WO2024068590A1 - Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil - Google Patents

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Stefan Illguth
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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils angegeben. Das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils umfasst die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer optoelektronischen Komponente, - Zumindest teilweises Umformen der optoelektronischen Komponente mit einem ersten Verguss, - Stellenweises Verdrängen des ersten Vergusses mit einem weiteren Verguss, und - Aushärten des ersten Vergusses und des weiteren Vergusses. Weiter wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben.

Description

Beschreibung
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL
Es werden ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und ein optoelektronisches Bauteil angegeben .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2022 124 732 . 5 , deren Of fenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird .
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren anzugeben, mit dem ein optoelektronisches Bauteil e f fizient hergestellt werden kann .
Eine weitere zu lösende Aufgabe ist es , ein optoelektronisches Bauteil anzugeben, das ef fi zient hergestellt werden kann .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils das Bereitstellen einer optoelektronischen Komponente .
Die optoelektronische Komponente kann zur Strahlungserzeugung und/oder zur Strahlungsdetektion eingerichtet sein . Die optoelektronische Komponente kann dazu eine Strahlungsdurchtritts fläche aufweisen, bei der es s ich um eine Strahlungsaustritts fläche und/oder eine Strahlungseintritts fläche handeln kann . Beispielsweise handelt es sich bei der optoelektronischen Komponente um eine Leuchtdiode , eine Laserdiode oder um eine Photodiode . Die optoelektronische Komponente kann eine Montagef läche aufweisen . Bei der Montagefläche handelt es sich bevorzugt um die Fläche , mit der die optoelektronische Komponente auf einer anderen Komponente angeordnet werden kann . Die Montagefläche kann dabei insbesondere der anderen Komponente zugewandt sein . Beispielsweise kann die Montagefläche in Kontakt mit der anderen Komponente sein .
Die optoelektronische Komponente kann eine Konverterschicht umfassen . Beispielsweise ist die Konverterschicht an der der Montagefläche abgewandten Seite der optoelektronischen Komponente angeordnet . Die Konverterschicht umfasst zum Beispiel Partikel zumindest eines Konvertermaterial s .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils das zumindest teilweise Umformen der optoelektronischen Komponente mit einem ersten Verguss . Beispielsweise umfasst das Umformen der optoelektronischen Komponente mit einem ersten Verguss das Anordnen des ersten Vergusses an der optoelektronischen Komponente .
Dabei kann der erste Verguss die optoelektronische Komponente zumindest stellenweise lateral umgeben . Beispielsweise grenzt der erste Verguss zumindest stellenweise lateral direkt an die optoelektronische Komponente an . Zusätzlich kann der erste Verguss eine Deckfläche der optoelektronischen Komponente zumindest stellenweise bedecken . Die Deckfläche ist beispielsweise an der der Montagefläche gegenüberliegenden Seite der optoelektronischen Komponente angeordnet . Beispielsweise weist die Deckfläche die Strahlungsdurchtritts fläche auf . Beispielsweise bedeckt der erste Verguss die optoelektronische Komponente voll ständig . Beispielsweise umgibt der erste Verguss die optoelektronische Komponente vollständig oder abgesehen von der Montagefläche vollständig . Insbesondere benetzt der erste Verguss die Oberflächen der optoelektronischen Komponente vollständig oder abgesehen von der Montagefläche vollständig .
Dabei ist der erste Verguss insbesondere strahlungsundurchlässig ausgebildet . Der erste Verguss kann reflektierend und/oder di f fus reflektierend und/oder absorbierend ausgebildet sein .
Alternativ kann der erste Verguss strahlungsdurchlässig und/oder transparent ausgebildet sein .
Der erste Verguss kann beispielsweise ein Matrixmaterial umfassen . Bei dem Matrixmaterial handelt es sich zum Beispiel um ein Kunststof fmaterial wie ein Polymer, beispiel sweise um ein Epoxid, ein Silikon oder eine Mischung eines Epoxids und eines Silikons . Beispielsweise kann ein Polysiloxan als Matrixmaterial verwendet werden .
Zudem kann der erste Verguss weitere Partikel , beispielsweise eine Viel zahl von Partikeln umfassen . Die Partikel sind beispielsweise in das Matrixmaterial eingebracht . Die Partikel können reflektierend ausgebildet sein . Insbesondere kann der erste Verguss dazu Titandioxid ( TiCt ) Partikel aufweisen . Die Partikel können alternativ oder zusätzlich absorbierend ausgebildet sein . Insbesondere kann der erste Verguss dazu Ruß-Partikel aufweisen .
Der erste Verguss kann zunächst bevorzugt flüssig ausgebildet sein . Der erste Verguss kann im Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils ausgehärtet werden . Der erste Verguss liegt nach dem Aushärten beispielswei se in fester Form vor .
Beispielsweise kann der erste Verguss Drähte zur elektrischen Kontaktierung der optoelektronischen Komponente und/oder die optoelektronische Komponente und/oder weitere Komponenten vor äußeren Einflüssen und/oder vor mechanischen Belastungen schützen .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils das stellenweise Verdrängen des ersten Vergusses mit zumindest einem weiteren Verguss .
Der weitere Verguss kann beispielsweise ein Matrixmaterial umfassen . Bei dem Matrixmaterial handelt es sich zum Beispiel um ein Kunststof fmaterial wie ein Polymer, beispiel sweise um ein Epoxid, ein Silikon oder eine Mischung eines Epoxids und eines Silikons . Beispielsweise kann ein Polysiloxan als Matrixmaterial verwendet werden .
Der weitere Verguss kann zur Strahlungs formung und/oder Strahlungsanpassung eingerichtet sein . Beispielswei se ist der weitere Verguss strahlungsdurchlässig, transparent oder transluzent ausgebildet .
Alternativ kann der weitere Verguss strahlungsundurchlässig ausgebildet sein . Beispielsweise ist dann der erste Verguss strahlungsdurchlässig ausgebildet .
Der weitere Verguss kann weitere Partikel , beispiel sweise eine Viel zahl von Partikeln umfassen . Die Partikel sind beispielsweise in das Matrixmaterial eingebracht . Die Partikel im weiteren Verguss können sich von den Partikeln im ersten Verguss unterscheiden . Dabei kann der weitere Verguss Partikel zumindest eines Konvertermaterials zur Strahlungskonvertierung umfassen .
Das Konvertermaterial umfasst beispielsweise ein Material , welches elektromagnetische Strahlung einer ersten Wellenlänge absorbiert und elektromagnetische Strahlung einer zweiten Wellenlänge emittiert . Ferner kann der weitere Verguss frei von Partikeln sein und aus dem Matrixmaterial für den weiteren Verguss bestehen .
Bevorzugt ist der weitere Verguss verschieden vom ersten Verguss . Insbesondere weisen der erste Verguss und der zweite Verguss unterschiedliche optische , mechanische und/oder chemische Eigenschaften auf . Ferner sind der erste Verguss und der weitere Verguss insbesondere schlecht oder gar nicht mischbar miteinander, so dass sie bei Kontakt nicht ineinander verlaufen .
Bevorzugt vermischen sich der erste Verguss und der weitere Verguss nicht oder lediglich teilweise . Der erste Verguss wird durch das Eindringen des weiteren Vergusses stellenweise verdrängt . Das Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss kann somit bedeuten, dass der weitere Verguss dort angeordnet wird, wo zuvor der erste Verguss angeordnet war . Der erste Verguss wird dabei beispielsweise nicht entfernt , sondern Teile des ersten Vergusses werden an einen anderen Ort verschoben .
Der weitere Verguss weist beispielsweise eine Dichte auf welche gleich oder verschieden von der Dichte des ersten Vergusses ist . Insbesondere kann der weitere Vergus s eine höhere Dichte aufweisen als der erste Verguss .
Alternativ oder zusätzlich kann der weitere Verguss eine Viskosität aufweisen . Die Viskosität des weiteren Vergusses entspricht beispielsweise mindestens der Viskosität des ersten Vergusses . Insbesondere kann die Viskosität des weiteren Vergusses einen höheren Wert aufweisen als die Viskosität des ersten Vergusses .
Beim stellenweisen Verdrängen des ersten Vergusses mit zumindest einem weiteren Verguss liegt der erste Verguss bevorzugt in flüssiger Form vor . Mit anderen Worten, der erste Verguss wird vor dem Verdrängen mit dem weiteren Verguss nicht ausgehärtet . Alternativ oder zusätzlich liegt der weitere Verguss beim stellenweisen Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss bevorzugt in flüssiger Form vor .
Insbesondere kann beim stellenweisen Verdrängen des ersten Vergusses mit zumindest einem weiteren Verguss der flüssige erste Verguss von dem flüssigen weiteren Verguss lokal begrenzt verdrängt werden . Mit anderen Worten, bei dem Verdrängen kann es sich um ein Nass-in-Nass-Verf ahren (Englisch : wet-in-wet process ) handeln .
Der weitere Verguss kann eine größere Dichte aufwei sen als der erste Verguss und verdrängt den ersten Verguss dann beispielsweise aufgrund seiner größeren Dichte . Alternativ oder zusätzlich kann der weitere Verguss mit einer mechanischen Kraft eingebracht werden und dadurch den ersten Verguss wegdrücken . Beim stellenweisen Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss benetzt der erste Verguss die optoelektronische Komponente . Insbesondere benetzt der erste Verguss die Oberflächen der optoelektronische Komponente zunächst vollständig oder abgesehen von der Montage fläche der optoelektronischen Komponente vollständig .
Nach dem Anordnen des weiteren Vergusses kann der erste Verguss die optoelektronische Komponente vollständig oder abgesehen von der Montagefläche vollständig benetzen . In diesem Fall kann zwischen dem weiteren Verguss und der optoelektronischen Komponente der erste Verguss angeordnet sein .
Alternativ kann nach dem Anordnen des weiteren Vergusses der weitere Verguss die optoelektronische Komponente , insbesondere die Strahlungsdurchtritts fläche der optoelektronischen Komponente zumindest teilweise benetzen . Der weitere Verguss ist beispielsweise lokal begrenzt angeordnet .
In einer Aus führungs form ist der weitere Verguss auf der optoelektronischen Komponente angeordnet und benetzt ausschließlich die als Strahlungsdurchtritts fläche ausgebildete und der Montagefläche gegenüberliegende Deckfläche der optoelektronischen Komponente , nachdem der weitere Verguss angeordnet wurde . Außer der Strahlungsdurchtritts fläche wird also keine Seite bzw . Fläche der optoelektronischen Komponente vom weiteren Verguss benetzt bzw . bedeckt . Der weitere Verguss benetzt die Strahlungsdurchtritts fläche der optoelektronischen Komponente dabei vollständig . Der weitere Verguss ist außerdem zwischen einem Umgebungsmedium des optoelektronischen Bautei ls und der optoelektronischen Komponente angeordnet . Der weitere Verguss erstreckt sich von der optoelektronischen Komponente bzw . von der Strahlungsdurchtritts fläche der optoelektronischen Komponente bis zum Umgebungsmedium . In diesem Fall bedeckt der erste Verguss den weiteren Verguss zumindest stellenweise nicht , nämlich im Bereich eines an das Umgebungsmedium angrenzenden Abschnitts des weiteren Vergusses . Die optoelektronische Komponente und der auf der optoelektronischen Komponente bzw . ihrer Strahlungsdurchtritts fläche angeordnete weitere Verguss sind in den ersten Verguss eingebettet . Der weitere Verguss kann beispielsweise linsenförmig ausgebildet sein, insbesondere kann der weitere Verguss im Bereich eines Übergangs zum Umgebungsmedium linsenförmig ausgebildet sein .
Ein Verlaufen des weiteren Vergusses wird beispielsweise durch die beim Anordnen des weiteren Vergusses bereits vorhandene Benetzung der optoelektronischen Komponente und/oder weiterer Komponenten mit dem ersten Vergus s verringert und/oder verhindert .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils das Aushärten des ersten Vergusses und des weiteren Vergusses . Insbesondere können der erste Verguss und der weitere Verguss gemeinsam und/oder gleichzeitig ausgehärtet werden . Nach dem Aushärten liegen der erste Verguss und der weitere Verguss bevorzugt in einem festen Zustand vor und bilden einen gemeinsamen Vergusskörper .
Der erste Verguss und der weitere Verguss können unterschiedliche Aushärtebedingungen aufweisen . Bevorzugt umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils keinen vorhergehenden Aushärteschritt . Mit anderen Worten, bei dem Aushärten des ersten Vergusses und des weiteren Vergusses handelt es sich beispielsweise um den ersten und/oder einzigen Aushärteschritt im Herstellungsverfahren .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils umfas st das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils die folgenden Schritte :
- Bereitstellen einer optoelektronischen Komponente ,
- zumindest teilweises Umformen der zumindest einen optoelektronischen Komponente mit einem ersten Verguss ,
- stellenweises Verdrängen des ersten Vergusses mit einem weiteren Verguss , und
- Aushärten des ersten Vergusses und des weiteren Vergusses .
Zum Beispiel werden die aufgeführten Schritte in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt . Insbesondere erfolgt das Aushärten zum Beispiel erst nach dem stellenwei sen Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss .
Eine Idee ist es , ein Verfahren anzugeben, mittels dem die Eigenschaften eines Vergusskörpers lokal eingestellt werden können . Der Vergusskörper kann somit lokal optimiert werden . Beispielsweise kann ein Bauteil mit einer Photodiode auf einem integrierten Schaltkreis vereinfacht mit einem strahlungsdurchlässigen weiteren Verguss vergossen werden, wobei der umliegende erste Verguss strahlungsundurchlässig ist , um beispielsweise ein Überlagern der zu defekt ierenden Strahlung mit beispielsweise von einer benachbarten Leuchtdiode emittierten elektromagnetischen Strahlung zu verhindern . Durch das Nass-in-nass-Verf ahren kann der Vergusskörper vereinfacht hergestellt werden .
Dem Verfahren liegt ferner die Überlegung zugrunde , dass beispielsweise keine Ätzschritte , Wasserstrahlreinigung und/oder eine zusätzliche mechanische Behandlung des optoelektronischen Bauteils notwendig sind . Dadurch kann eine Beschädigung der optoelektronischen Komponente und/oder eine Delamination des ersten Vergusses verhindert werden .
Weiterhin wird durch das Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss der erste Verguss stellenweise mit dem weiteren Verguss ausgetauscht ohne die optoelektronische Komponente frei zulegen . Die optoelektronische Komponente hat so im Verfahren beispielsweise keinen Luftkontakt . Dadurch kann eine Korrosion der optoelektronischen Komponente und gegebenenfalls weiterer Komponenten des optoelektronischen Bauteils , die vom ersten Verguss bedeckt sind, vermieden oder zumindest verringert werden .
Zudem können der Verguss und der weitere Verguss gleichzeitig ausgehärtet werden, wodurch das Herstellungsverfahren beschleunigt und vereinfacht wird .
Dadurch kann ein kompaktes optoelektronisches Bauteil kostengünstig hergestellt werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils das Bereitstellen einer Kavität . Beispielsweise wird die Kavität in einem Gehäuse bereitgestellt . Das Bereitstellen einer Kavität kann somit bedeuten, dass ein Gehäuse mit einer Kavität bereitgestellt wird . Das Gehäuse kann eine Haupterstreckungsebene aufwei sen .
Beispielsweise umfasst das Gehäuse eine Hauptfläche , welche zumindest stellenweise parallel oder nahezu parallel zur Haupterstreckungsebene verläuft . Bei der Kavität handelt es sich beispielsweise um eine Aussparung in der Haupt fläche des Gehäuses .
Die optoelektronische Komponente kann beispielsweise in der Kavität angeordnet werden . Dass die optoelektronische Komponente in der Kavität angeordnet wird kann bedeuten, dass die optoelektronische Komponente nach dem Anordnen zumindest teilweise lateral von Begrenzungen der Kavität umgeben ist . Die Kavität kann in eine vertikale Richtung eine größere Erstreckung aufweisen, als die optoelektronische Komponente . Insbesondere kann die Kavität die optoelektronische Komponente in der vertikalen Richtung überragen .
Das Umformen der optoelektronischen Komponente mit dem ersten Verguss kann beispielsweise durch Einbringen des ersten Vergusses in die Kavität erreicht werden . Der erste Verguss kann die Kavität zumindest teilweise auf füllen . Insbesondere kann der erste Verguss die Kavität nicht vollständig füllen . Alternativ kann die Kavität durch den ersten Vergus s vollständig aufgefüllt sein .
Durch die Verwendung einer Kavität kann die Ausdehnung des ersten Vergusses begrenzt werden . Ein Vorteil liegt darin, dass durch die Verwendung einer Kavität auch niedrigviskose Materialien für das Umformen der optoelektronischen Komponente verwendet werden können . Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur
Herstellung eines optoelektronischen Bauteils wird beim
Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss kein erster Verguss entfernt . Der verdrängte Teil des ersten Vergusses kann dabei insbesondere in dem optoelektronischen Bauteil verbleiben . Bevorzugt ist der verdrängte Teil des ersten Vergusses in der Kavität angeordnet . Alternativ kann der erste Verguss die Kavität zumindest stellenweise überragen .
Ein Vorteil dieser Aus führungs form liegt darin, das s der erste Verguss beispielsweise nicht mittels Ätzen und/oder mechanischer Bearbeitung vor dem Anordnen des weiteren Vergusses entfernt werden muss . Dadurch kann eine Beschädigung der optoelektronischen Komponente verhindert und/oder verringert werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils weist der weitere Verguss eine höhere Dichte und/oder eine höhere Viskosität auf als der erste Verguss .
Der weitere Verguss kann eine höhere Dichte aufweisen als der erste Verguss . Beispielsweise unterscheidet sich die Dichte des weiteren Vergusses um mindestens einen Faktor 1 . 5, um zumindest einen Faktor 2 oder um mindestens einen Faktor 5 von der Dichte des ersten Vergusses .
Alternativ oder zusätzlich kann der weitere Verguss eine höhere Viskosität aufweisen als der erste Verguss . Beispielsweise entspricht der Wert der Viskosität des weiteren Vergusses mindestens dem 2- fachen, mindestens dem 5- fachen oder mindestens dem 10- fachen des Werts der Viskosität des ersten Vergusses .
Durch die höhere Dichte kann der weitere Verguss beispielsweise durch den flüssigen ersten Verguss hindurch an und/oder auf der optoelektronischen Komponente angeordnet werden . Bevorzugt wird der weitere Verguss an der Strahlungsaustritts fläche und/oder an der Strahlungseintritts fläche angeordnet .
Durch die höhere Viskosität des weiteren Vergusses wird ein Verlaufen des weiteren Vergusses verringert und/oder verhindert . Zudem kann ein Vermischen des weiteren Vergusses mit dem ersten Verguss verringert und/oder verhindert werden . Der weitere Verguss kann somit gezielt lokal begrenzt in dem ersten Verguss angeordnet werden . Bevorzugt kann der weitere Verguss an der Strahlungsaustritts fläche und/oder an der Strahlungseintritts fläche angeordnet werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils wird der weitere Verguss mittels Einspritzen angeordnet . Dabei kann der weitere Verguss in Richtung des ersten Vergusses gesprüht , gespritzt und/oder gej ettet werden . Der erste Verguss bewegt sich beispielsweise mit einer bestimmten Geschwindigkeit durch das Umgebungsmedium in Richtung des ersten Vergusses .
Der weitere Verguss kann beispielsweise auf den ersten Verguss auftref fen und dabei den ersten Verguss tei lweise verdrängen . Bevorzugt verdrängt der weitere Verguss den ersten Verguss lokal begrenzt . Beispielsweise tri f ft der weitere Verguss an einer Grenz fläche von Umgebungsmedium und erstem Verguss auf den ersten Verguss auf .
Ein Vorteil dieser Aus führungs form liegt darin, das s der weitere Verguss vereinfacht gezielt an der optoelektronischen Komponente angeordnet werden kann .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils weist der weitere Verguss eine größere Dichte auf als der erste Verguss und das Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss umfasst das Aufbringen des weiteren Vergusses auf den ersten Verguss . Beispielsweise wird der weitere Verguss mittels eines Dispensers auf den ersten Verguss aufgebracht .
Der weitere Verguss kann somit vereinfacht aufgebracht werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils wird der zumindest eine weitere Verguss mittels einer Dosiersprit ze direkt vollständig in den ersten Verguss eingebracht . „Direkt vollständig" kann dabei bedeuten, dass der weitere Verguss beim Austreten aus der Dosierspritze direkt vollständig von dem ersten Verguss umgeben ist . Die Dosierspritze kann eine Austrittsöf fnung aufweisen . Die Austrittsöf fnung kann dazu eingerichtet sein, dass der weitere Verguss durch die Austrittsöf fnung austreten kann . Die Dosierspritze kann durch den flüssigen ersten Verguss in Richtung der optoelektronischen Komponente in den ersten Verguss eingebracht werden . Die Austrittsöf fnung kann dabei an der optoelektronischen Komponente angeordnet werden . Beispielsweise ist die Austrittsöf fnung beabstandet zur optoelektronischen Komponente angeordnet . Alternativ kann die Austrittsöf fnung in direktem Kontakt mit der optoelektronischen Komponente sein .
Der weitere Verguss kann durch die Austrittsöf fnung der Dosierspritze an der optoelektronischen Komponente angeordnet werden . Dabei kann der weitere Verguss den ersten Verguss verdrängen .
Der weitere Verguss kann mittels der Dosierspritze vereinfacht gezielt an der optoelektronischen Komponente angeordnet werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils weist der weitere Verguss eine niedrigere Dichte auf als der erste Verguss . Der weitere Verguss kann dann beispielswei se mittels Einspritzen und/oder mittels einer Dosierspritze in den ersten Verguss eingebracht werden . Nach dem Einbringen des weiteren Vergusses in den ersten Verguss kann der weitere Verguss aufgrund der niedrigeren Dichte in dem ersten Verguss aufsteigen . Beispielsweise ist der weitere Verguss nach dem Anordnen vollständig von dem ersten Verguss umgeben, beispielsweise kann der weitere Verguss nach dem Anordnen direkt an das Umgebungsmedium angrenzen .
Der weitere Verguss kann vereinfacht in dem ersten Verguss und/oder an einer Außenfläche des optoelektronischen Bauteils angeordnet werden . Somit kann beispielsweise ein Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung im optoelektronischen Bauteil vereinfacht eingestellt und/oder elektromagnetische Strahlung im optoelektronischen Bauteil vereinfacht gestreut werden . Dadurch kann beispielsweise eine winkelunabhängigere Auskopplung von elektromagnetischer Strahlung aus dem optoelektronischen Bauteil ermöglicht werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form weist der weitere Verguss ein Konvertermaterial auf . Das Konvertermaterial und/oder der weitere Verguss ist beispielsweise zur Umwandlung der von der optoelektronischen Komponente erzeugten und/oder emittierten elektromagnetische Strahlung mit einer ersten Wellenlänge in elektromagnetische Strahlung einer zweiten Wellenlänge eingerichtet . Bevorzugt unterscheiden sich die erste Wellenlänge und die zweite Wellenlänge voneinander . Das Konvertermaterial umfasst beispielsweise ein keramisches und/oder organisches Lumines zenzkonversionsmaterial , zum Beispiel in Form entsprechender Partikel .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form weist der weitere Verguss ein strahlungsdurchlässiges Material auf . Beispielsweise ist das strahlungsdurchlässige Material transluzent und/oder transparent . Insbesondere ist das strahlungsdurchlässige Material für die von der optoelektronischen Komponente erzeugte elektromagnetische Strahlung und/oder für die vom Umgebungsmedium auf den weiteren Verguss auftref fende elektromagnetische Strahlung transluzent und/oder transparent ausgebildet .
Der weitere Verguss kann gemäß dieser Aus führungs form mit Vorteil dafür verwendet werden, Licht gerichtet aus dem optoelektronischen Bauteil aus zukoppeln oder in das optoelektronische Bauteil einzukoppeln . Dafür ist der erste Verguss bevorzugt absorbierend und/oder reflektierend ausgebildet und der weitere Verguss ist dann bevorzugt transparent ausgebildet . Ein weiterer Vorteil dieser Aus führungs form liegt darin, dass ein strahlungsdurchlässiger Verguss zur Entfernung von Verunreinigungen durch einen ersten Verguss verwendet werden kann . Der erste Verguss ist dabei beispielsweise nicht transparent ausgebildet . Somit können Verunreinigungen vereinfacht durch Verdrängen mittels des weiteren Vergusses entfernt werden .
Dabei sind keine mechanischen Reinigungsschritte erforderlich . Dadurch wird eine Beschädigung der optoelektronischen Komponente verringert und/oder verhindert .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils wird eine weitere optoelektronische Komponente bereitgestellt und der weitere Verguss wird an der weiteren optoelektronischen Komponente angeordnet .
Beispielsweise kann das optoelektronische Bauteil mehr als zwei optoelektronische Komponenten umfassen . Zumindest einer optoelektronischen Komponente kann ein weiterer Verguss zugeordnet sein . Beispielsweise kann j eder optoelektronischen Komponente ein weiterer Verguss zugeordnet sein . Dass ein weiterer Verguss einer optoelektronischen Komponente zugeordnet ist kann insbesondere bedeuten, dass der weitere Verguss an der optoelektronischen Komponente angeordnet ist .
Beispielsweise werden die optoelektronische Komponente und die weitere optoelektronische Komponente in einer gemeinsamen Kavität bereitgestellt . Die optoelektronische Komponente und die weitere optoelektronische Komponente können von dem ersten Verguss umformt sein . Beispielsweise können die optoelektronische Komponente und die weitere optoelektronische Komponente gleichzeitig mit dem ersten Verguss umformt werden . Zusätzlich kann j eder optoelektronischen Komponente ein weiterer Verguss zugeordnet sein .
Der erste Verguss kann beispielsweise mehr als eine optoelektronische Komponente umformen und somit ef f i zient und vereinfacht aufgebracht werden . Durch das lokal begrenzte Verdrängen des ersten Vergusses kann den optoelektronischen Komponenten ein verschiedener weiterer Verguss zugeordnet werden . Beispielsweise wird der optoelektronischen Komponente ein zweiter Verguss und der weiteren optoelektronischen Komponente ein dritter Verguss zugeordnet .
Dadurch kann das optoelektronische Bauteil kompakt und kostengünstig hergestellt werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst der weitere Verguss einen zweiten Verguss und einen dritten Verguss und der zweite Verguss ist verschieden vom dritten Verguss . Beispielsweise weisen der zweite Verguss und der dritte Verguss verschiedene Konvertermaterialien auf .
Der weitere Verguss kann beispielsweise auch drei oder mehr Vergüsse umfassen . Beispielsweise entspricht die Anzahl der Vergüsse im weiteren Verguss der Anzahl an optoelektronischen Komponenten im optoelektronischen Bauteil . Der zweite Verguss und der dritte Verguss können an und/oder auf verschiedenen optoelektronischen Komponenten des optoelektronischen Bauteils angeordnet sein . Dadurch kann unter anderem die Abstrahlcharakteristik des optoelektronischen Bauteils eingestellt werden . Auch können vereinfacht verschiedene Wellenlängen vom optoelektronischen Bauteil emittiert werden . So können beispielsweise optoelektronische Komponenten verwendet werden, welche elektromagnetische Strahlung der gleichen Wellenlänge emittieren . Durch das Aufbringen verschiedener Vergüsse mit verschiedenen Konvertermaterialien können die aus dem optoelektronischen Bauteil ausgekoppelten Wellenlängen eingestellt werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils wird nach dem stellenweisen Verdrängen des ersten Vergusses mit dem weiteren Verguss , ein vierter Verguss an dem weiteren Verguss angeordnet . Beispielsweise wird der vierte Verguss an der der optoelektronischen Komponente abgewandten Seite des weiteren Vergusses angeordnet . Der vierte Verguss kann zwischen dem weiteren Verguss und dem Umgebungsmedium angeordnet sein . Beispielsweise überragt der vierte Verguss den weiteren Verguss in lateraler Richtung nicht , oder maximal um 10% der Ausdehnung des weiteren Vergusses entlang derselben Richtung .
Der vierte Verguss wird beispielsweise in dem flüss igen ersten Verguss und/oder weiteren Verguss angeordnet und verdrängt den ersten Verguss und/oder den weiteren Verguss dabei zumindest stellenweise .
Beispielsweise kann der vierte Verguss gemeinsam und/oder gleichzeitig mit dem ersten Verguss und dem weiteren Verguss ausgehärtet werden . Der vierte Verguss kann beispielsweise zum Schutz des weiteren Vergusses und/oder der optoelektronischen Komponente eingerichtet sein . Beispielsweise überragt der vierte Verguss den ersten Verguss . Dabei kann der vierte Verguss an dem Übergang zum Umgebungsmedium eine Linsenform aufwei sen . Alternativ oder zusätzlich kann der vierte Verguss zur Angleichung eines Brechungsindexes beim Aus- und/oder Einkoppeln von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet sein . Der vierte Verguss weist dazu beispielsweise einen Brechungsindex auf , welcher zwischen dem Brechungsindex des weiteren Vergusses und dem Brechungsindex des Umgebungsmediums liegt .
Ein Vorteil dieser Aus führungs form liegt darin, das s das optoelektronische Bauteil durch den vierten Verguss vor mechanischer Beschädigung und/oder vor Feuchtigkeit geschützt werden kann . Auch kann eine Auskopplung und/oder eine Einkopplung von elektromagnetischer Strahlung in das optoelektronische Bauteil durch den vierten Verguss verbessert werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form bedeckt der erste Verguss den weiteren Verguss zumindest stellenweise nicht . Insbesondere bedeckt der erste Verguss den weiteren Verguss an der der optoelektronischen Komponente abgewandten Seite des weiteren Vergusses zumindest stellenweise nicht . Das bedeutet , dass der weitere Verguss beispielsweise direkt an ein Umgebungsmedium grenzt . Bei dem Umgebungsmedium handelt es sich um das das optoelektronische Bauteil umgebende Medium . Der weitere Verguss kann eine Außenfläche des optoelektronischen Bauteils bilden . Gemäß zumindest einer Aus führungs form erstreckt sich der weitere Verguss bis zu der optoelektronischen Komponente . Der weitere Verguss kann direkt an die optoelektronische Komponente angrenzen .
Alternativ kann zwischen der optoelektronischen Komponente und dem weiteren Verguss der erste Verguss angeordnet sein . Das bedeutet , der erste Verguss wird entlang der vertikalen Richtung lediglich teilweise von dem weiteren Verguss verdrängt . Der erste Verguss weist dann bevorzugt eine geringe Dicke auf . Mit anderen Worten, die optoelektronische Komponente und der weitere Verguss sind durch den ersten Verguss nur gering beabstandet ausgebildet . Beispielsweise weist der erste Verguss zwischen der optoelektronischen Komponente und dem weiteren Verguss eine Dicke von weniger als 0 , 1 % , weniger als 1 % oder weniger als 10% der Dicke des ursprünglich angeordneten ersten Vergusses auf .
Dadurch kann beispielsweise von der optoelektronischen Komponente emittierte elektromagnetische Strahlung effi zient ausgekoppelt und/oder konvertiert werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils wird die zumindest eine optoelektronische Komponente auf einer elektronischen Komponente angeordnet , die elektroni sche Komponente und die optoelektronische Komponente werden von dem ersten Verguss umformt und der erste Verguss wird im Bereich der optoelektronischen Komponente mit einem weiteren Verguss ausgetauscht .
Beispielsweise wird die optoelektronische Komponente mittels Löten auf der elektronischen Komponente angeordnet . Alternativ oder zusätzlich kann die optoelektronische
Komponente in die elektronische Komponente integriert sein .
Bei der elektronischen Komponente kann es sich beispielsweise um einen integrierten Schaltkreis und/oder eine Komponente zum elektrostatischen Schutz handeln . Beispielsweise ist die optoelektronische Komponente auf der elektronischen Komponente angeordnet . Die elektronische Komponente kann zum Betreiben und/oder zum Ansteuern der optoelektronischen Komponente eingerichtet sein . Alternativ oder zusät zlich kann ein Signal der optoelektronischen Komponente von der elektronischen Komponente empfangen und/oder ausgewertet werden .
Das optoelektronische Bauteil kann ef fi zient , ohne oder nahezu ohne äußere Einflüsse welche beispielsweise zu einer Korrosion des optoelektronischen Bauteils , insbesondere der elektronischen Komponente , führen und vereinfacht hergestellt werden .
Es wird ferner ein optoelektronisches Bauteil angegeben . Das optoelektronische Bauteil ist bevorzugt mit einem hier beschriebenen Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils herstellbar . Mit anderen Worten, sämtliche für das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils of fenbarte Merkmale sind auch für das optoelektronische Bauteil of fenbart und umgekehrt .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst das optoelektronische Bauteil eine optoelektronische Komponente . Bei der optoelektronischen Komponente handelt es sich bevorzugt um eine hier beschriebene optoelektronische Komponente . Die optoelektronische Komponente kann zur Strahlungserzeugung und/oder zur Strahlungsdetektion eingerichtet sein .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form umfasst das optoelektronische Bauteil einen ersten Verguss und einen weiteren Verguss . Bei dem ersten Verguss und dem weiteren Verguss handelt es sich bevorzugt um einen hier beschriebenen ersten Verguss und um einen hier beschriebenen weiteren Verguss .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des optoelektronischen Bauteils umgibt der erste Verguss die optoelektroni sche Komponente zumindest teilweise .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des optoelektronischen Bauteils ist der weitere Verguss durch Verdrängen des ersten Vergusses angeordnet . Dass der weitere Verguss mittels Verdrängen des ersten Vergusses angeordnet ist , ist am optoelektronischen Bauteil nachweisbar .
Beispielsweise weist der mittels Verdrängen hergestellte Verguss keine Ätzspuren oder andere Spuren eines Materialabtrags auf . Zudem kann sich ein mittels Verdrängen hergestellter Verguss von einem mittels Fotolithographie hergestellen Verguss darin unterscheiden, dass der mittels Verdrängen hergestellte Verguss bei dem Übergang von dem ersten Verguss zu dem weiteren Verguss keine steilen Flanken aufweist . Beispielsweise kann ein Übergang von dem ersten Verguss zu dem weiteren Verguss graduell erfolgen .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des optoelektronischen Bauteils ist der weitere Verguss an der optoelektronischen Komponente angeordnet . Beispielsweise ist der weitere Verguss auf der optoelektronischen Komponente angeordnet . Bevorzugt kann der weitere Verguss zwischen dem Umgebungsmedium und der optoelektronischen Komponente angeordnet sein . Der weitere Verguss kann sich von dem Umgebungsmedium zu der optoelektronischen Komponente erstrecken . Dass der weitere Verguss an der optoelektronischen Komponente angeordnet ist , kann bedeuten, dass zwischen dem weiteren Verguss und der optoelektronischen Komponente der erste Verguss angeordnet sein kann .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des optoelektronischen Bauteils ist der weitere Verguss lokal begrenzt und zumindest teilweise von dem ersten Verguss umgeben .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil eine optoelektronische Komponente , einen ersten Verguss und einen weiteren Verguss , wobei der Verguss die optoelektronische Komponente zumindest teilweise umgibt , der weitere Verguss durch ein Verdrängen des ersten Vergusses angeordnet ist , der weitere Verguss an der optoelektronischen Komponente angeordnet ist und der weitere Verguss lokal begrenzt ist und zumindest teilweise von dem ersten Verguss umgeben ist .
Dadurch, dass der weitere Verguss durch ein Verdrängen des ersten Vergusses angeordnet ist , kann das optoelektronische Bauteil keine Beschädigung aufweisen . Zudem kann das optoelektronische Bauteil vereinfacht hergestellt werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des optoelektronischen Bauteils ist die optoelektronische Komponente zur Strahlungserzeugung oder Strahlungsdetektion eingerichtet , die von der optoelektronischen Komponente erzeugte oder zu detektierende elektromagnetische Strahlung wird zumindest teilweise von dem ersten Verguss absorbiert und/oder reflektiert , und die von der optoelektronischen Komponente erzeugte oder zu detektierende elektromagnetische Strahlung wird durch den weiteren Verguss aus dem optoelektronischen Bauteil ausgekoppelt oder in das optoelektronische Bauteil eingekoppelt .
Beispielsweise ist der erste Verguss di f fus reflektierend ausgebildet . Die von der optoelektronischen Komponente erzeugte elektromagnetische Strahlung kann von dem ersten Verguss beispielsweise di f fus reflektiert werden . Bevorzugt wird die von der optoelektronischen Komponente erzeugte und von dem ersten Verguss reflektierte elektromagnetische Strahlung zum weiteren Verguss und/oder zur optoelektronischen Komponente hin reflektiert .
Die von der optoelektronischen Komponente zu detektierende elektromagnetische Strahlung kann von dem ersten Verguss dif fus reflektiert werden .
Alternativ oder zusätzlich kann der erste Verguss absorbierend ausgeprägt sein . Insbesondere kann der erste Verguss für die von der optoelektronischen Komponente erzeugte und/oder emittierte elektromagnetische Strahlung oder für die von der optoelektronischen Komponente zu detektierende elektromagnetische Strahlung absorbierend ausgebildet sein . Auf den ersten Verguss auftref fende elektromagnetische Strahlung kann beispielsweise mindestens zu 50% , beispielsweise mindestens zu 80% oder mindestens zu
95% absorbiert werden . Dadurch kann beispielsweise von der optoelektronischen Komponente emittierte elektromagnetische Strahlung verlustfrei oder lediglich mit geringen Verlusten e f fi zient ausgekoppelt und/oder konvertiert werden . Alternativ oder zusätzlich kann die elektromagnetische Strahlung gerichtet aus dem optoelektronischen Bauteil ausgekoppelt werden . Alternativ kann die zu detektierende elektromagneti sche Strahlung durch den weiteren Verguss ef fi zient in das optoelektronische Bauteil eingekoppelt werden .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form des optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil eine elektronische Komponente , eine optoelektronische Komponente , einen ersten Verguss und einen weiteren Verguss , wobei die optoelektronische Komponente auf der elektronischen Komponente angeordnet ist , die optoelektronische Komponente und die elektronische Komponente von dem ersten Verguss zumindest teilweise umgeben sind und der weitere Verguss auf der optoelektronischen Komponente angeordnet ist . Damit ist ein besonders kompaktes optoelektronisches Bauteil zur Verfügung gestellt , bei dem die elektronische Komponente als Träger für die optoelektronische Komponente dienen kann . Ferner ist nur ein erster Verguss notwendig um beide Komponenten vor äußeren Einflüssen zu schützen .
Im Folgenden werden das hier beschriebene Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und das hier beschriebene optoelektronische Bauteil in Verbindung mit Aus führungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert . Die Figuren 1 bis 3 zeigen Verfahrensschritte in einem Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem Aus führungsbeispiel .
Figur 4 zeigt einen schematischen Querschnitt eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem Aus führungsbeispiel .
Figur 5 zeigt eine Draufsicht auf ein optoelektroni sches Bauteil gemäß einem Aus führungsbeispiel .
Die Figuren 6 und 7 zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem weiteren Aus führungsbeispiel .
Die Figuren 8 und 9 zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem weiteren Aus führungsbeispiel .
Die Figuren 10 und 11 zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem weiteren Aus führungsbeispiel .
Die Figuren 12 , 13 und 14 zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem weiteren Aus führungsbeispiel .
Die Figuren 15 und 16 zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem weiteren Aus führungsbeispiel .
Gleiche , gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugs zeichen versehen . Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten . Vielmehr können einzelne Elemente , insbesondere Schichtdicken, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein .
Figur 1 zeigt einen Verfahrensschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils 100 gemäß einem Aus führungsbeispiel . In diesem Verfahrensschritt wird eine optoelektronische Komponente 2 bereitgestellt .
Die optoelektronische Komponente 2 weist beispielsweise eine Montagefläche auf . Die optoelektronische Komponente 2 ist bevorzugt mittels der Montagefläche auf der elektronischen Komponente 4 oder beispielsweise auf einem Träger angeordnet . Das bedeutet , die Montagefläche der optoelektronischen Komponente 2 ist dabei dem Träger zugewandt . Die Montagefläche der optoelektronischen Komponente 2 kann direkt an den Träger angrenzen .
Die optoelektronische Komponente 2 ist auf einer elektronischen Komponente 4 angeordnet . Die elektri sche Komponente 4 und/oder die optoelektronische Komponente 2 können in einer Kavität 1 angeordnet sein . Die Kavität 1 überragt die elektronische Komponente 4 und/oder die optoelektronische Komponente 2 in einer vertikalen Richtung z . Dass die Kavität 1 die elektronische Komponente 4 und/oder die optoelektronische Komponente 2 überragt kann insbesondere bedeuten, dass eine Begrenzung der Kavität die elektronische Komponente 4 und/oder die optoelektronische Komponente 2 überragt . Überragen kann dabei bedeuten, dass die Begrenzung der Kavität entlang der vertikalen Richtung z eine größere Erstreckung aufweist als die optoelektronische Komponente 2 und/oder die optoelektronische Komponente 2 und die elektronische Komponente 4 .
In dem in Figur 2 gezeigten Verfahrensschritt wird die optoelektronische Komponente 2 und/oder die elektronische Komponente 4 zumindest teilweise mit einem ersten Verguss 3 umformt . Der erste Verguss 3 kann dazu beispielswei se in die Kavität 1 , in welcher die optoelektronische Komponente 2 und/oder die elektronische Komponente 4 angeordnet ist einbracht werden . Der erste Verguss 3 füllt die Kavität 1 dabei bevorzugt nicht vollständig . Der erste Vergus s 3 umgibt die optoelektronische Komponente 2 zumindest teilweise . Bevorzugt umgibt der erste Verguss 3 die optoelektronische Komponente 2 , die Montagefläche ausgenommen, vollständig . Die Montagefläche der optoelektronischen Komponente 2 kann frei von dem ersten Verguss 3 sein . Der erste Verguss 3 grenzt direkt an die optoelektronische Komponente 2 und/oder an die elektronische Komponente 4 .
Figur 3 zeigt einen Verfahrensschritt im Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gemäß einem Aus führungsbeispiel in dem der erste Verguss 3 stel lenweise mit einem weiteren Verguss 30 verdrängt wird .
Der erste Verguss 3 wird beim Verdrängen mit dem weiteren Verguss 30 nicht aus der Kavität 1 und/oder aus dem optoelektronischen Bauteil 100 entfernt . Der erste Verguss 3 kann vollständig in dem optoelektronischen Bauteil 100 verbleiben . Der erste Verguss 3 wird durch den weiteren Verguss 30 stellenweise verdrängt . Der weitere Verguss 30 kann dazu mittels Einspritzen angeordnet werden . Der weitere Verguss 30 kann also mit einer bestimmten Geschwindigkeit auf den ersten Verguss 3 auftref fen . Dadurch kann der weitere Verguss 30 den ersten Verguss 3 stellenweise verdrängen . Beispielsweise kann der weitere Verguss 30 tröpfchenweise angeordnet werden, wobei mehrere Tropfen des weiteren Verguss 30 in zeitlicher Abfolge aufgebracht werden .
Zum Beispiel alternativ kann der weitere Verguss 30 auf den ersten Verguss 3 in einem einzigen Arbeitsschritt auf dosiert werden . Dadurch, dass der weitere Verguss 30 dabei zum Beispiel eine höhere Dichte und/oder höhere Viskosität aufweist als der erste Verguss 3 kann der weitere Verguss 30 anschließend den ersten Verguss 3 verdrängen und sich dabei der optoelektronischen Komponente 2 annähern . Mit anderen Worten, der weitere Verguss 30 sinkt in dem ersten Verguss 3 in Richtung der optoelektronischen Komponente 2 .
Alternativ kann der weitere Verguss 30 mittels einer Dosierspritze direkt vollständig in den ersten Verguss 3 eingebracht werden .
Figur 4 zeigt ein Endprodukt des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils 100 gemäß einem Aus führungsbeispiel . Die elektronische Komponente 4 und die optoelektronische Komponente 2 sind in der Kavität 1 angeordnet . Die optoelektronische Komponente 2 ist auf der elektronischen Komponente 4 angeordnet . Der erste Verguss 3 umgibt die optoelektronische Komponente 2 und die elektronische Komponente 4 zumindest teilweise . Der weitere Verguss 30 ist auf der optoelektronischen Komponente 2 angeordnet .
Die optoelektronische Komponente 2 ist beispielswei se zur
Strahlungserzeugung eingerichtet . Die von der optoelektronischen Komponente 2 emittierte elektromagnetische Strahlung wird dann von dem ersten Verguss 3 absorbiert und/oder reflektiert und durch den weiteren Verguss 30 aus dem optoelektronischen Bauteil 100 ausgekoppelt .
Der weitere Verguss 30 grenzt direkt an ein Umgebungsmedium . Bei dem Umgebungsmedium handelt es sich um das das optoelektronische Bauteil 100 umgebende Medium . Mit anderen Worten, der weitere Verguss 30 ist zumindest stellenweise nicht vom ersten Verguss 3 bedeckt . Der weitere Verguss 30 kann an der optoelektronischen Komponente 2 angeordnet sein und beispielsweise direkt an die optoelektronische Komponente 2 angrenzen . Der weitere Verguss 30 ist auf der optoelektronischen Komponente 2 angeordnet . Insbesondere erstreckt sich der weitere Verguss 30 von dem Umgebungsmedium zur optoelektronischen Komponente 2 .
Der weitere Verguss 30 weist an dem Übergang zu dem Umgebungsmedium eine Linsenstruktur auf . Alternativ oder zusätzlich, nicht gezeigt , kann der weitere Verguss 30 an dem Übergang zu dem Umgebungsmedium trichterförmig ausgebildet sein oder bündig mit dem ersten Verguss 3 abschließen . Der erste Verguss 3 und der weitere Verguss 30 können eine ebene Fläche bilden . Die ebene Fläche kann beispielsweise bündig mit den Begrenzungen der Kavität 1 abschließen .
Der weitere Verguss 30 weist in eine Richtung senkrecht zu der vertikalen Richtung z eine Erstreckung auf welche der Erstreckung oder nahezu der Erstreckung der optoelektronischen Komponente 2 entlang derselben Richtung entspricht .
Figur 5 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein optoelektronisches Bauteil 100 gemäß einem Aus führungsbeispiel . Dabei umgibt der erste Verguss 3 den weiteren Verguss 30 lateral vollständig . Der weitere Verguss 30 grenzt direkt an das Umgebungsmedium . Unterhalb des weiteren Vergusses 30 ist die optoelektronische Komponente 2 angeordnet . Die optoelektronische Komponente 2 kann zur Strahlungserzeugung oder zur Strahlungsdetektion eingerichtet sein . Bei der optoelektronischen Komponente 2 kann es sich um eine Photodiode , eine Leuchtdiode oder eine Laserdiode handeln . Die optoelektronische Komponente 2 , beispielsweise die Photodiode , ist auf einer elektronischen Komponente 4 angeordnet . Die elektronische Komponente 4 kann einen integrierten Schaltkreis umfassen . Die elektronische Komponente 4 kann ein Signal von der Photodiode empfangen und/oder auswerten . Der weitere Verguss 3 ist strahlungsdurchlässig ausgebildet . Der erste Vergus s 3 ist strahlungsundurchlässig ausgebildet .
Figur 6 zeigt einen Verfahrensschritt des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils 100 gemäß eines weiteren Aus führungsbeispiels . Vor dem in Figur 6 gezeigten Verfahrensstand wurden eine optoelektronische Komponente 2 und zwei weitere optoelektronische Komponenten 12 bereitgestellt . Die optoelektronischen Komponenten 2 , 12 können in der Kavität 1 angeordnet sein . Die optoelektronischen Komponenten 2 , 12 sind mit einem ersten Verguss 3 umformt . Anschließend an den in Figur 6 gezeigten Verfahrensstand wird der erste Verguss 3 stellenwei se mit dem weiteren Verguss 30 durch gezielte , lokale Verdrängung des ersten Vergusses 3 ausgetauscht .
Figur 7 zeigt schematisch ein fertiges optoelektronisches Bauteil 100 gemäß einem weiteren Aus führungsbeispiel . Der weitere Verguss 30 umfasst einen zweiten Verguss 13 und einen dritten Verguss 23 . Der zweite Verguss 13 ist verschieden vom dritten Verguss 23 . Der weitere Verguss 30 kann ein Konvertermaterial umfassen . Der zweite Verguss 13 und der dritte Verguss 23 können verschiedene Konvertermaterialien aufweisen . Der dritte Verguss 23 ist beabstandet zum zweiten Verguss 13 angeordnet . Der zweite Verguss 13 ist in einer vertikalen Richtung z auf der optoelektronischen Komponente 2 angeordnet . Der dritte Verguss 23 ist auf einer weiteren optoelektronischen Komponente 12 angeordnet .
Das Aus führungsbeispiel der Figuren 8 und 9 unterscheidet sich von dem Aus führungsbeispiel der Figuren 6 und 7 darin, dass das optoelektronische Bauteil 100 dazu eingerichtet ist , die von den optoelektronischen Komponenten 2 , 12 emittierte elektromagnetische Strahlung gerichtet abzustrahlen . Der weitere Verguss 30 ist dazu beispielsweise strahlungsdurchlässig ausgebildet . Der erste Vergus s 3 kann dazu absorbierend und/oder reflektierend ausgebildet sein .
Die Figuren 10 und 11 zeigen ein optoelektronisches Bauteil 100 gemäß einem weiteren Aus führungsbeispiel .
Figur 10 zeigt ein optoelektronisches Bauteil 100 mit den optoelektronischen Komponenten 2 , 12 . Auf j eder der optoelektronischen Komponenten 2 , 12 ist eine Konverterschicht 5 angeordnet . Der erste Verguss 3 ist stellenweise auf der Konverterschicht 5 und/oder auf der optoelektronischen Komponente 2 , 12 angeordnet . Beispielsweise überragt der erste Verguss 3 die Konverterschichten 5 in Randbereichen . Der erste Verguss 3 kann absorbierend und/oder reflektierend ausgebildet sein . Figur 11 zeigt ein optoelektronisches Bauteil 100 nach dem stellenweisen Verdrängen des ersten Vergusses 3 mit dem weiteren Verguss 30 . Dabei wird der weitere Verguss 30 auf die Konverterschicht 5 und/oder auf die optoelektronische Komponente 2 , 12 aufgebracht . Der weitere Verguss 30 verteilt sich auf der der optoelektronischen Komponente 2 , 12 abgewandten Seite der Konverterschicht 5 und/oder auf der der Montagefläche der optoelektronischen Komponente 2 , 12 abgewandten Seite der optoelektronischen Komponente 2 , 12 . Dabei verdrängt der weitere Verguss 30 den auf der Konverterschicht 5 und/oder auf der optoelektronischen Komponente 2 , 12 angeordneten ersten Verguss 3 . Der weitere Verguss 30 kann über die optoelektronische Komponente 2 , 12 und/oder über die Konverterschicht 5 überstehen .
Das Aus führungsbeispiel der Figuren 12 und 13 unterscheidet sich von dem Aus führungsbeispiel der Figuren 6 und 7 darin, dass der zweite Verguss 13 und der dritte Verguss 23 von dem ersten Verguss 3 bedeckt , insbesondere vollständig bedeckt , sind .
In einem nachfolgenden Verfahrensschritt , Figur 14 , wird ein vierter Verguss 6 an dem weiteren Verguss 30 angeordnet . Der vierte Verguss 6 ist zwischen dem weiteren Verguss 30 und dem Umgebungsmedium angeordnet .
Das Aus führungsbeispiel der Figuren 15 und 16 unterscheidet sich von dem Aus führungsbeispiel der Figuren 6 und 7 darin, dass der weitere Verguss 30 eine niedrigere Dichte aufweist als der erste Verguss . Nach dem Einbringen des weiteren Vergusses 30 in den ersten Verguss 3 ordnet sich der weitere Verguss 30 aufgrund der niedrigeren Dichte in dem ersten Verguss 3 derart an, dass der weitere Verguss 30 nach dem Anordnen beispielsweise vollständig von dem ersten Verguss 3 umgeben ist oder beispielsweise , hier gezeigt , grenzt der weitere Verguss 30 nach dem Anordnen direkt an das Umgebungsmedium an .
Die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Merkmale und Aus führungsbeispiele können gemäß weiteren Aus führungsbeispielen miteinander kombiniert werden, auch wenn nicht alle Kombinationen expli zit beschrieben sind . Weiterhin können die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Aus führungsbeispiele alternativ oder zusätzlich weitere Merkmale gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil aufweisen .
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Aus führungsbeispiele auf diese beschränkt . Vielmehr umfasst die Erfindung j edes neue Merkmal sowie j ede Kombination von Merkmalen, was insbesondere j ede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet , auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht expli zit in den Patentansprüchen oder Aus führungsbeispielen angegeben ist .
Bezugs zeichenliste
1 Kavität
2 optoelektronische Komponente 3 erster Verguss
4 elektronische Komponente
5 Konverterschicht
6 vierter Verguss
12 weitere optoelektronische Komponente 13 zweiter Verguss
23 dritter Verguss
30 weiterer Verguss
100 optoelektronisches Bauteil

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) , die folgenden Schritte umfassend:
- Bereitstellen einer optoelektronischen Komponente (2) ,
- zumindest teilweises Umformen der optoelektronischen Komponente (2) mit einem ersten Verguss (3) ,
- stellenweises Verdrängen des ersten Vergusses (3) mit einem weiteren Verguss (30) , und
- Aushärten des ersten Vergusses (3) und des weiteren Vergusses ( 30 ) .
2. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei beim Verdrängen des ersten Vergusses (3) mit dem weiteren Verguss
(30) kein erster Verguss (3) entfernt wird.
3. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei der weitere Verguss (30) eine höhere Dichte und/oder eine höhere Viskosität aufweist als der erste Verguss (3) .
4. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei der zumindest eine weitere Verguss (30) mittels Einspritzen angeordnet wird.
5. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei
- der zumindest eine weitere Verguss (30) eine größere Dichte aufweist als der erste Verguss (3) , und das Verdrängen des ersten Vergusses (3) mit dem weiteren Verguss (30) das Aufbringen des weiteren Vergusses (30) auf den ersten Verguss (3) umfasst.
6. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der zumindest eine weitere Verguss (30) mittels einer Dosierspritze direkt vollständig in den ersten Verguss (3) eingebracht wird.
7. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der Ansprüche 1, 2, 4 und 6, wobei der weitere Verguss (30) eine niedrigere Dichte aufweist als der erste Verguss (3) .
8. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei der zumindest einen weitere Verguss (30) ein Konvertermaterial aufweist.
9. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei der zumindest eine weitere Verguss (30) ein strahlungsdurchlässiges Material aufweist.
10. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei
- eine weitere optoelektronische Komponente (12) bereitgestellt wird,
- der weitere Verguss (30) an der weiteren optoelektronischen Komponente (12) angeordnet wird.
11. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei - der weitere Verguss (30) einen zweiten Verguss (13) und einen dritten Verguss (23) umfasst,
- der zweite Verguss (13) verschieden vom dritten Verguss (23) ist.
12. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei nach dem stellenweisen Verdrängen des ersten Vergusses (3) mit dem weiteren Verguss (30) , ein vierter Verguss (6) an dem weiteren Verguss (30) angeordnet wird.
13. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei der erste Verguss (3) den weiteren Verguss (30) zumindest stellenweise nicht bedeckt.
14. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei sich der weitere Verguss (30) bis zu der optoelektronischen Komponente (2) erstreckt.
15. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei
- die zumindest eine optoelektronische Komponente auf einer elektronischen Komponente (4) angeordnet wird,
- die elektronische Komponente (4) und die optoelektronische Komponente (2) von dem ersten Verguss (3) umformt werden, und
- der erste Verguss (3) im Bereich der optoelektronischen Komponente (2) mit dem weiteren Verguss (30) ausgetauscht wird .
16. Optoelektronisches Bauteil (100) mit
- einer optoelektronischen Komponente (2) , - einem ersten Verguss (3) , und
- einem weiteren Verguss (30) , wobei
- der erste Verguss (3) die optoelektronische Komponente (2) zumindest teilweise umgibt,
- der weitere Verguss (30) durch ein Verdrängen des ersten Vergusses (3) angeordnet ist,
- der weitere Verguss (30) an der optoelektronischen Komponente (2) angeordnet ist, und
- der weitere Verguss (30) lokal begrenzt ist und zumindest teilweise von dem ersten Verguss (3) umgeben ist.
17. Optoelektronisches Bauteil (100) nach dem vorherigen Anspruch, bei dem
- die optoelektronische Komponente (2) zur Strahlungserzeugung oder Strahlungsdetektion eingerichtet ist,
- die von der optoelektronischen Komponente (2) erzeugte oder zu detektierende elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise von dem ersten Verguss (3) absorbiert und/oder reflektiert wird, und
- die von der optoelektronischen Komponente (2) erzeugte oder zu detektierende elektromagnetische Strahlung durch den weiteren Verguss (30) aus dem optoelektronischen Bauteil
(100) ausgekoppelt oder in das optoelektronischen Bauteil (100) eingekoppelt wird.
18. Optoelektronisches Bauteil (100) mit
- einer elektronischen Komponente (4) ,
- einer optoelektronischen Komponente (2) ,
- einem ersten Verguss (3) , und
- einem weiteren Verguss (30) , wobei
- die optoelektronische Komponente (2) auf der elektronischen
Komponente (4) angeordnet ist, - die optoelektronische Komponente (2) und die elektronische Komponente (4) von dem ersten Verguss (3) zumindest teilweise umgeben sind, und
- der weitere Verguss (30) auf der optoelektronischen Komponente (2) angeordnet ist.
19. Optoelektronisches Bauteil (100) gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei
- der weitere Verguss (30) transparent ausgebildet ist, - die optoelektronische Komponente (2) zur
Strahlungsdetektion eingerichtet ist, und
- die elektronische Komponente (4) zum Empfangen und/oder Auswerten eines Signals von der optoelektronischen Komponente
(2) eingerichtet ist.
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