WO2025009349A1

WO2025009349A1 - 電子装置

Info

Publication number: WO2025009349A1
Application number: PCT/JP2024/021456
Authority: WO
Inventors: 遼平梅野
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2023-07-04
Filing date: 2024-06-13
Publication date: 2025-01-09
Anticipated expiration: 2026-01-04
Also published as: JPWO2025009349A1

Abstract

電子装置は、第１電子部品と、封止樹脂と、第１インナー部および第１アウター部を含む第１リードとを備える。前記第１インナー部は、前記第１電子部品が搭載された第１ダイパッド部と、前記第１アウター部と前記第１ダイパッド部とを繋ぐ第１連結部とを含む。前記第１アウター部は、前記第１ダイパッド部に対して、第１方向の一方に配置されている。前記第１連結部は、前記第１ダイパッド部の第１側面に繋がる。第２方向において、前記第１アウター部の中央は、前記第１ダイパッド部の中央より、前記第２方向の一方に配置されており、前記第１側面は、前記第１連結部に繋がる連結領域と、前記第２方向において前記連結領域の両側に配置された一対の側方領域とを含む。

Description

電子装置

　本開示は、電子装置に関する。

　従来、種々の電子装置の一つとして、リードフレームを用いて製造される半導体装置が知られている。そのような半導体装置の一例が、特許文献１に記載されている。同文献に記載された半導体装置は、インバータ装置の配線基板に表面実装されるものであり、第１半導体素子、導電支持部材、および封止樹脂を備える。導電支持部材は、１つのリードフレームから形成される。導電支持部材は、第１ダイパッドおよび複数の入力側端子を含む。第１ダイパッドには、第１半導体素子が搭載される。複数の入力側端子には、第１ダイパッドに繋がるものがある。

特開２０２２－５５５９９号公報

[概要]
　特許文献１に記載の半導体装置のように、従来の電子装置では、リードフレームに電子部品が搭載されるものがある。このような電子装置では、信頼性の向上のために、たとえばリードフレームの変形を抑制することが求められる。仮に、リードフレームが変形して、ダイパッド（電子部品が搭載される部位）の位置が変わった場合、電子部品とダイパッドとの接合に支障を来す。

　本開示は、従来より改良が施された半導体装置を提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記事情に鑑み、リードフレームの変形を抑制することが可能な電子装置を提供することを一の課題とする。

　本開示の第１の側面によって提供される電子装置は、電子部品と、前記電子部品を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、を備え、前記第１インナー部は、前記電子部品が搭載された第１ダイパッド部と、前記第１アウター部と前記第１ダイパッド部とを繋ぐ第１連結部とを含み、前記第１アウター部は、前記第１ダイパッド部に対して、前記電子部品の厚さ方向に直交する第１方向の一方に配置されており、前記第１ダイパッド部は、前記第１方向において、前記第１アウター部が位置する側を向く第１側面を有し、前記第１連結部は、前記第１側面に繋がり、前記第１方向に直交する第２方向において、前記第１アウター部の中央は、前記第１ダイパッド部の中央より、前記第２方向の一方に配置されており、前記第１側面は、前記第１連結部に繋がる連結領域と、前記第２方向において前記連結領域の両側に配置された一対の側方領域とを含む。

図１は、第１実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。図２は、図１の平面視において封止樹脂を想像線で示した図である。図３は、図２の一部を拡大した要部拡大平面図である。図４は、図２の一部を拡大した要部拡大平面図である。図５は、第１実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。図６は、第１実施形態にかかる電子装置を示す背面図である。図７は、第１実施形態にかかる電子装置を示す左側面図である。図８は、第１実施形態にかかる電子装置を示す右側面図である。図９は、図２のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、図２のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。図１１は、第１実施形態にかかる電子装置の第１ダイパッド部および第１電子部品を示す要部拡大斜視図である。図１２は、第１実施形態にかかる電子装置の第２ダイパッド部および第２電子部品を示す要部拡大斜視図である。図１３は、第１実施形態にかかる電子装置の第１電子部品および第２電子部品の回路構成を示す図である。図１４は、第１実施形態にかかる電子装置の製造時の一工程を示す平面図である。図１５は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。図１６は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す正面図である。図１７は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す背面図である。図１８は、第１実施形態の第２変形例にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。図１９は、第１実施形態の第３変形例にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。図２０は、第１実施形態の第４変形例にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。図２１は、第１実施形態の第４変形例にかかる電子装置の第１電子部品および第２電子部品の回路構成を示す図である。図２２は、第１実施形態の第４変形例の他の構成にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。図２３は、第２実施形態にかかる電子装置を示す要部拡大平面図である。図２４は、第２実施形態にかかる電子装置を示す要部拡大平面図である。

[詳細な説明]
　本開示の電子装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。

　本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」を含む。また、「ある方向に見てある物Ａがある物Ｂに重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、「ある物Ａ（の材料）がある材料Ｃを含む」とは、「ある物Ａ（の材料）がある材料Ｃからなる場合」、および、「ある物Ａ（の材料）の主成分がある材料Ｃである場合」を含む。また、「ある面Ａがある方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、特段の断りのない限り、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。また、「ある面Ａがある面Ｂに直交する」とは、特段の断りのない限り、面Ａの面Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが面Ｂに対して傾いている場合を含む。

　図１～図１３は、第１実施形態にかかる電子装置Ａ１０を示している。電子装置Ａ１０は、第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３、一対の第４リード４、第１電子部品５１、第２電子部品５２、複数の接続部材６１～６６および封止樹脂７を備える。図示された例では、電子装置Ａ１０は、１１個の第３リード３を備えるが、第３リード３の数は、何ら限定されない。電子装置Ａ１０の具体的な用途等は、何ら限定されないが、たとえば電気自動車のバッテリ電圧を検出するためのものである。電子装置Ａ１０は、電気自動車のバッテリ電圧を検出するものではなく、電気自動車の他の電圧を検出してよいし、電気自動車ではなく、産業機器、家電機器、あるいは、電源装置などで使用される電圧を検出してよい。電子装置Ａ１０は、表面実装型の半導体パッケージであって、本実施形態では、図１および図５～図８に示すように、ＳＯＰ（Small Outline Package）型である。

　説明の便宜上、互いに直交する厚さ方向ｚ、第１方向ｙおよび第２方向ｘを参照する。厚さ方向ｚは、電子装置Ａ１０（第１電子部品５１）の厚さ方向に相当する。「平面視」とは、厚さ方向ｚに見たときをいう。第１方向ｙは、厚さ方向ｚに直交する。第２方向ｘは、厚さ方向ｚおよび第１方向ｙに直交する。第１方向ｙの一方側を第１方向ｙのｙ１側、第１方向ｙの他方側を第１方向ｙのｙ２側という。第２方向ｘの一方側を第２方向ｘのｘ１側、第２方向ｘの他方側を第２方向ｘのｘ２側という。厚さ方向ｚの一方側を厚さ方向ｚのｚ１側、厚さ方向ｚの他方側を厚さ方向ｚのｚ２側と称する。厚さ方向ｚのｚ２側を上方といい、厚さ方向ｚのｚ１側を下方ということがある。「上」、「下」、「上方」、「下方」、「上面」および「下面」などの記載は、厚さ方向ｚにおける各部品等の相対的位置関係を示すものであり、必ずしも重力方向との関係を規定する用語ではない。

　第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４は、たとえばＣｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｆｅ（鉄）等の金属を含む。第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４は、同一のリードフレーム（後述のリードフレーム９）から形成される。第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４は、たとえば、金属板材料に、打ち抜き、折り曲げ、あるいはエッチング等から選択された加工が施されることによって、形成される。また、第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４の各々の適所には、必要に応じて、Ａｇ（銀），Ｎｉ，Ａｕ（金）等からなるめっき層を設けてよい。

　第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４は、第１電子部品５１または第２電子部品５２に導通し、電子装置Ａ１０における導通経路を構成する。第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４は、互いに離間する。第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４はそれぞれ、封止樹脂７に覆われた部位と封止樹脂７から露出する部位とを有する。

　第１リード１は、第１アウター部１１および第１インナー部１２を含む。第１アウター部１１と第１インナー部１２とは、互いに繋がり、一体的に形成されている。第１アウター部１１と第１インナー部１２との境界は、平面視において、封止樹脂７の周縁に重なる。

　第１アウター部１１は、第１リード１のうち封止樹脂７から露出する部位である。第１アウター部１１は、封止樹脂７から第１方向ｙのｙ２側に突き出る。第１アウター部１１は、平面視において第１方向ｙを長手方向とする矩形状である。第１アウター部１１は、第２方向ｘに見て、ガルウィング状に屈曲する。第１アウター部１１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ１１（図１参照）は、何ら限定されないが、たとえば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。第１アウター部１１は、第１実装部１１１、第１根元部１１２および第１中継部１１３を含む。

　第１実装部１１１は、第１アウター部１１の先端部分である。第１実装部１１１は、電子装置Ａ１０を回路基板に実装する際に、当該回路基板に接合される部位である。図１および図２に示すように、第１実装部１１１は、第１方向ｙにおいて封止樹脂７と反対側の端部に位置する。よって、第１実装部１１１は、第１方向ｙにおいて、第１根元部１１２および第１中継部１１３より封止樹脂７の遠くに位置する。第１実装部１１１は、第１根元部１１２より厚さ方向ｚの下方に位置する。

　第１根元部１１２は、第１アウター部１１の根元部分である。図１および図２に示すように、第１根元部１１２は、第１方向ｙにおいて、第１アウター部１１のうち封止樹脂７に近い側の端部に位置する。よって、第１根元部１１２は、第１方向ｙにおいて、第１実装部１１１および第１中継部１１３より封止樹脂７の近くに位置する。第１根元部１１２は、第１実装部１１１より厚さ方向ｚの上方に位置しており、封止樹脂７の厚さ方向ｚの中央部から突き出る。

　第１中継部１１３は、第１実装部１１１と第１根元部１１２とを繋ぐ。第１中継部１１３は、第２方向ｘに見て、第１実装部１１１および第１根元部１１２に対して傾斜する。本実施形態では、第１中継部１１３は、厚さ方向ｚに対して傾斜する。

　第１インナー部１２は、第１リード１のうち封止樹脂７に覆われた部位である。第１インナー部１２は、第１アウター部１１から封止樹脂７の内方に延びる。第１インナー部１２は、第１連結部１３および第１ダイパッド部１４を含む。

　第１連結部１３は、第１アウター部１１から封止樹脂７の内方に延びる。第１連結部１３は、第１ダイパッド部１４に繋がる。よって、第１連結部１３は、第１インナー部１２と第１ダイパッド部１４とを繋ぐ。

