WO2025005047A1 - 光源モジュール - Google Patents

光源モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2025005047A1
WO2025005047A1 PCT/JP2024/022839 JP2024022839W WO2025005047A1 WO 2025005047 A1 WO2025005047 A1 WO 2025005047A1 JP 2024022839 W JP2024022839 W JP 2024022839W WO 2025005047 A1 WO2025005047 A1 WO 2025005047A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat sink
light source
light emitter
source module
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2024/022839
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
哲也 鈴木
祥敬 佐々木
邦明 松枝
勝 石切山
吉正 村田
篤 小澤
良太 内藤
裕 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2025530121A priority Critical patent/JPWO2025005047A1/ja
Publication of WO2025005047A1 publication Critical patent/WO2025005047A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/147—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device
    • F21S41/148—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device the main emission direction of the LED being perpendicular to the optical axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/508—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of electrical circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2102/00—Exterior vehicle lighting devices for illuminating purposes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of a light source module that includes a light emitter having a light source and a heat sink to which the light emitter is attached.
  • Some vehicle lamps have a light source module that is coupled to optical components such as a reflector or lens holder, and the light emitted from the light source of the light source module is irradiated toward the outside (see, for example, Patent Document 1).
  • heat generated when the light source is operated is transferred to a heat sink with heat dissipation fins and released, ensuring good dissipation of the heat generated when the light source is operated and ensuring the proper operation of the light source.
  • Heat sinks are often formed by extrusion molding using metal materials such as aluminum.
  • the overall size of the heat sink will increase, which may result in an increase in the size of the light source module.
  • the light source module of the present invention aims to improve heat dissipation while ensuring compact size.
  • the light source module comprises a light emitter using a light emitting diode as a light source, a heat sink to which the light emitter is attached and which dissipates heat generated when the light emitter is driven, and a wiring board attached to the heat sink and on which a power supply circuit for supplying power to the light emitter is formed, the heat sink being formed by bending an aluminum plate, and the heat sink being provided with a base portion to which the light emitter and the wiring board are attached, and heat dissipation fin portions which are continuous with at least both ends of the base portion and are bent relative to the base portion.
  • the aluminum plate is bent to form the heat sink, and the heat dissipation fins are formed by bending them against the base.
  • Another light source module comprises a light emitter using a light emitting diode as a light source, a heat sink to which the light emitter is attached and which dissipates heat generated when the light emitter is driven, and a wiring board attached to the heat sink and on which a power supply circuit that supplies power to the light emitter is formed, and the light emitter is attached by being bonded to the heat sink with a sintered bonding material.
  • Another light source module comprises a light emitter using a light emitting diode as a light source, and a heat sink to which the light emitter is attached and which dissipates heat generated when the light emitter is driven, and a recognition mark that serves as a reference for positioning is formed on the heat sink, and the recognition mark is used as a mark for positioning the light emitter relative to the heat sink and also as a mark for positioning an optical component relative to the heat sink.
  • both the optical component and the light emitter can be attached to the heat sink using the recognition mark as a positioning reference.
  • the heat sink is formed by bending a plate of aluminum, and the heat dissipation fin portion is formed by bending it relative to the base portion, making it possible to miniaturize the heat sink and ensure a sufficient heat dissipation area, thereby improving heat dissipation while ensuring compactness.
  • FIG. 2 to 9 show a first embodiment of the present invention, and this figure is a cross-sectional view of a vehicle lamp in which a light source module is arranged.
  • FIG. 2 is a perspective view of a light source module.
  • 1 is a perspective view showing a light source module in which a first surface portion is formed into a curved shape;
  • FIG. 2 is a perspective view showing a light source module in which a slit is formed.
  • 11 is a perspective view showing a light source module in which slits are formed in a heat sink formed from a block-shaped material.
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view showing a light source module having a four-section folded heat sink.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a light source module provided with a heat dissipation protrusion formed by drawing;
  • FIG. 1 is a perspective view showing a light source module having a heat sink configured by attaching a heat dissipation plate to a base portion.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a light source module having a heat sink configured by attaching a heat dissipation plate to a base portion, as viewed from a different direction than in FIG. 8 .
  • 11 to 22 show a second embodiment of the present invention, and this figure is a cross-sectional view of a vehicle lamp in which a light source module is arranged.
  • FIG. 2 is a perspective view of a light source module.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a light emitter is joined to a heat sink.
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the thermistor is mounted on a wiring board. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the thermistor is mounted on a wiring board.
  • FIG. 13 is a perspective view showing another state in which the thermistor is mounted on the wiring board.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a light source module in which a joining recess is filled with a sintered bonding material and a light emitter is attached to a heat sink.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a joining recess is filled with a sintered bonding material and a light-emitting body is attached to a heat sink.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a light source module in which a space is formed in a heat dissipation fin portion.
  • FIG. 21 shows a light source module having a heat sink to which two heat sinks are coupled together with FIG. 20, and this figure is a perspective view showing a state in which the two heat sinks are separated.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which two heat sinks are joined together.
  • FIG. 23 shows a light source module having another heat sink to which two heat sinks are coupled together with FIG.
  • FIG. 22 is a perspective view showing a state in which the two heat sinks are separated.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which two heat sinks are joined together.
  • 24 to 28 show a third embodiment of the present invention, and this figure is a perspective view of a light source module.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a reflector provided as an optical component is attached to the light source module.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a reflector integrated with a lens provided as an optical component is attached to the light source module.
  • 13 is a plan view showing an example in which the recognition marks are formed at positions other than the left and right of the light-emitting body.
  • FIG. FIG. 11 is a perspective view showing an example in which a resin sheet is attached to a heat sink.
  • 1 is a perspective view showing an example in which a resin sheet including a mounting portion and a circuit forming portion is attached to a heat sink;
  • the direction of light emitted from the light source module toward the outside is defined as the forward direction, and the directions of front, back, up, down, left and right are indicated. Note that the directions of front, back, up, down, left and right shown below are for the convenience of explanation, and the present invention is not limited to these directions when it comes to implementing the invention.
  • the vehicle lamp 100 is, for example, a vehicle headlamp, and includes a lamp housing 101 with an opening at the front end and a cover 102 that closes the opening of the lamp housing 101 (see FIG. 1).
  • the lamp housing 101 and the cover 102 form a lamp housing 103, and the space inside the lamp housing 103 is formed as a lamp chamber 104.
  • a bracket 106 supported by an aiming mechanism 105 is disposed in the lamp chamber 104.
  • the aiming mechanism 105 is supported at the rear end of the lamp housing 101 and has an adjusting screw, a pivot member, etc.
  • An insertion hole 106a is formed in the bracket 106.
  • a connecting member 107 is attached to the rear end of the lamp housing 101, and a connector 108 disposed in the lamp chamber 104 is connected to the connecting member 107 via a cable.
  • a power supply circuit (not shown) is connected to the connecting member 107 via a cable. The power supply circuit is located outside the vehicle lamp 100.
  • the light source module 1 is disposed in the lamp chamber 104 and is attached to a bracket 106.
  • the light source module 1 is fitted with optical components 109 such as a reflector, a lens holder, and a reflector integrated with a lens.
  • the wiring board 3 is formed as a rigid board with little flexibility, with the base material being resin or the like.
  • the base material being resin or the like.
  • glass epoxy or alumina ceramics
  • a flexible printed wiring board with high flexibility may also be used as the wiring board 3.
  • a power supply circuit 3a that supplies power to the light emitter 4 is formed on the upper surface of the wiring board 3.
  • the rear end of the wiring board 3 is provided as a connection terminal portion 3b, which may be, for example, a card edge connector.
  • a thermistor 9 is mounted on the front end of the wiring board 3.
  • the wiring board 3 is attached to the center of the base 5 in the left-right direction by adhesive or the like, and the connection terminal 3b is in a state where it protrudes rearward from the base 5.
  • the connection terminal 3b is inserted into the insertion hole 106a of the bracket 106 and connected to the connector 108 (see FIG. 1). Therefore, a current can be supplied from the power supply circuit to the power supply circuit 3a of the wiring board 3 via the connection member 107 and the connector 108.
  • the light emitter 4 is attached to the front side of the wiring board 3 on the upper surface of the base portion 5 (see FIG. 2).
  • the light emitter 4 is connected to the power supply circuit 3a by, for example, so-called wire bonding using a metal wire 10.
  • the light source module 1 configured as described above, when the light source 11 is driven, heat is generated in the light emitter 4 and the wiring board 3, and the generated heat is transferred to the heat sink 2.
  • the heat transferred to the heat sink 2 is released to the outside from the heat dissipation fin section 6 in addition to the base section 5, suppressing the temperature rise of the light source 11 and ensuring good light emission from the light source 11.
