WO2025004587A1 - ポリマーフィルム及び積層体 - Google Patents

ポリマーフィルム及び積層体 Download PDF

Info

Publication number
WO2025004587A1
WO2025004587A1 PCT/JP2024/018013 JP2024018013W WO2025004587A1 WO 2025004587 A1 WO2025004587 A1 WO 2025004587A1 JP 2024018013 W JP2024018013 W JP 2024018013W WO 2025004587 A1 WO2025004587 A1 WO 2025004587A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
polymer film
elastic modulus
less
mpa
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2024/018013
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
美代子 柴野
泰行 佐々田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2025529504A priority Critical patent/JPWO2025004587A1/ja
Publication of WO2025004587A1 publication Critical patent/WO2025004587A1/ja
Priority to US19/422,459 priority patent/US20260116048A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/55—Liquid crystals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper

Definitions

  • This disclosure relates to polymer films and laminates.
  • Copper-clad laminates are preferably used as components for circuit boards, and films are preferably used to manufacture copper-clad laminates.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2022-184736 describes a wiring board in which wiring patterns are embedded and the regions between the wiring patterns arranged in the in-plane direction on the same plane have an elastic modulus of 0.1 MPa or less at 140°C and a dielectric loss tangent of 0.006 or less.
  • a copper-clad laminate is manufactured by laminating a copper foil on the surface of a polymer film.
  • a wiring board is manufactured by stacking a copper-clad laminate and a wiring substrate so that the polymer film of the copper-clad laminate and the wiring substrate are in contact with each other.
  • the polymer film deforms to conform to the steps formed on the surface of the wiring substrate from the viewpoint of adhesion.
  • a polymer film having excellent step conformability to a wiring substrate is used for a copper-clad laminate, delamination may occur during the reflow soldering process performed when mounting electronic components. For this reason, there has been a demand for a material that has both step conformability to a wiring substrate and excellent adhesion during reflow soldering (i.e., excellent heat resistance).
  • the problem that one embodiment of the present disclosure aims to solve is to provide a polymer film and laminate that have excellent step conformability and heat resistance.
  • Means for solving the above problems include the following aspects. ⁇ 1> A layer A and a layer B disposed on at least one surface of the layer A,
  • the layer A has a surface roughness Rc of 5 ⁇ m or less on the side on which the layer B is disposed,
  • the layer B includes a material a having an elastic modulus of less than 0.10 MPa at 260° C. and a material b having an elastic modulus of 0.10 MPa or more at 260° C., and has an elastic modulus of 500 MPa or less at 25° C. and an elastic modulus of 0.60 MPa or less at 160° C.;
  • a polymer film having a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • ⁇ 2> The polymer film according to ⁇ 1>, wherein the material a is an elastomer containing a structural unit derived from styrene.
  • the material a is at least one selected from the group consisting of a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, a styrene-isobutylene-styrene block copolymer, a styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, a styrene-isoprene-styrene block copolymer, and hydrogenated products thereof.
  • the material b is at least one selected from the group consisting of a liquid crystal polymer, a polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, and a fluororesin.
  • a liquid crystal polymer a polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond
  • a fluororesin ⁇ 5>
  • ⁇ 6> The polymer film according to ⁇ 5>, wherein the particles have an average particle size of 4.0 ⁇ m or less.
  • ⁇ 7> ⁇ 6> The polymer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the layer A has an elastic modulus at 160° C. of more than 0.60 MPa.
  • ⁇ 8> A laminate comprising the polymer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> and a metal layer or metal wiring disposed on at least one surface of the polymer film.
  • the laminate according to ⁇ 8> comprising a layer B, a layer A, and a metal layer in this order.
  • a polymer film and laminate with excellent step conformability and heat resistance are provided.
  • the use of "to" indicating a range of values means that the values before and after it are included as the lower limit and upper limit.
  • the upper or lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper or lower limit value of another numerical range described in stages.
  • the upper or lower limit value of the numerical range may be replaced with a value shown in the examples.
  • an "alkyl group” includes not only an alkyl group that has no substituent (an unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group that has a substituent (a substituted alkyl group).
  • (meth)acrylic is a term used as a concept including both acrylic and methacrylic
  • (meth)acryloyl is a term used as a concept including both acryloyl and methacryloyl.
  • the term "process" in this specification includes not only an independent process but also a process that cannot be clearly distinguished from other processes, as long as the intended purpose of the process is achieved. Furthermore, in the present disclosure, combinations of two or more preferred aspects are more preferred aspects.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the average particle size (e.g., D50) of the particles in this disclosure is measured using a laser diffraction/scattering type particle size distribution analyzer.
  • a laser diffraction/scattering type particle size distribution analyzer For example, HORIBA's LA-950V2 is used as the laser diffraction/scattering type particle size distribution analyzer.
  • the polymer film according to the present disclosure includes a layer A and a layer B disposed on at least one surface of layer A, wherein layer A has a surface roughness Rc of 5 ⁇ m or less on the side on which layer B is disposed, and layer B includes a material a having an elastic modulus of less than 0.10 MPa at 260° C. and a material b having an elastic modulus of 0.10 MPa or more at 260° C., and has an elastic modulus of 500 MPa or less at 25° C. and an elastic modulus of 0.60 MPa or less at 160° C., and a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • thermocompression bonding When manufacturing a multi-layer copper-clad laminate, copper foil and a polymer film are laminated and then thermocompression bonding is performed, during which heating causes some of the materials contained in the polymer film to become fluid. If pressure distribution occurs during thermocompression bonding, some of the fluid materials move from high pressure areas to low pressure areas, resulting in a layer (fluidized layer) in which the fluid materials are separated.
  • the laminate In the reflow soldering process performed when mounting electronic components, the laminate is heated at a high temperature (e.g., 260°C) in a water-containing state due to pretreatment, and it is believed that the moisture becomes supersaturated and diffuses, generating bubble nuclei.
  • Patent Document 1 JP 2022-184736 A does not mention that the surface roughness Rc of the side of Layer A where Layer B is disposed is set to 5 ⁇ m or less.
  • the polymer film described in Patent Document 1, JP 2022-184736 A has an elastic modulus at 25°C of more than 500 MPa.
  • the polymer film according to the present disclosure will be described in detail below.
  • the polymer film according to the present disclosure includes a layer A and a layer B disposed on at least one surface of the layer A.
  • the layer A and the layer B may be in direct contact with each other, or another layer may be provided between the layer A and the layer B. From the viewpoint of step conformability and heat resistance, it is preferable that the layer A and the layer B are in direct contact with each other.
  • Layer B includes a material a having an elastic modulus at 260° C. of less than 0.10 MPa and a material b having an elastic modulus at 260° C. of 0.10 MPa or more.
  • Layer B includes material a having an elastic modulus of less than 0.10 MPa at 260° C.
  • Material a may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound, so long as it has an elastic modulus of less than 0.10 MPa at 260° C.
  • the material a may be one type or two or more types.
  • the elastic modulus of material a at 260° C. is preferably 0.05 MPa or less.
  • the lower limit of the elastic modulus of material a at 260° C. is not particularly limited, and may be, for example, 0.1 kPa.
  • the elastic modulus of material a at 260° C. is less than 0.10 MPa, the material has excellent step conformability.
  • the elastic modulus of material a at 260° C. is measured by the following method.
  • a film cross-section sample was prepared by obliquely cutting with a microtome so that the cross-section had a thickness of 50 ⁇ m.
  • the 260°C elastic modulus of the portion of material a is measured as the indentation elastic modulus using a nanoindentation method.
  • the indentation elastic modulus is measured by applying a load with a Vickers indenter at a loading rate of 0.28 mN/sec using a microhardness tester (for example, product name "DUH-W201" manufactured by Shimadzu Corporation), holding the maximum load of 10 mN for 10 seconds, and then unloading at a loading rate of 0.28 mN/sec.
  • a microhardness tester for example, product name "DUH-W201" manufactured by Shimadzu Corporation
  • material a is preferably a thermoplastic resin, a thermoplastic elastomer, an uncured or semi-cured thermosetting resin, or an uncured or semi-cured thermosetting elastomer.
  • thermoplastic resins include polyurethane resins, polyester resins, (meth)acrylic resins, polystyrene resins, fluororesins, polyimide resins, fluorinated polyimide resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polyetherimide resins, cellulose acylate resins, polyurethane resins, polyether ether ketone resins, polycarbonate resins, polyolefin resins (e.g., polyethylene resins, polypropylene resins, resins made of cyclic olefin copolymers, alicyclic polyolefin resins), polyarylate resins, polyethersulfone resins, polysulfone resins, fluorene ring-modified polycarbonate resins, alicyclic modified polycarbonate resins, fluorene ring-modified polyester resins, etc.
  • polyolefin resins e.g., polyethylene resins, polypropylene resins, resins made
  • thermoplastic elastomers examples include elastomers containing structural units derived from styrene (polystyrene-based elastomers), polyester-based elastomers, polyolefin-based elastomers, polyurethane-based elastomers, polyamide-based elastomers, polyacrylic-based elastomers, silicone-based elastomers, polyimide-based elastomers, etc.
  • the thermoplastic elastomer may be a hydrogenated product.
  • Polystyrene-based elastomers include styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymers (SIS), polystyrene-poly(ethylene-propylene) diblock copolymers (SEP), polystyrene-poly(ethylene-propylene)-polystyrene triblock copolymers (SEPS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymers (SEBS), polystyrene-poly(ethylene/ethylene-propylene)-polystyrene triblock copolymers (SEEPS), styrene-isobutylene-styrene block copolymers (SIBS), and hydrogenated versions of these.
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymers
  • SIS
  • material a is preferably a thermoplastic elastomer, more preferably an elastomer containing a structural unit derived from styrene, and even more preferably at least one selected from the group consisting of styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, styrene-isobutylene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, and hydrogenated products thereof.
  • the content of material a is preferably 40% by mass to 95% by mass, and more preferably 60% by mass to 90% by mass, relative to the total mass of layer B.
  • the weight average molecular weight of material a is preferably 1,000 or more, more preferably 10,000 or more, and even more preferably 30,000 or more.
  • the upper limit of the weight average molecular weight is, for example, 1,000,000.
  • the material a is preferably used as a powder in the production of the polymer film. More preferably, the method of converting the material a into a powder includes a swelling step of swelling the material a with a liquid medium, and a grinding step of grinding the swollen material A.
  • Layer B contains material b having an elastic modulus of 0.10 MPa or more at 260° C.
  • Material b may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound as long as it has an elastic modulus of 0.10 MPa or more at 260° C.
  • the material b may be one type or two or more types.
  • the elastic modulus of material b at 260° C. is preferably 1.0 MPa or more.
  • the upper limit of the elastic modulus of material b at 260° C. is not particularly limited, and is, for example, 1000 MPa.
  • the elastic modulus of material b at 260° C. is 0.10 MPa or more, the material has excellent heat resistance.
  • the elastic modulus of material b at 260° C. is measured by the following method.
  • a film cross-section sample was prepared by obliquely cutting with a microtome so that the cross-section had a thickness of 50 ⁇ m.
  • the 260°C elastic modulus of the portion of material b is measured as the indentation elastic modulus using a nanoindentation method.
  • the indentation elastic modulus is measured by applying a load with a Vickers indenter at a loading rate of 0.28 mN/sec using a microhardness tester (for example, product name "DUH-W201" manufactured by Shimadzu Corporation), holding the maximum load of 10 mN for 10 seconds, and then unloading at a loading rate of 0.28 mN/sec.
  • a microhardness tester for example, product name "DUH-W201" manufactured by Shimadzu Corporation
  • Examples of material b include liquid crystal polymers, fluororesins, polymers of compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyphenylene ether and its modified products, aromatic polyether ketone, phenolic resins, epoxy resins, polyimides, cyanate resins, bismaleimide resins, triazine resins, and other thermosetting resins.
  • material b contains a liquid crystal polymer.
  • the type of liquid crystal polymer is not particularly limited, and any known liquid crystal polymer can be used.
  • the liquid crystal polymer may be a thermotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a molten state, or a lyotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a solution state. In the case of a thermotropic liquid crystal, it is preferable that the liquid crystal polymer melts at a temperature of 450° C. or less.
  • liquid crystal polymers examples include liquid crystal polyester, liquid crystal polyester amide in which an amide bond has been introduced into liquid crystal polyester, liquid crystal polyester ether in which an ether bond has been introduced into liquid crystal polyester, and liquid crystal polyester carbonate in which a carbonate bond has been introduced into liquid crystal polyester.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer having an aromatic ring, and is more preferably an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
  • the liquid crystal polymer may be a polymer in which an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbodiimide bond, or an isocyanurate bond has been introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
  • an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbodiimide bond, or an isocyanurate bond has been introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
  • liquid crystal polymer is preferably a fully aromatic liquid crystal polymer made using only aromatic compounds as raw material monomers.
  • liquid crystal polymer examples include the following liquid crystal polymers. 1) A compound obtained by polycondensation of (i) an aromatic hydroxycarboxylic acid, (ii) an aromatic dicarboxylic acid, and (iii) at least one compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic hydroxyamine, and an aromatic diamine. 2) Those obtained by polycondensation of multiple types of aromatic hydroxycarboxylic acids. 3) (i) a polycondensation product of an aromatic dicarboxylic acid and (ii) at least one compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic hydroxyamine and an aromatic diamine.
  • Polyester such as polyethylene terephthalate
  • aromatic hydroxycarboxylic acid are polycondensed.
  • the aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, aromatic hydroxyamine and aromatic diamine may each independently be replaced with a derivative capable of undergoing polycondensation.
  • the melting point of the liquid crystal polymer is preferably greater than 260°C, more preferably greater than 260°C and less than 350°C, and even more preferably greater than 260°C and less than 330°C.
  • the melting point is measured using a differential scanning calorimeter.
  • a differential scanning calorimeter For example, it is measured using a product called "DSC-60A Plus" (manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the heating rate in the measurement is 10°C/min.
  • the weight average molecular weight of the liquid crystal polymer is preferably 1,000,000 or less, more preferably 3,000 to 300,000, even more preferably 5,000 to 100,000, and particularly preferably 5,000 to 30,000.
  • the liquid crystal polymer preferably contains an aromatic polyesteramide from the viewpoint of further reducing the dielectric tangent.
  • An aromatic polyesteramide is a resin having at least one aromatic ring and having an ester bond and an amide bond.
  • the aromatic polyesteramide is preferably a fully aromatic polyesteramide.
  • the aromatic polyester amide is preferably a crystalline polymer.
  • the material B preferably contains a crystalline aromatic polyester amide.
  • the dielectric loss tangent is further reduced.
  • crystalline polymer refers to a polymer that has a clear endothermic peak, not a stepwise change in endothermic amount, in differential scanning calorimetry (DSC). Specifically, for example, it means that the half-width of the endothermic peak is within 10° C. when measured at a heating rate of 10° C./min. Polymers with a half-width exceeding 10° C. and polymers without a clear endothermic peak are classified as amorphous polymers and are distinguished from crystalline polymers.
  • the aromatic polyester amide preferably contains a constitutional unit represented by the following formula 1, a constitutional unit represented by the following formula 2, and a constitutional unit represented by the following formula 3. -O-Ar 1 -CO- ... Formula 1 -CO-Ar 2 -CO-...Formula 2 —NH—Ar 3 —O— Formula 3
  • Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, a naphthylene group or a biphenylylene group.
  • the structural unit represented by formula 1 will also be referred to as "unit 1", etc.
  • the unit 1 can be introduced, for example, by using an aromatic hydroxycarboxylic acid as a raw material.
  • the unit 2 can be introduced, for example, by using an aromatic dicarboxylic acid as a raw material.
  • Unit 3 can be introduced, for example, by using an aromatic hydroxylamine as a raw material.
  • aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, and aromatic hydroxylamine may each be independently replaced with a derivative capable of polycondensation.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid esters and aromatic dicarboxylic acid esters by converting the carboxy group to an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group.
  • Aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid halides and aromatic dicarboxylic acid halides by converting the carboxy groups to haloformyl groups.
  • Aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid anhydrides and aromatic dicarboxylic acid anhydrides by converting the carboxy groups to acyloxycarbonyl groups.
  • polycondensable derivatives of compounds having a hydroxy group such as aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic hydroxyamines
  • examples of polycondensable derivatives of compounds having a hydroxy group include those obtained by acylation of a hydroxy group into an acyloxy group (acylated products).
