WO2023162594A1 - 弾性波装置および通信装置 - Google Patents

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WO2023162594A1
WO2023162594A1 PCT/JP2023/003020 JP2023003020W WO2023162594A1 WO 2023162594 A1 WO2023162594 A1 WO 2023162594A1 JP 2023003020 W JP2023003020 W JP 2023003020W WO 2023162594 A1 WO2023162594 A1 WO 2023162594A1
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piezoelectric body
wave device
electrode
elastic wave
thickness
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PCT/JP2023/003020
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English (en)
French (fr)
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惣一朗 野添
Original Assignee
京セラ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves

Definitions

  • the present disclosure relates to elastic wave devices and communication devices.
  • Patent Literature 1 discloses an acoustic wave device that utilizes Lamb waves, particularly the antisymmetric A1 mode.
  • Patent Documents 2 to 12 disclose configurations in which electrodes are embedded in piezoelectric bodies in elastic wave devices.
  • An elastic wave device includes a piezoelectric body and an electrode, and at least part of the electrode utilizes Lamb waves embedded in the piezoelectric body.
  • An elastic wave device includes a piezoelectric body and an electrode, the piezoelectric body has a groove, the electrode is an IDT electrode, and has electrode fingers. , at least a part of the electrode finger is positioned inside the groove.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an elastic wave device according to Embodiment 1 of the present disclosure
  • FIG. It is a sectional view showing a schematic structure of an elastic wave device concerning a comparison form of this indication.
  • 4 is a table showing various configurations of an embedded structure A and a normal structure A; 4 is a graph showing the relationship of ⁇ f with respect to ⁇ for embedded structure A and normal structure A, and a table summarizing the central value of ⁇ and the maximum value of ⁇ f.
  • 4 is a graph showing phase versus frequency for embedded structure A and normal structure A; Four types of graphs showing the relationship of impedance to frequency of the embedded structure A are shown.
  • 4 is a graph showing the relationship of ⁇ f with respect to ⁇ for embedded structure A; 4 is a graph showing the relationship of ⁇ f with respect to ⁇ of embedded structure A.
  • FIG. Four types of graphs showing the relationship of impedance to frequency of the embedded structure A are shown.
  • 4 is a table showing various configurations of an embedded structure B and a normal structure B; 3 is a graph showing the relationship of ⁇ f with respect to ⁇ for embedded structure B and normal structure B, and a table summarizing the central value of ⁇ and the maximum value of ⁇ f.
  • 4 is a graph showing phase versus frequency for embedded structure B and normal structure B; 4 is a graph showing the relationship of ⁇ f with respect to ⁇ for buried structure B; 4 is a graph showing the relationship of ⁇ f with respect to ⁇ of embedded structure B; 4 is a table summarizing ranges and central values of ⁇ , ⁇ , and ⁇ derived for each piezoelectric material.
  • 4 is a graph showing phase versus frequency for a membrane-embedded structure A and a normal membrane structure A; 4 is a graph showing phase versus frequency for a membrane-embedded structure B and a normal membrane structure B; Expressions (1) to (6) are shown. Three types of graphs related to Equation (7), which will be described later, are shown. Equation (7) is shown.
  • Equation (8) is shown.
  • Three types of elastic wave device structures are shown.
  • Four types of graphs showing the relationship of the phase to the frequency of the structures of the three types of elastic wave devices are shown.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a first simulation structure; 5 is a table showing various configurations of the first simulation structure used for simulating the positional relationship between the upper surface of the electrode and the upper surface of the piezoelectric body; It is a figure explaining the definition of the variable Y in a convex structure.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a first simulation structure
  • 5 is a table showing various configurations of the first simulation structure used for simulating the positional relationship between the upper surface of the electrode and the upper surface of the piezoelectric body
  • It is a figure explaining the definition of the variable Y in a convex structure.
  • FIG. 3 shows a graph showing the relationship of phase against frequency for a convex structure in which the material of the piezoelectric is lithium niobate, along with cross-sectional views of the corresponding piezoelectric and electrodes.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of Y and the value of ⁇ f for a convex structure in which the material of the piezoelectric body is lithium niobate.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of Y and the resonance frequency fr of a projecting structure in which the material of the piezoelectric body is lithium niobate.
  • 4 shows a graph showing the relationship of phase against frequency for a convex structure in which the material of the piezoelectric is lithium tantalate, along with cross-sectional views of the corresponding piezoelectric and electrodes.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of Y and the value of ⁇ f for a convex structure in which the material of the piezoelectric body is lithium tantalate.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of Y and the resonance frequency fr of a projecting structure in which the material of the piezoelectric body is lithium tantalate. It is a figure explaining the definition of the variable X in concave structure.
  • FIG. 2 shows a graph of phase versus frequency for a recessed structure in which the material of the piezoelectric is lithium niobate, along with cross-sectional views of the corresponding piezoelectric and electrodes.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of X and ⁇ f for a concave structure in which the material of the piezoelectric body is lithium niobate.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of X and the resonance frequency fr of a concave structure in which the material of the piezoelectric body is lithium niobate.
  • FIG. 2 shows a graph of phase versus frequency for a recessed structure in which the material of the piezoelectric is lithium tantalate, along with cross-sectional views of the corresponding piezoelectric and electrodes.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of X and ⁇ f for a concave structure in which the material of the piezoelectric body is lithium tantalate.
  • 4 is a graph showing the relationship between the value of X and the resonance frequency fr of a concave structure in which the material of the piezoelectric body is lithium tantalate.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a second simulation structure;
  • FIG. 10 is a table showing various configurations of the second simulation structure used for simulating the thickness of the electrode;
  • 4 is a cross-sectional view of a piezoelectric body and an electrode for explaining how the thickness of the electrode is represented by the percentage of the thickness of the piezoelectric body; 4 is a graph showing the relationship between the electrode thickness and ⁇ f when the material of the piezoelectric body is lithium tantalate. 4 is a graph showing the relationship between the electrode thickness and ⁇ f when the material of the piezoelectric body is lithium niobate. 4 is a graph showing the relationship of impedance to frequency when the material of the piezoelectric body is lithium niobate. 4 is a graph showing the relationship of phase to frequency when the material of the piezoelectric body is lithium niobate.
  • FIG. 4 is another graph showing the relationship of phase to frequency when the material of the piezoelectric body is lithium niobate;
  • Fig. 3 is a table summarizing useful configurations of electrode thickness;
  • 4 is a graph showing the relationship between ⁇ f and Duty when the material of the piezoelectric body is lithium tantalate.
  • 5 is a graph showing the relationship between ⁇ f and Duty when the material of the piezoelectric body is lithium niobate. It is a table
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a third simulation structure;
  • FIG. 10 is a table showing various configurations of the third simulation structure used for the simulation of the derivative structure;
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship of phase to frequency when the material of the piezoelectric body is lithium niobate.
  • 4 is a graph showing the relationship of phase to frequency when the material of the piezoelectric body is lithium tantalate.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a fourth simulation structure;
  • FIG. 11 is a table showing various configurations of the fourth simulation structure used for the simulation of the derivative structure;
  • FIG. It is a cross-sectional view of back surface embedding and full surface embedding.
  • 4 is a graph showing the relationship between .theta. and .DELTA.f for a back-embedded piezoelectric material of lithium niobate.
  • 10 is a graph showing the relationship between .theta.
  • FIG. 10 is a table summarizing useful configurations for ⁇ in backside embedding.
  • 4 is a graph showing the relationship between .theta. and .DELTA.f for a full-surface embedment in which the material of the piezoelectric body is lithium niobate.
  • 4 is a graph showing the relationship between .theta. and .DELTA.f for a full-surface embedment in which the material of the piezoelectric body is lithium tantalate.
  • Fig. 10 is a table summarizing useful configurations of ⁇ for full surface embedment;
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an elastic wave device 101 according to Embodiment 1 of the present disclosure.
  • the elastic wave device 101 is an elastic wave device that utilizes Lamb waves. Specifically, the elastic wave device 101 is an elastic wave device that excites Lamb waves in the piezoelectric body 1 .
  • the acoustic wave device 101 may utilize the antisymmetric A1 mode. Specifically, the acoustic wave device 101 may excite the A1 mode in the piezoelectric body 1 .
  • Lamb waves are classified into Lamb waves whose vibration planes are perpendicular to the plate surface and SH waves whose vibration planes are parallel to the plate surface.
  • Lamb waves are classified into an S mode, which is a symmetric mode, and an A mode, which is an antisymmetric mode.
  • the A1 mode corresponds to a first-order antisymmetric mode.
  • the acoustic wave device 101 includes a piezoelectric body 1, electrodes 2, a protective film 3, a multilayer film 4, and a support substrate 5. At least part of the electrode 2 is embedded in the piezoelectric body 1 .
  • a protective film 3 covers the piezoelectric body 1 and the electrodes 2 .
  • a multilayer film 4 is arranged below the piezoelectric body 1 and the electrode 2 .
  • the piezoelectric body 1 may be made of lithium tantalate or lithium niobate.
  • Lithium tantalate may be represented by LiTaO 3 , hereinafter also referred to as LT.
  • Lithium niobate may be represented by LiNbO 3 , hereinafter also referred to as LN.
  • the piezoelectric body 1 is formed with a groove for embedding the electrode 2, and the electrode 2 is formed with respect to this groove.
  • the electrode 2 may contain aluminum. A side surface of the electrode 2 is in contact with the piezoelectric body 1 .
  • the electrodes 2 may be so-called IDT (interdigital transducer) electrodes.
  • IDT interdigital transducer
  • One of the plurality of electrode fingers forming the IDT electrode may be interpreted as the electrode finger 2f shown in FIG.
  • the upper surface of electrode 2 and the upper surface of piezoelectric body 1 are flush with each other.
  • the top surface of the electrode 2 and the top surface of the piezoelectric body 1 may not be flush with each other.
  • the top surface of the electrode 2 may be convex or concave with respect to the top surface of the piezoelectric body 1 .
  • the inventors of the present application have confirmed the effect of reducing spurious emissions by embedding at least a portion of the electrode 2 even in the case of a convex or concave shape.
  • a groove 1g is formed in the piezoelectric body 1.
  • the electrode 2 is an IDT electrode and has electrode fingers 2f, at least a part of the electrode fingers 2f is positioned inside the groove 1g.
  • the electrode 2 includes a laminated structure of a single layer or multiple layers.
  • the plurality of layers includes a first layer 2a and a second layer 2b arranged on the first layer 2a. Or it may include a third layer or more layers.
  • the first layer 2a may be made of titanium.
  • Various conductive materials are used for the first layer 2a in order to improve adhesion between the electrode 2 and the piezoelectric body 1 .
  • the second layer 2b may be made of aluminum.
  • the side surface of the uppermost layer among these layers that is, the side surface of the second layer 2 b is in contact with the piezoelectric body 1 .
  • the side surface of the thickest layer among these layers may be in contact with the piezoelectric body 1 .
  • the first layer 2a may cover the bottom and side surfaces of the second layer 2b.
  • Another layer may be interposed between the side surface of the second layer 2 b and the side surface of the piezoelectric body 1 .
  • the bottom surface of the electrode 2 may be in contact with the multilayer film 1 . That is, the first layer 2 a may be in contact with the low acoustic impedance layer of the multilayer film 1 . In the case of a membrane structure, which will be described later, the bottom surface of the electrode 2 may be exposed to the space.
  • the protective film 3 may be SiO 2 , or an insulating material generally used as a protective film may be appropriately used.
  • the multilayer film 4 has a low acoustic impedance layer 4a and a high acoustic impedance layer 4b.
  • the acoustic impedance of the low acoustic impedance layer 4a is lower than the acoustic impedance of the high acoustic impedance layer 4b.
  • the low acoustic impedance layer 4a and the high acoustic impedance layer 4b are laminated in the order of the high acoustic impedance layer 4b and the low acoustic impedance layer 4a from the support substrate 5 side.
  • the multilayer film 4 has one or a plurality of this laminated structure, and has four in FIG.