  • the heat sink 2 is formed by bending the aluminum plate and the heat dissipation fin portion 6 is formed by bending it relative to the base portion 5, it is possible to miniaturize the heat sink 2 and ensure a sufficient heat dissipation area, thereby improving heat dissipation while ensuring compactness.
  • a portion of the heat dissipation fin portion 6 is positioned inside the outer periphery of the base portion 5 while being separated from the base portion 5 in the thickness direction of the base portion 5.
  • the heat dissipation fin section 6 is located inside the outer periphery of the base section 5, it is possible to increase the area of the heat dissipation fin section 6 without increasing the external shape of the heat sink 2, thereby improving heat dissipation without increasing the size of the light source module 1.
  • the heat dissipation fin section 6 is composed of a first surface section 7 and a second surface section 8 formed by bending, a large heat dissipation area can be secured with a simple configuration, improving heat dissipation performance.
  • the heat dissipation fin portion 6 of the heat sink 2 has a first surface portion 7 facing left and right, but the heat sink 2 may also be configured to have a heat dissipation fin portion 6A having an arc-shaped first surface portion 7A, for example (see Figure 3).
  • the heat dissipation fin portion 6A can be formed by a single bending process, thereby shortening the manufacturing time of the light source module 1.
  • stress concentration is less likely to occur in the continuous portion between the first surface portion 7A and the base portion 5 and in the heat dissipation fin portion 6A, which can improve the strength of the heat sink 2.
  • the surface of the heat sink 2 may be subjected to a blasting process.
  • Blasting is a surface processing process in which a large number of granular abrasives are collided with the workpiece to roughen the surface.
  • the surface area of the heat sink 2 is increased, which in turn increases the heat dissipation area, thereby further improving heat dissipation.
  • the surface of the heat sink 2 may be painted with a dark color such as black anodized aluminum. By painting the surface of the heat sink 2 dark, the thermal emissivity (emission rate) increases, and the heat dissipation performance can be further improved.
  • a heat sink 2A made of a block-shaped material increases the thermal capacity, and the slits 13 increase the heat dissipation area and increase the air flow, improving heat dissipation.
  • the heat sink 2B is composed of a base portion 5 and three or four first surfaces 7 formed by bending downward from the base portion 5.
  • the first surfaces 7 are formed by bending from three portions of the left and right ends and the front and rear ends of the base portion 5, or by bending from four portions of the left and right ends and the front and rear ends of the base portion 5.
  • the heat sink 2B may also be configured to have a second surface 8 that is continuous with each of the two first surfaces 7.
  • a heat sink 2C having a base portion 5, a first surface portion 7, and a heat dissipation protrusion 14 may be used (see FIG. 7).
  • the heat dissipation protrusion 14 is formed by drawing so as to protrude downward from the base portion 5, for example, into a cylindrical shape.
  • multiple heat dissipation protrusions 14 are provided, and are positioned at a distance in the front, back, left and right directions.
  • a heat sink 2D having a heat sink plate 15 attached to the base portion 5 may be used (see Figures 8 and 9).
  • the base portion 5 has multiple screw holes (not shown), which are positioned, for example, at intervals in the front, back, left and right directions.
  • the heat sink 15 is made up of a connecting surface portion 16 facing in the vertical direction, a pair of fin portions 17 protruding downward from both the left and right ends of the connecting surface portion 16, and a number of heat dissipation protrusions 18 protruding downward from the connecting surface portion 16.
  • the heat dissipation protrusions 18 are formed by drawing and are, for example, cylindrical.
  • multiple heat dissipation protrusions 18 are provided between the fin portions 17, and are positioned at a distance in the front, back, left and right directions.
  • the land 36 to which the thermistor 9 is connected is connected to the heat transfer material 37 filled in the filling hole 3c, so that the thermal conductivity from the heat sink 32 to the thermistor 9 is increased, and the detection accuracy of the thermistor 9 can be improved.
  • the heat sink 32 and the heat sink 32A may be joined to form the heat sink 40 (see Figures 19 and 20).
  • Heat sink 32B is formed, for example, by extrusion molding of aluminum, and in addition to the upside-down structure of heat sink 32, has a rectangular block portion 41 and a pair of heat dissipation ends 43 at both left and right ends.
  • Heat dissipation end 43 consists of a horizontal portion 43a that protrudes outward from the structure of heat sink 32 to the side, and a vertical portion 43b that protrudes downward from the outer end in the left-right direction of horizontal portion 43a.
  • the structure of heat sink 32 in heat sink 32B may have, for example, two flow holes 44 that penetrate vertically and extend front-to-back. The formation of flow holes 44 forms a flow path through which air flows in the vertical direction, improving heat dissipation.
  • heat sink 42 By using a heat sink 42 in which heat sink 32 and heat sink 32B are combined, the heat dissipation area is increased, ensuring higher heat dissipation performance.
  • the heat sink 52 is formed, for example, by extrusion molding of aluminum, and is composed of a base portion 53 formed in the shape of a rectangular flat plate facing the vertical direction, and a number of heat dissipation fin portions 54 protruding downward from the base portion 53.
  • the multiple heat dissipation fin portions 54 are formed, for example, in the shape of a plate extending in the front-rear direction, and are positioned at a distance from each other while facing the left-right direction.
  • the positions of the two recognition marks 55 are detected by an automatic mounting machine, and the light emitter 4 is attached to the base portion 53 by adhesion or the like, based on the positional information of the detected two recognition marks 55.
  • the optical component 109 is attached to the heat sink 52, the positions of the two recognition marks 55 are detected by the same automatic mounting machine, and the optical component 109 is attached to the base portion 53 by adhesion or the like, based on the positional information of the detected two recognition marks 55.
  • the optical component 109 for example, a reflector that reflects the light emitted from the light source 11 is used (see FIG. 24).
  • a reflector integrated with a lens 110 that functions as a lens holder may also be used as the optical component 109 (see FIG. 25).
  • the optical component 109 is a reflector
  • the vehicle lamp 100 becomes a so-called parabolic type that reflects light and irradiates it forward
  • the optical component 109 is a reflector integrated with the lens 110
  • the vehicle lamp 100 becomes a so-called PES (Projector Ellipsoid System) type that controls the light by the lens 110 and irradiates it forward.
  • PES Projector Ellipsoid System
  • the heat sink 52 is formed with a recognition mark 55 that serves as a reference for positioning, and the recognition mark 55 is used as a mark for positioning the light emitter 4 relative to the heat sink 52 and also as a mark for positioning the optical component 109 relative to the heat sink 52.
  • the recognition mark 55 serves as a reference for the positioning of both the light emitter 4 and the optical component 109, it is possible to minimize the stacking tolerance regarding the position of the light emitter 4 and the optical component 109 relative to the heat sink 52, and the positional accuracy of the light emitter 4 and the optical component 109 relative to the heat sink 52 is high, thereby improving the light distribution performance of the light emitted from the light source 11.
  • the recognition marks 55 are used as positioning holes for positioning the optical component 109, if the two recognition marks 55 are positioned directly to the side of the light emitter 4, there is a possibility that the light emitter 4 and the optical component 109 may interfere with each other depending on the shape of the optical component 109 and the mounting position of the optical component 109 relative to the heat sink 52. Therefore, in such a case, it is desirable to form the two recognition marks 55 at a position spaced rearward from the light emitter 4 (see FIG. 26).
  • the resin sheet 56 is made of a material with low thermal conductivity and is formed, for example, in a vertically elongated rectangular shape (see FIG. 27).
  • a pair of resin sheets 56 are provided, and are attached to the left and right sides of the light emitter 4 and wiring board 3 on the base portion 53.
  • shallow recesses are formed at both the left and right ends of the base portion 53, and the resin sheet 56 is attached to the heat sink 52 with the resin sheet 56 disposed in the recesses.
  • An insertion hole 56a is formed at the front end of the resin sheet 56, and the resin sheet 56 is attached to the heat sink 52 with the insertion hole 56a positioned directly above the recognition mark 55.
  • the diameter of the insertion hole 56a is made larger than the diameter of the recognition mark 55, and its central axis is aligned with the central axis of the recognition mark 55. Therefore, the position of the recognition mark 55 is visible through the insertion hole 56a and can be recognized by an automatic mounting machine.
  • the resin sheet 56 may be made of a transparent resin material. In this case, light passes through the resin sheet 56, making it possible to recognize the position of the recognition mark 55, and the insertion hole 56a does not need to be formed.
  • the optical component 109 is positioned on the heat sink 52 based on the position information of the recognition mark 55 detected by the automatic mounting machine, and the pair of adhesive protrusions 109b are attached to the upper surface of the resin sheet 56 by adhesive.
  • the transfer of heat from the light emitter 4 to the base portion 53 to the optical component 109 is suppressed by the resin sheet 56, so deformation of the optical component 109 due to heat can be prevented and high positional accuracy of the optical component 109 relative to the heat sink 52 can be ensured.
  • an insertion hole 56a having a diameter larger than the diameter of the recognition mark 55 is formed at a position corresponding to the recognition mark 55 in the resin sheet 56.
  • the recognition mark 55 can be recognized through the insertion hole 56a, which prevents the optical component 109 from being deformed by heat and ensures even higher positional accuracy of the optical component 109 relative to the heat sink 52.
  • a single resin sheet 56A may be used instead of the pair of resin sheets 56 (see FIG. 28).
  • the wiring board 3 is not attached to the heat sink 52, and a shallow recess is formed in the base portion 53 in which the resin sheet 56A is placed.
  • the mounting portion 57 is formed to have the same size and shape as the resin sheet 56, and has an insertion hole 57a at the front end.
  • the diameter of the insertion hole 57a is made larger than the diameter of the recognition mark 55, and the central axis is aligned with the central axis of the recognition mark 55.
  • the circuit forming portion 58 has a power supply circuit 58a formed therein, which is the same as the power supply circuit 3a formed on the wiring board 3.
  • the front edge of the circuit forming portion 58 is positioned rearward of the front edge of the mounting portion 57.
  • the rear end of the circuit forming portion 58 is provided as a connection terminal portion 58b, similar to the connection terminal portion 3b.
  • a resin sheet 56A is placed on the base portion 53 at a position avoiding the light emitter 4, and a circuit forming portion 58 is positioned behind the light emitter 4.
  • the transfer of heat from the light emitter 4 to the base portion 53 to the optical component 109 is suppressed by the resin sheet 56A, so deformation of the optical component 109 due to heat can be prevented and high positional accuracy of the optical component 109 relative to the heat sink 52 can be ensured.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

光源モジュール（１）は、光源として発光ダイオードが用いられた発光体（４）と、発光体が取り付けられ発光体の駆動時に生じる熱を放出するヒートシンク（２）と、ヒートシンクに取り付けられ発光体に給電を行う給電回路（３ａ）が形成された配線基板（３）とを備え、ヒートシンクはアルミニウム板が折曲加工されることにより形成され、ヒートシンクには発光体及び配線基板が取り付けられたベース部（５）とベース部の少なくとも両端部にそれぞれ連続されベース部に対して折り曲げられた放熱フィン部（６）とが設けられた。

Description

光源モジュール
　本発明は、光源を有する発光体と発光体が取り付けられたヒートシンクとを備えた光源モジュールについての技術分野に関する。
　車輌用灯具には、例えば、リフレクターやレンズホルダー等の光学部品に結合されて使用される光源モジュールを有し、光源モジュールの光源から出射された光が外部へ向けて照射されるものがある（例えば、特許文献１参照）。
　このような車輌用灯具においては、光源の駆動時に発生する熱が放熱フィンを有するヒートシンクに伝達されて放出され、光源の駆動時に発生する熱の良好な放熱性が確保され、光源の適正な駆動状態が確保される。ヒートシンクはアルミニウム等の金属材料による押出成形によって形成される場合も多い。
特開２０１９－１５３７２３号公報
　ところで、近年、高い輝度（照度）を確保する等のために光束量を高めることが必要になる場合も多く、このような光源モジュールにおいては、光源の良好な駆動状態を確保するために一層高い放熱性が必要とされている。
　一方、光源モジュールにおいて一層高い放熱性を確保するために、例えば、押出成形によって形成されるヒートシンクの放熱フィンを大きくすると、ヒートシンクの全体の大きさが大きくなり光源モジュールの大型化を来たすおそれがある。
　そこで、本発明の光源モジュールは、小型化を確保した上で放熱性の向上を図ることを目的とする。
　本発明に係る光源モジュールは、光源として発光ダイオードが用いられた発光体と、前記発光体が取り付けられ前記発光体の駆動時に生じる熱を放出するヒートシンクと、前記ヒートシンクに取り付けられ前記発光体に給電を行う給電回路が形成された配線基板とを備え、前記ヒートシンクはアルミニウム板が折曲加工されることにより形成され、前記ヒートシンクには前記発光体及び前記配線基板が取り付けられたベース部と前記ベース部の少なくとも両端部にそれぞれ連続され前記ベース部に対して折り曲げられた放熱フィン部とが設けられたものである。
　これにより、板状のアルミニウムが折り曲げられてヒートシンクが形成されると共に放熱フィン部がベース部に対して折り曲げられることにより形成される。
　本発明に係る別の光源モジュールは、光源として発光ダイオードが用いられた発光体と、前記発光体が取り付けられ前記発光体の駆動時に生じる熱を放出するヒートシンクと、前記ヒートシンクに取り付けられ前記発光体に給電を行う給電回路が形成された配線基板とを備え、前記発光体が前記ヒートシンクに焼結結合材によって接合されることにより取り付けられたものである。
　これにより、光源の駆動時に発生する熱の多くが熱伝導性の高い焼結結合材からヒートシンクに伝達されヒートシンクからの放熱量が増加する。
　本発明に係るまた別の光源モジュールは、光源として発光ダイオードが用いられた発光体と、前記発光体が取り付けられ前記発光体の駆動時に生じる熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクに位置決めの基準にされる認識マークが形成され、前記認識マークが前記ヒートシンクに対する前記発光体の位置決め用のマークとして使用されると共に前記ヒートシンクに対する光学部品の位置決め用のマークとして使用されたものである。
　これにより、光学部品と発光体が何れも認識マークを位置決めの基準としてヒートシンクに取り付けられる。
　本発明によれば、板状のアルミニウムが折り曲げられてヒートシンクが形成されると共に放熱フィン部がベース部に対して折り曲げられることにより形成されるため、ヒートシンクの小型化及び十分な放熱面積を確保することが可能になり、小型化を確保した上で放熱性の向上を図ることができる。
