WO2023200094A1 - 검사장치용 프로브 핀 - Google Patents

검사장치용 프로브 핀 Download PDF

Info

Publication number
WO2023200094A1
WO2023200094A1 PCT/KR2023/001832 KR2023001832W WO2023200094A1 WO 2023200094 A1 WO2023200094 A1 WO 2023200094A1 KR 2023001832 W KR2023001832 W KR 2023001832W WO 2023200094 A1 WO2023200094 A1 WO 2023200094A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plunger
probe pin
lower plunger
upper plunger
elastic portion
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/001832
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최종국
Original Assignee
퀄맥스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퀄맥스 주식회사 filed Critical 퀄맥스 주식회사
Publication of WO2023200094A1 publication Critical patent/WO2023200094A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Definitions

  • the present invention relates to a probe for an inspection device, and more specifically, to a probe for an integrated inspection device manufactured using a 3D printer.
  • the manufacturing process of an object to be inspected includes a testing process that measures electrical characteristics to check for defects.
  • a probe pin for an inspection device is used to electrically connect an inspection circuit for measuring the electrical characteristics of an inspection object and an inspection contact formed on the inspection object with the inspection contact of the inspection circuit.
  • the probe pin 10 includes a thin bar-shaped upper plunger 11 and a lower plunger 12 of a metal conductor, a part of the upper plunger 11, and a part of the lower plunger 12. It may include a barrel 13 each accommodated, and a spring 14 that elastically supports the upper plunger 11 and the lower plunger 12 within the barrel 13 in a stretchable manner.
  • the probe pin 10 is manufactured by assembling or combining an upper plunger 11, a lower plunger 12, a barrel 13, and a spring 14, respectively.
  • the manufacturing process from processing to assembly takes a lot of time, and the price may rise due to the resulting increase in manufacturing costs.
  • contact resistance occurs as each component is assembled, which adversely affects the performance of the probe pin 10.
  • the present invention is intended to solve this problem and can provide a probe pin for an integrated inspection device that can improve test performance by minimizing the occurrence of contact resistance during operation.
  • the probe pin according to an embodiment of the present invention is an upper plunger including a first tip configured to contact the circuit to be inspected and transmit and receive electrical signals to and from the circuit to be inspected, and to contact the inspection circuit to transmit and receive electrical signals between the inspection circuit and the electrical signal.
  • a lower plunger including a second tip configured to transmit and receive an optical signal, and an elastic portion disposed between the upper plunger and the lower plunger and configured to elastically support the upper plunger and the lower plunger.
  • the upper plunger, the lower plunger, and the elastic portion are manufactured as one piece through 3D printing and are made of one or more metal materials.
  • the elastic portion provides an energized path between the upper plunger and the lower plunger.
  • the elastic portion includes a first layer in which first concave portions and first convex portions are alternately arranged to form a first ring, and second concave portions and second convex portions are alternately arranged to form a second ring. It includes a second layer forming.
  • the first concave portion contacts the second convex portion, and the first convex portion contacts the second concave portion, so that the first ring and the second ring provide the current conduction path.
  • the first tip is shaped like a crown.
  • the second tip is shaped like a cone.
  • the integrated pin is manufactured as a mixed structure including at least one of a cylindrical structure and a plate structure through 3D printing using an additive manufacturing (AM) method.
  • AM additive manufacturing
  • the integrated pin is manufactured by processing a cylindrical metal pipe or a square metal plate through 3D printing using a substrative manufacturing (SM) method.
  • SM substrative manufacturing
  • the probe pin for an inspection device can be manufactured as an integrated piece using a 3D printer, thereby minimizing contact resistance due to component combination. Additionally, since the probe pin is made of a metal material, conductivity can be improved and stability and durability can also be improved.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a probe pin for an inspection device.
  • Figure 2 is a diagram showing a probe pin according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a diagram showing a probe pin according to another embodiment of the present invention.
  • FIGS 4 to 6 are diagrams showing examples of probe pins manufactured using substrative manufacturing (SM) techniques.
  • SM substrative manufacturing
  • FIGS 7 to 9 are diagrams showing examples of probe pins manufactured using an additive manufacturing (AM) technique.
  • AM additive manufacturing
  • FIG. 2 is a diagram showing a probe pin according to an embodiment of the present invention.
  • the probe pin 100 may include an upper plunger 110, a lower plunger 120, an elastic portion 130, a first connection portion 140, and a second connection portion 150.
  • the probe pin 100 may be manufactured as an integrated piece.
  • the upper plunger 110, the lower plunger 120, the elastic portion 130, the first connection portion 140, and the second connection portion 150 may not be manufactured separately, but may be manufactured integrated into one. there is. That is, each component (upper plunger 110, lower plunger 120, elastic portion 130, first connection portion 140, and second connection portion 150) may be made of the same material, and each component Contact resistance between them can be absent or minimal.
  • the upper plunger 110 may be configured to exchange electrical signals with the circuit under test.
  • the upper plunger 110 may include a first tip 111.
  • the first tip 111 may be formed at one end of the upper plunger 110 and may be in contact with a contact point to be inspected of the circuit to be inspected.
  • the first tip 111 may have a crown shape, but is not limited thereto.
  • the first tip 111 has shapes such as concave, flat, spherical, conical, point, chisel, and tulip. It can be.
  • the lower plunger 120 may be configured to exchange electrical signals with the inspection circuit.
  • the lower plunger 120 may include a second tip 121.
  • the second tip 121 may be formed at one end of the lower plunger 120 and may be in contact with an inspection contact point of the inspection circuit.
  • the second tip 121 may have a point or cone shape, but is not limited thereto.
  • the second tip 121 may be configured in a concave, flat, spherical, crown, chisel, or tulip shape.
  • the elastic portion 130 may be disposed between the upper plunger 110 and the lower plunger 120 to provide elastic force.
  • the elastic part 130 is configured to be stretchable and can elastically support the vertical movement of the upper plunger 110 and the lower plunger 120.
  • the elastic portion 130 may be made of the same metal as the upper plunger 110 and the lower plunger 120, and may form a current conduction path.
  • the elastic part 130 may be called a spring.
  • the elastic portion 130 may include a plurality of layers 131, 132, 133, 134, and 135.
  • the plurality of layers 131, 132, 133, 134, and 135 are formed in a stacked structure, and each layer may have the same shape.
  • each of the plurality of layers 131, 132, 133, 134, and 135 may be configured in a ring shape in which concave portions and convex portions are repeated. That is, each of the plurality of layers 131, 132, 133, 134, and 135 may have a plurality of concave portions and a plurality of convex portions alternately arranged to form a ring.
  • the first layer 131 may be located at the bottom of the elastic portion 130.
  • the second layer 132 may be located on top of the first layer 131.
  • the concave portion of the second layer 132 may contact the convex portion (conv) of the first layer 131, and the convex portion of the second layer 132 may contact the concave portion (conc) of the first layer 131. Since the third to fifth layers 133, 134, and 135 are arranged similarly to the arrangement of the first layer 131 and the second layer 132, detailed description thereof is omitted.
  • the cross-section of the first layer 131 may be square.
  • the shape or size of the elastic portion 130 may vary depending on the embodiment.
  • the probe pin 200 may include an elastic portion 230 having a circular cross-section.
  • the probe pin 200 may include an upper plunger 210, a lower plunger 220, an elastic part 230, a first connection part 240, and a second connection part 250. Since the shape of the elastic portion 230 of the probe pin 200 is different from the probe pin 100 of FIG. 2 and the remaining configurations are similar, a detailed description thereof will be omitted.
  • the elastic portion 230 may have a normal coil shape.
  • the elastic portion 230 may provide higher elastic force than the elastic portion 130 of FIG. 2 .
  • the elastic part 230 may form a high resistance due to a longer current conduction path than the elastic part 130 of FIG. 2.
  • the shape of the elastic portions 130 and 230 may vary depending on the purpose and object of use of the probe pin.
  • the elastic portion 130 may configure the external shape of the probe pin 100. That is, the probe pin 100 may not include a barrel (eg, 13 in FIG. 1 ) surrounding the elastic portion 130 . Accordingly, the probe pin 100 may be configured as an outspring structure. In the case of an outspring structure, it can show higher signal transmission characteristics compared to a probe pin with a barrel.
  • the first connection part 140 may be configured to connect the upper plunger 110 and the elastic part 130.
  • the diameter of the first connection part 140 may be the same as the diameter of the elastic part 130 and may be larger than or equal to the diameter of the upper plunger 110.
  • the second connection part 150 may be configured to connect the lower plunger 120 and the elastic part 130.
  • the diameter of the second connection part 150 may be the same as the diameter of the elastic part 130 and may be larger than or equal to the diameter of the lower plunger 120.
  • first connection part 140 and the second connection part 150 may be omitted.
  • the diameters of the upper plunger 110, lower plunger 120, and elastic portion 130 may be the same.
  • the probe pin 100 may be manufactured through 3D printing.
  • 3D printing techniques may include additive manufacturing (AM) methods and substrative manufacturing (SM) methods.
  • AM additive manufacturing
  • SM substrative manufacturing
  • a probe pin manufactured using the AM method may be named an AM pin
  • SM pin a probe pin manufactured using the SM method
  • AM pins and SM pins are produced by 3D printing, so contact resistance may be minimal or absent, and each component may be made of one or more metal materials to have high conductivity.
  • each component may be made of the same metal material or may be made of different metal materials.
  • the upper plunger 110 and the lower plunger 120 may be made of a first metal material, and the elastic portion 130 may be made of a second metal material.
  • the upper plunger 110 may be made of a first metal material, and the second lower plunger 120 and the elastic portion 130 may be made of a second metal material.
  • the metal material of each component may vary depending on the embodiment.
  • Metal materials include, for example, pure metal materials such as copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), and iron (Fe), as well as copper/nickel, copper/palladium, nickel/cobalt, and brass (copper/nickel). It may contain various alloy materials such as zinc) and bronze (copper/tin). Examples of AM pins are described below in FIGS. 7 to 9, and examples of SM pins are described below in FIGS. 4 to 6.
  • the probe pin 100 may be manufactured through Selective Laser Sintering (SLS), an AM method that melts and stacks metal powder.
  • SLS Selective Laser Sintering
  • the material of the probe pin 100 may vary depending on the purpose of use and usage environment of the pin.
  • the manufacturing method of the probe pin 100 is not limited to the SLS method, and all methods capable of metal 3D printing, such as SLA (Stereo-Lithography) and laser cutting, can be applied.
  • the probe pin 100 may be formed to have a specific length or less.
  • the probe pin 100 may be manufactured to a length of 0.5 mm or less. This may be possible by the probe pin 100 being manufactured as an integrated piece through metal 3D printing. Accordingly, the probe pin 100 can be miniaturized, and the probe pin 100 can be stabilized by omitting assembly or plating processing. Furthermore, miniaturization and stabilization of the inspection device can be achieved.
  • FIGS. 4 to 6 are diagrams showing examples of probe pins manufactured using substrative manufacturing (SM) techniques.
  • FIG. 4 shows a front view and a cross-sectional view of the integrated SM fin 300
  • FIGS. 5 and 6 show front views of the integrated SM fins 400 and 500 of a plate structure.
  • SM substrative manufacturing
  • the integrated SM pin 300 may include an upper plunger 310, a lower plunger 320, and an elastic portion 330. Since the upper plunger 310, lower plunger 320, and elastic portion 330 are similar to the upper plunger 110, lower plunger 120, and elastic portion 130 of FIG. 2, detailed description thereof is omitted. do.
  • the integrated SM pin 300 may be manufactured through laser processing among 3D printing techniques.
  • the integrated SM pin 300 can be manufactured by applying a cutting process using laser processing to a cylindrical metal pipe.