  • the piezoelectric body 1 is in contact with the low acoustic impedance layer 4a. Between the piezoelectric body 1 and the low acoustic impedance layer 4a, a layer using a high acoustic impedance material thin enough not to function as a high acoustic impedance layer may be interposed.
  • the low acoustic impedance layer 4a may contain SiO2 .
  • the high acoustic impedance layer 4b may contain at least one of HfO 2 , Ta 2 O 5 and ZrO 2 .
  • the multilayer film 4 may be an acoustic reflection film.
  • Lamb waves propagating from above the elastic wave device 101 are reflected at the interface between the low acoustic impedance layer 4a and the high acoustic impedance layer 4b.
  • the support substrate 5 is a substrate that supports the piezoelectric body 1, the electrodes 2, the protective film 3, and the multilayer film 4 from below.
  • the support substrate 5 may be made of silicon, or various materials such as sapphire and glass may be used.
  • the piezoelectric body 1 is formed relatively thin.
  • the thickness W of the piezoelectric body 1 may be 1.5 times or less, or 0.3 times or more and 0.6 times or less, the pitch of the electrodes 2, which will be described later.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an elastic wave device 101' according to a comparative embodiment of the present disclosure.
  • the schematic configuration of the elastic wave device 101 ′ differs from the schematic configuration of the elastic wave device 101 in that the electrode 2 is not embedded in the piezoelectric body 1 , and otherwise is the same as the schematic configuration of the elastic wave device 101 . be. That is, in the acoustic wave device 101 ′, the groove for embedding the electrode 2 is not formed in the piezoelectric body 1 , and the electrode 2 is formed on the upper surface of the plate-shaped piezoelectric body 1 .
  • the first example of the elastic wave device 101 is called “embedded structure A", and the first example of the elastic wave device 101' is called “normal structure A”.
  • FIG. 3 is a table showing various configurations of embedded structure A and normal structure A.
  • Electrode 2 is an IDT electrode.
  • the material of the protective film 3 is SiO2 .
  • the material of the second layer 2b is aluminum.
  • the material of the first layer 2a is titanium.
  • the material of the low acoustic impedance layer 4a is SiO2 .
  • the material of the high acoustic impedance layer 4b is HfO2 .
  • the pitch of the electrode 2 is the pitch between the electrode finger 2f of the electrode 2 and another electrode finger (not shown) adjacent to the electrode finger 2f.
  • Duty is a value obtained by dividing the width of the electrode finger 2 f of the electrode 2 by the pitch of the electrode 2 .
  • the Euler angles of the piezoelectric body 1 are represented by ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ).
  • ⁇ is ⁇ in the Euler angles ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) of the piezoelectric body 1
  • ⁇ is ⁇ in the Euler angles ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) of the piezoelectric body 1
  • ⁇ is the Euler angle of the piezoelectric body 1.
  • ⁇ f is the difference between the resonance frequency and the anti-resonance frequency in the elastic wave device.
  • the unit "% fr” is the difference expressed as a percentage with respect to the resonance frequency of the elastic wave device.
  • the central value is the value that maximizes the value of ⁇ f.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the embedded structure A and the normal structure A, with respect to the frequency shown on the horizontal axis in MHz and the phase shown in deg on the vertical axis.
  • FIG. 6 shows four types of graphs showing the relationship between the frequency indicated on the horizontal axis and the unit of MHz indicated on the embedded structure A and the impedance indicated on the vertical axis and indicated on the unit of ohm.
  • the four types of graphs are as follows.
  • the resonance frequency fr is represented by reference numeral 12 and spurious 13 occurs.
  • the resonance frequency fr is represented by reference numeral 14 and spurious 15 is generated.
  • the resonance frequency fr is represented by reference numeral 16 and spurious 17 occurs.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between ⁇ shown on the horizontal axis in units of deg and ⁇ f shown on the vertical axis in units of %fr for the embedding structure A.
  • the ⁇ f of the embedded structure A exceeds the maximum value of 3.3% fr of the ⁇ f of the normal structure A. It can be seen that in embedded structure A, ⁇ may be in the range of -23° to 23°. According to FIG. 7, the central value of ⁇ in buried structure A is 0°.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship between ⁇ indicated on the horizontal axis in units of deg and ⁇ f indicated on the vertical axis in units of %fr for the embedding structure A.
  • FIG. 9 shows four types of graphs showing the relationship between the frequency indicated on the horizontal axis and the unit of MHz indicated on the embedded structure A and the impedance indicated on the vertical axis and indicated on the unit of ohm.
  • the four types of graphs are as follows.
  • the second example of elastic wave device 101 is called “embedded structure B", and the second example of elastic wave device 101' is called “normal structure B”.
  • Electrode 2 is an IDT electrode.
  • the material of the protective film 3 is SiO2 .
  • the material of the second layer 2b is aluminum.
  • the material of the first layer 2a is titanium.
  • the material of the low acoustic impedance layer 4a is SiO2 .
  • the material of the high acoustic impedance layer 4b is HfO2 .
  • Various definitions in FIG. 10 are the same as various definitions in FIG.
  • ⁇ f of embedded structure B is approximately 7.8%, which is the maximum value of ⁇ f of normal structure B.
  • Exceed fr. It can be seen that the embedded structure B has a wider band than the normal structure B.
  • FIG. It can be seen that in embedded structure B, ⁇ may be in the range of 1 to 78°.
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the embedded structure B and the normal structure B, in which the horizontal axis indicates the frequency in MHz and the vertical axis indicates the phase in deg.
  • FIG. 13 is a graph showing the relationship between ⁇ shown on the horizontal axis in units of deg and ⁇ f shown on the vertical axis in units of %fr in embedded structure B.
  • ⁇ f of the embedded structure B exceeds 7.8% fr, which is the maximum value of ⁇ f of the normal structure B. It can be seen that in embedded structure B, ⁇ may be in the range of ⁇ 17° to 17°. According to FIG. 13, the central value of ⁇ in buried structure B is 0°.
  • FIG. 14 is a graph showing the relationship between ⁇ shown on the horizontal axis in units of deg and ⁇ f shown on the vertical axis in units of %fr in embedded structure B.
  • ⁇ f of embedded structure B exceeds 7.8% fr, which is the maximum value of ⁇ f of normal structure B. It can be seen that in buried structure B, ⁇ may be in the range of -21 to 21°. According to FIG. 14, the central value of ⁇ in embedded structure B is 0°.
  • FIG. 15 is a table summarizing the range and central value of each of ⁇ , ⁇ , and ⁇ derived for each material of the piezoelectric body 1. According to FIG. 15, the following can be said.
  • the piezoelectric body 1 is made of lithium tantalate.
  • the Euler angles of the piezoelectric body 1 are ( ⁇ , ⁇ , ⁇ )
  • ⁇ is in the range of ⁇ 23 to 23°
  • ⁇ is in the range of 1 to 69°
  • ⁇ is It may be in the range of -42° to 42°.
  • the piezoelectric body 1 is made of lithium niobate.
  • the Euler angles of the piezoelectric body 1 are ( ⁇ , ⁇ , ⁇ )
  • ⁇ is in the range of ⁇ 17 to 17°
  • ⁇ is in the range of 1 to 78°
  • ⁇ is It may be in the range of -21 to 21°.
  • a membrane structure may be applied to each of the elastic wave devices 101 and 101' instead of providing the multilayer film 4.
  • the membrane structure is a structure in which a recess is formed on the support substrate 5 on the piezoelectric body 1 side, and the piezoelectric body 1 is arranged so as to cover the recess.
  • membrane embedded structure A The embedded structure A to which the membrane structure is applied is referred to as “membrane embedded structure A”, and the ordinary structure A to which the membrane structure is applied is referred to as “membrane ordinary structure A”.
  • FIG. 16 is a graph showing the relationship between the frequency shown on the horizontal axis and the unit of MHz, and the phase shown on the vertical axis in units of deg, for the membrane-embedded structure A and the normal membrane structure A.
  • membrane embedded structure B The embedded structure B to which the membrane structure is applied is referred to as “membrane embedded structure B”, and the ordinary structure B to which the membrane structure is applied is referred to as “membrane ordinary structure B”.
  • FIG. 17 is a graph showing the relationship between the frequency shown on the horizontal axis and the unit of MHz, and the phase shown on the vertical axis in units of deg, for the membrane-embedded structure B and the normal membrane structure B.
  • the embedding structure A, the embedding structure B, the membrane embedding structure A, and the membrane embedding structure B are collectively referred to as "embedding structures".
  • the vibration excited by the embedded structure is the antisymmetric A1 mode.
  • FIG. 18 shows equations (1) to (6).
  • the numerical values of b 1 , b 2 , b 3 and b 4 are variables.
  • tPiezo is the thickness W (m) of the piezoelectric body 1
  • P is the pitch (m) of the electrodes 2, and is determined by the structure of the elastic wave device.
  • Equation (5) is for LT and Equation (6) is for LN.
  • FIG. 19 shows three types of graphs when the piezoelectric body 1 is LT.
  • the three types of graphs are as follows.
  • FIG. 20 shows Equation (7).
  • Equation (7) is obtained by fitting so as to match the resonance frequency obtained from FEM, assuming that the piezoelectric body 1 is composed of LT.
  • A 5600 m/s (meters per second)
  • b 1 ⁇ 1015 m/s
  • b 2 2.201 ⁇ 10 ⁇ 4 m 2 /s
  • b 3 2.345 ⁇ 10 9 /s
  • b 4 3001 m/s.
  • FIG. 21 shows three types of graphs when the piezoelectric body 1 is LN.
  • the three types of graphs are as follows.
  • FIG. 22 shows Equation (8).
  • Equation (8) is obtained by fitting so as to match the resonance frequency obtained from FEM, assuming that the piezoelectric body 1 is composed of LN.
  • A 6550 m/s
  • b 1 ⁇ 950 m/s
  • b 2 3.979 ⁇ 10 ⁇ 4 m 2 /s
  • b 3 3.456 ⁇ 10 9 /s
  • b 4 2340 m/s.
  • the frequency f obtained by Equations (1) to (8) may be 3 GHz or more.
  • FIG. 23 shows three types of elastic wave device structures.
  • the three types of structures are structures 201-203, respectively.
  • the structure 201 comprises a piezoelectric body 1 and an electrode 2 , and at least part of the electrode 2 is embedded in the piezoelectric body 1 .
  • the structure 202 includes a piezoelectric body 1, an electrode 2, and a non-piezoelectric LT film 31.
  • the electrode 2 is not embedded with respect to the piezoelectric body 1 .
  • electrode 2 and LT film 31 are formed on the upper surface of plate-shaped piezoelectric body 1 .
  • electrode 2 is embedded with respect to LT film 31 .
  • Structure 203 comprises piezoelectric body 1 , electrode 2 and membrane 32 .
  • the membrane 32 is composed of SiO2 .
  • the electrode 2 is not embedded with respect to the piezoelectric body 1 .
  • electrode 2 and membrane 32 are formed against the upper surface of plate-like piezoelectric body 1 .
  • electrode 2 is embedded against membrane 32 .
  • Each structure 201-203 utilizes a Lamb wave such as the antisymmetric A1 mode.
  • the following conditions are determined for each structure 201-203.
  • the material of the piezoelectric body 1 is LT.
  • the thickness of the piezoelectric body 1 is 400 nm.
  • the material of the first layer 2a is titanium.
  • the thickness of the first layer 2a is 6 nm.
  • the material of the second layer 2b is aluminum.
  • the thickness of the second layer 2b is 124 nm.
  • FIG. 24 shows four types of graphs showing the relationship of the phases shown on the vertical axis in units of deg against the frequencies shown in the horizontal axis in MHz in units of MHz for the structures 201 to 203 .
  • the dotted line indicates the properties of the structure 201
  • the dashed line indicates the properties of the structure 202
  • the solid line indicates the properties of the structure 203.
  • ⁇ f can be increased compared to structures 202 and 203. It can be seen that the configuration in which at least part of the electrode 2 is embedded in the piezoelectric body 1 is effective. In the structure 203, the loss of the so-called Z-ratio is also a factor that increases the loss.
