signal, a second wavelength optical signal, and a third wavelength optical signal having different rates.
  • the first wavelength optical signal includes a received optical signal of a first wavelength
  • the second wavelength optical signal includes a received optical signal of a second wavelength
  • the third wavelength optical signal includes a received optical signal of a third wavelength.
  • One end of the optical receiving component 500 can be connected to the optical transmitting component 400, and the other end of the optical receiving component 500 can be connected to one end of the optical fiber adapter 700.
  • the light emitting direction of the optical transmitting component 400 is toward the optical fiber adapter 700, so that the optical transmission signal emitted by the optical transmitting component 400 is first transmitted to the optical receiving component 500, then transmitted to the optical fiber adapter 700 through the optical receiving component 500, and finally output through the optical fiber adapter 700.
  • the optical receiving component 500 and the optical transmitting component 400 share the optical fiber adapter 700, and then the uplink optical signal and the downlink optical signal of the optical module share the optical fiber 101.
  • the number of the transmitted optical signals (i.e., transmitted optical beams) emitted by the optical transmitting component 400 is less than the number of the externally input received optical signals (i.e., received optical beams).
  • the number of the transmitted optical signals (i.e., transmitted optical beams) emitted by the optical transmitting component 400 is at least two less than the number of the externally input received optical signals (i.e., received optical beams), so as to reduce the difficulty of splitting the optical signals in the optical receiving component 500.
  • FIG. 5 is an assembly diagram of an optical transceiver component, an optical fiber adapter, and a circuit board from another perspective according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an exploded diagram of an optical transceiver component, an optical fiber adapter, and a circuit board according to some embodiments of the present disclosure.
  • the optical emitting component 400 and the circuit board 300 may be connected via a flexible circuit board 900.
  • the electrical input end of the optical emitting component 400 and the circuit board 300 may be connected via a flexible circuit board 900.
  • the electrical input terminal of the light emitting component 400 may include a first electrical input terminal.
  • the first electrical input terminal may be located on a side wall of the light emitting component 400.
  • the first electrical input terminal may be located on a side wall of the light emitting component 400 close to the circuit board 300.
  • the electrical input end of the light emitting component 400 may include a second electrical input end.
  • the second electrical input end may be located on a side wall of the light emitting component 400.
  • the second electrical input end and the first electrical input end may be located on different side walls of the light emitting component 400.
  • the side wall where the second electrical input terminal is located is disposed adjacent to the side wall where the first electrical input terminal is located.
  • the first electrical input terminal may be located on the third side wall of the light emitting component 400
  • the second electrical input terminal may be located on the fourth side wall of the light emitting component 400
  • the third side wall and the fourth side wall are disposed adjacent to each other, and the third side wall and the fourth side wall are connected.
  • the electrical input terminal of the light receiving component 500 may include a second electrical input terminal.
  • the second electrical input terminal may be located on a side wall of the light receiving component 500.
  • the electrical input terminal of the light receiving component 500 may include a third electrical input terminal.
  • the third electrical input terminal may be located on a side wall of the light receiving component 500.
  • any two of the first electrical input terminal, the second electrical input terminal, and the third electrical input terminal may be located on one side wall of the light receiving component 500, and the other electrical input terminal may be located on the other side wall of the light receiving component 500, so as to reduce the length of the light receiving component 500.
  • the first electrical input terminal is located on the fourth side wall of the light receiving component 500
  • the second electrical input terminal and the third electrical input terminal are located on the second side wall of the light receiving component 500.
  • FIG. 7 is an exploded view of a flexible circuit board provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an assembly view of an optical transceiver component and a portion of a flexible circuit board provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an assembly view of an optical transceiver component and another portion of a flexible circuit board provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • the flexible circuit board 900 may include a first flexible circuit board 901. One end of the first flexible circuit board 901 may be connected to the upper surface of the circuit board 300. The other end of the first flexible circuit board 901 may be connected to the first electrical input terminal of the optical emitting component 400.
  • One end of the first flexible circuit board 901 can be connected to the upper surface of the circuit board 300, and the other end of the first flexible circuit board 901 can be connected to the first electrical input end of the light emitting component 400, so that the first electrical input end of the light emitting component 400 is connected to the circuit board 300 through the first flexible circuit board 901, so that the electrical signal between the first electrical input end of the light emitting component 400 and the circuit board 300 is transmitted through the first flexible circuit board 901.
  • the flexible circuit board 900 may include a second flexible circuit board 902.
  • One end of the second flexible circuit board 902 may be connected to the lower surface of the circuit board 300.
  • the other end of the second flexible circuit board 902 may be connected to the second electrical input end of the light emitting component 400.
  • the other end of the second flexible circuit board 902 may be connected to the first electrical input end of the light receiving component 500.
  • the second flexible circuit board 902 may include a first end 921.
  • the first end 921 may be connected to the lower surface of the circuit board 300.
  • the second flexible circuit board 902 may include a second end 922.
  • the second end 922 may be connected to the second electrical input end of the light emitting component 400.
  • the second end 922 may be connected to the first end 921.
  • the second flexible circuit board 902 may include a third end 923.
  • the third end 923 may be connected to the first electrical input end of the light receiving component 500.
  • the third end 923 may be connected to the first end 921. There may be a gap between the third end 923 and the second end 922 so that the second end 922 and the third end 923 are not connected.
  • the first end of the second flexible circuit board 902 can be connected to the lower surface of the circuit board 300, the second end of the second flexible circuit board 902 can be connected to the second electrical input end of the light emitting component 400, and the third end of the second flexible circuit board 902 can be connected to the first electrical input end of the light receiving component 500, so that the second electrical input end of the light emitting component 400 and the first electrical input end of the light receiving component 500 are both connected to the circuit board 300 through the second flexible circuit board 902, so that the electrical signal between the second electrical input end of the light emitting component 400 and the first electrical input end of the light receiving component 500 and the circuit board 300 is transmitted through the second flexible circuit board 902.
  • the flexible circuit board 900 may include a third flexible circuit board 903.
  • One end of the third flexible circuit board 903 may be connected to the lower surface of the circuit board 300.
  • the other end of the third flexible circuit board 903 may be connected to the second electrical input end of the light receiving component 500.
  • One end of the third flexible circuit board 903 can be connected to the lower surface of the circuit board 300, and the other end of the third flexible circuit board 903 can be connected to the second electrical input end of the light receiving component 500, so that the second electrical input end of the light receiving component 500 is connected to the circuit board 300 through the third flexible circuit board 903, so that the electrical signal between the second electrical input end of the light receiving component 500 and the circuit board 300 is transmitted through the third flexible circuit board 903.
  • the flexible circuit board 900 may include a fourth flexible circuit board 904.
  • One end of the fourth flexible circuit board 904 may be connected to the upper surface of the circuit board 300.
  • the other end of the fourth flexible circuit board 904 may be connected to the third electrical input terminal of the light receiving component 500.
  • One end of the fourth flexible circuit board 904 can be connected to the upper surface of the circuit board 300, and the other end of the fourth flexible circuit board 904 can be connected to the third electrical input terminal of the light receiving component 500, so that the third electrical input terminal of the light receiving component 500 is connected to the circuit board 300 through the fourth flexible circuit board 904, so that the electrical signal between the third electrical input terminal of the light receiving component 500 and the circuit board 300 is transmitted through the fourth flexible circuit board 904.
  • At least one optical receiving component may include a first optical receiving component 530.
  • the first optical receiving component 530 may receive a third wavelength optical signal.
  • the wavelength range of the received optical signal that the first optical receiving component 530 may receive is 1260-1280 nm.
  • a second lens is disposed on the top of the receiving tube cap of the optical receiving assembly.
  • the second lens is a converging lens, which can converge and couple the optical signal incident to the second lens to the optical receiving chip in the receiving cavity.
  • the top of the optical receiving assembly is provided with a bracket 550 to mount a 0° filter.
  • the top of the first optical receiving assembly 530 is mounted with a first filter 5177 through the bracket 550.
  • the first filter 5177 is a 0° filter that allows the first wavelength optical signal to pass through.
  • the height dimension of the enclosure portion 553 is greater than the height dimension of the second fixing portion 552 so as to enclose the first filter 5177 to prevent the first filter 5177 from shaking as much as possible, thereby causing instability in optical signal transmission.
  • the bracket 500 has a first light-through hole 554.
  • the first light-through hole 554 can extend from the first fixing portion 551 to the second fixing portion 552, so that the first light-through hole 554 can pass through the bracket 500, thereby allowing the optical signal of the first cavity to be incident on the first light receiving component 530 through the first light-through hole 554.
  • the wave splitting component 5172 may include a fifth wave plate 51726.
  • the fifth wave plate 51726 may be disposed on the second end surface of the substrate 51721.
  • the fifth wave plate 51726 may be disposed opposite to the second wave plate 51723.
  • One side of the fifth wave plate 51726 may be connected to the fourth wave plate 51725.
  • the five-wave plate 51726 is the second light output point of the second end of the wave splitting component 5172 .
  • the fifth wave plate 51726 may be a bandpass filter that allows signals within a certain frequency range to pass through and blocks signals of other frequencies from passing through.
  • the fifth wave plate 51726 may allow the first wavelength optical signal to be transmitted, and may also allow the third wavelength optical signal and the second wavelength optical signal to be reflected, that is, the third wavelength optical signal and the second wavelength optical signal are reflected to the third paddle 51724.
  • the wave splitter assembly 5172 may include a sixth wave plate 51727.
  • the sixth wave plate 51727 may be disposed on the second end surface of the substrate 51721.
  • the sixth wave plate 51727 may be disposed opposite to the third wave plate 51724.
  • the sixth wave plate 51727 may be connected to the other side of the fifth wave plate 51726.
  • the sixth wave plate 51727 is the third light exit of the second end of the wave splitter assembly 5172.
  • the sixth wave plate 51727 may be a high-pass filter that allows high-frequency signals to pass through and blocks low-frequency signals from passing through.
  • the sixth wave plate 51727 may allow the second wavelength optical signal to be transmitted and may also allow the third wavelength optical signal to be reflected.
  • the fourth wave plate 51725 , the fifth wave plate 51726 , and the sixth wave plate 51727 may be connected in sequence to reduce the length of the second end surface of the substrate 51721 .
  • the center spacing between any two wave plates among the fourth wave plate 51725, the fifth wave plate 51726, and the sixth wave plate 51727 is greater than the first preset value, so as to increase the spacing between the first wavelength optical signal transmitted by the fifth wave plate 51726 and the second wavelength optical signal transmitted by the sixth wave plate 51727, thereby improving the isolation.
  • the first preset value is 1000nm
  • the center spacing between any two wave plates among the fourth wave plate 51725, the fifth wave plate 51726, and the sixth wave plate 51727 is greater than 1000nm.
  • the first wave plate 51722 , the second wave plate 51723 , and the third wave plate 51724 may be connected in sequence to reduce the length of the first end surface of the substrate 51721 .
  • the center distance between any two wave plates among the first wave plates 51722, the second wave plates 51723 and the third wave plates 51724 is 1000 nm.
  • the receiving optical component 517 may include a first reflector 5173.
  • the first reflector 5173 may be located on the output optical path of the fifth wave plate 51726 to reflect the optical signal transmitted by the fifth wave plate 51726.
  • the first reflector 5173 may allow the first wavelength optical signal transmitted by the fifth wave plate 51726 to be reflected.
  • the receiving optical component 517 may include a second reflector 5176.
  • the second reflector 5176 may be located on the output optical path of the third wave plate 51724 to reflect the optical signal transmitted through the third wave plate 51726.
  • the second reflector 5176 may allow the third wavelength optical signal transmitted through the third wave plate 51724 to be reflected.
  • the first housing 510 may include a third side wall 513.
  • One end of the third side wall 513 may be connected to the other end of the second side wall 512.
  • the third side wall 513 is a side wall of the first housing 510 close to the light emitting component 400.
  • the third side wall 513 may be arranged opposite to the first side wall 511.
  • the third side wall 513 may have a second connection hole 5131.
  • the second connection hole 5131 may cross the third side wall 513 so that the second connection hole 5131 may be connected to the inner cavity of the first cavity, so that the emission light signal emitted by the light emitting component 400 may be incident to the first cavity along the second connection hole 5131.
  • the fifth connection hole 5122 may include a third sub-connection hole 51221 .
  • One end of the fourth sub-connection hole 51222 can be connected to the inner cavity of the first shell 510, and the other end of the fourth sub-connection hole 51222 can be connected to the third sub-connection hole 51221, so that the fifth connection hole 5122 can be connected to the inner cavity of the first cavity.
  • the second side wall 512 may have a first step 5123.
  • the first step 5123 may be located between the fourth connection hole 5121 and the fifth connection hole 5122.
  • the first step 5123 may make the surface of the area where the fifth connection hole 5122 is located different from the surface of the area where the fourth connection hole 5121 is located, that is, the depth of the fifth connection hole 5122 is different from the depth of the fourth connection hole 5121, thereby making the light receiving components placed in the fifth connection hole 5122 and the fourth connection hole 5121 both located in the corresponding connection holes, thereby improving the connection stability of the fifth connection hole 5122 and the fourth connection hole 5121 and the light receiving components corresponding thereto.
  • the second light receiving component 520 is arranged in the fourth connection hole 5121
  • the first light receiving component 530 is arranged in the fifth connection hole 5122
  • the first step 5123 makes the depth of the fifth connection hole 5122 greater than the depth of the fourth connection hole 5121.
  • the fourth side wall 514 may have a third connection hole 5141.
  • the third connection hole 5141 may cross the fourth side wall 514, so that the third connection hole 5141 can be connected to the inner cavity of the first cavity, and then the optical signal of the inner cavity of the first cavity can be incident to the optical receiving component connected to the third connection hole 5141.
  • the optical signal of the inner cavity of the first cavity can be incident to the third optical receiving component 540.
  • the central axis of the fourth connection hole 5121 is closer to the first connection hole 5131 than the central axis of the third connection hole 5141 , so that the optical receiving component placed in the fourth connection hole 5121 is closer to the optical fiber adapter 700 than the optical receiving component placed in the third connection hole 5141 .
  • the fourth side wall 514 may have a second step 5142 so that the area where the third connecting hole 5141 in the fourth side wall 514 is located is recessed relative to other areas of the fourth side wall 514, thereby providing an accommodation space for the third light receiving component 540 inserted into the third connecting hole 5141 and increasing the strength of the first shell 510.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a light receiving component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of a light receiving component provided according to some embodiments of the present disclosure at another viewing angle.
  • the first lens 5171 may be located outside the first connection hole 5111, that is, inside the accommodating cavity 516, so as to facilitate active coupling of the first lens 5171. Since the space of the accommodating cavity 516 is larger than the space of the first connection hole 5111, it is convenient for the first lens 5171 to perform active coupling, reducing the difficulty of assembly.
  • the first lens 5171 can be passively mounted in the first connecting hole 5111 to reduce the volume of the first cavity.
  • the second optical receiving assembly 520 may be located on the reflected light path of the first reflector 5173, and the first reflector 5173 faces the fifth wave plate 51726 and the second optical receiving assembly 520, so that the first wavelength optical signal transmitted by the fifth wave plate 51726 passes through the first reflector 5173.
  • the reflective sheet 5173 reflects light to the second light receiving assembly 520 .
  • the first light receiving component 530 can be located on the reflection light path of the second reflector 5176, and the second reflector 5176 faces the third wave plate 51724 and the first light receiving component 530, so that the three-wavelength light signal transmitted by the third wave plate 51724 is reflected to the first light receiving component 530 through the second reflector 5176.
  • the third light receiving component 540 can be located on the reflected light path of the third reflector 5175, and the third reflector 5175 faces the sixth wave plate 51727 and the third light receiving component 540, so that the second wavelength light signal transmitted by the sixth wave plate 51727 is reflected to the third light receiving component 540 through the third reflector 5175.
  • the wavelength range of the first wavelength optical signal received by the second optical receiving component 520 is 1284-1288nm, and the receiving rate of the second optical receiving component 520 is greater than the receiving rates of the first optical receiving component 530 and the third optical receiving component 540, resulting in the receiving photosensitive surface of the second optical receiving component 520 being smaller than the receiving photosensitive surfaces of the first optical receiving component 530 and the third optical receiving component 540, so that the transmission path of the first wavelength optical signal received by the second optical receiving component 520 is the shortest, and the optical receiving chip of the second optical receiving component 520 can receive the first wavelength optical signal with high coupling efficiency.
  • the wavelength range of the first wavelength optical signal received by the second optical receiving component 520 is 1284-1288nm
  • the wavelength range of the third wavelength optical signal received by the first optical receiving component 510 is 1260-1280nm
  • the wavelength range of the second wavelength optical signal received by the third optical receiving component 540 is 1290-1330nm.
  • One side of the reflecting surface can be connected to one side of the incident surface through a connecting surface, the other side of the reflecting surface can be connected to one side of the exit surface, and the other side of the exit surface can be connected to the other side of the incident surface.
  • This can reduce the width of the third reflecting sheet 5175 and increase the contact area between the third reflecting sheet 5175 (the connecting surface of the third reflecting sheet 5175) and the first supporting surface 5132, thereby improving the connection stability between the third reflecting sheet 5175 and the first shell 510.
  • the third filter 5174 can be supported on the first supporting surface 5132 .
  • the third filter 5174 may be located between the sixth wave plate 51717 and the third reflector 5175 to reduce the distance between the third reflector 5175 and the third light receiving assembly 540 , thereby reducing the width dimension of the first housing 510 .
  • the central axis of the fourth connecting hole 5121 is closer to the first connecting hole 5131 relative to the central axis of the third connecting hole 5141, which not only reduces the interference between the first reflector 5173 and the third reflector 5175, but also provides a placement space for the third filter 5174 and reduces the width of the first shell 510.
  • the optical path is as shown in FIG. 24 .
  • the first wavelength optical signal is reflected by the first reflector 5173 to the second filter 5178, and is filtered by the second filter 5178 before entering the second optical receiving component 520;
  • the third wavelength optical signal is reflected by the second reflector 5176 to the first filter 5177 for filtering, and is then incident on the first optical receiving component 530;
  • the second wavelength optical signal is filtered by the third filter 5174, and is incident on the third reflector 5175, and is reflected by the third reflector 5175 to the third optical receiving component 540.
  • FIG. 26 is an assembly diagram of another optical receiving component and an adapter board according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 27 is an assembly diagram of another optical receiving component, an optical fiber adapter, and a circuit board according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 28 is a first exploded schematic diagram of another optical receiving component according to some embodiments of the present disclosure. As shown in FIG. 26, FIG. 27 and FIG. 28, in some embodiments, the optical input end of the optical receiving component 500 can be connected to the optical output end of the optical emitting component 400. The optical input and output ends of the optical receiving component 500 can be connected to the optical fiber adapter 700.
  • the light emitting component 400 and the circuit board 300 may be connected via a flexible circuit board 900 .
  • the flexible circuit board 900 may include a first end that may be connected to a surface of the circuit board 300 .
  • the flexible circuit board 900 may include a third end.
  • the third end may be connected to the second electrical input end of the light emitting component 400.
  • the third end may be connected to the first end. There may be a gap between the third end and the second end so that the second end of the flexible circuit board 900 is not connected to the third end.
  • an adapter plate 310 may be provided in the housing of the optical module. One end of the adapter plate 310 may be inserted into the optical receiving component 500. The other end of the adapter plate 310 may be connected to the circuit board 300. One end of the adapter plate 310 may be inserted into the optical receiving component 500. In the component 500 , the other end of the adapter board 310 can be connected to the circuit board 300 , so that electrical signals can be transmitted between the light receiving component 500 and the circuit board 300 through the adapter board 310 .
  • the other end of the adapter plate 310 is stacked with the circuit board 300, and the adapter plate 310 and the circuit board 300 are electrically connected through a connector.
  • the adapter plate 310 and the light receiving component 500 may enclose a first avoidance opening 320.
  • the light emitting component 400 may be placed at the first avoidance opening 320 of the adapter plate 310 to provide a placement space for the light emitting component 400.
  • the light receiving member 500 may include a first cover plate 515 .
  • the optical receiving component 500 may include a first housing 510.
  • a first cover plate 515 may be covered on the first housing 510 to form a first cavity.
  • a receiving optical component 517 may be disposed in the first cavity. The receiving optical component 517 may transmit the transmitted optical signal to the optical fiber adapter 700, or may split the received optical signal transmitted by the optical fiber adapter 700 to the first cavity, and then input the split received optical signal to the corresponding optical receiving component.
  • FIG29 is a second exploded schematic diagram of another optical receiving component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG30 is an exploded diagram of another first housing and another optical receiving assembly provided according to some embodiments of the present disclosure. As shown in FIG29 and FIG30, in some embodiments, at least one optical receiving chip is disposed on the surface of one end of the adapter plate 310 extending into the optical receiving component 500.
  • the at least one light receiving chip may include a first light receiving chip 3132 .
  • the at least one light receiving chip may include a second light receiving chip 3131 .
  • the at least one light receiving chip may include a third light receiving chip 3121 .
  • any two of the first light receiving chip 3132, the second light receiving chip 3131 and the third light receiving chip 3121 can be located on one side of the adapter board 310, and the remaining one of the first light receiving chip 3132, the second light receiving chip 3131 and the third light receiving chip 3121 can be located on the other side of the adapter board 310 to reduce the length dimension of the light receiving component 500.
  • the adapter board 310 may include a connecting portion 311.
  • the connecting portion 311 may be stacked with the circuit board 300 and electrically connected through a connecting member.
  • the adapter plate 310 may include a first clamping portion 312 .
  • One end of the first clamping portion 312 is inserted into the first housing 510 .
  • the other end of the first clamping portion 312 may be connected to the connecting portion 311 .
  • the size of the first avoidance opening 320 is smaller than the size of the second avoidance opening.
  • the first housing 510 may include a first side wall 511.
  • the first side wall 511 may be connected to the optical fiber adapter 700.
  • the first side wall 511 may have a first connection hole 5111.
  • the third side wall 513 may have a first notch 5135.
  • the opening of the first notch 5135 may face a side edge of the first housing 510.
  • the first notch 5135 may be arranged corresponding to the first clamping portion 312.
  • the first clamping portion 312 may be inserted into the first housing 510 through the first notch 5135.
  • the length of the first notch 5135 may be greater than or equal to the width of the first clamping portion 312.
  • the length of the first notch 5135 is equal to the width of the first clamping portion 312.
  • the third side wall 513 may have a second notch 5136.
  • the opening of the second notch 5136 may face the other side of the first housing 510.
  • the second notch 5136 may be arranged corresponding to the second clamping portion 313.
  • the second clamping portion 313 may be inserted into the first housing 510 through the second notch 5136.
  • the width of the second notch 5136 may be greater than or equal to the thickness of the second clamping portion 313, so that the second clamping portion 313 can be inserted into the first housing 510 through the second notch 5136.
  • the width of the second notch 5136 is equal to the thickness of the second clamping portion 313 to improve the sealing of the third side wall 513.
  • the first housing 510 only includes the first side wall 511, the third side wall 513 and the bottom plate 5161. Therefore, as shown in FIG28, the first cover plate 515 covering the first housing 510 may include a first connection portion 5151.
  • the first connection portion 5151 may be disposed opposite to the bottom plate 5161.
  • the first cover plate 515 may include a second connection portion 5152.
  • One side of the second connection portion 5152 may be connected to the first connection portion 5151.
  • the other side of the second connection portion 5152 may be connected to a side wall of the bottom plate 5161 close to the first clamping portion 312.
  • the first cover plate 515 may include a third connection portion 5153.
  • the third connection portion 5153 is disposed opposite to the second connection portion 5152.
  • One side of the third connection portion 5153 may be connected to the first connection portion 5151.
  • the other side of the third connection portion 5153 may be connected to a side wall of the bottom plate 5161 close to the second clamping portion 313.
  • the light receiving component 517 may include a first lens 5171, a wave splitting component 5172, a first reflector 5173, a second reflector 5176, a third reflector 5175 and a third filter 5174.
  • a first lens 5171 a wave splitting component 5172
  • a first reflector 5173 a first reflector 5173
  • a second reflector 5176 a third reflector 5175
  • a third filter 5174 a third filter 5174.
  • the receiving light assembly 517 may include a second lens 5179 .
  • two rows of pins may be disposed on the third side wall 414, and each row of pins includes a plurality of pins 430.
  • the pins 430 on the third side wall 414 are electrically connected to the circuit board 300 through corresponding flexible circuit boards.
  • the first laser assembly 440 is located on the sides of the second side wall 413 and the third side wall 414; the second laser assembly 450 and the third laser assembly 460 are located on the side of the fourth side wall 415, and the third laser assembly 460 is located on the side of the second laser assembly 450 away from the third side wall 414, and the third laser assembly 460 is located on the side of the first side wall 412, so that the first laser assembly 440, the second laser assembly 450 and the third laser assembly 460 are distributed on the sides of two connected side walls on the second shell 410, so that the first laser assembly 440, the second laser assembly 450 and the third laser assembly 460 are distributed in a triangular distribution state instead of being arranged in a row, so as to reduce the packaging volume of the light emitting component 400.
  • the first laser assembly 440, the second laser assembly 450, and the third laser assembly 460 have different transmission rates.
  • the transmission rate of the first laser assembly 440 is greater than the transmission rate of the second laser assembly 450
  • the transmission rate of the second laser assembly 450 is greater than the transmission rate of the third laser assembly 460.
  • the transmission rate of the first laser assembly 440 is 50G
  • the transmission rate of the second laser assembly 450 is 10G
  • the transmission rate of the third laser assembly 460 is 2.5G.
  • the multiplexer component of multiple filter combinations is not only applicable to the situation where the first laser component 440, the second laser component 450 and the third laser component 460 are arranged in a row, but also applicable to the situation where the first laser component 440, the second laser component 450 and the third laser component 460 are distributed in a triangle.
  • the wave combining assembly may include a third filter 417.
  • the third filter 417 may be disposed on the side of the sixth connection hole 4121.
  • the third filter 417 may be located on the output optical path of the first laser assembly 440, the second laser assembly 450, and the third laser assembly 460.
  • the third filter 417 may be disposed side by side with the second filter 416.
  • the third filter 417 may be used for transmission of the fourth wavelength optical signal and reflection of the fifth wavelength optical signal.
  • the second filter 416 and the third filter 417 are arranged on the sides of the connection between the first side wall 412 and the second side wall 413, so that the second filter 416, the third filter 417 and the first laser assembly 440 are arranged compactly, which is convenient for controlling the length direction dimension of the second shell 410.
  • the second optical filter 416 is disposed at the junction of the output optical path of the first laser assembly 440 and the output optical path of the third laser assembly 460
  • the third optical filter 417 is disposed at the junction of the output optical path of the first laser assembly 440 and the output optical path of the second laser assembly 450.
  • the first laser assembly 440 is located on the transmission side of the third optical filter 417
  • the second laser assembly 450 is located on the reflection side of the third optical filter 417
  • the third laser assembly 460 is located on the reflection side of the second optical filter 416.
  • the second optical filter 416 includes a first optical surface and a second optical surface, and the first optical surface and the second optical surface are the main optical surfaces of the second optical filter 416;
  • the third optical filter 417 includes a third optical surface and a fourth optical surface, and the third optical surface and the fourth optical surface are the main optical surfaces of the third optical filter 417.
  • the first optical surface faces the third laser assembly 460
  • the second optical surface faces the third optical filter 417
  • the third optical surface faces the second laser assembly 450
  • the fourth optical surface faces the first laser assembly 440.
  • a mounting bracket 470 may be provided in the second housing 410.
  • the mounting bracket 470 may be provided on the side of the sixth connection hole 4121 and fixed in the second housing 410.
  • the mounting bracket 470 may support and connect the second optical filter 416 and the third optical filter 417.
  • the second optical filter 416 and the third optical filter 417 are fixed in the second housing 410 through the mounting bracket 470, so as to facilitate fixing the second optical filter 416 and the third optical filter 417 in the second housing 410.
  • a lens 418 may be disposed in the second housing 410.
  • the lens 418 may be disposed on the optical path from the first laser assembly 440, the second laser assembly 450, and the third laser assembly 460 to the second filter 416 or the third filter 417.
  • a first lens 4181 is disposed on the transmission optical path from the first laser assembly 440 to the third filter 417, and the first lens 4181 collimates the fourth wavelength optical signal;
  • a second lens 4182 is disposed on the transmission optical path from the second laser assembly 450 to the third filter 417, and the second lens 4182 collimates the fifth wavelength optical signal;
  • a third lens 4183 is disposed on the transmission optical path from the third laser assembly 460 to the second filter 416, and the third lens 4183 collimates the sixth wavelength optical signal.
  • FIG34 is a partial structural schematic diagram of a light emitting component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG35 is a partial structural schematic diagram of a light emitting component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG36 is a cross-sectional view of a light emitting component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • the first laser assembly 440 may include a first laser chip 442.
  • the first laser chip 442 integrates an electro-absorption modulated laser and a semiconductor optical amplifier.
  • the first laser assembly 440 may include a first substrate 441 .
  • a first laser chip 442 may be mounted on the first substrate 441 .
  • a ground layer 4410 may be disposed on the first substrate 441 .
  • the first laser chip 442 may be mounted on the ground layer 4410 .
  • a first high-frequency pad 4411 may be disposed on the first substrate 441.
  • the first high-frequency pad 4411 may be located at a side of the first laser chip 442.
  • the first high-frequency pad 4411 may be wire-bonded to the first laser chip 442.
  • a first LD pad 4412 may be disposed on the first substrate 441.
  • the first LD pad 4412 may be located at a side of the first laser chip 442.
  • the first LD pad 4412 may be wire-bonded to the first laser chip 442.
  • a first SOA pad 4413 may be disposed on the first substrate 441.
  • the first SOA pad 4413 may be located at a side of the first laser chip 442.
  • the first SOA pad 4413 may be wire-bonded to the first laser chip 442.
  • the first high frequency pad 4411 , the first LD pad 4412 and the first SOA pad 4413 are all located at the side of the first laser chip 442 , and the first high frequency pad 4411 , the first LD pad 4412 and the first SOA pad 4413 are respectively wire-bonded to the first laser chip 442 .
  • a second ground pin 4308 is also arranged on the third side wall 414, the second ground pin 4308 is located on the side of the second high-frequency pin 4305, and the second ground pin 4308 is electrically connected to the third side wall 414.
  • the second ground pin 4308 is located on the side of the second high-frequency pin 4305 close to the first high-frequency pin 4301.
  • the second adapter plate 482 and the first adapter plate 481 are located on the same side wall of the second shell 410 , which facilitates the assembly of the second adapter plate 482 and improves the assembly density of components in the second shell 410 , thereby helping to reduce the size of the second shell 410 .
  • the second cavity may include an eighth connection hole 4145.
  • the eighth connection hole 4145 may be used to insert another light emitting assembly in at least one light emitting assembly so that another light emitting assembly in at least one light emitting assembly is connected to the second cavity.
  • the eighth connection hole 4145 may be used to insert the first light emitting assembly 402 so that the first light emitting assembly 402 is connected to the second cavity.
  • the second cavity may include a ninth connection hole 4151.
  • the ninth connection hole 4151 may be used to insert another light emitting assembly in the at least one light emitting assembly so that the at least one light emitting assembly is connected to the second cavity.
  • the ninth connection hole 4151 may be used to insert the third light emitting assembly 403 so that the third light emitting assembly 403 is connected to the second cavity.
  • the seventh connection hole 4131, the eighth connection hole 4145 and the ninth connection hole 4151 are respectively located on different side walls of the second cavity to reduce the size of the second cavity.
  • the seventh connection hole 4131 is located on the second side wall of the second cavity
  • the eighth connection hole 4145 is located on the third side wall of the second cavity
  • the ninth connection hole 4151 is located on the fourth side wall of the second cavity.
  • the second cavity may include a second cover plate 420 .
  • the second cavity may include a second housing 410.
  • a second cover plate 420 may cover the second housing 410 to form a second cavity.
  • An emission light component 404 may be disposed in the second cavity.
  • the emission light component 404 may be located on an output optical path of at least one emission light component, so that at least one optical signal emitted by at least one emission light component may be transmitted through the emission light component 404.
  • FIG. 48 is an exploded view of an emission light assembly according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 49 is a cross-sectional view of an emission light assembly according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 50 is an emission light path diagram according to some embodiments of the present disclosure.
  • the emission light assembly 404 may include a first reflective-transmissive sheet 4043.
  • the first reflective-transmissive sheet 4043 may allow a wavelength optical signal to be transmitted.
  • the first reflective-transmissive sheet 4043 may be located on the output optical path of one optical emitting assembly in at least one optical emitting assembly, so that a wavelength optical signal emitted by one optical emitting assembly in at least one optical emitting assembly is transmitted.
  • the first reflective-transmissive sheet 4043 may be located on the output optical path of the first optical emitting assembly 402, so that a fourth wavelength optical signal emitted by the first optical emitting assembly 402 is transmitted through the first reflective-transmissive sheet 4043.
  • the first reflective-transmissive sheet 4043 may allow another wavelength optical signal to be reflected.
  • the first reflective-transmissive sheet 4043 may be located on the output optical path of another optical transmitting assembly in at least one optical transmitting assembly, so that another wavelength optical signal emitted by another optical transmitting assembly in at least one optical transmitting assembly is reflected.
  • the first reflective-transmissive sheet 4043 may be located on the output optical path of the second optical transmitting assembly 401, so that the fifth wavelength optical signal emitted by the second optical transmitting assembly 401 is reflected by the first reflective-transmissive sheet 4043.
  • the emitting light assembly 404 may include a second reflective-transmissive sheet 4042 .
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 can allow a wavelength optical signal to be transmitted.
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 can be located on the transmission optical path of the first reflective-transmissive sheet 4043 so that a wavelength optical signal transmitted through the first reflective-transmissive sheet 4043 can be transmitted out through the first reflective-transmissive sheet 4043.
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 can allow another wavelength optical signal to be transmitted.
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 can be located on the reflection light path of the first reflective-transmissive sheet 4043 so that the another wavelength optical signal reflected by the first reflective-transmissive sheet 4043 is transmitted through the second reflective-transmissive sheet 4042 .
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 may allow reflection of another wavelength optical signal.
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 may be located on the output optical path of another optical transmitting assembly in at least one optical transmitting assembly, so that the another wavelength optical signal emitted by another optical transmitting assembly in at least one optical transmitting assembly is reflected out through the second reflective-transmissive sheet 4042.
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 may be located on the output optical path of the third optical transmitting assembly 403, so that the sixth wavelength optical signal emitted by the third optical transmitting assembly 403 is reflected out through the second reflective-transmissive sheet 4042.
  • the optical path of the optical emission component 400 is introduced. As shown in FIG50 , the optical path is as follows:
  • the fourth wavelength optical signal is emitted through the first optical emission component 402, and is emitted after being transmitted through the first reflective transmission sheet 4043 and the second reflective transmission sheet 4042;
  • the fifth wavelength optical signal is emitted through the second optical emission component 401, is reflected by the first reflective transmission sheet 4043, and is emitted after being transmitted through the second reflective transmission sheet 4042;
  • the sixth wavelength optical signal is emitted through the third optical emission component 403, and is emitted after being reflected through the second reflective transmission sheet 4042.
  • the second housing 410 may include a bottom plate 411.
  • the bottom plate 411 may be used to support the device.
  • the second housing 410 may include a first side wall 412.
  • the bottom of the first side wall 412 may be connected to the bottom plate 411.
  • the first side wall 412 may be connected to the light receiving component 500.
  • the first side wall 412 may have a sixth connection hole 4121.
  • the sixth connection hole 4121 may penetrate the first side wall 412.
  • the sixth connection hole 4121 may be connected to the inner cavity of the second cavity, so that the emission light signal emitted by the light emitting component 400 may be transmitted to the light receiving component 500 through the sixth connection hole 4121.
  • the second housing 410 may include a second side wall 413.
  • the bottom of the second side wall 413 may be connected to the bottom plate 411.
  • One end of the second side wall 413 may be connected to one end of the first side wall 412.
  • the second side wall 413 may have a seventh connection hole 4131.
  • the seventh connection hole 4131 may penetrate the second side wall 413.
  • the seventh connection hole 4131 may be connected to the inner cavity of the second cavity, so that the optical signal emitted by the optical emission component placed in the seventh connection hole 4131 can be incident to the inner cavity of the second cavity.
  • the fifth wavelength optical signal emitted by the second optical emission component 401 is incident to the inner cavity of the second cavity.
  • the eighth connection hole 4145 may face the other side of the first reflective-transmissive sheet 4043 , so that the fourth wavelength optical signal emitted by the first optical transmission component 402 placed in the eighth connection hole 4145 may be incident on the first reflective-transmissive sheet 4043 .
  • one surface of the first reflective-transmissive sheet 4043 is disposed opposite to the other surface of the first reflective-transmissive sheet 4043 , so that the fourth wavelength optical signal incident on the first reflective-transmissive sheet 4043 can be transmitted out.
  • the ninth connection hole 4151 may face one side of the second reflective-transmissive sheet 4042 , so that the sixth wavelength optical signal emitted by the third optical transmission assembly 403 placed in the ninth connection hole 4151 may be reflected by the second reflective-transmissive sheet 4042 .
  • the first reflective-transmissive sheet 4043 may face the other side of the second reflective-transmissive sheet 4042 , so that the fifth wavelength optical signal reflected by the first reflective-transmissive sheet 4043 and the fourth wavelength optical signal transmitted by the first reflective-transmissive sheet 4043 may be incident on the second reflective-transmissive sheet 4042 .
  • the vertical distance between the second end of the first reflective-transmissive sheet 4043 and the second side wall 413 is smaller than the vertical distance between the first end of the first reflective-transmissive sheet 4043 and the second side wall 413, so that the first reflective-transmissive sheet 4043 and the second side wall 413 are arranged obliquely, so that the second wavelength emitted by the second light emitting component 401 located on the second side wall 413 can be reflected by the first reflective-transmissive sheet 4043.
  • the inclination angle between the first reflective-transmissive sheet 4043 and the second side wall 413 is 45°, so that the second wavelength emitted by the second light emitting assembly 401 can be reflected by the first reflective-transmissive sheet 4043 and then emitted along the length direction of the second housing 410 .
