WO2022270352A1 - 回路装置 - Google Patents

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WO2022270352A1
WO2022270352A1 PCT/JP2022/023769 JP2022023769W WO2022270352A1 WO 2022270352 A1 WO2022270352 A1 WO 2022270352A1 JP 2022023769 W JP2022023769 W JP 2022023769W WO 2022270352 A1 WO2022270352 A1 WO 2022270352A1
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partition plate
circuit device
circuit
groove
heat sink
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PCT/JP2022/023769
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義一 角田
隆 熊谷
智仁 福田
雄二 白形
健太 藤井
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三菱電機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to circuit devices.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-66666 (Patent Document 1) describes a capacitor.
  • the capacitor described in Patent Document 1 has a lid, electrode plates, a capacitor element, and a case.
  • the lid has a substrate and fins. The fins are arranged on one side of the substrate.
  • the electrode plate is arranged on the other side of the substrate.
  • the capacitor element is arranged on the electrode plate.
  • the case is arranged on the lid so as to cover the electrode plate and the capacitor element.
  • the present disclosure has been made in view of the problems of the prior art as described above. More specifically, the present disclosure provides circuit devices with improved heat dissipation performance of circuit components.
  • a circuit device of the present disclosure includes a first heat sink having a first upper surface, a plurality of first and second partition plates attached to the first upper surface, a sealing material, a first circuit component, and a printed circuit board. and a wiring board.
  • the normal direction of the first upper surface is along the first direction.
  • the first partition plate extends in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the second partition plate extends in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction.
  • the sealing material fills a space defined by two adjacent first partitions, two adjacent second partitions, and the first upper surface.
  • a first circuit component is disposed within the encapsulant and is thermally and mechanically coupled.
  • a printed wiring board is arranged on the first partition plate and the second partition plate, and is electrically connected to the first circuit component.
  • circuit device of the present disclosure it is possible to improve the heat dissipation performance of circuit components.
  • FIG. 2 is a circuit diagram of the circuit device 100;
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit device 100;
  • FIG. 4 is a plan view of a first partition plate 41 included in the circuit device 100;
  • FIG. 4 is a plan view of a second partition plate 42 included in the circuit device 100;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the circuit device 100;
  • FIG. 11 is a perspective view of a circuit device 100 according to a modified example;
  • 3 is a perspective view of a first heat sink 30 included in the circuit device 100A;
  • FIG. It is a cross-sectional view of the circuit device 100A in the vicinity of the first groove 30d.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the circuit device 100A in the vicinity of the second groove 30e;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the circuit device 100B in the vicinity of the first groove 30d;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the circuit device 100B in the vicinity of the second groove 30e;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the circuit device 100C;
  • 3 is a perspective view of a first heat sink 30 included in the circuit device 100D;
  • FIG. 4 is a perspective view of the circuit device 100D;
  • 4 is a plan view of a first partition plate 43 included in the circuit device 100D;
  • FIG. 4 is a plan view of a first partition plate 44 included in the circuit device 100D;
  • FIG. 4 is a plan view of a second partition plate 45 included in the circuit device 100D;
  • FIG. 4 is a plan view of a second partition plate 46 included in the circuit device 100D;
  • FIG. FIG. 4 is a perspective view of the circuit device 100E;
  • FIG. 10 is a perspective view of the circuit device 100F;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the circuit device 100F;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the circuit device 100G;
  • circuit device 100 A circuit device (hereinafter referred to as “circuit device 100”) according to Embodiment 1 will be described.
  • the circuit device 100 is, for example, a power conversion device. Although the circuit device 100 is not limited to a power conversion device, the power conversion device will be described below as an example of the circuit device 100 .
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a circuit device 100. As shown in FIG. As shown in FIG. 1, the circuit device 100 has a peripheral circuit 110 and a switching circuit 120 .
  • the peripheral circuit 110 has a plurality of first circuit components 10.
  • the plurality of first circuit components 10 are a capacitor 10a, an inductor 10b, a contactor 10c, a discharging resistor 10d and a charging resistor 10e.
  • Capacitor 10a, inductor 10b and contactor 10c are connected in series.
  • Inductor 10b is arranged between capacitor 10a and contactor 10c.
  • a discharging resistor 10d and a charging resistor 10e are connected in parallel to the capacitor 10a and the contactor 10c, respectively.
  • Peripheral circuit 110 is connected to DC supply circuit 130 .
  • the switching circuit 120 is, for example, a three-phase inverter circuit.
  • the switching circuit 120 has a plurality of second circuit components 20 .
  • the plurality of second circuit components 20 are transistors 20a-20f and diodes 20g-20l.
  • the drain of the transistor 20a is electrically connected to one electrode of the capacitor 10a.
  • the source of transistor 20a is electrically connected to the drain of transistor 20b.
  • the source of transistor 20b is electrically connected to the other electrode of capacitor 10a.
  • the anode of diode 20g is electrically connected to the source of transistor 20a.
  • the cathode of diode 20g is electrically connected to the drain of transistor 20a.
  • the anode of diode 20h is electrically connected to the source of transistor 20b.
  • the cathode of diode 20h is electrically connected to the drain of transistor 20b.
  • the transistor 20c, the transistor 20d, the diode 20i and the diode 20j are connected in the same manner as the transistor 20a, the transistor 20b, the diode 20g and the diode 20h, respectively.
  • Transistor 20e, transistor 20f, diode 20k, and diode 20l are connected in the same manner as transistor 20a, transistor 20b, diode 20g, and diode 20h, respectively.
  • the gates of transistors 20a-20f are connected to a control circuit.
  • the switching circuit 120 is connected to the motor 140.
  • Motor 140 is, for example, a three-phase motor.
  • Motor 140 has input line 141 , input line 142 , and input line 143 .
  • the input line 141 is electrically connected to the source of the transistor 20a and the drain of the transistor 20b.
  • the input line 142 is electrically connected to the source of the transistor 20c and the drain of the transistor 20d.
  • the input line 143 is electrically connected to the source of the transistor 20e and the drain of the transistor 20f.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit device 100.
  • the circuit device 100 further includes a first heat sink 30, a plurality of first partition plates 41, and a plurality of second partition plates .
  • the first heat sink 30 has an upper surface 30a and a lower surface 30b.
  • the lower surface 30b is the opposite surface of the upper surface 30a.
  • first direction DR1 the direction along the normal line of upper surface 30a
  • second direction DR2 a direction orthogonal to the first direction DR1 and the second direction DR2 is defined as a third direction DR3.
  • a plurality of fins 30c are formed on the lower surface 30b.
  • the fin 30c extends, for example, in the second direction DR2.
  • the plurality of fins 30c are spaced apart from each other in the third direction DR3.
  • the first heat sink 30 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as copper (copper alloy) or aluminum (aluminum alloy).
  • the first heat sink 30 is formed, for example, by extrusion. Extrusion is performed, for example, along the extending direction (second direction DR2) of the fins 30c.
  • the first partition plate 41 is attached to the upper surface 30a.
  • the first partition plate 41 extends in the second direction DR2.
  • the plurality of first partition plates 41 are spaced apart from each other in the third direction DR3.
  • a rolled material made of a metal material having excellent thermal conductivity such as copper (copper alloy) or aluminum (aluminum alloy) is used.
  • the second partition plate 42 is attached to the upper surface 30a.
  • the second partition plate 42 extends in the third direction DR3.
  • the plurality of second partition plates 42 are spaced apart from each other in the second direction DR2.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are attached to the upper surface 30a in a grid pattern.
  • a rolled material made of a metal material having excellent thermal conductivity such as copper (copper alloy) or aluminum (aluminum alloy) is used.
  • FIG. 3 is a plan view of the first partition plate 41 included in the circuit device 100.
  • the first partition plate 41 has a first end 41a and a second end 41b.
  • the first end 41a is the end on the upper surface 30a side.
  • the second end 41b is the end opposite to the first end 41a.
  • the first partition plate 41 is formed with a plurality of first insertion openings 41c.
  • the first insertion port 41c extends from the first end 41a toward the second end 41b.
  • the plurality of first insertion ports 41c are spaced apart from each other in the second direction DR2.
  • the first insertion port 41c penetrates the first partition plate 41 along the thickness direction.
  • FIG. 4 is a plan view of the second partition plate 42 included in the circuit device 100.
  • the second partition plate 42 has a third end 42a and a fourth end 42b.
  • the third end 42a is the end on the upper surface 30a side.
  • the fourth end 42b is the end opposite to the third end 42a.
  • the second partition plate 42 is formed with a plurality of second insertion openings 42c.
  • the second insertion port 42c extends from the fourth end 42b toward the third end 42a.
  • the plurality of second insertion ports 42c are spaced apart from each other in the third direction DR3.
  • the second insertion port 42c penetrates the second partition plate 42 along the thickness direction.
  • the first insertion port 41c is inserted into the second insertion port 42c. This prevents the first partition plate 41 and the second partition plate 42 from interfering with each other.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 intersect each other as described above. For example, they may be fixed by fitting, caulking, welding, or the like so as to fill the gaps around the respective insertion openings. For example, if each of the above gaps is small enough to prevent liquid from leaking, it may not be completely fixed.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the circuit device 100.
  • the circuit device 100 further has a sealing material 50.
  • the sealing material 50 fills a space defined by two first partition plates 41 adjacent in the third direction DR3, two second partition plates 42 adjacent in the second direction DR2, and the upper surface 30a. .
  • the first circuit component 10 (capacitor 10a) is arranged inside the sealing material 50 .
  • the capacitor 10a has an exterior case 10aa, a sealing resin 10ab, a capacitor element body 10ac, and lead wires 10ad.
  • the exterior case 10aa is filled with a sealing resin 10ab.
  • a capacitor element body 10ac is arranged in the sealing resin 10ab.
  • the capacitor element main body 10ac is formed by winding a dielectric film on which a metal foil is layered.
  • the lead wire 10ad is electrically connected to the capacitor element body 10ac. A part of the lead wire 10ad is located outside the exterior case 10aa.
  • the sealing material 50 has, for example, a heat dissipation auxiliary material 51 and a mold material 52 .
  • the auxiliary heat dissipation material 51 is applied on the upper surface 30a.
  • the auxiliary heat dissipation material 51 is in contact with the first circuit component 10 (capacitor 10a). More specifically, the auxiliary heat dissipation member 51 is in contact with the top surface of the exterior case 10aa.
  • the molding material 52 is arranged on the heat radiation auxiliary material 51 .
  • the molding material 52 is in contact with the first circuit component 10 (side surface of the exterior case 10aa), the first partition plate 41 and the second partition plate 42. As shown in FIG.
  • the auxiliary heat dissipation material 51 is composed of an adhesive, grease, gel, or insulating sheet made of a resin material such as silicone resin, epoxy resin, or urethane resin.
  • the auxiliary heat dissipation material 51 may be mixed with thermally conductive fillers such as ceramics or metals in order to improve thermal conductivity.
  • the auxiliary heat dissipation material 51 may be a material having a thermal conductivity of, for example, 1 W/m ⁇ K to several tens of W/m ⁇ K.
  • the molding material 52 is made of a resin material with high thermal conductivity.
  • the molding material 52 is made of, for example, epoxy resin, silicone resin, urethane resin, PPS (polyphenylene sulfide) resin, PEEK (polyetheretherketone) resin, or ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) resin containing thermally conductive filler. may be configured.
  • the Young's modulus of the molding material 52 may be 1 MPa or more and 50 GPa or less.
  • the thermal conductivity of the molding material 52 may be 0.1 W/m ⁇ K or more and 20 W/m ⁇ K or less. Vibration resistance and environmental resistance are improved by sealing the molding material 52 .
  • the auxiliary heat dissipation material 51 and the molding material 52 may be made of the same material.
  • the auxiliary heat dissipation material 51 and the molding material 52 may be an adhesive.
  • the circuit device 100 further has a printed wiring board 60 .
  • the printed wiring board 60 is arranged on the first partition plate 41 and the second partition plate 42 .
  • the printed wiring board 60 is electrically connected to the plurality of first circuit components 10 . More specifically, the terminals of the first circuit component 10 (the lead wires 10ad when the first circuit component 10 is the capacitor 10a) are inserted into the printed wiring board 60. As shown in FIG. Thus, the wiring of the peripheral circuit 110 shown in FIG. 1 is realized.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are attached to the upper surface 30a. More specifically, the first partition plate 41 is fitted into the second partition plate 42 with the second partition plate 42 arranged on the upper surface 30a. Secondly, a heat dissipation auxiliary material 51 is applied on the upper surface 30a. Third, the first circuit component 10 is arranged in a space defined by two adjacent first partition plates 41, two adjacent second partition plates 42, and the upper surface 30a. Fourth, a mold material 52 is injected into the space. Fifth, after the molding material 52 is cured, the first circuit component 10 and the printed wiring board 60 are connected. This connection is made, for example, by soldering.
  • the top surface of the first circuit component 10 is in contact with the first heat sink 30 via the encapsulant 50 (heat dissipation auxiliary member 51). Further, in the circuit device 100, the side surfaces of the first circuit component 10 are in contact with the first partition plate 41 and the second partition plate 42 via the sealing material 50 (mold material 52). Therefore, the first circuit component 10 radiates heat from the side surfaces and the top surface, thereby improving the heat radiation performance.
  • the life of the first circuit component 10 is improved.
  • the first circuit component 10 is the capacitor 10a
  • a temperature reduction of 10° C. approximately doubles the life.
  • the first circuit component 10 is the inductor 10b
  • the temperature reduction of 10° C. approximately doubles the life of the enamel coating of the inductor 10b.
  • the first circuit component 10 is the discharge resistor 10d and the charge resistor 10e
  • the temperature is reduced, so that the rank of the power category of the discharge resistor 10d and the charge resistor 10e can be lowered due to temperature derating.
  • the number of series or parallel connections of the discharge resistor 10d and the charge resistor 10e can be reduced.
  • heat diffusion heat radiation
  • first partition plate 41 second partition plate 42
  • an electrically optimal arrangement of the first circuit component 10 can be achieved without being subject to thermal restrictions.
  • a plurality of first partition plates 41 and second partition plates 42 having high thermal conductivity are arranged. Therefore, the temperature of the first circuit component 10, which has different temperatures during normal operation, is equalized.
  • the first circuit component 10 placed near the center of the circuit device 100 receives heat from the first circuit components 10 placed around it. temperature increases.
  • the first circuit component 10 arranged in the outer peripheral portion of the circuit device 100 has a small temperature rise because there are few first circuit components 10 around it.
  • the amount of temperature rise of the first circuit component 10 differs depending on the arrangement position, and a temperature difference occurs between the first circuit components 10 arranged at different positions.
  • the plurality of the first partition plates 41 and the second partition plates 42 having high thermal conductivity are arranged, so that the temperature of the first circuit components 10 arranged in plurality can be equalized. can reduce the difference. Since the temperature derating is determined by the first circuit component 10 having the largest temperature rise, the circuit device 100 can be used more effectively when the temperature difference among the plurality of first circuit components 10 is smaller.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 function as electromagnetic shields.
  • the first circuit component 10 is the inductor 10b
  • the leakage magnetic flux from the inductor 10b is shielded by the first partition plate 41 and the second partition plate 42, so that the sensor components (current sensor, etc.) can be improved.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 function as firewalls.
  • one of the first circuit components 10 is the capacitor 10a
  • the sparks are blocked by the first partition plate 41 and the second partition plate 42, and other A shock to the 1-circuit component 10 is prevented.
  • a space defined by two adjacent first partition plates 41, two adjacent second partition plates 42, and the upper surface 30a is filled with a sealing material 50 (mold material 52). Therefore, the vibration resistance characteristics of the first circuit component 10 can be improved.
  • the circuit device 100 is a structure configured by combining the first partition plate 41 , the second partition plate 42 and the first heat sink 30 . Therefore, it is possible to increase or decrease the number of squares formed by the first partition plate 41 and the second partition plate 42 according to the number or size of the first circuit component 10 . Moreover, in the circuit device 100, the thickness, type, thickness, etc. of the first partition plate 41 and the second partition plate 42 can be arbitrarily selected. In addition, in the circuit device 100, the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are subjected to bending and uneven press working to ensure the strength of the first partition plate 41 and the second partition plate 42 and to form a grid shape. mass shape changes are possible. As a result, the circuit device 100 can flexibly implement various specifications at low cost.
  • the first circuit component 10 is arranged in the space defined by the two adjacent first partition plates 41, the two adjacent second partition plates 42, and the upper surface 30a.
  • the insertion of the first circuit component 10 is easy, and the terminal position of the first circuit component 10 can be positioned at the same time as the insertion.
  • the connection of the first circuit component 10 is performed by inserting the terminals of the first circuit component 10 into the printed wiring board 60, the assembly of the printed wiring board 60 is also easy.
  • the connection between the first circuit components 10 is performed using the printed wiring board 60, the electrical connection between the first circuit components 10 can be freely performed.
  • connection (soldering) between the terminals of the first circuit component 10 and the printed wiring board 60 can be performed using a flow solder bath or a point soldering device. That is, since the terminals of the first circuit component 10 and the printed wiring board 60 can be connected using the existing equipment, the equipment investment can be suppressed.
  • FIG. 6 is a perspective view of a circuit device 100 according to a modification.
  • circuit device 100 may further include case 70 .
  • the case 70 is arranged on the upper surface 30 a so as to be positioned outside the first partition plate 41 and the second partition plate 42 .
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are not fixed to the first heat sink 30 even if the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are not fixed to the first heat sink 30.
  • the space defined by the second partition plate 42 and the first heat sink 30 can be filled with the sealing material 50 .
  • any of the capacitor 10a, the inductor 10b, the contactor 10c, the discharge resistor 10d, and the charge resistor 10e may be arranged as the first circuit component 10 used in the circuit device 100. Any component that generates heat can be used as the first circuit component 10 of the circuit device 100 without being limited to these.
  • only one first circuit component 10 may be arranged in one section, or a plurality of first circuit components 10 may be arranged in one section.
  • the one first circuit component 10 can use all the cooling capacity of the one section.
  • the cooling capacity is divided, if the first circuit components 10 are small and the section is large, the first circuit components 10 can be arranged more efficiently. .
  • the circuit device 100 may have a section (arrangement section) in which the first circuit component 10 is arranged and a section (non-arrangement section) in which the first circuit component 10 is not arranged.
  • the cooling effect of the first circuit component 10 arranged in the arrangement section adjacent to the non-arrangement section can be further enhanced, and the first circuit component 10 can be cooled more effectively.
  • circuit device 100A A circuit device (hereinafter referred to as "circuit device 100A") according to the second embodiment will be described. Here, differences from the circuit device 100 will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 7 is a perspective view of the first heat sink 30 included in the circuit device 100A.
  • a plurality of first grooves 30d and a plurality of second grooves 30e are formed in the upper surface 30a.
  • the first groove 30d extends in the second direction DR2.
  • the multiple first grooves 30d are spaced apart from each other in the third direction DR3.
  • the second groove 30e extends in the third direction DR3.
  • the multiple second grooves 30e are spaced apart from each other in the second direction DR2.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the circuit device 100A in the vicinity of the first groove 30d.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the circuit device 100A in the vicinity of the second groove 30e.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are inserted into the first groove 30d and the second groove 30e, respectively. More specifically, the first end 41a side of the first partition plate 41 and the third end 42a side of the second partition plate 42 are inserted into the first groove 30d and the second groove 30e, respectively.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are brazed to the first groove 30d and the second groove 30e with the brazing material 31, respectively. That is, the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are metal-bonded to the first groove 30d and the second groove 30e, respectively.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 may be welded (metallic joint) to the first groove 30d and the second groove 30e, respectively.
  • the first partition plate 41 does not have to be brazed (welded) at all the portions inserted into the first grooves 30d.
  • the second partition plate 42 does not need to be brazed (welded) at all portions disposed within the second grooves 30e.
  • the first partition plate 41 and second partition plate 42 and the first heat sink 30 are metal-bonded. Since the contact thermal resistance is reduced, the heat dissipation performance of the first circuit component 10 is further improved.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are inserted into the first groove 30d and the second groove 30e, respectively.
  • the positioning accuracy of the first partition plate 41 and the second partition plate 42 is improved. By improving the positioning accuracy, the distance between the first partition plate 41 and the second partition plate 42 and the first circuit component 10 (capacitor 10a) can be set with high accuracy. Thereby, the thickness of the sealing material 50 can be reduced, and the thermal resistance can be reduced. Furthermore, by fixing the first partition plate 41 and the second partition plate 42 to the first heat sink 30 , the space defined by the first partition plate 41 , the second partition plate 42 and the first heat sink 30 can be more reliably An encapsulant 50 can be filled.
  • the first groove 30d may be formed to reach both ends of the upper surface 30a in the second direction DR2. In this case, when forming the first heat sink 30 by extrusion, the first groove 30d can be formed at the same time.
  • the first groove 30d (second groove 30e) may be widened at the portion where it crosses the second groove 30e (first groove 30d). Further, the first groove 30d (second groove 30e) may be widened at the end in the second direction DR2 (third direction DR3). In these cases, it is possible to prevent the brazing filler metal 31 from overflowing from the first groove 30d (the second groove 30e) and resulting in manufacturing defects in the widened portion.
  • circuit device 100B A circuit device (hereinafter referred to as "circuit device 100B") according to the third embodiment will be described. Here, differences from the circuit device 100A will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the circuit device 100B in the vicinity of the first groove 30d.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the circuit device 100B in the vicinity of the second groove 30e.
  • the upper surface 30a is formed with caulked grooves 30fa and 30fb, and caulked grooves 30ga and 30gb.
  • the crimped grooves 30fa and the crimped grooves 30fb extend in the second direction DR2.
  • the caulking grooves 30fa and the caulking grooves 30fb are arranged so as to sandwich the first groove 30d in the third direction DR3.
  • the crimped groove 30ga and the crimped groove 30gb extend in the third direction DR3.
  • the caulking grooves 30fa and the caulking grooves 30fb are arranged so as to sandwich the second grooves 30e in the third direction DR3.
  • the first partition plate 41 is crimped into the first groove 30d. More specifically, the portion of the first heat sink 30 between the first groove 30d and the crimped groove 30fa and the portion of the first heat sink 30 between the first groove 30d and the crimped groove 30fb are the first partition plates. The first partition plate 41 is crimped into the first groove 30d by plastic deformation toward the 41 side.
  • the second partition plate 42 is crimped into the second groove 30e. More specifically, the portion of the first heat sink 30 between the second groove 30e and the crimped groove 30ga and the portion of the first heat sink 30 between the second groove 30e and the crimped groove 30gb are the second partition plates. The second partition plate 42 is crimped into the second groove 30e by being plastically deformed toward the 42 side.
  • first partition plate 41 it is not necessary for the first partition plate 41 to be caulked at all portions inserted into the first grooves 30d. Further, the second partition plate 42 does not need to be caulked at all portions disposed within the second grooves 30e. For example, the crimping of the first partition plate 41 and the second partition plate 42 may not be performed at the portion where the first groove 30d and the second groove 30e intersect.
  • first partition plate 41 second partition plate 42
  • second partition plate 42 the other portion of the first partition plate 41 (second partition plate 42) is crimped. may This temporary fixation may be performed by spot welding.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 and the first heat sink 30 are metal-bonded by caulking, and the first partition plate 41 and the second partition plate 42 and the first heat sink 30 Since the contact thermal resistance of the first circuit component 10 is reduced, the heat dissipation performance of the first circuit component 10 is further improved.
  • the first partition plate 41 and the second partition plate 42 are inserted into the first groove 30d and the second groove 30e, respectively. In addition, the positioning accuracy of the first partition plate 41 and the second partition plate 42 is improved.
  • the rest of the first partition plate 41 (second partition plate 42) is crimped.
  • the position of the first partition plate 41 (second partition plate 42) can be finely adjusted after temporary fixing, the positional accuracy of the first partition plate 41 (second partition plate 42) can be further improved.
  • a groove extending in the second direction DR2 may be formed in the lower surface 30b.
  • the fins 30c may be configured by inserting plate members into the grooves. The crimping of the grooves of the plate member is performed by the same method as the crimping of the first partition plate 41 and the second partition plate 42, for example.
  • circuit device 100C A circuit device (hereinafter referred to as "circuit device 100C") according to the fourth embodiment will be described. Here, differences from the circuit device 100 will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the circuit device 100C.
  • FIG. 12 shows a cross section of the circuit device 100C at a position corresponding to FIG.
  • the capacitor 10a does not have the exterior case 10aa and the sealing resin 10ab.
  • the circuit device 100C further has an insulating net 11 .
  • the insulating net 11 is made of an insulating resin material.
  • the insulating net 11 is arranged in a space defined by two adjacent first partition plates 41, two adjacent second partition plates 42, and the upper surface 30a so as to cover the capacitor body 10ac. That is, the insulating net 11 is positioned between the capacitor element body 10ac and the upper surface 30a, between the capacitor element body 10ac and the first partition plate 41, and between the capacitor element body 10ac and the second partition plate 42. .
  • the sealing material 50 does not have to be composed of the auxiliary heat dissipation material 51 and the molding material 52.
  • the sealing material 50 is formed by potting an arbitrary resin material.
  • This resin material is, for example, silicone.
  • the insulating net 11 may be made of, for example, epoxy resin, silicone resin, urethane resin, PPS resin, PEEK resin, or ABS resin.
  • the insulating net 11 may be made of a flexible and stretchable rubber material. Although the capacitor 10a and the insulating net 11 are not in contact in FIG. 12, the capacitor 10a and the insulating net 11 may be in contact. It is sufficient that the capacitor 10a is prevented from coming into contact with the first partition plate 41, the second partition plate 42 and the upper surface 30a by the insulating net 11.
  • the capacitor 10a does not have the exterior case 10aa. Therefore, the cross-sectional area of the capacitor element body 10ac (the number of turns of the metal foil and the dielectric film in the capacitor element body 10ac) can be increased. Thus, according to the circuit device 100C, the capacitance per capacitor 10a can be increased.
  • the insulating net 11 and the sealing material 50 are arranged between the capacitor 10a (capacitor element main body 10ac) and the upper surface 30a, the first partition plate 41 and the second partition plate 42, the exterior case 10aa and Even without the sealing resin 10ab, the insulation between the capacitor 10a (capacitor element body 10ac) and the upper surface 30a, the first partition plate 41 and the second partition plate 42 can be ensured.
  • the capacitor 10a that does not have the exterior case 10aa can be used, so the cost of the capacitor 10a can be reduced.
  • the capacitor 10a (capacitor element main body 10ac) can be sealed only with a resin having a low thermal resistance such as silicone as the sealing material 50. Therefore, the heat generated by the capacitor 10a is efficiently transferred to the first heat sink 30. can do.
  • the insulating net 11 was used as a member for ensuring insulation between the capacitor 10a (capacitor element main body 10ac) and the upper surface 30a, the first partition plate 41 and the second partition plate 42.
  • an insulating paper or a heat-conducting insulating sheet may be used.
  • a spacer may be used instead of the insulating net 11. By disposing this spacer between capacitor element main body 10ac, first partition plate 41, second partition plate 42 and upper surface 30a, capacitor element main body 10ac, first partition plate 41, second partition plate 42 and upper surface 30a are separated from each other. Contact with 30a is prevented.
  • circuit device 100D A circuit device (hereinafter referred to as “circuit device 100D”) according to Embodiment 5 will be described. Here, differences from the circuit device 100 will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 13 is a perspective view of the first heat sink 30 included in the circuit device 100D. As shown in FIG. 13, grooves 30h are formed in the upper surface 30a. The groove 30h extends in the second direction DR2. Groove 30h is preferably formed to reach both ends of upper surface 30a in second direction DR2.
  • FIG. 14 is a perspective view of the circuit device 100D.
  • illustration of the sealing material 50 and the printed wiring board 60 is omitted.
  • first partition plates 43 those arranged at both ends in the third direction DR3
  • first partition plates 43 those arranged at other than both ends in the third direction DR3
  • a partition plate 44 is used.
  • second partition plates 45 those arranged at both ends in the second direction DR2 are referred to as second partition plates 45
  • Two partition plates 46 are provided.
  • FIG. 15 is a plan view of the first partition plate 43 included in the circuit device 100D. As shown in FIG. 15, in the first partition plate 43, the first insertion port 41c extends from the second end 41b toward the first end 41a.
  • FIG. 16 is a plan view of the first partition plate 44 included in the circuit device 100D. As shown in FIG. 16, in the first partition plate 44, the first insertion port 41c extends from the first end 41a toward the second end 41b.
  • FIG. 17 is a plan view of the second partition plate 45 included in the circuit device 100D. As shown in FIG. 17, in the second partition plate 45, the second insertion port 42ca extends from the third end 42a toward the fourth end 42b, and the second insertion port 42cb extends toward the fourth end 42b. , toward the third end 42a.
  • the second partition plate 45 has a support portion 45a.
  • the support portion 45a extends in the second direction DR2 on the side opposite to the second partition plate 46 .
  • the support portion 45a is formed by bending the third end 42a side of the second partition plate 45 .
  • the support portion 45a may be divided into a plurality of portions in the third direction DR3 (in the example of FIG. 17, a first portion 45aa, a second portion 45ab, a third portion 45ac, a fourth portion 45ad and a divided into a fifth portion 45ae).
  • FIG. 18 is a plan view of the second partition plate 46 included in the circuit device 100D. As shown in FIG. 18, in the second partition plate 46, the second insertion port 42ca extends from the third end 42a toward the fourth end 42b, and the second insertion port 42cb extends toward the fourth end 42b. , toward the third end 42a.
  • the width W at the third end 42a of the second insertion port 42ca of the second partition plate 45 is preferably larger than the width at the fourth end 42b of the second insertion port 42cb of the second partition plate 45. Also, the width W is larger than the width at the second end 41b of the first insertion port 41c of the first partition plate 43 and the width at the first end 41a of the first insertion port 41c of the first partition plate 44. is preferred. Furthermore, the width W is larger than the width at the third end 42a of the second insertion port 42ca of the second partition plate 46 and the width at the fourth end 42b of the second insertion port 42cb of the second partition plate 46. is preferred.
  • the first partition plate 43, the first partition plate 44, the second partition plate 45, and the second partition plate 46 are attached to the upper surface 30a by the following method.
  • the first partition plates 43 are inserted into the grooves 30h located at both ends in the third direction DR3.
  • the second partition plate 45 is assembled to the first partition plate 43 by inserting the second insertion openings 42ca into the first insertion openings 41c of the first partition plate 43 located at both ends in the second direction DR2.
  • the first partition plate 43 and the second partition plate 45 are generally upright.
  • the second partition plate 46 is assembled to the first partition plate 43 by inserting the second insertion openings 42ca into the first insertion openings 41c of the first partition plate 43 located at positions other than both ends in the second direction DR2. .
  • the width of the first insertion port 41c and the width of the second insertion port 42ca of the second partition plate 46 are smaller than the width W. can also be easily inserted. Since the first partition plate 43 and the second partition plate 45 are already substantially upright, the second partition plate 46 is also substantially upright.
  • the first partition plate 44 is connected to the second partition plate 45 and the second partition plate 46.
  • the width of the first insertion port 41c and the width of the second insertion port 42cb are smaller than the width W. can also be easily inserted.
  • the first partition plate 44 is inserted into the grooves 30h positioned other than both ends in the third direction DR3.
  • first partition plate 43, the first partition plate 44, the second partition plate 45 and the second partition plate 46 are fixed to the upper surface 30a.
  • the fixing of the first partition plate 43 and the first partition plate 44 to the upper surface 30a is performed, for example, by caulking the grooves 30h.
  • the fixing of the second partition plate 45 and the second partition plate 46 to the upper surface 30a is performed by fillet welding, for example.
  • the step of forming the grooves can be simplified. Since the groove 30h extends in the second direction DR2 (the same direction as the fins 30c), it can be formed at the same time as the first heat sink 30 is formed by extrusion.
  • the assembly of the first partition plate 43, the first partition plate 44, the second partition plate 45, and the second partition plate 46 can be performed with minimum holding, so that the assembly process can be automated. It is possible to reduce man-hours and simplify jigs.
  • the second partition plate 45 may be used instead of the second partition plate 46 . In this case, it is possible to reduce the manufacturing cost by sharing the members.
  • Modification 2 In the circuit device 100D, some of the plurality of portions included in the support portion 45a may be bent in opposite directions.
  • the first portion 45aa, the second portion 45ac, and the fifth portion 45ae extend in the third direction DR3 on the side opposite to the second partition plate 46, while the second portion 45ab and the fourth portion 45ad It may extend in the third direction DR3 toward the second partition plate 46 side. In this case, the uprightness of the second partition plate 45 can be further enhanced.
  • the second partition plate 45 may be fixed to the first heat sink 30 by screwing instead of welding. More specifically, a screw hole is formed in the upper surface 30a, a through hole is formed in the support portion 45a so as to overlap the screw hole, and a screw inserted into the through hole is screwed into the screw hole. , the second partition plate 45 may be fixed to the first heat sink 30 . In this case, since the second partition plate 45 can be firmly attached to the upper surface 30a, the thermal contact resistance between the second partition plate 45 and the upper surface 30a can be reduced. When the screwing is performed in the area where the first circuit component 10 is arranged, it is preferable to prevent the head of the screw from protruding by performing countersunk screw processing on the support portion 45a. .
  • circuit device 100E A circuit device (hereinafter referred to as "circuit device 100E") according to Embodiment 6 will be described. Here, differences from the circuit device 100 will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 19 is a perspective view of the circuit device 100E. As shown in FIG. 19, circuit device 100E further includes second heat sink 80 and heat pipe 90 . In addition, in the circuit device 100E, the first heat sink 30 does not have the fins 30c.
  • the second heat sink 80 has an upper surface 80a and a lower surface 80b.
  • the second circuit component 20 is arranged on the upper surface 80a.
  • the lower surface 80b is the opposite surface of the upper surface 80a.
  • a plurality of fins 80c are formed on the lower surface 80b.
  • the heat pipe 90 thermally connects the first heat sink 30 and the second heat sink 80 . More specifically, the heat pipe 90 is filled with a liquid (for example, pure water). Pure water in the heat pipe 90 evaporates due to heat from the first heat sink 30 . That is, the pure water in the heat pipe 90 absorbs latent heat of evaporation from the first heat sink 30 and cools the first heat sink 30 . The evaporated pure water in the heat pipe 90 moves to the second heat sink 80 side. The portion of heat pipe 90 between first heat sink 30 and second heat sink 80 is insulated.
  • a liquid for example, pure water
  • the pure water in the heat pipe 90 that has moved toward the second heat sink 80 releases latent heat of evaporation to the second heat sink 80 and condenses.
  • the condensed pure water in the heat pipe 90 returns to the first heat sink 30 side due to the capillary structure (wick) provided on the inner wall of the heat pipe 90 .
  • the first heat sink 30 and the second heat sink 80 are thermally connected by the heat pipe 90 .
  • the heat from the first heat sink 30 radiated to the second heat sink 80 is intensively radiated by the second heat sink 80 .
  • the heat pipe 90 does not have to pass through the interior of the first heat sink 30 and the second heat sink 80 .
  • the heat pipe 90 should be in contact with at least the first heat sink 30 and the second heat sink 80 .
  • circuit device 100E fect of circuit device 100E
  • the first heat sink 30 can be simplified and miniaturized, the volume and cost of the first heat sink 30 can be reduced.
  • the circuit device 100E does not require an individual cooling space such as an air passage, the space efficiency of the device as a whole is improved, so that the device can be made smaller.
  • the first heat sink 30 can be arranged at any location. More specifically, the first heat sink 30 can be arranged in an electrically optimal place, for example, in the vicinity of the second circuit component 20 or in a place where the wiring length can be shortened (wiring inductance can be reduced). .
  • the electrical performance of the entire device or the switching circuit 120 can be improved. For example, it is possible to reduce loss associated with shortening the wiring length, and suppress switching surges associated with reducing the wiring inductance.
  • circuit device 100F A circuit device (hereinafter referred to as "circuit device 100F") according to Embodiment 7 will be described. Here, differences from the circuit device 100 will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 20 is a perspective view of the circuit device 100F. In FIG. 20, illustration of the printed wiring board 60 is omitted.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the circuit device 100F. FIG. 21 shows a cross section of the circuit device 100F at a position corresponding to FIG. As shown in FIGS. 20 and 21, in the circuit device 100F, slits 53 and slits 54 are formed in the surface of the sealing material 50 (molding material 52) on the printed wiring board 60 side.
  • the slit 53 extends in the second direction DR2.
  • the slit 54 extends in the third direction DR3.
  • the slits 53 and 54 have, for example, a U shape in cross-sectional view perpendicular to their extending directions.
  • the slits 53 and 54 may have a V shape in a cross-sectional view orthogonal to their extending directions. Either one of the slit 53 and the slit 54 may not be formed.
  • the width of the slit 53 and the width of the slit 54 are preferably 1 mm or more.
  • the formation of the slits 53 and the formation of the slits 54 may be performed after the sealing material 50 (mold material 52) is cured, or may be performed before the sealing material 50 (mold material 52) is cured.
  • Capacitor 10a may expand when it fails. In the circuit device 100F, stress tends to concentrate on the portion where the slit 53 is formed and the portion where the slit 54 is formed, and the strength is relatively low in these portions. Therefore, in the circuit device 100F, even if the capacitor 10a expands due to a failure, the sealing material 50 (mold material 52) is broken near the slits 53 and 54 to alleviate the force associated with the expansion. Explosion of the sealing material 50 (mold material 52) can be suppressed.
  • the slits 53 and 54 are formed, so that the insulation distance between the two terminals of the capacitor 10a can be increased.
  • the slits 53 and 54 are formed before the sealing material 50 (mold material 52) is cured, thereby suppressing the occurrence of short circuits due to dust and conductive foreign matter generated during the slit forming process.
  • circuit device 100G A circuit device (hereinafter referred to as “circuit device 100G”) according to Embodiment 8 will be described. Here, differences from the circuit device 100 will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the circuit device 100G.
  • FIG. 22 shows a cross section of the circuit device 100G at a position corresponding to FIG.
  • silicone gel 55 is used in place of molding material 52 in circuit device 100G.
  • the silicone gel 55 is made of a material with low viscosity.
  • the silicone gel 55 may be used instead of the sealing material 50 (see FIG. 12) in the circuit device 100C.
  • the silicone gel 55 has high insulating performance.
  • the silicone gel 55 since the silicone gel 55 has high adhesion to the capacitor 10a, the first partition plate 41 and the second partition plate 42, there is no need to consider the creepage at the boundary with these parts/members. This eliminates the need for an insulating area for securing the creepage surface, making it possible to reduce the size of the periphery of the capacitor 10a.
  • the use of the silicone gel 55 can ensure high insulation (high creeping dielectric strength and penetration dielectric strength).
  • the heat radiation performance from the capacitor 10a can be improved at the same time.
  • the silicone gel 55 is a highly penetrating (soft) material, the reliability of the circuit device 100G is improved when heat cycles or power cycles are applied. Since the capacitor 10a is also fixed in position by the printed wiring board 60, even if the silicone gel 55 is used, the positional fixation of the capacitor 10a is not hindered.
  • Second circuit component 10 First circuit component 10a Capacitor 10aa Exterior case 10ab Sealing resin 10ad Lead wire 10b Inductor 10c Contactor 10d Discharging resistor 10e Charging resistor 11 Insulating net 20 Second circuit component 20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f transistors, 20g, 20h, 20i, 20j, 20k, 20l diodes, 30 first heat sink, 30a upper surface, 30b lower surface, 30c fins, 30d first groove, 30e second groove, 30fa, 30fb, 30ga, 30gb crimped groove, 30h groove, 31 brazing material, 41 first partition plate, 41a first end, 41b second end, 41c first insertion port, 42 second partition plate, 42a third end, 42b fourth end , 42c, 42ca, 42cb second insertion port, 43, 44 first partition plate, 45 second partition plate, 45a support portion, 45aa first portion, 45ab second portion, 45ad fourth portion, 45ae fifth portion, 46 Second

Abstract

回路装置（１００）は、第１上面（３０ａ）を有する第１ヒートシンク（３０）と、第１上面に取り付けられている複数の第１仕切り板（４１）及び第２仕切り板（４２）と、封止材（５０）と、第１回路部品（１０）と、プリント配線板（６０）とを備える。第１上面の法線方向は、第１方向（ＤＲ１）に沿っている。第１仕切り板は、第１方向に直交している第２方向（ＤＲ２）に延在している。第２仕切り板は、第１方向及び第２方向に直交している第３（ＤＲ３）方向に延在している。封止材は、隣り合う２つの第１仕切り板、隣り合う２つの第２仕切り板及び第１上面により画されている空間に、充填されている。第１回路部品は、封止材内に配置されている。プリント配線板は、第１仕切り板及び第２仕切り板上に配置されており、かつ第１回路部品に電気的に接続されている。

Description

回路装置
　本開示は、回路装置に関する。
　特開２０１６－６６６６６号公報（特許文献１）には、コンデンサが記載されている。特許文献１に記載のコンデンサは、蓋体と、電極板と、コンデンサ素子と、ケースとを有している。蓋体は、基板と、フィンとを有している。フィンは、基板の一方の面上に配置されている。電極板は、基板の他方の面上に配置されている。コンデンサ素子は、電極板上に配置されている。ケースは、電極板及びコンデンサ素子を覆うように蓋体上に配置されている。
特開２０１６－６６６６６号公報
　特許文献１に記載のコンデンサでは、コンデンサ素子からの発熱が、コンデンサ素子の下面（電極板に接触している面）において電極板及び蓋体に伝熱される。しかしながら、コンデンサ素子の他の面は、放熱に寄与してない。すなわち、特許文献１に記載のコンデンサは、放熱性能に改善の余地がある。
　本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、回路部品の放熱性能が改善された回路装置を提供する。
　本開示の回路装置は、第１上面を有する第１ヒートシンクと、第１上面に取り付けられている複数の第１仕切り板及び第２仕切り板と、封止材と、第１回路部品と、プリント配線板とを備える。第１上面の法線方向は、第１方向に沿っている。第１仕切り板は、第１方向に直交している第２方向に延在している。第２仕切り板は、第１方向及び第２方向に直交している第３方向に延在している。封止材は、隣り合う２つの第１仕切り板、隣り合う２つの第２仕切り板及び第１上面により画されている空間に充填されている。第１回路部品は、封止材内に配置されており、熱的及び機械的に結合されている。プリント配線板は、第１仕切り板及び第２仕切り板上に配置されており、かつ第１回路部品に電気的に接続されている。
　本開示の回路装置によると、回路部品の放熱性能を改善することができる。
回路装置１００の回路図である。 回路装置１００の分解斜視図である。 回路装置１００が有する第１仕切り板４１の平面図である。 回路装置１００が有する第２仕切り板４２の平面図である。 回路装置１００の断面図である。 変形例に係る回路装置１００の斜視図である。 回路装置１００Ａが有する第１ヒートシンク３０の斜視図である。 第１溝３０ｄ近傍における回路装置１００Ａの断面図である。 第２溝３０ｅ近傍における回路装置１００Ａの断面図である。 第１溝３０ｄ近傍における回路装置１００Ｂの断面図である。 第２溝３０ｅ近傍における回路装置１００Ｂの断面図である。 回路装置１００Ｃの断面図である。 回路装置１００Ｄが有する第１ヒートシンク３０の斜視図である。 回路装置１００Ｄの斜視図である。 回路装置１００Ｄが有する第１仕切り板４３の平面図である。 回路装置１００Ｄが有する第１仕切り板４４の平面図である。 回路装置１００Ｄが有する第２仕切り板４５の平面図である。 回路装置１００Ｄが有する第２仕切り板４６の平面図である。 回路装置１００Ｅの斜視図である。 回路装置１００Ｆの斜視図である。 回路装置１００Ｆの断面図である。 回路装置１００Ｇの断面図である。
　本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さない。
　実施の形態１．
　実施の形態１に係る回路装置（以下「回路装置１００」とする）を説明する。
　（回路装置１００の構成）
　回路装置１００は、例えば、電力変換装置である。回路装置１００は、電力変換装置に限られるものではないが、以下においては、電力変換装置を回路装置１００の例として説明する。図１は、回路装置１００の回路図である。図１に示されるように、回路装置１００は、周辺回路１１０と、スイッチング回路１２０とを有している。
　周辺回路１１０は、複数の第１回路部品１０を有している。図１に示される例では、複数の第１回路部品１０が、コンデンサ１０ａ、インダクタ１０ｂ、コンタクタ１０ｃ、放電抵抗１０ｄ及び充電抵抗１０ｅである。コンデンサ１０ａ、インダクタ１０ｂ及びコンタクタ１０ｃは、直列に接続されている。インダクタ１０ｂは、コンデンサ１０ａとコンタクタ１０ｃとの間に配置されている。放電抵抗１０ｄ及び充電抵抗１０ｅは、それぞれコンデンサ１０ａ及びコンタクタ１０ｃに並列に接続されている。周辺回路１１０は、直流供給回路１３０に接続されている。
　スイッチング回路１２０は、例えば、３相インバータ回路である。スイッチング回路１２０は、複数の第２回路部品２０を有している。図１に示される例では、複数の第２回路部品２０が、トランジスタ２０ａ～トランジスタ２０ｆ及びダイオード２０ｇ～ダイオード２０ｌである。
　トランジスタ２０ａのドレインは、コンデンサ１０ａの一方の電極に電気的に接続されている。トランジスタ２０ａのソースは、トランジスタ２０ｂのドレインに電気的に接続されている。トランジスタ２０ｂのソースは、コンデンサ１０ａの他方の電極に電気的に接続されている。
　ダイオード２０ｇのアノードは、トランジスタ２０ａのソースに電気的に接続されている。ダイオード２０ｇのカソードは、トランジスタ２０ａのドレインに電気的に接続されている。ダイオード２０ｈのアノードは、トランジスタ２０ｂのソースに電気的に接続されている。ダイオード２０ｈのカソードは、トランジスタ２０ｂのドレインに電気的に接続されている。
　なお、トランジスタ２０ｃ、トランジスタ２０ｄ、ダイオード２０ｉ及びダイオード２０ｊは、それぞれ、トランジスタ２０ａ、トランジスタ２０ｂ、ダイオード２０ｇ及びダイオード２０ｈと同様に接続されている。また、トランジスタ２０ｅ、トランジスタ２０ｆ、ダイオード２０ｋ及びダイオード２０ｌは、それぞれ、トランジスタ２０ａ、トランジスタ２０ｂ、ダイオード２０ｇ及びダイオード２０ｈと同様に接続されている。図示されていないが、トランジスタ２０ａ～トランジスタ２０ｆのゲートは、制御回路に接続されている。
　スイッチング回路１２０は、モータ１４０に接続されている。モータ１４０は、例えば３相モータである。モータ１４０は、入力線１４１と、入力線１４２と、入力線１４３とを有している。入力線１４１は、トランジスタ２０ａのソース及びトランジスタ２０ｂのドレインに電気的に接続されている。入力線１４２は、トランジスタ２０ｃのソース及びトランジスタ２０ｄのドレインに電気的に接続されている。入力線１４３は、トランジスタ２０ｅのソース及びトランジスタ２０ｆのドレインに電気的に接続されている。
　図２は、回路装置１００の分解斜視図である。図２に示されるように、回路装置１００は、第１ヒートシンク３０と、複数の第１仕切り板４１と、複数の第２仕切り板４２とをさらに有している。
　第１ヒートシンク３０は、上面３０ａと、下面３０ｂとを有している。下面３０ｂは、上面３０ａの反対面である。以下においては、上面３０ａの法線に沿う方向を、第１方向ＤＲ１とする。また、以下においては、第１方向ＤＲ１に直交している方向を第２方向ＤＲ２とし、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に直交している方向を第３方向ＤＲ３とする。
　下面３０ｂには、複数のフィン３０ｃが形成されている。フィン３０ｃは、例えば、第２方向ＤＲ２に延在している。複数のフィン３０ｃは、第３方向ＤＲ３において互いに間隔を空けて配置されている。第１ヒートシンク３０は、例えば、銅（銅合金）又はアルミニウム（アルミニウム合金）等の熱伝導性に優れる金属材料により形成されている。第１ヒートシンク３０は、例えば、押出加工により形成されている。押出加工は、例えば、フィン３０ｃの延在方向（第２方向ＤＲ２）に沿って行われる。
　第１仕切り板４１は、上面３０ａに取り付けられている。第１仕切り板４１は、第２方向ＤＲ２に延在している。複数の第１仕切り板４１は、第３方向ＤＲ３において、互いに間隔を空けて配置されている。第１仕切り板４１には、例えば、銅（銅合金）又はアルミニウム（アルミニウム合金）等の熱伝導性に優れる金属材料により形成された圧延材が用いられる。
　第２仕切り板４２は、上面３０ａに取り付けられている。第２仕切り板４２は、第３方向ＤＲ３に延在している。複数の第２仕切り板４２は、第２方向ＤＲ２において、互いに間隔を空けて配置されている。このことを別の観点から言えば、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２は、上面３０ａに井桁状に取り付けられている。第２仕切り板４２には、例えば、銅（銅合金）又はアルミニウム（アルミニウム合金）等の熱伝導性に優れる金属材料により形成された圧延材が用いられる。
　図３は、回路装置１００が有する第１仕切り板４１の平面図である。図３に示されるように、第１仕切り板４１は、第１端４１ａと、第２端４１ｂとを有している。第１端４１ａは、上面３０ａ側の端である。第２端４１ｂは、第１端４１ａの反対側の端である。第１仕切り板４１には、複数の第１差し込み口４１ｃが形成されている。第１差し込み口４１ｃは、第１端４１ａから第２端４１ｂ側に向かって延在している。複数の第１差し込み口４１ｃは、第２方向ＤＲ２において互いに間隔を空けて配置されている。第１差し込み口４１ｃは、厚さ方向に沿って第１仕切り板４１を貫通している。
　図４は、回路装置１００が有する第２仕切り板４２の平面図である。図４に示されるように、第２仕切り板４２は、第３端４２ａと、第４端４２ｂとを有している。第３端４２ａは、上面３０ａ側の端である。第４端４２ｂは、第３端４２ａの反対側の端である。第２仕切り板４２には、複数の第２差し込み口４２ｃが形成されている。第２差し込み口４２ｃは、第４端４２ｂから第３端４２ａ側に向かって延在している。複数の第２差し込み口４２ｃは、第３方向ＤＲ３において互いに間隔を空けて配置されている。第２差し込み口４２ｃは、厚さ方向に沿って第２仕切り板４２を貫通している。
　第１差し込み口４１ｃは、第２差し込み口４２ｃに差し込まれている。これにより、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が互いに干渉することが防止されている。図６においては、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が上記のように交差しているが、外周を構成している第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２同士は、組み立て後のそれぞれの差し込み口周辺にある隙間が埋まるように、例えば、嵌め合い、かしめ、溶接等により固定されてもよい。例えば上記のそれぞれの隙間が液体が漏れない程度に小さい場合、完全に固定されていなくてもよい。
　図５は、回路装置１００の断面図である。図５に示されるように、回路装置１００は、封止材５０をさらに有している。封止材５０は、第３方向ＤＲ３において隣り合う２つの第１仕切り板４１、第２方向ＤＲ２において隣り合う２つの第２仕切り板４２及び上面３０ａにより画されている空間内に充填されている。
　第１回路部品１０（コンデンサ１０ａ）は、封止材５０内に配置されている。コンデンサ１０ａは、外装ケース１０ａａと、封止樹脂１０ａｂと、コンデンサ素子本体１０ａｃと、リード線１０ａｄとを有している。外装ケース１０ａａ内には、封止樹脂１０ａｂが充填されている。封止樹脂１０ａｂ中には、コンデンサ素子本体１０ａｃが配置されている。コンデンサ素子本体１０ａｃは、誘電体フィルムに金属箔を重ねて巻回することにより形成されている。リード線１０ａｄは、コンデンサ素子本体１０ａｃに電気的に接続されている。リード線１０ａｄの一部は、外装ケース１０ａａ外に位置している。
　封止材５０は、例えば、放熱補助材５１と、モールド材５２とを有している。放熱補助材５１は、上面３０ａ上に塗布されている。放熱補助材５１は、第１回路部品１０（コンデンサ１０ａ）に接触している。より具体的には、放熱補助材５１は、外装ケース１０ａａの頂面に接触している。モールド材５２は、放熱補助材５１上に配置されている。モールド材５２は、第１回路部品１０（外装ケース１０ａａの側面）、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２に接触している。
　放熱補助材５１は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂材料からなる接着剤、グリス、ゲル又は絶縁シートにより構成されている。放熱補助材５１は、熱伝導率を向上させるために、セラミックス又は金属等の熱伝導性フィラーが混ぜられていてもよい。放熱補助材５１は、例えば、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ～数十Ｗ／ｍ・Ｋの材料であってもよい。モールド材５２は、熱伝導率が高い樹脂材料により構成されている。モールド材５２は、例えば熱伝導性フィラーを含有しているエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂又はＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン―スチレン）樹脂により構成されていてもよい。モールド材５２のヤング率は、１ＭＰａ以上５０ＧＰａ以下であってもよい。モールド材５２の熱伝導率は、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。モールド材５２、封止されることにより、耐振動性及び耐環境性が向上されている。放熱補助材５１及びモールド材５２は、同一の材料により構成されていてもよい。例えば、放熱補助材５１及びモールド材５２は、接着剤であってもよい。
　図２に示されるように、回路装置１００は、プリント配線板６０をさらに有している。プリント配線板６０は、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２上に配置されている。また、プリント配線板６０は、複数の第１回路部品１０に電気的に接続されている。より具体的には、第１回路部品１０の端子（第１回路部品１０がコンデンサ１０ａである場合、リード線１０ａｄ）が、プリント配線板６０に挿入されている。これにより、図１に示されている周辺回路１１０の配線が実現されている。
　回路装置１００の組み立てにおいては、第１に、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が上面３０ａに取り付けられる。より具体的には、第２仕切り板４２が上面３０ａ上に並べられた状態で、第２仕切り板４２に第１仕切り板４１が嵌め込まれる。第２に、上面３０ａ上に放熱補助材５１が塗布される。第３に、隣り合う２つの第１仕切り板４１、隣り合う２つの第２仕切り板４２及び上面３０ａにより画されている空間内に、第１回路部品１０が配置される。第４に、上記の空間内に、モールド材５２が注入される。第５に、モールド材５２の硬化後、第１回路部品１０とプリント配線板６０との接続が行われる。この接続は、例えば、はんだ付けにより行われる。
　（回路装置１００の効果）
　回路装置１００では、第１回路部品１０の頂面が封止材５０（放熱補助材５１）を介して第１ヒートシンク３０に接触している。また、回路装置１００では、第１回路部品１０の側面が封止材５０（モールド材５２）を介して第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２に接触している。そのため、第１回路部品１０は、その側面及び頂面から放熱されることになり、放熱性能が改善されている。
　第１回路部品１０の放熱性能が改善される結果、第１回路部品１０の寿命が改善されることになる。例えば、第１回路部品１０がコンデンサ１０ａである場合、温度が１０℃低減されることにより、寿命が約２倍となる。また、第１回路部品１０がインダクタ１０ｂである場合、温度が１０℃低減されることにより、インダクタ１０ｂのエナメル被覆の寿命が約２倍となる。さらに、第１回路部品１０が放電抵抗１０ｄ及び充電抵抗１０ｅである場合、温度が低減されることにより、温度ディレーティングの関係上、放電抵抗１０ｄ及び充電抵抗１０ｅの電力カテゴリのランクを小さくできる。その結果、放電抵抗１０ｄ及び充電抵抗１０ｅの直列数又は並列数を減らすことができる。
　回路装置１００では、第１仕切り板４１（第２仕切り板４２）を介して隣り合う第１回路部品１０の間における熱拡散（熱輻射）を抑制することができる。そのため、熱制約を受けずに、第１回路部品１０の電気的に最適な配置が可能になる。例えば、コンデンサ１０ａと放電抵抗１０ｄとを近接配置できる結果、コンデンサ１０ａの放電配線が途中で断線し、残留電荷による感電の発生を抑制できる。回路装置１００では、熱伝導率が高い第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が、複数配置されている。そのため、通常動作時に異なる温度になる第１回路部品１０が均熱化される。複数配置される第１回路部品１０が同一の部品である場合、回路装置１００の中央付近に配置される第１回路部品１０は、その周囲に配置される第１回路部品１０からの発熱を受けて、温度上昇が大きくなる。他方で、回路装置１００の外周部に配置される第１回路部品１０は、その周囲に第１回路部品１０が少ないため、温度上昇が小さい。このように、配置される位置により、第１回路部品１０の温度上昇量が異なり、異なる位置に配置される第１回路部品１０の間で、温度差が生じる。回路装置１００では、熱伝導率が高い第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が複数配置されることにより回路装置１００全体を均熱化できるため、複数配置される第１回路部品１０の温度差を小さくすることができる。温度ディレーティングは最も温度上昇が大きい第１回路部品１０により決まるため、複数配置される第１回路部品１０の温度差が小さいほうが、回路装置１００を有効に使用することができる。
　回路装置１００では、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が、電磁シールドとして機能する。例えば第１回路部品１０がインダクタ１０ｂである場合、インダクタ１０ｂからの漏れ磁束が第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２により遮蔽されるため、近接配置されるセンサ部品（ホール素子を利用した電流センサ等）の精度向上が可能となる。
　回路装置１００では、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が、防火壁として機能する。例えば第１回路部品１０の１つがコンデンサ１０ａである場合、コンデンサ１０ａの故障により放電の火花が発生した際に、その火花が第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２により遮られ、他の第１回路部品１０への衝撃が防止される。
　回路装置１００では、隣り合う２つの第１仕切り板４１、隣り合う２つの第２仕切り板４２及び上面３０ａにより画されている空間内に、封止材５０（モールド材５２）が充填されているため、第１回路部品１０の耐振動特性を向上させることができる。
　回路装置１００は、第１仕切り板４１、第２仕切り板４２及び第１ヒートシンク３０の組み合わせにより構成される構造体である。そのため、第１回路部品１０の数又は大きさに合わせて第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２で構成されている井桁状のマスの数を増減することができる。また、回路装置１００では、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２の厚さ、種類、板厚等を任意に選定可能である。また、回路装置１００では、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２に対して曲げ加工、凹凸プレス加工を行うことにより、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２の強度の確保及び井桁状のマスの形状の変化が可能である。その結果、回路装置１００では、様々な仕様を柔軟かつ低コストで実現することができる。
　回路装置１００では、隣り合う２つの第１仕切り板４１、隣り合う２つの第２仕切り板４２及び上面３０ａにより画されている空間内に第１回路部品１０が配置されるため、第１回路部品１０の挿入が容易であり、挿入と同時に第１回路部品１０の端子位置の位置決めを行うことができる。そして、回路装置１００では、第１回路部品１０の接続が第１回路部品１０の端子をプリント配線板６０に挿入することにより行われているため、プリント配線板６０の組み立ても容易である。なお、第１回路部品１０の間の接続がプリント配線板６０を用いて行われているため、第１回路部品１０の間の電気的接続を自在に行うことができる。
　第１回路部品１０の端子とプリント配線板６０との接続（はんだ付け）は、フローはんだ槽やポイントはんだ装置を用いて行うことができる。すなわち、既存設備を利用して第１回路部品１０の端子とプリント配線板６０との接続が行えるため、設備投資の抑制が可能である。
　（変形例）
　図６は、変形例に係る回路装置１００の斜視図である。図６に示されるように、回路装置１００は、ケース７０をさらに有していてもよい。ケース７０は、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２の外側に位置するように、上面３０ａ上に配置されている。例えばケース７０が上面３０ａに嵌め合い、かしめ又は溶接等により固定されている場合、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が第１ヒートシンク３０に固定されていなくても、第１仕切り板４１、第２仕切り板４２及び第１ヒートシンク３０により画される空間内に封止材５０を充填することができる。
　回路装置１００に用いられる第１回路部品１０としては、コンデンサ１０ａ、インダクタ１０ｂ、コンタクタ１０ｃ、放電抵抗１０ｄ及び充電抵抗１０ｅのどれが配置されてもよい。また、これらに限られず、発熱する部品であれば、回路装置１００第１回路部品１０として用いることができる。
　また、回路装置１００において、第１回路部品１０は、１つの区画に１個だけ配置されていてもよく、１つの区画に複数個配置されてもよい。１つの区画に１個の第１回路部品１０を配置する場合、当該１つの第１回路部品１０に当該１つの区画が持つ冷却能力を全て使用できる。１つの区画に複数個の第１回路部品１０を配置する場合、冷却能力は分割されるものの、第１回路部品１０が小さく、区画が大きければ、より効率的に第１回路部品１０を配置できる。
　さらに、回路装置１００においては、第１回路部品１０が配置される区画（配置区画）と第１回路部品１０が配置されない区画（非配置区画）があってもよい。この場合、非配置区画と隣接している配置区画に配置されている第１回路部品１０の冷却効果をさらに高めることができ、より効果的に第１回路部品１０を冷却できる。
　実施の形態２．
　実施の形態２に係る回路装置（以下「回路装置１００Ａ」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
　（回路装置１００Ａの構成）
　図７は、回路装置１００Ａが有する第１ヒートシンク３０の斜視図である。図７に示されるように、回路装置１００Ａでは、上面３０ａに、複数の第１溝３０ｄと、複数の第２溝３０ｅとが形成されている。第１溝３０ｄは、第２方向ＤＲ２に延在している。複数の第１溝３０ｄは、第３方向ＤＲ３において互いに間隔を空けて配置されている。第２溝３０ｅは、第３方向ＤＲ３に延在している。複数の第２溝３０ｅは、第２方向ＤＲ２において互いに間隔を空けて配置されている。
　図８は、第１溝３０ｄ近傍における回路装置１００Ａの断面図である。図９は、第２溝３０ｅ近傍における回路装置１００Ａの断面図である。図８及び図９に示されるように、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２は、それぞれ、第１溝３０ｄ及び第２溝３０ｅに挿入されている。より具体的には、第１仕切り板４１の第１端４１ａ側及び第２仕切り板４２の第３端４２ａ側が、それぞれ第１溝３０ｄ及び第２溝３０ｅに挿入されている。
　第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２は、それぞれ、第１溝３０ｄ及び第２溝３０ｅにろう材３１によりろう付けされている。すなわち、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２は、それぞれ、第１溝３０ｄ及び第２溝３０ｅに金属接合されている。なお、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２は、それぞれ、溶接により第１溝３０ｄ及び第２溝３０ｅに接合（金属接合）されてもよい。但し、第１仕切り板４１は、第１溝３０ｄ内に挿入されている全ての部分においてろう付け（溶接）されている必要はない。また、第２仕切り板４２は、第２溝３０ｅ内に配置されている全ての部分においてろう付け（溶接）されている必要はない。
　（回路装置１００Ａの効果）
　回路装置１００Ａでは、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２と第１ヒートシンク３０とが金属接合されているため、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２と第１ヒートシンク３０との間の接触熱抵抗が削減されるため、第１回路部品１０の放熱性能がさらに改善されている。また、回路装置１００Ａでは、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２がそれぞれ第１溝３０ｄ及び第２溝３０ｅに挿入されるため、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２の組み立て性が改善されるとともに、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２の位置決め精度が改善される。位置決め精度が改善されることにより、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２と第１回路部品１０（コンデンサ１０ａ）との距離を精度良く設定することができる。これにより、封止材５０の厚さを小さくすることができ、熱抵抗を低減することができる。さらに、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２が第１ヒートシンク３０に固定されることにより、第１仕切り板４１、第２仕切り板４２及び第１ヒートシンク３０により画される空間内により確実に封止材５０を充填することができる。
　（変形例１）
　第１溝３０ｄは、第２方向ＤＲ２における上面３０ａの両端に達するように形成されていてもよい。この場合、第１ヒートシンク３０を押出加工により形成する際に、第１溝３０ｄを同時に形成することができる。
　（変形例２）
　第１溝３０ｄ（第２溝３０ｅ）は、第２溝３０ｅ（第１溝３０ｄ）と交差している部分で拡幅されていてもよい。また、第１溝３０ｄ（第２溝３０ｅ）は、第２方向ＤＲ２（第３方向ＤＲ３）における端部で拡幅されていてもよい。これらの場合、上記の拡幅されている部分がろう材溜まりになり、ろう材３１が第１溝３０ｄ（第２溝３０ｅ）から溢れ、製造不良となることが抑制される。
　実施の形態３．
　実施の形態３に係る回路装置（以下「回路装置１００Ｂ」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００Ａと異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
　（回路装置１００Ｂの構成）
　図１０は、第１溝３０ｄ近傍における回路装置１００Ｂの断面図である。図１１は、第２溝３０ｅ近傍における回路装置１００Ｂの断面図である。図１０及び図１１に示されるように、上面３０ａには、かしめ溝３０ｆａ及びかしめ溝３０ｆｂと、かしめ溝３０ｇａ及びかしめ溝３０ｇｂとが形成されている。
　かしめ溝３０ｆａ及びかしめ溝３０ｆｂは、第２方向ＤＲ２に延在している。かしめ溝３０ｆａ及びかしめ溝３０ｆｂは、第３方向ＤＲ３において、第１溝３０ｄを挟み込むように配置されている。かしめ溝３０ｇａ及びかしめ溝３０ｇｂは、第３方向ＤＲ３に延在している。かしめ溝３０ｆａ及びかしめ溝３０ｆｂは、第３方向ＤＲ３において、第２溝３０ｅを挟み込むように配置されている。
　第１仕切り板４１は、第１溝３０ｄにかしめられている。より具体的には、第１溝３０ｄとかしめ溝３０ｆａとの間にある第１ヒートシンク３０の部分及び第１溝３０ｄとかしめ溝３０ｆｂとの間にある第１ヒートシンク３０の部分が第１仕切り板４１側に向かって塑性変形することにより、第１仕切り板４１が第１溝３０ｄにかしめられている。
　第２仕切り板４２は、第２溝３０ｅにかしめられている。より具体的には、第２溝３０ｅとかしめ溝３０ｇａとの間にある第１ヒートシンク３０の部分及び第２溝３０ｅとかしめ溝３０ｇｂとの間にある第１ヒートシンク３０の部分が第２仕切り板４２側に向かって塑性変形することにより、第２仕切り板４２が第２溝３０ｅにかしめられている。
　但し、第１仕切り板４１は、第１溝３０ｄ内に挿入されている全ての部分においてかしめが行われている必要はない。また、第２仕切り板４２は、第２溝３０ｅ内に配置されている全ての部分においてかしめが行われている必要はない。例えば、第１溝３０ｄと第２溝３０ｅとが交差している部分において、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２に対するかしめは行われていなくてもよい。
　第１仕切り板４１に対するかしめを行う際、かしめ溝３０ｆａ及びかしめ溝３０ｆｂにプレスツールが挿入される。これにより、第１溝３０ｄとかしめ溝３０ｆａとの間にある第１ヒートシンク３０の部分及び第１溝３０ｄとかしめ溝３０ｆｂとの間にある第１ヒートシンク３０の部分が第１仕切り板４１側に向かって塑性変形する。第２仕切り板４２に対するかしめも、同様の方法により行われる。
　なお、第１仕切り板４１（第２仕切り板４２）の一部のみに対するかしめを行って仮固定した後に、第１仕切り板４１（第２仕切り板４２）の他の部分に対してかしめを行ってもよい。この仮固定は、スポット溶接により行ってもよい。
　（回路装置１００Ｂの効果）
　回路装置１００Ｂでは、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２と第１ヒートシンク３０とがかしめにより金属接合されており、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２と第１ヒートシンク３０との間の接触熱抵抗が削減されるため、第１回路部品１０の放熱性能がさらに改善されている。また、回路装置１００Ｂでは、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２がそれぞれ第１溝３０ｄ及び第２溝３０ｅに挿入されるため、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２の組み立て性が改善されるとともに、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２の位置決め精度が改善される。
　特に、第１仕切り板４１（第２仕切り板４２）の一部のみに対するかしめを行って仮固定した後に、第１仕切り板４１（第２仕切り板４２）の他の部分に対してかしめを行う場合、仮固定後に第１仕切り板４１（第２仕切り板４２）の位置を微調整できるため、第１仕切り板４１（第２仕切り板４２）の位置精度をさらに改善することができる。
　（変形例）
　下面３０ｂには、第２方向ＤＲ２に延在している溝が形成されていてもよい。この溝に板部材が挿入されることにより、フィン３０ｃが構成されていてもよい。なお、この板部材の溝へのかしめは、例えば、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２に対するかしめと同様の方法により行われる。
　実施の形態４．
　実施の形態４に係る回路装置（以下「回路装置１００Ｃ」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
　（回路装置１００Ｃの構成）
　図１２は、回路装置１００Ｃの断面図である。図１２には、図５に対応する位置における回路装置１００Ｃの断面が示されている。図１２に示されるように、回路装置１００Ｃでは、コンデンサ１０ａが、外装ケース１０ａａ及び封止樹脂１０ａｂを有していない。また、回路装置１００Ｃは、絶縁ネット１１をさらに有している。
　絶縁ネット１１は、絶縁性の樹脂材料により形成されている。絶縁ネット１１は、コンデンサ本体１０ａｃを覆うように、隣り合う２つの第１仕切り板４１、隣り合う２つの第２仕切り板４２及び上面３０ａにより画された空間内に配置されている。すなわち、絶縁ネット１１は、コンデンサ素子本体１０ａｃと上面３０ａとの間、コンデンサ素子本体１０ａｃと第１仕切り板４１との間及びコンデンサ素子本体１０ａｃと第２仕切り板４２との間に位置している。
　回路装置１００Ｃでは、封止材５０が放熱補助材５１及びモールド材５２により構成されていなくてもよい。回路装置１００Ｃでは、封止材５０が、任意の樹脂材料をポッティングすることにより形成されている。この樹脂材料は、例えば、シリコーンである。絶縁ネット１１は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＥＥＫ樹脂又はＡＢＳ樹脂により構成されていてもよい。絶縁ネット１１は、可撓性及び伸縮性を有するゴム材料により構成されていてもよい。図１２ではコンデンサ１０ａと絶縁ネット１１とが接触していないが、コンデンサ１０ａと絶縁ネット１１とが接触していてもよい。コンデンサ１０ａは、絶縁ネット１１により第１仕切り板４１、第２仕切り板４２及び上面３０ａに接触しないようになっていればよい。
　（回路装置１００Ｃの効果）
　回路装置１００Ｃでは、コンデンサ１０ａが外装ケース１０ａａを有していない。そのため、コンデンサ素子本体１０ａｃの断面積（コンデンサ素子本体１０ａｃにおける金属箔及び誘電体フィルムの巻き数）を増加させることができる。このように、回路装置１００Ｃによると、コンデンサ１０ａの１つあたりの静電容量を増加させることができる。
　なお、コンデンサ１０ａ（コンデンサ素子本体１０ａｃ）と上面３０ａ、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２との間には、絶縁ネット１１及び封止材５０が配置されているため、外装ケース１０ａａ及び封止樹脂１０ａｂがなくても、コンデンサ１０ａ（コンデンサ素子本体１０ａｃ）と上面３０ａ、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２との間の絶縁性を確保することができる。
　回路装置１００Ｃでは、コンデンサ１０ａとして外装ケース１０ａａを有しないものを用いることができるため、コンデンサ１０ａのコストを低減することができる。回路装置１００Ｃでは、封止材５０としてシリコーン等の熱抵抗の低い樹脂のみでコンデンサ１０ａ（コンデンサ素子本体１０ａｃ）を封止することができるため、コンデンサ１０ａの発熱を効率よく第１ヒートシンク３０に伝達することができる。
　（変形例）
　上記の例では、コンデンサ１０ａ（コンデンサ素子本体１０ａｃ）と上面３０ａ、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２との間の絶縁性を確保するための部材として絶縁ネット１１を用いたが、絶縁ネット１１に代えて、絶縁紙、熱伝導絶縁シートが用いられてもよい。また、絶縁ネット１１に代えて、スペーサが用いられてもよい。このスペーサがコンデンサ素子本体１０ａｃと第１仕切り板４１、第２仕切り板４２及び上面３０ａとの間に配置されることにより、コンデンサ素子本体１０ａｃと第１仕切り板４１、第２仕切り板４２及び上面３０ａとの接触が防止される。
　実施の形態５．
　実施の形態５に係る回路装置（以下「回路装置１００Ｄ」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
　（回路装置１００Ｄの構成）
　図１３は、回路装置１００Ｄが有する第１ヒートシンク３０の斜視図である。図１３に示されるように、上面３０ａには、溝３０ｈが形成されている。溝３０ｈは、第２方向ＤＲ２に延在している。溝３０ｈは、第２方向ＤＲ２における上面３０ａの両端に達するように形成されていることが好ましい。
　図１４は、回路装置１００Ｄの斜視図である。図１４中では、封止材５０及びプリント配線板６０の図示が省略されている。以下においては、複数の第１仕切り板４１のうち、第３方向ＤＲ３における両端に配置されているものを第１仕切り板４３とし、第３方向ＤＲ３における両端以外に配置されているものを第１仕切り板４４とする。また、以下においては、複数の第２仕切り板４２のうち、第２方向ＤＲ２における両端に配置されているものを第２仕切り板４５とし、第２方向ＤＲ２における両端に配置されているものを第２仕切り板４６とする。
　図１５は、回路装置１００Ｄが有する第１仕切り板４３の平面図である。図１５に示されるように、第１仕切り板４３では、第１差し込み口４１ｃが、第２端４１ｂから第１端４１ａ側に向かって延在している。図１６は、回路装置１００Ｄが有する第１仕切り板４４の平面図である。図１６に示されるように、第１仕切り板４４では、第１差し込み口４１ｃが、第１端４１ａから第２端４１ｂ側に向かって延在している。
　以下においては、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６に形成されている複数の第２差し込み口４２ｃのうち、第３方向ＤＲ３における両端に位置するものを第２差し込み口４２ｃａとし、第３方向ＤＲ３における両端以外に位置するものを第２差し込み口４２ｃｂとする。図１７は、回路装置１００Ｄが有する第２仕切り板４５の平面図である。図１７に示されるように、第２仕切り板４５では、第２差し込み口４２ｃａが第３端４２ａから第４端４２ｂ側に向かって延在しており、第２差し込み口４２ｃｂが第４端４２ｂから第３端４２ａ側に向かって延在している。
　第２仕切り板４５は、支持部４５ａを有している。支持部４５ａは、第２仕切り板４６とは反対側に、第２方向ＤＲ２に延在している。支持部４５ａは、第２仕切り板４５の第３端４２ａ側を折り曲げることにより形成されている。なお、支持部４５ａは、第３方向ＤＲ３において、複数の部分に分割されていてもよい（図１７の例では、第１部分４５ａａ、第２部分４５ａｂ、第３部分４５ａｃ、第４部分４５ａｄ及び第５部分４５ａｅに分割されている）。
　図１８は、回路装置１００Ｄが有する第２仕切り板４６の平面図である。図１８に示されるように、第２仕切り板４６では、第２差し込み口４２ｃａが第３端４２ａから第４端４２ｂ側に向かって延在しており、第２差し込み口４２ｃｂが第４端４２ｂから第３端４２ａ側に向かって延在している。
　第２仕切り板４５の第２差し込み口４２ｃａの第３端４２ａにおける幅Ｗは、第２仕切り板４５の第２差し込み口４２ｃｂの第４端４２ｂにおける幅よりも大きくなっていることが好ましい。また、幅Ｗは、第１仕切り板４３の第１差し込み口４１ｃの第２端４１ｂにおける幅及び第１仕切り板４４の第１差し込み口４１ｃの第１端４１ａにおける幅よりも大きくなっていることが好ましい。さらに、幅Ｗは、第２仕切り板４６の第２差し込み口４２ｃａの第３端４２ａにおける幅及び第２仕切り板４６の第２差し込み口４２ｃｂの第４端４２ｂにおける幅よりも大きくなっていることが好ましい。
　回路装置１００Ｄでは、第１仕切り板４３、第１仕切り板４４、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６の上面３０ａへの取り付けが、以下の方法により行われる。第１に、第３方向ＤＲ３における両端に位置する溝３０ｈに、第１仕切り板４３が挿入される。第２に、第２差し込み口４２ｃａを第２方向ＤＲ２における両端に位置する第１仕切り板４３の第１差し込み口４１ｃに差し込むことにより、第２仕切り板４５が第１仕切り板４３に組み付けられる。これにより、第１仕切り板４３及び第２仕切り板４５は、概ね直立することになる。
　第３に、第２差し込み口４２ｃａを第２方向ＤＲ２における両端以外に位置する第１仕切り板４３の第１差し込み口４１ｃに差し込むことにより、第２仕切り板４６が第１仕切り板４３に組み付けられる。この際、第１仕切り板４３及び第２仕切り板４５が既に概ね直立しているため、第１差し込み口４１ｃの幅及び第２仕切り板４６の第２差し込み口４２ｃａの幅が幅Ｗより小さくても、差し込みを容易に行うことができる。なお、第１仕切り板４３及び第２仕切り板４５が既に概ね直立しているため、第２仕切り板４６も概ね直立する。
　第４に、第１差し込み口４１ｃを第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６の第２差し込み口４２ｃｂに差し込むことにより、第１仕切り板４４が第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６に組み付けられる。この際、第１仕切り板４３、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６が既に概ね直立しているため、第１差し込み口４１ｃの幅及び第２差し込み口４２ｃｂの幅が幅Ｗより小さくても、差し込みを容易に行うことができる。また、この際、第１仕切り板４４が第３方向ＤＲ３における両端以外に位置する溝３０ｈに挿入される。
　第５に、第１仕切り板４３、第１仕切り板４４、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６が、上面３０ａへ固定される。第１仕切り板４３及び第１仕切り板４４の上面３０ａへの固定は、例えば、溝３０ｈへのかしめにより行われる。第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６の上面３０ａへの固定は、例えば、隅肉溶接により行われる。
　（回路装置１００Ｄの効果）
　回路装置１００Ｄでは、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２（第１仕切り板４３、第１仕切り板４４、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６）の組み立て精度が改善されるため、第１仕切り板４３、第１仕切り板４４、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６の上面３０ａへの固定（第１仕切り板４３の溝３０ｈへのかしめ、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６の上面３０ａへの溶接）を容易に行うことができる。
　回路装置１００Ｄでは、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６を挿入するための溝を形成する必要がないため、溝を形成する工程を簡略化することができる。なお、溝３０ｈは、第２方向ＤＲ２（フィン３０ｃと同一の方向）に延在しているため、押出加工で第１ヒートシンク３０を形成する際に同時に形成することができる。
　回路装置１００Ｄでは、最小限の保持で第１仕切り板４３、第１仕切り板４４、第２仕切り板４５及び第２仕切り板４６の組み立てを行うことができるため、組み立て工程の自動化、組み立て工程の工数削減及び治具の簡易化が可能である。
　（変形例１）
　回路装置１００Ｄでは、第２仕切り板４６に代えて、第２仕切り板４５が用いられてもよい。この場合、部材の共通化による製造コストの低減が可能である。
　（変形例２）
　回路装置１００Ｄでは、支持部４５ａに含まれている複数の部分のうちの一部が、逆方向に折れ曲がっていてもよい。例えば、第１部分４５ａａ、第２部分４５ａｃ及び第５部分４５ａｅが第２仕切り板４６とは反対側に第３方向ＤＲ３に延在している一方で、第２部分４５ａｂ及び第４部分４５ａｄが第２仕切り板４６側に第３方向ＤＲ３に延在していてもよい。この場合、第２仕切り板４５の直立性をさらに高めることができる。
　（変形例３）
　第２仕切り板４５は、溶接ではなくネジ止めにより第１ヒートシンク３０に固定されてもよい。より具体的には、上面３０ａにネジ穴を形成するとともに支持部４５ａにそのネジ穴と重なるように貫通穴を形成し、その貫通穴に挿入されたネジをそのネジ穴に螺合することにより、第２仕切り板４５を第１ヒートシンク３０に固定してもよい。この場合、第２仕切り板４５を上面３０ａに強固に取り付けることができるため、第２仕切り板４５と上面３０ａとの間の熱接触抵抗を低減することができる。なお、第１回路部品１０が配置される領域内で上記のネジ止めを行う場合は、支持部４５ａに対して皿ネジ加工を行うことにより、ネジの頭部が突出しないようにすることが好ましい。
　実施の形態６．
　実施の形態６に係る回路装置（以下「回路装置１００Ｅ」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
　（回路装置１００Ｅの構成）
　図１９は、回路装置１００Ｅの斜視図である。図１９に示されるように、回路装置１００Ｅは、第２ヒートシンク８０と、ヒートパイプ９０とをさらに有している。なお、回路装置１００Ｅでは、第１ヒートシンク３０が、フィン３０ｃを有していない。
　第２ヒートシンク８０は、上面８０ａと、下面８０ｂとを有している。上面８０ａ上には、第２回路部品２０が配置されている。下面８０ｂは、上面８０ａの反対面である。下面８０ｂには、複数のフィン８０ｃが形成されている。
　ヒートパイプ９０は、第１ヒートシンク３０と第２ヒートシンク８０とを熱的に接続している。より具体的には、ヒートパイプ９０内には、液体（例えば、純水）が封入されている。ヒートパイプ９０内の純水は、第１ヒートシンク３０からの熱により、蒸発する。すなわち、ヒートパイプ９０内の純水は、第１ヒートシンク３０から蒸発潜熱を吸収し、第１ヒートシンク３０を冷却する。蒸発したヒートパイプ９０内の純水は、第２ヒートシンク８０側に移動する。第１ヒートシンク３０と第２ヒートシンク８０との間にあるヒートパイプ９０の部分は、断熱されている。
　第２ヒートシンク８０側に移動したヒートパイプ９０内の純水は、第２ヒートシンク８０に蒸発潜熱を放出し、凝集する。凝集したヒートパイプ９０内の純水は、ヒートパイプ９０の内壁に設けられている毛細管構造（ウイック）により、第１ヒートシンク３０側に戻る。このようにして、第１ヒートシンク３０と第２ヒートシンク８０とは、ヒートパイプ９０により熱的に接続されている。第２ヒートシンク８０に放出された第１ヒートシンク３０からの熱は、第２ヒートシンク８０により集中的に放熱される。
　なお、ヒートパイプ９０は、第１ヒートシンク３０及び第２ヒートシンク８０の内部を通過していなくてもよい。ヒートパイプ９０は、第１ヒートシンク３０及び第２ヒートシンク８０に少なくとも接触していればよい。
　（回路装置１００Ｅの効果）
　回路装置１００Ｅでは、第１ヒートシンク３０の簡略化及び小型化が可能であるため、第１ヒートシンク３０の体積及びコストの削減が可能となる。また、回路装置１００Ｅでは、風路等の個別の冷却スペースが不要となり、装置全体のスペース効率が改善されるため、装置の小型化が可能となる。
　さらに、回路装置１００Ｅでは、第１ヒートシンク３０の場所を任意の場所に配置することができる。より具体的には、第１ヒートシンク３０を電気的に最適な場所、例えば、第２回路部品２０の近傍又は配線長を短くする（配線インダクタンスを小さくする）ことができる場所に配置することができる。その結果、回路装置１００Ｅによると、装置全体又はスイッチング回路１２０の電気的性能を向上させることができる。例えば、配線長を短くすることに伴う損失削減、配線インダクタンスを小さくすることに伴うスイッチングサージの抑制が可能となる。
　実施の形態７．
　実施の形態７に係る回路装置（以下「回路装置１００Ｆ」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
　（回路装置１００Ｆの構成）
　図２０は、回路装置１００Ｆの斜視図である。図２０中では、プリント配線板６０の図示が省略されている。図２１は、回路装置１００Ｆの断面図である。図２１には、図５に対応する位置における回路装置１００Ｆの断面が示されている。図２０及び図２１に示されるように、回路装置１００Ｆでは、封止材５０（モールド材５２）のプリント配線板６０側の面に、スリット５３及びスリット５４が形成されている。
　スリット５３は、第２方向ＤＲ２に延在している。スリット５４は、第３方向ＤＲ３に延在している。スリット５３及びスリット５４は、それらの延在方向に直交している断面視において、例えば、Ｕ字形状を有している。スリット５３及びスリット５４は、それらの延在方向に直交している断面視において、Ｖ字形状を有していてもよい。スリット５３及びスリット５４は、いずれか一方が形成されていなくてもよい。
　スリット５３の幅及びスリット５４の幅は、好ましくは、１ｍｍ以上である。スリット５３の形成及びスリット５４の形成は、封止材５０（モールド材５２）の硬化後に行われてもよく、封止材５０（モールド材５２）の硬化前に行われもよい。
　（回路装置１００Ｆの効果）
　コンデンサ１０ａは、故障した際に、膨張することがある。回路装置１００Ｆでは、スリット５３が形成されている部分及びスリット５４が形成されている部分に応力が集中しやすく、それらの部分において相対的に強度が低くなっている。そのため、回路装置１００Ｆでは、コンデンサ１０ａが故障により膨張しても、スリット５３及びスリット５４の近傍で封止材５０（モールド材５２）を破断させて上記の膨張に伴う力を緩和することにより、封止材５０（モールド材５２）の破裂を抑制することができる。
　回路装置１００Ｆでは、スリット５３及びスリット５４が形成されていることにより、コンデンサ１０ａの２つの端子間における絶縁距離を増加させることできる。なお、回路装置１００Ｆでは、スリット５３及びスリット５４を封止材５０（モールド材５２）の硬化前に形成することにより、スリット形成加工時に生じるゴミや導電性異物による短絡の発生が抑制される。
　実施の形態８．
　実施の形態８に係る回路装置（以下「回路装置１００Ｇ」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
　（回路装置１００Ｇの構成）
　図２２は、回路装置１００Ｇの断面図である。図２２には、図５に対応する位置における回路装置１００Ｇの断面が示されている。図２２に示されるように、回路装置１００Ｇでは、モールド材５２に代えてシリコーンゲル５５が用いられている。シリコーンゲル５５は、粘度の低い材料により構成されている。なお、シリコーンゲル５５は、回路装置１００Ｃにおいて、封止材５０（図１２参照）に代えて用いられてもよい。
　（回路装置１００Ｇの効果）
　シリコーンゲル５５は、絶縁性能が高い。また、シリコーンゲル５５は、コンデンサ１０ａ、第１仕切り板４１及び第２仕切り板４２との密着性が高いため、これらの部品・部材との境界における沿面を考慮する必要がない。そのため、沿面を確保するための絶縁エリアが不要となり、コンデンサ１０ａ周辺の小型化が可能となる。特に、絶縁ネット１１を用いる場合、シリコーンゲル５５を使用することにより、高い絶縁性（高い沿面絶縁耐力及び貫通絶縁耐力）を確保することができる。また、この場合、同時にコンデンサ１０ａからの放熱性能を高めることができる。
　また、シリコーンゲル５５は針入度が高い（柔らかい）材料であるため、回路装置１００Ｇでは、ヒートサイクル又はパワーサイクルが加わった際の信頼性が改善されている。なお、コンデンサ１０ａの位置固定はプリント配線板６０によっても行われるため、シリコーンゲル５５を用いる場合であっても、コンデンサ１０ａの位置固定に支障はない。
　今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の基本的な範囲は、上記の実施の形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　１０　第１回路部品、１０ａ　コンデンサ、１０ａａ　外装ケース、１０ａｂ　封止樹脂、１０ａｄ　リード線、１０ｂ　インダクタ、１０ｃ　コンタクタ、１０ｄ　放電抵抗、１０ｅ　充電抵抗、１１　絶縁ネット、２０　第２回路部品、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ　トランジスタ、２０ｇ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌ　ダイオード、３０　第１ヒートシンク、３０ａ　上面、３０ｂ　下面、３０ｃ　フィン、３０ｄ　第１溝、３０ｅ　第２溝、３０ｆａ，３０ｆｂ，３０ｇａ，３０ｇｂ　かしめ溝、３０ｈ　溝、３１　ろう材、４１　第１仕切り板、４１ａ　第１端、４１ｂ　第２端、４１ｃ　第１差し込み口、４２　第２仕切り板、４２ａ　第３端、４２ｂ　第４端、４２ｃ，４２ｃａ，４２ｃｂ　第２差し込み口、４３，４４　第１仕切り板、４５　第２仕切り板、４５ａ　支持部、４５ａａ　第１部分、４５ａｂ　第２部分、４５ａｄ　第４部分、４５ａｅ　第５部分、４６　第２仕切り板、５０　封止材、５１　放熱補助材、５２　モールド材、５３，５４　スリット、５５　シリコーンゲル、６０　プリント配線板、７０　ケース、８０　第２ヒートシンク、８０ａ　上面、８０ｂ　下面、８０ｃ　フィン、９０　ヒートパイプ、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ，１００Ｇ　回路装置、１１０　周辺回路、１２０　スイッチング回路、１３０　直流供給回路、１４０　モータ、１４１，１４２，１４３　入力線、ＤＲ１　第１方向、ＤＲ２　第２方向、ＤＲ３　第３方向、Ｗ　幅。

Claims (12)

  1. 　第１上面を有する第１ヒートシンクと、
    　前記第１上面に取り付けられている複数の第１仕切り板及び第２仕切り板と、
    　封止材と、
    　第１回路部品と、
    　プリント配線板とを備え、
    　前記第１上面の法線方向は、第１方向に沿っており、
    　前記第１仕切り板は、前記第１方向に直交している第２方向に延在しており、
    　前記第２仕切り板は、前記第１方向及び前記第２方向に直交している第３方向に延在しており、
    　前記封止材は、隣り合う２つの前記第１仕切り板、隣り合う２つの前記第２仕切り板及び前記第１上面により画されている空間に充填されており、
    　前記第１回路部品は、前記封止材内に配置されており、
    　前記プリント配線板は、前記第１仕切り板及び前記第２仕切り板上に配置されており、かつ前記第１回路部品に電気的に接続されている、回路装置。
  2. 　前記封止材は、前記第１回路部品と接するように前記第１上面上に塗布されている放熱補助材と、前記放熱補助材上に配置されているモールド材とを有する、請求項１に記載の回路装置。
  3. 　前記第１上面には、前記第２方向に延在している複数の第１溝と、前記第３方向に延在している複数の第２溝とが形成されており、
    　前記第１仕切り板及び前記第２仕切り板は、それぞれ、前記第１溝及び前記第２溝に挿入されている、請求項１又は請求項２に記載の回路装置。
  4. 　前記第１仕切り板及び前記第２仕切り板は、それぞれ、前記第１溝及び前記第２溝に溶接又はろう付けにより接合されている、請求項３に記載の回路装置。
  5. 　前記第１仕切り板及び前記第２仕切り板は、それぞれ、前記第１溝及び前記第２溝にかしめられている、請求項３に記載の回路装置。
  6. 　前記第１上面には、前記第２方向に延在している複数の溝が形成されており、
    　前記第１仕切り板は、前記溝に挿入されており、
    　前記第１仕切り板は、前記第１方向において、前記第１上面側の端である第１端と、前記第１端の反対側の端である第２端とを有し、
    　前記第２仕切り板は、前記第１方向において、前記第１上面側の端である第３端と、前記第３端の反対側の端である第４端とを有し、
    　前記第１仕切り板には、前記第２方向において間隔を空けて配置されている複数の第１差し込み口が形成されており、
    　前記第２仕切り板には、前記第３方向において間隔を空けて配置されている複数の第２差し込み口が形成されており、
    　前記第３方向における両端にある前記第１仕切り板の前記第１差し込み口は、前記第２端から前記第１端側に向かって延在しており、
    　前記第３方向における両端以外にある前記第１仕切り板の前記第１差し込み口は、前記第１端から前記第２端側に向かって延在しており、
    　前記第３方向における両端にある前記第２差し込み口は、前記第３端から前記第４端側に向かって延在し、かつ前記第３方向における両端にある前記第１仕切り板の前記第１差し込み口に差し込まれており、
    　前記第３方向における両端以外にある前記第２差し込み口は、前記第４端から前記第３端側に向かって延在し、かつ前記第３方向における両端以外にある前記第１仕切り板の前記第１差し込み口に差し込まれており、
    　前記第２方向における両端にある前記第２仕切り板は、前記第３端側において、前記第２方向における両端以外にある前記第２仕切り板とは反対側に前記第２方向に延在している支持部を有する、請求項１又は請求項２に記載の回路装置。
  7. 　前記第１回路部品は、コンデンサ素子本体と、前記コンデンサ素子本体を収納している外装ケースとを有している、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の回路装置。
  8. 　絶縁ネットをさらに備え、
    　前記第１回路部品は、コンデンサ素子本体であり、
    　前記絶縁ネットは、前記コンデンサ素子本体を覆うように配置されている、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の回路装置。
  9. 　第２上面を有する第２ヒートシンクと、
    　前記第２上面上に配置されている第２回路部品と、
    　前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクとを熱的に接続しているヒートパイプとをさらに備える、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の回路装置。
  10. 　前記封止材の前記プリント配線板側の面には、スリットが形成されており、
    　前記スリットの延在方向に直交する断面視において、前記スリットは、Ｕ字形状又はＶ字形状である、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の回路装置。
  11. 　前記封止材は、シリコーンゲルにより形成されている、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の回路装置。
  12. 　電力変換装置である、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の回路装置。
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