WO2023119836A1 - Laser processing machine and workpiece processing method - Google Patents

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WO2023119836A1
WO2023119836A1 PCT/JP2022/039292 JP2022039292W WO2023119836A1 WO 2023119836 A1 WO2023119836 A1 WO 2023119836A1 JP 2022039292 W JP2022039292 W JP 2022039292W WO 2023119836 A1 WO2023119836 A1 WO 2023119836A1
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hole
work
slag
laser
image
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PCT/JP2022/039292
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Inventor
秀貢 河合
Original Assignee
村田機械株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment

Definitions

  • a method of processing a workpiece may include supporting the workpiece at the upper ends of the projections by a table having a plurality of projections.
  • the work processing method may include drilling a work supported on a table by irradiating a laser beam along a predetermined closed path with a laser head to form a hole.
  • the work processing method may include transporting the work laser-processed by the laser head with a transport device.
  • the machining method of the workpiece may include performing secondary machining on the hole using a secondary machining tool.
  • the laser processing machine may be provided with a rod-shaped body that is provided at a position that has a slag discharge space below and pushes down the slag remaining in the hole.
  • the rod-shaped body may perform an operation for pushing the slag down into the target hole. According to this aspect, the laser processing machine can appropriately remove the slag when the slag remains in the hole.
  • the position of the hole may be specified relative to a predetermined point on the plate surface of the workpiece.
  • the rod-shaped body may perform an operation for pushing down the slag with respect to the hole located at the relative position coordinates specified by the image processing unit.
  • the laser processing machine can push down the slag remaining in the holes, targeting only the holes in which the slag remains.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a laser processing machine 1 according to one embodiment of the present invention.
  • the laser processing machine 1 is a device that performs laser processing, secondary processing, and slag dropping on a plate-shaped work W. As shown in FIG.
  • the laser processing machine 1 includes a laser processing device 100 , a conveying device 200 , a secondary processing device 300 , a control section 400 and an image processing section 500 .
  • the laser head 130 is a device that performs laser processing by irradiating the workpiece W supported on the table 120 with laser light.
  • the laser head 130 can irradiate the workpiece W supported on the table 120 with a laser beam along a predetermined closed path to form a hole.
  • the laser head 130 irradiates the workpiece W with the processing laser light L1 and the illumination laser light L2 from the output port 131A of the nozzle 131 .
  • the laser head 130 is provided so as to be relatively movable with respect to the work W in the X direction, the Y direction, and the Z direction.
  • the laser head 130 performs cutting by irradiating the processing laser beam L1 along a cutting line formed in the work W while moving relative to the work W. As shown in FIG.
  • the beam splitter 134 is provided at a position where the processing laser beam L1 that has passed through the collimator 133 is incident, and reflects the processing laser beam L1.
  • the condenser lens 135 is provided at a position where the processing laser beam L1 reflected by the beam splitter 134 is incident, and collects the incident processing laser beam L1.
  • the lifting section 140C is provided on the -X side surface of the slider 140B.
  • the head drive section 140 includes a drive mechanism such as a ball screw mechanism that moves the elevation section 140C in the Z direction.
  • the lifting section 140C is movable in the Z direction by this drive mechanism.
  • the laser head 130 is provided below the elevating section 140C.
  • the laser head 130 can move in the X direction above the laser processing region R1 by moving the gantry 140A in the X direction. Further, the laser head 130 can move in the Y direction above the laser processing region R1 by moving the slider 140B in the Y direction. Further, the laser head 130 can move in the Z direction above the laser processing region R1 by moving the elevating section 140C in the Z direction.
  • the transport device 200 is a device that transports the work W laser-processed by the laser processing device 100 .
  • the conveying device 200 is capable of conveying the work W that has undergone the drilling process to a position for secondary processing.
  • the transport device 200 includes a carriage 210 , a plate 220 and a plurality of work holders 230 .
  • the secondary processing unit 320 is a device that performs secondary processing on the workpiece W.
  • the secondary processing part 320 is suspended from a guide provided along the X direction on the lower surface of the horizontal frame 310B, and is movable in the X direction along the guide.
  • the secondary processing unit 320 includes a secondary processing tool 321 for performing secondary processing on the workpiece W.
  • the secondary processing tool 321 is, for example, a tool for performing tap processing for cutting grooves into which a screw is inserted in a cut surface of a hole formed in the work W by drilling.
  • the secondary processing unit 320 rotates the secondary processing tool 321 in contact with the cut surface of the hole in the work W.
  • the secondary processing section 320 may be provided with a tool for tapping the hole where the slag is dropped by the drop-off section 330 .
  • the slag corresponding to the hole formed in the work W usually drops from the work W and is removed.
  • the projection 122A prevents the slug from falling, and the slug may get stuck in the hole and not fall.
  • the slag may adhere to the workpiece W and not fall off.
  • the tool support 333 includes a driving portion 333A and a plurality of elastic members 333B.
  • the tool support 333 is supported by a guide 310C provided on the wall surface of the vertical frame 310A, and is driven by a drive section 333A to move along the guide 310C in the X direction.
  • the tool support 333 has a rod-shaped body 334 whose lower end protrudes downward when the rod-shaped body 334 is lowered by the striker 332 .
  • a plurality of elastic members 333B are provided corresponding to the plurality of rod-shaped bodies 334 respectively, and elastically support the rod-shaped bodies 334 .
  • the elastic member 333B is compressed when the striker 332 descends, and the elastic force when the striker 332 ascends raises the rod-like body 334 to the original position before descending.
  • control unit 400 causes an area composed of the areas AA3 to AH3 to be imaged at the timing when the area to be imaged by the imaging units 340A to 340H. Finally, the control unit 400 causes the area composed of the area AA4 to the area AH4 to be imaged at the timing when the area to be imaged by the imaging units 340A to 340H.
  • the imaging unit 340 transmits image data to the image processing unit 500 each time an image is captured or at the timing when the imaging of the entire area is completed.
  • step S205 the image processing unit 500 transmits the position information of the hole H where the slag S remains to the control unit 400 (step S205). Then, the procedure shown in FIG. 9 ends.
  • step S205 the image processing unit 500 obtains the relative position coordinates of the hole H in which the slag S remains as the position information of the hole H in which the slag S remains, or the position of the hole H in which the slag S remains. Send information indicating the area to be used.
  • step S301 When it is determined that there is a hole H in which slag S remains (step S301; YES), the control unit 400 causes the conveying device 200 to convey the work W, and arranges the hole H at the processing position where the slag S is dropped. (step S302).
  • step S302 if there are a plurality of holes H in which slag S remains, the control unit 400 causes the conveying device 200 to convey the work W, and removes one of the plurality of holes H. Place it in the processing position.
  • step S302 By executing the process of step S302, as shown in FIG. 12A, the hole H where the slag S remains is arranged at a predetermined processing position in the secondary processing region R2.
  • the laser processing machine 1 also includes an imaging unit 340 that captures an image of the plate surface of the work W conveyed by the conveying device 200 .
  • the laser processing machine 1 also includes an image processing section 500 that processes the image captured by the imaging section 340 .
  • the conveying device 200 is capable of conveying the work W that has undergone the drilling process to a position for secondary processing.
  • the imaging unit 340 is provided at a position where the surface of the work W can be imaged on the transport path of the work W by the transport device 200 , and images the surface of the work W in the process of transporting the work W by the transport device 200 .
  • the image processing unit 500 performs image processing on the image captured by the imaging unit 340 and determines whether the slag S remains in the hole H.
  • the laser processing machine 1 checks whether the slag S remains in the hole H before performing secondary processing on the hole H. can be detected.
  • the laser processing machine 1 can detect whether or not the slag S remains in the hole H without stopping the transportation by the transportation device 200 .
  • the image processing unit 500 determines that the slag S remains in the hole H, the image processing unit 500 specifies the relative position coordinates of the position of the hole H with respect to a predetermined point on the plate surface of the workpiece W.
  • the rod-shaped body 334 performs an operation for pushing the slug S into the hole H located at the relative position coordinates specified by the image processing unit 500 .
  • imaging units 340 ie imaging units 340A to 340H, are provided in order to enable imaging from one end to the other end of the workpiece W in the cross direction CD.
  • the number of image capturing units 340 can be set arbitrarily as long as the image can be captured from one end to the other end of the work W in the cross direction CD.
  • FIG. 15 to 17 are diagrams showing other examples of imaging regions by the imaging unit 340.
  • FIG. The embodiment shown in FIG. 15 includes four image pickup units 340: an image pickup unit 340A, an image pickup unit 340C, an image pickup unit 340E, and an image pickup unit 340G.
  • the four imaging units 340 are supported by guides (not shown) provided on the lower surface of the horizontal frame 310B, and are driven by drive units (not shown) to move along the guides in the cross direction CD.
  • the four imaging units 340 move within a range in which two imaging regions can be imaged.
  • the imaging unit 340A moves within a range in which the area AA and the area AB can be imaged.
  • the imaging unit 340A When the imaging unit 340A is at a position where it can capture an image of the area AA, it moves after capturing an image of the area AA to capture an image of the area AB. Further, when the imaging unit 340A is in a position where it can image the area AB, it moves after imaging the area AB and images the area AA. Similarly, the imaging unit 340C images the area AC and the area AD. The imaging unit 340E images the area AE and the area AF. The imaging unit 340G4 images the area AG4 and the area AH. Thus, in the embodiment shown in FIG. 15, a series of operations for imaging takes longer time than in the above embodiments.
  • the controller 400 suspends the transport of the workpiece W by the transport device 200 while the four imaging units 340 are performing a series of operations for imaging. Then, when the series of operations for imaging by the four imaging units 340 is completed, the control unit 400 restarts the transportation of the work W by the transport device 200, and transports it to a position where the next area can be imaged.
  • the imaging unit 340A when the imaging unit 340A is in a position where it can image the area AD, it images the area AD, the area AC, the area AB, and the area AA in this order while moving. Similarly, the imaging unit 340E images areas AE to AH.
  • a series of operations for imaging takes longer time than in the above embodiments. Therefore, the control unit 400 temporarily stops the transport of the work W by the transport device 200 while the two imaging units 340 are performing a series of operations for imaging. Then, when the series of operations for imaging by the two imaging units 340 is completed, the control unit 400 restarts the transportation of the workpiece W by the transport device 200, and transports it to a position where the next area can be imaged.
  • the embodiment shown in FIG. 17 includes one imaging unit 340 of an imaging unit 340A.
  • the imaging unit 340A is supported by a guide (not shown) provided on the lower surface of the lateral frame 310B, and is driven by a drive unit (not shown) to move along the guide in the cross direction CD.
  • the imaging unit 340A moves within a range capable of imaging eight imaging regions. For example, the imaging unit 340A moves within a range in which an area AA to an area AH can be imaged.
  • the imaging unit 340A is at a position where it can capture an image of the area AA, it images the area AA, the area AB, the area AC, the area AD, the area AE, the area AF, the area AG, and the area AH in this order while moving.
  • the imaging unit 340A when the imaging unit 340A is at a position where it can capture an image of the area AH, the imaging unit 340A sequentially images the area AH, the area AG, the area AF, the area AE, the area AD, the area AC, the area AB, and the area AA while moving.
  • a series of operations for imaging takes longer time than the above embodiments. Therefore, the control section 400 temporarily stops the conveyance of the work W by the conveying device 200 while the series of operations for imaging by the imaging section 340A is being performed. Then, when the series of operations for imaging by the imaging section 340A is completed, the control section 400 restarts the transportation of the work W by the transportation device 200 and transports it to a position where the next area can be imaged.
  • At least one imaging unit 340 is provided movably in the cross direction CD.
  • the image pickup unit 340 provided movably in the cross direction CD picks up an image of a region corresponding to a range that can be moved in the cross direction CD.
  • the laser processing machine 1 can reduce the cost for detecting without lowering the accuracy of detecting whether the slag S remains in the hole H.

Abstract

[Problem] When a hole is to be formed by boring, it is desirable to detect whether or not pieces of slag remain in the hole prior to performing secondary processing on said hole. [Solution] This laser processing machine may be provided with a secondary processing tool for performing secondary processing on a hole. The laser processing machine may be provided with an imaging unit for capturing an image of a plate surface of a workpiece being transferred by a transfer device. The laser processing machine may be provided with an image processing unit for performing image processing on an image captured by the imaging unit. The transfer device may be configured to be capable of transferring a workpiece having undergone boring, to a position where secondary processing is to take place. The imaging unit may be disposed at a position from where an image, of a plate surface of the workpiece on a path through which the workpiece is transferred by the transfer device, can be captured, and may capture an image of the plate surface of the workpiece in the course of being transferred by the transfer device. The image processing unit may determine whether pieces of slag are remaining in the hole, by performing image processing on the image captured by the imaging unit.

Description

レーザ加工機、及びワークの加工方法LASER MACHINE AND WORK PROCESSING METHOD
　本発明は、レーザ加工機、及びワークの加工方法に関する。 The present invention relates to a laser processing machine and a work processing method.
　レーザ加工機には、レーザヘッドによりレーザ加工されたワークを搬送装置により搬送し、搬送装置により搬送されたワークに対して二次加工を行うものがある（例えば、特許文献１参照）。このタイプのレーザ加工機は、板状のワークに成形、タップ加工などの二次加工を行うための下穴として、穴部を形成する穴あけ加工を行うことがある。穴あけ加工は、複数の突起部を有するテーブルにより板状のワークが支持された状態において、ワークに形成する穴部の輪郭に沿ってレーザヘッドによりレーザ光を照射する加工である。 Some laser processing machines transport a workpiece laser-processed by a laser head with a transport device, and perform secondary processing on the transported work by the transport device (see, for example, Patent Document 1). This type of laser processing machine sometimes performs a drilling process to form a hole as a pilot hole for secondary processing such as molding and tapping in a plate-shaped work. Drilling is a process in which a laser head irradiates a laser beam along the contour of a hole to be formed in a plate-like work supported by a table having a plurality of protrusions.
特許第６５８２５５２号公報Japanese Patent No. 6582552
　ワークに形成された穴部に相当するスラグは、通常、ワークから落下し、除去される。しかし、突起部の上にスラグが位置している場合、スラグは、突起部によって落下が阻害され、穴部に嵌まり込んで落下しないことがある。また、切断不良が生じた場合、スラグは、ワークに溶着して落下しないことがある。ワークからスラグが落下していない場合には、二次加工において、加工不良、金型の破損、タップの破損などの要因となり得る。 　The slag corresponding to the hole formed in the work usually falls from the work and is removed. However, when the slug is positioned on the protrusion, the slug may be prevented from falling by the protrusion, and the slug may get stuck in the hole and not fall. Moreover, when a cutting defect occurs, the slag may adhere to the workpiece and not fall off. If the slag does not drop from the workpiece, it may cause defective processing, damage to the mold, damage to the tap, etc. in the secondary processing.
　そこで、穴あけ加工により穴部を形成する場合には、穴部に対して二次加工を行う前に、穴部にスラグが残っているかを検出することが望ましい。 Therefore, when forming a hole by drilling, it is desirable to detect whether slag remains in the hole before performing secondary processing on the hole.