  • the vertical distance between the second end of the second reflective-transmissive sheet 4042 and the fourth side wall 415 is smaller than the vertical distance between the first end of the second reflective-transmissive sheet 4042 and the fourth side wall 415, so that the second reflective-transmissive sheet 4042 and the fourth side wall 415 are arranged obliquely, so that the third wavelength emitted by the third light emitting component 403 located on the fourth side wall 415 can be reflected by the second reflective-transmissive sheet 4042.
  • the end of the second reflective-transmissive sheet 4042 away from the first light emitting component 402 is the first end of the second reflective-transmissive sheet 4042, and the end of the second reflective-transmissive sheet 4042 close to the first light emitting component 402 is the second end of the second reflective-transmissive sheet 4042.
  • the second reflective-transmissive sheet 4042 and the fourth side wall 415 have an inclination angle of 45°, and the first reflective-transmissive sheet 4043 and the second side wall 413 have an inclination angle of 45°, so that the included angle between the first reflective-transmissive sheet 4043 and the second reflective-transmissive sheet 4042 is a right angle, ie, 90°.
  • the light emitting assembly 404 may include a fixing member 4041.
  • the fixing member 4041 may include a first connecting surface 40414.
  • the first connecting surface 40414 may be disposed adjacent to the second side wall 413. They are arranged in parallel so that the fifth wavelength optical signal emitted by the second optical transmitting component 401 is vertically incident on the first connecting surface 40414.
  • the first connecting surface 40414 may have a second light-through hole 40413 , so that the fifth wavelength optical signal incident on the fixing member 4041 can be transmitted through the second light-through hole 40413 .
  • the fixing member 4041 may include a second connecting surface 40415.
  • One end of the second connecting surface 40415 may be connected to one end of the first connecting surface 40414.
  • the second connecting surface 40415 may be connected to the first reflective-transmissive sheet 4043.
  • the second connecting surface 40415 may be arranged obliquely with the second side wall 413, so that the first reflective-transmissive sheet 4043 is arranged obliquely with the second side wall 413.
  • the second connecting surface 40415 may have a third light hole 40411 , so that the fourth wavelength optical signal transmitted through the first reflective-transmissive sheet 4043 is incident on the fixing member 4041 and then transmitted along the third light hole 40411 .
  • the third light hole 40411 can be connected to the second light hole 40413 so that the fifth wavelength optical signal is incident on the first reflective-transmissive plate 4043 after passing through the second light hole 40413 and the third light hole 40411 in sequence, and is reflected by the first reflective-transmissive plate 4043.
  • the fixing member 4041 may include a third connecting surface 40416.
  • One end of the third connecting surface 40416 may be connected to the other end of the second connecting surface 40415.
  • the other end of the third connecting surface 40416 may be connected to the other end of the first connecting surface 40414.
  • the third connecting surface 40416 may be connected to the second reflective-transmissive sheet 4042.
  • the third connecting surface 40416 may be arranged obliquely with the fourth side wall 415, so that the second reflective-transmissive sheet 4042 is arranged obliquely with the fourth side wall 415.
  • the second connecting surface 40415 may have a fourth light hole 40412, and the fourth light hole 40412 may be connected to the second light hole 40413 and the third light hole 40411, so that the fifth wavelength optical signal and the fourth wavelength optical signal transmitted through the third light hole 40411 are transmitted out through the fourth light hole 40412.
  • the embodiments of the present disclosure also provide a light receiving component, which may include multiple light receiving components, for example, a first light receiving component, a second light receiving component and a third light receiving component, and the multiple light receiving components may be located on the same side of the light receiving component.
  • a light receiving component which may include multiple light receiving components, for example, a first light receiving component, a second light receiving component and a third light receiving component, and the multiple light receiving components may be located on the same side of the light receiving component.
  • the specific setting method can be understood by referring to the following examples.
  • FIG51 is an exploded view of an optical transceiver component and a circuit board according to some embodiments of the present disclosure.
  • the circuit board 300 includes a first circuit board 301 and a second circuit board 302, the first circuit board 301 is a hard circuit board, the second circuit board 302 is a flexible circuit board, and the optical emitting component 400 and the optical receiving component 500 are both electrically connected to the first circuit board 301 through the second circuit board 302.
  • optical receiving component 500 One end of the optical receiving component 500 is connected to the optical fiber adapter 700, and the other end of the optical receiving component 500 is connected to the optical transmitting component 400.
  • the optical signal generated by the optical transmitting component 400 is first transmitted to the optical receiving component 500, then transmitted to the optical fiber adapter 700 through the optical receiving component 500, and finally output through the optical fiber adapter 700; the external input optical signal is input to the optical receiving component 500 through the optical fiber adapter 700, so that the optical receiving component 500 and the optical transmitting component 400 share the optical fiber adapter 700, and then the uplink optical signal and the downlink optical signal of the optical module share the optical fiber 101.
  • the optical emitting component 400 can generate optical signals of multiple wavelengths, and the optical signals of multiple wavelengths are combined into one optical signal, and the optical receiving component 500 can receive optical signals including multiple wavelengths.
  • the optical emitting component 400 generates optical signals of three wavelengths, and the optical receiving component 500 receives optical signals of three wavelengths.
  • FIG52 is an exploded view of an optical transceiver component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • the optical receiving component 500 includes a transceiver cavity 510 and a plurality of optical receiving components, and the plurality of optical receiving components are connected to the transceiver cavity 510.
  • the plurality of optical receiving components include a first optical receiving component 520, a second optical receiving component 530, and a third optical receiving component 540.
  • the optical emitting component 400 adopts a micro-optical package
  • the first optical receiving component 520, the second optical receiving component 530, and the third optical receiving component 540 adopt a coaxial package.
  • the receiving optical axes of the first optical receiving component 520, the second optical receiving component 530, and the third optical receiving component 540 are parallel to each other. That is, the first optical receiving component 520, the second optical receiving component 530, and the third optical receiving component 540 each include a receiving tube cap and a receiving tube seat, and the receiving tube cap is covered on the receiving tube seat to form a receiving cavity, and a light receiving chip is arranged in the receiving cavity, and the light receiving chip receives the optical signal and converts the optical signal into an electrical signal.
  • the receiving socket is also provided with a receiving pin, one end of which is connected to the first circuit board 301 through the second circuit board 302 to realize electrical connection between the receiving pin and the first circuit board 301.
  • the receiving pin extends upward from the bottom of the receiving socket until it goes beyond the top of the receiving socket, and is wired to the pad where the optical receiving chip is located to realize electrical connection between the receiving pin and the optical receiving chip, thereby transmitting the electrical signal to the first circuit board 301 through the receiving pin.
  • the optical module 200 is used to receive a beam of optical signals including three wavelength ranges and to transmit a beam of optical signals including three wavelength ranges.
  • the optical emitting component 400 is used to output a beam of optical signals including a first wavelength, a second wavelength and a third wavelength
  • the first optical receiving component 520 is used to receive an optical signal of a fourth wavelength
  • the second optical receiving component 530 is used to receive an optical signal of a fifth wavelength
  • the third optical receiving component 540 is used to receive an optical signal of a sixth wavelength.
  • the first side of the transceiver cavity 510 is connected to the optical fiber adapter 700, the second side of the transceiver cavity 510 is provided with the first light receiving assembly 520, the second light receiving assembly 530 and the third light receiving assembly 540, and the third side of the transceiver cavity 510 is provided with the light emitting component 400.
  • the first side of the transceiver cavity 510 is close to the optical port of the optical module
  • the second side of the transceiver cavity 510 is close to the lower side plate 2022 of the lower housing 202
  • the third side of the transceiver cavity 510 is close to the electrical port of the optical module.
  • a first connection hole is provided on the first side of the transceiver cavity 510
  • a second connection hole, a third connection hole and a fourth connection hole are provided on the second side of the transceiver cavity 510
  • a fifth connection hole is provided on the third side of the transceiver cavity 510.
  • the first connection hole, the second connection hole, the third connection hole, the fourth connection hole and the fifth connection hole are connected to the inner cavity of the transceiver cavity 510 respectively.
  • the other end of the optical fiber adapter 700 is connected to the first connection hole; the first light receiving component 520 is connected to the second connection hole, the second light receiving component 530 is connected to the third connection hole, the third light receiving component 540 is connected to the fourth connection hole, and the light emitting component 400 is connected to the fifth connection hole.
  • the second connection hole, the third connection hole and the fourth connection hole are arranged in sequence on the second side of the transceiver cavity 510.
  • FIG. 53 is a structural diagram of an optical fiber adapter and a transceiver cavity provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 54 is an exploded diagram of an optical fiber adapter and a transceiver cavity provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 55 is a cross-sectional view of an optical fiber adapter and a transceiver cavity provided according to some embodiments of the present disclosure. As shown in FIG. 53, FIG. 54 and FIG.
  • an optical fiber adapter 700 is provided on the first side of the transceiver cavity 510, one end of the optical fiber adapter 700 is used to connect the optical fiber, and the other end of the optical fiber adapter 700 is connected to the transceiver cavity 510, so that the transceiver cavity 510 is optically connected to the optical fiber through the optical fiber adapter 700.
  • a first connecting hole 5111 is provided on one side of the transceiver cavity 510, and a connecting sleeve 710 is provided on the other end of the optical fiber adapter 700.
  • the optical fiber adapter 700 is embedded at one end of the connecting sleeve 710, and the other end of the connecting sleeve 710 is connected to the transceiver cavity 510, so that the optical fiber adapter 700 is connected to the first connecting hole 5111, and the optical fiber adapter 700 is conveniently connected to the transceiver cavity 510 through the connecting sleeve 710.
  • the other end of the optical fiber adapter 700 is embedded in the connecting sleeve 710 , and the end of the optical fiber ferrule in the optical fiber adapter 700 is located in the connecting sleeve 710 .
  • the first connection hole 5111 extends from the inside of the transceiver cavity 510 to the outside of the transceiver cavity 510, that is, the first connection hole 5111 is a through hole that crosses the first side panel of the transceiver cavity 510, so as to facilitate the transmission of optical signals back and forth between the transceiver cavity 510 and the optical fiber adapter 700 outside the transceiver cavity 510.
  • a fourth lens 5174 is disposed in the first connection hole 5111, and the fourth lens 5174 is used to collimate/converge the optical signal.
  • the optical signal transmitted from the transceiver cavity 510 to the optical fiber adapter 700 is converged by the fourth lens 5174, and the optical signal transmitted from the optical fiber adapter 700 to the transceiver cavity 510 is collimated by the fourth lens 5174.
  • the fourth lens 5174 is disposed in the first connection hole 5111, which is convenient for saving the space occupied by disposing the fourth lens 5174 in the transceiver cavity 510, which helps to reduce the volume of the optical receiving component 500, and facilitates the assembly of the optical receiving component 500 in the optical module.
  • the second side of the transceiver cavity 510 is provided with a second connection hole 5121, a third connection hole 5122 and a fourth connection hole 5123
  • the top of the first light receiving component 520 is embedded with the second connection hole 5121
  • the top of the second light receiving component 530 is embedded with the third connection hole 5122
  • the fourth connection hole 5123 is embedded with the third connection hole 5124.
  • the top of the three light receiving components 540 is embedded with a fourth connection hole 5123, so that the first light receiving component 520, the second light receiving component 530 and the third light receiving component 540 are isolated from each other by separating the second connection hole 5121, the third connection hole 5122 and the fourth connection hole 5123, and the high-frequency crosstalk, thermal crosstalk, etc.
  • the receiving tube caps of the first light receiving component 520, the second light receiving component 530 and the third light receiving component 540 are respectively embedded with corresponding connection holes.
  • a fifth connecting hole 5131 is provided on the third side of the transceiver cavity 510, one end of the fifth connecting hole 5131 is connected to the inner cavity of the transceiver cavity 510, the other end of the fifth connecting hole 5131 is connected to one end of the connecting part 5132, the other end of the connecting part 5132 is connected to the light emitting component 400, and a fourth through hole 51321 is provided inside the connecting part 5132, the fourth through hole 51321 is connected to the fifth connecting hole 5131, so that the optical signal emitted by the light emitting component 400 can be incident on the interior of the transceiver cavity 510.
  • FIG. 56 is an exploded view of a transceiver cavity provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 57 is a structural diagram of a transceiver housing provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • the transceiver cavity 510 includes a transceiver cover 515 and a transceiver housing, and the transceiver cover 515 covers the transceiver housing to form the transceiver cavity 510.
  • a second optical component 517 is disposed in the transceiver cavity 510 to transmit an optical signal to the optical fiber adapter 700 and receive an optical signal transmitted by the optical fiber adapter 700.
  • the transceiver housing is recessed inward to form a receiving cavity 516
  • the second optical component 517 is disposed in the receiving cavity 516 to accommodate the second optical component 517 .
  • the transceiver housing has an opening.
  • the transceiver housing includes a first transceiver side plate 511, a second transceiver side plate 512, a third transceiver side plate 513 and a fourth transceiver side plate 514, the first transceiver side plate 511, the second transceiver side plate 512, the third transceiver side plate 513 and the fourth transceiver side plate 514 are connected end to end in sequence, and the first transceiver side plate 511, the second transceiver side plate 512, the third transceiver side plate 513 and the fourth transceiver side plate 514 are located at the edge of the accommodating cavity 516; the first transceiver side plate 511 is located on the first side of the transceiver housing, the second transceiver side plate 512 is located on the second side of the transceiver housing, the third transceiver side plate 513 is located on the third side of the transceiver housing, and the fourth
  • the fourth side of the transceiver housing is close to the lower side plate 2022 of the lower housing 202 and is located on a different side of the transceiver housing from the second side of the transceiver housing.
  • the first transceiver side plate 511 is provided with a first connection hole 5111
  • the second transceiver side plate 512 is provided with a second connection hole 5121
  • the third transceiver side plate 513 is provided with a fifth connection hole 5131.
  • the first transceiver side plate 511, the second transceiver side plate 512, the third transceiver side plate 513 and the fourth transceiver side plate 514 are integrally formed.
  • the third transceiver side panel 513 includes a first sub-transceiver side panel 5133 and a second sub-transceiver side panel 5134, one end of the first sub-transceiver side panel 5133 is connected to the second transceiver side panel 512, the other end of the first sub-transceiver side panel 5133 is connected to one end of the second sub-transceiver side panel 5134, and the other end of the second sub-transceiver side panel 5134 is connected to the fourth transceiver side panel 514, so that the third transceiver side panel 513 has an avoidance notch to avoid the light emitting component 400.
  • the second sub-transceiver side panel 5134 is provided with an avoidance gap 5135, which is formed by the inner wall of the second sub-transceiver side panel 5134 being recessed toward the outer wall of the second sub-transceiver side panel 5134, and the side wall of the avoidance gap 5135 includes one end of the fifth connecting hole 5131.
  • the accommodating cavity 516 includes a first accommodating cavity, a second accommodating cavity 5165 and a third accommodating cavity 5166, and the first accommodating cavity, the second accommodating cavity 5165 and the third accommodating cavity 5166 are interconnected so that the optical signal can be transmitted from the first accommodating cavity to the second accommodating cavity 5165 and from the first accommodating cavity to the third accommodating cavity 5166.
  • first transceiver side panel 511 and the second transceiver side panel 512 form a second accommodating cavity 5165
  • first sub-transceiver side panel 5133 and the second transceiver side panel 512 form a third accommodating cavity 5166 .
  • the third storage groove 5164 is communicated with the accommodating cavity body 5163, the second accommodating cavity 5165 and the third accommodating cavity 5166 respectively, so that the first accommodating cavity, the second accommodating cavity 5165 and the third accommodating cavity 5166 are communicated with each other.
  • the first end of the placement piece 5169 is connected to the accommodating cavity body 5163, and the second end of the placement piece 5169 is connected to the inner wall of the second sub-transceiver side panel 5134 of the third transceiver side panel 513.
  • the placement piece 5169 is more recessed relative to the second sub-transceiver side panel 5134 to facilitate the mounting of optical components.
  • a first storage groove 5161 is provided on the storage piece 5169.
  • the first storage groove 5161 is located between the accommodating cavity body 5163 and the avoidance gap 5135.
  • the first storage groove 5161 is recessed relative to the storage piece 5169 to facilitate the placement of the optical component.
  • the first storage slot 5161 is located between the accommodating cavity body 5163 and the second sub-transceiver side plate 5134 of the third transceiver side plate 513, the first port of the first storage slot 5161 is connected to the fifth connecting hole 5131, and the second port of the first storage slot 5161 is located at the notch of the first supporting surface 5167, so that the second port of the first storage slot 5161 is connected to the accommodating cavity body 5163, so that the optical signal incident through the fifth connecting hole 5131 can be transmitted along the first storage slot 5161 to the accommodating cavity body 5163.
  • the accommodating cavity body 5163 includes a first side wall and a second side wall, the first side wall of the accommodating cavity body 5163 is arranged opposite to the second side wall of the accommodating cavity body 5163, the second side wall of the accommodating cavity body 5163 is connected to the first end of the storage member 5169, and the second side wall of the accommodating cavity body 5163 includes a first supporting surface 5167, the first supporting surface 5167 is the connecting surface between the first storage groove 5161 and the accommodating cavity body 5163, and the first supporting surface 5167 is used to support part of the second optical component.
  • the first supporting surface 5167 is an inclined surface, and the first supporting surface 5167 is inclined along one end of the inner side wall of the third transceiver side plate 513 to the other end, that is, the central axis of the fifth connecting hole 5131 is not perpendicular to the first supporting surface 5167.
  • the second displacement prism 5173 is used to adjust the position of the optical signal in the Y direction of the transceiver housing, so as to adapt to the requirements of the optical module for the assembly position of the optical fiber adapter 700, and to provide sufficient space for setting the first reflector 5175 and the first filter 5172.
  • the optical signal enters the second displacement prism 5173 through the incident surface of the second displacement prism 5173, the optical signal is reflected from the first reflection surface of the second displacement prism 5173 to the second reflection surface of the second displacement prism 5173, the optical signal is reflected from the second reflection surface of the second displacement prism 5173 to the exit surface of the second displacement prism 5173, and the optical signal is emitted through the exit surface of the second displacement prism 5173.
  • the incident surface of the second displacement prism 5173 refers to the side of the second displacement prism 5173 facing the first filter 5172
  • the exit surface of the second displacement prism 5173 refers to the side of the second displacement prism 5173 facing the fourth lens 5174
  • the incident surface of the second displacement prism 5173 refers to the side of the second displacement prism 5173 facing the fourth lens 5174
  • the exit surface of the second displacement prism 5173 refers to the side facing the first filter 5172.
  • the second displacement prism 5173 is located at the edge of the first connection hole 5111, so that the optical signal passing through the first connection hole 5111 is transmitted to the second displacement prism 5173, and the optical signal output by the second displacement prism 5173 is transmitted to the first connection hole 5111.
  • the first side surface of the second displacement prism 5173 is against the first side wall of the accommodating cavity body 5163 (i.e., the inner side wall of the first transceiver side plate 511), or the first side surface of the second displacement prism 5173 is sealed and connected to the first connection hole 5111.
  • the first side surface of the second displacement prism 5173 is perpendicular or approximately perpendicular to the central axis of the first connecting hole 5111, so that the optical signal incident on the first side surface of the second displacement prism 5173 through the first connecting hole 5111 is transmitted perpendicularly or approximately perpendicularly to the first side surface of the second displacement prism 5173, and the optical signal output from the first side surface of the second displacement prism 5173 can be transmitted to the first connecting hole 5111 along the central axis of the first connecting hole 5111.
  • the first reflector 5175 is disposed in the second placement slot 5162, and the first reflector 5175 is used to reflect the optical signal reflected by the first filter 5172 to the wave splitter 5176.
  • the first reflector 5175 is tiltedly disposed in the first accommodating cavity, that is, the reflection surface of the first reflector 5175 is not parallel to the second side surface of the second displacement prism 5173 and the angle is less than 90°.
  • a side wall of the second storage slot 5162 is the inner side wall of the fourth transceiver side plate 514, the inner side wall of the fourth transceiver side plate 514 is mounted with a first support member 5141, the first side wall of the first support member 5141 is mounted parallel to the inner side wall of the fourth transceiver side plate 514, the second side wall of the first support member 5141 is perpendicular to the first side wall of the first support member 5141, the two ends of the third side wall of the first support member 5141 are respectively connected to the first side wall of the first support member 5141 and the second side wall of the first support member 5141, the third side wall of the first support member 5141 is an inclined surface, that is, one end of the third side wall of the first support member 5141 is close to the first side wall of the first support member 5141 relative to the other end of the third side wall of the first support member 5141.
  • the first reflector 5175 is mounted on the third side wall of the first support member 5141.
  • the side of the wave splitter 5176 is against the second supporting surface 5168 , and the side of the wave splitter 5176 contacts the positioning notch 51681 , and the positioning notch 51681 facilitates the positioning and assembly of the wave splitter 5176 .
  • the wave splitter 5176 is disposed at the bottom of the accommodating cavity body 5163, the light incident side of the wave splitter 5176 faces the first reflector 5175, and the light splitting output side of the wave splitter 5176 faces the second transceiver side plate 512; the wave splitter 5176 is used to split the optical signal reflected by the first reflector 5175 according to the wavelength.
  • the wave splitter 5176 splits a beam of optical signals including the fourth wavelength, the fifth wavelength, and the sixth wavelength into three beams according to the wavelength.
  • the third displacement prism 5178 is disposed in the second accommodating cavity 5165, and the first wavelength optical signal output by the wave splitter 5176 is transmitted to the third displacement prism 5178; the fourth displacement prism 5179 is disposed in the third accommodating cavity 5166, and the third wavelength optical signal output by the wave splitter 5176 is transmitted to the fourth displacement prism 5179.
  • the third displacement prism 5178 and the fourth displacement prism 5179 are used to adjust the position of the optical signal in the X direction of the transceiver housing, so that the optical signal after being split by the wave splitter 5176 can be transmitted to the corresponding first optical receiving component 520, the second optical receiving component 530 and the third optical receiving component 540.
  • a plurality of second filters are disposed in the second accommodating cavity 5165 and the third accommodating cavity 5166, such as a second filter disposed at the output end of the third displacement prism 5178 and a second filter disposed at the output end of the fourth displacement prism 5179.
  • the second filter is used for filtering the optical signal before it is input into the corresponding optical accommodating component, reducing the clutter in the optical signal of the corresponding wavelength, and ensuring the receiving quality of the optical signal.
  • a second filter 5177 is disposed in the third storage slot 5164 and the second filter 5177 is located at the end of the third connecting hole 5122, and the second filter 5177 is located at the light input front end of the second optical receiving component 530.
  • the second filter 5177 is used to filter out clutter in the optical signal that is about to be incident on the second optical receiving component 530, and improve the quality of the optical signal incident on the second optical receiving component 530.
  • the light emitting signal output by the light emitting component 400 is first adjusted in position in the Y direction by the first displacement prism 5171 and then incident on the first filter 5172, then incident on the second displacement prism 5173 through the first filter 5172, then adjusted in position in the Y direction by the second displacement prism 5173 and incident on the fourth lens 5174, and finally converged by the fourth lens 5174.
  • a beam of received light signals including the fourth wavelength, the fifth wavelength and the sixth wavelength is firstly collimated by the fourth lens 5174 and then transmitted to the second displacement prism 5173, and then is adjusted in position in the Y direction by the second displacement prism 5173 and is incident on the first filter 5172, and then is reflected by the first filter 5172 and transmitted to the first reflector 5175, and then is reflected by the first reflector 5175 and transmitted to the splitter 5176, and finally the received light signal is split into the first wavelength light signal, the second wavelength light signal and the third wavelength light signal according to the wavelength of the light signal by the splitter 5176.
  • the first wavelength optical signal is transmitted to the incident surface of the third displacement prism 5178, and the optical signal is incident on the first reflection surface of the third displacement prism 5178 through the incident surface of the third displacement prism 5178.
  • the optical signal is reflected from the first reflection surface of the third displacement prism 5178 to the second reflection surface of the third displacement prism 5178, and the optical signal is reflected from the second reflection surface of the third displacement prism 5178 to the exit surface of the third displacement prism 5178.
  • the optical signal is emitted from the exit surface of the third displacement prism 5178 to the first optical receiving component 520.
  • the second wavelength optical signal is transmitted to the second optical receiving component 530 through the second filter 5177.
  • the third wavelength optical signal is transmitted to the incident surface of the fourth displacement prism 5179.
  • the wavelength of the first wavelength optical signal is smaller than the wavelength of the second wavelength optical signal
  • the wavelength of the second wavelength optical signal is smaller than the wavelength of the third wavelength optical signal.
  • the wavelength range of the first wavelength optical signal received by the first optical receiving component 520 is 1260-1280nm, such as the wavelength of the first wavelength optical signal is 1270nm
  • the wavelength range of the second wavelength optical signal received by the second optical receiving component 530 is 1284-1288nm, such as the wavelength of the second wavelength optical signal is 1286nm
  • the wavelength range of the third wavelength optical signal received by the third optical receiving component 540 is 1290-1330nm, such as the wavelength of the third wavelength optical signal is 1310nm.
  • the first light receiving assembly 520, the second light receiving assembly 530 and the third light receiving assembly 540 respectively include photodetectors, which are used to Receive optical signals and convert them into electrical signals.
  • the receiving rate of the photodetector in the second optical receiving component 530 is greater than the receiving rate of the photodetector in the first optical receiving component 520
  • the receiving rate of the photodetector in the second optical receiving component 530 is greater than the receiving rate of the photodetector in the third optical receiving component 540, so that the transmission optical path of the second wavelength optical signal with the highest transmission rate from the output of the splitter 5176 to the photodetector is relatively short and the optical path is simplest, so that the photodetector in the second optical receiving component 530 can receive the optical signal with high coupling efficiency.
  • the receiving rate of the photodetector in the first optical receiving component 520 is 10G
  • the receiving rate of the photodetector in the second optical receiving component 530 is 50G
  • the receiving rate of the photodetector in the third optical receiving component 540 is 2.5G.
  • one end of the light emitting component 400 is connected to the second sub-transceiver side panel 5134, and one side edge of the light emitting component 400 is close to the first sub-transceiver side panel 5133, so that the light emitting component 400 is located at the avoidance corner of the transceiver shell, thereby making the assembly of the light emitting component 400 and the light receiving component 500 more compact, effectively reducing the overall size of the light emitting component 400 and the light receiving component 500.
  • the optical module provided in the embodiment of the present disclosure also includes another structure of the optical emitting component, which includes a first laser component, a second laser component and a third laser component, and the first laser component emits a first wavelength optical signal, the second laser component emits a second wavelength optical signal, and the third laser component emits a third wavelength optical signal, which is the same as the optical emitting component in the above embodiment.
  • this example uses a polarization component and a polarization combining component to combine the first wavelength optical signal, the second wavelength optical signal and the third wavelength optical signal, and then transmits the combined optical signal to the optical fiber adapter through the above optical receiving component.
  • FIG. 59 is an exploded view of an optical emission component provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 60 is an exploded view of a second optical component and an emission shell provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 61 is a structural diagram of an emission shell provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • an optical emission component 400 includes an emission cover 401 and an emission shell 402, and the emission cover 401 is covered on the emission shell 402 to form an emission cavity.
  • a first optical component 403 is provided in the emission cavity, and the first optical component 403 is used to emit an optical signal.
  • a first optical component 403 is disposed in the inner cavity of the transmitting housing 402, and the first optical component 403 includes a laser component 431, and the laser component 431 is close to one end of the transmitting pin 405 to facilitate the electrical connection of the laser component 431 to the transmitting pin 405.
  • the laser component 431 is used to transmit multiple optical signals of different wavelengths. Exemplarily, the laser component 431 is connected to the transmitting pin 405 by wire bonding.
  • the first optical component 403 further includes a lens component 432 , which is disposed on an optical path from the laser component 431 to the wave combiner component, and is used to collimate the optical signal generated by the laser component 431 and transmit it to the wave combiner component.
  • a lens component 432 which is disposed on an optical path from the laser component 431 to the wave combiner component, and is used to collimate the optical signal generated by the laser component 431 and transmit it to the wave combiner component.
  • the first optical component 403 further includes a wavelength combining component, which is used to combine multiple optical signals with different wavelengths emitted by the laser component 431 into one emission optical signal.
  • the second end of the transmitting housing 402 is provided with a plurality of jacks 4234, the plurality of jacks 4234 include a first jack and a second jack, the first jack is closer to the bottom of the transceiver housing 402, the first jack is used to insert the first transmitting pin, and the second jack is used to insert the second transmitting pin, so as to reduce the signal crosstalk between the first transmitting pin and the second transmitting pin.
  • the first transmitting pin is a transmitting pin 405 related to the rate
  • the second transmitting pin is a transmitting pin 405 not related to the rate.
  • a first soldering pad 406 is further provided at the second end of the transmitting shell 402, one end of the first soldering pad 406 is welded to the first transmitting pin located on the first socket, and the other end of the first soldering pad 406 is wired connected to the soldering pad where the laser component 431 is located.
  • the first optical component 403 is fixed in the emission cavity through the substrate 404, and the soldering pad where the laser component 431 is located is connected to the first soldering pad 406 by wire bonding, so that the soldering pad where the laser component 431 is located is flush with the height of the first soldering pad 406, thereby shortening the wire bonding length between the soldering pad where the laser component 431 is located and the first soldering pad 406.
  • the third polarization combiner 4343 is a reflector that can reflect the sixth wavelength optical signal.
  • the third polarization combiner 4343 is tilted from the central axis of the third polarization component 4333.
  • the angle between the central axis of the third polarization combiner 4343 and the central axis of the third polarization component 4333 is 45°.
  • the polarization component 433 and the polarization combining component 434 as shown in Figure 62 are placed in the transmitting shell 402.
  • the third through hole 4211 of the transmitting shell 402 is coaxial with the third polarization combining component 4343.
  • the opening direction of the transmitting shell 402 is opposite to the opening of the transceiver shell, which is downward.
  • the first polarization combiner 4341 is a reflector that can reflect the fourth wavelength optical signal.
  • the first polarization combiner 4341 is tilted from the central axis of the first polarization component 4331.
  • the angle between the first polarization combiner 4341 and the central axis of the first polarization component 4331 is 45°.
  • the second polarization combiner 4342 is a filter that can reflect the fifth wavelength light signal and can also reflect the fourth wavelength light signal. Signal transmission to achieve beam combining.
  • the second polarization combiner 4342 is tilted to the central axis of the second polarization component 4332. For example, the angle between the central axis of the second polarization combiner 4342 and the second polarization component 4332 is 45°.
  • the third polarization combiner 4343 is a polarization beam splitter, which can transmit horizontal polarized light and reflect vertical polarized light to achieve beam combining. For example, the first vertical polarized light and the second vertical polarized light are reflected by the polarization beam splitter, and the horizontal polarized light is transmitted by the polarization beam splitter to achieve beam combining.
  • the polarization component 433 and the polarization combining component 434 as shown in Figure 63 are placed in the transmitting shell 402.
  • the third through hole 4211 of the transmitting shell 402 is coaxial with the third polarization combining component 4343.
  • the opening direction of the transmitting shell 402 is the same as the opening of the transceiver shell, which is downward.
  • the fourth wavelength optical signal emitted by the first laser assembly 4311 is transmitted to the first lens 4321, collimated by the first lens 4321 and transmitted to the first polarization assembly 4331, and the polarization direction of the fourth wavelength optical signal is adjusted by the first polarization assembly 4331 before being transmitted to the first polarization combiner 4341;
  • the fifth wavelength optical signal emitted by the second laser assembly 4312 is transmitted to the second lens 4322, collimated by the second lens 4322 and transmitted to the second polarization assembly 4332, and the polarization direction of the fifth wavelength optical signal is adjusted by the second polarization assembly 4332 before being transmitted to the second polarization combiner 4342;
  • the sixth wavelength optical signal emitted by the third laser assembly 4313 is transmitted to the third lens 4323, collimated by the third lens 4323 and transmitted to the third polarization assembly 4333, and the polarization direction of the sixth wavelength optical signal is adjusted by the third polarization assembly 4333 before being transmitted to the third polarization combiner 4343.
  • the optical signal is first adjusted in position in the Y direction by the first displacement prism 5171 and then incident on the first filter 5172, then incident on the second displacement prism 5173 through the first filter 5172, then adjusted in position in the Y direction by the second displacement prism 5173 and incident on the fourth lens 5174, and finally converged by the fourth lens 5174.
  • FIG65 is a schematic diagram of the optical axis of the wave plate, the polarization direction of the incident light signal, and the polarization direction of the outgoing light signal provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • a is the polarization direction of the incident light signal
  • b is the optical axis of the first wave plate
  • c is the polarization direction of the outgoing light signal.
  • FIGA is a schematic diagram showing that the polarization direction of the outgoing light signal obtained by the wave plate after the incident light signal with a polarization direction of 45° passes through the wave plate is horizontal
  • FIGB is a schematic diagram showing that the polarization direction of the outgoing light signal obtained by the wave plate after the incident light signal with a polarization direction of 135° passes through the wave plate is horizontal
  • FIGC is a schematic diagram showing that the polarization direction of the outgoing light signal obtained by the wave plate after the incident light signal with a polarization direction of 45° passes through the wave plate is vertical
  • FIGC is a schematic diagram showing that the polarization direction of the outgoing light signal obtained by the wave plate after the incident light signal with a polarization direction of 135° passes through the wave plate is vertical.
  • the reverse isolation principle of the isolator is as follows: the Faraday plate rotates in the same direction, and the polarized light passing through the first polarizer cannot return to the first polarizer after the Faraday rotation, so that the isolator composed of the first polarizer, the Faraday plate and the second polarizer has a reverse isolation effect.
  • the first polarizer is a vertical polarizer
  • the second polarizer is a 135° polarizer.
  • the first polarization component 4331 includes a vertical polarizer, a faraday plate, and a 135° polarizer
  • the second polarization component 4332 includes a vertical polarizer, a faraday plate, and a 135° polarizer
  • the third polarization component 4333 includes a vertical polarizer, a faraday plate, and a 135° polarizer.
  • the first polarizer, the Faraday plate, the second polarizer, and the wave plate are sequentially connected to form an isolator, which is not only convenient for mounting the wave plate, but also can reduce the space of the transmitting housing.
  • the horizontal polarizer, the Faraday plate, the 45° polarizer, and the wave plate are sequentially connected to form an isolator;
  • the vertical polarizer, the Faraday plate, the 135° polarizer, and the wave plate are sequentially connected to form an isolator.
  • the first polarizer, the Faraday plate, the second polarizer, and the wave plate are sequentially bonded by glue.
  • the first polarization component 4331 includes a horizontal polarizer, a Faraday plate, a 45° polarizer and a first wave plate.
  • the horizontal polarizer, the Faraday plate, the 45° polarizer and the first wave plate are sequentially away from the first laser component 4311. After the optical signal passes through the horizontal polarizer, the Faraday plate and the 45° polarizer, a 45° polarized light is emitted.
  • the first polarization component 4331 includes a vertical polarizer, a Faraday plate, a 135° polarizer, and a first wave plate.
  • the vertical polarizer, the Faraday plate, the 135° polarizer, and the first wave plate are sequentially away from the first laser component 4311. After the optical signal passes through the vertical polarizer, the Faraday plate, and the 135° polarizer, a 135° polarized light is emitted. As shown in B in FIG.
  • the 135° polarized light i.e., the incident light signal with a polarization direction of 135°
  • the first wave plate is polarized by the first wave plate to obtain horizontal polarized light (i.e., the outgoing light signal with a horizontal polarization direction).
  • the optical axis of the first wave plate is the polarization direction of the incident light signal, and the polarization direction is counterclockwise.
  • the first wave plate is located outside the fourth isolator.
  • a vertical polarizer, a Faraday plate, a 135° polarizer, and a first wave plate are sequentially connected to form a first isolator.
  • the second polarization component 4332 includes a horizontal polarizer, a Faraday plate, a 45° polarizer and a second wave plate.
  • the horizontal polarizer, the Faraday plate, the 45° polarizer and the second wave plate are sequentially away from the second laser component 4312. After the optical signal passes through the horizontal polarizer, the Faraday plate and the 45° polarizer, a 45° polarized light is emitted.
  • one end of the first through hole 478 is located at the second connecting surface 475, the other end of the first through hole 478 is located at the first supporting surface 472, one end of the second through hole 479 is located at the first supporting surface 472, the other end of the second through hole 479 is located at the second supporting surface 477, and the first through hole 478 is connected to the second through hole 479, so that the third polarization combiner 4343 receives the vertical polarized light of the sixth wavelength optical signal through the first through hole 478, and reflects the vertical polarized light of the sixth wavelength optical signal to the second polarization combiner 4342 through the second through hole 479.
  • the optical module provided by the embodiment of the present disclosure needs to be frequently plugged in and out from the host computer when in use, in order to avoid that when the pull ring of the unlocking component of the optical module applies force in the direction of pulling out the optical module, the straight-line movement distance between the pull ring and the optical module is long, causing interference to other devices in some equipment, the optical module provided by the embodiment of the present disclosure can effectively solve the problem of the inapplicability of the unlocking component of the optical module.
  • the specific structure of the optical module can be understood with reference to the following example.
  • FIG70 is a partial schematic diagram of a connection between an unlocking component and an upper shell according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG71 is a partial schematic diagram of an exploded unlocking component and an upper shell according to some embodiments of the present disclosure.
  • a matching protrusion 2013 is provided on the surface of the cover plate 2011 of the upper shell 201, and the matching protrusion 2013 is buckled with a corresponding component on the cage.
  • the pull ring 610 is arranged on the outer wall of one end of the shell surrounded by the upper shell and the lower shell, and the pull ring 610 is provided with an axial hole, and the card shaft is installed in the axial hole.
  • the unlocking member 620 can be movably arranged in the mounting seat 220, and has a locking position and an unlocking position during the relative movement of the mounting seat. Specifically, when the unlocking member is in the locking position, the matching protrusion is buckled with the matching buckle on the cage. At this time, the optical module is matched with the cage, and the entire optical module cannot be taken out.
  • the unlocking member When the unlocking member is in the unlocking position, the unlocking member can drive the end of the matching buckle to lift, so that the matching buckle moves along the surface of the matching protrusion and separates from the matching protrusion to release the buckling relationship, so that the optical module can be separated from the cage, thereby realizing the unlocking of the optical module.
