WO2025041283A1 - 基板処理装置 - Google Patents

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WO2025041283A1
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plating
substrate
exhaust
port
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正也 関
正輝 富田
展也 山田
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Definitions

  • This application relates to a substrate processing apparatus.
  • Substrate processing apparatuses are known for performing various processes on the surface of a substrate (e.g., a semiconductor wafer).
  • Substrate processing apparatuses include, for example, electrolytic plating apparatuses for forming a conductive film on the surface of a substrate to be plated, and chemical mechanical polishing (CMP) apparatuses for polishing and planarizing the surface of a substrate to be polished.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the substrate processing apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a transport device for transporting substrates, a substrate processing rack disposed to the side of the transport device, and a fan disposed above the transport device and the substrate processing rack.
  • This substrate processing apparatus is configured to clean the inside of the apparatus by blowing air vertically downward from the fan to create a downflow inside the apparatus.
  • Patent Document 1 is configured to create a downflow throughout the entire interior of the apparatus, so in order to properly clean the interior of the apparatus, it is necessary to blow out a large amount of air from the fan. This requires a large number of fans and large fans, which undesirably increases the overall size of the apparatus.
  • one of the objectives of this application is to realize a substrate processing apparatus that can efficiently clean the inside of the apparatus.
  • a substrate processing apparatus includes a substrate transport chamber that houses a transport device for transporting a substrate, a fan module arranged above the substrate transport chamber and configured to supply gas to the substrate transport chamber, a plating chamber arranged to the side of the substrate transport chamber that houses a plating module for plating a substrate, an exhaust chamber arranged below the substrate transport chamber, a partition member that separates the substrate transport chamber from the exhaust chamber, and a bypass flow path that communicates between the substrate transport chamber and the exhaust chamber by bypassing the partition member, the plating chamber having a supply port for supplying the gas supplied to the substrate transport chamber by the fan module to the plating chamber and an exhaust port for discharging the gas supplied to the plating chamber to the outside, and the exhaust chamber having an exhaust port for discharging the gas supplied to the exhaust chamber via the bypass flow path to the outside.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a plating apparatus according to one embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view showing the overall configuration of a plating apparatus according to one embodiment.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2A.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 2B.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a modified plating apparatus.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a modified plating apparatus.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a modified plating apparatus.
  • a plating apparatus will be described as an example of a substrate processing apparatus, but the present embodiment is not limited to this and can also be applied to a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus for polishing and planarizing the polished surface of a substrate.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • Fig. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • Fig. 2A is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • the plating apparatus 1000 includes a load port 100, a transfer robot 110, an aligner 120, a pre-wet module 200, a plating module 400, a spin rinse dryer 600, a transfer device 700, and a control module 800.
  • the load port 100 is a module for loading substrates stored in a cassette such as a FOUP (not shown) into the plating apparatus 1000 and for unloading substrates from the plating apparatus 1000 to the cassette.
  • a cassette such as a FOUP (not shown)
  • four load ports 100 are arranged horizontally, but the number and arrangement of the load ports 100 is optional.
  • the transport robot (dry robot) 110 is a robot for transporting substrates, and is configured to transfer substrates between the load port 100, the aligner 120, the pre-wet module 200, and the spin rinse dryer 600.
  • the aligner 120 is a module for aligning the position of the orientation flat, notch, etc. of the substrate to a predetermined direction.
  • one aligner 120 is arranged, but the number and arrangement of the aligners 120 are arbitrary.
  • the pre-wet module 200 replaces the air inside the pattern formed on the substrate surface with the treatment liquid by wetting the surface to be plated of the substrate before plating processing with a treatment liquid such as pure water or degassed water.
  • the pre-wet module 200 is configured to perform a pre-wet processing that replaces the treatment liquid inside the pattern with plating liquid during plating, making it easier to supply plating liquid inside the pattern.
  • two pre-wet modules 200 are arranged vertically, but the number and arrangement of the pre-wet modules 200 are arbitrary.
  • the plating modules 400 are modules for performing plating processing on substrates.
  • the plating modules 400 include eight plating modules 400A arranged on one side of the traveling path of the transport device 700, and eight plating modules 400B arranged on the opposite side of the traveling path of the transport device 700.
  • a total of 16 plating modules 400 are provided, but the number and arrangement of the plating modules 400 are optional.
  • the spin rinse dryer 600 is a form of drying module for drying a substrate after plating by rotating it at high speed. In this embodiment, two spin rinse dryers are arranged vertically, but the number and arrangement of the spin rinse dryers is optional.
