WO2023121424A1 - 발광 모듈 및 그것을 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

발광 모듈 및 그것을 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2023121424A1
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박재현
홍승식
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting module, a method for manufacturing a light emitting module, and a display device including the light emitting module, and more particularly, to a light emitting module including a molding portion surrounding a plurality of unit pixels and a display device having the same.
  • a light emitting device is a semiconductor device using a light emitting diode, which is an inorganic light source, and is widely used in various fields such as display devices, vehicle lamps, and general lighting.
  • Light emitting diodes have the advantages of long lifespan, low power consumption, and fast response speed, so they are quickly replacing existing light sources.
  • a conventional light emitting diode has been mainly used as a backlight light source in a display device, and recently, a display device that directly implements an image using the light emitting diode is being developed.
  • a display is also referred to as a micro LED display.
  • a display device generally implements various colors using mixed colors of blue, green, and red.
  • a display device includes a plurality of pixels to implement various images, and each pixel includes blue, green, and red sub-pixels. The color of a specific pixel is determined through the color of these sub-pixels, and an image is implemented by a combination of these pixels.
  • micro LEDs are arranged on a plane to correspond to each sub-pixel, and a large number of micro LEDs are mounted on one substrate.
  • micro LEDs are very small, such as less than 200 ⁇ m and less than 100 ⁇ m, so it is difficult to transfer all the micro LEDs to one circuit board. Accordingly, a technique of forming a plurality of light emitting modules, mounting the plurality of light emitting modules on a display board, or mounting the light emitting modules on a plurality of cabinets and then mounting the plurality of cabinets on the display board is being used.
  • Each of the light emitting modules has a structure in which micro LEDs are transferred to a relatively small circuit board.
  • regions with different brightness may occur within one light emitting module, or a difference in brightness may occur between light emitting modules. Accordingly, regions having different brightness are formed on the display screen, and regions having different image quality such as brightness and color are formed in the displayed image. Particularly, in the turned-off state, some areas of the display screen are darker or brighter than other areas.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a technology capable of improving the difference in brightness in a light emitting module.
  • An object to be solved by the present invention is to provide a technique capable of improving the brightness difference between neighboring light emitting modules.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting module capable of preventing a difference in image quality depending on a display screen area and a display device having the same.
  • a light emitting module includes a circuit board; a plurality of unit pixels arranged on the circuit board; a molding unit covering the plurality of unit pixels; and an anti-glare layer disposed on the molding part, wherein the molding part includes a molding part containing a diffusion agent.
  • Thicknesses of the diffusion agent-containing molding part measured at four corners of the circuit board may be within a range of ⁇ 10% of an average value thereof.
  • the diffusion agent may include silica.
  • the molding part may include a first molding part covering the unit pixels and a second molding part disposed on the first molding part, wherein the first molding part is a molding part containing a diffusion agent, and the first molding part is a molding part containing a diffusion agent.
  • the molding part may be a black molding part.
  • Thicknesses of the first molding part measured at four corners of the circuit board may be within ⁇ 10% of an average value thereof.
  • the molding part may include a first molding part having a height lower than that of the unit pixels and a second molding part covering the first molding part and the unit pixels, wherein the first molding part is molded with a diffusion agent.
  • the light emitting module may further include a side seal covering side surfaces of the circuit board and the molding part.
  • the side seal may be formed of a material different from that of the molding part.
  • a top surface profile of the molding part may be substantially the same as a top surface profile of the circuit board.
  • the molding part may include a first molding part and a second molding part covering the first molding part, the first molding part is a molding part that does not contain a diffusion agent, has a flat upper surface, and the second molding part The part is a molding part containing a diffusion agent.
  • thicknesses of the second molding part measured at four corners of the circuit board may be within a range of ⁇ 10% of an average value thereof.
  • the anti-glare layer may include an anti-glare film, and the anti-glare film may include a base; an anti-glare hard coating layer coated on the base; a low reflection coating layer coated on the anti-glare hard coating layer; And it may include an adhesive disposed under the base.
  • At least one of the base and the adhesive may include a black dye.
  • the adhesive may be a pressure sensitive adhesive.
  • a display device includes a plurality of light emitting modules each including a circuit board, a plurality of unit pixels arranged on the circuit board, and a first molding portion covering the unit pixels; a second molding part covering the plurality of light emitting modules; and an anti-glare layer covering the second molding part, wherein the first molding part and the second molding part include a molding part containing a diffusion agent.
  • Thicknesses of the molding part containing the diffusion agent of the first molding part measured at four corners of the circuit board of each light emitting module may be within a range of ⁇ 10% of an average value thereof.
  • Adjacent light emitting modules may be spaced apart with a distance G, and the distance W2 between unit pixels in one light emitting module is smaller than the distance W1 between unit pixels between neighboring light emitting modules.
  • the width W3 of the interval G between the light emitting modules may be smaller than the interval W2 between unit pixels in one light emitting module.
  • the second molding part may be partially disposed within the gap G between the light emitting modules.
  • Each of the light emitting modules may include a side seal covering a side surface, and the light emitting modules may be arranged so that the side seals come into close contact with each other.
  • the anti-glare layer may include an anti-glare film or anti-glare glass.
  • a light emitting module includes a circuit board; a unit pixel disposed on the circuit board; and a molding portion covering the unit pixel, wherein thicknesses of the molding portion measured at four corners of the circuit board are within ⁇ 10% of an average value thereof.
  • the molding part may include a diffusion agent.
  • the light emitting module may further include an anti-glare layer disposed on the molding part.
  • Thicknesses of the molding portion measured at four corners of the circuit board may be within ⁇ 5% of an average value thereof.
  • a thickness of the molding part positioned above the unit pixel may be five times or less than a height of the unit pixel.
  • An adhesive may be disposed between the molding part and the anti-glare layer, and a thickness of the adhesive may be smaller than a thickness of the anti-glare layer.
  • a light emitting module includes a circuit board; a unit pixel disposed on the circuit board; and a molding part disposed on the unit pixel, wherein the molding part covers at least a portion of a side surface of the circuit board.
  • the light emitting module may further include an anti-glare layer and an adhesive layer disposed between the molding part and the anti-glare layer.
  • the molding part may include an anti-glare material.
  • Thicknesses of the molding portion measured at four corners of the circuit board may be within a range of ⁇ 10% of an average value thereof.
  • a thickness of the molding portion may be 1.2 times greater than a thickness of the unit pixel.
  • the molding part may partially cover an upper region of side surfaces of the circuit board.
  • the molding part may at least partially cover at least one corner region among four corner regions of the circuit board.
  • a light emitting module includes a circuit board; a plurality of unit pixels disposed on the circuit board; a molding unit covering the plurality of unit pixels; and a side seal disposed on a side surface of the circuit board, wherein a width of the side seal is smaller than or equal to a pitch of unit pixels adjacent to each other.
  • a width of the side seal may be less than or equal to 1/2 of the pitch.
  • the side seal may be formed of the same material as the molding part.
  • the molding part may include a diffusion agent.
  • the light emitting module may further include an anti-glare layer.
  • Thicknesses of the molding portion measured at four corners of the circuit board may be within a range of ⁇ 10% of an average value thereof.
  • FIG. 1A is a schematic plan view for explaining a display device according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 1B is a schematic perspective view for explaining various display devices according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 1C is a schematic perspective view for explaining yet another display device according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 1D is a schematic perspective view for explaining yet another display device according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 2A is a schematic plan view for explaining a unit pixel according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a schematic plan view for explaining a unit pixel according to another exemplary embodiment.
  • Fig. 2C is a schematic cross-sectional view illustrating a unit pixel according to another exemplary embodiment.
  • 2D is a schematic cross-sectional view illustrating a unit pixel according to another exemplary embodiment.
  • 3A is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • 3B is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • 3C is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • 3D is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining an anti-glare film according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting module according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6A to 6E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a light emitting module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a schematic plan view for explaining a method of forming a molding part according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a schematic perspective view illustrating an apparatus for manufacturing a molding part according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a molding part according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a molding part according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10A and 10B are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a molding part according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining a display device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 12 .
  • FIG. 13B is a cross-sectional view of another example in which a portion of FIG. 12 is enlarged.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for explaining a display device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 1B, 1C, and 1D are various display devices 1000a, 1000b, 1000c, 1000d, and 1000e according to an exemplary embodiment. These are schematic perspective views to explain.
  • a display device 10000 may include a panel substrate 2100 and a plurality of pixel modules 1000 .
  • the display device 10000 is not particularly limited, but is a smart watch 1000a, a wearable display device 1000b such as a VR headset or glasses, or an AR display device 1000c such as augmented reality glasses, a micro LED TV or Indoor or outdoor display devices 1000d and 1000e such as Nizi may be included.
  • the panel substrate 2100 and the plurality of pixel modules 1000 may be disposed in a display device.
  • the panel substrate 2100 may be formed of a material such as polyimide (PI), FR4, or glass, and may include a circuit for driving a passive matrix or an active matrix.
  • the panel substrate 2100 may include wires and resistors therein.
  • the panel substrate 2100 may include wires, transistors, and capacitors.
  • the panel substrate 2100 may have pads electrically connected to circuits on its upper surface.
  • a plurality of light emitting modules 1000 may be aligned on the panel substrate 2100 .
  • the light emitting modules 1000 may be disposed at intervals from each other or may be disposed to be in close contact with each other.
  • the interval between the light emitting modules 1000 may be set in consideration of the interval between the unit pixels 100 to be described later.
  • the interval between two adjacent unit pixels 100 respectively disposed in the adjacent light emitting modules 1000 may be substantially the same as the interval between the unit pixels 100 in one light emitting module 1000.
  • the unit pixel 100 will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2D, and the light emitting module 1000 will be described in detail with reference to FIGS. 3A and 3D.
  • FIG. 2A is a schematic plan view illustrating a unit pixel 100a according to an exemplary embodiment
  • Fig. 2B is a schematic plan view illustrating a unit pixel 100b according to an exemplary embodiment
  • Fig. 2C is an exemplary embodiment.
  • FIG. 2D is a schematic cross-sectional view illustrating a unit pixel 100d according to an exemplary embodiment.
  • a unit pixel 100a includes a red light emitting diode chip 10a, a green light emitting diode chip 10b, and a blue light emitting diode chip 10c.
  • Each light emitting diode chip may include light emitting structures 21a, 21b, and 21c and electrode pads 23a, 23b, and 23c disposed on the light emitting structure.
  • the light emitting structures 21a, 21b, and 21c of the light emitting diode chips 10a, 10b, and 10c each include a first conductivity type semiconductor layer, an active layer, and a second conductivity type semiconductor layer.
  • the light emitting diode chips 10a, 10b, and 10c may further include an ohmic contact layer making ohmic contact with the second conductivity-type semiconductor layer, first and second contact pads, and an insulating layer.
  • the electrode pads 21a, 21b, and 21c may be electrically connected to the first and second conductivity type semiconductor layers by being connected to the first and second contact pads.
  • the semiconductor layers are aluminum gallium arsenide (AlGaAs), gallium arsenide phosphide (GaAsP), aluminum gallium indium phosphide (aluminum gallium indium phosphide). , AlGaInP), or gallium phosphide (GaP).
  • AlGaAs aluminum gallium arsenide
  • GaAsP gallium arsenide phosphide
  • AlGaInP aluminum gallium indium phosphide
  • GaP gallium phosphide
  • the semiconductor layers may include indium gallium nitride (InGaN), gallium nitride (GaN), gallium phosphide (GaP), aluminum gallium indium phosphide (AlGaInP), or aluminum gallium phosphide (AlGaP).
  • InGaN indium gallium nitride
  • GaN gallium nitride
  • GaP gallium phosphide
  • AlGaInP aluminum gallium indium phosphide
  • AlGaP aluminum gallium phosphide
  • the semiconductor layer may include gallium nitride (GaN), indium gallium nitride (InGaN), or zinc selenide (ZnSe).
  • GaN gallium nitride
  • InGaN indium gallium nitride
  • ZnSe zinc selenide
  • the first conductivity type and the second conductivity type have opposite polarities.
  • the first conductivity type is n-type
  • the second conductivity type is p-type
  • the first conductivity type is p-type
  • the second conductivity type is n-type. do.
  • the first conductivity-type semiconductor layer, the active layer, and the second conductivity-type semiconductor layer may be grown on a growth substrate in a chamber using a known method such as metal organic chemical vapor deposition (MOCVD).
  • MOCVD metal organic chemical vapor deposition
  • the active layer of each light emitting diode chip may include a single quantum well structure or a multi-quantum well structure, and the composition ratio of semiconductors is adjusted to emit a desired wavelength.