　本発明の第１の態様によれば、板状のワークをレーザ加工するレーザ加工機が提供される。レーザ加工機は、複数の突起部を有し、突起部の上端においてワークを支持するテーブルを備えてよい。レーザ加工機は、テーブルに支持されたワークに、所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うレーザヘッドを備えてよい。レーザ加工機は、レーザヘッドによりレーザ加工されたワークを搬送する搬送装置を備えてよい。レーザ加工機は、穴部に対して二次加工を行う二次加工工具を備えてよい。レーザ加工機は、搬送装置により搬送されるワークの板面を撮像する撮像部を備えてよい。レーザ加工機は、撮像部により撮像された画像を画像処理する画像処理部を備えてよい。搬送装置は、穴あけ加工が行われたワークを、二次加工を行うための位置へ搬送可能であってよい。撮像部は、搬送装置によるワークの搬送経路におけるワークの板面を撮像可能な位置に設けられ、搬送装置によりワークを搬送する過程においてワークの板面を撮像してよい。画像処理部は、撮像部により撮像された画像を画像処理して、穴部にスラグが残っているかを判定してよい。 According to the first aspect of the present invention, a laser processing machine for laser processing a plate-shaped work is provided. The laser processing machine may include a table that has a plurality of protrusions and supports the workpiece on the upper ends of the protrusions. The laser processing machine may include a laser head for drilling a workpiece supported on a table by irradiating laser light along a predetermined closed path to form a hole. The laser processing machine may include a transport device that transports a workpiece laser-processed by a laser head. The laser processing machine may include a secondary processing tool that performs secondary processing on the hole. The laser processing machine may include an imaging unit that captures an image of the plate surface of the work conveyed by the conveying device. The laser processing machine may include an image processing section that processes an image captured by the imaging section. The conveying device may be capable of conveying the work on which the drilling process has been performed to a position for secondary processing. The imaging unit may be provided at a position where it is possible to capture an image of the plate surface of the work in the transport path of the work by the transport device, and may image the plate surface of the work in the process of transporting the work by the transport device. The image processing section may image-process the image captured by the imaging section to determine whether slag remains in the hole.
　本発明の第２の態様によれば、板状のワークをレーザ加工するワークの加工方法が提供される。ワークの加工方法は、複数の突起部を有するテーブルにより、突起部の上端においてワークを支持することを含んでよい。ワークの加工方法は、テーブルに支持されたワークに、レーザヘッドにより所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うことを含んでよい。ワークの加工方法は、レーザヘッドによりレーザ加工されたワークを、搬送装置により搬送することを含んでよい。ワークの加工方法は、穴部に対して、二次加工工具により二次加工を行うことを含んでよい。ワークの加工方法は、搬送装置により搬送されるワークの板面を、撮像部により撮像することを含んでよい。ワークの加工方法は、撮像部により撮像された画像を、画像処理部により画像処理することを含んでよい。搬送装置は、穴あけ加工が行われたワークを、二次加工を行うための位置へ搬送可能であってよい。撮像部は、搬送装置によるワークの搬送経路におけるワークの板面を撮像可能な位置に設けられ、搬送装置によりワークを搬送する過程においてワークの板面を撮像してよい。画像処理部は、撮像部により撮像された画像を画像処理して、穴部にスラグが残っているかを判定してよい。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a work processing method for laser processing a plate-shaped work. A method of processing a workpiece may include supporting the workpiece at the upper ends of the projections by a table having a plurality of projections. The work processing method may include drilling a work supported on a table by irradiating a laser beam along a predetermined closed path with a laser head to form a hole. The work processing method may include transporting the work laser-processed by the laser head with a transport device. The machining method of the workpiece may include performing secondary machining on the hole using a secondary machining tool. The method of processing a work may include capturing an image of a plate surface of a work conveyed by a conveying device, using an imaging unit. The workpiece processing method may include image processing of an image captured by the imaging section by the image processing section. The conveying device may be capable of conveying the work on which the drilling process has been performed to a position for secondary processing. The imaging unit may be provided at a position where it is possible to capture an image of the plate surface of the work in the transport path of the work by the transport device, and may image the plate surface of the work in the process of transporting the work by the transport device. The image processing section may image-process the image captured by the imaging section to determine whether slag remains in the hole.
　なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となり得る。 It should be noted that the above outline of the invention does not list all the necessary features of the present invention. Subcombinations of these feature groups can also be inventions.
　本発明の一態様にかかるレーザ加工機、及びワークの各方法は、穴あけ加工により穴部を形成する場合に、穴部に対して二次加工を行う前に、穴部にスラグが残っているかを検出することができる。 In the laser processing machine and work method according to one aspect of the present invention, when forming a hole by drilling, before performing secondary processing on the hole, check whether slag remains in the hole. can be detected.
　レーザ加工機は、複数の撮像部を備えてよい。複数の撮像部は、搬送装置による搬送方向に対して交差する交差方向に並んで設けられ、交差方向において互いに異なる領域を撮像してよい。画像処理部は、複数の撮像部によりそれぞれ撮像された複数の画像を用いて、穴部にスラグが残っているかを判定してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、搬送装置による搬送を止めることなく、穴部にスラグが残っているかを検出することができる。 The laser processing machine may have multiple imaging units. The plurality of imaging units may be arranged in a cross direction crossing the transport direction of the transport device, and may capture images of different regions in the cross direction. The image processing section may determine whether slag remains in the hole using a plurality of images captured by the plurality of imaging sections. According to this aspect, the laser processing machine can detect whether or not slag remains in the hole without stopping the transport by the transport device.
　複数の撮像部のうちの少なくとも一の撮像部は、交差方向に移動可能に設けられてよい。交差方向に移動可能に設けられた撮像部は、交差方向に移動可能な範囲に対応する領域を撮像してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、穴部にスラグが残っているかを検出する精度を下げることなく、検出を行うためのコストを下げることができる。 At least one imaging unit among the plurality of imaging units may be provided movably in the cross direction. The imaging unit provided movably in the cross direction may image an area corresponding to the range of movement in the cross direction. According to this aspect, the laser processing machine can reduce the cost for detecting without lowering the accuracy of detecting whether slag remains in the hole.
　レーザ加工機は、スラグの排出空間を下方に有する位置に設けられ、穴部に残っているスラグを突き落とす棒状体を備えてよい。棒状体は、画像処理部によりスラグが残っていると判定されたときに、対象となる穴部に対してスラグを突き落とすための動作を行ってよい。この態様によれば、レーザ加工機は、穴部にスラグが残っているときに、そのスラグを適切に除去することができる。 The laser processing machine may be provided with a rod-shaped body that is provided at a position that has a slag discharge space below and pushes down the slag remaining in the hole. When the image processing unit determines that the slag remains, the rod-shaped body may perform an operation for pushing the slag down into the target hole. According to this aspect, the laser processing machine can appropriately remove the slag when the slag remains in the hole.
　画像処理部は、穴部にスラグが残っていると判定したときに、穴部の位置について、ワークの板面における所定の点に対する相対位置座標を特定してよい。棒状体は、画像処理部により特定された相対位置座標に位置する穴部を対象として、穴部に対してスラグを突き落とすための動作を行ってよい。この態様によれば、レーザ加工機は、複数の穴部が形成されるときに、スラグが残っている穴部のみを対象として、穴部に残っているスラグを突き落とすことができる。 When the image processing unit determines that slag remains in the hole, the position of the hole may be specified relative to a predetermined point on the plate surface of the workpiece. The rod-shaped body may perform an operation for pushing down the slag with respect to the hole located at the relative position coordinates specified by the image processing unit. According to this aspect, when the plurality of holes are formed, the laser processing machine can push down the slag remaining in the holes, targeting only the holes in which the slag remains.
　画像処理部は、穴部にスラグが残っていると判定したときに、穴部の位置について、ワークの板面における複数の領域のうちのいずれの領域に位置するかを特定してよい。棒状体は、画像処理部により特定された領域に位置する１又は複数の穴部を対象として、１又は複数の穴部に対してスラグを突き落とすための動作を行う。この態様によれば、レーザ加工機は、相対位置座標の誤差を考慮することなく、スラグが残っている穴部の位置を特定することができる。 When the image processing unit determines that slag remains in the hole, it may specify which of the plurality of regions on the plate surface of the workpiece the position of the hole is located. The rod-shaped body performs an operation for pushing down the slag into one or more holes located in the area specified by the image processing unit. According to this aspect, the laser processing machine can specify the position of the hole where the slag remains without considering the error of the relative position coordinates.
　レーザ加工機は、撮像部により撮像されるワークの板面の裏側にあたる板面に対向する位置に設けられ、裏側にあたる板面を光で照らす照明部を備えてよい。撮像部は、裏側にあたる板面が照明部により光で照らされているときに撮像してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、穴部にスラグが残っているかを判定する精度を上げることができる。 The laser processing machine may be provided at a position facing the plate surface on the back side of the plate surface of the workpiece imaged by the imaging unit, and may include an illumination unit that illuminates the plate surface on the back side with light. The image capturing unit may capture an image when the plate surface corresponding to the back side is illuminated with light by the illumination unit. According to this aspect, the laser processing machine can improve the accuracy of determining whether slag remains in the hole.
本発明の一つの実施形態にかかるレーザ加工機１の構成例を示す図である。It is a figure showing an example of composition of laser processing machine 1 concerning one embodiment of the present invention. レーザヘッド１３０の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a laser head 130; FIG. 突き落とし装置の外観斜視図の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the external perspective view of a push-down apparatus. 撮像部３４０による撮像領域の一例を示す図である。3 is a diagram showing an example of an imaging area by an imaging unit 340. FIG. スラグＳの有無による撮像部３４０から見た穴部Ｈの見え方の一例を示す図である。7A and 7B are diagrams showing an example of how a hole portion H looks from an imaging unit 340 depending on the presence or absence of a slag S. FIG. 穴あけ加工を制御する手順の流れの一例を概略的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the flow of procedures for controlling drilling; 穴あけ加工の手順の流れの一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly an example of the flow of the procedure of drilling. 穴あけ加工の手順の流れの一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly an example of the flow of the procedure of drilling. 穴部Ｈにスラグが残っているかを検出する手順の流れの一例を概略的に示す図である。4 is a diagram schematically showing an example of the flow of procedures for detecting whether slag remains in the hole H; FIG. ワークＷに形成された穴部Ｈの一例を概略的に示す図である。4 is a diagram schematically showing an example of a hole H formed in a work W; FIG. スラグの突き落としを制御する手順の流れの一例を概略的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a flow of procedures for controlling slag thrusting; スラグの突き落としの手順の流れの一例を概略的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the flow of procedures for pushing down a slag; スラグの突き落としの手順の流れの一例を概略的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the flow of procedures for pushing down a slag; スラグの突き落としに適した棒状体の径と環状部材の径について説明するための参照図である。FIG. 4 is a reference diagram for explaining the diameter of a rod-shaped body and the diameter of an annular member suitable for pushing down slag; 撮像部３４０による撮像領域の他の例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of an imaging area by the imaging unit 340; 撮像部３４０による撮像領域の他の例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of an imaging area by the imaging unit 340; 撮像部３４０による撮像領域の他の例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of an imaging area by the imaging unit 340;
　以下、発明の実施形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は、特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Although the present invention will be described below through embodiments of the invention, the following embodiments do not limit the invention according to the claims. Also, not all combinations of features described in the embodiments are essential for the solution of the invention.
　以下、図中の方向は、ＸＹＺ座標系を用いて説明する。このＸＹＺ座標系は、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向とする。また、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、適宜、矢印によって指し示す側を＋側と称し、その反対側を－側と称する。 Hereinafter, the directions in the figure will be explained using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, the vertical direction is the Z direction, and the horizontal directions are the X direction and the Y direction. As for the X direction, the Y direction and the Z direction, the side indicated by the arrow is called the + side, and the opposite side is called the - side.
　図１は、本発明の一つの実施形態にかかるレーザ加工機１の構成例を示す図である。レーザ加工機１は、板状のワークＷに対するレーザ加工、二次加工、及びスラグの突き落としを行う装置である。レーザ加工機１は、レーザ加工装置１００、搬送装置２００、二次加工装置３００、制御部４００及び画像処理部５００を備える。 FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a laser processing machine 1 according to one embodiment of the present invention. The laser processing machine 1 is a device that performs laser processing, secondary processing, and slag dropping on a plate-shaped work W. As shown in FIG. The laser processing machine 1 includes a laser processing device 100 , a conveying device 200 , a secondary processing device 300 , a control section 400 and an image processing section 500 .
　レーザ加工装置１００は、レーザのエネルギーを利用して切断、穴あけ、又は焼入れする工作機械である。レーザ加工装置１００は、フレーム１１０Ａ、フレーム１１０Ｂ、下部フレーム１１０Ｃ、テーブル１２０、レーザヘッド１３０及びヘッド駆動部１４０を備える。 The laser processing device 100 is a machine tool that cuts, drills, or hardens using laser energy. The laser processing apparatus 100 includes a frame 110A, a frame 110B, a lower frame 110C, a table 120, a laser head 130 and a head driving section 140.
　レーザ加工装置１００は、レーザ加工領域Ｒ１においてワークＷに対するレーザ加工を行う。レーザ加工領域Ｒ１は、フレーム１１０Ａとフレーム１１０Ｂとに囲まれた領域である。フレーム１１０Ａ及びフレーム１１０Ｂは、Ｚ方向に起立し、Ｘ方向に延びる板状のメインフレームである。フレーム１１０Ａ及びフレーム１１０Ｂは、下部フレーム１１０Ｃにより互いに連結され、ヘッド駆動部１４０を支持する。下部フレーム１１０Ｃは、レーザ加工領域Ｒ１の下方に設けられ、テーブル１２０を支持する。フレーム１１０Ａは、搬送装置２００により搬送されるワークＷが通過可能な開口部１１０ＡＯを備える。 The laser processing device 100 performs laser processing on the workpiece W in the laser processing region R1. The laser processed area R1 is an area surrounded by the frame 110A and the frame 110B. The frame 110A and the frame 110B are plate-shaped main frames that stand up in the Z direction and extend in the X direction. The frames 110A and 110B are connected to each other by a lower frame 110C and support the head driving section 140. As shown in FIG. The lower frame 110C is provided below the laser processing area R1 and supports the table 120. As shown in FIG. The frame 110A includes an opening 110AO through which the work W conveyed by the conveying device 200 can pass.
　テーブル１２０は、レーザ加工領域Ｒ１においてワークＷを支持する部材である。テーブル１２０は、矩形状のベースプレート１２１、及び複数の支持プレート１２２を備える。複数の支持プレート１２２は、ベースプレート１２１の上面に立った状態でＸ方向に並んで設けられる。支持プレート１２２の上端部には、複数の突起部１２２Ａが形成される。テーブル１２０は、突起部１２２Ａの上端でワークＷの下面を支持する。突起部１２２Ａは、例えば鋸歯状である。ベースプレート１２１の上面から突起部１２２Ａの頂点部までの高さは、複数の突起部１２２Ａにおいて同一の高さである。 The table 120 is a member that supports the workpiece W in the laser processing area R1. The table 120 has a rectangular base plate 121 and a plurality of support plates 122 . A plurality of support plates 122 are arranged side by side in the X direction while standing on the upper surface of the base plate 121 . A plurality of projections 122A are formed on the upper end of the support plate 122. As shown in FIG. The table 120 supports the lower surface of the work W at the upper end of the protrusion 122A. 122 A of protrusion parts are sawtooth-shaped, for example. The height from the upper surface of the base plate 121 to the apex of the protrusion 122A is the same height for the plurality of protrusions 122A.
　レーザヘッド１３０は、テーブル１２０に支持されたワークＷにレーザ光を照射してレーザ加工を行う装置である。例えば、レーザヘッド１３０は、テーブル１２０に支持されたワークＷに、所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うことができる。 The laser head 130 is a device that performs laser processing by irradiating the workpiece W supported on the table 120 with laser light. For example, the laser head 130 can irradiate the workpiece W supported on the table 120 with a laser beam along a predetermined closed path to form a hole.
　図２は、レーザヘッド１３０の一例を示す図である。レーザヘッド１３０は、ノズル１３１、光ファイバ１３２、コリメータ１３３、ビームスプリッタ１３４及び集光レンズ１３５を備える。 FIG. 2 is a diagram showing an example of the laser head 130. FIG. Laser head 130 includes nozzle 131 , optical fiber 132 , collimator 133 , beam splitter 134 and condenser lens 135 .