　第１ダイパッド部１４は、第１電子部品５１が搭載され、第１電子部品５１を支持する。第１ダイパッド部１４には、第１連結部１３が接続されており、第１ダイパッド部１４は、第１連結部１３により支持される。第１ダイパッド部１４は、第１アウター部１１の第１方向ｙのｙ１側に位置する。よって、第１アウター部１１は、第１ダイパッド部１４に対して、第１方向ｙのｙ２側に配置されている。また、第１ダイパッド部１４の第２方向ｘの中央は、第１アウター部１１の第２方向ｘの中央より第２方向ｘのｘ２側に位置する。よって、第２方向ｘにおいて、第１アウター部１１の中央は、第１ダイパッド部１４の中央より第２方向ｘのｘ１側に位置する。本実施形態では、図２に示すように、第１方向ｙに見て、第１根元部１１２の一部が、第１ダイパッド部１４に重なる。この構成と異なり、第１方向ｙに見て、第１根元部１１２の全てが第１ダイパッド部１４に重なってよい。あるいは、第１根元部１１２の全てが第１ダイパッド部１４に重ならなくてよい。よって、第１アウター部１１は、第２方向ｘにおいて、第１ダイパッド部１４より外方（第２方向ｘのｘ１側）に配置されていてよい。第１ダイパッド部１４は、主面１４１、裏面１４２および第１側面１４３を有する。

　主面１４１および裏面１４２は、厚さ方向ｚに離間する。主面１４１は、厚さ方向ｚ上方を向き、裏面１４２は、厚さ方向ｚ下方を向く。第１側面１４３は、主面１４１および裏面１４２に繋がる。第１側面１４３は、第１方向ｙにおいて、第１アウター部１１が位置する側（第１方向ｙのｙ２側）を向く。第１連結部１３は、第１側面１４３に繋がっている。第１側面１４３に対する第１連結部１３の傾斜角α１は、何ら限定されないが、たとえば１０°以上８９°以下であり、本実施形態では、傾斜角α１は、４５°である。

　第１側面１４３は、連結領域１４３ａおよび一対の側方領域１４３ｂ，１４３ｃを含む。連結領域１４３ａは、第１側面１４３のうち第１連結部１３に繋がる領域である。連結領域１４３ａは、第１連結部１３に接する。一対の側方領域１４３ｂ，１４３ｃは、第２方向ｘにおいて、連結領域１４３ａの両側にそれぞれ個別に配置されている。側方領域１４３ｂは、連結領域１４３ａに対して、第２方向ｘのｘ１側に位置し、側方領域１４３ｃは、連結領域１４３ａに対して、第２方向ｘのｘ２側（第２リード２と同じ側）に位置する。一対の側方領域１４３ｂ，１４３ｃはそれぞれ、封止樹脂７に接する。

　図示された例では、連結領域１４３ａは、第１側面１４３のうち、第２方向ｘの中央より第２方向ｘのｘ１側に配置されている。よって、側方領域１４３ｂの第２方向ｘの寸法は、側方領域１４３ｃの第２方向ｘの寸法より小さい。このような構成と異なり、連結領域１４３ａは、第１側面１４３のうち、第２方向ｘの中央に配置されていてよいし、第１側面１４３のうち、第２方向ｘの中央より第２方向ｘのｘ２側に配置されていてよい。すなわち、側方領域１４３ｂの第２方向ｘの寸法は、側方領域１４３ｃの第２方向ｘの寸法と同じであってよいし、側方領域１４３ｃの第２方向ｘの寸法より大きくてよい。

　図示された例では、第１ダイパッド部１４の平面視形状は、矩形である。第１ダイパッド部１４は、第１角部１４９ａ、第２角部１４９ｂおよび２つの角部１４９ｃ，１４９ｄを有する。

　図３に示すように、第１角部１４９ａは、平面視における第１ダイパッド部１４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ２側かつ第２方向ｘのｘ１側に位置する。第１角部１４９ａは、第１ダイパッド部１４の四隅のうち、第１アウター部１１に最も近い。第２角部１４９ｂは、平面視における第１ダイパッド部１４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ１側かつ第２方向ｘのｘ２側に位置する。第２角部１４９ｂは、第１角部１４９ａの対角である。第２角部１４９ｂは、第１ダイパッド部１４の四隅のうち、第１アウター部１１から最も遠い。角部１４９ｃは、平面視における第１ダイパッド部１４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ２側かつ第２方向ｘのｘ２側に位置する。角部１４９ｄは、平面視における第１ダイパッド部１４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ１側かつ第２方向ｘのｘ１側に位置する。角部１４９ｄは、角部１４９ｃの対角である。第１角部１４９ａと角部１４９ｃとは、第２方向ｘにおいて、第１側面１４３の両端である。

　第２リード２は、第２アウター部２１および第２インナー部２２を含む。第２アウター部２１と第２インナー部２２とは、互いに繋がり、一体的に形成されている。第２アウター部２１と第２インナー部２２との境界は、平面視において、封止樹脂７の周縁に重なる。

　第２アウター部２１は、第２リード２のうち封止樹脂７から露出する部位である。第２アウター部２１は、封止樹脂７から第１方向ｙのｙ２側（第１アウター部１１と同じ側）に突き出る。第２アウター部２１は、平面視において、第１方向ｙを長手方向とする矩形状である。本実施形態では、第２アウター部２１の平面視形状は、第１アウター部１１の平面視形状と合同であるが、この構成と異なり、これらの平面視形状は、互いに合同でなくてよい。第２アウター部２１は、第２方向ｘに見て、ガルウィング状に屈曲する。第２アウター部２１は、第２方向ｘに見て、第１アウター部１１に重なる。第２アウター部２１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ２１（図１参照）は、何ら限定されないが、たとえば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。本実施形態では、第２アウター部２１の寸法Ｗ２１は、第１アウター部１１の寸法Ｗ１１と同じであるが、この構成と異なり、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ１１とは異なっていてよい。第２アウター部２１は、第２実装部２１１、第２根元部２１２および第２中継部２１３を含む。

　第２実装部２１１は、第２アウター部２１の先端部分である。第２実装部２１１は、電子装置Ａ１０を回路基板に実装する際に、当該回路基板に接合される部位である。図１および図２に示すように、第２実装部２１１は、第１方向ｙにおいて封止樹脂７と反対側の端部に位置する。よって、第２実装部２１１は、第１方向ｙにおいて、第２根元部２１２および第２中継部２１３より封止樹脂７の遠くに位置する。第２実装部２１１は、第２根元部２１２より厚さ方向ｚの下方に位置する。第２実装部２１１は、厚さ方向ｚにおいて、第１実装部１１１と同じ位置に配置される。

　第２根元部２１２は、第２アウター部２１の根元部分である。図１および図２に示すように、第２根元部２１２は、第１方向ｙにおいて、第２アウター部２１のうちの封止樹脂７側の端部に位置する。よって、第２根元部２１２は、第１方向ｙにおいて、第２実装部２１１および第２中継部２１３より封止樹脂７の近くに位置する。第２根元部２１２は、第２実装部２１１より厚さ方向ｚの上方に位置しており、封止樹脂７の厚さ方向ｚの中央部から突き出る。第２根元部２１２は、厚さ方向ｚにおいて、第１根元部１１２と同じ位置に配置される。

　第２中継部２１３は、第２実装部２１１と第２根元部２１２とを繋ぐ。第２中継部２１３は、第２方向ｘに見て、第１実装部１１１および第１根元部１１２に対して傾斜する。本実施形態では、第２中継部２１３は、厚さ方向ｚに対して傾斜する。

　第２インナー部２２は、第２リード２のうち封止樹脂７に覆われた部位である。第２インナー部２２は、第２アウター部２１に繋がり、第２アウター部２１から封止樹脂７の内方に延びる。第２インナー部２２は、封止樹脂７の内方において、第２アウター部２１から第１ダイパッド部１４に近づくように延びる。

　複数の第３リード３はそれぞれ、第３アウター部３１および第３インナー部３２を含む。よって、電子装置Ａ１０は、複数の第３アウター部３１および複数の第３インナー部３２を備える。各第３リード３において、第３アウター部３１と第３インナー部３２とは、互いに繋がり、一体的に形成されている。各第３リード３において、第３アウター部３１と第３インナー部３２との境界は、平面視において、封止樹脂７の周縁に重なる。以下で説明する第３アウター部３１および第３インナー部３２は、特段の断りがない限り、各第３リード３において共通する。

　第３アウター部３１は、各第３リード３のうち封止樹脂７から露出する部位である。各第３アウター部３１は、封止樹脂７から第１方向ｙのｙ１側（第１アウター部１１および第２アウター部２１と反対側）に突き出る。各第３アウター部３１は、平面視において、第１方向ｙを長手方向とする帯状である。複数の第３アウター部３１は、第２方向ｘに沿って等間隔に配置される。各第３アウター部３１は、第２方向ｘに見て、ガルウィング状に屈曲する。複数の第３アウター部３１は、第２方向ｘに見て、互いに重なる。第３アウター部３１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ３１（図１参照）は、何ら限定されないが、たとえば０．１５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。第３アウター部３１の寸法Ｗ３１は、第１アウター部１１の寸法Ｗ１１および第２アウター部２１の寸法Ｗ２１より小さい。第３アウター部３１は、第３実装部３１１、第３根元部３１２および第３中継部３１３を含む。よって、電子装置Ａ１０は、複数の第３実装部３１１、複数の第３根元部３１２および複数の第３中継部３１３を備える。以下で説明する第３実装部３１１、第３根元部３１２および第３中継部３１３は、特段の断りがない限り、各第３アウター部３１において共通する。

　第３実装部３１１は、第３アウター部３１の先端部分である。第３実装部３１１は、電子装置Ａ１０を回路基板に実装する際に、当該回路基板に接合される部位である。図１および図２に示すように、第３実装部３１１は、第１方向ｙにおいて封止樹脂７と反対側の端部に位置する。よって、第３実装部３１１は、第１方向ｙにおいて、第３根元部３１２および第３中継部３１３より封止樹脂７の遠くに位置する。第３実装部３１１は、第３根元部３１２より厚さ方向ｚの下方に位置する。複数の第３実装部３１１は、厚さ方向ｚにおいて、同じ位置に配置される。複数の第３実装部３１１は、第２方向ｘに沿って等間隔に配置される。

　第３根元部３１２は、第３アウター部３１の根元部分である。図１および図２に示すように、第３根元部３１２は、第１方向ｙにおいて、第３アウター部３１のうちの封止樹脂７側の端部に位置する。よって、第３根元部３１２は、第１方向ｙにおいて、第３実装部３１１および第３中継部３１３より封止樹脂７の近くに位置する。第３根元部３１２は、第３実装部３１１より厚さ方向ｚの上方に位置しており、封止樹脂７の厚さ方向ｚの中央部から突き出る。複数の第３根元部３１２は、厚さ方向ｚにおいて、互いに同じ位置に配置される。

　第３中継部３１３は、第３実装部３１１と第３根元部３１２とを繋ぐ。第３中継部３１３は、第２方向ｘに見て、第３実装部３１１および第３根元部３１２に対して傾斜する。本実施形態では、第３中継部３１３は、厚さ方向ｚに対して傾斜する。

　第３インナー部３２は、各第３リード３のうち封止樹脂７に覆われた部位である。第３インナー部３２は、第３アウター部３１に繋がり、第３アウター部３１から封止樹脂７の内方に延びる。各第３リード３において、第３インナー部３２は、封止樹脂７の内方において、第３アウター部３１から後述の第４リード４Ａの一部（第２ダイパッド部４４）に近づくように延びる。

　一対の第４リード４は、第２方向ｘにおいて、複数の第３リード３の両側にそれぞれ配置されている。以下の説明では、一対の第４リード４の一方を「第４リード４Ａ」、一対の第４リード４の他方を「第４リード４Ｂ」ということがある。第４リード４Ａは、複数の第３リード３に対して、第２方向ｘのｘ１側に配置されており、第４リード４Ｂは、複数の第３リード３に対して、第２方向ｘのｘ２側に配置されている。図示された例では、第４リード４Ａの平面視形状は、第１リード１の平面視形状と合同であるが、これらは合同でなくてよい。また、図示された例では、第４リード４Ｂの平面視形状は、第２リード２の平面視形状と合同であるが、これらは合同でなくてよい。一対の第４リード４（一対の第４リード４Ａ，４Ｂ）はそれぞれ、第４アウター部４１および第４インナー部４２を含む。各第４リード４において、第４アウター部４１と第４インナー部４２とは、互いに繋がり、一体的に形成されている。各第４リード４において、第４アウター部４１と第４インナー部４２との境界は、平面視において封止樹脂７の周縁に重なる。以下で説明する第４アウター部４１および第４インナー部４２は、特段の断りがない限り、各第４リード４で共通する。

　第４アウター部４１は、第４リード４のうち封止樹脂７から露出する部位である。第４アウター部４１は、封止樹脂７から第１方向ｙの他方側に突き出る。第４リード４Ａの第４アウター部４１は、複数の第３アウター部３１に対して、第２方向ｘのｘ１側に位置し、第４リード４Ｂの第４アウター部４１は、複数の第３アウター部３１に対して、第２方向ｘのｘ２側に位置する。第４アウター部４１は、第２方向ｘに見て、ガルウィング状に屈曲する。第４アウター部４１は、第２方向ｘに見て、各第３アウター部３１に重なる。第４アウター部４１は、平面視において、第１方向ｙを長手方向とする矩形状である。本実施形態では、第４アウター部４１の平面視形状は、第１アウター部１１の平面視形状と合同であるが、この構成と異なり、これらの平面視形状は互いに合同でなくてよい。第４リード４Ａの第４アウター部４１は、第１方向ｙに見て、第１アウター部１１に重なり、第４リード４Ｂの第４アウター部４１は、第１方向ｙに見て、第２アウター部２１に重なる。第４アウター部４１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ４１（図１参照）は、何ら限定されないが、たとえば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。本実施形態では、第４アウター部４１の寸法Ｗ４１は、第１アウター部１１の寸法Ｗ１１および第２アウター部２１の寸法Ｗ２１と同じであるが、この構成と異なり、第４アウター部４１の寸法Ｗ４１は、第１アウター部１１の寸法Ｗ１１および第２アウター部２１の寸法Ｗ２１と異なっていてよい。第４アウター部４１は、第４実装部４１１、第４根元部４１２および第４中継部４１３を含む。以下で説明する第４実装部４１１、第４根元部４１２および第４中継部４１３は、特段の断りがない限り、各第４リード４の第４アウター部４１で共通する。

　第４実装部４１１は、第４アウター部４１の先端部分である。第４実装部４１１は、電子装置Ａ１０を回路基板に実装する際に、当該回路基板に接合される部位である。図１および図２に示すように、第４実装部４１１は、第１方向ｙにおいて封止樹脂７と反対側の端部に位置する。よって、第４実装部４１１は、第１方向ｙにおいて、第４根元部４１２および第４中継部４１３より封止樹脂７の遠くに位置する。第４実装部４１１は、第４根元部４１２より厚さ方向ｚの下方に位置する。第４実装部４１１は、厚さ方向ｚにおいて、各第３実装部３１１と同じ位置に配置される。第４リード４Ａの第４実装部４１１は、複数の第３実装部３１１の第２方向ｘのｘ１側において、第２方向ｘに隣接する。第４リード４Ｂの第４実装部４１１は、複数の第３実装部３１１の第２方向ｘのｘ２側において、第２方向ｘに隣接する。第４リード４Ａの第４実装部４１１は、第１方向ｙに見て、第１リード１の第１実装部１１１に重なる。第４リード４Ｂの第４実装部４１１は、第１方向ｙに見て、第２リード２の第２実装部２１１に重なる。

　第４根元部４１２は、第４アウター部４１の根元部分である。図１および図２に示すように、第４根元部４１２は、第１方向ｙにおいて、第４アウター部４１のうちの封止樹脂７側の端部に位置する。よって、第４根元部４１２は、第１方向ｙにおいて、第４実装部４１１および第４中継部４１３より封止樹脂７の近くに位置する。第４根元部４１２は、第４実装部４１１より厚さ方向ｚの上方に位置しており、封止樹脂７の厚さ方向ｚの中央部から突き出る。第４根元部４１２は、厚さ方向ｚにおいて、各第３根元部３１２と同じ位置に配置される。

　第４中継部４１３は、第４実装部４１１と第４根元部４１２とを繋ぐ。第４中継部４１３は、第２方向ｘに見て、第４実装部４１１および第４根元部４１２に対して傾斜する。本実施形態では、第４中継部４１３は、厚さ方向ｚに対して傾斜する。

　第４インナー部４２は、対応する第４リード４のうち封止樹脂７に覆われた部位である。第４インナー部４２は、第４アウター部４１に繋がり、第４アウター部４１から封止樹脂７の内方に延びる。第４リード４Ｂの第４インナー部４２は、封止樹脂７の内方において、第４アウター部４１から第２ダイパッド部４４に近づくように延びる。第４リード４Ａの第４インナー部４２は、第２連結部４３および第２ダイパッド部４４を含む。

　第４リード４Ａにおいて、第２連結部４３は、第４アウター部４１から封止樹脂７の内方に延びる。第２連結部４３は、第２ダイパッド部４４に繋がる。よって、第４リード４Ａにおいて、第２連結部４３は、第４アウター部４１と第２ダイパッド部４４とを繋ぐ。

　第２ダイパッド部４４は、第２電子部品５２が搭載され、第２電子部品５２を支持する。第２ダイパッド部４４には、第２連結部４３が接続されており、第２ダイパッド部４４は、第２連結部４３により支持される。第２ダイパッド部４４は、第１ダイパッド部１４から離間する。第１ダイパッド部１４と第２ダイパッド部４４とは、第１方向ｙに並んでおり、第２ダイパッド部４４は、第１ダイパッド部１４より第１方向ｙのｙ１側に位置する。第２ダイパッド部４４は、第４アウター部４１の第１方向ｙのｙ２側に位置する。よって、第４アウター部４１は、第２ダイパッド部４４に対して、第１方向ｙのｙ１側に配置されている。第２ダイパッド部４４の第２方向ｘの中央は、第４リード４Ａの第４アウター部４１の第２方向ｘの中央より第２方向ｘのｘ２側に位置する。よって、第２方向ｘにおいて、第４リード４Ａの第４アウター部４１の中央は、第２ダイパッド部４４の中央より第２方向ｘのｘ１側に位置する。本実施形態では、図２に示すように、第１方向ｙに見て、第４リード４Ａの第４根元部４１２の一部が、第２ダイパッド部４４に重なる。この構成と異なり、第１方向ｙに見て、第４リード４Ａの第４根元部４１２の全てが第２ダイパッド部４４に重なってよい。あるいは、第４リード４Ａの第４根元部４１２の全てが第２ダイパッド部４４に重ならなくてよい。よって、第４リード４Ａにおいて、第４アウター部４１は、第２方向ｘにおいて、第２ダイパッド部４４より外方（第２方向ｘのｘ１側）に配置されていてよい。第２ダイパッド部４４は、主面４４１、裏面４４２および第２側面４４３を有する。

　主面４４１および裏面４４２は、厚さ方向ｚに離間する。主面４４１は、厚さ方向ｚ上方を向き、裏面４４２は、厚さ方向ｚ下方を向く。第２側面４４３は、主面４４１および裏面４４２に繋がる。第２側面４４３は、第１方向ｙにおいて、第４リード４Ａの第４アウター部４１が位置する側（第１方向ｙのｙ１側）を向く。第２連結部４３は、第２側面４４３に繋がっている。第２側面４４３に対する第２連結部４３の傾斜角β１は、何ら限定されないが、たとえば１０°以上８９°以下であり、本実施形態では、傾斜角β１は、４５°である。

　第２側面４４３は、連結領域４４３ａおよび一対の側方領域４４３ｂ，４４３ｃを含む。連結領域４４３ａは、第２側面４４３のうち第２連結部４３に繋がる領域である。連結領域４４３ａは、第２連結部４３に接する。一対の側方領域４４３ｂ，４４３ｃは、第２方向ｘにおいて、連結領域４４３ａの両側にそれぞれ個別に配置されている。側方領域４４３ｂは、連結領域４４３ａに対して、第２方向ｘのｘ１側に位置し、側方領域４４３ｃは、連結領域４４３ａに対して、第２方向ｘのｘ２側（第４リード４Ｂと同じ側）に位置する。一対の側方領域４４３ｂ，４４３ｃはそれぞれ、封止樹脂７に接する。

