JP2022113001A - Light source unit for vehicular lighting fixture and vehicular lighting fixture - Google Patents

Light source unit for vehicular lighting fixture and vehicular lighting fixture Download PDF

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Abstract

To provide a light source unit for a vehicular lighting fixture capable of improving radiation performance.SOLUTION: A heat sink 5 has a plurality of radiation fins 5c and 5d projected in vertical plate shapes while being aligned in a width direction from the opposite side to a substrate attaching portion. The plurality of radiation fins 5c and 5d includes the first radiation fin 5c located above a female type connector portion, and the second radiation fins 5d located on both sides in the width direction across the female type connector portion. The first radiation fin 5c is provided so as to extend at least above a male type connector portion 18 connected to the female type connector portion, and the second radiation fins 5d are provided so as to expose at least a part of a side part of the male type connector portion 18 connected to the female type connector portion.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本発明は、車両用灯具用光源ユニット及び車両用灯具に関する。 The present invention relates to a vehicle lamp light source unit and a vehicle lamp.

近年の車両用灯具では、発光ダイオード（ＬＥＤ）の高輝度化や低コスト化が進むに従って、光源にＬＥＤなどの発光素子を採用したものが徐々に増えてきている。ＬＥＤは、長寿命で消費電力が少ないといったメリットがある。一方、高温になると発光効率の低下や寿命の短縮化を招くことから、ヒートシンクを用いてＬＥＤが発する熱を外部に効率良く放熱させる必要がある。 2. Description of the Related Art In recent years, as the brightness of light-emitting diodes (LEDs) has increased and the cost of light-emitting diodes (LEDs) has increased, there has been a gradual increase in the number of vehicle lamps that employ light-emitting elements such as LEDs as light sources. LEDs have the advantages of long life and low power consumption. On the other hand, when the temperature rises, the luminous efficiency is lowered and the life of the LED is shortened. Therefore, it is necessary to efficiently dissipate the heat generated by the LED to the outside using a heat sink.

例えば、下記特許文献１には、ＬＥＤと、このＬＥＤを駆動する駆動回路とが実装された回路基板をヒートシンクに取り付けて、このヒートシンクを回路基板と電気的に接続された雌型コネクタ部と一体に取り付けたカプラー付ソケットを、灯体の背面側に設けられた取付孔に着脱自在に取り付ける光源ユニットが提案されている。このような光源ユニットは、例えば、赤色発光する車両のテールランプなどの交換（取替）可能な光源として好適に用いられる。 For example, in Patent Document 1 below, a circuit board on which an LED and a drive circuit for driving the LED are mounted is attached to a heat sink, and the heat sink is integrated with a female connector portion electrically connected to the circuit board. A light source unit has been proposed in which a socket with a coupler attached to a light body is detachably attached to a mounting hole provided on the back side of the lamp body. Such a light source unit is suitably used as a replaceable (replaceable) light source such as a tail lamp of a vehicle that emits red light, for example.

特開２０１８－０８５３００号公報JP 2018-085300 A

ところで、上述した光源ユニットでは、ＬＥＤや駆動回路を構成する電子部品を回路基板の同一面上に実装しているため、ＬＥＤや電子部品が発する熱をヒートシンクを介して外部へと効率良く放熱させる必要がある。特に、この光源ユニットをブレーキランプなどの高輝度ランプに適用する場合、ＬＥＤの発光輝度を維持する上で、高い放熱性能が求められる。 By the way, in the light source unit described above, since the LEDs and the electronic components that make up the drive circuit are mounted on the same surface of the circuit board, the heat generated by the LEDs and the electronic components is efficiently dissipated to the outside through the heat sink. There is a need. In particular, when this light source unit is applied to a high-brightness lamp such as a brake lamp, high heat dissipation performance is required to maintain the emission brightness of the LED.

また、光源ユニットでは、ヒートシンクの背面側から複数の放熱フィンが幅方向に並んだ状態で縦板状に突出して設けられている。従来の光源ユニットでは、雌型コネクタ部に雄型コネクタ部を差し込む際に、放熱フィンが邪魔とならないように、放熱フィンの長さが雌型コネクタ部の後端と同程度の長さとなっている。 Further, in the light source unit, a plurality of heat radiation fins are arranged in the width direction and protrude like a vertical plate from the back side of the heat sink. In conventional light source units, the length of the radiation fins is about the same as the rear end of the female connector so that the radiation fins do not get in the way when inserting the male connector into the female connector. there is

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、放熱性能を高めることを可能とした車両用灯具用光源ユニット、並びに、そのような車両用灯具用光源ユニットを備えた車両用灯具を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in view of such conventional circumstances. An object of the present invention is to provide a vehicle lamp.

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
〔１〕 発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動回路とが設けられた回路基板と、
前記回路基板が取り付けられる基板取付部を介して前記発光素子が発する熱を外部へと放熱させるヒートシンクと、
前記ヒートシンクと一体に構成されると共に、前記回路基板とリード端子を介して電気的に接続される雌型コネクタ部が設けられたソケット本体とを備え、
前記ヒートシンクは、前記基板取付部とは反対側から幅方向に並んだ状態で縦板状に突出された複数の放熱フィンを有し、
前記複数の放熱フィンは、前記雌型コネクタ部の上方に位置する第１の放熱フィンと、前記雌型コネクタ部を挟んだ幅方向の両側に位置する第２の放熱フィンとを含み、
前記第１の放熱フィンは、前記雌型コネクタ部に接続される雄型コネクタ部の少なくとも上方まで延長して設けられ、
前記第２の放熱フィンは、前記雌型コネクタ部に接続される雄型コネクタ部の少なくとも側方の一部を露出させるように設けられていることを特徴とする車両用灯具用光源ユニット。
〔２〕 前記第１の放熱フィンは、少なくとも前記雄型コネクタ部の後端まで延長して設けられていることを特徴とする前記〔１〕に記載の車両用灯具用光源ユニット。
〔３〕 前記第２の放熱フィンは、前記雄型コネクタ部の少なくとも側方の一部を露出させる切欠部を有することを特徴とする前記〔１〕又は〔２〕に記載の車両用灯具用光源ユニット。
〔４〕 前記第２の放熱フィンは、前記第１の放熱フィンと同じ長さで延長して設けられていることを特徴とする前記〔３〕に記載の車両用灯具用光源ユニット。
〔５〕 前記複数の放熱フィンのうち、少なくとも前記発光素子と対向する位置との延長線上に前記第１の放熱フィンが位置していることを特徴とする前記〔１〕～〔４〕の何れか一項に記載の車両用灯具用光源ユニット。
〔６〕 前記ヒートシンクは、ベース部と、前記ベース部の前面側から突出された突起部とを有し、
前記突起部は、前記基板取付部の一部を構成していることを特徴とする前記〔１〕～〔５〕の何れか一項に記載の車両用灯具用光源ユニット。
〔７〕 前記ヒートシンクは、前記突起部の周囲に位置して、前記ベース部の前面側から突出された凸部を有することを特徴とする前記〔６〕に記載の車両用灯具用光源ユニット。
〔８〕 前記複数の放熱フィンのうち少なくとも一部は、前記ベース部の周囲よりも上方に突出して設けられていることを特徴とする前記〔６〕又は〔７〕に記載の車両用灯具用光源ユニット。
〔９〕 前記〔１〕～〔８〕の何れか一項に記載の車両用灯具用光源ユニットを備えることを特徴とする車両用灯具。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
[1] A circuit board provided with a light emitting element and a driving circuit for driving the light emitting element;
a heat sink for dissipating heat generated by the light emitting element to the outside via a board mounting portion to which the circuit board is mounted;
a socket body integrated with the heat sink and provided with a female connector portion electrically connected to the circuit board via a lead terminal;
The heat sink has a plurality of heat radiation fins arranged in the width direction and projecting in a vertical plate shape from a side opposite to the substrate mounting portion,
The plurality of heat radiating fins includes a first heat radiating fin positioned above the female connector portion and second heat radiating fins positioned on both widthwise sides of the female connector portion,
The first heat radiation fins are provided extending to at least above a male connector portion connected to the female connector portion,
A light source unit for a vehicle lamp, wherein the second heat radiation fins are provided so as to expose at least a part of lateral sides of a male connector portion connected to the female connector portion.
[2] The vehicle lamp light source unit according to [1], wherein the first heat radiation fins are provided to extend at least to the rear end of the male connector portion.
[3] The vehicular lamp according to [1] or [2], wherein the second heat radiation fin has a notch portion that exposes at least a part of the lateral side of the male connector portion. light source unit.
[4] The vehicle lamp light source unit according to [3], wherein the second heat radiation fins are provided so as to extend by the same length as the first heat radiation fins.
[5] Any one of the above [1] to [4], wherein the first heat dissipating fin is positioned on an extension line of at least a position facing the light emitting element among the plurality of heat dissipating fins. 1. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 1.
[6] The heat sink has a base portion and a projecting portion projecting from the front side of the base portion,
The light source unit for a vehicle lamp according to any one of [1] to [5], wherein the projecting portion constitutes a part of the board mounting portion.
[7] The light source unit for a vehicle lamp according to [6], wherein the heat sink has a convex portion located around the protrusion and protruding from the front side of the base portion.
[8] The vehicular lamp according to [6] or [7], wherein at least some of the plurality of heat radiation fins are provided so as to protrude upward from the periphery of the base portion. light source unit.
[9] A vehicle lamp comprising the light source unit for a vehicle lamp according to any one of [1] to [8].

以上のように、本発明によれば、放熱性能を高めることを可能とした車両用灯具用光源ユニット、並びに、そのような車両用灯具用光源ユニットを備えた車両用灯具を提供することが可能である。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a vehicle lamp light source unit capable of enhancing heat radiation performance, and a vehicle lamp including such a vehicle lamp light source unit. is.

本発明の一実施形態に係る車両用灯具用光源ユニットを備えた車両用灯具の構成を示す断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a vehicle lamp provided with a vehicle lamp light source unit according to an embodiment of the present invention; 車両用灯具用光源ユニットの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a light source unit for a vehicle lamp; FIG. 車両用灯具用光源ユニットの構成を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing the configuration of a light source unit for a vehicle lamp; FIG. 車両用灯具用光源ユニットの構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the light source unit for vehicle lamps. 車両用灯具用光源ユニットの構成を示す背面図である。FIG. 2 is a rear view showing the configuration of the vehicle lamp light source unit; 図４中に示す線分Ａ－Ａによる車両用灯具用光源ユニットの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the vehicle lamp light source unit taken along line AA shown in FIG. 4; 図４中に示す線分Ｂ－Ｂによる車両用灯具用光源ユニットの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the vehicle lamp light source unit taken along line BB shown in FIG. 4; 図６中に示すヒートシンクに基板取付部を介して回路基板が取り付けられた部分を拡大した断面模式図である。7 is an enlarged schematic cross-sectional view of a portion where a circuit board is attached to the heat sink shown in FIG. 6 via a board attachment portion; FIG. 回路基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a circuit board. 車両用灯具用光源ユニットの雌型コネクタ部に雄型コネクタ部が接続された状態を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state in which a male connector portion is connected to a female connector portion of the light source unit for a vehicle lamp; 車両用灯具用光源ユニットの雌型コネクタ部に雄型コネクタ部が接続された状態を示す背面図である。FIG. 4 is a rear view showing a state in which a male connector portion is connected to a female connector portion of the light source unit for a vehicle lamp; 車両用灯具用光源ユニットの放熱フィンの変形例を例示した側面図である。FIG. 11 is a side view illustrating a modification of the heat radiation fins of the light source unit for vehicle lighting.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがあり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らないものとする。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Note that in the drawings used in the following description, the scale of dimensions may vary depending on the component in order to make it easier to see each component, and the dimensional ratio of each component may not necessarily be the same as the actual one. Make it not exist.

本発明の一実施形態として、例えば図１に示す車両用灯具用光源ユニット（以下、「光源ユニット」という。）１を備えた車両用灯具１００について説明する。
なお、図１は、光源ユニット１を備えた車両用灯具１００の構成を示す断面図である。 As one embodiment of the present invention, a vehicle lamp 100 including a vehicle lamp light source unit (hereinafter referred to as a "light source unit") 1 shown in FIG. 1, for example, will be described.
1 is a cross-sectional view showing the configuration of a vehicle lamp 100 including the light source unit 1. As shown in FIG.

また、以下に示す図面では、ＸＹＺ直交座標系を設定し、Ｘ軸方向を光源ユニット１（車両用灯具１００）の前後方向（長さ方向）、Ｙ軸方向を光源ユニット１（車両用灯具１００）の左右方向（幅方向）、Ｚ軸方向を光源ユニット１（車両用灯具１００）の上下方向（高さ方向）として、それぞれ示すものとする。 Further, in the drawings shown below, an XYZ orthogonal coordinate system is set, the X-axis direction is the front-rear direction (longitudinal direction) of the light source unit 1 (vehicle lamp 100), and the Y-axis direction is the light source unit 1 (vehicle lamp 100). ) and the Z-axis direction as the vertical direction (height direction) of the light source unit 1 (vehicle lamp 100).

本実施形態の車両用灯具１００は、例えば、車両（図示せず。）の後端側の両コーナー部において赤色発光するテールランプ兼ブレーキランプに本発明を適用したものである。また、本実施形態の光源ユニット１は、交換（取替）可能なＬＥＤランプが搭載されたカプラー付ソケットである。 A vehicle lighting device 100 of the present embodiment applies the present invention to a tail lamp and brake lamp that emits red light at both corners on the rear end side of a vehicle (not shown), for example. Further, the light source unit 1 of the present embodiment is a socket with a coupler in which a replaceable (exchangeable) LED lamp is mounted.

なお、以下の説明において、「前」「後」「左」「右」「上」「下」との記載は、特に断りのない限り、車両用灯具１００（光源ユニット１）を正面（車両後方）から見たときのそれぞれの方向を意味するものとする。したがって、車両を正面（車両前方）から見たときのそれぞれの方向とは、前後左右を逆にした方向となっている。 In the following description, unless otherwise specified, the terms "front", "rear", "left", "right", "upper", and "lower" refer to the vehicle lamp 100 (light source unit 1) in front (vehicle rear). ), respectively. Therefore, each direction when the vehicle is viewed from the front (vehicle front) is a direction in which front, rear, left, and right are reversed.

具体的に、この車両用灯具１００は、図１に示すように、正面（前面）が開口したハウジング１０１と、このハウジング１０１の開口を覆う透明なレンズカバー１０２とにより構成される灯体１０３の内側に、本実施形態の光源ユニット１を収容した構成となっている。 Specifically, as shown in FIG. 1, this vehicle lamp 100 has a lamp body 103 which is composed of a housing 101 with an open front surface (front surface) and a transparent lens cover 102 covering the opening of the housing 101. It has a configuration in which the light source unit 1 of the present embodiment is housed inside.

光源ユニット１は、ハウジング１０１（灯体１０３）の背面（後面）側に設けられた取付孔１０１ａから、その前面側を灯体１０３の内側に挿入した状態で、取付孔１０１ａの周囲にリング状のパッキン（Ｏリング）１０４を介して着脱自在に取り付けることが可能となっている。 The light source unit 1 is inserted into the housing 101 (lamp body 103) through a mounting hole 101a provided on the back (rear) side of the housing 101 (lamp body 103) with its front side inserted into the lamp body 103. It can be detachably attached via a packing (O-ring) 104 of .

以下、本実施形態の光源ユニット１の具体的な構成について、図２～図１２を参照して説明する。
なお、図２は、光源ユニット１の構成を示す斜視図である。図３は、光源ユニット１の構成を示す分解斜視図である。図４は、光源ユニット１の構成を示す正面図である。図５は、光源ユニット１の構成を示す背面図である。図６は、図４中に示す線分Ａ－Ａによる光源ユニット１の断面図である。図７は、図４中に示す線分Ｂ－Ｂによる車両用灯具用光源ユニットの断面図である。図８は、図６中に示すヒートシンク５に基板取付部４を介して回路基板３が取り付けられた部分を拡大した断面模式図である。図９は、回路基板３の構成を示す平面図である。図１０は、光源ユニット１の雌型コネクタ部７に雄型コネクタ部１８が接続された状態を示す側面図である。図１１は、光源ユニット１の雌型コネクタ部７に雄型コネクタ部１８が接続された状態を示す背面図である。図１２は、光源ユニット１の放熱フィン５ｃ，５ｄの変形例を例示した側面図である。 A specific configuration of the light source unit 1 of this embodiment will be described below with reference to FIGS. 2 to 12. FIG.
2 is a perspective view showing the configuration of the light source unit 1. FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the light source unit 1. FIG. FIG. 4 is a front view showing the configuration of the light source unit 1. FIG. FIG. 5 is a rear view showing the configuration of the light source unit 1. FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the light source unit 1 taken along line AA shown in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of the vehicle lamp light source unit along line segment BB shown in FIG. FIG. 8 is an enlarged schematic cross-sectional view of a portion where the circuit board 3 is attached to the heat sink 5 shown in FIG. 6 via the board attachment portion 4 . FIG. 9 is a plan view showing the configuration of the circuit board 3. As shown in FIG. 10 is a side view showing a state in which the male connector portion 18 is connected to the female connector portion 7 of the light source unit 1. FIG. FIG. 11 is a rear view showing a state in which the male connector portion 18 is connected to the female connector portion 7 of the light source unit 1. FIG. 12A and 12B are side views illustrating modifications of the radiation fins 5c and 5d of the light source unit 1. FIG.

本実施形態の光源ユニット１は、図２～図５に示すように、複数の発光素子２が設けられた回路基板３と、回路基板３が取り付けられる基板取付部４、発光素子２が発する熱を外部に放熱させるヒートシンク５と、複数のリード端子６を介して回路基板３と電気的に接続される雌型コネクタ部７が設けられたソケット本体８とを概略備えている。 As shown in FIGS. 2 to 5, the light source unit 1 of the present embodiment includes a circuit board 3 provided with a plurality of light emitting elements 2, a board mounting portion 4 to which the circuit board 3 is mounted, and heat generated by the light emitting elements 2. and a socket body 8 provided with a female connector portion 7 electrically connected to the circuit board 3 via a plurality of lead terminals 6 .

回路基板３は、角部が丸みを帯びた矩形平板状のプリント配線基板（ＰＷＢ）からなる。ＰＷＢには、例えばＦＲ－４などを用いることができる。 The circuit board 3 is a rectangular flat printed wiring board (PWB) with rounded corners. FR-4, for example, can be used for the PWB.

回路基板３の一面（前面）には、複数の発光素子２と、これら複数の発光素子２を駆動する駆動回路を構成する複数の電子部品９とが設けられている。 A plurality of light emitting elements 2 and a plurality of electronic components 9 constituting a driving circuit for driving the plurality of light emitting elements 2 are provided on one surface (front surface) of the circuit board 3 .

複数の発光素子２は、赤色光（以下、光という。）を発するＬＥＤからなる。また、ＬＥＤには、車両照明用の高出力タイプのものが使用されている。なお、本実施形態では、４つの発光素子２を用いている。これら４つの発光素子２は、回路基板３の前面側の略中央部に位置して、互いの中心となる位置（回路基板３の略中央部）から上下左右に放射状に離れた位置に等間隔に並んで配置（実装）されている。 The plurality of light emitting elements 2 are LEDs that emit red light (hereinafter referred to as light). In addition, high output type LEDs for vehicle lighting are used as LEDs. Note that four light emitting elements 2 are used in this embodiment. These four light emitting elements 2 are positioned substantially in the center of the front side of the circuit board 3, and are equally spaced apart radially in the vertical and horizontal directions from the mutual center position (substantially the center of the circuit board 3). are arranged (implemented) side by side.

なお、発光素子２については、上述した４つ配置した構成に加えて、互いの中心となる位置に１つ追加することによって、５つ配置した構成とすることも可能である。 In addition to the arrangement of four light-emitting elements 2 described above, it is also possible to arrange five light-emitting elements 2 by adding one at a position at the center of each other.

回路基板３の前面側には、複数の発光素子２が発する光を前方に向けて反射する枠体１０が設けられている。枠体１０は、円筒状の樹脂部材からなり、複数の発光素子２の周囲を囲むように回路基板３の前面側に設けられている。 A frame 10 is provided on the front side of the circuit board 3 to reflect forward the light emitted by the plurality of light emitting elements 2 . The frame 10 is made of a cylindrical resin member and is provided on the front side of the circuit board 3 so as to surround the plurality of light emitting elements 2 .

枠体１０の内側には、この枠体１０の内側を封止する透明な封止樹脂１１が設けられている。封止樹脂１１の上面は、枠体１０の外側に突出された状態で、凸面状に形成されている。なお、封止樹脂１１の上面は、凸面状に限らず平面であってもよい。 A transparent sealing resin 11 for sealing the inside of the frame 10 is provided inside the frame 10 . The upper surface of the sealing resin 11 is formed in a convex shape so as to protrude outside the frame 10 . Note that the upper surface of the sealing resin 11 is not limited to being convex, and may be flat.

複数の電子部品９は、複数の発光素子２の周囲を囲む枠体１０よりも外側に位置して、回路基板３の前面側に配置（実装）されている。駆動回路については、電子部品９として抵抗を用いた抵抗回路であっても、電子部品９としてＩＣを用いたリニア回路であってもよい。 The plurality of electronic components 9 are arranged (mounted) on the front side of the circuit board 3 outside a frame 10 surrounding the plurality of light emitting elements 2 . The drive circuit may be a resistance circuit using a resistor as the electronic component 9 or a linear circuit using an IC as the electronic component 9 .

回路基板３の前面には、複数の発光素子２を互いに直列又は並列（本実施形態では直列）に接続するための配線や、発光素子２と電子部品９との間を電気的に接続するための配線、電子部品９と複数のリード端子６との間を電気的に接続するための配線を形成する複数の配線パターン１２と、配線パターン１２を覆う保護層１３とが設けられている。配線パターン１２は、例えば銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）などの金属箔（本実施形態では銅箔）からなる。保護層１３は、レジストなどの絶縁樹脂材料からなる。 On the front surface of the circuit board 3, wiring for connecting the plurality of light emitting elements 2 in series or in parallel (serial in this embodiment) and wiring for electrically connecting the light emitting elements 2 and the electronic component 9 are provided. , a plurality of wiring patterns 12 forming wiring for electrically connecting between the electronic component 9 and the plurality of lead terminals 6, and a protective layer 13 covering the wiring patterns 12 are provided. The wiring pattern 12 is made of, for example, a metal foil (copper foil in this embodiment) such as copper (Cu) or gold (Au). The protective layer 13 is made of an insulating resin material such as resist.

回路基板３の前面側には、発光素子２と配線パターン１２との間を電気的に接続するための複数のボンディングワイヤー１４が設けられている。ボンディングワイヤー１４は、例えば金線からなる。 A plurality of bonding wires 14 for electrically connecting the light emitting element 2 and the wiring pattern 12 are provided on the front side of the circuit board 3 . The bonding wire 14 is made of gold wire, for example.

回路基板３には、この回路基板３を厚み方向に貫通する複数の孔部１５が設けられている。本実施形態では、幅方向に平行に並ぶ３つのリード端子６に対応した位置に、３つの孔部１５が幅方向に並んで設けられている。また、孔部１５の周囲には、上述した配線パターン１２の一部により形成されるランド部（図示せず。）が設けられている。 The circuit board 3 is provided with a plurality of holes 15 penetrating through the circuit board 3 in the thickness direction. In this embodiment, three holes 15 are provided side by side in the width direction at positions corresponding to three lead terminals 6 that are aligned in parallel in the width direction. A land portion (not shown) formed by a part of the wiring pattern 12 is provided around the hole portion 15 .

光源ユニット１は、ヒートシンク５とソケット本体８とをインサート成形することによって、これらヒートシンク５とソケット本体８とが一体化された構造を有している。なお、光源ユニット１は、別々に形成されたヒートシンク５とソケット本体８とをネジ止め等により一体化した構造であってもよい。 The light source unit 1 has a structure in which the heat sink 5 and the socket body 8 are integrated by insert molding the heat sink 5 and the socket body 8 . The light source unit 1 may have a structure in which the separately formed heat sink 5 and the socket body 8 are integrated by screwing or the like.

ヒートシンク５は、例えばアルミニウム（Ａｌ）や鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）などの熱電導性の高い金属材料からなる。ソケット本体８は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）などの絶縁樹脂材料からなる。また、ソケット本体８は、例えば、炭素やセラミック、金属などの熱伝導率の高いフィラーを樹脂に添加したものを用いてもよい。 The heat sink 5 is made of a metal material with high thermal conductivity such as aluminum (Al), iron (Fe), copper (Cu), or the like. The socket body 8 is made of an insulating resin material such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyamide (PA), or the like. Also, the socket body 8 may be made of a resin added with a filler having a high thermal conductivity such as carbon, ceramic, or metal.

本実施形態において、ヒートシンク５は、表面に黒色のアルマイト処理が施されたＡｌからなる。ヒートシンク５は、略円板状のベース部５ａと、ベース部５ａの前面側の略中央部から断面略方形状に突出された突起部５ｂと、ベース部５ａの後面側から幅方向に並んだ状態で縦板状に突出された複数の放熱フィン５ｃ，５ｄとを有している。 In this embodiment, the heat sink 5 is made of Al with a black anodized surface. The heat sink 5 includes a substantially disk-shaped base portion 5a, a projecting portion 5b having a substantially square cross-section projecting from a substantially central portion on the front side of the base portion 5a, and a projection portion 5b arranged in the width direction from the rear surface side of the base portion 5a. It has a plurality of radiating fins 5c and 5d protruding in a vertical plate shape.

一方、ソケット本体８は、略円板状のベース部８ａと、ベース部８ａの前面側の略中央部から前方に向かって突出された断面略円形状の筒壁部８ｂと、筒壁部８ｂの内側及びベース部８ａを前後方向に貫通する断面略方形状の貫通孔８ｃとを有している。 On the other hand, the socket main body 8 includes a substantially disk-shaped base portion 8a, a cylindrical wall portion 8b having a substantially circular cross section that protrudes forward from a substantially central portion on the front side of the base portion 8a, and a cylindrical wall portion 8b. and a through-hole 8c having a substantially rectangular cross-section extending longitudinally through the inside of the base portion 8a.

また、筒壁部８ｂの外周面には、上記取付孔１０１ａに対する回り止め及び抜け止めとなる複数の爪部８ｄが周方向に並んで設けられている。パッキン１０４は、筒壁部８ｂを貫通させた状態で、ベース部８ａに接触した状態で取り付けられる。 In addition, a plurality of claw portions 8d are arranged in the circumferential direction on the outer peripheral surface of the cylindrical wall portion 8b to prevent rotation and removal of the mounting hole 101a. The packing 104 is attached in contact with the base portion 8a while passing through the cylindrical wall portion 8b.

ソケット本体８は、貫通孔８ｃよりも下方に位置して筒壁部８ｂの内側及びベース部８ａを前後方向に貫通する貫通孔８ｅと、ベース部８ａの背面側の貫通孔８ｅの周囲から後方に向かって突出された略矩形筒状の嵌合部８ｆとを有している。 The socket main body 8 includes a through hole 8e located below the through hole 8c and penetrating the inner side of the cylindrical wall portion 8b and the base portion 8a in the front-rear direction, and a rear portion extending from the periphery of the through hole 8e on the back side of the base portion 8a. and a substantially rectangular cylindrical fitting portion 8f projecting toward.

雌型コネクタ部７は、複数のリード端子６を有している。各リード端子６は、雌型コネクタ部７の本体部７ａを前後方向に貫通した状態で、この雌型コネクタ部７に一体に取り付けられている。雌型コネクタ部７は、嵌合部８ｆの内側にリード端子６が位置するように、貫通孔８ｅの内側に本体部７ａを嵌め付けることによって構成されている。 The female connector portion 7 has a plurality of lead terminals 6 . Each lead terminal 6 is integrally attached to the female connector portion 7 while penetrating the body portion 7a of the female connector portion 7 in the front-rear direction. The female connector portion 7 is configured by fitting the body portion 7a inside the through hole 8e so that the lead terminal 6 is positioned inside the fitting portion 8f.

基板取付部４は、筒壁部８ｂの内側の前面に設けられている。ヒートシンク５とソケット本体８とは、貫通孔８ｃに突起部５ｂを嵌合し、互いのベース部５ａ，８ａを突き合わせた状態で一体化されている。また、突起部５ｂの先端と貫通孔８ｃとの間には、その間を気密に封止するシール部材１６が配置されている。これにより、基板取付部４では、貫通孔８ｃから露出した突起部５ｂの先端が筒壁部８ｂの内側の前面と連続した平坦面を形成している。 The board mounting portion 4 is provided on the inner front surface of the cylindrical wall portion 8b. The heat sink 5 and the socket main body 8 are integrated with the projections 5b fitted in the through holes 8c and the bases 5a and 8a butted against each other. A sealing member 16 is arranged between the tip of the protrusion 5b and the through hole 8c to airtightly seal the gap. Thus, in the board mounting portion 4, the tip of the projecting portion 5b exposed from the through hole 8c forms a flat surface that is continuous with the inner front surface of the cylindrical wall portion 8b.

