WO2023181301A1 - 表示装置およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents

表示装置およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 Download PDF

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    • G05B19/02Programme-control systems electric
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    • G05B19/4063Monitoring general control system

Definitions

  • the display device includes a tool data acquisition unit that acquires tool data that indicates the shape of the tool, a material data acquisition unit that acquires material data that indicates the shape of the workpiece, and a position that acquires position data that indicates the positions of the plurality of control axes.
  • an association unit, and a waveform image generation unit that generates a waveform image indicating a change in position data or physical quantity based on the position data or based on the physical quantities of the plurality of control axes acquired at the timing when the position data is acquired.
  • the input/output device 3 receives various data via the interface 206 and displays the various data.
  • the input/output device 3 also receives input of various data and sends the various data to, for example, the hardware processor 201 via the interface 206.
  • the servo motor 5 is driven by receiving current from the servo amplifier 4. Servo motor 5 is provided on each control axis of processing machine 1 .
  • the servo motor 5 includes, for example, an X-axis servo motor, a Y-axis servo motor, a Z-axis servo motor, an A-axis servo motor, and a C-axis servo motor. include.
  • the spindle amplifier 6 receives a command from the spindle control circuit 208 and supplies current to the spindle motor 7.
  • the I/O unit 210 is an interface that connects the PLC 209 and the auxiliary equipment 8.
  • the I/O unit 210 sends the command received from the PLC 209 to the auxiliary device 8.
  • the association unit 215 associates the tool position data acquired by the position data acquisition unit 213 with the machined surface image generated by the simulation unit 214.
  • association unit 215 further generates a machined surface image of the machined surface F machined by moving the tool position from (X2, Y2, Z2) to (X3, Y3, Z3) during the next sampling time t. Associate A3 with position data (X3, Y3, Z3).
  • the material M does not necessarily need to be actually processed while the processing machine 1 is operating. That is, the processing machine 1 may be operated without installing the material M in the processing machine 1.
  • the display unit 218 displays, for example, the processed surface image shown in FIG. 4B on the display screen. Thereby, the display unit 218 can display the processed surface image corresponding to part of the waveform image on the display screen.
  • the display unit 218 displays a processed surface image corresponding to a part of the waveform image (step SB7), and the process ends.
  • the physical quantity data acquisition unit 219 is realized, for example, by the hardware processor 201 performing arithmetic processing using a display program stored in the ROM 203 and various data stored in the nonvolatile memory 205.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a waveform image generated based on physical quantity data.
  • the waveform image shown in FIG. 10 is, for example, a waveform image of a waveform showing a change in torque of each control axis.
  • the display device 20 allows the operator to easily grasp the correspondence between the position of the workpiece on the processing surface F and the physical quantity of each control axis acquired when the processing surface F is being processed. Specifically, when the operator selects a part of the processed surface image in which a scratch or the like is depicted, the display device 20 displays a waveform image corresponding to the part of the processed surface image in which the scratch is depicted. A part of it can be displayed on the display screen. This allows the operator to estimate which control axis among the plurality of control axes has a problem.
  • the display unit 218 displays a difference image showing the difference on the processing surface F based on the difference data.
  • the difference image is drawn, for example, by adding a predetermined color to the processed surface image.

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Abstract

表示装置が、工具データを取得する工具データ取得部と、素材データを取得する素材データ取得部と、制御軸の位置を示す位置データを取得する位置データ取得部と、工具データ、素材データ、および位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材の加工面を示す加工面画像を生成するシミュレーション部と、位置データと、加工面画像とを関連付ける関連付け部と、位置データに基づいて、波形画像を生成する波形画像生成部と、加工面画像の一部を選択する選択部と、加工面画像の一部が選択された場合、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示させる表示部と、を備える。

Description

表示装置およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
 本開示は、表示装置およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。
 従来、工作機械の技術分野において、工具の移動軌跡と、工作機械の各制御軸に係る物理量を示す時系列データとを視覚的に表示させる技術が提案されている。
 例えば、特許文献1には、3次元空間における工具の移動軌跡と、X軸、Y軸、A軸、B軸、およびC軸の位置を示す時系列データの波形とを表示することが開示されている。この表示を確認することにより、オペレータは、移動軌跡に沿って工具が移動するときの各軸の動きを直感的に把握することができる。
特開2011-22688号公報
 しかし、特許文献1に記載された技術では、ワークの加工面が描画されていない。そのため、工具が移動軌跡に沿って移動しているときに、ワークのどの部分が加工されているのかをオペレータが把握することが困難である。そのため、工具が加工しているワークの加工面上の位置と、当該加工面が加工されているときに取得される各制御軸の物理量との対応関係をオペレータが把握できないおそれがある。
 したがって、ワークの加工面上の位置と当該加工面が加工されているときに取得される各制御軸の物理量との対応関係をオペレータに容易に把握させることができる表示装置が望まれている。
 表示装置が、工具の形状を示す工具データを取得する工具データ取得部と、素材の形状を示す素材データを取得する素材データ取得部と、複数の制御軸の位置を示す位置データを取得する位置データ取得部と、工具データ、素材データ、および位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材の加工面を示す加工面画像を生成するシミュレーション部と、位置データと、加工面画像とを関連付ける関連付け部と、位置データに基づいて、または、位置データが取得されたタイミングで取得された複数の制御軸の物理量に基づいて、位置データまたは物理量の変化を示す波形画像を生成する波形画像生成部と、加工面画像の一部、または、波形画像の一部を選択する選択部と、加工面画像の一部が選択された場合、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示し、波形画像の一部が選択された場合、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示画面に表示させる表示部と、を備える。
 コンピュータ読み取り可能な記憶媒体が、工具の形状を示す工具データを取得することと、素材の形状を示す素材データを取得することと、複数の制御軸の位置を示す位置データを取得することと、工具データ、素材データ、および位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材の加工面を示す加工面画像を生成することと、位置データと、加工面画像とを関連付けることと、位置データに基づいて、または、位置データが取得されたタイミングで取得された前記複数の制御軸の物理量に基づいて、位置データまたは物理量の変化を示す波形画像を生成することと、加工面画像の一部、または、波形画像の一部を選択することと、加工面画像の一部が選択された場合、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示させ、波形画像の一部が選択された場合、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示画面に表示させることと、をコンピュータに実行させる命令を記憶する。
 本開示の一態様により、ワークの加工面上の位置と当該加工面が加工されているときに取得される各制御軸の物理量との対応関係をオペレータに容易に把握させることができる。
加工機のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 数値制御装置の機能の一例を示すブロック図である。 位置データと加工面画像との関連付けについて説明する図である。 位置データと加工面画像との関連付けについて説明する図である。 位置データと加工面画像との関連付けについて説明する図である。 加工面画像の一例を示す図である。 加工面画像の一例を示す図である。 波形画像の一例を示す図である。 表示装置で実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。 波形画像の一例を示す図である。 表示装置で実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。 数値制御装置に実装される表示装置の機能の一例を示すブロック図である。 物理量データに基づいて生成された波形画像の一例を示す図である。 表示装置の機能の一例を示すブロック図である。 表示装置の機能の一例を示す図である。 差分画像が描かれた加工面画像の一例を示す図である。
 以下、本開示の実施形態に係る表示装置について図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態で説明する特徴のすべての組み合わせが課題解決に必ずしも必要であるとは限らない。また、必要以上の詳細な説明を省略する場合がある。また、以下の実施形態の説明、および図面は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、請求の範囲を限定することを意図していない。
 表示装置は、加工される素材の加工面を示す加工面画像と、当該加工面が加工されるときに取得される物理量との対応関係を表示画面に表示する装置である。
 表示装置は、例えば、加工機を制御する数値制御装置に実装される。表示装置は、数値制御装置に接続されたサーバ、またはPC(Personal Computer)に実装されてもよい。以下では、数値制御装置に実装された表示装置について説明する。
 図1は、数値制御装置を備える加工機のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。加工機1は、工作機械、ワイヤ放電加工機、射出成形機、および3次元プリンタを含む。工作機械は、旋盤、マシニングセンタおよび複合加工機を含む。
 加工機1は、数値制御装置2と、入出力装置3と、サーボアンプ4と、サーボモータ5と、スピンドルアンプ6と、スピンドルモータ7と、補助機器8とを備える。
 数値制御装置2は、加工機1全体を制御する装置である。数値制御装置2は、ハードウェアプロセッサ201と、バス202と、ROM(Read Only Memory)203と、RAM(Random Access Memory)204と、不揮発性メモリ205とを備える。
 ハードウェアプロセッサ201は、システムプログラムに従って数値制御装置2全体を制御するプロセッサである。ハードウェアプロセッサ201は、バス202を介してROM203に格納されたシステムプログラムなどを読み出し、システムプログラムに基づいて各種処理を行う。ハードウェアプロセッサ201は、加工プログラムに基づいて、サーボモータ5、およびスピンドルモータ7を制御する。ハードウェアプロセッサ201は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、または電子回路である。
 ハードウェアプロセッサ201は、制御周期ごとに、例えば、加工プログラムの解析、ならびに、サーボモータ5、およびスピンドルモータ7に対する制御指令の出力を行う。
 バス202は、数値制御装置2内の各ハードウェアを互いに接続する通信路である。数値制御装置2内の各ハードウェアはバス202を介してデータをやり取りする。
 ROM203は、数値制御装置2全体を制御するためのシステムプログラムなどを記憶する記憶装置である。ROM203は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体である。
 RAM204は、各種データを一時的に格納する記憶装置である。RAM204は、ハードウェアプロセッサ201が各種データを処理するための作業領域として機能する。
 不揮発性メモリ205は、加工機1の電源が切られ、数値制御装置2に電力が供給されていない状態でもデータを保持する記憶装置である。不揮発性メモリ205は、例えば、加工プログラム、および各種パラメータを記憶する。不揮発性メモリ205は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体である。不揮発性メモリ205は、例えば、バッテリでバックアップされたメモリ、または、SSD(Solid State Drive)で構成される。
 数値制御装置2は、さらに、インタフェース206と、軸制御回路207と、スピンドル制御回路208と、PLC(Programmable Logic Controller)209と、I/Oユニット210とを備える。
 インタフェース206は、バス202と入出力装置3とを接続する。インタフェース206は、例えば、ハードウェアプロセッサ201によって処理された各種データを入出力装置3に送る。
 入出力装置3は、インタフェース206を介して各種データを受け、各種データを表示する。また、入出力装置3は、各種データの入力を受け付けてインタフェース206を介して各種データを、例えば、ハードウェアプロセッサ201に送る。
 入出力装置3は、例えば、タッチパネルである。入出力装置3がタッチパネルである場合、入出力装置3は、例えば、静電容量方式のタッチパネルである。なお、タッチパネルは、静電容量方式に限らず、他の方式のタッチパネルであってもよい。入出力装置3は、数値制御装置2が格納される操作盤(不図示)に設置される。
 軸制御回路207は、サーボモータ5を制御する回路である。軸制御回路207は、ハードウェアプロセッサ201からの制御指令を受けてサーボモータ5を駆動させるための各種指令をサーボアンプ4に送る。軸制御回路207は、例えば、サーボモータ5のトルクを制御するトルクコマンドをサーボアンプ4に送る。
 サーボアンプ4は、軸制御回路207からの指令を受けて、サーボモータ5に電流を供給する。
 サーボモータ5は、サーボアンプ4から電流の供給を受けて駆動する。サーボモータ5は、加工機1の各制御軸に設けられる。加工機1が5軸加工機である場合、サーボモータ5は、例えば、X軸用サーボモータ、Y軸用サーボモータ、Z軸用サーボモータ、A軸用サーボモータ、およびC軸用サーボモータを含む。
 サーボモータ5は、例えば、刃物台を駆動させるボールねじに連結される。サーボモータ5が駆動することにより、刃物台などの加工機1の構造物が所定の制御軸方向に移動する。サーボモータ5は、制御軸の位置、および送り速度を検出するエンコーダ(不図示)を内蔵する。エンコーダによって検出される制御軸の位置、および制御軸の送り速度をそれぞれ示す位置フィードバック情報、および速度フィードバック情報は、軸制御回路207にフィードバックされる。これにより、軸制御回路207は、制御軸のフィードバック制御を行う。
 スピンドル制御回路208は、スピンドルモータ7を制御するための回路である。スピンドル制御回路208は、ハードウェアプロセッサ201からの制御指令を受けてスピンドルモータ7を駆動させるための指令をスピンドルアンプ6に送る。スピンドル制御回路208は、例えば、スピンドルモータ7の回転速度を制御するスピンドル速度コマンドをスピンドルアンプ6に送る。
 スピンドルアンプ6は、スピンドル制御回路208からの指令を受けて、スピンドルモータ7に電流を供給する。
 スピンドルモータ7は、スピンドルアンプ6から電流の供給を受けて駆動する。スピンドルモータ7は、主軸に連結され、主軸を回転させる。
 PLC209は、ラダープログラムを実行して補助機器8を制御する装置である。PLC209は、I/Oユニット210を介して補助機器8に対して指令を送る。
 I/Oユニット210は、PLC209と補助機器8とを接続するインタフェースである。I/Oユニット210は、PLC209から受けた指令を補助機器8に送る。
 補助機器8は、加工機1に設置され、加工機1において補助的な動作を行う機器である。補助機器8は、I/Oユニット210から受けた指令に基づいて動作する。補助機器8は、加工機1の周辺に設置される機器であってもよい。補助機器8は、例えば、工具交換装置、切削液噴射装置、または開閉ドア駆動装置である。
 次に、数値制御装置2の機能について説明する。
 図2は、数値制御装置2の機能の一例を示すブロック図である。数値制御装置2は、表示装置20を備える。また、数値制御装置2は、記憶部21と、制御部22とを備える。
 記憶部21は、各種データ、および各種プログラムが、RAM204、または不揮発性メモリ205に記憶されることにより実現される。制御部22は、ハードウェアプロセッサ201が、ROM203に記憶されているシステムプログラムならびに不揮発性メモリ205に記憶されている加工プログラム、および各種データを用いて演算処理することにより実現される。
 記憶部21は、工具の形状を示す工具データ、および素材の形状を示す素材データを記憶する。また、記憶部21は、加工プログラムを記憶する。
 工具データは、工具の形状を示すデータである。工具は、例えば、切削工具である。工具データは、例えば、工具種別を示すデータを含む。工具種別は、スクウェアエンドミル、ボールエンドミル、フライス、およびバイトを含む。工具データは、刃径、刃長、シャンク径および全長を示すデータを含んでいてもよい。工具データは、工具の形状を示す3次元CAD(Computer Aided Design)データであってもよい。
 素材データは、加工前の素材の形状を示すデータである。素材とは、加工機1によって加工されるワークである。素材の形状は、直方体形状、円柱形状、円筒形状を含む。また、素材データは、素材の大きさを示すデータを含む。大きさを示すデータは、各辺の長さ、高さ、厚み、および奥行を示すデータを含む。素材データは、素材の形状を示す3次元CADデータであってもよい。
 制御部22は、1または複数の制御軸を制御する。制御部22は、記憶部21に記憶された加工プログラムに基づいて、各制御軸を制御する。1または複数の制御軸は、X軸、Y軸、およびZ軸の少なくともいずれかを含む。複数の制御軸は、さらに、A軸、B軸、およびC軸の少なくともいずれかを含んでいてもよい。
 表示装置20は、工具データ取得部211と、素材データ取得部212と、位置データ取得部213と、シミュレーション部214と、関連付け部215と、波形画像生成部216と、選択部217と、表示部218とを備える。工具データ取得部211、素材データ取得部212、位置データ取得部213、シミュレーション部214、関連付け部215、波形画像生成部216、選択部217、および表示部218は、例えば、ハードウェアプロセッサ201が、ROM203に記憶されている表示用プログラムならびに不揮発性メモリ205に記憶されている各種データを用いて演算処理することにより実現される。
 工具データ取得部211は、数値制御装置2の記憶部21に記憶された工具データを取得する。工具データ取得部211は、数値制御装置2に接続される外部機器から工具データを取得してもよい。外部機器とは、例えば、数値制御装置2にネットワークを介して接続されるサーバ、およびPCである。
 素材データ取得部212は、数値制御装置2の記憶部21に記憶された素材データを取得する。素材データ取得部212は、数値制御装置2に接続される外部機器から素材データを取得してもよい。
 位置データ取得部213は、加工機1の複数の制御軸の位置を示す位置データを取得する。位置データは、例えば、加工機1の複数の制御軸の位置を検出する検出器からのフィードバックデータである。この場合、位置データ取得部213は、制御軸の位置を検出する検出器から所定のサンプリング時間ごとに位置データを取得する。すなわち、位置データ取得部213が取得する位置データは、時系列データである。位置データ取得部213は、制御部22を介して位置データを取得する。
 複数の制御軸の位置を検出する検出器は、例えば、サーボモータ5である。検出器は、加工機1の各直線軸に沿って設置されたリニアエンコーダ、あるいは、各回転軸を中心に設置されたロータリエンコーダであってもよい。
 位置データは、フィードバックデータから変換された所定の座標系における座標値を示すデータであってもよい。位置データは、例えば、工具先端の位置を示すデータであってもよい。この場合、位置データは、例えば、直交座標系における工具のX軸、Y軸およびZ軸の位置を示すデータである。直交座標系は、機械座標系、または、ワーク座標系であってよい。位置データは、フィードバックデータに限らず、サーボモータ5の回転位置を指令する指令データであってもよい。
 シミュレーション部214は、工具データ取得部によって取得された工具データ、素材データ取得部212によって取得された素材データ、および位置データ取得部213によって取得された位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材の加工面を示す加工面画像を生成する。
 加工面画像とは、加工プログラムに基づいて工具が素材から不要部分を切削するより新たに生成される面の画像である。加工面画像については後に詳しく説明する。
 関連付け部215は、位置データ取得部213によって取得された工具の位置データと、シミュレーション部214によって生成された加工面画像とを関連付ける。
 図3A~図3Cは、位置データと加工面画像との関連付けについて説明する図である。図3Aは、直方体の素材MをZ軸のプラス方向からマイナス方向を見たときの素材Mの画像を示す図である。この画像は、上面の一部がスクウェアエンドミルによって切削されたことを示している。切削された部分は、加工面Fである。
 図3Bは、図3Aに示す加工面Fの拡大図である。図3Bに示す(X1,Y1,Z1)、(X2,Y2,Z2)、(X3,Y3,Z3)、(Xn-1,Yn-1,Zn-1)、および(Xn,Yn,Zn)は、それぞれ、工具が素材Mを加工している間に、所定のサンプリング時間ごとに取得された位置データである。位置データには、それぞれ、識別情報IDが付されてもよい。
 関連付け部215は、所定のサンプリング時間tの間に工具によって加工される加工面Fの加工面画像を位置データと関連付ける。
 例えば、関連付け部215は、サンプリング時間tの間に工具の位置が(X0,Y0,Z0)から(X1,Y1,Z1)まで移動することによって加工された加工面Fの加工面画像A1と位置データ(X1,Y1,Z1)とを関連付ける。また、関連付け部215は、次のサンプリング時間tの間に工具の位置が(X1,Y1,Z1)から(X2,Y2,Z2)まで移動することによって加工された加工面Fの加工面画像A2と位置データ(X2,Y2,Z2)とを関連付ける。また、関連付け部215は、さらに次のサンプリング時間tの間に工具の位置が(X2,Y2,Z2)から(X3,Y3,Z3)まで移動することによって加工された加工面Fの加工面画像A3と位置データ(X3,Y3,Z3)とを関連付ける。
 同様に、関連付け部215は、サンプリング時間tの間に工具の位置が(Xn-2,Yn-2,Zn-2)から(Xn-1,Yn-1,Zn-1)まで移動することによって加工された加工面Fの加工面画像An-1と位置データ(Xn-1,Yn-1,Zn-1)とを関連付ける。また、関連付け部215は、次のサンプリング時間tの間に工具の位置が(Xn-1,Yn-1,Zn-1)から(Xn,Yn,Zn)まで移動することによって加工された加工面Fの加工面画像Anと位置データ(Xn,Yn,Zn)とを関連付ける。
 図3Cは、図3Aの素材Mの一部を斜め前方から見たときの加工面画像を示す。スクウェアエンドミルによって素材Mの上面が切削されることによって、素材Mには、x-y平面に平行な加工面Fと、y-z平面に平行な加工面Fが形成される。つまり、加工面画像A1、加工面画像A2、加工面画像A3、加工面画像An-1、および加工面画像Anには、それぞれ、x-y平面に平行な加工面Fの加工面画像およびy-z平面に平行な加工面Fの加工面画像が含まれる。ここで、図2の説明に戻る。
 波形画像生成部216は、位置データに基づいて、波形画像を生成する。波形画像は、複数の制御軸のそれぞれの位置を示す時系列データの画像である。波形画像については、後に詳しく説明する。
 表示部218は、関連付け部215によって位置データに関連付けられた加工面画像を表示画面に表示させる。表示部218は、加工面画像とともに波形画像を表示画面に表示させてもよい。
 図4A、および図4Bは、加工面画像の一例を示す図である。図4Bは、図4Aに示す加工面画像の一部の拡大図である。オペレータは、表示画面に表示された加工面画像を見て、シミュレーションによって生成された加工面画像の表面に傷などの品質に関する不具合が生じているか否かを確認する。
 オペレータが加工面画像を見て加工面Fに傷が生じていることを発見した場合、表示部218は、オペレータの操作に基づいて、図4Bに示すように、傷が形成されている部分を拡大表示する。ここで、オペレータの操作とは、加工面画像を拡大するための操作である。入出力装置3がタッチパネルである場合、オペレータは、例えば、タッチパネル上でピンチアウト操作をすることにより、加工面画像を拡大させる。
 選択部217は、加工面画像の一部を選択する。選択部217は、例えば、入出力装置3の表示画面に表示された加工面画像の一部に対するオペレータの選択操作に基づいて、加工面画像の一部を選択する。オペレータは、拡大表示した加工面画像の傷の部分を、例えば、タッチすることにより選択操作を行う。
 表示部218は、加工面画像の一部が選択された場合、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示する。加工面画像の一部に対応する波形画像とは、関連付け部215によって加工面画像に関連付けられた位置データに基づいて生成された波形の画像である。
 図5は、波形画像の一例を示す図である。波形画像は、X軸の位置データ、Y軸の位置データ、およびZ軸の位置データの変化を示している。つまり、波形画像は、1または複数の制御軸の位置を示す位置データの時間推移を示す画像である。
 波形画像は、選択部217が選択した加工面画像の一部に対応する加工面F付近が加工されているときの各制御軸の位置を示している。例えば、図5の波形画像は、図4Bの加工面画像に描かれている傷部分の周辺が加工されているときの各制御軸の位置を示す画像である。
 図5の波形画像では、Z軸の位置を示す波形が大きく変動している。したがって、オペレータは、加工面画像に描かれた傷は、Z軸の位置の変化の影響によるものであると推定することができる。
 次に、表示装置20で実行される処理について説明する。
 図6は、表示装置20で実行される処理の一例を示すフローチャートである。加工プログラムが実行され、加工機1の運転が開始されると、表示装置20はデータを取得する(ステップSA1)。ここでは、工具データ取得部によって工具データが取得される。また、素材データ取得部212によって素材データが取得される。また、位置データ取得部213によって位置データの取得が開始される。
 なお、加工機1の運転中に、必ずしも、素材Mが実際に加工される必要はない。つまり、素材Mを加工機1に設置せずに、加工機1を運転させてもよい。
 次に、シミュレーション部214が、工具データ、素材データ、および位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材Mの加工面Fを示す加工面画像を生成する(ステップSA2)。なお、シミュレーション部214は、加工機1の運転中にシミュレーションを実行してよい。また、シミュレーション部214は、必ずしも、加工機1の運転中にシミュレーションを実行しなくてもよい。例えば、位置データ取得部213が、加工プログラムの実行中に取得した位置データを所定の記憶部(不図示)に記憶させ、シミュレーション部214が当該記憶部に記憶された位置データを利用してシミュレーションを実行してもよい。
 次に、関連付け部215が、位置データと、加工面画像とを関連付ける(ステップSA3)。
 次に、波形画像生成部216が、位置データに基づいて、波形画像を生成する(ステップSA4)。波形画像生成部216は、例えば、加工機1の運転が終了した後に波形画像を生成する。
 次に、表示部218が加工面画像を表示画面に表示させる(ステップSA5)。このとき、表示部218は、加工面画像とともに波形画像を表示画面に表示させてもよい。
 次に、選択部217が、例えば、オペレータの操作に基づいて、加工面画像の一部を選択する(ステップSA6)
 次に、表示部218が、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示し(ステップSA7)、処理を終了する。
 以上説明したように、表示装置20は、工具の形状を示す工具データを取得する工具データ取得部と、素材Mの形状を示す素材データを取得する素材データ取得部212と、複数の制御軸の位置を示す位置データを取得する位置データ取得部213と、工具データ、素材データ、および位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材Mの加工面Fを示す加工面画像を生成するシミュレーション部214と、位置データと、加工面画像とを関連付ける関連付け部215と、位置データに基づいて、位置データの変化を示す波形画像を生成する波形画像生成部216と、加工面画像の一部を選択する選択部217と、加工面画像の一部が選択された場合、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示画面に表示させる表示部218と、を備える。
 したがって、表示装置20は、ワークの加工面F上の位置と当該加工面Fが加工されているときに取得される各制御軸の位置との対応関係をオペレータに容易に把握させることができる。具体的には、オペレータが、傷などが描かれている加工面画像の一部を選択することにより、表示装置20は、傷が描かれている加工面画像の一部に対応する波形画像の一部を表示画面に表示させることができる。これにより、オペレータは、複数の制御軸のうちどの制御軸に不具合が生じているかを推定することができる。
 表示装置20は、波形画像の一部に対するオペレータの選択操作に基づいて、波形画像の一部に対応する加工面画像を表示させてもよい。この場合、表示部218は、表示画面に波形画像を表示させ、オペレータによる波形画像の一部に対する選択操作を受け付ける。
 図7は、波形画像の一例を示す図である。オペレータが波形画像を見て、波形に制御軸の異常が現れていると推定した場合、表示部218は、オペレータの操作に基づいて、波形画像の一部を拡大表示する。ここで、オペレータの操作とは、波形画像を拡大するための操作である。入出力装置3がタッチパネルである場合、オペレータは、例えば、タッチパネル上でピンチアウト操作をすることにより、波形画像を拡大させる。
 次に、選択部217は、波形画像の一部を選択する。選択部217は、例えば、入出力装置3の表示画面に表示された波形画像の一部に対するオペレータの選択操作に基づいて、波形画像の一部を選択する。オペレータは、拡大表示した波形画像の一部を、例えば、タッチすることにより選択操作を行う。なお、選択部217は、オペレータの選択操作によらず、例えば、波形の振幅が所定のしきい値を超えている部分を自動的に選択してもよい。
 波形画像の一部が選択された場合、表示部218は、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示させる。波形画像の一部に対応する加工面画像とは、波形画像を構成する要素である位置データに関連付けられた加工面画像である。
 例えば、図7の破線で囲まれた波形画像の一部が選択された場合、表示部218は、例えば、図4Bに示す加工面画像を表示画面に表示させる。これにより、表示部218は、波形画像の一部に対応する加工面画像を表示画面に表示させることができる。
 次に、表示装置20が波形画像の一部に対するオペレータの選択操作に基づいて波形画像の一部に対応する加工面画像を表示させる場合に、表示装置20において実行される処理の流れについて説明する。
 図8は、表示装置20で実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。ステップSB1からステップSB4までの処理は、図6に示すステップSA1からステップSA4までの処理と同じであるため、ここでの説明は省略する。
 ステップSB4の処理が終了すると、表示部218は、波形画像を表示画面に表示させる(ステップSB5)。
 次に、選択部217が、例えば、オペレータの操作に基づいて、波形画像の一部を選択する(ステップSB6)
 次に、表示部218が、波形画像の一部に対応する加工面画像を表示し(ステップSB7)、処理を終了する。
 以上説明したように、表示装置20は、工具の形状を示す工具データを取得する工具データ取得部と、素材Mの形状を示す素材データを取得する素材データ取得部212と、複数の制御軸の位置を示す位置データを取得する位置データ取得部213と、工具データ、素材データ、および位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材Mの加工面Fを示す加工面画像を生成するシミュレーション部214と、位置データと、加工面画像とを関連付ける関連付け部215と、位置データに基づいて、位置データの変化を示す波形画像を生成する波形画像生成部216と、波形画像の一部を選択する選択部217と、波形画像の一部が選択された場合、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示画面に表示させる表示部218と、を備える。
 したがって、表示装置20は、ワークの加工面F上の位置と当該加工面Fが加工されているときに取得される各制御軸の位置との対応関係をオペレータに容易に把握させることができる。具体的には、オペレータが、制御軸の異常が波形に現れていると推定する波形画像の一部を選択することにより、表示装置20は、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示させることができる。これにより、オペレータは、加工面Fのうち傷等が生じる可能性のある部分を迅速に見つけ出すことができる。
 上述した実施形態では、表示装置20は、加工される素材Mの加工面Fを示す加工面画像と、当該加工面Fが加工されるときの各制御軸の位置との対応関係を表示画面に表示させる。しかし、表示装置20は、加工される素材Mの加工面Fを示す加工面画像と、当該加工面Fが加工されるときの各制御軸の物理量との対応関係を表示画面に表示させてもよい。
 図9は、数値制御装置2に実装される表示装置20の機能の一例を示すブロック図である。図9に示す表示装置20は、物理量データ取得部219を備えている点で、図2に示す表示装置20と異なる。したがって、ここでは、物理量データ取得部219、およびこれに関連する機能について説明し、図2を用いて説明した機能と同じ機能については説明を省略する。
 物理量データ取得部219は、例えば、ハードウェアプロセッサ201が、ROM203に記憶されている表示用プログラムならびに不揮発性メモリ205に記憶されている各種データを用いて演算処理することにより実現される。
 物理量データ取得部219は、複数の制御軸の物理量を示す物理量データを取得する。物理量は、位置以外の物理量であり、速度、加速度、加加速度、およびトルクのうちの少なくともいずれかを含む。
 物理量データ取得部219は、例えば、各制御軸から物理量を検出する検出器からの信号に基づいて物理量を取得する。物理量データ取得部219は、検出器から所定のサンプリング時間ごとに物理量データを取得する。すなわち、物理量データ取得部219が取得する物理量データは、時系列データである。
 制御軸の物理量を検出する検出器は、例えば、サーボモータ5である。物理量データ取得部219は、例えば、サーボモータの回転位置の単位時間あたりの変化量を検出することにより、各制御軸の速度を示す物理量データを取得する。また、物理量データ取得部219は、サーボモータに供給される電流の電流値に基づいてサーボモータのトルクの大きさを示す物理量データを取得する。
 波形画像生成部216は、位置データが取得されたタイミングで取得された複数の制御軸の物理量を示す物理量データに基づいて波形画像を生成する。位置データおよび物理量データには、それぞれ、取得時刻に応じて、例えば、同じIndexが付与される。これにより、波形画像生成部216は、位置データが取得されたタイミングで取得された物理量データの波形画像を生成する。ここで、位置データが取得されたタイミングで取得された物理量データとは、厳密に同じ時刻に取得されたデータである必要はない。例えば、位置データと物理量データとは、数ミリ秒~数十ミリ秒だけ互いにずれて取得されたデータであってよい。
 図10は、物理量データに基づいて生成された波形画像の一例を示す図である。図10に示す波形画像は、例えば、各制御軸のトルクの変化を示す波形の波形画像である。
 波形画像生成部216によって波形画像が生成されると、選択部217は、加工面画像の一部、または、波形画像の一部を選択する。
 例えば、表示部218が、表示画面に加工面画像、および波形画像を表示しており、かつ、オペレータが加工面画像の一部の選択操作を行った場合、選択部217は、加工面画像の一部を選択する。一方、オペレータが波形画像の一部の選択操作を行った場合、選択部217は、波形画像の一部を選択する。
 表示部218は、加工面画像の一部が選択された場合、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示させる。一方、表示部218は、波形画像の一部が選択された場合、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示させる。
 以上説明したように、表示装置20は、工具の形状を示す工具データを取得する工具データ取得部と、素材Mの形状を示す素材データを取得する素材データ取得部212と、複数の制御軸の位置を示す位置データを取得する位置データ取得部213と、工具データ、素材データ、および位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して素材Mの加工面Fを示す加工面画像を生成するシミュレーション部214と、位置データと、加工面画像とを関連付ける関連付け部215と、位置データが取得されたタイミングで取得された複数の制御軸の物理量に基づいて、位置データまたは物理量の変化を示す波形画像を生成する波形画像生成部216と、加工面画像の一部、または、波形画像の一部を選択する選択部217と、加工面画像の一部が選択された場合、加工面画像の一部に対応する波形画像を表示し、波形画像の一部が選択された場合、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示画面に表示させる表示部218と、を備える。
 したがって、表示装置20は、ワークの加工面F上の位置と当該加工面Fが加工されているときに取得される各制御軸の物理量との対応関係をオペレータに容易に把握させることができる。具体的には、オペレータが、傷などが描かれている加工面画像の一部を選択することにより、表示装置20は、傷が描かれている加工面画像の一部に対応する波形画像の一部を表示画面に表示させることができる。これにより、オペレータは、複数の制御軸のうちどの制御軸に不具合が生じているかを推定することができる。
 また、オペレータが波形に制御軸の異常が現れていると推定した場合、表示装置20は、オペレータの操作に基づいて、波形画像の一部に対応する加工面画像の一部を表示させることができる。これにより、オペレータは、加工面Fのうち傷等が生じる可能性のある加工面F上の部分を迅速に見つけ出すことができる。
 表示装置20は、さらに、基準面データ取得部と、差分データ取得部とを備えていてもよい。
 図11は、基準面データ取得部と、差分データ取得部とを備えた表示装置20の機能の一例を示すブロック図である。図11に示す表示装置20は、基準面データ取得部220、および差分データ取得部221を備えている点で、図2に示す表示装置20と異なる。したがって、ここでは、基準面データ取得部220、および差分データ取得部221、ならびにこれらに関連する機能について説明し、図2を用いて説明した機能と同じ機能については説明を省略する。
 基準面データ取得部220、および差分データ取得部221は、例えば、ハードウェアプロセッサ201が、ROM203に記憶されている表示用プログラムならびに不揮発性メモリ205に記憶されている各種データを用いて演算処理することにより実現される。
 基準面データ取得部220は、加工面Fの基準となる基準面を示す基準面データを取得する。基準面は、素材データ、工具データ、および加工プログラムで指定された工具の移動経路に基づいて生成される加工面である。つまり、基準面データは、加工面Fの理想形状を示す面のデータである。
 差分データ取得部221は、基準面データが示す基準面の位置とシミュレーション部214によって生成された加工面画像が示す加工面Fの位置との差分を示す差分データを取得する。つまり、差分データは、理想形状の加工面の形状に対する、シミュレーションにより生成された加工面Fの形状のズレを示すデータである。
 表示部218は、差分データに基づいて、加工面F上に差分を示す差分画像を表示させる。差分画像は、例えば、加工面画像にあらかじめ定められた色を付すことによって描かれる。
 表示装置20は、さらに、差分データ取得部221によって取得された差分と比較されるしきい値を記憶するしきい値記憶部と、差分としきい値とを比較する比較部と、をさらに備えていてもよい。
 図12は、しきい値記憶部と比較部とを備えた表示装置20の機能の一例を示す図である。図12に示す表示装置20は、しきい値記憶部222、および比較部223を備えている点で、図11に示す表示装置20と異なる。したがって、ここでは、しきい値記憶部222、および比較部223、ならびにこれらに関連する機能について説明し、図11を用いて説明した機能と同じ機能については説明を省略する。
 しきい値記憶部222は、しきい値を示すデータが、RAM204、または不揮発性メモリ205に記憶されることにより実現される。比較部223は、例えば、ハードウェアプロセッサ201が、ROM203に記憶されている表示用プログラムならびに不揮発性メモリ205に記憶されている各種データを用いて演算処理することにより実現される。
 しきい値記憶部222は、差分データ取得部221によって取得された差分データが示す差分と比較されるしきい値を記憶する。
 比較部223は、差分としきい値とを比較する。差分がしきい値以上である場合、表示部218は、差分データに基づいて差分画像を加工面画像上に表示させる。表示部218は、例えば、加工面画像に色を付すことにより差分画像を加工面画像上に表示させる。
 図13は、差分画像が描かれた加工面画像の一例を示す図である。図13において、加工面画像の一部(黒塗りの四角で示される部分)には他の部分と異なる色が付されている。これにより、オペレータは、他の部分と異なる色が付された加工面画像の一部が基準面からのずれが大きい部分であることを認識できる。
 しきい値記憶部222は、複数のしきい値を記憶してもよい。例えば、しきい値記憶部222が第1のしきい値と、第1のしきい値よりも大きい第2のしきい値を記憶していてもよい。この場合、比較部223は、差分データを構成する差分の各値と、第1のしきい値、および第2のしきい値とを比較する。
 表示部218は、差分の各値を、第1のしきい値未満に含まれるグループと、第1のしきい値以上であって第2のしきい値未満に含まれるグループと、第2のしきい値以上に含まれるグループに分類し、グループごとに互いに異なる色を付した差分画像を表示させてもよい。これにより、オペレータは、加工を行うことによって生成される加工面Fの、理想的な加工形状からのずれを推定することができる。
 なお、本開示は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。本開示では、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
  1       加工機
  2       数値制御装置
  20      表示装置
  21      記憶部
  22      制御部
  201     ハードウェアプロセッサ
  202     バス
  203     ROM
  204     RAM
  205     不揮発性メモリ
  206     インタフェース
  207     軸制御回路
  208     スピンドル制御回路
  209     PLC
  210     I/Oユニット
  211     工具データ取得部
  212     素材データ取得部
  213     位置データ取得部
  214     シミュレーション部
  215     関連付け部
  216     波形画像生成部
  217     選択部
  218     表示部
  219     物理量データ取得部
  220     基準面データ取得部
  221     差分データ取得部
  222     しきい値記憶部
  223     比較部
  3       入出力装置
  4       サーボアンプ
  5       サーボモータ
  6       スピンドルアンプ
  7       スピンドルモータ
  8       補助機器

Claims (5)

  1.  工具の形状を示す工具データを取得する工具データ取得部と、
     素材の形状を示す素材データを取得する素材データ取得部と、
     複数の制御軸の位置を示す位置データを取得する位置データ取得部と、
     前記工具データ、前記素材データ、および前記位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して前記素材の加工面を示す加工面画像を生成するシミュレーション部と、
     前記位置データと、前記加工面画像とを関連付ける関連付け部と、
     前記位置データに基づいて、または、前記位置データが取得されたタイミングで取得された前記複数の制御軸の物理量に基づいて、前記位置データまたは前記物理量の変化を示す波形画像を生成する波形画像生成部と、
     前記加工面画像の一部、または、前記波形画像の一部を選択する選択部と、
     前記加工面画像の一部が選択された場合、前記加工面画像の一部に対応する前記波形画像を表示し、前記波形画像の一部が選択された場合、前記波形画像の一部に対応する前記加工面画像の一部を表示画面に表示させる表示部と、
    を備える表示装置。
  2.  前記物理量は、速度、加速度、加加速度、およびトルクのうちの少なくともいずれかである請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記加工面の基準となる基準面を示す基準面データを取得する基準面データ取得部と、
     前記基準面の位置と前記加工面の位置との差分を示す差分データを取得する差分データ取得部と、をさらに備え、
     前記表示部は、前記差分データに基づいて、前記差分を示す差分画像を前記加工面画像上に表示させる請求項1または2に記載の表示装置。
  4.  前記差分と比較されるしきい値を記憶するしきい値記憶部と、
     前記差分と前記しきい値とを比較する比較部と、をさらに備え、
     前記差分が前記しきい値以上である場合、前記表示部は、前記差分データに基づいて前記差分画像を前記加工面画像上に表示させる請求項3に記載の表示装置。
  5.  工具の形状を示す工具データを取得することと、
     素材の形状を示す素材データを取得することと、
     複数の制御軸の位置を示す位置データを取得することと、
     前記工具データ、前記素材データ、および前記位置データに基づいて、加工シミュレーションを実行して前記素材の加工面を示す加工面画像を生成することと、
     前記位置データと、前記加工面画像とを関連付けることと、
     前記位置データに基づいて、または、前記位置データが取得されたタイミングで取得された前記複数の制御軸の物理量に基づいて、前記位置データまたは前記物理量の変化を示す波形画像を生成することと、
     前記加工面画像の一部、または、前記波形画像の一部を選択することと、
     前記加工面画像の一部が選択された場合、前記加工面画像の一部に対応する前記波形画像を表示させ、前記波形画像の一部が選択された場合、前記波形画像の一部に対応する前記加工面画像の一部を表示画面に表示させることと、
    をコンピュータに実行させる命令を記憶するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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