WO2023218944A1 - 離型フィルム - Google Patents

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WO2023218944A1
WO2023218944A1 PCT/JP2023/016297 JP2023016297W WO2023218944A1 WO 2023218944 A1 WO2023218944 A1 WO 2023218944A1 JP 2023016297 W JP2023016297 W JP 2023016297W WO 2023218944 A1 WO2023218944 A1 WO 2023218944A1
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WO
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group
resin
film
release
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/016297
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English (en)
French (fr)
Inventor
雄一郎 山本
悠介 柴田
Original Assignee
東洋紡株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
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Application filed by 東洋紡株式会社 filed Critical 東洋紡株式会社
Publication of WO2023218944A1 publication Critical patent/WO2023218944A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/30—Producing shaped prefabricated articles from the material by applying the material on to a core or other moulding surface to form a layer thereon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation

Definitions

  • the present invention relates to a release film.
  • a release film containing a polyester film and a release layer has been used for various purposes.
  • it is used not only for molding ceramic green sheets, but also for producing adhesive sheets, cover films, polymer films, optical lenses, etc.
  • a mold release layer using a silicone resin that is, a silicone mold release layer, can be formed, for example, by crosslinking a silicone resin having an alkenyl group and a silicone crosslinking agent having a hydrosilyl group.
  • a liquid fluid such as a ceramic slurry or a liquid composition for forming a polymer film
  • a silicone release layer When a liquid fluid (such as a ceramic slurry or a liquid composition for forming a polymer film) is applied to a silicone release layer, the edges of the applied fluid partially recede, resulting in A phenomenon in which the distribution of the fluid becomes uneven, that is, cissing may occur. In addition to this, pinholes may also occur. Cracks and pinholes lead to worsening yield and defective rate.
  • a liquid fluid such as a ceramic slurry or a liquid composition for forming a polymer film
  • a release film In order to suppress the occurrence of repellency, a release film has been proposed in which a release layer is made of a resin other than silicone resin (for example, an alkyd resin or an acrylic resin) instead of the silicone resin as the main ingredient (Patent Document 1). and 2), such release films tend to have a heavy peeling force (that is, a large peeling force), so it must be said that there is a limit to the range of applications for such release films. do not have.
  • a resin other than silicone resin for example, an alkyd resin or an acrylic resin
  • Patent Document 3 in order to solve the problem that the edges of the coated ceramic slurry bulge, that is, the problem related to repellency, a silicone release layer formed using phenyl-modified polydimethylsiloxane having an alkenyl group is included.
  • release films have been proposed, phenyl-modified polydimethylsiloxane having an alkenyl group has a limited structure in the sense that it is polydimethylsiloxane, so the adjustment range of release force using this phenyl-modified polydimethylsiloxane is also limited. It will be done. Considering this, it must be said that there are limits to the range of uses for release films.
  • the use of the release film is limited to ceramic green sheet molding. Under these circumstances, there is a need for a new method that can suppress the occurrence of cissing.
  • the silicone constituting the silicone release layer may be It may fall off the film.
  • the silicone that falls off may be transferred to the adherend (e.g., ceramic green sheet) placed or formed on the release layer, so the fall of the silicone release layer may cause some kind of defect (e.g., yield (or worse defect rate).
  • the adherend e.g., ceramic green sheet
  • the fall of the silicone release layer may cause some kind of defect (e.g., yield (or worse defect rate).
  • an adhesion imparting agent is added to a composition for forming a silicone release layer in order to suppress the silicone release layer from falling off (see Patent Document 4), it is still difficult to prevent the silicone release layer from falling off. There is a need for a new method that can improve adhesion to polyester films.
  • the present invention can reduce the degree of repellency and suppress the occurrence of repellency, and can also improve the adhesion between the release layer and the polyester film, and furthermore, the peeling force can be excessively strong.
  • the purpose of the present invention is to provide a release film that can avoid this problem.
  • the present invention includes the following configuration [1].
  • the release layer is a layer in which a silicone composition containing an addition-curing silicone is cured,
  • the silicone composition contains a resin containing neither silicon atoms nor nitrogen atoms in the molecule, and a plurality of alkenyl groups and a plurality of rings in the molecule,
  • the rings are each independently at least one selected from the group consisting of a monovalent aromatic ring, a divalent aromatic ring, a monovalent aliphatic ring, and a divalent aliphatic ring, Release film.
  • addition cure silicone is defined herein to include polysiloxanes containing hydrosilyl groups, ie, SiH groups.
  • a "silicone composition” is defined herein as a composition that can be cured by at least hydrosilylation.
  • the present invention further includes the following configurations [2] and later.
  • [5] The resin according to any one of [1] to [4], wherein the resin contains a plurality of structural units represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "Formula CU1") in the molecule.
  • the plurality of X's are each independently at least one type selected from the group consisting of a phenylene group, a naphthylene group, a cyclopentylene group, and a cyclohexylene group.
  • the release films that cite [1] can be rephrased as follows.
  • the release layer is a layer in which a silicone composition containing an addition-curing silicone is cured,
  • the silicone composition contains a resin that contains neither silicon atoms nor nitrogen atoms in the molecule, and contains a plurality of structural units represented by the above formula (i.e., formula CU1) in the molecule, Release film.
  • the resin contains a plurality of structural units represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "Formula CU2") in its molecule together with the structural unit represented by the formula CU1.
  • the plurality of Y's are each independently at least one type selected from the group consisting of a phenylene group, a naphthylene group, a cyclopentylene group, and a cyclohexylene group.
  • the degree of repellency can be reduced or the occurrence of repellency can be suppressed, and the adhesion between the release layer and the polyester film can be improved. It is possible to provide a release film that can avoid becoming strong.
  • the release film of this embodiment is polyester film, and a release layer;
  • the release layer is a layer in which a silicone composition containing an addition-curing silicone is cured,
  • the silicone composition contains a resin containing neither silicon atoms nor nitrogen atoms in the molecule, and a plurality of alkenyl groups and a plurality of rings in the molecule,
  • the rings are each independently at least one type selected from the group consisting of a monovalent aromatic ring, a divalent aromatic ring, a monovalent aliphatic ring, and a divalent aliphatic ring.
  • the resin in the silicone composition contains a plurality of rings, the degree of repellency that may occur when a liquid fluid such as ceramic slurry is applied to the release film is reduced. It is also possible to suppress the occurrence of cissing. This is due to the fact that multiple rings of resin form extremely small irregularities on the surface of the release layer, and as a result, the adhesion energy (specifically, the adhesion energy determined by measuring the sliding angle using water). This is thought to be due to an improvement in energy (hereinafter sometimes referred to as "water adhesion energy").
  • multiple rings of resin can reduce the degree of repellency or suppress the occurrence of repellency
  • multiple rings of resin can reduce the silicone composition on the surface of the release layer It is also thought that this is because the arrangement of the organic groups (for example, methyl groups) in the polysiloxane in the product is disordered, thereby improving the adhesion energy.
  • the resin in the silicone composition contains a plurality of alkenyl groups
  • the adhesion between the release layer and the polyester film can be improved. This is because the resin in the silicone composition (specifically, the resin containing multiple alkenyl groups) is thought to exist somewhat biased toward the polyester film, but the alkenyl groups of the resin that are present toward the polyester film are This is believed to be because it can undergo an addition reaction (ie, hydrosilylation) with the hydrosilyl group in the silicone composition.
  • the resin in the silicone composition does not have silicon atoms or nitrogen atoms in the molecule, that is, it is neither a melamine resin nor a silane coupling agent.
  • the release film of this embodiment can reduce the degree of repellency or suppress the occurrence of repellency without using a melamine resin or a silane coupling agent, and the release layer and polyester film can be It is possible to improve the adhesion with.
  • the resin in the silicone composition is a resin rather than a monomer
  • the peeling force required when peeling the paint film from the release film (for example, when peeling a liquid fluid such as a ceramic slurry) It is possible to avoid an excessively strong peeling force when peeling a coating film formed by applying it to a mold film, drying it, and curing it if necessary from a mold release film. In other words, excessively heavy peeling can be avoided. This is thought to be because the resin in the silicone composition is less likely to migrate to the surface of the release layer and less likely to be deposited on the surface of the release layer than the monomer. This will be explained.
  • the resin in the silicone composition is a resin rather than a monomer, it is difficult to move to the surface of the release layer and is precipitated on the surface of the release layer. hard. Therefore, according to the release film of this embodiment, the resin in the silicone composition is not a monomer but a resin, that is, a polymer, so that excessively heavy release can be avoided.
  • the release film of this embodiment includes a polyester film and a release layer. Specifically, the release film of this embodiment includes a polyester film and a release layer provided on at least one surface of the polyester film.
  • a preferred embodiment is a release film in which a release layer is provided directly on a polyester film.
  • the release layer is a layer made of a cured silicone composition.
  • the silicone composition is a composition that contains addition-curable silicone and can be cured by at least hydrosilylation.
  • hydrosilylation is a reaction in which a polysiloxane containing an SiH group is added to an unsaturated bond such as a carbon-carbon double bond, accompanied by cleavage of the Si--H bond.
  • the addition-curing silicone contained in the silicone composition contains a polysiloxane containing a hydrosilyl group, that is, a SiH group.
  • the addition-curing silicone preferably contains, for example, polysiloxane A containing two or more alkenyl groups in the molecule and polysiloxane B containing two or more hydrosilyl groups in the molecule. That is, the silicone composition preferably contains polysiloxane A containing two or more alkenyl groups in the molecule and polysiloxane B containing two or more hydrosilyl groups in the molecule.
  • the polysiloxane A only needs to contain two or more alkenyl groups in the side chain and/or the terminal, preferably a polyorganosiloxane containing an alkenyl group in at least the side chain, and a polyorganosiloxane containing an alkenyl group only in the side chain. is more preferable.
  • a copolymer containing a siloxane unit containing an alkenyl group and a dialkylsiloxane unit or an alkylphenylsiloxane unit is preferable because it allows easy adjustment of the amount of alkenyl groups in one molecule while exhibiting mold release properties.
  • the terminal silicon atom is preferably a trialkylsilane structure such as trimethylsilane.
  • alkenyl group examples include alkenyl groups having 2 or more and 10 or less carbon atoms. By including such an alkenyl group, the release layer has excellent strength.
  • the alkenyl group is preferably an alkenyl group having 2 or more and 8 or less carbon atoms, more preferably an alkenyl group having 2 or more and 6 or less carbon atoms, particularly preferably a vinyl group or a hexenyl group.
  • a plurality of alkenyl groups may be bonded to the silicon atom to which the alkenyl group is bonded, it is preferable that an alkenyl group and an alkyl group are bonded. In this case, the alkyl group is preferably a methyl group.
  • dialkylsiloxane units contained in polysiloxane A include dimethylsiloxane units, phenylmethylsiloxane units, and the like.
  • polysiloxanes examples include polysiloxanes represented by the following structural formula (1).
  • l, m and n are integers greater than or equal to 0 (however, m+n is greater than or equal to 2), but when l is in the range of 1000 to 10000 and m+n is in the range of 2 to 100, sufficient separation is achieved. This is preferable because the crosslinking reaction progresses suitably while developing moldability, and the strength of the release layer is improved. Further, from the same viewpoint, (m+n)/(l+m+n+2) is preferably 0.006 or more and 0.03 or less, and more preferably 0.01 or more and 0.024 or less.
  • the above formulas do not mean a block copolymer embodiment, but simply indicate that the total number of each unit is 1, m, and n. Therefore, the polysiloxane in the above formula may be a random copolymer or a block copolymer.
  • polysiloxane A one type of polysiloxane as described above may be used alone, or a polysiloxane containing two or more different types of alkenyl groups in one molecule may be used. However, two or more types of polysiloxanes having different structures, such as each containing a different alkenyl group, may be used together.
  • the weight average molecular weight of polysiloxane A is preferably 300,000 or more and 600,000 or less, particularly preferably 400,000 or more and 550,000 or less. Note that the weight average molecular weight in this specification is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • the release layer after crosslinking will have appropriate coating film strength, and peeling of the coating film can be more effectively prevented.
  • the weight average molecular weight is 600,000 or less, the flatness of the coating film after drying becomes good.
  • Polysiloxane B only needs to contain two or more hydrosilyl groups (groups in which a hydrogen atom is directly bonded to a silicon atom) in its side chain and/or terminal, and hydrogen polysiloxane containing at least a hydrosilyl group in its side chain is Hydrogenpolysiloxanes containing hydrosilyl groups only in side chains are preferred, and more preferred.
  • a copolymer containing a siloxane unit containing a hydrosilyl group and a dialkylsiloxane unit or an alkylphenylsiloxane unit is preferable because it allows easy adjustment of the amount of hydrosilyl groups in one molecule while exhibiting mold release properties.
  • a plurality of hydrogen atoms may be directly bonded to the silicon atom to which a hydrogen atom is directly bonded, it is preferable that a hydrogen atom and an alkyl group are bonded.
  • the alkyl group is preferably a methyl group.
  • the terminal silicon atom is preferably a trialkylsilane structure such as trimethylsilane.
  • dialkylsiloxane units contained in polysiloxane B include dimethylsiloxane units, phenylmethylsiloxane units, and the like.
  • Examples of such hydrogen polysiloxanes include polysiloxanes shown in the following structural formula (2).
  • o is an integer of 0 or more
  • p is an integer of 2 or more, but when o is in the range of 0 to 120, p is in the range of 2 to 120, and o+p is in the range of 2 to 240, This is preferred because the crosslinking reaction progresses suitably and the strength of the release layer is improved.
  • (p)/(o+p+2) is 0.3 or more and 1 or less.
  • the hydrogen polysiloxane in the above formula may be a random copolymer or a block copolymer.
  • polysiloxane B one type of hydrogen polysiloxane as described above may be used alone, or two or more types of hydrogen polysiloxane with different structures such as different numbers of hydrosilyl groups in one molecule may be used. May be used together.
  • the weight average molecular weight of polysiloxane B is preferably 5,000 or more and 100,000 or less, particularly preferably 7,000 or more and 20,000 or less.
  • the release layer after crosslinking will have appropriate coating film strength, making it possible to prevent the coating film from falling off.
  • the weight average molecular weight is 100,000 or less, the flatness of the coating film after drying becomes good.
  • polysiloxane A and polysiloxane B are addition-polymerized, preferably in the presence of a platinum-based catalyst, which will be described later, and become the main component of the release layer.
  • the total content of polysiloxane A and polysiloxane B is preferably 20% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, even more preferably 60% by mass or more, and 70% by mass based on 100% by mass of solids in the silicone composition. % or more is more preferable.
  • the total content of polysiloxane A and polysiloxane B is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, even more preferably 85% by mass or less, and even more preferably 80% by mass or less.
  • the silicone composition contains a resin (hereinafter sometimes referred to as "resin C") that does not contain silicon atoms or nitrogen atoms in its molecule and contains multiple alkenyl groups and multiple rings in its molecule. do. That is, the silicone composition contains a polymer that contains neither silicon atoms nor nitrogen atoms, and also contains a plurality of alkenyl groups and a plurality of rings.
  • the resin C includes a plurality of rings, it is possible to reduce the degree of repellency that may occur when a liquid fluid such as a ceramic slurry is applied to a release film, and to suppress the occurrence of repellency. This is considered to be because the plurality of rings of resin C form very minute irregularities on the surface of the release layer, and as a result, the adhesion energy (specifically, the water adhesion energy) is improved.
  • the plurality of rings of resin C can reduce the degree of cissing or suppress the occurrence of cissing
  • the plurality of rings of resin C allow silicone to It is also believed that this is because the arrangement of the organic groups (for example, methyl groups) of the polysiloxane in the composition is disordered, thereby improving the adhesion energy.
  • resin C contains a plurality of alkenyl groups
  • the adhesion between the release layer and the polyester film can be improved. This is because resin C is thought to be present somewhat biased toward the polyester film, and the alkenyl groups of resin C present toward the polyester film undergo an addition reaction (i.e., hydrosilylation) with the hydrosilyl groups in the silicone composition. This is thought to be due to the ability to
  • resin C contains a plurality of alkenyl groups
  • the strength of the release layer (that is, the amount of deformation before breaking) can be increased compared to a case where it does not contain any alkenyl groups. This is considered to be because the resin C contains a plurality of alkenyl groups, thereby enabling hydrosilylation and cross-linking between the molecules (ie, polymers) in the resin C.
  • resin C does not have silicon atoms or nitrogen atoms in its molecule, that is, it is neither a melamine resin nor a silane coupling agent.
  • the release film of this embodiment can reduce the degree of repellency or suppress the occurrence of repellency without using a melamine resin or a silane coupling agent, and the release layer and polyester film can be It is possible to improve the adhesion with.
  • Resin C is a resin rather than a monomer
  • the peeling force required when peeling the coating film from the release film (for example, applying a liquid fluid such as ceramic slurry to the release film) It is possible to avoid an excessively strong peeling force when peeling a coating film formed by processing, drying, and optionally curing from a release film. In other words, excessively heavy peeling can be avoided. This is considered to be because resin C is less likely to migrate to the surface of the mold release layer and less likely to be deposited on the surface of the mold release layer than the monomer. This will be explained. If a monomer were used instead of resin C, the monomer would easily migrate to the surface of the mold release layer and would be likely to come out on the surface of the mold release layer.
  • the resin C is not a monomer but a resin, it is difficult to move to the surface of the release layer and is difficult to precipitate on the surface of the release layer. Therefore, according to the release film of this embodiment, since the resin C is a resin rather than a monomer, excessive heavy release can be avoided.
  • the alkenyl groups contained in the molecule of resin C are each independently an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms.
  • alkenyl groups include vinyl and allyl groups.
  • allyl group is more preferable because the products used in the examples described below are commercially available and basically easy to obtain.
  • the rings contained in the molecule of resin C are each independently selected from the group consisting of a monovalent aromatic ring, a divalent aromatic ring, a monovalent aliphatic ring, and a divalent aliphatic ring. At least one kind.
  • the monovalent aromatic ring ie, aryl group, include phenyl group and naphthyl group (eg, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group).
  • Examples of the divalent aromatic ring, ie, the arylene group include a phenylene group (e.g., o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group) and a naphthylene group (e.g., 2,6-naphthylene group).
  • Examples of the monovalent aliphatic ring, ie, cycloalkyl group include cyclopentyl group and cyclohexyl group.
  • divalent aliphatic rings that is, cycloalkylene groups
  • divalent aliphatic rings include cyclopentylene groups (for example, 1,2-cyclopentylene groups, 1,3-cyclopentylene groups), cyclohexylene groups (for example, 1,2-cyclopentylene groups), -cyclohexylene group, 1,3-cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group).
  • divalent aromatic rings and divalent aliphatic rings are preferred because the products used in the examples described below are commercially available and basically easy to obtain. That is, the rings in the molecule are each independently preferably a divalent aromatic ring or a divalent aliphatic ring.
  • each ring in the molecule is preferably at least one type selected from the group consisting of a phenylene group, a naphthylene group, a cyclopentylene group, and a cyclohexylene group, and is a phenylene group or a cyclohexylene group. It is more preferable.
  • the resin C contains a plurality of ester bonds, that is, a plurality of ester groups in the molecule.
  • Resin C contains an ester bond, which causes electrostatic attraction between the ester bond and a polar group (e.g., carboxyl group, hydroxyl group) present on the surface of the polyester film (e.g., corona discharge treated surface). Therefore, the adhesion between the release layer and the polyester film can be further improved.
  • a polar group e.g., carboxyl group, hydroxyl group
  • resin C preferably contains a plurality of structural units represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "formula CU1") in its molecule.
  • Each of the plurality of X's is independently a divalent aromatic ring or a divalent aliphatic ring.
  • the plurality of X's are preferably each independently a phenylene group, a naphthylene group, a cyclopentylene group, or a cyclohexylene group, and more preferably a phenylene group or a cyclohexylene group. It is more preferable that the plurality of X's are phenylene groups or cyclohexylene groups.
  • the two ester bonds adjacent to the phenylene group may be at the ortho position, the meta position, or the para position. .
  • the resin C can further suppress the occurrence of repellency and further improve the adhesion between the release layer and the polyester film.
  • Resin C may contain a plurality of structural units represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "Formula C-U2") in its molecule along with the structural unit represented by Formula C-U1. .
  • Each of the plurality of Y's is independently a divalent aromatic ring or a divalent aliphatic ring.
  • the plurality of Y's are preferably each independently a phenylene group, a naphthylene group, a cyclopentylene group, or a cyclohexylene group, and more preferably a phenylene group or a cyclohexylene group.
  • the plurality of Y's are phenylene groups in common or cyclohexylene groups in common.
  • the two ester bonds adjacent to the phenylene group may be at the ortho position, the meta position, or the para position. .
  • both the plurality of X and the plurality of Y are phenylene groups, or It is preferable that the plurality of X's and the plurality of Y's are cyclohexylene groups.
  • the number of moles of the structural unit represented by may be 0.5 or more, 0.7 or more, or 0.8 or more. This molar ratio may be, for example, 1.5 or less, 1.3 or less, or 1.2 or less.
  • Resin C preferably includes a structure represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "formula CP").
  • Each of the plurality of X's is independently a divalent aromatic ring or a divalent aliphatic ring.
  • the plurality of X's are preferably each independently a phenylene group, a naphthylene group, a cyclopentylene group, or a cyclohexylene group, and more preferably a phenylene group or a cyclohexylene group. It is more preferable that the plurality of X's are phenylene groups or cyclohexylene groups.
  • the two ester bonds adjacent to the phenylene group may be at the ortho position, the meta position, or the para position. .
  • the plurality of Y's are each independently a divalent aromatic ring or a divalent aliphatic ring.
  • the plurality of Y's are preferably each independently a phenylene group, a naphthylene group, a cyclopentylene group, or a cyclohexylene group, and more preferably a phenylene group or a cyclohexylene group. It is more preferable that the plurality of Y's are phenylene groups in common or cyclohexylene groups in common.
  • the two ester bonds adjacent to the phenylene group may be at the ortho position, the meta position, or the para position. .
  • the plurality of X's and the plurality of Y's are phenylene groups, or that the plurality of X's and the plurality of Y's are cyclohexylene groups.
  • the structure represented by the formula CP includes a structural unit represented by the formula CU1 and a structural unit represented by the formula CU2, and the structural unit represented by the formula CU1,
  • the molar ratio with the structural unit represented by formula CU2 (specifically, the number of moles of the structural unit represented by formula CU1/the number of moles of the structural unit represented by formula CU2) is, It may be 0.5 or more, 0.7 or more, or 0.8 or more. This molar ratio may be, for example, 1.5 or less, 1.3 or less, or 1.2 or less.
  • the formula CP does not mean an embodiment of a block copolymer, but merely indicates that the total number of the respective units is m and n. Therefore, the polymer containing the structure represented by the formula CP may be a random copolymer or a block copolymer. Among these, random copolymers are preferred.
  • Suitable examples of resin C include diallyl phthalate resin and diallylcyclohexane resin.
  • the resin C is diallyl phthalate resin or diallyl cyclohexane resin, it is possible to further suppress the occurrence of repellency and further improve the adhesion between the mold release layer and the polyester film.
  • diallyl phthalate resins include resins containing a plurality of structural units represented by the formula CU1 in the molecule and in which X is a phenylene group.
  • Examples of diallyl phthalate resins include resins that include a structure represented by the formula CP and in which both X and Y are phenylene groups.
  • diallyl phthalate resin Commercial products of diallyl phthalate resin include, for example, DAP-K manufactured by Osaka Soda Co., Ltd., ISODAP manufactured by Osaka Soda Co., Ltd., and DAP-A manufactured by Osaka Soda Co., Ltd.
  • the diallylcyclohexane resin include resins containing a plurality of structural units represented by the formula CU1 in the molecule and in which X is a cyclohexylene group.
  • diallyl phthalate resins include resins that include a structure represented by the formula CP and in which both X and Y are cyclohexylene groups.
  • AD-032 manufactured by Osaka Soda Co., Ltd. can be mentioned.
  • the diallylcyclohexane resin is preferably a polymer containing a structure represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "Formula C1").
  • m is an integer of 2 or more
  • n is also an integer of 2 or more.
  • the structure represented by formula C1 consists of the structural unit shown on the left (that is, an example of the structural unit represented by formula CU1) and the structural unit shown on the right (that is, an example of the structural unit represented by formula CU2).
  • the molar ratio of the former structural unit to the latter structural unit may be 0.5 or more, 0.7 or more, 0. It may be 8 or more. This molar ratio may be, for example, 1.5 or less, 1.3 or less, or 1.2 or less.
  • the polymer containing the structure represented by formula C1 may be a random copolymer or a block copolymer. Among these, random copolymers are preferred.
  • the diallyl phthalate resin is preferably a polymer containing a structure represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "Formula C2").
  • m is an integer of 2 or more
  • n is also an integer of 2 or more.
  • the structure represented by formula C2 consists of the structural unit shown on the left (that is, an example of the structural unit represented by formula CU1) and the structural unit shown on the right (that is, an example of the structural unit represented by formula CU2).
  • the molar ratio of the former structural unit to the latter structural unit may be 0.5 or more, 0.7 or more, 0. It may be 8 or more. This molar ratio may be, for example, 1.5 or less, 1.3 or less, or 1.2 or less.
  • Formula C2 does not mean an embodiment that is a block copolymer, but merely indicates that the total number of the respective units is m and n. Therefore, the polymer containing the structure represented by formula C2 may be a random copolymer or a block copolymer. Among these, random copolymers are preferred.
  • the diallyl phthalate resin is preferably a polymer containing a structure represented by the following formula (hereinafter sometimes referred to as "Formula C3").
  • m is an integer of 2 or more.
  • a polymer containing a structure represented by formula C1, formula C2, or formula C3 may contain other structural units in addition to the structural units shown in those formulas.
  • the weight average molecular weight of the resin C is preferably 4,000 or more, more preferably 5,000 or more, even more preferably 10,000 or more, and even more preferably 15,000 or more. If it is 4000 or more, the peeling force when peeling the coating film from the release film (for example, applying a liquid fluid such as ceramic slurry to the release film, drying it, and curing it as necessary) It is possible to further prevent the peeling force when peeling the coating film formed from the release film from becoming excessively strong. This is considered to be because when the weight average molecular weight is 4000 or more, the resin C is more difficult to move to the surface of the mold release layer and is even more difficult to precipitate on the surface of the mold release layer.
  • the weight average molecular weight of the resin C may be, for example, 200,000 or less, 100,000 or less, 80,000 or less, or 60,000 or less.
  • the weight average molecular weight in this specification is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • the content of resin C in the silicone composition is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and 15 parts by mass or more when the total amount of polysiloxane A and polysiloxane B is 100 parts by mass. More preferably, 20 parts by mass or more is even more preferable.
  • the amount is 5 parts by mass or more, the degree of repellency can be further reduced, the occurrence of repellency can be further suppressed, and the adhesion between the mold release layer and the polyester film can be further improved.
  • the content of resin C is preferably 80 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less, even more preferably 40 parts by mass or less, when the total of polysiloxane A and polysiloxane B is 100 parts by mass. More preferably, it is 30 parts by mass or less. If the amount is 80 parts by mass or less, the peeling force when peeling the coating film from the release film (for example, applying a liquid fluid such as ceramic slurry to the release film, drying it, and hardening it if necessary) By doing so, it is possible to further prevent the peeling force when peeling the formed coating film from the release film from becoming excessively strong.
  • the silicone composition further contains a catalyst.
  • the catalyst is not particularly limited as long as it can accelerate the curing reaction of the silicone composition, but platinum group metal compounds are particularly preferred.
  • platinum group metal compounds include finely particulate platinum, finely divided platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, olefin complexes of chloroplatinic acid, palladium, and rhodium. .
  • the silicone composition contains such a catalyst, the curing reaction of the silicone composition can proceed more efficiently.
  • the content of the catalyst in the silicone composition is preferably about 1 ppm or more and 1000 ppm or less based on the total amount of polysiloxane A and polysiloxane B.
  • the silicone composition further contains a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator when the content of resin C is high (for example, when the total amount of polysiloxane A and polysiloxane B is 100 parts by mass, resin C is 50 parts by mass or more), the photopolymerization initiator is It is preferable to contain.
  • catalysts such as platinum group metal compounds are thought to exist in a compatible manner with polysiloxane A and polysiloxane B, so the catalyst may not work efficiently for the self-crosslinking reaction of resin C. This is because there is.
  • the photopolymerization initiator include alkylphenone photopolymerization initiators. Specifically, Omnirad185, Omnirad907, etc. can be mentioned.
  • the content of the photopolymerization initiator in the silicone composition is preferably about 1 ppm or more and 1000 ppm or less based on the total amount of all solids other than the photopolymerization initiator.
  • the silicone composition may contain a reaction inhibitor, a solvent, a silicone resin without a reactive functional group, an antistatic agent, a melamine resin, a silane coupling agent, and the like.
  • the thickness of the release layer is preferably 0.005 ⁇ m or more, more preferably 0.01 ⁇ m or more. When the thickness is 0.005 ⁇ m or more, it can effectively function as a release layer.
  • the thickness of the mold layer is preferably 0.5 ⁇ m or less, more preferably 0.1 ⁇ m or less, and even more preferably 0.05 ⁇ m or less. When the thickness is 0.5 ⁇ m or less, it is possible to suppress the destruction that occurs within the release layer, that is, the occurrence of cohesive failure.
  • the polyester film used as the base film (hereinafter sometimes referred to as base material) is a film containing polyester as a resin component, and preferably contains the largest amount of polyester in the resin component (for example, 90% by mass or more).
  • the polyester constituting the polyester film is not particularly limited, and a film formed from a polyester commonly used as a base material for a release film can be used.
  • a film formed from a polyester commonly used as a base material for a release film can be used.
  • it is a crystalline linear saturated polyester consisting of an aromatic dibasic acid component and a diol component, such as polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, or a combination of these resins. More preferred are copolymers containing the constituent components as main components.
  • a polyester film formed from polyethylene terephthalate is particularly suitable.
  • the repeating units of ethylene terephthalate are preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, and a small amount of other dicarboxylic acid components and diol components may be copolymerized.
  • known additives such as antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, crystallizing agents, etc. may be added to the polyester film.
  • the polyester film is preferably a biaxially oriented polyester film for reasons such as high elastic modulus in both directions.
  • the intrinsic viscosity of the polyethylene terephthalate film is preferably 0.50 dl/g or more and 0.70 dl/g or less, more preferably 0.52 dl/g or more and 0.62 dl/g or less.
  • the intrinsic viscosity is 0.50 dl/g or more, the frequency of breakage during the stretching process can be reduced.
  • the cutting performance when cutting into a predetermined product width is good, so that the frequency of occurrence of dimensional defects can be reduced.
  • polyester film when it is simply described as a "polyester film”, it may mean a polyester film containing (laminated) a surface layer A and a surface layer B.
  • the method for producing the polyester film is not particularly limited, and conventionally commonly used methods can be used. For example, it can be obtained by melting the polyester in an extruder, extruding it into a film, cooling it in a rotating cooling drum to obtain an unstretched film, and then uniaxially or biaxially stretching the unstretched film. .
  • a biaxially stretched film can be obtained by sequentially biaxially stretching a uniaxially stretched film in the longitudinal or transverse direction in the transverse or longitudinal direction, or by simultaneously biaxially stretching an unstretched film in the longitudinal and transverse directions. I can do it.
  • the stretching temperature during stretching of the polyester film be equal to or higher than the secondary transition point (Tg) of the polyester. It is preferable to stretch the film by a factor of 1 to 8 times, particularly 2 times to 6 times, in both the longitudinal and transverse directions.
  • the thickness of the polyester film is preferably 12 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or more and 38 ⁇ m or less, and even more preferably 19 ⁇ m or more and 33 ⁇ m or less. If the thickness of the film is 12 ⁇ m or more, there is no risk of deformation due to heat during film production, processing, and molding, which is preferable. On the other hand, if the thickness of the film is 50 ⁇ m or less, the amount of film to be discarded after use will not be excessively large, which is preferable in terms of reducing environmental burden.
  • the polyester film may be a single layer or a multilayer of two or more layers.
  • the polyester film may include a surface layer A that does not substantially contain particles having a particle size of 1.0 ⁇ m or more, and a surface layer B that contains particles. It is preferable that the surface layer A does not substantially contain inorganic particles having a particle size of 1.0 ⁇ m or more.
  • particles having a particle size of less than 1.0 ⁇ m and 1 nm or more may be present in the surface layer A. Since the surface layer A does not substantially contain particles having a particle size of 1.0 ⁇ m or more, for example, inorganic particles, it is possible to reduce problems caused by transfer of the shape of particles in the base material to the resin sheet.
  • the surface layer A does not contain particles with a particle size of less than 1.0 ⁇ m, so that problems caused by transfer of the particle shape in the base material to the resin sheet can be more effectively suppressed.
  • the polyester film base material is preferably a laminated film having a surface layer A substantially free of inorganic particles on at least one side. Thereby, it is possible to more effectively suppress the transfer of the particle shape in the base material to the resin sheet and the occurrence of defects.
  • the surface layer A that does not substantially contain particles with a particle size of less than 1.0 ⁇ m also substantially does not contain particles with a particle size of 1.0 ⁇ m or more.
  • substantially no particles means, for example, in the case of inorganic particles less than 1.0 ⁇ m, the amount of inorganic elements determined by fluorescent X-ray analysis is 50 ppm or less, preferably 10 ppm. Hereinafter, it most preferably means a content that is below the detection limit. Even if particles are not actively added to the film, contaminants derived from foreign substances or dirt attached to the raw resin or the line or equipment in the film manufacturing process are peeled off and mixed into the film. This is because there is. Moreover, "substantially not containing particles with a particle size of 1.0 ⁇ m or more” means that particles with a particle size of 1.0 ⁇ m or more are not included.
  • the layer on the side to which the release layer is applied is layer A
  • the layer on the opposite side is layer B
  • the other core layer is layer C
  • the layer structure in the thickness direction is release layer/A/ B, or a laminated structure such as release layer/A/C/B.
  • the C layer may have a plurality of layers.
  • the surface layer B may not contain inorganic particles. In that case, it is preferable to provide a coating layer D containing at least inorganic particles and a binder on the surface layer B in order to provide slipperiness for winding up the film into a roll.
  • the surface layer B forming the opposite surface to the surface to which the release layer is applied preferably contains inorganic particles from the viewpoint of the slipperiness of the film and the ease with which air can escape.
  • inorganic particles from the viewpoint of the slipperiness of the film and the ease with which air can escape.
  • silica particles and/or calcium carbonate particles it is preferable to use silica particles and/or calcium carbonate particles.
  • the total amount of inorganic particles contained in the surface layer B is preferably 5,000 ppm or more and 15,000 ppm or less.
  • the area surface average roughness (Sa) of the film of the surface layer B is preferably in the range of 1 nm or more and 40 nm or less. More preferably, the range is 5 nm or more and 35 nm or less.
  • the total amount of silica particles and/or calcium carbonate particles is 5000 ppm or more and Sa is 1 nm or more, air can be released uniformly when the film is rolled up, resulting in a good rolled shape and good flatness. , it is suitable for producing ultra-thin ceramic green sheets.
  • the lubricant is less likely to aggregate and coarse protrusions are not formed, resulting in stable quality when producing ultra-thin ceramic green sheets. It is preferable.
  • inert inorganic particles and/or heat-resistant organic particles can also be used as the particles contained in layer B, but from the viewpoint of transparency and cost, silica particles and/or More preferably, calcium carbonate particles are used.
  • other inorganic particles that can be used include alumina-silica composite oxide particles, hydroxyapatite particles, and the like.
  • the heat-resistant organic particles include crosslinked polyacrylic particles, crosslinked polystyrene particles, and benzoguanamine particles.
  • porous colloidal silica is preferable, and when using calcium carbonate particles, light calcium carbonate whose surface is treated with a polyacrylic acid-based polymer compound is preferable from the viewpoint of preventing the lubricant from falling off. .
  • the average particle diameter of the inorganic particles added to the surface layer B is preferably 0.1 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, particularly preferably 0.5 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less. It is preferable that the average particle diameter of the inorganic particles is 0.1 ⁇ m or more because the release film has good slip properties. Further, if the average particle diameter is 2.0 ⁇ m or less, there is no risk of adversely affecting the smoothness of the surface of the mold release layer, so there is no risk of pinholes occurring in the ceramic green sheet, which is preferable.
  • the method for measuring the average particle diameter of the particles is to observe the particles in the cross section of the processed film with a scanning electron microscope, observe 100 particles, and use the average value as the average particle diameter.
  • the shape of the particles is not particularly limited as long as the object of the present invention is met, and spherical particles and irregularly shaped non-spherical particles can be used.
  • the particle diameter of irregularly shaped particles can be calculated as a circular equivalent diameter.
  • the equivalent circle diameter is a value obtained by dividing the area of the observed particle by pi ( ⁇ ), calculating the square root, and doubling the square root.
  • the surface layer A which is the layer on which the release layer is provided, in order to prevent inorganic particles such as lubricants from being mixed in.
  • the thickness ratio of the surface layer A which is the layer on which the release layer is provided, is preferably 20% or more and 50% or less of the total layer thickness of the base film. If it is 20% or more, it is difficult to be influenced by particles contained in the surface layer B etc. from inside the film, and it is easy for the area surface average roughness Sa to satisfy the above range, which is preferable.
  • the thickness is 50% or less of the total thickness of the base film, the ratio of recycled raw materials used in the surface layer B can be increased, and the environmental burden is small, which is preferable.
  • a film may be applied to the surface of surface layer A and/or surface layer B before or after uniaxial stretching during the film forming process.
  • a coating layer D may be provided on the substrate, and a corona treatment or the like may be applied.
  • a coat layer D containing particles is provided on the surface layer B to provide slipperiness.
  • the method of providing this coat layer D is not particularly limited, but it is preferably provided by a so-called in-line coating method in which coating is performed during the formation of a polyester film.
  • the polyester film does not need to contain the surface layers A and B, and inorganic particles are substantially It may also be made of a single-layer polyester film that does not contain any of the following.
  • the area surface average roughness (Sa) of the surface layer B is preferably 40 nm or less, more preferably 35 nm or less, and still more preferably 30 nm or less.
  • the Sa of that surface is measured on the surface on which coat layer D is laminated. It is preferable that the area average roughness (Sa) of the surface layer B is in the same range as that of the surface layer B described above.
  • the coating layer D on the surface of the polyester film on which the release layer is not laminated contains at least a binder resin and particles.
  • the binder resin constituting the slip coating layer is not particularly limited, but specific examples of polymers include polyester resin, acrylic resin, urethane resin, polyvinyl resin (polyvinyl alcohol, etc.), polyalkylene glycol, polyalkylene imine, and methyl cellulose. , hydroxycellulose, starches, etc.
  • polyester resins, acrylic resins, and urethane resins are preferably used from the viewpoint of particle retention and adhesion.
  • polyester resin is particularly preferable in consideration of compatibility with polyester film.
  • the polyester of the binder is preferably a copolymerized polyester.
  • polyester resin may be modified with polyurethane.
  • other preferable binder resins constituting the easily coated layer on the polyester base film include urethane resins.
  • urethane resins include polycarbonate polyurethane resins.
  • polyester resin and polyurethane resin may be used in combination, and other binder resins mentioned above may be used in combination.
  • the easy-slip coating layer may contain a crosslinking agent.
  • a crosslinking agent By containing a crosslinking agent, it becomes possible to further improve the adhesion under high temperature and high humidity.
  • Specific crosslinking agents include urea-based, epoxy-based, melamine-based, isocyanate-based, oxazoline-based, carbodiimide-based, and aziridine.
  • a catalyst or the like may be used as appropriate.
  • the easy-sliding coating layer preferably contains lubricant particles in order to impart slipperiness to the surface.
  • Particles may be inorganic particles or organic particles, and are not particularly limited, but include (1) silica, kaolinite, talc, light calcium carbonate, heavy calcium carbonate, zeolite, alumina, Barium sulfate, carbon black, zinc oxide, zinc sulfate, zinc carbonate, zirconium oxide, titanium dioxide, satin white, aluminum silicate, diatomaceous earth, calcium silicate, aluminum hydroxide, hydrated halloysite, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium phosphate, hydroxide Inorganic particles such as magnesium and barium sulfate, (2) Acrylic or methacrylic, vinyl chloride, vinyl acetate, nylon, styrene/acrylic, styrene/butadiene, polystyrene/acrylic, polystyrene/isoprene, polystyrene
  • the average particle diameter of the particles is preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more, and still more preferably 30 nm or more. It is preferable that the average particle diameter of the particles is 10 nm or more because it is difficult to aggregate and ensures slipperiness.
  • the average particle diameter of the particles is preferably 1000 nm or less, more preferably 800 nm or less, and even more preferably 600 nm or less. When the average particle diameter of the particles is 1000 nm or less, transparency is maintained and the particles do not fall off, which is preferable.
  • small particles with an average particle size of 10 nm or more and 270 nm or less and large particles with an average particle size of 300 nm or more and 1000 nm or less. It is preferable to reduce the average length (RSm) of the roughness curve element while keeping the roughness (RP) small, and to achieve both slipperiness and smoothness, particularly preferably small particles of 30 nm or more and 250 nm or less, Large particles having an average particle size of 350 nm or more and 600 nm or less are used in combination. When using a mixture of small particles and large particles, it is preferable that the mass content of the small particles is greater than the mass content of the large particles with respect to the entire solid content of the coating layer.
  • the method of forming the mold release layer is not particularly limited, and a coating liquid in which a mold release compound is dissolved or dispersed is spread by coating on one side of a polyester film as a base material, and a solvent or the like is used. A method is used in which the material is removed by drying and then cured. A method of removing the solvent and simultaneously curing by heat may be used.
  • the drying temperature for solvent drying is preferably 50°C or higher and 120°C or lower, and preferably 60°C or higher and 100°C or lower. More preferred.
  • the drying time is preferably 30 seconds or less, more preferably 20 seconds or less.
  • active energy rays As the active energy ray used at this time, ultraviolet rays, electron beams, X-rays, etc. can be used, but ultraviolet rays are preferred because they are easy to use.
  • the amount of ultraviolet rays to be irradiated is preferably 30 mJ/cm 2 or more and 300 mJ/cm 2 or less, more preferably 30 mJ/cm 2 or more and 200 mJ/cm 2 or less.
  • the amount is preferably 30 mJ/cm 2 or more and 300 mJ/cm 2 or less, more preferably 30 mJ/cm 2 or more and 200 mJ/cm 2 or less.
  • the surface tension of the coating liquid when applying the release layer is not particularly limited, but is preferably 30 mN/m or less. By controlling the surface tension as described above, it is possible to improve the applicability after coating and reduce the unevenness of the coating film surface after drying.
  • Any known coating method can be applied to apply the above coating liquid, such as roll coating methods such as gravure coating method and reverse coating method, bar coating method such as wire bar coating method, die coating method, spray coating method, and air knife coating method. Conventionally known methods such as coating methods can be used.
  • the water adhesion energy on the surface of the release layer is preferably 7.0 mJ/m 2 or more, and more preferably 7.5 mJ/m 2 or more, for example.
  • the water adhesion energy on the surface of the release layer may be, for example, 8.0 mJ/m 2 or more, 8.1 mJ/m 2 or more, or 8.2 mJ/m 2 or more.
  • the water adhesion energy on the surface of the release layer is measured by the method described in Examples below.
  • the rate of change in rub-off after moist heat treatment is preferably less than 5 times, more preferably less than 4 times, and less than 3 times. More preferred.
  • the rate of change in rub-off after moist heat treatment is measured by the method described in Examples below.
  • the peeling force measured by the T-type peeling method at 23° C. and 0.3 m/min after bonding the adhesive tape to the release film is preferably, for example, 100 mN/50 mm or less, and more preferably 95 mN/50 mm or less. This peeling force is measured by the method described in Examples below.
  • the release film of this embodiment is not particularly limited.
  • the release film can be used not only to produce ceramic green sheets, but also, for example, to produce adhesive sheets, cover films, polymer films, optical lenses, multilayer printed wiring boards, and the like.
  • the release film of this embodiment can be used, for example, to manufacture ceramic green sheets for multilayer ceramic capacitors. That is, the release film of this embodiment can be used to manufacture a multilayer ceramic capacitor.
  • the release film of this embodiment can be used as a support film for supporting an insulating layer when manufacturing multilayer printed wiring boards by a build-up method.
  • the release film of this embodiment can be particularly suitably used for manufacturing ceramic green sheets.
  • a ceramic green sheet can be manufactured by applying a ceramic slurry for forming a ceramic green sheet to the mold release layer of the mold release film of this embodiment and drying it.
  • Ceramic green sheets can contain inorganic compounds.
  • inorganic compounds include metal particles, metal oxides, minerals, and the like. Examples include calcium carbonate, silica particles, aluminum particles, and barium titanate particles.
  • the ceramic green sheet can contain a resin component.
  • the resin component can be appropriately selected depending on the purpose. Examples of the resin component include polyvinyl butyral resin.
  • the thickness of the ceramic green sheet may be, for example, 0.2 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less.
  • a multilayer ceramic capacitor generally includes a rectangular parallelepiped ceramic body. Inside the ceramic body, first internal electrodes and second internal electrodes are provided alternately along the thickness direction. The first internal electrode is exposed on the first end surface of the ceramic body. A first external electrode is provided on the first end surface. The first internal electrode is electrically connected to the first external electrode at the first end surface. The second internal electrode is exposed on the second end surface of the ceramic body. A second external electrode is provided on the second end surface. The second internal electrode is electrically connected to the second external electrode at the second end surface.
  • a multilayer ceramic capacitor can be manufactured, for example, by the following procedure. First, using the release film of this embodiment as a carrier film, a ceramic slurry for forming a ceramic body is applied and dried. There is a growing demand for ultra-thin ceramic green sheets with a thickness of 0.2 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less. A conductive layer for forming the first or second internal electrode is printed on the coated and dried ceramic green sheet. A ceramic green sheet, a ceramic green sheet printed with a conductive layer for forming the first internal electrode, and a ceramic green sheet printed with a conductive layer for forming the second internal electrode are laminated as appropriate and pressed. By this, a mother laminate is obtained. The mother laminate is divided into multiple parts to produce raw ceramic bodies. A ceramic body is obtained by firing a raw ceramic body. Thereafter, the multilayer ceramic capacitor can be completed by forming the first and second external electrodes.
  • the release film was embedded in resin and cut into ultrathin sections using an ultramicrotome. Thereafter, cross-sectional observation was performed using a JEM2100 transmission electron microscope manufactured by JEOL, and the thickness of the release layer was measured from the observed TEM image. When the thickness was too thin to accurately evaluate by cross-sectional observation, the Si intensity was measured using a fluorescent X-ray device (ZSX PRIMUS II manufactured by Rigaku), and the coating amount was calculated using a calibration curve method.
  • a laminate was prepared by bonding the adhesive layer surface of 31B (manufactured by Nitto Denko Corporation) to the surface of the release layer of the release film using a hand roller. After storing this laminate at 23°C for 24 hours, use a tensile tester to peel the release film downward and the adhesive tape upward, using the T-peel method at a speed of 0.3 m/min. The peel force (mN/50 mm) measured in an atmosphere of 23° C. was recorded.
  • the change ratio (i.e., the peeling force of the rubbed portion/the peeling force of the unrubbed portion) was determined from the peeling force of the scratched portion and the peeling force of the unrubbed portion, and was determined as follows.
  • This change magnification is shown in Table 1 along with the determination results. The smaller this change magnification is, the better the adhesion between the release layer and the polyester film (this can also be referred to as adhesion durability).
  • ⁇ The peeling force of the scratched area is less than 3 times that of the unrubbed area.
  • the peeling force of the scratched area is 3 times or more and less than 10 times that of the unrubbed area.
  • the peeling force of the rubbed area is 10 times or more that of the unrubbed area.
  • the water adhesion energy of the release film was measured using a fully automatic contact angle meter DM-701 manufactured by Kyowa Interface Science. Specifically, in an environment with a temperature of 23 degrees and a humidity of 50%, the release film was kept stationary (i.e., fixed) on a flat glass substrate, and the glass substrate was tilted at 0 degrees (i.e., horizontally).
  • Si element ratio on the outermost surface of the mold release layer The Si element ratio on the outermost surface of the release layer of the release film was measured using ESCA (Electron Spectroscopy for Chemical Analysis). K-Alpha + (manufactured by Thermo Fisher Scientific) was used as the device. Details of the measurement conditions are shown below. Using this device, a narrow scan was performed on the five elements C, O, N, S, and Si on the surface of the release layer, and from this, the Si element ratio (at%) was calculated using the following formula. That is, here, the Si element ratio is the ratio (at%) of Si in the five elements C, O, N, S, and Si.
  • Si element ratio (at%) ⁇ Si/(C+O+N+S+Si) ⁇ 100
  • the surface Si element ratio was the average value of the measurement results at three or more locations.
  • Adhesive agent S1 (manufactured by Osaka Soda Co., Ltd. AD-032, diallylcyclohexane resin with a weight average molecular weight of 24,000, a polymer containing a structure represented by formula C1) was dissolved in toluene so that the solid content concentration was 30%, An adhesion imparting agent liquid A1 was prepared.
  • the solid content ratio of the adhesion agent liquid A1 to the heat addition type silicone resin (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc., solid content 30%) was 20% (i.e., the solid content ratio of the adhesion agent S1 to the heat addition type silicone resin).
  • a coating liquid M1 was prepared by adding the coating liquid M1 so as to have a ratio of 1.
  • Coat liquid M1 Methyl ethyl ketone 46.62 parts Toluene 46.62 parts Heat addition type silicone resin 5.56 parts (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc. Solid content concentration 30%)
  • Adhesion agent liquid A1 1.11 parts Catalyst 0.10 parts (manufactured by Dow Toray Industries, Inc.
  • Coating liquid M1 was applied to one side (specifically, the corona treated side) of a polyester film (Toyobo Ester Film E5100, thickness 50 ⁇ m, one side corona treated product, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) using reverse gravure so that the coat thickness after drying was 50 nm. It was coated with After that, the processing speed is adjusted so that the process enters the first drying oven after 0.5 seconds, and the mold release layer is continuously heated and dried at the first drying oven temperature of 120°C and the second drying oven temperature of 160°C. A release film was obtained by curing.
  • a polyester film Toyobo Ester Film E5100, thickness 50 ⁇ m, one side corona treated product, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • Adhesive agent S2 (DAP-K manufactured by Osaka Soda Co., Ltd., diallyl phthalate resin with a weight average molecular weight of 50,000, a polymer containing a structure represented by formula C2) was dissolved in toluene so that the solid content concentration was 30%, Adhesion imparting agent liquid A2 was prepared.
  • Coating liquid M2 was prepared by adding adhesion agent liquid A2 to a heat-addition type silicone resin (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc., solid content concentration 30%) so that the solid content ratio was 20%.
  • a release film was produced in the same manner as in Example 1 except that coating liquid M2 was used instead of coating liquid M1.
  • Adhesive agent S3 (ISODAP manufactured by Osaka Soda Co., Ltd., diallyl phthalate resin with a weight average molecular weight of 20,000, a polymer containing a structure represented by the formula C3) was dissolved in toluene to a solid content concentration of 30%, and adhesion was improved.
  • a coating agent solution A3 was prepared.
  • Coating liquid M3 was prepared by adding adhesion agent liquid A3 to a heat-addition type silicone resin (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc., solid content concentration 30%) so that the solid content ratio was 20%.
  • a release film was produced in the same manner as in Example 1, except that coating liquid M3 was used instead of coating liquid M1.
  • Coating liquid M4 was prepared by adding adhesion agent liquid A1 to a heat-addition type silicone resin (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc., solid content concentration 30%) so that the solid content ratio was 10%.
  • a release film was produced in the same manner as in Example 1 except that coating liquid M4 was used instead of coating liquid M1.
  • Coat liquid M4 Methyl ethyl ketone 46.89 parts Toluene 46.89 parts Heat addition type silicone resin 5.56 parts (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc. Solid content concentration 30%)
  • Adhesion agent liquid A1 0.56 parts Catalyst 0.10 parts (manufactured by Dow Toray Industries, Inc. SRX212 (platinum complex of 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane, solid content concentration 5%) )
  • Example 1 A release film was produced in the same manner as in Example 1, except that coating liquid M5 having the following composition was used in place of coating liquid M1.
  • coating liquid M5 having the following composition was used in place of coating liquid M1.
  • Coat liquid M5 Methyl ethyl ketone 47.17 parts Toluene 47.17 parts
  • Heat addition type silicone resin 5.56 parts (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc. Solid content concentration 30%)
  • Catalyst 0.10 parts manufactured by Dow Toray Industries, Inc. SRX212 (platinum complex of 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane, solid content concentration 5%)
  • An adhesion agent specifically, a reaction product of vinyltriacetoxysilane and glycidoxypropyltrimethoxysilane (SD7200 manufactured by Dow/Toray Industries, Inc., solid content concentration 90%) is added to a heat addition type silicone resin (Dow/Toray Industries, Inc., SD7200, solid content concentration 90%).
  • Coating liquid M6 was prepared by adding coating liquid M6 to DOWSIL LTC750A manufactured by Co., Ltd. (solid content concentration 30%) so that the solid content ratio was 10%.
  • a release film was produced in the same manner as in Example 1 except that coating liquid M6 was used instead of coating liquid M1.
  • DAP Diallyl phthalate
  • DAP diallyl phthalate, manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Coating liquid M7 was prepared by adding adhesion agent liquid A4 to a heat-addition silicone resin (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc., solid content concentration 30%) so that the solid content ratio was 20%.
  • a release film was produced in the same manner as in Example 1 except that coating liquid M7 was used instead of coating liquid M1.
  • Adhesion imparting agent S4 (UVAD-091, manufactured by Osaka Soda Co., Ltd. Phthalate resin without vinyl groups, weight average molecular weight 3000) was dissolved in toluene to a solid content concentration of 30%, and adhesion imparting agent liquid A5 was dissolved.
  • Coating liquid M8 was prepared by adding adhesion agent liquid A5 to a heat-addition silicone resin (DOWSIL LTC750A manufactured by Dow Toray Industries, Inc., solid content concentration 30%) so that the solid content ratio was 20%.
  • a release film was produced in the same manner as in Example 1 except that coating liquid M8 was used instead of coating liquid M1.
  • the solid content ratio is the ratio of the solid content mass of the adhesion imparting agent to the solid content mass of the heat addition type silicone resin.
  • diagonal lines indicate that the weight average molecular weight was not measured. That is, the weight average molecular weight of SD7200 was not measured.
  • Release films using adhesion imparting agent S1 (AD-032), adhesion imparting agent S2 (DAP-K), and adhesion imparting agent S3 (ISODAP) are different from those using no adhesion imparting agent.
  • the water adhesion energy was higher than that of the film (see Examples 1 to 4 and Comparative Example 1). Therefore, in a release film using these adhesion agents (specifically, adhesion agents S1, S2, and S3), liquid fluids such as ceramic slurry may not adhere to the release layer of the release film. It is possible to reduce the degree of repellency that may occur during coating, or to suppress the occurrence of repellency.
  • the tape peeling force of the release film using adhesion-imparting agent S1 (AD-032), adhesion-imparting agent S2 (DAP-K), and adhesion-imparting agent S3 (ISODAP) is different from that of the release film using any adhesion-imparting agent.
  • the tape peeling force was not much different from that of the release film that was not used (see Examples 1 to 4 and Comparative Example 1).
  • the water adhesion energy of a release film using SD7200 (a reaction product of vinyltriacetoxysilane and glycidoxypropyltrimethoxysilane) as an adhesion agent is higher than that of a release film using no adhesion agent. It was comparable to the water adhesion energy of the film (see Comparative Examples 1 and 2).
  • SD7200 brought the change ratio close to 1.0, that is, although the adhesion improved (see Comparative Examples 1 and 2), the improvement in adhesion with SD7200 was , which was smaller than the improvement in adhesion by the adhesion imparting agents S1, S2, and S3 (see Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 to 4).
  • the Si element ratio in the release film using DAP monomer was considerably lower than that in the release film without any adhesion promoter, indicating that the DAP monomer migrated to the surface of the release layer. This is considered to be the reason why the release film using the DAP monomer achieved heavy release (see Comparative Examples 1 and 3).
  • the tape release force of the release film using UVAD-091 was considerably higher than that of the release film without any adhesion promoter (see Comparative Examples 1 and 4).
  • the water adhesion energy of the release film using UVAD-091 is higher than that of the release film using no adhesion promoter (see Comparative Examples 1 and 4).
  • the water adhesion energy was comparable to that of release films using adhesion agents S1, S2, and S3 (see Comparative Example 4 and Examples 1 to 4).
  • the present invention relates to a release film, the present invention has industrial applicability.

Abstract

ポリエステルフィルムと、離型層とを含み、前記離型層は、付加硬化型シリコーンを含有するシリコーン組成物が硬化した層であり、前記シリコーン組成物が、分子中にケイ素原子も窒素原子も含まず、かつ、前記分子中に複数のアルケニル基、および複数の環を含む樹脂を含有する、離型フィルム。

Description

離型フィルム
　本発明は、離型フィルムに関する。
　従来、ポリエステルフィルムと離型層とを含む離型フィルムは、さまざまな用途で使用されている。たとえば、セラミックグリーンシートを成型するために使用されるだけでなく、たとえば、粘着シートやカバーフィルム、高分子膜、光学レンズの製造などでも使用されている。
　離型フィルムの用途に応じて、離型フィルムの離型層には、様々な樹脂が使用されているところ、軽剥離性が求められる用途の離型フィルムではシリコーン樹脂が用いられることが多い。シリコーン樹脂を用いた離型層、すなわちシリコーン離型層は、たとえば、アルケニル基を有するシリコーン樹脂と、ヒドロシリル基を有するシリコーン架橋剤とを架橋させることで形成することができる。
　シリコーン離型層に、液状の流動物（たとえばセラミックスラリーや、高分子膜形成用の液状組成物）を塗工したとき、塗工された流動物の端が部分的に後退し、その結果、流動物の分布が不均一となる現象、つまりハジキが生じることがある。これに加えて、ピンホールが生じることもある。ハジキやピンホールは、歩留まりや不良率の悪化につながる。
　ハジキの発生を抑制するために、主剤たるシリコーン樹脂に代えて、それ以外の樹脂（たとえば、アルキド樹脂やアクリル樹脂など）を離型層に用いる離型フィルムが提案されているものの（特許文献１および２参照）、このような離型フィルムは剥離力が重くなる（すなわち剥離力が大きくなる）傾向があるため、このような離型フィルムは、用途の幅に限界があると言わざるを得ない。
　いっぽう、特許文献３では、塗工されたセラミックスラリーの端が盛り上がるという問題、つまりハジキに関する問題を解決するために、アルケニル基を有するフェニル変性ポリジメチルシロキサンを用いて形成したシリコーン離型層を含む離型フィルムが提案されているものの、アルケニル基を有するフェニル変性ポリジメチルシロキサンは、ポリジメチルシロキサンであるという意味においてその構造が限られるため、このフェニル変性ポリジメチルシロキサンによる剥離力の調整幅も限られる。これを踏まえると、離型フィルムの用途の幅にも限界があると言わざるを得ない。実際、特許文献３では、離型フィルムの用途は、セラミックグリーンシート成型に限られている。このような事情から、ハジキの発生を抑制することができる新たな手法が求められている。
　ところで、ポリエステルフィルムと、ポリエステルフィルム上に設けられたシリコーン離型層とを有する離型フィルムにおいて、ポリエステルフィルムとシリコーン離型層との密着性が悪いと、シリコーン離型層を構成するシリコーンがポリエステルフィルムから脱落することがある。脱落したシリコーンは、離型層上に配置または形成された被着体（たとえば、セラミックグリーンシート）に転写されることがあるといった理由で、シリコーン離型層の脱落は、何らかの不具合（たとえば、歩留まりや不良率の悪化）につながることがある。シリコーン離型層の脱落を抑制するために、シリコーン離型層形成用の組成物に密着性付与剤を添加することが知られているものの（特許文献４参照）、依然として、シリコーン離型層とポリエステルフィルムとの密着性の向上することができる新たな手法が求められている。
特許第５３６１５８９号公報 特許第５１９１２２０号公報 特許第５７８５７０６号公報 特許第６４６０１８３号公報
　本発明は、ハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制することができ、しかも、離型層とポリエステルフィルムとの密着性を向上することができ、そのうえ、剥離力が過度に強くなることを回避することが可能な離型フィルムを提供することを目的とする。
　この課題を解決するために、本発明は、下記［１］の構成を備える。
　［１］
　ポリエステルフィルムと、
　離型層とを含み、
　前記離型層は、付加硬化型シリコーンを含有するシリコーン組成物が硬化した層であり、
　前記シリコーン組成物が、分子中にケイ素原子も窒素原子も含まず、かつ、前記分子中に複数のアルケニル基、および複数の環を含む樹脂を含有し、
　前記環が、それぞれ独立して、一価の芳香族環、二価の芳香族環、一価の脂肪族環、および二価の脂肪族環からなる群から選ばれる少なくとも一種である、
　離型フィルム。
　ここで、「付加硬化型シリコーン」は、ヒドロシリル基、すなわちＳｉＨ基を含むポリシロキサンを含む、と本明細書では定義される。「シリコーン組成物」は、少なくともヒドロシリル化で硬化することができる組成物である、と本明細書では定義される。
　本発明は、下記［２］以降の構成をさらに備えることが好ましい。
　［２］
　前記アルケニル基がアリル基である、［１］に記載の離型フィルム。
　［３］
　前記環が、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、およびシクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも一種である、［１］または［２］に記載の離型フィルム。
　［４］
　前記樹脂が、複数のエステル結合を前記分子中に含む、［１］～［３］いずれか１項に記載の離型フィルム。
　［５］
　前記樹脂が、下記式（以下、「式Ｃ－Ｕ１」と言うことがある。）で表される構造単位を前記分子中に複数含む、［１］～［４］いずれか１項に記載の離型フィルム。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　（複数のＸは、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、およびシクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも一種である。）
　なお、［５］に係る離型フィルムのうち、［１］を引用する離型フィルムは、次のように言い換えることができる。
　ポリエステルフィルムと、
　離型層とを含み、
　前記離型層は、付加硬化型シリコーンを含有するシリコーン組成物が硬化した層であり、
　前記シリコーン組成物が、分子中にケイ素原子も窒素原子も含まず、かつ、前記分子中に、上記式（すなわち式Ｃ－Ｕ１）で表される構造単位を複数含む樹脂を含有する、
　離型フィルム。
　［６］
　前記樹脂の重量平均分子量が４０００以上である、［１］～［５］いずれか１項に記載の離型フィルム。
　［７］
　セラミックグリーンシートを製造するために使用される、［１］～［６］いずれか１項に記載の離型フィルム。
　［８］
　前記樹脂が、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位とともに、下記式（以下、「式Ｃ－Ｕ２」と言うことがある。）で表される構造単位を分子中に複数含む、［１］～［７］いずれか１項に記載の離型フィルム。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　（複数のＹは、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、およびシクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも一種である。）
　本発明によれば、ハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制することができ、しかも、離型層とポリエステルフィルムとの密着性を向上することができ、そのうえ、剥離力が過度に強くなることを回避することが可能な離型フィルムを提供することができる。
　＜１．はじめに＞
　本実施形態の離型フィルムは、
　ポリエステルフィルムと、
　離型層とを含み、
　前記離型層は、付加硬化型シリコーンを含有するシリコーン組成物が硬化した層であり、
　前記シリコーン組成物が、分子中にケイ素原子も窒素原子も含まず、かつ、前記分子中に複数のアルケニル基、および複数の環を含む樹脂を含有し、
　前記環が、それぞれ独立して、一価の芳香族環、二価の芳香族環、一価の脂肪族環、および二価の脂肪族環からなる群から選ばれる少なくとも一種である。
　本実施形態の離型フィルムでは、シリコーン組成物中の樹脂が複数の環を含むため、セラミックスラリーのような液状の流動物を離型フィルムに塗工したときに生じ得るハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制することができる。これは、樹脂の複数の環によって、離型層の表面にごく微小な凹凸が形成され、その結果として、付着エネルギー（具体的には、水を用いて滑落角を測定することによって求められる付着エネルギー。以下、「水付着エネルギー」と言うことがある。）が向上するためであると考えられる。これ（具体的には、樹脂の複数の環によって、ハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制することができること）は、樹脂の複数の環によって、離型層の表面で、シリコーン組成物中のポリシロキサンの有機基（たとえばメチル基）の配列が乱れ、それによって、付着エネルギーが向上するためであるとも考えられる。
　しかも、シリコーン組成物中の樹脂が複数のアルケニル基を含むため、離型層とポリエステルフィルムとの密着性を向上することができる。これは、シリコーン組成物中の樹脂（具体的には、複数のアルケニル基を含む樹脂）が、ポリエステルフィルム寄りにいくらか偏って存在すると考えられるところ、ポリエステルフィルム寄りに存在する樹脂のアルケニル基が、シリコーン組成物中のヒドロシリル基と付加反応（すなわちヒドロシリル化）することができるためであると考えられる。
　そのうえ、シリコーン組成物中の樹脂が、ケイ素原子も窒素原子も分子中に有さない、すなわち、メラミン樹脂でも、シランカップリング剤でもない。このように、本実施形態の離型フィルムによれば、メラミン樹脂やシランカップリング剤を使用することなく、ハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制したり、離型層とポリエステルフィルムとの密着性を向上することができる。
　これに加えて、シリコーン組成物中の樹脂が、単量体ではなく樹脂であるため、塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力（たとえば、セラミックスラリーのような液状の流動物を離型フィルムに塗工し、乾燥させ、必要に応じて硬化させることによって形成された塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力）が、過度に強くなることを回避することができる。つまり、過度な重剥離化を回避することができる。これは、シリコーン組成物中の樹脂が、単量体に比べて、離型層の表面に移動し難く、離型層の表面に析出し難いためであると考えられる。これについて説明する。仮に、樹脂の代わりに単量体であったとすると、単量体は、離型層の表面に移動しやすく、離型層の表面に出やすい。したがって、単量体は、過度な重剥離化を引き起こすことがある。これに対して、本実施形態の離型フィルムでは、シリコーン組成物中の樹脂が、単量体ではなく樹脂であるため、離型層の表面に移動し難く、離型層の表面に析出し難い。したがって、本実施形態の離型フィルムによれば、シリコーン組成物中の樹脂が、単量体ではなく樹脂である、すなわち重合体であるため、過度な重剥離化を回避することができる。
　以下、本発明の実施形態について、より詳しく説明する。
　＜２．離型フィルム＞
　本実施形態の離型フィルムは、ポリエステルフィルムと離型層とを含む。具体的には、本実施形態の離型フィルムは、ポリエステルフィルムと、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に設けられた離型層とを含む。
　離型層とポリエステルフィルムとの間には、易接着層、帯電防止層、平滑化層などが設けられていてもよい。本実施形態では、易接着層などが介在しなくても、良好な密着性が得られ易い。つまり、好ましい態様として、ポリエステルフィルムに直接、離型層が設けられた離型フィルムが例示される。
　＜２．１．離型層＞
　離型層は、シリコーン組成物が硬化した層である。ここで、シリコーン組成物は、付加硬化型シリコーンを含有し、少なくともヒドロシリル化で硬化することができる組成物である。なお、ヒドロシリル化は、ＳｉＨ基を含むポリシロキサンが、Ｓｉ－Ｈ結合の切断を伴って、炭素－炭素二重結合のような不飽和結合に付加する反応である。
　シリコーン組成物に含まれる付加硬化型シリコーンは、ヒドロシリル基、すなわちＳｉＨ基を含むポリシロキサンを含む。付加硬化型シリコーンは、たとえば、分子中に２つ以上のアルケニル基を含むポリシロキサンＡと、分子中に２つ以上のヒドロシリル基を含むポリシロキサンＢとを含有することが好ましい。すなわち、シリコーン組成物は、分子中に２つ以上のアルケニル基を含むポリシロキサンＡと、分子中に２つ以上のヒドロシリル基を含むポリシロキサンＢとを含有することが好ましい。
　＜２．１．１．ポリシロキサンＡ＞
　ポリシロキサンＡは、側鎖および／または末端に２つ以上のアルケニル基を含んでいればよく、少なくとも側鎖にアルケニル基を含むポリオルガノシロキサンが好ましく、側鎖のみにアルケニル基を含むポリオルガノシロキサンがより好ましい。また、アルケニル基を含むシロキサン単位と、ジアルキルシロキサン単位またはアルキルフェニルシロキサン単位とを含む共重合体であることが、離型性を発現させつつ、１分子中のアルケニル基量を調整し易いため好ましい。末端のケイ素原子は、トリメチルシランなどのトリアルキルシラン構造であることが好ましい。
　アルケニル基としては、炭素数２以上１０以下のアルケニル基が挙げられる。このようなアルケニル基を含むことによって、離型層の強度に優れるものとなる。アルケニル基は、好ましくは炭素数２以上８以下のアルケニル基であり、さらに好ましくは炭素数２以上６以下のアルケニル基であり、特に好ましくはビニル基、ヘキセニル基である。アルケニル基が結合する珪素原子には、複数のアルケニル基が結合していてもよいが、アルケニル基とアルキル基とが結合していることが好ましい。その場合のアルキル基としては、メチル基などが好ましい。
　アルケニル基を含むシロキサン単位の他に、ポリシロキサンＡに含まれるジアルキルシロキサン単位などとしては、ジメチルシロキサン単位、フェニルメチルシロキサン単位などが、好ましいものとして例示される。
　上記のようなポリシロキサンとしては、たとえば下記の構造式（１）で示すようなポリシロキサンを例示することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　上記式（１）中、ｌ、ｍおよびｎは０以上の整数（但しｍ＋ｎは２以上）であるが、ｌが１０００以上１００００以下、ｍ＋ｎが２以上１００以下の範囲であると、十分な離型性を発現させつつ、架橋反応が好適に進行し、離型層の強度が向上するため好ましい。また、同様の観点から、（ｍ＋ｎ）／（ｌ＋ｍ＋ｎ＋２）が０．００６以上０．０３以下であることが好ましく、０．０１以上０．０２４以下であることがより好ましい。
　なお、上記式は、ブロック共重合体である態様を意味しているのではなく、これらは単にそれぞれの単位の合計数がｌ、ｍ、ｎであることを示しているにすぎない。したがって、上記式におけるポリシロキサンは、ランダム共重合体であってもよく、またブロック共重合体であってもよい。
　本実施形態においては、ポリシロキサンＡとしては、上記のようなポリシロキサンの１種類を単独で用いてもよいし、１分子中に異なる２種類以上のアルケニル基を含むポリシロキサンを用いてもよいし、また、それぞれ異なるアルケニル基を含むなど、構造の異なる２種類以上のポリシロキサンを併用してもよい。
　ポリシロキサンＡの重量平均分子量は３００，０００以上６００，０００以下であることが好ましく、特に４００，０００以上５５０，０００以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　ポリシロキサンＡの重量平均分子量が、３０００００以上の場合、架橋後の離型層が適度な塗膜強度を有するようになり、塗膜の脱落をより効果的に防止することができる。また、重量平均分子量が６０００００以下の場合、乾燥後の塗膜の平面性が良好になる。
　＜２．１．２．ポリシロキサンＢ＞
　ポリシロキサンＢは、側鎖および／または末端に２つ以上のヒドロシリル基（珪素原子に水素原子が直接結合した基）を含んでいればよく、少なくとも側鎖にヒドロシリル基を含むハイドロジェンポリシロキサンが好ましく、側鎖のみにヒドロシリル基を含むハイドロジェンポリシロキサンがより好ましい。また、ヒドロシリル基を含むシロキサン単位と、ジアルキルシロキサン単位またはアルキルフェニルシロキサン単位とを含む共重合体であることが、離型性を発現させつつ、１分子中のヒドロシリル基量を調整し易いため好ましい。水素原子が直接結合する珪素原子には、複数の水素原子が直接結合していてもよいが、水素原子とアルキル基とが結合していることが好ましい。その場合のアルキル基としては、メチル基などが好ましい。末端のケイ素原子は、トリメチルシランなどのトリアルキルシラン構造であることが好ましい。
　ヒドロシリル基を含むシロキサン単位の他に、ポリシロキサンＢに含まれるジアルキルシロキサン単位などとしては、ジメチルシロキサン単位、フェニルメチルシロキサン単位などが、好ましいものとして例示される。
　かかるハイドロジェンポリシロキサンとしては、たとえば下記の構造式（２）で示すようなポリシロキサンが例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　上記式（２）中、ｏは０以上の整数、ｐは２以上の整数であるが、ｏが０以上１２０以下、ｐが２以上１２０以下、ｏ＋ｐが２以上２４０以下の範囲であると、架橋反応が好適に進行し、離型層の強度が向上するため好ましい。また、同様の観点から、（ｐ）／（ｏ＋ｐ＋２）が０．３以上１以下であることが好ましい。
　なお、上記式は、ブロック共重合体である態様を意味しているのではなく、これらは単にそれぞれの単位の合計数がｏ、ｐであることを示しているにすぎない。したがって、上記式におけるハイドロジェンポリシロキサンは、ランダム共重合体であってもよく、またブロック共重合体であってもよい。
　ポリシロキサンＢとしては、上記のようなハイドロジェンポリシロキサンの１種類を単独で用いてもよいし、１分子中におけるヒドロシリル基の数が異なるなど、構造の異なる２種類以上のハイドロジェンポリシロキサンを併用してもよい。
　ポリシロキサンＢの重量平均分子量は、５０００以上１０００００以下であることが好ましく、特に７０００以上２００００以下であることが好ましい。ポリシロキサンＢの重量平均分子量が、５０００以上の場合、架橋後の離型層が適度な塗膜強度を有するようになり、塗膜の脱落を防止することが可能となる。また、重量平均分子量が１０００００以下の場合、乾燥後の塗膜の平面性が良好になる。
　本実施形態においては、上記ポリシロキサンＡとポリシロキサンＢとが、好ましくは後述する白金系触媒などの存在下において付加重合したものが、離型層の主たる成分となる。ここでいう付加重合とは、～Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ２あるいは～Ｓｉ－Ｒ－ＣＨ＝ＣＨ２で表されるポリシロキサンＡにおける分子末端または分子側鎖中の官能基と、Ｈ－Ｓｉ～で示されるポリシロキサンＢにおける分子末端または分子側鎖中の官能基とが、～Ｓｉ－ＣＨ２ＣＨ２－Ｓｉ～あるいは～Ｓｉ－Ｒ－ＣＨ２ＣＨ２－Ｓｉ～となる反応のことである。ただし、上記官能基中の「～」は、分子がさらに接続していることを示す。この際の反応を反応式として表すと、下記式のように示される。なお、ここでＲは、炭素数１以上８以下のアルキレン基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　＜２．１．３．ポリシロキサンＡおよびＢの混合質量比や合計含有量＞
　シリコーン組成物において、ポリシロキサンＡとポリシロキサンＢとの混合質量比（Ｂ／Ａ）は適宜設定することができる。
　ポリシロキサンＡおよびポリシロキサンＢの合計含有量は、シリコーン組成物中の固形分１００質量％中、２０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上がさらに好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。いっぽう、ポリシロキサンＡおよびポリシロキサンＢの合計含有量は、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下がさらに好ましく、８０質量％以下がさらに好ましい。
　＜２．１．４．分子中にケイ素原子も窒素原子も含まず、分子中に複数のアルケニル基、および複数の環を含む樹脂（樹脂Ｃ）＞
　シリコーン組成物は、ケイ素原子も窒素原子も分子中に含まず、かつ、複数のアルケニル基、および複数の環を分子中に含む樹脂（以下、「樹脂Ｃ」と言うことがある。）を含有する。すなわち、ケイ素原子も窒素原子も含まず、かつ、複数のアルケニル基、および複数の環を含む重合体を、シリコーン組成物が含有する。
　樹脂Ｃが複数の環を含むため、セラミックスラリーのような液状の流動物を離型フィルムに塗工したときに生じ得るハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制することができる。これは、樹脂Ｃの複数の環によって、離型層の表面にごく微小な凹凸が形成され、その結果として、付着エネルギー（具体的には水付着エネルギー）が向上するためであると考えられる。これ（具体的には、樹脂の複数の環によって、ハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制することができること）は、樹脂Ｃの複数の環によって、離型層の表面で、シリコーン組成物中のポリシロキサンの有機基（たとえばメチル基）の配列が乱れ、それによって、付着エネルギーが向上するためであるとも考えられる。
　しかも、樹脂Ｃが複数のアルケニル基を含むため、離型層とポリエステルフィルムとの密着性を向上することができる。これは、樹脂Ｃが、ポリエステルフィルム寄りにいくらか偏って存在すると考えられるところ、ポリエステルフィルム寄りに存在する樹脂Ｃのアルケニル基が、シリコーン組成物中のヒドロシリル基と付加反応（すなわちヒドロシリル化）することができるためであると考えられる。
　さらに言えば、樹脂Ｃが複数のアルケニル基を含むことから、アルケニル基をまったく含まない場合に比べて、離型層の強度（すなわち、破壊に至るまでの変形量）を高めることもできる。これは、樹脂Ｃが、複数のアルケニル基を含むことによって、ヒドロシリル化や、樹脂Ｃ中の分子（すなわち重合体）同士の橋架けが可能であるためであると考えられる。
　そのうえ、樹脂Ｃが、ケイ素原子も窒素原子も分子中に有さない、すなわち、メラミン樹脂でも、シランカップリング剤でもない。このように、本実施形態の離型フィルムによれば、メラミン樹脂やシランカップリング剤を使用することなく、ハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制したり、離型層とポリエステルフィルムとの密着性を向上することができる。
　これに加えて、樹脂Ｃが、単量体ではなく樹脂であるため、塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力（たとえば、セラミックスラリーのような液状の流動物を離型フィルムに塗工し、乾燥させ、必要に応じて硬化させることによって形成された塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力）が、過度に強くなることを回避することができる。つまり、過度な重剥離化を回避することができる。これは、樹脂Ｃが、単量体に比べて、離型層の表面に移動し難く、離型層の表面に析出し難いためであると考えられる。これについて説明する。仮に、樹脂Ｃの代わりに単量体であったとすると、単量体は、離型層の表面に移動しやすく、離型層の表面に出やすい。したがって、単量体は、過度な重剥離化を引き起こすことがある。これに対して、本実施形態の離型フィルムでは、樹脂Ｃが、単量体ではなく樹脂であるため、離型層の表面に移動し難く、離型層の表面に析出し難い。したがって、本実施形態の離型フィルムによれば、樹脂Ｃが、単量体ではなく樹脂であるため、過度な重剥離化を回避することができる。
　樹脂Ｃの分子中に含まれるアルケニル基は、それぞれ独立して、炭素数２～６のアルケニル基であることが好ましい。このようなアルケニル基として、たとえばビニル基、アリル基を挙げることができる。なかでも、後述の実施例で使用した製品が市販されており、入手が基本的に容易であることからアリル基がより好ましい。
　樹脂Ｃの分子中に含まれる環は、それぞれ独立して、一価の芳香族環、二価の芳香族環、一価の脂肪族環、および二価の脂肪族環からなる群から選ばれる少なくとも一種である。一価の芳香族環、すなわちアリール基として、たとえば、フェニル基、ナフチル基（たとえば、１－ナフチル基、２－ナフチル基）を挙げることができる。二価の芳香族環、すなわちアリーレン基として、たとえば、フェニレン基（たとえば、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基）、ナフチレン基（たとえば２，６－ナフチレン基）を挙げることができる。一価の脂肪族環、すなわちシクロアルキル基として、たとえば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基を挙げることができる。二価の脂肪族環、すなわちシクロアルキレン基として、たとえば、シクロペンチレン基（たとえば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基）、シクロヘキシレン基（たとえば、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基）を挙げることができる。なかでも、後述の実施例で使用した製品が市販されており、入手が基本的に容易であることから、二価の芳香族環、二価の脂肪族環が好ましい。すなわち、分子中の環は、それぞれ独立して、二価の芳香族環、または二価の脂肪族環であることが好ましい。とりわけ、環が安定しており、ハジキ低減やハジキ抑制の効果を安定して発揮し得るという理由で、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基が好ましく、フェニレン基、シクロヘキシレン基がより好ましい。すなわち、分子中の環は、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、およびシクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましく、フェニレン基またはシクロヘキシレン基であることがより好ましい。
　樹脂Ｃが、複数のエステル結合、すなわち、複数のエステル基を分子中に含むことが好ましい。樹脂Ｃがエステル結合を含むことによって、エステル結合と、ポリエステルフィルムの表面（たとえば、コロナ放電処理面）に存在する極性基（たとえば、カルボキシ基、ヒドロキシ基）との間に静電気的な引力を生じさせることが可能であるため、離型層とポリエステルフィルムとの密着性をいっそう向上することができる。
　樹脂Ｃの好適例を具体的に説明すると、樹脂Ｃは、下記式（以下、「式Ｃ－Ｕ１」と言うことがある。）で表される構造単位を分子中に複数含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 　複数のＸは、それぞれ独立して、二価の芳香族環、または二価の脂肪族環である。複数のＸは、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、またはシクロヘキシレン基であることが好ましく、フェニレン基またはシクロヘキシレン基であることがより好ましい。複数のＸが、共通してフェニレン基であること、または、共通してシクロヘキシレン基であることがさらに好ましい。なお、複数のＸが、共通してフェニレン基である場合、フェニレン基に隣接する二つのエステル結合は、オルト位にあってもよく、メタ位にあってもよく、パラ位にあってもよい。
　樹脂Ｃが、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位を複数含むことによって、ハジキの発生をいっそう抑制することができるとともに、離型層とポリエステルフィルムとの密着性をいっそう向上することができる。
　樹脂Ｃが、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位とともに、下記式（以下、「式Ｃ－Ｕ２」と言うことがある。）で表される構造単位を分子中に複数含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 　複数のＹは、それぞれ独立して、二価の芳香族環、または二価の脂肪族環である。複数のＹは、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、またはシクロヘキシレン基であることが好ましく、フェニレン基またはシクロヘキシレン基であることがより好ましい。複数のＹが、共通してフェニレン基であること、または、共通してシクロヘキシレン基であることがさらに好ましい。なお、複数のＹが、共通してフェニレン基である場合、フェニレン基に隣接する二つのエステル結合は、オルト位にあってもよく、メタ位にあってもよく、パラ位にあってもよい。
　樹脂Ｃが、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位と、式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位とを分子中に含む場合、複数のＸも複数のＹもフェニレン基であること、または、複数のＸも複数のＹもシクロヘキシレン基であることが好ましい。
　式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位と、式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位とのモル比、具体的には、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位のモル数／式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位のモル数は、０．５以上であってもよく、０．７以上であってもよく、０．８以上であってもよい。このモル比は、たとえば、１．５以下であってもよく、１．３以下であってもよく、１．２以下であってもよい。
　樹脂Ｃは、下記式（以下、「式Ｃ－Ｐ」と言うことがある。）で表される構造を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　複数のＸは、それぞれ独立して、二価の芳香族環、または二価の脂肪族環である。複数のＸは、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、またはシクロヘキシレン基であることが好ましく、フェニレン基またはシクロヘキシレン基であることがより好ましい。複数のＸが、共通してフェニレン基であること、または、共通してシクロヘキシレン基であることがさらに好ましい。なお、複数のＸが、共通してフェニレン基である場合、フェニレン基に隣接する二つのエステル結合は、オルト位にあってもよく、メタ位にあってもよく、パラ位にあってもよい。
　複数のＹは、それぞれ独立して、二価の芳香族環、または二価の脂肪族環である。複数のＹは、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、またはシクロヘキシレン基であることが好ましく、フェニレン基またはシクロヘキシレン基であることがより好ましい。複数のＹが、共通してフェニレン基であること、または、共通してシクロヘキシレン基であることがさらに好ましい。なお、複数のＹが、共通してフェニレン基である場合、フェニレン基に隣接する二つのエステル結合は、オルト位にあってもよく、メタ位にあってもよく、パラ位にあってもよい。
　複数のＸも複数のＹもフェニレン基であること、または、複数のＸも複数のＹもシクロヘキシレン基であることが特に好ましい。
　ｍは２以上の整数であり、ｎも２以上の整数である。式Ｃ－Ｐで表される構造は、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位と、式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位とを含むところ、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位と、式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位とのモル比（具体的には、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位のモル数／式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位のモル数）は、０．５以上であってもよく、０．７以上であってもよく、０．８以上であってもよい。このモル比は、たとえば、１．５以下であってもよく、１．３以下であってもよく、１．２以下であってもよい。
　なお、式Ｃ－Ｐは、ブロック共重合体である態様を意味しているのではなく、これらは単にそれぞれの単位の合計数がｍ、ｎであることを示しているにすぎない。したがって、式Ｃ－Ｐで表される構造を含む重合体は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。なかでもランダム共重合体が好ましい。
　樹脂Ｃの好適例として、ジアリルフタレート樹脂、ジアリルシクロヘキサン樹脂を挙げることができる。樹脂Ｃが、ジアリルフタレート樹脂やジアリルシクロヘキサン樹脂であると、ハジキの発生をいっそう抑制することができるとともに、離型層とポリエステルフィルムとの密着性をいっそう向上することができる。ジアリルフタレート樹脂として、たとえば、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位を分子中に複数含み、かつ、Ｘがフェニレン基である樹脂を挙げることができる。ジアリルフタレート樹脂として、式Ｃ－Ｐで表される構造を含み、かつ、ＸもＹもフェニレン基である樹脂も挙げることができる。ジアリルフタレート樹脂の市販品として、たとえば、株式会社大阪ソーダ製ＤＡＰ－Ｋ、株式会社大阪ソーダ製ＩＳＯＤＡＰ、株式会社大阪ソーダ製ＤＡＰ－Ａを挙げることができる。ジアリルシクロヘキサン樹脂として、たとえば、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位を分子中に複数含み、かつ、Ｘがシクロヘキシレン基である樹脂を挙げることができる。ジアリルフタレート樹脂として、式Ｃ－Ｐで表される構造を含み、かつ、ＸもＹもシクロヘキシレン基である樹脂も挙げることができる。ジアリルシクロヘキサン樹脂の市販品として、たとえば、株式会社大阪ソーダ製ＡＤ－０３２を挙げることができる。
　ジアリルシクロヘキサン樹脂は、下記式（以下、「式Ｃ１」と言うことがある。）で表される構造を含む重合体が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 　式Ｃ１において、ｍは２以上の整数であり、ｎも２以上の整数である。式Ｃ１で表される構造は、左側に示された構造単位（つまり、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位の一例）と、右側に示された構造単位（つまり、式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位の一例）とを含むところ、前者の構造単位と、後者の構造単位とのモル比は、０．５以上であってもよく、０．７以上であってもよく、０．８以上であってもよい。このモル比は、たとえば、１．５以下であってもよく、１．３以下であってもよく、１．２以下であってもよい。
　なお、式Ｃ１は、ブロック共重合体である態様を意味しているのではなく、これらは単にそれぞれの単位の合計数がｍ、ｎであることを示しているにすぎない。したがって、式Ｃ１で表される構造を含む重合体は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。なかでもランダム共重合体が好ましい。
　ジアリルフタレート樹脂は、下記式（以下、「式Ｃ２」と言うことがある。）で表される構造を含む重合体が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 　式Ｃ２において、ｍは２以上の整数であり、ｎも２以上の整数である。式Ｃ２で表される構造は、左側に示された構造単位（つまり、式Ｃ－Ｕ１で表される構造単位の一例）と、右側に示された構造単位（つまり、式Ｃ－Ｕ２で表される構造単位の一例）とを含むところ、前者の構造単位と、後者の構造単位とのモル比は、０．５以上であってもよく、０．７以上であってもよく、０．８以上であってもよい。このモル比は、たとえば、１．５以下であってもよく、１．３以下であってもよく、１．２以下であってもよい。
　なお、式Ｃ２は、ブロック共重合体である態様を意味しているのではなく、これらは単にそれぞれの単位の合計数がｍ、ｎであることを示しているにすぎない。したがって、式Ｃ２で表される構造を含む重合体は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。なかでもランダム共重合体が好ましい。
　ジアリルフタレート樹脂は、下記式（以下、「式Ｃ３」と言うことがある。）で表される構造を含む重合体が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 　式Ｃ３において、ｍは２以上の整数である。
　式Ｃ１や式Ｃ２、式Ｃ３で表される構造を含む重合体は、それらの式に示された構造単位以外に、他の構造単位を含んでいてもよい。
　樹脂Ｃの重量平均分子量は４０００以上が好ましく、５０００以上がより好ましく、１００００以上がさらに好ましく、１５０００以上がさらに好ましい。４０００以上であると、塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力（たとえば、セラミックスラリーのような液状の流動物を離型フィルムに塗工し、乾燥させ、必要に応じて硬化させることによって形成された塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力）が、過度に強くなることをいっそう回避することができる。これは、重量平均分子量が４０００以上であると、樹脂Ｃが、離型層の表面にいっそう移動し難く、離型層の表面にいっそう析出し難いためであると考えられる。いっぽう、樹脂Ｃの重量平均分子量は、たとえば、２０００００以下であってもよく、１０００００以下であってもよく、８００００以下であってもよく、６００００以下であってもよい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　シリコーン組成物における樹脂Ｃの含有量は、ポリシロキサンＡおよびポリシロキサンＢとの合計量を１００質量部としたとき、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、１５質量部以上がさらに好ましく、２０質量部以上がさらに好ましい。５質量部以上であると、ハジキの程度をいっそう低減したり、ハジキの発生をいっそう抑制したり、離型層とポリエステルフィルムとの密着性をいっそう向上することができる。いっぽう、樹脂Ｃの含有量は、ポリシロキサンＡおよびポリシロキサンＢとの合計を１００質量部としたとき、８０質量部以下が好ましく、６０質量部以下がより好ましく、４０質量部以下がさらに好ましく、３０質量部以下がさらに好ましい。８０質量部以下であると、塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力（たとえば、セラミックスラリーのような液状の流動物を離型フィルムに塗工し、乾燥させ、必要に応じて硬化させることによって形成された塗膜を離型フィルムから剥離する際の剥離力）が、過度に強くなることをいっそう回避することができる。
　＜２．１．５．触媒＞
　シリコーン組成物は、触媒をさらに含有することが好ましい。触媒としては、シリコーン組成物の硬化反応を促進させることができるものであれば特に限定されないが、中でも白金族金属系化合物が好ましい。
　白金族金属系化合物としては、たとえば、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウムなどが挙げられる。シリコーン組成物がかかる触媒を含有することで、当該シリコーン組成物の硬化反応をより効率良く進行させることができる。
　シリコーン組成物中における触媒の含有量は、ポリシロキサンＡおよびポリシロキサンＢとの合計量に対し、１ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下程度であることが好ましい。
　＜２．１．６．光重合開始剤＞
　シリコーン組成物は、光重合開始剤をさらに含有することが好ましい。とりわけ、樹脂Ｃの含有量が多い場合（たとえば、ポリシロキサンＡおよびポリシロキサンＢとの合計量を１００質量部としたとき、樹脂Ｃが５０質量部以上である場合）に、光重合開始剤を含有することが好ましい。その理由は、白金族金属系化合物のような触媒は、ポリシロキサンＡおよびポリシロキサンＢと相溶して存在すると考えられるので、触媒が、樹脂Ｃの自己架橋反応に効率的に働かないおそれがあるためである。光重合開始剤として、たとえばアルキルフェノン系光重合開始剤を挙げることができる。具体的には、Ｏｍｎｉｒａｄ１８５，Ｏｍｎｉｒａｄ９０７などを挙げることができる。
　シリコーン組成物中における光重合開始剤の含有量は、光重合開始剤以外の全固形分の合計量に対し、１ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下程度であることが好ましい。
　＜２．１．７．そのほかの成分＞
　シリコーン組成物は、上記成分の他、反応抑制剤、溶媒、反応性官能基を有さないシリコーン樹脂、帯電防止剤、メラミン樹脂、シランカップリング剤などを含有していてもよい。
　＜２．１．８．離型層の厚み＞
　離型層の厚みは、０．００５μｍ以上が好ましく、０．０１μｍ以上がより好ましい。０．００５μｍ以上であると、離型層としての機能を効果的に発揮することができる。いっぽう、型層の厚みは、０．５μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以下がより好ましく、０．０５μｍ以下がさらに好ましい。０．５μｍ以下であると、離型層内で起こる破壊、すなわち凝集破壊の発生を抑制することができる。
　＜２．２．ポリエステルフィルム＞
　本実施形態において、基材フィルム（以下、基材と記載することがある）として用いるポリエステルフィルムは、ポリエステルを樹脂成分として含むフィルムであり、好ましくは、樹脂成分中にポリエステルを最も多く含有（たとえば９０質量％以上）するフィルムである。
　ポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、特に限定されず、離型フィルム用基材として通常一般に使用されているポリエステルをフィルム成形したものを使用することができる。好ましくは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分からなる結晶性の線状飽和ポリエステルであり、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレートまたはこれらの樹脂の構成成分を主成分とする共重合体がさらに好適である。
　とりわけ、ポリエチレンテレフタレートから形成されたポリエステルフィルムが特に好適である。ポリエチレンテレフタレートは、エチレンテレフタレートの繰り返し単位が好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上であり、他のジカルボン酸成分、ジオール成分が少量共重合されていてもよい。たとえば、コストの点から、テレフタル酸とエチレングリコールのみから製造されたものが好ましい。また、ポリエステルフィルムには、公知の添加剤、たとえば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、結晶化剤などが添加されていてもよい。ポリエステルフィルムは、双方向の弾性率の高さなどの理由から二軸配向ポリエステルフィルムであることが好ましい。
　ポリエチレンテレフタレートフィルムの固有粘度は０．５０ｄｌ／ｇ以上０．７０ｄｌ／ｇ以下が好ましく、０．５２ｄｌ／ｇ以上０．６２ｄｌ／ｇ以下がより好ましい。固有粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以上であると、延伸工程での破断の発生頻度を低減することができる。いっぽう、０．７０ｄｌ／ｇ以下であると、所定の製品幅に裁断するときの裁断性が良いため、寸法不良の発生頻度を低減することができる。ちなみに、原料ペレットは十分に真空乾燥することが好ましい。
　なお、本明細書において、単に「ポリエステルフィルム」と記載する場合、表面層Ａと表面層Ｂを含む（積層した）ポリエステルフィルムを意味する場合がある。
　ポリエステルフィルムの製造方法は特に限定されず、従来一般に用いられている方法を用いることができる。たとえば、前記ポリエステルを押出機にて溶融して、フィルム状に押出し、回転冷却ドラムにて冷却することにより未延伸フィルムを得て、未延伸フィルムを一軸または二軸延伸することにより得ることができる。二軸延伸フィルムは、縦方向あるいは横方向の一軸延伸フィルムを横方向あるいは縦方向に逐次二軸延伸する方法、または未延伸フィルムを縦方向と横方向とに同時二軸延伸する方法で得ることができる。
　ポリエステルフィルム延伸時の延伸温度はポリエステルの二次転移点（Ｔｇ）以上とすることが好ましい。縦、横おのおのの方向に１倍以上８倍以下、特に２倍以上６倍以下の延伸をすることが好ましい。
　上記ポリエステルフィルムは、厚みが１２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１５μｍ以上３８μｍ以下であり、より好ましくは、１９μｍ以上３３μｍ以下である。フィルムの厚みが１２μｍ以上であれば、フィルム生産時や加工工程、成型の時に、熱により変形するおそれがなく好ましい。一方、フィルムの厚みが５０μｍ以下であれば、使用後に廃棄するフィルムの量が極度に多くならず、環境負荷を小さくする上で好ましい。
　ポリエステルフィルムは、単層であっても２層以上の多層であっても構わない。たとえば、ポリエステルフィルムは、粒径１．０μｍ以上の粒子を実質的に含まない表面層Ａと、粒子を含む表面層Ｂとを含んでいてもよい。表面層Ａは、粒径１．０μｍ以上の無機粒子を実質的に含まないことが好ましい。
　この態様において、表面層Ａに、粒径１．０μｍ未満１ｎｍ以上の粒子は存在してもよい。表面層Ａが、粒径１．０μｍ以上の粒子、たとえば無機粒子を実質的に含まないことにより、樹脂シートに基材中の粒子形状が転写して不具合が生じることを低減できる。
　一態様において、表面層Ａは、粒径１．０μｍ未満の粒子についても含有しないことで、樹脂シートに基材中の粒子形状が転写して不具合が生じることを、より効果的に抑制できる。
　一態様において、上記ポリエステルフィルム基材は、少なくとも片面には実質的に無機粒子を含まない表面層Ａを有する積層フィルムであることが好ましい。これにより、さらに効果的に、樹脂シートに基材中の粒子形状が転写して不具合が生じることを抑制できる。
　たとえば、粒径１．０μｍ未満の粒子を実質的に含有しない表面層Ａは、粒径１．０μｍ以上の粒子についても実質的に含まない態様が好ましい。
　ここで、本発明において、「粒子を実質的に含有しない」とは、たとえば、１．０μｍ未満の無機粒子の場合、ケイ光Ｘ線分析で無機元素を定量した場合に５０ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｍ以下、最も好ましくは検出限界以下となる含有量を意味する。これは積極的に粒子をフィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れが剥離して、フィルム中に混入する場合があるためである。また、「粒径１．０μｍ以上の粒子を実質的に含まない」とは、積極的に粒径１．０μｍ以上の粒子を含まないことを意味する。
　２層以上の多層構成からなる積層ポリエステルフィルムの場合は、実質的に無機粒子を含有しない表面層Ａの反対面には、無機粒子などを含有することができる表面層Ｂを有することが好ましい。
　積層構成としては、離型層を塗布する側の層をＡ層、その反対面の層をＢ層、これら以外の芯層をＣ層とすると、厚み方向の層構成は離型層／Ａ／Ｂ、あるいは離型層／Ａ／Ｃ／Ｂなどの積層構造が挙げられる。当然ながらＣ層は複数の層構成であっても構わない。また、表面層Ｂには無機粒子を含まないこともできる。その場合、フィルムをロール状に巻き取るための滑り性付与するため、表面層Ｂ上には少なくとも無機粒子とバインダーを含んだコート層Ｄを設けることが好ましい。
　本発明におけるポリエステルフィルム基材において、離型層を塗布する面の反対面を形成する表面層Ｂは、フィルムの滑り性や空気の抜けやすさの観点から、無機粒子を含有することが好ましく、特にシリカ粒子および／または炭酸カルシウム粒子を用いることが好ましい。含有される無機粒子含有量は、表面層Ｂ中に無機粒子の合計で５０００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下含有することが好ましい。
　このとき、表面層Ｂのフィルムの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１ｎｍ以上４０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。より好ましくは、５ｎｍ以上３５ｎｍ以下の範囲である。シリカ粒子および／または炭酸カルシウム粒子の合計が５０００ｐｐｍ以上、Ｓａが１ｎｍ以上の場合には、フィルムをロール状に巻き上げるときに、空気を均一に逃がすことができ、巻き姿が良好で平面性良好により、超薄層セラミックグリーンシートの製造に好適なものとなる。また、シリカ粒子および／または炭酸カルシウム粒子の合計が１５０００ｐｐｍ以下、Ｓａが４０ｎｍ以下の場合には、滑剤の凝集が生じにくく、粗大突起ができないため、超薄層のセラミックグリーンシート製造時に品質が安定し好ましい。
　上記Ｂ層に含有する粒子としては、シリカおよび／または炭酸カルシウム以外に不活性な無機粒子および／または耐熱性有機粒子なども用いることができるが、透明性やコストの観点からシリカ粒子および／または炭酸カルシウム粒子を用いることがより好ましい。また、他に使用できる無機粒子としては、アルミナ－シリカ複合酸化物粒子、ヒドロキシアパタイト粒子などが挙げられる。また、耐熱性有機粒子としては、架橋ポリアクリル系粒子、架橋ポリスチレン粒子、ベンゾグアナミン系粒子などが挙げられる。またシリカ粒子を用いる場合、多孔質のコロイダルシリカが好ましく、炭酸カルシウム粒子を用いる場合は、ポリアクリル酸系の高分子化合物で表面処理を施した軽質炭酸カルシウムが、滑剤の脱落防止の観点から好ましい。
　上記表面層Ｂに添加する無機粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が特に好ましい。無機粒子の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、離型フィルムの滑り性が良好であり好ましい。また、平均粒子径が２．０μｍ以下であれば、離型層表面の平滑性に悪影響を与える恐れがないため、セラミックグリーンシートにピンホールが発生するおそれがなく好ましい。なお、粒子の平均粒子径の測定方法は、加工後のフィルムの断面の粒子を走査型電子顕微鏡で観察を行い、粒子１００個を観察し、その平均値をもって平均粒子径とする方法で行うことができる。本発明の目的を満たすものであれば、粒子の形状は特に限定されるものでなく、球状粒子、不定形の球状でない粒子を使用できる。不定形粒子の粒子径は円相当径として計算することができる。円相当径は、観察された粒子の面積を円周率（π）で除し、平方根を算出し２倍した値である。
　上記離型層を設ける側の層である表面層Ａには、ピンホール低減の観点から、滑剤などの無機粒子の混入を防ぐため、再生原料などを使用しないことが好ましい。
　上記離型層を設ける側の層である表面層Ａの厚み比率は、基材フィルムの全層厚みの２０％以上５０％以下であることが好ましい。２０％以上であれば、表面層Ｂなどに含まれる粒子の影響をフィルム内部から受けづらく、領域表面平均粗さＳａが上記の範囲を満足することが容易であり好ましい。基材フィルムの全層の厚みの５０％以下であると、表面層Ｂにおける再生原料の使用比率を増やすことができ、環境負荷が小さく好ましい。
　また、経済性の観点から上記表面層Ａ以外の層（表面層Ｂもしくは前述の中間層Ｃ）には、５０質量％以上９０質量％以下のフィルム屑やペットボトルの再生原料を使用することができる。この場合でも、Ｂ層に含まれる滑剤の種類や量、粒径ならびに領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、上記の範囲を満足することが好ましい。
　また、後に塗布する離型層などの密着性を向上させたり、帯電を防止するなどのために表面層Ａおよび／または表面層Ｂの表面に製膜工程内の延伸前または一軸延伸後のフィルムにコート層Ｄを設けてもよく、コロナ処理などを施すこともできる。
　表面層Ｂに粒子を含まない場合は、表面層Ｂ上に粒子を含んだコート層Ｄで易滑性を持たせることも好ましい。本コート層Ｄを設ける手段は、特に限定されないが、ポリエステルフィルムの製膜中に塗工する所謂インラインコート法で設けることが好ましい。また、ポリエステルフィルムの離型層を積層しない側の表面に易滑性を持たせるコート層Ｄを設ける場合には、ポリエステルフィルムは表面層ＡおよびＢを含んでいる必要はなく、無機粒子を実質的に含有しない単層のポリエステルフィルムからなっていてもよい。
　表面層Ｂの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、４０ｎｍ以下が好ましく、３５ｎｍ以下がより好ましく、さらに好ましくは３０ｎｍ以下である。また、表面層Ｂあるいは単層ポリエステルフィルムの離型層を積層しない側の表面にコート層Ｄで易滑性を持たせる場合は、その表面のＳａは、コート層Ｄを積層した表面を測定するものとし、前記の表面層Ｂの領域表面平均粗さ（Ｓａ）と同等範囲であることが好ましい。
　前記のポリエステルフィルムについて離型層を積層しない側の表面のコート層Ｄ中には、少なくともバインダー樹脂および粒子が含まれていることが好ましい。
　（コート層Ｄのバインダー樹脂）
　易滑塗布層を構成するバインダー樹脂としては特に限定されないが、ポリマーの具体例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル系樹脂（ポリビニルアルコールなど）、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、でんぷん類などが挙げられる。これらの中でも粒子の保持、密着性の観点から、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を使用することが好ましい。また、ポリエステルフィルムとのなじみを考慮した場合、ポリエステル樹脂が特に好ましい。溶剤への溶解性、分散性、さらには基材フィルムや他の層との接着性を達成させるため、バインダーのポリエステルは共重合ポリエステルであることが好ましい。なお、ポリエステル樹脂はポリウレタン変性されていても良い。また、ポリエステル基材フィルム上の易滑塗布層を構成する他の好ましいバインダー樹脂としてはウレタン樹脂が挙げられる。ウレタン樹脂としてはポリカーボネートポリウレタン樹脂が挙げられる。さらに、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂は併用しても良く、上記の他のバインダー樹脂を併用してもよい。
　（コート層Ｄの架橋剤）
　易滑塗布層中に架橋構造を形成させるために、易滑塗布層は架橋剤が含まれて形成されていてもよい。架橋剤を含有させることにより、高温高湿下での密着性をさらに向上させることが可能になる。具体的な架橋剤としては、尿素系、エポキシ系、メラミン系、イソシアネート系、オキサゾリン系、カルボジイミド系、アジリジンなどが挙げられる。また、架橋反応を促進させるため、触媒などを必要に応じて適宜使用することができる。
　（コート層Ｄ中の粒子）
　易滑塗布層は、表面にすべり性を付与するために、滑剤粒子を含むことが好ましい。粒子は、無機粒子であっても、有機粒子であってもよく、特に限定されるものではないが、（１）シリカ、カオリナイト、タルク、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、炭酸亜鉛、酸化ジルコニウム、二酸化チタン、サチンホワイト、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、珪酸カルシウム、水酸化アルミニウム、加水ハロイサイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウムなどの無機粒子、（２）アクリルあるいはメタアクリル系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ナイロン、スチレン／アクリル系、スチレン／ブタジエン系、ポリスチレン／アクリル系、ポリスチレン／イソプレン系、ポリスチレン／イソプレン系、メチルメタアクリレート／ブチルメタアクリレート系、メラミン系、ポリカーボネート系、尿素系、エポキシ系、ウレタン系、フェノール系、ジアリルフタレート系、ポリエステル系などの有機粒子が挙げられるが、塗布層に適度な滑り性を与えるために、シリカが特に好ましく使用される。
　粒子の平均粒径は１０ｎｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２０ｎｍ以上であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以上である。粒子の平均粒径は１０ｎｍ以上であると、凝集しにくく、滑り性が確保できて好ましい。
　粒子の平均粒径は１０００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは８００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは６００ｎｍ以下である。粒子の平均粒径が１０００ｎｍ以下であると、透明性が保たれ、また、粒子が脱落することがなく好ましい。
　また、たとえば、平均粒径が１０ｎｍ以上２７０ｎｍ以下程度の小さい粒子と、平均粒径が３００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下程度の大きい粒子を混用することも、後述の領域表面平均粗さ（Ｓａ）、最大突起高さ（ＲＰ）を小さく保ちながら、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）を小さくして、すべり性と平滑性を両立させる上で好ましく、特に好ましくは、３０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の小さい粒子と、平均粒径が３５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の大きい粒子を併用することである。小さい粒子と大きい粒子を混用する場合、塗布層固形分全体に対して、小さい粒子の質量含有率を大きい粒子の質量含有率より大きくしておくことが好ましい。
　＜２．３．離型層の形成＞
　本発明において、離型層の形成方法は、特に限定されず、離型性の化合物を溶解もしくは分散させた塗液を、基材のポリエステルフィルムの一方の面に塗布などにより展開し、溶媒などを乾燥により除去後、硬化させる方法が用いられる。溶媒除去と同時に熱により硬化させる方法が用いられてもよい。
　本発明の離型層を基材フィルム上に溶液塗布により塗布する場合の溶媒乾燥の乾燥温度は、５０℃以上、１２０℃以下であることが好ましく、６０℃以上、１００℃以下であることがより好ましい。その乾燥時間は、３０秒以下が好ましく、２０秒以下がより好ましい。さらに溶剤乾燥後、活性エネルギー線を照射し硬化反応を進行させることが好ましい。この時用いる活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、Ｘ線などを使用することができるが、紫外線が使用しやすく好ましい。照射する紫外線量としては光量で３０ｍＪ／ｃｍ２以上３００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましく、より好ましくは、３０ｍＪ／ｃｍ２以上２００ｍＪ／ｃｍ２以下である。３０ｍＪ／ｃｍ２以上とすることで組成物の硬化を十分進行させることができる。いっぽう、３００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることで加工時の速度を向上させることができるため、経済的に離型フィルムを製造することができる。
　離型層を塗布するときの塗液の表面張力は、特に限定されないが３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。表面張力を前記のようにすることで、塗工後の塗れ性が向上し、乾燥後の塗膜表面の凹凸を低減することができる。
　上記塗液の塗布法としては、公知の任意の塗布法が適用でき、たとえばグラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法などの従来から知られている方法が利用できる。
　＜２．４．離型フィルムの物性＞
　離型層表面の水付着エネルギー、すなわち、水を用いて滑落角を測定することによって求められる付着エネルギーは、たとえば７．０ｍＪ／ｍ２以上が好ましく、７．５ｍＪ／ｍ２以上がより好ましい。離型層表面の水付着エネルギーは、たとえば８．０ｍＪ／ｍ２以上であっても、８．１ｍＪ／ｍ２以上であっても、８．２ｍＪ／ｍ２以上であってもよい。離型層表面の水付着エネルギーは、後述の実施例に記載の方法で測定される。
　密着性の指標としての、湿熱処理後ラブオフの変化倍率（すなわち、擦過部の剥離力／未擦過部の剥離力）は、たとえば５倍未満が好ましく、４倍未満がより好ましく、３倍未満がさらに好ましい。湿熱処理後ラブオフの変化倍率は、後述の実施例に記載の方法で測定される。
　離型フィルムに粘着テープを貼り合わせたうえで、２３℃、０．３ｍ／ｍｉｎのＴ型剥離法で測定される剥離力は、たとえば１００ｍＮ／５０ｍｍ以下が好ましく、９５ｍＮ／５０ｍｍ以下がより好ましい。この剥離力は、後述の実施例に記載の方法で測定される。
　これらの物性（具体的には、水付着エネルギー、湿熱処理後ラブオフの変化倍率、剥離力）は、離型フィルムの用途に応じて適宜設定できる。もちろん、これらの物性値が、上述の好適な数値範囲から外れてもよい。
　＜２．５．離型フィルムの用途＞
　本実施形態の離型フィルムの用途は特に限定されない。離型フィルムは、セラミックグリーンシートを製造するために使用できるだけでなく、たとえば、粘着シートやカバーフィルム、高分子膜、光学レンズ、多層プリント配線板の製造などに使用することができる。セラミックグリーンシート製造用途では、たとえば、積層セラミックコンデンサ用のセラミックグリーンシートを製造するために、本実施形態の離型フィルムを使用することができる。すなわち、積層セラミックコンデンサを製造するために、本実施形態の離型フィルムを使用することができる。多層プリント配線板の製造用途では、たとえば、ビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に絶縁層を支持するための支持フィルムとして、本実施形態の離型フィルムを使用することができる。本実施形態の離型フィルムは、セラミックグリーンシートの製造に特に好適に使用することができる。
　本実施形態の離型フィルムの離型層に、セラミックグリーンシートを形成するためのセラミックスラリーを塗布し、乾燥する、という手順でセラミックグリーンシートを製造することができる。
　セラミックグリーンシートは無機化合物を含むことができる。無機化合物として、金属粒子、金属酸化物、鉱物などを挙げることができる。たとえば、炭酸カルシウム、シリカ粒子、アルミ粒子、チタン酸バリウム粒子を挙げることができる。
　セラミックグリーンシートは樹脂成分を含有することができる。樹脂成分は、用途に応じて適宜選択できる。樹脂成分として、たとえば、ポリビニルブチラール系樹脂を挙げることができる。
　セラミックグリーンシートの厚みは、たとえば、０．２μｍ以上１．０μｍ以下であってもよい。
　ところで、一般に、積層セラミックコンデンサは、直方体状のセラミック素体を含む。セラミック素体の内部には、第１の内部電極と第２の内部電極とが厚み方向に沿って交互に設けられている。第１の内部電極は、セラミック素体の第１の端面に露出している。第１の端面の上には第１の外部電極が設けられている。第１の内部電極は、第１の端面において第１の外部電極と電気的に接続されている。第２の内部電極は、セラミック素体の第２の端面に露出している。第２の端面の上には第２の外部電極が設けられている。第２の内部電極は、第２の端面において第２の外部電極と電気的に接続されている。
　積層セラミックコンデンサは、たとえば、次のような手順で製造することができる。まず、本実施形態の離型フィルムをキャリアフィルムとして用い、セラミック素体を構成するためのセラミックスラリーを塗布、乾燥させる。セラミックグリーンシートの厚みは、０．２μｍ以上１．０μｍ以下の極薄品が求められてきている。塗布、乾燥したセラミックグリーンシートの上に、第１または第２の内部電極を構成するための導電層を印刷する。セラミックグリーンシート、第１の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシートおよび第２の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシートを適宜積層し、プレスすることにより、マザー積層体を得る。マザー積層体を複数に分断し、生のセラミック素体を作製する。生のセラミック素体を焼成することによりセラミック素体を得る。その後、第１および第２の外部電極を形成することにより積層セラミックコンデンサを完成させることができる。
　以下に実施例および比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明では、以下の方法により、物性などを測定し、または評価した。以下、特に断りのない限り、「部」とあるのは「質量部」を、「％」とあるのは「質量％」を意味する。
　＜各物性の測定方法＞
　（重量平均分子量）
　試料濃度を０．２％に調整した試料溶液を、０．２μｍのメンブランフィルターでろ過し、下記条件にてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析を行い、重量平均分子量を求めた。分子量は標準ポリスチレン換算で算出した。
　　　装置：ＴＯＳＯＨ　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
　　　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ×２　＋ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨ２０００（ＴＯＳＯＨ）
　　　溶媒：クロロホルム１００％
　　　流速：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
　　　濃度：０．２％
　　　注入量：２０μｌ
　　　温度：４０℃
　　　検出器：ＲＩ
　（離型層厚み）
　離型フィルムを樹脂包埋し、ウルトラミクロトームを用いて超薄切片化した。その後、日本電子製ＪＥＭ２１００透過電子顕微鏡を用いて、断面観察を行い、観察したＴＥＭ画像から離型層の膜厚を測定した。厚みが薄すぎて断面観察で正確に評価できない場合は、蛍光Ｘ線装置（Ｒｉｇａｋｕ製ＺＳＸ　ＰＲＩＭＵＳII）によりＳｉ強度を測定し、検量線法によりコート量を計算した。
　（離型層のテープ剥離力）
