WO2023234550A1 - 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2023234550A1
WO2023234550A1 PCT/KR2023/005034 KR2023005034W WO2023234550A1 WO 2023234550 A1 WO2023234550 A1 WO 2023234550A1 KR 2023005034 W KR2023005034 W KR 2023005034W WO 2023234550 A1 WO2023234550 A1 WO 2023234550A1
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WO
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layer
conductive
display module
anisotropic conductive
connection pads
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PCT/KR2023/005034
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김재석
김은혜
박상무
이윤석
한승룡
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삼성전자주식회사
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Publication date
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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and specifically to a display module that implements an image using an inorganic light-emitting element and a display device including the same.
  • Display devices can be divided into self-emissive displays, in which each pixel can emit light on its own, and hydroemissive displays, which may require a separate light source.
  • LCD Liquid Crystal Display
  • LCD Liquid Crystal Display
  • backlight unit that supplies light from the rear of the display panel
  • liquid crystal layer that can act as a switch to pass/block light
  • a device that can change the supplied light into a desired color. Because it may require existing color filters, etc., it is structurally complex and has limitations in realizing thin thickness.
  • a self-luminous display in which each pixel has a light-emitting element so that each pixel emits light on its own does not require components such as a backlight unit or liquid crystal layer, and color filters can be omitted, so it is structurally simple and has a high degree of design freedom. You can have In addition, it is possible to achieve a thinner thickness compared to a light-receiving display (eg, LCD), as well as a high contrast ratio, high brightness, and a wide viewing angle.
  • a light-receiving display eg, LCD
  • the micro LED display is a type of flat panel display and is composed of a plurality of LEDs with a size of approximately 100 micrometers. Compared to LCDs that require a backlight, micro LED displays can offer superior contrast, short response times, and high energy efficiency.
  • One aspect of the present disclosure discloses a display module in which an inorganic light-emitting device is mounted on a substrate through an anisotropic conductive layer, and a display device having the same.
  • one aspect of the present disclosure is a display module configured to capture a plurality of conductive balls between the electrodes of the inorganic light-emitting device and the connection pad of the substrate when the inorganic light-emitting device is mounted on a substrate through an anisotropic conductive layer. and a display device having the same.
  • a display module includes a substrate; a TFT layer provided on the substrate; a plurality of connection pads provided on the TFT layer; and an anisotropic conductive layer provided on the TFT layer.
  • an anisotropic conductive layer including an adhesive layer and a plurality of conductive balls distributed inside the adhesive layer; and an inorganic light emitting device bonded to the anisotropic conductive layer, including a plurality of electrodes corresponding to the plurality of connection pads.
  • control layer Includes.
  • the anisotropic conductive layer may be provided on at least a first portion of the plurality of connection pads and at least a second portion of the conductive ball control layer.
  • at least a third portion of the plurality of connection pads and at least a fourth portion of the conductive ball control layer may be disposed inside the anisotropic conductive layer.
  • the first thickness of the conductive ball control layer may be greater than the second thickness of the plurality of connection pads, and the first thickness of the conductive ball control layer may be less than the third thickness of the anisotropic conductive layer.
  • the conductive ball control layer may be spaced apart from the plurality of connection pads.
  • the conductive ball control layer may be formed to surround at least one connection pad among the plurality of connection pads.
  • the conductive ball control layer may be formed of at least one of a polymer material or a photoresist resin material.
  • the conductive ball control layer may be formed on the TFT layer using at least one of screen printing, inkjet, or photo processes.
  • the conductive ball control layer may be formed integrally with the substrate.
  • the conductive ball control layer may be formed by etching the upper surface of the substrate.
  • the adhesive layer may include a first layer and a second layer provided on the top of the first layer.
  • the plurality of conductive balls may be distributed inside the first layer.
  • the first viscosity of the first layer may have a higher viscosity than the second viscosity of the second layer.
  • the first thickness of the first layer may be smaller than the second thickness of the second layer.
  • a display module in another aspect, includes a substrate; a TFT layer provided on the substrate; a plurality of connection pads provided on the TFT layer; and an anisotropic pad provided on the TFT layer.
  • a conductive layer an anisotropic conductive layer including an adhesive layer and a plurality of conductive balls distributed inside the adhesive layer; and an inorganic light emitting device bonded to the anisotropic conductive layer, the inorganic light emitting device including a plurality of electrodes corresponding to the plurality of connection pads; It includes, wherein the adhesive layer includes a first layer and a second layer provided on an upper side of the first layer, and the plurality of conductive balls are distributed inside the first layer.
  • the first layer may have a higher viscosity than the second layer.
  • the thickness of the first layer may be less than the thickness of the second layer.
  • a display device includes a frame; and a plurality of display modules installed in the frame in an M * N matrix; Each of the plurality of display modules includes: a substrate; a TFT layer provided on the substrate; a plurality of connection pads provided on the TFT layer; and an anisotropic conductor provided on the TFT layer.
  • an adhesive layer and an anisotropic conductive layer including a plurality of conductive balls distributed inside the adhesive layer; and an inorganic light emitting device bonded to the anisotropic conductive layer, a plurality of electrodes corresponding to the plurality of connection pads
  • Inorganic light-emitting devices including; and conductive balls provided around the plurality of connection pads on the TFT layer to limit movement of the plurality of conductive balls in a direction perpendicular to the bonding direction while the inorganic light emitting device is bonded to the anisotropic conductive layer.
  • control layer Includes.
  • the conductive ball control layer may be made of a polymer or photoresist resin material and may be formed on the TFT layer through screen printing, inkjet, or photo processing.
  • the conductive ball control layer is integrated with the substrate and can be formed by etching the upper surface of the substrate.
  • the adhesive layer includes a first layer and a second layer provided on an upper side of the first layer, and the plurality of conductive balls may be distributed inside the first layer.
  • the first layer has a higher viscosity than the second layer, and the thickness of the first layer may be smaller than the thickness of the second layer.
  • an inorganic light-emitting device when mounted on a substrate through an anisotropic conductive layer, a plurality of conductive balls are captured between the electrodes of the inorganic light-emitting device and the connection pad of the substrate, thereby generating a sufficient amount of current to the inorganic light-emitting device. is supplied and the reliability of the display device can be improved.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the appearance of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is an exploded view showing the configuration of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3A, 3B, and 3C are diagrams showing a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a plan view showing a connection pad and a conductive ball control layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6A, 6B, 6C, and 6D are diagrams showing a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10A, 10B, and 10C are diagrams showing a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • 12A, 12B, 12C, and 12D are diagrams showing a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 14 is a diagram showing the number of conductive balls captured between the connection pad and the electrode according to the size of the connection pad and electrode of the display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • ordinal expressions such as “first” and “second” are used to distinguish a plurality of components, and the ordinal numbers used indicate the order of arrangement between the components and the importance of the manufacturing order. That is not the case.
  • the expression that a component or layer is “directly above,” “immediately below,” “directly connected to,” or “directly coupled to” another component or layer refers to a component or layer that is different from the component or layer. It may mean that there is no other component or layer between elements or layers.
  • one embodiment refers to a specific feature, structure, or property related to the indicated embodiment among at least one embodiment of the present solution. You can.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the appearance of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is an exploded view showing the configuration of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a display device ( Some of the components in 1) are micro-scale configurations with sizes ranging from several ⁇ m to hundreds of ⁇ m, and the scale of some of the components is exaggerated for convenience of explanation.
  • the display device 1 is a device that displays information, materials, data, etc. in the form of text, figures, graphs, images, etc., and can be used on TV, PC, mobile devices (e.g., smartphones, Tablets, wearable devices, portable devices, user devices, etc.), digital signage, etc. can be implemented as the display device 1.
  • mobile devices e.g., smartphones, Tablets, wearable devices, portable devices, user devices, etc.
  • digital signage etc.
  • the display device 1 includes a plurality of display modules 20 that display images, a power supply device (not shown) that supplies power to the display modules 20, and an overall operation of the display modules 20. It may include a main board 16 for controlling, a frame 15 supporting the display modules 20, and a rear cover 10 covering the rear of the frame 15. The rear cover 10 may be installed on the floor through a stand (not shown), or may be installed on a wall through a hanger (not shown).
  • the plurality of display modules 20 may be arranged up, down, left and right so that they are adjacent to each other.
  • the plurality of display modules 20 may be arranged in an M*N matrix. In this embodiment, 16 display modules 20 are provided and arranged in a 4 * 4 matrix, but there is no limitation on the number and arrangement of the plurality of display modules 20.
  • a plurality of display modules 20 may be installed on the frame 15.
  • the plurality of display modules 20 may be installed on the frame 15 through various known methods, such as magnetic force using a magnet or a mechanical fitting structure.
  • a rear cover 10 is coupled to the rear of the frame 15, and the rear cover 10 can form the rear exterior of the display device 1.
  • the rear cover 10 may include a metal material. Accordingly, heat generated from the plurality of display modules 20 and the frame 15 can be easily conducted to the rear cover 10, thereby increasing the heat dissipation efficiency of the display device 1.
  • the display device 1 can implement a large screen by tiling the plurality of display modules 20.
  • a single display module 20 may be applied to the display device 1.
  • the display module 20 can be installed and applied as a single unit in electronic products or battlefields that require wearable devices, portable devices, handheld devices, and various displays.
  • the plurality of display modules 20 may have the same configuration. Accordingly, the description of one display module 20 described below can be equally applied to all other display modules 20.
  • Each display module 20 may include a plurality of inorganic light-emitting elements 30 (for example, a first inorganic light-emitting element 31, a second inorganic light-emitting element 32, and a third inorganic light-emitting element 33). You can.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 30, 31, 32, and 33 may each form a subpixel.
  • the plurality of inorganic light-emitting devices 30 may include an R inorganic light-emitting device 31, a G inorganic light-emitting device 32, and a B inorganic light-emitting device 33.
  • a pixel may be formed by a combination of at least three subpixels that output light of different colors.
  • the pixel P is composed of three subpixels corresponding to R, G, and B, respectively. It can be done.
  • the red subpixel (R) can output red light
  • the green subpixel (G) can output green light
  • the blue subpixel (B) can output blue light.
  • the red subpixel may be composed of a red (R) inorganic light emitting device
  • the green subpixel may be composed of a green (G) inorganic light emitting device
  • the blue subpixel may be composed of a blue (B) inorganic light emitting device.