　図示された例では、連結領域４４３ａは、第２側面４４３のうち、第２方向ｘの中央より第２方向ｘのｘ１側に配置されている。よって、側方領域４４３ｂの第２方向ｘの寸法は、側方領域４４３ｃの第２方向ｘの寸法より小さい。このような構成と異なり、連結領域４４３ａは、第２側面４４３のうち、第２方向ｘの中央に配置されていてよいし、第２側面４４３のうち、第２方向ｘの中央より第２方向ｘのｘ２側に配置されていてよい。すなわち、側方領域４４３ｂの第２方向ｘの寸法は、側方領域４４３ｃの第２方向ｘの寸法と同じであってよいし、側方領域４４３ｃの第２方向ｘの寸法より大きくてよい。

　図示された例では、第２ダイパッド部４４の平面視形状は、矩形である。第２ダイパッド部４４は、４つの角部４４９ａ，４４９ｂ，４４９ｃ，４４９ｄを有する。

　図４に示すように、角部４４９ａは、平面視における第２ダイパッド部４４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ１側かつ第２方向ｘのｘ１側に位置する。角部４４９ａは、第２ダイパッド部４４の四隅のうち、第４リード４Ａの第４アウター部４１に最も近い。角部４４９ｂは、平面視における第２ダイパッド部４４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ２側かつ第２方向ｘのｘ２側に位置する。角部４４９ｂは、角部４４９ａの対角である。角部４４９ｂは、第２ダイパッド部４４の四隅のうち、第４リード４Ａの第４アウター部４１から最も遠い。角部４４９ｃは、平面視における第２ダイパッド部４４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ１側かつ第２方向ｘのｘ２側に位置する。角部４４９ｄは、平面視における第２ダイパッド部４４の四隅のうち、第１方向ｙのｙ２側かつ第２方向ｘのｘ１側に位置する。角部４４９ｄは、角部４４９ｃの対角である。角部４４９ａと角部４４９ｃとは、第２方向ｘにおいて、第２側面４４３の両端である。

　電子装置Ａ１０において、第１アウター部１１と第１インナー部１２とは、第２方向ｘに間隔ｄ１２（図６参照）を空けて隣接する。複数の第３アウター部３１は、第２方向ｘに配置間隔ｄ３（図５参照）を空けて配列されている。第１アウター部１１と第１インナー部１２との第２方向ｘの間隔ｄ１２（図６参照）は、第２方向ｘに隣接する第３アウター部３１同士の第２方向ｘの配置間隔ｄ３（図５参照）より大きい。たとえば、間隔ｄ１２は、配置間隔ｄ３の１０倍以上２０倍以下である。本実施形態では、間隔ｄ１２は、たとえば５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、配置間隔ｄ３は、たとえば０．２５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。第１アウター部１１と第２アウター部２１との電位差が８００Ｖ程度の場合、第１アウター部１１と第２アウター部２１との短絡抑制のために、間隔ｄ１２は、４ｍｍ以上とすることが好ましい。第４リード４Ａの第４アウター部４１と当該第４アウター部４１に隣接する第３アウター部３１との第２方向ｘの間隔ｄ３４Ａ（図５参照）、および、第４リード４Ｂの第４アウター部４１と当該第４アウター部４１に隣接する第３アウター部３１との第２方向ｘの間隔ｄ３４Ｂ（図５参照）はそれぞれ、配置間隔ｄ３と同じである。

　電子装置Ａ１０において、第１ダイパッド部１４および第２ダイパッド部４４の各々と、第１インナー部１２、第２インナー部２２、各第３インナー部３２および各第４インナー部４２の各々との形状および位置関係は、図示された例に限定されず、電子装置Ａ１０の仕様に応じて、適宜変更可能である。

　第１電子部品５１および第２電子部品５２は、電子装置Ａ１０における電気的機能を発揮する要素である。第１電子部品５１および第２電子部品５２の具体的機能は何ら限定されないが、本実施形態では、第１電子部品５１および第２電子部品５２は、電圧を検出する機能を有する。

　第１電子部品５１は、図示しない接合材（たとえばはんだあるいは焼結銀など）により、第１ダイパッド部１４に接合され、第１ダイパッド部１４に搭載される。図示された例では、第１電子部品５１と第１ダイパッド部１４の連結領域１４３ａとは、平面視において、第１方向ｙに沿って配置されている。本実施形態では、第１電子部品５１は、第１リード１の電位に応じた第１信号と、第２リード２の電位に応じた第２信号とを第２電子部品５２に出力する。第１電子部品５１は、厚さ方向ｚの上面に複数の電極５１１，５１２，５１３が配置されている。

　第２電子部品５２は、図示しない接合材（たとえばはんだあるいは焼結銀など）により、第２ダイパッド部４４に接合され、第２ダイパッド部４４に搭載される。図示された例では、第２電子部品５２と第２ダイパッド部４４の連結領域４４３ａとは、平面視において、第１方向ｙに沿って配置されている。本実施形態では、第２電子部品５２は、第１電子部品５１から第１信号および第２信号が入力され、第１リード１と第２リード２との電位差に応じた第３信号を出力する。つまり、第２電子部品５２は、第１リード１と第２リード２との間に印加される電圧の検出信号（第３信号）を出力する。第２電子部品５２は、厚さ方向ｚの上面に複数の電極５２１，５２２が配置されている。

　電子装置Ａ１０では、第１電子部品５１および第２電子部品５２は、たとえば図１３に示す回路構成となる。図１３に示すように、第１電子部品５１は、複数の抵抗素子Ｒ１～Ｒ４を含み、第２電子部品５２は、オペアンプＯＰおよび抵抗素子Ｒ５を含む。第１電子部品５１および第２電子部品５２の回路構成は、図１３に示す例に限定されない。

　２つの抵抗素子Ｒ１，Ｒ２は、互いに直列に接続される。２つの抵抗素子Ｒ１，Ｒ２は、端子Ｔ１の電圧（端子Ｔ１の電位とグランドＧＮＤの基準電位との電位差）を、分圧する。本実施形態では、端子Ｔ１は、複数の電極５１２に相当する。２つの抵抗素子Ｒ１，Ｒ２の接続点は、オペアンプＯＰの非反転入力端子に接続される。２つの抵抗素子Ｒ３，Ｒ４は、互いに直列に接続される。２つ抵抗素子Ｒ３，Ｒ４は、端子Ｔ２の電圧（端子Ｔ２の電位とグランドＧＮＤの基準電位との電位差）を、分圧する。本実施形態では、端子Ｔ２は、複数の電極５１１に相当する。２つの抵抗素子Ｒ３，Ｒ４の接続点は、オペアンプＯＰの反転入力端子に接続される。電子装置Ａ１０が、電気自動車に搭載されたバッテリの電圧を検出する際、端子Ｔ１と端子Ｔ２との一方が、バッテリの高電位側の端子に電気的に接続され、他方が低電位側の端子に電気的に接続される。

　オペアンプＯＰは、端子Ｔ１の電位に応じた第１信号（本実施形態では、端子Ｔ１の電圧を分圧した信号）と、端子Ｔ２の電位に応じた第２信号（本実施形態では、端子Ｔ２の電圧を分圧した信号）とが入力され、端子Ｔ１と端子Ｔ２との電位差に応じた第３信号を出力する。抵抗素子Ｒ５は、オペアンプＯＰの増幅ゲインを決定するための素子（帰還抵抗）で、抵抗素子Ｒ５の一端はオペアンプＯＰの反転入力端子に接続され、他端はオペアンプＯＰの出力端子に接続されている。第２電子部品５２は、抵抗素子Ｒ５を含んでいなくてよい。

　複数の接続部材６１～６６はそれぞれ、互いに離間する部位間を電気的に接続する。図示された例では、複数の接続部材６１～６６はそれぞれ、ボンディングワイヤである。複数の接続部材６１～６６はそれぞれ、ボンディングワイヤではなく、板状の金属部材であってよい。複数の接続部材６１～６６はそれぞれ、Ａｕ、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕのいずれかを含む。

　接続部材６１は、図２に示すように、第１電子部品５１の電極５１１と第２インナー部２２とに接合され、第１電子部品５１と第２リード２とを電気的に接続する。よって、第２リード２の第２アウター部２１は、第２インナー部２２および接続部材６１を介して、第１電子部品５１に導通する。

　接続部材６２は、図２に示すように、第１電子部品５１の電極５１２と第１連結部１３（第１インナー部１２）とに接合され、第１電子部品５１と第１リード１とを電気的に接続する。よって、第１リード１の第１アウター部１１は、第１連結部１３および接続部材６２を介して、第１電子部品５１に導通する。

　複数の接続部材６３はそれぞれ、図２に示すように、第２電子部品５２の電極５２１と複数の第３インナー部３２のいずれかとに接合され、第２電子部品５２と複数の第３リード３のいずれかとを電気的に接続する。よって、複数の第３リード３の各第３アウター部３１は、対応する第３インナー部３２および対応する接続部材６３を介して、第２電子部品５２に導通する。

　接続部材６４は、図２に示すように、第２電子部品５２の電極５２１と第４リード４Ｂの第４インナー部４２とに接合され、第２電子部品５２と第４リード４Ｂとを電気的に接続する。よって、第４リード４Ｂの第４アウター部４１は、第４リード４Ｂの第４インナー部４２および接続部材６４を介して、第２電子部品５２に導通する。

　接続部材６５は、図２に示すように、第２電子部品５２の電極５２１と第２連結部４３（第４インナー部４２）とに接合され、第２電子部品５２と第４リード４Ａとを電気的に接続する。つまり、第４リード４Ａの第４アウター部４１は、第４リード４Ａの第２連結部４３および接続部材６５を介して、第２電子部品５２に導通する。

　複数の接続部材６６は、図２に示すように、第１電子部品５１の電極５１３と第２電子部品５２の電極５２２とに接合され、第１電子部品５１と第２電子部品５２とを電気的に接続する。よって、複数の接続部材６６は、上記第１信号および上記第２信号の伝送路である。

　封止樹脂７は、第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４の一部ずつと、第１電子部品５１および第２電子部品５２と、複数の接続部材６１～６６とを覆う。封止樹脂７は、たとえばエポキシ樹脂等の絶縁性材料を含む。好ましくは、封止樹脂７は、ＣＴＩ（Comparative Tracking Index：比較トラッキング指数）が６００Ｖ以上の樹脂材料により構成される。封止樹脂７の形成方法は、何ら限定されないが、たとえばモールド成形である。封止樹脂７は、たとえば直方体形状である。封止樹脂７は、第２方向ｘに沿う寸法がたとえば５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、第１方向ｙに沿う寸法がたとえば３ｍｍ以上１３ｍｍ以下である。封止樹脂７は、樹脂主面７１、樹脂裏面７２、第１樹脂側面７３１、第２樹脂側面７３２および２つの樹脂側面７３３，７３４を有している。