  • the matching protrusion 2013 is a triangular protrusion structure, which can be buckled with the annular matching buckle on the cage, so that the position of the optical module and the cage is relatively fixed, so as to ensure that the optical module can work stably. From left to right, the protrusion height of the matching protrusion 2013 gradually decreases to reduce the friction between the matching buckle and the matching protrusion during the movement of the matching buckle from right to left, and avoid the step caused by different heights so that the matching buckle abuts against the step.
  • the triangular protrusion is in an inverted triangle shape, that is, one corner of the triangular protrusion points to the electrical port direction, and the shape of the mating buckle matches the shape of the triangular protrusion.
  • the corner of the triangular protrusion is chamfered in an arc shape, making the connection between the triangular protrusion and the mating buckle smoother, reducing the friction between the mating buckle and the matching protrusion.
  • the pull ring body 611 includes: a first arm 6111, a second arm 6112, a third arm 6113 and a fourth arm 6114 connected end to end, and a bent portion 6115 located at the first arm 6111.
  • the width of each arm of the pull ring body 611 is greater than its thickness.
  • the first arm 6111 is arranged opposite to the third arm 6113, and the second arm 6112 is arranged opposite to the fourth arm 6114.
  • the second arm 6112 and the fourth arm 6114 are located on the outer walls of the two side panels of the upper shell, the first arm 6111611 is located at the optical port position, and the width of the first arm 6111611 is distributed along the upper and lower directions of the optical module.
  • the third arm 6113 is located on the outer wall of the support plate 2016. In some embodiments, the first arm 6111 and the third arm are arranged vertically, and the third arm 6113 is located on the outer wall of the support plate 2016, so as to reduce the space occupied by the optical module in the left and right directions.
  • the lower surface of the bending portion 6115 is higher than the lower surface of the first arm 6111, so that the bending portion 6115 is located above the cover. There is a gap between the lower surface of the bending portion 6115 and the upper surface of the cover.
  • the second arm 6112 has a first shaft hole 6117
  • the fourth arm 6114 has a second shaft hole 6118.
  • the center lines of the first shaft hole 6117 and the second shaft hole 6118 are flush with the surface of the cover 3011, so that the pull ring 610 can maintain balance during the rotation process, reducing the friction between the pull ring 610 and the surface of the upper shell 201.
  • the bending portion 6115 includes a bending part 61151 and a reinforcing part 61152, wherein the bending part 61151 is located between the first arm 6111 and the reinforcing part 61152, and the bending part 61151 has an arc shape.
  • the reinforcing part 61152 is attached to the optical port position, and the left end of the unlocking member 620 contacts the reinforcing part 61152.
  • the reinforcing part 61152 is perpendicular to the cover plate 2011.
  • the first arm 6111 is located on the left side of the reinforcing part 61152.
  • the reinforcing part is parallel to the first arm.
  • the first arm 6111 and the reinforcing component 61152 are both plate-like structures, and a gap may be provided between the first arm 6111 and the reinforcing component 61152.
  • the gap between the first arm 6111 and the reinforcing component 61152 may be filled with reinforcing material.
  • the pull ring is pulled to the upper left, the first arm 6111 and the bent portion 6115 move to the lower right around the rotation axis, and the contact portion between the pull ring 610 and the unlocking member 620 gradually moves from the reinforcing part 61152 to the curved part 61151, so as to push the unlocking member 620 to move to the right.
  • the curved part 61151 makes the unlocking process smoother and reduces jamming.
  • the upper right corner of the fourth arm 6114 is provided with a second chamfer 613, and the third chamfer is in an arc shape, so that when the pull ring is pulled to the upper left, the sliding between the fourth arm 6114 and the cover plate is smoother, reducing the stagnation.
  • FIG. 74 is a schematic diagram of a first angle structure of an unlocking member provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 75 is a schematic diagram of a second angle structure of an unlocking member provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 74 and FIG. 75 show the unlocking member from different angles.
  • the unlocking member 620 includes: an unlocking body 621, an unlocking guide portion, and a spring compression portion.
  • the pull ring is pulled to the upper left, the first arm 6111 and the bent portion 6115 move around the rotation axis to the lower right, and the contact portion between the pull ring 610 and the first end of the unlocking member 620 gradually moves from the reinforcing component 61152 to the bent component 61151, so as to push the second end of the unlocking member 620 into the lower part of the matching buckle, so as to raise the height of the matching buckle, so that the matching buckle is separated from the matching protrusion.
  • the second end of the unlocking body 621 is provided with a first elastic sheet guide portion 6211 and a second elastic sheet guide portion 6212 , and an avoidance groove 6213 is provided in the middle of the first elastic sheet guide portion 6211 and the second elastic sheet guide portion 6212 .
  • a reinforced section is provided at the rightmost end of the first guide slope 62111 of the first spring sheet guide portion 6211, and the reinforced section is perpendicular to the cover surface to increase the thickness of the rightmost end of the first spring sheet guide portion 6211.
  • the thickness of the first spring sheet guide portion 6211 is increased when the first spring sheet guide portion 6211 initially contacts the mating buckle during the unlocking process, thereby preventing the first spring sheet guide portion 6211 from bending.
  • the second spring sheet guide portion 6212 has an inclined second guide slope 62121, and the inclination direction of the guide slope is toward the right.
  • the second guide slope 62121 makes the thickness of the first spring sheet guide portion 6211 gradually increase from right to left.
  • the right side thickness of the first spring sheet guide portion 6211 is small, which is convenient for inserting into the gap formed by the matching buckle and the upper cover plate 3011 during the unlocking process.
  • the left side thickness of the first spring sheet guide portion 6211 is greater than the maximum thickness of the matching protrusion 2013.
  • the first spring sheet guide portion 6211 and the second spring sheet guide portion 6212 have the same inclined slope.
  • the rightmost end of the second guide slope 62121 of the second spring sheet guide part 6212 is provided with a reinforced section, which is perpendicular to the cover surface to increase the thickness of the rightmost end of the second spring sheet guide part 6212.
  • the thickness of the second spring sheet guide part 6212 is increased when the second spring sheet guide part 6212 initially contacts the mating buckle during the unlocking process, thereby preventing the second spring sheet guide part 6212 from bending or breaking.
  • the width of the avoidance groove 6213 is greater than the side length of the matching protrusion 6213.
  • the matching protrusion 6213 is embedded between the first spring sheet guide portion 6211 and the second spring sheet guide portion 6212, so that both ends of the matching buckle are lifted, which facilitates unlocking.
  • the width of the avoidance groove 6213 is the distance between the first spring sheet guide portion 6211 and the second spring sheet guide portion 6212.
  • the left end of the first spring compression part 6231 is flush with the left end of the first unlocking guide part 6221.
  • the unlocking body 621 is further provided with a second unlocking guide part 6222 and a second spring compression part 6232.
  • the first end of the first sub-body is in contact with the pull ring.
  • the first end of the first step is connected to the second end of the first sub-body.
  • the second sub-body is connected to the second end of the first step.
  • the distance between the upper surface of the second sub-body and the upper surface of the cover plate is smaller than the distance between the upper surface of the first sub-body and the upper surface of the cover plate.
  • the lower surface of the first spring sheet guide portion 6211 may protrude to form a first limiting protrusion 6226, and the first limiting protrusion 6226 reduces the distance between the lower surface of the first spring sheet guide portion 6211 and the upper surface of the snap groove 2014, so that the lower surface of the first spring sheet guide portion 62112 contacts the surface of the snap groove 2014, so that the distance between the contact position of the mating buckle 1061 and the first spring sheet guide portion 6211 and the upper surface of the snap groove 2014 is reduced as much as possible, thereby facilitating the sliding of the mating buckle 1061 on the first spring sheet guide portion 6211.
  • the snap groove 2014 limits the first limiting protrusion 6226 in the left and right directions.
  • the snap groove 2014 allows the first spring guide portion 6211 to move within the snap groove 2014 to prevent the unlocking member from moving to the left beyond the range when returning to the original position.
  • the lower surface of the second spring sheet guide portion 6212 is raised to form a second limiting protrusion 6227, so that the lower surface of the second spring sheet guide portion 6212 contacts the surface of the buckle groove 2014, thereby preventing the buckle groove 2014 from causing the second spring sheet guide portion 6212 to be suspended in the air, thereby increasing the strength of the unlocking component 600.
  • the upper surface of the second sub-body 6215 is lower than the upper surface of the first sub-body 6216, which reduces the lifting height of the second spring sheet guide portion 6212, and facilitates the sliding of the matching buckle 1061 along the second spring sheet guide portion 6212 to the upper surface of the second sub-body 6215, so as to separate the matching buckle 1061 from the matching protrusion 2013.
  • the snap groove 2014 limits the second limiting protrusion 6227 in the left and right directions, and the snap groove 2014 allows the second spring sheet guide portion 6212 to move in the snap groove 2014, so as to prevent the unlocking member from moving to the left beyond the range when returning to the original position.
  • FIG. 77 is a schematic diagram of the first angle structure of an upper shell provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 78 is a schematic diagram of the second angle structure of an upper shell provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 79 is a schematic diagram of a cross-section of an upper shell provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 80 is a schematic diagram of a cross-section of an upper shell provided according to some embodiments of the present disclosure.
  • the upper shell includes a cover plate 2011 and upper side plates 2012 located on both sides of the cover plate.
  • An axon 230 is respectively provided at corresponding positions of the two upper side plates 2012.
  • the first shaft hole 6117 and the second shaft hole 6118 are respectively inserted into the axon 230 at corresponding positions. When the pull ring is pulled, the shaft hole rotates around the axon to rotate the pull ring.
  • a mounting seat 220 is disposed on the cover plate 2011 .
  • the unlocking member 620 is movably disposed in the mounting seat 220 and has a locking position and an unlocking position during movement relative to the mounting seat.
  • the mounting seat 220 includes a first fixing portion 221 and a second fixing portion 222 that are arranged opposite to each other, and a movable groove 223 is provided between the first fixing portion 221 and the second fixing portion 222.
  • the unlocking member 620 is movably arranged in the movable groove 223 through an elastic member, and can extend out of the movable groove 223 to engage with the mating buckle under the drive of the first arm 6111.
  • the movable groove 223 can constrain the movement path of the unlocking member 620, so that the elastic member can only move in the direction away from or close to the mating buckle (i.e., in the left and right direction).
  • the first fixing portion 221 is provided with a first avoidance groove 2211 and a second avoidance groove 2212, and the first avoidance groove 2211 and the second avoidance groove 2212 are communicated.
  • the first avoidance groove 2211 is recessed relative to the second avoidance groove 2212.
  • the first spring compression part 6231 is embedded in the first avoidance groove 2211.
  • the length of the first avoidance groove 2211 is greater than the length of the first spring compression part 6231.
  • the first elastic member is located on the left side of the first spring compression part 6231. One end of the first elastic member contacts the side wall of the first spring compression part 6231, and the other end of the first elastic member contacts the end of the second avoidance groove 2212.
  • the first arm 6111 gradually changes from being perpendicular to the cover plate to being parallel to the cover plate, pushing the spring compression part 623 to slide from the seat to the right in the first avoidance groove 2211, and the elastic member is compressed by force. After the external force is removed, the elastic member resumes its deformation to drive the unlocking body to return to its original position.
  • the edge of the first spring compression part 6231 may be rectangular or square, or other shapes.
  • the edge of the spring compression part is arc-shaped, and the corresponding first avoidance groove 2211 is arc-shaped.
  • the first unlocking guide part 6221 is embedded in the second avoidance groove 2221, and the length of the second avoidance groove 2221 is greater than the length of the first unlocking guide part 6221. During the unlocking process, the first unlocking guide part 6221 slides in the second avoidance groove 2221. The right side wall of the second avoidance groove 2221 forms a left and right limit for the first unlocking guide part 6221 to prevent the first unlocking guide part 6221 from sliding to the right beyond the preset position.
  • the second fixing portion 222 is provided with a third avoidance groove 2221 and a fourth avoidance groove 2222, and the third avoidance groove 2221 and the fourth avoidance groove 2222 are connected.
  • the third avoidance groove 2221 is recessed relative to the fourth avoidance groove 2222.
  • the second spring compression part 6232 is embedded in the third avoidance groove 2221.
  • the length of the third avoidance groove 2221 is greater than the length of the second spring compression part 6232.
  • the second elastic member is located on the left side of the second spring compression part 6232. One end of the second elastic member contacts the side wall of the second spring compression part 6232, and the other end of the second elastic member contacts the end of the fourth avoidance groove 2222.
  • the first arm 6111 gradually changes from being perpendicular to the cover plate to being parallel to the cover plate, pushing the second spring compression part 6232 to slide from left to right in the third avoidance groove 2221, and the elastic member is compressed by force. After the external force is removed, the elastic member resumes its deformation to drive the unlocking body to return to its original position.
  • the surface of the cover plate 2011 is provided with a second recessed area 241.
  • the upper surface of the second recessed area 241 is recessed relative to the lower surface of the movable groove 223 to avoid
  • the first fixing portion 221 is provided with a first arm avoiding portion 2311
  • the second fixing portion 222 is provided with a second arm avoiding portion 2321.
  • the upper surface of the first arm avoidance portion 2311 is recessed relative to the upper surface of the first fixed portion 221, and the height difference between the upper surface of the first arm avoidance portion 2311 and the upper surface of the first fixed portion 221 is greater than or equal to the thickness of the first arm 6111.
  • the unlocking component 600 is in the unlocking position, the upper surface of the first arm 6111 does not exceed the upper surface of the first fixed portion 221.
  • the upper surface of the second arm avoidance portion 2321 is recessed relative to the upper surface of the second fixed portion 222.
  • the height difference between the upper surface of the second arm avoidance portion 2321 and the upper surface of the second fixed portion 222 is greater than or equal to the thickness of the first arm 6111.
  • the left end of the first upper side plate 20121 is provided with a third recessed area 240, and the second arm 6112 is located in the third recessed area 240.
  • the step formed by the third recessed area 240 limits the side wall of the second arm 6112 to prevent the pull ring from exceeding the original position during the unlocking and restoring stage.
  • the surface of the support plate 2016 is recessed to form a fifth recessed area 260, and the third arm 6113 is located in the fifth recessed area 260.
  • the step formed by the fifth recessed area 260 limits the side wall of the third arm 6113 to prevent the pull ring from exceeding the original position during the unlocking and restoring stage.
  • the second recessed area, the third recessed area, the fourth recessed area and the fifth recessed area constitute a pull ring mounting portion
  • the first axon is provided in the third recessed area
  • the second axon 251 is provided in the fourth recessed area 250
  • the first axial hole 6117 and the second axial hole 6118 are respectively inserted into the first axon and the second axon 251, so that the pull ring rotates around the axon.
  • FIG81 is a cross-sectional schematic diagram of an upper housing and an unlocking component according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG82 is a cross-sectional schematic diagram of an upper housing and an unlocking component according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG83 is a cross-sectional schematic diagram of an upper housing and an unlocking component according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG81 and FIG82 are cross-sectional diagrams when the unlocking component 600 is located at the locking position
  • FIG83 is a cross-sectional diagram when the unlocking component 600 is located at the unlocking position.
  • the first arm 6111 and the bent portion 6115 are perpendicular to the cover plate 2011 , and the bent portion 6115 is located above the second recessed area 241 .
  • the second end of the unlocking body 621 is located on the left side of the engaging buckle 1061 .

Landscapes

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Abstract

一种光模块包括：光接收部件（500），光接收部件（500）的第一端与光纤适配器（700）连接，光接收部件（500）的第二端与光发射部件（400）连接，光发射部件（400）的出光方向朝向光纤适配器（700）；光接收部件（500）包括第一光接收组件（530）、第二光接收组件（520）和第三光接收组件（540），第一光接收组件（530）和第二光接收组件（520）位于光接收部件（500）的一侧，第三光接收组件（540）位于光接收部件（500）的另一侧；光接收部件（500）还包括分波组件（5172），将发射光分为第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号后射出；光发射部件（400），包括呈三角分布状态的第一激光组件（440）、第二激光组件（450）和第三激光组件（460）；光发射部件（400）还包括合波组件，合波组件被配置为将第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号合束为发射光信号。

Description

光模块
本申请要求在2024年6月13日提交中国专利局、申请号为202410764520.3的优先权；在2024年1月25日提交中国专利局、申请号为202420189506.0的优先权；在2024年3月28日提交中国专利局、申请号为202420621329.9的优先权；在2024年6月13日提交中国专利局、申请号为202410765686.7的优先权；在2024年1月10日提交中国专利局、申请号为202420062434.3的优先权；其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术
