WO2023163432A1 - 디지타이저 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 - Google Patents

디지타이저 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 Download PDF

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김지연
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Abstract

본 발명의 실시예들은 디지타이저 및 이를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다. 디지타이저는 폴딩 영역 및 비폴딩 영역을 포함하는 기재층, 기재층의 상면 상에 배치된 하부 도전 라인들을 포함하는 하부 도전층, 하부 도전 라인들과 전기적으로 연결되며 폴딩 영역의 폴딩 축과 교차하는 상부 도전 라인들을 포함하는 상부 도전층, 하부 도전층 및 상부 도전층 사이에 배치된 층간 절연층을 포함한다. 상부 도전 라인들은 폴딩 영역 내에서 물결부를 포함한다.

Description

디지타이저 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
본 발명은 디지타이저 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복층 도전 구조를 포함하는 디지타이저 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 화상 표시 장치에 각종 센싱 기능 및 통신 기능이 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 예를 들면, 상기 화상 표시 장치의 표시 패널 상에 터치 패널 또는 터치 센서가 부착되어 윈도우 면에 표시되는 메뉴를 선택하여 정보 입력 기능이 함께 구현된 전자 기기들이 개발되고 있다.
또한, 한국등록특허 제10-1750564호에 개시된 바와 같이, 화상 표시 장치의 배면부 측으로 전자기 방식에 의해 아날로그 좌표 정보를 디지털 신호로 변환시키는 디지타이저가 배치되고 있다,
최근 접히거나 구부릴 수 있는 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이가 개발되고 있으며, 이에 따라, 상기 디지타이저와 같은 센서 구조 역시 플렉시블 디스플레이에 적용될 수 있도록 적절한 물성, 설계, 구조를 갖도록 개발될 필요가 있다.
예를 들면, 박형 디스플레이 장치에 적용되는 디지타이저의 경우, 폴딩부에서 배선 크랙 또는 배선 박리가 쉽게 발생할 수 있다. 이 경우, 손상된 배선에 의해 저항이 증가될 수 있다. 따라서, 폴딩의 반복에도 내크랙성을 가지며, 충분한 감도를 유지할 수 있는 디지타이저 개발이 필요하다.
본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적 신뢰성을 갖는 디지타이저를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적 신뢰성을 갖는 디지타이저를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.
1. 폴딩 영역 및 비폴딩 영역을 포함하는 기재층; 상기 기재층의 상면 상에 배치된 하부 도전 라인들을 포함하는 하부 도전층; 및 상기 하부 도전 라인들과 전기적으로 연결되며, 상기 폴딩 영역의 폴딩 축과 교차하는 상부 도전 라인들을 포함하는 상부 도전층; 및 상기 하부 도전층 및 상기 상부 도전층 사이에 배치된 층간 절연층을 포함하고, 상기 상부 도전 라인들은 상기 폴딩 영역 내에서 물결부를 포함하는, 디지타이저.
2. 위 1에 있어서, 상기 상부 도전 라인들은 상기 비폴딩 영역에서 직선 형상의 바(bar)-패턴부를 갖는, 디지타이저.
3. 위 2에 있어서, 상기 물결부의 단부는 커브드 형상을 갖는, 디지타이저.
4. 위 2에 있어서, 상기 물결부는 평면 방향에서 각각 물결파 형상을 갖는 제1 파동 변 및 제2 파동 변을 포함하고, 상기 제1 파동 변 및 상기 제2 파동 변은 동일한 파형으로 서로 마주보며 연장하는, 디지타이저.
5. 위 4에 있어서, 상기 제1 파동 변 및 상기 제2 파동 변의 마주보는 마루들의 중심들을 따라 연장하는 가상의 라인인 제1 중심 라인은 상기 비폴딩 영역에서 상기 상부 도전 라인의 마주보는 두변들로부터 연장하는 가상의 라인들 사이의 영역 내에 존재하는, 디지타이저.
6. 위 4에 있어서, 상기 제1 파동 변 및 상기 제2 파동 변의 마주보는 골들의 중심들을 따라 연장하는 가상의 라인인 제2 중심 라인은 상기 비폴딩 영역에서 상기 상부 도전 라인의 마주보는 두변들로부터 연장하는 가상의 라인들 사이의 영역 내에 존재하는, 디지타이저.
7. 위 1에 있어서, 상기 물결부는 내부에 형성된 물결 형상의 슬릿을 포함하는, 디지타이저.
8. 위 7에 있어서, 상기 슬릿은 상기 폴딩 영역의 전체 너비에 걸쳐 연장하는, 디지타이저.
9. 위 8에 있어서, 상기 슬릿의 말단부는 커브드 형상을 갖는, 디지타이저.
10. 위 8에 있어서, 상기 물결부는 상기 슬릿에 의해 분할된 서브 라인들을 포함하는, 디지타이저.
11. 위 7에 있어서, 상기 슬릿 내에 형성된 절연 물질을 포함하는 차단 패턴을 더 포함하는, 디지타이저.
12. 위 1에 있어서, 상기 하부 도전 라인들은 상기 폴딩 축과 평행한 직선 형상으로 연장하는, 디지타이저.
13. 위 1에 있어서, 상기 상부 도전층의 두께는 상기 하부 도전층의 두께보다 작은, 디지타이저.
14. 위 1에 있어서, 상기 하부 도전 라인들은 상기 기재층의 상기 상면 및 상기 폴딩축에 평행한 제2 방향으로 연장하는 복수의 제1 하부 도전 라인들 및 복수의 제2 하부 도전 라인들을 포함하고,
상기 상부 도전층은 상기 기재층의 상기 상면에 평행하며 상기 폴딩축에 수직한 제1 방향으로 연장하는 복수의 제1 상부 도전 라인들 및 복수의 제2 상부 도전 라인들을 포함하는, 디지타이저.
15. 위 14에 있어서, 상기 층간 절연층을 관통하며 상기 제1 상부 도전 라인들 및 상기 제2 하부 도전 라인들을 전기적으로 연결시키며 제1 도전 코일을 형성하는 제1 콘택들; 및
상기 층간 절연층을 관통하며 상기 제1 하부 도전 라인들 및 상기 제2 상부 도전 라인들을 전기적으로 연결시키며 제2 도전 코일을 형성하는 제2 콘택들을 더 포함하는, 디지타이저.
16. 위 15에 있어서, 상기 제1 도전 코일은 상기 제1 방향으로 연장하며, 상기 제2 방향을 따라 복수의 상기 제1 도전 코일들이 배열되고,
상기 제2 도전 코일은 상기 제2 방향으로 연장하며, 상기 제1 방향을 따라 복수의 상기 제2 도전 코일들이 배열되는, 디지타이저.
17. 표시 패널; 및 상기 표시 패널 아래에 배치된 상술한 실시예들에 따른 디지타이저를 포함하는, 화상 표시 장치.
18. 위 17에 있어서, 상기 표시 패널 위에 배치된 터치 센서를 더 포함하는, 화상 표시 장치.
19. 위 18에 있어서, 리어 커버 및 윈도우 기판을 더 포함하고,
상기 터치 센서는 상기 윈도우 기판 및 상기 표시 패널 사이에 배치되며, 상기 디지타이저는 상기 표시 패널 및 상기 리어 커버 사이에 배치된, 화상 표시 장치.
본 발명의 실시예들에 따르면, 디지타이저의 폴딩 영역에서 상부 도전 라인은 물결부를 포함할 수 있다. 폴딩 축에 교차하는 상기 상부 도전 라인에 인가되는 폴딩/벤딩 스트레스가 상기 물결부에 의해 분산될 수 있다. 따라서, 제한된 화상 표시 장치의 사이즈 내에서 도전 라인의 밀도 및 디지타이저의 해상도를 저하시키지 않고 폴딩 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 물결부 내에는 슬릿이 형성될 수 있다. 상기 슬릿은 물결 형상을 가지며, 상기 폴딩 영역에서의 폴딩/벤딩 스트레스를 추가적으로 분산시킬 수 있다. 또한, 상기 폴딩부는 상기 슬릿에 의해 분할된 서브 라인들을 포함하며, 폴딩/벤딩 스트레스에 의한 도전 루프 혹은 도전 코일의 전체적인 기능 불량을 방지할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 상부 도전 라인은 폴딩 축과 교차하고, 상기 하부 도전 라인은 상기 폴딩 축과 평행할 수 있다, 상기 상부 도전 라인의 두께를 상기 하부 도전 라인의 두께보다 작게 형성하여 전극 크랙을 억제하며 폴딩 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 디지타이저는 복수의 제1 도전 코일들 및 제2 도전 코일들을 포함하며, 상기 제1 도전 코일 및 제2 도전 코일은 복수의 도전 루프들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 전자기 유도 현상을 촉진하며 고해상도 및 향상된 플렉시블 특성을 갖는 디지타이저가 제공될 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저를 나타내는 개략적인 단면도들이다.
도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함되는 도전 코일들을 나타내는 개략적인 평면도들이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함된 도전 라인의 물결부를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함된 도전 라인의 물결부를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함된 도전 라인의 물결부를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
본 발명의 실시예들은 복층 구조의 도전 패턴들을 포함하며 향상된 폴딩 신뢰성을 갖는 디지타이저를 제공한다. 또한, 상기 디지타이저를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
이하 도면들에서, 디지타이저(100) 또는 기재층(105)의 상면에 평행하며 서로 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향 및 제2 방향은 서로 수직하게 교차할 수 있다.
상기 제1 방향은 디지타이저(100)의 너비 방향, 행 방향 혹은 X-방향에 대응될 수 있다. 상기 제2 방향은 디지타이저(100)의 길이 방향, 열 방향 혹은 Y-방향에 대응될 수 있다.
본 출원에 사용된 용어 "행 방향", "열 방향" 등은 절대적인 방향을 지칭하는 것이 아니며, 서로 다른 방향을 지정하는 상대적인 의미로 이해되어야 한다. 본 출원에 사용된 용어 "상부", "하부" 등은 절대적인 위치를 지정하는 것이 아니며, 서로 다른 레벨을 구분하기 위한 상대적인 의미로 사용된다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저를 나타내는 개략적인 단면도들이다. 도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함되는 도전 코일들을 나타내는 개략적인 평면도들이다. 예를 들면, 도 1은 도 2의 I-I' 라인을 따라 두께 방향으로 절단한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저는 기재층(105) 상에 형성된 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)을 포함할 수 있다. 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)은 층간 절연층(120)을 사이에 두고 서로 다른 층에 분리될 수 있다.
하부 도전층(110)은 제1 하부 도전 라인(112)(도 3 참조) 및 제2 하부 도전 라인(114)(도 2 참조)을 포함할 수 있다. 상부 도전층(130)은 제1 상부 도전 라인(132)(도 2 참조) 및 제2 상부 도전 라인(134)(도 3 참조)을 포함할 수 있다.
기재층(105)은 도전 층들(110, 130) 및 층간 절연층(120)의 형성을 위한 기판 또는 필름 타입 기재를 포괄하는 의미로 사용된다. 예를 들면, 기재층(105)은 플레시블 디스플레이에 적용 가능한 고분자를 포함할 수 있다. 상기 고분자의 예로서, 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 들 수 있다.
바람직하게는, 기재층(105)은 안정적인 폴딩 특성 확보를 위해 폴리이미드를 포함할 수 있다.
하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)은 각각 저저항 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들 중 적어도 2 이상을 함유하는 합금을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)은 저저항 구현을 위해 구리 혹은 구리 합금을 포함할 수 있다.
층간 절연층(120)은 기재층(105) 상면 상에 형성되어 하부 도전층(110)을 덮을 수 있다. 층간 절연층(120)은 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지 등과 같은 유기 절연 물질, 또는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 층간 절연층(120)은 플렉시블 특성 향상을 위해 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
상부 도전층(130)은 층간 절연층(120) 상에 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 층간 절연층(120) 상에 패시베이션 층(140)이 형성되어 상부 도전층(130)을 덮을 수 있다. 패시베이션 층(140)은 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지 등과 같은 유기 절연 물질, 또는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 패시베이션 층(140)은 플렉시블 특성 향상을 위해 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
층간 절연층(120) 및 패시베이션 층(140) 각각은 폴딩 특성 향상을 위해 약 1.5㎛ 내지 20㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 층간 절연층(120) 및 패시베이션 층(140) 각각은 상기 무기 절연 물질을 포함할 수 있으며 약 100nm 내지 500nm의 두께를 가질 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저(100)는 제1 도전 코일(50) 및 제2 도전 코일(70)을 포함할 수 있다.
제1 도전 코일(50) 및 제2 도전 코일(70)은 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)이 콘택들(135, 137)에 의해 조합되어 정의될 수 있다.
하부 도전층(110)은 제1 하부 도전 라인(112)(도 3 참조) 및 제2 하부 도전 라인(114)(도 2 참조)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 하부 도전 라인(114)은 제1 하부 도전 라인(112) 보다 짧을 수 있다.
상부 도전층(130)은 제1 상부 도전 라인(132)(도 2 참조) 및 제2 상부 도전 라인(134)(도 3 참조)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 상부 도전 라인(134)은 제1 상부 도전 라인(132) 보다 짧을 수 있다.
제1 하부 도전 라인(112)은 및 제2 하부 도전 라인(114)는 제2 방향으로 연장할 수 있다. 제1 상부 도전 라인(132) 및 제2 상부 도전 라인(134)은 제1 방향으로 연장할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상부 도전층(130)의 제1 상부 도전 라인(132) 및 하부 도전층(110)의 제2 하부 도전 라인(114)이 서로 결합되어 제1 도전 코일(50)을 형성할 수 있다.
제1 상부 도전 라인(132) 및 제2 하부 도전 라인(114)은 함께 제1 도전 코일(50)을 형성하여 전자기 유도를 통한 입력 펜에 대한 센싱 라인으로 함께 제공될 수 있다.
예를 들면, 제1 상부 도전 라인(132) 및 제2 하부 도전 라인(114)은 제1 콘택(135)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 상부 도전 라인들(132) 및 복수의 제2 하부 도전 라인들(114)이 복수의 제1 콘택들(135)을 통해 서로 전기적으로 연결되어 하나의 제1 도전 코일(50) 내에 복수의 도전 루프가 포함될 수 있다. 예를 들면, 하나의 제1 도전 코일(50) 내에 4개의 제1 도전 루프들이 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 도전 루프들은 평면 방향에서 서로 다른 사이즈 혹은 면적을 가질 수 있다. 제1 콘택(135)은 층간 절연층(120)을 관통하여 제1 상부 도전 라인(132)과 실질적으로 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1 도전 루프들 중 어느 하나의 제1 도전 루프에는 제1 입력 라인(113) 및 제1 출력 라인(115)이 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 입력 라인(113)은 상기 제1 도전 루프들 중 최내측의 제1 도전 루프에 연결될 수 있다. 제1 출력 라인(115)은 상기 제1 도전 루프들 중 최외곽의 제1 도전 루프에 연결될 수 있다.
제1 입력 라인(113)으로부터 입력된 전류는 상기 제1 도전 루프들을 통해 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)을 교대로 순환하며, 제1 출력 라인(115)을 통해 배출될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 입력 라인(113) 및 제1 출력 라인(115)은 하부 도전층(110)에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 하부 도전층(110)은 제1 내부 연결 라인(114a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이웃하는 제1 도전 루프들이 제1 내부 연결 라인(114a)에 의해 연결될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 하부 도전층(110)의 제1 하부 도전 라인(112) 및 상부 도전층(130)의 제2 상부 도전 라인(134)이 서로 결합되어 제2 도전 코일(70)을 형성할 수 있다.
제1 하부 도전 라인(112) 및 제2 상부 도전 라인(134)은 함께 제2 도전 코일(70)을 형성하여 전자기 유도를 통한 입력 펜에 대한 센싱 라인으로 함께 제공될 수 있다.
예를 들면, 제1 하부 도전 라인(112) 및 제2 상부 도전 라인(134)은 제2 콘택(137)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 하부 도전 라인들(112) 및 복수의 제2 상부 도전 라인들(134)이 복수의 제2 콘택들(137)을 통해 서로 전기적으로 연결되어 하나의 제2 도전 코일(70) 내에 복수의 도전 루프가 포함될 수 있다. 예를 들면, 하나의 제2 도전 코일(70) 내에 4개의 제2 도전 루프들이 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 도전 루프들은 평면 방향에서 서로 다른 사이즈 혹은 면적을 가질 수 있다. 제2 콘택(137)은 층간 절연층(120)을 관통하여 제2 상부 도전 라인(134)과 실질적으로 일체로 형성될 수 있다.
상기 제2 도전 루프들 중 어느 하나의 제2 도전 루프에는 제2 입력 라인(117) 및 제2 출력 라인(119)이 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 입력 라인(117)은 상기 제2 도전 루프들 중 최내측의 제2 도전 루프에 연결될 수 있다. 제2 출력 라인(119)은 상기 제2 도전 루프들 중 최외곽의 제2 도전 루프에 연결될 수 있다.
제2 입력 라인(117)으로부터 입력된 전류는 상기 제2 도전 루프들을 통해 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)을 교대로 순환하며, 제2 출력 라인(119)을 통해 배출될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제2 입력 라인(117) 및 제2 출력 라인(119)은 하부 도전층(110)에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상부 도전층(130)은 외부 연결 라인(134a)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 외부 연결 라인(134a)에 의해 제2 입력 라인(117) 및 제2 출력 라인(119)이 제2 도전 루프와 제2 콘택(137)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 외부 연결 라인(134a)은 2개의 서로 다른 제2 도전 코일에 연결될 수도 있다. 예를 들면, 어느 하나의 제2 도전 코일(70)에 연결된 제2 출력 라인(119)은 외부 연결 라인(134a)을 통해 다른 제2 도전 코일(70)의 제2 입력 라인(117)에 연결될 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상부 도전층(130)은 제2 내부 연결 라인(134b)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 제2 내부 연결 라인(134b)에 의해 제2 도전 코일(70) 내에서 이웃하는 제2 도전 루프들이 서로 연결될 수 있다.
도 2 및 도 3에서는 하나의 도전 코일 내에 4개의 도전 루프가 포함되는 것으로 도시되었으나, 도전 코일 내의 도전 루프의 개수는 화상 표시 장치의 사이즈 및 해상도 등을 고려하여 조절될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조로 설명한 바와 같이, 제1 도전 코일(50) 및 제2 도전 코일(70)은 각각 복수의 서로 다른 사이즈의 도전 루프들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 디지타이저(100)를 통해 생성되는 자기장 세기를 충분히 증가시켜 예를 들면, 화상 표시 장치의 윈도우 면에 접촉하는 입력 펜으로의 에너지 전달을 효율적으로 증진시킬 수 있다.
또한, 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)을 콘택(135, 137)을 통해 연결하여 도전 루프를 형성하므로, 제한된 공간 내에서의 도전 코일의 루프 개수를 효율적으로 증가시키며 전자기 유도 효율성을 향상시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)은 모두 기재층(105)의 상면 상에 배치될 수 있다. 따라서, 기재층(105)을 통한 폴딩 시 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)에 대한 스트레스 방향이 동일하게 조절될 수 있다.
예를 들면, 기재층(105)의 저면에 인장 스트레스가 인가되는 경우, 하부 도전층(110) 및 상부 도전층(130)에는 압축 스트레스가 인가될 수 있다. 이에 따라, 스트레스가 상쇄되는 중립면(Neutral Plane)이 도전층들(110, 130)에 인접하도록 용이하게 생성될 수 있다. 따라서, 도전층들(110, 130)에 대한 인가되는 스트레스가 완화되어 폴딩에 의한 전극 크랙을 감소 또는 방지할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 하부 도전층(110)의 두께는 상부 도전층(130)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 하부 도전 라인(112)의 두께는 제1 상부 도전 라인(132)의 두께보다 클 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 하부 도전층(110)의 두께는 약 5㎛ 내지 25㎛일 수 있으며, 바람직하게는 10㎛ 내지 25㎛일 수 있다. 상부 도전층(130)의 두께는 6㎛ 이하일 수 있으며, 바람직하게는 약 1㎛ 내지 6㎛, 또는 1㎛ 내지 5㎛일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 기재층(105) 또는 디지타이저(100)는 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있으며, 폴딩 영역(FA)을 통해 디지타이저(100)가 굴곡되거나 접힐 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 상기 제2 방향을 따라 연장하며, 예를 들면, 기재층(105)의 중앙부에 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 디지타이저 폴딩 영역(FA) 내에 위치하는 도전 라인들은 물결부(wavy portion)(131)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 상부 도전 라인들(132)은 상기 제1 방향으로 연장하며 폴딩 영역(FA)과 교차할 수 있다. 예를 들면, 제1 상부 도전 라인(132)은 상기 폴딩 축과 수직할 수 있다. 제1 상부 도전 라인들(132)은 폴딩 영역(FA)내에서 각각 물결부(131)를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 물결부(131)는 폴딩 영역(FA)에서만 형성될 수 있다. 예를 들면, 폴딩 영역(FA)을 제외한 나머지 영역(예를 들면, 비폴딩 영역)에서는 제1 상부 도전 라인들(132)은 직선 혹은 바(bar) 형상을 가질 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 폴딩 영역(FA) 내에 포함된 제2 상부 도전 라인들(134)도 폴딩 영역(FA) 내에서 물결부를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하부 도전 라인들(112, 114)은 상기 제2 방향(열 방향 또는 길이 방향)으로 연장하며 실질적으로 폴딩 영역의 연장 방향과 평행할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 하부 도전 라인들(112, 114)은 전체적으로 직선 형상 혹은 바(bar) 형상을 가지며, 물결부는 포함하지 않을 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함된 도전 라인의 물결부를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다. 예를 들면, 도 4는 제1 상부 도전 라인(132)의 폴딩 영역(FA)에서의 형상을 나타내는 부분 확대 평면도이다.
도 4를 참조하면, 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 제1 상부 도전 라인(132)은 폴딩 영역(FA)에서 선택적으로 물결부(131)를 포함할 수 있다.
물결부(131)의 형상에 의해, 폴딩 영역(FA)에서 인가되는 폴딩/벤딩 스트레스가 직선형 라인과 비교할 때 다방향(multi-direciton)으로 분산될 수 있다. 따라서, 상기 폴딩/벤딩 스트레스에 의한 도전 라인의 크랙을 방지할 수 있으며, 반복되는 폴딩/벤딩이 인가되는 경우에도, 디지타이저(100)의 감도 및 동작 신뢰성이 안정적으로 유지될 수 있다.
또한, 물결부(131) 형상 도입에 의해 소정의 도전 라인의 선폭/피치의 변경을 억제하고, 기-설계된 회로 배치/설계 마진을 유지하면서 폴딩 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 도전 코일들(50, 70) 또는 도전 루프의 밀도 및 고해상도 구조를 유지하면서 폴딩/벤딩에 의한 저항 증가를 방지할 수 있다.
물결부(131)는 평면 방향에서 각각 물결파 형상을 갖는 제1 파동 변(wave side)(30a) 및 제2 파동 변(30b)를 포함할 수 있다. 제1 파동 변(wave side)(30a) 및 제2 파동 변(30b)은 서로 상기 제2 방향으로 마주보며, 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제1 파동 변(wave side)(30a) 및 제2 파동 변(30b)은 동일한 파형으로 함께 연장할 수 있다.
제1 파동 변(wave side)(30a) 및 제2 파동 변(30b)의 상기 제2 방향으로 마주보는 마루들(crest)의 중심들(C1으로 표시됨)을 따라 연장하는 가상의 라인을 제1 중심 라인(33)으로 정의할 수 있다. 제1 파동 변(wave side)(30a) 및 제2 파동 변(30b)의 상기 제2 방향으로 마주보는 골들(trough)의 중심들(C2로 표시됨)을 따라 연장하는 가상의 라인을 제2 중심 라인(35)으로 정의할 수 있다.
비폴딩 영역에서 제1 상부 도전 라인(132)은 직선 형상으로 연장하는 바-패턴부(133)를 가질 수 있다. 상기 제2 방향으로 마주보는 바-패턴부(133)의 두 변들로부터 연장하는 가상의 라인들을 각각 제1 라인(40a) 및 제2 라인(40b)으로 정의할 수 있다. 제1 라인(40a) 및 제2 라인(40b) 사이의 영역을 제한 영역(W)으로 정의할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 중심 라인(33) 및 제2 중심 라인(35)은 각각 제한 영역(W) 내에 존재할 수 있다. 이에 따라, 물결부(131)의 지나친 굴곡에 의한 저항 증가를 억제하며, 도전 코일들(50, 70) 또는 도전 루프의 밀도를 유지하면서 도전 라인의 크랙을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 물결부(131)의 너비(마루-마루 사이의 너비 또는 골-골 사이의 너비)는 120㎛ 내지 500㎛ 또는 125㎛ 내지 400㎛일 수 있다. 바람직하게는 도전 코일의 설계 마진 및 충분한 폴딩 신뢰성 확보를 고려하여, 물결부(131)의 너비는 125㎛ 내지 275㎛일 수 있다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함된 도전 라인의 물결부를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 5를 참조하면, 제1 상부 도전 라인(131)의 물결부(131) 내에는 적어도 하나의 슬릿(150)이 형성될 수 있다. 슬릿(150)은 물결 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 슬릿(150)은 물결부(131)와 실질적으로 동일한 파형을 가지며 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다.
물결부(131) 내에 슬릿(150)이 포함됨에 따라, 서브 라인들이 물결부(131) 내에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 2 이상의 슬릿들(150)이 물결부(131) 내에 형성될 수 있다. 이 경우, 물결부(131)는 3 이상의 서브 라인들(131a, 131b, 131c)을 포함할 수 있다.
서브 라인들(131a, 131b, 131c)은 병렬로 연결된 전류 통로로서 기능할 수 있다. 폴딩 영역(FA)에서 인가되는 폴딩/벤딩 스트레스에 의해 어느 하나의 서브 라인이 단절되더라도. 도전 코일 또는 도전 루프는 정상적으로 동작할 수 있다. 따라서, 폴딩/벤딩 반복시 동작 신뢰성이 증진될 수 있다.
또한, 슬릿(150) 내로 폴딩/벤딩 스트레스가 배출되어 제1 상부 도전 라인(132)의 폴딩/벤딩에 대한 내구성이 추가적으로 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 슬릿(150)의 말단부(152)는 곡률을 갖는 커브드(curved) 형상을 가질 수 있다. 슬릿(150)의 말단부(152)는 예를 들면 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역의 경계와 중첩되거나 인접하게 위치할 수 있다. 말단부(152)를 곡률 처리함에 따라, 상기 경계에서 슬릿(150)의 개시점을 통한 크랙의 확산을 억제할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 물결부(131)의 단부(155)는 곡률을 갖는 커브드(curved) 형상을 가질 수 있다. 단부(155)는 상기 경계 영역에 위치하며, 도전 라인의 직선 형상-물결 형상의 전이 영역에서 스트레스 발생을 완화 또는 감소시킬 수 있다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저에 포함된 도전 라인의 물결부를 나타내는 개략적인 부분 확대 평면도이다.
도 6을 참조하면, 도 5를 참조로 설명한 슬릿(150) 내에 차단 패턴(157)이 형성될 수 있다. 차단 패턴(157)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함하며, 슬릿(150)을 충진할 수 있다.
차단 패턴(157)은 슬릿(150)의 형상을 따라 물결 형상으로 연장할 수 있다. 차단 패턴(157)은 이웃하는 서브 라인들(131a, 131b, 131c) 사이에서 전달되는 폴딩/벤딩 스트레스를 흡수할 수 있다. 따라서, 물결부(131)를 통한 폴딩/벤딩 신뢰성 증진을 보다 효과적으로 구현할 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저를 나타내는 개략적인 평면도이다. 설명의 편의를 위해, 도 7에서는 도전 코일의 상세 구조/구성의 도시는 생략되었다.
도 7을 참조하면, 기재층(105)의 상면 상에 복수의 제1 도전 코일들(50) 및 제2 도전 코일들(70)이 배열될 수 있다.
제1 도전 코일(50)은 상기 제1 방향 혹은 행 방향으로 연장할 수 있다. 복수의 제1 도전 코일들(50)은 상기 제2 방향 또는 열 방향을 따라 배열될 수 있다.
예를 들면, n개의 제1 도전 코일들(50-1 내지 50-n)이 순차적으로 상기 제2 방향을 따라 배열될 수 있다(n은 자연수). 일부 실시예들에 있어서, 이웃하는 제1 도전 코일들(50-1 내지 50-n)은 상기 제2 방향을 따라 평면 방향에서 서로 부분적으로 중첩되며 순차적으로 배열될 수 있다.
제2 도전 코일(70)은 상기 제2 방향 혹은 열 방향으로 연장할 수 있다. 복수의 제2 도전 코일들(70)은 상기 제1 방향 또는 행 방향을 따라 배열될 수 있다.
예를 들면, m개의 제2 도전 코일들(70-1 내지 70-m)이 순차적으로 상기 제1 방향을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 이웃하는 제2 도전 코일들(70-1 내지 70-m)은 상기 제1 방향을 따라 평면 방향에서 서로 부분적으로 중첩되며 순차적으로 배열될 수 있다.
예를 들면, 제1 및 제2 도전 코일들이 중첩되며 배열된 활성 영역(AA)이 실질적인 디지타이저 센싱 영역으로 제공될 수 있다.
기재층(105)의 중앙부에는 폴딩 영역(FA)이 포함될 수 있다. 폴딩 영역(FA) 내에는 상기 제2 방향으로 연장하는 폴딩 축(80)이 위치할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저(100)는 폴딩 축(80) 주변으로 굴곡되거나 접힐 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 폴딩 영역(FA)은 폴딩 곡률 반경을 R이라 할 때, 2R에 해당하는 너비를 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)을 제외한 영역은 비폴딩 영역으로 정의될 수 있다.
상술한 바와 같이, 폴딩 축(80)과 교차하는 제1 상부 도전 라인(132) 또는 제2 상부 도전 라인(134)의 두께는 상대적으로 작을 수 있다. 따라서, 벤딩 스트레스가 직접적으로 인가되는 상부 도전층(130)의 크랙을 방지하며 유연성을 증가시킬 수 있다. 또한, 폴딩 영역(FA) 내에 위치하는 상부 도전층(130) 부분은 물결부(131)를 포함하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 코일들(50)의 밀집도를 감소시키지 않으면서 소정의 회로 설계 디자인 내에서 폴딩 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
폴딩 축(80)과 평행하며 벤딩 스트레스가 상대적으로 작은 제1 하부 도전 라인(112) 및 제2 하부 도전 라인(114)의 두께는 증가시켜, 저항을 감소시키고 도전 코일을 통한 자기장 생성 효율을 향상시킬 수 있다.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 8을 참조하면, 화상 표시 장치는 표시 패널(360), 터치 센서(200) 및 상술한 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저(100)를 포함할 수 있다.
디지타이저(100)는 표시 패널(360) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디지타이저(100)는 표시 패널(360) 및 리어 커버(rear cover)(380) 사이에 배치될 수 있다.
디지타이저(100)는 전자기 유도 현상을 이용한 자기장 생성 효율을 위해 상대적으로 두꺼운 도전 라인들을 포함하며, 복수의 도전 코일들을 포함할 수 있다. 따라서, 디지타이저(100)는 화상 표시 장치의 사용자에게 시인되지 않도록 표시 패널(360) 아래에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저(100) 구조를 활용하여 자기장 세기를 충분히 증가시켜 예를 들면, 화상 표시 장치의 윈도우 기판(230)에 접촉하는 입력 펜으로의 에너지 전달을 효율적으로 증진시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 디지타이저(100)는 화상 표시 장치의 배면부, 또는 표시 패널(360) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 디지타이저(100)에 포함된 도전 라인들은 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 이에 따라, 디지타이저(100)에 포함된 도전 라인들 각각은 투과율 향상을 위해 메쉬 구조를 채용하지 않고, 상술한 금속을 포함하는 속이 찬(solid) 라인으로 형성될 수 있다.
따라서, 충분한 전류 통로가 상기 도전 라인에 의해 확보되어 전자기 유도 효율을 증진할 수 있다.
표시 패널(360)은 패널 기판(300) 상에 배치된 화소 전극(310), 화소 정의막(320), 표시층(330), 대향 전극(340) 및 인캡슐레이션 층(350)을 포함할 수 있다.
패널 기판(300) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(310)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
화소 정의막(320)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(310)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(310) 상에는 표시층(330)이 형성되며, 표시층(330)은 예를 들면, 액정층 또는 유기 발광층을 포함할 수 있다.
화소 정의막(320) 및 표시층(330) 상에는 대향 전극(340)이 배치될 수 있다. 대향 전극(340)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드로 제공될 수 있다. 대향 전극(340) 상에 표시 패널(360) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(350)이 적층될 수 있다.
터치 센서(200)는 표시 패널(360) 상에 적층되어 윈도우 기판(230)을 향해 배치될 수 있다. 터치 센서(200)는 윈도우 기판(230) 표면을 통해 입력된 사용자의 터치에 의해 정전 용량을 생성시킬 수 있다. 이에 따라, 터치 센서(200)는 사용자에게 시인되지 않도록 디지타이저(100)에 포함된 도전층보다 작은 두께의 센싱 전극 또는 센싱 채널들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 센싱 전극 또는 센싱 채널의 두께는 1㎛ 미만, 또는 0.5㎛ 이하 일 수 있다.
상기 센싱 전극 또는 상기 센싱 채널들은 각각 하나의 단일 층 내에 독립적으로 배치되어 인접하는 센싱 전극 또는 센싱 채널과 상호 작용하여 정전 용량을 생성시킬 수 있다.
터치 센서(200)는 점접착층(260)을 통해 표시 패널(360)과 결합될 수 있다.
윈도우 기판(230)은 예를 들면 하드 코팅 필름, 박형 글래스를 포함하며, 일 실시예에 있어서, 윈도우 기판(230)의 일면의 주변부 상에 차광 패턴(235)이 형성될 수 있다. 차광 패턴(235)은 예를 들면 컬러 인쇄 패턴을 포함할 수 있다. 차광 패턴(235)에 의해 화상 표시 장치의 베젤부 혹은 비표시 영역이 정의될 수 있다.
윈도우 기판(230) 및 터치 센서(200) 사이에는 편광층(210)이 배치될 수 있다. 편광층(210)은 코팅형 편광자 또는 편광판을 포함할 수 있다
편광층(210)은 윈도우 기판(230)의 상기 일면과 직접 접합되거나, 제1 점접착층(220)을 통해 부착될 수도 있다. 터치 센서(200)는 제2 점접착층(225)를 통해 편광층(210)과 결합될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 사용자의 시인측으로부터 윈도우 기판(230), 편광층(210) 및 터치 센서(200) 순으로 배치될 수 있다. 이 경우, 터치 센서(200)의 센싱 전극들이 편광층(210) 아래에 배치되므로 센싱 전극의 시인 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 터치 센서(200)는 윈도우 기판(230) 또는 편광층(210) 상에 직접 전사될 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 사용자의 시인측으로부터 윈도우 기판(230), 터치 센서(200) 및 편광층(210) 순으로 배치될 수도 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 포함하는 실험예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예들
폴리이미드 기판 상에 Cu층 패터닝을 통해 하부 도전 라인 및 상부 도전 라인을 각각 12㎛ 및 1.8㎛ 두께로 형성하고 도 1 내지 도 3을 참조로 설명한 구조의 디지타이저를 제조하였다. 소정의 너비로 지정된 폴딩 영역에서 선택적으로 상부 도전 라인에 물결부를 형성하였으며, 물결부의 너비(마루-마루 사이의 너비 및 골-골 사이의 너비)를 표 1에 기재된 바와 같이 변경시키면서 실시예들의 디지타이저 샘플들을 제조하였다. 실시예 4에서는 도 6에 도시된 바와 같이 물결부 내에 슬릿을 형성하였다.
비교예들
폴딩 영역에서 물결부를 형성하지 않고 표 1에 기재된 너비를 갖는 일직선 도전 라인을 포함시킨 것을 제외하고는 실시예들 동일한 방법으로 디지타이저들을 제조하였다.
폴딩 특성 평가
실시예들 및 비교예들의 디지타이저들을 폴딩 신뢰성 평가장비에 로딩하고, 60℃, 상대습도 93% 조건에서 폴딩 1 사이클 시간을 4.2초로 세팅하고(펼쳐진 상태 0.2초 - 폴딩 1초 - 완전 폴딩 정지 2초 - 폴딩 펴기 1초), 곡률반경 1.5R 조건으로 폴딩 사이클을 반복하였다.
폴딩을 반복하면서 도전 라인 크랙이 관찰되는 폴딩 횟수를 측정하였다.
초기 루프 저항(Ω) 측정
실시예들 및 비교예들의 디지타이저들에 각 도전 코일의 입력 라인 및 출력 라인에 동일한 전압을 인가하면서 초기 루프 저항을 측정하였다.
측정 결과는 하기의 표 1에 함께 나타낸다.
선폭(㎛) 폴딩 특성 루프 저항
실시예 1 125 3만회 폴딩시크랙 미발생 12.4
실시예 2 275 7만회 폴딩시크랙 미발생 5.65
실시예 3 400 8만회 폴딩시크랙 미발생 4.07
실시예 4 275(물결부 내 슬릿) 10만회 폴딩시
크랙 미발생
5.7
비교예 1 125 3만회 폴딩에서크랙발생 12.3
비교예 2 275 7만회 폴딩에서크랙발생 5.6
비교예 3 400 8만회 폴딩에서크랙발생 4.0
표 1을 참조하면, 폴딩 영역에서 물결부가 도입된 실시예들에서 비교예들과 유사한 레벨의 저항을 유지하면서 비교예들보다 향상된 내크랙성이 확보되었다. 구체적으로, 동일한 선폭을 갖는 실시예들 대비 비교예들에서 동일 횟수의 폴딩 시 크랙이 관찰되었다.
물결부의 너비가 400㎛으로 증가한 실시예 3에서는 선폭 증가로 인해 도전 코일의 설계 마진이 다소 감소되었다.

Claims (19)

  1. 폴딩 영역 및 비폴딩 영역을 포함하는 기재층;
    상기 기재층의 상면 상에 배치된 하부 도전 라인들을 포함하는 하부 도전층; 및
    상기 하부 도전 라인들과 전기적으로 연결되며, 상기 폴딩 영역의 폴딩 축과 교차하는 상부 도전 라인들을 포함하는 상부 도전층; 및
    상기 하부 도전층 및 상기 상부 도전층 사이에 배치된 층간 절연층을 포함하고,
    상기 상부 도전 라인들은 상기 폴딩 영역 내에서 물결부를 포함하는, 디지타이저.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 상부 도전 라인들은 상기 비폴딩 영역에서 직선 형상의 바(bar)-패턴부를 갖는, 디지타이저.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 물결부의 단부는 커브드 형상을 갖는, 디지타이저.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 물결부는 평면 방향에서 각각 물결파 형상을 갖는 제1 파동 변 및 제2 파동 변을 포함하고,
    상기 제1 파동 변 및 상기 제2 파동 변은 동일한 파형으로 서로 마주보며 연장하는, 디지타이저.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 제1 파동 변 및 상기 제2 파동 변의 마주보는 마루들의 중심들을 따라 연장하는 가상의 라인인 제1 중심 라인은 상기 비폴딩 영역에서 상기 상부 도전 라인의 마주보는 두변들로부터 연장하는 가상의 라인들 사이의 영역 내에 존재하는, 디지타이저.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 제1 파동 변 및 상기 제2 파동 변의 마주보는 골들의 중심들을 따라 연장하는 가상의 라인인 제2 중심 라인은 상기 비폴딩 영역에서 상기 상부 도전 라인의 마주보는 두변들로부터 연장하는 가상의 라인들 사이의 영역 내에 존재하는, 디지타이저.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 물결부는 내부에 형성된 물결 형상의 슬릿을 포함하는, 디지타이저.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 슬릿은 상기 폴딩 영역의 전체 너비에 걸쳐 연장하는, 디지타이저.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 슬릿의 말단부는 커브드 형상을 갖는, 디지타이저.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 물결부는 상기 슬릿에 의해 분할된 서브 라인들을 포함하는, 디지타이저.
  11. 청구항 7에 있어서, 상기 슬릿 내에 형성된 절연 물질을 포함하는 차단 패턴을 더 포함하는, 디지타이저.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 하부 도전 라인들은 상기 폴딩 축과 평행한 직선 형상으로 연장하는, 디지타이저.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 상부 도전층의 두께는 상기 하부 도전층의 두께보다 작은, 디지타이저.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 하부 도전 라인들은 상기 기재층의 상기 상면 및 상기 폴딩축에 평행한 제2 방향으로 연장하는 복수의 제1 하부 도전 라인들 및 복수의 제2 하부 도전 라인들을 포함하고,
    상기 상부 도전층은 상기 기재층의 상기 상면에 평행하며 상기 폴딩축에 수직한 제1 방향으로 연장하는 복수의 제1 상부 도전 라인들 및 복수의 제2 상부 도전 라인들을 포함하는, 디지타이저.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 층간 절연층을 관통하며 상기 제1 상부 도전 라인들 및 상기 제2 하부 도전 라인들을 전기적으로 연결시키며 제1 도전 코일을 형성하는 제1 콘택들; 및
    상기 층간 절연층을 관통하며 상기 제1 하부 도전 라인들 및 상기 제2 상부 도전 라인들을 전기적으로 연결시키며 제2 도전 코일을 형성하는 제2 콘택들을 더 포함하는, 디지타이저.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 도전 코일은 상기 제1 방향으로 연장하며, 상기 제2 방향을 따라 복수의 상기 제1 도전 코일들이 배열되고,
    상기 제2 도전 코일은 상기 제2 방향으로 연장하며, 상기 제1 방향을 따라 복수의 상기 제2 도전 코일들이 배열되는, 디지타이저.
  17. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 아래에 배치된 청구항 1에 따른 디지타이저를 포함하는, 화상 표시 장치.
  18. 청구항 17에 있어서, 상기 표시 패널 위에 배치된 터치 센서를 더 포함하는, 화상 표시 장치.
  19. 청구항 18에 있어서, 리어 커버 및 윈도우 기판을 더 포함하고,
    상기 터치 센서는 상기 윈도우 기판 및 상기 표시 패널 사이에 배치되며, 상기 디지타이저는 상기 표시 패널 및 상기 리어 커버 사이에 배치된, 화상 표시 장치.
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