WO2024176754A1

WO2024176754A1 - ケーブル及びケーブルの製造方法

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Publication number: WO2024176754A1
Application number: PCT/JP2024/002978
Authority: WO
Inventors: 功高吉野; 誠牧島
Original assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Current assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Priority date: 2023-02-20
Filing date: 2024-01-31
Publication date: 2024-08-29
Anticipated expiration: 2025-08-20
Also published as: JPWO2024176754A1

Abstract

本技術の一形態に係るケーブルは、伝送部と、磁性テープと、磁性樹脂層とを具備する。前記伝送部は、信号又は電力を伝送する少なくとも１つの伝送線を有する。前記磁性テープは、電波を吸収する磁性層を有し、前記伝送部の周囲に巻かれる。前記磁性樹脂層は、電波を吸収する磁性樹脂からなり、前記磁性テープを被覆する。

Description

ケーブル及びケーブルの製造方法

　本技術は、信号又は電力を伝送するためのケーブル及びケーブルの製造方法に関する。

　信号や電力を伝送するケーブルは、電磁ノイズ（以下、ノイズの記載する）を伝える経路となることがある。例えばケーブルが接続された機器で発生したノイズがケーブルに侵入することや、ケーブルが受信アンテナとなり電波に起因するノイズがケーブルに侵入することが考えられる。また例えば、ケーブルが送信アンテナとなりケーブルからノイズとなる電波が放射されることもある。

　このようなノイズの対策として、ノイズの影響を受けないようにケーブルのシールド性能を向上させる方法がある。例えばケーブルの信号線を囲む編組シールドの多重化や、編組シールド上にアルミのシールドテープを巻くといった方法が知られている。これらの方法は、一般に電界ノイズに対しては効果的であるが、磁界ノイズに対する低減効果は不十分であった。このため、磁性材料を用いて電界ノイズ及び磁界ノイズの両方に効果のあるノイズ対策を施したケーブルが開発されている。

　例えば特許文献１には、磁性材料を含む樹脂層を設けたケーブルが記載されている。このケーブルでは、絶縁体で覆われた信号伝送用のラインの周囲に編組線からなる第１のシールド部が設けられる。第１のシールド部の周りには、磁性紛混合樹脂からなる第１の層及び第２の層が、アルミシートからなる第２のシールド部を挟んで形成される。このうち、第１の層が磁気シールドとして機能し、第１のシールド部を流れるノイズが抑制される。また第２のシールド部により空間を伝わるノイズの電界成分が反射され、第２の層により空間を伝わるノイズの磁界成分が抑制される（特許文献１の明細書段落［００２２］－［００２６］、［００３１］図７、図８等）。

国際公開第２０２１／０６００７５号

　特許文献１に記載された磁性紛混合樹脂のような磁性材料を含む樹脂では、樹脂内で磁性材料が分散されてしまい、高い透磁率を実現することが難しい。このためノイズの侵入や放出を低減する効果を十分に発揮することが出来ないといったおそれがある。

　これに対し、ケーブルに磁性テープを利用する方法も知られている。磁性テープは、磁性材料を分散させることなくテープ表面に設けることで高い透磁率を実現することができる。一方で、磁性テープを巻いたケーブルでは、ケーブルを曲げた場合に隙間等が発生し、ノイズを抑制する性能が低下する可能性がある。

　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、ノイズの侵入と放射を抑制し、屈曲しても性能が劣化しにくいケーブル及びケーブルの製造方法を提供することにある。

　上記目的を達成するため、本技術の一形態に係るケーブルは、伝送部と、磁性テープと、磁性樹脂層とを具備する。
　前記伝送部は、信号又は電力を伝送する少なくとも１つの伝送線を有する。
　前記磁性テープは、電波を吸収する磁性層を有し、前記伝送部の周囲に巻かれる。
　前記磁性樹脂層は、電波を吸収する磁性樹脂からなり、前記磁性テープを被覆する。

　このケーブルでは、伝送部の周囲に巻かれた磁性テープが磁性樹脂層により被覆される。これにより、比較的透磁率の高い磁性テープによりノイズの侵入と放射が効果的に低減される。さらに磁性テープを磁性樹脂層で被覆することで屈曲等により磁性テープの隙間等が発生した場合でもシールド性能が維持される。この結果、ノイズの侵入と放射を抑制し、屈曲しても性能が劣化しにくいケーブルを実現することが可能となる。

　前記磁性テープは、前記磁性層が形成されるテープ基材を有してもよい。この場合、前記磁性層は、前記テープ基材の片面又は両面に形成されてもよい。

　前記磁性層は、少なくとも前記テープ基材の外側に向けられる面に形成されてもよい。

　前記テープ基材は、ポリエステル系樹脂又はポリオレフィン系樹脂によって形成される樹脂製のテープであってもよい。

　前記テープ基材は、アルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる金属層が形成された樹脂製のテープであってもよい。

　前記テープ基材は、アルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる金属箔で構成された金属製のテープであってもよい。

　前記磁性層は、前記テープ基材の表面に磁性材料が配向するように塗布された前記磁性材料の塗布層であってもよい。

　前記磁性層は、前記テープ基材の表面に形成された磁性材料の蒸着膜、又は磁性材料のスパッタ膜であってもよい。

　前記磁性テープは、前記伝送部の周囲に横巻きされてもよい。

　前記磁性テープは、幅方向に重なるように前記伝送部の周囲に横巻きされてもよい。

　前記伝送部は、前記少なくとも１つの伝送線を囲むシールド層を有してもよい。この場合、前記磁性テープは、前記シールド層の周囲に巻かれてもよい。

　前記磁性テープは、前記伝送部に向けられる面に形成された接着層を有してもよい。

　前記磁性層は、鉄粉、フェライト粉末、又は炭素粉末の少なくとも１つからなる磁性材料を含んでもよい。

　前記磁性樹脂は、母材となる合成樹脂と、鉄粉、フェライト粉末、又は炭素粉末の少なくとも１つからなる磁性材料とを含んでもよい。

　前記磁性樹脂は、鉄粉又はフェライト粉末を含んでもよい。この場合、前記磁性樹脂に含まれる鉄粉又はフェライト粉末の割合は、前記磁性樹脂における重量比で７０％以上９０％以下であってもよい。

　前記ケーブルは、さらに、前記磁性樹脂層の周囲を被覆する絶縁性の外被層を具備してもよい。

　前記ケーブルは、同軸ケーブル、ＵＳＢケーブル、信号ケーブル、電力ケーブル、車載ケーブルのいずれか１つとして構成されてもよい。

　本技術の一形態に係るケーブルの製造方法は、以下の工程を含む。
　信号又は電力を伝送する少なくとも１つの伝送線を有する伝送部を形成する工程。
　電波を吸収する磁性層を有する磁性テープを前記伝送部の周囲に巻き付ける工程。
　電波を吸収する磁性樹脂を前記磁性テープに被覆して磁性樹脂層を形成する工程。

　前記磁性樹脂層は、前記伝送部に前記磁性テープが巻かれた中間体に前記磁性樹脂が押出成形された樹脂被覆であってもよい。

近傍界及び遠方界について説明するためのグラフである。近傍界の電磁界の大きさを示すグラフである。本実施形態に係るケーブルの構成例を示す模式的な断面図である。本実施形態に係るケーブルの構成例を示す模式的な側面図である。磁性テープの構成例を示す模式図である。磁性層の構成例を示す模式図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すケーブルの構成例を示す模式的な断面図である。磁性樹脂の構成例を示す模式図である。ケーブルの製造方法の一例を示すフローチャートである。ケーブルを製造する工程について説明するための模式図である。比較用ケーブルの構成を説明するための模式図である。比較用ケーブルの構成を説明するための模式図である。エミッション測定の一例を示す模式図である。エミッション測定の一例を示す模式図である。エミッション測定の測定結果を示すグラフである。エミッション測定の測定結果を示すグラフである。イミュニティ測定の一例を示す模式図である。イミュニティ測定の一例を示す模式図である。イミュニティ測定の測定結果を示すグラフである。イミュニティ測定の測定結果を示すグラフである。磁性テープの他の構成例を示す模式図である。磁性テープの他の構成例を示す模式図である。ＵＳＢ２．０のケーブルの断面図である。ＵＳＢ３．０のケーブルの断面図である。イーサーネットケーブルの断面図である。２芯ケーブルの断面図である。

　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

　［近傍界及び遠方界］
　図１は、近傍界及び遠方界について説明するためのグラフである。ここでは、アンテナが発生する電磁界の特性について説明する。例えば、アンテナの近くで電磁シールドを使う場合、シールドの効果は波動インピーダンスにより変化する。ここで、波動インピーダンスとは、ある場所における電界（Ｅ）と磁界（Ｈ）の比率（Ｅ／Ｈ）である。

　図１は、アンテナからの距離に対する波動インピーダンスの変化を示すグラフであり、微小ダイポールアンテナと微小ループアンテナの波動インピーダンスの変化が示されている。ダイポールアンテナの近くでは、電界が強いために波動インピーダンスが高い。一方、ループアンテナの近くでは、磁界が強いために波動インピーダンスが低い。距離がλ（電磁界の波長）／（２π）を超えると、どちらのアンテナでも所定の値（３７６．７Ω）に収斂する。慣習的にこのλ／（２π）までを近傍界と呼び、それよりも遠くを遠方界と呼んでいる。

　図１は、距離ｒをλ／（２π）によって正規化して示している。横軸上の１が（ｒ＝λ／（２π）に対応し、この距離が近傍界と遠方界の境界である。例えば１００ＭHzの場合で、境界の距離ｒ＝０．４８ｍとなり、（０．１）は、（ｒ＝４．８ｃｍ）となり、（１０）は、（ｒ＝４．８ｍ）となる。同様に、２００ＭＨｚの場合には、（１：ｒ＝０．２４ｍ）、（０．１：ｒ＝２．４ｃｍ）、（１０：ｒ＝２．４ｍ）となる。さらに５００ＭＨｚの場合には、（１：ｒ＝０．０９５ｍ）、（０．１：ｒ＝０．９５ｃｍ）、（１０：ｒ＝０．９５ｍ）となる。

　図２は、近傍界の電磁界の大きさを示すグラフである。図２のグラフは、横軸（λ／（２π））に対する電磁界、誘導電磁界、放射波のそれぞれの強さを示している。図２のグラフから分かるように、近傍界においては、電磁界がかなり大きいので、ノイズ対策としてシールドが必要になる。ノイズの影響を受けなくするためには、ケーブルに伝わる伝導ノイズとケーブルに飛び込む空間ノイズの影響を低減する必要がある。

