WO2025009346A1 - 半導体装置、および通信システム - Google Patents

半導体装置、および通信システム Download PDF

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    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus

Definitions

  • This disclosure relates to a semiconductor device and a communication system.
  • Patent Document 1 An example of circuit technology related to serial communication is disclosed in Patent Document 1.
  • Broadcasting refers to writing and reading data to and from multiple receiving devices connected to a serial communication network by transmitting data once.
  • the present disclosure aims to provide a semiconductor device that can effectively broadcast using serial communication.
  • a semiconductor device includes: A semiconductor device including a receiver configured to receive communication data from an external device through serial communication, and a controller, A group of semiconductor devices can be set for the semiconductor device,
  • the communication data is First data indicating whether or not the data is a broadcast; second data representative of a group of semiconductor devices; Including,
  • the control unit is configured to determine that the broadcast is directed to the semiconductor device itself when the group set in the semiconductor device itself matches the group indicated by the second data.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a communication system according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a register map relating to grouping functions in registers of a semiconductor device.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the correspondence between the value of the group setting data and the group to be set.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of grouping of semiconductor devices.
  • FIG. 6 is a diagram showing the data structure of receive data RX when writing is performed with the semiconductor device as the target device.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of the correspondence between the value of a device address and the group designation for performing broadcasting.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a communication system according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 8 is a flow diagram showing an example of each step for performing a broadcast.
  • FIG. 9 is a diagram showing the data structure of received data RX when a device is accessed using the bridge function.
  • FIG. 10 is a timing chart showing communication control when performing a write to a device.
  • FIG. 11 is a timing chart showing communication control when performing a read from a device.
  • Communication System 1 is a diagram showing a configuration of a communication system 70 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the communication system 70 includes an MCU (Micro Controller Unit) 20, a CAN (Controller Area Network) transceiver 30, a CAN transceiver 40, a semiconductor device 1, N devices 10 (N is an integer equal to or greater than 1), a plurality of semiconductor devices 50, and a plurality of semiconductor devices 60.
  • the communication system 70 is, as an example, for use in a vehicle.
  • the CAN transceiver 40, the semiconductor device 1, the device 10, and the semiconductor device 50 are mounted on the first board PB1.
  • the CAN transceiver 40, the semiconductor device 1, the device 10, and the semiconductor device 60 are mounted on the second board PB2.
  • UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
  • CAN is a serial communication protocol standardized in international standards such as ISO 11898.
  • the CAN transceiver 30 has a TXD (transmit data input) terminal 30A and a RXD (receive data output) terminal 30B.
  • the CAN transceiver 30 outputs data input to the TXD terminal 30A to the CAN bus 35, and outputs data input from the CAN bus 35 from the RXD terminal 30B.
  • the CAN transceiver 40 and the semiconductor devices 1 and 50 are connected by a bus BS1.
  • the bus BS1 is used for communication by UART.
  • the CAN transceiver 40 has an RXD terminal 40A and a TXD terminal 40B.
  • the CAN transceiver 40 outputs data input to the TXD terminal 40B to the CAN bus 35, and outputs data input from the CAN bus 35 from the RXD terminal 40A.
  • the semiconductor device 1 is an IC (integrated circuit) in which circuits with specific functions are integrated, and is configured as, for example, an LED (light emitting diode) driver IC.
  • the semiconductor device 1 has an RX (received data input) terminal 1A and a TX (transmitted data output) terminal 1B.
  • the multiple semiconductor devices 50 are ICs in which circuits with the same or different functions as the semiconductor device 1 are integrated.
  • the semiconductor device 50 has an RX terminal 50A and a TX terminal 50B, just like the semiconductor device 1.
  • RX terminals 1A and 50A are commonly connected to RXD terminal 40A.
  • TX terminals 1B and 50B are commonly connected to TXD terminal 40B.
  • Receive data RX and transmit data TX can be communicated via bus BS1.
  • Receive data RX and transmit data TX are serial data conforming to UART.
  • Receive data RX output from RXD terminal 40A is input to RX terminals 1A and 50A.
  • Transmit data TX output from TX terminals 1B and 50B is input to TXD terminal 40B.
  • the N devices 10 are ICs in which circuits with specific functions are integrated, and are configured as, for example, matrix switch ICs.
  • the semiconductor device 1 has an RXD terminal 1C and a TXD terminal 1D.
  • the RX terminal 10A of each of the N devices 10 is commonly connected to the RXD terminal 1C.
  • the TX terminal 10B of each of the N devices 10 is commonly connected to the TXD terminal 1D. That is, the RXD terminal 1C and the TXD terminal 1D are connected to the RX terminal 10A and the TX terminal 10B by a bus (local bus) BS2.
  • Communication of received data BRX and transmitted data BTX is possible via the bus BS2.
  • the received data BRX and transmitted data BTX are serial data.
  • Such a bus BS2 is provided for the bridge function described below.
  • the bridge function makes it possible to handle cases where the protocols of the semiconductor device 1 and the device 10 are different.
  • CAN transceiver 40, semiconductor device 1, device 10, and semiconductor device 60 on the second board PB2 have the same configuration as those on the first board PB1, so detailed description will be omitted.
  • Broadcasting in the communication system 70 according to this embodiment will be described below. Broadcasting is performed between the CAN transceiver 40 and the semiconductor devices 1, 5, and 60 by UART communication.
  • FIG. 2 is a block diagram of a semiconductor device 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the semiconductor device 1 includes, as functional blocks, a first receiving unit 11, a first transmitting unit 12, a second receiving unit 13, a second transmitting unit 14, and a control unit 15.
  • FIG. 2 illustrates only the functional blocks related to the communication function in the communication system 70, and other functional blocks may be included.
  • the semiconductor device 1 is an LED driver, it includes a block function related to driving an LED.
  • the first receiver 11 receives reception data RX via RX terminal 1A.
  • the first transmitter 12 outputs reception data BRX via RXD terminal 1C.
  • the second receiver 13 receives transmission data BTX via TXD terminal 1D.
  • the second transmitter 14 outputs transmission data TX via TX terminal 1B.
  • the control unit 15 controls the first receiving unit 11, the first transmitting unit 12, the second receiving unit 13, and the second transmitting unit 14.
  • the control unit 15 has a register 151.
  • the semiconductor devices 50 and 60 have the same configuration as that shown in FIG. 2 except for the first transmitting unit 12 and the second receiving unit 13.
  • the register map is the correspondence between addresses in a register and stored data.
  • semiconductor devices with the same register map are considered to be the same type of semiconductor device, and multiple semiconductor devices 1, 50, and 60 are provided for different types of semiconductor devices 1, 50, and 60.
  • FIG. 3 is a register map relating to the grouping function in register 151 of semiconductor device 1.
  • register 151 is capable of storing 8 bits of data per address
  • group setting data BCGRP is stored at a specific address.
  • the group setting data BCGRP is 5-bit data, and is data for setting the group of itself (semiconductor device 1) at the time of broadcasting.
  • the group setting data BCGRP is stored in the lowest 5 bits of the 8 bits.
  • Semiconductor devices 50 and 60 also have a register map similar to that of FIG. 3, but the specific address is not necessarily the same as that of semiconductor device 1.
  • the semiconductor devices 1 are set to group 1 as shown in FIG. 5. In this way, the same type of semiconductor devices 1 mounted on different boards PB1 and PB2 can be set to the same group.
  • the multiple semiconductor devices 50 are set to group 2 as shown in FIG. 5.
  • the group setting can be made variable by rewriting the group setting data BCGRP via UART communication.
  • the group setting is not limited to being variable, and may be fixed. In this case, the groups may be set by, for example, a resistor externally attached to the semiconductor device.
  • FIG. 6 shows the data structure of the received data RX when writing to the semiconductor devices 1, 50, and 60 as the target devices.
  • a frame FR is made up of bit data from a start bit S to a stop bit P.
  • the start bit S is at low level, and the stop bit P is at high level.
  • a predetermined number of bits of bit data are placed between the start bit S and the stop bit P.
  • 8 bits of bit data are placed.
  • a frame FR is made up of 10 bits of bit data.
  • the received data RX includes, from the beginning, a synchronization frame SYNC, a read/write etc. frame RWD, a data count frame ND, a register address frame AD, a data frame DT, and a CRC (Cyclic Redundancy Check) frame CR.
  • a synchronization frame SYNC a read/write etc. frame RWD
  • a data count frame ND a data count frame ND
  • a register address frame AD a data frame DT
  • CRC Cyclic Redundancy Check
  • the synchronization frame SYNC is bit data for setting the baud rate in the semiconductor device.
  • the Read/Write etc. frame RWD includes a device address DA, a bridge bit BR, a broadcast/parity bit B/PA, and a Read/Write bit RW.
  • the device address DA is bit data indicating the address of the target device (semiconductor device) (5-bit data in the example of Figure 6).
  • the bridge bit BR is bit data indicating the on/off state of the bridge function of the semiconductor device 1.
  • the broadcast/parity bit B/PA is bit data indicating the on/off state of the broadcast of the semiconductor device 1 or the parity of the data address DA.
  • the read/write bit RW is bit data indicating Read or Write.
  • broadcast/parity bit B/PA indicates whether broadcast is on or off.
  • broadcast/parity bit B/PA 1, it indicates that broadcast is on.
  • the broadcast/parity bit B/PA becomes the parity of the device address DA. This makes it possible to detect errors in the device address DA.
  • the protocols differ for each group of devices 10 connected to each of the multiple semiconductor devices 1, turning on the broadcast of the semiconductor device 1 will result in the same receive data RX being sent as receive data BRX to devices 10 with different protocols, resulting in protocol incompatibility in some devices 10. For this reason, when the bridge function is turned on, broadcasting is not performed.
  • the data number frame ND is bit data indicating the number of frames in the data frame DT.
  • the register address frame AD is bit data indicating an address in a register (151, etc.).
  • the data frame DT is bit data for writing to a register. Note that the data frame DT is not included in the received data RX when reading.
  • the CRC frame CR is bit data indicating an error detection code added to the data frame DT.
  • the CAN transceiver 40 transmits the received data RX to the semiconductor devices 1, 50, and 60.
  • the control unit (control unit 15, etc.) in the semiconductor device 1, 50, and 60 judges whether the group represented by the device address DA matches the group set in its own semiconductor device. If they match, it is determined that its own semiconductor device is the target of the broadcast, and it is judged whether it is a write or a read based on the Read/Write bit RW included in the received data RX. If it is a write, writing is performed to the register based on the data frame DT included in the received data RX. If it is a read, reading is performed from the register.
  • the semiconductor devices can be grouped and broadcast can be performed.
  • the semiconductor device 1 and the N devices 10 support different protocols.
  • the receive data RX output from the RXD terminal 40A to the RX terminal 1A includes data corresponding to the protocol of the device 10.
  • the semiconductor device 1 turns on a bridge function and through-outputs the data included in the receive data RX and corresponding to the protocol of the device 10 as receive data BRX from the RXD terminal 1C.
  • Through-output means that bit data is output as is.
  • the device address of the device 10 is specified in the receive data BRX.
  • device 10 which is the target device (the device specified by the device address) outputs transmission data BTX from TX terminal 10B to TXD terminal 1D. Because the bridge function of semiconductor device 1 is on, the transmission data BTX is output through from TX terminal 1B as transmission data TX.
  • the CAN transceiver 40 can write and read to the device 10.
  • FIG. 9 is a diagram showing the data structure of the received data RX when performing a write or read operation on device 10 as the target device.
  • the synchronization frame SYN and the read/write frame RWD in the received data RX shown in FIG. 9 are as described above.
  • the data number frame ND indicates the number of frames for the end condition of the through output, unlike the case shown in FIG. 6. Control using the data number frame ND will be described later.
  • the data number frame ND is followed by device data DDT.
  • the device data DDT is data that corresponds to the protocol of the device 10, and is the target to be through-output as received data BRX.
  • the device data DDT includes a device address BDA.
  • the device address BDA indicates the address of the device 10, which is the target device.
  • the device address BDA is placed in the device data DDT at a position that corresponds to the protocol of the device 10.
  • FIG. 10 is a timing chart showing communication control when performing a write to device 10. From the top of FIG. 10, receive data RX, receive data output selection signal (RX output select), transmit data output selection signal (TX output select), receive data BRX, transmit data BTX, and transmit data TX are shown (similar to FIG. 11).
