WO2024013781A1 - 光給電コンバータ - Google Patents

光給電コンバータ Download PDF

Info

Publication number
WO2024013781A1
WO2024013781A1 PCT/JP2022/027194 JP2022027194W WO2024013781A1 WO 2024013781 A1 WO2024013781 A1 WO 2024013781A1 JP 2022027194 W JP2022027194 W JP 2022027194W WO 2024013781 A1 WO2024013781 A1 WO 2024013781A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
light receiving
optical power
axicon
conical surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/027194
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
尚友 磯村
悦司 大村
Original Assignee
株式会社京都セミコンダクター
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社京都セミコンダクター filed Critical 株式会社京都セミコンダクター
Priority to JP2022553117A priority Critical patent/JP7178151B1/ja
Priority to PCT/JP2022/027194 priority patent/WO2024013781A1/ja
Publication of WO2024013781A1 publication Critical patent/WO2024013781A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/52PV systems with concentrators

Definitions

  • the present invention relates to an optical power supply converter that converts light input through an optical fiber cable into electric power and supplies the converted electric power.
  • optical power supply converters are used that receive light input to electronic devices via optical fiber cables, generate photocurrent through photoelectric conversion, and supply power.
  • Patent Document 1 discloses that a concave reflecting mirror that utilizes the properties of a paraboloid focuses light input through multiple optical fiber cables to a focal point of the paraboloid, and a light receiving element photoelectrically converts this light.
  • the technology for supplying power using Furthermore, in Patent Document 2, a concave reflecting mirror that utilizes the properties of an ellipsoid of revolution focuses light input through a plurality of optical fiber cables at the focal point of the ellipsoid of revolution, and this light is sent to a photodetector by a photodetector.
  • the technology to convert and supply power is described.
  • the light input through the optical fiber cable is a conical beam whose irradiation area expands as it advances after being emitted from the output end of the optical fiber cable.
  • the light intensity distribution of this light is generally a Gaussian distribution, and the light intensity decreases as the distance from the optical axis increases, and the light intensity distribution is rotationally symmetrical with respect to the optical axis.
  • an object of the present invention is to provide an optical power supply converter that allows light input via a plurality of optical fiber cables to enter a semiconductor light receiving element without increasing the light intensity.
  • the optical power supply converter according to the invention of claim 1 is an optical power supply converter that generates photocurrent from a plurality of collimated lights inputted through a plurality of optical fiber cables to supply power, and includes a plurality of axicon lenses each having a conical surface. , a semiconductor light-receiving element having a light-receiving region that generates a photocurrent, and the plurality of axicon lenses direct the corresponding collimated light onto the conical surface by aligning its optical axis with the axis of symmetry of the conical surface.
  • each includes a reflecting portion for allowing the light to enter from the side opposite to the apex, and the conical surface is directed toward the light receiving area so that the axis of symmetry passes through the center of the light receiving area perpendicularly to the light receiving area.
  • a plurality of toric lights are arranged at intervals on a line, and the collimated light incident on the conical surface via the reflection part is converted into toric light, and the plurality of toric lights are converted by the plurality of axicon lenses. is characterized in that it is configured to be concentrically incident on the light receiving area.
  • the plurality of collimated lights inputted through the plurality of optical fiber cables enter the conical surface from the side opposite to the apex through the reflection portion of the corresponding axicon lens.
  • the collimated light incident on each axicon lens is converted into annular light and output. Since the plurality of axicon lenses are arranged at intervals on the axis of symmetry with their conical surfaces facing the light receiving area of the semiconductor photodetector, the annular light emitted from the plurality of axicon lenses is received. Concentrically incident on the area. Therefore, since the plurality of collimated lights inputted from the plurality of optical fiber cables are not concentrated, the light can be made to enter the light receiving region of the semiconductor light receiving element without increasing the light intensity.
  • the optical power feeding converter according to the invention of claim 2 is characterized in that in the invention of claim 1, the plurality of axicon lenses have the same apex angles of the conical surfaces. According to the above configuration, since the plurality of axicon lenses can be of the same type, the optical power feeding converter can be formed easily and manufacturing costs can be reduced.
  • the optical power feeding converter according to the invention according to claim 3 is characterized in that in the invention according to claim 1, the reflecting section reflects the collimated light at right angles.
  • the collimated light can be incident from a direction perpendicular to the direction in which the plurality of axicon lenses are lined up, so it can be made incident without being blocked by other axicon lenses, and the light can be input into the optical power supply converter. Easier to form.
  • the plurality of annular lights converted by the plurality of axicon lenses are concentrically incident on the light receiving area without overlapping with each other. It is characterized by being configured as follows. According to the above configuration, the plurality of annular lights enter the light receiving region of the semiconductor light receiving element without overlapping, so that the light intensity does not become high.
  • the optical power feeding converter according to the invention according to claim 5 is characterized in that, in the invention according to claim 1, at least one of the plurality of axicon lenses has a different apex angle of the conical surface from the other axicon lenses. It is said that According to the above configuration, the traveling direction of the annular light emitted from the conical surface having the apex angle different from the apex angle of other conical surfaces changes. Utilizing this, it is possible to adjust the spacing between the plurality of axicon lenses so as to correspond to the apex angle of the conical surface, thereby making it easier to arrange the optical fiber cable.
  • the optical power feeding converter according to the invention of claim 6 is characterized in that, in the invention of claim 1, the axicon lens furthest from the semiconductor light-receiving element does not include the reflecting portion. According to the above configuration, since the reflecting portion of the axicon lens furthest from the semiconductor light receiving element is omitted, the number of components of the optical power feeding converter can be reduced and manufacturing costs can be reduced.
  • the optical power feeding converter of the invention according to claim 7 is characterized in that, in the invention according to claim 1, the plurality of axicon lenses are arranged at equal intervals. According to the above configuration, since the distance between adjacent axicon lenses is constant, it becomes easy to form an optical power feeding converter.
  • the light-fed converter of the invention according to claim 8 is the invention according to claim 1, wherein the light-receiving region includes a plurality of photodiodes connected in series, which are equally divided in the circumferential direction by a plurality of isolation grooves extending radially from the center of the light-receiving region. It is characterized by being formed by being connected to.
  • the light-receiving region includes a plurality of photodiodes connected in series, which are equally divided in the circumferential direction by a plurality of isolation grooves extending radially from the center of the light-receiving region. It is characterized by being formed by being connected to.
  • optical power supply converter of the present invention light input via a plurality of optical fiber cables can be made to enter the semiconductor light receiving element without increasing the light intensity.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of an optical power supply converter according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a diagram showing an example of light incident on a semiconductor light receiving element of the optical power feeding converter of FIG. 1.
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view of an axicon lens including a reflective section.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of annular light converted by an axicon lens.
  • FIG. 3 is a light intensity distribution diagram of light emitted from an optical fiber cable. It is a graph showing the relationship between the distance from the apex of the axicon lens and the inner diameter of the annular light.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the angle of incidence on the conical surface of an axicon lens, the distance from the apex of the axicon lens, and the inner diameter of annular light.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of an optical power supply converter in which a plurality of annular lights are concentrically incident on a semiconductor light-receiving element according to Example 1;
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of the optical power supply converter in which a plurality of annular lights are concentrically incident on a semiconductor light-receiving element according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view showing an example in which the light receiving area of the semiconductor light receiving element is equally divided in the circumferential direction.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along the line XI-XI in FIG. 10.
  • FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of an optical power feeding converter in which a plurality of axicon lenses are arranged at equal intervals according to a second embodiment.
  • the optical power supply converter 1 receives a plurality of input lights L1, which are input via a plurality of single-mode optical fiber cables OC, for example, and a plurality of input lights L1 that are converted by the corresponding collimator lenses CL.
  • the collimated light L2 is input.
  • This optical power supply converter 1 converts a plurality of input collimated lights L2 into a photocurrent and supplies power to the outside.
  • the optical power supply converter 1 includes a semiconductor light receiving element 10 that generates a photocurrent through photoelectric conversion, a base 2 to which the semiconductor light receiving element 10 is fixed, and a pair of power supply devices installed on the base 2. It has output terminal parts 3a, 3b and a cover 4 fixed to the base 2 to protect the semiconductor light receiving element 10.
  • An example in which light is input through three optical fiber cables OC will be described below.
  • the input light L1 input via the optical fiber cable OC is infrared light with a wavelength of, for example, about 1.5 ⁇ m.
  • This input light L1 is a conical beam whose irradiation range becomes wider as it advances after being emitted from the optical fiber cable OC.
  • a plurality of input lights L1 emitted from a plurality of optical fiber cables OC are converted into collimated lights L2 by corresponding collimator lenses CL, and input into the optical power supply converter 1.
  • the plurality of collimator lenses CL may be respectively installed on the plurality of optical fiber cables OC, or may be installed on the optical power feeding converter 1, for example.
  • the semiconductor light receiving element 10 has a light receiving region 12 for generating photocurrent and a pair of electrodes 10a and 10b for outputting the generated photocurrent.
  • the pair of electrodes 10a, 10b are connected to corresponding output terminal portions 3a, 3b by, for example, conductive wires 11a, 11b.
  • the cover 4 is formed by stacking a plurality of cover modules 5 corresponding to a plurality of collimated lights L2.
  • Each cover module 5 has, for example, a rectangular cylindrical peripheral wall portion 5a and a partition wall portion 5b that partitions the space inside the peripheral wall portion 5a into knots perpendicular to the axial direction of the peripheral wall portion 5a.
  • a notch 5c is formed in the peripheral wall 5a so that the outside of the peripheral wall 5a communicates with one of the insides of the peripheral wall 5a partitioned by the partition wall 5b. Collimated light L2 is input into the cover module 5 through this notch 5c.
  • an opening passing through the peripheral wall 5a may be formed instead of the notch 5c.
  • the peripheral wall portion 5a may be formed in a cylindrical shape other than a rectangle, for example, a circular or polygonal shape.
  • the partition wall portion 5b of the cover module 5 is formed into a flat plate shape with a thickness of 200 ⁇ m, for example, from synthetic resin or glass that is transparent to the collimated light L2, and is fitted and fixed inside the peripheral wall portion 5a.
  • the partition wall portion 5b has a lens mounting hole formed so as to pass through the partition wall portion 5b, and an axicon lens 6 is mounted and fixed in this lens mounting hole.
  • the axicon lenses 6 are fixed, for example, at the center of the partition wall 5b so that when the cover 4 is formed by stacking the plurality of cover modules 5, the plurality of axicon lenses 6 are lined up in a line in the axial direction of the peripheral wall 5a. has been done.
  • the axicon lens 6 has a flat surface 6a and a conical surface 6b, each having a diameter of 200 ⁇ m, for example.
  • the axis of symmetry of this conical surface 6b is perpendicular to the plane 6a and passes through the center of the plane 6a, and the extension line of this axis of symmetry is defined as the axis of symmetry SA.
  • the axicon lens 6 is made of, for example, optical glass having a refractive index relative to air of 1.45.
  • a reflecting section 7 is attached to the flat surface 6a of the axicon lens 6.
  • the reflecting section 7 is a right-angle prism made of the same material as the axicon lens 6, for example.
  • the reflecting section 7 is preferably a right-angled prism that performs total reflection, but may also be a reflecting mirror having a flat reflecting surface. Further, a right angle prism may be formed integrally with the axicon lens 6 on the plane 6a of the axicon lens 6.
  • the axicon lens 6 is arranged such that the axis of symmetry SA of the conical surface 6b is perpendicular to the partition wall 5b, and on the side where the notch 5c of the space inside the peripheral wall 5a is formed (the base It is fixed so that there is no level difference between the surface of the partition wall portion 5b facing the opposite side (2) and the plane 6a.
  • the reflecting portion 7 has two orthogonal surfaces, one of which directly faces the notch 5c, and the other surface is fixed to the flat surface 6a.
  • the optical fiber cable OC and the collimator lens CL correspond to each other so that the collimated light L2 input from the notch 5c in parallel to the partition wall 5b is reflected by the reflection section 7 so that the optical axis coincides with the symmetry axis SA. It is positioned relative to the reflecting section 7.
  • the collimated light L2 reflected by the reflection section 7 enters the conical surface 6b from the side opposite to its apex.
  • the cover 4 is formed by stacking and fixing a plurality of cover modules 5, to which axicon lenses 6 each having a reflecting portion 7 are fixed, on a base 2 to which a semiconductor light-receiving element 10 is fixed.
  • the plurality of axicon lenses 6 are arranged at intervals such that the symmetry axes SA of the conical surfaces 6b of the plurality of axicon lenses 6 coincide with each other and pass through the center C of the light receiving region 12 perpendicularly to the light receiving region 12. It is placed with a space between.
  • a cover 4 formed by stacking a plurality of cover modules 5 may be fixed to the base 2 so as to cover the semiconductor light receiving element 10.
  • the plurality of cover modules 5 are stacked so that the plurality of notches 5c are lined up in one row, but the present invention is not limited to this. It is not something that will be done.
  • the distance between the plurality of axicon lenses 6 can be adjusted by adjusting the length of the peripheral wall portion 5a of the cover module 5 in the axial direction.
  • the length on the side having the notch portion 5c with respect to the partition wall portion 5b is kept constant, and multiple types of covers with different lengths on the side of the semiconductor light receiving element 10 are used.
  • a module 5 is formed.
  • the collimated light L2 that enters the reflection unit 7 and is reflected so that the optical axis OA coincides with the axis of symmetry SA of the conical surface 6b and is parallel to the axis of symmetry SA has an apex on the conical surface 6b as shown in FIG.
  • the light is incident from the opposite side (plane 6a side).
  • the collimated light L2 incident on the conical surface 6b is refracted so as to intersect the symmetry axis SA when exiting from the conical surface 6b, and is converted into annular light L3.
  • the light intensity distribution of the input light L1 which is a beam that spreads conically at the apex angle ⁇ , is generally a Gaussian distribution, and the light intensity decreases as the distance from the optical axis OA increases.
  • the light intensity distribution is rotationally symmetrical with respect to the optical axis OA.
  • This light intensity distribution is maintained in the collimated light L2 as well, so the light with the highest light intensity on the optical axis OA becomes the outer periphery of the annular light L3, and the light intensity decreases toward the inner diameter, but The light intensity of the light L3 in the circumferential direction is equal.
  • the outermost periphery of the input light L1 is defined as the point where the light intensity becomes 1/e 2 of the light intensity on the optical axis OA.
  • the refractive index of the axicon lens 6 with respect to air is n
  • the incident angle of the collimated light L2 to the conical surface 6b is ⁇
  • the exit angle from the conical surface 6b is ⁇ .
  • the outer diameter of the annular light L3 on a plane P perpendicular to the axis of symmetry SA, which is spaced apart by a distance S from the apex of the conical surface 6b, is Do
  • the inner diameter is Di
  • the radial width is t.
  • the outer diameter Do and the inner diameter Di become larger, but the radial width t is constant.
  • the inner diameter Di of the annular light L3 becomes smaller and the width t becomes larger.
  • the inner diameter Di of the annular light L3 corresponding to the distance S is shown.
  • the beam diameter Db of the collimated light L2 is 100 ⁇ m and 150 ⁇ m. If the distance S is constant, the inner diameter Di increases as the incident angle ⁇ increases. Furthermore, the smaller the beam diameter Db of the collimated light L2, the larger the inner diameter Di of the annular light L3.
  • the inner diameter Di and outer diameter Do of the annular light L3 on the plane P are determined.
  • the apex angle ⁇ of the conical surface 6b of the axicon lens 6 is set so that the incident angle ⁇ satisfies ⁇ sin ⁇ 1 (1/n).
  • the combination of the incident angle ⁇ , the distance S, and the inner diameter Di can be set, and the corresponding outer diameter Do can be set.
  • the inner diameter Di and distance S are set such that the annular light L3 does not enter the axicon lens 6 near the light receiving area 12 and its reflection part 7 among the adjacent axicon lenses 6.
  • the outer diameter Do at that time can be set.
  • the plurality of axicon lenses 6 have the same shape and size, have an apex angle ⁇ of 130°, a diameter of 200 ⁇ m, a length in the direction of the axis of symmetry SA of 200 ⁇ m, and a reflecting portion 7 in the direction of this axis.
  • the length is 180 ⁇ m.
  • What corresponds to the distance S is the distance between the light receiving region 12 of the semiconductor light receiving element 10 and the axicon lens 6 adjacent thereto, and the distance between the adjacent axicon lenses 6. These intervals are designated as S1, S2, and S3 in order from the one closest to the light receiving area 12.
  • the annular light L3 is emitted from the other axicon lens 6 that is far from the light receiving area 12, avoiding one axicon lens 6 that is close to the light receiving area 12, and the one axicon lens 6 that is far from the light receiving area 12.
  • the light enters the fixed partition wall 5b.
  • the annular light L3 that has passed through the partition wall 5b finally enters the light receiving area 12.
  • the annular light L3 from the axicon lens 6 adjacent to the semiconductor light receiving element 10 directly enters the light receiving region 12. Note that since the annular light L3 is refracted at the partition wall portion 5b, the inner diameter Di and outer diameter Do of the annular light L3 incident on the light receiving area 12 become smaller, but they are omitted from illustration as they can be ignored. There is.
  • the combination (Di, Do) of the inner diameter Di and outer diameter Do of the annular light L3 incident on the light receiving area 12 in FIG. 8 is, for example, (92, 182) [ ⁇ m], (501,590) [ ⁇ m], and (955,1044) [ ⁇ m]. Therefore, the plurality of annular lights L3 are concentrically incident on the light receiving area 12 without overlapping with each other, so that the plurality of collimated lights L2 input from the plurality of optical fiber cables OC are not concentrated on the light receiving area 12. 12.
  • the traveling direction of the plurality of annular lights L3 changes, but the plurality of annular lights L3 are made to enter the light receiving region 12 concentrically without overlapping each other. be able to.
  • the axicon lens 6 that is second closest to the light receiving area 12 has an apex angle ⁇ ' of 140°, and this axicon lens 6 is moved 100 ⁇ m from the position shown in FIG. 8 in the direction of the symmetry axis SA to receive the semiconductor light. separated from the element 10.
  • the axicon lens 6 other than this is the same as that shown in FIG.
  • the axicon lens 6 that is farthest from the semiconductor light-receiving element 10 is not equipped with the reflecting section 7 and is omitted.
  • the optical fiber cable OC and the collimator corresponding to the axicon lens 6 are used.
  • a lens CL is arranged in the axial direction of the cover module 5.
  • the inner diameter Di is 386 ⁇ m
  • the outer diameter Do is 480 ⁇ m.
  • the other annular light L3 is the same as in FIG.
  • the annular light L3 emitted from the one farther from the semiconductor light receiving element 10 is not blocked by the nearer axicon lens 6 and its reflection part 7, and is transmitted to the light receiving area 12. incident on .
  • the plurality of annular lights L3 are concentrically incident on the light receiving area 12 without overlapping each other, the plurality of collimated lights L2 input from the plurality of optical fiber cables OC are not concentrated on the light receiving area 12. It can be made incident. Furthermore, by adjusting the distance between adjacent axicon lenses 6 or omitting the reflecting section 7, it may become easier to arrange a plurality of optical fiber cables OC. Although not shown, it is also possible to downsize the optical power feeding converter 1 by adjusting the apex angles of the plurality of axicon lenses 6 so as to reduce the distance between the plurality of axicon lenses 6.
  • the light receiving region 12 is, for example, a single PIN type photodiode equipped with a light absorption layer. Since the plurality of annular lights L3 are photoelectrically converted in the light receiving area 12, a large photocurrent is output at a low voltage. However, depending on the power supply destination, a small current may be sufficient, but a high voltage may be required. In such a case, for example, as shown in FIGS. 10 and 11, the light receiving region 12 is connected to a plurality of photodiodes 14 by a plurality of linear isolation grooves 13 extending radially with respect to the center C of the light receiving region 12. be divided.
  • the circular light receiving area 12 is equally divided in the circumferential direction by 30 isolation grooves 13, and 30 photodiodes 14 are formed.
  • the light receiving region 12 is electrically isolated from the outside by an isolation groove 15 formed on its outer periphery.
  • the plurality of electrically isolated photodiodes 14 are connected in series by a conductive member 25. In FIG. 7, some of the symbols of the isolation groove 13, the photodiode 14, and the conductive member 25 are omitted.
  • the plurality of linear isolation grooves 13 are formed radially with a constant width with respect to the center C of the light receiving area 12. Since the light receiving area 12 is equally divided in the circumferential direction, if the light receiving area 12 is circular, the shape and area of the plurality of photodiodes 14 will be equal, but if all the annular light L3 can enter the light receiving area 12. However, the light receiving area 12 does not need to be circular. Near the center C of the light-receiving region 12, a plurality of isolation grooves 13 are closely packed and adjacent isolation grooves 13 are connected in the width direction. As a result, a plurality of isolation grooves 13 are continuous in the circumferential direction, and a region I in which no photocurrent can be generated is formed in the shape of a regular polygon with the width of the isolation groove 13 as one side.
  • the photodiode 14 includes, for example, an n-type semiconductor layer 21, a light absorption layer 22, and a p-type semiconductor layer 23, which are stacked on a semi-insulating semiconductor substrate 20.
  • the semiconductor substrate 20 is, for example, an InP substrate
  • the n-type semiconductor layer 21 is, for example, an n-InP layer
  • the light absorption layer 22 is, for example, an InGaAs layer
  • the p-type semiconductor layer 23 is, for example, a p-InP layer. It is not limited to this.
  • the photodiode 14 is not limited to the PIN type. Note that the thicknesses of the n-type semiconductor layer 21, the light absorption layer 22, and the p-type semiconductor layer 23 can be set as appropriate, and are often formed to a thickness of about 0.5 to 10 ⁇ m.
  • the isolation groove 13 is formed by etching the semiconductor substrate 20, in which the n-type semiconductor layer 21, the light absorption layer 22, and the p-type semiconductor layer 23 are stacked, from the p-type semiconductor layer 23 side so that the semiconductor substrate 20 is exposed. be done. Thereby, the light receiving area 12 is divided into a plurality of electrically isolated photodiodes 14. Note that the isolation groove 13 may have a sloped side wall, for example, so that the width becomes narrower toward the semiconductor substrate 20 side.
  • the plurality of photodiodes 14 each have a connection hole 17 that penetrates the p-type semiconductor layer 23 and the light absorption layer 22 and reaches the n-type semiconductor layer 21. Then, an insulating protective film 24 is formed to cover the surfaces of the plurality of photodiodes 14 and the side walls of the connection holes 17 of these photodiodes 14 and to bury the plurality of linear isolation grooves 13 and isolation grooves 15. has been done. Although the protective film 24 preferably has a light reflection prevention function, an antireflection film not shown may be further formed.
  • each photodiode 14 the protective film 24 on the p-type semiconductor layer 23 and inside the connection hole 17 is partially removed, and the n-type semiconductor layer 21 is exposed at the p-type semiconductor layer 23 and the bottom of the connection hole 17, respectively. .
  • a conductive member 25 In order to connect the plurality of photodiodes 14 in series, between the adjacent photodiodes 14 via the isolation groove 13, one exposed p-type semiconductor layer 23 and the other exposed n-type semiconductor layer 21 are connected. are connected by a conductive member 25. Conductive members 25 at both ends of the plurality of photodiodes 14 connected in series are connected to corresponding electrodes 10a and 10b.
  • the conductive member 25 is formed by selectively depositing a metal laminated film using, for example, a lift-off method.
  • the metal laminated film is composed of an adhesion layer such as titanium or chromium, and a low resistivity layer such as gold, silver, or aluminum. Since the isolation grooves 13 and 15 are filled with the protective film 24 and have small steps, the conductive member 25 can be easily formed.
  • the isolation groove 13 does not need to be completely filled with the protective film 24, and it is sufficient that the level difference is small enough to form the conductive member 25.
  • an anode electrode connected to the p-type semiconductor layer 23 and a cathode electrode connected to the n-type semiconductor layer 21 are formed.
  • the anode electrode and the other cathode electrode may be connected by a conductive member 25.
  • one anode electrode and the other cathode electrode are connected between adjacent photodiodes 14 in the same way as described above by using a conductive wire mainly made of gold as the conductive member 25. May be connected.
  • the light-receiving region 12 is formed by a plurality of photodiodes 14 connected in series, the photocurrent output by the semiconductor light-receiving element 10 is reduced, but its output voltage can be increased. Therefore, the optical power supply converter 1 equipped with this semiconductor light receiving element 10 can supply power at a high voltage. Further, since the light L3 is annular, it is possible to prevent the input light from being wasted by preventing it from entering the region I where photocurrent cannot be generated. Since the annular light L3 has the same light intensity in the circumferential direction, it is possible to reduce variations in photocurrent generated by the plurality of photodiodes 14 and improve output.
  • the plurality of axicon lenses 6 have the same shape and size, including their reflecting portions 7.
  • the apex angles ⁇ of the plurality of axicon lenses 6 are all 128°, and the reflecting portions 7 of these axicon lenses 6 are right-angle prisms.
  • the plurality of cover modules 5 are formed to have the same shape and size.
  • the length H in the axial direction of the rectangular peripheral wall portions 5a of the same size is all 900 ⁇ m, and the formation positions of the notch portions 5c are also aligned.
  • the axicon lens 6 is fixed to the partition wall 5b such that its plane 6a is positioned, for example, 200 ⁇ m from one end of the peripheral wall 5a on the side where the notch 5c is formed in the axial direction to the other end, A reflecting section 7 provided on this plane 6a is accommodated within the peripheral wall section 5a.
  • a plurality of axicon lenses 6 are arranged at equal pitches (900 ⁇ m pitch), and the intervals (S2, S3) between adjacent axicon lenses 6 are each 700 ⁇ m, for example. will be equally spaced. Furthermore, a semiconductor light receiving element 10 is fixed within a recess 2a formed in the base 2. At this time, the surface of the light-receiving region 12 is located at a position retreated by 200 ⁇ m from the front surface of the base 2 toward the back surface thereof.
  • the distance (S1) between the semiconductor light-receiving element 10 and the axicon lens 6 adjacent to the semiconductor light-receiving element 10 is reduced to the distance (S2, S3) between the adjacent axicon lenses 6. ), which is equal to 700 ⁇ m, and the intervals S1 to S3 become equal intervals.
  • the combination (Di, Do) of the inner diameter Di and outer diameter Do of the annular light L3 incident on the light receiving area 12 is (247, 335) [ ⁇ m], (678 , 766) [ ⁇ m] and (1109, 1197) [ ⁇ m].
  • the annular light L3 emitted from the axicon lens 6 avoids the other axicon lens 6 and its reflection part 7.
  • the light enters the partition wall 5b and is transmitted through the partition wall 5b.
  • the plurality of annular lights L3 enter the light receiving area 12 concentrically without overlapping each other, so the plurality of collimated lights L2 inputted from the plurality of optical fiber cables OC are received without being concentrated. It can be made incident on region 12. Furthermore, it is possible to easily cope with an increase in the number of optical fiber cables OC by increasing the number of cover modules 5.
  • the axicon lenses 6 have different apex angles, it is possible to configure the plurality of annular lights L3 to enter the light receiving region 12 concentrically without overlapping each other.
  • the optical power supply converter 1 equipped with this semiconductor light receiving element 10 can supply power at a high voltage.
  • the optical power supply converter 1 generates a photocurrent from a plurality of collimated lights L2 inputted via a plurality of optical fiber cables OC, and supplies power.
  • This optical power supply converter 1 includes a plurality of axicon lenses 6 each having a conical surface 6b, and a semiconductor light receiving element 10 having a light receiving region 12 that generates a photocurrent.
  • Each of the plurality of axicon lenses 6 includes a reflecting section 7 for making the optical axis of the corresponding collimated light L2 coincide with the axis of symmetry SA of the conical surface 6b and making the collimated light L2 enter the conical surface 6b from the side opposite to the apex.
  • the conical surfaces 6b are arranged at intervals on the same axis of symmetry SA with the conical surface 6b facing the light receiving area 12 so that the axis of symmetry SA passes through the center C of the light receiving area 12 perpendicularly to the light receiving area 12. There is.
  • a plurality of collimated lights L2 inputted via a plurality of optical fiber cables OC enter the conical surface 6b of the axicon lens 6 from the side opposite to the apex via the corresponding reflection section 7.
  • the collimated light L2 incident on each axicon lens 6 is converted into annular light L3 and output. Since the plurality of axicon lenses 6 are arranged at intervals on the symmetry axis SA with the conical surfaces 6b facing the light receiving area 12 of the semiconductor light receiving element 10, the light emitted from the plurality of axicon lenses 6 is The annular light L3 enters the light receiving area 12 concentrically. Therefore, since the plurality of collimated lights L2 input from the plurality of optical fiber cables OC are not concentrated, they can be made to enter the light receiving region 12 of the semiconductor light receiving element 10 without increasing the light intensity.
  • the plurality of axicon lenses 6 can be of the same type, which facilitates the formation of the optical power supply converter 1 and reduces manufacturing costs. can be reduced. Further, since the reflecting portion 7 of the axicon lens 6 reflects the collimated light L2 at right angles, the plurality of collimated lights L2 can be incident from a direction perpendicular to the direction in which the plurality of axicon lenses 6 are lined up. Therefore, the plurality of collimated lights L2 can be made incident on the corresponding axicon lens 6 without being blocked by other axicon lenses 6, so that the optical power feeding converter 1 can be easily formed.
  • the plurality of annular lights L3 converted by the plurality of axicon lenses 6 are configured to enter the light receiving area 12 concentrically without overlapping each other, the light is not concentrated in the light receiving area 12, The light intensity does not become high.
  • the apex angle of the conical surface 6b of at least one axicon lens 6 among the plurality of axicon lenses 6 is different from that of the other axicon lenses 6, it is possible to make the traveling directions of the plurality of annular lights L3 different. can. Utilizing this, it is possible to adjust the distance between the plurality of axicon lenses 6 according to the apex angle of the conical surface 6b, thereby making it easier to arrange the optical fiber cable OC. Further, when the axicon lens 6 furthest from the semiconductor light receiving element 10 does not include the reflecting section 7, one reflecting section 7 is omitted, so that the manufacturing cost of the optical power supply converter 1 can be reduced.
  • the cover 4 can be formed by stacking a plurality of cover modules 5. Therefore, the optical power feeding converter 1 can be easily formed, and the manufacturing cost of the optical power feeding converter 1 can be reduced. Moreover, if the plurality of axicon lenses 6 have the same shape and size, it is possible to easily add a cover module 5 to cope with the increase in the number of optical fiber cables OC.
  • the output voltage can be increased.
  • the light L3 is annular, it is prevented from entering the region I where no photocurrent can be generated near the center C of the light receiving region 12 where a plurality of isolation grooves 13 are concentrated, so that the input light is not wasted. can do.
  • the annular lights L3 have the same light intensity in the circumferential direction, a plurality of annular lights L3 are made concentrically incident on the light receiving area 12, thereby reducing variations in photocurrents generated by the plurality of photodiodes 14. As a result, the output of the optical power supply converter 1 can be improved.
  • the semiconductor light receiving element 10 may be of a back-illuminated type. Since the distance S1 between the semiconductor light-receiving element 10 and the axicon lens 6 adjacent thereto can be determined by the axial length H1 of the peripheral wall 5a of the cover module 5, even if the base 2 is flat, good.
  • the annular light L3 spreads in the circumferential direction and its light intensity decreases, so even if it overlaps with other annular lights L3 in the radial direction, the light intensity will not become too high. It is also possible to configure so that parts of the two overlap.
  • those skilled in the art can implement various modifications to the embodiments described above without departing from the spirit of the present invention, and the present invention includes such modifications.
  • Optical power supply converter 2 Base 3a, 3b: Output terminal section 4: Cover 5: Cover module 6: Axicon lens 6a: Plane 6b: Conical surface 7: Reflector 10: Semiconductor photodetector 10a, 10b: Electrode 11a , 11b: conductive wire 12: light receiving region 13: isolation groove 14: photodiode 20: semiconductor substrate 21: n-type semiconductor layer 22: light absorption layer 23: p-type semiconductor layer 24: protective film 25: conductive member CL : Collimator lens L1 : Input light L2 : Collimated light L3 : Annular light OA : Optical axis OC : Optical fiber cable SA : Symmetry axis

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

【課題】複数の光ファイバケーブルを介して入力される光を光強度が高くならないように半導体受光素子に入射させることができる光給電コンバータを提供すること。 【解決手段】複数の光ファイバケーブルを介して入力される複数のコリメート光(L2)から光電流を生成して給電する光給電コンバータ(1)は、円錐面(6b)を有する複数のアキシコンレンズ(6)と、光電流を生成する受光領域(12)を有する半導体受光素子(10)を備え、複数のアキシコンレンズ(6)が、対応するコリメート光(L2)を、その光軸と円錐面(6b)の対称軸線(SA)とを一致させて円錐面(6b)に頂点と反対側から入射させる反射部(7)を夫々備え、且つ対称軸線(SA)が受光領域(12)の中心を垂直に通るように円錐面(6b)を受光領域(12)に向けて対称軸線(SA)上に間隔を空けて配設され、円錐面(6b)に入射したコリメート光(L2)が円環状の光(L3)に変換され、複数のアキシコンレンズ(6)で変換された複数の円環状の光(L3)が受光領域(12)に同心状に入射する。

Description

光給電コンバータ
 本発明は、光ファイバケーブルを介して入力される光を電力に変換して給電する光給電コンバータに関する。
 給電設備がない遠隔地、給電による微弱な電磁界がノイズとなる環境、防爆を必要とする環境、電気的相互影響がある超高電圧設備内等、特殊な環境では電源ケーブルを介して電子機器類を作動させる電力を供給できない場合がある。そのため、電子機器類の傍まで光ファイバケーブルを介して入力される光を受けて、光電変換によって光電流を生成して給電する光給電コンバータが利用されている。
 大きな電力を給電することが光給電コンバータに求められる場合には、例えば光入力を大きくすることが有効である。しかし、一般的なシングルモードの光ファイバケーブルは、光が伝搬するコアの直径が10μm程度と小さいので、例えば1Wを超える大きい光入力に対してファイバフューズ現象によってコアが損傷する場合がある。それ故、例えば特許文献1,2のように、複数の光ファイバケーブルを用いて光を入力することが検討されている。
 特許文献1には、放物面の性質を利用する凹面反射鏡によって、複数の光ファイバケーブルを介して入力される光を放物面の焦点位置に集め、この光を受光素子が光電変換して給電する技術が記載されている。また、特許文献2には、回転楕円面の性質を利用する凹面反射鏡によって、複数の光ファイバケーブルを介して入力される光を回転楕円面の焦点位置に集め、この光を受光素子が光電変換して給電する技術が記載されている。
特許第6928992号公報 特許第6937538号公報
 光ファイバケーブルを介して入力される光は、光ファイバケーブルの出射端から出射された後には進行するほど照射領域が広がる円錐状のビームである。この光の光強度分布は一般的にガウス分布であり、光軸から離隔するほど光強度が低下すると共に、光軸に対して回転対称状の光強度分布である。
 複数の光ファイバケーブルから出射されたガウス分布の光が特許文献1,2のように焦点位置に集められた場合には、光強度が最も高い光軸上の光が焦点位置で重なる。それ故、この焦点位置及びこの焦点近傍において光強度が高くなり過ぎ、この光を受ける半導体受光素子は、例えば空間電荷効果、温度上昇等によって光電変換の効率が低下して、光給電コンバータの給電能力が低下する虞がある。
 そこで、本発明は、複数の光ファイバケーブルを介して入力される光を光強度が高くならないように半導体受光素子に入射させることができる光給電コンバータを提供することを目的としている。
 請求項1の発明の光給電コンバータは、複数の光ファイバケーブルを介して入力される複数のコリメート光から光電流を生成して給電する光給電コンバータにおいて、円錐面を有する複数のアキシコンレンズと、光電流を生成する受光領域を有する半導体受光素子を備え、複数の前記アキシコンレンズは、対応する前記コリメート光を、その光軸と前記円錐面の対称軸線とを一致させて前記円錐面に頂点と反対側から入射させるための反射部を夫々備え、且つ前記対称軸線が前記受光領域に対して垂直にこの受光領域の中心を通るように前記円錐面を前記受光領域に向けて前記対称軸線上に間隔を空けて配設され、前記反射部を介して前記円錐面に入射した前記コリメート光が円環状の光に変換され、複数の前記アキシコンレンズで変換された複数の円環状の光が前記受光領域に同心状に入射するように構成されたことを特徴としている。
 上記構成によれば、複数の光ファイバケーブルを介して入力される複数のコリメート光は、対応するアキシコンレンズの反射部を介して円錐面に頂点と反対側から夫々入射する。各アキシコンレンズに入射したコリメート光は、円環状の光に変換されて出射される。そして、複数のアキシコンレンズが円錐面を半導体受光素子の受光領域に向けて対称軸線上に間隔を空けて配設されているので、複数のアキシコンレンズから出射された円環状の光が受光領域に同心状に入射する。従って、複数の光ファイバケーブルから入力される複数のコリメート光を集中させないので、光強度が高くならないように半導体受光素子の受光領域に入射させることができる。
 請求項2の発明の光給電コンバータは、請求項1の発明において、複数の前記アキシコンレンズは、前記円錐面の頂角が互いに等しいことを特徴としている。
 上記構成によれば、複数のアキシコンレンズを同一種類にすることができるので、光給電コンバータの形成が容易になると共に、製造コストを低減することができる。
 請求項3の発明の光給電コンバータは、請求項1の発明において、前記反射部は、前記コリメート光を直角に反射することを特徴としている。
 上記構成によれば、複数のアキシコンレンズが並ぶ方向に対して垂直方向からコリメート光を入射させることができるので、他のアキシコンレンズに遮られることなく入射させることができ、光給電コンバータの形成が容易になる。
 請求項4の発明の光給電コンバータは、請求項1の発明において、複数の前記アキシコンレンズによって変換された複数の円環状の光は、互いに重ならずに前記受光領域に同心状に入射するように構成されたことを特徴としている。
 上記構成によれば、複数の円環状の光が重ならずに半導体受光素子の受光領域に入射するので、光強度が高くならない。
 請求項5の発明の光給電コンバータは、請求項1の発明において、複数の前記アキシコンレンズのうちの少なくとも1つは、前記円錐面の頂角が他の前記アキシコンレンズと異なることを特徴としている。
 上記構成によれば、他の円錐面の頂角と異なる頂角の円錐面から出射される円環状の光の進行方向が変わる。これを利用して、円錐面の頂角に対応するように複数のアキシコンレンズ間の間隔を調整して、光ファイバケーブルを配設し易くすることができる。
 請求項6の発明の光給電コンバータは、請求項1の発明において、前記半導体受光素子から最も遠い前記アキシコンレンズは、前記反射部を備えていないことを特徴としている。
 上記構成によれば、半導体受光素子から最も遠い前記アキシコンレンズの反射部が省略されたので、光給電コンバータの構成部品を減らして製造コストを低減することができる。
 請求項7の発明の光給電コンバータは、請求項1の発明において、複数の前記アキシコンレンズが等間隔に配設されたことを特徴としている。
 上記構成によれば、隣接するアキシコンレンズ間の間隔が一定になるので、光給電コンバータの形成が容易になる。
 請求8の発明の光給電コンバータは、請求項1の発明において、前記受光領域は、この受光領域の中心から放射状に延びる複数のアイソレーション溝によって周方向に等分された複数のフォトダイオードが直列に接続されて形成されたことを特徴としている。
 上記構成によれば、出力電圧を高くするために受光領域が周方向に等分されて直列に接続された複数のフォトダイオードに、周方向の光強度が一定である複数の円環状の光を同心状に入射させる。従って、複数のフォトダイオードの光電流のばらつきを小さくして光給電コンバータの出力を向上させることができる。
 本発明の光給電コンバータによれば、複数の光ファイバケーブルを介して入力される光を光強度が高くならないように半導体受光素子に入射させることができる。
本発明の実施形態に係る光給電コンバータの例を示す図である。 図1の光給電コンバータの半導体受光素子への光の入射例を示す図である。 反射部を備えたアキシコンレンズの斜視図である。 アキシコンレンズによって変換される円環状の光の説明図である。 光ファイバケーブルから出射される光の光強度分布図である。 アキシコンレンズの頂点からの距離と円環状の光の内径の関係を示すグラフである。 アキシコンレンズの円錐面への入射角とアキシコンレンズの頂点からの距離と円環状の光の内径の関係を示すグラフである。 実施例1に係る複数の円環状の光が半導体受光素子に同心状に入射する光給電コンバータの例を示す断面図である。 実施例1に係る複数の円環状の光が半導体受光素子に同心状に入射する光給電コンバータの他の例を示す断面図である。 半導体受光素子の受光領域が周方向に等分された例を示す平面図である。 図10のXI-XI線断面図である。 実施例2に係る複数のアキシコンレンズが等間隔に配設された光給電コンバータの例を示す断面図である。
 以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。
 図1、図2に示すように、光給電コンバータ1には、例えばシングルモードの複数の光ファイバケーブルOCを介して入力される複数の入力光L1が、対応するコリメータレンズCLによって変換された複数のコリメート光L2が入力される。この光給電コンバータ1は、入力された複数のコリメート光L2を光電流に変換して外部に給電する。そのために、光給電コンバータ1は、光電変換により光電流を生成する半導体受光素子10と、この半導体受光素子10が固定された基台2と、基台2に装備された給電用の1対の出力端子部3a,3bと、半導体受光素子10を保護するために基台2に固定されたカバー4を有する。以下では、3本の光ファイバケーブルOCを介して光が入力される例について説明する。
 光ファイバケーブルOCを介して入力される入力光L1は、波長が例えば1.5μm程度の赤外光である。この入力光L1は、光ファイバケーブルOCから出射された後には進行するほど照射範囲が広がる円錐状のビームである。複数の光ファイバケーブルOCから出射された複数の入力光L1は、対応するコリメータレンズCLによってコリメート光L2に変換されて、光給電コンバータ1に入力される。尚、複数のコリメータレンズCLは、例えば複数の光ファイバケーブルOCに夫々装備されていてもよく、光給電コンバータ1に装備されていてもよい。
 半導体受光素子10は、光電流を生成するための受光領域12と、生成した光電流を出力するための1対の電極10a,10bを有する。1対の電極10a,10bは、例えば導電性ワイヤ11a,11bによって対応する出力端子部3a,3bに接続されている。
 カバー4は、複数のコリメート光L2に対応する複数のカバーモジュール5を重ねることによって形成されている。各カバーモジュール5は、例えば矩形筒状の周壁部5aと、この周壁部5aの内側の空間を周壁部5aの軸方向に直交するように節状に仕切る隔壁部5bを有する。周壁部5aには、周壁部5aの外側と隔壁部5bで仕切られた周壁部5aの内側の一方とが連通するように、切欠き部5cが形成されている。この切欠き部5cからコリメート光L2がカバーモジュール5内に入力される。尚、切欠き部5cの代わりに周壁部5aを貫通する開口部が形成されてもよい。また、周壁部5aは矩形以外の例えば円形又は多角形の筒状に形成されてもよい。
 カバーモジュール5の隔壁部5bは、コリメート光L2に対して透明な合成樹脂又はガラスによって例えば厚さ200μmの平板状に形成され、周壁部5aの内側にはめ込まれて固定されている。隔壁部5bは、この隔壁部5bを貫通するように形成されたレンズ装着孔を有し、このレンズ装着孔にアキシコンレンズ6が装着、固定されている。アキシコンレンズ6は、複数のカバーモジュール5を重ねてカバー4を形成したときに、周壁部5aの軸方向に複数のアキシコンレンズ6が一列に並ぶように、例えば隔壁部5bの中央に固定されている。
 次に、アキシコンレンズ6について説明する。
 図3のように、アキシコンレンズ6は、例えば直径が200μmのレンズ面として、平面6aと円錐面6bを有する。この円錐面6bの対称軸は平面6aと直交し且つ平面6aの中心を通り、この対称軸の延長線を対称軸線SAとする。アキシコンレンズ6は、例えば空気に対する屈折率が1.45の光学ガラスによって形成されている。アキシコンレンズ6の平面6aには、反射部7が装着されている。反射部7は、例えばアキシコンレンズ6と同じ材料によって形成された直角プリズムである。反射部7は、全反射する直角プリズムが好ましいが、平坦な反射面を有する反射鏡であってもよい。また、アキシコンレンズ6の平面6aに直角プリズムがアキシコンレンズ6と一体的に形成されていてもよい。
 図2のように、アキシコンレンズ6は、円錐面6bの対称軸線SAが隔壁部5bと直交するように、且つ周壁部5aの内側の空間の切欠き部5cが形成された側(基台2と反対側)に臨む隔壁部5bの面と平面6aとの段差がないように固定されている。反射部7は、直交する2つの面を有し、一方の面が切欠き部5cと正対し、他方の面が平面6aに固定されている。光ファイバケーブルOCとコリメータレンズCLは、切欠き部5cから隔壁部5bと平行に入力されるコリメート光L2が、反射部7によって反射されて光軸が対称軸線SAに一致するように、対応する反射部7に対して位置決めされる。反射部7によって反射されたコリメート光L2は、円錐面6bにその頂点と反対側から入射する。
 次に、カバー4について説明する。
 カバー4は、反射部7を有するアキシコンレンズ6が夫々固定された複数のカバーモジュール5が、半導体受光素子10が固定された基台2に重ねられて固定されることによって形成される。これにより、複数のアキシコンレンズ6の円錐面6bの対称軸線SAが互いに一致して受光領域12の中心Cをこの受光領域12に対して垂直に通るように、複数のアキシコンレンズ6が間隔を空けて配設される。複数のカバーモジュール5を重ねて形成されたカバー4が、半導体受光素子10を覆うように基台2に固定されてもよい。尚、束ねられた複数の光ファイバケーブルOCの配設が容易になるように、複数のカバーモジュール5は、複数の切欠き部5cが1列に並ぶように重ねられているが、これに限定されるものではない。
 複数のアキシコンレンズ6間の間隔の調整は、カバーモジュール5の周壁部5aの軸方向の長さの調整によって行うことができる。例えば、周壁部5aの軸方向の長さのうち、隔壁部5bに対して切欠き部5cを有する側の長さは一定にしておき、半導体受光素子10側の長さが異なる複数種類のカバーモジュール5を形成する。
 次に、この光給電コンバータ1の反射部7に入力されたコリメート光L2について説明する。
 反射部7に入射して、円錐面6bの対称軸線SAに光軸OAを一致させて対称軸線SAと平行になるように反射されたコリメート光L2は、図4のように円錐面6bに頂点と反対側(平面6a側)から入射する。円錐面6bに入射したコリメート光L2は、円錐面6bからの出射時に対称軸線SAと交差するように屈折して円環状の光L3に変換される。
 図5に示すように、頂角θで円錐状に広がるビームである入力光L1の光強度分布は、一般的にはガウス分布であり、光軸OAから離隔するほど光強度が低下すると共に、光軸OAに対して回転対称状の光強度分布である。この光強度分布はコリメート光L2においても維持されるので、光軸OA上の光強度が最も高い光が円環状の光L3の外周になって内径側ほど光強度が低くなるが、円環状の光L3の周方向における光強度は等しい。尚、光強度が光軸OA上の光強度の1/eになるところを入力光L1の最外周としている。
 次に、円環状の光L3について説明する。
 図4において、空気に対するアキシコンレンズ6の屈折率をn、円錐面6bへのコリメート光L2の入射角をα、円錐面6bからの出射角をβとする。入射角αは、アキシコンレンズ6の円錐面6bの頂角γによって決まり、α=(180°-γ)/2である。また、円錐面6bの頂点から距離Sだけ離隔した対称軸線SAに直交する平面Pにおける円環状の光L3の外径をDo、内径をDi、径方向の幅をtとする。
 円環状の光L3は、対称軸線SAの方向に進行するほど外径Doと内径Diが大きくなるが、径方向の幅tは一定である。例えば光ファイバケーブルOCとコリメータレンズCLの間の距離を大きくすることによって、コリメート光L2のビーム径Dbを大きくすると、円環状の光L3の内径Diが小さくなって幅tが大きくなる。円環状の光L3の幅tは下記(1)で表され、出射角βは、スネルの法則から下記(2)式で表される。
 t=(Db/2)cos(β)/(cos(α)cos(β-α)) ・・・(1)
 β=sin-1(nsin(α)) ・・・(2)
 また、平面Pに到達する円環状の光L3の外径Do及び内径Diは、下記(3)、(4)式で表される。
 Do=2Stan(β-α) ・・・(3)
 Di=Do-2t ・・・(4)
 図6には、入射角α=10°,20°,30°の場合の例として、上記(1)~(4)式を用いて、コリメート光L2が円錐面6bに入射したときの平面Pまでの距離Sに対応する円環状の光L3の内径Diが示されている。コリメート光L2のビーム径Dbは、100μmと150μmとしている。距離Sが一定であれば、入射角αが大きくなるほど内径Diが大きくなる。また、コリメート光L2のビーム径Dbが小さいほど円環状の光L3の内径Diが大きくなる。
 距離Sと入射角αとビーム径Dbが決まると、平面Pにおける円環状の光L3の内径Diと外径Doが決まる。円錐面6bにおけるコリメート光L2の全反射を防ぐために、入射角αがα<sin-1(1/n)を満たすように、アキシコンレンズ6の円錐面6bの頂角γが設定される。
 図7には、入射角αと距離Sをパラメータとして、ビーム径Db=100,150μmのコリメート光L2が円錐面6bに入射したときの円環状の光L3の内径Diが等高線状に示されている。この図7によって入射角αと距離Sと内径Diの組み合わせを設定することができ、対応する外径Doを設定することができる。例えば入射角αが決まっている場合に、隣接するアキシコンレンズ6のうち受光領域12に近いアキシコンレンズ6及びその反射部7に円環状の光L3が入射しない内径Diと距離Sを設定し、そのときの外径Doを設定することができる。
 例えば図8のように、複数のアキシコンレンズ6は同形状且つ同サイズであり、頂角γが130°、直径が200μm、対称軸線SA方向の長さが200μm、この軸線方向における反射部7の長さが180μmである。距離Sに相当するのは、半導体受光素子10の受光領域12とこれに隣接するアキシコンレンズ6との間の間隔、及び隣接するアキシコンレンズ6間の間隔である。これらの間隔を受光領域12に近い方から順にS1,S2,S3とする。
 円環状の光L3が他のアキシコンレンズ6及びその反射部7に入射しないように、例えばS1=400,S2=700,S3=800μmに設定することによって、複数の円環状の光L3の全部を受光領域12に入射させることができる。このとき、これらアキシコンレンズ6を有する複数のカバーモジュール5の軸方向の長さを基台2側から順にH1,H2,H3とすると、例えばH1=600,H2=900,H3=1000μmになる。
 図8では、ビーム径Db=100μmの複数のコリメート光L2が、対応する反射部7を有するアキシコンレンズ6によって複数の円環状の光L3に変換される。隣接するアキシコンレンズ6のうち、受光領域12に近い一方のアキシコンレンズ6を避けて、受光領域12から遠い他方のアキシコンレンズ6から円環状の光L3が、一方のアキシコンレンズ6が固定された隔壁部5bに入射する。隔壁部5bを透過した円環状の光L3は、最終的に受光領域12に入射する。半導体受光素子10に隣接するアキシコンレンズ6からの円環状の光L3は、受光領域12に直接入射する。尚、隔壁部5bにおいて円環状の光L3が屈折するので、受光領域12に入射する円環状の光L3の内径Diと外径Doが小さくなるが、無視してよい程度なので図示を省略している。
 図8の受光領域12に入射する円環状の光L3の内径Diと外径Doの組み合わせ(Di,Do)は、隔壁部5bにおける屈折を無視すると、例えば小さい方から順に(92,182)[μm]、(501,590)[μm]、(955,1044)[μm]になる。従って、受光領域12には、複数の円環状の光L3が互いに重ならずに同心状に入射するので、複数の光ファイバケーブルOCから入力される複数のコリメート光L2を集中させずに受光領域12に入射させることができる。
 複数のアキシコンレンズ6の頂角γが異なる場合、複数の円環状の光L3の進行方向が変わるが、受光領域12に複数の円環状の光L3を互いに重ならずに同心状に入射させることができる。例えば図9のように、2番目に受光領域12に近いアキシコンレンズ6の頂角γ’を140°とし、このアキシコンレンズ6を図8の位置から100μmだけ対称軸線SAの方向に半導体受光素子10から離隔させる。これ以外のアキシコンレンズ6は図8と同等である。このときS1=400,S2=800,S3=700μmに設定され、複数のカバーモジュール5の軸方向の長さは、基台2側から順にH1=600,H2=1000,H3=900μmになる。
 一方、半導体受光素子10から最も遠いアキシコンレンズ6には、反射部7が装備されずに省略されている。この場合、反射部7がないアキシコンレンズ6の平面6aから光軸OAを対称軸線SAに一致させてコリメート光L2を入射させるために、このアキシコンレンズ6に対応する光ファイバケーブルOCとコリメータレンズCLをカバーモジュール5の軸方向に配設する。
 ビーム径Db=100μmのコリメート光L2が、頂角γ’が140°のアキシコンレンズ6によって変換された円環状の光L3は、隔壁部5bによる屈折を無視すると、受光領域12に入射したときの内径Diは386μm、外径Doは480μmである。このアキシコンレンズ6から出射される円環状の光L3の広がりが図8と比べて小さくなるが、これ以外の円環状の光L3は図8と同等である。そして、隣接するアキシコンレンズ6のうち、半導体受光素子10から遠い方から出射される円環状の光L3は、近い方のアキシコンレンズ6及びその反射部7によって遮られることなく、受光領域12に入射する。
 受光領域12には、複数の円環状の光L3が互いに重ならずに同心状に入射するので、複数の光ファイバケーブルOCから入力される複数のコリメート光L2を集中させずに受光領域12に入射させることができる。また、隣接するアキシコンレンズ6間の間隔の調整、又は反射部7の省略によって、複数の光ファイバケーブルOCの配設が容易になる場合がある。図示を省略するが、複数のアキシコンレンズ6間の間隔を縮小するように複数のアキシコンレンズ6の頂角を調整して、光給電コンバータ1を小型化することも可能である。
 受光領域12は、例えば光吸収層を備えた単一のPIN型フォトダイオードである。複数の円環状の光L3が受光領域12で光電変換されるので、大きい光電流が低い電圧で出力される。しかし、給電先によっては、電流は小さくてよいが、高い電圧が要求される場合がある。このような場合、例えば図10、図11に示すように、この受光領域12の中心Cに対して放射状に延びる複数の直線状のアイソレーション溝13によって、受光領域12が複数のフォトダイオード14に分割される。ここでは円形の受光領域12が30本のアイソレーション溝13によって周方向に等分され、30個のフォトダイオード14が形成されている。受光領域12は、その外周に形成されたアイソレーション溝15によってその外側から電気的に分離されている。そして、これら電気的に分離された複数のフォトダイオード14が、導電性部材25によって直列に接続されている。尚、図7ではアイソレーション溝13、フォトダイオード14、導電性部材25の符号を一部省略している。
 複数の直線状のアイソレーション溝13は、受光領域12の中心Cに対して放射状に一定の幅で形成されている。受光領域12が周方向に等分されたので、この受光領域12が円形の場合には複数のフォトダイオード14の形状及び面積が等しくなるが、円環状の光L3が全て受光領域12に入射できればよく、受光領域12が円形でなくてもよい。受光領域12の中心C近傍では、複数のアイソレーション溝13が密集して隣り合うアイソレーション溝13が幅方向に連なっている。これにより、複数のアイソレーション溝13が周方向に連なって、アイソレーション溝13の幅を1辺とする正多角形状に、光電流を生成できない領域Iが形成されている。
 フォトダイオード14は、例えば半絶縁性の半導体基板20に積層されたn型半導体層21と光吸収層22とp型半導体層23を有する。半導体基板20は例えばInP基板であり、n型半導体層21は例えばn-InP層であり、光吸収層22は例えばInGaAs層であり、p型半導体層23は例えばp-InP層であるが、これに限定されるものではない。また、フォトダイオード14はPIN型に限定されるものではない。尚、n型半導体層21、光吸収層22、p型半導体層23の厚さは適宜設定することができ、0.5~10μm程度の厚さに形成される場合が多い。
 アイソレーション溝13は、n型半導体層21と光吸収層22とp型半導体層23が積層された半導体基板20を、半導体基板20が露出するようにp型半導体層23側からエッチングして形成される。これにより、受光領域12が電気的に分離された複数のフォトダイオード14に分割される。尚、アイソレーション溝13は、例えば半導体基板20側ほど幅が狭くなるように側壁が傾斜状に形成されてもよい。
 複数のフォトダイオード14は、p型半導体層23と光吸収層22を貫通してn型半導体層21に到達する接続孔17を夫々有する。そして、複数のフォトダイオード14の表面とこれらフォトダイオード14の接続孔17の側壁を覆い且つ複数の直線状のアイソレーション溝13及びアイソレーション溝15を埋め込むように、絶縁性の保護膜24が形成されている。保護膜24は光の反射防止機能を備えていることが好ましいが、図示外の反射防止膜をさらに形成してもよい。
 各フォトダイオード14において、p型半導体層23上及び接続孔17の内部の保護膜24が部分的に除去されて、p型半導体層23及び接続孔17底部でn型半導体層21が夫々露出する。そして、複数のフォトダイオード14を直列に接続するために、アイソレーション溝13を介して隣り合うフォトダイオード14間で、一方の露出したp型半導体層23と他方の露出したn型半導体層21とが導電性部材25によって接続される。直列に接続された複数のフォトダイオード14の両端の導電性部材25は、対応する電極10a,10bに接続される。
 導電性部材25は、例えばリフトオフ法を用いて金属積層膜を選択的に堆積させることによって形成される。金属積層膜は、例えばチタン、クロムのような密着層と、例えば金、銀、アルミニウムのような低抵抗率層によって構成されている。アイソレーション溝13,15は、保護膜24によって埋め込まれて段差が小さくなっているので、導電性部材25の形成が容易になる。
 アイソレーション溝13は、保護膜24によって完全に埋め込まれる必要はなく、導電性部材25を形成できる程度に段差が小さくなっていればよい。図示を省略するが、各フォトダイオード14において、p型半導体層23に接続するアノード電極とn型半導体層21に接続するカソード電極が形成され、上記と同様に隣り合うフォトダイオード14間で一方のアノード電極と他方のカソード電極とが導電性部材25により接続されてもよい。また、これも図示を省略するが、導電性部材25として例えば金を主成分とする導電性ワイヤによって、上記と同様に隣り合うフォトダイオード14間で、一方のアノード電極と他方のカソード電極とが接続されてもよい。
 直列に接続された複数のフォトダイオード14によって受光領域12が形成されているので、半導体受光素子10が出力する光電流は小さくなるが、その出力電圧を高くすることができる。従って、この半導体受光素子10を備えた光給電コンバータ1は、高い電圧で給電することができる。また、円環状の光L3なので、光電流を生成できない領域Iに入射させないようにして入力される光が無駄にならないようにすることができる。この円環状の光L3は、光強度が周方向において等しいので、複数のフォトダイオード14が生成する光電流のばらつきを小さくして、出力を向上させることができる。
 複数のアキシコンレンズ6の間隔が異なる場合、これらの間隔に対応する複数種類のカバーモジュール5が必要である。また、これら複数種類のカバーモジュール5を、順番を間違えずに重ねる必要があるので、光給電コンバータ1の製造コストが上昇してしまう。そこで、1種類のカバーモジュール5を重ねるように、上記実施例1の光給電コンバータ1を部分的に変更した例について図12に基づいて説明する。上記と共通する部分には上記と同じ符号を付して説明を省略する。
 複数のアキシコンレンズ6は、その反射部7を含めて同形状且つ同サイズである。例えば複数のアキシコンレンズ6の頂角γは全て128°であり、これらのアキシコンレンズ6の反射部7は直角プリズムである。また、複数のカバーモジュール5は、同形状且つ同サイズに形成されている。例えば同じ大きさの矩形の周壁部5aの軸方向の長さHは全て900μmであり、切欠き部5cの形成位置も揃えられている。アキシコンレンズ6は、軸方向において切欠き部5cが形成されている側の周壁部5aの一端から他端側に例えば200μmの位置にその平面6aが位置するように隔壁部5bに固定され、この平面6aに装備された反射部7が周壁部5a内に収容されている。
 このような複数のカバーモジュール5を重ねることによって、複数のアキシコンレンズ6が等ピッチ(900μmピッチ)で配設され、隣接するアキシコンレンズ6の間の間隔(S2,S3)が夫々例えば700μmの等間隔になる。また、基台2に形成された凹部2a内に、半導体受光素子10が固定される。このとき、基台2の表面からその裏面側に200μmだけ後退した位置に、受光領域12の表面が位置する。この基台2にカバーモジュール5を取付けることによって、半導体受光素子10とこの半導体受光素子10に隣接するアキシコンレンズ6の間隔(S1)が、隣接するアキシコンレンズ6間の間隔(S2,S3)と等しい700μmになり、間隔S1~S3が等間隔になる。
 このとき、ビーム径Db=100μmの複数のコリメート光L2が複数の円環状の光L3に変換されて受光領域12に夫々入射する。受光領域12に入射する円環状の光L3の内径Diと外径Doの組み合わせ(Di,Do)は、隔壁部5bにおける屈折を無視すると小さい方から順に(247,335)[μm]、(678,766)[μm]、(1109,1197)[μm]になる。
 アキシコンレンズ6から出射される円環状の光L3は、受光領域12側に反射部7を備えた他のアキシコンレンズ6があっても、他のアキシコンレンズ6及びその反射部7を避けて隔壁部5bに入射して、隔壁部5bを透過する。そして、最終的に複数の円環状の光L3が互いに重ならずに同心状に受光領域12に入射するので、複数の光ファイバケーブルOCから入力される複数のコリメート光L2を集中させずに受光領域12に入射させることができる。また、光ファイバケーブルOCの増加に対してカバーモジュール5を増加させて容易に対応することができる。尚、図示を省略するが、アキシコンレンズ6の頂角を異ならせた場合でも、複数の円環状の光L3が互いに重ならずに同心状に受光領域12入射するように構成可能である。
 また、図10、図11のように、受光領域12が、その中心Cに対して周方向に等分され、直列に接続された複数のフォトダイオード14によって形成されている場合には、半導体受光素子10が出力する光電流は小さくなるが、その出力電圧を高くすることができる。従って、この半導体受光素子10を備えた光給電コンバータ1は、高い電圧で給電することができる。
 上記光給電コンバータ1の作用、効果について説明する。
 光給電コンバータ1は、複数の光ファイバケーブルOCを介して入力される複数のコリメート光L2から光電流を生成して給電する。この光給電コンバータ1は、円錐面6bを有する複数のアキシコンレンズ6と、光電流を生成する受光領域12を有する半導体受光素子10を備えている。複数のアキシコンレンズ6は、対応するコリメート光L2の光軸を円錐面6bの対称軸線SAに一致させて円錐面6bに頂点と反対側から入射させるための反射部7を夫々備えている。そして、対称軸線SAが受光領域12に対して垂直にこの受光領域12の中心Cを通るように円錐面6bを受光領域12に向けて同一の対称軸線SA上に間隔を空けて配設されている。
 複数の光ファイバケーブルOCを介して入力される複数のコリメート光L2は、対応する反射部7を介してアキシコンレンズ6の円錐面6bに頂点と反対側から夫々入射する。各アキシコンレンズ6に入射したコリメート光L2は、円環状の光L3に変換して出射される。そして、複数のアキシコンレンズ6が円錐面6bを半導体受光素子10の受光領域12に向けて対称軸線SA上に間隔を空けて配設されているので、複数のアキシコンレンズ6から出射された円環状の光L3は、受光領域12に同心状に入射する。従って、複数の光ファイバケーブルOCから入力される複数のコリメート光L2を集中させないので、光強度が高くならないように半導体受光素子10の受光領域12に入射させることができる。
 複数のアキシコンレンズ6の円錐面6bの頂角γが互いに等しい場合には、複数のアキシコンレンズ6を同一種類にすることができるので、光給電コンバータ1の形成が容易になり、製造コストを低減することができる。また、アキシコンレンズ6の反射部7がコリメート光L2を直角に反射するので、複数のアキシコンレンズ6が並ぶ方向に対して垂直方向から複数のコリメート光L2を入射させることができる。従って、複数のコリメート光L2を他のアキシコンレンズ6に遮られることなく対応するアキシコンレンズ6に入射させることができるので、光給電コンバータ1の形成が容易になる。
 複数のアキシコンレンズ6によって変換された複数の円環状の光L3は、互いに重ならずに受光領域12に同心状に入射するように構成されたので、受光領域12において光が集中せず、光強度が高くならない。
 複数のアキシコンレンズ6のうちの少なくとも1つのアキシコンレンズ6において、円錐面6bの頂角が他のアキシコンレンズ6と異なる場合、複数の円環状の光L3の進行方向を異ならせることができる。これを利用して、円錐面6bの頂角に応じて複数のアキシコンレンズ6間の間隔を調整して光ファイバケーブルOCを配設し易くすることができる。また、半導体受光素子10から最も遠いアキシコンレンズ6が反射部7を備えていない場合には、1つの反射部7が省略されたので、光給電コンバータ1の製造コストを低減することができる。
 隣接するアキシコンレンズ6が等間隔で配設される場合には、この間隔を決めるカバーモジュール5が1種類になり、このカバーモジュール5を複数個重ねることによってカバー4を形成することができる。従って、光給電コンバータ1の形成が容易になり、光給電コンバータ1の製造コストを低減することができる。その上、複数のアキシコンレンズ6が同形状且つ同サイズであれば、光ファイバケーブルOCを増加させる場合に、カバーモジュール5を追加して容易に対応させることができる。
受光領域12の中心Cから放射状に延びる複数のアイソレーション溝13によって周方向に等分された複数のフォトダイオード14が直列に接続された場合には、出力電圧を高くすることができる。また、円環状の光L3なので、複数のアイソレーション溝13が密集する受光領域12の中心C近傍の光電流を生成できない領域Iに入射しないようにして、入力される光が無駄にならないようにすることができる。その上、円環状の光L3は周方向における光強度が等しいので、複数の円環状の光L3を受光領域12に同心状に入射させ、複数のフォトダイオード14が生成する光電流のばらつきを小さくして光給電コンバータ1の出力を向上させることができる。
 半導体受光素子10は裏面入射型であってもよい。半導体受光素子10とこれに隣接するアキシコンレンズ6の間の間隔S1をカバーモジュール5の周壁部5aの軸方向の長さH1によって決めることができるので、基台2は平板状であってもよい。円環状の光L3は周方向に広がって光強度が低くなるため、径方向において他の円環状の光L3と重なっても光強度が高くなり過ぎることがないので、複数の円環状の光L3の一部が重なるように構成することも可能である。その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、上記実施形態に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はその種の変更形態も包含するものである。
1  :光給電コンバータ
2  :基台
3a,3b:出力端子部
4  :カバー
5  :カバーモジュール
6  :アキシコンレンズ
6a :平面
6b :円錐面
7  :反射部
10 :半導体受光素子
10a,10b:電極
11a,11b:導電性ワイヤ
12 :受光領域
13 :アイソレーション溝
14 :フォトダイオード
20 :半導体基板
21 :n型半導体層
22 :光吸収層
23 :p型半導体層
24 :保護膜
25 :導電性部材
CL :コリメータレンズ
L1 :入力光
L2 :コリメート光
L3 :円環状の光
OA :光軸
OC :光ファイバケーブル
SA :対称軸線
 

Claims (8)

  1.  複数の光ファイバケーブルを介して入力される複数のコリメート光から光電流を生成して給電する光給電コンバータにおいて、
     円錐面を有する複数のアキシコンレンズと、光電流を生成する受光領域を有する半導体受光素子を備え、
     複数の前記アキシコンレンズは、対応する前記コリメート光を、その光軸と前記円錐面の対称軸線とを一致させて前記円錐面に頂点と反対側から入射させるための反射部を夫々備え、且つ前記対称軸線が前記受光領域に対して垂直にこの受光領域の中心を通るように前記円錐面を前記受光領域に向けて前記対称軸線上に間隔を空けて配設され、
     前記反射部を介して前記円錐面に入射した前記コリメート光が円環状の光に変換され、複数の前記アキシコンレンズで変換された複数の円環状の光が前記受光領域に同心状に入射するように構成されたことを特徴とする光給電コンバータ。
  2.  複数の前記アキシコンレンズは、前記円錐面の頂角が互いに等しいことを特徴とする請求項1に記載の光給電コンバータ。
  3.  前記反射部は、前記コリメート光を直角に反射することを特徴とする請求項1に記載の光給電コンバータ。
  4.  複数の前記アキシコンレンズによって変換された複数の円環状の光は、互いに重ならずに前記受光領域に同心状に入射するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載の光給電コンバータ。
  5.  複数の前記アキシコンレンズのうちの少なくとも1つは、前記円錐面の頂角が他の前記アキシコンレンズと異なることを特徴とする請求項1に記載の光給電コンバータ。
  6.  前記半導体受光素子から最も遠い前記アキシコンレンズは、前記反射部を備えていないことを特徴とする請求項1に記載の光給電コンバータ。
  7.  複数の前記アキシコンレンズが等間隔に配設されたことを特徴とする請求項1に記載の光給電コンバータ。
  8.  前記受光領域は、この受光領域の中心から放射状に延びる複数のアイソレーション溝によって周方向に等分された複数のフォトダイオードが直列に接続されて形成されたことを特徴とする請求項1に記載の光給電コンバータ。
PCT/JP2022/027194 2022-07-11 2022-07-11 光給電コンバータ WO2024013781A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022553117A JP7178151B1 (ja) 2022-07-11 2022-07-11 光給電コンバータ
PCT/JP2022/027194 WO2024013781A1 (ja) 2022-07-11 2022-07-11 光給電コンバータ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/027194 WO2024013781A1 (ja) 2022-07-11 2022-07-11 光給電コンバータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024013781A1 true WO2024013781A1 (ja) 2024-01-18

Family

ID=84191670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/027194 WO2024013781A1 (ja) 2022-07-11 2022-07-11 光給電コンバータ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7178151B1 (ja)
WO (1) WO2024013781A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145456A (ja) * 1997-05-30 1999-02-16 Fuji Electric Co Ltd 光学ヘッド
US20100302396A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Ilya Golub Axicon Lens Array
WO2019216364A1 (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 国立研究開発法人理化学研究所 光学装置及び光音響顕微鏡
JP6795870B1 (ja) * 2020-07-06 2020-12-02 株式会社京都セミコンダクター 光給電コンバータ
JP2021027680A (ja) * 2019-08-05 2021-02-22 京セラ株式会社 受電装置及び光伝送システム
JP2021197847A (ja) * 2020-06-16 2021-12-27 トヨタ自動車株式会社 多接合型太陽電池を用いた非接触光給電方法とそのための光給電用投光装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145456A (ja) * 1997-05-30 1999-02-16 Fuji Electric Co Ltd 光学ヘッド
US20100302396A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Ilya Golub Axicon Lens Array
WO2019216364A1 (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 国立研究開発法人理化学研究所 光学装置及び光音響顕微鏡
JP2021027680A (ja) * 2019-08-05 2021-02-22 京セラ株式会社 受電装置及び光伝送システム
JP2021197847A (ja) * 2020-06-16 2021-12-27 トヨタ自動車株式会社 多接合型太陽電池を用いた非接触光給電方法とそのための光給電用投光装置
JP6795870B1 (ja) * 2020-07-06 2020-12-02 株式会社京都セミコンダクター 光給電コンバータ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2024013781A1 (ja) 2024-01-18
JP7178151B1 (ja) 2022-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9880050B2 (en) Optical transmission module
US8987655B2 (en) Optical module having at least one light receiving element with a wiring part covers a part of a side surface of a mesa part
US11843262B2 (en) Optical power supply converter
JP2006060204A (ja) 自己監視式発光装置
US11067761B2 (en) Optical receptacle and optical module
US20240021748A1 (en) Optical power supply converter
US7050238B2 (en) Power combination optical system and light source module
WO2022009265A1 (ja) 光給電コンバータ
EP3121631B1 (en) Optical receptacle and optical module
JP6880733B2 (ja) 光モジュール
WO2024013781A1 (ja) 光給電コンバータ
US20190101712A1 (en) Optical receptacle and optical module
US20230194803A1 (en) Tap Photodetector and Optical Fiber Communication System
WO2024038546A1 (ja) 光給電コンバータ
WO2022259534A1 (ja) 光給電コンバータ
US10739537B2 (en) Optical receptacle and optical module
WO2023238280A1 (ja) 光給電コンバータ
JP3356017B2 (ja) 光送受信モジュ−ル
WO2024028981A1 (ja) 光給電コンバータ
US11249261B2 (en) Optical module and optical communication network system having the same
WO2024004151A1 (ja) 光給電コンバータ
WO2023248372A1 (ja) 光給電コンバータ
CN112310800A (zh) 一种紧凑式光纤耦合输出半导体激光器
JP7412834B1 (ja) 光給電コンバータ
WO2024023887A1 (ja) 光給電コンバータ

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022553117

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22951002

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1