WO2024100792A1 - インダクタ - Google Patents

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WO2024100792A1
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conductive shield
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coil
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知宏 梶山
寿一 大木
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Sumida Corp
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Sumida Corp
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Publication date
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    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H01F27/363—Electric or magnetic shields or screens made of electrically conductive material
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens

Definitions

  • the present invention relates to an inductor.
  • Patent Document 1 discloses an inductor having a core body (115) surrounding a coil (310), a terminal (lead portion (120) in Patent Document 1) electrically connecting to the coil (310), and a conductive shield (shielding device (500) in Patent Document 1) covering at least a portion of the outer surface of the core body (115).
  • the conductive shield is electrically connected to a solder pad (900)
  • the terminal is electrically connected to a solder pad (910) different from the solder pad (900) to which the conductive shield is connected, and the inductor is grounded.
  • the present invention was made in consideration of the above-mentioned problems, and provides an inductor that does not impair the freedom of circuit design.
  • the inductor of the present invention is an inductor having a coil, a core containing the coil, a pair of terminals electrically connected to the coil, and a conductive shield covering the surface of the core, characterized in that the conductive shield covers at least a portion of the upper or side surface of the core, the conductive shield is directly electrically connected to one of the pair of terminals, and the conductive shield is indirectly electrically connected to the other terminal via the coil.
  • the inductor of the present invention allows eddy currents to flow in the circuit to which the terminals are connected by electrically connecting the conductive shield and the terminals, eliminating the need to provide a separate circuit for passing eddy currents. This allows for freedom in the design of the electronic circuits around the inductor.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of an inductor according to a first embodiment of the present invention, with a brazing material omitted.
  • 2 is a perspective view showing a coil and a terminal of the inductor according to the first embodiment.
  • FIG. 3A and 3B are top views of the inductor according to the first embodiment.
  • the brazing material is omitted.
  • the conductive shield is omitted.
  • 4(a) and 4(b) are front views of the inductor according to the first embodiment, in which the brazing material is omitted.
  • 5A and 5B are rear and right side views of the inductor according to the first embodiment.
  • FIG. 6(a) is a longitudinal sectional view of the inductor according to the first embodiment taken along the dashed line in Fig. 3(a) and seen in the direction of the arrows VI-VI.
  • Fig. 6(b) is an enlarged view of the portion X shown by the dotted line in Fig. 6(a).
  • FIG. 11 is a front view of an inductor according to a second embodiment.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view of an inductor according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of an inductor according to a fourth embodiment.
  • 10 is a longitudinal sectional view of the inductor according to the fourth embodiment taken along the dashed dotted line shown in FIG. 9 and seen in the direction of the arrows XX.
  • 11A and 11B are top and rear views of the inductor according to the fourth embodiment.
  • the various components of the inductor of the present invention do not need to be independent entities, and it is acceptable for multiple components to be formed as a single member, for one component to be formed from multiple members, for one component to be part of another component, or for part of one component to overlap with part of another component, etc.
  • the front, back, left, right, top and bottom directions are defined as shown in the drawings. However, this is defined for the sake of convenience in order to easily explain the relative relationships between components, and does not limit the directions when manufacturing or using a product embodying the present invention.
  • the center side of the inductor is sometimes called the inside and the opposite side the outside, and the direction from the surface of the inductor toward the center is sometimes called the inward direction and the opposite direction the outward direction.
  • the term "flat surface” as used herein means a shape that is physically formed with a flat surface as a goal, and it is not necessarily required that the surface be a geometrically perfect flat surface.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of an inductor according to a first embodiment of the present invention.
  • the inductor 100 includes a coil 20, a core 30 containing the coil 20, a pair of terminals 40 electrically connected to the coil 20, and a conductive shield 10 covering the surface of the core 30.
  • the conductive shield 10 covers at least a portion of the upper or side surface of the core 30.
  • the conductive shield 10 and one of the pair of terminals 40 (front terminal 41) are directly electrically connected.
  • the conductive shield 10 and the other terminal (rear terminal 42) are indirectly electrically connected via the coil 20.
  • the coil 20 is formed by winding a wire (coil wire, etc.) made of a conductive material such as metal.
  • the part of the coil 20 around which the wire is wound is sometimes referred to as a winding portion 21.
  • the wire may have a circular cross section or a flat cross section (e.g., an ellipse or a horizontally long rectangle).
  • the winding axis direction of the coil 20 is the up-down direction, but is not limited to this.
  • the winding axis direction of the coil 20 may be the left-right direction, the front-back direction, etc. As shown in FIG.
  • the coil 20 is enclosed in the core 30.
  • enclosed means that substantially the entire coil 20 is disposed inside the envelope volume of the core 30. A part of the coil 20 may not be covered by the core 30 and may be visible from the outside.
  • the lead-out portion 22 (a portion drawn out from the winding portion 21), which is one end of the wire of the coil 20, may be disposed outside the core 30.
  • the entire winding portion 21 of the coil 20, or the entire coil 20 including the winding portion 21 and the lead-out portion 22 both ends of the coil wire, etc. is covered by the core 30.
  • the core 30 is a magnetic member that surrounds the coil 20.
  • Examples of the magnetic material that forms the core 30 include ferrite.
  • the core 30 also extends radially inside the coil 20, forming a closed loop as a whole.
  • the core 30 in this embodiment is integrally formed by placing the coil 20 and the terminal 40 in a mold and pouring a resin containing a magnetic material such as ferrite into the mold. That is, the inductor 100 in this embodiment is a molded coil.
  • the core 30 may be divided into a plurality of pieces, as will be described later in a modified example.
  • the core 30 of this embodiment has a generally rectangular parallelepiped shape. As shown in Fig. 4(a) or 6(a), the core 30 has an upper surface 30c facing upward, a lower surface 30d facing downward, a front surface 30e facing forward, a rear surface 30f facing backward, a left surface 30g facing left, and a right surface 30h facing right.
  • the areas of the upper surface 30c and the lower surface 30d of the core 30 are larger than the areas of the front surface 30e, the rear surface 30f, the left surface 30g, and the right surface 30h, respectively, and the core 30 has a generally flat shape.
  • the shape of the core 30 is not limited to a rectangular parallelepiped, and may be, for example, a cylinder or a prism with a polygonal base.
  • the surfaces constituting the core 30 do not need to be completely flat, and may be curved or distorted.
  • the front surface 30e and the rear surface 30f of the core 30 are formed in a step-like shape. That is, for example, the front surface 30e (see Fig.
  • FIG. 6(a) includes a concave surface 30e2 formed on the inside in the front-rear direction, a step surface 30e1 facing upward, and a convex surface 30e3 formed on the outside in the front-rear direction, as shown in Fig. 6(b).
  • the rear surface 30f also includes a concave surface, a step surface, and a convex surface.
  • the concave surface 30e2 is slightly inclined outward in the front-rear direction toward the bottom
  • the convex surface 30e3 is slightly inclined inward in the front-rear direction toward the bottom.
  • the inductor 100 has a pair of terminals 40, a front terminal 41 and a rear terminal 42.
  • the inductor 100 has a pair of terminals 40, which means that the inductor 100 has at least a pair of terminals 40 connected to both ends of the coil wire.
  • the inductor 100 may have terminals other than the pair of terminals.
  • the front terminal 41 and the rear terminal 42 are conductive with one end and the other end of the coil 20, respectively. Specifically, as shown in FIG. 2, the end of the terminal 40 inserted into the core 30 (connection branch 46a described later) is bent into a U-shape and holds one end or the other end of the coil 20, sandwiching one end of the coil 20 in the vertical direction.
  • the one end of the coil 20 and the terminal 40 are joined by a method such as laser welding or resistance welding.
  • the mode of conduction between the coil 20 and the terminal 40 is not limited to this direct contact.
  • the coil 20 and the terminal 40 may be conductive through a separate member.
  • one end of the wire forming the coil may be wound around a winding terminal that is a separate member from the terminal 40, and the winding terminal may be connected to the terminal 40, so that the coil 20 and the terminal 40 are electrically connected via the winding terminal.
  • the coil 20 and the terminal 40 may be integrally formed from the same member.
  • the terminal 40 includes a mounting portion 43 joined to a mounting board (not shown), an outer surface arrangement portion 44 extending to a side surface of the core 30 (the front surface 30e or the rear surface 30f in this embodiment), and an insertion portion 45 inserted into the core 30.
  • the upper end of the terminal 40 is the insertion portion 45
  • the lower end is the mounting portion 43
  • a portion between the insertion portion 45 and the mounting portion 43 is the outer surface arrangement portion 44.
  • An inserted portion 45 at the upper end of the terminal 40 is inserted into the core 30.
  • a terminal upper surface 45a of the inserted portion 45 and a stepped surface 30e1 on the front surface 30e of the core 30 are flush with each other.
  • the terminal 40 protrudes forward or backward from the side surface (front surface 30e or rear surface 30f) of the core 30. That is, in this embodiment, the front-rear direction is the protruding direction of the terminal 40.
  • the portion of the terminal 40 protruding outward from the core 30 is bent with respect to the insertion portion 45, and the part protruding from the core 30 (outer surface arrangement portion 44) is arranged along the front surface 30e or rear surface 30f of the core 30. Further, the terminal 40 is bent between the mounting portion 43 and the outer surface arrangement portion 44.
  • the mounting portion 43 which is the lower end portion of the terminal 40, is approximately parallel to the lower surface 30d of the core 30. As shown in Fig.
  • a part of the mounting portion 43 is arranged inside the terminal arrangement portion 30i formed by being recessed upward in the lower surface 30d of the core 30.
  • the lower surface of the mounting portion 43 is arranged below the lower surface 30d of the core 30 so that the mounting portion 43 protrudes from the lower surface 30d of the core 30.
  • the upper end of the terminal 40 branches out as described below to form two or more branches 46 (connecting branch 46a and non-contact branch 46b).
  • a convex portion 48 formed in an upward convex shape is provided between the connecting branch 46a and the non-contact branch 46b at the base end of the branch 46.
  • the convex portion 48 protrudes along the side surface of the core 30 without being bent like the branch 46.
  • a downwardly recessed recess 47 is formed between the convex portion 48 and the connecting branch 46a, and between the convex portion 48 and the non-contact branch 46b.
  • the outer surface arrangement portion 44 has a wide portion at the top and a narrower portion at the bottom, so that the outer surface arrangement portion 44 has an overall T-shape.
  • a portion of the wide portion that connects to a non-contact branch portion 46b (described later) is chamfered to form a slope 44b, while a portion that connects to a connecting branch portion 46a is not chamfered and has a corner.
  • the width of the outer surface arrangement portion 44 (the width of the narrow portion of the outer surface arrangement portion 44) is preferably one-third or more, or one-half or more, of the lateral width of the second surface or the third surface of the core 30, which will be described later.
  • the outer surface arrangement portion 44 Since the outer surface arrangement portion 44 has a large width and widely covers the second surface or the third surface, leakage magnetic flux is blocked by the outer surface arrangement portion 44.
  • the inductor 100 is grounded to the mounting board so that the mounting portion 43 is in contact with the mounting board.
  • the mounting portion 43 and the mounting board are joined by soldering or the like and electrically connected.
  • the terminals are terminals for surface mounting, with a flat mounting portion, but are not limited to this.
  • the terminals 40 may be terminals with a mounting portion 43 in the shape of a pin.
  • the conductive shield 10 is made of a conductive thin plate.
  • An example of the conductive material is a metal such as copper.
  • the conductive shield 10 covers a portion of each of the top surface 30c, the left surface 30g, the right surface 30h, the front surface 30e, and the rear surface 30f of the core 30, as described later.
  • the conductive shield 10 may cover only a portion of the top surface or only a portion of the side surface.
  • the conductive shield 10 may cover the entire surface of the core 30, as described later in a modified example. More specifically, the conductive shield 10 is formed by bending a thin metal plate as shown in Fig. 1, and covers the top and side surfaces of the core 30.
  • the thin metal plate is formed into an X-shape, and the central part of the X-shape (a cover part 11 described later) covers almost the entire top surface 30c of the core 30 as shown in Fig. 3(a).
  • a part of the conductive shield 10 extending forward from the top surface 30c of the core 30 (a front lip part 12 described later) is bent near the boundary between the top surface 30c and the front surface 30e of the core 30, and covers the front surface 30e of the core 30.
  • the length of the front lip part 12 (the dimension extending downward from the top surface 30c of the core 30) is preferably equal to or greater than the distance from the top surface 30c of the core 30 to the terminal top surface 45a of the front terminal 41. In other words, it is preferable that the length of the front lip portion 12 is equal to or greater than the distance to the step surface 30e1 of the front surface 30e based on the top surface 30c of the core 30. In this embodiment, the length of the front lip portion 12 is equal to the distance to the terminal top surface 45a of the front terminal 41 based on the top surface 30c of the core 30, and is also equal to the distance to the step surface 30e1 based on the top surface 30c of the core 30. As shown in Fig.
  • the portion of the conductive shield 10 that extends rearward beyond the upper surface 30c of the core 30 and is bent covers a part of the back surface 30f of the core 30.
  • the length of the rear lip portion 14 is preferably shorter than the distance from the upper surface 30c of the core 30 to the terminal upper surface 45a of the front terminal 41.
  • the portion of the conductive shield 10 that extends rightward or leftward beyond the upper surface 30c and is bent covers the right surface 30h or left surface 30g of the core 30.
  • the length of the right lip portion 15 and the left lip portion 16 is preferably half or more, more preferably two-thirds or more, of the thickness of the core 30.
  • Fig. 5(b) shows a right side view of the inductor 100, but the right side of the inductor 100 is mirror-symmetrical to the left side.
  • the conductive shield 10 may not have lip portions (front lip portion 12, rear lip portion 14, right lip portion 15, and left lip portion 16) and may only include a cover portion 11 that covers the upper surface 30c (a first surface described later). Also, the conductive shield 10 may not cover all four side surfaces, and only some of the side surfaces may be covered by lip portions.
  • notches 17 are provided between the front lip 12, the rear lip 14, the right lip 15 and the left lip 16, and these lips protrude independently from the cover portion 11.
  • the provision of the notches 17 allows the conductive shield 10 to flexibly deform and cover the core 30.
  • the cutouts 17 may not be provided, and the portions of the conductive shield 10 covering the respective side surfaces may be connected together in a continuous manner.
  • direct electrical continuity between the conductive shield 10 and the front terminal 41 means that electrical continuity between the conductive shield 10 and the front terminal 41 does not pass through the coil 20.
  • the conductive shield 10 (front lip portion 12) and the terminal 40 are in contact with each other, and the conductive shield 10 and the terminal 40 are directly electrically connected, but this is not limited to the above.
  • the conductive shield 10 and the front terminal 41 may be electrically connected through a member other than the coil 20.
  • the conductive shield 10 may not have a front lip portion 12, and the cover portion 11 of the conductive shield 10 and the terminal 40 may be electrically connected through a conductor.
  • the conductive shield 10 and the rear terminal 42 being indirectly conductive means that they are conductive via the coil 20.
  • the conductive shield 10 and the rear terminal 42 are conductive via the front terminal 41 and the coil 20. If the conductive shield 10 and the rear terminal 42 were conductive via a path that does not pass through the coil 20, the front terminal 41 and the rear terminal 42 would be conductive via two paths, one including the conductive shield 10 and the other including the coil 20, resulting in a short circuit. In contrast, in this embodiment, the conductive shield 10 and the rear terminal 42 are not in contact with each other as shown in FIG. 5A, and therefore no short circuit occurs.
  • the core 30 has a first surface to which the end surface of the coil 20 (winding portion 21) faces.
  • the end surface of the coil 20 faces up or down, and the first surface is the upper surface 30c or the lower surface 30d of the core 30.
  • the first surface in this embodiment is the upper surface 30c of the core 30.
  • the first surface is the front surface 30e or the back surface 30f, or the left surface 30g or the right surface 30h.
  • the conductive shield 10 has a cover portion 11 that covers at least a part of the first surface (top surface 30c). In this embodiment, as shown in FIG.
  • the cover portion 11 covers almost the entire top surface 30c, but since the cover portion 11 has a cutout portion 17, each corner of the rectangular top surface 30c is locally exposed from the cover portion 11 in a plan view.
  • the cover portion 11 may cover the entire top surface 30c, or the cover portion 11 may cover a part of the top surface 30c that has a smaller shape and size. It is preferable that the end face of the coil 20 and the cover portion 11 overlap when viewed from the winding axis direction of the coil (the vertical direction in this embodiment). Furthermore, it is more preferable that the end face of the coil 20 is covered by the cover portion 11 when viewed from the winding axis direction of the coil.
  • the core 30 has a second surface along which one terminal (front terminal 41) extends.
  • the second surface is a part of the side surface.
  • the surface of the core 30 along which the terminal 40 extends is, more specifically, the surface along which the outer surface arrangement portion 44 of the terminal 40 extends.
  • the outer surface arrangement portion 44 of the front terminal 41 is arranged along the front surface 30e of the core 30.
  • the second surface is the front surface 30e of the core 30.
  • the second surface may be another surface of the side surface (the right surface 30h, the left surface 30g, or the back surface 30f).
  • a portion of the conductive shield 10 covers a portion of the second surface (front surface 30e).
  • the front lip portion 12 covers substantially the entirety of the front surface 30e of the core 30 that is located above the terminal upper surface 45a (see Fig. 6(b)) of the front terminal 41.
  • the front lip portion 12 may extend below the terminal upper surface 45a of the front terminal 41 to cover the underside of the front surface 30e of the core 30.
  • the conductive shield 10 (front lip portion 12) covering the second surface (front surface 30e) is in contact with one terminal (front terminal 41).
  • the upper surface (terminal upper surface 45a) of the front terminal 41 is in surface contact with the end surface 12b of the front lip portion 12.
  • the front terminal 41 and the front lip portion 12 may be in substantial line contact. Also, the front terminal 41 and the front lip portion 12 may be in point contact.
  • the conductive shield 10 cover a portion of the second surface (front surface 30e), magnetic flux leaking from the core 30 can be blocked more effectively.
  • the inner surface (lip inner surface 12a) of a portion (front lip portion 12) of the conductive shield 10 covering the second surface (front surface 30e) of the core 30 is disposed inward in a plan view from the inner surface (terminal inner surface 44c) that is aligned with the second surface of one terminal (front terminal 41). More precisely, the lip inner surface 12a is disposed inward in the protruding direction (front-rear direction) of the terminal 40 from the terminal inner surface 44c.
  • the terminal inner surface 44c that is aligned with the front surface 30e of the front terminal 41 is the inner surface of the outer surface arrangement portion 44 of the front terminal 41.
  • a plan view means being disposed toward the center of the inductor 100 when viewed from above.
  • a plan view does not necessarily mean being able to be directly confirmed with the naked eye.
  • the lip portion inner surface 12a is disposed on the inside in the front-rear direction of the terminal inner surface 44c of the front terminal 41 when viewed in a vertical cross section as shown in FIG. 6(b).
  • the terminal 40 is bent between the insertion portion 45 and the outer surface arrangement portion 44, and the outer surface of the bent portion is a curved surface 44d.
  • the lip portion inner surface 12a By arranging the lip portion inner surface 12a on the inside of the terminal inner surface 44c of the front terminal 41 in the terminal protruding direction, at least a part of the end surface 12b (including the sides of the rectangular end surface 12b) of the front lip portion 12 contacts the upper surface (terminal upper surface 45a) of the insertion portion 45 of the front terminal 41 as shown in Fig. 6(b).
  • a part of the inner side of the end surface 12b of the front lip portion 12 in the terminal protruding direction contacts the horizontal terminal upper surface 45a of the insertion portion 45, and another part of the outer side of the end surface 12b in the terminal protruding direction faces the curved surface 44d at a distance.
  • the entire end surface 12b of the front lip portion 12 may contact the terminal upper surface 45a of the insertion portion 45.
  • the outer surface of the front lip portion 12 is preferably positioned more inward in the terminal protruding direction than the terminal inner surface 44c of the front terminal 41, or is preferably positioned on the same plane as the terminal inner surface 44c of the front terminal 41.
  • the lip inner surface 12a of the front lip 12 and the terminal inner surface 44c of the front terminal 41 are offset from each other in the front-rear direction, and the front lip 12 and the front terminal 41 are in surface contact at the end surface 12b, thereby providing good electrical conduction between the front terminal 41 and the conductive shield.
  • a part of the end surface 12b of the front lip 12 faces the curved surface 44d of the front terminal 41, forming a recess that is surrounded by the end surface 12b of the front lip 12 and the curved surface 44d of the front terminal 41 and narrows toward the inside in the terminal protrusion direction.
  • Solder 50 which will be described later, enters the recess, thereby firmly connecting the conductive shield 10 and the front terminal 41.
  • the distance between the lip inner surface 12a and the terminal inner surface 44c of the front terminal 41 is preferably at least one-quarter of the thickness (dimension in the front-to-rear direction) of the front lip portion 12, or at least half of that thickness.
  • the thickness of the front lip portion 12 is, in other words, the front-to-rear width of the end face 12b of the front lip portion 12.
  • the maximum value of distance Z1 is equal to or smaller than the thickness of the front lip portion 12.
  • the distance between the lip inner surface 12a and the terminal inner surface 44c is the distance in the terminal protruding direction between the lower end of the lip inner surface 12a and the upper end of the terminal inner surface 44c.
  • the lip portion inner surface 12a is disposed on the same plane as the upper end of the convex surface 30e3 of the front surface 30e of the core 30.
  • the conductive shield 10 may be in contact with a portion of the front terminal 41 other than the terminal inner surface 44c (such as the curved surface 44d).
  • the lip inner surface 12a and the terminal inner surface 44c of the front terminal 41 may be disposed on the same plane, or the lip inner surface 12a of the front lip 12 may be disposed outward of the terminal inner surface 44c of the front terminal 41.
  • the conductive shield 10 and the front terminal 41 are substantially in line contact or not in contact at all, it is preferable to sufficiently ensure electrical continuity between the conductive shield 10 and the front terminal 41 by brazing or the like.
  • a portion (shield covering portion 30a) of the second surface (front surface 30e) of the core 30 that is covered by the conductive shield 10 is formed inward in a plan view from a portion (terminal covering portion 30b) of the second surface that is covered by one terminal.
  • the shield covering portion 30a is a region of the front surface 30e of the core 30 that is covered by the conductive shield 10.
  • substantially the entire portion except for a portion exposed from the cutout portion 17 is the shield covering portion 30a.
  • the distance between the shield covering portion 30a and the terminal covering portion 30b is the distance between the lower end of the shield covering portion 30a and the upper end of the terminal covering portion 30b in the terminal protruding direction.
  • the entire part (concave surface 30e2) above the step surface 30e1 of the front surface 30e of the core 30 is disposed inward in the terminal protruding direction from the entire part (convex surface 30e3) below the step surface 30e1 of the front surface 30e of the core 30.
  • the shield covering portion 30a of the front surface 30e may be recessed backward, and the recessed shield covering portion 30a may be disposed inward in the terminal protruding direction from the terminal covering portion 30b.
  • only the terminal covering portion 30b of the front surface 30e of the core 30 may protrude forward, and the protruding terminal covering portion 30b may be disposed outward in the terminal protruding direction from the shield covering portion 30a.
  • the portion not covered by the front lip portion 12 may be disposed outward or inward from the terminal covering portion 30b in the terminal protruding direction. Due to the misalignment between the shield covering portion 30a and the terminal covering portion 30b on the second surface, the front lip portion 12 is more likely to be disposed inward in a plan view than the front terminal 41. In other words, the end face 12b of the front lip portion 12 is more likely to come into surface contact with the front terminal 41, making it easier to maintain good electrical continuity between the conductive shield 10 and the front terminal 41.
  • the inner surface of the cover portion 11 (the cover portion inner surface 11 a ) is disposed substantially parallel to the upper surface 30 c of the core 30 .
  • An insulating material may or may not be applied by coating or the like to a portion of the surface of the core 30 that is covered by the conductive shield 10 (part of the top and side surfaces) or to substantially the entire inner surface of the conductive shield 10.
  • the cover portion inner surface 11a of the cover portion 11 and the top surface 30c of the core 30 are arranged along each other with the insulating material sandwiched therebetween.
  • the conductive shield 10 and one terminal are joined by welding or brazing.
  • welding include fusion welding using a laser or gas.
  • brazing include soldering using solder or other metal brazing materials.
  • the conductive shield 10 and the front terminal 41 are brazed with solder 50.
  • the conductive shield 10 may be brazed or welded to both branches 46 of the front terminal 41, which will be described later, or may be brazed or welded to only one of the branches.
  • the conductive shield 10 and the front terminal 41 do not have to be joined by brazing or welding.
  • the conductive shield 10 and the front terminal 41 may be abutted against each other to ensure electrical continuity.
  • the conductive shield 10 and the front terminal 41 may be fixed to each other by an adhesive.
  • one terminal has two or more branches formed by branching one end.
  • the front terminal 41 has two branches 46.
  • the branches 46 are formed so as to protrude upward from the outer surface arrangement portion 44, in other words, the branches 46 are formed by branching the terminal 40 at the upper part of the outer surface arrangement portion 44. That is, in the front terminal 41, a connecting branch 46a (to be described later) is formed from the upper right of the outer surface arrangement portion 44, and a non-contact branch 46b (to be described later) is formed from the upper left of the outer surface arrangement portion 44.
  • the branch 46 is not limited to such a shape, and for example, the branch 46 may be formed by branching from the middle of the outer surface arrangement portion 44, or may be formed by branching from the middle of the insertion portion 45.
  • the base end (the root part where the terminal 40 branches) of the branch 46 is located outside the core 30 as in this embodiment. 2 , a portion of each of the branches 46 is inserted into the core 30.
  • substantially the entirety of the branch 46 is inserted into the core 30, and a portion of the base end side of the branch 46 is disposed outside the core 30.
  • the branch 46 is the same as the inserted portion 45.
  • the other terminal (rear terminal 42), like the front terminal 41, is branched to form a branch portion 46, and a part of the branch portion 46 is inserted into the core 30.
  • the front terminal 41 and the rear terminal 42 have shapes that are mirror images of each other.
  • connection branch 46a is directly conductive with the coil 20
  • non-contact branch 46b is indirectly conductive with the coil 20 via the one branch (connection branch 46a).
  • the indirect conductive connection between the non-contact branch 46b and the coil 20 means that the non-contact branch 46b is conductive via the connection branch 46a. In other words, the entire non-contact branch 46b is not in contact with the coil 20.
  • the non-contact branch 46b and the coil 20 are conductive via the connection branch 46a and the outer surface arrangement portion 44.
  • the non-contact branch 46b and the conductive shield 10 are soldered with solder 50.
  • the solder 50 penetrates into the gap between the front terminal 41 and the conductive shield 10, and is also disposed, for example, between the end surface 12b of the front lip portion 12 and the curved surface 44d of the front terminal 41 as shown in Fig. 6(b).
  • the connection branch 46a is in contact with the conductive shield 10, but it does not have to be in contact. It is preferable that the connection branch 46a and the conductive shield 10 are not joined.
  • the solder 50 is not disposed between the contact portions 13, 13 described below, but it may be disposed therebetween.
  • the connecting branch 46a By joining the non-contact branch 46b, which is not directly conductive with the coil 20, to the conductive shield 10 in this manner, it is not necessary to join the connecting branch 46a, which is directly conductive with the coil 20, to the conductive shield 10. This makes it possible to minimize the thermal load on the connecting branch 46a.
  • the connecting branch 46a and the conductive shield 10 may be joined, and the non-contact branch 46b and the conductive shield 10 may not be joined.
  • Second Embodiment differs from the first embodiment only in the manner in which the conductive shield 10 and the front terminal 41 are joined; the conductive shield 10, coil 20, core 30 and terminal 40 of the inductor 100 in this embodiment are common to the first embodiment.
  • the conductive shield 10 and one terminal (front terminal 41) are joined by welding or brazing.
  • one terminal has two or more branches 46 formed by branching one end, and a portion of each of the branches 46 is inserted into the core 30.
  • each of the two or more branches 46 (the connection branch 46a and the non-contact branch 46b shown in Fig. 4(a)) is joined to the conductive shield 10.
  • the solder 50 joining the connection branch 46a to the conductive shield 10 and the solder 50 joining the non-contact branch 46b to the conductive shield 10 may be continuous or divided, as described below. In this manner, each of the two or more branches 46 is joined to the conductive shield 10, thereby firmly connecting the front terminal 41 and the conductive shield 10.
  • one terminal contacts the conductive shield 10 at each of two or more contact portions 13 spaced apart from each other, as in the first embodiment shown in Fig. 4(a).
  • the connection branch portion 46a contacts the conductive shield 10
  • the non-contact branch portion 46b contacts the conductive shield 10.
  • the contact portion 13 refers to the portion of the front terminal 41 that contacts the conductive shield 10 and a portion of its vicinity, and in this embodiment refers to a portion of the terminal upper surface 45a of the front terminal 41 and its vicinity.
  • the contact portion 13 in this embodiment is a portion of the base end side of the branch portion 46 (the front end portion of the inserted portion 45 and the bent portion between the inserted portion 45 and the outer surface disposed portion 44).
  • a brazing material solder 50
  • a part of the solder 50 is disposed between the opposing end faces 13c, 13c (see FIG. 4(a)) of the contact portions 13 facing each other.
  • a recess surrounded by one contact portion 13a, the upper end face 44a (see FIG. 2 or FIG.
  • solder 50 enters and accumulates in the recess as shown in FIG. 7. More specifically, the solder 50 is in contact with each of the upper end face 44a (see FIG. 6(b)) of the front terminal 41, the end face 12b of the front lip portion 12, and the opposing end face 13c (see FIG. 4(a)) of the contact portion 13. In this embodiment, as shown in Fig. 4(a) and Fig. 7, the solder 50 joins the upper end surface 44a (see Fig. 6(b)) of the front terminal 41 to the end surface 12b of the front lip portion 12.
  • first contact portion 13a, the second contact portion 13b, and the area between the first contact portion 13a and the second contact portion 13b of the first terminal (front terminal 41) are all joined to the conductive shield 10 by the brazing material (solder 50). Also, the solder 50 joining the first contact portion 13a, the second contact portion 13b, and the area between the first contact portion 13a and the second contact portion 13b of the first terminal (front terminal 41) to the conductive shield 10 is arranged in a continuous manner.
  • the solder 50 By arranging the solder 50 between the contact portions 13, 13, the solder 50 can accumulate on the upper end surface 44a of the front terminal 41, particularly within the recess 47, thereby preventing the liquid solder 50 from flowing off when the front terminal 41 and the conductive shield 10 are soldered together.
  • the solder 50 contacts not only the curved surface 44d of the front terminal 41 but also the upper end surface 44a on which the recessed portion 47 and the protruding portion 48 are formed, so that the solder 50 contacts the front terminal 41 in various directions. This prevents the solder 50 from peeling off from the front terminal 41.
  • the cross section of the solder 50 disposed between the contact portions 13a, 13b (a cross section perpendicular to the extending direction of the solder, i.e., the left-right direction) has a larger dimension and a different shape than the cross section of the solder 50 disposed on the upper edge of the contact portion 13. That is, the thickness (dimension in the front-to-rear direction) of the solder 50 disposed between the contact portions 13a, 13b is larger than the thickness of the solder 50 disposed in the vicinity of the contact portion 13. For this reason, even when subjected to thermal load over time, the solder 50 disposed between the contact portions 13a, 13b is less likely to crack, and the bond between the conductive shield 10 and the terminal 40 can be maintained.
  • Fig. 8 differs from the first or second embodiment only in the manner in which the conductive shield 10 is placed.
  • the conductive shield 10, coil 20, core 30, terminal 40, and solder 50 of the inductor 100 in this embodiment are common to the inductor 100 in the first or second embodiment, and the shape as viewed from above is generally common to the inductor 100 of the first embodiment shown in Fig. 3(a).
  • Fig. 8 is a vertical cross-sectional view of the inductor 100 of the third embodiment. The position and viewing direction of the vertical cross-section shown in Fig. 8 are common to the arrow VI-VI shown in Fig. 3(a) according to the first embodiment.
  • a part of the cover part 11 (core contact part 11b) and the core 30 are in contact with each other, and a hollow part 60 is provided between another part of the cover part 11 (separation part 11c) and a part of the first surface (upper surface 30c).
  • the length of the front lip part 12 is greater than the distance to the terminal upper surface 45a of the front terminal 41 based on the upper surface 30c of the core 30. Therefore, as a result of the front lip part 12 and the front terminal 41 being in contact with each other, a part of the second surface side of the cover part inner surface 11a (see FIG. 6(a)) is separated from a part of the upper surface 30c of the core 30.
  • one end of the end surface 12b of the front lip part 12 on the inside in the terminal protruding direction (for example, an inner side in the terminal protruding direction of the rectangular end surface 12b) is in contact with the front terminal 41.
  • the front lip part 12 is in contact with the terminal upper surface 45a or the curved surface 44d of the front terminal 41.
  • the height of the hollow portion 60 is exaggerated.
  • the maximum height of the hollow portion 60 (the dimension from the top surface 30c of the core 30 to the highest point of the hollow portion 60) is preferably smaller than the plate thickness of the conductive shield 10 (cover portion 11).
  • the core contact portion 11b that contacts the core 30 is a part of the rear side of the cover portion 11, and the separation portion 11c is a part of the cover portion 11 that is further forward (on the second surface side) than the core contact portion 11b.
  • the core contact portion 11b contacts a corner that is a boundary between the upper surface 30c and the rear surface 30f of the core 30.
  • the conductive shield 10 is in contact with the lower end of the inner surface of the rear lip portion 14 and part of the lip portion inner surface 12a (see FIG. 6(b)) of the front lip portion 12.
  • the lower end of the inner surface of the rear lip portion 14 is in contact with the back surface 30f of the core 30, and the lip portion inner surface 12a (see FIG. 6(b)) of the front lip portion 12 is in contact with a corner that forms the boundary between the top surface 30c and the front surface 30e of the core 30.
  • the hollow portion 60 is a space defined by the separation portion 11 c , the lip portion inner surface 12 a of the front lip portion 12 , the first surface (upper surface 30 c ), and the inner surfaces of the right lip portion 15 and the left lip portion 16 .
  • the hollow portion 60 may be provided without the cover portion inner surface 11a being in contact with the core 30.
  • the cover portion inner surface 11a may not be in contact with a corner of the boundary between the upper surface 30c and the rear surface 30f of the core 30, and the lower end of the rear lip portion 14 may be in contact with the core 30. Because there is a hollow portion 60 between the core 30 and the cover portion 11, the core 30 and the cover portion 11 can be insulated by the air in the hollow portion 60 without having to apply insulating material to the surface of the core 30 covered by the cover portion 11 or to the inner surface 11a of the cover portion.
  • the cover portion 11 is inclined downward from the other portion (separation portion 11c) toward the other portion (core contact portion 11b) so as to approach the first surface (upper surface 30c).
  • the downward inclination does not necessarily mean a downward inclination in the actual up-down relationship, but means an inclination approaching the first surface when the first surface is used as a reference.
  • the cover portion 11 intersects with the first surface.
  • the thickness (dimension in the up-down direction) of the hollow portion 60 gradually increases toward the second surface (front surface 30e) and gradually decreases toward the back surface 30f of the core 30.
  • the front lip portion 12 and the front terminal 41 can be reliably abutted against each other.
  • this embodiment differs from the first, second or third embodiment in that it has not only the conductive shield 10 but also a second conductive shield 70.
  • the coil 20, core 30, terminals 40 and solder 50 in the inductor 100 of this embodiment are common to the first, second or third embodiment.
  • the inductor 100 of this embodiment has a second conductive shield (second conductive shield 70).
  • the second conductive shield 70 covers at least a part of the top or side surface of the core.
  • the second conductive shield 70 and the other terminal (rear terminal 42) are in direct electrical continuity, and the second conductive shield 70 and the one terminal (front terminal 41) are indirectly electrical continuity via the coil 20.
  • Direct electrical continuity between the second conductive shield 70 and the rear terminal 42 means that the second conductive shield 70 and the rear terminal 42 are electrical continuity via a path that does not go through the coil 20.
  • the second conductive shield 70 and the rear terminal 42 may also be electrical continuity via a member other than the coil 20 (e.g., a conductor, etc.).
  • the second conductive shield 70 has a rear lip portion 72 that covers a portion of the third surface (the rear surface 30f of the core 30 in this embodiment) to which the outer surface arrangement portion 44 of the rear terminal 42 extends, a right lip portion 73 that covers the right surface 30h of the core 30, and a left lip portion 74 that covers the left surface 30g of the core 30.
  • the rear lip portion 72 of the second conductor shield 70 contacts the rear terminal 42. Similar to the front lip portion 12 of the conductor shield 10, the rear lip portion 72 contacts the rear terminal 42 at a surface of the lower end surface.
  • the contact portion between the rear lip portion 72 and the rear terminal 42 may be substantially a line or may be a point.
  • the conductive shield 10 and the second conductive shield 70 cover only a portion of the first surface (the upper surface 30c of the core 30). Specifically, the conductive shield 10 covers the front half of the upper surface 30c, but does not cover the rear half of the upper surface 30c. Also, the second conductive shield 70 covers the rear half of the upper surface 30c, but does not cover the front half. More specifically, the conductive shield 10 and the second conductive shield 70 have the same shape and dimensions, and the areas of the upper surface 30c covered by the conductive shield 10 and the second conductive shield 70 are approximately equal.
  • the dimensions of the cover portion 11 of the conductive shield 10 and the dimensions of the second cover portion 71 covering the first surface of the second conductive shield 70 may be larger or smaller, respectively.
  • Either the conductive shield 10 or the second conductive shield 70 may cover the center of the upper surface 30c, and either the conductive shield 10 or the second conductive shield 70 may overlap an end face of the coil 20 when viewed from the winding axis direction of the coil 20.
  • the front side of the upper surface 30c of the core 30 is covered by the conductive shield 10
  • the rear side is covered by the second conductive shield 70.
  • this is not limited to this.
  • the right side of the upper surface 30c of the core 30 may be covered by the conductive shield 10
  • the left side may be covered by the second conductive shield 70.
  • the second cover part 71 and the first surface (top surface 30c) are substantially parallel, and substantially the entire inner surface of the second cover part 71 is in contact with the top surface 30c.
  • a part of the second cover part 71 may be in contact with the core 30, and a hollow part may be provided between another part of the second cover part 71 and a part of the top surface 30c.
  • a hollow part is provided, one end on the front side of the second cover part 71 is in contact with the top surface 30c of the core 30, and the second cover part 71 is inclined downward with respect to the first surface (top surface 30c) from one end on the third surface (back surface 30f) side to the other end on the second surface (front surface 30e) side.
  • substantially the entire cover portion 11 of the conductive shield 10 contacts the front half of the upper surface 30c of the core 30. If a hollow portion is provided between the conductive shield 10 and the core 30, one end of the rear side of the conductive shield 10 contacts the upper surface 30c of the core 30.
  • the second conductive shield 70 and the rear terminal 42 are joined by welding or brazing.
  • the manner of joining is similar to the joining between the conductive shield 10 and the front terminal 41, in that the rear terminal 42 has two or more branches 46, and each of the two or more branches 46 may be joined to the second conductive shield 70, or only one branch 46 may be joined to the conductive shield 10.
  • the inner surface of the rear lip portion 72 covering the rear surface 30f which is the third surface, is located more inward in a plan view than the inner surface of the rear terminal 42 that is along the rear surface 30f. Also, it is preferable that the part of the third surface that is covered by the second conductive shield 70 is formed more inward in a plan view than the other part of the third surface that is covered by the rear terminal 42. This allows the second conductive shield 70 and the rear terminal 42 to come into surface contact and provide good electrical conductivity.
  • the conductive shield 10 and the second conductive shield 70 are spaced apart from each other. A sufficient creepage distance is maintained so that the conductive shield 10 and the second conductive shield 70 are not directly conductive to each other.
  • the rear-facing end face of the conductive shield 10 and the forward-facing end face of the second conductive shield 70 face each other at a distance.
  • the conductive shield 10 and the second conductive shield 70 are arranged so that their end faces face each other and are aligned, and the distance between the conductive shield 10 and the second conductive shield 70 is approximately uniform.
  • the length of the rear lip portion 72 can be made longer than in the first, second, and third embodiments. This allows leakage magnetic flux to be blocked over a wider area of the back surface 30f of the core 30.
  • the conductive shield 10 covers a portion of the surface of the core 30, but this is not limited thereto, and the conductive shield 10 may cover the entire surface of the core 30.
  • the conductive shield 10 may be a rectangular parallelepiped having a cavity capable of containing the entire core 30, with only the mounting portion 43 exposed to the outside of the conductive shield 10. In this case, a sufficient creepage distance is maintained between the conductive shield 10 and the rear terminal 42 so that they are not directly conductive without passing through the coil 20.
  • the front lip portion 12 and the front terminal 41 do not have to be in contact. In that case, the front lip portion 12 and the front terminal 41 are electrically connected via a separate member.
  • the front lip portion 12 and the front terminal 41 are joined by solder 50, and the front lip portion 12 and the front terminal 41 are electrically connected via the solder 50.
  • the terminal 40 having the branch portion 46 is exemplified, but this is not limited to the above.
  • the terminal 40 may not have the branch portion 46 and may be in contact with the conductive shield 10 at one contact portion 13.
  • the front terminal 41 may be joined to the conductive shield 10 at the entire contact portion 13, or the front terminal 41 may be joined to the conductive shield 10 at one part of the contact portion 13 and not joined to the conductive shield 10 at another part of the contact portion 13.
  • the core 30 is integrally formed, but this is not limiting, and the core 30 may be composed of multiple parts.
  • the core 30 may be divided into an upper core and a lower core by a stepped surface 30e1 (see FIG. 6(b)) provided on the core 30 described later.
  • the core 30 may be a pot core.
  • the core 30 may be formed by combining a core that covers the circumferential surface and one end face of the coil 20, a columnar core that is inserted through the center of the coil 20, and a plate-shaped core that covers the other end face of the coil 20. In this case, for example, it is recommended to arrange the conductive shield 10 so as to cover the upper side of the plate-shaped core.
  • An inductor having a coil, a core containing the coil, a pair of terminals electrically connected to the coil, and a conductive shield covering a surface of the core, the conductive shield covers at least a portion of a top surface or a side surface of the core; the conductive shield and one of the pair of terminals are directly conductive to each other, An inductor, wherein the conductive shield and another terminal are indirectly conductive with each other via the coil.
  • the core has a first surface to which an end surface of the coil faces, The inductor according to (1), wherein the conductive shield has a cover portion that covers at least a portion of the first surface.
  • the core has a second surface from which the one terminal extends, a portion of the conductive shield covering a portion of the second surface;
  • a part of the cover portion is in contact with the core,
  • the one terminal has two or more branch portions formed by branching one end portion, A portion of each of the branches is inserted into the core, One of the branches is in direct electrical communication with the coil, At least one of the other branches is indirectly conductive with the coil via the one branch, The inductor according to (8), wherein the other branch portion and the conductive shield are in contact with each other and joined together.
  • the one terminal has two or more branch portions formed by branching one end portion, A portion of each of the branches is inserted into the core, The inductor according to (8), wherein each of the two or more branches is joined to the conductive shield.
  • the one terminal is in contact with the conductive shield at two or more contact portions spaced apart from each other,
  • the inductor of (10) wherein the brazing material is disposed between one of the contact portions and the other of the contact portions, and the one of the contact portions, the other of the contact portions, and the portion between the one of the contact portions and the other of the contact portions in the one of the terminals are all joined to the conductive shield by the brazing material.
  • a second conductive shield is provided; the second conductive shield covers at least a portion of a top or side surface of the core; the second conductive shield and the other terminal are in direct electrical contact; the second conductive shield and the one terminal are indirectly conductive to each other via the coil,
  • the inductor according to any one of (1) to (11), wherein the conductive shield and the second conductive shield are spaced apart from each other.
  • An inductor wherein the length of the portion of the conductive shield that covers the second surface is equal to or greater than the distance to the one terminal based on the first surface.
  • An inductor wherein at least a portion of an end surface of a portion of the conductive shield that covers the second surface comes into surface contact with the one terminal.
  • conductive shield 11 cover portion 11a cover portion inner surface 11b core contact portion 11c separation portion 12 front lip portion 12a lip portion inner surface 12b end surface 13 contact portion 13a one contact portion 13b other contact portion 13c opposing end surface 14 rear lip portion 15 right lip portion 16 left lip portion 17 notch portion 20 coil 21 winding portion 22 lead-out portion 30 core 30a shield covering portion 30b terminal covering portion 30c upper surface 30d lower surface 30e front surface 30e1 step surface 30e2 concave surface 30e3 convex surface 30f rear surface 30g left surface 30h right surface 30i terminal arrangement portion 40 terminal 41 front terminal 42 rear terminal 43 mounting portion 44 outer surface arrangement portion 44a upper end surface 44b inclined surface 44c Terminal inner surface 44d, curved surface 45, inserted portion 45a, terminal upper surface 46, branch portion 46a, connecting branch portion 46b, non-contact branch portion 47, recess 48, protrusion 50, solder 60, hollow portion 70, second conductive shield 71, second cover portion 72, rear lip portion 73, right lip portion 74,

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

インダクタ（１００）は、コイル（２０）と、コイル（２０）を内包するコア（３０）と、コイル（２０）と導通する二つで一対の端子（４０）と、コア（３０）の表面を覆う導電体シールド（１０）と、を有する。導電体シールド（１０）は、コア（３０）の上面または側面の少なくとも一部を覆っている。導電体シールド（１０）と一対の端子（４０）のいずれか一の端子とが直接に導通している。また、導電体シールド（１０）と他の端子とが、コイル（２０）を介して間接に導通している。

Description

インダクタ
　本発明は、インダクタに関する。
　インダクタには、インダクタに電流が流れることにより発生する磁場を遮蔽するためのシールドを有するものがある。
　この種の技術に関し、下記特許文献１には、コイル（３１０）を取り囲むコア本体（１１５）、コイル（３１０）に電気的に連絡する端子（特許文献１におけるリード部（１２０））およびコア本体（１１５）の外面の少なくとも一部を被覆する導電体シールド（特許文献１における遮蔽装置（５００））を有するインダクタが開示されている。
　特許文献１においては、導電体シールドは半田パッド（９００）に電気的に接続し、端子は導電体シールドが接続する半田パッド（９００）とは異なる半田パッド（９１０）に電気的に接続して、インダクタは接地されている。
特表２０１９－５１６２４６号公報
　コイルに電流が流れて磁場が発生すると、導電体シールドにおいて渦電流が発生する。特許文献１では、半田パッド（９００）を介して当該渦電流を回路に流している。しかしながら、このような構成の場合、渦電流を流すための専用の回路をインダクタの周囲に設ける必要があり、回路の設計に制約が生じるという問題がある。
　本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、回路設計の自由度を損なわないインダクタを提供するものである。
　本発明のインダクタは、コイルと、前記コイルを内包するコアと、前記コイルと導通する二つで一対の端子と、前記コアの表面を覆う導電体シールドと、を有するインダクタであって、前記導電体シールドは前記コアの上面または側面の少なくとも一部を覆っており、前記導電体シールドと前記一対の端子のいずれか一の端子とが直接に導通しており、前記導電体シールドと他の端子とが前記コイルを介して間接に導通していることを特徴とする。
　本発明のインダクタによれば、導電体シールドと端子とを導通させて端子が接続する回路に渦電流を流すため、渦電流を流すための回路を別途設ける必要がない。これにより、インダクタの周囲の電子回路の設計の自由度を保つことができる。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本発明の第一実施形態にかかるインダクタの一例を示す斜視図である。ろう材の図示は省略されている。 第一実施形態にかかるインダクタのコイルおよび端子を示す斜視図である。 図３（ａ）および図３（ｂ）は第一実施形態にかかるインダクタの上面図である。図３（ａ）および図３（ｂ）においてろう材の図示は省略されている。図３（ｂ）において導電体シールドの図示は省略されている。 図４（ａ）および図４（ｂ）は第一実施形態にかかるインダクタの正面図である。図４（ａ）において、ろう材の図示は省略されている。 図５（ａ）は第一実施形態にかかるインダクタの背面図である。図５（ｂ）は第一実施形態にかかるインダクタの右面図である。 図６（ａ）は第一実施形態にかかるインダクタを図３（ａ）中に示す一点鎖線に沿う断面を矢線VI－VIの方向に見た縦断面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）中の点線で示すＸ部分の拡大図である。 第二実施形態にかかるインダクタの正面図である。 第三実施形態に係るインダクタの縦断面図である。 第四実施形態にかかるインダクタの斜視図である。 第四実施形態にかかるインダクタの図９中に示す一点鎖線に沿う断面を矢線Ｘ－Ｘの方向に見た縦断面図である。 図１１（ａ）は第四実施形態にかかるインダクタの上面図である。図１１（ｂ）は第四実施形態にかかるインダクタの背面図である。
　本発明のインダクタの各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各図面において、対応する構成要素には共通の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
　なお、本実施の形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものであり、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。また、インダクタの中心側を内側、その反対を外側と呼称し、インダクタの表面から中心に向かう向きを内向き、その反対向きを外向きと呼称することがある。
　また、本発明でいう平面とは、平面を目標として物理的に形成した形状を意味しており、当然ながら幾何学的に完全な平面であることは要しない。
＜第一実施形態＞
　図１は、本発明の第一の実施形態にかかるインダクタの一例を示す斜視図である。
　はじめに、本実施形態のインダクタの概要について説明する。
　インダクタ１００は、コイル２０と、コイル２０を内包するコア３０と、コイル２０と導通する二つで一対の端子４０と、コア３０の表面を覆う導電体シールド１０と、を有する。導電体シールド１０は、コア３０の上面または側面の少なくとも一部を覆っている。導電体シールド１０と一対の端子４０のいずれか一の端子（前方端子４１）とが直接に導通している。また、導電体シールド１０と他の端子（後方端子４２）とが、コイル２０を介して間接に導通している。
　次に、本実施形態のインダクタ１００について詳細に説明する。
　コイル２０は、図２に図示されるように金属等の導電性の材料で作られた線材（コイルワイヤ等）が巻回されたものである。コイル２０において線材が巻回されている部分を特に巻回部２１と呼ぶことがある。図２においては巻回される線材の各ターンについては図示を省略している。線材は断面が円形のものでも、断面が偏平なもの（例えば楕円や横長の矩形）でもよい。本実施形態では、コイル２０の巻軸方向は上下方向であるが、これに限られない。コイル２０の巻軸方向は左右方向や前後方向等であってもよい。
　図１に図示されるように、コイル２０はコア３０に内包されている。ここで内包とは、コイル２０の略全部がコア３０の包絡体積の内部に配置されていることをいう。コイル２０の一部がコア３０に覆われておらず外部から視認できる状態でもよい。例えば、コイル２０の線材の一端部である引出部２２（巻回部２１から引き出された部分）がコア３０の外部に配置されていてもよい。好ましくは、コイル２０の巻回部２１の全部、または巻回部２１および引出部２２（コイルワイヤ等の両端部）を含めたコイル２０の全部、がコア３０に覆われている。
　コア３０は、コイル２０を取り囲む磁性部材である。コア３０を形成する磁性材料としては例えばフェライト等が例示される。本実施形態においてコア３０はコイル２０の径方向の内側にも入りこんでおり、全体として閉ループを構成している。より具体的には、本実施形態のコア３０は、コイル２０と端子４０とを金型に設置し、金型にフェライト等の磁性材料を含む樹脂を流し込んで一体的に形成されている。すなわち、本実施形態におけるインダクタ１００はモールドコイルである。
　本実施形態に代えて、変形例にて後述するように、コア３０が複数に分かれていてもよい。
　本実施形態のコア３０は全体として略直方体の形状を有している。図４（ａ）または図６（ａ）に図示されるように、コア３０は上方を向いている上面３０ｃと、下方を向いている下面３０ｄと、前方を向いている前面３０ｅと、後方を向いている背面３０ｆと、左方を向いている左面３０ｇと、右方を向いている右面３０ｈを有している。コア３０は、前面３０ｅ、背面３０ｆ、左面３０ｇおよび右面３０ｈのそれぞれの面積より上面３０ｃおよび下面３０ｄのそれぞれの面積が大きく、全体として偏平な形状を有している。
　コア３０の形状は直方体に限られず、例えば円柱や底面が多角形の角柱でもよい。コア３０を構成する面は完全な平面である必要はなく、湾曲していても、歪んでいてもよい。
　本実施形態においては、図３（ｂ）および図６（ａ）に図示されるように、コア３０の前面３０ｅおよび背面３０ｆは一段の階段状に形成されている。すなわち、例えば前面３０ｅ（図６（ａ）参照）は、図６（ｂ）に図示されるように前後方向の内側に形成された凹面３０ｅ２、上方を向く階段面３０ｅ１および前後方向の外側に形成された凸面３０ｅ３を含む。背面３０ｆも同様に凹面、階段面および凸面を含む。
　本実施形態に代えて、前面３０ｅおよび背面３０ｆは段差のないように形成されていてもよい。図６（ｂ）に図示されるように、本実施形態において凹面３０ｅ２は下方ほど前後方向の外側に若干傾いており、凸面３０ｅ３は下方ほど前後方向の内側に若干傾いている。
　インダクタ１００は、前方端子４１および後方端子４２の二つで一対の端子４０を有する。ここでインダクタ１００が二つで一対の端子４０を有するとは、コイルワイヤの両端にそれぞれ接続された一対の端子４０を少なくとも有することを意味する。インダクタ１００が当該一対の端子以外に端子を有していてもよい。前方端子４１および後方端子４２はコイル２０の一端および他端とそれぞれ導通する。具体的には、図２に図示されるように、コア３０に内挿された端子４０の端部（後述する接続枝部４６ａ）はＵ字形状に折れ曲がっており、コイル２０の一端または他端を把持してコイル２０の一端を上下方向に挟んでいる。コイル２０の一端と端子４０とは、例えばレーザー溶接、抵抗溶接等の手法により接合されている。コイル２０と端子４０との導通の態様は、このように直接接触することに限られない。コイル２０と端子４０とは別部材を介して導通していてもよい。例えば、コイルを形成する線材の一端が端子４０とは別部材の絡げ端子に絡げられており、絡げ端子と端子４０とが接続することで、コイル２０と端子４０とが絡げ端子を介して電気的に接続していてもよい。また、コイル２０と端子４０とは同一部材により一体的に形成されていてもよい。
　図２に図示されるように、端子４０は、実装基板（図示せず）に接合される実装部４３と、コア３０の側面（本実施形態では前面３０ｅまたは背面３０ｆ）に延在する外面配置部４４と、コア３０の内部に内挿される内挿部４５と、を含む。本実施形態において、端子４０の上端部が内挿部４５であり、下端部が実装部４３であり、内挿部４５と実装部４３の間の一部が外面配置部４４である。
　端子４０の上端部にあたる内挿部４５はコア３０に内挿されている。図６（ｂ）に図示されるように内挿部４５の端子上面４５ａと、コア３０の前面３０ｅにおける階段面３０ｅ１と、は面一になっている。
　図６（ａ）に図示されるように、端子４０はコア３０の側面（前面３０ｅまたは背面３０ｆ）から前方または後方に向けて突出している。すなわち、本実施形態において前後方向が端子４０の突出方向である。図１および図２に図示されるように、端子４０のうちコア３０の外方に突出した部分は内挿部４５に対して折り曲げられて、コア３０から突出した一部（外面配置部４４）はコア３０の前面３０ｅまたは背面３０ｆに沿って配置されている。
　また、実装部４３と外面配置部４４との間において端子４０は折り曲げられている。端子４０の下端部である実装部４３は、コア３０の下面３０ｄと略平行に沿っている。図６（ａ）に図示されるように、実装部４３の一部はコア３０の下面３０ｄに上向きに凹んで形成された端子配置部３０ｉの内部に配置される。実装部４３がコア３０の下面３０ｄよりも突出するように、実装部４３の下面はコア３０の下面３０ｄよりも下側に配置されている。
　図２に図示されるように、端子４０の上端部は後述するように分岐して二以上の枝部４６（後述する接続枝部４６ａおよび非接触枝部４６ｂ）が形成されている。図４（ａ）および図５（ａ）に図示されるように、枝部４６の基端において接続枝部４６ａと非接触枝部４６ｂとの間には上向きの凸形状に形成された凸部４８が設けられている。凸部４８は、枝部４６のように曲げられることなく、コア３０の側面に沿うように突出している。また、凸部４８と接続枝部４６ａとの間、および凸部４８と非接触枝部４６ｂとの間において、下向きに凹んだ凹部４７が形成されている。
　図４（ａ）または図５（ａ）に図示されるように、外面配置部４４は、上側が幅広の幅広部となっており、下側が幅広部よりも幅狭となっているため、全体としてＴ字形状を有している。幅広部のうち、後述する非接触枝部４６ｂに繋がる一部はＣ面取りされて斜面４４ｂが形成されている一方、接続枝部４６ａに繋がる一部はＣ面取りされず、角部を有している。
　外面配置部４４の幅（外面配置部４４のうち幅狭な部分の幅）は後述するコア３０の第二の面または第三の面の横幅の三分の一以上、または半分以上であることが好ましい。外面配置部４４の幅が大きく、外面配置部４４によって第二の面または第三の面が広く覆われることにより、漏れ磁束が外面配置部４４によって遮断される。
　インダクタ１００は実装部４３が実装基板に接するように実装基板に接地される。実装部４３と実装基板とは半田付けなどによって接合されて電気的に接続する。
　本実施形態において端子は実装部が偏平である平面実装用の端子であるがこれに限られない。端子４０は、実装部４３がピン形状の端子でもよい。
　導電体シールド１０は、導電性の薄板で作られている。導電性の材料としては銅等の金属が例示される。本実施形態では導電体シールド１０は後述するようにコア３０の上面３０ｃ、左面３０ｇ、右面３０ｈ、前面３０ｅおよび背面３０ｆのそれぞれの一部を覆っている。導電体シールド１０は上面の一部のみ、または側面の一部のみを覆っていてもよい。変形例にて後述するように導電体シールド１０はコア３０の表面全部を覆っていてもよい。
　より具体的には、導電体シールド１０は、図１に図示されるように金属製薄板が折り曲げられており、コア３０の上面および側面を覆っている。金属製薄板はＸ字形状に形成されて、図３（ａ）に図示されるようにＸ字形状の中央部分（後述するカバー部１１）がコア３０の上面３０ｃの略全部を覆っている。図６（ａ）および図６（ｂ）に図示されるように、導電体シールド１０のうちコア３０の上面３０ｃから前方に延出した一部（後述する前方リップ部１２）は、コア３０の上面３０ｃと前面３０ｅとの境界の近傍で折り曲げられており、コア３０の前面３０ｅを覆っている。前方リップ部１２の長さ（コア３０の上面３０ｃを基準として下方に向かう寸法）は、コア３０の上面３０ｃを基準とした前方端子４１の端子上面４５ａまでの距離と同じか、それより大きいことが好ましい。換言すれば、前方リップ部１２の長さはコア３０の上面３０ｃを基準とした前面３０ｅの階段面３０ｅ１までの距離と同じかそれ以上であることが好ましい。本実施形態においては、前方リップ部１２の長さは、コア３０の上面３０ｃを基準とした前方端子４１の端子上面４５ａまでの距離と等しく、またコア３０の上面３０ｃを基準とした階段面３０ｅ１までの距離と等しい。
　図５（ｂ）に図示されるように導電体シールド１０においてコア３０の上面３０ｃよりも後方に延出して折り曲げられた部分（後方リップ部１４）は、コア３０の背面３０ｆの一部を覆っている。後方リップ部１４の長さはコア３０の上面３０ｃを基準とした前方端子４１の端子上面４５ａまでの距離よりも小さいことが好ましい。図４（ａ）および図５（ｂ）に図示されるように、上面３０ｃよりも右方または左方に延在して折り曲げられた導電体シールド１０の一部（右方リップ部１５または左方リップ部１６）はコア３０の右面３０ｈまたは左面３０ｇを覆っている。右方リップ部１５および左方リップ部１６の長さは、コア３０の厚さの好ましくは半分以上、より好ましくは三分の二以上である。図５（ｂ）においては、インダクタ１００の右面図を示しているが、インダクタ１００の右面は左面と鏡面対称である。
　導電体シールド１０がコア３０の上面３０ｃの他に側面（前面３０ｅ、背面３０ｆ、右面３０ｈまたは左面３０ｇ）を覆うことで、側面から漏れる磁束を遮蔽できる他、導電体シールド１０の位置ずれを防止できる。
　本実施形態に代えて、導電体シールド１０はリップ部（前方リップ部１２、後方リップ部１４、右方リップ部１５および左方リップ部１６）を有さず、上面３０ｃ（後述する第一の面）を覆うカバー部１１のみを含んでもよい。また、導電体シールド１０は側面である四面のすべてを覆わず、一部の側面のみをリップ部によって覆っていてもよい。
　図３（ａ）に図示されるように、前方リップ部１２、後方リップ部１４、右方リップ部１５および左方リップ部１６の間には切欠部１７が設けられており、これらのリップ部は互いに独立してカバー部１１から突出している。切欠部１７を設けることで導電体シールド１０が柔軟に変形してコア３０を覆うことができる。
　本実施形態に代えて、切欠部１７を設けずに、導電体シールド１０のうち側面のそれぞれを覆う一部同士はひと続きに繋がっていてもよい。
　ここで、導電体シールド１０と前方端子４１とが直接に導通しているとは、導電体シールド１０と前方端子４１とがコイル２０を介さず導通していることを意味する。本実施形態においては図１に図示されるように導電体シールド１０（前方リップ部１２）と端子４０とが接しており、導電体シールド１０と端子４０とは直接導通しているが、これに限られない。導電体シールド１０と前方端子４１とはコイル２０以外の他の部材を介して導通していてもよい。例えば、導電体シールド１０が前方リップ部１２を有しないで、導電体シールド１０のカバー部１１と端子４０とが導線を介して導通していてもよい。
　導電体シールド１０と後方端子４２とが間接に導通しているとは、コイル２０を介して導通していることをいう。より具体的には、導電体シールド１０と後方端子４２とは、前方端子４１およびコイル２０を介して導通している。導電体シールド１０と後方端子４２とがコイル２０を介さない経路で導通した場合、前方端子４１と後方端子４２とは、導電体シールド１０を含む経路およびコイル２０を含む経路の二つによって導通し、回路が短絡してしまう。これに対し、本実施形態では図５（ａ）に図示されるように導電体シールド１０と後方端子４２とが接していないため、短絡が生じない。
　インダクタ１００に電流が流れると、コア３０の外部へ磁束が漏れ出そうとする。この漏れ磁束が導電体シールド１０により遮断されると、導電体シールド１０には渦電流が発生する。当該渦電流によって発生する磁力線は、漏れ磁束を打ち消して基板上の部品等への影響を抑制する。発生した渦電流は、導電体シールド１０と前方端子４１とが導通するため、前方端子４１、コイル２０および後方端子４２が含まれる電気回路へと流れることができる。
　このため、特許文献１のように、インダクタ１００を接続するための半田パッド（９００）の他に、渦電流を流すための半田パッド（９１０）を含む電気回路を設計する必要が生じない。すなわち、インダクタ１００の周囲の回路設計の自由度を確保することができる。
　コア３０は、コイル２０（巻回部２１）の端面が向いている第一の面を有する。本実施形態において、図２および図６（ａ）に図示されるように、コイル２０の端面は上または下を向いており、第一の面とはコア３０の上面３０ｃまたは下面３０ｄである。本実施形態における第一の面はコア３０の上面３０ｃとする。本実施形態に代えて、コイル２０の端面が前後または左右を向いている場合、第一の面は前面３０ｅまたは背面３０ｆ、あるいは左面３０ｇまたは右面３０ｈとなる。
　導電体シールド１０は第一の面（上面３０ｃ）の少なくとも一部を覆うカバー部１１を有している。本実施形態において、図３（ａ）に図示されるようにカバー部１１は上面３０ｃの略全部を覆っているが、カバー部１１には切欠部１７が設けられているため、矩形の上面３０ｃの角部はそれぞれ平面視で局所的にカバー部１１から露出している。本実施形態に代えて、カバー部１１が上面３０ｃの全部を覆っていてもよく、カバー部１１が上面３０ｃのさらに小さい形状および寸法の一部を覆っていてもよい。コイルの巻軸方向（本実施形態においては上下方向）からみて、コイル２０の端面とカバー部１１とが重複していることが好ましい。さらには、コイルの巻軸方向からみて、コイル２０の端面がカバー部１１によって覆われていることがより好ましい。
　インダクタ１００に電流が流れると、コイル２０の端面から磁力線が発されてインダクタ１００からの漏れ磁束の主たる要因となる。コア３０においてコイル２０の端面が向く面を導電体シールド１０で覆うことで、コイル２０の端面から発されてコア３０の外に漏れた磁力線が遮断され、インダクタ１００の外に磁束が漏れることが良好に防止される。
　コア３０は、一の端子（前方端子４１）が延在する第二の面を有している。カバー部１１がコア３０の上面３０ｃを覆う場合、第二の面は側面の一部である。ここでコア３０における端子４０が延在する面とは、より具体的には端子４０の外面配置部４４が延在する面である。本実施形態において前方端子４１の外面配置部４４はコア３０の前面３０ｅに沿って配置されている。本実施形態における第二の面とは、コア３０の前面３０ｅである。第二の面が側面の他の面（右面３０ｈ、左面３０ｇまたは背面３０ｆ）でもよい。
　導電体シールド１０の一部（前方リップ部１２）は、第二の面（前面３０ｅ）の一部を覆っている。図４（ａ）に図示されるように、前方リップ部１２は、コア３０の前面３０ｅのうち、前方端子４１の端子上面４５ａ（図６（ｂ）参照）より上に配置される面の略全部を覆っている。前方リップ部１２が前方端子４１の端子上面４５ａよりも下側に延在してコア３０の前面３０ｅの下側を覆っていてもよい。
　図６（ａ）に図示されるように、第二の面（前面３０ｅ）を覆う導電体シールド１０（前方リップ部１２）と一の端子（前方端子４１）とが接している。本実施形態においては、図６（ｂ）に図示されて後述するように、前方端子４１の上側の面（端子上面４５ａ）と前方リップ部１２の端面１２ｂとが面で接触している。第三実施例で説明するように前方端子４１と前方リップ部１２とは、実質的に線で接触していてもよい。また、前方端子４１と前方リップ部１２とは点で接していてもよい。
　導電体シールド１０が第二の面（前面３０ｅ）の一部を覆うことによって、コア３０から漏れる磁束をより良好に遮蔽できる。
　図６（ａ）および図６（ｂ）に図示されるように、コア３０の第二の面（前面３０ｅ）を覆う導電体シールド１０の一部（前方リップ部１２）の内側面（リップ部内側面１２ａ）は、一の端子（前方端子４１）における第二の面に沿っている内側面（端子内側面４４ｃ）よりも平面視で内側に配置されている。より厳密には、リップ部内側面１２ａは端子内側面４４ｃよりも端子４０の突出方向（前後方向）における内側に配置されている。前方端子４１における前面３０ｅに沿っている端子内側面４４ｃとは、前方端子４１の外面配置部４４の内側面である。
　平面視で内側に配置されているとは、上側から見たときインダクタ１００の中心側に配置されていることを意味する。平面視とは、直接目視で確認できることに限られない。例えば、図６（ｂ）のような垂直断面で見たときにリップ部内側面１２ａが前方端子４１の端子内側面４４ｃよりも前後方向の内側に配置されていればよい。
　図６（ｂ）に図示されるように、端子４０は内挿部４５と外面配置部４４との間が折り曲げられており、当該折曲げ箇所の外側面は湾曲面４４ｄとなっている。リップ部内側面１２ａを前方端子４１の端子内側面４４ｃよりも端子突出方向における内側に配置することで、図６（ｂ）に図示されるように前方リップ部１２の端面１２ｂ（矩形形状の端面１２ｂの辺を含む）の少なくとも一部は前方端子４１の内挿部４５の上面（端子上面４５ａ）と接する。本実施形態において前方リップ部１２の端面１２ｂの端子突出方向における内側の一部は内挿部４５の水平な端子上面４５ａと接し、端面１２ｂの端子突出方向の外側の他の一部は湾曲面４４ｄと離間して対向している。前方リップ部１２の端面１２ｂの全部が内挿部４５の端子上面４５ａと接していてもよい。その場合は、前方リップ部１２の外側面は、前方端子４１の端子内側面４４ｃよりも端子突出方向の内側に配置されているか、前方端子４１の端子内側面４４ｃと同一平面上に配置されているとよい。
　このように前方リップ部１２のリップ部内側面１２ａと前方端子４１の端子内側面４４ｃとが互いに前後方向にずれており、前方リップ部１２と前方端子４１とが端面１２ｂにおいて面接触していることで、前方端子４１と導電体シールドとが良好に導通する。また、前方リップ部１２の端面１２ｂの一部と前方端子４１の湾曲面４４ｄとが向かい合うことで、前方リップ部１２の端面１２ｂと前方端子４１の湾曲面４４ｄとに囲まれて端子突出方向の内側に向かって窄まる形状の窪みが形成される。後述する半田５０が当該窪みに入りこむことによって、導電体シールド１０と前方端子４１とが強固に接続される。
　リップ部内側面１２ａと前方端子４１の端子内側面４４ｃとの距離（図６（ｂ）における距離Ｚ１）は、好ましくは前方リップ部１２の厚さ（前後方向における寸法）の四分の一以上、または当該厚さの半分以上である。前方リップ部１２の厚さとは、換言すると前方リップ部１２の端面１２ｂの前後幅である。また、当該距離Ｚ１の最大値は前方リップ部１２の厚さと同等かそれより小さいことが好ましい。ここで、リップ部内側面１２ａと端子内側面４４ｃとの距離とは、リップ部内側面１２ａの下端と端子内側面４４ｃの上端との端子突出方向における距離である。
　本実施形態においては、図６（ｂ）に図示されるように、リップ部内側面１２ａがコア３０の前面３０ｅの凸面３０ｅ３の上端と同一平面上に配置されている。
　本実施形態に代えて、導電体シールド１０は前方端子４１の端子内側面４４ｃ以外の部分（湾曲面４４ｄ等）と接していてもよい。
　また、本実施形態に代えて、リップ部内側面１２ａと前方端子４１の端子内側面４４ｃとが同一平面上に配置されていてもよく、または前方リップ部１２のリップ部内側面１２ａが前方端子４１の端子内側面４４ｃよりも外方側に配置されていてもよい。その場合、導電体シールド１０と前方端子４１とは、実質的に線で接触する、または接触しないため、半田付け等のろう接によって導電体シールド１０と前方端子４１との導通を十分に確保することが好ましい。
　図６（ｂ）に図示されるように、コア３０の第二の面（前面３０ｅ）における導電体シールド１０に覆われている一部（シールド被覆部３０ａ）は、第二の面における一の端子に覆われている一部（端子被覆部３０ｂ）よりも平面視で内側に形成されている。シールド被覆部３０ａはコア３０の前面３０ｅうち導電体シールド１０に覆われている領域である。本実施形態ではコア３０の前面３０ｅにおける階段面３０ｅ１よりも上の部分のうち、切欠部１７より露出する一部を除く略全体がシールド被覆部３０ａである。
　シールド被覆部３０ａと端子被覆部３０ｂとの距離（図６（ｂ）におけるＺ２）は、前方端子４１の端子内側面４４ｃとリップ部内側面１２ａとの距離Ｚ１と同程度、または当該距離Ｚ１より大きいことが好ましい。ここで同程度とは、距離Ｚ２が距離Ｚ１の半分以上かつ二倍以下であることを意味する。また、シールド被覆部３０ａと端子被覆部３０ｂとの距離とは、シールド被覆部３０ａの下端と端子被覆部３０ｂの上端との端子突出方向における距離である。
　本実施形態においては図６（ａ）および図６（ｂ）に図示されるように、コア３０の前面３０ｅにおける階段面３０ｅ１よりも上側の部分（凹面３０ｅ２）の全部がコア３０の前面３０ｅにおける３０ｅ１よりも下側の部分（凸面３０ｅ３）の全部よりも端子突出方向の内側に配置されている。本実施形態に代えて、前面３０ｅのうちシールド被覆部３０ａのみが後方に凹んでいて、凹んだシールド被覆部３０ａが端子被覆部３０ｂよりも端子突出方向の内側に配置されている態様でもよい。逆に、コア３０の前面３０ｅのうち端子被覆部３０ｂのみが前方に突出していて、突出した端子被覆部３０ｂがシールド被覆部３０ａよりも端子突出方向の外側に配置されていてもよい。コア３０の前面３０ｅにおいて、前方リップ部１２で覆われていない部分は、端子被覆部３０ｂより端子突出方向における外側にあっても内側にあってもよい。
　このように第二の面においてシールド被覆部３０ａと端子被覆部３０ｂとが位置ずれしていることによって、前方リップ部１２が前方端子４１よりも平面視における内側に配置されやすくなる。換言すると、前方リップ部１２の端面１２ｂが前方端子４１と面接触しやすくなり、導電体シールド１０と前方端子４１との導通が良好に保たれやすくなる。
　本実施形態において、図６（ａ）に図示されるように、カバー部１１における内側面（カバー部内側面１１ａ）はコア３０の上面３０ｃと略平行に配置されている。
　コア３０の表面のうち導電体シールド１０に覆われる一部（上面および側面の一部）、または導電体シールド１０の内側面の略全域においては、塗布等により絶縁材が配置されていてもされていなくてもよい。コア３０と導電体シールド１０との間に絶縁材が配置される場合は、絶縁材を間に挟んでカバー部１１のカバー部内側面１１ａとコア３０の上面３０ｃとが沿って配置される。絶縁材が配置されない場合は、カバー部１１のカバー部内側面１１ａの面央および周縁と、コア３０の上面３０ｃと、は直接に接触する。
　特許文献１のインダクタにおいては、導電体シールドが接続する半田パッド（９１０）からのノイズからインダクタを遮蔽するため導電体シールドの内側面またはコア（１１５）の表面に絶縁材を塗布する必要がある。本実施形態では当該ノイズが導電体シールド１０に流れ込むことがないため、コア３０と導電体シールド１０との間に絶縁材を塗布する必要がない。このため、絶縁材を塗布する工程が省略され、安価かつ容易にインダクタ１００を製造することが可能になる。
　本実施形態では、導電体シールド１０と一の端子（前方端子４１）とが溶接またはろう接によって接合されている。溶接は、レーザーやガスによる融接が例示される。ろう接は半田等による半田付けやその他の金属ろうによるろう付けが例示される。本実施形態では、導電体シールド１０と前方端子４１とは、半田５０によってろう接されている。
　後述するように、導電体シールド１０は、前方端子４１の後述する枝部４６の両方とろう接または溶接されていてもよく、一方の枝部のみとろう接または溶接されていてもよい。
　導電体シールド１０と前方端子４１とを溶接またはろう接により接合することによって導電体シールド１０が前方端子４１から離間することが防止されるとともに、導電体シールド１０と前方端子４１との導通が確保される。
　本実施形態に代えて、導電体シールド１０と前方端子４１とをろう接または溶接により接合しなくてもよい。例えば導電体シールド１０と前方端子４１とを当接させて導通を担保してもよい。導電体シールド１０と前方端子４１とを接着剤により固定してもよい。
　図２に図示されるように、一の端子（前方端子４１）は、一端部が分岐して形成された二以上の枝部を有する。本実施形態では、前方端子４１は二つの枝部４６を有する。枝部４６はそれぞれ外面配置部４４から上方に突出するように形成されており、換言すると枝部４６は外面配置部４４の上部において端子４０が分岐して形成されている。すなわち、前方端子４１においては外面配置部４４の右上から後述する接続枝部４６ａが形成され、外面配置部４４の左上から後述する非接触枝部４６ｂが形成されている。枝部４６はこのような形状に限られず、例えば枝部４６は外面配置部４４の中途から分岐して形成されていてもよく、内挿部４５の中途から分岐して形成されていてもよい。また、図４（ａ）に図示されるように、枝部４６（接続枝部４６ａおよび非接触枝部４６ｂ）の基端（端子４０が分岐する根元の箇所）は本実施形態のようにコア３０の外方に位置していることが好ましい。
　図２に図示されるように、枝部４６のそれぞれの一部はコア３０に内挿されている。本実施形態では、枝部４６の略全部がコア３０に内挿されており、枝部４６の基端側の一部がコア３０の外部に配置されている。本実施形態において、枝部４６は内挿部４５と同一である。
　本実施形態においては、他の端子（後方端子４２）も前方端子４１と同様に、分岐して枝部４６が形成されており、枝部４６の一部がコア３０に内挿されている。前方端子４１と後方端子４２とは互いに鏡面対称の形状を有している。
　図２に図示されるように一の枝部（接続枝部４６ａ）はコイル２０と直接に導通しており、他の枝部の少なくとも一つ（非接触枝部４６ｂ）は一の枝部（接続枝部４６ａ）を介してコイル２０と間接に導通している。ここで非接触枝部４６ｂとコイル２０とが間接に導通しているとは、接続枝部４６ａを介して導通していることをいう。換言すると非接触枝部４６ｂの全体はコイル２０と非接触である。本実施形態においては、非接触枝部４６ｂとコイル２０とは、接続枝部４６ａおよび外面配置部４４を介して導通している。
　図４（ｂ）に図示されるように、他の枝部（図４（ａ）に図示される非接触枝部４６ｂ）と導電体シールド１０とは接触してろう接または溶接によって接合されている。本実施形態では、非接触枝部４６ｂと導電体シールド１０とは半田５０によってろう接されている。半田５０は、前方端子４１と導電体シールド１０との隙間に入りこんでおり、例えば図６（ｂ）に図示されるように前方リップ部１２の端面１２ｂと前方端子４１の湾曲面４４ｄとの間にも配置されている。
　本実施形態において、接続枝部４６ａは導電体シールド１０と接触しているが、接触していなくてもよい。接続枝部４６ａと導電体シールド１０とは非接合であることが好ましい。本実施形態において、後述する接触部１３，１３の間に半田５０は配置されていないが、配置されていてもよい。
　このようにコイル２０と直接に導通しない非接触枝部４６ｂと導電体シールド１０とを接合することによって、コイル２０と直接に導通する接続枝部４６ａを導電体シールド１０と接合する必要がない。これによって、接続枝部４６ａへの熱負荷を最低限に抑えることができる。
　本実施形態に代えて、接続枝部４６ａと導電体シールド１０とを接合して、非接触枝部４６ｂと導電体シールド１０とを接合しない態様としてもよい。
＜第二実施形態＞
　本実施形態は、導電体シールド１０と前方端子４１との接合の様式のみが第一実施形態と異なる実施形態であり、本実施形態におけるインダクタ１００の導電体シールド１０、コイル２０、コア３０および端子４０は第一実施形態と共通である。
　本実施形態において、導電体シールド１０と一の端子（前方端子４１）とが溶接またはろう接によって接合されている。
　本実施形態においても、第一実施形態と同様に、一の端子（前方端子４１）は一端部が分岐して形成された二以上の枝部４６を有し、枝部４６のそれぞれの一部はコア３０に内挿されている。図７に図示されるように、二以上の枝部４６のそれぞれ（図４（ａ）に図示された接続枝部４６ａおよび非接触枝部４６ｂ）と導電体シールド１０とは、接合されている。前方端子４１と導電体シールド１０とがろう接される場合、接続枝部４６ａと導電体シールド１０とを接合する半田５０および非接触枝部４６ｂと導電体シールド１０とを接合する半田５０は、後述するようにひと続きでもよく、分断されていてもよい。
　このように、二以上の枝部４６それぞれが導電体シールド１０と接合していることによって、前方端子４１と導電体シールド１０とが強固に接続する。
　本実施形態においては、図４（ａ）に図示される第一実施形態と同様に一の端子（前方端子４１）は互いに離間した二以上の接触部１３のそれぞれにおいて導電体シールド１０と接している。換言すると、一の接触部１３ａにおいて接続枝部４６ａは導電体シールド１０と接しており、他の接触部１３ｂにおいて非接触枝部４６ｂは導電体シールド１０と接している。接触部１３とは前方端子４１において導電体シールド１０と接触している部分およびその近傍の一部を指し、本実施形態においては前方端子４１の端子上面４５ａの一部およびその近傍を指す。換言すると、本実施形態における接触部１３は枝部４６の基端側の一部（内挿部４５の前方の端部および内挿部４５と外面配置部４４との間の折り曲げられている一部）である。
　図７に図示されるように、一の接触部１３ａ（図４（ａ）参照）と他の接触部１３ｂ（図４（ａ）参照）との間にはろう材（半田５０）が配置されている。すなわち半田５０の一部は接触部１３同士が向かい合う対向端面１３ｃ，１３ｃ（図４（ａ）参照）の間に配置されている。換言すると、図４（ａ）に図示されるように一の接触部１３ａ、凹部４７および凸部４８を形成する前方端子４１の上端面４４ａ（図２または図６（ｂ）参照）および他の接触部１３ｂに囲まれた窪みが端子４０に形成されており、図７に図示されるように当該窪みに半田５０は入りこんで溜まっている。より具体的には、前方端子４１の上端面４４ａ（図６（ｂ）参照）、前方リップ部１２の端面１２ｂおよび接触部１３の対向端面１３ｃ（図４（ａ）参照）のそれぞれに半田５０は接している。
　また、本実施形態においては、図４（ａ）および図７に図示されるように半田５０は、前方端子４１の上端面４４ａ（図６（ｂ）参照）と前方リップ部１２の端面１２ｂとを接合している。すなわち、一の端子（前方端子４１）における一の接触部１３ａ、他の接触部１３ｂ、および一の接触部１３ａと他の接触部１３ｂとの間、のいずれもが導電体シールド１０とろう材（半田５０）により接合している。また、一の端子（前方端子４１）における一の接触部１３ａ、他の接触部１３ｂ、および一の接触部１３ａと他の接触部１３ｂとの間と、導電体シールド１０と、を接合する半田５０はひと続きに配置されている。
　半田５０が接触部１３，１３の間に配置されることで、半田５０は前方端子４１の上端面４４ａの上、特に凹部４７内に溜まることができ、前方端子４１と導電体シールド１０とをろう接するときに液状の半田５０が流れ落ちることを防止できる。
　また、半田５０が前方端子４１の湾曲面４４ｄだけでなく、凹部４７や凸部４８が形成された上端面４４ａにも接することで、半田５０は前方端子４１に対して様々な方向で接している。これにより、半田５０が前方端子４１から剥離することが防止される。
　また、本実施形態においては、接触部１３ａ，１３ｂの間に配置された半田５０の断面（半田の延在方向、すなわち左右方向に直交する断面）は、接触部１３の上縁に配置された半田５０の断面と比べて大きな寸法および異なる形状を有する。すなわち、接触部１３ａ，１３ｂの間に配置された半田５０の厚さ（前後方向の寸法）は、接触部１３の近傍に配置された半田５０の厚さよりも大きい。このため、経時的な熱負荷を受けた場合においても、接触部１３ａ，１３ｂの間に配置された半田５０は亀裂が入りにくく、導電体シールド１０と端子４０との接合が保たれうる。
＜第三実施形態＞
　図８に示す本実施形態は、第一実施形態または第二実施形態と導電体シールド１０の載置様式のみが異なる。本実施形態におけるインダクタ１００の導電体シールド１０、コイル２０、コア３０、端子４０および半田５０は、第一実施形態または第二実施形態におけるインダクタ１００と共通であり、上面視の形状は図３（ａ）に示した第一実施形態のインダクタ１００と概略共通する。図８は第三実施形態のインダクタ１００の縦断面図である。図８に示す縦断面の位置および見る方向は、第一実施形態にかかる図３（ａ）中に示した矢線VI－VIと共通である。
　本実施形態において図８に図示されるように、カバー部１１の一部（コア接触部１１ｂ）とコア３０とが接しており、カバー部１１の他の一部（離間部１１ｃ）と第一の面（上面３０ｃ）の一部との間に中空部６０が設けられている。より詳細には、本実施形態において、前方リップ部１２の長さはコア３０の上面３０ｃを基準とした前方端子４１の端子上面４５ａまでの距離よりも大きい。このため、前方リップ部１２と前方端子４１とが当接した結果、カバー部内側面１１ａ（図６（ａ）参照）における第二の面側の一部と、コア３０の上面３０ｃの一部と、が離間している。このとき前方リップ部１２の端面１２ｂにおける端子突出方向の内側の一端（例えば矩形の端面１２ｂにおける端子突出方向の内側の辺）が前方端子４１と接触している。前方リップ部１２は、前方端子４１の端子上面４５ａまたは湾曲面４４ｄと接している。ただし、図８においては中空部６０の高さを誇張して図示している。中空部６０の最大高さ（コア３０の上面３０ｃを基準とした中空部６０の最も高い点までの寸法）は導電体シールド１０（カバー部１１）の板厚よりも小さいことが好ましい。
　コア３０と接するコア接触部１１ｂは、カバー部１１の後方側の一部であり、離間部１１ｃは、カバー部１１のうちコア接触部１１ｂよりも前方側（第二の面側）の一部である。本実施形態においてコア接触部１１ｂは、コア３０の上面３０ｃと背面３０ｆとの境界となる角部と接している。
　本実施形態において、導電体シールド１０はコア接触部１１ｂの他に、後方リップ部１４の内側面の下端および前方リップ部１２のリップ部内側面１２ａ（図６（ｂ）参照）の一部と接している。後方リップ部１４の内側面の下端はコア３０の背面３０ｆと接しており、前方リップ部１２のリップ部内側面１２ａ（図６（ｂ）参照）は、コア３０の上面３０ｃと前面３０ｅの境界となる角部と接している。
　中空部６０は、離間部１１ｃと、前方リップ部１２のリップ部内側面１２ａと、第一の面（上面３０ｃ）と、右方リップ部１５および左方リップ部１６の内側面によって画成された空間である。
　本実施形態に代えて、カバー部内側面１１ａがコア３０と接触せずに中空部６０が設けられていてもよい。例えば、カバー部内側面１１ａがコア３０の上面３０ｃと背面３０ｆとの境界の角部と接触せず、後方リップ部１４の下端とコア３０とが接している態様でもよい。
　コア３０とカバー部１１との間に中空部６０が存在することで、カバー部１１に覆われるコア３０の表面、またはカバー部内側面１１ａに絶縁材を塗らなくともコア３０とカバー部１１とを中空部６０の空気によって絶縁することができる。
　カバー部１１は、他の一部（離間部１１ｃ）から一部（コア接触部１１ｂ）に向かって第一の面（上面３０ｃ）に近づくように下り傾斜している。下り傾斜とは、現実の上下関係における下り傾斜を必ずしも意味せず、第一の面を基準としたとき第一の面に近づくように傾斜することを意味する。換言すると、カバー部１１は、第一の面と交差している。中空部６０の厚さ（上下方向の寸法）は第二の面（前面３０ｅ）に向けて徐々に大きくなっており、コア３０の背面３０ｆに向けて徐々に小さくなっている。
　上述のように前方リップ部１２の長さをコア３０の上面３０ｃから前方端子４１までの距離よりも大きくして、カバー部１１が下り傾斜するように導電体シールド１０を配置することで、前方リップ部１２と前方端子４１とを確実に当接させることができる。
＜第四実施形態＞
　本実施形態は、図９に図示されるように、導電体シールド１０だけでなく第二導電体シールド７０を有する点で第一実施形態、第二実施形態または第三実施形態と相違する。本実施形態のインダクタ１００におけるコイル２０、コア３０、端子４０および半田５０は、第一実施形態、第二実施形態または第三実施形態と共通する。
　本実施形態のインダクタ１００は、第二の導電体シールド（第二導電体シールド７０）を有する。第二導電体シールド７０は、コアの上面または側面の少なくとも一部を覆っている。第二導電体シールド７０と他の端子（後方端子４２）とが直接に導通しており、第二導電体シールド７０と一の端子（前方端子４１）とはコイル２０を介して間接に導通している。第二導電体シールド７０と後方端子４２とが直接に導通しているとは、第二導電体シールド７０と後方端子４２とがコイル２０を介さない経路で導通していることをいう。第二導電体シールド７０と後方端子４２とがコイル２０以外の部材（例えば導線等）を介して導通していてもよい。
　図１１（ａ）および図１１（ｂ）に図示されるように、第二導電体シールド７０は、後方端子４２の外面配置部４４が延在する第三の面（本実施形態におけるコア３０の背面３０ｆ）の一部を覆う後方リップ部７２、コア３０の右面３０ｈを覆う右方リップ部７３、コア３０の左面３０ｇを覆う左方リップ部７４を有する。
　図１０および図１１（ｂ）に図示されるように、第二導電体シールド７０の後方リップ部７２は後方端子４２と接している。導電体シールド１０における前方リップ部１２と同様に、後方リップ部７２は、下端面において後方端子４２と面で接触している。これに代えて、後方リップ部７２と後方端子４２との接触部分は実質的に線であってもよく、点であってもよい。
　本実施形態において、図１１（ａ）に図示されるように導電体シールド１０および第二導電体シールド７０は第一の面（コア３０の上面３０ｃ）の一部のみを覆っている。具体的には導電体シールド１０は上面３０ｃの前方半分を覆っており、上面３０ｃの後方半分を覆っていない。また、第二導電体シールド７０は上面３０ｃの後方半分を覆っており、前方半分を覆っていない。より具体的には、導電体シールド１０と第二導電体シールド７０とは同一の形状および寸法を有しており、上面３０ｃにおいて導電体シールド１０および第二導電体シールド７０が覆う面積はおよそ等しい。
　本実施形態に代えて、導電体シールド１０のカバー部１１の寸法と第二導電体シールド７０において第一の面を覆う第二カバー部７１の寸法とは、どちらが大きくても小さくてもよい。導電体シールド１０または第二導電体シールド７０のいずれかが上面３０ｃの面央を覆っていてもよく、コイル２０の巻軸方向から見たとき導電体シールド１０または第二導電体シールド７０のいずれかと、コイル２０の端面と、が重複していてもよい。
　また、本実施形態では上述したようにコア３０の上面３０ｃの前方側を導電体シールド１０が、後方側を第二導電体シールド７０が覆っているが、これに限られない。例えば、コア３０の上面３０ｃの右方を導電体シールド１０が、左方を第二導電体シールド７０が覆っていてもよい。
　図１０に図示されるように本実施形態においては、第二カバー部７１と第一の面（上面３０ｃ）とは略平行で、第二カバー部７１の内側面の略全部が上面３０ｃと接している。また、第二カバー部７１の一部とコア３０とが接していて、第二カバー部７１の他の一部と上面３０ｃの一部との間に中空部が設けられていてもよい。中空部が設けられる場合、第二カバー部７１の前方側の一端がコア３０の上面３０ｃと接しており、第二カバー部７１は第三の面（背面３０ｆ）側の一端部から第二の面（前面３０ｅ）側の他端部に向けて第一の面（上面３０ｃ）に対して下り傾斜している。
　本実施形態では、図１０に図示されるように導電体シールド１０のカバー部１１の略全部はコア３０の上面３０ｃのうち前方側の半分と接している。導電体シールド１０とコア３０との間に中空部が設けられる場合には、導電体シールド１０の後方側の一端がコア３０の上面３０ｃと接する。
　第二導電体シールド７０と後方端子４２とは溶接またはろう接により接合されている。接合の態様は、導電体シールド１０と前方端子４１との接合と同様に、後方端子４２が二以上の枝部４６を有し、二以上の枝部４６それぞれが第二導電体シールド７０と接合されていてもよく、一の枝部４６のみが導電体シールド１０と接合していてもよい。
　導電体シールド１０と前方端子４１との配置関係と同様に、第三の面である背面３０ｆを覆う後方リップ部７２の内側面は、後方端子４２における背面３０ｆに沿っている内側面よりも平面視で内側に配置されていることが好ましい。また、第三の面における第二導電体シールド７０に覆われている一部は第三の面における後方端子４２に覆われている他の一部よりも平面視で内側に形成されていることが好ましい。これによって、第二導電体シールド７０と後方端子４２とは面で接触し、良好に導通する。
　また、導電体シールド１０と第二導電体シールド７０とは互いに離間している。導電体シールド１０と第二導電体シールド７０とは直接に導通しないよう、十分な沿面距離が保たれている。本実施形態において、導電体シールド１０の後方を向く端面と第二導電体シールド７０の前方を向く端面とは、互いに離間して対向している。導電体シールド１０と第二導電体シールド７０とはそれぞれの端面が対向しながら沿うように配置されており、導電体シールド１０と第二導電体シールド７０との距離は略均一である。
　本実施形態では、図１１（ｂ）で図示されるように、第一実施形態、第二実施形態および第三実施形態に比べて後方リップ部７２の長さを長くとることができる。これにより、コア３０の背面３０ｆのより広い面積において漏れ磁束を遮断できる。
　なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。
　以下の変形例は適宜組み合わせることができる。
　上述の実施形態では、導電体シールド１０はコア３０の表面の一部を覆っているがこれに限られず、コア３０の表面の全部を覆っていてもよい。例えば、コア３０全体を内包できる空洞を有した直方体形状の導電体シールド１０であって、実装部４３のみが導電体シールド１０の外部に露出する導電体シールド１０であってもよい。この場合導電体シールド１０と後方端子４２とはコイル２０を介さず直接に導通しないよう十分な沿面距離を保っている。
　前方リップ部１２と前方端子４１とが接していなくてもよい。その場合は、前方リップ部１２と前方端子４１とは別部材を介して導通している。例えば半田５０によって前方リップ部１２と前方端子４１とが接合されて、半田５０を介して前方リップ部１２と前方端子４１とが導通している。
　上述の実施形態では、枝部４６を有する端子４０を例示したが、これに限られない。端子４０は枝部４６を有しないで、一つの接触部１３において導電体シールド１０と接していてもよい。一つの接触部において前方端子４１が導電体シールド１０と接合する場合、接触部１３の全部において前方端子４１は導電体シールド１０と接合していてもよく、前方端子４１は接触部１３の一部において導電体シールド１０と接合し、接触部１３の他の一部において導電体シールド１０と非接合であってもよい。
　上述の実施形態ではコア３０が一体形成された態様を示したが、これに限られず、コア３０は複数の部材で構成されていてもよい。例えば、後述するコア３０に設けられた階段面３０ｅ１（図６（ｂ）参照）を境に上コアと下コアとに分かれていてもよい。他にもコア３０はポットコアでもよい。例えば、コイル２０の周面と一方の端面を覆うコアと、コイル２０の中心に挿通される柱状のコアと、コイル２０の他方の端面を覆う板状コアと、が組み合わさってコア３０を形成していてもよい。この場合、例えば板状コアの上側を覆うように導電体シールド１０を配置するとよい。
　上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）コイルと、前記コイルを内包するコアと、前記コイルと導通する二つで一対の端子と、前記コアの表面を覆う導電体シールドと、を有するインダクタであって、
　前記導電体シールドは前記コアの上面または側面の少なくとも一部を覆っており、
　前記導電体シールドと前記一対の端子のいずれか一の端子とが直接に導通しており、
　前記導電体シールドと他の端子とが前記コイルを介して間接に導通している、インダクタ。
（２）前記コアは、前記コイルの端面が向いている第一の面を有し、
　前記導電体シールドは前記第一の面の少なくとも一部を覆うカバー部を有している、（１）に記載のインダクタ。
（３）前記コアは、前記一の端子が延在する第二の面を有し、
　前記導電体シールドの一部が、前記第二の面の一部を覆っており、
　前記第二の面を覆う前記導電体シールドと前記一の端子とが接している、（１）または（２）に記載のインダクタ。
（４）前記第二の面を覆う前記導電体シールドの一部の内側面は、前記一の端子における前記第二の面に沿っている内側面よりも内方側に配置されている、（３）に記載のインダクタ。
（５）前記第二の面における前記導電体シールドに覆われている一部は、前記第二の面における前記一の端子に覆われている他の一部よりも内方側に配置されている、（４）に記載のインダクタ。
（６）前記カバー部の一部と前記コアとが接しており、
　前記カバー部の他の一部と前記第一の面の一部との間に中空部が設けられている、（２）から（５）のいずれか一項に記載のインダクタ。
（７）前記カバー部は、前記他の一部から前記一部に向かって前記第一の面に近づくように下り傾斜している、（６）に記載のインダクタ。
（８）前記導電体シールドと前記一の端子とが溶接またはろう接によって接合されている、（１）から（７）のいずれか一項に記載のインダクタ。
（９）前記一の端子は一端部が分岐して形成された二以上の枝部を有し、
　前記枝部のそれぞれの一部は前記コアに内挿されており、
　一の前記枝部は前記コイルと直接に導通しており、
　他の前記枝部の少なくとも一つは前記一の枝部を介して前記コイルと間接に導通しており、
　前記他の枝部と前記導電体シールドとが接触して接合されている、（８）に記載のインダクタ。
（１０）前記一の端子は一端部が分岐して形成された二以上の枝部を有し、
　前記枝部のそれぞれの一部は前記コアに内挿されており、
　前記二以上の枝部のそれぞれと前記導電体シールドとが接合されている、（８）に記載のインダクタ。
（１１）前記一の端子は、互いに離間した二以上の接触部のそれぞれにおいて前記導電体シールドと接しており、
　一の前記接触部と他の前記接触部との間に前記ろう材が配置され、前記一の端子における前記一の接触部、前記他の接触部、および前記一の接触部と前記他の接触部との間、のいずれもが前記導電体シールドとろう材により接合している、（１０）に記載のインダクタ。
（１２）第二の導電体シールドを有し、
　前記第二の導電体シールドは、前記コアの上面または側面の少なくとも一部を覆っており、
　前記第二の導電体シールドと前記他の端子とが直接に導通しており、
　前記第二の導電体シールドと前記一の端子とが前記コイルを介して間接に導通しており、
　前記導電体シールドと前記第二の導電体シールドとは互いに離間している、（１）から（１１）に記載のインダクタ。
（１３）前記導電体シールドにおいて前記第二の面を覆う一部の長さは、前記第一の面を基準とした前記一の端子までの距離と同じまたはそれより大きい、インダクタ。
（１４）前記導電体シールドにおいて前記第二の面を覆う一部の端面の少なくとも一部が前記一の端子と面で接触する、インダクタ。
（１５）前記端子が前記コアから外部へ突出しており、前記端子の突出方向において前記端面の内側の一部は前記一の端子と面で接触し、前記突出方向における外側の他の一部は折れ曲がっている前記一の端子の湾曲面と対向している、（１４）に記載のインダクタ。
（１６）前記導電体シールドにおいて前記第二の面を覆う一部の内側面と、前記一の端子の内側面との距離は、前記導電体シールドにおいて前記第二の面を覆う一部の厚さの四分の一以上であり、前記導電体シールドにおいて前記第二の面を覆う一部の厚さ以下である、インダクタ。
（１７）前記導電体シールドと前記一の端子とを接合するろう材が、前記導電体シールドの端面と前記一の端子の前記湾曲面との間に配置されている、（１５）に記載のインダクタ。
（１８）前記一の枝部は前記導電体シールドと前記一の端子との非接合部である、（９）に記載のインダクタ。
（１９）前記一の端子における前記一の接触部、前記他の接触部、および前記一の接触部と前記他の接触部との間を接合するろう材はひと続きである、（１１）に記載のインダクタ。
１００　インダクタ
１０　導電体シールド
１１　カバー部
１１ａ　カバー部内側面
１１ｂ　コア接触部
１１ｃ　離間部
１２　前方リップ部
１２ａ　リップ部内側面
１２ｂ　端面
１３　接触部
１３ａ　一の接触部
１３ｂ　他の接触部
１３ｃ　対向端面
１４　後方リップ部
１５　右方リップ部
１６　左方リップ部
１７　切欠部
２０　コイル
２１　巻回部
２２　引出部
３０　コア
３０ａ　シールド被覆部
３０ｂ　端子被覆部
３０ｃ　上面
３０ｄ　下面
３０ｅ　前面
３０ｅ１　階段面
３０ｅ２　凹面
３０ｅ３　凸面
３０ｆ　背面
３０ｇ　左面
３０ｈ　右面
３０ｉ　端子配置部
４０　端子
４１　前方端子
４２　後方端子
４３　実装部
４４　外面配置部
４４ａ　上端面
４４ｂ　斜面
４４ｃ　端子内側面
４４ｄ　湾曲面
４５　内挿部
４５ａ　端子上面
４６　枝部
４６ａ　接続枝部
４６ｂ　非接触枝部
４７　凹部
４８　凸部
５０　半田
６０　中空部
７０　第二導電体シールド
７１　第二カバー部
７２　後方リップ部
７３　右方リップ部
７４　左方リップ部

Claims (12)

  1. 　コイルと、前記コイルを内包するコアと、前記コイルと導通する二つで一対の端子と、前記コアの表面を覆う導電体シールドと、を有するインダクタであって、
    　前記導電体シールドは前記コアの上面または側面の少なくとも一部を覆っており、
    　前記導電体シールドと前記一対の端子のいずれか一の端子とが直接に導通しており、
    　前記導電体シールドと他の端子とが前記コイルを介して間接に導通している、インダクタ。
  2. 　前記コアは、前記コイルの端面が向いている第一の面を有し、
    　前記導電体シールドは前記第一の面の少なくとも一部を覆うカバー部を有している、請求項１に記載のインダクタ。
  3. 　前記コアは、前記一の端子が延在する第二の面を有し、
    　前記導電体シールドの一部が、前記第二の面の一部を覆っており、
    　前記第二の面を覆う前記導電体シールドと前記一の端子とが接している、請求項１または２に記載のインダクタ。
  4. 　前記第二の面を覆う前記導電体シールドの一部の内側面は、前記一の端子における前記第二の面に沿っている内側面よりも平面視で内側に配置されている、請求項３に記載のインダクタ。
  5. 　前記第二の面における前記導電体シールドに覆われている一部は、前記第二の面における前記一の端子に覆われている他の一部よりも平面視で内側に形成されている、請求項４に記載のインダクタ。
  6. 　前記カバー部の一部と前記コアとが接しており、
    　前記カバー部の他の一部と前記第一の面の一部との間に中空部が設けられている、請求項２から５のいずれか一項に記載のインダクタ。
  7. 　前記カバー部は、前記他の一部から前記一部に向かって前記第一の面に近づくように下り傾斜している、請求項６に記載のインダクタ。
  8. 　前記導電体シールドと前記一の端子とが溶接またはろう接によって接合されている、請求項１から７のいずれか一項に記載のインダクタ。
  9. 　前記一の端子は一端部が分岐して形成された二以上の枝部を有し、
    　前記枝部のそれぞれの一部は前記コアに内挿されており、
    　一の前記枝部は前記コイルと直接に導通しており、
    　他の前記枝部の少なくとも一つは前記一の枝部を介して前記コイルと間接に導通しており、
    　前記他の枝部と前記導電体シールドとが接触して接合されている、請求項８に記載のインダクタ。
  10. 　前記一の端子は一端部が分岐して形成された二以上の枝部を有し、
    　前記枝部のそれぞれの一部は前記コアに内挿されており、
    　前記二以上の枝部のそれぞれと前記導電体シールドとが接合されている、請求項８に記載のインダクタ。
  11. 　前記一の端子は、互いに離間した二以上の接触部のそれぞれにおいて前記導電体シールドと接しており、
    　一の前記接触部と他の前記接触部との間にろう材が配置され、前記一の端子における前記一の接触部、前記他の接触部、および前記一の接触部と前記他の接触部との間、のいずれもが前記導電体シールドと前記ろう材により接合している、請求項１０に記載のインダクタ。
  12. 　第二の導電体シールドを有し、
    　前記第二の導電体シールドは、前記コアの上面または側面の少なくとも一部を覆っており、
    　前記第二の導電体シールドと前記他の端子とが直接に導通しており、
    　前記第二の導電体シールドと前記一の端子とが前記コイルを介して間接に導通しており、
    　前記導電体シールドと前記第二の導電体シールドとは互いに離間している、請求項１から１１に記載のインダクタ。
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