WO2023013199A1

WO2023013199A1 - 高周波回路及び通信装置

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Publication number: WO2023013199A1
Application number: PCT/JP2022/019911
Authority: WO
Inventors: 邦俊花岡
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2021-08-06
Filing date: 2022-05-11
Publication date: 2023-02-09
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Also published as: US20240214009A1; CN117795858A

Abstract

束ねロスによる受信感度の劣化を低減する。高周波回路（１）は、アンテナ端子（４１）と、送信フィルタ（１２１）と、複数の受信フィルタ（１１１～１１４）と、第１スイッチ（１５）と、第２スイッチ（１６）と、を備える。第１スイッチ（１５）では、第１端子が第２端子又は第３端子に接続可能である。第２スイッチ（１６）では、第４端子が第５端子に接続可能である。複数の受信フィルタ（１１１～１１４）の各々は、第１スイッチ（１５）の第２端子又は第３端子に接続されている。第１スイッチ（１５）の第１端子は、アンテナ端子（４１）に接続されている。第２スイッチ（１６）の第４端子は、第１スイッチ（１５）の第２端子に接続されている。第２スイッチ（１６）の第５端子は、送信フィルタ（１２１）に接続されている。

Description

高周波回路及び通信装置

　本発明は、一般に高周波回路及び通信装置に関し、より詳細には、複数のフィルタを備える高周波回路、及び高周波回路を備える通信装置に関する。

　特許文献１には、スイッチと、デュプレクサと、を備えるマルチプレクサが記載されている。スイッチは、共通端子と、選択端子と、を有する。デュプレクサは、送信フィルタと、受信フィルタと、を含む。スイッチの共通端子にはアンテナ端子が接続され、スイッチの選択端子にはデュプレクサ（送信フィルタ、受信フィルタ）が接続されている。

国際公開第２０１９／２３５２７６号

　特許文献１に記載のマルチプレクサでは、第１フィルタ（受信フィルタ）と第２フィルタ（送信フィルタ）とが１つに束ねられ、束ねロスにより受信感度が劣化する場合がある。

　本発明の目的は、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能な高周波回路及び通信装置を提供することにある。

　本発明の一態様に係る高周波回路は、アンテナ端子と、送信フィルタと、複数の受信フィルタと、第１スイッチと、第２スイッチと、を備える。前記第１スイッチは、第１端子、第２端子及び第３端子を有する。前記第２スイッチは、第４端子及び第５端子を有する。前記第１スイッチでは、前記第１端子が前記第２端子又は前記第３端子に接続可能である。前記第２スイッチでは、前記第４端子が前記第５端子に接続可能である。前記複数の受信フィルタの各々は、前記第１スイッチの前記第２端子又は前記第３端子に接続されている。前記第１スイッチの前記第１端子は、前記アンテナ端子に接続されている。前記第２スイッチの前記第４端子は、前記第１スイッチの前記第２端子に接続されている。前記第２スイッチの前記第５端子は、前記送信フィルタに接続されている。

　本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波回路と、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波回路に接続されている。

　本発明の一態様に係る高周波回路及び通信装置によれば、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

図１は、実施形態１に係る高周波回路の概略図である。図２は、実施形態１に係る通信装置の概略図である。図３Ａ及び図３Ｂは、同上の高周波回路に用いられる整合回路の具体例を示す回路図である。図４は、実施形態２に係る高周波回路の概略図である。図５Ａ及び図５Ｂは、同上の高周波回路に用いられる整合回路の具体例を示す回路図である。図６は、実施形態２の変形例に係る高周波回路の概略図である。図７は、実施形態３に係る高周波回路の概略図である。図８は、実施形態４に係る高周波回路の概略図である。図９は、実施形態５に係る高周波回路の概略図である。図１０Ａ～図１０Ｃは、同上の高周波回路に用いられる位相回路の具体例を示す回路図である。図１１は、実施形態６に係る高周波回路の概略図である。

　以下、実施形態１～６に係る高周波回路及び通信装置について、図面を参照して説明する。

　（実施形態１）
　（１）高周波回路
　まず、実施形態１に係る高周波回路１の構成について、図面を参照して説明する。

　高周波回路１は、図２に示すように、例えば、通信装置１０に用いられる。通信装置１０は、例えば、スマートフォンのような携帯電話である。なお、通信装置１０は、携帯電話であることに限定されず、例えば、スマートウォッチのようなウェアラブル端末等であってもよい。高周波回路１は、例えば、４Ｇ（第４世代移動通信）規格、５Ｇ（第５世代移動通信）規格等に対応可能な回路である。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ（登録商標、Third Generation Partnership Project）　ＬＴＥ（登録商標、Long Term Evolution）規格である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ　ＮＲ（New Radio）である。高周波回路１は、例えば、キャリアアグリゲーション（Carrier Aggregation）及びデュアルコネクティビティ（Dual Connectivity）に対応可能な回路である。

　ここで、キャリアアグリゲーション及びデュアルコネクティビティとは、複数の周波数帯域の電波を同時に使用する通信に用いられる技術をいう。以下、キャリアアグリゲーション又はデュアルコネクティビティによる信号の通信を同時通信ともいう。同時通信可能とは、キャリアアグリゲーション又はデュアルコネクティビティによる信号の送信及び受信が可能であることを意味する。

　通信装置１０は、複数の通信バンドの通信を行う。より詳細には、通信装置１０は、複数の通信バンドの各々の送信信号を送信し、かつ、複数の通信バンドの各々の受信信号を受信する。具体的には、高周波回路１は、第１通信バンドの受信信号、第２通信バンドの受信信号、第３通信バンドの受信信号及び第４通信バンドの受信信号を受信する。また、高周波回路１は、第１通信バンドの送信信号、第２通信バンドの送信信号及び第５通信バンドの送信信号を送信する。

　複数の通信バンドの送信信号及び受信信号の一部は、例えば、ＦＤＤ（Frequency Division Duplex）の信号である。なお、複数の通信バンドの送信信号及び受信信号は、ＦＤＤの信号に限定されず、例えば、ＴＤＤ（Time Division Duplex）の信号であってもよい。ＦＤＤは、無線通信における送信と受信とに異なる周波数帯域を割り当てて、送信及び受信を行う無線通信技術である。ＴＤＤは、無線通信における送信と受信とに同一の周波数帯域を割り当てて、送信と受信とを時間ごとに切り替えて行う無線通信技術である。

　（２）高周波回路の回路構成
　次に、実施形態１に係る高周波回路１の回路構成について、図１を参照して説明する。

　実施形態１に係る高周波回路１は、図１に示すように、複数（図示例では４つ）の受信フィルタ１１１～１１４と、複数（図示例では２つ）の送信フィルタ１２１，１２２と、複数（図示例では４つ）のローノイズアンプ１３１～１３４と、パワーアンプ１４と、を備える。また、実施形態１に係る高周波回路１は、第１スイッチ１５と、第２スイッチ１６と、第３スイッチ１７と、を更に備える。また、実施形態１に係る高周波回路１は、複数（図示例では４つ）の入力整合回路１８１～１８４と、複数（図示例では４つ）の整合回路２３，２４，１９１，１９２と、を更に備える。また、実施形態１に係る高周波回路１は、外部接続端子４を更に備える。

　（２．１）受信フィルタ
　複数の受信フィルタ１１１～１１４は、互いに異なる通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。より詳細には、受信フィルタ１１１は、第３通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。受信フィルタ１１２は、第１通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。受信フィルタ１１３は、第２通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。受信フィルタ１１４は、第４通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。実施形態１に係る高周波回路１では、受信フィルタ１１１と受信フィルタ１１２とが１チップ化されている。「受信フィルタ１１１と受信フィルタ１１２とが１チップ化されている」とは、受信フィルタ１１１を構成する回路と受信フィルタ１１２を構成する回路とが共通（１つ）の基板上に形成されていることをいう。

　第１通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ１であり、第１通信バンドの受信帯域は、２１１０ＭＨｚ－２１７０ＭＨｚである。第２通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３であり、第２通信バンドの受信帯域は、１８０５ＭＨｚ－１８８０ＭＨｚである。第３通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ４０であり、第３通信バンドの受信帯域は、２３００ＭＨｚ－２４００ＭＨｚである。第４通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３２であり、第４通信バンドの受信帯域は、１４５２ＭＨｚ－１４９６ＭＨｚである。

　受信フィルタ１１１は、後述のローノイズアンプ１３１と第１スイッチ１５との間に設けられている。受信フィルタ１１２は、後述のローノイズアンプ１３２と第１スイッチ１５との間に設けられている。受信フィルタ１１３は、後述のローノイズアンプ１３３と第１スイッチ１５との間に設けられている。受信フィルタ１１４は、後述のローノイズアンプ１３４と第１スイッチ１５との間に設けられている。受信フィルタ１１１～１１４の各々は、後述のアンテナ端子４１から入力された高周波信号のうち、対応する通信バンドの受信帯域の受信信号を通過させる。

　実施形態１に係る高周波回路１では、図１に示すように、受信フィルタ１１４を構成する並列腕共振子とグランドとの間にインダクタ１０１が接続されている。これにより、受信フィルタ１１４の減衰極が調整される。

　（２．２）送信フィルタ
　複数の送信フィルタ１２１，１２２は、互いに異なる通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。より詳細には、送信フィルタ１２１は、第２通信バンドの送信信号及び第５通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。送信フィルタ１２２は、第１通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。

　第１通信バンドは、上述したように、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ１であり、第１通信バンドの送信帯域は、１９２０ＭＨｚ－１９８０ＭＨｚである。第２通信バンドは、上述したように、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３であり、第２通信バンドの送信帯域は、１７１０ＭＨｚ－１７８５ＭＨｚである。第５通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ６６であり、第５通信バンドの送信帯域は、１７１０ＭＨｚ－１７８０ＭＨｚである。実施形態１に係る高周波回路１では、第５通信バンドの送信帯域は、第２通信バンドの送信帯域に含まれている。

　複数の送信フィルタ１２１，１２２の各々は、パワーアンプ１４と第２スイッチ１６との間に設けられている。複数の送信フィルタ１２１，１２２の各々は、パワーアンプ１４で増幅された高周波信号のうち、対応する通信バンドの送信帯域の送信信号を通過させる。

　実施形態１に係る高周波回路１では、図１に示すように、送信フィルタ１２１を構成する並列腕共振子とグランドとの間にインダクタ１０２が接続されている。また、送信フィルタ１２２を構成する並列腕共振子とグランドとの間にインダクタ１０３が接続されている。これにより、複数の送信フィルタ１２１，１２２の各々の減衰極が調整される。

　（２．３）ローノイズアンプ
　複数のローノイズアンプ１３１～１３４の各々は、受信信号を低雑音で増幅する増幅器である。ローノイズアンプ１３１は、第１信号出力端子（図示せず）と受信フィルタ１１１との間に設けられている。ローノイズアンプ１３２は、第２信号出力端子（図示せず）と受信フィルタ１１２との間に設けられている。ローノイズアンプ１３３は、第３信号出力端子（図示せず）と受信フィルタ１１３との間に設けられている。ローノイズアンプ１３４は、第４信号出力端子（図示せず）と受信フィルタ１１４との間に設けられている。第１～第４信号出力端子の各々は、高周波回路１からの受信信号を外部回路（例えば、信号処理回路２）へ出力するための端子である。

　複数のローノイズアンプ１３１～１３４の各々は、入力端子（図示せず）及び出力端子（図示せず）を有する。ローノイズアンプ１３１の入力端子は、後述の入力整合回路１８１に接続されている。ローノイズアンプ１３１の出力端子は、第１信号出力端子を介して外部回路（例えば、信号処理回路２）に接続される。ローノイズアンプ１３２の入力端子は、後述の入力整合回路１８２に接続されている。ローノイズアンプ１３２の出力端子は、第２信号出力端子を介して外部回路（例えば、信号処理回路２）に接続される。ローノイズアンプ１３３の入力端子は、後述の入力整合回路１８３に接続されている。ローノイズアンプ１３３の出力端子は、第３信号出力端子を介して外部回路（例えば、信号処理回路２）に接続される。ローノイズアンプ１３４の入力端子は、後述の入力整合回路１８４に接続されている。ローノイズアンプ１３４の出力端子は、第４信号出力端子を介して外部回路（例えば、信号処理回路２）に接続される。

　（２．４）パワーアンプ
　パワーアンプ１４は、送信信号を増幅する増幅器である。パワーアンプ１４は、信号入力端子（図示せず）と複数の送信フィルタ１２１，１２２との間に設けられている。信号入力端子は、外部回路（例えば、信号処理回路２）からの送信信号を高周波回路１に入力するための端子である。パワーアンプ１４は、入力端子（図示せず）及び出力端子（図示せず）を有する。パワーアンプ１４の入力端子は、信号入力端子を介して外部回路（例えば、信号処理回路２）に接続される。パワーアンプ１４の出力端子は、第３スイッチ１７の共通端子１７０に接続されており、第３スイッチ１７を介して複数の送信フィルタ１２１，１２２に接続可能である。パワーアンプ１４は、例えば、コントローラ（図示せず）によって制御される。

　（２．５）入力整合回路
　入力整合回路１８１は、ローノイズアンプ１３１と受信フィルタ１１１との間に設けられている。入力整合回路１８１は、ローノイズアンプ１３１と受信フィルタ１１１とのインピーダンス整合をとるための回路である。

　入力整合回路１８１は、インダクタ１８０を含む。入力整合回路１８１のインダクタ１８０は、ローノイズアンプ１３１の入力側に設けられている。なお、入力整合回路１８１は、１つのインダクタ１８０を含む構成であることに限定されず、例えば、複数のインダクタを含む構成であってもよいし、複数のインダクタ及び複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

　入力整合回路１８２は、ローノイズアンプ１３２と受信フィルタ１１２との間に設けられている。入力整合回路１８２は、ローノイズアンプ１３２と受信フィルタ１１２とのインピーダンス整合をとるための回路である。

　入力整合回路１８２は、インダクタ１８０を含む。入力整合回路１８２のインダクタ１８０は、ローノイズアンプ１３２の入力側に設けられている。なお、入力整合回路１８２は、１つのインダクタ１８０を含む構成であることに限定されず、例えば、複数のインダクタを含む構成であってもよいし、複数のインダクタ及び複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

　入力整合回路１８３は、ローノイズアンプ１３３と受信フィルタ１１３との間に設けられている。入力整合回路１８３は、ローノイズアンプ１３３と受信フィルタ１１３とのインピーダンス整合をとるための回路である。

　入力整合回路１８３は、インダクタ１８０を含む。入力整合回路１８３のインダクタ１８０は、ローノイズアンプ１３３の入力側に設けられている。なお、入力整合回路１８３は、１つのインダクタ１８０を含む構成であることに限定されず、例えば、複数のインダクタを含む構成であってもよいし、複数のインダクタ及び複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

　入力整合回路１８４は、ローノイズアンプ１３４と受信フィルタ１１４との間に設けられている。入力整合回路１８４は、ローノイズアンプ１３４と受信フィルタ１１４とのインピーダンス整合をとるための回路である。

　入力整合回路１８４は、インダクタ１８０を含む。入力整合回路１８４のインダクタ１８０は、ローノイズアンプ１３４の入力側に設けられている。なお、入力整合回路１８４は、１つのインダクタ１８０を含む構成であることに限定されず、例えば、複数のインダクタを含む構成であってもよいし、複数のインダクタ及び複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

　（２．６）整合回路
　整合回路１９１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５との間に設けられている。整合回路１９１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５とのインピーダンス整合をとるための回路である。

　整合回路１９１は、インダクタ１９０を含む。整合回路１９１のインダクタ１９０は、複数の受信フィルタ１１１～１１４の入力端子（図示せず）とグランドとの間に設けられている。なお、整合回路１９１は、１つのインダクタ１９０を含む構成であることに限定されず、例えば、複数のインダクタを含む構成であってもよいし、複数のインダクタ及び複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

　整合回路１９２は、受信フィルタ１１４と第１スイッチ１５との間に設けられている。整合回路１９２は、受信フィルタ１１４と第１スイッチ１５とのインピーダンス整合をとるための回路である。

　整合回路１９２は、インダクタ１９０を含む。整合回路１９２のインダクタ１９０は、受信フィルタ１１４の入力端子（図示せず）と整合回路２３との間に設けられている。なお、整合回路１９２は、１つのインダクタ１９０を含む構成であることに限定されず、例えば、複数のインダクタを含む構成であってもよいし、複数のインダクタ及び複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

　整合回路２３は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５との間に設けられている。整合回路２３は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５とのインピーダンス整合をとるための回路である。

　整合回路２３は、インダクタ２３１と、キャパシタ２３２と、を含む。整合回路２３のインダクタ２３１は、信号経路Ｒ１とグランドとの間に設けられている。整合回路２３のキャパシタ２３２は、複数の受信フィルタ１１１～１１４の入力端子（図示せず）と第１スイッチ１５の選択端子１５１との間に設けられている。信号経路Ｒ１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４の入力端子と第１スイッチ１５の選択端子１５１とを結ぶ信号経路である。

　整合回路２４は、図１に示すように、第１スイッチ１５の選択端子１５１と第２スイッチ１６の共通端子１６０との間に設けられている。整合回路２４は、アンテナ３を介して受信する受信信号の受信帯域の周波数帯における信号経路Ｔ１のインピーダンスを非常に大きくするための回路である。これにより、実施形態１に係る高周波回路１では、上記受信信号の受信帯域の周波数帯において、信号経路Ｒ１上の接続点Ｐ１から見て信号経路Ｔ１がオープンとなる。信号経路Ｔ１は、信号経路Ｒ１上の接続点Ｐ１から分岐させた信号経路であって、接続点Ｐ１と第２スイッチ１６の共通端子１６０とを結ぶ信号経路である。

　整合回路２４は、図３Ａに示すように、インダクタ２４１を含む。整合回路２４のインダクタ２４１は、信号経路Ｒ１上の接続点Ｐ１と第２スイッチ１６の共通端子１６０との間に設けられている。