回路基板３は、基板取付部４の前面に熱伝導性接着剤１７を介して取り付けられている。これにより、回路基板３は、熱伝導性接着剤１７及び基板取付部４の一部を構成する突起部５ｂを介してヒートシンク５と熱的に接続された状態となっている。一方、回路基板３は、この状態において、ヒートシンク５とは電気的に絶縁されている。 The circuit board 3 is attached to the front surface of the board attachment portion 4 via a thermally conductive adhesive 17 . As a result, the circuit board 3 is thermally connected to the heat sink 5 via the thermally conductive adhesive 17 and the projecting portion 5 b forming part of the board mounting portion 4 . On the other hand, the circuit board 3 is electrically insulated from the heat sink 5 in this state.

また、突起部５ｂの周囲には、ベース部５ａの前面側から突出された第１の凸部５ｅ及び第２の凸部５ｆが設けられている。第１の凸部５ｅは、突起部５ｂの上側に位置し、第２の凸部５ｆは、突起部５ｂの幅方向の両側に位置している。 A first projection 5e and a second projection 5f are provided around the projection 5b, projecting from the front side of the base portion 5a. The first protrusion 5e is positioned above the protrusion 5b, and the second protrusions 5f are positioned on both sides of the protrusion 5b in the width direction.

これにより、ヒートシンク５では、これら第１の凸部５ｅ及び第２の凸部５ｆを介して突起部５ｂと放熱フィン５ｃ，５ｄとの間の熱的な接続を良くすることが可能である。また、ヒートシンク５では、これら第１の凸部５ｅ及び第２の凸部５ｆによるアンカー効果によって、ヒートシンク５とソケット本体８との間に荷重が加わった際に、ベース部５ａ，８ａを突き合わせた部分における剥離を防ぐことが可能である。さらに、ヒートシンク５では、これら第１の凸部５ｅ及び第２の凸部５ｆによってソケット本体８側の駄肉を減らすことができ、上述したインサート成形時におけるボイドの発生や成形不良などを防ぐことが可能である。 Thereby, in the heat sink 5, it is possible to improve the thermal connection between the protrusion 5b and the heat radiation fins 5c and 5d through the first protrusion 5e and the second protrusion 5f. Further, in the heat sink 5, when a load is applied between the heat sink 5 and the socket body 8 due to the anchoring effect of the first protrusion 5e and the second protrusion 5f, the base portions 5a and 8a abut against each other. It is possible to prevent delamination in parts. Further, in the heat sink 5, the first convex portion 5e and the second convex portion 5f can reduce the excessive thickness of the socket body 8, thereby preventing the occurrence of voids and defective molding during the insert molding described above. is possible.

また、ソケット本体８のベース部８ａの一部は、ヒートシンク５のベース部５ａの背面側に回り込んだ状態で設けられている。これにより、インサート成形されたヒートシンク５とソケット本体８と接合強度を高めることが可能である。 A part of the base portion 8a of the socket main body 8 is provided so as to wrap around the back side of the base portion 5a of the heat sink 5 . Thereby, it is possible to increase the joint strength between the insert-molded heat sink 5 and the socket body 8 .

複数のリード端子６は、それぞれの孔部１５を貫通した状態で、各孔部１５の周囲にあるランド部とはんだ接合により固定されている。これにより、複数のリード端子６は、回路基板３の配線パターン１２と電気的に接続されている。 A plurality of lead terminals 6 are fixed to land portions around each hole portion 15 by soldering while passing through each hole portion 15 . Thus, the lead terminals 6 are electrically connected to the wiring pattern 12 of the circuit board 3 .

なお、本実施形態では、上述した熱伝導性接着剤１７を介して基板取付部４の前面に回路基板３が取り付けられた構成となっているが、基板取付部４の前面に熱伝導グリスを介して回路基板３を配置し、これら回路基板３と基板取付部４との間に固定部を別途設けた構成としてもよい。 In the present embodiment, the circuit board 3 is attached to the front surface of the board mounting portion 4 via the heat conductive adhesive 17 described above. Alternatively, the circuit board 3 may be disposed through the circuit board 3 and a fixing portion may be separately provided between the circuit board 3 and the board mounting portion 4 .

ところで、本実施形態の光源ユニット１は、図２，３，５～７，１０，１１に示すように、上述した複数の放熱フィン５ｃ，５ｄのうち、雌型コネクタ部７の上方に位置する第１の放熱フィン５ｃと、雌型コネクタ部７を挟んだ幅方向の両側に位置する第２の放熱フィン５ｄと含んだ構成となっている。 2, 3, 5 to 7, 10, and 11, the light source unit 1 of the present embodiment is located above the female connector section 7 among the plurality of radiation fins 5c and 5d. It has a configuration including first heat radiation fins 5c and second heat radiation fins 5d located on both sides in the width direction with the female connector portion 7 interposed therebetween.

本実施形態の光源ユニット１では、雌型コネクタ部７の上方に複数（本実施形態では３つ）の第１の放熱フィン５ｃが幅方向に並んだ配置されると共に、雌型コネクタ部７を挟んだ幅方向の両側にそれぞれ複数（本実施形態では２つ）の第２の放熱フィン５ｄが配置されている。 In the light source unit 1 of this embodiment, a plurality of (three in this embodiment) first heat radiation fins 5c are arranged in the width direction above the female connector portion 7, and the female connector portion 7 is A plurality of (two in this embodiment) second heat radiation fins 5d are arranged on both sides in the width direction.

第１の放熱フィン５ｃは、ヒートシンク５による放熱性能を高めるため、雌型コネクタ部７に接続される雄型コネクタ部１８の上方まで延長して設けられている。特に、本実施形態の第１の放熱フィン５ｃは、雄型コネクタ部１８の後端まで延長して設けられている。また、第１の放熱フィン５ｃについては、雄型コネクタ部１８の後端よりも更に後方に向かって延長された構成とすることも可能である。 The first heat radiation fins 5c are provided to extend above the male connector portion 18 connected to the female connector portion 7 in order to enhance the heat radiation performance of the heat sink 5. As shown in FIG. In particular, the first heat radiation fins 5c of this embodiment are provided extending to the rear end of the male connector portion 18. As shown in FIG. Further, the first heat radiation fin 5c may be configured to extend further rearward than the rear end of the male connector portion 18. As shown in FIG.

また、第１の放熱フィン５ｃは、少なくとも発光素子２（後述する伝熱部材２０）と対向する位置との延長線上に位置することが好ましい。これにより、発光素子２が発する熱を第１の放熱フィン５ｃを介して外部へと効率良く放熱することができ、その放熱性能を高めることが可能である。 Moreover, it is preferable that the first heat radiation fin 5c is positioned at least on an extension line of a position facing the light emitting element 2 (a heat transfer member 20 to be described later). Thereby, the heat generated by the light emitting element 2 can be efficiently radiated to the outside through the first heat radiating fins 5c, and the heat radiation performance can be improved.

第２の放熱フィン５ｄは、ヒートシンク５による放熱性能を高めるため、第１の放熱フィン５ｃと同じ長さで後方に向かって延長して設けられている。一方、第２の放熱フィン５ｄには、雌型コネクタ部７に対する雄型コネクタ部１８の脱着をし易くするため、この第２の放熱フィン５ｄの一部を切り欠く切欠部１９が設けられている。 In order to improve the heat radiation performance of the heat sink 5, the second heat radiation fins 5d have the same length as the first heat radiation fins 5c and extend rearward. On the other hand, the second heat radiating fin 5d is provided with a notch portion 19 for partially cutting out the second heat radiating fin 5d in order to facilitate attachment and detachment of the male connector portion 18 from the female connector portion 7. there is

切欠部１９は、雌型コネクタ部７に接続される雄型コネクタ部１８の少なくとも側方の一部を露出させるように、略Ｌ字状に切り欠かれた形状を有している。また、第２の放熱フィン５ｄの先端側の角部は、雄型コネクタ部１８の脱着をし易くするため、切欠部１９側において丸みを帯びている。 The notch 19 has a substantially L-shaped notch so as to expose at least part of the side of the male connector 18 connected to the female connector 7 . Further, the corners on the tip side of the second heat radiation fins 5d are rounded on the notch 19 side in order to facilitate attachment and detachment of the male connector portion 18. As shown in FIG.

