WO2023068600A1 - 벤트 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

벤트 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023068600A1
WO2023068600A1 PCT/KR2022/014826 KR2022014826W WO2023068600A1 WO 2023068600 A1 WO2023068600 A1 WO 2023068600A1 KR 2022014826 W KR2022014826 W KR 2022014826W WO 2023068600 A1 WO2023068600 A1 WO 2023068600A1
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WO
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electronic device
vent
housing
disposed
heat dissipation
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PCT/KR2022/014826
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English (en)
French (fr)
Inventor
이승훈
임종균
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삼성전자 주식회사
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Priority to US17/969,535 priority patent/US20230122743A1/en
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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    • G—PHYSICS
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    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a vent structure and a heat dissipation structure.
  • the electronic device may include an air vent connecting an internal space of the electronic device and an external space of the electronic device.
  • a structure in which internal air and external air circulate may be formed through the air vent.
  • Air vents may be used for various purposes, including a function of dissipating heat inside an electronic device to the outside or maintaining air pressure inside the electronic device at a certain level.
  • the electronic component may be damaged by the heat or the user's body may be damaged.
  • a method eg, throttling
  • this method may be effective in controlling heat, usability may be degraded due to performance limitations.
  • the internal space of the electronic device is gradually reduced.
  • the reduced interior space may adversely affect heat dissipation.
  • heat transfer means may be small.
  • a heat dissipation member is disposed on a connecting member connecting electrical objects, and the heat dissipation member cools the heat transferred to the heat dissipation member by passing through a vent hole connecting an internal space and an external space of an electronic device. It provides a heat dissipation structure.
  • a wearable electronic device includes a housing, a printed circuit board on which a processor is disposed, a display module, a vent hole formed in the housing, and a vent area facing the vent hole, and the printed circuit board and a connection member electrically connecting the display module, a graphite sheet formed of a material having high thermal conductivity and disposed on the connection member so that at least a portion covers the vent area, and a vent path connected to the vent hole. and a vent bracket disposed between the heat dissipation member and the vent hole.
  • An electronic device includes a housing, a printed circuit board on which a processor is disposed, an electronic component disposed spaced apart from the printed circuit board, a vent hole formed in the housing, and a vent area facing the vent hole. and a connection member electrically connecting the printed circuit board and the electronic component, and a heat dissipation member formed of a material having high thermal conductivity and disposed on the connection member so as to cover at least a portion of the vent area.
  • a structure capable of effectively controlling heat generated by an electronic device having a narrow internal space and mainly containing a synthetic resin material and having little heat dissipating means can be provided. there is.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view of one side of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a view of the electronic device shown in FIG. 4 cut along line A-A.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a process in which light generated from a display module is incident to a user's eyes in an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7A is a perspective view of an inside of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • connection member 7B is a diagram illustrating appearances of a connection member and a heat dissipation member included in an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 8A and 8B are exploded perspective views of some components of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 4 taken along line B-B.
  • FIGS. 10A to 10D are perspective views of a vent bracket according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 11 and 12 are schematic diagrams of electronic devices according to various embodiments disclosed in this document.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B, or at least one of C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the wearable electronic device 200 of FIG. 2 is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the wearable electronic device 200 (eg, the electronic device) includes a first rim housing 211 and a second rim housing coupled with the first rim housing 211. It may include a housing 210 including a rim housing 212 and a pair of temples 220 and 230 rotatably coupled at both ends of the housing 210, respectively.
  • the housing 210 may be formed of a material such as a polymer (eg, plastic) for wearability.
  • the housing 210 may be formed of various materials such as metal, ceramic, or FRP (eg, GFRP, glass fiber reinforced plastic, or CFRP, carbon fiber reinforced plastic) in consideration of weight, strength, or appearance. there is.
  • the housing 210 is an eyeglasses type, and includes a first rim 213 including a first opening 2101 and a first rim 213 including a second opening 2102.
  • a second rim 214 and a bridge 215 connecting the first rim 213 and the second rim 214 may be included.
  • the housing 210 is formed to be connected to the first temple 220 through the first hinge device 221 at the end of the first rim 213 (a first end piece). ) 216 and at the end of the second rim 214, a second end piece 217 configured to be connected to the second temple 230 via the second hinge device 231.
  • the wearable electronic device 200 may include a nose pad 218 disposed on at least a part of the bridge 215 and placed over the nose of the user.
  • nose pad 218 may be integrally formed with bridge 215 .
  • the wearable electronic device 200 includes a first optical unit 251 arranged to correspond to the first opening 2101 of the first limb 213 and the second opening ( ) of the second limb 214.
  • a second optical unit 252 arranged to correspond to 2102 may be included.
  • the first optical unit 251 includes a first front visor disposed through the first rim 213 (eg, the first front visor 253 of FIG.
  • the second optical unit 252 includes a second front visor disposed through the second limb 214 (eg, the second front visor 254 of FIG. 3 ) and It may be disposed in a space between two rear visors (eg, the second rear visor 256 of FIG. 3 ).
  • the first optical unit 251 is an optical lens having total reflection conditions for delivering image information provided through the first display module 241 disposed on the first end piece 216 to the user. wave guide) may be included.
  • the second optical unit 252 is an optical lens having total reflection conditions for delivering image information provided through the second display module 242 disposed on the second end piece 217 to the user. wave guide) may be included.
  • the wearable electronic device 200 is worn over the user's ears and the nose pad 218 over the user's nose in a state where the first temple 220 and the second temple 230 are unfolded. It can be worn on the user's head.
  • the first optical unit 251 is positioned to correspond to the user's right eye
  • the second optical unit 252 is positioned to the user's left eye, so that the first display module 241 and the second display module 242
  • the image information provided from can be output so that the user can see it.
  • the first temple 220 and the second temple 230 may be replaced with a hanging member designed to cover at least a portion of the user's head.
  • the hanging member may include various other wearing structures such as straps or helmets coupled to the housing 210 so as to be worn on the head.
  • the wearable electronic device 200 may include smart glasses (or smart glasses).
  • the wearable electronic device 200 may include wearable computer glasses that provide augmented reality in which visual information is added to a foreground actually seen by the user.
  • augmented reality may provide various image information obtained by combining a virtual image with a preview image of a real space or object.
  • the wearable electronic device 200 may synthesize virtual images displayed on the first optical unit 251 and the second optical unit 252 with a foreground image actually seen and provide the result to the user. there is.
  • the first optical unit 251 and the second optical unit 252 transmit light provided from light sources of the first display module 241 and the second display module 242 to total internal reflection (TIR). )) may include an optical wave guide.
  • the optical waveguide may be formed of, for example, glass or polymer, and may include a nanopattern (eg, a polygonal or curved grating structure) formed on the inside or surface.
  • the first display module 241 and the second display module 242 may include a projector that projects light related to an image to the first optical unit 251 and the second optical unit 252.
  • the first optical unit 251 and the second optical unit 252 may include a see-through type transparent display.
  • the direct-view type transparent display may include, for example, a transparent organic light emitting diodes (OLED) display, a transparent micro LED, a transparent liquid crystal display (LCD), or a transparent thin-film electroluminescence (TFE) display.
  • OLED transparent organic light emitting diodes
  • LCD transparent liquid crystal display
  • the wearable electronic device 200 includes a first camera module 201, a plurality of second camera modules 202, audio modules 203, 204, and 205, a first substrate 206, It may include a second substrate 207 , a first battery 208 , or a second battery 209 .
  • the wearable electronic device 200 may include at least some of the components included in the electronic device 101 of FIG. 1 or may be implemented by additionally including other components. The positions or shapes of components included in the wearable electronic device 200 are not limited to the example shown in FIG. 2 and may be variously modified.
  • the first camera module 201 or the plurality of second camera modules 202 may include, for example, one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 201 may be located on the bridge 215 and acquire image data for a foreground (eg, an actual image) in front of the eyes.
  • the location or number of the first camera module 201 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the plurality of second camera modules 202 may measure depth of field (DOF).
  • the wearable electronic device 200 uses the depth of field (eg, 3DOF or 6DOF) obtained through the plurality of second camera modules 202 to perform head tracking, hand detection or tracking, gesture recognition, or spatial It can fulfill various functions such as recognition.
  • the plurality of second camera modules 202 may include, for example, a global shutter (GS) camera or a rolling shutter (RS) camera, and the location or number may vary, not limited to the illustrated example. there is.
  • the wearable electronic device 200 may include an eye tracking module.
  • the gaze tracking module may track the user's gaze using at least one of, for example, an EOG sensor (electro-oculography or electrooculogram), a coil system, a dual Purkinje system, bright pupil systems, or dark pupil systems.
  • the gaze tracking module includes, for example, at least one camera positioned on the housing 210 (eg, the first limb 213, the second limb 214, or the bridge 215) to track the wearer's gaze. (e.g. micro camera or IR LED).
  • the wearable electronic device 200 may include at least one light emitting element (not shown).
  • the light emitting element may provide state information of the wearable electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source interlocked with the operation of the camera module.
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
  • the audio modules 203, 204, and 205 include, for example, a first audio module 203 for a microphone, a second audio module 204 for a first speaker, and a second speaker It may include a third audio module 205 related to.
  • the first audio module 203 may include a microphone hole formed in the bridge 215 of the housing 210 and a microphone positioned inside the bridge 215 corresponding to the microphone hole. The position or number of the first audio module 203 relative to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the wearable electronic device 200 may detect the direction of sound using a plurality of microphones.
  • the second audio module 204 may include a first speaker located inside the first temple 220 and the third audio module 205 may be located inside the second temple 230.
  • a positioned second speaker may be included.
  • the first speaker or the second speaker may be, for example, a piezo speaker implemented without a speaker hole (eg, a bone conduction speaker).
  • the second audio module 204 for the first speaker or the third audio module 205 for the second speaker may be implemented in various other ways.
  • the first substrate 206 can be located inside the first temple 220 and the second substrate 207 can be located inside the second temple 230 .
  • the first substrate 206 and/or the second substrate 207 may include, for example, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • the first substrate 206 or the second substrate 207 may be a Main PCB, a slave PCB partially overlapping the Main PCB, and/or an interposer substrate between the Main PCB and the slave PCB.
  • the first substrate 206 or the second substrate 207 may include, for example, a processor (eg, the processor 120 of FIG.
  • Communication module 190 of FIG. 1) or various electronic components such as an interface (eg, interface 177 of FIG. 1) (eg, at least some of the components included in the electronic device 101 of FIG. 1) can include
  • the first board 206 or the second board 207 may be electrically connected to other components using an electrical path such as a flexible printed circuit board or cable located within the housing 210 .
  • one of first substrate 206 and second substrate 208 may be omitted.
  • the first battery 208 can be located inside the first temple 220 and the second battery 209 can be located inside the second temple 230 .
  • the first battery 208 and the second battery 209 are devices (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) for supplying power to components of the wearable electronic device 200, and are, for example, non-rechargeable. It may include a primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the first battery 208 or the second battery 209 may be implemented detachably from the housing 210 .
  • one of the first battery 208 and the second battery 209 may be omitted.
  • the location or number of batteries 208 and 209 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the wearable electronic device 200 may include a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the wearable electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biosensor (eg HRM sensor), a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, at least one of an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor module may include various biometric sensors (or biometric sensors) such as an e-nose sensor, an electromyography sensor (EMG sensor), an electroencephalogram sensor (EEG sensor), an electrocardiogram sensor (ECG sensor), or an iris sensor. Recognition sensor) may be used to recognize the user's biometric information.
  • the sensor module may further include at least one control circuit for controlling at least one sensor included therein.
  • the wearable electronic device 200 may include an input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ).
  • the input module may include, for example, a touch pad or button.
  • the touch pad may recognize a touch input in at least one of, for example, a capacitive type, a pressure-sensitive type, an infrared type, or an ultrasonic type.
  • the touch pad may further include a tactile layer and provide a tactile response to the user.