  • the light emitting diode chips 10a, 10b, and 10c may be directly mounted on the circuit board 1001 using the electrode pads 21a, 21b, and 21c.
  • the unit pixel 100b may be provided in a module form including the light emitting diode chips 10a, 10b, and 10c described above.
  • the light emitting diode chips 10a, 10b, and 10c may be individually electrically connected to individual pads 33a, 33b, and 33c, and may be commonly electrically connected to a common pad 33d.
  • anodes of the light emitting diode chips 10a, 10b, and 10c may be electrically connected to individual pads 33a, 33b, and 33c, and cathodes may be connected to a common pad 33d, or vice versa.
  • the unit pixel 100b may be mounted on the relay board 1001a using pads 33a, 33b, 33c, and 33d.
  • a unit pixel 100c may include light emitting diode chips 10 and wavelength conversion material layers 41a, 41b, and 41c.
  • the light emitting diode chips 10 may have electrode pads 23a and 23b, respectively, and may be mounted on a relay board using the electrode pads 23a and 23b.
  • the light emitting diode chips 10 may emit ultraviolet light or blue light, and the wavelength conversion material layers 41a, 41b, and 41c may convert the light emitted from the light emitting diode chips 10 into red, green, and blue, respectively. can When the light emitting diode chip 10 emits blue light, the wavelength conversion material layer 41c may be omitted.
  • the wavelength conversion material layer 41c may include phosphors or quantum dots.
  • phosphors or quantum dots For the red, green, and blue phosphors, known phosphors can be used.
  • Quantum dots are semiconductor materials, alloys or mixtures thereof, which may include Group II-VI, Group III-V, Group IV-VI, Group I-III-VI and Group II-IV-VI semiconductors. In particular, it may include a ternary system such as CdSe, InAs, ZnSe, InP, GaP, CD, ZnS, HgTe, PbSe, and CuInS2, and may also include a doped material.
  • Quantum dots can be round or rod-shaped, round-shaped quantum dots can have a size of about 2 nm to 20 nm, and rod-shaped quantum dots can have a size of about 9 ⁇ 12 nm.
  • the unit pixel 100d has a structure in which a first semiconductor stack 51a, a second semiconductor stack 51b, and a third semiconductor stack 51c are vertically stacked.
  • the first to third semiconductor stacks 51a, 51b, and 51c may be adhered to each other through an adhesive.
  • Each of the first to third semiconductor stacks 51a, 51b, and 51c includes a first conductivity type semiconductor layer, an active layer, and a second conductivity type semiconductor layer.
  • the first semiconductor stack 51a emits red light
  • the second semiconductor stack 51b emits green light
  • the third semiconductor stack 51c emits blue light
  • the second semiconductor stack 51b may emit blue light
  • the third semiconductor stack 51c may emit green light.
  • the unit pixel 100d also includes electrode pads 53 . Although two electrode pads 53 are shown in the drawing, in this embodiment, at least four electrode pads 53 may be disposed. One electrode pad is commonly electrically connected to the first to third semiconductor stacks 51a, 51c, and 51d, and three electrode pads 53 are connected to the first to third semiconductor stacks 51a, 51b, and 51c. can be individually electrically connected to For example, one electrode pad may be commonly electrically connected to the cathodes of the first to third semiconductor stacks 51a, 51c, and 51d, and the three electrode pads 53 may be connected to the first to third semiconductor stacks 51a, 51c, and 51d. (51a, 51b, 51c) can be individually electrically connected to the anodes, or vice versa.
  • the unit pixel 100 may be provided in various structures other than the structure described above, and may be included in the present disclosure as long as it emits three primary colors of red, green, and blue.
  • the unit pixel 100 is disposed on the circuit board 1001 and mounted on the panel board 2100 .
  • a light emitting module 1000 is formed by disposing a plurality of unit pixels 100 on a circuit board 1001 . Since the light emitting module 1000 is formed and pixels are disposed on the panel substrate 2100 , the light emitting module 1000 can be repaired or replaced after checking a defective pixel in each light emitting module 1000 . Since the light emitting module needs to be replaced or repaired, it is not necessary to repair or discard the entire display device, and thus cost loss due to defects may be reduced.
  • the light emitting module 1000 is described as being mounted on the panel substrate 2100 in this embodiment, the light emitting modules 1000 are mounted in a cabinet, and a plurality of cabinets in which the light emitting modules 1000 are mounted are mounted on the panel substrate. It can also be mounted on (2100).
  • 3A is a schematic cross-sectional view illustrating a light emitting module 1000a according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • a light emitting module 1000a may include a circuit board 1001, a plurality of unit pixels 100, a molding part 1300, and an anti-glare layer 1500. there is.
  • the circuit board 1001 may have a circuit for electrically connecting the panel board 2100 and the plurality of unit pixels 100 . Circuits in the circuit board 1001 may be formed in a multilayer structure. Also, the circuit board 1001 may include a passive circuit for driving the plurality of unit pixels 100 in a passive matrix driving scheme or an active circuit for driving the plurality of unit pixels 100 in an active matrix driving scheme. The circuit board 1001 may have pads exposed on a surface thereof, and the plurality of unit pixels 100 may be bonded to the pads of the circuit board 1001 through a bonding material. Also, the circuit board 1001 may include a solder resist on a surface, and the solder resist may be black.
  • a black photo solder resistor may be provided on the surface of the circuit board 1001 .
  • PSR black photo solder resistor
  • a plurality of unit pixels 100 are arranged on a circuit board 1001 .
  • the plurality of unit pixels 100 may emit red light, green light, and blue light, for example. Since specific examples of the unit pixel 100 have been described with reference to FIGS. 2A to 2D , a detailed description thereof will be omitted.
  • the plurality of unit pixels 100 may be arranged in a matrix form on the circuit board 1001 .
  • the molding part 1300 covers the unit pixels 100 .
  • a top surface of the molding unit 1300 may be higher than a top surface of the unit pixels 100 .
  • An upper surface of the molding unit 1300 may have a substantially uniform height and, in one embodiment, may be flat.
  • the height from the upper surface of the circuit board 1001 to the upper surface of the molding part 1300 may be substantially uniform over the entire area of the circuit board 1001 .
  • the upper surface heights (or thicknesses) of the molding part 1300 measured at four corners of the circuit board 1001 are within ⁇ 10%, ⁇ 5%, and ⁇ 3% of their average values. within, furthermore, within the range of ⁇ 2%, furthermore, within the range of ⁇ 1%.
  • An average value of the molding portion 1300 measured at four corners of the circuit board 1001 may be about 200 um or more and about 450 um or less, and specifically about 230 um or more and 420 um or less.
  • the molding unit 1300 may be thicker than the unit pixels 100 and may be formed to have a thickness greater than 1.2 times the height of the unit pixels 100 .
  • the height of the molding unit 1300 may be within a range of 100um or more and 350um or less, specifically, 120um or more and 300um or less, from the height of the top surface of the unit pixel 100, and the height of the top surface of the unit pixel 100 It may be located as high as or higher than the height of.
  • the thickness of the molding part 1300 positioned on the unit pixels 100 may be less than five times the height of the unit pixels 100 . Since the molding part 1300 is disposed at a uniform height, substantially uniform brightness may be exhibited in the entire area within the light emitting module 1000 . Also, when used in a display device, an image generated by the light emitting module 1000 may exhibit a uniform quality. In addition, by adopting the light emitting modules 1000 to implement a display device, a brightness difference between the light emitting modules 1000 can be alleviated and a difference in image quality can be reduced.
  • the molding part 1300 may be formed using an ultraviolet curable resin. By using an ultraviolet curable resin, the hardness of the molding portion 1300 may be increased compared to a heat curable resin.
  • the molding unit 1300 may include, for example, acrylic, silicone, or urethane resin.
  • the molding part 1300 may include urethane acrylate.
  • the molding part 1300 may be transparent or may be opaque by including a light absorber or dye.
  • the molding part 1300 may be black or gray by including carbon black.
  • the molding part 1300 may include a diffusing agent and may further include a matting agent.
  • the diffuser and matting agent may be, for example, silica.
  • the matting agent may have a smaller size than the diffusing agent and may be disposed on the surface of the molding part 1300 in larger numbers than the diffusing agent. Brightness uniformity in the entire area within the light emitting module 1000 may be improved by using the diffusion agent. In addition, by using a diffusing agent and a quenching agent, a specular reflection component may be reduced and a diffuse reflection component may be increased, and image sharpness of reflected light may be reduced.
  • the anti-glare layer 1500 covers the molding part 1300 .
  • the anti-glare layer 1500 can prevent glare by mixing fine particles such as silica, melamine, and acryl with cured resin to scatter light.
  • the anti-glare layer 1500 may include fine particles such as silica, melamine, and acryl, together with polymers such as acrylic, silicone, and urethane.
  • the anti-glare effect can be controlled by adjusting the thickness of the anti-glare layer 1500 and the density and size of the particles.
  • the anti-glare layer 1500 may have a thickness of 20 um to 95 um.
  • the anti-glare layer 1500 may be a coating layer coated through spraying or may be a film attached using an anti-glare film. An anti-glare film is shown in FIG. 4 for example.
  • the anti-glare film 1500a may include a base 1501 , an anti-glare hard coating layer 1503 , a low-reflection coating layer 1505 , and an adhesive 1507 .
  • the base 1501 may be, for example, a PET or polyimide film. In one embodiment, base 1501 may be black.
  • the anti-glare hard coating layer 1503 may include fine particles such as silica, melamine, and acryl, together with polymers such as acrylic, silicone, and urethane.
  • the low-reflection coating layer 1505 improves the luminance of the light emitting module by preventing reflection of light emitted from the unit pixels 100 .
  • the low-reflection coating layer 1505 may be coated on the anti-glare hard coating layer 1503 .
  • the low-reflection coating layer 1505 may be an anti-reflector (AR) coating film obtained by applying a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET) or tri-acetyl cellulose (TAC) by a wet coating method.
  • the anti-reflection layer 1505 may be formed by alternately stacking inorganic layers having different refractive indices.
  • the low-reflection coating layer 1505 may utilize interference of light generated at an interface between the thin films by stacking two or more thin films having different refractive indices. Wavelengths reflected from the interface of each thin film cause destructive interference, thereby reducing the reflectance of the low-reflection coating layer 1505 and increasing transmittance, thereby increasing the luminance of the display device.
  • the adhesive 1507 is used to attach the anti-glare film 1500a to the molding part 1300 .
  • Adhesive 1507 may be, for example, a pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the thickness of the adhesive 1507 may be within a range of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, and the adhesive 1507 may be formed smaller than the thickness of the anti-glare hard coating layer 1503 .
  • the thickness of the adhesive 1507 may be 10 to 25 um, and when the thickness of the anti-glare hard coating layer 1503 is 45 to 55 um.
  • the thickness of the adhesive 1507 may be 18 um to 30 um, and when the thickness of the anti-glare hard coating layer 1507 is 65 to 80 um, the thickness of the adhesive 1507 may be 25 um to 40 um. Since the thickness of the adhesive 1507 is smaller than the thickness of the anti-glare hard coating layer 1503, the anti-glare effect can be enhanced. In addition, substantially uniform brightness or uniform image quality may be exhibited in the entire area within the light emitting module, and a difference in brightness between light emitting modules may be reduced.
  • the anti-glare layer 1500 is formed using resin, but the anti-glare layer 1500 may be formed using glass.
  • An anti-fingerprint layer, an anti-fouling layer, an anti-glare layer, and the like may be coated on the surface of the glass, and the glass may be attached to the molding part 1300 .
  • the thickness of the glass may be about 150 to 350 um.
  • 3B is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module 1000b according to another embodiment of the present disclosure.
  • a light emitting module 1000b is substantially similar to the light emitting module 1000a described with reference to FIG. 3A , but a molding part 1300 includes a first molding part 1301 and a second molding part. It differs from the molding portion 1300 of FIG. 3A in that it includes a portion 1303 .
  • the second molding part 1303 is formed on the first molding part 1301 .
  • the second molding part 1303 may be formed using an ultraviolet curable resin and may be black by including a dye such as carbon black.
  • the second molding part 1303 may include a diffusion agent and/or a matting agent, but the present disclosure is not limited thereto, and the second molding part 1303 may not include a diffusion agent or a matting agent. there is.
  • a hardness enhancement layer may be disposed instead of or in addition to the second molding part 1303 .
  • the hardness-enhancing layer may be disposed on the first molding part 1301 by using an optical adhesive material.
  • the hardness-enhancing layer may include glass or plastic, and the plastic may include, for example, polymethyl methacrylate (PMMA) and polycarbonate.
