WO2023075556A1 - 벤트 홀을 가지는 스피커 프레임을 포함하는 웨어러블 장치 - Google Patents

Abstract

웨어러블 장치는, 스피커 홀을 포함하고, 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 하우징 내의 스피커 조립체, 및 상기 스피커 홀이 형성된 하우징의 내면으로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트를 포함한다. 상기 스피커 조립체는, 상기 스피커 조립체의 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구, 제2 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구, 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로를 포함하는 프레임, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재, 및 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판을 포함한다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

벤트 홀을 가지는 스피커 프레임을 포함하는 웨어러블 장치

본 발명의 다양한 실시 예들은, 벤트 홀을 가지는 스피커 프레임을 포함하는 웨어러블 장치에 관한 것이다.

웨어러블 장치는, 사용자의 신체의 일부분에 착용된 상태로 사용될 수 있다. 웨어러블 장치는, 다양한 형태의 제품으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 웨어러블 장치는, 사용자의 손목에 착용되고, 디스플레이를 통해 시간, 날씨, 사용자의 생체 정보, 외부 전자 장치로 수신되는 메시지 등을 표시할 수 있는 스마트 워치일 수 있다.

웨어러블 장치는, 하우징 내부의 압력과 외부 압력의 평행을 맞추기 위해, 하우징의 외관에 공기가 유동할 수 있는 벤트 홀이 형성될 수 있다. 하우징 내부의 압력과 외부 압력의 차이가 발생할 경우, 외부 공기가 벤트 홀을 통해 전자 장치 내로 유입되거나 전자 장치 내부의 공기가 벤트 홀을 통해 전자 장치 외부로 유출됨으로써, 상기 압력 차이가 해소될 수 있다.

웨어러블 장치는, 사용자의 신체 일부에 착용될 때, 사용자의 신체와 접하거나 또는 인접할 수 있다. 웨어러블 장치의 벤트 홀이, 사용자의 신체에 의해 막힘으로써, 웨어러블 장치의 내부와 외부를 유동하는 공기의 흐름이 원활하지 않을 수 있다. 벤트 홀이 막힐 경우, 웨어러블 장치의 내부 공기 압력과 외부 압력의 차이가 발생할 수 있고, 상기 압력의 차이에 의해 웨어러블 장치의 손상이 야기될 수 있다.

웨어러블 장치는, 벤트 홀을 통한 내부로의 액체 유입을 방지하기 위해, 벤트 홀에 배치되는 방수 멤브레인을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치의 공압 검사 시, 벤트 홀에 배치된 방수 멤브레인의 파손이 발생할 수 있다. 공압 검사 시, 방수 멤브레인의 파손을 방지하기 위한, 별도의 부재가 필요할 수 있다. 웨어러블 장치의 공압 검사 시, 상기 별도의 부재를 설치하기 위한 공정에 의해 공정 과정이 복잡해질 수 있고, 공압 검사 비용이 증가할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 외관에 벤트 홀이 형성되지 않고, 스피커 조립체의 프레임에 벤트 홀로 기능할 수 있는 개구를 포함하는 구조를 포함할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따른, 웨어러블 장치는, 스피커 홀을 포함하고, 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 스피커 조립체 및 상기 스피커 홀이 형성된 하우징의 내면으로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트를 포함하고, 상기 스피커 조립체는, 상기 스피커 조립체의 면들 중 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구, 제2 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구, 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로를 포함하는 프레임, 상기 프레임의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재 및 상기 프레임 내에 배치되고, 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 웨어러블 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 마주하는 후면 플레이트, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 내부 공간을 형성하는 측면 베젤 부재, 상기 후면 플레이트의 외면으로부터 내부 공간으로 관통되는 스피커 홀, 상기 내부 공간에 배치되는 스피커 조립체 및 상기 후면 플레이트에 형성된 격벽을 관통하고, 상기 스피커 홀로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트를 포함하고, 상기 스피커 조립체는, 상기 스피커 조립체의 면들 중 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구, 제2 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구, 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로를 포함하는 프레임, 상기 프레임의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재, 상기 프레임 내에 배치되고, 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판 및 상기 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일을 포함할 수 있다.

벤트 홀을 가지는 스피커 프레임을 포함하는 웨어러블 장치는, 하우징의 외면에 별도의 벤트 홀을 포함하지 않고, 스피커 홀을 통해, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 이룸으로써, 사용자의 신체에 의해 벤트 홀이 막히는 현상을 방지할 수 있다. 벤트 홀이 형성되지 않은 웨어러블 장치는, 공압 검사 시, 벤트 홀에 배치된 방수 멤브레인의 파손 방지를 위한 별도의 부재의 요구를 제거함으로써, 공압 검사의 공정을 단축할 수 있고 비용을 절감할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.

도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.

도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.

도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 사시도이다.

도 8a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 프레임과 실링 부재의 사시도이다.

도 8b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 프레임과 실링 부재의 평면도이다.

도 8c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 프레임과 실링 부재의 저면도이다.

도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를, 도 7의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.

도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를, 도 7의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.

도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 유로에 방수 멤브레인이 배치된 예를 도시한다.

도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프레임에 지지부가 배치된 예를 도시한다.

도 13은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도의 일부를 나타낸다.

도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를, 도 13의 D-D'를 따라 절단한 단면도의 예를 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).

센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예 : 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

제 1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

제 2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른(according to an embodiment), 전자 장치(400)는, 외관을 형성하는 하우징(410) 및 음향을 출력하는 스피커 조립체(500)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 사용자의 신체의 일부상에 착용되는, 웨어러블 장치(wearable device)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 사용자의 손목에 착용될 수 있는 워치(watch) 형태로 구현될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 다양한 기능들을 수행할 수 있는 스마트 워치(smart watch)일 수 있다. 이하에서는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)를, 워치 형태로 구현된 웨어러블 장치를 기준으로 설명하지만, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는 이에 한정되지 않고 다양하게 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 전면(411), 전면(411)을 마주하는 후면(415), 및 전면(411) 및 후면(415)의 가장자리를 따라 배치되는 측면(413)을 포함할 수 있다. 전면(411), 후면(415), 및 측면(413)은 전자 부품들이 배치될 수 있는 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면(411) 상에는 디스플레이(412)가 배치될 수 있다. 디스플레이(412)는, 다양한 화면을 표시할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(412)는, 현재 시간을 나타내는 이미지, 동영상, 텍스트, 사용자와 관련된 정보들을 표시할 수 있다. 디스플레이(412)는, GUI(Graphic User Interface) 화면, 어플리케이션 실행 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이(412)는, 터치 스크린 형태로 구현될 수 있다. 디스플레이(412)는, 터치를 감지하기 위한, 터치 패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 터치 패널은, 정전 용량식 터치 센서이거나, 감압식 터치 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 후면(415) 상에는, 후면 플레이트(416)가 배치될 수 있다. 후면 플레이트(416)는, 디스플레이(412)를 마주할 수 있다. 후면(415)은, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(416)에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트(416)는, 전자 부품들이 배치될 수 있도록, 내부 공간을 구획하는 격벽(419)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(416)는, 내부 공간을 향하는 일 면으로부터 디스플레이(412)를 향해 돌출된 격벽(419)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)가 사용자에 의해 착용될 시, 후면 플레이트(416)의 다른 면은 사용자의 신체의 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 스마트 워치 형태의 전자 장치(400)의 후면 플레이트(416)는, 사용자의 손목과 접촉할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면(413) 상에는, 측면 베젤 부재(414)가 배치될 수 있다. 측면 베젤 부재(414)는, 측면(413)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 측면 베젤 부재(414)는, 측면(413)의 형상에 대응될 수 있다. 예를 들면, 측면(413)이 링 형태일 경우, 측면 베젤 부재(414)는, 상기 측면(413)의 링 형태의 곡률에 대응하는 곡률로 만곡된(curved) 형태일 수 있다. 측면 베젤 부재(414)는, 디스플레이(412) 및 후면 플레이트(416) 사이에 배치될 수 있다. 측면 베젤 부재(414)는, 후면 플레이트(416)와 일체로 형성될 수도 있다. 측면 베젤 부재(414)는, 결착 부재(예: 도 2a의 결착 부재(250, 260))와 연결될 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 부재(414)는, 결착 부재의 일부가 삽입될 수 있는 홀들(418)을 포함할 수 있다. 상기 홀들(418)이, 결착 부재에 체결됨으로써, 전자 장치(400)는, 결착 부재와 연결될 수 있다. 결착 부재가, 사용자의 신체 일부에 대응되는 길이로 조절됨으로써, 전자 장치(400)의 후면 플레이트(416)는, 사용자의 신체의 일부와 밀착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 스피커 조립체(500)로부터 방출되는 음향을 전자 장치(400)의 외부로 전달하기 위한 스피커 홀(417)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(417)은, 하우징(410)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 스피커 홀(417)은, 실질적으로 후면(415)을 형성하는 후면 플레이트(416)에 형성될 수 있다. 스피커 홀(417)은, 후면 플레이트(416)의 외면으로부터 내부 공간으로 관통될 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(416)는, 일정 두께를 가지는 원형 플레이트 형태일 수 있고, 두께를 형성하는 부분에 스피커 홀(417)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(416)는, 후면 플레이트(416)의 가장자리를 따라 형성되고, 측면(413)과의 결합면을 가지는 돌출부(420)를 포함할 수 있다. 돌출부(420)는, 측면 베젤 부재(414)와 결합 시, 측면(413)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 스피커 홀(417)은, 상기 돌출부(420)에 형성될 수 있다. 스피커 홀(417)은 복수로 형성될 수 있다. 예를 들면, 스피커 홀(417)은, 제1 스피커 홀(417) 및 제1 스피커홀로부터 이격된 제2 스피커홀을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 홀(417)은, 전자 장치(400)의 내부 공간과 외부의 압력 평형을 유도하는 벤트 홀(vent hole)로써 기능할 수 있다. 외부 공기는, 스피커 홀(417)을 통해, 전자 장치(400)의 내부 공간으로 유동할 수 있고, 내부 공간의 공기는, 스피커 홀(417)을 통해, 전자 장치(400)의 외부로 유동할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 벤트 홀을 별도로 구비하지 않고, 스피커 홀(417) 및 내부 공간의 스피커 조립체(500)의 구조로부터, 스피커 홀(417)을 벤트 홀로 사용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(500)는, 내부 공간에 배치될 수 있다. 스피커 조립체(500)는, 스피커 홀(417)로부터 내부 공간으로 이격될 수 있다. 스피커 조립체(500)는, 음향 정보에 대응되는 디지털 신호에 따라, 진동을 발생시킴으로써 음향을 출력할 수 있다. 스피커 조립체(500)는, 내부 공간에서 스피커 홀(417)에 인접할 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(416)의 가장자리에 스피커 홀(417)이 형성될 수 있고, 스피커 홀(417)로부터 내부 공간으로 이격된 격벽(419)이 형성될 수 있고, 스피커 조립체(500)는, 격벽(419)에 고정될 수 있다. 스피커 조립체(500)는, 후면 플레이트(416)에 체결될 수 있는 체결 부재(501)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 스피커 조립체(500)는, 후면 플레이트(416)에 삽입되는 체결 나사를 포함할 수 있고, 체결 나사가 후면 플레이트(416)에 삽입됨으로써, 스피커 조립체(500)는, 격벽(419)과 체결될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 스피커 조립체(500)는 나사 결합, 후크 결합 또는 끼움 결합과 같은 다양한 체결 방식으로, 후면 플레이트(416)에 고정될 수 있다.

도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 스피커 조립체(500)로부터 방출되는 음향의 전달 경로를 제공하는 음향 덕트(600)를 포함할 수 있다. 음향 덕트(600)는, 스피커 조립체(500)와 스피커 홀(417)을 연결할 수 있다. 스피커 조립체(500)로부터 방출되는 음향은, 음향 덕트(600)를 통해 전자 장치(400)의 외부로 전달될 수 있다. 음향 덕트(600)는, 실질적으로 전자 장치(400)의 하우징(410)과 스피커 조립체(500)에 의해 형성될 수 있다. 음향 덕트(600)는, 하우징(410)에 형성된 스피커 홀(417)로부터 스피커 조립체(500)까지 연장될 수 있다. 스피커 조립체(500)에서 방출되는 음향은, 음향 덕트(600)를 따라서 스피커 홀(417)로 전달된 후, 전자 장치(400)의 외부로 전달될 수 있다. 음향의 전달은, 스피커 조립체(500)에 의해 발생되는 진동의 전달을 의미할 수 있다. 음향 덕트(600)는, 후면 플레이트(416)에 형성된 격벽(예: 도 5의 격벽(419))을 관통할 수 있다. 음향 덕트(600)의 격벽(419)의 관통하는 구조는, 음향 덕트(600)를 유동하는 공기가 격벽(419)을 통과하여 전달될 수 있는 구조를 의미할 수 있다. 예를 들면, 스피커 조립체(500)가 격벽(419)의 후면에 배치된 경우, 스피커 조립체(500)로부터 방출되는 음향은, 격벽(419)을 통과하여 음향 덕트(600)로 전달된 후, 스피커 홀(417)을 통해 외부로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(500)는, 하우징(410)과 접함으로써, 음향 덕트(600)와 내부 공간을 분리할 수 있다. 스피커 조립체(500)의 실링 부재(520)는, 음향 덕트(600)와 내부 공간 사이를 실링함으로써, 음향 덕트(600)와 내부 공간을 분리할 수 있다. 음향 덕트(600)와 내부 공간이 분리됨은, 음향 덕트(600)와 내부 공간 사이에 스피커 조립체(500)가 배치되고, 스피커 조립체(500)의 실링 부재(520)에 의해, 음향 덕트(600)와 내부 공간이 공간적으로 격리되는 것을 의미할 수 있다. 실링 부재(520)에 의해 음향 덕트(600)와 내부 공간이 분리되므로, 스피커 홀(417)로부터 유입되는 외부 공기는 내부 공간으로 유입되지 않고, 음향 덕트(600)에 머무를 수 있다. 예를 들면, 실링 부재(520)는, 스피커 홀(417)로부터 이격됨으로써, 음향 덕트(600)를 형성할 수 있다. 음향 덕트(600)를 향하는 실링 부재(520)의 일 면에 형성된 영역(522)의 일부는 후면 플레이트(416) 및 측면 베젤 부재(414)와 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(500)는, 하우징(410)의 내면에 접하는 영역(522)을 포함하는, 실링 부재(520)를 포함할 수 있다. 프레임(10)은, 제1 면(511) 및 상기 제1 면(511)과 상이한 제2 면(513)을 포함할 수 있다. 영역(522)은, 프레임(510)의 음향 덕트(600)를 향하는 제1 면(511)의 적어도 일부와 결합함으로써, 제1 면(511)을 커버할 수 있다. 예를 들면, 영역(522)은, 프레임(510)의 제1 면(511)으로부터 후면 플레이트(416) 및/또는 측면 베젤 부재(414)까지 연장됨으로써, 내부 공간을 음향 덕트(600)로부터 실링할 수 있다. 영역(522)은, 음향 덕트(600)와 내부 공간을 공간적으로 분리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 실링 부재(520)는, 제1 면(511) 상에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 스피커 홀(417)을 통해 음향 덕트(600)로 유입된 공기는, 실링 부재(520)에 의해, 내부 공간으로의 유입이 차단될 수 있다. 실링 부재(520)는, 음향 덕트를 통해 유입된 외부 유체가 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 실링 부재(520)는 방수를 위하여, 내부 공간과 음향 덕트를 격리하기 위한 고무 재질일 수 있다. 측벽(522)의 일부는, 음향 덕트(600)를 향하여 돌출됨으로써, 하우징(410)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 영역(522)의 일부는, 측면 베젤 부재(414)와 연결될 수 있고, 영역(522)의 다른 일부는, 후면 플레이트(416)와 연결될 수 있다.

도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 사시도이다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 프레임(510) 및 실링 부재(520)를 포함할 수 있다. 프레임(510)은, 하우징(410)에 체결되는 기구물(502)에 연결될 수 있다. 기구물(502)은, 하우징(410)에 체결됨으로써, 프레임(510)과 실링 부재(520)를 지지할 수 있다. 스피커 조립체(500)는, 프레임(510)을 지지하는 기구물(502)을 포함할 수 있고, 기구물(502)이 내부 공간에 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(510)의 일 면에, 스피커 그릴(530)이 배치될 수 있다. 스피커 그릴(530)은, 프레임(510)의 일 면을 커버할 수 있다. 스피커 그릴(530)은, 스피커 조립체(500)로부터 방출되는 음향이 원활하게 전달될 수 있도록, 일정 간격으로 다수의 관통 구멍이 형성될 수 있다. 예를 들면, 스피커 그릴(530)은, 방사 홀 메쉬 그릴(530)(mesh grill)일 수 있다. 스피커 그릴(530)은, 스피커 조립체(500)로의 이물질 유입을 방지할 수 있고, 음향의 출력을 위한 경로를 형성할 수 있고, 스피커 조립체(500)의 외관 디자인을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(510)은, 스피커 조립체(500)의 외관을 형성할 수 있다. 프레임(510)은, 프레임(510)의 스피커 그릴(530)을 향하는 제1 면(511) 상에 적어도 하나의 제1 개구(512)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)는, 음향 덕트(600)와 공간적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 음향 덕트(600)를 유동하는 공기는, 적어도 하나의 제1 개구(512)로 유입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 실링 부재(520)는, 스피커 조립체(500)의 제1 면(511)을 실링함으로써, 스피커 조립체(500)에 의해 음향 덕트(600)와 내부 공간을 분리시킬 수 있다. 실링 부재(520)는, 프레임(510)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(520)의 일부는, 프레임(510)의 내부로 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(510)은, 실링 부재(520)의 일부를 수용함으로써, 실링 부재(520)에 의해 실링될 수 있다. 실링 부재(520)는, 프레임(510)의 제1 면(511)을 실링하기 위해, 플렉서블한(flexible) 재질을 포함할 수 있다 예를 들면, 실링 부재(520)는, 고무, 섬유 재질, 실리콘, 합성수지 재질을 포함할 수 있다. 실링 부재(520)는, 프레임(510)의 스피커 그릴(530)을 향하는 제1 면(511)의 전체를 커버할 수 있다. 스피커 조립체(500)는, 실링 부재(520)에 의해, 음향 덕트(600)와 내부 공간을 분리시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 면(511) 상에 적어도 하나의 제1 개구(512)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 개구(512)는, 프레임(510)의 제1 면(511)의 모서리(corner)에 인접할 수 있다. 예를 들면, 프레임(510)의 제1 면(511)의 형상은, 사각형일 수 있고, 적어도 하나의 제1 개구(512)는, 제1 면(511)의 4개의 모서리로부터 프레임(510)의 중심을 향해 이격될 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)는, 음향 덕트(600)와 연결됨으로써, 음향 덕트(600)를 유동하는 공기가 유입될 수 있다. 예를 들면, 스피커 홀(417)을 통해 유입된 공기는, 적어도 하나의 제1 개구(512)로 유입될 수 있다.

도 8a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 프레임과 실링부재의 사시도이다. 도 8b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 프레임과 실링부재의 평면도이다. 도 8c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 프레임과 실링부재의 저면도이다. 도 8a 내지 도 8c는, 도 7에 도시된 스피커 조립체(500)에서 스피커 그릴(530)에 생략된 상태를 나타낸다.

도 8a를 참조하면, 일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 프레임(510) 내에 배치되고, 실링 부재(520)의 내부 공간을 향하는 면의 일부에 접하는 진동판(540)을 포함할 수 있다. 진동판(540)은, 진동함으로써, 음향을 발생시킬 수 있다. 진동판(540)은, PEI(polyetherimide) 필름, PEN(poly ethylene naphthalate) 필름, PPS(polyphenylene sulfide) 필름, PEEK(polyetheretherketone) 필름, 또는 종이(콘지) 계열의 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 실링 부재(520)는, 진동판(540) 상에 배치되는 제1 영역(521) 및 상기 제1 영역(521)과 구별되는 제2 영역(522)을 포함할 수 있다. 제1 영역(521)은, 진동판(540)과 접하는 실링 부재(520)의 영역을 의미할 수 있고, 제2 영역(522)은, 제1 영역(521)을 제외한 실링 부재(520)의 나머지 영역을 의미할 수 있다. 제1 영역(521)은, 진동판(540)의 진동에 기반하여, 진동할 수 있다. 예를 들면, 진동판(540)이 진동함에 따라, 제1 영역(521)도 진동할 수 있다. 제2 영역(522)의 적어도 일부는, 프레임(510)의 제1 면(511)으로부터 음향 덕트(예: 도 6의 음향 덕트(600))를 향하여 돌출될 수 있다. 제2 영역(522)은, 하우징(예: 도 6의 하우징(410))의 내면에 접할 수 있다.

도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 제2 영역(522)은, 프레임(510)의 가장자리를 따라서 배치될 수 있다. 예를 들면, 프레임(510)의 제1 면(511)의 형상은, 사각형일 수 있고, 제2 영역(522)은, 제1 면(511)의 4개의 모서리를 따라서 배치될 수 있다. 진동판(540)은, 제1 영역(521)의 내부 공간을 향하는 면과 접할 수 있다. 제2 영역(522)은, 음향 덕트(예: 도 6의 음향 덕트(600))를 향하여 돌출될 수 있으므로, 제1 영역(521)은, 제2 영역(522)보다 제1 면(511)에 대해 더 가깝게 배치될 수 있다. 제1 영역(521)과 제2 영역(522)은, 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(520)는, 적어도 하나의 제1 개구(512)를 상기 음향 덕트를 향하여 노출되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(522)은, 적어도 하나의 제1 개구(512)에 대응되는 영역에서, 적어도 하나의 제1 개구(512)보다 큰 제3 개구(523)를 포함할 수 있다. 제3 개구(523)는, 제1 개구(512)를 감쌀 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)는, 제1 면(511)에서, 프레임(510)의 가장자리와 진동판(540)에 대응되는 영역 사이에 형성될 수 있고, 제3 개구(523)는, 적어도 하나의 제1 개구(512)에 대응되는 프레임(510)의 영역에 형성될 수 있다

도 8c를 참조하면, 프레임(510)은, 제2 면(513) 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구(514)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 적어도 하나의 제1 개구(512)와 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 내부 공간과 연결될 수 있다. 도 8a를 참조하면, 프레임(510)은, 적어도 하나의 제1 개구(512)와 적어도 하나의 제2 개구(514)를 연결하는 유로(515)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)는, 유로(515)의 일 단의 개구를 의미할 수 있고, 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 유로(515)의 타 단의 개구를 의미할 수 있다. 유로(515)는, 제1 개구(512)와 제2 개구(514)를 연결함으로써, 제1 면(511)이 향하는 공간과 제2 면(513)이 향하는 공간 사이의 공기 유동을 허용할 수 있다. 유로(515)는, 음향 덕트(600)와 내부 공간을 연결할 수 있고, 공기는, 음향 덕트(600)와 내부 공간 사이를 유동할 수 있다.

적어도 하나의 제1 개구(512)와 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 서로 마주할 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)는 제1 면(511)의 코너에 형성되고, 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 제2 면(513)의 코너에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512) 및 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 프레임(510)의 가장자리와 진동판(540)에 대응되는 영역의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 면(511)이 향하는 공간에 음향 덕트(예: 도 6의 음향 덕트(600))가 위치할 수 있고, 제2 면(513)이 향하는 공간에 내부 공간이 위치할 수 있다. 음향 덕트(600)와 내부 공간은, 프레임(510) 및 실링 부재(520)에 의해 공간적으로 분리될 수 있다. 음향 덕트(600)와 내부 공간은, 서로 공간적으로 분리되어 있으나, 유로(515)를 통해 공기가 통할 수 있도록 연결될 수 있다. 프레임(510)의 제1 면(511)에 형성된 적어도 하나의 제1 개구(512)와, 프레임(510)의 제2 면(513)에 형성된 적어도 하나의 제2 개구(514) 및 유로(515)를 통해, 공기는, 음향 덕트(600)와 내부 공간 사이를 유동할 수 있다. 예를 들면, 스피커 홀(417)을 통해 전자 장치(400)의 내부로 유입된 공기는, 음향 덕트(600)를 지나 적어도 하나의 제1 개구(512)로 유입될 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)로 유입된 공기는, 유로(515)를 지나 적어도 하나의 제2 개구(514)로 유출되어 내부 공간으로 유동할 수 있다. 예를 들면, 내부 공간의 공기는, 적어도 하나의 제2 개구(514)로 유입되어 유로(515)를 지나, 적어도 하나의 제1 개구(512)를 통해 음향 덕트(600)로 유동할 수 있고, 음향 덕트(600)로부터 스피커 홀(417)을 통해 전자 장치(400)의 외부로 유동할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 프레임(510)의 제1 면(511)에 형성된 적어도 하나의 제1 개구(512), 프레임(510)의 제2 면(513)에 형성된 적어도 하나의 제2 개구(514), 및 제1 개구(512)와 제2 개구(514)를 연결하는 유로(515)를 통해, 내부 공간의 압력을 외부 압력과 평형을 이룰 수 있다. 외부 압력은, 전자 장치(400)의 외부 환경에서 전자 장치(400)에 가해지는 압력을 의미할 수 있다. 전자 장치(400)의 내부 공간의 압력과 외부 압력의 차이가 상이할 경우, 전자 장치(400)의 기계적 손상이 발생할 수 있고, 전자 부품들의 동작 시 고장이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(410)의 외관에 별도의 벤트 홀을 구비하지 않고, 스피커 홀(417)을 벤트 홀로서 기능할 수 있는 구조를 포함함으로써, 내부 공간의 압력을 외부 압력과 평형을 외부 공간의 압력과 평형을 이룰 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 외부 압력이, 내부 공간의 압력보다 높을 경우, 외부 공기는 스피커 홀(417), 음향 덕트(600), 제1 개구(512), 유로(515), 및 제2 개구(514)를 통과하여 내부 공간으로 유입될 수 있고, 공기의 유입으로 내부 공간의 압력이 상승할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 내부 공간의 압력이, 외부 압력보다 높을 경우, 내부 공간의 공기는, 제2 개구(514), 유로(515), 제1 개구(512), 음향 덕트(600), 및 스피커 홀(417)을 통과하여 전자 장치(400)의 외부로 유동할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)를 착용한 사용자가, 고도가 높은 장소로 이동하였을 때, 대기압의 감소로 인해, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 차이가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 내부 공간의 공기가 스피커 홀(417)을 통해 외부로 유동함으로써, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 이룰 수 있다.

도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를, 도 7의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 실링 부재(520)에 의해 제1 면(511)이 커버될 수 있다. 실링 부재(520)는, 음향 덕트(600)와 프레임(510)의 내부를 분리할 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)와, 적어도 하나의 제2 개구(514)는 서로 마주할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 개구(512)는, 제1 면(511)의 코너(corner)에 형성될 수 있고, 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 적어도 하나의 제1 개구(512)로부터 직선적으로 연장되는 유로(515)를 통해, 적어도 하나의 제1 개구(512)와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 개구(512), 적어도 하나의 제2 개구(514), 및 유로(515)는, 복수로 형성될 수 있다. 예를 들면, 프레임(510)의 제1 면(511) 및 제2 면(513)의 형상이 사각형일 수 있고, 4개의 모퉁이에 인접하는 제1 개구(512), 유로(515), 및 제2 개구(514)가 4개 형성될 수 있다. 복수의 유로(515)는, 단면적이 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 복수의 유로(515) 중 어느 하나의 유로(515)의 직경(d1)과 다른 하나의 유로(515)의 직경(d2)이 서로 상이할 수 있다. 복수의 유로(515)는, 서로 상이한 단면적을 가짐으로써, 서로 다른 기체 저항 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 직경이 큰 유로(515)를 통한 공기의 유동은, 직경이 작은 유로(515)를 통한 공기의 유동보다 원활할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 내부 공간에 배치되는 전자 부품들의 배치 구조에 따라서, 복수의 유로(515)의 단면적을 상이하게 구성할 수 있다. 예를 들면, 공기와의 접촉에 민감한 전자 부품을 향하는 어느 하나의 유로(515)의 단면적은, 나머지 다른 유로(515)의 단면적보다 작게 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(510)의 내부는, 내부 공간과 연결될 수 있다. 프레임(510)의 내부가, 내부 공간과 연결됨은, 프레임(510)의 내부와 내부 공간 사이의 공기 유동을 허용할 수 있음을 의미할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 개구(512), 유로(515), 및 적어도 하나의 제2 개구(514)를 통해 프레임(510)의 내부로 유입된 공기는, 내부 공간으로 유동할 수 있다. 내부 공간의 공기는, 적어도 하나의 제2 개구(514), 유로(515), 및 적어도 하나의 제1 개구(512)를 통해, 음향 덕트(600)로 유동할 수 있다.

일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 음향 덕트(600)와 내부 공간을 공간적으로 분리하면서도, 공기의 유동을 허용함으로써, 내부 공간과 외부 압력의 평형이 조절될 수 있다. 예를 들면, 스피커 홀(417)을 통해, 전자 장치(400)의 내부로 액체(예: 수분)가 유입된 경우, 유입된 액체가, 음향 덕트(600)를 통해 내부 공간으로 유입될 시, 내부 공간에 위치하는 전자 부품들의 손상을 야기할 수 있다. 스피커 조립체(500)는, 음향 덕트(600)와, 내부 공간을 공간적으로 분리함으로써, 전자 장치(400)의 내부로 유입된 액체의 내부 공간으로의 유동을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 내부 공간과 음향 덕트(600) 사이의 공기 유동을 허용함으로써, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 이룰 수 있다. 프레임(510)에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구(512), 유로(515), 및 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 내부 공간과 음향 덕트(600) 사이의 공기가 유동하는 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 차이에 따라, 공기가 내부 공간과 음향 덕트(600) 사이를 유동할 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 음향 덕트(600)는, 스피커 홀(417)과 연결되므로, 스피커 홀(417)을 통해 외부 공기와 내부 공간의 공기 간의 유동이 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(417)은, 내부 공간에 배치된 스피커 조립체(500)로부터 방출되는 음향을 사용자에게 전달하는 경로임과 동시에, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 위한 공기 유동 경로일 수 있다.

일반적인 전자 장치는, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 이루기 위해, 전자 장치의 외부와 내부가 연결되는 벤트 홀을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치의 경우, 사용자의 신체의 일부 상에 착용되므로, 웨어러블 장치의 일부와 사용자의 신체의 일부가 서로 접촉할 수 있다. 웨어러블 장치가 사용자의 신체에 착용될 시, 벤트 홀의 일부 또는 전부가, 사용자의 신체의 일부에 의해 가려짐으로써, 공기의 유동이 원활하지 않을 수 있다. 예를 들면, 사용자의 손목에 착용되는 스마트 워치의 경우, 벤트 홀은 후면 플레이트에 형성될 수 있다. 스마트 워치가 사용자에 의해 착용될 시, 벤트 홀은, 사용자의 손목에 의해 막힐 수 있고, 사용자의 손목에 의해 벤트 홀의 면적이 좁아짐으로써, 공기의 유동이 원활하지 않을 수 있다. 공기의 유동이 원활하지 않을 때, 전자 장치의 내부 공간의 압력과 외부 압력의 차이가 발생함으로써, 전자 장치의 손상이 발생할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 벤트 홀이 사용자의 신체에 의해 막히는 현상을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 홀(417)이 벤트 홀의 기능을 수행할 수 있으므로, 벤트 홀의 기능을 수행할 수 있는 스피커 홀(417)이, 사용자의 신체의 일부에 의해 막힐 가능성이 줄어들 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)가 워치 형태로 구현된 경우, 스피커 홀(417)은 전자 장치(400)의 측방을 향해 형성될 수 있으므로, 스피커 홀(417)은 사용자의 신체와 접촉하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 사용자의 손목 상에 착용되더라도, 측방을 향해 형성된 스피커 홀(417)을 통해, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 이룰 수 있다.

도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를, 도 7의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.

도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 진동판(540)으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일(503) 및 자기장을 형성할 수 있는 영구 자석(504)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 보이스 코일(503)은, 영구 자석(504) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른, 스피커 조립체(500)는, 보이스 코일(503)에 음향 정보를 가진 전류가 흐를 때, 진동판(540)의 진동을 발생시킴으로써, 음향을 출력할 수 있다. 음향 정보를 가진 전류가 보이스 코일(503)에 흐르면, 영구 자석(504)이 자기장을 형성할 수 있고, 보이스 코일(503)도 자기장을 형성할 수 있다. 영구 자석(504)에 의한 자기장과 보이스 코일(503)에 의한 자기장이 서로 당기거나 반발하는 작용에 의해, 보이스 코일(503)이 움직일 수 있다. 상기 보이스 코일(503)의 움직임에 대응하여, 진동판(540)이 진동함으로써, 음향이 출력될 수 있다.

도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 유로에 방수 멤브레인이 배치된 예를 도시한다.

도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 유로(515) 내에 배치되는 방수 멤브레인(700)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 방수 멤브레인(700)은, 유로(515) 내에 배치됨으로써, 하우징(410)의 외부로부터 음향 덕트(600)를 통해 전달된 액체가 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 액체의 전달을 차단할 수 있는 재질일 수 있다. 예를 들면, 방수 멤브레인(700)은, 아크릴수지계 재료, 또는 에폭시계 재료를 도포한 시트일 수 있다. 다른 예를 들면, 아크릴 고무계, 우레탄 고무계, 또는 클로로프렌 고무계 도막이 형성된 시트일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 방수 멤브레인(700)은, 폴리이소부틸고무계 시트, 부틸 고무계 시트, 염화 비닐계 시트, 폴리에틸렌계 시트일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방수 멤브레인(700)은, 물과 같은 액체의 통과를 차단하고, 공기와 같은 기체의 통과는 허용할 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 물과 같은 액체의 내부 공간으로 유입됨을 방지함으로써, 내부 공간에 배치된 전자 부품들의 손상을 방지할 수 있고, 공기의 유동을 허용함으로써 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 가능하게 할 수 있다.

방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제1 개구(512) 및/또는 적어도 하나의 제2 개구(514)에 배치될 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 프레임(510) 제조 시 인서트 사출로 제작함으로써, 유로(515) 내에 포함될 수도 있고, 제조가 완료된 프레임(510)의 적어도 하나의 제1 개구(512) 및/또는 적어도 하나의 제2 개구(514)에 부착될 수도 있다. 유로(515)가 내부 공간과 연결되더라도, 방수 멤브레인(700)에 의해 액체의 내부 공간으로의 유입이 차단될 수 있다.

도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프레임에 지지부가 배치된 예를 도시한다.

도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 지지부(800) 및 지지부(800)와 프레임(510) 사이에 배치되는 방수 멤브레인(700)을 포함할 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제2 개구(514)가 인접할 수 있다. 지지부(800)는, 유로(515)와 내부 공간을 연결하는 관통홀(810)이 형성될 수 있다. 관통홀(810)의 일 면은 유로(515)를 향할 수 있고, 상기 일 면을 마주하는 다른 일 면은 내부 공간을 향할 수 있다. 유로(515)와 연결된 관통홀(810)을 통해, 공기가 내부 공간과 음향 덕트(600) 사이를 유동할 수 있다. 예를 들면, 음향 덕트(600)로부터 유로(515)로 유입된 공기는, 관통홀(810)을 통과하여 내부 공간으로 유동할 수 있다. 다른 예를 들면, 내부 공간의 공기는, 관통홀(810)로 유입된 후, 유로(515)를 통과하여 음향 덕트(600)로 유동할 수 있다.

방수 멤브레인(700)은, 지지부(800)와 프레임(510) 사이에 배치됨으로써, 지지부(800)에 의해 지지될 수 있다. 지지부(800)는, 방수 멤브레인(700)이 정 위치에 위치하도록 방수 멤브레인(700)을 지지할 수 있다. 지지부(800)는, 제2 면(513)과 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(510)은, 방수 멤브레인(700)을 유로(515) 내에 배치하기 위해, 별도의 공정이 추가되거나, 또는 방수 멤브레인(700)을 적어도 하나의 제1 개구(512) 및/또는 적어도 하나의 제2 개구(514) 상에 연결할 필요가 없을 수 있다. 지지부(800)를 통해, 방수 멤브레인(700)이 지지됨으로써, 내부 공간으로의 액체 유입을 방지할 수 있다.

도 13은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도의 일부를 나타낸다. 도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를, 도 13의 D-D'를 따라 절단한 단면도의 예를 도시한다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른, 프레임(510)은, 적어도 하나의 제1 개구(512)가 형성된 제1 면(511)과 적어도 하나의 제2 개구(514)가 형성된 제2 면(513)이 서로 수직으로 접할 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)와 적어도 하나의 제2 개구(514)는, 서로 상이한 형상일 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 개구(512)의 형상은, 원형일 수 있고, 상기 적어도 하나의 제1 개구(512)와 연결된 적어도 하나의 제2 개구(514)의 형상은, 사각형일 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)의 단면적과, 적어도 하나의 제2 개구(514)의 단면적은 서로 상이할 수도 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)의 단면적과 적어도 하나의 제2 개구(514)의 단면적의 차이는, 통기량의 차이를 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 개구(512)의 직경(D3)은, 상기 적어도 하나의 제1 개구(512)와 연결된 적어도 하나의 제2 개구(514)의 직경(D4)보다 작을 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)와 적어도 하나의 제2 개구(514)가 서로 상이함으로써, 벤츄리 효과(venturi effect)를 야기시킬 수 있다. 제1 개구(512)로부터 유입된 후, 제2 개구(514)를 통과한 공기가 내부 공간으로 유입될 때, 벤츄리 효과에 의해 공기의 속도를 감소시킴으로써, 내부 공간에 배치된 전자 부품들의 손상을 방지할 수 있다. 제2 개구(514)로부터 유입된 후, 제1 개구(512)를 통과한 공기가 음향 덕트(600)로 유입될 때, 벤츄리 효과에 의해 공기의 속도를 증가시킴으로써, 내부 공간의 압력과 외부 압력의 평형을 신속하게 이룰 수 있다.

일 실시예에 따르면, 유로(515)는, 제1 면(511)과 제2 면(513)의 배치에 따른 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유로(515)는, 제1 면(511)에 형성된 적어도 하나의 제1 개구(512)와, 상기 제1 면(511)에 수직으로 접하는 제2 면(513)에 형성된 적어도 하나의 제2 개구(514)를 연결할 수 있다. 도 12a를 참조하면, 유로(515)는, 제1 개구(512)로부터 소정 길이 연장되어 제2 개구(514)를 향해 절곡된 후, 적어도 하나의 제2 개구(514)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따른, 유로(515)는, 절곡되므로, 하우징(410) 내로 액체가 유입되더라도, 내부 공간으로의 유입을 차단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 유로(515)는, 프레임(510)의 내부와 분리될 수 있다. 유로(515)가 프레임(510)의 내부와 분리됨은, 유로(515)를 흐르는 공기가 프레임(510)의 내부로 유동하지 않음을 의미할 수 있다. 외부로부터 유입된 공기는, 유로(515)를 통해, 프레임(510)을 우회(by pass)하여 내부 공간으로 유입될 수 있다.

도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 유로(515) 내에 배치되는 방수 멤브레인(700)을 포함할 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 유로(515) 내에 배치됨으로써, 하우징(410)의 외부로부터 음향 덕트(600)를 통해 전달된 액체가 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제1 개구(512)의 직경(D3)과 적어도 하나의 제2 개구(514)의 직경(D4)에 대응할 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제1 개구(512) 및/또는 적어도 하나의 제2 개구(514)를 차폐할 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제1 개구(512) 및/또는 적어도 하나의 제2 개구(514)에 배치될 수 있다.

예를 들면, 방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제1 개구(512) 및 적어도 하나의 제2 개구(514)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제1 개구(512)에 인접하는 제1 방수 멤브레인(710) 및 적어도 하나의 제2 개구(514)에 인접하는 제2 방수 멤브레인(720)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 개구(512)에 배치된 제1 방수 멤브레인(710)의 길이는, 음향 덕트(600)로부터 적어도 하나의 제1 개구(512)로의 액체 유입을 방지하기 위해, 적어도 하나의 제1 개구(512)의 직경(D3)과 대응될 수 있다. 적어도 하나의 제2 개구(514)에 배치된 제2 방수 멤브레인(720)의 길이는, 유로(515) 내로 유입된 액체의 내부 공간으로의 유입을 방지하기 위해, 적어도 하나의 제2 개구(514)의 직경(D4)과 대응될 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 적어도 하나의 제1 개구(512) 및 적어도 하나의 제2 개구(514)를 차폐할 수 있다.

다른 예를 들면, 도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 프레임(510)의 가장자리를 따라서 연장되는 방수 멤브레인(700)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 방수 멤브레인(700)은, 프레임(510)의 내부에서, 프레임(510)의 가장자리를 따라서 연장함으로써, 액체의 유입을 방지할 수 있다. 방수 멤브레인(700)은, 이중 사출에 의해 프레임(510)의 내부에 마련될 수 있다.

일반적인 전자 장치는, 벤트 홀로 유입되는 액체의 내부 공간으로의 유입을 방지하기 위해, 벤트 홀에 방수 멤브레인이 마련될 수 있다. 전자 장치의 공압 검사를 실행할 때, 방수 멤브레인의 파손이 발생할 수 있으므로, 방수 멤브레인(700)의 파손을 방지하기 위한 별도의 부재가 요구될 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 프레임(510)의 유로(515) 내에 배치된 방수 멤브레인(700)을 포함하므로, 공압 검사 시 벤트 홀에 마련된 방수 멤브레인(700)의 파손이 발생하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)는, 공압 검사 시 방수 멤브레인(700)의 파손을 위한 별도 부재가 요구되지 않으므로, 공압 검사가 단순해질 수 있다.

일 실시예에 따르는, 웨어러블 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 스피커 홀(예: 도 4의 스피커 홀(417))을 포함하고, 내부 공간을 형성하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410)), 상기 하우징 내에 배치되는 스피커 조립체(예: 도 5의 스피커 조립체(500)) 및 상기 스피커 홀이 형성된 하우징의 내면로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트(예: 도 6의 음향 덕트(600))를 포함하고, 상기 스피커 조립체는, 상기 스피커 조립체의 면들 중 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(511)) 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구(예: 도 7의 적어도 하나의 제1 개구(512)), 제2 면(예: 도 6의 제2 면(513)) 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구(예: 도 8c의 적어도 하나의 제2 개구(514)), 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로(예: 도 9의 유로(515))를 포함하는 프레임(예: 도 6의 프레임(510)), 상기 프레임의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재(예: 도 6의 실링 부재(520)) 및 상기 프레임 내에 배치되고, 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판(예: 도 8a의 진동판(540))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는, 상기 음향 덕트와 상기 프레임 내부를 분리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유로는, 공기가 상기 음향 덕트와 상기 내부 공간 사이를 유동하도록, 상기 음향 덕트와 상기 내부 공간을 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 개구는, 상기 제1 면의 코너(corner)에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제2 개구는, 상기 적어도 하나의 제1 개구를 마주할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 실링 부재는, 상기 진동판 상에 배치되고, 상기 진동판의 진동에 기반하여 진동하는 제1 영역(예: 도 8a의 제1 영역(521)) 및 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역(예: 도 8a의 제2 영역(522))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재의 상기 제2 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 상기 제1 면으로 상기 적어도 하나의 제1 개구를 노출시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2 개구가 형성된 상기 제2 면은, 상기 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 상기 제1 면에 수직으로 접하고, 상기 유로는, 상기 프레임의 내부와 분리될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유로는, 상기 적어도 하나의 제1 개구로부터 연장되어 절곡된 후 상기 적어도 하나의 제2 개구까지 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유로 내에 배치됨으로써, 상기 하우징의 외부로부터 상기 음향 덕트를 통해 전달된 액체의 상기 내부 공간으로 유입됨을 방지하는, 방수 멤브레인(예: 도 11의 방수 멤브레인(700))을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 개구는, 상기 적어도 하나의 제2 개구의 단면적과 상이한 단면적을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 개구, 상기 적어도 하나의 제2 개구 및 상기 유로는 복수로 형성되고, 상기 복수의 유로는 각각의 단면적이 서로 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유로와 상기 내부 공간을 연결하는 관통홀(예: 도 12의 관통홀(810))이 형성된 지지부(예: 도 12의 지지부(800)) 및 상기 지지부와 상기 프레임 사이에 배치되어, 상기 유로를 통해 상기 내부 공간으로 전달되는 액체의 유입을 방지하는 방수 멤브레인을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르는, 웨어러블 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(412)), 상기 디스플레이를 마주하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(416)), 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 내부 공간을 형성하는 측면 베젤 부재(예: 도 4의 측면 베젤 부재(414)), 상기 후면 플레이트의 외면으로부터 내부 공간으로 관통되는 스피커 홀(예: 도 4의 스피커 홀(417)), 상기 내부 공간에 배치되는 스피커 조립체(예: 도 5의 스피커 조립체(500)) 및 상기 후면 플레이트에 형성된 격벽(예: 도 5의 격벽(419))을 관통하고, 상기 스피커 홀이 형성된 상기 후면 플레이트의 외면으로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트(예: 도 6의 음향 덕트(600))를 포함하고, 상기 스피커 조립체는, 상기 스피커 조립체의 면들 중 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(511)) 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구(예: 도 7의 적어도 하나의 제1 개구(512)), 제2 면(예: 도 6의 제2 면(513)) 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구(예: 도 8c의 적어도 하나의 제2 개구(514)), 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로(예: 도 9의 유로(515))를 포함하는 프레임(예: 도 6의 프레임(510)), 상기 프레임의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재(예: 도 6의 실링 부재(520)), 상기 프레임 내에 배치되고, 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판(예: 도 8a의 진동판(540)) 및 상기 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일(예: 도 10의 보이스 코일(503))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 상기 격벽에 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 상기 음향 덕트와 상기 내부 공간을 분리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유로는, 공기가 상기 음향 덕트와 상기 내부 공간 사이를 유동하도록, 상기 음향 덕트와 상기 내부 공간을 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 개구는, 상기 제1 면의 코너(corner)에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제2 개구는, 상기 제1 개구를 마주할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는, 상기 진동판 상에 배치되고, 상기 진동판의 진동에 기반하여, 진동하는 제1 영역(예: 도 8a의 제1 영역(521)) 및 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역(예: 도 8a의 제2 영역(522))를 포함하고, 상기 실링 부재의 상기 제2 영역은, 상기 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 상기 제1 면으로 상기 적어도 하나의 제1 개구를 노출시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 개구가 형성된 상기 제2 면은, 상기 제1 개구가 형성된 상기 제1 면에 수직으로 접하고, 상기 유로는, 상기 프레임의 내부와 분리될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유로 내에 배치됨으로써, 상기 웨어러블 장치의 외부로부터 상기 음향 덕트를 통해 전달된 액체의 상기 내부 공간으로 유입됨을 방지하는, 방수 멤브레인(예: 도 11의 방수 멤브레인(700)) 을 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어

)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

1. 웨어러블 장치에 있어서,

   스피커 홀을 포함하고, 내부 공간을 형성하는 하우징;

   상기 하우징 내에 배치되는 스피커 조립체; 및

   상기 스피커 홀이 형성된 하우징의 내면으로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트; 를 포함하고,

   상기 스피커 조립체는,

   상기 스피커 조립체의 면들 중 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구, 제2 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구, 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로를 포함하는 프레임;

   상기 프레임의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재; 및

   상기 프레임 내에 배치되고, 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판; 을 포함하는,

   웨어러블 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 실링 부재는,

   상기 음향 덕트와 상기 프레임 내부를 분리하는,

   웨어러블 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 유로는,

   공기가 상기 음향 덕트와 상기 내부 공간 사이를 유동하도록, 상기 음향 덕트와 상기 내부 공간을 연결하는,

   웨어러블 장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 적어도 하나의 제1 개구는,

   상기 제1 면의 코너(corner)에 형성되고,

   상기 적어도 하나의 제2 개구는,

   상기 적어도 하나의 제1 개구를 마주하는,

   웨어러블 장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 실링 부재는,

   상기 진동판 상에 배치되고, 상기 진동판의 진동에 기반하여 진동하는 제1 영역; 및

   상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역; 을 포함하는,

   웨어러블 장치.

   웨어러블 장치.
6. 제5항에 있어서,

   상기 실링 부재의 상기 제2 영역은,

   상기 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 상기 제1 면으로 상기 적어도 하나의 제1 개구를 노출시키는,

   웨어러블 장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 적어도 하나의 제2 개구가 형성된 상기 제2 면은,

   상기 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 상기 제1 면에 수직으로 접하고,

   상기 유로는,

   상기 프레임의 내부와 분리되는,

   웨어러블 장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 유로는,

   상기 적어도 하나의 제1 개구로부터 연장되어 절곡된 후 상기 적어도 하나의 제2 개구까지 연장되는,

   웨어러블 장치.
9. 제1항에 있어서,

   상기 유로 내에 배치됨으로써, 상기 하우징의 외부로부터 상기 음향 덕트를 통해 전달된 액체의 상기 내부 공간으로 유입됨을 방지하는, 방수 멤브레인; 을 더 포함하는,

   웨어러블 장치.
10. 제1항에 있어서,

    상기 적어도 하나의 제1 개구는,

    상기 적어도 하나의 제2 개구의 단면적과 상이한 단면적을 가지는,

    웨어러블 장치.
11. 제1항에 있어서,

    상기 적어도 하나의 제1 개구, 상기 적어도 하나의 제2 개구 및 상기 유로는 복수로 형성되고,

    상기 복수의 유로는 각각의 단면적이 서로 상이한,

    웨어러블 장치.
12. 제1항에 있어서,

    상기 유로와 상기 내부 공간을 연결하는 관통홀이 형성된 지지부; 및

    상기 지지부와 상기 프레임 사이에 배치되어, 상기 유로를 통해 상기 내부 공간으로 전달되는 액체의 유입을 방지하는 방수 멤브레인; 을 더 포함하는,

    웨어러블 장치.
13. 웨어러블 장치에 있어서,

    디스플레이;

    상기 디스플레이를 마주하는 후면 플레이트;

    상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 내부 공간을 형성하는 측면 베젤 부재;

    상기 후면 플레이트의 외면으로부터 내부 공간으로 관통되는 스피커 홀;

    상기 내부 공간에 배치되는 스피커 조립체; 및

    상기 후면 플레이트에 형성된 격벽을 관통하고, 상기 스피커 홀이 형성된 상기 후면 플레이트의 외면으로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트; 를 포함하고,

    상기 스피커 조립체는,

    상기 스피커 조립체의 면들 중 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구, 제2 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구, 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로를 포함하는 프레임;

    상기 프레임의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재;

    상기 프레임 내에 배치되고, 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판; 및

    상기 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일; 을 포함하는,

    웨어러블 장치.
14. 제13항에 있어서,

    상기 스피커 조립체는,

    상기 격벽에 고정되는,

    웨어러블 장치.
15. 제13항에 있어서,

    상기 프레임은,

    상기 음향 덕트와 상기 내부 공간을 분리하는,

    웨어러블 장치.

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