WO2023080150A1 - フラックス及び接合体の製造方法 - Google Patents

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WO2023080150A1
WO2023080150A1 PCT/JP2022/040966 JP2022040966W WO2023080150A1 WO 2023080150 A1 WO2023080150 A1 WO 2023080150A1 JP 2022040966 W JP2022040966 W JP 2022040966W WO 2023080150 A1 WO2023080150 A1 WO 2023080150A1
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acid
mass
flux
rosin
less
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靖久 須川
裕之 山▲崎▼
正人 白鳥
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Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a flux and a joined body.
  • soldering uses flux, solder, and solder paste that is a mixture of flux and solder. Flux has the effect of chemically removing metal oxides present in the metal surface of the object to be soldered and the solder, and enabling the movement of metal elements at the boundary between the two. Therefore, by performing soldering using flux, an intermetallic compound is formed between the two, and a strong bond can be obtained.
  • soldering methods such as reflow soldering and flow soldering are adopted depending on the size of the object to be joined.
  • solder paste is first printed on the board. Then, soldering is performed by heating the board on which the components are mounted and the components are mounted in a heating furnace called a reflow furnace.
  • flow soldering flux is first applied to a board on which components are mounted. Next, soldering is performed by bringing molten solder jetted from below into contact with the soldering surface while conveying the board on which the components are mounted.
  • Flux used for soldering generally contains resin components, solvents, activators, and the like.
  • Patent Document 1 describes a flux used for flow soldering containing rosin as a resin component and an organic acid, an organic halogen compound, or an amine hydrohalide as an activator. .
  • the resin component and activator contained in the flux remain as flux residue at the joint between the component and the board after soldering.
  • some activators tend to deposit in the flux residue after soldering.
  • the activator thus deposited on the flux residue absorbs moisture in the air and ionizes. Ionized activators can corrode metals and cause migration.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flux and a bonded body that can further suppress deposition of an activator in the flux residue after soldering.
  • a first aspect of the present invention comprises a rosin, a terpene phenolic resin, and an activator, wherein the terpene phenolic resin has a hydroxyl value of greater than 130 mgKOH/g, and the activator is a primary amine.
  • a flux containing a halide salt is a first aspect of the present invention.
  • the halogenated salt of the primary amine is preferably a compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 —NH 2 ⁇ R 2 (1)
  • R 1 represents a hydrocarbon group which may have a substituent.
  • R2 represents HX, BX3 or HBX4 .
  • X represents a halogen atom.
  • the content of the terpene phenol resin is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total mass (100% by mass) of the flux.
  • the content of the halogenated salt of the primary amine is 0.01% by mass or more and 5% by mass or less with respect to the total mass (100% by mass) of the flux. is preferred.
  • the content ratio (mass ratio) of the halogenated salt of the primary amine is 5 parts by mass or more with respect to the content of the terpene phenol resin (100 parts by mass). It is preferably 150 parts by mass or less.
  • the flux according to the first aspect preferably further contains an organic acid having a solubility parameter (SP value) of 11.00 or more.
  • SP value solubility parameter
  • a second aspect of the present invention is a method for manufacturing a joined body, comprising a step of obtaining a joined body by soldering a solder alloy to the surface of the substrate treated with the flux according to the first aspect. is.
  • the flux according to the first aspect contains rosin, terpene phenolic resin, and activator.
  • the hydroxyl value of the terpene phenolic resin is greater than 130 mgKOH/g.
  • the activator comprises a halide salt of a primary amine.
  • the flux according to the first aspect can be used for both flow soldering and reflow soldering, but is preferably used for flow soldering.
  • the substrates used in flow soldering are characterized by being inexpensive, being made of a material that is difficult to get wet, and being easily oxidized. Also, flow soldering has a short soldering time. For these reasons, highly active activators are used in flow soldering. A highly active activator becomes difficult to dissolve in a flux residue containing a resin or the like after soldering, and may precipitate on the flux residue. In flow soldering, a halogenated salt of a primary amine may be used as a highly active activator.
  • the flux according to the first aspect employs a terpene phenol resin having a hydroxyl value of more than 130 mgKOH/g with respect to the halogenated salt of the primary amine that is the activator.
  • the activator can be uniformly dissolved in the flux residue and can be prevented from depositing on the flux residue.
  • the solid content of the flux means all remaining components of the flux excluding the solvent.
  • the hydroxyl value of the terpene phenol resin is JISK0070 “Acid value, saponification value, ester value, iodine value, hydroxyl value and unsaponifiable substances of chemical products” 7.2
  • Potentiometric titration method means the hydroxyl value measured according to The hydroxyl value measured by this method is the weighted average of the hydroxyl values of all kinds of terpene phenolic resins contained in the flux.
  • the flux of one embodiment described above contains a rosin, a terpene phenolic resin, an activator, a solvent (S), and optionally other components.
  • rosin includes natural resins containing abietic acid as a main component, mixtures of abietic acid and its isomers, and chemically modified natural resins (sometimes referred to as rosin derivatives). do.
  • the total content of abietic acid and isomers of abietic acid in the natural resin is, for example, 40% by mass or more and 80% by mass or less relative to the natural resin.
  • the term “main component” refers to a component whose content in the compound is 40% by mass or more among the components constituting the compound.
  • abietic acid Representative isomers of abietic acid include neoabietic acid, parastric acid, and levopimaric acid.
  • the structure of abietic acid is shown below.
  • Examples of the "natural resin” include gum rosin, wood rosin and tall oil rosin.
  • a chemically modified natural resin refers to hydrogenation, dehydrogenation, neutralization, alkylene oxide addition, amidation, dimerization and multimerization of the above “natural resin", It includes those subjected to one or more treatments selected from the group consisting of esterification and Diels-Alder cycloaddition.
  • rosin derivatives include purified rosin and modified rosin.
  • Modified rosins include hydrogenated rosin, polymerized rosin, polymerized hydrogenated rosin, disproportionated rosin, acid-modified rosin, rosin ester, acid-modified hydrogenated rosin, acid-modified hydrogenated rosin, acid-modified disproportionated rosin, anhydrous Acid-modified disproportionated rosin, phenol-modified rosin and ⁇ , ⁇ unsaturated carboxylic acid-modified products (acrylated rosin, maleated rosin, fumarated rosin, etc.), and purified products, hydrides and disproportionated products of the polymerized rosin, and refined products, hydrides and disproportions of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid-modified products, rosin alcohol, rosin amines, hydrogenated rosin alcohols, rosin esters, hydrogenated rosin esters, rosin soaps
  • One type of rosin may be used alone, or two or more types may be mixed and used.
  • a rosin derivative is preferably used as the rosin.
  • the rosin derivative it is preferable to use one or more selected from the group consisting of acid-modified hydrogenated rosin, acid-modified rosin, hydrogenated rosin, polymerized rosin, and rosin ester.
  • the acid-modified hydrogenated rosin it is preferable to use acrylic acid-modified hydrogenated rosin.
  • acrylic acid-modified rosin it is preferable to use acrylic acid-modified rosin.
  • the content of the rosin in the flux is preferably 1% by mass or more and 50% by mass or less, and 2% by mass or more and 35% by mass or less with respect to the total amount (100% by mass) of the flux. is more preferable, and more preferably 4.5% by mass or more and 20% by mass or less.
  • the content of the rosin is preferably 30% by mass or more and 95% by mass or less, and 45% by mass or more and 95% by mass or less with respect to the total solid content (100% by mass). and more preferably 50% by mass or more and 95% by mass or less.
  • the terpene phenol resin is a copolymer of a terpene monomer and a phenol, a hydrogenated product of the copolymer, and a copolymer of a terpene monomer and a monomer other than the terpene monomer and a phenol, and It means a hydrogenated product of the copolymer.
  • Terpene phenol resins include, for example, terpene resins, modified terpene resins, terpene phenol resins, and modified terpene phenol resins.
  • modified terpene resins include hydrogenated terpene resins, aromatic modified terpene resins, and hydrogenated aromatic modified terpene resins.
  • modified terpene phenol resins include hydrogenated terpene phenol resins.
  • Terpene monomers include, for example, hemiterpenes having 5 carbon atoms such as isoprene, monoterpenes having 10 carbon atoms, sesquiterpenes having 15 carbon atoms, diterpenes having 20 carbon atoms, sestateterpenes having 25 carbon atoms, triterpenes with 30 carbon atoms, tetraterpenes with 40 carbon atoms, and the like.
  • phenols include phenol, cresol, xylenol and the like.
  • the hydroxyl value of the terpene phenol resin is more than 130 mgKOH/g, preferably 140 mgKOH/g or more, more preferably 150 mgKOH/g or more, still more preferably 160 mgKOH/g or more, and 170 mgKOH/g. It is particularly preferably 180 mgKOH/g or more, and most preferably 180 mgKOH/g or more.
  • the upper limit of the hydroxyl value of the terpene phenol resin is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited. /g or less.
  • the hydroxyl value of the terpene phenol resin may be more than 130 mgKOH/g and 300 mgKOH/g or less, preferably 140 mgKOH/g or more and 300 mgKOH/g or less, and 150 mgKOH/g or more and 300 mgKOH/g or less. It is more preferably 160 mgKOH/g or more and 300 mgKOH/g or less, particularly preferably 170 mgKOH/g or more and 300 mgKOH/g or less, and most preferably 180 mgKOH/g or more and 300 mgKOH/g or less.
  • the hydroxyl value of the terpene phenol resin may be more than 130 mgKOH/g and 250 mgKOH/g or less, preferably 140 mgKOH/g or more and 250 mgKOH/g or less, and 150 mgKOH/g or more and 250 mgKOH/g or less. It is more preferably 160 mgKOH/g or more and 250 mgKOH/g or less, particularly preferably 170 mgKOH/g or more and 250 mgKOH/g or less, and most preferably 180 mgKOH/g or more and 250 mgKOH/g or less.
  • the hydroxyl value of the terpene phenol resin exceeds the above lower limit, the highly active primary amine halide salt is uniformly dissolved in the flux residue, and the effect of suppressing precipitation on the flux residue is obtained. be heightened.
  • the hydroxyl value of the terpene phenol resin is equal to or less than the upper limit, moisture absorption of the flux residue can be further reduced. This makes it possible to further suppress the decrease in the insulation resistance value of the flux and to further suppress the occurrence of migration.
  • terpene phenol resins examples include YS Polyster (terpene phenol resin: manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), Tamanol (terpene phenol resin: manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), Tertac 80 (terpene phenol resin: manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.), SylvaresTP (terpene Phenolic resin: manufactured by Air Braun Co.) and the like are easily available.
  • the terpene phenol resin may be selected from among these so as to have a desired hydroxyl value.
  • Terpene phenol resins may be used singly or in combination of two or more.
  • the flux according to this embodiment may contain one type of terpene phenolic resin having a hydroxyl value of more than 130 mgKOH/g.
  • the flux according to the present embodiment uses two or more terpene phenolic resins with different hydroxyl values or structures in combination, and the weighted average hydroxyl value of those hydroxyl values is more than 130 mgKOH/g. good.
  • the content of the terpene phenol resin in the flux is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and 0.2% by mass or more and 5% by mass, relative to the total amount (100% by mass) of the flux. % or less, and more preferably 0.5 mass % or more and 4 mass % or less.
  • the content of the terpene phenol resin is preferably 3% by mass or more and 50% by mass or less, and 5% by mass or more and 40% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the solid content. % or less, and more preferably 5 mass % or more and 35 mass % or less.
  • the content of the terpene phenol resin is at least the above lower limit, it is possible to further suppress the deposition of the activator in the flux residue after soldering.
  • the content of the terpene phenol resin is equal to or less than the upper limit, it is possible to reduce the possibility that the viscosity of the flux becomes too high.
  • the mixing ratio of rosin and terpene phenol resin is 0.5 or more and 20 or less as a mass ratio represented by rosin/terpene phenol resin, that is, the ratio (mass ratio) of the content of rosin to the content of terpene phenol resin. , more preferably 1 or more and 16 or less, and even more preferably 2 or more and 16 or less.
  • the flux of this embodiment contains a halogenated salt of a primary amine as a specific activator.
  • halogenated salt of the primary amine examples include hydrohalide, tetrafluoroborate, and trifluoroborate.
  • the halogenated salt of the primary amine is preferably a hydrohalide or a tetrafluoroborate.
  • Examples of the substituent (that is, R in R—NH 2 ) possessed by the primary amine include a hydrocarbon group which may have a substituent.
  • the hydrocarbon group which may have a substituent may be linear, branched or cyclic.
  • the hydrocarbon group may be a saturated hydrocarbon group or an unsaturated hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group which may have a substituent is a linear or branched hydrocarbon group
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon group is preferably 1 to 10, preferably 1 to 6. is more preferred, and 2 to 4 is even more preferred.
  • examples of the hydrocarbon group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group and sec-butyl group.
  • the hydrocarbon group which may have a substituent is a cyclic hydrocarbon group
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon group is preferably 3 to 20, more preferably 4 to 12. , 4 to 8.
  • hydrocarbon group When the hydrocarbon group is cyclic, examples of the hydrocarbon group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, and a cycloundecyl group. etc.
  • substituents that the hydrocarbon group may have include halogen atoms, hydroxyl groups, carboxy groups, and the like.
  • the halogenated salt of the primary amine may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the primary amine include ethylamine and cyclohexylamine.
  • the halogenated salt of the primary amine is preferably a compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 —NH 2 ⁇ R 2 (1)
  • R 1 represents a hydrocarbon group which may have a substituent.
  • R2 represents HX, BX3 or HBX4 .
  • X represents a halogen atom.
  • examples of the hydrocarbon group for R 1 include those described above for the substituent (R) of the primary amine.
  • R2 represents HX, BX3 or HBX4 .
  • X represents a halogen atom.
  • X includes, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
  • BX 3 is preferably boron trifluoride (BF 3 ).
  • HBX 4 is preferably tetrafluoroboric acid (HBF 4 ).
  • R2 is preferably HX.
  • Examples of the compound represented by the general formula (1) include ethylamine hydrofluoride, ethylamine hydrochloride, ethylamine hydrobromide, cyclohexylamine tetrafluoroborate and the like.
  • the specific active agent may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the primary amine halide salt in the flux is preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less with respect to the total mass (100% by mass) of the flux. It is more preferably 1% by mass or more and 2% by mass or less, and even more preferably 0.15% by mass or more and 1.5% by mass or less.
  • the content of the halogenated salt of the primary amine is preferably 0.2% by mass or more and 20% by mass or less with respect to the total solid content (100% by mass). , more preferably 0.5% by mass or more and 15% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less.
  • the content of the halogenated salt of the primary amine is at least the lower limit, the wettability of the flux can be further enhanced.
  • the content of the halogenated salt of the primary amine is equal to or less than the upper limit, it becomes possible to further suppress deposition of the activator in the flux residue after soldering.
  • the mixing ratio of the halogenated salt of the primary amine and the terpene phenol resin is the mass ratio represented by the halogenated salt of the primary amine/terpene phenol resin, that is, the content of the terpene phenol resin (100 mass).
  • the ratio of the halogenated salt of the primary amine to the (parts) is preferably 5 parts by mass or more and 150 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or more and 100 parts by mass or less, and 5 parts by mass or more and 100 parts by mass It is more preferably less than 1 part, and most preferably 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less.
  • Solderability can be improved by setting the content ratio of the halogenated salt of the primary amine to be equal to or higher than the lower limit.
  • the content ratio of the halogenated salt of the primary amine is equal to or less than the upper limit, it is possible to further suppress deposition of the activator in the flux residue after soldering.
  • the activator contained in the flux of this embodiment may contain other activators in addition to the specific activator described above.
  • Examples of other activators include halogen-based activators, organic acid-based activators, and amine-based activators other than the above halogenated salts of primary amines.
  • halogen-based activators include, for example, amine halide salts other than those mentioned above (other amine halide salts), organic halogen compounds other than amine halide salts, and the like.
  • amine halide salts include, for example, hydrohalides, tetrafluoroborates, trifluoroborates and the like.
  • Hydrogen halides include, for example, hydrides of chlorine, bromine and iodine.
  • amines in amine halide salts include alkylamine compounds, azoles, guanidines, amino alcohol compounds, rosin amines, etc. other than the primary amines described above.
  • alkylamine compounds include ethylenediamine, triethylenetetramine, hexadecylamine, and stearylamine.
  • azoles examples include 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl- 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino -6-[2′-methylimidazolyl-
  • guanidines examples include 1,3-diphenylguanidine, 1,3-di-o-tolylguanidine, 1-o-tolylbiguanide, 1,3-di-o-cumenylguanidine, 1,3-di- and o-cumenyl-2-propionylguanidine.
  • aminoalcohol compounds examples include N,N,N',N'-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine and the like.
  • Rosinamines include, for example, dehydroabiethylamine and dihydroabiethylamine. Rosinamine means so-called disproportionated rosinamine. The structures of dehydroabiethylamine and dihydroabiethylamine are shown below.
  • amine hydrohalides include, for example, hexadecylamine hydrobromide, stearylamine hydrobromide, diphenylguanidine hydrobromide, stearylamine hydrochloride, and diethylaniline hydrochloride.
  • diethanolamine hydrochloride pyridine hydrobromide, diethylamine hydrobromide, dimethylamine hydrobromide, dimethylamine hydrochloride, rosinamine hydrobromide, 2-pipecholine hydrobromide, 1 , 3-diphenylguanidine hydrochloride, dimethylbenzylamine hydrochloride, hydrazine hydrate hydrobromide, trinonylamine hydrobromide, diethylaniline hydrobromide, 2-diethylaminoethanol hydrobromide, 2-diethylaminoethanol hydrochloride, ammonium chloride, diallylamine hydrochloride, diallylamine hydrobromide, diethylamine hydrochloride, triethylamine hydrobromide, triethylamine hydrochloride, hydrazine monohydrochloride, hydrazine dihydrochloride, hydrazine monobromide hydrochloride, hydrazine dihydrobromide, pyr
  • Organic halogen compounds examples include halogenated aliphatic compounds.
  • a halogenated aliphatic hydrocarbon group refers to an aliphatic hydrocarbon group in which some or all of the hydrogen atoms constituting the aliphatic hydrocarbon group are substituted with halogen atoms.
  • Halogenated aliphatic compounds include halogenated aliphatic alcohols and halogenated heterocyclic compounds.
  • Halogenated aliphatic alcohols include, for example, 1-bromo-2-propanol, 3-bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1-bromo-2-butanol, 1,3-dibromo -2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 1,4-dibromo-2-butanol, trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol and the like.
  • halogenated heterocyclic compounds include compounds represented by the following general formula (3).
  • R 11 -(R 12 ) n (3) [In the formula, R 11 represents an n-valent heterocyclic group. R 12 represents a halogenated aliphatic hydrocarbon group. ]
  • the heterocyclic ring of the n-valent heterocyclic group for R 11 includes a ring structure in which part of carbon atoms constituting an aliphatic hydrocarbon or aromatic hydrocarbon ring is substituted with a heteroatom.
  • Heteroatoms in this heterocyclic ring include an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and the like.
  • This heterocyclic ring is preferably a 3- to 10-membered ring, more preferably a 5- to 7-membered ring. Examples of this heterocyclic ring include an isocyanurate ring.
  • the halogenated aliphatic hydrocarbon group for R 12 preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 2 to 6 carbon atoms, and still more preferably 3 to 5 carbon atoms.
  • R 12 is preferably a brominated aliphatic hydrocarbon group or a chlorinated aliphatic hydrocarbon group, more preferably a brominated aliphatic hydrocarbon group, and still more preferably a brominated saturated aliphatic hydrocarbon group.
  • halogenated heterocyclic compounds include tris-(2,3-dibromopropyl) isocyanurate.
  • organic halogen compounds other than amine hydrohalides include iodides such as 2-iodobenzoic acid, 3-iodobenzoic acid, 2-iodopropionic acid, 5-iodosalicylic acid, and 5-iodoanthranilic acid.
  • Carboxyl compounds such as 2-chlorobenzoic acid and 3-chloropropionic acid; Halogens such as brominated carboxyl compounds such as 2,3-dibromopropionic acid, 2,3-dibromosuccinic acid and 2-bromobenzoic acid carboxyl compounds, hydrobromic acid, carbon tetrabromide, chlorinated fatty acid methyl esters (chlorinated paraffins), tetrabromoethane and the like.
  • Halogens such as brominated carboxyl compounds such as 2,3-dibromopropionic acid, 2,3-dibromosuccinic acid and 2-bromobenzoic acid carboxyl compounds, hydrobromic acid, carbon tetrabromide, chlorinated fatty acid methyl esters (chlorinated paraffins), tetrabromoethane and the like.
  • halogen-based activators may be used singly or in combination of two or more.
  • organic acid activator examples include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanedioic acid, tetradecane.
  • dimer acid and trimer acid examples include dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, dimer acid which is a reaction product of acrylic acid, and acrylic acid.
  • trimer acid which is the reactant of methacrylic acid, dimer acid which is the reactant of methacrylic acid, trimer acid which is the reactant of methacrylic acid, dimer acid which is the reactant of acrylic acid and methacrylic acid, reaction of acrylic acid and methacrylic acid trimer acid, a reactant of oleic acid, dimer acid, a reactant of oleic acid, trimer acid, a reactant of oleic acid, dimer acid, a reactant of linoleic acid, trimer acid, a reactant of linoleic acid, linolenic acid trimer acid, which is a reaction product of linolenic acid, dimer acid, which is a reaction product of acrylic acid and oleic acid, trimer acid, which is a reaction product of acrylic acid and oleic acid, acrylic acid and linoleic acid dimer acid that is the reaction product of acrylic acid and linoleic acid, trimer acid that is the
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • Trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • the organic acid-based activators may be used singly or in combination of two or more.
  • the flux according to the present embodiment preferably contains a highly polar organic acid in addition to the above-mentioned primary amine halide salt as a highly active activator.
  • highly polar organic acids include organic acids having a solubility parameter (SP value) of 11 or more.
  • the solubility parameter means a value calculated from the molecular structure based on the Fedors method.
  • ⁇ E represents the sum of the evaporation energies (cal/mol) of the atoms and atomic groups possessed by the molecule of the organic acid (A1).
  • ⁇ V represents the total molar volume (cm 3 /mol) at 25° C. of atoms and atomic groups possessed by molecules of the organic acid (A1).
  • evaporation energy and molar volume values described in Robert F. Fedors, A method for estimating both the solubility parameters and molar volumes of liquids. Polymer Engineering and Science, 14, 147-154 (1974).
  • organic acids having a solubility parameter (SP value) of 11 or more include oxalic acid (15.22), malonic acid (14.03), succinic acid (13.21), glutaric acid (12.61), adipic acid (12.15), pimelic acid (11.79), suberic acid (11.49), azelaic acid (11.25), sebacic acid (11.04), 2,4-diethylglutaric acid (14. 89), 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid (12.80), picolinic acid (12.78), 2,2-bis(hydroxymethyl)propionic acid (16.12), 2,2-bis(hydroxymethyl) butanoic acid (19.07) and the like.
  • the numbers in parentheses represent the SP value of each organic acid. Even if the flux according to the present embodiment contains a highly polar organic acid in addition to the halogenated salt of the primary amine, the deposition of the activator in the flux residue after soldering can be further suppressed. .
  • the content of the organic acid-based activator in the flux is preferably 0.05% by mass or more and 5% by mass or less, and 0.1% by mass or more, relative to the total mass (100% by mass) of the flux. It is more preferably 4% by mass or less, and even more preferably 0.1% by mass or more and 3% by mass or less.
  • amine-based activators examples include amines exemplified as raw materials for halogen-based activators in ⁇ Halogen-based activators>>.
  • Amine-based activators may be, for example, ethylamine, triethylamine, cyclohexylamine. Amine-based activators may be used singly or in combination of two or more.
  • solvent (S) examples include water, alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols and the like.
  • alcohol solvents include ethanol, 1-propanol, 2-propanol (isopropyl alcohol), 1,2-butanediol, isobornylcyclohexanol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2, 2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,3-dimethyl-2,3- butanediol, 2-methylpentane-2,4-diol, 1,1,1-tris(hydroxymethyl)propane, 2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,2′-oxybis( methylene)bis(2-ethyl)bis(2-ethyl)
  • glycol ether solvents examples include diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol monohexyl ether (hexyl diglycol), diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, methylpropylene triglycol, butyl Propylene triglycol, triethylene glycol butyl methyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether and the like.
  • the solvent (S) may be used alone or in combination of two or more.
  • the solvent (S) preferably contains a solvent (S1) having a boiling point of 100° C. or less from the viewpoint of increasing volatility in preheating.
  • the boiling point of the solvent (S1) is preferably 60° C. or higher and 100° C. or lower, more preferably 70° C. or higher and 100° C. or lower, still more preferably 75° C. or higher and 100° C. or lower, and 80° C. or higher. 100° C. or lower is particularly preferred.
  • the content of the solvent (S1) is preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, and 80% by mass or more and 100% by mass or less with respect to the total mass (100% by mass) of the solvent (S).
  • the solvent (S1) having a boiling point of 100° C. or lower is preferably an alcohol solvent from the viewpoint of solubility of the specific activator.
  • the alcohol-based solvent preferably contains 2-propanol (isopropyl alcohol) from the viewpoint of being industrially inexpensive.
  • the content of the solvent (S) in the flux is preferably 40% by mass or more and 98% by mass or less, and 60% by mass or more and 98% by mass or less with respect to the total amount (100% by mass) of the flux. and more preferably 70% by mass or more and 98% by mass or less.
  • the flux according to the present embodiment may optionally contain other components in addition to the rosin, terpene phenolic resin, activator and solvent.
  • Other components include thixotropic agents, resin components other than rosin and terpene phenol resins, metal deactivators, surfactants, silane coupling agents, antioxidants, colorants, and the like.
  • ⁇ Resin components other than rosin and terpene phenol resin (other resin components)>>>>>>
  • other resin components include styrene resins, modified styrene resins, xylene resins, modified xylene resins, acrylic resins, polyethylene resins, acrylic-polyethylene copolymer resins, epoxy resins, and silicone resins.
  • Modified styrene resins include styrene acrylic resins, styrene maleic acid resins, and the like.
  • Modified xylene resins include phenol-modified xylene resins, alkylphenol-modified xylene resins, phenol-modified resol-type xylene resins, polyol-modified xylene resins, and polyoxyethylene-added xylene resins.
  • Metal deactivators include hindered phenol compounds and nitrogen compounds.
  • the term "metal deactivator” as used herein refers to a compound that has the ability to prevent metal from deteriorating due to contact with a certain compound.
  • a hindered phenolic compound refers to a phenolic compound having a bulky substituent (for example, a branched or cyclic alkyl group such as a t-butyl group) on at least one of the ortho positions of phenol.
  • a bulky substituent for example, a branched or cyclic alkyl group such as a t-butyl group
  • the hindered phenol compound is not particularly limited, and examples thereof include bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionic acid][ethylenebis(oxyethylene)], N, N '-Hexamethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanamide], 1,6-hexanediolbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4 -hydroxyphenyl)propionate], 2,2′-methylenebis[6-(1-methylcyclohexyl)-p-cresol], 2,2′-methylenebis(6-tert-butyl-p-cresol), 2,2′ -methylenebis(6-tert-butyl-4-ethylphenol), triethyleneglycol-bis[3-(3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 1,6-hexanediol-bis -[3
  • Z is an optionally substituted alkylene group.
  • R 101 and R 102 are each independently an optionally substituted alkyl group, aralkyl group, aryl group, heteroaryl group, cycloalkyl or a heterocycloalkyl group.
  • R 103 and R 104 are each independently an optionally substituted alkyl group.
  • nitrogen compounds in metal deactivators include hydrazide nitrogen compounds, amide nitrogen compounds, triazole nitrogen compounds, and melamine nitrogen compounds.
  • any nitrogen compound having a hydrazide skeleton may be used.
  • -butyl-4-hydroxyphenyl)propionyl]hydrazine decanedicarboxylic acid disalicyloyl hydrazide, N-salicylidene-N'-salicylhydrazide, m-nitrobenzhydrazide, 3-aminophthalhydrazide, phthalic acid dihydrazide, adipic acid hydrazide , oxalobis(2-hydroxy-5-octylbenzylidene hydrazide), N'-benzoylpyrrolidonecarboxylic acid hydrazide, N,N'-bis(3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyl) hydrazine and the like.
  • the amide nitrogen compound may be any nitrogen compound having an amide skeleton, and N,N'-bis ⁇ 2-[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyloxyl]ethyl ⁇ oxamide and the like.
  • the triazole nitrogen compound may be any nitrogen compound having a triazole skeleton, such as N-(2H-1,2,4-triazol-5-yl) salicylamide, 3-amino-1,2,4-triazole, 3-(N-salicyloyl)amino-1,2,4-triazole and the like.
  • the melamine-based nitrogen compound may be any nitrogen compound having a melamine skeleton, and examples include melamine and melamine derivatives. More specifically, for example, trisaminotriazine, alkylated trisaminotriazine, alkoxyalkylated trisaminotriazine, melamine, alkylated melamine, alkoxyalkylated melamine, N2-butylmelamine, N2,N2-diethylmelamine, N, N,N',N',N'',N''-hexakis(methoxymethyl)melamine and the like.
  • the metal deactivator comprises bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionic acid][ethylenebis(oxyethylene)].
  • the content of the metal deactivator is preferably 0% by mass or more and 10.0% by mass or less, and 0.6% by mass or more and 3.0% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the flux. The following are more preferable.
  • surfactants include nonionic surfactants and weak cationic surfactants.
  • nonionic surfactants include polyethylene glycol, polyethylene glycol-polypropylene glycol copolymers, aliphatic alcohol polyoxyethylene adducts, aromatic alcohol polyoxyethylene adducts, and polyhydric alcohol polyoxyethylene adducts. be done.
  • weak cationic surfactants include terminal diamine polyethylene glycol, terminal diamine polyethylene glycol-polypropylene glycol copolymer, aliphatic amine polyoxyethylene adduct, aromatic amine polyoxyethylene adduct, polyvalent amine polyoxy Ethylene adducts can be mentioned.
  • surfactants other than the above include polyoxyalkylene acetylene glycols, polyoxyalkylene glyceryl ethers, polyoxyalkylene alkyl ethers, polyoxyalkylene esters, polyoxyalkylene alkylamines, polyoxyalkylene alkylamides, and the like.
  • the flux of one embodiment described above contains a rosin, a terpene phenol resin, a halogenated salt of a primary amine as a specific activator, and a solvent, and is suitable for flow soldering.
  • the specific activator has high activity and tends to precipitate in the flux residue.
  • the flux of this embodiment contains a halogenated salt of a primary amine, in addition to rosin, by containing a terpene phenol resin having a hydroxyl value of more than 130 mgKOH/g, In the flux residue, it becomes possible to further suppress deposition of the activator. The reason why such an effect is obtained is not clear, but by using the flux of the present embodiment, the activator is uniformly dissolved and confined in the flux residue containing rosin and terpene phenolic resin after soldering. Therefore, it is assumed that
  • a method for manufacturing a joined body according to the second aspect includes a step of obtaining a joined body by soldering a solder alloy to the surface of the substrate treated with the flux according to the first aspect.
  • An embodiment of the method for manufacturing a joined body according to the second aspect will be described below.
  • the manufacturing method of the joined body according to the present embodiment is a method having a component mounting process, a flux application process, a preheating process and a soldering process in this order.
  • the component In the component mounting process, the component is mounted on the board.
  • substrates include printed wiring boards.
  • Components include, for example, integrated circuits, transistors, diodes, resistors, and capacitors.
  • the flux of the above embodiment is applied to the soldering surface of the substrate on which the components are mounted.
  • Flux applicators include spray fluxers and foaming fluxers.
  • the spray fluxer is preferable from the viewpoint of the stability of the coating amount.
  • the flux coating amount is preferably 30 to 180 mL/m 2 , more preferably 40 to 150 mL/m 2 , and particularly preferably 50 to 120 mL/m 2 . .
  • the board on which the components are mounted is preheated.
  • the temperature for heating the substrate in the preheating step is preferably 80 to 130.degree. C., more preferably 90 to 120.degree.
  • the soldering surface of the board on which the component is mounted is brought into contact with molten solder in which the solder alloy is melted.
  • the method of bringing the molten solder into contact with the soldering surface is not particularly limited as long as the method can bring the molten solder into contact with the substrate. Examples of such a method include a jet method and an immersion method.
  • the jet method is a method in which the soldering surface of a circuit board on which components are mounted is brought into contact with jetting molten solder.
  • the immersion method is a method in which the soldering surface of a substrate on which components are mounted is brought into contact with the liquid surface of stationary molten solder.
  • solder alloy a solder alloy having a known composition can be used.
  • the solder alloy is a single Sn solder, or a Sn—Ag system, Sn—Cu system, Sn—Ag—Cu system, Sn—Bi system, Sn—In system, etc., or these alloys containing Sb, Bi, In , Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P or the like may be added.
  • the solder alloy is a Sn--Pb system or a solder alloy in which Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P, etc. are added to the Sn--Pb system. There may be.
  • the solder alloy is preferably a Pb-free solder.
  • the soldering conditions in the soldering process may be appropriately set according to the melting point of the solder.
  • the temperature of the molten solder is preferably 230-280.degree. C., more preferably 250-270.degree.
  • the flux according to one embodiment described above is suitable for flow soldering, but the flux according to the first aspect is not limited to this, and can also be used for reflow soldering.
  • Test Examples 1 to 30 Mixtures of test examples were prepared with the compositions shown in Tables 1 to 6. In Tables 1 to 6, the numerical values represent the mass (g) of each component. The raw materials used are shown below.
  • Ethylamine/HBr Cyclohexylamine/HBF 4
  • Other activators diphenylguanidine/HBr, dicyclohexylamine/HBF 4
  • Resin A 200 ⁇ 10 mg KOH/g Resin B 150 ⁇ 10 mg KOH/g Resin C 120 ⁇ 10 mg KOH/g Resin D 100 ⁇ 10 mg KOH/g Resin E 60 ⁇ 10 mg KOH/g
  • A The activator was dissolved in the mixed liquid by heating, and no precipitate was observed after cooling.
  • B Even when heated, the activator did not dissolve in the mixed liquid, and a precipitate was observed after cooling.
  • Test Examples 6 to 7 containing cyclohexylamine ⁇ HBF 4 and resin A or resin B did not show any precipitate after cooling.
  • Test Examples 8 to 10 containing cyclohexylamine ⁇ HBF 4 and any of Resins C to E did not dissolve in the mixed solution even when heated.
  • Test Examples 11-14 containing diphenylguanidine.HBr and any of Resins A-D showed no precipitate after cooling.
  • Test Example 15 containing diphenylguanidine ⁇ HBr and resin E did not dissolve in the mixed solution even when heated.
  • Test Examples 26-29 containing diphenylguanidine.HBr and dicyclohexylamine.HBF 4 and any of Resins A-D showed no deposits after cooling.
  • Test Example 30 containing diphenylguanidine ⁇ HBr and dicyclohexylamine ⁇ HBF 4 and any of resins C to E, diphenylguanidine ⁇ HBr and dicyclohexylamine ⁇ HBF 4 were did not dissolve.
  • the halogenated salt of the primary amine was dissolved by selecting a terpene phenol resin having a hydroxyl value of more than 130 mgKOH/g. It was also found that the halogenated salts of primary amines cannot be dissolved in terpene phenol resins having a hydroxyl value of 130 mgKOH/g or less.
  • Example and comparative example fluxes were formulated with the compositions shown in Tables 7-8 below.
  • the compositions in Tables 7 and 8 are mass % when the total amount of flux is 100 mass %.
  • Ethylamine/HBr Cyclohexylamine/HBF 4
  • Other active agents diphenylguanidine/HBr, dicyclohexylamine/ HBF4 , succinic acid
  • Resin A 200 ⁇ 10 mg KOH/g Resin B 150 ⁇ 10 mg KOH/g Resin C 120 ⁇ 10 mg KOH/g Resin D 100 ⁇ 10 mg KOH/g Resin E 60 ⁇ 10 mg KOH/g
  • Rosin acrylic acid-modified hydrogenated rosin, acrylic acid-modified rosin, hydrogenated rosin, polymerized rosin, rosin ester
  • Silicone Antioxidant Quinoline compound
  • the fluxes of Examples 1 to 14 containing a primary amine halide salt and a terpene phenolic resin having a hydroxyl value of more than 130 mgKOH/g had an evaluation of A or B for deposition of flux residue on the surface.
  • the fluxes of Comparative Examples 1 to 3 containing a halogenated salt of a primary amine and a terpene phenol resin having a hydroxyl value of 130 mgKOH/g or less evaluated the precipitation on the surface of the flux residue as C Met.
  • a method for manufacturing a flux and a joined body which can further suppress deposition of an activator in the flux residue after soldering.
  • This flux can be suitably used for flow soldering and soldering of electronic substrates used in a hot and humid environment.

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Abstract

ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有するフラックスを採用する。テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超である。活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む。

Description

フラックス及び接合体の製造方法
　本発明は、フラックス及び接合体の製造方法に関する。本願は、２０２１年１１月８日に、日本に出願された特願２０２１－１８２１４６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　基板に対する部品の固定、及び、基板に対する部品の電気的な接続は、一般に、はんだ付けにより行われる。はんだ付けにおいては、フラックス、はんだ、並びに、フラックス及びはんだを混合したソルダペーストが用いられる。
　フラックスは、はんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面及びはんだに存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、両者の間に金属間化合物が形成されるようになり、強固な接合が得られる。
　はんだ付けにおいては、接合対象物のサイズ等に応じて、リフローはんだ付け、フローはんだ付け等の方法が採用されている。
　リフローはんだ付けにおいては、まず、基板にソルダペーストが印刷される。次いで、部品が搭載され、リフロー炉と称される加熱炉で、部品が搭載された基板を加熱することにより、はんだ付けを行う。
　フローはんだ付けにおいては、まず、部品を搭載した基板にフラックスが塗布される。次いで、部品が搭載された基板を搬送しつつ、下方から噴流させた溶融はんだをはんだ付け面に接触させることにより、はんだ付けを行う。
　はんだ付けに用いられるフラックスには、一般に、樹脂成分、溶剤、活性剤等が含まれる。例えば、特許文献１の実施例には、樹脂成分としてロジンと、活性剤として有機酸、有機ハロゲン化合物又はアミンハロゲン化水素酸塩とを含有する、フローはんだ付けに用いられるフラックスが記載されている。
特許第６６１７８４８号公報
　フラックスに含まれる樹脂成分及び活性剤は、はんだ付け後に、部品と基板との接合部において、フラックス残渣として残存する。フラックスに含まれる活性剤によっては、はんだ付け後のフラックス残渣に析出しやすいものがある。このようにフラックス残渣に析出した活性剤は、空気中の水分を吸収し、イオン化する。イオン化した活性剤は、金属を腐食し、マイグレーションを引き起こすおそれがある。
　そこで、本発明は、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制できる、フラックス及び接合体の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明は、以下の態様を含む。
　本発明の第１の態様は、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有し、前記テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であり、前記活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む、フラックスである。
　前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記第１級アミンのハロゲン化塩は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。
　Ｒ１－ＮＨ２・Ｒ２　　　・・・（１）
［式中、Ｒ１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ２は、ＨＸ、ＢＸ３又はＨＢＸ４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］
　前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記テルペンフェノール樹脂の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
　前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。
　前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合（質量比）は、前記テルペンフェノール樹脂の含有量（１００質量部）に対して、５質量部以上１５０質量部以下であることが好ましい。
　前記第１の態様にかかるフラックスにおいては、さらに、溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１．００以上である有機酸を含有することが好ましい。
　また、本発明の第２の態様は、前記第１の態様にかかるフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む、接合体の製造方法である。
　本発明によれば、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制できる、フラックス及び接合体の製造方法を提供することができる。
（フラックス）
　第１の態様にかかるフラックスは、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有する。前記テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超である。前記活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む。
　第１の態様にかかるフラックスは、フローはんだ付け及びリフローはんだ付けのいずれにも用いることができるが、フローはんだ付けに好適に用いられる。
　フローはんだ付けに用いられる基板は、安価であり、濡れにくい材質で形成されており、酸化されやすいという特徴がある。また、フローはんだ付けは、はんだ付けの時間が短い。これらの理由により、フローはんだ付けにおいては、活性の強い活性剤が用いられる。活性の強い活性剤は、はんだ付け後、樹脂等を含むフラックス残渣中に溶解しにくくなり、フラックス残渣に析出する場合がある。フローはんだ付けにおいては、活性の強い活性剤として、第１級アミンのハロゲン化塩が用いられる場合がある。
　第１の態様にかかるフラックスにおいては、活性剤である第１級アミンのハロゲン化塩に対して、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を採用する。これにより、活性剤が、フラックス残渣中に均一に溶解して、フラックス残渣に析出することを抑制することが可能となる。
　本明細書において、フラックスの固形分とは、フラックスから溶剤のみを除いた残りの全ての成分を意味する。 
　また、本明細書において、テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、ＪＩＳＫ００７０「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価及び不けん化物の試験方法」の７．２電位差滴定法に従って測定される水酸基価を意味する。
　この方法により測定される水酸基価は、フラックスに含まれる全ての種類のテルペンフェノール樹脂の水酸基価を加重平均したものである。
　以下、第１の態様にかかるフラックスをフローはんだ付け用フラックスに適用した場合の一実施形態について説明する。
　前記の一実施形態のフラックスは、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤と、溶剤（Ｓ）と、必要に応じてその他成分とを含有する。
＜ロジン＞
　本発明において「ロジン」とは、アビエチン酸を主成分とする、アビエチン酸とこの異性体との混合物を含む天然樹脂、及び天然樹脂を化学修飾したもの（ロジン誘導体と呼ぶ場合がある）を包含する。
　天然樹脂中のアビエチン酸及びアビエチン酸の異性体の総含有量は、一例として、天然樹脂に対して、４０質量％以上８０質量％以下である。
　本明細書において「主成分」とは、化合物を構成する成分のうち、その化合物中の含有量が４０質量％以上の成分をいう。
　アビエチン酸の異性体の代表的なものとしては、ネオアビエチン酸、パラストリン酸、レボピマル酸等が挙げられる。アビエチン酸の構造を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　
　前記「天然樹脂」としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等が挙げられる。
　本発明において「天然樹脂を化学修飾したもの（ロジン誘導体）」とは、前記「天然樹脂」に対して水素化、脱水素化、中和、アルキレンオキシド付加、アミド化、二量化及び多量化、エステル化並びにＤｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ環化付加からなる群より選択される１つ以上の処理を施したものを包含する。
　ロジン誘導体としては、例えば、精製ロジン、変性ロジン等が挙げられる。
　変性ロジンとしては、水添ロジン、重合ロジン、重合水添ロジン、不均化ロジン、酸変性ロジン、ロジンエステル、酸変性水添ロジン、無水酸変性水添ロジン、酸変性不均化ロジン、無水酸変性不均化ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物、ロジンアルコール、ロジンアミン、水添ロジンアルコール、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジン石鹸、水添ロジン石鹸、酸変性ロジン石鹸等が挙げられる。
　ロジンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　ロジンとしては、ロジン誘導体を用いることが好ましい。
　ロジン誘導体としては、酸変性水添ロジン、酸変性ロジン、水添ロジン、重合ロジン、及びロジンエステルからなる群より選択される１種以上を用いることが好ましい。
　酸変性水添ロジンとしては、アクリル酸変性水添ロジンを用いることが好ましい。
　酸変性ロジンとしては、アクリル酸変性ロジンを用いることが好ましい。
　前記フラックス中の、前記ロジンの含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上３５質量％以下であることがより好ましく、４．５質量％以上２０質量％以下であることが更に好ましい。
　前記フラックスの固形分において、前記ロジンの含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、３０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、４５質量％以上９５質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以上９５質量％以下であることが更に好ましい。
＜テルペンフェノール樹脂＞
　本明細書において、テルペンフェノール樹脂とは、テルペンモノマーとフェノール類との共重合体及びその共重合体の水添化物、並びに、テルペンモノマーとテルペンモノマー以外のモノマーとフェノール類との共重合体及びその共重合体の水添化物を意味する。
　テルペンフェノール樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。
　変性テルペン樹脂としては、例えば、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられる。
　変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。
　テルペンモノマーとしては、例えば、イソプレン等の炭素数５のヘミテルペン類、炭素数１０のモノテルペン類、炭素数１５のセスキテルペン類、炭素数２０のジテルペン類、炭素数２５のセスタテルペン類、炭素数３０のトリテルペン類、炭素数４０のテトラテルペン類等が挙げられる。
　フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等が挙げられる。
　テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であり、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましく、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが最も好ましい。
　テルペンフェノール樹脂の水酸基価の上限値は、本発明の効果が奏される限り特に限定されないが、例えば、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよいし、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよいし、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。
　例えば、テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよく、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましく、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが最も好ましい。
　あるいは、テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよく、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましく、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが最も好ましい。
　テルペンフェノール樹脂の水酸基価が前記下限値超であることにより、活性の高い第１級アミンのハロゲン化塩が、フラックス残渣中に均一に溶解して、フラックス残渣に析出することを抑制する効果がより高められる。
　テルペンフェノール樹脂の水酸基価が前記上限値以下であることにより、フラックス残渣の吸湿をより低減することができる。これにより、フラックスの絶縁抵抗値の低下をより抑制し、マイグレーションの発生をより抑制することが可能となる。
　テルペンフェノール樹脂としては、例えば、ＹＳポリスター（テルペンフェノール樹脂：ヤスハラケミカル社製）、タマノル（テルペンフェノール樹脂：荒川化学工業社製）、テルタック８０（テルペンフェノール樹脂：日本テルペン化学社製）、ＳｙｌｖａｒｅｓＴＰ（テルペンフェノール樹脂：エア・ブラウン社製）等が容易に入手できるものとして挙げられる。テルペンフェノール樹脂は、これらの中から、所望の水酸基価となるように選択すればよい。
　テルペンフェノール樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　本実施形態にかかるフラックスは、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超である、１種類のテルペンフェノール樹脂を含有してもよい。あるいは、本実施形態にかかるフラックスは、水酸基価又は構造が異なる２種以上のテルペンフェノール樹脂を併用し、それらの水酸基価を加重平均した水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるものを含有してもよい。
　前記フラックス中の、テルペンフェノール樹脂の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上４質量％以下であることが更に好ましい。
　前記フラックスの固形分において、前記テルペンフェノール樹脂の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、３質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上３５質量％以下であることが更に好ましい。
　テルペンフェノール樹脂の含有量が前記下限値以上であることにより、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。
　テルペンフェノール樹脂の含有量が前記上限値以下であることにより、フラックスの粘度が高くなり過ぎるおそれを低減することが可能となる。
　ロジンとテルペンフェノール樹脂との混合比は、ロジン／テルペンフェノール樹脂で表される質量比、すなわち、テルペンフェノール樹脂の含有量に対するロジンの含有量の割合（質量比）として、０．５以上２０以下であることが好ましく、１以上１６以下であることがより好ましく、２以上１６以下であることが更に好ましい。
＜活性剤＞
　《特定活性剤》
　本実施形態のフラックスは、特定活性剤として、第１級アミンのハロゲン化塩を含む。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩としては、例えば、ハロゲン化水素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、トリフルオロホウ酸塩等が挙げられる。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩は、ハロゲン化水素酸塩又はテトラフルオロホウ酸塩であることが好ましい。
　前記第１級アミンが有する置換基（すなわち、Ｒ－ＮＨ２におけるＲ）としては、例えば、置換基を有してもよい炭化水素基が挙げられる。
　置換基を有してもよい前記炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。
　前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。
　置換基を有してもよい前記炭化水素基が、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基である場合、前記炭化水素基の炭素数は、１～１０であることが好ましく、１～６であることがより好ましく、２～４であることが更に好ましい。
　前記炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状である場合、前記炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、ネオヘキシル基等が挙げられる。
　置換基を有してもよい前記炭化水素基が、環状の炭化水素基である場合、前記炭化水素基の炭素数は、３～２０であることが好ましく、４～１２であることがより好ましく、４～８であることが更に好ましい。
　前記炭化水素基が環状である場合、前記炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、シクロウンデシル基等が挙げられる。
　前記炭化水素基が有してもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基等が挙げられる。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　前記第１級アミンとしては、例えば、エチルアミン、シクロヘキシルアミン等が挙げられる。
　［一般式（１）で表される化合物］
　前記第１級アミンのハロゲン化塩は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。
　Ｒ１－ＮＨ２・Ｒ２　　　・・・（１）
［式中、Ｒ１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ２は、ＨＸ、ＢＸ３又はＨＢＸ４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］
　一般式（１）中、Ｒ１の炭化水素基としては、前記第１級アミンが有する置換基（Ｒ）において上述したものが挙げられる。
　Ｒ２は、ＨＸ、ＢＸ３又はＨＢＸ４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。
　Ｘとしては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　ＢＸ３は、三フッ化ホウ素（ＢＦ３）であることが好ましい。
　ＨＢＸ４は、テトラフルオロホウ酸（ＨＢＦ４）であることが好ましい。
　Ｒ２は、ＨＸであることが好ましい。
　上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、エチルアミンフッ化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩等が挙げられる。
　特定活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　前記フラックス中の、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．１５質量％以上１．５質量％以下であることが更に好ましい。
　前記フラックスの固形分において、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることが更に好ましい。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量が前記下限値以上であることにより、フラックスの濡れ性をより高めることが可能となる。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量が前記上限値以下であることにより、はんだ付け後のフラックス残渣における、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩とテルペンフェノール樹脂との混合比は、第１級アミンのハロゲン化塩／テルペンフェノール樹脂で表される質量比、すなわち、前記テルペンフェノール樹脂の含有量（１００質量部）に対する第１級アミンのハロゲン化塩の割合として、５質量部以上１５０質量部以下であることが好ましく、５質量部以上１００質量部以下であることがより好ましく、５質量部以上１００質量部未満であることが更に好ましく、５質量部以上５０質量部以下であることが最も好ましい。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合が前記下限値以上であることにより、はんだ付け性を高めることが可能となる。
　前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合が前記上限値以下であることにより、はんだ付け後のフラックス残渣における、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。
　《その他活性剤》
　本実施形態のフラックスに含まれる活性剤は、上述の特定活性剤に加えて、その他活性剤を含んでもよい。
　その他活性剤としては、例えば、上述の第１級アミンのハロゲン化塩以外の、その他のハロゲン系活性剤、有機酸系活性剤、アミン系活性剤等が挙げられる。
　［その他のハロゲン系活性剤］
　その他のハロゲン系活性剤としては、例えば、上述したもの以外のアミンハロゲン化塩（その他のアミンハロゲン化塩）、アミンハロゲン化塩以外の有機ハロゲン化合物等が挙げられる。
　その他のアミンハロゲン化塩：
　その他のアミンハロゲン化塩としては、例えば、ハロゲン化水素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、トリフルオロホウ酸塩等が挙げられる。
　ハロゲン化水素としては、例えば、塩素、臭素、ヨウ素の水素化物が挙げられる。
　アミンハロゲン化塩におけるアミンとしては、例えば、上述した第１級アミン以外の、アルキルアミン化合物、アゾール類、グアニジン類、アミノアルコール化合物、ロジンアミン等が挙げられる。
　アルキルアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサデシルアミン、ステアリルアミン等が挙げられる。
　アゾール類としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、１，２，４－トリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－メチル－２，２’－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２’－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１’，２’－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール等が挙げられる。
　グアニジン類としては、例えば、１，３－ジフェニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン、１－ｏ－トリルビグアニド、１，３－ジ－ｏ－クメニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－クメニル－２－プロピオニルグアニジン等が挙げられる。
　アミノアルコール化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラキス（２－ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等が挙げられる。
　ロジンアミンとしては、例えば、デヒドロアビエチルアミン、ジヒドロアビエチルアミン等が挙げられる。
　ロジンアミンは、いわゆる不均化ロジンアミンを意味する。
　デヒドロアビエチルアミン、ジヒドロアビエチルアミンの各構造を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　
　より具体的には、アミンハロゲン化水素酸塩としては、例えば、ヘキサデシルアミン臭化水素酸塩、ステアリルアミン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ステアリルアミン塩酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、ジエタノールアミン塩酸塩、ピリジン臭化水素酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－ピペコリン臭化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジン塩酸塩、ジメチルベンジルアミン塩酸塩、ヒドラジンヒドラート臭化水素酸塩、トリノニルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール塩酸塩、塩化アンモニウム、ジアリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエチルアミン臭化水素酸塩、トリエチルアミン塩酸塩、ヒドラジン一塩酸塩、ヒドラジン二塩酸塩、ヒドラジン一臭化水素酸塩、ヒドラジン二臭化水素酸塩、ピリジン塩酸塩、アニリン臭化水素酸塩、ｎ－オクチルアミン塩酸塩、ドデシルアミン塩酸塩、エチレンジアミン二臭化水素酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－フェニルイミダゾール臭化水素酸塩、４－ベンジルピリジン臭化水素酸塩、Ｌ－グルタミン酸塩酸塩、Ｎ－メチルモルホリン塩酸塩、ベタイン塩酸塩、２－ピペコリンヨウ化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジンフッ化水素酸塩、ジエチルアミンフッ化水素酸塩、ロジンアミンフッ化水素酸塩、ジシクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩、三フッ化ホウ素ピぺリジン等が挙げられる。
　有機ハロゲン化合物：
　アミンハロゲン化水素酸塩以外の有機ハロゲン化合物としては、例えば、ハロゲン化脂肪族化合物が挙げられる。ハロゲン化脂肪族炭化水素基は、脂肪族炭化水素基を構成する水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換されたものをいう。
　ハロゲン化脂肪族化合物としては、ハロゲン化脂肪族アルコール、ハロゲン化複素環式化合物が挙げられる。
　ハロゲン化脂肪族アルコールとしては、例えば、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１－ブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール等が挙げられる。
　ハロゲン化複素環式化合物としては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。
　Ｒ１１－（Ｒ１２）ｎ　　（３）
［式中、Ｒ１１は、ｎ価の複素環式基を表す。Ｒ１２は、ハロゲン化脂肪族炭化水素基を表す。］
　Ｒ１１における、ｎ価の複素環式基の複素環としては、脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された環構造が挙げられる。この複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。この複素環は、３～１０員環であることが好ましく、５～７員環であることがより好ましい。この複素環としては、例えば、イソシアヌレート環などが挙げられる。
　Ｒ１２における、ハロゲン化脂肪族炭化水素基は、炭素数１～１０が好ましく、炭素数２～６がより好ましく、炭素数３～５がさらに好ましい。また、Ｒ１２は、臭素化脂肪族炭化水素基、塩素化脂肪族炭化水素基が好ましく、臭素化脂肪族炭化水素基がより好ましく、臭素化飽和脂肪族炭化水素基がさらに好ましい。
　ハロゲン化複素環式化合物としては、例えば、トリス－（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
　また、アミンハロゲン化水素酸塩以外の有機ハロゲン化合物としては、例えば、２－ヨード安息香酸、３－ヨード安息香酸、２－ヨードプロピオン酸、５－ヨードサリチル酸、５－ヨードアントラニル酸等のヨウ化カルボキシル化合物；２－クロロ安息香酸、３－クロロプロピオン酸等の塩化カルボキシル化合物；２，３－ジブロモプロピオン酸、２，３－ジブロモコハク酸、２－ブロモ安息香酸等の臭素化カルボキシル化合物等のハロゲン化カルボキシル化合物、臭化水素酸、四臭化炭素、脂肪酸メチルエステル塩素化物（塩素化パラフィン）、テトラブロモエタン等が挙げられる。
　その他のハロゲン系活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　［有機酸系活性剤］
　有機酸系活性剤としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、チオグリコール酸、ジチオグリコール酸、テレフタル酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸、プロピオン酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、パルミチン酸、２－エチルヘキシルホスホン酸モノ－２－エチルヘキシル、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。
　ダイマー酸、トリマー酸としては、例えば、オレイン酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸との反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸との反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸との反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸との反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、上述した各ダイマー酸の水添物である水添ダイマー酸、上述した各トリマー酸の水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。
　例えば、オレイン酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸は、炭素数が３６の２量体である。また、オレイン酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸は、炭素数が５４の３量体である。
　有機酸系活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　本実施形態にかかるフラックスは、基板の濡れ性をより高める観点から、活性の強い活性剤として、上述の第１級アミンのハロゲン化塩に加えて、極性の高い有機酸を含有することが好ましい。極性の高い有機酸としては、例えば、溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１以上である有機酸が挙げられる。
　本明細書において、溶解パラメータ（ＳＰ値）とは、Ｆｅｄｏｒｓ法に基づき分子構造から算出された値を意味する。ＳＰ値（δ）は、下記式（ｓｐ）から求めることができる。
　δ＝（ΔＥ／ΔＶ）１／２　（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２・・・（ｓｐ）
　式（ｓｐ）中、ΔＥは、有機酸（Ａ１）の分子が有する原子及び原子団の、蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）の総和を表す。
　ΔＶは、有機酸（Ａ１）の分子が有する原子及び原子団の、２５℃におけるモル体積（ｃｍ３／ｍｏｌ）の総和を表す。
　蒸発エネルギー及びモル体積は、Robert F. Fedors, A method for estimating both the solubility parameters and molar volumes of liquids. Polymer Engineering and Science, 14, 147-154 (1974). に記載の数値を用いることができる。
　溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１以上である有機酸としては、例えば、シュウ酸（１５．２２）、マロン酸（１４．０３）、コハク酸（１３．２１）、グルタル酸（１２．６１）、アジピン酸（１２．１５）、ピメリン酸（１１．７９）、スベリン酸（１１．４９）、アゼライン酸（１１．２５）、セバシン酸（１１．０４）、２，４－ジエチルグルタル酸（１４．８９）、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸（１２．８０）、ピコリン酸（１２．７８）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸（１６．１２）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸（１９．０７）等が挙げられる。かっこ内の数値は、各有機酸のＳＰ値を表す。
　本実施形態にかかるフラックスは、第１級アミンのハロゲン化塩に加えて、極性の高い有機酸を含有しても、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制することができる。
　前記フラックス中の、有機酸系活性剤の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０５質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上４質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上３質量％以下であることが更に好ましい。
　［アミン系活性剤］
　アミン系活性剤としては、《ハロゲン系活性剤》において、ハロゲン系活性剤の原料として例示されるアミンが挙げられる。
　アミン系活性剤は、例えば、エチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミンであってもよい。
　アミン系活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
＜溶剤（Ｓ）＞
　溶剤（Ｓ）としては、例えば、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。
　アルコール系溶剤としては、例えば、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール（イソプロピルアルコール）、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。
　グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（ヘキシルジグリコール）、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、メチルプロピレントリグルコール、ブチルプロピレントリグルコール、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。
　溶剤（Ｓ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　前記溶剤（Ｓ）は、予備加熱での揮発性を高める観点から、沸点が１００℃以下の溶剤（Ｓ１）を含むことが好ましい。前記溶剤（Ｓ１）の沸点は、６０℃以上１００℃以下であることが好ましく、７０℃以上１００℃以下であることがより好ましく、７５℃以上１００℃以下であることが更に好ましく、８０℃以上１００℃以下であることが特に好ましい。
　前記溶剤（Ｓ１）の含有量は、前記溶剤（Ｓ）の総質量（１００質量％）に対して、７０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以上１００質量％以下であることが更に好ましく、９５質量％以上１００質量％以下であることが特に好ましく、１００質量％であってもよい。前記溶剤（Ｓ１）の含有量が前記下限値以上であることにより、前記溶剤（Ｓ）の予備加熱での揮発性を高めやすくなる。
　前記沸点が１００℃以下の溶剤（Ｓ１）は、特定活性剤の溶解性の観点から、アルコール系溶剤であることが好ましい。
　前記アルコール系溶剤は、工業的に安価である観点から、２－プロパノール（イソプロピルアルコール）を含むことが好ましい。
　前記フラックス中の、前記溶剤（Ｓ）の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、４０質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９８質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以上９８質量％以下であることが更に好ましい。
＜その他成分＞
　本実施形態にかかるフラックスは、ロジン、テルペンフェノール樹脂、活性剤及び溶剤以外に、必要に応じてその他成分を含んでもよい。
　その他成分としては、チキソ剤、ロジン及びテルペンフェノール樹脂以外の樹脂成分、金属不活性化剤、界面活性剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、着色剤等が挙げられる。
《ロジン及びテルペンフェノール樹脂以外の樹脂成分（その他の樹脂成分）》
　その他の樹脂成分としては、例えば、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、変性キシレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル－ポリエチレン共重合樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
　変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等が挙げられる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等が挙げられる。
《金属不活性化剤》
　金属不活性化剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、窒素化合物等が挙げられる。
　ここでいう「金属不活性化剤」とは、ある種の化合物との接触により金属が劣化することを防止する性能を有する化合物をいう。
　ヒンダードフェノール系化合物とは、フェノールのオルト位の少なくとも一方に嵩高い置換基（例えばｔ－ブチル基等の分岐状又は環状アルキル基）を有するフェノール系化合物をいう。
　ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されず、例えば、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］、１，６－ヘキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール）、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール－ビス－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ペンタエリスリチル－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ビス［２－［２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、下記化学式で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｚは、置換されてもよいアルキレン基である。Ｒ１０１及びＲ１０２は、それぞれ独立して、置換されてもよい、アルキル基、アラルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、シクロアルキル基又はヘテロシクロアルキル基である。Ｒ１０３及びＲ１０４は、それぞれ独立して、置換されてもよいアルキル基である。）
　金属不活性化剤における窒素化合物としては、例えば、ヒドラジド系窒素化合物、アミド系窒素化合物、トリアゾール系窒素化合物、メラミン系窒素化合物等が挙げられる。
　ヒドラジド系窒素化合物としては、ヒドラジド骨格を有する窒素化合物であればよく、ドデカン二酸ビス［Ｎ２－（２ヒドロキシベンゾイル）ヒドラジド］、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、デカンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、Ｎ－サリチリデン－Ｎ’－サリチルヒドラジド、ｍ－ニトロベンズヒドラジド、３－アミノフタルヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、オキザロビス（２－ヒドロキシ－５－オクチルベンジリデンヒドラジド）、Ｎ’－ベンゾイルピロリドンカルボン酸ヒドラジド、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル）ヒドラジン等が挙げられる。
　アミド系窒素化合物としては、アミド骨格を有する窒素化合物であればよく、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシル］エチル｝オキサミド等が挙げられる。
　トリアゾール系窒素化合物としては、トリアゾール骨格を有する窒素化合物であればよく、Ｎ－（２Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イル）サリチルアミド、３－アミノ－１，２，４－トリアゾール、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾール等が挙げられる。
　メラミン系窒素化合物としては、メラミン骨格を有する窒素化合物であればよく、メラミン、メラミン誘導体等が挙げられる。より具体的には、例えば、トリスアミノトリアジン、アルキル化トリスアミノトリアジン、アルコキシアルキル化トリスアミノトリアジン、メラミン、アルキル化メラミン、アルコキシアルキル化メラミン、Ｎ２－ブチルメラミン、Ｎ２，Ｎ２－ジエチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’－ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン等が挙げられる。
　金属不活性化剤は、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を含むことが好ましい。
　金属不活性化剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、０質量％以上１０．０質量％以下であることが好ましく、０．６質量％以上３．０質量％以下であることがより好ましい。
《界面活性剤》
　界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、弱カチオン系界面活性剤等が挙げられる。
　ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、脂肪族アルコールポリオキシエチレン付加体、芳香族アルコールポリオキシエチレン付加体、多価アルコールポリオキシエチレン付加体が挙げられる。
　弱カチオン系界面活性剤としては、例えば、末端ジアミンポリエチレングリコール、末端ジアミンポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、脂肪族アミンポリオキシエチレン付加体、芳香族アミンポリオキシエチレン付加体、多価アミンポリオキシエチレン付加体が挙げられる。
　上記以外の界面活性剤としては、例えば、ポリオキシアルキレンアセチレングリコール類、ポリオキシアルキレングリセリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレンアルキルアミド等が挙げられる。
　以上説明した一実施形態のフラックスは、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、特定活性剤である第１級アミンのハロゲン化塩と、溶剤とを含有し、フローはんだ付けに好適なものである。
　特定活性剤は、活性が高く、フラックス残渣において析出しやすい。しかしながら、本実施形態のフラックスは、第１級アミンのハロゲン化塩を含有しても、ロジンに加えて、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を含有することにより、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。
　かかる効果が得られる理由は定かではないが、本実施形態のフラックスを用いることにより、はんだ付け後の、ロジン及びテルペンフェノール樹脂を含むフラックス残渣の中に、活性剤は均一に溶解して閉じ込められるため、と推測される。
（接合体の製造方法）
　第２の態様にかかる接合体の製造方法は、上記の第１の態様にかかるフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む。
　以下、第２の態様にかかる接合体の製造方法の一実施形態について説明する。
　本実施形態にかかる接合体の製造方法は、部品取付け工程、フラックス塗布工程、予備加熱工程及びはんだ付け工程を、この順に有する方法である。
　部品取付け工程においては、部品を基板に取り付ける。
　基板としては、例えば、プリント配線基板などが挙げられる。
　部品としては、例えば、集積回路、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、及びコンデンサ等が挙げられる。
　フラックス塗布工程においては、部品を搭載した基板のはんだ付け面に、上記実施形態のフラックスを塗布する。
　フラックスの塗布装置としては、スプレーフラクサー、および発泡式フラクサー等が挙げられる。これらの中でも、塗布量の安定性の観点から、スプレーフラクサーが好ましい。
　フラックスの塗布量は、はんだ付け性の観点から、３０～１８０ｍＬ／ｍ２であることが好ましく、４０～１５０ｍＬ／ｍ２であることがより好ましく、５０～１２０ｍＬ／ｍ２であることが特に好ましい。
　予備加熱工程においては、部品を搭載した基板を予め加熱する。予備加熱工程における、基板を加熱する温度としては、８０～１３０℃であることが好ましく、９０～１２０℃であることがより好ましい。
　はんだ付け工程においては、部品を搭載した基板のはんだ付け面を、はんだ合金を溶融させた溶融はんだに接触させる。
　はんだ付け面に溶融はんだを接触させる方法としては、溶融はんだを基板に接触できる方法であればよく、特に限定されない。このような方法としては、例えば、噴流方式、浸漬方式等が挙げられる。
　噴流方式は、噴流する溶融はんだに、部品を搭載した基板のはんだ付け面を接触させる方法である。浸漬方式は、静止した溶融はんだの液面に、部品を搭載した基板のはんだ付け面を接触させる方法である。
　はんだ合金としては、公知の組成のはんだ合金を使用することができる。
　はんだ合金は、Ｓｎ単体のはんだ、又は、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金であってもよい。
　はんだ合金は、Ｓｎ－Ｐｂ系、あるいは、Ｓｎ－Ｐｂ系にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金であってもよい。
　はんだ合金は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましい。
　はんだ付け工程における、はんだ付けの条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、溶融はんだの温度は、２３０～２８０℃であることが好ましく、２５０～２７０℃であることがより好ましい。
　以上説明した本実施形態にかかる接合体の製造方法によれば、得られる接合体上のフラックス残渣において活性剤が析出することをより抑制することが可能となる。これにより、得られる接合体においてマイグレーションが発生するおそれを低減することが可能となる。
　その他実施形態：
　上述した一実施形態にかかるフラックスは、フローはんだ付け用に好適なものであるが、第１の態様にかかるフラックスはこれに限定されず、リフローはんだ付けに用いることもできる。
　以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
＜混合液の調製＞
（試験例１～３０）
　表１～６に示す組成で試験例の混合液を調合した。表１～６中、数値は各成分の質量（ｇ）を表す。
　使用した原料を以下に示した。
　特定活性剤：エチルアミン・ＨＢｒ、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４
　その他活性剤：ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４
　テルペンフェノール樹脂：
　樹脂Ａ　２００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｂ　１５０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｃ　１２０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｄ　１００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｅ　　６０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
＜評価＞
　《活性剤の溶解性の評価》
　樹脂Ａ～Ｅに、活性剤を加えて、混合液を調合した。混合液を、樹脂の軟化点以上まで加熱した後、室温まで冷却した。加熱中及び冷却後の混合液における、析出物の有無を確認し、以下の判定基準に基づいて評価を行った。結果を表１～６に示した。
　判定基準：
　Ａ：加熱により活性剤が混合液中で溶解し、冷却後に析出物が認められなかった。
　Ｂ：加熱しても、活性剤は混合液中で溶解せず、冷却後に析出物が認められた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１に示すように、エチルアミン・ＨＢｒと樹脂Ａとを含む試験例１は、冷却後に析出物が認められなかった。
　これに対し、エチルアミン・ＨＢｒと樹脂Ｂ～Ｅのいずれかとを含む試験例２～５は、加熱しても、エチルアミン・ＨＢｒは混合液中で溶解しなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表２に示すように、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４と、樹脂Ａ又は樹脂Ｂとを含む試験例６～７は、冷却後に析出物が認められなかった。
　これに対し、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４と、樹脂Ｃ～Ｅのいずれかとを含む試験例８～１０は、加熱しても、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４は混合液中で溶解しなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表３に示すように、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒと、樹脂Ａ～Ｄのいずれかとを含む試験例１１～１４は、冷却後に析出物が認められなかった。
　これに対し、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒと樹脂Ｅとを含む試験例１５は、加熱しても、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒは混合液中で溶解しなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表４に示すように、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４と、樹脂Ａ～Ｅのいずれかとを含む試験例１６～２０は、冷却後に析出物が認められなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表５に示すように、エチルアミン・ＨＢｒ及びシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４と、樹脂Ａ～Ｂのいずれかとを含む試験例２１～２２は、冷却後に析出物が認められなかった。
　これに対し、エチルアミン・ＨＢｒ及びシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４と、樹脂Ｃ～Ｅのいずれかとを含む試験例２３～２５は、加熱しても、エチルアミン・ＨＢｒ、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４は混合液中で溶解しなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　表６に示すように、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ及びジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４と、樹脂Ａ～Ｄのいずれかとを含む試験例２６～２９は、冷却後に析出物が認められなかった。
　これに対し、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ及びジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４と、樹脂Ｃ～Ｅのいずれかとを含む試験例３０は、加熱しても、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４は混合液中で溶解しなかった。
　以上の結果から、第１級アミンのハロゲン化塩は、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を選択することにより、溶解することが明らかになった。
　また、第１級アミンのハロゲン化塩は、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるテルペンフェノール樹脂に対して、溶解できないことが明らかになった。
＜フラックスの調製＞
　（実施例１～１５、比較例１～３）
　以下の表７～８に示す組成で実施例及び比較例のフラックスを調合した。表７～８における組成は、フラックスの全量を１００質量％とした場合の質量％である。
　特定活性剤：エチルアミン・ＨＢｒ、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４
　その他活性剤：ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ４、コハク酸
　テルペンフェノール樹脂：
　樹脂Ａ　２００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｂ　１５０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｃ　１２０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｄ　１００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　樹脂Ｅ　　６０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
　ロジン：アクリル酸変性水添ロジン、アクリル酸変性ロジン、水添ロジン、重合ロジン、ロジンエステル
　溶剤：２－プロパノール
　その他の樹脂成分：シリコーン
　酸化防止剤：キノリン化合物
＜溶融はんだの調製＞
　母合金として、Ａｇが３質量％、Ｃｕが０．５質量％、残部がＳｎの合金からなるインゴットを用意した。
　このインゴットを溶解して、溶融はんだを調製した。
　《フラックス残渣の表面における析出の評価》
　検証方法：
　各例のフラックスを、基板に噴霧することにより、前処理した基板を得た。
　次いで、前処理した基板に対し、窒素雰囲気で、溶融はんだを接触させることにより、フローはんだ付けを行った。
　基板上のフラックス残渣の表面における析出の有無を確認し、以下の判定基準に基づいて評価を行った。結果を表７～８に示す。
　判定基準：
　Ａ：フラックス残渣の表面に、析出物が認められなかった。
　Ｂ：フラックス残渣の表面に、少量の析出物が認められた。
　Ｃ：フラックス残渣の表面に、大量の析出物が認められた。
　評価結果においては、ＡからＣの順に、フラックス残渣の表面における析出物の量が増加する。評価結果が、Ａ～Ｂであったフラックスは合格であり、Ｃであったフラックスは不合格であるとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　第１級アミンのハロゲン化塩、及び、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を含有する実施例１～１４のフラックスは、フラックス残渣の表面における析出の評価が、Ａ又はＢであった。
　第１級アミンのハロゲン化塩、有機酸、及び、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を含有する実施例１５のフラックスは、フラックス残渣の表面における析出の評価が、Ｂであった。
　これに対し、第１級アミンのハロゲン化塩、及び、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるテルペンフェノール樹脂を含有する比較例１～３のフラックスは、フラックス残渣の表面における析出の評価が、Ｃであった。
　本発明によれば、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制できる、フラックス及び接合体の製造方法を提供することができる。このフラックスは、フローはんだ付け、及び高温多湿環境下で用いられる電子基板のはんだ付けの用途に好適に用いることができる。

Claims (7)

  1. 　ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有し、
    　前記テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であり、
    　前記活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む、フラックス。
  2. 　前記第１級アミンのハロゲン化塩は、下記一般式（１）で表される化合物である、請求項１に記載のフラックス。
    　Ｒ１－ＮＨ２・Ｒ２　　　・・・（１）
    ［式中、Ｒ１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ２は、ＨＸ、ＢＸ３又はＨＢＸ４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］
  3. 　前記テルペンフェノール樹脂の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である、請求項１又は２に記載のフラックス。
  4. 　前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のフラックス。
  5. 　前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合（質量比）は、前記テルペンフェノール樹脂の含有量（１００質量部）に対して、（５質量部）以上（１５０質量部）以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載のフラックス。
  6. 　さらに、溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１．００以上である有機酸を含有する、請求項１～５のいずれか一項に記載のフラックス。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む、接合体の製造方法。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018114523A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社弘輝 フラックス及びはんだ組成物
JP2020189337A (ja) * 2019-05-15 2020-11-26 株式会社弘輝 フラックス及びソルダペースト

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6268507B1 (ja) * 2017-06-07 2018-01-31 千住金属工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ
JP6795774B1 (ja) * 2019-12-25 2020-12-02 千住金属工業株式会社 フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018114523A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社弘輝 フラックス及びはんだ組成物
JP2020189337A (ja) * 2019-05-15 2020-11-26 株式会社弘輝 フラックス及びソルダペースト

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