　樹脂主面７１および樹脂裏面７２は、厚さ方向ｚに互いに離間する。樹脂主面７１は、厚さ方向ｚのｚ２側を向き、樹脂裏面７２は、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。樹脂主面７１は、封止樹脂７の上面であり、樹脂裏面７２は、封止樹脂７の下面である。

　第１樹脂側面７３１および第２樹脂側面７３２は、第１方向ｙに互いに離間する。第１樹脂側面７３１は、第１方向ｙのｙ２側を向き、第２樹脂側面７３２は、第１方向ｙのｙ１側を向く。２つの樹脂側面７３３，７３４は、第２方向ｘに互いに離間する。樹脂側面７３３は、第２方向ｘのｘ２側を向き、樹脂側面７３４は、第２方向ｘのｘ１側を向く。

　図１～図３および図６～図１０に示すように、第１アウター部１１および第２アウター部２１はそれぞれ、第１樹脂側面７３１から突き出る。図１、図２、図４、図５および図７～図１０に示すように、複数の第３リード３の各第３アウター部３１および一対の第４リード４の各第４アウター部４１はそれぞれ、第２樹脂側面７３２から突き出る。

　以上のように構成された電子装置Ａ１０では、第１連結点１９１から第２連結点１９２までの距離ｄ１１（図３参照）と、第２連結点１９２から第２角部１４９ｂまでの距離ｄ１２（図３参照）との和が、次のように構成された場合より短い。その構成は、たとえば第１連結部１３が第１ダイパッド部１４の四隅のうちの第１角部１４９ａ（第１アウター部１１に最も近い角）に接続されているものである。第１連結点１９１は、図３に示すように、第１インナー部１２と第１アウター部１１との境界（以下「第１境界」という）における中心である。本実施形態では、平面視において、第１境界は、図３に示すように、第２方向ｘに沿う線分になっており、第１境界における中心とは、当該線分の第２方向ｘの中央である。第２連結点１９２は、図３に示すように、第１連結部１３と第１ダイパッド部１４との境界（以下「第２境界」という）における中心である。本実施形態では、平面視において、第２境界は、図３に示すように、第２方向ｘに沿う線分になっており、第２境界における中心とは、当該線分の第２方向ｘの中央である。また、距離ｄ１１は、第１連結点１９１から第２連結点１９２までの、第１連結部１３上を通る最短距離であり、距離ｄ１２は、第２連結点１９２から第２角部１４９ｂまでの、第１ダイパッド部１４上を通る最短距離である。

　また、電子装置Ａ１０では、連結点４９１から連結点４９２までの距離ｄ２１（図４参照）と、連結点４９２から角部４４９ｂまでの距離ｄ２２（図４参照）との和が、次のように構成された場合より短い。その構成は、たとえば第２連結部４３が第２ダイパッド部４４の四隅のうちの角部４４９ａ（第４リード４Ａの第４アウター部４１に最も近い角）に接続されているものである。連結点４９１は、図４に示すように、第４リード４Ａの第４インナー部４２と第４リード４Ａの第４アウター部４１との境界（以下「第３境界」という）における中心である。本実施形態では、平面視において、第３境界は、図４に示すように、第２方向ｘに沿う線分になっており、第３境界における中心とは、当該線分の第２方向ｘの中央である。連結点４９２は、図４に示すように、第２連結部４３と第２ダイパッド部４４との境界（以下「第４境界」という）における中心である。本実施形態では、平面視において、第４境界は、図４に示すように、第２方向ｘに沿う線分になっており、第４境界における中心とは、当該線分の第２方向ｘの中央である。また、距離ｄ２１は、連結点４９１から連結点４９２までの、第２連結部４３上を通る最短距離であり、距離ｄ２２は、連結点４９２から角部４４９ｂまでの、第２ダイパッド部４４上を通る最短距離である。

　図１４は、電子装置Ａ１０の製造時の一工程を示している。図１４は、封止樹脂７を形成する前の状態を示している。電子装置Ａ１０の製造過程においては、図１４に示すように、第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４は、タイバー９１で互いに繋がっており、１つのリードフレーム９に含まれる。このタイバー９１は、たとえば第１リード１の第１アウター部１１、第２リード２の第２アウター部２１、複数の第３リード３の各第３アウター部３１および一対の第４リード４の各第４アウター部４１にそれぞれ繋がっている。このリードフレーム９の状態において、第１インナー部１２は、図１４に示す接続箇所Ｃ１によって、タイバー９１に支持されている。また、第４リード４Ａの第４インナー部４２は、図１４に示す接続箇所Ｃ２によって、タイバー９１に支持されている。

　電子装置Ａ１０の製造工程では、図１４に示すリードフレーム９に対して、第１電子部品５１および第２電子部品５２の搭載（接合）、および、各接続部材６１～６６の成形（）ワイヤボンディングを経て、封止樹脂７をたとえばモールド成形により形成する。その後、タイバー９１から、第１リード１、第２リード２、複数の第３リード３および一対の第４リード４をそれぞれ切り離し、且つ、第１アウター部１１、第２アウター部２１、各第３アウター部３１および各第４アウター部４１に折り曲げ加工を施すことで、電子装置Ａ１０が製造される。

　電子装置Ａ１０の作用および効果は、次の通りである。

　電子装置Ａ１０では、第２方向ｘにおいて、第１アウター部１１の中央は、第１ダイパッド部１４の中央より第２方向ｘのｘ１側に配置されている。つまり、第１アウター部１１は、第１ダイパッド部１４から第２方向ｘの両方にずれている。このような第１アウター部１１と第１ダイパッド部１４との位置関係では、仮に、第１連結部１３を、第１ダイパッド部１４の第２方向ｘの端縁に繋がるように、第１ダイパッド部１４に接続すると、第１ダイパッド部１４に対する第１連結部１３の接続位置が、第１ダイパッド部１４の中心から遠くなる。これに対して、電子装置Ａ１０では、第１側面１４３は、第１連結部１３に繋がる連結領域１４３ａと、第２方向ｘにおいて連結領域１４３ａの両側に配置された一対の側方領域１４３ｂ，１４３ｃとを含んでいる。この構成では、第１ダイパッド部１４に対する第１連結部１３の接続位置は、第１ダイパッド部１４の第２方向ｘの端縁より、第２方向ｘの中央寄りになるので、当該接続位置が、第１ダイパッド部１４の中心に近づく。したがって、電子装置Ａ１０では、第１ダイパッド部１４の重みによって、第１連結部１３と第１ダイパッド部１４の接続部分に加わる応力を低減することができる。つまり、電子装置Ａ１０は、第１リード１の変形すなわちリードフレームの変形を低減することができる。

　このことは、第２ダイパッド部４４においても同様である。すなわち、電子装置Ａ１０では、第２側面４４３は、第２連結部４３に繋がる連結領域４４３ａと第２方向ｘにおいて、連結領域４４３ａの両側に配置された一対の側方領域４４３ｂ，４４３ｃとを含んでいることから、第２ダイパッド部４４に対する第２連結部４３の接続位置が、第２ダイパッド部４４の中心に近づく。つまり、電子装置Ａ１０は、第２ダイパッド部４４の重みによって、第２連結部４３と第２ダイパッド部４４との接続部分に加わる応力を低減できるので、第４リード４Ａの変形すなわちリードフレームの変形を低減することができる。

　電子装置Ａ１０では、たとえば第１連結部１３が第１ダイパッド部１４の四隅のうちの第１角部１４９ａ（第１アウター部１１に最も近い角）に繋がる構成と比較して、上記距離ｄ１１と上記距離ｄ１２との和が小さい。この構成によれば、第１リード１の変形を低減することができる。図１４に示すように、電子装置Ａ１０の製造時において、第１インナー部１２は、接続箇所Ｃ１によって、タイバー９１に支持されている。この構成では、第１ダイパッド部１４に加わる外力によって、接続箇所Ｃ１に曲げモーメントが発生する。第１ダイパッド部１４への外力は、たとえば、電子装置Ａ１０の製造過程においては、リードフレーム９の搬送時、第１ダイパッド部１４への第１電子部品５１の接合時、および、第１電子部品５１への各接続部材６１，６２のボンディング時などにおいて、加わる。この曲げモーメントが大きい程、接続箇所Ｃ１で変形する（折れ曲がる）可能性が高いが、上記距離ｄ１１と上記距離ｄ１２との和が小さい程、この曲げモーメントは小さくなる。電子装置Ａ１０では、先述の通り、たとえば第１連結部１３が第１ダイパッド部１４の四隅のうちの第１角部１４９ａ（第１アウター部１１に最も近い角）に繋がる構成と比較して、上記距離ｄ１１と上記距離ｄ１２との和が小さい。つまり、電子装置Ａ１０は、接続箇所Ｃ１にかかる曲げモーメントを小さくできるので、第１リード１の変形を低減することができる。

　このことは、第２ダイパッド部４４においても同様である。すなわち、電子装置Ａ１０では、たとえば第２連結部４３が第２ダイパッド部４４の四隅のうちの角部４４９ａ（第４リード４Ａの第４アウター部４１に最も近い角）に繋がる構成と比較して、上記距離ｄ２１と上記距離ｄ２２との和が小さい。つまり、電子装置Ａ１０は、接続箇所Ｃ２にかかる曲げモーメントを小さくできるので、第４リード４Ａの変形を低減することができる。

　電子装置Ａ１０では、第１ダイパッド部１４の側面は、連結領域１４３ａを除き、封止樹脂７に接している。第１ダイパッド部１４の側面とは、第１ダイパッド部１４のうち、主面１４１および裏面１４２にそれぞれ繋がり且つこれらに挟まれた面であり、一部が第１側面１４３である。この構成によれば、第１ダイパッド部１４には、第１連結部１３だけが接続され、第１ダイパッド部１４は、第１連結部１３のみで支持さされる。そのため、上記接続箇所Ｃ１にかかる応力負荷が大きくなる。したがって、このように構成された電子装置Ａ１０において、距離ｄ１１および距離ｄ１２との和を小さくすることは、第１リード１の変形を低減する上で、好ましい。