  • the transport device 700 is a device for transporting substrates between multiple modules in the plating apparatus 1000.
  • the control module 800 is configured to control the multiple modules of the plating apparatus 1000, and can be configured, for example, from a general computer or a dedicated computer equipped with an input/output interface with an operator.
  • a substrate stored in a cassette is loaded into the load port 100.
  • the transfer robot 110 removes the substrate from the cassette in the load port 100 and transfers the substrate to the aligner 120.
  • the aligner 120 aligns the positions of the substrate's orientation flat, notch, etc. to a predetermined direction.
  • the transfer robot 110 passes the substrate, whose direction has been aligned by the aligner 120, to the pre-wet module 200.
  • the pre-wet module 200 performs a pre-wet process on the substrate.
  • the transport device 700 transports the substrate that has been subjected to the pre-wet process to the plating module 400.
  • the plating module 400 performs a plating process on the substrate.
  • the transport device 700 transports the plated substrate to another plating module 400 for composite plating, or to the spin rinse dryer 600.
  • the spin rinse dryer 600 dries the substrate.
  • the transport robot 110 receives the substrate from the spin rinse dryer 600 and transports the dried substrate to a cassette on the load port 100. Finally, the cassette containing the substrate is removed from the load port 100.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 2A.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line C-C in FIG. 2B.
  • the travel direction of the transport device 700 is the X direction
  • the travel direction of the transport robot 110 is the Y direction
  • the vertical direction is the Z direction.
  • the plating apparatus 1000 includes a substrate transport chamber 701 extending in the X direction.
  • the transport device 700 is housed in the substrate transport chamber 701.
  • the plating apparatus 1000 includes a plurality of plating chambers 401 (16 in this embodiment) arranged on both sides of the substrate transport chamber 701 in the X direction.
  • Each plating module 400 is arranged in each plating chamber 401. Note that, in this embodiment, an example is shown in which the plating chambers 401 are arranged on both sides of the substrate transport chamber 701 in the X direction, but this is not limited thereto, and the plating chambers 401 may be arranged only on one side of the substrate transport chamber 701 in the X direction.
  • the transfer device 700 includes a mounting member 710-1 fixed to a side surface of the plating chamber 401, a lift rail 716 attached to the mounting member 710-1, and a transfer robot 718 having a hand for holding a substrate.
  • the mounting member 710-1 is a member for mounting the lift rail 716 and the transport robot 718 to the side of the plating chamber 401.
  • the mounting member 710-1 includes multiple (three in this embodiment) running rails 714 (714-1 to 714-3) that are fixed to the side of the plating chamber 401 and extend in the running direction (X direction). Note that in this embodiment, an example is shown in which three running rails 714 are provided to increase the rigidity of the mounting member 710-1, but this is not limiting, and two running rails (running rails 714-1 and 714-2, or running rails 714-1 and 714-3) may be provided.
  • the lifting rail 716 extends in the lifting direction across the side surfaces of the multiple running rails 714, and is configured to be movable along the side surfaces of the multiple running rails 714.
  • the lifting rail 716 is configured to move along the running rails 714 by a driving member (e.g., a motor) not shown.
  • the transport robot 718 is a member that can be raised and lowered along the lift rail 716. Specifically, the transport robot 718 is configured to be able to be raised and lowered along the lift rail 716 by a driving member (e.g. a motor) not shown.
  • the transport device 700 can transport substrates in the X and Z directions by moving the lift rail 716 in the running direction and moving the transport robot 718 in the lift direction. This allows the transport device 700 to transport the substrate in front of the substrate loading/unloading port of the processing module to which the substrate is to be transported.
  • the transport robot 718 is configured to be able to rotate the hand around the lift rail 716 in a horizontal plane. As a result, after the substrate is transported in front of the substrate loading/unloading port, the transport robot 718 can transport the substrate into the processing module via the mounting member 710-1 by rotating the hand.
  • the transport robot 718 is also configured to be able to invert the substrate held horizontally. As a result, the transport robot 718 can, for example, invert the substrate that has been plated with the surface to be plated facing downwards, and transport it to the spin rinse dryer 600 with the surface to be plated facing upwards.
  • the plating apparatus 1000 includes a fan filter unit 408 disposed above the substrate transfer chamber 701.
  • the fan filter unit 408 is an example of a fan module configured to supply gas to the substrate transfer chamber 701.
  • the plating chamber 401 has a supply port 404 for supplying the gas supplied to the substrate transport chamber 701 by the fan filter unit 408 to the plating chamber 401, and an exhaust port 405 for exhausting the gas supplied to the plating chamber 401 to the outside.