　一般に、ノイズの電界成分は、編組線等を用いた導体シールドを用いることで比較的容易に低減することが可能である。一方で、ノイズの磁界成分は、近傍界においてインピーダンスが低いので、除去が難しいという課題があった。このため、磁界ノイズについては、導体シールドによる低減効果がそこまで大きくなかった。

　本技術は、上記した磁界ノイズ及び電界ノイズの両方の影響を抑制するケーブルを提供するものである。また本技術によってケーブルに侵入するノイズ（空間ノイズや伝導ノイズ）、並びにケーブルから放射されるノイズ（空間ノイズ）が抑制される。以下、本技術を適用したケーブルの一実施形態について説明する。

　［ケーブルの構成］
　図３Ａは、本実施形態に係るケーブルの構成例を示す模式的な断面図である。図３Ｂは、本実施形態に係るケーブルの構成例を示す模式的な側面図である。図３Ａは、ケーブル１００の中心を通る中心線に直交する面でケーブル１００を切断した断面図であり、図３Ｂは、中心線に直交する方向から見たケーブル１００の側面図である。

　本実施形態では、ケーブル１００は、同軸ケーブルとして構成される。以下では、本技術を同軸ケーブル１００に適用した実施例について説明する。なお、本技術は、同軸ケーブルに限定されず、他の種類のケーブルにも適用することが可能である。
　ケーブル１００は、伝送部１０、磁性テープ２０、磁性樹脂層３０（内部シース）、及び外被層３３を有する。

　伝送部１０は、ケーブル１００が信号や電力を伝送するための基本的な構造を備える部分である。伝送部１０の構造はケーブル１００の種類に応じて異なる。本実施形態では、伝送部１０は、同軸ケーブルとしての構造を備える。伝送部１０は、信号線１１、絶縁層１２、及びシールド層１３を有する。

　信号線１１は、信号を伝送する導体であり、同軸ケーブルにおける内部導体（芯線）として機能する。信号線１１としては、例えば軟銅線を撚り合わせた撚線が用いられる。なお、信号線１１の材質や構造は限定されない。

　絶縁層１２は、信号線１１の周囲を被覆する絶縁体からなる層であり、信号線１１とシールド層１３との短絡を防止する。絶縁層１２としては、例えば架橋ポリエチレン等の絶縁体が設けられる。この他、絶縁層１２として、発泡ポリウレタン等の樹脂が用いられてもよい。

　本実施形態では、絶縁層１２で被覆された信号線１１は、信号を伝送する伝送線として機能する。ここで伝送線とは、例えば独立して信号や電力を伝送することが可能な線材である。例えば複数の伝送線がある場合、各伝送線は互いに絶縁された線材として構成される。

　シールド層１３は、伝送線（ここでは信号線１１及び絶縁層１２からなる線材）を囲む導体であり、信号線１１に対する電界シールドとして機能する。本実施形態では、シールド層１３は、同軸ケーブルにおける外部導体であり、導体シート１４及び編組線１５を有する。

　導体シート１４は、シート状の導体であり、典型的には箔状の金属シートである。導体シート１４としては、例えば両面に粘着剤のついたアルミ箔等のテープが用いられる。導体シート１４を用いることで、例えば電界ノイズを反射することが可能となり、シールド層１３のシールド性能を向上することが可能となる。この他、導体シート１４として、銅や鉄などの金属シートが用いられてもよい。

　編組線１５は、複数の素線を編んで構成される。例えば素線径が０．１ｍｍ程度の軟銅線が編み込んで作られた編組線１５等が用いられる。なお編組線１５には、錫メッキが施されてもよい。

　図３Ａ及び図３Ｂに示すシールド層１３では、絶縁層１２の外側に、導体シート１４（内側の外部導体）が巻かれ、さらに導体シート１４の外側に、編組線１５（外側の外部導体）が設けられる。なおシールド層１３の構成はこれに限定されない。例えば、編組線１５の外側に導体シート１４を巻いてもよい。また導体シート１４を設けず編組線１５だけでシールド層１３を構成してもよい。また編組線１５に代えて、軟銅線等を巻いて作られた巻線等が用いられてもよい。

　シールド層１３の編組線１５は、例えばコネクタ等を通じて電子機器内部の回路の接地箇所と接続される。シールド層１３は、信号線１１へのノイズの侵入を抑制するとともに、信号線１１からノイズが外部へ出さないようにするためのものである。

　磁性テープ２０は、電波を吸収する磁性層を有し、伝送部１０の周囲に巻かれるテープである。磁性テープ２０は、磁性層を備えることで、伝送部１０に対する磁気シールドとして機能する。本実施形態では、伝送部１０の最も外側にシールド層１３が形成される。磁性テープ２０は、このシールド層１３（具体的は編組線１５）の周囲に巻かれる。なお図３Ａ及び図３Ｂでは、磁性テープ２０の構造が省略されているが、以下で説明するように磁性テープ２０には磁性層を含む複数の層が含まれる。

　図４は、磁性テープの構成例を示す模式図である。図４には、磁性テープ２０を厚さ方向に切断した断面図が模式的に図示されている。図中の下側が、磁性テープ２０において伝送部１０に向けられる側である。以下では、磁性テープ２０において伝送部１０に向けられる側を、内側と記載し、その反対側を外側と記載する。

　磁性テープ２０は、テープ基材２１（樹脂基材２２及び金属層２３）、磁性層２４（内側磁性層２４ａ及び外側磁性層２４ｂ）、及び接着層２５を有する。図４に示すように、磁性テープ２０には、内側から順番に、接着層２５、内側磁性層２４ａ、樹脂基材２２、金属層２３、及び外側磁性層２４ｂがこの順番で設けられる。

　テープ基材２１は、磁性テープ２０を構成するテープ状の基材（磁性テープ２０のコア）である。テープ基材２１には、後述する磁性層２４が形成される。テープ基材２１を用いることで、例えばシールド効果の高い磁性層２４を備えたテープ状の部材（磁性テープ２０）を容易に実現することが可能となる。

　本実施形態ではテープ基材２１は、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース誘導体、ビニル系樹脂、または、その他の高分子樹脂の少なくとも１つによって形成される樹脂製のテープである。テープ基材２１は、樹脂製のテープの本体となる樹脂基材２２を有する。

　樹脂基材２２は、例えば、ポリエステル系樹脂を主成分として含む。
　ポリエステル系樹脂は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＢＮ（ポリブチレンナフタレート）、ＰＣＴ（ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ＰＥＢ（ポリエチレン－ｐ(オキシベンゾエート）、およびポリエチレンビスフェノキシカルボキシレートからなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。樹脂基材２２が２種以上のポリエステル系樹脂を含む場合、それらの２種以上のポリエステル系樹脂は混合されていてもよいし、共重合されていてもよいし、または積層されていてもよい。ポリエステル系樹脂の末端および側鎖の少なくとも一方が変性されていてもよい。樹脂基材２２は、ポリエステル系樹脂に加えて、後述のポリエステル系樹脂以外の樹脂を含んでもよい。

　本明細書内において、「主成分」とは、樹脂基材２２を構成する成分のうち最も含有割合が高い成分であることを意味する。例えば、樹脂基材２２の主成分がポリエステル系樹脂である場合、樹脂基材２２中のポリエステル系樹脂の含有割合は、例えば、樹脂基材２２の質量に対して５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、若しくは９８質量％以上であってもよいし、または、樹脂基材２２がポリエステル系樹脂のみから構成されていてもよい。

　樹脂基材２２は、ポリエステル系樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。この場合、ポリエステル系樹脂以外の樹脂が樹脂基材２２の構成材料の主成分であってもよい。ポリエステル系樹脂以外の樹脂が樹脂基材２２の構成材料の主成分である場合、樹脂基材２２中のポリエステル系樹脂以外の樹脂の含有割合は、例えば、樹脂基材２２の質量に対して５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、若しくは９８質量％以上であってもよいし、または、樹脂基材２２がポリエステル系樹脂以外の樹脂のみから構成されていてもよい。ポリエステル系樹脂以外の樹脂は、例えば、ポリオレフィン系樹脂、セルロース誘導体、ビニル系樹脂、およびその他の高分子樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。樹脂基材２２が、これらの樹脂のうちの２種以上を含む場合、それらの２種以上の材料は混合されていてもよいし、共重合されていてもよいし、または積層されていてもよい。

　ポリオレフィン系樹脂は、例えば、ＰＥ（ポリエチレン）およびＰＰ（ポリプロピレン）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。セルロース誘導体は、例えば、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ＣＡＢ（セルロースアセテートブチレート）、およびＣＡＰ（セルロースアセテートプロピオネート）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。ビニル系樹脂は、例えば、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）およびＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

　その他の高分子樹脂は、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＡ（ポリアミド、ナイロン）、芳香族ＰＡ（芳香族ポリアミド、アラミド）、ＰＩ（ポリイミド）、芳香族ＰＩ（芳香族ポリイミド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、芳香族ＰＡＩ（芳香族ポリアミドイミド）、ＰＢＯ（ポリベンゾオキサゾール、例えばザイロン（登録商標））、ポリエーテル、ＰＥＫ（ポリエーテルケトン）、ポリエーテルエステル、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＳＦ（ポリスルフォン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡＲ（ポリアリレート）、およびＰＵ（ポリウレタン）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。具体的には例えば、樹脂基材２２が、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＡ（ポリアミド、ナイロン）、芳香族ＰＡ（芳香族ポリアミド、アラミド）、ＰＩ（ポリイミド）、芳香族ＰＩ（芳香族ポリイミド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、芳香族ＰＡＩ（芳香族ポリアミドイミド）、ＰＢＯ（ポリベンゾオキサゾール、例えばザイロン（登録商標））、ポリエーテル、ＰＥＫ（ポリエーテルケトン）、ポリエーテルエステル、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＳＦ（ポリスルフォン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡＲ（ポリアリレート）、またはＰＵ（ポリウレタン）を主成分として含んでもよい。

　さらに、テープ基材２１は、金属層２３を有してもよい。金属層２３は、樹脂基材２２の表面に形成され、例えばアルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる。金属層２３としては、これらの金属でできた金属箔が用いられる。この場合、金属箔（金属層２３）を樹脂基材２２に貼り付けてテープ基材２１が構成される。

　このように、本実施形態では、テープ基材２１は、金属層２３が形成された樹脂製のテープである。金属層２３を有するテープ基材２１は、電界シールドとして機能する。これにより、例えばケーブル１００の外側の空間を伝搬する空間ノイズの電界成分（電界ノイズ）の影響等を抑制することが可能となる。なお、金属層２３は、接地される必要は無い。

　磁性層２４は、電波を吸収する磁性材料からなる層であり、テープ基材２１の表面に形成される。磁性層２４は、磁気シールドとして機能する。磁性層２４を構成する磁性材料としては、例えば鉄粉、フェライト粉末、又は、炭素粉末等が用いられる。これらの粉末状の磁性材料（以下、磁性粉と記載する）が、単体又は組み合わせて用いられる。磁性粉の種類は限定されず、例えばＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、軟磁性金属系、銅系、マグネシウム系、リチウム系、亜鉛系、鉄系（例えばパーマロイ）、コバルト系等の磁性粉を使用することができる。

　図５は、磁性層の構成例を示す模式図である。図５では、磁性層２４の一例として、テープ基材２１の表面に形成された磁性粉２６の層が模式的に図示されている。
　本実施形態では、磁性層２４は、テープ基材２１の表面に磁性粉２６（磁性材料）が配向するように塗布された磁性粉２６の塗布層である。

　磁性粉２６（磁性材料）が配向した状態とは、例えば同様の形状を備える磁性粉２６の向きが機械的にそろった状態である。磁性粉２６は、例えば扁平形状の粉末である。図５には扁平形状の磁性粉２６が楕円形の粉末として模式的に図示されている。この場合、各磁性粉２６がテープ基材２１の表面に沿うように積層された状態（図５において楕円形の長手方向がテープ基材２１の表面に沿った状態）は、磁性粉２６が配向した状態である。また例えば、磁性粉２６が針形状の粉末である場合には、各磁性粉２６の長手方向が揃った状態が、磁性粉２６が配向した状態となる。

　例えば磁性粉２６を含むスラリーが塗布されたテープ基材２１上に、テープ基材２１から一定の間隔をあけてスラリーの厚みをそろえるブレードが配置される。このブレードをテープ基材２１に対して相対的に移動させることで、スラリー中の磁性粉２６をテープ基材２１の表面に沿うように機械的に配向させることが可能となる。これにより、テープ基材２１の表面には磁性粉２６が配向した塗布層が形成される。この他、磁性粉２６を塗布する方法は限定されず、他の方法が用いられてもよい。例えば磁性粉２６のスラリーが塗布されたテープ基材２１に外部磁場を印加して、磁性粉２６を配向させてもよい。

　このように、磁性粉２６が配向した状態では、テープ基材２１の表面に磁性粉２６が配置される。これにより、例えば磁性粉２６を樹脂に分散した磁性樹脂（図７参照）等と比べて、磁性層２４全体の透磁率が十分に高くなり、磁気シールドの効果を大幅に向上することが可能となる。

　なお、磁性層２４を形成する方法として、塗布以外の方法が用いられてもよい。例えば磁性粉２６をテープ基材２１に蒸着することで磁性層２４が形成されてもよい。この場合、磁性層は、テープ基材２１の表面に形成された磁性粉２６（磁性材料）の蒸着膜となる。また例えば、磁性粉を含むスパッタ源を用いてスパッタにより磁性層２４が形成されてもよい。この場合、磁性層は、磁性粉２６（磁性材料）のスパッタ膜となる。
　蒸着やスパッタを用いる場合、各磁性粉２６はテープ基材２１上に積層される過程で配向される。これらの方法により、例えば磁性層２４として緻密な積層膜を所望の膜厚で構成することが可能となる。

　図４に戻り、本実施形態では、磁性層２４は、テープ基材２１の両面に形成される。テープ基材２１の内側に形成される磁性層２４が、内側磁性層２４ａであり、テープ基材２１の外側に形成される磁性層２４が、外側磁性層２４ｂである。すなわち、内側磁性層２４ａは、樹脂基材２２の内側に形成され、外側磁性層２４ｂは、金属層２３の外側に形成される。内側磁性層２４ａ及び外側磁性層２４ｂのうち少なくとも一層は、磁性材料が配向するように構成される。

　内側磁性層２４ａは、例えば伝送部１０を伝わる伝導ノイズに対する磁気シールドとして機能し、伝導ノイズを減衰させる。また外側磁性層２４ｂは、例えばケーブル１００の外側の空間を伝搬する空間ノイズに対する磁気シールドとして機能し、空間ノイズの伝送部１０への侵入を抑制する。

　一般的に、複素透磁率μは、虚数単位をｊとすると、以下に示す（１）式のように、インダクタンス成分の実数部μ'と、抵抗成分（損失成分）に対応する虚数部μ''によって表される。
　μ＝μ'－ｊμ''　　　・・・（１）

　内側磁性層２４ａと外側磁性層２４ｂとを比較した場合、内側磁性層２４ａは、虚数部μ''で示される高周波抵抗によって、伝導ノイズを熱に変える機能を有し、外側磁性層２４ｂは、実数部μ'で示されるインダクタンス成分によって磁界の影響を受けないように磁気シールドの機能を有する。すなわち、内側磁性層２４ａによってシールド層１３の編組線１５の外被にのってくる伝導ノイズを磁性材料（フェライト等）の高周波インピーダンスによって阻止する。また、外側磁性層２４ｂによって磁気シールドが形成され、外部からの空間ノイズの影響を受けないようにできる。

また、内側磁性層２４ａにおける磁性材料（フェライト等）の効果は、磁性材料の体積に依存する。この点について、内側磁性層２４ａは、ケーブル１００の長さと同じ距離にわたって形成されるため、磁性材料の体積をかせぐことが可能である。このため、内側磁性層２４ａの厚みを大きくしなくても、ケーブル１００の高周波インピーダンスが高くなり、シールド層１３の編組線１５の外被にのる伝導ノイズを十分に抑制することが可能である。

　接着層２５は、磁性テープ２０の最も内側、すなわち磁性テープ２０において伝送部１０に向けられる面に形成される。接着層２５は、磁性テープ２０を伝送部１０に接着するために設けられ、粘着剤等を用いて構成される。接着層２５の具体的な構成は限定されないが、例えば磁性テープ２０を巻いた時に内側の磁性テープ２０と外側の磁性テープ２０との間にできる隙間等を小さくするために、接着層２５の厚さは小さいほうが好ましい。

　図４に示す磁性テープ２０は、例えば幅７ｍｍのテープである。また磁性テープ２０のコアであるテープ基材２１のうち、樹脂基材２２は、厚さが０．０１５ｍｍのＰＥＴテープであり、金属層２３は、厚さが０．０３ｍｍのアルミ箔のシートである。またテープ基材２１の内側及び外側に設けられる内側磁性層２４ａ及び外側磁性層２４ｂは、厚さがいずれも０．０３ｍｍであり、磁性材料の配向が整うように塗布されて形成される。また内側磁性層２４ａの内側に形成される接着層２５は、厚さが０．０１ｍｍである。なお、これらの寸法や材質は一例であり、磁性テープ２０の幅や、各層の厚さは任意に設定可能である。また各層の材質は、例えば上記した材料の中から適宜選択されてよい。また、必ずしも接着層２５を設ける必要はなく、接着層２５を無くした磁性テープ２０が構成されてもよい。

　図６は、図３Ａ及び図３Ｂに示すケーブルの構成例を示す模式的な断面図である。図６には、ケーブル１００の中心線を含む面でケーブル１００を切断した断面図が模式的に図示されている。なお図６では、磁性テープ２０を構成する接着層２５以外の層が省略されて図示されている。ここでは、接着層２５以外の層を、テープ本体３５と記載する場合がある。

　図６に示すように、磁性テープ２０は、伝送部１０の周囲に横巻きされる。横巻きは、テープを対象の表面に密着させて螺旋状に巻く方法である。これにより、磁性テープ２０を巻き付けることでケーブル１００の柔軟性が低下するといった事態を回避することが可能である。また、ケーブル１００が屈曲した場合等に磁性テープ２０にかかる応力が緩和される。このため、屈曲した部分の磁性テープ２０が変形しにくくなり、磁性テープ２０と伝送部１０との間や、巻き回された磁性テープ２０同士の間に、屈曲に伴う隙間等が発生しにくくなる。

　本実施形態では、磁性テープ２０は、幅方向に重なるように伝送部１０の周囲に横巻きされる。すなわち、磁性テープ２０は、図６に示すように、すでに巻いた部分の上側から一部が重なるように螺旋状に巻かれる。このように磁性テープ２０を重ねることで、磁界ノイズ等の侵入を効果的に抑制することが可能となる。またケーブル１００が屈曲した場合に、伝送部１０が露出するといった事態が回避され、シールド性能の劣化を抑えることが可能となる。

　磁性樹脂層３０は、電波を吸収する磁性樹脂からなり、磁性テープ２０を被覆する。磁性樹脂層３０は、磁性樹脂で構成されるため、それ自身が磁気シールドとしての機能を持つ。
　磁性樹脂層３０は、磁性テープ２０を直接被覆することが好ましい。ここで、磁性テープ２０を直接被覆することは、磁性テープ２０の外側の表面と磁性樹脂とが接触するように磁性樹脂層３０を設けることである。
　本実施形態では、磁性テープ２０の最も外側に外側磁性層２４ｂが形成される。磁性樹脂層３０は、この外側磁性層２４ｂを直接被覆する。すなわち、磁性樹脂層３０は、磁性テープ２０（外側磁性層２４ｂ）の外側の表面に接触した状態で磁性テープ２０（外側磁性層２４ｂ）の周囲を覆うように構成される。

　図７は、磁性樹脂の構成例を示す模式図である。図７には、磁性樹脂層３０に用いられる磁性樹脂３１の断面構成が模式的に図示されている。磁性樹脂３１は、母材となる合成樹脂３２、及び磁性粉２６（磁性材料）を有し、合成樹脂３２に磁性粉２６を混合した磁性粉混合樹脂である。

　合成樹脂３２の一例は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。これ以外にも、スチレン系エラストマーや、オレフィン系エラストマー等の合成樹脂を使用するようにしてもよい。

　磁性粉２６（磁性材料）としては、例えば鉄粉、フェライト粉末、又は、炭素粉末等が用いられる。これらの磁性粉２６が、単体又は組み合わせて合成樹脂３２に混合される。磁性粉の種類は限定されず、例えばＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、軟磁性金属系、銅系、マグネシウム系、リチウム系、亜鉛系、鉄系（例えばパーマロイ）、コバルト系等の磁性粉を使用することができる。
　なお、磁性樹脂層３０に含まれる磁性粉２６と、上記した磁性テープ２０の磁性層２４を構成する磁性粉２６の種類は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