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic hydroxylamines can be replaced with their acylated counterparts by acylation of the hydroxy group to convert it to an acyloxy group.
  • polycondensable derivatives of aromatic hydroxylamines include those obtained by acylation of the amino group to an acylamino group (acylated product).
  • aromatic hydroxyamines can be replaced with acylated products by acylation of the amino group to convert them to acylamino groups.
  • Ar 1 is preferably a p-phenylene group, a 2,6-naphthylene group, or a 4,4'-biphenylylene group, and more preferably a 2,6-naphthylene group.
  • unit 1 is, for example, a constitutional unit derived from p-hydroxybenzoic acid.
  • unit 1 is, for example, a constitutional unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid.
  • Ar 1 is a 4,4'-biphenylylene group
  • unit 1 is, for example, a constitutional unit derived from 4'-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid.
  • Ar 2 is preferably a p-phenylene group, an m-phenylene group, or a 2,6-naphthylene group, and more preferably an m-phenylene group.
  • unit 2 is, for example, a constitutional unit derived from terephthalic acid.
  • unit 2 is, for example, a constitutional unit derived from isophthalic acid.
  • Ar 2 is a 2,6-naphthylene group
  • unit 2 is, for example, a constitutional unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.
  • Ar 3 is preferably a p-phenylene group or a 4,4′-biphenylylene group, and more preferably a p-phenylene group.
  • unit 3 is, for example, a constitutional unit derived from p-aminophenol.
  • unit 3 is, for example, a constitutional unit derived from 4-amino-4'-hydroxybiphenyl.
  • the content of units 1 is preferably 30 mol % or more, the content of units 2 is preferably 35 mol % or less, and the content of units 3 is preferably 35 mol % or less.
  • the content of unit 1 is more preferably 30 mol % to 80 mol %, further preferably 30 mol % to 60 mol %, and particularly preferably 30 mol % to 40 mol %, based on the total content of unit 1, unit 2, and unit 3.
  • the content of unit 2 is preferably 10 mol % to 35 mol %, more preferably 20 mol % to 35 mol %, and particularly preferably 30 mol % to 35 mol %, based on the total content of unit 1, unit 2, and unit 3.
  • the content of unit 3 is preferably 10 mol % to 35 mol %, more preferably 20 mol % to 35 mol %, and particularly preferably 30 mol % to 35 mol %, based on the total content of unit 1, unit 2, and unit 3.
  • the total content of each structural unit is the sum of the amounts (moles) of each structural unit, which is calculated by dividing the mass of each structural unit constituting the aromatic polyesteramide by the formula weight of the structural unit.
  • the ratio of the content of unit 2 to the content of unit 3, expressed as [content of unit 2]/[content of unit 3] (mol/mol), is preferably 0.9/1 to 1/0.9, more preferably 0.95/1 to 1/0.95, and even more preferably 0.98/1 to 1/0.98.
  • the aromatic polyesteramide may have two or more types of units 1 to 3, each of which is independent.
  • the aromatic polyesteramide may also have other structural units in addition to units 1 to 3.
  • the content of the other structural units is preferably 10 mol % or less, more preferably 5 mol % or less, based on the total content of all structural units.
  • Aromatic polyesteramides are preferably produced by melt polymerizing raw material monomers that correspond to the structural units that make up the aromatic polyesteramide.
  • the weight average molecular weight of the aromatic polyester amide is preferably 1,000,000 or less, more preferably 3,000 to 300,000, even more preferably 5,000 to 100,000, and particularly preferably 5,000 to 30,000.
  • -Fluorine resin- Material b may be a fluororesin from the viewpoints of heat resistance and mechanical strength.
  • the type of fluororesin is not particularly limited, and any known fluororesin can be used.
  • Fluororesins include homopolymers and copolymers that contain structural units derived from fluorinated ⁇ -olefin monomers, i.e., ⁇ -olefin monomers that contain at least one fluorine atom. Fluororesins also include copolymers that contain structural units derived from fluorinated ⁇ -olefin monomers and structural units derived from non-fluorinated ethylenically unsaturated monomers that are reactive with fluorinated ⁇ -olefin monomers.
  • Fluorinated ⁇ -olefin monomers include CF 2 ⁇ CF 2 , CHF ⁇ CF 2 , CH 2 ⁇ CF 2 , CHCl ⁇ CHF, CCIF ⁇ CF 2 , CCl 2 ⁇ CF 2 , CCIF ⁇ CCIF, CHF ⁇ CCl 2 , CH 2 ⁇ CCIF , CCl 2 ⁇ CCIF, CF 3 CF ⁇ CF 2 , CF 3 CF ⁇ CHF , CF 3 CH ⁇ CF 2 , CF 3 CH ⁇ CH 2 , CHF 2 CH ⁇ CHF, CF 3 CF ⁇ CF 2 , and perfluoro ( alkyl having 2 to 8 carbon atoms)vinyl ethers (e.g., perfluoromethyl vinyl ether, perfluoropropyl vinyl ether, and perfluorooctyl vinyl ether).
  • perfluoro ( alkyl having 2 to 8 carbon atoms)vinyl ethers e.g., perfluoromethyl vinyl ether
  • the fluorinated ⁇ -olefin monomer is preferably at least one monomer selected from the group consisting of tetrafluoroethylene (CF 2 ⁇ CF 2 ), chlorotrifluoroethylene (CCIF ⁇ CF 2 ), (perfluorobutyl)ethylene, vinylidene fluoride (CH 2 ⁇ CF 2 ), and hexafluoropropylene (CF 2 ⁇ CFCF 3 ).
  • Non-fluorinated ethylenically unsaturated monomers include ethylene, propylene, butene, ethylenically unsaturated aromatic monomers (eg, styrene and ⁇ -methylstyrene), and the like.
  • the fluorinated ⁇ -olefin monomers may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the non-fluorinated ethylenically unsaturated monomers may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • fluororesins include polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), poly(chlorotrifluoroethylene-propylene), poly(ethylene-tetrafluoroethylene) (ETFE), poly(ethylene-chlorotrifluoroethylene) (ECTFE), poly(hexafluoropropylene), poly(tetrafluoroethylene) (PTFE), poly(tetrafluoroethylene-ethylene-propylene), poly(tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene) (FEP), poly(tetrafluoroethylene-propylene) (FEPM), poly(tetrafluoroethylene-perfluoropropylene vinyl ether), poly(tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether) (PFA) (e.g., poly(tetrafluoroethylene-perfluoropropyl vinyl ether)), polyvinyl fluoride (PVF), polyvinylidene fluoride (PVDF), poly((
  • the fluororesin may have structural units derived from fluorinated ethylene or fluorinated propylene.
  • the fluororesin may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the fluororesin is preferably FEP, PFA, ETFE, or PTFE.
  • FEP is available from DuPont under the trade name TEFLON FEP, or from Daikin Industries, Ltd. under the trade name NEOFLON FEP.
  • PFA is available from Daikin Industries, Ltd. under the trade name NEOFLON PFA, from DuPont under the trade name TEFLON PFA, or from Solvay Solexis under the trade name HYFLON PFA.
  • the fluororesin contains PTFE.
  • the PTFE may be a PTFE homopolymer, a partially modified PTFE homopolymer, or a combination containing one or both of these.
  • the partially modified PTFE homopolymer preferably contains less than 1% by mass of structural units derived from comonomers other than tetrafluoroethylene, based on the total mass of the polymer.
  • the fluororesin may be a crosslinkable fluoropolymer having a crosslinkable group.
  • the crosslinkable fluoropolymer can be crosslinked by a conventionally known crosslinking method.
  • One representative crosslinkable fluoropolymer is a fluoropolymer having (meth)acryloyloxy.
  • R is an oligomer chain containing constitutional units derived from a fluorinated ⁇ -olefin monomer
  • R′ is H or —CH3
  • n is 1 to 4.
  • R may also be a fluorine-based oligomer chain containing constitutional units derived from tetrafluoroethylene.
  • a crosslinked fluoropolymer network can be formed by exposing a fluoropolymer having (meth)acryloyloxy groups to a free radical source to initiate a radical crosslinking reaction via the (meth)acryloyloxy groups on the fluororesin.
  • the free radical source is not particularly limited, but suitable examples include a photoradical polymerization initiator or an organic peroxide. Suitable photoradical polymerization initiators and organic peroxides are well known in the art.
  • Crosslinkable fluoropolymers are commercially available, such as Viton B manufactured by DuPont.
  • the material b may be a polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond.
  • polymers of compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond include thermoplastic resins having structural units derived from cyclic olefin monomers such as norbornene or polycyclic norbornene monomers.
  • the polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be a ring-opening polymer of the above-mentioned cyclic olefin or a hydrogenated product of a ring-opening copolymer using two or more kinds of cyclic olefins, or may be an addition polymer of a cyclic olefin and an aromatic compound having an ethylenically unsaturated bond such as a chain olefin or a vinyl group.
  • a polar group may be introduced into the polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond.
  • the polymer of the compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be used alone or in combination of two or more types.
  • the ring structure of the cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a monocyclic ring, a condensed ring in which two or more rings are condensed, or a bridged ring.
  • Examples of the ring structure of the cyclic aliphatic hydrocarbon group include a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclooctane ring, an isophorone ring, a norbornane ring, and a dicyclopentane ring.
  • the compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is not particularly limited, and may be a (meth)acrylate compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group, a (meth)acrylamide compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group, or a vinyl compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group. Among them, a (meth)acrylate compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group is preferred.
  • the compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be a monofunctional ethylenically unsaturated compound or a polyfunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the number of cycloaliphatic hydrocarbon groups in the compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be one or more, and may be two or more.
  • the polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be a polymer obtained by polymerizing a compound having at least one type of cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, and may be a polymer of a compound having two or more types of cyclic aliphatic hydrocarbon groups and a group having an ethylenically unsaturated bond, or may be a copolymer with another ethylenically unsaturated compound that does not have a cyclic aliphatic hydrocarbon group.
  • the polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is preferably a cycloolefin polymer.
  • Polyphenylene ether- Material b may be polyphenylene ether.
  • the polyphenylene ether preferably has an average number of phenolic hydroxyl groups at the molecular terminals (number of terminal hydroxyl groups) per molecule, from the viewpoints of dielectric tangent and heat resistance, of 1 to 5, and more preferably 1.5 to 3.
  • the number of terminal hydroxyl groups of polyphenylene ether can be known from, for example, the specification value of the polyphenylene ether product.
  • the number of terminal hydroxyl groups is expressed, for example, as the average number of phenolic hydroxyl groups per molecule of all polyphenylene ethers present in 1 mole of polyphenylene ether.
  • the polyphenylene ether may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • polyphenylene ethers examples include polyphenylene ethers made of 2,6-dimethylphenol and at least one of a difunctional phenol and a trifunctional phenol, and poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide). More specifically, the polyphenylene ether is preferably a compound having a structure represented by the formula (PPE).
  • X represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms or a single bond
  • m represents an integer of 0 to 20
  • n represents an integer of 0 to 20
  • the sum of m and n represents an integer of 1 to 30.
  • the alkylene group for X may, for example, be a dimethylmethylene group.
  • the weight average molecular weight (Mw) is preferably 500 to 5,000, and more preferably 500 to 3,000, from the viewpoints of heat resistance and film formability. If the polyphenylene ether is not thermally cured, the weight average molecular weight (Mw) is not particularly limited, but is preferably 3,000 to 100,000, and more preferably 5,000 to 50,000.
  • Aromatic polyether ketone - Material b may be an aromatic polyether ketone.
  • the aromatic polyether ketone is not particularly limited, and any known aromatic polyether ketone can be used.
  • the aromatic polyether ketone is preferably polyether ether ketone.
  • Polyetheretherketone is a type of aromatic polyetherketone, and is a polymer in which bonds are arranged in the following order: ether bond, ether bond, and carbonyl bond. Each bond is preferably linked by a divalent aromatic group.
  • the aromatic polyether ketones may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • aromatic polyetherketones examples include polyetheretherketone (PEEK) having a chemical structure represented by the following formula (P1), polyetherketone (PEK) having a chemical structure represented by the following formula (P2), polyetherketoneketone (PEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P3), polyetheretherketoneketone (PEEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P4), and polyetherketoneetherketoneketone (PEKEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P5).
  • n in each of formulas (P1) to (P5) is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more.
  • n is preferably 5,000 or less, and more preferably 1,000 or less. In other words, n is preferably 10 to 5,000, and more preferably 20 to 1,000.
  • material b is preferably at least one selected from the group consisting of liquid crystal polymers, polymers of compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, and fluororesins, and is more preferably an aromatic polyesteramide.
  • material b may be in a particulate form.
  • material b may be organic particles or inorganic particles.
  • layer B contains particulate material b, it is preferable that layer B also contains non-particulate material b.
  • resins constituting the organic particles include polyethylene, polystyrene, urea-formaldehyde filler, polyester, cellulose, acrylic resin, fluororesin, cured epoxy resin, crosslinked benzoguanamine resin, crosslinked acrylic resin, and liquid crystal polymer.
  • the resins constituting the organic particles may be one type or two or more types.
  • the organic particles may also be fibrous, such as nanofibers, or hollow resin particles.
  • the organic particles are preferably fluororesin particles, polyester resin particles, polyethylene particles, liquid crystal polymer particles, or nanofibers of cellulose resin, more preferably polytetrafluoroethylene particles, polyethylene particles, or liquid crystal polymer particles, and particularly preferably liquid crystal polymer particles.
  • the liquid crystal polymer particles refer to, but are not limited to, a powdered liquid crystal obtained by polymerizing a liquid crystal polymer and pulverizing it with a pulverizer or the like.
  • the preferred embodiments of the liquid crystal polymer constituting the liquid crystal polymer particles are the same as those of the liquid crystal polymer described above.
  • Examples of compounds constituting the inorganic particles include boron nitride ( BN ), Al2O3 , AlN, TiO2 , SiO2 , barium titanate, strontium titanate, aluminum hydroxide, and calcium carbonate.
  • the compounds constituting the inorganic particles may be one type or two or more types.
  • metal oxide particles or fibers are preferred as inorganic particles, silica particles, titania particles, or glass fibers are more preferred, and silica particles or glass fibers are particularly preferred.
  • the average particle size of the inorganic particles is preferably 5 nm to 20 ⁇ m, more preferably 10 nm to 10 ⁇ m, even more preferably 20 nm to 1 ⁇ m, and particularly preferably 25 nm to 500 nm.
  • the layer B may contain other additives in addition to the material a and the material b.
  • known additives can be used, such as a curing agent, a leveling agent, a defoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorbing agent, a flame retardant, and a colorant.
  • Layer B may also contain a foaming agent that disappears when heated or that decomposes when heated to release a gas.
  • the foaming agent may be an organic foaming agent or an inorganic foaming agent.
  • organic foaming agents examples include particles containing acrylic resin as a main component, particles containing ethyl cellulose resin as a main component, particles containing butyral resin as a main component, nitrosamine compounds such as dinitrosopentamethylenetetramine (DPT), azo compounds such as azodicarbonamide (ADCA), and hydrazine compounds such as 4,4'-oxybisbenzenesulfonylhydrazide (OBSH) and hydrazodicarbonamide (HDCA).
  • DPT dinitrosopentamethylenetetramine
  • ADCA azo compounds
  • hydrazine compounds such as 4,4'-oxybisbenzenesulfonylhydrazide (OBSH) and hydrazodicarbonamide (HDCA).
  • inorganic foaming agents examples include bicarbonates such as sodium bicarbonate; carbonates; and combinations of bicarbonates and organic acid salts such as sodium citrate.
  • the elastic modulus of Layer B at 25° C. is 500 MPa or less, and preferably 300 MPa or less. When the elastic modulus of Layer B at 25° C. is 500 MPa or less, the peel strength against the metal layer or metal wiring is improved.
  • the lower limit of the elastic modulus of Layer B at 25° C. is not particularly limited, but may be 10 MPa from the viewpoint of handling properties.
  • Layer B has an elastic modulus of 0.60 MPa or less at 160°C, and preferably 0.50 MPa or less. When layer B has an elastic modulus of 0.60 MPa or less at 160°C, it has excellent step conformability. There is no particular limit to the lower limit of the elastic modulus of layer B at 160°C, but from the viewpoint of processability, it may be 0.1 kPa.
  • the elastic modulus of Layer B at 25° C. and 160° C. is measured by the following method.
  • a film cross-section sample was prepared by obliquely cutting with a microtome so that the cross-section had a thickness of 50 ⁇ m.
  • the elastic modulus of layer B is measured as the indentation elastic modulus using a nanoindentation method.
  • the indentation elastic modulus is measured by applying a load at a loading rate of 0.28 mN/sec with a Vickers indenter using a microhardness tester (e.g., product name "DUH-W201" manufactured by Shimadzu Corporation), holding the maximum load of 10 mN for 10 seconds, and then unloading at a loading rate of 0.28 mN/sec.
  • the cross-sectional sample is measured at 20 arbitrary positions at 25°C and 160°C, and the average value is taken as the elastic modulus.
  • the average thickness of layer B is preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, and even more preferably 15 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the polymer film according to the present disclosure has a layer A on which the above-mentioned layer B is provided.
  • the layer A preferably contains a polymer having a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • Layer A may contain only one type of polymer with a dielectric tangent of 0.01 or less, or may contain two or more types.
  • the dielectric tangent of a polymer having a dielectric tangent of 0.01 or less is preferably 0.005 or less, and more preferably greater than 0 and less than 0.003, from the viewpoint of the dielectric tangent of the polymer film.
  • polymers with a dielectric tangent of 0.01 or less include liquid crystal polymers, fluororesins, polymers of compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, thermoplastic resins such as polyether ether ketone, polyolefin, polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether and modified products thereof, and polyether imide; elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; and thermosetting resins such as phenol resins, epoxy resins, polyimides, and cyanate resins.
  • thermoplastic resins such as polyether ether ketone, polyolefin, polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether and modified products thereof, and polyether
  • the polymer having a dielectric tangent of 0.01 or less is preferably a liquid crystal polymer. That is, it is preferable that layer A contains a liquid crystal polymer.
  • the preferred embodiment of the liquid crystal polymer is the same as the preferred embodiment of the liquid crystal polymer that may be contained in layer B described above.
  • Layer A may contain a filler in addition to the polymer having a dielectric tangent of 0.01 or less.
  • the filler may be particulate or fibrous, and may be inorganic or organic particles. Specific examples of inorganic and organic particles are as described above.
  • layer A contains particles with a melting point of 300°C or higher.
  • layer A contains particles having a melting point of 300° C. or higher, the heat resistance is improved.
  • the particles having a melting point of 300° C. or more preferably have a melting point of 1000° C. or more.
  • the upper limit of the melting point is, for example, 3000° C.
  • inorganic particles having a melting point of 300° C. or higher include boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), titanium dioxide (TiO 2 ), silicon dioxide (SiO 2 ), barium titanate, strontium titanate, aluminum hydroxide, calcium carbonate, and materials containing two or more of these.
  • organic particles having a melting point of 300° C. or higher include liquid crystal polymer particles and PTFE particles.
  • the average particle size of particles having a melting point of 300°C or more is preferably 4.0 ⁇ m or less, more preferably 2.0 ⁇ m or less, and even more preferably 1.0 ⁇ m or less, from the viewpoint of making the surface roughness Rc of the side of layer A on which layer B is disposed 5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average particle size of particles having a melting point of 300°C or more is not particularly limited, and may be, for example, 0.05 ⁇ m.
  • the average particle size of the particles contained in layer A and having a melting point of 300° C. or higher is measured by the following method. First, the surface of a polymer film is cut with a microtome to prepare a film cross-section sample. The cross-section is observed with a scanning electron microscope (SEM) at 10,000 times magnification in 100 fields of view. 100 particles are selected at random. The lengths of the selected particles in the major axis direction are measured, and the average value is used.
  • SEM scanning electron microscope
  • Layer A may contain only one type of filler, or may contain two or more types of fillers.
  • the content of the filler is preferably 30% by mass to 95% by mass, more preferably 50% by mass to 90% by mass, and particularly preferably 60% by mass to 80% by mass, relative to the total mass of Layer A, from the viewpoints of the dielectric tangent, heat resistance, and step-following ability of the laminate.
  • Layer A may contain additives other than the above-mentioned components. Preferred embodiments of the other additives that may be contained in Layer A are the same as preferred embodiments of the other additives that may be contained in Layer B.
  • the layer A may contain, as other additives, resins other than the polymer having a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • resins other than polymers having a dielectric tangent of 0.01 or less include thermoplastic resins other than liquid crystal polyesters, such as polypropylene, polyamide, polyesters other than liquid crystal polyesters, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether and modified products thereof, and polyether imide; elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; and thermosetting resins such as phenol resins, epoxy resins, polyimide resins, and cyanate resins.
  • the total content of other additives in Layer A is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, and even more preferably 5 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the polymer having a dielectric tangent of 0.01 or less.
  • the elastic modulus of the layer A at 160° C. is preferably more than 0.60 MPa, and more preferably 10 MPa or more.
  • the layer A can support the layer B and has excellent step conformability.
  • the upper limit of the elastic modulus of the layer A at 160° C. is not particularly limited, but may be 1000 MPa from the viewpoint of processability.
  • the elastic modulus of Layer A at 160° C. is measured by the following method.
  • a film cross-section sample was prepared by obliquely cutting with a microtome so that the cross-section had a thickness of 50 ⁇ m.
  • the elastic modulus of layer A is measured as the indentation elastic modulus using a nanoindentation method.
  • the indentation elastic modulus is measured by applying a load at a loading rate of 0.28 mN/sec with a Vickers indenter using a microhardness tester (for example, product name "DUH-W201" manufactured by Shimadzu Corporation), holding the maximum load of 10 mN for 10 seconds, and then unloading at a loading rate of 0.28 mN/sec.
  • the cross-sectional sample is measured at 20 arbitrary positions at 160°C, and the average value is taken as the elastic modulus.
  • the surface roughness Rc of layer A on the side where layer B is disposed is 5 ⁇ m or less, and preferably 3 ⁇ m or less.
  • a surface roughness Rc of 5 ⁇ m or less provides excellent heat resistance.
  • the surface roughness Rc is preferably 0.1 ⁇ m or more, and more preferably 1.0 ⁇ m or more.
  • layer A When layer B is disposed on one side of layer A, layer A only needs to have a surface roughness Rc of 5 ⁇ m or less on the side on which layer B is disposed, and there is no particular limitation on the surface roughness Rc of the side opposite to the side on which layer B is disposed.
  • layer A When layer B is disposed on both sides of layer A, layer A has a surface roughness Rc of 5 ⁇ m or less on both sides.
  • the surface roughness Rc is measured by the following method.
  • a cross section is obtained by obliquely cutting the laminate of Layer A and Layer B with a microtome.
  • the average height Rc of the interface of Layer A on the Layer B side is measured in accordance with JIS B0601 2001.
  • the evaluation length is 500 ⁇ m.
  • a method for making the surface roughness Rc of layer A 5 ⁇ m or less is to mix small particles into layer A.
  • a dispersion process e.g., bead mill process
  • a disperser By carrying out the bead mill process, the disintegration and pulverization of particle agglomerates are promoted, the particle size becomes smaller, and the surface roughness Rc can be reduced.
  • the average thickness of layer A is not particularly limited, but from the viewpoint of the dielectric tangent, heat resistance, and suppression of wiring distortion of the laminate, it is preferably 5 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the polymer film according to the present disclosure preferably further comprises layer C in addition to layer A and layer B, and more preferably comprises layer B, layer A, and layer C in this order.
  • Layer C is preferably an adhesive layer, i.e., Layer C is preferably a surface layer (outermost layer).
  • layer C contains at least one type of polymer.
  • the preferred embodiment of the polymer used in layer C is the same as the preferred embodiment of the polymer used in layer A having a dielectric tangent of 0.01 or less.
  • the polymer contained in layer C may be the same as or different from the polymer contained in layer A or layer B, but from the viewpoint of adhesion between layer A and layer C, it is preferable that the polymer is the same as the polymer contained in layer A.
  • layer C contains an epoxy resin to bond the metal layer to layer A.
  • the epoxy resin is preferably a crosslinked product of a multifunctional epoxy compound.
  • a multifunctional epoxy compound is a compound having two or more epoxy groups.
  • the number of epoxy groups in a multifunctional epoxy compound is preferably 2 to 4.
  • layer C contains an aromatic polyester amide and an epoxy resin.
  • the layer C may contain a filler.
  • the preferred embodiments of the filler used in Layer C are the same as those of the filler used in Layer A.
  • Layer C may contain additives other than those mentioned above. Preferred embodiments of the other additives used in Layer C are the same as those of the other additives used in Layer A, except as described below.
  • the average thickness of layer C is preferably thinner than the average thickness of layer A from the viewpoints of the dielectric tangent of the laminate and adhesion to metals.
  • T A /T C which is the ratio of the average thickness T A of Layer A to the average thickness T C of Layer C, is preferably greater than 1, more preferably from 2 to 100, even more preferably from 2.5 to 20, and particularly preferably from 3 to 10, from the viewpoints of the dielectric tangent of the laminate and the adhesion to the metal layer.
  • T B /T C which is the ratio of the average thickness T B of Layer B to the average thickness T C of Layer C, is preferably greater than 1, more preferably from 2 to 100, even more preferably from 2.5 to 20, and particularly preferably from 3 to 10, from the viewpoints of the dielectric tangent of the laminate and the adhesion to the metal layer.
  • the average thickness of layer C is preferably 0.1 ⁇ m to 20 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m to 15 ⁇ m, even more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and particularly preferably 2 ⁇ m to 8 ⁇ m.
  • the method for measuring the average thickness of each layer in the polymer film according to the present disclosure is as follows.
  • the polymer film is cut on a plane perpendicular to the surface of the polymer film, the thickness is measured at five or more points on the cross section, and the average of these measurements is taken as the average thickness.
  • the polymer film according to the present disclosure has a dielectric loss tangent of 0.01 or less, preferably 0.005 or less, and more preferably greater than 0 and 0.003 or less.
  • the dielectric loss tangent is measured by the following method.
  • the dielectric loss tangent is measured by a resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz.
  • a 10 GHz cavity resonator (Kanto Electronics Application Development Co., Ltd.'s "CP531") is connected to a network analyzer (Agilent Technology's "E8363B”), a polymer film is inserted into the cavity resonator, and the dielectric loss tangent is measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours under an environment of 25°C temperature and 60% RH.
  • the average thickness of the polymer film according to the present disclosure is not particularly limited, but from the viewpoint of dielectric tangent and step conformability, it is preferably 5 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the average thickness of the polymer film is measured at any five points using an adhesive film thickness meter, such as an electronic micrometer (product name "KG3001A", manufactured by Anritsu Corporation), and the average value is calculated.
  • an adhesive film thickness meter such as an electronic micrometer (product name "KG3001A", manufactured by Anritsu Corporation)
  • the method for producing the polymer film according to the present disclosure is not particularly limited, and known methods can be referred to.
  • Suitable film-forming methods include, for example, co-casting, multi-layer coating, and co-extrusion. Among these, the co-casting method is preferred.
  • a composition for forming layer A When manufacturing a multi-layer structure by co-casting or multi-layer coating, it is preferable to carry out the co-casting or multi-layer coating using a composition for forming layer A, a composition for forming layer B, a composition for forming layer C, etc., in which the components of each layer are dissolved or dispersed in a solvent.
  • Solvents include, for example, halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,2-tetrachloroethane, 1-chlorobutane, chlorobenzene, and o-dichlorobenzene; halogenated phenols such as p-chlorophenol, pentachlorophenol, and pentafluorophenol; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran, and 1,4-dioxane; ketones such as acetone and cyclohexanone; esters such as ethyl acetate and ⁇ -butyrolactone; and ethylene carbonate.
  • halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,2-tetrachloroethane, 1-
  • organic solvent examples include carbonates such as propylene carbonate and propylene carbonate; amines such as triethylamine; nitrogen-containing heterocyclic aromatic compounds such as pyridine; nitriles such as acetonitrile and succinonitrile; amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone, and urea compounds such as tetramethylurea; nitro compounds such as nitromethane and nitrobenzene; sulfur compounds such as dimethyl sulfoxide and sulfolane; and phosphorus compounds such as hexamethylphosphoramide and tri-n-butylphosphoric acid, and two or more of these may be used.
  • carbonates such as propylene carbonate and propylene carbonate
  • amines such as triethylamine
  • nitrogen-containing heterocyclic aromatic compounds such as pyridine
  • nitriles such as acetonitrile and succinon
  • the solvent is preferably a solvent mainly composed of an aprotic compound, particularly an aprotic compound without halogen atoms, because it is less corrosive and easier to handle, and the proportion of the aprotic compound in the entire solvent is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass.
  • amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, tetramethylurea, and N-methylpyrrolidone, or esters such as ⁇ -butyrolactone, because they easily dissolve liquid crystal polymers, and N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone are more preferable.
  • a solvent mainly composed of a compound having a dipole moment of 3 to 5 is preferred because it easily dissolves the liquid crystal polymer, and the proportion of the compound having a dipole moment of 3 to 5 in the entire solvent is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass.
  • the aprotic compound it is preferable to use a compound having a dipole moment of 3 to 5.
  • the solvent is preferably a solvent mainly composed of a compound having a boiling point of 220° C. or lower at 1 atmospheric pressure, because it is easy to remove.
  • the proportion of the compound having a boiling point of 220° C. or lower at 1 atmospheric pressure in the entire solvent is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass.
  • the aprotic compound it is preferable to use a compound having a boiling point of 220° C. or lower at 1 atmospheric pressure.
  • a support may be used when the film is produced by the above-mentioned co-casting method, multi-layer coating method, co-extrusion method, or the like.
  • the support examples include a metal drum, a metal band, a glass plate, a resin film, and a metal foil.
  • the support is preferably a metal drum, a metal band, or a resin film.
  • the support may have a surface treatment layer formed on its surface so that it can be easily peeled off.
  • the surface treatment layer may be made of hard chrome plating, fluororesin, or the like.
  • the average thickness of the support is not particularly limited, but is preferably from 25 ⁇ m to 75 ⁇ m, and more preferably from 50 ⁇ m to 75 ⁇ m.
  • the method for producing a polymer film according to the present disclosure can be appropriately combined with stretching in terms of controlling molecular orientation and adjusting the thermal expansion coefficient and mechanical properties.
  • the stretching method is not particularly limited, and known methods can be referred to. It may be performed in a state containing a solvent or in a dry film state. Stretching in a state containing a solvent may be performed by gripping and stretching the laminate, or may be performed by utilizing autogenous shrinkage due to drying without stretching. Stretching is particularly effective for the purpose of improving the breaking elongation and breaking strength when the film brittleness is reduced by the addition of inorganic fillers, etc.
  • the polymer film according to the present disclosure can be used for various applications, and is particularly suitable for use as a film for electronic components such as printed wiring boards, and more particularly suitable for use as a flexible printed circuit board. Moreover, the polymer film according to the present disclosure can be suitably used as a liquid crystal polymer film for metal bonding.
  • a laminate according to the present disclosure includes a polymer film according to the present disclosure and a metal layer or metal wiring disposed on at least one surface of the polymer film according to the present disclosure.
  • the layer configuration of the laminate according to the present disclosure may be in the following form.
  • Aspect 1 Metal Layer/Polymer Film (Layer A/Layer B)
  • Aspect 2 Metal Layer/Polymer Film (Layer C/Layer A/Layer B)
  • Aspect 3 Metal layer (also referred to as second metal layer)/polymer film (Layer A/Layer B)/metal layer
  • Aspect 4 Metal layer (also referred to as second metal layer)/polymer film (Layer C/Layer A/Layer B)/metal layer
  • the metal layer may be replaced with a metal wiring.
  • the laminate according to the present disclosure preferably includes Layer B, Layer A, and a metal layer in this order. Specific examples include the above-mentioned aspects 1 and 2.
  • the laminate according to the present disclosure preferably further includes a second metal layer, and includes the second metal layer, layer A, layer B, and a metal layer or metal wiring in this order.
  • Specific examples include the above-mentioned aspects 3 and 4.
  • the metal layer or metal wiring may be made of a conventionally known material, and is preferably made of silver or copper, and more preferably made of copper.
  • Metal layers or metal wiring may be disposed on both sides of the polymer film.