　（２．７）第１スイッチ
　第１スイッチ１５は、複数の受信フィルタ１１１～１１４及び複数の送信フィルタ１２１，１２２を含む複数のフィルタの中からアンテナ端子４１に接続されるフィルタを切り替える。つまり、第１スイッチ１５は、アンテナ端子４１に接続させる経路を切り替えるためのスイッチである。第１スイッチ１５は、共通端子１５０と、複数（図示例では２つ）の選択端子１５１，１５２と、を有する。共通端子１５０は、アンテナ端子４１に接続されている。

　選択端子１５１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。また、選択端子１５１は、後述の第２スイッチ１６を介して複数の送信フィルタ１２１，１２２に接続されている。選択端子１５２は、複数のフィルタのうち、複数の受信フィルタ１１１～１１４及び複数の送信フィルタ１２１，１２２を除いた残りのフィルタに接続されている。実施形態１に係る高周波回路１では、共通端子１５０が第１端子であり、選択端子１５１が第２端子及び第３端子である。すなわち、第１スイッチ１５は、第１端子（共通端子１５０）、第２端子及び第３端子（選択端子１５１）を有する。そして、第１スイッチ１５では、第１端子が第２端子と第３端子との少なくとも一方に接続可能である。また、第１スイッチ１５では、第３端子は、第２端子と兼用されている。

　第１スイッチ１５は、共通端子１５０と複数の選択端子１５１，１５２との接続状態を切り替える。第１スイッチ１５は、例えば、信号処理回路２（図２参照）によって制御される。第１スイッチ１５は、信号処理回路２のＲＦ信号処理回路２１（図２参照）からの制御信号に従って、共通端子１５０と複数の選択端子１５１，１５２の少なくとも一方とを電気的に接続させる。

　（２．８）第２スイッチ
　第２スイッチ１６は、複数の送信フィルタ１２１，１２２の中からアンテナ端子４１に接続される送信フィルタを切り替える。つまり、第２スイッチ１６は、アンテナ端子４１に接続させる経路を切り替えるためのスイッチである。第２スイッチ１６は、共通端子１６０と、複数（図示例では２つ）の選択端子１６１，１６２と、を有する。共通端子１６０は、第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されている。より詳細には、共通端子１６０は、信号経路Ｒ１上の接続点Ｐ１において信号経路Ｒ１に接続されている。これにより、実施形態１に係る高周波回路１では、複数の受信フィルタ１１１～１１４と複数の送信フィルタ１２１，１２２とが、第１スイッチ１５の選択端子１５１において１つに束ねられている。すなわち、複数の受信フィルタ１１１～１１４の各々は、第１スイッチ１５の選択端子１５１（第２端子）に接続されており、第２スイッチ１６の共通端子１６０（第４端子）は、第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されており、第２スイッチ１６の選択端子１６１（第５端子）は、送信フィルタ１２１に接続されている。そして、第２スイッチ１６では、共通端子１６０が選択端子１６１に接続可能である。

　選択端子１６１は、送信フィルタ１２１に接続されている。選択端子１６２は、送信フィルタ１２２に接続されている。実施形態１に係る高周波回路１では、共通端子１６０が第４端子であり、選択端子１６１が第５端子である。すなわち、第２スイッチ１６は、第４端子（共通端子１６０）及び第５端子（選択端子１６１）を有する。そして、第２スイッチ１６では、第４端子が第５端子に接続可能である。また、実施形態１に係る高周波回路１では、送信フィルタ１２１が、第２スイッチ１６の第５端子に接続されている送信フィルタである。

　第２スイッチ１６は、共通端子１６０と複数の選択端子１６１，１６２との接続状態を切り替える。第２スイッチ１６は、例えば、信号処理回路２（図２参照）によって制御される。第２スイッチ１６は、信号処理回路２のＲＦ信号処理回路２１（図２参照）からの制御信号に従って、共通端子１６０と複数の選択端子１６１，１６２の少なくとも一方とを電気的に接続させる。

　（２．９）第３スイッチ
　第３スイッチ１７は、複数の送信フィルタ１２１，１２２の中からパワーアンプ１４に接続される送信フィルタを切り替える。つまり、第３スイッチ１７は、パワーアンプ１４に接続させる経路を切り替えるためのスイッチである。第３スイッチ１７は、共通端子１７０と、複数（図示例では２つ）の選択端子１７１，１７２と、を有する。共通端子１７０は、パワーアンプ１４の出力端子に接続されている。選択端子１７１は、送信フィルタ１２１に接続されている。選択端子１７２は、送信フィルタ１２２に接続されている。

　第３スイッチ１７は、共通端子１７０と複数の選択端子１７１，１７２との接続状態を切り替える。第３スイッチ１７は、例えば、信号処理回路２（図２参照）によって制御される。第３スイッチ１７は、信号処理回路２のＲＦ信号処理回路２１（図２参照）からの制御信号に従って、共通端子１７０と複数の選択端子１７１，１７２の少なくとも一方とを電気的に接続させる。

　（２．１０）外部接続端子
　複数の外部接続端子４は、外部回路（例えば、信号処理回路２）と電気的に接続するための端子である。複数の外部接続端子４は、アンテナ端子４１と、信号入力端子（図示せず）と、第１～第４信号出力端子（図示せず）と、複数の制御端子（図示せず）と、複数のグランド端子（図示せず）と、を含む。

　アンテナ端子４１には、アンテナ３が接続されている。高周波回路１内において、アンテナ端子４１は、第１スイッチ１５に接続されている。また、アンテナ端子４１は、第１スイッチ１５を介して、複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。さらに、アンテナ端子４１は、第１スイッチ１５及び第２スイッチ１６を介して、複数の送信フィルタ１２１，１２２に接続されている。

　信号入力端子は、外部回路（例えば、信号処理回路２）からの送信信号を高周波回路１に入力するための端子である。高周波回路１内において、信号入力端子はパワーアンプ１４に接続されている。

　第１～第４信号出力端子は、高周波回路１からの受信信号を外部回路（例えば、信号処理回路２）へ出力するための端子である。高周波回路１内において、第１信号出力端子はローノイズアンプ１３１に接続され、第２信号出力端子はローノイズアンプ１３２に接続され、第３信号出力端子はローノイズアンプ１３３に接続され、第４信号出力端子はローノイズアンプ１３４に接続されている。

　複数の制御端子は、外部回路（例えば、信号処理回路２）からの制御信号を高周波回路１に入力するための端子である。高周波回路１内において、複数の制御端子は、コントローラ（図示せず）に接続されている。

　複数のグランド端子は、通信装置１０が備える外部基板（図示せず）のグランド電極と電気的に接続されてグランド電位が与えられる端子である。高周波回路１内において、複数のグランド端子は、後述の実装基板（図示せず）のグランド層（図示せず）に接続されている。

　（３）高周波回路の構造
　次に、実施形態１に係る高周波回路１の構造について、図面を参照して説明する。

　高周波回路１は、実装基板（図示せず）と、複数の電子部品（図示せず）と、備える。高周波回路１は、複数の電子部品として、複数の受信フィルタ１１１～１１４と、複数の送信フィルタ１２１，１２２と、複数のローノイズアンプ１３１～１３４と、パワーアンプ１４と、第１スイッチ１５と、第２スイッチ１６と、第３スイッチ１７と、を備える。また、高周波回路１は、複数の電子部品として、複数の入力整合回路１８１～１８４と、複数の整合回路２３，２４，１９１，１９２と、を更に備える。また、高周波回路１は、複数の電子部品として、複数のインダクタ１０１～１０３を更に備える。

　高周波回路１は、外部基板（図示せず）に電気的に接続可能である。外部基板は、例えば、携帯電話及び通信機器等の通信装置１０のマザー基板に相当する。なお、高周波回路１が外部基板に電気的に接続可能であるとは、高周波回路１が外部基板上に直接的に実装される場合だけでなく、高周波回路１が外部基板上に間接的に実装される場合も含む。また、高周波回路１が外部基板上に間接的に実装される場合とは、高周波回路１が、外部基板上に実装された他の高周波回路上に実装される場合等である。

　（３．１）実装基板
　実装基板は、第１主面及び第２主面を有する。第１主面及び第２主面は、実装基板の厚さ方向において互いに対向する。第２主面は、高周波回路１が外部基板に設けられたときに、外部基板における実装基板側の主面と対向する。実装基板は、例えば、第１主面に複数の電子部品が実装された片面実装基板である。なお、実装基板は片面実装基板に限らず、第１主面及び第２主面に複数の電子部品が実装された両面実装基板であってもよい。

　実装基板は、複数の誘電体層が積層された多層基板である。実装基板は、複数の導電層と、複数のビア導体（貫通電極を含む）と、を有する。複数の導電層は、グランド電位のグランド層を含む。複数のビア導体は、実装基板の第１主面に実装されている素子（上述の電子部品を含む）と実装基板の導電層との電気的接続に用いられる。また、複数のビア導体は、実装基板の導電層と外部接続端子４との電気的接続に用いられる。

　実装基板の第１主面には、複数の電子部品が配置されている。実装基板の第２主面には、複数の外部接続端子４が配置されている。

　（３．２）電子部品
　複数の電子部品は、実装基板の第１主面に配置されている。より詳細には、複数の電子部品は、実装基板の第１主面に実装されている。なお、複数の電子部品の各々において、電子部品の一部が実装基板の第１主面に実装されており、電子部品の残りが実装基板に内装されていてもよい。要するに、複数の電子部品の各々は、実装基板において第２主面よりも第１主面側に配置されており、かつ、第１主面に実装されている部分を少なくとも有する。

　（３．３）外部接続端子
　複数の外部接続端子４は、実装基板（図示せず）と外部基板（図示せず）とを電気的に接続するための端子である。

　複数の外部接続端子４は、実装基板の第２主面に配置されている。複数の外部接続端子４は、実装基板の第２主面上に設けられた柱状（例えば、円柱状）の電極である。複数の外部接続端子４の材料は、例えば、金属（例えば、銅、銅合金等）である。

　（４）通信装置
　通信装置１０は、図２に示すように、高周波回路１と、信号処理回路２と、アンテナ３と、を備える。また、通信装置１０は、高周波回路１が実装された外部基板（図示せず）を更に備える。外部基板は、例えば、プリント配線板である。外部基板は、グランド電位が与えられるグランド電極を有する。

　（４．１）アンテナ
　アンテナ３は、図１及び図２に示すように、高周波回路１のアンテナ端子４１に接続されている。アンテナ３は、高周波回路１から出力された送信信号を電波にて放射する送信機能と、受信信号を電波として外部から受信して高周波回路１へ出力する受信機能と、を有する。

　（４．２）信号処理回路
　信号処理回路２は、図２に示すように、ＲＦ信号処理回路２１と、ベースバンド信号処理回路２２と、を含む。信号処理回路２は、高周波回路１を通る信号を処理する。より詳細には、信号処理回路２は、送信信号及び受信信号を処理する。

　ＲＦ信号処理回路２１は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）である。ＲＦ信号処理回路２１は、高周波信号に対する信号処理を行う。

　ＲＦ信号処理回路２１は、ベースバンド信号処理回路２２から出力された送信信号に対してアップコンバート等の信号処理を行い、信号処理が行われた送信信号を高周波回路１に出力する。また、ＲＦ信号処理回路２１は、高周波回路１から出力された受信信号に対してダウンコンバート等の信号処理を行い、信号処理が行われた受信信号をベースバンド信号処理回路２２に出力する。

　ベースバンド信号処理回路２２は、例えば、ＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）である。ベースバンド信号処理回路２２は、信号処理回路２の外部からの送信信号に対する所定の信号処理を行う。ベースバンド信号処理回路２２で処理された受信信号は、例えば、画像表示のための画像信号として使用され、又は、通話のための音声信号として使用される。

　また、ＲＦ信号処理回路２１は、高周波信号（送信信号、受信信号）の送受に基づいて、高周波回路１が有する第１スイッチ１５、第２スイッチ１６及び第３スイッチ１７の各々の接続を制御する制御部としての機能も有する。具体的には、ＲＦ信号処理回路２１は、制御信号（図示せず）によって、高周波回路１の第１スイッチ１５、第２スイッチ１６及び第３スイッチ１７の各々の接続を切り替える。なお、制御部は、ＲＦ信号処理回路２１の外部に設けられていてもよく、例えば、高周波回路１又はベースバンド信号処理回路２２に設けられていてもよい。

　（５）高周波回路の動作
　次に、実施形態１に係る高周波回路１の動作について、図１を参照して説明する。

　まず、比較例として、信号経路Ｒ１上の接続点Ｐ１と第２スイッチ１６の共通端子１６０との間に整合回路２４が設けられていない場合を想定する。この場合、アンテナ３を介して受信する受信信号の一部が信号経路Ｔ１側に漏れてしまい、その結果、束ねロスによる受信感度が劣化するという問題がある。

　これに対して、実施形態１に係る高周波回路１では、図１に示すように、信号経路Ｒ１上の接続点Ｐ１と第２スイッチ１６の共通端子１６０との間に整合回路２４が設けられている。これにより、接続点Ｐ１において、信号経路Ｔ１を含む送信回路側のインピーダンスの受信帯域をオープンに近い状態（つまり、インピーダンスが非常に大きい状態）となるようにすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１側に漏れにくくなるため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。ここで、「束ねロス」とは、送信フィルタと受信フィルタとを束ねたときに生じる受信信号のロスのことをいう。特に、実施形態１に係る高周波回路１では、「束ねロス」とは、送信フィルタを受信フィルタに束ねたときに生じる受信信号のロスのことをいう。

　（６）効果
　実施形態１に係る高周波回路１において、第１スイッチ１５では、共通端子１５０（第１端子）が選択端子１５１（第２端子）に接続可能であり、第２スイッチ１６では、共通端子１６０（第４端子）が選択端子１６１（第５端子）に接続可能である。また、複数の受信フィルタ１１１～１１４の各々は、第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されており、第１スイッチ１５の共通端子１５０は、アンテナ端子４１に接続されている。さらに、第２スイッチ１６の共通端子１６０は、第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されており、第２スイッチ１６の選択端子１６１は、送信フィルタ１２１に接続されている。これにより、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　より詳細には、実施形態１に係る高周波回路１は、第１スイッチ１５の選択端子１５１と第２スイッチ１６の共通端子１６０との間に接続されている整合回路２４を備える。これにより、接続点Ｐ１において、信号経路Ｔ１を含む送信回路側のインピーダンスの受信帯域をオープンに近い状態（つまり、インピーダンスが非常に大きい状態）となるようにすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１側に漏れにくくなるため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　特に、実施形態１に係る高周波回路１では、複数の受信フィルタ１１１～１１４のすべてが前段の第１スイッチ１５（の選択端子１５１）に接続されており、後段の第２スイッチ１６に受信フィルタは接続されていない。また、実施形態１に係る高周波回路１では、複数の送信フィルタ１２１，１２２が後段の第２スイッチ１６（の選択端子１６１，１６２）に接続されている。これにより、複数の受信フィルタ１１１～１１４のすべてについて、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　また、実施形態１に係る高周波回路１では、図１に示すように、複数の送信フィルタ１２１，１２２は、第２スイッチ１６を介して第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されている。これにより、複数の送信フィルタ１２１，１２２の各々が第１スイッチ１５に直接接続されている場合に比べて、第１スイッチ１５のオフ容量を低減することが可能となり、その結果、第１スイッチ１５における束ねロスを低減することが可能となる。また、複数の送信フィルタ１２１，１２２の各々が第１スイッチ１５に直接接続されている場合に比べて、複数の送信フィルタ１２１，１２２間の相互変調歪（ＩＭＤ：Intermodulation Distortion）を低減することが可能となる。

　（７）変形例
　以下、実施形態１の変形例を列挙する。

　実施形態１では、第１スイッチ１５の選択端子１５１と第２スイッチ１６の共通端子１６０との間に整合回路２４が設けられているが、整合回路２４は省略されてもよい。この場合、第２スイッチ１６の共通端子１６０を選択端子１６１，１６２のいずれにも接続しないようにすることで、接続点Ｐ１において、信号経路Ｔ１を含む送信回路側のインピーダンスの受信帯域をオープンに近い状態（つまり、インピーダンスが非常に大きい状態）となるようにすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１側に漏れにくくなるため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　実施形態１では、図３Ａに示すように、整合回路２４がインダクタ２４１を含んでいるが、整合回路２４は、図３Ｂに示すように、キャパシタ２４２を含んでいてもよい。さらに、整合回路２４は、インダクタ２４１とキャパシタ２４２との両方を含んでいてもよい。要するに、整合回路２４は、インダクタ２４１とキャパシタ２４２との少なくとも一方を含んでいればよい。

　（実施形態２）
　実施形態２に係る高周波回路１Ａについて、図４～図５Ｂを参照して説明する。実施形態２に係る高周波回路１Ａに関し、実施形態１に係る高周波回路１（図１参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

　実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、図４に示すように、第２スイッチ１６が選択端子１６３を更に有している点で、実施形態１に係る高周波回路１（図１参照）と相違する。また、実施形態２に係る高周波回路１Ａは、整合回路２４の代わりに、第２スイッチ１６の選択端子１６３とグランドとの間に接続されている整合回路２５を備えている点で、実施形態１に係る高周波回路１と相違する。

　実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、第２スイッチ１６は、図４に示すように、共通端子１６０と、複数（図示例では３つ）の選択端子１６１～１６３と、を有する。共通端子１６０は、第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されている。選択端子１６１は、送信フィルタ１２１に接続されている。選択端子１６２は、送信フィルタ１２２に接続されている。選択端子１６３は、整合回路２５に接続されている。実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、共通端子１６０が第４端子であり、選択端子１６１が第５端子であり、選択端子１６３が第６端子である。すなわち、第２スイッチ１６は、第６端子を更に有する。そして、第２スイッチ１６では、第４端子（共通端子１６０）が第５端子（選択端子１６１）と第６端子（選択端子１６３）との少なくとも一方に接続可能である。

　整合回路２５は、図４に示すように、第２スイッチ１６の選択端子１６３とグランドとの間に設けられている。すなわち、実施形態２に係る高周波回路１Ａは、第２スイッチ１６の第６端子（選択端子１６３）とグランドとの間に接続されている整合回路２５を更に備える。整合回路２５は、図５Ａに示すように、インダクタ２５１を含む。整合回路２５のインダクタ２５１は、第２スイッチ１６の選択端子１６３とグランドとの間に接続されている。

　実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、例えば、受信信号を受信し、かつ送信信号を送信しない場合に、第２スイッチ１６の共通端子１６０（第４端子）が選択端子１６３（第６端子）に接続される。これにより、接続点Ｐ１において、信号経路Ｔ１を含む送信回路側のインピーダンスの受信帯域をオープンに近い状態（つまり、インピーダンスが非常に大きい状態）となるようにすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１側に漏れにくくなるため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　実施形態２では、図５Ａに示すように、整合回路２５がインダクタ２５１を含んでいるが、整合回路２５は、図５Ｂに示すように、キャパシタ２５２を含んでいてもよい。さらに、整合回路２５は、インダクタ２５１とキャパシタ２５２との両方を含んでいてもよい。要するに、整合回路２５は、インダクタ２５１とキャパシタ２５２との少なくとも一方を含んでいればよい。

　また、実施形態２では、図４に示すように、第２スイッチ１６の選択端子１６３とグランドとの間に整合回路２５が設けられているが、整合回路２５は省略されてもよい。この場合、第２スイッチ１６の選択端子１６３は、図６に示すように、高周波回路１Ｂのいずれの回路にも接続されていない端子であることが好ましい。これにより、接続点Ｐ１において、信号経路Ｔ１を含む送信回路側のインピーダンスの受信帯域をオープンに近い状態（つまり、インピーダンスが非常に大きい状態）となるようにすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１側に漏れにくくなるため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　（実施形態３）
　実施形態３に係る高周波回路１Ｃについて、図７を参照して説明する。実施形態３に係る高周波回路１Ｃに関し、実施形態２に係る高周波回路１Ａ（図４参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

　実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、図７に示すように、第１スイッチ１５の選択端子１５１，１５２の両方に複数の受信フィルタ１１１～１１４の各々が接続されている点で、実施形態２に係る高周波回路１Ａ（図４参照）と相違する。

　実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、図７に示すように、第１スイッチ１５は、共通端子１５０と、複数（図示例では２つ）の選択端子１５１，１５２と、を有する。共通端子１５０は、アンテナ端子４１に接続されている。選択端子１５１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。また、選択端子１５２は、整合回路２３を介して複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。すなわち、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、複数の受信フィルタ１１１～１１４の各々は、第１スイッチ１５の選択端子１５１，１５２の両方に接続されている。

　また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、整合回路２３は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５の選択端子１５２との間に接続されている。一方、整合回路２３は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５の選択端子１５１との間には接続されていない。すなわち、実施形態３に係る高周波回路１Ｃは、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５の選択端子１５１との間に接続されておらず、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５の選択端子１５２との間に接続されている整合回路２５を更に備える。実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１スイッチ１５の選択端子１５１が第２端子であり、第１スイッチ１５の選択端子１５２が第３端子である。

　実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１スイッチ１５の選択端子１５１と第２スイッチ１６の共通端子１６０とを結ぶ信号経路Ｔ１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５の選択端子１５１とを結ぶ信号経路Ｒ１１上の接続点Ｐ１で信号経路Ｒ１１に接続されている。一方、信号経路Ｔ１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４と第１スイッチ１５の選択端子１５２とを結ぶ信号経路Ｒ１２には接続されていない。

　実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、受信信号を受信し、かつ送信信号を送信する場合、第１スイッチ１５の共通端子１５０が選択端子１５１に接続され、信号経路Ｒ１１が選択される。また、高周波回路１Ｃでは、受信信号を受信し、かつ送信信号を送信しない場合、第１スイッチ１５の共通端子１５０が選択端子１５２に接続され、信号経路Ｒ１２が選択される。このように、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、受信信号の受信のみを行う場合と、受信信号の受信及び送信信号の送信の両方を行う場合とで、信号経路を切り替えている。

　ここで、受信信号を受信し、かつ送信信号を送信しない場合、第２スイッチ１６の共通端子１６０は選択端子１６３に接続されることが好ましい。この場合、信号経路Ｔ１に対して整合回路２５が接続されるため、接続点Ｐ１において、信号経路Ｔ１を含む送信回路側のインピーダンスの受信帯域をオープンに近い状態（つまり、インピーダンスが非常に大きい状態）となるようにすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１側に漏れにくくなるため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　（実施形態４）
　実施形態４に係る高周波回路１Ｄについて、図８を参照して説明する。実施形態４に係る高周波回路１Ｄに関し、実施形態３に係る高周波回路１Ｃ（図７参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

　実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、送信フィルタ１２３を更に備えている点で、実施形態３に係る高周波回路１Ｃ（図７参照）と相違する。また、実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、第１スイッチ１５が選択端子１５３を更に有している点で、実施形態３に係る高周波回路１Ｃと相違する。

　実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、第１スイッチ１５は、図８に示すように、共通端子１５０と、複数（図示例では３つ）の選択端子１５１～１５３と、を有する。共通端子１５０は、アンテナ端子４１に接続されている。選択端子１５１は、複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。選択端子１５２は、整合回路２３を介して、複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。選択端子１５３は、第２スイッチ１６を介さずに、送信フィルタ１２３に直接接続されている。

　実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、共通端子１５０が第１端子であり、選択端子１５１が第２端子であり、選択端子１５２が第３選択端子であり、選択端子１５３がバイパス端子である。すなわち、第１スイッチ１５は、第２スイッチ１６を介さずに送信フィルタ１２３が接続される選択端子１５３（バイパス端子）を更に有する。そして、第１スイッチ１５では、第１端子（共通端子１５０）が第２端子（選択端子１５１）と第３端子（選択端子１５２）とバイパス端子（選択端子１５３）との少なくとも１つに接続可能である。

　また、実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、送信フィルタ１２１が第１送信フィルタであり、送信フィルタ１２３が第２送信フィルタである。すなわち、実施形態４に係る高周波回路１Ｄは、送信フィルタとしての第１送信フィルタ（送信フィルタ１２１）とは異なる第２送信フィルタ（送信フィルタ１２３）を更に備える。

　送信フィルタ１２３は、送信フィルタ１２１，１２２とは異なる通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。より詳細には、送信フィルタ１２３は、第６通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。第６通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ４１であり、第６通信バンドの送信帯域は、２４９６ＭＨｚ－２６９０ＭＨｚである。送信フィルタ１２３は、パワーアンプ１４２と第１スイッチ１５との間に設けられている。送信フィルタ１２３は、パワーアンプ１４２で増幅された高周波信号を通過させる。

　実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、図８に示すように、送信フィルタ１２３を構成する複数の並列腕共振子（図示せず）のうち、第１並列腕共振子（図示せず）とグランドとの間にインダクタ１０４が接続され、第２並列腕共振子（図示せず）とグランドとの間にインダクタ１０５が接続されている。これにより、送信フィルタ１２３の減衰極が調整される。

　また、実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、図８に示すように、送信フィルタ１２３と第１スイッチ１５の選択端子１５３との間に整合回路２６が設けられている。整合回路２６は、送信フィルタ１２３と第１スイッチ１５とのインピーダンス整合をとるための回路である。整合回路２６は、図８に示すように、インダクタ２６０を含む。なお、整合回路２６は、１つのインダクタ２６０を含む構成であることに限定されず、例えば、複数のインダクタを含む構成であってもよいし、複数のインダクタ及び複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

　実施形態４に係る高周波回路１Ｄでは、送信フィルタ１２３は、第２スイッチ１６を介さずに第１スイッチ１５の選択端子１５３に接続されている。そのため、すべての送信フィルタ１２１～１２３が第２スイッチ１６を介して第１スイッチ１５に接続されている場合に比べて、ロスを低減することが可能となる。

　（実施形態５）
　実施形態５に係る高周波回路１Ｅについて、図９～図１０Ｃを参照して説明する。実施形態５に係る高周波回路１Ｅに関し、実施形態４に係る高周波回路１Ｄ（図８参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

　実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、複数の受信フィルタ１１５～１１７を更に備えている点で、実施形態４に係る高周波回路１Ｄ（図８参照）と相違する。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、複数の送信フィルタ１２４，１２５を更に備えている点で、実施形態４に係る高周波回路１Ｄと相違する。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、複数（図示例では２つ）の位相回路（第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２）を更に備えている点で、実施形態４に係る高周波回路１Ｄと相違する。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、第１スイッチ１５が、第２端子としての選択端子１５１Ａ，１５１Ｂと、第３端子としての選択端子１５２Ａ，１５２Ｂと、を有している点で、実施形態４に係る高周波回路１Ｄと相違する。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、２つの第２スイッチ１６Ａ，１６Ｂを備えている点で、実施形態４に係る高周波回路１Ｄと相違する。

　実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、図９に示すように、複数（図示例では７つ）の受信フィルタ１１１～１１７と、複数（図示例では５つ）の送信フィルタ１２１～１２５と、複数（図示例では７つ）のローノイズアンプ１３１～１３７と、複数（図示例では２つ）のパワーアンプ１４１，１４２と、を備える。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、第１スイッチ１５と、複数（図示例では２つ）の第２スイッチ１６Ａ，１６Ｂと、第３スイッチ１７と、複数（図示例では７つ）の入力整合回路１８１～１８７と、複数（図示例では８つ）の整合回路２３，２６，２７，１９１～１９３，２５３，２５４と、複数（図示例では２つ）の位相回路（第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２）と、を更に備える。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、複数（図示例では９つ）のインダクタ１０１～１０９を更に備える。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、外部接続端子４を更に備える。

　第１スイッチ１５は、図９に示すように、共通端子１５０と、複数（図示例では５つ）の選択端子１５１Ａ，１５１Ｂ，１５２Ａ，１５２Ｂ，１５３と、を有する。共通端子１５０は、アンテナ端子４１に接続されている。選択端子１５１Ａは、複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。選択端子１５２Ａは、整合回路２３を介して複数の受信フィルタ１１１～１１４に接続されている。選択端子１５１Ｂは、複数の受信フィルタ１１５～１１７に接続されている。選択端子１５２Ｂは、整合回路２７を介して複数の受信フィルタ１１５～１１７に接続されている。選択端子１５３は、送信フィルタ１２３に接続されている。

　実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、選択端子１５１Ａが第１特定端子であり、選択端子１５１Ｂが第２特定端子であり、選択端子１５２Ａが第３特定端子であり、選択端子１５２Ｂが第４特定端子である。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、選択端子１５３がバイパス端子である。すなわち、第１スイッチ１５は、第２端子としての第１特定端子（選択端子１５１Ａ）及び第２特定端子（選択端子１５１Ｂ）と、第３端子としての第３特定端子（選択端子１５２Ａ）及び第４特定端子（選択端子１５２Ｂ）と、を有する。

　また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、複数の受信フィルタ１１１～１１４が複数の第１受信フィルタであり、複数の受信フィルタ１１５～１１７が複数の第２受信フィルタである。すなわち、実施形態５に係る高周波回路１Ｅは、複数の受信フィルタとしての複数の第１受信フィルタ（受信フィルタ１１１～１１４）とは異なる複数の第２受信フィルタ（受信フィルタ１１５～１１７）を更に備える。

　複数の受信フィルタ１１５～１１７は、複数の受信フィルタ１１１～１１４とは異なる通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。より詳細には、受信フィルタ１１５は、第７通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。受信フィルタ１１６は、第５通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。受信フィルタ１１７は、第８通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。

　第５通信バンドは、上述したように、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ６６であり、第５通信バンドの受信帯域は、２１１０ＭＨｚ－２２００ＭＨｚである。第７通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ２５であり、第７通信バンドの受信帯域は、１９３０ＭＨｚ－１９９５ＭＨｚである。第８通信バンドは、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３０であり、第８通信バンドの受信帯域は、２３５０ＭＨｚ－２３６０ＭＨｚである。

　受信フィルタ１１５は、ローノイズアンプ１３５と第１スイッチ１５との間に設けられている。受信フィルタ１１６は、ローノイズアンプ１３６と第１スイッチ１５との間に設けられている。受信フィルタ１１７は、ローノイズアンプ１３７と第１スイッチ１５との間に設けられている。複数の受信フィルタ１１５～１１７の各々は、アンテナ端子４１から入力された高周波信号のうち、対応する通信バンドの受信帯域の受信信号を通過させる。

　実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、図９に示すように、受信フィルタ１１５を構成する複数の並列腕共振子のうち、第１並列腕共振子とグランドとの間にインダクタ１０６が接続され、第２並列腕共振子とグランドとの間にインダクタ１０７が接続されている。これにより、受信フィルタ１１５の減衰極が調整される。

　複数の送信フィルタ１２４，１２５は、複数の送信フィルタ１２１～１２３とは異なる通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。より詳細には、送信フィルタ１２４は、第７通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。送信フィルタ１２５は、第５通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。

　第５通信バンドは、上述したように、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ６６であり、第５通信バンドの送信帯域は、１７１０ＭＨｚ－１７８０ＭＨｚである。第７通信バンドは、上述したように、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のＢａｎｄ２５であり、第７通信バンドの送信帯域は、１８５０ＭＨｚ－１９１５ＭＨｚである。

　送信フィルタ１２１は、第２スイッチ１６Ａの選択端子１６１と第３スイッチ１７の選択端子１７１との間に設けられている。送信フィルタ１２２は、第２スイッチ１６Ａの選択端子１６２と第３スイッチ１７の選択端子１７２との間に設けられている。送信フィルタ１２４は、第２スイッチ１６Ｂの選択端子１６１と第３スイッチ１７の選択端子１７３との間に設けられている。送信フィルタ１２５は、第２スイッチ１６Ｂの選択端子１６２と第３スイッチ１７の選択端子１７２との間に設けられている。また、第２スイッチ１６Ａの選択端子１６３には整合回路２５３が接続され、第２スイッチ１６Ｂの選択端子１６３には整合回路２５４が接続されている。整合回路２５３，２５４の各々は、上述の整合回路２５と同様であるため、ここでは説明を省略する。

　実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、図９に示すように、送信フィルタ１２４を構成する並列腕共振子とグランドとの間にインダクタ１０８が接続されている。また、送信フィルタ１２５を構成する並列腕共振子とグランドとの間にインダクタ１０９が接続されている。これにより、複数の送信フィルタ１２４，１２５の各々の減衰極が調整される。

　また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ａと第２スイッチ１６Ａの共通端子１６０との間に第１位相回路２８１が設けられている。また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ｂと第２スイッチ１６Ｂの共通端子１６０との間に第２位相回路２８２が設けられている。

　第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２の各々は、図１０Ａに示すように、キャパシタ２８３を含む。第１位相回路２８１のキャパシタ２８３は、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ａと第２スイッチ１６Ａの共通端子１６０との間に接続されている。第２位相回路２８２のキャパシタ２８３は、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ｂと第２スイッチ１６Ｂの共通端子１６０との間に接続されている。

　実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、第１位相回路２８１が設けられているため、第２スイッチ１６Ａの共通端子１６０が選択端子１６３に接続されていない場合であっても、接続点Ｐ１において、信号経路Ｔ１を含む送信回路側のインピーダンスの受信帯域をオープンに近い状態（つまり、インピーダンスが非常に大きい状態）となるようにすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１１側に漏れにくくなっているため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。信号経路Ｔ１１は、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ａと第２スイッチ１６Ａの共通端子１６０とを結ぶ信号経路である。

　また、実施形態５に係る高周波回路１Ｅでは、第２位相回路２８２が設けられているため、第２スイッチ１６Ｂの共通端子１６０が選択端子１６３に接続されていない場合であっても、アンテナ３を介して受信する受信信号の受信帯域の周波数帯における信号経路Ｔ１２のインピーダンスを非常に大きくすることが可能となる。その結果、上記受信信号が信号経路Ｔ１２側に漏れにくくなっているため、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。信号経路Ｔ１２は、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ｂと第２スイッチ１６Ｂの共通端子１６０とを結ぶ信号経路である。

　実施形態５では、図１０Ａに示すように、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２の各々がキャパシタ２８３を含んでいるが、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２の各々は、図１０Ｂに示すように、複数のキャパシタ２８４～２８６を含んでいてもよい。図１０Ｂでは、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２において、キャパシタ２８４，２８５は、互いに直列に接続されると共に、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ａと第２スイッチ１６Ａの共通端子１６０との間に接続されている。また、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２において、キャパシタ２８６は、キャパシタ２８４，２８５の接続点とグランドとの間に接続されている。

　さらに、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２の各々は、図１０Ｃに示すように、複数のキャパシタ２８７～２８９を含んでいてもよい。図１０Ｃでは、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２において、キャパシタ２８７は、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ａと第２スイッチ１６Ａの共通端子１６０との間に接続されている。また、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２において、キャパシタ２８８はキャパシタ２８７の一端とグランドとの間に接続され、キャパシタ２８９はキャパシタ２８７の他端とグランドとの間に接続されている。また、第１位相回路２８１及び第２位相回路２８２の各々は、例えば、インダクタを含んでいてもよいし、キャパシタとインダクタとの両方を含んでいてもよい。

　（実施形態６）
　実施形態６に係る高周波回路１Ｆについて、図１１を参照して説明する。実施形態６に係る高周波回路１Ｆに関し、実施形態５に係る高周波回路１Ｅ（図９参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

　実施形態６に係る高周波回路１Ｆは、実施形態５で説明した２つの第２スイッチ１６Ａ，１６Ｂが１つの第２スイッチ１６で構成されている点で、実施形態５に係る高周波回路１Ｅ（図９参照）と相違する。

　実施形態６に係る高周波回路１Ｆでは、図１１に示すように、第２スイッチ１６は、複数（図示例では２つ）の共通端子１６０Ａ，１６０Ｂと、複数（図示例では４つ）の選択端子１６１～１６４と、を有する。第２スイッチ１６の共通端子１６０Ｂは、第１位相回路２８１を介して第１スイッチ１５の選択端子１５１Ａに接続されており、第２スイッチ１６の共通端子１６０Ａは、第２位相回路２８２を介して第１スイッチ１５の選択端子１５１Ｂに接続されている。

　実施形態６に係る高周波回路１Ｆでは、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ａが第１特定端子であり、第１スイッチ１５の選択端子１５１Ｂが第２特定端子であり、第２スイッチ１６の共通端子１６０Ｂが第５特定端子であり、第２スイッチ１６の共通端子１６０Ａが第６特定端子である。すなわち、第２スイッチ１６の第５特定端子（共通端子１６０Ｂ）は、第１スイッチ１５の第１特定端子（選択端子１５１Ａ）に接続されている。また、第２スイッチ１６の第６特定端子（共通端子１６０Ａ）は、第１スイッチ１５の第２特定端子（選択端子１５１Ｂ）に接続されている。

　実施形態６に係る高周波回路１Ｆでは、送信フィルタ１２１は、上述したように、第２通信バンドの送信信号及び第５通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。したがって、第２スイッチ１６では、共通端子１６０Ａ，１６０Ｂの両方を選択端子１６１に接続することによって、第２通信バンドの送信信号及び第５通信バンドの送信信号を異なる信号経路で別々に送信することが可能となる。この場合、例えば、第１位相回路２８１によって、第５通信バンドの周波数帯における信号経路Ｔ１１のインピーダンスを非常に大きくすることで、第２通信バンドの送信信号のみを通過させることが可能となる。また、例えば、第２位相回路２８２によって、第２通信バンドの周波数帯における信号経路Ｔ１２のインピーダンスを非常に大きくすることで、第５通信バンドの送信信号のみを通過させることが可能となる。これにより、２つの通信バンドの送信信号を通過させる送信フィルタを別々に設ける場合に比べて、高周波回路１Ｆの小型化を図ることが可能となる。

　本明細書において、「第１フィルタと第２フィルタとを１つに束ねる」とは、第１フィルタと第２フィルタとを直接的に接続する場合と、第１フィルタと第２フィルタとを同じスイッチに接続する場合と、を含む。第１フィルタは、例えば、受信フィルタである。第２フィルタは、例えば、受信フィルタ又は送信フィルタである。

　本明細書において、「受信信号の束ねロス」は、第１信号経路と第２信号経路とが直接的に接続されている場合における第１信号経路から第２信号経路側に漏れる受信信号のロスと、第１信号経路と第２信号経路とが同じスイッチに接続されている場合における第１信号経路から第２信号経路側に漏れる受信信号のロス及びスイッチのオフ容量の合計と、を含む。第１信号経路は、上記受信信号の受信経路である。第２信号経路は、上記受信信号が漏れる送信経路又は受信経路である。

　本明細書において、「要素は、基板の第１主面に配置されている」は、要素が基板の第１主面上に直接実装されている場合だけでなく、基板で隔された第１主面側の空間及び第２主面側の空間のうち、第１主面側の空間に要素が配置されている場合を含む。つまり、「要素は、基板の第１主面に配置されている」は、要素が基板の第１主面上に、他の回路素子又は電極等を介して実装されている場合を含む。

　本明細書において、「要素は、基板の第２主面に配置されている」は、要素が基板の第２主面上に直接実装されている場合だけでなく、基板で隔された第１主面側の空間及び第２主面側の空間のうち、第２主面側の空間に要素が配置されている場合を含む。つまり、「要素は、基板の第２主面に配置されている」は、要素が基板の第２主面上に、他の回路素子又は電極等を介して実装されている場合を含む。

　本明細書において、「Ａ及びＢがＣに同時接続可能である」とは、Ａ及びＢがＣに対して同時に接続される場合があることをいう。例えば、Ａは第２スイッチ１６の共通端子１６０Ａであり、Ｂは第２スイッチ１６の共通端子１６０Ｂであり、Ｃは第２スイッチ１６の選択端子１６１であるが、これらに限定されない。

　（態様）
　本明細書には、以下の態様が開示されている。

　第１の態様に係る高周波回路（１；１Ａ～１Ｆ）は、アンテナ端子（４１）と、送信フィルタ（１２１）と、複数の受信フィルタ（１１１～１１４）と、第１スイッチ（１５）と、第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）と、を備える。第１スイッチ（１５）は、第１端子（１５０）、第２端子（１５１）及び第３端子（１５２）を有する。第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）は、第４端子（１６０；１６０Ａ，１６０Ｂ）及び第５端子（１６１）を有する。第１スイッチ（１５）では、第１端子（１５０）が第２端子（１５１）又は第３端子（１５２）に接続可能である。第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）では、第４端子（１６０；１６０Ａ，１６０Ｂ）が第５端子（１６１）に接続可能である。複数の受信フィルタ（１１１～１１４）の各々は、第１スイッチ（１５）の第２端子（１５１）又は第３端子（１５２）に接続されている。第１スイッチ（１５）の第１端子（１５０）は、アンテナ端子（４１）に接続されている。第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）の第４端子（１６０；１６０Ａ，１６０Ｂ）は、第１スイッチ（１５）の第２端子（１５１）に接続されている。第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）の第５端子（１６１）は、送信フィルタ（１２１）に接続されている。

　この態様によれば、束ねロスによる受信感度の劣化を低減することが可能となる。

　第２の態様に係る高周波回路（１）は、第１の態様において、整合回路（２４）を更に備える。整合回路（２４）は、第１スイッチ（１５）の第２端子（１５１）と第２スイッチ（１６）の第４端子（１６０）との間に接続されている。

　第３の態様に係る高周波回路（１Ａ；１Ｃ～１Ｆ）では、第１の態様において、第２スイッチ（１６；１６Ａ；１６Ｂ）は、第６端子（１６３）を更に有する。第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）では、第４端子（１６０；１６０Ａ，１６０Ｂ）が第５端子（１６１）と第６端子（１６３）との少なくとも一方に接続可能である。高周波回路（１Ａ；１Ｃ～１Ｆ）は、整合回路（２５；２５１，２５２）を更に備える。整合回路（２５；２５１，２５２）は、第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）の第６端子（１６３）とグランドとの間に接続されている。

　第４の態様に係る高周波回路（１Ａ）では、第３の態様において、整合回路（２５）は、インダクタ（２５１）とキャパシタ（２５２）との少なくとも一方を含む。

　第５の態様に係る高周波回路（１Ｂ）では、第１の態様において、第２スイッチ（１６）は、第６端子（１６３）を更に有する。第２スイッチ（１６）では、第４端子（１６０）が第５端子（１６１）と第６端子（１６３）との少なくとも一方に接続可能である。第２スイッチ（１６）の第６端子（１６３）は、第４端子（１６０）が第６端子（１６３）に接続されていない状態において、いずれの回路にも接続されていない端子である。

　第６の態様に係る高周波回路（１Ａ～１Ｆ）では、第３～第５の態様のいずれか１つにおいて、第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）では、受信信号を受信し、かつ送信信号を送信しない場合に、第４端子（１６０）が第６端子（１６３）に接続される。

　第７の態様に係る高周波回路（１Ｄ～１Ｆ）は、第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、第２送信フィルタ（１２３）を更に備える。第２送信フィルタ（１２３）は、送信フィルタ（１２１）としての第１送信フィルタ（１２１）とは異なる。第１スイッチ（１５）は、バイパス端子（１５３）を更に有する。バイパス端子（１５３）は、第２スイッチ（１６；１６Ａ，１６Ｂ）を介さずに第２送信フィルタ（１２３）が接続される。第１スイッチ（１５）では、第１端子（１５０）が第２端子（１５１）と第３端子（１５２）とバイパス端子（１５３）との少なくとも１つに接続可能である。

　この態様によれば、ロスを低減することが可能となる。

　第８の態様に係る高周波回路（１；１Ａ；１Ｂ）では、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、第１スイッチ（１５）では、第３端子（１５２）は、第２端子（１５１）と兼用されている。複数の受信フィルタ（１１１～１１４）は、第２端子（１５１）に接続されている。

　この態様によれば、第１スイッチ（１５）のオフ容量を低減することが可能となる。

　第９の態様に係る高周波回路（１Ｃ～１Ｆ）では、第１の態様において、複数の受信フィルタ（１１１～１１４）の各々は、第１スイッチ（１５）の第２端子（１５１）及び第３端子（１５２）の両方に接続されている。高周波回路（１Ｃ～１Ｆ）は、整合回路（２３，２７）を更に備える。整合回路（２３，２７）は、複数の受信フィルタ（１１１～１１４）と第１スイッチ（１５）の第２端子（１５１）との間に接続されておらず、かつ複数の受信フィルタ（１１１～１１４）と第１スイッチ（１５）の第３端子（１５２）との間に接続されている。

　この態様によれば、受信信号の受信のみを行う場合と受信信号の受信及び送信信号の送信の両方を行う場合とで、信号経路を分けることが可能となる。

　第１０の態様に係る高周波回路（１Ｆ）は、第９の態様において、複数の第２受信フィルタ（１１５～１１７）を更に備える。複数の第２受信フィルタ（１１５～１１７）は、複数の受信フィルタ（１１１～１１４）としての複数の第１受信フィルタ（１１１～１１４）とは異なる。第１スイッチ（１５）は、第２端子としての第１特定端子（１５１Ａ）及び第２特定端子（１５１Ｂ）と、第３端子としての第３特定端子（１５２Ａ）及び第４特定端子（１５２Ｂ）と、を有する。第２スイッチ（１６）は、第４端子としての第５特定端子（１６０Ｂ）及び第６特定端子（１６０Ａ）を有する。複数の第１受信フィルタ（１１１～１１４）の各々は、第１スイッチ（１５）の第１特定端子（１５１Ａ）又は第３特定端子（１５２Ａ）に接続されている。複数の第２受信フィルタ（１１５～１１７）の各々は、第１スイッチ（１５）の第２特定端子（１５１Ｂ）又は第４特定端子（１５２Ｂ）に接続されている。第２スイッチ（１６）の第５特定端子（１６０Ｂ）は、第１スイッチ（１５）の第１特定端子（１５１Ａ）に接続されている。第２スイッチ（１６）の第６特定端子（１６０Ａ）は、第１スイッチ（１５）の第２特定端子（１５１Ｂ）に接続されている。

　第１１の態様に係る高周波回路（１Ｅ，１Ｆ）は、第１０の態様において、第１位相回路（２８１）と、第２位相回路（２８２）と、の少なくとも一方を更に備える。第１位相回路（２８１）は、第１スイッチ（１５）の第１特定端子（１５１Ａ）と第２スイッチ（１６）の第５特定端子（１６０Ｂ）との間に接続されている。第２位相回路（２８２）は、第１スイッチ（１５）の第２特定端子（１５１Ｂ）と第２スイッチ（１６）の第６特定端子（１６０Ａ）との間に接続されている。

　第１２の態様に係る高周波回路（１Ｆ）では、第１０又は第１１の態様において、第２スイッチ（１６）では、第５特定端子（１６０Ａ）と第６特定端子（１６０Ｂ）とは、第５端子（１６１）に同時接続可能である。

　この態様によれば、複数の送信信号の同時送信が可能となる。

　第１３の態様に係る通信装置（１０）は、第１～第１２の態様のいずれか１つの高周波回路（１；１Ａ～１Ｆ）と、信号処理回路（２）と、を備える。信号処理回路（２）は、高周波回路（１；１Ａ～１Ｆ）に接続されている。

１，１Ａ～１Ｆ　高周波回路
１０１～１０９　インダクタ
１１１～１１４　受信フィルタ（第１受信フィルタ）
１１５～１１７　受信フィルタ（第２受信フィルタ）
１２１　送信フィルタ（第１送信フィルタ）
１２２　送信フィルタ
１２３　送信フィルタ（第２送信フィルタ）
１３１～１３７　ローノイズアンプ
１４，１４１，１４２　パワーアンプ
１５　第１スイッチ
１５０　共通端子（第１端子）
１５１　選択端子（第２端子）
１５１Ａ　選択端子（第２端子、第１特定端子）
１５１Ｂ　選択端子（第２端子、第２特定端子）
１５２　選択端子（第３端子）
１５２Ａ　選択端子（第３端子、第３特定端子）
１５２Ｂ　選択端子（第３端子、第４特定端子）
１５３　選択端子（バイパス端子）
１６，１６Ａ，１６Ｂ　第２スイッチ
１６０　共通端子（第４端子）
１６０Ａ　共通端子（第４端子、第６特定端子）
１６０Ｂ　共通端子（第４端子、第５特定端子）
１６１　選択端子（第５端子）
１６２　選択端子
１６３　選択端子（第６端子）
１６４　選択端子
１７　第３スイッチ
１７０　共通端子
１７１～１７４　選択端子
１８０　インダクタ
１８１～１８４　入力整合回路
１９０　インダクタ
１９１～１９３　整合回路
２３　整合回路
２３１　インダクタ
２３２　キャパシタ
２４　整合回路
２４１　インダクタ
２４２　キャパシタ
２５，２５３，２５４　整合回路
２５１　インダクタ
２５２　キャパシタ
２６　整合回路
２６０　インダクタ
２７　整合回路
２７１　インダクタ
２７２　キャパシタ
２８１　第１位相回路
２８２　第２位相回路
２８３～２８９　キャパシタ
２　信号処理回路
２１　ＲＦ信号処理回路
２２　ベースバンド信号処理回路
３　アンテナ
４　外部接続端子
４１　アンテナ端子
１０　通信装置
Ｐ１，Ｐ１１，Ｐ１２　接続点
Ｒ１，Ｒ１１，Ｒ１２　信号経路
Ｔ１，Ｔ１１，Ｔ１２　信号経路

Claims

　アンテナ端子と、
　送信フィルタと、
　複数の受信フィルタと、
　第１端子、第２端子及び第３端子を有する第１スイッチと、
　第４端子及び第５端子を有する第２スイッチと、を備え、
　前記第１スイッチでは、前記第１端子が前記第２端子又は前記第３端子に接続可能であり、
　前記第２スイッチでは、前記第４端子が前記第５端子に接続可能であり、
　前記複数の受信フィルタの各々は、前記第１スイッチの前記第２端子又は前記第３端子に接続されており、
　前記第１スイッチの前記第１端子は、前記アンテナ端子に接続されており、
　前記第２スイッチの前記第４端子は、前記第１スイッチの前記第２端子に接続されており、
　前記第２スイッチの前記第５端子は、前記送信フィルタに接続されている、
　高周波回路。
　前記第１スイッチの前記第２端子と前記第２スイッチの前記第４端子との間に接続されている整合回路を更に備える、
　請求項１に記載の高周波回路。
　前記第２スイッチは、第６端子を更に有し、
　前記第２スイッチでは、前記第４端子が前記第５端子と前記第６端子との少なくとも一方に接続可能であり、
　前記第２スイッチの前記第６端子とグランドとの間に接続されている整合回路を更に備える、
　請求項１に記載の高周波回路。
　前記整合回路は、インダクタとキャパシタとの少なくとも一方を含む、
　請求項３に記載の高周波回路。
　前記第２スイッチは、第６端子を更に有し、
　前記第２スイッチでは、前記第４端子が前記第５端子と前記第６端子との少なくとも一方に接続可能であり、
　前記第２スイッチの前記第６端子は、前記第４端子が前記第６端子に接続されていない状態において、いずれの回路にも接続されていない端子である、
　請求項１に記載の高周波回路。
　前記第２スイッチでは、受信信号を受信し、かつ送信信号を送信しない場合に、前記第４端子が前記第６端子に接続される、
　請求項３～５のいずれか１項に記載の高周波回路。
　前記送信フィルタとしての第１送信フィルタとは異なる第２送信フィルタを更に備え、
　前記第１スイッチは、前記第２スイッチを介さずに前記第２送信フィルタが接続されるバイパス端子を更に有し、
　前記第１スイッチでは、前記第１端子が前記第２端子と前記第３端子と前記バイパス端子との少なくとも１つに接続可能である、
　請求項１～６のいずれか１項に記載の高周波回路。
　前記第１スイッチでは、前記第３端子は、前記第２端子と兼用され、
　前記複数の受信フィルタは、前記第１スイッチの前記第２端子に接続されている、
　請求項１～７のいずれか１項に記載の高周波回路。
　前記複数の受信フィルタの各々は、前記第１スイッチの前記第２端子及び前記第３端子の両方に接続されており、
　前記複数の受信フィルタと前記第１スイッチの前記第２端子との間に接続されておらず、かつ前記複数の受信フィルタと前記第１スイッチの前記第３端子との間に接続されている整合回路を更に備える、
　請求項１に記載の高周波回路。
　前記複数の受信フィルタとしての複数の第１受信フィルタとは異なる複数の第２受信フィルタを更に備え、
　前記第１スイッチは、
　　前記第２端子としての第１特定端子及び第２特定端子と、
　　前記第３端子としての第３特定端子及び第４特定端子と、を有し、
　前記第２スイッチは、
　　前記第４端子としての第５特定端子及び第６特定端子を有し、
　前記複数の第１受信フィルタの各々は、前記第１スイッチの前記第１特定端子又は前記第３特定端子に接続されており、
　前記複数の第２受信フィルタの各々は、前記第１スイッチの前記第２特定端子又は前記第４特定端子に接続されており、
　前記第２スイッチの前記第５特定端子は、前記第１スイッチの前記第１特定端子に接続されており、
　前記第２スイッチの前記第６特定端子は、前記第１スイッチの前記第２特定端子に接続されている、
　請求項９に記載の高周波回路。
　前記第１スイッチの前記第１特定端子と前記第２スイッチの前記第５特定端子との間に接続されている第１位相回路と、前記第１スイッチの前記第２特定端子と前記第２スイッチの前記第６特定端子との間に接続されている第２位相回路と、の少なくとも一方を更に備える、
　請求項１０に記載の高周波回路。
　前記第２スイッチでは、前記第５特定端子と前記第６特定端子とは、前記第５端子に同時接続可能である、
　請求項１０又は１１に記載の高周波回路。
　請求項１～１２のいずれか１項に記載の高周波回路と、
　前記高周波回路に接続されている信号処理回路と、を備える、
　通信装置。