随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
发明内容
本公开实施例提供一种光模块，包括：
光接收部件，所述光接收部件的第一端与光纤适配器连接，所述光接收部件的第二端与光发射部件连接，所述光发射部件的出光方向朝向所述光纤适配器；
所述光接收部件包括第一光接收组件、第二光接收组件和第三光接收组件，所述第一光接收组件和所述第二光接收组件位于所述光接收部件的一侧，所述第三光接收组件位于所述光接收部件的另一侧；
所述光接收部件还包括分波组件，所述光发射部件发出的发射光信号入射至所述分波组件的发射光入光处，并经所述分波组件的接收光入光处射出；所述光纤适配器发出的包括第一波长、第二波长和第三波长的接收光信号入射至所述分波组件的接收光入光处，经所述分波组件的发射光入光处反射后再分为第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号后射出，所述第一波长光信号、所述第二波长光信号和所述第三波长光信号分别入射至对应的光接收组件，其中，所述第一波长光信号包括第一波长的接收光信号，所述第二波长光信号包括第二波长的接收光信号，所述第三波长光信号包括第三波长的接收光信号；
光发射部件，包括呈三角分布状态的第一激光组件、第二激光组件和第三激光组件，所述第一激光组件被配置为产生第四波长光信号，所述第二激光组件被配置为产生第五波长光信号，所述第三激光组件被配置为产生第六波长光信号；
所述光发射部件还包括合波组件，所述合波组件被配置为将所述第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号合束为所述发射光信号。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统的部分结构图；
图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；
图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图；
图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图；
图5为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器及电路板在另一视角下的装配图；
图6为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器及电路板的分解图；
图7为根据本公开一些实施例提供的柔性电路板的分解图；
图8为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件和电路板与一部分柔性电路板的装配图；
图9为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件和电路板与另一部分柔性电路板的装配图；
图10为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器的装配图；
图11为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器的分解图；
图12为根据本公开一些实施例提供的一种第一腔体的结构图；
图13为根据本公开一些实施例提供的第一光接收组件与支架及第一滤波片的装配图；
图14为根据本公开一些实施例提供的第一光接收组件与支架及第一滤波片的剖视图；
图15为根据本公开一些实施例提供的第一光接收组件与支架及第一滤波片的分解图；
图16为根据本公开一些实施例提供的支架的结构图；
图17为根据本公开一些实施例提供的支架在另一视角下的结构图；
图18为根据本公开一些实施例提供的一种第一腔体的分解图；
图19为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体与接收光组件的分解图；
图20为根据本公开一些实施例提供的一种接收光组件的光路图；
图21为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体在第一视角下的结构图；
图22为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体在第二视角下的结构图；
图23为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体的剖视图；
图24为根据本公开一些实施例提供的一种光接收部件的剖视图；
图25为根据本公开一些实施例提供的一种光接收部件在另一视角下的剖视图；
图26为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件与转接板的装配图；
图27为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件与光纤适配器及电路板的装配图；
图28为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件的分解示意图一；
图29为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件的分解示意图二；
图30为根据本公开一些实施例提供的另一种第一壳体与另一种接收光组件的分解图；
图31为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图一；
图32为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图二；
图33为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的分解示意图；
图34为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的局部结构示意图一；
图35为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的局部结构示意图二；
图36为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖视图一；
图37为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的局部结构示意图三；
图38为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖视图二；
图39为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖视图三；
图40为根据本公开一些实施例提供的一种光发射信号的传输光路图；
图41为根据本公开一些实施例提供的一种安装支架的结构示意图一；
图42为根据本公开一些实施例提供的一种安装支架的结构示意图二；
图43为根据本公开一些实施例提供的一种安装支架的使用状态图；
图44为根据本公开一些实施例提供的另一种光发射部件的结构图；
图45为根据本公开一些实施例提供的另一种光收发部件与光纤适配器的装配图；
图46为根据本公开一些实施例提供的另一种光发射部件的分解示意图一；
图47为根据本公开一些实施例提供的另一种光发射部件的分解示意图二；
图48为根据本公开一些实施例提供的发射光组件的分解图；
图49为根据本公开一些实施例提供的发射光组件的剖视图；
图50为根据本公开一些实施例提供的发射光路图；
图51为根据本公开一些实施例提供的光收发部件与电路板的分解图；
图52为根据本公开一些实施例提供的光收发部件的分解图；
图53为根据本公开一些实施例提供的光纤适配器与收发腔体的结构图；
图54为根据本公开一些实施例提供的光纤适配器与收发腔体的分解图；
图55为根据本公开一些实施例提供的光纤适配器与收发腔体的剖视图；
图56为根据本公开一些实施例提供的收发腔体的分解图；
图57为根据本公开一些实施例提供的收发壳体的结构图；
图58为根据本公开一些实施例提供的第二光组件的光路图；
图59为根据本公开一些实施例提供的光发射部件的分解图；
图60为根据本公开一些实施例提供的第一光组件与发射壳体的分解图；
图61为根据本公开一些实施例提供的发射壳体的结构图；
图62为根据本公开一些实施例提供的第一光组件的一种光路图；
图63为根据本公开一些实施例提供的第一光组件的另一种光路图；
图64为根据本公开一些实施例提供的第一光组件和第二光组件的组合光路图；
图65为根据本公开一些实施例提供的波片的光轴、入射光信号的偏振方向与出射光信号的偏振方向的原理图；
图66为根据本公开一些实施例提供的承靠件、第二偏振合波件和第三偏振合波件的分解图；
图67为根据本公开一些实施例提供的承靠件的结构图；
图68为根据本公开一些实施例提供的承靠件在另一视角下的结构图；
图69为根据本公开一些实施例提供的承靠件的剖视图；
图70为根据本公开一些实施例提供的一种解锁部件与上壳体连接局部示意图；
图71为根据本公开一些实施例提供的一种解锁部件与上壳体分解局部示意图；
图72为根据本公开一些实施例提供的一种拉环分解示意图；
图73为根据本公开一些实施例提供的一种拉环的第二角度示意图；
图74为根据本公开一些实施例提供的一种解锁件的第一角度结构示意图；
图75为根据本公开一些实施例提供的一种解锁件的第二角度结构示意图；
图76为根据本公开一些实施例提供的一种解锁件的第三角度示意图；
图77为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的第一角度结构示意图；
图78为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的第二角度结构示意图；
图79为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的剖面示意图一；
图80为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的剖面示意图二；
图81为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体与解锁部件剖面示意图一；
图82为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体与解锁部件剖面示意图二；
图83为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体与解锁部件剖面示意图三；
图84为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图一；
图85为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图二；
图86为根据本公开一些实施例提供的一种光模块内部结构电路连接示意图；
图87为根据本公开一些实施例提供的一种支撑件的使用状态图；
图88为根据本公开一些实施例提供的一种DSP芯片的使用状态图；
图89为根据本公开一些实施例提供的一种光模块内部结构电路连接示意图；
图90为根据本公开一些实施例提供的另一种DSP芯片的使用状态图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例进行清楚、详细地描述。然而，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”；术语“第一”、“第二”不能理解为指示或暗示相对重要性或者指示数量的上限；术语“多个”的含义是两个或两个以上；术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；术语“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性 的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备；术语“平行”、“垂直”、“相同”、“一致”“平齐”等描述，并不限定为绝对的数学理论关系，还包括在实践中产生的可接受的误差范围，还包括基于相同设计构思但由于制造原因而形成的差异。
在光通信技术中，为了在信息处理设备之间建立信息传递，需要将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递。这里，加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传输时可以减少光功率的损耗，因此可以实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号。信息处理设备通常包括光网络终端(Optical Network Unit，ONU)、网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机等，信息传输设备通常包括光纤及光波导等。
光模块可以实现信息处理设备与信息传输设备之间的光信号与电信号的相互转换。例如，光模块的光信号输入端或光信号输出端中的至少一个连接有光纤，光模块的电信号输入端或电信号输出端中的至少一个连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输至光模块，光模块将该第一光信号转换为第一电信号，并将该第一电信号传输至光网络终端；来自光网络终端的第二电信号传输至光模块，光模块将该第二电信号转换为第二光信号，并将该第二光信号传输至光纤。由于多个信息处理设备之间可以通过电信号进行信息传输，因此，需要多个信息处理设备中的至少一个信息处理设备直接与光模块连接，而无需所有的信息处理设备直接与光模块连接。这里，直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。另外，光模块的光信号输入端或光信号输出端可被称为光口，光模块的电信号输入端或电信号输出端可被称为电口。
图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统的部分结构图。如图1所示，光通信系统主要包括远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、光纤101以及网线103。
光纤101的一端向远端信息处理设备1000的方向延伸，且光纤101的另一端通过光模块200的光口与光模块200连接。光信号可以在光纤101中全反射，且光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率，光信号在光纤101中发生多次的全反射，以将来自远端信息处理设备1000的光信号传输至光模块200中，或将来自光模块200的光信号传输至远端信息处理设备1000，从而实现远距离、低功率损耗的信息传递。
光通信系统可以包括一根或多根光纤101，且光纤101与光模块200可拆卸连接，或固定连接。上位机100被配置为向光模块200提供数据信号，或从光模块200接收数据信号，或对光模块200的工作状态进行监测或控制。
上位机100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在该壳体上的光模块连接孔102。光模块连接孔102被配置为接入光模块200，以使上位机100与光模块200建立单向或双向的电信号连接。
上位机100还包括对外电连接孔，该对外电连接孔可以接入电信号网络。例如，该对外电连接孔包括通用串行总线连接孔(Universal Serial Bus，USB)或网线连接孔104，网线连接孔104被配置为接入网线103，以使上位机100与网线103建立单向或双向的电信号连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000，且网线103的另一端连接上位机100，以通过网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。例如，本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100，上位机100根据该第三电信号生成第二电信号，来自上位机100的该第二电信号传输至光模块200，光模块200将该第二电信号转换为第二光信号，并将该第二光信号传输至光纤101，该第二光信号在光纤101中传输至远端信息处理设备1000。例如，来自远端信息处理设备1000的第一光信号通过光纤101传播，来自光纤101的第一光信号传输至光模块200，光模块200将该第一光信号转换为第一电信号，光模块200将该第一电信号传输至上位机100，上位机100根据该第一电信号生成第四电信号，并将该第四电信号传入本地信息处理设备2000。需要说明的是，光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具，在上述光信号与电信号的转换过程中，信息并未发生变化，信息的编码和解码方式可以发生变化。
上位机100除了包括光网络终端之外，还包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)、光网络设备(Optical Network Terminal，ONT)、或数据中心服务器等。
图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系，图2仅示出了上位机100的与光模块200相关的结构。如图2所示，上位机100还包括设置于壳体内的PCB电路板105、设置在PCB电路板105的表面的笼子106、设置于笼子106上的散热器107、以及设置于笼子106内部的电连接器。该电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
光模块200插入上位机100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而使光模块200与上位机100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。
图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图，图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体(shell)、设置于壳体内的电路板300、光发射部件400和光接收部件500。但本公开并不局限于此，在一些实施例中，光模块200包括光发射部件400和光接收部件500之一。
壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。
在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板300的金手指从电口伸出，插入上位机100的电连接器中；开口205为光口，被配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200中的光发射部件400和光接收部件500。
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光发射部件400和光接收部件500等安装到上述壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对上述器件进行封装保护。此外，在装配电路板300、光发射部件400和光接收部件500等时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。
在一些实施例中，上壳体201及下壳体202采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件600。解锁部件600被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
例如，解锁部件600位于下壳体202的两个下侧板2022的外侧，包括与上位机100的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200插入笼子106中时，由解锁部件600的卡合部件将光模块200固定在笼子106中；拉动解锁部件600时，解锁部件600的卡合部件随之移动，从而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的固定，从而可以将光模块200从笼子106中抽出。
电路板300包括电路走线、电子元件及芯片等，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、跨阻放大器(Transimpedance Amplifier，TIA)、限幅放大器(Limiting Amplifier，LIA)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。
电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载上述电子元件和芯片；硬性电路板还可以插入上位机100的笼子106中的电连接器中。
电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以提供更多数量的引脚，从而适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、二线制同步串行(Inter-Integrated Circuit，I2C)信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。
光发射部件400或光接收部件500中的至少一个位于电路板300的远离金手指的一侧。
在一些实施例中，光发射部件400及光接收部件500分别与电路板300物理分离，然后分别通过相应的柔性电路板或电连接件与电路板300电连接。
在一些实施例中，光发射部件400或光接收部件500中的至少一个可以直接设置在电路板300上。例如，光发射部件400或光接收部件500中的至少一个可以设置在电路板300的表面或电路板300的侧边。
光发射部件和光接收部件组成光收发部件，光收发部件与电路板300电连接。光发射部件为光收发部件的发射端，光接收部件为光收发部件的接收端，光收发部件的发射端和光收发部件的接收端均与电路板300电连接。
在一些实施例中，光接收部件500的一端可以与光发射部件400连接。示例地，光接收部件500的光输入端可以与光发射部件400的光输出端连接。
在一些实施例中，光接收部件500可以接收包括多种波长的接收光信号。示例地，光接收部件500接收三种波长的接收光信号，三种波长的接收光信号速率不同，如具有不同速率的第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号。第一波长光信号包括第一波长的接收光信号，第二波长光信号包括第二波长的接收光信号，第三波长光信号包括第三波长的接收光信号。
在一些实施例中，第一波长光信号的波长范围可以为1284-1288nm，或者1290-1330nm，或者1260-1280nm。示例地，第一波长光信号的波长范围为1284-1288nm，如第一波长光信号的波长为1286nm。
在一些实施例中，第二波长光信号的波长范围可以为1284-1288nm，或者1290-1330nm，或者1260-1280nm。示例地，第二波长光信号的波长范围为1290-1330nm，如第二波长光信号的波长为1310nm。
在一些实施例中，第三波长光信号的波长范围可以为1284-1288nm，或者1290-1330nm，或者1260-1280nm。示例地，第三波长光信号的波长范围为1260-1280nm，如第三波长光信号的波长为1270nm。
在一些实施例中，光发射部件400可以产生多种波长的光信号。多种波长的光信号可以合为一束发射光信号，以使光发射部件400发出的发射光信号的数量为一束。示例地，光发射部件400可以产生三种波长的光信号，三种波长的光信号速率不同，如具有不同速率的第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号。
在一些实施例中，第四波长光信号的波长范围为1340-1344nm，如第四波长光信号的波长为1342nm；第五波长光信号的波长范围为1575-1580nm，如第五波长光信号的波长为1577nm；第六波长光信号的波长范围为1480-1500nm，如第六波长光信号的波长为1490nm。
如图4所示，在一些实施例中，光模块200的壳体内可以设置有光纤适配器700。光纤适配器700的一端可以与光接收部件500的另一端连接，以使外部输入的接收光信号经过光纤适配器700输入至光接收部件500。示例地，光纤适配器700的一端可以与光接收部件500的光输入输出端连接。
在一些实施例中，光接收部件500的光输入端和光接收部件500的光输入输出端可以沿着光接收部件500的长度方向设置于光接收部件500的两端。
光接收部件500的一端可以与光发射部件400连接，光接收部件500的另一端可以与光纤适配器700的一端连接，光发射部件400的出光方向朝向光纤适配器700，以使光发射部件400发出的发射光信号先传输至光接收部件500中，再经光接收部件500传输至光纤适配器700，最后经光纤适配器700输出。光接收部件500和光发射部件400共用光纤适配器700，进而光模块的上行光信号和下行光信号共用光纤101。
在一些实施例中，入射至光接收部件500的光信号中，光发射部件400发出的发射光信号(即发射光束)的数量小于外部输入的接收光信号(即接收光束)的数量。示例地，入射至光接收部件500的光信号中，光发射部件400发出的发射光信号(即发射光束)的数量比外部输入的接收光信号(即接收光束)的数量少至少两束，以减少光信号在光接收部件500内的分光难度。
图5为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器及电路板在另一视角下的装配图。图6为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器及电路板的分解图。如图4、图5和图6所示，在一些实施例中，光发射部件400与电路板300可以通过柔性电路板900连接。示例地，光发射部件400的电输入端与电路板300可以通过柔性电路板900连接。
在一些实施例中，光发射部件400的电输入端可以包括第一电输入端。第一电输入端可以位于光发射部件400的一侧壁。第一电输入端可以位于光发射部件400中靠近电路板300的侧壁。
在一些实施例中，光发射部件400的电输入端可以包括第二电输入端。第二电输入端可以位于光发射部件400的一侧壁。第二电输入端与第一电输入端可以位于光发射部件400的不同侧壁。
在一些实施例中，第二电输入端所在的侧壁与第一电输入端所在的侧壁相邻设置。示例地，第一电输入端可以位于光发射部件400的第三侧壁，第二电输入端可以位于光发射部件400的第四侧壁，第三侧壁和第四侧壁相邻设置，且第三侧壁和第四侧壁相连。
如图4、图5和图6所示，在一些实施例中，光接收部件500与电路板300可以通过柔性电路板900连接。示例地，光接收部件500的电输入端与电路板300可以通过柔性电路板900连接。
在一些实施例中，光接收部件500的电输入端可以沿着光接收部件500的宽度方向设置。
在一些实施例中，光接收部件500的电输入端可以包括第一电输入端。第一电输入端可以位于光接收部件500的一侧壁。
在一些实施例中，光接收部件500的电输入端可以包括第二电输入端。第二电输入端可以位于光接收部件500的一侧壁。
在一些实施例中，光接收部件500的电输入端可以包括第三电输入端。第三电输入端可以位于光接收部件500的一侧壁。
在一些实施例中，第一电输入端、第二电输入端和第三电输入端中任意两个电输入端均可以位于光接收部件500的一侧壁，另外一个电输入端可以位于光接收部件500的另一侧壁，以缩小光接收部件500的长度。示例地，第一电输入端位于光接收部件500的第四侧壁，第二电输入端和第三电输入端位于光接收部件500的第二侧壁。
在一些实施例中，第一电输入端、第二电输入端和第三电输入端所在的侧壁为同一侧壁。
图7为根据本公开一些实施例提供的柔性电路板的分解图。图8为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件和一部分柔性电路板的装配图。图9为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件和另一部分柔性电路板的装配图。如图7、图8和图9所示，在一些实施例中，柔性电路板900可以包括第一柔性电路板901。第一柔性电路板901的一端可以与电路板300的上表面连接。第一柔性电路板901的另一端可以与光发射部件400的第一电输入端连接。
第一柔性电路板901的一端可以与电路板300的上表面连接，第一柔性电路板901的另一端可以与光发射部件400的第一电输入端连接，以使光发射部件400的第一电输入端与电路板300通过第一柔性电路板901连接，从而使得光发射部件400的第一电输入端与电路板300之间的电信号通过第一柔性电路板901传输。
如图7、图8和图9所示，在一些实施例中，柔性电路板900可以包括第二柔性电路板902。第二柔性电路板902的一端可以与电路板300的下表面连接。第二柔性电路板902的另一端可以与光发射部件400的第二电输入端连接。第二柔性电路板902的另一端可以与光接收部件500的第一电输入端连接。
在一些实施例中，第二柔性电路板902可以包括第一端921。第一端921可以与电路板300的下表面连接。
在一些实施例中，第二柔性电路板902可以包括第二端922。第二端922可以与光发射部件400的第二电输入端连接。第二端922可以与第一端921连接。
在一些实施例中，第二柔性电路板902可以包括第三端923。第三端923可以与光接收部件500的第一电输入端连接。第三端923可以与第一端921连接。第三端923与第二端922之间可以有间隙，以使第二端922与第三端923不连接。
第二柔性电路板902的第一端可以与电路板300的下表面连接，第二柔性电路板902的第二端可以与光发射部件400的第二电输入端连接，第二柔性电路板902的第三端可以与光接收部件500的第一电输入端连接，以使光发射部件400的第二电输入端和光接收部件500的第一电输入端均与电路板300通过第二柔性电路板902连接，从而使得光发射部件400的第二电输入端和光接收部件500的第一电输入端均与电路板300之间的电信号通过第二柔性电路板902传输。
如图7、图8和图9所示，在一些实施例中，柔性电路板900可以包括第三柔性电路板903。第三柔性电路板903的一端可以与电路板300的下表面连接。第三柔性电路板903的另一端可以与光接收部件500的第二电输入端连接。
第三柔性电路板903的一端可以与电路板300的下表面连接，第三柔性电路板903的另一端可以与光接收部件500的第二电输入端连接，以使光接收部件500的第二电输入端与电路板300通过第三柔性电路板903连接，从而使得光接收部件500的第二电输入端与电路板300之间的电信号通过第三柔性电路板903传输。
如图7、图8和图9所示，在一些实施例中，柔性电路板900可以包括第四柔性电路板904。第四柔性电路板904的一端可以与电路板300的上表面连接。第四柔性电路板904的另一端可以与光接收部件500的第三电输入端连接。
第四柔性电路板904的一端可以与电路板300的上表面连接，第四柔性电路板904的另一端可以与光接收部件500的第三电输入端连接，以使光接收部件500的第三电输入端与电路板300通过第四柔性电路板904连接，从而使得光接收部件500的第三电输入端与电路板300之间的电信号通过第四柔性电路板904传输。
图10为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器的装配图。图11为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与光纤适配器的分解图。图12为根据本公开一些实施例提供的一种第一腔体的结构图。如图10、图11和图12所示，在一些实施例中，光接收部件500的第一端可以与光纤适配器700连接。光接收部件500的第二端可以与光发射部件400连接。
在一些实施例中，光接收部件500可以包括第一腔体。第一腔体的一端可以与光发射部件400连接。第一腔体的另一端可以与光纤适配器700连接，以使第一腔体可以接收光纤适配器700发出的接收光信号。第一腔体的一端可以与光发射部件400连接，第一腔体的另一端可以与光纤适配器700的一端连接，以使光发射部件400发出的发射光信号先传输至第一腔体中，再经第一腔体传输至光纤适配器700，最后经光纤适配器700输出。
如图10、图11和图12所示，在一些实施例中，光接收部件500可以包括至少一个光接收组件。至少一个光接收组件可以与第一腔体连接，以使外部输入的接收光信号(包括多种波长的光信号)经过光纤适配器700输入至第一腔体，再经第一腔体传输到至少一个光接收组件。
在一些实施例中，至少一个光接收组件可以包括第一光接收组件530。第一光接收组件530可以接收第三波长光信号。示例地，第一光接收组件530可以接收的接收光信号的波长范围为1260-1280nm。
在一些实施例中，至少一个光接收组件可以包括第二光接收组件520。第二光接收组件520可以接收第一波长光信号。示例地，第二光接收组件520可以接收的接收光信号的波长范围为1284-1288nm。
在一些实施例中，至少一个光接收组件可以包括第三光接收组件540。第三光接收组件540可以接收第二波长光信号。示例地，第三光接收组件540可以接收的接收光信号的波长范围为1290-1330nm。
至少一个光接收组件包括第一光接收组件530、第二光接收组件520和第三光接收组件540，以使光接收部件500可以接收三种波长的光信号，三种波长的光信号速率不同。
在一些实施例中，第一光接收组件530、第二光接收组件520和第三光接收组件540可以采用同轴封装。示例性的，第一光接收组件530、第二光接收组件520和第三光接收组件540的接收光轴相互平行。即第一光接收组件530、第二光接收组件520和第三光接收组件540均包括接收管帽和接收管座，接收管帽罩设于接收管座上，以形成接收腔，该接收腔内设置有光接收芯片，光接收芯片接收光信号并将光信号转换为电信号。
接收管座上还设置有接收管脚，接收管脚的一端通过柔性电路板900与电路板300连接，以实现接收管脚与电路板300电连接。接收管脚由接收管座的底部向上延伸，直至越出接收管座的顶部，与光接收芯片所在的焊盘打线连接，以实现接收管脚与光接收芯片电连接，进而将电信号经接收管脚传输至电路板300。
光接收组件的接收管脚作为光接收部件500的电输入端。示例地，第一光接收组件530的接收管脚为光接收部件500的第二电输入端，第二光接收组件520的接收管脚为光接收部件500的第三电输入端，第三光接收组件540的接收管脚为光接收部件500的第一电输入端。如图6、图8和图9所示，第四柔性电路板904与第二光接收组件520的接收管脚连接，第三柔性电路板903与第一光接收组件530的接收管脚连接，第二柔性电路板902与第三光接收组件540的接收管脚连接。
在一些实施例中，光接收组件的接收管帽的顶部设置有第二透镜。第二透镜为汇聚透镜，可以将入射至第二透镜的光信号汇聚耦合至接收腔内的光接收芯片。
第二透镜可以突出于接收管帽，也可以不突出于接收管帽。当第二透镜不突出于接收管帽时，光接收组件的顶部可以直接贴装有0°滤波片。0°滤波片可以允许某种特定波长的光信号通过，以减少其他波长的光信号入射至光接收组件的光接收芯片。如图11所示，第二光接收组件520的顶部直接贴装有第二滤波片5178，第二滤波片5178为0°滤波片，可以允许第二波长光信号透过。
当第二透镜突出于接收管帽时，光接收组件的顶部通过设置支架550以贴装0°滤波片。如图11所示，第一光接收组件530的顶部通过支架550贴装第一滤波片5177，第一滤波片5177为0°滤波片，可以允许第一波长光信号透过。
在一些实施例中，第一光接收组件530的光接收芯片的接收速率、第二光接收组件520的光接收芯片的接收速率和第三光接收组件540的光接收芯片的接收速率均可以不相同。示例地，第二光接收组件520的光接收芯片的接收速率大于第一光接收组件530的光接收芯片的接收速率，且大于第三光接收组件540的光接收芯片的接收速率。如，第一光接收组件530的光接收芯片的接收速率为10G，第二光接收组件520的光接收芯片的接收速率为25G，第三光接收组件540的光接收芯片的接收速率为2.5G。
在一些实施例中，第一光接收组件530、第二光接收组件520和第三光接收组件540均位于光接收部件500的同一侧。
在一些实施例中，第一光接收组件530与第二光接收组件520可以位于光接收部件500的一侧，第三光接收组件540可以位于光接收部件500的另一侧，以缩小光接收部件500的长度尺寸。
如图10、图11和图12所示，在一些实施例中，第一腔体可以包括第一连接孔5111。第一连接孔5111可以位于光接收部件500的光输入输出端。第一连接孔5111可以与光纤适配器700连接，以使光纤适配器700与第一腔体连接。示例地，连接套筒710的一端插入第一连接孔5111，连接套筒710的另一端与光纤适配器700连接，以使光纤适配器700与第一腔体通过连接套筒710连接。
如图10、图11和图12所示，在一些实施例中，第一腔体可以包括第二连接孔5131。第二连接孔5131可以位于光接收部件500的光输入端，以使光发射部件400与第一腔体连接。
在一些实施例中，第一连接孔5111和第二连接孔5131可以相对设置。
在一些实施例中，第二连接孔5131内可以设置有隔离器。隔离器可以允许光发射部件400发射的发射光信号入射至光接收部件500，阻止入射至光接收部件500的发射光信号返回至光发射部件400。
如图10、图11和图12所示，在一些实施例中，第一腔体可以包括第三连接孔5141。第三连接孔5141可以用于至少一个光接收组件中一个光接收组件的插入，以使至少一个光接收组件中一个光接收组件与第一腔体连接。示例地，第三连接孔5141可以用于第三光接收组件540的插入，以使第三光接收组件540与第一腔体连接。
如图10、图11和图12所示，在一些实施例中，第一腔体可以包括第四连接孔5121。第四连接孔5121可以用于至少一个光接收组件中另一个光接收组件的插入，以使至少一个光接收组件中另一个光接收组件与第一腔体连接。示例地，第四连接孔5121可以用于第二光接收组件520的插入，以使第二光接收组件520与第一腔体连接。
如图10、图11和图12所示，在一些实施例中，第一腔体可以包括第五连接孔5122。第五连接孔5122可以用于至少一个光接收组件中再一个光接收组件的插入，以使至少一个光接收组件中再一个光接收组件与第一腔体连接。示例地，第五连接孔5122可以用于第一光接收组件530的插入，以使第一光接收组件530与第一腔体连接。
在一些实施例中，第四连接孔5121和第五连接孔5122可以位于第一腔体的一侧壁，第三连接孔5141位于第一腔体的另一侧壁，以缩小第一腔体的长度尺寸。
图13为根据本公开一些实施例提供的第一光接收组件与支架及第一滤波片的装配图。图14为根据本公开一些实施例提供的第一光接收组件与支架及第一滤波片的剖视图。图15为根据本公开一些实施例提供的第一光接收组件与支架及第一滤波片的分解图。如图13、图14和图15所示，在一些实施例中，第一光接收组件530可以包括接收管座532、接收管帽533和接收管脚531，接收管帽533罩设于接收管座532的顶部，以形成接收腔，接收腔内设置有光接收芯片，接收管脚531由接收管座532的底部向上延伸直至凸出于接收管座532的顶部，换句话说，接收管脚531经接收管座532的底部向接收腔内延伸，以使接收管脚531的端部位于接收腔内，与接收腔内的光接收芯片等连接，接收管帽533上设置有第二透镜534。
如图11、图13和图14所示，第一光接收组件530的顶部设置有支架550，支架550上贴装有第一滤波片5177。
图16为根据本公开一些实施例提供的支架的结构图。图17为根据本公开一些实施例提供的支架在另一视角下的结构图。如图16和图17所示，在一些实施例中，支架550可以包括第一固定部551。第一固定部551的底面可以与接收管帽533的外顶面接触连接，以使第一固定部551与接收管帽533固定连接。
如图16和图17所示，在一些实施例中，支架550可以包括第二固定部552。第二固定部552的底面可以与第一固定部551的顶面接触连接，以使第二固定部552与第一固定部551固定连接。需要说明的是，第二固定部552可以与第一固定部551一体成型。第二固定部552的顶面可以贴装第一滤波片5177。
如图16和图17所示，在一些实施例中，支架550可以包括围挡部553。围挡部553的内表面与第二固定部552的外表面接触连接，以使围挡部553与第二固定部552固定连接。
在一些实施例中，围挡部553的高度尺寸大于第二固定部552的高度尺寸，以将第一滤波片5177围挡住，以尽可能避免第一滤波片5177晃动，造成光信号传输的不稳定性。
如图16和图17所示，在一些实施例中，支架500具有第一通光孔554。第一通光孔554可以由第一固定部551延伸至第二固定部552，以使第一通光孔554可以贯穿支架500，进而使得第一腔体的光信号通过第一通光孔554入射至第一光接收组件530。
在一些实施例中，第一滤波片5177置于第一通光孔554的端口处，以封堵第一通光孔554的端口，进而使得透过第一滤波片5177的光信号(即第三波长光信号)经第一通光孔554入射至第一光接收组件530。示例地，第一滤波片5177的尺寸大于第一通光孔554的尺寸。
在一些实施例中，第一通光孔554的尺寸大于等于第二透镜534的尺寸，以使第一通光孔554可以容纳第二 透镜534，即，使得第二透镜534至少部分位于第一通光孔554内，进而使得第一腔体的光信号通过第一通光孔554内的第二透镜534耦合至第一光接收组件530的光接收芯片中。
第一通光孔554可以容纳第二透镜534，第一滤波片5177置于第一通光孔554上，以使第一滤波片5177的光信号(即第三波长光信号)经第一通光孔554内的第二透镜534耦合至第一光接收组件530的光接收芯片中。
图18为根据本公开一些实施例提供的一种第一腔体的分解图。图19为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体与接收光组件的分解图。如图18和图19所示，在一些实施例中，第一腔体可以包括第一盖板515。
如图18和图19所示，在一些实施例中，第一腔体可以包括第一壳体510。第一盖板515可以盖合于第一壳体510上，以形成第一腔体。第一腔体内可以设置接收光组件517。接收光组件517可以将发射光信号传输至光纤适配器700，也可以将光纤适配器700向第一腔体传输的接收光信号分束后，并将分束后的光信号入射至对应的光接收组件。
装配过程中，先将接收光组件517固定于第一壳体510内，再将第一盖板515盖合于第一壳体510上，以形成第一腔体。
图20为根据本公开一些实施例提供的一种接收光组件的光路图。如图20所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第一透镜5171。第一透镜5171用于准直/汇聚光信号。示例地，第一腔体向光纤适配器700传输的接收光信号被第一透镜5171汇聚，光纤适配器700向第一腔体传输的光信号被第一透镜5171准直。
如图20所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括分波组件5172。分波组件5172的第一端可以与光接收部件的第一端对应设置，分波组件5172的第二端可以与光接收部件的第二端对应设置，以使分波组件5172可以沿着光接收部件500的长度方向设置。
分波组件5172可以沿着光接收部件500的长度方向设置，即分波组件5172可以沿着第一壳体510的长度方向设置，以缩小第一壳体510的宽度尺寸，进而缩小光接收部件500的宽度尺寸。分波组件5172沿着第一壳体510的长度方向设置时，需要容纳分波组件5172的第一壳体510的宽度尺寸缩小即可满足需求。由于光接收组件的接收管脚的长度尺寸较小，第一壳体510的宽度尺寸缩小，光接收部件500的宽度尺寸也会缩小。
在一些实施例中，分波组件5172可以位于第一透镜5171与光发射部件400之间，分波组件5172沿着光接收部件500的长度方向设置，以使分波组件5172可以将光发射部件400发出的发射光信号传输至第一透镜5171。分波组件5172可以将第一透镜5171准直后的光信号按照波长进行分束。示例性的，分波组件5172将包括第一波长、第二波长和第三波长的一束接收光信号按照波长分成第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号。
分波组件5172可以将光发射部件400发出的发射光信号(即发射光束)传输至第一透镜5171，还可以将第一透镜5171准直后的接收光信号(即接收光束)按照波长进行分束，可以缩小发射光束和接收光束在第一壳体510的宽度方向上的距离，进而可以缩小光接收部件500的宽度尺寸。
在一些实施例中，分波组件5172的第一端具有接收光入光处，分波组件5172的第二端具有发射光入光处，光发射部件400发出的发射光信号入射至分波组件5172的第二端的发射光入光处，并经分波组件5172的第一端的接收光入光处射出；光纤适配器700发出的包括第一波长、第二波长和第三波长的接收光信号入射至分波组件5172的第一端的接收光入光处，并经分波组件5172的第二端的发射光入光处反射。发射光信号的光路和接收光信号的光路在光接收部件500的宽度方向上重合，以缩小光接收部件500的宽度尺寸。
在一些实施例中，分波组件5172的第一端具有第一出光处，分波组件5172的第二端具有第二出光处和第三出光处，接收光信号经分波组件5172的第二端的发射光入光处反射后再分为第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号，第一波长光信号经分波组件5172的第二端的第二出光处射出，第三波长光信号经分波组件5172的第一端的第一出光处射出，第三波长光信号经分波组件5172的第二端的第三出光处射出。
在一些实施例中，分波组件5172的第一端和分波组件5172的第二端平行设置，以使入射至分波组件5172的第二端的发射光信号和经分波组件5172的第一端射出的发射光信号相互平行。
在一些实施例中，分波组件5172的第一端的倾斜角度为第一预设范围，以使入射至分波组件5172的包括第一波长、第二波长和第三波长的接收光信号可以经分波组件5172分隔为第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号。示例地，第一预设范围为8°±1°。
在一些实施例中，分波组件5172可以包括基板51721。基板51721为block基板。基板51721的第一端面与光接收部件500的第一端对应设置，基板51721的第二端面与光接收部件500的第二端对应设置，以使基板51721沿着光接收部件500的长度方向设置。基板51721的第一端面可以朝向第一透镜5171。基板51721的第二端面可以朝向第二连接孔5131。
基板51721的第一端面和基板51721的第二端面平行设置，以使入射至基板51721的光信号和经基板51721射出的光信号相互平行。
基板51721的第一端面可以朝向第一透镜5171，基板51721的第二端面可以朝向第二连接孔5131，以使基板51721可以沿着第一腔体的水平方向设置。
在一些实施例中，分波组件5172可以包括第一波片51722。第一波片51722可以设置于基板51721的第一端面。第一波片51722可以位于第一透镜5171与基板51721之间。第一波片51722为分波组件5172的第一端的接收光入光处。第一波片51722可以允许发射光信号和接收光信号透过。
第一波片51722的中心轴与第一透镜5171的中心轴可以重合，以使经第一透镜5171准直后的接收光信号入射至第一波片51722，也可以使第一波片51722的发射光信号经第一透镜5171聚焦耦合。
在一些实施例中，分波组件5172可以包括第二波片51723。第二波片51723可以设置于基板51721的第一端面。第二波片51723的一侧可以与第一波片51722连接。第二波片51723可以允许接收光信号反射。
在一些实施例中，分波组件5172可以包括第三波片51724。第三波片51724可以设置于基板51721的第一端面。第三波片51724的一侧可以与第二波片51273的另一侧连接。第三波片51724为分波组件5172的第一端的第一出光处。
在一些实施例中，第三波片51724可以为低通滤波片，可以允许低频信号通过，阻止高频信号通过。示例地，第三波片51724可以允许第三波长光信号透射，也可以允许第二波长光信号反射。
在一些实施例中，分波组件5172可以包括第四波片51725。第四波片51725可以设置于基板51721的第二端面。第四波片51725可以与第一波片51722相对设置。第四波片51725可以位于基板51721与第二连接孔5131之间。第四波片51725为分波组件5172的第二端的发射光入光处。第四波片51725可以允许接收光信号反射，也可以允许发射光信号透射。
第四波片51725的中心轴可以与第二连接孔5131的中心轴重合，以使经第二连接孔5131入射至第一腔体的发射光信号入射至第四波片51725。
在一些实施例中，分波组件5172可以包括第五波片51726。第五波片51726可以设置于基板51721的第二端面。第五波片51726可以与第二波片51723相对设置。第五波片51726的一侧可以与第四波片51725连接。第 五波片51726为分波组件5172的第二端的第二出光处。
在一些实施例中，第五波片51726可以为带通滤波片，可以允许一定频率范围内的信号通过，阻止其他频率的信号通过。示例地，第五波片51726可以允许第一波长光信号透射，也可以允许第三波长光信号和第二波长光信号反射，即，将第三波长光信号和第二波长光信号反射至第三拨片51724处。
在一些实施例中，分波组件5172可以包括第六波片51727。第六波片51727可以设置于基板51721的第二端面。第六波片51727可以与第三波片51724相对设置。第六波片51727可以与第五波片51726的另一侧连接。第六波片51727为分波组件5172的第二端的第三出光处。
在一些实施例中，第六波片51727可以为高通滤波片，可以允许高频率的信号通过，阻止低频率的信号通过。示例地，第六波片51727可以允许第二波长光信号透射，也可以允许第三波长光信号反射。
第四波片51725、第五波片51726和第六波片51727可以依次连接，以缩小基板51721的第二端面的长度。
在一些实施例中，第四波片51725、第五波片51726和第六波片51727中任意两个波片之间的中心间距大于第一预设值，以增大第五波片51726透射出的第一波长光信号和第六波片51727透射出的第二波长光信号之间的间距，从而提高隔离度。示例地，第一预设值为1000nm，第四波片51725、第五波片51726和第六波片51727中任意两个波片之间的中心间距大于1000nm。
第一波片51722、第二波片51723和第三波片51724可以依次连接，以缩小基板51721的第一端面的长度。
由于基板51721的第一端面的多个波片和基板51721的第二端面的多个相对设置，那么第一波片51722、第二波片51723和第三波片51724中任意两个波片之间的中心间距为1000nm。
第三波片51724位于基板51721的第一端面，第五波片51726及第六波片51727位于基板51721的第二端面，使得经第三波片51724透射出的光信号的出射方向与第五波片51726透射出的光信号或第六波片51727透射出的光信号的出射方向相反，进而提高隔离度。
如图20所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第一反射片5173。第一反射片5173可以位于第五波片51726的输出光路上，以使经第五波片51726透射的光信号反射出去。第一反射片5173可以允许第五波片51726透射的第一波长光信号反射。
如图20所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第二反射片5176。第二反射片5176可以位于第三波片51724的输出光路上，以使经第三波片51726透射的光信号反射出去。第二反射片5176可以允许经第三波片51724透射的第三波长光信号反射。
如图20所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第三反射片5175。第三反射片5175可以位于第六波片51727的输出光路上，以使经第六波片51727透射的光信号反射。第三反射片5175可以允许经第六波片51727透射的第二波长光信号反射。
如图20所示，接收光组件517可以包括第一滤波片5177。第一滤波片5177可以位于第二反射片5176的反射光路上。
在一些实施例中，第一滤波片5177可以贴装于第一光接收组件530的顶部，用于过滤光信号，以使第一光接收组件530接收到第三波长光信号。
如图20所示，接收光组件517可以包括第二滤波片5178。第二滤波片5178可以位于第一反射片5173的反射光路上。
在一些实施例中，第二滤波片5178可以贴装于第二光接收组件520的顶部，用于过滤光信号，以使第二光接收组件520接收到第一波长光信号。
如图20所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第三滤波片5174。第三滤波片5174可以位于第六波片51727的输出光路上。第三滤波片5174可以允许经第六波片透射的光信号透过。示例地，第三滤波片5174可以允许第二波长光信号透过。
在一些实施例中，第三滤波片5174可以贴装于第三光接收组件540的顶部，用于过滤光信号，以使第三光接收组件540接收到第二波长光信号。
在一些实施例中，第三滤波片5174可以位于第六波片51727与对应的光接收组件之间，且第三滤波片5174不与对应的光接收组件连接。示例地，第三滤波片5174可以位于第六波片51727与第三光接收组件540之间，且第三滤波片5174不与第三光接收组件540连接。
如图20所示，光路如下：
发射光信号依次经第四波片51725和第一波片51722透射，再经第一透镜5171聚焦耦合至光纤适配器700。
接收光信号先经第一透镜5171准直，其次经第一波片51722透射，再次依次经第四波片51725和第二波片51723反射后入射至第五波片51726。接收光信号中的第一波长光信号先经第五波片51726透射，其次经第一反射片5173反射后入射至第二滤波片5178。
接收光信号中的第三波长光信号先经第五波片51726反射，其次经第三波片51724透射，再次经第二反射片5176反射后入射至第一滤波片5177。
接收光信号中的第二波长光信号先经第五波片51726反射，其次经第六波片51727透射，再次经第三滤波片5174过滤后，最后经第三反射片5175反射出去。
图21为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体在第一视角下的结构图。图22为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体在第二视角下的结构图。图23为根据本公开一些实施例提供的一种第一壳体的剖视图。如图21、图22和图23所示，在一些实施例中，第一壳体510可以包括第一侧壁511。第一侧壁511为第一壳体510中靠近光纤适配器700的一侧壁。第一侧壁511可以具有第一连接孔5111。第一连接孔5111可以横穿第一侧壁511，以使第一连接孔5111可以与第一腔体的内腔相连通，进而使得光信号可以沿第一连接孔5111在第一腔体的内外传输。
如图21、图22和图23所示，在一些实施例中，第一壳体510可以包括第二侧壁512。第二侧壁512的一端可以与第一侧壁511的一端连接。
如图21、图22和图23所示，在一些实施例中，第一壳体510可以包括第三侧壁513。第三侧壁513的一端可以与第二侧壁512的另一端连接。第三侧壁513为第一壳体510中靠近光发射部件400的一侧壁。第三侧壁513可以与第一侧壁511相对设置。第三侧壁513可以具有第二连接孔5131。第二连接孔5131可以横穿第三侧壁513，以使第二连接孔5131可以与第一腔体的内腔相连通，进而使得光发射部件400发出的发射光信号可以沿第二连接孔5131入射至第一腔体。
如图19、图22和图23所示，在一些实施例中，第三侧壁513可以具有第一承靠面5132。第一承靠面5132可以由第三侧壁513的内表面向内凹陷形成。第一承靠面5132可以朝向第三连接孔5141。
如图19、图22和图23所示，在一些实施例中，第三侧壁513可以具有第二承靠面5133。第二承靠面5133可以由第三侧壁513的内表面向内凹陷形成。第二承靠面5133的一端可以与第一承靠面5132连接。第二承靠面 5133可以朝向第四连接孔5121和第一连接孔5111。
如图19、图22和图23所示，在一些实施例中，第三侧壁513可以具有第五承靠面5134。第五承靠面5134可以由第三侧壁513的内表面向内凹陷形成。第五承靠面5134可以与第二承靠面5133的另一端连接。第五承靠面5134与第一壳体510的底板之间可以设置有第二连接孔5131。第五承靠面5134可以朝向第一连接孔5111。
如图19和图23所示，在一些实施例中，第一壳体510可以包括第四侧壁514。第四侧壁514的一端可以与第三侧壁513的一端连接。第四侧壁514的另一端可以与第一侧壁511的另一端连接。第四侧壁514可以与第二侧壁512相对设置。
如图21所示，在一些实施例中，第四侧壁514可以具有第三承靠面5143。第三承靠面5143可以为第四侧壁514的内表面的部分区域。
如图21、图22和图23所示，第四侧壁514可以具有第四承靠面5144。第四承靠面5144可以为第四侧壁514的内表面的部分区域。第四承靠面5144可以与第三承靠面5143连接或者不连接。
在一些实施例中，第三承靠面5143相对于第四承靠面5114倾斜设置，以使第三承靠面5413可以朝向第五连接孔5122。
如图18、图19和图22所示，在一些实施例中，在一些实施例中，第一壳体510可以包括底板5161。底板5161可以用于支撑接收光组件517。底板5161可以与第一侧壁511连接。底板5161可以与第二侧壁512连接。底板5161可以与第三侧壁513连接。底板5161可以与第四侧壁514连接。
在一些实施例中，第一壳体510的底板可以具有预留孔518。预留孔518可以横穿第一壳体510的底板5161。预留孔518可以位于第二承靠面5133和第五承靠面5134的下方，以使预留孔518可以与第二承靠面5133和第五承靠面5134对应设置，以便于第二承靠面5133及第五承靠面5134的形成。
第一侧壁511、第二侧壁512、第三侧壁513和第四侧壁514依次连接，且分别与底板5161连接，以形成具有开口的第一壳体510。第一壳体510的开口可以朝向下壳体202。
如图21、图22和图23所示，在一些实施例中，第一壳体510向内凹陷可以形成容纳腔516。容纳腔516可以为第一腔体的内腔，使得容纳腔516可以与第一连接孔5111、第二连接孔5131、第三连接孔5141、第四连接孔5121及第五连接孔5122相连通。容纳腔516内可以容纳接收光组件517中除第一滤波片5177和第二滤波片5178之外的其他器件。
在一些实施例中，第四连接孔5121和第五连接孔5122可以位于第二侧壁512和第四侧壁514中一侧壁，第三连接孔5141可以位于第二侧壁512和第四侧壁514中另一侧壁。示例地，第四连接孔5121和第五连接孔5122可以位于第二侧壁512，第三连接孔5141可以位于第四侧壁514。
如图21、图22和图23所示，第二侧壁512可以具有第四连接孔5121。第四连接孔5121可以横穿第二侧壁512，以使第四连接孔5121可以与第一腔体的内腔相连通，进而使得第一腔体的内腔的光信号可以入射至与第四连接孔5121连接的光接收组件。示例地，第一腔体的内腔的光信号可以入射至第二光接收组件520。
如图21和图23所示，在一些实施例中，第四连接孔5121可以包括第一子连接孔51211。
如图21和图23所示，在一些实施例中，第四连接孔5121可以包括第二子连接孔51212。第二子连接孔51212的一端可以与第一壳体510的内腔相连通。第二子连接孔51212的另一端可以与第一子连接孔51211相连通。第二子连接孔51212的尺寸小于第一子连接孔51211的尺寸。
第二子连接孔51212的一端可以与第一壳体510的内腔相连通，第二子连接孔51212的另一端可以与第一子连接孔51211相连通，以使第四连接孔5121可以与第一腔体的内腔相连通。
如图21、图22和图23所示，第二侧壁512可以具有第五连接孔5122。第五连接孔5122相对于第四连接孔5121可以更靠近第一侧壁512。第五连接孔5122可以横穿第二侧壁512，以使第五连接孔5122可以与第一腔体的内腔相连通，进而使得第一腔体的内腔的光信号可以入射至与第五连接孔5122连接的光接收组件。示例地，第一腔体的内腔的光信号可以入射至第一光接收组件530。
在一些实施例中，第四连接孔5121相对于第五连接孔5122更靠近第二连接孔5131，以使置于第四连接孔5121内的光接收组件相对于置于第五连接孔5122的光接收组件更靠近光发射部件400。
如图21和图23所示，在一些实施例中，第五连接孔5122可以包括第三子连接孔51221。
如图21和图23所示，在一些实施例中，第五连接孔5122可以包括第四子连接孔51222。第四子连接孔51222的一端可以与第一壳体510的内腔相连通。第四子连接孔51222的另一端可以与第三子连接孔51221相连通。第四子连接孔51222的尺寸小于第三子连接孔51221的尺寸。
第四子连接孔51222的一端可以与第一壳体510的内腔相连通，第四子连接孔51222的另一端可以与第三子连接孔51221相连通，以使第五连接孔5122可以与第一腔体的内腔相连通。
如图21、图22和图23所示，在一些实施例中，第二侧壁512可以具有第一台阶5123。第一台阶5123可以位于第四连接孔5121和第五连接孔5122之间。第一台阶5123可以使得第五连接孔5122所在的区域的表面与第四连接孔5121所在的区域的表面高度不同，即第五连接孔5122的深度与第四连接孔5121的深度不同，进而使得置于第五连接孔5122和第四连接孔5121内的光接收组件均位于对应的连接孔内，从而提高第五连接孔5122和第四连接孔5121分别与其对应的光接收组件的连接稳定性。示例地，第四连接孔5121内设置第二光接收组件520，第五连接孔5122内设置第一光接收组件530，第一台阶5123使得第五连接孔5122的深度大于第四连接孔5121的深度。
如图21、图22和图23所示，第四侧壁514可以具有第三连接孔5141。第三连接孔5141可以横穿第四侧壁514，以使第三连接孔5141可以与第一腔体的内腔相连通，进而使得第一腔体的内腔的光信号可以入射至与第三连接孔5141连接的光接收组件。示例地，第一腔体的内腔的光信号可以入射至第三光接收组件540。
在一些实施例中，第四连接孔5121的中心轴相对于第三连接孔5141的中心轴更靠近第一连接孔5131，以使置于第四连接孔5121内的光接收组件相对于置于第三连接孔5141的光接收组件更靠近光纤适配器700。
如图19和图23所示，在一些实施例中，第四侧壁514可以具有第二台阶5142，以使第四侧壁514中第三连接孔5141所在的区域相对于第四侧壁514的其他区域凹陷，进而可以给插入第三连接孔5141的第三光接收组件540提供容纳空间，也可以增加第一壳体510的强度。
图24为根据本公开一些实施例提供的一种光接收部件的剖视图。图25为根据本公开一些实施例提供的一种光接收部件在另一视角下的剖视图。如图24和图25所示，在一些实施例中，第一透镜5171可以位于第一连接孔5111外，即容纳腔516内，以便于第一透镜5171进行有源耦合。由于容纳腔516的空间相对于第一连接孔5111的空间较大，便于第一透镜5171进行有源耦合，减少装配难度。
在一些实施例中，第一透镜5171可以无源贴装于第一连接孔5111内，以减小第一腔体的体积。
如图24和图25所示，在一些实施例中，第二光接收组件520可以位于第一反射片5173的反射光路上，第一反射片5173朝向第五波片51726和第二光接收组件520，以使第五波片51726透射的第一波长光信号经第一 反射片5173反射至第二光接收组件520。
如图24和图25所示，在一些实施例中，第一光接收组件530可以位于第二反射片5176的反射光路上，第二反射片5176朝向第三波片51724与第一光接收组件530，以使第三波片51724透射的三波长光信号经第二反射片5176反射至第一光接收组件530。
如图24和图25所示，在一些实施例中，第三光接收组件540可以位于第三反射片5175的反射光路上，第三反射片5175朝向第六波片51727与第三光接收组件540，以使第六波片51727透射的第二波长光信号经第三反射片5175反射至第三光接收组件540。
在一些实施例中，第二光接收组件520接收的第一波长光信号的波长范围为1284-1288nm，第二光接收组件520的接收速率大于第一光接收组件530和第三光接收组件540的接收速率，导致第二光接收组件520的接收光敏面小于第一光接收组件530和第三光接收组件540的接收光敏面，使得第二光接收组件520接收到的第一波长光信号的传输路径最短，第二光接收组件520的光接收芯片能够高耦合效率的接收第一波长光信号。
在一些实施例中，第二光接收组件520接收的第一波长光信号的波长范围为1284-1288nm，第一光接收组件510接收的第三波长光信号的波长范围为1260-1280nm，第三光接收组件540接收的第二波长光信号的波长范围为1290-1330nm，第二光接收组件520、第一光接收组件530和第三光接收组件540的接收速率依次减小，第二光接收组件520、第一光接收组件530和第三光接收组件540的接收光敏面依次增大，使得第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号的传输路径依次增大，第二光接收组件520、第一光接收组件530和第三光接收组件540均可以高效率的接收对应波长的接收光信号。
如图22、图23和图24所示，在一些实施例中，第二光接收组件520可以置于第四连接孔5121。第二光接收组件520可以置于第一子连接孔51211内，第二光接收组件520上的第二滤波片5178可以置于第二子连接孔51212内。
如图24和图25所示，在一些实施例中，第一光接收组件530可以置于第五连接孔5122。第一光接收组件530置于第三子连接孔51221内，第一光接收组件530上的支架550部分位于第三子连接孔51221内，部分位于第四子连接孔51222内，支架550上的第一滤波片5177位于第四子连接孔51222内。
如图24和图25所示，在一些实施例中，第三光接收组件540可以置于第三连接孔5141。
如图22、图23和图24所示，第一反射片5173可以承靠于第二承靠面5133，以使第一反射片5173可以朝向第五波片51726和第四连接孔5121内的第二光接收组件520，从而使得第一反射片5173可以将第一波长光信号反射至第二光接收组件520。
如图22和图25所示，第一反射片5173可以承靠在第五承靠面5134。第一反射片5173承靠于第二承靠面5133和第五承靠面5134，以增加第一反射片5173与第一壳体510的接触面积，提高第一反射片5173与第一壳体510的连接稳定性。
如图21和图24所示，第二反射片5176可以承靠于第三承靠面5143，以使第二反射片5176可以朝向第五连接孔5122，进而使得第二反射片5176可以朝向第五连接孔5122内的第一光接收组件530，从而使得第二反射片5176可以将第三波长光信号反射至第一光接收组件530。
如图23和图25所示，分波组件5172的一侧壁可以承靠于第四承靠面5144，以便于分波组件5172与第一壳体510的粘接。其中，第四承靠面5144可以位于第四侧壁514的内表面，也可以位于第二侧壁512的内表面。
如图19、图22和图24所示，第三反射片5175可以承靠于第一承靠面5132，以使第三反射片5175可以朝向第三连接孔5141，进而使得第三反射片5175可以朝向第三连接孔5141内的第三光接收组件540，从而使得第三反射片5175可以将第二波长光信号反射至第三光接收组件540。
在一些实施例中，第三反射片5175可以包括入射面、反射面和出射面，入射面位于第六波片51727与反射面之间，出射面位于第三光接收组件540与反射面之间，反射面相对于入射面倾斜设置，第二波长光信号经入射面入射至第三反射片5175，并经第三反射片5175的反射面反射后经出射面射出。
在一些实施例中，反射面的一侧可以与入射面的一侧通过连接面连接。
在一些实施例中，反射面的另一侧可以与出射面的一侧连接。
在一些实施例中，出射面的另一侧可以与入射面的另一侧连接。
反射面的一侧可以与入射面的一侧通过连接面连接，反射面的另一侧可以与出射面的一侧连接，出射面的另一侧可以与入射面的另一侧连接，可以缩小第三反射片5175的宽度尺寸，也便于增加第三反射片5175(第三反射片5175的连接面)与第一承靠面5132的接触面积，进而提高第三反射片5175与第一壳体510的连接稳定性。
如图22和图24所示，第三滤波片5174可以承靠于第一承靠面5132。
在一些实施例中，第三滤波片5174可以位于第六波片51717与第三反射片5175之间，以缩小第三反射片5175与第三光接收组件540之间的距离，进而缩小第一壳体510的宽度尺寸。
在一些实施例中，第三滤波片5174与第三反射片5175的入射面连接，以使第三滤波片5174与第三反射片5175接触连接，进而缩小第一壳体510的长度尺寸。
如图23、图24和图25所示，在一些实施例中，第四连接孔5121的中心轴相对于第三连接孔5141的中心轴更靠近第一连接孔5131，不仅减少第一反射片5173和第三反射片5175的干涉，还可以为第三滤波片5174提供放置空间，也可以缩小第一壳体510的宽度尺寸。
分波组件5172将接收光信号分为第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号后，光路如图24所示，第一波长光信号经第一反射片5173反射至第二滤波片5178，并经第二滤波片5178过滤后入射至第二光接收组件520；第三波长光信号经第二反射片5176反射至第一滤波片5177过滤后入射至第一光接收组件530；第二波长光信号经第三滤波片5174过滤后入射至第三反射片5175，并经第三反射片5175反射至第三光接收组件540。
图26为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件与转接板的装配图。图27为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件与光纤适配器及电路板的装配图。图28为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件的分解示意图一。如图26、图27和图28所示，在一些实施例中，光接收部件500的光输入端可以与光发射部件400的光输出端连接。光接收部件500的光输入输出端可以与光纤适配器700连接。
如图27所示，光发射部件400与电路板300可以通过柔性电路板900连接。
在一些实施例中，柔性电路板900可以包括第一端。第一端可以与电路板300的表面连接。
在一些实施例中，柔性电路板900可以包括第二端。第二端可以与光发射部件400的第一电输入端连接。第二端可以与第一端连接。
在一些实施例中，柔性电路板900可以包括第三端。第三端可以与光发射部件400的第二电输入端连接。第三端可以与第一端连接。第三端与第二端之间可以有间隙，以使柔性电路板900的第二端与第三端不连接。
如图26、图27和图28所示，在一些实施例中，光模块的壳体内可以设置有转接板310。转接板310的一端可以插入光接收部件500内。转接板310的另一端可以与电路板300连接。转接板310的一端可以插入光接收部 件500内，转接板310的另一端可以与电路板300连接，以使光接收部件500与电路板300之间通过转接板310实现电信号传输。
在一些实施例中，转接板310的另一端与电路板300堆叠设置，并通过连接件实现转接板310与电路板300的电连接。
如图26、图27和图28所示，在一些实施例中，转接板310与光接收部件500可以围成第一避让口320。光发射部件400可以置于转接板310的第一避让口320处，以给光发射部件400提供放置空间。
如图28所示，在一些实施例中，光接收部件500可以包括第一盖板515。
如图28所示，在一些实施例中，光接收部件500可以包括第一壳体510。第一盖板515可以盖合于第一壳体510上，以形成第一腔体。第一腔体内可以设置有接收光组件517。接收光组件517可以将发射光信号传输至光纤适配器700，也可以将光纤适配器700向第一腔体传输的接收光信号分束后，并将分束后的接收光信号入射至对应的光接收组件。
图29为根据本公开一些实施例提供的另一种光接收部件的分解示意图二。图30为根据本公开一些实施例提供的另一种第一壳体与另一种接收光组件的分解图。如图29和图30所示，在一些实施例中，转接板310伸入光接收部件500的一端表面设置有至少一个光接收芯片。
在一些实施例中，至少一个光接收芯片可以包括第一光接收芯片3132。
在一些实施例中，至少一个光接收芯片可以包括第二光接收芯片3131。
在一些实施例中，至少一个光接收芯片可以包括第三光接收芯片3121。
第一光接收芯片3132、第二光接收芯片3131和第三光接收芯片3121中任意两个光接收芯片可以位于转接板310的一侧，第一光接收芯片3132、第二光接收芯片3131和第三光接收芯片3121中剩余一个光接收芯片可以位于转接板310的另一侧，以缩小光接收部件500的长度尺寸。
如图29和图30所示，在一些实施例中，转接板310可以包括连接部311。连接部311可以与电路板300堆叠设置，并通过连接件实现电连接。
如图29和图30所示，在一些实施例中，转接板310可以包括第一卡接部312。第一卡接部312的一端插入第一壳体510内。第一卡接部312的另一端可以与连接部311连接。
如图29和图30所示，在一些实施例中，转接板310可以包括第二卡接部313。第二卡接部313的一端插入第一壳体510内。第二卡接部313的另一端可以与连接部311连接。第一卡接部312可以与第二卡接部313不连接，以使第一卡接部312、连接部311及第二卡接部313围成具有第二避让口的转接板310。
在一些实施例中，第一避让口320的尺寸小于第二避让口的尺寸。
在一些实施例中，第三光接收芯片3121可以位于第一卡接部312的表面，第一光接收芯片3132和第二光接收芯片3131可以位于第二卡接部313的表面。
如图29和图30所示，在一些实施例中，第一壳体510可以包括第一侧壁511。第一侧壁511可以与光纤适配器700连接。第一侧壁511可以具有第一连接孔5111。
如图29和图30所示，在一些实施例中，第一壳体510可以包括第三侧壁513。第三侧壁513可以与光发射部件400连接。第三侧壁513与第一侧壁511相对设置。第三侧壁513可以具有第二连接孔5131。第二连接孔5131可以与光发射部件400连接，以使光发射部件400发出的发射光信号可以经第二连接孔5131入射至第一腔体。
在一些实施例中，第三侧壁513可以具有第一缺口5135。第一缺口5135的开口可以朝向第一壳体510的一侧边。第一缺口5135可以与第一卡接部312对应设置。第一卡接部312可以通过第一缺口5135插入第一壳体510内。
在一些实施例中，第一缺口5135与第三侧壁513的底部具有间隙，以使第一缺口5135的底部的高度与转接板310的底部的高度平齐，进而便于第一卡接部312通过第一缺口5135插入第一壳体510内。
在一些实施例中，第一缺口5135的宽度尺寸可以大于等于第一卡接部312的厚度尺寸，以便于第一卡接部312通过第一缺口5135插入第一壳体510。示例地，第一缺口5135的宽度尺寸等于第一卡接部312的厚度尺寸，以提高第三侧壁513的密封性。
在一些实施例中，第一缺口5135的长度尺寸可以大于等于第一卡接部312的宽度尺寸。示例地，第一缺口5135的长度尺寸等于第一卡接部312的宽度尺寸。
在一些实施例中，第三侧壁513可以具有第二缺口5136。第二缺口5136的开口可以朝向第一壳体510的另一侧边。第二缺口5136可以与第二卡接部313对应设置。第二卡接部313可以通过第二缺口5136插入第一壳体510内。
在一些实施例中，第二缺口5136与第三侧壁513的底部具有间隙，以使第二缺口5136的底部的高度与转接板310的底部的高度平齐，进而便于第二卡接部313通过第二缺口5136插入第一壳体510内。
在一些实施例中，第二缺口5136的宽度尺寸可以大于等于第二卡接部313的厚度尺寸，以便于第二卡接部313通过第二缺口5136插入第一壳体510。示例地，第二缺口5136的宽度尺寸等于第二卡接部313的厚度尺寸，以提高第三侧壁513的密封性。
在一些实施例中，第二缺口5136的长度尺寸可以大于等于第二卡接部313的宽度尺寸。示例地，第二缺口5136的长度尺寸等于第二卡接部313的宽度尺寸。
在一些实施例中，第一缺口5135和第二缺口5136可以位于第二连接孔5131的两侧，以提高转接板310与第一壳体510的连接稳定性。
如图29和图30所示，在一些实施例中，第一壳体510可以包括底板5161。底板5161上可以设置接收光组件517，以支撑接收光组件517。
第一壳体510仅包括第一侧壁511、第三侧壁513和底板5161，因此，如图28所示，盖合于第一壳体510的第一盖板515可以包括第一连接部5151。第一连接部5151可以与底板5161相对设置。
在一些实施例中，第一盖板515可以包括第二连接部5152。第二连接部5152的一侧可以与第一连接部5151连接。第二连接部5152的另一侧可以与底板5161中靠近第一卡接部312的一侧壁连接。
在一些实施例中，第一盖板515可以包括第三连接部5153。第三连接部5153与第二连接部5152相对设置。第三连接部5153的一侧可以与第一连接部5151连接。第三连接部5153的另一侧可以与底板5161中靠近第二卡接部313的一侧壁连接。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第一透镜5171、分波组件5172、第一反射片5173、第二反射片5176、第三反射片5175和第三滤波片5174。上述器件的作用和相互位置关系在前文中均已描述，此处不再赘述。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第二透镜5179。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第二透镜5181。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括第二透镜5183。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括转折棱镜5180。转折棱镜5180可以将第二透镜5179汇聚后的光信号反射至对应的光接收芯片中。示例地，转折棱镜5180可以将第二透镜5179汇聚后的光信号反射至第一光接收芯片3132。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括转折棱镜5182。转折棱镜5182可以将第二透镜5181汇聚后的光信号反射至对应的光接收芯片中。示例地，转折棱镜5182可以将第二透镜5181汇聚后的光信号反射至第二光接收芯片3131。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，接收光组件517可以包括转折棱镜5184。转折棱镜5184可以将第二透镜5183汇聚后的光信号反射至对应的光接收芯片中。示例地，转折棱镜5184可以将第二透镜5183汇聚后的光信号反射至第三光接收芯片3121。
转折棱镜5180、转折棱镜5182和转折棱镜5184均具有反射面，反射面倾斜设置于对应的光接收芯片的上方，以使光信号经反射面反射至对应的光接收芯片。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，底板5161可以包括第一支撑部51611。第一支撑部51611可以支撑第一透镜5171、分波组件5172、第一反射片5173、第二反射片5176、第三反射片5175、第三滤波片5174、第二透镜5179、转折棱镜5180、第二透镜5181、转折棱镜5182、第二透镜5183和转折棱镜5184。
在一些实施例中，底板5161可以包括第二支撑部51612。第二支撑部51612可以位于第一支撑部51611的一侧。第二支撑部51612可以支撑第一卡接部312。第二支撑部51612的高度低于第一支撑部51611的高度，以使第一卡接部312上光接收芯片的高度低于转折棱镜5184的高度。
在一些实施例中，底板5161可以包括第三支撑部51613。第三支撑部51613可以位于第一支撑部51611的另一侧。第三支撑部51613可以支撑第二卡接部313。第三支撑部51613的高度低于第一支撑部51611的高度，以使第二卡接部313上光接收芯片的高度低于转折棱镜的高度。
在一些实施例中，转折棱镜5180一端固定于第一支撑部51611，另一端悬空设置于第三支撑部51613，以使经转折棱镜5180反射后的光信号可以入射至置于第三支撑部51613上对应光接收芯片。
在一些实施例中，转折棱镜5182一端固定于第一支撑部51611，另一端悬空设置于第三支撑部51613，以使经转折棱镜5182反射后的光信号可以入射至置于第三支撑部51613上对应光接收芯片。
在一些实施例中，转折棱镜5184一端固定于第一支撑部51611，另一端悬空设置于第二支撑部51612，以使经转折棱镜5184反射后的光信号可以入射至置于第二支撑部51612上对应光接收芯片。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，第一支撑部51611上可以设置第一承靠板51614。第一承靠板51614可以沿着第一壳体510的长度方向设置。分波组件5172的基板承靠于第一承靠板51614的侧面。
如图28、图29和图30所示，在一些实施例中，第一支撑部51611上可以设置第二承靠板51615。第二承靠板51615的内表面为承靠面，该承靠面朝向第二透镜5179。第二反射片5176承靠于第二承靠板51615的承靠面。
如图28、图29和图30所示，第一承靠面5132可以设置于第一支撑部51611。
如图28、图29和图30所示，用于承靠第一反射片5173的第二承靠面和第五承靠面也位于第一支撑部51611。
以上为两种不同光接收部件的不同部分的描述，相同部分在介绍一种光接收部件已经介绍，此处不再赘述。
图31为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图一。图32为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图二。图33为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的分解示意图。如图31、图32和图33所示，在一些实施例中，光发射部件400可以包括第二腔体。第二腔体可以与第一腔体的一端连接。
在一些实施例中，第二腔体可以包括第二盖板420。
在一些实施例中，第二腔体可以包括第二壳体410。第二盖板420可以盖合于第二壳体410以形成第二腔体。
在一些实施例中，第二壳体410可以包括底板411。底板411可以用于支撑器件。
在一些实施例中，第二壳体410可以包括第一侧壁412。第一侧壁412可以位于第二壳体410的一端。第一侧壁412的底部可以与底板411连接。
在一些实施例中，第二壳体410可以包括第二侧壁413。第二侧壁413可以位于第一壳体510510侧边。第二侧壁413的底部可以与底板411连接。第二侧壁413的一端可以与第二侧壁413的一端连接。
在一些实施例中，第二壳体410可以包括第三侧壁414。第三侧壁414可以位于第一壳体510510的另一端。第三侧壁414可以靠近电路板300。第三侧壁414的底部可以与底板411连接。第三侧壁414的一端可以与第二侧壁413的另一端连接。
在一些实施例中，第二壳体410可以包括第四侧壁415。第四侧壁415可以位于第一壳体510侧边。第四侧壁415可以与第二侧壁413相对设置。第四侧壁415的底部可以与底板411连接。第四侧壁415的一端可以与第三侧壁414的另一端连接。第四侧壁415的另一端可以与第一侧壁412的另一端连接。
第一侧壁412、第二侧壁413、第三侧壁414和第四侧壁415依次连接且底部分别连接底板411形成第二内腔，第一侧壁412、第二侧壁413、第三侧壁414和第四侧壁415的顶部支撑连接第二盖板420。在一些实施例中，第二壳体410为金属材料一体成型的壳体。
在一些实施例中，第一侧壁412上可以设置第六连接孔4121。第六连接孔4121连通第二内腔，第六连接孔4121用作第二腔体的出光口。第六连接孔4121连接第一壳体510，使第二壳体410通过第六连接孔4121连通容纳腔516。示例性的，第一壳体510的另一端嵌设连接第六连接孔4121。在一些实施例中，第一侧壁412的外侧设置凸台4122，第六连接孔4121的一端贯穿凸台4122，第一壳体510的端部嵌设连接凸台4122。
在一些实施中，第三侧壁414上可以设置两排引脚，每排引脚中包括多个引脚430。第三侧壁414上的引脚430通过相应的柔性电路板电连接电路板300。
在一些实施例中，第四侧壁415上可以设置两排并列引脚，每排引脚中包括多个引脚430。第四侧壁415上的引脚430通过相应的柔性电路板电连接电路板300。
第三侧壁414和第四侧壁415上分别设置两排引脚，每排引脚中包括多个引脚430，为便于描述第三侧壁414和第四侧壁415上靠近底板411的那排引脚为第三侧壁414和第四侧壁415上的底排引脚；第三侧壁414上的引脚430和第四侧壁415的引脚430分别通过相应的柔性电路板电连接电路板300。
如图31、图32和图33所示，在一些实施例中，第二壳体410内可以设置有第一激光组件440。第一激光组件440可以位于第二壳体410的一侧壁的侧边。第一激光组件440可以产生第四波长光信号。
如图31、图32和图33所示，在一些实施例中，第二壳体410内可以设置有第二激光组件450。第二激光组件450可以位于第二壳体410的一侧壁的侧边。第二激光组件450可以产生第五波长光信号。
如图31、图32和图33所示，在一些实施例中，第二壳体410内可以设置有第三激光组件460。第三激光组 件460可以位于第二壳体410的一侧壁的侧边。第三激光组件460可以产生第六波长光信号。
在一些实施例中，第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460均位于第三侧壁414的侧边，以使第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460设置成一排。
在一些实施例中，第一激光组件440位于第二侧壁413和第三侧壁414的侧边；第二激光组件450和第三激光组件460位于第四侧壁415侧边，且第三激光组件460位于第二激光组件450远离第三侧壁414的一侧，第三激光组件460位于第一侧壁412的侧边，使第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460分布于第二壳体410上两个相连接侧壁的侧边，进而使第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460呈三角分布状态，而非设置成一排，以缩小光发射部件400的封装体积。
在一些实施例中，第三侧壁414沿第二壳体410的宽度方向设置，第四侧壁沿第二壳体410的长度方向设置，使第二壳体410内的宽度方向设置第一激光组件440，以减少第二壳体410宽度方向的尺寸。第二壳体410内的长度方向设置第二激光组件450和第三激光组件460，配合第二壳体410内的宽度方向设置第一激光组件440，使第二壳体410内能够设置足够的激光组件，又能减少第二壳体410的整体尺寸，进而减少光发射部件400的尺寸。
在一些实施例中，第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460具有不同的传输速率。示例性的，第一激光组件440的传输速率大于第二激光组件450的传输速率，第二激光组件450的传输速率大于第三激光组件460的传输速率。如，第一激光组件440的传输速率为50G，第二激光组件450的传输速率为10G，第三激光组件460的传输速率为2.5G。
在一些实施例中，第二壳体410可以设置有合波组件。合波组件可以将第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号合为一束发射光信号。
在一些实施例中，合波组件可以为波分复用器。波分复用器的入口侧朝向第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460，波分复用器的出口侧朝向第六连接孔4121，波分复用器将第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460发射的第一波长的光信号、第二波长的光信号和第三波长的光信号合为一束发射光信号。
在一些实施例中，合波组件包括偏振组件和偏振合波组件，偏振组件用于调整光信号的偏振方向，偏振合波组件将多束偏振光合为一束。通过偏振组件调整光信号的偏振方向，再通过偏振合波组件将多个偏振光合束为一束，以使光发射部件实现合波。
上述两种类型的合波组件可以适用于第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460设置成一排的情形。
在一些实施例中，合波组件包括多个滤光片，多个滤光片相互配合，以使第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号合为一束发射光信号。
多个滤光片组合的合波组件不仅可以适用于第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460设置成一排的情形，还可以适用于第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460呈三角分布态的情形。
在一些实施例中，合波组件可以包括第二滤光片416。第二滤光片416可以设置在第六连接孔4121的侧边。第二滤光片416位于第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460的输出光路上。第二滤光片416可以用于第四波长光信号和第五波长光信号的透射，还可以用于第六波长光信号的反射。
在一些实施例中，合波组件可以包括第三滤光片417。第三滤光片417可以设置在第六连接孔4121的侧边。第三滤光片417可以位于第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460的输出光路上。第三滤光片417可以和第二滤光片416并排设置。第三滤光片417可以用于第四波长光信号的透射和第五波长光信号的反射。
第二滤光片416和第三滤光片417均设置在第六连接孔4121的侧边，且均位于第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460的输出光路上，第二滤光片416和第三滤光片417并排设置，以改变第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号的传输光路，使第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号能够通过第六连接孔4121。
在一些实施例中，第二滤光片416和第三滤光片417设置在第一侧壁412和第二侧壁413连接处的侧边，使第二滤光片416、第三滤光片417和第一激光组件440设置紧凑，便于控制第二壳体410的长度方向的尺寸。
在一些实施例中，第二滤光片416设置在第一激光组件440的输出光路和第三激光组件460的输出光路交界处，第三滤光片417设置在第一激光组件440的输出光路和第二激光组件450的输出光路交界处。第一激光组件440位于第三滤光片417的透射侧，第二激光组件450位于第三滤光片417的反射侧，第三激光组件460位于第二滤光片416的反射侧。示例性的，第二滤光片416包括第一光学面和第二光学面，第一光学面和第二光学面为第二滤光片416的主要光学面；第三滤光片417包括第三光学面和第四光学面，第三光学面和第四光学面为第三滤光片417的主要光学面。第一光学面朝向第三激光组件460，第二光学面朝向第三滤光片417，第三光学面朝向第二激光组件450，第四光学面朝向第一激光组件440。
在一些实施例中，第二壳体410内可以设置安装支架470。安装支架470可以设置在第六连接孔4121的侧边并固定在第二壳体410内。安装支架470可以支撑连接第二滤光片416和第三滤光片417。第二滤光片416和第三滤光片417通过安装支架470固定在第二壳体410内，方便将第二滤光片416和第三滤光片417固定在第二壳体410内。
在一些实施例中，第二壳体410内可以设置透镜418。透镜418可以设置在第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460到第二滤光片416或第三滤光片417的光路上。示例性的，在第一激光组件440到第三滤光片417的传输光路上设置第一透镜4181，第一透镜4181准直第四波长光信号；在第二激光组件450到第三滤光片417的传输光路上设置第二透镜4182，第二透镜4182准直第五波长光信号；在第三激光组件460到第二滤光片416的传输光路上设置第三透镜4183，第三透镜4183准直第六波长光信号。