  • the two metal layers or metal wiring may be metal layers or metal wiring of the same material, thickness and shape, or metal layers or metal wiring of different materials, thickness and shape. From the viewpoint of characteristic impedance adjustment, the two metal layers or metal wiring may be metal layers or metal wiring of different materials and thicknesses.
  • the metal layer is a rolled metal foil formed by a rolling method, or an electrolytic metal foil formed by an electrolytic method.
  • the metal layer or metal wiring is disposed on layer B of the polymer film, and the peel strength between layer B and the metal layer or metal wiring is preferably 0.3 kN/m or more, more preferably 0.5 kN/m or more, and even more preferably 0.5 kN/m or more.
  • the upper limit of the peel strength is not particularly limited, but may be 5 kN/m from the viewpoint of processability.
  • the peel strength between Layer B and a metal layer or metal wiring is measured by the following method.
  • a peel test piece having a width of 1.0 cm is prepared from a laminate (laminate with metal) of a polymer film and a metal layer or metal wiring, and the peel test piece is fixed to a flat plate with double-sided adhesive tape.
  • the strength (kN/m) is measured when the peel test piece is peeled at a rate of 50 mm/min by the 90° method in accordance with JIS C 5016 (1994).
  • the average thickness of the metal layer is not particularly limited, but is preferably 2 ⁇ m to 20 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 18 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 12 ⁇ m.
  • the copper foil may be a carrier-attached copper foil that is formed releasably on a support (carrier).
  • the carrier may be a known one.
  • the average thickness of the carrier is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, and more preferably 18 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the metal layer may be a metal layer having a circuit pattern. It is also preferable to process the metal layer into a desired circuit pattern, for example, by etching, to form a flexible printed circuit board. There are no particular limitations on the etching method, and any known etching method can be used.
  • the laminate according to the present disclosure can be produced by using a metal layer or metal wiring as a support in the method for producing a polymer film according to the present disclosure.
  • a metal layer or metal wiring may be provided by thermocompression bonding or the like on the surface of the polymer film opposite to the side on which the support is provided.
  • the thermocompression temperature is preferably 140°C to 300°C, more preferably 160°C to 280°C, and even more preferably 210°C to 240°C.
  • the time for the thermocompression bonding is preferably 10 minutes to 300 minutes, more preferably 30 minutes to 240 minutes, and even more preferably 45 minutes to 180 minutes.
  • A1 Hydrogenated styrene-isobutylene-styrene block copolymer (product name "SIBSTAR103T-UL", manufactured by Kaneka Corporation) swollen with N-methylpyrrolidone, frozen and ground, average particle size 5.0 ⁇ m (D50)
  • A2 Polyethylene particles (product name "Flow Beads CL-2080", manufactured by Sumitomo Seika Chemicals, median particle diameter 11 ⁇ m)
  • the aromatic polyesteramide P1a was heated in a nitrogen atmosphere from room temperature to 160°C over 2 hours and 20 minutes, then heated from 160°C to 180°C over 3 hours and 20 minutes, and held at 180°C for 5 hours to carry out solid-state polymerization, and then cooled.
  • the aromatic polyesteramide P1b was then pulverized in a pulverizer to obtain a powdered aromatic polyesteramide P1b.
  • the flow-initiation temperature of the aromatic polyesteramide P1b was 220°C.
  • the aromatic polyester amide P1b was heated in a nitrogen atmosphere from room temperature to 180°C over 1 hour 25 minutes, then heated from 180°C to 255°C over 6 hours 40 minutes, and held at 255°C for 5 hours to carry out solid-state polymerization, and then cooled to obtain a powdered aromatic polyester amide P1.
  • the flow initiation temperature of the aromatic polyesteramide P1 was 302° C.
  • the melting point of the aromatic polyesteramide P1 was measured using a differential scanning calorimeter and found to be 311° C.
  • the dielectric tangent of the aromatic polyesteramide P1 was 0.003.
  • F1 Liquid crystal polymer particles (average particle size 7 ⁇ m, melting point 334° C.) prepared according to the following production method.
  • F2 Crushed liquid crystal polymer particles
  • F1 (average particle size 3 ⁇ m, melting point 334° C.)
  • F3 Boron nitride particles (product name "SHP-7", manufactured by Mizushima Ferroalloy Co., Ltd., average particle size 2 ⁇ m, melting point 2900° C.)
  • F4 Liquid crystal polymer particles (product name "UENO LCP A-8100" crushed product, Ueno Pharmaceutical Co., Ltd., average particle size 5 ⁇ m, melting point 220° C.)
  • acetic anhydride (1.08 molar equivalent relative to the hydroxyl group) was further added. Under a nitrogen gas stream, the temperature was raised from room temperature to 150°C over 15 minutes while stirring, and refluxed at 150°C for 2 hours. Next, while distilling off the by-produced acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised from 150° C. to 310° C. over 5 hours, and the polymer was taken out and cooled to room temperature. The obtained polymer was heated from room temperature to 295° C. over 14 hours, and solid-state polymerized at 295° C. for 1 hour. After the solid-state polymerization, the mixture was cooled to room temperature over 5 hours.
  • ⁇ Copper foil> M1A Product name "CF-T9DA-SV-18", manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., copper foil having a layer C of 3 ⁇ m in thickness formed on the treated surface with an average thickness of 18 ⁇ m by the following method - Formation of Layer C - 8 parts by mass of aromatic polyesteramide P1 was added to 92 parts by mass of N-methylpyrrolidone and stirred at 140° C. for 4 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a solution of aromatic polyesteramide P1 (solid content concentration: 8% by mass). A solution was prepared by mixing 9.96 parts by mass of the aromatic polyesteramide P1 solution with 0.04 parts by mass of an aminophenol-type epoxy resin (product name "jER630", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • M1B Product name "CF-T9DA-SV-18", manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., average thickness 18 ⁇ m
  • M2 Product name "MT18FL”, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., average thickness 1.5 ⁇ m
  • M3 Product name "CF-T49A-DS-18", manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., average thickness 18 ⁇ m
  • a solution for forming layer A and a solution for forming layer B were prepared to produce a polymer film.
  • a solution for forming Layer A was prepared by Mixing Method A or Mixing Method B.
  • (1) Mixed Method A The polymers and fillers shown in Table 1 were mixed in the contents (mass%) shown in Table 1, N-methylpyrrolidone was added to adjust the solids concentration to 25 mass%, and the mixture was stirred with a magnetic stirrer for 10 hours to obtain a solution for forming Layer A.
  • (2) Mixed Method B The polymers and fillers shown in Table 1 were mixed in the contents (mass %) shown in Table 1, and N-methylpyrrolidone was added to adjust the solids concentration to 25 mass %.
  • thermocompression bonding machine product name “MP-SNL”, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • MP-SNL manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • the carrier copper foil was peeled off.
  • thermocompression bonding at 230° C. and 4 MPa for 60 minutes using a thermocompression bonding machine (product name “MP-SNL”, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) to produce a four-layer copper-clad laminate.
  • thermocompression bonding machine product name "MP-SNL", manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • MP-SNL manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • the substrate was exposed to light so that the wiring pattern remained, developed, etched, and the dry film was removed to produce a substrate A with a wiring pattern having a line/space of 100 ⁇ m/100 ⁇ m including a ground line and three pairs of signal lines on both sides of the substrate.
  • the length of the signal line was 50 mm, and the width was set so that the characteristic impedance was 50 ⁇ .
  • a copper foil (product name "MT18FL", average thickness 1.5 ⁇ m, with carrier copper foil (thickness 18 ⁇ m), manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) and a liquid crystal polymer film (product name "CTQ-50", average thickness 50 ⁇ m, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) were prepared as a substrate.
  • the copper foil and the substrate were stacked in this order so that the treated surface of the copper foil was in contact with the substrate.
  • a laminator product name "Vacuum Laminator V-130", manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.
  • thermocompression bonding machine product name "MP-SNL", manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • MP-SNL manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • the carrier copper foil on the opposite side of the substrate of the single-sided copper-clad laminate was peeled off, and the surface of the exposed 1.5 ⁇ m copper foil was roughened and a dry film resist was attached. After pattern exposure and development, plating was performed on the area where the resist pattern was not arranged. Furthermore, the dry film resist was peeled off, and the copper exposed by the peeling process was removed by flash etching to produce a substrate B with a wiring pattern having a line/space of 20 ⁇ m/20 ⁇ m.
  • the prepared substrate having a wiring pattern was superimposed on the layer B side of the prepared single-sided copper-clad laminate, and hot pressed at 160° C. and 4 MPa for 1 hour to obtain a wiring board.
  • the obtained wiring board had a wiring pattern (ground line and signal line) embedded therein, and when substrate A with a wiring pattern was used, the thickness of the wiring pattern was 18 ⁇ m, and when substrate B with a wiring pattern was used, the thickness of the wiring pattern was 12 ⁇ m.
  • the cross section of the double-sided copper-clad laminate was exposed using a cryomicrotome.
  • layers A and B were identified, and the elastic modulus of layers A and B at 160°C and the elastic modulus of layer B at 25°C were measured as the indentation elastic modulus using a nanoindentation method.
  • the indentation elastic modulus was measured by applying a load at a loading rate of 0.28 mN/sec with a Vickers indenter using a microhardness tester (product name "DUH-W201", manufactured by Shimadzu Corporation), holding the maximum load of 10 mN for 10 seconds, and then unloading at a loading rate of 0.28 mN/sec.
  • the cross-sectional sample was measured at 20 arbitrary positions at 160°C or 25°C, and the average value was taken as the elastic modulus.
  • the surface roughness Rc of the side of Layer A on which Layer B was disposed was measured by exposing a cross section of the double-sided copper-clad laminate with a cryomicrotome, extracting the interface of Layer A on the Layer B side with an optical microscope, and measuring the average height Rc in accordance with JIS B0601 2001.
  • the evaluation length was 500 ⁇ m.
  • the cross section of the double-sided copper-clad laminate was exposed using a cryomicrotome.
  • the cross section was observed in 100 fields of view at 10,000 times magnification using a scanning electron microscope (SEM), and 100 particles were randomly selected. The lengths of the selected particles in the major axis direction were measured, and the average value was taken as the average particle size of the particles.
  • the copper foil of the double-sided copper-clad laminate was removed with an aqueous solution of ferric chloride, washed with pure water, and dried to obtain a polymer film, which was then used for the measurement.
  • the dielectric loss tangent was measured at a frequency of 10 GHz by a resonance perturbation method.
  • a 10 GHz cavity resonator (Kanto Electronics Application Development Co., Ltd., "CP531") was connected to a network analyzer (Agilent Technology, Inc., "E8363B”), and the polymer film was inserted into the cavity resonator.
  • the dielectric loss tangent of the polymer film was measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours under an environment of 25°C temperature and 60% RH.
  • the metal layer of the prepared double-sided copper-clad laminate was electrolytically plated to a thickness of 50 ⁇ m.
  • the support side was fixed to a flat plate with double-sided adhesive tape, and the metal layer was peeled from the double-sided copper-clad laminate at a speed of 50 mm/min in an environment of 25° C. and 50% relative humidity by the 90° method according to JIS C 5016 (1994), and the peel strength (kN/m) between Layer B and the metal layer was measured.
  • the four-layer copper-clad laminate was cut into a size of 30 mm x 30 mm to prepare an evaluation sample.
  • the evaluation sample was treated for 168 hours in a thermohygrostat at a temperature of 85°C and a relative humidity of 85%.
  • the evaluation sample was then placed in an oven set at 260°C and heated for 15 minutes.
  • the evaluation sample after heating was cut with a razor, and the cross section was observed with an optical microscope, and the peeling state was visually evaluated.
  • A No distortion of the laminate was observed, and no peeling was observed between Layer B and the copper foil.
  • B Distortion of the laminate was observed, but no peeling was observed between Layer B and the copper foil.
  • C Peeling was observed between Layer B and the copper foil with a width of 0.1 mm or less.
  • D Peeling was observed between layer B and the copper foil with a width of more than 0.1 mm.
  • Examples 1 to 7 include a layer A and a layer B disposed on at least one surface of layer A, and layer A has a surface roughness Rc of 5 ⁇ m or less on the side where layer B is disposed, and layer B includes a material a having an elastic modulus of less than 0.10 MPa at 260°C and a material b having an elastic modulus of 0.10 MPa or more at 260°C, and has an elastic modulus of 500 MPa or less at 25°C and an elastic modulus of 0.60 MPa or less at 160°C, and a dielectric dissipation factor of 0.01 or less, and therefore has excellent step conformability and heat resistance.
  • layer B did not contain material b, and it was found to have poor heat resistance.
  • layer A contains particles with a melting point of 300°C or higher, and it was found that this has superior heat resistance compared to Example 7.
