WO2024200671A1

WO2024200671A1 - Verfahren zur herstellung von substratstapeln zur weiterverarbeitung zu verbundscheiben für optische lichtleiterelemente

Info

Publication number: WO2024200671A1
Application number: PCT/EP2024/058514
Authority: WO
Inventors: Stefan WEIDLICH; Yakup GÖNÜLLÜ; Hauke Esemann; Fangtong XIE; Frederik Bachhuber
Original assignee: Schott AG
Current assignee: Schott AG
Priority date: 2023-03-29
Filing date: 2024-03-28
Publication date: 2024-10-03
Anticipated expiration: 2025-09-29
Also published as: CN120936493A; DE102023108065A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Stapels zur Weiterverarbeitung zu Verbundscheiben, umfassend das Verbinden von zwei oder mehr scheibenförmigen Substraten mit einer Klebstoffschicht, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundscheibe und eine Verbundscheibe, vorzugsweise zur Verwendung als optisches Lichtleiterelement oder in einem optischen Lichtleiterelement, insbesondere zur Verwendung auf dem Gebiet Augmented Reality.

Description

Verfahren zur Herstellung von Substratstapeln zur Weiterverarbeitung zu Verbundscheiben für optische Lichtleiterelemente

Beschreibung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Stapels zur Weiterverarbeitung zu Verbundscheiben, umfassend Verbinden von zwei oder mehr scheibenförmigen Substraten mit einer Klebstoffschicht, sowie eine Verbundscheibe sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundscheibe, vorzugsweise zur Verwendung als oder in einem optisches Lichtleiterelement, insbesondere zur Verwendung auf dem Gebiet Augmented Reality.

Lichtleiterelemente erfüllen eine zentrale Funktion in abbildenden optischen Systemen für Augmented Reality („Erweiterte Realität“)-Anwendungen. Derartige abbildende optische Systeme im Bereich der erweiterten Realität können beispielsweise tragbare am Kopf befestigte Systeme sein, bei dem einem Benutzer zusätzlich ein Bild in seinem Sichtfeld präsentiert wird. Durch das zusätzliche Bild können auf vielfältige Weise dem Benutzer Zusatzinformationen angezeigt werden, etwa, um in der Medizin einem Operateur nicht sichtbare Elemente anzuzeigen, welche zum Beispiel mittels Tomographie vorher aufgenommen wurden. Andere Anwendungen beziehen sich auf die Navigation, beispielsweise im Flugzeug oder auch in Fahrzeugen. Hierbei können diffraktive oder reflektive optische Elemente zum Einsatz kommen.

Derartige abbildende optische Systeme können dabei ein Okular umfassen, um dem Benutzer darauf projizierte Bilder zu visualisieren. Die Okulare können sehr dünne, vorzugsweise hochbrechende optische Gläser oder Verbund mit entsprechenden sehr dünnen optischen Materialien, beispielsweise Gläsern, umfassen. Lichtleiterelemente, insbesondere bei einer Verwendung von einem Verbund mehrerer dünner optischer Materialien, bzw. Substrate, müssen hohen Anforderung, insbesondre hinsichtlich der inneren Güte der darin verbauten Substrate, bzw. Wafer sowie eine genau eingestellte Geometrie der einzelnen Substrate und der daraus hergestellten Lichtleiterelemente aufweisen. Derartige Lichtleierelemente umfassen typischerweise eine Vielzahl von beschichteten und/oder unbeschichteten Substraten, welche mit einem Klebstoff miteinander verbunden werden. Aus dem dabei erhaltenen Stapel werden anschließend durch Vereinzelungsschritten Lichtleiterelemente erhalten. Insbesondere für die Verwendung von Substraten für derartige Verbundkomponenten, umfassend eine Vielzahl derartige Substrate, ist es von großer Bedeutung, dass die einzelnen Substrate im Hinblick auf die genannten Qualitätsfaktoren strengen Anforderungen genügen. Andernfalls besteht die Gefahr, dass sich geometrische Abweichungen in den einzelnen Substraten in den daraus hergestellten Lichtleiterelementen addieren und zu einer nicht ausreichenden Abbildungsqualität führen. Hier müssen ferner auch Beiträge der zahlreichen Klebstoffschichten in einem derartigen Verbund bei der Kontrolle der Geometrie und der optischen Eigenschaften des Verbundes berücksichtigt werden.

Es war daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Stapels zu Weiterverarbeitung zu einem optischen Lichtleiterelement bereitzustellen, welches hervorragende Eigenschaften des Stapels sowie des Lichtleiterelements hinsichtlich der Geometrie und der inneren sowie der Oberflächengüte aufweist. Es war ferner eine Aufgabe der Erfindung, ein optisches Lichtleiterelement mit hervorragenden optischen Eigenschaften bereitzustellen.

Die Aufgabe wurde durch die Gegenstände der Patentsprüche gelöst.

Diese Aufgabe wurde insbesondere gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines Stapels zur Weiterverarbeitung zu Verbundscheiben, umfassend Verbinden von zwei oder mehr scheibenförmigen Substraten mit einer Klebstoffschicht, wobei die scheibenförmigen Substrate jeweils eine erste und eine zweite Oberfläche aufweisen, die parallel zueinander sind, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten scheibenförmigen Substrats, wobei optional mindestens die erste Oberfläche des ersten scheibenförmigen Substrats mittels Reinigung, Plasmabehandlung und/oder Aufbringen eines Haftvermittlers vorbehandelt wird, b) Aufbringen eines Klebstoffs mit einer ersten Viskosität auf die erste Oberfläche des ersten Substrats und Rotieren des ersten Substrats, wobei der Klebstoff auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats verteilt wird, und wobei die entstehende Klebstoffschicht eine Schichtdicke von 0,2 pm bis 5,0 pm aufweist, c) optional Variieren der Viskosität des Klebstoffs durch Erwärmen oder Abkühlen, d) Verbinden des ersten scheibenförmigen Substrats mit einem zweiten scheibenförmigen Substrat zu einem ersten Stapel, umfassend In-Kontakt-brin- gen der ersten Oberfläche des ersten Substrats mit der zweiten Oberfläche des zweiten Substrats und Aushärten der Klebstoffschicht.

„Parallel“ im Sinne der vorliegenden Erfindung bedeutet, dass zwei Oberflächen eine Parallelität von nicht mehr als 280 arcsec, bevorzugt nicht mehr als 250 arcsec, bevorzugt nicht mehr als 200 arcsec oder nicht mehr als 180 arcsec, bevorzugt nicht mehr als 150 arcsec, bevorzugt nicht mehr als 120 arcsec in beide Raumrichtungen unabhängig voneinander aufweisen. Die Parallelität wird vorzugsweise wie folgt bestimmt:

1. Eine Oberfläche wird durch eine Regression einer mathematisch perfekten zweidimensionalen Ebene derart genähert, dass die Abweichungen der realen Topografie der Oberfläche zur Regressionsebene in beiden Raumrichtungen minimiert werden. 2. Eine weitere Oberfläche wird durch eine Regression einer mathematisch perfekten zweidimensionalen Ebene derart genähert, dass die Abweichungen der realen Topografie der weiteren Oberfläche zur Regressionsebene in beiden Raumrichtungen minimiert werden.

3. Anschließend wird der Winkel zwischen den beiden mathematisch perfekten Ebenen für beide Raumrichtungen bestimmt.

Vorzugsweise weisen die erste und die erste Oberfläche der scheibenförmigen Substrate eine Parallelität von nicht mehr als 90 arcsec, bevorzugt nicht mehr als 60 arcsec oder nicht mehr als 50 arcsec, weiterhin bevorzugt nicht mehr als 40 arcsec oder nicht mehr als 30 arcsec, besonders bevorzugt nicht mehr als 20 arcsec für beide Raumrichtungen unabhängig voneinander auf. Dies gilt unabhängig davon, ob die erste und/oder die zweite Oberfläche mit einer anorganischen Beschichtung versehen ist.

Vorzugsweise weisen die erste und die erste Oberfläche des erfindungsgemäßen Stapels eine Parallelität von nicht mehr als 120 arcsec, bevorzugt nicht mehr als 110 arcsec oder nicht mehr als 100 arcsec, weiterhin bevorzugt nicht mehr als 90 arcsec oder nicht mehr als 80 arcsec, besonders bevorzugt nicht mehr als 60 arcsec oder nicht mehr als 50 arcsec, ebenfalls bevorzugt nicht mehr als 40 arcsec oder nicht mehr als 30 arcsec für beide Raumrichtungen unabhängig voneinander auf. Dies gilt unabhängig davon, ob die erste und/oder die zweite Oberfläche mit einer anorganischen Beschichtung versehen ist.

Die Parallelität der Oberflächen der scheibenförmigen Substrate oder des Stapels kann beispielsweise im Volumen des Stapels mit einem Autokollimator ermittelt werden. Vorzugsweise wird die Parallelität an den Kanten des Stapels mit einer videometrisch bzw. optischen Messung, beispielsweise mit einer Koordinatenmessmaschine ermittelt, beispielsweise mit einem Zeiss O-Inspect Multisensor-Messgerät der Carl Zeiss AG. In dem erfindungsgemäßen Verfahren werden zwei oder mehr scheibenförmige Substrate, im Folgenden auch „Substrate“ genannt, miteinander verbunden, wobei ein Stapel, umfassend mindestens zwei scheibenförmige Substrate, erhalten wird.

Scheibenförmige Substrate gemäß der vorliegenden Erfindung weisen jeweils eine erste und eine zweite Oberfläche auf, welche parallel zueinander sind. Bei der ersten und der zweiten Oberfläche eines Substrats handelt es sich um die sogenannten „Hauptoberflächen“. Dem Fachmann ist klar, dass die scheibenförmigen Substrate auch mindestens eine seitliche Oberfläche umfassen. Der Abstand von der ersten zu der zweiten Oberfläche des Substrats wird im Folgenden auch als Dicke des Substrats bezeichnet. Vorzugsweise weisen die scheibenförmigen Substrate eine Dicke von 0,2 mm bis 2,0 mm, vorzugsweise von 0,3 mm bis 1 ,8 mm, bevorzugt von 0,4 bis 1 ,7 mm und besonders bevorzugt von 0,5 bis 1 ,5 mm auf.

