WO2023079826A1 - 照明装置 - Google Patents

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WO2023079826A1
WO2023079826A1 PCT/JP2022/033373 JP2022033373W WO2023079826A1 WO 2023079826 A1 WO2023079826 A1 WO 2023079826A1 JP 2022033373 W JP2022033373 W JP 2022033373W WO 2023079826 A1 WO2023079826 A1 WO 2023079826A1
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liquid crystal
light distribution
light
light source
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昌志 高畑
康一 長尾
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株式会社ジャパンディスプレイ
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present disclosure relates to lighting devices.
  • a lighting device that can change the irradiation range of light by providing the direction of the device so that it can be changed (for example, Patent Document 1).
  • the light distribution can be controlled more flexibly. configuration is considered.
  • the liquid crystal panel has a limited temperature range in which it can operate normally, it is necessary to take countermeasures assuming that the temperature of the liquid crystal panel exceeds the temperature range.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a lighting device capable of suppressing a temperature rise of a liquid crystal panel provided on an emission path of light from a light source.
  • a lighting device includes a light source that emits light and a liquid crystal panel, and controls the transmittance and transmission range of light that passes through the liquid crystal panel, and controls the light distribution range of the light emitted from the light source to the outside.
  • a temperature information acquisition unit for acquiring information indicating the temperature of the light distribution unit; and suppressing an increase in the temperature of the light distribution unit when the temperature of the light distribution unit is equal to or higher than a predetermined temperature.
  • a control unit that performs a predetermined operation for performing.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the main configuration of an illumination device.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration example of a light distribution section and an example of the positional relationship between a temperature sensor and a plurality of liquid crystal panels that constitute the light distribution section.
  • FIG. 3 is a perspective view of the light control panel according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a plan view showing wiring of the array substrate according to the embodiment, and is a view of the array substrate viewed from above.
  • FIG. 5 is a plan view showing the wiring of the opposing substrate according to the embodiment, and is a view of the opposing substrate viewed from above.
  • FIG. 6 is a plan view showing the wiring of the light control panel according to the embodiment, and is a view of the light control panel viewed from above.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 6.
  • FIG. FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of attaching a temperature sensor to a liquid crystal panel.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration example of a temperature sensor provided integrally with the liquid crystal panel.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing an example of an acquisition range of temperature information on a liquid crystal panel.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing the main configuration and control device of the temperature sensor.
  • FIG. 12 is a diagram showing a voltage dividing circuit composed of a temperature detection resistance element and a reference resistance element.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of operation control performed as temperature rise suppression control.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a main configuration example of the system board.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a main configuration example of the system board.
  • FIG. 15 is a flow chart showing the processing flow of the operation of the lighting device.
  • FIG. 16 is a flow chart showing an example of the temperature rise suppression process (step S7) shown in FIG.
  • FIG. 17 is a time chart showing the relationship between the operation of the liquid crystal panel and the temperature measurement period.
  • FIG. 18 is a flow chart showing an example of the temperature rise suppression process (step S7) shown in FIG.
  • FIG. 19 is a flow chart showing an example of the temperature rise suppression process (step S7) shown in FIG.
  • FIG. 20 shows an example of correspondence relationships between the temperature measured in the process of step S5, the space between the reflector and the light distribution unit provided with the temperature sensor, the number of revolutions of the fan, and the light emission intensity of the light source. It is a table.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the main configuration of the illumination device 50.
  • the lighting device 50 includes a housing 51, a light source 52, a reflector 53, a light distribution section 700, a temperature sensor 400, an FPC (Flexible Printed Circuits) 54, a system board 60, and a heat dissipation section 55.
  • the housing 51 is a housing that houses the light source 52 , the reflector 53 , the light distribution section 700 , the temperature sensor 400 , the FPC 54 , the system board 60 and the heat dissipation section 55 .
  • the housing 51 is desirably made of a material (for example, aluminum) having excellent heat dissipation properties.
  • the light source 52 emits light in response to power supply.
  • the light source 52 is, for example, an LED (light emitting diode), but may be another form of electric light.
  • the reflector 53 guides the light emitted from the light source 52 to the light distribution section 700 side.
  • the light distribution unit 700 side of the reflector 53 is the z1 direction side
  • the light source 52 side of the reflector 53 is the z2 direction side.
  • the opposite direction of the z1 direction and the z2 direction is defined as the z direction.
  • the reflector 53 is an optical member whose opening width in a plan view orthogonal to the z-direction expands toward the z1-direction side from the z2-direction side where the light source 52 is located.
  • the reflector 53 guides the light emitted from the light source 52 to the light distribution section 700 side by refraction of a prism or the like or by mirror-finishing of the inner peripheral surface of the flared-out shape.
  • the light distribution unit 700 is provided so that the degree of transmission and the range of transmission of the light emitted from the light source 52 and the light emitted from the light source 52 and guided by the reflector 53 can be changed.
  • the temperature sensor 400 functions as a temperature information acquisition section that acquires information regarding the temperature of the light distribution section 700 .
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration example of the light distribution section 700 and an example of the positional relationship between the temperature sensor 400 and the plurality of liquid crystal panels 1 that constitute the light distribution section 700.
  • the light distribution section 700 has a plurality of liquid crystal panels 1 arranged in the z direction.
  • Examples E1, E2, and E3 in FIG. 2 show a light distribution section 700 having four liquid crystal panels 1 .
  • the temperature sensor 400 may be provided on the z2 direction side of the liquid crystal panel 1 located closest to the z2 direction among the liquid crystal panels 1 of the light distribution section 700 as shown in example E1, or may be provided on the z2 direction side as shown in example E2.
  • liquid crystal panel 1 may be provided between two liquid crystal panels 1 among the plurality of liquid crystal panels 1 of the light distribution section 700, or as shown in example E3, among the plurality of liquid crystal panels 1 of the light distribution section 700 It may be provided on the z1 direction side of the liquid crystal panel 1 located closest to the z1 direction side.
  • the temperature sensor 400 quickly detects an increase in the temperature of the light distribution unit 700, which may rise in temperature due to the radiation heat from the configuration provided on the z2 direction side of the light distribution unit 700. easier.
  • the configuration provided on the z2 direction side with respect to the light distribution unit 700 refers to the light source 52 and a circuit provided on the system substrate 60 described later.
  • the temperature of the light distribution unit 700 due to the environment is increases can be detected more quickly by the temperature sensor 400 .
  • example E2 although it does not specialize in either case of example E1 or example E3 described above, it is possible to deal with both.
  • FIG. 1 the liquid crystal panel 1 included in the light distribution section 700 will be described with reference to FIGS. 3 to 7.
  • FIG. 1 is a diagrammatic representation of the liquid crystal panel 1 included in the light distribution section 700.
  • FIG. 3 is a perspective view of the light control panel according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing wiring of the array substrate according to the embodiment, and is a view of the array substrate viewed from above.
  • FIG. 5 is a plan view showing the wiring of the opposing substrate according to the embodiment, and is a view of the opposing substrate viewed from above.
  • FIG. 6 is a plan view showing the wiring of the light control panel according to the embodiment, and is a view of the light control panel viewed from above.
  • 7 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 6.
  • FIG. In addition, in the xyz coordinates shown in FIGS. 3 to 6, the direction along the x1 direction and the x2 direction is referred to as the x direction.
  • the x1 direction and the x2 direction are opposite.
  • a direction along the y1 direction and the y2 direction is referred to as the y direction.
  • the y1 direction and the y2 direction are opposite.
  • the x-direction and the y-direction are orthogonal.
  • a plane along which the x-direction and the y-direction extend is orthogonal to the z-direction.
  • the liquid crystal panel 1 has an array substrate 2 , a counter substrate 3 , a liquid crystal layer 4 and a sealing material 30 .
  • the array substrate (first substrate) 2 is larger than the opposing substrate (second substrate) 3. That is, the area of the counter substrate (second substrate) 3 is smaller than the area of the array substrate (first substrate) 2 .
  • the array substrate 2 has transparent glass 23 (see FIG. 4).
  • the counter substrate 3 has a transparent glass 31 (see FIG. 5).
  • the array substrate 2 and the counter substrate 3 are square when viewed from above, but the shape of the substrate according to the present invention is not limited to square.
  • a first terminal group area 21 and a second terminal group area 22 are provided on the surface 2 a of the array substrate 2 .
  • the first terminal group area 21 is located at the end on the y1 side of the surface 2a of the array substrate 2 .
  • the second terminal group area 22 is located at the end of the surface 2a of the array substrate 2 on the x2 side.
  • the first terminal group area 21 and the second terminal group area 22 have an L shape when viewed from above.
  • the first terminal group 10 is arranged in the first terminal group area 21
  • the second terminal group 20 is arranged in the second terminal group area 22 . Since the area of the counter substrate 3 is smaller than that of the array substrate 2, the first terminal group 10 and the second terminal group 20 are exposed. Further, the first terminal group 10 and the second terminal group 20 are also simply referred to as terminal portions.
  • the first terminal group 10 includes a first terminal 101, a second terminal 102, a third terminal 103, a fourth terminal 104, a first pad 105, and a second terminal.
  • Pad 106 , third pad 107 , fourth pad 108 , fifth pad 109 , sixth pad 110 , seventh pad 111 and eighth pad 112 are included.
  • the seventh pad 111 and the eighth pad 112 are arranged side by side in order from the x1 side to the x2 side in the horizontal direction.
  • the first pad 105 and the eighth pad 112 are electrically connected via the lead wire 113 .
  • the second pad 106 and the seventh pad 111 are electrically connected via the lead wire 113 .
  • the third pad 107 and the sixth pad 110 are electrically connected via the lead wire 113 .
  • the fourth pad 108 and the fifth pad 109 are electrically connected via the lead wire 113 .
  • the second terminal group 20 includes a fifth terminal 201, a sixth terminal 202, a seventh terminal 203, an eighth terminal 204, a ninth pad 205, and a tenth terminal. It includes a pad 206 , an eleventh pad 207 , a twelfth pad 208 , a thirteenth pad 209 , a fourteenth pad 210 , a fifteenth pad 211 and a sixteenth pad 212 .
  • the fifteenth pad 211 and the sixteenth pad 212 are arranged side by side in order in the front-rear direction from the y2 side to the y1 side.
  • the ninth pad 205 and the sixteenth pad 212 are electrically connected via a lead wire 213 .
  • the tenth pad 206 and fifteenth pad 211 are electrically connected via a lead wire 213 .
  • the eleventh pad 207 and the fourteenth pad 210 are electrically connected via a lead wire 213 .
  • the twelfth pad 208 and the thirteenth pad 209 are electrically connected via a lead wire 213 .
  • the counter substrate 3 is arranged above the array substrate 2 (z1 side).
  • a sealing material 30 and a liquid crystal layer 4 are provided between the opposing substrate 3 and the array substrate 2 .
  • the sealing material 30 is annularly provided along the outer periphery of the opposing substrate 3 , and the inside of the sealing material 30 is filled with the liquid crystal layer 4 .
  • the area where the liquid crystal layer 4 is provided is the active area, the outside of the liquid crystal layer 4 is the frame area, and the first terminal group area 21 and the second terminal group area 22 are terminal areas.
  • the wiring of the array substrate 2 and the counter substrate 3 will be described.
  • the wiring is provided on the front surface of the substrate and the rear surface thereof. That is, the surface on which the wiring is provided is defined as the front surface, and the surface opposite to the front surface is defined as the back surface.
  • wiring is provided on the upper surface 2a of the front surface 2a and the rear surface 2b of the array substrate 2, and wiring is provided on the lower surface 3a of the front surface 3a and the rear surface 3b of the counter substrate 3. is provided.
  • the surface 2a of the array substrate 2 and the surface 3a of the counter substrate 3 are arranged to face each other with the liquid crystal layer 4 interposed therebetween.
  • the wiring 24 and the first electrode 25 are provided on the surface 2a of the transparent glass 23 of the array substrate 2.
  • the first terminal 101 and the fifth terminal 201 are electrically connected via the wiring 24 .
  • the second terminal 102 and the sixth terminal 202 are electrically connected via the wiring 24 .
