WO2023226608A1 - 电子设备 - Google Patents

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WO2023226608A1
WO2023226608A1 PCT/CN2023/087740 CN2023087740W WO2023226608A1 WO 2023226608 A1 WO2023226608 A1 WO 2023226608A1 CN 2023087740 W CN2023087740 W CN 2023087740W WO 2023226608 A1 WO2023226608 A1 WO 2023226608A1
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周国统
尹帮实
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荣耀终端有限公司
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Definitions

  • the flexible display screen includes a display part and a driver IC.
  • the driver chip is used to transmit driving signals to the display unit so that the display unit displays corresponding images.
  • the driver chip and the binding part where the driver chip is provided are usually bent to the back of the display part.
  • the binding part and the driver chip are arranged in the sub-frame. Since the outer display itself is thicker, and in the thickness direction, the binding part and the driver chip located in the sub-frame will also occupy more space in the sub-frame, so the thickness of the sub-frame needs to be designed to be larger, which is not conducive to Foldable mobile phone has a thin and light design.
  • Embodiments of the present application provide an electronic device, which can realize a thin and light design of the electronic device.
  • the driver chip can reuse the space occupied by the first support wall itself, which is conducive to further reducing the space occupied by the first support wall, the binding part and the entire driver chip in the thickness direction, so that there is no need to change the first support wall.
  • the space in the first frame can be fully utilized to install the binding part and the driver chip.
  • the heat sink is arranged facing the display part.
  • the area of the substrate between the heat sink and the display portion does not need to be provided with electronic devices, which is beneficial to reducing the possibility that the electronic devices and the heat sink will occupy more space in the thickness direction due to the stacked arrangement of the electronic devices and the heat sink.
  • At least part of the heat sink is located in the second accommodation portion, so that the heat sink can reuse the space occupied by the first support wall itself, which is beneficial to further reducing the space occupied by the stacked structure of the first support wall and the heat sink in the thickness direction. space, so that the space in the first frame can be fully utilized to install the heat sink without changing the thickness of the first frame.
  • the electronic device further includes a first circuit board.
  • the first circuit board is arranged in the first frame.
  • the first circuit board is located on a side of the first supporting wall facing away from the display unit.
  • the flexible circuit board is electrically connected to the first circuit board.
  • Flexible circuit boards include substrates and electronic devices.
  • the orthographic projection of at least part of the number of electronic devices on the first support wall does not overlap with the orthographic projection of the first circuit board on the first support wall, which is beneficial to reducing the first problem caused by the stacking of electronic devices and the first circuit board. It is difficult to install electronic components simultaneously in the area on the circuit board corresponding to the electronic devices, which may reduce the area utilization rate of the first circuit board.
  • the electronic device further includes a first battery.
  • the first battery is arranged in the first frame.
  • the first battery is disposed on a side of the first supporting wall facing away from the display unit.
  • At least part of the binding part is located on a side of the first battery facing the display part.
  • FIG. 1 schematically shows the structure of the electronic device 10 .
  • the electronic device 10 is a handheld device with a wireless communication function as an example for description.
  • the handheld device with wireless communication function may be a mobile phone, for example.
  • the mobile phone may be a foldable mobile phone including a foldable display.
  • the material of the first supporting wall 211 may be a metal material, such as, but not limited to, steel, stainless steel, magnesium alloy, aluminum alloy or titanium alloy.
  • the material of the second supporting wall 221 may be a metal material, such as, but not limited to, steel, stainless steel, magnesium alloy, aluminum alloy or titanium alloy.
  • the material of the first supporting wall 211 may be plastic.
  • the material of the second supporting wall 221 may be plastic.
  • the electronic device 10 can change its overall size by folding or unfolding, and can also have a larger display area in the unfolded state.
  • the electronic device 10 is usually in a folded state, so that the overall thickness of the electronic device 10 in the folded state has a greater impact on the convenience and experience of use.
  • the first display 30 also includes a binding part 32 and a driving chip 33 .
  • the first display 30 leads out a large number of signal lines through the binding part 32 .
  • the signal line can be electrically connected to the driver chip 33 .
  • Signal lines may include, but are not limited to, scan lines, data lines, touch lines or test signal lines.
  • the binding part 32 is provided in the first frame 21 . At least part of the binding part 32 is provided between the first supporting wall 211 and the display part 31 .
  • the binding portion 32 is provided on the side of the back plate 34 facing the first supporting wall 211 .
  • the driver chip 33 is disposed on the side of the back plate 34 facing the first supporting wall 211, thereby reducing the black frame area at the edge of the electronic device 10, which is beneficial to increasing the display area.
  • the driver chip 33 may be manufactured by wafer slicing processing. It should be noted that wafer refers to the silicon wafer used to make silicon semiconductor circuits.
  • the region where the binding part 32 and the driving chip 33 are stacked on each other has a relatively large thickness.
  • the thickness of the area where the binding part 32 and the driving chip 33 are stacked on each other may be 0.4 mm to 0.7 mm.
  • the first receiving portion 211a may not penetrate the first supporting wall 211.
  • the area of the first receiving portion 211a corresponding to the driving chip 33 has the maximum depth.
  • the area of the first supporting wall 211 corresponding to the driving chip 33 may have a minimum thickness L1 (see FIG. 7 ).
  • Figure 10 is an enlarged view of point A in Figure 6. See Figure 10 As shown, the maximum thickness of the first supporting wall 211 is L2.
  • the thickness of the heat sink 70 may range from 0.1 mm to 0.5 mm.
  • the thickness of the heat sink 70 may be 0.2 mm to 0.3 mm.
  • the binding part 32 , the driver chip 33 and the flexible circuit board 35 of the first display 30 can all be disposed in the first frame 21 , thereby further reducing the impact of the first display 30 on the second frame 22 .
  • the space occupancy rate allows the second frame 22 to save more space.
  • the binding part 32 , the driving chip 33 , the flexible circuit board 35 and the heat sink 70 may jointly reuse the space between the first supporting wall 211 and the display part 31 .
  • the first circuit board 80 has relief holes 801 .
  • the relief holes 801 penetrate two opposite surfaces of the first circuit board 80 .
  • At least part of the rear camera module 50 is located in the avoidance hole 801.
  • the stacking area is too large, which may lead to low utilization of the first circuit board 80; on the other hand, a part of the number of electronic devices 352 can be provided corresponding to the escape holes 801, which is beneficial to reducing the risk of excessive number of electronic devices 352 and
  • the stacked arrangement of the first circuit boards 80 may result in low utilization of the first circuit boards 80 .
  • the display part 31 includes an edge area located on the first frame 21 and away from the hinge 23 (for example, as shown in FIG. 7 the right edge area).
  • the edge area of the display portion 31 located on the first frame 21 is connected to the binding portion 32 , so that the display portion 31 can draw signal lines from the right area as shown in FIG. 7 .
  • the back panel 34 of the first display 30 is located inside the bent section 32a, so that when viewed from outside the bent section 32a, a part of the back panel 34 will be blocked by the bent section 32a.

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Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，至少包括壳体和第一显示器。壳体包括第一框体、第二框体和铰链。铰链连接第一框体和第二框体。第一框体包括第一支撑壁。第二框体包括第二支撑壁。第一显示器包括显示部、绑定部和驱动芯片。显示部与第一支撑壁和第二支撑壁相连。绑定部设置于第一框体内。驱动芯片设置于绑定部。绑定部的至少部分设置于第一支撑壁和显示部之间。第二显示器设置于第二框体。第一框体和第二框体处于折叠状态时，显示部位于第一框体和第二框体之间。第一框体和第二框体处于展开状态时，显示部展开。本申请实施例的电子设备可以实现电子设备的轻薄化设计。

Description

电子设备
本申请要求于2022年05月25日提交中国专利局、申请号为202210576407.3、申请名称为“电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)显示器具有自发光、驱动电压低、发光效率高、清晰度与对比度高等性能。有机发光二极管显示器可实现柔性显示与大面积全色显示。有机发光二极管显示器可以为柔性显示器。折叠屏通常采用有机发光二极管显示器。柔性显示器具有可弯折易携带的特点，其应用范围越来越广泛。以折叠式手机为例，折叠式手机等电子设备可以为用户提供可变化显示面积的体验。折叠式手机包括铰链、主框体、副框体、外侧显示器和可折叠的柔性显示屏，使得折叠式手机的厚度相对于常规直板手机的厚度更大。外侧显示器设置于副框体。
柔性显示屏包括显示部和驱动芯片(Driver IC)。驱动芯片用于向显示部传输驱动信号，以使显示部显示相应图像。为了缩小显示器的边框以实现全面显示，通常将驱动芯片和设置驱动芯片的绑定部弯折至显示部的背面。相关技术中，绑定部和驱动芯片设置于副框内。由于外侧显示器自身厚度较大，并且在厚度方向上，位于副框内的绑定部和驱动芯片也会占用副框内较多的空间，因此副框的厚度需要设计的较大，从而不利于折叠式手机轻薄化设计。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备，可以实现电子设备的轻薄化设计。
本申请第一方面提供一种电子设备，其至少包括壳体、第一显示器以及第二显示器。
壳体包括第一框体、第二框体和铰链。铰链连接第一框体和第二框体。第一框体包括第一支撑壁。第二框体包括第二支撑壁。第一显示器包括显示部、绑定部和驱动芯片。显示部与第一支撑壁和第二支撑壁相连。绑定部设置于第一框体内。驱动芯片设置于绑定部。绑定部的至少部分设置于第一支撑壁和显示部之间。第二显示器设置于第二框体。其中，第一框体和第二框体处于折叠状态时，显示部位于第一框体和第二框体之间，而第二显示器位于第二框体背向第一框体的一侧。第一框体和第二框体处于展开状态时，显示部展开。
本申请第二方面提供一种电子设备，其至少包括壳体、第一显示器以及处理器。
壳体包括第一框体、第二框体和铰链。铰链连接第一框体和第二框体。第一框体包括第一支撑壁。第二框体包括第二支撑壁。第一显示器包括显示部、绑定部和驱动芯片。显示部与第一支撑壁和第二支撑壁相连。绑定部设置于第一框体内。驱动芯片 设置于绑定部。绑定部的至少部分设置于第一支撑壁和显示部之间。处理器设置于第一框体内。其中，第一框体和第二框体处于折叠状态时，显示部位于第一框体和第二框体之间。第一框体和第二框体处于展开状态时，显示部展开。
本申请实施例中，电子设备包括第一框体和第二框体。第一框体和第二框体可以相互靠近或远离以实现折叠或展开。第一显示器设置于第一框体和第二框体。第一显示器的显示部设置于第一支撑壁和第二支撑壁上。第一显示器的绑定部和驱动芯片设置于第一框体内，可以充分利用第一支撑壁和显示部之间的空间，从而第一显示器在第二框体内可以占用较少的空间，以使第二框体可以在厚度方向上节省出空间。第二框体内节省出的空间可以用于减小第二框体的整体厚度，以有利于减小处于折叠状态或展开状态的电子设备的厚度，从而实现电子设备的轻薄化设计。
在一种可能的实施方式中，驱动芯片设置于绑定部面向第一支撑壁的一侧。第一支撑壁包括第一容纳部。第一容纳部避让驱动芯片。
驱动芯片可以对第一支撑壁自身所占用的空间实现复用，有利于在厚度方向上进一步减小第一支撑壁、绑定部以及驱动芯片整体所占用的空间，使得在不需要改变第一框体的厚度情况下，可以充分利用第一框体内的空间设置绑定部以及驱动芯片。
在一种可能的实施方式中，第一容纳部贯穿第一支撑壁。第一框体还包括分隔部件。分隔部件对应驱动芯片设置。分隔部件的至少部分位于第一容纳部内。分隔部件与第一支撑壁相连。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括散热件。散热件与第一支撑壁相连。散热件与驱动芯片之间具有第一间距。
散热件与驱动芯片之间具有第一间距，可以降低因散热件与驱动芯片存在搭接情况而导致散热件与驱动芯片在搭接区域在厚度方向上占用较多空间的可能性。
在一种可能的实施方式中，散热件面向显示部设置。
在一种可能的实施方式中，第一显示器还包括柔性电路板。柔性电路板设置于显示部面向第一支撑壁的一侧。绑定部电连接显示部与柔性电路板。
第一显示器的绑定部、驱动芯片以及柔性电路板均可以设置于第一框体内，从而可以进一步降低第一显示器对第二框体内的空间的占用率，使得第二框体可以节省出更多的空间。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括散热件。散热件的至少部分设置于第一支撑壁和柔性电路板之间。
散热件可以将柔性电路板产生的热量及时散失到电子设备外部，以使柔性电路板位置的环境温度处于正常工作温度范围内，有利于保证电子器件以及显示部工作稳定。
在一种可能的实施方式中，散热件在第一支撑壁上的正投影的面积为S。散热件在第一支撑壁上的正投影与柔性电路板在第一支撑壁上的正投影形成重叠区域，并且重叠区域的面积大于或等于S/2。
在一种可能的实施方式中，柔性电路板包括基板和电子器件。电子器件在第一支撑壁上的正投影与散热件在第一支撑壁上的正投影不重叠。
基板位于散热件和显示部之间的区域上可以不设置电子器件，有利于降低因电子器件与散热件层叠设置而导致电子器件与散热件在厚度方向上占用较多空间的可能性。
在一种可能的实施方式中，第一支撑壁还包括第二容纳部。散热件的至少部分位于第二容纳部内。
散热件的至少部分位于第二容纳部内，从而散热件可以对第一支撑壁自身所占用的空间实现复用，有利于在厚度方向上进一步减小第一支撑壁和散热件层叠结构所占用的空间，使得在不需要改变第一框体的厚度情况下，可以充分利用第一框体内的空间设置散热件。
在一种可能的实施方式中，第二容纳部贯穿第一支撑壁。散热件的边缘区域与第一支撑壁相连。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括第一电路板。第一电路板设置于第一框体内。第一电路板位于第一支撑壁背向显示部的一侧。柔性电路板与第一电路板电连接。柔性电路板包括基板和电子器件。至少部分数量的电子器件在第一支撑壁上的正投影与第一电路板在第一支撑壁上的正投影不重叠，从而有利于降低因电子器件与第一电路板存在层叠而导致第一电路板上对应电子器件的区域不易同时设置电子元件，使得第一电路板的面积利用率下降的可能性。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括后置摄像模组。后置摄像模组设置于第一支撑壁背向显示部的一侧。柔性电路板包括基板和电子器件，显示部和后置摄像模组之间设置电子器件。
显示部和后置摄像模组之间可以设置柔性电路板的电子器件，使得后置摄像模组与显示部之间的空间得到充分利用。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括前置摄像模组。前置摄像模组设置于第一框体内。第一显示器包括透光部。透光部对应前置摄像模组设置。柔性电路板在第一支撑壁上的正投影与透光部在第一支撑壁上的正投影不重叠。柔性电路板可以避开第一显示器的透光部，有利于降低柔性电路板上的电子器件与前置摄像模组存在层叠而导致电子器件与前置摄像模组层叠区域在厚度方向上占用较多空间的可能性。
在一种可能的实施方式中，显示部包括位于第一框体上并且远离铰链的边缘区域，显示部的边缘区域与绑定部相连。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括第一电池。第一电池设置于第一框体内。第一电池设置于第一支撑壁背向显示部的一侧。绑定部的至少部分位于第一电池面向显示部的一侧。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括天线辐射体。天线辐射体设置于第一框体。绑定部和天线辐射体之间具有第二间距，从而为天线辐射体留出净空区，保证天线辐射体具有良好的全向通信效果。
在一种可能的实施方式中，电子设备还包括第一遮挡部和第二遮挡部。第一框体远离铰链的边缘区域设置第一遮挡部。第二框体远离铰链的边缘区域设置第二遮挡部。第一遮挡部的宽度大于第二遮挡部的宽度。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的电子设备处于展开状态的结构示意图；
图2为图1所示的电子设备处于半折叠状态的结构示意图；
图3为图1的电子设备处于折叠状态的结构示意图；
图4为图1的电子设备的局部分解结构示意图；
图5为本申请一实施例提供的第一显示器的局部结构示意图；
图6为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；
图7为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；
图8为本申请又一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；
图9为本申请又一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；
图10为图6中A处放大示意图；
图11为本申请再一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；
图12为本申请一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；
图13为本申请另一实施例提供的电子设备处于展开状态的结构示意图。
附图标记：
10、电子设备；
20、壳体；
21、第一框体、211、第一支撑壁；211a、第一容纳部；211b、第二容纳部；211c、
让位孔；211d、支撑面；212、第一后盖；213、分隔部件；
22、第二框体、221、第二支撑壁；222、第二后盖；
23、铰链；
30、第一显示器；
31、显示部；311、第一显示区域；312、第二显示区域；313、第三显示区域；
32、绑定部；32a、折弯段；
33、驱动芯片；
34、背板；
35、柔性电路板；351、基板；352、电子器件；353、电连接器；
36、透光部；
40、第二显示器；
50、后置摄像模组；
60、前置摄像传感器；
70、散热件；
80、第一电路板；801、避让孔；
90、转接电路板；
100、第二电路板；
200、前置摄像模组；
300、第一电池；
400、第二电池；
500、天线辐射体；
600、第一遮挡部；
700、第二遮挡部；
800、处理器；
Z、厚度方向。
具体实施方式
本申请实施例中的电子设备可以称为用户设备(user equipment，UE)或终端(terminal)等，例如，电子设备可以为平板电脑(portable android device，PAD)、个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等移动终端或固定终端。本申请实施例中对终端设备的形态不做具体限定。
本申请实施例中，图1示意性地显示了电子设备10的结构。参见图1所示，以电子设备10为具有无线通信功能的手持设备为例进行说明。无线通信功能的手持设备例如可以是手机。例如，手机可以是包括可折叠显示器的可折叠手机。
图2示意性地显示了电子设备10半折叠状态的结构。图3示意性地显示了电子设备10折叠状态的结构。参见图2和图3所示，电子设备10包括壳体20、第一显示器30和第二显示器40。
壳体20包括第一框体21、第二框体22和铰链23。第一框体21可以作为电子设备10的主框，而第二框体22可以作为电子设备10的副框。第一框体21和第二框体22分别位于铰链23的两侧。第一框体21和第二框体22分别与铰链23相连。例如，第一框体21和第二框体22可以分别通过焊接或紧固件锁固等方式与铰链23相连。第一框体21和第二框体22分别可以相对铰链23转动、翻折。第一框体21和第二框体22相互层叠时，电子设备10处于折叠状态。第一框体21和第二框体22从层叠状态相互远离并且展开时，电子设备10处于展开状态。第一框体21和第二框体22从折叠状态到展开状态的过程为展开过程，而从展开状态到折叠状态为折叠过程。示例性地，第一框体21和第二框体22的数量可以均为一个。电子设备10处于折叠状态时，第一框体21和第二框体22层叠呈现两层结构的状态。
在一些可实现的方式中，图4示意性地显示了电子设备10的局部分解结构。参见图2和图4所示，第一框体21包括第一支撑壁211以及第一后盖212。第一支撑壁211和第一后盖212之间形成可以设置其他组件(例如，电路板、传感器或电池等)的空间。在一些示例中，电子设备10包括后置摄像模组50。后置摄像模组50设置于第一框体21。后置摄像模组50可以外露于第一后盖212设置而可被观察到。
在一些可实现的方式中，参见图2至图4所示，电子设备10处于折叠状态时，第一支撑壁211和第二支撑壁221相互层叠。第二显示器40和后置摄像模组50可以分别位于电子设备10的前面和背面。用户可以通过第二显示器40操作电子设备10或观察第二显示器40显示的图像信息。
在一些示例中，第二显示器40可以是液晶显示器或者OLED显示器，本申请对 此不作具体限定。
在一些示例中，第二显示器40的厚度可以大于第一后盖212的厚度。示例性地，第二显示器40的厚度与第一后盖212的厚度之间的差值大于或等于0.3mm。例如，第二显示器40的厚度与第一后盖212的厚度之间的差值可以为0.3mm或0.4mm。
在一些可实现的方式中，第一支撑壁211的材料可以为金属材料，例如，可以但不限于为钢、不锈钢、镁合金、铝合金或钛合金。第二支撑壁221的材料可以为金属材料，例如，可以但不限于为钢、不锈钢、镁合金、铝合金或钛合金。在另一些可实现的方式中，第一支撑壁211的材料可以为塑料。第二支撑壁221的材料可以为塑料。
参见图4所示，第一显示器30包括用于显示图像信息的显示部31。显示部31可以设置于第一支撑壁211和第二支撑壁221上。第一显示器30可以作为电子设备10的内侧显示器。电子设备10处于展开状态时，第一显示器30的显示部31外露以便于向用户呈现图像信息。显示部31包括第一显示区域311、第二显示区域312和第三显示区域313。第一显示区域311对应第一支撑壁211设置。第二显示区域312对应第二支撑壁221设置。第二显示器40位于第二支撑壁221背向第二显示区域的一侧。第三显示区域313对应铰链23设置。第一显示器30可以为柔性的显示器。第一显示器30自身具有可折弯性能，受外力作用后可以实现折叠。
第一框体21和第二框体22处于折叠状态时，第一支撑壁211和第二支撑壁221相互层叠。相应地，显示部31处于折弯状态并且显示部31位于第一框体21和第二框体22之间。第二显示器40位于第二框体22背向第一框体21的一侧。显示部31的第一显示区域311和第二显示区域312相互层叠，而第三显示区域313可以折弯成弧形状态。
第一框体21和第二框体22处于展开状态时，第一支撑壁211和第二支撑壁221可以呈展开状态。相应地，显示部31处于展开状态，而第一显示区域311、第二显示区域312和第三显示区域313呈现平整状态。第一显示器30的显示部31处于展开状态时，整体具有良好的平整性。在一些可实现的方式中，第一显示器30的显示部31可以为等厚结构，使得显示部31上不同位置的厚度具有良好的一致性。
电子设备10通过折叠或展开的方式，可以改变自身整体尺寸，同时展开状态下也可以具有较大的显示面积。电子设备10在一些使用场景中，例如，电子设备10在携带状态下，电子设备10通常处于折叠状态，使得电子设备10折叠状态的整体厚度尺寸对使用过程的便利性和体验具有较大影响。
在一些可实现的方式中，图5示意性地显示了本申请的第一显示器30的局部结构。参见图4和图5所示，第一显示器30还包括背板34。第一显示器30的显示部31与背板34层叠设置。背板34可以与第一支撑壁211或者第二支撑壁221相连。第一显示器30的显示部31设置于背板34背向第一支撑壁211的一侧。背板34可以为显示部31提供良好的支撑，从而保证显示部31具有良好的平整度并且显示部31受到外力作用时不易发生凹陷变形，减小显示部31的凹陷变形量。
在一些可实现的方式中，背板34为刚性结构件。背板34的材料可以但不限于是铜、铜合金、不锈钢、碳纤维、钛或钛合金。例如，背板34的材料可以是钛或钛合金。背板34自身的厚度较小，使得背板34可以容易地弯曲变形，从而第一显示器30应用 于可折叠的电子设备10时，背板34可以和显示部31同步折叠或展开。
第一显示器30还包括绑定部32和驱动芯片33。第一显示器30通过绑定部32引出大量的信号线。该信号线可以与驱动芯片33电连接。信号线可以包括但不限于扫描线、数据线、触控线或测试信号线。绑定部32设置于第一框体21内。绑定部32的至少部分设置于第一支撑壁211和显示部31之间。绑定部32设置于背板34面向第一支撑壁211的一侧。
在另一些可实现的方式中，第一显示器30也可以不设置背板34。显示部31可以与第一支撑壁211或者第二支撑壁221相连。绑定部32可以设置于显示部31面向第一支撑壁211的一侧。
在一些可实现的方式中，可以采用COP(Chip On Panel)技术形成绑定部32，使得绑定部32包括从显示部31直接引出的柔性基层和电路层。或者，可以采用COF(Chip On Film)技术形成绑定部32，即采用柔性的电路板与显示部31实现电连接，而柔性的电路板的至少部分形成绑定部32。
驱动芯片33设置于绑定部32并且位于第一框体21内。驱动芯片33与绑定部32层叠设置，从而会在厚度方向Z上占用较大的空间。需要说明的是，厚度方向Z可以与Y方向相互垂直。例如，电子设备10处于折叠或展开状态时，厚度方向Z可以是第一支撑壁211的厚度方向。电子设备10的底端至顶端的方向可以为Y方向。驱动芯片33通过绑定部32与显示部31实现电连接。驱动芯片33可以用于向显示部31传输驱动信号，以使显示部31显示相应图像信息。驱动芯片33设置于背板34面向第一支撑壁211的一侧，从而可以减小电子设备10边缘处的黑色边框面积，有利于增大显示面积。在一些可实现的方式中，驱动芯片33可以是晶圆切片加工制造形成。需要说明的是，晶圆指的是制作硅半导体电路所用的硅晶片。
本申请实施例中，电子设备10包括第一框体21和第二框体22。第一框体21和第二框体22可以相互靠近或远离以实现折叠或展开。第一显示器30设置于第一框体21和第二框体22。第一显示器30的显示部31设置于第一支撑壁211和第二支撑壁221上。第一显示器30的绑定部32和驱动芯片33设置于第一框体21内，可以充分利用第一支撑壁211和显示部31之间的空间，从而第一显示器30在第二框体22内可以占用较少的空间，以使第二框体22可以在厚度方向Z上节省出空间。第二框体22内节省出的空间可以用于减小第二框体22的整体厚度，以有利于减小处于折叠状态或者展开状态的电子设备10的厚度，从而实现电子设备10的轻薄化设计。
在一些可实现的方式中，图6示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图6所示，第二框体22包括第二支撑壁221以及第二后盖222。第二支撑壁221和第二后盖222之间形成可以设置其他组件(例如，电路板、传感器或电池等)的空间。在一些示例中，第二显示器40具有用于显示图像信息的显示区域。第二显示器40的显示区域可以外露于第二后盖222设置而可被观察到。
在一些示例中，电子设备10还包括前置摄像传感器60(参见图3所示)。前置摄像传感器60设置于第二后盖222。前置摄像传感器60可以位于第二显示器40的上方区域。前置摄像传感器60显露于第二后盖222。电子设备10处于折叠状态时，可以通过前置摄像传感器60采集图像信息，通过第二显示器40显示前置摄像传感器60 采集的图像信息。
在一些可实现的方式中，图7示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图6和图7所示，驱动芯片33设置于绑定部32面向第一支撑壁211的一侧。第一支撑壁211包括第一容纳部211a。第一容纳部211a具有靠近显示部31的开口。第一容纳部211a避让驱动芯片33。驱动芯片33可以对第一支撑壁211自身所占用的空间实现复用，有利于在厚度方向Z上进一步减小第一支撑壁211、绑定部32以及驱动芯片33整体所占用的空间，使得在不需要改变第一框体21的厚度情况下，可以充分利用第一框体21内的空间设置绑定部32以及驱动芯片33。
在一些示例中，驱动芯片33的至少部分可以位于第一容纳部211a内，从而第一容纳部211a可以避让驱动芯片33。
在一些示例中，绑定部32的至少部分以及驱动芯片33的至少部分可以均位于第一容纳部211a内。
在一些示例中，沿厚度方向Z，第一容纳部211a可以不贯穿第一支撑壁211背向显示部31的表面。
在一些示例中，图8示意性地显示了电子设备10的局部剖视结构。参见图8所示，沿厚度方向Z，第一容纳部211a可以贯穿第一支撑壁211相对的两个表面。示例性地，第一容纳部211a可以包括在第一支撑壁211上对应驱动芯片33的区域形成的一个通孔。驱动芯片33对应该通孔设置。示例性地，沿厚度方向Z，驱动芯片33的正投影位于该通孔的正投影内。
示例性地，图9示意性地显示了电子设备10的局部剖视结构。参见图9所示，第一框体21还包括分隔部件213。分隔部件213对应驱动芯片33设置。分隔部件213的至少部分位于第一容纳部211a内。分隔部件213与第一支撑壁211相连。分隔部件213位于驱动芯片33背向显示部31的一侧。分隔部件213可以用于遮挡第一容纳部211a贯穿第一支撑壁211后所形成的通孔。分隔部件213可以将驱动芯片33与第一支撑壁211背向显示部31一侧的结构件(例如，图9中所示的第一电池300)分隔开，降低驱动芯片33与结构件发生接触而导致驱动芯片33发生损坏的可能性。沿厚度方向Z，驱动芯片33和分隔部件213之间具有间距。示例性地，分隔部件213位于驱动芯片33下方的部位厚度可以为最小厚度，有利于在保证驱动芯片33不与分隔部件213发生接触的前提下，进一步减小第一支撑壁211的整体厚度。
分隔部件213和第一支撑壁211采用分体组装的方式，可以使得分隔部件213可以单独加工制造，从而有利于加工制造出厚度更小的分隔部件213。
示例性地，分隔部件213的材料可以但不限于是钢或不锈钢。
示例性地，分隔部件213整体可以位于第一容纳部211a内。分隔部件213的边缘区域可以与第一支撑壁211搭接连接。
在一些示例中，沿厚度方向Z，绑定部32和驱动芯片33相互层叠的区域具有相对较大的厚度。示例性地，绑定部32和驱动芯片33相互层叠的区域的厚度可以为0.4mm至0.7mm。第一容纳部211a可以不贯穿第一支撑壁211。第一容纳部211a上对应驱动芯片33的区域具有最大深度。相应地，第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域可以具有最小厚度L1(参见图7所示)。图10为图6中A处放大图。参见图10 所示，第一支撑壁211的最大厚度为L2。例如，第一支撑壁211靠近铰链23的区域可以设计为最大厚度为L2。其中，最小厚度L1与最大厚度L2之间的比例关系可以为0.1≤L1/L2≤0.8。在一些示例中，最小厚度L1与最大厚度L2之间的比例关系可以为L1/L2等于1/7。示例性地，最小厚度L1可以为0.1mm，而最大厚度L2可以为0.7mm。
第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域用于隔开驱动芯片33和电池(例如，图10中所示的第一电池300)，保证驱动芯片33不易抵压到电池。因此，第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域的最小厚度L1需要保证该区域具有满足需求的机械强度，受到沿厚度方向Z的作用时不易发生变形。另外，第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域的最小厚度L1的取值大小也会影响第一支撑壁211的整体厚度设计，进而影响第一框体21的整体厚度设计。因此，第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域的最小厚度L1在满足机械强度的需求的前提下，第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域的最小厚度L1应设计为较小。
第一支撑壁211的最大厚度L2区域需要支撑电池(例如，图10中所示的第一电池300)以及显示部31。第一支撑壁211的最大厚度L2的取值影响第一支撑壁211的整体厚度设计，从而影响第一框体21的整体厚度设计。同时，第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域的最小厚度L1与第一支撑壁211的最大厚度L2存在正相关的关系，即最小厚度L1取值越大，则最大厚度L2取值也越大，相应地，最小厚度L1取值越小，则最大厚度L2取值也越小。因此，第一支撑壁211对应驱动芯片33的区域的最小厚度L1在满足机械强度的需求的前提下，第一支撑壁211的最大厚度L2应设计为较小。
在一些可实现的方式中，第二支撑壁221的厚度取值范围可以为0.15mm至0.4mm。示例性地，第二支撑壁221的厚度可以为0.2mm或0.35mm。
在一些可实现的方式中，参见图10所示，电子设备10还包括散热件70。散热件70可以为片状结构。散热件70设置于第一框体21内。在远离铰链23的方向上，散热件70与驱动芯片33之间具有第一间距，即在图10所示的X方向上，散热件70位于驱动芯片33的一侧。
第一框体21内设置有电子元件(图中未示出)。电子元件可以包括但不限于天线模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块、充电模块、耳机接口和USB接口。电子元件所产生的热量也容易在一定空间内发生集聚，导致电子元件温度升高，影响电子元件的工作性能。例如，用户使用电子设备10进行长时间游戏、播放视频或通话的场景下，电子元件由于长时间连续工作会产生大量的热量而形成热源。散热件70可以将热量及时从电子设备10内部散失到电子设备10外部，以使电子元件位置的环境温度处于正常工作温度范围内，保证电子元件工作稳定。
在一些示例中，散热件70可以但不限于是均热板(VC)或石墨片。在另一些示例中，散热件70可以包括均热板和石墨片。石墨片设置于均热板上。
在一些示例中，沿厚度方向Z，散热件70的厚度的取值范围可以为0.1mm至0.5mm。示例性地，散热件70的厚度可以为0.2mm至0.3mm。
在一些示例中，沿图6中所示的X方向，驱动芯片33位于散热件70的一侧，从而使得散热件70与驱动芯片33之间具有第一间距，即沿厚度方向Z，散热件70在第 一支撑壁211上的正投影与驱动芯片33在第一支撑壁211上的正投影不重叠，降低因散热件70与驱动芯片33存在搭接情况而导致散热件70与驱动芯片33在搭接区域在厚度方向Z上占用较多空间的可能性。X方向可以指的是电子设备10处于展开状态或折叠状态时，电子设备10的左侧至右侧的方向。
示例性地，沿厚度方向Z，散热件70在第一支撑壁211上的正投影与绑定部32在第一支撑壁211上的正投影存在部分重叠。或者，沿厚度方向Z，散热件70在第一支撑壁211上的正投影与绑定部32在第一支撑壁211上的正投影不重叠，即沿图6中所示的X方向，绑定部32位于散热件70的一侧，从而使得散热件70与绑定部32之间具有间距。
在一些示例中，散热件70面向显示部31设置。散热件70位于第一支撑壁211和显示部31之间。因此，散热件70可以靠近第一显示器30，从而散热件70可以将第一显示器30产生的热量及时从电子设备10内部散失到电子设备10外部。
在一些示例中，第一支撑壁211还包括第二容纳部211b。散热件70的至少部分位于第二容纳部211b内，从而散热件70可以对第一支撑壁211自身所占用的空间实现复用，有利于在厚度方向Z上进一步减小第一支撑壁211和散热件70层叠结构所占用的空间，使得在不需要改变第一框体21的厚度情况下，可以充分利用第一框体21内的空间设置散热件70。
在一些示例中，沿厚度方向Z，第二容纳部211b可以不贯穿第一支撑壁211背向显示部31的表面。示例性地，第二容纳部211b可以具有靠近显示部31的开口，从而使得设置于第二容纳部211b内的散热件70可以面向显示部31。
在一些示例中，沿厚度方向Z，第一支撑壁211对应第二容纳部211b的区域的最小厚度取值范围可以为0.2mm至0.4mm。示例性地，第一支撑壁211对应第二容纳部211b的区域的最小厚度可以为0.3mm。
在另一些示例中，图11示意性地显示了电子设备10的局部剖视结构。参见图11所示，沿厚度方向Z，第二容纳部211b可以贯穿第一支撑壁211相对的两个表面，以形成通孔。散热件70对应第二容纳部211b设置。示例性地，散热件70的边缘区域与第一支撑壁211相连。例如，散热件70的边缘区域可以与第一支撑壁211搭接连接。
在一些示例中，沿图6中所示的X方向，第一容纳部211a设置于第二容纳部211b背向铰链23的一侧。示例性地，第一容纳部211a和第二容纳部211b之间可以不连通。
本实施例中，散热件70、绑定部32以及驱动芯片33可以共同复用第一支撑壁211与显示部31之间的空间，从而进一步提升第一框体21内的空间利用率。
在一些示例中，在电子设备10处于折叠状态下，电子设备10的整体厚度保持不变时，第二框体22内节省出的空间可以用于减小第二框体22的厚度，同时增大第一框体21的厚度，从而第一框体21增大的厚度空间也可以用于增大散热件70的厚度，以提升散热件70的散热效率，增强第一框体21的散热性能。
在一些可实现的方式中，参见图7和图10所示，第一显示器30还包括柔性电路板35(Flexible Printed Circuit，FPC)。柔性电路板35设置于显示部31面向第一支撑壁211的一侧。绑定部32电连接显示部31与柔性电路板35。显示部31可以通过柔性电路板35与第一显示器30外部的其他元器件电连接，实现信号通信或数据交互。
在电子设备10中，第一显示器30的绑定部32、驱动芯片33以及柔性电路板35均可以设置于第一框体21内，从而可以进一步降低第一显示器30对第二框体22内的空间的占用率，使得第二框体22可以节省出更多的空间。在一些示例中，绑定部32、驱动芯片33、柔性电路板35以及散热件70可以共同复用第一支撑壁211和显示部31之间的空间。
在一些示例中，柔性电路板35可以与显示部31相连。柔性电路板35可以高于显示部31面向第一支撑壁211的表面。在一些示例中，柔性电路板35的厚度的取值范围可以为0.1mm至0.25mm。示例性地，柔性电路板35的厚度可以为0.1mm、0.15mm或者0.2mm。
在一些示例中，参见图5和图10所示，柔性电路板35包括基板351和电子器件352。电子器件352设置于基板351上。电子器件352可以包括但不限于电阻、电容、显示内存、ESD(Electro-Static discharge)保护二极管或压力传感器。柔性电路板35还包括电连接器353。柔性电路板35可以通过电连接器353与外部元器件电连接。示例性地，电连接器353可以是板对板(Board to Board，BTB)连接器。
在一些示例中，参见图7和图10所示，沿图7中所示的X方向，柔性电路板35具有远离铰链23的边缘区域。柔性电路板35远离铰链23的边缘区域与绑定部32相连。示例性地，柔性电路板35远离铰链23的边缘区域与绑定部32存在搭接区域。示例性地，柔性电路板35远离铰链23的边缘区域与绑定部32可以通过连接焊盘实现电连接。示例性地，第一支撑壁211具有第一容纳部211a。柔性电路板35远离铰链23的边缘区域可以位于第一容纳部211a内，有利于降低柔性电路板35远离铰链23的边缘区域与绑定部32相互搭接的部分在厚度方向Z上占用较多空间的可能性。
在一些示例中，参见图10所示，电子设备10还包括散热件70。散热件70的至少部分设置于第一支撑壁211和柔性电路板35之间。散热件70可以将柔性电路板35产生的热量及时散失到电子设备10外部，以使柔性电路板35位置的环境温度处于正常工作温度范围内，有利于保证电子器件352以及显示部31工作稳定。
示例性地，散热件70在第一支撑壁211上的正投影的面积为S。散热件70在第一支撑壁211上的正投影与柔性电路板35在第一支撑壁211上的正投影形成重叠区域，并且重叠区域的面积大于或等于S/2。
在一些示例中，图12示意性地显示了本申请的电子设备10的局部结构。参见图5和图12所示，柔性电路板35的电子器件352在第一支撑壁211上的正投影与散热件70在第一支撑壁211上的正投影可以不重叠。电子器件352设置于散热件70的外围。因此，基板351位于散热件70和显示部31之间的区域上可以不设置电子器件352，有利于降低因电子器件352与散热件70层叠设置而导致电子器件352与散热件70在厚度方向Z上占用较多空间的可能性。
在一些可实现的方式中，电子设备10还包括处理器800。处理器800设置于第一框体21内。第一显示器30与处理器800通信连接，从而处理器800可以与第一显示器30之间实现信号交互。示例性地，处理器800可以为Soc(System on chip)处理器。其中，Soc处理器为电子设备10中的核心处理器。Soc处理器具有较强的运算能力。第一显示器30与Soc处理器电连接。
在一些示例中，沿厚度方向Z，散热件70在第一支撑壁211上的正投影与处理器800在第一支撑壁211上的正投影重叠。示例性地，处理器800在第一支撑壁211上的正投影位于散热件70在第一支撑壁211上的正投影内。
用户使用电子设备10进行长时间游戏、播放视频或通话的场景下，处理器800由于长时间连续工作会产生大量的热量而形成热源。处理器800所产生的热量也容易在一定空间内发生集聚，导致处理器800温度升高，影响处理器800的工作性能。散热件70可以将热量及时从电子设备10内部散失到电子设备10外部，以使处理器800位置的环境温度处于正常工作温度范围内，保证处理器800工作稳定。
在一些可实现的方式中，参见图4和图12所示，电子设备10还包括第一电路板80。第一电路板80可以作为主电路板。第一电路板80可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。第一电路板80的抗弯折能力高于柔性电路板35的抗弯折能力。第一电路板80受力不易发生弯曲。第一电路板80设置于第一框体21内。第一电路板80位于第一支撑壁211背向显示部31的一侧。
在一些示例中，第一电路板80包括处理器800和电子元件(图中未示出)。电子元件可以与处理器800电连接。电子元件包括但不限于电源管理芯片、天线模块、蓝牙模块、WiFi模块或GPS模块。
在一些示例中，柔性电路板35与第一电路板80电连接。示例性地，柔性电路板35的电连接器353可以电连接到第一电路板80。第二显示器40电连接到第一电路板80。电子设备10包括转接电路板90。第二显示器40可以通过转接电路板90电连接到第一电路板80。转接电路板90位于铰链23面向显示部31的一侧。转接电路板90横跨铰链23设置。转接电路板90的一端设置于第一框体21内，另一端设置第二框体22内。示例性地，转接电路板90可以是柔性的电路板。
如果与第一显示器30电连接的柔性电路板35设置于第二框体22内，而第一电路板80设置于第一框体21内，从而需要转接电路板90横跨铰链23，以电连接柔性电路板35和第一电路板80。根据本实施例，由于柔性电路板35和第一电路板80均设置于第一框体21内，从而柔性电路板35不需要通过横跨铰链23的信号线与第一电路板80电连接，可以有效减少横跨铰链23的信号线数量，减小转接电路板90在铰链23处的宽度，降低因转接电路板90的宽度较大而导致铰链23设计难度增大的可能性。转接电路板90的宽度指的是沿图12所示的X方向测量的尺寸。示例性地，柔性电路板35不需要通过横跨铰链23的信号线与第一电路板80电连接，可以减少20根以上的信号线，使得转接电路板90上的板对板连接器的总针脚(Pin)数量可以小于或等于140个针脚。
在一些示例中，沿厚度方向Z，柔性电路板35中，所有的电子器件352在第一支撑壁211上的正投影与第一电路板80在第一支撑壁211上的正投影重叠。
在一些示例中，沿厚度方向Z，柔性电路板35中，至少部分数量的电子器件352在第一支撑壁211上的正投影与第一电路板80在第一支撑壁211上的正投影不重叠，从而有利于降低因电子器件352与第一电路板80存在层叠而导致第一电路板80上对应电子器件352的区域不易同时设置电子元件，使得第一电路板80的面积利用率下降的可能性。示例性地，第一电路板80包括电子元件。沿厚度方向Z，柔性电路板35 中的电子器件352在第一支撑壁211上的正投影与第一电路板80的电子元件在第一支撑壁211上的正投影不重叠。
在一些示例中，参见图4和图12所示，电子设备10还包括后置摄像模组50。后置摄像模组50设置于第一支撑壁211背向显示部31的一侧。电子设备10可以通过后置摄像模组50采集图像信息。电子设备10处于折叠状态时，可以通过第二显示器40显示后置摄像模组50采集的图像信息。电子设备10处于展开状态时，可以通过第一显示器30显示后置摄像模组50采集的图像信息。
后置摄像模组50与第一电路板80电连接。沿厚度方向Z，后置摄像模组50与显示部31之间可以具有相对较大的空间。显示部31和后置摄像模组50之间可以设置柔性电路板35的电子器件352，使得后置摄像模组50与显示部31之间的空间得到充分利用，也有利于降低电子器件352对第一电路板80的利用率的影响。示例性地，柔性电路板35中，部分数量的电子器件352可以设置于显示部31和后置摄像模组50之间。