  • Example 2 the particles contained in Layer A that have a melting point of 300°C or higher have an average particle size of 4.0 ⁇ m or less, and it was found that the heat resistance was superior to that of Example 1.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、層Ａは、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であり、層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満である材料ａ、及び、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上である材料ｂを含み、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であり、誘電正接が０．０１以下である、ポリマーフィルム及びその応用。

Description

ポリマーフィルム及び積層体
　本開示は、ポリマーフィルム及び積層体に関する
　近年、通信機器に使用される周波数は非常に高くなる傾向にある。高周波帯域における伝送損失を抑えるため、回路基板に用いられる絶縁材料の比誘電率と誘電正接とを低くすることが要求されている。回路基板を構成する部材として銅張積層板が好適に用いられ、銅張積層板の製造には、フィルムが好適に用いられる。
　例えば、特開２０２２－１８４７３６号公報には、配線パターンが埋設されており、同一平面の面内方向に配置された配線パターン間に位置する領域は、１４０℃における弾性率が０．１ＭＰａ以下であり、誘電正接が０．００６以下である、配線基板が記載されている。
　通常、銅張積層板は、ポリマーフィルムの表面に銅箔を積層することによって製造される。また、配線基板は、銅張積層板と配線基材とを、銅張積層板におけるポリマーフィルムと配線基材とが接するように重ね合わせることによって製造される。配線基板を製造する場合には、密着性の観点から、配線基材の表面に形成されている段差に対してポリマーフィルムが追従して変形することが求められている。
　一方、銅張積層板に、配線基材に対する段差追従性に優れるポリマーフィルムを用いた場合に、電子部品を実装する際に行うリフローはんだ付け工程において、層間剥離が生じる場合があった。このため、配線基材に対する段差追従性を有することと、リフローはんだ付けの際の密着性に優れること（すなわち、耐熱性に優れること）との両立が求められていた。
　本開示の一実施形態が解決しようとする課題は、段差追従性及び耐熱性に優れるポリマーフィルム及び積層体を提供することである。
　上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞
　層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、
　層Ａは、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であり、
　層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満である材料ａ、及び、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上である材料ｂを含み、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であり、
　誘電正接が０．０１以下である、ポリマーフィルム。
＜２＞
　材料ａは、スチレンに由来する構成単位を含むエラストマーである、＜１＞に記載のポリマーフィルム。
＜３＞
　材料ａは、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体、及びスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、並びに、これらの水添物からなる群より選択される少なくとも１種である、＜１＞又は＜２＞に記載のポリマーフィルム。
＜４＞
　材料ｂは、液晶ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、及び、フッ素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜５＞
　層Ａは、融点が３００℃以上の粒子を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜６＞
　粒子の平均粒径は、４．０μｍ以下である、＜５＞に記載のポリマーフィルム。
＜７＞
　層Ａは、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ超である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜８＞
　＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルムと、ポリマーフィルムの少なくとも一方の面上に配置された金属層又は金属配線と、を含む積層体。
＜９＞
　層Ｂ、層Ａ、及び金属層をこの順で含む、＜８＞に記載の積層体。
＜１０＞
　さらに第２金属層を含み、第２金属層と、層Ａと、層Ｂと、金属層又は金属配線と、をこの順で含む、＜８＞に記載の積層体。
　本開示の一実施形態によれば、段差追従性及び耐熱性に優れるポリマーフィルム及び積層体が提供される。
　以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念で用いられる語であり、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルの両方を包含する概念として用いられる語である。
　また、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
　さらに、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）／クロロホルム＝１／２（質量比）を用いて測定し、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本開示における粒子の平均粒径（例えば、Ｄ５０）は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置を用いて測定される。レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置として、例えば、ＨＯＲＩＢＡ社製のＬＡ－９５０Ｖ２が用いられる。
［ポリマーフィルム］
　本開示に係るポリマーフィルムは、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、層Ａは、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であり、層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満である材料ａ、及び、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上である材料ｂを含み、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であり、誘電正接が０．０１以下である。
　本発明者らが鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、段差追従性及び耐熱性に優れるポリマーフィルムを提供できることを見出した。
　上記効果が得られる詳細なメカニズムは不明であるが、以下のように推測される。
　多層銅張積層板を製造する際には、銅箔及びポリマーフィルムを積層した後に熱圧着を行うが、その際、加熱によってポリマーフィルムに含まれる材料の一部が流動しやすくなる。熱圧着の際に、圧力分布が発生すると、圧力の高い領域から圧力の低い領域へ、流動しやすい一部の材料が移動し、流動しやすい材料が分離した層(流動層)が生じる。電子部品を実装する際に行うリフローはんだ付け工程においては、積層板が前処理によって含水した状態で、高温（例えば、２６０℃）で加熱されるが、その際、水分が過飽和となって拡散し、気泡核が発生すると考えられる。従来、流動層で気泡核が成長し、発泡することで、ポリマーフィルムと金属層との剥離が生じる場合があった。
　これに対して、本開示に係るポリマーフィルムにおける層Ｂは、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であるため、ポリマーフィルムは、段差追従性に優れる。
　また、本開示に係るポリマーフィルムにおける層Ａは、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であるため、熱圧着の際に、圧力分布が発生しにくく、ポリマーフィルムに含まれる材料の移動が抑制される。リフローはんだ付け工程において気泡核の成長が抑制され、その結果、ポリマーフィルムと金属層との剥離が抑制されると考えられる。すなわち、耐熱性に優れる。
　特許文献１特開２０２２－１８４７３６号公報には、層Ａの層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃを５μｍ以下とすることに着目した記載はない。また、特許文献１特開２０２２－１８４７３６号公報に記載されているポリマーフィルムは、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ超である。
　以下、本開示に係るポリマーフィルムの詳細について説明する。
　本開示に係るポリマーフィルムは、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含む。層Ａと層Ｂとは直接接していてもよく、層Ａと層Ｂとの間に他の層が設けられていてもよい。段差追従性及び耐熱性の観点から、層Ａと層Ｂとは直接接していることが好ましい。
＜＜層Ｂ＞＞
　層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満である材料ａ、及び、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上である材料ｂを含む。
＜材料ａ＞
　層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満である材料ａを含む。材料ａは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満であれば、低分子化合物であってもよく、高分子化合物であってもよい。
　材料ａは、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
　材料ａの２６０℃における弾性率は、段差追従性の観点から、０．０５ＭＰａ以下であることが好ましい。材料ａの２６０℃における弾性率の下限値は特に限定されず、例えば、０．１ｋＰａであってもよい。
　材料ａの２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満であると、段差追従性に優れる。
　本開示において、材料ａの２６０℃における弾性率は、以下の方法により測定される。
　断面の厚みが５０μｍになるようにミクロトームで斜め切削して作製したフィルム断面サンプルを用意する。
　次に、材料ａの部分の２６０℃弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定する。押し込み弾性率は、微小硬度計（例えば、製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、（株）島津製作所製）を用い、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定する。
　中でも、材料ａは、段差追従性の観点から、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂の未硬化物又は半硬化物、並びに熱硬化性エラストマーの未硬化物又は半硬化物であることが好ましい。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、環状オレフィンコポリマーからなる樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂）、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂等が挙げられる。
　熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレンに由来する構成単位を含むエラストマー（ポリスチレン系エラストマー）、ポリエステル系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリアクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ポリイミド系エラストマー等が挙げられる。なお、熱可塑性エラストマーは、水添物であってもよい。
　ポリスチレン系エラストマーとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、ポリスチレン－ポリ（エチレン－プロピレン）ジブロック共重合体（ＳＥＰ）、ポリスチレン－ポリ（エチレン－プロピレン）－ポリスチレントリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、及びポリスチレン－ポリ（エチレン／エチレン－プロピレン）－ポリスチレントリブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－イソブチレン―スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、並びに、これらの水添物が挙げられる。
　中でも、材料ａは、誘電正接及び段差追従性の観点から、熱可塑性エラストマーであることが好ましく、スチレンに由来する構成単位を含むエラストマーであることがより好ましく、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体、及びスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、並びに、これらの水添物からなる群より選択される少なくとも１種であることがさらに好ましい。
　段差追従性と加工適性との両立の観点から、材料ａの含有量は、層Ｂの全質量に対して、４０質量％～９５質量％であることが好ましく、６０質量％～９０質量％であることがより好ましい。
　材料ａの重量平均分子量は、１，０００以上であることが好ましく、１０，０００以上がより好ましく、３０，０００以上がさらに好ましい。重量平均分子量の上限値は、例えば、１，０００，０００である。
　材料ａは、ポリマーフィルムの製造において、粉末として用いることが好ましい。また、材料ａを粉末とする方法は、材料ａを液状媒体で膨潤させる膨潤工程と、膨潤した材料Ａを粉砕する粉砕工程と、を含むことがより好ましい。
＜材料ｂ＞
　層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上である材料ｂを含む。材料ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上であれば、低分子化合物であってもよく、高分子化合物であってもよい。
　材料ｂは、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
　材料ｂの２６０℃における弾性率は、段差追従性の観点から、１．０ＭＰａ以上であることが好ましい。材料ｂの２６０℃における弾性率の上限値は特に限定されず、例えば、１０００ＭＰａである。
　材料ｂの２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上であると、耐熱性に優れる。
　本開示において、材料ｂの２６０℃における弾性率は、以下の方法により測定される。
　断面の厚みが５０μｍになるようにミクロトームで斜め切削して作製したフィルム断面サンプルを用意する。
　次に、材料ｂの部分の２６０℃弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定する。押し込み弾性率は、微小硬度計（例えば、製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、（株）島津製作所製）を用い、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定する。
　材料ｂとしては、例えば、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、芳香族ポリエーテルケトン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
－液晶ポリマー－
　誘電正接の観点から、材料ｂは、液晶ポリマーを含むことが好ましい。
　液晶ポリマーの種類は特に限定されず、公知の液晶ポリマーを用いることができる。
　また、液晶ポリマーは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーであってもよく、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーであってもよい。また、サーモトロピック液晶の場合は、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。
　液晶ポリマーとしては、例えば、液晶ポリエステル、液晶ポリエステルにアミド結合が導入された液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルにエーテル結合が導入された液晶ポリエステルエーテル、及び、液晶ポリエステルにカーボネート結合が導入された液晶ポリエステルカーボネートが挙げられる。
　また、液晶ポリマーは、液晶性の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることがより好ましい。
　さらに、液晶ポリマーは、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドに、さらにイミド結合、カルボジイミド結合、イソシアヌレート結合等のイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。
　また、液晶ポリマーは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリマーであることが好ましい。
　液晶ポリマーとしては、例えば、以下の液晶ポリマーが挙げられる。
　１）（ｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重縮合させてなるもの。
　３）（ｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　４）（ｉ）ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと、（ｉｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、を重縮合させてなるもの。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンは、それぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。
　液晶ポリマーの融点は、２６０℃超であることが好ましく、２６０℃超３５０℃以下であることがより好ましく、２６０℃超３３０℃以下であることがさらに好ましい。
　本開示において、融点は、示差走査熱量分析装置を用いて測定される。例えば、製品名「ＤＳＣ－６０Ａ　Ｐｌｕｓ」（島津製作所製）を用いて測定される。なお、測定における昇温速度は１０℃／分とする。
　液晶ポリマーの重量平均分子量は、１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であることがさらに好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。
　液晶ポリマーは、誘電正接をより低下させる観点から、芳香族ポリエステルアミドを含むことが好ましい。芳香族ポリエステルアミドとは、少なくとも１つの芳香環を有し、かつ、エステル結合及びアミド結合を有する樹脂である。中でも、耐熱性の観点から、芳香族ポリエステルアミドは、全芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。
　芳香族ポリエステルアミドは、結晶性ポリマーであることが好ましい。材料Ｂは、結晶性の芳香族ポリエステルアミドを含むことが好ましい。芳香族ポリエステルアミドが結晶性であることで、誘電正接がより低下する。
　なお、結晶性ポリマーとは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において、階段状の吸熱量変化ではなく、明確な吸熱ピークを有するものをいう。具体的には、例えば、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した際の吸熱ピークの半値幅が１０℃以内であることを意味する。半値幅が１０℃を超えるポリマー及び明確な吸熱ピークが認められないポリマーは、非晶性ポリマーとして結晶性ポリマーと区別される。
　芳香族ポリエステルアミドは、下記式１で表される構成単位、下記式２で表される構成単位、及び下記式３で表される構成単位を含むことが好ましい。
　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－　　…式１
　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－　…式２
　－ＮＨ－Ａｒ３－Ｏ－　　…式３
　式１～式３中、Ａｒ１、Ａｒ２、及びＡｒ３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。
　以下、式１で表される構成単位等を、「単位１」等ともいう。
　単位１は、例えば、原料として芳香族ヒドロキシカルボン酸を用いることにより、導入することができる。
　単位２は、例えば、原料として芳香族ジカルボン酸を用いることにより、導入することができる。
　単位３は、例えば、原料として芳香族ヒドロキシルアミンを用いることにより、導入することができる。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシルアミンはそれぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。
　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重縮合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ヒドロキシルアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシルアミンの重縮合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミンをアシル化物に置き換えることができる。
　式１中、Ａｒ１は、ｐ－フェニレン基、２，６－ナフチレン基、又は４，４’－ビフェニリレン基であることが好ましく、２，６－ナフチレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ１がｐ－フェニレン基である場合、単位１は、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ１が２，６－ナフチレン基である場合、単位１は、例えば、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ１が，４，４’－ビフェニリレン基である場合、単位１は、例えば、４’－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸に由来する構成単位である。
　式２中、Ａｒ２は、ｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、又は２，６－ナフチレン基であることが好ましく、ｍ－フェニレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ２がｐ－フェニレン基である場合、単位２は、例えば、テレフタル酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ２がｍ－フェニレン基である場合、単位２は、例えば、イソフタル酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ２が２，６－ナフチレン基である場合、単位２は、例えば、２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位である。
　式３中、Ａｒ３は、ｐ－フェニレン基又は４，４’－ビフェニリレン基であることが好ましく、ｐ－フェニレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ３がｐ－フェニレン基である場合、単位３は、例えば、ｐ－アミノフェノールに由来する構成単位である。
　Ａｒ３が４，４’－ビフェニリレン基である場合、単位３は、例えば、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニルに由来する構成単位である。
　単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、単位１の含有量は、３０モル％以上であることが好ましく、単位２の含有量は、３５モル％以下であることが好ましく、単位３の含有量は３５モル％以下であることが好ましい。
　単位１の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、３０モル％～８０モル％であることがより好ましく、３０モル％～６０モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～４０モル％であることが特に好ましい。
　単位２の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、１０モル％～３５モル％であることが好ましく、２０モル％～３５モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～３５モル％であることが特に好ましい。
　単位３の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、１０モル％～３５モル％であることが好ましく、２０モル％～３５モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～３５モル％であることが特に好ましい。
　なお、各構成単位の合計含有量は、各構成単位の物質量（モル）を合計した値である。各構成単位の物質量は、芳香族ポリエステルアミドを構成する各構成単位の質量を、各構成単位の式量で割ることにより算出される。
　単位２の含有量と単位３の含有量との比率は、［単位２の含有量］／［単位３の含有量］（モル／モル）で表した場合に、好ましくは０．９／１～１／０．９、より好ましくは０．９５／１～１／０．９５、さらに好ましくは０．９８／１～１／０．９８である。
　なお、芳香族ポリエステルアミドは、単位１～単位３をそれぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、芳香族ポリエステルアミドは、単位１～単位３以外の他の構成単位を有してもよい。他の構成単位の含有量は、全構成単位の合計含有量に対して、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。
　芳香族ポリエステルアミドは、芳香族ポリエステルアミドを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。
　芳香族ポリエステルアミドの重量平均分子量は、１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であることがさらに好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。
－フッ素樹脂－
　材料ｂは、耐熱性、及び、力学的強度の観点から、フッ素樹脂であってもよい。
　本開示において、フッ素樹脂の種類は特に限定されず、公知のフッ素樹脂を用いることができる。
　フッ素樹脂としては、フッ素化α－オレフィンモノマー、すなわち、少なくとも１つのフッ素原子を含むα－オレフィンモノマーに由来する構成単位を含むホモポリマー、及び、コポリマーが挙げられる。また、フッ素樹脂としては、フッ素化α－オレフィンモノマーに由来する構成単位と、フッ素化α－オレフィンモノマーに対して反応性の非フッ素化エチレン性不飽和モノマーに由来する構成単位と、を含むコポリマーが挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーとしては、ＣＦ２＝ＣＦ２、ＣＨＦ＝ＣＦ２、ＣＨ２＝ＣＦ２、ＣＨＣｌ＝ＣＨＦ、ＣＣｌＦ＝ＣＦ２、ＣＣｌ２＝ＣＦ２、ＣＣｌＦ＝ＣＣｌＦ、ＣＨＦ＝ＣＣｌ２、ＣＨ２＝ＣＣｌＦ、ＣＣｌ２＝ＣＣｌＦ、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＦ２、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨＦ２ＣＨ＝ＣＨＦ、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＦ２、及びパーフルオロ（炭素数２～８のアルキル）ビニルエーテル（例えば、パーフルオロメチルビニルエーテル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、及びパーフルオロオクチルビニルエーテル）が挙げられる。中でも、フッ素化α－オレフィンモノマーは、テトラフルオロエチレン（ＣＦ２＝ＣＦ２）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＣｌＦ＝ＣＦ２）、（パーフルオロブチル）エチレン、フッ化ビニリデン（ＣＨ２＝ＣＦ２）、及び、ヘキサフルオロプロピレン（ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３）よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマーであることが好ましい。
　非フッ素化エチレン性不飽和モノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、エチレン性不飽和芳香族モノマー（例えば、スチレン及びα－メチルスチレン）等が挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　また、非フッ素化エチレン性不飽和モノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　フッ素樹脂としては、例えば、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン－プロピレン）、ポリ（エチレン－テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）、ポリ（エチレン－クロロトリフルオロエチレン）（ＥＣＴＦＥ）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－エチレン－プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－プロピレン）（ＦＥＰＭ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピレンビニルエーテル）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル）（ＰＦＡ）（例えば、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピルビニルエーテル））、ポリビニルフルオリド（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ（フッ化ビニリデン－クロロトリフルオロエチレン）、パーフルオロポリエーテル、パーフルオロスルホン酸、及びパーフルオロポリオキセタンが挙げられる。
　フッ素樹脂は、フッ素化エチレン又はフッ素化プロピレンに由来する構成単位を有していてもよい。
　フッ素樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　フッ素樹脂は、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、又は、ＰＴＦＥであることが好ましい。
　ＦＥＰは、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＦＥＰ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＦＥＰ）の商品名、又は、ダイキン工業（株）よりネオフロンＦＥＰ（ＮＥＯＦＬＯＮ ＦＥＰ）の商品名で入手可能である。ＰＦＡは、ダイキン工業（株）よりネオフロンＰＦＡ（ＮＥＯＦＬＯＮ　ＰＦＡ）の商品名、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＰＦＡ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＰＦＡ）の商品名、又は、ソルベイ・ソレクシス（Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｏｌｅｘｉｓ）社よりハイフロンＰＦＡ（ＨＹＦＬＯＮ ＰＦＡ）の商品名で入手可能である。
　フッ素樹脂は、ＰＴＦＥを含むことがより好ましい。ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥホモポリマー、一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマー、又は、これらの一方若しくは両方を含む組合せであってもよい。一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマーは、ポリマーの全質量を基準として、テトラフルオロエチレン以外のコモノマーに由来する構成単位を１質量％未満含むことが好ましい。
　フッ素樹脂は、架橋性基を有する架橋性フルオロポリマーであってもよい。架橋性フルオロポリマーは、従来公知の架橋方法によって架橋させることができる。代表的な架橋性フルオロポリマーの１つは、（メタ）アクリロイルオキシを有するフルオロポリマーである。例えば、架橋性フルオロポリマーは、
式：Ｈ２Ｃ＝ＣＲ’ＣＯＯ－（ＣＨ２）ｎ－Ｒ－（ＣＨ２）ｎ－ＯＯＣＲ’＝ＣＨ２
で表すことができる。式中、Ｒは、フッ素化α－オレフィンモノマーに由来する構成単位を含むオリゴマー鎖であり、Ｒ’はＨ又は－ＣＨ３であり、ｎは１～４である。Ｒは、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位を含むフッ素系オリゴマー鎖であってもよい。
　フッ素樹脂上の（メタ）アクリロイルオキシ基を介してラジカル架橋反応を開始するために、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するフルオロポリマーをフリーラジカル源に曝露することによって、架橋フルオロポリマー網目構造を形成することができる。フリーラジカル源は、特に制限はないが、光ラジカル重合開始剤、又は、有機過酸化物が好適に挙げられる。適切な光ラジカル重合開始剤及び有機過酸化物は当技術分野においてよく知られている。架橋性フルオロポリマーは市販されており、例えば、デュポン社製のバイトンＢが挙げられる。
－環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物－
　材料ｂは、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物としては、例えば、ノルボルネン又は多環ノルボルネン系モノマーのような環状オレフィンモノマーに由来する構成単位を有する熱可塑性樹脂が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、上記環状オレフィンの開環重合体や２種以上の環状オレフィンを用いた開環共重合体の水素添加物であってもよく、環状オレフィンと、鎖状オレフィン又はビニル基の如きエチレン性不飽和結合を有する芳香族化合物などとの付加重合体であってもよい。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物には、極性基が導入されていてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、単環であっても、２以上の環が縮合した縮合環であっても、橋掛け環であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、イソホロン環、ノルボルナン環、ジシクロペンタン環等が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物としては、特に制限はなく、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート化合物、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリルアミド化合物、環状脂肪族炭化水素基を有するビニル化合物等が挙げられる。中でも、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく挙げられる。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物は、単官能エチレン性不飽和化合物であっても、多官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物における環状脂肪族炭化水素基の数は、１以上であればよく、２以上有していてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、少なくとも１種の環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物を重合してなる重合体であればよく、２種以上環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物であってもよいし、環状脂肪族炭化水素基を有しない他のエチレン性不飽和化合物との共重合体であってもよい。
　また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、シクロオレフィンポリマーであることが好ましい。
－ポリフェニレンエーテル－
　材料ｂは、ポリフェニレンエーテルであってもよい。
　ポリフェニレンエーテルは、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの平均個数（末端水酸基数）が、誘電正接、及び、耐熱性の観点から、１個～５個であることが好ましく、１．５個～３個であることがより好ましい。
　ポリフェニレンエーテルの末端水酸基数は、例えば、ポリフェニレンエーテルの製品の規格値からわかる。また、末端水酸基数は、例えば、ポリフェニレンエーテル１モル中に存在する全てのポリフェニレンエーテルの１分子当たりのフェノール性水酸基の個数の平均値として表される。
　ポリフェニレンエーテルは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテル、並びに、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）が挙げられる。ポリフェニレンエーテルは、より具体的には、式（ＰＰＥ）で表される構造を有する化合物であることが好ましい。
　式（ＰＰＥ）中、Ｘは、炭素数１～３のアルキレン基又は単結合を表し、ｍは、０～２０の整数を表し、ｎは、０～２０の整数を表し、ｍとｎとの合計は、１～３０の整数を表す。
　上記Ｘにおける上記アルキレン基としては、例えば、ジメチルメチレン基が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテルの重量平均分子量（Ｍｗ）は、製膜後に熱硬化する場合には、耐熱性、及び、膜形成性の観点から、５００～５，０００であることが好ましく、５００～３，０００であることが好ましい。また、熱硬化しない場合には、特に限定されないが、３，０００～１００，０００であることが好ましく、５，０００～５０，０００であることが好ましい。
－芳香族ポリエーテルケトン－
　材料ｂは、芳香族ポリエーテルケトンであってもよい。
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、特に限定されず、公知の芳香族ポリエーテルケトンを用いることができる。
　芳香族ポリエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンであることが好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンは、芳香族ポリエーテルケトンの１種であり、エーテル結合、エーテル結合、及びカルボニル結合の順に結合が配置されたポリマーである。各結合間は、２価の芳香族基により連結されていることが好ましい。
　芳香族ポリエーテルケトンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えば、下記式（Ｐ１）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、下記式（Ｐ２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、下記式（Ｐ３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、下記式（Ｐ４）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、及び下記式（Ｐ５）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）が挙げられる。
　式（Ｐ１）～（Ｐ５）の各々のｎは、機械的特性の観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。一方、芳香族ポリエーテルケトンを容易に製造できる点では、ｎは、５，０００以下が好ましく、１，０００以下がより好ましい。すなわち、ｎは、１０～５，０００が好ましく、２０～１，０００がより好ましい。
　中でも、誘電正接の観点から、材料ｂは、液晶ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、及び、フッ素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、芳香族ポリエステルアミドであることがより好ましい。
　また、材料ｂは、粒子状であってもよい。材料ｂが粒子状である場合、材料ｂは、有機粒子であってもよく、無機粒子であってもよい。
　なお、層Ｂが、粒子状の材料ｂを含む場合には、粒子状ではない材料ｂも含むことが好ましい。
　有機粒子を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、尿素－ホルマリンフィラー、ポリエステル、セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、及び液晶ポリマーが挙げられる。有機粒子を構成する樹脂は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　また、有機粒子は、ナノファイバーのような繊維状であってもよく、中空樹脂粒子であってもよい。
　中でも、有機粒子としては、誘電正接及び段差追従性の観点から、フッ素樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリエチレン粒子、液晶ポリマー粒子、又は、セルロース系樹脂のナノファイバーであることが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン粒子、ポリエチレン粒子、又は、液晶ポリマー粒子であることがより好ましく、液晶ポリマー粒子であることが特に好ましい。ここで、液晶ポリマー粒子とは、限定的ではないが、液晶ポリマーを重合させ、粉砕機等で粉砕して、粉末状の液晶としたものをいう。
　液晶ポリマー粒子を構成する液晶ポリマーの好ましい態様は、上記液晶ポリマーの好ましい態様と同様である。
　有機粒子の平均粒径は、誘電正接及び段差追従性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１００ｎｍ～１０μｍであることがより好ましい。
　無機粒子を構成する化合物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、及び炭酸カルシウムが挙げられる。無機粒子を構成する化合物は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　中でも、無機粒子としては、誘電正接及び段差追従性の観点から、金属酸化物粒子、又は、繊維が好ましく、シリカ粒子、又は、チタニア粒子、又は、ガラス繊維がより好ましく、シリカ粒子、又は、ガラス繊維が特に好ましい。
　無機粒子の平均粒径は、誘電正接及び段差追従性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～１μｍであることがさらに好ましく、２５ｎｍ～５００ｎｍであることが特に好ましい。
　耐熱性の観点から、材料ｂの含有量は、層Ｂの全質量に対して、５質量％～６０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましい。
　層Ｂは、材料ａ及び材料ｂ以外に、その他の添加剤を含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができる。その他の添加剤としては、例えば、硬化剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
　また、層Ｂには、加熱によって消失したり、加熱によって分解してガスを放出する発泡剤が含まれていてもよい。発泡剤は、有機発泡剤であってもよく、無機発泡剤であってもよい。
　有機発泡剤としては、例えば、アクリル樹脂を主成分として含む粒子、エチルセルロース樹脂を主成分として含む粒子、ブチラール樹脂を主成分として含む粒子、ジニトロソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ）等のニトロソアミン化合物；アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）等のアゾ化合物；４，４’－オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ）、ヒドラゾジカルボンアミド（ＨＤＣＡ）等のヒドラジン化合物が挙げられる。
　無機発泡剤としては、例えば、炭酸水素ナトリウム等の炭酸水素塩；炭酸塩；炭酸水素塩とクエン酸ナトリウム等の有機酸塩との組み合わせが挙げられる。
＜物性＞
　層Ｂは、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以下であり、３００ＭＰａ以下であることが好ましい。層Ｂの２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以下であると、金属層又は金属配線に対するピール強度が向上する。層Ｂの２５℃における弾性率の下限値は特に限定されないが、ハンドリング性の観点から、１０ＭＰａであってもよい。
　層Ｂは、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であり、０．５０ＭＰａ以下であることが好ましい。層Ｂの１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であると、段差追従性に優れる。層Ｂの１６０℃における弾性率の下限値は特に限定されないが、加工性の観点から、０．１ｋＰａであってもよい。
　本開示において、層Ｂの、２５℃及び１６０℃における弾性率は、以下の方法により測定される。
　断面の厚みが５０μｍになるようにミクロトームで斜め切削して作製したフィルム断面サンプルを用意する。
　次に、層Ｂの弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定する。押し込み弾性率は、微小硬度計（例えば、製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、（株）島津製作所製）を用い、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定する。断面サンプルの任意の位置２０点を、２５℃及び１６０℃にて測定し、平均値を弾性率とする。
　層Ｂの平均厚みは、段差追従性の観点から、５μｍ～５０μｍであることが好ましく、１０μｍ～４０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～３０μｍであることがさらに好ましい。
＜＜層Ａ＞＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、上記層Ｂが設けられる層Ａを有する。層Ａは、ポリマーフィルムの誘電正接を０．０１以下とする観点から、誘電正接が０．０１以下であるポリマーを含むことが好ましい。
　層Ａは、誘電正接が０．０１以下であるポリマーを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　誘電正接が０．０１以下であるポリマーの誘電正接は、ポリマーフィルムの誘電正接の観点から、０．００５以下であることが好ましく、０を超え０．００３以下であることがより好ましい。
　誘電正接が０．０１以下であるポリマーとしては、例えば、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　ポリマーフィルムの誘電正接の観点から、誘電正接が０．０１以下であるポリマーは、液晶ポリマーであることが好ましい。すなわち、層Ａは、液晶ポリマーを含むことが好ましい。液晶ポリマーの好ましい態様は、上記層Ｂに含まれていてもよい液晶ポリマーの好ましい態様と同様である。
　層Ａは、誘電正接が０．０１以下であるポリマー以外にフィラーを含んでいてもよい。
　フィラーとしては、粒子状でも繊維状のものでもよく、無機粒子であってもよく、有機粒子であってもよい。無機粒子及び有機粒子の具体例は上記のとおりである。
　中でも、層Ａは、融点が３００℃以上の粒子を含むことが好ましい。
　層Ａに、融点が３００℃以上の粒子が含まれていると、耐熱性が向上する。
　融点が３００℃以上の粒子において、耐熱性の観点から、融点は１０００℃以上であることが好ましい。融点の上限値は、例えば、３０００℃である。
　融点が３００℃以上の無機粒子としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。融点が３００℃以上の有機粒子としては、例えば、液晶ポリマー粒子、及びＰＴＦＥ粒子が挙げられる。
　融点が３００℃以上の粒子の平均粒径は、層Ａの層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃを５μｍ以下とする観点から、４．０μｍ以下であることが好ましく、２．０μｍ以下であることがより好ましく、１．０μｍ以下であることがさらに好ましい。融点が３００℃以上の粒子の平均粒径の下限値は特に限定されず、例えば０．０５μｍであってもよい。
　層Ａに含まれる、融点が３００℃以上の粒子の平均粒径は、以下の方法で測定される。
　まず、ポリマーフィルムの表面をミクロトームで切削して、フィルム断面サンプルを用意する。断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、１０，０００倍で１００視野観察する。任意の１００個の粒子を選択する。選択した粒子について、長軸方向の長さを測定し、平均値を採用する。
　層Ａは、フィラーを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　層Ａがフィラーを含む場合、フィラーの含有量は、積層体の誘電正接、耐熱性、及び段差追従性の観点から、層Ａの全質量に対し、３０質量％～９５質量％であることが好ましく、５０質量％～９０質量％であることがより好ましく、６０質量％～８０質量％であることが特に好ましい。
　層Ａは、上述した成分以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　層Ａに含まれていてもよいその他の添加剤の好ましい態様は、層Ｂに含まれていてもよいその他の添加剤の好ましい態様と同様である。
　また、層Ａは、その他の添加剤として、誘電正接が０．０１以下であるポリマー以外の樹脂を含んでいてもよい。
　誘電正接が０．０１以下であるポリマー以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　層Ａにおけるその他の添加剤の総含有量は、誘電正接が０．０１以下であるポリマーの含有量１００質量部に対して、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは１０質量部以下であり、さらに好ましくは５質量部以下である。
＜物性＞
　層Ａは、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ超であることが好ましく、１０ＭＰａ以上であることがより好ましい。層Ａの１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ超であると、層Ｂを支持でき、段差追従性に優れる。層Ａの１６０℃における弾性率の上限値は特に限定されないが、加工性の観点から、１０００ＭＰａであってもよい。
　本開示において、層Ａの１６０℃における弾性率は、以下の方法により測定される。
　断面の厚みが５０μｍになるようにミクロトームで斜め切削して作製したフィルム断面サンプルを用意する。
　次に、層Ａの弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定する。押し込み弾性率は、微小硬度計（例えば、製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、（株）島津製作所製）を用い、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定する。断面サンプルの任意の位置２０点を１６０℃にて測定し、平均値を弾性率とする。
　層Ａは、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であり、３μｍ以下であることが好ましい。表面粗さＲｃが５μｍ以下であると、耐熱性に優れる。また、層Ａと層Ｂとの密着性を向上させる観点から、表面粗さＲｃは０．１μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上であることがより好ましい。
　層Ａの一方の面上に層Ｂが配置されている場合には、層Ａは、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であればよく、層Ｂが配置されている側とは反対側の表面粗さＲｃは特に限定されない。
　層Ａの両方の面上に層Ｂが配置されている場合には、層Ａは、両方の面の表面粗さＲｃが５μｍ以下である。
　本開示において、表面粗さＲｃは、以下の方法で測定される。
　層Ａと層Ｂの積層体をミクロトームで斜め切削して、断面出しを行う。層Ａの層Ｂ側の界面の平均高さＲｃをＪＩＳ Ｂ０６０１ ２００１に準拠して測定する。評価長さは５００μｍとする。
　層Ａの表面粗さＲｃを５μｍ以下とする方法としては、層Ａに粒径の小さい粒子を混合させる方法が挙げられる。層Ａを形成するために用いられる層Ａ形成用組成物を調製する際に、分散機を用いて分散処理（例えば、ビーズミル処理）を行うことが好ましい。ビーズミル処理を行うことで粒子凝集の解砕、粉砕が促進され、粒子径が小さくなり、表面粗さＲｃを低下させることができる。
　層Ａの平均厚みは、特に制限はないが、積層体の誘電正接、耐熱性、及び配線歪みの抑制の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～５０μｍであることが特に好ましい。
　本開示に係るポリマーフィルムは、金属層との密着性の観点から、上記層Ａ及び上記層Ｂに加え、層Ｃをさらに有することが好ましく、上記層Ｂと、上記層Ａと、上記層Ｃとをこの順で有することがより好ましい。
＜層Ｃ＞
　層Ｃは、接着層であることが好ましい。すなわち、層Ｃは、表面層（最外層）であることが好ましい。
　層Ｃは、積層体の誘電正接の観点から、少なくとも１種のポリマーを含むことが好ましい。
　層Ｃに用いられるポリマーの好ましい態様は、層Ａに用いられる、誘電正接が０．０１以下のポリマーの好ましい態様と同様である。
　層Ｃに含まれるポリマーは、層Ａ又は層Ｂに含まれるポリマーと同じであってもよく、異なっていてもよいが、層Ａと層Ｃとの密着性の観点から、層Ａに含まれるポリマーと同じであることが好ましい。
　また、層Ｃは、金属層と層Ａとを接着させるため、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　エポキシ樹脂は、多官能エポキシ化合物の架橋体であることが好ましい。多官能エポキシ化合物とは、エポキシ基を２つ以上有する化合物のことをいう。多官能エポキシ化合物におけるエポキシ基の数は、２～４であることが好ましい。
　特に、層Ｃは、積層体の誘電正接、及び、金属層との接着性の観点から、芳香族ポリエステルアミド及びエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　層Ｃは、フィラーを含んでいてもよい。
　層Ｃに用いられるフィラーの好ましい態様は、層Ａに用いられるフィラーの好ましい態様と同様である。
　層Ｃは、上記以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　層Ｃに用いられるその他の添加剤の好ましい態様は、後述する以外、層Ａに用いられるその他の添加剤の好ましい態様と同様である。
　層Ｃの平均厚みは、積層体の誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、層Ａの平均厚みよりも薄いことが好ましい。
　層Ａの平均厚みＴＡと層Ｃの平均厚みＴＣとの比であるＴＡ／ＴＣの値は、積層体の誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることがさらに好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　層Ｂの平均厚みＴＢと層Ｃの平均厚みＴＣとの比であるＴＢ／ＴＣの値は、積層体の誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることがさらに好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　さらに、層Ｃの平均厚みは、積層体の誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、０．１μｍ～２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～１５μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、２μｍ～８μｍであることが特に好ましい。
　本開示に係るポリマーフィルムにおける各層の平均厚みの測定方法は、以下のとおりである。
　ポリマーフィルムを、ポリマーフィルムの面方向に垂直な面で切断し、その断面において、５点以上厚みを測定し、それらの平均値を平均厚みとする。
＜ポリマーフィルムの物性＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、誘電正接が０．０１以下であり、０．００５以下であることが好ましく、０を超え０．００３以下であることがより好ましい。
　本開示において、誘電正接は、以下の方法により測定される。
　誘電正接の測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施する。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製「ＣＰ５３１」）を接続し、空洞共振器にポリマーフィルムを挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から測定する。
　本開示に係るポリマーフィルムの平均厚みは、特に制限はないが、誘電正接及び段差追従性の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～５０μｍであることが特に好ましい。
　ポリマーフィルムの平均厚みは、任意の５箇所について、接着式の膜厚計、例えば、電子マイクロメータ（製品名「ＫＧ３００１Ａ」、アンリツ社製）を用いて測定し、それらの平均値とする。
＜ポリマーフィルムの製造方法＞
（製膜）
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができる。
　製膜方法としては、例えば、共流延法、重層塗布法、共押出法等が好適に挙げられる。中でも、製膜方法は、共流延法であることが好ましい。
　多層構造を共流延法又は重層塗布法により製造する場合、各層の成分をそれぞれ溶媒に溶解又は分散した層Ａ形成用組成物、層Ｂ形成用組成物、層Ｃ形成用組成物等を用いて、共流延法又は重層塗布法を行うことが好ましい。
　溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，２，２－テトラクロロエタン、１－クロロブタン、クロロベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ｐ－クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン等のアミン；ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物；アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド、テトラメチル尿素等の尿素化合物；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物；ヘキサメチルリン酸アミド、トリ－ｎ－ブチルリン酸等のリン化合物等が挙げられ、それらを２種以上用いてもよい。
　溶媒としては、腐食性が低く、取り扱い易いことから、非プロトン性化合物、特にハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。また、上記非プロトン性化合物としては、液晶ポリマーを溶解し易いことから、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド又はγ－ブチロラクトン等のエステルを用いることが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチルピロリドンがより好ましい。
　また、溶媒としては、液晶ポリマーを溶解し易いことから、双極子モーメントが３～５である化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める双極子モーメントが３～５である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、双極子モーメントが３～５である化合物を用いることが好ましい。
　また、溶媒としては、除去し易いことから、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を用いることが好ましい。
　また、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、上記共流延法、重層塗布法及び共押出法等により製造する場合、支持体を使用してもよい。
　支持体としては、例えば、金属ドラム、金属バンド、ガラス板、樹脂フィルム又は金属箔が挙げられる。中でも、支持体は、金属ドラム、金属バンド、又は樹脂フィルムが好ましい。
　また、支持体は、容易に剥離できるように、表面に表面処理層が形成されていてもよい。表面処理層は、ハードクロムメッキ、フッ素樹脂等を用いることができる。
　支持体の平均厚みは、特に制限はないが、好ましくは２５μｍ以上７５μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上７５μｍ以下である。
　また、流延、又は、塗布された膜状の組成物（塗膜）から溶媒の少なくとも一部を除去する方法としては、特に制限はなく、公知の乾燥方法を用いることができる。
（延伸）
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、分子配向を制御し、熱膨張係数や力学物性を調整する観点で、適宜、延伸を組み合わせることができる。延伸の方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができ、溶媒を含んだ状態で実施してもよく、乾膜の状態で実施してもよい。溶媒を含んだ状態での延伸は、積層体を把持して伸長してもよく、伸長せずに乾燥による自己収縮を利用して実施してもよい。延伸は、無機フィラー等の添加によってフィルム脆性が低下した場合に、破断伸度や破断強度を改善する目的で特に有効である。
＜用途＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、種々の用途に用いることができる。中でも、プリント配線板などの電子部品用フィルムに好適に用いることができ、フレキシブルプリント回路基板により好適に用いることができる。
　また、本開示に係るポリマーフィルムは、金属接着用液晶ポリマーフィルムとして好適に用いることができる。
［積層体］
　本開示に係る積層体は、本開示に係るポリマーフィルムと、本開示に係るポリマーフィルムの少なくとも一方の面上に配置された金属層又は金属配線と、を含む。
　本開示に係る積層体の層構成としては、以下の態様が挙げられる。
　態様１：金属層／ポリマーフィルム（層Ａ／層Ｂ）
　態様２：金属層／ポリマーフィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）
　態様３：金属層（第２金属層ともいう）／ポリマーフィルム（層Ａ／層Ｂ）／金属層
　態様４：金属層（第２金属層ともいう）／ポリマーフィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）／金属層
　上記態様１～態様４において、金属層は、金属配線に置き換えてもよい。
　本開示に係る積層体は、層Ｂ、層Ａ、及び金属層をこの順で含むことが好ましい。具体的には、上記態様１及び態様２が挙げられる。
　本開示に係る積層体は、さらに第２金属層を含み、第２金属層と、層Ａと、層Ｂと、金属層又は金属配線と、をこの順で含むことが好ましい。具体的には、上記態様３及び態様４が挙げられる。
　金属層又は金属配線は、従来公知の材料により構成してもよく、銀又は銅により構成されることが好ましく、銅により構成されることがより好ましい。
　金属層又は金属配線は、上記ポリマーフィルムの両面に配置されてもよい。この場合、２つの金属層又は金属配線は、同じ材質、厚さ及び形状の金属層又は金属配線であっても、互いに異なる材質、厚さ及び形状の金属層又は金属配線であってもよい。特性インピーダンス調整の観点からは、２つの金属層又は金属配線は、互いに異なる材質及び厚みの金属層又は金属配線であってもよい。
　一実施形態において、金属層は、圧延法により形成された圧延金属箔、又は、電解法により形成された電解金属箔である。
　金属層又は金属配線は、ポリマーフィルムの層Ｂ上に配置され、層Ｂと、金属層又は金属配線とのピール強度は、０．３ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．５ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．５ｋＮ／ｍ以上であることがさらに好ましい。ピール強度の上限値は特に限定されないが、加工性の観点から、５ｋＮ／ｍであってもよい。
　本開示において、層Ｂと、金属層又は金属配線とのピール強度は、以下の方法により測定するものとする。
　ポリマーフィルムと、金属層又は金属配線との積層体（金属付き積層体）から１．０ｃｍ幅の剥離用試験片を作製し、剥離用試験片を両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて９０°法により、５０ｍｍ／分の速度で剥離したときの強度（ｋＮ／ｍ）を測定する。
　金属層の平均厚みは、特に限定されないが、２μｍ～２０μｍであることが好ましく、３μｍ～１８μｍであることがより好ましく、５μｍ～１２μｍであることがさらに好ましい。
　金属層が銅箔である場合、銅箔は、支持体（キャリア）上に剥離可能に形成されているキャリア付き銅箔であってもよい。
　キャリアとしては、公知のものを用いることができる。キャリアの平均厚みは、特に限定されないが、１０μｍ～１００μｍであることが好ましく、１８μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
　金属層は、回路パターンを有する金属層であってもよい。金属層を、例えば、エッチングにより所望の回路パターンに加工し、フレキシブルプリント回路基板とすることも好ましい。エッチング方法としては、特に制限はなく、公知のエッチング方法を用いることができる。
　本開示に係る積層体は、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法において、支持体として、金属層又は金属配線を使用することにより製造することができる。
　支持体が設けられた側とは反対側のポリマーフィルムの表面に、金属層又は金属配線を熱圧着等により設けてもよい。
　熱圧着温度は、１４０℃～３００℃であることが好ましく、１６０℃～２８０℃であることがより好ましく、２１０℃～２４０℃であることがさらに好ましい。
　耐熱性及び段差追従性の観点から、上記熱圧着における圧力は、１ＭＰａ～１５ＭＰａであることが好ましく、２ＭＰａ～１０ＭＰａであることがより好ましく、３ＭＰａ～８ＭＰａであることがさらに好ましい。
　耐熱性及び段差追従性の観点から、上記熱圧着における時間は、１０分間～３００分間であることが好ましく、３０分間～２４０分間であることがより好ましく、４５分間～１８０分間であることがさらに好ましい。
　以下に実施例を挙げて本開示をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　ポリマーフィルム及び積層体の作製に用いた各材料の詳細は以下のとおりである。
＜＜層Ｂ＞＞
＜材料ａ＞
　Ａ１：Ｎ－メチルピロリドンで膨潤させた水添スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体（製品名「ＳＩＢＳＴＡＲ１０３Ｔ－ＵＬ」、（株）カネカ製）の凍結粉砕品、平均粒径５．０μｍ（Ｄ５０）
　Ａ２：ポリエチレン粒子（製品名「フロービーズＣＬ－２０８０」、住友精化社製、中位粒子径１１μｍ）
＜材料ｂ＞
・Ｐ１：下記製造方法に従って作製した芳香族ポリエステルアミド
－芳香族ポリエステルアミドＰ１の合成－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計、及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４０．９ｇ（５．０モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）、アセトアミノフェン３７７．９ｇ（２．５モル）、及び無水酢酸８６７．８ｇ（８．４モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃、以下同じ）から１４０℃まで６０分かけて昇温し、１４０℃で３時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した。その後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の芳香族ポリエステルアミドＰ１ａを得た。芳香族ポリエステルアミドＰ１ａの流動開始温度は、１９３℃であった。また、芳香族ポリエステルアミドＰ１ａは、全芳香族ポリエステルアミドであった。
　芳香族ポリエステルアミドＰ１ａを、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより固相重合させた後、冷却した。次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の芳香族ポリエステルアミドＰ１ｂを得た。芳香族ポリエステルアミドＰ１ｂの流動開始温度は、２２０℃であった。
　芳香族ポリエステルアミドＰ１ｂを、窒素雰囲気下、室温から１８０℃まで１時間２５分かけて昇温し、次いで１８０℃から２５５℃まで６時間４０分かけて昇温し、２５５℃で５時間保持することにより固相重合させた後、冷却して、粉末状の芳香族ポリエステルアミドＰ１を得た。
　芳香族ポリエステルアミドＰ１の流動開始温度は、３０２℃であった。また、芳香族ポリエステルアミドＰ１の融点を、示差走査熱量分析装置を用いて測定した結果、３１１℃であった。芳香族ポリエステルアミドＰ１の誘電正接は、０．００３であった。
＜＜層Ａ＞＞
＜ポリマー＞
・上記芳香族ポリエステルアミドＰ１
＜フィラー＞
・Ｆ１：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー粒子（平均粒径７μｍ、融点３３４℃）
・Ｆ２：液晶ポリマー粒子Ｆ１の粉砕品（平均粒径３μｍ、融点３３４℃）
・Ｆ３：窒化ホウ素粒子（製品名「ＳＨＰ－７」、水島合金鉄（株）製、平均粒径２μｍ、融点２９００℃）
・Ｆ４：液晶ポリマー粒子（製品名「ＵＥＮＯ　ＬＣＰ　Ａ－８１００）の粉砕品、上野製薬株式会社、平均粒径５μｍ、融点２２０℃）
－液晶ポリマー粒子Ｆ１の合成－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸１０３４．９９ｇ（５．５モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸８９．１８ｇ（０．４１モル）、テレフタル酸２３６．０６ｇ（１．４２モル）、４，４－ジヒドロキシビフェニル３４１．３９ｇ（１．８３モル）及び触媒として酢酸カリウムと酢酸マグネシウムを入れた。反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、無水酢酸（水酸基に対して１．０８モル当量）を更に添加した。窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温から１５０℃まで１５分かけて昇温し、１５０℃で２時間還流させた。
　次いで、副生した酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３１０℃まで５時間かけて昇温し、重合物を取り出して室温まで冷却した。得られた重合物を室温から２９５℃まで１４時間かけて昇温し、２９５℃で１時間固相重合した。固相重合後、５時間かけて室温冷却した。
　ジェットミル（（株）栗本鐡工所製「ＫＪ－２００」）を用いて、得られた液晶ポリエステルを粉砕し、液晶ポリマー粒子Ｆ１を得た。液晶ポリマー粒子Ｆ１は、メジアン径（Ｄ５０）７μｍ、誘電正接０．０００７、融点３３４℃であった。
＜銅箔＞
　Ｍ１Ａ：製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、福田金属箔粉工業（株）製、平均厚み１８μｍの処理面側に、下記方法で厚み３μｍの層Ｃを形成した銅箔
－層Ｃの形成－
　芳香族ポリエステルアミドＰ１　８質量部を、Ｎ－メチルピロリドン９２質量部に加え、窒素雰囲気下、１４０℃で４時間撹拌し、芳香族ポリエステルアミドＰ１の溶液（固形分濃度８質量％）を得た。
　芳香族ポリエステルアミドＰ１の溶液９．９６質量部に、アミノフェノール型エポキシ樹脂（製品名「ｊＥＲ６３０」、三菱ケミカル（株）製）０．０４質量部を混合した溶液を調製した。
　得られた溶液を、バーコーターで銅箔の処理面上に塗布し、４０℃にて４時間乾燥することにより、塗膜から溶媒を除去し、厚み３μｍの層Ｃを形成した銅箔を得た。
　Ｍ１Ｂ：製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、福田金属箔粉工業（株）製、平均厚み１８μｍ
　Ｍ２：製品名「ＭＴ１８ＦＬ」、三井金属鉱業（株）製、平均厚み１．５μｍ、１８μｍキャリア箔付き
　Ｍ３：製品名「ＣＦ－Ｔ４９Ａ－ＤＳ－１８」、福田金属箔粉工業（株）製、平均厚み１８μｍ
　次に、ポリマーフィルムを作製するために、層Ａ形成用溶液、層Ｂ形成用溶液を調製した。
－層Ａ形成用溶液の調製－
　表１に記載のとおり、混合法Ａ又は混合法Ｂによって層Ａ形成用溶液を調製した。
（１）混合法Ａ
　表１に記載のポリマー及びフィラーを、表１に記載の含有量（質量％）で混合し、Ｎ－メチルピロリドンを加え固形分濃度が２５質量％となるように調整し、マグネチックスターラーで１０時間攪拌して層Ａ形成用溶液を得た。
（２）混合法Ｂ
　表１に記載のポリマー及びフィラーを、表１に記載の含有量（質量％）で混合し、Ｎ－メチルピロリドンを加え固形分濃度が２５質量％となるように調整した。
　ビーズミル（アシザワ・ファインテック株式会社製、ラボスターミニＭＧＦ０１５）を用いて、ジルコニアビーズ（Ｄ５０＝１ｍｍ）にて３０分間処理し、層Ａ形成用溶液を得た。
－層Ｂ形成用溶液の調製－
　表１に記載の材料ａ及び材料ｂを、表１に記載の含有量（質量％）で混合し、Ｎ－メチルピロリドンを加え固形分濃度が２０質量％となるように調整し、層Ｂ形成用溶液を得た。
［銅層を有するポリマーフィルム（片面銅張積層板）の作製］
－フィルム１～７、９～１２－
　得られた層Ａ形成用溶液、及び層Ｂ形成用溶液を、スライドコーターを装備したスロットダイコーターに送液し、表１に記載の胴は得の処理面上に表１に記載する膜厚になるように流量を調整して塗布した。４０℃にて４時間乾燥することにより、塗膜から溶媒を除去した。さらに、窒素雰囲気下で室温（２５℃）から３００℃まで１℃／分で昇温した。３００℃で２時間保持する熱処理を行い、銅箔、層Ａ、層Ｂの順に積層された積層体（片面銅張積層板）を得た。
－フィルム８－
（フィルムＡの作製）
　得られた層Ａ形成用溶液を、スライドコーターを装備したスロットダイコーターに送液し、銅箔Ｍ１Ａの処理面上に膜厚２０μｍとなるように流量を調整して塗布した。４０℃にて４時間乾燥することにより、塗膜から溶媒を除去した。さらに、窒素雰囲気下で室温（２５℃）から３００℃まで１℃／分で昇温した。３００℃で２時間保持する熱処理を行い、銅箔上に層Ａが形成された積層体（フィルムＡ）を得た。
（フィルムＢの作製）
　得られた層Ｂ形成用溶液を、スライドコーターを装備したスロットダイコーターに送液し、支持体上に膜厚３０μｍとなるように流量を調整して塗布した。４０℃にて４時間乾燥することにより、塗膜から溶媒を除去した。さらに、窒素雰囲気下で室温（２５℃）から３００℃まで１℃／分で昇温した。３００℃で２時間保持する熱処理を行い、支持体上に層Ｂが形成された積層体（フィルムＢ）を得た。なお、支持体として、フッ素樹脂フィルム（製品名「ニトフロン♯９００ＵＬ」、日東電工（株）製、平均厚み５０μｍ）を用いた。
（フィルム８の作製）
　得られたフィルムＡの層Ａ側の面と、フィルムＢの層Ｂ側の面を重ね合わせ、ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ社製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、銅箔、層Ａ、層Ｂ、支持体の順に積層された積層体を得た。層Ｂ側の支持体を剥離し、銅箔、層Ａ、層Ｂの順に積層された積層体（片面銅張積層板）を得た。
［両面銅張積層板の作製］
　作製したフィルム１～１２を用いて、各フィルムの層Ｂ側の面と、表２に記載の銅箔とを重ね合わせた。これにより、銅箔、層Ａ、層Ｂ、銅箔の順に積層された積層体を得た。
　ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ社製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、両面銅張積層板の前駆体を得た。
　続いて、熱圧着機（製品名「ＭＰ－ＳＮＬ」、（株）東洋精機製作所製）を用いて、得られた両面銅張積層板の前駆体を、２３０℃４ＭＰａにて６０分間熱圧着することにより、両面銅張積層板を作製した。フィルム６を用いた積層体については、キャリア銅箔を剥離した。
［４層銅張積層板の作製］
　フィルム６を用いた積層体については、あらかじめキャリア銅箔を剥離した。
　作製したフィルム１～１２を用いて、各フィルム同士を、層Ｂと銅箔とが接するように重ね合わせた。さらに、１番外側のフィルムの層Ｂ側の面と、表２に記載の銅箔とを重ね合わせた。これにより、「銅箔、層Ａ、層Ｂ」／「銅箔、層Ａ、層Ｂ」／「銅箔、層Ａ、層Ｂ」／「銅箔、層Ａ、層Ｂ」／銅箔の順に積層された積層体を得た。
　ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ社製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、４層銅張積層板の前駆体を得た。
　続いて、熱圧着機（製品名「ＭＰ－ＳＮＬ」、（株）東洋精機製作所製）を用いて、得られた両面銅張積層板の前駆体を、２３０℃４ＭＰａにて６０分間熱圧着することにより、４層銅張積層板を作製した。
［配線基板の作製］
－配線パターン付き基材Ａの作製－
　銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、平均厚み１８μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）と、基材として液晶ポリマーフィルム（製品名「ＣＴＱ－５０」、平均厚み５０μｍ、クラレ社製）を準備した。銅箔の処理面が基材と接するように、銅箔と基材と銅箔とをこの順に重ねた。ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ社製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、両面銅箔積層板の前駆体を得た。続いて、熱圧着機（製品名「ＭＰ－ＳＮＬ」、（株）東洋精機製作所製）を用いて、得られた両面銅張積層板の前駆体を、３００℃及び４．５ＭＰａの条件で１０分間熱圧着することにより、両面銅張積層板を作製した。
　上記両面銅張積層板の両面の銅箔に対して表面を粗化し、ドライフィルムレジストを貼合した。配線パターンが残るように露光し、現像した後、エッチングし、更にドライフィルムを除去することで、基材の両側にグランド線及び３対の信号線を含むライン／スペースが１００μｍ／１００μｍとなる配線パターン付き基材Ａを作製した。信号線の長さは５０ｍｍ、幅は特性インピーダンスが５０Ωになるように設定した。
－配線パターン付き基材Ｂの作製－
　銅箔（製品名「ＭＴ１８ＦＬ」、平均厚み１．５μｍ、キャリア銅箔（厚み１８μｍ）付き、三井金属鉱業（株）製）と、基材として液晶ポリマーフィルム（製品名「ＣＴＱ－５０」、平均厚み５０μｍ、（株）クラレ製）を準備した。銅箔の処理面が基材と接するように、銅箔と基材とをこの順に重ねた。ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ（株）製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、片面銅箔積層板の前駆体を得た。続いて、熱圧着機（製品名「ＭＰ－ＳＮＬ」、（株）東洋精機製作所製）を用いて、得られた片面銅張積層板の前駆体を、３００℃及び４．５ＭＰａの条件で１０分間熱圧着することにより、片面銅張積層板を作製した。片面銅張積層板の基材と反対面にあるキャリア銅箔を剥離し、露出した１．５μｍの銅箔に対して表面を粗化し、ドライフィルムレジストを貼合した。パターン露光を行い、現像した後、レジストパターンが配置されていない領域にめっき処理をした。さらに、ドライフィルムレジストを剥離し、剥離工程によって露出した銅をフラッシュエッチングにより除去することで、ライン／スペースが２０μｍ／２０μｍとなる配線パターン付き基材Ｂを作製した。
－配線基板の作製－
　作製した片面銅張積層板の層Ｂ側に、作製した配線パターン付き基材を重ね合わせ、１６０℃及び４ＭＰａの条件で、１時間の熱プレスを行うことにより、配線基板を得た。
　得られた配線基板は、配線パターン（グランド線及び信号線）が埋設されており、配線パターン付き基材Ａを用いた場合は配線パターンの厚みは１８μｍ、配線パターン付き基材Ｂを用いた場合は配線パターンの厚みは１２μｍであった。
　作製したポリマーフィルム及び配線基板について、下記に示す測定及び評価を行い、結果を表１及び表２に記載した。
＜＜測定方法＞＞
〔層Ａ及び層Ｂの１６０℃における弾性率、層Ｂの２５℃における弾性率〕
　両面銅張積層板をクライオミクロトームにて断面を露出させた。次に、層Ａ及び層Ｂを特定し、層Ａ及び層Ｂの１６０℃における弾性率、並びに、層Ｂの２５℃における弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定した。押し込み弾性率は、微小硬度計（製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、島津製作所製）を用い、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定した。断面サンプルの任意の位置２０点を１６０℃又は２５℃にて測定し、平均値を弾性率とした。
〔材料ａの２６０℃における弾性率〕
　両面銅張積層板をクライオミクロトームにて断面を露出させた。次に、層Ｂ中の材料ａを特定し、材料ａの２６０℃における弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定した。押し込み弾性率は、微小硬度計（製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、島津製作所製）を用い、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定した。
〔材料ｂの２６０℃における弾性率〕
　両面銅張積層板をクライオミクロトームにて断面を露出させた。次に、層Ｂ中の材料ｂを特定し、材料ｂの２６０℃における弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定した。押し込み弾性率は、微小硬度計（製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、島津製作所製）を用い、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定した。
〔表面粗さＲｃ〕
　層Ａの層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃは、両面銅張積層板をクライオミクロトームにて断面を露出させ、光学顕微鏡で層Ａの層Ｂ側の界面を抽出し、平均高さＲｃをＪＩＳ　Ｂ０６０１　２００１に準拠して測定した。評価長さは５００μｍとした。
〔粒子の平均粒径〕
　両面銅張積層板をクライオミクロトームにて断面を露出させた。断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、１０，０００倍で１００視野観察し、任意の１００個の粒子を選択した。選択した粒子について、長軸方向の長さを測定し、その平均値を粒子の平均粒径とした。
〔誘電正接〕
　両面銅張積層板の銅箔を塩化第二鉄の水溶液で除去し、純水で洗浄後、乾燥して得られたポリマーフィルムを用いて測定した。
　誘電正接の測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施した。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製「ＣＰ５３１」）を接続し、空洞共振器にポリマーフィルムを挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から、ポリマーフィルムの誘電正接を測定した。
＜＜評価方法＞＞
〔段差追従性〕
　配線基板をミクロトームで厚み方向に沿って切削し、断面を光学顕微鏡で観察した。層Ｂと配線パターン間において面内方向に生じる隙間の長さＬ１を測定した。１０箇所における平均値を算出した。評価基準は以下のとおりである。
　Ａ：隙間は確認されなかった。
　Ｂ：Ｌ１の平均値が１μｍ未満であった。
　Ｃ：Ｌ１の平均値が１μｍ以上であった。 
〔ピール強度〕
　作製した両面銅張積層板の金属層を厚みが５０μｍになるよう電解めっきを施した。支持体側を両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて９０°法により、２５℃相対湿度５０％の環境下において、５０ｍｍ／分の速度で両面銅張積層板から金属層を剥離し、層Ｂと金属層との間のピール強度（ｋＮ／ｍ）を測定した。
〔耐熱性〕
　作製した４層銅張積層板を３０ｍｍ×３０ｍｍサイズに切り出し、評価サンプルとした。評価サンプルを、温度８５℃相対湿度８５％の恒温恒湿槽にて１６８時間処理した。その後、２６０℃に設定したオーブンに、評価サンプルを入れ、１５分加熱した。加熱後の評価サンプルを剃刀で切削し、断面を光学顕微鏡で観察し、剥離状態を目視で評価した。
　Ａ：積層体の歪みが認められず、かつ、層Ｂと銅箔との間に剥離が認められなかった。
　Ｂ：積層体の歪みが認められたが、層Ｂと銅箔との間に剥離が認められなかった。
　Ｃ：層Ｂと銅箔との間に０．１ｍｍ以下の幅で剥離が認められた。
　Ｄ：層Ｂと銅箔との間に、０．１ｍｍより大きい幅で剥離が認められた。
　表２に示すように、実施例１～実施例７では、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、層Ａは、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であり、層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満である材料ａ、及び、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上である材料ｂを含み、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であり、誘電正接が０．０１以下であるため、段差追従性及び耐熱性に優れる。
　一方、比較例１では、層Ａにおいて、層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ超であり、耐熱性に劣ることが分かった。
　比較例２では、層Ｂにおいて、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ超であり、耐熱性に劣ることが分かった。
　比較例３では、層Ｂに材料ａが含まれておらず、段差追従性に劣ることが分かった。
　比較例４では、層Ｂに材料ｂが含まれておらず、耐熱性に劣ることが分かった。
　比較例５では、層Ｂにおいて、１６０℃における弾性率が０．６ＭＰａ超であり、段差追従性に劣ることが分かった。
　実施例２，３では、層Ａに、融点が３００℃以上の粒子が含まれており、実施例７と比較して、耐熱性に優れることが分かった。
　実施例２，３では、層Ａに含まれる、融点が３００℃以上の粒子の平均粒径が４．０μｍ以下であり、実施例１と比較して、耐熱性に優れることが分かった。
　なお、２０２３年６月３０日に出願された日本国特許出願２０２３－１０８８５７号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (10)

  1. 　層Ａと、前記層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、
    　前記層Ａは、前記層Ｂが配置されている側の表面粗さＲｃが５μｍ以下であり、
    　前記層Ｂは、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ未満である材料ａ、及び、２６０℃における弾性率が０．１０ＭＰａ以上である材料ｂを含み、２５℃における弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ以下であり、
    　誘電正接が０．０１以下である、ポリマーフィルム。
  2. 　前記材料ａは、スチレンに由来する構成単位を含むエラストマーである、請求項１に記載のポリマーフィルム。
  3. 　前記材料ａは、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体、及びスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、並びに、これらの水添物からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載のポリマーフィルム。
  4. 　前記材料ｂは、液晶ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、及び、フッ素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載のポリマーフィルム。
  5. 　前記層Ａは、融点が３００℃以上の粒子を含む、請求項１に記載のポリマーフィルム。
  6. 　前記粒子の平均粒径は、４．０μｍ以下である、請求項５に記載のポリマーフィルム。
  7. 　前記層Ａは、１６０℃における弾性率が０．６０ＭＰａ超である、請求項１に記載のポリマーフィルム。
  8. 　請求項１～請求項７のいずれか１項に記載のポリマーフィルムと、前記ポリマーフィルムの少なくとも一方の面上に配置された金属層又は金属配線と、を含む積層体。
  9. 　前記層Ｂ、前記層Ａ、及び前記金属層をこの順で含む、請求項８に記載の積層体。
  10. 　さらに第２金属層を含み、前記第２金属層と、前記層Ａと、前記層Ｂと、前記金属層又は金属配線と、をこの順で含む、請求項８に記載の積層体。
PCT/JP2024/018013 2023-06-30 2024-05-15 ポリマーフィルム及び積層体 Ceased WO2025004587A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025529504A JPWO2025004587A1 (ja) 2023-06-30 2024-05-15
US19/422,459 US20260116048A1 (en) 2023-06-30 2025-12-17 Polymer film and laminate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023-108857 2023-06-30
JP2023108857 2023-06-30

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US19/422,459 Continuation US20260116048A1 (en) 2023-06-30 2025-12-17 Polymer film and laminate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025004587A1 true WO2025004587A1 (ja) 2025-01-02

Family

ID=93938089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2024/018013 Ceased WO2025004587A1 (ja) 2023-06-30 2024-05-15 ポリマーフィルム及び積層体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20260116048A1 (ja)
JP (1) JPWO2025004587A1 (ja)
WO (1) WO2025004587A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016117554A1 (ja) * 2015-01-19 2016-07-28 株式会社巴川製紙所 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム
WO2019151014A1 (ja) * 2018-02-05 2019-08-08 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板
WO2019160004A1 (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シート
WO2020017412A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シートおよびプリント配線板
WO2022163776A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム、並びに、積層体及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016117554A1 (ja) * 2015-01-19 2016-07-28 株式会社巴川製紙所 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム
WO2019151014A1 (ja) * 2018-02-05 2019-08-08 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板
WO2019160004A1 (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シート
WO2020017412A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シートおよびプリント配線板
WO2022163776A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム、並びに、積層体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20260116048A1 (en) 2026-04-30
JPWO2025004587A1 (ja) 2025-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022163776A1 (ja) ポリマーフィルム、並びに、積層体及びその製造方法
JP7844354B2 (ja) ポリマーフィルム、並びに、積層体及びその製造方法
JP7844346B2 (ja) フィルム及び積層体
US12570076B2 (en) Film and laminate
US20250297064A1 (en) Polymer film, laminate, and laminate with metal
WO2023191010A1 (ja) フィルム、及び、積層体
WO2023191011A1 (ja) フィルム、及び、積層体
US20250256484A1 (en) Polymer film and laminate
WO2024122277A1 (ja) ポリマーフィルム、積層体及び金属付き積層体
JP7776440B2 (ja) ポリマーフィルム、及び、積層体
WO2025004587A1 (ja) ポリマーフィルム及び積層体
TW202243911A (zh) 液晶聚合物膜、聚合物膜及積層體
WO2025004762A1 (ja) ポリマーフィルム、積層体、及び積層体の製造方法
WO2024202632A1 (ja) ポリマーフィルム及び積層体
JP2024143967A (ja) ポリマーフィルム及び積層体
WO2025047036A1 (ja) 分散液、フィルム、積層体、配線基板、及び分散液の製造方法
JP2025034226A (ja) フィルム、積層体、及び配線基板
US12426157B2 (en) Film, laminate, and method of manufacturing the same
WO2024095642A1 (ja) ポリマーフィルム及び積層体
WO2024127887A1 (ja) ポリマー組成物、ポリマーフィルム前駆体、ポリマーフィルム、積層体前駆体、及び積層体
WO2024048727A1 (ja) 積層体、フィルム、熱硬化性フィルム、及び、配線基板の製造方法
WO2023145784A1 (ja) 配線基板及びその製造方法、フィルム、並びに、積層体
JP2024083145A (ja) フィルム及びフィルム前駆体、積層体及び積層体前駆体、並びに配線基板
WO2024122205A1 (ja) ポリマーフィルム、積層体、配線基板、シルセスキオキサンポリマー、及びポリマー組成物
JP2024034319A (ja) フィルム、及び、積層体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24831459

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2025529504

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2025529504

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE