WO2023176643A1 - 多層基板 - Google Patents

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WO2023176643A1
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laminate
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resin
conductors
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智則 桂
康輝 清水
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer substrate including a plurality of conductors.
  • a multilayer board for high-speed transmission described in Patent Document 1 As an invention related to a conventional multilayer board, for example, a multilayer board for high-speed transmission described in Patent Document 1 is known.
  • This multilayer board for high-speed transmission is a board for high-speed transmission using a flex board made of copper foil and an insulating base material made of resin, and has signal wiring for high-speed transmission, surrounded by an air layer.
  • an object of the present invention is to provide a multilayer board that can suppress fluctuations in clearance between a plurality of conductors.
  • a multilayer substrate includes: A laminate having a plurality of laminated flexible resin layers and having a space inside; a first inner layer resin disposed in the space of the laminate; a plurality of conductors including a signal conductor and arranged in the first inner layer resin; Equipped with At least a portion of the first inner layer resin is separated from the laminate.
  • Partially enlarged cross-sectional view showing an example of porous material Partially enlarged cross-sectional view showing another example of porous material
  • Vertical cross-sectional view of a multilayer board according to the sixth embodiment A partially enlarged view showing an example of a plurality of second through holes provided in the second inner layer resin
  • Vertical cross-sectional view of a multilayer board according to a seventh embodiment A partially enlarged view showing an example of the plurality of third through holes provided in the flexible resin layer.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer substrate 100.
  • FIG. 2 is a top view of each layer of the multilayer substrate 100 when viewed from the thickness direction.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer substrate 100 after deformation according to the first embodiment.
  • 4 is a sectional view taken along line AA of the multilayer substrate 100
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of the multilayer substrate 100.
  • direction is defined as follows.
  • the X-axis direction corresponds to the substrate stretching direction S of the multilayer substrate 100
  • the Y-axis direction corresponds to the width direction W of the multilayer substrate 100
  • the Z-axis direction corresponds to the thickness direction T of the multilayer substrate 100.
  • the substrate stretching direction S is the direction in which the multilayer substrate 100 extends when viewed in the thickness direction T.
  • the width direction W is a direction perpendicular to the direction in which the multilayer substrate 100 extends when viewed in the thickness direction T.
  • the thickness direction T is the lamination direction in which at least one flexible resin layer 70 is laminated.
  • the thickness direction T, the width direction W, and the substrate stretching direction S are orthogonal to each other. Note that the thickness direction T, width direction W, and substrate stretching direction S in this specification do not have to match the thickness direction, width direction, and signal transmission direction when the multilayer substrate 100 is actually used.
  • a and B are electrically connected means that electricity can be conducted between A and B. Therefore, A and B may be in contact with each other, or A and B may not be in contact with each other. For example, when a conductive C is placed between A and B, A and B are electrically connected via C even if A and B are not in contact with each other.
  • a and B are in contact means that A and B are connected in a contacting state.
  • first and second are used only for descriptive purposes, and are not used to express or imply relative importance or ranking of technical features. Not to be understood.
  • Features defined as “first” and “second” are expressly or implied to include one or more such features.
  • the structure of the multilayer substrate 100 will be explained with reference to FIG. 1.
  • the multilayer substrate 100 is a multilayer substrate for transmitting high frequency signals.
  • the multilayer board 100 is, for example, a multilayer board for electrically connecting two circuits in an electronic device such as a smartphone.
  • the multilayer substrate 100 has flexibility and can be bent as appropriate.
  • the multilayer substrate 100 of the first embodiment has a shape extending in the substrate stretching direction S, as shown in FIG.
  • the multilayer substrate 100 includes a laminate 10, a first inner layer resin 25, a plurality of conductors 30, and a conductive shield material 34.
  • the laminate 10 has a plate shape with a first main surface 10a and a second main surface 10b separated in the thickness direction T. Specifically, the first main surface 10a and the second main surface 10b are opposed to each other.
  • the first principal surface 10a may be referred to as an upper principal surface
  • the second principal surface 10b may be referred to as a lower principal surface.
  • a space 40 is provided inside the laminate 10.
  • the laminate 10 has a plurality of laminated flexible resin layers 70, 71, 72, 73, and 74.
  • the flexible resin layers 70, 71, 72, 73, and 74 are laminated along the thickness direction T. Specifically, the flexible resin layers 70, 71, 72, 73, and 74 are laminated in this order in the direction from the first main surface 10a to the second main surface 10b.
  • the flexible resin layers 70, 71, 72, 73, and 74 have plate shapes with substantially the same dimensions. In this embodiment, in the thickness direction T, the outer surface of the flexible resin layer 70 forms the first main surface 10a, and the outer surface of the flexible resin layer 74 forms the second main surface 10b. are doing.
  • the space 40 can be provided, for example, by removing a portion of the flexible resin layers 71, 72, and 73.
  • the flexible resin layers 71, 72, and 73 are provided with holes that form the spaces 40.
  • the flexible resin layers 71, 72, 73 are provided with, for example, rectangular holes.
  • the flexible resin layers 70 and 74 are not provided with holes and have a continuous shape.
  • the plurality of holes provided in the flexible resin layers 71, 72, 73 communicate in the thickness direction T.
  • the flexible resin layers 71, 72, 73 are sandwiched between the flexible resin layers 70, 74 in the thickness direction T.
  • the flexible resin layer 70 closes the hole openings in the flexible resin layer 71, and the flexible resin layer 74 closes the hole openings in the flexible resin layer 73.
  • a space 40 formed by a plurality of consecutive holes is formed inside the laminate 10.
  • the space 40 is formed into a rectangular shape when viewed in the thickness direction T. Air exists in the space 40.
  • the flexible resin layers 70, 71, 72, 73, and 74 are, for example, flexible dielectric sheets.
  • the material of the flexible resin layers 70, 71, 72, 73, and 74 is a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin include liquid crystal polymer, PTFE (polytetrafluoroethylene), and the like.
  • the material of the flexible resin layers 70, 71, 72, 73, and 74 may be thermosetting resin or polyimide.
  • the thermosetting resin is, for example, polyimide.
  • the laminate 10 has an inner surface defining a space 40. More specifically, the laminate 10 includes a first inner wall 10A facing the first main surface 10a, a second inner wall 10B facing the second main surface 10b, and an inner wall 10S connecting them.
  • the first inner wall 10A is defined by the flexible resin layer 70. Specifically, the first inner wall 10A is the inner surface of the flexible resin layer 70 on the side connected to the flexible resin layer 71. The first inner wall 10A is formed on the opposite side to the first main surface 10a formed on the flexible resin layer 71.
  • the second inner wall 10B is defined by a flexible resin layer 74. Specifically, the second inner wall 10B is the inner surface of the flexible resin layer 74 on the side connected to the flexible resin layer 73. The second inner wall 10B is formed on the opposite side to the second main surface 10b formed on the flexible resin layer 74.
  • the inner wall 10S is defined by flexible resin layers 71, 72, and 73. Specifically, the inner wall 10S is formed by a plurality of inner wall surfaces defining holes formed in the flexible resin layers 71, 72, and 73. Although the space 40 is defined by a plurality of inner walls in this embodiment, it may be defined by one inner wall. For example, a spherical inner wall can be mentioned.
  • the first inner layer resin 25 is arranged in the space 40 of the laminate 10.
  • the first inner layer resin 25 has a sheet shape extending in the substrate stretching direction S of the multilayer substrate 100.
  • the first inner layer resin 25 has a third main surface 25a and a fourth main surface 25b that are separated in the thickness direction T.
  • the first inner layer resin 25 is made of a flexible resin. Therefore, it can be bent by applying an external force. For example, when force is applied to the outside of the laminate 10, the first inner layer resin 25 deforms to curve within the space 40, as shown in FIG.
  • the first inner layer resin 25 extends in the extending direction of the signal conductor 31 and is connected to the laminate 10 in the extending direction.
  • the first inner layer resin 25 is connected to the laminate 10 in the substrate stretching direction S of the multilayer substrate 100.
  • both ends of the first inner layer resin 25 in the substrate stretching direction S of the multilayer substrate 100 are connected to the inner wall 10S of the laminate 10.
  • the first inner layer resin 25 is separated from the laminate 10 within the space 40. Specifically, in the cross section in the direction (Z direction) perpendicular to the direction in which the signal conductor 31 extends, the first inner layer resin 25 in the space 40 covers the first inner wall 10A, the second inner wall 10B, and the inner wall of the laminate 10. 10S and floating from the stacked body 10. That is, in a cross section in a direction (Z direction) perpendicular to the extending direction of the signal conductor 31, a hollow portion 40a is formed inside the laminate 10 to surround the first inner layer resin 25 in an annular shape. For example, the hollow portion 40a is filled with air.
  • first inner layer resin 25 may be in contact with the laminate 10.
  • a portion of the first inner layer resin 25 may be in contact with the laminate 10 when the multilayer substrate 100 is bent. That is, it is sufficient that at least a portion of the first inner layer resin 25 is separated from the laminate 10 within the space 40 .
  • the first inner layer resin 25 is formed integrally with the flexible resin layer 72. Therefore, the first inner resin layer 25 is made of the same resin as the flexible resin layer 72. In other words, the first inner layer resin 25 is constituted by a part of the laminate 10.
  • the first inner layer resin 25 may be formed of a separate member from the flexible resin layer 72, or may be formed of a different material from the flexible resin layer 72.
  • the plurality of conductors 30 are conductor patterns provided on a portion of the laminate 10 and the first inner layer resin 25, and extend along the substrate stretching direction S. As shown in FIG. 4, the plurality of conductors 30 are provided on the third main surface 25a of the first inner resin layer 25. As shown in FIG.
  • the plurality of conductors 30 may be provided on at least one of the third main surface 25a or the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25.
  • the plurality of conductors 30 include a signal conductor 31 and a plurality of inner layer ground conductors 32.
  • the plurality of conductors 30 are, for example, conductor layers formed by patterning metal foil pasted on the flexible resin layer 70.
  • the metal foil is, for example, copper foil.
  • the plurality of conductors may be formed by plating.
  • the signal conductor 31 is a conductor for transmitting signals. In this embodiment, the signal conductor 31 transmits a high frequency signal.
  • the signal conductor 31 is arranged with a gap between the two inner layer ground conductors 32.
  • both ends of the signal conductor 31 in the substrate stretching direction S are arranged on a flexible resin layer 72 that defines the laminate 10. Specifically, both ends of the signal conductor 31 in the substrate stretching direction S are arranged in a portion of the flexible resin layer 72 on which the flexible resin layer 71 is laminated. Both ends of the signal conductor 31 in the substrate stretching direction S are connected to interlayer connection conductors 50a provided on the flexible resin layers 70 and 71.
  • the interlayer connection conductor 50a is a conductor placed in a through hole provided in the thickness direction of the flexible resin layers 70 and 71.
  • the interlayer connection conductor 50a is connected to a lead conductor 52a provided on the first main surface 10a of the flexible resin layer 70.
  • the lead conductor 52a is arranged in the conductive shield material 34 arranged on the first main surface 10a of the laminate 10 and in the opening 46a provided in the protective film 11a.
  • Each of the plurality of inner layer ground conductors 32 is a conductor connected to a ground potential. As shown in FIG. 2, the plurality of inner layer ground conductors 32 are arranged at intervals with the signal conductor 31 sandwiched therebetween. Both ends of the plurality of inner-layer ground conductors 32 in the substrate stretching direction S are arranged in the flexible resin layer 72 that defines the laminate 10, similarly to the signal conductor 31. Specifically, both ends of the plurality of inner layer ground conductors 32 in the substrate stretching direction S are arranged in the portion of the flexible resin layer 72 on which the flexible resin layer 71 is laminated. Both ends of the plurality of inner layer ground conductors 32 in the substrate stretching direction S are connected to interlayer connection conductors 50b provided on the flexible resin layer 71.
  • the interlayer connection conductor 50b is a conductor placed in a through hole provided in the thickness direction of the flexible resin layers 70 and 71.
  • the interlayer connection conductor 50b is connected to a lead-out conductor 52b provided on the flexible resin layer 70.
  • the lead conductor 52b is arranged in the conductive shield material 34 arranged on the first main surface 10a of the laminate 10 and in the opening 46b provided in the protective film 11a.
  • the conductive shield material 34 is provided on the first main surface 10a and the second main surface 10b of the laminate 10.
  • the conductive shield material 34 is a film-like conductor that is provided on the flexible resin layers 70 and 74 and covers the main surfaces of the flexible resin layers 70 and 74 in the thickness direction, respectively. It's a pattern.
  • the conductive shield material 34 is a conductive layer formed by patterning metal foil pasted on the flexible resin layers 70 and 74.
  • the metal foil is, for example, copper foil.
  • the conductive shield material 34 includes a first ground conductor 36 and a second ground conductor 38.
  • the first ground conductor 36 is arranged on the first main surface 10a of the laminate 10.
  • the second ground conductor 38 is arranged on the second main surface 10b of the laminate 10.
  • the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38 are each conductors connected to the ground potential.
  • the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38 have the role of suppressing the influence of noise from the outside world on the signal conductor 31, for example.
  • Protective films 11a and 11b are arranged on the surface of the conductive shield material 34.
  • the protective film 11a is, for example, a protective layer for protecting the first ground conductor 36 disposed on the first main surface 10a of the laminate 10.
  • the protective film 11b is, for example, a protective layer for protecting the second ground conductor 38 disposed on the second main surface 10b of the laminate 10.
  • the protective films 11a and 11b cover substantially the entire first main surface 10a and second main surface 10b of the stacked body 10, respectively.
  • the protective films 11a and 11b are, for example, resin resists applied to the laminate 10. Note that the protective films 11a and 11b may be coverlays that are pasted on the laminate 10.
  • the protective film 11a is provided with a plurality of openings 46a and 46b.
  • the openings 46a and 46b are provided to connect the plurality of conductors 30 to the outside.
  • lead conductors 52a and 52b electrically connected to the plurality of conductors 30 are arranged in the plurality of openings 46a and 46b.
  • the first inner layer resin 25 overlaps the space 40 when viewed from the thickness direction T.
  • the space 40 is provided at a position sandwiching the first inner layer resin 25 in the thickness direction T and in the width direction W.
  • the first inner layer resin 25 is spaced apart from the inner surface of the laminate 10 in the thickness direction and in the width direction W. Specifically, the first inner layer resin 25 is separated from the first inner wall 10A and the second inner wall 10B in the thickness direction T. Further, the first inner layer resin 25 is separated from the inner wall 10S in the width direction W, but is connected to the inner wall 10S in the substrate stretching direction S.
  • the plurality of conductors 30 are arranged to face the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38 when viewed from the thickness direction T.
  • the multilayer substrate 100 it is possible to suppress fluctuations in the clearance between the plurality of conductors 30 due to deformation of the multilayer substrate 100.
  • the outer portion of the laminate 10 is curved and deformed, as shown in FIG.
  • the plurality of conductors 30 are not arranged in the first inner layer resin 25 and only the conductor pattern is arranged in the space 40, there is a possibility that the degree of deformation of the plurality of conductors 30 will be different. In that case, it is conceivable that the clearance between the plurality of conductors 30 will vary and the signal characteristics will deteriorate.
  • the multilayer substrate 100 includes a laminate 10, a first inner layer resin 25, and a plurality of conductors 30.
  • the laminate 10 has a plurality of laminated flexible resin layers 70 to 74, and has a space 40 provided therein.
  • the first inner layer resin 25 is arranged in the space 40 of the laminate 10 .
  • the plurality of conductors 30 include signal conductors and are arranged in the first inner layer resin 25. With such a configuration, the plurality of conductors 30 deform along with the deformation of the first inner layer resin 25, so that the plurality of conductors 30 can easily undergo similar deformation. This makes it difficult for differences in deformation to occur between the plurality of conductors 30. As a result, even if the multilayer substrate 100 is deformed, fluctuations in the clearance between the plurality of conductors 30 can be suppressed.
  • the signal conductor 31 is for high frequency signals, and high frequency signals are transmitted. This can be expected to suppress deterioration of signal characteristics by suppressing changes in clearance with the inner layer ground conductor 32. Note that a signal different from the high frequency signal, such as a low frequency signal, may be transmitted to the signal conductor 31.
  • interlayer connection conductors 50a, 50b and lead-out conductors 52a, 52b are provided in flexible resin layers 70, 71 on one side and the other side of the laminate 10 in the substrate stretching direction S. did.
  • the lead conductors 52a and 52b are arranged in the conductive shield material 34 arranged on the first main surface 10a of the laminate 10 and in the openings 46a and 46b provided in the protective film 11a.
  • the interlayer connection conductors 50a, 50b and the lead-out conductors 52a, 52b may be provided in the flexible resin layers 73, 74 on at least one of one side or the other side of the laminate 10 in the substrate stretching direction S.
  • openings 46a and 46b may be provided in the conductive shield material 34 and the protective film 11a disposed on the second main surface 10b of the laminate 10.
  • the lead conductors 52a and 52b may be arranged in the conductive shield material 34 and the openings 46a and 46b provided in the protective film 11a, which are arranged on the second main surface 10b of the laminate 10.
  • FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view of the multilayer substrate 101 according to the first modification.
  • the multilayer substrate 101 according to the first modification differs from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in that it does not include the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38.
  • the multilayer substrate 101 has a structure in which protective films 11a and 11b are laminated on the laminate 10 in the thickness direction T. Specifically, a protective film 11a is laminated on the first main surface 10a of the laminate 10, and a protective film 11b is laminated on the second main surface 10b.
  • FIG. 7 is a longitudinal cross-sectional view of a multilayer substrate 102 according to a second modification.
  • the multilayer substrate 102 according to the second modification differs from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the configuration of the plurality of conductors 30.
  • the plurality of conductors 30 include one signal conductor 31 and one inner layer ground conductor 32.
  • the configuration of the plurality of conductors 30 is not limited to the configurations of the first embodiment and the second modification.
  • the plurality of conductors 30 may have any configuration as long as the characteristics are affected by the clearance between the plurality of conductors 30.
  • the plurality of conductors 30 may have two signal conductors 31, and the two signal conductors 31 may constitute a differential line. Furthermore, two inner layer ground conductors 32 may be placed at positions sandwiching the differential line therebetween.
  • FIG. 8 is a partially enlarged view of the multilayer substrate 103 according to the second embodiment.
  • FIG. 8 shows an enlarged view of a part of the first inner resin layer 25 provided with a plurality of conductors 30. As shown in FIG.
  • the multilayer substrate 103 according to the second embodiment is different from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the width of the signal conductor 31 and the width of the inner layer ground conductor 32.
  • the signal conductor 31 has a first portion 41 and a second portion 42.
  • the width of the first portion 41 is larger than the width of the second portion 42 when viewed from the thickness direction T.
  • two second portions 42 are connected to both ends of the first portion 41. That is, the first portion 41 is sandwiched between the two second portions 42.
  • the first portion 41 is located in the space 40 of the laminate 10. Specifically, the first portion 41 is located in the first region R1 in which the space 40 is formed within the laminate 10 when viewed from the thickness direction T of the laminate 10.
  • the first region R1 is a region defined by the inner wall 10S of the laminate 10 when viewed from the thickness direction T.
  • the second portion 42 is not located in the space 40 within the laminate 10.
  • the second portion 42 is located in a second region R2 in the laminate 10 in which the space 40 is not formed, when viewed from the thickness direction T of the laminate 10.
  • the second region R2 is a region located outside the first region R1 when viewed from the thickness direction T, and is a region where the flexible resin layer 72 is arranged.
  • the second region R2 is disposed outside the first region R1 in the substrate stretching direction S when viewed in the thickness direction T. Therefore, the second portion 42 extends from the inside of the laminate 10 toward the space 40 and is connected to the first portion 41 when viewed from the thickness direction T.
  • the width of the first portion 41 is 1.1 times or more and 3.0 times or less than the width of the second portion 42.
  • the width of the first portion 41 may be the maximum dimension in the width direction W when viewed from the thickness direction T.
  • the width of the second portion 42 may be the minimum dimension in the width direction W when viewed from the thickness direction T.
  • the inner layer ground conductor 32 has a third portion 43 and a fourth portion 44 that is wider than the third portion 43.
  • two fourth portions 44 are connected to both ends of the third portion 43. That is, the third portion 43 is sandwiched between the two fourth portions 44.
  • the third portion 43 is located in the space 40 within the laminate 10. Similar to the first portion 41, the third portion 43 is located in the first region R1 when viewed from the thickness direction T of the laminate 10.
  • the fourth portion 44 is not located in the space 40 within the laminate 10. Similar to the second portion 42, the fourth portion 44 is located in the second region R2 when viewed from the thickness direction T of the laminate 10. Therefore, the fourth portion 44 extends from the inside of the laminate 10 toward the space 40 and is connected to the third portion 43 when viewed from the thickness direction T.
  • the multilayer substrate 103 can be made smaller.
  • the width of the fourth portion 44 of the inner layer ground conductor 32 may be larger than the width of the second portion 42 of the signal conductor 31.
  • the width of the second portion 42 and the width of the fourth portion 44 refer to dimensions in the width direction W when viewed from the thickness direction T.
  • the present invention is not limited to this.
  • the width of the inner layer ground conductor 32 may be constant.
  • FIG. 9 is a longitudinal cross-sectional view of the multilayer substrate 104 according to the third embodiment.
  • the multilayer substrate 104 according to the third embodiment differs from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the configuration of the laminate 10 and the position of the first inner layer resin 25.
  • the laminate 10 further includes a flexible resin layer 75.
  • Flexible resin layer 75 is arranged between flexible resin layers 73 and 74.
  • the flexible resin layer 75 has the same shape as the flexible resin layer 73, for example.
  • the first inner layer resin 25 is unevenly distributed with respect to the multilayer substrate 104 in the thickness direction T of the multilayer substrate 104.
  • the first inner resin layer 25 is located closer to the flexible resin layer 70 than the flexible resin layer 74 .
  • the first inner layer resin 25 is disposed at a position closer to the first main surface 10a of the laminate 10 than the second main surface 10b in the thickness direction T.
  • the distance between the first inner wall 10A of the laminate and the third main surface 25a of the first inner layer resin 25 is the same as the distance between the second inner wall 10B of the laminate 10 and the fourth main surface of the first inner layer resin 25. It is smaller than the distance from the surface 25b.
  • the bending stress of the first inner layer resin 25 depends on the distance from the bending neutral line.
  • compressive stress is generated on the inner circumferential side of the bent portion, and tensile stress is generated on the outer circumferential side of the bent portion.
  • the compressive stress and the tensile stress become smaller toward the inner center in the thickness direction of the first inner layer resin 25, and there is a position where the compressive stress and the tensile stress become zero. This position is called the bending neutral line.
  • the bending neutral line When the distance from this bending neutral line is zero, the bending stress is zero, and the farther the distance is, the larger the bending stress becomes. Since the first inner layer resin 25 is located away from the laminate 10 within the space 40, the bending stress can be reduced even if the first inner layer resin 25 is located away from the bending neutral line.
  • the first inner layer resin 25 is unevenly distributed in the thickness direction T by adding one flexible resin layer 75 to the laminate 10, but the present invention is not limited to this.
  • the first inner layer resin 25 may be unevenly distributed in the thickness direction T by increasing the thickness of the flexible resin layer 73.
  • the first inner layer resin 25 may be unevenly distributed in the thickness direction T by adding one or more flexible resin layers 75.
  • the flexible resin layer 75 has the same shape as the flexible resin layer 73 has been described, but the present invention is not limited to this.
  • the flexible resin layer 75 may have a different shape and thickness from the flexible resin layer 73.
  • the first inner layer resin 25 is arranged at a position closer to the flexible resin layer 70 than the flexible resin layer 74 in the thickness direction T, but the present invention is not limited to this.
  • the first inner resin layer 25 may be placed closer to the flexible resin layer 74 than the flexible resin layer 70 in the thickness direction T.
  • FIG. 10 is a longitudinal cross-sectional view of a multilayer substrate 105 according to the fourth embodiment.
  • the multilayer substrate 105 according to the fourth embodiment is different from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the configuration of the laminate 10 and in that it further includes a plurality of second inner layer resins 26.
  • the laminate 10 further includes flexible resin layers 77, 78, 79, and 80.
  • Flexible resin layers 77 and 78 are arranged between flexible resin layers 71 and 72.
  • Flexible resin layers 79 and 80 are arranged between flexible resin layers 72 and 73.
  • the flexible resin layers 77 and 80 have the same shape as the flexible resin layer 72, for example.
  • the flexible resin layers 78 and 79 have the same shape as the flexible resin layer 71, for example.
  • the multilayer substrate 105 further includes a plurality of second inner layer resins 26.
  • the plurality of second inner layer resins 26 have the same shape as the first inner layer resin 25, for example.
  • the plurality of second inner layer resins 26 are arranged in the space 40 of the laminate 10. Specifically, in the space 40 of the laminate 10, a plurality of second inner layer resins 26 are arranged at intervals in the thickness direction T of the laminate 10.
  • the first inner layer resin 25 is arranged between the plurality of second inner layer resins 26 in the thickness direction T. More specifically, the plurality of second inner layer resins 26 are located between the third main surface 25a of the first inner layer resin 25 and the first inner wall 10A of the laminate 10, and between the fourth main surface of the first inner layer resin 25. 25b and the second inner wall 10B of the laminate 10.
  • the plurality of second inner layer resins 26 are each formed integrally with the flexible resin layers 77 and 80. Therefore, the plurality of second inner resin layers 26 are made of the same resin as the flexible resin layers 77 and 80. In other words, the plurality of second inner layer resins 26 are constituted by a part of the laminate 10.
  • the plurality of second inner layer resins 26 are connected to the laminate 10 in the substrate stretching direction S of the multilayer substrate 100. Specifically, the plurality of second inner layer resins 26 are separated from the first inner wall 10A and the second inner wall 10B in the thickness direction T. The plurality of second inner layer resins 26 are separated from the inner wall 10S in the width direction W, while being connected to the inner wall 10S in the substrate stretching direction S.
  • the multilayer board 105 since the multilayer board 105 includes the plurality of second inner layer resins 26, the first inner layer resin 25 and the plurality of conductors 30 come close to the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38. suppress things. For example, when the multilayer substrate 105 is deformed, the first inner layer resin 25 comes into contact with the second inner layer resin 26, so the distance between the plurality of conductors 30 and the first ground conductor 36 and the second ground conductor becomes smaller. can be suppressed. Thereby, fluctuations in impedance of the plurality of conductors 30 can be suppressed.
  • the multilayer substrate 105 may include one or more second inner layer resins 26.
  • the multilayer substrate 105 may be arranged in a space 40 that becomes a mountain fold side with respect to the first inner layer resin 25 when the multilayer substrate 105 is bent. .
  • FIG. 11A is a vertical cross-sectional view of the multilayer substrate 106 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11B is a partially enlarged view showing an example of the plurality of first through holes 60 provided in the laminate 10.
  • the multilayer substrate 106 according to the fifth embodiment is different from the multilayer substrate 105 according to the fourth embodiment in the structures of the flexible resin layers 70A to 78A, the first inner layer resin 25A, and the second inner layer resin 26A.
  • a plurality of first through holes 60 are provided throughout the laminate 10, the first inner layer resin 25A, and the second inner layer resin 26A.
  • the laminate 10 has flexible resin layers 70A to 74A and flexible resin layers 77A to 80A.
  • the flexible resin layers 70A to 74A and the flexible resin layers 77A to 80A are different from each other, except that the plurality of first through holes 60 are provided.
  • Each of the layers 77 to 80 has a similar shape.
  • the plurality of first through holes 60 are regularly provided holes. Specifically, the plurality of first through holes 60 have substantially the same shape and size, and are provided at equal intervals. For example, the plurality of first through holes 60 are provided in a matrix when viewed from the thickness direction T.
  • the shape of the plurality of first through holes 60 has, for example, a circular shape when viewed from the thickness direction T.
  • the plurality of first through holes 60 have an opening width of, for example, 81 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the "opening width" refers to the maximum dimension of the first through hole 60.
  • the opening width means the maximum diameter of the first through hole 60 when viewed from the thickness direction T.
  • the distance between the plurality of first through holes 60 is, for example, 73 ⁇ m or more and 730 ⁇ m or less.
  • the flexible resin layers 70A to 74A, the flexible resin layers 77A to 80A, the first inner resin layer 25A, and the second inner resin layer 26A are each made of, for example, a mesh member.
  • the plurality of first through holes 60 are provided using, for example, a laser.
  • the plurality of first through holes 60 are not holes of interlayer connection conductors such as via conductors. Therefore, air exists inside the first through hole 60.
  • the amount of resin included in the multilayer substrate 106 is reduced. This makes the multilayer substrate 106 easier to bend, improving usability.
  • a plurality of first through holes 60 may be provided in at least a portion of the laminate 10, the first inner layer resin 25A, or the second inner layer resin 26A.
  • the plurality of first through holes 60 may be provided in some parts of the flexible resin layers 70A, 74A of the laminate 10, and the plurality of first through holes 60 may not be provided in other parts. Good too.
  • a plurality of first through holes 60 may be provided in a part of the first inner layer resin 25A or the second inner layer resin 26A.
  • a plurality of first through holes 60 may be provided at positions overlapping with the signal conductors 31 when viewed in the thickness direction T of the laminate 10. This reduces the dielectric constant and dielectric loss tangent around the signal conductor 31, and improves electrical characteristics.
  • the shape of the plurality of first through holes 60 is not limited, and may be, for example, a triangular pyramid shape. Furthermore, the shape when viewed from the thickness direction T is not limited, and may be, for example, an ellipse.
  • a plurality of first through holes 60 are provided throughout A of the flexible resin layers 70A to 74A, the flexible resin layers 77A to 80A, the first inner layer resin 25A, and the second inner layer resin 26. Not limited. Further, it is limited that the plurality of first through holes 60 are provided in each of the flexible resin layers 70A to 74A, the flexible resin layers 77A to 80A, the first inner layer resin 25A, and the second inner layer resin 26A. do not.
  • the plurality of first through holes 60 do not have to be arranged regularly.
  • the plurality of first through holes 60 may be provided randomly.
  • the sizes or shapes of the plurality of first through holes 60 may be different.
  • the second inner layer resin 26A is not an essential component.
  • FIG. 11C is a partially enlarged cross-sectional view showing an example of a porous material.
  • the multilayer substrate according to the modification of the fifth embodiment is different from the multilayer substrate 106 according to the fifth embodiment in that the laminate 10, the first inner layer resin 25A, and the second inner layer resin 26A are made of porous materials. differ.
  • a porous material is a material that has a porous structure.
  • the porous structure is a structure in which a plurality of air bubbles P are dispersed throughout the porous region A.
  • the porous region A means a region in which a plurality of air bubbles P are provided in the element body 12 constituting the porous material.
  • the porous region A is provided throughout the laminate 10, the first inner layer resin 25A, and the second inner layer resin 26A.
  • the porous region A contains a plurality of closed cells.
  • the closed cell has a structure in which the entire bubble P is surrounded by the material of the element body 12, so that the gas inside the bubble P cannot leak to the outside of the element body 12. Furthermore, in closed cells, adjacent cells P are not connected to each other.
  • the porosity of the porous region A is, for example, 30% or more and 80% or less. The porosity is the ratio of the volume of the bubbles P to the entire volume of the element body 12.
  • the present invention is not limited thereto.
  • at least a portion of the laminate 10, the first inner layer resin 25A, or the second inner layer resin 26A may be made of a porous material.
  • the porous region A may also be provided in at least a portion of the laminate 10, the first inner layer resin 25A, or the second inner layer resin 26A.
  • FIG. 11D is a partially enlarged sectional view showing another example of the porous material. As shown in FIG. 11D, a plurality of bubbles Q may be connected and provided in the porous material. Moreover, the shapes and/or sizes of the plurality of bubbles Q may be different.
  • FIG. 12A is a vertical cross-sectional view of the multilayer substrate 107 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 12B is a partially enlarged view showing an example of the plurality of second through holes 53 provided in the second inner layer resin 26B.
  • the multilayer substrate 107 according to the sixth embodiment differs from the multilayer substrate 105 according to the fourth embodiment in the structure of the second inner layer resin 26B.
  • a plurality of second through holes 53 are provided in the second inner layer resin 26B.
  • a plurality of second through holes 53 are provided in each of the two second inner layer resins 26B.
  • the plurality of second through holes 53 are provided at positions overlapping with the signal conductor 31 when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of second through holes 53 are provided along the direction in which the signal conductor 31 extends, that is, the substrate extension direction S when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of second through holes 53 have, for example, a circular shape when viewed in the thickness direction T.
  • the length of the second through hole 53 in the width direction W is longer than the length of the signal conductor 31 in the width direction W.
  • the second through hole 53 has an opening width of, for example, 1/6 or more and 1/3 or less of the length in the width direction W of the laminate 10.
  • the "opening width” refers to the maximum dimension of the second through hole 53 in the width direction W of the laminate 10.
  • the opening width means the maximum diameter of the second through hole 53.
  • the portion where the second inner layer resin 26B is arranged in the region overlapping with the signal conductor 31 when seen in the thickness direction T can be reduced. Air having a lower dielectric constant than the second inner layer resin 26B exists in the plurality of second through holes 53. Therefore, the signal characteristics of the signal conductor 31 can be improved.
  • the length of the second through hole 53 in the width direction W is longer than the length of the signal conductor 31 in the width direction W. With this configuration, the signal characteristics of the signal conductor 31 can be further improved.
  • the multilayer substrate 107 includes two second inner layer resins 26B has been described, but the present invention is not limited to this.
  • the multilayer substrate 107 may include one or more second inner layer resins 26B.
  • second through holes 53 are provided in the second inner layer resin 26B
  • the present invention is not limited to this.
  • one or more second through holes 53 may be provided in the second inner layer resin 26B.
  • one rectangular second through hole 53 may be provided in the second inner layer resin 26B.
  • a plurality of second through holes 53 are provided in both of the two second inner layer resins 26B, but the present invention is not limited to this.
  • a plurality of second through holes 53 may be provided in at least one of the two second inner layer resins 26B.
  • the shape of the second through hole 53 is not limited, and may be, for example, triangular pyramid shape. Further, the shape of the second through hole 53 when viewed from the thickness direction T is not limited, and may be, for example, an ellipse, a rectangle, or a polygon.
  • FIG. 13A is a vertical cross-sectional view of the multilayer substrate 108 according to the seventh embodiment.
  • FIG. 13B is a partially enlarged view showing an example of the plurality of third through holes 54 provided in the flexible resin layer 70.
  • the multilayer substrate 108 according to the seventh embodiment is different from the multilayer substrate 107 according to the sixth embodiment in the structure of the laminate 10.
  • a plurality of third through holes 54 are further provided in the flexible resin layers 70 and 74.
  • the plurality of third through holes 54 are provided at positions overlapping with the signal conductor 31 when viewed in the thickness direction T. Further, the plurality of third through holes 54 are provided along the direction in which the signal conductor 31 extends, that is, the substrate extension direction S when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of third through holes 54 have, for example, a circular shape when viewed in the thickness direction T.
  • the length of the through hole 54 in the width direction W is longer than the length of the signal conductor 31 in the width direction W.
  • the third through hole 54 has an opening width that is, for example, 1/6 or more and 1/3 or less of the length in the width direction W of the laminate 10.
  • the "opening width” refers to the maximum dimension of the third through hole 54 in the width direction W of the laminate 10.
  • the opening width means the maximum diameter of the third through hole 54.
  • the plurality of third through holes 54 are provided at positions overlapping with the plurality of through holes 53 provided in the second inner layer resin 26B when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of third through holes 54 have the same shape, size, and arrangement as the plurality of through holes 53.
  • the flexible resin layer 70 by providing the plurality of third through holes 54 in the flexible resin layers 70, 74, the flexible resin layer 70, The portion where 74 is arranged can be reduced. Air having a lower dielectric constant than the flexible resin layers 70 and 74 exists in the plurality of third through holes 54 . Therefore, in the multilayer substrate 108, the signal characteristics of the signal conductor 31 can be improved.
  • the plurality of third through holes 54 are provided at positions overlapping with the plurality of through holes 53 provided in the second inner layer resin 26B. With such a configuration, the signal characteristics of the signal conductor 31 can be further improved.
  • the length of the through hole 54 in the width direction W is longer than the length of the signal conductor 31 in the width direction W. As a result, the dielectric constant around the signal conductor 31 is reduced, so that the signal characteristics of the signal conductor 31 can be improved.
  • a plurality of through holes 54 are provided in the flexible resin layers 70 and 74 , but the present invention is not limited to this.
  • a plurality of third through holes 54 may be provided in at least one of the flexible resin layer 70 or 74.
  • one or more third through holes 54 may be provided in the flexible resin layer 70 or 74.
  • one rectangular third through hole 54 may be provided in the flexible resin layer 70 or 74.
  • the plurality of third through holes 54 may have a shape, size, and arrangement different from those of the plurality of through holes 53.
  • the shape of the through hole 54 is not limited, and may be, for example, triangular pyramid shape. Further, the shape of the third through hole 54 when viewed from the thickness direction T is not limited, and may be, for example, elliptical, rectangular, or polygonal.
  • FIG. 14A is a vertical cross-sectional view of the multilayer substrate 109 according to the eighth embodiment.
  • FIG. 14B is a partially enlarged view showing an example of the plurality of first protrusions 27 provided on the first inner layer resin 25.
  • FIG. 14A is a vertical cross-sectional view of the multilayer substrate 109 according to the eighth embodiment.
  • FIG. 14B is a partially enlarged view showing an example of the plurality of first protrusions 27 provided on the first inner layer resin 25.
  • the multilayer substrate 109 according to the eighth embodiment is different from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the configuration of the laminate 10 and in that it further includes a plurality of first protrusions 27.
  • the laminate 10 further includes flexible resin layers 78 and 79.
  • Flexible resin layer 78 is arranged between flexible resin layers 71 and 72
  • flexible resin layer 79 is arranged between flexible resin layers 72 and 73.
  • the flexible resin layers 78 and 79 have the same shape as the flexible resin layer 73, for example.
  • the multilayer substrate 109 further includes a first protrusion 27.
  • the first inner layer resin 25 has a plurality of first protrusions 27 that protrude in the thickness direction T of the laminate 10 . More specifically, the plurality of first protrusions 27 are provided on both the third main surface 25a and the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25 in the thickness direction T. The plurality of first protrusions 27 are formed with substantially the same shape and dimensions.
  • each of the plurality of first protrusions 27 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the plurality of first protrusions 27 are arranged on the outer side of the plurality of conductors 30 when viewed in the thickness direction T. Specifically, when viewed in the thickness direction T, the plurality of first protrusions 27 are arranged on both outer sides of the plurality of conductors 30 in the width direction W in which the plurality of conductors 30 are lined up.
  • the height of the plurality of first protrusions 27 in the thickness direction T is greater than the thickness of the plurality of conductors 30 in the thickness direction T. Further, the height of the plurality of first protrusions 27 in the thickness direction T is smaller than the distance between the first inner wall 10A of the laminate 10 and the third main surface 25a of the first inner layer resin 25 in the thickness direction T.
  • the plurality of first protrusions 27 provided on the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25 are provided at positions overlapping with the plurality of first protrusions 27 provided on the third main surface 25a when viewed in the thickness direction T. There is. Further, on the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25, the height of the plurality of first protrusions 27 in the thickness direction T is the same as that of the second inner wall 10B of the laminate 10 in the thickness direction T. It is smaller than the distance between the four main surfaces 25b.
  • the plurality of first protrusions 27 are located outside the two inner layer ground conductors 32. Specifically, when viewed in the thickness direction T, the plurality of first protrusions 27 are arranged between the end of the first inner layer resin 25 and the inner layer ground conductor 32 in the width direction W. The plurality of first protrusions 27 are arranged at intervals along the substrate stretching direction S. For example, the plurality of first protrusions 27 are arranged at equal intervals along the substrate stretching direction S.
  • the multilayer substrate 109 includes the plurality of first protrusions 27, the first inner layer resin 25 and the plurality of conductors 30 do not approach the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38. can be suppressed. Thereby, fluctuations in the impedance of the signal conductor 31 can be suppressed.
  • the first inner layer resin 25 may be provided with one or more first protrusions 27 .
  • one or more first protrusions 27 may be provided on the third main surface 25a or the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25.
  • the plurality of first protrusions 27 may not be provided on both the third main surface 25a and the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25 in the thickness direction T.
  • the plurality of first protrusions 27 may be provided on at least one of the third main surface 25a and the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25.
  • it may be provided at least on the surface that becomes the mountain fold side when the multilayer substrate 109 is bent.
  • the shape of the first protrusion 27 is not limited, and may be, for example, cylindrical or triangular pyramidal. Further, the shape of the cross section of the first protrusion 27 is not limited either.
  • the first protrusion 27 may be placed outside the plurality of conductors 30.
  • the first protrusion 27 may be arranged between the plurality of conductors 30.
  • the width of the first protrusion 27 provided on the third main surface 25a of the first inner layer resin 25 is smaller than the interval between the plurality of conductors 30.
  • the distance between the first protrusion 27 and the signal conductor 31 in the width direction W may be shorter than the distance between the inner layer ground conductor 32 and the signal conductor 31.
  • the first protrusion 27 is closer to the signal conductor 31 than the inner layer ground conductor 32, so that fluctuations in impedance can be further suppressed.
  • first protrusions 27 are arranged at equal intervals along the substrate stretching direction S, but the present invention is not limited to this.
  • one continuous first protrusion 27 may be arranged along the substrate stretching direction S.
  • the plurality of first protrusions 27 are formed with substantially the same shape and the same dimensions, but the present invention is not limited to this.
  • the plurality of first protrusions 27 may be formed with different shapes or dimensions.
  • FIG. 15A is a vertical cross-sectional view of the multilayer substrate 110 according to the ninth embodiment.
  • FIG. 15B is a partially enlarged view showing an example of the plurality of second protrusions 28 provided on the second inner layer resin 26.
  • the multilayer substrate 110 according to the ninth embodiment is different from the multilayer substrate 105 according to the fourth embodiment in the configuration of the laminate 10 and in that it further includes a plurality of second protrusions 28.
  • the laminate 10 further includes flexible resin layers 81 and 82.
  • Flexible resin layer 81 is arranged between flexible resin layers 71 and 77.
  • Flexible resin layer 82 is arranged between flexible resin layers 80 and 73.
  • the flexible resin layers 81 and 82 have the same shape as the flexible resin layer 73, for example.
  • the multilayer substrate 110 further includes a plurality of second protrusions 28.
  • the second inner layer resin 26 has a plurality of second protrusions 28 that protrude in the thickness direction T of the laminate 10.
  • the plurality of second protrusions 28 are formed with substantially the same shape and the same dimensions.
  • the plurality of second protrusions 28 are arranged at positions that do not overlap the signal conductors 31 when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of second protrusions 28 are located between the inner layer ground conductor 32 and the conductive shield material 34.
  • the plurality of second protrusions 28 are arranged at positions overlapping with the inner layer ground conductor 32 when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of second protrusions 28 are arranged at intervals along the substrate stretching direction S.
  • the plurality of second protrusions 28 are arranged at equal intervals along the substrate stretching direction S when viewed in the thickness direction T.
  • each of the plurality of second protrusions 28 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the height of the plurality of second projections 28 in the thickness direction T is equal to the first inner wall 10A of the laminate 10. It is smaller than the distance between the second inner layer resin 26 and the second inner layer resin 26 .
  • the height of the plurality of second protrusions 28 in the thickness direction T is determined by the second inner wall of the laminate 10. It is smaller than the distance between 10B and the second inner layer resin 26.
  • the multilayer board 110 since the multilayer board 110 includes the plurality of second protrusions 28, the first inner layer resin 25 and the plurality of conductors 30 do not come close to the first ground conductor 36 or the second ground conductor 38. can be suppressed. Thereby, fluctuations in the impedance of the signal conductor 31 can be suppressed.
  • the plurality of second protrusions 28 are arranged at positions that do not overlap with the signal conductor 31 when viewed in the thickness direction T. With such a configuration, the dielectric constant and dielectric loss tangent around the signal conductor 31 are reduced, and the electrical characteristics are improved.
  • a plurality of second protrusions 28 are provided on each of the two second inner layer resins 26 , but the present invention is not limited to this.
  • a plurality of second protrusions 28 may be provided on at least one second inner layer resin 26.
  • a plurality of second protrusions 28 may be provided on the surface of the second inner layer resin 26 that becomes the mountain fold side when the multilayer substrate 110 is bent.
  • the shape of the second protrusion 28 is not limited, and may be, for example, cylindrical or triangular pyramidal. Further, the cross-sectional shape of the second protrusion 28 is not limited either.
  • the plurality of second protrusions 28 are provided at positions overlapping with the inner layer ground conductor 32 when viewed in the thickness direction T, but the present invention is not limited to this.
  • the plurality of second protrusions 28 may be provided at positions that do not overlap the inner layer ground conductor 32 when viewed in the thickness direction T.
  • the second inner layer resin 26 is provided with a plurality of second protrusions 28 , but the present invention is not limited to this.
  • the second inner layer resin 26 may be provided with one or more second protrusions 28 .
  • the plurality of second protrusions 28 are formed with substantially the same shape and the same dimensions, but the present invention is not limited to this.
  • the plurality of second protrusions 28 may be formed with different shapes or dimensions.
  • FIG. 16 is a longitudinal cross-sectional view of the multilayer substrate 111 according to the tenth embodiment.
  • FIG. 17 is an exploded top view of the multilayer substrate 111 according to the tenth embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the multilayer substrate 111 after deformation according to the tenth embodiment.
  • the multilayer substrate 111 according to the tenth embodiment is different from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the configuration of the laminate 10 and in that it further includes a plurality of third protrusions 29.
  • the laminate 10 further includes flexible resin layers 83 and 84.
  • the flexible resin layer 83 is arranged between the flexible resin layers 70 and 71.
  • Flexible resin layer 84 is arranged between flexible resin layers 73 and 74.
  • the flexible resin layers 83 and 84 have the same shape as the flexible resin layer 73, for example.
  • the multilayer substrate 111 further includes a plurality of third protrusions 29.
  • the multilayer substrate 111 has a plurality of third protrusions 29 that protrude in the thickness direction T of the laminate 10 .
  • the plurality of third protrusions 29 are provided on the inner surface of the laminate 10.
  • the plurality of third protrusions 29 are provided on the first inner wall 10A and the second inner wall 10B of the stacked body 10.
  • the plurality of third protrusions 29 provided on the first inner wall 10A of the laminate 10 protrude from the first inner wall 10A toward the third main surface 25a of the first inner layer resin 25 in the thickness direction T.
  • the plurality of third protrusions 29 provided on the second inner wall 10B of the laminate 10 protrude from the second inner wall 10B toward the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25.
  • the plurality of third protrusions 29 are arranged at positions that do not overlap with the signal conductors 31 when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of third protrusions 29 are located between the inner layer ground conductor 32 and the conductive shield material 34.
  • the plurality of third protrusions 29 are arranged at positions overlapping with the inner layer ground conductor 32 when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of third protrusions 29 are arranged at intervals along the substrate stretching direction S.
  • the plurality of third protrusions 29 are arranged at equal intervals along the substrate stretching direction S.
  • the plurality of third protrusions 29 are formed with substantially the same shape and the same dimensions.
  • each of the plurality of third protrusions 29 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the height of the plurality of third protrusions 29 in the thickness direction T is smaller than the distance between the inner surface of the laminate 10 and the first inner layer resin 25 in the thickness direction T.
  • the height of the plurality of third protrusions 29 provided on the first inner wall 10A of the laminate 10 is smaller than the distance between the first inner wall 10A and the third main surface 25a of the first inner layer resin 25.
  • the plurality of third protrusions 29 provided on the second inner wall 10B of the laminate 10 are smaller than the distance between the second inner wall 10B and the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25.
  • the outer portion of the laminate 10 is curved and deformed.
  • the first inner layer resin 25 and the plurality of conductors 30 deform.
  • the plurality of third protrusions 29 protruding from the inner surface of the laminate 10 prevent the first inner layer resin 25 and the plurality of conductors 30 from approaching the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38.
  • the first inner layer resin 25 comes into contact with the plurality of third protrusions 29, thereby maintaining a state separated from the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38.
  • the multilayer substrate 111 includes the plurality of third protrusions 29, the first inner layer resin 25 and the plurality of conductors 30 do not approach the first ground conductor 36 and the second ground conductor 38. can be suppressed. Thereby, fluctuations in the impedance of the signal conductor 31 can be suppressed.
  • the plurality of third protrusions 29 are arranged at positions that do not overlap with the signal conductor 31 when viewed in the thickness direction T. With such a configuration, the dielectric constant and dielectric loss tangent around the signal conductor 31 are reduced, and the electrical characteristics are improved.
  • third protrusions 29 are provided on the inner surface of the laminate 10
  • the present invention is not limited to this.
  • one or more third protrusions 29 may be provided on the inner surface of the laminate 10.
  • a plurality of third protrusions 29 are provided on both the first inner wall 10A and the second inner wall 10B of the laminate 10, but the present invention is not limited to this.
  • the plurality of third protrusions 29 may be provided on at least one of the first inner wall 10A and the second inner wall 10B.
  • it may be provided on the inner surface of the laminate 10 that becomes the mountain fold side when the multilayer substrate 111 is bent.
  • the shape of the third protrusion 29 is not limited, and may be, for example, cylindrical or triangular pyramidal. Further, the shape of the cross section of the third protrusion 29 is not limited either.
  • the third protrusion 29 may be arranged at a position that does not overlap the inner layer ground conductor 32 when viewed in the thickness direction T.
  • the plurality of third protrusions 29 are formed with substantially the same shape and the same dimensions, but the present invention is not limited to this.
  • the plurality of third protrusions 29 may be formed with different shapes or dimensions.
  • FIG. 19 is a longitudinal cross-sectional view of the multilayer substrate 112 according to the eleventh embodiment.
  • the multilayer board 112 according to the eleventh embodiment has the following advantages in the structure of the laminate 10 and in that the plurality of conductors 30 are provided on the third main surface 25a and the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25. This is different from the multilayer substrate 100 according to the embodiment.
  • the laminate 10 includes flexible resin layers 71 to 76.
  • Flexible resin layers 71-73 and 75-76 are arranged between flexible resin layers 70 and 74.
  • the plurality of conductors 30 are provided on the third main surface 25a and the fourth main surface 25b of the first inner layer resin 25.
  • the signal conductor 31 is provided on the third main surface 25a
  • the inner layer ground conductor 32 is provided on the fourth main surface 25b.
  • the plurality of conductors 30 do not need to be provided on the same surface of the first inner layer resin 25.
  • the signal conductor 31 is provided on the third main surface 35a of the first inner layer resin 25, and the inner layer ground conductor 32 is provided on the fourth main surface 25b, but the present invention is not limited to this.
  • the signal conductor 31 may be provided on the fourth main surface 25b, and the inner layer ground conductor 32 may be provided on the third main surface 25a.
  • FIG. 20 is a longitudinal cross-sectional view of the multilayer substrate 113 according to the twelfth embodiment.
  • the multilayer substrate 113 according to the twelfth embodiment is different from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the structure of the laminate 10 and the plurality of conductors 30 embedded in the first inner layer resin 25.
  • the laminate 10 includes flexible resin layers 71 to 74.
  • Flexible resin layer 72 includes two flexible resin layers 72B and 72C.
  • the flexible resin layer 72B is laminated on the flexible resin layer 72C.
  • the flexible resin layers 72B and 72C form the first inner layer resin 25. That is, the first inner layer resin 25 is formed of a part of the flexible resin layers 72B and 72C.
  • the first inner layer resin 25 includes an inner layer resin 25B and an inner layer resin 25C.
  • the inner layer resin 25B is laminated on the inner layer resin 25C.
  • the inner layer resin 25B is formed of a part of the flexible resin layer 72B.
  • the inner layer resin 25C is formed of a part of the flexible resin layer 72C.
  • a plurality of conductors 30 are embedded in the first inner layer resin 25. Specifically, the plurality of conductors 30 are covered with inner layer resin 25B and inner layer resin 25C.
  • the plurality of conductors 30 are embedded in the first inner layer resin 25 and do not need to be exposed from the first inner layer resin 25.
  • the quality of the multilayer board 113 can be improved.
  • FIG. 21 is a longitudinal cross-sectional view of the multilayer substrate 114 according to the thirteenth embodiment.
  • the multilayer substrate 114 according to the thirteenth embodiment is different from the multilayer substrate according to the first embodiment in that the structure of the laminate 10 and the first main surface 10a of the laminate 10 are arranged in contact with the wall surface of the housing 90. This is different from the substrate 100.
  • the laminate 10 includes flexible resin layers 71 to 76.
  • no ground conductor is provided on the first main surface 10a of the laminate 10, and the wall surface of the casing 90 is provided.
  • the housing 90 is made of metal, for example.
  • the housing 90 is, for example, a case for a battery pack. Note that the housing 90 may be made of a shielding material.
  • the casing 90 may be arranged without providing a ground conductor on the first main surface 10a of the laminate 10. Even in such a configuration, the same effects as the multilayer substrate 100 of the first embodiment can be achieved.
  • FIG. 22 is a longitudinal cross-sectional view of the multilayer substrate 115 according to the fourteenth embodiment.
  • the multilayer substrate 115 according to the fourteenth embodiment differs from the multilayer substrate 100 according to the first embodiment in the structure of the laminate 10 and in that it includes two inner layer resins 25D and 25E on which a plurality of conductors 30 are provided.
  • the laminate 10 includes flexible resin layers 71 to 74.
  • the flexible resin layer 72 includes three flexible resin layers 72D, 72E, and 72F.
  • the flexible resin layer 72F is laminated on the flexible resin layer 72E, and the flexible resin layer 72D is laminated on the flexible resin layer 72F. That is, the flexible resin layer 72F is provided between the flexible resin layers 72D and 72E.
  • the first inner layer resin 25 includes two inner layer resins 25D and 25E.
  • the two inner layer resins 25D and 25E are arranged with a space in the stacking direction (Z direction) of the stacked body 10.
  • the inner layer resin 25D is formed of a part of the flexible resin layer 72D.
  • the inner layer resin 25E is formed of a part of the flexible resin layer 72E.
  • the inner layer resin 25D has a sheet shape extending in the substrate stretching direction S of the multilayer substrate 115.
  • a plurality of conductors 30A are provided on the surface of the inner layer resin 25D.
  • the plurality of conductors 30A include a signal conductor 31 and an inner layer ground conductor 32, and form a coplanar line.
  • the inner layer resin 25E has a sheet shape extending in the substrate stretching direction S of the multilayer substrate 115.
  • a plurality of conductors 30A are provided on the surface of the inner layer resin 25E.
  • the plurality of conductors 30B include a signal conductor 31 and an inner layer ground conductor 32, and form a coplanar line.
  • the first inner layer resin 25 has two inner layer resins 25D and 25F arranged with a space in the stacking direction (Z direction) of the laminate 10.
  • the two inner layer resins 25D and 25F are provided with a plurality of conductors 30A and 30B, respectively. That is, in the first inner layer resin 25, two coplanar lines provided in the two inner layer resins 25D and 25F run in parallel in the stacking direction (Z direction). Even in such a configuration, the same effects as the multilayer substrate 100 of the first embodiment can be achieved.
  • the first inner layer resin 25 includes two inner layer resins 25D and 25F provided with a plurality of conductors 30A and 30B
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first inner layer resin 25 may include two or more inner layer resins, and each of the two or more inner layer resins may be provided with a plurality of conductors 30.
  • the conductive shield material 34 may be provided by a conductive paste or a conductive seal. This configuration improves shielding performance.
  • a conductive seal may be used as the conductive shield material 34.
  • the conductive seal can improve shielding performance while closing the through holes 53 and 54.
  • a conductive shielding material 34 such as a conductive paste or a conductive seal may be provided after the multilayer board is bent.

Landscapes

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Abstract

本発明の一態様の多層基板は、積層された複数の可撓性樹脂層を有し、内部に空間が設けられた積層体と、前記積層体の前記空間に配置される第１内層樹脂と、信号導体を含み、前記第１内層樹脂に配置される複数の導体と、を備え、前記第１内層樹脂の少なくとも一部は、前記空間内において、前記積層体から離れている。

Description

多層基板
　本発明は、複数の導体を備える多層基板に関する。
　従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の高速伝送用積層基板が知られている。この高速伝送用積層基板は、銅箔と樹脂製絶縁基材からなるフレックス基板を用いた高速伝送用基板で、高速伝送用信号配線を有し、その周囲が空気層からなる構成を有する。
特開２００２－１１８３６１号公報
　ところで、特許文献１に記載の多層基板において、多層基板を曲げた場合、信号配線と銅箔とのクリアランスが変動する虞がある。
　そこで、本発明の目的は、複数の導体間のクリアランスの変動を抑制できる多層基板を提供することである。
　本発明の一形態に係る多層基板は、
　積層された複数の可撓性樹脂層を有し、内部に空間が設けられた積層体と、
　前記積層体の前記空間に配置される第１内層樹脂と、
　信号導体を含み、前記第１内層樹脂に配置される複数の導体と、
を備え、
　前記第１内層樹脂の少なくとも一部は、前記積層体から離れている。
　本発明に係る多層基板によれば、複数の導体間のクリアランスの変動を抑制できる。
第１実施形態に係る多層基板の外観斜視図 第１実施形態に係る多層基板の分解上面図 第１実施形態に係る多層基板の変形後の横断面図 図１のＡ－Ａ断面図 図１のＢ－Ｂ断面図 第１変形例に係る多層基板の縦断面図 第２変形例に係る多層基板の縦断面図 第２実施形態に係る多層基板の部分拡大図 第３実施形態に係る多層基板の縦断面図 第４実施形態に係る多層基板の縦断面図 第５実施形態に係る多層基板の縦断面図 積層体に設けられた複数の第１貫通孔の一例を示す部分拡大図 多孔質材の一例を示す部分拡大断面図 多孔質材の別例を示す部分拡大断面図 第６実施形態に係る多層基板の縦断面図 第２内層樹脂に設けられた複数の第２貫通孔の一例を示す部分拡大図 第７実施形態に係る多層基板の縦断面図 可撓性樹脂層に設けられた複数の第３貫通孔の一例を示す部分拡大図 第８実施形態に係る多層基板の縦断面図 第１内層樹脂に設けられた複数の第１突起の一例を示す部分拡大図 第９実施形態に係る多層基板の縦断面図 第２内層樹脂に設けられた複数の第２突起の一例を示す部分拡大図 第１０実施形態に係る多層基板の縦断面図 第１０実施形態に係る多層基板の分解上面図 第１０実施形態に係る多層基板の変形後の横断面図 第１１実施形態に係る多層基板の縦断面図 第１２実施形態に係る多層基板の縦断面図 第１３実施形態に係る多層基板の縦断面図 第１４実施形態に係る多層基板の縦断面図
　以下に、本発明の実施形態に係る多層基板１００の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１００の外観斜視図である。図２は、多層基板１００の各層を厚み方向から見た際の上面図である。図３は、第１実施形態に係る多層基板１００の変形後の横断面図である。図４は、多層基板１００のＡ－Ａ断面図であり、図５は、多層基板１００のＢ－Ｂ断面図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。まず、Ｘ軸方向は、多層基板１００の基板延伸方向Ｓに対応し、Ｙ軸方向は、多層基板１００の幅方向Ｗに対応し、Ｚ軸方向は、多層基板１００の厚み方向Ｔに対応する。基板延伸方向Ｓは、厚み方向Ｔに見て、多層基板１００が延びる方向である。幅方向Ｗは、厚み方向Ｔに見て、多層基板１００が延びる方向に直交する方向である。厚み方向Ｔは、少なくとも１つの可撓性樹脂層７０が積層される積層方向である。厚み方向Ｔ、幅方向Ｗおよび基板延伸方向Ｓは、互いに直交している。なお、本明細書の厚み方向Ｔ、幅方向Ｗおよび基板延伸方向Ｓは、多層基板１００の実使用時の厚み方向、幅方向および信号伝送方向と一致していなくてもよい。
　以下に、本明細書における用語の定義について説明する。まず、本明細書における部材の位置関係について定義する。本明細書において、「ＡとＢとが電気的に接続される」とは、ＡとＢとの間で電気が導通できることを意味する。従って、ＡとＢとが接触していてもよいし、ＡとＢとが接触していなくてもよい。例えば、ＡとＢの間に導電性を有するＣが配置される場合、ＡとＢが接触していなくても、ＡとＢはＣを介して電気的に接続される。一方、本明細書において、「ＡとＢとが接触する」とは、ＡとＢとが接触した状態で繋がっていることを意味する。
　また、本明細書において、「第１」、「第２」などの用語は、説明のためだけに用いられるものであり、相対的な重要性または技術的特徴の順位を明示または暗示するものとして理解されるべきではない。「第１」と「第２」と限定されている特徴は、１つまたはさらに多くの当該特徴を含むことを明示または暗示するものである。
　図１を参照しながら、多層基板１００の構造について説明する。多層基板１００は、高周波信号を伝送するための多層基板である。多層基板１００は、例えば、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するための多層基板である。多層基板１００は可撓性を有しており、適宜折り曲げることが可能である。
　第１実施形態の多層基板１００は、図１に示すように、基板延伸方向Ｓに延びる形状を有している。
　次に、多層基板１００の具体的な構成要素について説明する。
　図１－図５に示すように、多層基板１００は、積層体１０と、第１内層樹脂２５と、複数の導体３０と、導電性シールド材３４と、を備えている。
＜積層体＞
　積層体１０は、厚み方向Ｔに離れた第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂを有する板形状を有している。具体的には、第１主面１０ａと第２主面１０ｂとは対向している。本明細書では、第１主面１０ａは上主面と称し、第２主面１０ｂは下主面と称してもよい。
　図４及び図５に示すように、積層体１０の内部には、空間４０が設けられている。
　積層体１０は、積層された複数の可撓性樹脂層７０，７１，７２，７３，７４を有する。可撓性樹脂層７０，７１，７２，７３，７４は、厚み方向Ｔに沿って積層されている。具体的には、第１主面１０ａから第２主面１０ｂに向かう方向に、可撓性樹脂層７０，７１，７２，７３，７４が、この順で積層されている。可撓性樹脂層７０，７１，７２，７３，７４は、略同一の寸法の板形状を有している。本実施形態では、厚み方向Ｔにおいて、可撓性樹脂層７０の外側の面が第１主面１０ａを形成しており、可撓性樹脂層７４の外側の面が第２主面１０ｂを形成している。
　空間４０は、例えば、可撓性樹脂層７１，７２，７３の一部を除去して設けることができる。本実施形態では、可撓性樹脂層７１，７２，７３には、空間４０を形成する孔が設けられている。厚み方向Ｔに見て、可撓性樹脂層７１，７２，７３には、例えば、矩形状の孔が設けられている。可撓性樹脂層７０、７４には、孔が設けられておらず、連続した形状を有する。積層体１０において、可撓性樹脂層７１，７２，７３に設けられた複数の孔は、厚み方向Ｔに連通している。可撓性樹脂層７１，７２，７３は、厚み方向Ｔにおいて可撓性樹脂層７０，７４により挟まれている。可撓性樹脂層７０は可撓性樹脂層７１の孔の開口を塞ぎ、可撓性樹脂層７４は可撓性樹脂層７３の孔の開口を塞いでいる。これにより、積層体１０の内部に、連数する複数の孔によって形成される空間４０が形成される。空間４０は、厚み方向Ｔに見て、矩形状に形成されている。空間４０には、空気が存在している。
　可撓性樹脂層７０，７１，７２，７３，７４は、例えば、可撓性を有する誘電体シートである。本実施形態では、可撓性樹脂層７０，７１，７２，７３，７４の材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等である。また、可撓性樹脂層７０，７１，７２，７３，７４の材料は、熱硬化性樹脂や、ポリイミドであってもよい。熱硬化性樹脂は、例えば、ポリイミドである。
　積層体１０は、空間４０を画定する内面を有する。より詳細には、積層体１０は、第１主面１０ａに面する第１内壁１０Ａと、第２主面１０ｂに面する第２内壁１０Ｂと、それらを接続する内側壁１０Ｓを備える。
　第１内壁１０Ａは、可撓性樹脂層７０により画定される。具体的には、第１内壁１０Ａは、可撓性樹脂層７１と接続される側の可撓性樹脂層７０の内面である。第１内壁１０Ａは、可撓性樹脂層７１に形成される第１主面１０ａと反対側に形成される。
　第２内壁１０Ｂは、可撓性樹脂層７４により画定される。具体的には、第２内壁１０Ｂは、可撓性樹脂層７３と接続される側の可撓性樹脂層７４の内面である。第２内壁１０Ｂは、可撓性樹脂層７４に形成される第２主面１０ｂと反対側に形成される。
　内側壁１０Ｓは、可撓性樹脂層７１，７２，７３により画定される。具体的には、内側壁１０Ｓは、可撓性樹脂層７１，７２，７３に形成される孔を画定する複数の内壁面によって形成される。なお、本実施形態では、空間４０は複数の内壁によって画定されるが、１つの内壁によって画定されていてもよい。例えば、球状の内壁が挙げられる。
＜第１内層樹脂＞
　第１内層樹脂２５は、積層体１０の空間４０に配置されている。第１内層樹脂２５は、多層基板１００の基板延伸方向Ｓに延びるシート形状を有する。第１内層樹脂２５は、厚み方向Ｔに離れた第３主面２５ａと第４主面２５ｂを有している。
　第１内層樹脂２５は、可撓性を有する樹脂で形成されている。そのため、外部からの力の負荷によって折り曲げることが可能である。例えば、積層体１０の外部に力が負荷されたとき、第１内層樹脂２５は、図３に示すように、空間４０内において湾曲するように変形する。
　第１内層樹脂２５は、信号導体３１の延伸方向に延び、延伸方向において積層体１０に接続されている。言い換えると、第１内層樹脂２５は、多層基板１００の基板延伸方向Ｓにおいて、積層体１０に接続されている。具体的には、多層基板１００の基板延伸方向Ｓにおける第１内層樹脂２５の両端部は、積層体１０の内側壁１０Ｓに接続されている。
　第１内層樹脂２５は、空間４０内において積層体１０から離れている。具体的には、信号導体３１の延伸方向に垂直な方向（Ｚ方向）の断面において、空間４０内における第１内層樹脂２５は、積層体１０の第１内壁１０Ａ、第２内壁１０Ｂ及び内側壁１０Ｓから離れており、積層体１０から浮いている。即ち、信号導体３１の延伸方向に垂直な方向（Ｚ方向）の断面において、積層体１０内部には、第１内層樹脂２５の周りを環状に囲う中空部４０ａが形成されている。例えば、中空部４０ａは空気である。
　なお、空間４０内において、第１内層樹脂２５の一部が積層体１０に接触していてもよい。例えば、多層基板１００が折り曲げられた状態で、第１内層樹脂２５の一部が積層体１０に接触していてもよい。即ち、第１内層樹脂２５の少なくとも一部が、空間４０内において積層体１０から離れていればよい。
　本実施形態では、第１内層樹脂２５は、可撓性樹脂層７２と一体で形成されている。このため、第１内層樹脂２５は、可撓性樹脂層７２と同じ樹脂で形成されている。言い換えると、第１内層樹脂２５は、積層体１０の一部で構成されている。
　なお、第１内層樹脂２５は、可撓性樹脂層７２と別部材で形成されていてもよいし、可撓性樹脂層７２と異なる材料で形成されていてもよい。
＜複数の導体＞
　図２に示すように、複数の導体３０は、積層体１０の一部および第１内層樹脂２５に設けられた導体パターンであり、基板延伸方向Ｓに沿って延びる。図４に示すように、複数の導体３０は、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａに設けられている。
　なお、複数の導体３０は、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａまたは第４主面２５ｂの少なくとも一方に設けられていてもよい。
　複数の導体３０は、信号導体３１と、複数の内層グランド導体３２と、を有している。複数の導体３０は、例えば、可撓性樹脂層７０に張り付けられた金属箔にパターニングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。あるいは、複数の導体は、めっきにより形成されていてもよい。
　信号導体３１は、信号を伝送するための導体である。本実施形態では、信号導体３１は、高周波信号を伝送する。信号導体３１は、２つの内層グランド導体３２の間に間隔を有して配置されている。
　図２及び図５に示すように、基板延伸方向Ｓにおける信号導体３１の両端は、積層体１０を画定する可撓性樹脂層７２に配置されている。具体的には、基板延伸方向Ｓにおける信号導体３１の両端は、可撓性樹脂層７１が積層される可撓性樹脂層７２の部分に配置されている。基板延伸方向Ｓにおける信号導体３１の両端は、可撓性樹脂層７０，７１に設けられた層間接続導体５０ａに接続されている。
　層間接続導体５０ａは、可撓性樹脂層７０，７１の厚み方向に設けられた貫通孔に配置された導体である。層間接続導体５０ａは、可撓性樹脂層７０の第１主面１０ａに設けられた引出導体５２ａに接続されている。
　引出導体５２ａは、積層体１０の第１主面１０ａに配置された導電性シールド材３４及び保護膜１１ａに設けられた開口４６ａに配置される。
　複数の内層グランド導体３２は、それぞれグランド電位に接続された導体である。図２に示すように、複数の内層グランド導体３２は、信号導体３１を間に挟む位置に、間隔を有して配置されている。基板延伸方向Ｓにおける複数の内層グランド導体３２の両端は、信号導体３１と同様に、積層体１０を画定する可撓性樹脂層７２に配置されている。具体的には、基板延伸方向Ｓにおける複数の内層グランド導体３２の両端は、可撓性樹脂層７１が積層させる可撓性樹脂層７２の部分に配置されている。基板延伸方向Ｓにおける複数の内層グランド導体３２の両端は、可撓性樹脂層７１に設けられた層間接続導体５０ｂに接続されている。
　層間接続導体５０ｂは、可撓性樹脂層７０，７１の厚み方向に設けられた貫通孔に配置された導体である。層間接続導体５０ｂは、可撓性樹脂層７０に設けられた引出導体５２ｂに接続されている。
　引出導体５２ｂは、積層体１０の第１主面１０ａに配置された導電性シールド材３４及び保護膜１１ａに設けられた開口４６ｂに配置される。
＜導電性シールド材＞
　図４に示すように、導電性シールド材３４は、積層体１０の第１主面１０ａと第２主面１０ｂとに設けられている。具体的には、導電性シールド材３４は、可撓性樹脂層７０，７４に設けられており、可撓性樹脂層７０，７４の厚み方向における主面をそれぞれ覆っている、膜状の導体パターンである。導電性シールド材３４は、可撓性樹脂層７０，７４に張り付けられた金属箔にパターニングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。
　導電性シールド材３４は、第１グランド導体３６と、第２グランド導体３８と、を備えている。第１グランド導体３６は、積層体１０の第１主面１０ａに配置されている。第２グランド導体３８は、積層体１０の第２主面１０ｂに配置されている。
　第１グランド導体３６、第２グランド導体３８はそれぞれ、グランド電位に接続された導体である。第１グランド導体３６および第２グランド導体３８は、例えば、信号導体３１における外界からのノイズの影響を抑える役割を有する。
　導電性シールド材３４の表面には、保護膜１１ａ，１１ｂが配置されている。
　保護膜１１ａは、例えば、積層体１０の第１主面１０ａに配置される第１グランド導体３６を保護するための保護層である。保護膜１１ｂは、例えば、積層体１０の第２主面１０ｂに配置される第２グランド導体３８を保護するための保護層である。保護膜１１ａ、１１ｂはそれぞれ、積層体１０の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂの略全面を覆っている。本実施形態では、保護膜１１ａ、１１ｂは、例えば、積層体１０に塗布される樹脂製のレジストである。なお、保護膜１１ａ、１１ｂは、積層体１０の上に貼り付けられるカバーレイであってもよい。
　図１に示すように、保護膜１１ａには、複数の開口４６ａ、４６ｂが設けられている。開口４６ａ、４６ｂは、複数の導体３０を外部に接続するために設けられた開口である。図１では省略されているが、複数の開口４６ａ、４６ｂ内には、複数の導体３０と電気的に接続される引出導体５２ａ、５２ｂが配置される。
　ここで、図４および図５を用いて、第１内層樹脂２５と空間４０の位置関係について説明する。
　第１内層樹脂２５は、厚み方向Ｔから見て、空間４０と重なっている。多層基板１００では、空間４０は、第１内層樹脂２５を、厚み方向Ｔにおいて、かつ、幅方向Ｗにおいて挟む位置に設けられている。第１内層樹脂２５は、厚み方向において、かつ、幅方向Ｗにおいて、積層体１０の内面と離間している。具体的には、第１内層樹脂２５は、厚み方向Ｔにおいて、第１内壁１０Ａ及び第２内壁１０Ｂから離れている。また、第１内層樹脂２５は、幅方向Ｗにおける内側壁１０Ｓから離れている一方、基板延伸方向Ｓにおける内側壁１０Ｓと接続されている。
　また、図４に示すように、複数の導体３０は、厚み方向Ｔから見て、第１グランド導体３６及び第２グランド導体３８に対向するように配置される。
　このような多層基板１００の配置によれば、多層基板１００を変形させることによる、複数の導体３０の導体間のクリアランスの変動を抑制できる。
　例えば、多層基板１００が厚み方向Ｔに折り曲げられたとき、図３に示すように、積層体１０の外側部分が湾曲して変形する。このとき、もし複数の導体３０が、第１内層樹脂２５に配置されておらず、導体パターンのみが空間４０に配置されていた場合、複数の導体３０の変形の程度が異なる虞がある。その場合、複数の導体３０どうしのクリアランスが変動し、信号特性が劣化することが考えられる。
　本実施形態に係る多層基板１００は、積層体１０、第１内層樹脂２５及び複数の導体３０を備える。積層体１０は、積層された複数の可撓性樹脂層７０～７４を有し、内部に空間４０が設けられている。第１内層樹脂２５は、積層体１０の空間４０に配置される。複数の導体３０は、信号導体を含み、第１内層樹脂２５に配置される。このような構成により、複数の導体３０が第１内層樹脂２５の変形に沿って変形するため、複数の導体３０において同様の変形をしやすくなる。これにより、複数の導体３０間において変形の違いが生じにくい。その結果、多層基板１００が変形したとしても、複数の導体３０間のクリアランスの変動を抑制できる。
　また、本実施形態では、信号導体３１は高周波信号用であり、高周波信号が伝送される。これにより、内層グランド導体３２とのクリアランスの変化の抑制による、信号特性の劣化の抑制が期待できる。なお、信号導体３１には高周波信号とは異なる信号、例えば、低周波信号等が伝送されてもよい。
　なお、本実施形態では、基板延伸方向Ｓにおける積層体１０の一方側と他方側において、層間接続導体５０ａ，５０ｂ及び引き出し導体５２ａ，５２ｂが可撓性樹脂層７０，７１に設けられる構成について説明した。この構成においては、引き出し導体５２ａ，５２ｂは、積層体１０の第１主面１０ａに配置された導電性シールド材３４及び保護膜１１ａに設けられた開口４６ａ，４６ｂに配置されている。しかしながら、基板延伸方向Ｓにおける積層体１０の一方側又は他方側の少なくとも一方において、層間接続導体５０ａ，５０ｂ及び引き出し導体５２ａ，５２ｂが可撓性樹脂層７３，７４に設けられてもよい。この構成においては、積層体１０の第２主面１０ｂに配置された導電性シールド材３４及び保護膜１１ａに開口４６ａ，４６ｂが設けられてもよい。引き出し導体５２ａ，５２ｂは、積層体１０の第２主面１０ｂに配置された導電性シールド材３４及び保護膜１１ａに設けられた開口４６ａ，４６ｂに配置されてもよい。
（第１変形例）
　以下に、第１実施形態の第１変形例に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。第１実施形態の第１変形例においては、第１実施形態と重複する内容について適宜、説明を省略する。以降の変形例および実施形態でも同様である。
　図６は、第１変形例に係る多層基板１０１の縦断面図である。
　第１変形例に係る多層基板１０１は、第１グランド導体３６および第２グランド導体３８を備えていない点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　多層基板１０１は、保護膜１１ａ、１１ｂが厚み方向Ｔにおいて積層体１０に積層された構造を有している。具体的には、積層体１０の第１主面１０ａに保護膜１１ａが積層され、第２主面１０ｂに保護膜１１ｂが積層されている。
　上記の構成においても、第１実施形態の多層基板１００と同様に、複数の導体３０の導体間のクリアランスの変動を抑制できる。
（第２変形例）
　以下に、第１実施形態の第２変形例に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図７は、第２変形例に係る多層基板１０２の縦断面図である。
　第２変形例に係る多層基板１０２は、複数の導体３０の構成において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図７に示すように、複数の導体３０は、１つの信号導体３１と、１つの内層グランド導体３２と、を有している。
　上記の構成においても、第１実施形態の多層基板１００と同様に、複数の導体３０の導体間のクリアランスの変動を抑制できる。
　なお、複数の導体３０の構成は、第１実施形態および第２変形例の構成に限定しない。複数の導体３０は、複数の導体３０の導体間でのクリアランスによって特性に影響が出る組み合わせであれば、いずれの構成でもよい。
　例えば、複数の導体３０は、２つの信号導体３１を有していてもよく、２つの信号導体３１が差動線路を構成していてもよい。さらに、その差動線路を間に挟む位置に、２つの内層グランド導体３２が配置されていてもよい。
（第２実施形態）
　以下に、第２実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図８は、第２実施形態に係る多層基板１０３の部分拡大図である。図８は、複数の導体３０が設けられた第１内層樹脂２５の一部を拡大した図を示す。
　第２実施形態に係る多層基板１０３は、信号導体３１の幅及び内層グランド導体３２の幅において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　信号導体３１は、第１部分４１と、第２部分４２と、を有している。厚み方向Ｔから見て、第１部分４１の幅は、第２部分４２の幅より大きい。
　多層基板１０３においては、第１部分４１の両端に２つの第２部分４２が接続されている。即ち、第１部分４１は、２つの第２部分４２に挟まれている。
　第１部分４１は、積層体１０の空間４０に位置する。具体的には、第１部分４１は、積層体１０の厚み方向Ｔから見て、積層体１０内において空間４０が形成されている第１領域Ｒ１に位置する。第１領域Ｒ１は、厚み方向Ｔから見て、積層体１０の内側壁１０Ｓによって画定される領域である。
　第２部分４２は、積層体１０内の空間４０に位置していない。第２部分４２は、積層体１０の厚み方向Ｔから見て、積層体１０内において空間４０が形成されていない第２領域Ｒ２に位置する。具体的には、第２領域Ｒ２は、厚み方向Ｔから見て、第１領域Ｒ１の外側に位置する領域であって、可撓性樹脂層７２が配置される領域である。第２領域Ｒ２は、厚み方向Ｔに見て基板延伸方向Ｓにおける第１領域Ｒ１の外側に配置されている。このため、第２部分４２は、厚み方向Ｔから見て、積層体１０の内部から空間４０に向かって延びて、第１部分４１に接続されている。
　例えば、第１部分４１の幅は、第２部分４２の幅より、１．１倍以上、３．０倍以下である。なお、第１部分４１の幅とは、厚み方向Ｔから見たときの幅方向Ｗの最大寸法を用いることができる。また、第２部分４２の幅とは、厚み方向Ｔから見たときの幅方向Ｗの最小寸法を用いることができる。
　このような構成によれば、信号導体３１のインピーダンス整合がとりやすい。誘電率の低い空気を備えている空間４０に位置する第１部分４１において、信号導体３１の幅を第２部分４２より広くすることで、インピーダンスの変化が生じにくくなる。
　また、多層基板１０３において、内層グランド導体３２は、第３部分４３と、第３部分４３よりも幅が大きい第４部分４４と、を有している。多層基板１０３においては、第３部分４３の両端に２つの第４部分４４が接続されている。即ち、第３部分４３は、２つの第４部分４４に挟まれている。
　第３部分４３は、積層体１０内の空間４０に位置する。第１部分４１と同様に、第３部分４３は、積層体１０の厚み方向Ｔから見て、第１領域Ｒ１に位置する。
　第４部分４４は、積層体１０内の空間４０に位置していない。第２部分４２と同様に、第４部分４４は、積層体１０の厚み方向Ｔから見て、第２領域Ｒ２に位置する。このため、第４部分４４は、厚み方向Ｔから見て、積層体１０の内部から空間４０に向かって延びて、第３部分４３に接続されている。
　このような構成によれば、厚み方向Ｔから見て、信号導体３１と内層グランド導体３２とのクリアランスを一定に確保しやすくなる。これにより、複数の導体３０間のクリアランスに差が生じにくいため、信号導体３１のインピーダンス整合がとりやすくなる。
　また、内層グランド導体３２の幅を信号導体３１の幅に合わせて調整することによって、複数の導体３０を配置するスペースを小さくすることが可能となる。これにより、多層基板１０３の小型化を実現できる。
　なお、厚み方向Ｔから見て、内層グランド導体３２の第４部分４４の幅は、信号導体３１の第２部分４２の幅より大きくてもよい。第２部分４２の幅及び第４部分４４の幅とは、厚み方向Ｔからみたときの幅方向Ｗにおける寸法を意味する。
　なお、本実施形態では、内層グランド導体３２の幅が異なる例について説明したが、これに限定されない。内層グランド導体３２の幅は一定であってもよい。
（第３実施形態）
　以下に、第３実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図９は、第３実施形態に係る多層基板１０４の縦断面図である。
　第３実施形態に係る多層基板１０４は、積層体１０の構成と、第１内層樹脂２５の位置において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図９に示すように、積層体１０は、可撓性樹脂層７５をさらに備えている。可撓性樹脂層７５は、可撓性樹脂層７３、７４の間に配置されている。可撓性樹脂層７５は、例えば、可撓性樹脂層７３と同様の形状を有する。
　第１内層樹脂２５は、多層基板１０４の厚み方向Ｔにおいて、多層基板１０４に対して偏在している。第１内層樹脂２５は、可撓性樹脂層７４より可撓性樹脂層７０に近い位置に配置されている。具体的には、第１内層樹脂２５は、厚み方向Ｔにおいて積層体１０の第２主面１０ｂよりも第１主面１０ａに近い位置に配置されている。言い換えると、厚み方向Ｔにおいて、積層体の第１内壁１０Ａと第１内層樹脂２５の第３主面２５ａとの間隔が、積層体１０の第２内壁１０Ｂと第１内層樹脂２５の第４主面２５ｂとの間隔よりも小さい。
　第１内層樹脂２５の曲げ応力は、曲げ中立線からの距離に依る。第１内層樹脂２５を曲げたとき、曲げられた部分の内周側には圧縮応力が発生し、曲げられた部分の外周側には引張応力が発生する。圧縮応力及び引張応力は、第１内層樹脂２５の厚み方向において内部中央に向かうにつれて小さくなっていき、圧縮応力と引張応力がゼロとなる位置がある。この位置を曲げ中立線と称する。この曲げ中立線からの距離がゼロの場合は曲げ応力がゼロとなり、距離が離れるほど、曲げ応力が大きくなる。第１内層樹脂２５は、空間４０内において積層体１０から離れているため、曲げ中立線から離れた位置にあっても、曲げ応力を小さくすることができる。
　したがって、多層基板１０４のような構成においても、複数の導体３０の導体間のクリアランスの変動を効果的に抑制できる。
　なお、本実施形態では、積層体１０に１つの可撓性樹脂層７５を追加することによって、第１内層樹脂２５を厚み方向Ｔに偏在させる例について説明したが、これに限定されない。例えば、可撓性樹脂層７３の厚みを大きくすることによって、第１内層樹脂２５を厚み方向Ｔに偏在させてもよい。あるいは、１つ以上の可撓性樹脂層７５を追加することによって、第１内層樹脂２５を厚み方向Ｔに偏在させてもよい。
　また、本実施形態では、可撓性樹脂層７５が可撓性樹脂層７３と同様の形状を有する例について説明したが、これに限定されない。例えば、可撓性樹脂層７５は、可撓性樹脂層７３と異なる形状及び厚みを有していてもよい。
　また、本実施形態では、第１内層樹脂２５が厚み方向Ｔにおいて可撓性樹脂層７４よりも可撓性樹脂層７０に近い位置に配置される例について説明したが、これに限定されない。例えば、第１内層樹脂２５は、厚み方向Ｔにおいて可撓性樹脂層７０よりも可撓性樹脂層７４に近い位置に配置されてもよい。
（第４実施形態）
　以下に、第４実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１０は、第４実施形態に係る多層基板１０５の縦断面図である。
　第４実施形態に係る多層基板１０５は、積層体１０の構成と、複数の第２内層樹脂２６をさらに備える点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図１０に示すように、積層体１０は、可撓性樹脂層７７，７８，７９，８０をさらに備えている。可撓性樹脂層７７，７８は、可撓性樹脂層７１、７２の間に配置されている。可撓性樹脂層７９，８０は、可撓性樹脂層７２，７３の間に配置されている。可撓性樹脂層７７，８０は、例えば、可撓性樹脂層７２と同様の形状を有する。可撓性樹脂層７８，７９は、例えば、可撓性樹脂層７１と同様の形状を有する。
　また、多層基板１０５は、複数の第２内層樹脂２６をさらに備えている。複数の第２内層樹脂２６は、例えば、第１内層樹脂２５と同様の形状を有する。複数の第２内層樹脂２６は、積層体１０の空間４０に配置されている。具体的には、積層体１０の空間４０において、積層体１０の厚み方向Ｔに間隔を有して、複数の第２内層樹脂２６が配置されている。第１内層樹脂２５は、厚み方向Ｔにおいて、複数の第２内層樹脂２６の間に配置されている。より詳細には、複数の第２内層樹脂２６は、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａと積層体１０の第１内壁１０Ａとの間、および、第１内層樹脂２５の第４主面２５ｂと積層体１０の第２内壁１０Ｂとの間に配置される。
　本実施形態では、複数の第２内層樹脂２６は、それぞれ、可撓性樹脂層７７，８０と一体で形成されている。このため、複数の第２内層樹脂２６は、可撓性樹脂層７７，８０と同じ樹脂で形成されている。言い換えると、複数の第２内層樹脂２６は、積層体１０の一部で構成されている。
　また、複数の第２内層樹脂２６は、多層基板１００の基板延伸方向Ｓにおいて、積層体１０に接続されている。具体的には、複数の第２内層樹脂２６は、厚み方向Ｔにおいて、第１内壁１０Ａ及び第２内壁１０Ｂから離れている。複数の第２内層樹脂２６は、幅方向Ｗにおける内側壁１０Ｓから離れている一方、基板延伸方向Ｓにおける内側壁１０Ｓと接続されている。
　このような構成によれば、多層基板１０５は複数の第２内層樹脂２６を備えているため、第１内層樹脂２５及び複数の導体３０が、第１グランド導体３６及び第２グランド導体３８と近づくことを抑制する。例えば、多層基板１０５が変形したときに第１内層樹脂２５が第２内層樹脂２６に接触するため、複数の導体３０と第１グランド導体３６及び第２グランド導体との間の距離が小さくなることを抑制できる。これによって、複数の導体３０のインピーダンスの変動を抑制できる。
　なお、本実施形態では、多層基板１０５が複数の第２内層樹脂２６を備える例について説明したが、これに限定されない。多層基板１０５は、１つ以上の第２内層樹脂２６を備えていてもよい。例えば、多層基板１０５が、１つの第２内層樹脂２６を備える場合、多層基板１０５を曲げたときに、第１内層樹脂２５を基準にして山折り側になる空間４０に配置されていてもよい。
（第５実施形態）
　以下に、第５実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１１Ａは、第５実施形態に係る多層基板１０６の縦断面図である。図１１Ｂは、積層体１０に設けられた複数の第１貫通孔６０の一例を示す部分拡大図である。
　第５実施形態に係る多層基板１０６は、可撓性樹脂層７０Ａ～７８Ａ、第１内層樹脂２５Ａおよび第２内層樹脂２６Ａの構造において、第４実施形態に係る多層基板１０５と相違する。
　図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、多層基板１０６において、積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ及び第２内層樹脂２６Ａの全体には、複数の第１貫通孔６０が設けられている。
　積層体１０は、可撓性樹脂層７０Ａ～７４Ａと、可撓性樹脂層７７Ａ～８０Ａを有している。
　可撓性樹脂層７０Ａ～７４Ａ及び可撓性樹脂層７７Ａ～８０Ａは、複数の第１貫通孔６０が設けられていることを除き、例えば、可撓性樹脂層７０～７４及び可撓性樹脂層７７～８０と、それぞれ同様の形状を有する。
　図１１Ｂに示すように、複数の第１貫通孔６０は、規則的に設けられた孔である。具体的には、複数の第１貫通孔６０は、略同じ形状及び大きさを有し、等間隔で設けられている。例えば、複数の第１貫通孔６０は、厚み方向Ｔから見てマトリクス状に設けられている。
　複数の第１貫通孔６０の形状は、例えば、厚み方向Ｔから見て円形状を有する。複数の第１貫通孔６０は、例えば、８１μｍ以上５００μｍ以下の開口幅を有する。本明細書では、「開口幅」は、第１貫通孔６０の最大寸法のことである。本実施形態では、開口幅は、厚み方向Ｔから見た第１貫通孔６０の最大径を意味する。複数の第１貫通孔６０どうしの間隔は、例えば、７３μｍ以上７３０μｍ以下である。
　可撓性樹脂層７０Ａ～７４Ａ、可撓性樹脂層７７Ａ～８０Ａ、第１内層樹脂２５Ａおよび第２内層樹脂２６Ａのそれぞれ例えば、メッシュ部材で構成されている。
　複数の第１貫通孔６０は、例えば、レーザーを用いて設けられる。
　複数の第１貫通孔６０は、ビア導体などの層間接続導体の孔ではない。よって、第１貫通孔６０内は、空気が存在する。
　このような構成によれば、多層基板１０６の可撓性を向上させつつ、複数の導体３０の導体間のクリアランスの変動を抑制できる。
　より詳細には、積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ及び第２内層樹脂２６Ａの全体に、複数の第１貫通孔６０を設けることによって、多層基板１０６の有する樹脂の量が少なくなる。それにより、多層基板１０６が折り曲げやすくなり、ユーザビリティが向上する。
　なお、本実施形態では、積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ及び第２内層樹脂２６Ａの全体に複数の第１貫通孔６０を設ける例について説明したが、これに限定されない。積層体１０、第１内層樹脂２５Ａまたは第２内層樹脂２６Ａのうち少なくとも一部に、複数の第１貫通孔６０が設けられていてもよい。
　例えば、積層体１０の可撓性樹脂層７０Ａ，７４Ａの一部に複数の第１貫通孔６０が設けられていてもよく、他の部分に複数の第１貫通孔６０が設けられていなくてもよい。
　例えば、第１内層樹脂２５Ａまたは第２内層樹脂２６Ａの一部に、複数の第１貫通孔６０が設けられていてもよい。第１内層樹脂２５Ａまたは第２内層樹脂２６Ａにおいては、積層体１０の厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重なる位置に、複数の第１貫通孔６０が設けられていてもよい。これにより、信号導体３１の周囲の誘電率や誘電正接が低下し、電気的特性が向上する。
　また、複数の第１貫通孔６０の形状は限定せず、例えば、三角錐状でもよい。また、厚み方向Ｔから見た時の形状も限定せず、例えば楕円形でもよい。
　また、可撓性樹脂層７０Ａ～７４Ａ、可撓性樹脂層７７Ａ～８０Ａ、第１内層樹脂２５Ａおよび第２内層樹脂２６のＡ全体に、複数の第１貫通孔６０が設けられていることを限定しない。また、可撓性樹脂層７０Ａ～７４Ａ、可撓性樹脂層７７Ａ～８０Ａ、第１内層樹脂２５Ａおよび第２内層樹脂２６Ａのそれぞれに、複数の第１貫通孔６０が設けられていることを限定しない。
　また、複数の第１貫通孔６０は、規則的に並んでいなくともよい。例えば、複数の第１貫通孔６０は、ランダムに設けられていてもよい。また、複数の第１貫通孔６０の大きさまたは形状は異なっていてもよい。
　また、多層基板１０６において、第２内層樹脂２６Ａは、必須の構成ではない。
（変形例）
　以下に、第５実施形態の変形例に係る多層基板について図１１Ｃを用いて説明する。
　図１１Ｃは、多孔質材の一例を示す部分拡大断面図である。
　第５実施形態の変形例に係る多層基板は、積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ及び第２内層樹脂２６Ａが多孔質材により構成されている点で、第５実施形態に係る多層基板１０６と相違する。
　図１１Ｃに示すように、多孔質材とは、多孔質構造を有する素材である。多孔質構造とは、多孔質領域Ａの全体に複数の気泡Ｐが分散している構造である。多孔質領域Ａとは、多孔質材を構成する素体１２において複数の気泡Ｐが設けられている領域を意味する。多孔質領域Ａは、積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ及び第２内層樹脂２６Ａの全体に設けられている。
　多孔質領域Ａは、複数の独立気泡を含んでいる。独立気泡は、気泡Ｐの全体が素体１２の材料により囲まれることにより、気泡Ｐ内の気体が素体１２の外部に漏れることができない構造を有している。また、独立気泡では、隣り合う気泡Ｐ同士がつながっていない。多孔質領域Ａの空孔率は、例えば、３０％以上８０％以下である。空孔率は、素体１２の全体の体積に占める気泡Ｐの体積の割合である。
　このような構成においても、第５実施形態に係る多層基板１０６と同様の効果を奏することができる。
　なお、積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ及び第２内層樹脂２６Ａの全体が多孔質材により構成されている例について説明したが、これに限定されない。例えば、積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ又は第２内層樹脂２６Ａの少なくとも一部が多孔質材により構成されていてもよい。また、多孔質領域Ａについても積層体１０、第１内層樹脂２５Ａ又は第２内層樹脂２６Ａの少なくとも一部に設けられていてもよい。
　また、第５実施形態の変形例においては、多孔質材が複数の独立気泡を含んで形成される例について説明したが、これに限定されない。
　図１１Ｄは、多孔質材の別例を示す部分拡大断面図である。図１１Ｄに示すように、多孔質材において、複数の気泡Ｑが繋がって設けられていてもよい。また、複数の気泡Ｑの形状及び／又はサイズは異なっていてもよい。
（第６実施形態）
　以下に、第６実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１２Ａは、第６実施形態に係る多層基板１０７の縦断面図である。図１２Ｂは、第２内層樹脂２６Ｂに設けられた複数の第２貫通孔５３の一例を示す部分拡大図である。
　第６実施形態に係る多層基板１０７は、第２内層樹脂２６Ｂの構造において、第４実施形態に係る多層基板１０５と相違する。
　図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、多層基板１０７において、第２内層樹脂２６Ｂには複数の第２貫通孔５３が設けられている。本実施形態では、２つの第２内層樹脂２６Ｂのそれぞれに複数の第２貫通孔５３が設けられている。
　図１２Ｂに示すように、複数の第２貫通孔５３は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重なる位置に設けられている。複数の第２貫通孔５３は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１の延びる方向、即ち、基板延伸方向Ｓに沿って設けられている。
　複数の第２貫通孔５３は、厚み方向Ｔに見て、例えば、円形状を有する。多層基板１０７では、第２貫通孔５３の幅方向Ｗにおける長さは、信号導体３１の幅方向Ｗにおける長さより長い。第２貫通孔５３は、例えば、積層体１０の幅方向Ｗの長さの１／６以上１／３以下の開口幅を有する。ここで、「開口幅」は、積層体１０の幅方向Ｗにおける第２貫通孔５３の最大寸法のことである。本実施形態では、開口幅は第２貫通孔５３の最大径を意味する。
　第２内層樹脂２６Ｂに設けられた複数の第２貫通孔５３内には、空間４０と同様に、空気が存在する。
　このような構成によれば、第２内層樹脂２６Ｂに複数の第２貫通孔５３を設けることによって、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重なる領域において第２内層樹脂２６Ｂが配置される部分を減らすことができる。複数の第２貫通孔５３には、第２内層樹脂２６Ｂよりも誘電率の低い空気が存在する。このため、信号導体３１の信号特性を向上できる。
　また、第２貫通孔５３の幅方向Ｗにおける長さは、信号導体３１の幅方向Ｗにおける長さより長い。この構成により、信号導体３１の信号特性をより向上できる。
　なお、本実施形態では、多層基板１０７が２つの第２内層樹脂２６Ｂを備える例について説明したが、これに限定されない。例えば、多層基板１０７は、１つ以上の第２内層樹脂２６Ｂを備えていてもよい。
　また、本実施形態では、第２内層樹脂２６Ｂに複数の第２貫通孔５３が設けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、第２内層樹脂２６Ｂに１つ以上の第２貫通孔５３が設けられていてもよい。例えば、第２内層樹脂２６Ｂには、１つの矩形状の第２貫通孔５３が設けられていてもよい。
　また、本実施形態では、２つの第２内層樹脂２６Ｂの両方に複数の第２貫通孔５３が設けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、２つの第２内層樹脂２６Ｂのうち少なくとも一方に、複数の第２貫通孔５３が設けられていてもよい。
　また、第２貫通孔５３の形状は限定せず、例えば、三角錐状でもよい。また、厚み方向Ｔから見たときの第２貫通孔５３の形状も限定せず、例えば楕円形、矩形又は多角形でもよい。
（第７実施形態）
　以下に、第７実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１３Ａは、第７実施形態に係る多層基板１０８の縦断面図である。図１３Ｂは、可撓性樹脂層７０に設けられた複数の第３貫通孔５４の一例を示す部分拡大図である。
　第７実施形態に係る多層基板１０８は、積層体１０の構造において、第６実施形態に係る多層基板１０７と相違する。
　図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、可撓性樹脂層７０，７４に、複数の第３貫通孔５４がさらに設けられている。
　図１３Ｂに示すように、複数の第３貫通孔５４は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重なる位置に設けられている。また、複数の第３貫通孔５４は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１の延びる方向、即ち、基板延伸方向Ｓに沿って設けられている。
　複数の第３貫通孔５４は、厚み方向Ｔに見て、例えば、円形状を有する。多層基板１０８では、貫通孔５４の幅方向Ｗにおける長さは、信号導体３１の幅方向Ｗにおける長さより長い。第３貫通孔５４は、例えば、積層体１０の幅方向Ｗの長さの１／６以上１／３以下の開口幅を有する。ここで、「開口幅」は、積層体１０の幅方向Ｗにおける、第３貫通孔５４の最大寸法のことである。本実施形態では、開口幅は、第３貫通孔５４の最大径を意味する。
　本実施形態では、複数の第３貫通孔５４は、厚み方向Ｔに見て、第２内層樹脂２６Ｂに設けられた複数の貫通孔５３と重なる位置に設けられている。具体的には、複数の第３貫通孔５４は、複数の貫通孔５３と同じ形状、寸法及び配置を有する。
　複数の貫通孔５３内には、空間４０と同様に、空気が存在する。
　このような構成によれば、可撓性樹脂層７０，７４に複数の第３貫通孔５４を設けることによって、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重なる領域において可撓性樹脂層７０、７４が配置される部分を減らすことができる。複数の第３貫通孔５４には、可撓性樹脂層７０，７４よりも誘電率の低い空気が存在する。このため、多層基板１０８においては、信号導体３１の信号特性を向上できる。
　また、厚み方向Ｔから見て、複数の第３貫通孔５４は、第２内層樹脂２６Ｂに設けられる複数の貫通孔５３と重なる位置に設けられている。このような構成により、信号導体３１の信号特性をより向上できる。
　また、貫通孔５４の幅方向Ｗにおける長さは、信号導体３１の幅方向Ｗにおける長さより長い。これによって、信号導体３１の周囲の誘電率が低下することで、信号導体３１の信号特性を向上できる。
　なお、本実施形態では、可撓性樹脂層７０，７４に複数の貫通孔５４が設けられている例について説明したが、これに限定されない。例えば、可撓性樹脂層７０または７４の少なくとも一方に複数の第３貫通孔５４が設けられていてもよい。
　また、可撓性樹脂層７０または７４には、１つ以上の第３貫通孔５４が設けられていてもよい。例えば、可撓性樹脂層７０または７４には、１つの矩形状の第３貫通孔５４が設けられていてもよい。
　また、複数の第３貫通孔５４は、複数の貫通孔５３と異なる形状、寸法及び配置を有していてもよい。
　また、貫通孔５４の形状は限定せず、例えば、三角錐状でもよい。また、厚み方向Ｔから見たときの第３貫通孔５４の形状も限定せず、例えば楕円形、矩形又は多角形でもよい。
（第８実施形態）
　以下に、第８実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１４Ａは、第８実施形態に係る多層基板１０９の縦断面図である。図１４Ｂは、第１内層樹脂２５に設けられた複数の第１突起２７の一例を示す部分拡大図である。
　第８実施形態に係る多層基板１０９は、積層体１０の構成と、複数の第１突起２７をさらに備える点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図１４Ａに示すように、積層体１０は、可撓性樹脂層７８，７９をさらに備えている。可撓性樹脂層７８は可撓性樹脂層７１，７２の間に配置され、可撓性樹脂層７９は可撓性樹脂層７２、７３の間に配置されている。可撓性樹脂層７８，７９は、例えば、可撓性樹脂層７３と同様の形状を有する。
　また、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、多層基板１０９は、第１突起２７をさらに備えている。具体的には、第１内層樹脂２５は、積層体１０の厚み方向Ｔに突出する複数の第１突起２７を有する。より詳細には、複数の第１突起２７は、厚み方向Ｔにおいて、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａと第４主面２５ｂとの両方に設けられている。複数の第１突起２７は、略同じ形状及び寸法で形成されている。
　多層基板１０９において、複数の第１突起２７のそれぞれは直方体状を有する。第１内層樹脂２５の第３主面２５ａにおいて、複数の第１突起２７は、厚み方向Ｔに見て複数の導体３０の外側に配置されている。具体的には、厚み方向Ｔに見て、複数の第１突起２７は、複数の導体３０が並ぶ幅方向Ｗにおいて複数の導体３０の両外側に配置されている。第１内層樹脂２５の第３主面２５ａにおいて、厚み方向Ｔにおける複数の第１突起２７の高さは、厚み方向Ｔにおける複数の導体３０の厚みより大きい。また、厚み方向Ｔにおける複数の第１突起２７の高さは、厚み方向Ｔにおける積層体１０の第１内壁１０Ａと第１内層樹脂２５の第３主面２５ａとの間の距離より小さい。
　第１内層樹脂２５の第４主面２５ｂに設けられる複数の第１突起２７は、厚み方向Ｔに見て、第３主面２５ａに設けられる複数の第１突起２７と重なる位置に設けられている。また、第１内層樹脂２５の第４主面２５ｂにおいて、厚み方向Ｔにおける複数の第１突起２７の高さは、厚み方向Ｔにおける積層体１０の第２内壁１０Ｂと第１内層樹脂２５の第４主面２５ｂとの間の距離より小さい。
　図１４Ｂに示すように、多層基板１０９において、複数の第１突起２７は、２つの内層グランド導体３２の外側に位置する。具体的には、厚み方向Ｔに見て、複数の第１突起２７は、幅方向Ｗにおける第１内層樹脂２５の端部と内層グランド導体３２との間に配置されている。複数の第１突起２７は、基板延伸方向Ｓに沿って間隔を有して配置されている。例えば、複数の第１突起２７は、基板延伸方向Ｓに沿って等間隔で配置されている。
　このような構成によれば、多層基板１０９は複数の第１突起２７を備えているため、第１内層樹脂２５及び複数の導体３０が、第１グランド導体３６および第２グランド導体３８に近づくことを抑制できる。これによって、信号導体３１のインピーダンスの変動を抑制できる。
　なお、本実施形態では、第１内層樹脂２５に複数の第１突起２７が設けられる例について説明したが、これに限定されない。第１内層樹脂２５には、１つ以上の第１突起２７が設けられていてもよい。例えば、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａまたは第４主面２５ｂに１つ以上の第１突起２７が設けられていてもよい。
　また、複数の第１突起２７は、厚み方向Ｔにおいて、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａと第４主面２５ｂとの両方に設けられていなくともよい。例えば、複数の第１突起２７は、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａまたは第４主面２５ｂのうち少なくとも一方に設けられていてもよい。例えば、多層基板１０９を曲げた時に山折り側になる面に、少なくとも設けられていてもよい。
　また、第１突起２７の形状は限定せず、例えば、円柱状でも、三角錐状でもよい。また、第１突起２７の断面の形状も、限定しない。
　また、第１突起２７は、複数の導体３０の外側以外に配置されてもよい。例えば、第１突起２７は、複数の導体３０の間に配置されてもよい。この場合、幅方向Ｗにおいて、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａに設けられる第１突起２７の幅は、複数の導体３０の間隔より小さい。また、幅方向Ｗにおける第１突起２７と信号導体３１との間の距離は、内層グランド導体３２と信号導体３１との距離より短くてもよい。第１突起２７は、内層グランド導体３２より信号導体３１に近いことで、よりインピーダンスの変動を抑制できる。
　また、本実施形態では、複数の第１突起２７が基板延伸方向Ｓに沿って等間隔で配置される例について説明したが、これに限定されない。例えば、連続した１つの第１突起２７が基板延伸方向Ｓに沿って配置されていてもよい。
　また、本実施形態では、複数の第１突起２７が略同じ形状及び同じ寸法で形成される例について説明したが、これに限定されない。例えば、複数の第１突起２７は、異なる形状又は寸法で形成されていてもよい。
（第９実施形態）
　以下に、第９実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１５Ａは、第９実施形態に係る多層基板１１０の縦断面図である。図１５Ｂは、第２内層樹脂２６に設けられた複数の第２突起２８の一例を示す部分拡大図である。
　第９実施形態に係る多層基板１１０は、積層体１０の構成と、複数の第２突起２８をさらに備える点において、第４実施形態に係る多層基板１０５と相違する。
　図１５Ａに示すように、積層体１０は、可撓性樹脂層８１，８２をさらに備えている。可撓性樹脂層８１は、可撓性樹脂層７１，７７の間に配置されている。可撓性樹脂層８２は、可撓性樹脂層８０，７３の間に配置されている。可撓性樹脂層８１，８２は、例えば、可撓性樹脂層７３と同様の形状を有する。
　また、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、多層基板１１０は、複数の第２突起２８をさらに備えている。具体的には、第２内層樹脂２６は、積層体１０の厚み方向Ｔに突出する複数の第２突起２８を有する。複数の第２突起２８は、略同じ形状及び同じ寸法で形成される。
　多層基板１１０において、複数の第２突起２８は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重ならない位置に配置されている。複数の第２突起２８は、内層グランド導体３２と導電性シールド材３４との間に位置する。本実施形態では、複数の第２突起２８は、厚み方向Ｔに見て、内層グランド導体３２と重なる位置に配置されている。
　複数の第２突起２８は、基板延伸方向Ｓに沿って間隔を有して配置されている。例えば、複数の第２突起２８は、厚み方向Ｔに見て、基板延伸方向Ｓに沿って等間隔で配置されている。
　多層基板１１０において、複数の第２突起２８のそれぞれは直方体状を有する。第１内層樹脂２５と可撓性樹脂層７０との間に配置される第２内層樹脂２６において、厚み方向Ｔにおける複数の第２突起２８の高さは、積層体１０の第１内壁１０Ａと第２内層樹脂２６との間の距離より小さい。また、第１内層樹脂２５と可撓性樹脂層７４との間に配置される第２内層樹脂２６において、厚み方向Ｔにおける複数の第２突起２８の高さは、積層体１０の第２内壁１０Ｂと第２内層樹脂２６との間の距離より小さい。
　このような構成によれば、多層基板１１０は複数の第２突起２８を備えているため、第１内層樹脂２５及び複数の導体３０が、第１グランド導体３６や第２グランド導体３８と近づくことを抑制できる。これによって、信号導体３１のインピーダンスの変動を抑制できる。
　また、複数の第２突起２８は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重ならない位置に配置されている。このような構成によって、信号導体３１の周囲の誘電率や誘電正接が低下し、電気的特性が向上する。
　なお、本実施形態では、２つの第２内層樹脂２６のそれぞれに複数の第２突起２８を設ける例について説明したが、これに限定されない。例えば、少なくとも１つの第２内層樹脂２６に複数の第２突起２８が設けられていてもよい。例えば、多層基板１１０を曲げたときに山折り側になる第２内層樹脂２６の面に、複数の第２突起２８が設けられていてもよい。
　また、第２突起２８の形状は限定せず、例えば、円柱状でも、三角錐状でもよい。また、第２突起２８の断面の形状も、限定しない。
　また、本実施形態では、複数の第２突起２８が厚み方向Ｔに見て、内層グランド導体３２と重なる位置に設けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、複数の第２突起２８は、厚み方向Ｔに見て、内層グランド導体３２と重ならない位置に設けられてもよい。
　また、本実施形態では、第２内層樹脂２６に複数の第２突起２８が設けられる例について説明したが、これに限定されない。第２内層樹脂２６には、１つ以上の第２突起２８が設けられていてもよい。
　また、本実施形態では、複数の第２突起２８が略同じ形状及び同じ寸法で形成される例について説明したが、これに限定されない。例えば、複数の第２突起２８は、異なる形状又は寸法で形成されていてもよい。
（第１０実施形態）
　以下に、第１０実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１６は、第１０実施形態に係る多層基板１１１の縦断面図である。図１７は、第１０実施形態に係る多層基板１１１の分解上面図である。図１８は、第１０実施形態に係る多層基板１１１の変形後の横断面図である。
　第１０実施形態に係る多層基板１１１は、積層体１０の構成と、複数の第３突起２９をさらに備える点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図１６及び図１７に示すように、積層体１０は、可撓性樹脂層８３，８４をさらに備えている。
　可撓性樹脂層８３は、可撓性樹脂層７０，７１の間に配置されている。可撓性樹脂層８４は、可撓性樹脂層７３，７４の間に配置されている。可撓性樹脂層８３，８４は、例えば、可撓性樹脂層７３と同様の形状を有する。
　また、多層基板１１１は、複数の第３突起２９をさらに備えている。具体的には、多層基板１１１は、積層体１０の厚み方向Ｔに突出する複数の第３突起２９を有する。複数の第３突起２９は、積層体１０の内面に設けられている。具体的には、複数の第３突起２９は、積層体１０の第１内壁１０Ａ及び第２内壁１０Ｂに設けられている。積層体１０の第１内壁１０Ａに設けられる複数の第３突起２９は、厚み方向Ｔにおいて、第１内壁１０Ａから第１内層樹脂２５の第３主面２５ａに向かって突出する。積層体１０の第２内壁１０Ｂに設けられる複数の第３突起２９は、第２内壁１０Ｂから第１内層樹脂２５の第４主面２５ｂに向かって突出する。
　多層基板１１１において、複数の第３突起２９は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重ならない位置に配置されている。複数の第３突起２９は、内層グランド導体３２と導電性シールド材３４との間に位置する。本実施形態では、複数の第３突起２９は、厚み方向Ｔに見て、内層グランド導体３２と重なる位置に配置されている。
　複数の第３突起２９は、基板延伸方向Ｓに沿って間隔を有して配置されている。例えば、複数の第３突起２９は、基板延伸方向Ｓに沿って等間隔で配置されている。複数の第３突起２９は、略同じ形状及び同じ寸法で形成される。
　多層基板１１１において、複数の第３突起２９のそれぞれは直方体状を有する。厚み方向Ｔにおける複数の第３突起２９の高さは、厚み方向Ｔにおける積層体１０の内面と第１内層樹脂２５との距離より小さい。具体的には、積層体１０の第１内壁１０Ａに設けられる複数の第３突起２９の高さは、第１内壁１０Ａと第１内層樹脂２５の第３主面２５ａとの間の距離より小さい。また、積層体１０の第２内壁１０Ｂに設けられる複数の第３突起２９は、第２内壁１０Ｂと第１内層樹脂２５の第４主面２５ｂとの間の距離より小さい。
　図１８に示すように、多層基板１１１を厚み方向Ｔに折り曲げた場合、積層体１０の外側部分が湾曲して変形する。積層体１０の変形に伴い、第１内層樹脂２５及び複数の導体３０が変形する。このとき、積層体１０の内面から突出する複数の第３突起２９によって、第１内層樹脂２５及び複数の導体３０が第１グランド導体３６及び第２グランド導体３８に近づくことを抑制する。例えば、第１内層樹脂２５が変形するとき、第１内層樹脂２５が複数の第３突起２９と接触することによって、第１グランド導体３６及び第２グランド導体３８から離れた状態を維持できる。
　このような構成によれば、多層基板１１１は複数の第３突起２９を備えているため、第１内層樹脂２５及び複数の導体３０が、第１グランド導体３６及び第２グランド導体３８に近づくことを抑制できる。これによって、信号導体３１のインピーダンスの変動を抑制できる。
　また、複数の第３突起２９は、厚み方向Ｔに見て、信号導体３１と重ならない位置に配置されている。このような構成によって、信号導体３１の周囲の誘電率や誘電正接が低下し、電気的特性が向上する。
　なお、本実施形態では、積層体１０の内面に複数の第３突起２９が設けられている例について説明したが、これに限定されない。例えば、積層体１０の内面には、１つ以上の第３突起２９が設けられていてもよい。
　また、本実施形態では、積層体１０の第１内壁１０Ａ及び第２内壁１０Ｂとの両方に複数の第３突起２９が設けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、複数の第３突起２９は、第１内壁１０Ａまたは第２内壁１０Ｂのうち少なくとも一方に設けられていてもよい。例えば、多層基板１１１を曲げたときに山折り側になる積層体１０の内面に設けられていてもよい。
　また、第３突起２９の形状は限定せず、例えば、円柱状でも、三角錐状でもよい。また、第３突起２９の断面の形状も、限定しない。
　また、第３突起２９は、厚み方向Ｔに見て、内層グランド導体３２と重ならない位置に配置されてもよい。
　また、本実施形態では、複数の第３突起２９が略同じ形状及び同じ寸法で形成される例について説明したが、これに限定されない。例えば、複数の第３突起２９は、異なる形状又は寸法で形成されていてもよい。
（第１１実施形態）
　以下に、第１１実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図１９は、第１１実施形態に係る多層基板１１２の縦断面図である。
　第１１実施形態に係る多層基板１１２は、積層体１０の構成及び複数の導体３０が第１内層樹脂２５の第３主面２５ａ及び第４主面に２５ｂに設けられている点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図１９に示すように、多層基板１１２において、積層体１０は可撓性樹脂層７１～７６を備えている。可撓性樹脂層７１～７３及び７５～７６は、可撓性樹脂層７０，７４の間に配置されている。
　また、多層基板１１２において、複数の導体３０は、第１内層樹脂２５の第３主面２５ａ及び第４主面２５ｂに設けられている。本実施形態では、第３主面２５ａに信号導体３１が設けられており、第４主面２５ｂに内層グランド導体３２が設けられている。
　このように、複数の導体３０は、第１内層樹脂２５において同一面上に設けられていなくてもよい。
　このような構成においても、第１実施形態の多層基板１００と同様の効果を奏することができる。
　なお、本実施形態では、第１内層樹脂２５の第３主面３５ａに信号導体３１が設けられ、第４主面２５ｂに内層グランド導体３２が設けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、信号導体３１が第４主面２５ｂに設けられてもよいし、内層グランド導体３２が第３主面２５ａに設けられてもよい。
（第１２実施形態）
　以下に、第１２実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図２０は、第１２実施形態に係る多層基板１１３の縦断面図である。
　第１２実施形態に係る多層基板１１３は、積層体１０の構成及び複数の導体３０が第１内層樹脂２５内に埋設されている点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図２０に示すように、多層基板１１３において、積層体１０は可撓性樹脂層７１～７４を備えている。可撓性樹脂層７２は、２つの可撓性樹脂層７２Ｂ，７２Ｃを含む。可撓性樹脂層７２Ｂは、可撓性樹脂層７２Ｃに積層されている。
　可撓性樹脂層７２Ｂ，７２Ｃは、第１内層樹脂２５を形成している。即ち、第１内層樹脂２５は、可撓性樹脂層７２Ｂ，７２Ｃの一部で形成されている。
　第１内層樹脂２５は、内層樹脂２５Ｂと、内層樹脂２５Ｃと、を含む。内層樹脂２５Ｂは、内層樹脂２５Ｃに積層されている。本実施形態では、内層樹脂２５Ｂは、可撓性樹脂層７２Ｂの一部で形成されている。内層樹脂２５Ｃは、可撓性樹脂層７２Ｃの一部で形成されている。
　第１内層樹脂２５には、複数の導体３０が埋設されている。具体的には、複数の導体３０は、内層樹脂２５Ｂと内層樹脂２５Ｃとによって覆われている。
　このように、複数の導体３０は、第１内層樹脂２５に埋設され、第１内層樹脂２５から露出していなくてもよい。
　このような構成においても、第１実施形態の多層基板１００と同様の効果を奏することができる。
　また、複数の導体３０を第１内層樹脂２５によって保護することができるため、多層基板１１３の品質を向上させることができる。
（第１３実施形態）
　以下に、第１３実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図２１は、第１３実施形態に係る多層基板１１４の縦断面図である。
　第１３実施形態に係る多層基板１１４は、積層体１０の構成及び積層体１０の第１主面１０ａが筐体９０の壁面に接触して配置されている点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図２１に示すように、多層基板１１４において、積層体１０は可撓性樹脂層７１～７６を備えている。
　また、多層基板１１４において、積層体１０の第１主面１０ａには、グランド導体が設けられておらず、筐体９０の壁面が配置されている。
　筐体９０は、例えば、金属で形成されている。筐体９０は、例えば、電池パックのケースである。なお、筐体９０はシールド材であってもよい。
　このように、多層基板１１４においては、積層体１０の第１主面１０ａにグランド導体を設けずに、筐体９０を配置してもよい。このような構成においても、第１実施形態の多層基板１００と同様の効果を奏することができる。
（第１４実施形態）
　以下に、第１４実施形態に係る多層基板について図面を参照しながら説明する。
　図２２は、第１４実施形態に係る多層基板１１５の縦断面図である。
　第１４実施形態に係る多層基板１１５は、積層体１０の構成及び複数の導体３０が設けられた２つの内層樹脂２５Ｄ，２５Ｅを備える点において、第１実施形態に係る多層基板１００と相違する。
　図２２に示すように、多層基板１１５において、積層体１０は可撓性樹脂層７１～７４を備えている。可撓性樹脂層７２は、３つの可撓性樹脂層７２Ｄ，７２Ｅ，７２Ｆを備える。可撓性樹脂層７２Ｆは、可撓性樹脂層７２Ｅに積層されており，可撓性樹脂層７２Ｄは可撓性樹脂層７２Ｆに積層されている。即ち、可撓性樹脂層７２Ｆは、可撓性樹脂層７２Ｄ，７２Ｅの間に設けられている。
　第１内層樹脂２５は、２つの内層樹脂２５Ｄ，２５Ｅを備える。２つの内層樹脂２５Ｄ，２５Ｅは、積層体１０の積層方向（Ｚ方向）に空間を有して配置されている。本実施形態では、内層樹脂２５Ｄは、可撓性樹脂層７２Ｄの一部で形成されている。内層樹脂２５Ｅは、可撓性樹脂層７２Ｅの一部で形成されている。
　内層樹脂２５Ｄは、多層基板１１５の基板延伸方向Ｓに延びるシート形状を有する。内層樹脂２５Ｄの表面には、複数の導体３０Ａが設けられている。複数の導体３０Ａは、信号導体３１と、内層グランド導体３２と、を含み、コプレーナー線路を形成している。
　内層樹脂２５Ｅは、多層基板１１５の基板延伸方向Ｓに延びるシート形状を有する。内層樹脂２５Ｅの表面には、複数の導体３０Ａが設けられている。複数の導体３０Ｂは、信号導体３１と、内層グランド導体３２と、を含み、コプレーナー線路を形成している。
　このように、多層基板１１５においては、第１内層樹脂２５が積層体１０の積層方向（Ｚ方向）に空間を有して配置される２つの内層樹脂２５Ｄ，２５Ｆを有している。２つの内層樹脂２５Ｄ，２５Ｆには、それぞれ、複数の導体３０Ａ，３０Ｂが設けられている。即ち、第１内層樹脂２５では、２つの内層樹脂２５Ｄ，２５Ｆに設けられた２つのコプレーナー線路が積層方向（Ｚ方向）において並走している。このような構成においても、第１実施形態の多層基板１００と同様の効果を奏することができる。
　なお、第１内層樹脂２５が複数の導体３０Ａ，３０Ｂが設けられた２つの内層樹脂２５Ｄ，２５Ｆを含む例について説明したが、これに限定されない。例えば、第１内層樹脂２５は、２つ以上の内層樹脂を含み、２つ以上の内層樹脂のそれぞれに複数の導体３０が設けられていてもよい。
（その他）
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、上記の実施形態や変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施形態にも適用可能である。そこで、以下、他の実施形態を例示する。
　導電性シールド材３４は、導電ペーストまたは導電シールにより設けられていてもよい。本構成によって、シールド性が高められる。
　例えば、積層体１０に、貫通孔５３、５４が設けられている場合は、導電性シールド材３４は、導電シールを使用してもよい。導電シールは、貫通孔５３，５４を塞ぎつつ、シールド性を高めることができる。
　なお、多層基板を折り曲げる場合、折り曲げた後に導電ペーストや導電シール等の導電性シールド材３４を設けてもよい。本製法を用いることで、導電性シールド材３４にクラックが生じることを抑制できる。
１０：積層体
１１ａ，１１ｂ：保護膜
２５：第１内層樹脂
２６，２６Ａ，２６Ｂ：第２内層樹脂
２７：第１突起
２８：第２突起
２９：第３突起
３０，３０Ａ，３０Ｂ：複数の導体
３１：信号導体
３２：内層グランド導体
３４：導電性シールド材
３６：第１グランド導体
３８：第２グランド導体
４０：空間
４１：第１部分
４２：第２部分
４３：第３部分
４４：第４部分
５０：層間接続導体
５２：引出導体
５３：第２貫通孔
５４：第３貫通孔
６０：第１貫通孔
７０～８４：可撓性樹脂層
１００～１１５：多層基板
Ｓ：基板延伸方向
Ｔ：厚み方向

Claims (19)

  1. 　積層された複数の可撓性樹脂層を有し、内部に空間が設けられた積層体と、
    　前記積層体の前記空間に配置される第１内層樹脂と、
    　信号導体を含み、前記第１内層樹脂に配置される複数の導体と、
    を備え、
    　前記第１内層樹脂の少なくとも一部は、前記空間内において、前記積層体から離れている、
    多層基板。
  2. 　前記積層体又は前記第１内層樹脂のうちの少なくとも一部には、複数の第１貫通孔が設けられている、
    請求項１に記載の多層基板。
  3. 　前記複数の第１貫通孔は、前記第１内層樹脂において、前記積層体の積層方向に見て前記信号導体と重なる位置に設けられている、
    請求項２に記載の多層基板。
  4. 　前記第１内層樹脂は、前記積層体の積層方向に突出する第１突起を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の多層基板。
  5. 　前記第１突起は、前記複数の導体が並ぶ方向において前記複数の導体の外側に配置される、
    請求項４に記載の多層基板。
  6. 　前記積層体の前記空間において、前記積層体の積層方向に間隔を有して配置される複数の第２内層樹脂をさらに備え、
    　前記第１内層樹脂は、前記複数の第２内層樹脂の間に配置される、
    請求項１から５のいずれか１項に記載の多層基板。
  7. 　前記複数の第２内層樹脂の少なくとも１つは、前記積層方向に突出する第２突起を有する、
    請求項６に記載の多層基板。
  8. 　前記第２突起は、前記積層体の積層方向に見て、前記信号導体と重ならない位置に配置される、
    請求項７に記載の多層基板。
  9. 　前記積層体は、前記空間を画定する内面と、前記内面から前記積層体の積層方向に突出する第３突起と、を有する、
    請求項１から８のいずれか１項に記載の多層基板。
  10. 　前記第３突起は、前記積層体の積層方向に見て、前記信号導体と重ならない位置に配置される、
    請求項９に記載の多層基板。
  11. 　前記複数の導体は、複数の内層グランド導体を含み、
    　前記信号導体は、前記複数の内層グランド導体の間に配置される、
    　請求項１から１０のいずれか１項に記載の多層基板。
  12. 　前記積層体は、前記積層体の積層方向において、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
    　前記多層基板は、前記第１主面および前記第２主面に配置される複数の導電性シールド材をさらに備え、
    　前記複数の導電性シールド材は、前記積層方向に見て前記信号導体と重なる位置に配置される、
    請求項１から５のいずれか１項に記載の多層基板。
  13. 　前記導電性シールド材は、金属箔、導電ペーストまたは導電シールの少なくとも１つを含む、
    請求項１２に記載の多層基板。
  14. 　前記導電性シールド材は、グランド電位に接続され、
    　前記複数の導体は、内層グランド導体を含み、
    　前記多層基板は、前記積層体の前記空間において、前記積層方向に間隔を有し、かつ、前記積層方向に見て前記内層グランド導体と重なる位置に配置される複数の第２内層樹脂をさらに備え、
    　前記第１内層樹脂は、前記積層方向において前記複数の第２内層樹脂の間に配置される、
    請求項１２または１３に記載の多層基板。
  15. 　前記複数の第２内層樹脂のうち少なくとも１つには、前記積層方向に見て前記信号導体と重なる位置に、第２貫通孔が設けられている、
    請求項１４に記載の多層基板。
  16. 　前記積層体には、前記積層方向に見て前記信号導体と重なる位置に、第３貫通孔が設けられている、
    請求項１４または１５に記載の多層基板。
  17. 　前記第１内層樹脂は、前記信号導体の延伸方向に延び、
    　前記第１内層樹脂は、前記延伸方向において前記積層体に接続されている、
    請求項１から１６のいずれか１項に記載の多層基板。
  18. 　前記信号導体は、前記積層体の積層方向から見て、前記空間に位置する第１部分と、前記積層体内部から延びて前記第１部分に接続される第２部分と、を有し、
    　前記積層体の積層方向から見て、前記第１部分の幅は、前記第２部分の幅より大きい、
    請求項１から１７のいずれか１項に記載の多層基板。
  19. 　前記信号導体の延伸方向に垂直な方向の断面において、前記第１内層樹脂は、前記積層体から浮いている、
    請求項１から１８のいずれか１項に記載の多層基板。
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