CN203812644U - 基站天线线缆 - Google Patents

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01B11/00Communication cables or conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

本实用新型提供一种基站天线线缆。该基站天线线缆包括线缆管及设置于所述线缆管内的至少一个多芯线,所述线缆管包括屏蔽金属层和包覆在所述屏蔽金属层外的外皮;所述屏蔽金属层包括金属膜层、以及分别覆盖在所述金属薄膜层两侧表面的绝缘层。本实用新型的基站天线线缆,在具备良好的EMC性能下,同时可良好规避其自身对基站天线以及其它基站系统的PIM影响。

Description

基站天线线缆
技术领域
本实用新型涉及通信技术,尤其涉及一种基站天线线缆。
背景技术
随着基站天线的频段的增多,内置远程电调系统(Remote electrictilt,RET)基站天线在基站中得到了更普遍的应用。内置RET基站天线所使用的线缆,要求具有良好的电磁兼容性(Electro MagneticCompatibility,EMC)和抗无源互调(passive intermodulation,PIM)能力。
现有技术中,内置RET基站天线所使用的线缆为由管状外皮包裹的多个多芯线,其中,外皮由内到外依次包括铜质编织网层、屏蔽铝箔层和聚氯乙烯(Polyvinyl chloride,PVC)层,且铜质编织网层还连接有接地端子,以通过将其接地来降低电磁干扰、提升EMC性能,但是铜质编织网的使用,却引发了更严重的PIM问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种基站天线线缆,以规避天线线缆引发的基站天线整机的PIM恶化问题,同时保证抗电磁干扰性能。
一方面,本实用新型提供一种基站天线线缆,包括线缆管及设置于该线缆管内的至少一个多芯线,该线缆管包括屏蔽金属层和包覆在该屏蔽金属层外侧的外皮;该屏蔽金属层包括金属膜层、以及分别覆盖在该金属薄膜层两侧表面的绝缘层。
结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,该线缆管由至少两层屏蔽金属层组成;第N层屏蔽金属层包覆在第N-1层屏蔽金属层外侧,该外皮包覆在该第N层屏蔽金属层外侧,其中,N为正整数,N≥2。
结合第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,该金属膜层为铝箔层,该铝箔层的两侧表面分别固定覆盖有该绝缘层。
结合第一种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,该绝缘层和该铝箔层之间还通过粘结胶层粘接固定。
结合第一方面的第一种或第二种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能实现方式中,该屏蔽金属层的厚度为0.07mm,该绝缘层的厚度为0.015mm。
结合第一方面、或结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第五种可能实施方式中,该屏蔽金属层外表面还包覆有塑料膜,该塑料膜位于屏蔽金属层和该外皮之间。
结合第一方面、或结合第一方面的第二种或第三种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能实施方式中,每个该屏蔽金属层外表面还包覆有塑料膜,包覆在最外层该屏蔽金属层外表面的该塑料膜位于最外层该屏蔽金属层和该外皮之间,包覆在第N-1层该屏蔽金属层外表面的该塑料膜位于第N层该屏蔽金属层和第N-1层该屏蔽金属层之间,其中,N为正整数,N≥2。
结合第一方面、或结合第一方面的第一种或第二种或第三种可能的实现方式,在第一方面的第七种可能实施方式中,在该线缆管内表面、且在该屏蔽金属层与该至少一个多芯线之间还设置有填充层。
结合第一方面的第七种可能的实现方式,在第一方面的第八种可能实施方式中,该填充层为覆盖在该线缆管内侧的PVC圆管层,且各该多芯线的外表面分别与该填充层的圆柱状的内表面相切。
结合第一方面,在第一方面的第九种可能的实现方式中,该多芯线包括至少一根铜丝,以及包覆在该至少一根铜丝外的绝缘皮。
本实用新型提供的基站天线线缆,通过采用由两侧均覆盖有绝缘层的屏蔽金属层,可以将各多芯线之间非线性接触引发的PIM屏蔽在线缆内部,避免线缆内的PIM干扰基站天线正常工作,有效规避了天线引发的PIM问题,而且,该线缆还具备良好EMC性能,保证了其抵抗电磁干扰的能力。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的基站天线线缆断面结构示意图;
图2为本实用新型另一实施例提供的基站天线线缆断面结构示意图;
图3为图1或图2中屏蔽金属层的剖切面示意图;
图4为图1所示的基站天线线缆的使用状态断面图。
具体实施方式
实施例一
图1为本实用新型实施例提供的基站天线线缆断面结构示意图;图3为图1或图2中屏蔽金属层的剖切面示意图。请参照图1和图3,本实施例提供一种基站天线线缆,包括线缆管1及设置于线缆管1内的至少一个多芯线2,线缆管1包括屏蔽金属层11和包覆在屏蔽金属层11外侧的外皮10;屏蔽金属层11包括金属膜层110、以及分别覆盖在金属薄膜层110两侧表面的绝缘层112,还可包括粘结胶层113。
线缆管1可以呈圆筒状,其内部形成中空的空腔,一个或多个多芯线2可以穿设于线缆管1内部的空腔中;线缆管1最外层为绝缘材料PVC制成的外皮10,内部为单层或两层以上的屏蔽金属层11,其中屏蔽金属层可以包括一层或多层;当屏蔽金属层11为两层以上时,第N层屏蔽金属层11包覆在第N-1层屏蔽金属层11外侧,外皮10包覆在第N层屏蔽金属层11外侧,N为正整数,N≥2。
例如,当屏蔽金属层11为2层时,线缆管1由内至外依次为第1层屏蔽金属层11、第2层屏蔽金属层11及外皮10,第1层屏蔽金属层11围成上述用于容置多芯线2的空腔,第2层屏蔽金属层11套设在第一层屏蔽金属层11外并固定,外皮10则套设并固定在第2层屏蔽金属层11外。又例如,当屏蔽金属层为3层时,线缆管1由内至外依次为第1层屏蔽金属层11、第2层屏蔽金属层11、第三层屏蔽金属层11及外皮10;此时,第1层屏蔽金属层11围成上述空腔,第2层屏蔽金属层11套设在第1层屏蔽金属层11外并固定,第3层屏蔽金属层11套设在第2层屏蔽金属层11,外皮10则套设并固定在第2层屏蔽金属层11外。
需要说明的是,屏蔽金属层11的数量可以更多,各屏蔽金属层11之间的位置和连接关系与上述2层、3层的结构类似,为便于说明,本实施例将以两层屏蔽金属层11为例进行详细说明,但并不是对本实用新型技术方案的限制。
屏蔽金属层11中的金属薄膜层110可以采用铜箔或铝箔;屏蔽金属层11和外皮10之间、以及相邻屏蔽金属层11之间可以采用粘接等方式相对固定,以形成一体型的线缆管1。
多芯线2也可包括至少一根铜丝,以及包覆在至少一根铜丝外的绝缘皮,而每个线缆管1内的多芯线2的数量则可以根据具体使用场景确定。
本实施例提供的基站天线线缆可用于内置RET基站天线中基站天线与RET或RET内部元件之间的信号传输,当然也可以用于其它需要传输信号的场景中。
本实施例提供的基站天线线缆,通过采用由两侧均覆盖有绝缘层的屏蔽金属层,将各多芯线之间非线性接触引发的PIM屏蔽在线缆内部,避免线缆内的PIM干扰基站天线正常工作,有效规避了天线引发的PIM问题,而且,该线缆还具备良好EMC性能,保证了其抵抗电磁干扰的能力。
实施例二
图2为本实用新型另一实施例提供的基站天线线缆断面结构示意图。本实施例在实施例一的基础上,还增加了填充层。请参照图2,在本实施例提供的线缆管中,在线缆管1的内表面、且在屏蔽金属层11与多芯线2之间还设置有填充层14。即,线缆管1的最内层为该填充层14,该填充层14可以为覆盖在线缆管1内侧的PVC圆管层,各屏蔽金属层11可依次包裹在该填充层14外侧,外皮10则包裹在最外侧的屏蔽金属层11外侧;同时各多芯线的外表面可分别与填充层14的圆柱状的内表面相切。
其中,该填充层14的内径可以与其内设置的多芯线2的数量和尺寸确定,以保证圆筒状的填充层14围成的内部空腔内可以容纳所有多芯线,可使填充层14包裹在至少两个多芯线2外,各多芯线2的外表面刚好分别与填充层14的圆柱状的内表面相切,同时各多芯线2之间也抵靠在一起,从而使得各多芯线2的相对位置更为确定,不同多芯线2直接的接触状态也更稳定,以减小非线性接触的产生,从源头上降低了产生的PIM的可能。
进一步地,如图2所示,各屏蔽金属层11外还可分别包覆有塑料膜13,该塑料膜13可以为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)膜,该PET膜的厚度可以为0.02mm,防止屏蔽金属层11受损,进一步保证屏蔽性能的可靠性。
实施例三
图3为图1或图2中屏蔽金属层的剖切面示意图。本实施例以双面铝箔作为屏蔽金属层为例进一步详细说明本实用新型的技术方案。具体地,请参照图2和图3,在本实施例中,线缆管1有N层屏蔽金属层组成,其中N≥1,且每个屏蔽金属层11可分别包括金属薄膜层层110,以及分别覆盖在金属薄膜层110两侧表面的绝缘层112,即每个屏蔽金属层11都可以由圆筒状的金属薄膜层、和形成于该圆筒状的金属薄膜层110内侧表面的一个绝缘层112、形成于金属薄膜层110外侧表面的另一个绝缘层112组成,其中,金属薄膜层110可以为铝箔层,绝缘层112可以为聚酯层;采用双面铝箔中间的铝箔层作为金属薄膜层110、两侧的聚酯层作为绝缘层112。
本实施例通过采用中由金属薄膜层和两绝缘层形成屏蔽金属层,可以有效提高屏蔽金属层的抗折弯能力,防止在布线或使用过程中屏蔽金属层发生损坏,有效避免了天线线缆对基站RET整体产生PIM干扰,且保证了天线线缆的EMC能力。
本实施例中,屏蔽金属层11可以为一体式的圆筒状结构,或者,为了便于加工,也可以采用带状的双面铝箔(中间为铝箔层、两侧表面覆盖有聚酯层)缠绕形成金属屏蔽层11;具体而言,可以将双面铝箔以螺旋方式缠绕在筒状的填充层14外侧上,直至双面铝箔覆盖住整个填充层14即形成了屏蔽金属层11,更进一步地,还使双面铝箔朝向填充层14的一面布满粘接胶,这样在缠绕双面铝箔的同时还可完成屏蔽金属层11的固定;类似地,可以在已缠绕形成的屏蔽金属层11外侧再缠绕双面铝箔以形成下一层屏蔽金属层11。采用这种缠绕方式形成屏蔽金属层方便易行,且可以显著降低基站天线线缆的制造成本;另外,由于双面铝箔的良好抗弯折能力,还能有效保证缠绕形成屏蔽金属层的过程中铝箔层不会受损,进而有效保证了基站天线线缆内部产生的PIM被屏蔽在内部,避免对基站天线工作现场产生干扰。
进一步地,绝缘层112和铝箔层(金属薄膜层110)之间还可以通过粘结胶层113粘接固定,也就是说,屏蔽金属层11中,绝缘层112可以分别通过粘接胶粘接在金属薄膜层110两侧表面上。
优选地,当屏蔽金属层11的厚度为0.07mm时,绝缘层112的厚度可以为0.015mm,粘接胶层113的厚度可以为0.002mm。对上述厚度数值需要说明的是,本实用性新型对具体厚度数值所进行的举例,仅为优选地实施方式,所属技术领域的技术人员针对该确定的厚度数值,在该数值容许的偏差内所取其它厚度数值,且在该容许偏差内可以得到相同或相似的效果,本质未脱离本实用新型各实施例技术方案所保护的范围。
需要说明的是,前述各实施例提供的基站天线线缆在使用时,可以根据具体需求,将所需的数根如上实施例所述的线缆穿设于同一线缆套管中(如图4所示),以方便安装或更换。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种基站天线线缆,所述基站天线线缆包括线缆管及设置于所述线缆管内的至少一个多芯线,其特征在于,所述线缆管包括屏蔽金属层和包覆在所述屏蔽金属层外侧的外皮;所述屏蔽金属层包括金属膜层、以及分别覆盖在所述金属薄膜层两侧表面的绝缘层。 
2.根据权利要求1所述的基站天线线缆,其特征在于,所述屏蔽金属层为至少两层;第N层屏蔽金属层包覆在第N-1层屏蔽金属层外侧,所述外皮包覆在所述第N层屏蔽金属层外侧,其中,N为正整数,N≥2。 
3.根据权利要求1或2所述的基站天线线缆,其特征在于,所述金属膜层为铝箔层,所述铝箔层的两侧表面分别固定覆盖有所述绝缘层。 
4.根据权利要求3所述的基站天线线缆,其特征在于,所述绝缘层和所述铝箔层之间通过粘结胶层粘接固定。 
5.根据权利要求1或2所述的基站天线线缆,其特征在于,所述屏蔽金属层的厚度为0.07mm,所述绝缘层的厚度约为0.015mm。 
6.根据权利要求1所述的基站天线线缆,其特征在于,所述屏蔽金属层外表面还包覆有塑料膜,所述塑料膜位于屏蔽金属层和所述外皮之间。 
7.根据权利要求3所述的基站天线线缆,其特征在于,每个所述屏蔽金属层外表面还包覆有塑料膜,包覆在最外层所述屏蔽金属层外表面的所述塑料膜位于最外层所述屏蔽金属层和所述外皮之间,包覆在第N-1层所述屏蔽金属层外表面的所述塑料膜位于第N层所述屏蔽金属层和第N-1层所述屏蔽金属层之间,其中,N为正整数,N≥2。 
8.根据权利要求3所述的基站天线线缆,其特征在于,在所述线缆管内表面、且在所述屏蔽金属层与所述至少一个多芯线之间还设置有填充层。 
9.根据权利要求8所述的基站天线线缆,其特征在于,所述填充层为覆盖在所述线缆管内侧的聚氯乙烯PVC圆管层,且各所述多芯线的外表面分别与所述填充层的圆柱状的内表面相切。 
10.根据权利要求1所述的基站天线线缆,其特征在于,所述多芯线包括至少一根铜丝,以及包覆在所述至少一根铜丝外的绝缘皮。 
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