WO2024166608A1 - 外観検査方法及び外観検査装置 - Google Patents

外観検査方法及び外観検査装置 Download PDF

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    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects

Definitions

  • the present invention relates to an appearance inspection method and an appearance inspection device that inspect the appearance of an object to be inspected based on an inspection image obtained by imaging the object to be inspected.
  • a method for inspecting patterns formed on an object to be inspected involves imaging the object to be inspected with an imaging means, creating an inspection image from the obtained image, and comparing this inspection image with a reference image to inspect for the presence or absence of defects (for example, Patent Document 1).
  • one possible method is to register an alignment mark for each field of view, use the imaging position of that alignment mark as a reference to extract an inspection image from within the field of view of the captured image, and then compare the extracted inspection image with a reference image to perform the inspection.
  • the shape of the pattern formed on the object to be inspected may change due to process variations. If the pattern shape of a registered alignment mark has changed due to process variations, the alignment mark cannot be recognized. This poses the problem that the inspection image cannot be extracted at the correct position, making it impossible to perform accurate inspection by comparing the inspection image with a reference image.
  • the present invention was made in consideration of these points, and aims to provide an appearance inspection method and an appearance inspection device that can perform accurate inspection by comparing an inspection image with a reference image.
  • the appearance inspection method is an appearance inspection method for inspecting the appearance of an object to be inspected based on an inspection image obtained by imaging the object to be inspected, and includes the steps of dividing the object to be inspected into a plurality of fields of view and imaging each field of view sequentially, creating an inspection image of a predetermined range for each field of view from the images of the object to be inspected imaged for each field of view based on the imaging position of an alignment mark set within the field of view, and judging the quality of the inspection image for a predetermined area of the inspection image created for each field of view, the divided fields of view having an overlapping area with adjacent fields of view, and in the step of creating the inspection image, an image of a predetermined pattern within the overlapping area is registered as an alignment mark to be used in the adjacent field of view, and in the step of creating an inspection image to be executed in the adjacent field of view, the inspection image is created based on the imaging position of the registered alignment mark.
  • the appearance inspection device is an appearance inspection device that inspects the appearance of an object to be inspected based on an inspection image and a reference image obtained by imaging the object to be inspected, and is equipped with an imaging means that divides the object to be inspected into a plurality of fields of view and sequentially images each field of view, an inspection image creation means that creates an inspection image of a predetermined range for each field of view from the images of the object to be inspected imaged for each field of view, based on the imaging position of an alignment mark set within the field of view, and a judgment means that judges the quality of the inspection image based on the inspection image created for each field of view, the divided fields of view having an overlapping area in adjacent fields of view, the inspection image creation means registers an image of a predetermined pattern within the overlapping area as an alignment mark in the adjacent field of view, and the inspection image creation means executed in the adjacent field of view creates an inspection image based on the imaging position of the registered alignment mark.
  • the present invention provides an appearance inspection method and an appearance inspection device that can perform accurate inspection by comparing an inspection image with a reference image.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a visual inspection apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an inspection flow of the appearance inspection method according to this embodiment.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating a method for creating an inspection image in this embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of pass/fail determination of an inspection image.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of pass/fail determination of an inspection image.
  • 6A and 6B are diagrams illustrating a method for inspecting a pattern formed on a semiconductor wafer.
  • 7A and 7B are diagrams for explaining a conventional method for creating an inspection image.
  • 8A and 8B are diagrams illustrating a conventional process for creating an inspection image.
  • FIG. 6 illustrates a method for inspecting a pattern formed on a semiconductor wafer W. As shown in FIG. 6(A), a plurality of chips C on which the same pattern is formed are formed on the semiconductor wafer W.
  • the alignment mark M i is usually registered as a unique pattern within each field of view F i .
  • FIG. 7A and 7B are diagrams for explaining a method for creating an inspection image.
  • a reference image P S of a predetermined range is registered in advance based on the position (x, y) of the alignment mark M i .
  • the reference image P S is compared with the inspection image in order to detect defects, and is usually an image selected as a representative image from multiple good product images, or an image generated by a good product learning method.
  • FIG. 7B is a diagram showing a state in which the position of the captured field of view F'i is shifted due to the positioning accuracy of the imaging means.
  • an inspection image Pt is cut out from the captured image of the field of view F'i based on the imaging position (x', y') of the alignment mark Mi , and the cut-out inspection image Pt is compared with the reference image Ps . This makes it possible to perform an inspection by comparing the inspection image Pt with the reference image Ps at the correct position.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a process of relatively scanning the imaging means in the direction of the arrow S to sequentially image the divided fields of view F 1 to F 3 and generate an inspection image Pt .
  • alignment marks M1 to M3 are preregistered in the fields of view F1 to F3 , respectively.
  • the alignment marks M1 to M3 are unique patterns that are easily recognizable from the patterns in each of the fields of view F1 to F3 .
  • the alignment mark M1 is searched for, and an inspection image Pt in the visual field F1 is created based on the imaging position of the recognized alignment mark M1 .
  • the alignment marks M2 to M3 are searched for, and an inspection image Pt in the visual fields F2 to F3 is created based on the imaging positions of the recognized alignment marks M2 to M3 .
  • the pattern shape of the pattern formed on the object to be inspected may change due to process fluctuations. For example, as shown in FIG. 8B, if a foreign substance adheres to the alignment mark M2 in the field of view F2 , the pattern shape of the alignment mark M2 will be different from the registered pattern shape of the alignment mark M2, and therefore the alignment mark M2 cannot be recognized. Similarly, if the pattern shape of the alignment mark M3 in the field of view F3 changes (in the example shown in FIG. 8B, the linear pattern is thick), the pattern shape of the alignment mark M3 will be different from the registered pattern shape of the alignment mark M3, and therefore the alignment mark M3 cannot be recognized. Therefore, the inspection image Pt cannot be cut out at the correct position, and the inspection by comparing the inspection image Pt with the reference image Ps cannot be performed accurately.
  • the present invention is devised to solve such problems, and provides an appearance inspection method and an appearance inspection device that are capable of accurately performing inspection by comparing an inspection image Pt with a reference image PS .
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an appearance inspection device 100 according to one embodiment of the present invention.
  • the inspection image Pt created in the visual field F1 is compared with a reference image Ps registered in advance in the visual field F1 to determine whether the inspection image Pt is good or bad (step S104).
  • the quality of the inspection image Pt is determined, for example, by comparing the inspection image Pt with the reference image Ps , and if the difference in the luminance value of each pixel is within a preset range, it is determined to be a good pattern, and if it is outside the range, it is determined to be a bad pattern.
  • the divided fields of view F1 to F3 have overlapping regions V1 and V2 in adjacent fields of view ( F1 and F2 ; F2 and F3 ), respectively.
  • the overlapping regions V1 and V2 do not necessarily have to be of the same size.
  • an inspection image Pt is created, and an image of a predetermined pattern in an overlap region V1 with the adjacent visual field F2 is registered in the storage means 14 as an alignment mark M2 to be used in the adjacent visual field F2 .
  • a pattern in a preset position and range in the overlap region V1 is used as the pattern of the alignment mark M2 .
  • the position and range of the pattern are registered in the storage means 14 in advance.
  • the alignment mark M2 registered within the overlap region V1 with the field of view F1 is searched for, and an inspection image Pt is created based on the imaging position of the recognized alignment mark M2 , and an imaging image of a specified pattern within the overlap region V2 with the adjacent field of view F3 is registered in the memory means 14 as the alignment mark M3 to be used in the adjacent field of view F3 .
  • the registered alignment mark M3 is searched for within the overlapping area V2 with the visual field F2 , and an inspection image Pt is created based on the imaging position of the recognized alignment mark M3 .
  • process variations may cause changes in the shape of the pattern formed on the inspection object W.
  • a foreign substance may adhere to the alignment mark M2 in the field of view F2 , or the pattern shape of the alignment mark M3 in the field of view F3 may change.
  • the chips C formed on the semiconductor wafer are divided into a plurality of fields of view, and the inspection image Pt is compared with the reference image Ps for each divided field of view F i to determine whether the inspection image Pt is good or bad.
  • the area may be divided into a plurality of fields of view, and the inspection image Pt may be compared with the reference image Ps for each divided field of view F i to determine whether the inspection image Pt is good or bad.

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Abstract

検査画像と基準画像との比較による検査を正確に行うことが可能な外観検査方法を提供する。　具体的には、被検査物を撮像して得られた検査画像Ｐｔに基づいて、被検査物の外観を検査する外観検査方法であって、被検査物を複数の視野Ｆｉに分割して、視野毎に順次撮像し、視野毎に撮像された撮像画像から、視野内に設定されたアライメントマークＭｉの撮像位置を基準に検査画像を作成し、検査画像の良否を判定するステップを含み、分割された視野は、隣合う視野においてオーバーラップ領域Ｖｉを有し、オーバーラップ領域内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野で用いられるアライメントマークとして登録し、隣の視野で、登録したアライメントマークの撮像位置を基準に、検査画像を作成する。

Description

外観検査方法及び外観検査装置
　本発明は、被検査物を撮像して得られた検査画像に基づいて、被検査物の外観を検査する外観検査方法及び外観検査装置に関する。
　半導体ウェハや液晶基板等の被検査物に形成されたパターンを検査する方法として、撮像手段で被検査物を撮像し、得られた撮像画像から検査画像を作成して、この検査画像と基準画像とを比較することにより、欠陥の有無を検査する方法が行われている（例えば、特許文献１）。
特開平７－３２５０４６号公報
　しかしながら、被検査物を、複数の視野に分割して、撮像手段を被検査物に対して相対的に移動させながら、視野毎に順次撮像して、得られた撮像画像から検査画像を作成する場合、撮像手段の位置決め精度が低いと、比較する検査画像と基準画像との位置にずれが生じ、ずれの生じた部分が疑似欠陥として検出されてしまうことがある。
　このような誤判定が生じないよう、視野毎にアライメントマークを登録し、当該アライメントマークの撮像位置を基準にして、撮像画像の視野内から検査画像を切り出し、切り出した検査画像と基準画像とを比較して検査を行う方法が考えられる。
　しかしながら、被検査物に形成されたパターンは、プロセス変動によって、パターン形状が変化する場合がある。もし、登録されたアライメントマークが、プロセス変動によりパターン形状が変化していると、アライメントマークを認識することができない。そのため、正しい位置で、検査画像を切り出しすることができず、検査画像と基準画像との比較による検査を正確にできないという課題があった。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、検査画像と基準画像との比較による検査を正確に行うことが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供することを目的とする。
　本発明に係る外観検査方法は、被検査物を撮像して得られた検査画像に基づいて、被検査物の外観を検査する外観検査方法であって、被検査物を、複数の視野に分割して、視野毎に順次撮像するステップと、視野毎に撮像された被検査物の撮像画像から、視野内に設定されたアライメントマークの撮像位置を基準に、視野毎に所定範囲の検査画像を作成するステップと、視野毎に作成された検査画像の所定領域に対して、検査画像の良否を判定するステップとを含み、分割された視野は、隣合う視野においてオーバーラップ領域を有し、検査画像を作成するステップでは、オーバーラップ領域内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野で用いられるアライメントマークとして登録し、隣の視野で実行される検査画像を作成するステップでは、登録したアライメントマークの撮像位置を基準に、検査画像を作成する。
　本発明に係る外観検査装置は、被検査物を撮像して得られた検査画像と基準画像に基づいて、被検査物の外観を検する外観検査装置であって、被検査物を、複数の視野に分割して、視野毎に順次撮像する撮像手段と、視野毎に撮像された被検査物の撮像画像から、視野内に設定されたアライメントマークの撮像位置を基準に、視野毎に所定範囲の検査画像を作成する検査画像作成手段と、視野毎に作成された検査画像に基づいて、検査画像の良否を判定する判定手段とを備え、分割された視野は、隣合う視野においてオーバーラップ領域を有し、検査画像作成手段では、オーバーラップ領域内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野におけるアライメントマークとして登録し、隣の視野で実行される検査画像作成手段では、登録したアライメントマークの撮像位置を基準に、検査画像を作成する。
　本発明によれば、検査画像と基準画像との比較による検査を正確に行うことが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供することができる。
図１は、本実施形態における外観検査装置の構成を模式的に示した図である。 図２は、本実施形態における外観検査方法の検査フローを示した図である。 図３（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態における検査画像の作成方法を説明した図である。 図４は、検査画像の良否判定の一例を示した図である。 図５は、検査画像の良否判定の一例を示した図である。 図６（Ａ）、（Ｂ）は、半導体ウェハに形成されたパターンを検査する方法を例示した図である。 図７（Ａ）、（Ｂ）は、従来の検査画像を作成する方法を説明した図である。 図８（Ａ）、（Ｂ）は、従来の検査画像を作成する工程を説明した図である。
　本発明を説明する前に、被検査物を、複数の視野に分割して、撮像手段を被検査物に対して相対的に移動させながら、視野毎に順次撮像して、得られた撮像画像から検査画像を作成する方法を説明する。
　図６は、半導体ウェハＷに形成されたパターンを検査する方法を例示した図である。図６（Ａ）に示すように、半導体ウェハＷには、同じパターンが形成された複数のチップＣが形成されている。
　図６（Ｂ）は、一つのチップＣを拡大した図で、チップＣを、破線で示した９個の視野Ｆｉ（ｉ＝１～９）に分割して、撮像手段を半導体ウェハＷに対して相対的に移動させながら、視野毎に順次撮像する。各視野Ｆｉには、それぞれ、アライメントマークＭｉ（ｉ＝１～９）が予め登録されており、視野Ｆｉ毎に撮像された撮像画像から、アライメントマークＭｉの撮像位置を基準に、検査画像が作成する。なお、アライメントマークＭｉは、通常、各視野Ｆｉ内にあるユニークなパターンが登録されている。
　図７は、検査画像を作成する方法を説明した図である。図７（Ａ）に示すように、視野Ｆｉ毎に、アライメントマークＭｉの位置（ｘ、ｙ）を基準に、所定範囲の基準画像ＰＳが予め登録されている。なお、基準画像ＰＳは、欠陥を検出するために、検査画像と比較するもので、通常、複数の良品画像から代表して選定した画像や、良品学習法で生成した画像などが用いられる。
　図７（Ｂ）は、撮像手段の位置決め精度により、撮像された視野Ｆ’ｉの位置がずれた状態を示した図である。このとき、アライメントマークＭｉの撮像位置（ｘ’、ｙ’）もずれた位置にあるため、アライメントマークＭｉの撮像位置（ｘ’、ｙ’）を基準に、視野Ｆ’ｉの撮像画像から検査画像Ｐｔを切り出し、切り出した検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとの比較を行う。これにより、正しい位置で、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとの比較による検査を行うことができる。
　図８は、撮像手段を矢印Ｓの方向に相対的に走査して、分割された視野Ｆ１～Ｆ３を順次撮像し、検査画像Ｐｔを作成する工程を説明した図である。
　図８（Ａ）に示すように、視野Ｆ１～Ｆ３には、それぞれアライメントマークＭ１～Ｍ３が予め登録されている。アライメントマークＭ１～Ｍ３は、各視野Ｆ１～Ｆ３内にあるパターンの中から、認識しやすいユニークなパターンが選ばれる。
　先頭の視野Ｆ１では、アライメントマークＭ１をサーチして、認識したアライメントマークＭ１の撮像位置を基準に、視野Ｆ１における検査画像Ｐｔを作成する。同様に、２番目、３番目の視野Ｆ２～Ｆ３についても、アライメントマークＭ２～Ｍ３をサーチして、認識したアライメントマークＭ２～Ｍ３の撮像位置を基準に、視野Ｆ２～Ｆ３における検査画像Ｐｔを作成する。
　しかしながら、被検査物に形成されたパターンは、プロセス変動によって、パターン形状が変化する場合がある。例えば、図８（Ｂ）に示すように、視野Ｆ２のアライメントマークＭ２に異物が付着していると、登録したアライメントマークＭ２のパターン形状と異なる形状になるため、アライメントマークＭ２を認識することができない。同様に、視野Ｆ３のアライメントマークＭ３のパターン形状が変化していると（図８（Ｂ）に示した例では、線状のパターンが太っている）、登録したアライメントマークＭ３のパターン形状と異なる形状になるため、アライメントマークＭ３を認識することができない。そのため、正しい位置で、検査画像Ｐｔを切り出しすることができず、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとの比較による検査を正確に行うことができない。
　本発明は、かかる課題を解決するもので、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとの比較による検査を正確に行うことが可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供する。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。
　図１は、本発明の一実施形態における外観検査装置１００の構成を模式的に示した図である。
　図１に示すように、本実施形態における外観検査装置１００は、被検査物Ｗを載置するステージ１０と、被検査物Ｗを撮像する撮像手段１１と、撮像された被検査物Ｗの撮像画像から、検査画像を作成する検査画像作成手段１２と、検査画像と基準画像とを比較して、検査画像の良否を判定する判定手段１３と、基準画像やアライメントマーク等を記憶した記憶手段１４とを備えている。
　撮像手段１１は、ステージ１０を、撮像手段１１に対して相対的に移動しながら、被検査物Ｗを、複数に分割した視野毎に順次撮像する。例えば、被検査物Ｗが半導体ウェハの場合、図６（Ａ）、（Ｂ）に示したように、同じパターンが形成された各チップＣに対して、撮像手段１１を、複数に分割した各視野Ｆｉの直下に順次移動しながら、チップＣを視野Ｆｉ毎に順次撮像する。
　図２は、本実施形態における外観検査方法の検査フローを示した図である。
　まず、ステージ１０に載置された被検査物Ｗを、グローバルアライメントする（ステップＳ１００）。被検査物Ｗが半導体ウェハの場合、チップＣ毎にグローバルアライメントを行う。
　次に、撮像手段１１を、分割された視野Ｆｉのうち、先頭の視野Ｆ１に相対的に移動する（ステップＳ１０１）。
　次に、先頭の視野Ｆ１内にある被検査物Ｗを撮像する（ステップＳ１０２）。
　次に、撮像された被検査物Ｗの撮像画像から、視野Ｆ１内に設定されたアライメントマークを基準に、視野Ｆ１内の検査画像Ｐｔを作成する（ステップＳ１０３）。
　次に、視野Ｆ１に作成された検査画像Ｐｔと、視野Ｆ１内に予め登録された基準画像ＰＳとを比較して、検査画像Ｐｔの良否を判定する（ステップＳ１０４）。検査画像Ｐｔの良否判定は、例えば、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとを比較して、各画素の輝度値の差分が、予め設定された範囲内であれば良品パターンと判定し、範囲外であれば不良パターンと判定する。
　そして、全ての視野Ｆｉに対して検査が終了したかどうかを判定して（ステップＳ１０５）、終了していなければ、隣の視野Ｆｉに対して、ステップＳ１０１～Ｓ１０４を繰り返し行い、終了していれば、検査を終了する。
　次に、図３を参照しながら、本実施形態の特徴である検査画像Ｐｔの作成方法を説明する。
　図３は、撮像手段１１を矢印Ｓの方向に相対的に走査して、分割された視野Ｆ１～Ｆ３を順次撮像し、検査画像Ｐｔを作成するステップ（Ｓ１０３）を示した図である。
　図３（Ａ）に示すように、分割された視野Ｆ１～Ｆ３は、隣合う視野（Ｆ１とＦ２；Ｆ２とＦ３）おいて、それぞれ、オーバーラップ領域Ｖ１、Ｖ２を有している。ここで、オーバーラップ領域Ｖ１、Ｖ２は、必ずしも、同じ大きさの範囲でなくてもよい。
　まず、先頭の視野Ｆ１では、アライメントマークＭ１をサーチして、認識したアライメントマークＭ１の撮像位置を基準に、視野Ｆ１における検査画像Ｐｔを作成する。なお、アライメントマークＭ１は、予め、記憶手段１４に登録されている。
　先頭の視野Ｆ１で、検査画像Ｐｔを作成するとともに、隣の視野Ｆ２とのオーバーラップ領域Ｖ１内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野Ｆ２で用いられるアライメントマークＭ２として、記憶手段１４に登録する。アライメントマークＭ２のパターンは、オーバーラップ領域Ｖ１内の予め設定された位置及び範囲にあるパターンが用いられる。当該パターンの位置及び範囲は、予め、記憶手段１４に登録されている。
　隣の視野Ｆ２では、視野Ｆ１とのオーバーラップ領域Ｖ１内で登録されたアライメントマークＭ２をサーチして、認識したアライメントマークＭ２の撮像位置を基準に、検査画像Ｐｔを作成するとともに、隣の視野Ｆ３とのオーバーラップ領域Ｖ２内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野Ｆ３で用いられるアライメントマークＭ３として、記憶手段１４に登録する。
　隣の視野Ｆ３でも、同様に、視野Ｆ２とのオーバーラップ領域Ｖ２内で登録されたアライメントマークＭ３をサーチして、認識したアライメントマークＭ３の撮像位置を基準に、検査画像Ｐｔを作成する。
　上述したように、被検査物Ｗに形成されたパターンは、プロセス変動によって、パターン形状が変化する場合がある。例えば、図３（Ｂ）に示すように、視野Ｆ２のアライメントマークＭ２に異物が付着したり、あるいは、視野Ｆ３のアライメントマークＭ３のパターン形状が変わったりする場合がある。
　このように、アライメントマークＭ２、Ｍ３のパターン形状が、プロセス変動によって変化した場合でも、前の視野Ｆ１、Ｆ２において、形状の変化したパターンが、隣の視野Ｆ２、Ｆ３で用いられるアライメントマークＭ２、Ｍ３として登録されているため、視野Ｆ２、Ｆ３では、登録されたアライメントマークＭ２、Ｍ３を容易に認識することができる。その結果、正しい位置で、検査画像Ｐｔを切り出しすることができるため、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとの比較による検査を正確に行うことができる。
　このように、本実施形態によれば、隣合う視野Ｆｉにオーバーラップ領域Ｖｉを設け、オーバーラップ領域Ｖｉ内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野Ｆｉで用いられるアライメントマークＭｉとして登録し、隣の視野Ｆｉで、登録したアライメントマークＭｉの撮像位置を基準に、検査画像Ｐｔを作成することによって、アライメントマークＭｉのパターン形状が、プロセス変動によって変化しても、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとの比較による検査を正確に行うことが可能となる。
　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態では、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとを比較して、検査画像Ｐｔの良否を判定したが、これに限定されず、例えば、図４に示すように、検査画像Ｐｔ内に、周期性のある繰り返しパターンＤがある場合、隣合う繰り返しパターンＤ同士を比較して、良品パターンに混在する不良パターンを検出してもよい。あるいは、図５に示すように、検査画像Ｐｔ内の所定領域Ｑの画素情報（輝度、その他）が、予め設定した閾値と比較して、この閾値を超えた箇所を、不良部位として検出してもよい。
　また、上記実施形態では、視野Ｆｉ毎に、逐次、図２に示した検査フロー（ステップＳ１０１～Ｓ１０４）に従って、検査画像Ｐｔの良否判定を行ったが、視野Ｆｉ毎に、逐次」、被検査物Ｗの撮像、及び検査画像Ｐｔの作成を行った後（ステップＳ１０２～Ｓ１０３）、全ての視野Ｆｉにおいて、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとを比較して、検査画像Ｐｔの良否を判定してもよい（ステップＳ１０４）。
　また、上記実施形態では、半導体ウェハに形成されたチップＣを複数の視野に分割し、分割した視野Ｆｉ毎に、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとを比較して、検査画像Ｐｔの良否を判定したが、２個以上のチップＣに跨がった領域に対して、当該領域を複数の視野に分割し、分割した視野Ｆｉ毎に、検査画像Ｐｔと基準画像ＰＳとを比較して、検査画像Ｐｔの良否を判定してもよい。
　また、上記実施形態では、被検査物Ｗとして、半導体ウェハに形成されたパターンを検査する方法を例に説明したが、これに限定されず、例えば、液晶基板、回路基板等に形成されたパターンを検査する方法にも適用することができる。
　１０　　ステージ
　１１　　撮像手段
　１２　　検査画像作成手段
　１３　　判定手段
　１４　　記憶手段
　１００　外観検査装置
　Ｆｉ　　 視野
　Ｍｉ　　 アライメントマークＰＳ　　 基準画像Ｐｔ　　 検査画像
　Ｖｉ　　 オーバーラップ領域

Claims (6)

  1. 　被検査物を撮像して得られた検査画像に基づいて、前記被検査物の外観を検査する外観検査方法であって、
    　前記被検査物を、複数の視野に分割して、前記視野毎に順次撮像するステップと、
    　前記視野毎に撮像された前記被検査物の撮像画像から、前記視野内に設定されたアライメントマークの撮像位置を基準に、前記視野毎に所定範囲の検査画像を作成するステップと、
    　前記視野毎に作成された前記検査画像の所定領域に対して、該検査画像の良否を判定するステップとを含み、
    　前記分割された視野は、隣合う視野においてオーバーラップ領域を有し、
    　前記検査画像を作成するステップでは、前記オーバーラップ領域内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野で用いられるアライメントマークとして登録し、前記隣の視野で実行される前記検査画像を作成するステップでは、前記登録したアライメントマークの撮像位置を基準に、前記検査画像を作成する、外観検査方法。
  2. 　前記検査画像の良否を判定するステップは、前記視野毎に作成された前記検査画像と、前記視野毎に予め登録された前記所定範囲の基準画像とを比較して、前記検査画像の良否を判定する、請求項１に記載の外観検査方法。
  3. 　前記検査画像を作成するステップにおいて、前記オーバーラップ領域内にある所定のパターンは、前記オーバーラップ領域内の予め設定された位置及び範囲にあるパターンが用いられる、請求項１に記載の外観検査方法。
  4. 　最初に撮像される視野で実行される前記検査画像を作成するステップでは、該視野内にある予め登録されたアライメントマークの撮像位置を基準に、前記検査画像を作成する、請求項１に記載の外観検査方法。
  5. 　被検査物を撮像して得られた検査画像と基準画像に基づいて、前記被検査物の外観を検する外観検査装置であって、
    　前記被検査物を、複数の視野に分割して、視野毎に順次撮像する撮像手段と、
    　前記視野毎に撮像された前記被検査物の撮像画像から、前記視野内に設定されたアライメントマークの撮像位置を基準に、前記視野毎に所定範囲の検査画像を作成する検査画像作成手段と、
    　前記視野毎に作成された前記検査画像に基づいて、該検査画像の良否を判定する判定手段とを備え、
    　前記分割された視野は、隣合う視野においてオーバーラップ領域を有し、
    　前記検査画像作成手段では、前記オーバーラップ領域内にある所定のパターンの撮像画像を、隣の視野におけるアライメントマークとして登録し、前記隣の視野で実行される前記検査画像作成手段では、前記登録したアライメントマークの撮像位置を基準に、前記検査画像を作成する、外観検査装置。
  6. 　前記判定手段では、前記視野毎に作成された前記検査画像と、前記視野毎に予め登録された前記所定範囲の基準画像とを比較して、前記検査画像の良否を判定する、請求項５に記載の外観検査装置。
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