　レーザヘッド１３０は、ノズル１３１の出射口１３１Ａから加工用レーザ光Ｌ１及び照明用レーザ光Ｌ２をワークＷに向けて照射する。レーザヘッド１３０は、ワークＷに対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に相対的に移動可能に設けられる。レーザヘッド１３０は、ワークＷに対して相対的に移動しながら、ワークＷに形成する切断ラインに沿って加工用レーザ光Ｌ１を照射することにより切断加工を行う。 The laser head 130 irradiates the workpiece W with the processing laser light L1 and the illumination laser light L2 from the output port 131A of the nozzle 131 . The laser head 130 is provided so as to be relatively movable with respect to the work W in the X direction, the Y direction, and the Z direction. The laser head 130 performs cutting by irradiating the processing laser beam L1 along a cutting line formed in the work W while moving relative to the work W. As shown in FIG.
　光ファイバ１３２は、レーザ発振器１５０に接続され、レーザ発振器１５０から出力される加工用レーザ光Ｌ１をレーザヘッド１３０に導入する。 The optical fiber 132 is connected to the laser oscillator 150 and introduces the processing laser beam L1 output from the laser oscillator 150 to the laser head 130 .
　コリメータ１３３は、加工用レーザ光Ｌ１の入射側の焦点と光ファイバ１３２の端部の位置とが一致する位置に設けられ、レーザ発振器１５０から出力される加工用レーザ光Ｌ１を平行光に変換する。 The collimator 133 is provided at a position where the focal point on the incident side of the processing laser beam L1 coincides with the position of the end of the optical fiber 132, and converts the processing laser beam L1 output from the laser oscillator 150 into parallel light. .
　ビームスプリッタ１３４は、コリメータ１３３を通過した加工用レーザ光Ｌ１が入射する位置に設けられ、加工用レーザ光Ｌ１を反射させる。集光レンズ１３５は、ビームスプリッタ１３４において反射した加工用レーザ光Ｌ１が入射する位置に設けられ、入射する加工用レーザ光Ｌ１を集光する。 The beam splitter 134 is provided at a position where the processing laser beam L1 that has passed through the collimator 133 is incident, and reflects the processing laser beam L1. The condenser lens 135 is provided at a position where the processing laser beam L1 reflected by the beam splitter 134 is incident, and collects the incident processing laser beam L1.
　レーザヘッド１３０には、光学系駆動部１９０が設けられる。光学系駆動部１９０は、集光レンズ１３５を光軸に沿って移動させてワークＷ側の焦点を調整する。 An optical system drive unit 190 is provided in the laser head 130 . The optical system drive unit 190 adjusts the focus on the work W side by moving the condenser lens 135 along the optical axis.
　レーザヘッド１３０には、照明ユニット１６０が着脱自在に接続される。照明ユニット１６０は、レーザアレイ１６１及びコリメータ１６２を備える。レーザアレイ１６１は、加工用レーザ光Ｌ１と異なる波長の照明用レーザ光Ｌ２を発する。コリメータ１６２は、レーザアレイ１６１から照明用レーザ光Ｌ２が入射する位置に設けられ、レーザアレイ１６１から入射する照明用レーザ光Ｌ２を平行光に変換する。 A lighting unit 160 is detachably connected to the laser head 130 . Illumination unit 160 includes laser array 161 and collimator 162 . The laser array 161 emits an illumination laser beam L2 having a wavelength different from that of the processing laser beam L1. The collimator 162 is provided at a position where the illumination laser light L2 from the laser array 161 is incident, and converts the illumination laser light L2 incident from the laser array 161 into parallel light.
　レーザヘッド１３０は、ハーフミラー１３６を備える。ハーフミラー１３６は、コリメータ１６２を通過した照明用レーザ光Ｌ２が入射する位置に設けられ、照明用レーザ光Ｌ２の一部を反射し、一部を通過させる。 The laser head 130 has a half mirror 136 . The half mirror 136 is provided at a position where the illumination laser beam L2 that has passed through the collimator 162 is incident, reflects a part of the illumination laser beam L2, and allows a part of the illumination laser beam L2 to pass therethrough.
　ハーフミラー１３６において反射した照明用レーザ光Ｌ２は、ビームスプリッタ１３４を通過する。集光レンズ１３５は、ビームスプリッタ１３４を通過した照明用レーザ光Ｌ２を集光する。ワークＷにおいて照明用レーザ光Ｌ２が照射される領域は、ワークＷに対して加工用レーザ光Ｌ１が照射される領域を含む。 The illumination laser beam L2 reflected by the half mirror 136 passes through the beam splitter 134 . The condenser lens 135 condenses the illumination laser beam L2 that has passed through the beam splitter 134 . The area of the workpiece W irradiated with the illumination laser beam L2 includes the area of the workpiece W irradiated with the processing laser beam L1.
　レーザヘッド１３０には、撮像部１７０が設けられる。撮像部１７０は、加工用レーザ光Ｌ１が照射される領域を撮像する装置である。撮像部１７０は、撮像素子１７１を備える。撮像素子１７１は、照明用レーザ光Ｌ２の照明がワークＷにおいて反射錯乱した戻り光を検出し、画像データを生成するイメージセンサである。 An imaging unit 170 is provided in the laser head 130 . The image capturing unit 170 is a device that captures an image of the area irradiated with the processing laser beam L1. The imaging unit 170 includes an imaging device 171 . The imaging device 171 is an image sensor that detects return light that is reflected and confused by the workpiece W by illumination laser light L2 and generates image data.
　ワークＷからの戻り光は、集光レンズ１３５を通過してビームスプリッタ１３４に入射する。戻り光は、照明用レーザ光Ｌ２がワークＷにおいて反射錯乱した光と、加工用レーザ光Ｌ１がワークＷにおいて反射した光とを含む。照明用レーザ光Ｌ２に由来する光は、ビームスプリッタ１３４を通過してハーフミラー１３６に入射する。一方、加工用レーザ光Ｌ１に由来する光は、ビームスプリッタ１３４において反射する。 The return light from the workpiece W passes through the condenser lens 135 and enters the beam splitter 134 . The return light includes light reflected and scattered by the work W from the illumination laser light L2 and light reflected from the work W from the processing laser light L1. Light derived from the illumination laser beam L2 passes through the beam splitter 134 and enters the half mirror 136 . On the other hand, the light originating from the processing laser beam L1 is reflected by the beam splitter 134 .
　ワークＷが溶融した溶融金属がワークＷの切断面等に溶着している場合、戻り光は、溶融金属から放射される赤外から近赤外の波長帯の光を含む。溶融金属に起因する光は、ビームスプリッタ１３４を通過してハーフミラー１３６に入射する。 When the molten metal of the workpiece W is welded to the cut surface of the workpiece W or the like, the returned light includes light in the infrared to near-infrared wavelength band emitted from the molten metal. Light originating from the molten metal passes through beam splitter 134 and enters half mirror 136 .
　レーザヘッド１３０は、波長選択フィルタ１３７及び結像レンズ１３８を備える。波長選択フィルタ１３７は、例えば、ダイクロイックミラー、ノッチフィルター等である。ハーフミラー１３６に入射した戻り光は、ハーフミラー１３６を通過して波長選択フィルタ１３７に入射する。照明用レーザ光Ｌ２に由来する光は、波長選択フィルタ１３７において反射して結像レンズ１３８に入射する。一方、加工用レーザ光Ｌ１に由来する光は、波長選択フィルタ１３７を透過する。結像レンズ１３８は、波長選択フィルタ１３７において反射した光を撮像素子１７１に集光する。 The laser head 130 has a wavelength selection filter 137 and an imaging lens 138 . The wavelength selection filter 137 is, for example, a dichroic mirror, a notch filter, or the like. The return light that has entered the half mirror 136 passes through the half mirror 136 and enters the wavelength selection filter 137 . Light derived from the illumination laser beam L2 is reflected by the wavelength selection filter 137 and enters the imaging lens 138 . On the other hand, the light originating from the processing laser beam L1 is transmitted through the wavelength selection filter 137 . The imaging lens 138 converges the light reflected by the wavelength selection filter 137 onto the imaging device 171 .
　画像処理部５００は、画像処理を行う装置である。画像処理部５００は、撮像部１７０及び制御部４００と通信可能に接続される。撮像部１７０は、撮像素子１７１により生成された画像データを画像処理部５００に送信する。画像処理部５００は、撮像部１７０から画像データを受信すると、画像データに対する画像処理を実行し、加工状態に関するデータを生成する。画像処理部５００は、加工状態に関するデータとして、例えば、カーフ幅を示すデータを生成する。カーフ幅は、例えば、レーザ加工によるカーフの両端のエッジを検出し、画像におけるエッジ間の距離を実スケールの距離に変換することにより算出可能である。画像処理部５００は、加工状態に関するデータを生成すると、そのデータを制御部４００に送信する。 The image processing unit 500 is a device that performs image processing. The image processing unit 500 is communicably connected to the imaging unit 170 and the control unit 400 . The imaging unit 170 transmits image data generated by the imaging device 171 to the image processing unit 500 . Upon receiving the image data from the imaging unit 170, the image processing unit 500 performs image processing on the image data to generate data regarding the processed state. The image processing unit 500 generates, for example, data indicating the kerf width as data regarding the processing state. The kerf width can be calculated, for example, by detecting edges at both ends of the kerf produced by laser processing and converting the distance between the edges in the image into the distance on the actual scale. When the image processing section 500 generates the data regarding the processing state, the image processing section 500 transmits the data to the control section 400 .
　また、レーザヘッド１３０には、アシストガス供給部１８０が接続される。アシストガス供給部１８０は、ノズル１３１内にアシストガスを供給する装置である。アシストガスは、レーザ加工において、溶融した材料を除去するために用いられる。 Also, an assist gas supply unit 180 is connected to the laser head 130 . The assist gas supply unit 180 is a device that supplies assist gas into the nozzle 131 . Assist gases are used to remove molten material in laser processing.
　図１の説明に戻り、レーザヘッド１３０は、ヘッド駆動部１４０に設けられ、ヘッド駆動部１４０により、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能である。ヘッド駆動部１４０は、ガントリ１４０Ａ、スライダ１４０Ｂ及び昇降部１４０Ｃを備える。 Returning to the description of FIG. 1, the laser head 130 is provided in the head driving section 140 and can be moved in the X, Y and Z directions by the head driving section 140 . The head driving section 140 includes a gantry 140A, a slider 140B and an elevating section 140C.
　ガントリ１４０Ａは、フレーム１１０Ａ及びフレーム１１０Ｂの上部に、Ｙ方向に沿って設けられる。ヘッド駆動部１４０は、ガントリ１４０ＡをＸ方向に移動させるボールねじ機構等の駆動機構を備える。ガントリ１４０Ａは、この駆動機構によりＸ方向に移動可能である。ガントリ１４０Ａの上面には、スライダ１４０Ｂを案内するガイド１４０ＡＧがＹ方向に沿って設けられる。 The gantry 140A is provided along the Y direction above the frames 110A and 110B. The head drive unit 140 includes a drive mechanism such as a ball screw mechanism that moves the gantry 140A in the X direction. The gantry 140A is movable in the X direction by this drive mechanism. A guide 140AG for guiding the slider 140B is provided along the Y direction on the upper surface of the gantry 140A.
　スライダ１４０Ｂは、ガントリ１４０Ａの上面から－Ｘ側の面にわたって設けられる。ヘッド駆動部１４０は、スライダ１４０ＢをＹ方向に移動させるボールねじ機構等の駆動機構を備える。スライダ１４０Ｂは、この駆動機構によりＹ方向に移動可能である。スライダ１４０Ｂの－Ｘ側の面には、昇降部１４０Ｃを案内するガイド１４０ＢＧがＺ方向に沿って設けられる。 The slider 140B is provided from the upper surface of the gantry 140A to the surface on the -X side. The head drive unit 140 includes a drive mechanism such as a ball screw mechanism that moves the slider 140B in the Y direction. The slider 140B is movable in the Y direction by this drive mechanism. A guide 140BG for guiding the lifting section 140C is provided along the Z direction on the −X side surface of the slider 140B.
　昇降部１４０Ｃは、スライダ１４０Ｂの－Ｘ側の面に設けられる。ヘッド駆動部１４０は、昇降部１４０ＣをＺ方向に移動させるボールねじ機構等の駆動機構を備える。昇降部１４０Ｃは、この駆動機構によりＺ方向に移動可能である。 The lifting section 140C is provided on the -X side surface of the slider 140B. The head drive section 140 includes a drive mechanism such as a ball screw mechanism that moves the elevation section 140C in the Z direction. The lifting section 140C is movable in the Z direction by this drive mechanism.
　レーザヘッド１３０は、昇降部１４０Ｃの下部に設けられる。レーザヘッド１３０は、ガントリ１４０ＡがＸ方向に移動することより、レーザ加工領域Ｒ１の上方においてＸ方向に移動可能である。また、レーザヘッド１３０は、スライダ１４０ＢがＹ方向に移動することにより、レーザ加工領域Ｒ１の上方においてＹ方向に移動可能である。また、レーザヘッド１３０は、昇降部１４０ＣがＺ方向に移動することにより、レーザ加工領域Ｒ１の上方においてＺ方向に移動可能である。 The laser head 130 is provided below the elevating section 140C. The laser head 130 can move in the X direction above the laser processing region R1 by moving the gantry 140A in the X direction. Further, the laser head 130 can move in the Y direction above the laser processing region R1 by moving the slider 140B in the Y direction. Further, the laser head 130 can move in the Z direction above the laser processing region R1 by moving the elevating section 140C in the Z direction.
　搬送装置２００は、レーザ加工装置１００によりレーザ加工されたワークＷを搬送する装置である。搬送装置２００は、穴あけ加工が行われたワークＷを、二次加工を行うための位置へ搬送可能である。搬送装置２００は、キャリッジ２１０、プレート２２０、及び複数のワークホルダ２３０を備える。 The transport device 200 is a device that transports the work W laser-processed by the laser processing device 100 . The conveying device 200 is capable of conveying the work W that has undergone the drilling process to a position for secondary processing. The transport device 200 includes a carriage 210 , a plate 220 and a plurality of work holders 230 .
　キャリッジ２１０は、Ｙ方向に移動可能に設けられる。プレート２２０は、キャリッジ２１０の＋Ｙ側の側面に設けられる。複数のワークホルダ２３０は、プレート２２０の＋Ｙ側の面から突出した状態で、Ｘ方向に間隔を置いて設けられる。ワークホルダ２３０は、ワークＷの端部を挟み込んで把持可能である。 The carriage 210 is provided movably in the Y direction. The plate 220 is provided on the side surface of the carriage 210 on the +Y side. A plurality of work holders 230 are provided at intervals in the X direction while protruding from the +Y side surface of the plate 220 . The work holder 230 can grip the end of the work W by sandwiching it.
　二次加工装置３００は、二次加工領域Ｒ２において、ワークＷに対する二次加工、及びスラグの突き落としを行う装置である。二次加工領域Ｒ２は、平面視において、テーブル１２０の外側であって下方にスラグの排出空間ＥＳを有する領域である。 The secondary processing device 300 is a device that performs secondary processing on the workpiece W and push-down of slag in the secondary processing region R2. The secondary processing region R2 is a region outside the table 120 and having a slag discharge space ES below in a plan view.
　二次加工装置３００は、フレーム３１０、二次加工部３２０、突き落とし部３３０、複数の撮像部３４０、及び照明部３５０を備える。 The secondary processing device 300 includes a frame 310 , a secondary processing section 320 , a drop-off section 330 , a plurality of imaging sections 340 and an illumination section 350 .