Die scheibenförmigen Substrate sind vorzugsweise rund oder eckig, vorzugsweise eckig, besonders bevorzugt rechteckig oder quadratisch.

Handelt es sich bei den scheibenförmigen Substraten um eckige Substrate, weisen diese eine Länge und/oder Breite von 10 mm bis 300 mm, vorzugsweise von 20 mm bis 150 mm, weiterhin bevorzugt von 30 mm bis 100 mm, beispielsweise von 50 mm bis 80 mm auf.

Runde scheibenförmige Substrate weisen vorzugsweise einen Durchmesser von 10 mm bis 300 mm, vorzugsweise von 15 mm bis 200 mm, vorzugsweise von 20 mm bis 150 mm, weiterhin bevorzugt 30 mm bis 100 mm, beispielsweise von 50 mm bis 80 mm auf. Die Dicken der scheibenförmigen Substrate in einem Stapel können unterschiedlich oder gleich sein.

Vorzugsweise umfassen die scheibenförmigen Substrate ein Glas, eine Glaskeramik, eine Optokeramik oder einen Kunststoff, vorzugsweise ein Glas und/oder einen Kunststoff, besonders bevorzugt ein Glas, oder bestehen daraus. Vorzugsweise bestehen die scheibenförmigen Substrate aus einem Glas oder einem Kunststoff, besonders bevorzugt aus einem Glas. Vorzugsweise handelt es sich um ein Glas mit einem Brechungsindex nd im Bereich von 1 ,45 bis 2,30, vorzugsweise von 1 ,47 bis 2, 10, bevorzugt von 1 ,50 ist 2,00, ebenfalls bevorzugt von 1 ,47 bis 1 ,8.

Bevorzugt umfassen die scheibenförmigen Substrate ein Material, welches zumindest für eine Wellenlänge im Bereich von 450 nm bis 650 nm transparent ist, vorzugsweise für alle Wellenlängen im Bereich vom 450 nm bis 650 nm transparent ist.

In manchen Ausführungsformen umfasst der erfindungsgemäß hergestellte Stapel scheibenförmige Substrate aus verschiedenen Materialien, vorzugsweise umfassen jedoch alle scheibenförmigen Substrate in einem erfindungsgemäß hergestellten Stapel das gleiche Material, bevorzugt bestehen alle scheibenförmigen Substrate in einem erfindungsgemäß hergestellten Stapel aus dem gleichen Material.

In Ausführungsformen, in denen mindestens ein scheibenförmiges Substrat ein Glas umfasst oder daraus besteht, handelt es sich bei dem Glas vorzugsweise um ein Silikatglas, z. B. ein Barium-haltiges Silikatglas. Beispielsweise kann das Substrat ein Flintglas oder Kronglas umfassen oder daraus bestehen. Optional ist das Glas ausgewählt aus einem Erdalkali-haltigem Flintglas, einem Bariumflintglas, einem Bariumkronglas, einem Bor-haltigem Kronglas, einem Lanthan- Flintglas, einem Lanthan-Kronglas und Kombinationen davon. Vorzugsweise erfüllen die scheibenförmigen Substrate mindestens eine der folgenden Bedingungen: i) eine Gesamtdickenvariation von weniger als 10 pm; ii) Bow < 100 pm; iii) Warp < 100 pm; iv) Rauheit Rq < 5 nm.

Die scheibenförmigen Substrate können dabei unbeschichtet sein oder auf einer oder zwei Oberflächen eine anorganische Beschichtung aufweisen.

Vorzugsweise erfüllen mindestens 50%, vorzugsweise mindestens 60% oder mindestens 70%, bevorzugt mindestens 80%, besonders bevorzugt mindestens 90% oder 100% der scheibenförmigen Substrate in dem erfindungsgemäß hergestellten Stapel mindestens eine der Bedingungen i) bis iv), vorzugsweise mindestens zwei der Bedingungen i) bis iv), bevorzugt mindestens drei der Bedingungen i) bis iv) und besonders bevorzugt alle Bedingungen i) bis iv).

Vorzugsweise weisen die scheibenförmigen Substrate eine Gesamtdickenvariation, im Folgenden auch „Total Thickness Variation“ oder „TTV“ genannt, von weniger als 10 pm, vorzugsweise von weniger als 8 pm, vorzugsweise von weniger als 5 pm, bevorzugt weniger als 4 pm, weiterhin bevorzugt weniger als 3 pm, besonders bevorzugt weniger als 2 pm oder weniger als 1 pm, weiterhin besonders bevorzugt weniger als 0,75 pm, ebenfalls besonders bevorzugt weniger als 0,5 pm auf. Die Gesamtdickenvariation kann beispielsweise gemäß SEMI MF 1530GBIR bestimmt werden. Die Gesamtdickenvariation kann auch mittels inter- ferometrischen Messungen des Dickenprofils der scheibenförmigen Substrate, beispielsweise mit einem Interferometer, insbesondere einem Interferometer der Zygo Corporation, bestimmt werden. In manchen Ausführungsformen weisen die scheibenförmigen Substrate einen TTV von mindestens 0,1 pm oder mindestens 0,2 m auf. Scheibenförmige Substrate mit einem geringen TTV sind besonders vorteilhaft für den Einsatz der hergestellten Stapel bzw. der daraus gefertigten Lichtleiterelemente in Augmented Reality-Anwendungen. Scheibenförmige Substrate mit geringem TTV können beispielsweise mittels geeigneter abrasiver Verfahren wie Schleifen (Grinding), Läppen und/oder Polieren und/oder mittels Ion Beam Processing wie in der deutschen Patentanmeldung DE 10 2021 125 476 beschrieben, hergestellt werden.

Vorzugsweise weisen die ersten und/oder die zweiten Oberflächen, bevorzugt die ersten und die zweiten Oberflächen der scheibenförmigen Substrate zur Herstellung des erfindungsgemäßen Stapels eine Rauheit Rq von 0,1 nm bis 5 nm, vorzugsweise nicht mehr als 5 nm, bevorzugt weniger als 5 nm, bevorzugt weniger als 4 nm oder weniger als 3 nm, weiterhin bevorzugt von weniger als 2 nm oder weniger als 1 ,5 nm oder besonders bevorzugt weniger als 1 nm oder weniger als 0,5 nm auf.

Die Rauheit Rq bedeutet in diesem Zusammenhang die quadratische Rauheit, auch als RMS („root mean squared“) genannt und kann beispielsweise mittels Weißlichtinterferometer oder AFM-Technologie gemessen werden, vorzugsweise gemäß DIN EN ISO 4287.

Vorzugsweise weisen die scheibenförmigen Substrate zur erfindungsgemäßen Herstellung eines Stapels einen Warp von mehr als 1 pm, mehr als 5 pm oder mehr als 10 pm auf, und/oder weniger als 100 pm, vorzugsweise weniger als 50 pm, weiterhin bevorzugt weniger als 20 pm und/oder einen Bow von mehr als 1 pm, mehr als 5 pm oder mehr als 10 pm auf, und/oder von weniger als 100 pm, vorzugsweise weniger als 50 pm, weiterhin bevorzugt weniger als 20 pm auf. Bevorzugt weisen die scheibenförmigen Substrate einen Bow und/oder einen Warp von weniger als 0,1 %, bevorzugt weniger als 0,075%, bevorzugt weniger als 0,05% bevorzugt weniger als 0,01 % des Substratdurchmesser auf. Vorzugsweise werden Warp und Bow gemäß SEMI3D1203152015 ermittelt. Die Verbiegung („Warp") und die Verwölbung („Bow“) sind Kenngrößen, die verwendet werden, um die Form eines scheibenförmigen Substrats auszudrücken, das aufliegt und demnach nicht von beispielsweise von einem Chuck gehalten wird. Das Substrat ist demnach kräftefrei gehaltert oder liegt auf einer ebenen Unterlage auf. Die Mittenoberfläche in der Dickenrichtung des Substrates wirkt dabei als die Messebene, wobei die am besten passende Ebene für die Messebene als eine Bezugsebene angenommen wird. Die Verbiegung stellt den Maximalwert des Versatzes von der Bezugsebene zu der Messebene dar. Die Verwölbung stellt den Unterschied zwischen der Bezugsebene und der Messebene an der Mitte des Substrates dar. Falls das Substrat von einer lokal begrenzten Unterstützung gehaltert wird, wie z.B. bei einer 3-Punkt-Lagerung oder Gabelhalterung im Randbereich, treten noch zusätzliche Biegungen unter Einfluss von Gravitationskräften auf, die als Sagging bezeichnet werden. Die Ausprägung dieser Biegungen hängt damit im Wesentlichen von der geometrischen Anordnung der Unterstützung ab. Weiter sind die mechanischen Eigenschaften des Materials und die geometrische Form des Substrates Parameter, die das Sagging bestimmen.

In einem ersten Schritt a) des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein erstes scheibenförmiges Substrat, im Folgenden auch „erstes Substrat“ genannt, bereitgestellt, umfassend eine erste und eine zweite Oberfläche, wobei die erste und die zweite Oberfläche parallel zueinander sind.

In manchen Ausführungsformen wird mindestens die erste Oberfläche des ersten scheibenförmigen Substrats mittels Reinigung, Plasmabehandlung und/oder dem Aufbringen eines Haftvermittlers vorbehandelt. Der Fachmann wählt die Art der Vorbehandlung in Abhängigkeit des Materials, aus dem das erste scheibenförmige Substrat geformt ist. In vorteilhaften Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt eine Reinigung mindestens der ersten Oberfläche des ersten Substrats und/oder der zweiten Oberfläche des ersten Substrats, insbesondere eine nasschemischen Reinigung, beispielsweise mit destilliertem oder entionisiertem Wasser, mit einer wässrigen Lösung einer Säure, mit einer wässrigen Lösung einer Base oder mit einem organischen Lösungsmittel, vorzugsweise mit destillierten oder entionisiertem Wasser.