  • the upper plunger 310 and the lower plunger 320 include crown-shaped tips, but the shape of the tips is not limited thereto.
  • the integrated SM pins 400 and 500 may be manufactured in a plate structure.
  • the integrated SM pins 400 and 500 can be manufactured through laser processing among the 3D printing techniques.
  • the integrated SM pins 400 and 500 can be manufactured by applying a laser cutting process to a square metal plate.
  • the shape of the tip and elastic portion may vary depending on the embodiment.
  • the integrated SM pin 400 may include an upper plunger 410, a lower plunger 420, and an elastic portion 430. Since the upper plunger 410 and lower plunger 420 are similar to the upper plunger 110 and lower plunger 120 of FIG. 2, detailed description thereof is omitted.
  • the elastic portion 430 is disposed between the upper plunger 410 and the lower plunger 420 and can elastically support the vertical movement of the upper plunger 410 and the lower plunger 420.
  • the elastic portion 430 may include a plurality of elastic members. Each of the plurality of elastic members may be configured in a concavo-convex pattern in which a plurality of protrusions are spaced apart from each other and repeatedly arranged.
  • the integrated SM pin 500 may include an upper plunger 510, a lower plunger 520, and an elastic portion 530. Since the upper plunger 510 and lower plunger 520 are similar to the upper plunger 110 and lower plunger 120 of FIG. 2, detailed description thereof is omitted.
  • the elastic portion 530 is disposed between the upper plunger 510 and the lower plunger 520 and can elastically support the vertical movement of the upper plunger 510 and the lower plunger 520.
  • the elastic portion 530 may include a first bending portion 531, a second bending portion 532, and a connecting portion 533.
  • the first refractive part 531 includes a plurality of first refractive members, and each of the plurality of first refractive members can be bent in the first direction.
  • the second refractive part 532 includes a plurality of second refractive members, and each of the plurality of second refractive members may be refracted in a second direction opposite to the first direction. The first direction and the second direction may be perpendicular to the movement direction of the upper plunger 510 and the lower plunger 520.
  • the connection part 533 is disposed between the first refracted part 531 and the second refracted part 532 so that the first refracted part 531 and the second refracted part 532 move independently. ) and the second refractive part 532 can be connected.
  • FIGS. 7 to 9 are diagrams showing examples of probe pins manufactured using an additive manufacturing (AM) technique.
  • Figure 7 shows a front view and a cross-sectional view of the integrated AM fin 600
  • Figures 8 and 9 show a perspective view of the integrated AM fins 700 and 800 of a mixed structure.
  • AM additive manufacturing
  • the integrated AM pin 600 may include an upper plunger 610, a lower plunger 620, and an elastic portion 630. Since the upper plunger 610, lower plunger 620, and elastic portion 630 are similar to the upper plunger 110, lower plunger 120, and elastic portion 130 of FIG. 2, detailed description thereof is omitted. do.
  • the integrated AM pin 600 may be used among 3D printing techniques such as extrusion deposition modeling (FDM), selective laser sintering (SLS), stereo-lithography (SLA), It can be manufactured through laminated object manufacturing (LOM), etc.
  • FDM extrusion deposition modeling
  • SLS selective laser sintering
  • SLA stereo-lithography
  • LOM laminated object manufacturing
  • the upper plunger 610 and the lower plunger 620 include crown-shaped tips, but the shape of the tips is not limited thereto.
  • the interior of the upper plunger 610 and the lower plunger 620 may be different from the upper plunger 310 and the lower plunger 320 of FIG. 4 in that the interior is filled with a metal material. Accordingly, the SM pin 300 of FIG. 4 can be manufactured using the AM technique, but the AM pin 600 of FIG. 7 cannot be manufactured using the SM technique.
  • a mixed structure may mean a structure in which a cylindrical structure and a plate structure are mixed.
  • a cylindrical structure may mean a structure with a circular cross-section in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the probe pin
  • a plate structure may mean a structure with a square cross-section in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the probe pin.
  • the integrated AM pin 700 may include an upper plunger 710, a lower plunger 720, and an elastic portion 730.
  • the upper plunger 710 and the lower plunger 720 may have a cylindrical structure. Since the upper plunger 710 and lower plunger 720 are similar to the upper plunger 110 and lower plunger 120 of FIG. 2, detailed description thereof is omitted.
  • the elastic portion 730 is disposed between the upper plunger 710 and the lower plunger 720 and can elastically support the vertical movement of the upper plunger 710 and the lower plunger 720.
  • the elastic portion 730 may be composed of a plate structure.
  • the elastic portion 730 may include a plurality of elastic members. Each of the plurality of elastic members may be configured in a concavo-convex pattern in which a plurality of protrusions are spaced apart from each other and repeatedly arranged.
  • the integrated AM pin 800 may include an upper plunger 810, a lower plunger 820, and an elastic portion 830.
  • the upper plunger 810 and the lower plunger 820 may have a cylindrical structure. Since the upper plunger 810 and lower plunger 820 are similar to the upper plunger 110 and lower plunger 120 of FIG. 2, detailed description thereof is omitted.
  • the elastic portion 830 is disposed between the upper plunger 810 and the lower plunger 820 and can elastically support the vertical movement of the upper plunger 810 and the lower plunger 820.
  • the elastic portion 830 may be composed of a mixed structure.
  • the elastic portion 830 may include a first bending portion 831, a second bending portion 832, and a connecting portion 833.
  • the first refractive part 831 includes a plurality of first refractive members, and each of the plurality of first refractive members can be bent in the first direction.
  • the second refractive part 832 includes a plurality of second refractive members, and each of the plurality of second refractive members may be refracted in a second direction opposite to the first direction.
  • the first direction and the second direction may be perpendicular to the movement direction of the upper plunger 810 and the lower plunger 820.
  • the first refracted part 831 and the second refracted part 832 may be composed of a plate structure.
