WO2023007854A1 - 容器 - Google Patents

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WO2023007854A1
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悟 武内
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to containers equipped with RFID tags.
  • the communication waves emitted from the reader's antenna may interfere with the reflected waves reflected by the metal, preventing stable communication.
  • An object of the present invention is to provide a container that can perform stable communication with an RFID tag even if the contents contain metal.
  • a container according to the present invention is an insulating container that accommodates a content and is placed on a predetermined placement surface, and has a surface with which the content can come into contact and a back surface that faces the placement surface.
  • the bottom plate portion has a contact surface that contacts the mounting surface, and a separating portion having a thickness X1 of 0.5 mm or more and 10 mm or less, which is arranged between the RFID tag and the surface.
  • stable communication can be performed with the RFID tag even if the contained object is metal or contains metal.
  • FIG. 4 is a side cross-sectional view schematically showing a state in which the container according to the embodiment is placed on a table having an RFID tag; It is a back view of the container which concerns on embodiment.
  • 1 is a block diagram showing the configuration of an RFID tag according to an embodiment;
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. 1 showing the isolation part according to the embodiment;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modification of the isolation part;
  • 1 is a plan view conceptually showing a manufacturing system using a container according to an embodiment;
  • FIG. 1 schematically shows a side cross section of a container 1 according to an embodiment.
  • FIG. 2 shows the back side of container 1 .
  • the container 1 accommodates a large number of electronic components M as objects to be accommodated in a loose state.
  • the container 1 is mounted on the mounting surface 51 of the predetermined table 50 .
  • the electronic component M may be accommodated in the container 1 in a bagged state.
  • the container 1 is molded from an insulating resin such as polycarbonate.
  • the electronic component M is, for example, a small electronic component such as a multilayer ceramic capacitor or an inductor, and is particularly suitable for a chip-like small electronic component containing metal.
  • a multilayer ceramic capacitor is composed of a multilayer laminate in which an internal electrode layer mainly composed of a metal such as Ni or Cu is sandwiched between dielectric layers, and a surface of a metal such as Cu, Ni, Ag, Pt, or Au. It has an external electrode plated with Ni, Sn, or the like, and contains a metal.
  • the container 1 is a substantially rectangular parallelepiped box.
  • the container 1 includes a flat rectangular bottom plate portion 10, side wall portions 20 rising from four edges of the bottom plate portion 10 and surrounding the bottom plate portion 10, an opening portion 21 opening upward, and the bottom plate portion 10. and an RFID tag 30 .
  • a lid 22 detachable from the container 1 may close the opening 21 of the container 1 to hermetically seal the electronic component M in the container 1 .
  • the side wall portions 20 extend in the longitudinal direction of the container 1 (horizontal direction in FIGS. 1 and 2) and face each other in the width direction (front and back direction of the paper surface of FIGS. 1 and 2), and a pair of first side wall portions 20a; A pair of second side wall portions 20b extending in the width direction of the container 1 and opposed in the longitudinal direction are included.
  • FIG. 1 only one first side wall portion 20a is shown.
  • the second side wall portion 20b is slanted so as to fall slightly outward from the container 1 as it goes from its lower end to its upper end.
  • the first side wall portion 20a is inclined like the second side wall portion 20b or perpendicular to the bottom plate portion 10 .
  • the first side wall portion 20a and the second side wall portion 20b may have any shape including whether or not they are inclined, and are not limited to the embodiment.
  • the dimensions of the container 1 are approximately 200 to 400 mm in length, 100 to 300 mm in width, and 50 to 150 mm in height.
  • the bottom plate portion 10 supports a large number of electronic components M accommodated in the container 1.
  • the bottom plate portion 10 includes an inner flat surface 11 with which the electronic component M can come into contact, and an outer rear surface 12 facing the mounting surface 51 .
  • the rear surface 12 of the bottom plate portion 10 has a rectangular edge 13 on its outermost periphery, and has grid-like ribs 14 inside the edge 13 .
  • Both the edge portion 13 and the rib 14 are protrusions that protrude toward the rear surface 12 side.
  • the edge portion 13 and the ribs 14 improve the rigidity of the bottom plate portion 10 .
  • the ribs 14 include a plurality of first ribs 14a extending in the longitudinal direction and a plurality of second ribs 14b extending in the width direction perpendicular to the first ribs 14a.
  • No rib 14 is formed in the central portion of the back surface 12 of the bottom plate portion 10, and a housing space 15 consisting of a circular recess is formed in the central portion.
  • a rectangular convex portion 16 is formed as a spacer portion around the accommodation space 15 . That is, a housing space 15 is formed in the central portion of the convex portion 16 .
  • the RFID tag 30 is arranged on the rear surface 12 side of the bottom plate portion 10 while being housed in the housing space 15 .
  • Various types of information are written and stored in the RFID tag 30 .
  • various information contained in the RFID tag 30 is read by an RFID reader 60.
  • FIG. RFID reader 60 includes an antenna section 61 arranged on mounting surface 51 of table 50 and a control section 62 connected to antenna section 61 .
  • Information read by the RFID reader 60 is wirelessly transmitted to the management unit 65 .
  • the management unit 65 processes the received information.
  • the information contained in the RFID tag 30 is arbitrary, but includes, for example, electronic component information related to the electronic component M, a unique ID associated with the electronic component M, and the like.
  • the electronic component information includes, for example, the lot number of the electronic component M, product and type information related to the electronic component M, inspection number of the electronic component M, and the like.
  • the RFID tag 30 may contain information about the container 1 .
  • the information about the container 1 includes, for example, the number of electronic components M housed in the container 1, the ID number of the container 1, and the like.
  • the RFID tag 30 includes a storage section 31 that stores various information and an antenna section 32 for communication.
  • the RFID tag 30 of the embodiment does not have a power source and is a passive type that converts radio waves (signals) received from the antenna section 61 of the RFID reader 60 into power, the configuration of the RFID tag 30 is not limited to this.
  • the RFID tag 30 of the embodiment has an elongated sheet-like shape as a whole, and is attached, for example, to the upper surface of the accommodation space 15 via an adhesive. Note that the RFID tag 30 may be fixed with a cover that covers the RFID tag 30 .
  • the adhesive may be preliminarily placed on one side of the RFID tag 30 so that the RFID tag 30 is an adhesive seal, or it may be applied to one side of the RFID tag 30 at the time of sticking.
  • the shape of the RFID tag 30 is not limited to this, and may be circular, square, triangular, or the like.
  • the bottom plate section 10 has an isolation section 17 arranged between the RFID tag 30 and the surface 11 .
  • the isolation part 17 separates the RFID tag 30 and the surface 11 by a distance X1 in the height direction.
  • the isolation portion 17 is the portion of the bottom plate portion 10 where the RFID tag 30 is arranged, that is, the thickness portion of the bottom plate portion 10 above the accommodation space 15, and the thickness of the isolation portion 17 is X1.
  • the thickness X1 of the isolation portion 17 is the same as the thickness of the bottom plate portion 10 .
  • the isolation part 17, which is a part of the bottom plate part 10 is particularly indicated by cross hatching.
  • FIG. 5 is also the same.
  • the accommodation space 15 in which the RFID tag 30 is arranged is arranged between the isolation portion 17 of the bottom plate portion 10 and the mounting surface 51, and the distance in the height direction between the RFID tag 30 and the mounting surface 51 is is X2.
  • the distance X2 is the distance in the height direction between the RFID tag 30 and the contact surface 16a, which is the rear surface of the protrusion 16 that contacts the mounting surface 51.
  • the convex portion 16 forms the accommodation space 15 between the isolation portion 17 and the mounting surface 51 .
  • the thickness X1 of the isolator 17 is longer than the distance X2. By making the thickness X1 longer than the distance X2, it is possible to minimize interference with electromagnetic induction due to the influence of metal.
  • the RFID tag 30 uses the UHF band, LF band, or HF band communication band in which the electromagnetic induction method is used. It should be noted that the RFID tag 30 of the embodiment preferably uses the HF band for radio wave communication. Being in the HF band, the RFID tag 30 of the desired container 1 can be read without reacting to other containers adjacent to the container 1 .
  • the thickness X1 which is the thickness of the isolating portion 17, suppresses the interference of electromagnetic induction due to the influence of the metal even when the electronic component M containing metal is housed in contact with the surface 11 of the isolating portion 17, and thus the RFID can be used. It has a sufficient distance to enable communication with the tag 30 .
  • the thickness X1 is set according to the characteristics of the antenna section 61 of the RFID reader 60.
  • the thickness is 0.5 mm or more and 10 mm or less, the thickness can be preferably read without being affected by metal, but the thickness is 3 mm or more and 10 mm or less. reading is more stable. On the other hand, if it exceeds 10 mm, the volume of the container 1 becomes narrow, which is not preferable.
  • FIG. 5 shows a modification of the isolation part 17.
  • the isolation portion 17 is formed thicker than the other portions of the bottom plate portion 10 by increasing the thickness of the bottom plate portion 10 toward the surface 11 side. Therefore, the thickness of the isolation part 17, ie the thickness X1 in the height direction between the RFID tag 30 and the surface 11, is even longer than in the embodiment of FIG. For example, when the thickness of the bottom plate portion 10 is thin as a whole, by increasing the thickness of only the isolation portion 17, it is possible to suppress the interference of the electromagnetic induction due to the influence of the metal and to communicate with the RFID tag 30. is ensured at a distance of
  • the container 1 of the embodiment By applying the container 1 of the embodiment to a manufacturing system that manufactures products while being transported by an automatic guided vehicle, it is possible to manufacture products while managing the electronic components M and the container 1 .
  • a specific example is briefly shown below.
  • FIG. 6 is a plan view conceptually showing a manufacturing system that conveys the container 1 and manufactures products from the electronic components M.
  • a multilayer ceramic capacitor immediately before the external electrodes are formed that is, a chip-shaped multilayer laminate in which internal electrode layers mainly composed of a metal such as Ni or Cu are sandwiched between dielectric layers is used as a container. 1, the process of forming external electrodes on a number of multilayer laminates will be described.
  • the manufacturing system shown in FIG. 6 includes a guide line 73 laid between an automated warehouse 71 and manufacturing equipment 72, and a plurality of unmanned guided vehicles 70 guided on the guide line 73 and traveling.
  • the guide line 73 is constructed, for example, by laying a running magnetic tape on the floor surface.
  • the guide line 73 passes through the automatic warehouse 71 and the manufacturing equipment 72 .
  • the automated warehouse 71 stores a large number of containers 1 containing a large number of electronic components M (multilayer laminates described above).
  • the automated warehouse 71 is equipped with a robot or the like (not shown) that sets the containers 1 one by one from the storage location in the automated warehouse 71 to the guidance line 73 and returns them to the storage location.
  • the manufacturing facility 72 has a manufacturing section 72a that takes out a large number of electronic components M from the container 1 and forms external electrodes on each electronic component M one by one.
  • the reading of the RFID tag 30 is not limited to the table 50 having the antenna section 61, and may be read by other means.
  • a large number of electronic components M to form external electrodes are divided into three lots A, B, and C, and each lot is accommodated in three containers 1A, 1B, and 1C and stored in an automated warehouse 71. It shall be placed in a designated storage location.
  • the management unit 65 sends a command to the automatic guided vehicle 70 and the automated warehouse 71 to transport the three containers 1A, 1B, and 1C to the manufacturing equipment 72 .
  • the automatic warehouse 71 determines whether the container 1A, the container 1B, and the container 1C are stored in the automatic warehouse 71 or not. When storage is confirmed, the management unit 65 sends commands to the three automatic guided vehicles 70 stopped near the automated warehouse 71 to pick up the containers 1A, 1B, and 1C.
  • Three unmanned guided vehicles 70 enter an automated warehouse 71 to pick up three containers 1A, 1B, and 1C.
  • Each of the containers 1A, 1B, and 1C is placed on one unmanned guided vehicle 70 and transported to the manufacturing facility 72 .
  • the container 1A, the container 1B, and the container 1C may be transported to the manufacturing facility 72 by a single automatic guided vehicle 70 reciprocating between the automated warehouse 71 and the manufacturing facility 72.
  • FIG. The container 1A, container 1B, and container 1C are sequentially placed on a table 50A arranged at the entrance of the manufacturing section 72a, the RFID tag 30 of the container 1 is read by the RFID reader 60, and the management section 65 receives the read information. do.
  • the management unit 65 determines that the containers 1A, 1B, and 1C have been transported to the manufacturing facility 72 based on the information on the containers 1 read from the RFID tags 30, for example, and distinguishes them by the containers 1A, 1B, and 1C. Based on the lot information, a command is sent to the manufacturing department 72a to form external electrodes on the electronic component M under predetermined conditions.
  • the electronic components M are taken out from the containers 1A, 1B, and 1C, and external electrodes are formed on the electronic components M according to instructions from the management section 65.
  • the electronic components M on which the external electrodes have been formed are returned to the containers 1A, 1B, and 1C by lot.
  • the containers 1A, 1B, and 1C containing a predetermined number of electronic components M are sequentially placed on the table 50 (50B) at the exit of the manufacturing section 72a.
  • the RFID tags 30 of the containers 1A, 1B, and 1C placed on the table 50B are read by the RFID reader 60 and mounted on the automatic guided vehicle . Based on the information read from the RFID tag 30, the automated guided vehicle 70 is transported to the location of the next process or returned to the automatic warehouse 71 by the automated guided vehicle 70.
  • the container 1 according to the embodiment described above is an insulating container 1 that accommodates an electronic component M as a content and is mounted on a predetermined mounting surface 51, the surface 11 with which the electronic component M can come into contact, and It includes a bottom plate portion 10 that includes a back surface 12 facing a mounting surface 51 and supports an electronic component M, and an RFID tag 30 that is arranged on the back surface 12 side of the bottom plate portion 10.
  • the bottom plate portion 10 has a mounting surface. 51, and an isolation portion 17 having a thickness X1 of 0.5 mm or more and 10 mm or less disposed between the RFID tag 30 and the surface 11. As shown in FIG.
  • the objects to be stored in the present invention be electronic components containing metal as in the embodiment.
  • the thickness X1 is 3 mm or more and 10 mm or less, and preferably 5 mm or more, or 3 mm or more. In the container 1 of the embodiment, the thickness X1 is preferably longer than the height-direction distance X2 between the RFID tag 30 and the contact surface 16a.
  • the distance between the antenna section 61 of the RFID reader 60 and the RFID tag 30 can be maintained at a communicable distance, and interference with metal can be suppressed to enable stable communication.
  • the thickness X1 of the isolation portion 17 may be the same as the thickness of the bottom plate portion 10 .
  • the isolation part 17 can be provided while the thickness of the bottom plate part 10 is uniform, and the isolation part 17 can be easily provided, and the configuration can be simplified.
  • the thickness X1 of the isolation portion 17 may be longer than the thickness of the bottom plate portion 10 .
  • the bottom plate portion 10 further has a convex portion 16 as a spacer portion that forms an accommodation space 15 between the isolation portion 17 and the mounting surface 51, and the RFID tag 30 is placed in the accommodation space 15. is preferably accommodated.
  • the RFID tag 30 does not come into direct contact with the mounting surface 51, so damage to the RFID tag 30 can be prevented and stable communication can be performed.
  • the RFID tag 30 preferably contains electronic component information about the electronic component M or a unique ID associated with the electronic component M.

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Abstract

収容物が金属を含むものであっても、ＲＦＩＤタグに対して安定した通信を行うことができる容器を提供する。　電子部品Ｍを収容し、所定の載置面５１に載置される絶縁性の容器１であって、電子部品Ｍが接触し得る表面１１、及び載置面５１に対向する裏面１２を含み、電子部品Ｍを支える底板部１０と、底板部１０の裏面１２の側に配置されるＲＦＩＤタグ３０と、を備え、底板部１０は、載置面５１に接触する接触面１６ａと、ＲＦＩＤタグ３０と表面１１との間に配置される厚みＸ１が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以内の隔絶部１７と、を有する。

Description

容器
　本発明は、ＲＦＩＤタグを備えた容器に関する。
　従来、収容物に関する各種情報が書き込まれたＲＦＩＤタグ等のＩＣタグに対して読み取り装置のアンテナで通信することにより収容物の管理を行うことができるようにした容器が知られている（例えば、特許文献１等参照）。
特開２００７－１７６５５０号公報
　ところが、収容物が金属を含む電子部品等の場合、読み取り装置のアンテナから発信する通信波が、金属に反射した反射波と干渉し、安定した通信ができない場合が生じる。
　本発明は、収容物が金属を含むものであっても、ＲＦＩＤタグに対して安定した通信を行うことができる容器を提供することを目的とする。
　本発明に係る容器は、収容物を収容し、所定の載置面に載置される絶縁性の容器であって、前記収容物が接触し得る表面、及び前記載置面に対向する裏面を含み、前記収容物を支える底板部と、前記底板部の前記裏面の側に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、
　前記底板部は、前記載置面に接触する接触面と、前記ＲＦＩＤタグと前記表面との間に配置される厚みＸ１が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以内の隔絶部と、を有する。
　本発明によれば、収容物が金属あるいは金属を含むものであっても、ＲＦＩＤタグに対して安定した通信を行うことができる。
実施形態に係る容器がＲＦＩＤタグを備えるテーブルに載置された状態を模式的に示す側断面図である。 実施形態に係る容器の裏面図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成を示すブロック図である。 図１の一部拡大図であって実施形態に係る隔絶部を示す図である。 隔絶部の変形例を示す断面図である。 実施形態に係る容器を用いた製造システムを概念的に示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
　図１は、実施形態に係る容器１の側断面を模式的に示している。図２は、容器１の裏側を示している。容器１は、多数の収容物としての電子部品Ｍをバラの状態で収容する。容器１は、所定のテーブル５０の載置面５１に載置される。容器１の容量としては、例えば１０００個～３０万個程度の電子部品Ｍが収容可能である。なお、電子部品Ｍは袋詰めの状態で容器１に収容されてもよい。容器１は、ポリカーボネート等の絶縁性樹脂で成形されている。
　電子部品Ｍとしては、例えば積層セラミックコンデンサ、インダクタ等の小型電子部品であって、特に金属を含むチップ状の小型電子部品が好適とされる。例えば積層セラミックコンデンサは、誘電体層の間にＮｉやＣｕ等の金属を主成分とする内部電極層が挟まれた多層積層体と、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ等の金属の表面にＮｉやＳｎ等によるメッキ層が施された外部電極とを備えており、金属を含んでいる。
　図１及び図２に示すように、容器１は、略直方体形状の箱である。容器１は、平板な矩形状の底板部１０と、底板部１０の四辺の縁部から立ち上がって底板部１０を囲む側壁部２０と、上方に開口する開口部２１と、底板部１０に設けられるＲＦＩＤタグ３０と、を備えている。
　なお、図１に示すように、容器１に対して着脱可能な蓋２２によって容器１の開口部２１を閉塞し、電子部品Ｍを容器１内に密閉するようにしてもよい。
　側壁部２０は、容器１の長手方向（図１及び図２で左右方向）に延在し、幅方向（図１及び図２の紙面表裏方向）において対向する一対の第１側壁部２０ａと、容器１の幅方向に延在し、長手方向において対向する一対の第２側壁部２０ｂと、を含む。図１では、第１側壁部２０ａは１つしか示されていない。第２側壁部２０ｂは、その下端から上端に向かうにつれて容器１の外側に若干倒れるように傾斜している。第１側壁部２０ａは、第２側壁部２０ｂと同様に傾斜しているか、あるいは底板部１０に直交している。第１側壁部２０ａ及び第２側壁部２０ｂは、傾斜の有無を含めてその形態は任意であり、実施形態に限定されない。例えば、容器１の寸法例としては、長さが２００～４００ｍｍ、幅が１００～３００ｍｍ、高さが５０～１５０ｍｍ程度である。
　底板部１０は、容器１に収容される多数の電子部品Ｍを支える。底板部１０は、電子部品Ｍが接触し得る内側の平坦な表面１１と、載置面５１に対向する外側の裏面１２と、を含む。
　図２に示すように、底板部１０の裏面１２は、その最外周に矩形状の縁部１３を有し、この縁部１３の内側に、格子状のリブ１４を有する。縁部１３及びリブ１４は、いずれも裏面１２側に突出する突条である。縁部１３及びリブ１４により、底板部１０の剛性が向上する。リブ１４は、長手方向に延びる複数の第１リブ１４ａと、第１リブ１４ａに直交して幅方向に延びる複数の第２リブ１４ｂと、を含む。底板部１０の裏面１２の中央部にはリブ１４が形成されておらず、その中央部には、円形状の凹所からなる収容スペース１５が形成されている。この収容スペース１５の周囲には、スペーサ部としての矩形状の凸部１６が形成されている。すなわち凸部１６の中央部に収容スペース１５が形成されている。容器１がテーブル５０の載置面５１に載置されると、縁部１３、リブ１４及び凸部１６の裏面１２が載置面５１に接触する。凸部１６の裏面は、載置面５１に接触する接触面１６ａである。
　ＲＦＩＤタグ３０は、収容スペース１５に収容された状態で、底板部１０の裏面１２の側に配置されている。ＲＦＩＤタグ３０には、各種の情報が書き込まれて収容される。図１に示すように、ＲＦＩＤタグ３０に収容された各種の情報は、ＲＦＩＤリーダー６０により読み取られる。ＲＦＩＤリーダー６０は、テーブル５０の載置面５１に配置されたアンテナ部６１と、アンテナ部６１に接続される制御部６２と、を含む。ＲＦＩＤリーダー６０が読み取った情報は、無線で管理部６５に送信される。管理部６５は、受信した情報の処理を行う。
　ＲＦＩＤタグ３０に収容される情報は任意であるが、例えば、電子部品Ｍに関する電子部品情報や、電子部品Ｍに関連付けられた固有ＩＤ等が挙げられる。電子部品情報としては、例えば、電子部品Ｍのロット番号、電子部品Ｍに関する製品や種類の情報、電子部品Ｍの検査番号等が挙げられる。また、ＲＦＩＤタグ３０に、容器１に関する情報が収容されてもよい。容器１に関する情報としては、例えば、容器１に収容される電子部品Ｍの数量、容器１のＩＤ番号等である。
　図３に示すように、ＲＦＩＤタグ３０は、各種の情報を収容する記憶部３１と、通信を行うためのアンテナ部３２と、を含む。実施形態のＲＦＩＤタグ３０は、電源を有さず、ＲＦＩＤリーダー６０のアンテナ部６１から受けた電波（信号）を電力に変換するパッシブ型であるが、ＲＦＩＤタグ３０の構成はこれに限定されない。実施形態のＲＦＩＤタグ３０は、全体が細長いシート状の形状を有しており、例えば、上記収容スペース１５の上面に粘着剤を介して貼着される。なお、ＲＦＩＤタグ３０を覆うカバーでＲＦＩＤタグ３０を固定してもよい。粘着剤は予めＲＦＩＤタグ３０の片面に配置されてＲＦＩＤタグ３０が粘着シールであってもよく、貼着時にＲＦＩＤタグ３０の片面に塗布してもよい。なお、ＲＦＩＤタグ３０の形状は、これに限定されるものではなく、円形状、正方形状、三角形状などであってもよい。
　図４に示すように、底板部１０は、ＲＦＩＤタグ３０と表面１１との間に配置される隔絶部１７を有する。隔絶部１７は、ＲＦＩＤタグ３０と表面１１との間の高さ方向の距離をＸ１に隔てている。隔絶部１７は、底板部１０におけるＲＦＩＤタグ３０が配置された部分、すなわち収容スペース１５の上方の底板部１０の厚み部分であり、隔絶部１７の厚みがＸ１である。隔絶部１７の厚みＸ１は、底板部１０の厚みと同一である。図４では、底板部１０の一部である隔絶部１７を特にクロスハッチングで表示している。なお、図５も同様である。
　ＲＦＩＤタグ３０が配置される収容スペース１５は、底板部１０の隔絶部１７と載置面５１との間に配置され、ＲＦＩＤタグ３０と載置面５１との間には、高さ方向の距離がＸ２となる隙間１８が空く。距離Ｘ２は、載置面５１に接触する凸部１６の裏面である接触面１６ａとＲＦＩＤタグ３０との間の高さ方向の距離である。凸部１６は、隔絶部１７と載置面５１との間に収容スペース１５を形成する。実施形態において、隔絶部１７の厚みＸ１は距離Ｘ２よりも長い。厚みＸ１が距離Ｘ２よりも長くされることによって、金属の影響による電磁誘導の妨げを最小限に抑えることが可能となる。
　ＲＦＩＤタグ３０は、電磁誘導方式を使用帯とするＵＨＦ帯、ＬＦ帯あるいはＨＦ帯の通信帯を使用する。なお、実施形態のＲＦＩＤタグ３０は、電波方式で通信を行うＨＦ帯が好ましい。ＨＦ帯であることにより、容器１に隣接する他の容器に反応することなく所望の容器１のＲＦＩＤタグ３０を読み取ることができる。隔絶部１７の厚みである上記厚みＸ１は、隔絶部１７の表面１１に金属を含む電子部品Ｍが接触して収容されていても、金属の影響により電磁誘導が妨げられることが抑えられてＲＦＩＤタグ３０に対する通信が十分に可能となる距離を有する。厚みＸ１は、ＲＦＩＤリーダー６０のアンテナ部６１の特性等に応じて設定されるが、例えば、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以内であれば、金属の影響を受けることなく好適に読み取れるが、３ｍｍ以上１０ｍｍ以内であれば読み取りがより安定する。また、１０ｍｍを超えると容器１の容積が狭くなるので、好ましくない。
　図５は、隔絶部１７の変形例を示している。この隔絶部１７は、底板部１０の表面１１側に厚みを増すことにより、底板部１０の他の部分の厚みよりも厚く形成されている。したがって、隔絶部１７の厚み、すなわちＲＦＩＤタグ３０と表面１１との間の高さ方向の厚みＸ１は、図４の形態よりも更に長い。例えば底板部１０の厚みが全体的に薄い場合などにおいては、隔絶部１７の部分だけ厚みを大きくすることで、金属の影響により電磁誘導が妨げられることが抑えられてＲＦＩＤタグ３０に対し通信可能とする距離に確保される。
　実施形態の容器１を、無人搬送車によって搬送しながら製品を製造する製造システムに適用して、電子部品Ｍや容器１の管理を行いながら製品を製造することができる。以下に、その具体的な例を簡単に示す。
　図６は、容器１を搬送して電子部品Ｍから製品を製造する製造システムを概念的に示す平面図である。ここでは、外部電極が形成される直前の積層セラミックコンデンサ、すなわち、誘電体層の間に、ＮｉやＣｕ等の金属を主成分とする内部電極層が挟まれたチップ状の多層積層体を容器１に収容する電子部品Ｍとして、多数の多層積層体に外部電極を形成する過程を説明する。
　図６に示す製造システムは、自動倉庫７１と製造設備７２との間に敷設された誘導ライン７３と、誘導ライン７３上を誘導されて走行する複数の無人搬送車７０と、を備える。誘導ライン７３は、例えば、走行磁気テープを床面に貼って敷設することにより構成される。誘導ライン７３は、自動倉庫７１及び製造設備７２を通過している。
　自動倉庫７１には、多数の電子部品Ｍ（上記の多層積層体）を収容した多数の容器１が保管される。自動倉庫７１は、誘導ライン７３に対して自動倉庫７１内の保管場所から容器１を１つずつセットしたり保管場所に戻したりするロボット等（図示略）を備える。製造設備７２は、容器１から多数の電子部品Ｍを取り出し、１つ１つの電子部品Ｍに外部電極を形成する製造部７２ａを有する。自動倉庫７１および製造部７２ａの出入口には、図１で示したＲＦＩＤリーダー６０のアンテナ部６１を備えるテーブル５０（符号を５０Ａとする）が配置される。当該製造システムの動作は、管理部６５の指令により行われる。なお、ＲＦＩＤタグ３０の読み取りはアンテナ部６１を備えるテーブル５０に限ることはなく、他の手段で読み取ってもいい。
　例えば、外部電極を形成すべき多数の電子部品Ｍが、３つのロットＡ、Ｂ、Ｃに分けられ、それぞれのロットが３つの容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃに収容されて自動倉庫７１内の所定の収容場所に配置されるものとする。ここで、管理部６５は、それら３つの容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃを製造設備７２まで搬送するように無人搬送車７０及び自動倉庫７１に指令を送る。自動倉庫７１は容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃが自動倉庫７１に保管されているか否かを判別する。保管が確認されたら、管理部６５は、自動倉庫７１の近傍に停止している３台の無人搬送車７０に、容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃを取りに行くよう指令を送る。
　３台の無人搬送車７０が自動倉庫７１に入り、３つの容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃを取りに行く。容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃのそれぞれが１台の無人搬送車７０に乗せられて製造設備７２まで搬送される。なお、１台の無人搬送車７０が自動倉庫７１と製造設備７２との間を往復することにより、容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃを製造設備７２に搬送してもよい。製造部７２ａの入口に配置されたテーブル５０Ａの上に容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃが順次載置され、ＲＦＩＤリーダー６０によって容器１のＲＦＩＤタグ３０を読み取り、読み取った情報を管理部６５が受信する。
　管理部６５は、例えばＲＦＩＤタグ３０から読み取った容器１の情報に基づいて容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃが製造設備７２に搬送されたと判断し、容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃで区別されるロットの情報に基づいて、所定の条件で電子部品Ｍに外部電極を形成するように製造部７２ａに指令を送る。
　製造部７２ａでは、容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃから電子部品Ｍが取り出され、管理部６５の指示にしたがって電子部品Ｍに外部電極を形成する。外部電極の形成が完了した電子部品Ｍは、ロットごとに容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃに戻される。所定数量の電子部品Ｍが収容された容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１Ｃは、製造部７２ａの出口のテーブル５０（５０Ｂ）の上に順次載置される。テーブル５０Ｂの上に載置された容器１Ａ、容器１Ｂ、容器１ＣのＲＦＩＤタグ３０がＲＦＩＤリーダー６０によって読み取られ、無人搬送車７０に搭載される。無人搬送車７０は、読み取ったＲＦＩＤタグ３０の情報に基づき、無人搬送車７０によって次工程の場所に搬送されたり、自動倉庫７１に戻されたりする。
　以上説明した実施形態に係る容器１によれば、以下の効果が奏される。
　実施形態に係る容器１は、収容物としての電子部品Ｍを収容し、所定の載置面５１に載置される絶縁性の容器１であって、電子部品Ｍが接触し得る表面１１、及び載置面５１に対向する裏面１２を含み、電子部品Ｍを支える底板部１０と、底板部１０の裏面１２の側に配置されるＲＦＩＤタグ３０と、を備え、底板部１０は、載置面５１に接触する接触面１６ａと、ＲＦＩＤタグ３０と表面１１との間に配置される厚みＸ１が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以内の隔絶部１７と、を有する。
　これにより、電子部品Ｍが金属を含むものであっても、隔絶部１７が存在することにより、ＲＦＩＤリーダー６０のアンテナ部６１から発信する通信波がその金属に反射した反射波と干渉し難い。その結果、ＲＦＩＤタグ３０に対して安定した通信を行うことができる。したがって、本発明の収容物としては、実施形態のように金属を含む電子部品であることが好ましい。
　実施形態に係る容器１において、上記の厚みＸ１は、３ｍｍ以上１０ｍｍ以内であって、さらに５ｍｍ以上、もしくは３ｍｍ以上であることが好ましい。実施形態の容器１において、上記厚みＸ１が、ＲＦＩＤタグ３０と接触面１６ａとの間の高さ方向の距離Ｘ２よりも長いことが好ましい。
　これにより、ＲＦＩＤリーダー６０のアンテナ部６１とＲＦＩＤタグ３０との間の距離が通信可能な距離に保持されつつ、金属との干渉が抑えられて安定した通信を行うことができる。
　実施形態に係る容器１において、隔絶部１７の厚みである厚みＸ１は、底板部１０の厚みと同一であってよい。
　これにより、底板部１０の厚みを均一としながら隔絶部１７を設けることができ、隔絶部１７を容易に設けることができるとともに、構成を簡素なものとすることができる。
　実施形態に係る容器１において、隔絶部１７の厚みである厚みＸ１は、底板部１０の厚みよりも長い形態であってもよい。
　これにより、隔絶部１７によるＲＦＩＤタグ３０に対する通信安定の効果を的確に得ることができる。
　実施形態に係る容器１において、底板部１０は、隔絶部１７と載置面５１との間に収容スペース１５を形成するスペーサ部としての凸部１６をさらに有し、収容スペース１５にＲＦＩＤタグ３０が収容されていることが好ましい。
　これにより、ＲＦＩＤタグ３０が直接載置面５１に接触するような事態が起こらないため、ＲＦＩＤタグ３０の損傷が未然に防がれ、安定した通信を行うことができる。
　実施形態に係る容器１において、ＲＦＩＤタグ３０は、電子部品Ｍに関する電子部品情報、もしくは電子部品Ｍに関連付けられた固有ＩＤを収容することが好ましい。
　これにより、ＲＦＩＤタグに収容される情報を読み取ることで、容器１に収容される電子部品Ｍの各種情報や、容器１がどのような電子部品Ｍを収容しているかなどの情報を得て、電子部品Ｍの製造管理等を的確に行うことができる。
　以上、実施形態について説明したが、本発明は実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　１　容器
　１０　底板部
　１１　表面
　１２　裏面
　１５　収容スペース
　１６　凸部（スペーサ部）
　１６ａ　接触面
　１７　隔絶部
　３０　ＲＦＩＤタグ
　５１　載置面
　Ｍ　電子部品（収容物）

Claims (10)

  1. 　収容物を収容し、所定の載置面に載置される絶縁性の容器であって、
    　前記収容物が接触し得る表面、及び前記載置面に対向する裏面を含み、前記収容物を支える底板部と、
    　前記底板部の前記裏面の側に配置されるＲＦＩＤタグと、を備え、
    　前記底板部は、前記載置面に接触する接触面と、前記ＲＦＩＤタグと前記表面との間に配置される厚みＸ１が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以内の隔絶部と、を有する、容器。
  2. 　前記厚みＸ１は、３ｍｍ以上１０ｍｍ以内である、請求項１に記載の容器。
  3. 　前記厚みＸ１が、前記ＲＦＩＤタグと前記接触面との間の高さ方向の距離Ｘ２よりも長い、請求項１または２に記載の容器。
  4. 　前記厚みＸ１は５ｍｍ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の容器。
  5. 　前記厚みＸ１は３ｍｍ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の容器。
  6. 　前記厚みＸ１は、前記底板部の厚みと同一である、請求項１～５のいずれか１項に記載の容器。
  7. 　前記厚みＸ１は、前記底板部の厚みよりも長い、請求項１～５のいずれか１項に記載の容器。
  8. 　前記底板部は、前記隔絶部と前記載置面との間に収容スペースを形成するスペーサ部をさらに有し、
    　前記収容スペースに前記ＲＦＩＤタグが収容されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の容器。
  9. 　前記収容物は金属を含む電子部品である、請求項１～８のいずれか１項に記載の容器。
  10. 　前記ＲＦＩＤタグは、前記電子部品に関する電子部品情報、もしくは前記電子部品に関連付けられた固有ＩＤを収容する、請求項９に記載の容器。
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