WO2022264871A1 - Light source unit - Google Patents
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Abstract
The present invention reduces the cost of a light source unit in which a light emitting element and a conductive layer constituting a lighting circuit thereof are supported on a heat sink. Three light emitting elements 22A, 22B, 22C and a conductive layer 40 constituting the lighting circuit thereof are supported on a heat sink 50. Here, the heat sink 50 is formed by an aluminum member subjected to an alumite treatment, and the conductive layer 40 is formed as a surface treated layer on an oxide covering 52 of the heat sink. The light emitting elements 22A-22C are mounted on the heat sink 50 while electrically connected to the conductive layer 40. This makes it possible to manufacture the light source unit 20 through the simple work of merely mounting the light emitting elements 22A-22C on the conductive layer 40 formed as the surface treated layer on the heat sink 50, and does not need conventional work for affixing a flexible printed wiring board or the like having a conductive layer to the heat sink.
Description
本願発明は、発光素子およびその点灯回路を構成する導電層がヒートシンクに支持された光源ユニットに関するものである。
The present invention relates to a light source unit in which a light emitting element and a conductive layer that constitutes its lighting circuit are supported by a heat sink.
従来より、車両用灯具等の光源ユニットとして、発光素子とこの発光素子の点灯回路を構成する導電層とこれらを支持するヒートシンクとを備えたものが知られている。
Conventionally, as a light source unit such as a vehicle lamp, there has been known a light source unit that includes a light emitting element, a conductive layer that forms a lighting circuit for the light emitting element, and a heat sink that supports them.
「特許文献１」には、このような光源ユニットの構成として、ヒートシンクとしての放熱機能を有する金属板に対して発光素子が直接搭載されており、かつ、導電層を有するフレキシブルプリント配線板が上記金属板に貼付されたものが記載されている。
In "Patent Document 1", as a configuration of such a light source unit, a light emitting element is directly mounted on a metal plate having a heat dissipation function as a heat sink, and a flexible printed wiring board having a conductive layer is described above. Affixed to a metal plate is described.
上記「特許文献１」に記載された構成を採用することにより、光源ユニットの構成簡素化によるコスト低減を図ることが可能となるが、光源ユニットのさらなるコスト低減を図ることが望まれる。
By adopting the configuration described in "Patent Document 1" above, it is possible to reduce the cost by simplifying the configuration of the light source unit, but it is desired to further reduce the cost of the light source unit.
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、発光素子およびその点灯回路を構成する導電層がヒートシンクに支持された光源ユニットにおいて、そのコスト低減を図ることができる光源ユニットを提供することを目的とするものである。
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a light source unit in which a light emitting element and a conductive layer constituting a lighting circuit thereof are supported by a heat sink, and which can reduce the cost thereof. It is intended to provide
本願発明は、ヒートシンクおよび導電層の構成に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
The present invention is intended to achieve the above object by devising the configuration of the heat sink and the conductive layer.
すなわち、本願発明に係る光源ユニットは、
発光素子と、上記発光素子の点灯回路を構成する導電層と、上記発光素子および上記導電層を支持するヒートシンクと、を備えた光源ユニットにおいて、
上記ヒートシンクは、アルマイト処理が施されたアルミニウム製部材で構成されており、
上記導電層は、上記アルマイト処理によって形成された酸化被膜上に表面処理層として形成されており、
上記発光素子は、上記導電層と電気的に接続された状態で上記ヒートシンクに搭載されている、ことを特徴とするものである。 That is, the light source unit according to the present invention is
A light source unit comprising a light emitting element, a conductive layer forming a lighting circuit for the light emitting element, and a heat sink supporting the light emitting element and the conductive layer,
The heat sink is composed of an aluminum member that has been anodized.
The conductive layer is formed as a surface treatment layer on the oxide film formed by the alumite treatment,
The light emitting element is mounted on the heat sink while being electrically connected to the conductive layer.
発光素子と、上記発光素子の点灯回路を構成する導電層と、上記発光素子および上記導電層を支持するヒートシンクと、を備えた光源ユニットにおいて、
上記ヒートシンクは、アルマイト処理が施されたアルミニウム製部材で構成されており、
上記導電層は、上記アルマイト処理によって形成された酸化被膜上に表面処理層として形成されており、
上記発光素子は、上記導電層と電気的に接続された状態で上記ヒートシンクに搭載されている、ことを特徴とするものである。 That is, the light source unit according to the present invention is
A light source unit comprising a light emitting element, a conductive layer forming a lighting circuit for the light emitting element, and a heat sink supporting the light emitting element and the conductive layer,
The heat sink is composed of an aluminum member that has been anodized.
The conductive layer is formed as a surface treatment layer on the oxide film formed by the alumite treatment,
The light emitting element is mounted on the heat sink while being electrically connected to the conductive layer.
上記「アルミニウム製部材」の具体的な構成は特に限定されるものではなく、例えばアルミニウム板やアルミニウム製のダイカスト成形品あるいは押出成形品等が採用可能である。
The specific configuration of the "aluminum member" is not particularly limited, and for example, an aluminum plate, an aluminum die-cast product, or an extrusion product can be used.
上記「酸化被膜」は、少なくとも導電層が表面処理層として形成される領域に形成されていれば、必ずしもヒートシンクの表面の全領域にわたって形成されていなくてもよく、また、その膜厚についても具体的な値は特に限定されるものではない。
The above-mentioned "oxide film" does not necessarily have to be formed over the entire surface area of the heat sink as long as it is formed at least in the area where the conductive layer is formed as the surface treatment layer. A typical value is not particularly limited.
上記「表面処理層」は、ヒートシンクの酸化被膜上に表面処理を施すことによって形成されたものであれば、その具体的な形成方法は特に限定されるものではなく、例えば、導電性インクや導電性ペースト等を用いたインクジェットや３Ｄプリンターによる印刷やスクリーン印刷あるいはメッキ等の表面処理が採用可能である。
The specific formation method of the "surface treatment layer" is not particularly limited as long as it is formed by applying a surface treatment to the oxide film of the heat sink. Surface treatment such as printing by an inkjet or 3D printer, screen printing, or plating using an adhesive paste or the like can be employed.
上記「発光素子」は、導電層と電気的に接続された状態でヒートシンクに搭載されていれば、その具体的な搭載構造は特に限定されるものではなく、また、その搭載個数は単数であってもよいし複数であってもよい。
The specific mounting structure of the "light emitting element" is not particularly limited as long as it is mounted on the heat sink in a state of being electrically connected to the conductive layer, and the number of the mounted elements is singular. It may be one or more.
本願発明に係る光源ユニットは、発光素子およびその点灯回路を構成する導電層がヒートシンクに支持された構成となっているが、ヒートシンクはアルマイト処理が施されたアルミニウム製部材で構成されており、また、導電層はアルマイト処理によって形成された酸化被膜上に表面処理層として形成されており、さらに、発光素子は導電層と電気的に接続された状態でヒートシンクに搭載されているので、次のような作用効果を得ることができる。
The light source unit according to the present invention has a structure in which a light emitting element and a conductive layer that constitutes a lighting circuit thereof are supported by a heat sink. , the conductive layer is formed as a surface treatment layer on the oxide film formed by alumite treatment, and the light emitting element is mounted on the heat sink while being electrically connected to the conductive layer. It is possible to obtain a good effect.
すなわち、アルマイト処理が施されたヒートシンクに対して、導電層を表面処理層として形成するとともに発光素子を搭載する作業を行うことにより、光源ユニットの製造を行うことができるので、従来のように導電層を有するフレキシブルプリント配線板等をヒートシンクに貼付する作業が不要となる。したがって、製造効率の向上による光源ユニットのコスト低減を図ることができる。
That is, the light source unit can be manufactured by forming a conductive layer as a surface treatment layer on a heat sink that has been subjected to an anodized aluminum treatment, and mounting light emitting elements thereon. This eliminates the need for attaching a layered flexible printed wiring board or the like to the heat sink. Therefore, it is possible to reduce the cost of the light source unit by improving the manufacturing efficiency.
このように本願発明によれば、発光素子およびその点灯回路を構成する導電層がヒートシンクに支持された光源ユニットにおいて、そのコスト低減を図ることができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the cost of the light source unit in which the light emitting element and the conductive layer constituting the lighting circuit thereof are supported by the heat sink.
上記構成において、さらに、発光素子の構成として、ヒートシンクに直接搭載された状態で、その点灯回路を構成する導電層と金属線を介して電気的に接続された構成とすれば、発光素子の搭載作業を容易に行うことができる。
In the above configuration, if the light emitting element is directly mounted on a heat sink and electrically connected to the conductive layer constituting the lighting circuit via a metal wire, the light emitting element is mounted. Work can be done easily.
あるいは上記構成において、発光素子の構成として、その点灯回路を構成する導電層を介してヒートシンクに搭載された状態で、この導電層と電気的に接続された構成とすれば、発光素子と導電層との電気的接続を行うための独立した工程を省くことができる。
Alternatively, in the above structure, if the light emitting element is mounted on a heat sink via a conductive layer that constitutes the lighting circuit and is electrically connected to the conductive layer, then the light emitting element and the conductive layer It is possible to omit a separate step for making an electrical connection with.
上記構成において、酸化被膜の膜厚の具体的な値が特に限定されないことは上述したとおりであるが、１．５μｍ以上の値に設定された構成とすれば、次のような作用効果を得ることができる。
In the above configuration, the specific value of the film thickness of the oxide film is not particularly limited, as described above. be able to.
すなわち、アルマイト処理によって形成される酸化被膜の絶縁破壊電圧は１０～３０Ｖ／μｍであるので、酸化被膜の膜厚を１．５μｍ以上の値に設定することにより、１５Ｖ程度の印加電圧に対しても絶縁耐圧が確保されるようにすることができる。そしてこれにより、光源ユニットが車両用灯具等に組み込まれるような場合においても酸化被膜の絶縁機能を維持することができる。
That is, since the dielectric breakdown voltage of the oxide film formed by the alumite treatment is 10 to 30 V/μm, by setting the film thickness of the oxide film to a value of 1.5 μm or more, it can be Also, the dielectric strength voltage can be ensured. As a result, the insulating function of the oxide film can be maintained even when the light source unit is incorporated into a vehicle lamp or the like.
上記構成において、さらに、導電層として、複数種類の導電性材料が積層された構成とすれば、点灯回路の導電効率を高めた上で、発光素子や電源側コネクタとの電気的接続が適切に行われるようにすることが容易に可能となる。
In the above configuration, if a plurality of types of conductive materials are laminated as the conductive layer, the conductive efficiency of the lighting circuit can be improved, and the electrical connection with the light emitting element and the power supply side connector can be properly achieved. It is easily possible to make it happen.
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１は、本願発明の一実施形態に係る光源ユニット２０が組み込まれた車両用灯具１０を示す側端面図である。また、図２は光源ユニット２０を単品で示す側端面図であり、図３は図２のIII 方向矢視図である。さらに、図４は光源ユニット２０を灯具斜め後方から見た状態で示す斜視図である。
FIG. 1 is a side end view showing a vehicle lamp 10 incorporating a light source unit 20 according to one embodiment of the present invention. 2 is a side end view showing the light source unit 20 alone, and FIG. 3 is a view taken in the direction of arrow III in FIG. Further, FIG. 4 is a perspective view showing the light source unit 20 as seen obliquely from behind the lamp.
これらの図において、Ｘで示す方向が「灯具前方」であり、Ｙで示す方向が「灯具前方」と直交する「左方向」（灯具正面視では「右方向」）であり、Ｚで示す方向が「上方向」である。これら以外の図においても同様である。
In these figures, the direction indicated by X is the "front of the lamp", the direction indicated by Y is the "left direction" ("right direction" when viewed from the front of the lamp) orthogonal to the "front of the lamp", and the direction indicated by Z. is the "upward direction". The same applies to figures other than these.
図１～４に示すように、本実施形態に係る車両用灯具１０は、車両の前端部に設けられるヘッドランプであって、ランプボディ１２とこのランプボディ１２の前端開口部に取り付けられた素通し状の透光カバー１４とで形成される灯室内に、光源ユニット２０と配光制御ユニット３０とが組み込まれた構成となっている。
As shown in FIGS. 1 to 4, a vehicle lamp 10 according to the present embodiment is a headlamp provided at the front end of a vehicle, and includes a lamp body 12 and a transparent lamp attached to the front end opening of the lamp body 12. A light source unit 20 and a light distribution control unit 30 are incorporated in a lamp chamber formed by a light-transmitting cover 14 having a shape.
まず、光源ユニット２０の構成について説明する。
First, the configuration of the light source unit 20 will be described.
図３、４に示すように、光源ユニット２０は、３つの発光素子２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、その点灯回路を構成する導電層４０と、これらを支持するヒートシンク５０とを備えた構成となっている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the light source unit 20 includes three light- emitting elements 22A, 22B, and 22C, a conductive layer 40 that forms a lighting circuit, and a heat sink 50 that supports them. there is
３つの発光素子２２Ａ～２２Ｃは、左右方向（すなわち車幅方向）に等間隔で並んだ状態で、かつ、その発光面２２ａを上向きにした状態で配置されている。その際、左右両側に位置する２つの発光素子２２Ａ、２２Ｃは、灯具前後方向に関して互いに同じ位置に配置されているが、中央に位置する発光素子２２Ｂは、２つの発光素子２２Ａ、２２Ｃよりも灯具後方側に変位した状態で配置されている。
The three light-emitting elements 22A to 22C are arranged in a state of being evenly spaced in the left-right direction (that is, in the vehicle width direction), with the light-emitting surface 22a facing upward. At that time, the two light-emitting elements 22A and 22C positioned on both left and right sides are arranged at the same position with respect to the front-rear direction of the lamp, but the light-emitting element 22B positioned in the center is closer to the lamp than the two light-emitting elements 22A and 22C. It is arranged in a state of being displaced to the rear side.
ヒートシンク５０は、アルマイト処理が施されたアルミニウム製部材で構成されている。具体的には、このヒートシンク５０は、横長矩形状の外形形状を有するアルミニウム板で構成されており、水平面に沿って配置されている。上記アルマイト処理はヒートシンク５０の表面全域にわたって施されており、これにより形成される酸化被膜５２の膜厚は１．５μｍ以上の値（例えば５～１０μｍ程度の値）に設定されている。
The heat sink 50 is made of an alumite-treated aluminum member. Specifically, the heat sink 50 is made of an aluminum plate having a laterally long rectangular outer shape, and is arranged along a horizontal plane. The alumite treatment is performed over the entire surface of the heat sink 50, and the film thickness of the oxide film 52 formed thereby is set to a value of 1.5 μm or more (for example, a value of about 5 to 10 μm).
導電層４０は、ヒートシンク５０の上面５０ａの酸化被膜５２上に表面処理層として形成されている。具体的には、導電層４０は、図２に示すように、酸化被膜５２上に銅メッキ層４２とニッケルメッキ層４４とがこの順番で積層された構成となっている。
The conductive layer 40 is formed as a surface treatment layer on the oxide film 52 on the upper surface 50 a of the heat sink 50 . Specifically, as shown in FIG. 2, the conductive layer 40 has a structure in which a copper plating layer 42 and a nickel plating layer 44 are laminated in this order on the oxide film 52 .
図３、４に示すように、導電層４０は、ヒートシンク５０の左右方向の中央部において発光素子２２Ｂの後方近傍位置からヒートシンク５０の後端面まで直線状に延びる左右１対の導電層４０Ｂ１、４０Ｂ２と、その左右両側において左右１対の発光素子２２Ａ、２２Ｃの後方近傍位置からヒートシンク５０の後端面までクランク状に曲がって延びる左右１対の導電層４０Ａ、４０Ｃと、左右１対の発光素子２２Ａ、２２Ｃの後方近傍位置において左右方向に延びる導電層４０Ｄとによって構成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the conductive layer 40 includes a pair of left and right conductive layers 40B1 and 40B2 that linearly extend from a position near the rear of the light emitting element 22B in the center of the heat sink 50 in the left-right direction to the rear end surface of the heat sink 50. A pair of left and right conductive layers 40A and 40C extending in a crank shape from positions near the rear of the pair of left and right light emitting elements 22A and 22C to the rear end surface of the heat sink 50 on both left and right sides thereof, and the pair of left and right light emitting elements 22A. , 22C and a conductive layer 40D extending in the left-right direction.
各導電層４０Ａ、４０Ｂ１、４０Ｂ２、４０Ｃ、４０Ｄは、同一幅で帯状に形成されている。その際、４つの導電層４０Ａ、４０Ｂ１、４０Ｂ２、４０Ｃは、ヒートシンク５０の後端面近傍領域では左右方向に等間隔をおいて配置されている。また、導電層４０Ｄは、その左右両端面と左右１対の導電層４０Ａ、４０Ｃとの間に多少の隙間が形成されるようにした状態で配置されている。
The conductive layers 40A, 40B1, 40B2, 40C, and 40D are formed in strips with the same width. At this time, the four conductive layers 40A, 40B1, 40B2, and 40C are arranged at equal intervals in the left-right direction in the region near the rear end surface of the heat sink 50. As shown in FIG. Also, the conductive layer 40D is arranged in such a manner that a slight gap is formed between the left and right end surfaces thereof and the pair of left and right conductive layers 40A and 40C.
３つの発光素子２２Ａ～２２Ｃは、いずれも白色発光ダイオードであって同様の構成を有している。
The three light emitting elements 22A to 22C are all white light emitting diodes and have the same configuration.
各発光素子２２Ａ～２２Ｃは、その発光面２２ａが横長矩形状に形成されており、その灯具後方側には左右１対の平板状の端子部２２ｂが形成されている。
Each of the light emitting elements 22A to 22C has a light emitting surface 22a formed in a horizontally long rectangular shape, and a pair of left and right flat terminal portions 22b are formed on the rear side of the lamp.
各発光素子２２Ａ～２２Ｃは、熱伝導性接着剤２４（図２参照）を介してヒートシンク５０の上面５０ａに固定されている。その際、熱伝導性接着剤２４としては、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率（より好ましくは５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率）を有するエポキシ系接着剤やシリコン系接着剤等が用いられている。
Each of the light emitting elements 22A to 22C is fixed to the upper surface 50a of the heat sink 50 via the heat conductive adhesive 24 (see FIG. 2). At that time, as the thermally conductive adhesive 24, an epoxy adhesive having a thermal conductivity of 0.1 W/(mK) or more (more preferably a thermal conductivity of 5 W/(mK) or more), A silicon-based adhesive or the like is used.
各発光素子２２Ａ～２２Ｃは、左右１対の金属線２６を介して導電層４０と電気的に接続されている。各金属線２６は、アルミニウム製リボンで構成されており、アーチ状に湾曲して延びるように形成されている。そして、各金属線２６は、その前端部において発光素子２２Ａ～２２Ｃの各端子部２２ｂに対して超音波溶着によって固定されており、また、その後端部において導電層４０に対して超音波溶着によって固定されている。
Each of the light emitting elements 22A to 22C is electrically connected to the conductive layer 40 via a pair of left and right metal wires 26. Each metal wire 26 is composed of an aluminum ribbon, and is formed so as to curve and extend like an arch. Each metal wire 26 is fixed at its front end to each terminal portion 22b of the light emitting elements 22A to 22C by ultrasonic welding, and at its rear end to the conductive layer 40 by ultrasonic welding. Fixed.
具体的には、発光素子２２Ａは、左右１対の金属線２６を介して導電層４０Ａの前端部および導電層４０Ｄの左端部と電気的に接続されており、発光素子２２Ｂは、左右１対の金属線２６を介して左右１対の導電層４０Ｂ１、４０Ｂ２の前端部と電気的に接続されており、発光素子２２Ｃは、左右１対の金属線２６を介して導電層４０Ｃの前端部および導電層４０Ｄの右端部と電気的に接続されている。
Specifically, the light emitting element 22A is electrically connected to the front end portion of the conductive layer 40A and the left end portion of the conductive layer 40D via a pair of left and right metal wires 26, and the light emitting element 22B is connected to the left and right pair of metal wires 26. The light emitting element 22C is electrically connected to the front ends of the pair of left and right conductive layers 40B1 and 40B2 via the metal wires 26 of the left and right sides. It is electrically connected to the right end of the conductive layer 40D.
ヒートシンク５０の後端面には、４つの導電層４０Ａ、４０Ｂ１、４０Ｂ２、４０Ｃの左右両側の位置に、矩形状の切欠き部５０ｂがそれぞれ形成されている。そして、このヒートシンク５０に対して灯具後方側から電源側コネクタ６０が装着され、４つの導電層４０Ａ、４０Ｂ１、４０Ｂ２、４０Ｃと電気的に接続されることにより、３つの発光素子２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃに電力が供給され得るようになっている。
On the rear end surface of the heat sink 50, rectangular cutouts 50b are formed on the left and right sides of the four conductive layers 40A, 40B1, 40B2 and 40C. A power connector 60 is attached to the heat sink 50 from the rear side of the lamp, and is electrically connected to the four conductive layers 40A, 40B1, 40B2 and 40C, thereby forming the three light emitting elements 22A, 22B and 22C. can be supplied with power.
電源側コネクタ６０は、カードエッジコネクタとして構成されており、左右１対の切欠き部５０ｂと係合した状態でヒートシンク５０に装着されるようになっている。
The power-side connector 60 is configured as a card edge connector, and is attached to the heat sink 50 while being engaged with the pair of left and right cutouts 50b.
ヒートシンク５０の左右両端部には、左右１対の位置決め孔５０ｃが形成されている。各位置決め孔５０ｃは横長長円形の開口形状を有している。
A pair of left and right positioning holes 50c are formed in the left and right ends of the heat sink 50 . Each positioning hole 50c has an oblong opening shape.
次に、配光制御ユニット３０の構成について説明する。
Next, the configuration of the light distribution control unit 30 will be described.
図１、３、４に示すように、配光制御ユニット３０は、３つのリフレクタ３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃが左右方向に等間隔で並んだ状態で一体的に形成された樹脂製部材で構成されている。
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the light distribution control unit 30 is composed of a resin member integrally formed with three reflectors 30A, 30B, and 30C arranged in the horizontal direction at regular intervals. there is
各リフレクタ３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、各発光素子２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの各々からの出射光を反射制御して灯具前方へ向けて照射するように構成されている。
Each of the reflectors 30A, 30B, 30C is configured to control the reflection of light emitted from each of the light emitting elements 22A, 22B, 22C and irradiate the light forward of the lamp.
３つのリフレクタ３０Ａ～３０Ｃのうち、左右両側に位置する２つのリフレクタ３０Ａ、３０Ｃは、灯具前後方向に関して互いに同じ位置に配置されているが、中央に位置するリフレクタ３０Ｂは、２つのリフレクタ３０Ａ、３０Ｃよりも灯具後方側に変位した状態で配置されている。
Of the three reflectors 30A to 30C, the two reflectors 30A and 30C located on the left and right sides are arranged at the same position in the longitudinal direction of the lamp. It is arranged in a state of being displaced to the rear side of the lamp.
そして車両用灯具１０は、２つの発光素子２２Ａ、２２Ｃの点灯によってロービーム用配光パターンを形成するとともに、中央に位置する発光素子２２Ｂの追加点灯によってハイビーム用配光パターンを形成するように構成されている。
The vehicle lamp 10 is configured to form a low beam light distribution pattern by lighting the two light emitting elements 22A and 22C, and to form a high beam light distribution pattern by additionally lighting the central light emitting element 22B. ing.
配光制御ユニット３０は、３つのリフレクタ３０Ａ～３０Ｃの下端部において水平面に沿って延びるように形成された水平フランジ部３２を備えており、この水平フランジ部３２においてヒートシンク５０に支持されている。
The light distribution control unit 30 has a horizontal flange portion 32 formed to extend along the horizontal plane at the lower ends of the three reflectors 30A to 30C.
水平フランジ部３２には、その周囲の４箇所に係合片３２ａが形成されており、また、ヒートシンク５０に形成された左右１対の位置決め孔５０ｃに対応する位置に左右１対の位置決めピン３２ｂが形成されている。
Engagement pieces 32a are formed at four locations around the horizontal flange portion 32, and a pair of left and right positioning pins 32b are provided at positions corresponding to a pair of left and right positioning holes 50c formed in the heat sink 50. is formed.
配光制御ユニット３０は、その水平フランジ部３２がヒートシンク５０に対して上方側から押し当てられることにより、上下方向の位置決めがなされた状態でヒートシンク５０に支持されるようになっている。
The horizontal flange portion 32 of the light distribution control unit 30 is pressed against the heat sink 50 from above, so that the light distribution control unit 30 is supported by the heat sink 50 while being vertically positioned.
その際、配光制御ユニット３０は、左右１対の位置決めピン３２ｂが左右１対の位置決め孔５０ｃに挿入されるとともに、４つの係合片３２ａがヒートシンク５０の外周端面と係合することにより、灯具前後方向および左右方向に関しても位置決めされるようになっている。
At this time, the light distribution control unit 30 has a pair of left and right positioning pins 32b inserted into a pair of left and right positioning holes 50c, and the four engagement pieces 32a engage with the outer peripheral end surface of the heat sink 50. Positioning is also performed in the front-rear direction and the left-right direction of the lamp.
図５は、光源ユニット２０の製造工程を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing the manufacturing process of the light source unit 20. FIG.
まず、図５（ａ）に示すように、アルマイト処理が施されたヒートシンク５０に対して、その上面５０ａの酸化被膜５２上に銅メッキ処理を施すことにより、点灯回路形状に沿って延びる銅メッキ層４２を形成した後、図５（ｂ）に示すように、銅メッキ層４２の上にニッケルメッキ処理を施すことによりニッケルメッキ層４４を形成し、これにより銅メッキ層４２とニッケルメッキ層４４とが積層された導電層４０を完成させる。
First, as shown in FIG. 5(a), copper plating is applied to the oxide film 52 on the upper surface 50a of the heat sink 50, which has been anodized, so that the copper plating extends along the shape of the lighting circuit. After forming the layer 42, as shown in FIG. 5B, a nickel plating process is performed on the copper plating layer 42 to form a nickel plating layer 44, whereby the copper plating layer 42 and the nickel plating layer 44 are formed. to complete the laminated conductive layer 40 .
次に、図５（ｃ）に示すように、ヒートシンク５０の上面５０ａにおける３つの発光素子２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの搭載予定位置に熱伝導性接着剤２４を塗布した後、図５（ｄ）に示すように、その塗布位置に３つの発光素子２２Ａ～２２Ｃを搭載することにより、３つの発光素子２２Ａ～２２Ｃをヒートシンク５０の上面５０ａに固定する。なお、熱伝導性接着剤２４の塗布作業は、ノズル等を用いて行われるが、スクリーン印刷等によって行うことも可能である。
Next, as shown in FIG. 5(c), a thermally conductive adhesive 24 is applied to the positions where the three light emitting elements 22A, 22B, and 22C are to be mounted on the upper surface 50a of the heat sink 50, and then, as shown in FIG. 5(d). As shown, the three light emitting elements 22A to 22C are fixed to the upper surface 50a of the heat sink 50 by mounting the three light emitting elements 22A to 22C at the application positions. Although the application work of the thermally conductive adhesive 24 is performed using a nozzle or the like, it can also be performed by screen printing or the like.
次に、図５（ｅ）に示すように、３つの発光素子２２Ａ～２２Ｃの各々を、左右１対の金属線２６を介して導電層４０と電気的に接続することにより、光源ユニット２０を完成させる。
Next, as shown in FIG. 5(e), each of the three light emitting elements 22A to 22C is electrically connected to the conductive layer 40 via a pair of left and right metal wires 26, thereby turning the light source unit 20 on. Finalize.
そして、図５（ｆ）に示すように、光源ユニット２０のヒートシンク５０に対して灯具後方側から電源側コネクタ６０を装着し、導電層４０と電気的に接続させることにより、３つの発光素子２２Ａ～２２Ｃに電力が供給され得るようにする。
Then, as shown in FIG. 5(f), the power supply side connector 60 is attached to the heat sink 50 of the light source unit 20 from the rear side of the lamp, and is electrically connected to the conductive layer 40, thereby forming three light emitting elements 22A. ∼22C can be powered.
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
Next, the effects of this embodiment will be described.
本実施形態に係る光源ユニット２０は、３つの発光素子２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃおよびその点灯回路を構成する導電層４０がヒートシンク５０に支持された構成となっているが、ヒートシンク５０はアルマイト処理が施されたアルミニウム製部材で構成されており、また、導電層４０はアルマイト処理によって形成された酸化被膜５２上に表面処理層として形成されており、さらに、発光素子２２Ａ～２２Ｃは導電層４０と電気的に接続された状態でヒートシンク５０に搭載されているので、次のような作用効果を得ることができる。
The light source unit 20 according to the present embodiment has a structure in which the three light emitting elements 22A, 22B, 22C and the conductive layer 40 constituting the lighting circuit thereof are supported by the heat sink 50. The heat sink 50 is subjected to alumite treatment. The conductive layer 40 is formed as a surface treatment layer on the oxide film 52 formed by alumite treatment, and the light emitting elements 22A to 22C are electrically connected to the conductive layer 40. Since they are mounted on the heat sink 50 in a physically connected state, the following effects can be obtained.
すなわち、アルマイト処理が施されたヒートシンク５０に対して、導電層４０を表面処理層として形成するとともに発光素子２２Ａ～２２Ｃを搭載する作業を行うことにより、光源ユニット２０の製造を行うことができるので、従来のように導電層を有するフレキシブルプリント配線板等をヒートシンクに貼付する作業が不要となる。したがって、製造効率の向上による光源ユニット２０のコスト低減を図ることができる。
That is, the light source unit 20 can be manufactured by forming the conductive layer 40 as a surface treatment layer and mounting the light emitting elements 22A to 22C on the heat sink 50 that has been anodized. Therefore, it is not necessary to attach a flexible printed wiring board or the like having a conductive layer to the heat sink as in the conventional art. Therefore, it is possible to reduce the cost of the light source unit 20 by improving the manufacturing efficiency.
このように本実施形態によれば、発光素子２２Ａ～２２Ｃおよびその点灯回路を構成する導電層４０がヒートシンク５０に支持された光源ユニット２０において、そのコスト低減を図ることができる。
Thus, according to this embodiment, the cost of the light source unit 20 in which the light emitting elements 22A to 22C and the conductive layer 40 constituting the lighting circuit thereof are supported by the heat sink 50 can be reduced.
その際、本実施形態においては、発光素子２２Ａ～２２Ｃが、ヒートシンク５０に直接搭載された状態で導電層４０と金属線２６を介して電気的に接続された構成となっているので、発光素子２２Ａ～２２Ｃの搭載作業を容易に行うことができる。
At this time, in this embodiment, the light emitting elements 22A to 22C are electrically connected to the conductive layer 40 via the metal wires 26 while being directly mounted on the heat sink 50. 22A to 22C can be easily mounted.
しかも本実施形態においては、酸化被膜５２の膜厚が１．５μｍ以上の値に設定されているので、次のような作用効果を得ることができる。
Moreover, in this embodiment, the film thickness of the oxide film 52 is set to a value of 1.5 μm or more, so the following effects can be obtained.
すなわち、アルマイト処理によって形成される酸化被膜５２の絶縁破壊電圧は１０～３０Ｖ／μｍであるので、酸化被膜５２の膜厚を１．５μｍ以上の値に設定することにより、１５Ｖ程度の印加電圧に対しても絶縁耐圧が確保されるようにすることができる。そしてこれにより、本実施形態に係る光源ユニット２０のように車両用灯具１０に組み込まれた状態で用いられる場合であっても酸化被膜５２の絶縁機能を維持することができる。
That is, since the dielectric breakdown voltage of the oxide film 52 formed by the alumite treatment is 10 to 30 V/μm, by setting the film thickness of the oxide film 52 to a value of 1.5 μm or more, an applied voltage of about 15 V can be applied. It is also possible to ensure the dielectric strength voltage. As a result, the insulating function of the oxide film 52 can be maintained even when the light source unit 20 according to the present embodiment is incorporated in the vehicle lamp 10 and used.
また本実施形態においては、導電層４０として銅メッキ層４２およびニッケルメッキ層４４が積層された構成となっているので、点灯回路の導電効率を高めた上で、発光素子２２Ａ～２２Ｃや電源側コネクタ６０との電気的接続が適切に行われるようにすることが容易に可能となる。
In this embodiment, the conductive layer 40 is formed by laminating the copper plated layer 42 and the nickel plated layer 44. Therefore, the conductive efficiency of the lighting circuit is increased, and the light emitting elements 22A to 22C and the power supply side are provided. It is easily possible to ensure proper electrical connection with the connector 60 .
すなわち、導電層４０として銅メッキ層４２を備えているので点灯回路の導電効率を高めることができる。また、ニッケルメッキ層４４においてアルミニウム製の金属線２６および電源側コネクタ６０の端子と電気的に接続されるので、その接続部分に硫化や酸化等の現象が発生してしまうのを未然に防止することができ、これにより電気的接続が適切に行われるようにすることができる。
That is, since the copper plating layer 42 is provided as the conductive layer 40, the conductive efficiency of the lighting circuit can be improved. In addition, since the nickel-plated layer 44 is electrically connected to the metal wire 26 made of aluminum and the terminal of the power-supply-side connector 60, it is possible to prevent phenomena such as sulfurization and oxidation from occurring at the connection portion. can be used to ensure proper electrical connection.
上記実施形態においては、導電層４０の構成として銅メッキ層４２およびニッケルメッキ層４４が積層されているものとして説明したが、銅メッキ層４２の代わりに銀メッキ層や金メッキ層等を採用することも可能であり、また、ニッケルメッキ層４４の代わりにアルミニウム蒸着膜等を採用することも可能である。
In the above embodiment, the copper plating layer 42 and the nickel plating layer 44 are laminated as the configuration of the conductive layer 40, but instead of the copper plating layer 42, a silver plating layer, a gold plating layer, or the like may be adopted. Alternatively, instead of the nickel plating layer 44, an aluminum deposition film or the like may be employed.
上記実施形態においては、光源ユニット２０として、３つの発光素子２２Ａ～２２Ｃを備えているものとして説明したが、２つ以下または４つ以上の発光素子を備えた構成とすることも可能である。
In the above embodiment, the light source unit 20 is described as having three light emitting elements 22A to 22C, but it is also possible to have two or less or four or more light emitting elements.
上記実施形態においては、光源ユニット２０が組み込まれた車両用灯具１０がヘッドランプであるものとして説明したが、それ以外の灯具（例えばフォグランプやテールランプ等）である場合にも同様の作用効果を得ることができ、また、光源ユニット２０が車両用灯具以外の用途に用いられる構成とすることも可能である。
In the above embodiment, the vehicular lamp 10 in which the light source unit 20 is incorporated is described as a headlamp, but the same effect can be obtained in the case of other lamps (for example, fog lamps, tail lamps, etc.). Also, the light source unit 20 can be configured to be used for applications other than vehicle lamps.
次に、上記実施形態の変形例について説明する。
Next, a modification of the above embodiment will be described.
まず、上記実施形態の第１変形例について説明する。
First, a first modified example of the above embodiment will be described.
図６は、本変形例に係る光源ユニット１２０を示す、図４と略同様の図である。
FIG. 6 is a diagram substantially similar to FIG. 4, showing the light source unit 120 according to this modified example.
図６に示すように、本変形例に係る光源ユニット１２０の基本的な構成は上記実施形態の場合と同様であるが、３つの発光素子１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃの構成およびその搭載構造が上記実施形態の場合と異なっている。
As shown in FIG. 6, the basic configuration of the light source unit 120 according to this modification is the same as that of the above embodiment, but the configuration of the three light emitting elements 122A, 122B, and 122C and their mounting structure are different from those of the above embodiment. It is different from the case of morphology.
すなわち本変形例においても、３つの発光素子１２２Ａ～１２２Ｃは、いずれも白色発光ダイオードであって、横長矩形状の発光面１２２ａを上向きにした状態で配置されているが、その下端面において導電層４０を介してヒートシンク５０に搭載されている点で上記実施形態の場合と異なっている。
That is, even in this modification, the three light emitting elements 122A to 122C are all white light emitting diodes, and are arranged with the oblong rectangular light emitting surface 122a facing upward. It is different from the above embodiment in that it is mounted on a heat sink 50 via 40 .
その際、発光素子１２２Ａは、導電層４０Ａの前端部および導電層４０Ｄの左端部に塗布された導電性接着剤１４６に跨るようにして載置された状態で導電層４０Ａ、４０Ｄと電気的に接続されており、発光素子１２２Ｂは、左右１対の導電層４０Ｂ１、４０Ｂ２の前端部に塗布された導電性接着剤１４６に跨るようにして載置された状態で導電層４０Ｂ１、４０Ｂ２と電気的に接続されており、発光素子１２２Ｃは、導電層４０Ｃの前端部および導電層４０Ｄの右端部に塗布された導電性接着剤１４６に跨るようにして載置された状態で導電層４０Ｃ、４０Ｄと電気的に接続されている。
At this time, the light-emitting element 122A is electrically connected to the conductive layers 40A and 40D while being placed across the conductive adhesive 146 applied to the front end portion of the conductive layer 40A and the left end portion of the conductive layer 40D. The light emitting element 122B is electrically connected to the conductive layers 40B1 and 40B2 in a state where the light emitting element 122B is placed across the conductive adhesive 146 applied to the front end portions of the pair of left and right conductive layers 40B1 and 40B2. , and the light emitting element 122C is placed across the conductive adhesive 146 applied to the front end of the conductive layer 40C and the right end of the conductive layer 40D. electrically connected.
本変形例においても、アルマイト処理が施されたヒートシンク５０に対して、その上面５０ａの酸化被膜５２上に導電層４０を表面処理層として形成した上で、所定位置に発光素子１２２Ａ～１２２Ｃを搭載するだけの簡単な作業により、光源ユニット１２０の製造を行うことができる。したがって、従来のように導電層を有するフレキシブルプリント配線板等をヒートシンクに貼付する作業が不要となる。
Also in this modification, the conductive layer 40 is formed as a surface treatment layer on the oxide film 52 of the upper surface 50a of the heat sink 50 subjected to the alumite treatment, and then the light emitting elements 122A to 122C are mounted at predetermined positions. The light source unit 120 can be manufactured by a simple work of just doing. Therefore, the conventional work of adhering a flexible printed wiring board or the like having a conductive layer to the heat sink becomes unnecessary.
また、本変形例の構成を採用することにより、発光素子１２２Ａ～１２２Ｃと導電層４０との電気的接続を行うための独立した工程を省くことができる。
Also, by adopting the configuration of this modified example, an independent process for electrically connecting the light emitting elements 122A to 122C and the conductive layer 40 can be omitted.
上記第１変形例においては、３つの発光素子１２２Ａ～１２２Ｃが導電性接着剤１４６を介して導電層４０と電気的に接続されるものとして説明したが、導電性接着剤１４６の代わりにハンダ等を介して導電層４０と電気的に接続される構成とすることも可能である。
In the first modification, the three light emitting elements 122A to 122C are electrically connected to the conductive layer 40 via the conductive adhesive 146, but solder or the like is used instead of the conductive adhesive 146. It is also possible to adopt a configuration in which the conductive layer 40 is electrically connected to the conductive layer 40 via the .
次に、上記実施形態の第２変形例について説明する。
Next, a second modified example of the above embodiment will be described.
図７は、本変形例に係る光源ユニット２２０を示す、図４と略同様の図である。
FIG. 7 is a diagram substantially similar to FIG. 4, showing a light source unit 220 according to this modified example.
図７に示すように、本変形例に係る光源ユニット２２０の基本的な構成は上記第１変形例の場合と同様であるが、３つの発光素子１２２Ａ～１２２Ｃの点灯回路としてコネクタ２６０が追加配置されている点で上記第１変形例の場合と異なっており、これに伴いヒートシンク２５０の構成も上記第１変形例の場合と一部異なっている。
As shown in FIG. 7, the basic configuration of a light source unit 220 according to this modified example is the same as that of the first modified example, but a connector 260 is additionally arranged as a lighting circuit for the three light emitting elements 122A to 122C. In this respect, the structure of the heat sink 250 is partially different from that of the first modification.
すなわち、本変形例のヒートシンク２５０も、アルマイト処理が施された横長矩形状のアルミニウム板で構成されているが、その後端面に上記第１変形例のヒートシンク５０のような切欠き部５２ｂは形成されていない。上記アルマイト処理はヒートシンク２５０の表面全域にわたって施されており、これにより上記第１変形例の場合と同様の酸化被膜２５２が形成されている。
That is, the heat sink 250 of this modified example is also made of a horizontally long rectangular aluminum plate subjected to an alumite treatment, but the notch portion 52b like the heat sink 50 of the first modified example is formed on the rear end surface. not The alumite treatment is performed over the entire surface of the heat sink 250 to form an oxide film 252 similar to that of the first modification.
ヒートシンク２５０の上面２５０ａには、上記第１変形例の場合と同様の回路パターンで導電層４０が形成されている。
A conductive layer 40 is formed on the upper surface 250a of the heat sink 250 in the same circuit pattern as in the first modification.
コネクタ２６０は、ヒートシンク２５０の上面２５０ａの中央後部領域に搭載されており、４つの導電層４０Ａ、４０Ｂ１、４０Ｂ２、４０Ｃと電気的に接続された状態で灯具後方へ向けて開口している。そして、このコネクタ２６０に対して電源側コネクタ（図示せず）が装着され得るようになっている。
The connector 260 is mounted on the central rear region of the upper surface 250a of the heat sink 250, and opens toward the rear of the lamp while being electrically connected to the four conductive layers 40A, 40B1, 40B2, and 40C. A power connector (not shown) can be attached to this connector 260 .
本変形例においても、上記第１変形例の場合と同様、アルマイト処理が施されたヒートシンク２５０に対して、その上面２５０ａの酸化被膜２５２上に導電層４０を表面処理層として形成した上で、所定位置に発光素子１２２Ａ～１２２Ｃを搭載するだけの簡単な作業により、光源ユニット２２０の製造を行うことができ、また、発光素子１２２Ａ～１２２Ｃと導電層４０との電気的接続を行うための独立した工程を省くことができる。
In this modification, as in the case of the first modification, the conductive layer 40 is formed as a surface treatment layer on the oxide film 252 of the upper surface 250a of the heat sink 250 that has been subjected to the alumite treatment. The light source unit 220 can be manufactured by a simple operation of mounting the light emitting elements 122A to 122C at predetermined positions. process can be omitted.
上記第２変形例においては、３つの発光素子１２２Ａ～１２２Ｃの点灯回路として導電層４０とコネクタ２６０とを備えているものとして説明したが、これらに加えて３つの発光素子１２２Ａ～１２２Ｃの点灯制御を行うための制御素子（ＩＣチップやコンデンサ等）を備えた構成とすることも可能である。
In the second modification, the lighting circuit for the three light emitting elements 122A to 122C is provided with the conductive layer 40 and the connector 260. In addition to these, the lighting control of the three light emitting elements 122A to 122C It is also possible to adopt a configuration including a control element (IC chip, capacitor, etc.) for performing the above.
なお、上記実施形態およびその変形例において諸元として示した数値は一例にすぎず、これらを適宜異なる値に設定してもよいことはもちろんである。
It should be noted that the numerical values shown as specifications in the above embodiment and its modification are merely examples, and it goes without saying that these may be set to different values as appropriate.
また本願発明は、上記実施形態およびその変形例に記載された構成に限定されるものではなく、これ以外の種々の変更を加えた構成が採用可能である。
In addition, the present invention is not limited to the configurations described in the above embodiments and modifications thereof, and configurations with various other modifications can be adopted.
本国際出願は、２０２１年６月１８日に出願された日本国特許出願である特願２０２１－１０２０５２号に基づく優先権を主張するものであり、当該日本国特許出願である特願２０２１－１０２０５２号の全内容は、本国際出願に援用される。
This international application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-102052 filed on June 18, 2021, which is Japanese Patent Application No. 2021-102052. The entire contents of this International Application are incorporated by reference.
本発明の特定の実施の形態についての上記説明は、例示を目的として提示したものである。それらは、網羅的であったり、記載した形態そのままに本発明を制限したりすることを意図したものではない。数多くの変形や変更が、上記の記載内容に照らして可能であることは当業者に自明である。
The foregoing descriptions of specific embodiments of the invention have been presented for purposes of illustration. They are not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise forms described. Those skilled in the art will appreciate that many variations and modifications are possible in light of the above description.
１０ 車両用灯具
１２ ランプボディ
１４ 透光カバー
２０、１２０、２２０ 光源ユニット
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ 発光素子
２２ａ、１２２ａ 発光面
２２ｂ 端子部
２４ 熱伝導性接着剤
２６ 金属線
３０ 配光制御ユニット
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ リフレクタ
３２ 水平フランジ部
３２ａ 係合片
３２ｂ 位置決めピン
４０、４０Ａ、４０Ｂ１、４０Ｂ２、４０Ｃ、４０Ｄ 導電層
４２ 銅メッキ層
４４ ニッケルメッキ層
５０、２５０ ヒートシンク
５０ａ、２５０ａ 上面
５０ｂ 切欠き部
５０ｃ 位置決め孔
５２、２５２ 酸化被膜
６０ 電源側コネクタ
１４６ 導電性接着剤
２６０ コネクタ REFERENCE SIGNSLIST 10 vehicle lamp 12 lamp body 14 translucent cover 20, 120, 220 light source unit 22A, 22B, 22C, 122A, 122B, 122C light emitting element 22a, 122a light emitting surface 22b terminal portion 24 thermal conductive adhesive 26 metal wire 30 distribution Light control unit 30A, 30B, 30C Reflector 32 Horizontal flange 32a Engagement piece 32b Positioning pin 40, 40A, 40B1, 40B2, 40C, 40D Conductive layer 42 Copper plating layer 44 Nickel plating layer 50, 250 Heat sink 50a, 250a Upper surface 50b Notch 50c Positioning hole 52, 252 Oxide film 60 Power supply side connector 146 Conductive adhesive 260 Connector
１２ ランプボディ
１４ 透光カバー
２０、１２０、２２０ 光源ユニット
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ 発光素子
２２ａ、１２２ａ 発光面
２２ｂ 端子部
２４ 熱伝導性接着剤
２６ 金属線
３０ 配光制御ユニット
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ リフレクタ
３２ 水平フランジ部
３２ａ 係合片
３２ｂ 位置決めピン
４０、４０Ａ、４０Ｂ１、４０Ｂ２、４０Ｃ、４０Ｄ 導電層
４２ 銅メッキ層
４４ ニッケルメッキ層
５０、２５０ ヒートシンク
５０ａ、２５０ａ 上面
５０ｂ 切欠き部
５０ｃ 位置決め孔
５２、２５２ 酸化被膜
６０ 電源側コネクタ
１４６ 導電性接着剤
２６０ コネクタ REFERENCE SIGNS
Claims (5)
- 発光素子と、上記発光素子の点灯回路を構成する導電層と、上記発光素子および上記導電層を支持するヒートシンクと、を備えた光源ユニットにおいて、
上記ヒートシンクは、アルマイト処理が施されたアルミニウム製部材で構成されており、
上記導電層は、上記アルマイト処理によって形成された酸化被膜上に表面処理層として形成されており、
上記発光素子は、上記導電層と電気的に接続された状態で上記ヒートシンクに搭載されている、ことを特徴とする光源ユニット。 A light source unit comprising a light emitting element, a conductive layer forming a lighting circuit for the light emitting element, and a heat sink supporting the light emitting element and the conductive layer,
The heat sink is composed of an aluminum member that has been anodized.
The conductive layer is formed as a surface treatment layer on the oxide film formed by the alumite treatment,
A light source unit, wherein the light emitting element is mounted on the heat sink while being electrically connected to the conductive layer. - 上記発光素子は、上記ヒートシンクに直接搭載された状態で、上記導電層と金属線を介して電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項１記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 1, wherein the light emitting element is electrically connected to the conductive layer through a metal wire while being directly mounted on the heat sink.
- 上記発光素子は、上記導電層を介して上記ヒートシンクに搭載された状態で、上記導電層と電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項１記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 1, wherein the light emitting element is electrically connected to the conductive layer while being mounted on the heat sink via the conductive layer.
- 上記酸化被膜の膜厚は、１．５μｍ以上の値に設定されている、ことを特徴とする請求項１～３いずれか記載の光源ユニット。 The light source unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the film thickness of the oxide film is set to a value of 1.5 µm or more.
- 上記導電層は、複数種類の導電性材料が積層された構成となっている、ことを特徴とする請求項１～４いずれか記載の光源ユニット。 The light source unit according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the conductive layer has a structure in which a plurality of types of conductive materials are laminated.
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Family Applications (1)
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2022
- 2022-06-07 WO PCT/JP2022/022890 patent/WO2022264871A1/en unknown
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