　また、磁性樹脂３１に含まれる鉄粉又はフェライト粉末の割合は、磁性樹脂３１における重量比で７０％以上９０％以下である。このように磁性樹脂３１を構成することで、樹脂としての柔軟な変形特性を維持しつつ、有効なシールド性能を発揮することが可能となる。

　図７に示すように、磁性樹脂３１の内部では、磁性粉２６の向きがそろっておらず、各磁性粉２６は様々な方向を向いた状態で分散される。すなわち、磁性樹脂３１の内部では、図５を参照して説明した磁性テープ２０の磁性層２４とは異なり、磁性粉２６は配向しない。

　このように、磁性粉２６が配向しない場合でも、磁性樹脂３１は磁気シールドとして機能する。また磁性樹脂３１は、磁性テープ２０の外側を隙間なくコーティングすることができる。このため、例えば磁性テープ２０においてシールド効果が弱くなるような部分（磁性テープ２０の隙間等）を磁性樹脂３１で補強することが可能となる。この点については後述する。

　図３Ａ、図３Ｂ、及び図６に示すように、ケーブル１００には、磁性樹脂層３０の周囲を被覆する絶縁性の外被層３３が設けられる。外被層３３は、一般にシースとも言われ、ケーブル１００の中身を保護するとともに、ケーブル１００からの漏電等を防ぐカバーである。外被層３３としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＶＣ、エラストマー等の絶縁材料が用いられる。

　［ケーブルの作用］
　磁性テープ２０を構成する磁性層２４は、磁性材料（磁性粉２６）の配向を整えて、テープ基材２１上に塗布や蒸着等により形成された層である（図５参照）。このため、例えば磁性材料（磁性粉２６）が合成樹脂３２の中に分散されて構成されている磁性樹脂３１（図７参照）と比べて、磁性テープ２０の透磁率は非常に高くなる。

　一例として、複素透磁率の実数部μ'は、磁性樹脂３１において８であったところ、磁性テープ２０の磁性層２４では２００となり、複素透磁率の虚数部μ''は、磁性樹脂３１において２であったところ、磁性テープ２０の磁性層２４では５０となることが分かった。このように、磁性材料が配向した磁性層２４では、複素透磁率の実数部及び虚数部がともに向上し、磁気シールドとしての性能を大幅に向上することが可能となる。

　磁性テープ２０は、テープ状の部材であるため、ケーブル１００の伝送部１０に巻き付けて用いられる。また図６に示すように、ケーブル１００の屈曲性等を考慮して、本実施形態では磁性テープ２０が伝送部１０に横巻きされる。このとき、磁性テープ２０は幅方向に重なるように巻かれ、伝送部１０が露出しないようにしている。

　このように、磁性テープ２０はできるだけ磁性材料の切れ目ができないように設けられるが、接着層２５（粘着剤等）を介して配置されることもあり、テープ間に隙間が発生する。例えば図６において、磁性テープ２０が重なる部分（以下、重複部２７と記載する）に着目すると、外側のテープ本体３５は、接着層２５を介して内側のテープ本体３５に重なることになる。すなわち、互いに重なるテープ本体３５の間に接着層２５による隙間が形成される。この隙間が、テープ本体３５を構成する磁性層２４（内側磁性層２４ａ及び外側磁性層２４ｂ）の切れ目となり、シールド性能の低下を招く可能性がある。
　特にケーブル１００が屈曲した場合には、重複部２７における隙間等が拡大し、磁性テープ２０によるシールド性能が大きく低下する可能性がある。

　そこでケーブル１００では、このようなシールド性能の低下を補うために、磁性テープ２０の外側が磁性樹脂３１（磁性樹脂層３０）で被覆される。これにより、磁性テープ２０の隙間が発生する部分（具体的には重複部２７における外側の磁性テープ２０の側端面２８）を含め、磁性テープ２０が全体的に磁性樹脂３１で覆われる。この結果、例えば重複部２７において内側にある磁性テープ２０の外面（外側磁性層２４ｂ）と、重複部２７において外側にある磁性テープ２０の外面（外側磁性層２４ｂ）とを磁性樹脂３１でつなぐことが可能となる。

　磁性樹脂３１は磁性テープ２０に比べ透磁率が低いものの、内部に磁束を通す材料である。従って、磁性樹脂３１を被覆することで、磁性テープ２０の隙間となる部分の磁束の切れがなくなる。つまり磁性樹脂３１は、磁性テープ２０間にできた隙間で磁束をつなげる機能を発揮する。この結果、ケーブル１００の磁気シールドとしての性能が大幅に向上する。

　特に、磁性テープ２０には、外側に磁性層２４（外側磁性層２４ｂ）が設けられていることから、磁性樹脂３１により被覆された磁性層２４は、ケーブル１００全体で連続した磁性材料として機能し、高いシールド性能を発揮する。このような観点から、磁性層は、少なくともテープ基材２１の外側に向けられる面に形成されることが好ましい。

　このように、ケーブル１００では、信号等を伝送するための伝送部１０の外側に、磁性材料が配向を整えた形でテープ状に形成された部材（磁性テープ２０）が巻かれており、さらにその外側が、磁性材料を含んだ樹脂（磁性樹脂３１）で被覆される。これにより、磁性テープ２０の隙間において磁束が切れるといったことが回避され、ケーブル１００のシールド性能を著しく向上することが可能となる。

　［ケーブルの製造方法］
　図８は、ケーブルの製造方法の一例を示すフローチャートである。図９は、ケーブルを製造する工程について説明するための模式図である。以下では、図８及び図９を参照してケーブル１００の製造方法について説明する。

　まず、信号を伝送する信号線１１を有する伝送部１０が形成される（ステップ１０１）。図９Ａには、ステップ１０１により形成された伝送部１０が模式的に図示されている。以下では、伝送部１０のことを中間線材１６ａと記載する場合がある。

　伝送部１０を形成する工程では、まず信号線１１として、例えば軟銅線を撚り合わせた撚線が形成される。信号線１１が形成されると、信号線１１の周囲を被覆する絶縁層１２が形成される。絶縁層１２の形成には、典型的には押出成形が用いられる。

　押出成形は、加熱溶融させた樹脂を金型（ダイス）から押出して、樹脂を連続成形する方法である。例えば信号線１１を金型に通し、信号線１１を引き抜きながら信号線１１の周囲に加熱溶融した絶縁層１２となる樹脂が押し出される。これにより、信号線１１の周囲は、溶融した樹脂により被覆される。信号線１１を被覆した樹脂は、水路等を通すことで冷却される。これにより、信号線１１の周囲に絶縁層１２が形成される。

　絶縁層１２が形成されると、絶縁層１２の周りにシールド層１３が形成される。本実施形態では、シールド層１３として、導体シート１４及び編組線１５がそれぞれ設けらる。なお図９Ａでは、導体シート１４及び編組線１５の図示を省略してシールド層１３を図示している。

　導体シート１４は、例えば粘着剤が設けられたテープ状の部材であり、粘着剤を絶縁層１２の外側に接着させて絶縁層１２に横巻きされる。
　なお導体シート１４の巻き方は縦巻きでもよい。縦巻きは、例えばシートの延長方向が、巻き付ける対象となる線材の延長方向と一致するように、線材の表面にシートを密着させて巻き付ける方法である。この場合、導体シート１４の延長方向に沿った端部同士が重なるように、絶縁層１２の周りに導体シート１４が縦巻きされる。

　導体シート１４が巻かれると、導体シート１４の外側に編組線１５が形成される。例えば、複数の軟銅線（素線）が導体シート１４の外側で編み込まれ、編組線１５が形成される。なお、シールド層１３として、編組線１５を先に形成し、その外側に導体シート１４を巻き付けてもよい。またシールド層１３は、編組線１５のみで構成してもよい。

　伝送部１０となる中間線材１６ａが形成されると、電波を吸収する磁性層２４を有する磁性テープ２０が伝送部１０の周囲に巻き付けられる（ステップ１０２）。図９Ｂには、ステップ１０２により巻き付けられた磁性テープ２０が模式的に図示されている。ここでは、磁性テープ２０に含まれる磁性層２４等の構造を省略して図示している。以下では、伝送部１０である中間線材１６ａの外側に磁性テープ２０が巻かれたものを、中間線材１６ｂと記載する場合がある。

　図９Ｂに示すように、中間線材１６ｂは、中間線材１６ａの外側（伝送部１０のシールド層１３の外側）に磁性テープ２０を部分的に重なるように横巻きして形成される。例えば磁性テープ２０を供給するフィーダーが、一定の速度で送り出される中間線材１６ａの周りで回転しながら磁性テープ２０を供給することで、中間線材１６ａの周りに磁性テープ２０が螺旋状に横巻きされる。このとき、磁性テープ２０が部分的に重なるように、中間線材１６ａを送り出す速度や、フィーダーの回転速度が適宜設定される。

　このように磁性テープ２０は、磁性テープ２０の延長方向に沿った端部同士が重なるように、螺旋状に巻き付けられる。このため、磁性テープ２０同士が重なる重複部２７、及び重複部２７における外側の磁性テープ２０の側端面２８も螺旋状に形成される。なお、図９Ｂでは、重複部２７において内側になる磁性テープ２０の端辺が点線により図示されている。

　ここでは、予め製造された磁性テープ２０を準備して、ケーブル１００を製造しているが、ステップ１０２の前に、磁性テープ２０を製造する工程が行われてもよい。
　磁性テープ２０を製造する工程では、まず表面に金属層２３を設けた樹脂基材２２（テープ基材２１）が形成される。例えば金属層２３となるアルミ箔が、樹脂基材２２に貼り付けられる。

　次にテープ基材２１の表面に磁性材料が配向するように磁性層２４が形成される。本実施形態では、テープ基材２１の内側の面に内側磁性層２４ａが形成され、テープ基材２１の外側の面に外側磁性層２４ｂが形成される。内側磁性層２４ａ及び外側磁性層２４ｂは、例えば磁性材料を含むスラリーを塗布することで形成される。また例えば蒸着やスパッタにより、内側磁性層２４ａ及び外側磁性層２４ｂが形成されてもよい。

　磁性層２４が形成されると、磁性テープ２０の内側となる面（内側磁性層２４ａの表面）に接着層２５が形成される。例えば磁性テープ２０の内側となる面に粘着剤を塗布して接着層２５が形成される。
　このように製造された磁性テープ２０が、所定のフィーダーから中間線材１６ａに巻き付けられ、中間線材１６ｂが形成される。