図２乃至図９と共に本発明の第１の実施の形態を示すものであり、本図は、光源モジュールが配置された車輌用灯具の断面図である。 光源モジュールの斜視図である。 第１の面部が曲面状に形成された光源モジュールを示す斜視図である。 スリットが形成された光源モジュールを示す斜視図である。 ブロック状の材料によって形成されたヒートシンクにおいてスリットが形成された光源モジュールを示す斜視図である。 四つの部分が折り曲げられたヒートシンクを有する光源モジュールを示す斜視図である。 絞り加工により形成された放熱用突部が設けられた光源モジュールを示す斜視図である。 ベース部に放熱板が取り付けられて構成されたヒートシンクを有する光源モジュールを示す斜視図である。 ベース部に放熱板が取り付けられて構成されたヒートシンクを有する光源モジュールを図８とは異なる方向から見た状態で示す斜視図である。 図１１乃至図２２と共に本発明の第２の実施の形態を示すものであり、本図は、光源モジュールが配置された車輌用灯具の断面図である。 光源モジュールの斜視図である。 発光体のヒートシンクに対する接合状態を示す断面図である。 サーミスタの配線基板に対する実装状態を示す斜視図である。 サーミスタの配線基板に対する実装状態を示す断面図である。 サーミスタの配線基板に対する別の実装状態を示す斜視図である。 接合用凹部に焼結結合材が充填されて発光体がヒートシンクに取り付けられた光源モジュールを示す斜視図である。 接合用凹部に焼結結合材が充填されて発光体がヒートシンクに取り付けられた状態を示す断面図である。 放熱フィン部に空間が形成された光源モジュールを示す斜視図である。 図２０と共に二つのヒートシンクが結合された放熱体を有する光源モジュールを示すものであり、本図は、二つのヒートシンクが分離されている状態を示す斜視図である。 二つのヒートシンクが結合された状態を示す斜視図である。 図２２と共に二つのヒートシンクが結合された別の放熱体を有する光源モジュールを示すものであり、本図は、二つのヒートシンクが分離されている状態を示す斜視図である。 二つのヒートシンクが結合された状態を示す斜視図である。 図２４乃至図２８と共に本発明の第３の実施の形態を示すものであり、本図は、光源モジュールの斜視図である。 光源モジュールに光学部品として設けられたリフレクターが取り付けられた状態を示す斜視図である。 光源モジュールに光学部品として設けられたレンズと一体化したリフレクターが取り付けられた状態を示す斜視図である。 認識マークの位置が発光体の左右以外の位置に形成された例を示す平面図である。 ヒートシンクに樹脂シートが取り付けられた例を示す斜視図である。 ヒートシンクに取付部と回路形成部から成る樹脂シートが取り付けられた例を示す斜視図である。
　以下に、本発明を実施するための形態について添付図面を参照して説明する。以下の説明においては、光源モジュールから出射される光の外部への照射方向を前方として前後上下左右の方向を示すものとする。尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
　＜車輌用灯具の概略構成＞
　まず、車輌用灯具の概略構成について説明する（図１参照）。
　車輌用灯具１００は、例えば、車輌用前照灯であり、前端に開口を有するランプハウジング１０１とランプハウジング１０１の開口を閉塞するカバー１０２とを備えている（図１参照）。ランプハウジング１０１とカバー１０２によって灯具外筐１０３が構成され、灯具外筐１０３の内部の空間が灯室１０４として形成されている。
　灯室１０４にはエイミング機構１０５に支持されたブラケット１０６が配置されている。エイミング機構１０５はランプハウジング１０１の後端部に支持され、アジャスティングスクリューやピボット部材等を有している。ブラケット１０６には挿通孔１０６ａが形成されている。
　ランプハウジング１０１の後端部には接続部材１０７が取り付けられ、接続部材１０７にはケーブルを介して灯室１０４に配置されたコネクター１０８が接続されている。接続部材１０７にはケーブルを介して図示しない電源回路が接続されている。電源回路は車輌用灯具１００の外側に位置されている。
　灯室１０４には光源モジュール１が配置され、光源モジュール１はブラケット１０６に取り付けられている。光源モジュール１にはリフレクターやレンズホルダー、レンズと一体化したリフレクター等の光学部品１０９が取り付けられている。
　＜第１の実施の形態＞
　以下に、第１の実施の形態に係る光源モジュール１について説明する（図１乃至図９参照）。
　光源モジュール１は熱を放出するヒートシンク２とヒートシンク２に取り付けられた配線基板３とヒートシンク２に取り付けられた発光体４とを備えている（図２参照）。
　ヒートシンク２は、例えば、アルミニウム板が折曲加工により所定の形状に折り曲げられて形成されている。ヒートシンク２は上下方向を向く矩形の平板状に形成されたベース部５とベース部５の左右両端部に連続された一対の放熱フィン部６とから成り、放熱フィン部６がベース部５に対して折り曲げられることにより形成されている。
　放熱フィン部６はベース部５の左右両端部にそれぞれ連続された一対の第１の面部７と第１の面部７の下端部に連続された一対の第２の面部８とから成る。第１の面部７はベース部５に対して下方へ直角に折り曲げられ左右方向を向く状態にされている。第２の面部８は第１の面部７に対して互いに近付く方向へ直角に折り曲げられ上下方向を向く状態にされている。
　従って、第２の面部８はベース部５の真下に位置され、ベース部５と厚み方向（上下方向）において離隔した状態でベース部５の左右両端より内側に位置されている。尚、第２の面部８はベース部５の真下に位置されていれば第１の面部７に対する折曲角度が９０度に限られることはなく、第２の面部８の第１の面部７に対する折曲角度は、例えば、９０度より大きくされていてもよい。
　一対の第２の面部８は左右方向における先端縁８ａが接した状態又は近接した状態にされていてもよい。第２の面部８の先端縁８ａが接した状態又は近接した状態にされることにより、第２の面部８の表面積が大きくなり放熱フィン部６の全体の表面積が大きくなるため、放熱性の向上を図ることができる。
　配線基板３は基材が樹脂等によって柔軟性に乏しいリジッド基板として形成されている。配線基板３の基材としては、例えば、ガラスエポキシやアルミナ（セラミックス）等が用いられている。但し、配線基板３として柔軟性の高いフレキシブルプリント配線板が用いられていてもよい。フレキシブルプリント配線板が用いられることにより、光源モジュール１の厚み（上下の幅）を薄くすることが可能である。
　配線基板３の上面には発光体４に給電を行う給電回路３ａが形成されている。配線基板３の後端部は接続端子部３ｂとして設けられ、接続端子部３ｂとしては、例えば、カードエッジコネクターが用いられている。配線基板３の前端部にはサーミスタ９が実装されている。
　配線基板３はベース部５の左右方向における中央部に接着等によって取り付けられ、接続端子部３ｂがベース部５から後方に突出された状態にされている。接続端子部３ｂはブラケット１０６の挿通孔１０６ａに挿通されコネクター１０８に接続されている（図１参照）。従って、電源回路から接続部材１０７とコネクター１０８を介して配線基板３の給電回路３ａに電流の供給が可能な状態にされる。
　発光体４はベース部５の上面において配線基板３の前側に取り付けられている（図２参照）。発光体４は、例えば、金属ワイヤー１０による所謂ワイヤーボンディングによって給電回路３ａに接続されている。
　発光体４は光源１１として発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が用いられたＬＥＤパッケージとして構成されている。発光体４はパッケージ基板１２上に、例えば、二つの光源１１が実装されて構成されている。光源１１からは、例えば、近距離を照射するロービーム又は遠距離を照射するハイビームとしての光が出射される。
　上記のように構成された光源モジュール１において、光源１１の駆動時には発光体４や配線基板３に熱が生じ、発生した熱がヒートシンク２に伝達される。ヒートシンク２に伝達された熱はベース部５の他に放熱フィン部６から外部に放出され、光源１１の温度上昇が抑制されて光源１１からの光の良好な出射状態が確保される。
　以上に記載した通り、光源モジュール１にあっては、ヒートシンク２としてアルミニウム板が用いられ、ヒートシンク２には発光体４及び配線基板３が取り付けられたベース部５とベース部５の両端部にそれぞれ連続されベース部５に対して折り曲げられた放熱フィン部６とが設けられている。
　従って、板状のアルミニウムが折り曲げられてヒートシンク２が形成されると共に放熱フィン部６がベース部５に対して折り曲げられることにより形成されるため、ヒートシンク２の小型化及び十分な放熱面積を確保することが可能になり、小型化を確保した上で放熱性の向上を図ることができる。
　また、放熱フィン部６の一部がベース部５の厚み方向においてベース部５と離隔した状態でベース部５の外周より内側に位置されている。
　従って、ベース部５の外周より内側に放熱フィン部６の一部が存在するため、ヒートシンク２の外形状を大きくすることなく放熱フィン部６の面積を増加させることが可能になり、光源モジュール１の大型化を来すことなく放熱性の向上を図ることができる。
　さらに、放熱フィン部６がベース部５の両端部に連続された第１の面部７と第１の面部７に連続された第２の面部８とから成り、第２の面部８がベース部５の厚み方向においてベース部５に対向する状態で位置されている。
　従って、放熱フィン部６が折り曲げにより形成された第１の面部７と第２の面部８によって構成されるため、簡素な構成により大きな放熱面積を確保して放熱性の向上を図ることができる。
　尚、上記には、ヒートシンク２の放熱フィン部６が左右方向を向く第１の面部７を有する構成にされた例を示したが、ヒートシンク２は、例えば、円弧面状の第１の面部７Ａを有する放熱フィン部６Ａが設けられた構成にされていてもよい（図３参照）。
　ヒートシンク２が円弧面状の第１の面部７Ａを有する構成にされる場合には、放熱フィン部６Ａを１回の折曲加工により形成することが可能であるため、光源モジュール１の製造時間の短縮化を図ることができる。また、第１の面部７Ａとベース部５の連続部分や放熱フィン部６Ａに応力集中が生じ難くなり、ヒートシンク２の強度の向上を図ることもできる。
　また、光源モジュール１においては、ヒートシンク２の表面にブラスト処理が施されていてもよい。ブラスト処理は、粒子状の無数の研磨材を被加工物に衝突させて表面の粗化等を行う表面加工処理である。
　ヒートシンク２の表面にブラスト処理が施されることにより、ヒートシンク２の表面積が大きくなるため、放熱面積の増大による一層の放熱性の向上を図ることができる。
　さらに、ヒートシンク２の表面に黒色のアルマイト等による暗色の塗装が施されていてもよい。ヒートシンク２の表面が暗色にされることにより、熱の放射率（放出率）が高まりより一層の放熱性の向上を図ることができる。