  • the R light-emitting element 31, the G light-emitting element 32, and the B light-emitting element 33 may be arranged in a row at predetermined intervals as shown in FIG. 1. However, it is not limited to this and may be arranged in other shapes such as a triangle shape.
  • one pixel is made up of three subpixels corresponding to R, G, and B as an example, but the present disclosure is not limited thereto.
  • One pixel consists of 2 subpixels of R, G or G, B or B, R, or 3 subpixels of R, B, W, or 4 subpixels of R, G, B, W (white). It may be composed of subpixels or more subpixels.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a plan view showing a connection pad and a conductive ball control layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 20 includes a substrate 50, a TFT layer 51 provided on the substrate 50, and a plurality of TFT layers 51 provided on the TFT layer 51.
  • connection pads e.g., first connection pad 52, second connection pad 53, third connection pad 54, fourth connection pad 55
  • anisotropic conductive layer 60 and a plurality of inorganic light-emitting devices 30 bonded on the anisotropic conductive layer 60.
  • the substrate 50 forms the framework of the display module 20 and may be made of a glass material. However, depending on the embodiment, it may be formed of polyimide, polyethylene terephthalate (PET), flame retardant 4 (FR4), etc. rather than glass.
  • the TFT layer 51 is formed on the upper surface of the substrate 50 and may include a TFT (Thin Film Transistor) circuit.
  • the TFT layer 51 may include a plurality of pixel areas.
  • a pixel circuit for driving a subpixel may be provided in each pixel area of the TFT layer 51.
  • the pixel circuit is electrically connected to (eg, coupled to) each of the inorganic light-emitting elements 31, 32, and 33 and can control each corresponding inorganic light-emitting element 31, 32, and 33 to light up or blink.
  • a driving circuit (not shown) that drives the TFT circuit is formed on the bottom of the substrate 50, and a side that electrically connects the TFT circuit of the TFT layer 51 and the driving circuit (not shown) is formed on the side of the substrate 50. Wiring (not shown) may be formed.
  • the plurality of connection pads 52, 53, 54, and 55 may be electrically connected to the TFT circuit of the TFT layer 51.
  • the plurality of connection pads 52, 53, 54, and 55 include a connection pad 52 to which electrodes of the plurality of inorganic light-emitting devices 31, 32, and 33 are commonly connected, and a plurality of inorganic light-emitting devices 31 , 32, and 33) may include connection pads 53, 54, and 55 respectively connected to each other.
  • the anisotropic conductive layer 60 may include an anisotropic conductive film (ACF) in the form of a film and an anisotropic conductive paste (ACP) in the form of a paste.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACP anisotropic conductive paste
  • the anisotropic conductive layer 60 may be provided on the TFT layer 51 to cover at least a portion of the first and second connection pads 52 and 53. That is, at least a portion of the connection pads 52 and 53 may be embedded in the anisotropic conductive layer 60 (for example, at least a portion of the connection pads 52 and 53 may be embedded in the anisotropic conductive layer 60). can be placed).
  • the anisotropic conductive layer 60 may include an adhesive layer 61 and a plurality of conductive balls 65 distributed inside the adhesive layer 61.
  • the adhesive layer 61 may not conduct electricity and may be formed of a thermoplastic material that can be heated to change its shape.
  • the adhesive layer 61 may be formed of at least some of styrene butadiene, polyvinyl butylene, etc. However, it is not limited to this, and the adhesive layer 61 may be formed of another material or compound with similar properties.
  • the plurality of conductive balls 65 are conductive particles surrounded by a thin insulating film, and when the insulating film is broken by pressure, the conductors along the compression direction can be electrically connected to each other.
  • metallic materials such as Au, Ni, Pd, etc. may be used as conductive particles.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the plurality of conductive balls 65 may be formed of other conductive particles or compounds.
  • the inorganic light-emitting device 30 is made of an inorganic material and may be a micro LED having a size of several ⁇ m to several tens of ⁇ m in width, length, and height, respectively.
  • the inorganic light emitting device 30 may have a short side length of 100 ⁇ m or less among the width, length, and height.
  • the inorganic light emitting device 30 may be picked up from a sapphire or silicon wafer and transferred directly onto the substrate 50.
  • the inorganic light-emitting device 30 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or a stamp method using an elastic polymer material such as PDMS or silicon as the head.
  • the inorganic light-emitting device 30 includes a light-emitting body 34 that is composed of an n-type semiconductor, an active layer, a p-type semiconductor, etc. and emits light, and a pair of electrodes (for example, a first electrode) provided on the bottom 40 of the light-emitting body 34. It may include an electrode 41 and a second electrode 42).
  • the light emitter 34 may be formed into an approximately hexahedral shape. That is, the light emitting body 34 has an upper surface 35, a lower surface 40, and a side (e.g., a first side 36, a second side 37, a third side 38, and a fourth side ( 39)). Since the pair of electrodes 41 and 42 are disposed on the bottom surface 40 of the light emitting body 34 in the same direction, the inorganic light emitting device 30 can be said to have a flip chip structure.
  • a pair of electrodes 41 and 42 may correspond to a pair of connection pads 52 and 53.
  • a pair of electrodes 41 and 42 may include a cathode 41 and an anode 42.
  • the cathode 41 and the anode 42 may be provided at both ends of the inorganic light emitting device 30 in the longitudinal direction, respectively.
  • the cathode 41 and the anode 42 may be electrically connected to the connection pad 52 and the connection pad 53 through the anisotropic conductive layer 60, respectively.
  • the adhesive layer 61 When heat is applied to the anisotropic conductive layer 60 and the inorganic light emitting device 30 is pressed toward the anisotropic conductive layer 60, the adhesive layer 61 is compressed and the conductive ball 65 is connected to the electrodes 41 and 42. It comes into contact with the pads 52 and 53, and the electrodes 41 and 42 and the connection pads 52 and 53 can be electrically connected.
  • the display module 20 includes a conductive ball control layer 70 that is provided to limit escape of the conductive balls 65 during the bonding process and supply sufficient current to drive the inorganic light emitting device 30. can do.
  • the conductive ball control layer 70 prevents the conductive balls 65 from moving in the direction (B) perpendicular to the bonding direction (A) while the inorganic light-emitting device 30 is bonded to the anisotropic conductive layer 60. It can be limited.
  • the conductive ball control layer 70 may be provided around the plurality of connection pads 52, 53, 54, and 55 on the TFT layer 51.
  • the anisotropic conductive layer 60 may be provided on the TFT layer 51 to cover at least a portion of the conductive ball control layer 70. That is, at least part of the conductive ball control layer 70 may be embedded in the anisotropic conductive layer 60 (for example, at least part of the conductive ball control layer 70 is disposed inside the anisotropic conductive layer 60). can be).
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 70 may be greater than the thickness D1 of the connection pads 52 and 53.
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 70 may be formed to be smaller than the thickness D3 of the anisotropic conductive layer 60.
  • the conductive balls 65 may be physically restricted from escaping outward from the space between the electrodes 41 and 42 and the connection pads 52 and 53 during the bonding process.
  • the conductive ball control layer 70 may be formed to be spaced apart from the connection pads 52 and 53.
  • the conductive ball control layer 70 may be formed to surround at least one of the connection pads 52, 53, 54, and 55. That is, as shown in FIG. 5, the conductive ball control layer 70 may be formed to surround the common connection pad 52. Additionally, the conductive ball control layer 70 may be formed to surround the connection pads 53, 54, and 55.
  • the conductive ball control layer 70 may be formed of a polymer material.
  • the conductive ball control layer 70 may be formed through (using) screen printing and/or inkjet processes.
  • the conductive ball control layer 70 may be formed of a photoresist resin material.
  • the conductive ball control layer 70 may be formed through a photo-lithography process.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the conductive ball control layer 70 may be formed using at least one manufacturing process. It can be formed from various substances and compounds.
  • a method of manufacturing the display module 20 may include forming a TFT layer 51 and connection pads 52 and 53 on a substrate 50 (FIG. 3A).
  • the manufacturing method of the display module 20 may further include forming a conductive ball control layer 70 on the TFT layer 51 (FIG. 3B).
  • the manufacturing method of the display module 20 further includes forming an anisotropic conductive layer 60 on the TFT layer 51 to cover the connection pads 52 and 53 and the conductive ball control layer 70 (FIG. 3C). can do.
  • the method of manufacturing the display module 20 may further include applying heat to the anisotropic conductive layer 60 and pressing the inorganic light emitting device 30 toward the anisotropic conductive layer 60 (FIG. 4).
  • the conductive ball 65 is blocked by the conductive ball control layer 70 and moves in the direction (B) perpendicular to the bonding direction (A). Movement may be restricted, and therefore, a greater number of conductive balls 65 may be in contact with the electrodes 41 and 42 and the connection pads 52 and 53.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 220 includes a substrate 250, a TFT layer 251 provided on the substrate 250, and a plurality of connection pads provided on the TFT layer 251.
  • the first connection pad 252 and the second connection pad 253 the first connection pad 252 and the second connection pad 253
  • an anisotropic conductive layer 260 provided on the TFT layer 251
  • a plurality of devices bonded on the anisotropic conductive layer 260 It may include inorganic light emitting elements 30.
  • the anisotropic conductive layer 260 may be provided on the TFT layer 251 to cover at least a portion of the connection pads 252 and 253. That is, at least some of the connection pads 252 and 253 may be embedded in the anisotropic conductive layer 260 (e.g., at least some of the connection pads 252 and 253 are disposed inside the anisotropic conductive layer 260). can be).
  • the anisotropic conductive layer 260 may include an adhesive layer 261 and a plurality of conductive balls 265 distributed inside the adhesive layer 261.
  • the adhesive layer 261 When heat is applied to the anisotropic conductive layer 260 and the inorganic light emitting device 30 is pressed toward the anisotropic conductive layer 260, the adhesive layer 261 is compressed and the conductive ball 265 is connected to the electrodes 41 and 42. By contacting the pads 252 and 253, the electrodes 41 and 42 and the connection pads 252 and 253 may be electrically connected.
  • the display module 220 includes a conductive ball control layer 270 that is provided to limit escape of the conductive balls 265 during the bonding process and supply sufficient current to drive the inorganic light emitting device 30.
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 270 may be greater than the thickness D1 of the connection pads 252 and 253.
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 270 may be formed to be smaller than the thickness D3 of the anisotropic conductive layer 260.
  • the conductive ball control layer 270 may be formed integrally with the substrate 250. That is, the conductive ball control layer 270 may be formed of the same material as the substrate 250. The conductive ball control layer 270 may be formed by physically or chemically etching the upper surface of the substrate 250.
  • This method of manufacturing the display module 220 may include forming the conductive ball control layer 270 by etching the upper surface of the substrate 250 (FIG. 6B).
  • the manufacturing method of the display module 220 may further include forming a TFT layer 251 and connection pads 252 and 253 on the substrate 250 (FIG. 6C).
  • the method of manufacturing the display module 220 further includes forming an anisotropic conductive layer 260 on the TFT layer 251 to cover the connection pads 252 and 253 and the conductive ball control layer 270 (FIG. 6D). can do.
  • the method of manufacturing the display module 220 may further include applying heat to the anisotropic conductive layer 260 and pressing the inorganic light emitting device 30 toward the anisotropic conductive layer 260 (FIG. 7).
  • the conductive ball 265 is blocked by the conductive ball control layer 270 and moves in the direction (B) perpendicular to the bonding direction (A). Movement may be restricted, and therefore, a greater number of conductive balls 265 may be in contact with the electrodes 41 and 42 and the connection pads 252 and 253, and for driving the inorganic light emitting device 30. Sufficient current can be supplied.
  • FIG. 8A and 8B are diagrams showing a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 320 includes a substrate 350, a TFT layer 351 provided on the substrate 350, and a plurality of connection pads provided on the TFT layer 351. (e.g., first connection pad 352 and second connection pad 353), an anisotropic conductive layer 360 provided on the TFT layer 351, and a plurality of bonds bonded on the anisotropic conductive layer 360. It may include inorganic light emitting elements 30.
  • An anisotropic conductive layer 360 may be provided on the TFT layer 351 to cover at least a portion of the connection pads 352 and 353. That is, at least some of the connection pads 352 and 353 may be embedded in the anisotropic conductive layer 360 (for example, at least some of the connection pads 352 and 353 may be embedded in the anisotropic conductive layer 360). can be placed in).
  • the anisotropic conductive layer 360 may include an adhesive layer 361 and a plurality of conductive balls 365 distributed inside the adhesive layer 361.
  • the adhesive layer 361 When heat is applied to the anisotropic conductive layer 360 and the inorganic light emitting device 30 is pressed toward the anisotropic conductive layer 360, the adhesive layer 361 is compressed and the conductive ball 365 is connected to the electrodes 41 and 42. By contacting the pads 352 and 353, the electrodes 41 and 42 and the connection pads 352 and 353 may be electrically connected.
  • the adhesive layer 361 may have a two-layer structure. That is, the adhesive layer 361 may include a first layer 362 and a second layer 363 provided on the first layer 362. In some embodiments, the conductive balls 365 may be arranged to be distributed inside the first layer 362. That is, in some embodiments, the conductive balls 365 may not be provided inside the second layer 363.
  • the first layer 362 may have a higher viscosity than the second layer 363.
  • the adhesive layer 361 may be exposed to heat (e.g., heat applied to the display module 320).
  • the first layer 362 may be formed of a material with a higher viscosity than the second layer 363. That is, the first layer 362 may have lower fluidity than the second layer 363.
  • the thickness 362d of the first layer 362 may be smaller than the thickness 363d of the second layer 363.
  • the first layer 362 has a higher viscosity than the second layer 363, and the thickness 362d of the first layer 362 is formed to be smaller than the thickness 363d of the second layer 363.
  • the conductive balls 365 scattered inside the first layer 362 move from the first layer 362 to the second layer 363 and move in the bonding direction (A). Movement in the direction perpendicular to (B) may be restricted.
  • This method of manufacturing the display module 320 may include forming a TFT layer 351 and connection pads 352 and 353 on a substrate 350 (FIG. 8A).
  • the method of manufacturing the display module 320 may further include forming an anisotropic conductive layer 360 on the TFT layer 351 to cover the connection pads 352 and 353 (FIG. 8B).
  • the anisotropic conductive layer 360 may include the adhesive layer 361 having the above-described two-layer structure.
  • the manufacturing method of the display module 320 may include applying heat to the anisotropic conductive layer 360 and pressing the inorganic light emitting device 30 toward the anisotropic conductive layer 360 (FIG. 9).
  • a plurality of conductive balls 365 distributed inside the first layer 362 move from the first layer 362 to the second layer 363. Movement or movement in a direction (B) perpendicular to the bonding direction (A) may be restricted.
  • a greater number of conductive balls 365 can be in contact with the electrodes 41 and 42 and the connection pads 352 and 353, and sufficient current can be supplied to drive the inorganic light emitting device 30. .
  • FIGS. 10A, 10B, and 10C are diagrams illustrating a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 420 includes a substrate 450, a TFT layer 451 provided on the substrate 450, and a plurality of connections provided on the TFT layer 451.
  • Pads e.g., first connection pad 452 and second connection pad 453
  • an anisotropic conductive layer 460 provided on the TFT layer 451, and bonding on the anisotropic conductive layer 460 It may include a plurality of inorganic light emitting elements 30.
  • An anisotropic conductive layer 460 may be provided on the TFT layer 451 to cover at least some of the connection pads 452 and 453. That is, at least some of the connection pads 452 and 453 may be embedded in the anisotropic conductive layer 460 (for example, at least some of the connection pads 452 and 453 may be embedded in the anisotropic conductive layer 460). can be placed in).
  • the anisotropic conductive layer 460 may include an adhesive layer 461 and a plurality of conductive balls 465 distributed inside the adhesive layer 461.
  • the adhesive layer 461 When heat is applied to the anisotropic conductive layer 460 and the inorganic light emitting device 30 is pressed toward the anisotropic conductive layer 460, the adhesive layer 461 is compressed and the conductive ball 465 is connected to the electrodes 41 and 42. By contacting the pads 452 and 453, the electrodes 41 and 42 and the connection pads 452 and 453 may be electrically connected.
  • the adhesive layer 461 may have a two-layer structure. That is, the adhesive layer 461 may include a first layer 462 and a second layer 463 provided on the first layer 462. In some embodiments, the conductive balls 465 are provided to be distributed inside the first layer 462, and the conductive balls 465 may not be provided inside the second layer 463.
  • the first layer 462 may have a higher viscosity than the second layer 463.
  • the adhesive layer 461 may be exposed to heat (e.g., heat applied to the display module 420).
  • the first layer 462 may be formed of a material with a higher viscosity than the second layer 463. That is, the first layer 462 may have lower fluidity than the second layer 463.
  • the thickness 462d of the first layer 462 may be smaller than the thickness 463d of the second layer 463.
  • the first layer 462 has a higher viscosity than the second layer 463, and the thickness 462d of the first layer 462 is formed to be smaller than the thickness 463d of the second layer 463.
  • the conductive balls 465 scattered inside the first layer 462 move from the first layer 462 to the second layer 463 and move in the bonding direction (A). Movement in the direction perpendicular to (B) may be restricted.
  • the display module 420 further includes a conductive ball control layer 470 that is provided to limit escape of the conductive balls 465 during the bonding process and supply sufficient current to drive the inorganic light emitting device 30.
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 470 may be greater than the thickness D1 of the connection pads 452 and 453.
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 470 may be formed to be smaller than the thickness D3 of the anisotropic conductive layer 460.
  • the conductive ball control layer 470 may be formed of a polymer material.
  • the conductive ball control layer 470 may be formed through (using) screen printing and/or inkjet processes.
  • the conductive ball control layer 470 may be formed of a photoresist resin material.
  • the conductive ball control layer 470 may be formed through a photo process.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the conductive ball control layer 470 may be formed of various materials and compounds using at least one manufacturing process.
  • This method of manufacturing the display module 420 may include forming a TFT layer 451 and connection pads 452 and 453 on a substrate 450 (FIG. 10A).
  • the manufacturing method of the display module 420 may further include forming a conductive ball control layer 470 on the TFT layer 451.
  • the manufacturing method of the display module 420 includes a connection pad 452, It may further include forming an anisotropic conductive layer 460 on the TFT layer 451 to cover the conductive ball control layer 453 and the conductive ball control layer 470 (FIG. 10C).
  • the anisotropic conductive layer 460 may include the adhesive layer 461 having the above-described two-layer structure.
  • the method of manufacturing the display module 420 may further include applying heat to the anisotropic conductive layer 460 and pressing the inorganic light emitting device 30 toward the anisotropic conductive layer 460 (FIG. 11).
  • the conductive ball 465 is blocked by the conductive ball control layer 470 and moves in the direction (B) perpendicular to the bonding direction (A). may be limited. Accordingly, a greater number of conductive balls 465 can contact the electrodes 41 and 42 and the connection pads 452 and 453, and sufficient current can be supplied to drive the inorganic light emitting device 30.
  • FIG. 12a, 12b, 12c, and 12d are diagrams showing a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which an inorganic light-emitting device is bonded to an anisotropic conductive layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 520 includes a substrate 550, a TFT layer 551 provided on the substrate 550, and a plurality of TFT layers 551 provided on the TFT layer 551.
  • connection pads for example, the first connection pad 552 and the second connection pad 553
  • the anisotropic conductive layer 560 provided on the TFT layer 551, and the anisotropic conductive layer 560. It may include a plurality of inorganic light-emitting devices 30 that are bonded.
  • An anisotropic conductive layer 560 may be provided on the TFT layer 551 to cover at least a portion of the connection pads 552 and 553. That is, at least some of the connection pads 552 and 553 may be embedded in the anisotropic conductive layer 560 (for example, at least some of the connection pads 552 and 553 may be embedded in the anisotropic conductive layer 560). can be placed in).
  • the anisotropic conductive layer 560 may include an adhesive layer 561 and a plurality of conductive balls 565 distributed inside the adhesive layer 561.
  • the adhesive layer 561 When heat is applied to the anisotropic conductive layer 560 and the inorganic light emitting device 30 is pressed toward the anisotropic conductive layer 560, the adhesive layer 561 is compressed and the conductive ball 565 is connected to the electrodes 41 and 42. By contacting the pads 552 and 553, the electrodes 41 and 42 and the connection pads 552 and 553 may be electrically connected.
  • the adhesive layer 561 may have a two-layer structure. That is, the adhesive layer 561 may include a first layer 562 and a second layer 563 provided on the first layer 562. In some embodiments, the conductive balls 565 may be provided to be distributed inside the first layer 562, and the conductive balls 565 may not be provided inside the second layer 563.
  • the first layer 562 may have a higher viscosity than the second layer 563.
  • the adhesive layer 561 begins to melt due to heat (eg, heat applied to the display module 520).
  • the first layer 562 may be formed of a material having a higher viscosity than the second layer 563. That is, the first layer 562 may have lower fluidity than the second layer 563.
  • the thickness 562d of the first layer 562 may be smaller than the thickness 563d of the second layer 563.
  • the first layer 562 has a higher viscosity than the second layer 563, and the thickness 562d of the first layer 562 is formed to be smaller than the thickness 563d of the second layer 563.
  • the conductive balls 565 scattered inside the first layer 562 move from the first layer 562 to the second layer 563 and move in the bonding direction (A). Movement in the direction perpendicular to (B) may be restricted.
  • the display module 520 may further include a conductive ball control layer 570 that is provided to limit escape of the conductive balls 565 during the bonding process and supply sufficient current to drive the inorganic light emitting device 30.
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 570 may be greater than the thickness D1 of the connection pads 552 and 553.
  • the thickness D2 of the conductive ball control layer 570 may be formed to be smaller than the thickness D3 of the anisotropic conductive layer 560.
  • the conductive ball control layer 570 may be formed integrally with the substrate 550. That is, the conductive ball control layer 570 may be formed of the same material as the substrate 550. The conductive ball control layer 570 may be formed by physically or chemically etching the upper surface of the substrate 550.
  • This method of manufacturing the display module 520 may include forming the conductive ball control layer 570 by etching the upper surface of the substrate 550 (FIG. 12b).
  • the method of manufacturing the display module 520 may further include forming a TFT layer 551 and connection pads 552 and 553 on the substrate 550 (FIG. 12C).
  • the method of manufacturing the display module 520 further includes forming an anisotropic conductive layer 560 on the TFT layer 551 to cover the connection pads 552 and 553 and the conductive ball control layer 570 (FIG. 12d). can do.
  • the anisotropic conductive layer 560 may include a two-layer adhesive layer 561 having a first layer 562 and a second layer 563.
  • the method of manufacturing the display module 520 may further include applying heat to the anisotropic conductive layer 560 and pressing the inorganic light emitting device 30 toward the anisotropic conductive layer 560 (FIG. 13).
  • a plurality of conductive balls 565 distributed inside the first layer 562 move from the first layer 562 to the second layer 563. Movement or movement in a direction (B) perpendicular to the bonding direction (A) may be restricted.
  • a greater number of conductive balls 565 can be in contact with the electrodes 41 and 42 and the connection pads 552 and 553, and sufficient current can be supplied to drive the inorganic light emitting device 30. .
  • Figure 14 is a diagram showing the number of conductive balls captured between the connection pad and the electrode according to the size of the connection pad and electrode of the display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • connection pad 14 shows (a) a conductive ball between a connection pad (e.g., first and second connection pad) and an electrode (e.g., first and second electrode) before heat/pressure bonding according to the size of the connection pad and electrode.
  • a graph (thin solid line) showing the number of, and (b) in a conventional related structure, the number of conductive balls captured between the connection pad and the electrode after completion of heat/pressure bonding according to the size of the connection pad and electrode.
  • a graph (dotted line) and (c) a graph showing the number of conductive balls captured between the connection pad and the electrode after heat/pressure bonding according to the size of the connection pad and electrode in the new structure according to the present disclosure (bold solid line) ) is shown.
  • connection pad and electrode As shown in FIG. 14, it can be seen that as the size of the connection pad and electrode increases, the number of conductive balls located between the connection pad and the electrode (or captured between the connection pad and the electrode) naturally increases.
  • the number of conductive balls captured between the connection pad and the electrode after completing heat/pressure bonding is greater than the number of conductive balls captured between the connection pad and the electrode before heat/pressure bonding (e.g., graph (a)).
  • (b) and (c) graphs) can be seen to decrease.
  • the number of conductive balls captured between the connection pad and the electrode decreases because the conductive balls are moved in the bonding direction by the pressure of the inorganic light-emitting device. This is because it moves in a vertical direction and escapes outward from the space between the connection pad and the electrode.
  • the number of conductive balls captured after completing heat/pressure bonding according to the new structure of the present disclosure is greater than the number of conductive balls captured after completing heat/pressure bonding according to the conventional related structure. It can be seen that the number is greater than the number of conductive balls (for example, in the same size of connection pad and electrode). From this, it can be seen that in the structure according to the present disclosure, the two-layer structure of the conductive ball control layer or the adhesive layer has the effect of reducing the escape of the conductive balls during bonding of the inorganic light-emitting device.

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Abstract

어떤 실시예에서 디스플레이 모듈은 기판과, 기판의 위에 마련되는 TFT층과, TFT층 위에 마련되는 복수의 접속 패드들과, TFT층 위에 마련되고 접착층과 이 접착층의 내부에 산포된 복수의 도전볼들을 포함하는 이방성 도전층과, 이방성 도전층에 본딩되며 복수의 접속 패드들에 대응되는 복수의 전극들을 포함하는 무기 발광 소자와, 무기 발광 소자가 이방성 도전층에 본딩되는 중에 복수의 도전볼들이 본딩 방향에 수직한 방향으로 이동하는 것을 제한하도록 TFT층의 위의 복수의 접속 패드들의 주변에 마련되는 도전볼 제어층을 포함한다.

Description

디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 무기 발광 소자를 이용하여 영상을 구현하는 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 각각의 픽셀이 스스로 광을 낼 수 있는 자발광 디스플레이와 별도의 광원을 필요로 할 수 있는 수발광 디스플레이로 구분할 수 있다.
LCD(Liquid Crystal Display)는 대표적인 수발광 디스플레이로서, 디스플레이 패널의 후방에서 광을 공급하는 백라이트 유닛, 광을 통과/차단시키는 스위치 역할을 할 수 있는 액정층, 공급된 광을 원하는 색으로 바꿔줄 수 있는 컬러필터 등을 필요로 할 수 있기 때문에 구조적으로 복잡하고 얇은 두께를 구현하는데 한계가 있다.
반면에, 픽셀마다 발광 소자를 구비하여 각각의 픽셀이 스스로 광을 내는 자발광 디스플레이는 백라이트 유닛, 액정층 등의 구성요소가 필요 없고, 컬러 필터도 생략할 수 있기 때문에 구조적으로 단순하여 높은 설계 자유도를 가질 수 있다. 또한, 수발광 디스플레이(예를 들어, LCD)에 비해 얇은 두께를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 높은 명암비, 높은 밝기 및 넓은 시야각을 구현할 수 있다.
자발광 디스플레이 중 마이크로 LED 디스플레이는 평판 디스플레이 중 하나로 크기가 대략 100 마이크로미터 내외인 복수의 LED로 구성되어 있다. 백라이트가 필요한 LCD 에 비해 마이크로 LED 디스플레이는 우수한 대비, 짧은 응답 시간 및 높은 에너지 효율을 제공할 수 있다.
본 개시의 일 측면은 무기 발광 소자가 이방성 도전층을 통해 기판 위에 실장된 디스플레이 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치를 개시한다.
대안적으로 또는 부가적으로 본 개시의 일 측면은 무기 발광 소자를 이방성 도전층을 통해 기판 위에 실장할 시에 무기 발광 소자의 전극과 기판의 접속 패드 사이에 다수의 도전볼이 포획되도록 구성된 디스플레이 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치를 개시한다.
본 개시의 일 실시예에 따르면 디스플레이 모듈은 기판;과, 상기 기판의 위에 마련되는 TFT층;과, 상기 TFT층 위에 마련되는 복수의 접속 패드들;과, 상기 TFT층 위에 마련되는 이방성 도전층으로서, 접착층과, 상기 접착층의 내부에 산포된 복수의 도전볼들을 포함하는 이방성 도전층;과, 상기 이방성 도전층에 본딩되는 무기 발광 소자로서, 상기 복수의 접속 패드들에 대응되는 복수의 전극들을 포함하는 무기 발광 소자; 및 상기 무기 발광 소자가 상기 이방성 도전층에 본딩되는 중에 상기 복수의 도전볼들이 본딩 방향에 수직한 방향으로 이동하는 것을 제한하도록 상기 TFT층의 위의 상기 복수의 접속 패드들의 주변에 마련되는 도전볼 제어층; 을 포함한다.
실시예에 따라 상기 이방성 도전층은 상기 복수의 접속 패드들의 적어도 제1부분과 상기 도전볼 제어층의 적어도 제2부분 위에 마련될 수 있다. 실시예에 따라 상기 복수의 접속 패드들의 적어도 제3부분과 상기 도전볼 제어층의 적어도 제4부분은 상기 이방성 도전층의 내부에 배치될 수 있다.
실시예에 따라 상기 도전볼 제어층의 제1두께는 상기 복수의 접속 패드들의 제2두께 보다 크고 상기 도전볼 제어층의 제1두께는 상기 이방성 도전층의 제3두께 보다 작을 수 있다.
실시예에 따라 상기 도전볼 제어층은 상기 복수의 접속 패드들로부터 이격될 수 있다.
실시예에 따라 상기 도전볼 제어층은 상기 복수의 접속 패드들 중 적어도 어느 하나의 접속 패드를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
실시예에 따라 상기 도전볼 제어층은 폴리머 재질 또는 포토 레지스트 수지 재질 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
실시예에 따라 상기 도전볼 제어층은 상기 TFT층 위에 스크린 인쇄, 잉크젯, 또는 포토 공정 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
실시예에 따라 상기 도전볼 제어층은 상기 기판과 일체로 형성될 수 있다.
실시예에 따라 상기 도전볼 제어층은 상기 기판의 상면을 식각하는 것을 통해 형성될 수 있다.
실시예에 따라 상기 접착층은 제1층과, 상기 제1층의 상면에 마련되는 제2층을 포함할 수 있다.
실시예에 따라 상기 제1층의 내부에 상기 복수의 도전볼들이 산포될 수 있다.
실시예에 따라 상기 제1층의 제1점도는 상기 제2층의 제2점도에 비해 높은 점도를 가질 수 있다.
실시예에 따라 상기 제1층의 제1두께는 상기 제2층의 제2두께 보다 작을 수 있다.
다른 측면에서 본 개시의 일 실시예에 따르면 디스플레이 모듈은 기판;과, 상기 기판의 위에 마련되는 TFT층;과, 상기 TFT층 위에 마련되는 복수의 접속 패드들;과, 상기 TFT층 위에 마련되는 이방성 도전층으로서, 접착층과, 상기 접착층의 내부에 산포된 복수의 도전볼들을 포함하는 이방성 도전층; 및 상기 이방성 도전층에 본딩되는 무기 발광 소자로서, 상기 복수의 접속 패드들에 대응되는 복수의 전극들을 포함하는 무기 발광 소자; 를 포함하고, 상기 접착층은 제1층과, 상기 제1층의 상측에 마련되는 제2층을 포함하고, 상기 제1층의 내부에 상기 복수의 도전볼들이 산포된다.
상기 제1층은 상기 제2층에 비해 높은 점도를 가질 수 있다.
상기 제1층의 두께는 상기 제2층의 두께 보다 작을 수 있다.
다른 측면에서 본 개시의 일 실시예에 따르면 디스플레이 장치는 프레임;과, 상기 프레임에 M * N 행렬로 설치되는 복수의 디스플레이 모듈들; 을 포함하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈들 각각은, 기판;과, 상기 기판의 위에 마련되는 TFT층;과, 상기 TFT층 위에 마련되는 복수의 접속 패드들;과, 상기 TFT층 위에 마련되는 이방성 도전층으로서, 접착층과, 상기 접착층의 내부에 산포된 복수의 도전볼들을 포함하는 이방성 도전층;과, 상기 이방성 도전층에 본딩되는 무기 발광 소자로서, 상기 복수의 접속 패드들에 대응되는 복수의 전극들을 포함하는 무기 발광 소자; 및 상기 무기 발광 소자가 상기 이방성 도전층에 본딩되는 중에 상기 복수의 도전볼들이 본딩 방향에 수직한 방향으로 이동하는 것을 제한하도록 상기 TFT층의 위의 상기 복수의 접속 패드들의 주변에 마련되는 도전볼 제어층; 을 포함한다.
상기 도전볼 제어층은 폴리머 또는 포토 레지스트 수지 재질을 갖고, 상기 TFT층 위에 스크린 인쇄, 잉크젯, 또는 포토 공정을 통해 형성될 수 있다.
상기 도전볼 제어층은 상기 기판과 일체이며, 상기 기판의 상면을 식각하는 것을 통해 형성될 수 있다.
상기 접착층은 제1층과, 상기 제1층의 상측에 마련되는 제2층을 포함하고, 상기 제1층의 내부에 상기 복수의 도전볼들이 산포될 수 있다.
상기 제1층은 상기 제2층에 비해 높은 점도를 가지며, 상기 제1층의 두께는 상기 제2층의 두께 보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 무기 발광 소자를 이방성 도전층을 통해 기판 위에 실장할 시에 무기 발광 소자의 전극과 기판의 접속 패드 사이에 다수의 도전볼이 포획되어 무기 발광 소자에 충분한 양의 전류가 공급되고 디스플레이 장치의 신뢰성이 제고될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 외관을 도시한 도면.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3a, 3b 및 3c는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 접속 패드와 도전볼 제어층을 도시한 평면도.
도 6a, 6b, 6c 및 6d는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면.
도 8a 및 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면.
도 10a, 10b 및 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면.
도 12a, 12b, 12c 및 12d는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 접속 패드와 전극의 크기에 따른 접속 패드와 전극간 도전볼 포획수를 도시한 도면.
본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다. 도면과 관련하여, 동일한 참조 번호는 유사하거나 관련된 구성요소를 지시할 수 있다.
설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.
본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
명세서 전체에서, "제 1", "제2"와 같은 서수의 표현은 복수의 구성 요소들을 상호구분하기 위해 사용하는 것으로서, 사용된 서수가 구성 요소들 간의 배치 순서, 제조 순서가 중요도 등을 나타내는 것은 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
어떤 구성요소 또는 층이 다른 구성요소 또는 층 “위에 있는”, “아래에 있는”, “에 연결된” 또는 “에 결합된” 것이라는 표현은 어떤 구성요소 또는 층이 직접적으로 다른 구성요소 또는 층 “위에 있는”, “아래에 있는”, “에 연결된” 또는 “에 결합된” 경우와, 어떤 구성요소 또는 층과 다른 구성요소 또는 층의 사이에 또 다른 구성요소 또는 층이 있는 경우를 모두 의미할 수 있다. 반대로 어떤 구성요소 또는 층이 다른 구성요소 또는 층 “바로 위에 있는”, “바로 아래에 있는”, “에 직접적으로 연결된” 또는 “에 직접적으로 결합된” 것이라는 표현은 어떤 구성요소 또는 층과 다른 구성요소 또는 층 사이에 또 다른 구성요소 또는 층이 없는 경우를 의미할 수 있다.
“상부”, “중간”, “하부” 등의 용어는 구성요소들의 상대적인 위치를 묘사하도록 “제1”, “제2”, “제3” 등의 용어로 대체될 수 있다. “제1”, “제2”, 제3” 등의 용어는 구성요소들을 서로 구분하기 위해 사용될 수 있을 뿐이고, “제1”, “제2”, 제3” 등은 순서나 수의 의미를 갖지 않을 수 있다.
본 명세서에서 “일 실시예”, “어떤 실시예”, “예시 실시예” 또는 비슷한 용어는 본 해결 수단의 적어도 하나의 실시예들 중 지시된 실시예에 관계된 특정의 특징, 구조 또는 성질을 가리킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 외관을 도시한 도면이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 분해하여 도시한 도면이다.
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(30)(예를 들어, 제1 무기 발광 소자(31), 제2무기 발광 소자(32), 제3무기 발광 소자(33))을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들의 스케일을 과장하여 도시하였다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일(예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 장치, 포터블 장치, 사용자 장치 등), 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 복수의 디스플레이 모듈들(20)과, 디스플레이 모듈들(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 모듈들(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(16)와, 디스플레이 모듈들(20)을 지지하는 프레임(15)과, 프레임(15)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(20)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(20)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(20)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(20)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.
복수의 디스플레이 모듈들(20)은 프레임(15)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(20)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(15)에 설치될 수 있다. 프레임(15)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.
후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(20) 및 프레임(15)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(20)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.
다른 실시예에 따르면 단일개의 디스플레이 모듈(20)이 디스플레이 장치(1)에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(20)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있다.
어떤 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(20)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈(20)에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들(20)에 동일하게 적용될 수 있다.
각 디스플레이 모듈(20)은 복수의 무기 발광 소자들(30)(일례로, 제1 무기 발광 소자(31), 제2무기 발광 소자(32), 제3무기 발광 소자(33))을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(30, 31, 32, 33)은 각각 서브 픽셀을 형성할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(30)은 R 무기 발광 소자(31), G 무기 발광 소자(32), B 무기 발광 소자(33)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서 픽셀은 서로 다른 색상의 광을 출력하는 적어도 3개의 서브 픽셀의 조합으로 형성될 수 있다.예를 들면, 픽셀(P)은 R, G, B에 각각 대응되는 세 개의 서브 픽셀로 이루어질 수 있다. 여기서, 적색 서브 픽셀(R)은 적색광을 출력할 수 있고, 녹색 서브 픽셀(G)은 녹색광을 출력할 수 있으며, 청색 서브 픽셀(B)은 청색광을 출력할 수 있다. 적색 서브 픽셀은 적색(R) 무기 발광 소자로 구성되고, 녹색 서브 픽셀은 녹색(G) 무기 발광 소자로 구성되며, 청색 서브 픽셀은 청색(B) 무기 발광 소자로 구성될 수 있다.
R 발광 소자(31)와, G 발광 소자(32)와, B 발광 소자(33)는 도 1과 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 삼각형 형태 등 다른 형태로도 배치될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시에서는 하나의 픽셀이 R, G, B에 각각 대응되는 세 개의 서브 픽셀로 이루어진 것을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하나의 픽셀은 R, G 또는 G, B 또는 B, R 의 2개의 서브 픽셀로 이루어지거나, R, B, W의 3개의 서브 픽셀로 이루어지거나, R, G, B, W(백색) 의 4개의 서브 픽셀로 이루어지거나 또는 그 이상의 서브 픽셀로 이루어질 수 있다.
도 3a, 3b 및 3c는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 접속 패드와 도전볼 제어층을 도시한 평면도이다.
도 3a, 3b, 3c, 4, 및 5를 참조하면, 디스플레이 모듈(20)은 기판(50)과, 기판(50) 위에 마련되는 TFT층(51)과, TFT층(51) 위에 마련되는 복수의 접속 패드들(일례로, 제1접속 패드(52), 제2접속 패드(53), 제3접속 패드(54), 제4접속 패드(55))과, TFT층(51)의 위에 마련되는 이방성 도전층(60)과, 이방성 도전층(60) 위에 본딩되는 복수의 무기 발광 소자들(30)을 포함할 수 있다.
기판(50)은 디스플레이 모듈(20)의 뼈대를 이루며, 유리(glass) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 실시예에 따라, 유리가 아닌 폴리이미드(Polyimide), polyethylene terephthalate(PET), flame retardant 4(FR4) 등에 의해 형성될 수도 있다.
TFT층(51)은 기판(50)의 상면에 형성되며 TFT(Thin Film Transistor) 회로를 포함할 수 있다. TFT 층(51)은 복수의 픽셀 영역을 포함할 수 있다. TFT 층(51)의 각 픽셀 영역에는 서브 픽셀을 구동하기 위한 픽셀 회로가 마련될 수 있다.
픽셀 회로는 각 무기 발광 소자(31, 32, 33)와 전기적으로 연결되고(예를 들어, 결합되고) 대응하는 각 무기 발광 소자(31, 32, 33)를 점등 또는 점멸하도록 제어할 수 있다.
기판(50)의 하면에는 TFT 회로를 구동하는 구동 회로(미도시)가 형성되고, 기판(50)의 측면에는 TFT층(51)의 TFT 회로와 구동 회로(미도시)를 전기적으로 연결하는 측면 배선(미도시)이 형성될 수 있다.
복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55)은 TFT층(51)의 TFT 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55)은 복수의 무기 발광 소자들(31, 32, 33)의 전극이 공통적으로 연결되는 접속 패드(52)와, 복수의 무기 발광 소자들(31, 32, 33)이 각각 연결되는 접속 패드(53, 54, 55)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서 이방성 도전층(60)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.
이방성 도전층(60)은 제1 및 제2 접속 패드들(52, 53)의 적어도 일부를 덮도록 TFT층(51) 위에 마련될 수 있다. 즉, 접속 패드들(52, 53)의 적어도 일부는 이방성 도전층(60)에 매립될 수 있다(일례로, 접속 패드들(52, 53)의 적어도 일부는 이방성 도전층(60)의 내부에 배치될 수 있다).
이방성 도전층(60)은 접착층(61)과, 접착층(61)의 내부에 산포된 복수의 도전볼들(65)을 포함할 수 있다. 접착층(61)은 전기가 통하지 않을 수 있으며, 가열하여 형태를 변형시킬 수 있는 열가소성 소재로 형성될 수 있다. 일례로, 접착층(61)은 스타이렌 부타디엔,　폴리비닐 부틸렌 등의 적어도 일부로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 접착층(61)은 유사한 성질을 갖는 다른 물질 또는 화합물로 형성될 수도 있다.
복수의 도전볼들(65)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 입자로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 압착 방향에 따른 도체와 도체를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 어떤 실시예에서 도전성 입자로서 금속재료인　Au, Ni, Pd　등이 사용될 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 도전볼들(65)은 다른 도전성 입자 또는 화합물로 형성될 수 있다.
무기 발광 소자(30)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 마이크로 LED일 수 있다.
예를 들어, 무기 발광 소자(30)는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 어떤 실시예에서, 무기 발광 소자(30)는 사파이어 또는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(50) 위에 직접 전사될 수 있다. 예를 들어, 무기 발광 소자(30)는 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.
무기 발광 소자(30)는 n형 반도체, 활성층, p형 반도체 등으로 구성되어 발광하는 발광체(34)와, 발광체(34)의 저면(40)에 마련되는 한 쌍의 전극(일례로, 제1전극(41), 제2전극(42))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광체(34)는 대략 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 발광체(34)는 상면(35)과, 저면(40)과, 측면(예를 들어, 제1측면(36), 제2측면(37), 제3측면(38), 제4측면(39))를 가질 수 있다. 한 쌍의 전극(41, 42)은 발광체(34)의 저면(40)에 같은 방향을 향해 배치되므로 무기 발광 소자(30)는 플립칩(Flip chip) 구조를 갖는다고 할 수 있다.
한 쌍의 전극(41, 42)은 한 쌍의 접속 패드(52, 53)에 대응될 수 있다. 한 쌍의 전극(41, 42)은 캐소드(41)와 애노드(42)를 포함할 수 있다. 일 예로, 캐소드(41)와 애노드(42)는 무기 발광 소자(30)의 길이 방향의 양 단에 각각 마련될 수 있다. 캐소드(41)와 애노드(42)는 각각 이방성 도전층(60)을 통해 접속 패드(52)와, 접속 패드(53)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이방성 도전층(60)에 열을 가하면서 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(60)을 향해 가압하면, 접착층(61)이 압축되면서 도전볼(65)이 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53)에 접촉하게 되며, 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53)가 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 이러한 본딩 공정 중에 압력이 가해지는 영역에 위치한 도전볼들(65) 중에 일부가 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하여 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53) 사이의 공간에서 외측으로 탈출하는 경우가 발생할 수 있다. 이와 같이, 도전볼들(65)이 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53) 사이의 공간의 외측으로 탈출하면 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53)에 접촉되는 도전볼들(65)의 수가 줄어들어 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53) 사이에 전류가 흐르지 않거나 전류가 불충분하게 흐를 수 있다.
본 실시예에 따르면 디스플레이 모듈(20)은 본딩 공정 중에 도전볼들(65)의 탈출을 제한하여 무기 발광 소자(30)의 구동에 충분한 전류를 공급하도록 마련되는 도전볼 제어층(70)을 포함할 수 있다.
즉, 도전볼 제어층(70)은 무기 발광 소자(30)가 이방성 도전층(60)에 본딩되는 중에 도전볼들(65)이 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 도전볼 제어층(70)은 TFT층(51)의 위의 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55)의 주변에 마련될 수 있다.
이방성 도전층(60)은 도전볼 제어층(70)의 적어도 일부를 덮도록 TFT층(51) 위에 마련될 수 있다. 즉, 적어도 일부의 도전볼 제어층(70)은 이방성 도전층(60)에 매립될 수 있다(예를 들어, 적어도 일부의 도전볼 제어층(70)은 이방성 도전층(60)의 내부에 배치될 수 있다).
어떵 실시예에서, 도전볼 제어층(70)의 두께(D2)는 접속 패드들(52, 53)의 두께(D1) 보다 크게 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(70)의 두께(D2)는 이방성 도전층(60)의 두께(D3) 보다 작게 형성될 수 있다. 이로써, 본딩 공정 중에 도전볼들(65)이 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53) 사이의 공간에서 외측으로 탈출하는 것이 물리적으로 제한될 수 있다.
도전볼 제어층(70)은 상기 접속 패드들(52, 53)로부터 이격되도록 형성될 수 있다.
도전볼 제어층(70)은 접속 패드들(52, 53, 54, 55) 중 적어도 하나를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 도전볼 제어층(70)은 공통 접속 패드(52)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 또한, 도전볼 제어층(70)은 접속 패드들(53, 54, 55)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서 도전볼 제어층(70)은 폴리머 소재로 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(70)은 스크린 인쇄 및/또는 잉크젯 공정을 통해(이용하여) 형성될 수 있다. 또는, 도전볼 제어층(70)은 포토 레지스트 수지 재질로 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(70)은 포토 공정((Photo-Lithography)을 통해 형성될 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되는 것은 아니며, 도전볼 제어층(70)은 적어도 하나 이상의 제조 공정을 이용하여 다양한 물질과 화합물로 형성될 수 있다.
디스플레이 모듈(20)의 제조 방법은 기판(50) 위에 TFT층(51)과 접속 패드(52, 53)를 형성하는 것을 포함할 수 있다(도 3a). 디스플레이 모듈(20)의 제조 방법은 TFT층(51) 위에 도전볼 제어층(70)을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다(도 3b). 디스플레이 모듈(20)의 제조 방법은 접속 패드(52, 53)와 도전볼 제어층(70)을 덮도록 TFT층(51) 위에 이방성 도전층(60)을 형성하는 것(도 3c)을 더 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(20)의 제조 방법은 이방성 도전층(60)에 열을 가하며 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(60)을 향해 가압하는 것을 더 포함할 수 있다(도 4). 이와 같이 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(60)을 향해 가압할 시 도전볼(65)은 도전볼 제어층(70)에 의해 가로 막혀 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있으며, 따라서, 전극(41, 42)과 접속 패드(52, 53)에 더 많은 수의 도전볼(65)이 접촉될 수 있다.
도 6a, 6b, 6c 및 6d는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면이다.
이하에서 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명은 생략할 수 있다.
도 6a 내지 6d 및 도 7을 참조하면, 디스플레이 모듈(220)은 기판(250)과, 기판(250) 위에 마련되는 TFT층(251)과, TFT층(251) 위에 마련되는 복수의 접속 패드들(예를 들어 제1접속 패드(252), 제2접속 패드(253))과, TFT층(251)의 위에 마련되는 이방성 도전층(260)과, 이방성 도전층(260) 위에 본딩되는 복수의 무기 발광 소자들(30)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(260)은 접속 패드들(252, 253)의 적어도 일부를 덮도록 TFT층(251) 위에 마련될 수 있다. 즉, 적어도 일부의 접속 패드들(252, 253)은 이방성 도전층(260)에 매립될 수 있다(적, 적어도 일부의 접속 패드들(252, 253)은 이방성 도전층(260)의 내부에 배치될 수 있다).
이방성 도전층(260)은 접착층(261)과, 접착층(261)의 내부에 산포된 복수의 도전볼들(265)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(260)에 열을 가하면서 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(260)을 향해 가압하면, 접착층(261)이 압축되면서 도전볼(265)이 전극(41, 42)과 접속 패드(252, 253)에 접촉하게 됨으로써 전극(41, 42)과 접속 패드(252, 253)가 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 모듈(220)은 본딩 공정 중에 도전볼들(265)의 탈출을 제한하여 무기 발광 소자(30)의 구동에 충분한 전류를 공급하도록 마련되는 도전볼 제어층(270)을 포함한다.
어떤 실시예에서 도전볼 제어층(270)의 두께(D2)는 접속 패드들(252, 253)의 두께(D1) 보다 크게 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(270)의 두께(D2)는 이방성 도전층(260)의 두께(D3) 보다 작게 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서 도전볼 제어층(270)은 기판(250)과 일체로 형성될 수 있다. 즉, 도전볼 제어층(270)은 기판(250)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(270)은 기판(250)의 상면을 물리적 또는 화학적으로 식각함으로써 형성될 수 있다.
이러한 디스플레이 모듈(220)의 제조 방법은 기판(250)의 상면을 식각함으로써 도전볼 제어층(270)을 형성하는 것을 포함할 수 있다(도 6b). 디스플레이 모듈(220)의 제조 방법은 기판(250)의 위에 TFT층(251)과 접속 패드(252, 253)를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다(도 6c). 디스플레이 모듈(220)의 제조 방법은 접속 패드(252, 253)와 도전볼 제어층(270)을 덮도록 TFT층(251) 위에 이방성 도전층(260)을 형성하는 것(도 6d)을 더 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(220)의 제조 방법은 이방성 도전층(260)에 열을 가하며 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(260)을 향해 가압하는 것을 더 포함할 수 있다(도 7). 이와 같이 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(260)을 향해 가압할 시 도전볼(265)은 도전볼 제어층(270)에 의해 가로 막혀 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있으며, 따라서, 전극(41, 42)과 접속 패드(252, 253)에 더 많은 수의 도전볼(265)이 접촉될 수 있으며, 무기 발광 소자(30)를 구동하기 위한 충분한 전류가 공급될 수 있다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면이다.
이하에서 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명은 생략할 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 9를 참조하면, 디스플레이 모듈(320)은 기판(350)과, 기판(350) 위에 마련되는 TFT층(351)과, TFT층(351) 위에 마련되는 복수의 접속 패드들(일례로, 제1접속 패드(352) 및 제2접속 패드(353))과, TFT층(351)의 위에 마련되는 이방성 도전층(360)과, 이방성 도전층(360) 위에 본딩되는 복수의 무기 발광 소자들(30)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(360)은 접속 패드들(352, 353)의 적어도 일부를 덮도록 TFT층(351) 위에 마련될 수 있다. 즉, 적어도 일부의 접속 패드들(352, 353)은 이방성 도전층(360)에 매립될 수 있다(예를 들어, 적어도 일부의 접속 패드들(352, 353)은 이방성 도전층(360)의 내부에 배치될 수 있다).
이방성 도전층(360)은 접착층(361)과, 접착층(361)의 내부에 산포된 복수의 도전볼들(365)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(360)에 열을 가하면서 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(360)을 향해 가압하면, 접착층(361)이 압축되면서 도전볼(365)이 전극(41, 42)과 접속 패드(352, 353)에 접촉하게 됨으로써 전극(41, 42)과 접속 패드(352, 353)가 전기적으로 연결될 수 있다.
접착층(361)은 2층 구조로 이루어질 수 있다. 즉, 접착층(361)은 제1층(362)과, 제1층(362)의 상측에 마련되는 제2층(363)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서 도전볼들(365)은 제1층(362)의 내부에 산포되도록 마련될 수 있다. 즉, 어떤 실시예에서 도전볼들(365)은 제2층(363)의 내부에는 마련되지 않을 수 있다.
어떤 실시예에서 제1층(362)은 제2층(363)에 비해 높은 점도를 가질 수 있다.예를 들어, 접착층(361)이 열(일례로, 디스플레이 모듈(320)에 가해지는 열)에 의해 녹기 시작하는 온도에서 제1층(362)은 제2층(363)에 비해 높은 점도를 갖는 재질로 형성될 수 있다. 즉, 제1층(362)은 제2층(363)에 비해 유동성이 낮을 수 있다. 또한, 제1층(362)의 두께(362d)는 제2층(363)의 두께(363d) 보다 작을 수 있다.
이와 같이, 제1층(362)은 제2층(363)에 비해 높은 점도를 갖고, 제1층(362)의 두께(362d)는 제2층(363)의 두께(363d) 보다 작게 형성될 때, 무기 발광 소자(30)의 본딩 중에 제1층(362)의 내부에 산포되어 있는 도전볼(365)들은 제1층(362)에서 제2층(363)으로 이동 및 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있다.
이러한 디스플레이 모듈(320)의 제조 방법은 기판(350) 위에 TFT층(351)과 접속 패드(352, 353)를 형성하는 것을 포함할 수 있다(도 8a). 디스플레이 모듈(320)의 제조 방법은 접속 패드(352, 353)를 덮도록 TFT층(351) 위에 이방성 도전층(360)을 형성하는 것(도 8b)을 더 포함할 수 있다. 이방성 도전층(360)은 전술한 2층 구조의 접착층(361)을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(320)의 제조 방법은 이방성 도전층(360)에 열을 가하며 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(360)을 향해 가압하는 것을 포함할 수 있다(도 9). 무기 발광 소자(30)가 이방성 도전층(360) 쪽으로 눌려지면, 제1층(362)의 내부에 분포된 복수의 도전볼(365)들이 제1층(362)에서 제2층(363)으로 이동하거나 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있다. 결과적으로, 전극(41, 42)과 접속 패드(352, 353)에 더 많은 수의 도전볼(365)이 접촉될 수 있으며, 무기 발광 소자(30)를 구동하기 위한 충분한 전류가 공급될 수 있다.
도 10a, 10b 및 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면이다.
이하에서 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명은 생략할 수 있다.
도 10a, 10b, 10c 및 도11을 참조하면, 디스플레이 모듈(420)은 기판(450)과, 기판(450) 위에 마련되는 TFT층(451)과, TFT층(451) 위에 마련되는 복수의 접속 패드들(예를 들어, 제1접속 패드(452) 및 제2접속 패드(453))과, TFT층(451)의 위에 마련되는 이방성 도전층(460)과, 이방성 도전층(460) 위에 본딩되는 복수의 무기 발광 소자들(30)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(460)은 적어도 일부의 접속 패드들(452, 453)을 덮도록 TFT층(451) 위에 마련될 수 있다. 즉, 적어도 일부의 접속 패드들(452, 453)은 이방성 도전층(460)에 매립될 수 있다(예를 들어, 적어도 일부의 접속 패드들(452, 453)은 이방성 도전층(460)의 내부에 배치될 수 있다).
이방성 도전층(460)은 접착층(461)과, 접착층(461)의 내부에 산포된 복수의 도전볼들(465)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(460)에 열을 가하면서 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(460)을 향해 가압하면, 접착층(461)이 압축되면서 도전볼(465)이 전극(41, 42)과 접속 패드(452, 453)에 접촉하게 됨으로써 전극(41, 42)과 접속 패드(452, 453)가 전기적으로 연결될 수 있다.
접착층(461)은 2층 구조로 이루어질 수 있다. 즉, 접착층(461)은 제1층(462)과, 제1층(462)의 상측에 마련되는 제2층(463)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서 도전볼들(465)은 제1층(462)의 내부에 산포되도록 마련되고, 도전볼들(465)은 제2층(463)의 내부에는 마련되지 않을 수 있다.
어떤 실시예에서 제1층(462)은 제2층(463)에 비해 높은 점도를 가질 수 있다.예를 들어, 접착층(461)이 열(일례로, 디스플레이 모듈(420)에 가해지는 열)에 의해 녹기 시작하는 온도에서 제1층(462)은 제2층(463)에 비해 높은 점도를 갖는 재질로 형성될 수 있다. 즉, 제1층(462)은 제2층(463)에 비해 유동성이 낮을 수 있다. 또한, 제1층(462)의 두께(462d)는 제2층(463)의 두께(463d) 보다 작을 수 있다.
이와 같이, 제1층(462)은 제2층(463)에 비해 높은 점도를 갖고, 제1층(462)의 두께(462d)는 제2층(463)의 두께(463d) 보다 작게 형성될 때, 무기 발광 소자(30)의 본딩 중에 제1층(462)의 내부에 산포되어 있는 도전볼(465)들은 제1층(462)에서 제2층(463)으로 이동 및 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있다.
디스플레이 모듈(420)은 본딩 공정 중에 도전볼들(465)의 탈출을 제한하여 무기 발광 소자(30)의 구동에 충분한 전류를 공급하도록 마련되는 도전볼 제어층(470)을 더 포함한다.
어떤 실시예에서 도전볼 제어층(470)의 두께(D2)는 접속 패드들(452, 453)의 두께(D1) 보다 크게 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(470)의 두께(D2)는 이방성 도전층(460)의 두께(D3) 보다 작게 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서 도전볼 제어층(470)은 폴리머 소재로 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(470)은 스크린 인쇄 및/또는 잉크젯 공정을 통해(사용하여) 형성될 수 있다. 또는, 도전볼 제어층(470)은 포토 레지스트 수지 재질로 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(470)은 포토 공정을 통해 형성될 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되는 것은 아니며, 도전볼 제어층(470)은 적어도 하나 이상의 제조 공정을 이용하여 다양한 물질과 화합물로 형성될 수 있다.
이러한 디스플레이 모듈(420)의 제조 방법은 기판(450) 위에 TFT층(451)과 접속 패드(452, 453)를 형성하는 것을 포함할 수 있다(도 10a). 디스플레이 모듈(420)의 제조 방법은 TFT층(451) 위에 도전볼 제어층(470)을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.(도 10b) 디스플레이 모듈(420)의 제조 방법은 접속 패드(452, 453)와 도전볼 제어층(470)을 덮도록 TFT층(451) 위에 이방성 도전층(460)을 형성하는 것(도 10c)을 더 포함할 수 있다. 이방성 도전층(460)은 전술한 2층 구조의 접착층(461)을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(420)의 제조 방법은 이방성 도전층(460)에 열을 가하며 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(460)을 향해 가압하는 것을 더 포함할 수 있다(도 11). 무기 발광 소자(30)가 이방성 도전층(460) 쪽으로 눌려지면, 도전볼(465)은 도전볼 제어층(470)에 의해 가로 막혀 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있다. 따라서, 전극(41, 42)과 접속 패드(452, 453)에 더 많은 수의 도전볼(465)이 접촉될 수 있으며, 무기 발광 소자(30)를 구동하기 위한 충분한 전류가 공급될 수 있다.도 12a, 12b, 12c 및 12d는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 도시한 도면이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 이방성 도전층에 무기 발광 소자가 본딩된 상태를 도시한 도면이다.
이하에서 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명은 생략할 수 있다.
도 12a, 12b, 12c, 12d 및 도13을 참조하면, 디스플레이 모듈(520)은 기판(550)과, 기판(550) 위에 마련되는 TFT층(551)과, TFT층(551) 위에 마련되는 복수의 접속 패드들(일례로, 제1접속 패드(552) 및 제2접속 패드(553))과, TFT층(551)의 위에 마련되는 이방성 도전층(560)과, 이방성 도전층(560) 위에 본딩되는 복수의 무기 발광 소자들(30)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(560)은 접속 패드들(552, 553)의 적어도 일부를 덮도록 TFT층(551) 위에 마련될 수 있다. 즉, 적어도 일부의 접속 패드들(552, 553)은 이방성 도전층(560)에 매립될 수 있다(예를 들어, 적어도 일부의 접속 패드들(552, 553)은 이방성 도전층(560)의 내부에 배치될 수 있다).
이방성 도전층(560)은 접착층(561)과, 접착층(561)의 내부에 산포된 복수의 도전볼들(565)을 포함할 수 있다.
이방성 도전층(560)에 열을 가하면서 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(560)을 향해 가압하면, 접착층(561)이 압축되면서 도전볼(565)이 전극(41, 42)과 접속 패드(552, 553)에 접촉하게 됨으로써 전극(41, 42)과 접속 패드(552, 553)가 전기적으로 연결될 수 있다.
접착층(561)은 2층 구조로 이루어질 수 있다. 즉, 접착층(561)은 제1층(562)과, 제1층(562)의 상측에 마련되는 제2층(563)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전볼들(565)은 제1층(562)의 내부에 산포되도록 마련되고, 도전볼들(565)은 제2층(563)의 내부에는 마련되지 않을 수 있다.
제1층(562)은 제2층(563)에 비해 높은 점도를 가질 수 있다.예를 들면, 접착층(561)이 열(일례로, 디스플레이 모듈(520)에 가해지는 열)에 의해 녹기 시작하는 온도에서 제1층(562)은 제2층(563)에 비해 높은 점도를 갖는 재질로 형성될 수 있다. 즉, 제1층(562)은 제2층(563)에 비해 유동성이 낮을 수 있다. 또한, 제1층(562)의 두께(562d)는 제2층(563)의 두께(563d) 보다 작을 수 있다.
이와 같이, 제1층(562)은 제2층(563)에 비해 높은 점도를 갖고, 제1층(562)의 두께(562d)는 제2층(563)의 두께(563d) 보다 작게 형성될 때, 무기 발광 소자(30)의 본딩 중에 제1층(562)의 내부에 산포되어 있는 도전볼(565)들은 제1층(562)에서 제2층(563)으로 이동 및 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있다.
디스플레이 모듈(520)은 본딩 공정 중에 도전볼들(565)의 탈출을 제한하여 무기 발광 소자(30)의 구동에 충분한 전류를 공급하도록 마련되는 도전볼 제어층(570)을 더 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서 도전볼 제어층(570)의 두께(D2)는 접속 패드들(552, 553)의 두께(D1) 보다 크게 형성될 수 있다. 대안적으로 도전볼 제어층(570)의 두께(D2)는 이방성 도전층(560)의 두께(D3) 보다 작게 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서 도전볼 제어층(570)은 기판(550)과 일체로 형성될 수 있다. 즉, 도전볼 제어층(570)은 기판(550)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 도전볼 제어층(570)은 기판(550)의 상면을 물리적 또는 화학적으로 식각함으로써 형성될 수 있다.
이러한 디스플레이 모듈(520)의 제조 방법은 기판(550)의 상면을 식각함으로써 도전볼 제어층(570)을 형성하는 것을 포함할 수 있다(도 12b). 디스플레이 모듈(520)의 제조 방법은 기판(550)의 위에 TFT층(551)과 접속 패드(552, 553)를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다(도 12c). 디스플레이 모듈(520)의 제조 방법은 접속 패드(552, 553)와 도전볼 제어층(570)을 덮도록 TFT층(551) 위에 이방성 도전층(560)을 형성하는 것(도 12d)을 더 포함할 수 있다.
이방성 도전층(560)은 제1층(562)과 제2층(563)을 갖는 2층 구조의 접착층(561)을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(520)의 제조 방법은 이방성 도전층(560)에 열을 가하며 무기 발광 소자(30)를 이방성 도전층(560)을 향해 가압하는 것을 더 포함할 수 있다(도 13). 무기 발광 소자(30)가 이방성 도전층(560) 쪽으로 눌려지면, 제1층(562)의 내부에 분포된 복수의 도전볼(565)들이 제1층(562)에서 제2층(563)으로 이동하거나 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것이 제한될 수 있다. 결과적으로, 전극(41, 42)과 접속 패드(552, 553)에 더 많은 수의 도전볼(565)이 접촉될 수 있으며, 무기 발광 소자(30)를 구동하기 위한 충분한 전류가 공급될 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 접속 패드와 전극의 크기에 따른 접속 패드와 전극간 도전볼 포획수를 도시한 도면이다.
도 14에는 (a) 접속 패드와 전극의 크기에 따른 열/압력 본딩 전 접속 패드(예를 들어 제1 및 제2 접속 패드)와 전극(예를 들어 제1 및 제2 전극) 사이의 도전볼의 개수를 도시한 그래프(가는 실선)와, (b) 종래 관련 구조에 있어서, 접속 패드와 전극의 크기에 따른 열/압력 본딩 완료 후 접속 패드와 전극 사이에 포획된 도전볼의 개수를 도시한 그래프(점선)와, (c) 본 개시에 따른 신규 구조에 있어서, 접속 패드와 전극의 크기에 따른 열/압력 본딩 후 접속 패드와 전극 사이에 포획된 도전볼의 개수를 도시한 그래프(굵은 실선)가 도시되어 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 접속 패드 및 전극의 크기가 커질수록 접속 패드와 전극 사이에 위치한(또는 접속 패드와 전극 사이에 포획되는) 도전볼의 개수는 당연히 많아짐을 알 수 있다.
또한, (열/압력 본딩 전 접속 패드와 전극 사이의 도전볼의 개수(예를 들어 (a) 그래프) 보다 열/압력 본딩 완료 후 접속 패드와 전극 사이에 포획된 도전볼의 개수(예를 들어 (b)와 (c) 그래프)가 줄어듬을 알 수 있다. 열/압력 본딩 완료 후 접속 패드와 전극 사이에 포획된 도전볼의 개수가 줄어드는 것은 무기 발광 소자의 가압에 의해 도전볼이 본딩 방향에 수직한 방향으로 이동하여 접속 패드와 전극 사이의 공간에서 외측으로 탈출하기 때문이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 본 개시의 신규 구조(예를 들어 (c) 그래프)에 따른 열/압력 본딩 완료 후 포획된 도전볼의 개수가 종래 관련 구조에 따른 열/압력 본딩 완료 후 포획된 도전볼의 개수(예를 들어, 동일한 접속 패드와 전극의 크기에서) 보다 많음을 알 수 있다. 이것으로 본 개시에 따른 구조에 있어서 도전볼 제어층 또는 접착층의 2층 구조에 의해 무기 발광 소자의 본딩 시에 도전볼의 탈출이 줄어드는 효과가 있음을 알 수 있다.
특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 기판(50, 250, 450, 550);
    상기 기판(50, 250, 450, 550)의 위에 마련되는 TFT층(51, 251, 451, 551);
    상기 TFT층(51, 251, 451, 551) 위에 마련되는 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553);
    상기 TFT층(51, 251, 451, 551) 위에 마련되는 이방성 도전층(60, 260, 460, 560)으로서, 접착층(61, 261, 461, 561)과, 상기 접착층(61, 261, 461, 561)의 내부에 산포된 복수의 도전볼들(65, 265, 465, 565)을 포함하는 이방성 도전층(60, 260, 460, 560);
    상기 이방성 도전층(60, 260, 460, 560)에 본딩되는 무기 발광 소자(30, 31, 32, 33)로서, 상기 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553)에 대응되는 복수의 전극들(41, 42)을 포함하는 무기 발광 소자(30, 31, 32, 33); 및
    상기 무기 발광 소자(30, 31, 32, 33)가 상기 이방성 도전층(60, 260, 460, 560)에 본딩되는 중에 상기 복수의 도전볼들(65, 265, 465, 565)이 본딩 방향(A)에 수직한 방향(B)으로 이동하는 것을 제한하도록 상기 TFT층(51, 251, 451, 551)의 위의 상기 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553)의 주변에 마련되는 도전볼 제어층(70, 270, 470, 570); 을 포함하는 디스플레이 모듈(20, 220, 420, 520).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 도전층(60, 260, 460, 560)은 상기 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553)의 적어도 제1부분과 상기 도전볼 제어층(70, 270, 470, 570)의 적어도 제2부분 위에 마련되고,
    상기 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553)의 적어도 제3부분과 상기 도전볼 제어층(70, 270, 470, 570)의 적어도 제4부분은 상기 이방성 도전층(60, 260, 460, 560)의 내부에 배치되는 디스플레이 모듈(20, 220, 420, 520).
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼 제어층(70, 270, 470, 570)의 제1두께(D2)는 상기 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553)의 제2두께(D1) 보다 크고,
    상기 도전볼 제어층(70, 270, 470, 570)의 제1두께(D2)는 상기 이방성 도전층의 제3두께(D3) 보다 작은 디스플레이 모듈(20, 220, 420, 520).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼 제어층(70, 270, 470, 570)은 상기 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553)로부터 이격된 디스플레이 모듈(20, 220, 420, 520).
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼 제어층(70, 270, 470, 570)은 상기 복수의 접속 패드들(52, 53, 54, 55, 252, 253, 452, 453, 552, 553) 중 적어도 어느 하나의 접속 패드를 둘러싸도록 형성된 디스플레이 모듈(20, 220, 420, 520).
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼 제어층(70, 470)은 폴리머 재질 또는 포토 레지스트 수지 재질 중 적어도 어느 하나로 형성된 디스플레이 모듈(20, 420).
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼 제어층(70, 470)은 상기 TFT층(51, 451) 위에 스크린 인쇄, 잉크젯, 또는 포토 공정 중 적어도 어느 하나를 통해 형성된 디스플레이 모듈(20, 420).
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼 제어층(270, 570)은 상기 기판(250, 550)과 일체로 형성된 디스플레이 모듈(220, 520).
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼 제어층(270, 570)은 상기 기판(250, 550)의 상면을 식각하는 것을 통해 형성된 디스플레이 모듈(220, 520).
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접착층(461, 561)은 제1층(462, 562)과, 상기 제1층(462, 562)의 상면에 마련되는 제2층(463, 563)을 포함하고,
    상기 제1층(462, 562)의 내부에 상기 복수의 도전볼들(465, 565)이 산포된 디스플레이 모듈(420, 520)
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1층(462, 562)의 제1점도는 상기 제2층(463, 563)의 제2점도에 비해 높은 점도를 갖는 디스플레이 모듈(420, 520).
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1층(462, 562)의 제1두께는 상기 제2층(463, 563)의 제2두께 보다 작은 디스플레이 모듈(420, 520).
  13. 기판(350, 450, 550);
    상기 기판(350, 450, 550)의 위에 마련되는 TFT층(351, 451, 551);
    상기 TFT층(351, 451, 551) 위에 마련되는 복수의 접속 패드들(352, 353, 452, 453, 552, 553);
    상기 TFT층(351, 451, 551) 위에 마련되는 이방성 도전층(360, 460, 560)으로서, 접착층(361, 461, 561)과, 상기 접착층(361, 461, 561)의 내부에 산포된 복수의 도전볼들(365, 465, 565)을 포함하는 이방성 도전층(360, 460, 560); 및
    상기 이방성 도전층(360, 460, 560)에 본딩되는 무기 발광 소자(30, 31, 32, 33)로서, 상기 복수의 접속 패드들(352, 353, 452, 453, 552, 553)에 대응되는 복수의 전극들(41, 42)을 포함하는 무기 발광 소자(30, 31, 32, 33); 를 포함하고,
    상기 접착층(361, 461, 561)은 제1층(362, 462, 562)과, 상기 제1층(362, 462, 562)의 상측에 마련되는 제2층(363, 463, 563)을 포함하고,
    상기 제1층(362, 462, 562)의 내부에 상기 복수의 도전볼들(365, 465, 565)이 산포된 디스플레이 모듈(320, 420, 520).
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1층(362, 462, 562)의 제1점도는 상기 제2층(363, 463, 563)의 제2점도에 비해 높은 디스플레이 모듈(320, 420, 520).
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1층(362, 462, 562)의 제1두께(362d, 462d, 562d)는 상기 제2층(363, 463, 563)의 제2두께(363d, 463d, 563d) 보다 작은 디스플레이 모듈(320, 420, 520).
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