　電子装置Ａ１０では、第１側面１４３に対する第１連結部１３の傾斜角α１は、１０°以上８９°以下である。たとえば、傾斜角α１が１０°（先述の範囲の下限値）より小さいと、第１側面１４３に対して第１連結部１３が鋭角に接続される。このため、上記第２境界における強度が低下し、第２境界での変形が発生する可能性が高くなる。一方で、傾斜角α１が８９°（先述の範囲の上限値）より小さいと、第２境界が第１角部１４９ａに近づく。このため、距離ｄ１１と距離ｄ１２との和が大きくなり、接続箇所Ｃ１での変形が発生する可能性が高くなる。したがって、傾斜角α１を上記範囲内とすることで、電子装置Ａ１０は、第２境界での変形および接続箇所Ｃ１での変形を適度に低減することができるので、第１リード１の変形を低減する上で好ましい。特に、傾斜角α１を４５°にすることで、第２境界での変形および接続箇所Ｃ１での変形がバランスよく抑制され、第１リード１の変形を低減する上でさらに好ましい。

　このことは、第２ダイパッド部４４においても同様である。すなわち、電子装置Ａ１０では、第２側面４４３に対する第２連結部４３の傾斜角β１は、１０°以上８９°以下であるので、上記第４境界での変形および接続箇所Ｃ２での変形を適度に低減できるので、第４リード４Ａの変形を低減する上で好ましい。特に、傾斜角β１を４５°にすることで、第４境界での変形および接続箇所Ｃ２での変形がバランスよく低減され、第４リード４Ａの変形を低減する上でさらに好ましい。

　電子装置Ａ１０では、連結領域１４３ａは、第１側面１４３のうち、第２方向ｘの中央より、第２方向ｘのｘ１側（すなわち第１アウター部１１の第２方向ｘ中央が位置する側であって、第１角部１４９ａが位置する側）に配置されている。この構成によれば、第１側面１４３に対する第１連結部１３の傾斜角α１を、３０°以上４５°以下にする上で好ましい。

　電子装置Ａ１０では、連結領域４４３ａは、第２側面４４３のうち、第２方向ｘの中央より第２方向ｘのｘ１側（すなわち第４リード４Ａの第４アウター部４１の第２方向ｘ中央が位置する側であって、角部４４９ａが位置する側）に配置されている。この構成によれば、第２側面４４３に対する第２連結部４３の傾斜角β１を、３０°以上４５°以下にする上で好ましい。また、電子装置Ａ１０では、一対の第４リード４の間に、複数の第３リード３を配置する領域を確保する上で好ましい。

　電子装置Ａ１０では、第１アウター部１１および第２アウター部２１は、第２方向ｘにおいて、間隔ｄ１２を空けて隣接しており、複数の第３アウター部３１は、第２方向ｘにおいて、配置間隔ｄ３を空けて配列されている。そして、間隔ｄ１２は、配置間隔ｄ３より大きい。この構成によると、第１アウター部１１および第２アウター部２１の沿面距離（封止樹脂７の表面に沿った距離）が、複数の第３アウター部３１同士の沿面距離（封止樹脂７の表面に沿った距離）より大きくなるので、第１アウター部１１および第２アウター部２１との間に、高電圧が印加された場合であっても、第１アウター部１１および第２アウター部２１の間での放電が発生しにくくなる。したがって、電子装置Ａ１０によれば、装置の小型化を図りつつ、第１アウター部１１および第２アウター部２１の間での放電を低減することが可能である。つまり、電子装置Ａ１０は、第１アウター部１１および第２アウター部２１の間での放電を低減する上で、好ましいパッケージ構造をなす。

　以下に、本開示の電子装置の他の実施形態および変形例について、説明する。各実施形態および各変形例における各部の構成は、技術的な矛盾が生じない範囲において相互に組み合わせ可能である。

　図１５～図１７は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置Ａ１１を示している。電子装置Ａ１１は、電子装置Ａ１０と比較して、次の点で異なる。それは、第１リード１、第２リード２および一対の第４リード４の各構成が異なる点である。

　図１５および図１７に示すように、電子装置Ａ１１の第１リード１は、互いに分離した２つの第１アウター部１１を含む。図示された例と異なり、第１アウター部１１の数は、３つ以上であってよい。２つの第１アウター部１１はそれぞれ、第１実装部１１１、第１根元部１１２および第１中継部１１３を含む。図１７に示すように、２つの第１アウター部１１は、第２方向ｘに間隔ｄ１を空けて隣接する。間隔ｄ１は、たとえば上記配置間隔ｄ３と同じであるが、これらは異なっていてよい。このような構成のため、第１リード１の第１インナー部１２は、各第１アウター部１１に繋がる側の端部が二股に分かれている。よって、２つの第１アウター部１１は、第１インナー部１２により互いに電気的に接続されているので、同電位となる。また、第１リード１が２つの第１アウター部１１を含むことから、第１リード１は、２つの上記第１境界を含む。この例において、第１連結点１９１は、図１５に示すように、２つの第１境界の中間点とすればよい。

　図１５および図１７に示すように、電子装置Ａ１１の第２リード２は、互いに分離した２つの第２アウター部２１を含む。図示された例と異なり、第２アウター部２１の数は、３つ以上であってよい。２つの第２アウター部２１はそれぞれ、第２実装部２１１、第２根元部２１２および第２中継部２１３を含む。図１７に示すように、２つの第２アウター部２１は、第２方向ｘに間隔ｄ２を空けて隣接する。間隔ｄ２は、たとえば上記配置間隔ｄ３と同じであるが、これらは異なっていてよい。このような構成のため、第２リード２の第２インナー部２２は、各第２アウター部２１に繋がる側の端部が二股に分かれている。よって、２つの第２アウター部２１は、第２インナー部２２により互いに電気的に接続されているので、同電位となる。

　図１５および図１６に示すように、電子装置Ａ１１の各第４リード４は、互いに分離した２つの第４アウター部４１を含む。図示された例と異なり、第４アウター部４１の数は、３つ以上であってよい。各第４リード４において、２つの第４アウター部４１はそれぞれ、第４実装部４１１、第４根元部４１２および第４中継部４１３を含む。図１６に示すように、２つの第４アウター部４１は、第２方向ｘに間隔ｄ４１を空けて隣接する。間隔ｄ４１は、たとえば上記配置間隔ｄ３と同じであるが、これらは異なっていてよい。このような構成のため、各第４リード４の第４インナー部４２は、各第４アウター部４１に繋がる側の端部が二股に分かれている。よって、各第４リード４において、２つの第４アウター部４１は、第４インナー部４２により互いに電気的に接続されているので、同電位となる。また、第４リード４Ａが２つの第４アウター部４１を含むことから、第４リード４Ａは、２つの上記第３境界を含む。この例において、連結点４９１は、図１５に示すように、２つの第３境界の中間点とすればよい。

　電子装置Ａ１１においても、電子装置Ａ１０と同様に、第１リード１の変形および第４リード４Ａの変形、すなわち、リードフレームの変形を低減することができる。その他、電子装置Ａ１１は、電子装置Ａ１０と共通する構成により、共通の効果を奏する。

　上記第１変形例では、第１リード１、第２リード２および一対の第４リード４のそれぞれが、封止樹脂７の内方で二股に分かれた構成を例に説明した、これらのうちの少なくとも１つは、電子装置Ａ１０と同様に、二股に分かれていなくてよい。

　図１８は、第１実施形態の第２変形例にかかる電子装置Ａ１２を示している。電子装置Ａ１２は、電子装置Ａ１０と比較して、次の点で異なる。それは、第１リード１と第２リード２との間に複数の第３リード３がさらに配置されている点である。

　図１８に示すように、第１リード１と第２リード２との間に配置された複数の第３リード３は、第１樹脂側面７３１から突き出る。複数の第３リード３の第３アウター部３１は、第２方向ｘにおいて、第１アウター部１１と第２アウター部２１との間に配置されている。第１アウター部１１は、複数の第３リード３の第３アウター部３１より第２方向ｘのｘ１側に配置されている。第１アウター部１１は、第１樹脂側面７３１から突き出る第１アウター部１１、第２アウター部２１および複数の第３アウター部３１のうち、最も第２方向ｘのｘ１側に位置する。このような構成は、たとえば、第１電子部品５１および第２電子部品５２の各々がＩＣ（Integrated Circuit）である場合に採用されうる。

　電子装置Ａ１２においても、電子装置Ａ１０と同様に、第１リード１の変形および第４リード４Ａの変形、すなわち、リードフレームの変形を低減することができる。その他、電子装置Ａ１２は、各電子装置Ａ１０，Ａ１１と共通する構成により、共通の効果を奏する。

　図１９は、第１実施形態の第３変形例にかかる電子装置Ａ１３を示している。電子装置Ａ１３は、電子装置Ａ１０と比較して、次の点で異なる。それは、電子装置Ａ１３が複数の第３リード３のいずれも備えていない点である。

　電子装置Ａ１３においても、電子装置Ａ１０と同様に、第１リード１の変形および第４リード４Ａの変形、すなわち、リードフレームの変形を低減することができる。その他、電子装置Ａ１３は、各電子装置Ａ１０～Ａ１２と共通する構成により、共通の効果を奏する。

　図２０および図２１は、第１実施形態の第４変形例にかかる電子装置Ａ１４を示している。電子装置Ａ１４は、電子装置Ａ１０と比較して、次の点で異なる。それは、第１電子部品５１および第２電子部品５２の機能が異なる点である。

　電子装置Ａ１４では、第１電子部品５１および第２電子部品５２は、電圧検出機能ではなく、電力変換機能を有する。本変形例において、第１電子部品５１および第２電子部品５２がそれぞれ、スイッチング素子である。本変形例では、図２１に示すように、第１電子部品５１および第２電子部品５２はそれぞれ、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）で構成された例を示しているが、ＩＧＢＴではなく、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）またはバイポーラトランジスタなどの他のトランジスタであってよい。

　図２１に示すように、第１電子部品５１は、３つの電極５１１，５１２，５１３を有する。第１電子部品５１がＩＧＢＴである例において、電極５１１は、ゲートであり、電極５１２は、エミッタであり、電極５１３は、コレクタである。第１電子部品５１は、たとえば縦型構造で構成され、上面（厚さ方向ｚの上方を向く面）に２つの電極５１１，５１２が配置され、下面（厚さ方向ｚの下方を向く面）に電極５１３が配置されている。第１電子部品５１は、図示しない導電性接合材（たとえばはんだなど）によって、第１ダイパッド部１４に接合されている。第１電子部品５１の下面に設けられた電極５１３は、当該導電性接合材を介して第１ダイパッド部１４に導通する。

　図２１に示すように、第２電子部品５２は、３つの電極５２１，５２２，５２３を有する。第２電子部品５２がＩＧＢＴである例において、電極５２１は、ゲートであり、電極５２２は、エミッタであり、電極５２３は、コレクタである。第２電子部品５２は、たとえば縦型構造で構成され、上面（厚さ方向ｚの上方を向く面）に２つの電極５２１，５２２が配置され、下面（厚さ方向ｚの下方を向く面）に電極５２３が配置されている。図２１に示すように、第２電子部品５２は、図示しない導電性接合材（たとえばはんだなど）によって、第２ダイパッド部４４に接合されている。第２電子部品５２の下面に設けられた電極５２３は、当該導電性接合材を介して第２ダイパッド部４４（第４リード４Ａ）に導通する。