  • the third terminal 103 and the seventh terminal 203 are electrically connected via the wiring 24 .
  • the fourth terminal 104 and the eighth terminal 204 are electrically connected via the wiring 24 .
  • a plurality of first electrodes 25 are connected to the wiring 24 that connects the second terminal 102 and the sixth terminal 202 .
  • a plurality of first electrodes 25 are connected to the wiring 24 that connects the third terminal 103 and the seventh terminal 203 .
  • the wiring 24 is provided with connecting portions C1 and C2.
  • the wiring 32 and the second electrode 33 are provided on the surface 3a of the opposing substrate 3. As shown in FIG. Specifically, wirings 32 are provided on the y1 side and the y2 side, respectively. The wiring 32 extends in the x direction. A second electrode 33 is electrically connected to the wiring 32 . The second electrodes 33 extend in the y direction. The wiring 32 is provided with connection portions C3 and C4. Although the number of the first electrodes 25 and the number of the second electrodes 33 are eight in the examples shown in FIGS. It does not indicate the number of two electrodes 33 . The number of the first electrodes 25 and the number of the second electrodes 33 may be two or more, and naturally may be nine or more.
  • the counter substrate 3 is arranged above the array substrate 2 with a space therebetween.
  • a liquid crystal layer 4 is filled between the array substrate 2 and the counter substrate 3 .
  • the connection portion C1 of the array substrate 2 and the connection portion C3 of the counter substrate 3 are electrically connected via a conductive column (not shown).
  • the connection portion C2 of the array substrate 2 and the connection portion C4 of the counter substrate 3 are electrically connected via a conductive column (not shown).
  • the first terminal 101, the second terminal 102, the third terminal 103, the fourth terminal 104, the first pad 105, the second pad 106, the third pad 107, and the fourth pad 108 are , can be electrically connected to the FPC 54 indicated by a two-dot chain line.
  • the plurality of liquid crystal panels 1 are connected to the D/A converter 64 via, for example, individually provided FPCs 54 .
  • the transmittance and transmittance range control of light passing through the liquid crystal panel 1 is realized by controlling the potentials applied to the first electrode 25 and the second electrode 33 .
  • the transmittance and transmission range of light passing through the liquid crystal panel 1 are controlled. Note that half of the four liquid crystal panels 1 arranged in the z-direction described with reference to FIG. 2 are p-wave polarized liquid crystal cells, and the other half are s-wave polarized liquid crystal cells.
  • alignment films having different rubbing directions are provided on one surface of the array substrate 2 and one surface of the counter substrate 3 which are opposed to each other with the liquid crystal layer 4 interposed therebetween.
  • the rubbing direction of the alignment film provided on one surface of the array substrate 2 is, for example, the y direction.
  • the rubbing direction of the alignment film provided on one surface of the opposing substrate 3 is, for example, the x direction.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of attaching the temperature sensor 400 to the liquid crystal panel 1.
  • the adhesive layer 399 is a sheet-like translucent optical member having double-sided adhesiveness such as OCA (Optical Clear Adhesive). Note that the attachment of the temperature sensor 400 to the liquid crystal panel 1 is not limited to the adhesive layer 399, and may be attached using an adhesive, for example.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration example of a temperature sensor 400A provided integrally with the liquid crystal panel 1A.
  • a liquid crystal panel 1A integrally provided with the function of the liquid crystal panel 1 and the function of the temperature sensor 400 as shown in FIG. may In this case, temperature sensor 400A functions similarly to temperature sensor 400.
  • the temperature sensor 400A is laminated on the second electrode 33 on the side of the liquid crystal layer 4 of the opposing substrate 3 via an insulating layer, for example.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing an example of an acquisition range of temperature information on the liquid crystal panel 1.
  • temperature detection area SA and partial temperature detection area PA refer to areas where temperature information is acquired by temperature sensor 400 or temperature sensor 400A.
  • a part of the plate surface of the rectangular liquid crystal panel 1, and an area near one of the four corners may be used as the temperature detection area SA.
  • An area covering most of the plate surface of the rectangular liquid crystal panel 1 may be used as the temperature detection area SA.
  • a plurality of partial temperature detection areas PA may be arranged within the plate surface of the rectangular liquid crystal panel 1 .
  • the temperature sensor 400 provided as a configuration corresponding to example P4 in FIG. 10 will be described below with reference to FIG.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing the main configuration and control device of the temperature sensor 400.
  • the temperature sensor 400 has a sensor substrate 402 and a sensor section 403 .
  • the sensor base 402 has a temperature detection area SA and a peripheral area GA.
  • the temperature detection area SA includes a plurality of partial temperature detection areas PA.
  • the plurality of partial temperature detection areas PA are areas in which the plurality of temperature detection resistance elements ER of the sensor section 403 are provided. Note that the z-direction is also the normal direction of the sensor substrate 402 .
  • the temperature detection resistance element ER is an electric resistance made of an alloy, a compound containing a metal (metallic compound), or a metal.
  • the temperature detection resistance element ER may be a laminate in which a plurality of types of materials corresponding to at least one of metals, alloys, and metal compounds are laminated.
  • the term "alloy” or the like refers to a material that can be employed as the composition of the temperature detection resistor element ER.
  • the temperature detection resistor element ER has a configuration in which a plurality of L-shaped wirings having long sides along the y direction are connected in the x direction. In this aspect, a plurality of L-shaped wirings are connected such that the short sides of two L-shaped wirings adjacent to each other in the x-direction are alternated in the y-direction to form the temperature detection resistor element ER. formed.
  • the peripheral area GA is an area between the outer periphery of the temperature detection area SA and the edge of the sensor base 402, and is an area where the temperature detection resistance element ER is not provided.
  • a plurality of reference resistance elements 401 are provided in the peripheral area GA.
  • a temperature sensor is composed of the temperature detection resistance element ER provided in the partial temperature detection area PA and the reference resistance element 401 provided in the peripheral area GA.
  • the temperature detection resistance element ER and the reference resistance element 401 are connected to wiring provided on the FPC 54 .
  • Wiring included in the FPC 54 is connected to the system board 60 .
  • the wiring provided on the FPC 54 includes a ground potential line GND, a signal input line Vin, and a signal output line Vout.
  • a plurality of signal outputs provided corresponding to the number of temperature detection resistance elements ER such as the signal output lines Vout(1), Vout(2), . . . , Vout(15) encompasses lines.
  • a ground potential line GND shown in FIG. 11 is connected to one end of the temperature detection resistance element ER.
  • a ground potential line GND applies a ground potential to the temperature detection resistance element ER.
  • a signal input line Vin is connected to one end of the reference resistance element 401 .
  • the signal output line Vout is connected to the other end of the temperature detection resistance element ER and the other end of the reference resistance element 401 .
  • a drive signal for the temperature sensor 400 is input from the signal input line Vin.
  • the drive signal is output to the signal output line Vout via the temperature sensor 400 .
  • the strength of the signal output from the signal output line Vout depends on the temperature of the temperature detection resistance element ER connected to the signal output line Vout. That is, the temperature of the partial temperature detection area PA provided with the temperature detection resistance element ER can be detected based on the signal output from the signal output line Vout.
  • the number of electrical resistance elements provided as the reference resistance element 401 and the number of signal output lines Vout correspond to the number of temperature detection resistance elements ER.
  • the plurality of electrical resistance elements are connected in parallel to one signal input line Vin.
  • the number of temperature detection resistance elements ER is not limited to 15, and can be changed as appropriate.
  • the specific form of the temperature sensor 400, such as the wiring shape of the temperature detection resistance element ER is not limited to this, and can be changed as appropriate.
  • FIG. 12 is a diagram showing a voltage dividing circuit composed of the temperature detection resistance element ER and the reference resistance element 401.
  • FIG. The temperature detection resistance element ER and the reference resistance element 401 described with reference to FIG. 11 constitute a voltage dividing circuit as shown in FIG.
  • the signal output lines Vout(1), Vout(2), . . . , Vout(15) described above can be regarded as output lines of the voltage dividing circuit. Since the electrical resistance value of the reference resistor element 401 is fixed, the output from the signal output line Vout(k) of the voltage dividing circuit depends on the electrical resistance value of the temperature detection resistor element ER functioning as a variable resistor.
  • the electrical resistance value of the temperature detection resistance element ER corresponds to the temperature of the temperature detection resistance element ER.
  • the magnitude of the output from the signal output line Vout(k) corresponds to the temperature at the location where the temperature detection resistance element ER is provided. Therefore, by providing the temperature sensor 400 including the temperature detecting resistor element ER in the liquid crystal panel 1, the temperature at the location where the temperature detecting resistor element ER is provided can be detected based on the output from the signal output line Vout(k). Get information. Note that k is any natural number equal to or less than j.
  • the analog signal output from the signal output line Vout (k) is converted into a digital signal, and the temperature indicated by the digital signal is derived by software processing or circuit logic based on an algorithm similar to the software processing. Processing is performed by an integrated circuit (for example, an MCU 62 to be described later).
  • an integrated circuit for example, an MCU 62 to be described later.
  • a configuration for converting an analog signal into a digital signal and the integrated circuit may be the same or may be separate.
  • the configuration of the temperature sensor 400 corresponding to the example E4 of FIG. 10 has been described.
  • ER temperature detection resistance element 401
  • j 3.
  • the partial temperature detection area PA temperature detection resistance element ER
  • the sensor substrate 402 of the temperature sensor 400 shown in FIG. 11 is replaced with the substrate of the liquid crystal panel 1 (for example, the opposing substrate 3).
  • the output from the signal output line Vout(k) is transmitted to the circuit provided on the system board 60 via the FPC 54 .
  • the MCU 62 of the system board 60 which will be described later, performs temperature rise suppression control.
  • Temperature rise suppression control is operation control of the illumination device 50 that is performed to suppress a further rise in the temperature of the liquid crystal panel 1 .
  • a multiplexer may be provided on the signal output path from the signal output line Vout(j).
  • the configuration for example, the MCU 62
  • Vout(j) and the configuration may be connected separately.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of operation control performed as temperature rise suppression control. Radiant heat from the configuration provided on the z2 direction side with respect to the light distribution section 700 described above may increase the temperature of the liquid crystal panel 1 included in the light distribution section 700 . Therefore, as shown in FIG. 13, by keeping the configuration away from the light distribution section 700, further temperature rise of the liquid crystal panel 1 due to the radiant heat can be suppressed. In particular, as shown in FIG. 13, by providing a space SP between the base MV and the light distribution unit 700 provided with the temperature sensor 400, the outside air is allowed to flow into the space SP, resulting in a cooling effect. can be generated. Therefore, it becomes easier to lower the temperature of the liquid crystal panel 1 .
  • Base MV includes light source 52 , reflector 53 , heat sink 55 and system board 60 .
  • one of the light distribution unit 700 provided with the temperature sensor 400 and the base MV is provided movably in the z direction with respect to the other. More specifically, the one is installed on the housing 51 via a guide member such as a direct-acting rail. Furthermore, the one is connected to a drive section (for example, a motor 552 to be described later) that operates to apply a moving force in the linear motion direction. The drive changes the z-direction position of the one relative to the other by movement.
  • a predetermined temperature or higher there is no significantly large space such as the space SP, and as shown in FIG. and are abutting or closer to each other.
  • the MCU 62 operates the driving section, and causes the light distribution section 700 provided with the temperature sensor 400 and the reflector 53 to operate. keep away.
  • the FPC 54 shown in FIGS. 1 and 13 includes the wiring connected to the liquid crystal panel 1 of the light distribution section 700, the ground potential line GND and the signal output line Vout(j) described with reference to FIG. Further, the FPC 54 shown in FIG. 13 has a length that can correspond to the positional relationship when the space SP is generated between the light distribution section 700 provided with the temperature sensor 400 and the base MV. Further, the housing 51 is designed in advance so as to accommodate each component other than the housing 51 included in the lighting device 50 even when the space SP is maximized. For example, when one of the light distribution unit 700 provided with the temperature sensor 400 and the base MV is configured to operate, the housing 51 has an extending length in the z direction as shown in FIG. 13 in advance. When the light distribution unit 700 provided with the temperature sensor 400 and the base MV are closer than in the example shown in FIG. A space is generated on the z1 direction side.
  • the heat dissipation unit 55 includes at least one of a configuration for suppressing the temperature rise of the system board 60 and a configuration for operating during temperature rise suppression control.
  • a configuration for suppressing the temperature rise of the system board 60 for example, a heat sink provided between the light source 52 and the system board 60, a fan 551 to be described later, and the like can be cited.
  • the configuration that operates during the temperature rise suppression control is, for example, the drive unit described above, but is not limited to this and can be changed as appropriate.
  • a heat sink provided between the light source 52 and the system board 60 facilitates the radiation of heat generated by at least one of the light source 52 and the system board 60 .
  • the heat sink abuts on at least one of a circuit forming the light source 52 or an outer peripheral surface of the housing of the light source 52 and a circuit provided on the system board 60 .
  • the shape of the heat sink and the arrangement of the heat sink and the fan 551 are determined so that the airflow generated by the operation of the fan 551 cools the heat sink more efficiently.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a main configuration example of the system board 60.
  • the system board 60 includes, for example, a communication unit 61, an MCU (Micro Controller Unit) 62, an FPGA (Field Programmable Gate Array) 63, a D (Digital)/A (Analog) conversion unit 64, and a light source drive unit 65. , a connection portion 66 , a fan controller 67 , and a linear drive portion 68 are provided.
  • the communication unit 61 communicates with the external information processing device 300 .
  • the communication unit 61 has, for example, a circuit that functions as a NIC (Network Interface Controller).
  • the communication unit 61 receives a signal including a command regarding the operation of the lighting device 50 transmitted from the information processing device 300 and outputs information indicating the command to the MCU 62 .
  • the information processing device 300 is, for example, a mobile terminal such as a smart phone, but is not limited to this.
  • the information processing device 300 may be a stationary information processing device such as a server or a PC (Personal Computer) provided for controlling the lighting device 50, or information in another form not illustrated here. It may be a processing device.
  • the command related to the operation of the lighting device 50 transmitted from the information processing device 300 is, for example, a command specifying ON/OFF of light irradiation by the lighting device 50, a light irradiation range, a light intensity, and the like. , and any items that can be specified individually within the operation control range of the lighting device 50 can be included in the command.
  • the MCU 62 outputs various signals to the FPGA 63 , the light source drive section 65 and the connection section 66 in accordance with the command regarding the operation of the lighting device 50 obtained from the information processing device 300 via the communication section 61 . That is, the MCU 62 controls various components of the lighting device 50 so that the lighting device 50 operates according to the operation from the information processing device 300 .
  • the MCU 62 acquires the output from the signal output line Vout(k), and when the output indicates that the temperature of the liquid crystal panel 1 has reached or exceeded a predetermined temperature, the MCU 62 performs temperature rise suppression control. .
  • the FPGA 63 Under the control of the MCU 62 , the FPGA 63 performs information processing for controlling the operation of the light distribution section 700 and outputs a signal indicating the result of the information processing to the D/A conversion section 64 . For example, if a command regarding the operation of the lighting device 50 transmitted from the information processing device 300 includes a designation regarding a light irradiation range, the FPGA 63 distributes the light so that the irradiation range corresponding to the designation is irradiated with light. Information processing for operating the unit 700 is performed.
  • the D/A conversion section 64 is configured to output analog signals for operating the plurality of liquid crystal panels 1 included in the light distribution section 700 based on the digital signals from the FPGA 63 .
  • the configuration may consist of one circuit or may include multiple circuits.
  • the light source drive unit 65 is a controller that performs ON/OFF control of the light source 52 and light emission intensity control when the light source 52 is ON under the control of the MCU 62 .
  • the controller may be a single circuit or may include multiple circuits.
  • the connection unit 66 is an interface that connects the MCU 62 and the input/output (ground potential line GND, signal input line Vin, and signal output line Vout described above) of the temperature sensor 400 (or temperature sensor 400A). Also, the connecting portion 66 is connected to the MCU 62 and intervenes in the signal transmission path between the MCU 62 and the temperature sensor 400 .
  • the description regarding temperature sensor 400 also applies to temperature sensor 400A.
  • the fan controller 67 is a controller that performs ON/OFF control of the fan 551 and the rotation speed (rpm) control when the fan is ON.
  • the fan controller 67 controls the rotation speed (rpm) of the fan 551 by, for example, PWM (Pulse Width Modulation) control.
  • the controller may be a single circuit or may include multiple circuits.
  • the direct drive unit 68 is a controller that performs ON/OFF control of the motor 552, rotation speed (rpm) control when ON, and rotation direction control when ON.
  • the controller may be a single circuit or may include multiple circuits.
  • the fan 551 and the motor 552 are shown as components included in the heat radiating section 55, but at least one of the fan 551 and the motor 552 may be omitted. Moreover, when both the fan 551 and the motor 552 are omitted, the structure included in the heat radiation part 55 becomes the heat sink mentioned above. Also, when the fan 551 is omitted, the fan controller 67 is omitted. Further, when the motor 552 is omitted, the direct drive section 68 is omitted.
  • FIG. 15 The flow of processing related to temperature rise suppression control will be described below with reference to FIGS. 15 to 20.
  • FIG. 15 The flow of processing related to temperature rise suppression control will be described below with reference to FIGS. 15 to 20.
  • FIG. 15 is a flowchart showing the processing flow of the operation of the lighting device 50.
  • step S1 each component provided on the system board 60 performs an initial operation (step S2).
  • step S2 the MCU 62 performs processing corresponding to the operation mode so that the lighting device 50 operates in the operation mode (emission intensity, light distribution range, etc.) specified by the signal transmitted from the information processing device 300.
  • the FPGA 63 , the light source driving section 65 and the like start operating under the operation control of the MCU 62 .
  • step S3 the light distribution unit 700 operates (step S3), and the light transmittance of the light distribution unit 700 is controlled so that the light distribution range specified by the operation mode described above is irradiated with light. .
  • step S3 the light source 52 is turned on (step S4).
  • step S5 temperature measurement is performed (step S5). Specifically, the MCU 62 operates the temperature sensor 400 and obtains information about the temperature of the liquid crystal panel 1 by obtaining an output from the signal output line Vout(k). Data indicating the correspondence relationship between the magnitude of the output from the signal output line Vout(k) and the temperature of the liquid crystal panel 1 provided with the temperature sensor 400 is obtained in advance through experiments or the like. held.
  • the MCU 62 determines whether or not a temperature equal to or higher than a predetermined temperature is measured in step S5 (step S6). When the temperature equal to or higher than the predetermined temperature is measured (step S6; Yes), the MCU 62 performs temperature rise suppression processing (step S7).
  • the temperature rise suppression process is not limited to the formation of the space SP described with reference to FIG.
  • by turning off the light source 52 further heating of the liquid crystal panel 1 by the radiant heat from the light source 52 can be suppressed.
  • a case where the process of turning off the light source 52 is employed as the temperature rise suppression process will be described below with reference to FIG. 16 .
  • FIG. 16 is a flowchart showing an example of the flow of temperature rise suppression processing (step S7) shown in FIG.
  • the light source driver 65 turns off the light source 52 (step S11).
  • the operation of the light distribution unit 700 is stopped via the FPGA 63 and the D/A conversion unit 64 under the control of the MCU 62 (step S12). Stopping the operation of the light distribution unit 700 means stopping the operation of the plurality of liquid crystal panels 1 included in the light distribution unit 700 .
  • step S7 After the temperature rise suppression process (step S7) shown in FIG. 15, unless the lighting device 50 is powered off (step S8; No), the process proceeds to step S5 again.
  • step S8; Yes the operation of the lighting device 50 ends.
  • step S6; No if the temperature equal to or higher than the predetermined temperature is not measured (step S6; No), the process of step S7 is not performed and the process proceeds to the branch of step S8.
  • step S5 the implementation period of step S5 described with reference to FIG. 15, that is, the temperature measurement period, is not the entire operation period of the lighting device 50 after the process of step S4.
  • the temperature measurement period will be described below with reference to FIG.
  • FIG. 17 is a time chart showing the relationship between the operation of the liquid crystal panel 1 and the temperature measurement period.
  • one of the adjacent electrodes is 0 volt (V).
  • the other has a potential exceeding 0 volt (V)
  • a state occurs in which the liquid crystal layer 4 is affected by an electric field due to the potential difference between the two adjacent electrodes.
  • the potential applied to each of the two adjacent electrodes is periodically switched. a first state, one at 0 volts (V) and the other at a potential greater than 0 volts (V); A certain second state is periodically switched.
  • 17 shows the operation of the liquid crystal panel 1, which switches from the second state to the first state at switching timings ST1, ST3, and ST5, and switches from the first state to the second state at switching timings ST2, ST4, and ST6.
  • a time chart is shown as an example. 17 shows only the switching timings ST1, . . . , ST6 of the switching timings between the first state and the second state. Similar switching timing occurs periodically.
  • the temperature measurement period by the operation of the temperature sensor 400 is a period that does not overlap with the switching timing between the first state and the second state. Specifically, temperature measurement is performed during the period ST shown in FIG. As a result, it is possible to suppress deterioration in temperature measurement accuracy due to the influence of electrical noise that may occur at the timing of switching between the first state and the second state.
  • FIG. 16 illustrates the case where the process of turning off the light source 52 is adopted as the temperature rise suppression process, but as the temperature rise suppression process, there is a process of further increasing the cooling (air cooling) capacity by the operation of the fan 551. A case where it is performed will be described with reference to FIG. 18 .
  • FIG. 18 is a flowchart showing an example of the flow of temperature rise suppression processing (step S7) shown in FIG.
  • step S13 the process of increasing the rotation speed of the fan 551 is further performed (step S13).
  • the fan controller 67 increases the rotational speed (rpm) of the fan 551 under the control of the MCU62.
  • the increase in the number of revolutions (rpm) here means that the number of revolutions (rpm) of the fan 551 is increased during the period when the temperature rise suppression process is performed rather than during the period when the temperature rise suppression process is not performed. .
  • the fan 551 may not rotate while the temperature rise suppression process is not being performed, and may rotate while the temperature rise suppression process is being performed.
  • the temperature rise suppression process may be performed.
  • the fan 551 rotates at a predetermined number of revolutions (rpm) even during the period when the temperature rise suppression process is not performed.
  • the process of step S13 may be performed in any order with the process of step S11 and the process of step S12, and may be performed in parallel with the process of step S11 and the process of step S12.
  • the predetermined temperature is, for example, a temperature that interferes with the operation of the liquid crystal panel 1 or a temperature that may interfere with the operation of the liquid crystal panel 1 if the temperature further increases.
  • 90° C. is mentioned as a temperature that may interfere with the operation of the liquid crystal panel 1, but the temperature rise suppression process is started at a stage lower than 90° C. (for example, 50° C.).
  • the temperature rise suppression process is started at a stage lower than 90° C. (for example, 50° C.).
  • FIG. 19 is a flowchart showing an example of the flow of temperature rise suppression processing (step S7) shown in FIG.
  • the space SP is controlled according to the temperature measured in the process of step S5 (step S21)
  • the light source 52 is controlled according to the temperature measured in the process of step S5 (step S22)
  • step The light distribution unit 700 is controlled according to the temperature measured in the process of S5 (step S23)
  • the fan 551 is controlled according to the temperature measured in the process of step S5 (step S24).
  • FIG. 20 shows the temperature measured in the process of step S5, the space SP between the reflector 53 and the light distribution unit 700 provided with the temperature sensor 400, the rotation speed of the fan 551, and the light emission intensity of the light source 52.
  • It is a table
  • the predetermined temperature is 50°C
  • the temperature rise suppression process is not performed during the period when the temperature is measured to be less than 50°C.
  • the emission intensity of the light source 52 is the highest (100%).
  • the space SP is set to 3 centimeters (cm) in the process of step S21, and the rotation speed (rpm) of the fan is set to the maximum in the process of step S24. It may be set to 25 percent (%) of the number of revolutions, and the emission intensity of the light source 52 may be set to 75% of the maximum intensity in the process of step S22. Further, when a temperature of 60° C. or more and less than 70° C. is measured in the process of step S5, the space SP is set to 5 centimeters (cm) in the process of step S21, and the rotation speed (rpm) of the fan is set in the process of step S24.
  • the emission intensity of the light source 52 may be set to 50% of the maximum intensity in the process of step S22.
  • the space SP is set to 8 centimeters (cm) in the process of step S21, and the rotation speed (rpm) of the fan is set in the process of step S24.
  • the rotation speed (rpm) of the fan is set in the process of step S24.
  • step S5 the space SP is set to 10 centimeters (cm) in the process of step S21, and the number of revolutions (rpm) of the fan is set to the maximum in the process of step S24. number (100%), and the emission intensity of the light source 52 may be set to 10% in the process of step S23.
  • the control of the light distribution unit 700 in the process of step S23 that is, the control of the plurality of liquid crystal panels 1 included in the light distribution unit 700
  • the space SP is expanded and the space SP is expanded by the temperature rise suppression process.
  • the operation may be performed so as to increase the light transmittance of the liquid crystal panel 1 as much as possible.
  • the light transmittance of the liquid crystal panel 1 may also be increased stepwise, similarly to the stepwise control of the space SP and the light emission intensity according to the temperature shown in FIG.
  • the description with reference to FIGS. 19 and 20 exemplifies the case where the space SP is stepwise controlled according to the temperature measured in the process of step S5, but the control of the space SP is such stepwise control.
  • the control of the space SP is such stepwise control. not limited to For example, when the temperature rise suppression process is not performed, the reflector 53 and the light distribution unit 700 provided with the temperature sensor 400 are brought into contact as shown in FIG. A space SP may be generated between the reflector 53 and the light distribution section 700 provided with the temperature sensor 400 as shown in FIG. Further, when the process of changing the space SP is performed as the temperature rise suppression process, at least one of the rotation speed control of the fan 551 and the emission intensity control of the light source 52 may be omitted.
  • the rotational speed control of the fan 551 when the rotational speed control of the fan 551 is performed as the temperature rise suppression process, at least one of the emission intensity control of the light source 52 and the control of the space SP may be omitted. Further, when the light emission intensity control of the light source 52 is performed as the temperature rise suppression process, at least one of the rotational speed control of the fan 551 and the control of the space SP may be omitted.
  • the illumination device has a light source (light source 52) that emits light and a liquid crystal panel (liquid crystal panel 1), and the light transmitted through the liquid crystal panel is A light distribution unit (light distribution unit 700) that adjusts the light distribution range of light emitted from the light source to the outside by transmittance and transmission range control, and a temperature information acquisition unit that acquires information indicating the temperature of the light distribution unit. (temperature sensor 400); and a control unit (MCU 62) that performs a predetermined operation (temperature rise suppression process) for suppressing temperature rise of the light distribution unit when the temperature of the light distribution unit is equal to or higher than a predetermined temperature. , provided. By performing the predetermined operation, it is possible to suppress further temperature rise of the liquid crystal panel of the light distribution section having the predetermined temperature or higher.
  • a predetermined operation temperature rise suppression process
  • the predetermined operation for suppressing the temperature rise of the light distribution unit is performed by turning the light source (light source 52) on. Including turning off the lights. As a result, it is possible to prevent the temperature of the liquid crystal panel of the light distribution unit from rising due to the radiant heat that accompanies the lighting of the light source.
  • the lighting device (lighting device 50) also includes a fan (fan 551) that generates an airflow that cools at least one of the light source (light source 52) and the control unit (MCU 62). Further, when the temperature of the light distribution unit (light distribution unit 700) is equal to or higher than a predetermined temperature, the predetermined operation (temperature rise suppression process) for suppressing the temperature rise of the light distribution unit is performed by the fan that is not operating. or operating the fan at higher revolutions per hour (rpm). Thereby, it is possible to suppress an increase in the temperature of the liquid crystal panel of the light distribution section by promoting cooling by the airflow generated by the fan.
  • rpm revolutions per hour
  • the illumination device also includes a drive section (motor 552) that changes the distance between the light source (light source 52) and the light distribution section (light distribution section 700) by operation.
  • a drive section motor 552 that changes the distance between the light source (light source 52) and the light distribution section (light distribution section 700) by operation.
  • the predetermined operation temperature rise suppression process for suppressing the temperature rise of the light distribution unit moves the light source and the light distribution unit further apart. Including. As a result, it is possible to prevent the temperature of the liquid crystal panel of the light distribution section from rising due to the radiant heat that accompanies the lighting of the light source.
  • inversion driving is applied to the liquid crystal panel (liquid crystal panel 1) in which the magnitude relationship of the potential difference between adjacent electrodes (first electrodes 25 and second electrodes 33) is periodically switched.
  • the acquisition period (period ST) of information indicating the temperature of the light distribution section (light distribution section 700) does not include timings (switching timings ST1, .
  • the case where the temperature information acquisition unit provided in the lighting device 50 is the temperature sensor 400 is exemplified. may be provided.
  • any one of the temperature sensors 451, 452, 453, and 454 shown in FIG. 1 may be provided.
  • the temperature sensor 451 is provided at a position extremely close to the light distribution section 700 on the FPC 54 . Since the temperature sensor 451 can function very similarly to the temperature sensor 400, when the temperature sensor 451 is arranged, the temperature sensor 400 is omitted and the light distribution unit 700 has the temperature measured by the temperature sensor 451. It may be treated as the temperature of the liquid crystal panel 1 .
  • the temperature sensor 452 is provided at a position in contact with or close to the light source 52 .
  • the temperature rise of the liquid crystal panel 1 can be suppressed by obtaining information about the temperature of the light source 52. As a preliminary operation for this, it becomes easier to take measures such as performing temperature rise suppression processing.
  • the temperature sensor 453 is provided at a position in contact with or close to the circuit provided on the system board 60 .
  • One of the causes of the temperature rise of the liquid crystal panel 1 of the light distribution unit 700 is radiant heat from the circuit provided on the system substrate 60. Therefore, by obtaining information on the temperature of the circuit, the liquid crystal panel 1 As a preliminary operation for suppressing the temperature rise, it becomes easier to take measures such as performing a temperature rise suppression process.
  • a temperature sensor 454 is provided in the housing 51 .
  • the fact that the temperature of the housing 51 is higher than or close to the predetermined temperature suggests that the difficulty of cooling the liquid crystal panel 1 of the light distribution unit 700 is increasing.
  • the predetermined temperature, various percentage values, and the specific size of the space SP illustrated in FIG. 20 are only examples and are not limited to these, and can be changed as appropriate. However, it is desirable that these numerical values are determined such that the higher the temperature measured in the process of step S5, the greater the effect of suppressing the temperature rise of the light distribution section 700.
  • the threshold information indicating the temperature set as the predetermined temperature is held by a configuration that performs processing based on information that can be obtained from the temperature sensor 400, such as the MCU 62, or by a storage device that can be referred to by the configuration. Hold.
  • the item "when the temperature is equal to or higher than a predetermined temperature” may be changed to "when the temperature exceeds the predetermined temperature". In any case, by appropriately setting the predetermined temperature, substantially the same processing becomes possible.
  • the specific structure of the light distribution unit 700 is not limited to the example described with reference to FIG.
  • the light distribution unit 700 may have a liquid crystal panel functioning as a so-called liquid crystal lens, which is provided so as to be able to change the degree of refraction of light directed from one side to the other side by liquid crystal light distribution control. good.
  • liquid crystal panel 50 lighting device 52 light source 400, 451, 452, 453, 454 temperature sensor 55 heat dissipation unit 60 system board 62 MCU 551 fan 552 motor 700 light distribution unit

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Abstract

照明装置は、光を発する光源と、液晶パネルを有し、液晶パネルを透過する光の透過率及び透過範囲制御で光源から外部に照射される光の配光範囲を調節する配光部と、配光部の温度を示す情報を取得する温度情報取得部と、配光部の温度が所定温度以上である場合に配光部の温度の上昇を抑制するための所定動作を行う制御部と、を備える。

Description

照明装置
　本開示は、照明装置に関する。
　装置の向きを変更可能に設けることで光の照射範囲を変更できる照明装置が知られている（例えば特許文献１）。
特開２０２１－１２２２６２号公報
　特許文献１に記載の照明装置では、光源の向きを変えられるように可動部及び駆動部を設ける必要がある。このような構成では大型化を免れないうえ、照明装置の周囲に照明装置の稼働を許容する空間が必要になることから、照明装置の設置条件によってはこのような構成を採用することが困難であった。
　そこで、光源からの光の出射経路上に液晶パネルを設け、当該液晶パネルにおける光の透過範囲と光の透過の度合いとを制御することで、光の配光制御をより柔軟に行えるようにした構成が考えられている。しかしながら、液晶パネルには、正常に動作する温度範囲が限定されていることから、液晶パネルの温度が当該温度範囲を逸脱した高温になった場合を想定した対策が必要になる。
　本開示は、上記の課題に鑑みてなされたもので、光源からの光の出射経路上に設けられた液晶パネルの温度上昇を抑制できる照明装置を提供することを目的とする。
　本開示の一態様による照明装置は、光を発する光源と、液晶パネルを有し、前記液晶パネルを透過する光の透過率及び透過範囲制御で前記光源から外部に照射される光の配光範囲を調節する配光部と、前記配光部の温度を示す情報を取得する温度情報取得部と、前記配光部の温度が所定温度以上である場合に前記配光部の温度の上昇を抑制するための所定動作を行う制御部と、を備える。
図１は、照明装置の主要構成を示す模式図である。 図２は、配光部の構成例及び温度センサと配光部を構成する複数の液晶パネルとの位置関係の例を示す模式図である。 図３は、実施形態に係る調光パネルの斜視図である。 図４は、実施形態に係るアレイ基板の配線を示す平面図であり、アレイ基板を上側から見た図である。 図５は、実施形態に係る対向基板の配線を示す平面図であり、対向基板を上側から見た図である。 図６は、実施形態に係る調光パネルの配線を示す平面図であり、調光パネルを上側から見た図である。 図７は、図６のＶ－Ｖ線による断面図である。 図８は、液晶パネルに対する温度センサの取り付け例を示す模式図である。 図９は、液晶パネルと一体的に設けられた温度センサの構成例を示す模式図である。 図１０は、液晶パネルにおける温度情報の取得範囲の例を示す模式図である。 図１１は、温度センサの主要構成及び制御装置を示す模式図である。 図１２は、温度検出用抵抗素子と基準抵抗素子とで構成される分圧回路を示す図である。 図１３は、温度上昇抑制制御として行われる動作制御の一例を示す模式図である。 図１４は、システム基板の主要構成例を示すブロック図である。 図１５は、照明装置の動作の処理の流れを示すフローチャートである。 図１６は、図１５に示す温度上昇抑制処理（ステップＳ７）の流れの一例を示すフローチャートである。 図１７は、液晶パネルの動作と温度測定期間との関係を示すタイムチャートである。 図１８は、図１５に示す温度上昇抑制処理（ステップＳ７）の流れの一例を示すフローチャートである。 図１９は、図１５に示す温度上昇抑制処理（ステップＳ７）の流れの一例を示すフローチャートである。 図２０は、ステップＳ５の処理で測定された温度と、リフレクターと温度センサが設けられた配光部との空間と、ファンの回転数と、光源の発光強度と、の対応関係の一例を示す表である。
　以下に、本開示の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本開示の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
　図１は、照明装置５０の主要構成を示す模式図である。照明装置５０は、筐体５１と、光源５２と、リフレクター５３と、配光部７００と、温度センサ４００と、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）５４と、システム基板６０と、放熱部５５と、を備える。筐体５１は、光源５２と、リフレクター５３と、配光部７００と、温度センサ４００と、ＦＰＣ５４と、システム基板６０と、放熱部５５と、を収める筐体である。筐体５１は、放熱性に優れた素材（例えば、アルミニウム等）で構成されることが望ましい。
　光源５２は、電力供給に応じて光を発する。光源５２は、例えばＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ）であるが、他の形態の電灯であってもよい。
　リフレクター５３は、光源５２から発せられる光を配光部７００側へ誘導する。リフレクター５３の説明に係り、リフレクター５３に対して配光部７００側をｚ１方向側とし、リフレクター５３に対して光源５２側をｚ２方向側とする。また、ｚ１方向とｚ２方向との対向方向をｚ方向とする。リフレクター５３は、光源５２が位置するｚ２方向側からｚ１方向側に向かうにつれてｚ方向に直交する平面視点での開口幅が末広がり状に拡大する光学部材である。リフレクター５３は、プリズム等の屈折又は当該末広がり状の内周面の鏡面加工によって光源５２から発せられる光を配光部７００側へ誘導する。
　配光部７００は、光源５２から発せられた光及び光源５２から発せられてリフレクター５３によって誘導された光の透過の度合い及び透過範囲を変更可能に設けられる。温度センサ４００は、配光部７００の温度に関する情報を取得する温度情報取得部として機能する。
　図２は、配光部７００の構成例及び温度センサ４００と配光部７００を構成する複数の液晶パネル１との位置関係の例を示す模式図である。図２に示すように、配光部７００は、ｚ方向に並ぶ複数の液晶パネル１を有する。図２の例Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３では、４つの液晶パネル１を有する配光部７００を示している。温度センサ４００は、例Ｅ１に示すように、配光部７００が有する液晶パネル１のうち最もｚ２方向側に位置する液晶パネル１のｚ２方向側に設けられてもよいし、例Ｅ２に示すように、配光部７００が有する複数の液晶パネル１のうち２つの液晶パネル１の間に設けられてもよいし、例Ｅ３に示すように、配光部７００が有する複数の液晶パネル１のうち最もｚ１方向側に位置する液晶パネル１のｚ１方向側に設けられてもよい。
　例Ｅ１の場合、配光部７００に対してｚ２方向側に設けられる構成からの放射熱を受けて温度が上がることがある配光部７００の温度の上昇を、温度センサ４００によってより早く検知しやすくなる。配光部７００に対してｚ２方向側に設けられる構成とは、光源５２及び後述するシステム基板６０に設けられる回路をさす。例Ｅ３の場合、照明装置５０の外気が配光部７００の動作に影響を与えるほどに高温（例えば、後述する所定温度以上）であるような環境下において、当該環境による配光部７００の温度の上昇を、温度センサ４００によってより早く検知しやすくなる。例Ｅ２の場合、上述した例Ｅ１の場合と、例Ｅ３の場合と、のいずれにも特化しないものの、その両方に対応可能になる。
　次に、配光部７００に含まれる液晶パネル１について、図３から図７を参照して説明する。
　図３は、実施形態に係る調光パネルの斜視図である。図４は、実施形態に係るアレイ基板の配線を示す平面図であり、アレイ基板を上側から見た図である。図５は、実施形態に係る対向基板の配線を示す平面図であり、対向基板を上側から見た図である。図６は、実施形態に係る調光パネルの配線を示す平面図であり、調光パネルを上側から見た図である。図７は、図６のＶ－Ｖ線による断面図である。なお、図３から図６に示すｘｙｚ座標において、ｘ１方向及びｘ２方向に沿う方向をｘ方向と称する。ｘ１方向と、ｘ２方向と、は逆である。また、ｙ１方向及びｙ２方向に沿う方向をｙ方向と称する。ｙ１方向と、ｙ２方向と、は逆である。ｘ方向とｙ方向とは直交する。ｘ方向及びｙ方向が沿う平面と、ｚ方向とは直交する。
　図３に示すように、液晶パネル１は、アレイ基板２と、対向基板３と、液晶層４と、シール材３０と、を有する。
　図３および図６に示すように、アレイ基板（第１基板）２は、対向基板（第２基板）３よりも大きい。即ち、対向基板（第２基板）３の面積は、アレイ基板（第１基板）２の面積よりも小さい。アレイ基板２は、透明ガラス２３（図４参照）を有する。対向基板３は、透明ガラス３１（図５参照）を有する。実施形態において、アレイ基板２および対向基板３は、上側から見た平面視で正方形であるが、本発明に係る基板の形状は正方形に限定されない。アレイ基板２の表面２ａには、第１端子群エリア２１と、第２端子群エリア２２とが設けられる。第１端子群エリア２１は、アレイ基板２の表面２ａにおけるｙ１側の端部に位置する。第２端子群エリア２２は、アレイ基板２の表面２ａにおけるｘ２側の端部に位置する。第１端子群エリア２１および第２端子群エリア２２は、上側から見た場合に、Ｌ字形状を有する。第１端子群エリア２１には、第１の端子群１０が配置され、第２端子群エリア２２には、第２の端子群２０が配置される。なお、対向基板３の面積がアレイ基板２の面積よりも小さいため、第１の端子群１０および第２の端子群２０が露出する。また、第１の端子群１０および第２の端子群２０は、単に、端子部とも称せられる。
　図３および図６に示すように、第１の端子群１０は、第１端子１０１と、第２端子１０２と、第３端子１０３と、第４端子１０４と、第１パッド１０５と、第２パッド１０６と、第３パッド１０７と、第４パッド１０８と、第５パッド１０９と、第６パッド１１０と、第７パッド１１１と、第８パッド１１２と、を含む。第１端子１０１、第２端子１０２、第３端子１０３、第４端子１０４、第１パッド１０５、第２パッド１０６、第３パッド１０７、第４パッド１０８、第５パッド１０９、第６パッド１１０、第７パッド１１１、および第８パッド１１２は、ｘ１側からｘ２側に向けて左右方向に順に並んで配置される。第１パッド１０５と第８パッド１１２とは、リード線１１３を介して電気的に接続される。第２パッド１０６と第７パッド１１１とは、リード線１１３を介して電気的に接続される。第３パッド１０７と第６パッド１１０とは、リード線１１３を介して電気的に接続される。第４パッド１０８と第５パッド１０９とは、リード線１１３を介して電気的に接続される。
　図３および図６に示すように、第２の端子群２０は、第５端子２０１と、第６端子２０２と、第７端子２０３と、第８端子２０４と、第９パッド２０５と、第１０パッド２０６と、第１１パッド２０７と、第１２パッド２０８と、第１３パッド２０９と、第１４パッド２１０と、第１５パッド２１１と、第１６パッド２１２と、を含む。第５端子２０１、第６端子２０２、第７端子２０３、第８端子２０４、第９パッド２０５、第１０パッド２０６、第１１パッド２０７、第１２パッド２０８、第１３パッド２０９、第１４パッド２１０、第１５パッド２１１、および第１６パッド２１２は、ｙ２側からｙ１側に向けて前後方向に順に並んで配置される。第９パッド２０５と第１６パッド２１２とは、リード線２１３を介して電気的に接続される。第１０パッド２０６と第１５パッド２１１とは、リード線２１３を介して電気的に接続される。第１１パッド２０７と第１４パッド２１０とは、リード線２１３を介して電気的に接続される。第１２パッド２０８と第１３パッド２０９とは、リード線２１３を介して電気的に接続される。
　なお、図３に示すように、対向基板３は、アレイ基板２の上側（ｚ１側）に配置される。対向基板３とアレイ基板２との間には、シール材３０および液晶層４が設けられる。シール材３０は、対向基板３の外周に沿って環状に設けられ、シール材３０の内側に液晶層４が充填される。なお、液晶層４が設けられる領域はアクティブ領域であり、液晶層４の外側は額縁領域であり、第１端子群エリア２１および第２端子群エリア２２は端子領域である。
　次に、アレイ基板２および対向基板３の配線について説明する。なお、図７に示すように、基板の表面および裏面のうち配線は表面に設けられる。即ち、配線が設けられる面を表面とし、表面の反対側の面を裏面とする。具体的に図７を用いて説明すると、アレイ基板２の表面２ａおよび裏面２ｂのうち上側の表面２ａに配線が設けられ、対向基板３の表面３ａおよび裏面３ｂのうち下側の表面３ａに配線が設けられる。このように、アレイ基板２の表面２ａと、対向基板３の表面３ａとは、液晶層４を挟んで向かい合うように配置される。
　図４に示すように、アレイ基板２の透明ガラス２３の表面２ａには、配線２４および第１電極２５が設けられる。具体的には、第１端子１０１と第５端子２０１とは配線２４を介して電気的に接続される。第２端子１０２と第６端子２０２とは配線２４を介して電気的に接続される。第３端子１０３と第７端子２０３とは配線２４を介して電気的に接続される。第４端子１０４と第８端子２０４とは配線２４を介して電気的に接続される。第２端子１０２と第６端子２０２とを結ぶ配線２４には、複数の第１電極２５が接続される。第３端子１０３と第７端子２０３とを結ぶ配線２４には、複数の第１電極２５が接続される。なお、配線２４には、接続部Ｃ１、Ｃ２が設けられる。
　また、図５に示すように、対向基板３の表面３ａには、配線３２および第２電極３３が設けられる。具体的には、ｙ１側とｙ２側とに配線３２がそれぞれ設けられる。配線３２はｘ方向に延びる。配線３２には、第２電極３３が電気的に接続される。第２電極３３は、ｙ方向に延びる。なお、配線３２には、接続部Ｃ３、Ｃ４が設けられる。図４から図６に示す例では、第１電極２５の数及び第２電極３３の数が８つであるが、これは模式的なものであって、実際の第１電極２５の数及び第２電極３３の数を示すものでない。第１電極２５の数及び第２電極３３の数は、２つ以上であればよく、当然、９つ以上であってもよい。
　そして、図６および図７に示すように、アレイ基板２の上側に間隔をおいて対向基板３が配置される。アレイ基板２と対向基板３との間には、液晶層４が充填される。また、アレイ基板２の接続部Ｃ１と、対向基板３の接続部Ｃ３とは、導通可能な柱（図示せず）を介して電気的に接続されている。アレイ基板２の接続部Ｃ２と、対向基板３の接続部Ｃ４とは、導通可能な柱（図示せず）を介して電気的に接続されている。
　また、図６に示すように、第１端子１０１、第２端子１０２、第３端子１０３、第４端子１０４、第１パッド１０５、第２パッド１０６、第３パッド１０７、および第４パッド１０８は、二点鎖線で示すＦＰＣ５４と電気的に接続可能である。複数の液晶パネル１は、例えば、それぞれ個別に設けられたＦＰＣ５４を介してＤ／Ａ変換部６４と接続される。
　図３から図７を参照して説明した液晶パネル１を有する配光部７００は、液晶パネル１を透過する光の透過率及び透過範囲制御によって、照明装置５０から外部に照射される光の配光範囲を調節する構成として機能する。液晶パネル１を透過する光の透過率及び透過範囲制御は、第１電極２５、第２電極３３に与えられる電位の制御によって実現される。当該電位制御によって、液晶層４に含まれる液晶分子の配向が制御されることで、液晶パネル１を透過する光の透過率及び透過範囲の制御が行われる。なお、図２を参照して説明した、ｚ方向に並ぶ４つの液晶パネル１のうち半分は、ｐ波偏光用の液晶セルであり、残り半分は、ｓ波偏光用の液晶セルである。図示しないが、液晶層４を挟んで対向するアレイ基板２の一面と対向基板３の一面には、それぞれラビング方向が異なる配向膜が設けられる。アレイ基板２の一面に設けられる配向膜のラビング方向は、例えばｙ方向である。対向基板３の一面に設けられる配向膜のラビング方向は、例えばｘ方向である。次に、液晶パネル１に温度センサ４００を設ける具体例について、図８及び図９を参照して説明する。
　図８は、液晶パネル１に対する温度センサ４００の取り付け例を示す模式図である。図８に示すように、液晶パネル１と温度センサ４００とは、接着層３９９を介して接着される。接着層３９９は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のように両面接着性を有するシート状の透光性光学部材である。なお、液晶パネル１に対する温度センサ４００の取り付けは、接着層３９９によるものに限られず、例えば接着剤を用いた接着によってもよい。
　図９は、液晶パネル１Ａと一体的に設けられた温度センサ４００Ａの構成例を示す模式図である。温度センサ４００が取り付けられた液晶パネル１に代えて、図９に示すような、液晶パネル１の機能と温度センサ４００の機能とが一体的に設けられた液晶パネル１Ａを配光部７００に設けてもよい。この場合、温度センサ４００Ａが、温度センサ４００と同様に機能する。温度センサ４００Ａは、対向基板３の液晶層４側において、例えば絶縁層を介して第２電極３３と積層される。
　図１０は、液晶パネル１における温度情報の取得範囲の例を示す模式図である。以下の説明で、温度検出領域ＳＡ、部分温度検出領域ＰＡと記載した場合、温度センサ４００又は温度センサ４００Ａによる温度情報の取得が行われる領域をさす。例えば図１０の例Ｐ１のように、矩形状の液晶パネル１の板面の一部分であって、四隅のうち１つに寄った領域を温度検出領域ＳＡとしてもよいし、例Ｐ２のように、矩形状の液晶パネル１の板面の大部分をカバーする領域を温度検出領域ＳＡとしてもよい。また、図１０の例Ｐ３，Ｐ４のように、矩形状の液晶パネル１の板面内に複数の部分温度検出領域ＰＡが配置されるようにしてもよい。
　以下、図１０の例Ｐ４に対応する構成として設けられた温度センサ４００について、図１１を参照して説明する。
　図１１は、温度センサ４００の主要構成及び制御装置を示す模式図である。図１１に示すように、温度センサ４００は、センサ基材４０２と、センサ部４０３と、を有する。
　センサ基材４０２は、温度検出領域ＳＡと、周辺領域ＧＡとを有する。温度検出領域ＳＡは、複数の部分温度検出領域ＰＡを含む。複数の部分温度検出領域ＰＡは、それぞれ、センサ部４０３が有する複数の温度検出用抵抗素子ＥＲが設けられた領域である。なお、ｚ方向は、センサ基材４０２の法線方向でもある。
　温度検出用抵抗素子ＥＲは、合金、金属を含む化合物（金属化合物）又は金属を素材とした電気抵抗である。温度検出用抵抗素子ＥＲは、金属、合金、金属化合物の少なくとも１つに該当する素材が複数種類積層された積層体であってもよい。実施形態１の説明で合金等と記載した場合、温度検出用抵抗素子ＥＲの組成として採用され得る素材をさす。図１１に示す例では、温度検出用抵抗素子ＥＲは、長辺がｙ方向に沿うＬ字状の配線がｘ方向に複数接続された態様である。当該態様では、ｘ方向に隣接する２つのＬ字状の配線の各々の短辺がｙ方向に互い違いになるよう、複数のＬ字状の配線が接続されて温度検出用抵抗素子ＥＲの形態が形成されている。
　周辺領域ＧＡは、温度検出領域ＳＡの外周と、センサ基材４０２の端部との間の領域であり、温度検出用抵抗素子ＥＲが設けられない領域である。周辺領域ＧＡには、複数の基準抵抗素子４０１が設けられている。部分温度検出領域ＰＡに設けられた温度検出用抵抗素子ＥＲと、周辺領域ＧＡに設けられた基準抵抗素子４０１とで、温度センサが構成される。
　温度検出用抵抗素子ＥＲと基準抵抗素子４０１は、ＦＰＣ５４に設けられた配線と接続されている。ＦＰＣ５４に含まれる配線は、システム基板６０に接続される。ＦＰＣ５４に設けられた配線は、接地電位線ＧＮＤと、信号入力線Ｖｉｎと、信号出力線Ｖｏｕｔとを含む。信号出力線Ｖｏｕｔと記載した場合、信号出力線Ｖｏｕｔ（１），Ｖｏｕｔ（２），…，Ｖｏｕｔ（１５）のように、温度検出用抵抗素子ＥＲの数に対応して複数設けられた信号出力線を包括する。図１１に示す接地電位線ＧＮＤは、温度検出用抵抗素子ＥＲの一端と接続される。接地電位線ＧＮＤは、温度検出用抵抗素子ＥＲに接地電位を与える。信号入力線Ｖｉｎは、基準抵抗素子４０１の一端と接続される。信号出力線Ｖｏｕｔは、温度検出用抵抗素子ＥＲの他端及び基準抵抗素子４０１の他端と接続されている。
　信号入力線Ｖｉｎから、温度センサ４００の駆動信号が入力される。当該駆動信号は、温度センサ４００を介して信号出力線Ｖｏｕｔへ出力される。ここで、信号出力線Ｖｏｕｔから出力される信号の強さは、信号出力線Ｖｏｕｔと接続されている温度検出用抵抗素子ＥＲの温度に応じる。すなわち、信号出力線Ｖｏｕｔから出力される信号に基づいて、温度検出用抵抗素子ＥＲが設けられた部分温度検出領域ＰＡの温度を検出できる。
　基準抵抗素子４０１として設けられる電気抵抗素子の数及び信号出力線Ｖｏｕｔの数は、温度検出用抵抗素子ＥＲの数に対応する。複数の当該電気抵抗素子は、１つの信号入力線Ｖｉｎに対して並列に接続される。図１１に示す例では、温度検出用抵抗素子ＥＲの数をｊとすると、ｊ＝１５である場合を例としている。信号出力線Ｖｏｕｔ（１），Ｖｏｕｔ（２），…，Ｖｏｕｔ（１５）の各々から、１５の温度検出用抵抗素子ＥＲの各々の温度に対応した信号が出力される。なお、温度検出用抵抗素子ＥＲの数は１５に限られるものでなく、適宜変更可能である。また、温度検出用抵抗素子ＥＲの配線形状等、温度センサ４００の具体的な形態についてはこれに限られるものでなく、適宜変更可能である。
　図１２は、温度検出用抵抗素子ＥＲと基準抵抗素子４０１とで構成される分圧回路を示す図である。図１１を参照して説明した温度検出用抵抗素子ＥＲと基準抵抗素子４０１とは、図１２に示すように、分圧回路を構成する。上述した信号出力線Ｖｏｕｔ（１），Ｖｏｕｔ（２），…，Ｖｏｕｔ（１５）は、当該分圧回路の出力線とみなすことができる。基準抵抗素子４０１の電気抵抗値は固定であるので、当該分圧回路の信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力は、可変抵抗として機能する温度検出用抵抗素子ＥＲの電気抵抗値に依存する。温度検出用抵抗素子ＥＲの電気抵抗値は、温度検出用抵抗素子ＥＲの温度に対応する。すなわち、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力の大きさは、温度検出用抵抗素子ＥＲが設けられた箇所の温度に対応する。従って、温度検出用抵抗素子ＥＲを含む温度センサ４００を液晶パネル１に設けることで、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力に基づいて、温度検出用抵抗素子ＥＲが設けられた箇所の温度に関する情報を得られる。なお、ｋは、ｊ以下の自然数のいずれかである。
　実施形態では、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力であるアナログ信号をデジタル信号に変換し、当該デジタル信号が示す温度を導出するソフトウェア処理又は当該ソフトウェア処理と同様のアルゴリズムに基づいた回路ロジックによる処理を、集積回路（例えば、後述するＭＣＵ６２）が行う。アナログ信号をデジタル信号に変換する構成と当該集積回路とは同一であってもよいし、別個であってもよい。
　図１１を参照した説明では、図１０の例Ｅ４に対応した温度センサ４００の構成について説明したが、図１０の例Ｅ３が採用される場合、図１１の部分温度検出領域ＰＡ（温度検出用抵抗素子ＥＲ）及び基準抵抗素子４０１として設けられる抵抗が３つになり、ｊ＝３とされた構成が採用される。また、図１０の例Ｐ１，Ｐ２が採用される場合、図１１の温度検出領域ＳＡに設けられる部分温度検出領域ＰＡ（温度検出用抵抗素子ＥＲ）が図１２を参照して説明した分圧抵抗における１つの可変抵抗としてみなされ、基準抵抗素子４０１に設けられる電気抵抗が１つになり、ｊ＝１とされた構成が採用される。また、図９の温度センサ４００Ａが採用される場合、図１１に示す温度センサ４００のセンサ基材４０２が、液晶パネル１の基板（例えば、対向基板３）に置換される。
　信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力は、ＦＰＣ５４を介して、システム基板６０に設けられた回路へ伝送される。信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力に基づいて、温度検出用抵抗素子ＥＲが設けられた箇所、すなわち、液晶パネル１の温度が、所定温度以上になったことを示す情報が得られた場合、後述するシステム基板６０のＭＣＵ６２は、温度上昇抑制制御を行う。温度上昇抑制制御とは、液晶パネル１の温度がさらに上昇することを抑制するために行われる照明装置５０の動作制御である。
　なお、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｊ）からの信号出力経路上には、マルチプレクサが設けられてもよい。当該マルチプレクサが設けられることで、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力を受ける構成（例えば、ＭＣＵ６２）が当該出力を受け付けるための端子の数をより少なくできる。無論、Ｖｏｕｔ（ｊ）と当該構成とが個別に接続されてもよい。
　図１３は、温度上昇抑制制御として行われる動作制御の一例を示す模式図である。上述した配光部７００に対してｚ２方向側に設けられる構成からの放射熱は、配光部７００が有する液晶パネル１の温度を上昇させることがある。そこで、図１３に示すように、配光部７００から当該構成を遠ざけるようにすることで、当該放射熱による液晶パネル１のさらなる温度上昇を抑制できる。特に、図１３に示すように、基部ＭＶと、温度センサ４００が設けられた配光部７００と、の間に空間ＳＰを設けるようにすることで、空間ＳＰに外気を流入させることによる冷却作用を生じさせることができる。従って、液晶パネル１の温度をより低下させやすくなる。基部ＭＶは、光源５２、リフレクター５３、放熱部５５及びシステム基板６０を含む。
　具体的には、例えば、温度センサ４００が設けられた配光部７００と、基部ＭＶと、のうち一方は他方に対してｚ方向に移動可能に設けられる。より具体的には、当該一方は、筐体５１に対して直動レール等のガイド部材を介して設置されている。さらに、当該一方は、直動方向の移動力を与えるように動作する駆動部（例えば、後述するモータ５５２）と連結されている。当該駆動部は、動作によって当該一方の他方に対するｚ方向の位置を変更する。液晶パネル１の温度が所定温度以上になる前、空間ＳＰのような有意に大きな空間はあいておらず、図１に示すように、温度センサ４００が設けられた配光部７００と、リフレクター５３と、の間は当接又はより近接している。液晶パネル１の温度が所定温度以上になったことを示す情報が得られた場合、ＭＣＵ６２は、当該駆動部を動作させ、温度センサ４００が設けられた配光部７００と、リフレクター５３と、を遠ざける。
　なお、図１及び図１３に示すＦＰＣ５４は、配光部７００が有する液晶パネル１に接続される配線ならびに図１１を参照して説明した接地電位線ＧＮＤ及び信号出力線Ｖｏｕｔ（ｊ）を含む。また、図１３に示すＦＰＣ５４は、温度センサ４００が設けられた配光部７００と、基部ＭＶと、の空間ＳＰが生じた場合の位置関係に対応可能な長さを有する。また、筐体５１は、空間ＳＰが最大の大きさとされた場合であっても照明装置５０が備える筐体５１以外の各構成を収められるよう予め設計されている。例えば、温度センサ４００が設けられた配光部７００と、基部ＭＶと、の一方が動作する構成である場合、筐体５１は、あらかじめ図１３に示すようなｚ方向の延出長を有する。温度センサ４００が設けられた配光部７００と、基部ＭＶと、が図１３に示す例よりも近接している場合、基部ＭＶのｚ２方向側又は温度センサ４００が設けられた配光部７００のｚ１方向側に空間が生じる。
　放熱部５５は、システム基板６０の温度上昇を抑制する構成及び温度上昇抑制制御に際して動作する構成の少なくとも一方を含む。システム基板６０の温度上昇を抑制する構成として、例えば、光源５２とシステム基板６０との間に設けられるヒートシンク、後述するファン５５１等が挙げられる。温度上昇抑制制御に際して動作する構成は、例えば、上述した駆動部であるが、これに限られるものでなく、適宜変更可能である。
　光源５２とシステム基板６０との間に設けられるヒートシンクは、光源５２及びシステム基板６０の少なくとも一方が発する熱の放射を促進する。具体的には、当該ヒートシンクは、光源５２を構成する回路又は光源５２の筐体外周面、及び、システム基板６０に設けられる回路、の少なくとも一方と当接する。また、ファン５５１と当該ヒートシンクの両方が設けられる場合、ファン５５１の動作により生じる気流が当該ヒートシンクをより効率的に冷却するように当該ヒートシンクの形状及び当該ヒートシンクと当該ファン５５１との配置が決定されることが望ましい。
　図１４は、システム基板６０の主要構成例を示すブロック図である。システム基板６０には、例えば、通信部６１と、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ　Ｕｎｉｔ）６２と、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）６３と、Ｄ（Ｄｉｇｉｔａｌ）／Ａ（Ａｎａｌｏｇ）変換部６４と、光源駆動部６５と、接続部６６と、ファンコントローラ６７と、直動駆動部６８と、が設けられる。
　通信部６１は、外部の情報処理装置３００との間で通信を行う。具体的には、通信部６１は、例えば、ＮＩＣ（Ｎｅｔｗｏｒｋ　ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）として機能する回路を有する。通信部６１は、情報処理装置３００から送信された、照明装置５０の動作に関する命令を含む信号を受信し、当該命令を示す情報をＭＣＵ６２へ出力する。なお、情報処理装置３００は、例えばスマートフォンのような携帯端末であるが、これに限られるものでない。情報処理装置３００は、照明装置５０の制御のために設けられたサーバ又はＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）のような据え置きの情報処理装置であってもよいし、ここで例示していない他の形態による情報処理装置であってもよい。
　情報処理装置３００から送信される照明装置５０の動作に関する命令とは、例えば、照明装置５０による光の照射のＯＮ／ＯＦＦ、光の照射範囲、光の強度等を指定する命令であるが、これらに限られるものでなく、照明装置５０の動作制御範囲内で個別に指定可能なあらゆる事項を命令に含めることができる。
　ＭＣＵ６２は、通信部６１を介して情報処理装置３００から得られた照明装置５０の動作に関する命令に応じて、ＦＰＧＡ６３、光源駆動部６５及び接続部６６へ各種の信号を出力する。すなわち、ＭＣＵ６２は、情報処理装置３００からの動作に応じて照明装置５０が動作するように、照明装置５０が備える各種の構成を制御する。
　また、ＭＣＵ６２は、上述したように、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力を取得し、当該出力が液晶パネル１の温度が所定温度以上になったことを示す場合、温度上昇抑制制御を行う。
　ＦＰＧＡ６３は、ＭＣＵ６２の制御下で、配光部７００の動作を制御するための情報処理を行い、当該情報処理の結果を示す信号をＤ／Ａ変換部６４へ出力する。例えば、情報処理装置３００から送信された照明装置５０の動作に関する命令に光の照射範囲に関する指定が含まれていた場合、ＦＰＧＡ６３は、当該指定に対応した照射範囲に光が照射されるよう配光部７００を動作させるための情報処理を行う。
　Ｄ／Ａ変換部６４は、ＦＰＧＡ６３からの信号であるデジタル信号に基づいて、配光部７００に含まれる複数の液晶パネル１を動作させるためのアナログ信号を出力する構成である。当該構成は、１つの回路によってもよいし、複数の回路を含んでもよい。
　光源駆動部６５は、ＭＣＵ６２の制御下で、光源５２のＯＮ／ＯＦＦ制御及びＯＮ時の発光強度制御を行うコントローラである。当該コントローラは、１つの回路によってもよいし、複数の回路を含んでもよい。
　接続部６６は、ＭＣＵ６２と、温度センサ４００（又は温度センサ４００Ａ）の入出力（上述した接地電位線ＧＮＤと、信号入力線Ｖｉｎと、信号出力線Ｖｏｕｔ）が接続されるインタフェースである。また、接続部６６は、ＭＣＵ６２と接続されており、ＭＣＵ６２と温度センサ４００との間の信号伝送経路に介在する。以下、特筆しない限り、温度センサ４００に関する記述は、温度センサ４００Ａにも同様にあてはまる。
　ファンコントローラ６７は、ファン５５１のＯＮ／ＯＦＦ制御及びＯＮ時の時間当たり回転数（ｒｐｍ）制御を行うコントローラである。ファンコントローラ６７は、例えばＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ　Ｗｉｄｔｈ　Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御でファン５５１の時間当たり回転数（ｒｐｍ）制御を行う。当該コントローラは、１つの回路によってもよいし、複数の回路を含んでもよい。
　直動駆動部６８は、モータ５５２のＯＮ／ＯＦＦ制御ならびにＯＮ時の時間当たり回転数（ｒｐｍ）制御及びＯＮ時の回転方向制御を行うコントローラである。当該コントローラは、１つの回路によってもよいし、複数の回路を含んでもよい。
　図１４では、放熱部５５に含まれる構成としてファン５５１及びモータ５５２が記載されているが、ファン５５１及びモータ５５２の少なくとも一方は省略されてよい。また、ファン５５１及びモータ５５２の両方が省略される場合、放熱部５５に含まれる構成は、上述したヒートシンクになる。また、ファン５５１が省略される場合、ファンコントローラ６７は省略される。また、モータ５５２が省略される場合、直動駆動部６８は省略される。
　以下、温度上昇抑制制御に関わる処理の流れについて、図１５から図２０を参照して説明する。
　図１５は、照明装置５０の動作の処理の流れを示すフローチャートである。照明装置５０の電源がＯＮになると（ステップＳ１）、システム基板６０に設けられている各構成が初期動作を行う（ステップＳ２）。具体例を挙げると、情報処理装置３００から送信された信号によって指定された動作モード（発光強度、配光範囲等）で照明装置５０が動作するよう、ＭＣＵ６２が当該動作モードに対応した処理を行う。ＦＰＧＡ６３、光源駆動部６５等は、ＭＣＵ６２の動作制御下で動作を開始する。
　ステップＳ２の処理後、配光部７００が動作し（ステップＳ３）、上述した動作モードで指定されている配光範囲に光が照射されるよう配光部７００による光の透過率が制御される。ステップＳ３の処理後、光源５２が点灯する（ステップＳ４）。
　次に、温度測定が行われる（ステップＳ５）。具体的には、ＭＣＵ６２が温度センサ４００を動作させ、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力を取得して液晶パネル１の温度に関する情報を取得する。なお、信号出力線Ｖｏｕｔ（ｋ）からの出力の大きさと、温度センサ４００が設けられた液晶パネル１の温度の高さと、の対応関係を示すデータは予め実験等によって得られており、ＭＣＵ６２によって保持されている。
　ＭＣＵ６２は、ステップＳ５の処理で、所定温度以上の温度が測定されたか判定する（ステップＳ６）。所定温度以上の温度が測定された場合（ステップＳ６；Ｙｅｓ）、ＭＣＵ６２は、温度上昇抑制処理を行う（ステップＳ７）。
　温度上昇抑制処理は、図１３を参照して説明した空間ＳＰの形成に限られるものでない。例えば、光源５２を消灯することで、光源５２からの放射熱によって液晶パネル１がさらに加熱されることを抑制できるため、光源５２を消灯する処理も温度上昇抑制処理として採用できる。以下、温度上昇抑制処理として光源５２を消灯する処理が採用された場合について、図１６を参照して説明する。
　図１６は、図１５に示す温度上昇抑制処理（ステップＳ７）の流れの一例を示すフローチャートである。まず、ＭＣＵ６２の制御下で、光源駆動部６５が光源５２を消灯させる（ステップＳ１１）。ステップＳ１１の処理後、ＭＣＵ６２の制御下で、ＦＰＧＡ６３、Ｄ／Ａ変換部６４を介して配光部７００の動作停止が行われる（ステップＳ１２）。配光部７００の動作停止とは、すなわち、配光部７００が有する複数の液晶パネル１の動作停止をさす。
　図１５に示す温度上昇抑制処理（ステップＳ７）の処理後、照明装置５０の電源がＯＦＦされていない限り（ステップＳ８；Ｎｏ）、再度ステップＳ５の処理へ移行する。照明装置５０の電源がＯＦＦされた場合（ステップＳ８；Ｙｅｓ）、照明装置５０の動作は終了する。また、ステップＳ５の処理で、所定温度以上の温度が測定されなかった場合（ステップＳ６；Ｎｏ）、ステップＳ７の処理は行われずにステップＳ８の分岐へ移行する。
　なお、図１５を参照して説明したステップＳ５の実施期間、すなわち、温度測定期間は、ステップＳ４の処理後の照明装置５０の動作期間の全てではない。以下、温度測定期間について、図１７を参照して説明する。
　図１７は、液晶パネル１の動作と温度測定期間との関係を示すタイムチャートである。液晶パネル１が有する電極であって、ｘ方向（又はｙ方向）に並ぶ複数の電極（例えば第２電極３３又は第１電極２５）のうち隣り合う電極のうち一方が０ボルト（Ｖ）であり、他方が０ボルト（Ｖ）を超える電位である状態とされることで、隣り合う２つの電極間の電位差による電場の影響が液晶層４に与えられる状態が発生する。また、隣り合う２つに電極の各々に与えられる電位は、周期的に切り替わる。すなわち、一方が０ボルト（Ｖ）であり、他方が０ボルト（Ｖ）を超える電位である第１状態と、一方が０ボルト（Ｖ）を超える電位であり、他方が０ボルト（Ｖ）である第２状態と、が周期的に切り替わる。図１７では、切り替わりタイミングＳＴ１，ＳＴ３，ＳＴ５のタイミングで第２状態から第１状態に切り替わり、切り替わりタイミングＳＴ２，ＳＴ４，ＳＴ６のタイミングで第１状態から第２状態に切り替わる液晶パネル１の動作を示したタイムチャートを例示している。なお、図１７では、第１状態と第２状態との切り替わりタイミングのうち切り替わりタイミングＳＴ１，…，ＳＴ６のみ図示しているが、実際には、照明装置５０が動作している限り、これ以降も周期的に同様の切り替わりタイミングが周期的に生じる。
　温度センサ４００の動作による温度測定期間は、第１状態と第２状態との切り替わりタイミングと重複しない期間とされる。具体的には、図１７に示す期間ＳＴ中に温度測定が行われる。これによって、第１状態と第２状態との切り替わりタイミングで生じ得る電気的なノイズの影響による温度測定精度の低下を抑制できる。
　図１６では、温度上昇抑制処理として光源５２を消灯する処理が採用された場合について例示したが、温度上昇抑制処理として、さらにファン５５１の動作による冷却（空冷）能力をより高めるようにする処理が行われる場合について、図１８を参照して説明する。
　図１８は、図１５に示す温度上昇抑制処理（ステップＳ７）の流れの一例を示すフローチャートである。図１８に示す例では、図１６を参照して説明したステップＳ１１の処理及びステップＳ１２の処理に加えて、さらに、ファン５５１の回転数を増加させる処理が行われる（ステップＳ１３）。ステップＳ１３の処理では、ＭＣＵ６２の制御下で、ファンコントローラ６７がファン５５１の回転数（ｒｐｍ）をより増加させる。ここでいう回転数（ｒｐｍ）の増加とは、温度上昇抑制処理が行われない期間よりも温度上昇抑制処理が行われている期間にファン５５１の回転数（ｒｐｍ）が増加していればよい。例えば、温度上昇抑制処理が行われていない期間中にファン５５１が回転せず、温度上昇抑制処理が行われる期間中にファン５５１が回転するようにしてもよいし、温度上昇抑制処理が行われていない期間中にもファン５５１が所定回転数（ｒｐｍ）で回転しているが、温度上昇抑制処理が行われる期間中にファン５５１が当該所定回転数を超える回転数（ｒｐｍ）で回転するようにしてもよい。ステップＳ１３の処理は、ステップＳ１１の処理、ステップＳ１２の処理と順不同であり、ステップＳ１１の処理、ステップＳ１２の処理と並行して行われてもよい。
　なお、所定温度は、例えば液晶パネル１の動作に支障をきたす温度又はさらなる温度上昇が生じた場合に液晶パネル１の動作に支障をきたす虞がある温度であり、液晶パネル１の動作を考慮して決定される。具体的には、液晶パネル１の動作に支障をきたす可能性がある温度として９０℃が挙げられるが、９０℃よりも低温（例えば、５０℃）の段階から温度上昇抑制処理を開始するようにしてもよい。また、温度上昇抑制処理を開始した後にさらに液晶パネル１の温度が上昇した場合、温度上昇抑制処理による液晶パネル１の温度上昇抑制及び照明装置５０に含まれる構成の冷却の度合いをより高めるようにしてもよい。以下、このような場合を想定した動作の流れについて、図１９及び図２０を参照して説明する。
　図１９は、図１５に示す温度上昇抑制処理（ステップＳ７）の流れの一例を示すフローチャートである。図１９に示す例では、ステップＳ５の処理で測定された温度に応じた空間ＳＰの制御（ステップＳ２１）、ステップＳ５の処理で測定された温度に応じた光源５２の制御（ステップＳ２２）、ステップＳ５の処理で測定された温度に応じた配光部７００の制御（ステップＳ２３）及びステップＳ５の処理で測定された温度に応じたファン５５１の制御（ステップＳ２４）が行われる。
　図２０は、ステップＳ５の処理で測定された温度と、リフレクター５３と温度センサ４００が設けられた配光部７００との空間ＳＰと、ファン５５１の回転数と、光源５２の発光強度と、の対応関係の一例を示す表である。所定温度が５０℃である場合、５０℃未満が測定されている期間には温度上昇抑制処理が行われない。例えば、温度上昇抑制処理が行われない初期状態において、図２０に示すように、空間ＳＰが１センチメートル（ｃｍ）であり、ファンの回転数（ｒｐｍ）が最大回転数の０パーセント（％）であり、光源５２の発光強度が最高（１００％）であるとする。ステップＳ５の処理で５０℃以上６０℃未満の温度が測定された場合に、ステップＳ２１の処理で空間ＳＰを３センチメートル（ｃｍ）とし、ステップＳ２４の処理でファンの回転数（ｒｐｍ）を最大回転数の２５パーセント（％）とし、ステップＳ２２の処理で光源５２の発光強度を最高強度の７５％とするようにしてもよい。また、ステップＳ５の処理で６０℃以上７０℃未満の温度が測定された場合に、ステップＳ２１の処理で空間ＳＰを５センチメートル（ｃｍ）とし、ステップＳ２４の処理でファンの回転数（ｒｐｍ）を最大回転数の５０パーセント（％）とし、ステップＳ２２の処理で光源５２の発光強度を最高強度の５０％とするようにしてもよい。また、ステップＳ５の処理で７０℃以上８０℃未満の温度が測定された場合に、ステップＳ２１の処理で空間ＳＰを８センチメートル（ｃｍ）とし、ステップＳ２４の処理でファンの回転数（ｒｐｍ）を最大回転数の７５パーセント（％）とし、ステップＳ２２の処理で光源５２の発光強度を最高強度の２５％とするようにしてもよい。また、ステップＳ５の処理で８０℃以上の温度が測定された場合に、ステップＳ２１の処理で空間ＳＰを１０センチメートル（ｃｍ）とし、ステップＳ２４の処理でファンの回転数（ｒｐｍ）を最大回転数（１００％）とし、ステップＳ２３の処理で光源５２の発光強度を１０％とするようにしてもよい。
　なお、ステップＳ２３の処理における配光部７００の制御、すなわち、配光部７００が有する複数の液晶パネル１の制御については、８０℃未満である場合には温度上昇抑制処理による空間ＳＰの拡大及び光源５２の発光強度の低減に伴う照度の低下を少しでも補う目的で、できる限り液晶パネル１の光の透過率を高めるように動作させるようにしてもよい。ここで、図２０に示す温度に応じた空間ＳＰ及び発光強度の段階的制御と同様に、液晶パネル１の光の透過率についても、段階的に高めるようにしてもよい。
　図１９及び図２０を参照した説明では、ステップＳ５の処理で測定された温度に応じて空間ＳＰが段階的に制御される場合について例示しているが、空間ＳＰの制御はこのような段階的なものに限られない。例えば、温度上昇抑制処理が行われない場合に図１に示すようにリフレクター５３と温度センサ４００が設けられた配光部７００とが当接し、温度上昇抑制処理が行われる場合に図１３に示すようにリフレクター５３と温度センサ４００が設けられた配光部７００との間に空間ＳＰが生じるようにしてもよい。また、温度上昇抑制処理として空間ＳＰを変更する処理が行われる場合において、ファン５５１の回転数制御及び光源５２の発光強度制御の少なくとも一方が省略されてもよい。また、温度上昇抑制処理としてファン５５１の回転数制御が行われる場合において、光源５２の発光強度制御及び空間ＳＰの制御の少なくとも一方が省略されてもよい。また、温度上昇抑制処理として光源５２の発光強度制御が行われる場合において、ファン５５１の回転数制御及び空間ＳＰの制御の少なくとも一方が省略されてもよい。
　以上説明したように、実施形態によれば、照明装置（照明装置５０）は、光を発する光源（光源５２）と、液晶パネル（液晶パネル１）を有し、当該液晶パネルを透過する光の透過率及び透過範囲制御で当該光源から外部に照射される光の配光範囲を調節する配光部（配光部７００）と、当該配光部の温度を示す情報を取得する温度情報取得部（温度センサ４００）と、当該配光部の温度が所定温度以上である場合に当該配光部の温度の上昇を抑制するための所定動作（温度上昇抑制処理）を行う制御部（ＭＣＵ６２）と、を備える。当該所定動作が行われることで、当該所定温度以上になった当該配光部が有する当該液晶パネルのさらなる温度上昇を抑制できる。
　また、配光部（配光部７００）の温度が所定温度以上である場合に当該配光部の温度の上昇を抑制するための所定動作（温度上昇抑制処理）は、光源（光源５２）を消灯することを含む。これによって、光源の点灯に伴う放射熱によって当該配光部が有する当該液晶パネルの温度が上昇することを抑制できる。
　また、照明装置（照明装置５０）は、光源（光源５２）及び制御部（ＭＣＵ６２）のうち少なくとも一方を冷却する気流を生じさせるファン（ファン５５１）を備える。また、配光部（配光部７００）の温度が所定温度以上である場合に当該配光部の温度の上昇を抑制するための所定動作（温度上昇抑制処理）は、動作していない当該ファンを動作させること又は動作している当該ファンの時間あたり回転数（ｒｐｍ）をより上げることを含む。これによって、当該ファンが生じさせる気流による冷却を促進して該配光部が有する当該液晶パネルの温度が上昇することを抑制できる。
　また、照明装置（照明装置５０）は、動作によって光源（光源５２）と配光部（配光部７００）との距離を変更する駆動部（モータ５５２）を備える。また、当該配光部の温度が所定温度以上である場合に当該配光部の温度の上昇を抑制するための所定動作（温度上昇抑制処理）は、当該光源と当該配光部とをより遠ざけることを含む。これによって、当該光源の点灯に伴う放射熱によって当該配光部が有する当該液晶パネルの温度が上昇することを抑制できる。
　また、液晶パネル（液晶パネル１）には、隣り合う電極同士（第１電極２５同士、第２電極３３同士）の電位差の高低関係が周期的に切り替わる反転駆動が適用される。また、配光部（配光部７００）の温度を示す情報の取得期間（期間ＳＴ）は、電位差の高低関係が切り替わるタイミング（切り替わりタイミングＳＴ１，…，ＳＴ６）を含まない。これによって、電位差の高低関係の切り替わりタイミングで生じ得る電気的なノイズの影響による温度測定精度の低下を抑制できる。
　なお、上述した実施形態の構成では、照明装置５０に設けられる温度情報取得部が温度センサ４００である場合を例示しているが、さらに、照明装置５０の各部の温度を示す情報を取得するセンサが設けられてもよい。具体例を挙げると、図１に示す温度センサ４５１，４５２，４５３，４５４のいずれかが設けられてもよい。温度センサ４５１は、ＦＰＣ５４において配光部７００に極めて近い位置に設けられる。温度センサ４５１は、温度センサ４００に極めて近い働きをすることができることから、温度センサ４５１が配置されている場合、温度センサ４００を省略して温度センサ４５１が測定する温度を配光部７００が有する液晶パネル１の温度として扱ってもよい。温度センサ４５２は、光源５２に当接又は近接する位置に設けられる。配光部７００が有する液晶パネル１の温度上昇の一因として、光源５２からの放射熱が挙げられることから、光源５２の温度に関する情報が得られることで、液晶パネル１の温度上昇を抑制するための予備動作として温度上昇抑制処理を行う等の対応がより行いやすくなる。温度センサ４５３は、システム基板６０に設けられた回路に当接又は近接する位置に設けられる。配光部７００が有する液晶パネル１の温度上昇の一因として、システム基板６０に設けられた回路からの放射熱が挙げられることから、当該回路の温度に関する情報が得られることで、液晶パネル１の温度上昇を抑制するための予備動作として温度上昇抑制処理を行う等の対応がより行いやすくなる。温度センサ４５４は、筐体５１に設けられる。筐体５１の温度が所定温度以上又は所定温度に近い温度となるほど高いということは、配光部７００が有する液晶パネル１の冷却の難易度がより上がっていることを示唆することから、筐体５１の温度に関する情報が得られることで、液晶パネル１の温度上昇を抑制するための予備動作として温度上昇抑制処理を行う等の対応がより行いやすくなる。
　また、図２０で例示した所定温度、各種パーセントの数値及び空間ＳＰの具体的な大きさはあくまで一例であってこれらに限られるものでなく、適宜変更可能である。ただし、ステップＳ５の処理で測定された温度がより高いほど、配光部７００の温度上昇の抑制効果がより大きくなるようにこれらの数値が決定されていることが望ましい。
　また、所定温度として設定される温度を示す閾値の情報は、例えばＭＣＵ６２等、温度センサ４００から取得できる情報に基づいた処理を行う構成が保持するか、又は、当該構成から参照可能な記憶装置が保持する。また、「所定温度以上である場合」とされている事項について、「所定温度を超えている場合」としても構わない。いずれの場合であっても、所定温度を適切に設定することで、実質的に同様の処理が可能になる。
　また、配光部７００の具体的構造は、図８を参照して説明した例に限られない。例えば、配光部７００は、液晶の配光制御によって一面側から他面側に向かう光の屈折の度合いを変更可能に設けられた、いわゆる液晶レンズとして機能する液晶パネルを有する構成であってもよい。
　また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本開示によりもたらされるものと解される。
１　液晶パネル
５０　照明装置
５２　光源
４００，４５１，４５２，４５３，４５４　温度センサ
５５　放熱部
６０　システム基板
６２　ＭＣＵ
５５１　ファン
５５２　モータ
７００　配光部

Claims (5)

  1. 　光を発する光源と、
    　液晶パネルを有し、前記液晶パネルを透過する光の透過率及び透過範囲制御で前記光源から外部に照射される光の配光範囲を調節する配光部と、
    　前記配光部の温度を示す情報を取得する温度情報取得部と、
    　前記配光部の温度が所定温度以上である場合に前記配光部の温度の上昇を抑制するための所定動作を行う制御部と、を備える、
    　照明装置。
  2. 　前記所定動作は、前記光源を消灯することを含む、
    　請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記光源及び前記制御部のうち少なくとも一方を冷却する気流を生じさせるファンを備え、
    　前記所定動作は、動作していない前記ファンを動作させること又は動作している前記ファンの時間あたり回転数をより上げることを含む、
    　請求項１又は２に記載の照明装置。
  4. 　動作によって前記光源と前記配光部との距離を変更する駆動部を備え、
    　前記所定動作は、前記光源と前記配光部とをより遠ざけることを含む、
    　請求項１から３のいずれか一項に記載の照明装置。
  5. 　前記液晶パネルには、隣り合う電極同士の電位差の高低関係が周期的に切り替わる反転駆動が適用され、
    　前記情報の取得期間は、前記電位差の高低関係が切り替わるタイミングを含まない、
    　請求項１から４のいずれか一項に記載の照明装置。
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