WO2024058587A1 - 전자 장치 및 위상 오프셋 보정 방법 - Google Patents

전자 장치 및 위상 오프셋 보정 방법 Download PDF

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WO2024058587A1
WO2024058587A1 PCT/KR2023/013867 KR2023013867W WO2024058587A1 WO 2024058587 A1 WO2024058587 A1 WO 2024058587A1 KR 2023013867 W KR2023013867 W KR 2023013867W WO 2024058587 A1 WO2024058587 A1 WO 2024058587A1
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WO
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iqs
electronic device
distance
processor
zone
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/013867
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English (en)
French (fr)
Inventor
한장훈
강민수
김성현
박대희
박정민
봉근종
윤용빈
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
    • H04B17/11—Monitoring; Testing of transmitters for calibration
    • H04B17/12—Monitoring; Testing of transmitters for calibration of transmit antennas, e.g. of the amplitude or phase

Definitions

  • This disclosure relates to electronic devices and methods for phase offset correction.
  • the electronic device may use the complex value of the reflection coefficient (gamma) to recognize the user's grip.
  • gamma reflection coefficient
  • the electronic device recognizes it as a grip state if the complex value of the reflection coefficient is outside the designated circle based on the origin (0,0) on the complex plane for the reflection coefficient, and is inside the circle. If it is present, it can be recognized as a free state rather than a grip state.
  • phase offset can be corrected based on a circle on the complex plane.
  • phase offset is corrected based on a single circle on the complex plane, there may be an error in correcting the phase offset due to a parasitic element of the antenna serving as a grip sensor.
  • the electronic device and phase offset correction method of the present disclosure may set a plurality of circles when setting a circle on the complex plane for the reflection coefficient for correcting the phase offset.
  • the electronic device of the present disclosure includes a transceiver; antenna; At least one signal amplifier; coupler; Impedance tuning circuit; And it may include at least one processor.
  • the at least one processor of the present disclosure may obtain an IQ of a reflection coefficient corresponding to the antenna and generate a reference circle on the complex plane based on the plurality of IQs obtained.
  • the at least one processor of the present disclosure checks the distance between the plurality of IQs with respect to the generated reference circle, and if there is an IQ whose confirmed distance exceeds the specified distance, divides the zone based on the IQ exceeding the specified distance. Thus, a reference circle corresponding to the zone can be created.
  • the at least one processor of the present disclosure may check the distance between each circle corresponding to each zone and a plurality of IQs.
  • the phase offset correction method for an electronic device of the present disclosure includes the operations of acquiring the IQ of a reflection coefficient corresponding to an antenna; It may include an operation of creating a reference circle in the complex plane mountain based on the acquired plurality of IQs.
  • the phase offset correction method of an electronic device of the present disclosure includes the operation of checking the distance between the plurality of IQs with respect to a generated reference circle; If there is an IQ whose confirmed distance exceeds a specified distance, dividing a zone based on the IQ exceeding the specified distance to create a reference circle corresponding to the zone; and an operation of checking the distance between each circle corresponding to each zone and a plurality of IQs.
  • the electronic device and phase offset correction method of the present disclosure can improve the accuracy of phase offset correction by correcting the phase offset using a plurality of circles on the complex plane for the reflection coefficient.
  • the electronic device and phase offset correction method of the present disclosure can improve the grip detection operation of the electronic device by correcting the phase offset using a plurality of circles on the complex plane for the reflection coefficient.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an implementation example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method for correcting phase offset of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is a diagram showing an IQ scatter diagram according to phase offset correction and general phase offset correction according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is a diagram showing an electronic device according to an embodiment of the present invention performing phase offset correction based on a plurality of circles corresponding to zones.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an implementation example of an electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a transceiver 210, a first amplifier 221, a second amplifier 222, a duplexer 230, a switch 240, and a coupler 250. ), an impedance tuning circuit 260, and an antenna 197.
  • the antenna 197 in FIG. 2 may be the same as or included in the antenna 197 in FIG. 1.
  • the components of FIG. 2 may be components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • transceiver 210 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with a communication network, and network communication through the established communication channel.
  • the transceiver 210 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the transceiver 210, the first amplifier 221, the second amplifier 222, the duplexer 230, the switch 240, the coupler 250, or the impedance tuning circuit 260 It can be implemented within a single chip or single package.
  • the transceiver 210 includes the processor 120 of FIG. 1, the auxiliary processor 123 of FIG. 1, the communication module 190 of FIG. 1, or a modem (not shown) and a single chip or Can be formed within a single package.
  • the transceiver 210 may convert a baseband signal generated by a modem (not shown) into a radio frequency (RF) signal when transmitting a communication signal.
  • RF radio frequency
  • the transceiver 210 may obtain an RF signal from the network through the antenna 197 and preprocess it through a duplexer.
  • the transceiver 210 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by a modem (not shown).
  • the first amplifier 221 may be a transmission signal amplifier.
  • the first amplifier 221 may be a power amplifier.
  • the first amplifier 221 may amplify the RF signal output from the transceiver 210.
  • the first amplifier 221 may amplify the RF signal output from the transceiver 210 and transmit it to the duplexer 230.
  • the second amplifier 222 may be a reception signal amplifier.
  • the second amplifier 222 may be a low noise amplifier (LNA).
  • LNA low noise amplifier
  • the second amplifier 222 may amplify the RF signal received through the antenna 197.
  • the second amplifier 222 may amplify the RF signal received through the antenna 197 and transmit it to the transceiver 210.
  • the duplexer 230 may perform an operation to separate a received signal and a transmitted signal.
  • the duplexer 230 may include at least one RF filter to separate the received signal and the transmitted signal from the RF signal.
  • the switch 240 may be an antenna switch module (ASM).
  • ASM antenna switch module
  • the electronic device 101 can communicate through a plurality of networks, and the switch 240 can connect the antenna 197 corresponding to each network to the duplexer 230.
  • the electronic device 101 includes one or more duplexers 230, one or more switches 240, one or more couplers 250, one or more impedance tuning circuits 260, or one or more antennas 197. ) may include.
  • the coupler 250 may be connected between the switch 240 and the impedance tuning circuit 260.
  • the coupler 250 may perform power sampling. For example, the coupler 250 may extract a forward coupling signal from the RF signal output from the switch 240 to the antenna 197 and transmit it to the transceiver 210.
  • the coupler 250 may perform power sampling. For example, the coupler 250 extracts a forward coupling signal with a power less than that of the RF signal from the RF signal output from the switch 240 to the antenna 197 and transmits it to the transceiver 210. It can be delivered.
  • the RF signal may not be completely radiated (without power loss) through the antenna 197 and a return loss may occur.
  • a reflected signal is generated by the impedance difference between the antenna 197 and the switch 240 and is transmitted to the switch 240.
  • the coupler 250 may extract a reverse coupling signal from this reflected signal and transmit it to the transceiver 210.
  • the transceiver 210 may output values (eg, power value, voltage value) corresponding to the forward coupling signal and the reverse coupling signal, respectively, to the processor 120.
  • values eg, power value, voltage value
  • the transceiver 210 acquires a forward coupling signal and a reverse coupling signal obtained from the coupler 250 through a feedback Rx (FBRx) circuit of the transceiver 210, and a forward coupling signal Based on the and reverse coupling signals, the reflection coefficient corresponding to each Tx band can be calculated.
  • FBRx feedback Rx
  • the electronic device 101 may calculate a reflection coefficient (e.g., the ratio of the power reflected from the antenna to the power incident on the antenna) using the bidirectional coupler 250. .
  • the electronic device 101 may calculate the reflection coefficient for each Tx band using the coupler 250.
  • the processor 120 can calculate the reflection coefficient corresponding to each Tx band using the forward coupling signal and reverse coupling signal obtained from the coupler 250 through the transceiver 210. there is.
  • the impedance tuning circuit 260 is connected to the antenna 197 to adjust impedance matching of the antenna 197.
  • the impedance tuning circuit 260 may include a plurality of impedances and a plurality of switches.
  • the electronic device 101 may change the impedance by controlling the switch of the impedance tuning circuit 260 under the control of the processor 120.
  • the impedance matching of the antenna 197 may be changed depending on the impedance of the impedance tuning circuit 250.
  • the electronic device 101 can generate a code for controlling the switch of the impedance tuning circuit 260 and store the generated code in the memory 130.
  • the electronic device 101 may change the impedance by controlling the impedance tuning circuit 260 based on the code.
  • the impedance tuning circuit 250 may adjust the impedance matching of the antenna 197 under the control of the transceiver 210 and/or the processor 120.
  • the antenna 197 may receive an RF signal.
  • the received RF signal may be converted into a baseband signal by the transceiver 210.
  • Antenna 197 may transmit (or radiate) an RF signal.
  • the antenna 197 may transmit the RF signal received from the transceiver 210 to the outside of the electronic device 101.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a method for correcting the phase offset of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may acquire a plurality of IQs for the antenna 197 under the control of the processor 120 in operation 301.
  • IQ may be a complex value of the reflection coefficient (gamma).
  • the real part is I
  • the imaginary part is Q.
  • the real part is called in-phase
  • the imaginary part is called quadrature phase
  • the first letters of this word are called I and Q, respectively.
  • the operation of acquiring a plurality of IQs for the antenna 197 may be an operation of obtaining a plurality of reflection coefficients for the antenna 197 and obtaining coordinates on a complex reflection coefficient plane.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, uses the coupler 250 in operation 301 to calculate the reflection coefficient (e.g., the power incident on the antenna 197 compared to the antenna ( 197), the ratio of reflected power can be calculated.
  • the electronic device 101 may calculate the reflection coefficient for each Tx band using the coupler 250.
  • the electronic device 101 may extract a plurality of IQs in designated frequency units for all channels for each Tx band under the control of the processor 120.
  • the electronic device 101 may acquire the IQ of the reflection coefficient in 5 MHz units from the lowest frequency to the highest frequency used in all channels for each Tx band under the control of the processor 120. For example, if the Tx band is the N3 band, and the lowest to highest frequencies used in all channels of the N3 band are 1710 MHz to 1785 MHz, the electronic device 101, in operation 301, Under control, the IQ of the reflection coefficient can be obtained from 1710 MHz to 1785 MHz in 5 MHz increments.
  • the electronic device 101 may generate a reference circle on the complex plane based on a plurality of IQs under the control of the processor 120 in operation 303.
  • a phase shift may occur in the acquired multiple IQs rotating clockwise due to physical characteristics as they move from the IQ of the lowest frequency to the IQ of the highest frequency.
  • the electronic device 101 may perform phase offset correction to correct phase shift and determine the grip state or free state of the electronic device 101 based on the phase offset for each Tx band.
  • the grip state may be a state in which the electronic device 101 is in contact with the user or an external object
  • the free state may be a state in which the electronic device 101 is not in contact with the user or an external object.
  • the electronic device 101 selects the IQ of the right edge and the left edge of the plurality of IQs obtained on the complex plane.
  • a reference circle can be created based on the IQ of ) and the IQ of the center.
  • the electronic device 101 in operation 303, selects the IQ with the largest real value, the IQ with the smallest real value, and the real value from the plurality of IQs obtained.
  • a reference circle can be created based on this intermediate IQ.
  • the electronic device 101 in operation 303, selects the IQ with the largest imaginary value, the IQ with the smallest imaginary value, and the imaginary value from the plurality of IQs obtained.
  • a reference circle can be created based on this intermediate IQ.
  • the electronic device 101 in operation 303, under the control of the processor 120, the electronic device 101 generates an equation of the circle passing through 3 points when generating a reference circle based on a plurality of IQs. You can create a reference circle using .
  • the electronic device 101 may check the distance between the plurality of IQs with respect to the generated reference circle under the control of the processor 120 in operation 305.
  • the electronic device 101 performs phase offset correction and corrects a plurality of IQs in degrees per unit frequency based on the generated reference circle, under the control of the processor 120. You can check the distance between multiple IQs in the given IQ.
  • the electronic device 101 may check the distance between the plurality of IQs with respect to the center of the generated reference circle under the control of the processor 120 in operation 305.
  • the electronic device 101 may determine, under control of the processor 120, whether there is an IQ whose confirmed distance exceeds a specified distance.
  • the electronic device 101 in operation 307, may branch from operation 307 to operation 309 if the confirmed distance does not have an IQ exceeding the specified distance. .
  • the electronic device 101 under control of the processor 120, may branch from operation 307 to operation 313 if the confirmed distance has an IQ that exceeds the specified distance in operation 307. .
  • the electronic device 101 may check the angle per unit frequency for correcting the phase offset for each zone under the control of the processor 120 in operation 309. For example, in operation 309, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines the angle per unit frequency for correcting the phase offset for one zone if there is one reference circle, and determines the angle per unit frequency for correcting the phase offset for one zone if the reference circle is one. If there are N (N is an integer greater than 2), the angle per unit frequency for correcting the phase offset for each of the N zones can be confirmed.
  • the Tx band is the N3 band, and the lowest to highest frequencies used in all channels of the N3 band may be 1710 MHz to 1785 MHz.
  • the electronic device 101 corrects a plurality of IQ values corresponding to 1710 MHz to 1785 MHz into one IQ by correction for phase offset without considering the distance from the center of the circle, so that the parasitic impedance of the antenna There is a problem that phase offset correction is not accurate due to this.
  • the electronic device 101 can correct the IQ with one IQ by moving the IQ counterclockwise according to the angle per unit frequency.
  • the electronic device 101 corrects the plurality of IQ values so that they are gathered at each IQ for each plurality of circles or areas corresponding to the plurality of circles, considering the distance from the center of the circle, so that the antenna Phase offset correction may be accurate due to parasitic impedance.
  • the electronic device 101 moves a plurality of IQs to the IQ corresponding to the lowest frequency in the reference circle for each zone, under the control of the processor 120, per unit frequency. You can check the angle.
  • the angle per unit frequency for moving the plurality of IQs from the reference circle for each zone to the IQ corresponding to the lowest frequency may be counterclockwise.
  • the electronic device 101 under control of the processor 120, determines the angle per unit frequency for moving the plurality of IQs from all reference circles to the IQ corresponding to the lowest frequency. You can check it.
  • the electronic device 101 may store the confirmed angle per unit frequency in a lookup table under the control of the processor 120 in operation 311.
  • the lookup table may be stored in memory 130.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, in operation 311, creates a circle for each zone corresponding to the frequency band in use and a unit corresponding to the IQ included in the circle.
  • An operation can be performed to correct phase offset based on the angle per frequency.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, creates a circle for each zone corresponding to the frequency band in use and an angle per unit frequency corresponding to the IQ included in the circle. Based on this, an operation to correct the phase offset can be performed. Under the control of the processor 120, the electronic device 101 may determine whether the electronic device 101 is in a grip state or a free state based on the corrected phase offset.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, divides a zone based on an IQ exceeding a specified distance to generate a reference circle corresponding to the zone.
  • the reference circle corresponding to the zone may be a plurality of circles.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, divides the zones based on the IQ exceeding the specified distance and creates a reference circle for each zone.
  • the operation of creating a reference circle for each zone may be the same as operation 303.
  • a reference circle can be created based on the IQ of the right edge, the IQ of the left edge, and the IQ of the center on the complex plane. .
  • the electronic device 101 may check the distance between each circle corresponding to each zone and a plurality of IQs under the control of the processor 120 and branch to operation 307. there is.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, corrects the phase offset of a plurality of IQs in degrees per unit frequency based on each circle corresponding to each zone. You can perform and check the distance between multiple IQs in the corrected IQ.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, checks the distance between the center of each circle corresponding to each zone and a plurality of IQs and branches to operation 307. can do.
  • Figure 4 is a diagram showing an IQ scatter diagram according to phase offset correction and general phase offset correction according to an embodiment of the present invention.
  • the 401 graphs may be an IQ scatter plot according to general phase offset correction
  • the 403 graphs may be an IQ scatter plot according to phase offset correction according to an embodiment of the present invention.
  • the IQ and the distance to the center of the reference circle according to the general phase offset correction are up to 380, but the IQ and the distance to the center of the reference circle according to the phase offset correction according to the embodiment of the present invention are up to 100, which is an improvement of about 70%. indicates.
  • FIG. 5 is a diagram in which the electronic device 101 according to an embodiment of the present invention performs phase offset correction based on a plurality of circles corresponding to zones.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, may extract a plurality of IQs in designated frequency units for all channels for each Tx band on the complex plane.
  • the electronic device 101 may acquire the IQ of the reflection coefficient in 5 MHz units from the lowest frequency used in all channels for each Tx band to the highest frequency under the control of the processor 120.
  • the electronic device 101 in operation 301, Under control, the IQ of the reflection coefficient can be obtained from 1710 MHz to 1785 MHz in 5 MHz increments.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, can generate a reference circle based on the IQ of the reflection coefficient and check the distance between the plurality of IQs from the center of the reference circle. .
  • a reference circle corresponding to the zone can be created by dividing the zone based on the IQ exceeding the specified distance.
  • the reference circle corresponding to the zone may include a first circle 501 and a second circle 503.
  • the electronic device 101 may check the angle per unit frequency for correcting the phase offset for each zone under the control of the processor 120.
  • the Tx band is the N3 band, and the lowest to highest frequencies used in all channels of the N3 band may be 1710 MHz to 1785 MHz.
  • the IQ included in each of the first circle 501 and the second circle 503 can be moved counterclockwise according to the angle per unit frequency.
  • a phase offset may be set to the IQ corresponding to 1710 MHz
  • a phase offset may be set to the IQ for a specific IQ 510.
  • An electronic device 101 includes a transceiver 210; antenna (197); At least one signal amplifier (221, 222); coupler (250); Impedance tuning circuit 260; and at least one processor 120, wherein the at least one processor 120 acquires the IQ of the reflection coefficient corresponding to the antenna 197 and bases the complex plane mountain on the basis of the plurality of IQs obtained. Create a circle, check the distance between the plurality of IQs with respect to the generated reference circle, and if there is an IQ whose confirmed distance exceeds the specified distance, divide the area based on the IQ exceeding the specified distance. A reference circle corresponding to a zone is created, and the distance between each circle corresponding to each zone and a plurality of IQs is confirmed, and the IQ may be the real part (I) and the imaginary part (Q) of the reflection coefficient.
  • the at least one processor 120 may check the angle per unit frequency for correcting the phase offset for each zone if the confirmed distance does not have an IQ that exceeds the specified distance.
  • the at least one processor 120 may store the confirmed angle per unit frequency in a lookup table.
  • the at least one processor 120 checks the distance between each circle corresponding to each zone and the plurality of IQs, and determines whether there is an IQ whose confirmed distance exceeds the specified distance. You can.
  • the at least one processor 120 may use the coupler 250 to extract a plurality of IQs in designated frequency units for all channels for each Tx band.
  • the at least one processor 120 includes the IQ of the right edge, the IQ of the left edge, and the center of the plurality of IQs obtained.
  • a reference circle can be created based on IQ.
  • the at least one processor 120 performs phase offset correction on the plurality of IQs at an angle per unit frequency based on the generated reference circle, and performs phase offset correction between the plurality of IQs in the corrected IQ. You can check the distance.
  • the at least one processor 120 may check the angle per unit frequency at which the plurality of IQs are moved from the reference circle for each zone to the IQ corresponding to the lowest frequency.
  • the at least one processor 120 may check the angle per unit frequency by which the plurality of IQs are moved from all reference circles to the IQ corresponding to the lowest frequency.
  • the at least one processor 120 is based on the circle for each zone corresponding to the frequency band in use based on the lookup table and the angle per unit frequency corresponding to the IQ included in the circle. This allows the chant phase offset to be corrected.
  • a method for correcting the phase offset of an electronic device 101 includes: acquiring the IQ of a reflection coefficient corresponding to the antenna 197; An operation of generating a reference circle in a complex plane mountain based on a plurality of acquired IQs; Checking the distance between the plurality of IQs with respect to the generated reference circle; If there is an IQ whose confirmed distance exceeds a specified distance, dividing a zone based on the IQ exceeding the specified distance to create a reference circle corresponding to the zone; and an operation of checking the distance between each circle corresponding to each zone and a plurality of IQs, where the IQ may be the real part (I) and the imaginary part (Q) of the reflection coefficient.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 includes an operation of checking the angle per unit frequency for correcting the phase offset for each zone if the confirmed distance does not have an IQ that exceeds the specified distance. It can be included.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 may include storing the confirmed angle per unit frequency in a lookup table.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 checks the distance between each circle corresponding to each zone and the plurality of IQs, and determines whether there is an IQ whose confirmed distance exceeds the specified distance. It may include judgmental actions.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 may include extracting a plurality of IQs in designated frequency units for all channels for each Tx band using the coupler 250.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 includes the IQ of the right edge, the IQ of the left edge, and the center on the complex plane among the plurality of IQs obtained. ) may include an operation of generating a reference circle based on the IQ.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 performs phase offset correction on the plurality of IQs at an angle per unit frequency based on the generated reference circle, and performs phase offset correction on the plurality of IQs at an angle per unit frequency based on the generated reference circle. It may include an operation to check the distance between IQs.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 includes the operation of checking the angle per unit frequency for moving a plurality of IQs from the reference circle for each zone to the IQ corresponding to the lowest frequency. method.
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 may include an operation of checking the angle per unit frequency for moving a plurality of IQs from all reference circles to the IQ corresponding to the lowest frequency. .
  • the phase offset correction method of the electronic device 101 includes a circle for each zone corresponding to the frequency band in use based on the lookup table and an angle per unit frequency corresponding to the IQ included in the circle. It may include an operation of correcting the chant phase offset based on .
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 전자 장치는 트랜스시버; 안테나; 적어도 하나 이상의 신호 증폭기; 커플러; 임피던스 튜닝 회로; 및 적어도 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치 및 위상 오프셋 보정 방법
본 개시는 전자 장치 및 위상 오프셋 보정 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자의 그립(grip)을 인식하기 위해서, 반사계수(gamma, refection coefficient)의 복소수 값을 이용할 수 있다.
전자 장치는 반사 계수에 대한 복소 평면(complex plane) 상에 원점(0,0)을 기준으로 지정된 원(circle)을 기준으로 반사계수의 복소수 값이 지정된 원 밖에 있으면 그립 상태로 인식하고, 원 안에 있으면 그립 상태가 아닌 프리(free) 상태로 인식할 수 있다.
물리적으로 발생하는 지연에 의해서 위상 변이(phase shift)를 보상하기 위해서, 복소 평면 상에 원을 기준으로 위상 오프셋(phase offset)을 보정할 수 있다.
복소 평면 상에 하나의 원을 기준으로 위상 오프셋을 보정하게 되면, 그립 센서 역할을 수행하는 안테나의 기생 요소(parasitic element)에 의해서 위상 오프셋을 보정에 오류가 있을 수 있다.
본 개시의 전자 장치 및 위상 오프셋 보정 방법은 위상 오프셋을 보정하기 위한 반사 계수에 대한 복소 평면 상의 원(circle)을 설정할 때 복수의 원을 설정할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 트랜스시버; 안테나; 적어도 하나 이상의 신호 증폭기; 커플러; 임피던스 튜닝 회로; 및 적어도 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다.
본 개시의 상기 적어도 하나 이상의 프로세서는 상기 안테나에 대응하는 반사 계수의 IQ를 획득하고, 획득한 복수의 IQ를 기반으로 복소 평면 상에 기준 원(circle)을 생성할 수 있다.
본 개시의 상기 적어도 하나 이상의 프로세서는 생성된 기준 원에 대한 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하며, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성할 수 있다.
본 개시의 상기 적어도 하나 이상의 프로세서는 각 구역에 대응하는 각각의 원과 복수의 IQ 간의 거리를 확인할 수 있다.
본 개시의 전자 장치의 위상 오프셋 보정 방법은 안테나에 대응하는 반사 계수의 IQ를 획득하는 동작; 획득한 복수의 IQ를 기반으로 복소 평면 산에 기준 원(circle)을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치의 위상 오프셋 보정 방법은 생성된 기준 원에 대한 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작; 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성하는 동작; 및 각 구역에 대응하는 각각의 원과 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치 및 위상 오프셋 보정 방법은 반사 계수에 대한 복소 평면 상의 복수의 원을 이용하여 위상 오프셋을 보정함으로써, 위상 오프셋 보정의 정확도를 향상할 수 있다.
본 개시의 전자 장치 및 위상 오프셋 보정 방법은 반사 계수에 대한 복소 평면 상의 복수의 원을 이용하여 위상 오프셋을 보정함으로써, 전자 장치의 그립 감지 동작을 향상할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 위상 오프셋 보정 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 위상 오프셋 보정 및 일반적인 위상 오프셋 보정에 따른 IQ 산포도를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치가 구역에 대응하는 복수의 원에 기반하여 위상 오프셋 보정을 수행하는 도면이다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 트랜스시버(transceiver, 210), 제 1 증폭기(221), 제 2 증폭기(222), 듀플렉서(duplexer, 230), 스위치(240), 커플러(coupler, 250), 임피던스 튜닝 회로(260) 및 안테나(197)를 포함할 수 있다. 도 2의 안테나(197)는 도1의 안테나(197)와 동일하거나 포함될 수 있다. 도 2의 구성 요소는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210)는 통신 네트워크와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210), 제 1 증폭기(221), 제 2 증폭기(222), 듀플렉서(230), 스위치(240), 커플러(250) 또는 임피던스 튜닝 회로(260)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210)는 도 1의 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 도 1의 통신 모듈(190), 또는 모뎀(미도시)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210)는, 통신 신호 송신 시에, 모뎀(미도시)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210)는, 통신 신호 수신 시에, RF 신호가 안테나(197)를 통해 네트워크로부터 획득되고, 듀플렉서 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 트랜스시버(210)는 전처리된 RF 신호를 모뎀(미도시)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(221)는 송신 신호 증폭기일 수 있다. 제 1 증폭기(221)는 파워 증폭기(power amplifier)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(221)는 트랜스시버(210)에서 출력된 RF 신호를 증폭할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 증폭기(221)는 트랜스시버(210)에서 출력된 RF 신호를 증폭하여 듀플렉서(230)에 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(222)는 수신 신호 증폭기 일 수 있다. 제 2 증폭기(222)는 저잡음 증폭기(low noise amplifier, LNA)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 증폭기(222)는 안테나(197)를 통해 수신된 RF 신호를 증폭할 수 있다. 제 2 증폭기(222)는 안테나(197)를 통해 수신된 RF 신호를 증폭하여 트랜스시버(210)에 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 듀플렉서(230)는 수신 신호와 송신 신호를 분리하는 동작을 수행할 수 있다. 듀플렉서(230)는 RF 신호에서 수신 신호와 송신 신호를 분리하기 위해서, 적어도 하나 이상의 RF 필터를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스위치(240)는 안테나 스위치 회로(ASM, antenna switch module)일 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 네트워크를 통해 통신할 수 있고, 스위치(240)는 각각에 네트워크에 대응하는 안테나(197)를 듀플렉서(230)에 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나 이상의 듀플렉서(230), 하나 이상의 스위치(240), 하나 이상의 커플러(250), 하나 이상의 임피던스 튜닝 회로(260) 또는 하나 이상의 안테나(197)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커플러(250)는 스위치(240)와 임피던스 튜닝 회로(260) 사이에 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커플러(250)는 전력 추출(power sampling)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 커플러(250)는 스위치(240)에서 안테나(197)로 출력되는 RF 신호에서 순방향 커플링 신호(forward coupling signal)를 추출하여 트랜스시버(210)로 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커플러(250)는 전력 추출(power sampling)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 커플러(250)는 스위치(240)에서 안테나(197)로 출력되는 RF 신호로부터 RF 신호의 전력보다 작은 전력을 갖는 순방향 커플링 신호(forward coupling signal)를 추출하여 트랜스시버(210)로 전달할 수 있다.
한편, 안테나(197)와 스위치(240)에서 출력되는 신호 간의 임피던스 차에 의해 RF 신호는 안테나(197)를 통해 온전히(전력 손실 없이) 방사되지 않고 반사 손실(return loss)이 발생될 수 있다. RF 신호가 스위치(240)에서 안테나(197)로 출력되면, 안테나(197)와 스위치(240) 간의 임피던스 차에 의해 반사 신호가 생성되어 스위치(240)로 전달된다. 커플러(250)는 이러한 반사 신호에서 역방향 커플링 신호(reverse coupling signal)를 추출하여 트랜스시버(210)로 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210)는 순방향 커플링 신호 및 역방향 커플링 신호에 각각 대응하는 값(예: 전력 값, 전압 값)들을 프로세서(120)로 출력할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 트랜스시버(210)는 트랜스시버(210)의 FBRx(feedback Rx) 회로를 통해 커플러(250)로부터 얻은 순방향 커플링 신호와 역방향 커플링 신호를 획득하고, 순방향 커플링 신호와 역방향 커플링 신호에 기반하여 각 Tx 밴드에 대응하는 반사 계수를 산출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 양방향성(bidirectional) 커플러(250)를 이용하여 반사 계수(예컨대, 안테나로 입사된 전력 대비 안테나로부터 반사된 전력의 비율)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 커플러(250)를 이용하여 Tx 밴드 별로 반사 계수를 산출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 트랜스시버(210)를 통해 커플러(250)로부터 얻은 순방향 커플링 신호와 역방향 커플링 신호를 이용하여 각 Tx 밴드에 대응하는 반사 계수를 산출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 임피던스 튜닝 회로(260)는 안테나(197)에 연결되어 안테나(197)의 임피던스 정합(impedance matching)을 조정할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 임피던스 튜닝 회로(260)는 복수의 임피던스 및 복수의 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 임피던스 튜닝 회로(260)의 스위치를 제어하여 임피던스를 변경할 수 있다. 안테나(197)는 임피던스 튜닝 회로(250)의 임피던스에 따라 임피던스 정합이 변경될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 임피던스 튜닝 회로(260)의 스위치를 제어하기 위한 코드를 생성할 수 있고, 생성된 코드를 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 코드에 기반하여 임피던스 튜닝 회로(260)를 제어하여 임피던스를 변경할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 임피던스 튜닝 회로(250)는 트랜스시버(210) 및/또는 프로세서(120)의 제어 하에, 안테나(197)의 임피던스 정합을 조정할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나(197)는 RF 신호를 수신할 수 있다. 수신된 RF 신호는 트랜스시버(210)에 의해 기저대역 신호로 변환될 수 있다. 안테나(197)는 RF 신호를 송신(또는 방사)할 수 있다. 안테나(197)는 트랜스시버(210)에서 전달받은 RF 신호를 전자 장치(101)의 외부로 송신할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 301 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 안테나(197)에 대한 복수의 IQ를 획득할 수 있다.
IQ는 반사계수(gamma, refection coefficient)의 복소수 값일 수 있다. 반사계수의 복소수 값 중에 실수부는 I이고, 허수부는 Q이다. 이때, 실수부는 인페이즈(in-phase)라 부르고, 허수부는 쿼드러쳐 페이즈(Quadrature phase)부르며 이 단어의 앞 글자를 따서 각각 I와 Q라 부른다.
본 개시의 일 실시예에서, 안테나(197)에 대한 복수의 IQ를 획득하는 동작은 안테나(197)에 대한 복수의 반사 계수를 획득하고 복소 반사계수 평면 상의 좌표를 획득하는 동작일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 301 동작에서, 커플러(250)를 이용하여 반사 계수(예컨대, 안테나(197)로 입사된 전력 대비 안테나(197)로부터 반사된 전력의 비율)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 커플러(250)를 이용하여 Tx 밴드 별로 반사 계수를 산출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 301 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, Tx 밴드 별로 전 채널에 대해 지정된 주파수 단위로 복수의 IQ를 추출할 수 있다.
예들 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어 하에 Tx 밴드 별로 전 채널에서 사용하는 가장 낮은 주파수에서 가장 높은 주파수까지 5 MHz 단위로 반사계수의 IQ를 획득할 수 있다. 예를 들어, Tx 밴드가 N3 밴드이고, N3 밴드의 전 채널에서 사용하는 가장 낮은 주파수에서 가장 높은 주파수가 1710 MHz~1785 MHz이면, 전자 장치(101)는, 301 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 1710 MHz~1785 MHz를 5 MHz 단위로 반사 계수의 IQ를 획득할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 303 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 복수의 IQ를 기반으로 복소 평면 상에 기준 원(circle)을 생성할 수 있다.
복수 평면 상에서, 획득한 복수의 IQ는 가장 낮은 주파수의 IQ 로부터 가장 높은 주파수의 IQ으로 갈수록 물리적 특성으로 인해 시계 방향으로 회전하는 위상 변이(phase shift)가 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는 위상 변이를 보정하는 위상 오프셋 보정을 수행하여 Tx 밴드 별 위상 오프셋을 기준으로 전자 장치(101)의 그립 상태 또는 프리 상태를 판단할 수 있다. 그립 상태는 전자 장치(101)가 사용자 또는 외부 객체에 접촉된 상태이고, 프리 상태는 전자 장치(101)가 사용자 또는 외부 객체에 비 접촉된 상태일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 303 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 획득한 복수의 IQ 중 복소 평면 상에서 오른쪽 끝(right edge)의 IQ, 왼쪽 끝(left edge)의 IQ 및 중심(center)의 IQ를 기반으로 기준 원을 생성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 303 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 획득한 복수의 IQ에서 실수값이 가장 큰 IQ, 실수값이 가장 작은 IQ, 및 실수값이 중간인 IQ를 기반으로 기준 원을 생성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 303 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 획득한 복수의 IQ에서 허수값이 가장 큰 IQ, 허수값이 가장 작은 IQ, 및 허수값이 중간인 IQ를 기반으로 기준 원을 생성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 303 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 복수의 IQ를 기반으로 기준 원(circle)을 생성하는 경우 3 점을 지나는 원의 방정식을 이용하여 기준 원을 생성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 305 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 생성된 기준 원에 대한 복수의 IQ 간의 거리를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 305 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 생성된 기준 원을 기준으로 복수의 IQ를 단위 주파수당 각도로 위상 오프셋 보정을 수행하고 보정된 IQ에서 복수의 IQ 간의 거리를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 305 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 생성된 기준 원의 중심에 대한 복수의 IQ 간의 거리를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 307 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 307 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 없으면, 307 동작에서 309 동작으로 분기할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 307 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 307 동작에서 313 동작으로 분기할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 309 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 구역 별로 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 309 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 기준 원이 1 개면 1 개의 구역에 대한 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인하고, 기준 원이 N(N은 2 이상의 정수) 개면 N 개의 구역 각각에 대한 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다.
예를 들어, Tx 밴드가 N3 밴드이고, N3 밴드의 전 채널에서 사용하는 가장 낮은 주파수에서 가장 높은 주파수가 1710 MHz~1785 MHz일 수 있다.
종래에는 전자 장치(101)가 1710 MHz~1785 MHz에 대응하는 복수의 IQ 값을 원의 중심과 거리를 고려하지 않고, 위상 오프셋을 위한 보정에 의해서 하나의 IQ로 보정하기 때문에 안테나의 기생 임피던스에 의해서 위상 오프셋 보정이 정확하지 않은 문제가 있다. 전자 장치(101)가 하나의 IQ로 보정하는 방식은 IQ를 단위 주파수 당 각도에 따라 IQ를 반시계 방향으로 이동할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(101)는 복수의 IQ 값을 원의 중심과 거리를 고려하여, 복수의 원 또는 복수의 원에 대응하는 구역 별로 각각의 IQ에 모이도록 보정하기 때문에 안테나의 기생 임피던스에 의해서 위상 오프셋 보정이 정확할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 309 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 각 구역별 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 각 구역별 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도는 반 시계 방향일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 309 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 모든 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 311 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 단위 주파수 당 각도를 룩업 테이블에 저장할 수 있다. 룩업 테이블은 메모리(130)에 저장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 311 동작에서, 사용 중인 주파수 대역에 대응하는 구역 별 원(circle) 및 원에 포함된 IQ에 대응하는 단위 주파수 당 각도에 기반하여 위상 오프셋을 보정하는 동작을 수행할 수 있다
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 사용 중인 주파수 대역에 대응하는 구역 별 원(circle) 및 원에 포함된 IQ에 대응하는 단위 주파수 당 각도에 기반하여 위상 오프셋을 보정하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 보정된 위상 오프셋을 기반으로 전자 장치(101)가 그립 상태인지 프리 상태인지 여부를 판단할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 313 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성할 수 있다. 구역에 대응하는 기준 원은 복수의 원일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 313 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하고, 각 구역별로 기준 원을 생성할 수 있다. 각 구역별로 기준 원을 생성하는 동작은 303 동작과 동일할 수 있다. 예를 들어, 각 구역별로 획득한 복수의 IQ 중 복소 평면 상에서 오른쪽 끝(right edge)의 IQ, 왼쪽 끝(left edge)의 IQ 및 중심(center)의 IQ를 기반으로 기준 원을 생성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 315 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 각 구역에 대응하는 각각의 원과 복수의 IQ 간의 거리를 확인하고 307 동작으로 분기할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 315 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 각 구역에 대응하는 각각의 원을 기준으로 복수의 IQ를 단위 주파수당 각도로 위상 오프셋 보정을 수행하고 보정된 IQ에서 복수의 IQ 간의 거리를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 315 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 각 구역에 대응하는 각각의 원의 중심과 복수의 IQ 간의 거리를 확인하고 307 동작으로 분기할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 위상 오프셋 보정 및 일반적인 위상 오프셋 보정에 따른 IQ 산포도를 나타내는 도면이다.
본 개시의 일 실시예에서, 401 그래프들은 일반적은 위상 오프셋 보정에 따른 IQ 산포도이고, 403 그래프들은 본 발명의 실시예에 따른 위상 오프셋 보정에 따른 IQ 산포도일 수 있다. 일반적인 위상 오프셋 보정에 따른 IQ 와 기준 원의 중심까지의 거리는 최대 380이지만, 본 발명의 실시예에 따른 위상 오프셋 보정에 따른 IQ와 기준 원의 중심까지의 거리는 최대 100으로 약 70%의 개선 효과를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(101)가 구역에 대응하는 복수의 원에 기반하여 위상 오프셋 보정을 수행하는 도면이다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 복소 평면 상에 Tx 밴드 별로 전 채널에 대해 지정된 주파수 단위로 복수의 IQ를 추출할 수 있다.
예들 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어 하에 Tx 밴드 별로 전 채널에서 사용하는 가장 낮은 주파수에서 가장 높은 주파수까지 5 MHz 단위로 반사 계수의 IQ를 획득할 수 있다.
예를 들어, Tx 밴드가 N3 밴드이고, N3 밴드의 전 채널에서 사용하는 가장 낮은 주파수에서 가장 높은 주파수가 1710 MHz~1785 MHz이면, 전자 장치(101)는, 301 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 1710 MHz~1785 MHz를 5 MHz 단위로 반사 계수의 IQ를 획득할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 반사 계수의 IQ를 기반으로 기준 원을 생성하고, 기준 원의 중심으로부터 복수의 IQ 간의 거리를 확인할 수 있다.
확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 구역에 대응하는 기준 원은 제 1 원(501) 및 제 2 원(503)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 구역 별로 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다..
예를 들어, Tx 밴드가 N3 밴드이고, N3 밴드의 전 채널에서 사용하는 가장 낮은 주파수에서 가장 높은 주파수가 1710 MHz~1785 MHz일 수 있다.
제 1 원(501) 및 제 2 원(503)에 각각에 포함하는 IQ를 단위 주파수 당 각도에 따라 IQ를 반시계 방향으로 이동할 수 있다. 제 1 원(501)에서는 1710 MHz에 해당하는 IQ에 위상 오프셋이 설정되고, 제 2 원(503)에서는 특정 IQ(510)에 IQ에 위상 오프셋이 설정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 트랜스시버(210); 안테나(197); 적어도 하나 이상의 신호 증폭기(221, 222); 커플러(250); 임피던스 튜닝 회로(260); 및 적어도 하나 이상의 프로세서(120)를 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 상기 안테나(197)에 대응하는 반사 계수의 IQ를 획득하고, 획득한 복수의 IQ를 기반으로 복소 평면 산에 기준 원(circle)을 생성하며, 생성된 기준 원에 대한 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하며, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성하고, 각 구역에 대응하는 각각의 원과 복수의 IQ 간의 거리를 확인하며, 상기 IQ는 상기 반사 계수의 실수부(I)와 허수부(Q)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 상기 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 없으면, 구역 별로 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 확인된 단위 주파수 당 각도를 룩업 테이블에 저장할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 각 구역에 대응하는 각각의 원과 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하고, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있는지 판단할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 상기 커플러(250)를 이용하여 Tx 밴드 별로 전 채널에 대해 지정된 주파수 단위로 복수의 IQ를 추출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 상기 획득한 복수의 IQ 중 복소 평면 상에서 오른쪽 끝(right edge)의 IQ, 왼쪽 끝(left edge)의 IQ 및 중심(center)의 IQ를 기반으로 기준 원을 생성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 상기 생성된 기준 원을 기준으로 상기 복수의 IQ를 단위 주파수당 각도로 위상 오프셋 보정을 수행하고 보정된 IQ에서 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 각 구역별 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 모든 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(120)는 상기 룩업 테이블을 기반으로 사용 중인 주파수 대역에 대응하는 구역 별 원 및 상기 원에 포함된 IQ에 대응하는 상기 단위 주파수 당 각도에 기반하여 성가 위상 오프셋을 보정할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 안테나(197)에 대응하는 반사 계수의 IQ를 획득하는 동작; 획득한 복수의 IQ를 기반으로 복소 평면 산에 기준 원(circle)을 생성하는 동작; 생성된 기준 원에 대한 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작; 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성하는 동작; 및 각 구역에 대응하는 각각의 원과 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작을 포함하며, 상기 IQ는 상기 반사 계수의 실수부(I)와 허수부(Q)이 ㄹ 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 상기 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 없으면, 구역 별로 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 확인된 단위 주파수 당 각도를 룩업 테이블에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 각 구역에 대응하는 각각의 원과 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하고, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있는지 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 커플러(250)를 이용하여 Tx 밴드 별로 전 채널에 대해 지정된 주파수 단위로 복수의 IQ를 추출하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 상기 획득한 복수의 IQ 중 복소 평면 상에서 오른쪽 끝(right edge)의 IQ, 왼쪽 끝(left edge)의 IQ 및 중심(center)의 IQ를 기반으로 기준 원을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 상기 생성된 기준 원을 기준으로 상기 복수의 IQ를 단위 주파수당 각도로 위상 오프셋 보정을 수행하고 보정된 IQ에서 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 각 구역별 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 모든 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 위상 오프셋 보정 방법은 상기 룩업 테이블을 기반으로 사용 중인 주파수 대역에 대응하는 구역 별 원 및 상기 원에 포함된 IQ에 대응하는 상기 단위 주파수 당 각도에 기반하여 성가 위상 오프셋을 보정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    트랜스시버;
    안테나;
    적어도 하나 이상의 신호 증폭기;
    커플러;
    임피던스 튜닝 회로; 및
    적어도 하나 이상의 프로세서를 포함하며,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    상기 안테나에 대응하는 반사 계수의 IQ를 획득하고,
    획득한 복수의 IQ를 기반으로 복소 평면 산에 기준 원(circle)을 생성하며,
    생성된 기준 원에 대한 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하며,
    확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성하고,
    각 구역에 대응하는 각각의 원과 복수의 IQ 간의 거리를 확인하며,
    상기 IQ는 상기 반사 계수의 실수부(I)와 허수부(Q)인 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    상기 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 없으면, 구역 별로 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인하고,
    확인된 단위 주파수 당 각도를 룩업 테이블에 저장하며,
    상기 룩업 테이블을 기반으로 사용 중인 주파수 대역에 대응하는 구역 별 원 및 상기 원에 포함된 IQ에 대응하는 상기 단위 주파수 당 각도에 기반하여 성가 위상 오프셋을 보정하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    각 구역에 대응하는 각각의 원과 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하고, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있는지 판단하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    상기 커플러를 이용하여 Tx 밴드 별로 전 채널에 대해 지정된 주파수 단위로 복수의 IQ를 추출하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    상기 획득한 복수의 IQ 중 복소 평면 상에서 오른쪽 끝(right edge)의 IQ, 왼쪽 끝(left edge)의 IQ 및 중심(center)의 IQ를 기반으로 기준 원을 생성하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    상기 생성된 기준 원을 기준으로 상기 복수의 IQ를 단위 주파수당 각도로 위상 오프셋 보정을 수행하고 보정된 IQ에서 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    각 구역별 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 프로세서는
    모든 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인하는 전자 장치.
  9. 전자 장치의 위상 오프셋 보정 방법에 있어서,
    안테나에 대응하는 반사 계수의 IQ를 획득하는 동작;
    획득한 복수의 IQ를 기반으로 복소 평면 산에 기준 원(circle)을 생성하는 동작;
    생성된 기준 원에 대한 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작;
    확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있으면, 지정된 거리를 초과한 IQ를 기반으로 구역을 분할하여 구역에 대응하는 기준 원을 생성하는 동작; 및
    각 구역에 대응하는 각각의 원과 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작을 포함하며,
    상기 IQ는 상기 반사 계수의 실수부(I)와 허수부(Q)인 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 없으면, 구역 별로 위상 오프셋을 보정하기 위한 단위 주파수 당 각도를 확인하는 동작;
    확인된 단위 주파수 당 각도를 룩업 테이블에 저장하는 동작; 및
    상기 룩업 테이블을 기반으로 사용 중인 주파수 대역에 대응하는 구역 별 원 및 상기 원에 포함된 IQ에 대응하는 상기 단위 주파수 당 각도에 기반하여 성가 위상 오프셋을 보정하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    각 구역에 대응하는 각각의 원과 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하고, 확인된 거리가 지정된 거리를 초과하는 IQ가 있는지 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    커플러를 이용하여 Tx 밴드 별로 전 채널에 대해 지정된 주파수 단위로 복수의 IQ를 추출하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 획득한 복수의 IQ 중 복소 평면 상에서 오른쪽 끝(right edge)의 IQ, 왼쪽 끝(left edge)의 IQ 및 중심(center)의 IQ를 기반으로 기준 원을 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 생성된 기준 원을 기준으로 상기 복수의 IQ를 단위 주파수당 각도로 위상 오프셋 보정을 수행하고 보정된 IQ에서 상기 복수의 IQ 간의 거리를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 9항에 있어서,
    각 구역별 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인하는 동작; 및
    모든 기준 원에서 가장 낮은 주파수에 대응하는 IQ로 복수의 IQ를 이동하는 단위 주파수 당 각도를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
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