　第１電子部品５１および第２電子部品５２はそれぞれ、縦型構造ではなく、横型構造であってよい。この場合、電極５１３は、第１電子部品５１の上面に配置され、電極５２３は、第２電子部品５２の上面に配置される。この例においては、電極５１３と第１インナー部１２とが、ボンディングワイヤまたは板状の金属部材によって電気的に接続され、電極５２３と第４リード４Ａの第４インナー部４２とが、ボンディングワイヤまたは板状の金属部材によって電気的に接続される。

　電子装置Ａ１４では、複数の接続部材６１～６６に追加して、複数の接続部材６７を備える。複数の接続部材６７は、各接続部材６１～６６と同様に、ボンディングワイヤである。電子装置Ａ１４において、各接続部材６１～６７は、以下のように接合される。

　電子装置Ａ１４では、複数の接続部材６１はそれぞれ、電極５１２と第２ダイパッド部４４とに接合され、これらを電気的に接続する。これにより、第２ダイパッド部４４（第４リード４Ａの第４インナー部４２）は、複数の接続部材６１を介して電極５１２に導通する。複数の接続部材６４はそれぞれ、電極５２２と、第２リード２の第２インナー部２２とに接合され、これらを電気的に接続する。これにより、第２リード２は、複数の接続部材６４を介して、電極５２２に導通する。複数の接続部材６７は、第２ダイパッド部４４と第４リード４Ｂの第４インナー部４２とに接合され、これらを電気的に接続する。これにより、第４リード４Ｂは、複数の接続部材６７を介して、第４リード４Ａに導通する。電子装置Ａ１４では、第４リード４Ａが電極５２３に導通することから、第４リード４Ｂは、電極５２３に導通する。

　電子装置Ａ１４では、接続部材６２は、電極５１１と、複数の第３リード３のいずれかの第３インナー部３２とに接合され、これらを電気的に接続する。接続部材６２が接合された第３リード３の第３アウター部３１は、第１電子部品５１の駆動信号を入力する信号入力端子である。接続部材６３は、電極５１２と、複数の第３リード３のいずれかの第３インナー部３２とに接合され、これらを電気的に接続する。接続部材６３が接合された第３リード３の第３アウター部３１は、第１電子部品５１に流れる電流（電子装置Ａ１４ではエミッタ電流）を検出するための検出端子である。

　電子装置Ａ１４では、接続部材６５は、電極５２１と、複数の第３リード３のいずれかの第３インナー部３２とに接合され、これらを電気的に接続する。接続部材６５が接合された第３リード３の第３アウター部３１は、第２電子部品５２の駆動信号を入力する信号入力端子である。接続部材６６は、電極５２２と、複数の第３リード３のいずれかの第３インナー部３２とに接合され、これらを電気的に接続する。接続部材６６が接続された第３リード３の第３アウター部３１は、第２電子部品５２に流れる電流（電子装置Ａ１４ではエミッタ電流）を検出するための検出端子である。

　電子装置Ａ１４では、第１アウター部１１（第１リード１）と第２アウター部２１（第２リード２）とに電源電圧（たとえば直流電圧）が印加され、当該電源電圧が、第１電子部品５１および第２電子部品５２の各スイッチング動作によって所定の電圧（たとえば交流電圧）に変換される。この変換された電圧は、一対の第４リード４（一対の第４リード４Ａ，４Ｂ）の各第４アウター部４１から出力される。

　電子装置Ａ１４において、複数の第３リード３のうちのいくつかは、第１電子部品５１および第２電子部品５２のいずれにも導通しないため、電子装置Ａ１４は、このような第３リード３を備えていなくてよい。また、電子装置Ａ１４において、第１電子部品５１に対する信号入力端子および検出端子は、一対の第４リード４の間に配置された複数の第３リード３のいずれであってよい。この場合、第１リード１と第２リード２との間の２つの第３リード３をいずれも設けなくてよい。

　電子装置Ａ１４においても、電子装置Ａ１０と同様に、第１リード１の変形および第４リード４Ａの変形、すなわち、リードフレームの変形を低減することができる。その他、電子装置Ａ１４は、各電子装置Ａ１０～Ａ１３と共通する構成により、共通の効果を奏する。

　上記第４変形例では、第１電子部品５１および第２電子部品５２の両方がスイッチング素子で構成された例を示した。この構成と異なり、たとえば、第２電子部品５２は、スイッチング素子ではなく、第１電子部品５１の駆動を制御する制御ＩＣであってよい。図２２は、このような第４実施形態の変形例にかかる電子装置を示している。図２２に示す電子装置では、第２電子部品５２は、接続部材６６を介して、第１電子部品５１に駆動信号を出力する。第２電子部品５２は、接続部材６７を介して、第１電子部品５１に流れる電流を検出する。図２２に示す電子装置では、複数の接続部材６１は、電極５１２と第２インナー部２２とに接合される。このように構成された電子装置においても、電子装置Ａ１４と同様の効果を奏する。

　上記第１実施形態の各変形例から理解されるように、本開示の電子装置において、第１電子部品５１および第２電子部品５２の機能は、電圧検出機能に、限定されるものではない。また、本開示の電子装置において、第１電子部品５１および第２電子部品５２は、半導体材料により構成された半導体素子を含む。つまり、本開示の電子装置は、第１電子部品５１および第２電子部品５２としての半導体素子を備えた半導体装置を含む。また、上記第１実施形態の各変形例から理解されるように、本開示の電子装置において、複数の第３リード３の配置および数と、複数の接続部材６１～６７の配置および数とはそれぞれ、図示された構成に限定されるものでなく、電子装置の仕様に応じて適宜変更可能である。

　図２３および図２４は、第２実施形態にかかる電子装置Ａ２０を示している。電子装置Ａ２０は、電子装置Ａ１０と比較して、次の点で異なる。第１に、電子装置Ａ２０では、第１連結点１９１と第２連結点１９２と第２角部１４９ｂとが、一直線に並んでいる点である。第２に、電子装置Ａ２０では、連結点４９１と連結点４９２と角部４４９ｂとが、一直線に並んでいる点である。

　電子装置Ａ２０では、電子装置Ａ１０と同様に、第１側面１４３は、連結領域１４３ａおよび一対の側方領域１４３ｂ，１４３ｃを含む。したがって、電子装置Ａ２０は、電子装置Ａ１０と同様に、第１リード１の変形すなわちリードフレームの変形を低減することができる。また、電子装置Ａ２０では、電子装置Ａ１０と同様に、第２側面４４３は、連結領域４４３ａおよび一対の側方領域４４３ｂ，４４３ｃを含む。したがって、電子装置Ａ２０は、電子装置Ａ１０と同様に、第４リード４Ａの変形すなわちリードフレームの変形を低減することができる。その他、電子装置Ａ２０は、電子装置Ａ１０と共通する構成により、共通の効果を奏する。

　電子装置Ａ２０では、第１連結点１９１と第２連結点１９２と第２角部１４９ｂとが、一直線に並んでいる。この構成によれば、第１連結点１９１と第２連結点１９２との距離ｄ１１と、第２連結点１９２と第２角部１４９ｂとの距離ｄ１２との和を最小にすることができる。したがって、電子装置Ａ２０は、電子装置Ａ１０より、第１リード１の変形を低減することができる。

　電子装置Ａ２０では、連結点４９１と連結点４９２と角部４４９ｂとが、一直線に並んでいる。この構成によれば、連結点４９１と連結点４９２との距離ｄ２１と、連結点４９２と角部４４９ｂとの距離ｄ２２との和を最小にすることができる。したがって、電子装置Ａ２０は、電子装置Ａ１０より、第４リード４Ａの変形を低減することができる。

　本開示の電子装置は、第１電子部品５１および第２電子部品５２の両方を備えたものに限定されず、第１電子部品５１および第２電子部品５２のいずれか一方のみを備える構成であってよい。たとえば、第１電子部品５１を備え、第２電子部品５２を備えない構成では、複数の第３リード３および一対の第４リード４のいずれも備えていなくてよい。同様に、たとえば、第２電子部品５２を備え、第１電子部品５１を備えない構成では、第１リード１および第２リード２のいずれも備えていなくてよい。