  • connection part 833 is disposed between the first refracted part 831 and the second refracted part 832 so that the first refracted part 831 and the second refracted part 832 move independently. ) and the second refractive part 832 can be connected.
  • the connection portion 833 may have a cylindrical structure.
  • the integrated AM fins 700 and 800 may be configured as a mixed structure in which a cylindrical structure and a plate structure are mixed through AM technology.
  • AM technology can provide a method for manufacturing probe pins of various shapes.
  • integrated probe pins can be manufactured, and these probe pins can be manufactured to a certain length or less and made of a single metal material. As a result, the goals of diversity and miniaturization can be achieved without degrading the performance of the probe pin.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브 핀은, 피검사회로와 접촉하여 상기 피검사회로와 전기적인 신호를 송수신하도록 구성된 제1 팁을 포함하는 상부 플런저, 검사회로와 접촉하여 상기 검사회로와 상기 전기적인 신호를 송수신하도록 구성된 제2 팁을 포함하는 하부 플런저, 및 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저 사이에 배치되고, 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 탄성 지지하도록 구성된 탄성부를 포함한다. 상기 상부 플런저, 상기 하부 플런저, 및 상기 탄성부는 3D 프린팅을 통해 일체형 핀으로 제작되어, 하나 이상의 금속 재질로 구성된다.

Description

검사장치용 프로브 핀
본 발명은 검사장치용 프로브에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 3D 프린터를 이용하여 제작된 일체형 검사장치용 프로브에 관한 것이다.
반도체 칩과 같은 피검사체의 제조공정은 불량여부를 확인하기 위하여 전기적 특성을 측정하는 시험공정을 포함한다. 이러한 시험공정에는, 피검사체의 전기적 특성을 측정하기 위한 검사회로 및 피검사체에 형성된 피검사접점을 검사회로의 검사접점과 전기적으로 접속시키기 위해 검사장치용 프로브 핀(Probe Pin)이 이용된다.
도 1은 검사장치용 프로브 핀의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 프로브 핀(10)은 금속 도체의 가는 막대 모양의 상부 플런저(plunger)(11) 및 하부 플런저(12), 상부 플런저(11)의 일부 및 하부 플런저(12)의 일부를 각각 수용하는 배럴(13), 배럴(13) 내에서 상부 플런저(11) 및 하부 플런저(12)를 신축 가능하게 탄성 지지하는 스프링(14)을 포함할 수 있다.
통상적으로, 프로브 핀(10)은 상부 플런저(11), 하부 플런저(12), 배럴(13), 및 스프링(14)을 각각 만들어 조립 또는 결합하는 방식으로 제작된다. 이 경우, 가공부터 조립까지의 제작 공정에 많은 시간이 소요되며, 그에 따른 제작비 상승으로 인하여 가격이 상승할 수 있다. 또한, 각각의 부품의 조립에 따른 접촉 저항이 발생하여, 프로브 핀(10)의 성능에 악영향을 끼친다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 작동 시에 접촉저항의 발생을 최소화하여 테스트 성능을 높일 수 있는 일체형 검사장치용 프로브 핀을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브 핀은, 피검사회로와 접촉하여 상기 피검사회로와 전기적인 신호를 송수신하도록 구성된 제1 팁을 포함하는 상부 플런저, 검사회로와 접촉하여 상기 검사회로와 상기 전기적인 신호를 송수신하도록 구성된 제2 팁을 포함하는 하부 플런저, 및 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저 사이에 배치되고, 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 탄성 지지하도록 구성된 탄성부를 포함한다. 상기 상부 플런저, 상기 하부 플런저, 및 상기 탄성부는 3D 프린팅을 통해 일체형으로 제작되어, 하나 이상의 금속 재질로 구성된다.
실시 예에서, 탄성부는 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저 사이의 통전 경로를 제공한다.
실시 예에서, 상기 탄성부는 제1 오목부 및 제1 볼록부가 교번적으로 배열되어 제1 링을 형성하는 제1 레이어, 및 제2 오목부 및 제2 볼록부가 교번적으로 배열되어 제2 링을 형성하는 제2 레이어를 포함한다.
실시 예에서, 상기 제1 오목부는 상기 제2 볼록부와 접촉하고, 상기 제1 볼록부는 상기 제2 오목부와 접촉함으로써, 상기 제1 링 및 상기 제2 링은 상기 통전 경로를 제공한다.
실시 예에서, 상기 제1 팁은 크라운 모양으로 형성된다.
실시 예에서, 상기 제2 팁은 원뿔 모양으로 형성된다.
실시 예에서, 상기 일체형 핀은 AM(additive manufacturing) 방식의 상기 3D 프린팅을 통해 원통형 구조 및 판재 구조 중 적어도 어느 하나를 포함하는 혼합 구조로 제작된다.
실시 예에서, 상기 일체형 핀은 SM(substrative manufacturing) 방식의 상기 3D 프린팅을 통해 원통형의 금속 파이프 또는 사각형의 금속 판재를 가공하여 제작된다.
본 발명에 따른 검사장치용 프로브 핀은 3D 프린터를 통해 일체형으로 제작됨으로써, 부품 결합에 따른 접촉 저항을 최소화할 수 있다. 또한, 프로브 핀은 금속 재질로 구성됨으로써, 전도성을 향상시킬 수 있고, 안정성 및 내구성 또한 향상될 수 있다.
도 1은 검사장치용 프로브 핀의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브 핀을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브 핀을 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 6은 SM(substrative manufacturing) 기법으로 제작된 프로브 핀들의 예시들을 나타내는 도면들이다.
도 7 내지 도 9는 AM(additive manufacturing) 기법으로 제작된 프로브 핀들의 예시들을 나타내는 도면들이다.
이하에서, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로, 본 발명의 실시 예들이 명확하고 상세하게 기재될 것이다. 다만, 본 발명은 청구범위에 기재된 범위 안에서 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으므로 하기에 설명하는 실시 예들은 표현 여부에 불구하고 예시에 불과하다. 즉, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조 합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의 해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명하면, 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브 핀을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 프로브 핀(100)은 상부 플런저(110), 하부 플런저(120), 탄성부(130), 제1 연결부(140), 및 제2 연결부(150)를 포함할 수 있다.
프로브 핀(100)은 일체형으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 상부 플런저(110), 하부 플런저(120), 탄성부(130), 제1 연결부(140), 및 제2 연결부(150)는 분리되어 제작되는 것이 아니라, 하나로 통합되어 제작될 수 있다. 즉, 각 구성들(상부 플런저(110), 하부 플런저(120), 탄성부(130), 제1 연결부(140), 및 제2 연결부(150))은 동일한 재질로 구성될 수 있으며, 각 구성들 사이의 접촉 저항은 없거나 최소화될 수 있다.
상부 플런저(110)는 피검사회로와 전기적인 신호를 주고받도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 상부 플런저(110)는 제1 팁(111)을 포함할 수 있다. 제1 팁(111)은 상부 플런저(110)의 일단에 형성될 수 있고, 피검사회로의 피검사접점과 접촉될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 팁(111)은 크라운(crown) 형상으로 구성될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 팁(111)은 오목(concave), 플랫(flat), 구형(spherical), 원뿔(conical), 포인트(point), 끌(chisel), 튤립(tulip) 등의 형상으로 구성될 수 있다.
하부 플런저(120)는 검사회로와 전기적인 신호를 주고받도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 하부 플런저(120)는 제2 팁(121)을 포함할 수 있다. 제2 팁(121)은 하부 플런저(120)의 일단에 형성될 수 있고, 검사회로의 검사접점과 접촉될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제2 팁(121)은 포인트 또는 원뿔 형상으로 구성될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 팁(121)은 오목, 플랫, 구형, 크라운, 끌, 튤립 등의 형상으로 구성될 수 있다.
탄성부(130)는 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120) 사이에 배치되어 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성부(130)는 신축 가능하도록 구성되며, 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120)의 상하 운동을 탄성 지지할 수 있다. 또한, 탄성부(130)는 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120)와 같은 재질의 금속으로 구성되어, 통전 경로를 형성할 수 있다. 실시 예에 따라, 탄성부(130)는 스프링으로 명명될 수 있다.
실시 예에 따라, 탄성부(130)는 복수의 레이어들(131, 132, 133, 134, 135)을 포함할 수 있다. 복수의 레이어들(131, 132, 133, 134, 135)은 적층 구조로 형성되고, 각각의 레이어는 동일한 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들(131, 132, 133, 134, 135) 각각은 오목부와 볼록부가 반복되는 링 모양으로 구성될 수 있다. 즉, 복수의 레이어들(131, 132, 133, 134, 135) 각각은 복수의 오목부들 및 복수의 볼록부들이 교번적으로 배열되어 링을 형성할 수 있다. 예를 들어, 각각의 레이어에서, 오목부들 및 볼록부들은 각각 3개로 구성될 수 있지만, 그 개수는 이에 제한되지 않는다.
제1 레이어(131)는 탄성부(130)의 하단에 위치할 수 있다. 제2 레이어(132)는 제1 레이어(131) 상단에 위치할 수 있다. 제2 레이어(132)의 오복부는 제1 레이어(131)의 볼록부(conv)와 접하고, 제2 레이어(132)의 볼록부는 제1 레이어(131)의 오목부(conc)와 접할 수 있다. 제3 내지 제5 레이어(133, 134, 135)는 제1 레이어(131) 및 제2 레이어(132)의 배치와 유사하게 배치되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
제1 레이어(131)의 단면은 사각형일 수 있다. 탄성부(130)의 형상 또는 사이즈는 실시 예에 따라, 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 프로브 핀(200)은 단면이 원형인 탄성부(230)를 포함할 수 있다. 프로브 핀(200)은 상부 플런저(210), 하부 플런저(220), 탄성부(230), 제1 연결부(240), 및 제2 연결부(250)를 포함할 수 있다. 프로브 핀(200)은 도 2의 프로브 핀(100)과 탄성부(230)의 형상이 상이하고, 나머지 구성들은 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
탄성부(230)는 통상의 코일 형상일 수 있다. 탄성부(230)는 도 2의 탄성부(130) 보다 높은 탄성력을 제공할 수 있다. 하지만, 탄성부(230)는 도 2의 탄성부(130) 보다 긴 통전 경로로 인해 높은 저항을 형성할 수 있다. 이렇듯, 탄성부(130, 230)의 형상은 프로브 핀의 사용 목적 및 대상에 따라 달라질 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 탄성부(130)는 프로브 핀(100)의 외형을 구성할 수 있다. 즉, 프로브 핀(100)은 탄성부(130)를 감싸는 배럴(예를 들어, 도 1의 13)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 프로브 핀(100)은 아웃스프링 구조로 구성될 수 있다. 아웃스프링 구조의 경우, 배럴이 포함된 프로브 핀에 비해 높은 신호 전달 특성을 보여줄 수 있다.
제1 연결부(140)는 상부 플런저(110) 및 탄성부(130)를 연결하도록 구성될 수 있다. 제1 연결부(140)의 직경은 탄성부(130)의 직경과 같을 수 있고, 상부 플런저(110)의 직경 보다 크거나 같을 수 있다. 제2 연결부(150)는 하부 플런저(120) 및 탄성부(130)를 연결하도록 구성될 수 있다. 제2 연결부(150)의 직경은 탄성부(130)의 직경과 같을 수 있고, 하부 플런저(120)의 직경 보다 크거나 같을 수 있다.
실시 예에 따라, 제1 연결부(140) 및 제2 연결부(150)는 생략될 수 있다. 이 경우, 상부 플런저(110), 하부 플런저(120), 및 탄성부(130)의 직경들은 동일할 수 있다.
실시 예에 따라, 프로브 핀(100)은 3D 프린팅으로 제작될 수 있다. 3D 프린팅 기법은 AM(additive manufacturing) 방식 및 SM(substrative manufacturing) 방식을 포함할 수 있다. AM 방식으로 제작된 프로브 핀은 AM 핀으로, SM 방식으로 제작된 프로브 핀은 SM 핀으로 명명될 수 있다. AM 핀 및 SM 핀은 3D 프린팅으로 제작되어 접촉 저항이 최소화되거나 없을 수 있고, 각 구성들이 하나 이상의 금속 재질로 구성되어 높은 전도성을 가질 수 있다.
실시 예에 따라, 각 구성들은 동일한 금속 재질로 구성되거나, 서로 다른 금속 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120)는 제1 금속 재질로 구성되고, 탄성부(130)는 제2 금속 재질로 구성될 수 있다. 다른 예에서, 상부 플런저(110)는 제1 금속 재질로 구성되고, 제2 하부 플런저(120) 및 탄성부(130)는 제2 금속 재질로 구성될 수 있다. 이렇듯, 각 구성들의 금속 재질은 실시 예에 따라 다양할 수 있다. 금속 재질은 예를 들어, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 철(Fe) 등의 순수 금속 재질 뿐만 아니라, 구리/니켈, 구리/팔라듐, 니켈/코발트, 황동(구리/아연), 청동(구리/주석) 등의 다양한 합금 재질을 포함할 수 있다. AM 핀의 예시들은 도 7 내지 도 9에서 후술되며, SM 핀의 예시들은 도 4 내지 도 6에서 후술된다.
실시 예에 따라, 프로브 핀(100)은 금속 분말을 녹여서 쌓아가는 AM 방식인 SLS(Selective Laser Sintering)을 통해 제작될 수 있다. 프로브 핀(100)의 재질은 핀의 사용 목적 및 사용 환경에 따라 달라질 수 있다. 프로브 핀(100)의 제작 방식은 SLS 방식에 한정되지 않고, SLA(Stereo-Lithography), 레이저 커팅(laser cutting) 등 금속 3D 프린팅이 가능한 모든 방식들이 적용될 수 있다.
실시 예에 따라, 프로브 핀(100)은 특정 길이 이하로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(100)은 0.5mm 이하의 길이로 제작될 수 있다. 이는, 프로브 핀(100)이 금속 3D 프린팅을 통해 일체형으로 제작됨으로써 가능할 수 있다. 따라서, 프로브 핀(100)의 소형화가 가능해지고, 조립 또는 도금 가공의 생략에 따른 프로브 핀(100)의 안정화가 가능해진다. 나아가 검사장치의 소형화 및 안정화를 달성할 수 있다.
도 4 내지 도 6은 SM(substrative manufacturing) 기법으로 제작된 프로브 핀들의 예시들을 나타내는 도면들이다. 도 4는 일체형 SM 핀(300)의 정면도 및 단면도를 나타내고, 도 5 및 도 6은 판재 구조의 일체형 SM 핀들(400, 500)의 정면도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, (a)는 일체형 SM 핀(300)의 정면도고, (b)는 일체형 SM 핀(300)의 A-A'를 기준으로 자른 단면도다. 일체형 SM 핀(300)은 상부 플런저(310), 하부 플런저(320), 및 탄성부(330)를 포함할 수 있다. 상부 플런저(310), 하부 플런저(320), 및 탄성부(330)는 도 2의 상부 플런저(110), 하부 플런저(120), 및 탄성부(130)와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
실시 예에 따라, 일체형 SM 핀(300)은 3D 프린팅 기법 중 레이저 가공을 통해 제작될 수 있다. 일체형 SM 핀(300)은 원통 모양의 금속 파이프에 레이저 가공에 의한 절삭 공정을 적용하여 제작될 수 있다. 도 4를 참조하면, 상부 플런저(310) 및 하부 플런저(320)는 크라운 형상의 팁을 포함하지만, 팁의 형상은 이에 제한되지 않는다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일체형 SM 핀들(400, 500)은 판재 구조로 제작될 수 있다. 일체형 SM 핀들(400, 500)은 3D 프린팅 기법 중 레이저 가공을 통해 제작될 수 있다. 일체형 SM 핀들(400, 500)은 사각형의 금속 판재에 레이저 가공에 의한 절삭 공정을 적용하여 제작될 수 있다. 팁 및 탄성부의 형상은 실시 예에 따라 달라질 수 있다.
도 5를 참조하면, 일체형 SM 핀(400)은 상부 플런저(410), 하부 플런저(420), 및 탄성부(430)를 포함할 수 있다. 상부 플런저(410) 및 하부 플런저(420)는 도 2의 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120)와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
탄성부(430)는 상부 플런저(410) 및 하부 플런저(420) 사이에 배치되어 상부 플런저(410) 및 하부 플런저(420)의 상하 운동을 탄성 지지할 수 있다. 탄성부(430)는 복수의 탄성부재들을 포함할 수 있다. 복수의 탄성부재들 각각은 복수의 돌기가 서로 이격되어 반복 배열되는 요철 패턴으로 구성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 일체형 SM 핀(500)은 상부 플런저(510), 하부 플런저(520), 및 탄성부(530)를 포함할 수 있다. 상부 플런저(510) 및 하부 플런저(520)는 도 2의 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120)와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
탄성부(530)는 상부 플런저(510) 및 하부 플런저(520) 사이에 배치되어 상부 플런저(510) 및 하부 플런저(520)의 상하 운동을 탄성 지지할 수 있다. 탄성부(530)는 제1 굴절부(531), 제2 굴절부(532), 및 연결부(533)를 포함할 수 있다.
제1 굴절부(531)는 복수의 제1 굴절부재들을 포함하고, 복수의 제1 굴절부재들 각각은 제1 방향으로 굴절될 수 있다. 제2 굴절부(532)는 복수의 제2 굴절부재들을 포함하고, 복수의 제2 굴절부재들 각각은 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 굴절될 수 있다. 제1 방향 및 제2 방향은 상부 플런저(510) 및 하부 플런저(520)의 운동 방향의 수직 방향일 수 있다. 연결부(533)는 제1 굴절부(531) 및 제2 굴절부(532) 사이에 배치되어 제1 굴절부(531) 및 제2 굴절부(532)가 독립적으로 운동하도록 제1 굴절부(531) 및 제2 굴절부(532)를 연결할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 AM(additive manufacturing) 기법으로 제작된 프로브 핀들의 예시들을 나타내는 도면들이다. 도 7은 일체형 AM 핀(600)의 정면도 및 단면도를 나타내고, 도 8 및 도 9는 혼합 구조의 일체형 AM 핀들(700, 800)의 사시도를 나타낸다.
도 7을 참조하면, (a)는 일체형 AM 핀(600)의 정면도고, (b)는 일체형 AM 핀(600)의 B-B'를 기준으로 자른 단면도다. 일체형 AM 핀(600)은 상부 플런저(610), 하부 플런저(620), 및 탄성부(630)를 포함할 수 있다. 상부 플런저(610), 하부 플런저(620), 및 탄성부(630)는 도 2의 상부 플런저(110), 하부 플런저(120), 및 탄성부(130)와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
실시 예에 따라, 일체형 AM 핀(600)은 3D 프린팅 기법 중 압출 적층 조형(FDM: fused deposition modeling), 선택적 레이저 소결(SLS: selective laser sintering), 광경화 수지 조형(SLA: stereo-lithography), 적층물 제조(LOM: laminated object manufacturing) 등을 통해 제작될 수 있다. 도 7을 참조하면, 상부 플런저(610) 및 하부 플런저(620)는 크라운 형상의 팁을 포함하지만, 팁의 형상은 이에 제한되지 않는다.
상부 플런저(610) 및 하부 플런저(620)는 내부가 금속 재질로 차 있다는 점에서, 내부가 빈 도 4의 상부 플런저(310) 및 하부 플런저(320)와는 다를 수 있다. 따라서, 도 4의 SM 핀(300)은 AM 기법으로도 제작이 가능하나, 도 7의 AM 핀(600)은 SM 기법으로 제작이 불가능하다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 일체형 AM 핀들(700, 800)은 혼합 구조로 제작될 수 있다. 혼합 구조는 원통형 구조 및 판재 구조가 혼합된 구조를 의미할 수 있다. 예를 들어, 원통형 구조는 프로브 핀의 길이 방향에 수직인 방향으로의 단면이 원형인 구조를 의미하고, 판재 구조는 프로브 핀의 길이 방향에 수직인 방향으로의 단면이 사각형인 구조를 의미할 수 있다.
도 8을 참조하면, 일체형 AM 핀(700)은 상부 플런저(710), 하부 플런저(720), 및 탄성부(730)를 포함할 수 있다. 상부 플런저(710) 및 하부 플런저(720)는 원통형 구조로 구성될 수 있다. 상부 플런저(710) 및 하부 플런저(720)는 도 2의 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120)와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
탄성부(730)는 상부 플런저(710) 및 하부 플런저(720) 사이에 배치되어 상부 플런저(710) 및 하부 플런저(720)의 상하 운동을 탄성 지지할 수 있다. 탄성부(730)는 판재 구조로 구성될 수 있다. 탄성부(730)는 복수의 탄성부재들을 포함할 수 있다. 복수의 탄성부재들 각각은 복수의 돌기가 서로 이격되어 반복 배열되는 요철 패턴으로 구성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 일체형 AM 핀(800)은 상부 플런저(810), 하부 플런저(820), 및 탄성부(830)를 포함할 수 있다. 상부 플런저(810) 및 하부 플런저(820)는 원통형 구조로 구성될 수 있다. 상부 플런저(810) 및 하부 플런저(820)는 도 2의 상부 플런저(110) 및 하부 플런저(120)와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
탄성부(830)는 상부 플런저(810) 및 하부 플런저(820) 사이에 배치되어 상부 플런저(810) 및 하부 플런저(820)의 상하 운동을 탄성 지지할 수 있다. 탄성부(830)는 혼합 구조로 구성될 수 있다. 탄성부(830)는 제1 굴절부(831), 제2 굴절부(832), 및 연결부(833)를 포함할 수 있다.
제1 굴절부(831)는 복수의 제1 굴절부재들을 포함하고, 복수의 제1 굴절부재들 각각은 제1 방향으로 굴절될 수 있다. 제2 굴절부(832)는 복수의 제2 굴절부재들을 포함하고, 복수의 제2 굴절부재들 각각은 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 굴절될 수 있다. 제1 방향 및 제2 방향은 상부 플런저(810) 및 하부 플런저(820)의 운동 방향의 수직 방향일 수 있다. 실시 예에 따라, 제1 굴절부(831) 및 제2 굴절부(832)는 판재 구조로 구성될 수 있다.
연결부(833)는 제1 굴절부(831) 및 제2 굴절부(832) 사이에 배치되어 제1 굴절부(831) 및 제2 굴절부(832)가 독립적으로 운동하도록 제1 굴절부(831) 및 제2 굴절부(832)를 연결할 수 있다. 실시 예에 따라, 연결부(833)는 원통형 구조로 구성될 수 있다.
도 8 및 도 9와 같이, 일체형 AM 핀들(700, 800)은 AM 기법을 통해 원통형 구조와 판재 구조가 혼합된 혼합 구조로 구성될 수 있다. 다시 말해, AM 기법은 다양한 형상의 프로브 핀들을 제작할 수 있는 방법을 제공할 수 있다. 또한, AM 기법을 통해, 일체형의 프로브 핀들이 제작될 수 있으며, 이러한 프로브 핀들은 일정 길이 이하로 제작되며 단일의 금속 재질로 구성될 수 있다. 이로써, 프로브 핀의 성능을 저하시키지 않으면서도 다양성 및 소형화 목적을 달성할 수 있다.
상술된 내용은 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들이다. 본 발명은 상술된 실시 예들뿐만 아니라, 단순하게 설계 변경되거나 용이하게 변경할 수 있는 실시 예들 또한 포함될 것이다. 또한, 본 발명은 실시 예들을 이용하여 용이하게 변형하여 실시할 수 있는 기술들도 포함될 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술된 실시 예들에 국한되어 정해져서는 안 되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 피검사회로와 접촉하여 상기 피검사회로와 전기적인 신호를 송수신하도록 구성된 제1 팁을 포함하는 상부 플런저;
    검사회로와 접촉하여 상기 검사회로와 상기 전기적인 신호를 송수신하도록 구성된 제2 팁을 포함하는 하부 플런저; 및
    상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저 사이에 배치되고, 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 탄성 지지하도록 구성된 탄성부를 포함하되,
    상기 상부 플런저, 상기 하부 플런저, 및 상기 탄성부는 3D 프린팅을 통해 일체형으로 제작되어, 하나 이상의 금속 재질로 구성되는 프로브 핀.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 탄성부는 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저 사이의 통전 경로를 제공하는 프로브 핀.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 탄성부는:
    제1 오목부 및 제1 볼록부가 교번적으로 배열되어 제1 링을 형성하는 제1 레이어; 및
    제2 오목부 및 제2 볼록부가 교번적으로 배열되어 제2 링을 형성하는 제2 레이어를 포함하는 프로브 핀.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 오목부는 상기 제2 볼록부와 접촉하고, 상기 제1 볼록부는 상기 제2 오목부와 접촉함으로써, 상기 제1 링 및 상기 제2 링은 상기 통전 경로를 제공하는 프로브 핀.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 팁은 크라운 모양으로 형성되는 프로브 핀.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 팁은 원뿔 모양으로 형성되는 프로브 핀.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 일체형 핀은 AM(additive manufacturing) 방식의 상기 3D 프린팅을 통해 원통형 구조 및 판재 구조 중 적어도 어느 하나를 포함하는 혼합 구조로 제작되는 프로브 핀.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 일체형 핀은 SM(substrative manufacturing) 방식의 상기 3D 프린팅을 통해 원통형의 금속 파이프 또는 사각형의 금속 판재를 가공하여 제작되는 프로브 핀.
PCT/KR2023/001832 2022-04-13 2023-02-08 검사장치용 프로브 핀 WO2023200094A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220045634A KR20230146795A (ko) 2022-04-13 2022-04-13 검사장치용 프로브 핀
KR10-2022-0045634 2022-04-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023200094A1 true WO2023200094A1 (ko) 2023-10-19

Family

ID=88329837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2023/001832 WO2023200094A1 (ko) 2022-04-13 2023-02-08 검사장치용 프로브 핀

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230146795A (ko)
WO (1) WO2023200094A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194520B1 (ko) * 2010-04-09 2012-10-24 야마이치덴키 가부시키가이샤 프로브 핀 및 그것을 구비하는 ｉｃ 소켓
KR101388878B1 (ko) * 2012-08-23 2014-04-28 율고핀 주식회사 논 배럴 구조를 갖는 스프링 타입 일체형 프로브 핀
KR20170119469A (ko) * 2016-04-19 2017-10-27 장용일 전기 단자 테스트용 메쉬형 컨택 핀
KR101962644B1 (ko) * 2017-08-23 2019-03-28 리노공업주식회사 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치
KR20210111774A (ko) * 2019-01-10 2021-09-13 니혼덴산리드가부시키가이샤 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194520B1 (ko) * 2010-04-09 2012-10-24 야마이치덴키 가부시키가이샤 프로브 핀 및 그것을 구비하는 ｉｃ 소켓
KR101388878B1 (ko) * 2012-08-23 2014-04-28 율고핀 주식회사 논 배럴 구조를 갖는 스프링 타입 일체형 프로브 핀
KR20170119469A (ko) * 2016-04-19 2017-10-27 장용일 전기 단자 테스트용 메쉬형 컨택 핀
KR101962644B1 (ko) * 2017-08-23 2019-03-28 리노공업주식회사 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치
KR20210111774A (ko) * 2019-01-10 2021-09-13 니혼덴산리드가부시키가이샤 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230146795A (ko) 2023-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017023037A1 (ko) 테스트용 소켓
WO2014129784A1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
JP5459724B2 (ja) マルチプル同軸コネクタ
WO2016122039A1 (ko) 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치
WO2017175984A1 (ko) 이종의 입자가 혼합된 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 시트
SE524822C2 (sv) Tätpackat höghastighets-hopkopplingssystem för differentiella och assymmetriska överföringstillämpningar
US6786762B2 (en) Cable assembly module with compressive connector
KR20200044844A (ko) 인라인 압축 rf 커넥터
WO2018221886A1 (ko) 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체
CN110068711B (zh) 探针卡装置及矩形探针
CN109507457B (zh) 探针卡装置
WO2019004663A1 (ko) 포고핀용 탐침부재, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 포고핀
CA2300350A1 (en) An electrical connecting device
KR20100122086A (ko) 고주파수 인터포저를 가진 테스트 시스템
WO2023200094A1 (ko) 검사장치용 프로브 핀
US20030036304A1 (en) Cable assembly module with compressive connector
WO2011162430A1 (ko) 핸들러용 인서트
WO2014073813A1 (ko) 인터포저 및 그 제조 방법
CN109581006B (zh) 探针装置及其矩形探针
WO2017061651A1 (ko) 전기 단자 테스트용 컨택 핀
WO2016190601A1 (ko) 필름 컨택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓
WO2019245104A1 (ko) 판 스프링 타입의 연결핀
WO2015182996A1 (ko) 접속용 커넥터 및 접속용 커넥터의 제조방법
WO2019146831A1 (ko) 양방향 도전성 모듈
CN101540447A (zh) 端板连接器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23788449

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1