　フレーム３１０は、縦フレーム３１０Ａ及び横フレーム３１０Ｂを備える。縦フレーム３１０Ａは、Ｚ方向に起立し、Ｘ方向に延びる板状の部材である。縦フレーム３１０Ａは、一枚の金属部材から形成され、ワークＷに対する二次加工、及びスラグの突き落としを行うときに生じる衝撃に耐え得る十分な強度を備える。縦フレーム３１０Ａは、二次加工装置３００の各部を支持する。縦フレーム３１０Ａには、搬送装置２００により搬送されるワークＷが通過可能な開口部３１０ＡＯが形成される。横フレーム３１０Ｂは、縦フレーム３１０Ａの－Ｙ側に設けられ、Ｘ方向に延びる板状の部材である。横フレーム３１０Ｂは、二次加工部３２０及び突き落とし部３３０を吊り下げた状態で支持する。 The frame 310 includes a vertical frame 310A and a horizontal frame 310B. The vertical frame 310A is a plate-shaped member that stands up in the Z direction and extends in the X direction. The vertical frame 310A is made of a single piece of metal member, and has sufficient strength to withstand the impact that occurs when the work W is secondary processed and the slag is pushed down. Vertical frame 310A supports each part of secondary processing device 300 . The vertical frame 310A is formed with an opening 310AO through which the work W conveyed by the conveying device 200 can pass. The horizontal frame 310B is a plate-like member provided on the -Y side of the vertical frame 310A and extending in the X direction. The horizontal frame 310B supports the secondary processing portion 320 and the drop-off portion 330 in a suspended state.
　二次加工部３２０は、ワークＷに対する二次加工を行う装置である。二次加工部３２０は、横フレーム３１０Ｂの下面にＸ方向に沿って設けられたガイドに吊り下げられており、ガイドに沿ってＸ方向に移動可能である。二次加工部３２０は、ワークＷに対する二次加工を行うための二次加工工具３２１を備える。二次加工工具３２１は、例えば、穴あけ加工によりワークＷに形成された穴部の切断面に、ねじが入る筋を切るタップ加工を行うための工具である。ワークＷの穴部に対してタップ加工を行う場合、二次加工部３２０は、ワークＷの穴部の切断面に二次加工工具３２１を接触させて回転させる。また、二次加工部３２０には、突き落とし部３３０によりスラグが突き落とされた穴部に対してタップ加工を行うための工具が設けられてもよい。 The secondary processing unit 320 is a device that performs secondary processing on the workpiece W. The secondary processing part 320 is suspended from a guide provided along the X direction on the lower surface of the horizontal frame 310B, and is movable in the X direction along the guide. The secondary processing unit 320 includes a secondary processing tool 321 for performing secondary processing on the workpiece W. As shown in FIG. The secondary processing tool 321 is, for example, a tool for performing tap processing for cutting grooves into which a screw is inserted in a cut surface of a hole formed in the work W by drilling. When tapping the hole in the work W, the secondary processing unit 320 rotates the secondary processing tool 321 in contact with the cut surface of the hole in the work W. As shown in FIG. Further, the secondary processing section 320 may be provided with a tool for tapping the hole where the slag is dropped by the drop-off section 330 .
　ここで、ワークＷに形成された穴部に相当するスラグは、通常、ワークＷから落下し、除去される。しかし、突起部１２２Ａの上にスラグが位置している場合、スラグは、突起部１２２Ａによって落下が阻害され、穴部に嵌まり込んで落下しないことがある。また、切断不良が生じた場合、スラグは、ワークＷに溶着して落下しないことがある。 Here, the slag corresponding to the hole formed in the work W usually drops from the work W and is removed. However, when the slug is positioned on the projection 122A, the projection 122A prevents the slug from falling, and the slug may get stuck in the hole and not fall. Moreover, when a cutting defect occurs, the slag may adhere to the workpiece W and not fall off.
　突き落とし部３３０は、穴あけ加工によりワークＷに形成された穴部に残っているスラグを突き落とす装置である。 The drop-off part 330 is a device for dropping off the slag remaining in the hole formed in the work W by the drilling process.
　図３は、突き落とし部３３０の外観斜視図の一例を示す図である。突き落とし部３３０は、ストライカー支持体３３１、ストライカー３３２、工具支持体３３３、複数の棒状体３３４、環状部材支持体３３５、及び複数の環状部材３３６を備える。 FIG. 3 is a diagram showing an example of an external perspective view of the drop-off portion 330. FIG. The plunger 330 includes a striker support 331 , a striker 332 , a tool support 333 , a plurality of rods 334 , a ring member support 335 and a plurality of ring members 336 .
　ストライカー支持体３３１は、フレーム３３１Ａ及び昇降駆動部３３１Ｂを備える。フレーム３３１Ａは、昇降駆動部３３１Ｂを支持する。フレーム３３１Ａは、横フレーム３１０Ｂの下面にＸ方向に沿って設けられたガイドに吊り下げており、ガイドに沿ってＸ方向に移動可能である。昇降駆動部３３１Ｂは、電動モータ等の駆動装置の駆動力によりストライカー３３２を昇降させる。 The striker support 331 includes a frame 331A and an elevation driving section 331B. The frame 331A supports the elevation drive section 331B. The frame 331A is suspended from a guide provided along the X direction on the lower surface of the horizontal frame 310B, and is movable in the X direction along the guide. The elevation driving section 331B raises and lowers the striker 332 by driving force of a driving device such as an electric motor.
　ストライカー３３２は、下降することにより棒状体３３４を駆動する。ストライカー３３２は、円筒状に形成され、昇降駆動部３３１Ｂにより駆動されて昇降する。ストライカー３３２の下端部の形状は、棒状体３３４の上端部の形状に対応する。スラグの突き落としは、ストライカー３３２が下降して棒状体３３４を下降させることにより行われる。 The striker 332 drives the rod-shaped body 334 by descending. The striker 332 is formed in a cylindrical shape, and is driven by the elevation driving section 331B to ascend and descend. The shape of the lower end of the striker 332 corresponds to the shape of the upper end of the bar 334 . Pushing down the slag is performed by lowering the striker 332 to lower the rod-shaped body 334 .
　工具支持体３３３は、環状部材支持体３３５に対してワークＷを挟む位置に設けられ、Ｘ方向に沿って複数の棒状体３３４を支持する。複数の棒状体３３４は、穴部に残っているスラグを突き落とすための工具である。複数の棒状体３３４は、それぞれ棒状に形成され、互いに径が異なる。 The tool support 333 is provided at a position sandwiching the workpiece W with respect to the annular member support 335, and supports a plurality of rod-shaped bodies 334 along the X direction. A plurality of rod-shaped bodies 334 are tools for pushing down the slag remaining in the hole. The plurality of rod-shaped bodies 334 are each formed in a rod-like shape and have different diameters.
　工具支持体３３３は、駆動部３３３Ａ、及び複数の弾性部材３３３Ｂを備える。工具支持体３３３は、縦フレーム３１０Ａの壁面に設けられたガイド３１０Ｃに支持され、駆動部３３３Ａに駆動されてガイド３１０Ｃに沿ってＸ方向に移動可能である。工具支持体３３３は、棒状体３３４は、ストライカー３３２によって棒状体３３４が下降するときに、下端部が下方に突出する。複数の弾性部材３３３Ｂは、複数の棒状体３３４にそれぞれ対応して設けられ、棒状体３３４を弾性的に支持する。弾性部材３３３Ｂは、ストライカー３３２が下降するときに圧縮され、ストライカー３３２が上昇するときの弾性力により棒状体３３４を下降前の元の位置まで上昇させる。 The tool support 333 includes a driving portion 333A and a plurality of elastic members 333B. The tool support 333 is supported by a guide 310C provided on the wall surface of the vertical frame 310A, and is driven by a drive section 333A to move along the guide 310C in the X direction. The tool support 333 has a rod-shaped body 334 whose lower end protrudes downward when the rod-shaped body 334 is lowered by the striker 332 . A plurality of elastic members 333B are provided corresponding to the plurality of rod-shaped bodies 334 respectively, and elastically support the rod-shaped bodies 334 . The elastic member 333B is compressed when the striker 332 descends, and the elastic force when the striker 332 ascends raises the rod-like body 334 to the original position before descending.
　環状部材支持体３３５は、工具支持体３３３に対してワークＷを挟む位置に設けられ、Ｘ方向に沿って設けられた複数の環状部材３３６を支持する。複数の環状部材３３６は、ストライカー３３２に駆動されて下降する棒状体３３４を挿入可能な部材である。複数の環状部材３３６は、それぞれ中空の円筒状に形成され、互いに径が異なる。 The annular member support 335 is provided at a position sandwiching the work W with respect to the tool support 333, and supports a plurality of annular members 336 provided along the X direction. A plurality of annular members 336 are members into which rod-shaped bodies 334 that are driven by the striker 332 and descended can be inserted. The plurality of annular members 336 are each formed in a hollow cylindrical shape and have different diameters.
　環状部材支持体３３５は、駆動部３３５Ａを備える。環状部材支持体３３５は、縦フレーム３１０Ａの壁面に設けられたガイド３１０Ｄに支持され、駆動部３３５Ａに駆動されてガイド３１０Ｄに沿ってＸ方向に移動可能である。環状部材支持体３３５は、環状部材３３６を支持する。棒状体３３４によって突き落とされるスラグは、環状部材支持体３３５の下方に落下する。 The annular member support 335 includes a driving portion 335A. The annular member support 335 is supported by a guide 310D provided on the wall surface of the vertical frame 310A, and is movable in the X direction along the guide 310D by being driven by the driving section 335A. Annular member support 335 supports annular member 336 . The slug pushed down by the bar 334 falls below the annular member support 335 .
　図１の説明に戻り、撮像部３４０は、光に反応する半導体素子を用いて外界からの光を、レンズを通じて受光し、デジタルデータに変換して記憶媒体に記録する装置である。撮像部３４０は、搬送装置２００によるワークＷの搬送経路におけるワークＷの上面を撮像可能な位置に設けられる。この実施形態における撮像部３４０は、撮像面を下方に向けた状態で、横フレーム３１０Ｂの下面に設けられる。 Returning to the description of FIG. 1, the imaging unit 340 is a device that receives light from the outside world through a lens using a semiconductor device that reacts to light, converts it into digital data, and records it in a storage medium. The imaging unit 340 is provided at a position where the upper surface of the work W on the transport path of the work W by the transport device 200 can be imaged. The imaging unit 340 in this embodiment is provided on the lower surface of the horizontal frame 310B with the imaging surface facing downward.
　図４は、撮像部３４０による撮像領域の一例を示す図である。この実施形態は、ワークＷの搬送方向ＴＤに対して交差する交差方向ＣＤにおける、ワークＷの一端から他端までを撮像可能とするために、撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈの８台の撮像部３４０を備える。 FIG. 4 is a diagram showing an example of an imaging area by the imaging unit 340. As shown in FIG. In this embodiment, in order to be able to capture an image from one end to the other end of the work W in the cross direction CD that intersects the conveying direction TD of the work W, eight imaging units 340A to 340H are used. 340.
　撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈは、搬送装置２００によるワークＷの搬送方向ＴＤに対して交差する交差方向ＣＤに並んで設けられる。そして、撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈは、ワークＷの上面の交差方向ＣＤにおける、それぞれ異なる領域ＡＡ～領域ＡＨを撮像する。例えば、撮像部３４０Ａは、ワークＷの上面の交差方向ＣＤにおける領域ＡＡを撮像する。また、例えば、撮像部３４０Ｂは、ワークＷの上面の交差方向ＣＤにおける領域ＡＢを撮像する。また、例えば、撮像部３４０Ｈは、ワークＷの上面の交差方向ＣＤにおける領域ＡＨを撮像する。 The imaging units 340A to 340H are provided side by side in a cross direction CD that intersects the transport direction TD of the work W by the transport device 200 . The imaging units 340A to 340H capture images of different areas AA to AH on the upper surface of the workpiece W in the cross direction CD, respectively. For example, the imaging unit 340A images an area AA of the upper surface of the workpiece W in the cross direction CD. Further, for example, the imaging unit 340B images an area AB of the upper surface of the workpiece W in the cross direction CD. Further, for example, the imaging unit 340H images an area AH of the upper surface of the work W in the cross direction CD.
　ここで、撮像部３４０は、搬送装置２００によりワークＷを搬送する過程においてワークＷの上面を撮像する。撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈが同じタイミングで撮像することにより、画像処理部５００は、領域ＡＡ～領域ＡＨからなる、ワークＷの上面の交差方向ＣＤの一端から他端にわたる所定の領域の画像を得られる。したがって、この実施形態では、搬送装置２００によりワークＷを搬送する過程において、ワークＷの搬送を止めることなく、ワークＷの上面の交差方向ＣＤにおける所定の領域の画像を得ることができる。撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈが所定の撮像タイミングで繰り返し撮像することにより、画像処理部５００は、搬送装置２００によりワークＷを搬送する過程において、ワークＷの上面の全領域の画像を得られる。 Here, the imaging unit 340 images the upper surface of the work W while the work W is being transported by the transport device 200 . The imaging units 340A to 340H capture images at the same timing, so that the image processing unit 500 captures an image of a predetermined area from one end to the other end in the cross direction CD of the upper surface of the work W, which consists of areas AA to AH. can get. Therefore, in this embodiment, in the process of transporting the work W by the transport device 200, it is possible to obtain an image of a predetermined area of the upper surface of the work W in the cross direction CD without stopping the transport of the work W. The imaging units 340A to 340H repeatedly take images at predetermined imaging timings, so that the image processing unit 500 can obtain an image of the entire upper surface of the work W while the work W is being transported by the transport device 200. FIG.
　図１の説明に戻り、照明部３５０は、ワークＷの下面を光で照らす装置である。照明部３５０は、ワークＷの下面に対向する位置に設けられる。撮像部３４０は、照明部３５０によりワークＷの下面が光で照らされているときに撮像する。 Returning to the description of FIG. 1, the illumination unit 350 is a device that illuminates the lower surface of the work W with light. The illumination unit 350 is provided at a position facing the lower surface of the work W. As shown in FIG. The imaging unit 340 captures an image when the lower surface of the work W is illuminated by the illumination unit 350 .
　図５は、スラグの有無による撮像部３４０から見た穴部Ｈの見え方の一例を示す図である。図中におけるハッチングがなされている領域は、撮像部３４０から見たときに、照明部３５０により照らされている光が穴部Ｈを抜けて明るく見えている領域を示す。 FIG. 5 is a diagram showing an example of how the hole H looks from the imaging unit 340 depending on the presence or absence of slag. A hatched area in the figure indicates an area where the light illuminated by the illumination unit 350 passes through the hole H and looks bright when viewed from the imaging unit 340 .
　図５（Ａ）は、穴部ＨにスラグＳが残っていないときの撮像部３４０から見た穴部Ｈの見え方の一例を示す図である。穴部ＨにスラグＳが残っていない場合、穴部Ｈに相当する領域は、照明部３５０により照らされている光が妨げられることなく、略全ての領域が明るく見えている。 FIG. 5A is a diagram showing an example of how the hole H looks from the imaging unit 340 when no slag S remains in the hole H. FIG. When no slag S remains in the hole H, substantially the entire region corresponding to the hole H appears bright without obstruction of the light illuminated by the illumination unit 350 .
　図５（Ａ）は、穴部ＨにスラグＳが残っているときの撮像部３４０から見た穴部Ｈの見え方の一例を示す図である。穴部ＨにスラグＳが残っている場合、穴部Ｈに相当する領域は、照明部３５０により照らされている光が妨げられ、一部の領域のみが明るく見えている。 FIG. 5A is a diagram showing an example of how the hole H looks from the imaging unit 340 when the slag S remains in the hole H. FIG. When the slag S remains in the hole H, the area corresponding to the hole H is obstructed by the light illuminated by the illumination unit 350, and only a part of the area appears bright.
　このように、穴部ＨにスラグＳが残っているかによって、撮像部３４０から見た穴部Ｈの見え方が異なる。そこで、この実施形態では、穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定するためのパラメータとして、撮像部３４０から見た穴部Ｈの見え方を利用する。 Thus, the appearance of the hole H as seen from the imaging unit 340 differs depending on whether the slag S remains in the hole H. Therefore, in this embodiment, as a parameter for determining whether slag S remains in the hole H, how the hole H looks from the imaging unit 340 is used.
　図１の説明に戻り、制御部４００は、レーザ加工機１における各種の装置を制御する装置である。例えば、制御部４００は、レーザ加工装置１００によるワークＷのレーザ加工にかかる動作を制御する。また、例えば、制御部４００は、搬送装置２００によるワークＷの搬送にかかる動作を制御する。また、例えば、制御部４００は、二次加工装置３００によるワークＷの二次加工にかかる動作を制御する。 Returning to the description of FIG. 1 , the control unit 400 is a device that controls various devices in the laser processing machine 1 . For example, the control unit 400 controls the operation of laser processing the workpiece W by the laser processing apparatus 100 . Also, for example, the control unit 400 controls the operation of transporting the work W by the transport device 200 . In addition, for example, the control unit 400 controls operations related to secondary processing of the workpiece W by the secondary processing device 300 .
　前述のとおり、画像処理部５００は、画像処理を行う装置である。画像処理部５００は、撮像部３４０と通信可能に接続される。画像処理部５００は、撮像部３４０から画像データを受信すると、画像データに対する画像処理を実行し、穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定する。画像処理部５００は、穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定すると、その判定結果を示すデータを、制御部４００に送信する。 As described above, the image processing unit 500 is a device that performs image processing. The image processing unit 500 is communicably connected to the imaging unit 340 . Upon receiving the image data from the imaging unit 340, the image processing unit 500 performs image processing on the image data and determines whether the slag S remains in the hole H. When the image processing unit 500 determines whether or not the slag S remains in the hole H, the image processing unit 500 transmits data indicating the determination result to the control unit 400 .
　図６は、穴あけ加工を制御する手順の流れの一例を概略的に示す図である。図７及び図８は、穴あけ加工の手順の流れの一例を概略的に示す図である。 FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the flow of procedures for controlling drilling. 7 and 8 are diagrams schematically showing an example of the flow of drilling procedures.
　制御部４００は、レーザ加工装置１００を制御して、閉経路Ｃ１に沿ってレーザ光を照射する切断加工を行わせる（ステップＳ１０１）。ステップＳ１０１において、制御部４００は、図７（Ａ）に示すように、ワークＷに形成する穴部の輪郭ＷＣの中心位置Ｑ１にレーザヘッド１３０のノズル１３１を対向させ、ノズル１３１からレーザ光を照射させる。ワークＷの上面には、径Ｄ１を有するレーザ光のスポットＬＳが形成される。そして、制御部４００は、レーザ光のスポットＬＳがワークＷに形成する穴部の輪郭ＷＣに接する位置Ｑ２までレーザヘッド１３０を移動させる。 The control unit 400 controls the laser processing device 100 to perform cutting processing by irradiating laser light along the closed path C1 (step S101). In step S101, as shown in FIG. 7A, the control unit 400 causes the nozzle 131 of the laser head 130 to face the center position Q1 of the contour WC of the hole formed in the work W, and emits laser light from the nozzle 131. irradiate. A laser beam spot LS having a diameter D1 is formed on the upper surface of the workpiece W. As shown in FIG. Then, the controller 400 moves the laser head 130 to a position Q2 where the spot LS of the laser light contacts the contour WC of the hole formed in the work W. FIG.
　制御部４００は、図７（Ｂ）に示すように、スポットＬＳの中心が所定の閉経路Ｃ１に沿ってレーザヘッド１３０を移動させる。スポットＬＳの中心が閉経路Ｃ１に沿って移動することにより、スポットＬＳは、ワークＷに形成する穴部の輪郭ＷＣに接しながら移動する。ワークＷは、レーザ光が照射された部分が溶融する。スラグＳは、スポットＬＳが閉経路Ｃ１を一周したときにワークＷから切り離される。そして、ワークＷには、スポットＬＳの軌跡となった閉経路Ｃ１に沿った穴部が形成される。 As shown in FIG. 7B, the control unit 400 moves the laser head 130 so that the center of the spot LS is along a predetermined closed path C1. As the center of the spot LS moves along the closed path C1, the spot LS moves while being in contact with the outline WC of the hole formed in the work W. The workpiece W melts at the portion irradiated with the laser beam. The slag S is cut off from the work W when the spot LS makes a circuit around the closed path C1. A hole is formed in the work W along the closed path C1 that is the trajectory of the spot LS.
　ここで、スラグＳは、通常、ワークＷから落下して除去される。しかし、前述のとおり、落下する筈のスラグＳは、テーブル１２０の突起部１２２Ａによって落下が阻害され、穴部に嵌まり込んで落下しないことがある。また、落下する筈のスラグＳは、切断不良が生じた場合に、ワークＷに溶着して落下しないことがある。 Here, the slag S is usually dropped from the workpiece W and removed. However, as described above, the slug S that is supposed to fall may be prevented from falling by the protrusion 122A of the table 120, and may get stuck in the hole and not fall. In addition, the slag S that should have fallen may adhere to the workpiece W and not fall when a cutting failure occurs.
　そこで、制御部４００は、図８に示すように、レーザ加工装置１００を制御して、閉経路Ｃ１の内側の閉経路Ｃ２に沿ってレーザ光を照射する切断加工を行わせる（ステップＳ１０２）。 Therefore, as shown in FIG. 8, the control unit 400 controls the laser processing device 100 to perform cutting by irradiating laser light along the closed path C2 inside the closed path C1 (step S102).
　ステップＳ１０２において、制御部４００は、図８（Ａ）に示すように、スポットＬＳの径を、径Ｄ１よりも小さい径Ｄ２に変化させる。そして、制御部４００は、図８（Ｂ）に示すように、レーザ光のスポットＬＳの中心を閉経路Ｃ２に沿わせながらレーザヘッド１３０を移動させる。スポットＬＳの中心が閉経路Ｃ２に沿って移動することにより、レーザ光は、スラグＳの周縁に沿って照射される。スラグＳの周縁に沿ってレーザ光が照射されることにより、れーザ光は、スラグＳが穴部に嵌まり込んでいたとしても、スラグＳがワークＷに接している箇所にも照射される。また、スラグＳの周縁に沿ってレーザ光が照射されることにより、レーザ光は、スラグＳがワークＷに溶着していたとしても、スラグＳがワークＷに溶着している箇所にも照射される。その結果、スラグは、より確実にワークＷから落下して除去される。 In step S102, the control unit 400 changes the diameter of the spot LS to a diameter D2 smaller than the diameter D1, as shown in FIG. 8(A). Then, as shown in FIG. 8B, the control unit 400 moves the laser head 130 while keeping the center of the spot LS of the laser light along the closed path C2. The laser light is irradiated along the periphery of the slag S by moving the center of the spot LS along the closed path C2. By irradiating the laser beam along the periphery of the slag S, even if the slag S is fitted in the hole, the laser beam is also irradiated to the portion where the slag S is in contact with the workpiece W. be. In addition, by irradiating the laser light along the periphery of the slag S, even if the slag S is welded to the work W, the laser light is also applied to the portion where the slag S is welded to the work W. be. As a result, the slag drops from the workpiece W and is removed more reliably.
　ここで、スラグＳが落下していない状態のワークＷは、穴部Ｈに対する成形、タップ加工を行うときに、加工不良、金型の破損、タップの破損の要因となり得る。そこで、スラグＳが落下していない可能性もあることから、制御部４００は、穴部Ｈに対する成形、タップ加工を行う前に、穴部ＨにスラグＳが残っているかを検出する。 Here, the workpiece W in which the slag S has not fallen can cause defective processing, damage to the mold, and damage to the tap when forming and tapping the hole H. Therefore, since there is a possibility that the slag S has not fallen, the control unit 400 detects whether the slag S remains in the hole H before forming and tapping the hole H.
　図９は、穴部Ｈにスラグが残っているかを検出する手順の流れの一例を概略的に示す図である。図１０は、ワークＷに形成された穴部Ｈの一例を概略的に示す図である。以下の説明においては、穴部ＨにスラグＳが残っているかを検出する手順の流れについて説明する。 FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of the flow of procedures for detecting whether slag remains in the hole H. FIG. FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of a hole H formed in the work W. As shown in FIG. In the following description, the flow of procedures for detecting whether slag S remains in hole H will be described.
　ここで、図１０において、領域ＡＡ１～領域ＡＨ４は、複数の撮像部３４０による撮像領域を示す。例えば、領域ＡＡ１、領域ＡＡ２、領域ＡＡ３及び領域ＡＡ４は、撮像部３４０Ａによる撮像領域である。また、例えば、領域ＡＢ１、領域ＡＢ２、領域ＡＢ３及び領域ＡＢ４は、撮像部３４０Ｂによる撮像領域である。また、例えば、領域ＡＨ１、領域ＡＨ２、領域ＡＨ３及び領域ＡＨ４は、撮像部３４０Ｈによる撮像領域である。図１０は、領域ＡＡ１、領域ＡＢ２、領域ＡＤ２、領域ＡＥ３と領域ＡＦ３とにまたがる領域、及び領域ＡＧ４に、穴部Ｈが形成されている例を示す。 Here, in FIG. 10, areas AA1 to AH4 indicate areas captured by the plurality of imaging units 340. FIG. For example, an area AA1, an area AA2, an area AA3, and an area AA4 are areas captured by the imaging unit 340A. Also, for example, an area AB1, an area AB2, an area AB3, and an area AB4 are areas captured by the imaging unit 340B. Also, for example, an area AH1, an area AH2, an area AH3, and an area AH4 are areas captured by the imaging unit 340H. FIG. 10 shows an example in which holes H are formed in an area AA1, an area AB2, an area AD2, an area spanning the areas AE3 and AF3, and an area AG4.
　レーザ加工装置１００による穴あけ加工が終わると、制御部４００は、搬送装置２００にワークＷを搬送させながら、撮像部３４０にワークＷの上面を撮像させる（ステップＳ２０１）。ステップＳ２０１において、制御部４００は、搬送装置２００にワークＷを搬送させながら、撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈに間欠的に撮像させて、ワークＷの上面における全領域を撮像させる。例えば、まず、制御部４００は、領域ＡＡ１～領域ＡＨ１からなる領域が撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈによる撮像領域となるタイミングで撮像させる。次に、制御部４００は、領域ＡＡ２～領域ＡＨ２からなる領域が撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈによる撮像領域となるタイミングで撮像させる。次に、制御部４００は、領域ＡＡ３～領域ＡＨ３からなる領域が撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈによる撮像領域となるタイミングで撮像させる。最後に、制御部４００は、領域ＡＡ４～領域ＡＨ４からなる領域が撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈによる撮像領域となるタイミングで撮像させる。撮像部３４０は、撮像する度に、又は全領域を撮像し終えたタイミングで、画像データを画像処理部５００へ送信する。 When the laser processing device 100 completes the drilling process, the control unit 400 causes the imaging unit 340 to image the upper surface of the work W while causing the transport device 200 to transport the work W (step S201). In step S201, the control unit 400 causes the imaging units 340A to 340H to intermittently capture images of the entire upper surface of the workpiece W while causing the transport device 200 to transport the workpiece W. For example, first, the control unit 400 causes the area composed of the area AA1 to the area AH1 to be imaged at the timing when the area to be imaged by the imaging units 340A to 340H. Next, the control unit 400 causes an area composed of the areas AA2 to AH2 to be imaged at the timing when the imaging area of the imaging units 340A to 340H. Next, the control unit 400 causes an area composed of the areas AA3 to AH3 to be imaged at the timing when the area to be imaged by the imaging units 340A to 340H. Finally, the control unit 400 causes the area composed of the area AA4 to the area AH4 to be imaged at the timing when the area to be imaged by the imaging units 340A to 340H. The imaging unit 340 transmits image data to the image processing unit 500 each time an image is captured or at the timing when the imaging of the entire area is completed.
　画像処理部５００は、撮像部３４０から複数の画像データを受信すると、その複数の画像データを合成処理する（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０２において、画像処理部５００は、撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈから受信した画像データを、交差方向ＣＤに並べて合成処理する。また、画像処理部５００は、同じ撮像部３４０から受信した画像データを、搬送方向ＴＤに並べて合成処理する。画像処理部５００は、撮像部３４０から受信した全ての画像データを合成処理することにより、ワークＷの上面における全領域の画像データを生成する。 When the image processing unit 500 receives a plurality of image data from the imaging unit 340, the image processing unit 500 combines the plurality of image data (step S202). In step S202, the image processing unit 500 aligns the image data received from the imaging units 340A to 340H in the cross direction CD and combines them. In addition, the image processing unit 500 arranges the image data received from the same imaging unit 340 in the transport direction TD and combines them. The image processing unit 500 generates image data of the entire area of the upper surface of the workpiece W by synthesizing all the image data received from the imaging unit 340 .
　次に、画像処理部５００は、ステップＳ２０２において合成処理して得られたワークＷの上面における全領域の画像データに基づいて、穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３において、画像処理部５００は、例えば、ネスティングデータを参照して、画像データにおける穴部Ｈに対応する領域を特定する。そして、画像処理部５００は、例えば、穴部Ｈに対応する領域の見え方に基づいて、その穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定する。例えば、穴部Ｈが円形であるとき、画像処理部５００は、穴部Ｈに対応する領域のうち、周囲の領域の明るさよりも明るく見えている領域の形状が円形であるかを判定する。そして、画像処理部５００は、周囲の領域の明るさよりも明るく見えている領域の形状が円形であれば、穴部ＨにスラグＳが残っていないと判定する。一方、画像処理部５００は、周囲の領域の明るさよりも明るく見えている領域の形状が円形でなければ、穴部ＨにスラグＳが残っていると判定する。 Next, the image processing unit 500 determines whether or not the slag S remains in the hole H based on the image data of the entire area of the upper surface of the work W obtained by the synthesizing process in step S202 (step S203). . In step S203, the image processing unit 500 identifies, for example, the area corresponding to the hole H in the image data by referring to the nesting data. Then, the image processing unit 500 determines whether the slag S remains in the hole H based on how the area corresponding to the hole H appears, for example. For example, when the hole H is circular, the image processing unit 500 determines whether the shape of the region corresponding to the hole H that appears brighter than the surrounding region is circular. Then, the image processing unit 500 determines that the slag S does not remain in the hole H if the shape of the area that appears brighter than the surrounding area is circular. On the other hand, the image processing unit 500 determines that the slag S remains in the hole H if the shape of the area that appears brighter than the surrounding area is not circular.
　ステップＳ２０３において穴部ＨにスラグＳが残っていないと判定した場合（ステップＳ２０３；ＮＯ）、図９に示す手順は、終了する。 When it is determined in step S203 that no slag S remains in the hole H (step S203; NO), the procedure shown in FIG. 9 ends.
　一方、ステップＳ２０３において穴部ＨにスラグＳが残っていると判定した場合（ステップＳ２０３；ＹＥＳ）、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置を特定する（ステップＳ２０４）。 On the other hand, if it is determined in step S203 that the slag S remains in the hole H (step S203; YES), the image processing unit 500 identifies the position of the hole H in which the slag S remains (step S204). .
　例えば、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置について、ワークＷの板面における所定の点に対する相対位置座標を特定する。ワークＷの板面における所定の点は、ワークＷの角部であってもよいし、ワークＷの板面における任意の位置の点であってもよい。 For example, the image processing unit 500 identifies relative position coordinates with respect to a predetermined point on the plate surface of the work W for the position of the hole H where the slag S remains. The predetermined point on the plate surface of the work W may be a corner portion of the work W, or may be a point at an arbitrary position on the plate surface of the work W.
　また、例えば、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置について、ワークＷの板面における複数の領域のうちのいずれの領域に位置するかを特定する。例えば、画像処理部５００は、複数の撮像部３４０により撮像可能な複数の領域ＡＡ１～領域ＡＨ４のうちのいずれの領域に位置するかを特定する。例えば、穴部Ｈ１にスラグＳが残っていると判定した場合、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置について、領域ＡＡ１に位置する穴部Ｈであると特定する。また、例えば、穴部Ｈ４にスラグＳが残っていると判定した場合、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置について、領域ＡＥ３及び領域ＡＦ３に位置する穴部Ｈであると特定する。また、例えば、穴部Ｈ５にスラグＳが残っていると判定した場合、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置について、領域ＡＧ４に位置する穴部Ｈであると特定する。ここで、領域ＡＧ４には、穴部Ｈ５の他に穴部Ｈ６が形成されている。ステップＳ２０４においてスラグＳが残っている穴部Ｈの領域を特定する場合、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈと同じ領域にある他の穴部Ｈについて、ステップＳ２０３における処理を省略してよい。この例の場合、画像処理部５００は、ステップＳ２０３において穴部Ｈ５にスラグが残っていると判定したときに、穴部Ｈ５と同じ領域に位置する穴部Ｈ６について、スラグＳが残っているかの判定処理を省略してよい。 Also, for example, the image processing unit 500 identifies in which of a plurality of areas on the plate surface of the work W the position of the hole H in which the slag S remains is located. For example, the image processing unit 500 identifies which of the plurality of areas AA1 to AH4 that can be imaged by the plurality of imaging units 340 is located. For example, when it is determined that the slag S remains in the hole H1, the image processing unit 500 identifies the position of the hole H in which the slag S remains as the hole H located in the area AA1. Further, for example, when it is determined that the slag S remains in the hole H4, the image processing unit 500 determines the position of the hole H in which the slag S remains in the hole H located in the area AE3 and the area AF3. Identify there is. Further, for example, when it is determined that the slag S remains in the hole H5, the image processing unit 500 identifies the position of the hole H in which the slag S remains as the hole H located in the region AG4. do. Here, a hole H6 is formed in addition to the hole H5 in the area AG4. When specifying the region of the hole H in which the slag S remains in step S204, the image processing unit 500 performs the processing in step S203 on another hole H in the same region as the hole H in which the slag S remains. can be omitted. In this example, when the image processing unit 500 determines in step S203 that slag remains in the hole H5, the image processing unit 500 determines whether the slag S remains in the hole H6 located in the same region as the hole H5. The determination process may be omitted.
　そして、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置情報を、制御部４００へ送信する（ステップＳ２０５）。そして、図９に示す手順は、終了する。ステップＳ２０５において、画像処理部５００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置情報として、スラグＳが残っている穴部Ｈの相対位置座標、又はスラグＳが残っている穴部Ｈが位置する領域を示す情報を送信する。 Then, the image processing unit 500 transmits the position information of the hole H where the slag S remains to the control unit 400 (step S205). Then, the procedure shown in FIG. 9 ends. In step S205, the image processing unit 500 obtains the relative position coordinates of the hole H in which the slag S remains as the position information of the hole H in which the slag S remains, or the position of the hole H in which the slag S remains. Send information indicating the area to be used.
　制御部４００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置情報を受信すると、その位置情報に基づいて、穴部Ｈに対する成形、タップ加工を行う前に、穴部Ｈに残っているスラグＳを突き落とすための処理を実行する。 When the control unit 400 receives the position information of the hole H in which the slag S remains, the control unit 400 removes the slag S remaining in the hole H based on the position information before forming and tapping the hole H. Execute the process to push down.
　図１１は、スラグＳの突き落としを制御する手順の流れの一例を概略的に示す図である。図１２及び図１３は、スラグＳの突き落としの手順の流れの一例を概略的に示す図である。図１４は、スラグＳの突き落としに適した棒状体３３４の径と環状部材３３６の径について説明するための参照図である。以下の説明においては、スラグＳが残っていると判定された穴部Ｈに対してスラグＳの突き落としを行う手順の流れについて説明する。 FIG. 11 is a diagram schematically showing an example of the flow of procedures for controlling the pushing down of the slug S. 12 and 13 are diagrams schematically showing an example of the procedure flow for pushing down the slug S. FIG. FIG. 14 is a reference diagram for explaining the diameter of the rod-shaped body 334 and the diameter of the annular member 336 suitable for pushing down the slug S. As shown in FIG. In the following description, the flow of the procedure for pushing down the slag S into the hole H determined to contain the slag S will be described.
　制御部４００は、スラグＳが残っていると判定された穴部Ｈがあるかを判定する（ステップＳ３０１）。ステップＳ３０１において、制御部４００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの位置情報を受信しているときに、スラグＳが残っている穴部Ｈがあると判定する。 The control unit 400 determines whether there is a hole H in which slag S remains (step S301). In step S301, the control unit 400 determines that there is a hole H in which the slag S remains when the position information of the hole H in which the slag S remains is received.
　スラグＳが残っている穴部Ｈがないと判定した場合（ステップＳ３０１；ＮＯ）、制御部４００は、図１１に示す処理を終了する。 When it is determined that there is no hole H in which slag S remains (step S301; NO), the control unit 400 terminates the processing shown in FIG.
　スラグＳが残っている穴部Ｈがあると判定した場合（ステップＳ３０１；ＹＥＳ）、制御部４００は、搬送装置２００にワークＷを搬送させて、スラグＳを突き落とす処理位置に穴部Ｈを配置させる（ステップＳ３０２）。ステップＳ３０２において、スラグＳが残っている複数の穴部Ｈがある場合、制御部４００は、搬送装置２００によりワークＷを搬送させて、複数の穴部Ｈのうちのいずれかの穴部Ｈを処理位置に配置させる。ステップＳ３０２の処理が実行されることにより、図１２（Ａ）に示すように、スラグＳが残っている穴部Ｈは、二次加工領域Ｒ２における所定の処理位置に配置される。 When it is determined that there is a hole H in which slag S remains (step S301; YES), the control unit 400 causes the conveying device 200 to convey the work W, and arranges the hole H at the processing position where the slag S is dropped. (step S302). In step S302, if there are a plurality of holes H in which slag S remains, the control unit 400 causes the conveying device 200 to convey the work W, and removes one of the plurality of holes H. Place it in the processing position. By executing the process of step S302, as shown in FIG. 12A, the hole H where the slag S remains is arranged at a predetermined processing position in the secondary processing region R2.
　次に、制御部４００は、工具支持体３３３を移動させて、スラグＳの突き落としに用いる棒状体３３４を処理位置に位置決めさせる（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０３において、制御部４００は、スラグＳの突き落としを行うときに干渉しない位置へ二次加工部３２０を移動させる。そして、制御部４００は、互いに径が異なる複数の棒状体３３４のうち、スラグＳが残っている穴部Ｈの径に応じて、スラグＳの突き落としに用いる棒状体３３４を選択する。スラグＳの突き落としに用いる棒状体３３４は、スラグＳが残っている穴部Ｈの径よりも小さい径でなければならない。しかし、スラグＳが残っている穴部Ｈの径に対して棒状体３３４の径が小さすぎる場合には、棒状体３３４がスラグＳを突き落とすときの力が不十分となる可能性がある。スラグＳを突き落とすときの力が不十分である場合、図１４（Ａ）に示すように、ワークＷに溶着されたスラグＳは、ワークＷに溶着されたまま突き落とされない可能性がある。そこで、制御部４００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの径よりも小さい径の棒状体３３４のうちの最も径が大きい棒状体３３４を、スラグＳの突き落としに用いる棒状体３３４として選択する。そして、制御部４００は、工具支持体３３３を移動させて、選択した棒状体３３４を処理位置に位置決めさせる。ステップＳ３０３の処理が実行されることにより、図１２（Ｂ）に示すように、選択された棒状体３３４は、スラグＳが残っている穴部Ｈの直上に配置される。 Next, the control unit 400 moves the tool support 333 to position the bar 334 used for pushing down the slag S to the processing position (step S303). In step S303, the control unit 400 moves the secondary processing unit 320 to a position where it does not interfere when the slag S is pushed down. Then, the control unit 400 selects the rod-shaped body 334 to be used for pushing down the slug S according to the diameter of the hole H in which the slug S remains, from among the plurality of rod-shaped bodies 334 having different diameters. The rod-shaped body 334 used for pushing down the slag S must have a diameter smaller than the diameter of the hole H in which the slag S remains. However, if the diameter of the rod-shaped body 334 is too small relative to the diameter of the hole H in which the slag S remains, the force of the rod-shaped body 334 pushing down the slag S may be insufficient. If the force for pushing down the slag S is insufficient, the slug S welded to the work W may not be pushed down while being welded to the work W as shown in FIG. 14(A). Therefore, the control unit 400 selects the rod-shaped body 334 having the largest diameter among the rod-shaped bodies 334 having a diameter smaller than the diameter of the hole H in which the slag S remains, as the rod-shaped body 334 to be used for pushing down the slag S. . Then, the control unit 400 moves the tool support 333 to position the selected bar 334 at the processing position. By executing the process of step S303, the selected rod-shaped body 334 is arranged directly above the hole H in which the slag S remains, as shown in FIG. 12(B).
　次に、制御部４００は、環状部材支持体３３５を移動させて、スラグＳの突き落としに用いる環状部材３３６を処理位置に位置決めさせる（ステップＳ３０４）。ステップＳ３０４において、制御部４００は、互いに径が異なる複数の環状部材３３６のうち、スラグＳが残っている穴部Ｈの径に応じて、スラグＳの突き落としに用いる環状部材３３６を選択する。スラグの突き落としに用いる環状部材３３６は、スラグＳが残っている穴部Ｈの径よりも大きい径でなければならない。しかし、スラグＳが残っている穴部Ｈの径に対して環状部材３３６の径が大きすぎる場合には、穴部Ｈの周りのワークＷを支持する力が不十分となる可能性がある。ワークＷを支持する力が不十分である場合、図１４（Ｂ）に示すように、ワークＷは、棒状体３３４がスラグＳを突き落とすときの力に耐えきれず変形してしまう可能性がある。そこで、制御部４００は、スラグＳが残っている穴部Ｈの径よりも大きい径の環状部材３３６のうちの最も径が小さい環状部材３３６を、スラグＳの突き落としに用いる環状部材３３６として選択する。そして、制御部４００は、環状部材支持体３３５を移動させて、選択した環状部材３３６を処理位置に位置決めさせる。ステップＳ３０４の処理が実行されることにより、図１３（Ａ）に示すように、選択された環状部材３３６は、スラグＳが残っている穴部Ｈの直下に配置される。 Next, the control unit 400 moves the annular member support 335 to position the annular member 336 used for pushing down the slag S to the processing position (step S304). In step S304, the control unit 400 selects the annular member 336 to be used for pushing down the slug S according to the diameter of the hole H in which the slug S remains, from among the plurality of annular members 336 having different diameters. The annular member 336 used for knocking down the slag must have a diameter larger than the diameter of the hole H in which the slag S remains. However, if the diameter of the annular member 336 is too large relative to the diameter of the hole H in which the slag S remains, the force supporting the work W around the hole H may be insufficient. If the force supporting the work W is insufficient, as shown in FIG. 14B, the work W may not be able to withstand the force when the rod-shaped body 334 pushes the slug S down, and may be deformed. . Therefore, the control unit 400 selects the annular member 336 having the smallest diameter among the annular members 336 having a diameter larger than the diameter of the hole H in which the slag S remains, as the annular member 336 used for pushing down the slag S. . The controller 400 then moves the annular member support 335 to position the selected annular member 336 at the processing position. By executing the process of step S304, the selected annular member 336 is arranged directly below the hole H in which the slag S remains, as shown in FIG. 13(A).
　次に、制御部４００は、ストライカー３３２を下降させて、穴部Ｈに残っているスラグＳを棒状体３３４により突き落とさせる（ステップＳ３０５）。ステップＳ３０５において、二次加工装置３００は、スラグＳの突き落しに用いる棒状体３３４の直上にストライカー３３２を移動させる。そして、図１３（Ｂ）に示すように、二次加工装置３００は、ストライカー３３２を下降させて棒状体３３４を駆動させ、棒状体３３４によりスラグＳを突き落とす。スラグＳが残っている穴部Ｈの径に対して適切な径の棒状体３３４が用いられる場合、図１４（Ｃ）に示すように、ワークＷに溶着されたスラグＳは、棒状体３３４により確実に突き落とされる。また、スラグＳが残っている穴部Ｈの径に対して適切な径の環状部材３３６が用いられる場合、図１４（Ｃ）に示すように、ワークＷは、変形することがない。 Next, the control unit 400 lowers the striker 332 to push down the slag S remaining in the hole H with the rod-shaped body 334 (step S305). In step S<b>305 , the secondary processing device 300 moves the striker 332 directly above the rod-shaped body 334 used for pushing down the slag S. Then, as shown in FIG. 13(B), the secondary processing device 300 lowers the striker 332 to drive the rod-shaped body 334, and the rod-shaped body 334 pushes the slag S down. When a rod-shaped body 334 having a diameter suitable for the diameter of the hole H in which the slag S remains is used, the slag S welded to the work W is removed by the rod-shaped body 334 as shown in FIG. 14(C). sure to be pushed down. Further, when the annular member 336 having a diameter suitable for the diameter of the hole H in which the slag S remains is used, the workpiece W is not deformed as shown in FIG. 14(C).
　次に、制御部４００は、スラグＳが残っていると判定された未処理の穴部Ｈがあるかを判定する（ステップＳ３０６）。ステップＳ３０６において、制御部４００は、スラグＳの突き落としを行った穴部Ｈの他に、画像処理部５００から受信した位置情報に対応する穴部Ｈがあれば、未処理の穴部Ｈがあると判定する。 Next, the control unit 400 determines whether there is an unprocessed hole H in which slag S remains (step S306). In step S306, if there is a hole H corresponding to the position information received from the image processing unit 500 in addition to the hole H where the slug S has been pushed down, the control unit 400 determines that there is an unprocessed hole H. I judge.
　未処理の穴部があると判定した場合（ステップＳ３０６；ＹＥＳ）、制御部４００は、搬送装置２００にワークＷを搬送させて、スラグＳを突き落とす処理位置に、未処理の穴部Ｈを配置させる（ステップＳ３０２）。そして、制御部４００は、ステップＳ３０６において未処理の穴部Ｈがないと判定されるまで、ステップＳ３０２からステップＳ３０６までの処理を繰り返し実行する。その結果、制御部４００は、スラグＳが残っていると判定された全ての穴部に対して、棒状体３３４によりスラグＳを突き落とす動作を実行させることができる。 If it is determined that there is an untreated hole (step S306; YES), the control unit 400 causes the conveying device 200 to convey the work W, and arranges the untreated hole H at the processing position where the slag S is dropped. (step S302). Then, the control unit 400 repeats the processing from step S302 to step S306 until it is determined in step S306 that there is no unprocessed hole H. As a result, the control unit 400 can cause the rod-shaped body 334 to push down the slag S from all the holes determined to contain the slag S.
　未処理の穴部がないと判定した場合（ステップＳ３０６；ＮＯ）、制御部４００は、図１１に示す処理を終了する。 When it is determined that there is no unprocessed hole (step S306; NO), the control unit 400 terminates the processing shown in FIG.
　以上、説明したとおり、レーザ加工機１は、板状のワークＷをレーザ加工する。レーザ加工機１は、複数の突起部１２２Ａを有し、突起部１２２Ａの上端においてワークＷを支持するテーブル１２０を備える。また、レーザ加工機１は、テーブル１２０に支持されたワークＷに、所定の閉経路Ｃ１及び閉経路Ｃ２に沿ってレーザ光を照射して穴部Ｈを形成する穴あけ加工を行うレーザヘッド１３０を備える。また、レーザ加工機１は、レーザヘッド１３０によりレーザ加工されたワークＷを搬送する搬送装置２００を備える。また、レーザ加工機１は、穴部Ｈに対して二次加工を行う二次加工工具３２１を備える。また、レーザ加工機１は、搬送装置２００により搬送されるワークＷの板面を撮像する撮像部３４０を備える。また、レーザ加工機１は、撮像部３４０により撮像された画像を画像処理する画像処理部５００を備える。搬送装置２００は、穴あけ加工が行われたワークＷを、二次加工を行うための位置へ搬送可能である。撮像部３４０は、搬送装置２００によるワークＷの搬送経路におけるワークＷの板面を撮像可能な位置に設けられ、搬送装置２００によりワークＷを搬送する過程においてワークＷの板面を撮像する。画像処理部５００は、撮像部３４０により撮像された画像を画像処理して、穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定する。 As described above, the laser processing machine 1 laser-processes the plate-shaped workpiece W. The laser processing machine 1 includes a table 120 that has a plurality of protrusions 122A and supports a work W at the upper ends of the protrusions 122A. In addition, the laser processing machine 1 has a laser head 130 that irradiates the workpiece W supported on the table 120 with a laser beam along predetermined closed paths C1 and C2 to form holes H. Prepare. The laser processing machine 1 also includes a transport device 200 that transports the workpiece W laser-processed by the laser head 130 . The laser processing machine 1 also includes a secondary processing tool 321 that performs secondary processing on the hole H. As shown in FIG. The laser processing machine 1 also includes an imaging unit 340 that captures an image of the plate surface of the work W conveyed by the conveying device 200 . The laser processing machine 1 also includes an image processing section 500 that processes the image captured by the imaging section 340 . The conveying device 200 is capable of conveying the work W that has undergone the drilling process to a position for secondary processing. The imaging unit 340 is provided at a position where the surface of the work W can be imaged on the transport path of the work W by the transport device 200 , and images the surface of the work W in the process of transporting the work W by the transport device 200 . The image processing unit 500 performs image processing on the image captured by the imaging unit 340 and determines whether the slag S remains in the hole H.
　この実施形態によれば、レーザ加工機１は、穴あけ加工により穴部Ｈを形成する場合に、穴部Ｈに対して二次加工を行う前に、穴部ＨにスラグＳが残っているかを検出することができる。 According to this embodiment, when the hole H is formed by drilling, the laser processing machine 1 checks whether the slag S remains in the hole H before performing secondary processing on the hole H. can be detected.
　また、レーザ加工機１は、複数の撮像部３４０を備える。複数の撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈは、搬送装置２００による搬送方向ＴＤに対して交差する交差方向ＣＤに並んで設けられ、交差方向ＣＤにおいて互いに異なる領域ＡＡ～領域ＡＨを撮像する。画像処理部５００は、複数の撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈによりそれぞれ撮像された複数の画像を用いて、穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定する。 Also, the laser processing machine 1 includes a plurality of imaging units 340 . A plurality of imaging units 340A to 340H are arranged in a cross direction CD that intersects the transport direction TD by the transport device 200, and capture images of areas AA to AH that are different from each other in the cross direction CD. The image processing unit 500 determines whether the slag S remains in the hole H using a plurality of images captured by the plurality of imaging units 340A to 340H.
　この態様によれば、レーザ加工機１は、搬送装置２００による搬送を止めることなく、穴部ＨにスラグＳが残っているかを検出することができる。 According to this aspect, the laser processing machine 1 can detect whether or not the slag S remains in the hole H without stopping the transportation by the transportation device 200 .
　また、レーザ加工機１は、スラグＳの排出空間ＥＳを下方に有する位置に設けられ、穴部Ｈに残っているスラグＳを突き落とす棒状体３３４を備える。棒状体３３４は、画像処理部５００によりスラグＳが残っていると判定されたときに、対象となる穴部Ｈに対してスラグＳを突き落とすための動作を行う。 The laser processing machine 1 also includes a rod-shaped body 334 that is provided at a position having a slag S discharge space ES below and pushes down the slag S remaining in the hole H. When the image processing unit 500 determines that the slag S remains, the rod-shaped body 334 performs an operation for pushing the slag S into the target hole H. As shown in FIG.
　この態様によれば、レーザ加工機１は、穴部ＨにスラグＳが残っているときに、そのスラグＳを適切に除去することができる。 According to this aspect, the laser processing machine 1 can appropriately remove the slag S when the slag S remains in the hole H.
　また、画像処理部５００は、穴部ＨにスラグＳが残っていると判定したときに、穴部Ｈの位置について、ワークＷの板面における所定の点に対する相対位置座標を特定する。棒状体３３４は、画像処理部５００により特定された相対位置座標に位置する穴部Ｈを対象として、穴部Ｈに対してスラグＳを突き落とすための動作を行う。 Further, when the image processing unit 500 determines that the slag S remains in the hole H, the image processing unit 500 specifies the relative position coordinates of the position of the hole H with respect to a predetermined point on the plate surface of the workpiece W. The rod-shaped body 334 performs an operation for pushing the slug S into the hole H located at the relative position coordinates specified by the image processing unit 500 .
　この態様によれば、レーザ加工機１は、複数の穴部Ｈが形成されるときに、スラグＳが残っている穴部Ｈのみを対象として、穴部Ｈに残っているスラグＳを突き落とすことができる。 According to this aspect, when the plurality of holes H are formed, the laser processing machine 1 pushes down the slag S remaining in the holes H, targeting only the holes H in which the slag S remains. can be done.
　また、画像処理部５００は、穴部ＨにスラグＳが残っていると判定したときに、穴部Ｈの位置について、ワークＷの板面における複数の領域ＡＡ１～領域ＡＨ４のうちのいずれの領域に位置するかを特定する。棒状体３３４は、画像処理部５００により特定された領域に位置する１又は複数の穴部Ｈを対象として、１又は複数の穴部Ｈに対してスラグＳを突き落とすための動作を行う。 Further, when the image processing unit 500 determines that the slag S remains in the hole H, the position of the hole H may be any one of the plurality of areas AA1 to AH4 on the plate surface of the work W. to identify where it is located. The rod-shaped body 334 targets one or more holes H located in the area specified by the image processing unit 500, and performs an operation for pushing down the slug S into one or more holes H. FIG.
　この態様によれば、レーザ加工機１は、相対位置座標の誤差を考慮することなく、スラグＳが残っている穴部の位置を特定することができる。 According to this aspect, the laser processing machine 1 can specify the position of the hole where the slag S remains without considering the error of the relative position coordinates.
　また、レーザ加工機１は、ワークＷの下面を光で照らす照明部３５０を備える。照明部３５０は、ワークＷの下面に対向する位置に設けられる。撮像部３４０は、裏側にあたる板面が照明部３５０により光で照らされているときに撮像する。 The laser processing machine 1 also includes an illumination unit 350 that illuminates the lower surface of the work W with light. The illumination unit 350 is provided at a position facing the lower surface of the work W. As shown in FIG. The image capturing unit 340 captures an image when the plate surface corresponding to the back side is illuminated with light from the illumination unit 350 .
　この態様によれば、レーザ加工機１は、穴部ＨにスラグＳが残っているかを判定する精度を上げることができる。 According to this aspect, the laser processing machine 1 can improve the accuracy of determining whether the slag S remains in the hole H.
　以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。また、法令で許容される限りにおいて、日本特許出願である特願２０２１－２０８０５７、及び上記の実施形態等において引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Although the present invention has been described using the embodiments, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments. It is obvious to those skilled in the art that various modifications or improvements can be made to the above embodiments. It is clear from the description of the scope of claims that forms with such modifications or improvements can also be included in the technical scope of the present invention. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosure of Japanese Patent Application No. 2021-208057 and all the documents cited in the above embodiments and the like are incorporated into the description of the text.
　例えば、上記の実施形態は、交差方向ＣＤにおけるワークＷの一端から他端までを撮像可能とするために、撮像部３４０Ａ～撮像部３４０Ｈの８台の撮像部３４０を備える態様について説明した。しかし、撮像部３４０の数は、交差方向ＣＤにおけるワークＷの一端から他端までを撮像できれば、任意に設定可能である。 For example, in the above embodiment, eight imaging units 340, ie imaging units 340A to 340H, are provided in order to enable imaging from one end to the other end of the workpiece W in the cross direction CD. However, the number of image capturing units 340 can be set arbitrarily as long as the image can be captured from one end to the other end of the work W in the cross direction CD.
　図１５～図１７は、撮像部３４０による撮像領域の他の例を示す図である。図１５に示す実施形態は、撮像部３４０Ａ、撮像部３４０Ｃ、撮像部３４０Ｅ及び撮像部３４０Ｇの４台の撮像部３４０を備える。４台の撮像部３４０は、横フレーム３１０Ｂの下面に設けられた図示しないガイドに支持され、図示しない駆動部に駆動されてガイドに沿って交差方向ＣＤに移動可能である。４台の撮像部３４０は、２台分の撮像領域を撮像可能な範囲を移動する。例えば、撮像部３４０Ａは、領域ＡＡ及び領域ＡＢを撮像可能な範囲を移動する。撮像部３４０Ａは、領域ＡＡを撮像可能な位置にあるとき、領域ＡＡを撮像した後に移動して領域ＡＢを撮像する。また、撮像部３４０Ａは、領域ＡＢを撮像可能な位置にあるとき、領域ＡＢを撮像した後に移動して領域ＡＡを撮像する。同様に、撮像部３４０Ｃは、領域ＡＣ及び領域ＡＤを撮像する。撮像部３４０Ｅは、領域ＡＥ及び領域ＡＦを撮像する。撮像部３４０Ｇ４は、領域ＡＧ４及び領域ＡＨを撮像する。このように、図１５に示す実施形態は、上記の実施形態と比較すると、撮像のための一連の動作に時間がかかる。したがって、制御部４００は、４台の撮像部３４０による撮像のための一連の動作が行われているとき、搬送装置２００によるワークＷの搬送を一時停止させる。そして、制御部４００は、４台の撮像部３４０による撮像のための一連の動作が終了したときに、搬送装置２００によるワークＷの搬送を再開させて、次の領域を撮像可能な位置まで搬送させる。 15 to 17 are diagrams showing other examples of imaging regions by the imaging unit 340. FIG. The embodiment shown in FIG. 15 includes four image pickup units 340: an image pickup unit 340A, an image pickup unit 340C, an image pickup unit 340E, and an image pickup unit 340G. The four imaging units 340 are supported by guides (not shown) provided on the lower surface of the horizontal frame 310B, and are driven by drive units (not shown) to move along the guides in the cross direction CD. The four imaging units 340 move within a range in which two imaging regions can be imaged. For example, the imaging unit 340A moves within a range in which the area AA and the area AB can be imaged. When the imaging unit 340A is at a position where it can capture an image of the area AA, it moves after capturing an image of the area AA to capture an image of the area AB. Further, when the imaging unit 340A is in a position where it can image the area AB, it moves after imaging the area AB and images the area AA. Similarly, the imaging unit 340C images the area AC and the area AD. The imaging unit 340E images the area AE and the area AF. The imaging unit 340G4 images the area AG4 and the area AH. Thus, in the embodiment shown in FIG. 15, a series of operations for imaging takes longer time than in the above embodiments. Therefore, the controller 400 suspends the transport of the workpiece W by the transport device 200 while the four imaging units 340 are performing a series of operations for imaging. Then, when the series of operations for imaging by the four imaging units 340 is completed, the control unit 400 restarts the transportation of the work W by the transport device 200, and transports it to a position where the next area can be imaged. Let
　図１６に示す実施形態は、撮像部３４０Ａ及び撮像部３４０Ｅの２台の撮像部３４０を備える。２台の撮像部３４０は、横フレーム３１０Ｂの下面に設けられた図示しないガイドに支持され、図示しない駆動部に駆動されてガイドに沿って交差方向ＣＤに移動可能である。２台の撮像部３４０は、４台分の撮像領域を撮像可能な範囲を移動する。例えば、撮像部３４０Ａは、領域ＡＡ～領域ＡＤを撮像可能な範囲を移動する。撮像部３４０Ａは、領域ＡＡを撮像可能な位置にあるとき、移動しながら、領域ＡＡ、領域ＡＢ、領域ＡＣ、領域ＡＤの順に撮像する。また、撮像部３４０Ａは、領域ＡＤを撮像可能な位置にあるとき、移動しながら、領域ＡＤ、領域ＡＣ、領域ＡＢ、領域ＡＡの順に撮像する。同様に、撮像部３４０Ｅは、領域ＡＥ～領域ＡＨを撮像する。このように、図１６に示す実施形態は、上記の実施形態と比較すると、撮像のための一連の動作に時間がかかる。したがって、制御部４００は、２台の撮像部３４０による撮像のための一連の動作が行われているとき、搬送装置２００によるワークＷの搬送を一時停止させる。そして、制御部４００は、２台の撮像部３４０による撮像のための一連の動作が終了したときに、搬送装置２００によるワークＷの搬送を再開させて、次の領域を撮像可能な位置まで搬送させる。 The embodiment shown in FIG. 16 includes two imaging units 340, an imaging unit 340A and an imaging unit 340E. The two imaging units 340 are supported by guides (not shown) provided on the lower surface of the horizontal frame 310B, and are driven by drive units (not shown) to move along the guides in the cross direction CD. The two imaging units 340 move within a range capable of imaging four imaging regions. For example, the imaging unit 340A moves within a range in which the area AA to the area AD can be imaged. When the imaging unit 340A is at a position where it can capture an image of the area AA, the imaging unit 340A sequentially images the area AA, the area AB, the area AC, and the area AD while moving. Further, when the imaging unit 340A is in a position where it can image the area AD, it images the area AD, the area AC, the area AB, and the area AA in this order while moving. Similarly, the imaging unit 340E images areas AE to AH. Thus, in the embodiment shown in FIG. 16, a series of operations for imaging takes longer time than in the above embodiments. Therefore, the control unit 400 temporarily stops the transport of the work W by the transport device 200 while the two imaging units 340 are performing a series of operations for imaging. Then, when the series of operations for imaging by the two imaging units 340 is completed, the control unit 400 restarts the transportation of the workpiece W by the transport device 200, and transports it to a position where the next area can be imaged. Let
　図１７に示す実施形態は、撮像部３４０Ａの１台の撮像部３４０を備える。撮像部３４０Ａは、横フレーム３１０Ｂの下面に設けられた図示しないガイドに支持され、図示しない駆動部に駆動されてガイドに沿って交差方向ＣＤに移動可能である。撮像部３４０Ａは、８台分の撮像領域を撮像可能な範囲を移動する。例えば、撮像部３４０Ａは、領域ＡＡ～領域ＡＨを撮像可能な範囲を移動する。撮像部３４０Ａは、領域ＡＡを撮像可能な位置にあるとき、移動しながら、領域ＡＡ、領域ＡＢ、領域ＡＣ、領域ＡＤ、領域ＡＥ、領域ＡＦ、領域ＡＧ、領域ＡＨの順に撮像する。また、撮像部３４０Ａは、領域ＡＨを撮像可能な位置にあるとき、移動しながら、領域ＡＨ、領域ＡＧ、領域ＡＦ、領域ＡＥ、領域ＡＤ、領域ＡＣ、領域ＡＢ、領域ＡＡの順に撮像する。図１７に示す実施形態は、上記の実施形態と比較すると、撮像のための一連の動作に時間がかかる。したがって、制御部４００は、撮像部３４０Ａによる撮像のための一連の動作が行われているとき、搬送装置２００によるワークＷの搬送を一時停止させる。そして、制御部４００は、撮像部３４０Ａによる撮像のための一連の動作が終了したときに、搬送装置２００によるワークＷの搬送を再開させて、次の領域を撮像可能な位置まで搬送させる。 The embodiment shown in FIG. 17 includes one imaging unit 340 of an imaging unit 340A. The imaging unit 340A is supported by a guide (not shown) provided on the lower surface of the lateral frame 310B, and is driven by a drive unit (not shown) to move along the guide in the cross direction CD. The imaging unit 340A moves within a range capable of imaging eight imaging regions. For example, the imaging unit 340A moves within a range in which an area AA to an area AH can be imaged. When the imaging unit 340A is at a position where it can capture an image of the area AA, it images the area AA, the area AB, the area AC, the area AD, the area AE, the area AF, the area AG, and the area AH in this order while moving. In addition, when the imaging unit 340A is at a position where it can capture an image of the area AH, the imaging unit 340A sequentially images the area AH, the area AG, the area AF, the area AE, the area AD, the area AC, the area AB, and the area AA while moving. In the embodiment shown in FIG. 17, a series of operations for imaging takes longer time than the above embodiments. Therefore, the control section 400 temporarily stops the conveyance of the work W by the conveying device 200 while the series of operations for imaging by the imaging section 340A is being performed. Then, when the series of operations for imaging by the imaging section 340A is completed, the control section 400 restarts the transportation of the work W by the transportation device 200 and transports it to a position where the next area can be imaged.
　以上、説明したとおり、少なくとも一の撮像部３４０は、交差方向ＣＤに移動可能に設けられる。交差方向ＣＤに移動可能に設けられた撮像部３４０は、交差方向ＣＤに移動可能な範囲に対応する領域を撮像する。 As described above, at least one imaging unit 340 is provided movably in the cross direction CD. The image pickup unit 340 provided movably in the cross direction CD picks up an image of a region corresponding to a range that can be moved in the cross direction CD.
　この態様によれば、レーザ加工機１は、穴部ＨにスラグＳが残っているかを検出する精度を下げることなく、検出を行うためのコストを下げることができる。 According to this aspect, the laser processing machine 1 can reduce the cost for detecting without lowering the accuracy of detecting whether the slag S remains in the hole H.
　特許請求の範囲、明細書及び図面において示した装置、システム、プログラム及び方法における動作、手順、ステップ及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示していない。また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、各処理は、任意の順序で実現し得ることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明しても、この順で実施することが必須であることを意味しない。 The execution order of each process such as actions, procedures, steps, and stages in the devices, systems, programs, and methods shown in the claims, specifications, and drawings is expressly expressed as "before", "before", etc. not. Also, it should be noted that each process can be performed in any order, unless the output of a previous process is used in a later process. Regarding the operation flow in the claims, specification, and drawings, even if "first," "next," etc. are used for convenience, it does not mean that it is essential to perform them in this order.
１　レーザ加工機、１００　レーザ加工装置、１１０Ａ　フレーム、１１０ＡＯ　開口部、１１０Ｂ　フレーム、１１０Ｃ　下部フレーム、１２０　テーブル、１２１　ベースプレート、１２２　支持プレート、１２２Ａ　突起部、１３０　レーザヘッド、１３１　ノズル、１３１Ａ　出射口、１３２　光ファイバ、１３３　コリメータ、１３４　ビームスプリッタ、１３５　集光レンズ、１３６　ハーフミラー、１３７　波長選択フィルタ、１３８　結像レンズ、１４０　ヘッド駆動部、１４０Ａ　ガントリ、１４０ＡＧ　ガイド、１４０Ｂ　スライダ、１４０ＢＧ　ガイド、１４０Ｃ　昇降部、１５０　レーザ発信器、１６０　照明ユニット、１６１　レーザアレイ、１６２　コリメータ、１７０　撮像部、１７１　撮像素子、１８０　アシストガス供給部、１９０　光学系駆動部、２００　搬送装置、２１０　キャリッジ、２２０　プレート、２３０　ワークホルダ、３００　二次加工装置、３１０　フレーム、３１０Ａ　縦フレーム、３１０ＡＯ　開口部、３１０Ｂ　横フレーム、３１０Ｃ　ガイド、３１０Ｄ　ガイド、３２０　二次加工部、３２１　二次加工工具、３３０　突き落とし部、３３１　ストライカー支持体、３３１Ａ　フレーム、３３１Ｂ　昇降駆動部、３３２　ストライカー、３３３　工具支持体、３３３Ａ　駆動部、３３３Ｂ　弾性部材、３３４　棒状体、３３５　環状部材支持体、３３５Ａ　駆動部、３３６　環状部材、３４０　撮像部、３４０Ａ　撮像部、３４０Ｂ　撮像部、３４０Ｃ　撮像部、３４０Ｄ　撮像部、３４０Ｅ　撮像部、３４０Ｆ　撮像部、３４０Ｇ　撮像部、３４０Ｈ　撮像部、３５０　照明部、４００　制御部、５００　画像処理部、ＡＡ　領域、ＡＡ１　領域、ＡＡ２　領域、ＡＡ３　領域、ＡＡ４　領域、ＡＢ　領域、ＡＢ１　領域、ＡＢ２　領域、ＡＢ３　領域、ＡＢ４　領域、ＡＣ　領域、ＡＣ１　領域、ＡＣ２　領域、ＡＣ３　領域、ＡＣ４　領域、ＡＤ　領域、ＡＤ１　領域、ＡＤ２　領域、ＡＤ３　領域、ＡＤ４　領域、ＡＥ　領域、ＡＥ１　領域、ＡＥ２　領域、ＡＥ３　領域、ＡＥ４　領域、ＡＦ　領域、ＡＦ１　領域、ＡＦ２　領域、ＡＦ３　領域、ＡＦ４　領域、ＡＧ　領域、ＡＧ１　領域、ＡＧ２　領域、ＡＧ３　領域、ＡＧ４　領域、ＡＨ　領域、ＡＨ１　領域、ＡＨ２　領域、ＡＨ３　領域、ＡＨ４　領域、Ｃ１　閉経路、Ｃ２　閉経路、ＣＤ　交差方向、Ｄ１　径、Ｄ２　径、ＥＳ　排出空間、Ｈ　穴部、Ｈ１　穴部、Ｈ２　穴部、Ｈ３　穴部、Ｈ４　穴部、Ｈ５　穴部、Ｈ６　穴部、Ｌ１　加工用レーザ光、Ｌ２　照明用レーザ光、ＬＳ　スポット、Ｑ１　中心位置、Ｑ２　位置、Ｒ１　レーザ加工領域、Ｒ２　二次加工領域、Ｓ　スラグ、ＴＤ　搬送方向、Ｗ　ワーク、ＷＣ　輪郭 1 laser processing machine, 100 laser processing device, 110A frame, 110AO opening, 110B frame, 110C lower frame, 120 table, 121 base plate, 122 support plate, 122A projection, 130 laser head, 131 nozzle, 131A outlet, 132 Optical fiber, 133 collimator, 134 beam splitter, 135 condenser lens, 136 half mirror, 137 wavelength selection filter, 138 imaging lens, 140 head driving unit, 140A gantry, 140AG guide, 140B slider, 140BG guide, 140C lifting unit, 150 laser transmitter, 160 lighting unit, 161 laser array, 162 collimator, 170 imaging unit, 171 imaging element, 180 assist gas supply unit, 190 optical system drive unit, 200 transport device, 210 carriage, 220 plate, 230 work holder, 300 secondary processing device, 310 frame, 310A vertical frame, 310AO opening, 310B horizontal frame, 310C guide, 310D guide, 320 secondary processing unit, 321 secondary processing tool, 330 plunger, 331 striker support, 331A frame , 331B lifting drive unit, 332 striker, 333 tool support, 333A drive unit, 333B elastic member, 334 rod-shaped body, 335 annular member support, 335A drive unit, 336 annular member, 340 imaging unit, 340A imaging unit, 340B imaging Section, 340C imaging section, 340D imaging section, 340E imaging section, 340F imaging section, 340G imaging section, 340H imaging section, 350 lighting section, 400 control section, 500 image processing section, AA area, AA1 area, AA2 area, AA3 area , AA4 area, AB area, AB1 area, AB2 area, AB3 area, AB4 area, AC area, AC1 area, AC2 area, AC3 area, AC4 area, AD area, AD1 area, AD2 area, AD3 area, AD4 area, AE Area, AE1 area, AE2 area, AE3 area, AE4 area, AF area, AF1 area, AF2 area, AF3 area, AF4 area, AG area, AG1 area, AG2 area, AG3 area, AG4 area, AH area, AH1 area, AH2 area, AH3 area, AH4 area, C1 closed path, C2 closed path, CD cross direction, D1 diameter, D2 diameter, ES discharge space, H hole, H1 hole, H2 hole, H3 hole, H4 hole , H5 hole, H6 hole, L1 laser beam for processing, L2 laser beam for illumination, LS spot, Q1 center position, Q2 position, R1 laser processing area, R2 secondary processing area, S slag, TD transport direction, W Workpiece, WC outline

Claims (8)

  1. 　板状のワークをレーザ加工するレーザ加工機であって、
    　複数の突起部を有し、前記突起部の上端においてワークを支持するテーブルと、
    　前記テーブルに支持されたワークに、所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うレーザヘッドと、
    　前記レーザヘッドによりレーザ加工されたワークを搬送する搬送装置と、
    　前記穴部に対して二次加工を行う二次加工工具と、
    　前記搬送装置により搬送されるワークの板面を撮像する撮像部と、
    　前記撮像部により撮像された画像を画像処理する画像処理部と、を備え、
    　前記搬送装置は、前記穴あけ加工が行われたワークを、前記二次加工を行うための位置へ搬送可能であり、
    　前記撮像部は、前記搬送装置によるワークの搬送経路におけるワークの板面を撮像可能な位置に設けられ、前記搬送装置によりワークを搬送する過程においてワークの板面を撮像し、
    　前記画像処理部は、前記撮像部により撮像された画像を画像処理して、前記穴部にスラグが残っているかを判定する、レーザ加工機。     A laser processing machine for laser processing a plate-shaped work,
    a table having a plurality of protrusions and supporting a workpiece at the upper ends of the protrusions;
    a laser head that irradiates the workpiece supported by the table with a laser beam along a predetermined closed path to form a hole;
    a conveying device for conveying a workpiece laser-processed by the laser head;
    a secondary processing tool for performing secondary processing on the hole;
    an imaging unit that captures an image of the plate surface of the work conveyed by the conveying device;
    An image processing unit that processes an image captured by the imaging unit,
    The conveying device is capable of conveying the work having undergone the drilling process to a position for performing the secondary processing,
    The imaging unit is provided at a position capable of imaging the plate surface of the work in the work transfer path by the transfer device, and images the plate surface of the work in the process of transferring the work by the transfer device,
    The laser processing machine, wherein the image processing unit processes the image captured by the imaging unit to determine whether slag remains in the hole.
  2. 　複数の前記撮像部を備え、
    　複数の前記撮像部は、前記搬送装置による搬送方向に対して交差する交差方向に並んで設けられ、前記交差方向において互いに異なる領域を撮像し、
    　前記画像処理部は、複数の前記撮像部によりそれぞれ撮像された複数の画像を用いて、前記穴部にスラグが残っているかを判定する、請求項１に記載のレーザ加工機。     comprising a plurality of the imaging units,
    a plurality of the imaging units arranged side by side in an intersecting direction that intersects the conveying direction of the conveying device, and imaging different regions in the intersecting direction;
    2. The laser processing machine according to claim 1, wherein said image processing unit determines whether slag remains in said hole using a plurality of images captured by said plurality of imaging units.
  3. 　少なくとも一の撮像部は、前記搬送装置による搬送方向に対して交差する交差方向に移動可能に設けられ、
    　前記交差方向に移動可能に設けられた撮像部は、前記交差方向に移動可能な範囲に対応する領域を撮像する、請求項１に記載のレーザ加工機。     At least one imaging unit is provided movably in a direction that intersects the transport direction of the transport device,
    2. The laser processing machine according to claim 1, wherein the imaging unit provided movably in the cross direction captures an image of a region corresponding to the range of movement in the cross direction.
  4. 　スラグの排出空間を下方に有する位置に設けられ、前記穴部に残っているスラグを突き落とす棒状体を備え、
    　前記棒状体は、前記画像処理部によりスラグが残っていると判定されたときに、スラグが残っている前記穴部に対してスラグを突き落とすための動作を行う、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のレーザ加工機。     A rod-shaped body provided at a position having a slag discharge space below and pushing down the slag remaining in the hole,
    4. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein, when the image processing unit determines that the slag remains, the rod-like body performs an operation for pushing the slag down into the hole where the slag remains. The laser processing machine according to any one of the items.
  5. 　前記画像処理部は、前記穴部にスラグが残っていると判定したときに、該穴部の位置について、ワークの板面における所定の点に対する相対位置座標を特定し、
    　前記棒状体は、前記画像処理部により特定された前記相対位置座標に位置する前記穴部を対象として、該穴部に対してスラグを突き落とすための動作を行う、請求項４に記載のレーザ加工機。     When the image processing unit determines that slag remains in the hole, the image processing unit specifies relative position coordinates of the position of the hole with respect to a predetermined point on the plate surface of the workpiece,
    5. The laser processing according to claim 4, wherein the rod-shaped body performs an operation for pushing down slag into the hole positioned at the relative position coordinates specified by the image processing unit. machine.
  6. 　前記画像処理部は、前記穴部にスラグが残っていると判定したときに、該穴部の位置について、ワークの板面における複数の領域のうちのいずれの領域に位置するかを特定し、
    　前記棒状体は、前記画像処理部により特定された領域に位置する１又は複数の前記穴部を対象として、１又は複数の前記穴部に対してスラグを突き落とすための動作を行う、請求項４に記載のレーザ加工機。     When the image processing unit determines that slag remains in the hole, the image processing unit specifies which of a plurality of regions on the plate surface of the work the position of the hole is located,
    5. The rod-shaped body is targeted for one or more of the holes located in the area specified by the image processing unit, and performs an operation for pushing down the slug into one or more of the holes. The laser processing machine described in .
  7. 　前記撮像部により撮像されるワークの板面の裏側にあたる板面に対向する位置に設けられ、前記裏側にあたる板面を光で照らす照明部を備え、
    　前記撮像部は、前記裏側にあたる板面が前記照明部により光で照らされているときに撮像する、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のレーザ加工機。     a lighting unit provided at a position facing the plate surface corresponding to the back side of the plate surface of the workpiece imaged by the imaging unit, and illuminating the plate surface corresponding to the back side with light;
    The laser processing machine according to any one of claims 1 to 6, wherein the image pickup section picks up an image of the board surface corresponding to the back side when the plate surface corresponding to the back side is illuminated with light from the illumination section.
  8. 　板状のワークをレーザ加工するワークの加工方法であって、
    　複数の突起部を有するテーブルにより、前記突起部の上端においてワークを支持することと、
    　前記テーブルに支持されたワークに、レーザヘッドにより所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うことと、
    　前記レーザヘッドによりレーザ加工されたワークを、搬送装置により搬送することと、
    　前記穴部に対して、二次加工工具により二次加工を行うことと、
    　前記搬送装置により搬送されるワークの板面を、撮像部により撮像することと、
    　前記撮像部により撮像された画像を、画像処理部により画像処理することと、を含み、
    　前記搬送装置は、前記穴あけ加工が行われたワークを、前記二次加工を行うための位置へ搬送可能であり、
    　前記撮像部は、前記搬送装置によるワークの搬送経路におけるワークの板面を撮像可能な位置に設けられ、前記搬送装置によりワークを搬送する過程においてワークの板面を撮像し、
    　前記画像処理部は、前記撮像部により撮像された画像を画像処理して、前記穴部にスラグが残っているかを判定する、ワークの加工方法。     A work processing method for laser processing a plate-like work, comprising:
    supporting a workpiece at the upper ends of the protrusions by a table having a plurality of protrusions;
    irradiating the workpiece supported by the table with a laser beam along a predetermined closed path with a laser head to form a hole;
    transporting a workpiece laser-processed by the laser head with a transport device;
    performing secondary processing on the hole using a secondary processing tool;
    capturing an image of the plate surface of the work conveyed by the conveying device with an imaging unit;
    An image captured by the imaging unit is subjected to image processing by an image processing unit,
    The conveying device is capable of conveying the work having undergone the drilling process to a position for performing the secondary processing,
    The imaging unit is provided at a position capable of imaging the plate surface of the work in the work transfer path by the transfer device, and images the plate surface of the work in the process of transferring the work by the transfer device,
    The processing method of the workpiece, wherein the image processing section processes the image captured by the imaging section to determine whether or not slag remains in the hole.
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