  • receive data RX has the configuration shown in FIG. 9.
  • the received data RX is received by the first receiving unit 11 ( Figure 2).
  • the control unit 15 By receiving the start bit S1 (low level) at the beginning of the received data RX, the control unit 15 recognizes the start of reception of the received data RX. After that, the control unit 15 recognizes that the bridge function is on from the bridge bit BR included in the received data RX, and recognizes that it is Write from the Read/Write bit RW.
  • the control unit 15 changes the received data output selection signal in the register 151 from low to high at the stop bit P1 of the data number frame ND (timing t1). This starts the through output of the received data RX, and the first receiving unit 11 and the first transmitting unit 12 output the received data RX as it is as received data BRX. In other words, the device data DDT ( Figure 9) is output through.
  • the control unit 15 When the received data output selection signal goes to high level, the control unit 15 starts counting the number of frames of received data RX (i.e., the number of frames of device data DDT). When the counted number of frames reaches the number of frames indicated by the received data number frames ND, the control unit 15 switches the received data output selection signal to low level and stops the through output (timing t2). After that, the received data BRX is fixed at high level.
  • FIG. 11 is a timing chart showing communication control when performing a read on device 10.
  • the received data RX has the structure shown in FIG. 9.
  • the control unit 15 After receiving the start bit S1 (low level) at the beginning of the received data RX, the control unit 15 recognizes that the bridge function is on based on the bridge bit BR included in the received data RX, and recognizes that it is in a read mode based on the read/write bit RW.
  • the control unit 15 changes both the received data output selection signal and the transmitted data output selection signal in the register 151 from low to high at the stop bit P1 of the data number frame ND (timing t1). This starts the through output of the received data RX and transmitted data BTX.
  • the first receiving unit 11 and the first transmitting unit 12 output the received data RX as it is as received data BRX, that is, the device data DDT ( Figure 9) is through output.
  • the second receiving unit 13 and the second transmitting unit 14 through output the transmitted data BTX sent from the device 10 as transmitted data TX.
  • the control unit 15 When the received data output selection signal and the transmitted data output selection signal go to high level, the control unit 15 starts counting the total number of frames of the received received data RX and the received transmitted data BTX. When the counted number of frames reaches the number of frames indicated by the received data number frames ND, the control unit 15 switches both the received data output selection signal and the transmitted data output selection signal to low level, stopping the through output (timing t2). After this, the received data BRX is fixed to high level, and the transmitted data TX is fixed to Hi-z (high impedance).
  • the semiconductor device (1) is A semiconductor device comprising: a receiving unit (11) configured to receive communication data (RX) from an external device through serial communication; and a control unit (15), A group of semiconductor devices can be set for the semiconductor device,
  • the communication data is First data (B/PA) indicating whether or not the data is broadcast; second data (DA) representing a group of semiconductor devices;
  • the control unit is configured to determine that the broadcast is directed to the semiconductor device itself if the group set in the semiconductor device itself matches the group indicated by the second data (first configuration).
  • This configuration allows semiconductor devices of the same type to be grouped together for broadcasting, solving the problem of enabling effective broadcasting using serial communication.
  • the second data (DA) may be configured to indicate the device address of the target semiconductor device when the first data (B/PA) indicates that the access is a normal access other than the broadcast (second configuration).
  • the second data (DA) may be configured to set the communication data to be a broadcast to all semiconductor devices that receive the communication data (third configuration).
  • a semiconductor device having any one of the first to third configurations can be connected to an external transmitting device (40) by a first bus (BS1) and can be connected to an external device (10) by a second bus (BS2), a first receiving unit (11) configured to be able to receive the communication data from the transmitting device via the first bus; A first transmission unit (12) configured to be connectable to the device via the second bus; Equipped with The first receiving unit and the first transmitting unit may be configured to, when bridge selection data (BR) included in the communication data indicates that a through output is on, which outputs bit data directly between the first bus and the second bus, output data (DDT) corresponding to the protocol of the device included in the communication data to the second bus (fourth configuration).
  • BR bridge selection data
  • DDT output data
  • the first data indicates whether or not the through output is broadcast;
  • the first data may represent a parity bit (fifth configuration).
  • the first data (B/PA) and the second data (DA) may be included in the same frame (RWD) of the communication data together with bit data (RW) indicating Read or Write (sixth configuration).
  • a register (151) is further provided,
  • the group may be set by setting data (BCGRP) stored in the register (seventh configuration).
  • a communication system (70) includes a transmitting device (40) configured to transmit the communication data; Any one of the first to seventh semiconductor devices (1, 50, 60) described above, The semiconductor devices having the same register map are regarded as the same type of semiconductor device, and a plurality of the semiconductor devices are provided for each of the different types of semiconductor devices (1, 50, 60) (eighth configuration).
  • the semiconductor device (1) of the same type may be arranged separately on multiple substrates (PB1, PB2) (ninth configuration).
  • This disclosure can be used, for example, in vehicle-mounted communication systems.

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Abstract

シリアル通信による通信データ（ＲＸ）を外部から受信するように構成される受信部（１１）と、制御部（１５）と、を備えた半導体装置（１）であって、前記半導体装置には、半導体装置のグループを設定可能であり、前記通信データは、ブロードキャストか否かを表す第１データ（Ｂ／ＰＡ）と、半導体装置のグループを表す第２データ（ＤＡ）と、を含み、前記制御部は、自身の前記半導体装置に設定された前記グループと前記第２データが示す前記グループが一致する場合、自身の前記半導体装置に対するブロードキャストであると判定する。

Description

半導体装置、および通信システム
　本開示は、半導体装置、および通信システムに関する。
　シリアル通信機能を備えた半導体装置が種々のアプリケーションで利用されている。
　なお、シリアル通信に関する回路技術の一例は、特許文献１に開示されている。
特開２０１７－２２４９４６号公報
[概要]
　ここで、シリアル通信を用いてブロードキャストを行う場合の技術について、改善の余地があった。ブロードキャストとは、シリアル通信のネットワークに接続される複数の受信装置に対して１回のデータ送信によって書き込み・読み出しを行うことである。
　本開示は、シリアル通信を用いてブロードキャストを効果的に行うことが可能となる半導体装置を提供することを目的とする。
　例えば、本開示の一態様に係る半導体装置は、
　シリアル通信による通信データを外部から受信するように構成される受信部と、制御部と、を備えた半導体装置であって、
　前記半導体装置には、半導体装置のグループを設定可能であり、
　前記通信データは、
　　ブロードキャストか否かを表す第１データと、
　　半導体装置のグループを表す第２データと、
　を含み、
　前記制御部は、自身の前記半導体装置に設定された前記グループと前記第２データが示す前記グループが一致する場合、自身の前記半導体装置に対するブロードキャストであると判定する構成としている。
図１は、本開示の例示的な実施形態に係る通信システムの構成を示す図である。 図２は、本開示の例示的な実施形態に係る半導体装置のブロック図である。 図３は、半導体装置のレジスタにおけるグループ化機能に関するレジスタマップである。 図４は、グループ設定データの値と設定されるグループとの対応関係の一例を示す図である。 図５は、半導体装置のグループ化の一例を示す図である。 図６は、半導体装置を対象デバイスとしてＷｒｉｔｅを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。 図７は、デバイスアドレスの値とブロードキャストを行うグループ指定との対応関係の一例を示す図である。 図８は、ブロードキャストを行うための各ステップの一例を示すフローである。 図９は、ブリッジ機能を利用してデバイスにアクセスする場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。 図１０は、デバイスに対するＷｒｉｔｅを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。 図１１は、デバイスに対するＲｅａｄを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。
[詳細な説明]
　以下、本開示の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
＜１．通信システム＞
　図１は、本開示の例示的な実施形態に係る通信システム７０の構成を示す図である。通信システム７０は、ＭＣＵ（Micro　Controller　Unit）２０と、ＣＡＮ（Controller　Area　Network）トランシーバ３０と、ＣＡＮトランシーバ４０と、半導体装置１と、Ｎ個（Ｎは１以上の整数）のデバイス１０と、複数の半導体装置５０と、複数の半導体装置６０と、を備える。通信システム７０は、一例として車載用である。
　ＣＡＮトランシーバ４０と、半導体装置１と、デバイス１０と、半導体装置５０は、第１基板ＰＢ１に実装される。ＣＡＮトランシーバ４０と、半導体装置１と、デバイス１０と、半導体装置６０は、第２基板ＰＢ２に実装される。
　ＭＣＵ２０とＣＡＮトランシーバ３０との間では、ＵＡＲＴ（Universal　Asynchronous　Receiver/Transmitter）による通信が行われる。ＵＡＲＴは、２つのデバイス間でシリアルデータを交換するためのプロトコルである。ＵＡＲＴでは、送信側と受信側の間で２本のラインにより双方向の通信が行われる。
　ＣＡＮトランシーバ３０，４０との間では、ＣＡＮバス３５による通信が行われる。ＣＡＮは、国際標準規格のＩＳＯ１１８９８等で標準化されているシリアル通信プロトコルである。
　ＣＡＮトランシーバ３０は、ＴＸＤ（送信データ入力）端子３０ＡとＲＸＤ（受信データ出力）端子３０Ｂを有する。ＣＡＮトランシーバ３０は、ＴＸＤ端子３０Ａに入力されたデータをＣＡＮバス３５へ出力し、ＣＡＮバス３５から入力されたデータをＲＸＤ端子３０Ｂから出力する。
　第１基板ＰＢ１において、ＣＡＮトランシーバ４０と半導体装置１，５０との間はバスＢＳ１により接続される。バスＢＳ１は、ＵＡＲＴによる通信に用いられる。ＣＡＮトランシーバ４０は、ＲＸＤ端子４０ＡとＴＸＤ端子４０Ｂを有する。ＣＡＮトランシーバ４０は、ＴＸＤ端子４０Ｂに入力されたデータをＣＡＮバス３５へ出力し、ＣＡＮバス３５から入力されたデータをＲＸＤ端子４０Ａから出力する。
　半導体装置１は、所定機能の回路が集積化されたＩＣ（集積回路）であり、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）ドライバＩＣとして構成される。半導体装置１は、ＲＸ（受信データ入力）端子１ＡとＴＸ（送信データ出力）端子１Ｂを有する。複数の半導体装置５０は、半導体装置１と同じあるいは異なる機能の回路が集積化されたＩＣである。半導体装置５０は、半導体装置１と同様にＲＸ端子５０ＡとＴＸ端子５０Ｂを有する。
　ＲＸ端子１Ａ，５０Ａは、ＲＸＤ端子４０Ａに共通接続される。ＴＸ端子１Ｂ，５０Ｂは、ＴＸＤ端子４０Ｂに共通接続される。バスＢＳ１を介して受信データＲＸおよび送信データＴＸの通信が可能である。受信データＲＸおよび送信データＴＸは、ＵＡＲＴに準拠したシリアルデータである。ＲＸＤ端子４０Ａから出力される受信データＲＸは、ＲＸ端子１Ａ，５０Ａに入力される。ＴＸ端子１Ｂ，５０Ｂから出力される送信データＴＸは、ＴＸＤ端子４０Ｂに入力される。
　Ｎ個のデバイス１０は、所定機能の回路が集積化されたＩＣであり、例えばマトリクススイッチＩＣとして構成される。
　半導体装置１は、ＲＸＤ端子１ＣおよびＴＸＤ端子１Ｄを有する。Ｎ個のデバイス１０のそれぞれのＲＸ端子１０Ａは、ＲＸＤ端子１Ｃに共通接続される。Ｎ個のデバイス１０のそれぞれのＴＸ端子１０Ｂは、ＴＸＤ端子１Ｄに共通接続される。すなわち、ＲＸＤ端子１Ｃ，ＴＸＤ端子１Ｄは、バス（ローカルバス）ＢＳ２によりＲＸ端子１０Ａ，ＴＸ端子１０Ｂに接続される。バスＢＳ２を介して受信データＢＲＸおよび送信データＢＴＸの通信が可能である。受信データＢＲＸおよび送信データＢＴＸは、シリアルデータである。
　このようなバスＢＳ２は、後述するブリッジ機能のために設けられる。ブリッジ機能によって、半導体装置１とデバイス１０のプロトコルが異なっている場合でも対応が可能となる。
　なお、第２基板ＰＢ２におけるＣＡＮトランシーバ４０、半導体装置１、デバイス１０、および半導体装置６０については、第１基板ＰＢ１における構成と同様であるため、詳述は省く。
＜２．ブロードキャストについて＞
　本実施形態に係る通信システム７０におけるブロードキャストについて、以下説明する。ブロードキャストは、ＣＡＮトランシーバ４０と半導体装置１，５，６０との間でＵＡＲＴ通信によって行われる。
　図２は、本開示の実施形態に係る半導体装置１のブロック図である。半導体装置１は、機能ブロックとして、第１受信部１１、第１送信部１２、第２受信部１３、第２送信部１４、および制御部１５を備える。なお、図２は、通信システム７０における通信機能に関する機能ブロックのみを図示しており、その他の機能ブロックを備えてもよい。例えば、半導体装置１がＬＥＤドライバである場合は、ＬＥＤ駆動に関するブロック機能を備える。
　第１受信部１１は、ＲＸ端子１Ａを介して受信データＲＸを受信する。第１送信部１２は、ＲＸＤ端子１Ｃを介して受信データＢＲＸを出力する。第２受信部１３は、ＴＸＤ端子１Ｄを介して送信データＢＴＸを受信する。第２送信部１４は、ＴＸ端子１Ｂを介して送信データＴＸを出力する。
　制御部１５は、第１受信部１１、第１送信部１２、第２受信部１３、および第２送信部１４を制御する。制御部１５は、レジスタ１５１を有する。
　なお、半導体装置５０，６０は、図２における第１送信部１２および第２受信部１３を除く構成と同様の構成を有する。
　半導体装置１，５，６０の各レジスタ（レジスタ１５１等）におけるレジスタマップが異なる場合、ＣＡＮトランシーバ４０からの１回のデータ送信で半導体装置１，５，６０のすべてに対して書き込み・読み出しを行うようなブロードキャストは困難である。なお、レジスタマップは、レジスタにおけるアドレスと格納データとの対応関係である。図１の例では、同じレジスタマップの半導体装置を同一種類の半導体装置として、異なる種類の半導体装置１，５０，６０ごとに半導体装置１，５０，６０は複数設けられる。
　そこで、本実施形態では、ブロードキャストを行う対象の半導体装置をグループ化するグループ化機能が備えられる。図３は、半導体装置１のレジスタ１５１におけるグループ化機能に関するレジスタマップである。具体的には、レジスタ１５１では、１つのアドレスに対して８ビットのデータが格納可能であり、図３では、所定のアドレスに対してグループ設定データＢＣＧＲＰが格納される。グループ設定データＢＣＧＲＰは、５ビットのデータであり、ブロードキャスト時の自身（半導体装置１）のグループを設定するためのデータである。図３では、グループ設定データＢＣＧＲＰは、８ビットのうち下位５ビットに格納される。なお、半導体装置５０，６０も図３と同様なレジスタマップを有するが、上記所定のアドレスは半導体装置１と同じであるとは限らない。
　グループ設定データＢＣＧＲＰは、０～３１の値をとることが可能である。図４に示すように、例えば、ＢＣＧＲＰ＝１の場合、グループ１が設定され、ＢＣＧＲＰ＝２の場合、グループ２が設定される。すなわち、ＢＣＧＲＰ＝ｎの場合、グループｎが設定される（ｎは１～３１のいずれかの値）。なお、ＢＣＧＲＰ＝０の場合は、グループ設定しない。
　例えば、基板ＰＢ１，ＰＢ２にそれぞれ実装される半導体装置１のそれぞれにおいて、ともにＢＣＧＲＰ＝１の場合、図５に示すように上記半導体装置１はグループ１に設定される。このように、異なる基板ＰＢ１，ＰＢ２に実装される同一種類の半導体装置１を同じグループに設定できる。
　また、複数の半導体装置５０において、いずれにおいてもＢＣＧＲＰ＝２の場合、図５に示すように複数の半導体装置５０はグループ２に設定される。同様に、複数の半導体装置６０において、いずれにおいてもＢＣＧＲＰ＝３の場合、図５に示すように複数の半導体装置６０はグループ３に設定される。
　また、レジスタに格納されるグループ設定データＢＣＧＲＰによってグループ設定するため、ＵＡＲＴ通信によってグループ設定データＢＣＧＲＰを書き換えることで、グループ設定を可変とすることができる。なお、グループ設定は、可変に限らず、固定としてもよい。この場合、例えば半導体装置に対して外付けされる抵抗によってグループ設定してもよい。
　図６は、半導体装置１，５０，６０を対象デバイスとしてＷｒｉｔｅを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。
　ＵＡＲＴでは、フレームと呼ばれるデータ単位により通信が行われる。図６に示すように、フレームＦＲは、スタートビットＳからストップビットＰまでのビットデータで構成される。スタートビットＳはローレベル、ストップビットＰはハイレベルとなる。スタートビットＳとストップビットＰの間には、所定ビット数のビットデータが配置される。図６の例では、８ビットのビットデータが配置される。すなわち、フレームＦＲは、１０ビットのビットデータから構成される。
　図６に示すように、受信データＲＸは、同期フレームＳＹＮＣ、Ｒｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ等フレームＲＷＤ、データ数フレームＮＤ、レジスタアドレスフレームＡＤ、データフレームＤＴ、およびＣＲＣ（Cyclic　Redundancy　Check）フレームＣＲを先頭から順に有する。
　同期フレームＳＹＮＣは、半導体装置にボーレートを設定するためのビットデータである。
　Ｒｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ等フレームＲＷＤは、デバイスアドレスＤＡ、ブリッジビットＢＲ、ブロードキャスト／パリティビットＢ／ＰＡ、およびＲｅａｄ／ＷｒｉｔｅビットＲＷを含む。
　デバイスアドレスＤＡは、対象デバイス（半導体装置）のアドレスを示すビットデータである（図６の例では５ビットデータ）。ブリッジビットＢＲは、半導体装置１のブリッジ機能のオンオフを示すビットデータである。ブロードキャスト／パリティビットＢ／ＰＡは、半導体装置１のブロードキャストのオンオフあるいはデータアドレスＤＡのパリティを示すビットデータである。Ｒｅａｄ／ＷｒｉｔｅビットＲＷは、Ｒｅａｄ（読み出し）あるいはＷｒｉｔｅ（書き込み）を示すビットデータである。
　ブリッジビットＢＲ＝０でブリッジ機能のオフ、すなわち通常モードを示す。この場合、ブロードキャスト／パリティビットＢ／ＰＡは、ブロードキャストのオンオフを示す。ブロードキャスト／パリティビットＢ／ＰＡ＝０の場合、ブロードキャストのオフを示し、ブロードキャスト／パリティビットＢ／ＰＡ＝１の場合、ブロードキャストのオンを示す。
　ブリッジビットＢＲ＝１でブリッジ機能のオンを示す。この場合、ブロードキャスト／パリティビットＢ／ＰＡは、デバイスアドレスＤＡのパリティとなる。これにより、デバイスアドレスＤＡの誤り検出を行うことができる。なお、図１に示す構成において、複数の半導体装置１それぞれに接続されるデバイス１０のグループごとにプロトコルが異なる場合、半導体装置１のブロードキャストをオンとすると、同じ受信データＲＸが受信データＢＲＸとして異なるプロトコルのデバイス１０に送信されることになり、一部のデバイス１０ではプロトコルが不適合となってしまう。そこで、ブリッジ機能をオンとする場合は、ブロードキャストは行わないようにしている。
　データ数フレームＮＤは、データフレームＤＴのフレーム数を示すビットデータである。レジスタアドレスフレームＡＤは、レジスタ（１５１等）におけるアドレスを示すビットデータである。データフレームＤＴは、レジスタへの書き込みのためのビットデータである。なお、データフレームＤＴは、リード時には受信データＲＸに含められない。ＣＲＣフレームＣＲは、データフレームＤＴに対して付加される誤り検出符号を示すビットデータである。
　ＢＲ＝０かつＢ／ＰＡ＝１、すなわちブリッジ機能がオフ、かつブロードキャストがオンの場合、デバイスアドレスＤＡは、グループを示すデータとして使用される。例えば、図７に示すように、ＤＡ＝１がグループ１、ＤＡ＝２がグループ２、すなわちＤＡ＝ｎがグループｎを示す。従って、グループを示すデータとしてデバイスアドレスＤＡを流用することで、通信量が増加することを回避できる。なお、ＢＲ＝０かつＢ／ＰＡ＝０、すなわちブリッジ機能がオフ、かつブロードキャストがオフ（通常アクセス）の場合、デバイスアドレスＤＡは、本来のデバイスアドレスを示す。
　上記のように半導体装置１，５０，６０にグループ設定後に、ブロードキャストを行う場合、ＣＡＮトランシーバ４０から半導体装置１，５０，６０に対して受信データＲＸが送信される。この場合、受信データＲＸにおいて、ＢＲ＝０かつＢ／ＰＡ＝１、すなわちブリッジ機能がオフ、かつブロードキャストがオンに設定されている。すると、半導体装置１，５０，６０における制御部（制御部１５等）は、デバイスアドレスＤＡで表されるグループが自身の半導体装置に設定されているグループと一致するかを判定する。もし一致する場合は、自身の半導体装置がブロードキャストの対象であるとして、受信された受信データＲＸに含まれるＲｅａｄ／ＷｒｉｔｅビットＲＷに基づいて書き込みであるか読み出しであるかが判定される。書き込みである場合は、受信データＲＸに含まれるデータフレームＤＴに基づいてレジスタへの書き込みを行う。読み出しである場合は、レジスタからの読み出しを行う。
　例えば、図８に示すフローのように、グループ設定データＢＣＧＲＰによって半導体装置１，５０，６０がそれぞれグループ１，２，３に設定された後に、ＢＲ＝０かつＢ／ＰＡ＝１かつＤＡ＝１である受信データＲＸを送信すれば、半導体装置１に対するブロードキャストとなり、ＢＲ＝０かつＢ／ＰＡ＝１かつＤＡ＝２である受信データＲＸを送信すれば、半導体装置５０に対するブロードキャストとなり、ＢＲ＝０かつＢ／ＰＡ＝１かつＤＡ＝３である受信データＲＸを送信すれば、半導体装置６０に対するブロードキャストとなる。
　このような本実施形態によれば、半導体装置１，５０，６０でレジスタにおけるレジスタマップが異なる場合でも、各半導体装置をグループ化して、ブロードキャストを行うことができる。
　なお、図７に示すようにデバイスアドレスＤＡ＝０とすれば、半導体装置１，５０，６０すべてに対するブロードキャストとなる。半導体装置１，５０，６０のレジスタマップが同じである場合に有効である。
＜３．ブリッジ機能について＞
　図１に示す構成においては、半導体装置１とＮ個のデバイス１０とで対応するプロトコルが異なっている。ＣＡＮトランシーバ４０がデバイス１０に対してＷｒｉｔｅ（書き込み）あるいはＲｅａｄ（読み出し）を行う場合、ＲＸＤ端子４０ＡからＲＸ端子１Ａに出力される受信データＲＸには、デバイス１０のプロトコルに対応するデータが含まれる。このとき、半導体装置１は、ブリッジ機能をオンとして、受信データＲＸに含まれるデバイス１０のプロトコルに対応するデータを受信データＢＲＸとしてＲＸＤ端子１Ｃからスルー出力する。スルー出力とは、ビットデータをそのまま出力することである。受信データＢＲＸには、デバイス１０のデバイスアドレスが指定される。
　Ｒｅａｄの場合、対象デバイス（デバイスアドレスで指定されるデバイス）であるデバイス１０は、ＴＸ端子１０ＢからＴＸＤ端子１Ｄに送信データＢＴＸを出力する。半導体装置１は、ブリッジ機能がオンのため、送信データＢＴＸを送信データＴＸとしてＴＸ端子１Ｂからスルー出力する。
　このように本開示の実施形態によれば、半導体装置１とデバイス１０のプロトコルが異なっている場合でも、ＣＡＮトランシーバ４０は、デバイス１０に対してＷｒｉｔｅおよびＲｅａｄを行うことができる。
　図９は、デバイス１０を対象デバイスとしてＷｒｉｔｅあるいはＲｅａｄを行う場合の受信データＲＸのデータ構成を示す図である。図９に示す受信データＲＸにおける同期フレームＳＹＮおよびＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ等フレームＲＷＤは、先述の通りである。
　図９に示す受信データＲＸにおいて、データ数フレームＮＤは、図６に示す場合と異なり、スルー出力の終了条件のためのフレーム数を示す。データ数フレームＮＤを用いた制御については、後述する。
　図９に示す受信データＲＸにおいては、データ数フレームＮＤの後にデバイスデータＤＤＴが続く。デバイスデータＤＤＴは、デバイス１０のプロトコルに対応するデータであり、受信データＢＲＸとしてスルー出力される対象である。デバイスデータＤＤＴは、デバイスアドレスＢＤＡを含む。デバイスアドレスＢＤＡは、対象デバイスであるデバイス１０のアドレスを示す。デバイスアドレスＢＤＡがデバイスデータＤＤＴにおいて配置される位置は、デバイス１０のプロトコルに応じた位置となる。
　ここで、半導体装置１によるスルー出力制御、すなわちブリッジ機能がオンの場合の制御について述べる。
　図１０は、デバイス１０に対するＷｒｉｔｅを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。図１０の上段から順に、受信データＲＸ、受信データ出力選択信号（ＲＸ　output　select）、送信データ出力選択信号（ＴＸ　output　select）、受信データＢＲＸ、送信データＢＴＸ、および送信データＴＸを示す（図１１でも同様）。受信データＲＸは、図９に示す構成となる。
　受信データＲＸは、第１受信部１１（図２）により受信される。受信データＲＸの先頭のスタートビットＳ１（ローレベル）を受信したことにより、制御部１５は、受信データＲＸの受信開始を認識する。その後、制御部１５は、受信データＲＸに含まれるブリッジビットＢＲによりブリッジ機能がオンであることを認識するとともに、Ｒｅａｄ／ＷｒｉｔｅビットＲＷによりＷｒｉｔｅであることを認識する。
　その後、データ数フレームＮＤが受信されると、データ数フレームＮＤのストップビットＰ１で制御部１５は、レジスタ１５１における受信データ出力選択信号をローレベルからハイレベルとする（タイミングｔ１）。これにより、受信データＲＸのスルー出力が開始され、第１受信部１１および第１送信部１２は、受信データＲＸをそのまま受信データＢＲＸとして出力する。すなわち、デバイスデータＤＤＴ（図９）のスルー出力が行われる。
　受信データ出力選択信号がハイレベルになったときに制御部１５は、受信される受信データＲＸのフレーム数（すなわち、デバイスデータＤＤＴのフレーム数）のカウントを開始する。カウントしたフレーム数が受信されたデータ数フレームＮＤが示すフレーム数に到達すると、制御部１５は、受信データ出力選択信号をローレベルに切り替え、スルー出力を停止させる（タイミングｔ２）。以降、受信データＢＲＸは、ハイレベル固定となる。
　図１１は、デバイス１０に対するＲｅａｄを行う場合の通信制御を示すタイミングチャートである。この場合、受信データＲＸは、図９に示す構成となる。
　受信データＲＸの先頭のスタートビットＳ１（ローレベル）が受信された後、制御部１５は、受信データＲＸに含まれるブリッジビットＢＲによりブリッジ機能がオンであることを認識するとともに、Ｒｅａｄ／ＷｒｉｔｅビットＲＷによりＲｅａｄであることを認識する。
　その後、データ数フレームＮＤが受信されると、データ数フレームＮＤのストップビットＰ１で制御部１５は、レジスタ１５１における受信データ出力選択信号および送信データ出力選択信号をともにローレベルからハイレベルとする（タイミングｔ１）。これにより、受信データＲＸおよび送信データＢＴＸのスルー出力が開始される。第１受信部１１および第１送信部１２は、受信データＲＸをそのまま受信データＢＲＸとして出力し、すなわち、デバイスデータＤＤＴ（図９）のスルー出力が行われる。受信データＢＲＸの出力完了後、第２受信部１３および第２送信部１４は、デバイス１０から送られる送信データＢＴＸを送信データＴＸとしてスルー出力する。
　受信データ出力選択信号および送信データ出力選択信号がハイレベルになったときに制御部１５は、受信される受信データＲＸと受信される送信データＢＴＸのフレーム数の総和のカウントを開始する。カウントしたフレーム数が受信されたデータ数フレームＮＤが示すフレーム数に到達すると、制御部１５は、受信データ出力選択信号および送信データ出力選択信号をともにローレベルに切り替え、スルー出力を停止させる（タイミングｔ２）。以降、受信データＢＲＸは、ハイレベル固定となり、送信データＴＸはＨｉ－ｚ（ハイインピーダンス）固定となる。
＜４．その他＞
　なお、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、本開示の技術的範囲は、上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
＜５．付記＞
　以上のように、本開示の一態様に係る半導体装置（１）は、
　シリアル通信による通信データ（ＲＸ）を外部から受信するように構成される受信部（１１）と、制御部（１５）と、を備えた半導体装置であって、
　前記半導体装置には、半導体装置のグループを設定可能であり、
　前記通信データは、
　　ブロードキャストか否かを表す第１データ（Ｂ／ＰＡ）と、
　　半導体装置のグループを表す第２データ（ＤＡ）と、
　を含み、
　前記制御部は、自身の前記半導体装置に設定された前記グループと前記第２データが示す前記グループが一致する場合、自身の前記半導体装置に対するブロードキャストであると判定する構成としている（第１の構成）。
　このような構成によれば、同じ種類の半導体装置をグループ化してブロードキャストを行うことができるため、シリアル通信を用いてブロードキャストを効果的に行うことを可能とする課題を解決できる。
　また、上記第１の構成において、前記第２データ（ＤＡ）は、前記第１データ（Ｂ／ＰＡ）が前記ブロードキャストではない通常のアクセスであることを示す場合、対象とする半導体装置のデバイスアドレスを示す構成としてもよい（第２の構成）。
　また、上記第１または第２の構成において、前記第１データ（Ｂ／ＰＡ）が前記ブロードキャストを示す場合、前記第２データ（ＤＡ）により、前記通信データが受信されるすべての半導体装置に対するブロードキャストであることを設定可能である構成としてもよい（第３の構成）。
　また、外部の送信装置（４０）と第１バス（ＢＳ１）により接続可能、かつ外部のデバイス（１０）と第２バス（ＢＳ２）により接続可能な上記第１から第３のいずれかの構成の半導体装置であって、
　前記送信装置から前記第１バスを介して前記通信データを受信可能に構成される第１受信部（１１）と、
　前記デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第１送信部（１２）と、
　を備え、
　前記第１受信部および前記第１送信部は、前記通信データに含まれるブリッジ選択データ（ＢＲ）が前記第１バスと前記第２バスとの間でビットデータをそのまま出力するスルー出力のオンを示している場合、前記通信データに含まれる前記デバイスのプロトコルに対応したデータ（ＤＤＴ）を前記第２バスへスルー出力するように構成されることとしてもよい（第４の構成）。
　また、上記第４の構成において、前記ブリッジ選択データ（ＢＲ）が前記スルー出力のオフを示す場合、前記第１データ（Ｂ／ＰＡ）は、前記ブロードキャストか否かを表し、
　前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示す場合、前記第１データは、パリティビットを表す構成としてもよい（第５の構成）。
　また、上記第１から第５のいずれかの構成において、前記第１データ（Ｂ／ＰＡ）および前記第２データ（ＤＡ）は、ＲｅａｄあるいはＷｒｉｔｅを示すビットデータ（ＲＷ）とともに前記通信データにおける同一フレーム（ＲＷＤ）に含まれる構成としてもよい（第６の構成）。
　また、上記第１から第６のいずれかの構成において、レジスタ（１５１）をさらに備え、
　前記グループは、前記レジスタに格納される設定データ（ＢＣＧＲＰ）により設定可能である構成としてもよい（第７の構成）。
　また、本開示の一態様に係る通信システム（７０）は、前記通信データを送信するように構成される送信装置（４０）と、
　上記第１から第７のいずれかの半導体装置（１，５０，６０）と、を備え、
　同じレジスタマップの前記半導体装置を同一種類の前記半導体装置として、異なる種類の前記半導体装置（１，５０，６０）ごとに前記半導体装置が複数設けられる構成としている（第８の構成）。
　また、上記第８の構成において、前記同一種類の前記半導体装置（１）が複数の基板（ＰＢ１，ＰＢ２）に分けて配置される構成としてもよい（第９の構成）。
　本開示は、例えば、車載用の通信システムに利用することが可能である。
　　　１　　　半導体装置
　　　１Ａ　　ＲＸ端子
　　　１Ｂ　　ＴＸ端子
　　　１Ｃ　　ＲＸＤ端子
　　　１Ｄ　　ＴＸＤ端子
　　１０　　　デバイス
　　１０Ａ　　ＲＸ端子
　　１０Ｂ　　ＴＸ端子
　　１１　　　第１受信部
　　１２　　　第１送信部
　　１３　　　第２受信部
　　１４　　　第２送信部
　　１５　　　制御部
　　３０　　ＣＡＮトランシーバ
　　３０Ａ　　ＴＸＤ端子
　　３０Ｂ　　ＲＸＤ端子
　　３５　　　ＣＡＮバス
　　４０　　　ＣＡＮトランシーバ
　　４０Ａ　　ＲＸＤ端子
　　４０Ｂ　　ＴＸＤ端子
　　５０　　　半導体装置
　　６０　　　半導体装置
　　７０　　　通信システム
　１５１　　　レジスタ
　ＢＳ１，ＢＳ２　　　バス
　ＰＢ１　　　第１基板
　ＰＢ２　　　第２基板

Claims (9)

  1. 　シリアル通信による通信データを外部から受信するように構成される受信部と、制御部と、を備えた半導体装置であって、
    　前記半導体装置には、半導体装置のグループを設定可能であり、
    　前記通信データは、
    　　ブロードキャストか否かを表す第１データと、
    　　半導体装置のグループを表す第２データと、
    　を含み、
    　前記制御部は、自身の前記半導体装置に設定された前記グループと前記第２データが示す前記グループが一致する場合、自身の前記半導体装置に対するブロードキャストであると判定する、半導体装置。
  2. 　前記第２データは、前記第１データが前記ブロードキャストではない通常のアクセスであることを示す場合、対象とする半導体装置のデバイスアドレスを示す、請求項１に記載の半導体装置。
  3. 　前記第１データが前記ブロードキャストを示す場合、前記第２データにより、前記通信データが受信されるすべての半導体装置に対するブロードキャストであることを設定可能である、請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
  4. 　外部の送信装置と第１バスにより接続可能、かつ外部のデバイスと第２バスにより接続可能な請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置であって、
    　前記送信装置から前記第１バスを介して前記通信データを受信可能に構成される第１受信部と、
    　前記デバイスと前記第２バスを介して接続可能に構成される第１送信部と、
    　を備え、
    　前記第１受信部および前記第１送信部は、前記通信データに含まれるブリッジ選択データが前記第１バスと前記第２バスとの間でビットデータをそのまま出力するスルー出力のオンを示している場合、前記通信データに含まれる前記デバイスのプロトコルに対応したデータを前記第２バスへスルー出力するように構成される、半導体装置。
  5. 　前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオフを示す場合、前記第１データは、前記ブロードキャストか否かを表し、
    　前記ブリッジ選択データが前記スルー出力のオンを示す場合、前記第１データは、パリティビットを表す、請求項４に記載の半導体装置。
  6. 　前記第１データおよび前記第２データは、ＲｅａｄあるいはＷｒｉｔｅを示すビットデータとともに前記通信データにおける同一フレームに含まれる、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。
  7. 　レジスタをさらに備え、
    　前記グループは、前記レジスタに格納される設定データにより設定可能である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置。
  8. 　前記通信データを送信するように構成される送信装置と、
    　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置と、を備え、
    　同じレジスタマップの前記半導体装置を同一種類の前記半導体装置として、異なる種類の前記半導体装置ごとに前記半導体装置が複数設けられる、通信システム。
  9. 　前記同一種類の前記半導体装置が複数の基板に分けて配置される、請求項８に記載の通信システム。
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