　また、上記には、ヒートシンク２がアルミニウムによって形成された例を示したが、ヒートシンク２が、例えば、銅等のアルミニウムより熱伝導率の高い金属材料によって形成されていてもよい。但し、ヒートシンク２が銅によって形成される場合には、ヒートシンク２の表面を塗装して酸化防止処理を行う必要がある。この場合に、ヒートシンク２の表面に黒色等の暗色の塗装が施されることにより、熱の放射率が高まりより一層の放熱性の向上を図ることができる。
　さらに、ヒートシンク２のベース部５には、例えば、前後方向に延びる一つ又は複数のスリット１３が形成されていてもよい（図４参照）。ベース部５にスリット１３が形成されることにより、ヒートシンク２の表面積が一層大きくなると共に空気の流動性が高くなるため、放熱面積の増大及び空気の流動性の向上によるより一層の放熱性の向上を図ることができる。尚、スリット１３は放熱フィン部６や放熱フィン部６Ａに形成されていてもよい。
　また、光源モジュール１においては、板状の材料に代えて厚みの厚いブロック状の材料によって形成されたヒートシンク２Ａが用いられてもよい（図５参照）。ヒートシンク２Ａは放熱フィン部６を有さず厚みの厚いベース部５Ａのみによって構成され、複数のスリット１３を有している。
　ブロック状の材料によって形成されたヒートシンク２Ａが用いられることにより熱容量が高くなると共にスリット１３によって放熱面積が大きくなると共に空気の流動性が高くなり、放熱性の向上を図ることができる。
　さらに、上記には、左右両側の部分が折り曲げられたヒートシンク２の例を示したが、ヒートシンク２に代えて三つの部分又は四つの部分が折り曲げられたヒートシンク２Ｂが用いられてもよい（図６参照）。
　ヒートシンク２Ｂはベース部５とベース部５に対して下方に折り曲げられて形成された三つ又は四つの第１の面部７とによって構成されている。第１の面部７は、ベース部５の左右両端部と前後両端部のうちの何れかの三つの部分に対して折り曲げられ、又は、ベース部５の左右両端部と前後両端部の四つの部分に対して折り曲げられて形成されている。
　このような構成のヒートシンク２Ｂが用いられることにより、放熱面積を大きくすることが可能になり、光源モジュール１の小型化を確保した上で放熱性の向上を図ることができる。
　尚、ヒートシンク２Ｂにおいても二つの第１の面部７にそれぞれ連続する第２の面部８を有する構成にされていてもよい。
　さらにまた、ヒートシンク２に代えてベース部５と第１の面部７と放熱用突部１４を有する構成のヒートシンク２Ｃが用いられてもよい（図７参照）。放熱用突部１４は絞り加工によってベース部５から下方に突出された形状にされ、例えば、円筒状にされている。放熱用突部１４は、例えば、複数が設けられ、前後左右に離隔して位置されている。
　ヒートシンク２Ｃが用いられることにより、放熱用突部１４の数や大きさを自由に設定して放熱面積を大きくすることが可能になり、光源モジュール１の小型化を確保した上で放熱性の向上を図ることができる。
　また、ヒートシンク２に代えてベース部５に放熱板１５が取り付けられたヒートシンク２Ｄが用いられてもよい（図８及び図９参照）。
　ベース部５には複数の図示しない螺孔が形成され、螺孔は、例えば、前後左右に離隔して位置されている。
　放熱板１５は上下方向を向く結合面部１６と結合面部１６の左右両端部からそれぞれ下方に突出された一対のフィン部１７と結合面部１６から下方に突出された複数の放熱用突部１８とから成る。放熱用突部１８は絞り加工によって形成され、例えば、円筒状にされている。放熱用突部１８はフィン部１７間において、例えば、複数が設けられ、前後左右に離隔して位置されている。
　放熱板１５は放熱用突部１８にそれぞれ挿通された金属製の取付ネジ１９が螺孔に螺合されることによりベース部５に取り付けられる。放熱板１５はベース部５に取り付けられた状態において結合面部１６の上面がベース部５の下面に面接触された状態にされている。
　このようなヒートシンク２Ｄが用いられることにより、放熱用突部１８の数や大きさを自由に設定して放熱面積を大きくすることが可能になり、光源モジュール１の小型化を確保した上で放熱性の向上を図ることができる。また、ヒートシンク２Ｄにおいては、放熱用突部１８に挿通された取付ネジ１９も放熱部として機能するため、簡素な構成により放熱性の一層の向上を図ることができる。
　＜第２の実施の形態＞
　次に、第２の実施の形態に係る光源モジュール３１について説明する（図１０乃至図２２参照）。
　光源モジュール３１は光源モジュール１に代えて車輌用灯具１００における灯室１０４に配置され、ブラケット１０６に取り付けられている（図１０参照）。光源モジュール３１にはリフレクターやレンズホルダー、レンズと一体化したリフレクター等の光学部品１０９が取り付けられている。
　光源モジュール３１は熱を放出するヒートシンク３２とヒートシンク３２に取り付けられた配線基板３とヒートシンク３２に取り付けられた発光体４とを備えている（図１１参照）。
　ヒートシンク３２は、例えば、アルミニウムの押出成形によって形成され、上下方向を向く矩形の平板状に形成されたベース部３３とベース部３３から下方に突出された複数の放熱フィン部３４とから成る。複数の放熱フィン部３４は、例えば、前後方向に延びる板状に形成され、左右方向を向いた状態で左右に離隔して位置されている。
　発光体４はベース部３３に焼結結合材３５によって接合されて取り付けられている（図１２参照）。焼結結合材３５としては、例えば、銀ナノペーストが使用されている。尚、一般に、発光体を接合するために用いられる放熱性の高い接着剤の熱伝導率は５～１０Ｗ／ｍ・Ｋであるが、銀ナノペーストの熱伝導率は約２００Ｗ／ｍ・Ｋであり非常に高い。
　配線基板３に実装されたサーミスタ９は配線基板３の二つのランド３６上に接合されている（図１３及び図１４参照）。サーミスタ９は温度検出用の素子であり、光源モジュール３１の温度、特に、ヒートシンク３２の温度を検出する機能を有している。サーミスタ９によって検出された温度情報は図示しない制御回路に入力され、制御回路が入力された温度情報に基づいて発光体４に対する電流値の制御を行うことが可能にされている。
　配線基板３にはランド３６の真下に充填孔３ｃが形成され、充填孔３ｃには銅等の金属材料によって形成された伝熱材３７が充填されている。配線基板３の下面にはレジスト層３ｄが形成されている。伝熱材３７は上面がランド３６に接続され下面がレジスト層３ｄに接した状態にされている。従って、伝熱材３７がヒートシンク３２のベース部３３に近付いた状態にされている。伝熱材３７の下面がレジスト層３ｄに接しベース部３３に接しない状態にされることにより、短絡の発生が防止されている。尚、伝熱材３７とランド３６は同じ材料によって一体に形成されていてもよい。
　このように光源モジュール３１にあっては、配線基板３に伝熱材３７が充填された充填孔３ｃが形成され、配線基板３に形成されサーミスタ９が接続されたランド３６が伝熱材３７に接続されている。
　従って、サーミスタ９が接続されたランド３６が充填孔３ｃに充填された伝熱材３７に接続されるため、サーミスタ９に対するヒートシンク３２からの熱伝導性が高くなり、サーミスタ９の検出精度の向上を図ることができる。
　尚、サーミスタ９はランド３６に接合されず、ランド３６に金属ワイヤー３８によるワイヤーボンディングによって接続されていてもよい（図１５参照）。この場合にサーミスタ９は焼結結合材３５、例えば、銀ナノペーストによって配線基板３に接合される。
　このようにサーミスタ９が配線基板３に焼結結合材３５によって接合されランド３６にワイヤーボンディングにより接続されることにより、発光体４がヒートシンク３２に焼結結合材３５によって接合されると共にサーミスタ９が配線基板３に焼結結合材３５によって接合されるため、発光体４とサーミスタ９の接合において半田印刷やリフロー等の工程を必要とせず、光源モジュール３１の製造コストの低減及び製造時間の短縮化を図ることができる。尚、サーミスタ９の接合は焼結結合材３５の代わりに、放熱性の高い接着剤を使用してもよい。
　上記のように構成された光源モジュール３１において、光源１１の駆動時には発光体４や配線基板３に熱が生じ、発生した熱がヒートシンク３２に伝達される。ヒートシンク３２に伝達された熱はベース部３３の他に放熱フィン部３４から外部に放出され、光源１１の温度上昇が抑制されて光源１１からの光の良好な出射状態が確保される。
　以上に記載した通り、光源モジュール３１にあっては、発光体４がヒートシンク３２に焼結結合材３５によって接合されることにより取り付けられている。
　従って、光源１１の駆動時に発生する熱の多くが熱伝導性の高い焼結結合材３５からヒートシンク３２に伝達されヒートシンク３２からの放熱量が増加するため、ヒートシンク３２の大型化を来すことなくヒートシンク３２からの放熱量を増やすことが可能になり、光源モジュール３１の小型化を確保した上で放熱性の向上を図ることができる。
　また、焼結結合材３５として銀ナノペーストが用いられることにより、発光体４が焼結結合材３５の中でも特に高い熱伝導率を有する銀ナノペーストによってヒートシンク３２に接合されるため、光源１１の駆動時に発生する熱の発光体４からヒートシンク３２への伝達量が増加し、一層の放熱性の向上を図ることができる。
　上記には、ヒートシンク３２のベース部３３が平板状に形成された例を示したが、ベース部３３には上方に開口された接合用凹部３９が形成され、接合用凹部３９に焼結結合材３５が充填されていてもよい（図１６及び図１７参照）。接合用凹部３９の外形は発光体４の外形より大きくされ、発光体４におけるパッケージ基板１２の底面１２ａの全体と外周面１２ｂの少なくとも一部とに焼結結合材３５が付着される。
　このような構成にされることにより、接合用凹部３９に充填された焼結結合材３５がパッケージ基板１２の外周面１２ｂに付着された状態で発光体４がヒートシンク３２に取り付けられるため、光源１１の駆動時に発生する熱の発光体４からヒートシンク３２への伝達量が増加し、より一層の放熱性の向上を図ることができる。
