WO2023089677A1 - 設計支援装置及び設計支援方法 - Google Patents

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慶洋 明星
智媛 李
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三菱電機株式会社
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    • G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing

Definitions

  • the present disclosure relates to a design support device and a design support method.
  • Patent Document 1 An automatic placement system described in Patent Document 1, which is an example of a design support device, for example, places a large number of components on a printed circuit board without obtaining knowledge from an expert.
  • a plurality of classifiers which are rules that define correspondence relationships, are used.
  • the automatic placement system also uses reinforcement learning to update the fitness of the classifier and genetic algorithms to modify the rules.
  • the automatic placement system assists in the placement of the multiple parts described above, for example, to prevent omissions due to inexperience.
  • Arranging a large number of components on the printed circuit board described above is used in various electrical fields, such as analog fields, analog sensing fields, wireless fields, power electronics fields, and digital fields.
  • An object of the present disclosure is to provide a design support device capable of reducing the size of the database corresponding to the rules described above.
  • a design support apparatus includes an acquisition unit that acquires a specification including specification items defining specifications of a device to be designed among a plurality of devices; a first database unit that stores correspondence relationships between common specification items that are items that define common specifications that are specifications common to devices and common design items that are items that should be designed to satisfy the common specifications; Correspondence relationship between inherent specification matters, which are matters that define inherent specifications, which are specifications inherent to one of the plurality of devices, and inherent design matters, which are matters to be designed in order to satisfy the inherent specifications By searching the first database unit based on a plurality of second database units stored in each second database unit and the common specification items included in the acquired specifications, the common specification items are obtained.
  • a first learning unit for extracting corresponding common design items
  • a second learning unit for extracting unique design items corresponding to the unique specification items by searching a second database unit
  • a writing unit for writing a document.
  • design support device According to the design support device according to the present disclosure, it is possible to reduce the scale of the plurality of second database units.
  • FIG. 2 is a functional block diagram of the design support device of Embodiment 1;
  • FIG. 3 shows a circuit of the temperature sensor unit OSU of Embodiment 1.
  • FIG. 2 shows the contents of a specification DC1 of Embodiment 1.
  • FIG. 2 shows the contents of a design document DC2 of Embodiment 1.
  • FIG. 1 shows the configuration of a first database unit 12A of Embodiment 1.
  • FIG. 3 shows the configuration of a sub-database unit 12C(1) of Embodiment 1.
  • FIG. 1 shows the configuration of a design support device 10 of Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a flow chart showing the operation of the design support device 10 of the first embodiment; 4 is a state transition diagram showing the operation of the design support device 10 of the first embodiment;
  • FIG. 2 shows a configuration of a modification of the design support device 10 of the first embodiment;
  • 9 is a flow chart showing the operation of the design support device 20 of the second embodiment;
  • FIG. 11 is a state transition diagram
  • Embodiment 1 A first embodiment of a design support device according to the present disclosure will be described.
  • FIG. 1 is a functional block diagram of a design support device according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 The functions of the design support device of the first embodiment will be described below with reference to FIG.
  • the design support device 10 of Embodiment 1 aims, for example, to support the designer in designing the circuit of the temperature sensor unit OSU (illustrated in FIG. 2).
  • the design support device 10 receives an input of the circuit specification DC1 (eg, product specification) of the temperature sensor unit OSU and prepares the circuit design DC2 (eg, H /W Mounting Design Manual) is output.
  • the circuit specification DC1 eg, product specification
  • the circuit design DC2 eg, H /W Mounting Design Manual
  • Circuit design is broadly defined circuit design, for example, electronic circuit design, electrical circuit design, printed circuit board wiring design, EMC (Electromagnetic Compatibility (electromagnetic compatibility) design, algorithm design, and program design.
  • EMC Electromagnetic Compatibility (electromagnetic compatibility) design, algorithm design, and program design.
  • the temperature sensor unit OSU is an example of analog equipment and corresponds to "equipment to be designed”.
  • the specification DC1 corresponds to the "specification”
  • the design DC2 corresponds to the "design”.
  • the above H/W means hardware.
  • FIG. 2 shows the circuit of the temperature sensor unit OSU of the first embodiment.
  • the temperature sensor unit OSU is an example of a conventionally known temperature sensor unit.
  • the temperature sensor unit OSU includes an amplifier AMP, a filter FLT, an AD converter ADC, a control circuit CNT, a clock circuit CLK, a memory MEM, and a have
  • the amplifier AMP and the filter FLT constitute the analog section AU.
  • FIG. 3 shows the contents of the specification DC1 of the first embodiment.
  • the specification DC1 is a product specification of the temperature sensor unit OSU, and describes, for example, an outline of the temperature sensor unit OSU (summary of specifications), H/W configuration and main specifications (text and table format). .
  • the specification DC1 may include, for example, diagrams and formulas (not shown) in addition to texts and tables such as overview, H/W configuration, and main specifications.
  • FIG. 4 shows the contents of the design document DC2 of the first embodiment.
  • the design document DC2 is a design guideline for the temperature sensor unit OSU, and includes, for example, an outline (design outline) and a design guideline (table format) of the temperature sensor unit OSU.
  • the specification DC1 includes common specification items and unique specification items
  • the design document DC2 includes common design items and unique design items.
  • the design support device 10 of the first embodiment includes an acquisition unit 11, a first database unit 12A, a second database unit 12B, a first learning unit 13A, a second learning unit 13B, and a creation unit 14. and including.
  • the second database section 12B further has a plurality of sub-database sections 12C(1) to 12C(m). m is an arbitrary integer of 2 or more.
  • the acquisition unit 11 corresponds to the "acquisition unit”
  • the first database unit 12A corresponds to the "first database unit”
  • 12C(m) correspond to the "plurality of second database units”
  • the first learning unit 13A corresponds to the "first learning unit”
  • the second learning unit 13B corresponds to the "second
  • the creating unit 14 corresponds to the "creating unit".
  • the acquisition unit 11 receives an input of the specification DC1 (illustrated in FIG. 3) of the temperature sensor unit OSU (illustrated in FIG. 2).
  • FIG. 5 shows the configuration of the first database unit 12A of the first embodiment.
  • the first database unit 12A stores common matters.
  • Common matters are matters that are universally or commonly applicable to any design of multiple devices, such as analog devices, analog sensing devices, wireless devices, power electronics devices, digital devices, etc. .
  • Common matters are, in other words, matters related to electrical physical phenomena and the like that are universally applicable to the plurality of devices described above.