图34为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的局部结构示意图一。图35为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的局部结构示意图二。图36为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖视图一。如图34、图35和图36所示，在一些实施例中，第一激光组件440可以包括第一激光器芯片442。第一激光器芯片442集成有电吸收调制激光器和半导体光放大器。
如图34、图35和图36所示，在一些实施例中，第一激光组件440可以包括第一基板441。第一激光器芯片442可以贴装设置在第一基板441上。
在一些实施例中，第一基板441上可以设置地层4410。第一激光器芯片442可以贴装设置在地层4410上。
在一些实施例中，第一基板441上可以设置第一高频焊盘4411。第一高频焊盘4411可以位于第一激光器芯片442的侧边。第一高频焊盘4411可以打线连接第一激光器芯片442。
在一些实施例中，第一基板441上可以设置第一LD焊盘4412。第一LD焊盘4412可以位于第一激光器芯片442的侧边。第一LD焊盘4412可以打线连接第一激光器芯片442。
在一些实施例中，第一基板441上可以设置第一SOA焊盘4413。第一SOA焊盘4413可以位于第一激光器芯片442的侧边。第一SOA焊盘4413可以打线连接第一激光器芯片442。
第一高频焊盘4411、第一LD焊盘4412和第一SOA焊盘4413均位于第一激光器芯片442的侧边，第一高频焊盘4411、第一LD焊盘4412和第一SOA焊盘4413分别打线连接第一激光器芯片442。
第三侧壁414上设置第一高频引脚4301、第一SOA引脚4302和第一LD引脚4303，第一高频引脚4301、第一SOA引脚4302和第一LD引脚4303嵌设在第三侧壁414上且端部分别伸入到第二壳体410的内腔，第一高频引脚4301、第一SOA引脚4302和第一LD引脚4303分别通过绝缘层与第三侧壁414绝缘，第一高频引脚4301位于第三侧壁414上底排的引脚中。
第一高频引脚4301电连接第一高频焊盘4411，第一SOA引脚4302电连接第一SOA焊盘4413，第一LD引脚4303电连接第一LD焊盘4412。示例地，第一高频引脚4301的一端打线连接第一高频焊盘4411，第一SOA引脚4302的一端打线连接第一SOA焊盘4413，第一LD引脚4303的一端打线连接第一LD焊盘4412。
在一些实施例中，第一高频引脚4301在第三侧壁414上的高度位置低于第一SOA引脚4302和第一LD引脚4303在第三侧壁414的高度位置，即第一高频引脚4301更靠近底板411。第三侧壁414上还设置第一接地引脚4304，第一接地引脚4304位于第一高频引脚4301的侧边且第一接地引脚4304电连接第三侧壁414。
在一些实施例中，第二壳体410内可以设置第一转接板481。第一转接板481上可以设置电路图案，以通过第一转接板481实现第一高频引脚4301与第一激光组件440之间的电连接。第一转接板481可以用于阻抗匹配第一激光器芯片442，以保证高频传输链路的阻抗连续性。
在一些实施例中，第一转接板481的正面可以设置第一高频传输线4811。第一高频传输线4811的一侧可以设置第一地层4812。第一高频传输线4811的另一侧可以设置第二地层4813。第一高频传输线4811的一端电连接第一高频焊盘4411，第一高频传输线4811的另一端电连接第一高频引脚4301。示例性的，第一高频传输线4811的一端打线连接第一高频焊盘4411，第一高频传输线4811的另一端锡焊连接第一高频引脚4301；地层4110打线连接第一地层4812和第二地层4813。
在一些实施例中，第一转接板481的背面可以设置地层，第一地层4812和第二地层4813上分别设置过孔，第一地层4812和第二地层4813分别通过过孔连接第一转接板481背面的地层。
图37为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的局部结构示意图三。图38为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖视图二。图39为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的剖视图三。如图37、图38和图39所示，在一些实施例中，第二激光组件450可以包括第二激光器芯片452。第二激光器芯片452集成有电吸收调制激光器和半导体光放大器。
如图37、图38和图39所示，在一些实施例中，第二激光组件450可以包括第二基板451。第二激光器芯片452贴装设置在第二基板451上。
在一些实施例中，第二基板451上可以设置地层。第二激光器芯片452可以贴装设置在地层上。
在一些实施例中，第二基板451上可以设置第二高频焊盘4511。第二高频焊盘4511可以位于第二激光器芯片452的侧边。第二高频焊盘4511可以打线连接第二激光器芯片452。
在一些实施例中，第二基板451上可以设置第二LD焊盘4512。第二LD焊盘4512可以位于第二激光器芯片452的侧边。第二LD焊盘4512可以打线连接第二激光器芯片452。
在一些实施例中，第二基板451上可以设置第二SOA焊盘4513。第二SOA焊盘4513可以位于第二激光器芯片452的侧边。第二SOA焊盘4513可以打线连接第二激光器芯片452。
第二高频焊盘4511、第二LD焊盘4512和第二SOA焊盘4513均位于第二激光器芯片452的侧边，第二高频焊盘4511、第二LD焊盘4512和第二SOA焊盘4513分别打线连接第二激光器芯片452。
引脚430中可以包括第二高频引脚4305、第二SOA引脚4306和第二LD引脚4307，第二高频引脚4305位于第三侧壁414上底排的引脚中。第二高频引脚4305电连接第二高频焊盘4511，第二SOA引脚4306电连接第二SOA焊盘4513，第二LD引脚4307电连接第二LD焊盘4512。
在一些实施例中，第二壳体410内可以第二转接板482。第二转接板482上可以设置电路板图案。第二转接板482用于实现第二高频引脚4305与第二激光组件450之间的电连接，且第二转接板482还能用于阻抗匹配第二激光器芯片452，以保证高频传输链路的阻抗连续性。
在一些实施例中，第二高频引脚4305嵌设连接第三侧壁414，第二高频引脚4305通过绝缘层与第三侧壁414绝缘，第二转接板482设置在第三侧壁414的侧边；第二SOA引脚4306和第二LD引脚4307嵌设连接在第四侧壁415且分别通过绝缘层与第四侧壁415绝缘；第二SOA引脚4306打线连接第二SOA焊盘4513，第二LD引脚4307打线连接第二LD焊盘4512。第三侧壁414上还设置第二接地引脚4308，第二接地引脚4308位于第二高频引脚4305的侧边，第二接地引脚4308电连接第三侧壁414。示例性的，第二接地引脚4308位于第二高频引脚4305靠近第一高频引脚4301的一侧。第二转接板482与第一转接板481位于第二壳体410相同的侧壁侧边，方便第二转接板482装配，以及便于提升第二壳体410内器件的装配密度，进而有助于减少第二壳体410的尺寸。
在一些实施例中，第二转接板482的正面设置第二高频传输线4821，第二高频传输线4821的一侧设置第三地层4822，第二高频传输线4821的另一侧设置第四地层4823。第二高频传输线4821的一端用于电连接第二高频焊盘4511，第二高频传输线4821的另一端用于电连接第二高频引脚4305。示例性的，第二高频传输线4821的一端打线连接第二高频焊盘4511，第二高频传输线4821的另一端锡焊连接第二高频引脚4305；地层4510电连接第三地层4822和第四地层4823。
在一些实施例中，第二转接板482的背面设置地层，第三地层4822和第四地层4823上分别设置过孔，第三地层4822和第四地层4823分别通过过孔连接第二转接板482背面的地层。在一些实施例中，第二壳体410内还设置第三转接板483，第三转接板483上设置电路图案，第三转接板483设置在第二激光组件450和第二转接板482之间，第三转接板483侧侧边靠近第一激光组件440。第三转接板483用于实现第二激光组件450和第二转接板482之间的电连接，且第三转接板483还能用于阻抗匹配第二激光器芯片452，以保证高频传输链路的阻抗连续性。第三转接板483有助于减少第二激光组件450和第二转接板482之间打线长度，以减少寄生电感，保证高频信号传输质量。
在一些实施例中，第三转接板483的正面设置第三高频传输线4831，第三高频传输线4831的一侧设置第五地层4832，第三高频传输线4831的另一侧设置第六地层4833。第三高频传输线4831的一端用于电连接第二高频焊盘4511，第三高频传输线4831的另一端用于电连接第二高频传输线4821。示例性的，第二高频传输线4821的一端打线连接第二高频焊盘4511，第三高频传输线4831的另一端打线连接第二高频传输线4821的一端；第五地层4832打线连接第三地层4822，第六地层4833打线连接第四地层4823，且第五地层4832和第六地层4833分别打线连接地层4510。
在一些实施例中，第三转接板483的正面还设置第三LD焊盘4834和第三SOA焊盘4835，第三LD焊盘4834和第三SOA焊盘4835靠近第一激光组件440。第一LD焊盘4412和第一LD引脚4303分别电连接第三LD焊盘4834，第一SOA焊盘4413和第一SOA引脚4302分别电连接第三SOA焊盘4835，以通过第三转接板483电连接第一激光组件440、第一LD引脚4303和第一SOA引脚4302，便于控制打线弧高，进而方便打线。在一些实施例中，第三LD焊盘4834和第三SOA焊盘4835上分别贴装电容，第一LD焊盘4412和第一LD引脚4303分别第三LD焊盘4834上设置的电容，第一SOA焊盘4413和第一SOA引脚4302分别打线连接第三SOA焊盘4835上设置的电容。第三转接板483设置在第三侧壁414和第四侧壁415连接处的侧边，使第三转接板483既能服务于第一激光组件440，又能服务于第二激光组件450，便于协调使用第二壳体410内的空间。
在一些实施例中，第三激光组件460可以包括第三激光器芯片462。
在一些实施例中，第三激光组件460可以包括第三基板461。第三基板上可以设置负极焊盘4611。第三激光器芯片462贴装设置在负极焊盘4611上。
在一些实施例中，第三基板上可以设置正极焊盘4612。第三激光器芯片462打线连接正极焊盘4612。
引脚430可以包括第三LD引脚4309和第四LD引脚4310，第三LD引脚4309打线连接正极焊盘4612，第四LD引脚4310打线连接负极焊盘4611。示例性的，第三LD引脚4309和第四LD引脚4310嵌设设置在第四侧壁415上，端部分别伸入到第二壳体410的内腔且分别通过绝缘层与第四侧壁415绝缘。
在一些实施例中，第三激光组件460可以包括背光探测器463，背光探测器463设置在第三基板461上且位于第三激光器芯片462的背光侧。背光探测器463用于接收第三激光器芯片462的背光，以进行第六波长光信号监测。
引脚430可以包括MPD引脚4311，MPD引脚4311打线连接背光探测器463。示例性的，MPD引脚4311嵌设设置在第四侧壁415上，MPD引脚4311的端部伸入到第二壳体410的内腔，MPD引脚4311通过绝缘层与第四侧壁415绝缘。
在一些实施例中，第二壳体410内可以设置半导体致冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)490。TEC490的底部连接底板411，TEC490的顶部支撑第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460等。
TEC490的侧边包括第一TEC焊盘491和第二TEC焊盘492，第一TEC焊盘491和第二TEC焊盘492位于第二侧壁413的侧边。引脚430还包括第一TEC引脚4312和第二TEC引脚4313，第一TEC引脚4312电连接第一TEC焊盘491，第二TEC引脚4313电连接第二TEC焊盘492。示例性的，第一TEC引脚4312和第二TEC引脚4313嵌设在第三侧壁414上，端部分别伸入到第二壳体410的内腔且分别通过绝缘层与第三侧壁414绝缘。
在一些实施例中，第二壳体410内可以设置支撑板419，支撑板419设置在TEC490的顶部。支撑板419的底部连接TEC490的顶部，支撑板419的顶部支撑连接第一激光组件440、第二激光组件450和第三激光组件460等。在一些实施例中，支撑板419电连接第三转接板483正面的地层。
在一些实施例中，第二壳体410内可以设置第四转接板484。第四转接板484设置支撑板419上，第四转接板484上设置电路图案，第四转接板484用于连接TEC焊盘和TEC引脚。示例性的，第四转接板484包括第四基板4841，第四基板4841上设置第一金属层4842和第二金属层4843，第一金属层4842和第二金属层4843分别沿第四基板4841的长度方向延伸。第四转接板484设置在第二侧壁413的侧边且位于第一激光组件440的侧边；第一金属层4842的一端打线连接第一TEC焊盘491，第一金属层4842的另一端打线连接第一TEC引脚4312；第二金属层4843的一端打线连接第二TEC焊盘492，第二金属层4843的另一端打线连接第二TEC引脚4313。
在一些实施例中，第三转接板483上可以设置温度传感器4836。示例性的，温度传感器4836为热敏电阻。
引脚430可以包括RTH引脚4314，RTH引脚4314嵌设在第三侧壁414上，RTH引脚4314的一端伸入到第二壳体410的内腔，RTH引脚4314通过绝缘层与第三侧壁414绝缘；RTH引脚4314的一端电连接温度传感器4836。
在一些实施例中，第三转接板483上可以设置转接焊盘4837。转接焊盘4837设置在温度传感器4836的侧边，转接焊盘4837分别打线连接温度传感器4836和RTH引脚4314。转接焊盘4837实现了温度传感器4836和RTH引脚4314的转接，以减少温度传感器4836直接打线连接RTH引脚4314将热量通过打线传输至RTH引脚4314，造成温度传感器4836检测第二腔体内温度不准确。
在一些实施例中，第三侧壁414的内侧可以包括第一侧面4141。第三侧壁414的内侧可以包括第二侧面4142。第三侧壁414的内侧可以包括第一台阶面4143。第三侧壁414的内侧可以包括第二台阶面4144。第一侧面4141连接第一台阶面4143，第二台阶面4144的一端连接第一侧面4141，第二台阶面4144的另一端连接第二侧面4142，第一台阶面4143较第二台阶面4144更靠近底板411，即第一台阶面4143在第二壳体410中高度位置低于第二台阶面4144在第二壳体410中高度位置。
第一台阶面4143支撑连接第一转接板481和第二转接板482，第一高频引脚4301的一端和第二高频引脚4305的一端分别穿过第一侧面4141，第一高频引脚4301的一端延伸至第一转接板481的上方，第二高频引脚4305的一端延伸至第二转接板482。RTH引脚4314的一端穿过第一侧面4141，第一SOA引脚4302的一端、第一LD引脚4303的一端、第一TEC引脚4312的一端和第二TEC引脚4313的一端分别穿过第二侧面4142。第二接地引脚4308位于第一高频引脚4301和第二高频引脚4305之间，第一接地引脚4304位于第一高频引脚4301远离第二高频引脚4305的一侧。
在一些实施例中，穿过第一侧面4141的引脚形成第一排引脚430a，穿过第二侧面4142的引脚形成第二排引脚430b，即设置在第三侧壁414上的引脚分成两排设置。第一排引脚430a中的引脚与第二排引脚430b中的引脚错开设置，方便引脚打线和适配柔性电路板，以及减少引脚固定用的绝缘层形变产生漏气的风险。
在一些实施例中，MPD引脚4311和第二SOA引脚4306位于一排，第二LD引脚4307、第三LD4309引脚和第四LD引脚4310位于一排。
在一些实施例中，第六连接孔4121为台阶状通孔，从凸台4122的一侧向第二壳体410内侧逐渐变小。凸台4122处的第六连接孔4121内设置密封窗4123，密封窗4123密封第六连接孔4121。
图40为根据本公开一些实施例提供的一种光发射信号的传输光路图，图40中示出了中光发射信号的传输光路。如图40所示，第一激光组件440产生的第四波长光信号传输至第一透镜4181，经第一透镜4181准直后传输至第三滤光片417，透过第三滤光片417传输至第二滤光片416，透过第二滤光片416传输至第六连接孔4121；第二激光组件450产生的第五波长光信号传输至第二透镜4182，经第二透镜4182准直后传输至第三滤光片417，经第三滤光片417反射传输至第二滤光片416，透过第二滤光片416传输至第六连接孔4121；第三激光组件460产生的第六波长光信号传输至第三透镜4183，经第三透镜4183准直后传输至第二滤光片416，经第二滤光片416反射传输至第六连接孔4121。第二滤光片416和第三滤光片417使第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号使在输出第二壳体410时共光路。
图41为根据本公开一些实施例提供的一种安装支架的结构示意图一。图42为根据本公开一些实施例提供的 一种安装支架的结构示意图二。图43为根据本公开一些实施例提供的一种安装支架的使用状态图。如图41、图42和图43所示，在一些实施例中，安装支架470包括支架本体471。支架本体471的侧边可以设置第一支撑体472和第二支撑体473。支架本体471的底部用于连接支撑板419；第一支撑体472的一端连接支架本体471，第一支撑体472的另一端向远离支架本体471的方向延伸；第二支撑体473的一端连接支架本体471，第二支撑体473的另一端向远离支架本体471的方向延伸；第一支撑体472和第二支撑体473之间形成有空隙474。空隙474用于透过第四波长光信号和第六波长光信号。
在一些实施例中，第一支撑体472的一侧可以设置第一支撑面4721，第一支撑体472的另一侧可以设置第二支撑面4722，第二支撑体473的一侧可以设置第三支撑面4731，第二支撑体473的另一侧可以设置第四支撑面4732；第一支撑面4721和第三支撑面4731倾斜第一预设角度，第二支撑面4722和第四支撑面4732倾斜第二预设角度。第一支撑面4721和第三支撑面4731支撑连接第二滤光片416，第二支撑面4722和第四支撑面4732支撑连接第三滤光片417，方便固定第二滤光片416和第三滤光片417。
在一些实施例中，支架本体471上可以设置第一限位面4711和第二限位面4712，第一限位面4711和第二限位面4712分别位于支架本体471的侧边。第一限位面4711位于第一支撑面4721的一端，第二限位面4712位于第二支撑面4722的一端。示例性的，第一限位面4711的一端和第二限位面4712的一端分别延伸至支架本体471的顶部，第一限位面4711的另一端和第二限位面4712的另一端分别延伸至支架本体471的底部。第一限位面4711限位连接第二滤光片416，第二限位面4712限位连接第三滤光片417，第一限位面4711和第二限位面4712方便第二滤光片416和第三滤光片417的精准装配。
图44为根据本公开一些实施例提供的另一种光发射部件的结构图。图45为根据本公开一些实施例提供的另一种光收发部件与光纤适配器的装配图。如图44和图45所示，在一些实施例中，光发射部件400可以包括第二腔体。第二腔体可以与光接收部件500连接，以使光发射部件400发出的发射光信号可以入射至光接收部件500。
如图44和图45所示，在一些实施例中，光发射部件400可以包括至少一个光发射组件。至少一个光发射组件可以与第二腔体连接，以使光发射部件400可以发射至少一个波长光信号。
如图44和图45所示，在一些实施例中，至少一个光发射组件可以包括第一光发射组件402。第一光发射组件402可以发射第四波长光信号。
如图44和图45所示，在一些实施例中，至少一个光发射组件可以包括第二光发射组件401。第二光发射组件可以发射第五波长光信号。
如图44和图45所示，在一些实施例中，至少一个光发射组件可以包括第三光发射组件403。第三光发射组件403可以发射第六波长光信号。
至少一个光发射组件包括第一光发射组件402、第二光发射组件401和第三光发射组件403，以使光发射部件400可以发射三种波长的光信号，三种波长的光信号速率不同。
在一些实施例中，第一光发射组件402、第二光发射组件401和第三光发射组件403可以采用同轴封装。示例性的，第一光发射组件402、第二光发射组件401和第三光发射组件403的发射光轴相互平行。即第一光发射组件402、第二光发射组件401和第三光发射组件403均包括发射管帽和发射管座，发射管帽罩设于发射管座上，以形成发射腔，该发射腔内设置有激光芯片，激光芯片发射光信号。
发射管座上还设置有发射管脚，发射管脚的一端通过柔性电路板900与电路板300连接，以实现发射管脚与电路板300电连接。发射管脚由发射管座的底部向上延伸，直至越出发射管座的顶部，与激光芯片所在的焊盘打线连接，以实现发射管脚与激光芯片电连接，进而将电路板300上的电信号经发射管脚传输至激光芯片。
在一些实施例中，第一光发射组件402、第二光发射组件401和第三光发射组件403分别位于光发射部件400的不同侧壁，以缩小光发射部件400的尺寸。示例地，第一光发射组件402位于光发射部件400的第三侧壁，第二光发射组件401位于光发射部件400的第二侧壁，第三光发射组件403位于光发射部件400的第四侧壁。
图46为根据本公开一些实施例提供的另一种光发射部件的分解示意图一。图47为根据本公开一些实施例提供的另一种光发射部件的分解示意图二。如图46和图47所示，在一些实施例中，第二腔体可以包括第六连接孔4121。第六连接孔4121可以横穿第二腔体中靠近光接收部件500的一侧壁，以使第二腔体内的光信号可以通过第六连接孔4121传输至光接收部件500。
在一些实施例中，第二腔体可以包括第七连接孔4131。第七连接孔4131可以用于至少一个光发射组件中一个光发射组件的插入，以使至少一个光发射组件中一个光发射组件与第二腔体连接。示例地，第七连接孔4131可以用于第二光发射组件401的插入，以使第二光发射组件401与第二腔体连接。
在一些实施例中，第二腔体可以包括第八连接孔4145。第八连接孔4145可以用于至少一个光发射组件中另一个光发射组件的插入，以使至少一个光发射组件中另一个光发射组件与第二腔体连接。示例地，第八连接孔4145可以用于第一光发射组件402的插入，以使第一光发射组件402与第二腔体连接。
在一些实施例中，第二腔体可以包括第九连接孔4151。第九连接孔4151可以用于至少一个光发射组件中再一个光发射组件的插入，以使至少一个光发射组件中再一个光发射组件与第二腔体连接。示例地，第九连接孔4151可以用于第三光发射组件403的插入，以使第三光发射组件403与第二腔体连接。
第七连接孔4131、第八连接孔4145和第九连接孔4151分别位于第二腔体的不同侧壁，以缩小第二腔体的尺寸。示例地，第七连接孔4131位于第二腔体的第二侧壁，第八连接孔4145位于第二腔体的第三侧壁，第九连接孔4151位于第二腔体的第四侧壁。
如图46和图47所示，在一些实施例中，第二腔体可以包括第二盖板420。
如图46和图47所示，在一些实施例中，第二腔体可以包括第二壳体410。第二盖板420可以盖合于第二壳体410，以形成第二腔体。第二腔体内可以设置发射光组件404。发射光组件404可以位于至少一个发射光组件的输出光路上，以使至少一个发射光组件发射的至少一路光信号可以经发射光组件404传输出去。
图48为根据本公开一些实施例提供的发射光组件的分解图。图49为根据本公开一些实施例提供的发射光组件的剖视图。图50为根据本公开一些实施例提供的发射光路图。如图48、图49和图50所示，在一些实施例中，发射光组件404可以包括第一反射透射片4043。
第一反射透射片4043可以允许一种波长光信号透射。第一反射透射片4043可以位于至少一个光发射组件中一个光发射组件的输出光路上，以使至少一个光发射组件中一个光发射组件射出的一种波长光信号透射出去。示例地，第一反射透射片4043可以位于第一光发射组件402的输出光路上，以使第一光发射组件402射出的第四波长光信号经第一反射透射片4043透射出去。
第一反射透射片4043可以允许另一种波长光信号反射。第一反射透射片4043可以位于至少一个光发射组件中另一个光发射组件的输出光路上，以使至少一个光发射组件中另一个光发射组件射出的另一种波长光信号反射出去。示例地，第一反射透射片4043可以位于第二光发射组件401的输出光路上，以使第二光发射组件401射出的第五波长光信号经第一反射透射片4043反射出去。
如图48、图49和图50所示，在一些实施例中，发射光组件404可以包括第二反射透射片4042。
第二反射透射片4042可以允许一种波长光信号透射。第二反射透射片4042可以位于第一反射透射片4043的透射光路上，以使经第一反射透射片4043透射的一种波长光信号可以经第一反射透射片4043透射出去。
第二反射透射片4042可以允许另一种波长光信号透射。第二反射透射片4042可以位于第一反射透射片4043的反射光路上，以使经第一反射透射片4043反射的另一种波长光信号经第二反射透射片4042透射出去。
第二反射透射片4042可以允许再一种波长光信号反射。第二反射透射片4042可以位于至少一个光发射组件中再一个光发射组件的输出光路上，以使至少一个光发射组件中再一个光发射组件射出的再一种波长光信号经第二反射透射片4042反射出去。示例地，第二反射透射片4042可以位于第三光发射组件403的输出光路上，以使第三光发射组件403射出的第六波长光信号经第二反射透射片4042反射出去。
以第一反射透射片4043将第一光发射组件402射出的第四波长光信号透射，将第二光发射组件401射出的第五波长光信号反射，第二反射透射片4042将第三光发射光组件射出的第六波长光信号反射为例，介绍光发射部件400的光路。如图50所示，光路如下：
第四波长光信号经第一光发射组件402射出，经第一反射透射片4043和第二反射透射片4042透射后射出；第五波长光信号经第二光发射组件401射出，经第一反射透射片4043反射，再经第二反射透射片4042透射后射出；第六波长光信号经第三光发射组件403射出，经第二反射透射片4042反射后射出。
第四波长光信号相对于第五波长光信号和第六波长光信号的耦合余量较小，第一光发射组件402射出的第四波长光信号依次经第一反射透射片4043和第二反射透射片4042透射后射出，以提高耦合效率。
如图47和图50所示，在一些实施例中，在一些实施例中，第二壳体410可以包括底板411。底板411可以用于支撑器件。
如图47和图50所示，在一些实施例中，第二壳体410可以包括第一侧壁412。第一侧壁412的底部可以与底板411连接。第一侧壁412可以与光接收部件500连接。第一侧壁412可以具有第六连接孔4121。第六连接孔4121可以贯穿第一侧壁412。第六连接孔4121可以与第二腔体的内腔相连通，进而使得光发射部件400发出的发射光信号可以通过第六连接孔4121传输至光接收部件500。
如图47和图50所示，在一些实施例中，第二壳体410可以包括第二侧壁413。第二侧壁413的底部可以与底板411连接。第二侧壁413的一端可以与第一侧壁412的一端连接。第二侧壁413可以具有第七连接孔4131。第七连接孔4131可以贯穿第二侧壁413。第七连接孔4131可以与第二腔体的内腔相连通，以使置于第七连接孔4131内的光发射组件发射的光信号可以入射至第二腔体的内腔。示例地，第二光发射组件401发射的第五波长光信号入射至第二腔体的内腔。
在一些实施例中，第七连接孔4131可以朝向第一反射透射片4043的一面，以使置于第七连接孔4131内的第二光发射组件401发射的第五波长光信号可以经第一反射透射片4043反射出去。
如图47和图50所示，在一些实施例中，第二壳体410可以包括第三侧壁414。第三侧壁414的底部可以与底板连接。第三侧壁414的一端可以与第二侧壁413的另一端连接。第三侧壁414与第一侧壁412相对设置。第三侧壁414可以具有第八连接孔4145。第八连接孔4145可以贯穿第三侧壁414。第八连接孔4145可以与第二腔体的内腔相连通，以使置于第八连接孔4145内的光发射组件发射的光信号可以入射至第二腔体的内腔。示例地，第一光发射组件发射的第四波长光信号入射至第二腔体的内腔。
在一些实施例中，第八连接孔4145可以朝向第一反射透射片4043的另一面，以使置于第八连接孔4145内的第一光发射组件402发射的第四波长光信号可以入射至第一反射透射片4043。
在一些实施例中，第一反射透射片4043的一面与第一反射透射片4043的另一面相对设置，以使入射至第一反射透射片4043的第四波长光信号可以透射出去。
如图47和图50所示，在一些实施例中，第二壳体410可以包括第四侧壁415。第四侧壁415的底部可以与底板连接。第四侧壁415的一端可以与第三侧壁414的另一端连接。第四侧壁415的另一端可以与第一侧壁412的另一端连接。第四侧壁415可以与第二侧壁413相对设置。第四侧壁415可以具有第九连接孔4151。第九连接孔4151可以贯穿第四侧壁415。第九连接孔4151可以与第二腔体的内腔相连通，以使置于第九连接孔4151内的光发射组件发射的光信号可以入射至第二腔体的内腔。示例地，第三光发射组件403发射的第六波长光信号入射至第二腔体的内腔。
在一些实施例中，第九连接孔4151可以朝向第二反射透射片4042的一面，以使置于第九连接孔4151内的第三光发射组件403发射的第六波长光信号可以经第二反射透射片4042反射出去。
在一些实施例中，第一反射透射片4043可以朝向第二反射透射片4042的另一面，以使经第一反射透射片4043反射的第五波长光信号和经第一反射透射片4043透射的第四波长光信号可以入射至第二反射透射片4042。
在一些实施例中，第二反射透射片4042的一面与第二反射透射片4042的另一面相对设置，以使入射至第二反射透射片4042的第四波长光信号和第五波长光信号可以透射出去。
第一侧壁412、第二侧壁413、第三侧壁414和第四侧壁415依次连接，并分别与底板411连接，以形成具有开口的第二壳体410。第二壳体410的开口可以朝向下壳体202。
如图47、图49和图50所示，在一些实施例中，第一反射透射片4043的第二端与第二侧壁413之间的垂直距离小于第一反射透射片4043的第一端与第二侧壁413之间的垂直距离，以使第一反射透射片4043与第二侧壁413倾斜设置，从而使得位于第二侧壁413上的第二光发射组件401射出的第二波长可以经第一反射透射片4043反射出去。其中，第一反射透射片4043远离第一光发射组件402的一端为第一反射透射片4043的第一端，第一反射透射片4043靠近第一光发射组件402的一端为第一反射透射片4043的第二端。
在一些实施例中，第一反射透射片4043与第二侧壁413之间的倾斜角度为45°，以使第二光发射组件401射出的第二波长可以经第一反射透射片4043反射后沿第二壳体410的长度方向射出。
如图47、图49和图50所示，在一些实施例中，第二反射透射片4042的第二端与第四侧壁415之间的垂直距离小于第二反射透射片4042的第一端与第四侧壁415之间的垂直距离，以使第二反射透射片4042与第四侧壁415倾斜设置，从而使得位于第四侧壁415上的第三光发射组件403射出的第三波长可以经第二反射透射片4042反射出去。其中，第二反射透射片4042远离第一光发射组件402的一端为第二反射透射片4042的第一端，第二反射透射片4042靠近第一光发射组件402的一端为第二反射透射片4042的第二端。
在一些实施例中，第二反射透射片4042与第四侧壁415之间的倾斜角度为45°，以使第三光发射组件403射出的第三波长可以经第二反射透射片4042反射后沿第二壳体410的长度方向射出。
第二反射透射片4042与第四侧壁415之间的倾斜角度为45°，第一反射透射片4043与第二侧壁413之间的倾斜角度为45°，以使第一反射透射片4043与第二反射透射片4042之间的夹角为直角，即90°。
如图48、图49和图50所示，在一些实施例中，发射光组件404可以包括固定件4041。固定件4041可以包括第一连接面40414。第一连接面40414可以与第二侧壁413相邻设置。第一连接面40414可以与第二侧壁413 平行设置，以使第二光发射组件401射出的第五波长光信号垂直入射至第一连接面40414。
在一些实施例中，第一连接面40414可以具有第二通光孔40413，以使入射至固定件4041的第五波长光信号可以经第二通光孔40413传输。
如图48、图49和图50所示，在一些实施例中，固定件4041可以包括第二连接面40415。第二连接面40415的一端可以与第一连接面40414的一端连接。第二连接面40415可以与第一反射透射片4043连接。第二连接面40415可以与第二侧壁413倾斜设置，以使第一反射透射片4043与第二侧壁413倾斜设置。
在一些实施例中，第二连接面40415可以具有第三通光孔40411，以使经第一反射透射片4043透射的第四波长光信号入射至固定件4041后沿第三通光孔40411传输。
在一些实施例中，第三通光孔40411可以与第二通光孔40413相连通，以使第五波长光信号依次经第二通光孔40413和第三通光孔40411后入射至第一反射透射片4043，并经第一反射透射片4043反射。
如图48、图49和图50所示，在一些实施例中，固定件4041可以包括第三连接面40416。第三连接面40416的一端可以与第二连接面40415的另一端连接。第三连接面40416的另一端可以与第一连接面40414的另一端连接。第三连接面40416可以与第二反射透射片4042连接。第三连接面40416可以与第四侧壁415倾斜设置，以使第二反射透射片4042与第四侧壁415倾斜设置。
在一些实施例中，第二连接面40415可以具有第四通光孔40412，第四通光孔40412可以与第二通光孔40413及第三通光孔40411相连通，以使经第三通光孔40411传输的第五波长光信号和第四波长光信号经第四通光孔40412传输出去。
除上述实施例公开的光接收部件的结构外，本公开实施例还提供一种光接收部件，光接收部件可以包括多个光接收组件，例如包括第一光接收组件、第二光接收组件和第三光接收组件，且上述多个光接收组件可以位于光接收部件的同一侧，具体设置方式可参照下述示例进行理解。
图51为根据本公开一些实施例提供的光收发部件与电路板的分解图。如图51所示，在一些实施例中，电路板300包括第一电路板301和第二电路板302，第一电路板301为硬质电路板，第二电路板302为柔性电路板，光发射部件400和光接收部件500均通过第二电路板302与第一电路板301电连接。
光接收部件500的一端连接光纤适配器700，光接收部件500的另一端连接光发射部件400。光发射部件400产生的光信号先传输至光接收部件500中，再经光接收部件500传输至光纤适配器700，最后经光纤适配器700输出；外部输入的光信号通过经过光纤适配器700输入至光接收部件500，使光接收部件500和光发射部件400共用光纤适配器700，进而光模块的上行光信号和下行光信号共用光纤101。
在一些实施例中，光发射部件400可产生多种波长的光信号，且多种波长的光信号合束为一束光信号，光接收部件500可接收包括多种波长的光信号。示例性的，光发射部件400产生三种波长的光信号，光接收部件500接收三种波长的光信号。
图52为根据本公开一些实施例提供的光收发部件的分解图。如图52所示，光接收部件500包括收发腔体510和多个光接收组件，多个光接收组件均与收发腔体510连接。示例地，多个光接收组件包括第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540。
在一些实施例中，光发射部件400采用微光学封装，第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540采用同轴封装。示例性的，第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540的接收光轴相互平行。即，第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540均包括接收管帽和接收管座，接收管帽罩设于接收管座上，以形成接收腔，该接收腔内设置有光接收芯片，光接收芯片接收光信号并将光信号转换为电信号。
接收管座上还设置有接收管脚，接收管脚的一端通过第二电路板302与第一电路板301连接，以实现接收管脚与第一电路板301电连接。接收管脚由接收管座的底部向上延伸，直至越出接收管座的顶部，与光接收芯片所在的焊盘打线连接，以实现接收管脚与光接收芯片电连接，进而将电信号经接收管脚传输至第一电路板301。
在一些实施例中，光模块200用于接收包括三种波长范围的一束光信号以及用于发射包括三种波长范围的一束光信号。示例性的，光发射部件400用于输出包括第一波长、第二波长和第三波长的一束光信号，第一光接收组件520用于接收第四波长的光信号，第二光接收组件530用于接收第五波长的光信号，第三光接收组件540用于接收第六波长的光信号。
在一些实施例中，收发腔体510的第一侧连接光纤适配器700，收发腔体510的第二侧设置第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540，收发腔体510的第三侧设置光发射部件400。示例性的，收发腔体510的第一侧靠近光模块的光口，收发腔体510的第二侧靠近下壳体202的下侧板2022，收发腔体510的第三侧靠近光模块的电口。
在一些实施例中，收发腔体510的第一侧设置第一连接孔，收发腔体510的第二侧设置第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔，收发腔体510的第三侧设置第五连接孔，第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔、第四连接孔和第五连接孔分别连通收发腔体510的内腔。光纤适配器700的另一端连接第一连接孔；第一光接收组件520连接第二连接孔，第二光接收组件530连接第三连接孔，第三光接收组件540连接第四连接孔，光发射部件400连接第五连接孔。示例性的，第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔依次排列地设置在收发腔体510的第二侧。
图53为根据本公开一些实施例提供的光纤适配器与收发腔体的结构图。图54为根据本公开一些实施例提供的光纤适配器与收发腔体的分解图。图55为根据本公开一些实施例提供的光纤适配器与收发腔体的剖视图。如图53、图54和图55所示，在一些实施例中，收发腔体510的第一侧设置光纤适配器700，光纤适配器700的一端用于连接光纤，光纤适配器700的另一端连通收发腔体510，使收发腔体510通过光纤适配器700光连接光纤。示例性的，收发腔体510的一侧设置第一连接孔5111，光纤适配器700的另一端设置连接套筒710。连接套筒710的一端嵌设连接光纤适配器700，连接套筒710的另一端连接收发腔体510，使光纤适配器700连通第一连接孔5111，通过连接套筒710方便光纤适配器700连接收发腔体510。示例性的，光纤适配器700另一端嵌设入连接套筒710，光纤适配器700中的光纤插芯的端部位于连接套筒710内。
在一些实施例中，第一连接孔5111由收发腔体510的内部延伸到收发腔体510的外部，即第一连接孔5111为横穿收发腔体510第一侧板的通孔，以便于光信号在收发腔体510内与收发腔体510外的光纤适配器700来回传输。
在一些实施例中，第一连接孔5111内设置第四透镜5174，第四透镜5174用于准直/汇聚光信号。示例性的，收发腔体510向光纤适配器700传输的光信号被第四透镜5174汇聚，光纤适配器700向收发腔体510传输的光信号被第四透镜5174准直。第四透镜5174设置在第一连接孔5111内，便于节省将第四透镜5174设置在收发腔体510内所占用的空间，有助于减小光接收部件500的体积，便于光接收部件500在光模块在装配。
在一些实施例中，收发腔体510的第二侧设置有第二连接孔5121、第三连接孔5122和第四连接孔5123，第一光接收组件520的顶部嵌设连接第二连接孔5121，第二光接收组件530的顶部嵌设连接第三连接孔5122，第 三光接收组件540的顶部嵌设连接第四连接孔5123，以通过第二连接孔5121、第三连接孔5122和第四连接孔5123的相互分开实现第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540的相互隔离，有效减少第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540之间的高频串扰、热串扰等。示例性的，第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540的接收管帽分别嵌设对应的连接孔。
在一些实施例中，收发腔体510的第三侧设置有第五连接孔5131，第五连接孔5131的一端与收发腔体510的内腔连通，第五连接孔5131的另一端与连接部5132的一端连接，连接部5132的另一端与光发射部件400连接，连接部5132的内部设置有第四通孔51321，第四通孔51321与第五连接孔5131连通，以便于光发射部件400发射的光信号入射至收发腔体510的内部。
图56为根据本公开一些实施例提供的收发腔体的分解图。图57为根据本公开一些实施例提供的收发壳体的结构图。如图56和图57所示，在一些实施例中，收发腔体510包括收发盖体515和收发壳体，收发盖体515盖合于收发壳体上，以形成收发腔体510。收发腔体510内设置有第二光组件517，以发射光信号至光纤适配器700及接收光纤适配器700发射的光信号。
在一些实施例中，收发壳体向内凹陷，以形成容纳腔516，容纳腔516内设置有第二光组件517，以容纳第二光组件517。
在一些实施例中，收发壳体具有一开口。示例地，收发壳体包括第一收发侧板511、第二收发侧板512、第三收发侧板513和第四收发侧板514，第一收发侧板511、第二收发侧板512、第三收发侧板513和第四收发侧板514依次首尾连接，第一收发侧板511、第二收发侧板512、第三收发侧板513和第四收发侧板514位于容纳腔516的边缘；第一收发侧板511位于收发壳体的第一侧，第二收发侧板512位于收发壳体的第二侧，第三收发侧板513位于收发壳体的第三侧，第四收发侧板514位于收发壳体的第四侧。其中，收发壳体的第四侧靠近下壳体202的下侧板2022且与收发壳体的第二侧位于收发壳体的不同侧。第一收发侧板511上设置第一连接孔5111，第二收发侧板512上设置第二连接孔5121、第三连接孔5122和第四连接孔5123，第三收发侧板513上设置第五连接孔5131。示例性的，第一收发侧板511、第二收发侧板512、第三收发侧板513和第四收发侧板514一体成型。
在一些实施例中，第三收发侧板513包括第一子收发侧板5133和第二子收发侧板5134，第一子收发侧板5133的一端与第二收发侧板512连接，第一子收发侧板5133的另一端与第二子收发侧板5134的一端连接，第二子收发侧板5134的另一端与第四收发侧板514，以使第三收发侧板513具有避让缺角，以避让光发射部件400。
在一些实施例中，第二子收发侧板5134设置有避让缺口5135，避让缺口5135由第二子收发侧板5134的内侧壁向第二子收发侧板5134的外侧壁凹陷形成，避让缺口5135的侧壁包括第五连接孔5131的一端。
在一些实施例中，容纳腔516包括第一容纳腔、第二容纳腔5165和第三容纳腔5166，第一容纳腔、第二容纳腔5165和第三容纳腔5166相互连通，以使光信号能够从第一容纳腔传输至第二容纳腔5165以及从第一容纳腔传输至第三容纳腔5166。
在一些实施例中，第一收发侧板511与第二收发侧板512围成第二容纳腔5165，第一子收发侧板5133与第二收发侧板512围成第三容纳腔5166。
在一些实施例中，第一容纳腔包括容纳腔本体5163、置物件5169、第二置物槽5162和第三置物槽5164，第一连接孔5111位于容纳腔本体5163的第一侧，第三置物槽5164位于容纳腔本体5163的第二侧，置物件5169位于容纳腔本体5163的第三侧，第二置物槽5162位于容纳腔本体5163的第四侧，第二置物槽5162和第三置物槽5164相对于容纳腔本体5163更凹陷，置物件5169相对于容纳腔本体5163更凸出。
第三置物槽5164分别与容纳腔本体5163、第二容纳腔5165和第三容纳腔5166连通，以使第一容纳腔、第二容纳腔5165和第三容纳腔5166相互连通。
在一些实施例中，置物件5169的第一端与容纳腔本体5163连接，置物件5169的第二端与第三收发侧板513的第二子收发侧板5134的内侧壁连接，置物件5169相对于第二子收发侧板5134更凹陷，以便于贴装光组件。
在一些实施例中，置物件5169上设置有第一置物槽5161，第一置物槽5161位于容纳腔本体5163与避让缺口5135之间，第一置物槽5161相对于置物件5169凹陷，以便于放置光组件。
在一些实施例中，第一置物槽5161位于容纳腔本体5163与第三收发侧板513的第二子收发侧板5134之间，第一置物槽5161的第一端口与第五连接孔5131连通，第一置物槽5161的第二端口位于第一支撑面5167的缺口处，以使第一置物槽5161的第二端口与容纳腔本体5163连通，进而使得经第五连接孔5131入射至的光信号可沿第一置物槽5161传输至容纳腔本体5163。
在一些实施例中，第一置物槽5161的第一端口与第一置物槽5161的第二端口的中心轴不重合，即第一置物槽5161的第一端口与第一置物槽5161的第二端口在Y轴上不重合。
在一些实施例中，容纳腔本体5163包括第一侧壁和第二侧壁，容纳腔本体5163的第一侧壁与容纳腔本体5163的第二侧壁相对设置，容纳腔本体5163的第二侧壁与置物件5169的第一端连接，容纳腔本体5163的第二侧壁包括第一支撑面5167，第一支撑面5167为第一置物槽5161与容纳腔本体5163的连接面，第一支撑面5167用于支撑部分第二光组件。示例地，第一支撑面5167为倾斜面，第一支撑面5167沿第三收发侧板513的内侧壁一端向另一端倾斜，即第五连接孔5131的中轴线不垂直于第一支撑面5167。
在一些实施例中，容纳腔本体5163的第二侧壁还包括第二支撑面5168，第二支撑面5168用于支撑部分第二光组件，第一支撑面5167和第二支撑面5168连接，第一支撑面5167与第二支撑面5168之间非平行设置，以使第二支撑面5168与第二子收发侧板5134的内侧壁平行设置。
图58为根据本公开一些实施例提供的第二光组件的光路图。如图58所示，在一些实施例中，第二光组件517包括第一位移棱镜5171、第一滤光片5172、第二位移棱镜5173、第四透镜5174、第一反射片5175、分波器5176、第二滤光片5177、第三位移棱镜5178和第四位移棱镜5179，第四透镜5174位于第一连接孔5111内，第一位移棱镜5171、第一滤光片5172、第二位移棱镜5173、第一反射片5175、分波器5176、第二滤光片5177、第三位移棱镜5178和第四位移棱镜5179位于容纳腔516内。
第一置物槽5161的第一端口与第一置物槽5161的第二端口在Y轴上不重合。为了调整光信号在Y轴上的位置，以使光信号由第一置物槽5161的第一端口传播至第一置物槽5161的第二端口，在一些实施例中，第一置物槽5161内设置有第一位移棱镜5171。光信号经第一位移棱镜5171的入射面入射至第一位移棱镜5171内，光信号经第一位移棱镜5171的第一反射面反射至第一位移棱镜5171的第二反射面，光信号经第一位移棱镜5171的第二反射面反射至第一位移棱镜5171的出射面，光信号经第一位移棱镜5171的出射面射出。
在一些实施例中，第一滤光片5172设置在第一支撑面5167上，覆盖在第一置物槽5161的第二端口处，光发射部件400输出的信号光传输至第一滤光片5172；第一滤光片5172用于透射光发射部件400输出的光信号并传输至第二位移棱镜5173，第一滤光片5172还用于反射从第二位移棱镜5173输出光信号至第一反射片5175。示例性的，第一滤光片5172的第一面朝向第二位移棱镜5173，第一滤光片5172的第二面贴靠在第一支撑面5167 上。
在一些实施例中，第二位移棱镜5173用于调整光信号在收发壳体的Y方向上的位置，以便于能够适应光模块对光纤适配器700装配位置的要求，以及为设置第一反射片5175和第一滤光片5172等提供充足的空间。光信号经第二位移棱镜5173的入射面入射至第二位移棱镜5173内，光信号经第二位移棱镜5173的第一反射面反射至第二位移棱镜5173的第二反射面，光信号经第二位移棱镜5173的第二反射面反射至第二位移棱镜5173的出射面，光信号经第二位移棱镜5173的出射面射出。
对于发射光信号来说，第二位移棱镜5173的入射面指的是第二位移棱镜5173朝向第一滤光片5172的一面，第二位移棱镜5173的出射面指的是第二位移棱镜5173朝向第四透镜5174的一面。对于接收光信号来说，第二位移棱镜5173的入射面指的是第二位移棱镜5173朝向第四透镜5174的一面，第二位移棱镜5173的出射面指的是朝向第一滤光片5172的一面。
在一些实施例中，第二位移棱镜5173位于第一连接孔5111边缘，使通过第一连接孔5111的光信号传输至第二位移棱镜5173以及第二位移棱镜5173输出的光信号传输至第一连接孔5111。示例性的，第二位移棱镜5173的第一侧面贴靠容纳腔本体5163的第一侧壁(即第一收发侧板511的内侧壁)，或第二位移棱镜5173的第一侧面密封连接第一连接孔5111。
在一些实施例中，第二位移棱镜5173的第一侧面垂直或近似垂直于第一连接孔5111的中轴，以便于通过第一连接孔5111入射至第二位移棱镜5173的第一侧面的光信号垂直或近似垂直入射传输至第二位移棱镜5173的第一侧面，以及从第二位移棱镜5173的第一侧面输出的光信号能够沿第一连接孔5111的中轴传输至第一连接孔5111。
在一些实施例中，第一反射片5175设置在第二置物槽5162内，第一反射片5175用于反射第一滤光片5172反射的光信号至分波器5176。为便于实现第一反射片5175向分波器5176反射光信号，第一反射片5175倾斜设置在第一容纳腔中，即第一反射片5175的反射面与第二位移棱镜5173的第二侧面不平行且夹角小于90°。
在一些实施例中，第二置物槽5162的一侧壁为第四收发侧板514的内侧壁，第四收发侧板514的内侧壁贴装有第一支撑件5141，第一支撑件5141的第一侧壁平行贴装于第四收发侧板514的内侧壁，第一支撑件5141的第二侧壁垂直于第一支撑件5141的第一侧壁，第一支撑件5141的第三侧壁的两端分别与第一支撑件5141的第一侧壁和第一支撑件5141的第二侧壁连接，第一支撑件5141的第三侧壁为倾斜面，即第一支撑件5141的第三侧壁的一端相对于第一支撑件5141的第三侧壁的另一端靠近第一支撑件5141的第一侧壁。示例地，第一反射片5175贴装于第一支撑件5141的第三侧壁。
在一些实施例中，分波器5176的侧边贴靠在第二支撑面5168上，且分波器5176的侧边接触定位缺口51681，定位缺口51681便于分波器5176的定位装配。
在一些实施例中，分波器5176设置在容纳腔本体5163的底部，分波器5176的入光侧朝向第一反射片5175，分波器5176的分光输出侧朝向第二收发侧板512；分波器5176用于将第一反射片5175反射的光信号按照波长进行分束。示例性的，分波器5176将包括第四波长、第五波长和第六波长的一束光信号按照波长分成三束。
在一些实施例中，第三位移棱镜5178设置在第二容纳腔5165中，分波器5176输出的第一波长光信号传输至第三位移棱镜5178；第四位移棱镜5179设置在第三容纳腔5166内，分波器5176输出的第三波长光信号传输至第四位移棱镜5179。第三位移棱镜5178和第四位移棱镜5179用于调整光信号在收发壳体的X方向上的位置，使经分波器5176分束后的光信号能够传输至相应的第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540。
在一些实施例中，第二容纳腔5165和第三容纳腔5166内设置多个第二滤光片，如第三位移棱镜5178的输出端设置第二滤光片、第四位移棱镜5179的输出端设置第二滤光片，第二滤光片用于光信号输入对应光学容纳部件前的滤波，减少相应波长光信号中的杂波，保证光信号的接收质量。示例性的，第三置物槽5164内设置第二滤光片5177且第二滤光片5177位于第三连接孔5122的端部，第二滤光片5177位于第二光接收组件530的入光前端，第二滤光片5177用于滤除将要入射至第二光接收组件530的光信号中的杂波，提高入射至第二光接收组件530的质量。
如图58所示，光发射部件400输出的发射光信号先经第一位移棱镜5171调整在Y方向上的位置后入射至第一滤光片5172，再经第一滤光片5172入射至第二位移棱镜5173，然后经第二位移棱镜5173调整在Y方向上的位置入射至第四透镜5174，最后经第四透镜5174汇聚。
包括第四波长、第五波长和第六波长的一束接收光信号首先通过第四透镜5174准直后传输至第二位移棱镜5173，其次经第二位移棱镜5173调整在Y方向上的位置后入射至第一滤光片5172，再次经第一滤光片5172反射传输至第一反射片5175，然后经第一反射片5175反射传输至分波器5176，最后接收光信号经分波器5176按照光信号的波长被分束成第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号。
光信号经第二位移棱镜5173的第一反射面反射至第二位移棱镜5173的第二反射面，光信号经第二位移棱镜5173的第二反射面反射至第二位移棱镜5173的出射面，光信号经第二位移棱镜5173的出射面射出。
第一波长光信号传输至第三位移棱镜5178的入射面，光信号透过第三位移棱镜5178的入射面入射至第三位移棱镜5178的第一反射面，光信号经第三位移棱镜5178的第一反射面反射至第三位移棱镜5178的第二反射面，光信号经第三位移棱镜5178的第二反射面反射至第三位移棱镜5178的出射面，光信号经第三位移棱镜5178的出射面射出至第一光接收组件520。第二波长光信号透过第二滤光片5177传输至第二光接收组件530。第三波长光信号传输至第四位移棱镜5179的入射面，光信号透过第四位移棱镜5179的入射面入射至第四位移棱镜5179的第一反射面，光信号经第四位移棱镜5179的第一反射面反射至第四位移棱镜5179的第二反射面，光信号经第四位移棱镜5179的第二反射面反射至第四位移棱镜5179的出射面，光信号经第四位移棱镜5179的出射面射出至第三光接收组件540。
第一波长光信号传输至第一光接收组件520，第二波长光信号传输至第二光接收组件530，第三波长光信号传输至第三光接收组件540。当然在一些实施例中，传输至第一光接收组件520的光信号不局限于第一波长光信号，还可能包括其他波长的光信号，但主要是第一波长光信号；传输至第二光接收组件530的光信号不局限于第二波长光信号，还可能包括其他波长的光信号，但主要是第二波长光信号；传输至第三光接收组件540的光信号不局限于第三波长光信号，还可能包括其他波长的光信号，但主要是第三波长光信号。
在一些实施例中，第一波长光信号的波长小于第二波长光信号的波长，第二波长光信号的波长小于第三波长光信号的波长。示例性的，第一光接收组件520接收的第一波长光信号的波长范围为1260-1280nm，如第一波长光信号的波长为1270nm；第二光接收组件530接收的第二波长光信号的波长范围为1284-1288nm，如第二波长光信号的波长为1286nm；第三光接收组件540接收的第三波长光信号的波长范围为1290-1330nm，如第三波长光信号的波长为1310nm。
第一光接收组件520、第二光接收组件530和第三光接收组件540中分别包括光电探测器，光电探测器用于 接收光信号并转换为电信号。在一些实施例中，第二光接收组件530中光电探测器的接收速率大于第一光接收组件520中光电探测器的接收速率，且第二光接收组件530中光电探测器的接收速率大于第三光接收组件540中光电探测器的接收速率，使传输速率最大的第二波长光信号自分波器5176输出后到光电探测器的传输光程相对最短、光路最简单，以便于第二光接收组件530中光电探测器能够高耦合效率的接收光信号。示例性的，第一光接收组件520中光电探测器的接收速率为10G，第二光接收组件530中光电探测器的接收速率为50G，第三光接收组件540中光电探测器的接收速率为2.5G。
在一些实施例中，光发射部件400的一端与第二子收发侧板5134连接，光发射部件400的一侧边贴近第一子收发侧板5133，以使光发射部件400位于收发壳体的避让缺角处，进而使光发射部件400与光接收部件500的装配更加紧凑，有效减少光发射部件400和光接收部件500的整体尺寸。
除上述实施例公开的光发射部件的结构外，本公开实施例提供的光模块中还包括另外一种光发射部件的结构，该光发射部件包括第一激光组件、第二激光组件和第三激光组件，且第一激光组件发射第一波长光信号，第二激光组件发射第二波长光信号，第三激光组件发射第三波长光信号，与上述实施例中的光发射部件相同。不同的是，本示例采用偏振组件、偏振合波组件对第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号进行合束处理，然后使得合束后的光信号经过上述光学容纳部件传输至光纤适配器。
图59为根据本公开一些实施例提供的光发射部件的分解图。图60为根据本公开一些实施例提供的第二光组件与发射壳体的分解图。图61为根据本公开一些实施例提供的发射壳体的结构图。如图59、图60和图61所示，光发射部件400包括发射盖板401和发射壳体402，发射盖板401盖合于发射壳体402上，以形成发射腔体。发射腔体内设置有第一光组件403，第一光组件403用于发射光信号。
在一些实施例中，发射壳体402的第一端设置有第三通孔4211，第三通孔4211内放置有光窗，光窗用于透过发射光信号以及密封通光孔。光窗嵌设在第三通孔4211中，以密封第三通孔4211；光窗可为透明玻璃。光窗用于相对密封第三通孔4211，既能使发射光信号通过，又能密封第三通孔4211，以保证发射壳体402的密封性能。在一些实施例中，光窗还可以嵌设连接第四通孔51321。
在一些实施例中，发射壳体402的第二端设置有缺口，缺口贯穿发射壳体402的第二端。第一电路板301的一端嵌设在缺口中，即第一电路板301的一端穿过缺口、伸入发射壳体402的内腔。
在一些实施例中，发射壳体402的内腔中设置有第一光组件403，第一光组件403包括激光组件431，激光组件431靠近第一电路板301的一端，以方便实现激光组件431电连接第一电路板301。激光组件431用于发射多路不同波长的光信号。示例性的，激光组件431打线连接第一电路板301。
在一些实施例中，发射壳体402的第二端设置有插孔4234，插孔4234贯穿发射壳体402的第二端，发射管脚405的第一端与第二电路板302连接，发射管脚405的第二端穿过插孔4234，伸入发射壳体402的内腔。
在一些实施例中，发射壳体402的内腔中设置有第一光组件403，第一光组件403包括激光组件431，激光组件431靠近发射管脚405的一端，以方便实现激光组件431电连接发射管脚405。激光组件431用于发射多路不同波长的光信号。示例性的，激光组件431打线连接发射管脚405。
在一些实施例中，第一光组件403还包括透镜组件432，透镜组件432设置在激光组件431到合波组件的光路上，用于准直激光组件431产生的光信号并传输至合波组件上。
在一些实施例中，第一光组件403还包括合波组件，合波组件用于将激光组件431发射的多路不同波长的光信号合束为一路发射光信号。
如图59、图60和图61所示，在一些实施例中，发射壳体402的第二端设置有多个插孔4234，多个插孔4234包括第一插孔和第二插孔，第一插孔更靠近收发壳体402的底部，第一插孔用于插入第一发射管脚，第二插孔用于插入第二发射管脚，以减少第一发射管脚和第二发射管脚之间的信号串扰。其中，第一发射管脚为与速率有关的发射管脚405，第二发射管脚为与速率无关的发射管脚405。
如图59和图60所示，在一些实施例中，发射壳体402的第二端还设置有第一焊盘406，第一焊盘406的一端与位于第一插孔上的第一发射管脚焊接，第一焊盘406的另一端与激光组件431所在的焊盘打线连接。
在一些实施例中，第一光组件403通过基板404固定于发射腔体内，激光组件431所在的焊盘与第一焊盘406打线连接，以使激光组件431所在的焊盘与第一焊盘406的高度平齐，进而缩短激光组件431所在的焊盘与第一焊盘406的打线长度。
在一些实施例中，发射壳体402具有一开口。示例地，发射壳体402包括第一发射侧板421、第二发射侧板422、第三发射侧板423、第四发射侧板424和发射底板425，第一发射侧板421、第二发射侧板422、第三发射侧板423和第四发射侧板424首尾连接，第一发射侧板421、第二发射侧板422、第三发射侧板423和第四发射侧板424均与发射底板425连接，以围成具有开口的发射腔体。
第一发射侧板421具有第三通孔4211。
第三发射侧板423包括第一子发射侧板4231、第二子发射侧板4232和第三子发射侧板4233，第一子发射侧板4231与发射底板425连接，第一子发射侧板4231、第二子发射侧板4232和第三子发射侧板4233与发射底板425的距离依次增大，第一子发射侧板4231、第二子发射侧板4232和第三子发射侧板4233依次连接，以使第三发射侧板423呈阶梯状。
第一子发射侧板4231朝向发射壳体402的开口的一面上设置有第一焊盘406。第二子发射侧板4232朝向激光组件431的一面设置有第一插孔，第一插孔贯穿第二子发射侧板4232，以便于第一发射管脚由发射壳体402插入到发射壳体402内。第三子发射侧板4233朝向激光组件431的一面设置有第二插孔，第二插孔贯穿第三子发射侧板4233，以便于第二发射管脚由发射壳体402插入到发射壳体402内。
第一插孔贯穿第二子发射侧板4232，第二插孔贯穿第三子发射侧板4233，第二子发射侧板4232和第三子发射侧板4233呈阶梯状，以通过延长第一插孔与第二插孔在发射壳体402的长度方向上的距离，减少第一插孔与第二插孔在发射壳体402的高度方向上的距离，进而减少插入第一插孔的第一发射管脚和插入第二插孔的第二发射管脚的信号串扰。
第四发射侧板424包括第四子发射侧板4241和第五子发射侧板4242，第四子发射侧板4241的一侧面与发射底板425连接，第四子发射侧板4241的另一侧面与第五子发射侧板4242连接，以使第四发射侧板424呈阶梯状；第四子发射侧板4241的一端与第一发射侧板421连接，第四子发射侧板4241的另一端与第一子发射侧板4231连接；第五子发射侧板4242的一端与第一发射侧板421连接，第五子发射侧板4242的另一端与第二子发射侧板4232及第三子发射侧板4233连接。
第四子发射侧板4241的一端与第一发射侧板421连接，第四子发射侧板4241与第一子发射侧板4231连接，以缩小发射腔体的置物空间，进而限位基板404。
图62为根据本公开一些实施例提供的第一光组件的一种光路图。图63为根据本公开一些实施例提供的第一光组件的另一种光路图。图64为根据本公开一些实施例提供的第一光组件和第二光组件的组合光路图。如图62、 图63和64所示，激光组件431包括第一激光组件4311、第二激光组件4312和第三激光组件4313；第二激光组件4312位于第一激光组件4311和第三激光组件4313之间，第一激光组件4311、第二激光组件4312和第三激光组件4313的出光方向朝向合波组件。在一些实施例中，第一激光组件4311发射第四波长光信号，第二激光组件4312发射第五波长光信号，第三激光组件4313发射第六波长光信号，第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号光轴与发射壳体的长度延伸方向平行。示例性的，第四波长光信号的波长范围为1340-1344nm，如第四波长光信号的波长为1342nm；第五波长光信号的波长范围为1480-1500nm，如第五波长光信号的波长为1490nm；第六波长光信号的波长范围为1575-1580nm，如第六波长光信号的波长为1577nm。
在一些实施例中，第一激光组件4311的传输速率大于第三激光组件4313的传输率，第三激光组件4313的传输速率大于第二激光组件4312的传输速率。示例性的，第一激光组件4311的传输速率为50G，第二激光组件4312的传输速率为2.5G，第三激光组件4313的传输速率为10G。
在一些实施例中，第一激光组件4311、第二激光组件4312和第三激光组件4313的出光端面不平齐，即第一激光组件4311、第二激光组件4312和第三激光组件4313的出光端面位于发射壳体的不同长度面上。
在一些实施例中，第一激光组件4311、第二激光组件4312和第三激光组件4313采用载体上的芯片封装(Chip Oncarrier，COC)，该COC也可以称为瓷质基板上芯片贴装。因此第一激光组件4311、第二激光组件4312和第三激光组件4313的侧边轮廓相对比较规则，如第一激光组件4311、第二激光组件4312和第三激光组件4313的侧边轮廓分别为矩形。
在一些实施例中，透镜组件432包括第一透镜4321、第二透镜4322和第三透镜4323，第一透镜4321设置在第一激光组件4311到合波组件的传输光路上，第二透镜4322设置在第二激光组件4312到合波组件的传输光路上，第三透镜4323设置在第三激光组件4313到合波组件的传输光路上。在一些实施例中，第一透镜4321、第二透镜4322和第三透镜4323设置在基板404上，当然本公开实施例中不局限于第一透镜4321、第二透镜4322和第三透镜4323设置在基板404上。
在一些实施例中，合波组件包括波分复用器，波分复用器的入口侧朝向激光组件，波分复用器的出口侧朝向第三通孔4211，波分复用器将激光组件431发射的第一波长的光信号、第二波长的光信号和第三波长的光信号合为一束光信号。
在一些实施例中，合波组件包括多个滤光片，多个滤光片相互配合，以使第一波长的光信号、第二波长的光信号和第三波长的光信号合为一束光信号。
在一些实施例中，合波组件包括偏振组件433和偏振合波组件434，偏振组件433用于调整光信号的偏振方向，偏振合波组件434将多束偏振光合为一束。通过偏振组件调整光信号的偏振方向，再通过偏振合波组件将多个偏振光合束为一束，以使光发射部件实现合波。
如图62所示，在一些实施例中，偏振组件433包括第一偏振组件4331、第二偏振组件4332和第三偏振组件4333，第一偏振组件4331位于第一激光组件4311的出光方向上，第一偏振组件4331用于调整第一激光组件4311发射的第四波长光信号的偏转方向，以使第四波长光信号的偏振方向为水平，即水平偏振光。第二偏振组件4332位于第二激光组件4312的出光方向上，第二偏振组件4332用于调整第二激光组件4312发射的第五波长光信号的偏转方向，以使第五波长光信号的偏振方向为竖直，即第二竖直偏振光。第三偏振组件4333位于第三激光组件4313的出光方向上，第三偏振组件4333用于调整将第三激光组件4313发射的第六波长光信号的偏转方向，以使第六波长光信号的偏振方向为竖直，即第一竖直偏振光。
如图62所示，在一些实施例中，偏振合波组件434包括第一偏振合波件4341、第二偏振合波件4342和第三偏振合波件4343，第一偏振合波件4341位于第一偏振组件4331的左侧，第一偏振合波件4341位于第三通孔4211与第一偏振组件4331之间，第一偏振合波件4341用于将第四波长光信号的水平偏振光(水平偏振光)透射，还用于将第五波长光信号的竖直偏振光(第二竖直偏振光)和第六波长光信号的竖直偏振光(第一竖直偏振光)反射后，将三者合为一束光信号。第二偏振合波件4342位于第二偏振组件4332的左侧，第二偏振合波件4342用于将第五波长光信号的竖直偏振光(第二竖直偏振光)反射至第一偏振合波件4341，还用于将第六波长光信号的竖直偏振光(第一竖直偏振光)透射至第一偏振合波件4341。第三偏振合波件4343位于第三偏振组件4333的左侧，第三偏振合波件4343用于将第六波长光信号的竖直偏振光(第一竖直偏振光)反射至第二偏振合波件4342。
在一些实施例中，第一偏振合波件4341为偏振分束器，偏振分束器可使水平偏振光透射，也可使竖直偏振光反射，以实现合束。示例地，第一竖直偏振光和第二竖直偏振光经偏振分束器反射，水平偏振光经偏振分束器透射，以实现合束。
在一些实施例中，第二偏振合波件4342为滤光片，该滤光片可使第五波长光信号反射，也可使第六波长光信号透射，以实现合束。第二偏振合波件4342与第二偏振组件4332的中心轴倾斜设置，示例地，第二偏振合波件4342与第二偏振组件4332的中心轴之间的夹角为45°。
在一些实施例中，第三偏振合波件4343为反射片，该反射片可使第六波长光信号反射。第三偏振合波件4343与第三偏振组件4333的中心轴倾斜设置，示例地，第第三偏振合波件4343与第三偏振组件4333的中心轴之间的夹角为45°。
发射壳体402内放置如图62所示的偏振组件433和偏振合波组件434，该发射壳体402的第三通孔4211与第三偏振合波件4343同轴，该发射壳体402的开口朝向和收发壳体的开口朝下相反。
如图63所示，在一些实施例中，第一偏振组件4331用于调整第一激光组件4311发射的第四波长光信号的偏转方向，以使第四波长光信号的偏振方向为竖直，即第一竖直偏振光。第二偏振组件4332用于调整第二激光组件4312发射的第五波长光信号的偏转方向，以使第五波长光信号的偏振方向为竖直，即第二竖直偏振光。第三偏振组件4333用于调整将第三激光组件4313发射的第六波长光信号的偏转方向，以使第六波长光信号的偏振方向为水平，即水平偏振光。
如图63所示，在一些实施例中，第三偏振合波件4343位于第三通孔4211与第三偏振组件4333之间，第一偏振合波件4341用于将第四波长光信号的竖直偏振光(第一偏振光)反射至第二偏振合波件4342，第二偏振合波件4342用于将第五波长光信号的竖直偏振光(第二竖直偏振光)反射至第三偏振合波件4343，还用于将第四波长光信号的竖直偏振光(第一偏振光)透射至第三偏振合波件4343。第三偏振合波件4343用于将第六波长光信号的水平偏振光(水平偏振光)透射，还将第四波长光信号的竖直偏振光(第一偏振光)和第五波长光信号的竖直偏振光(第二竖直偏振光)反射，以实现合束。
在一些实施例中，第一偏振合波件4341为反射片，该反射片可使第四波长光信号反射。第一偏振合波件4341与第一偏振组件4331的中心轴倾斜设置，示例地，第一偏振合波件4341与第一偏振组件4331的中心轴之间的夹角为45°。
在一些实施例中，第二偏振合波件4342为滤光片，该滤光片可使第五波长光信号反射，也可使第四波长光 信号透射，以实现合束。第二偏振合波件4342与第二偏振组件4332的中心轴倾斜设置，示例地，第二偏振合波件4342与第二偏振组件4332的中心轴之间的夹角为45°。在一些实施例中，第三偏振合波件4343为偏振分束器，偏振分束器可使水平偏振光透射，也可使竖直偏振光反射，以实现合束。示例地，第一竖直偏振光和第二竖直偏振光经偏振分束器反射，水平偏振光经偏振分束器透射，以实现合束。
发射壳体402内放置如图63所示的偏振组件433和偏振合波组件434，该发射壳体402的第三通孔4211与第三偏振合波件4343同轴，该发射壳体402的开口朝向和收发壳体的开口朝下相同。
如图62所示，第一激光组件4311发射的第四波长光信号传输至第一透镜4321，经第一透镜4321准直传输至第一偏振组件4331，经第一偏振组件4331调整第四波长光信号的偏振方向后传输至第一偏振合波件4341；第二激光组件4312发射的第五波长光信号传输至第二透镜4322，经第二透镜4322准直传输至第二偏振组件4332，经第二偏振组件4332调整第五波长光信号的偏振方向后传输至第二偏振合波件4342；第三激光组件4313发射的第六波长光信号传输至第三透镜4323，经第三透镜4323准直传输至第三偏振组件4333，经第三偏振组件4333调整第六波长光信号的偏振方向后传输至第三偏振合波件4343。第三偏振合波件4343将第六波长光信号的竖直偏振光反射至第二偏振合波件4342，第二偏振合波件4342将第五波长光信号的竖直偏振光反射至第一偏振合波件4341，还将第六波长光信号的竖直偏振光透射至第一偏振合波件4341，第一偏振合波件4341将第四波长光信号的水平偏振光透射，还将第五波长光信号的竖直偏振光和第六波长光信号反射后，以使第四波长光信号的水平偏振光、第五波长光信号的竖直偏振光和第六波长光信号的竖直偏振光合为一束光信号。
如图64所示，第四波长光信号的水平偏振光、第五波长光信号的竖直偏振光和第六波长光信号合为一束光信号后，该光信号先经第一位移棱镜5171调整在Y方向上的位置后入射至第一滤光片5172，再经第一滤光片5172入射至第二位移棱镜5173，然后经第二位移棱镜5173调整在Y方向上的位置入射至第四透镜5174，最后经第四透镜5174汇聚。
图65为根据本公开一些实施例提供的波片的光轴、入射光信号的偏振方向与出射光信号的偏振方向的原理图。如图65所示，a为入射光信号的偏振方向，b为第一波片的光轴，c为出射光信号的偏振方向，A图为45°偏振方向的入射光信号经波片后得到出射光信号的偏振方向为水平的原理图，B图为135°偏振方向的入射光信号经波片后得到出射光信号的偏振方向为水平的原理图，C图为45°偏振方向的入射光信号经波片后得到出射光信号的偏振方向为竖直的原理图，C图为135°偏振方向的入射光信号经波片后得到出射光信号的偏振方向为竖直的原理图。如图65所示，在一些实施例中，波片为半波片，入射线偏振光经半波片后射出线偏振光。半波片的特性为：入射光的偏振方向与出射光的偏振方向相对于半波片的光轴对称。
以下仅以如图62所示的偏振组件433和偏振合波组件434为例介绍光发射部件的合束原理。由于偏振合波组件合束后的光信号包括竖直偏振态和水平偏振态，如果在偏振合波组件之后设置用于反向隔离作用的结构件，那么需要在偏振合波组件之后设置至少两个隔离器才能起到反向隔离作用，因此可在偏振合波件之前设置隔离器。由于隔离器包括第一偏振片、法拉第片和第二偏振片，在偏振合波件之前设置有隔离器，光信号经隔离器后射出非水平偏振光和非竖直偏振光。为了使光信号经偏振组件后射出水平偏振光或竖直偏振光，需要在第二偏振片之后添加波片。非水平偏振光经波片后射出水平偏振光，非竖直偏振光经波片后射出水平偏振光或竖直偏振光。其中，隔离器的反向隔离原理如下：法拉第片沿同一个方向旋转，透过第一偏振片的偏振光经法拉第旋转后，无法再返回至第一偏振片，以使第一偏振片、法拉第片和第二偏振片组成的隔离器具有反向隔离的作用。
在一些实施例中，第一偏振组件4331、第二偏振组件4332和第三偏振组件4333均包括第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片，第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片依次远离第一激光组件，第一激光组件发射的第四波长光信号依次经过第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片后射出，波片的光轴与水平面的夹角呈预设角度，以使与第二偏振片的偏振方向相同的光信号经波片后调整为水平偏振光或者竖直偏振光。示例地，第一偏振组件4331的波片的光轴与水平面的夹角呈第一预设角度，以使与第二偏振片的偏振方向相同的光信号经波片后调整为水平偏振光；第二偏振组件4332的波片的光轴与水平面的夹角呈第二预设角度，以使与第二偏振片的偏振方向相同的光信号经波片后调整为竖直偏振光；第三偏振组件4333的波片的光轴与水平面的夹角呈第三预设角度，以使与第二偏振片的偏振方向相同的光信号经波片后调整为竖直偏振光。
第一预设角度与第二预设角度不同。第二偏振组件的第二偏振片的偏振方向与第三偏振组件的第二偏振片的偏振方向相同，以使第二预设角度与第三预设角度相同。
在一些实施例中，第一偏振片为水平偏振片，第二偏振片为45°偏振片。示例地，第一偏振组件4331包括水平偏振片、法拉第片和45°偏振片，第二偏振组件4332包括水平偏振片、法拉第片和45°偏振片，第三偏振组件4333包括水平偏振片、法拉第片和45°偏振片。
在一些实施例中，第一偏振片为竖直偏振片，第二偏振片为135°偏振片。示例地第一偏振组件4331包括竖直偏振片、法拉第片和135°偏振片，第二偏振组件4332包括竖直偏振片、法拉第片和135°偏振片，第三偏振组件4333包括竖直偏振片、法拉第片和135°偏振片。在一些实施例中，第一偏振片、法拉第片、第二偏振片依次连接组成一隔离器，波片位于隔离器之外，波片贴装于基板404上。示例地，水平偏振片、法拉第片和45°偏振片依次连接组成一隔离器；竖直偏振片、法拉第片和135°偏振片组成一隔离器。在一些实施例中，第一偏振片、法拉第片和第二偏振片通过胶水依次粘接。
在一些实施例中，第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片依次连接组成一隔离器，不仅便于波片的贴装，还可以缩小发射壳体的空间。示例地，水平偏振片、法拉第片、45°偏振片和波片依次连接组成一隔离器；竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片和波片依次连接组成一隔离器。在一些实施例中，第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片通过胶水依次粘接。
由于第一偏振组件4331、第二偏振组件4332和第三偏振组件4333的结构相同，只是波片的光轴角度有一定的区别，不对每个偏振组件具体介绍，仅以第一偏振组件4331和第二偏振组件4332为例介绍偏振组件。
以第一偏振组件4331为例，第一偏振组件4331包括水平偏振片、法拉第片、45°偏振片和第一波片，水平偏振片、法拉第片、45°偏振片和第一波片依次远离第一激光组件4311，光信号经水平偏振片、法拉第片和45°偏振片后射出45°偏振光，如图65中A所示，45°偏振光(即45°偏振方向的入射光信号)经第一波片偏振后得到水平偏振光(即偏振方向为水平的出射光信号)。其中，第一波片的光轴为入射光信号的偏振方向顺时针旋转22.5°得到，即第一波片的光轴与水平面的夹角呈第一预设角度，第一预设角度为22.5°。
在一些实施例中，水平偏振片、法拉第片和45°偏振片依次连接组成第四隔离器，第一波片位于第四隔离器之外。在一些实施例中，水平偏振片、法拉第片、45°偏振片和第一波片依次连接组成第一隔离器。
在一些实施例中，第一偏振组件4331包括竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片和第一波片，竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片和第一波片依次远离第一激光组件4311，光信号经竖直偏振片、法拉第片和135°偏振片后射出135°偏振光，如图65中B所示，135°偏振光(即135°偏振方向的入射光信号)经第一波片偏振后得到水平偏振光(即偏振方向为水平的出射光信号)。其中，第一波片的光轴为入射光信号的偏振方向逆时针旋 转22.5°得到，即第一波片的光轴与水平面的夹角呈第一预设角度，第一预设角度为157.5°。在一些实施例中，竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片依次连接组成第四隔离器，第一波片位于第四隔离器之外。
在一些实施例中，竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片和第一波片依次连接组成第一隔离器。
以上为不考虑调整第一隔离器或者第四隔离器的磁极的情形下的结构。如果调整第四隔离器的磁极，第四隔离器包括竖直偏振片、法拉第片和45°偏振片。如果调整第一隔离器的磁极，第一隔离器包括竖直偏振片、法拉第片、45°偏振片和第一波片，第一波片的光轴与水平面的夹角为22.5°。
以第二偏振组件4332为例，第二偏振组件4332包括水平偏振片、法拉第片、45°偏振片和第二波片，水平偏振片、法拉第片、45°偏振片和第二波片依次远离第二激光组件4312，光信号经水平偏振片、法拉第片和45°偏振片后射出45°偏振光，如图65中C所示，45°偏振光(即45°偏振方向的入射光信号)经第二波片偏振后得到竖直偏振光(即偏振方向为竖直的出射光信号)。其中，第二波片的光轴为入射光信号的偏振方向逆时针旋转22.5°得到，即第二波片的光轴与水平面的夹角呈第二预设角度，第二预设角度为67.5°。在一些实施例中，水平偏振片、法拉第片和45°偏振片依次连接组成第五隔离器，第二波片位于第五隔离器之外。
在一些实施例中，水平偏振片、法拉第片、45°偏振片和第二波片依次连接组成第二隔离器。
在一些实施例中，第二偏振组件4332包括竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片和第二波片，竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片和第二波片依次远离第二激光组件4312，光信号经竖直偏振片、法拉第片和135°偏振片后射出135°偏振光，如图65中D所示，135°偏振光(即135°偏振方向的入射光信号)经第二波片偏振后得到竖直偏振光(即偏振方向为竖直的出射光信号)。其中，第二波片的光轴为入射光信号的偏振方向顺时针旋转22.5°得到，即第二波片的光轴与水平面的夹角呈第二预设角度，第二预设角度为112.5°。
在一些实施例中，竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片依次连接组成第五隔离器，第二波片位于第五隔离器之外。在一些实施例中，竖直偏振片、法拉第片、135°偏振片和第二波片依次连接组成第二隔离器。
以上为不考虑调整第二隔离器或者第五隔离器的磁极的情形下的结构。如果调整第五隔离器的磁极，第五隔离器包括竖直偏振片、法拉第片和45°偏振片。如果调整第二隔离器的磁极，第二隔离器包括竖直偏振片、法拉第片、45°偏振片和第二波片，第二波片的光轴与水平面的夹角为67.5°。
第三偏振组件4333可以包括第六隔离器和第三波片，也可以包括第三隔离器，第三隔离器包括第三波片，第三波片与水平面的夹角呈第三预设角度。第三偏振组件4333与第二偏振组件4332的作用均是调整光信号的偏转方向，以使光信号的偏振方向为竖直，因此，第六隔离器与第五隔离器相同，第三隔离器与第二隔离器相同，此处不再赘述。第六隔离器与第五隔离器相同，指的是第六隔离器可以是第五隔离器的任意一种实施例；第三隔离器与第二隔离器相同，指的是第三隔离器可以是第二隔离器的任意一种实施例。
图66为根据本公开一些实施例提供的承靠件、第二偏振合波件和第三偏振合波件的分解图。如图66所示，基板404上还设置有承靠件407，承靠件407的一面承靠第三偏振合波件4343，承靠件407的另一面承靠第二偏振合波件4342，第三偏振合波件4343与第二偏振合波件4342平行设置，承靠件407设置有第一通孔，第一通孔的一端与第三偏振合波件4343连接，第一通孔的另一端朝向第三偏振组件4333，以使第三偏振组件4333射出的第六波长光信号的竖直偏振光经第一通孔入射至第三偏振合波件4343；承靠件407还设置有第二通孔，第二通孔的一端与第二偏振合波件4342连接，第二通孔的另一端与第三偏振合波件4343连接，以使第三偏振合波件4343反射的第六波长光信号经第二通孔反射至第二偏振合波件4342。
图67为根据本公开一些实施例提供的承靠件的结构图。图68为根据本公开一些实施例提供的承靠件在另一视角下的结构图。图69为根据本公开一些实施例提供的承靠件的剖视图。如图67、68和图69所示，在一些实施例中，承靠件407的侧面包括第一限位面471、第一承靠面472、第二限位面473，第一连接面474、第二连接面475、第三限位面476、第二承靠面477、第三连接面和第四连接面，第一限位面471、第一承靠面472、第二限位面473，第一连接面474、第二连接面475、第三限位面476、第二承靠面477、第三连接面和第四连接面依次连接。第一承靠面472承靠第三偏振合波件4343，第一限位面471、第一承靠面472和第二限位面473依次连接以形成一个凹陷的限位槽，以限定第三偏振合波件4343；第一连接面474与第四发射侧板424的第四子发射侧板4241接触连接，第二连接面475朝向第三偏振组件4333；第二承靠面477承靠第二偏振合波件4342，第三限位面476与第二承靠面477连接，以形成凹陷的限位槽，以限定第二偏振合波件4342。
在一些实施例中，第一承靠面472和第二承靠面477平行设置，以使第三偏振合波件4343反射的第六波长光信号的竖直偏振光尽可能反射至第二偏振合波件4342。
如图67、图68和图69所示，第一通孔478的一端位于第二连接面475，第一通孔478的另一端位于第一承靠面472，第二通孔479的一端位于第一承靠面472，第二通孔479的另一端位于第二承靠面477，第一通孔478与第二通孔479连通，以使第三偏振合波件4343经第一通孔478接收第六波长光信号的竖直偏振光，经第二通孔479反射第六波长光信号的竖直偏振光至第二偏振合波件4342。
本公开实施例提供的光模块由于在使用时需要频繁地从上位机上进行插拔操作，为避免光模块的解锁部件拉环沿光模块拔出方向施力时，使得拉环与光模块的直线移动距离较长，造成对部分设备内的其他器件形成干扰，本公开实施例提供的光模块能够有效解决光模块的解锁部件不适用的问题，具体光模块的结构可参照下述示例进行理解。
图70为根据本公开一些实施例提供的一种解锁部件与上壳体连接局部示意图。图71为根据本公开一些实施例提供的一种解锁部件与上壳体分解局部示意图。如图70和图71所示，上壳体201的盖板2011表面设有匹配凸起2013，匹配凸起2013与笼子上的相应部件扣接。
上壳体201设有卡轴和安装座220。其中，解锁部件600包括拉环610和解锁件620。
拉环610设置于上壳体与下壳体围成的壳体的一端外壁，且拉环610设有轴孔，卡轴安装于轴孔内，自电口向光口方向拉动拉环时，拉环610沿卡轴发生旋转。解锁件620可活动地设置于安装座220内，且在相对安装座运动的过程中具有锁定位置和解锁位置。具体地，当解锁件位于锁定位置时，匹配凸起与笼子上的配合扣扣接，此时光模块与笼子配合，整个光模块无法取出。当解锁件位于解锁位置时，解锁件能驱动配合扣的端部抬起，使得配合扣顺着的匹配凸起的表面运动，并与匹配凸起分离，以解除扣接关系，从而使得光模块与笼子能分离，从而能实现光模块的解锁。
在一些实施例中，为使得匹配凸起2013更好地嵌入配合扣内，盖板2011的表面设有卡扣凹槽2014。卡扣凹槽2014的表面相对盖板2011的表面向下壳体方向凹陷，匹配凸起2013位于卡扣凹槽2014内，以使卡扣凹槽2014的底部低于盖板2011的表面。配合扣的轮廓面积小于卡扣凹槽2014的底部面积，当解锁件位于锁定位置时，以使配合扣完全位于卡扣凹槽2014内。
在一些实施例中，匹配凸起2013为三角凸起结构，能与笼子上的环状的配合扣扣接，以使得光模块与笼子的位置相对固定，以保证光模块能稳定地工作。从左到右方向，匹配凸起2013的凸起高度逐步降低，以减小配合扣从右向左运动过程中配合扣与匹配凸起的摩擦力，避免不同高度造成台阶从而使得配合扣抵靠于台阶处。
在一些实施例中，从左到右，三角凸起呈现倒三角形状，即三角凸起的一个角指向电口方向，配合扣的形状与三角凸起的形状相匹配。三角凸起的拐角呈现圆弧状倒角，使得三角凸起与配合扣的连接处更加圆滑，减少了配合扣和匹配凸起之间的摩擦力。
图72为根据本公开一些实施例提供的一种拉环分解示意图。图73为根据本公开一些实施例提供的一种拉环的第二角度示意图。图72和图73从不同角度对拉环进行展示。如图72和图73所示，拉环610包括拉环本体611和拉环套件612。拉环本体611为密封或半密封环形结构，拉环套件612套设于拉环本体311的一侧支臂上，可通过在拉环套件612设置标识，以区分光模块的类型。示例的，在拉环套件612设置的标识可根据颜色或字母进行区分。
拉环本体611包括：依次首尾相连的第一支臂6111、第二支臂6112、第三支臂6113和第四支臂6114，以及位于第一支臂6111的折弯部6115。为了减小光模块占用空间的大小的同时增强拉环本体611的强度，拉环本体611各个支臂的宽度大于自身厚度。
第一支臂6111与第三支臂6113相对设置，第二支臂6112与第四支臂6114相对设置。当解锁件位于解锁位置时，为了减小光模块的占用空间，第二支臂6112与第四支臂6114位于上壳体的两个侧板外壁，第一支臂6111611位于光口位置，且第一支臂6111611的宽度沿光模块上下方向分布。第三支臂6113位于托板2016的外壁。在一些实施例中，第一支臂6111与第三支臂垂直设置，第三支臂6113位于托板2016的外壁，减少光模块左右方向占用的空间大小。
折弯部6115位于第一支臂6111侧壁，且折弯部6115位于第二支臂6112与第四支臂6114之间。第二支臂与第四支臂可对折弯部6115形成保护。
折弯部6115的下表面高于第一支臂6111的下表面，以使折弯部6115位于盖板的上方。折弯部6115的下表面与盖板上表面之间存在间隙。第二支臂6112具有第一轴孔6117，第四支臂6114具有第二轴孔6118，第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线，与盖板3011的表面平齐，以使拉环610在转动过程中，保持平衡，减小拉环610与上壳体201表面的摩擦力。
在一些实施例中，折弯部6115包括弯曲部件61151和增强部件61152，其中弯曲部件61151位于第一支臂6111与增强部件61152之间，弯曲部件61151具有圆弧外形。当解锁件位于锁定位置时，增强部件61152贴附于光口位置处，解锁件620的左端与增强部件61152接触。且增强部件61152垂直于盖板2011。第一支臂6111位于增强部件61152的左侧。增强部件与第一支臂平行。
在一些实施例中，第一支臂6111与增强部件61152均为板状结构，第一支臂6111与增强部件61152可设有缝隙。为增加拉环的强度，避免拉环在解锁过程中发生形变，第一支臂6111与增强部件61152之间的缝隙可填充增强材料。
在解锁过程中，向左上方拉动拉环，第一支臂6111与折弯部6115绕转轴向右下方移动，拉环610与解锁件620的接触部位逐步由增强部件61152向弯曲部件61151移动，以推动解锁件620向右侧移动。弯曲部件61151使得解锁过程更加顺畅，减少卡滞。
当解锁件位于解锁位置时，增强部件61152与盖板2011平行设置，第一支臂6111位于增强部件61152的上方。在一些实施例中，第三支臂6113可以是一个整体的板状材料，也可由两个板状材料形成，如图72中所示第三支臂6113由两个板状材料形成，且具有支臂间隙6116。拉环套件612套设于第三支臂6113的表面，且拉环套件612覆盖支臂间隙6116。
在一些实施例中，支臂间隙6116的宽度小于壳体间隙2015的宽度，拉环套件612覆盖支臂间隙6116，且拉环套件612覆盖壳体间隙2015。在一些实施例中，第二支臂6112的右上角设有第一倒角614，第一倒角为圆弧形，使得向左上方拉动拉环时，第二支臂6112与盖板之间的滑动更加顺畅，减少卡滞。在一些实施例中，第四支臂6114的右上角设有第二倒角613，第三倒角为圆弧形，使得向左上方拉动拉环时，第四支臂6114与盖板之间的滑动更加顺畅，减少卡滞。
图74为根据本公开一些实施例提供的一种解锁件的第一角度结构示意图。图75为根据本公开一些实施例提供的一种解锁件的第二角度结构示意图。图74和图75从不同的角度对解锁件进行展示。如图74和图75所示，解锁件620包括：解锁体621、解锁导向部、弹簧压缩部。
解锁体621的第一端与拉环接触连接，解锁体621的第二端位于卡扣凹槽2014处。当解锁件位于锁定位置时，解锁体621的第二端位于配合扣的左侧。在解锁过程中，向左上方拉动拉环，第一支臂6111与折弯部6115绕转轴向右下方移动，拉环610与解锁件620第一端的接触部位逐步由增强部件61152向弯曲部件61151移动，以推动解锁件620的第二端进入配合扣的下方，以抬升配合扣的高度，使得配合扣与匹配凸起脱离。
在一些实施例中，解锁体621的第二端设有第一弹片导向部6211和第二弹片导向部6212，第一弹片导向部6211和第二弹片导向部6212的中间具有避让凹槽6213。
在一些实施例中，第一弹片导向部6211的具有倾斜的第一导向斜面62111，且该第一导向斜面的倾斜方向朝向右侧。第一弹片导向部6211的第一导向斜面62111使得第一弹片导向部6211的厚度从右向左逐步增加。第一弹片导向部6211的右侧厚度小，方便解锁过程中插入配合扣与上盖板3011形成的缝隙内。第一弹片导向部6211的左侧厚度大于匹配凸起2013的最大的厚度。为了方便解锁，避免配合扣在抬起过程中出现倾斜，第一弹片导向部6211与第二弹片导向部6212的倾斜斜面相同。
第一弹片导向部6211的第一导向斜面62111最右端设有增强断面，该增强断面垂直于盖板表面，以使第一弹片导向部6211最右端的厚度增加，增加了解锁过程中第一弹片导向部6211与配合扣初始接触时，第一弹片导向部6211的厚度，避免第一弹片导向部6211发生弯折。
在一些实施例中，第二弹片导向部6212的具有倾斜的第二导向斜面62121，且该导向斜面的倾斜方向朝向右侧。第二导向斜面62121使得第一弹片导向部6211的厚度从右向左逐步增加。第一弹片导向部6211的右侧厚度小，方便解锁过程中插入配合扣与上盖板3011形成的缝隙内。第一弹片导向部6211的左侧厚度大于匹配凸起2013的最大的厚度。为了方便解锁，避免配合扣在抬起过程中出现倾斜，第一弹片导向部6211与第二弹片导向部6212的倾斜斜面相同。
第二弹片导向部6212的第二导向斜面62121最右端设有增强断面，该增强断面垂直于盖板表面，以使第二弹片导向部6212最右端的厚度增加，增加了解锁过程中第二弹片导向部6212与配合扣初始接触时，第二弹片导向部6212的厚度，避免第二弹片导向部6212发生弯折或断裂。
避让凹槽6213的宽度大于匹配凸起6213的边长，在解锁位置时，以使匹配凸起6213嵌入第一弹片导向部6211和第二弹片导向部6212之间，以使配合扣的两端均被抬起，方便解锁。避让凹槽6213的宽度即为第一弹片导向部6211与第二弹片导向部6212的间距。
在一些实施例中，解锁体621的侧壁设有第一解锁导向部6221，第一解锁导向部6221相对解锁体621的侧壁向外凸出。第一解锁导向部6221的长度小于解锁体621的长度，第一解锁导向部6221的上表面低于解锁体 621的上表面，以使第一解锁导向部6221在第一固定部内滑动。
第一弹簧压缩部6231位于第一解锁导向部6221的外侧。第一弹簧压缩部6231相对解锁体621的侧壁向外凸出。第一弹簧压缩部623的长度小于第一解锁导向部622的长度。
示例的，第一弹簧压缩部6231的左端与第一解锁导向部6221的左端平齐。示例的，为保证解锁过程中解锁体621的两侧受力均衡，解锁体621还设有第二解锁导向部6222和第二弹簧压缩部6232。
解锁体621的另一侧壁设有第二解锁导向部6222，第二解锁导向部6222相对解锁体621的侧壁向外凸出。第二解锁导向部6222的长度小于解锁体621的长度，第二解锁导向部6222的上表面低于解锁体621的上表面，以使第二解锁导向部6222在第二固定部内滑动。
第二弹簧压缩部6232位于第二解锁导向部6222的外侧。第二弹簧压缩部6232相对解锁体621的侧壁向外凸出。第二弹簧压缩部6232的长度小于第二解锁导向部6222的长度。
第一解锁导向部6221与第二解锁导向部6222对称设置，第二弹簧压缩部6232与第一弹簧压缩部6231对称设置。在一些实施例中，解锁体621的上表面设有第一台阶6214，第一台阶6214将解锁体621的上表面分为两个不同高度的第一子体6216和第二子体6215。为了避免解锁部件600与外部结构发生干涉，在位于锁定位置时，第一台阶6214的右端不超出卡扣凹槽2014的左边缘。第一子体6216位于第一台阶6214的左侧，第二子体6215位于第一台阶6214的右侧，且第一子体6216的上表面高于第二子体6215的上表面。
第一子体的第一端与拉环抵接。第一台阶的第一端与第一子体的第二端连接。第二子体与第一台阶的第二端连接。其中：第二子体的上表面与盖板的上表面的距离，小于第一子体的上表面与盖板的上表面的距离。
图76为根据本公开一些实施例提供的一种解锁件的第三角度示意图。如图76所示，第一弹片导向部6211的下表面凸起形成第一限位凸起6226，以使第一弹片导向部6211的下表面与卡扣凹槽2014的表面接触，避免卡扣凹槽2014使第一弹片导向部6211悬空，增加解锁部件600的强度。
在一些实施例中，第一弹片导向部6211的下表面可凸起形成第一限位凸起6226，第一限位凸起6226使得第一弹片导向部6211的下表面与卡扣凹槽2014的上表面的距离减小，以使第一弹片导向部62112的下表面与卡扣凹槽2014的表面接触，以使配合扣1061与第一弹片导向部6211接触位置与卡扣凹槽2014的上表面的距离尽可能减小，方便配合扣1061在第一弹片导向部6211的滑动。
在一些实施例中，第二子体6215的上表面低于第一子体6216的上表面，减小了第一弹片导向部6211的抬升高度，方便配合扣1061沿第一弹片导向部6211的滑动至第二子体6215的上表面，以实现配合扣1061与匹配凸起2013的分离。
卡扣凹槽2014对第一限位凸起6226在左右方向的限位，卡扣凹槽2014使得第一弹片导向部6211在卡扣凹槽2014内活动，避免解锁件在回复原位时向左活动超出范围。
第二弹片导向部6212的下表面凸起形成第二限位凸起6227，以使第二弹片导向部6212的下表面与卡扣凹槽2014的表面接触，避免卡扣凹槽2014使第二弹片导向部6212悬空，增加解锁部件600的强度。
在一些实施例中，第二弹片导向部6212的下表面凸起形成第二限位凸起6227，第二限位凸起6227使得第二弹片导向部6212的下表面与卡扣凹槽2014的上表面的距离减小，以使第二弹片导向部6212的下表面与卡扣凹槽2014的表面接触，以使配合扣1061与第二弹片导向部6212接触位置与卡扣凹槽2014的上表面的距离尽可能减小，方便配合扣1061在第二弹片导向部6212的滑动。
在一些实施例中，第二子体6215的上表面低于第一子体6216的上表面，减小了第二弹片导向部6212的抬升高度，方便配合扣1061沿第二弹片导向部6212的滑动至第二子体6215的上表面，以实现配合扣1061与匹配凸起2013的分离。卡扣凹槽2014对第二限位凸起6227在左右方向的限位，卡扣凹槽2014使得第二弹片导向部6212在卡扣凹槽2014内活动，避免解锁件在回复原位时向左活动超出范围。
图77为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的第一角度结构示意图。图78为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的第二角度结构示意图。图79为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的剖面示意图一。图80为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体的剖面示意图二。如图77、图78、图79和图80所示，上壳体包括盖板2011和位于盖板两侧的上侧板2012。两个上侧板2012相应位置分别设有一个轴突230。第一轴孔6117与第二轴孔6118分别插入对应位置的轴突230内，拉动拉环时，轴孔绕轴突旋转，以使拉环发生旋转。
第一上侧板设有第一轴突；第二上侧板设有第二轴突。
盖板2011上设有安装座220，解锁件620可活动地设置于安装座220内，且在相对安装座运动的过程中具有锁定位置和解锁位置。
安装座220包括相对设置的第一固定部221和第二固定部222，第一固定部221和第二固定部222之间开设有活动槽223。解锁件620通过弹性件活动地设置于活动槽223内，并能在第一支臂6111的驱动下伸出活动槽223以与配合扣配合。活动槽223能约束解锁件620的运动路径，使得弹性件只能在远离或靠近配合扣的方向上运动(即沿左右方向)。
示例的，第一固定部221设有第一避让槽2211和第二避让槽2212，第一避让槽2211和第二避让槽2212连通。第一避让槽2211相对第二避让槽2212凹陷。
第一弹簧压缩部6231嵌入第一避让槽2211，第一避让槽2211的长度大于第一弹簧压缩部6231的长度，第一弹性件位于第一弹簧压缩部6231的左侧。第一弹性件的一端与第一弹簧压缩部6231的侧壁接触，第一弹性件的另一端与第二避让槽2212的端部接触。解锁过程中，第一支臂6111逐步由垂直于盖板改变为平行于盖板，推动弹簧压缩部623在第一避让槽2211内由坐向右滑动，弹性件受力压缩。撤销外力后，弹性件恢复形变，以带动解锁体回复原位。
示例的，第一弹簧压缩部6231的边缘可呈矩形或方形，或其他形状。为了减少弹簧压缩部与第一避让槽2211之间的摩擦力，弹簧压缩部的边缘呈圆弧形，相应的第一避让槽2211呈圆弧形。
第一解锁导向部6221嵌入第二避让槽2221，第二避让槽2221的长度大于第一解锁导向部6221的长度，解锁过程中，第一解锁导向部6221在第二避让槽2221内滑动。第二避让槽2221的右侧壁对第一解锁导向部6221形成左右限位，避免第一解锁导向部6221向右滑动超出预设位置。
为了使得解锁体621受力均衡，第二固定部222设有第三避让槽2221和第四避让槽2222，第三避让槽2221和第四避让槽2222连通。第三避让槽2221相对第四避让槽2222凹陷。
第二弹簧压缩部6232嵌入第三避让槽2221，第三避让槽2221的长度大于第二弹簧压缩部6232的长度，第二弹性件位于第二弹簧压缩部6232的左侧。第二弹性件的一端与第二弹簧压缩部6232的侧壁接触，第二弹性件的另一端与第四避让槽2222的端部接触。解锁过程中，第一支臂6111逐步由垂直于盖板改变为平行于盖板，推动第二弹簧压缩部6232在第三避让槽2221内由左向右滑动，弹性件受力压缩。撤销外力后，弹性件恢复形变，以带动解锁体回复原位。
盖板2011的表面设有第二凹陷区241，第二凹陷区241的上表面相对于活动槽223的下表面凹陷，以避让 折弯部6115。为了避让第一支臂6111，第一固定部221设有第一支臂避让部2311，第二固定部222设有第二支臂避让部2321。当解锁部件600位于解锁位置时，第一支臂6111位于第一支臂避让部2311与第二支臂避让部2321的上方。
示例的，第一支臂避让部2311的上表面相对第一固定部221的上表面凹陷，第一支臂避让部2311的上表面与第一固定部221的上表面的高度差大于或等于第一支臂6111的厚度，当解锁部件600位于解锁位置时，第一支臂6111的上表面不超出第一固定部221的上表面。
第二支臂避让部2321的上表面相对第二固定部222的上表面凹陷，第二支臂避让部2321的上表面与第二固定部222的上表面的高度差，大于或等于第一支臂6111的厚度，当解锁部件600位于解锁位置时，第一支臂6111的上表面不超出第二固定部222的上表面。
在一些实施例中，第一上侧板20121的左端设有第三凹陷区240，第二支臂6112位于第三凹陷区240。第三凹陷区240形成的台阶对第二支臂6112的侧壁形成限位，防止解锁恢复阶段拉环超出原位。
第二上侧板20122的相应位置可对应设置第四凹陷区250，第四支臂6114位于第四凹陷区250。第四凹陷区250形成的台阶对第四支臂6114的侧壁形成限位，防止解锁恢复阶段拉环超出原位。
托板2016的表面凹陷形成第五凹陷区260，第三支臂6113位于第五凹陷区260。第五凹陷区260形成的台阶对第三支臂6113的侧壁形成限位，防止解锁恢复阶段拉环超出原位。
在一些实施例中，第二凹陷区、第三凹陷区、第四凹陷区与第五凹陷区组成拉环安装部，第三凹陷区内设有第一轴突，第四凹陷区250内设有第二轴突251，第一轴孔6117与第二轴孔6118分别插入第一轴突和第二轴突251内，以使拉环绕轴突旋转。
图81为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体与解锁部件剖面示意图一；图82为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体与解锁部件剖面示意图二。图83为根据本公开一些实施例提供的一种上壳体与解锁部件剖面示意图三。其中，图81和图82为解锁部件600位于锁定部位时的剖面图，图83为解锁部件600位于解锁部位时的剖面图。
当解锁部件600位于锁定位置时，第一支臂6111与折弯部6115垂直于盖板2011，折弯部6115位于第二凹陷区241的上方。此时，解锁体621的第二端位于配合扣1061的左侧。
解锁过程中，拉环绕轴突旋转，向左上方拉动拉环，第一支臂6111与折弯部6115绕转轴向右下方移动，由增强部件61152与解锁件620接触逐步改变为弯曲部件61151与解锁件620接触，以推动解锁件620向右侧移动。导向部由左向右运动，使得匹配凸起6213嵌入第一弹片导向部6211和第二弹片导向部6212之间，以使配合扣1061的两端均被抬起。配合扣1061沿第一弹片导向部6211和第二弹片导向部6212的斜面逐步抬升。
在一些实施例中，解锁部件600位于锁定位置时，第一支臂6111位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的一侧；解锁部件600位于锁定位置时，第一支臂6111的部分位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的另一侧。
在一些实施例中，解锁部件600位于锁定位置时，折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的一侧；解锁部件600位于锁定位置时，折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的另一侧。
在一些实施例中，解锁部件600位于锁定位置时，第一支臂6111、折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的一侧；解锁部件600位于锁定位置时，第一支臂6111的部分、折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的另一侧。
在一些实施例中，解锁部件600位于锁定位置时，第一支臂6111、折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的一侧；解锁部件600位于锁定位置时，第一支臂6111、折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的另一侧。
在一些实施例中，第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线，和第一轴突与第二轴孔6118的中心线重合。
在一些实施例中，解锁部件600位于锁定位置时，拉环610的第一支臂6111和折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的左侧。解锁部件600位于解锁位置时，拉环610的第一支臂6111和折弯部6115位于第一轴孔6117与第二轴孔6118的中心线的右侧。
在一些实施例中，解锁部件600位于锁定位置时增强部件61152最右端面与第一支臂6111最左端面的距离，小于当解锁部件600位于解锁位置时弯曲部件61151的顶端与第一支臂6111最左端面的距离，以使当解锁部件600位于解锁位置时解锁体621的第一端的位置，位于解锁部件600位于锁定位置时解锁体621的第一端的位置的左侧。
第一弹性件630位于第一避让槽2211内，第一弹性件630位于解锁体621与安装座220形成的空间内。第一弹性件630的左端与第一弹簧压缩部6231抵接，向左上方拉动拉环，第一支臂6111与折弯部6115绕转轴向右下方移动，第一弹簧压缩部6231自左向右运动，第一弹性件630受力压缩。
第二弹性件640位于第一避让槽2221内，第二弹性件640位于解锁体621与安装座220形成的空间内。第二弹性件640的左端与第二弹簧压缩部6232抵接，向左上方拉动拉环，第一支臂6111与折弯部6115绕转轴向右下方移动，第二弹簧压缩部6232自左向右运动，第二弹性件620受力压缩。
当解锁部件600位于解锁位置时，第一支臂6111与折弯部6115与盖板平行，折弯部6115的弯曲部件61151与解锁件接触。匹配凸起6213位于第一弹片导向部6211和第二弹片导向部6212之间，配合扣1061位于第一弹片导向部6211和第二弹片导向部6212的上方，以使配合扣1061与匹配凸起6213脱离，实现光模块与笼子之间的解锁。
在一些实施例中，解锁部件600位于锁定位置时，折弯部6115的上表面高于第一支臂6111的上表面，因此，解锁位置时，折弯部6115相较第一支臂6111向右侧凸出。为避免拉环610与安装座220之间相互干涉，第一固定部221的左端设有第一拉环避让部2214，第二固定部222的左端设有第二拉环避让部2224。第一拉环避让部2214与第二拉环避让部2224用于解锁过程中折弯部6115的避让。
本公开实施例提供的光模块中还包括DSP芯片和MCU，DSP芯片能够接收经光接收部件输出的一路初始接收电信号，并经DSP芯片处理后输出两路接收电信号，DSP芯片将初始接收电信号的速率减半转换成两路接收电信号，并传输至上位机，使用于低速率配置的上位机能够通过本公开实施例提供的光模块接收相对高速率光信号。具体DSP芯片、MCU和光接收部件的设置、连接方式可参照下述实施例进行理解。
图84为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图一，图85为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图二。如图84和85所示，电路板300的正面设置MCU320和DSP芯片330，电路板300的背面设置激光驱动器340。
MCU320电连接DSP芯片330，使MCU320与DSP芯片330通信连接，以使MCU320能够向DSP芯片330传送信息、控制信号等。DSP芯片330电连接光接收部件500，DSP芯片330用于处理光接收部件500输出的电信号，如限幅放大光接收部件500输出的电信号等。激光驱动器340电连接光发射部件400，激光驱动器340驱 动光发射部件400内的激光器产生光信号。
在一些实施例中，DSP芯片330靠近电路板300端部的边缘，激光驱动器340靠近电路板300端部的边缘。
在一些实施例中，电路板300端部的正面设置有第一焊盘组350，第一焊盘组350位于电路板300端部的边缘且靠近DSP芯片330，第一焊盘组350焊接连接第二柔性电路板510。第一焊盘组350设置在电路板300端部的边缘与DSP芯片330之间，便于控制光接收部件500到DSP芯片330的电信号传输距离，以便于保证光接收部件500输出电信号的传输质量。
在一些实施例中，电路板300端部的背面设置有第二焊盘组360，第二焊盘组360位于电路板300端部的边缘且靠近激光驱动器340，第二焊盘组360焊接连接第一柔性电路板410。第二焊盘组360设置在电路板300端部的边缘与激光驱动器340之间，便于控制激光驱动器340到光发射部件400的驱动信号传输距离，以便于保证激光驱动器340输出驱动信号的传输质量。
图86为根据本公开一些实施例提供的一种光模块内部结构电路连接示意图。如图86所示，MCU320连接金手指310中的引脚，以通过金手指310中的引脚连接上位机，实现与上位机的通信连接，已接收上位机下发的信息或向上位机发送消息。
在一些实施例中，MCU320电连接金手指310中的多个引脚，以通过对应的引脚建立MCU320与上位机建立相应的通信，进而通过该对应的引脚接收上位机下方的信息。
DSP芯片330的接收信号输入端电连接光接收部件500，DSP芯片330的接收信号输出端连接金手指310中的引脚，经光接收部件500光电转换后输出的接收信号传输至DSP芯片330。DSP芯片330的接收信号输出端通过金手指310中的引脚电连接上位机，以将DSP芯片330输出的电信号通过该引脚传输至上位机。
激光驱动器340的信号输入端连接金手指310中的引脚，以通过该引脚电连接上位机，使上位机输出的发射电信号通过该引脚传输至激光驱动器340。激光驱动器340的信号输出端连接光发射部件400，用以驱动光发射部件400发射光信号。
在一些实施例中，在DSP芯片330的接收信号输出侧，电路板300上分别设置若干传输线，以形成第一传输通道301和第二传输通道302。第一传输通道301的一端和第二传输通道302的一端分别连接DSP芯片330，第一传输通道301的另一端和第二传输通道302的另一端分别连接金手指310，DSP芯片330通过第一传输通道301和第二传输通道302向上位机传输电信号。
在一些实施例中，经光接收部件500输出一路初始接收电信号，传输至DSP芯片330并经DSP芯片330处理后输出两路接收电信号，DSP芯片330将初始接收电信号的速率减半转换为两路接收电信号；其中，一路接收电信号通过第一传输通道301发送至上位机，另一接收电信号通过第二传输通道302发送至上位机。DSP芯片330将接收到一条数据分解为两条数据、再传输至上位机，使用于低速率配置的上位机能够通过本公开实施例提供的光模块接收相对高速率光信号。
本公开实施例中，光接收部件500不限于接收一路光信号，还可以用于接收两路等光信号，进而输出两路等初始接收电信号。示例性的，当光接收部件500可用于接收两路光信号时，光接收部件500输出两路初始电信号，经DSP芯片330处理后输出四路输出电信号。
在一些实施例中，光接收部件500输出的初始接收信号为50G NRZ型电信号，DSP芯片330将50G NRZ型初始接收电信号转换为两路25G NRZ型接收电信号，使本公开提供的光模块能够将1路50G NRZ型光信号转换为两路25G NRZ型电信号并传输至上位机。当然本公开实施例中，光接收部件500输出的初始信号的型号以及速率不局限于此。
图87为根据本公开一些实施例提供的一种DSP芯片的使用状态图，其中x为接收电信号的传输方向。如图87所示，DSP芯片330内可包括分路器(DEMUX)331，一路初始接收电信号传输至DEMUX331，经DEMUX331分解为两路接收电信号。DSP芯片330包括第一输出端332和第二输出端333，第一输出端332和第二输出端333用于对应输出DEMUX331分解后的接收电信号。
在一些实施例中，第一输出端332连接第一传输通道301，第二输出端333连接第二传输通道302，以将两路接收电信号对应通过相应的输出端、传输通道发送至上位机。示例性的，DEMUX331通过第一输出端332输出第一接收电信号、通过第二输出端333输出第二接收电信号，第一接收电信号通过第一传输通道301发送至上位机，第二接收电信号通过第二传输通道302发送至上位机。
在一些实施例中，为了使上位机能够正确处理DSP芯片330发送的两路接收电信号，上位机将预设两路接收电信号的规则，使上位机接收并处理遵循预设规则输入的两路接收电信号。当处理DSP芯片330发送的两路接收电信号未遵循预设规则时，上位机不处理该两路电信号且将认定光模块上线失败。示例性的，预设规则可以为，第一接收电信号的第一个bite为1。当上位机检测到第一接收电信号的第一个bite不为1时，则认为光模块上线失败。
在一些实施例中，通过插拔光纤101或光模块200，使光模块200重新启动，DSP芯片330重新发送两路接收电信号，上位机再次确定两路输出信号是否遵循预设规则，直至上位机接收到DSP芯片330发送遵循预设规则的两路接收电信号。
图88为根据本公开一些实施例提供的另一种光模块内部结构电路连接示意图。如图88所示，MCU320包括第一控制端口321，DSP芯片330包括第二控制端口334，第一控制端口321连接第二控制端口334。第一控制端口321用于输出控制信号，第二控制端口334用于接收控制信号，控制信号包括用于复位DSP芯片330的信号或用于复位DEMUX331的信号等。当DSP芯片330接收到复位DSP芯片330的信号时，DSP芯片330复位；当DSP芯片330接收到复位DEMUX331的信号时，DSP芯片330控制DEMUX331复位，即实现DSP芯片330的光口侧。如此，本实施例提供的光模块200，能够在光模块200上线失败时，通过复位DSP芯片330或DEMUX331解决DSP芯片330输出接收电信号的问题。
在一些实施例中，MCU320生成控制信号。如，当MCU320通过与上位机通信接收到上位机下发的控制指令，该控制指令用于指示单板未上线、复位DSP芯片330的信号或DEMUX331的信号等，MCU320生成控制信号。示例性的，当上位机接收到DSP芯片330发送的两路输出信号未遵循预设规则时，上位机通过与MCU320之间建立的通信向MCU320发送控制指令。
在一些实施例中，上位机通过与MCU320的通信连接向MCU320发送低频信息，低频信息中携带控制指令，MCU320接收低频信息并从低频信息解析到控制指令。
在一些实施例中，金手指310包括第一引脚311，MCU320连接第一引脚311，上位机通过第一引脚311向MCU320发送控制指令。示例性的，该控制指令为电平指令，包括高电平指令或低电平指令。
在一些实施例中，当上位机接收到DSP芯片330发送的两路输出信号未遵循预设规则时，上位机将第一引脚311置为高电平状态；当MCU320读取到第一引脚311为高电平状态，生成控制信号。当然在一些实施例中，还可使用第一引脚311的低电平状态，生成控制信号。
在一些实施例中，MCU320的寄存器中存储有DSP芯片330的复位地址，当MCU320接收到控制指令，MCU320根据DSP芯片330的复位地址，MCU320通过第一控制端口321下发1，当DSP芯片330通过第二控制端口334接收到1，DSP芯片330自动复位或者控制DEMUX331复位。
图89为根据本公开一些实施例提供的一种光模块内部结构电路连接示意图。如图89所示，激光驱动器340的信号输入端DSP芯片330。上位机输出的发射电信号先传输至DSP芯片330，经DSP芯片330处理后再传输至激光驱动器340。
在一些实施例中，在DSP芯片330的发射信号输入侧，电路板300上分别设置若干传输线，以形成第三传输通道303和第四传输通道304。第三传输通道303的一端和第四传输通道304的一端分别连接DSP芯片330，第三传输通道303的另一端和第四传输通道304的另一端分别连接金手指310，DSP芯片330通过第三传输通道303和第四传输通道304接收上位机下发的初始发射电信号。
在一些实施例中，上位机下发两路初始发射电信号，并经第三传输通道303和第四传输通道304传输至DSP芯片330，DSP芯片330将两路初始发射电信号速率放大一倍的转换为一路发射电信号并发送至激光驱动器340，以通过激光驱动器340驱动光发射部件400发射一路光信号。
本公开实施例中，光发射部件400不限于发射一路光信号，还可以用于发射两路等光信号，因而上位机可下发四路等初始发射电信号。示例性的，当光发射部件400可用于发射两路光信号时，上位机可下发四路初始发射电信号，经DSP芯片330处理后输出两路发射电信号至激光驱动器340，激光驱动器340根据该两路发射电信号驱动光发射部件400发射两路光信号。如此，通过DSP芯片330将两路发射电信号合成一路信号发送至激光驱动器340，使用于低速率配置的上位机能够通过本公开实施例提供的光模块发射相对高速率光信号。
在一些实施例中，上位机下发两路25G NRZ型初始发射电信号，DSP芯片330将两路25G NRZ型初始发射电信号转换为50G NRZ型发射电信号，使激光驱动器340基于一路50G NRZ型发射电信号驱动光发射部件400。
图90为根据本公开一些实施例提供的另一种DSP芯片的使用状态图，其中y为发射电信号的传输方向。如图90所示，DSP芯片330内可包括合路器(MUX)335，两路初始发射电信号传输至MUX335，经MUX335合成为一路发射电信号。DSP芯片330包括第一输入端336和第二输入端337，第一输入端336和第二输入端337用于向MUX335传输初始发射电信号。
在一些实施例中，第一输入端336连接第三传输通道303，第二输入端337连接第四传输通道304，以将两路初始发射电信号通过相应的传输通道、输入端传输至MUX335。示例性的，第一初始发射电信号通过第三传输通道303传输至MUX335，第二初始发射电信号通过第四传输通道304传输至MUX335。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (32)

  1. 一种光模块，包括：
    光接收部件，所述光接收部件的第一端与光纤适配器连接，所述光接收部件的第二端与光发射部件连接，所述光发射部件的出光方向朝向所述光纤适配器；
    所述光接收部件包括第一光接收组件、第二光接收组件和第三光接收组件，所述第一光接收组件和所述第二光接收组件位于所述光接收部件的一侧，所述第三光接收组件位于所述光接收部件的另一侧；
    所述光接收部件还包括分波组件，所述光发射部件发出的发射光信号入射至所述分波组件的发射光入光处，并经所述分波组件的接收光入光处射出；所述光纤适配器发出的包括第一波长、第二波长和第三波长的接收光信号入射至所述分波组件的接收光入光处，经所述分波组件的发射光入光处反射后再分为第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号后射出，所述第一波长光信号、所述第二波长光信号和所述第三波长光信号分别入射至对应的光接收组件，其中，所述第一波长光信号包括第一波长的接收光信号，所述第二波长光信号包括第二波长的接收光信号，所述第三波长光信号包括第三波长的接收光信号；
    光发射部件，包括呈三角分布状态的第一激光组件、第二激光组件和第三激光组件，所述第一激光组件被配置为产生第四波长光信号，所述第二激光组件被配置为产生第五波长光信号，所述第三激光组件被配置为产生第六波长光信号；
    所述光发射部件还包括合波组件，所述合波组件被配置为将所述第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号合束为所述发射光信号。
  2. 根据权利要求1所述的光模块，其中，所述分波组件的第一端与所述光接收部件的第一端对应设置，所述分波组件的第二端与所述光接收部件的第二端对应设置；所述分波组件的第一端对应接收光入光处，所述分波组件的第二端对应发射光入光处。
  3. 根据权利要求2所述的光模块，其中，所述分波组件的第一端具有第一出光处，所述分波组件的第二端具有第二出光处和第三出光处，所述第一波长光信号经所述第二出光处射出后入射至所述第二光接收组件，所述第三波长光信号经所述第一出光处射出后入射至所述第一光接收组件，所述第二波长光信号经所述第三出光处射出后入射至所述第三光接收组件。
  4. 根据权利要求2所述的光模块，其中，所述分波组件包括基板，所述基板的第一端面与所述光接收部件的第一端对应设置，所述基板的第二端面与所述光接收部件的第二端对应设置，所述基板的第一端面依次设置有第一波片、第二波片和第三波片，所述基板的第二端面依次设置有第四波片、第五波片和第六波片，第一波片和第四波片相对设置，第二波片和第五波片相对设置，第三波片和第六波片相对设置；
    光发射部件发出的发射光信号依次经第四波片和第一波片透射至光纤适配器；光纤适配器发出的接收光信号依次经第一波片透射，第四波片和第二波片反射，第五波片反射和透射，经第五波片反射后再经第三波片反射和透射，经第三波片反射后最后经第六波片透射，以使所述第一波长光信号经所述第五波片射出，所述第三波长光信号经所述第三波片射出，所述第二波长光信号经所述第六波片射出。
  5. 根据权利要求4所述的光模块，其中，所述光接收部件还包括第一反射片、第二反射片和第三反射片；
    所述第一反射片位于所述第五波片与所述第二光接收组件之间，所述第一反射片朝向所述第五波片和所述第二光接收组件，以使所述第一波长光信号反射至所述第二光接收组件；
    所述第二反射片位于所述第三波片与所述第一光接收组件之间，所述第二反射片朝向所述第三波片和所述第一光接收组件，以使所述第三波长光信号反射至所述第一光接收组件；
    所述第三反射片位于所述第六波片与所述第三光接收组件之间，所述第三反射片朝向所述第六波片和所述第三光接收组件，以使所述第二波长光信号反射至所述第三光接收组件；
    所述光接收部件还包括第一滤波片、第二滤波片和第三滤波片，所述第一滤波片位于所述第二反射片的反射光路上，所述第二滤波片位于所述第一反射片的反射光路上，所述第三滤波片位于所述第六波片的出射光路上；
    所述第一滤波片贴装于所述第一光接收组件的顶部，所述第二滤波片贴装于所述第二光接收组件的顶部，所述第三滤波片与所述第三反射片连接。
  6. 根据权利要求5所述的光模块，其中，所述第一光接收组件、所述第二光接收组件和所述第三光接收组件均包括接收管帽和接收管座，所述接收管帽罩设于所述接收管座上，所述接收管座上设置有光接收芯片，以接收光信号；
    所述第一光接收组件的接收管帽具有透镜，所述透镜凸出于所述接收管帽，所述接收管帽上设置有支架，所述支架具有第一通光孔，所述支架上设置有所述第一滤波片，所述第一滤波片封堵所述第一通光孔，以使光信号经所述第一滤波片过滤后入射至所述第一光接收组件；
    所述第二光接收组件的接收管帽具有透镜，所述透镜未凸出于所述接收管帽，所述接收管帽上设置有第二滤波片，所述第二滤波片罩设于所述第二透镜，以使所述光信号经所述第二滤波片过滤后入射至所述第二光接收组件。
  7. 根据权利要求2所述的光模块，其中，
    所述光接收部件包括第一壳体，所述第一壳体包括底板，以及依次连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁与光纤适配器连接，所述第二侧壁分别与所述第一光接收组件及所述第二光接收组件连接，所述第三侧壁与光发射部件连接，所述第四侧壁与所述第三光接收组件连接，所述光发射部件的出光方向朝向所述光纤适配器。
  8. 根据权利要求7所述的光模块，其中，所述光接收部件还包括第一盖板，所述第一盖板盖合于所述第一壳体，以形成第一腔体；所述第一腔体内设置有所述分波组件，所述分波组件沿着所述第二侧壁的长度方向设置，以使所述分波组件沿着所述第一壳体的长度方向设置。
  9. 根据权利要求7所述的光模块，其中，
    所述第一壳体具有第一承靠面、第二承靠面、第三承靠面和第四承靠面，所述第一承靠面朝向所述第三光接收组件，所述第二承靠面朝向所述第二光接收组件，所述第三承靠面朝向所述第一光接收组件，所述第四承靠面朝向所述第二侧壁；
    所述分波组件承靠于所述第四承靠面，以使所述分波组件沿着所述第一壳体的长度方向设置；所述光发射部件发出的发射光信号经所述分波组件入射至所述光纤适配器，所述光纤适配器发出的接收光信号经所述分波组件分束后射出。
  10. 根据权利要求9所述的光模块，其中，所述光接收部件还包括第一反射片、第二反射片和第三反射片；
    所述第一反射片承靠于所述第二承靠面，以使所述分波组件射出的接收光信号反射至所述第二光接收组件； 所述第二反射片承靠于所述第三承靠面，以使所述分波组件射出的接收光信号反射至所述第一光接收组件；所述第三反射片承靠于所述第一承靠面，以使所述分波组件射出的接收光信号反射至所述第三光接收组件。
  11. 根据权利要求9所述的光模块，其中，所述第一侧壁具有第一连接孔，所述第三侧壁具有第二连接孔，所述第二侧壁具有第四连接孔和第五连接孔，所述第四侧壁具有第三连接孔，所述第三连接孔与所述第三光接收组件连接，所述第四连接孔与所述第二光接收组件连接，所述第五连接孔与所述第一光接收组件连接；
    所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接接孔、所述第四连接孔和所述第五连接孔分别与所述第一壳体的容纳腔相连通，所述容纳腔内设置有第一透镜，所述第一透镜位于所述第一连接孔与所述第一波片之间。
  12. 根据权利要求11所述的光模块，其中，所述第二侧壁具有第一台阶，所述第一台阶位于所述第四连接孔与所述第五连接孔之间，以使所述第四连接孔的深度小于所述第五连接孔的深度；
    所述第四侧壁具有第二台阶，所述第二台阶位于所述第三连接孔的一侧，以增强所述第一壳体的强度；
    所述第四连接孔相对于所述第五连接孔更靠近所述第二连接孔，所述第四连接孔的中心轴相对于所述第三连接孔的中心轴更靠近所述第一连接孔。
  13. 根据权利要求12所述的光模块，其中，所述光接收部件还包括第一滤波片、第二滤波片和第三滤波片；
    所述第一滤波片位于所述第二反射片的反射光路上，所述第一滤波片位于所述第五连接孔内，所述第一滤波片位于所述第二反射片与所述第一光接收组件之间，并与所述第一光接收组件连接；
    所述第二滤波片位于所述第一反射片的反射光路上，所述第二滤波片位于所述第四连接孔内，所述第二滤波片位于所述第一反射片与所述第二光接收组件之间，并与所述第二光接收组件连接；
    所述第三滤波片位于所述分波组件与所述第三光接收组件之间，所述第四滤波组件位于所述分波组件与所述第三反射片之间，并与所述第三反射片连接。
  14. 根据权利要求13所述的光模块，其中，所述第四连接孔包括第一子连接孔和第二子连接孔，所述第一子连接孔与所述第二子连接孔的一端相连通，所述第二子连接孔的另一端与所述第一壳体的内腔相连通，所述第二子连接孔的尺寸小于所述第一子连接孔的尺寸，所述第一滤波片位于所述第二子连接孔；
    所述第五连接孔包括第三子连接孔和第四子连接孔，所述第三子连接孔与所述第四子连接孔的一端相连通，所述第四子连接孔的另一端与所述第一壳体的内腔相连通，所述第四子连接孔的尺寸小于所述第三子连接孔的尺寸，所述第二滤波片位于所述第四子连接孔。
  15. 根据权利要求1所述的光模块，其中，所述光发射部件还包括：
    偏振组件，被配置为调整光信号的偏振方向；所述偏振组件包括第一偏振组件、第二偏振组件和第三偏振组件，所述第一偏振组件、所述第二偏振组件和所述第三偏振组件均包括第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片，所述第一偏振片、所述法拉第片、所述第二偏振片和所述波片依次远离所述激光组件，第四波长光信号依次经过所述第一偏振组件的第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片后射出水平偏振光，第六波长光信号依次经过所述第三偏振组件的第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片后射出第一竖直偏振光，第五波长光信号依次经过所述第二偏振组件的第一偏振片、法拉第片、第二偏振片和波片后射出第二竖直偏振光；
    所述合波组件为偏振合波组件，被配置为将多束偏振光合为一束；所述偏振合波组件包括第一偏振合波件、第二偏振合波件和第三偏振合波件，所述第三偏振合波件被配置为将第一竖直偏振光反射至所述第二偏振合波件，所述第二偏振合波件被配置为将第一竖直偏振光透射至所述第一偏振合波件，还将第二竖直偏振光反射至所述第一偏振合波件，所述第一偏振合波件被配置为将第二竖直偏振光和第一竖直偏振光反射，还将水平偏振光透射，以实现合束。
  16. 根据权利要求15所述的光模块，其中，所述第一偏振片、所述法拉第片、所述第二偏振片和所述波片依次连接组成一隔离器；
    所述第一偏振组件的波片的光轴与水平面的夹角呈第一预设角度，以使所述第一偏振组件射出水平偏振光；所述第二偏振组件的波片的光轴与水平面的夹角呈第二预设角度，以使所述第二偏振组件射出竖直偏振光；所述第三偏振组件的波片的光轴与水平面的夹角呈第三预设角度，以使所述第三偏振组件射出竖直偏振光；
    所述第一预设角度与所述第二预设角度不同；
    所述第二偏振组件的第二偏振片的偏振方向与所述第三偏振组件的第二偏振片的偏振方向相同，以使所述第二预设角度与所述第三预设角度相同。
  17. 根据权利要求15所述的光模块，其中，所述第一偏振片、所述法拉第片和所述第二偏振片依次连接组成一隔离器，所述波片位于所述隔离器之外；
    所述第一偏振组件的波片的光轴与水平面的夹角呈第一预设角度，以使所述第一偏振组件射出水平偏振光；所述第二偏振组件的波片的光轴与水平面的夹角呈第二预设角度，以使所述第二偏振组件射出竖直偏振光；所述第三偏振组件的波片的光轴与水平面的夹角呈第三预设角度，以使所述第三偏振组件射出竖直偏振光；
    所述第一预设角度与所述第二预设角度不同；
    所述第二偏振组件的第二偏振片的偏振方向与所述第三偏振组件的第二偏振片的偏振方向相同，以使所述第二预设角度与所述第三预设角度相同。
  18. 根据权利要求15所述的光模块，其中，所述第一偏振片为水平偏振片，所述第二偏振片为45°偏振片；所述第一偏振片为竖直偏振片，所述第二偏振片为135°偏振片。
  19. 根据权利要求15所述的光模块，其中，所述光发射部件还包括承靠件，所述承靠件包括第一承靠面和第二承靠面，所述第一承靠面被配置为承靠所述第三偏振合波件，所述第二承靠面被配置为承靠所述第二偏振合波件，所述第一承靠面与所述第二承靠面平行设置；
    所述承靠件具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的一端和所述第二通孔的一端均位于所述第一承靠面，所述第一通孔的另一端位于所述承靠件朝向所述第三偏振合波件的一面，所述第二通孔的另一端位于所述第二承靠面，所述第一通孔和所述第二通孔相连通。
  20. 根据权利要求19所述的光模块，其中，所述光发射部件还包括发射壳体，所述发射的第一端设置有第三通孔，所述第三通孔的中心轴线与所述第一偏振合波件的中心轴重合，以使经所述第一偏振合波件合束后的光信号经所述第一通孔射出；
    所述发射壳体的第二端设置有发射管脚，发射管脚的一端与电路板连接，发射管脚的另一端伸入所述发射壳体内，与所述发射壳体内的激光组件打线连接。
  21. 根据权利要求20所述的光模块，其中，所述发射壳体包括第一发射侧板、第二发射侧板、第三发射侧板和第四发射侧板，所述第一发射侧板、所述第二发射侧板、所述第三发射侧板和所述第四发射侧板首尾连接，所述第一发射侧板设置有第三通孔，所述第三发射侧板包括第一子发射侧板、第二子发射侧板和第三子反射板，所述第一子发射侧板、所述第二子发射侧板和所述第三子反射板呈阶梯状，所述第四发射侧板包括第四子发射侧板和第五子发射侧板，所述第四子发射侧板和第五子发射侧板呈阶梯阶梯状，所述第一子发射侧板与所述第四子 发射侧板连接，以限位基板，其中，所述基板支撑所述激光组件。
  22. 根据权利要求1所述的光模块，其中，所述光模块还包括：
    电路板，一端的表面设置有金手指；
    DSP芯片，设置在所述电路板上并与所述金手指中的引脚连接；所述DSP芯片的接收信号输入端连接所述光接收部件，以将所述光接收部件转换成的初始接收电信号转换为两路接收电信号，并将两路接收电信号通过所述金手指中的引脚发送至上位机；所述DSP芯片上设置有第二控制端口，所述DSP芯片内包括DEMUX，所述第二控制端口被配置为接收控制信号，所述控制信号被配置为使所述DEMUX复位；
    MCU，设置在所述电路板上，所述MCU上设置第一控制端口；所述第一控制端口连接所述第二控制端口，使所述MCU通过所述第一控制端口控制连接所述DSP芯片，以在所述DSP芯片输出接收电信号不遵循预设规则时通过所述第一控制端口发送控制信号。
  23. 根据权利要求22所述的光模块，其中，所述电路板上设置有第一传输通道和第二传输通道，所述DSP芯片包括第一输出端和第二输出端；
    所述第一传输通道的一端连接所述第一输出端，所述第一传输通道的另一端连接所述金手指，所述DEMUX通过所述第一传输通道向上位机发送第一接收光信号；
    所述第二传输通道的一端连接所述第二输出端，所述第二传输通道的另一端连接所述金手指，所述DEMUX通过所述第二传输通道向上位机发送第二接收光信号；
    所述DEMUX将所述初始接收电信号分解为所述第一接收光信号和所述第二接收光信号。
  24. 根据权利要求22所述的光模块，其中，所述金手指包括第一引脚，所述MCU连接所述第一引脚，所述MCU根据所述第一引脚的电平状态，确定是否向所述DSP芯片发送控制信号。
  25. 根据权利要求22所述的光模块，其中，所述光模块还包括：
    激光驱动器，设置在所述电路板且电连接所述光发射部件，所述激光驱动器根据发射电信号驱动所述光发射部件发射光信号；
    所述DSP芯片连接所述激光驱动器，所述DSP芯片内包括MUX，所述MUX将从上位机接收到的两路初始发射电信号转换为一路所述发射电信号并将所述发射电信号传输至所述激光驱动器。
  26. 根据权利要求25所述的光模块，其中，所述电路板上设置第三传输通道和第四传输通道，所述DSP芯片包括第一输入端和第二输入端；
    所述第三传输通道的一端连接所述第一输入端，所述第三传输通道的另一端连接所述金手指，所述MUX通过所述第三传输通道输入第一初始发射电信号；
    所述第四传输通道的一端连接所述第二输入端，所述第四传输通道的另一端连接所述金手指，所述MUX通过所述第四传输通道输入第二初始发射电信号；
    所述MUX将所述第一初始发射电信号和所述第二初始发射电信号合成所述发射电信号。
  27. 根据权利要求25所述的光模块，其中，所述光接收部件和所述光发射部件分别位于所述电路板的另一端外，所述光接收部件通过柔性电路板电连接所述电路板，所述光发射部件通过柔性电路板电连接所述电路板。
  28. 根据权利要求27所述的光模块，其中，所述电路板远离所述金手指的一端的正面设置第一焊盘组，所述第一焊盘组通过第二柔性电路板电连接所述光接收部件；
    所述电路板远离所述金手指的一端的背面设置第二焊盘组，所述第二焊盘组通过第一柔性电路板电连接所述光发射部件。
  29. 根据权利要求25所述的光模块，其中，所述MCU和所述DSP芯片位于所述电路板的正面，所述激光驱动器设置在所述电路板的背面。
  30. 一种光模块，包括：
    光接收部件，第一端与光纤适配器连接，第二端与光发射部件连接，所述光发射部件的出光方向朝向所述光纤适配器；
    所述光接收部件包括第一光接收组件、第二光接收组件和第三光接收组件，所述第一光接收组件和所述第二光接收组件位于所述光接收部件的一侧，所述第三光接收组件位于所述光接收部件的另一侧；
    所述光接收部件还包括分波组件，所述分波组件的第一端与所述光接收部件的第一端对应设置，所述分波组件的第二端与所述光接收部件的第二端对应设置；所述光发射部件发出的发射光信号入射至所述分波组件的第二端的发射光入光处，并经所述分波组件的第一端的接收光入光处射出；所述光纤适配器发出的包括第一波长、第二波长和第三波长的接收光信号入射至所述分波组件的第一端的接收光入光处，经所述分波组件的第二端的发射光入光处反射后再分为第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号后射出，所述第一波长光信号、所述第二波长光信号和所述第三波长光信号分别入射至对应的光接收组件，其中，所述第一波长光信号包括第一波长的接收光信号，所述第二波长光信号包括第二波长的接收光信号，所述第三波长光信号包括第三波长的接收光信号。
  31. 根据权利要求30所述的光模块，其中，所述分波组件的第一端具有第一出光处，所述分波组件的第二端具有第二出光处和第三出光处，所述第一波长光信号经所述第二出光处射出后入射至所述第二光接收组件，所述第三波长光信号经所述第一出光处射出后入射至所述第一光接收组件，所述第二波长光信号经所述第三出光处射出后入射至所述第三光接收组件。
  32. 根据权利要求30所述的光模块，其中，所述分波组件包括基板，所述基板的第一端面与所述光接收部件的第一端对应设置，所述基板的第二端面与所述光接收部件的第二端对应设置，所述基板的第一端面依次设置有第一波片、第二波片和第三波片，所述基板的第二端面依次设置有第四波片、第五波片和第六波片，第一波片和第四波片相对设置，第二波片和第五波片相对设置，第三波片和第六波片相对设置；
    光发射部件发出的发射光信号依次经第四波片和第一波片透射至光纤适配器；光纤适配器发出的接收光信号依次经第一波片透射，第四波片和第二波片反射，第五波片反射和透射，经第五波片反射后再经第三波片反射和透射，经第三波片反射后最后经第六波片透射，以使所述第一波长光信号经所述第五波片射出，所述第三波长光信号经所述第三波片射出，所述第二波长光信号经所述第六波片射出。
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