　また、焼結結合材３５の発光体４に対する付着面積（密着面積）が大きくなり、発光体４のヒートシンク３２に対する接合強度の向上を図ることができる。
　尚、接合用凹部３９に発光体４が配置され焼結結合材３５が充填される構成の場合には、放熱性の向上及び接合強度の向上を図ることができるため、焼結結合材３５に代えて一般的に使用される放熱性の高い接着剤が用いられてもよい。
　上記には、ヒートシンク３２の放熱フィン部３４が前後方向に延びる板状に形成された例を示したが、光源モジュール３１においては、放熱フィン部３４が前後に離隔した複数の突片３４ａによって形成されていてもよい（図１８参照）。放熱フィン部３４がこのような構成にされることにより、前後方向において隣り合う突片３４ａ間に空気の流動が行われる空間３４ｂが形成される。
　従って、左右方向において隣り合う放熱フィン部３４間に空気の前後方向への流動が行われる流路が形成されると共に前後方向において隣り合う突片３４ａ間に空気の左右方向への流動が行われる空間３４ｂが形成され、空気の高い流動状態が得られヒートシンク３２の高い放熱性を確保することができる。
　さらに、光源モジュール３１においては、複数のヒートシンクが結合された放熱体として設けられていてもよい（図１９乃至図２２参照）。
　例えば、ヒートシンク３２とヒートシンク３２Ａが結合されることにより放熱体４０が構成されてもよい（図１９及び図２０参照）。
　ヒートシンク３２Ａは、例えば、アルミニウムの押出成形によって形成され、ヒートシンク３２の構造に加えて直方体状のブロック部４１が設けられている。ブロック部４１はベース部３３の左右方向における中央部に位置されている。
　ヒートシンク３２Ａはヒートシンク３２に下方から結合され、ブロック部４１がヒートシンク３２の二つの放熱フィン部３４間に嵌合される。ブロック部４１は上面がヒートシンク３２のベース部３３に面接触され左右両面がそれぞれヒートシンク３２の放熱フィン部３４に面接触される。放熱体４０はヒートシンク３２に対して上下の大きさが大きくされるが左右の大きさは同じにされている。
　ヒートシンク３２とヒートシンク３２Ａが結合された放熱体４０が用いられることにより、放熱面積が大きくなり、より高い放熱性を確保することができる。
　このような構成にされることにより、例えば、より高い放熱性を必要とする高光束仕様の発光体４が用いられる場合にはヒートシンク３２とヒートシンク３２Ａが結合された放熱体４０を有する構成を使用して高い放熱性を確保し、高光束仕様以外の発光体４が用いられる場合にはヒートシンク３２を有しヒートシンク３２Ａが結合されない構成を使用して十分な放熱性を確保することが可能である。
　従って、高光束仕様の発光体４が用いられる場合と高光束仕様以外の発光体４が用いられる場合とにおいて、それぞれで異なるヒートシンクを設計する必要がなく、何れの場合においてもヒートシンク３２を共用化することができ、光源モジュール３１の製造コストの低減を図ることができる。
　また、ヒートシンク３２とヒートシンク３２Ｂが結合されることにより放熱体４２が構成されてもよい（図２１及び図２２参照）。
　ヒートシンク３２Ｂは、例えば、アルミニウムの押出成形によって形成され、ヒートシンク３２の上下が反転した構造に加えて直方体状のブロック部４１と左右両端部として一対の放熱端部４３が設けられている。放熱端部４３はヒートシンク３２の構造から側方における外方に突出された水平部４３ａと水平部４３ａの左右方向における外側の端部から下方に突出された垂直部４３ｂとから成る。尚、ヒートシンク３２Ｂにおけるヒートシンク３２の構造には上下に貫通され前後に延びる、例えば、二つの流動孔４４が形成されていてもよい。流動孔４４が形成されることにより、空気の上下方向への流動が行われる流路が形成され、放熱性の向上が図られる。
　ヒートシンク３２Ｂはヒートシンク３２に下方から結合され、ブロック部４１がヒートシンク３２の二つの放熱フィン部３４間に嵌合され、ヒートシンク３２の各放熱フィン部３４がヒートシンク３２Ｂの各放熱フィン部３４に隣り合って位置されると共に放熱端部４３が左右方向においてヒートシンク３２の外側に位置される。ブロック部４１は上面がヒートシンク３２のベース部３３に面接触され左右両面がそれぞれヒートシンク３２の放熱フィン部３４に面接触される。放熱体４２はヒートシンク３２に対して左右の大きさが大きくされるが上下の大きさは略同じにされている。
　ヒートシンク３２とヒートシンク３２Ｂが結合された放熱体４２が用いられることにより、放熱面積が大きくなり、より高い放熱性を確保することができる。
　このような構成にされることにより、例えば、より高い放熱性を必要とする高光束仕様の発光体４が用いられる場合にはヒートシンク３２とヒートシンク３２Ｂが結合された放熱体４２を有する構成を使用して高い放熱性を確保し、高光束仕様以外の発光体４が用いられる場合にはヒートシンク３２を有しヒートシンク３２Ｂが結合されない構成を使用して十分な放熱性を確保することが可能である。
　従って、高光束仕様の発光体４が用いられる場合と高光束仕様以外の発光体４が用いられる場合とにおいて、それぞれで異なるヒートシンクを設計する必要がなく、何れの場合においてもヒートシンク３２を共用化することができ、光源モジュール３１の製造コストの低減を図ることができる。
　尚、上記したヒートシンク３２、ヒートシンク３２Ａ、ヒートシンク３２Ｂのベース部３３には、例えば、前後方向に延びる一つ又は複数の図示しないスリットが形成されていてもよい。ベース部３３にスリットが形成されることにより、ヒートシンク３２の表面積が一層大きくなると共に空気の流路が形成されるため、放熱面積の増大及び空気の流動性の向上によるより一層の放熱性の向上を図ることができる。但し、スリットは放熱フィン部３４に形成されていてもよい。
　＜第３の実施の形態＞
　次に、第３の実施の形態に係る光源モジュール５１について説明する（図１０、図２３乃至図２８参照）。
　光源モジュール５１は光源モジュール１に代えて車輌用灯具１００における灯室１０４に配置され、ブラケット１０６に取り付けられている（図１０参照）。光源モジュール５１にはリフレクターやレンズホルダー、レンズと一体化したリフレクター等の光学部品１０９が取り付けられている。
　光源モジュール５１は熱を放出するヒートシンク５２とヒートシンク５２に取り付けられた配線基板３とヒートシンク５２に取り付けられた発光体４とを備えている（図２３参照）。
　ヒートシンク５２は、例えば、アルミニウムの押出成形によって形成され、上下方向を向く矩形の平板状に形成されたベース部５３とベース部５３から下方に突出された複数の放熱フィン部５４とから成る。複数の放熱フィン部５４は、例えば、前後方向に延びる板状に形成され、左右方向を向いた状態で左右に離隔して位置されている。
　ヒートシンク５２のベース部５３には、例えば、発光体４の左右にそれぞれ認識マーク５５が形成されている。認識マーク５５はベース部５３上に付された印であってもよく孔（認識孔）であってもよい。認識マーク５５はヒートシンク５２に発光体４が取り付けられるときの位置決め用のマークとして使用されると共にヒートシンク５２に光学部品１０９が取り付けられるときの位置決め用のマークとして使用される。
　従って、ヒートシンク５２に発光体４が取り付けられるときには、自動搭載機によって二つの認識マーク５５の位置が検出され検出された二つの認識マーク５５の位置情報を基準にして発光体４がベース部５３に接着等によって取り付けられる。また、ヒートシンク５２に光学部品１０９が取り付けられるときには、同じ自動搭載機によって二つの認識マーク５５の位置が検出され検出された二つの認識マーク５５の位置情報を基準にして光学部品１０９がベース部５３に接着等によって取り付けられる。
　尚、光学部品１０９には本体１０９ａの下端部から後方に突出された一対の接着用突部１０９ｂが左右に離隔して設けられており、光学部品１０９は一対の接着用突部１０９ｂがベース部５３における配線基板３の左右の位置に接着によって取り付けられる（図２４参照）。
　また、光学部品１０９としては、例えば、光源１１から出射された光を反射するリフレクターが用いられている（図２４参照）。但し、光学部品１０９としてレンズホルダーとしての機能を有するレンズ１１０と一体化したリフレクターが用いられていてもよい（図２５参照）。光学部品１０９がリフレクターの場合には、車輌用灯具１００が光を反射して前方へ向けて照射する所謂パラボラ型になり、光学部品１０９がレンズ１１０と一体化したリフレクターの場合には、車輌用灯具１００が光をレンズ１１０によって制御して前方へ向けて照射する所謂ＰＥＳ（Projector Ellipsoid System）型になる。
　上記のように構成された光源モジュール５１において、光源１１の駆動時には発光体４や配線基板３に熱が生じ、発生した熱がヒートシンク５２に伝達される。ヒートシンク５２に伝達された熱はベース部５３の他に放熱フィン部５４から外部に放出され、光源１１の温度上昇が抑制されて光源１１からの光の良好な出射状態が確保される。
　ところで、光源モジュールは、特許文献１に示されるように、リフレクターやレンズホルダー等の光学部品に結合されて使用されるが、ヒートシンクに対する光学部品の取付位置とヒートシンクに対する発光体の取付位置とは光源から出射される光の制御状態に影響を及ぼすため、光学部品と発光体のヒートシンクに対する取付精度を高める必要がある。
　以上に記載した通り、光源モジュール５１にあっては、ヒートシンク５２に位置決めの基準にされる認識マーク５５が形成され、認識マーク５５がヒートシンク５２に対する発光体４の位置決め用のマークとして使用されると共にヒートシンク５２に対する光学部品１０９の位置決め用のマークとして使用されている。