　磁性テープ２０を巻きつけた中間線材１６ｂが形成されると、電波を吸収する磁性樹脂３１を磁性テープ２０に被覆して磁性樹脂層３０が形成される（ステップ１０３）。図９Ｃには、ステップ１０３により形成される磁性樹脂層３０が模式的に図示されている。以下では、伝送部１０に磁性テープ２０を巻き付けた中間線材１６ｂの外側を磁性樹脂層３０で被覆したものを、中間線材１６ｃと記載する場合がある。

　磁性樹脂層３０の形成には、典型的には押出成形が用いられる。例えば中間線材１６ｂを金型に通し、中間線材１６ｂを引き抜きながら中間線材１６ｂ（磁性テープ２０）の周囲に加熱溶融した磁性樹脂３１が押し出される。これにより、磁性テープ２０の周囲は、溶融した樹脂により被覆される。磁性テープ２０を被覆した磁性樹脂３１は、水路等を通すことで冷却される。これにより、磁性テープ２０の周囲に磁性樹脂層３０が形成される。

　このように、磁性樹脂層３０は、伝送部１０に磁性テープ２０が巻かれた中間線材１６ｂに磁性樹脂３１が押出成形された樹脂被覆である。ここで中間線材１６ｂは、伝送部に磁性テープが巻かれた中間体に相当する。
　押出成形では、上記したように、磁性テープ２０の周囲に溶融した磁性樹脂３１が供給される。このため、重複部２７において磁性層２４の切れ目となる側端面２８を含め、磁性テープ２０全体が隙間なく磁性樹脂３１に覆われる。これにより、磁性テープ２０同士の隙間等において磁束が切れて伝送部１０にノイズが侵入するといった事態を十分に回避することが可能となる。

　磁性樹脂層３０が被覆された中間線材１６ｃが形成されると、磁性樹脂層３０の周囲に外被層３３が形成される（ステップ１０４）。図９Ｄには、ステップ１０４により形成される外被層３３が模式的に図示されている。中間線材１６ｃに外被層３３を設けたものが、ケーブル１００となる。

　外被層３３の形成には、典型的には押出成形が用いられる。例えば中間線材１６ｃを金型に通し、中間線材１６ｃを引き抜きながら中間線材１６ｃ（磁性樹脂層３０）の周囲に加熱溶融した絶縁性の樹脂（外被層３３となる樹脂）が押し出される。これにより、磁性樹脂層３０の周囲は、溶融した樹脂により被覆される。磁性樹脂層３０を被覆した磁性樹脂３１は、水路等を通すことで冷却される。これにより、磁性樹脂層３０の周囲に外被層３３が形成される。

　［ノイズ特性の評価］
　以下では、図３Ａ及び図３Ｂ等を参照して説明した本実施形態に係るケーブル１００についてのノイズ特性の評価について説明する。ノイズ特性の評価としては、ケーブル１００から放射される空間ノイズを測定したエミッション測定（放射ノイズ評価）と、ケーブル１００に侵入する空間ノイズを測定したイミュニティ測定（耐ノイズ評価）とを行った。また各測定では、比較のために２種類の比較用ケーブルを用いた。

　図１０Ａ及び図１０Ｂは、比較用ケーブルの構成を説明するための模式図である。
　図１０Ａに示す比較用ケーブル４０ａは、磁気シールドの設けられていない通常の同軸ケーブルである。比較用ケーブル４０ａでは、内側から順番に、信号線１１と、絶縁層１２と、導体シート１４と、編組線１５と、外被層３３とが設けられる。すなわち比較用ケーブル４０ａでは、伝送部（信号線１１、絶縁層１２、導体シート１４、編組線１５）の周りに磁性材料を用いた層（磁気シールドとなる層）は設けられていない。

　図１０Ｂに示す比較用ケーブル４０ｂは、磁気シールドとして磁性樹脂からなる層を２重に設けた同軸ケーブル（ダブルフェライト同軸ケーブル）である。比較用ケーブル４０ｂでは、内側から順番に、信号線１１と、絶縁層１２と、導体シート１４と、編組線１５と、内側磁性樹脂層４１ａと、外側シールド層４２と、外側磁性樹脂層４１ｂと、外被層３３とが設けられる。このうち、信号線１１と、絶縁層１２と、導体シート１４と、編組線１５とにより伝送部が構成される。また外側シールド層４２を挟んで設けられた２つの磁性樹脂層４１ａ及び４１ｂが、磁気シールドとして機能する。

　エミッション測定及びイミュニティ測定は、比較用ケーブル４０ａと、比較用ケーブル４０ｂと、本実施形態で説明したケーブル１００との３種類のケーブルについて、電波暗室にて行った。測定に用いた各ケーブルの長さは１．７ｍである。また測定周波数によってアンテナを切り替えて測定を行った。具体的には、３０ＭＨｚから３００ＭＨｚの測定ではバイコニカルアンテナを使用し、３００ＭＨｚから１ＧＨｚの測定ではログペリオディックアンテナを使用した。

　また各測定は、アンテナの方向を水平方向及び垂直方向にそれぞれ切り替えて行った。アンテナを水平方向及び垂直方向に配置した場合の両方の測定結果を見ることで、アンテナから放射される空間ノイズや、アンテナに侵入する空間ノイズの強度を適正に評価することが可能である。

　［エミッション測定］
　図１１Ａ及び図１１Ｂは、エミッション測定の一例を示す模式図である。図１１Ａは、バイコニカルアンテナ４３を用いたエミッション測定の配置例を示す図であり、図１１Ｂは、ログペリオディックアンテナ４５を用いたエミッション測定の配置例を示す図である。

　測定の対象となる測定ケーブル（比較用ケーブル４０ａ、比較用ケーブル４０ｂ、及びケーブル１００）は、水平に配置した。またバイコニカルアンテナ４３及びログペリオディックアンテナ４５は、電波暗室の壁面に設けられた電波吸収部材４７に対する最小距離が１ｍとなり、測定ケーブルに対する距離が３ｍとなるように配置した。例えばバイコニカルアンテナ４３の場合、中心位置４４と測定ケーブルとの距離を３ｍに設定した。またログペリオディックアンテナ４５の場合、最も短いアンテナエレメントが配置される側の先端部４６と測定ケーブルとの距離を３ｍに設定した。

　また測定ケーブルの一端は、測定用の信号を出力するシグナルジェネレータ４８に接続し、測定ケーブルの他端は、同軸線のインピーダンスである５０Ωで終端した。またバイコニカルアンテナ４３及びログペリオディックアンテナ４５は、周波数成分を検出するスペクトラムアナライザー４９に接続した。

　エミッション測定では、シグナルジェネレータ４８から周波数をスイープしながら１０ｄＢｍの信号を出力し、この信号を５０Ωで終端された測定ケーブルに印加した。この時に、測定ケーブルから放射される電力レベルをバイコニカルアンテナ４３及びログペリオディックアンテナ４５を用いてそれぞれ測定した。以下では、測定ケーブルから放射される電力レベルを、測定ケーブルの放射強度と記載する場合がある。

　図１２及び図１３は、エミッション測定の測定結果を示すグラフである。図１２は、バイコニカルアンテナ４３により測定された３０ＭＨｚから３００ＭＨｚでのエミッション測定の結果であり、図１３は、ログペリオディックアンテナ４５により測定された３００ＭＨｚから１ＧＨｚでのエミッション測定の結果である。

　各グラフの横軸は周波数であり、縦軸は測定ケーブルの放射強度を表す電力レベルである。また比較用ケーブル４０ａの測定結果は「＃１」と記載し、比較用ケーブル４０ｂの測定結果は「＃２」と記載し、ケーブル１００の測定結果は「＃３」と記載する。またアンテナ方向を水平にした場合の測定については「Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ」と記載し、アンテナ方向を垂直にした場合の測定については「Ｖｅｒｔｉｃａｌ」と記載する。

　まず図１２を参照して、３０ＭＨｚから３００ＭＨｚでのエミッション測定の結果について説明する。
　図１２の上段に示すように、比較用ケーブル４０ａの放射強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲全体で概ね－７０ｄＢｍ以上となり、－５０ｄＢｍを超えるピークも含む。なお、比較用ケーブル４０ａの放射強度は、アンテナ方向が垂直である場合、測定範囲全体で概ね－８０ｄＢｍ以下となり、水平の場合と比べて小さい。
　図１２の中段に示すように、比較用ケーブル４０ｂの放射強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲全体で－７０ｄＢｍ以下となる。一方で、比較用ケーブル４０ａの放射強度は、アンテナ方向が垂直である場合、－７０ｄＢｍ以上となる場合もある。

　図１２の下段に示すように、本技術を適用したケーブル１００の放射強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲の低低周波数側では概ね－８０ｄＢｍ以下となり、測定範囲全体では放射強度が高い場合でも－７０ｄＢｍ以下となる。またアンテナ方向が垂直である場合、ケーブル１００の放射強度は、高くても－８０ｄＢｍ程度である。すなわち、３０ＭＨｚから３００ＭＨｚの範囲では、本技術を適用したケーブル１００の放射強度は、比較用ケーブル４０ａ及び比較用ケーブル４０ｂと比べて、十分に抑制されているといえる。

　次に図１３を参照して３００ＭＨｚから１ＧＨｚでのエミッション測定の結果について説明する。
　図１３の上段に示すように、比較用ケーブル４０ａの放射強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲全体に－７０ｄＢｍを超える複数のピークを含み、低周波数側では－６０ｄＢｍを超えるピークも測定される。なお、比較用ケーブル４０ａの放射強度は、アンテナ方向が垂直である場合、水平の場合と比べて小さく、測定範囲の低周波数側を除くと－８０ｄＢｍ以下である。
　図１３の中段に示すように、比較用ケーブル４０ｂの放射強度は、アンテナ方向が水平である場合、高周波数側では－７０ｄＢｍを超えるピークを含むが、低周波数側では－７０ｄＢｍ以下であり、比較用ケーブル４０ａに見られるような－６０ｄＢｍを超えるピークはない。なお、アンテナ方向が垂直である場合も、水平の場合と同様であり、比較用ケーブル４０ａと比べると、放射強度が大きい。

　図１３の下段に示すように、本技術を適用したケーブル１００の放射強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲の低周波数側では比較用ケーブル４０ｂよりも小さくなっており、また高周波数側では比較用ケーブル４０ｂと同程度である。またアンテナ方向が垂直である場合、ケーブル１００の放射強度は、比較用ケーブル４０ａと同程度であり、比較用ケーブル４０ｂに対しては小さくなっている。すなわち、３００ＭＨｚから１ＧＨｚの範囲でも、本技術を適用したケーブル１００の放射強度は、比較用ケーブル４０ａ及び比較用ケーブル４０ｂと比べて、十分に抑制されているといえる。

　［イミュニティ測定］
　図１４Ａ及び図１４Ｂは、イミュニティ測定の一例を示す模式図である。図１４Ａは、バイコニカルアンテナ４３を用いたイミュニティ測定の配置例を示す図であり、図１４Ｂは、ログペリオディックアンテナ４５を用いたイミュニティ測定の配置例を示す図である。

　イミュニティ測定における測定ケーブル（比較用ケーブル４０ａ、比較用ケーブル４０ｂ、及びケーブル１００）及びアンテナ（バイコニカルアンテナ４３及びログペリオディックアンテナ４５）の配置は、エミッション測定時の配置と同様である。
　なお測定ケーブルの一端は、スペクトラムアナライザーに接続し、測定ケーブルの他端は、５０Ωで終端した。またバイコニカルアンテナ４３及びログペリオディックアンテナ４５は、シグナルジェネレータ４８に接続した。

　イミュニティ測定では、シグナルジェネレータ４８から周波数をスイープしながら１０ｄＢｍの信号を出力し、この信号をバイコニカルアンテナ４３及びログペリオディックアンテナ４５に印加した。この時に、測定ケーブルの電力レベルをスペクトラムアナライザー４９を用いて測定した。以下では、測定ケーブルの電力レベルを、測定ケーブルの受信強度と記載する場合がある。

　図１５及び図１６は、イミュニティ測定の測定結果を示すグラフである。図１５は、バイコニカルアンテナ４３に３０ＭＨｚから３００ＭＨｚの信号を入力した際のイミュニティ測定の結果であり、図１６は、ログペリオディックアンテナ４５に３００ＭＨｚから１ＧＨｚの信号を入力した際のイミュニティ測定の結果である。各グラフの横軸は周波数であり、縦軸は測定ケーブルの受信強度を表す電力レベルである。

　まず図１５を参照して、３０ＭＨｚから３００ＭＨｚでのイミュニティ測定の結果について説明する。
　図１５の上段に示すように、比較用ケーブル４０ａの受信強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲全体で概ね－８０ｄＢｍ以上となり、－６０ｄＢｍを超えるピークも測定される。また、比較用ケーブル４０ａの受信強度は、アンテナ方向が垂直である場合、－７０ｄＢｍを超えるピークや－８０ｄＢｍを超えるピークを含む。
　図１５の中段に示すように、比較用ケーブル４０ｂの受信強度は、アンテナ方向が水平である場合、－８０ｄＢｍを超える複数のピークを含むが、全体として比較用ケーブル４０ａよりも受信強度が低い。またアンテナ方向が垂直である場合、比較用ケーブル４０ｂの受信強度は、概ね－９０ｄＢｍとなる。

　図１５の下段に示すように、本技術を適用したケーブル１００の受信強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲の低周波数側では概ね－９０ｄＢｍであり、高周波数側では高くても－８０ｄＢｍ程度である。またケーブル１００の受信強度は、アンテナ方向が垂直である場合、測定範囲全体で概ね－９０ｄＢｍである。すなわち、３０ＭＨｚから３００ＭＨｚの範囲では、本技術を適用したケーブル１００の受信強度は、比較用ケーブル４０ａ及び比較用ケーブル４０ｂと比べて、十分に抑制されているといえる。

　次に図１６を参照して３００ＭＨｚから１ＧＨｚでのイミュニティ測定の結果について説明する。
　図１６の上段に示すように、アンテナ方向が水平である場合、比較用ケーブル４０ａの受信強度は、測定範囲全体に－８０ｄＢｍを超える複数のピークを含み、低周波数側では－７０ｄＢｍを超えるピークも測定される。なお、比較用ケーブル４０ａの受信強度は、アンテナ方向が垂直である場合、－８０ｄＢｍ程度の複数のピークをもつ。
　図１６の中段に示すように、比較用ケーブル４０ｂの受信強度は、アンテナ方向が水平である場合、比較用ケーブル４０ａと同様に－８０ｄＢｍを超える複数のピークを含むが、比較用ケーブル４０ａの低周波数側に見られる－７０ｄＢｍを超えるようなピークはない。また、比較用ケーブル４０ｂの受信強度は、アンテナ方向が垂直である場合、測定範囲全体で概ね－８０ｄＢｍとなり、比較用ケーブル４０ａよりも受信強度が大きい。

　図１６の下段に示すように、本技術を適用したケーブル１００の受信強度は、アンテナ方向が水平である場合、測定範囲の低周波数側では概ね－８０ｄＢｍ以下であり、また高周波数側では比較用ケーブル４０ａや比較用ケーブル４０ｂと同程度である。またアンテナ方向が垂直である場合、ケーブル１００の受信強度は、測定範囲全体で、－８０ｄＢｍ以下であり、比較用ケーブル４０ａや比較用ケーブル４０ｂに含まれるピークはない。すなわち、３００ＭＨｚから１ＧＨｚの範囲でも、本技術を適用したケーブル１００の受信強度は、比較用ケーブル４０ａ及び比較用ケーブル４０ｂと比べて、十分に抑制されているといえる。

　このように、アンテナ方向が水平である場合と垂直である場合との両方の測定結果を見ると、ケーブル１００の放射強度及び受信強度は、通常の同軸ケーブルである比較用ケーブル４０ａと比べ非常に小さくなっている。またケーブル１００の放射強度及び受信強度は、２重の磁性樹脂を巻いた比較用ケーブル４０ｂに対しても十分に低減されている。つまり、本技術を適用したケーブル１００は、エミッション測定及びイミュニティ測定において、非常に高い耐ノイズ性能を発揮できていることが明らかになった。

　以上、本実施形態に係るケーブル１００では、伝送部１０の周囲に巻かれた磁性テープ２０が磁性樹脂層３０により被覆される。これにより、比較的透磁率の高い磁性テープ２０によりノイズの侵入と放射が効果的に低減される。さらに磁性テープ２０を磁性樹脂層で被覆することで屈曲により磁性テープ２０の隙間等が発生した場合でもシールド性能が維持される。この結果、ノイズの侵入と放射を抑制し、屈曲しても性能が劣化しにくいケーブルを実現することが可能となる。

　ケーブルの磁気シールドを磁性樹脂で形成する場合、磁性樹脂の母材である合成樹脂の中に磁性材料であるフェライト等が分散される。従って磁性樹脂内では合成樹脂により磁束が切断され透磁率を高くすることが難しく、磁気シールドとしての効果を十分に向上することができない。なお、磁性樹脂は、ケーブルのコアとなる伝送部の全体を密閉して覆うことができるため、大きく性能が劣化することはない。

　またケーブルの磁気シールドを磁性テープだけで形成することも考えられる。例えばアルミ等の金属を含むテープ材の表面に、塗布や蒸着により配向を揃えて磁性層を形成し、高い透磁率を実現した磁性テープも開発されている。このような磁性テープは、ＵＳＢケーブル等に採用されている。一方で、磁性テープは透磁率が高いものの、隙間ができるとそこからノイズの侵入や放射を許して磁気シールドとしての効果が下がることが考えられる。

　本実施形態に係るケーブル１００では、磁性テープ２０の周囲が磁性樹脂層３０により被覆される。すなわち、ケーブル１００は、磁性材料が塗布されたテープを、磁性材料が分散された樹脂で覆う構成となっている。このように、磁性テープ２０を巻いた上で、磁性樹脂層３０で覆えば、磁性テープ２０の隙間からノイズが漏れることがなくなる。また磁性テープ２０の隙間では磁性樹脂層３０により磁束が結合されるので、磁性テープ２０の高い透磁率による磁気シールドをケーブル１００全体で実現することが可能となる。

　例えば透磁率が高いため、高周波インピーダンスが高くなり、ケーブル１００が接続される機器から受ける伝導ノイズを著しく低減することが可能となる。また、磁性テープ２０の隙間からノイズが漏れないため、ケーブル１００から放射される空間ノイズ（放射ノイズ）も著しく低減することが可能となる（図１２及び図１３参照）。また同様の理由により、ケーブル１００の隙間から侵入する空間ノイズも著しく低減することが可能となる（図１５及び図１６参照）。

　またケーブル１００が屈曲した場合、仮に磁性テープ２０だけで磁気シールドを構成すると、磁性テープ２０の隙間が大きくなることでシールド性能が劣化する可能性がある。これに対し、ケーブル１００では、磁性テープ２０の周りに磁性樹脂層３０があることで、磁性テープ２０の隙間が屈曲により拡大しても磁束が切れにくく、シールド性能が劣化しにくい。このため、ケーブル１００を屈曲させた場合でもケーブル１００にのってくる高周波電流を十分に抑制することが可能となる。

　また、磁性テープ２０では、磁性材料の配向を整えることで、磁性層２４の厚みを増やさなくても高い透磁率を実現可能である。これにより、薄型の磁性テープ２０を実現可能となる。この結果、例えば上記した比較用ケーブル４０ｂのように磁性樹脂の層を２重に設けるような場合と比べ、ケーブル１００の直径を十分に小さくすることが可能である。薄型の磁性テープ２０により、例えば比較用ケーブル４０ａのように磁性シールドを設けない従来のケーブルとほとんど変わらない直径を実現することが可能である。

　また、磁性テープ２０は、横巻で形成することが可能であり、ケーブル１００の柔軟性を損なうことなく構成可能である。これにより、屈曲による性能の劣化がなく、高い柔軟性を持った、取り回しの容易なケーブル１００を実現することが可能となる。

　＜その他の実施形態＞
　本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

　上記の実施形態では、磁性テープ２０においてテープ基材２１の両面（内側の面及び外側の面）に磁性層２４が設けられた。これに限定されず、磁性層２４は、テープ基材２１の片面に形成されてもよい。
　図１７は、磁性テープの他の構成例を示す模式図である。図１７に示す磁性テープ２０ａでは、テープ基材２１の片面に磁性層２４が形成される。

　磁性テープ２０ａは、内側から順番に、接着層２５、樹脂基材２２、金属層２３、及び磁性層２４を有する。このうち、樹脂基材２２及び金属層２３によりテープ基材２１が構成される。すなわち、磁性テープ２０ａでは、テープ基材２１の内側（樹脂基材２２の内側）に接着層２５が形成され、テープ基材２１の外側（金属層２３の外側）に磁性層２４が形成される。このように磁性テープ２０ａは、図３Ａ等を参照して説明した磁性テープ２０において、内側磁性層２４ａをなくし、外側磁性層２４ｂだけを残した構成であると言える。

　磁性テープ２０ａは、磁性層２４を外側にして伝送部１０（図３Ａ等参照）に巻かれる。磁性テープ２０ａの巻き方は、典型的には横巻である。また伝送部１０に巻かれた磁性テープ２０ａの周囲は、磁性樹脂層３０により被覆される。このように、テープ基材２１の外側に向けられる面に磁性層２４が形成されることで、磁性テープ２０の隙間となる部分の磁束の切れがなくなり、磁気シールドとしての性能を大幅に向上することが可能となる。

　なお、テープ基材２１の内側にだけ磁性層２４を形成した磁性テープが用いられてもよい。このような場合でも、高い透磁率を持つ磁性層２４により、例えばケーブルを伝わる伝導ノイズを十分に抑制することが可能である。また、磁性層２４の外側に形成される磁性樹脂層３０も磁気シールドとして機能するため、例えばケーブルの外部から侵入する空間ノイズを十分に減衰させることが可能である。

　上記の実施形態では、テープ基材２１として、樹脂基材２２に金属層２３を形成したテープ状の部材について説明した。これに限定されず、樹脂基材２２を含まない金属製のテープ基材２１が用いられてもよい。
　図１８は、磁性テープの他の構成例を示す模式図である。図１８に示す磁性テープ２０ｂでは、テープ基材２１は、アルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる金属箔で構成された金属製のテープである。

　磁性テープ２０ｂは、内側から順番に、接着層２５、内側磁性層２４ａ、金属層２３、外側磁性層２４ｂを有する。このうち、金属層２３は、金属箔で構成された金属製テープであり、磁性テープ２０ｂのテープ基材２１である。すなわち、磁性テープ２０ｂでは、樹脂基材等を用いずに構成された金属製のテープ基材２１（金属層２３）の両面に磁性層２４（内側磁性層２４ａ及び外側磁性層２４ｂ）が形成される。このように磁性テープ２０ｂは、図３Ａ等を参照して説明した磁性テープ２０において、樹脂基材２２をなくした構成であるといえる。

　金属製のテープ基材２１（金属層２３）は、それ自体が電界シールドとして機能するため、例えばケーブルの外部から侵入する空間ノイズの電界成分等を反射することが可能である。これにより、磁性テープ２０ｂでは、例えば図３Ａに示す磁性テープ２０と比べ、シールド性能を維持したままテープ全体の厚さをより薄くすることが可能である。

　上記の実施形態では、磁性テープにおいて、磁性テープの最も内側に接着層が設けられた。これに限定されず、磁性テープの最も外側に接着層が設けられてもよい。また、上記した磁性テープの内側及び外側を逆にして磁性テープを用いてもよい。すなわち、最も外側に接着層が配置されるように磁性テープを使用してもよい。この場合、例えば磁性テープが部分的に重なるように横巻される。その際に、内側及び外側の磁性テープが、重複部にて互いに接着される。このような構成でも、磁性テープの外側に磁性樹脂層を設けることで、高いシールド性能を発揮することが可能である。

　また、磁性テープのテープ基材において、金属層がなくてもよい。すなわち、樹脂基材を単体でテープ基材として使用し、樹脂基材の両面（又は片面）に配向した磁性層を形成してもよい。この場合、磁性テープは電界シールドとしての機能は無くなるものの、透磁率の高い磁性層により効果的な磁気シールドを構成することが可能である。また、磁性テープの接着層を無くすことも可能である。

　上記では、主にケーブルの伝送部に対して磁性テープが幅方向に重なるように横巻される場合について説明した。磁性テープの巻き方はこれに限定されない。
　磁性テープは、他の方法で横巻されてもよい。
　例えば、磁性テープは、その側端面が接するように伝送部に横巻きされてもよい。すなわち、磁性テープが幅方向で重ならず、かつ、磁性テープの側端面の間に隙間ができないように螺旋状に巻かれてもよい。この場合、例えば磁性テープの側端面の間に、屈曲により隙間ができることも考えられるが、磁性樹脂層により磁性テープを被覆することで、側端面の間で磁束が切れにくくなり、シールド性能の劣化を抑制することが可能である。
　また例えば、磁性テープは、側端面の間に隙間ができるように伝送部に横巻されてもよい。この場合、磁性テープの使用量が少なくなりケーブルの材料コストを下げることが可能である。なお、側端面の間の隙間は磁性樹脂層で充填されるため、磁束を切れにくくすることが可能である。

　また磁性テープの巻き方は、縦巻きでもよい。磁性テープを縦巻きする場合、磁性テープは、その延長方向が伝送部の延長方向と一致するように、伝送部の表面に密着して巻き付けられる。
　例えば、磁性テープは、その側端面が幅方向に重なるように伝送部に縦巻きされてもよい。これにより、伝送部を磁性テープで完全に覆うことが可能である。
　また例えば、磁性テープは、その側端面が接するように、かつ、伝送部を覆うように縦巻きされてもよい。すなわち、磁性テープが幅方向で重ならず、かつ、磁性テープの側端面の間に隙間ができないように、伝送部を包むように巻かれてもよい。この場合でも、磁性樹脂層により磁性テープを被覆することで、ケーブルの屈曲により側端面の間にできる隙間等において磁束が切れにくくなり、シールド性能の劣化を抑制可能である。
　また例えば、磁性テープは、側端面の間に隙間ができるように伝送部に縦巻されてもよい。この場合でも、側端面の間の隙間は磁性樹脂層で充填されるため、磁束を切れにくくすることが可能である。

　上記の実施形態では、主に磁性樹脂層が磁性テープを直接被覆する構成について説明した。これに限定されず、磁性テープと磁性樹脂層との間に中間層が形成されてもよい。中間層は、例えば磁性テープに対する磁性樹脂層の密着性を向上するための樹脂層である。この場合、例えばケーブルが屈曲した際に磁性テープと磁性樹脂層との間に隙間が発生しにくくなり、屈曲によるシールド性能の低下を抑制することが可能となる。
　この他、中間層の種類は限定されない。また、中間層の厚みは、例えば磁性樹脂層が磁性テープの隙間において磁束をつなげる機能を発揮できるような厚みに設定される。これにより、ケーブルのシールド性能を向上することが可能である。

　以上の説明では、主に本技術を同軸ケーブルに対して適用した実施形態について説明した。本技術は、同軸ケーブル以外のケーブルに対しても適用可能である。以下では、本技術を適用したケーブルについて説明する。

　図１９は、ＵＳＢ２．０のケーブルの断面図である。図１９に示すケーブル１０１は、１組の差動型伝送のための信号ケーブル５０ａ（Ｄ－）及び５０ｂ（Ｄ＋）と、電源ケーブル５１ａ及び５１ｂと、接地線としてのドレインワイヤ５２との５本の線を有している。信号ケーブル５０ａ及び５０ｂ、電源ケーブル５１ａ及び５１ｂは、それぞれ芯線の周囲を絶縁被膜で被覆したものである。

　芯線としては、銅が使用され、１本の導線からなる単線と、細い導線をより合わせて１本の導線とした撚線の何れの構成を使用してもよい。信号ケーブル５０ａ及び５０ｂは、ツイストペアケーブルとされている。信号ケーブル５０ａ、５０ｂ及び電源ケーブル５１ａ、５１ｂは、内側から順にアルミ箔シールド５３及び銅線網シールド５４によって覆われている。またドレインワイヤ５２とアルミ箔シールド５３が電気的に接続されている。

　ＵＳＢ２．０のケーブル１０１に対して本技術を適用する場合、銅線網シールド５４の周囲に、磁性テープ５７が巻かれ、磁性テープ５７の周囲には、磁性テープ５７を被覆する磁性樹脂層５８が形成される。また磁性樹脂層５８の周囲には最も外側の層となる外被層５９が設けられる。本技術が適用されたＵＳＢ２．０のケーブル１０１は、ノイズを抑えることができるとともに、屈曲による性能の劣化を抑えることができる。

　図２０は、ＵＳＢ３．０のケーブルの断面図である。図２０に示すケーブル１０２は、ＵＳＢ２．０ケーブル１０１と同様に、１組の差動型伝送のための信号ケーブル６０ａ及び６０ｂと、電源ケーブル６１ａ及び６１ｂの４本の線を有している。信号ケーブル６０ａ及び６０ｂは、ＵＴＰ(Unshielded Twisted Pair)と称される。さらに、ケーブル１０２は、ＵＳＢ３．０の信号ケーブル６２ａ及び６２ｂとドレインワイヤ６２ｃと、他のＵＳＢ３．０の信号線６３ａ及び６３ｂとドレインワイヤ６３ｃとを有する。信号ケーブル６２ａ及び６２ｂは、ＳＤＰ(Shielded Differential Pair)と称される。オプションとして充填材６４が使用される。これらの線及び充填材が銅線網シールド６５によって覆われている。

　ＵＳＢ３．０のケーブル１０２に対して本技術を適用する場合、銅線網シールド６５の周囲に、磁性テープ６７が巻かれ、磁性テープ６７の周囲には、磁性テープ６７を被覆する磁性樹脂層６８が形成される。また磁性樹脂層６８の周囲には最も外側の層となる外被層６９が設けられる。本技術が適用されたＵＳＢ３．０のケーブル１０２は、ノイズを抑えることができるとともに、屈曲による性能の劣化を抑えることができる。

　図２１は、イーサーネットケーブル（ＬＡＮケーブル）の断面図である。図２１に示すＬＡＮケーブル１０３では、ツイストペアケーブルの構成の４対の信号線７０ａ，７０ｂ，７０ｃ、及び７０ｄがシールドによって覆われている。シールドは、内側からアルミ薄付きＰＥＴ基材の導体シート７１と編組線７２とを重ねたものである。

　ＬＡＮケーブル１０３に対して本技術を適用する場合、編組線７２の周囲に、磁性テープ７７が巻かれ、磁性テープ７７の周囲には、磁性テープ７７を被覆する磁性樹脂層７８が形成される。また磁性樹脂層７８の周囲には最も外側の層となる外被層７９が設けられる。本技術が適用されたＬＡＮケーブル１０３は、ノイズを抑えることができるとともに、屈曲による性能の劣化を抑えることができる。

　図２２は、２芯ケーブルの断面図である。図２２に示す２芯ケーブル１０４は、２つの伝送線８０ａ及び８０ｂを有する。２芯ケーブル１０４は、信号ケーブルであり、伝送線８０ａ及び８０ｂは、それぞれが信号伝送線である。あるいは、２芯ケーブル１０４は、電源ケーブルであり、伝送線８０ａ及び８０ｂは、ホットラインとグランドラインとして機能する。２芯ケーブル１０４は、図３Ａ及び図３Ｂに示すケーブル１００と同様のシールド構成を有する。すなわち、伝送線８０ａ及び８０ｂの外側は絶縁体８１で覆われ、絶縁体８１の周囲には内側から順に導体シート８２と編組線８３とからなるシールド層が形成される。なお、絶縁体８１は、樹脂でもよいし、２芯ケーブル１０４の断面を円形にするための綿糸のような繊維の糸でもよい。

　２芯ケーブル１０４に対して本技術を適用する場合、編組線８３の周囲に、磁性テープ８７が巻かれ、磁性テープ８７の周囲には、磁性テープ８７を被覆する磁性樹脂層８８が形成される。また磁性樹脂層８８の周囲には最も外側の層となる外被層８９が設けられる。本技術が適用された２芯ケーブル１０４は、ノイズを抑えることができるとともに、屈曲による性能の劣化を抑えることができる。また図２２では、導体シート８２及び編組線８３からなるシールド層上に磁性テープ８７を形成したが、シールド層をなくすことも可能である。

　この他、本技術に係るケーブルは、信号ケーブル、電力ケーブル、車載ケーブルのいずれか１つとして構成されてもよい。例えば、上記した同軸のケーブル１００、ＵＳＢ２．０のケーブル１０１、ＵＳＢ３．０のケーブル１０２、ＬＡＮケーブル１０３、及び２芯ケーブル１０４は、信号ケーブルの一例である。また上記した２芯ケーブル１０４は、電力ケーブルの一例でもある。
　また、上記の実施例においては、磁性テープは、銅線網シールド５４、銅線網シールド６５や編組線７２、編組線８３のようなシールド層に巻かれているが、それぞれのケーブルに、直接または、充填材や絶縁体で、断面を円形にしたものに磁性テープを巻くことも可能である。

　また、本技術に係るケーブルは、耐ノイズ性能の必要な機器、例えば、自動車等に搭載され、自動車の各装置やセンサを接続する車載ケーブルとして構成される。上記したように本技術を適用することで、ケーブルを伝わる伝導ノイズや、ケーブルに侵入する空間ノイズを抑えるとともに、屈曲による性能の劣化も抑えることができる。これにより、例えばケーブル間のノイズの影響等を気にせずに、各ケーブルのレイアウトを容易に設計することが可能となる。また屈曲による性能の劣化が少ないため、ケーブルの取り回しや設置作業を容易に行うことが可能となる。

　以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態で説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。

　本開示において、「同じ」「等しい」「直交」等は、「実質的に同じ」「実質的に等しい」「実質的に直交」等を含む概念とする。例えば「完全に同じ」「完全に等しい」「完全に直交」等を基準とした所定の範囲（例えば±１０％の範囲）に含まれる状態も含まれる。

　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）信号又は電力を伝送する少なくとも１つの伝送線を有する伝送部と、
　電波を吸収する磁性層を有し、前記伝送部の周囲に巻かれた磁性テープと、
　電波を吸収する磁性樹脂からなり、前記磁性テープを被覆する磁性樹脂層と
　を具備するケーブル。
（２）（１）に記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、前記磁性層が形成されるテープ基材を有し、
　前記磁性層は、前記テープ基材の片面又は両面に形成される
　ケーブル。
（３）（２）に記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、少なくとも前記テープ基材の外側に向けられる面に形成される
　ケーブル。
（４）（２）又は（３）に記載のケーブルであって、
　前記テープ基材は、ポリエステル系樹脂又はポリオレフィン系樹脂によって形成される樹脂製のテープである
　ケーブル。
（５）（２）から（４）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記テープ基材は、アルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる金属層が形成された樹脂製のテープである
　ケーブル。
（６）（２）から（５）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記テープ基材は、アルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる金属箔で構成された金属製のテープである
　ケーブル。
（７）（２）から（６）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、前記テープ基材の表面に磁性材料が配向するように塗布された前記磁性材料の塗布層である
　ケーブル。
（８）（２）から（７）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、前記テープ基材の表面に形成された磁性材料の蒸着膜、又は磁性材料のスパッタ膜である
　ケーブル。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、前記伝送部の周囲に横巻きされる
　ケーブル。
（１０）（９）に記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、幅方向に重なるように前記伝送部の周囲に横巻きされる
　ケーブル。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記伝送部は、前記少なくとも１つの伝送線を囲むシールド層を有し、
　前記磁性テープは、前記シールド層の周囲に巻かれる
　ケーブル。
（１２）（１）から（１１）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、前記伝送部に向けられる面に形成された接着層を有する
　ケーブル。
（１３）（１）から（１２）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、鉄粉、フェライト粉末、又は炭素粉末の少なくとも１つからなる磁性材料を含む
　ケーブル。
（１４）（１）から（１３）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　前記磁性樹脂は、母材となる合成樹脂と、鉄粉、フェライト粉末、又は炭素粉末の少なくとも１つからなる磁性材料とを含む
　ケーブル。
（１５）（１４）に記載のケーブルであって、
　前記磁性樹脂は、鉄粉又はフェライト粉末を含み、
　前記磁性樹脂に含まれる鉄粉又はフェライト粉末の割合は、前記磁性樹脂における重量比で７０％以上９０％以下である
　ケーブル。
（１６）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、さらに、
　前記磁性樹脂層の周囲を被覆する絶縁性の外被層を具備する
　ケーブル。
（１７）（１）から（１６）のうちいずれか１つに記載のケーブルであって、
　同軸ケーブル、ＵＳＢケーブル、信号ケーブル、電力ケーブル、車載ケーブルのいずれか１つとして構成される
　ケーブル。
（１８）信号又は電力を伝送する少なくとも１つの伝送線を有する伝送部を形成する工程と、
　電波を吸収する磁性層を有する磁性テープを前記伝送部の周囲に巻き付ける工程と、
　電波を吸収する磁性樹脂を前記磁性テープに被覆して磁性樹脂層を形成する工程と
　を具備するケーブルの製造方法。
（１９）（１８）に記載のケーブルの製造方法であって、
　前記磁性樹脂層は、前記伝送部に前記磁性テープが巻かれた中間体に前記磁性樹脂が押出成形された樹脂被覆である
　ケーブルの製造方法。

　１０…伝送部
　２０、２０ａ、２０ｂ、５７、６７、７７、８７…磁性テープ
　２１…テープ基材
　２２…樹脂基材
　２３…金属層
　２４…磁性層
　２４ａ…内側磁性層
　２４ｂ…外側磁性層
　２５…接着層
　３０、５８、６８、７８、８８…磁性樹脂層
　３３、５９、６９、７９、８９…外被層
　１００、１０１、１０２…ケーブル
　１０３…ＬＡＮケーブル
　１０４…２芯ケーブル

Claims

　信号又は電力を伝送する少なくとも１つの伝送線を有する伝送部と、
　電波を吸収する磁性層を有し、前記伝送部の周囲に巻かれた磁性テープと、
　電波を吸収する磁性樹脂からなり、前記磁性テープを被覆する磁性樹脂層と
　を具備するケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、前記磁性層が形成されるテープ基材を有し、
　前記磁性層は、前記テープ基材の片面又は両面に形成される
　ケーブル。
　請求項２に記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、少なくとも前記テープ基材の外側に向けられる面に形成される
　ケーブル。
　請求項２に記載のケーブルであって、
　前記テープ基材は、ポリエステル系樹脂又はポリオレフィン系樹脂によって形成される樹脂製のテープである
　ケーブル。
　請求項２に記載のケーブルであって、
　前記テープ基材は、アルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる金属層が形成された樹脂製のテープである
　ケーブル。
　請求項２に記載のケーブルであって、
　前記テープ基材は、アルミ、銅、又は鉄のいずれかの金属からなる金属箔で構成された金属製のテープである
　ケーブル。
　請求項２に記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、前記テープ基材の表面に磁性材料が配向するように塗布された前記磁性材料の塗布層である
　ケーブル。
　請求項２に記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、前記テープ基材の表面に形成された磁性材料の蒸着膜、又は磁性材料のスパッタ膜である
　ケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、前記伝送部の周囲に横巻きされる
　ケーブル。
　請求項９に記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、幅方向に重なるように前記伝送部の周囲に横巻きされる
　ケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、
　前記伝送部は、前記少なくとも１つの伝送線を囲むシールド層を有し、
　前記磁性テープは、前記シールド層の周囲に巻かれる
　ケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、
　前記磁性テープは、前記伝送部に向けられる面に形成された接着層を有する
　ケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、
　前記磁性層は、鉄粉、フェライト粉末、又は炭素粉末の少なくとも１つからなる磁性材料を含む
　ケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、
　前記磁性樹脂は、母材となる合成樹脂と、鉄粉、フェライト粉末、又は炭素粉末の少なくとも１つからなる磁性材料とを含む
　ケーブル。
　請求項１４に記載のケーブルであって、
　前記磁性樹脂は、鉄粉又はフェライト粉末を含み、
　前記磁性樹脂に含まれる鉄粉又はフェライト粉末の割合は、前記磁性樹脂における重量比で７０％以上９０％以下である
　ケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、さらに、
　前記磁性樹脂層の周囲を被覆する絶縁性の外被層を具備する
　ケーブル。
　請求項１に記載のケーブルであって、
　同軸ケーブル、ＵＳＢケーブル、信号ケーブル、電力ケーブル、車載ケーブルのいずれか１つとして構成される
　ケーブル。
　信号又は電力を伝送する少なくとも１つの伝送線を有する伝送部を形成する工程と、
　電波を吸収する磁性層を有する磁性テープを前記伝送部の周囲に巻き付ける工程と、
　電波を吸収する磁性樹脂を前記磁性テープに被覆して磁性樹脂層を形成する工程と
　を具備するケーブルの製造方法。
　請求項１８に記載のケーブルの製造方法であって、
　前記磁性樹脂層は、前記伝送部に前記磁性テープが巻かれた中間体に前記磁性樹脂が押出成形された樹脂被覆である
　ケーブルの製造方法。