In vorteilhaften Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt, vorzugsweise nach der Reinigung der ersten und optional der zweiten Oberfläche des ersten Substrats, eine Plasmabehandlung mindestens der ersten Oberfläche des Substrats. Dadurch kann die erste und optional die zweite Oberfläche des ersten Substrats - optional nach einer nasschemischen Reinigung - gereinigt werden und/oder modifiziert und dadurch aktiviert, wobei vorzugsweise die Benetzbarkeit der ersten Oberfläche erhöht wird.

In vorteilhaften Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird, vorzugsweise nach der Reinigung der ersten und optional der zweiten Oberfläche des ersten Substrats und/oder nach der Plasmabehandlung der ersten Oberfläche und optional der zweiten Oberfläche des ersten Substrats, ein Haftvermittler auf die erste Oberfläche des ersten Substrats aufgebracht.

Derartige Haftvermittler, im Folgenden auch „Primer“ genannt, dienen dazu, als Haftbrücke zwischen dem ersten Substrat und dem Klebstoff zu wirken und dadurch die Haftung zu verbessern.

Vorzugsweise handelt es sich bei dem Haftvermittler um Silanhaftvermittler, bevorzugt der allgemeinen Formel R-SiXs, wobei R vorzugsweise ein organisch funktionalisierter Rest und X vorzugsweise eine hydrolisierbare Gruppe, beispielsweise eine Alkoxygruppe ist. Der Fachmann wählt in Abhängigkeit des eingesetzten Klebstoffs geeignete Haftvermittler aus. Vorzugsweise wird der Haftvermittler als Monoschicht und/oder vorzugsweise mit einer Schichtdicke von weniger als 20 nm, bevorzugt weniger als 15 nm, weiterhin bevorzugt weniger als 10 nm, weiterhin bevorzugt weniger als 5 nm, weniger als 3 nm und ebenfalls bevorzugt weniger als 1 nm auf der ersten Oberfläche des ersten scheibenförmigen Substrats aufgebracht.

In Schritt b) des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein Klebstoff auf die - optional vorbehandelte - erste Oberfläche des ersten scheibenförmigen Substrats aufgebracht und durch Rotieren des ersten Substrats auf der ersten Oberfläche des Substrats verteilt.

Dieses Verfahren wird im Folgenden auch „Rotationsbeschichtung“ oder „Spin Coating“ genannt.

Dazu wird das erste Substrat vorzugsweise auf einem drehbaren Substratträger (auch „Spin-Chuck“ genannt“) platziert. Der Klebstoff wird nahe der Mitte, d.h. der Rotationsachse auf die erste Oberfläche des ersten Substrats aufgebracht. Durch das sogenannte „Abschleudern“ des überschüssigen Klebstoffs wird ein dünner Film, d.h. eine Klebstoffschicht, auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats erzeugt. Die Schichtdicke des erzeugten Klebstofffilms wird durch die Viskosität des Klebstoffes sowie der Umdrehungszahl beim Spin-Coating erzeugt. Typischerweise erfolgt das Spin-Coating mit einer Umdrehungszahl von bis zu 9000 rpm („rounds per minute“). In einer vorteilhaften Ausführungsform erfolgt das Spin-Coating bei Raumtemperatur. In manchen Ausführungsformen erfolgt das Spin-Coating bei einer Temperatur, welche höher als Raumtemperatur ist, vorzugsweise bei einer Temperatur von mindestens 30°C, mindestes 40°C, mindestens 50°C, mindestens 60°C, mindestens 70°C, mindestens 80°C, mindestens 90°C oder mindestens 100°C. Dies kann insbesondere vorteilhaft sein, wenn der Klebstoff eine bei Raumtemperatur nicht ausreichend niedrige Viskosität aufweist. Vorzugsweise erfolgt das Spin-Coating bei Raumtemperatur und/oder unter Reinraum-Bedingungen.

Vorzugsweise wird mindestens auf einem Teil der ersten Oberfläche, vorzugsweise auf der gesamten ersten Oberfläche des ersten Substrats eine Klebstoffschicht gebildet. Die Klebstoffschicht weist eine Dicke von 0,2 pm bis 5,0 pm, vorzugsweise von 0,5 pm bis 4,5 pm, bevorzugt von 1 ,0 pm bis 4,0 pm, bevorzugt von 1 ,5 pm bis 3,5 pm, besonders bevorzugt von 2,0 pm bis 3,0 pm auf. Die Klebstoffschicht weist eine homogene Dicke über den ganzen damit bedeckten Bereich der ersten Oberfläche des ersten Substrats auf.

Vorzugsweise erfüllt die Klebstoffschicht mindestens eine der folgenden Bedingungen: i) eine Gesamtdickenvariation (TTV) von weniger als 20 pm; ii) keine Einschlüsse mit einer Partikelgröße, welche höher ist als die Dicke der Klebstoffschicht; iii) einen Brechungsindex nd, welcher von dem Brechungsindex nd der scheibenförmigen Substrate nicht mehr als 0,005, bevorzugt nicht mehr 0,004, bevorzugt nicht mehr als 0,003, oder nicht mehr als 0,002, besonders bevorzugt nicht mehr als 0,001 abweicht.

Erfindungsgemäß weist die Klebstoffschicht eine Gesamtdickenvariation, im Folgenden auch „Total Thickness Variation“ oder „TTV“ genannt, von weniger als 20 pm, bevorzugt weniger als 15 pm, weiterhin bevorzugt weniger als 12 pm, weiterhin bevorzugt weniger als 10 pm, ebenfalls bevorzugt weniger als 7 pm, bevorzugt weniger als 5 pm, bevorzugt weniger als 4 pm oder weniger als 3 pm, bevorzugt weniger als 2,5 pm oder weniger als 2 pm, bevorzugt von weniger als 1 ,5 pm oder weniger als 1 pm, besonders bevorzugt weniger als 0,75 pm, weiterhin bevorzugt weniger als 0,5 pm, weiterhin besonders bevorzugt weniger als 0,3 m oder 0,2 pm auf. Die obigen Erläuterungen zur Bedeutung der Ermittlung des TTV gelten hier analog.

Vorzugsweise umfasst der Klebstoff keine Einschlüsse mit einer Partikelgröße, welche größer ist als die Dicke der Klebstoffschicht. Einschlüsse in Sinne der vorliegenden Erfindung sind beispielsweise Verunreinigungen und Blasen, wie beispielsweise Luftblasen.

Der Ausdruck „Klebstoff“ im Sinn der vorliegenden Erfindung umfasst sowohl lösungsmittelfreien Klebstoff als auch Klebstoff-Lösungen. Wenn im Folgenden von „Klebstoff“ gesprochen wird, sind sowohl lösungsmittelfreie Klebstoffe als auch Klebstoff-Lösungen umfasst. Geeignete Klebstoffe umfassen Acrylat-Kleb- stoffe, Epoxy-Klebstoffe, Silikon-Klebstoffe, Polyurethan-Klebstoffe, mit Nanopartikel gefüllte Acrylat-Klebstoffe, mit Nanopartikel gefüllte Epoxy-Klebstoffe, mit Nanopartikel gefüllte Silikon-Klebstoffe oder mit Nanopartikel gefüllte Polyurethan-Klebstoffe, Sol-Gel-Klebestoffsysteme. Vorzugsweise handelt es bei dem Klebstoff um einen Acrylat-Klebstoff, einen Epoxy-Klebstoff, einen Silikon- Klebstoff oder einen Polyurethan-Klebstoff beziehungsweise Lösungen davon, besonders bevorzugt einen Acrylat-Klebstoff beziehungsweise Lösungen davon.

Bei dem Klebstoff kann es sich um einen Licht-härtenden Klebstoff, einen warm- härtenden Klebstoff oder einen anaerob härtenden Klebstoff handeln. Vorzugsweise handelt es sich um einen Licht-härtenden Klebstoff, bevorzugt einen UV- härtenden Klebstoff. Vorzugsweise ist der Klebstoff ein Licht-härtender, bevorzugt UV-härtender Acrylat-Klebstoff.

Vorzugsweise weist der Klebstoff einen Brechungsindex nd auf, welcher von dem Brechungsindex nd der scheibenförmigen Substrate nicht mehr als 0,005, bevorzugt nicht mehr 0,004, bevorzugt nicht mehr als 0,003, oder nicht mehr als 0,002, besonders bevorzugt nicht mehr als 0,001 abweicht. Licht-härtende Klebstoffe härten durch die Bestrahlung mit Licht einer geeigneten Wellenlänge aus. Vorzugsweise handelt es sich um einen UV-härtenden Klebstoff. Derartige UV-härtende Klebstoffe härten durch Bestrahlen mit UV-Licht aus. Für das erfindungsgemäße Verfahren geeignete UV-härtenden Klebstoffe härten vorzugsweise bei Raumtemperatur aus. Vorzugsweise ist der UV- härtende Klebstoff ein optisch klarerer Klebstoff, welcher vorzugsweise einen Brechungsindex nd aufweist, der dem Brechungsindex nd der scheibenförmigen Substrate im Wesentlichen entspricht, und welcher vorzugsweise eine geringen Schrumpf bei der Härtung aufweist. Hierdurch können Spannungen in dem erfindungsgemäß hergestellten Stapel vermieden oder zumindest minimiert werden.

Erfindungsgemäße wird ein Klebstoff mit einer ersten Viskosität auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats aufgebracht. Der Fachmann wählt einen Klebstoff mit einer Viskosität aus, welche ausreichend niedrig ist, um eine homogene Verteilung des Klebstoffs auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats während des Spin-Coating-Prozesses zu gewährleisten.

Vorzugsweise weist der Klebstoff eine erste Viskosität von nicht mehr als 1500 mPas, bevorzugt nicht mehr als 1000 mPas oder nicht mehr als 900 mPas, bevorzugt nicht mehr als 800 mPas oder nicht mehr als 700 mPas, weiterhin bevorzugt nicht mehr als 600 mPas oder 500 mPas, besonders bevorzugt nicht mehr als 400 mPas und/oder mindestens 20 mPas, bevorzugt mindestens 25 mPas, bevorzugt mindestes 50 mPas, weiterhin bevorzugt mindestens 100 mPas. Sofern der Klebstoff eine zu hohe Viskosität aufweist, kann er vorzugsweise als Klebstoff-Lösung mit einer ersten Viskosität in den genannten Bereichen eingesetzt werden. Lösungsmittel zur Herstellung von Klebstoff-Lösungen sind insbesondere organische Lösungsmittel, insbesondere Ether oder Alkohole, z. B. Isobutylalkohol oder Tetrahydrofurfuryl.

Vorzugsweise wird der Klebstoff auf die Mitte der ersten Oberfläche des ersten Substrats aufgebracht. Optional umfasst das erfindungsgemäße Verfahren einen Schritt c), wobei die Viskosität des Klebstoffs durch Erwärmen oder Abkühlen variiert wird. In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt Schritt c) während der Klebstoff durch Rotieren des ersten Substrates auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats verteilt wird. Hier kann beispielsweise die Viskosität des Klebstoffs erniedrigt werden, um eine optimale Verteilung auf der ersten Oberfläche zu erzielen oder um die Dicke der entstehenden Klebstoffschicht zu steuern. Alternativ oder zusätzlich erfolgt ein Variieren der Viskosität nach Beendigung der Rotation des aufgebrachten Kleberstoffs bzw. der aufgebrachten Klebstoffschicht, nachdem die Rotation des ersten Substrats beendet wird. Vorzugsweise umfasst Schritt c) des erfindungsgemäßen Verfahrens das Erwärmen oder Abkühlen. Wird der Rotationsbeschichtungsprozess bei Temperaturen von größer als Raumtemperatur durchgeführt, erfolgt in einer vorteilhaften Ausführungsform das Variieren, insbesondre das Erhöhen der Viskosität des Klebstoffs durch Abkühlen auf beispielsweise Raumtemperatur. In einer anderen Ausführungsform erfolgt bevorzugt Erwärmen des mit einer Klebstoffschicht versehenen ersten Oberfläche des ersten Substrats. Dieser Schritt der Erwärmend wird auch „Soft- baking“ genannt. Hierbei wird die Temperatur derart gewählt, dass eine ausreichende Erhöhung der Viskosität der Klebstoffschicht erzielt wird. Handelt es sich bei dem Klebstoff um eine Klebstoff-Lösung, erfolgt das Softbaking bei einer Temperatur, die ausreichend hoch ist, um das Lösungsmittel zu entfernen. In Abhängigkeit des Lösungsmittels in der auf die erste Oberfläche des ersten Substrats aufgebrachten Klebstoff-Lösung kann das Softbaking bei einer Temperatur von mehr als 50°C und/oder nicht mehr als 300°C, nicht mehr als 150°C, bevorzugt nicht mehr 120°C erfolgen.

Erfindungsgemäß umfasst das Verfahren Schritt d), wobei das mit einer Klebstoffschicht versehene erste scheibenförmige Substrat mit einem zweiten scheibenförmigen Substrat zu einem ersten Stapel verbunden wird, umfassend In- Kontakt-bringender ersten Oberfläche des ersten Substrats mit der zweiten Oberfläche des zweiten Substrats und Aushärten der Klebstoffschicht.

Es versteht sich, dass hierbei die zweite Oberfläche des zweiten Substrats mit der Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats In-Kontakt- gebracht wird.

Vorzugweise werden das erste und das zweite Substrat flächig beziehungsweise vollflächig mit einer Klebstoffschicht miteinander verbunden.

Typischerweise erfolgt das Verbinden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat bei Raumtemperatur und/oder unter Anwendung von Druck, vorzugsweise von weniger als 5 Mpa, bevorzugt weniger als 3 Mpa, weiterhin bevorzugt weniger als 2 Mpa und besonders bevorzugt weniger als 1 Mpa.

Das Aushärten der Klebstoffschicht erfolgt in Abhängigkeit des verwendeten Klebstoffs, beispielsweise durch Bestrahlen mit Licht, insbesondere UV-Licht, beispielsweise mit einer Wellenlänge von 400 nm.

Nach dem Aushärten der Klebstoffschicht wird ein erster Stapel erhalten, umfassend ein erstes scheibenförmiges Substrat und ein zweites scheibenförmiges Substrat, welche mittels einer Klebstoffschicht miteinander verbunden sind. Im Anschluss kann ein weiterer Schritt erfolgen, in dem der erste Stapel erwärmt wird. Dies kann insbesondere dazu dienen, die Festigkeit der Verbindung durch die Klebstoffschicht zu erhöhen, beispielsweise durch eine stärkere Vernetzung in der Klebstoffschicht. Dieser Schritt wird auch „Hardbaking“ genannt.

Vorzugsweise umfasst das erfindungsgemäße Verfahren das Verbinden des ersten Stapels mit einem drittem scheibenförmigen Substrat (im Folgenden auch „drittes Substrat“ genannt), umfassend die folgenden Schritte: a1) Bereitstellen eines dritten scheibenförmigen Substrats, wobei optional mindestens die erste Oberfläche des dritten scheibenförmigen Substrats mittels Reinigung, Plasmabehandlung und/oder Aufbringen eines Haftvermittlers vorbehandelt wird, b1 ) Aufbringen eines Klebstoffes mit einer ersten Viskosität auf die erste Oberfläche des dritten Substrats und Rotieren des dritten Substrats, wobei der Klebstoff auf der ersten Oberfläche des dritten Substrats verteilt wird, und wobei die entstehende Klebstoffschicht eine Schichtdicke von 0,2 pm bis 5,0 aufweist, c1 ) optional Variieren der Viskosität des Klebstoffs durch Erwärmen oder Abkühlen, d1) Verbinden des dritten scheibenförmigen Substrats mit dem ersten Stapel, umfassend In-Kontakt-bringen der ersten Oberfläche des dritten Substrats mit einer Oberfläche des ersten Stapels und Aushärten der Klebstoffschicht, wobei ein zweiter Stapel erhalten wird.

Nach dem Aushärten der Klebstoffschicht wird ein zweiter Stapel erhalten, welcher eine erstes, ein zweites und ein drittes scheibenförmiges Substrat umfassen, wobei das erste und das zweite Substrat sowie das zweite und das dritte Substrat jeweils mit einer Klebstoffschicht verbunden sind.

Vorzugsweise umfasst das erfindungsgemäße Verfahren das Verbinden des zweiten Stapels mit einem weiteren scheibenförmigen Substrat (im Folgenden auch „weiteres Substrat“ genannt), wobei dazu die oben genannten Schritte a1 ) bis d1 ) wiederholt werden, wobei der zweite Stapel als erster Stapel verwendet wird und wobei ein weiterer Stapel erhalten wird. Hierbei entsteht ein weiterer Stapel, umfassend vier scheibenförmige Substrate, welche mittels dreier Klebstoffschichten verbunden sind. Dies kann beliebig oft wiederholt werden bis der gewünschte Stapel, umfassend 2 bis 50, bevorzugt 4 bis 45, weiterhin bevorzugt 6 bis 35 oder 6 bis 30, besonders bevorzugt 8 bis 25 oder 8 bis 20 scheibenförmige Substrate, erhalten wird, wobei jeweils ein weiteres Substrat den Schritten a1 ), b1 ) und c1 ) unterzogen wird und anschließend in Schritt d1 ) mit einem bestehenden weiteren Stapel, welcher als erster Stapel verwendet wird, verbunden wird.

Die bevorzugten Ausführungsformen und Erläuterungen im Zusammenhang mit der Herstellung des ersten Stapels gelten entsprechend für die Herstellung des zweiten und jedes weiteren Stapels.

Insbesondere in Ausführungsformen, in denen der erfindungsgemäß hergestellte Stapel vergleichsweise viele scheibenförmige Substrate umfasst, kann es vorteilhaft sein, zunächst mehrere weitere Stapel mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens herzustellen und diese anschließend miteinander zu verkleben.

Vorzugsweise umfasst der erfindungsgemäß hergestellte Stapel mindestens ein scheibenförmiges Substrat, welches auf der ersten und/oder der zweiten Oberfläche eine anorganischen Beschichtung aufweist.

Die anorganische Beschichtung kann eine oder mehrere Schichten umfassen, bevorzugt umfasst die Beschichtung mindestens 2 Schichten. Vorzugsweise umfasst die anorganische Beschichtung 2 bis 100 Schichten, bevorzugt 4 bis 50 Schichten, vorzugsweise 5 bis 40 Schichten, besonders bevorzugt 7 bis 35 Schichten.

Vorzugsweise umfasst die anorganische Beschichtung eine oder mehrere Komponenten ausgewählt aus einem oder mehreren Oxiden, einem oder mehreren Fluoriden, einem oder mehreren Nitriden, einem oder mehreren Sulfiden, einem oder mehreren Seleniden, einem oder mehreren Metallen und Kombinationen von zwei oder mehr davon. Beispielsweise umfasst oder besteht die anorganische Beschichtung aus einem oder mehreren Komponenten ausgewählt aus einem oder mehreren Metalloxiden, einem oder mehreren Metallfluoriden, einem oder mehreren Metallnitriden, einem oder mehreren Metallsulfiden, einem oder mehreren Metallseleniden und Kombinationen von zwei oder mehr davon. Oxide gemäß der vorliegenden Erfindung werden vorzugsweise ausgewählt aus Siliziumoxid, Aluminiumoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid, Nioboxid, Titanoxid, Zircono- xid, Yttriumoxid, Praseodymoxid, Scandiumoxid, Zinnoxid, Chromoxid, Indiumoxid und Kombinationen von zwei oder mehr davon. In manchen Ausführungsformen umfassend Kombinationen von zwei oder mehr Oxiden gemischte Oxide.

Fluoride im Sinne der Erfindung werden vorzugsweise ausgewählt aus Aluminiumfluorid, Magnesiumfluorid, Neodymfluorid, Lanthanfluorid, Yttriumfluorid, Gadoliniumfluorid, Ytterbiumfluorid und Kombinationen von zwei oder mehr davon.

Nitride im Sinne der vorliegenden Erfindung werden vorzugsweise ausgewählt aus Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid und Kombinationen davon. Sulfide im Sinne der vorliegenden Erfindung sind beispielsweise Zinksulfid. Selenide im Sinne der vorliegenden Erfindung sind beispielsweise Zinkselenide. Metallein Sinne der vorliegenden Erfindung werden vorzugsweise ausgewählt aus Aluminium, Silber, Gold, Chrom, Nickel und Kombinationen davon. Optional handelt es sich bei der Kombination von zwei oder mehr Metallen um eine Legierung. Vorzugsweise weist die metallische Schicht eine Dicke von nicht mehr als 10 nm auf, um eine ausreichende Transparenz zu gewährleisten.

In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst die anorganische Beschichtung mindestens eine dielektrische Schicht, vorzugsweise handelt es sich bei allen Schichten der anorganischen Beschichtung um dielektrische Schichten. In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform umfasst die anorganische Beschichtung mindestens eine metallische Schicht, bestehend aus oder umfassend mindestens ein Metall, beispielsweise Ag, wobei die mindestens eine metallische Schicht eine Dicke von nicht mehr als 10 nm aufweist.

Vorzugsweise weist die anorganische Beschichtung eine Dicke von 200 nm bis 2000 nm, bevorzugt von 300 nm bis 1900 nm, weiterhin bevorzugt von 400 nm bis 1800 nm oder 500 bis 1700 nm, besonders bevorzugt von 600 nm bis 1600 nm auf.

In bevorzugten Ausführungsformen handelt es sich bei der anorganischen Beschichtung um eine mehrschichtige Beschichtung, umfassend zwei oder mehr Schichten, wobei die jeweiligen Schichten eine Dicke von 1 nm bis 200 nm, von 4 bis 100 nm, von 8 nm bis 800 nm, von 10 nm bis 700 nm, von 15 nm bis 600 nm oder von 15 nm bis 500 nm aufweisen.

Vorzugsweise weist die anorganische Beschichtung einen Brechungsindex von 1 ,45 bis 3,00, von 1 ,47 bis 2,50, von 1 ,50 bis 2,00 oder von 1 ,51 bis 1 ,90 oder von 1 ,60 bis 1 ,90 auf.

In vorteilhaften Ausführungsformen weist die anorganische Beschichtung einen Brechungsindex auf, welcher dem Brechungsindex des Substrats entspricht. Vorzugsweise ist das Verhältnis von Brechungsindex des Substrats zu dem Brechungsindex der anorganischen Beschichtung zwischen 0,9 und 1.1 , bevorzugt wischen 0,95 und 1 ,05, weiterhin bevorzugt zwischen 0,98 und 1 ,03.

Bevorzugt handelt es sich bei dem Brechungsindex der anorganischen Beschichtung um den mittleren Brechungsindex der Beschichtung. Die folgende Formel kann beispielsweise verwendet werden, um den mittleren Brechungsindex n der Beschichtung für eine Gesamtdicke der Beschichtung zu bestimmen, wobei der lokale Brechungsindex der Beschichtung/dessen Lagen ist n(x): n = J^nCx) dx/ dx .

Der erfindungsgemäß hergestellte Stapel weist eine erste und eine zweite Oberfläche auf sowie mindestens eine Grenzfläche auf. Grenzfläche im Sinne der vorliegenden Erfindung bezeichnet die Fläche zwischen zwei scheibenförmigen Substraten und kann herstellbedingt eine Klebstoffschicht und bevorzugt eine oder zwei anorganische Beschichtungen aufweisen. Vorzugsweise umfasst die Grenzfläche zwischen zwei scheibenförmigen Substraten eine Klebstoffschicht sowie eine anorganische Beschichtung.

Bevorzugt weist der erfindungsgemäß hergestellte Stapel alternierend - und ohne Berücksichtigung der Klebstoffschichten - scheibenförmige Substrate und anorganische Beschichtungen auf.

Vorzugsweise umfasst der erfindungsgemäße Stapel alternierend - ohne Berücksichtigung der Klebstoffschichten ein scheibenförmiges Substrat (S) und eine anorganische Beschichtung (B), wobei die Kombination (S-B) x-mal wiederholt wird. Anders ausgedrückt umfasst der Stapel (S-B)_x. In dieser Ausführungsform ist die erste oder die zweite Oberfläche des Stapels unbeschichtet. In manchen Ausführungsformen umfasst der Stapel die Reihung (S-B)x-S. In diesen Ausführungsformen ist die erste und die zweite Oberfläche des Stapels unbeschichtet. In manchen Ausführungsformen umfasst der Stapel die Reihung B-(S- B)_x. In diesen Ausführungsformen sind die erste und die zweite Oberfläche des Stapels beschichtet. Die Herstellung erfindungsgemäßer Stapel, umfassend alternierend ein scheibenförmiges Substrat und eine anorganische Beschichtung erfolgt in einer Ausführungsform bevorzugt durch das Verbinden mehrerer scheibenförmiger Substrate, welche jeweils auf einer ersten oder einer zweiten Oberfläche mit einer anorganischen Beschichtung beschichtet sind.

In einer anderen Ausführungsform umfasst die Herstellung eines erfindungsgemäßen Stapels das abwechselnde Verbinden von scheibenförmigen Substraten, welche auf der ersten und der zweiten Oberfläche eine anorganische Beschichtung aufweisen mit scheibenförmigen Substraten, welche auf der ersten und der zweiten Oberfläche frei von einer Beschichtung sind.

Es ist auch möglich, beide Verfahren zu kombinieren, insbesondere um zu steuern, ob die erste und/oder die zweite Oberfläche des Stapels beschichtet oder unbeschichtet ist.

In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die erste und die zweite Oberfläche des ersten Substrats unbeschichtet, die erste und die zweite Oberfläche des zweiten Substrats beschichtet. In anderen Worten umfasst das Verfahren in dieser Ausführungsform das Verbinden eines scheibenförmigen Substrats, welches zwei unbeschichtete Oberflächen umfasst mit einem scheibenförmigen Substrat, welches auf der ersten und der zweiten Oberfläche beschichtet ist, zu einem ersten Stapel. In Ausführungsformen, in denen der Stapel mehr als zwei scheibenförmige Substrate umfasst, wird der erste Stapel vorzugsweise mit einem dritten Substrat, wobei die erste und die zweite Oberfläche beschichtet ist, zu einem zweiten Stapel verbunden. Alternativ hierzu ist die erste und die zweite Oberfläche des ersten Substrats unbeschichtet, die erste und die zweite Oberfläche des zweiten Substrats beschichtet. In anderen Worten umfasst das Verfahren in dieser Ausführungsform das Verbinden eines scheibenförmigen Substrats, welches zwei unbeschichtete Oberflächen umfasst mit einem scheibenförmigen Substrat, welches auf der ersten und der zweiten Oberfläche beschichtet ist, zu einem ersten Stapel. In Ausführungsformen, in denen der Stapel mehr als zwei scheibenförmige Substrate umfasst, wird der erste Stapel vorzugsweise mit einem dritten Substrat, wobei die erste und die zweite Oberfläche beschichtet ist, zu einem zweiten Stapel verbunden.

In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Stapels umfassen alle beschichteten Oberflächen die gleiche anorganische Beschichtung auf. In einer anderen Ausführungsform weisen alle beschichteten Oberflächen verschiedene anorganische Beschichtungen auf. In einer weiteren Ausführungsform weisen manche beschichteten Oberflächen der scheibenförmigen Substrate gleiche anorganische Beschichtungen auf und andere beschichteten Oberflächen der scheibenförmigen Substrate davon verschiedene anorganische Beschichtungen auf.

Wenn hier von der gleichen Beschichtung gesprochen wird, ist eine anorganische Beschichtung gemeint, welche im Wesentlichen die gleichen Materialien, die gleiche Schichtfolge der Materialien in gleicher Schichtdicke sowie die gleiche Gesamtschichtdicke aufweisen.

Die Erfindung betrifft in einem weiteren Aspekt einen Stapel, vorzugsweise hergestellt oder herstellbar mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens.

Der erfindungsgemäß hergestellte Stapel weist eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche auf, wobei die erste und zweite Oberfläche parallel zueinander sind. Vorzugsweise sind die erste und die zweite Oberfläche des Stapels parallel zu den ersten und zweiten Oberflächen der jeweiligen scheibenförmigen Substrate. Die erste und/oder die zweite Oberfläche des Stapels kann beschichtet oder unbeschichtet sein. In manchen Ausführungsformen sind die erste und die zweite Oberfläche des Stapels beschichtet, vorzugsweise mit einer anorganischen Beschichtung. In anderen Ausführungsformen sind die erste und die zweite Oberfläche des Stapels unbeschichtet. In weiteren Ausführungsformen ist die erste oder die zweite Oberfläche des Stapels beschichtet, vorzugsweise mit einer anorganischen Beschichtung.

Vorzugsweise umfasst der erfindungsgemäße Stapel 2 bis 50, bevorzugt 4 bis 45, weiterhin bevorzugt 6 bis 35 oder 6 bis 30, besonders bevorzugt 8 bis 25 oder 8 bis 20 scheibenförmige Substrate.

In manchen Ausführungsformen können die Dicken der scheibenförmigen Substrate in einem Stapel unterschiedlich sein. Bevorzugt weisen alle scheibenförmigen Substrate die gleiche Dicke auf.

In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. des erfindungsgemäßen Stapels werden die scheibenförmigen Substrate kantengenau gestapelt, d.h. die scheibenförmigen Substrate werden derart miteinander verbunden, dass die Kanten aller Substrate im Wesentlichen bündig miteinander abschließen. Der so erhaltene Stapel wird im Folgenden auch „gerader Stapel“ genannt.

Alternativ können die scheibenförmigen Substrate versetzt zueinander gestapelt werden, wodurch ein im Folgenden „schräger Stapel“ erhalten wird. Weitere Erläuterungen im Hinblick auf gerade Stapel und schräge Stapel finden sich in Zusammenhang mit den Abbildungen.

In einem weiteren Aspekt umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundscheibe, sowie eine Verbundscheib, vorzugsweise zur Verwendung als oder in einem optischen Lichtleiterelement.

Die erfindungsgemäße Verbundscheibe umfasst eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche, welche parallel zueinander sind, sowie mindestens eine Seitenfläche, sowie zwei oder mehr scheibenförmigen Substrate, welche jeweils eine erste und eine zweite Oberfläche aufweisen, welche zueinander parallel sind, wobei die mindestens zwei scheibenförmigen Substrate mit mindestens einer Klebstoffschicht verbunden sind.

Die ersten und zweiten Oberflächen der scheibenförmigen Substrate sind vorzugsweise parallel zu der ersten und der zweiten Oberfläche der Verbundscheibe. Hier gelten die obigen Ausführungen zur Parallelität analog.

Die im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren genannten Erläuterungen und bevorzugten Ausführungsformen gelten im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Verbundscheibe, sowie dem nachfolgenden Herstellverfahren der erfindungsgemäßen Verbundscheibe analog, soweit anwendbar.

Vorzugsweise umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Verbundscheibe die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines Stapels, vorzugsweise hergestellt oder herstellbar gemäß dem oben beschriebenen Verfahren, b) Zerteilung des Stapels, vorzugsweise mittels Schneiden des Stapels, wobei mindestens eine Verbundscheibe erhalten wird, c) optional Polieren der erhaltenden Verbundscheibe.

In Schritt a) wird ein Stapel bereitgestellt, welcher vorzugsweise mittels des oben detailliert beschrieben Herstellverfahrens bereitgestellt wird. Umfasst der Stapel runde scheibenförmige Substrate kann optional in einem ersten Schritt der Zuschnitt des runden Stapels derart erfolgen, dass ein eckiger Stapel erhalten wird.

Schritt b) des Verfahrens umfasst die Zerteilung des Stapels, vorzugsweise mittels Schneiden des Stapels, wobei die Zerteilung mehrere Schneideschritte um- fassen kann, und wobei mindestens eine Verbundscheibe erhalten wird. In Abhängigkeit des Schneideschritts kann die Verbundscheiben eine oder mehr Seitenflächen aufweisen. Vorzugsweise umfasst die Verbundscheibe eine Seitenfläche oder vier Seitenflächen. Die Zerteilung erfolgt von der ersten zur zweiten Oberfläche oder von der zweiten zu der ersten Oberfläche des Stapels. Die dabei erhaltenen Scheiben weisen naturgemäß die gleiche Anzahl und Schichtfolge hinsichtlich der scheibenförmigen Substrate, Klebstoffschichten und optional anorganischen Beschichtungen, sowie die gleichen Materialien wie der ursprüngliche Stapel auf. Die Scheibe weist eine erste Oberfläche auf, welche Bestandteil der ersten Oberfläche des Stapels war, sowie eine zweite Oberfläche, welche Bestandteil der zweiten Oberfläche des Stapels war. Erfolgen mehrere Schneideschritte erfolgen diese stets von einer der Oberflächen des ursprünglichen Stapels zur anderen Oberfläche des Stapels.

Die Zerteilungsschritte können derart erfolgen, dass quaderförmige Scheiben bzw. quaderförmige Verbundscheiben erhalten werden. Hierbei wird vorzugsweise ein gerader Stapel zerteilt, wobei die Schnittkante orthogonal zu der ersten und der zweiten Oberfläche des Stapels ist. Hierbei wird eine sogenannte „gerade Verbundscheibe“ erhalten. In einer anderen Ausführungsform erfolgen die Zerteilungsschritte derart, dass die Schnittkante nicht orthogonal zu der ersten und zweiten Oberfläche ist, wobei eine sogenannte „schräge Verbundscheibe“ erhalten wird. Dies erfolgt vorzugsweise bei schrägen Stapeln und verringert den Ausschuss durch Minimierung der nicht verwendbaren Abschnitte.

Die Zerteilungsschritte können derart erfolgen, dass zylinderförmige Verbundscheiben erhalten werden.

Die erfindungsgemäßen Verbundscheiben wird vorzugsweise als optisches Lichtleiterelement oder in einem optischen Lichtleiterelement verwendet. In manchen Ausführungsformen wird die in Schritt b) erhaltenen Verbundscheibe in einem weiteren Schritt b1) mit weiteren optischen Komponenten zu einem Block verbunden, vorzugsweise verklebt und der erhaltene Block wiederum einem oder mehreren Zerteilungsschritten unterzogen, wobei ein Lichtleiterelement erhalten wird. Vorzugsweise umfasst die Hauptoberflächen des dabei erhaltenen Lichtleiterelements zumindest bereichsweise Seitenflächen der der Verbundscheibe.

Vorzugsweise werden die in Schritt b) erhaltenen Verbundscheiben oder die in Schritt b1 ) erhaltenen Lichtleiterelemente in Schritt c) poliert.

Vorzugsweise werden zumindest eine, vorzugsweise mindestens zwei Seitenflächen der in Schritt b) erhaltenen Verbundscheiben poliert. Bevorzugt werden zwei gegenüberliegenden Seitenflächen der Verbundscheibe poliert.

Sofern das Verfahren Schritt b1 ) umfasst, werden in Schritt c) vorzugsweise zumindest die Bereiche der Hauptoberflächen, welche Seitenflächen der Verbundscheibe umfassen, poliert. Nachfolgende Erläuterungen im Zusammenhang mit den Seitenflächen der Verbundscheiben gelten analog für die Bereiche der Hauptoberfläche der Lichtleiterelemente, welche die Seitenflächen der Verbundscheibe aufweisen.

In einem weiteren Aspekt umfasst die Erfindung daher ein Lichtleiterelement, umfassend die erfindungsgemäße Verbundscheibe. Vorzugsweise weist das Lichtleiterelement eine erste und eine zweite Hauptoberfläche auf, welche vorzugsweise parallel zueinander sind, wobei die erste und/oder die zweite Hauptoberfläche des Lichtleiterelements Seitenflächen der Verbundscheibe umfasst.

Das Polieren der Seitenflächen kann dazu führen, dass die polierte Fläche Vertiefungen und Erhöhungen aufweist. Dies ergibt sich, wenn der Stapel Schichten unterschiedlicher Härte umfasst. So weisen beispielsweise viele für die scheibenförmigen Substrate geeignete Materialien und insbesondere typische anorganische Beschichtungen eine deutlich größere Härte als die Klebstoffschicht auf. Dementsprechend weisen die polierten Oberflächen bei der Klebstoffschicht typischerweise Vertiefungen, im Folgenden auch „Dig-in“ genannt, und/oder bei Substratschichten und insbesondere bei Beschichtungsschichten Erhöhungen auf. Derartige Erhöhungen und Vertiefungen können zu nachteiligen Eigenschaften der optischen Lichtleiterelementen führen, da an ihnen unerwünschte Lichtstreuung erfolgen. Vorzugsweise erfolgt in Schritt d) Polieren, wobei kontrollierte Bedingungen eingehalten werden müssen, um die Bildung von Erhöhungen und Vertiefungen zu minimieren oder zu vermeiden.

Vorzugsweise weist die erfindungsgemäße Verbundscheibe Vertiefungen oder Erhöhungen von nicht mehr als 1 pm, vorzugsweise nicht mehr als 300 nm, bevorzugt nicht mehr als 150 nm, bevorzugt nicht mehr als 120 nm, weiterhin bevorzugt nicht mehr als 100 nm auf. Die Messung erfolgt beispielsweise mit einem AFM oder einem Weißlicht-Interferometer. Wird von einer Erhöhung oder eine Vertiefung gesprochen, wird diese ab der ansonsten ebenen Seitenfläche der Substrate in der Verbundscheibe („Nulllinie“) gemessen.

Vorzugsweise erfüllt die Verbundscheibe mindestens eine der folgenden Bedingungen: i) die erste und/oder die zweite Oberfläche der Verbundscheibe weist eine Rauheit Rq von < 5nm auf; ii) die Verbundscheibe weist, bezogen auf die erste und die zweite Oberfläche der Verbundscheibe einen TTV von weniger als 10 pm auf; iii) der Verbund weist, bezogen auf die erste und die zweite Oberfläche der Verbundscheibe einen Warp von < 100 pm auf; iv) der Verbund weist, bezogen auf die erste und die zweite Oberfläche der Verbundscheibe einen Bow von < 100 pm auf. Erfindungsgemäß umfasst der Verbund mindestens 2 und vorzugsweise nicht mehr als 100 scheibenförmige Substrate. In vorteilhaften Ausführungsformen umfasst der Verbund 2 bis 50, bevorzugt 4 bis 45, weiterhin bevorzugt 6 bis 35 oder 6 bis 30, besonders bevorzugt 8 bis 25 oder 8 bis 20, weiterhin besonders bevorzugt von 6 bis 15 scheibenförmige Substrate.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsformen und unter Bezugnahme auf die beigeschlossenen Zeichnungen detaillierter beschrieben.

Fig. 1 zeigt schematisch die Herstellung eines Stapels gemäß der Erfindung.

Fig. 2 zeigt eine erste Ausführungsform eines Stapels, welcher alternierend Substrat und Beschichtung enthält.

Fig. 3 zeigt eine zweite Ausführungsform eines Stapels, welcher alternierend Substrat und Beschichtung enthält.

Fig. 4a und Fig. 4b zeigen einen Stapel, in dem die Substrate versetzt zueinander gestapelt sind.

Fig. 5a und Fig. 5b zeigen schematisch die Zerteilung eines geraden und eines schrägen Stapels

Bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung bezeichnen gleiche Bezugszeichen in den verschiedenen Ausführungsformen jeweils gleiche oder gleichwirkenden Baugruppen und Komponenten. Soweit wesentliche funktionale Abweichungen vorliegen, werden diese jeweils unter Bezugnahme der betroffenen Ausführungsform detaillierter erläutert.

Fig. 1 bildet schematisch die Seitenansicht einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Stapels 1 ab. Die Oberflächen der scheibenförmigen Substrate können eine anorganische Beschichtung aufweisen oder frei von einer Beschichtung sein. Aus Gründen der Übersichtlichkeit werden optionale anorganische Beschichtungen in Fig. 1 jedoch nicht abgebildet. In einem ersten Schritt wird zunächst ein erstes scheibenförmiges Substrat 21 , umfassend eine erste Oberfläche 411 und eine zweite Oberfläche 412, auf der ersten Oberfläche 411 mit einer Klebstoffschicht 3 versehen. Bevorzugte Ausführungsformen der dafür nötigen Verfahrensschritte wie Reinigung, Vorbehandlung und/oder Aufbringen einer Haftvermittlerschicht, sowie optional Variieren der Viskosität der Klebstoffschicht 3 durch Erwärmen oder Abkühlen wurden bereits weiter oben dargelegt und gelten hier entsprechend. Das erste Substrat 21 , umfassend eine Klebstoffschicht 3 auf der ersten Oberfläche 411 wird anschließend mit der zweiten Oberfläche 422 eines zweiten Substrat 22 in Kontakt gebracht und vorzugsweise vollflächig verbunden, wobei ein erster Stapel 11 erhalten wird. Sofern ein Stapel umfassend lediglich zwei scheibenförmige Substrate, herstellt werden soll entspricht der erste Stapel 11 dem Stapel 1 . Stapel 11 , beziehungsweise Stapel 1 weist eine erste Oberfläche 101 , welche der zweiten Oberfläche 412 des ersten Substrats 21 entspricht sowie eine zweite Oberfläche 102, welche der ersten Oberfläche 421 des zweiten Substrats 22 entspricht, auf. Sofern es sich bei dem ersten Stapel 11 nicht um den finalen Stapel 1 handelt, erfolgt in einem weiteren Schritt das Verbinden des ersten Stapels 11 mit einem dritten scheibenförmigen Substrat 23, umfassend eine erste Oberfläche 431 und eine zweite Oberfläche 432 zu einem zweiten Stapel 12, beziehungsweise - sofern der finale Stapel drei scheibenförmige Substrate umfassen soll - zu einem Stapel 1 . Vorzugsweise wird hier die zweite Oberfläche 432 des dritten Substrats 23 mit einer Klebstoffschicht 3 versehen und mit der ersten Oberfläche 101 (nicht abgebildet) oder der zweiten Oberfläche 102 von Stapel 11 , bevorzugt vollflächig, verbunden. Alternativ kann in einer nicht abgebildeten Ausführungsform die zweite Oberfläche 102 des ersten Stapels 11 mit einer Klebstoffschicht 3 versehen werden. Um prozesstechnische Schwierigkeiten beim Rotieren, bzw. Spin-Coatings zu vermeiden, wird die Klebstoffschicht 3 vorzugsweise jedoch stets auf der Oberfläche eines noch nicht mit einem anderen scheibenförmigen Substrat verbundenen Substrat aufgebracht. In einem weite- ren Schritt kann der zweite Stapel 12 mit einem weiteren scheibenförmigen Substrat 24, umfassend eine erste Oberfläche 441 und eine zweite Oberfläche 442, zu einem weiteren Stapel 13 beziehungsweise - sofern der finale Stapel vier scheibenförmige Substrate umfassen soll - zu einem Stapel 1 verbunden werden. Vorzugsweise wird hier zunächst die zweite Oberfläche 442 des weiteren Substrats mit einer Klebstoffschicht 3 versehen und mit der ersten Oberfläche 101 (nicht abgebildet) oder der zweiten Oberfläche 102 von Stapel 12, bevorzugt vollflächig, verbunden. Die beschriebenen Schritte werden wiederholt, bis Stapel 1 die gewünschte Anzahl an scheibenförmigen Substraten umfasst.

Fig. 2 zeigt schematisch die Seitenansicht einer Ausführungsform der Schichtfolge in Stapels 1. Der erhaltene Stapel 1 weist alternierend ein scheibenförmiges Substrat 2, 21 , 22, 23, 24 und eine anorganische Beschichtung 5 auf. In der abgebildeten Ausführungsform wird hierzu ein erstes Substrat 21 , umfassend eine anorganische Beschichtung 5 auf der ersten Oberfläche 411 , über die im Zusammenhang mit Fig. 1 beschriebenen Verfahrensschritte sukzessive mit weiteren scheibenförmigen Substraten 22, 23, 24 verbunden, welche jeweils eine anorganische Beschichtung 5 auf den ersten Oberflächen 421 , 431 , 441 aufweisen. In einer alternativen, nicht abgebildeten Ausführungsform weist der Stapel alternieren eine anorganische Beschichtung 5 und ein scheibenförmiges Substrat 2, 21 , 22, 23, 24 auf. Hierzu wird ein erstes Substrat 21 , umfassend eine anorganische Beschichtung 5 auf der zweiten Oberfläche 412 über die oben beschriebenen Verfahrensschritte sukzessive mit weiteren scheibenförmigen Substraten 22, 23, 24 verbunden, welche jeweils eine anorganische Beschichtung 5 auf den zweiten Oberflächen 422, 432, 442 aufweisen.

Fig. 3 zeigt schematisch die Seitenansicht einer Ausführungsform der Schichtfolge in Stapels 1. Der erhaltene Stapel 1 weist alternierend ein scheibenförmiges Substrat 2, 21 , 22, 23, 24 und eine anorganische Beschichtung 5 auf. In der abgebildeten Ausführungsform wird hierzu zunächst ein unbeschichtetes erstes Substrat 21 mit einem zweiten Substrat 22, umfassend eine anorganische Beschichtung 5 auf der ersten Oberfläche 421 und der zweiten Oberfläche 422 mittels einer Klebstoffschicht 3 verbunden. Der erhaltene erste Stapel wird mit einem unbeschichteten dritten Substrat mittels einer Klebstoffschicht 3 zu einem zweiten Stapel verbunden, welcher wiederum mit einem weiteren Substrat 24 umfassend eine anorganische Beschichtung 5 auf der ersten Oberfläche 441 und der zweiten Oberfläche 442 mittels einer Klebstoffschicht 3 verbunden. In einer alternativen nicht abgebildeten Ausführungsform ist es natürlich möglich, den Stapel 1 aus einem ersten Substrat 21 , umfassend eine anorganische Beschichtung 5 auf der ersten Oberfläche 411 und der zweiten Oberfläche 412 mit einem unbeschichteten zweiten Substrat 22, einem dritten Substrat 23, umfassend eine anorganische Beschichtung 5 auf der ersten Oberfläche 431 und zweiten Oberfläche 432, sowie einem unbeschichteten vierten Substrat 24 zu verbinden.

Fig. 4a und Fig. 4b zeigen eine Ausführungsform des erfindungsgemäß hergestellten Stapels 1 , in welchem die scheibenförmigen Substrate 2 derart versetzt miteinander verbunden werden, dass die einzelnen Substrate 2 nicht vollflächig miteinander verbunden sind und ein im Folgenden auch „schräger Stapel“ genannter Stapel 1 erhalten wird. Vorzugsweise handelt es sich bei den Substraten 2 in derartigen Stapel um rechteckige scheibenförmige Substrate 2. Es ist möglich, die einzelnen scheibenförmigen Substrate 2 derart versetzt zu stapeln, dass keine Kante des einen Substrats 2 mit der Kante eines anderen Substrats 2 abschließt. Vorzugsweise erfolgt die Stapelung jedoch so, dass jeweils zwei gegenüberliegende Kanten eines Substrats mit den zwei gegenüberliegenden Kanten eines weiteren Substrats abschließen. Aus Gründen der Übersichtlichkeit zeigen Fig. 4a und Fig. 4b einen Stapel 1 mit lediglich einem ersten Substrat 21 und einem zweiten Substrat 22, welche miteinander mittels einer Klebstoffschicht 3 verbunden sind. Es versteht sich von selbst, dass der schräge Stapel mehr als zwei scheibenförmige Substrate 2 umfassen kann, beispielsweise 4 bis 50 scheibenförmige Substrate 2. Fig. 4a zeigt die Seitenansicht, Fig. 4b die Draufsicht eines Stapel 1 umfassend ein erstes Substrat 21 und ein zweites Substrat 22. Das erste Substrat 21 umfasst zwei gegenüberliegenden Kanten 611a, 611 b, sowie zwei gegenüberliegenden Kanten 612a, 612b. Das zweite Substrat 22 umfasst zwei gegenüberliegenden Kanten 621a, 621 b sowie zwei gegenüberliegenden Kanten 622a, 622b. Vorzugsweise wird das erste Substrat 21 und das zweite Substrat 22 mittels einer Klebstoffschicht 3 derart verbunden, dass die Kanten 611a und 611 b des ersten Substrats nicht mit den Kanten 621a und 621 b des zweiten Substrats abschließen, sondern zueinander in einem Abstand 7 versetzt sind (in Fig. 4a nicht abgebildet). Weiterhin bevorzugt schließen die gegenüberliegenden Kanten 612a, 612b des ersten Substrats 21 mit den gegenüberliegenden Kanten 622a, 622b des zweiten Substrats miteinander ab. In manchen Ausführungsformen umfasst Stapel 1 mehr als zwei scheibenförmige Substrate, wobei vorzugsweise der Abstand 7 für zwei versetzt aufeinander gestapelte Substrate stets gleich.

Fig. 5a zeigt eine Seitenansicht eines geraden Stapels 1 , Fig. 5 b die Seitenansicht eines schrägen Stapels 1 , umfassend jeweils vier scheibenförmige Substrate 2, 21 , 22, 23, 24, welches mittels Klebstoffschichten 3 miteinander verbunden sind. In Anzahl der scheibenförmigen Substrate 2 ist lediglich beispielhaft, es versteht sich von selbst, dass Stapel 1 auch mehr scheibenförmige Substrate 2 aufweisen kann, beispielsweise bis zu 50 scheibenförmige Substrate 2 oder bis zu 30 scheibenförmige Substrate oder bis zu 20 Substrate 2. Vorzugsweise erfolgt eine Weiterverarbeitung des erfindungsgemäßen Stapels 1 zu Scheiben oder optischen Lichtleiterelementen, wobei der Stapel 1 einem der mehreren Zerteilungsschritten unterzogen werden. Hierzu erfolgt ein erster Zerteilungsschritt von der ersten Oberfläche des Stapels 101 zur zweiten Oberfläche 102 des Stapels oder alternativ von der zweiten Oberfläche 102 des Stapels zur ersten Oberfläche 101 des Stapels entlang den gestrichelten Linien 8a und 8b, und vorzugsweise eine dritter und vierter Zerteilungsschritte an den Linien 8c und 8d (nicht abgebildet), wobei eine Scheibe oder optisches Lichtleiterelement erhalten wird. Vorzugsweise erfolgt die Zerteilung derart, dass die Linien 8a und 8b, so- wie die Linien 8c und 8d parallel zueinander sind. Handelt es sich um einen geraden Stapel 1 wie in Fig. 5a dargestellt, erfolgen die Zerteilungsschritte vorzugsweise derart, dass die Linien 8a und 8b orthogonal zu der ersten Oberfläche 101 und der zweiten Oberfläche 102 des Stapels 1 sind. In Ausführungsformen, in denen es sich bei Stapel 1 um einen schrägen Stapel handelt, können die Zerteilungsschritte ebenfalls derart erfolgen, dass die Linien 8a und 8b orthogonal zu der ersten Oberfläche 101 und der zweiten Oberfläche 102 des Stapels 1 sind. Um bei dem Zerteilungsverfahren jedoch Ausschüsse und Abschnitte zu minimieren und so die Ausbeute an Scheiben oder optischen Lichtleiterelementen aus einem Stapel 1 zu erhöhen, erfolgt die Zerteilung von schrägen Stapeln vorzugsweise derart, dass die Linien 8a und 8b nicht orthogonal zu der ersten Oberfläche 101 und der zweiten Oberfläche 102 des Stapels 1 sind.

Liste der Bezugszeichen

1 Stapel

101 erste Oberfläche des Stapels

102 zweite Oberfläche des Stapels

11 erster Stapel

12 zweiter Stapel

13 weiterer Stapel

2 scheibenförmige Substrat

21 erstes scheibenförmiges Substrat

22 zweites scheibenförmige Substrat

23 drittes scheibenförmiges Substrat

24 weiteres scheibenförmiges Substrat

3 Klebstoffschicht

41 erste Oberfläche der scheibenförmigen Substrate

42 zweite Oberfläche der scheibenförmigen Substrate

411 erste Oberfläche des ersten Substrats

412 zweite Oberfläche des ersten Substrats

421 erste Oberfläche des zweiten Substrats

422 zweite Oberfläche des zweiten Substrats

431 erste Oberfläche des dritten Substrats

432 zweite Oberfläche des dritten Substrats

441 erste Oberfläche des weiteren Substrats

442 zweite Oberfläche des weiteren Substrats

5 Beschichtung

611a, 611 b gegenüberliegende Kanten des ersten Substrats

612a, 612b gegenüberliegenden Kanten des ersten Substrats

621a, 621 b gegenüberliegende Kanten des zweiten Substrats

622a, 622b gegenüberliegenden Kanten des zweiten Substrats

7 Abstand

8a, b Zerteilungslinien

Claims

Patentansprüche

1 . Verfahren zur Herstellung eines Stapels (1 ) zur Weiterverarbeitung zu Verbundscheiben, umfassend Verbinden von zwei oder mehr scheibenförmigen Substraten (2) mit einer Klebstoffschicht (3), wobei die scheibenförmigen Substrate (2) jeweils eine erste (41 ) und eine zweite Oberfläche (42) aufweisen, die parallel zueinander sind, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten scheibenförmigen Substrats (21 ), wobei optional mindestens die erste Oberfläche (411) des ersten scheibenförmigen Substrats mittels Reinigung, Plasmabehandlung und/oder Aufbringen eines Haftvermittlers vorbehandelt wird, b) Aufbringen eines Klebstoffs mit einer ersten Viskosität auf die erste Oberfläche des ersten Substrats und Rotieren des ersten Substrats, wobei der Klebstoff auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats verteilt wird, und wobei die entstehende Klebstoffschicht (3) eine Schichtdicke von 0,2 pm bis 5,0 pm aufweist, c) optional Variieren der Viskosität des Klebstoffs durch Erwärmen oder Abkühlen, d) Verbinden des ersten scheibenförmigen Substrats (21) mit einem zweiten scheibenförmigen Substrat (22) zu einem ersten Stapel (1 , 11 ), umfassend In- Kontakt-bringen der ersten Oberfläche (411 ) des ersten Substrats mit der zweiten Oberfläche (422) des zweiten Substrats (22) und Aushärten der Klebstoffschicht (3). 2. Verfahren gemäß Anspruch 1 , umfassend Verbinden des ersten Stapels (1 , 11 ) mit einem dritten scheibenförmigen Substrat (23), umfassend die folgenden Schritte: a1) Bereitstellen eines dritten scheibenförmigen Substrats (23), wobei optional mindestens die erste Oberfläche (431) des dritten scheibenförmigen Substrats

(23) mittels Reinigung, Plasmabehandlung und/oder Aufbringen eines Haftvermittlers vorbehandelt wird, b1 ) Aufbringen eines Klebstoffes mit einer ersten Viskosität auf die erste Oberfläche des dritten Substrats (23) und Rotieren des dritten Substrats (23), wobei der Klebstoff auf der ersten Oberfläche (431 ) des dritten Substrats (23) verteilt wird, und wobei die entstehende Klebstoffschicht (3) eine Schichtdicke von 0,2 pm bis 5,0 pm aufweist, c1 ) optional Variieren der Viskosität des Klebstoffs durch Erwärmen oder Abkühlen, d1) Verbinden des dritten scheibenförmigen Substrats (23) mit dem ersten Stapel (11 ), umfassend In-Kontakt-bringen der ersten Oberfläche des dritten Substrats (431 ) mit einer Oberfläche des ersten Stapels (411 , 412) und Aushärten der Klebstoffschicht (3), wobei ein zweiter Stapel (1 ,12) erhalten wird.

3. Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei der zweite Stapel (1 , 12) mit einem weiteren scheibenförmigen Substrat (24) verbunden wird, wobei dazu die Schritte a1 ) bis d1 ) wiederholt werden, wobei der zweite Stapel (12) als erster Stapel (1 ) verwendet wird und wobei ein weiterer Stapel (13) erhalten wird. 4. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Stapel (1 ) mindestens ein scheibenförmiges Substrat (2) umfasst, welches auf der ersten Oberfläche (41 ) und/oder auf der zweiten Oberfläche (42) eine anorganische Beschichtung (5) aufweist.

5. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Stapel (1 ) alternierend scheibenförmige Substrate (2) und anorganische Beschichtungen (5) umfasst.

6. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5 wobei der Stapel (1 ) eine erste Oberfläche (101) und eine zweite Oberfläche (102) aufweist, welche parallel zueinander sind.

7. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die scheibenförmigen Substrate (2) rund oder eckig, vorzugsweise eckig sind.

8. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die scheibenförmigen Substrate (2) kantengenau gestapelt sind.

9. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die scheibenförmigen Substrate (2) versetzt zueinander gestapelt sind.

10. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei Stapel (1 ) 4 bis 50 scheibenförmige Substrate (2) umfasst.

11. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die scheibenförmigen Substrate (2) ein Glas, eine Glaskeramik, eine Optokeramik oder einen Kunststoff umfassen oder daraus bestehen. 12. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11 , wobei die scheibenförmigen Substrate (2) mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllen: i) TTV von weniger als 10 pm; ii) Bow < 100 pm; iii) Warp < 100 pm; iv) Rauheit Rq < 5 nm.

13. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Klebstoffschichten (3) mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllen i) Dickenvariation (TTV) von weniger als 20 pm; ii) keine Einschlüsse mit einer Partikelgröße, welche höher ist als die Dicke der Klebstoffschicht (3); iii) einen Brechungsindex der von dem Brechungsindex der scheibenförmigen Substrate (2) nicht mehr als 0,005, bevorzugt nicht mehr 0,004, bevorzugt nicht mehr als 0,003, oder nicht mehr als 0,002, besonders bevorzugt nicht mehr als 0,001 abweicht.

14. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Klebstoff einem Brechungsindex aufweist, welcher dem Brechungsindex der scheibenförmigen Substrate (2) entspricht.

15. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei der Klebstoff ein Licht-härtenden Klebstoff, bevorzugt ein UV-härtender Klebstoff ist.

16. Verfahren zur Herstellung einer Verbundscheibe, umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines Stapels, vorzugsweise hergestellt oder herstellbar mittels des Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15, b) Zerteilung des Stapels, vorzugsweise mittels Schneiden des Stapels, wobei mindestens eine Verbundscheibe erhalten wird, c) optional Polieren der erhaltenden Verbundscheibenscheibe.

17. Verbundscheibe, vorzugsweise hergestellt oder herstellbar mittels des Verfahrens gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15 und/oder gemäß Anspruch 16, umfassend eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche, welche parallel zueinander sind, sowie mindestens eine Seitenfläche, sowie zwei oder mehr scheibenförmigen Substrate, welche jeweils eine erste und eine zweite Oberfläche aufweisen, welche zueinander parallel sind, wobei die mindestens zwei scheibenförmigen Substrate mit mindestens einer Klebstoffschicht verbunden sind, wobei die Verbundscheibe bevorzugt mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllt: i) die erste und/oder die zweite Oberfläche der Verbundscheibe weist eine Rauheit Rq von < 5nm auf; ii) die Verbundscheibe weist, bezogen auf die erste und die zweite Oberfläche der Verbundscheibe einen TTV von weniger als 10 pm auf; iii) der Verbund weist, bezogen auf die erste und die zweite Oberfläche der Verbundscheibe einen Warp von< 100 pm auf; iv) der Verbund weist, bezogen auf die erste und die zweite Oberfläche der Verbundscheibe einen Bow von < 100 pm auf. 18. Verbundscheibe gemäß Anspruch 17, wobei die Klebstoffschichten mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllen: i) Dickenvariation (TTV) von weniger als 20 pm; ii) keine Einschlüsse mit einer Partikelgröße, welche höher ist als die Dicke der Klebstoffschicht (3); iii) einen Brechungsindex der von dem Brechungsindex der scheibenförmigen Substrate (2) nicht mehr als 0,005, bevorzugt nicht mehr 0,004, bevorzugt nicht mehr als 0,003, oder nicht mehr als 0,002, besonders bevorzugt nicht mehr als 0,001 abweicht.