  • Common items are, for example, items processed based on knowledge such as the behavior of electromagnetic waves (electric fields and magnetic fields) according to Maxwell's equations, conductor loss according to Ohm's law, and transmission signal reflection due to characteristic impedance mismatch.
  • Common items consist of major items, medium items, design guidelines, and degree of correlation.
  • Communication specification items are items that define common specifications that are common to the multiple devices described above.
  • Major items are, for example, analog circuits, clock circuits, and power supply circuits.
  • Medium items are, for example, conductor loss, signal interference, and return loss.
  • “Common design items” are items that define the common design, which is the design that should be done to meet the common specifications stipulated in the "common specification items”.
  • the design guidelines are, for example, wiring length: 70 mm or less, wiring spacing: 5 mm or more, and impedance error: 10% or less.
  • the degree of correlation is calculated in advance during the learning phase using a large number of various types of specifications (not shown) before the specification DC1 is created, with major items and medium items, It is the degree of interrelationship with the design guidelines.
  • FIG. 6 shows the configuration of the sub-database unit 12C(1) of the first embodiment.
  • the plurality of sub-database units 12C(1) to 12C(m) of the first embodiment that constitute the second database unit 12B are, in contrast to the first database unit 12A that stores common items, respectively: Store unique items.
  • the sub-database unit 12C(1) stores specific items related to analog sensing devices, as shown in FIGS.
  • the unique items consist of major items, medium items, design guidelines, and degrees of correlation.
  • Inherent specification items are items that define unique specifications that are specific to only one of the above multiple devices.
  • Major items are, for example, digital circuits, AD conversion circuits, and sensor circuits.
  • Medium items are, for example, high-speed clocks, analog, and high-density buses.
  • Unique design items are items that define the unique design, which is the design that should be done to meet the unique specifications stipulated in the "unique specification items”.
  • the degree of correlation is calculated in advance during the learning phase using a large number of various types of design documents (not shown) before the design document DC2 is created. It is the degree of interrelationship with the design guidelines.
  • the first learning unit 13A extracts common design items corresponding to the common specification items by searching the first database unit 12A based on the common specification items included in the specification DC1.
  • the second learning unit 13B selects, among the plurality of sub-database units 12C(1) to 12C(m), a sub-database unit corresponding to the unique specification item, for example, 12C(1) to extract unique design items corresponding to the unique specification items.
  • the creation unit 14 creates a design document DC2 including the common design items extracted by the first learning unit 13A and the unique design items extracted by the second learning unit 13B.
  • FIG. 7 shows the configuration of the design support device 10 of the first embodiment.
  • the design support device 10 of Embodiment 1 includes an input unit N, a processor P, an output unit S, a storage medium K, and a memory M to perform the functions described above.
  • the input unit N is composed of, for example, a scanner, camera, keyboard, mouse, and touch panel.
  • a processor P is the core of a familiar computer, running hardware according to software.
  • the output section S is composed of, for example, a printer, a liquid crystal monitor, and a touch panel.
  • the memory M is composed of, for example, a DRAM (Dynamic Random Access Memory) and an SRAM (Static Random Access Memory).
  • the storage medium K is composed of, for example, a hard disk drive (HDD: Hard Disk Drive), a solid state drive (SSD: Solid State Drive), and a ROM (Read Only Memory).
  • a storage medium K stores a program PR and a database DB.
  • the program PR is a group of instructions that define the content of processing to be executed by the processor P.
  • the database DB is appropriately referred to when the processor P needs to execute the program PR.
  • the processor P executes the program PR stored in the storage medium K on the memory M, and during the execution, the storage medium
  • the first database unit 12A and the second database unit 12B which are databases DB stored in K, and by controlling the operations of the input unit N and the output unit S as necessary, the acquisition unit 11, the first learning unit 13A, the second learning unit 13B, and the creation unit 14.
  • FIG. 8 is a flow chart showing the operation of the design support device 10 of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a state transition diagram showing the operation of the design support device 10 of the first embodiment.
  • Step ST11 The processor P (illustrated in FIG. 7), as the acquisition unit 11 (illustrated in FIG. 1), acquires the specification DC1 (illustrated in FIG. 3) from, for example, the circuit designer.
  • Step ST12 The processor P, as the first learning unit 13A (illustrated in FIG. 1), extracts the common specification item "analog circuit" from the acquired specification document DC1.
  • the second learning unit 13B extracts the unique specification items "high-sensitivity temperature sensor unit”, “AD converter”, and "speed: 100 kHz” from the acquired specification document DC1.
  • Step ST13A The processor P, as the first learning section 13A, refers to the degree of correlation in the first database section 12A (shown in FIG. 5) based on the extracted common specification item "analog circuit". Meanwhile, by searching the first database unit 12A, the common design item “wiring length: 70 mm or less” for conductor loss and the common design item “wiring gap: 5 mm or more" for signal interference are extracted.
  • the first learning unit 13 ⁇ /b>A outputs the extracted common design items “wiring length: 70 mm or less” and “wiring gap: 5 mm or more” to the creation unit 14 .
  • Step ST13B The processor P, as the second learning unit 13B (illustrated in FIG. 1), based on the extracted unique specification item "high-sensitivity temperature sensor unit", a plurality of sub-database units 12C (1) to 12C ( m), select the sub-database unit 12C(1) (shown in FIG. 6) of "analog sensing device".
  • the second learning unit 13B performs sub By searching the database unit 12C(1), the unique design item “wiring length: 50 mm or less” for high-speed clock and the unique design item “wiring gap: 5 mm or more” for analog are extracted.
  • the second database unit 12B outputs the extracted unique design items “wiring length: 50 mm or less” and “wiring gap: 5 mm or more” to the creation unit 14 .
  • Step ST14 The processor P, as the creation unit 14 (illustrated in FIG. 1), receives the common design item “wiring length: 70 mm or less” and “wiring gap: 5 mm or more” and the unique design item “wiring A design document DC2 (illustrated in FIG. 4) including "length: 50 mm or less” and “wiring gap: 5 mm or more” is created.
  • the unique design item “wiring length: 50 mm or less” has priority over the common design item “wiring length: 70 mm or less”. 50 mm or less" is described.
  • the first database unit 12A stores common items. This eliminates the need for each of the sub-database units 12C(1) to 12C(m) to store common items, thereby reducing the size of the databases of the sub-database units 12C(1) to 12C(m). be able to.
  • each of the sub-database units 12C(1) to 12C(m) also stores unique items.
