WO2022265344A1 - 투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 투명 부재의 열성형 방법 - Google Patents

투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 투명 부재의 열성형 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2022265344A1
WO2022265344A1 PCT/KR2022/008383 KR2022008383W WO2022265344A1 WO 2022265344 A1 WO2022265344 A1 WO 2022265344A1 KR 2022008383 W KR2022008383 W KR 2022008383W WO 2022265344 A1 WO2022265344 A1 WO 2022265344A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
transparent substrate
transparent member
lower mold
transparent
cavity
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/008383
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이호순
김주리
안상웅
김준석
장종철
최현석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP22825269.8A priority Critical patent/EP4286345A4/en
Priority to US17/994,135 priority patent/US20230088012A1/en
Publication of WO2022265344A1 publication Critical patent/WO2022265344A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/26—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C51/266—Auxiliary operations after the thermoforming operation
    • B29C51/267—Two sheets being thermoformed in separate mould parts and joined together while still in the mould
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
    • C03B23/03—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
    • C03B23/03—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds
    • C03B23/0302—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds between opposing full-face shaping moulds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
    • C03B23/03—Re-forming glass sheets by bending by press-bending between shaping moulds
    • C03B23/0307—Press-bending involving applying local or additional heating, cooling or insulating means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/0026—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3431—Telephones, Earphones
    • B29L2031/3437—Cellular phones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a transparent member, an electronic device including the transparent member, and a method of thermoforming the transparent member.
  • the corner of the electronic device may be formed as a curved surface to improve aesthetics.
  • the electronic device may include a surface having a plurality of heights for placing components of the electronic device (eg, a camera).
  • at least one surface of the electronic device may include glass. Glass may protect the exterior of an electronic device. Glass formed outside the electronic device may have a shape corresponding to the shape of surfaces of the electronic device.
  • the shape of the glass may be made using a polishing method in which the surface of the glass is polished with a grinder to produce a curved surface, or may be made using a thermoforming method in which the glass is formed by heating the glass and then bending or pressing the glass.
  • glass corresponding to the shape of the cavity formed in the mold can be produced by placing flat glass between upper and lower molds and pressing a certain temperature and pressure. there is.
  • a method of polishing a glass surface such as a CNC process
  • CNC tool marks, steps, or thermoforming wrinkles may be generated on the glass by the method of forming by polishing. Therefore, the surface quality of the glass may deteriorate.
  • a post-process for example, a polishing process
  • manufacturing cost is increased, and a lot of molding time is required, which may cause a problem in that productivity is lowered.
  • a transparent member including bending glass including a curved surface or glass having a shape in which the thickness of one side is partially asymmetrical and a thermoforming method for the same can provide
  • a method of forming a transparent member includes a first cavity having a first depth of a lower mold and a second cavity connected to the first cavity and having a second depth, respectively, including a first transparent substrate and At least one of a process of inputting a second transparent substrate, a process of disposing an upper mold including a pressing part corresponding to the lower mold and having at least one pressing surface on top of the lower mold, and a lower mold or an upper mold on which a transparent substrate is disposed. It may include a process of preheating to a certain temperature and a process of thermoforming by pressing the preheated transparent substrate in a manner of pressing an upper mold.
  • a transparent member may include a first transparent substrate and a second transparent substrate in a first cavity having a first depth of a lower mold and a second cavity connected to the first cavity and having a second depth, respectively.
  • a transparent member includes a first region having a first thickness, a second region having a second thickness greater than the first thickness, and a joint in which at least a portion of the first region and the second region are melted and bonded.
  • An electronic device includes a display, a rear cover disposed on a surface opposite to the display, and a side housing enclosing a space between the display and the rear cover, wherein at least one of the rear covers has a first thickness. It may include a transparent member including a first region, a second region having a second thickness greater than the first thickness, and a junction in which at least a portion of the first region and the second region are melted and bonded.
  • a transparent member formed through a thermoforming process using a mold without a separate CNC process and a thermoforming method for the transparent member may be provided. Accordingly, the time required for the CNC machining process and the polishing process for removing the CNC tool mark may be reduced.
  • transparent substrates corresponding to the thick and thin portions are separated and introduced into the thermoforming mold of the transparent member, and each transparent substrate is bonded during thermoforming, so that the curved shape or the thickness of one side partially overlaps with each other.
  • Other shapes may be implemented.
  • the lower mold may include at least one air passage to prevent formation of air pores generated when the transparent substrate is melted and bonded to the transparent member.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of forming a transparent member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a lower mold according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which a transparent substrate is put into a lower mold according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating a process of disposing an upper mold and a process of preheating the mold according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating a process of thermoforming a transparent substrate by pressing it with an upper mold according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional and perspective view illustrating a transparent member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of an inner surface of a transparent member according to an exemplary embodiment.
  • a transparent member formed through a thermoforming process using a mold without a separate CNC process and a method of thermoforming the transparent member may be provided.
  • the time required for the CNC machining process and the polishing process for removing CNC tool marks can be reduced.
  • the transparent substrate corresponding to the thick portion and the thin portion may be separately put into a transparent member thermoforming mold, and the respective transparent substrates may be bonded during thermoforming.
  • the lower mold since the lower mold includes at least one passage, it is possible to prevent pores generated by melting and bonding of the transparent member from being formed in the transparent member.
  • the housing includes a transparent front plate 1502.
  • the front plate 1502 can be made of glass, plastic, or a combination thereof.
  • Glass can protect the exterior of an electronic device.
  • Glass formed outside the electronic device may have a shape corresponding to the shape of the surface of the electronic device.
  • the shape of the glass can be made by polishing a curved surface.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device.
  • a smartphone a tablet personal computer (PC)
  • a mobile phone a video phone
  • an e-book reader Desktop personal computer
  • laptop personal computer netbook computer
  • workstation server
  • server personal digital assistant
  • PMP portable multimedia player
  • MP3 player MP3 player
  • the wearable device may be an accessory (eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing integrated (for example, it may include at least one of an electronic clothing), a body attachment type (eg, a skin pad or tattoo), or a living body implantable type (eg, an implantable circuit).
  • an accessory eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)
  • fabric or clothing integrated for example, it may include at least one of an electronic clothing), a body attachment type (eg, a skin pad or tattoo), or a living body implantable type (eg, an implantable circuit).
  • HMD head-mounted-device
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography), camera, or ultrasonicator, etc.), navigation device, GNSS (global navigation satellite system), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment ) devices, marine electronics (e.g.
  • various portable medical measuring devices blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT computer tomography
  • camera or ultrasonicator, etc.
  • navigation device e.g., GNSS (global navigation satellite system), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment ) devices, marine electronics (e.g.
  • marine navigation systems gyrocompasses, etc.
  • avionics security devices
  • automotive head units industrial or home robots
  • ATMs automatic teller's machines
  • POS point of sales
  • internet of things devices e.g. light bulbs, sensors, electric or gas meters, sprinklers, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters
  • Exercise equipment hot water tank, heater, boiler, etc.
  • the electronic device may be a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, radio wave measuring devices, etc.) may include at least one.
  • the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above.
  • An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include new electronic devices according to technological development.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front side of an electronic device 1500 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear side of the electronic device 1500 according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1500 includes a first surface (or front surface) 1510A, a second surface (or rear surface) 1510B, and a first surface 1510A. and a housing 1510 including a side surface 1510C surrounding a space between the second surface 1510B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 1510A in FIG. 1 , the second surface 1510B and the side surface 1510C in FIG. 2 .
  • the first surface 1510A may be formed by a front plate 1502 at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers as the front plate). there is.
  • the front plate 1502 may be coupled to the housing 1510 to form an inner space together with the housing 1510 .
  • the 'inner space' may refer to an inner space of the housing 1510 and a space accommodating at least a part of the display 1501 .
  • the second surface 1510B may be formed by the substantially opaque back plate 1511 .
  • the rear plate 1511 may be formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 1510C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 1518 coupled to the front plate 1502 and the rear plate 1511 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 1511 and the side bezel structure 1518 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 1502 has two first regions 1510D (eg, a curved region) that are curved from the first surface 1510A toward the rear plate 1511 and extend seamlessly. ) may be included at both ends of a long edge of the front plate 1502.
  • the back plate 1511 has two second regions 1510E (eg, curved regions) that are curved toward the front plate 1502 from the second surface 1510B and extend seamlessly. Can be included on both ends of the edge.
  • the front plate 1502 (or the rear plate 1511) may include only one of the first regions 1510D (or the second regions 1510E). In another embodiment, some of the first regions 1510D or the second regions 1510E may not be included.
  • the side bezel structure 1518 when viewed from the side of the electronic device 1500, has a side surface (eg, a connector) that does not include the first area 1510D or the second area 1510E as described above.
  • the side where the hole 1508 is formed has a first thickness (or width) and includes the first area 1510D or the second area 1510E (eg, the side where the key input device 1517 is disposed). ) side may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 1500 includes a display 1501, audio modules 1503, 1507, and 1514, a sensor module 1504, camera modules 1505 and 1555, a key input device 1517, and light emission. At least one of the element 1506 and the connector holes 1508 and 1509 may be included. In various embodiments, the electronic device 1500 may omit at least one of the components (eg, the key input device 1517 or the light emitting device 1506) or may additionally include other components.