  • 3C is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module 1000c according to another embodiment of the present disclosure.
  • the light emitting module 1000c is substantially similar to the light emitting module 1000b described with reference to FIG. 3B , but the first molding part 1301 has a height smaller than that of the unit pixel 100. There is a difference in that it is formed to have.
  • the anti-glare layer 1500 may be a coating layer coated by spraying or may be an anti-glare film as shown in FIG. 4 .
  • the first molding part 1301 may include, for example, acrylic, silicone, or urethane-based resin.
  • the molding part 1301 may include urethane acrylate.
  • the molding part 1301 may be transparent or may be opaque by including a light absorber or dye.
  • the molding part 1301 may be black or gray by including carbon black.
  • the molding part 1301 may include a diffusing agent and may further include a matting agent. By using the diffusion agent, brightness uniformity can be improved over the entire area within the light emitting module 1000c.
  • the first molding part 1301 may be formed using inkjet. By forming the first molding portion 1301 using inkjet, the first molding portion 1301 having a substantially uniform thickness may be formed on the circuit board 1001 . For example, thicknesses of the first molding portion 1301 measured at four corners of the circuit board 1001 may be within a range of ⁇ 10% of their average value.
  • the second molding part 1303 covers the first molding part 1301 and the unit pixels 100 .
  • the second molding part 1303 may be transparent or opaque similar to the first molding part 1301 .
  • the second molding part 1303 may include a diffusion agent, but the present disclosure is not limited thereto, and the second molding part 1303 may not include a diffusion agent.
  • the second molding portion 1303 may also include a matting agent, but is not limited thereto.
  • a method of forming the second molding portion 1303 is not particularly limited, and may be formed through various methods.
  • the second molding part 1303 may be formed by pressing a plate similarly to the molding part 1300 of FIG. 3A, which will be described in detail later with reference to FIG. 5 .
  • 3D is a schematic cross-sectional view for explaining a light emitting module 1000d according to another embodiment of the present disclosure.
  • a light emitting module 1000d is substantially similar to the light emitting module 1000a described with reference to FIG. 3A, except that a side seal 1700 is further included.
  • the side seal 1700 may cover at least a portion of a side surface of the light emitting module 1000d.
  • the side seal 1700 may cover the entire side surface of the light emitting module 1000d.
  • the side seal 1700 may partially cover an upper region of side surfaces of the light emitting module 1000d.
  • the side seal 1700 may partially cover the side surface of the light emitting module 1000d and at least partially cover at least one corner region among the four corner regions.
  • the side seal 1700 may be formed of the same or similar material as the molding part 1300 .
  • the side seal 1700 may include, for example, an acryl-based, silicone-based, or urethane-based resin.
  • the side seal 1700 may include urethane acrylate.
  • the sidewall seal 1700 may be transparent or may be opaque by including a light absorber or dye.
  • the side seals 1700 can be black or gray, including carbon black.
  • the side seal 1700 may be formed in various ways such as a pen, roller, or printing method.
  • the side seal 1700 may be used to prevent a white line, a dark line, or a bright line from being observed between the light emitting modules 1000d when a display is implemented by arranging the light emitting modules 1000d. (1000d) can be used to place them in close contact with each other.
  • the side seal 1700 is formed on the side of the light emitting module 1000a of FIG. 3A, but the side seal ( 1700) may be formed.
  • FIGS. 6A to 6E are schematic cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment of the present disclosure. .
  • the circuit board 1001 on which the unit pixels 100 are arranged is prepared (S1).
  • the unit pixel 100 may be mounted on the circuit board 1001 .
  • a plurality of unit pixels 100 may be arranged on the circuit board 1001 .
  • the unit pixels 100 may be entirely transferred onto the circuit board 1001 at one time, or may be sequentially arranged on the circuit board 1001 one by one or in groups.
  • the circuit board 1001 on which the unit pixels 100 are arranged may be loaded into a molded portion forming apparatus, cleaned, and then placed on, for example, a chuck or a jig 2001 .
  • the circuit board 1001 may be vacuum adsorbed on the jig 2001 or held using clamping, and in this process, bending or twisting of the circuit board 1001 may be alleviated.
  • the thickness (or height) of the circuit board 1001 is sensed (S2).
  • the height of the upper surface of the circuit board 1001 relative to the upper surface of the jig 2001 may be measured using a sensor. For example, based on the height of the circuit board 1001 at the center of the jig 2001, heights at various positions of the circuit board 1001 may be measured, and through this, the height of the upper surface of the circuit board 1001 You can check your profile.
  • the molding liquid 130 may be sprayed onto the circuit board 1001 ( S3 ).
  • the molding liquid 130 may include an ultraviolet curable resin and may include a diffusion agent.
  • the molding liquid 130 may be applied, coated, or jetted on the circuit board 1001, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the present disclosure discloses a method of forming the molding part 1300 with a uniform thickness along the profile of the circuit board 1001 by applying the molding liquid 130 and using the plate 2003 .
  • the molding liquid 130 may be applied to a part of the circuit board 1001 rather than to the entire surface of the circuit board 1001 .
  • a greater amount of the coating may be applied to the central portion compared to other portions of the circuit board 1001 so that the central portion may be applied in an upwardly convex shape.
  • the shape of the molding liquid 130 applied on the circuit board 1001 is schematically shown in FIG. 7 . Referring to FIG. 7 .
  • the molding liquid 130 may be applied in a large amount to the central portion of the circuit board 1001 and may be applied in a branched shape toward corners of the circuit board 1001 from the central portion.
  • the molding liquid 130 may include a first portion 130c applied to the central portion of the circuit board 1001 and at least four branch portions 130e extending from the first portion to the corners of the circuit board 1001. there is.
  • the amount of molding liquid applied to the first portion 130c applied to the central portion of the circuit board 1001 may be greater than that applied to the branch portions 130e.
  • the amount of molding liquid applied to the branch portions 130e may be substantially the same as each other. Meanwhile, the end of each of the branch portions 130e is spaced apart from the corner of the circuit board 1001 .
  • molding liquid may accumulate on the corner side in a subsequent process, and the thickness of the molding part 1300 at the corner of the circuit board 1001 may become thick.
  • the molding liquid may be sequentially applied to the branch portions 130e first, and the molding liquid may be applied last to the first portion 130c. Since a relatively large amount of molding liquid is applied to the first portion 130c, by applying the molding liquid to the first portion 130c last, the time for the molding liquid applied to the first portion 130c to flow to the surroundings is reduced. can be reduced
  • the application of the molding liquid differently depending on the position on the circuit board 1001 is described, but the pattern of applying the molding liquid to form the molding portion 1300 may vary, and is limited to the present disclosure. It doesn't work.
  • the molding liquid may be applied in various shapes such as a zigzag pattern.
  • a flat plate (plate 2003) is disposed on the circuit board 1001 coated with the molding liquid 130 (S4).
  • the flat plate 2003 is arranged so that its lower surface is parallel to the upper surface of the circuit board 1001 .
  • the relative arrangement of the flat plate 2003 and the circuit board 1001 can be adjusted by adjusting the inclination of the lower surface of the circuit board 1001 along the height profile of the circuit board 1001 .
  • 8A and 8B schematically illustrate an apparatus and method for adjusting the inclination of a flat plate 2003. As shown in Fig. 8A, the flat plate 2003 can be vacuum sucked to the holder 3001.
  • the inclination of the holder 3001 can be adjusted by the four axes 3003, and the inclination of the plate 2003 can be adjusted by adjusting the inclination of the holder 3001.
  • FIG. 8B when the upper surface of the circuit board 1001 is inclined, the flat plate 2003 is rotated so that the lower surface of the flat plate 2003 is generally parallel to the upper surface of the circuit board 1001 using the 4 axes 3003. The slope of is adjusted.
  • the plate 110 is not particularly limited, and may be, for example, a glass substrate, a quartz substrate, or an acrylic substrate.
  • the shape of the first molding layer 103a may be deformed by the plate 110 .
  • the plate 110 may go down to a set height and may deform the first molding layer 103a to a set thickness.
  • the first molding layer 103a disposed in the central portion spreads to the peripheral area of the circuit board 1001 .
  • the flat plate 2003 may be pressed against the circuit board 1001 to form a molding portion 1300 . While pressing the flat plate 1003 , for example, ultraviolet rays (UV) may be irradiated to temporarily cure the molding part 1300 .
  • UV ultraviolet rays
  • the lower surface of the flat plate 2003 may be a flat surface, and accordingly, the upper surface of the molding part 1300 may be deformed to be flat like the lower surface of the flat plate 2003 .
  • the flat plate 2003 may have nano-patterned or micro-patterned irregularities on its lower surface, and the molding part 1300 may be deformed to have irregularities along the shape of the lower surface of the flat plate 2003 .
  • the pre-cured molding part 1300 may be unloaded from the molding part forming device with the flat plate 1003 disposed thereon, and then the flat plate is removed from the molding part 1300 and the molding part 1300 is cured. It can be (S6).
  • an anti-glare layer 1500 may be formed on the molding part 1300 .
  • the anti-glare layer 1500 may be formed using a spray or by attaching an anti-glare film. Accordingly, the light emitting module 1000a described with reference to FIG. 3A may be formed.
  • the molding portion 1300 having a uniform thickness as a whole is formed on the circuit board 1001 by adjusting the inclination of the flat plate 2003 according to the top surface profile of the circuit board 1001 . Accordingly, uniform brightness may be achieved over the entire area of the light emitting module 1000a.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a molding part according to another embodiment of the present disclosure.
  • the circuit board 1001 may be in a twisted state. That is, even if the thickness of the circuit board 1001 is uniform, the height of the upper surface may vary depending on the location. Moreover, the distortion of the circuit board 1001 is not completely straightened even if vacuum adsorbed using a jig or the like or held using clamping.
  • the molding part 1300 is formed using the flat plate 2003 on the circuit board 1001 that is twisted as described above, the molding part 1300 having a non-uniform thickness is formed on the circuit board 1001 .
  • the molding part 1300a is formed using inkjet technology.
  • the molding portion 1300a may be formed with a uniform thickness along the top profile of the circuit board 1001 .
  • the molding portion 1300a formed using inkjet may cover the unit pixels 100 .
  • the molding portion 1300a is formed along the top surface of the unit pixels 100 and the area between the unit pixels 100, and thus the unit pixels 100 It may be formed in a concave shape between them.
  • the molding part 1300a may have a substantially flat upper surface.
  • the thickness of the molding portion 1300a increases, the top surface of the molding portion 1300a may become substantially flat. After that, an anti-glare layer may be formed on the molding portion 1300a.
  • the molding portion 1300a may be transparent or opaque, and includes a diffusion agent. As the molding portion 1300a is formed to a uniform thickness on the circuit board 1001 , brightness uniformity over the entire area of the light emitting module may be improved.
  • FIGS. 10A and 10B are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a molding part according to another embodiment of the present disclosure.
  • a first molding portion 1305 is formed on a circuit board 1001 .
  • the first molding part 1305 is a transparent molding part.
  • the first molding part 1305 may be formed smaller than the thickness of the unit pixels 1001 and may cover the unit pixels 100 .
  • the first molding part 1305 provides a flat upper surface.
  • the first molding part 1305 may provide a flat upper surface regardless of the profile of the upper surface of the circuit board 1001 due to distortion.
  • the first molding part 1305 may be formed to have a flat upper surface by pressing using the flat plate 2003 .
  • a second molding part 1307 is formed on the first molding part 1305 .
  • the second molding part 1307 may be transparent or opaque, and includes a diffusion agent.
  • the second molding part 1307 may be formed on the first molding part 1305 with a uniform thickness. For example, thicknesses of the second molding portion measured at four corners of the circuit board 1001 may be within a range of ⁇ 10% of an average value thereof.
  • an anti-glare layer may be formed on the second molding part 1307 . Since the first molding part 1305 has a flat upper surface, the second molding part 1307 can be formed uniformly, and accordingly, brightness uniformity over the entire area of the light emitting module can be improved.
  • each of the light emitting modules 1000 has been illustrated and described as including the anti-glare layer 1500 .
  • the light emitting modules 1000 may be directly aligned on the panel substrate or aligned in a plurality of cabinets, and the plurality of cabinets may be aligned on the panel substrate.
  • the light emitting modules 1000 may be spaced apart or closely attached to each other, but white lines, black lines, or bright lines may occur between the light emitting modules 1000 .
  • a display device for preventing white lines, black lines, or bright lines from being generated between the light emitting modules 1000 will be described.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 are disposed in close contact with each other.
  • Each of the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 may include a circuit board 1001, a plurality of unit pixels 100, and a first molding part 1301.
  • the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 may be any one of the light emitting modules described with reference to FIGS. 3A to 3D, but an anti-glare layer ( 1500) are not included.
  • the first molding portion 1301 includes a diffusion agent.
  • the second molding part 1303 covers all of the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3.
  • the second molding part 1303 may be transparent or opaque.
  • the second molding part 1303 may include a diffusion agent and may further include a matting agent.
  • An anti-glare layer 1900 may be disposed on the second molding part 1303 .
  • the anti-glare layer 1900 covers the second molding part 1303 .
  • the anti-glare layer 1900 may be formed using an anti-glare film or glass.
  • the second molding part 1303 and the anti-glare layer 1900 cover the plurality of light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3.
  • the second molding part 1303 covers the interface between the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 and covers the area between the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3. It is possible to prevent white lines, black lines, or bright lines from being observed.
  • the second molding part 1303 may be formed on the light emitting modules (1000-1, 1000-2, 1000-3), and the anti-glare is formed on the second molding part 1303.
  • a glare layer 1900 may be formed.
  • the anti-glare layer 1900 may be adhered to the second molding part 1303 using an adhesive.
  • the anti-glare layer ( 1900 , the second molding part 1303 may be formed first, and the anti-glare layer 1900 and the second molding part 1303 may be attached together on the first molding part 1301 .
  • three light-emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 are shown as being arranged, but the number of light-emitting modules is not limited thereto.
  • the second molding part 1303 and the anti-glare layer 1900 are formed on the plurality of light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • a plurality of cabinets in which the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 are disposed are arranged on a panel substrate or frame, and the second molding part 1303 and the anti-glare layer ( 1900) may be formed to cover the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 arranged over a plurality of cabinets.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining a display device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the display device is generally similar to the display device described with reference to FIG. 11, but the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 have a gap G There is a difference between being separated from each other.
  • the distance W2 between unit pixels 100 disposed on each light emitting module 1000-1, 1000-2, or 1000-3 is a unit disposed near the edge of one light emitting module 1000-1. It may be smaller than or equal to the minimum distance W1 of the unit pixels 100 disposed near the edge of the pixel 100 and the adjacent light emitting module 1000-2.
  • the width W3 of the interval G between the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 is disposed on each light emitting module 1000-1, 1000-2, or 1000-3. may be smaller than the distance W2 between the unit pixels 100.
  • a part of the second molding part 1303 may be disposed within a gap G between the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3.
  • the second molding part 1303 when the second molding part 1303 is applied and cured on the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3, the second molding is formed within the gap G in a shape as shown in FIG. 13A.
  • a part of the portion 1303 may be formed, the second molding portion 1303 is formed on the anti-glare layer 1900, and the anti-glare layer 1900 and the second molding portion 1303 are formed.
  • a portion of the first molding part 1303 may be formed within the gap G in a shape as shown in FIG. 13B.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for explaining a display device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 are generally similar to the light emitting modules described with reference to FIG. 12, but between the seals covering the side surfaces ( 1700) is different.
  • the side seals 1700 are first formed on the side surfaces of each of the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3, and the light emitting modules so that the side seals 1700 of the light emitting modules are bonded to each other. can be arranged.
  • the side seal 1700 may be formed of a material different from that of the first molding part 1301, but is not limited thereto, and may be formed of the same material as the first molding part 1301.
  • the side seal 1700 may be formed by arranging the light emitting modules at intervals G and then forming the second molding parts 1303 to fill the intervals G.
  • the side seal 1700 may completely or partially fill the gap G between the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3.
  • the width of the side seal 1700 may be 15um to 70um, specifically 20um to 40um.
  • the width of the side seal 1700 may be formed to be smaller than or equal to the pitch of unit pixels 100 adjacent to each other within each light emitting module, and may be formed to be smaller than or equal to 1/2 of the pitch. In this way, since the width of the side seal 1700 is smaller than or equal to the pitch of unit pixels adjacent to each other, it is possible to minimize dark or bright lines generated between the light emitting modules. Also, when used in a display device, an image generated by a light emitting module may exhibit a uniform quality.
  • the second molding part 1303 and the anti-glare layer 1900 are formed to cover the side seal 1700 together with the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3.
  • the side seal 1700 is disposed between the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 in this embodiment, the present disclosure is not limited thereto.
  • the light emitting modules 1000-1, 1000-2, and 1000-3 may be disposed in a plurality of cabinets, and the side seal 1700 may be disposed between the plurality of cabinets.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀, 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부, 및 상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어층을 포함하며, 상기 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부를 포함한다.

Description

발광 모듈 및 그것을 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 발광 모듈, 발광 모듈 제조 방법 및 발광 모듈을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 유닛 픽셀을 감싸는 몰딩부를 포함하는 발광 모듈 및 그것을 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
발광소자는 무기 광원인 발광 다이오드를 이용한 반도체 소자로 디스플레이 장치, 차량용 램프, 일반 조명과 같은 여러 분야에 다양하게 이용되고 있다. 발광 다이오드는 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 응답속도가 빠른 장점이 있어 기존 광원을 빠르게 대체하고 있다.
한편, 종래의 발광 다이오드는 디스플레이 장치에서 백라이트 광원으로 주로 사용되었는데, 최근 발광 다이오드를 이용하여 직접 이미지를 구현하는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이러한 디스플레이는 마이크로 LED 디스플레이로 지칭되기도 한다.
디스플레이 장치는 일반적으로 청색, 녹색 및 적색의 혼합 색을 이용하여 다양한 색상을 구현한다. 디스플레이 장치는 다양한 이미지를 구현하기 위해 복수의 픽셀을 포함하고, 각 픽셀은 청색, 녹색 및 적색의 서브 픽셀을 구비한다. 이들 서브 픽셀들의 색상을 통해 특정 픽셀의 색상이 정해지고, 이들 픽셀들의 조합에 의해 이미지가 구현된다.
마이크로 LED 디스플레이의 경우, 각 서브 픽셀에 대응하여 마이크로 LED가 평면상에 배열되고, 하나의 기판 상에 수많은 개수의 마이크로 LED들이 실장된다. 그런데 마이크로 LED는 200㎛ 이하 나아가 100㎛ 이하로 매우 작아, 하나의 회로 기판에 전체 마이크로 LED들을 전사하는 데 어려움이 있다. 이에 따라, 복수의 발광 모듈들을 형성하고, 복수의 발광 모듈들을 디스플레이 기판에 실장하거나, 또는 복수의 캐비넷에 발광 모듈들을 실장한 후, 복수의 캐비넷을 디스플레이 기판에 실장하는 기술이 사용되고 있다. 발광 모듈들 각각은 상대적으로 작은 크기의 회로 기판에 마이크로 LED들이 전사된 구조를 갖는다.
그런데, 복수의 발광 모듈을 이용하여 디스플레이를 구현할 때, 하나의 발광 모듈 내에서 명도가 다른 영역이 발생하기도 하고, 발광 모듈들 간에 명도 차이가 발생하기도 한다. 이에 따라, 디스플레이 화면에서 명도가 다른 영역들이 형성되고, 표시되는 이미지에서 명도 및 색감 등 화질이 다른 영역들이 형성된다. 특히, 턴오프 상태에서 디스플레이 화면 중 일부 영역은 다른 영역에 비해 더 어둡거나 더 밝다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발광 모듈 내에서 명도 차이를 개선할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 이웃하는 발광 모듈들 간의 명도 차이를 개선할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 디스플레이 화면 영역에 따라 화질 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있는 발광 모듈 및 그것을 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀; 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부; 및 상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어층을 포함하되, 상기 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부를 포함한다.
상기 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 확산제 함유 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있을 수 있다.
상기 확산제는 실리카를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들을 덮는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부 상에 배치된 제2 몰딩부를 포함할 수 있으며, 상기 제1 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부이고, 상기 제2 몰딩부는 흑색 몰딩부일 수 있다.
상기 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 제1 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있을 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들보다 낮은 높이를 갖는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부 및 유닛 픽셀들을 덮는 제2 몰딩부를 포함할 수 있으며, 상기 제1 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부일 수 있다.
상기 발광 모듈은 상기 회로 기판 및 상기 몰딩부의 측면을 덮는 사이드 씰을 더 포함할 수 있다.
상기 사이드 씰은 상기 몰딩부와 다른 재료로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부의 상면 프로파일은 상기 회로 기판의 상면 프로파일과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부를 덮는 제2 몰딩부를 포함할 수 있으며, 상기 제1 몰딩부는 확산제 비함유 몰딩부이며, 평평한 상면을 갖고, 상기 제2 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부이다.
나아가, 상기 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 제2 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있을 수 있다.
상기 안티-글래어층은 안티 글래어 필름을 포함할 수 있으며, 상기 안티 글래어 필름은, 베이스; 상기 베이스 상에 코팅된 안티-글래어 하드 코팅층; 상기 안티-글래어 하드 코팅층 상에 코팅된 저반사 코팅층; 및 상기 베이스 하부에 배치된 접착제를 포함할 수 있다.
나아가, 상기 베이스 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 흑색 염료를 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착제는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 각각이 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀들, 및 유닛 픽셀들을 덮는 제1 몰딩부를 포함하는 복수의 발광 모듈; 상기 복수의 발광 모듈들을 덮는 제2 몰딩부; 및 상기 제2 몰딩부를 덮는 안티-글래어층을 포함하되, 상기 제1 몰딩부 및 제2 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부를 포함한다.
상기 각 발광 모듈의 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 제1 몰딩부의 확산제 함유 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있을 수 있다.
이웃하는 발광 모듈들은 간격(G)을 갖고 이격될 수 있으며, 하나의 발광 모듈 내 유닛 픽셀들 사이의 간격(W2)은 이웃하는 발광 모듈들 사이의 유닛 픽셀들 사이의 간격(W1)보다 작거나 같을 수 있고, 상기 발광 모듈들 사이의 간격(G)의 폭(W3)은 하나의 발광 모듈 내 유닛 픽셀들 사이의 간격(W2)보다 작을 수 있다.
상기 제2 몰딩부는 부분적으로 상기 발광 모듈들 사이의 간격(G) 내에 배치될 수 있다.
상기 발광 모듈들 각각은 측면을 덮는 사이드 씰을 포함할 수 있고, 상기 발광 모듈들은 상기 사이드 씰들이 서로 밀착하도록 배열될 수 있다.
상기 안티-글래어층은 안티-글래어 필름 또는 안티-글래어 글래스를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치된 유닛 픽셀; 및 상기 유닛픽셀을 덮는 몰딩부를 포함하고, 상기 회로 기판의 네모서리에서 측정된 상기 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있다.
상기 몰딩부는 확산제를 포함할 수 있다.
상기 발광 모듈은 상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어 층을 더 포함할 수 있다.
상기 회로 기판의 네모서리에서 측정된 상기 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±5% 범위 내에 있을 수 있다.
상기 유닛 픽셀 상부에 위치하는 몰딩부의 두께는 상기 유닛 픽셀의 높이의 5배 이하일수 있다.
상기 몰딩부와 상기 안티 글래어 층 상이에는 접착제가 배치될 수 있으며, 상기 접착제의 두께는 상기 안티 글래어 층의 두께보다 작을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치된 유닛 픽셀; 및 상기 유닛 픽셀상에 배치되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 회로 기판의 측면의 적어도 일부를 덮는다.
상기 발광 모듈은 안티 글래어 층, 및 상기 몰딩부와 상기 안티 글레어 층 사이에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 몰딩부는 안티 글래어 물질을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판의 네모서리에서 측정된 상기 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있을 수 있다.
상기 몰딩부의 두께는 상기 유닛픽셀의 두께보다 1.2배 이상일 수 있다.
상기 몰딩부는 상기 회로 기판의 측면들 중 상부 영역을 부분적으로 덮을 수 있다.
상기 몰딩부는 상기 회로 기판의 4 모서리 영역들 중 정도 하나의 모서리 영역을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치된 복수의 유닛 픽셀; 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부; 및 상기 회로 기판 측면에 배치된 사이드 씰을 포함하고, 상기 사이드 씰의 너비는 서로 인접하는 유닛 픽셀들의 피치보다 작거나 같다.
상기 사이드 씰의 너비는 상기 피치의 1/2보다 작거나 같을 수 있다.
상기 사이드 씰은 상기 몰딩부와 동일한 재료로 형성될 수 있다.
상기 몰딩부는 확산제를 포함할 수 있다.
상기 발광 모듈은 안티 글래어 층을 더 포함할 수 있다.
상기 회로 기판의 네모서리에서 측정된 상기 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있을 수 있다.
도 1A는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1B는 예시적인 실시예에 따른 다양한 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 1C는 예시적인 실시예에 따른 또 다른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 1D는 예시적인 실시예에 따른 또 다른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2A는 예시적인 실시예에 따른 유닛 픽셀을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2B는 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽셀을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2C는 또 다른 예시적인 실시예에 따른 유닛 픽셀을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2D는 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽셀을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3A는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3C는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3D는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 안티 글래어 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이다.
도 6A 내지 도 6E는 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩부 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8A는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩부 제조 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 8B는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩부 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 몰딩부 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 10A 및 도 10B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 몰딩부 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 13A는 도 12의 일부분을 확대 도시한 일 예의 단면도이다.
도 13B는 도 12의 일부분을 확대 도시한 다른 예의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 개시의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 개시의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1A는 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 1B, 도 1C, 및 도 1D는 예시적인 실시예에 따른 다양한 디스플레이 장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d, 1000e)를 설명하기 위한 개략적인 사시도들이다.
도 1A를 참조하면, 디스플레이 장치(10000)는 패널 기판(2100) 및 복수의 픽셀 모듈(1000)을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(10000)는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 스마트 워치(1000a), VR 헤드셋 또는 글래스와 같은 웨어러블 디스플레이 장치(1000b), 또는 증강 현실 안경과 같은 AR 디스플레이 장치(1000c), 마이크로 LED TV나 사이니지와 같은 실내 또는 실외용 디스플레이 장치 (1000d, 1000e)를 포함할 수 있다. 패널 기판(2100) 및 복수의 픽셀 모듈(1000)은 디스플레이 장치 내에 배치될 수 있다.
상기 패널 기판(2100)은 PI(Polyimide), FR4, 유리(glass) 등의 재질로 형성될 수 있으며, 수동 매트릭스 구동 또는 능동 매트릭스 구동을 위한 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 패널 기판(2100)은 내부에 배선 및 저항을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 패널 기판(2100)은 배선, 트랜지스터 및 커패시터 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 패널 기판(2100)은 회로에 전기적으로 접속할 수 있는 패드들을 상면에 가질 수 있다.
복수의 발광 모듈(1000)이 패널 기판(2100) 상에 정렬될 수 있다. 발광 모듈들(1000)은 서로 간격을 두고 배치될 수도 있고, 서로 밀착되도록 배치될 수도 있다. 발광 모듈들(1000) 사이의 간격은 후술하는 유닛 픽셀들(100) 사이의 간격을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 인접한 발광 모듈들(1000) 내에 각각 배치된 두 개의 인접한 유닛 픽셀들(100) 사이의 간격은 하나의 발광 모듈(1000) 내의 유닛 픽셀들(100) 사이의 간격과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나 본 개시가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 유닛 픽셀(100)에 대해 도 2A 내지 도 2D를 참조하여 상세히 설명하며, 발광 모듈(1000)에 대해 도 3A 및 도 3D를 참조하여 상세히 설명한다.
도 2A는 예시적인 실시예에 따른 유닛 픽셀(100a)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2B는 예시적인 실시예에 따른 유닛 픽셀(100b)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 2C는 예시적인 실시예에 따른 유닛 픽셀(100c)을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2D는 예시적인 실시예에 따른 유닛 픽셀(100d)을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2A를 참조하면, 유닛 픽셀(100a)은 적색 발광 다이오드 칩(10a), 녹색 발광 다이오드 칩(10b), 청색 발광 다이오드 칩(10c)를 포함한다. 각 발광 다이오드 칩은 발광 구조체(21a, 21b, 21c) 및 발광 구조체 상에 배치된 전극 패드들(23a, 23b, 23c)을 포함할 수 있다.
발광 다이오드 칩들(10a, 10b, 10c)의 발광 구조체(21a, 21b, 21c)는 각각 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함한다. 발광 다이오드 칩들(10a, 10b, 10c)은 도시하지 않았지만, 제2 도전형 반도체층에 오믹 콘택하는 오믹 콘택층, 제1 및 제2 콘택 패드들, 및 절연층을 더 포함할 수 있다. 전극 패드들(21a, 21b, 21c)은 제1 및 제2 콘택 패드들에 접속되어 제1 및 제2 도전형 반도체층들에 전기적으로 접속될 수 있다.
일 실시예에서, 적색 발광 다이오드 칩(10a)의 경우, 반도체층들은 알루미늄 갈륨 비화물(aluminum gallium arsenide, AlGaAs), 갈륨 비소 인화물(gallium arsenide phosphide, GaAsP), 알루미늄 갈륨 인듐 인화물(aluminum gallium indium phosphide, AlGaInP), 또는 갈륨 인화물(gallium phosphide, GaP)을 포함할 수 있다.
녹색 발광 다이오드 칩(10b)의 경우, 반도체층들은 인듐 갈륨 질화물(InGaN), 갈륨 질화물(GaN), 갈륨 인화물(GaP), 알루미늄 갈륨 인듐 인화물(AlGaInP), 또는 알루미늄 갈륨 인화물(AlGaP)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 청색 발광 다이오드 칩(10c)의 경우, 반도체층은 갈륨 질화물(GaN), 인듐 갈륨 질화물(InGaN), 또는 아연 셀렌화물(zinc selenide, ZnSe)을 포함할 수 있다.
제1 도전형과 제2 도전형은 서로 반대 극성으로서, 제1 도전형이 n형인 경우, 제2 도전형은 p형이며, 제1 도전형이 p형인 경우, 제2 도전형은 n형이 된다.
제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층은 금속유기화학 기상 성장법(MOCVD)과 같은 공지의 방법을 이용하여 챔버 내에서 성장 기판 상에 성장될 수 있다. 각 발광 다이오드 칩의 활성층은 단일양자우물 구조 또는 다중양자우물 구조를 포함할 수 있고, 원하는 파장을 방출하도록 반도체의 조성비가 조절된다.
발광 다이오드 칩들(10a, 10b, 10c)은 전극 패드들(21a, 21b, 21c)을 이용하여 회로기판(1001) 상에 직접 실장될 수 있다.
도 2B를 참조하면, 유닛 픽셀(100b)은 앞서 설명한 발광 다이오드 칩들(10a, 10b, 10c)을 포함하는 모듈 형태로 제공될 수 있다. 발광 다이오드 칩들(10a, 10b, 10c)은 개별 패드들(33a, 33b, 33c)에 개별적으로 전기적으로 연결될 수 있으며, 공통 패드(33d)에 공통으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드 칩들(10a, 10b, 10c)의 애노드들은 개별 패드들(33a, 33b, 33c)에 전기적으로 연결되고, 캐소드들은 공통 패드(33d)에 연결될 수 있으며, 그 반대일 수도 있다. 유닛 픽셀(100b)은 패드들(33a, 33b, 33c, 33d)을 이용하여 중계기판(1001a) 상에 실장될 수 있다.
도 2C를 참조하면, 유닛 픽셀(100c)은 발광 다이오드 칩들(10)과 함께 파장변환 물질층들(41a, 41b, 41c)을 포함할 수 있다. 발광 다이오드 칩들(10)은 각각 전극 패드들(23a, 23b)을 가질 수 있으며, 전극 패드들(23a, 23b)을 이용하여 중계기판 상에 실장될 수 있다.
발광 다이오드 칩들(10)은 자외선 또는 청색광을 방출할 수 있으며, 파장변환물질층들(41a, 41b, 41c)은 각각 발광 다이오드 칩들(10)에서 방출된 광을 적색, 녹색, 및 청색으로 변환할 수 있다. 발광 다이오드 칩(10)이 청색광을 방출하는 경우, 파장변환물질층(41c)은 생략될 수 있다.
파장변환물질층(41c)은 형광체 또는 양자점을 포함할 수 있다. 적색, 녹색, 및 청색 형광체에 대해서는 공지의 형광체를 사용할 수 있다. 양자점은 반도체 물질, 이의 합금 또는 혼합물로서 그룹 II-VI, 그룹 III-V, 그룹 IV-VI, 그룹 I-III-VI 그리고 그룹 II-IV-VI 반도체를 포함할 수 있다. 특히 CdSe, InAs, ZnSe, InP, GaP, CD, ZnS, HgTe, PbSe, 및 CuInS2과 같은 삼원계를 포함할 수 있으며, 또한, 도프트 물질을 포함할 수 있다.
양자점은 둥글거나 로드 형일 수 있고, 둥근 형 양자점은 약 2 nm ~ 20 nm의 크기를 가질 수 있으며, 로드 형 양자점은 약 9Х12 nm 크기를 가질 수 있다
도 2D를 참조하면, 유닛 픽셀(100d)은 제1 반도체 스택(51a), 제2 반도체 스텍(51b) 및 제3 반도체 스택(51c)이 수직방향으로 적층된 구조를 갖는다. 제1 내지 제3 반도체 스택(51a, 51b, 51c)은 접착제를 통해 서로 접착될 수 있다. 제1 내지 제3 반도체 스택(51a, 51b, 51c) 각각은 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 제1 반도체 스택(51a)은 적색광을 방출하고, 제2 반도체 스택(51b)은 녹색광을 방출하며, 제3 반도체 스택(51c)은 청색광을 방출한다. 다른 실시예에 있어서, 제2 반도체 스택(51b)이 청색광을 방출하고, 제3 반도체 스택(51c)이 녹색광을 방출할 수 있다.
유닛 픽셀(100d)은 또한 전극 패드들(53)을 포함한다. 도면에 2개의 전극 패드들(53)이 도시되나, 본 실시예에서, 적어도 4개의 전극 패드들(53)이 배치될 수 있다. 하나의 전극 패드는 제1 내지 제3 반도체 스택(51a, 51c, 51d)에 공통으로 전기적으로 연결되고, 세개의 전극 패드들(53)은 제1 내지 제3 반도체 스택(51a, 51b, 51c)에 개별적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 전극 패드는 제1 내지 제3 반도체 스택(51a, 51c, 51d)의 캐소드에 공통으로 전기적으로 연결될 수 있고, 세개의 전극 패드들(53)은 제1 내지 제3 반도체 스택(51a, 51b, 51c)의 애노드에 개별적으로 전기적으로 연결될 수 있으며, 그 반대일 수도 있다.
앞에서 유닛 픽셀(100)의 다양한 구조에 대해 설명하였지만, 본 개시가 이들에 한정되는 것은 아니다. 유닛 픽셀(100)은 위에서 설명한 구조 이외에도 다양한 구조로 제공될 수 있으며, 적색, 녹색, 및 청색의 3원색을 방출하는 한 본 개시에 포함될 수 있다.
유닛 픽셀(100)은 회로 기판(1001) 상에 배치되어 패널 기판(2100) 상에 실장된다. 회로 기판(1001) 상에 복수의 유닛 픽셀들(100)이 배치되어 발광 모듈(1000)이 형성된다. 발광 모듈(1000)을 형성하여 패널 기판(2100) 상에 픽셀들을 배치하기 때문에 각 발광 모듈(1000) 내에서 불량 픽셀을 확인한 후 발광 모듈(1000)을 수리하거나 교체할 수 있다. 발광 모듈을 교체하거나 수리하면 되므로, 디스플레이 장치 전체를 수리하거나 폐기할 필요가 없어 비용 손실을 불량 발생에 따른 비용 손실을 줄일 수 있다.
본 실시예에서 발광 모듈(1000)을 패널 기판(2100) 상에 실장하는 것으로 설명하지만, 발광 모듈들(1000)을 캐비넷에 실장하고, 발광 모듈들(1000)이 실장된 복수의 캐비넷들을 패널 기판(2100) 상에 실장할 수도 있다.
도 3A는 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈(1000a)을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3A를 참조하면, 일 실시예에 따른 발광 모듈(1000a)은 회로 기판(1001), 복수의 유닛 픽셀(100), 몰딩부(1300), 및 안티-글래어층(1500)을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판(1001)은 패널 기판(2100)과 복수의 유닛 픽셀(100)을 전기적으로 연결하기 위한 회로를 가질 수 있다. 상기 회로 기판(1001) 내의 회로는 다층 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(1001)은 복수의 유닛 픽셀(100)을 수동 매트릭스 구동 방식으로 구동하기 위한 수동 회로 또는 능동 매트릭스 구동 방식으로 구동하기 위한 능동 회로를 포함할 수도 있다. 상기 회로 기판(1001)은 표면에 노출된 패드들을 가질 수 있으며, 상기 복수의 유닛 픽셀(100)은 본딩재를 통해 상기 회로 기판(1001)의 패드들에 본딩될 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(1001)은 표면에 솔더 레지스트를 포함할 수 있으며, 솔더 레지스트는 검정색일 수 있다. 예를 들어, 검정색 PSR(photo solder resistor)이 회로 기판(1001)의 표면에 제공될 수 있다. 검정색 솔더 레지스트를 사용함으로써 발광 모듈(1000a) 내의 영역들의 명도 차이를 줄일 수 있으며, 나아가, 복수의 발광 모듈들(1000a) 간의 명도 차이를 줄일 수 있다.
복수의 유닛 픽셀(100)은 회로 기판(1001) 상에 배열된다. 상기 복수의 유닛 픽셀(100)은 예컨대 적색광, 녹색광, 및 청색광을 방출할 수 있다. 유닛 픽셀(100)의 구체적인 예는 도 2A 내지 도 2D를 참조하여 설명한 바와 같으므로, 상세한 설명은 생략한다.
상기 복수의 유닛 픽셀(100)은 회로 기판(1001) 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 복수의 유닛 픽셀(100)은 도 1A에 도시한 바와 같이 회로 기판(2x2)로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 3x3, 4x4, 5x5 등 다양한 행렬(n×m, n=1,2,3,4,..., m=1,2,3,4,...)로 배열될 수 있다.
상기 몰딩부(1300)는 유닛 픽셀들(100)을 덮는다. 몰딩부(1300)의 상면은 유닛 픽셀들(100)의 상면보다 높을 수 있다. 몰딩부(1300)의 상면은 대체로 균일한 높이를 가질 수 있으며, 일 실시예에 있어서, 평탄할 수 있다. 회로 기판(1001) 상면으로부터 몰딩부(1300) 상면까지의 높이는 회로 기판(1001)의 전 영역에 걸쳐 대체로 균일할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(1001)의 네 모서리에서 측정된 몰딩부(1300)의 상면 높이들(또는 두께들)은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내, ±5% 범위 내, ±3% 범위 내, 나아가, ±2% 범위 내, 더 나아가, ±1% 범위 내에 있을 수 있다. 회로 기판(1001)의 네 모서리에서 측정된 몰딩부(1300)의 평균값은 약 200um 이상 약 450um 이하일 수 있으며, 구체적으로 약 230um 이상 420um 이하일 수 있다. 몰딩부(1300)는 유닛 픽셀들(100)보다 두꺼울 수 있으며, 유닛 픽셀들(100)의 높이의 1.2배 이상의 두께로 형성될 수 있다. 몰딩부(1300)의 높이는 유닛 픽셀(100)의 상면의 높이로부터 100um 이상 350um 이하, 구체적으로 120um 이상 300um 이하의 범위 내에 있을 수 있으며, 유닛 픽셀(100)의 상면의 높이로부터 유닛 픽셀(100)의 높이만큼 또는 그보다 더 높게 위치할 수 있다. 유닛 픽셀들(100) 상부에 위치하는 몰딩부(1300)의 두께는 유닛 픽셀(100)의 높이의 5배 이하일 수 있다. 몰딩부(1300)가 균일한 높이로 배치됨으로써 발광 모듈(1000) 내의 전체 영역에서 대체로 균일한 명도를 나타낼 수 있다. 또한, 디스플레이 장치에 사용될 때, 발광 모듈(1000)에서 생성되는 이미지는 균일한 화질을 나타낼 수 있다. 또한, 이러한 발광 모듈들(1000)을 채택하여 디스플레이 장치를 구현함으로써 발광 모듈들(1000) 간의 명도 차이를 완화할 수 있으며, 이미지 화질 차이를 줄일 수 있다.
몰딩부(1300)는 자외선 경화 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 자외선 경화 수지를 이용함으로써 열 경화 수지에 비해 몰딩부(1300)의 경도를 증가시킬 수 있다. 몰딩부(1300)는 예컨대 아크릴계, 실리콘계, 또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(1300)는 우레탄 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 또한, 몰딩부(1300)는 투명할 수 있으며, 광 흡수제 또는 염료를 포함하여 불투명할 수도 있다. 예컨대, 몰딩부(1300)는 카본 블랙을 포함하여 흑색 또는 회색일 수 있다. 한편, 몰딩부(1300)는 확산제를 포함할 수 있으며, 나아가 소광제를 포함할 수 있다. 확산제 및 소광제는 예를 들어, 실리카일 수 있다. 소광제는 확산제보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 확산제에 비해 몰딩부(1300)의 표면에 더 많이 배치될 수 있다. 확산제를 사용함으로써 발광 모듈(1000) 내의 전체 영역에서 명도 균일성을 향상시킬 수 있다. 또한, 확산제 및 소광제를 사용함으로써 정반사(specular reflection) 성분을 줄이고 난반사(diffuse reflection) 성분을 증가시킬 수 있으며, 반사광의 이미지 선명도를 떨어뜨릴 수 있다.
안티-글래어층(1500)은 몰딩부(1300)를 덮는다. 상기 안티-글래어층(1500)은 실리카, 멜라민 및 아크릴 등의 미립자를 경화 수지와 혼합하여 빛을 산란시킴으로써 글래어링을 방지할 수 있다. 안티-글래어층(1500)은 아크릴계, 실리콘계 및 우레탄계 등의 고분자와 함께 실리카, 멜라민 및 아크릴 등의 미립자를 포함할 수 있다. 안티-글래어층(1500)의 두께, 미립자의 밀도 및 크기 등을 조절하여 글래어 방지 효과를 조절할 수 있다. 안티-글래어 층(1500)은 20um~95um의 두께를 가질 수 있다. 안티-글래어층(1500)은 스프레이 분사를 통해 코팅된 코팅층일 수도 있고, 안티-글래어 필름을 이용하여 부착된 필름일 수도 있다. 안티-글래어 필름은 예를 들어 도 4에 도시되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 안티 글래어 필름(1500a)은 베이스(1501), 안티-글래어 하드 코팅층(1503), 저반사 코팅층(1505), 및 접착제(1507)를 포함할 수 있다. 베이스(1501)는 예를 들어 PET 또는 폴리이미드 필름일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 베이스(1501)는 흑색일 수 있다. 안티-글래어 하드 코팅층(1503)은 아크릴계, 실리콘계 및 우레탄계 등의 고분자와 함께 실리카, 멜라민 및 아크릴 등의 미립자를 포함할 수 있다.
저반사 코팅층(1505)은 유닛 픽셀들(100)에서 방출되는 광의 반사를 방지하여 발광 모듈의 휘도를 향상시킨다. 일 실시예에서, 상기 저반사 코팅층(1505)은 안티 글래어 하드 코팅층(1503) 상에 코팅될 수 있다. 저반사 코팅층(1505)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 TAC(tri-acetyl cellulose) 등과 같은 고분자 물질을 습식 코팅법으로 도포한 AR(anti-reflector) 코팅 필름일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 저반사 방지층(1505)은 굴절률이 서로 다른 무기물층들을 교대로 적층하여 형성될 수도 있다. 예를 들어, ITO(Indium tin oxide), SiO2, SiON, Si3N4, TiO2, Ta2O5 등의 산화물층들 중 적어도 2개의 층을 안티 글래어 하드 코팅층(1503) 상에 적층하여 저반사 코팅층(1505)을 형성할 수 있다. 상기 저반사 코팅층(1505)은 굴절율이 서로 다른 두 층 이상의 박막을 적층하여 박막들의 계면에서 발생되는 빛의 간섭을 이용할 수 있다. 각 박막의 경계면에서 반사되는 파장들이 서로 소멸간섭을 일으키도록 하여 저반사 코팅층(1505)의 반사율을 감소시키고, 투과도를 높일 수 있으며, 이에 따라, 디스플레이 장치의 휘도를 증가시킬 수 있다.
접착제(1507)는 안티 글래어 필름(1500a)을 몰딩부(1300)에 부착하기 위해 사용된다. 접착제(1507)는 예를 들어 감압 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA)일 수 있다. 접착제(1507)의 두께는 10um~40um 범위 내일 수 있으며, 접착제(1507)는 안티-글래어 하드 코팅층(1503)의 두께보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 안티 글래어 하드 코팅층(1503)의 두께가 30~40um일 때 접착제(1507)의 두께는 10~25um일 수 있고, 안티 글래어 하드 코팅층(1503)의 두께가 45um~55um일 때 접착제(1507)의 두께는 18um~30um일 수 있으며, 안티 글래어 하드 코팅층(1507)의 두께가 65~80um일 때 접착제(1507)의 두께는 25um~40um일 수 있다. 접착제(1507)의 두께가 안티 글래어 하드 코팅층(1503)의 두께 보다 작게 형성됨으로써 글래어 현상의 방지 효과를 높일 수 있다. 또한, 발광 모듈 내의 전체 영역에서 대체로 균일한 명도 또는 균일한 화질을 나타낼 수 있으며, 발광 모듈 간의 명도 차이를 줄일 수 있다.
본 실시예에서, 안티-글래어층(1500)이 수지를 이용하여 형성되는 것으로 설명하지만, 안티-글래어층(1500)은 글래스를 이용하여 형성될 수도 있다. 글래스 표면에 내지문층(Anti-fingerprint layer), 방오층(anti-fouling layer), 안티-글래어층 등이 코팅되고, 글래스가 몰딩부(1300)에 부착될 수 있다. 글래스의 두께는 약 150~350um일 수 있다.
도 3B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈(1000b)을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3B를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈(1000b)은 도 3A를 참조하여 설명한 발광 모듈(1000a)과 대체로 유사하나, 몰딩부(1300)가 제1 몰딩부(1301) 및 제2 몰딩부(1303)를 포함하는 점에서 도 3A의 몰딩부(1300)와 다르다.
제1 몰딩부(1301)는 도 3A를 참조하여 설명한 몰딩부(1300)와 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 제2 몰딩부(1303)는 제1 몰딩부(1301) 상에 형성된다. 일 실시예에 있어서, 제2 몰딩부(1303)는 자외선 경화 수지를 이용하여 형성될 수 있으며, 카본 블랙과 같은 염료를 포함하여 흑색일 수 있다. 본 실시예에 따르면, 안티-글래어 필름과 달리 스프레이 코팅층을 이용하여 안티-글래어 층(1500)을 형성하는 경우, 흑색의 제2 몰딩부(1303)를 추가함으로써 발광 모듈(1000b)의 명도 균일성을 개선할 수 있다. 나아가, 제2 몰딩부(1303)는 확산제 및/또는 소광제를 포함할 수도 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 몰딩부(1303)는 확산제 또는 소광제를 포함하지 않을 수도 있다.
다른 실시예에 있어서, 제2 몰딩부(1303) 대신 또는 그것에 더하여 경도강화층이 배치될 수도 있다. 상기 경도강화층은 광학용 접착 소재를 이용하여 상기 제1 몰딩부(1301) 상에 배치할 수 있다. 경도강화층은 유리(glass) 또는 플라스틱을 포함할 수 있으며, 플라스틱은 예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 및 폴리카보네이트(polycarbonate) 등을 포함할 수 있다.
도 3C는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈(1000c)을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3C를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈(1000c)은 도 3B를 참조하여 설명한 발광 모듈(1000b)과 대체로 유사하나, 제1 몰딩부(1301)가 유닛 픽셀(100)보다 작은 높이를 갖도록 형성되는 점에서 차이가 있다. 또한, 본 실시예에서 안티-글래어층(1500)은 스프레이 분사에 의해 코팅된 코팅층일 수도 있고 도 4에 도시한 바와 같은 안티-글래어 필름일 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 몰딩부(1301)는 예컨대 아크릴계, 실리콘계, 또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(1301)는 우레탄 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 또한, 몰딩부(1301)는 투명할 수 있으며, 광 흡수제 또는 염료를 포함하여 불투명할 수도 있다. 예컨대, 몰딩부(1301)는 카본 블랙을 포함하여 흑색 또는 회색일 수 있다. 한편, 몰딩부(1301)는 확산제를 포함하며, 나아가 소광제를 포함할 수 있다. 확산제를 사용함으로써 발광 모듈(1000c) 내의 전체 영역에서 명도 균일성을 향상시킬 수 있다. 제1 몰딩부(1301)는 잉크젯을 이용하여 형성될 수 있다. 잉크젯을 이용하여 제1 몰딩부(1301)를 형성함으로써 회로 기판(1001) 상에 대체로 균일한 두께의 제1 몰딩부(1301)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(1001)의 네 모서리에서 측정된 제1 몰딩부(1301)의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내일 수 있다.
제2 몰딩부(1303)는 제1 몰딩부(1301) 및 유닛 픽셀들(100)을 덮는다. 제2 몰딩부(1303)는 제1 몰딩부(1301)와 유사하게 투명하거나 불투명할 수 있다. 제2 몰딩부(1303)는 확산제를 포함할 수 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 몰딩부(1303)는 확산제를 포함하지 않을 수도 있다. 제2 몰딩부(1303)는 또한 소광제를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 몰딩부(1303)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다. 제2 몰딩부(1303)는 도 3A의 몰딩부(1300)과 유사하게 플레이트를 가압하여 형성될 수 있으며, 이에 대해서는 도 5를 참조하여 뒤에서 상세하게 설명된다.
도 3D는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 발광 모듈(1000d)을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3D를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈(1000d)은 도 3A를 참조하여 설명한 발광 모듈(1000a)과 대체로 유사하며, 다만, 사이드 씰(1700)을 더 포함하는 것에 차이가 있다. 사이드 씰(1700)은 발광 모듈(1000d)의 측면의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 일 예로, 사이드 씰(1700)은 발광 모듈(1000d)의 측면 전체를 덮을 수 있다. 다른 예로, 사이드 씰(1700)은 발광 모듈(1000d)의 측면들 중 상부 영역을 부분적으로 덮을 수 있다. 또 다른 예로, 사이드 씰(1700)은 발광 모듈(1000d)의 측면을 부분적으로 덮되, 4 모서리 영역들 중 적어도 하나의 모서리 영역을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 사이드 씰(1700)은 몰딩부(1300)와 동일 또는 유사한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사이드 씰(1700)은 예컨대 아크릴계, 실리콘계, 또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사이들 씰(1700)은 우레탄 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 또한, 사이들 씰(1700)은 투명할 수 있으며, 광 흡수제 또는 염료를 포함하여 불투명할 수도 있다. 예컨대, 사이들 씰(1700)은 카본 블랙을 포함하여 흑색 또는 회색일 수 있다. 사이드 씰(1700)은 펜, 롤러, 프린팅 방식 등 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 사이드 씰(1700)은 발광 모듈들(1000d)을 배열하여 디스플레이를 구현할 때, 발광 모듈들(1000d) 사이에서 흰선, 암선, 또는 휘선이 관찰되는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있으며, 또한, 발광 모듈들(1000d)을 서로 밀착시켜 배치하기 위해 사용될 수 있다.
본 실시예에서, 도 3A의 발광 모듈(1000a)의 측면에 사이드 씰(1700)이 형성된 것으로 설명하지만, 도 3B의 발광 모듈(1000b) 또는 도 3C의 발광 모듈(1000c)의 측면에 사이드 씰(1700)이 형성될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이고, 도 6A 내지 도 6E는 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5 및 도 6A를 참조하면, 유닛 픽셀(100)이 배열된 회로 기판(1001)이 준비된다(S1). 유닛 픽셀(100)은 회로 기판(1001) 상에 실장될 수 있다. 복수의 유닛 픽셀(100)이 회로 기판(1001) 상에 배열될 수 있다. 유닛 픽셀들(100)은 전체가 한번에 회로 기판(1001) 상에 전사될 수도 있고, 한 개씩 또는 그룹 단위로 순차적으로 회로 기판(1001) 상에 배치될 수도 있다.
유닛 픽셀들(100)이 배열된 회로 기판(1001)은 몰딩부 형성 장치에 로딩되고 세척된 후 예컨대 척 또는 지그(2001) 상에 배치될 수 있다. 회로 기판(1001)은 지그(2001)에 진공 흡착되거나 클램핑 등을 이용하여 홀딩될 수 있으며, 이 과정에서 회로 기판(1001)의 휨 또는 뒤틀림이 완화될 수 있다.
지그(2001) 상에 회로 기판(1001)이 배치된 후, 회로 기판(1001)의 두께(또는 높이)가 센싱된다(S2). 센서를 이용하여 지그(2001) 상면에 대한 회로 기판(1001)의 상면의 높이가 측정될 수 있다. 예를 들어, 지그(2001)의 중심에서 회로 기판(1001)의 높이를 기준으로, 회로 기판(1001)의 다양한 위치에서의 높이가 측정될 수 있으며, 이를 통해 회로 기판(1001)의 상면의 높이 프로파일을 확인할 수 있다.
도 5 및 도 6B를 참조하면, 회로 기판(1001)의 높이 측정이 완료된 후, 회로 기판(1001) 상에 몰딩액(130)이 분사될 수 있다(S3). 몰딩액(130)은 자외선 경화 가능한 수지를 포함할 수 있으며, 확산제를 포함할 수 있다. 상기 몰딩액(130)은 상기 회로 기판(1001) 상에 도포되거나 코팅되거나 제팅(jetting)될 수 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.
몰딩액을 도포하여 몰딩부(1300)를 형성할 경우, 몰딩액(130)을 회로 기판(1001) 상에 균일한 두께로 도포하는 것이 어렵다. 본 개시는 몰딩액(130)을 도포하고 플레이트(2003)를 이용하여 회로 기판(1001)의 프로파일을 따라 균일한 두께로 몰딩부(1300)를 형성하는 방법을 개시한다.
몰딩액을 회로 기판(1001)의 전면에 도포할 경우, 몰딩액이 회로 기판(1001)의 가장자리에 누적되어 몰딩부(1300)가 회로 기판(1001)의 가장자리 부분에 두껍게 형성될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 본 실시예에서, 상기 몰딩액(130)은 회로 기판(1001)의 전면에 도포되기 보다는 회로 기판(1001)의 일부에 도포될 수 있다. 특히, 회로 기판(1001)의 다른 부분에 비해 중앙부에 더 많은 양이 도포되어 중앙부가 위로 볼록한 형태로 도포될 수 있다. 회로 기판(1001) 상에 도포된 몰딩액(130)의 형상이 도 7에 개략적으로 도시되어 있다. 도 7을 참조하면, 상기 몰딩액(130)은 회로 기판(1001)의 중앙부에 다량으로 도포되고, 중앙부로부터 회로 기판(1001)의 모서리들을 향해 가지 형상으로 도포될 수 있다. 상기 몰딩액(130)은 회로 기판(1001)의 중앙부에 도포된 제1 부분(130c) 및 상기 제1 부분에서 회로 기판(1001)의 모서리로 향하는 적어도 4개의 가지부(130e)를 포함할 수 있다. 회로 기판(1001)의 중앙부에 도포된 제1 부분(130c)의 몰딩액의 도포양은 가지부(130e)의 몰딩액 도포양보다 많을 수 있다. 또한 상기 가지부들(130e)의 몰딩액 도포양은 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 한편, 각각의 가지부들(130e)의 끝단은 회로 기판(1001)의 모서리로부터 이격된다. 가지부들(130e)의 끝단이 모서리에 너무 가까우면, 후속 공정에서 몰딩액이 모서리측에 쌓여 회로 기판(1001)의 모서리에서 몰딩부(1300)의 두께가 두꺼워질 수 있다. 가지부들(130e)에 순차적으로 몰딩액을 먼저 도포하고 제1 부분(130c)에 몰딩액을 마지막으로 도포할 수 있다. 제1 부분(130c)에 상대적으로 많은 양의 몰딩액이 도포되므로, 제1 부분(130c)에 몰딩액을 마지막에 도포함으로써, 제1 부분(130c)에 도포된 몰딩액이 주변으로 흐르는 시간을 줄일 수 있다.
본 실시예에서, 몰딩액을 회로 기판(1001) 상의 위치에 따라 달리 도포하는 것에 대해 설명하지만, 몰딩부(1300)를 형성하기 위해 몰딩액을 도포하는 패턴은 다양할 수 있으며, 본 개시에 한정되지 않는다. 예를 들어, 몰딩액은 지그재그 패턴 등 다양한 형상으로 도포될 수 있다.
도 5 및 도 6C를 참조하면, 몰딩액(130)이 도포된 회로 기판(1001) 상부에 평판(플레이트, 2003)이 배치된다(S4). 평판(2003)은 하면이 회로 기판(1001)의 상면과 평행하도록 배치된다. 회로 기판(1001)의 높이 프로파일을 따라 회로 기판(1001)의 하면의 기울기를 조정함으로써 평판(2003)과 회로 기판(1001)의 상대적인 배치가 조정될 수 있다. 도 8A 및 도 8B는 평판(2003)의 기울기를 조정하기 위한 장치 및 방법을 개략적으로 도시한다. 도 8A에 도시한 바와 같이, 평판(2003)은 홀더(3001)에 진공 흡착될 수 있다. 홀더(3001)는 4개의 축들(3003)에 의해 기울기가 조정될 수 있으며, 홀더(3001)의 기울기를 조정함으로써 평판(2003)의 기울기를 조정할 수 있다. 도 8B에 도시한 바와 같이, 회로 기판(1001)의 상면이 기울어져 있으면, 4축(3003)을 이용하여 평판(2003)의 하면이 회로 기판(1001)의 상면에 대체로 평행하도록 평판(2003)의 기울기가 조정된다.
상기 플레이트(110)는 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 유리 기판, 쿼츠 기판 또는 아크릴 기판일 수 있다.
상기 제1 몰딩층(103a)은 상기 플레이트(110)에 의해 형상이 변형될 수 있다. 상기 플레이트(110)는 설정된 높이까지 아래로 내려갈 수 있으며, 상기 제1 몰딩층(103a)을 정해진 두께로 변형시킬 수 있다. 상기 플레이트(110)를 이용하여 제1 몰딩층(103a)에 압력을 가함에 따라, 중앙부에 배치된 제1 몰딩층(103a)이 회로 기판(1001)의 주변 영역으로 퍼진다.
도 5 및 도 6C를 참조하면, 평판(2003)의 기울기가 조정된 후, 회로 기판(1001)에 대해 평판(2003)을 가압하여 몰딩부(1300)를 형성할 수 있다. 평판(1003)을 가압하는 동안 예를 들어, 자외선(UV)을 조사하여 몰딩부(1300)를 가경화할 수 있다.
상기 평판(2003)의 하면은 평평한 면일 수 있으며, 이에 따라, 상기 몰딩부(1300)의 상면은 평판(2003)의 하면과 같이 평평하게 변형될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 평판(2003)은 하면에 나노 패턴 또는 마이크로 패턴의 요철을 가질 수 있으며, 몰딩부(1300)는 평판(2003)의 하면 형상을 따라 요철을 갖도록 변형될 수 있다.
가경화된 몰딩부(1300)는 그 위에 평판(1003)이 배치된 상태에서 몰딩부 형성 장치로부터 언로딩될 수 있으며, 그 후 평판이 몰딩부(1300)에서 제거되고 몰딩부(1300)는 경화될 수 있다(S6).
도 6E를 참조하면, 몰딩부(1300) 상에 안티-글래어층(1500)이 형성될 수 있다. 안티-글래어층(1500)은 스프레이를 이용하여 형성될 수 있으며, 또는 안티-글래어 필름을 부착하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 3A를 참조하여 설명한 발광 모듈(1000a)가 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 회로 기판(1001)의 상면 프로파일에 따라 평판(2003)의 기울기를 조정함으로써 회로 기판(1001) 상에 전체적으로 균일한 두께를 갖는 몰딩부(1300)가 형성된다. 따라서, 발광 모듈(1000a)의 전 영역에 걸쳐 균일한 명도를 달성할 수 있다.
도 9는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 몰딩부 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9를 참조하면, 회로 기판(1001)은 뒤틀린 상태일 수 있다. 즉, 회로 기판(1001)의 두께가 균일하다고 해도 상면의 높이는 위치에 따라 다를 수 있다. 더욱이, 회로 기판(1001)의 뒤틀림은 지그 등을 이용하여 진공 흡착하거나 클램핑을 이용하여 홀딩하더라도 완전히 펴지지 않는다. 이와 같이 뒤틀린 회로 기판(1001) 상에 평판(2003)을 이용하여 몰딩부(1300)를 형성할 경우, 회로 기판(1001)상에 불균일한 두께의 몰딩부(1300)가 형성된다. 이를 해결하기 위해, 본 실시예에서는, 잉크젯 기술을 이용하여 몰딩부(1300a)를 형성한다. 잉크젯 기술을 이용하여 몰딩부(1300a)를 형성하기 때문에, 몰딩부(1300a)는 회로 기판(1001)의 상면 프로파일을 따라 균일한 두께로 형성될 수 있다. 특히, 잉크젯을 이용하여 형성되는 몰딩부(1300a)는 유닛 픽셀들(100)을 덮을 수 있다. 잉크젯을 이용하여 도포되는 몰딩부의 양이 적을 경우, 몰딩부(1300a)는 유닛 픽셀들(100)의 상면 및 유닛 픽셀들(100)의 사이의 영역을 따라 형성되며, 따라서 유닛 픽셀들(100) 사이에 오목한 형상으로 형성될 수 있다. 몰딩부의 양이 증가할 수록 오목부의 깊이는 감소하며 몰딩부(1300a)는 대체로 평평한 상면을 가질 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(1300a)의 두께가 증가함에 따라 몰딩부(1300a)의 상면은 대체로 평평해질 수 있다. 그 후, 몰딩부(1300a) 상에 안티-글래어층이 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 몰딩부(1300a)는 투명 또는 불투명할 수 있으며, 확산제를 포함한다. 몰딩부(1300a)가 회로 기판(1001) 상에 균일한 두께로 형성됨에 따라 발광 모듈의 전 영역에 걸쳐 명도 균일성을 개선할 수 있다.
도 10A 및 도 10B는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 몰딩부 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
우선, 도 10A를 참조하면, 회로 기판(1001) 상에 제1 몰딩부(1305)가 형성된다. 제1 몰딩부(1305)는 투명한 몰딩부이다. 제1 몰딩부(1305)는 유닛 픽셀들(1001)의 두께보다 작게 형성될 수도 있고, 유닛 픽셀들(100)을 덮을 수도 있다. 제1 몰딩부(1305)는 평평한 상면을 제공한다. 제1 몰딩부(1305)는 뒤틀림에 의한 회로 기판(1001) 상면의 프로파일에 무관하게 평평한 상면을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰딩부(1305)는 평판(2003)을 이용하여 가압함으로써 평평한 상면을 갖도록 형성될 수 있다.
도 10B를 참조하면, 제1 몰딩부(1305) 상에 제2 몰딩부(1307)가 형성된다. 제2 몰딩부(1307)는 투명하거나 불투명할 수 있으며, 확산제를 포함한다. 제2 몰딩부(1307)는 제1 몰딩부(1305) 상에 균일한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(1001)의 네 모서리들에서 측정된 제2 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있을 수 있다.
그 후, 제2 몰딩부(1307) 상에 안티-글래어층이 형성될 수 있다. 제1 몰딩부(1305)가 평평한 상면을 가지므로, 제2 몰딩부(1307)를 균일하게 형성할 수 있으며, 이에 따라, 발광 모듈의 전 영역에 걸쳐 명도 균일성을 개선할 수 있다.
앞의 실시예들에 있어서, 발광 모듈들(1000) 각각이 안티-글래어층(1500)을 포함하는 것으로 도시 및 설명하였다. 발광 모듈들(1000)은 패널 기판 상에 직접 정렬되거나 또는 복수의 캐비넷에 정렬되고, 복수의 캐비넷이 패널 기판 상에 정렬될 수 있다. 발광 모듈들(1000)은 서로 이격되거나 밀착될 수 있지만, 발광 모듈들(1000) 사이에 흰선, 흑선, 또는 휘선이 생길 수 있다. 이하에서는 발광 모듈들(1000) 사이에 흰선, 흑선, 또는 휘선이 생기는 것을 방지하기 위한 디스플레이 장치를 설명한다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 11을 참조하면, 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)이 서로 밀착하여 배치된다. 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 각각은 회로 기판(1001), 복수의 유닛 픽셀(100) 및 제1 몰딩부(1301)를 포함할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)은 도 3A 내지 도 3D를 참조하여 설명한 발광 모듈들 중 어느 하나일 수 있으며, 다만, 안티-글래어층(1500)을 포함하지 않는다.
회로 기판(1001), 유닛 픽셀들(100), 및 제1 몰딩부(1301)은 도 3A 내지 도 3D를 참조하여 설명한 바와 같으므로, 상세한 설명은 생략한다. 본 실시예에서, 제1 몰딩부(1301)는 확산제를 포함한다.
제2 몰딩부(1303)는 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)을 모두 덮는다. 제2 몰딩부(1303)는 투명하거나 불투명할 수 있다. 제2 몰딩부(1303)는 확산제를 포함할 수 있으며, 나아가 소광제를 포함할 수 있다.
제2 몰딩부(1303) 상에 안티-글래어층(1900)이 배치될 수 있다. 안티-글래어층(1900)은 제2 몰딩부(1303)를 덮는다. 본 실시예에 있어서, 안티-글래어층(1900)은 안티-글래어 필름 또는 글래스를 이용하여 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 제2 몰딩부(1303) 및 안티-글래어층(1900)은 복수의 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)을 덮는다. 특히, 제2 몰딩부(1303)는 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 사이의 경계면을 덮어 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 사이의 영역에서 흰선, 흑선, 또는 휘선이 관찰되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 몰딩부(1303)는 발광 모듈들((1000-1, 1000-2, 1000-3) 상에 형성될 수 있으며, 제2 몰딩부(1303) 상에 안티-글래어층(1900)이 형성될 수 있다. 안티-글래어층(1900)은 접착제를 이용하여 제2 몰딩부(1303) 상에 접착될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 안티-글래어층(1900) 상에 제2 몰딩부(1303)가 먼저 형성되고, 안티-글래어층(1900)과 제2 몰딩부(1303)가 함께 제1 몰딩부(1301) 상에 부착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 3개의 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)이 배열된 것으로 도시하지만, 발광 모듈들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시예에 있어서, 복수의 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 상에 제2 몰딩부(1303) 및 안티-글래어층(1900)이 형성되는 것으로 설명하지만, 본 개시는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)이 배치된 복수의 캐비넷이 패널 기판 또는 프레임 상에 배열되고, 제2 몰딩부(1303) 및 안티-글래어층(1900)은 복수의 캐비넷에 걸쳐 배열된 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)을 덮도록 형성될 수도 있다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 11을 참조하여 설명한 디스플레이 장치와 대체로 유사하나, 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)이 갭(G)을 갖도록 서로 이격된 것에 차이가 있다. 각 발광 모듈(1000-1, 1000-2, 또는 1000-3) 상에 배치된 유닛 픽셀들(100) 사이의 간격(W2)은 하나의 발광 모듈(1000-1)의 가장자리 근처에 배치된 유닛 픽셀(100)과 이웃하는 발광 모듈(1000-2)의 가장자리 근처에 배치된 유닛 픽셀(100)의 최소 간격(W1)보다 작거나 같을 수 있다. 한편, 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 사이의 간격(G)의 폭(W3)은 각 발광 모듈(1000-1, 1000-2, 또는 1000-3) 상에 배치된 유닛 픽셀들(100) 사이의 간격(W2)보다 작을 수 있다.
한편, 도 13A 및 도 13B에 도시한 바와 같이, 제2 몰딩부(1303)의 일부는 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 사이의 간격(G) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 몰딩부(1303)를 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 상에 도포하여 경화할 경우, 도 13A와 같은 형상으로 간격(G) 내에 제2 몰딩부(1303)의 일부가 형성될 수 있으며, 안티-글래어층(1900) 상에 제2 몰딩부(1303)를 형성하고, 안티-글래어층(1900)과 제2 몰딩부(1303)를 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 상에 부착한 경우, 도 13B와 같은 형상으로 간격(G) 내에 제1 몰딩부(1303)의 일부가 형성될 수 있다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 발광 모듈(1000-1, 1000-2, 1000-3)은 도 12를 참조하여 설명한 발광 모듈들과 대체로 유사하나, 측면을 덮는 사이들 씰(1700)을 더 포함하는 것에 차이가 있다. 일 실시예에서, 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 각각의 측면들에 사이드 씰(1700)이 먼저 형성되고, 발광 모듈들의 사이드 씰(1700)이 서로 접합되도록 발광 모듈들이 배열될 수 있다. 사이드 씰(1700)은 제1 몰딩부(1301)와 다른 재료로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 몰딩부(1301)와 동일한 재료로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, 사이드 씰(1700)은 발광 모듈들을 간격(G)을 두고 배열한 후, 제2 몰딩부(1303)를 간격(G)을 채우도록 형성함으로써 형성될 수도 있다. 사이드 씰(1700)은 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 사이의 간격(G)을 모두 채울 수도 있고 부분적으로 채울 수도 있다. 사이드 씰(1700)의 너비는 15um~70um일 수 있으며, 구체적으로 20um~40um일 수 있다. 사이드 씰(1700)의 너비는 각 발광 모듈 내에서 서로 인접하는 유닛 픽셀들(100)의 피치보다 작거나 같게 형성될 수 있고, 나아가, 피치의 1/2보다 작거나 같게 형성될 수 있다. 이와 같이, 사이드 씰(1700)의 너비가 서로 인접하는 유닛 픽셀들의 피치보다 작거나 같게 형성됨으로써, 발광 모듈 사이에 발생하는 암선 또는 휘선을 최소화 할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치에 사용될 때, 발광 모듈에서 생성되는 이미지는 균일한 화질을 나타낼 수 있다.
제2 몰딩부(1303) 및 안티-글래어층(1900)은 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)과 함께 사이드 씰(1700)을 덮도록 형성된다.
본 실시예에서 사이드 씰(1700)이 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 사이에 배치된 것을 설명하지만, 본 개시는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 발광 모듈들(1000-1, 1000-2, 1000-3)이 복수의 캐비넷에 배치되고, 사이드 씰(1700)은 복수의 캐비닛들 사이에 배치될 수도 있다.
이상에서, 본 개시의 다양한 실시예들에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 하나의 실시예에 대해서 설명한 사항이나 구성요소는 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한 다른 실시예에도 적용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀;
    상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부; 및
    상기 몰딩부 상에 배치된 안티-글래어층을 포함하되,
    상기 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부를 포함하는 발광 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 확산제 함유 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있는 발광 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 확산제는 실리카를 포함하는 발광 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들을 덮는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부 상에 배치된 제2 몰딩부를 포함하되,
    상기 제1 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부이고,
    상기 제2 몰딩부는 흑색 몰딩부인 발광 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 제1 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있는 발광 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들보다 낮은 높이를 갖는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부 및 유닛 픽셀들을 덮는 제2 몰딩부를 포함하되,
    상기 제1 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부인 발광 모듈.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판 및 상기 몰딩부의 측면을 덮는 사이드 씰을 더 포함하는 발광 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 사이드 씰은 상기 몰딩부와 다른 재료로 형성된 발광 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰딩부의 상면 프로파일은 상기 회로 기판의 상면 프로파일과 실질적으로 동일한 발광 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰딩부는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부를 덮는 제2 몰딩부를 포함하되,
    상기 제1 몰딩부는 확산제 비함유 몰딩부이며, 평평한 상면을 갖고,
    상기 제2 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부인 발광 모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 제2 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있는 발광 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 안티-글래어층은 안티 글래어 필름을 포함하되,
    상기 안티 글래어 필름은
    베이스;
    상기 베이스 상에 코팅된 안티-글래어 하드 코팅층;
    상기 안티-글래어 하드 코팅층 상에 코팅된 저반사 코팅층; 및
    상기 베이스 하부에 배치된 접착제를 포함하는 발광 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 베이스 및 상기 접착제 중 적어도 하나는 흑색 염료를 포함하는 발광 모듈.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 접착제는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)인 발광 모듈.
  15. 각각이 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀들, 및 유닛 픽셀들을 덮는 제1 몰딩부를 포함하는 복수의 발광 모듈;
    상기 복수의 발광 모듈들을 덮는 제2 몰딩부; 및
    상기 제2 몰딩부를 덮는 안티-글래어층을 포함하되,
    상기 제1 몰딩부 및 제2 몰딩부는 확산제 함유 몰딩부를 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 각 발광 모듈의 회로 기판의 네 모서리에서 측정된 상기 제1 몰딩부의 확산제 함유 몰딩부의 두께들은 이들의 평균값의 ±10% 범위 내에 있는 디스플레이 장치.
  17. 청구항 15에 있어서,
    이웃하는 발광 모듈들은 간격(G)을 갖고 이격되되,
    하나의 발광 모듈 내 유닛 픽셀들 사이의 간격(W2)은 이웃하는 발광 모듈들 사이의 유닛 픽셀들 사이의 간격(W1)보다 작거나 같고,
    상기 발광 모듈들 사이의 간격(G)의 폭(W3)은 하나의 발광 모듈 내 유닛 픽셀들 사이의 간격(W2)보다 작은 디스플레이 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제2 몰딩부는 부분적으로 상기 발광 모듈들 사이의 간격(G) 내에 배치된 디스플레이 장치.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 발광 모듈들 각각은 측면을 덮는 사이드 씰을 포함하고,
    상기 발광 모듈들은 상기 사이드 씰들이 서로 밀착하도록 배열된 디스플레이 장치.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 안티-글래어층은 안티-글래어 필름 또는 안티-글래어 글래스를 포함하는 디스플레이 장치.
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