  • the second learning unit 13B When the specification DC1 includes “inverter”, which is considered to be a common specification item, and a unique specification item "ultra-high-speed digital circuit for optical communication" (not shown), the second learning unit 13B The sub-database unit 12C(m) (shown in FIG. 1) corresponding to the "digital circuit" to which the unique specification item "ultra-high-speed digital circuit for optical communication" belongs is searched. As a result, the second learning unit 13B extracts, for example, a unique design item "Schmidt trigger” (not shown) for the "inverter" which is considered to be a common specification item.
  • the specification DC1 when the specification DC1, on the other hand, includes an "inverter”, which is also considered to be a common specification item, and a unique specification item "high capacity elevator for high-rise building” (not shown), the second learning unit 13B
  • the sub-database unit 12C (3) (shown in FIG. 1) corresponding to "power electronics” to which the specific specification item "high-rise building high-capacity elevator” belongs is searched.
  • the unique design item "efficiency” (not shown) is extracted.
  • the second learning unit 13B for each different device to be designed, for the "inverter" which seems to be the same common specification item, that is, the above-described Specialized search is performed for each specific specification item “ultra-high-speed digital circuit for optical communication” and "large-capacity elevator for high-rise building".
  • the same item “inverter” that may lead to a plurality of design items “Schmidt trigger” and “efficiency”, it is possible to extract an accurate design item according to the equipment to be designed.
  • FIG. 10 shows a configuration of a modification of the design support device 10 of the first embodiment.
  • the design support apparatus 10 of the modification has the function of the first learning unit 13A and the function of the second learning unit 13B instead of the first learning unit 13A and the second learning unit 13B of the first embodiment. Including part 13 .
  • the learning unit 13 of the modification executes both the function of the first learning unit 13A and the function of the second learning unit 13B of the first embodiment.
  • the same operation as that of the design support device 10 is performed.
  • the design support device 10 of the modified example can reduce the size of the databases of the sub-database units 12C(1) to 12C(m) in the same manner as the design support device 10 of the first embodiment. Accurate design items can be extracted according to the equipment to be designed.
  • Embodiment 2 A second embodiment of the design support device according to the present disclosure will be described.
  • Embodiment 2 The functions and configuration of the design support device 20 (not shown) of the second embodiment are the same as those of the first embodiment (shown in FIGS. 1 and 2).
  • FIG. 11 is a flow chart showing the operation of the design support device 20 of the second embodiment.
  • FIG. 12 is a state transition diagram showing the operation of the design support device 20 of the second embodiment.
  • the second learning unit 13B learns the unique specification items "high-sensitivity temperature sensor unit”, “AD converter”, and “speed: 100 kHz” (all shown in FIG. 3). ), it is assumed that the unique specification item "AMP” (not shown in FIG. 3) is also extracted.
  • Step ST21 As in step ST11 of the first embodiment, the processor P (illustrated in FIG. 7), acting as the acquisition unit 11 (illustrated in FIG. 1), acquires the specification DC1 (illustrated in FIG. 3).
  • Step ST22 As in step ST12 of the first embodiment, the processor P, as the first learning unit 13A (illustrated in FIG. 1), extracts the common specification item "analog circuit" from the acquired specification document DC1. do. On the other hand, in substantially the same manner as in step ST12 of the first embodiment, the processor P, as the second learning unit 13B (illustrated in FIG. 1), extracts the unique specification item "high-sensitivity temperature sensor unit", “AD converter”, and "speed: 100 kHz", and further extract "AMP".
  • Step ST23A As in step ST13A of the first embodiment, the processor P, as the first learning section 13A, searches the first database section 12A (shown in FIG. 5) based on the common specification item "analog circuit". do. As a result, the first learning unit 13A extracts the common design items “wiring length: 70 mm or less” and “wiring gap: 5 mm or more” and outputs them to the creation unit 14 .
  • Step ST23B As in step ST13B of the first embodiment, the processor P, as the second learning unit 13B, based on the unique specification item “high-sensitivity temperature sensor unit", the sub-database unit 12C (1 ) (illustrated in FIG. 6). As a result, the second learning unit 13B extracts the unique design items “wiring length: 50 mm or less” and “wiring gap: 5 mm or more” and outputs them to the creation unit 14 .
  • Step ST23C As in step ST13B of the first embodiment, the processor P, as the second learning unit 13B, searches the sub-database unit 12C(1) based on the unique specification item "AMP", but Unlike step ST13B, a unique design item corresponding to the unique specification item "AMP" cannot be extracted. As a result, the second learning unit 13B determines that the sub-database unit 12C(1) of the "analog sensing device" does not have a unique design item corresponding to the unique specification item "AMP", that is, is deficient. do. As a result, the second learning unit 13B attempts transfer learning.
  • the second learning unit 13B instead of selecting the sub-database unit 12C(1) of “analog sensing equipment", selects data related to "analog sensing equipment", e.g. Select the sub-database unit 12C(2) (illustrated in FIG. 1) of the "RF device" to be used.
  • the second learning section 13B searches the selected sub-database section 12C(2) based on the unique specification item "AMP”. As a result, the second learning unit 13B extracts a unique design item "wiring width: 1 mm or more" (not shown) for amplification.
  • the second learning unit 13B outputs the extracted unique design item “wiring width: 1 mm or more” to the creating unit 14 .
  • Step ST24 In substantially the same manner as in step ST14 of the first embodiment, the processor P, as the creation unit 14 (shown in FIG. 5 mm or more", and inherent design items “wiring length: 50 mm or less”, “wiring gap: 5 mm or more”, and “wiring width: 1 mm or more”.
  • the design support device 20 of the second embodiment performs transfer learning.
  • the second learning unit 13B searches the sub-database unit 12C(2) for “RF equipment” related to “analog sensing equipment”.
  • the design support device 20 of the second embodiment extracts the inherent design item "wiring width: 1 mm or more" for amplification corresponding to the inherent specification item "AMP". Therefore, compared to the case where transfer learning is not performed, the contents of the design document DC2 can be further enriched.
  • a design support device can be used, for example, in a system that supports circuit design of devices such as electronic devices and electrical devices.
  • Design support device 11 acquisition unit, 12A first database unit, 12B second database unit, 12C sub-database unit, 13 learning unit, 13A first learning unit, 13B second learning unit, 14 creation unit, 20
  • Design support device ADC AD converter, AMP amplifier, AU analog part, CLK clock circuit, CNT control circuit, DC1 specifications, DC2 design document, FLT filter, K storage medium, M memory, MEM memory, N input part, OSS temperature sensor element, OSU temperature sensor unit, P processor, PR program, S output unit.