　本開示にかかる電子装置は、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示の電子装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、本開示の電子装置は、以下の付記に関する実施形態を含む。
　付記１．
　電子部品と、
　前記電子部品を覆う封止樹脂と、
　前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、
を備え、
　前記第１インナー部は、前記電子部品が搭載された第１ダイパッド部と、前記第１アウター部と前記第１ダイパッド部とを繋ぐ第１連結部とを含み、
　前記第１アウター部は、前記第１ダイパッド部に対して、前記電子部品の厚さ方向に直交する第１方向の一方に配置されており、
　前記第１ダイパッド部は、前記第１方向において、前記第１アウター部が位置する側を向く第１側面を有し、
　前記第１連結部は、前記第１側面に繋がり、
　前記第１方向に直交する第２方向において、前記第１アウター部の中央は、前記第１ダイパッド部の中央より、前記第２方向の一方に配置されており、
　前記第１側面は、前記第１連結部に繋がる連結領域と、前記第２方向において前記連結領域の両側に配置された一対の側方領域とを含む、電子装置。
　付記２．
　前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向に見て矩形であり、
　前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向に見て、前記第１方向の前記一方側であり且つ前記第２方向の前記一方側である第１角部と、前記厚さ方向に見て、前記第１角部の対角に位置する第２角部とを有する、付記１に記載の電子装置。
　付記３．
　前記第１インナー部と前記第１アウター部との境界における中心を第１連結点とし、
　前記第１連結部と前記第１ダイパッド部との境界における中心を第２連結点として、
　前記厚さ方向に見て、前記第１連結部と前記第２連結点と前記第２角部とは、一直線に並ぶ、付記２に記載の電子装置。
　付記４．
　前記連結領域は、前記第１側面のうち、前記第２方向の中央より前記第２方向の前記一方に配置されている、付記１または付記２に記載の電子装置。
　付記５．
　前記連結領域と前記電子部品とは、前記厚さ方向に見て、前記第１方向に沿って配置される、付記１ないし付記４のいずれかに記載の電子装置。
　付記６．
　前記厚さ方向に見て、前記第１連結部は、前記第１側面に対して傾斜する、付記１ないし付記５のいずれかに記載の電子装置。
　付記７．
　前記第１側面に対する前記第１連結部の傾斜角は、１０°以上８９°以下である、付記６に記載の電子装置。
　付記８．
　前記第１リードから離間する第２リードと、
　前記第２リードと前記電子部品とに接合された導通部材と、をさらに備え、
　前記第２リードは、前記封止樹脂に覆われた第２インナー部および前記封止樹脂から露出する第２アウター部を含み、
　前記導通部材は、前記封止樹脂に覆われており、且つ、前記第２インナー部に接合されている、付記１ないし付記７のいずれかに記載の電子装置。
　付記９．
　前記封止樹脂は、前記第１方向の前記一方を向く第１樹脂側面を有し、
　前記第１リードおよび前記第２リードは、前記第１樹脂側面から突き出る、付記８に記載の電子装置。
　付記１０．
　各々が前記第１リードおよび前記第２リードから離間する複数の第３リードをさらに備え、
　前記複数の第３リードの各々は、前記封止樹脂に覆われた第３インナー部および前記封止樹脂から露出する第３アウター部を含む、付記９に記載の電子装置。
　付記１１．
　前記複数の第３リードの各々は、前記第１樹脂側面から突き出ており、
　前記第１アウター部は、前記第２アウター部および前記複数の第３リードの各々の前記第３アウター部より前記第２方向の前記一方に配置される、付記１０に記載の電子装置。
　付記１２．
　前記封止樹脂は、前記第１方向において、前記第１樹脂側面と反対側を向く第２樹脂側面を有し、
　前記複数の第３リードの各々は、前記厚さ方向に見て、前記第２樹脂側面から突き出る、付記１０に記載の電子装置。
　付記１３．
　前記第１アウター部と前記第２アウター部とは、前記第２方向に、第１間隔を空けて隣接しており、
　前記複数の第３リードの前記第３アウター部は、前記第２方向に第２間隔を空けて配列されており、
　前記第１間隔は、前記第２間隔より大きい、付記１２に記載の電子装置。
　付記１４．
　各々が前記封止樹脂に覆われた第４インナー部および前記封止樹脂から露出する第４アウター部を含む一対の第４リードを、さらに備え、
　前記一対の第４リードの各々は、前記第１リード、前記第２リードおよび前記複数の第３リードから離間し、且つ、前記厚さ方向に見て前記第２樹脂側面から突き出ており、
　前記一対の第４リードの各々の前記第４アウター部は、前記第１方向において、前記複数の第３リードの前記第３アウター部の両側にそれぞれ配置される、付記１３に記載の電子装置。
　付記１５．
　前記電子部品を第１電子部品として、第２電子部品をさらに備え、
　前記一対の第４リードは、互いに離間しており、
　前記一対の第４リードの一方において、前記第４インナー部は、前記第２電子部品が搭載された第２ダイパッド部と、前記第４アウター部と前記第２ダイパッド部とを繋ぐ第２連結部とを含む、付記１４に記載の電子装置。
　付記１６．
　前記第２ダイパッド部は、前記第１方向において、前記一対の第４リードの前記一方の前記第４アウター部が位置する側を向く第２側面を有し、
　前記第２連結部は、前記第２側面に繋がり、
　前記第２方向において、前記一対の第４リードの前記一方の前記第４アウター部の中央は、前記第２ダイパッド部の中央より、前記第２方向にずれている、付記１５に記載の電子装置。

Ａ１０～Ａ１４，Ａ２０：電子装置　　　　１：第１リード
１１：第１アウター部　　　　１１１：第１実装部
１１２：第１根元部　　　　１１３：第１中継部
１２：第１インナー部　　　　１３：第１連結部
１４：第１ダイパッド部　　　　１４１：主面
１４２：裏面　　　　１４３：第１側面
１４３ａ：連結領域　　　　１４３ｂ，１４３ｃ：側方領域
１４９ａ：第１角部　　　　１４９ｂ：第２角部
１４９ｃ，１４９ｄ：角部　　　　１９１：第１連結点
１９２：第２連結点　　　　２：第２リード
２１：第２アウター部　　　　２１１：第２実装部
２１２：第２根元部　　　　２１３：第２中継部
２２：第２インナー部　　　　３：第３リード
３１：第３アウター部　　　　３１１：第３実装部
３１２：第３根元部　　　　３１３：第３中継部
３２：第３インナー部　　　　４：第４リード
４Ａ：第４リード　　　　４Ｂ：第４リード
４１：第４アウター部　　　　４１１：第４実装部
４１２：第４根元部　　　　４１３：第４中継部
４２：第４インナー部　　　　４３：第２連結部
４４：第２ダイパッド部　　　　４４１：主面
４４２：裏面　　　　４４３：第２側面
４４３ａ：連結領域　　　　４４３ｂ，４４３ｃ：側方領域
４４９ａ～４４９ｄ：角部　　　　４９１，４９２：連結点
５１：第１電子部品　　　　５１１，５１２，５１３：電極
５２：第２電子部品　　　　５２１，５２２，５２３：電極
６１～６７：接続部材　　　　７：封止樹脂
７１：樹脂主面　　　　７２：樹脂裏面
７３１：第１樹脂側面　　　　７３２：第２樹脂側面
７３３，７３４：樹脂側面　　　　９：リードフレーム
９１：タイバー　　　　Ｃ１，Ｃ２：接続箇所
ＧＮＤ：グランド　　　　ＯＰ：オペアンプ
Ｒ１～Ｒ５：抵抗素子　　　　Ｔ１，Ｔ２：端子

Claims

　電子部品と、
　前記電子部品を覆う封止樹脂と、
　前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、
を備え、
　前記第１インナー部は、前記電子部品が搭載された第１ダイパッド部と、前記第１アウター部と前記第１ダイパッド部とを繋ぐ第１連結部とを含み、
　前記第１アウター部は、前記第１ダイパッド部に対して、前記電子部品の厚さ方向に直交する第１方向の一方に配置されており、
　前記第１ダイパッド部は、前記第１方向において、前記第１アウター部が位置する側を向く第１側面を有し、
　前記第１連結部は、前記第１側面に繋がり、
　前記第１方向に直交する第２方向において、前記第１アウター部の中央は、前記第１ダイパッド部の中央より、前記第２方向の一方に配置されており、
　前記第１側面は、前記第１連結部に繋がる連結領域と、前記第２方向において前記連結領域の両側に配置された一対の側方領域とを含む、電子装置。
　前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向に見て矩形であり、
　前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向に見て、前記第１方向の前記一方側であり且つ前記第２方向の前記一方側である第１角部と、前記厚さ方向に見て、前記第１角部の対角に位置する第２角部とを有する、請求項１に記載の電子装置。
　前記第１インナー部と前記第１アウター部との境界における中心を第１連結点とし、
　前記第１連結部と前記第１ダイパッド部との境界における中心を第２連結点として、
　前記厚さ方向に見て、前記第１連結部と前記第２連結点と前記第２角部とは、一直線に並ぶ、請求項２に記載の電子装置。
　前記連結領域は、前記第１側面のうち、前記第２方向の中央より前記第２方向の前記一方に配置されている、請求項１または２に記載の電子装置。
　前記連結領域と前記電子部品とは、前記厚さ方向に見て、前記第１方向に沿って配置される、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子装置。
　前記厚さ方向に見て、前記第１連結部は、前記第１側面に対して傾斜する、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子装置。
　前記第１側面に対する前記第１連結部の傾斜角は、１０°以上８９°以下である、請求項６に記載の電子装置。
　前記第１リードから離間する第２リードと、
　前記第２リードと前記電子部品とに接合された導通部材と、をさらに備え、
　前記第２リードは、前記封止樹脂に覆われた第２インナー部および前記封止樹脂から露出する第２アウター部を含み、
　前記導通部材は、前記封止樹脂に覆われており、且つ、前記第２インナー部に接合されている、請求項１ないし７のいずれかに記載の電子装置。
　前記封止樹脂は、前記第１方向の前記一方を向く第１樹脂側面を有し、
　前記第１リードおよび前記第２リードは、前記第１樹脂側面から突き出る、請求項８に記載の電子装置。
　各々が前記第１リードおよび前記第２リードから離間する複数の第３リードをさらに備え、
　前記複数の第３リードの各々は、前記封止樹脂に覆われた第３インナー部および前記封止樹脂から露出する第３アウター部を含む、請求項９に記載の電子装置。
　前記複数の第３リードの各々は、前記第１樹脂側面から突き出ており、
　前記第１アウター部は、前記第２アウター部および前記複数の第３リードの各々の前記第３アウター部より前記第２方向の前記一方に配置される、請求項１０に記載の電子装置。
　前記封止樹脂は、前記第１方向において、前記第１樹脂側面と反対側を向く第２樹脂側面を有し、
　前記複数の第３リードの各々は、前記厚さ方向に見て、前記第２樹脂側面から突き出る、請求項１０に記載の電子装置。
　前記第１アウター部と前記第２アウター部とは、前記第２方向に、第１間隔を空けて隣接しており、
　前記複数の第３リードの前記第３アウター部は、前記第２方向に第２間隔を空けて配列されており、
　前記第１間隔は、前記第２間隔より大きい、請求項１２に記載の電子装置。
　各々が前記封止樹脂に覆われた第４インナー部および前記封止樹脂から露出する第４アウター部を含む一対の第４リードを、さらに備え、
　前記一対の第４リードの各々は、前記第１リード、前記第２リードおよび前記複数の第３リードから離間し、且つ、前記厚さ方向に見て前記第２樹脂側面から突き出ており、
　前記一対の第４リードの各々の前記第４アウター部は、前記第１方向において、前記複数の第３リードの前記第３アウター部の両側にそれぞれ配置される、請求項１３に記載の電子装置。
　前記電子部品を第１電子部品として、第２電子部品をさらに備え、
　前記一対の第４リードは、互いに離間しており、
　前記一対の第４リードの一方において、前記第４インナー部は、前記第２電子部品が搭載された第２ダイパッド部と、前記第４アウター部と前記第２ダイパッド部とを繋ぐ第２連結部とを含む、請求項１４に記載の電子装置。
　前記第２ダイパッド部は、前記第１方向において、前記一対の第４リードの前記一方の前記第４アウター部が位置する側を向く第２側面を有し、
　前記第２連結部は、前記第２側面に繋がり、
　前記第２方向において、前記一対の第４リードの前記一方の前記第４アウター部の中央は、前記第２ダイパッド部の中央より、前記第２方向にずれている、請求項１５に記載の電子装置。