  • the upper end of the electrode 2 may include a highest portion, which is the highest position in the electrode 2 when the acoustic wave device is upright, and a semi-high portion located lower than the highest portion. This means that the height of the top edge of the electrode 2 may be non-uniform.
  • Examples of the cross-sectional shape of the upper end of the electrode 2 include a chevron (convex shape), a concave shape (concave shape), an M shape that is a combination of a convex shape and a concave shape, and a W shape that is a combination of a convex shape and a concave shape. be done.
  • the upper end of the electrode 2 may be rounded, and it may be possible to connect the upper end of the electrode 2 and the upper end of the piezoelectric body 1 with a smooth line.
  • smooth lines include a single straight line, a single curved line, a line connecting straight lines and curved lines, and a line connecting curved lines.
  • the first layer 2a may be in contact with the side surface of the second layer 2b.
  • a typical example is a configuration in which the first layer 2a covers at least part of the side surface of the second layer 2b.
  • the acoustic wave device 101 may include a base layer for the electrodes 2 containing a dielectric.
  • a communication device including the acoustic wave device 101 is also included in the scope of the present disclosure.
  • the communication device may perform wireless communication using radio waves.
  • the acoustic wave device 101 may be used, for example, as a filter of a branching filter.
  • a useful configuration of the elastic wave device 101 was searched for by simulation using a simulation structure imitating the elastic wave device 101 . Items of the simulation are the positional relationship between the upper surface of the electrode 2 and the upper surface of the piezoelectric body 1, the thickness of the electrode 2, the duty, and the derivative structure.
  • a useful configuration of the acoustic wave device 101 can be considered essentially the same as a useful configuration of the simulation structure.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of the first simulation structure 102 .
  • the first simulation structure 102 differs from the elastic wave device 101 in that the protective film 3 is not provided and the multilayer film 4 has a mixed layer 33 .
  • the mixed layer 33 is formed under the low acoustic impedance layer 4a and under the high acoustic impedance layer 4b, and is a layer containing both the material of the low acoustic impedance layer 4a and the material of the high acoustic impedance layer 4b. be.
  • the essential characteristics of the acoustic wave device 101 do not change significantly depending on whether the mixed layer 33 is present or not.
  • FIG. 26 is a table showing various configurations of the first simulation structure 102 used for simulating the positional relationship between the upper surface of the electrode 2 and the upper surface of the piezoelectric body 1.
  • FIG. FIG. 26 shows a case where the material of the piezoelectric body 1 is LT and a case where the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • the electrode 2 is made of the same material as the second layer 2b. Numerical values shown in FIG. 26 are basic values and may be changed as appropriate during simulation.
  • the configuration in which at least part of the electrode 2 is embedded in the piezoelectric body 1 includes a convex structure in which the upper surface of the electrode 2 protrudes from the upper surface of the piezoelectric body 1, and a convex structure in which the upper surface of the electrode 2 protrudes from the upper surface of the piezoelectric body 1. It can be classified as a concave structure that is depressed against
  • FIG. 27 is a diagram explaining the definition of the variable Y in the convex structure.
  • the variable Y is represented by 100 ⁇ s/r, where r is the thickness of the electrode 2 and s is the distance along the thickness direction of the piezoelectric body 1 between the upper end of the electrode 2 and the upper end of the piezoelectric body 1 .
  • FIG. 28 shows a graph showing the relationship of the phase with respect to the frequency of the convex structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LN, together with the corresponding cross-sectional views of the piezoelectric body 1 and the electrode 2 .
  • FIG. 29 is a graph showing the relationship between the Y value shown on the horizontal axis and the value of ⁇ f shown on the vertical axis in units of %fr in the convex structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • FIG. 30 is a graph showing the relationship between the resonance frequency fr (in MHz) shown in the vertical axis and the value of Y (in units of zero) shown on the horizontal axis in the convex structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LN. is.
  • FIG. 31 shows a graph showing the relationship of the phase with respect to the frequency of the convex structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LT, together with the corresponding cross-sectional views of the piezoelectric body 1 and the electrode 2 .
  • FIG. 32 is a graph showing the relationship between the Y value shown on the horizontal axis and the value of ⁇ f shown on the vertical axis in units of %fr for the convex structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LT.
  • FIG. 33 is a graph showing the relationship between the resonance frequency fr (in MHz) shown in the vertical axis and the value of Y (in units of nothing) shown on the horizontal axis in the projecting structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LT. is.
  • FIG. 34 is a diagram explaining the definition of the variable X in the concave structure.
  • the variable X is 100 ⁇ c where a is the thickness of the electrode 2, b is the thickness of the piezoelectric body 1, and c is the distance along the thickness direction of the piezoelectric body 1 between the upper end of the electrode 2 and the upper end of the piezoelectric body 1. /(ba).
  • FIG. 35 shows a graph showing the relationship of the phase with respect to the frequency of the concave structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LN, together with the corresponding sectional views of the piezoelectric body 1 and the electrode 2 .
  • FIG. 36 is a graph showing the relationship between the value of X shown on the abscissa and the unit of % fr shown on the ordinate against the value of X shown on the abscissa of the concave structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LN. be.
  • FIG. 37 is a graph showing the relationship between the resonance frequency fr (in MHz) shown in the vertical axis and the value of X (in units of zero) shown on the horizontal axis in the concave structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LN. is.
  • FIG. 36 it can be seen that when X exceeds approximately 25, ⁇ f decreases as X increases.
  • X 100 ⁇ c/(ba) ⁇ 69 may be satisfied.
  • FIG. 37 when X exceeds about 50, fr becomes smaller, showing a tendency toward lower sound speed.
  • FIG. 38 shows a graph showing the relationship of the phase with respect to the frequency of the concave structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LT, together with the corresponding cross-sectional views of the piezoelectric body 1 and the electrode 2 .
  • FIG. 39 is a graph showing the relationship between the value of X shown on the horizontal axis and the value of X shown on the horizontal axis and the unit of % fr shown on the vertical axis in the concave structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LT.
  • FIG. 40 is a graph showing the relationship between the resonance frequency fr (in MHz) shown in the vertical axis and the value of X (in units of zero) shown on the horizontal axis in the concave structure in which the material of the piezoelectric body 1 is LT. is.
  • FIG. 39 when X exceeds approximately 20, it can be seen that ⁇ f decreases as X increases.
  • X ⁇ 36 As a result of confirming the condition of X that ⁇ f belongs to above the dotted line 35, X ⁇ 36.
  • the piezoelectric body 1 has a concave structure and is made of LT, 100 ⁇ c/(ba) ⁇ 36 may be satisfied.
  • FIG. 40 roughly speaking, the larger the value of X, the smaller the fr becomes, indicating a tendency toward lower sound speed.
  • the second simulation structure 103 differs from the elastic wave device 101 in that the protective film 3 is not provided.
  • FIG. 42 is a table showing various configurations of the second simulation structure 103 used for simulating the thickness of the electrode 2 .
  • FIG. 42 shows the case where the material of the piezoelectric body 1 is LT and the case where the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • the electrode 2 is made of the same material as the second layer 2b. Numerical values shown in FIG. 42 are basic values and may be changed as appropriate during simulation.
  • the thickness of the electrode 2 may be expressed either as a dimension in units of nm or as a percentage of the thickness of the piezoelectric body 1 in units of %tPiezo.
  • FIG. 43 is a cross-sectional view of the piezoelectric body 1 and the electrode 2 for explaining the expression of the thickness of the electrode 2 by the percentage of the thickness of the piezoelectric body 1.
  • FIG. When the thickness of the electrode 2 is 100% tPiezo or less, the upper surface of the electrode 2 and the upper surface of the piezoelectric body 1 are flush with each other. When the thickness of the electrode 2 is 100% tPiezo, the bottom surface of the electrode 2 and the bottom surface of the piezoelectric body 1 are flush with each other. When the thickness of the electrode 2 exceeds 100% tPiezo, the bottom surface of the electrode 2 protrudes from the bottom surface of the piezoelectric body 1 .
  • the bottom surface of the electrode 2 is positioned, for example, inside the low acoustic impedance layer 4a positioned closest to the piezoelectric body 1 .
  • FIG. 44 is a graph showing the relationship between the thickness of the electrode 2 shown on the horizontal axis and the unit of %tPiezo on the horizontal axis and ⁇ f shown on the vertical axis with the unit of %fr when the material of the piezoelectric body 1 is LT.
  • FIG. 45 is a graph showing the relationship between the thickness of the electrode 2 shown on the abscissa and the unit of %tPiezo shown on the abscissa and ⁇ f shown on the ordinate with the unit of %fr when the material of the piezoelectric body 1 is LN. is.
  • the condition of the thickness of the electrode 2 where ⁇ f is above the dotted line 35 was checked and found to be 161% tPiezo or less.
  • the condition of the thickness of the electrode 2 where ⁇ f falls above the dotted line 34 was checked and found to be about 160% tPiezo or less.
  • the material of the piezoelectric body 1 is LN and the thickness of the electrode 2 is 127% tPiezo or more, the spurious noise increases.
  • FIG. 46 is a graph showing the relationship between the frequency shown on the horizontal axis and the unit of MHz shown on the horizontal axis and the impedance shown on the vertical axis in the unit of ohm when the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • FIG. 47 is a graph showing the relationship between the frequency in MHz on the horizontal axis and the phase in deg on the vertical axis when the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • FIG. 48 is another graph showing the relationship between the frequency in MHz on the horizontal axis and the phase in deg on the vertical axis when the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • 46 to 48 show the characteristics when the thickness of the electrode 2 is 124% tPiezo and the characteristics when the thickness of the electrode 2 is 127% tPiezo. Note the depth of the valley in the graph located near 5850 MHz, shown in FIG. A case where the depth is less than 1 deg is good, and a case where the depth is 1 deg or more is judged as bad because it can be considered to have an adverse effect on the reduction of spurious. It is good when the thickness of the electrode 2 is 124% tPiezo, and is bad when the thickness of the electrode 2 is 127% tPiezo.
  • the thickness of the electrode 2 is generally 20 nm or more.
  • FIG. 49 is a table summarizing useful configurations of electrode 2 thickness.
  • the thickness of the electrode 2 may be within range 1 in FIG. 49 or within range 2 in FIG.
  • the thickness of the electrode 2 may be 0.2% or more of the thickness of the piezoelectric body 1 and 161% or less of the thickness of the piezoelectric body 1, or may be 20 nm or more and It may be 161% or less of the thickness of the body 1 .
  • the thickness of the electrode 2 may be 3% or more of the thickness of the piezoelectric body 1 and 124% or less of the thickness of the piezoelectric body 1, or 20 nm or more and the thickness of the piezoelectric body 1 It may be 124% or less of the thickness of.
  • FIG. 50 is a graph showing the relationship between ⁇ f shown on the vertical axis and the unit of %fr shown on the vertical axis, when the material of the piezoelectric body 1 is LT.
  • FIG. 51 is a graph showing the relationship between ⁇ f shown on the vertical axis and the unit of %fr shown on the vertical axis with respect to Duty shown on the horizontal axis with no unit when the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • the width of the electrode finger 2f of the electrode 2 is generally 0.3 ⁇ m or more.
  • Fig. 52 is a table summarizing useful configurations of Duty.
  • Duty may be within range 1 in FIG.
  • the duty and the width of the electrode finger 2f of the electrode 2 may be within range 2 in FIG.
  • the piezoelectric body 1 is made of LT
  • Duty may be 0.01 or more and 0.76 or less.
  • the width of the electrode finger 2f of the electrode 2 may be 0.3 ⁇ m or more, and the Duty may be 0.76 or less.
  • the piezoelectric body 1 is made of LN
  • Duty may be 0.01 or more and 0.74 or less.
  • the width of the electrode finger 2f of the electrode 2 may be 0.3 ⁇ m or more, and the Duty may be 0.74 or less.
  • FIG. 53 is a cross-sectional view of the third simulation structure 104.
  • the third simulation structure 104 differs from the first simulation structure 102 in that the electrode 2 comprises a first layer 2a and a second layer 2b.
  • the second layer 2b is arranged on top of the first layer 2a, and the first layer 2a is in contact with the side surfaces of the second layer 2b.
  • FIG. 54 is a table showing various configurations of the third simulation structure 104 used for the simulation of the derivative structure.
  • FIG. 54 shows a case where the material of the piezoelectric body 1 is LT and a case where the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • Numerical values shown in FIG. 54 are basic values and may be changed as appropriate during simulation.
  • FIG. 55 is a graph showing the relationship between the frequency shown on the horizontal axis in MHz and the phase shown in deg on the vertical axis when the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • FIG. 56 is a graph showing the relationship between the frequency shown on the horizontal axis and the unit of MHz shown on the horizontal axis and the phase shown on the vertical axis in units of deg when the material of the piezoelectric body 1 is LT.
  • 55 and 56 show the characteristics of the first simulation structure 102 and the characteristics of the third simulation structure 104, respectively. There is no significant difference between the properties of the first simulation structure 102 and the properties of the third simulation structure 104 .
  • FIG. 57 is a cross-sectional view of the fourth simulation structure 105.
  • the fourth simulation structure 105 is different from the first simulation structure 102 in that it is a back surface embedding or full surface embedding, which will be described later. Since the arrangement of the electrode 2 is different between the back-surface embedding and the full-surface embedding, the electrode 2 is omitted in FIG.
  • FIG. 58 is a table showing various configurations of the fourth simulation structure 105 used for the simulation of the derivative structure.
  • FIG. 58 shows a case where the material of the piezoelectric body 1 is LT and a case where the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • the electrode 2 is made of the same material as the second layer 2b. Numerical values shown in FIG. 58 are basic values and may be changed as appropriate during simulation.
  • FIG. 59 is a cross-sectional view of back surface embedding and full surface embedding.
  • the back surface embedding at least a part of the electrode 2 is in contact with the piezoelectric body 1 so that the bottom surface of the electrode 2 is not in contact with the piezoelectric body 1 and the entire surface other than the bottom surface is in contact with the piezoelectric body 1 .
  • the full-surface embedding is a structure in which at least part of the electrode 2 is embedded in the piezoelectric body 1 so that the entire surface of the electrode 2 is in contact with the piezoelectric body 1 .
  • FIG. 60 is a graph showing the relationship between .theta. shown on the horizontal axis in units of deg and .DELTA.f shown on the vertical axis in units of %fr for the back surface embedding in which the material of the piezoelectric body 1 is LN.
  • FIG. 62 is a table summarizing useful configurations of ⁇ in backside embedding. If the piezoelectric body 1 is embedded in the back surface and is made of LT, ⁇ may be in the range of 5 to 59°, where the Euler angles are (0°, ⁇ , 0°). If the piezoelectric body 1 is made of LN and is embedded in the back surface, ⁇ may be in the range of 10 to 50°, where the Euler angles are (0°, ⁇ , 0°).
  • ⁇ may be within a range where the difference from the central value is 10° or less.
  • ⁇ may be in the range of 23 to 43°.
  • ⁇ may be within the range of 19 to 39°.
  • FIG. 63 is a graph showing the relationship between ⁇ shown on the horizontal axis in units of deg and ⁇ f shown on the vertical axis in units of %fr in the case where the material of the piezoelectric body 1 is LN and the entire surface is embedded.
  • FIG. 64 is a graph showing the relationship between .theta. shown on the horizontal axis in units of deg and .DELTA.f shown on the vertical axis in units of %fr in the case where the material of the piezoelectric body 1 is LT. .
  • FIG. 65 is a table summarizing useful configurations of ⁇ in full-surface embedding.
  • ⁇ may be in the range of 5 to 67°.
  • ⁇ may be in the range of 1 to 64°, where the Euler angles are (0°, ⁇ , 0°).
  • ⁇ may be within a range where the difference from the central value is 10° or less.
  • ⁇ may be within the range of 19° to 39°.
  • ⁇ may be within the range of 19 to 39°.
  • the elastic wave device includes a piezoelectric body 1 and an electrode 2, and at least a portion of the electrode 2 is embedded in the piezoelectric body 1. It can be interpreted as utilizing Lamb waves. .
  • the acoustic wave device includes a piezoelectric body 1 and an electrode 2.
  • the piezoelectric body 1 has grooves 1g.
  • the electrode 2 is an IDT electrode and has electrode fingers 2f. , and at least part of the electrode finger 2f can be interpreted as being positioned inside the groove 1g.

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Abstract

ラム波を利用する弾性波装置のスプリアスを低減する。電極の少なくとも一部は、圧電体に対して埋め込まれている、ラム波を利用する弾性波装置。

Description

弾性波装置および通信装置
　本開示は、弾性波装置および通信装置に関する。
　特許文献１には、ラム（lamb）波、中でも反対称モードのＡ１モードを利用する弾性波装置が開示されている。
　また、例えば特許文献２～１２には、弾性波装置において、電極を圧電体に埋め込む構成が開示されている。
国際公開ＷＯ２０１２／０８６４４１号公報 国際公開ＷＯ２０２０／２０４０４５号公報 日本国公開特許公報「特開２０１９－０６２４４１号公報」 国際公開ＷＯ２０１４／０５４５８０号公報 国際公開ＷＯ２０１２／０９９０８３号公報 国際公開ＷＯ２００９／０９０７１４号公報 国際公開ＷＯ２００６／０１１４１７号公報 国際公開ＷＯ２０１０／０５８５７０号公報 国際公開ＷＯ２０１０／０５８５４４号公報 国際公開ＷＯ２００７／０８０７３４号公報 日本国公開特許公報「特開２０１３－０６６２５０号公報」 日本国公開特許公報「特開２０１３－２１４７８９号公報」
　本開示の一態様に係る弾性波装置は、圧電体および電極を備えており、前記電極の少なくとも一部は、前記圧電体に対して埋め込まれている、ラム波を利用するものである。
　本開示の一態様に係る弾性波装置は、圧電体および電極を備えており、前記圧電体には、溝が形成されており、前記電極は、ＩＤＴ電極であり、電極指を有しており、前記電極指の少なくとも一部は、前記溝の内側に位置している。
本開示の実施形態１に係る弾性波装置の概略構成を示す断面図である。 本開示の比較形態に係る弾性波装置の概略構成を示す断面図である。 埋込構造Ａおよび通常構造Ａの各種構成を示す表である。 埋込構造Ａおよび通常構造Ａの、θに対するΔｆの関係を示すグラフ、ならびに、θの中心値およびΔｆの最大値をまとめた表である。 埋込構造Ａおよび通常構造Ａの、周波数に対する位相の関係を示すグラフである。 埋込構造Ａの、周波数に対するインピーダンスの関係を示すグラフを、４種類示している。 埋込構造Ａの、φに対するΔｆの関係を示すグラフである。 埋込構造Ａの、ψに対するΔｆの関係を示すグラフである。 埋込構造Ａの、周波数に対するインピーダンスの関係を示すグラフを、４種類示している。 埋込構造Ｂおよび通常構造Ｂの各種構成を示す表である。 埋込構造Ｂおよび通常構造Ｂの、θに対するΔｆの関係を示すグラフ、ならびに、θの中心値およびΔｆの最大値をまとめた表である。 埋込構造Ｂおよび通常構造Ｂの、周波数に対する位相の関係を示すグラフである。 埋込構造Ｂの、φに対するΔｆの関係を示すグラフである。 埋込構造Ｂの、ψに対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料毎に導出された、φ、θ、およびψの各々の、範囲および中心値をまとめた表である。 メンブレン埋込構造Ａおよびメンブレン通常構造Ａの、周波数に対する位相の関係を示すグラフである。 メンブレン埋込構造Ｂおよびメンブレン通常構造Ｂの、周波数に対する位相の関係を示すグラフである。 数式（１）～（６）を示している。 後述する数式（７）に関連するグラフを、３種類示している。 数式（７）を示している。 後述する数式（８）に関連するグラフを、３種類示している。 数式（８）を示している。 弾性波装置の構造を、３種類示している。 ３種類の弾性波装置の構造の、周波数に対する位相の関係を示すグラフを、４種類示している。 第１シミュレーション用構造の断面図である。 電極の上面と圧電体の上面との位置関係のシミュレーションに用いた、第１シミュレーション用構造の各種構成を示す表である。 凸構造における変数Ｙの定義を説明する図である。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである凸構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体および電極の断面図と併せて示している。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである凸構造の、Ｙの値に対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである凸構造の、Ｙの値に対する共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである凸構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体および電極の断面図と併せて示している。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである凸構造の、Ｙの値に対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである凸構造の、Ｙの値に対する共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。 凹構造における変数Ｘの定義を説明する図である。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである凹構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体および電極の断面図と併せて示している。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである凹構造の、Ｘの値に対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである凹構造の、Ｘの値に対する共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである凹構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体および電極の断面図と併せて示している。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである凹構造の、Ｘの値に対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである凹構造の、Ｘの値に対する共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。 第２シミュレーション用構造の断面図である。 電極の厚みのシミュレーションに用いた、第２シミュレーション用構造の各種構成を示す表である。 圧電体の厚みの百分率による電極の厚みの表現を説明するための、圧電体および電極の断面図である。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである場合の、電極の厚みに対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである場合の、電極の厚みに対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである場合の、周波数に対するインピーダンスの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである場合の、周波数に対する位相の関係を示すグラフである。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである場合の、周波数に対する位相の関係を示す別のグラフである。 電極の厚みの有益な構成をまとめた表である。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである場合の、Ｄｕｔｙに対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである場合の、Ｄｕｔｙに対するΔｆの関係を示すグラフである。 Ｄｕｔｙの有益な構成をまとめた表である。 第３シミュレーション用構造の断面図である。 派生構造のシミュレーションに用いた、第３シミュレーション用構造の各種構成を示す表である。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである場合の、周波数に対する位相の関係を示すグラフである。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである場合の、周波数に対する位相の関係を示すグラフである。 第４シミュレーション用構造の断面図である。 派生構造のシミュレーションに用いた、第４シミュレーション用構造の各種構成を示す表である。 裏面埋込および全面埋込の断面図である。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである裏面埋込の、θに対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである裏面埋込の、θに対するΔｆの関係を示すグラフである。 裏面埋込におけるθの有益な構成をまとめた表である。 圧電体の材料がニオブ酸リチウムである全面埋込の、θに対するΔｆの関係を示すグラフである。 圧電体の材料がタンタル酸リチウムである全面埋込の、θに対するΔｆの関係を示すグラフである。 全面埋込におけるθの有益な構成をまとめた表である。
　〔実施形態１〕
　図１は、本開示の実施形態１に係る弾性波装置１０１の概略構成を示す断面図である。
　弾性波装置１０１は、ラム波を利用する弾性波装置である。具体的には、弾性波装置１０１は、圧電体１においてラム波を励振する弾性波装置である。弾性波装置１０１は、反対称モードのＡ１モードを利用してもよい。具体的には、弾性波装置１０１は、圧電体１においてＡ１モードを励振してもよい。
　ラム波およびＡ１モードについて補足する。板波は、その振動面が板表面に対して垂直であるラム波と、その振動面が板表面に対して平行であるＳＨ波と、に分類される。ラム波は、対称モードであるＳモードと、反対称モードであるＡモードと、に分類される。Ａ１モードは、１次の反対称モードに該当する。
　弾性波装置１０１は、圧電体１、電極２、保護膜３、多層膜４、および支持基板５を備えている。電極２の少なくとも一部は、圧電体１に対して埋め込まれている。保護膜３は、圧電体１および電極２を覆っている。多層膜４は、圧電体１および電極２の下に配置されている。
　圧電体１は、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムによって構成されていてもよい。タンタル酸リチウムは、ＬｉＴａＯ３で表されてよく、以下、ＬＴとも言う。ニオブ酸リチウムは、ＬｉＮｂＯ３で表されてよく、以下、ＬＮとも言う。圧電体１は、電極２を埋め込むための溝が形成されたものであり、電極２はこの溝に対して形成されている。
　電極２は、アルミニウムを含んでいてもよい。電極２の側面は、圧電体１と接している。
　電極２は、いわゆるＩＤＴ（interdigital transducer）電極であってもよい。当該ＩＤＴ電極を構成する複数の電極指のうち１つが、図１に示されている電極指２ｆと解釈されてもよい。弾性波装置１０１においては、電極２の上面と、圧電体１の上面とが面一である。電極２の上面と、圧電体１の上面は、面一でなくともよい。電極２の上面が、圧電体１の上面に対して、凸又は凹であってもよい。凸又は凹の場合であっても、電極２の少なくとも一部が埋め込まれていることで、スプリアスが低減している効果を本願発明者が確認している。
　圧電体１には、溝１ｇが形成されている。電極２がＩＤＴ電極であり電極指２ｆを有している場合、電極指２ｆの少なくとも一部は、溝１ｇの内側に位置している。
　電極２は、単層又は複数の層の積層構造を含んでいる。これら複数の層は、第１層２ａと、第１層２ａの上に配置されている第２層２ｂとを含んでいる。または第３層又は更に多数の層を含んでいてもよい。第１層２ａは、チタンによって構成されていてもよい。第１層２ａは、電極２と、圧電体１との密着性を向上するため、種々の導電材料が用いられる。第２層２ｂは、アルミニウムによって構成されていてもよい。
　これら複数の層のうち最上層の側面、すなわち第２層２ｂの側面は、圧電体１と接している。または、これら複数の層のうち最も厚みのある層の側面が、圧電体１と接していてもよい。第１層２ａが、第２層２ｂの底面及び側面を覆う形であってもよい。第２層２ｂの側面と、圧電体１の側面の間に介在する、別の層を有していてもよい。
　電極２の底面側に、圧電体１がある必要はない。電極２の底面と、多層膜１が接していてもよい。つまり第１層２ａは、多層膜１の低音響インピーダンス層と接していてもよい。後述するメンブレン構造の場合、電極２の底面が空間に対して露出していてもよい。
　保護膜３は、ＳｉＯ２であってもよいし、一般的に保護膜として用いられる絶縁材料が適宜用いられてよい。
　多層膜４は、低音響インピーダンス層４ａおよび高音響インピーダンス層４ｂを有している。低音響インピーダンス層４ａの音響インピーダンスは、高音響インピーダンス層４ｂの音響インピーダンスより低い。
　低音響インピーダンス層４ａおよび高音響インピーダンス層４ｂは、支持基板５側から、高音響インピーダンス層４ｂ、低音響インピーダンス層４ａの順に積層されている。多層膜４は、この積層構造を１または複数有しており、図１においては４つ有している。圧電体１と、低音響インピーダンス層４ａが接している。圧電体１と、低音響インピーダンス層４ａの間に、高音響インピーダンス層としての機能を有しない程度に薄い高音響インピーダンス材料を用いた層が介在していてもよい。低音響インピーダンス層４ａは、ＳｉＯ２を含んでいてもよい。高音響インピーダンス層４ｂは、ＨｆＯ２、Ｔａ２Ｏ５、およびＺｒＯ２の少なくとも１つを含んでいてもよい。
　多層膜４は、音響反射膜であってもよい。この場合、弾性波装置１０１の上方から伝搬してきたラム波が、低音響インピーダンス層４ａと高音響インピーダンス層４ｂとの界面で反射されることとなる。
　支持基板５は、圧電体１、電極２、保護膜３、および多層膜４を下から支持する基板である。支持基板５は、シリコンによって構成されていてもよいし、サファイアや、ガラス等、種々の材料が用いられてよい。
　圧電体１は、比較的薄く形成されている。圧電体１の厚みＷは、後述する電極２のピッチの１．５倍以下であってもよく、０．３倍以上かつ０．６倍以下であってもよい。
　図２は、本開示の比較形態に係る弾性波装置１０１´の概略構成を示す断面図である。弾性波装置１０１´の概略構成は、電極２が圧電体１に対して埋め込まれていない点が弾性波装置１０１の概略構成と異なっており、それ以外が弾性波装置１０１の概略構成と同一である。すなわち、弾性波装置１０１´において、圧電体１には、電極２を埋め込むための溝が形成されておらず、電極２は、板状の圧電体１の上面に対して形成されている。
　弾性波装置１０１の第１例を「埋込構造Ａ」と称し、弾性波装置１０１´の第１例を「通常構造Ａ」と称する。
　図３は、埋込構造Ａおよび通常構造Ａの各種構成を示す表である。電極２はＩＤＴ電極である。保護膜３の材料はＳｉＯ２である。第２層２ｂの材料はアルミニウムである。第１層２ａの材料はチタンである。低音響インピーダンス層４ａの材料はＳｉＯ２である。高音響インピーダンス層４ｂの材料はＨｆＯ２である。
　電極２のピッチとは、電極２の電極指２ｆと、当該電極指２ｆと隣接する図示しない別の電極指とのピッチである。Ｄｕｔｙとは、電極２の電極指２ｆの幅を、当該電極２のピッチによって割った値である。
　図４は、埋込構造Ａおよび通常構造Ａの、横軸に示され単位をｄｅｇとするθに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフ、ならびに、θの中心値およびΔｆの最大値をまとめた表である。図４のグラフにおいては、φ＝０°であり、ψ＝０°である場合の関係を示している。
　圧電体１のオイラー角は（φ、θ、ψ）で表される。φとは圧電体１のオイラー角（φ、θ、ψ）におけるφであり、θとは圧電体１のオイラー角（φ、θ、ψ）におけるθであり、ψとは圧電体１のオイラー角（φ、θ、ψ）におけるψである。
　Δｆとは、弾性波装置における共振周波数に対する反共振周波数の差である。単位「％ｆｒ」とは、当該差を、弾性波装置における共振周波数に対するパーセント表記としたものである。
　中心値とは、Δｆの値が最大となる値である。
　図４のグラフによれば、埋込構造Ａにおいて、θが０°以上かつ９０°以下であれば、埋込構造ＡのΔｆは概ね、通常構造ＡのΔｆの最大値である３．３％ｆｒを上回る。埋込構造Ａは、通常構造Ａより広帯域化されたものであることが分かる。
　埋込構造Ａの特性によれば、θ＝０°の点およびθ＝７０°の点で、それぞれ、スプリアス６および７が生じている。埋込構造Ａにおいては、θが１～６９°の範囲内であってもよいことが分かる。
　図５は、埋込構造Ａおよび通常構造Ａの、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフである。図５は、θ＝３１°であるときの関係を示している。
　図５のグラフにおいて、埋込構造Ａの特性と通常構造Ａの特性とを比較すると、特にスプリアス８および９は、埋込構造Ａの特性には存在せず、通常構造Ａの特性のみに存在している。埋込構造Ａは、通常構造Ａに対して、スプリアスが低減されていることが分かる。
　図６には、埋込構造Ａの、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｏｈｍとするインピーダンスの関係を示すグラフを、４種類示している。当該４種類のグラフは、それぞれ以下のとおりである。
　　左上：周波数の範囲を５０００～５７５０ＭＨｚとしたときの、θ＝０°およびθ＝１°の各特性
　　左下：周波数の範囲を５１００～５４００ＭＨｚとしたときの、θ＝０°およびθ＝１°の各特性
　　右上：周波数の範囲を５０００～５７５０ＭＨｚとしたときの、θ＝６９°およびθ＝７０°の各特性
　　右下：周波数の範囲を５２００～５５００ＭＨｚとしたときの、θ＝６９°およびθ＝７０°の各特性
　インピーダンスの最小点を共振周波数ｆｒとする。図６の左下によれば、θ＝０°のとき、共振周波数ｆｒは符号１０によって表され、スプリアス１１が生じている。図６の左下によれば、θ＝１°のとき、共振周波数ｆｒは符号１２によって表され、スプリアス１３が生じている。図６の右下によれば、θ＝６９°のとき、共振周波数ｆｒは符号１４によって表され、スプリアス１５が生じている。図６の右下によれば、θ＝７０°のとき、共振周波数ｆｒは符号１６によって表され、スプリアス１７が生じている。
　埋込構造Ａの特性の合否判定基準を、スプリアスのピーク周波数が共振周波数ｆｒより小さいこととする。図６によれば、θ＝１°およびθ＝６９°において、スプリアスのピーク周波数が共振周波数ｆｒより小さい一方、θ＝０°およびθ＝７０°において、スプリアスのピーク周波数が共振周波数ｆｒより大きい。
　図７は、埋込構造Ａの、横軸に示され単位をｄｅｇとするφに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図７のグラフにおいては、θ＝３１°であり、ψ＝０°である場合の関係を示している。
　図７によれば、φ＝－２３°以上かつφ＝２３°以下であれば、埋込構造ＡのΔｆは、通常構造ＡのΔｆの最大値である３．３％ｆｒを上回る。埋込構造Ａにおいては、φが－２３～２３°の範囲内であってもよいことが分かる。図７によれば、埋込構造Ａにおけるφの中心値は０°である。
　図８は、埋込構造Ａの、横軸に示され単位をｄｅｇとするψに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図８のグラフにおいては、φ＝０°であり、θ＝３１°である場合の関係を示している。
　図８によれば、ψ＝－４３°の点およびψ＝４３°の点で、それぞれスプリアス１８および１９が生じている。埋込構造Ａにおいては、ψが－４２～４２°の範囲内であってもよいことが分かる。図８によれば、埋込構造Ａにおけるψの中心値は０°である。
　図９には、埋込構造Ａの、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｏｈｍとするインピーダンスの関係を示すグラフを、４種類示している。当該４種類のグラフは、それぞれ以下のとおりである。
　　左上：周波数の範囲を５０００～５７５０ＭＨｚとしたときの、ψ＝－４３°およびψ＝－４２°の各特性
　　左下：周波数の範囲を５１００～５４００ＭＨｚとしたときの、ψ＝－４３°およびψ＝－４２°の各特性
　　右上：周波数の範囲を５０００～５７５０ＭＨｚとしたときの、ψ＝４２°およびψ＝４３°の各特性
　　右下：周波数の範囲を５１００～５４００ＭＨｚとしたときの、ψ＝４２°およびψ＝４３°の各特性
　図９の左下によれば、ψ＝－４３°のとき、共振周波数ｆｒは符号２０によって表され、スプリアス２１が生じている。図９の左下によれば、ψ＝－４２°のとき、共振周波数ｆｒは符号２２によって表され、スプリアス２３が生じている。図９の右下によれば、ψ＝４２°のとき、共振周波数ｆｒは符号２４によって表され、スプリアス２５が生じている。図９の右下によれば、ψ＝４３°のとき、共振周波数ｆｒは符号２６によって表され、スプリアス２７が生じている。
　埋込構造Ａの特性の合否判定基準を、スプリアスのピーク周波数が共振周波数ｆｒより小さいこととする。図９によれば、ψ＝－４２°およびψ＝４２°において、スプリアスのピーク周波数が共振周波数ｆｒより小さい一方、ψ＝－４３°およびψ＝４３°において、スプリアスのピーク周波数が共振周波数ｆｒより大きい。
　弾性波装置１０１の第２例を「埋込構造Ｂ」と称し、弾性波装置１０１´の第２例を「通常構造Ｂ」と称する。
　図１０は、埋込構造Ｂおよび通常構造Ｂの各種構成を示す表である。電極２はＩＤＴ電極である。保護膜３の材料はＳｉＯ２である。第２層２ｂの材料はアルミニウムである。第１層２ａの材料はチタンである。低音響インピーダンス層４ａの材料はＳｉＯ２である。高音響インピーダンス層４ｂの材料はＨｆＯ２である。図１０における各種定義は、図３における各種定義と同一である。
　図１１は、埋込構造Ｂおよび通常構造Ｂの、横軸に示され単位をｄｅｇとするθに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフ、ならびに、θの中心値およびΔｆの最大値をまとめた表である。図１１のグラフにおいては、φ＝０°であり、ψ＝０°である場合の関係を示している。
　図１１のグラフによれば、埋込構造Ｂにおいて、θが１°以上かつ７８°以下であれば、埋込構造ＢのΔｆは概ね、通常構造ＢのΔｆの最大値である７．８％ｆｒを上回る。埋込構造Ｂは、通常構造Ｂより広帯域化されたものであることが分かる。埋込構造Ｂにおいては、θが１～７８°の範囲内であってもよいことが分かる。
　図１２は、埋込構造Ｂおよび通常構造Ｂの、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフである。図１２は、θ＝３５°であるときの関係を示している。
　図１２のグラフにおいて、埋込構造Ｂの特性と通常構造Ｂの特性とを比較すると、スプリアス２８～３０は、埋込構造Ｂの特性には存在せず、通常構造Ｂの特性のみに存在している。埋込構造Ｂは、通常構造Ｂに対して、スプリアスが低減されていることが分かる。
　図１３は、埋込構造Ｂの、横軸に示され単位をｄｅｇとするφに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図１３のグラフにおいては、θ＝３５°であり、ψ＝０°である場合の関係を示している。
　図１３によれば、φ＝－１７°以上かつφ＝１７°以下であれば、埋込構造ＢのΔｆは、通常構造ＢのΔｆの最大値である７．８％ｆｒを上回る。埋込構造Ｂにおいては、φが－１７～１７°の範囲内であってもよいことが分かる。図１３によれば、埋込構造Ｂにおけるφの中心値は０°である。
　図１４は、埋込構造Ｂの、横軸に示され単位をｄｅｇとするψに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図１４のグラフにおいては、φ＝０°であり、θ＝３５°である場合の関係を示している。
　図１４によれば、ψ＝－２１°以上かつψ＝２１°以下であれば、埋込構造ＢのΔｆは、通常構造ＢのΔｆの最大値である７．８％ｆｒを上回る。埋込構造Ｂにおいては、ψが－２１～２１°の範囲内であってもよいことが分かる。図１４によれば、埋込構造Ｂにおけるψの中心値は０°である。
　図１５は、圧電体１の材料毎に導出された、φ、θ、およびψの各々の、範囲および中心値をまとめた表である。図１５によれば、以下のことが言える。
　埋込構造Ａにおいて、圧電体１は、タンタル酸リチウムによって構成されている。埋込構造Ａにおいて、圧電体１のオイラー角を（φ、θ、ψ）とすると、φが－２３～２３°の範囲内であり、θが１～６９°の範囲内であり、ψが－４２～４２°の範囲内であってもよい。
　埋込構造Ｂにおいて、圧電体１は、ニオブ酸リチウムによって構成されている。埋込構造Ｂにおいて、圧電体１のオイラー角を（φ、θ、ψ）とすると、φが－１７～１７°の範囲内であり、θが１～７８°の範囲内であり、ψが－２１～２１°の範囲内であってもよい。
　各弾性波装置１０１および１０１´において、多層膜４を設ける替わりに、メンブレン構造を適用してもよい。メンブレン構造とは、支持基板５における圧電体１側に対して凹部が形成されており、この凹部を覆うように圧電体１が配置されている構造である。
　埋込構造Ａにおいてメンブレン構造を適用したものを「メンブレン埋込構造Ａ」と称し、通常構造Ａにおいてメンブレン構造を適用したものを「メンブレン通常構造Ａ」と称する。
　図１６は、メンブレン埋込構造Ａおよびメンブレン通常構造Ａの、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフである。図１６のグラフにおいては、φ＝０°であり、θ＝３１°であり、ψ＝０°である場合の関係を示している。図１６によれば、メンブレン埋込構造Ａにおいても、埋込構造Ａと類似した、スプリアスの低減効果があることが分かる。
　埋込構造Ｂにおいてメンブレン構造を適用したものを「メンブレン埋込構造Ｂ」と称し、通常構造Ｂにおいてメンブレン構造を適用したものを「メンブレン通常構造Ｂ」と称する。
　図１７は、メンブレン埋込構造Ｂおよびメンブレン通常構造Ｂの、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフである。図１７のグラフにおいては、φ＝０°であり、θ＝３２°であり、ψ＝０°である場合の関係を示している。図１７によれば、メンブレン埋込構造Ｂにおいても、埋込構造Ｂと類似した、スプリアスの低減効果があることが分かる。
　埋込構造Ａ、埋込構造Ｂ、メンブレン埋込構造Ａ、およびメンブレン埋込構造Ｂを「埋込構造」と総称する。埋込構造によって励振される振動は、反対称モードのＡ１モードである。
　図１８は、数式（１）～（６）を示している。ｂ１、ｂ２、ｂ３、およびｂ４の数値が、変数である。ｔＰｉｅｚｏは、圧電体１の厚みＷ（ｍ）であり、Ｐは、電極２のピッチ（ｍ）であり、弾性波装置の構造によって決定される。数式（５）はＬＴの場合で、数式（６）はＬＮの場合である。
　図１９には、圧電体１がＬＴの場合における、３種類のグラフを示している。当該３種類のグラフは、それぞれ以下のとおりである。
　　左：単位をｍとする電極２のピッチの逆数に対するＢの依存性
　　中：単位をｍとする圧電体１の厚みＷに対するＢの傾きの依存性
　　右：単位をｍとする圧電体１の厚みＷに対するＢの切片の依存性
　図１９によれば、数式（４）は、Ｂが電極２のピッチの逆数に対して線形依存を有することと、Ｂの傾きおよび切片の各々が圧電体１の厚みＷに対して線形依存を有することと、が分かる。
　図２０には、数式（７）を示している。数式（７）は、圧電体１がＬＴによって構成されているとして、ＦＥＭから求められる共振周波数と一致するようにフィッティングしたものである。圧電体１がＬＴの場合、Ａ＝５６００ｍ／ｓ（メートル毎秒）、ｂ１＝－１０１５ｍ／ｓ、ｂ２＝２．２０１×１０－４ｍ２／ｓ、ｂ３＝２．３４５×１０９／ｓ、ｂ４＝３００１ｍ／ｓである。
　図２１には、圧電体１がＬＮの場合における、３種類のグラフを示している。当該３種類のグラフは、それぞれ以下のとおりである。
　　左：単位をｍとする電極２のピッチの逆数に対するＢの依存性
　　中：単位をｍとする圧電体１の厚みＷに対するＢの傾きの依存性
　　右：単位をｍとする圧電体１の厚みＷに対するＢの切片の依存性
　図２１によれば、数式（４）は、Ｂが電極２のピッチの逆数に対して線形依存を有することと、Ｂの傾きおよび切片の各々が圧電体１の厚みＷに対して線形依存を有することと、が分かる。
　図２２には、数式（８）を示している。数式（８）は、圧電体１がＬＮによって構成されているとして、ＦＥＭから求められる共振周波数と一致するようにフィッティングしたものである。圧電体１がＬＮの場合、Ａ＝６５５０ｍ／ｓ、ｂ１＝－９５０ｍ／ｓ、ｂ２＝３．９７９×１０－４ｍ２／ｓ、ｂ３＝３．４５６×１０９／ｓ、ｂ４＝２３４０ｍ／ｓである。
　弾性波装置１０１において、数式（１）～（８）によって得られる周波数ｆが３ＧＨｚ以上であってもよい。
　図２３には、弾性波装置の構造を、３種類示している。当該３種類の構造は、それぞれ構造２０１～２０３である。
　構造２０１は、圧電体１および電極２を備えており、電極２の少なくとも一部が、圧電体１に対して埋め込まれている。
　構造２０２は、圧電体１、電極２、および圧電性を有さないＬＴ膜３１を備えている。構造２０２において、電極２は、圧電体１に対して埋め込まれていない。構造２０２において、電極２およびＬＴ膜３１は、板状の圧電体１の上面に対して形成されている。構造２０２において、電極２は、ＬＴ膜３１に対して埋め込まれている。
　構造２０３は、圧電体１、電極２、および膜３２を備えている。膜３２は、ＳｉＯ２によって構成されている。構造２０３において、電極２は、圧電体１に対して埋め込まれていない。構造２０３において、電極２および膜３２は、板状の圧電体１の上面に対して形成されている。構造２０３において、電極２は、膜３２に対して埋め込まれている。
　各構造２０１～２０３は、反対称モードのＡ１モード等のラム波を利用するものである。各構造２０１～２０３において、以下の条件が決められている。圧電体１の材料は、ＬＴである。圧電体１の厚みは、４００ｎｍである。圧電体１のオイラー角は、φ＝０°であり、ψ＝０°である。第１層２ａの材料は、チタンである。第１層２ａの厚みは、６ｎｍである。第２層２ｂの材料は、アルミニウムである。第２層２ｂの厚みは、１２４ｎｍである。
　図２４には、構造２０１～２０３の、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフを、４種類示している。図２４の各グラフにおいて、点線は構造２０１の特性を示しており、破線は構造２０２の特性を示しており、実線は構造２０３の特性を示している。
　図２４によれば、構造２０１においては、各構造２０２および２０３と比較して、Δｆを大きくすることができる。電極２の少なくとも一部が圧電体１に対して埋め込まれている構成が、有効であることが分かる。構造２０３においては、いわゆるＺ－ｒａｔｉｏがなくなることも、ロスが大きくなる要因である。
　〔実施形態２〕
　電極２の上端は、弾性波装置の正立状態において電極２における最も高い位置である最高部と、最高部より低い位置にある準高部とを含んでいてもよい。これは、電極２の上端の高さが不均一であってもよいことを意味する。電極２の上端の断面形状例として、山形（凸形状）、窪んだ形（凹形状）、凸形状および凹形状の組み合わせであるＭ字形、および凸形状および凹形状の組み合わせであるＷ字形が挙げられる。
　電極２の上端は、丸みを帯びており、電極２の上端と圧電体１の上端とを滑らかな線で結ぶことが可能であってもよい。滑らかな線の一例として、単一の直線、単一の曲線、直線と曲線とを結んだ線、および曲線と曲線とを結んだ線が挙げられる。
　第１層２ａは、第２層２ｂの側面と接していてもよい。第１層２ａが、第２層２ｂの側面の少なくとも一部を覆っている構成が、典型例として挙げられる。
　弾性波装置１０１は、誘電体を含んでいる、電極２の下地層を備えていてもよい。
　〔実施形態３〕
　弾性波装置１０１を備えた通信装置についても、本開示の範疇に含まれる。当該通信装置は、電波を利用した無線通信を行うものであってもよい。当該通信装置において、弾性波装置１０１は例えば、分波器のフィルタに利用されてもよい。
　〔実施形態４〕
　弾性波装置１０１を模したシミュレーション用構造を用いたシミュレーションによって、弾性波装置１０１の有益な構成を探索した。当該シミュレーションの項目は、電極２の上面と圧電体１の上面との位置関係、電極２の厚み、Ｄｕｔｙ、および派生構造である。弾性波装置１０１の有益な構成は、本質的には、当該シミュレーション用構造の有益な構成と同一であるとみなせる。
　（電極２の上面と圧電体１の上面との位置関係）
　図２５は、第１シミュレーション用構造１０２の断面図である。第１シミュレーション用構造１０２は、保護膜３を備えていない点、および多層膜４が混合層３３を有している点が、弾性波装置１０１と異なっている。混合層３３は、低音響インピーダンス層４ａの下および高音響インピーダンス層４ｂの下に形成されており、低音響インピーダンス層４ａの材料と高音響インピーダンス層４ｂの材料との両方を含んでいる層である。混合層３３の有無で弾性波装置１０１の本質的な特性が大きく変わることは無い。
　図２６は、電極２の上面と圧電体１の上面との位置関係のシミュレーションに用いた、第１シミュレーション用構造１０２の各種構成を示す表である。図２６には、圧電体１の材料がＬＴである場合と、圧電体１の材料がＬＮである場合とのそれぞれを示している。第１シミュレーション用構造１０２において、電極２は第２層２ｂと同材料からなっている。図２６に記載された数値は、基本の値であり、シミュレーションの実施時に適宜変更され得る。
　電極２の少なくとも一部が圧電体１に対して埋め込まれている構成は、電極２の上面が圧電体１の上面に対して突出している凸構造と、電極２の上面が圧電体１の上面に対して陥没している凹構造とに分類できる。
　図２７は、凸構造における変数Ｙの定義を説明する図である。変数Ｙは、電極２の厚みをｒとし、電極２の上端と圧電体１の上端との圧電体１の厚み方向に沿った距離をｓとして、１００×ｓ／ｒで表される。Ｙ＝０は、電極２の上面と圧電体１の上面とが面一の場合である。Ｙ＝１００は、弾性波装置１０１´のように電極２が圧電体１に対して埋め込まれていない場合である。
　図２８には、圧電体１の材料がＬＮである凸構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体１および電極２の断面図と併せて示している。図２８には、Ｙ＝０の場合、Ｙ＝約５０（５／０．１１）の場合、およびＹ＝１００の場合それぞれのグラフを示している。図２８によれば、Ｙが小さいほど、スプリアスが低減されていることが分かる。
　図２９は、圧電体１の材料がＬＮである凸構造の、横軸に示され単位を無とするＹの値に対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図３０は、圧電体１の材料がＬＮである凸構造の、横軸に示され単位を無とするＹの値に対する、縦軸に示され単位をＭＨｚとする共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。
　図２９によれば、Ｙが小さいほど、Δｆが大きいことが分かる。図３０によれば、Ｙがおよそ５０を超えると、ｆｒが小さくなり低音速化の傾向を示す。
　図３１には、圧電体１の材料がＬＴである凸構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体１および電極２の断面図と併せて示している。図３１には、Ｙ＝０の場合、Ｙ＝５０の場合、およびＹ＝１００の場合それぞれのグラフを示している。図３１によれば、Ｙが小さいほど、スプリアスが低減されていることが分かる。
　図３２は、圧電体１の材料がＬＴである凸構造の、横軸に示され単位を無とするＹの値に対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図３３は、圧電体１の材料がＬＴである凸構造の、横軸に示され単位を無とするＹの値に対する、縦軸に示され単位をＭＨｚとする共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。
　図３２によれば、Ｙが小さいほど、Δｆが大きいことが分かる。図３３によれば、Ｙがおよそ２５を下回るか７５を超えると、ｆｒが小さくなり低音速化の傾向を示す。
　図３４は、凹構造における変数Ｘの定義を説明する図である。変数Ｘは、電極２の厚みをａとし、圧電体１の厚みをｂとし、電極２の上端と圧電体１の上端との圧電体１の厚み方向に沿った距離をｃとして、１００×ｃ／（ｂ－ａ）で表される。Ｘ＝０は、電極２の上面と圧電体１の上面とが面一の場合である。Ｘ＝１００は、電極２の底面と圧電体１の底面とが面一の場合である。
　図３５には、圧電体１の材料がＬＮである凹構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体１および電極２の断面図と併せて示している。図３５には、Ｘ＝０の場合、Ｘ＝６９の場合、およびＸ＝９９．６の場合それぞれのグラフを示している。図３５によれば、Ｘが小さいほど、スプリアスが低減されていることが分かる。
　図３６は、圧電体１の材料がＬＮである凹構造の、横軸に示され単位を無とするＸの値に対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図３７は、圧電体１の材料がＬＮである凹構造の、横軸に示され単位を無とするＸの値に対する、縦軸に示され単位をＭＨｚとする共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。
　図３６によれば、Ｘがおよそ２５を超えると、Ｘが大きいほど、Δｆが小さいことが分かる。図３６の点線３４は、圧電体１の材料がＬＮである凸構造でＹ＝１００のときのΔｆを示している。Δｆが点線３４より上に属するＸの条件を確認したところ、Ｘ≦６９であった。つまり、凹構造で圧電体１がＬＮによって構成されている場合、１００×ｃ／（ｂ－ａ）≦６９を満足していてもよい。図３７によれば、Ｘがおよそ５０を超えると、ｆｒが小さくなり低音速化の傾向を示す。
　図３８には、圧電体１の材料がＬＴである凹構造の周波数に対する位相の関係を示すグラフを、対応する圧電体１および電極２の断面図と併せて示している。図３８には、Ｘ＝０の場合、Ｘ＝３６の場合、およびＸ＝９９．６の場合それぞれのグラフを示している。図３８によれば、Ｘが小さいほど、スプリアスが低減されていることが分かる。
　図３９は、圧電体１の材料がＬＴである凹構造の、横軸に示され単位を無とするＸの値に対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図４０は、圧電体１の材料がＬＴである凹構造の、横軸に示され単位を無とするＸの値に対する、縦軸に示され単位をＭＨｚとする共振周波数ｆｒの関係を示すグラフである。
　図３９によれば、Ｘがおよそ２０を超えると、Ｘが大きいほど、Δｆが小さいことが分かる。図３９の点線３５は、圧電体１の材料がＬＴである凸構造でＹ＝１００のときのΔｆを示している。Δｆが点線３５より上に属するＸの条件を確認したところ、Ｘ≦３６であった。つまり、凹構造で圧電体１がＬＴによって構成されている場合、１００×ｃ／（ｂ－ａ）≦３６を満足していてもよい。図４０によれば、大まかには、Ｘが大きいほど、ｆｒが小さくなり低音速化の傾向を示す。
　（電極２の厚み）
　図４１は、第２シミュレーション用構造１０３の断面図である。第２シミュレーション用構造１０３は、保護膜３を備えていない点が、弾性波装置１０１と異なっている。
　図４２は、電極２の厚みのシミュレーションに用いた、第２シミュレーション用構造１０３の各種構成を示す表である。図４２には、圧電体１の材料がＬＴである場合と、圧電体１の材料がＬＮである場合とのそれぞれを示している。第２シミュレーション用構造１０３において、電極２は第２層２ｂと同材料からなっている。図４２に記載された数値は、基本の値であり、シミュレーションの実施時に適宜変更され得る。
　電極２の厚みは、単位をｎｍとする寸法と、単位を％ｔＰｉｅｚｏとする圧電体１の厚みの百分率とのいずれで表現されてもよい。
　図４３は、圧電体１の厚みの百分率による電極２の厚みの表現を説明するための、圧電体１および電極２の断面図である。電極２の厚みが１００％ｔＰｉｅｚｏ以下である場合は、電極２の上面と圧電体１の上面とが面一である。電極２の厚みが１００％ｔＰｉｅｚｏである場合は、電極２の底面と圧電体１の底面が面一である。電極２の厚みが１００％ｔＰｉｅｚｏを超える場合は、電極２の底面が圧電体１の底面から突出した形状である。電極２の底面は、例えば最も圧電体１に近い側に位置する低音響インピーダンス層４ａの内側に位置する。
　図４４は、圧電体１の材料がＬＴである場合の、横軸に示され単位を％ｔＰｉｅｚｏとする電極２の厚みに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図４５は、圧電体１の材料がＬＮである場合の、横軸に示され単位を％ｔＰｉｅｚｏとする電極２の厚みに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。
　圧電体１の材料がＬＴである場合において、Δｆが点線３５より上に属する電極２の厚みの条件を確認したところ、１６１％ｔＰｉｅｚｏ以下であった。圧電体１の材料がＬＮである場合において、Δｆが点線３４より上に属する電極２の厚みの条件を確認したところ、およそ１６０％ｔＰｉｅｚｏ以下であった。但し、圧電体１の材料がＬＮである場合においては、電極２の厚みが１２７％ｔＰｉｅｚｏ以上である場合、スプリアスが多くなっていた。
　図４６は、圧電体１の材料がＬＮである場合の、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｏｈｍとするインピーダンスの関係を示すグラフである。図４７は、圧電体１の材料がＬＮである場合の、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフである。図４８は、圧電体１の材料がＬＮである場合の、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示す別のグラフである。
　図４６～図４８それぞれには、電極２の厚みが１２４％ｔＰｉｅｚｏである場合の特性と、電極２の厚みが１２７％ｔＰｉｅｚｏである場合の特性とを示している。図４８に示された、５８５０ＭＨｚ付近に位置するグラフの谷の深さに注目する。当該深さが１ｄｅｇ未満の場合を良、当該深さが１ｄｅｇ以上の場合を、スプリアスの低減に悪影響が及び得るとみなせるため不良とする。電極２の厚みが１２４％ｔＰｉｅｚｏである場合が良、電極２の厚みが１２７％ｔＰｉｅｚｏである場合が不良である。
　加えて、電極２の厚みは、２０ｎｍ以上であることが一般的である。
　図４９は、電極２の厚みの有益な構成をまとめた表である。電極２の厚みは、図４９の範囲１内であってもよいし、図４９の範囲２内であってもよい。圧電体１がＬＴによって構成されている場合、電極２の厚みは、圧電体１の厚みの０．２％以上かつ圧電体１の厚みの１６１％以下であってもよいし、２０ｎｍ以上かつ圧電体１の厚みの１６１％以下であってもよい。圧電体１がＬＮによって構成されている場合、電極２の厚みは、圧電体１の厚みの３％以上かつ圧電体１の厚みの１２４％以下であってもよいし、２０ｎｍ以上かつ圧電体１の厚みの１２４％以下であってもよい。
　（Ｄｕｔｙ）
　図５０は、圧電体１の材料がＬＴである場合の、横軸に示され単位を無とするＤｕｔｙに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図５１は、圧電体１の材料がＬＮである場合の、横軸に示され単位を無とするＤｕｔｙに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。
　圧電体１の材料がＬＴである場合において、Δｆが点線３５より上に属するＤｕｔｙの条件を確認したところ、０．７６以下であった。圧電体１の材料がＬＮである場合において、Δｆが点線３４より上に属するＤｕｔｙの条件を確認したところ、０．７４以下であった。加えて、電極２の電極指２ｆの幅は、０．３μｍ以上であることが一般的である。
　図５２は、Ｄｕｔｙの有益な構成をまとめた表である。Ｄｕｔｙは、図５２の範囲１内であってもよい。また、Ｄｕｔｙおよび電極２の電極指２ｆの幅は、図５２の範囲２内であってもよい。圧電体１がＬＴによって構成されている場合、Ｄｕｔｙは、０．０１以上かつ０．７６以下であってもよい。圧電体１がＬＴによって構成されている場合、電極２の電極指２ｆの幅は、０．３μｍ以上であり、Ｄｕｔｙは、０．７６以下であってもよい。圧電体１がＬＮによって構成されている場合、Ｄｕｔｙは、０．０１以上かつ０．７４以下であってもよい。圧電体１がＬＮによって構成されている場合、電極２の電極指２ｆの幅は、０．３μｍ以上であり、Ｄｕｔｙは、０．７４以下であってもよい。
　（派生構造）
　図５３は、第３シミュレーション用構造１０４の断面図である。第３シミュレーション用構造１０４は、電極２が第１層２ａおよび第２層２ｂを備えている点が、第１シミュレーション用構造１０２と異なっている。第３シミュレーション用構造１０４において、第２層２ｂは第１層２ａの上に配置されており、第１層２ａは、第２層２ｂの側面と接している。
　図５４は、派生構造のシミュレーションに用いた、第３シミュレーション用構造１０４の各種構成を示す表である。図５４には、圧電体１の材料がＬＴである場合と、圧電体１の材料がＬＮである場合とのそれぞれを示している。図５４に記載された数値は、基本の値であり、シミュレーションの実施時に適宜変更され得る。
　図５５は、圧電体１の材料がＬＮである場合の、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフである。図５６は、圧電体１の材料がＬＴである場合の、横軸に示され単位をＭＨｚとする周波数に対する、縦軸に示され単位をｄｅｇとする位相の関係を示すグラフである。
　図５５および図５６それぞれには、第１シミュレーション用構造１０２の特性と、第３シミュレーション用構造１０４の特性とを示している。第１シミュレーション用構造１０２の特性と第３シミュレーション用構造１０４の特性との間に、大きな差は無い。
　図５７は、第４シミュレーション用構造１０５の断面図である。第４シミュレーション用構造１０５は、後述する裏面埋込または全面埋込である点が第１シミュレーション用構造１０２と異なっている。裏面埋込と全面埋込とで電極２の配置が異なることから、図５７においては電極２の図示を省略している。
　図５８は、派生構造のシミュレーションに用いた、第４シミュレーション用構造１０５の各種構成を示す表である。図５８には、圧電体１の材料がＬＴである場合と、圧電体１の材料がＬＮである場合とのそれぞれを示している。第４シミュレーション用構造１０５において、電極２は第２層２ｂと同材料からなっている。図５８に記載された数値は、基本の値であり、シミュレーションの実施時に適宜変更され得る。
　図５９は、裏面埋込および全面埋込の断面図である。裏面埋込は、電極２の表面のうち、底面が圧電体１と接しておらず、底面以外の全てが圧電体１と接しているように、電極２の少なくとも一部が圧電体１に対して埋め込まれている構造である。全面埋込は、電極２の表面の全てが圧電体１と接しているように、電極２の少なくとも一部が圧電体１に対して埋め込まれている構造である。
　図６０は、圧電体１の材料がＬＮである裏面埋込の、横軸に示され単位をｄｅｇとするθに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図６１は、圧電体１の材料がＬＴである裏面埋込の、横軸に示され単位をｄｅｇとするθに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。裏面埋込および全面埋込においては、φ＝０°かつψ＝０°であるものとする。
　圧電体１の材料がＬＮである裏面埋込において、Δｆが点線３４より上に属するθの条件を確認したところ、１０°以上かつ５０°以下であった。圧電体１の材料がＬＴである裏面埋込において、Δｆが安定して点線３５より上に属するθの条件を確認したところ、５°以上かつ５９°以下であった。
　図６２は、裏面埋込におけるθの有益な構成をまとめた表である。裏面埋込で圧電体１がＬＴによって構成されている場合、そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが５～５９°の範囲内であってもよい。裏面埋込で圧電体１がＬＮによって構成されている場合、そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが１０～５０°の範囲内であってもよい。
　また、Δｆを十分大きい値とするために、θは、中心値との差が１０°以下の範囲内であってもよい。圧電体１の材料がＬＴである裏面埋込においては、θが２３～４３°の範囲内であってもよい。圧電体１の材料がＬＮである裏面埋込においては、θが１９～３９°の範囲内であってもよい。
　図６３は、圧電体１の材料がＬＮである全面埋込の、横軸に示され単位をｄｅｇとするθに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。図６４は、圧電体１の材料がＬＴである全面埋込の、横軸に示され単位をｄｅｇとするθに対する、縦軸に示され単位を％ｆｒとするΔｆの関係を示すグラフである。
　圧電体１の材料がＬＮである全面埋込において、Δｆが点線３４より上に属するθの条件を確認したところ、１°以上かつ６４°以下であった。圧電体１の材料がＬＴである全面埋込において、Δｆが安定して点線３５より上に属するθの条件を確認したところ、５°以上かつ６７°以下であった。
　図６５は、全面埋込におけるθの有益な構成をまとめた表である。全面埋込で圧電体１がＬＴによって構成されている場合、そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが５～６７°の範囲内であってもよい。全面埋込で圧電体１がＬＮによって構成されている場合、そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが１～６４°の範囲内であってもよい。
　また、Δｆを十分大きい値とするために、θは、中心値との差が１０°以下の範囲内であってもよい。圧電体１の材料がＬＴである全面埋込においては、θが１９～３９°の範囲内であってもよい。圧電体１の材料がＬＮである全面埋込においては、θが１９～３９°の範囲内であってもよい。
　〔総括〕
　本開示に係る弾性波装置は、圧電体１および電極２を備えており、電極２の少なくとも一部は、圧電体１に対して埋め込まれている、ラム波を利用するものであると解釈できる。
　一方、本開示に係る弾性波装置は、圧電体１および電極２を備えており、圧電体１には、溝１ｇが形成されており、電極２は、ＩＤＴ電極であり、電極指２ｆを有しており、電極指２ｆの少なくとも一部は、溝１ｇの内側に位置しているとも解釈できる。
　本開示は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示の技術的範囲に含まれる。
１　圧電体
１ｇ　溝
２　電極
２ａ　第１層
２ｂ　第２層
２ｆ　電極指
３　保護膜
４　多層膜
４ａ　低音響インピーダンス層
４ｂ　高音響インピーダンス層
５　支持基板
１０１　弾性波装置

Claims (43)

  1. 　圧電体および電極を備えており、
    　前記電極の少なくとも一部は、前記圧電体に対して埋め込まれている、ラム波を利用する弾性波装置。
  2. 　圧電体および電極を備えており、
    　前記圧電体には、溝が形成されており、
    　前記電極は、ＩＤＴ電極であり、電極指を有しており、
    　前記電極指の少なくとも一部は、前記溝の内側に位置している弾性波装置。
  3. 　反対称モードのＡ１モードを利用する請求項１または２に記載の弾性波装置。
  4. 　前記圧電体は、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　前記圧電体が、
    　　タンタル酸リチウムであるとき、数式（１）～（５）によって得られる周波数ｆが３ＧＨｚ以上であり、
    　　ニオブ酸リチウムであるとき、数式（１）～（４）及び（６）によって得られる周波数ｆが３ＧＨｚ以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の弾性波装置。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
     　　ｔＰｉｅｚｏ：前記圧電体の厚みであり、単位はｍ
    　　Ｐ：前記電極のピッチであり、単位はｍ
    　前記圧電体がタンタル酸リチウムによって構成されている場合、
    　　ｂ１＝－１０１５ｍ／ｓ
    　　ｂ２＝２．２０１×１０－４ｍ２／ｓ
    　　ｂ３＝２．３４５×１０９／ｓ
    　　ｂ４＝３００１ｍ／ｓ
    　前記圧電体がニオブ酸リチウムによって構成されている場合、
    　　ｂ１＝－９５０ｍ／ｓ
    　　ｂ２＝３．９７９×１０－４ｍ２／ｓ
    　　ｂ３＝３．４５６×１０９／ｓ
    　　ｂ４＝２３４０ｍ／ｓ
  5. 　前記圧電体は、
    　　タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　　そのオイラー角を（φ、θ、ψ）とすると、φが－２３～２３°の範囲内であり、θが１～６９°の範囲内であり、ψが－４２～４２°の範囲内である請求項１から４のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  6. 　前記圧電体は、
    　　ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　　そのオイラー角を（φ、θ、ψ）とすると、φが－１７～１７°の範囲内であり、θが１～７８°の範囲内であり、ψが－２１～２１°の範囲内である請求項１から４のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  7. 　前記電極は、アルミニウムを含んでいる請求項１から６のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  8. 　前記電極の上面と、前記圧電体の上面とが面一である請求項１から７のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  9. 　前記電極の上端は、前記弾性波装置の正立状態において前記電極における最も高い位置である最高部と、前記最高部より低い位置にある準高部とを含んでいる請求項１から７のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  10. 　前記電極の上端は、丸みを帯びており、
    　前記電極の上端と前記圧電体の上端とを滑らかな線で結ぶことが可能である請求項９に記載の弾性波装置。
  11. 　前記電極の側面は、前記圧電体と接している請求項１から１０のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  12. 　前記電極は、複数の層の積層構造を含んでいる請求項１から１１のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  13. 　前記複数の層のうち最上層の側面は、前記圧電体と接している請求項１２に記載の弾性波装置。
  14. 　前記複数の層は、第１層と、前記第１層の上に配置されている第２層とを含んでおり、
    　前記第１層は、前記第２層の側面と接している請求項１２または１３に記載の弾性波装置。
  15. 　前記圧電体および前記電極を覆う保護膜を備えている請求項１から１４のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  16. 　前記圧電体および前記電極の下に配置された多層膜を備えている請求項１から１５のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  17. 　前記多層膜は、
    　　ＳｉＯ２を含んでいる低音響インピーダンス層と、
    　　ＨｆＯ２、Ｔａ２Ｏ５、およびＺｒＯ２の少なくとも１つを含んでいる高音響インピーダンス層とを有している請求項１６に記載の弾性波装置。
  18. 　メンブレン構造である請求項１から１５のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  19. 　前記圧電体の厚みは、前記電極のピッチの１．５倍以下である請求項１から１８のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  20. 　前記電極の上面が、前記圧電体の上面に対して突出している、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  21. 　前記電極の上面が、前記圧電体の上面に対して陥没している、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  22. 　前記圧電体は、タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の厚みをａとし、前記圧電体の厚みをｂとし、前記電極の上端と前記圧電体の上端との前記圧電体の厚み方向に沿った距離をｃとして、
    　１００×ｃ／（ｂ－ａ）≦３６
    を満足する、請求項２１に記載の弾性波装置。
  23. 　前記圧電体は、ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の厚みをａとし、前記圧電体の厚みをｂとし、前記電極の上端と前記圧電体の上端との前記圧電体の厚み方向に沿った距離をｃとして、
    　１００×ｃ／（ｂ－ａ）≦６９
    を満足する、請求項２１に記載の弾性波装置。
  24. 　前記圧電体は、タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の厚みは、前記圧電体の厚みの０．２％以上かつ前記圧電体の厚みの１６１％以下である、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  25. 　前記圧電体は、タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の厚みは、２０ｎｍ以上かつ前記圧電体の厚みの１６１％以下である、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  26. 　前記圧電体は、ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の厚みは、前記圧電体の厚みの３％以上かつ前記圧電体の厚みの１２４％以下である、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  27. 　前記圧電体は、ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の厚みは、２０ｎｍ以上かつ前記圧電体の厚みの１２４％以下である、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  28. 　前記圧電体は、タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　Ｄｕｔｙは、０．０１以上かつ０．７６以下である、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  29. 　前記圧電体は、タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の電極指の幅は、０．３μｍ以上であり、
    　Ｄｕｔｙは、０．７６以下である、請求項１に記載の弾性波装置。
  30. 　前記圧電体は、タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極指の幅は、０．３μｍ以上であり、
    　Ｄｕｔｙは、０．７６以下である、請求項２に記載の弾性波装置。
  31. 　前記圧電体は、ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　Ｄｕｔｙは、０．０１以上かつ０．７４以下である、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  32. 　前記圧電体は、ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極の電極指の幅は、０．３μｍ以上であり、
    　Ｄｕｔｙは、０．７４以下である、請求項１に記載の弾性波装置。
  33. 　前記圧電体は、ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　前記電極指の幅は、０．３μｍ以上であり、
    　Ｄｕｔｙは、０．７４以下である、請求項２に記載の弾性波装置。
  34. 　前記電極の表面のうち、底面が前記圧電体と接しておらず、底面以外の全てが前記圧電体と接している、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  35. 　前記圧電体は、
    　　タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　　そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが５～５９°の範囲内である、請求項３４に記載の弾性波装置。
  36. 　θが２３～４３°の範囲内である、請求項３５に記載の弾性波装置。
  37. 　前記圧電体は、
    　　ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　　そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが１０～５０°の範囲内である、請求項３４に記載の弾性波装置。
  38. 　θが１９～３９°の範囲内である、請求項３７に記載の弾性波装置。
  39. 　前記電極の表面の全てが前記圧電体と接している、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  40. 　前記圧電体は、
    　　タンタル酸リチウムによって構成されており、
    　　そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが５～６７°の範囲内である、請求項３９に記載の弾性波装置。
  41. 　前記圧電体は、
    　　ニオブ酸リチウムによって構成されており、
    　　そのオイラー角を（０°、θ、０°）とすると、θが１～６４°の範囲内である、請求項３９に記載の弾性波装置。
  42. 　θが１９～３９°の範囲内である、請求項４０または４１に記載の弾性波装置。
  43. 　請求項１から４２のいずれか１項に記載の弾性波装置を備えている通信装置。
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