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Abstract

設計支援装置（１０）は、仕様書（ＤＣ１）を取得する取得部（１１）と、共通仕様事項と共通設計事項との対応関係を記憶する第１のデータベース部（１２Ａ）と、固有仕様事項と固有設計事項との対応関係を記憶する複数の第２のデータベース部（１２Ｃ）と、仕様書（ＤＣ１）に含まれる共通仕様事項に基づき、第１のデータベース部（１２Ａ）を検索することにより、共通仕様事項に対応する共通設計事項を抽出する第１の学習部（１３Ａ）と、仕様書（ＤＣ１）に含まれる固有仕様事項に基づき、固有仕様事項に対応する一の第２のデータベース部を検索することにより、固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出する第２の学習部（１３Ｂ）と、前記抽出された共通設計事項、及び前記抽出された固有設計事項を含む設計書（ＤＣ２）を作成する作成部（１４）と、を含む。

Description

設計支援装置及び設計支援方法
　本開示は、設計支援装置及び設計支援方法に関する。
　設計支援装置の一例である、特許文献１に記載の自動配置システムは、例えば、プリント基板上に多数の部品を配置することを、熟練者から知識を得ることなく行うべく、条件と行動との対応関係を規定するルールである複数の分類子を用いる。前記自動配置システムは、また、前記分類子の適合度の更新に強化学習を用い、前記ルールの変更に遺伝的アルゴリズムを用いる。前記自動配置システムは、前記した多数の部品の配置を、例えば、経験不足に起因する検討漏れを防止するように支援する。
　上記したプリント基板上に多数の部品を配置することは、電気関係の様々な分野で行われており、例えば、アナログ分野、アナログセンシング分野、無線分野、パワーエレクトロニクス分野、デジタル分野等で行われている。
特開平１１－３０６２１６号公報
　しかしながら、上記した様々な分野で部品を配置することに、上記した自動配置システムをそのまま用いると、上記した分類子であるルールが大規模になるという課題があった。
　本開示の目的は、上記したルールに相当するデータベースの規模を低減することができる設計支援装置を提供することにある。
　上記した課題を解決すべく、本開示に係る設計支援装置は、複数の機器のうち設計すべき機器の仕様を規定する事項である仕様事項を含む仕様書を取得する取得部と、前記複数の機器に共通する仕様である共通仕様を規定する事項である共通仕様事項と、前記共通仕様を満たすために設計すべき事項である共通設計事項との対応関係を記憶する第１のデータベース部と、前記複数の機器のうちの一つの機器に固有の仕様である固有仕様を規定する事項である固有仕様事項と、前記固有仕様を満たすために設計すべき事項である固有設計事項との対応関係を各第２のデータベース部が記憶する複数の第２のデータベース部と、前記取得された仕様書に含まれる共通仕様事項に基づき、前記第１のデータベース部を検索することにより、前記共通仕様事項に対応する共通設計事項を抽出する第１の学習部と、前記取得された仕様書に含まれる固有仕様事項に基づき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に対応する一の第２のデータベース部を検索することにより、前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出する第２の学習部と、前記抽出された共通設計事項、及び前記抽出された固有設計事項を含む設計書を作成する作成部と、を含む。
　本開示に係る設計支援装置によれば、複数の第２のデータベース部の規模を低減することができる。
実施形態１の設計支援装置の機能ブロック図である。 実施形態１の温度センサユニットＯＳＵの回路を示す。 実施形態１の仕様書ＤＣ１の内容を示す。 実施形態１の設計書ＤＣ２の内容を示す。 実施形態１の第１のデータベース部１２Ａの構成を示す。 実施形態１のサブデータベース部１２Ｃ（１）の構成を示す。 実施形態１の設計支援装置１０の構成を示す。 実施形態１の設計支援装置１０の動作を示すフローチャートである。 実施形態１の設計支援装置１０の動作を示す状態遷移図である。 実施形態１の設計支援装置１０の変形例の構成を示す。 実施形態２の設計支援装置２０の動作を示すフローチャートである。 実施形態２の設計支援装置２０の動作を示す状態遷移図である。
実施形態１．
〈実施形態１〉
　本開示に係る設計支援装置の実施形態１について説明する。
〈実施形態１の構成〉
　図１は、実施形態１の設計支援装置の機能ブロック図である。以下、実施形態１の設計支援装置の機能について、図１を参照して説明する。
　実施形態１の設計支援装置１０は、例えば、設計者による温度センサユニットＯＳＵ（図２に図示。）の回路の設計を支援することを目的とする。設計支援装置１０は、上記した目的のために、温度センサユニットＯＳＵの回路の仕様書ＤＣ１（例えば、製品仕様書）の入力を受けて、温度センサユニットＯＳＵの回路の設計書ＤＣ２（例えば、Ｈ／Ｗ実装設計要領書）を出力する。
　「回路の設計」とは、広義の回路の設計であり、例えば、電子機器及び電気機器等の機器についての、電子回路の設計、電気回路の設計、プリント回路基板の配線の設計、ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility：電磁両立性）の設計、アルゴリズムの設計、プログラムの設計をいう。
　温度センサユニットＯＳＵは、アナログ機器の一例であり、「設計すべき機器」に対応する。
　仕様書ＤＣ１は、「仕様書」に対応し、設計書ＤＣ２は、「設計書」に対応する。
　上記したＨ／Ｗは、hardware（ハードウェア）を意味する。
〈温度センサユニットＯＳＵ〉
　図２は、実施形態１の温度センサユニットＯＳＵの回路を示す。
　温度センサユニットＯＳＵは、従来知られた温度センサユニットの一例である。温度センサユニットＯＳＵは、温度センサ素子ＯＳＳにより検出される温度の数値を処理すべく、増幅器ＡＭＰと、フィルタＦＬＴと、ＡＤ変換器ＡＤＣと、制御回路ＣＮＴと、クロック回路ＣＬＫと、メモリＭＥＭと、を有する。
　温度センサユニットＯＳＵの中で、増幅器ＡＭＰ及びフィルタＦＬＴは、アナログ部ＡＵを構成する。
〈仕様書ＤＣ１及び設計書ＤＣ２〉
　図３は、実施形態１の仕様書ＤＣ１の内容を示す。
　仕様書ＤＣ１は、温度センサユニットＯＳＵの製品仕様書であり、例えば、温度センサユニットＯＳＵの概要（仕様の概要）、及びＨ／Ｗ構成と主仕様（文章及び表の形式）が記載されている。仕様書ＤＣ１は、概要、Ｈ／Ｗ構成、主仕様等の文章及び表以外に、例えば、図、式を含んでもよい（図示せず。）。
　図４は、実施形態１の設計書ＤＣ２の内容を示す。
　設計書ＤＣ２は、温度センサユニットＯＳＵの設計要領書であり、例えば、温度センサユニットＯＳＵの概要（設計の概要）、設計要領（表の形式）が記載されている。