　５０ｍｍ幅のアクリル系粘着テープＮｏ．３１Ｂ（日東電工（株）製）の粘着剤層面を、離型フィルムの離型層表面にハンドローラーを用いて貼り合わせて積層体を作製した。この積層体を、２３℃で２４時間保存した後、引っ張り試験機にて離型フィルムを下方向、粘着テープを上方向になるように、すなわちＴ型剥離法で０．３ｍ／ｍｉｎの速さで引っ張り、２３℃雰囲気で測定した剥離力（ｍＮ／５０ｍｍ）を記録した。
　（離型層の湿熱処理後削れ密着性（湿熱処理後ラブオフ））
　離型フィルムを６０℃９０％ＲＨの環境で３日間保管した。次いで、学振式摩擦試験器（山口科学産業社製）の荷重ヘッド部（すなわち摩擦子）にガーゼ（白十字株式会社製ハクジュウジガーゼ）を介してパール紙（東洋紡株式会社製東洋紡エステルフィルム　Ｐ４２５５－３５）を取り付けたうえで、パール紙付きの荷重ヘッド部を、荷重２００ｇｆ／２５ｍｍ２（５ｍｍ×５ｍｍ）（すなわち０．０７８５ＭＰａ）で１０往復させることによって離型フィルムの離型層を擦った。離型層の擦過部および未擦過部に粘着テープ（日東電工製Ｎｉｔｔｏ－３１Ｂ）を貼りつけ、２０時間保管後にオートグラフを用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度でＴ型剥離し、剥離力を測定した。擦過部の剥離力と、未擦過部の剥離力とから変化倍率（すなわち、擦過部の剥離力／未擦過部の剥離力）を求め、以下のように判定した。判定結果とともに、この変化倍率を表１に示す。この変化倍率が小さいほど、離型層とポリエステルフィルムとの密着性（これは、密着耐久性と言い換えることもできる。）が優れている。
　　　〇：擦過部の剥離力が未擦過部の３倍未満
　　　△：擦過部の剥離力が未擦過部の３倍以上１０倍未満
　　　×：擦過部の剥離力が未擦過部の１０倍以上
　（離型層の水付着エネルギー）
　離型フィルムの水付着エネルギーを協和界面科学社製の全自動接触角計ＤＭ－７０１を使用して測定した。具体的には、温度２３度、湿度５０％の環境下で、平坦なガラス基板上に離型フィルムを静止させた（すなわち固定した）うえで、ガラス基板の傾き０度で（すなわち水平で）、７．０μｌの水の液滴を、剥離フィルムの離型層表面に滴下し、この液滴が静止した３秒後に、ガラス基板を１度／秒の速さで傾斜させ、液滴の端点が静止位置から離れたときの、液滴の滑落角、着液半径、液滴質量および重力加速度から、以下の式を用いて付着エネルギー（ｍＪ／ｍ２）を求めた。
　　　Ｅ＝（ｍ×ｇ×ｓｉｎα）／（２×π×ｒ）
　この式において、Ｅは付着エネルギーであり、ｍは液滴質量であり、ｇは重力加速度であり、αは滑落角であり、ｒは着液半径である。
　（離型層最表面のＳｉ元素比率）
　離型フィルムの離型層最表面Ｓｉ元素比率はＥＳＣＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ　ｆｏｒ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）にて測定した。装置にはＫ－Ａｌｐｈａ＋　（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いた。測定条件の詳細を以下に示す。この装置を用いて離型層表面のＣ、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉの５元素についてナロースキャンをおこない、ここからＳｉ元素比率（ａｔ％）を次式により算出した。つまり、ここでは、Ｓｉ元素比率は、Ｃ、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉの５元素中でのＳｉの割合（ａｔ％）である。
　　　Ｓｉ元素比率（ａｔ％）＝｛Ｓｉ／（Ｃ＋Ｏ＋Ｎ＋Ｓ＋Ｓｉ）｝×１００
　なお、解析の際、バックグラウンドの除去はｓｈｉｒｌｅｙ法にておこなった。表面Ｓｉ元素比率は、３箇所以上の測定結果の平均値とした。
　測定条件
　　　励起Ｘ線：モノクロ化Ａｌ　Ｋａ線
　　　Ｘ線出力：１２ｋＶ、６ｍＡ
　　　光電子脱出角度：９０°
　　　スポットサイズ：４００ｍｍ　ｆ（程度）
　　　パスエネルギー：５０ｅＶ
　　　ステップ：０．１ｅＶ
　＜実施例１＞
　密着性付与剤Ｓ１（株式会社大阪ソーダ製ＡＤ－０３２　重量平均分子量２４０００のジアリルシクロヘキサン樹脂　式Ｃ１で表される構造を含む重合体）をトルエンに固形分濃度が３０％になるように溶解し、密着性付与剤液Ａ１を作製した。密着性付与剤液Ａ１を熱付加型シリコーン樹脂（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）に対し固形分比２０％（すなわち、密着性付与剤Ｓ１の熱付加型シリコーン樹脂に対する固形分比）になるように添加したコート液Ｍ１を作製した。
　（コート液Ｍ１）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４６．６２部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４６．６２部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　密着性付与剤液Ａ１　　　　　　　１．１１部
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
　コート液Ｍ１をポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製　東洋紡エステルフィルム　Ｅ５１００　厚み５０μｍ　片面コロナ処理品）の片面（具体的にはコロナ処理面）に、乾燥後のコート厚みが５０ｎｍになるようにリバースグラビアを用いて塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度１２０℃、第２の乾燥炉温度１６０℃で連続的に加熱乾燥と離型層の硬化とをおこない、離型フィルムを得た。
　＜実施例２＞
　密着性付与剤Ｓ２（株式会社大阪ソーダ製ＤＡＰ－Ｋ　重量平均分子量５００００のジアリルフタレート樹脂　式Ｃ２で表される構造を含む重合体）をトルエンに固形分濃度が３０％になるように溶解し、密着性付与剤液Ａ２を作製した。密着性付与剤液Ａ２を熱付加型シリコーン樹脂（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）に対し固形分比２０％になるように添加したコート液Ｍ２を作製した。コート液Ｍ１に代えてコート液Ｍ２を用いたこと以外、実施例１と同様の方法で離型フィルムを作製した。
　（コート液Ｍ２）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４６．６２部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４６．６２部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　密着性付与剤液Ａ２　　　　　　　１．１１部
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
　＜実施例３＞
　密着性付与剤Ｓ３（株式会社大阪ソーダ製ＩＳＯＤＡＰ　重量平均分子量２００００のジアリルフタレート樹脂　式Ｃ３で表される構造を含む重合体）をトルエンに固形分濃度が３０％になるように溶解し、密着性付与剤液Ａ３を作製した。密着性付与剤液Ａ３を熱付加型シリコーン樹脂（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）に対し固形分比２０％になるように添加したコート液Ｍ３を作製した。コート液Ｍ１に代えてコート液Ｍ３を用いたこと以外、実施例１と同様の方法で離型フィルムを作製した。
　（コート液Ｍ３）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４６．６２部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４６．６２部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　密着性付与剤液Ａ３　　　　　　　１．１１部
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
　＜実施例４＞
　密着性付与剤液Ａ１を熱付加型シリコーン樹脂（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）に対し固形分比１０％になるように添加したコート液Ｍ４を作製した。コート液Ｍ１に代えてコート液Ｍ４を用いたこと以外、実施例１と同様の方法で離型フィルムを作製した。
　（コート液Ｍ４）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４６．８９部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４６．８９部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　密着性付与剤液Ａ１　　　　　　　０．５６部
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
　＜比較例１＞
　コート液Ｍ１に代えて、下記組成のコート液Ｍ５を用いたこと以外、実施例１と同様の方法で離型フィルムを作製した。
　（コート液Ｍ５）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４７．１７部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４７．１７部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
　＜比較例２＞
　密着性付与剤、具体的には、ビニルトリアセトキシシランとグリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応物（ダウ・東レ株式会社製　ＳＤ７２００　固形分濃度９０％）を熱付加型シリコーン樹脂（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）に対し固形分比１０％になるように添加したコート液Ｍ６を作製した。コート液Ｍ１に代えてコート液Ｍ６を用いたこと以外、実施例１と同様の方法で離型フィルムを作製した。
　（コート液Ｍ６）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４７．０８部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４７．０８部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　ビニルトリアセトキシシランとグリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応物　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＤ７２００　固形分濃度９０％）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１９部
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
　＜比較例３＞
　密着性付与剤としてジアリルフタレート（ＤＡＰ）モノマー（東京化成工業株式会社製フタル酸ジアリル）をトルエンに固形分濃度が３０％になるように溶解し、密着性付与剤液Ａ４を作製した。密着性付与剤液Ａ４を熱付加型シリコーン樹脂（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）に対し固形分比２０％になるように添加したコート液Ｍ７を作製した。コート液Ｍ１に代えてコート液Ｍ７を用いたこと以外、実施例１と同様の方法で離型フィルムを作製した。
　（コート液Ｍ７）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４６．６２部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４６．６２部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　密着性付与剤液Ａ４　　　　　　　１．１１部
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
　＜比較例４＞
　密着性付与剤Ｓ４（株式会社大阪ソーダ製ＵＶＡＤ－０９１　ビニル基を有さないフタレート樹脂　重量平均分子量３０００）をトルエンに固形分濃度が３０％になるように溶解し、密着性付与剤液Ａ５を作製した。密着性付与剤液Ａ５を熱付加型シリコーン樹脂（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）に対し固形分比２０％になるように添加したコート液Ｍ８を作製した。コート液Ｍ１に代えてコート液Ｍ８を用いたこと以外、実施例１と同様の方法で離型フィルムを作製した。
　（コート液Ｍ８）
　　　メチルエチルケトン　　　　　　　４６．６２部
　　　トルエン　　　　　　　　　　　　４６．６２部
　　　熱付加型シリコーン樹脂　　　　　５．５６部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＤＯＷＳＩＬ　ＬＴＣ７５０Ａ　固形分濃度３０％）
　　　密着性付与剤液Ａ５　　　　　　　１．１１部
　　　触媒　　　　　　　　　　　　　　０．１０部
　　　　（ダウ・東レ株式会社製　ＳＲＸ２１２（１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンの白金錯体　固形分濃度５％））
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
 　表１において、固形分比率は、密着性付与剤の固形分質量の、熱付加型シリコーン樹脂の固形分質量に対する比率である。表１において、斜線は、重量平均分子量が測定されなかったことを示す。すなわち、ＳＤ７２００の重量平均分子量は測定されなかった。
　密着性付与剤Ｓ１（ＡＤ－０３２）、密着性付与剤Ｓ２（ＤＡＰ－Ｋ）、密着性付与剤Ｓ３（ＩＳＯＤＡＰ）を用いた離型フィルムは、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムに比べて、水付着エネルギーが高かった（実施例１～４および比較例１参照）。したがって、これらの密着性付与剤（具体的には、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３）を用いた離型フィルムは、セラミックスラリーのような液状の流動物が離型フィルムの離型層に塗工されたときに生じ得るハジキの程度を低減したり、ハジキの発生を抑制することができる。
　密着性付与剤Ｓ１（ＡＤ－０３２）、密着性付与剤Ｓ２（ＤＡＰ－Ｋ）、密着性付与剤Ｓ３（ＩＳＯＤＡＰ）を用いた離型フィルムは、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムに比べて、湿熱処理後ラブオフで変化倍率（すなわち、擦過部の剥離力／未擦過部の剥離力）が１．０に近かった（実施例１～４および比較例１参照）。湿熱処理後ラブオフでの変化倍率の増大は、離型層の脱落（具体的には、離型層がポリエステルフィルムから脱落すること）によってもたらされるため、これらの密着性付与剤（具体的には、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３）を用いた離型フィルムは、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムに比べて、離型層がポリエステルフィルムから脱落しにくかったと評価することができる。つまり、これらの密着性付与剤（具体的には、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３）によって、離型層とポリエステルフィルムとの密着性が向上したと評価することができる。
　密着性付与剤Ｓ１（ＡＤ－０３２）、密着性付与剤Ｓ２（ＤＡＰ－Ｋ）、密着性付与剤Ｓ３（ＩＳＯＤＡＰ）を用いた離型フィルムのテープ剥離力は、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムのテープ剥離力と大差なかった（実施例１～４および比較例１参照）。
　いっぽう、密着性付与剤としてＳＤ７２００（ビニルトリアセトキシシランとグリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応物）を用いた離型フィルムの水付着エネルギーは、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムの水付着エネルギーと同程度であった（比較例１および２参照）。密着性の指標としての湿熱処理後ラブオフの変化倍率について、ＳＤ７２００によって変化倍率が１．０に近づいた、つまり密着性が向上したものの（比較例１および２参照）、ＳＤ７２００による密着性の向上は、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３による密着性の向上に比べると小さかった（比較例１および２と、実施例１～４とを参照）。
　密着性付与剤としてＤＡＰモノマーを用いた離型フィルムの水付着エネルギーは、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムの水付着エネルギーに比べて高かったものの（比較例１および３参照）、ＤＡＰモノマーによる水付着エネルギーの向上は、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３による水付着エネルギーの向上に比べると小さかった（比較例１および３と、実施例１～４とを参照）。密着性の指標としての湿熱処理後ラブオフの変化倍率について、ＤＡＰモノマーによって変化倍率が小さくなった、つまり密着性が向上したものの（比較例１および３参照）、ＤＡＰモノマーによる密着性の向上は、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３による密着性の向上に比べると小さかった（比較例１および３と、実施例１～４とを参照）。剥離性について、ＤＡＰモノマーを用いた離型フィルムのテープ剥離力は、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムのテープ剥離力に比べてかなり高かった（比較例１および３参照）。ＤＡＰモノマーを用いた離型フィルムのＳｉ元素比率が、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムのＳｉ元素比率に比べてかなり小さかったことから、ＤＡＰモノマーが離型層表面に移行したことによって、ＤＡＰモノマーを用いた離型フィルムで重剥離化したと考えられる（比較例１および３参照）。
　密着性付与剤としてＵＶＡＤ－０９１（ビニル基を有さないフタレート樹脂）を用いた離型フィルムの変化倍率（具体的には、密着性の指標としての湿熱処理後ラブオフの変化倍率）は、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムの変化倍率に比べて小さかったものの（比較例１および４参照）、ＵＶＡＤ－０９１による密着性の向上は、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３による密着性の向上に比べると小さかった（比較例１および４と、実施例１～４とを参照）。剥離性について、ＵＶＡＤ－０９１を用いた離型フィルムのテープ剥離力は、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムのテープ剥離力に比べてかなり高かった（比較例１および４参照）。なお、水付着エネルギーについて、ＵＶＡＤ－０９１を用いた離型フィルムの水付着エネルギーは、何の密着性付与剤も用いなかった離型フィルムの水付着エネルギーに比べて高く（比較例１および４参照）、密着性付与剤Ｓ１やＳ２、Ｓ３を用いた離型フィルムの水付着エネルギーと同程度であった（比較例４と実施例１～４と参照）。
　本発明は離型フィルムに関するため、本発明には産業上の利用可能性がある。
 

Claims (7)

  1. 　ポリエステルフィルムと、
    　離型層とを含み、
    　前記離型層は、付加硬化型シリコーンを含有するシリコーン組成物が硬化した層であり、
    　前記シリコーン組成物が、分子中にケイ素原子も窒素原子も含まず、かつ、前記分子中に複数のアルケニル基、および複数の環を含む樹脂を含有し、
    　前記環が、それぞれ独立して、一価の芳香族環、二価の芳香族環、一価の脂肪族環、および二価の脂肪族環からなる群から選ばれる少なくとも一種である、
    　離型フィルム。
  2. 　前記アルケニル基がアリル基である、請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 　前記環が、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、およびシクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１に記載の離型フィルム。
  4. 　前記樹脂が、複数のエステル結合を前記分子中に含む、請求項１に記載の離型フィルム。
  5. 　前記樹脂が、下記式で表される構造単位を前記分子中に複数含む、請求項１に記載の離型フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　（複数のＸは、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、シクロペンチレン基、およびシクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも一種である。）
  6. 　前記樹脂の重量平均分子量が４０００以上である、請求項１に記載の離型フィルム。
  7. 　セラミックグリーンシートを製造するために使用される、請求項１～６いずれか１項に記載の離型フィルム。
     
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