　従って、発光体４と光学部品１０９が何れも認識マーク５５を位置決めの基準としてヒートシンク５２に取り付けられるため、発光体４と光学部品１０９のヒートシンク５２に対する取付を同一の設備（自動搭載機）によって行うことが可能になり、発光体４と光学部品１０９のヒートシンク５２に対する取付精度の向上を図ることができる。
　また、認識マーク５５が発光体４と光学部品１０９の双方の位置決めの基準にされるため、ヒートシンク５２に対する発光体４と光学部品１０９の位置に関する積み上げの公差を最小限にすることが可能になり、ヒートシンク５２に対する発光体４と光学部品１０９の位置精度が高く光源１１から出射される光に関する配光性能の向上を図ることができる。
　さらに、光学部品１０９を取り付けるための位置決め孔をヒートシンク５２に形成する必要がないと共に光学部品１０９に位置決めピンを形成する必要がないため、製造コストの低減を図ることができる。
　さらにまた、認識マーク５５として認識孔が形成される場合には、ヒートシンク５２に孔を形成することにより認識マーク５５が形成されるため、認識マーク５５を容易に形成することが可能であり、製造コストの一層の低減を図った上でヒートシンク５２に対する発光体４と光学部品１０９の取付精度の向上を図ることができる。
　尚、認識マーク５５が認識孔の場合には、認識マーク５５が光学部品１０９を位置決めするための位置決め孔として用いられていてもよい。この場合には光学部品１０９に認識マーク５５に挿入される位置決めピンが設けられる。
　また、認識マーク５５が光学部品１０９を位置決めするための位置決め孔として用いられる場合において、二つの認識マーク５５が発光体４の真横に位置されると、光学部品１０９の形状や光学部品１０９のヒートシンク５２に対する取付位置によっては発光体４と光学部品１０９が干渉する可能性がある。従って、このような場合には二つの認識マーク５５が発光体４から後方に離隔した位置に形成されることが望ましい（図２６参照）。
　以下に、光学部品１０９が樹脂シート５６を介してヒートシンク５２に取り付けられる構成の例について説明する（図２７及び図２８参照）。
　樹脂シート５６は熱伝導性の低い材料によって、例えば、縦長の矩形状に形成されている（図２７参照）。樹脂シート５６は一対が設けられ、ベース部５３における発光体４と配線基板３の左右にそれぞれ取り付けられている。樹脂シート５６が用いられる場合には、ベース部５３の左右両端部に浅い凹部が形成され、樹脂シート５６が凹部に配置された状態でヒートシンク５２に取り付けられる。ベース部５３に凹部が形成されることにより、光源モジュール５１の上下方向における大型化を抑制することができる。
　樹脂シート５６の前端部には挿入孔５６ａが形成され、樹脂シート５６は挿入孔５６ａが認識マーク５５の真上に位置された状態でヒートシンク５２に取り付けられている。挿入孔５６ａの径は認識マーク５５の径より大きくされており、中心軸が認識マーク５５の中心軸に一致されている。従って、認識マーク５５の位置は挿入孔５６ａを介して視認可能にされており自動搭載機によって認識可能にされている。
　尚、樹脂シート５６は透明な樹脂材料によって形成されていてもよく、この場合には樹脂シート５６を光が透過されて認識マーク５５の位置が認識可能になり、挿入孔５６ａが形成されていなくてもよい。
　光学部品１０９は自動搭載機によって検出された認識マーク５５の位置情報を基準にしてヒートシンク５２に位置決めされ、一対の接着用突部１０９ｂがそれぞれ樹脂シート５６の上面に接着によって取り付けられる。
　このようにベース部５３には少なくとも発光体４を回避した位置に樹脂シート５６が配置され、光学部品１０９が樹脂シート５６を介してベース部５３に取り付けられる。
　従って、光源１１の駆動時に発光体４からベース部５３に伝達される熱の光学部品１０９への伝達が樹脂シート５６によって抑制されるため、光学部品１０９の熱による変形を防止してヒートシンク５２に対する光学部品１０９の高い位置精度を確保することができる。
　また、光学部品１０９の耐熱性を考慮して光源１１から出射される光の強度を低下させる必要がなく、配光設計における自由度の向上を図ることができる。
　さらに、樹脂シート５６における認識マーク５５に対応する位置に認識マーク５５の径より大きい径を有する挿入孔５６ａが形成されている。
　従って、挿入孔５６ａを介して認識マーク５５の認識が可能になるため、光学部品１０９の熱による変形を防止した上でヒートシンク５２に対する光学部品１０９の一層高い位置精度を確保することができる。
　また、光源モジュール５１においては、一対の樹脂シート５６に代えて一つの樹脂シート５６Ａが用いられていてもよい（図２８参照）。樹脂シート５６Ａが用いられる場合には、ヒートシンク５２に配線基板３が取り付けられておらず、ベース部５３に樹脂シート５６Ａが配置される浅い凹部が形成されている。
　樹脂シート５６Ａは熱伝導性の低い材料によって形成され、左右両側にそれぞれ位置された一対の取付部５７と一対の取付部５７間に位置された回路形成部５８とが一体に形成されて成る。
　取付部５７は樹脂シート５６と同じ大きさ及び形状に形成され、前端部に挿入孔５７ａを有している。挿入孔５７ａの径は認識マーク５５の径より大きくされており、中心軸が認識マーク５５の中心軸に一致される。
　回路形成部５８には配線基板３に形成された給電回路３ａと同じ給電回路５８ａが形成されている。回路形成部５８は前縁が取付部５７の前縁より後側に位置されている。回路形成部５８の後端部は接続端子部３ｂと同様に接続端子部５８ｂとして設けられている。
　ベース部５３には発光体４を回避した位置に樹脂シート５６Ａが配置され、発光体４の後側に回路形成部５８が位置される。
　光学部品１０９は自動搭載機によって検出された認識マーク５５の位置情報を基準にしてヒートシンク５２に位置決めされ、一対の接着用突部１０９ｂがそれぞれ樹脂シート５６Ａにおける取付部５７の上面に接着によって取り付けられる。
　上記のようにベース部５３には発光体４を回避した位置に樹脂シート５６Ａが配置され、光学部品１０９が樹脂シート５６Ａを介してベース部５３に取り付けられる。
　従って、光源１１の駆動時に発光体４からベース部５３に伝達される熱の光学部品１０９への伝達が樹脂シート５６Ａによって抑制されるため、光学部品１０９の熱による変形を防止してヒートシンク５２に対する光学部品１０９の高い位置精度を確保することができる。
　また、光学部品１０９の耐熱性を考慮して光源１１から出射される光の強度を低下させる必要がなく、配光設計における自由度の向上を図ることができる。
　さらに、樹脂シート５６Ａにおける認識マーク５５に対応する位置に認識マーク５５の径より大きい径を有する挿入孔５７ａが形成されている。
　従って、挿入孔５７ａを介して認識マーク５５の認識が可能になるため、光学部品１０９の熱による変形を防止した上でヒートシンク５２に対する光学部品１０９の一層高い位置精度を確保することができる。
　さらにまた、樹脂シート５６Ａには発光体４に給電を行う給電回路５８ａが形成されている。
　従って、樹脂シート５６Ａの一部が配線基板として設けられるため、専用の配線基板を用いる必要がなく、部品点数の削減を図った上で光学部品１０９の熱による変形を防止してヒートシンク５２に対する光学部品１０９の高い位置精度を確保することができる。
　尚、樹脂シート５６Ａは透明な樹脂材料によって形成されていてもよく、この場合には樹脂シート５６Ａを光が透過されて認識マーク５５の位置が認識可能になり、挿入孔５７ａが形成されていなくてもよい。
１　　　光源モジュール
２　　　ヒートシンク
３　　　配線基板
３ａ　　給電回路
４　　　発光体
５　　　ベース部
６　　　放熱フィン部
７　　　第１の面部
８　　　第２の面部
９　　　サーミスタ
１０　　金属ワイヤー
１１　　光源
１２　　パッケージ基板
６Ａ　　放熱フィン部
７Ａ　　第１の面部
１３　　スリット
２Ａ　　ヒートシンク
５Ａ　　ベース部
２Ｂ　　ヒートシンク
２Ｃ　　ヒートシンク
２Ｄ　　ヒートシンク
３１　　光源モジュール
３２　　ヒートシンク
３３　　ベース部
３４　　放熱フィン部
３５　　焼結結合材
３６　　ランド
３７　　伝熱材
３ｃ　　充填孔
３８　　金属ワイヤー
３９　　接合用凹部
１２ｂ　外周面
３４ａ　突片
３４ｂ　空間
３２Ａ　ヒートシンク
３２Ｂ　ヒートシンク
５１　　光源モジュール
５２　　ヒートシンク
５３　　ベース部
５５　　認識マーク
５６　　樹脂シート
５６ａ　挿入孔
５６Ａ　樹脂シート
５７ａ　挿入孔
５８ａ　給電回路

Claims (15)

  1. 　光源として発光ダイオードが用いられた発光体と、
    　前記発光体が取り付けられ前記発光体の駆動時に生じる熱を放出するヒートシンクと、
    　前記ヒートシンクに取り付けられ前記発光体に給電を行う給電回路が形成された配線基板とを備え、
    　前記ヒートシンクはアルミニウム板が折曲加工されることにより形成され、
    　前記ヒートシンクには前記発光体及び前記配線基板が取り付けられたベース部と前記ベース部の少なくとも両端部にそれぞれ連続され前記ベース部に対して折り曲げられた放熱フィン部とが設けられた
    　光源モジュール。
  2. 　前記放熱フィン部の一部が前記ベース部の厚み方向において前記ベース部と離隔した状態で前記ベース部の外周より内側に位置された
    　請求項１に記載の光源モジュール。
  3. 　前記放熱フィン部が前記ベース部の両端部に連続された第１の面部と前記第１の面部に連続された第２の面部とから成り、
    　前記第２の面部が前記ベース部の厚み方向において前記ベース部に対向する状態で位置された
    　請求項２に記載の光源モジュール。
  4. 　前記ヒートシンクの表面にブラスト処理が施された
    　請求項１、請求項２又は請求項３に記載の光源モジュール。
  5. 　前記ベース部にスリットが形成された
    　請求項１、請求項２又は請求項３に記載の光源モジュール。