　図９を参照して後述されるように、仕様書ＤＣ１は、共通仕様事項及び固有仕様事項を含み、設計書ＤＣ２は、共通設計事項及び固有設計事項を含む。
　共通仕様事項、固有仕様事項、共通設計事項、及び固有設計事項については、図５、図６を参照して、第１のデータベース部１２Ａ及び複数のサブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）の機能を説明するときに、併せて説明する。
〈各部の機能〉
　図１に戻り、実施形態１の設計支援装置１０の機能について説明する。
　実施形態１の設計支援装置１０は、取得部１１と、第１のデータベース部１２Ａと、第２のデータベース部１２Ｂと、第１の学習部１３Ａと、第２の学習部１３Ｂと、作成部１４と、を含む。
　第２のデータベース部１２Ｂは、さらに、複数のサブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）を有する。ｍは、２以上の任意の整数である。
　第１のデータベース部１２Ａ及び第２のデータベース部１２Ｂは、設計支援装置１０内に設置されることに代えて、インターネット及びイントラネット等のネットワーク（図示せず。）を経由して、設計支援装置１０から離れた場所に設置されてもよい。
　取得部１１は、「取得部」に対応し、第１のデータベース部１２Ａは、「第１のデータベース部」に対応し、第２のデータベース部１２Ｂを構成する複数のサブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）は、「複数の第２のデータベース部」に対応し、第１の学習部１３Ａは、「第１の学習部」に対応し、第２の学習部１３Ｂは、「第２の学習部」に対応し、作成部１４は、「作成部」に対応する。
〈取得部１１の機能〉
　取得部１１は、温度センサユニットＯＳＵ（図２に図示。）の仕様書ＤＣ１（図３に図示。）の入力を受ける。
〈第１のデータベース部１２Ａの機能〉
　図５は、実施形態１の第１のデータベース部１２Ａの構成を示す。
　第１のデータベース部１２Ａは、共通事項を記憶する。
　「共通事項」とは、複数の機器、例えば、アナログ機器、アナログセンシング機器、無線機器、パワーエレクトロニクス機器、デジタル機器等のいずれの設計にでも、汎用的にまたは共通的に適用可能な事項である。共通事項とは、換言すれば、上記した複数の機器に亘って普遍的にあてはまる電気的な物理現象等に関わる事項である。共通事項は、例えば、マックスウェル方程式に従う電磁波（電界や磁界）の振る舞いや、オームの法則に従う導体損失、特性インピーダンス不整合にともなう伝送信号の反射、などの知見に基づき処理される事項である。
　共通事項は、大項目、中項目、設計要領、及び相関度からなる。
　大項目及び中項目は、「共通仕様事項」に対応する。設計要領は、「共通設計事項」に対応する。
　「共通仕様事項」とは、上記した複数の機器に共通する仕様である共通仕様を規定する事項である。
　大項目は、例えば、アナログ回路、クロック回路、電源回路である。中項目は、例えば、導体損失、信号干渉、反射損失である。
　「共通設計事項」とは、「共通仕様事項」に規定された共通仕様を満たすために行うべき設計である共通設計を規定する事項である。
　設計要領は、例えば、配線長：７０ｍｍ以下、配線間隔：５ｍｍ以上、インピーダンス誤差：１０％以下である。
　相関度は、仕様書ＤＣ１が作成される以前の段階で、様々な種類の多量な仕様書（図示せず。）を用いた学習フェーズのときに予め算出された、大項目及び中項目と、設計要領との間で相互に関連する度合いである。
〈第２のデータベース部１２Ｂの機能〉
　図６は、実施形態１のサブデータベース部１２Ｃ（１）の構成を示す。
　第２のデータベース部１２Ｂを構成する複数の実施形態１のサブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）は、第１のデータベース部１２Ａが共通事項を記憶することとは対照的に、それぞれ、固有事項を記憶する。
　複数のサブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）のうち、例えば、サブデータベース部１２Ｃ（１）は、図１及び図６に示されるように、アナログセンシング機器に関する固有事項を記憶する。
　「固有事項」とは、共通事項（図５に図示。）とは対照的に、基本的に、上記した複数の機器のいずれかの設計に限り、専門的にまたは固有的に適用可能な事項である。例えば、アナログセンシング機器の固有事項とは、原則として、アナログセンシング機器の設計だけに適用することが望ましい事項であり、例外として、他の機器、例えば、ＲＦ（Radio Frequency：高周波）機器の設計、パワーエレクトロニクス機器の設計にも適用する余地がある事項をいう。
　固有事項は、共通事項（図５に図示。）と同様に、大項目、中項目、設計要領、及び相関度からなる。
　大項目及び中項目は、「固有仕様事項」に対応する。設計要領は、「固有設計事項」に対応する。
　「固有仕様事項」とは、上記した複数の機器のいずれかのみに固有な仕様である固有仕様を規定する事項である。
　大項目は、例えば、デジタル回路、ＡＤ変換回路、センサ回路である。中項目は、例えば、高速クロック、アナログ、高密度バスである。
　「固有設計事項」とは、「固有仕様事項」に規定された固有仕様を満たすために行うべき設計である固有設計を規定する事項である。
　相関度は、設計書ＤＣ２が作成される以前の段階で、様々な種類の多量な設計書（図示せず。）を用いた学習フェーズのときに予め算出された、大項目及び中項目と、設計要領との間で相互に関連する度合いである。
〈第１の学習部１３Ａ、第２の学習部１３Ｂの機能〉
　図１に戻り、設計支援装置１０の機能について説明する。
　第１の学習部１３Ａは、仕様書ＤＣ１に含まれる共通仕様事項に基づき、第１のデータベース部１２Ａを検索することにより、共通仕様事項に対応する共通設計事項を抽出する。
　第２の学習部１３Ｂは、仕様書ＤＣ１に含まれる固有仕様事項に基づき、複数のサブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）のうち、前記固有仕様事項に対応する、例えば、サブデータベース部１２Ｃ（１）を検索することにより、前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出する。
〈作成部１４の機能〉
　作成部１４は、第１の学習部１３Ａにより抽出された共通設計事項、及び、第２の学習部１３Ｂにより抽出された固有設計事項を含む設計書ＤＣ２を作成する。
〈設計支援装置１０の構成〉
　図７は、実施形態１の設計支援装置１０の構成を示す。
　実施形態１の設計支援装置１０は、上述した機能を果たすべく、入力部Ｎと、プロセッサＰと、出力部Ｓと、記憶媒体Ｋと、メモリＭと、を含む。
　入力部Ｎは、例えば、スキャナ、カメラ、キーボード、マウス、タッチパネルから構成される。プロセッサＰは、ソフトウェアに従ってハードウェアを動作させる、よく知られたコンピュータの中核である。出力部Ｓは、例えば、プリンタ、液晶モニター、タッチパネルから構成される。メモリＭは、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）から構成される。記憶媒体Ｋは、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ：Solid State Drive）、ＲＯＭ（Read Only Memory）から構成される。
　記憶媒体Ｋは、プログラムＰＲ及びデータベースＤＢを記憶する。プログラムＰＲは、プロセッサＰが実行すべき処理の内容を規定する命令群である。データベースＤＢは、プロセッサＰがプログラムＰＲを実行する上で必要なときに、適宜、参照される。
　設計支援装置１０における機能と構成との関係については、ハードウェア上で、プロセッサＰが、記憶媒体Ｋに記憶されたプログラムＰＲをメモリＭ上で実行し、しかも、当該実行のときに、記憶媒体Ｋに記憶されたデータベースＤＢである第１のデータベース部１２Ａ及び第２のデータベース部１２Ｂを参照し、かつ、必要に応じて、入力部Ｎ及び出力部Ｓの動作を制御することにより、取得部１１、第１の学習部１３Ａ、第２の学習部１３Ｂ、及び作成部１４の各部の機能を実現する。
〈実施形態１の動作〉
　図８は、実施形態１の設計支援装置１０の動作を示すフローチャートである。
　図９は、実施形態１の設計支援装置１０の動作を示す状態遷移図である。
　以下、実施形態１の設計支援装置１０の動作について、図８のフローチャート及び図９の状態遷移図を参照して説明する。
　ステップＳＴ１１：プロセッサＰ（図７に図示。）は、取得部１１（図１に図示。）として、例えば、回路の設計者から、仕様書ＤＣ１（図３に図示。）を取得する。
　ステップＳＴ１２：プロセッサＰは、第１の学習部１３Ａ（図１に図示。）として、取得された仕様書ＤＣ１中から、共通仕様事項「アナログ回路」を抽出する。他方で、第２の学習部１３Ｂは、取得された仕様書ＤＣ１中から、固有仕様事項「高感度温度センサユニット」、「ＡＤ変換器」、「速度：１００ｋＨｚ」を抽出する。
　ステップＳＴ１３Ａ：プロセッサＰは、第１の学習部１３Ａとして、抽出された共通仕様事項「アナログ回路」に基づき、かつ、第１のデータベース部１２Ａ（図５に図示。）中の相関度を参照しつつ、第１のデータベース部１２Ａを検索することにより、導体損失についての共通設計事項「配線長：７０ｍｍ以下」、及び、信号干渉についての共通設計事項「配線間隙:５ｍｍ以上」を抽出する。第１の学習部１３Ａは、抽出された共通設計事項「配線長：７０ｍｍ以下」及び「配線間隙:５ｍｍ以上」を作成部１４へ出力する。
　ステップＳＴ１３Ｂ：プロセッサＰは、第２の学習部１３Ｂ（図１に図示。）として、抽出された固有仕様事項「高感度温度センサユニット」に基づき、複数のサブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）のうち、「アナログセンシング機器」のサブデータベース部１２Ｃ（１）（図６に図示。）を選択する。第２の学習部１３Ｂは、抽出された固有仕様事項「ＡＤ変換器」、「速度：１００ｋＨｚ」に基づき、かつ、選択されたサブデータベース部１２Ｃ（１）中の相関度を参照しつつ、サブデータベース部１２Ｃ（１）を検索することにより、高速クロックについての固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」、及び、アナログについての固有設計事項「配線間隙：５ｍｍ以上」を抽出する。第２のデータベース部１２Ｂは、抽出された固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」及び「配線間隙：５ｍｍ以上」を作成部１４へ出力する。
　ステップＳＴ１４：プロセッサＰは、作成部１４（図１に図示。）として、入力を受けた、共通設計事項「配線長：７０ｍｍ以下」及び「配線間隙:５ｍｍ以上」、並びに、固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」及び「配線間隙：５ｍｍ以上」を含む設計書ＤＣ２（図４に図示。）を作成する。
　「配線長」について、共通設計事項「配線長：７０ｍｍ以下」と固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」とが、重複する。図５に図示の設計書ＤＣ２では、例えば、固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」が、共通設計事項「配線長：７０ｍｍ以下」より優先されるとの意味で、固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」のみが記載されている。
〈実施形態１の効果〉
　上述したように、実施形態１の設計支援装置１０では、第１のデータベース部１２Ａが、共通事項を記憶する。これにより、サブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）の各々が、共通事項を記憶する必要がなく、その結果、サブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）のデータベースの規模を低減することができる。
　実施形態１の設計支援装置１０では、また、サブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）が、それぞれ、固有事項を記憶する。
　仕様書ＤＣ１が、例えば、共通仕様事項であるとも思われる「インバータ」、及び固有仕様事項「光通信用超高速デジタル回路」（図示せず。）を含むとき、第２の学習部１３Ｂは、固有仕様事項「光通信用超高速デジタル回路」が属する「デジタル回路」に対応するサブデータベース部１２Ｃ（ｍ）（図１に図示。）を検索する。これにより、第２の学習部１３Ｂは、共通仕様事項であるとも思われる「インバータ」について、例えば、固有設計事項「シュミットトリガ」（図示せず。）を抽出する。
　仕様書ＤＣ１が、他方で、共通仕様事項であるとも思われる「インバータ」、及び固有仕様事項「高層ビル用大容量エレベータ」（図示せず。）を含むとき、第２の学習部１３Ｂは、固有仕様事項「高層ビル用大容量エレベータ」が属する「パワーエレクトロニクス」に対応するサブデータベース部１２Ｃ（３）（図１に図示。）を検索する。これにより、共通仕様事項であるとも思われる「インバータ」について、例えば、固有設計事項「効率」（図示せず。）を抽出する。
　実施形態１の設計支援装置１０では、第２の学習部１３Ｂは、上述したように、同一の共通仕様事項であるとも思える「インバータ」について、設計しようとする異なる機器毎に、即ち、上記した固有仕様事項「光通信用超高速デジタル回路」、「高層ビル用大容量エレベータ」毎に特化した検索を行う。これにより、複数の設計事項「シュミットトリガ」、「効率」が導かれる可能性がある同一の事項「インバータ」について、設計する機器に応じて的確な設計事項を抽出することができる。
〈変形例〉
　図１０は、実施形態１の設計支援装置１０の変形例の構成を示す。
　変形例の設計支援装置１０は、実施形態１の第１の学習部１３Ａ及び第２の学習部１３Ｂに代えて、第１の学習部１３Ａの機能及び第２の学習部１３Ｂの機能を備える学習部１３を含む。
　変形例の学習部１３が、実施形態１の第１の学習部１３Ａの機能及び第２の学習部１３Ｂの機能の両方を実行することにより、変形例の設計支援装置１０は、実施形態１の設計支援装置１０と同様な動作を行う。これにより、変形例の設計支援装置１０は、実施形態１の設計支援装置１０と同様に、サブデータベース部１２Ｃ（１）～１２Ｃ（ｍ）のデータベースの規模を低減することができ、加えて、設計する機器に応じて的確な設計事項を抽出することができる。
実施形態２．
〈実施形態２〉
　本開示に係る設計支援装置の実施形態２について説明する。
〈実施形態２の構成〉
　実施形態２の設計支援装置２０（図示せず。）の機能及び構成は、実施形態１の機能及び構成（図１、図２に図示。）と同様である。
〈実施形態２の動作〉
　図１１は、実施形態２の設計支援装置２０の動作を示すフローチャートである。
　図１２は、実施形態２の設計支援装置２０の動作を示す状態遷移図である。
　以下、実施形態２の設計支援装置２０の動作について、図１１のフローチャート及び図１２の状態遷移図を参照して説明する。実施形態１との相違を明確にすべく、第２の学習部１３Ｂが、固有仕様事項「高感度温度センサユニット」、「ＡＤ変換器」、及び「速度：１００ｋＨｚ」（いずれも図３に図示。）を抽出することに加えて、固有仕様事項「ＡＭＰ」（図３に図示無し。）を抽出することを想定する。
　ステップＳＴ２１：実施形態１のステップＳＴ１１と同様に、プロセッサＰ（図７に図示。）は、取得部１１（図１に図示。）として、仕様書ＤＣ１（図３に図示。）を取得する。
　ステップＳＴ２２：実施形態１のステップＳＴ１２と同様に、プロセッサＰは、第１の学習部１３Ａ（図１に図示。）として、取得された仕様書ＤＣ１中から、共通仕様事項「アナログ回路」を抽出する。他方で、実施形態１のステップＳＴ１２と概ね同様に、プロセッサＰは、第２の学習部１３Ｂ（図１に図示。）として、取得された仕様書ＤＣ１中から、固有仕様事項「高感度温度センサユニット」、「ＡＤ変換器」、「速度：１００ｋＨｚ」を抽出し、さらに「ＡＭＰ」を抽出する。
　ステップＳＴ２３Ａ：実施形態１のステップＳＴ１３Ａと同様に、プロセッサＰは、第１の学習部１３Ａとして、共通仕様事項「アナログ回路」に基づき、第１のデータベース部１２Ａ（図５に図示。）を検索する。これにより、第１の学習部１３Ａは、共通設計事項「配線長：７０ｍｍ以下」及び「配線間隙:５ｍｍ以上」を抽出し、作成部１４へ出力する。
　ステップＳＴ２３Ｂ：実施形態１のステップＳＴ１３Ｂと同様に、プロセッサＰは、第２の学習部１３Ｂとして、固有仕様事項「高感度温度センサユニット」に基づき、「アナログセンシング機器」のサブデータベース部１２Ｃ（１）（図６に図示。）を検索する。これにより、第２の学習部１３Ｂは、固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」及び「配線間隙：５ｍｍ以上」を抽出し、作成部１４へ出力する。
　ステップＳＴ２３Ｃ：実施形態１のステップＳＴ１３Ｂと同様に、プロセッサＰは、第２の学習部１３Ｂとして、固有仕様事項「ＡＭＰ」に基づき、サブデータベース部１２Ｃ（１）を検索するものの、実施形態１のステップＳＴ１３Ｂと相違し、固有仕様事項「ＡＭＰ」に対応する固有設計事項を抽出することができない。これにより、第２の学習部１３Ｂは、「アナログセンシング機器」のサブデータベース部１２Ｃ（１）に、固有仕様事項「ＡＭＰ」に対応する固有設計事項が存在しない、即ち、不足していると判断する。その結果、第２の学習部１３Ｂは、転移学習を試みる。
　転移学習を試みるべく、第２の学習部１３Ｂは、「アナログセンシング機器」のサブデータベース部１２Ｃ（１）を選択することに代えて、「アナログセンシング機器」に関連する、例えば、技術分野が類似する「ＲＦ機器」のサブデータベース部１２Ｃ（２）（図１に図示。）を選択する。第２の学習部１３Ｂは、固有仕様事項「ＡＭＰ」に基づき、選択されたサブデータベース部１２Ｃ（２）を検索する。これにより、第２の学習部１３Ｂは、増幅について、固有設計事項「配線幅：１ｍｍ以上」（図示せず。）を抽出する。第２の学習部１３Ｂは、抽出された固有設計事項「配線幅：１ｍｍ以上」を作成部１４へ出力する。
　ステップＳＴ２４：実施形態１のステップＳＴ１４と概ね同様にして、プロセッサＰは、作成部１４（図１に図示。）として、入力を受けた、共通設計事項「配線長：７０ｍｍ以下」「配線間隙:５ｍｍ以上」、並びに、固有設計事項「配線長：５０ｍｍ以下」、「配線間隙：５ｍｍ以上」、「配線幅：１ｍｍ以上」を含む設計書ＤＣ２（図４に図示。）を作成する。
〈実施形態２の効果〉
　上述したように、実施形態２の設計支援装置２０は、転移学習を行い、より詳しくは、固有仕様事項「ＡＭＰ」に対応する固有設計事項が、「アナログセンシング機器」のサブデータベース部１２Ｃ（１）に不足しているとき、第２の学習部１３Ｂは、「アナログセンシング機器」に関連する「ＲＦ機器」のサブデータベース部１２Ｃ（２）を検索する。これにより、実施形態２の設計支援装置２０では、固有仕様事項「ＡＭＰ」に対応する、増幅についての固有設計事項「配線幅：１ｍｍ以上」を抽出する。従って、転移学習を行わない場合と比して、設計書ＤＣ２の内容をより充実させることができる。
〈変形例〉
　上述したように、実施形態１の設計支援装置１０に、実施形態２の転移学習を追加することに代えて、実施形態１の変形例の設計支援装置１０に、実施形態２の転移学習を追加することも可能である。
　本開示の要旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態同士を組み合わせてもよく、また、各実施形態中の構成要素を適宜、削除し、変更し、または、他の構成要素を追加してもよい。
　本開示に係る設計支援装置は、例えば、電子機器及び電気機器等の機器の回路の設計を支援するシステムに利用可能である。
１０　設計支援装置、１１　取得部、１２Ａ　第１のデータベース部、１２Ｂ　第２のデータベース部、１２Ｃ　サブデータベース部、１３　学習部、１３Ａ　第１の学習部、１３Ｂ　第２の学習部、１４　作成部、２０　設計支援装置、ＡＤＣ　ＡＤ変換器、ＡＭＰ　増幅器、ＡＵ　アナログ部、ＣＬＫ　クロック回路、ＣＮＴ　制御回路、ＤＣ１　仕様書、ＤＣ２　設計書、ＦＬＴ　フィルタ、Ｋ　記憶媒体、Ｍ　メモリ、ＭＥＭ　メモリ、Ｎ　入力部、ＯＳＳ　温度センサ素子、ＯＳＵ　温度センサユニット、Ｐ　プロセッサ、ＰＲ　プログラム、Ｓ　出力部。

Claims (8)

  1. 　複数の機器のうち設計すべき機器の仕様を規定する事項である仕様事項を含む仕様書を取得する取得部と、