  • Display 1501 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of front plate 1502 .
  • at least a portion of the display 1501 may be visually exposed through the front plate 1502 forming the first surface 1510A and the first area 1510D of the side surface 1510C. there is.
  • a corner of the display 1501 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 1502 .
  • the distance between the periphery of the display 1501 and the periphery of the front plate 1502 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, active area) or an area outside the screen display area (eg, inactive area) of the display 1501, At least one of an audio module 1514, a sensor module 1504, camera modules 1505 and 1555, and a light emitting element 1506 aligned with the recess or the opening may be included. In another embodiment (not shown), at least one of the audio module 1514, the sensor module 1504, the camera modules 1505 and 1555, and the light emitting element 1506 is provided on the rear surface of the screen display area of the display 1501.
  • the display 1501 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic stylus pen can be placed.
  • at least a portion of the sensor module 1504 and/or at least a portion of the key input device 1517 are disposed in the first regions 1510D and/or the second regions 1510E. It can be.
  • the audio modules 1503 , 1507 , and 1514 may include microphone holes 1503 and speaker holes 1507 and 1514 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 1503, and in various embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 1507 and 1514 may include an external speaker hole 1507 and a receiver hole 1514 for communication.
  • the speaker holes 1507 and 1514 and the microphone hole 1503 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 1507 and 1514 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 1504 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 1500 or an external environmental state.
  • the sensor module 1504 includes, for example, a first sensor module 1504 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 1510A of the housing 1510 ( eg, a fingerprint sensor), and/or another sensor module (not shown) disposed on the second surface 1510B of the housing 1510 (eg, an HRM sensor or a fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second side 1510B of the housing 1510 as well as on the first side 1510A (eg, the display 1501 ).
  • the electronic device 1500 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 1505 and 1555 include a first camera device 1505 disposed on a first surface 1510A and a second camera device 1555 disposed on a second surface 1510B of the electronic device 1500.
  • the camera modules 1505 and 1555 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • a flash not shown may be disposed on the second surface 1510B.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 1500 .
  • the key input device 1517 may be disposed on the side surface 1510C of the housing 1510. In other embodiments, the electronic device 1500 may not include some or all of the key input devices 1517 mentioned above, and the key input devices 1517 that are not included are soft keys and keys on the display 1501. can be implemented in different forms.
  • the light emitting device 1506 may be disposed on, for example, the first surface 1510A of the housing 1510 .
  • the light emitting element 1506 may provide, for example, state information of the electronic device 1500 in the form of light.
  • the light emitting device 1506 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 1505 .
  • the light emitting element 1506 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 1508 and 1509 include a first connector hole 1508 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 1509 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • a method of polishing a glass surface such as a computerized numerical control (CNC) process may be used.
  • the forming method through grinding may cause CNC tool marks, steps, and thermoforming wrinkles on the glass. Accordingly, the surface quality of the glass may deteriorate.
  • post-processing e.g. polishing process
  • Post-processing can increase manufacturing costs and production time.
  • Embodiments disclosed herein may provide a transparent member including bent glass including a curved surface or glass having a partially asymmetrical shape in the thickness of one surface, and a method of thermoforming the transparent member using a mold. .
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of forming a transparent member according to an exemplary embodiment.
  • a method of forming a transparent member according to an embodiment 100 includes inputting a transparent substrate into a lower mold (101), disposing an upper mold (103), and preheating the mold (105). ) and a step 107 of pressurizing and thermoforming the upper mold.
  • a plurality of transparent substrates may be put into the lower mold.
  • each of a plurality of transparent substrates may be put into each of a plurality of cavities of the lower mold.
  • the plurality of inputted transparent substrates may be molded in at least one process of preheating the mold (105) or thermoforming by pressing the upper mold (107). However, it is not limited to this.
  • the method 100 for forming a transparent member may further include at least one other process.
  • the method of forming a transparent member 100 further includes at least one process of polishing at least a portion of one surface of the thermoformed transparent substrate or reinforcing the thermoformed transparent substrate. You may.
  • a process of strengthening the transparent substrate may be performed after the polishing process.
  • the polishing process may be performed on a part or the entire surface of the transparent member according to the purpose of the transparent member. Due to the polishing process, external roughness and strength of the transparent member may be improved. However, it is not limited to this. Details of each process of the transparent member molding method 100 according to an embodiment will be described later.
  • the transparent substrate is soda-lime glass, lead-alkali glass, borosilicate glass, or aluminosilicate glass. or at least one of silica glass.
  • the transparent substrate is used for a display or cover of an electronic device and may include various thermoplastic members.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a lower mold according to an exemplary embodiment.
  • 5 is a perspective view illustrating a state in which a transparent substrate is put into a lower mold according to an embodiment.
  • a lower mold may be used.
  • the lower mold 200 may include a cavity in which a transparent substrate is molded.
  • the cavity may include a first cavity 201 and a second cavity 202 .
  • the first cavity 201 and the second cavity 202 may be connected.
  • the first cavity 201 may have a first depth 201a.
  • the second cavity 202 may have a second depth 202a.
  • the second depth 202a may be greater than the first depth 201a.
  • the shape of the cavity may have a shape different from the shape shown in FIGS. 4 and 5 .
  • the second cavity 202 may further have a third depth 202b.
  • the cavity may be formed to correspond to a shape of a transparent member to be molded.
  • the first cavity 201 may have a shape corresponding to the shape of the thin film portion of the back cover of the electronic device.
  • the second cavity 202 may have a shape corresponding to a thick part including a rear camera hole of the electronic device.
  • the thick part may refer to a protruding part compared to the thin part in the exterior of the electronic device.
  • the lower mold 200 may include a bottom portion, first and second side walls 204 and 205 , and third and fourth side walls 206 and 207 .
  • the first sidewall 204 and the second sidewall 205 may face each other.
  • the third sidewall 206 and the fourth sidewall 207 may face each other.
  • At least one portion of the first sidewall 204, the second sidewall 205, the third sidewall 206, or the fourth sidewall 207 may have a curved shape.
  • the sidewalls may include curved surfaces that are curved in a direction from the bottom portion toward the upper mold 400 and extend seamlessly. For this reason, the edge of the transparent member thermoformed by the mold may include a curved portion.
  • the cavity may be a space formed by at least a part of the bottom part, the first and second side walls 204 and 205 , and the third and fourth side walls 206 and 207 . Accordingly, the bottom portion corresponding to the first cavity 201 and the bottom portion corresponding to the second cavity 202 may have a step difference.
  • the lower mold 200 may include a piece core 203. Details on this will be described later in the description of FIG. 6 .
  • the transparent substrate in step 101 of putting the transparent substrate into the lower mold, the transparent substrate may be put into the lower mold.
  • the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 may be respectively put into the lower mold.
  • a first transparent substrate 301 may be disposed in the first cavity 201 .
  • a second transparent substrate 302 may be disposed in the second cavity 202 .
  • the thickness of the first transparent substrate 301 according to an embodiment may be 0.6 T.
  • the thickness of the second transparent substrate 302 according to an embodiment may be 2.85T. However, it is not limited to this.
  • the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 may include the same color.
  • physical properties of the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 may be the same.
  • a transparent substrate may be translucent and colored.
  • the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 may have different physical properties.
  • the required strength or refractive index of the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 are different, physical properties may be different.
  • the width of the gap 210 is from the inside to the outside based on the surface of the completed transparent member (eg, +x-axis direction or +y-axis direction of FIG. 5) may increase over time.
  • the width of the gap 210 may increase toward the sidewall (eg, the first sidewall 204 ) of the lower mold 200 .
  • the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 are disposed so that the width of the gap increases from the inside to the outside with respect to the plane on which the surface of the finished transparent member is disposed, so that when the transparent substrate is melted
  • the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 may be bonded starting from a portion where the width of the gap is small. Accordingly, it is possible to prevent the generation of pores in the transparent member due to melting and bonding of the transparent substrate.
  • the hole may be formed in at least one of an inside or outside of a junction where the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 are bonded.
  • the area where the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 face each other is melted from the inside by heating from the center of the cavity where the transparent substrate is placed. may make it so.
  • FIG. 6 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating a process of disposing an upper mold and a process of preheating the mold according to an embodiment. This process may be used for process 103 of FIG. 3 .
  • the upper mold 400 in the process of arranging the upper mold (103), the upper mold 400 may be disposed on the upper surface of the transparent substrate 300.
  • the upper mold 400 may include a pressing part.
  • the pressing unit may include at least one pressing surface corresponding to the lower mold 200 .
  • the pressing surface may have a shape of a protrusion having a curved edge. However, it is not limited to this.
  • At least one of the lower mold 200 or the upper mold 400 is made of at least one of cold mold tool steel (Steel Kogu Dice, SKD), zirconium 03 (Zr03), aluminum 203 (Al203), or titanium.
  • SKD cold mold tool steel
  • Zr03 zirconium 03
  • Al203 aluminum 203
  • titanium titanium
  • the mold may include a material with high thermal conductivity, such as graphite or stainless steel (STS).
  • STS stainless steel
  • At least one of the lower mold 200 and the upper mold 400 may be preheated at a predetermined temperature and time.
  • the thermoforming process may be performed above the softening point of the transparent substrate 300 .
  • the softening point of the transparent substrate 300 may be 1100°C (2012°F) or higher. However, it is not limited to this.
  • the mold may be heated by an external heating member.
  • the mold can be preheated by putting it into a thermoforming machine.
  • the pressing unit may include a heating mechanism generating heat. As the pressing member is heated by the heating mechanism, heat of the pressing unit may be transferred to the transparent substrate 300 .
  • the transparent substrate 300 may be melted by the heat.
  • the transparent substrate 300 may be secured with fluidity for thermoforming.
  • the transparent substrate 300 having secured fluidity may flow along the inside of the mold (eg, the lower mold 200).
  • fluidity may be secured and flow along the inside of the first cavity 201 .
  • fluidity is secured so that the second transparent substrate 302 can flow along the inside of the second cavity 202 .
  • the lower mold 200 may include at least one air passage. At least one air passage may be connected to the second cavity 202 . However, it is not limited to this.
  • the lower mold 200 according to an embodiment may further include at least one piece core 203 disposed in the air passage. The pieced core 203 may be connected to the second cavity 202 . However, it is not limited to this.
  • the piece core 203 may be separated from the lower mold 200.
  • the piece core 203 may be manufactured separately from the lower mold 200 and assembled to the lower mold 200 . Therefore, referring to FIG. 6 , at least one gap 220 may be formed between the lower mold 200 and the piece core 203 .
  • air is discharged through the gap 220 when the transparent substrate 300 is melted. can Since air is discharged through at least one air passage or the gap 220 , generation of pores in the transparent member due to an air trap phenomenon may be prevented.
  • FIG. 7 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating a process of thermoforming a transparent substrate by pressing it with an upper mold according to an embodiment.
  • the pressurization may mean, for example, applying a load from no load (0 kgf) to 100 kgf or more.
  • the transparent substrate 300 may be pressed with the upper mold 400 .
  • the lower mold 200 and the upper mold 400 on which the transparent substrate 300 is disposed may be transferred to a press line or a press device may be transferred to the mold to press the transparent substrate 300 .
  • the transparent substrate 300 may be pressed in a first direction 401 .
  • the transparent substrate 300 may be deformed by the pressure applied from the upper mold 400 . Accordingly, the transparent substrate 300 may be molded to correspond to the shape of the cavity of the lower mold 200 .
  • the first transparent substrate 301 may be molded to correspond to the shape of the first cavity 201 .
  • the second transparent substrate 302 may be molded to correspond to the shape of the second cavity 202 .
  • the edge of the transparent member 500 may have a curved shape.
  • the transparent substrate (302 in FIG. 6) may be melted and bonded.
  • the combined first transparent substrate and the second transparent substrate may form one transparent member 500 .
  • the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 are arranged so that the width of the gap increases from the inside to the outside with respect to the surface of the transparent member, so that when the transparent substrate melts, the gap width increases. Jointing may be performed starting from a portion having a small width of the gap. Accordingly, it is possible to prevent generation of air pores caused by trapping air in the process of melting and bonding the transparent substrate to the transparent member.
  • a thickness of a region corresponding to the first transparent substrate 301 may be 0.5T.
  • a thickness of a region corresponding to the second transparent substrate 302 may be 2T. However, it is not limited to this.
  • FIG. 8 is a cross-sectional and perspective view illustrating a transparent member according to an exemplary embodiment.
  • 9 is a perspective view of an inner surface of a transparent member according to an exemplary embodiment.
  • the method 100 for forming a transparent member may be referred to as the method 100 for forming a transparent member of FIGS. 3 to 7 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and redundant descriptions are omitted.
  • the transparent member 600 may be formed by the method 100 for forming a transparent member.
  • the transparent member 600 includes a process of putting a transparent substrate into a lower mold (101 in FIG. 3), a process of arranging an upper mold (103 in FIG. 3), and a process of preheating the mold (105 in FIG. 3). And it may be formed by performing a process of pressurizing and thermoforming the upper mold (107 in FIG. 3).
  • the transparent member 600 may be obtained by further performing a polishing process on at least a portion of at least one surface of the thermoformed transparent substrate.
  • the transparent member 600 may be obtained by further performing a process of strengthening the transparent substrate after the thermal forming process.
  • the transparent substrate in the process of strengthening the transparent substrate, may be strengthened.
  • the strengthening process may be performed at a temperature lower than a strain point of the transparent substrate over a predetermined temperature.
  • the transparent member may achieve a target surface compressive stress and strengthening depth.
  • a transparent member 600 may include a first region 601 , a second region 603 , and a joint 602 .
  • the first region 601 may have a first thickness 601a.
  • the second region 603 may have a second thickness 603a.
  • the second thickness 603a may be thicker than the first thickness 601a.
  • a difference in thickness between the first region 601 and the second region 603 may be within a range of 0.15 mm to 2.5 mm. However, it is not limited to this.
  • the first region 601 may include a plate shape.
  • the second area 603 may include a shape protruding from a plane including the surface of the first area 601 .
  • the inner surface of the first area 601 and the inner surface of the second area 603 may include a plate shape.
  • the inner surface of the second region 603 may be concave (not shown) toward the protruding direction.
  • a camera module of an electronic device may be inserted into the concave portion.
  • the camera module of the electronic device may be inserted into the protruding portion and protected.
  • the concave portion allows the camera module to be inserted into the concave portion, thereby preventing the camera module from excessively protruding from the rear plate of the electronic device.
  • the first region 601 and the second region 603 may be melted and bonded. Melting and bonding of the first region 601 and the second region 603 may result in structural properties different from those of a similarly shaped transparent member 600 integrally formed. Specifically, the first region 601 may have structural characteristics similar to those of the first transparent substrate 301 , and the second region 603 may have structural characteristics similar to those of the second transparent substrate 302 . Referring to FIG. 6 , the bonding portion 602 may be formed by melting the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 . For example, the bonding portion 602 may mean a portion where the first transparent substrate 301 and the second transparent substrate 302 are melted and bonded.
  • the transparent member 600 may be translucent or include at least one color.
  • the first region 601 may include a first color.
  • the second area 603 may include a second color.
  • the bonding portion 602 may include a mixed color of the first color and the second color, or a third color generated by mixing the first color and the second color.
  • the transparent member formed by the method 100 for forming a transparent member may include at least one micro bubble.
  • at least one microbubble may be formed at junction 602 .
  • the microbubbles may be formed during short-time thermal molding.
  • the gap between the first transparent substrate (301 in FIG. 5) and the second transparent substrate (302 in FIG. 3) (FIG. 3
  • the microbubbles may be formed in the entire area of the joint 602 . Accordingly, when the width of the gap increases from the inside to the outside based on the surface of the finished transparent member, it is possible to prevent the microbubbles from being formed in the entire area of the joint.
  • the size of the microbubbles may be smaller than 200 um. According to one embodiment, the size of the microbubbles may be 0 to 10 um. Thus, the microbubbles can be observed under a microscope. However, it is not limited to this.
  • a transparent member 600 may include at least one side portion.
  • the edge of the transparent member 600 may include a first side portion 604 , a second side portion 605 , a third side portion 606 , and a fourth side portion 607 .
  • the first side portion 604 and the second side portion 605 may face each other.
  • the third side portion 606 and the fourth side portion 607 may face each other.
  • the side part may include a curved surface.
  • the first side portion 604 and the second side portion 605 may be bent from the first region (601 in FIG. 8 ) toward the inner surface 608 of the transparent member 600 and extend seamlessly.
  • the third side portion 606 and the fourth side portion 607 may be bent in a direction toward the inner surface 608 of the transparent member 600 from the first region ( 601 in FIG. 9 ) and extend seamlessly.
  • an electronic device may include the transparent member 600 .
  • the transparent member 600 may be referred to as a transparent member 500 molded by the method 100 for forming a transparent member of FIGS. 3 to 7 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and redundant descriptions are omitted.
  • the electronic device may include a display, a rear cover, and a side housing.
  • the rear cover may be disposed on a surface opposite to the display.
  • the side housing may be formed to surround a space between the display and the rear cover.
  • the configuration of the electronic device is not limited thereto.
  • the electronic device may omit at least one of the above-described components or may further include at least one other component.
  • the electronic device may further include a camera device disposed on the rear cover.
  • the transparent member 600 may constitute at least a part of a rear cover of the electronic device.
  • the first region 601 may be at least a part of a back plate of the electronic device.
  • the first region 601 may be a part of the back plate ( 1511 in FIG. 2 ) of the electronic device ( 1500 in FIG. 1 ).
  • the second area 603 may be at least a part of a thick portion where a rear camera of the electronic device is located.
  • the second area 603 may be a part of the camera module ( 1555 in FIG. 2 ) of the electronic device ( 1500 in FIG. 1 ).
  • the transparent member 600 is not only an electronic device including a smart phone (eg, the electronic device 1500 of FIG. 1 ), but also a tablet personal computer (PC) and wearable devices. It can be used for the appearance of various types of electronic devices such as wearable devices or home appliances (eg, refrigerators, microwave ovens, washing machines, and audio).
  • the first cavity having the first depth of the lower mold and the second cavity connected to the first cavity and having the second depth have the first transparent first cavity, respectively.
  • a process of inputting a substrate and a second transparent substrate a process of disposing an upper mold including a pressing part corresponding to the lower mold and having at least one pressing surface on top of the lower mold, a lower mold in which the transparent substrate is disposed, or A step of preheating at least one of the upper molds to a predetermined temperature and a step of thermoforming the preheated transparent substrate by pressing the upper mold.
  • the first transparent substrate and the second transparent substrate may be melted and bonded in order from the inside to the outside of the contact area.
  • the lower mold may include at least one air passage connected to the second cavity.
  • the lower mold may further include a piece core disposed in the at least one air passage.
  • the method of forming the transparent member may further include a process of polishing at least a portion of one surface of the thermoformed transparent substrate.
  • the forming method of the transparent member may further include a step of reinforcing the thermoformed transparent substrate.
  • the first transparent substrate and the second transparent substrate injected into the lower mold may be disposed such that a gap is formed between the first transparent substrate and the second transparent substrate.
  • the width of the gap may increase from the inside to the outside based on the surface of the transparent member.
  • the first transparent substrate may have a thickness of about 0.6 T.
  • the second transparent substrate may have a thickness of about 2.85 T.
  • the preheat temperature may be greater than 1100°C (2012°F).
  • the process of pressing the upper mold to the lower mold may be performed after preheating.
  • the pressing part of the upper mold may include a heating source.
  • preheating may include preheating with an external heat source.
  • the process of pressing the upper mold onto the lower mold may include a process of pressing the upper mold onto the lower mold using a pressing line.
  • the transparent member 600 includes a first transparent substrate in each of a first cavity having a first depth of the lower mold and a second cavity connected to the first cavity and having a second depth. and a step of inserting a second transparent substrate, a step of arranging an upper mold including a pressing part corresponding to the lower mold and having at least one pressing surface on top of the lower mold, and a lower mold or upper part where the transparent substrate is disposed. It may be formed by a process of preheating at least one of the molds to a certain temperature and a process of thermoforming the preheated transparent substrate by pressing the upper mold.
  • the lower mold may include at least one air passage connected to the second cavity.
  • the lower mold may further include a piece core disposed in the at least one air passage.
  • the transparent member may be formed by being coupled from an inner surface where the first transparent substrate and the second transparent substrate come into contact in the thermal molding process.
  • the transparent member may be formed by performing a polishing process on at least a portion of one surface of the thermoformed transparent substrate.
  • the transparent member may be formed by performing a process of reinforcing the transparent substrate after the thermal forming process.
  • the transparent member is formed by performing a thermal molding process in a state in which a gap is formed between the first transparent substrate and the second transparent substrate, and the width of the gap is based on the surface of the transparent member can increase from the inside to the outside.
  • the transparent member 600 includes a first region having a first thickness, a second region having a second thickness thicker than the first thickness, and the first region and the second region. It may include a junction part in which at least a part is melted and joined.
  • the first region may include a first color
  • the second region may include a second color
  • the joining portion may include a mixed color of the first color and the second color.
  • a difference in thickness between the first region and the second region may be within a range of 0.15 mm to 2.5 mm.
  • an electronic device includes a display, a rear cover disposed on a surface opposite to the display, and a side housing enclosing a space between the display and the rear cover, and at least one of the rear covers.
  • the first area includes a first color
  • the second area includes a second color
  • the junction part includes a mixed color of the first color and the second color. can do.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 투명 부재의 성형 방법은, 하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티(cavity) 및 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정, 하부 금형의 상부에 하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정, 투명 기판이 배치된 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열시키는 공정 및 예열된 투명 기판을 상부 금형을 가압하는 방식으로 가압하여 열 성형하는 공정을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 투명 부재의 열성형 방법
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치, 및 투명 부재의 열성형 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 각진 형상뿐만 아니라 심미성 향상을 위해 모서리 부분이 곡면으로 형성될 수 있다. 대안으로, 전자 장치는 전자 장치의 부품(예를 들어, 카메라)을 배치하기 위해 복수의 높이를 가지는 표면을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치의 적어도 일면은 글라스를 포함할 수 있다. 글라스는 전자 장치의 외부를 보호할 수 있다. 전자 장치의 외부에 형성된 글라스는 전자 장치의 표면들의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
글라스의 형상은 글라인드로 글라스 면을 연마하여 곡면으로 제조하는 연마 방식을 사용하여 만들어 지거나, 글라스를 가열한 후 글라스를 구부리거나 가압하여 글라스를 성형하는 열 성형 방식을 사용하여 만들어질 수 있다.
열 성형 방식을 사용하여 글라스를 성형하는 경우, 상, 하부 금형 사이에 평판 글라스를 배치하고 일정 온도 및 압력을 가압(press)하여 금형에 형성된 캐비티(cavity)의 형상에 대응하는 글라스가 생산될 수 있다.
전자 장치에 이용되는 글라스 성형방법으로, CNC 공정과 같이 글라스 면을 연마하는 방법이 사용될 수 있다. 상기 연마하여 성형하는 방법에 의해 글라스에 CNC 툴마크, 단차 또는 열성형 주름이 발생할 수 있다. 따라서 글라스의 면품질이 저하될 수 있다. 또한, 이러한 면품질을 개선하기 위한 후공정(예를 들어, 폴리싱(polishing) 공정)이 요구될 수 있다. 따라서, 제조시 원가가 상승되며, 성형 시간이 많이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 금형을 이용하여, 곡면을 포함하는 밴딩 글라스(bending glass) 또는 일면의 두께가 부분적으로 비대칭인 형상을 가지는 글라스를 포함하는 투명 부재 및 이에 대한 열 성형 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 투명 부재의 성형 방법은 하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티(cavity) 및 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정, 하부 금형의 상부에 하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정, 투명 기판이 배치된 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열시키는 공정 및 예열된 투명 기판을 상부 금형을 가압하는 방식으로 가압하여 열 성형하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 투명 부재는 하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티(cavity) 및 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정, 하부 금형의 상부에 하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정, 투명 기판이 배치된 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열시키는 공정 및 예열된 투명 기판을 상부 금형을 가압하는 방식으로 가압하여 열 성형하는 공정으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 투명 부재는 제1 두께를 가지는 제1 영역, 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 가지는 제2 영역 및 제1 영역 및 제2 영역의 적어도 일부가 용융되어 결합된 접합부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 디스플레이의 반대 면에 배치된 후면 커버 및 디스플레이와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 하우징을 포함하고, 후면 커버 중 적어도 하나는 제1 두께를 가지는 제1 영역, 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 가지는 제2 영역 및 제1 영역 및 제2 영역의 적어도 일부가 용융되어 결합된 접합부를 포함하는 투명 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 투명 부재의 열 성형 방법은, 별도의 CNC 공정없이 금형을 이용한 열 성형 공정을 통해 성형된 투명 부재 및 이에 대한 열 성형 방법이 제공될 수 있다. 이로 인해, CNC 가공 공정 및 CNC 툴마크 제거를 위한 폴리싱 공정에 소요되는 시간이 절감될 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 투명 부재의 열 성형 금형에 후육부와 박막부에 해당하는 투명 기판을 분리하여 투입하고 열 성형시 각각의 투명 기판이 접합되면서, 곡면 형상 또는 일면의 두께가 부분적으로 서로 다른 형상이 구현될 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 하부 금형은 적어도 하나의 공기 통로를 포함하여, 투명 부재에 투명 기판의 용융 및 접합에 따라 발생하는 공기 구멍(pore)이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 2은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 투명 부재 성형 방법을 도시한 순서도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 하부 금형을 나타내는 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 하부 금형에 투명 기판이 투입된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 상부 금형을 배치하는 공정 및 금형을 예열시키는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 투명 기판을 상부 금형으로 가압하여 열 성형하는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 투명 부재를 나타내는 단면도 및 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 투명 부재의 내측면을 바라본 사시도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 별도의 CNC 공정 없이 금형을 이용한 열 성형 공정을 통해 형성된 투명 부재 및 투명 부재의 열 성형 방법이 제공될 수 있다. 이로 인해 CNC 가공 공정 및 CNC 툴 마크 제거를 위한 연마 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 두꺼운 부분과 박막 부분에 해당하는 투명 기판을 별도로 투명 부재 열 성형 금형에 넣고, 열 성형 시 각각의 투명 기판은 접합될 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 하부 금형이 적어도 하나의 통로를 포함함으로써, 투명 부재의 용융 및 접합에 의해 발생하는 기공이 투명 부재에 형성되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 개시를 통해 직간접적으로 확인된 다양한 효과가 제공될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 전자 장치의 하우징을 도시한다. 하우징은 투명한 전면 플레이트(1502)를 포함한다. 전면 플레이트(1502)는 유리, 플라스틱, 또는 이들의 조합으로 만들어질 수 있다.
유리는 전자 장치의 외부를 보호할 수 있다. 전자 장치의 외부에 형성되는 유리는 전자 장치의 표면 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 유리의 형상은 곡면을 연마하여 만들어질 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(1500)의 전면을 나타내는 사시도를 도시하고, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1500)의 후면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 1 및 도 2을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1500)는, 제1 면(또는 전면)(1510A), 제2 면(또는 후면)(1510B), 및 제1 면(1510A) 및 제2 면(1510B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(1510C)을 포함하는 하우징(1510)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(1510A), 도 2의 제2 면(1510B) 및 측면(1510C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(1510A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(1502)(예: 전면 플레이트로써, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(1502)는 상기 하우징(1510)에 결합하여 상기 하우징(1510)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(1510)의 내부 공간으로서 디스플레이(1501)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 면(1510B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(1511)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(1511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(1510C)은, 전면 플레이트(1502) 및 후면 플레이트(1511)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(1518)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(1511) 및 측면 베젤 구조(1518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(1502)는, 상기 제1 면(1510A)으로부터 상기 후면 플레이트(1511) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(1510D)(예: 곡면 영역)들을, 상기 전면 플레이트(1502)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(1511)는, 상기 제2 면(1510B)으로부터 상기 전면 플레이트(1502) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(1510E)(예: 곡면 영역)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(1502)(또는 상기 후면 플레이트(1511))는 상기 제1 영역(1510D)들(또는 상기 제2 영역(1510E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(1510D)들 또는 제2 영역(1510E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(1500)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(1518)는, 상기와 같은 제1 영역(1510D) 또는 제2 영역(1510E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(1508)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(1510D) 또는 제2 영역(1510E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(1517)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)는, 디스플레이(1501), 오디오 모듈(1503, 1507, 1514), 센서 모듈(1504), 카메라 모듈(1505, 1555), 키 입력 장치(1517), 발광 소자(1506), 및 커넥터 홀(1508, 1509) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(1517), 또는 발광 소자(1506))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(1501)는, 예를 들어, 전면 플레이트(1502)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 면(1510A), 및 상기 측면(1510C)의 제1 영역(1510D)을 형성하는 전면 플레이트(1502)를 통하여 상기 디스플레이(1501)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(1501)의 모서리를 상기 전면 플레이트(1502)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(1501)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(1501)의 외곽과 전면 플레이트(1502)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(1501)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(1514), 센서 모듈(1504), 카메라 모듈(1505, 1555), 및 발광 소자(1506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(1501)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(1514), 센서 모듈(1504), 카메라 모듈(1505, 1555), 및 발광 소자(1506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(1501)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(1504)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(1517)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(1510D)들 및/또는 상기 제 2 영역(1510E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(1503, 1507, 1514)은, 마이크 홀(1503) 및 스피커 홀(1507, 1514)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(1503)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시 예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(1507, 1514)은, 외부 스피커 홀(1507) 및 통화용 리시버 홀(1514)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서 스피커 홀(1507, 1514)과 마이크 홀(1503)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(1507, 1514) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(1504)은, 전자 장치(1500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1504)은, 예를 들어, 하우징(1510)의 제1 면(1510A)에 배치된 제1 센서 모듈(1504)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(1510)의 제2 면(1510B)에 배치된 또 다른 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서 또는 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(1510)의 제1 면(1510A)(예: 디스플레이(1501))뿐만 아니라 제2 면(1510B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1500)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1505, 1555)은, 전자 장치(1500)의 제1 면(1510A)에 배치된 제1 카메라 장치(1505), 및 제2 면(1510B)에 배치된 제2 카메라 장치(1555)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(1505, 1555)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제2 면(1510B)에는 도시되지 않은 플래시가 배치될 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(1500)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(1517)는, 하우징(1510)의 측면(1510C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(1500)는 상기 언급된 키 입력 장치(1517)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(1517)는 디스플레이(1501) 상에 소프트 키와 같이 다른 형태로 구현될 수 있다.
발광 소자(1506)는, 예를 들어, 하우징(1510)의 제1 면(1510A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(1506)는, 예를 들어, 전자 장치(1500)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(1506)는, 예를 들어, 카메라 모듈(1505)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(1506)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(1508, 1509)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(1508), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(1509)을 포함할 수 있다.
전자 장치에서 사용되는 유리 성형 방법으로 CNC(computerized numerical control) 공정과 같은 유리 표면을 연마하는 방법이 사용될 수 있다. 그라인딩을 통한 성형 방법으로 유리에 CNC 툴 마크, 단차, 열 성형 주름 등이 발생할 수 있다. 이에 따라 유리의 표면 품질이 저하될 수 있다. 또한, 표면 품질을 향상시키기 위한 후 공정(예: 연마 공정)이 필요할 수 있다. 후 공정은 제조 비용과 생산 시간을 증가시킬 수 있다.
본 명세서에 개시된 실시 예들은 곡면을 포함하는 밴딩 유리 또는 일면의 두께에서 부분적으로 비대칭적인 형상을 가지는 유리를 포함하는 투명 부재, 및 금형을 이용하여 상기 투명 부재를 열 성형하는 방법을 제공할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 투명 부재 성형 방법을 도시한 순서도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 투명 부재 성형 방법(100)은 하부 금형에 투명 기판을 투입하는 공정(101), 상부 금형을 배치하는 공정(103), 상기 금형을 예열시키는 공정(105) 및 상부 금형을 가압하여 열 성형하는 공정(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하부 금형에 투명 기판을 투입하는 공정(101)에서, 복수개의 투명 기판은 하부 금형에 투입될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 투명 기판 각각은 하부 금형의 복수개의 캐비티(cavity) 각각에 투입될 수 있다. 상기 투입된 복수개의 투명 기판은 금형을 예열시키는 공정(105) 또는 상부 금형을 가압하여 열 성형하는 공정(107) 중 적어도 하나의 공정에서 성형될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
다양한 실시 예에 따르면, 투명 부재의 성형 방법(100)은 적어도 하나의 다른 공정을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 투명 부재의 성형 방법(100)은 상기 열 성형된 투명 기판의 일면의 적어도 일부에 폴리싱(polishing)하는 공정 또는 상기 열 성형된 투명 기판을 강화하는 공정 중 적어도 하나의 공정을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리싱 공정 이후에 상기 투명 기판을 강화하는 공정을 진행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리싱 공정은 투명 부재의 사용 용도에 따라서 상기 투명 부재 표면의 일부 또는 전체에 대해 수행될 수 있다. 상기 폴리싱 공정으로 인하여 투명 부재의 외관 조도와 강도가 개선될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따른 상기 투명 부재 성형 방법(100)의 각각의 공정에 대한 구체적인 내용은 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 기판은 소다 석회 유리(soda-lime glass), 납유리 조성 중에 일산화 납을 함유하는 유리(lead-alkali glass), 붕규산 유리(borosilicate glass), 규산 알루미늄 유리(aluminosilicate glass) 또는 실리카 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 투명 기판은 전자 장치의 디스플레이 또는 커버에 이용되며 열가소성을 가지는 다양한 부재를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 하부 금형을 나타내는 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 하부 금형에 투명 기판이 투입된 상태를 나타내는 사시도이다. 공정 101에서 하부 금형이 사용될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 하부 금형(200)은 투명 기판이 성형되는 공간인 캐비티(cavity)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 캐비티는 제1 캐비티(201) 및 제2 캐비티(202)를 포함할 수 있다. 상기 제1 캐비티(201)와 제2 캐비티(202)는 연결될 수 있다. 제1 캐비티(201)는 제1 깊이(201a)를 가질 수 있다. 제2 캐비티(202)는 제2 깊이(202a)를 가질 수 있다. 제2 깊이(202a)는 제1 깊이(201a)보다 깊을 수 있다. 다만, 다른 실시 예에 따르면, 캐비티의 형상은 도 4 및 도 5에 도시된 형상과 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5의 단면도(A-A' section)을 참조하면, 제2 캐비티(202)는 제3 깊이(202b)를 더 가질 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티는 성형하고자 하는 투명 부재의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐비티(201)는 전자 장치의 후면 커버의 박막부의 형상에 대응되는 형상일 수 있다. 제2 캐비티(202)는 전자 장치의 후면 카메라 홀(camera hole)이 포함된 후육부에 대응되는 형상일 수도 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 후육부는 전자 장치의 외관에서 박막부에 비하여 돌출된 부분을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형(200)은 바닥 부분, 제1 및 제2 측벽들(204, 205), 및 제3 및 제4 측벽들(206, 207)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(204)과 제2 측벽(205)은 서로 마주볼 수 있다. 제3 측벽(206)과 제4 측벽(207)은 서로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측벽(204), 제2 측벽(205), 제3 측벽(206) 또는 제4 측벽(207) 중 적어도 하나는 적어도 일 부분이 곡면 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 측벽들은, 상기 바닥 부분으로부터 상부 금형(400)을 향하는 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면의 형상을 포함할 수 있다. 이로 인해, 상기 금형으로 열 성형된 투명 부재의 엣지는 곡면부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 캐비티는 상기 바닥 부분, 제1 및 제2 측벽들(204, 205), 및 제3 및 제4 측벽들(206, 207)의 적어도 일부에 의해 형성된 공간일 수 있다. 따라서, 제1 캐비티(201)에 대응하는 바닥 부분과 제2 캐비티(202)에 대응하는 바닥 부분은 단차를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하부 금형(200)은 편코어(203)를 포함할 수 있다. 이에 대한 내용은 도 6의 설명에서 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 하부 금형에 투명 기판을 투입하는 공정(101)에서, 투명 기판은 하부 금형에 투입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 투명 기판(301) 및 제2 투명 기판(302)은 하부 금형에 각각 투입될 수 있다. 예를 들어, 제1 투명 기판(301)은 상기 제1 캐비티(201)에 배치될 수 있다. 제2 투명 기판(302)은 상기 제2 캐비티(202)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 투명 기판(301)의 두께는 0.6 T일 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 투명 기판(302)의 두께는 2.85T일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 투명 기판(301)과 제2 투명 기판(302)은 동일한 색상을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 투명 기판(301)과 제2 투명 기판(302)의 물성이 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 투명 기판은 반투명하고 색을 가질 수 있다. 제1 투명 기판(301)과 제2 투명 기판(302)의 색상이 상이한 경우, 제1 투명 기판(301)과 제2 투명 기판(302)의 물성이 상이할 수도 있다. 나아가, 제1 투명 기판(301)과 제2 투명 기판(302)은 필요로 하는 강도 또는 굴절률이 상이한 경우, 물성이 상이할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하부 금형에 투명 기판을 투입하는 공정(101)에서, 제1 투명 기판(301) 및 제2 투명 기판(302)은 사이에 갭(gap)(210)이 형성되도록 배치될 수 있다. 도 5의 확대도를 참조하면, 일 실시 예에 따른 갭(210)의 너비는 완성된 투명 부재의 표면을 기준으로 내측에서 외측으로(예: 도 5의 +x축 방향 또는 +y축 방향) 갈수록 증가할 수 있다. 예를 들어, 상기 갭(210)의 너비는 하부 금형(200)의 측벽(예: 제1 측벽(204))을 향할수록 증가할 수 있다.
제1 투명 기판(301) 및 제2 투명 기판(302)이 상기 갭의 너비가 완성된 투명 부재의 표면이 배치된 평면을 기준으로 내측에서 외측으로 갈수록 증가하도록 배치되어, 투명 기판이 용융될 때 제1 투명 기판(301)과 제2 투명 기판(302)은 상기 갭의 너비가 작은 부분부터 접합이 될 수 있다. 이에 따라 투명 부재에 투명 기판의 용융 및 접합에 따라 발생하는 구멍(pore)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 구멍은 제1 투명 기판(301)과 제2 투명 기판(302)이 접합되는 접합부의 내부 또는 외부 중 적어도 하나에 발생할 수 있다.
다른 예를 들면, 금형 내부의 투명 기판에 열을 가하는 공정에서, 투명 기판이 놓이는 캐비티의 중앙부터 가열하여 제1 투명 기판(301) 및 제2 투명 기판(302)이 마주하는 영역이 내측부터 용융되도록 할 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 상부 금형을 배치하는 공정 및 금형을 예열시키는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도이다. 상기 공정은 도 3의 공정 103에 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상부 금형을 배치하는 공정(103)에서, 투명 기판(300)의 상면에 상부 금형(400)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상부 금형(400)은 가압부를 포함할 수 있다. 상기 가압부는 하부 금형(200)과 대응되는 적어도 하나의 가압면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 가압면은 엣지가 곡면을 포함하는 돌출부의 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 하부 금형(200) 또는 상부 금형(400) 중 적어도 하나는 냉간 금형 공구강(Steel Kogu Dice, SKD), 지르코늄 03(Zr03), 알루미늄 203(Al203) 또는 티타늄(Titanium) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 금형은 흑연, 스테인리스 스틸(Stainless Steel, STS)과 같은 열 전도성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 그 결과, 가압부를 포함하는 금형은 투명 기판(300)을 가열시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금형을 예열시키는 공정(105)에서, 하부 금형(200) 또는 상부 금형(400) 중 적어도 하나를 일정 온도 및 시간으로 예열시킬 수 있다. 예를 들어, 열 성형 공정은 투명 기판(300)의 연화점 이상에서 이루어질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 투명 기판(300)의 연화점은 1100℃ (2012°F) 이상일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 금형은 외부 가열 부재에 의해 가열될 수 있다. 예를 들어, 금형을 열 성형기에 투입하여 예열시킬 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 가압부가 열을 발생시키는 가열기구를 포함할 수 있다. 가열기구에 의해 가압 부재가 가열됨으로써, 가압부의 열이 투명 기판(300)에 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열에 의해 투명 기판(300)은 용융될 수 있다. 예를 들어, 하부 금형(200) 또는 상부 금형(400) 중 적어도 하나를 일정 온도로 승온시키게 되면, 투명 기판(300)은 열 성형을 위한 유동성이 확보될 수 있다. 유동성이 확보된 투명 기판(300)은 금형(예: 하부 금형(200))의 내부를 따라서 흐를 수 있다. 예를 들어, 제1 투명 기판(301)은 승온된 후, 유동성이 확보되어 제1 캐비티(201) 내부를 따라서 흐를 수 있다. 제2 투명 기판(302)은 승온된 후, 유동성이 확보되어 제2 캐비티(202) 내부를 따라서 흐를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하부 금형(200)은 적어도 하나의 공기 통로를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 공기 통로는 제2 캐비티(202)와 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 하부 금형(200)은 상기 공기 통로에 배치된 적어도 하나의 편코어(203)를 더 포함할 수 있다. 상기 편코어(203)는 제2 캐비티(202)와 연결될 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 편코어(203)는 하부 금형(200)과 분리될 수 있다. 예를 들어, 편코어(203)는 하부 금형(200)과 분리하여 제작되어, 하부 금형(200)에 조립될 수 있다. 따라서, 도 6을 참조하면, 하부 금형(200)과 편코어(203) 사이에 적어도 하나의 틈(220)이 형성될 수 있다. 금형을 예열시키는 공정(105) 또는 투명 기판을 상부 금형으로 가압하여 열 성형하는 공정(107) 중 적어도 하나의 공정에서, 투명 기판(300)이 용융될 때 상기 틈(220)으로 공기가 배출될 수 있다. 적어도 하나의 공기 통로 또는 상기 틈(220)으로 공기가 배출되어, 에어 트랩(air trap) 현상에 의해 투명 부재에 공기 구멍(pore)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 투명 기판을 상부 금형으로 가압하여 열 성형하는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도이다.
상기 가압이라 함은, 예를 들어, 하중이 없는 상태(O kgf)부터 100 kgf 또는 그 이상까지 하중을 부여하는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 투명 기판을 상부 금형으로 가압하여 열 성형하는 공정(107)에서, 투명 기판(300)을 상부 금형(400)으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 투명 기판(300)이 배치된 하부 금형(200) 및 상부 금형(400)은 프레스 라인으로 이송되거나 프레스 장치가 상기 금형으로 이송되어 투명 기판(300)을 가압할 수 있다. 도 7을 참조하면, 투명 기판(300)을 제1 방향(401)으로 가압할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 이러한 가압 동작에 의해, 투명 기판(300)은 상부 금형(400)으로부터 가해지는 압력에 의해 변형될 수 있다. 이에 따라 투명 기판(300)은 하부 금형(200)의 캐비티의 형상에 상응하도록 성형될 수 있다. 예를 들어, 제1 투명 기판(301)은 제1 캐비티(201)의 형상에 상응하도록 성형될 수 있다. 제2 투명 기판(302)은 제2 캐비티(202)의 형상에 상응하도록 성형될 수 있다. 하부 금형(200) 및 상부 금형(400)의 형상에 의해 투명 부재(500)의 엣지는 곡면의 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금형을 예열시키는 공정(105) 또는 투명 기판을 상부 금형으로 가압하여 열 성형하는 공정(107) 중 적어도 하나의 공정에서, 제1 투명 기판(도 6의 301)과 제2 투명 기판(도 6의 302)은 용융되어 결합될 수 있다. 결합된 제1 투명 기판과 제2 투명 기판은 하나의 투명 부재(500)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 투명 기판(301) 및 제2 투명 기판(302)이 갭의 너비가 투명 부재의 표면을 기준으로 내측에서 외측으로 갈수록 증가하도록 배치되어, 투명 기판이 용융될 때 상기 갭의 너비가 작은 부분부터 접합이 될 수 있다. 이에 따라 투명 부재에 투명 기판의 용융 및 접합 과정에서 공기가 갇혀서 발생하는 공기 구멍(pore)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가압되어 열 성형된 투명 부재(500)에서, 상기 제1 투명 기판(301)에 상응하는 영역의 두께는 0.5T일 수 있다. 또한, 상기 투명 부재(500)에서, 제2 투명 기판(302)에 상응하는 영역의 두께는 2T일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 투명 부재를 나타내는 단면도 및 사시도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 투명 부재의 내측면을 바라본 사시도이다.
투명 부재의 성형 방법(100)은 도 3 내지 도 7의 투명 부재의 성형 방법(100)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 투명 부재(600)는 투명 부재의 성형 방법(100)에 의해 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(600)는 하부 금형에 투명 기판을 투입하는 공정(도 3의 101), 상부 금형을 배치하는 공정(도 3의 103), 금형을 예열시키는 공정(도 3의 105) 및 상부 금형을 가압하여 열 성형하는 공정(도 3의 107)이 수행되어 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 투명 부재(600)는 상기 열 성형된 투명 기판의 적어도 일면의 적어도 일부에 폴리싱 공정이 더 수행된 것일 수 있다. 다른 예로, 투명 부재(600)는 상기 열 성형하는 공정 이후에 투명 기판을 강화하는 공정이 더 수행된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 투명 기판을 강화하는 공정에서, 투명 기판은 강화될 수 있다. 예를 들어, 상기 강화하는 공정은 일정 온도 이상 상기 투명 기판의 스트레인 점(strain point) 미만의 온도에서 수행될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 상기 강화 공정을 통해, 투명 부재는 목표하는 표면 압축 응력 및 강화 깊이를 달성할 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 투명 부재(600)는 제1 영역(601), 제2 영역(603) 및 접합부(602)를 포함할 수 있다. 제1 영역(601)은 제1 두께(601a)를 가질 수 있다. 제2 영역(603)은 제2 두께(603a)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 두께(603a)는 제1 두께(601a)보다 두꺼울 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(601) 및 제2 영역(603)의 두께의 차이는 0.15mm~2.5mm이내일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(601)은 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 제2 영역(603)은 상기 제1 영역(601)의 표면을 포함하는 평면으로부터 돌출된 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(601)의 내부면 및 제2 영역(603)의 내부면은 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 제2 영역(603)의 내부면은 상기 돌출된 방향을 향하도록 오목하게 형성(미도시)될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 오목부에 전자 장치의 카메라 모듈이 삽입될 수 있다. 상기 전자 장치의 카메라 모듈은 상기 돌출된 부분에 삽입되어 보호될 수 있다. 나아가, 상기 오목부는 상기 카메라 모듈이 상기 오목부에 삽입되도록 하여, 카메라 모듈이 전자 장치의 후면 플레이트에서 과도하게 돌출되는 것을 방지할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 접합부(602)는 제1 영역(601) 및 제2 영역(603)의 적어도 일부가 용융되어 결합될 수 있다. 제1 영역(601) 및 제2 영역(603)의 용융 및 접합은 일체로 형성된 유사한 형상의 투명 부재(600)와 다른 구조적 특성을 초래할 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(601)은 제1 투명 기판(301)과 유사한 구조적 특성을 가질 수 있고, 제2 영역(603)은 제2 투명 기판(302)과 유사한 구조적 특성을 가질 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 접합부(602)는 제1 투명 기판(301) 및 제2 투명 기판(302)이 용융되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접합부(602)는 제1 투명 기판(301) 및 제2 투명 기판(302)이 용융되어 결합된 부분을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 투명 부재(600)는 반투명하거나, 적어도 하나의 색을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(601)은 제1 색을 포함할 수 있다. 제2 영역(603)은 제2 색을 포함할 수 있다. 접합부(602)는 상기 제1 색 및 상기 제2 색의 혼색, 또는 제1 색과 제2 색을 혼합하여 생성된 제3 색을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 투명 부재의 성형 방법(100)으로 형성된 투명 부재는 적어도 하나의 마이크로 버블(micro bubble)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크로 버블은 접합부(602)에 형성될 수 있다. 상기 마이크로 버블은 단시간 열 성형시 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 투명 기판을 하부 금형에 투입하는 공정(101)에서, 제1 투명 기판(도 5의 301) 및 제2 투명 기판(도 3의 302) 사이의 갭(도 3의 210)의 너비가 일정할 경우, 상기 접합부(602)의 전체 영역에 상기 마이크로 버블이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 갭의 너비가 완성된 투명 부재의 표면을 기준으로 내측에서 외측으로 갈수록 증가하는 경우, 상기 마이크로 버블이 상기 접합부의 전체 영역에 형성되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크로 버블의 크기는 200 um보다 작을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크로 버블의 크기는 0~10 um일 수 있다. 따라서, 상기 마이크로 버블은 현미경으로 관측될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 투명 부재(600)는 적어도 하나의 측면부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 부재(600)의 엣지(edge)는 제1 측면부(604), 제2 측면부(605), 제3 측면부(606) 및 제4 측면부(607)를 포함할 수 있다. 제1 측면부(604)와 제2 측면부(605)는 서로 마주볼 수 있다. 제3 측면부(606)와 제4 측면부(607)는 서로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따른 측면부는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면부(604)와 제2 측면부(605)는 제1 영역(도 8의 601)으로부터 투명 부재(600)의 내면(608) 방향으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장될 수 있다. 제3 측면부(606)와 제4 측면부(607)는 제1 영역(도 9의 601)으로부터 투명 부재(600)의 내면(608)이 향하는 방향으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는 상기 투명 부재(600)를 포함할 수 있다. 상기 투명 부재(600)는 도 3 내지 도 7의 투명 부재의 성형 방법(100)에 의해 성형된 투명 부재(500)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이, 후면 커버 및 측면 하우징을 포함할 수 있다. 상기 후면 커버는 상기 디스플레이의 반대 면에 배치될 수 있다. 상기 측면 하우징은 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 다만, 상기 전자 장치의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 후면 커버에 배치된 카메라 장치를 더 포함할 수도 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 투명 부재(600)는 상기 전자 장치의 후면 커버의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(601)은 상기 전자 장치의 후면 플레이트의 적어도 일부일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(601)은 전자 장치(도 1의 1500)의 후면 플레이트(도 2의 1511) 부분일 수 있다. 상기 제2 영역(603)은 상기 전자 장치의 후면 카메라가 위치한 후육 부분의 적어도 일부일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역(603)은 전자 장치(도 1의 1500)의 카메라 모듈(도 2의 1555) 부분일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 투명 부재(600)는 스마트폰(smart phone)을 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1500))뿐만 아니라, 태블릿 PC(tablet personal computer), 웨어러블 장치(wearable device) 또는 가전 제품(home appliance)(예: 냉장고, 전자레인지, 세탁기, 오디오)과 같은 다양한 형태의 전자 장치의 외관에 사용될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 투명 부재 성형 방법(100)은 하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티 및 상기 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정, 상기 하부 금형의 상부에 상기 하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정, 상기 투명 기판이 배치된 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열시키는 공정 및 예열된 투명 기판을 상기 상부 금형을 가압하는 방식으로 가압하여 열 성형하는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 예열된 투명 기판을 열 성형하는 공정은 상기 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판이 접하는 면적 중 내측에서 외측 순으로 용융하여 결합시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형은 상기 제2 캐비티에 연결된 적어도 하나의 공기 통로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형은 상기 적어도 하나의 공기 통로에 배치된 편코어를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재의 성형 방법은 상기 열 성형된 투명 기판의 일면의 적어도 일부에 폴리싱하는 공정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재의 성형 방법은 상기 열 성형된 투명 기판을 강화하는 공정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형에 투입된 상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판은 상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판 사이에 갭이 형성되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 갭의 너비는 상기 투명 부재의 표면을 기준으로 내측에서 외측으로 갈수록 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 투명 기판은 약 0.6 T의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 투명 기판은 약 2.85 T의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 예열 온도는 1100℃ (2012°F) 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상부 금형을 하부 금형으로 가압하는 공정은 예열 후에 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상부 금형의 가압부는 가열원을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 예열은 외부 열원으로 예열하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상부 금형을 하부 금형 상에 가압하는 공정은 프레싱 라인을 이용하여 상부 금형을 하부 금형 상에 가압하는 공정을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 투명 부재(600)는, 하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티 및 상기 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정, 상기 하부 금형의 상부에 상기 하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정, 상기 투명 기판이 배치된 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열시키는 공정 및 예열된 투명 기판을 상기 상부 금형을 가압하는 방식으로 가압하여 열 성형하는 공정으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형은 상기 제2 캐비티에 연결된 적어도 하나의 공기 통로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형은 상기 적어도 하나의 공기 통로에 배치된 편코어를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재는 상기 열 성형하는 공정에서 상기 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판이 접하는 내측면부터 결합이 되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재는 상기 열 성형된 투명 기판의 일면의 적어도 일부에 폴리싱 공정이 수행되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재는 상기 열 성형하는 공정 이후에 투명 기판을 강화하는 공정이 수행되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재는 상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판 사이에 갭이 형성된 상태에서 열 성형하는 공정이 수행되어 형성되고, 상기 갭의 너비는 상기 투명 부재의 표면을 기준으로 내측에서 외측으로 갈수록 증가할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 투명 부재(600)는 제1 두께를 가지는 제1 영역, 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 가지는 제2 영역 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 용융되어 결합된 접합부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역은 제1 색을 포함하고, 상기 제2 영역은 제2 색을 포함하며, 상기 접합부는 상기 제1 색 및 상기 제2 색의 혼색을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 두께의 차이는 0.15mm~2.5mm 이내일 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이의 반대 면에 배치된 후면 커버 및 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 하우징을 포함하고, 상기 후면 커버 중 적어도 하나는 제1 두께를 가지는 제1 영역, 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 용융되어 결합된 접합부를 포함하는 투명 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재는 상기 제1 영역은 제1 색을 포함하고, 상기 제2 영역은 제2 색을 포함하며, 상기 접합부는 상기 제1 색 및 상기 제2 색의 혼색을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 투명 부재 성형 방법에 있어서,
    하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티(cavity) 및 상기 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정;
    하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정;
    하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열하여 예열된 투명 기판을 생성하는 공정; 및
    하부 금형에 상기 상부 금형을 가압하여 열 성형하는 공정을 포함하는 투명 부재 성형 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 예열된 투명 기판을 열 성형하는 공정은,
    상기 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판이 접하는 면적 중 내측에서 외측 순으로 용융하여 결합시키는,
    투명 부재 성형 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 금형은,
    상기 제2 캐비티에 연결된 적어도 하나의 공기 통로를 포함하는,
    투명 부재 성형 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 하부 금형은 상기 적어도 하나의 공기 통로에 배치된 편코어를 더 포함하는,
    투명 부재 성형 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 성형된 투명 기판의 일면의 적어도 일부에 폴리싱(polishing)하는 공정을 더 포함하는,
    투명 부재 성형 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 성형된 투명 기판을 강화하는 공정을 더 포함하는,
    투명 부재 성형 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판을 상기 하부 금형에 투입하는 공정은,
    상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판 사이에 갭(gap)이 형성되도록 투입하는 공정을 더 포함하는,
    투명 부재 성형 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 갭의 너비는 상기 투명 부재의 표면을 기준으로 내측에서 외측으로 갈수록 증가하는,
    투명 부재 성형 방법.
  9. 투명 부재에 있어서,
    하부 금형의 제1 깊이를 가지는 제1 캐비티(cavity) 및 상기 제1 캐비티와 연결되고 제2 깊이를 가지는 제2 캐비티 각각에 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판을 투입하는 공정;
    상기 하부 금형의 상부에 상기 하부 금형과 대응되고 적어도 하나의 가압면을 가지는 가압부를 포함하는 상부 금형을 배치하는 공정;
    상기 투명 기판이 배치된 하부 금형 또는 상부 금형 중 적어도 하나를 일정 온도로 예열시키는 공정; 및
    예열된 투명 기판을 상기 상부 금형을 가압하는 방식으로 가압하여 열 성형하는 공정으로 형성된, 투명 부재.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 하부 금형은,
    상기 제2 캐비티에 연결된 적어도 하나의 공기 통로를 포함하는,
    투명 부재.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 하부 금형은 상기 적어도 하나의 공기 통로에 배치된 편코어를 더 포함하는,
    투명 부재.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 열 성형하는 공정에서 상기 제1 투명 기판 및 제2 투명 기판이 접하는 내측면부터 결합이 되어 형성된,
    투명 부재.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 열 성형된 투명 기판의 일면의 적어도 일부에 폴리싱(polishing) 공정이 수행된,
    투명 부재.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 열 성형하는 공정 이후에 투명 기판을 강화하는 공정이 수행된,
    투명 부재.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 투명 부재는,
    상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판 사이에 갭이 형성된 상태에서 열 성형하는 공정이 수행되어 형성되고,
    상기 갭의 너비는 상기 투명 부재의 표면을 기준으로 내측에서 외측으로 갈수록 증가하는,
    투명 부재.
PCT/KR2022/008383 2021-06-14 2022-06-14 투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 투명 부재의 열성형 방법 WO2022265344A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22825269.8A EP4286345A4 (en) 2021-06-14 2022-06-14 TRANSPARENT ELEMENT, ELECTRONIC DEVICE THEREOF AND METHOD FOR THERMOFORMING A TRANSPARENT ELEMENT
US17/994,135 US20230088012A1 (en) 2021-06-14 2022-11-25 Transparent member, electronic device including same, and thermforming method of transparent member

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0076829 2021-06-14
KR1020210076829A KR20220167619A (ko) 2021-06-14 2021-06-14 투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 투명 부재의 열성형 방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/994,135 Continuation US20230088012A1 (en) 2021-06-14 2022-11-25 Transparent member, electronic device including same, and thermforming method of transparent member

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022265344A1 true WO2022265344A1 (ko) 2022-12-22

Family

ID=84525808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/008383 WO2022265344A1 (ko) 2021-06-14 2022-06-14 투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 투명 부재의 열성형 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230088012A1 (ko)
EP (1) EP4286345A4 (ko)
KR (1) KR20220167619A (ko)
WO (1) WO2022265344A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116395943A (zh) * 2023-03-28 2023-07-07 维达力科技股份有限公司 成型模具、玻璃盖板的成型方法及玻璃盖板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110091327A (ko) * 2010-02-05 2011-08-11 (주)대동아이텍 전자제품 윈도우 패널용 입체 강화 유리 제조장치 및 제조방법
US20120144866A1 (en) * 2010-12-11 2012-06-14 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Method for manufacturing curved glass sheet and mold employed in the same
KR20160075300A (ko) * 2014-12-19 2016-06-29 삼성전자주식회사 글래스 곡면 성형장치 및 이를 이용한 글래스 곡면 성형방법
KR20180085522A (ko) * 2017-01-19 2018-07-27 삼성전자주식회사 곡면 글라스 성형장치
KR102157060B1 (ko) * 2013-07-08 2020-09-17 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 강화 유리 및 강화용 유리

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106746526B (zh) * 2016-12-09 2022-09-30 东莞华清光学科技有限公司 一种玻璃加热石墨模具及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110091327A (ko) * 2010-02-05 2011-08-11 (주)대동아이텍 전자제품 윈도우 패널용 입체 강화 유리 제조장치 및 제조방법
US20120144866A1 (en) * 2010-12-11 2012-06-14 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Method for manufacturing curved glass sheet and mold employed in the same
KR102157060B1 (ko) * 2013-07-08 2020-09-17 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 강화 유리 및 강화용 유리
KR20160075300A (ko) * 2014-12-19 2016-06-29 삼성전자주식회사 글래스 곡면 성형장치 및 이를 이용한 글래스 곡면 성형방법
KR20180085522A (ko) * 2017-01-19 2018-07-27 삼성전자주식회사 곡면 글라스 성형장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4286345A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20230088012A1 (en) 2023-03-23
EP4286345A1 (en) 2023-12-06
KR20220167619A (ko) 2022-12-21
EP4286345A4 (en) 2024-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017026633A1 (ko) 외관 하우징 제작 방법 및 이를 구비한 전자 장치
WO2019199021A1 (en) Electronic device including flexible display
WO2018044076A1 (en) Electronic device including waterproof structure
WO2019199082A1 (en) Electronic device including touch sensor bonding structure
WO2019093640A1 (en) Display device
WO2018169237A1 (ko) 박형 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법
WO2021049767A1 (en) Glass member and electronic device including the same
WO2020027628A1 (en) Cover glass and electronic device comprising the same
EP3631683A1 (en) Electronic device with optical sensor
EP3452942A1 (en) Wearable device and controlling method thereof
WO2020218774A1 (en) Electronic device including display
WO2019212163A1 (en) Electronic device conduit structure and electronic device including same
WO2019194449A1 (ko) 전자 장치에 부착될 수 있는 보호 필름 및 이를 포함하는 보호 필름 패키지
WO2022265344A1 (ko) 투명 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 투명 부재의 열성형 방법
WO2020159211A1 (en) Housing and electronic device including the same
EP4022882A1 (en) Electronic device including key button
WO2020204664A1 (en) Electronic device with heat-radiant structure
WO2021020685A1 (ko) 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2021125508A1 (ko) 접착부를 포함하는 전자 장치
WO2021040429A1 (ko) 필름이 접합된 커버를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버의 제조 방법
WO2014019421A1 (zh) 触控面板模组及其制造方法
WO2023063623A1 (ko) 고정 부재를 포함하는 전자 장치
WO2019164190A1 (ko) 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치
WO2021206210A1 (ko) 전자 장치 및 하우징 구조물
WO2021172659A1 (en) Electronic device and housing structure

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22825269

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022825269

Country of ref document: EP

Effective date: 20230830

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE