WO2023219225A1 - 도전성 키 버튼을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023219225A1
WO2023219225A1 PCT/KR2023/000951 KR2023000951W WO2023219225A1 WO 2023219225 A1 WO2023219225 A1 WO 2023219225A1 KR 2023000951 W KR2023000951 W KR 2023000951W WO 2023219225 A1 WO2023219225 A1 WO 2023219225A1
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electronic device
hole
sensor
metal layer
conductive material
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PCT/KR2023/000951
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English (en)
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하영수
이윤희
황한규
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삼성전자 주식회사
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    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/24—Detecting, measuring or recording bioelectric or biomagnetic signals of the body or parts thereof
    • A61B5/25—Bioelectric electrodes therefor
    • A61B5/279—Bioelectric electrodes therefor specially adapted for particular uses
    • A61B5/28—Bioelectric electrodes therefor specially adapted for particular uses for electrocardiography [ECG]
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    • A61B5/318—Heart-related electrical modalities, e.g. electrocardiography [ECG]
    • A61B5/332—Portable devices specially adapted therefor
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/02—Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
    • G—PHYSICS
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • Embodiments to be described later relate to electronic devices including conductive key buttons.
  • a portable electronic device such as a smart phone, smart watch, or watch phone may include keys that are exposed to the outside. Key buttons on an electronic device may provide user input. Keys on an electronic device may provide user input as well as other functions.
  • a portable electronic device may include a key button exposed to the outside of the housing. Key buttons exposed to the outside may include an additional color layer to ensure color and uniformity of the housing.
  • a key button having the same color as the housing may have a thick color layer. Due to the color layer, it may be difficult to implement additional functions provided to the key button. A plan is needed to perform additional functions.
  • an electronic device includes a housing including a front, a back, and a side disposed between the front and the back, and providing an internal space surrounded by the front, the back, and the side, the internal space. It includes a sensor disposed in the sensor and an electrode electrically connected to the sensor and configured to acquire biometric information through contact with an external object through the sensor, and includes a key button at least partially inserted into an opening formed on the side.
  • the key button includes a metal layer, a deposition layer disposed on the metal layer including a hole exposing a portion of the metal layer, and a conductive material disposed in the hole and in contact with the metal layer exposed through the hole, and an external The diameter of one side of the hole facing may be larger than the thickness of the deposition layer.
  • the electronic device includes a front side, a back side that is in contact with a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, and a side disposed between the front side and the back side, and the front side, the back side, and the back side.
  • a housing providing an internal space surrounded by the side, a display disposed on the front, a strap that wraps around a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, and is rotatable with respect to the housing,
  • At least one electrode comprising a sensor disposed in an internal space and a first electrode electrically connected to the sensor and configured to acquire biometric information through contact with an external object through the sensor, at least a portion of which is inserted into an opening formed on the side.
  • the at least one key button includes a metal layer having a groove, a deposition layer disposed on the metal layer including a hole connected to the groove, the groove, and a conductive material disposed in the hole and in contact with the metal layer exposed through the groove, and a processor, wherein a diameter of one side of the hole facing the outside is greater than a thickness of the deposition layer, and the processor includes the first electrode. and may be configured to obtain data related to the biometric information based on sensing data obtained through a sensor electrically connected to the second electrode.
  • An electronic device includes a key button containing a conductive material, thereby transmitting microcurrent generated by an external object to electronic components inside the electronic device.
  • the key button included in the electronic device includes a vapor deposition layer, thereby reducing the color difference between the key button and the housing of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • Figure 2 is a perspective view of the front of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2.
  • Figure 5 shows an example of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged top plan view of a key button of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 7 and 8 are cross-sectional views of key buttons of an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 9 is a flowchart showing the deposition and plating process of a key button of an electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • the co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to the front (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may be disposed on or adjacent to the rear (e.g., top or side) of the printed circuit board and include a plurality of antennas (e.g., array antennas) capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to the front (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may be disposed on or adjacent to the rear (e.g., top or side) of the printed circuit board and include a plurality of antennas (e.g.
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2.
  • the electronic device 200 has a front side (210A), a back side (210B), and a side surface (210C) surrounding the space between the front side (210A) and the back side (210B).
  • a housing 210 including a housing 210, and a binding member 250 connected to at least a portion of the housing 210 and configured to detachably attach the electronic device 200 to a part of the user's body (e.g., wrist, or ankle). 260).
  • housing may refer to a structure that forms part of the front 210A, back 210B, and side surfaces 210C of FIG. 2 .
  • the front surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the rear surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 207.
  • the back plate 207 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C is combined with the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure 206 including metal and/or polymer.
  • the back plate 207 and side bezel structures 206 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. Integrated and multiple unit links may be formed to be able to flow with each other using fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the electronic device 200 includes a display 220 (see FIG. 3), an audio module 205, 208, a sensor module 211, a key input device 202, 203, 204, and a connector hole ( 209) may include at least one of the following. In some embodiments, the electronic device 200 omits at least one of the components (e.g., the key input device 202, 203, 204, the connector hole 209, or the sensor module 211) or has another configuration. Additional elements may be included.
  • Display 220 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 201 .
  • the shape of the display 220 may correspond to the shape of the front plate 201 and may be various shapes such as circular, oval, or polygonal.
  • the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 205, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, HRM sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the key input devices 202, 203, and 204 include a wheel key 202 disposed on the front 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or on the side 210C of the housing 210. It may include arranged key buttons (203, 204).
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 202, 203, and 204 mentioned above, and the key input devices 202, 203, and 204 that are not included may be displayed. It may be implemented in other forms such as soft keys on (220).
  • the connector hole 209 can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device and can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.
  • a connector for example, a USB connector
  • Other connector holes may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks external foreign substances from entering the connector hole.
  • the fastening members 250 and 260 may be detachably fastened to at least some areas of the housing 210 using locking members 251 and 261.
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of a fixing member 252, a fixing member fastening hole 253, a band guide member 254, and a band fixing ring 255.
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, wrist or ankle).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 and fix the housing 210 and the fastening members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of movement of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened to the fixing member fastening hole 253, so that the fastening members 250 and 260 are attached to parts of the user's body. It can be made to adhere tightly.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fastening members 250 and 260 when the fixing member 252 and the fixing member fastening hole 253 are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2.
  • the electronic device 200 includes a side bezel structure 206, a wheel key 202, a front plate 201, a display 220, a first antenna 450, and a second antenna 455. , a support member 460 (e.g., bracket), a battery 470, a printed circuit board 480, a sealing member 490, a rear plate 207, and fastening members 250 and 260.
  • a support member 460 e.g., bracket
  • a battery 470 e.g., a battery 470
  • a printed circuit board 480 e.g., a sealing member 490
  • a rear plate 207 e.g., a sealing member 490
  • fastening members 250 and 260 e.g., the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the support member 460 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 206, or may be formed integrally with the side bezel structure 206.
  • the support member 460 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the support member 460 may have the display 220 coupled to one side and the printed circuit board 480 to the other side.
  • Printed circuit board 480 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor, a sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 470 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. there is. At least a portion of the battery 470 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 480 . The battery 470 may be disposed integrally within the electronic device 200, or may be disposed to be detachable from the electronic device 200.
  • the first antenna 450 may be disposed between the display 220 and the support member 460.
  • the first antenna 450 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the first antenna 450 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by some or a combination of the side bezel structure 206 and/or the support member 460.
  • the second antenna 455 may be disposed between the circuit board 480 and the rear plate 207.
  • the second antenna 455 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the second antenna 455 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 206 and/or the rear plate 207.
  • Sealing member 490 may be located between the side bezel structure 206 and the rear plate 207.
  • the sealing member 490 may be configured to block moisture and foreign substances from entering the space surrounded by the side bezel structure 206 and the rear plate 207 from the outside.
  • Figure 5 shows an example of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 500 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing 510 (e.g., the housing 210 of FIG. 2) and a key. It may include buttons 503 and 504, a sensor module 540, and a processor 550 (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • the back (510B), side (510C), side bezel structure (506), back plate (507), and/or key buttons (503, 504) of Figure 5 are shown in Figures 2, 3, and/or 4, respectively. Since it may be substantially the same as the rear (210B), side (210C), side bezel structure (206), rear plate (207), and/or key buttons (203, 204), overlapping descriptions will be omitted.
  • the housing 510 has a front (e.g., the front (210A) in FIG. 2), a rear (510B), and a side (510C) disposed between the front (210A) and the rear (510B). It can be included.
  • the housing 510 may provide an internal space surrounded by the front 210A, the rear 510B, and the side 510C.
  • Internal components of the electronic device 500 may be disposed in the internal space.
  • a printed circuit board e.g., printed circuit board 480 in FIG. 4
  • At least one opening 502 may be disposed on the side 510C of the housing 510.
  • at least one opening 502 may be formed in a side bezel structure 506 disposed on a side 510C of housing 510.
  • At least one opening 502 may penetrate the side bezel structure 506 of housing 510 .
  • at least one opening 502 may extend from the interior space surrounded by the front 510A, back 510B, and side 510C of housing 510 to the outer surface of side bezel structure 506. .
  • key buttons 503 and 504 may be disposed on the side 510C of the housing 510. At least some of the key buttons 503 and 504 may be inserted into at least one opening 502 formed on the side surface 510C. For example, a portion of the body of the key buttons 503 and 504 protrudes toward the outside of the electronic device 500 through at least one opening 502 and is visible from the outside, and the key The rest of the bodies of the buttons 503 and 504 may be placed in the inner space of the housing 510. According to one embodiment, the key buttons 503 and 504 may move toward the inside of the electronic device 500 as they are pressed. For example, the key buttons 503 and 504 may include a first key button 503 and a second key button 504.
  • the first key button 503 may be supported by a first opening 502a of at least one opening 502 formed in the side bezel structure 506 and/or an internal structure (not shown).
  • first key button 503 When the first key button 503 is pressed, the first key button 503 moves into the interior of the electronic device 500 and is moved to the inside of the housing 510 by a support member (e.g., the support member in FIG. 4). It may be supported by member 460).
  • the second key button 504 may be supported and fixed by a second opening 502b of at least one opening 502 formed in the side bezel structure 506 and/or an internal structure (not shown).
  • the first key button 503 and/or the second key button 504 moved inward is an elastic body (not shown) disposed between the key buttons 503 and 504 and the support member 460. city) can be pressurized. For example, when the external force pressing the first key button 503 is removed, the first key button 503 can be moved to the position before the external force was applied by the elastic body.
  • At least one electrode 520 may be disposed on the electronic device 500.
  • the electrode 520 may be disposed on an internal component of the electronic device 500 (eg, printed circuit board 480 in FIG. 4) or on the outer surface of the housing 510.
  • the first electrode 521 may be placed on at least one of the key buttons 503 and 504, and the second electrode 522 may be placed on the rear plate 507.
  • the electrodes 521 and 522 may be configured to obtain information related to the external object through contact with the external object.
  • the first key button 503 may include a first electrode 521. At least a portion of the first key button 503 may be formed of a conductive member.
  • the second electrode 522 is disposed on the back plate 507, and at least a portion of the second electrode 522 may be visually exposed to the outside. The electrodes 521 and 522 may come into contact with a part of the body of the user of the electronic device 500.
  • the electronic device 500 may be in contact with a part of the user's body by surrounding it with a binding member (eg, the binding members 250 and 260 of FIG. 2 ).
  • the rear plate 507 of the electronic device 500 may be in contact with a part of the user's body.
  • the first key button 503 or the first electrode 521 included in the first key button 503 may come into contact with an external object (eg, a part of the user's body).
  • the second electrode 522 may contact another external object (eg, another part of the user's body) that is distinct from the external object.
  • the first key button 503 may be in contact with one of the user's fingers.
  • the second electrode 522 exposed from the rear plate 507 may contact a portion of the user's wrist. As the electrodes 521 and 522 come into contact with parts of the user's body, they transmit electrical signals corresponding to the user's biosignals (e.g., electrocardiogram, body temperature, blood pressure) to electronic components disposed inside the electronic device 500. It may be configured to transmit to (e.g. sensor 530).
  • biosignals e.g., electrocardiogram, body temperature, blood pressure
  • the senor 530 may be placed in the interior space of the housing 510 of the electronic device 500.
  • the sensor 530 may be disposed on one side of the printed circuit board 480 disposed in the interior space of the housing 510.
  • the sensor 530 may be electrically connected to the electrodes 521 and 522.
  • the sensor 530 may detect or identify an electrical signal transmitted to the electrodes 521 and 522 from an external object (eg, a user's body or an external electronic device).
  • the sensor 530 may be a bio sensor.
  • the first electrode 521 may be disposed on at least one of the key buttons 503 and 504 disposed on the side 510C of the electronic device 500.
  • the sensor 530 may be electrically connected to the first electrode 521.
  • the second electrode 522 may be disposed on the rear plate 507 disposed on the rear 510B of the electronic device 500.
  • the sensor 530 may be electrically connected to the second electrode 522.
  • a part of the body of the user of the electronic device 500 may be in contact with the first electrode 521 disposed on the first key button 503. Another part of the user's body may be in contact with the second electrode 522 disposed on the rear plate 507. Another part of the body of the user of the electronic device 500 may contact the first electrode 521 disposed on the key buttons 503 and 504. Information related to the current flowing in the body of the user of the electronic device 500 may be transmitted to the sensor 530 through the electrodes 521 and 522. The sensor 530 may detect or identify the transmitted signal.
  • the sensor module 540 (e.g., the sensor module 176 in FIG. 1 or the sensor module 211 in FIG. 2) includes a first electrode 521, a second electrode 522, and a sensor 530. ) may include.
  • the sensor module 540 may detect an external environmental state (e.g., the user's physical state) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor 530 included in the sensor module 540 of the electronic device 500 may be a biometric sensor.
  • the first electrode 521 may be disposed on the first key button 503, and the second electrode 522 may be disposed on the rear plate 507 disposed on the rear 510B of the electronic device 500. You can.
  • the sensor 530 may be electrically connected to the first electrode 521 and the second electrode 522.
  • the sensor 530, the first electrode 521, and the second electrode 522 may form a biometric sensor module (eg, HRM sensor).
  • a part of the user's body of the electronic device 500 may generate a micro signal (eg, a micro current due to heartbeat). Since the second electrode 522 is in contact with a part of the user's body, it can detect the fine signal and transmit it to the sensor 530.
  • the fine signal may be converted into an electrical signal or data value through the biometric sensor module.
  • the processor 550 may be disposed inside the housing 510 of the electronic device 500.
  • the processor 550 may be electrically connected to the sensor 530.
  • the processor 550 may be disposed on one side of the printed circuit board 480 inside the housing 510 where the sensor 530 is disposed.
  • the processor 550 can receive sensing data detected by the sensor 530 through a PCB transmission line (e.g., strip transmission line or micro strip transmission line) disposed on the printed circuit board 480. there is.
  • the processor 550 may be a bio processor.
  • the processor 120 based on identifying the contact of an external object with each of the first electrode 521 and the second electrode 522, collects data related to the micro current generated by the external object through the sensor 530. It can be configured to obtain.
  • the sensor 530 may be a biometric sensor.
  • the external object may be a body part of the user of the electronic device 500.
  • the external object may be part of the user's finger in contact with the first electrode 521, or may be the user's wrist in contact with the second electrode 522.
  • the processor 550 provides the user's biometric information or biosignal obtained from the sensor module 540 including the sensor 530, the first electrode 521, and the second electrode 522. Data processing or calculations related to the user's body can be performed. For example, the processor 550, based on the biometric information or biosignal provided from the sensor module 540, detects at least one other component (e.g., Information software) can be controlled to provide physical information to the user through the display unit of the electronic device (e.g., the display module 160 in FIG. 1 and the display 220 in FIG. 3). The processor 550 may, as at least part of data processing or computation, process commands or data received from the sensor module 540 and provide resultant data to the user.
  • Information software e.g., Information software
  • the electronic device 500 includes a sensor module 540 that detects information or signals related to the user and a processor 550 that calculates and processes data obtained from the sensor module 540. By doing so, information related to the body can be provided to the user.
  • Figure 6 is an enlarged top plan view of a key button of an electronic device according to an embodiment.
  • 7 and 8 are cross-sectional views of key buttons of an electronic device according to one embodiment.
  • a key button 600 included in an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2, and the electronic device 500 of FIG. 5
  • the key buttons 203 and 204 in FIG. 2 and the key buttons 503 and 504 in FIG. 5 include a metal layer 610, a deposited layer 620 and a conductive material. material) (630).
  • the key button 600 may be at least partially exposed to the outside of the electronic device 500.
  • the key button 600 may be inserted into at least one opening (eg, at least one opening 502 in FIG. 5) of the electronic device 500.
  • a portion of the key button 600 may be exposed to the outside through the opening 502 of the electronic device 500.
  • the remainder of the key button 600 may be placed inside the electronic device 500.
  • a portion of the key button 600 exposed to the outside of the electronic device 500 may come into contact with a part of the user's body.
  • the metal layer 610 may be the base material of the key button 600.
  • the key button 600 including the metal layer 610 may be disposed in the opening 502 of the housing 510.
  • the metal layer 610 may be an electrode (e.g., the first electrode 521 of FIG. 5) of a sensor (e.g., the sensor 530 of FIG. 5).
  • the housing of the electronic device 500 e.g., the housing 210 in FIG. 2 and the housing 510 in FIG. 5) is made of stainless used steel (SUS), aluminum, titanium, zirconium, or It may include at least one of these alloys.
  • the metal layer 610 may include the same material as the housing 510.
  • the metal layer 610 may include SUS or aluminum.
  • the metal layer 610 may include a portion where the key button 600 is connected to an internal component of the electronic device 500 (eg, the printed circuit board 480 of FIG. 4).
  • the metal layer 610 can transmit an electrical signal transmitted from the outside of the key button 600 to an internal component of the electronic device 500 (eg, the sensor 530 in FIG. 5).
  • part of the key button 600 may be exposed to the outside of the electronic device 500.
  • an electrical signal transmitted from an external object may be transmitted to electronic components disposed inside the electronic device 500.
  • the metal layer 610 may be electrically connected to an internal component of the electronic device 500 (eg, sensor 530 in FIG. 5).
  • the metal layer 610 can transmit electrical signals transmitted from the outside to internal components of the electronic device 500.
  • the deposition layer 620 may be disposed on the metal layer 610.
  • the deposition layer 620 may be disposed on the outward-facing side of the key button 600.
  • the deposition layer 620 may protect the metal layer 610 by forming a film on the metal layer 610 .
  • One side of the deposition layer 620 facing the outside of the electronic device 500 may be discontinuous due to a grain boundary of the deposition material.
  • the deposition layer 620 may be deposited on the metal layer 610 using a physical vapor deposition (PVD) process or a chemical vapor deposition (CVD) process. Due to the thickness of the deposition layer 620 and/or the discontinuous shape of one side, it may be difficult to transmit an electrical signal from the outside through the key button 600.
  • PVD physical vapor deposition
  • CVD chemical vapor deposition
  • the deposition layer 620 may be formed by attaching deposition particles to the metal layer 610 .
  • the deposition layer 620 may be formed through a PVD process such as evaporation or sputtering of the deposition material and/or a CVD process by chemical reaction of the deposition material.
  • the deposition particles constituting the deposition material may be discontinuously stacked on the metal layer 610 to form a particle boundary surface.
  • the deposition layer 620 may provide various colors to the key button 600.
  • the color of the metal layer 610 may be different from the color of the housing of the electronic device 500 (eg, the housing 210 in FIG. 2 and the housing 510 in FIG. 5).
  • the deposition layer 620 may have the same or similar color as the housing 510.
  • the key button 600 has the same or similar color as the housing 510, creating a unified color or metal texture of the electronic device 500. (metal texture) can be provided.
  • the material or thickness of the deposition layer 620 may be defined.
  • the thickened deposition layer 620 to implement a designated color may have high electrical resistance. Due to the high resistance of the deposition layer 620, the loss of the electrical signal transmitted to the metal layer 610 through the deposition layer 620 may increase.
  • the deposition layer 620 is made of titanium, chromium, tungsten, silicon, aluminum, gold, copper, and silver. ), and may include at least one of their oxides, nitrides, carbides, and carbon nitrides.
  • the deposition layer 620 is at least one of metallic materials (e.g., titanium, tungsten, silicon, aluminum, gold, copper, silver), non-metallic materials (e.g., nitrogen, oxygen, carbon), and a combination of metallic and non-metallic materials. may include.
  • the combination of a metallic material and a non-metallic material may include at least one of an oxide of a metallic material, a nitride of a metallic material, and a carbide of a metallic material.
  • the deposition layer 620 can realize various colors.
  • the thickness of the deposition layer 620 may be 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the metal layer 610 may include at least one groove 611. At least one groove 611 may be formed on one side of the metal layer 610 facing the deposition layer 620. The metal layer 610 may be in contact with the conductive material 630 occupying the at least one groove 611. At least one groove 611 may provide contact between the metal layer 610 and the conductive material 630. At least one groove 611 can increase the contact area and increase the conductivity of the metal layer 610. For example, since the portion of the metal layer 610 facing the outside where the groove 611 is formed has a curved shape, the contact area with the conductive material 630 may increase compared to when it has a planar shape. As the contact area increases, the conductivity of the electrical signal transmitted to the metal layer 610 through the conductive material 630 may increase.
  • the deposition layer 620 may include at least one hole 621. At least one hole 621 may penetrate the deposition layer 620. The deposition layer 620 may form a portion of the outer surface of the key button 600. For example, the deposition layer 620 may be disposed on one side of the key button 600 facing the outside of the metal layer 610 . At least one hole 621 may extend from one side facing the outside of the deposition layer 620 to one side of the deposition layer 620 in contact with the metal layer 610.
  • the radius (d2/2) of one side facing the outside of the at least one hole 621 may be greater than or equal to the thickness (d1) of the deposition layer 620.
  • a laser may be irradiated as a spot on one side of the deposition layer 620 facing the outside, thereby forming a hemispherical hole 621.
  • the radius (d2/2) of the hemisphere may be equal to the thickness (d1) of the deposition layer 620.
  • at least one hole 621 may be formed on one side of the deposition layer 620 facing the outside through wet etching.
  • the hole 621 may have a shape other than a hemisphere (eg, a cylindrical or conical shape).
  • the remaining area on one side of the deposition layer 620 may be masked.
  • At least one hole 621 may be formed on one side of the deposition layer 620 excluding the remaining masked area through wet etching.
  • the diameter d2 of one side facing the outside of the hole 621 formed through the wet etching may be larger than the thickness d1 of the deposition layer 620.
  • one side facing the outside of the hole 621 is formed by pressing a protrusion having a diameter larger than the thickness d1 of the deposition layer 620.
  • the diameter d2 may be larger than the thickness d1 of the deposition layer 620.
  • the at least one hole 621 may have a shape that is substantially the same or similar to each other.
  • the deposition layer 620 may include a plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d.
  • the size and/or depth of the shape of the plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d may be constantly adjusted according to the pulse duration of the laser.
  • the laser may be point irradiated.
  • One side of each of the plurality of outward-facing holes 621a, 621b, 621c, and 621d may be circular with a constant diameter due to the point irradiation.
  • the shapes of each of the plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d may be substantially the same or similar to each other.
  • each of the at least one hole 621 may be spaced apart at a designated interval.
  • a plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d may be formed in the deposition layer 620 at regular intervals.
  • the distance a1 between the first hole 621a and the second hole 621b arranged along the long side of the key button 600 may be constant.
  • the distance a2 between the first hole 621a and the third hole 621c arranged along the short side of the key button 600 may be constant.
  • a masking area excluding the area corresponding to the plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d with specified intervals is set, and a wet
  • the plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d can be formed through etching.
  • the laser device irradiates a laser on the deposition layer 620 at a specified interval (a1) in the long side direction of the key button 600 and at a specified interval (a2) in the short side direction of the key button 600. ) can be irradiated with a laser.
  • the spacings a1 and a2 the number of at least one hole 621 formed on the deposition layer 620 can be adjusted.
  • the metal layer 610 may include a groove 611 connected to at least one hole 621 formed in the deposition layer 620.
  • the conductive material 630 may occupy the hole 621 and the groove 611.
  • a deposition layer 620 may be disposed on the metal layer 610, and a laser may be irradiated to the deposition layer 620. The laser is point-irradiated and penetrates the deposition layer 620 to create at least one hole 621 in the deposition layer 620 and a groove on the metal layer 610 connected to the at least one hole 621. (611) can be formed.
  • the at least one hole 621 and the at least one groove 611 connected to the hole 621 may have a hemispherical shape.
  • the radius (r) of the hemisphere may be equal to the radius of one side facing the outside of the hole 621.
  • the diameter 2r of the hemisphere can be reduced.
  • the conductive material 630 may be disposed in at least one hole 621 of the deposition layer 620 and the groove 611 of the metal layer 610.
  • the conductive material 630 occupies the hole 621 and the groove 611 and may contact a portion of the metal layer 610 .
  • the conductive material 630 may include a second surface 600B that is continuous with the first surface 600A of the deposition layer 620 exposed to the outside.
  • the deposition layer 620 may include a first surface 600A exposed to the outside.
  • the conductive material 630 may occupy at least one hole 621 formed in the deposition layer 620.
  • the conductive material 630 may be exposed through a surface facing the outside of at least one hole 621.
  • the second surface 600B of the conductive material 630 may correspond to a surface facing the outside of the at least one hole 621.
  • the metal layer 610 may include at least one groove 611 connected to at least one hole 621 formed in the deposition layer 620.
  • the groove 611 where the conductive material 630 is disposed and the hole 621 may be connected in a hemispherical shape.
  • the distance d3 from the metal layer 610 to the second surface 600B of the conductive material 630 may be equal to the radius d2/2 toward the outside of the hole 621.
  • the distance d3 from the metal layer 610 to the second surface 600B of the conductive material 630 is the outside of the hole 621. It may be shorter than the radius toward (d2/2).
  • the distance d3 from the metal layer 610 to the externally exposed second surface 600B is greater than the radius d2/2 of one side facing the outside of the hole 621. , may be smaller than the diameter (d2) of the one side.
  • the second surface 600B of the conductive material 630 and the first surface 600A of the deposition layer 620 may be continuous.
  • the conductive material 630 exposed through the deposition layer 620 and the hole 621 may form a portion of the outer surface of the key button 600.
  • the second surface 600B may be continuous with the first surface 600A of the deposition layer 620.
  • the conductive material 630 may be configured to transmit a microcurrent 650 caused by contact with an external object 700 to the metal layer 610.
  • the microcurrent 650 caused by contact with the external object 700 may be transmitted to the metal layer 610 through the conductive material 630 penetrating the deposition layer 620.
  • an external object 700 e.g., a user's finger
  • a micro current is generated. (650) may occur.
  • the conductive material 630 can transmit the microcurrent 650 generated by the external object 700 to the metal layer 610 in contact with the conductive material 630 through the second surface 600B.
  • the conductive material 630 may include at least one of metal, transparent electrode, and carbon.
  • the conductive material 630 is nickel, copper-tin alloy, copper-tin-zinc alloy, chromium, gold, platinum ( It may include one of platinum, silver, copper, tin, zinc, rhodium, ruthenium, and palladium, or a combination thereof.
  • At least one material or a combination of two or more materials that may be included in the conductive material 630 may provide a color that is substantially the same as or similar to the color of the deposition layer 620.
  • the key button 600 having a color provided by the deposition layer 620 may provide a color that is the same or similar to the color of the housing (eg, housing 510 in FIG. 5).
  • the key button 600 may further include an anti-fingerprint layer 640 disposed on the outer surface of the key button 600.
  • the anti-fingerprint layer 640 may be disposed on a continuous surface consisting of the first surface 600A and the second surface 600B.
  • the anti-fingerprint layer 640 can reduce traces caused by external objects 700 (e.g., a user's finger) on the continuous surface.
  • the equivalent resistance of the deposition layer 620 and the conductive material 630 may be 1K ⁇ or less.
  • Part of the user's body may generate a microcurrent 650 of 40 ⁇ A to 60 ⁇ A. Since the equivalent resistance of the deposition layer 620 and the conductive material 630 is 1K ⁇ or less, the microcurrent 650 generated through a part of the user's body is connected to the deposition layer 620 and/or the conductive material ( 630), it may be transmitted to an internal component of the electronic device 500 (e.g., the sensor 530 of FIG. 4).
  • the key button 600 includes a metal layer 610, a deposition layer 620, and a conductive material 630, and at least one hole 621 included in the deposition layer 620 is, It may be in contact with one side facing the outside of the metal layer 610.
  • the distance d3 from the metal layer 610, which is the thickness of the conductive material 630, to the second surface 600B of the conductive material 630 exposed to the outside is the deposition layer ( 620) may be the same as the thickness (d1).
  • the microcurrent 650 generated by an external object may be transmitted to the metal layer 610 through the conductive material 630.
  • the deposition layer 620 may include at least one hole 621 where the conductive material 630 can be placed in order to transfer the micro current 650 generated by contact with an external object to the metal layer. there is.
  • the conductive material 630 may be in contact with the metal layer 610 through at least one hole 621 .
  • the second surface 600B of the conductive material 630 may be exposed to the first surface 600A of the deposition layer 620 through the hole 621.
  • the distance d3, which is the thickness of the conductive material 630, may be equal to the thickness d1 of the deposition layer 620.
  • the shape of at least one hole 621 included in the deposition layer 620 may be hemispherical.
  • the radius (r) of the hemisphere may be equal to the radius (d2/2) of one side facing the outside of the hole 621.
  • a deposition layer 620 may be disposed on the metal layer 610, and a laser may be irradiated from the outside of the deposition layer 620.
  • the laser may be point irradiated and may penetrate the deposition layer 620.
  • the shape of the hole 621 corresponding to a portion of the deposition layer 620 removed by the laser may be hemispherical.
  • the conductive material 630 may contact the metal layer 610 through at least one hole 621 included in the deposition layer 620.
  • the distance d3 from the metal layer 610 of the conductive material 630 to the externally exposed second surface 600B is the radius of one side facing the outside of the hole 621 (d2/2) It can be the same.
  • the conductive material 630 may have a hemispherical shape corresponding to the hole 621.
  • the diameter 2r of the hemisphere may be equal to the diameter d2 of one side facing the outside of the hole 621.
  • the distance d3 of the conductive material 630 from the metal layer 610 in contact with the conductive material 630 to the second surface 600B exposed to the outside may be equal to the radius r of the hemisphere. .
  • the conductive material 630 in FIGS. 7 and/or 8 has been described as having a hemispherical shape, but it is not limited thereto.
  • at least one hole 621 and/or groove 611 may include a cylindrical partial shape extending from the hole 621 to the same diameter.
  • the groove 611 in contact with the hole 621 forming a cone shape may include a cone-shaped corner shape.
  • the depth of the hole 621 may be smaller than the radius r of a circle corresponding to the cross section of the hole 621 or the shape of the surface of the hole 621 facing outward.
  • the conductive material 630 may be configured to transmit a micro current 650 generated by contact with an external object 700 to the metal layer 610.
  • a portion of the metal layer 610 may contact at least one hole 621 included in the deposition layer 620 disposed on the metal layer 610.
  • a conductive material 630 that is in contact with the metal layer 610 and has a second surface 600B facing the outside may be disposed in the hole 621.
  • the second surface 600B may correspond to a surface facing the outside of the hole 621. Since one side facing the outside of the hole 621 and the first side 600A of the deposition layer 620 are continuous, the first side 600A and the second side 600B constitute a continuous side. can do.
  • a microcurrent 650 may be generated when an external object 700 (eg, a user's finger) contacts at least a portion of the second surface 600B included in the continuous surface.
  • the conductive material 630 can transmit the microcurrent 650 generated by the external object 700 to the metal layer 610 in contact with the conductive material 630 through the second surface 600B.
  • the key button 600 included in the electronic device 500 includes a deposition layer 620 disposed on the metal layer 610, thereby forming the housing 510 of the electronic device 500. It can have the same or similar color, providing a unified color or metal texture of the electronic device 500.
  • the deposition layer 620 may expose the conductive material 630 to the outside by providing at least one hole 621 so that the conductive material 630 can contact the metal layer 610.
  • the externally exposed conductive material 630 can transmit the electrical signal transmitted by direct contact with the external object 700 to the metal layer 610, thereby reducing loss of the electrical signal.
  • the at least one hole 621 includes a plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d spaced apart at designated intervals, thereby reducing the sense of heterogeneity with the color of the exposed conductive material 630.
  • Figure 9 is a flowchart showing the deposition and plating process of a key button of an electronic device.
  • a key button (e.g., a key button in FIG. 2) of an electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1, the electronic device 200 in FIG. 2, and the electronic device 500 in FIG. 5)
  • the deposition and plating process of the key buttons 203 and 204), the key buttons 503 and 504 of FIG. 5, and the key button 600 of FIG. 6, may include a plurality of steps.
  • a deposition layer (e.g., deposition layer 620 of FIG. 7) may be formed on a metal layer (e.g., metal layer 610 of FIG. 7).
  • the deposition layer 620 may be formed on the metal layer 610 by a deposition process such as a PVD process and/or a CVD process.
  • the metal layer 610 may be placed in a vacuum chamber together with the deposition material. Particles separated from the deposition material may form a deposition layer 620 on the metal layer 610.
  • the metal layer 610 is placed in a vacuum chamber together with a deposition material, and the deposition particles generated when the deposition material collides with gas ions (e.g., inert gas ions such as Ar) form a film on the metal layer 610. can do.
  • gas ions e.g., inert gas ions such as Ar
  • the deposition particles constituting the deposition material may be discontinuously stacked on the metal layer 610 to form individual particle boundaries.
  • At least one hole may be formed on the deposition layer 620.
  • the hole 621 may be formed from at least one of laser irradiation, wet etching, or machining.
  • a laser may be point-irradiated on one side of the deposition layer 620 facing outward, so that at least one hemispherical hole 621 may be formed in the deposition layer 620.
  • the radius of the hemisphere may be greater than or equal to the thickness of the deposition layer 620.
  • the hemispherical hole 621 may expose a portion of the metal layer 610 to the outside.
  • a masking area excluding the area corresponding to the outward facing side of at least one hole 621 is set, and an etching solution is applied. Through this, a portion of the deposition layer 620 corresponding to the hole 621 can be removed.
  • the hole 621 may be formed by pressing a protrusion having a diameter corresponding to the diameter of the outer side of the hole 621 on one side of the deposition layer 620 facing outward. You can.
  • the oxide film formed on the metal layer 610 may be removed.
  • a laser having high density energy may be irradiated on one side facing the outside of the deposition layer 620.
  • the laser may penetrate the deposition layer 620 and heat the metal layer 610.
  • An oxide film may be formed on the surface of the metal layer 610 exposed to heat and the outside due to the laser processing.
  • an oxide film may be formed on a portion of the metal layer 610.
  • the oxide film formed on the metal layer 610 may be removed by adding an acidic solution (eg, hydrochloric acid) or a basic solution (eg, aqueous sodium hydroxide solution) to the hole 621.
  • an acidic solution eg, hydrochloric acid
  • a basic solution eg, aqueous sodium hydroxide solution
  • a conductive material (eg, the conductive material 630 of FIG. 7) may be coated on at least one hole 621 formed in the deposition layer 620.
  • a conductive material 630 is plated on the surface of the metal layer 610, and the conductive material 630 can fill at least one hole 621.
  • the plating process may coat a portion of the metal layer 610 exposed to the outside with a conductive material 630 through at least one hole 621.
  • the metal layer 610 and the conductive material 630 may be added to the electrolyte solution.
  • the metal layer 610 may be electrically connected to the cathode.
  • the conductive material 630 may be electrically connected to the anode.
  • the conductive material 630 By allowing current to flow between the cathode and the anode, the conductive material 630 can be ionized. Since the conductive metal layer 610 is exposed through the at least one hole 621, the conductive material 630 is plated on the metal layer 610 exposed by the at least one hole 621. You can. By adjusting the intensity of the current and/or the time for which the current flows, the plating thickness of the conductive material 630 can be adjusted.
  • the key button can be used as an electrode for a sensor inside the electronic device through the conductive material disposed on the deposition layer that forms the exterior of the key button.
  • a conductive material can provide a path through which microcurrent generated upon contact with an external object flows.
  • the electronic device e.g., the electronic device 200 in FIG. 2 has a front (e.g., front (210A) in FIG. 2), a back (e.g., back (210B) in FIG. 2), and A housing including a side (e.g., side 210C in FIG. 2) disposed between the front and rear sides, and providing an interior space surrounded by the front, rear, and side (e.g., the housing in FIG. 2) 210)), a sensor disposed in the internal space (e.g., sensor 530 in FIG. 5) and electrically connected to the sensor, and contact with an external object (e.g., external object 700 in FIG. 7) through the sensor.
  • a front e.g., front (210A) in FIG. 2)
  • a back e.g., back (210B) in FIG. 2
  • a housing including a side (e.g., side 210C in FIG. 2) disposed between the front and rear sides, and providing an interior space surrounded by the front, rear
  • a key that includes an electrode configured to acquire biometric information (e.g., the first electrode 521 in FIG. 5) and is at least partially inserted into an opening formed on the side (e.g., the opening 502 in FIG. 5). It may include buttons (e.g., key buttons 203 and 204 in FIG. 2).
  • the key button includes a metal layer (e.g., the metal layer 610 in FIG. 7) and a hole connected to a part of the metal layer (e.g., the hole 621 in FIG. 7), A deposition layer disposed on the metal layer (e.g., deposition layer 620 in FIG.
  • a conductive material disposed in the hole and in contact with the metal layer exposed through the hole may include.
  • the diameter of one side of the hole facing the outside e.g., d2 in FIG. 7 may be larger than the thickness of the deposition layer (e.g., d1 in FIG. 7).
  • the metal layer includes a groove (eg, groove 611 in FIG. 7) connected to the hole, and the conductive material may occupy the hole and the groove.
  • a groove eg, groove 611 in FIG. 7
  • the distance from the metal layer to one surface of the conductive material exposed to the outside (eg, d3 in FIG. 7) may be equal to the radius of the one side of the hole.
  • the hole includes a plurality of holes (e.g., a plurality of holes 621a, 621b, 621c, and 621d in FIG. 6), and each of the plurality of holes is spaced at a specified interval (e.g., in FIG. 6). can be spaced apart from a1, a2).
  • a specified interval e.g., in FIG. 6
  • the thickness of the deposition layer may be less than or equal to the radius of the one side of the hole.
  • the externally exposed side of the conductive material (e.g., second side 600B) and one side of the deposition layer (e.g., first side 600A) are continuous, and the conductive The material may be configured to transmit a micro-current (e.g., micro-current 650 in FIG. 7) generated by contact with the external object to the metal layer.
  • a micro-current e.g., micro-current 650 in FIG. 7
  • the electronic device may further include an anti-fingerprint layer (eg, anti-fingerprint layer 640 in FIG. 7) disposed on the external surface of the key.
  • an anti-fingerprint layer eg, anti-fingerprint layer 640 in FIG. 7
  • the thickness of the deposition layer may be 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the housing includes at least one of stainless used steel (SUS), aluminum, titanium, zirconium, or an alloy thereof, and the metal layer may include the same material as the housing. there is.
  • SUS stainless used steel
  • the metal layer may include the same material as the housing. there is.
  • the deposition layer is at least one of Ti, Cr, W, Si, Al, Cu, Ag, their oxide (O), nitride (N), carbide (C), or carbon nitride (CN). may include.
  • the conductive material may include at least one of metal, transparent electrode, or carbon.
  • the conductive material is nickel, copper-tin alloy, copper-tin-zinc alloy, chromium, and gold. , platinum, silver, copper, tin, zinc, rhodium, ruthenium, or palladium.
  • the equivalent resistance of the deposition layer and the conductive material may be 1K ⁇ or less.
  • it may include another electrode (eg, the second electrode 522 in FIG. 5) and a processor (eg, the processor 550 in FIG. 5) that are different from the electrode.
  • the processor may be configured to obtain data related to a microcurrent generated by the external object through the sensor, based on identifying contact of an external object with each of the electrode and the other electrode. You can.
  • the senor may include an ECG sensor or a fingerprint sensor.
  • the electronic device includes a front side, a back side that is in contact with a part of the user's body when the electronic device is worn by the user, and a side disposed between the front side and the back side, and the front side, the back side, and the back side.
  • a housing that provides an internal space surrounded by the side, a display disposed on the front (e.g., display 220 in FIG. 2), and a part of the user's body when the electronic device is worn by the user.
  • a strap that wraps around and is rotatable with respect to the housing (e.g., the binding members 250 and 260 in FIG.
  • At least one key button including a first electrode configured to acquire information (e.g., the first electrode 521 in FIG. 5), at least a portion of which is inserted into an opening formed on the side, and a second electrode disposed on the rear side.
  • the at least one key button includes a metal layer having a groove, a deposition layer disposed on the metal layer including a hole connected to the groove, and disposed in the groove and the hole and exposed through the groove. It may include a conductive material and a processor in contact with the metal layer.
  • the diameter of one side of the hole facing the outside is larger than the thickness of the deposition layer
  • the processor uses sensing data obtained through a sensor electrically connected to the first electrode and the second electrode. Based on this, it may be configured to obtain data related to the biometric information.
  • the groove and the hole are connected in a hemispherical shape, and the radius of the hemisphere may be equal to the radius of the one side of the hole.
  • the distance from the metal layer to one side of the conductive material exposed to the outside may be shorter than or equal to the radius of the one side of the hole.
  • the hole includes a plurality of holes, and each of the plurality of holes may be spaced apart at a designated interval.
  • the externally exposed side of the conductive material and the one side of the deposition layer are continuous, and the conductive material is configured to transmit a micro current generated by contact with the external object to the metal layer. It can be.
  • the electronic device may further include an anti-fingerprint layer disposed on the external surface of the key.
  • the senor may include an ECG sensor or a fingerprint sensor.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치된 센서 및 상기 센서와 전기적으로 연결되고 상기 센서를 통해 외부 객체의 접촉을 통하여, 생체 정보를 획득하도록 구성된 전극을 포함하는 키 버튼을 포함하고, 상기 키 버튼은, 금속층, 상기 금속층의 일부와 연결되는 홀을 포함하고, 상기 금속층 상에 배치되는 증착층 및 상기 홀 내에 배치되고 상기 홀을 통해 노출되는 상기 금속층에 접하는 도전성 물질을 포함하고, 외부를 향하는 상기 홀의 일 측의 직경은, 상기 증착층의 두께보다 클 수 있다.

Description

도전성 키 버튼을 포함하는 전자 장치
후술할 실시예들은, 도전성 키 버튼을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰(smart phone), 스마트 워치(smart watch), 또는 워치폰(watch phone)과 같은 휴대용 전자 장치는, 외부로 노출되는 키를 포함할 수 있다. 전자 장치의 키 버튼은, 사용자 입력을 제공할 수 있다. 전자 장치의 키는, 사용자 입력뿐만 아니라 다른 기능을 제공할 수 있다.
휴대용 전자장치는, 하우징의 외부로 노출되는 키 버튼을 포함할 수 있다. 외부로 노출되는 키 버튼은, 하우징의 색상과 통일성을 위하여, 추가적인 색상층을 포함할 수 있다.
하우징의 색상과 동일한 색상을 가지는 키 버튼은, 두꺼운 색상층을 가질 수 있다. 상기 색상층에 의하여, 키 버튼에 부여된 추가적인 기능 구현이 어려울 수 있다. 추가적인 기능의 수행을 위한 방안이 필요하다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 전면, 후면 및 상기 전면 및 상기 후면 사이에 배치되는 측면을 포함하고, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면에 의해 감싸지는 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치된 센서 및 상기 센서와 전기적으로 연결되고 상기 센서를 통해 외부 객체의 접촉을 통하여, 생체 정보를 획득하도록 구성된 전극을 포함하고, 상기 측면에 형성된 개구에 적어도 일부가 삽입되는 키 버튼을 포함하고, 상기 키 버튼은, 금속층, 상기 금속층의 일부를 노출시키는 홀을 포함하는 상기 금속층 상에 배치되는 증착층 및 상기 홀 내에 배치되고 상기 홀을 통해 노출되는 상기 금속층에 접하는 도전성 물질을 포함하고, 외부를 향하는 상기 홀의 일 측의 직경은, 상기 증착층의 두께보다 클 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 후면 및 상기 전면 및 상기 후면 사이에 배치되는 측면을 포함하고, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면에 의해 감싸지는 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 전면에 배치되는 디스플레이, 상기 전자 장치가 상기 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 상기 신체의 일부를 감싸고, 상기 하우징에 대하여 회전 가능한 스트랩, 상기 내부 공간에 배치된 센서 및 상기 센서와 전기적으로 연결되고 상기 센서를 통해 외부 객체의 접촉을 통해 생체 정보를 획득하도록 구성된 제1 전극을 포함하고, 상기 측면에 형성된 개구에 적어도 일부가 삽입되는 적어도 하나의 키 버튼 및 상기 후면에 배치되는 제2 전극을 포함하고, 상기 적어도 하나의 키 버튼은, 홈을 가지는 금속층, 상기 홈과 연결되는 홀을 포함하는 상기 금속층 상에 배치되는 증착층, 상기 홈 및 상기 홀에 배치되고 상기 홈을 통해 노출되는 상기 금속층에 접하는 도전성 물질 및 프로세서를 포함하고, 외부를 향하는 상기 홀의 일 측의 직경은, 상기 증착층의 두께보다 크고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결된 센서를 통하여 획득된 센싱 데이터에 기반하여, 상기 생체 정보와 관련된 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 도전성 물질을 포함하는 키 버튼을 포함함으로써, 외부 객체에 의해 발생하는 미세 전류를 전자 장치 내부의 전자 부품으로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 키 버튼은, 증착층을 포함함으로써, 전자 장치의 하우징과의 색상의 이질감을 줄일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도(perspective view)이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도(exploded perspective view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 예를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 버튼(key button)을 확대한 확대 정면도(enlarged top plan view)
도 7 및 도 8은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 버튼의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 9는, 전자 장치의 키 버튼의 증착 및 도금 공정을 나타낸 흐름도(flowchart)이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 통신 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 전면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 후면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도(perspective view)이다. 도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 전면(210A) 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 또는 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 전면(210A), 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 또는 발목)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(206), 휠 키(202), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(450), 제2 안테나(455), 지지 부재(460)(예: 브라켓), 배터리(470), 인쇄 회로 기판(480), 실링 부재(490), 후면 플레이트(207), 및 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(460)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(206)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(206)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(480)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서, 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(470)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(470)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(450)는 디스플레이(220)와 지지 부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(206) 및/또는 상기 지지 부재(460)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 안테나(455)는 회로 기판(480)과 후면 플레이트(207) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(455)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(455)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(206) 및/또는 상기 후면 플레이트(207)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(490)는 측면 베젤 구조(206)와 후면 플레이트(207) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(490)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(206)와 후면 플레이트(207)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 예를 도시한다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(510)(예: 도 2의 하우징(210)), 키 버튼들(503, 504), 센서 모듈(540), 및 프로세서(550)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 도 5의 후면(510B), 측면(510C), 측면 베젤 구조(506), 후면 플레이트(507) 및/또는 키 버튼들(503, 504)은 각각, 도 2, 도 3, 및/또는 도 4의 후면(210B), 측면(210C), 측면 베젤 구조(206), 후면 플레이트(207) 및/또는 키 버튼(203, 204)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)은, 전면(예: 도 2의 전면(210A)), 후면(510B) 및 상기 전면(210A) 및 상기 후면(510B) 사이에 배치되는 측면(510C)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(510)은, 상기 전면(210A), 상기 후면(510B) 및 상기 측면(510C)에 의해 감싸지는 내부 공간을 제공할 수 있다. 상기 내부 공간에 전자 장치(500)의 내부 구성 요소가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(480))은 하우징(510)의 전면(210A), 후면(510B) 및 측면(510C)으로 둘러싸인 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구(502)는 하우징(510)의 측면(510C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 개구(502)는 하우징(510)의 측면(510C)에 배치된 측면 베젤 구조(506)에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 개구(502)는 하우징(510)의 측면 베젤 구조(506)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 개구(502)는 하우징(510)의 전면(510A), 후면(510B) 및 측면(510C)으로 둘러싸인 내부 공간으로부터, 측면 베젤 구조(506)의 외면으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 버튼들(503, 504)은 하우징(510)의 측면(510C)에 배치될 수 있다. 키 버튼들(503, 504)의 적어도 일부는, 상기 측면(510C)에 형성된 적어도 하나의 개구(502)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 키 버튼들(503, 504)의 몸체(body)의 일부는 적어도 하나의 개구(502)를 통해 전자 장치(500)의 외부를 향하여 돌출되어 외부에서 시인(viewable)되고, 상기 키 버튼들(503, 504)의 몸체의 나머지는 하우징(510)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 버튼들(503, 504)은 가압됨에 따라 전자 장치(500)의 내부 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 키 버튼들(503, 504)은 제1 키 버튼(503) 및 제2 키 버튼(504)을 포함할 수 있다. 제1 키 버튼(503)은 측면 베젤 구조(506)에 형성된 적어도 하나의 개구(502) 중 제1 개구(502a) 및/또는 내부 구조물(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 상기 제1 키 버튼(503)이 가압될 때, 제1 키 버튼(503)은 전자 장치(500)의 내부 로 이동하여, 하우징(510)의 내부에 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(460))에 의해 지지될 수 있다. 제2 키 버튼(504)은 측면 베젤 구조(506)에 형성된 적어도 하나의 개구(502) 중 제2 개구(502b) 및/또는 내부 구조물(미도시)에 의해 지지되어, 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내부로 이동한 제1 키 버튼(503) 및/또는 제2 키 버튼(504)은, 키 버튼들(503, 504)과 지지 부재(460) 사이에 배치되는 탄성체(미도시)에 의해 가압될 수 있다. 예를 들어, 제1 키 버튼(503)을 가압하는 외력이 제거되면, 탄성체에 의해 제1 키 버튼(503)은, 외력이 가해지기 전의 위치로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전극(520)이 전자 장치(500)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전극(520)은, 전자 장치(500)의 내부 구성 요소(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(480)) 또는 하우징(510)의 외면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전극(521)은 키 버튼들(503, 504) 중 적어도 하나에 배치되고, 제2 전극(522)은 후면 플레이트(507)에 배치될 수 있다. 상기 전극들(521, 522)은, 외부 객체와의 접촉을 통하여, 상기 외부 객체와 관련된 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 키 버튼(503)은, 제1 전극(521)을 포함할 수 있다. 제1 키 버튼(503)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 제2 전극(522)은, 후면 플레이트(507)에 배치되고, 제2 전극(522)의 적어도 일부는 시각적으로 외부로 노출될 수 있다. 상기 전극들(521, 522)은 전자 장치(500)의 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 결착 부재(예: 도 2의 결착 부재(250, 260))에 의하여, 사용자의 신체 일부를 둘러싸면서 접할 수 있다. 상기 전자 장치(500)의 후면 플레이트(507)는, 상기 사용자의 신체 일부와 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 키 버튼(503) 또는 제1 키 버튼(503)에 포함된 제1 전극(521)은 외부 객체(예: 사용자의 신체 일부)와 접할 수 있다. 제2 전극(522)은, 외부 객체와 구별되는 다른 외부 객체(예: 사용자의 신체의 다른 일부)와 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 키 버튼(503)은, 상기 사용자의 손가락 중 하나와 접할 수 있다. 상기 후면 플레이트(507)로부터 노출되는 제2 전극(522)은, 상기 사용자의 손목의 일부와 접할 수 있다. 상기 전극들(521, 522)은, 사용자의 신체 일부와 접함에 따라, 사용자의 생체 신호(예: 심전도, 체온, 혈압)에 대응하는 전기 신호를 전자 장치(500)의 내부에 배치되는 전자 부품(예: 센서(530))으로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(530)는 전자 장치(500)의 하우징(510) 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(530)는 하우징(510) 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(480)의 일 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(530)는, 전극들(521, 522)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 센서(530)는, 외부 객체(예: 사용자의 신체 또는 외부 전자 장치)로부터 전극들(521, 522)에 전달된 전기적 신호를 감지 또는 식별할 수 있다. 예를 들어, 센서(530)는 생체 센서(bio sensor)일 수 있다. 제1 전극(521)은, 전자 장치(500)의 측면(510C)에 배치된 키 버튼들(503, 504) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 센서(530)는 상기 제1 전극(521)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전극(522)은, 전자 장치(500)의 후면(510B)에 배치된 후면 플레이트(507)에 배치될 수 있다. 상기 센서(530)는 상기 제2 전극(522)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(500)의 사용자의 신체 일부는, 제1 키 버튼(503) 상에 배치된 제1 전극(521)과 접할 수 있다. 상기 사용자의 신체의 다른 일부는, 상기 후면 플레이트(507) 상에 배치된 상기 제2 전극(522)과 접할 수 있다. 상기 전자 장치(500)의 사용자의 신체의 다른 일부는, 상기 키 버튼들(503, 504) 상에 배치된 상기 제1 전극(521)과 접할 수 있다. 상기 전자 장치(500)의 사용자의 신체에 흐르는 전류와 관련된 정보는, 상기 전극들(521, 522)을 통하여, 상기 센서(530)로 전달될 수 있다. 상기 센서(530)는, 상기 전달된 신호를 감지하거나, 또는 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(540)(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서 모듈(211))은 제1 전극(521), 제2 전극(522) 및 센서(530)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(540)은, 외부의 환경 상태(예: 사용자의 신체 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 센서 모듈(540)에 포함된 센서(530)는, 생체 센서일 수 있다. 제1 전극(521)은, 제1 키 버튼(503)에 배치될 수 있고, 제2 전극(522)은, 전자 장치(500)의 후면(510B)에 배치된 후면 플레이트(507)에 배치될 수 있다. 상기 센서(530)는 상기 제1 전극(521), 및 상기 제2 전극(522)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 센서(530), 상기 제1 전극(521) 및 상기 제2 전극(522)은 생체 센서 모듈(예: HRM 센서)을 구성할 수 있다. 상기 전자 장치(500)의 사용자의 신체 일부는, 미세 신호(예: 심장 박동으로 인한 미세 전류)를 발생시킬 수 있다. 상기 제2 전극(522)은, 상기 사용자의 신체 일부와 접하므로, 상기 미세 신호를 감지하여, 상기 센서(530)에 전달할 수 있다. 상기 미세 신호는, 상기 생체 센서 모듈을 통하여, 전기적 신호 또는 데이터 값으로 변환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는 전자 장치(500)의 하우징(510) 내부에 배치될 수 있다. 프로세서(550)는, 센서(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 센서(530)가 배치되는 하우징(510) 내부의 인쇄 회로 기판(480)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 상기 프로세서(550)는, 상기 인쇄 회로 기판(480) 상에 배치된 PCB 전송 선로(예: strip 전송 선로 또는 micro strip 전송 선로)를 통하여, 상기 센서(530)가 감지한 센싱 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는 생체 프로세서(bio processor)일 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 전극(521)과 제2 전극(522) 각각에 외부 객체의 접촉을 식별함에 기반하여, 센서(530)를 통하여, 상기 외부 객체에 의하여 발생된 미세 전류와 관련된 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서(530)는 생체 센서일 수 있다. 외부 객체는 전자 장치(500)의 사용자의 신체 일부일 수 있다. 예를 들어, 외부 객체는, 제1 전극(521)에 접하는 사용자의 손가락 일부일 수 있고, 제2 전극(522)에 접하는 사용자의 손목일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(550)는, 센서(530), 제1 전극(521) 및 제2 전극(522)이 포함된 센서 모듈(540)로부터 획득된 사용자의 생체 정보 또는 생체 신호를 제공받아, 사용자의 신체와 관련된 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는, 센서 모듈(540)로부터 제공받은 생체 정보 또는 생체 신호를 기반으로, 상기 프로세서(550)에 연결된 전자 장치(500)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 생체 정보 소프트웨어)를 제어하여, 전자 장치의 표시부(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 3의 디스플레이(220))를 통하여, 사용자에게 신체 정보를 제공할 수 있다. 상기 프로세서(550)는, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 상기 센서 모듈(540)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 사용자에게 제공할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(500)는, 사용자와 관련된 정보 또는 신호를 감지하는 센서 모듈(540) 및 상기 센서 모듈(540)로부터 획득된 데이터를 연산 및 처리하는 프로세서(550)를 포함함으로써, 사용자에게 신체와 관련된 정보를 제공할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 버튼(key button)을 확대한 확대 정면도(enlarged top plan view)이다. 도 7 및 도 8은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 키 버튼의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(500))에 포함되는 키 버튼(600)(예: 도 2의 키 버튼(203, 204), 도 5의 키 버튼들(503, 504))은, 금속층(metal layer)(610), 증착층(deposited layer)(620) 및 도전성 물질(conductive material)(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 버튼(600)은 전자 장치(500)의 외부에 적어도 일부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 키 버튼(600)은 전자 장치(500)의 적어도 하나의 개구(예: 도 5의 적어도 하나의 개구(502))에 삽입될 수 있다. 상기 키 버튼(600)의 일부는, 상기 전자 장치(500)의 개구(502)를 통하여, 외부로 노출될 수 있다. 상기 키 버튼(600)의 나머지는 상기 전자 장치(500)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(500)의 외부에 노출된 키 버튼(600)의 일 부분은, 사용자의 신체 일부와 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속층(610)은 키 버튼(600)의 기재(base material)일 수 있다. 금속층(610)을 포함하는 키 버튼(600)은, 하우징(510)의 개구(502)에 배치될 수 있다. 금속층(610)은 센서(예: 도 5의 센서(530))의 전극(예: 도 5의 제1 전극(521))일 수 있다. 전자 장치(500)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210), 도 5의 하우징(510))은, SUS(stainless used steel), 알루미늄(aluminium), 티타늄(titanium), 지르코늄(zirconium) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 금속층(610)은, 상기 하우징(510)과 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속층(610)은, SUS 또는 알루미늄을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속층(610)은, 키 버튼(600)이 전자 장치(500)의 내부 구성 요소(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(480))와 연결되는 부분을 포함할 수 있다. 금속층(610)은, 키 버튼(600)의 외부로부터 전달된 전기적 신호를, 전자 장치(500)의 내부 구성 요소(예: 도 5의 센서(530))로 전달할 수 있다. 예를 들어, 키 버튼(600)의 일부는 전자 장치(500)의 외부에 노출될 수 있다. 상기 키 버튼(600)의 금속층(610)을 통하여, 외부 객체로부터 전달되는 전기적 신호는 상기 전자 장치(500)의 내부에 배치되는 전자 부품으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 금속층(610)은 전자 장치(500)의 내부 구성 요소(예: 도 5의 센서(530))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 금속층(610)은 외부로부터 전달된 전기적 신호를, 상기 전자 장치(500)의 내부 구성 요소로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착층(620)은 금속층(610) 상에 배치될 수 있다. 증착층(620)은 키 버튼(600) 중 외부를 향하는 면에 배치될 수 있다. 증착층(620)은, 금속층(610) 상에 막을 형성하여, 금속층(610)을 보호할 수 있다. 전자 장치(500)의 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면은, 증착 물질의 입자 경계면(grain boundary)으로 인하여, 불연속적(discontinuous)일 수 있다. 예를 들면, 증착층(620)은, 금속층(610) 상에 PVD(physical vapor deposition) 공정 또는 CVD(chemical vapor deposition) 공정으로 증착될 수 있다. 상기 증착층(620)의 두께 및/또는 불연속적인 일 면의 형상으로 인하여, 외부로부터 키 버튼(600)을 통한 전기적 신호의 전달이 어려울 수 있다. 증착층(620)은, 증착 입자들이 금속층(610) 상에 부착되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 증착층(620)은 증착 물질의 증발(evaporation) 또는 스퍼터링(sputtering)과 같은 PVD 공정 및/또는 증착 물질의 화학 반응에 의한 CVD 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 증착 물질을 구성하는 증착 입자들은, 상기 금속층(610) 상에 불연속적으로 쌓여(stacked), 각각 입자 경계면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착층(620)은 키 버튼(600)에 다양한 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 금속층(610)의 색상은, 전자 장치(500)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210), 도 5의 하우징(510))의 색상과 다를 수 있다. 증착층(620)은, 상기 하우징(510)과 동일 또는 유사한 색상을 가질 수 있다. 상기 증착층(620)이 상기 금속층(610) 상에 배치됨에 따라, 키 버튼(600)은 상기 하우징(510)과 동일 또는 유사한 색상을 가져, 상기 전자 장치(500)의 통일된 색상 또는 메탈 질감(metal texture)을 제공할 수 있다. 지정된 색상에 기반하여, 증착층(620)의 재질 또는 두께가 정의될 수 있다. 지정된 색상의 구현을 위해 두꺼워진 증착층(620)은 높은 전기적 저항을 가질 수 있다. 증착층(620)의 높은 저항을 통해, 증착층(620)을 통하여 금속층(610)으로 전달되는 상기 전기적 신호의 손실은 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착층(620)은, 티타늄(titanium), 크롬(chromium) 텅스텐(tungsten), 실리콘(silicone), 알루미늄(aluminium), 금(gold), 구리(copper) , 은(silver), 이들의 산화물(oxide), 질화물(nitride), 탄화물(carbide) 및 탄소질화물(carbon nitride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 증착층(620)은, 금속 물질(예: 티타늄, 텅스텐, 실리콘, 알루미늄, 금, 구리, 은), 비금속 물질(예: 질소, 산소, 탄소), 및 금속 물질과 비금속 물질의 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 물질과 비금속 물질의 조합은, 금속 물질의 산화물, 금속 물질의 질화물, 및 금속 물질의 탄화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 증착 물질들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로, 상기 증착층(620)은 다양한 색상을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착층(620)의 두께는, 1㎛ 이상 10㎛ 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속층(610)은, 적어도 하나의 홈(611)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홈(611)은, 금속층(610)이 증착층(620)을 향하는 일 면 상에 형성될 수 있다. 금속층(610)은 상기 적어도 하나의 홈(611)을 점유하는 도전성 물질(630)과 접할 수 있다. 적어도 하나의 홈(611)은, 금속층(610)과 도전성 물질(630)의 접촉을 제공할 수 있다. 적어도 하나의 홈(611)은, 상기 접촉 면적을 증가시켜, 금속층(610)의 전도성을 높일 수 있다. 예를 들어, 홈(611)이 형성되는 외부를 향하는 금속층(610)의 일 부분은, 곡면 형상을 가지므로, 평면 형상을 가질 때 보다 도전성 물질(630)과의 접촉 면적이 증가할 수 있다. 상기 접촉 면적의 증가에 따라, 상기 도전성 물질(630)을 통하여 금속층(610)으로 전달된 전기적 신호의 전도성은, 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착층(620)은 적어도 하나의 홀(621)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀(621)은, 증착층(620)을 관통할 수 있다. 상기 증착층(620)은, 키 버튼(600)의 외면의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착층(620)은, 상기 금속층(610)이 키 버튼(600)의 외부를 향하는 일 면 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 홀(621)은, 상기 증착층(620)의 외부를 향하는 일 면으로부터, 상기 증착층(620)의 상기 금속층(610)과 접하는 일 면으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(621)의 외부를 향하는 일 측의 반경(d2/2)은, 상기 증착층(620)의 두께(d1)보다 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면 상에 레이저가 점(spot) 조사되어, 반구 형태의 홀(621)이 형성될 수 있다. 상기 반구의 반경(d2/2)은, 상기 증착층(620)의 두께(d1)와 같을 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홀(621)은, 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면 상에 습식 에칭(wet etching)을 통해 형성될 수 있다. 상기 홀(621)은, 반구 형상 이외에 다른 형상(예: 원통형 또는 원뿔형)을 가질 수 있다. 상기 증착층(620)의 일 면에, 적어도 하나의 홀(621)에 대응되는 영역을 제외한 나머지 영역은 마스킹 처리될 수 있다. 상기 마스킹 처리된 나머지 영역을 제외한 상기 증착층(620)의 일 면에서, 습식 에칭을 통하여 하여 적어도 하나의 홀(621)이 형성될 수 있다. 상기 습식 에칭으로 형성된 홀(621)의 외부를 향하는 일 면의 직경(d2)은, 상기 증착층(620)의 두께(d1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면 상에, 상기 증착층(620)의 두께(d1)보다 큰 직경을 가지는 돌기를 가압하여 형성된 홀(621)의 외부를 향하는 일 면의 직경(d2)은, 상기 증착층(620)의 두께(d1)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(621)은, 각각 서로 실질적으로 동일 또는 유사한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 증착층(620) 상에 레이저를 조사함으로써, 증착층(620)은 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d)의 형태의 크기 및/또는 깊이는, 레이저의 조사 시간(pulse duration)에 따라 일정하게 조절될 수 있다. 상기 레이저는, 점 조사될 수 있다. 외부를 향하는 상기 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d) 각각의 일 면은, 상기 점 조사로 인하여, 일정한 직경을 가지는 원형일 수 있다. 상기 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d) 각각의 직경이 실질적으로 동일하므로, 상기 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d) 각각의 형상은 서로 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(621) 각각은, 지정된 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 증착층(620)에 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d)이 각각 일정한 간격을 가지도록 형성될 수 있다. 키 버튼(600)의 장변 방향으로 나열된, 제1 홀(621a)과 제2 홀(621b) 사이의 간격(a1)은, 일정할 수 있다. 상기 키 버튼(600)의 단변 방향으로 나열된, 제1 홀(621a)과 제3 홀(621c) 사이의 간격(a2)은, 일정할 수 있다. 예를 들어, 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면 상에, 지정된 간격을 가지는 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d)에 대응하는 영역을 제외한 마스킹(masking) 영역을 설정하고, 습식 에칭을 통하여 상기 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 레이저 장치는, 증착층(620) 상에, 키 버튼(600)의 장변 방향으로 지정된 간격(a1)으로 레이저를 조사하고, 상기 키 버튼(600)의 단변 방향으로 지정된 간격(a2)으로 레이저를 조사할 수 있다. 상기 간격들(a1, a2)을 조절함으로써, 상기 증착층(620) 상에 형성되는 적어도 하나의 홀(621)의 개수를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속층(610)은, 증착층(620)에 형성된 적어도 하나의 홀(621)과 연결되는 홈(611)을 포함할 수 있다. 도전성 물질(630)은, 상기 홀(621) 및 상기 홈(611)을 점유할 수 있다. 예를 들어, 금속층(610) 상에 증착층(620)이 배치되고, 상기 증착층(620)에 레이저가 조사될 수 있다. 상기 레이저는, 점 조사되어, 상기 증착층(620)을 관통하여 상기 증착층(620)에 적어도 하나의 홀(621) 및 상기 적어도 하나의 홀(621)과 연결되는 상기 금속층(610) 상의 홈(611)을 형성할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(621) 및 상기 홀(621)과 연결되는 적어도 하나의 홈(611)의 형태는, 반구 형태일 수 있다. 상기 반구의 반경(r)은, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 측의 반경과 같을 수 있다. 상기 레이저가 점 조사됨으로써, 상기 반구의 직경(2r)은 작아질 수 있다. 상기 홀(621) 및 상기 홈(611)에 직경이 작은 도전성 물질(630)이 배치됨으로써, 상기 도전성 물질(630)과 상기 증착층(620)의 시인성 편차가 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)은, 증착층(620)의 적어도 하나의 홀(621) 및 금속층(610)의 홈(611)에 배치될 수 있다. 상기 도전성 물질(630)은, 상기 홀(621) 및 상기 홈(611)을 점유하고, 금속층(610)의 일부에 접할 수 있다. 도전성 물질(630)은, 외부로 노출되는 증착층(620)의 제1 면(600A)과 연속적인 제2 면(600B)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착층(620)은, 외부로 노출되는 제1 면(600A)을 포함할 수 있다. 도전성 물질(630)은, 증착층(620)에 형성된 적어도 하나의 홀(621)을 점유할 수 있다. 도전성 물질(630)은, 적어도 하나의 홀(621)의 외부를 향하는 면을 통하여 노출될 수 있다. 도전성 물질(630)의 제2 면(600B)은, 상기 적어도 하나의 홀(621)의 외부를 향하는 면에 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속층(610)은, 증착층(620)에 형성된 적어도 하나의 홀(621)에 연결되는 적어도 하나의 홈(611)을 포함할 수 있다. 도전성 물질(630)이 배치되는 상기 홈(611)과 상기 홀(621)의 연결된 형태는 반구 형태일 수 있다. 상기 금속층(610)으로부터 도전성 물질(630)의 제2 면(600B)까지의 거리(d3)는, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 반경(d2/2)과 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)이 반구형이 아닌 경우, 상기 금속층(610)으로부터 도전성 물질(630)의 제2 면(600B)까지의 거리(d3)는, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 반경(d2/2) 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속층(610)으로부터 외부로 노출되는 제2 면(600B)까지의 거리(d3)는, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 측의 반경(d2/2)보다 크고, 상기 일 면의 직경(d2)보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)의 제2 면(600B)과, 증착층(620)의 제1 면(600A)은 연속적일 수 있다. 상기 증착층(620) 및 상기 홀(621)을 통해 노출되는 상기 도전성 물질(630)은, 키 버튼(600)의 외면의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제2 면(600B)이 상기 증착층(620)의 제1 면(600A)과 연속적일 수 있다. 사용자가 키 버튼(600)을 터치하는 경우, 연속적인 외면을 제공하는 키 버튼(600)은, 전자 장치(500)의 사용자에게 부드러운 촉각을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)은 외부 객체(700)의 접촉에 의한 미세 전류(650)를, 금속층(610)으로 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 외부 객체(700)와의 접촉에 의한 미세 전류(650)는, 증착층(620)을 관통하는 도전성 물질(630)을 통하여, 금속층(610)으로 전달될 수 있다. 외부 객체(700)(예: 사용자의 손가락)가 상기 제1 면(600A)과 제2 면(600B)에 의해 형성된 키버튼의 외면 중 제2 면(600B)의 적어도 일부에 접함으로써, 미세 전류(650)가 발생할 수 있다. 상기 도전성 물질(630)은, 외부 객체(700)로 인해 발생한 미세 전류(650)를, 제2 면(600B)을 통하여, 상기 도전성 물질(630)과 접하는 상기 금속층(610)으로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)은 금속, 투명 전극 및 탄소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 물질(630)은, 니켈(nickel), 구리-주석 합금(copper-tin alloy), 구리-주석-아연 합금(copper-tin-zinc alloy), 크롬(chromium), 금(gold), 백금(platinum), 은(silver), 구리(copper), 주석(tin), 아연(zinc), 로듐(rhodium), 루테늄(ruthenium) 및 팔라듐(palladium) 또는 이들의 조합 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도전성 물질(630)에 포함될 수 있는 적어도 하나 또는 둘 이상이 조합된 물질은, 증착층(620)의 색상과 실질적으로 동일 또는 유사한 색상을 제공할 수 있다. 증착층(620)에 의해 제공된 색상을 가지는 키 버튼(600)은 하우징(예: 도 5의 하우징(510)) 색상과 동일 또는 유사한 색상을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 버튼(600)은 상기 키 버튼(600)의 외부 표면 상에 배치되는 지문 방지층(anti fingerprint layer)(640)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 방지층(640)은, 상기 제1 면(600A) 및 상기 제2 면(600B)으로 구성되는 연속적인 면 상에 배치될 수 있다. 지문 방지층(640)은, 외부 객체(700)(예: 사용자의 손가락)에 의한 상기 연속적인 면 상에 상기 외부 객체(700)에 의하여 발생되는 흔적을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증착층(620)과 도전성 물질(630)의 등가 저항은, 1KΩ 이하일 수 있다. 상기 사용자의 신체 일부는, 40㎂ 내지 60㎂ 수준의 미세 전류(650)를 발생시킬 수 있다. 상기 증착층(620) 및 상기 도전성 물질(630)의 등가저항이 1KΩ 이하이므로, 상기 사용자의 신체 일부를 통하여 발생한 상기 미세 전류(650)는, 상기 증착층(620) 및/또는 상기 도전성 물질(630)을 통하여, 전자 장치(500)의 내부 구성 요소(예: 도 4의 센서(530))로 전달될 수 있다.
도 8을 참조하면, 키 버튼(600)는 금속층(610), 증착층(620), 도전성 물질(630)을 포함하고, 상기 증착층(620)에 포함된 적어도 하나의 홀(621)은, 상기 금속층(610)의 외부를 향하는 일 면과 접할 수 있다.
도 7의 도전성 물질과 상이하게, 도전성 물질(630)의 두께인 금속층(610)으로부터 외부로 노출되는 상기 도전성 물질(630)의 제2 면(600B)까지의 거리(d3)는, 증착층(620)의 두께(d1)와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)을 통해, 외부 객체에 의해 발생되는 미세 전류(650)는, 금속층(610)으로 전달될 수 있다. 증착층(620)은, 외부 객체와의 접촉에 의해 발생하는 미세 전류(650)를 금속 층으로 전달하기 위하여, 도전성 물질(630)이 배치될 수 있는 적어도 하나의 홀(621)을 포함할 수 있다. 도전성 물질(630)은, 적어도 하나의 홀(621)에 의해, 금속층(610)과 접할 수 있다. 도전성 물질(630)의 제2 면(600B)은, 홀(621)을 통해 증착층(620)의 제1 면(600A)으로 노출될 수 있다. 도전성 물질(630)의 두께인 거리(d3)는, 증착층(620)의 두께(d1)와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착층(620)에 포함되는 적어도 하나의 홀(621)의 형태는 반구 형태일 수 있다. 상기 반구의 반경(r)은, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 측의 반경(d2/2)과 같을 수 있다. 예를 들어, 금속층(610) 상에 증착층(620)이 배치되고, 상기 증착층(620)의 외부로부터 레이저가 조사될 수 있다. 상기 레이저는, 점 조사되어, 상기 증착층(620)을 관통할 수 있다. 상기 레이저로 제거된 증착층(620)의 일부에 대응하는 홀(621)의 형태는, 반구 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)은 증착층(620)에 포함되는 적어도 하나의 홀(621)을 통해 금속층(610)과 접할 수 있다. 상기 도전성 물질(630)의 상기 금속층(610)으로부터 외부로 노출되는 제2 면(600B)까지의 거리(d3)는, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 측의 반경(d2/2)과 같을 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질(630)은 홀(621)에 대응되는 반구 형태일 수 있다. 상기 반구의 직경(2r)은, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 면의 직경(d2)과 같을 수 있다. 상기 도전성 물질(630)은, 상기 도전성 물질(630)이 접하는 금속층(610)으로부터 외부로 노출되는 제2 면(600B)까지의 거리(d3)가, 상기 반구의 반경(r)과 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7 및/또는 도 8의 도전성 물질(630)은, 반구 형태인 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 홀(621) 및/또는 홈(611)은, 홀(621)로부터 동일한 직경으로 연장되는 원통형의 일부 형상을 포함할 수 있다. 원뿔형을 형성하는 홀(621)과 접하는 홈(611)은, 원뿔형의 모서리 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀(621)의 깊이는, 홀(621)의 단면 또는 외부를 향하는 홀(621)의 면의 형상에 대응하는 원의 반경(r)보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 물질(630)은 외부 객체(700)의 접촉에 의해 발생하는 미세 전류(650)를, 금속층(610)으로 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 금속층(610)의 일부는, 상기 금속층(610) 상에 배치된 증착층(620)에 포함되는 적어도 하나의 홀(621)과 접할 수 있다. 상기 홀(621)에, 상기 금속층(610)과 접하고, 외부를 향하는 제2 면(600B)을 가지는 도전성 물질(630)이 배치될 수 있다. 상기 제2 면(600B)은, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 면에 대응할 수 있다. 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 면과 증착층(620)의 제1 면(600A)은, 연속적이므로, 상기 제1 면(600A)과 상기 제2 면(600B)은 연속적인 면을 구성할 수 있다. 외부 객체(700)(예: 사용자의 손가락)가 상기 연속적인 면에 포함된 제2 면(600B)의 적어도 일부에 접함으로써 미세 전류(650)가 발생할 수 있다. 상기 도전성 물질(630)은, 외부 객체(700)로 인해 발생한 미세 전류(650)를, 제2 면(600B)을 통하여, 상기 도전성 물질(630)과 접하는 상기 금속층(610)으로 전달할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(500)에 포함된 키 버튼(600)는, 금속층(610) 상에 배치된 증착층(620)을 포함함으로써, 상기 전자 장치(500)의 하우징(510)과 동일 또는 유사한 색상을 가져, 상기 전자 장치(500)의 통일된 색상 또는 메탈 질감을 제공할 수 있다. 상기 증착층(620)은, 도전성 물질(630)이 상기 금속층(610)과 접할 수 있도록, 적어도 하나의 홀(621)을 제공함으로써 상기 도전성 물질(630)을 외부에 노출시킬 수 있다. 상기 외부에 노출된 도전성 물질(630)은, 외부 객체(700)에 직접 접함으로써 전달된 전기적 신호를 상기 금속층(610)에 전달하여, 상기 전기적 신호의 손실을 줄일 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(621)은, 지정된 간격으로 이격된 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d)을 포함함으로써, 상기 노출된 도전성 물질(630)의 색상과의 이질감을 줄일 수 있다.
도 9는, 전자 장치의 키 버튼의 증착 및 도금 공정을 나타낸 흐름도(flowchart)이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 도 5의 전자 장치(500))의 키 버튼(예: 도 2의 키 버튼(203, 204), 도 5의 키 버튼들(503, 504), 도 6의 키 버튼(600))의 증착 및 도금 공정은, 복수의 단계들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단계(910)에서, 금속층(예: 도 7의 금속층(610))에 증착층(예: 도 7의 증착층(620))이 형성될 수 있다. 상기 증착층(620)은, 상기 금속층(610) 상에 PVD 공정 및/또는 CVD 공정과 같은 증착 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속층(610)은, 증착 물질과 함께 진공 챔버(vacuum chamber)에 배치될 수 있다. 상기 증착 물질로부터 이탈한 입자들이 금속층(610) 상에 증착층(620)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 금속층(610)은 증착 물질과 함께 진공 챔버에 배치되고, 상기 증착 물질이 가스 이온(예: Ar과 같은 비활성 가스 이온)과 충돌하여 발생한 증착 입자들이 금속층(610) 상에 막을 형성할 수 있다. 상기 증착 물질을 구성하는 증착 입자들은, 상기 금속층(610) 상에 불연속적으로 쌓여, 각각 입자 경계면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단계(920)에서, 증착층(620) 상에 적어도 하나의 홀(예: 도 7의 홀(621))이 형성될 수 있다. 상기 홀(621)은 레이저 조사, 습식 에칭 또는 기계 가공 중 적어도 어느 하나의 공정으로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면 상에 레이저가 점 조사되어, 반구 형태의 적어도 하나의 홀(621)이 상기 증착층(620)에 형성될 수 있다. 상기 반구의 반경은, 상기 증착층(620)의 두께보다 크거나 같을 수 있다. 상기 반구 형태의 홀(621)은, 금속층(610)의 일부를 외부에 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면 상에, 적어도 하나의 홀(621)의 외부를 향하는 일 면에 대응하는 영역을 제외한 마스킹 영역을 설정하고, 식각 용액(etching solution)을 통하여 상기 홀(621)에 대응하는 상기 증착층(620)의 일부를 제거할 수 있다. 예를 들어, 외부를 향하는 증착층(620)의 일 면 상에, 상기 홀(621)의 외부를 향하는 일 면의 직경에 대응하는 직경을 가지는 돌기를 가압하여, 상기 홀(621)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단계(930)에서, 금속층(610)에 형성된 산화막이 제거될 수 있다. 예를 들어, 증착층(620)의 외부를 향하는 일 면 상에 고밀도의 에너지를 가지는 레이저가 조사될 수 있다. 상기 레이저는, 상기 증착층(620)을 관통하여, 상기 금속층(610)을 가열할 수 있다. 상기 레이저 가공에 따른 열과 외부로 노출되는 금속층(610)의 표면에 산화막이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저가 고밀도의 에너지를 가지고, 상기 금속층(610)의 일부가 홀(621)을 통하여 외부에 노출되므로, 상기 금속층(610)의 일부에 산화막이 형성될 수 있다. 금속층(610)에 형성된 상기 산화막은, 상기 홀(621)에 산성 용액(예: 염산) 또는 염기성 용액(예: 수산화나트륨 수용액)을 첨가하여, 제거될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단계(940)에서, 증착층(620)에 형성된 적어도 하나의 홀(621)에 도전성 물질(예: 도 7의 도전성 물질(630))이 코팅될 수 있다. 금속층(610)의 표면 상에 도전성 물질(630)이 도금되어, 도전성 물질(630)은, 적어도 하나의 홀(621)을 채울 수 있다. 예를 들어, 도금 공정은, 적어도 하나의 홀(621)을 통하여, 외부에 노출된 금속층(610)의 일부에 도전성 물질(630)을 코팅할 수 있다. 금속층(610)과 도전성 물질(630)은 전해액에 투입될 수 있다. 상기 금속층(610)은 음극에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 물질(630)은 양극에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 음극 및 상기 양극 사이 전류가 흐르게 함으로써, 상기 도전성 물질(630)은 이온화 될 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(621)을 통하여 도전성을 가지는 상기 금속층(610)이 노출되므로, 상기 도전성 물질(630)은, 상기 적어도 하나의 홀(621)에 의해 노출되는 상기 금속층(610)에 도금될 수 있다. 전류의 세기 및/또는 상기 전류가 흐르는 시간을 조절하여, 상기 도전성 물질(630)의 도금 두께를 조절할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 키 버튼의 외관을 형성하는 증착층에 배치된 도전성 물질을 통해, 키 버튼은, 전자 장치 내부의 센서의 전극으로 활용될 수 있다. 도전성 물질은, 외부 객체의 접촉에 따라 생성되는 미세 전류가 흐르는 경로를 제공할 수 있다. 저항이 높은 증착층에 도전성 물질을 배치함으로써, 키 버튼의 저항을 전체적으로 낮출 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 전면(예: 도 2의 전면(210A)), 후면(예: 도 2의 후면(210B)) 및 상기 전면 및 상기 후면 사이에 배치되는 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 포함하고, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면에 의해 감싸지는 내부 공간을 제공하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 내부 공간에 배치된 센서(예: 도 5의 센서(530)) 및 상기 센서와 전기적으로 연결되고 상기 센서를 통해 외부 객체(예: 도 7의 외부 객체(700))의 접촉을 통하여, 생체 정보를 획득하도록 구성된 전극(예: 도 5의 제1 전극(521))을 포함하고, 상기 측면에 형성된 개구(예: 도 5의 개구(502))에 적어도 일부가 삽입되는 키 버튼(예: 도 2의 키 버튼(203, 204))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키 버튼은, 금속층(예: 도 7의 금속층(610)), 상기 금속층의 일부와 연결되는 홀(hole)(예: 도 7의 홀(621))을 포함하고, 상기 금속층 상에 배치되는 증착층(예: 도 7의 증착층(620)) 및 상기 홀 내에 배치되고 상기 홀을 통해 노출되는 상기 금속층에 접하는 도전성 물질(예: 도 7의 도전성 물질(630))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부를 향하는 상기 홀의 일 측의 직경(예: 도 7의 d2)은, 상기 증착층의 두께(예: 도 7의 d1)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속층은, 상기 홀과 연결되는 홈(예: 도 7의 홈(611))을 포함하고, 상기 도전성 물질은, 상기 홀 및 상기 홈을 점유할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속층으로부터 상기 외부로 노출되는 상기 도전성 물질의 일 면 까지의 거리(예: 도 7의 d3)는, 상기 홀의 상기 일 측의 반경과 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀은, 복수의 홀들(예: 도 6의 복수의 홀들(621a, 621b, 621c, 621d))을 포함하고, 상기 복수의 홀들 각각은, 지정된 간격(예: 도 6의 a1, a2)으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 증착층의 두께는, 상기 홀의 상기 일 측의 반경보다 작거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질의 상기 외부로 노출되는 일 면(예: 제2 면(600B))과 상기 증착층의 일 면(예: 제1 면(600A))은 연속적이고, 상기 도전성 물질은 상기 외부 객체의 접촉에 의해 발생하는 미세 전류(예: 도 7의 미세 전류(650))를 상기 금속층으로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 키의 외부 표면 상에 배치되는 지문 방지층(anti fingerprint layer)(예: 도 7의 지문 방지층(640))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 증착층의 두께는, 1㎛ 이상 10㎛ 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 SUS(stainless used steel), 알루미늄, 티타늄(titanium), 지르코늄(zirconium) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 금속층은 상기 하우징과 동일한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 증착층은 Ti, Cr, W, Si, Al, Cu, Ag, 이들의 산화물(O), 질화물(N), 탄화물(C), 또는 탄소질화물(CN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질은 금속, 투명 전극, 또는 탄소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시에에 따르면, 상기 도전성 물질은 니켈(nickel), 구리-주석 합금(copper-tin alloy), 구리-주석-아연 합금(copper-tin-zinc alloy), 크롬(chromium), 금(gold), 백금(platinum), 은(silver), 구리(copper), 주석(tin), 아연(zinc), 로듐(rhodium), 루테늄(ruthenium), 또는 팔라듐(palladium)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 증착층과 상기 도전성 물질의 등가 저항은, 1KΩ 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전극과 구별되는 다른 전극(예: 도 5의 제2 전극(522)) 및 프로세서(예: 도 5의 프로세서(550))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전극과 상기 다른 전극 각각에 외부 객체의 접촉을 식별함에 기반하여, 상기 센서를 통하여, 상기 외부 객체에 의하여 발생된 미세 전류와 관련된 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서는, ECG 센서 또는 지문 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전자 장치가 사용자에게 착용될 때 상기 사용자의 신체의 일부에 접하는 후면 및 상기 전면 및 상기 후면 사이에 배치되는 측면을 포함하고, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면에 의해 감싸지는 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 전면에 배치되는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220)), 상기 전자 장치가 상기 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자의 상기 신체의 일부를 감싸고, 상기 하우징에 대하여 회전 가능한 스트랩(예: 도 2의 결착 부재(250, 260)), 상기 내부 공간에 배치된 센서 및 상기 센서와 전기적으로 연결되고 상기 센서를 통해 외부 객체의 접촉을 통해 생체 정보를 획득하도록 구성된 제1 전극(예: 도 5의 제1 전극(521))을 포함하고, 상기 측면에 형성된 개구에 적어도 일부가 삽입되는 적어도 하나의 키 버튼 및 상기 후면에 배치되는 제2 전극(예: 도 5의 제2 전극(522))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 키 버튼은, 홈을 가지는 금속층, 상기 홈과 연결되는 홀을 포함하는 상기 금속층 상에 배치되는 증착층, 상기 홈 및 상기 홀에 배치되고 상기 홈을 통해 노출되는 상기 금속층에 접하는 도전성 물질 및 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부를 향하는 상기 홀의 일 측의 직경은, 상기 증착층의 두께보다 크고, 상기 프로세서는, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결된 센서를 통하여 획득된 센싱 데이터에 기반하여, 상기 생체 정보와 관련된 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홈과 상기 홀의 연결된 형태는 반구 형태이고, 상기 반구의 반경은, 상기 홀의 상기 일 측의 반경과 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속층으로부터 상기 외부로 노출되는 상기 도전성 물질의 일 면 까지의 거리는, 상기 홀의 상기 일 측의 반경보다 짧거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀은, 복수의 홀들을 포함하고, 상기 복수의 홀들 각각은, 지정된 간격으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질의 상기 외부로 노출되는 일 면과 상기 증착층의 일 면은 연속적이고, 상기 도전성 물질은 상기 외부 객체의 접촉에 의해 발생하는 미세 전류를 상기 금속층으로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 키의 외부 표면 상에 배치되는 지문 방지층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서는 ECG 센서 또는 지문 센서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면, 후면 및 상기 전면 및 상기 후면 사이에 배치되는 측면을 포함하고, 상기 전면, 상기 후면 및 상기 측면에 의해 감싸지는 내부 공간을 제공하는 하우징;
    상기 내부 공간에 배치된 센서; 및
    상기 센서와 전기적으로 연결되고 상기 센서를 통해 외부 객체의 접촉을 통하여, 생체 정보를 획득하도록 구성된 전극을 포함하고, 상기 측면에 형성된 개구(opening)에 적어도 일부가 삽입되는 키 버튼(key button); 을 포함하고,
    상기 키 버튼은,
    금속층(metal layer);
    상기 금속층의 일부와 연결되는 홀(hole)을 포함하고, 상기 금속층 상에 배치되는 증착층(deposited layer); 및
    상기 홀 내에 배치되고 상기 홀을 통해 노출되는 상기 금속층에 접하는 도전성 물질(conductive material); 을 포함하고,
    외부를 향하는 상기 홀의 일 측의 직경은,
    상기 증착층의 두께보다 큰,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속층은,
    상기 홀과 연결되는 홈을 포함하고,
    상기 도전성 물질은,
    상기 홀 및 상기 홈을 점유하는,
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 홈으로부터 상기 외부로 노출되는 상기 도전성 물질의 일 면 까지의 거리는,
    상기 홀의 상기 일 측의 반경과 동일한,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀은,
    복수의 홀들을 포함하고,
    상기 복수의 홀들 각각은,
    지정된 간격으로 이격된,
    전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 증착층의 두께는,
    상기 홀의 상기 일 측의 반경보다 작거나 같은,
    전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 물질의 상기 외부로 노출되는 일 면과 상기 증착층의 일 면은, 연속적이고,
    상기 도전성 물질은, 상기 외부 객체의 접촉에 의해 발생하는 미세 전류를 상기 금속층으로 전달하도록 구성되는,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 키 버튼의 외부 표면 상에 배치되는 지문 방지층(anti fingerprint layer); 을 더 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 증착층의 두께는,
    1㎛ 이상 10㎛ 이하인,
    전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    SUS(stainless used steel), 알루미늄(aluminium), 티타늄(titanium), 지르코늄(zirconium) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 금속층은,
    상기 하우징과 동일한 재질을 포함하는,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 증착층은,
    Ti, Cr, W, Si, Al, Cu, Ag, 이들의 산화물(O), 질화물(N), 탄화물(C), 또는 탄소질화물(CN) 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 물질은,
    금속, 투명 전극, 또는 탄소 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 물질은,
    니켈(nickel), 구리-주석 합금(copper-tin alloy), 구리-주석-아연 합금(copper-tin-zinc alloy), 크롬(chromium), 금(gold), 백금(platinum), 은(silver), 구리(copper), 주석(tin), 아연(zinc), 로듐(rhodium), 루테늄(ruthenium), 또는 팔라듐(palladium) 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 증착층과 상기 도전성 물질의 등가 저항은,
    1KΩ 이하인,
    전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 전극과 구별되는 다른 전극; 및
    프로세서; 를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전극과 상기 다른 전극 각각에 외부 객체의 접촉을 식별함에 기반하여, 상기 센서를 통하여, 상기 외부 객체에 의하여 발생된 미세 전류와 관련된 데이터를 획득하도록 구성되는,
    전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 센서는,
    ECG 센서 또는 지문 센서를 포함하는,
    전자 장치.
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