    　前記複数の機器に共通する仕様である共通仕様を規定する事項である共通仕様事項と、前記共通仕様を満たすために設計すべき事項である共通設計事項との対応関係を記憶する第１のデータベース部と、
    　前記複数の機器のうちの一つの機器に固有の仕様である固有仕様を規定する事項である固有仕様事項と、前記固有仕様を満たすために設計すべき事項である固有設計事項との対応関係を各第２のデータベース部が記憶する複数の第２のデータベース部と、
    　前記取得された仕様書に含まれる共通仕様事項に基づき、前記第１のデータベース部を検索することにより、前記共通仕様事項に対応する共通設計事項を抽出する第１の学習部と、
    　前記取得された仕様書に含まれる固有仕様事項に基づき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に対応する一の第２のデータベース部を検索することにより、前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出する第２の学習部と、
    　前記抽出された共通設計事項、及び前記抽出された固有設計事項を含む設計書を作成する作成部と、を含む設計支援装置。
  2. 　前記第２の学習部は、前記一の第２のデータベース部から前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出することができないとき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に関連する他の第２のデータベース部を検索する、
    　請求項１に記載の設計支援装置。
  3. 　複数の機器のうち設計すべき機器の仕様を規定する事項である仕様事項を含む仕様書を取得する取得部と、
    　前記複数の機器に共通する仕様である共通仕様を規定する事項である共通仕様事項と、前記共通仕様を満たすために設計すべき事項である共通設計事項との対応関係を記憶する第１のデータベース部と、
    　前記複数の機器のうちの一つの機器に固有の仕様である固有仕様を規定する事項である固有仕様事項と、前記固有仕様を満たすために設計すべき事項である固有設計事項との対応関係を各第２のデータベース部が記憶する複数の第２のデータベース部と、
    　前記取得された仕様書に含まれる共通仕様事項に基づき、前記第１のデータベース部を検索することにより、前記共通仕様事項に対応する共通設計事項を抽出し、かつ、前記取得された仕様書に含まれる固有仕様事項に基づき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に対応する一の第２のデータベース部を検索することにより、前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出する学習部と、
    　前記抽出された共通設計事項、及び前記抽出された固有設計事項を含む設計書を作成する作成部と、を含む設計支援装置。
  4. 　前記学習部は、前記一の第２のデータベース部から前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出することができないとき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に関連する他の第２のデータベース部を検索する、
    　請求項３に記載の設計支援装置。
  5. 　取得部が、複数の機器のうち設計すべき機器の仕様を規定する事項である仕様事項を含む仕様書を取得し、
    　第１のデータベース部が、前記複数の機器に共通する仕様である共通仕様を規定する事項である共通仕様事項と、前記共通仕様を満たすために設計すべき事項である共通設計事項との対応関係を記憶し、
    　複数の第２のデータベース部が、前記複数の機器のうちの一つの機器に固有の仕様である固有仕様を規定する事項である固有仕様事項と、前記固有仕様を満たすために設計すべき事項である固有設計事項との対応関係を記憶し、
    　第１の学習部が、前記取得された仕様書に含まれる共通仕様事項に基づき、前記第１のデータベース部を検索することにより、前記共通仕様事項に対応する共通設計事項を抽出し、
    　第２の学習部が、前記取得された仕様書に含まれる固有仕様事項に基づき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に対応する一の第２のデータベース部を検索することにより、前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出し、
    　作成部が、前記抽出された共通設計事項、及び前記抽出された固有設計事項を含む設計書を作成する、設計支援方法。
  6. 　前記第２の学習部は、前記一の第２のデータベース部から前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出することができないとき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に関連する他の第２のデータベース部を検索する、
    　請求項５に記載の設計支援方法。
  7. 　取得部が、複数の機器のうち設計すべき機器の仕様を規定する事項である仕様事項を含む仕様書を取得し、
    　第１のデータベース部が、前記複数の機器に共通する仕様である共通仕様を規定する事項である共通仕様事項と、前記共通仕様を満たすために設計すべき事項である共通設計事項との対応関係を記憶し、
    　複数の第２のデータベース部が、前記複数の機器のうちの一つの機器に固有の仕様である固有仕様を規定する事項である固有仕様事項と、前記固有仕様を満たすために設計すべき事項である固有設計事項との対応関係を記憶し、
    　学習部が、前記取得された仕様書に含まれる共通仕様事項に基づき、前記第１のデータベース部を検索することにより、前記共通仕様事項に対応する共通設計事項を抽出し、かつ、前記取得された仕様書に含まれる固有仕様事項に基づき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に対応する一の第２のデータベース部を検索することにより、前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出し、
    　作成部が、前記抽出された共通設計事項、及び前記抽出された固有設計事項を含む設計書を作成する、
    　設計支援方法。
  8. 　前記学習部は、前記一の第２のデータベース部から前記固有仕様事項に対応する固有設計事項を抽出することができないとき、前記複数の第２のデータベース部のうち、前記固有仕様事項に関連する他の第２のデータベース部を検索する、
    　請求項７に記載の設計支援方法。
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