WO2024014478A1 - 電気機器の配線部材と電力変換装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減できる、電気機器の配線部材と、この配線部材を用いた電力変換装置を提供する。本発明による、電気機器の配線部材（５０）は、互いに電気的に接続され積層された複数の第１の導体（２ａ、２ｂ）と、複数の第１の導体（２ａ、２ｂ）の間に設けられ、他の導体に電気的に接続していない第２の導体（８）と、第１の導体（２ａ、２ｂ）と第２の導体（８）との間のそれぞれに設けられた絶縁材（１）とを備える。

Description

電気機器の配線部材と電力変換装置

　本発明は、電気機器の配線部材と電力変換装置に関し、特に、高周波電流を流す配線部材と、この配線部材を備える電力変換装置に関する。

　高周波電流を通流する配線部材には、インダクタンスの低減が求められる場合がある。例えば、電力変換装置では、スイッチング素子のオンとオフの動作により直流と交流の間で電力を変換するが、スイッチング素子のターンオフ時に、電流の変化とスイッチング素子に接続された配線部材のインダクタンスとによって、スイッチング素子にサージ電圧が印加され、スイッチング素子が破壊される可能性がある。このため、配線部材には、インダクタンスの低減が必要である。また、配線部材には、効率よく通電するために電力損失の低減が求められている。

　配線部材である導体について、インダクタンスを低減させる技術の例は、特許文献１に記載されている。特許文献１には、直流電源の正極に接続された導体（ブスバー）と負極に接続された導体とが絶縁物を挟んで重ねられた積層ブスバーを備え、導体が絶縁材を挟んで近接した構成の積層ブスバーによりインダクタンスを低減する電力変換装置が記載されている。

　また、配線部材について、高周波電流に対して電力損失を低減させる技術の例は、特許文献２に記載されている。特許文献２には、複数の金属薄板と、隣接する金属薄板同士を絶縁する絶縁材とが積層されて構成され、表皮効果の影響を低減して電力損失を小さくする高周波電流用配線部材が記載されている。

特開２００８－２４５４５１号公報 特開２００５－２６９８７３号公報

　従来の技術では、配線部材について、ユーザを十分に満足させる程度にインダクタンスと電力損失を低減するのが困難である。

　例えば、特許文献１の技術では、電流の周波数が上がると、表皮効果の影響で導体の表面にのみ電流が流れ、導体の内部に電流が流れないので、インダクタンスと電力損失の低減が難しくなる。また、特許文献２の技術では、表皮効果の影響を低減することができるが、複数の金属薄板の間で起こる近接効果、すなわち１つの金属薄板に流れる電流から発生する磁束が、他の金属薄板に影響を与えて電流を流れにくくする現象により、インダクタンスと電力損失を十分に低減することができない場合がある。

　本発明の目的は、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減できる、電気機器の配線部材と、この配線部材を用いた電力変換装置を提供することである。

　本発明による、電気機器の配線部材は、互いに電気的に接続され積層された複数の第１の導体と、複数の前記第１の導体の間に設けられ、他の導体に電気的に接続していない第２の導体と、前記第１の導体と前記第２の導体との間のそれぞれに設けられた絶縁材とを備える。

　本発明による電力変換装置は、コンデンサと、直流電流のオンとオフを切り替えるスイッチング素子と、前記コンデンサと前記スイッチング素子を接続する配線を備える。前記配線は、本発明による配線部材において、前記第１の導体と前記第２の導体と前記絶縁材とを備える部材を２つ備える配線部材である。２つの前記部材は、前記第１の導体の積層方向で互いに対向し、前記部材の間に絶縁材を備える。一方の前記部材の前記第１の導体には、直流電源の正極が接続される。他方の前記部材の前記第１の導体には、直流電源の負極が接続される。

　本発明によると、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減できる、電気機器の配線部材と、この配線部材を用いた電力変換装置を提供することができる。

本発明の実施例１による配線部材の構成の一例を示す、配線部材の断面図。 本発明の実施例２による配線部材であるラミネートブスバーの一例を示す、ラミネートブスバーの正面図。 図２Ａの線Ａ－Ａにおける断面図。 実施例２において、ラミネートブスバーの端部で外部のデバイスと接続する構成の一例を示す、ラミネートブスバーの正面図。 図３Ａの線Ｂ－Ｂにおける断面図。 実施例２において、ラミネートブスバーの端部の構造の一例を示す、ラミネートブスバーの正面図。 図４Ａの線Ｃ－Ｃにおける断面図。 実施例２において、ラミネートブスバーの端部の構造の他の例を示す、ラミネートブスバーの正面図。 図５Ａの線Ｄ－Ｄにおける断面図。 本発明の実施例３による配線部材である多層プリント基板の一例を示す、多層プリント基板の正面図。 図６Ａの線Ｅ－Ｅにおける断面図。 本発明の実施例４による配線部材であるブスバーの一例を示す、ブスバーの正面図。 図７Ａの線Ｆ－Ｆにおける断面図。 本発明の実施例５による電力変換装置の回路構成を示す図。

　本発明による、電気機器の配線部材は、複数の導体が積層されて構成された正極側導体と負極側導体のうち少なくとも一方を備えるとともに、積層された導体の間に電磁シールドを備える。本発明による配線部材は、導体である電磁シールドの効果により、高周波電流に対するインダクタンスと電力損失を低減することができる。

　本発明による電力変換装置は、本発明による配線部材を備え、高周波電流に対するインダクタンスと電力損失を低減することができる。

　以下、本発明の実施例による、電気機器の配線部材と電力変換装置について、図面を用いて詳細に説明する。以下に記載した実施例は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施例のみに限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、以下の実施例に限らず、様々な形態で実施することができる。なお、本明細書で用いる図面において、同一のまたは対応する構成要素には同一の符号を付け、これらの構成要素については繰り返しの説明を省略する場合がある。

　本発明の実施例１による、電気機器の配線部材について説明する。本実施例では、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減するための、配線部材の基本的な構成について説明する。

　図１は、本実施例による配線部材５０の構成の一例を示す図であり、配線部材５０の断面図である。本実施例による配線部材５０は、正極配線部材５と、負極配線部材１６と、正極配線部材５と負極配線部材１６の間に位置する絶縁材１を備える。

　正極配線部材５は、正極側導体２と、電磁シールド８と、絶縁材１を備える。負極配線部材１６は、負極側導体１３と、電磁シールド８と、絶縁材１を備える。

　正極側導体２は、互いに電気的に接続された複数の平板状の導体が積層されて構成されている。積層されて互いに電気的に接続された導体の数は、任意に定めることができる。以下では、これらの導体の数が２個である場合を例に挙げて説明する。すなわち、正極側導体２は、互いに電気的に接続された２つの平板状の正極側導体２ａと正極側導体２ｂが積層されて構成されているとする。

　負極側導体１３も、正極側導体２と同様に、互いに電気的に接続された複数の平板状の導体が積層されて構成されている。これらの導体の数は、任意に定めることができる。以下では、これらの導体の数が２個である場合を例に挙げて説明する。すなわち、負極側導体１３は、互いに電気的に接続された２つの平板状の負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂが積層されて構成されているとする。

　電磁シールド８は、正極側導体２を構成する複数の導体のそれぞれの間と、負極側導体１３を構成する複数の導体のそれぞれの間に設けられている。図１に示す例では、電磁シールド８は、正極側導体２ａと正極側導体２ｂの間と、負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂの間に、それぞれ設けられている。正極側導体２と負極側導体１３が、３つ以上の導体が積層されて構成されている場合には、電磁シールド８は、これら３つ以上の導体のそれぞれの間に設けられる。電磁シールド８は、平板状の導体で構成され、正極側導体２ａ、２ｂと負極側導体１３ａ、１３ｂなどの他の導体に電気的に接続していない。

　正極側導体２と負極側導体１３と電磁シールド８は、例えば、銅やアルミニウムなどの材料で構成することができる。

　絶縁材１は、正極側導体２ａと電磁シールド８の間と、電磁シールド８と正極側導体２ｂの間に、それぞれ設けられている。さらに、絶縁材１は、負極側導体１３ａと電磁シールド８の間と、電磁シールド８と負極側導体１３ｂの間に、それぞれ設けられている。電磁シールド８は、これらの絶縁材１により、正極側導体２と負極側導体１３から絶縁されている。また、上述したように、絶縁材１は、正極配線部材５と負極配線部材１６の間にも設けられている。絶縁材１は、固体、気体、または液体であり、例えば、ガラスエポキシ樹脂、空気、または絶縁油である。

　本実施例による配線部材５０は、正極配線部材５と負極配線部材１６のうち一方だけを備えることも、図１に示すように、正極配線部材５と負極配線部材１６の両方を備えることもできる。すなわち、本実施例による配線部材５０は、正極側導体２と負極側導体１３の一方または両方を備えることができる。

　配線部材５０が正極配線部材５と負極配線部材１６の両方を備える構成では、正極配線部材５と負極配線部材１６は、正極側導体２ａ、２ｂの積層方向と負極側導体１３ａ、１３ｂの積層方向が互いに一致するように並び、これらの積層方向で互いに対向して、配線部材５０を構成する。正極配線部材５と負極配線部材１６の間に位置する絶縁材１は、図１に示す例では、正極側導体２ｂと負極側導体１３ａの間に設けられている。

　正極配線部材５の正極側導体２（２ａ、２ｂ）には、直流電源の電極、例えば正極を接続することができる。負極配線部材１６の負極側導体１３（１３ａ、１３ｂ）には、直流電源の電極、例えば負極を接続することができる。正極側導体２と負極側導体１３は、直流電源の電極が接続されると電流を通流する。

　本実施例による配線部材５０は、直流電流が通流された場合に、直流電流に含まれる高周波成分に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。本明細書では、高周波の交流電流だけでなく、直流電流に含まれる高周波成分のことも高周波電流と呼ぶ。

　図１に示すように、正極配線部材５の正極側導体２に対し、正極側導体２ａ、２ｂの積層方向（図１の左右方向）と直交する方向（例えば、図１の面の手前側から向こう側に向かう方向）に電流を流すとする。正極側導体２ａに電流３を流すと、電流３により磁束４が生じる。正極側導体２ｂに電流６を流すと、電流６により磁束７が生じる。

　磁束４と磁束７が電磁シールド８に鎖交すると、電磁シールド８には、電流３、６と逆向きの渦電流９が生じる。この渦電流９により、電磁シールド８の周囲に磁束１０が生じる。この磁束１０が正極側導体２ａと正極側導体２ｂに鎖交すると、正極側導体２ａと正極側導体２ｂには、電磁シールド８に対向する面に渦電流１１が生じる。この渦電流１１は、電流３、６と同じ向きであり、電流３、６の通流を妨げない。

　このため、正極側導体２ａと正極側導体２ｂは、電磁シールド８に対向する面で高周波電流が通流しやすくなる。従って、本実施例による配線部材５０の正極配線部材５は、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。

　負極配線部材１６は、正極配線部材５と同様の構成を備える。このため、負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂは、正極配線部材５での原理と同様の原理により、電磁シールド８に対向する面で高周波電流が通流しやすくなる。従って、本実施例による配線部材５０の負極配線部材１６は、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。但し、負極側導体１３ａ、１３ｂに流れる電流１４、１７の向きが、正極側導体２ａ、２ｂに流れる電流３、６の向きと逆であるので、電流１４、１７により生じた磁束１５、１８の向きが、正極配線部材５で生じた磁束４、７の向きと逆になる。そして、磁束１５、１８により電磁シールド８に生じる渦電流９の向きと電磁シールド８の周囲に生じる磁束１０の向きも、正極配線部材５での向きと逆になり、負極側導体１３ａ、１３ｂの電磁シールド８に対向する面に生じる渦電流１１の向きも、正極配線部材５での向きと逆になる。

　本実施例による配線部材５０では、正極配線部材５と負極配線部材１６は、絶縁材１を挟んで対向している。このため、正極側導体２ｂと負極側導体１３ａに生じた磁束によって、正極配線部材５と負極配線部材１６の絶縁材１に対向する面（すなわち、正極側導体２ｂと負極側導体１３ａの絶縁材１に対向する面）には、それぞれ渦電流１９と渦電流１２が生じる。この渦電流１９と渦電流１２も、それぞれ電流６と電流１４と同じ向きであり、電流６、１４の通流を妨げない。

　このため、正極側導体２ｂと負極側導体１３ａは、正極配線部材５と負極配線部材１６との間の絶縁材１に対向する面で高周波電流が通流しやすくなる。従って、本実施例による配線部材５０の正極配線部材５と負極配線部材１６は、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。

　本実施例による配線部材５０は、他の導体に電気的に接続していない電磁シールド８を備え、電磁シールド８に渦電流９を発生させ、正極側導体２と負極側導体１３に渦電流１１を発生させることで、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。

　なお、図１に示した構成や電流の向きは、本実施例による配線部材５０の一例を示している。例えば、配線部材５０において電流３、６と電流１４、１７の向きを逆にしても、本実施例と同様の効果を得ることができる。

　本発明の実施例２による、電気機器の配線部材５０について説明する。本実施例では、配線部材５０として、絶縁材と導体が積層されて構成されたラミネートブスバーを例示して説明する。

　図２Ａと図２Ｂは、本実施例による配線部材５０であるラミネートブスバーの一例を示す図である。図２Ａは、ラミネートブスバーの正面図であり、図２Ｂは、図２Ａの線Ａ－Ａにおける断面図である。

　図２Ａと図２Ｂに示すラミネートブスバーは、正極配線部材５と、負極配線部材１６と、正極配線部材５と負極配線部材１６の間に設けられた絶縁材１を備える。正極配線部材５は、正極側導体２（２ａ、２ｂ）と、電磁シールド８と、これらの間の絶縁材１を備える。負極配線部材１６は、負極側導体１３（１３ａ、１３ｂ）と、電磁シールド８と、これらの間の絶縁材１を備える。

　ラミネートブスバーの電極の構成について説明する。

　ラミネートブスバーの正極側では、正極側導体２ａと正極側導体２ｂは、スペーサー２０により、互いに電気的に接続されている。スペーサー２０は、導体であり、例えばリング状の金属製部材である。正極側導体２ａと正極側導体２ｂとスペーサー２０は、例えばスポット溶接により機械的に接続されている。

　ラミネートブスバーは、正極側電極２１を備える。正極側電極２１は、正極側導体２ａと正極側導体２ｂに電気的に接続する。正極側電極２１は、例えば金属製の円筒で構成することができ、例えば圧入によりラミネートブスバーに設置することができる。正極側電極２１と負極側導体１３の間には、正極側電極２１と負極側導体１３とを絶縁するために絶縁材１が配置されている。

　ラミネートブスバーの負極側は、正極側と同様の構成を備える。負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂは、スペーサー２０により、互いに電気的に接続されている。ラミネートブスバーは、負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂに電気的に接続する負極側電極２２を備える。負極側電極２２と正極側導体２の間には、負極側電極２２と正極側導体２とを絶縁するために絶縁材１が配置されている。

　正極側電極２１と負極側電極２２は、コンデンサやスイッチング素子などの外部のデバイスを固定するねじを通す貫通穴を備える。図２Ａと図２Ｂに示すラミネートブスバーでは、外部のデバイスは、ラミネートブスバーの内周部で正極側電極２１と負極側電極２２に接続する。ラミネートブスバーは、その端部で外部のデバイスが正極側電極２１と負極側電極２２に接続するような構成を取ることもできる。

　図３Ａと図３Ｂは、本実施例による配線部材５０であるラミネートブスバーにおいて、ラミネートブスバーの端部で外部のデバイスと接続する構成の一例を示す図である。図３Ａは、ラミネートブスバーの正面図であり、図３Ｂは、図３Ａの線Ｂ－Ｂにおける断面図である。

　図３Ｂに示すように、正極側導体２ａは、ラミネートブスバーの端部に段曲げ部２３を有し、段曲げ部２３で曲がって正極側導体２ｂに接する。正極側導体２ａと正極側導体２ｂは、例えばスポット溶接により機械的に接続されている。正極側導体２ａと正極側導体２ｂとの接続部は、正極側電極２１として構成され、外部のデバイスを固定するねじを通す貫通穴を備える。

　負極側導体１３ｂは、正極側導体２ａと同様の構成を備え、段曲げ部２３で曲がって負極側導体１３ａに接続する。負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂとの接続部は、負極側電極２２として構成され、外部のデバイスを固定するねじを通す貫通穴を備える。

　図３Ａに示すように、正極側電極２１と負極側電極２２は、外部のデバイスが容易に接続できるように、位置が互いに分かれているのが好ましい。

　本実施例による配線部材５０であるラミネートブスバーは、図２Ａ、２Ｂと図３Ａ、３Ｂに示すように正極側電極２１と負極側電極２２が貫通穴を備え、この貫通穴を利用して、コンデンサやスイッチング素子などの外部のデバイスをねじ止めにより接続することができる。

　本実施例による配線部材５０であるラミネートブスバーの端部の構造の例を、図４Ａ、４Ｂと図５Ａ、５Ｂを用いて説明する。

　図４Ａと図４Ｂは、本実施例による配線部材５０であるラミネートブスバーにおける、端部の構造の一例を示す図である。図４Ａは、ラミネートブスバーの正面図であり、図４Ｂは、図４Ａの線Ｃ－Ｃにおける断面図である。

　図４Ｂに示すように、正極配線部材５では、正極側導体２ａと電磁シールド８の間と、電磁シールド８と正極側導体２ｂの間に、絶縁材１である電磁シールド絶縁板２５が設置されている。電磁シールド絶縁板２５は、正極側導体２ａ、２ｂと電磁シールド８に接着されている。負極配線部材１６も、正極配線部材５と同様の構成を備える。正極配線部材５と負極配線部材１６の間には、絶縁材１である正極負極間絶縁板２４が設置されている。

　電磁シールド絶縁板２５の、正極側導体２ａ、２ｂと負極側導体１３ａ、１３ｂから突出する長さをｄ２とする。正極負極間絶縁板２４の、正極側導体２ａ、２ｂと負極側導体１３ａ、１３ｂから突出する長さをｄ１とする。

　長さｄ２は、長さｄ１以下である（ｄ２≦ｄ１）のが好ましい。ラミネートブスバーでは、正極側導体２と負極側導体１３の電位差が大きい。このため、長さｄ１は、正極側導体２と負極側導体１３との沿面距離が大きくなるような一定の長さが必要である。一方で、正極側導体２ａ、２ｂと電磁シールド８の電位差と、負極側導体１３ａ、１３ｂと電磁シールド８の電位差は、正極側導体２と負極側導体１３の電位差よりも小さい。このため、長さｄ２は、長さｄ１より小さくする（ｄ２＜ｄ１）ことができる。長さｄ２は、長さｄ１と等しくてもよい（ｄ２＝ｄ１）が、長さｄ１より小さいと、使用する絶縁材の量をより少なくできるという利点がある。

　図４Ａと図４Ｂに示す例では、電磁シールド８を絶縁する絶縁材１として、電磁シールド絶縁板２５、すなわち板状の絶縁材を用いている。上述したように、電磁シールド８と正極側導体２の電位差と電磁シールド８と負極側導体１３の電位差は、小さい。このため、電磁シールド８を絶縁する絶縁材１として、薄膜状の絶縁材、例えば薄いシートまたは薄いフィルムを用いることができる。以下では、電磁シールド８を絶縁する絶縁材１として絶縁シートを用いたラミネートブスバーの端部の構造を説明する。

　図５Ａと図５Ｂは、本実施例による配線部材５０であるラミネートブスバーにおける、端部の構造の他の例を示す図である。図５Ａは、ラミネートブスバーの正面図であり、図５Ｂは、図５Ａの線Ｄ－Ｄにおける断面図である。

　図５Ｂに示すように、正極配線部材５では、正極側導体２ａと電磁シールド８の間と、電磁シールド８と正極側導体２ｂの間に、絶縁材１である電磁シールド絶縁シート２６が設置されている。電磁シールド絶縁シート２６は、正極側導体２ａ、２ｂと電磁シールド８に接着されている。負極配線部材１６も、正極配線部材５と同様の構成を備える。正極配線部材５と負極配線部材１６の間には、絶縁材１である正極負極間絶縁板２４が設置されている。

　正極配線部材５と負極配線部材１６の側面（すなわち、正極側導体２ａと負極側導体１３ｂの側面）には、側面絶縁シート２７が貼り付けられて設けられている。

　ラミネートブスバーの端部において、電磁シールド絶縁シート２６は、側面絶縁シート２７と重ね合わされて、正極負極間絶縁板２４に接着されている。

　本実施例による配線部材５０であるラミネートブスバーは、実施例１による配線部材５０と同様に、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。また、本実施例による配線部材５０は、図４Ａ、４Ｂと図５Ａ、５Ｂに示したような構成を備えることにより、ラミネートブスバーの端部において、電磁シールド８を正極側導体２と負極側導体１３から効果的に絶縁することができる。

　本発明の実施例３による、電気機器の配線部材５０について説明する。本実施例では、配線部材５０として、多層プリント基板を例示して説明する。

　図６Ａと図６Ｂは、本実施例による配線部材５０である多層プリント基板の一例を示す図である。図６Ａは、多層プリント基板の正面図であり、図６Ｂは、図６Ａの線Ｅ－Ｅにおける断面図である。

　図６Ａと図６Ｂに示す多層プリント基板は、正極配線部材５と、負極配線部材１６と、正極配線部材５と負極配線部材１６の間に設けられた絶縁材１を備える。正極配線部材５は、正極側導体２（２ａ、２ｂ）と、電磁シールド８と、これらの間の絶縁材１を備える。負極配線部材１６は、負極側導体１３（１３ａ、１３ｂ）と、電磁シールド８と、これらの間の絶縁材１を備える。正極側導体２と負極側導体１３と電磁シールド８は、プリント基板の各層の導体で構成することができる。絶縁材１は、プリント基板の層間の絶縁部材であり、プリント基板の基材で構成することができる。

　本実施例による配線部材５０である多層プリント基板では、端部に絶縁材１が存在し、端部より少し内側に正極側導体２と負極側導体１３と電磁シールド８が位置するように、各層の導体パターンのレイアウトを定めるのが好ましい。このようなレイアウトにより、多層プリント基板の端部において、電磁シールド８を正極側導体２と負極側導体１３から効果的に絶縁することができる。

　プリント基板の電極の構成について説明する。プリント基板は、電極として、正極側電極２１と負極側電極２２を備える。

　正極側電極２１は、内部に金属めっきが施されたスルーホール２８によって構成され、プリント基板の負極側導体１３ｂが存在する面に位置する。このスルーホール２８は、正極側導体２ａと正極側導体２ｂに接続されている。プリント基板が、正極側導体２ａと正極側導体２ｂとを接続するビア２９を備えると、正極側導体２ａと正極側導体２ｂの間の導通損失を低下させるのに有効である。また、図６Ａに示すように、正極側電極２１の周囲に負極側導体１３ｂが存在するので、正極側電極２１と負極側導体１３ｂとを絶縁するために、正極側電極２１の周囲に絶縁材１が配置されている。

　負極側電極２２は、負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂを接続するスルーホール２８によって構成され、プリント基板の負極側導体１３ｂが存在する面に位置する。負極側導体１３ａと負極側導体１３ｂは、ビア２９によって互いに接続されている。

　スルーホール２８を利用することにより、正極側電極２１と負極側電極２２には、コンデンサやスイッチング素子などの外部のデバイスが接続される。例えば、スルーホール２８の径が、正極側電極２１と負極側電極２２に接続されるデバイスのリード径より少し大きいと、スルーホール２８にデバイスのリードを通してデバイスをプリント基板にはんだ付けで固定することができる。また、例えば、デバイスの電極がプリント基板にねじで固定されるデバイスの場合には、スルーホール２８の径がこのねじの径より少し大きいと、スルーホール２８にねじを通してデバイスをプリント基板に固定することができる。

　なお、正極側電極２１と負極側電極２２の位置は、図６Ａと図６Ｂに示した例に限られない。例えば、正極側電極２１と負極側電極２２は、プリント基板の正極側導体２ａが存在する面に位置してもよい。この配置では、負極側電極２２の周囲に正極側導体２ａが存在するので、負極側電極２２と正極側導体２ａとを絶縁するために、負極側電極２２の周囲に絶縁材１が配置される。

　本実施例による配線部材５０である多層プリント基板は、実施例１による配線部材５０と同様に、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。また、本実施例による配線部材５０は、多層プリント基板の端部において、電磁シールド８を正極側導体２と負極側導体１３から効果的に絶縁することができる。

　本発明の実施例４による、電気機器の配線部材５０について説明する。本実施例では、配線部材５０としてブスバーを例示して説明する。実施例２と実施例３では、絶縁材１が固体である例を説明した。絶縁材１は、固体でなくてもよく、空気などの気体や絶縁油などの液体でもよい。本実施例では、絶縁材１が空気である配線部材５０（ブスバー）について説明する。

　図７Ａと図７Ｂは、本実施例による配線部材５０であるブスバーの一例を示す図である。図７Ａは、ブスバーの正面図であり、図７Ｂは、図７Ａの線Ｆ－Ｆにおける断面図である。

　図７Ａと図７Ｂに示すブスバーは、負極配線部材１６を備えず、正極配線部材５を備え、正極側導体２（２ａ、２ｂ）と、電磁シールド８と、これらの間の絶縁材１を備える。絶縁材１は、空気である。

　正極側導体２ａと正極側導体２ｂは、導体であるスペーサー２０により、互いに電気的に接続されている。また、正極側導体２ａと正極側導体２ｂは、ボルト３２により碍子３１に固定可能である。碍子３１は、ブスバーが固定される筐体３０に固定されている。

　電磁シールド８は、正極側導体２ａと正極側導体２ｂの間に設置される。電磁シールド８は、例えば以下の方法で設置することができる。電磁シールド８と正極側導体２ａの間と電磁シールド８と正極側導体２ｂの間に絶縁スペーサー３５を設置し、正極側導体２ａ、電磁シールド８、正極側導体２ｂ、及び絶縁スペーサー３５をボルト３３とナット３４により固定することで、電磁シールド８を設置することができる。

　電磁シールド８は、ボルト３３が貫通する穴を有する。ボルト３３が金属などの導電体で構成されている場合には、絶縁スペーサー３５は、電磁シールド８の穴の側面を覆う構成を備える。この構成により、電磁シールド８は、ボルト３３と絶縁する。

　本実施例による配線部材５０であるブスバーは、実施例１による配線部材５０と同様に、高周波電流に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。また、本実施例による配線部材５０は、電磁シールド８を正極側導体２などの導体から絶縁することができる。

　実施例５では、本発明の実施例による電力変換装置について説明する。本実施例による電力変換装置は、本発明の実施例による配線部材５０を備える任意の電力変換装置とすることができる。本実施例では、電力変換装置として、直流電流を三相の交流電流に変換する電力変換装置を例示して説明する。

　図８は、本実施例による電力変換装置４０の回路構成を示す図である。電力変換装置４０は、直流電流を三相の交流電流に変換する装置（例えばインバーター）であり、直流電源３６と三相交流負荷４２に接続可能である。

　電力変換装置４０は、主な構成要素として、コンデンサ３７とスイッチング素子４１を備える。スイッチング素子４１は、直流電流のオンとオフを切り替える。さらに、コンデンサ３７とスイッチング素子４１とを接続する配線（直流電源３６の通流路）として、本発明の実施例による配線部材５０（例えば、実施例２による配線部材５０）を備える。図８では、配線部材５０を太線で示している。

　一般に、コンデンサ３７とスイッチング素子４１とを接続する配線には、インダクタンスとして、正極側寄生インダクタンス３８と負極側寄生インダクタンス３９が存在する。スイッチング素子４１がオン状態からオフ状態になるターンオフ時には、この配線を流れる電流が急激に変化し、電流に高周波成分が含まれる。このため、正極側寄生インダクタンス３８と負極側寄生インダクタンス３９が大きいと、スイッチング素子４１に過大なサージ電圧が印加され、スイッチング素子４１が破壊される可能性がある。

　本実施例による電力変換装置４０は、コンデンサ３７とスイッチング素子４１とを接続する配線として本発明の実施例による配線部材５０を備えるので、高周波電流（高周波成分を含む直流電流）に対してインダクタンスと電力損失を低減することができる。すなわち、本実施例による電力変換装置４０は、コンデンサ３７とスイッチング素子４１とを接続する配線のインダクタンスが小さいので、サージ電圧を小さくできて、スイッチング素子４１の破壊を防ぐことができる。

　なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記の実施例は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明は、必ずしも説明した全ての構成を備える態様に限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、削除したり、他の構成を追加・置換したりすることが可能である。

　１…絶縁材、２、２ａ、２ｂ…正極側導体、３…電流、４…磁束、５…正極配線部材、６…電流、７…磁束、８…電磁シールド、９…渦電流、１０…磁束、１１…渦電流、１２…渦電流、１３、１３ａ、１３ｂ…負極側導体、１４…電流、１５…磁束、１６…負極配線部材、１７…電流、１８…磁束、１９…渦電流、２０…スペーサー、２１…正極側電極、２２…負極側電極、２３…段曲げ部、２４…正極負極間絶縁板、２５…電磁シールド絶縁板、２６…電磁シールド絶縁シート、２７…側面絶縁シート、２８…スルーホール、２９…ビア、３０…筐体、３１…碍子、３２…ボルト、３３…ボルト、３４…ナット、３５…絶縁スペーサー、３６…直流電源、３７…コンデンサ、３８…正極側寄生インダクタンス、３９…負極側寄生インダクタンス、４０…電力変換装置、４１…スイッチング素子、４２…三相交流負荷、５０…配線部材。

Claims (4)

1. 　互いに電気的に接続され積層された複数の第１の導体と、
   　複数の前記第１の導体の間に設けられ、他の導体に電気的に接続していない第２の導体と、
   　前記第１の導体と前記第２の導体との間のそれぞれに設けられた絶縁材と、
   を備えることを特徴とする、電気機器の配線部材。
2. 　前記第１の導体と前記第２の導体と前記絶縁材とを備える部材を２つ備え、
   　２つの前記部材は、前記第１の導体の積層方向で互いに対向し、前記部材の間に絶縁材を備える、
   請求項１に記載の、電気機器の配線部材。
3. 　一方の前記部材の前記第１の導体には、直流電源の正極が接続され、
   　他方の前記部材の前記第１の導体には、直流電源の負極が接続される、
   請求項２に記載の、電気機器の配線部材。
4. 　コンデンサと、
   　直流電流のオンとオフを切り替えるスイッチング素子と、
   　前記コンデンサと前記スイッチング素子を接続する配線を備え、
   　前記配線は、請求項３に記載の配線部材である、
   ことを特徴とする電力変換装置。

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