  • the supply port 404 may be formed of a hole or slit formed in the side wall of the plating chamber 401, or may be shared with the substrate loading/unloading port. That is, a substrate loading/unloading port for transferring the substrate between the plating module 400 and the transport device 700 is formed in the side wall of the plating chamber 401.
  • the supply port 404 may be formed of a plurality of holes or slits formed in a plate member arranged at the substrate loading/unloading port.
  • the exhaust port 405 may be formed of a hole or slit formed in the ceiling wall of each plating chamber 401.
  • the exhaust port 405 is connected to the exhaust system of the facility in which the plating apparatus 1000 is installed.
  • the plating apparatus 1000 includes an exhaust chamber 702 disposed below the substrate transfer chamber 701, and a partition member 720 that separates the substrate transfer chamber 701 from the exhaust chamber 702.
  • the partition member 720 is a plate-shaped member disposed between the substrate transfer chamber 701 and the exhaust chamber 702.
  • the partition member 720 may be any member that can block the flow of gas between the substrate transfer chamber 701 and the exhaust chamber 702.
  • the plating apparatus 1000 includes a process chamber 501 disposed below the plating chamber 401.
  • the process chamber 501 houses a reservoir tank 510 that stores the plating solution used in the plating module 400.
  • the process chamber 501 has a first bypass port 503 that communicates with the substrate transfer chamber 701, and a second bypass port 505 that communicates with the exhaust chamber 702.
  • the first bypass port 503 is formed to communicate the bottom of the side wall of the substrate transfer chamber 701 with the process chamber 501.
  • the plating apparatus 1000 is provided with a bypass flow path 730 that connects the substrate transfer chamber 701 and the exhaust chamber 702 by bypassing the partition member 720.
  • the bypass flow path 730 is formed by the first bypass port 503, the second bypass port 505, and the space within the process chamber 501.
  • the exhaust chamber 702 has an exhaust port 703 for discharging the gas supplied to the exhaust chamber 702 via the bypass flow path 730 to the outside.
  • the exhaust port 703 can be formed by a plurality of slits formed in the bottom wall of the exhaust chamber 702.
  • the exhaust port 703 is connected to the exhaust system of the facility in which the plating apparatus 1000 is installed.
  • the substrate processing apparatus that can efficiently clean the inside of the apparatus. That is, by supplying gas from the fan filter unit 408 to the substrate transfer chamber 701, a downflow of clean air can be formed in the substrate transfer chamber 701, so that particles and the like in the substrate transfer chamber 701 can be caused to flow toward the bottom surface of the substrate transfer chamber 701.
  • a partition member 720 is provided on the bottom surface of the substrate transfer chamber 701, so that flow resistance is generated against the downflow. Therefore, the clean air supplied to the substrate transfer chamber 701 is more likely to flow into the plating chamber 401 via the supply port 404.
  • the clean air supplied to the plating chamber 401 can exhaust particles and plating solution mist present in the plating chamber 401 from the exhaust port 405.
  • the substrate transfer chamber 701 is at a positive pressure relative to the plating chamber 401, so that particles and plating solution mist in the plating chamber 401 can be prevented from flowing into the substrate transfer chamber 701 and contaminating the processed substrate.
  • the plating apparatus 1000 also includes a bypass flow path 730 that connects the substrate transfer chamber 701 and the exhaust chamber 702, so that particles that flow toward the bottom of the substrate transfer chamber 701 can be sent to the exhaust chamber 702 via the bypass flow path 730 and discharged from the exhaust port 703.
  • the first bypass port 503 is formed to connect the bottom of the side wall of the substrate transfer chamber 701 to the process chamber 501, so that particles that are flowed downward by the downflow and then have their direction changed by the partition member 720 can be smoothly discharged from the first bypass port 503 (bypass flow path 730).
  • the plating apparatus 1000 of this embodiment forms a bypass flow path 730 by utilizing the space within the process chamber 501. Therefore, not only particles generated within the process chamber 501, but even if plating solution mist is generated within the process chamber 501 from the reservoir tank 510 system, these can be sent to the exhaust chamber 702 via the bypass flow path 730 and exhausted from the exhaust port 703. As described above, according to the plating apparatus 1000 of this embodiment, the inside of the plating apparatus 1000 can be efficiently and appropriately cleaned without increasing the number or size of the fan filter units 408.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a modified plating device. As shown in FIG. 3, the plating device 1000 may have plating modules 400 arranged in a single tier, one above the other.
  • the vertical size of the process chamber 501 becomes relatively large, but it is preferable that the first bypass port 503 is formed so as to communicate the bottom of the side wall of the substrate transfer chamber 701 with the process chamber 501. This is to enable particles that are swept downward by the downflow of the substrate transfer chamber 701 and then change direction by the partition member 720 to be smoothly discharged from the first bypass port 503 (bypass flow path 730).
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a modified plating apparatus.
  • the plating module 400 includes a plating tank 410 that contains a plating solution, and a substrate holder 440 that holds the substrate Wf with the surface to be plated facing downward.
  • the discharge port 405 is preferably provided on the side wall of the plating chamber 401 at a position higher than the plating tank 410 and lower than the height position of the substrate holder 440 when the substrate Wf is transferred between the transfer device 700 (transfer robot 718).
  • the mist of plating solution generated from the plating tank 410 can be quickly discharged from the outlet 405. As a result, it is possible to prevent the mist of plating solution from causing rust or other problems on the substrate holder 440 and other mechanical parts of the plating module 400.
  • a common exhaust port 703 is formed in the bottom wall of the exhaust chamber 702 for the 16 plating modules 400, but this is not limiting.
  • Fig. 5 is a cross-sectional view of a modified plating apparatus. As shown in Fig. 5, multiple exhaust ports 703 may be provided separately for every four plating modules 400. By providing the exhaust ports 703 separately, the exhaust systems can be separated, so that it is possible to prevent particles and the like from mixing with each other in each exhaust system, and it is also possible to control the exhaust of each system independently.
  • the present application discloses a substrate processing apparatus including a substrate transport chamber that houses a transport device for transporting a substrate, a fan module arranged above the substrate transport chamber and configured to supply gas to the substrate transport chamber, a plating chamber arranged to the side of the substrate transport chamber that houses a plating module for plating a substrate, an exhaust chamber arranged below the substrate transport chamber, a partition member that separates the substrate transport chamber from the exhaust chamber, and a bypass flow path that communicates between the substrate transport chamber and the exhaust chamber by bypassing the partition member, the plating chamber having a supply port for supplying the gas supplied to the substrate transport chamber by the fan module to the plating chamber and an exhaust port for discharging the gas supplied to the plating chamber to the outside, and the exhaust chamber having an exhaust port for discharging the gas supplied to the exhaust chamber via the bypass flow path to the outside.
  • the present application discloses a substrate processing apparatus in which the exhaust outlet is provided in the ceiling wall of the plating chamber.
  • the present application discloses, as one embodiment, a substrate processing apparatus in which the plating module includes a plating tank that contains a plating solution and a substrate holder that holds a substrate with the surface to be plated facing downward, and the discharge outlet is provided at a position that is higher than the plating tank and lower than the height position of the substrate holder when the substrate is transferred between the substrate processing apparatus and the transfer apparatus.
  • the plating module includes a plating tank that contains a plating solution and a substrate holder that holds a substrate with the surface to be plated facing downward, and the discharge outlet is provided at a position that is higher than the plating tank and lower than the height position of the substrate holder when the substrate is transferred between the substrate processing apparatus and the transfer apparatus.
  • the present application discloses a substrate processing apparatus further including a process chamber disposed below the plating chamber and housing a reservoir tank for storing a plating solution used in the plating module, the process chamber having a first bypass port communicating with the substrate transfer chamber and a second bypass port communicating with the exhaust chamber, and the bypass flow path being formed by the first bypass port, the second bypass port, and the space within the process chamber.
  • the present application discloses a substrate processing apparatus in which the plating chambers are disposed on either side of the substrate transport chamber in the traveling direction of the transport device.

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Abstract

めっき装置は、基板搬送室７０１と、基板搬送室７０１の上方に配置されたファンフィルタユニット４０８と、基板搬送室７０１の側方に配置されためっき室４０１と、基板搬送室７０１の下方に配置された排気室７０２と、基板搬送室７０１と排気室７０２との間を仕切る仕切り部材７２０と、基板搬送室７０１と排気室７０２とを仕切り部材７２０を迂回して連通する迂回流路７３０と、を含み、めっき室４０１は、ファンフィルタユニット４０８によって基板搬送室７０１へ供給された気体をめっき室４０１へ供給するための供給口４０４、および、めっき室４０１へ供給された気体を外部へ排出するための排出口４０５を有し、排気室７０２は、迂回流路７３０を介して排気室７０２へ供給された気体を外部へ排出するための排気口７０３を有する。

Description

基板処理装置
　本願は、基板処理装置に関する。
　基板（例えば半導体ウェハ）の被処理面に対して各種処理を行うための基板処理装置が知られている。基板処理装置は、例えば、基板の被めっき面に導電膜を形成するための電解めっき装置、または基板の被研磨面を研磨して平坦化するための化学機械研磨（ＣＭＰ）装置などである。
　特許文献１に開示された基板処理装置は、基板を搬送するための搬送装置と、搬送装置の側方に配置された基板処理ラックと、搬送装置および基板処理ラックの上方に配置されたファンと、を備える。この基板処理装置は、ファンから垂直下方向に空気を送出することによって装置内部にダウンフローを形成し、装置内部を清浄化するように構成されている。
米国特許８，０６６，４６６Ｂ２号公報
　しかしながら、特許文献１に開示された基板処理装置は、装置内部の全体にダウンフローを形成するように構成されているので、装置内部を適切に清浄化するためには、ファンから空気を大量に送出することが求められる。このため、ファンの数が多くなったりファンのサイズが大きくなったりし、その結果装置全体が大型化して好ましくない。
　そこで、本願は、効率よく装置内部を清浄化することができる基板処理装置を実現することを１つの目的としている。
　一実施形態によれば、基板を搬送するための搬送装置を収容する基板搬送室と、前記基板搬送室の上方に配置され、前記基板搬送室に対して気体を供給するように構成されたファンモジュールと、前記基板搬送室の側方に配置され、基板に対するめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容するめっき室と、前記基板搬送室の下方に配置された排気室と、前記基板搬送室と前記排気室との間を仕切る仕切り部材と、前記基板搬送室と前記排気室とを前記仕切り部材を迂回して連通する迂回流路と、を含み、前記めっき室は、前記ファンモジュールによって前記基板搬送室へ供給された気体を前記めっき室へ供給するための供給口、および、前記めっき室へ供給された気体を外部へ排出するための排出口を有し、前記排気室は、前記迂回流路を介して前記排気室へ供給された気体を外部へ排出するための排気口を有する、基板処理装置が開示される。
図１は、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図２Ｂは、図２ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。 図２Ｃは、図２ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。 図３は、変形例のめっき装置の断面図である。 図４は、変形例のめっき装置の断面図である。 図５は、変形例のめっき装置の断面図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。なお、以下の実施形態では、基板処理装置の一例としてめっき装置を挙げて説明するが、これに限らず、基板の被研磨面を研磨して平坦化するための化学機械研磨（ＣＭＰ）装置に本実施形態を適用することもできる。
＜めっき装置の全体構成＞
　図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２Ａは、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２Ａに示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、めっきモジュール４００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。
　ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないＦＯＵＰなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出したりするためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット（ドライロボット）１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００およびスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。
　アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では１台のアライナ１２０が配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。
　めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施すためのモジュールである。本実施形態では、めっきモジュール４００は、搬送装置７００の走行路を挟んで一方側に配置された８台のめっきモジュール４００Ａと、搬送装置７００の走行路を挟んで反対側に配置された８台のめっきモジュール４００Ｂと、を含む。本実施形態では、合計１６台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。
　スピンリンスドライヤ６００は、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるための乾燥モジュールの一形態である。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。
　めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板をプリウェットモジュール２００へ受け渡す。
　プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。
　搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を、複合めっき処理のために他のめっきモジュール４００へ搬送する、またはスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送ロボット１１０は、スピンリンスドライヤ６００から基板を受け取り、乾燥処理を施した基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。
　次に、めっき装置１０００の詳細を説明する。図２Ｂは、図２ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。図２Ｃは、図２ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。図２Ａ－図２Ｃにおいては、便宜上、搬送装置７００の走行方向をＸ方向、搬送ロボット１１０の走行方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向とする。
　めっき装置１０００は、Ｘ方向に伸びる基板搬送室７０１を備える。搬送装置７００は、基板搬送室７０１に収容される。めっき装置１０００は、基板搬送室７０１のＸ方向に対する両側方に配置された複数（本実施形態では１６個）のめっき室４０１を備える。各めっきモジュール４００は、めっき室４０１にそれぞれ配置される。なお、本実施形態では、基板搬送室７０１のＸ方向に対する両側方にめっき室４０１が配置される例を示したが、これに限定されず、基板搬送室７０１のＸ方向に対する片側の側方にのみめっき室４０１が配置されてもよい。
＜搬送装置の構成＞
　次に、搬送装置７００の詳細を説明する。図２に示すように、搬送装置７００は、めっき室４０１の側面に固定される取り付け部材７１０－１と、取り付け部材７１０－１に取り付けられた昇降レール７１６と、基板を保持するためのハンドを有する搬送ロボット７１８と、を備える。
　取り付け部材７１０－１は、昇降レール７１６および搬送ロボット７１８をめっき室４０１の側面に取り付けるための部材である。取り付け部材７１０－１は、めっき室４０１の側面に固定され走行方向（Ｘ方向）に伸びる複数（本実施形態では３本）の走行レール７１４（７１４－１～７１４－３）を含む。なお、本実施形態では、取り付け部材７１０－１の剛性を高めるために３本の走行レール７１４を設ける例を示したが、これに限らず、２本の走行レール（走行レール７１４－１，７１４－２、または、走行レール７１４－１，７１４－３）を設けてもよい。
　昇降レール７１６は、複数の走行レール７１４の側面に跨って昇降方向に伸び、複数の走行レール７１４の側面に沿って移動可能に構成されている。昇降レール７１６は、図示していない駆動部材（例えばモータ）によって走行レール７１４に沿って移動するように構成される。
　搬送ロボット７１８は、昇降レール７１６に沿って昇降可能な部材である。具体的には、搬送ロボット７１８は、図示していない駆動部材（例えばモータ）によって昇降レール７１６に沿って昇降可能に構成される。搬送装置７００は、昇降レール７１６を走行方向に移動させ、搬送ロボット７１８を昇降方向に移動させることによって、基板をＸ方向およびＺ方向に搬送することができる。これにより、搬送装置７００は、基板の搬送先となる処理モジュールの基板搬入出口の前に基板を搬送することができる。
　さらに、搬送ロボット７１８は、水平面内において昇降レール７１６を中心にハンドを旋回させることができるように構成されている。これにより、搬送ロボット７１８は、基板搬入出口の前に基板が搬送された後、ハンドを旋回させることによって、取り付け部材７１０－１を介して基板を処理モジュール内に搬送することができる。なお、搬送ロボット７１８は、水平保持した基板の天地を反転することができるように構成されている。これにより、搬送ロボット７１８は、例えば被めっき面を下向きにしてめっき処理された基板を反転させて被めっき面を上向きにしてスピンリンスドライヤ６００に搬送することができる。
＜めっき装置の排気態様＞
　図２Ｂ、図２Ｃに示すように、めっき装置１０００は、基板搬送室７０１の上方に配置されたファンフィルタユニット４０８を備える。ファンフィルタユニット４０８は、基板搬送室７０１に対して気体を供給するように構成されたファンモジュールの一例である。
　めっき室４０１は、ファンフィルタユニット４０８によって基板搬送室７０１へ供給された気体をめっき室４０１へ供給するための供給口４０４、および、めっき室４０１へ供給された気体を外部へ排出するための排出口４０５を有する。供給口４０４は、めっき室４０１の側壁に形成された孔またはスリットで構成されてもよいし、基板搬入出口と共用されてもよい。すなわち、めっき室４０１の側壁には、めっきモジュール４００と搬送装置７００との間で基板の受け渡しを行うための基板搬入出口が形成されている。供給口４０４は、基板搬入出口に配置された板部材に形成された複数の孔またはスリットによって構成されてもよい。これにより、めっきモジュール４００と搬送装置７００との間で基板の受け渡しが行われていないときにはスリットを介して気体が供給され、基板の受け渡しが行われるときには板部材が移動して基板搬入出口から気体を供給することができる。排出口４０５は、各めっき室４０１の天壁に形成された孔またはスリットで構成されてもよい。排出口４０５は、めっき装置１０００が設置される設備において設備の排気系統に接続される。
　めっき装置１０００は、基板搬送室７０１の下方に配置された排気室７０２と、基板搬送室７０１と排気室７０２との間を仕切る仕切り部材７２０と、を備える。本実施形態では、仕切り部材７２０は、基板搬送室７０１と排気室７０２との間に配置された板状部材である。しかしながら、仕切り部材７２０は、基板搬送室７０１と排気室７０２との間の気体の通流を遮断できる部材であればよい。
　めっき装置１０００は、めっき室４０１の下方に配置されたプロセス室５０１を備える。プロセス室５０１は、めっきモジュール４００で使用されるめっき液を貯蔵するリザーバタンク５１０を収容する。プロセス室５０１は、基板搬送室７０１と連通する第１の迂回口５０３と、排気室７０２と連通する第２の迂回口５０５と、を有する。第１の迂回口５０３は、基板搬送室７０１の側壁の底部とプロセス室５０１を連通するように形成される。
　めっき装置１０００は、基板搬送室７０１と排気室７０２とを仕切り部材７２０を迂回して連通する迂回流路７３０を備える。迂回流路７３０は、第１の迂回口５０３、第２の迂回口５０５、およびプロセス室５０１内の空間によって形成される。排気室７０２は、迂回流路７３０を介して排気室７０２へ供給された気体を外部へ排出するための排気口７０３を有する。排気口７０３は、本実施形態では、排気室７０２の底壁に形成された複数のスリットによって構成することができる。排気口７０３は、めっき装置１０００が設置される設備において設備の排気系統に接続される。
　本実施形態によれば、効率よく装置内部を清浄化することができる基板処理装置を実現することができる。すなわち、ファンフィルタユニット４０８から基板搬送室７０１に対して気体を供給することにより、基板搬送室７０１に清浄空気のダウンフローを形成することができるので、基板搬送室７０１内のパーティクルなどを基板搬送室７０１の底面方向に流すことができる。
　ここで、本実施形態のめっき装置１０００は、基板搬送室７０１の底面に仕切り部材７２０が設けられているので、ダウンフローに対して通流抵抗が生じる。このため、基板搬送室７０１に供給された清浄空気は、供給口４０４を介してめっき室４０１へ流れやすくなる。めっき室４０１へ供給された清浄空気は、めっき室４０１内に存在するパーティクルおよびめっき液のミストなどを排出口４０５から排出することができる。言い換えると、基板搬送室７０１はめっき室４０１に対して陽圧になるので、めっき室４０１内のパーティクルおよびめっき液のミストなどが基板搬送室７０１に流出して処理後基板を汚損するのを抑制することができる。
　また、めっき装置１０００は、基板搬送室７０１と排気室７０２とを連通する迂回流路７３０を含んでいるので、基板搬送室７０１の底面方向に流されたパーティクルを、迂回流路７３０を介して排気室７０２に送り、排気口７０３から排出することができる。特に、第１の迂回口５０３は基板搬送室７０１の側壁の底部とプロセス室５０１を連通するように形成されているので、ダウンフローによって下方に流された後、仕切り部材７２０によって方向を変えたパーティクルをスムーズに第１の迂回口５０３（迂回流路７３０）から排出することができる。
　また、本実施形態のめっき装置１０００は、プロセス室５０１内の空間を利用して迂回流路７３０を形成している。したがって、プロセス室５０１内で発生したパーティクルのみならず、仮にプロセス室５０１内でリザーバタンク５１０の系統からめっき液のミストが生じたとしても、迂回流路７３０を介してこれらを排気室７０２に送り、排気口７０３から排出することができる。以上のとおり、本実施形態のめっき装置１０００によれば、ファンフィルタユニット４０８の数を増やしたり大型化させたりすることなく効率よくめっき装置１０００内部を適切に清浄化することができる。
　なお、上記の実施形態では、めっきモジュール４００が上下二段に重ねて配置される例を示したが、これに限定されない。図３は、変形例のめっき装置の断面図である。図３に示すように、めっき装置１０００は、めっきモジュール４００が上下一段で配置されていてもよい。
　この場合、プロセス室５０１の上下方向のサイズは比較的大きくなるが、第１の迂回口５０３は、基板搬送室７０１の側壁の底部とプロセス室５０１を連通するように形成されるのが好ましい。これは、基板搬送室７０１のダウンフローによって下方に流された後、仕切り部材７２０によって方向を変えて流れるパーティクルをスムーズに第１の迂回口５０３（迂回流路７３０）から排出するためである。
　また、上記の実施形態では、排出口４０５がめっき室４０１の天壁に設けられる例を示したが、これに限定されない。図４は、変形例のめっき装置の断面図である。図４に示すように、めっきモジュール４００は、めっき液を収容するめっき槽４１０、および、被めっき面を下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持する基板ホルダ４４０を含む。この場合、排出口４０５は、めっき室４０１の側壁の、めっき槽４１０より高く、かつ、搬送装置７００（搬送ロボット７１８）との間で基板Ｗｆを受け渡しする際の基板ホルダ４４０の高さ位置より低い位置に設けられるのが好ましい。
　本変形によれば、めっき槽４１０から発生しためっき液のミストを排出口４０５から素早く排出することができる。その結果、めっき液のミストによって基板ホルダ４４０およびその他のめっきモジュール４００の機械部品に錆びなどが生じるのを抑制することができる。
　また、上記の実施形態では、１６台のめっきモジュール４００に対して共通の排気口７０３が排気室７０２の底壁に形成される例を示したが、これに限定されない。図５は、変形例のめっき装置の断面図である。図５に示すように、複数の排気口７０３を、４台のめっきモジュール４００ごとに個別に設けてもよい。排気口７０３を個別に設けることによって、排気系統を分離することができるので、パーティクルなどが各排気系統で相互に混入するのを抑制することができ、かつ、各系統をそれぞれ独立して排気制御することができる。
　以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
　本願は、一実施形態として、基板を搬送するための搬送装置を収容する基板搬送室と、前記基板搬送室の上方に配置され、前記基板搬送室に対して気体を供給するように構成されたファンモジュールと、前記基板搬送室の側方に配置され、基板に対するめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容するめっき室と、前記基板搬送室の下方に配置された排気室と、前記基板搬送室と前記排気室との間を仕切る仕切り部材と、前記基板搬送室と前記排気室とを前記仕切り部材を迂回して連通する迂回流路と、を含み、前記めっき室は、前記ファンモジュールによって前記基板搬送室へ供給された気体を前記めっき室へ供給するための供給口、および、前記めっき室へ供給された気体を外部へ排出するための排出口を有し、前記排気室は、前記迂回流路を介して前記排気室へ供給された気体を外部へ排出するための排気口を有する、基板処理装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記排出口は、前記めっき室の天壁に設けられる、基板処理装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記めっきモジュールは、めっき液を収容するめっき槽、および、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持する基板ホルダを含み、前記排出口は、前記めっき槽より高く、かつ、前記搬送装置との間で基板を受け渡しする際の前記基板ホルダの高さ位置より低い位置に設けられる、基板処理装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記めっき室の下方に配置され、前記めっきモジュールで使用されるめっき液を貯蔵するリザーバタンクを収容するプロセス室をさらに含み、前記プロセス室は、前記基板搬送室と連通する第１の迂回口と、前記排気室と連通する第２の迂回口と、を有し、前記迂回流路は、前記第１の迂回口、前記第２の迂回口、および前記プロセス室内の空間によって形成される、基板処理装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記めっき室は、前記基板搬送室の前記搬送装置の走行方向に対する両側方にそれぞれ配置される、基板処理装置を開示する。
４００　めっきモジュール
４０１　めっき室
４０４　供給口
４０５　排出口
４０８　ファンフィルタユニット
４１０　めっき槽
４４０　基板ホルダ
５０１　プロセス室
５０３　第１の迂回口
５０５　第２の迂回口
５１０　リザーバタンク
７００　搬送装置
７０１　基板搬送室
７０２　排気室
７０３　排気口
７２０　仕切り部材
７３０　迂回流路
１０００　めっき装置
Ｗｆ　基板
 

Claims (5)

  1. 　基板を搬送するための搬送装置を収容する基板搬送室と、
    　前記基板搬送室の上方に配置され、前記基板搬送室に対して気体を供給するように構成されたファンモジュールと、
    　前記基板搬送室の側方に配置され、基板に対するめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容するめっき室と、
    　前記基板搬送室の下方に配置された排気室と、
    　前記基板搬送室と前記排気室との間を仕切る仕切り部材と、
    　前記基板搬送室と前記排気室とを前記仕切り部材を迂回して連通する迂回流路と、
    　を含み、
    　前記めっき室は、前記ファンモジュールによって前記基板搬送室へ供給された気体を前記めっき室へ供給するための供給口、および、前記めっき室へ供給された気体を外部へ排出するための排出口を有し、
    　前記排気室は、前記迂回流路を介して前記排気室へ供給された気体を外部へ排出するための排気口を有する、
    　基板処理装置。
  2. 　前記排出口は、前記めっき室の天壁に設けられる、
    　請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 　前記めっきモジュールは、めっき液を収容するめっき槽、および、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持する基板ホルダを含み、
    　前記排出口は、前記めっき槽より高く、かつ、前記搬送装置との間で基板を受け渡しする際の前記基板ホルダの高さ位置より低い位置に設けられる、
    　請求項１に記載の基板処理装置。
  4. 　前記めっき室の下方に配置され、前記めっきモジュールで使用されるめっき液を貯蔵するリザーバタンクを収容するプロセス室をさらに含み、
    　前記プロセス室は、前記基板搬送室と連通する第１の迂回口と、前記排気室と連通する第２の迂回口と、を有し、
    　前記迂回流路は、前記第１の迂回口、前記第２の迂回口、および前記プロセス室内の空間によって形成される、
    　請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 　前記めっき室は、前記基板搬送室の前記搬送装置の走行方向に対する両側方にそれぞれ配置される、
    　請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
     
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