  6. 　光源として発光ダイオードが用いられた発光体と、
    　前記発光体が取り付けられ前記発光体の駆動時に生じる熱を放出するヒートシンクと、
    　前記ヒートシンクに取り付けられ前記発光体に給電を行う給電回路が形成された配線基板とを備え、
    　前記発光体が前記ヒートシンクに焼結結合材によって接合されることにより取り付けられた
    　光源モジュール。
  7. 　前記焼結結合材として銀ナノペーストが用いられた
    　請求項６に記載の光源モジュール。
  8. 　前記発光体は前記発光ダイオードが実装されたパッケージ基板を有し、
    　前記ヒートシンクに前記焼結結合材が充填される接合用凹部が形成され、
    　前記発光体が前記接合用凹部に配置され、
    　前記焼結結合材が前記パッケージ基板における外周面の少なくとも一部に付着された
    　請求項６又は請求項７に記載の光源モジュール。
  9. 　前記配線基板に温度検出用のサーミスタが前記焼結結合材によって接合され、
    　前記サーミスタが前記配線基板に形成されたランドにワイヤーボンディングにより接続された
    　請求項６又は請求項７に記載の光源モジュール。
  10. 　前記配線基板に形成されたランドに温度検出用のサーミスタが接合され、
    　前記配線基板に充填孔が形成され、
    　前記充填孔には前記ランドに接続された伝熱材が充填された
    　請求項６又は請求項７に記載の光源モジュール。
  11. 　光源として発光ダイオードが用いられた発光体と、
    　前記発光体が取り付けられ前記発光体の駆動時に生じる熱を放出するヒートシンクとを備え、
    　前記ヒートシンクに位置決めの基準にされる認識マークが形成され、
    　前記認識マークが前記ヒートシンクに対する前記発光体の位置決め用のマークとして使用されると共に前記ヒートシンクに対する光学部品の位置決め用のマークとして使用された
    　光源モジュール。
  12. 　前記認識マークとして認識孔が形成された
    　請求項１１に記載の光源モジュール。
  13. 　前記ヒートシンクには前記発光体が取り付けられたベース部が設けられ、
    　前記ベース部には少なくとも前記発光体を回避した位置に樹脂シートが配置され、
    　前記光学部品が前記樹脂シートを介して前記ベース部に取り付けられる
    　請求項１１又は請求項１２に記載の光源モジュール。
  14. 　前記樹脂シートにおける前記認識マークに対応する位置に前記認識マークの径より大きい径を有する挿入孔が形成された
    　請求項１３に記載の光源モジュール。
  15. 　前記樹脂シートには前記発光体に給電を行う給電回路が形成された
    　請求項１３に記載の光源モジュール。
PCT/JP2024/022839 2023-06-27 2024-06-24 光源モジュール Ceased WO2025005047A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025530121A JPWO2025005047A1 (ja) 2023-06-27 2024-06-24

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023-105404 2023-06-27
JP2023-105403 2023-06-27
JP2023-105405 2023-06-27
JP2023105403 2023-06-27
JP2023105405 2023-06-27
JP2023105404 2023-06-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025005047A1 true WO2025005047A1 (ja) 2025-01-02

Family

ID=93939105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2024/022839 Ceased WO2025005047A1 (ja) 2023-06-27 2024-06-24 光源モジュール

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2025005047A1 (ja)
WO (1) WO2025005047A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010165464A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Nikon Corp 光源装置の製造方法および光源装置
JP2014209502A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 株式会社神戸製鋼所 車載ｌｅｄ照明ヒートシンク用プレコートアルミニウム板材
WO2017110031A1 (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光素子および照明装置
JP2020038830A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 ヒュンダイ・モービス・カンパニー・リミテッド 車両用ｌｅｄランプ装置
JP2022074954A (ja) * 2020-11-05 2022-05-18 株式会社小糸製作所 光源ユニット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010165464A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Nikon Corp 光源装置の製造方法および光源装置
JP2014209502A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 株式会社神戸製鋼所 車載ｌｅｄ照明ヒートシンク用プレコートアルミニウム板材
WO2017110031A1 (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光素子および照明装置
JP2020038830A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 ヒュンダイ・モービス・カンパニー・リミテッド 車両用ｌｅｄランプ装置
JP2022074954A (ja) * 2020-11-05 2022-05-18 株式会社小糸製作所 光源ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2025005047A1 (ja) 2025-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100901401B1 (ko) 광원 모듈 및 차량용 등기구
JP4662361B2 (ja) 光源モジュール
US10634329B2 (en) Lamp unit and manufacturing method thereof
JP4258321B2 (ja) 車両用灯具
CN109424916B (zh) 灯具单元以及车辆用灯具
JP5280087B2 (ja) 少なくとも１つの発光ダイオードを支持する装備された可撓性電子支持体およびその製造方法
CN109556074B (zh) 灯具单元以及车辆用灯具
US20070201233A1 (en) Illumination Device
WO2019176869A1 (ja) 光源ユニット、及びこれに用いられる搭載部材の製造方法
JP4605789B2 (ja) 発光モジュール及び車輌用灯具
JP5407025B2 (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
WO2025005047A1 (ja) 光源モジュール
JP5073617B2 (ja) 車両用灯具
US10571089B2 (en) Power supply attachment and automotive lamp
US12025284B2 (en) Vehicle lighting unit
JP7556759B2 (ja) 車両用灯具用光源ユニット及び車両用灯具
CN209341197U (zh) 车辆用照明装置
US12123564B2 (en) Vehicle lamp with light emitting portion-side terminal
CN221486530U (zh) 电子设备和发光设备
JP7718123B2 (ja) 車両用灯具
US12129980B2 (en) Vehicle lamp and method of manufacturing vehicle lamp
JP2020123429A (ja) Ｌｅｄ発光装置
EP4495476A1 (en) Light source unit for vehicular lighting fixture, and vehicular lighting fixture
JP2019046712A (ja) 灯具ユニット及び車両用灯具
JP6666585B2 (ja) 車両用照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24831908

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2025530121

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2025530121

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE