WO2024099704A1 - Elektronikvorrichtung und verfahren zum herstellen einer elektronikvorrichtung - Google Patents

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WO2024099704A1
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housing
filling compound
electronic device
electronic assembly
electronic
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Andreas Otto
Andreas Meier
Matthias RAFF
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Robert Bosch Gmbh
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device, in particular a power electronic device, and to a method for producing an electronic device, in particular a power electronic device.
  • filling compounds in particular potting compounds, are used to protect electronic components from moisture, dust, dirt or solvents or also against mechanical stress.
  • the electronic device has the advantage of a compact structure and optimal performance.
  • an electronic device in particular a power electronic device, which comprises a housing and an electronic assembly, wherein the electronic assembly is fixed in the housing by means of a filling compound, in particular a potting compound, and wherein the filling compound is designed to carry out heat dissipation from the electronic assembly.
  • the filling compound is designed to fix the electronic assembly in the housing and to carry out heat dissipation from the electronic assembly.
  • a filling compound connection in particular a potting compound connection, is advantageously established between the housing and the electronic assembly.
  • the electronic assembly generates heat during operation of the electronic device, which is dissipated via the filling compound.
  • the filling compound can in particular be used as potting material.
  • potting refers in particular to the filling, in particular encapsulation, of a (complete) electronic assembly with a solid or gel-like mass. This means that the filling mass can preferably be solid or gel-like before the electronic assembly is fixed in the housing.
  • the electronic assembly preferably comprises at least two electronic components, in particular power electronic components.
  • the electronic assembly can also preferably comprise a circuit board on which the at least two electronic components are arranged.
  • the electronic assembly can in particular be a high-voltage group.
  • the electronic device for fixing the electronic assembly in the housing is free of further fixing elements, in particular mechanical fixing elements (design elements) such as screws.
  • mechanical fixing elements design elements
  • the housing in particular an interior space that the housing defines/encloses, is completely filled with the electronic assembly and the filling compound.
  • the filling material preferably has a thermal conductivity between 1.2 W/(m*K) and 2 W/(m*K), preferably a thermal conductivity of 1.5 W/(m*K).
  • the thermal conductivity is thus selected such that increased heat dissipation is achieved.
  • the electronic assembly preferably has a mass greater than 0.5 kg and/or a volume greater than 100 cm2 .
  • the electronic assembly has a power loss greater than 25 W.
  • Power loss is understood to mean in particular the difference between the power consumed (power input) and the power delivered (power output) by the electronic assembly.
  • the power loss is in the form of heat.
  • the filling compound has a thermal expansion coefficient between 170 ppm/K (170 * 10' 6 /K) and 190 ppm/K (190 * 10' 6 /K), preferably a thermal expansion coefficient of 180 ppm/K (180 * 10' 6 /K).
  • the thermal expansion coefficient can also be referred to as a thermomechanical expansion coefficient.
  • the housing can preferably be open on at least one side.
  • the electronic device may preferably comprise a plurality of electronic components which may be arranged either in a single housing or each in a housing.
  • the present invention relates to a method for producing an electronic device, in particular an electronic device as described above.
  • the features and advantages described above with reference to the electronic device can also be applied to the method for producing the electronic device.
  • the method comprises providing a housing and an electronic assembly, and filling, in particular potting, the housing with a filling compound such that the electronic assembly is fixed in the housing by means of the filling compound, and that heat can be dissipated from the electronic assembly via the filling compound.
  • the housing is first filled with the filling compound.
  • the electronic assembly is then placed in the filling compound and the filling compound is cured to fix the electronic assembly in the housing.
  • the step of filling, in particular potting, the housing with a filling compound preferably comprises such that the electronic assembly is fixed in the housing by means of the filling compound, and that a Heat dissipation from the electronic assembly via the filling compound is possible, the following sub-steps:
  • the electronic assembly is first inserted/placed into the housing and then the housing is filled, in particular potted, with the filling compound.
  • the step of filling the housing with the filling compound can be referred to as introducing the filling compound into the housing according to an alternative formulation.
  • the filling compound with which the housing is filled can be referred to as hardenable in this embodiment of the invention. It should be understood that the filling compound is not in a solid state before hardening, but rather is in particular gel-like.
  • the filling compound can preferably be designed in such a way that it hardens after application by itself or by irradiation with ultraviolet light or the like or by increasing the temperature.
  • the housing can be filled with the filling compound by means of a dispensing process, preferably under vacuum and/or with prior preparation of the filling compound/dispensing compound.
  • the electronic assembly is preferably placed in the dispensed filling compound. The process speed is highly dependent on the equipment used.
  • the electronic assembly may preferably comprise an LLC transformer and/or a PFC converter, or be an LLC transformer or PFC converter.
  • Figure 1 is a simplified perspective view of a
  • Figure 2 is a simplified perspective view of a portion of a
  • the electronic device 1 comprises an electronic assembly 3 and a housing 2 in which the electronic assembly 3 is arranged.
  • the electronic assembly 3 is fixed in the housing 2 by means of a filling compound 4.
  • a filling compound connection is thus established between the housing 2 and the electronic assembly 3.
  • the filling compound connection is the exclusive connection between these two components. This means that no further fixing elements, in particular no mechanical fixing elements, are provided for fixing the electronic assembly 3 in the housing 2.
  • the electronic device 1 is free of further fixing elements for fixing the electronic assembly 3 apart from the filling compound 4, which acts as a fixing element.
  • the housing 2 is transparent in Figure 1 and the filling compound 4 is shown with dots.
  • the filling compound 4 is in particular a casting compound, which can also be called potting material.
  • the housing 2 is preferably open on one side.
  • the electronic assembly 3 in this embodiment is a
  • Power circuit and includes a variety of electronic components 30, in particular power electronic components.
  • the electronic assembly 3 has a mass greater than 0.5 kg and a volume greater than 100 cm 2 .
  • the electronic assembly 3 has a power loss greater than 25 W when the electronic device 1 is operated.
  • the housing 2 in particular an interior space 20 which the housing defines/encloses, is completely filled by the electronic assembly 3 and the filling compound 2. This means in particular that all cavities of the electronic assembly 3 are completely filled with the filling compound 2.
  • the filling compound 4 has a thermal conductivity between 1.2 W/(m*K) and 2 W/(m*K) and a thermal expansion coefficient between 170 ppm/K and 190 ppm/K.
  • the thermal conductivity of the filling compound is preferably 1.5 W/(m*K), with the thermal expansion coefficient being 180 ppm/K.
  • the electronic device 1 has the advantage of a compact design and optimal performance, since the filling compound 4 is provided both for fixing the electronic assembly 3 and for heat dissipation.
  • the housing 2 and the electronic assembly 3 are first provided.
  • the housing 2 is filled with the filling compound 4, in particular by means of a dispensing process.
  • the electronic assembly 3 is placed in the dispensed filling compound 4.
  • the filling compound 4 is hardened to fix the electronic assembly 3 in the housing 2.
  • Figure 2 shows a region of an electronic device 1 according to a second embodiment of the invention.
  • Figure 2 shows that the electronic device 1 comprises two electronic components 3, each of which is arranged in a housing 2 and is fixed in the respective housing 2 by means of a filling compound 4.
  • the electronic components 3 are each provided with a box with a continuous line and the housings 2 are each marked with a box with a dashed line.
  • one electronic assembly 3 is a transformer and the other electronic assembly 3 is an inductor.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronikvorrichtung (1), die ein Gehäuse (2) und eine elektronische Baugruppe (3) umfasst. Die elektronische Baugruppe (3) ist im Gehäuse (2) mittels einer Füllmasse (4) fixiert. Die Füllmasse (4) ist eingerichtet, eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe (3) auszuführen. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Elektronikvorrichtung (1).

Description

Beschreibung
Titel
Elektronikvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Elektronikvorrichtung
Stand der Technik
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronikvorrichtung, insbesondere eine Leistungselektronikvorrichtung, sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronikvorrichtung, insbesondere einer Leistungselektronikvorrichtung.
Aus dem Stand der Technik ist bekannt, dass Füllmassen, insbesondere Vergussmassen, zum Schützen von elektronischen Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub, Schmutz oder Lösemitteln oder auch gegen mechanische Belastung benutzt werden.
Offenbarung der Erfindung
Die erfindungsgemäße Elektronikvorrichtung weist den Vorteil eines kompakten Aufbaus und einer optimalen Leistung auf. Dies wird durch eine Elektronikvorrichtung, insbesondere Leistungselektronikvorrichtung, erreicht, die ein Gehäuse und eine elektronische Baugruppe umfasst, wobei die elektronische Baugruppe im Gehäuse mittels einer Füllmasse, insbesondere Vergussmasse, fixiert ist und wobei die Füllmasse eingerichtet ist, eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe auszuführen. Das heißt mit anderen Worten, dass die Füllmasse eingerichtet ist, eine Fixierung der elektronischen Baugruppe im Gehäuse und eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe auszuführen. Hierbei ist in vorteilhafter weise eine Füllmassenverbindung, insbesondere Vergussmassenverbindung, zwischen dem Gehäuse und der elektronischen Baugruppe hergestellt. Es ist hierbei ferner zu verstehen, dass die elektronische Baugruppe während eines Betriebs der Elektronikvorrichtung Wärme erzeugt, die über die Füllmasse abgeleitet wird. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann die Füllmasse insbesondere als Pottingmaterial bezeichnet werden. Unter dem Begriff „Potting“ versteht man insbesondere das Füllen, insbesondere Vergießen, einer (kompletten) elektronischen Baugruppe mit einer festen oder gelartigen Masse. Das heißt, dass die Füllmasse vor dem Fixieren der elektronischen Baugruppe im Gehäuse vorzugsweise fest oder gelartig sein kann. Die elektronische Baugruppe umfasst vorzugsweise mindestens zwei Elektronikbauteile, insbesondere Leistungselektronikbauteile. Die elektronische Baugruppe kann ferner bevorzugt eine Leiterplatte umfassen, auf der die mindestens zwei Elektronikbauteile angeordnet sind. Die elektronische Baugruppe kann insbesondere eine Hochspannungsgruppe sein.
Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
Bevorzugt ist die Elektronikvorrichtung zur Fixierung der elektronischen Baugruppe im Gehäuse frei von weiteren Fixierungselementen, insbesondere mechanischen Fixierungselementen (Designelementen) wie z.B. Schrauben. Das heißt mit anderen Worten, dass die elektronische Baugruppe im Gehäuse bevorzugt ausschließlich mittels der Füllmasse fixiert ist. Somit kann das Herstellen der Elektronikvorrichtung vereinfacht werden.
Bevorzugt ist das Gehäuse, insbesondere ein Innenraum, den das Gehäuse definiert/umschließt, durch die elektronische Baugruppe und die Füllmasse vollständig gefüllt. Das heißt in vorteilhafter weise, dass alle Hohlräume im Gehäuse, insbesondere die Hohlräume der elektronischen Baugruppe (die durch die Bauteile der Baugruppe gebildet sind) mit der Füllmasse vollständig gefüllt sind. Somit kann aufgrund des vollständigen Kontakts der elektronischen Baugruppe, insbesondere deren Leistungselektronikbauteile, mit der Füllmasse eine erhöhte Wärmeableitung erzielt werden.
Die Füllmasse weist vorzugsweise eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 1 ,2 W/(m*K) und 2 W/(m*K), bevorzugt eine Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/(m*K), auf. Die Wärmeleitfähigkeit ist somit derart gewählt, dass eine erhöhte Wärmeableitung erzielt wird.
Die elektronische Baugruppe weist vorzugsweise eine Masse größer als 0,5 kg und/oder ein Volumen größer als 100 cm2 auf. Insbesondere weist die elektronische Baugruppe eine Verlustleistung größer als 25 W auf. Unter „Verlustleistung“ wird insbesondere die Differenz zwischen aufgenommener Leistung (Leistungsaufnahme) und der abgegebenen Leistung (Leistungsabgabe) der elektronischen Baugruppe verstanden. Insbesondere ist die Verlustleistung in der Form von Wärme.
Die Füllmasse weist einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen 170 ppm/K (170 * 10'6/K) und 190 ppm/K (190 * 10'6/K), vorzugsweise einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 180 ppm/K (180 * 10'6/K), auf. Der thermische Ausdehnungskoeffizient kann insbesondere auch als thermomechanischer Ausdehnungskoeffizient bezeichnet werden.
Das Gehäuse kann vorzugsweise offen von mindestens einer Seite ausgebildet sein.
Die Elektronikvorrichtung kann vorzugsweise eine Mehrzahl von elektronischen Baugruppen umfassen, die entweder in einem einzigen Gehäuse oder jeweils in einem Gehäuse angeordnet sein.
Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronikvorrichtung, insbesondere einer zuvor beschriebenen Elektronikvorrichtung. Die mit Bezug auf die zuvor Elektronikvorrichtung beschriebenen Merkmale und erwähnten Vorteile können auch auf das Herstellungsverfahren der Elektronikvorrichtung angewandt werden.
Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Gehäuses und einer elektronischen Baugruppe, und das Füllen, insbesondere Vergießen, des Gehäuses mit einer Füllmasse derart, dass die elektronische Baugruppe im Gehäuse mittels der Füllmasse fixiert ist, und dass eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe über die Füllmasse ausführbar ist.
Vorzugsweise wird das Gehäuse zuerst mit der Füllmasse gefüllt. Danach wird die elektronische Baugruppe in die Füllmasse eingebracht/gesetzt und die Füllmasse zur Fixierung der elektronischen Baugruppe im Gehäuse ausgehärtet. Mit anderen Worten umfasst vorzugsweise der Schritt des Füllens, insbesondere Vergießens, des Gehäuses mit einer Füllmasse derart, dass die elektronische Baugruppe im Gehäuse mittels der Füllmasse fixiert ist, und dass eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe über die Füllmasse ausführbar ist, die folgenden Unterschritte:
• Füllen, insbesondere Vergießen, des Gehäuses mit der Füllmasse,
• Einbringen/Setzen der elektronischen Baugruppe in die Füllmasse, und
• Aushärten der Füllmasse zur Fixierung der elektronische Baugruppe im Gehäuse.
Es ist allerdings auch möglich, dass die elektronische Baugruppe zuerst ins Gehäuse eingebracht/gesetzt wird und danach das Gehäuse mit der Füllmasse gefüllt, insbesondere vergossen, wird.
Der Schritt des Füllens des Gehäuses mit der Füllmasse kann gemäß einer alternativen Formulierung als Einbringen der Füllmasse ins Gehäuse bezeichnet werden. Die Füllmasse, mit der das Gehäuse gefüllt wird, kann bei dieser Ausgestaltung der Erfindung als aushärtbar bezeichnet werden. Dabei ist zu verstehen, dass die Füllmasse vor dem Aushärten nicht im festen Zustand ist, sondern insbesondere gelartig. Die Füllmasse kann vorzugsweise derart eingerichtet sein, dass sie nach dem Aufträgen von selbst oder durch Bestrahlen mit ultraviolettem Licht oder ähnlichem oder durch Temperaturerhöhung aushärtet.
Vorzugsweise kann das Gehäuse mit der Füllmasse mittels eines Dispensprozesses, vorzugsweise unter Vakuum und/oder mit einer vorherigen Aufbereitung der Füllmasse/Dispensmasse, gefüllt werden. Dabei wird die elektronische Baugruppe vorzugsweise in die dispenste Füllmasse gesetzt. Die Prozessgeschwindigkeit ist stark abhängig von den verwendeten Anlagen.
Die elektronische Baugruppe kann vorzugsweise einen LLC Transformer und/oder einen PFC-Konverter umfassen, oder ein LLC Transformer oder PFC- Konverter sein.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben, wobei gleiche bzw. funktional gleiche Komponenten jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind. In der Zeichnung ist: Figur 1 eine vereinfachte perspektivische Ansicht einer
Elektronikvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, und
Figur 2 eine vereinfachte perspektivische Ansicht eines Bereichs einer
Elektronikvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Ausführungsformen der Erfindung
Nachfolgend wird anhand von Figur 1 eine Elektronikvorrichtung 1 , die insbesondere eine Leistungselektronikvorrichtung 1 ist, gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben.
Wie aus Figur 1 ersichtlich ist, umfasst die Elektronikvorrichtung 1 eine elektronische Baugruppe 3 und ein Gehäuse 2, in dem die elektronische Baugruppe 3 angeordnet ist.
Die elektronische Baugruppe 3 ist im Gehäuse 2 mittels einer Füllmasse 4 fixiert. Zwischen dem Gehäuse 2 und der elektronischen Baugruppe 3 ist somit eine Füllmassenverbindung hergestellt. Die Füllmassenverbindung ist die ausschließliche Verbindung zwischen diesen beiden Komponenten. Das heißt, dass es zur Fixierung der elektronischen Baugruppe 3 im Gehäuse 2 keine weiteren Fixierungselemente, insbesondere keine mechanischen Fixierungselemente, vorgesehen sind. Mit anderen Worten ist die Elektronikvorrichtung 1 frei von weiteren Fixierungselementen zur Fixierung der elektronischen Baugruppe 3 außer der Füllmasse 4, die als Fixierungselement wirkt.
Um einen Blick auf die elektronische Baugruppe 3 zu ermöglichen, ist in Figur 1 das Gehäuse 2 durchsichtig und die Füllmasse 4 mit Punkten dargestellt. Die Füllmasse 4 ist insbesondere eine Vergussmasse, die auch Pottingmaterial genannt werden kann. Das Gehäuse 2 ist vorzugsweise offen von einer Seite.
Die elektronische Baugruppe 3 ist in diesem Ausführungsbeispiel ein
Leistungsschaltkreis und umfasst eine Vielzahl von Elektronikbauteilen 30, insbesondere Leistungselektronikbauteilen. Insbesondere weist die elektronische Baugruppe 3 eine Masse größer als 0,5 kg und ein Volumen größer als 100 cm2 auf. Weiterhin hat die elektronische Baugruppe 3 eine Verlustleistung größer als 25 W, wenn die Elektronikvorrichtung 1 betrieben wird.
Das Gehäuse 2, insbesondere ein Innenraum 20, den das Gehäuse definiert/umschließt, ist durch die elektronische Baugruppe 3 und die Füllmasse 2 vollständig gefüllt. Das heißt insbesondere, dass alle Hohlräume der elektronischen Baugruppe 3 vollständig mit der Füllmasse 2 gefüllt sind.
Um eine gute Wärmeleitung unter Einhaltung einer gewissen Ausdehnung zu erzielen, weist die Füllmasse 4 eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 1 ,2 W/(m*K) und 2 W/(m*K) und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen 170 ppm/K und 190 ppm/K auf. Bevorzugt beträgt die Wärmeleitfähigkeit der Füllmasse 1,5 W/(m*K), wobei der thermische Ausdehnungskoeffizient 180 ppm/K beträgt.
Die Elektronikvorrichtung 1 weist den Vorteil eines kompakten Aufbaus und einer optimalen Leistung auf, da sowohl zur Fixierung der elektronischen Baugruppe 3 als auch zur Wärmeabfuhr die Füllmasse 4 vorgesehen ist.
Zum Herstellen der Elektronikvorrichtung 1 werden zunächst das Gehäuse 2 und die elektronische Baugruppe 3 bereitgestellt.
In einer ersten Phase wird das Gehäuse 2 mit der Füllmasse 4 gefüllt, insbesondere mittels eines Dispensprozesses. In einer zweiten Phase wird die elektronische Baugruppe 3 in die dispenste Füllmasse 4 gesetzt. In einer dritten Phase wird die Füllmasse 4 zur Fixierung der elektronischen Baugruppe 3 im Gehäuse 2 ausgehärtet.
Figur 2 zeigt einen Bereich einer Elektronikvorrichtung 1 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Figur 2 kann entnommen werden, dass die Elektronikvorrichtung 1 zwei elektronische Baugruppen 3 umfasst, die jeweils in einem Gehäuse 2 angeordnet sind und mittels einer Füllmasse 4 im jeweiligen Gehäuse 2 fixiert sind. Der besseren Übersicht halber sind die elektronischen Baugruppen 3 jeweils mit einer Box mit durchgehender Linie und die Gehäuse 2 jeweils mit einer Box mit gestrichelter Linie gekennzeichnet.
In diesem Ausführungsbeispiel ist die eine elektronische Baugruppe 3 ein Transformer und die andere elektronische Baugruppe 3 ein Induktor.

Claims

Ansprüche
1. Elektronikvorrichtung (1), umfassend ein Gehäuse (2) und eine elektronische Baugruppe (3), wobei die elektronische Baugruppe (3) im Gehäuse (2) mittels einer Füllmasse (4) fixiert ist und wobei die Füllmasse (4) eingerichtet ist, eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe (3) auszuführen.
2. Elektronikvorrichtung (1) nach Anspruch 1, wobei eine Füllmassenverbindung zwischen dem Gehäuse (2) und der elektronischen Baugruppe (3) hergestellt ist.
3. Elektronikvorrichtung (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Elektronikvorrichtung (1) zur Fixierung der elektronischen Baugruppe (3) im Gehäuse (2) frei von weiteren Fixierungselementen ist.
4. Elektronikvorrichtung (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Gehäuse (2) durch die elektronische Baugruppe (3) und die Füllmasse (4) vollständig gefüllt ist.
5. Elektronikvorrichtung (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Füllmasse (4) eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 1 ,2 W/(m*K) und 2 W/(m*K), bevorzugt eine Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/(m*K), aufweist.
6. Elektronikvorrichtung (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die elektronische Baugruppe (3) eine Masse größer als 0,5 kg aufweist und/oder ein Volumen größer als 100 cm2 aufweist.
7. Elektronikvorrichtung (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die elektronische Baugruppe (3) eine Verlustleistung größer als 25 W aufweist.
8. Elektronikvorrichtung (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Füllmasse (4) einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen 170 ppm/K und 190 ppm/K, vorzugsweise einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 180 ppm/K, aufweist. Verfahren zum Herstellen einer Elektronikvorrichtung (1), umfassend die Schritte:
• Bereitstellen eines Gehäuses (2) und einer elektronischen Baugruppe (3),
• Füllen des Gehäuses (2) mit einer Füllmasse (4) derart, dass die elektronische Baugruppe (3) im Gehäuse (2) mittels der Füllmasse (4) fixiert ist, und dass eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe (3) durch die Füllmasse (4) ausführbar ist. Verfahren zum Herstellen einer Elektronikvorrichtung (1) nach Anspruch 9, wobei das Gehäuse (2) mit Füllmasse (4) gefüllt wird, die elektronische
Baugruppe (3) in die Füllmasse (4) gesetzt wird, und die Füllmasse (4) zur Fixierung der elektronischen Baugruppe (3) im Gehäuse (2) ausgehärtet wird.
PCT/EP2023/078729 2022-11-09 2023-10-17 Elektronikvorrichtung und verfahren zum herstellen einer elektronikvorrichtung WO2024099704A1 (de)

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