在一些示例中，后置摄像模组50的数量可以为两个以上。其中，具有较小厚度(沿厚度方向Z的尺寸)的后置摄像模组50与显示部31之间可以具有相对较大的空间。具有较小厚度的后置摄像模组50与显示部31之间可以设置电子器件352，有利于降低因需要设置电子器件352而导致电子器件352在厚度方向Z上额外占用空间，继而导致第一框体21整体厚度增大的可能性。
另外，由于具有较小厚度的后置摄像模组50与显示部31之间可以具有相对较大的空间，因此设置的电子器件352不易与后置摄像模组50发生位置干涉，有利于降低因后置摄像模组50需要避让电子器件352而需要向远离显示部31的方向移动位置，从而导致沿厚度方向Z，后置摄像模组50凸出第一后盖212的尺寸增大的可能性。
在一些示例中，第一电路板80具有避让孔801。沿厚度方向Z，避让孔801贯穿第一电路板80相对的两个表面。后置摄像模组50的至少部分位于避让孔801内，一方面，有利于减小后置摄像模组50和第一电路板80的层叠区域，降低后置摄像模组50和第一电路板80层叠区域过大而导致第一电路板80的利用率偏低的可能性；另一方面，部分数量的电子器件352可以对应避让孔801设置，有利于降低因过多数量的电子器件352与第一电路板80层叠设置而导致第一电路板80的利用率偏低的可能性。
在一些可实现的方式中，电子设备10还包括第二电路板100。第二电路板100可以作为副电路板。第二电路板100可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。第二电路板100的抗弯折能力高于柔性电路板35的抗弯折能力。第一电路板80受力不易发生弯曲。第二电路板100设置于第二框体22内。第二电路板100位于第二支撑壁221背向显示部31的一侧。第二显示器40与第二电路板100电连接。第一电路板80和第二电路板100电连接。示例性地，第一电路板80通过转接电路板90电连接到第二电路板100。
在一些可实现的方式中，参见图4和图12所示，电子设备10还包括前置摄像模组200。前置摄像模组200设置于第一框体21。前置摄像模组200可以电连接到第一电路板80。第一显示器30包括透光部36。透光部36对应前置摄像模组200设置。电子设备10处于展开状态时，电子设备10可以通过前置摄像模组200采集图像信息，并可以通过第一显示器30显示前置摄像模组200采集的图像信息。
在一些示例中，第一显示器30的透光部36为贯穿第一显示器30的背板34和显示部31的透光孔。光线通过透光部36到达前置摄像模组200的进光部。在第一显示器30的正面观察时，可以观察到前置摄像模组200。
在一些示例中，第一显示器30的透光部36为贯穿第一显示器30的背板34的透光孔。透光部36位于显示部31的下方，从而使得前置摄像模组200位于显示部31的下方。在第一显示器30的正面观察时，观察不到前置摄像模组200。光线可以通过显示部31和透光部36到达前置摄像模组200的进光部。
在一些示例中，参见图4所示，第一支撑壁211具有让位孔211c，用于避让前置摄像模组200。前置摄像模组200对应让位孔211c设置。
在一些示例中，参见图12所示，柔性电路板35在第一支撑壁211上的正投影与第一显示器30的透光部36在第一支撑壁211上的正投影不重叠，从而柔性电路板35可以避开第一显示器30的透光部36，有利于降低柔性电路板35上的电子器件352与前置摄像模组200存在层叠而导致电子器件352与前置摄像模组200层叠区域在厚度方向Z上占用较多空间的可能性。
在一些可实现的方式中，参见图7所示，沿图7中所示的X方向，显示部31包括位于第一框体21上并且远离铰链23的边缘区域(例如，图7中所示的右侧的边缘区域)。显示部31上位于第一框体21上的边缘区域与绑定部32相连，从而可以实现显示部31从图7所示的右侧区域引出信号线。
在一些可实现的方式中，绑定部32包括靠近显示部31设置的折弯段32a。折弯段32a可以呈弧形结构，降低弯折状态下的绑定部32容易出现应力集中而导致绑定部32发生断裂的可能性。
在一些示例中，沿图7中所示的X方向，第一支撑壁211远离铰链23的边缘具有支撑面211d。支撑面211d可以为斜面。支撑面211d对应折弯段32a设置，以对折弯段32a起到支撑作用。倾斜的支撑面211d与折弯段32a接触时，支撑面211d与折弯段32a之间可以形成较大的接触面，有利于降低第一支撑壁211抵压折弯段32a的面积较小而导致折弯段32a上出现应力集中并发生断裂的可能性。
在一些示例中，第一显示器30的背板34位于折弯段32a的内侧，从而在折弯段32a的外侧观察时，背板34的一部分会受到折弯段32a的遮挡。
在一些可实现的方式中，参见图6和图7所示，电子设备10还包括第一电池300。第一电池300设置于第一框体21内。第一电池300可以作为主电池。第一电池300可以为第一显示器30、第二显示器40或其他的元器件提供电能。第一电池300设置于第一支撑壁211背向显示部31的一侧。在一些示例中，第一电池300的至少部分位于第一支撑壁211和第一后盖212之间。第一后盖212可以作为电池盖。
绑定部32的至少部分位于第一电池300面向显示部31的一侧，使得沿厚度方向Z，绑定部32在第一支撑壁211上的正投影与第一电池300在第一支撑壁211上的正投影存在重叠区域。
在一些示例中，由于第一电池300长时间连续工作会产生热量而形成热源。散热件70可以将热量及时从第一电池300处散失到电子设备10外部，以使第一电池300位置的环境温度处于正常工作温度范围内，保证第一电池300工作稳定。
在一些可实现的方式中，电子设备10还包括第二电池400。第二电池400设置于第二框体22内。第二电池400可以作为副电池。第二电池400可以为第一显示器30、第二显示器40或其他的元器件提供电能。第一电池300和第二电池400可以同时为电子设备10提供电能，有利于提高电子设备10的续航能力。第二电池400设置于第二支撑壁221面向第二显示器40的一侧。在一些示例中，第二电池400的至少部分位于第二支撑壁221和第二显示器40之间。
由于第一显示器30的绑定部32和驱动芯片33设置于第一框体21内，因此第一显示器30在第二框体22内可以占用较少的空间，以使第二框体22可以在厚度方向Z上节省出空间。第二框体22内节省出的空间一方面，可以提升第二电池400的可制造性，即第二框体22内具有足够的空间用于设置第二电池400；另一方面，在第二框体22内可以设置厚度较大的第二电池400，从而有利于提高第二电池400的能量密度，提高第二电池400的续航能力。
在一些示例中，由于第二电池400长时间连续工作会产生热量而形成热源。第二电池400的热量可以通过第二显示器40或者第二后盖222散失到电子设备10外部，以使第二电池400位置的环境温度处于正常工作温度范围内，保证第二电池400工作稳定。因此，第二框体22内可以不需要额外设置散热结构，有利于进一步节省空间。
在一些可实现的方式中，参见图6和图7所示，电子设备10还包括天线辐射体500。第一框体21设置有天线辐射体500。绑定部32和天线辐射体500之间具有第二间距H，从而为天线辐射体500留出净空区，保证天线辐射体500具有良好的全向通信效果。绑定部32包括用于传递电信号的信号线，从而绑定部32与天线辐射体500保持第二间距H时，可以降低绑定部32对天线辐射体500造成信号干扰而导致天线性能出现下降的可能性。在一些示例中，天线辐射体500的材料可以为金属材料。
在一些示例中，沿厚度方向Z，第一显示器30的正投影与天线辐射体500的正投影不重叠。示例性地，第一显示器30的正投影与天线辐射体500的正投影之间具有第二间距H。
在一些示例中，沿图7中所示的X方向，第二框体22远离铰链23的侧壁上可以设置天线辐射体500。
在一些示例中，图13示意性地显示了本申请的电子设备10的正面结构。参见图13所示，电子设备10包括第一遮挡部600和第二遮挡部700。第一框体21远离铰链23的边缘区域(例如，图13中所示的右侧的边缘区域)设置第一遮挡部600。第一遮挡部600可以遮挡对应的显示部31的边缘、折弯段32a和天线辐射体500。第二框体22远离铰链23的边缘区域(例如，图13中所示的左侧的边缘区域)设置第二遮挡部700。第二遮挡部700可以遮挡显示部31的边缘。
示例性地，第一遮挡部600的宽度大于第二遮挡部700的宽度。第一遮挡部600的宽度以及第二遮挡部700的宽度可以指的是沿图13中所示的X方向测量的尺寸。第一遮挡部600的长度以及第二遮挡部700的长度可以指的是沿图13中所示的Y方向测量的尺寸。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中 间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。
可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。
可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (19)

  1. 一种电子设备，其特征在于，至少包括：
    壳体，包括第一框体、第二框体和铰链，所述铰链连接所述第一框体和所述第二框体，所述第一框体包括第一支撑壁，所述第二框体包括第二支撑壁；
    第一显示器，包括显示部、绑定部和驱动芯片，所述显示部与所述第一支撑壁和所述第二支撑壁相连，所述绑定部设置于所述第一框体内，所述驱动芯片设置于所述绑定部，所述绑定部的至少部分设置于所述第一支撑壁和所述显示部之间；
    第二显示器，设置于所述第二框体；
    其中，所述第一框体和所述第二框体处于折叠状态时，所述显示部位于所述第一框体和所述第二框体之间，所述第二显示器位于所述第二框体背向所述第一框体一侧，所述第一框体和所述第二框体处于展开状态时，所述显示部展开。
  2. 一种电子设备，其特征在于，至少包括：
    壳体，包括第一框体、第二框体和铰链，所述铰链连接所述第一框体和所述第二框体，所述第一框体包括第一支撑壁，所述第二框体包括第二支撑壁；
    第一显示器，包括显示部、绑定部和驱动芯片，所述显示部与所述第一支撑壁和所述第二支撑壁相连，所述绑定部设置于所述第一框体内，所述驱动芯片设置于所述绑定部，所述绑定部的至少部分设置于所述第一支撑壁和所述显示部之间；
    处理器，设置于所述第一框体内；
    其中，所述第一框体和所述第二框体处于折叠状态时，所述显示部位于所述第一框体和所述第二框体之间，所述第一框体和所述第二框体处于展开状态时，所述显示部展开。
  3. 根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述驱动芯片设置于所述绑定部面向所述第一支撑壁的一侧，所述第一支撑壁包括第一容纳部，所述第一容纳部避让所述驱动芯片。
  4. 根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一容纳部贯穿所述第一支撑壁，所述第一框体还包括分隔部件，所述分隔部件对应所述驱动芯片设置，所述分隔部件的至少部分位于所述第一容纳部内，所述分隔部件与所述第一支撑壁相连。
  5. 根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热件，所述散热件与所述第一支撑壁相连，所述散热件与所述驱动芯片之间具有第一间距。
  6. 根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述散热件面向所述显示部设置。
  7. 根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一显示器还包括柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述显示部面向所述第一支撑壁的一侧，所述绑定部电连接所述显示部与所述柔性电路板。
  8. 根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热件，所述散热件的至少部分设置于所述第一支撑壁和所述柔性电路板之间。
  9. 根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述散热件在所述第一支撑壁上的正投影的面积为S，所述散热件在所述第一支撑壁上的正投影与所述柔性电路板在所述第一支撑壁上的正投影形成重叠区域，并且所述重叠区域的面积大于或等于S/2。
  10. 根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板包括基板和电子器件，所述电子器件在所述第一支撑壁上的正投影与所述散热件在所述第一支撑壁上的正投影不重叠。
  11. 根据权利要求5、8、9或10所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑壁还包括第二容纳部，所述散热件的至少部分位于所述第二容纳部内。
  12. 根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第二容纳部贯穿所述第一支撑壁，所述散热件的边缘区域与所述第一支撑壁相连。
  13. 根据权利要求7至12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一电路板，所述第一电路板设置于所述第一框体内，所述第一电路板位于所述第一支撑壁背向所述显示部的一侧，所述柔性电路板与所述第一电路板电连接，所述柔性电路板包括基板和电子器件，至少部分数量的所述电子器件在所述第一支撑壁上的正投影与所述第一电路板在所述第一支撑壁上的正投影不重叠。
  14. 根据权利要求7至13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括后置摄像模组，所述后置摄像模组设置于所述第一支撑壁背向所述显示部的一侧，所述柔性电路板包括基板和电子器件，所述显示部和所述后置摄像模组之间设置所述电子器件。
  15. 根据权利要求7至14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括前置摄像模组，所述前置摄像模组设置于所述第一框体内，所述第一显示器包括透光部，所述透光部对应所述前置摄像模组设置，所述柔性电路板在所述第一支撑壁上的正投影与所述透光部在所述第一支撑壁上的正投影不重叠。
  16. 根据权利要求1至15任一项所述的电子设备，其特征在于，所述显示部包括位于所述第一框体上并且远离所述铰链的边缘区域，所述显示部的所述边缘区域与所述绑定部相连。
  17. 根据权利要求1至16任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一电池，所述第一电池设置于所述第一框体内，所述第一电池设置于所述第一支撑壁背向所述显示部的一侧，所述绑定部的至少部分位于所述第一电池面向所述显示部的一侧。
  18. 根据权利要求1至17任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括天线辐射体，所述天线辐射体设置于所述第一框体，所述绑定部和所述天线辐射体之间具有第二间距。
  19. 根据权利要求1至18任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一遮挡部和第二遮挡部，所述第一框体远离所述铰链的边缘区域设置所述第一遮挡部，所述第二框体远离所述铰链的边缘区域设置所述第二遮挡部，所述第一遮挡部的宽度大于所述第二遮挡部的宽度。
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