  • Buttons may include, for example, physical buttons, optical keys, or keypads.
  • the input module may include other user interfaces in various forms.
  • the input module may include at least one sensor module.
  • a button may be disposed on at least one of the rims 213 , 214 and/or bridge 215 of at least one temple 220 , 230 .
  • the wearable electronic device 200 may include a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the connection terminal may include a connector through which the wearable electronic device 200 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • the wearable electronic device 200 may include at least one antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ).
  • the antenna may include a legacy antenna, a mmWave antenna, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform long-distance or short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna may be implemented using a conductive unit portion arranged to be segmented through a non-conductive segment portion disposed on at least a portion of the housing 210 or the temples 220 and 230 formed of a conductive material.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the wearable electronic device 200 includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) and a pair of temples (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ) foldably arranged at both ends of the housing 210 .
  • a first temple 220 and a second temple 230) may be included.
  • the housing 210 is coupled to the first rim housing 211 and the first rim housing 211 in a first direction (eg, -y axis direction), opposite to the first direction.
  • a second rim housing 212 facing in two directions (eg, the y-axis direction) may be included.
  • the housing 210 is formed through a combination of the first rim housing 211 and the second rim housing 212, for example, a pair of rims (eg, FIG. rims 213 and 214) and end pieces extending from each of the rims 213 and 214 and formed to be coupled to the temples 220 and 230 (eg, end pieces 216 and 217 of FIG. 2). can do.
  • the wearable electronic device 200 may include a first space in a first space between the first rim housing 211 and the second rim housing 212 (eg, the first space 210a of FIG. 4 ).
  • a first bracket 261 disposed at a position corresponding to a rim (eg, first rim 213 in FIG. 2) and a second rim (eg, second rim 214 in FIG. 2) disposed at a position corresponding to A second bracket 262 may be included.
  • the first bracket 261 and the second bracket 262 may be integrally formed to be connected to each other.
  • the wearable electronic device 200 includes a first optical unit 251 disposed between a first bracket 261 and a first rim housing 211, a second bracket 262, and a first rim housing. It may include a second optical unit 252 disposed between (211).
  • the wearable electronic device 200 is formed through the first rim housing 211 and the second rim housing 212, and the first space (eg, the first space 210a of FIG. 4) It may include a first display module 241 and a second display module 242 disposed in a second space (eg, the second space 210b of FIG. 4 ) provided to be adjacent to .
  • the first display module 241 is supported through the first bracket 261 and may be disposed to face at least a portion of the first optical unit 251 .
  • at least a portion of the second display module 242 is supported through the second bracket 262 and may be disposed to face at least a portion of the second optical unit 252 .
  • the first display module 241 and the second display module 242 may include a first end piece (eg, first end piece 216 of FIG. 2 ) and a second end piece (eg, FIG. 2 ) of the housing 210 . It may be disposed in the inner space (eg, the second space 210b of FIG. 4) of the second end piece 217 of 2.
  • the first bracket 261 and the second bracket 262 may be formed of a polymer (eg, PC) material. In some embodiments, the first bracket 261 and the second bracket 262 may be formed of a metal material. In this case, the first bracket 261 and the second bracket 262 made of a metal material can help in heat dissipation by dissipating the heat generated from the first display module 241 and the second display module 242. there is. According to an embodiment, the wearable electronic device 200 transmits a light source of the first display module 241 to the first optical unit 251 between the first optical unit 251 and the first bracket 261. A disposed first light refraction member 271 (eg, a first prism) may be included.
  • a disposed first light refraction member 271 eg, a first prism
  • the wearable electronic device 200 transmits a light source of the second display module 242 to the second optical unit 252 between the second optical unit 252 and the second bracket 262.
  • a disposed second light refraction member 272 eg, a second prism
  • the first light refraction member 271 and the second light refraction member 272 allow the light emitted from the light sources of the first display module 241 and the second display module 242 to form an angle of 90 degrees. and may have a refractive index for changing an incident angle so as to be incident on the first optical unit 251 and the second optical unit 252 .
  • the first light refraction member 271 and the second light refraction member 272 may be formed of glass or a transparent polymer material having a designated refractive index.
  • the wearable electronic device 200 includes a first front visor fixed to the first rim housing 211 at a position corresponding to the first limb (eg, the first limb 213 of FIG. 2 ). 253 and a first rear visor 255 fixed to the second rim housing 212 .
  • the first optical unit 251 may be disposed in a space between the first front visor 253 and the first rear visor 255 (eg, the first space 210a of FIG. 4 ).
  • the wearable electronic device 200 includes a second front visor fixed to the first rim housing 211 at a position corresponding to the second limb (eg, the second limb 214 of FIG. 2 ).
  • the second optical unit 252 may be disposed in a space between the second front visor 254 and the second rear visor 256 (eg, the first space 210a of FIG. 4 ).
  • the front visors 253 and 254 and the rear visors 255 and 256 are formed to have curved surfaces, so that the focal length is reduced so that the user can visually check the image formed on the optical units 251 and 252. It can be formed of a material that moves.
  • the front visors 253 and 254 and the rear visors 255 and 256 may be formed of transparent PC or glass.
  • the wearable electronic device 200 is designed to protect the first optical unit 251 and the second optical unit 252 disposed in the inner space of the housing 210 from external foreign substances and/or moisture. It may have a sealing structure.
  • the wearable electronic device 200 includes a first sealing member 281 disposed between the first rim housing 211 and the first bracket 261, and the first bracket 261 and the first rear visor. It may include a second sealing member 282 disposed between (255).
  • the wearable electronic device 200 includes a third sealing member 283 disposed between the first rim housing 211 and the second bracket 262 and the second bracket 262 and the second rear visor. It may include a fourth sealing member 284 disposed between (256).
  • the first, second, third, and fourth sealing members 281, 282, 283, and 284 are compressible members, and may be formed of, for example, materials such as compressible tapes, sponges, silicone, rubber, or urethane.
  • the wearable electronic device 200 includes first, second, third, and fourth sealing members 281, 282, 283, and 284, brackets 261 and 262, and a first rim housing 211. and sealed sealing spaces provided for the first optical unit 251 and the second optical unit 252 through the first and second rear visors 255 and 256 .
  • FIG. 4 is a perspective view of one side of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a view of the electronic device shown in FIG. 4 cut along line A-A.
  • 6 is a diagram for explaining a process in which light generated from a display module is incident to a user's eyes in an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device of FIG. 4 may include at least one of the components of the electronic device 101 shown in FIG. 1 . Also, the electronic device of FIG. 4 may be an electronic device having a shape similar to the electronic device 200 described in FIGS. 2 and 3 (eg, a glasses-type electronic device). Unless otherwise noted, components of the electronic device 400 illustrated in FIG. 4 may be understood to be the same as or similar to those of FIGS. 2 and 3 .
  • the electronic device 300 includes a housing 310 (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) and a temple 340 rotatably connected to the housing 310 (eg, the temple 220 of FIG. 2 ). , 230)).
  • Some components of the electronic device 300 may be configured as a pair with respect to the center of the electronic device 300 (eg, the center in the X-axis direction of FIG. 4 ).
  • the temple 340, the rim 320, the optical unit 330, the camera module 380, and the display module 350 may be configured as a pair.
  • housing 310 may include a plurality of components.
  • the housing 310 may include a first rim housing 311 (eg, the first rim housing 211 of FIG. 2 ) and a second rim housing 312 (eg, the second rim housing 212 of FIG. 2 ). )), and a rim 313 (eg, rims 213 and 214 of FIG. 2).
  • the first rim housing 311 may form the housing 310 by being coupled with the second rim housing 312 .
  • the first rim housing 311 may be coupled to the second rim housing 312 from the front side of the second rim housing 312 (eg, in the +Y direction of FIG. 4 ).
  • the rim 313 may be integrally formed with the first rim housing 311 or the second rim housing 312 .
  • An opening 321 may be formed by the rim 313 and the first rim housing 311 or the second rim housing 312 .
  • an optical unit 330 formed to correspond to the shape of the opening 321 may be disposed in the opening 321 .
  • the optical unit 330 may include a front visor 331 (a front visor) and a rear visor 332 (a rear visor).
  • the front visor 331 is disposed on the front side of the optical unit 330 (eg, in the +Y direction of FIG. 5 )
  • the rear visor 332 is disposed on the rear side of the optical unit 330 (eg, in the -Y direction of FIG. 5 ).
  • a lens unit 333 may be disposed in a space between the front visor 331 and the rear visor 332 .
  • the lens unit 333 corresponds to the remaining parts except for the combiner 333-1 that transmits light generated from the display module 350 to the user's eyes and the combiner 333-1 It may include a dummy lens (333-2) to do.
  • the combiner 333-1 may be an optical lens equipped with total reflection conditions.
  • the display module 350 (eg, the display modules 241 and 242 of FIG. 3 ) of the electronic device 300 is the side surface (eg, the end piece of FIG. 3 ) of the electronic device 300 ( 216 and 217), the display module 350 may be disposed in the housing 310 of the electronic device 300 as shown in FIG. 5 .
  • the display module 350 may be disposed in a space provided between the first rim housing 311 and the second rim housing 312, as shown in FIG. 5, for example.
  • the display module 350 may refer to a component that receives a control signal from a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device 300 and generates light corresponding to the control signal.
  • the display module 350 transmits light generated from the display module 350 to the combiner 333 of the lens unit 333 disposed between the front visor 331 and the rear visor 332. -1) may be disposed inclined at a predetermined angle.
  • the combiner 333-1 may be made to have total reflection on the surface.
  • the combiner 333-1 may include a parting 333-1A.
  • the parting part 333-1A may be a part of the combiner 333-1.
  • the parting part 333-1A may include a curved part so that the light reflected from the combiner 333-1 goes to the user's eyes.
  • the light generated from the display module 350 disposed in the housing 310 enters the combiner 333-1 of the lens unit 333 and proceeds along the surface of the combiner 333-1 , may be reflected on the parting part 333-1A of the combiner 333-1 and delivered to the user's eye E.
  • the electronic device 300 may include a camera module 380 (eg, the camera modules 201 and 202 of FIG. 2 ).
  • the camera module 380 may be disposed in the housing 310 to take a picture of the front of the electronic device 300 (eg, in the +Y direction of FIG. 4 ).
  • the electronic device 300 may include more camera modules than the camera module 380 shown in FIG. 4 .
  • the electronic device 300 may further include a camera module disposed to photograph the user's eyes.
  • the electronic device 300 may include a vent hole 410 .
  • the vent hole 410 may be a hole connecting the outside of the electronic device 300 and the inside of the electronic device 300 . Air outside the electronic device 300 (outside air) and air inside the electronic device 300 can circulate through the vent hole 410, and the pressure outside the electronic device 300 and the electronic device 300 The pressure inside can be set to a similar level. The air pressure difference between the outside and the inside of the electronic device 300 is reduced through the vent hole 410, and various problems caused by the air pressure difference (eg, fogging of the optical unit 330, a sensor included in the electronic device 300 (eg, : Air pressure sensor) malfunction problem, non-restoration problem of the diaphragm included in the speaker module) can be reduced.
  • various problems caused by the air pressure difference eg, fogging of the optical unit 330, a sensor included in the electronic device 300 (eg, : Air pressure sensor) malfunction problem, non-restoration problem of the diaphragm included in the speaker module
  • the vent hole 410 may be formed in the housing 310 supporting the optical unit 330 .
  • the vent hole 410 may be formed in the first rim housing 311 as shown in FIG. 4 . Since the vent hole 410 is formed in the housing 310 supporting the optical unit 330, fogging that may occur in the optical unit 330 due to air pressure and temperature difference can be effectively reduced.
  • the vent hole 410 may be formed in one direction.
  • the vent hole 410 may be formed on a surface other than the surface in contact with the user's skin when the user wears the electronic device 300 .
  • the vent hole 410 may be formed in a direction substantially perpendicular to the direction toward which the optical unit 330 faces (eg, the Y-axis direction in FIG.
  • vent hole 410 may be formed to face the -Z direction or the X axis direction based on FIG. 4 . Also, the number of vent holes 410 may be plural.
  • 7A is a perspective view of an inside of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 7B is a diagram illustrating appearances of a connection member and a heat dissipation member included in an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 8A and 8B are exploded perspective views of some components of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 9 is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 4 taken along line B-B.
  • 10A to 10D are perspective views of a vent bracket according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 400 may include a printed circuit board 390, a hinge device 360, a connection member 370, and a heat dissipation member 500. .
  • printed circuit board 390 may be disposed within temple 340 rotatably connected to housing 310 .
  • the printed circuit board 390 disposed inside the temple 340 includes various electronic components (eg, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 )), a speaker module (eg, an audio component of FIG. 1 ) whose temperature increases by operation. module 170) and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) may be disposed.
  • the temple 340 on which the printed circuit board 390 is disposed may be rotatably connected to the housing 310 through a hinge device 360 .
  • the hinge device 360 may include an auxiliary means such as an elastic member or a magnetic force member to assist rotation of the temple 340 relative to the housing 310 .
  • the connecting member 370 may electrically connect the printed circuit board 390 and the display module 350 .
  • the printed circuit board 390 has one end of the printed circuit board ( 390) and may be formed in a shape extending toward the housing 310.
  • the connecting member 370 may be formed of a flexible material. At least a portion of the connection member 370 may pass through the hinge device 360 connecting the temple 340 and the housing 310 . When the temple 340 rotates relative to the housing 310, a portion of the hinge device 360 and the adjacent connecting member 370 may be deformed.
  • connection member 370 may be made of a flexible material that allows deformation so as to maintain an electrical connection between the printed circuit board 390 and the display module 350 despite such deformation.
  • the connection member 370 may include a flexible printed circuit board (FPCB) 390 .
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a portion of the connecting member 370 may be in a bent state so as to connect the printed circuit board 390 and the display module 350 to each other.
  • the printed circuit board 390 is disposed facing the +X axis direction with respect to FIG. 7A
  • the display module 350 is disposed in the +Z direction with respect to FIG. 7A . can be placed.
  • the connection member 370 may be disposed inside the housing 310 in a partially bent state.
  • connection member 370 may include a vent area 370A.
  • the vent area 370A may refer to a partial area 370A facing the vent hole 410 .
  • a portion of the connecting member 370 connecting the display module 350 and the printed circuit board 390 may face the vent hole 410 . This part is referred to as a vent area 370A in this document.
  • the vent area 370A may be an area of the connecting member 370 formed in an area substantially parallel to a plane (+XY plane) in which the vent hole 410 is formed.
  • the connecting member 370 is substantially parallel to the plane (+XY plane) on which the vent hole 410 is formed and the vent area 370A substantially parallel to the plane (+XY plane) on which the vent hole 410 is formed. It may contain non-parallel regions.
  • the connecting member 370 may be formed of a flexible material. A portion of the connecting member 370 is bent so that a portion of the connecting member 370 is disposed substantially parallel to the vent hole 410, and another portion of the connecting member 370 is disposed not parallel to the vent hole 410. It can be.
  • the heat dissipation member 500 may be disposed on the connecting member 370 .
  • the heat dissipation member 500 may be formed of a material having high thermal conductivity. As shown in FIG. 7B , the heat dissipation member 500 may be manufactured in a sheet form and attached to one surface and/or the other surface of the connection member 370 to be disposed on the connection member 370 .
  • the heat dissipation member 500 may be, for example, a graphite sheet.
  • the heat dissipation member 500 may be attached to only one surface of the connecting member 370 or attached to both surfaces of the connecting member 370 .
  • a portion of the heat dissipation member 500 may cover the vent area 370A, as shown in FIG. 8A .
  • a portion of the heat dissipation member 500 may face the vent hole 410 .
  • the heat dissipation member 500 may be extended to cover a region of the printed circuit board 390 electrically connected to the connection member 370 .
  • at least some of the heating components disposed on the printed circuit board 390 may directly contact the heat dissipation member 500 .
  • a shield can made of a metal material and disposed to cover the heating component may be disposed on the printed circuit board 390 .
  • the heat dissipation member 500 may be disposed to cover a portion of the shield can.
  • Heat generated by operation of the heating component disposed on the printed circuit board 390 may be transferred to the heat dissipation member 500 .
  • the heat capacity is increased by the heat dissipation member 500, and thus the temperature rise may be partially suppressed.
  • the heat dissipation member 500 may pass through the vent area 370A of the connection member 370 facing the vent hole 410 .
  • Air having a relatively lower temperature than air existing inside the electronic device 400 may be introduced from the outside of the electronic device 400 through the vent hole 410 .
  • the temperature of the heat dissipation member 500 is quickly lowered by the outside air introduced through the vent hole 410 , and heat from the heating component transferred to the heat dissipation member 500 can be effectively eliminated. Meanwhile, when the temperature of the heat dissipating member 500 is increased by the heating component, the temperature of the air (between) around the heat dissipating member may increase.
  • the temperature of the air inside the electronic device 300 may increase around the vent hole 410 .
  • the difference between the temperature of the inside air and the outside air increases, so that the circulation of the inside air and the outside air through the vent hole 410 can be more actively performed.
  • the heat dissipation member 500 is attached to the connecting member 370 connecting the printed circuit board 390 and the display module 350, and the connecting member 370 is a vent through which outside air is introduced.
  • the connecting member 370 is a vent through which outside air is introduced.
  • an inner hole 420 may be formed in the connection member 370 and the heat dissipation member 500 .
  • the inner hole 420 may be an opening formed in the vent area 470A of the connecting member 370 facing the vent hole 410 .
  • the inner hole 420 may be an opening formed to smoothly transfer outside air introduced through the vent hole 410 into the electronic device 400 .
  • bets inside the electronic device 400 can smoothly move to the vent hole 410 through the inner hole 420 .
  • connection member 370 may be supported by a support mechanism 910 disposed inside the housing 310 .
  • a vent bracket 440 may be disposed between the vent hole 410 and the heat dissipation member 500 .
  • the vent bracket 440 may include a vent path 441 connected to the vent hole 410 .
  • the vent path 441 may be a space formed inside the vent bracket 440 .
  • the vent path 441 of the vent bracket 440 may connect the vent hole 410 and the inner hole 420 .
  • the vent bracket 440 may further include a connection hole 443 connected to the vent path 441 .
  • the connection hole 443 may be formed on one side of the vent bracket 440 and connected to the vent path 441 .
  • the vent hole 410 and the internal space of the electronic device 400 may be connected by the connection hole 443 connected to the vent path 441 .
  • the inner hole 420 may not be formed in the connection member 370 and the heat dissipation member 500 .
  • the vent bracket 440 may be manufactured in a shape inclined in one direction.
  • the height may decrease toward the +X direction.
  • the shape of the vent bracket 440 may be in accordance with the shape of a component facing the vent bracket 440 (eg, the first rim housing 311 having the vent hole 410 formed therein).
  • the first rim housing 311 having the vent hole 410 may be inclined in one direction (eg, the +X direction in FIG. 8A ).
  • the vent bracket 440 may be manufactured in an inclined shape to correspond to the shape of the first rim housing 311 .
  • the vent bracket 440 may be formed of a material with high thermal conductivity.
  • the vent bracket 440 may be formed of a metal material such as aluminum.
  • the vent bracket 440 may include a plurality of irregularities 442 .
  • the plurality of irregularities 442 formed on the vent bracket 440 may be configured to increase the surface area of the vent bracket 440 .
  • the vent bracket 440 including the plurality of irregularities 442 may increase heat dissipation efficiency (or heat exchange efficiency). Heat of the vent bracket 440 is exchanged with outside air flowing into the vent bracket 440 , and heat transferred to the vent bracket 440 may be dissipated.
  • the unevenness 442 may be formed on the inner surface (eg, the vent path 441) of the vent bracket 440, for example, as shown in FIG. 10A, and as shown in FIG. 10D, the vent bracket ( 440), and may be formed on the inner and outer surfaces of the vent bracket 440.
  • the irregularities 442 formed on the inner surface of the vent bracket 440 are connected to each other so that the vent path 441 can be divided into a plurality of zones, and as shown in FIG. 10A, the inner surface
  • the formed irregularities 442 may be aligned with each other, or as shown in FIG. 10C , the irregularities 442 formed on the inner surface may be displaced from each other.
  • the unevenness 442 may be formed on the vent bracket 440 in various forms.
  • the vent bracket 440 may be adhered to and fixed to the heat dissipation member 500 by an adhesive member 460 having high thermal conductivity so that the heat of the heat dissipation member 500 is effectively transferred to the vent bracket 440.
  • a thermal interface material (TIM) 460 may be disposed between the vent bracket 440 and the heat dissipation member 500 to attach the vent bracket 440 to the heat dissipation member 500 .
  • Heat transferred to the heat dissipation member 500 may be transferred to the vent bracket 440 through the TIM 460 .
  • Heat of the vent bracket 440 is exchanged with outside air introduced through the vent hole 410, and heat can be dissipated. Referring to FIG. 9 , the vent path 441 of the vent bracket 440 and the inner hole 420 may be connected through a hole 461 formed in the TIM 460 .
  • a waterproof member 450 may be disposed between the vent bracket 440 and the vent hole 410 .
  • the waterproof member 450 may be formed of a material capable of blocking foreign substances or moisture while allowing air to pass through.
  • the waterproof member 450 may be formed of a synthetic resin material such as Gore-tex.
  • the waterproof member 450 may be adhered to and fixed to one surface of the vent bracket 440 .
  • the waterproof member 450 may be adhered to and fixed to one surface of the housing 310 through an adhesive member 470 .
  • heat generated from a heating component disposed on the printed circuit board 390 connects the printed circuit board 390 and the display module 350 and passes through the vent hole 410.
  • the heat is transferred to the heat dissipation member 500 attached to the heat dissipation member 500, heat is transferred to the vent bracket 440 thermally connected to the heat dissipation member 500 through the TIM 460, and outside air introduced through the vent hole 410 is vented.
  • the bracket 440 may include a structure in which heat is effectively dissipated.
  • the electronic device 400 that can be worn on a user's body has a small space for arranging parts inside to reduce volume and has thermal conductivity to reduce weight.
  • the use of this tall material may be limited.
  • heat dissipation structure according to various embodiments disclosed in this document, by disposing the heat dissipation member 500 on the connecting member 370 interconnecting electrical products, heat can be effectively diffused even in a relatively narrow space to partially relieve heat generation.
  • heat dissipation member 500 is brought close to the vent hole 410 through which the outside air flows in, heat can be dissipated through the outside air having a relatively low temperature, thereby effectively dissipating heat in the electronic device 400 where the use of heat dissipation materials is limited. can do.
  • the TIM 460, the vent bracket 440, and the waterproof member 450 are laminated between the vent hole 410 and the heat dissipation member 500, but this laminated structure is only an example. At least one of the mentioned components may be omitted.
  • the vent bracket 440 may be omitted. In this case, the vent hole 410 and the heat dissipation member 500 may be directly connected through the TIM 460 .
  • heat dissipation structure disclosed in this document cannot be used only for wearable electronic devices, and general bar-shaped electronic devices (eg, electronic device 1100 in FIG. 11 ) and foldable electronic devices (eg, FIG. 12 It can also be applied to various types of electronic devices, such as the electronic device 1200) and a rollable (slidable) electronic device.
  • FIG. 11 and 12 are schematic diagrams of electronic devices according to various embodiments disclosed in this document.
  • an electronic device 1100 may include a printed circuit board 1101 on which a heating component such as a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) is disposed.
  • the electronic device 1100 may include electronic components 1103 such as sensors, cameras, audio devices, and connection interfaces. These electronic components 1103 need to be electrically connected to the printed circuit board 1101 in order to operate. Some of the electronic components 1103 may be disposed at a portion separate from the printed circuit board 1101 .
  • the electronic component 1103 disposed apart from the printed circuit board 1101 may be electrically connected to the printed circuit board 1101 by a connecting member 1102 such as a flexible printed circuit board.
  • a vent in which a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 500 of FIGS. 7A and 7B ) is disposed on the connection member 1102 and a portion of the connection member 1102 connects the internal space and the external space of the electronic device 1200 By disposing it to pass through the hole 1104 , heat transferred to the heat dissipating member disposed on the connecting member 1102 can be dissipated by outside air introduced through the vent hole 1104 .
  • a heat dissipation member eg, the heat dissipation member 500 of FIGS. 7A and 7B
  • a foldable electronic device 1200 may include an electronic device in which a first housing 1210 and a second housing 1220 are rotatably connected. It may include a connecting member 1203 such as a flexible printed circuit board capable of electrically connecting the electrical object 1201 disposed in the first housing 1210 and the electrical object 1202 disposed in the second housing 1220. there is.
  • the connecting member 1203 connecting the electrical object 1201 disposed in the first housing 1210 and the electrical object 1202 disposed in the second housing 1220 includes the first housing ( 1210) and the second housing 1220 (for example, the hinge housing 1230 of FIG. 12 can pass through.
  • the first housing 1210 and the second housing 1220 are, for example, a hinge device ( (not shown), and the hinge housing 1230 may be a housing for accommodating the hinge device.
  • a vent hole 1204 is formed in the hinge housing 1230, and a connection member in which a heat dissipation member is disposed ( 1203 may be disposed so as to pass through the vent hole 1204 formed in the hinge housing 1230.
  • the heat transferred to the heat dissipation member attached to the connecting member 1203 is removed by outside air introduced through the vent hole 1204. can be dissipated.
  • the electronic devices 1100 and 1200 shown in FIGS. 11 and 12 may include the vent structure and the heat dissipation structure of the electronic device 300 described in FIGS. 8A and 8B.
  • the electronic devices 1100 and 1200 may include a vent bracket (eg, the vent bracket 440 of FIG. 8A ), and the vent bracket is connected by a TIM (eg, the TIM 460 of FIG. 8A ). It can be adhered and fixed to the heat dissipation member disposed at 1102, 1203.
  • heat dissipation structure presented in this document can be applied to various electronic devices.
  • a wearable electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 or the electronic device 300 of FIG. 4 ) according to various embodiments disclosed in this document includes a housing (eg, the housing 310 of FIG. 4 ) and a processor.
  • a printed circuit board (eg, the printed circuit board 390 of FIG. 7A ), a display module (eg, the display module 350 of FIG. 5 ), and a vent hole formed in the housing (eg, the vent hole 410 of FIG. 4 ) )), including a vent area facing the vent hole (eg, the vent area 470A of FIG. 8A), and electrically connecting the printed circuit board and the display module (eg, a connecting member of FIG. 7A).
  • a heat dissipation member for example, the heat dissipation member 500 of FIG. 7B
  • a vent connected to the vent hole A path (eg, the vent path 441 of FIG. 8A ) may be included, and a vent bracket (eg, the vent bracket 440 of FIG. 8A ) disposed between the heat dissipation member and the vent hole may be included.
  • a vent area of the connecting member and an inner hole formed in the heat dissipation member may be further included, and the vent path of the vent bracket connects the vent hole and the inner hole.
  • vent bracket may further include a connection hole (eg, connection hole 443 of FIG. 8B ) connecting the vent path and the inner space of the wearable electronic device.
  • a connection hole eg, connection hole 443 of FIG. 8B
  • vent bracket may be adhered to and fixed to the heat dissipation member by an adhesive member having high thermal conductivity (eg, the adhesive member 460 of FIG. 8A ).
  • a waterproof member eg, the waterproof member 450 of FIG. 8A disposed between the vent hole and the vent bracket may be further included to block moisture and foreign matter introduced through the vent hole.
  • vent bracket may be formed of a material having high thermal conductivity, and at least one of an inner surface and an outer surface of the vent bracket may have irregularities (eg, irregularities 442 in FIG. 8A ) to increase the surface area of the vent bracket. can be formed
  • the connecting member may include a flexible printed circuit board.
  • a temple on which the printed circuit board is disposed eg, the temple 340 of FIG. 4
  • a hinge device rotatably connecting the temple and the housing eg, the hinge device 360 of FIG. 7A
  • the connecting member may be formed to extend from the temple to the housing.
  • the heat dissipation member may be disposed on at least one of one surface of the connection member and the other surface opposite to the one surface.
  • an optical unit (eg, the optical unit 330 of FIG. 5 ) supported by the housing and transmitting light generated by the display module to the user's eyes may be further included.
  • vent hole may be formed in a direction substantially perpendicular to a direction in which the optical unit faces.
  • the housing may be formed to be inclined in one direction
  • the vent bracket may be formed to be inclined to correspond to the inclined direction of the housing.
  • the heat dissipation member may be formed to cover at least a portion of the printed circuit board.
  • the display device may further include a shield can disposed on the printed circuit board to cover the processor disposed on the printed circuit board, and the heat dissipation member may be formed to cover the shield can.
  • An electronic device includes a housing (eg, the housings 1210 and 1220 of FIG. 12 ), a processor A printed circuit board (eg, the printed circuit board 1101 of FIG. 11) is disposed, an electronic component (eg, the electronic component 1103 of FIG. 11) disposed apart from the printed circuit board, and a vent hole formed in the housing. (eg, the vent hole 1104 of FIG. 11, the vent hole 1204 of FIG. 12), and a vent area facing the vent hole (eg, the vent area 470A of FIG.
  • connection member 8A the printed circuit board and a connection member electrically connecting the electronic component (for example, the connection member 1102 of FIG. 11 or the connection member 1203 of FIG. 12) and a material having high thermal conductivity so that at least a portion covers the vent area.
  • a heat dissipation member eg, the heat dissipation member 500 of FIG. 7B ) disposed on the connection member may be included.
  • a vent bracket including a vent path (eg, the vent path 441 of FIG. 8A) connected to the vent hole and disposed between the heat dissipation member and the vent hole (eg, the vent bracket 440 of FIG. 8A) ) may be further included.
  • a vent area of the connecting member and an inner hole formed in the heat dissipation member may be further included, and the vent path of the vent bracket connects the vent hole and the inner hole.
  • vent bracket may further include a connection hole (eg, connection hole 443 of FIG. 8B ) connecting the vent path and the internal space of the electronic device.
  • a connection hole eg, connection hole 443 of FIG. 8B
  • vent bracket may be adhered to and fixed to the heat dissipation member by an adhesive member having high thermal conductivity (eg, the adhesive member 460 of FIG. 8A ).
  • a waterproof member eg, the waterproof member 450 of FIG. 8A disposed between the vent hole and the vent bracket may be further included to block moisture and foreign matter introduced through the vent hole.

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 하우징, 프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판, 디스플레이 모듈, 상기 하우징에 형성된 벤트홀, 상기 벤트홀과 대면하는 벤트 영역을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스플레이 모듈을 전기적으로 연결하는 연결 부재, 열 전도성이 높은 소재로 형성되어 적어도 일부가 상기 벤트 영역을 덮도록 상기 연결 부재에 배치되는 방열 부재(graphite sheet) 및 상기 벤트홀과 연결되는 벤트 경로를 포함하고, 상기 방열 부재와 상기 벤트홀 사이에 배치되는 벤트 브라켓을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

벤트 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 벤트 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전자 장치의 내부 공간과 전자 장치의 외부 공간을 연결하는 에어 벤트(air vent)를 포함할 수 있다. 이 에어 벤트를 통해 내부의 공기와 외부의 공기가 순환하는 구조가 형성될 수 있다.
에어 벤트는 전자 장치 내부의 열을 외부로 방출하거나, 전자 장치 내부의 기압을 일정 수준으로 유지하는 기능을 포함하여 다양한 용도로 사용될 수 있다.
한편, 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품 중에는 동작에 의해 열이 발생하는 전자 부품이 존재할 수 있다. 전자 부품에서 발생하는 열을 제어하지 않는 경우, 열에 의해 전자 부품이 손상되거나 사용자의 신체 손상이 발생할 수 있다. 전자 장치의 열을 제어하기 위하여 전자 부품의 성능을 일부 제한하는 방법(예: 쓰로틀링)이 사용될 수 있다. 이러한 방식은 열을 제어하는데 효과적일 수 있으나, 성능 제한으로 인해 사용성이 저하될 수 있다.
전자 장치가 소형화되고, 전자 장치에 포함되는 전자 부품의 수가 증가함에따라, 전자 장치의 내부 공간은 점차 줄어들고 있다. 줄어든 내부 공간은 발열 해소에 불리하게 작용할 수 있다.
또한, 웨어러블 전자 장치와 같이, 착용성을 고려하여 합성 수지 소재를 주로 사용하는 전자 장치의 경우에는 열을 전달할 수단이 적을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전기물을 연결하는 연결 부재에 방열 부재를 배치하고, 그 방열 부재가 전자 장치의 내부 공간과 외부 공간이 연결된 벤트홀을 지나게하여 방열 부재로 전달된 열을 식힐 수 있는 방열 구조를 제공한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 하우징, 프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판, 디스플레이 모듈, 상기 하우징에 형성된 벤트홀, 상기 벤트홀과 대면하는 벤트 영역을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스플레이 모듈을 전기적으로 연결하는 연결 부재, 열 전도성이 높은 소재로 형성되어 적어도 일부가 상기 벤트 영역을 덮도록 상기 연결 부재에 배치되는 방열 부재(graphite sheet) 및 상기 벤트홀과 연결되는 벤트 경로를 포함하고, 상기 방열 부재와 상기 벤트홀 사이에 배치되는 벤트 브라켓을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 전자 부품, 상기 하우징에 형성된 벤트홀, 상기 벤트홀과 대면하는 벤트 영역을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하는 연결 부재 및 열 전도성이 높은 소재로 형성되어 적어도 일부가 상기 벤트 영역을 덮도록 상기 연결 부재에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 협소한 내부 공간을 갖고, 합성 수지 소재를 주로 포함하여 열을 확산시킬 수단이 적은 전자 장치에서도 전자 장치에서 발생한 열을 효과적으로 제어할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일측면을 바라본 사시도이다.
도 5는, 도 4에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 도면이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 모듈에서 발생한 빛이 사용자의 눈으로 입사하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 대한 사시도이다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 연결 부재와 방열 부재의 모습을 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성 요소의 분리 사시도이다.
도 9는, 도 4에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 브라켓의 사시도이다.
도 11 및 도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모식도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 2의 웨어러블 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2를 참고하면, 웨어러블 전자 장치(200)(예: 전자 장치)는 제1림 하우징(a first rim housing)(211), 제1림 하우징(211)과 결합된 제2림 하우징(a seond rim housing)(212)을 포함하는 하우징(210) 및 하우징(210)의 양단에서 회전 가능하게 각각 결합된 한 쌍의 템플(temple)들(220, 230)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 착용성을 위하여 폴리머(예: 플라스틱)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은 무게, 강도 또는 외관의 미려함을 고려하여 금속, 세라믹 또는 FRP(예: GFRP, glass fiber reinforced plastic 또는 CFRP, carbon fiber reinforced plastic)와 같은 다양한 소재로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 안경 형태(eyeglasses type)로써, 제1오프닝(2101)을 포함하는 제1림(a first rim)(213), 제2오프닝(2102)을 포함하는 제2림(a second rim)(214) 및 제1림(213)과 제2림(214)을 연결하는 브릿지(bridge)(215)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1림(213)의 단부에서, 제1힌지 장치(221)를 통해 제1템플(220)과 연결되도록 형성된 제1엔드 피스(a first end piece)(216) 및 제2림(214)의 단부에서, 제2힌지 장치(231)를 통해 제2템플(230)과 연결되도록 형성된 제2엔드 피스(a second end piece)(217)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 브릿지(215)의 적어도 일부에 배치되고, 사용자의 코에 걸치도록 배치된 노우즈 패드(nose pad)(218)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 노우즈 패드(218)는 브릿지(215)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1림(213)의 제1오프닝(2101)에 대응하도록 배치된 제1광학부(251) 및 제2림(214)의 제2오프닝(2102)에 대응하도록 배치된 제2광학부(252)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1광학부(251)는 제1림(213)을 통해 배치된 제1프론트 바이저(a first front visor)(예: 도 3의 제1프론트 바이저(253)) 및 제1리어 바이저(a first rear visor)(예: 도 3의 제1리어 바이저(255)) 사이의 공간(예: 도 4의 제1공간(210a))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2광학부(252)는 제2림(214)을 통해 배치된 제2프론트 바이저(a second front visor)(예: 도 3의 제2프론트 바이저(254)) 및 제2리어 바이저(a second rear visor)(예: 도 3의 제2리어 바이저(256)) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1광학부(251)는 제1엔드 피스(216)에 배치된 제1디스플레이 모듈(241)을 통해 제공받은 이미지 정보를 사용자에게 전달하기 위한 전반사 조건을 갖춘 광학식 렌즈(wave guide)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2광학부(252)는 제2엔드 피스(217)에 배치된 제2디스플레이 모듈(242)을 통해 제공받은 이미지 정보를 사용자에게 전달하기 위한 전반사 조건을 갖춘 광학식 렌즈(wave guide)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1템플(220) 및 제2템플(230)이 펼쳐진 상태에서, 사용자의 귀에 걸쳐지고, 노우즈 패드(218)가 사용자의 코에 걸쳐지는 방식으로 사용자의 두부에 착용될 수 있다. 이러한 경우, 제1광학부(251)는 사용자의 우안에 대응하도록 위치되고, 제2광학부(252)는 사용자의 좌안에 위치됨으로써, 제1디스플레이 모듈(241) 및 제2디스플레이 모듈(242)로부터 제공받은 이미지 정보들을 사용자가 볼 수 있도록 출력할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1템플(220) 및 제2템플(230)은 사용자의 두부의 적어도 일부를 감싸는 방식으로 설계된 걸이용 부재로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 걸이용 부재는, 두부에 착용 가능하게 하우징(210)과 결합된 스트랩(straps) 또는 헬멧(helmets)과 같은 다양한 다른 착용 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 스마트 글라스(smartglasses, 또는 smart glasses)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)는 사용자에게 실제로 보이는 전경(foreground)에 시각적 정보를 추가하는 증강 현실을 제공하는 웨어러블 컴퓨터 글라스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 증강 현실은 실제 공간이나 사물에 대한 프리뷰 이미지에 가상 이미지를 합성한 다양한 영상 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)는, 증강 현실 모드에서, 제1광학부(251) 및 제2광학부(252)에 표시된 가상의 이미지를 실제 보이는 전경 이미지와 합성하여 사용자에게 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1광학부(251) 및 제2광학부(252)는 제1디스플레이 모듈(241) 및 제2디스플레이 모듈(242)의 광원으로부터 제공된 빛을 전반사(TIR(total internal reflection))시키는 광 도파로(wave guide)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 도파로는, 예를 들어, 글라스(glass), 또는 폴리머로 형성될 수 있고, 내부 또는 표면에 형성된 나노 패턴(예: 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디스플레이 모듈(241) 및 제2디스플레이 모듈(242)은 제1광학부(251) 및 제2광학부(252)로 이미지에 관한 광을 투사하는 프로젝터를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1광학부(251) 및 제2광학부(252)는 직시형(see-through type) 투명 디스플레이를 포함할 수도 있다. 직시형 투명 디스플레이는, 예를 들어, 투명 OLED(organic light emitting diodes) 디스플레이, 투명 micro LED, 투명 LCD(liquid crystal display) 또는 투명 TFE(thin-film electroluminescence) 방식을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1카메라 모듈(201), 복수의 제2카메라 모듈들(202), 오디오 모듈들(203, 204, 205), 제1기판(206), 제2기판(207), 제1배터리(208), 또는 제2배터리(209)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함하거나, 다른 구성 요소를 추가적으로 포함하여 구현될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 구성 요소들의 위치 또는 형태는 도 2에 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(201), 또는 복수의 제2카메라 모듈들(202)은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1카메라 모듈(201)은 브릿지(215)에 위치되고, 눈앞의 전경(예: 실제의 이미지)에 대한 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 제1카메라 모듈(201)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제2카메라 모듈들(202)은 피사계 심도(DOF(depth of field))를 측정할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)는 복수의 제2카메라 모듈들(202)을 통해 획득한 피사계 심도(예: 3DOF 또는 6DOF)를 이용하여 머리 추적(head tracking), 손 검출 또는 추적, 제스처 인식, 또는 공간 인식과 같은 다양한 기능을 이행할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(202)은, 예를 들어, GS(global shutter) 카메라 또는 RS(rolling shutter) 카메라를 포함할 수 있고, 그 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 시선 추적 모듈(eye tracking module)을 포함할 수 있다. 시선 추적 모듈은, 예를 들면, EOG 센서(electro-oculography 또는 electrooculogram), coil system, dual Purkinje system, bright pupil systems 또는 dark pupil systems 중 적어도 하나의 방식을 이용하여 사용자의 시선을 추적할 수 있다. 시선 추적 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)(예: 제1림(213), 제2림(214), 또는 브릿지(215))에 위치되어 착용자의 시선을 추적하기 위한 적어도 하나의 카메라(예: 마이크로 카메라 또는 IR LED)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 적어도 하나의 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 웨어러블 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 발광 소자는 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈들(203, 204, 205)은, 예를 들어, 마이크에 관한 제1오디오 모듈(203), 제1스피커에 관한 제2오디오 모듈(204), 및 제2스피커에 관한 제3오디오 모듈(205)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1오디오 모듈(203)은 하우징(210)의 브릿지(215)에 형성된 마이크 홀, 및 마이크 홀에 대응하여 브릿지(215)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 마이크에 관한 제1오디오 모듈(203)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 복수의 마이크들을 이용하여 소리의 방향을 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 제2오디오 모듈(204)은 제1템플(220)의 내부에 위치된 제1스피커를 포함할 수 있고, 제3오디오 모듈(205)은 제2템플(230)의 내부에 위치된 제2스피커를 포함할 수 있다. 제1스피커 또는 제2스피커는, 예를 들어, 스피커 홀 없이 구현된 피에조 스피커(예: 골전도 스피커)일 수 있다. 제1스피커에 관한 제2오디오 모듈(204) 또는 제2스피커에 관한 제3오디오 모듈(205)은 이 밖의 다양한 방식으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(206)은 제1템플(220)의 내부에 위치될 수 있고, 제2기판(207)은 제2템플(230)의 내부에 위치될 수 있다. 제1기판(206) 및/또는 제2기판(207)은, 예를 들어, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1기판(206) 또는 제2기판(207)은 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치되는 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다. 제1기판(206) 또는 제2기판(207)은, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))와 같은 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 일부)를 포함할 수 있다. 제1기판(206) 또는 제2기판(207)은 하우징(210) 내에 위치된 연성 인쇄 회로 기판 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 이용하여 다른 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1기판(206) 및 제2기판(208) 중 하나는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1배터리(208)는 제1템플(220)의 내부에 위치될 수 있고, 제2배터리(209)는 제2템플(230)의 내부에 위치될 수 있다. 제1배터리(208) 및 제2배터리(209)는 웨어러블 전자 장치(200)의 구성 요소들에 전력을 공급하기 위한 장치(예: 도 1의 배터리(189))로서, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1배터리(208) 또는 제2배터리(209)는 하우징(210)에 대하여 탈부착 가능하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1배터리(208) 및 제2배터리(209) 중 하나는 생략될 수 있다. 배터리들(208, 209)의 위치 또는 개 수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 웨어러블 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 후각 센서(e-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), 또는 홍채 센서와 같은 다양한 생체 센서(또는, 생체 인식 센서)를 이용하여 사용자의 생체 정보를 인식할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 그 안에 속한 적어도 하나의 센서를 제어하기 위한 적어도 하나의 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈은, 예를 들어, 터치 패드 또는 버튼을 포함할 수 있다. 터치 패드는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 터치 패드는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있고, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 버튼은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 입력 모듈은 이 밖의 다양한 형태의 유저 인터페이스(user interface)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 버튼은 적어도 하나의 템플(220, 230) 림들(213, 214) 및/또는 브릿지(215)중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 연결 단자는, 그를 통해서 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나는, legacy 안테나, mmWave용 안테나, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 원거리 또는 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나는 도전성 소재로 형성된 하우징(210) 또는 템플들(220, 230)의 적어도 일부에 배치된 비도전성 분절부를 통해 분절되도록 배치된 도전성 단위 부분을 이용하여 구현될 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 웨어러블 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 하우징(210)의 양단에 접철 가능하게 배치된 한 쌍의 템플들(예: 도 2의 제1템플(220) 및 제2템플(230))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제1방향(예: -y 축 방향)을 향하는 제1림 하우징(211) 및 제1림 하우징(211)과 결합되고, 제1방향과 반대인 제2방향(예: y 축 방향)을 향하는 제2림 하우징(212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제1림 하우징(211)과 제2림 하우징(212)의 결합을 통해, 예를 들어, 안경의 구조와 같은, 한 쌍의 림들(예: 도 2의 림들(213, 214)) 및 각 림들(213, 214)로부터 연장되고 템플들(220, 230)이 결합되도록 형성된 엔드 피스들(예: 도 2의 엔드 피스들(216, 217))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1림 하우징(211) 및 제2림 하우징(212) 사이의 제1공간(예: 도 4의 제1공간(210a))에서, 제1림(예: 도 2의 제1림(213))과 대응하는 위치에 배치된 제1브라켓(261) 및 제2림(예: 도 2의 제2림(214))과 대응하는 위치에 배치된 제2브라켓(262)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(261)과 제2브라켓(262)은 서로 연결되도록 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1브라켓(261)과 제1림 하우징(211) 사이에 배치된 제1광학부(251) 및 제2브라켓(262)과 제1림 하우징(211) 사이에 배치된 제2광학부(252)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는, 제1림 하우징(211)과 제2림 하우징(212)을 통해 형성되고, 제1공간(예: 도 4의 제1공간(210a))과 이웃하도록 제공된 제2공간(예: 도 4의 제2공간(210b))에 배치된 제1디스플레이 모듈(241) 및 제2디스플레이 모듈(242)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이 모듈(241)의 적어도 일부는 제1브라켓(261)을 통해 지지받으며, 제1광학부(251)의 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이 모듈(242)의 적어도 일부는 제2브라켓(262)을 통해 지지받으며, 제2광학부(252)의 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1디스플레이 모듈(241) 및 제2디스플레이 모듈(242)은 하우징(210)의 제1엔드 피스(예: 도 2의 제1엔드 피스(216)) 및 제2엔드 피스(예: 도 2의 제2엔드 피스(217))의 내부 공간(예: 도 4의 제2공간(210b))에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓(261) 및 제2브라켓(262)은 폴리머(예: PC) 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓(261) 및 제2브라켓(262)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 금속 소재로 형성된 제1브라켓(261) 및 제2브라켓(262)은 제1디스플레이 모듈(241) 및 제2디스플레이 모듈(242)로부터 발생된 열을 확산시키는 방열 작용에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1광학부(251)와 제1브라켓(261) 사이에서, 제1디스플레이 모듈(241)의 광원을 제1광학부(251)로 전달하도록 배치된 제1광 굴절 부재(271)(예: 제1프리즘)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제2광학부(252)와 제2브라켓(262) 사이에서, 제2디스플레이 모듈(242)의 광원을 제2광학부(252)로 전달하도록 배치된 제2광 굴절 부재(272)(예: 제2프리즘)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1광 굴절 부재(271) 및 제2광 굴절 부재(272)는 제1디스플레이 모듈(241) 및 제2디스플레이 모듈(242)의 광원으로부터 조사된 광이 90도의 각도를 가지며 제1광학부(251) 및 제2광학부(252)로 입사되도록 입사각을 변경시키기 위한 굴절률을 가질 수 있다. 제1광 굴절 부재(271) 및 제2광 굴절 부재(272)는 지정된 굴절률을 갖는 글래스 또는 투명 폴리머 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는, 제1림(예: 도 2의 제1림(213))과 대응하는 위치에서, 제1림 하우징(211)에 고정된 제1프론트 바이저(253) 및 제2림 하우징(212)에 고정된 제1리어 바이저(255)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1광학부(251)는 제1프론트 바이저(253) 및 제1리어 바이저(255) 사이의 공간(예: 도 4의 제1공간(210a))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는, 제2림(예: 도 2의 제2림(214))과 대응하는 위치에서, 제1림 하우징(211)에 고정된 제2프론트 바이저(254) 및 제2림 하우징(212)에 고정된 제2리어 바이저(256)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2광학부(252)는 제2프론트 바이저(254) 및 제2리어 바이저(256) 사이의 공간(예: 도 4의 제1공간(210a))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프론트 바이저들(253, 254) 및 리어 바이저들(255, 256)은 곡면을 갖도록 형성됨으로써, 광학부들(251, 252)에 맺힌 이미지를 사용자의 육안으로 확인할 수 있도록 초점 거리를 이동시키는 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 프론트 바이저들(253, 254) 및 리어 바이저들(255, 256)은 투명 PC 또는 글라스로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 하우징(210)의 내부 공간에 배치된 제1광학부(251) 및 제2광학부(252)가 외부의 이물질 및/또는 수분으로부터 보호받기 위한 실링 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1림 하우징(211)과 제1브라켓(261) 사이에 배치된 제1실링 부재(281) 및 제1브라켓(261)과 제1리어 바이저(255) 사이에 배치된 제2실링 부재(282)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1림 하우징(211)과 제2브라켓(262) 사이에 배치된 제3실링 부재 (283)및 제2브라켓(262)과 제2리어 바이저(256) 사이에 배치된 제4실링 부재(284)를 포함할 수 있다. 제1, 2, 3, 4 실링 부재들(281, 282, 283, 284)은 압축성 부재로써, 예를 들어, 압축성 테이프류, 스폰지, 실리콘, 러버 또는 우레탄과 같은 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제1, 2, 3, 4실링 부재들(281, 282, 283, 284)과, 브라켓들(261, 262), 제1림 하우징(211) 및 제1, 2리어 바이저들(255, 256)을 통해, 제1광학부(251) 및 제2광학부(252)를 위하여 제공된 밀폐된 실링 공간을 포함할 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일측면을 바라본 사시도이다. 도 5는, 도 4에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 도면이다. 도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 모듈에서 발생한 빛이 사용자의 눈으로 입사하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4의 전자 장치는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 도 4의 전자 장치는 도 2 및 도 3에서 설명한 전자 장치(200)와 유사한 형태(예: 안경형 전자 장치)의 전자 장치일 수 있다. 별도의 언급이 없는 이상, 도 4에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소는 도 2 및 도 3의 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소인 것으로 이해될 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310)(예: 도 2의 하우징(210)) 및 하우징(310)에 회전 가능하게 연결된 템플(340)(예: 도 2의 템플(220, 230))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 일부 구성 요소는 전자 장치(300)의 중심(예: 도 4의 X 축 방향 중심)에 대해 한 쌍으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 템플(340), 림(320), 광학부(330), 카메라 모듈(380) 및 디스플레이 모듈(350)은 한 쌍으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 하우징(310)은 복수의 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 림 하우징(311)(예: 도 2의 제1 림 하우징(211)), 제2 림 하우징(312)(예: 도 2의 제2 림 하우징(212)), 림(rim)(313)(예: 도 2의 림(213, 214))을 포함할 수 있다. 제1 림 하우징(311)은 제2 림 하우징(312)이 결합되어 하우징(310)을 형성할 수 있다. 제1 림 하우징(311)은 제2 림 하우징(312)의 전면(예: 도 4의 +Y 방향)에서 제2 림 하우징(312)에 결합될 수 있다. 일 실시예예서, 림(313)은 제1 림 하우징(311) 또는 제2 림 하우징(312)과 일체로 형성될 수 있다. 림(313)과 제1 림 하우징(311) 또는 제2 림 하우징(312)에 의해 오프닝(321)(opening)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 오프닝(321)에는 오프닝(321)의 형상과 대응되도록 형성된 광학부(330)가 배치될 수 있다. 도 5를 참조하면, 광학부(330)는 프론트 바이저(331)(a front visor)와 리어 바이저(332)(a rear visor)를 포함할 수 있다. 프론트 바이저(331)는 광학부(330)의 전면(예: 도 5의 +Y 방향)에 배치되고, 리어 바이저(332)는 광학부(330)의 후면(예: 도 5의 -Y 방향)에 배치될 수 있다. 프론트 바이저(331)와 리어 바이저(332) 사이 공간에는 렌즈부(333)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈부(333)는 디스플레이 모듈(350)에서 발생한 빛을 사용자의 눈으로 전달하는 콤바이너(333-1)와, 콤바이너(333-1)를 제외한 나머지 부분에 해당하는 더미(dummy) 렌즈(333-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 콤바이너(333-1)는 전반사 조건을 갖춘 광학식 렌즈일 수 있다.
앞서 도 2 및 도 3에서는, 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈(350)(예: 도 3의 디스플레이 모듈(241, 242))이 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3의 엔드 피스(216, 217))에 배치되는 것으로 설명하였으나, 디스플레이 모듈(350)은 도 5에 도시된 것과 같이 전자 장치(300)의 하우징(310)에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(350)은 예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 림 하우징(311)과 제2 림 하우징(312) 사이에 마련된 공간에 배치될 수 있다. 여기서 디스플레이 모듈(350)은 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 제어 신호를 받아 제어 신호에 대응하는 빛을 생성하는 구성 요소를 의미할 수 있다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 디스플레이 모듈(350)은 디스플레이 모듈(350)에서 발생한 빛이 프론트 바이저(331)와 리어 바이저(332) 사이에 배치된 렌즈부(333)의 콤바이너(333-1)를 향하도록 소정 각도로 기울어지게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 모듈(350)에서 콤바이너(333-1) 내부로 진입한 빛은 콤바이너(333-1) 표면에서 반사되어 콤바이너(333-1)의 연장 방향을 따라 진행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(350)에서 콤바이너(333-1)로 진입하는 빛의 각도를 조절하고, 콤바이너(333-1)의 굴절률을 조절함으로써, 콤바이너(333-1)의 표면에서 전반사가 이루어지도록 할 수 있다. 콤바이너(333-1)는 파팅부(parting)(333-1A)를 포함할 수 있다. 파팅부(333-1A)는 콤바이너(333-1)의 일부분일 수 있다. 파팅부(333-1A)는 콤바이너(333-1)에서 반사된 빛이 사용자의 눈으로 진행하도록 곡면으로 형성된 부분을 포함할 수 있다. 정리하면, 하우징(310)에 배치된 디스플레이 모듈(350)에서 발생한 빛은 렌즈부(333)의 콤바이너(333-1)에 진입하여 콤바이너(333-1)의 표면을 따라 진행하고, 콤바이너(333-1)의 파팅부(333-1A)에 반사되어 사용자의 눈(E)에 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 카메라 모듈(380)(예: 도 2의 카메라 모듈(201, 202))을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(380)은 전자 장치(300)의 전방(예: 도 4의 +Y 방향)을 촬영할 수 있도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)에는 도 4에 도시된 카메라 모듈(380) 이외에도 더 많은 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 사용자의 눈을 촬영할 수 있도록 배치된 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 벤트홀(410)을 포함할 수 있다. 벤트홀(410)은 전자 장치(300)의 외부와 전자 장치(300)의 내부 공간을 연결하기 위한 구멍(hole)일 수 있다. 벤트홀(410)을 통해 전자 장치(300) 외부의 공기(외기)와 전자 장치(300) 내부의 공기(내기)가 순환할 수 있고, 전자 장치(300) 외부의 압력과 전자 장치(300) 내부의 압력이 유사한 수준으로 맞춰질 수 있다. 벤트홀(410)을 통해 전자 장치(300) 외부와 내부의 기압 차이가 줄어들어, 기압 차이로 인한 다양한 문제(예: 광학부(330)의 김서림 문제, 전자 장치(300)에 포함된 센서(예: 기압 센서)의 오작동 문제, 스피커 모듈에 포함된 진동판의 미복원 문제)를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 벤트홀(410)은 광학부(330)를 지지하는 하우징(310)에 형성될 수 있다. 벤트홀(410)은 예를 들어, 도 4에 도시된 것과 같이, 제1 림 하우징(311)에 형성될 수 있다. 벤트홀(410)이 광학부(330)를 지지하는 하우징(310)에 형성되므로, 기압, 온도 차이로 인해 광학부(330)에 발생할 수 있는 김서림이 효과적으로 감소될 수 있다. 벤트홀(410)은 일 방향으로 형성될 수 있다. 벤트홀(410)은 사용자가 전자 장치(300)를 착용했을 때, 사용자의 피부와 접하는 면이 아닌 다른 면에 형성될 수 있다. 벤트홀(410)은 광학부(330)가 향하는 방향(예: 도 4의 Y 축 방향)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 4을 기준으로 +Z 방향)으로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 벤트홀(410)은 도 4를 기준으로 -Z 방향 또는 X 축 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 또한, 벤트홀(410)은 복수개일 수 있다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 대한 사시도이다. 도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 연결 부재와 방열 부재의 모습을 도시한 도면이다. 도 8a 및 도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성 요소의 분리 사시도이다. 도 9는, 도 4에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 10a 내지 도 10d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 브라켓의 사시도이다.
이하 설명에서, 앞서 도 4 내지 도 6을 통해 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 7a 및 도 7b의 도면은 전자 장치(400)의 내부를 설명하기 위하여, 전자 장치(400)의 외관을 형성하는 구성 요소 중 일부(예: 제1 림 하우징(311))를 제거한 상태로 도시한 도면이다.
도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(390), 힌지 장치(360), 연결 부재(370) 및 방열 부재(500)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(390)은 하우징(310)에 회전 가능하게 연결된 템플(340) 내에 배치될 수 있다. 템플(340) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(390)에는 작동에 의해 온도가 상승하는 다양한 전자 부품(예: 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 스피커 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(390)이 배치된 템플(340)은 힌지 장치(360)를 통해 하우징(310)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 힌지 장치(360)는 하우징(310)에 대한 템플(340)의 회전을 보조할 수 있도록 탄성 부재, 자력 부재와 같은 보조 수단을 포함할 수 있다. 하우징(310)에 대하여 템플(340)이 회전함으로써, 전자 장치(400)의 부피가 전체적으로 줄어들어 수납이 용이한 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 연결 부재(370)는 인쇄 회로 기판(390)과 디스플레이 모듈(350)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 7a에 도시된 것과 같이, 디스플레이 모듈(350)은 하우징(310)에 배치되고, 인쇄 회로 기판(390)은 템플(340) 내에 배치되므로, 인쇄 회로 기판(390)은 일단이 인쇄 회로 기판(390)에 연결되고 하우징(310) 방향으로 연장되는 모양으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 부재(370)는 유연한 소재로 형성될 수 있다. 연결 부재(370)는 적어도 일부가 템플(340)과 하우징(310)을 연결하는 힌지 장치(360)를 지나갈 수 있다. 템플(340)이 하우징(310)에 대해 회전하면, 힌지 장치(360)와 인접한 연결 부재(370)의 일부분이 변형될 수 있다. 연결 부재(370)는 이러한 변형에도 인쇄 회로 기판(390)과 디스플레이 모듈(350)의 전기적인 연결 관계를 유지할 수 있도록 변형을 허용하는 유연한 소재로 제작될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(370)는 유연 인쇄 회로 기판(390)(flexible printed circuit board; FPCB)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연결 부재(370)는 인쇄 회로 기판(390)과 디스플레이 모듈(350)을 연결할 수 있도록 일부분이 절곡된 상태일 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(390)은 도 7a를 기준으로 +X 축 방향을 바라보게 배치되고, 디스플레이 모듈(350)은 도 7a을 기준으로 +Z 방향에 배치될 수 있다. 이 때, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 연결 부재(370)는 하우징(310)의 내부에서 일부분이 절곡된 상태로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 연결 부재(370)는 벤트 영역(370A)을 포함할 수 있다. 도 8a를 참조하면 벤트 영역(370A)은 벤트홀(410)과 대면하는 일부 영역(370A)을 의미할 수 있다. 디스플레이 모듈(350)과 인쇄 회로 기판(390)을 연결하는 연결 부재(370)의 일부분은 벤트홀(410)과 대면할 수 있다. 이 부분을 본 문서에서는 벤트 영역(370A)이라 호칭하도록 한다.
일 실시예에서, 벤트 영역(370A)은 벤트홀(410)이 형성된 평면(+XY 평면)과 실질적으로 평행한 영역에 형성된 연결 부재(370)의 영역일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(370)는 벤트홀(410)이 형성된 평면(+XY 평면)과 실질적으로 평행한 벤트 영역(370A) 및 벤트홀(410)이 형성된 평면(+XY 평면)과 실질적으로 평행하지 않은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(370)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 연결 부재(370)의 일부가 절곡되어 연결 부재(370)의 일부분은 벤트홀(410)과 실질적으로 평행하게 배치되고, 연결 부재(370)의 다른 부분은 벤트홀(410)과 평행하지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 부재(500)는 연결 부재(370) 상에 배치될 수 있다. 방열 부재(500)는 열 전도성이 높은 소재로 형성될 수 있다. 방열 부재(500)는 도 7b 도시된 것과 같이, 시트(sheet) 형태로 제작되어 연결 부재(370)의 일면 및/또는 타면에 부착되어 연결 부재(370)에 배치될 수 있다. 방열 부재(500)는 예를 들어, 그라파이트 시트(graphite sheet)일 수 있다. 방열 부재(500)는 연결 부재(370)의 일 면에만 부착되거나, 연결 부재(370)의 양 면에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 방열 부재(500)의 일부분은 도 8a에 도시된 것과 같이, 벤트 영역(370A)을 덮을 수 있다. 방열 부재(500)의 일부분은 벤트홀(410)과 대면할 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 부재(500)는 연결 부재(370)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(390)의 일 영역을 덮을 수 있도록 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(390)에 배치된 발열 부품 중 적어도 일부는 방열 부재(500)에 직접 접촉될 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(390)에는 금속 소재로 형성되고 발열 부품을 덮도록 배치되는 쉴드 캔(shield can)이 배치될 수 있다. 방열 부재(500)는 쉴드 캔의 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(390)에 배치된 발열 부품이 작동에 의해서 생성하는 열은 방열 부재(500)로 전달될 수 있다. 방열 부재(500)에 의해 열용량이 증가하여 온도 상승이 일부 억제될 수 있다.
일 실시예에서, 도 8a에 도시된 것과 같이, 방열 부재(500)는 벤트홀(410)과 대면하는 연결 부재(370)의 벤트 영역(370A)을 지날 수 있다. 전자 장치(400) 외부에서, 벤트홀(410)을 통해 전자 장치(400) 내부에 존재하는 공기에 비해 상대적으로 온도가 낮은 공기가 유입될 수 있다. 벤트홀(410)을 통해 유입되는 외기에 의해 방열 부재(500)의 온도가 빠르게 낮아지며 방열 부재(500)로 전달된 발열 부품의 열이 효과적으로 해소될 수 있다. 한편, 발열 부품에 의해 방열 부재(500)의 온도가 상승하면 방열 부재 주위의 공기(내기)의 온도가 상승할 수 있다. 방열 부재(500)는 벤트홀(410)과 인접하므로 벤트홀(410) 주위에서 전자 장치(300) 내부 공기의 온도가 상승할 수 있다. 벤트홀(410) 주위에서 전자 장치(300) 내부 공기 상승으로 내부 공기 온도와 외부 공기 온도의 차이가 증가하여 벤트홀(410)을 통한 내부 공기와 외부 공기 순환이 더 활발하게 이루어질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 인쇄 회로 기판(390)과 디스플레이 모듈(350)을 연결하는 연결 부재(370)에 방열 부재(500)를 부착하고, 연결 부재(370)가 외기가 유입되는 벤트홀(410)과 인접한 부분을 지나가게 배치함으로써, 방열 부재(500)의 열을 벤트홀(410)을 통해 유입되는 외기를 통해 낮출 수 있다. 이러한 방열 구조를 통해 전자 장치(400)에서 발생하는 열을 효과적으로 해소시켜 온도 상승에 따른 전자 장치(400)의 성능 저하(예: 쓰로틀링)의 발생 빈도를 낮출 수 있다.
도 8a 및 도 9를 참조하면, 연결 부재(370)와 방열 부재(500)에는 내부홀(420)이 형성될 수 있다. 내부홀(420)은 벤트홀(410)과 대면하는 연결 부재(370)의 벤트 영역(470A)에 형성된 개구(opening)일 수 있다. 내부홀(420)은 벤트홀(410)을 통해 유입된 외기가 전자 장치(400) 내부로 원활하게 전달되도록 형성된 개구일 수 있다. 또한, 내부홀(420)을 통해 전자 장치(400) 내부의 내기가 벤트홀(410)로 원활하게 이동할 수 있다.
일 실시예에서, 도 9에 도시된 것과 같이, 연결 부재(370)는 하우징(310) 내부에 배치된 지지 기구물(910)에 의해 적어도 일부가 지지될 수 있다.
다양한 실시예에서, 벤트홀(410)과 방열 부재(500) 사이에는 벤트 브라켓(440)이 배치될 수 있다. 벤트 브라켓(440)은 벤트홀(410)과 연결되는 벤트 경로(441)를 포함할 수 있다. 벤트 경로(441)는 벤트 브라켓(440) 내부에 형성된 공간일 수 있다. 일 실시예서, 도 8a 및 도 9를 참조하면, 벤트 브라켓(440)의 벤트 경로(441)는 벤트홀(410)과 내부홀(420)을 연결할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 8b에 도시된 것과 같이, 벤트 브라켓(440)은 벤트 경로(441)와 연결된 연결홀(443)을 더 포함할 수 있다. 연결홀(443)은 벤트 브라켓(440)의 일측에 형성되어 벤트 경로(441)와 연결될 수 있다. 연결홀(443)을 포함하는 벤트 브라켓(440)을 이용하는 경우, 벤트홀(410)과 전자 장치(400)의 내부 공간은 벤트 경로(441)에 연결된 연결홀(443)에 의해 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 연결 부재(370)와 방열 부재(500)에 내부홀(420)이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 벤트 브라켓(440)은 일 방향으로 기울어진 형상으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 것과 같이, +X 방향으로 갈수록 높이가 낮아지게 형성될 수 있다. 이러한 벤트 브라켓(440)의 형상은 벤트 브라켓(440)이 대면하는 구성 요소(예: 벤트홀(410)이 형성된 제1 림 하우징(311))의 형상에 따른 것일 수 있다. 도 8a에 도시된 것과 같이, 벤트홀(410)이 형성된 제1 림 하우징(311)은 일 방향(예: 도 8a의 +X 방향)으로 기울어지게 형성될 수 있다. 벤트 브라켓(440)은 제1 림 하우징(311)의 형상에 대응되도록 기울어진 형상으로 제작될 수 있다.
일 실시예에서, 벤트 브라켓(440)은 열 전도성이 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤트 브라켓(440)은 알루미늄과 같은 금속 소재로 형성될 수 있다. 도 10a 내지 도 10d에 도시된 것과 같이, 벤트 브라켓(440)은 복수의 요철(442)을 포함할 수 있다. 벤트 브라켓(440)에 형성된 복수의 요철(442)은 벤트 브라켓(440)의 표면적을 증가시키기 위한 구성일 수 있다. 복수의 요철(442)을 포함한 벤트 브라켓(440)은 방열 효율(또는 열 교환 효율)이 증가할 수 있다. 벤트 브라켓(440)으로 유입되는 외기와 벤트 브라켓(440)의 열이 교환되어 벤트 브라켓(440)으로 전달된 열이 방열될 수 있다. 요철(442)은 예를 들어, 도 10a에 도시된 것과 같이, 벤트 브라켓(440)의 내면(예: 벤트 경로(441))에 형성될 수 있고, 도 10d에 도시된 것과 같이, 벤트 브라켓(440)의 외면에 형성될 수 있고, 벤트 브라켓(440)의 내면과 외면에 형성될 수 있다. 또한, 도 10b에 도시된 것과 같이, 벤트 브라켓(440) 내면에 형성된 요철(442)이 서로 연결되어 벤트 경로(441)가 복수의 구역으로 분할될 수 있고, 도 10a에 도시된 것과 같이 내면에 형성된 요철(442)이 서로 정렬되거나, 도 10c에 도시된 것과 같이, 내면에 형성된 요철(442)이 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 이 밖에도 요철(442)은 다양한 형태로 벤트 브라켓(440)에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 방열 부재(500)의 열이 벤트 브라켓(440)에 효과적으로 전달되도록 벤트 브라켓(440)은 방열 부재(500)에 열 전도성이 높은 접착 부재(460)에 의해 접착되어 고정될 수 있다. 예를 들어, TIM(thermal interface material)(460)이 벤트 브라켓(440)과 방열 부재(500) 사이에 배치되어 벤트 브라켓(440)을 방열 부재(500)에 부착시킬 수 있다. 방열 부재(500)로 전달된 열은 TIM(460)을 통해 벤트 브라켓(440)으로 전달될 수 있다. 벤트홀(410)을 통해 유입되는 외기와 벤트 브라켓(440)의 열이 교환되며 방열이 이루어질 수 있다. 도 9를 참조하면, TIM(460)에 형성된 홀(461)을 통해 벤트 브라켓(440)의 벤트 경로(441)와 내부홀(420)이 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 벤트 브라켓(440)과 벤트홀(410) 사이에는 방수 부재(450)가 배치될 수 있다. 방수 부재(450)는 공기는 통과시키되, 이물질이나 수분을 차단할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(450)는 고어 텍스(gore-tex)와 같은 합성 수지 소재로 형성될 수 있다. 방수 부재(450)는 벤트 브라켓(440)의 일면에 접착되어 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 방수 부재(450)는 하우징(310)의 일면에 접착 부재(470)를 통해 접착되어 고정될 수 있다.
본 문서에 개시된 방열 구조는, 인쇄 회로 기판(390)에 배치된 발열 부품에서 발생한 열이 인쇄 회로 기판(390)과 디스플레이 모듈(350)을 연결하고 벤트홀(410)을 지나는 연결 부재(370)에 부착된 방열 부재(500)로 전달되고, TIM(460)을 통해 방열 부재(500)와 열적으로 연결된 벤트 브라켓(440)에 열이 전달되고, 벤트홀(410)을 통해 유입되는 외기가 벤트 브라켓(440)의 열과 열 교환됨으로써, 열이 효과적으로 방열되는 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 전자 장치(400)와 같이, 사용자의 신체에 착용될 수 있는 전자 장치(400)는 그 특성상 부피 절감을 위해 내부에 부품을 배치할 수 있는 공간이 적고, 무게 절감을 위해 열 전도성이 높은 소재의 사용이 제한될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 구조는 전기물을 상호 연결하는 연결 부재(370)에 방열 부재(500)를 배치하여 비교적 좁은 공간에서도 효과적으로 열을 확산시켜 발열을 일정 부분 해소할 수 있다. 또한, 방열 부재(500)를 외기가 유입되는 벤트홀(410)에 근접시켜 상대적으로 온도가 낮은 외기를 통해 방열할 수 있으므로, 방열 소재의 사용이 제한되는 전자 장치(400)에서 효과적인 방열을 수행할 수 있다.
도 8a 및 도 8b에서 벤트홀(410)과 방열 부재(500) 사이에 TIM(460), 벤트 브라켓(440), 방수 부재(450)가 적층되는 것으로 설명하였으나, 이러한 적층 구조는 예시에 불과하며 언급된 구성 요소 중 적어도 하나가 생략될 수 있다. 예를 들어, 벤트 브라켓(440)은 생략될 수 있다. 이 경우, 벤트홀(410)과 방열 부재(500)가 TIM(460)을 통해 직접 연결될 수 있다.
다만, 본 문서에 개시된 방열 구조가 웨어러블 전자 장치에만 사용될 수 있는 것은 아니며, 일반적인 바(bar) 형태의 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100), 폴더블 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1200)), 롤러블(슬라이더블) 전자 장치와 같이 다양한 형태의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 11 및 도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모식도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 같은 발열 부품이 배치된 인쇄 회로 기판(1101)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(1100)는 센서, 카메라, 오디오 장치, 연결 인터페이스와 같은 전자 부품(1103)을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품(1103)은 동작을 위하여, 인쇄 회로 기판(1101)에 전기적으로 연결될 필요가 있다. 일부 전자 부품(1103)은 인쇄 회로 기판(1101)과 떨어진 부분에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1101)과 떨어져 배치되는 전자 부품(1103)은 유연 인쇄 회로 기판과 같은 연결 부재(1102)에 의해 인쇄 회로 기판(1101)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(1102)에 방열 부재(예: 도 7a 및 도 7b의 방열 부재(500))를 배치하고, 연결 부재(1102)의 일부가 전자 장치(1200)의 내부 공간과 외부 공간을 연결하는 벤트홀(1104)을 지나가도록 배치함으로써, 연결 부재(1102)에 배치된 방열 부재로 전달된 열이 벤트홀(1104)을 통해 유입되는 외기에 의해 방열되도록 할 수 있다.
도 12를 참조하면, 폴더블 전자 장치(1200)는 제1 하우징(1210)과 제2 하우징(1220)이 회전 가능하게 연결된 전자 장치를 포함할 수 있다. 제1 하우징(1210)에 배치된 전기물(1201)과 제2 하우징(1220)에 배치된 전기물(1202)을 전기적으로 연결할 수 있는 유연 인쇄 회로 기판과 같은 연결 부재(1203)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1200)에서 제1 하우징(1210)에 배치된 전기물(1201)과 제2 하우징(1220)에 배치된 전기물(1202)을 연결하는 연결 부재(1203)는 제1 하우징(1210)과 제2 하우징(1220)사이에 배치된 하우징(예: 도 12의 힌지 하우징(1230)을 지나갈 수 있다. 제1 하우징(1210)과 제2 하우징(1220)은 예를 들어 힌지 장치(미도시)에 의해 회전 가능하게 연결되고, 힌지 하우징(1230)은 힌지 장치를 수용하는 하우징일 수 있다. 힌지 하우징(1230)에 벤트홀(1204)을 형성하고, 방열 부재가 배치된 연결 부재(1203)가 힌지 하우징(1230)에 형성된 벤트홀(1204)을 지나가도록 배치할 수 있다. 연결 부재(1203)에 부착된 방열 부재에 전달된 열은 벤트홀(1204)을 통해 유입된 외기에 의해 방열될 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 전자 장치(1100, 1200)는 도 8a 및 도 8b에서 설명한 전자 장치(300)의 벤트 구조 및 방열 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100, 1200)는 벤트 브라켓(예: 도 8a의 벤트 브라켓(440)을 포함할 수 있고, 벤트 브라켓은 TIM(예: 도 8a의 TIM(460))에 의해 연결 부재(1102, 1203)에 배치된 방열 부재에 접착되어 고정될 수 있다.
이 밖에도 본 문서에 제시된 방열 구조는 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(310)), 프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 인쇄 회로 기판(390)), 디스플레이 모듈(예: 도 5의 디스플레이 모듈(350)), 상기 하우징에 형성된 벤트홀(예: 도 4의 벤트홀(410)), 상기 벤트홀과 대면하는 벤트 영역(예: 도 8a의 벤트 영역(470A))을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스플레이 모듈을 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 도 7a의 연결 부재(370)), 열 전도성이 높은 소재로 형성되어 적어도 일부가 상기 벤트 영역을 덮도록 상기 연결 부재에 배치되는 방열 부재(예: 도 7b의 방열 부재(500)) 및 상기 벤트홀과 연결되는 벤트 경로(예: 도 8a의 벤트 경로(441))를 포함하고, 상기 방열 부재와 상기 벤트홀 사이에 배치되는 벤트 브라켓(예: 도 8a의 벤트 브라켓(440))을 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 벤트 영역 및 상기 방열 부재에 형성된 내부홀(예: 도 8a의 내부홀(420))을 더 포함할 수 있고, 상기 벤트 브라켓의 벤트 경로는 상기 벤트홀과 상기 내부홀을 연결할 수 있다.
또한, 상기 벤트 브라켓은, 상기 벤트 경로와 상기 웨어러블 전자 장치의 내부 공간을 연결하는 연결홀(예: 도 8b의 연결홀(443))을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 벤트 브라켓은, 열 전도성이 높은 접착 부재(예: 도 8a의 접착 부재(460))에 의해 상기 방열 부재에 접착되어 고정될 수 있다.
또한, 상기 벤트홀을 통해 유입되는 수분과 이물질이 차단되도록 상기 벤트홀과 상기 벤트 브라켓 사이에 배치되는 방수 부재(예: 도 8a의 방수 부재(450))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 벤트 브라켓은, 열 전도성이 높은 소재로 형성될 수 있고, 상기 벤트 브라켓의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 상기 벤트 브라켓의 표면적이 증가되도록 요철(예: 도 8a의 요철(442))이 형성될 수 있다.
또한, 상기 연결 부재는, 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판이 배치되는 템플(temple)(예: 도 4의 템플(340)) 및 상기 템플과 상기 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(예: 도 7a의 힌지 장치(360))를 더 포함할 수 있고, 상기 연결 부재는, 상기 템플에서 상기 하우징으로 연장되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 방열 부재는, 상기 연결 부재의 일면 및 상기 일면의 반대면인 타면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
또한, 상기 하우징에 지지되고, 상기 디스플레이 모듈에서 생성된 빛을 사용자의 눈으로 전달하는 광학부(예: 도 5의 광학부(330))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 벤트홀은, 상기 광학부가 향하는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징은, 일 방향으로 경사지게 형성될 수 있고, 상기 벤트 브라켓은, 상기 하우징의 기울어진 방향과 대응되도록 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 상기 방열 부재는, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서를 덮도록 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 쉴드 캔을 더 포함할 수 있고, 상기 방열 부재는, 상기 쉴드 캔을 덮도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100), 도 12의 전자 장치(1200))는, 하우징(예: 도 12의 하우징(1210, 1220)), 프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 11의 인쇄 회로 기판(1101)), 상기 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 전자 부품(예: 도 11의 전자 부품(1103)), 상기 하우징에 형성된 벤트홀(예: 도 11의 벤트홀(1104), 도 12의 벤트홀(1204)), 상기 벤트홀과 대면하는 벤트 영역(예: 도 8a의 벤트 영역(470A))을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 도 11의 연결 부재(1102), 도 12의 연결 부재(1203)) 및 열 전도성이 높은 소재로 형성되어 적어도 일부가 상기 벤트 영역을 덮도록 상기 연결 부재에 배치되는 방열 부재(예: 도 7b의 방열 부재(500))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 벤트홀과 연결되는 벤트 경로(예: 도 8a의 벤트 경로(441))를 포함하고, 상기 방열 부재와 상기 벤트홀 사이에 배치되는 벤트 브라켓(예: 도 8a의 벤트 브라켓(440))을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결 부재의 벤트 영역 및 상기 방열 부재에 형성된 내부홀(예: 도 8a의 내부홀(420))을 더 포함할 수 있고, 상기 벤트 브라켓의 벤트 경로는 상기 벤트홀과 상기 내부홀을 연결할 수 있다.
또한, 상기 벤트 브라켓은, 상기 벤트 경로와 상기 전자 장치의 내부 공간을 연결하는 연결홀(예: 도 8b의 연결홀(443))을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 벤트 브라켓은, 열 전도성이 높은 접착 부재(예: 도 8a의 접착 부재(460))에 의해 상기 방열 부재에 접착되어 고정될 수 있다.
또한, 상기 벤트홀을 통해 유입되는 수분과 이물질이 차단되도록 상기 벤트홀과 상기 벤트 브라켓 사이에 배치되는 방수 부재(예: 도 8a의 방수 부재(450))를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    하우징(front rim housing and rear rim housing);
    프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판;
    디스플레이 모듈;
    상기 하우징에 형성된 벤트홀;
    상기 벤트홀과 대면하는 벤트 영역을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스플레이 모듈을 전기적으로 연결하는 연결 부재(FPCB);
    적어도 일부가 상기 벤트 영역의 적어도 일부를 덮도록 상기 연결 부재에 배치되는 방열 부재; 및
    상기 벤트홀과 연결되는 벤트 경로를 포함하고, 상기 방열 부재와 상기 벤트홀 사이에 배치되는 벤트 브라켓;을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재의 벤트 영역 및 상기 방열 부재에 형성된 내부홀;을 더 포함하고,
    상기 벤트 브라켓의 벤트 경로는 상기 벤트홀과 상기 내부홀을 연결하는 웨어러블 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 벤트 브라켓은,
    상기 벤트 경로와 상기 웨어러블 전자 장치의 내부 공간을 연결하는 연결홀을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 벤트 브라켓은,
    열 전도성이 높은 접착 부재에 의해 상기 방열 부재에 접착되어 고정되는 웨어러블 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서
    상기 벤트홀을 통해 유입되는 수분과 이물질이 차단되도록 상기 벤트홀과 상기 벤트 브라켓 사이에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서
    상기 벤트 브라켓은,
    열 전도성이 높은 소재를 포함하고,
    상기 벤트 브라켓의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 상기 벤트 브라켓의 표면적이 증가되도록 요철이 형성된 웨어러블 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서
    상기 연결 부재는,
    유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판이 배치되는 템플(temple); 및
    상기 템플과 상기 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치;를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는,
    상기 템플에서 상기 하우징으로 연장되도록 형성되는 웨어러블 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    상기 연결 부재의 일면 및 상기 일면의 반대면인 타면 중 적어도 하나에 배치되는 웨어러블 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에 지지되고, 상기 디스플레이 모듈에서 생성된 빛을 사용자의 눈으로 전달하는 광학부;를 더 포함하며,
    상기 벤트홀은,
    상기 광학부가 향하는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 형성되는 웨어러블 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    일 방향으로 경사지게 형성되고,
    상기 벤트 브라켓은,
    상기 하우징의 기울어진 방향과 대응되도록 경사지게 형성되는 웨어러블 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 웨어러블 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서를 덮도록 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 쉴드 캔;을 더 포함하고,
    상기 방열 부재는,
    상기 쉴드 캔을 덮도록 형성되는 웨어러블 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 전자 부품;
    상기 하우징에 형성된 벤트홀;
    상기 벤트홀과 대면하는 벤트 영역을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하는 연결 부재; 및
    적어도 일부가 상기 벤트 영역의 적어도 일부를 덮도록 상기 연결 부재에 배치되는 방열 부재;를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 벤트홀과 연결되는 벤트 경로(vent channel)를 포함하고, 상기 방열 부재와 상기 벤트홀 사이에 배치되는 벤트 브라켓;을 더 포함하는 전자 장치.
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