これにより、本実施形態の光源ユニット１では、雄型コネクタ部１８の両側面を把持しながら、この雄型コネクタ部１８の雌型コネクタ部７に対する脱着をし易くすることが可能である。 Accordingly, in the light source unit 1 of the present embodiment, it is possible to easily attach and detach the male connector portion 18 to and from the female connector portion 7 while holding both side surfaces of the male connector portion 18 .

なお、複数の放熱フィン５ｃ，５ｄのうち少なくとも一部は、例えば図１２（ａ）に示すように、ベース部５ａの周囲よりも上方に突出して設けられた構成としてもよい。これにより、ヒートシンク５による放熱性能を高めることが可能である。 At least some of the plurality of heat radiation fins 5c and 5d may be configured to protrude upward from the periphery of the base portion 5a, as shown in FIG. 12(a), for example. Thereby, it is possible to improve the heat dissipation performance of the heat sink 5 .

また、切欠部１９の形状については、上述した形状に必ずしも限定されるものではなく、例えば図１２（ｂ）～（ｄ）に示すような形状とすることも可能である。このうち、図１２（ｂ）に示す切欠部１９は、テーパー状に切り欠かれた形状を有している。一方、図１２（ｃ）に示す切欠部１９は、外側に湾曲しながら切り欠かれた形状を有している。一方、図１２（ｄ）に示す切欠部１９は、内側に湾曲しながら切り欠かれた形状を有している。 Further, the shape of the notch portion 19 is not necessarily limited to the above-described shape, and may be, for example, shapes as shown in FIGS. 12(b) to 12(d). Of these, the notch 19 shown in FIG. 12B has a tapered notch shape. On the other hand, the notch 19 shown in FIG. 12(c) has a shape that is notched while curving outward. On the other hand, the notch 19 shown in FIG. 12(d) has a shape that is notched while curving inward.

なお、第２の放熱フィン５ｄについては、上述した切欠部１９が設けられた構成に必ずしも限定されるものではなく、雄型コネクタ部１８の少なくとも側方の一部を露出させるように、第１の放熱フィン５ｃよりも短い形状を有する構成としてもよい。 It should be noted that the configuration of the second heat radiation fins 5d is not necessarily limited to the configuration in which the notch portion 19 described above is provided. A configuration having a shape shorter than the radiation fins 5c may be used.

また、切欠部１９については、雌型コネクタ部７に対する雄型コネクタ部１８の脱着を容易にするため、上述した第２の放熱フィン５ｄ以外にも、第１の放熱フィン５ｃに設けることも可能である。 Further, the notch 19 can be provided on the first heat radiation fin 5c in addition to the above-described second heat radiation fin 5d, in order to facilitate attachment and detachment of the male connector portion 18 to and from the female connector portion 7. is.

以上のように、本実施形態の光源ユニット１では、上述したヒートシンク５を介して発光素子２や電子部品９が発する熱Ｗ１，Ｗ２を外部へと効率良く放熱することができ、そのヒートシンク５による放熱性能を高めることが可能である。 As described above, in the light source unit 1 of the present embodiment, the heat W1 and W2 generated by the light emitting element 2 and the electronic component 9 can be efficiently radiated to the outside through the heat sink 5 described above. It is possible to improve the heat dissipation performance.

したがって、本実施形態の光源ユニット１を備えた車両用灯具１００では、上述したテールランプ兼ブレーキランプのような高輝度ランプに適用した場合でも、高い放熱性能によって、発光素子２の発光輝度を維持することが可能である。 Therefore, the vehicular lamp 100 including the light source unit 1 of the present embodiment maintains the luminance of the light-emitting element 2 due to its high heat dissipation performance even when applied to a high-luminance lamp such as the above-described tail lamp and brake lamp. It is possible.

また、本実施形態の光源ユニット１では、上述したヒートシンク５の放熱性能を高めるため、複数の放熱フィン５ｃ，５ｄの長さを伸ばした場合でも、雌型コネクタ部７に対する雄型コネクタ部１８の脱着を容易にすることが可能である。 Further, in the light source unit 1 of the present embodiment, in order to improve the heat radiation performance of the heat sink 5 described above, even when the lengths of the plurality of heat radiation fins 5c and 5d are extended, the male connector portion 18 is positioned relative to the female connector portion 7. It is possible to facilitate detachment.

ところで、本実施形態の光源ユニット１では、図６及び図７に示すように、回路基板３の少なくとも発光素子２と対向する位置の一部が、絶縁性の伝熱部材２０により構成されている。 By the way, in the light source unit 1 of the present embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, at least a portion of the circuit board 3 facing the light emitting element 2 is composed of an insulating heat transfer member 20. .

伝熱部材２０は、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの回路基板３を構成する絶縁性樹脂基板（本実施形態ではＦＲ－４）よりも熱伝導率の高い絶縁材料からなる。 The heat transfer member 20 is made of, for example, aluminum nitride (AlN), silicon nitride (SiN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) or the like, which is an insulating resin substrate (FR-4 in this embodiment) that constitutes the circuit board 3. Made of insulating material with high thermal conductivity.

その中でも、伝熱部材２０は、上述した熱伝導率の高いＡｌＮ（２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度）からなることが好ましい。なお、回路基板３を構成するＦＲ－４の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。 Among these, it is preferable that the heat transfer member 20 is made of AlN (about 200 W/m·K) having a high thermal conductivity as described above. The thermal conductivity of FR-4 forming the circuit board 3 is about 0.5 W/m·K.

伝熱部材２０は、絶縁性樹脂基板３０の一部を除去した位置に配置されている。具体的に、この伝熱部材２０は、絶縁性樹脂基板３０と同じ厚みで矩形平板状に形成されている。一方、絶縁性樹脂基板３０には、この伝熱部材２０に対応した形状の開口部３０ａが設けられている。伝熱部材２０は、この開口部３０ａの内側に配置されている。 The heat transfer member 20 is arranged at a position where a part of the insulating resin substrate 30 is removed. Specifically, the heat transfer member 20 is formed in a rectangular flat plate shape with the same thickness as the insulating resin substrate 30 . On the other hand, the insulating resin substrate 30 is provided with an opening 30 a having a shape corresponding to the heat transfer member 20 . The heat transfer member 20 is arranged inside the opening 30a.

また、伝熱部材２０と開口部３０ａとの間には、その間に埋め込まれた絶縁性の接着層３１が設けられている。接着層３１には、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いることができる。 An insulating adhesive layer 31 is provided between the heat transfer member 20 and the opening 30a. Silicone resin, epoxy resin, or the like, for example, can be used for the adhesive layer 31 .

これより、回路基板３では、伝熱部材２０が絶縁性樹脂基板３０と一体化されている。また、伝熱部材２０は、絶縁性樹脂基板３０と面一に形成されている。 Thus, in the circuit board 3 , the heat transfer member 20 is integrated with the insulating resin board 30 . Moreover, the heat transfer member 20 is formed flush with the insulating resin substrate 30 .

なお、伝熱部材２０は、上述した絶縁性樹脂基板３０の一部を開口した開口部３０ａの内側に配置した構成に限らず、例えば、絶縁性樹脂基板３０の一部を凹ませた凹部の内側に配置した構成としてもよい。また、伝熱部材２０は、上述した接着層３１を介して絶縁性樹脂基板３０に固定された構成に限らず、開口部３０ａや凹部の内側に嵌め込まれた構成であってよい。 Note that the heat transfer member 20 is not limited to the configuration in which a part of the insulating resin substrate 30 is arranged inside the opening 30a. It is good also as a structure arrange|positioned inside. Moreover, the heat transfer member 20 is not limited to being fixed to the insulating resin substrate 30 via the adhesive layer 31 described above, and may be fitted inside the opening 30a or the recess.

複数の発光素子２は、回路基板３の前面において、伝熱部材２０と平面視で重なる領域の内側に配置されている。すなわち、これら複数の発光素子２は、伝熱部材２０と対向して配置されている。 The plurality of light emitting elements 2 are arranged on the front surface of the circuit board 3 inside a region overlapping the heat transfer member 20 in plan view. That is, the plurality of light emitting elements 2 are arranged facing the heat transfer member 20 .

一方、複数の電子部品９は、回路基板３の前面において、伝熱部材２０と平面視で重なる領域の外側、且つ、絶縁性樹脂基板３０と平面視で重なる領域の内側に配置されている。すなわち、これら複数の電子部品９は、絶縁性樹脂基板３０と対向して配置されている。 On the other hand, the plurality of electronic components 9 are arranged on the front surface of the circuit board 3 outside the region overlapping the heat transfer member 20 in plan view and inside the region overlapping the insulating resin substrate 30 in plan view. That is, the plurality of electronic components 9 are arranged facing the insulating resin substrate 30 .

本実施形態では、複数の発光素子２の互いの中心となる位置と、伝熱部材２０の中心位置とが平面視で一致している。また、ヒートシンク５の中心軸と伝熱部材２０の中心軸とが互いに一致している。 In this embodiment, the center position of the plurality of light emitting elements 2 and the center position of the heat transfer member 20 match in plan view. Also, the central axis of the heat sink 5 and the central axis of the heat transfer member 20 are aligned with each other.

これにより、本実施形態の光源ユニット１では、発光素子２が発する熱Ｗ１を伝熱部材２０を介してヒートシンク５側へと効率良く伝熱（放熱）させることが可能である。 Accordingly, in the light source unit 1 of the present embodiment, the heat W1 generated by the light emitting element 2 can be efficiently transferred (dissipated) to the heat sink 5 via the heat transfer member 20 .

また、本実施形態の光源ユニット１では、熱伝導率の高い伝熱部材２０の上に発光素子２を配置し、熱伝導率の低い絶縁性樹脂基板３０の上に電子部品９を配置することで、電子部品９側から発光素子２側に伝わる煽り熱を抑制することが可能である。 Further, in the light source unit 1 of the present embodiment, the light emitting element 2 is arranged on the heat transfer member 20 with high thermal conductivity, and the electronic component 9 is arranged on the insulating resin substrate 30 with low thermal conductivity. Therefore, it is possible to suppress fanning heat transmitted from the electronic component 9 side to the light emitting element 2 side.

さらに、本実施形態の光源ユニット１では、電子部品９が発する熱Ｗ２を接着層３１により伝熱部材２０側へと伝わり難くすることが可能である。 Furthermore, in the light source unit 1 of the present embodiment, the adhesive layer 31 can make it difficult for the heat W2 generated by the electronic component 9 to be transmitted to the heat transfer member 20 side.

したがって、本実施形態の光源ユニット１では、電子部品９側から発光素子２側に伝わる煽り熱を抑制しながら、発光素子２の温度が上昇することを防ぐことが可能である。 Therefore, in the light source unit 1 of the present embodiment, it is possible to prevent the temperature of the light emitting element 2 from rising while suppressing the fanning heat transmitted from the electronic component 9 side to the light emitting element 2 side.

また、回路基板３は、上述した複数の配線パターン１２のうち、発光素子２と電気的に接続される第１の配線パターン１２ａを有している。第１の配線パターン１２ａの少なくとも一部は、伝熱部材２０と平面視で重なる領域Ｅの内側に位置している。すなわち、この第１の配線パターン１２ａは、平面視で伝熱部材２０と絶縁性樹脂基板３０との間を跨がるように配置されている。 Further, the circuit board 3 has a first wiring pattern 12 a electrically connected to the light emitting element 2 among the plurality of wiring patterns 12 described above. At least part of the first wiring pattern 12a is positioned inside the region E overlapping the heat transfer member 20 in plan view. That is, the first wiring pattern 12a is arranged so as to straddle the heat transfer member 20 and the insulating resin substrate 30 in plan view.

これにより、本実施形態の光源ユニット１では、発光素子２が発する熱Ｗ１を第１の配線パターン１２ａから伝熱部材２０を介してヒートシンク５側へと効率良く伝熱（放熱）させることが可能である。また、第１の配線パターン１２ａにより伝熱部材２０と絶縁性樹脂基板３０との間の固定強度を高めることが可能である。 Thus, in the light source unit 1 of the present embodiment, the heat W1 generated by the light emitting element 2 can be efficiently transferred (dissipated) from the first wiring pattern 12a to the heat sink 5 via the heat transfer member 20. is. Moreover, the fixing strength between the heat transfer member 20 and the insulating resin substrate 30 can be increased by the first wiring pattern 12a.

また、回路基板３は、上述した複数の配線パターン１２のうち、電子部品９と電気的に接続される第２の配線パターン１２ｂと、第１の配線パターン１２ａと第２の配線パターン１２ｂとの間を連結する連結パターン１２ｃとを有している。 Further, the circuit board 3 includes a second wiring pattern 12b electrically connected to the electronic component 9 among the plurality of wiring patterns 12 described above, and a wiring pattern between the first wiring pattern 12a and the second wiring pattern 12b. It has a connection pattern 12c that connects between them.

第２の配線パターン１２ｂは、第１の配線パターン１２ａよりも外側に配置されている。連結パターン１２ｃは、第１の配線パターン１２ａと第２の配線パターン１２ｂとの間で、これら第１の配線パターン１２ａ及び第２の配線パターン１２ｂよりも幅狭に形成されている。 The second wiring pattern 12b is arranged outside the first wiring pattern 12a. The connecting pattern 12c is formed between the first wiring pattern 12a and the second wiring pattern 12b and is narrower than the first wiring pattern 12a and the second wiring pattern 12b.

これにより、本実施形態の光源ユニット１では、電子部品９が発する熱Ｗ２を連結パターン１２ｃにより第２の配線パターン１２ｂ側から第１の配線パターン１２ａ側へと伝わり難くすることが可能である。したがって、本実施形態の光源ユニット１では、電子部品９側から発光素子２側に伝わる煽り熱を抑制しながら、発光素子２の温度が上昇することを防ぐことが可能である。 Thus, in the light source unit 1 of the present embodiment, the connection pattern 12c can make it difficult for the heat W2 generated by the electronic component 9 to be transmitted from the second wiring pattern 12b side to the first wiring pattern 12a side. Therefore, in the light source unit 1 of the present embodiment, it is possible to prevent the temperature of the light emitting element 2 from rising while suppressing the fanning heat transmitted from the electronic component 9 side to the light emitting element 2 side.

また、回路基板３は、絶縁性樹脂基板３０を厚み方向に貫通する複数のスルーホール３２と、絶縁性樹脂基板３０の他面（後面）に配置された伝熱パターン１２ｄとを有している。 The circuit board 3 also has a plurality of through holes 32 penetrating through the insulating resin substrate 30 in the thickness direction, and a heat transfer pattern 12 d arranged on the other surface (rear surface) of the insulating resin substrate 30 . .

複数のスルーホール３２は、絶縁性樹脂基板３０を厚み方向に貫通する孔部の内側に、例えば銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）などのめっきを施すことによって形成されている。複数のスルーホール３２は、第２の配線パターン１２ｂと平面視で重なる領域の内側に位置することによって、第２の配線パターン１２ｂと熱的に接続されている。 The plurality of through holes 32 are formed by plating, for example, copper (Cu), gold (Au), or the like on the inside of the holes penetrating the insulating resin substrate 30 in the thickness direction. The plurality of through holes 32 are thermally connected to the second wiring pattern 12b by being located inside the region overlapping the second wiring pattern 12b in a plan view.

伝熱パターン１２ｄは、ベタの配線パターン（本実施形態では銅箔パターン）であり、絶縁性樹脂基板３０（回路基板３）の後面のうち、電気的な接続を行う配線パターンが配置された領域を除く全面に亘って設けられている。伝熱パターン１２ｄは、複数のスルーホール３２と熱的に接続されている。 The heat transfer pattern 12d is a solid wiring pattern (copper foil pattern in this embodiment), and is a region of the rear surface of the insulating resin substrate 30 (circuit board 3) where the wiring pattern for electrical connection is arranged. It is provided all over the surface except The heat transfer pattern 12 d is thermally connected with the plurality of through holes 32 .

また、伝熱パターン１２ｄは、電気的な接続を行う配線パターンを構成していないため、伝熱部材２０の面上に配置されていてもよい。これにより、伝熱パターン１２ｄと伝熱部材２０とを熱的に接続することが可能である。 Moreover, since the heat transfer pattern 12 d does not form a wiring pattern for electrical connection, it may be arranged on the surface of the heat transfer member 20 . Thereby, the heat transfer pattern 12d and the heat transfer member 20 can be thermally connected.

絶縁性樹脂基板３０（回路基板３）の後面には、伝熱パターン１２ｄを覆う保護層１３が設けられている。この保護層１３は、伝熱部材２０と平面視で重なる領域Ｅを除いて設けられている。 A protective layer 13 is provided on the rear surface of the insulating resin substrate 30 (circuit board 3) to cover the heat transfer pattern 12d. The protective layer 13 is provided except for a region E overlapping the heat transfer member 20 in plan view.

これにより、本実施形態の光源ユニット１では、電子部品９が発する熱Ｗ２を第２の配線パターン１２ｂから複数のスルーホール３２を介して伝熱パターン１２ｄへと伝熱（放熱）させながら、ヒートシンク５側へと効率良く伝熱（放熱）させることが可能である。 As a result, in the light source unit 1 of the present embodiment, the heat W2 generated by the electronic component 9 is transferred (dissipated) from the second wiring pattern 12b to the heat transfer pattern 12d via the plurality of through holes 32, while the heat sink It is possible to efficiently transfer heat (radiate heat) to the 5 side.

また、本実施形態の光源ユニット１では、伝熱部材２０と伝熱パターン１２ｄとの間の熱伝導性も高めることができ、発光素子２が発する熱Ｗ１を伝熱部材２０及び伝熱パターン１２ｄを介してヒートシンク５側へと効率良く伝熱（放熱）させることが可能である。さらに、伝熱パターン１２ｄにより伝熱部材２０と絶縁性樹脂基板３０との間の固定強度を高めることが可能である。 Further, in the light source unit 1 of the present embodiment, the thermal conductivity between the heat transfer member 20 and the heat transfer pattern 12d can also be enhanced, and the heat W1 emitted by the light emitting element 2 can be transferred between the heat transfer member 20 and the heat transfer pattern 12d. It is possible to efficiently transfer heat (radiate heat) to the heat sink 5 side through the . Furthermore, the fixing strength between the heat transfer member 20 and the insulating resin substrate 30 can be increased by the heat transfer pattern 12d.

また、複数のスルーホール３２は、電子部品９が配置された位置を挟んで発光素子２が位置する側とは離間する側において相対的に多く配置されている。すなわち、これら複数のスルーホール３２は、電子部品９を挟んで発光素子２が位置する側の第２の配線パターン１２ｂと、それとは反対側に位置する発光素子２が位置する側との間で非対称に配置し、発光素子２が位置する側のスルーホール３２の数を少なくしている。 In addition, a relatively large number of through-holes 32 are arranged on the side separated from the side on which the light emitting element 2 is positioned across the position on which the electronic component 9 is arranged. That is, the plurality of through holes 32 are formed between the second wiring pattern 12b on the side where the light emitting element 2 is located across the electronic component 9 and the side on the opposite side where the light emitting element 2 is located. They are arranged asymmetrically, and the number of through holes 32 on the side where the light emitting element 2 is located is reduced.

これにより、本実施形態の光源ユニット１では、電子部品９が発する熱Ｗ２を発光素子２が位置する側へと伝わり難くすることが可能である。したがって、本実施形態の光源ユニット１では、電子部品９側から発光素子２側に伝わる煽り熱を抑制しながら、発光素子２の温度が上昇することを防ぐことが可能である。 Accordingly, in the light source unit 1 of the present embodiment, it is possible to make it difficult for the heat W2 generated by the electronic component 9 to be transmitted to the side where the light emitting element 2 is located. Therefore, in the light source unit 1 of the present embodiment, it is possible to prevent the temperature of the light emitting element 2 from rising while suppressing the fanning heat transmitted from the electronic component 9 side to the light emitting element 2 side.

なお、電子部品９については、絶縁性樹脂基板３０（回路基板３）の後面の配置された構成とすることも可能である。その場合、上述した伝熱のためのスルーホール３２や伝熱パターン１２ｄを省略し、絶縁性樹脂基板３０（回路基板３）の後面に第２の配線パターン１２ｂを配置し、第１の配線パターン１２ａと第２の配線パターン１２ｂとの間をスルーホール３２を介して電気的に接続した構成とすればよい。 Note that the electronic component 9 may be arranged on the rear surface of the insulating resin substrate 30 (circuit board 3). In that case, the through hole 32 for heat transfer and the heat transfer pattern 12d described above are omitted, and the second wiring pattern 12b is arranged on the rear surface of the insulating resin substrate 30 (circuit board 3) to replace the first wiring pattern. 12a and the second wiring pattern 12b may be electrically connected via the through hole 32. FIG.

以上のように、本実施形態の光源ユニット１では、上述した発光素子２や電子部品９が発する熱Ｗ１，Ｗ２をヒートシンク５を介して外部へと効率良く放熱することができ、その放熱性能を高めることが可能である。 As described above, in the light source unit 1 of the present embodiment, the heat W1 and W2 generated by the light emitting element 2 and the electronic component 9 can be efficiently radiated to the outside through the heat sink 5, and the heat radiation performance is improved. It is possible to increase

したがって、本実施形態の光源ユニット１を備えた車両用灯具１００では、上述したテールランプ兼ブレーキランプのような高輝度ランプに適用した場合でも、高い放熱性能によって、発光素子２の発光輝度を維持することが可能である。 Therefore, the vehicular lamp 100 including the light source unit 1 of the present embodiment maintains the luminance of the light-emitting element 2 due to its high heat dissipation performance even when applied to a high-luminance lamp such as the above-described tail lamp and brake lamp. It is possible.

また、本実施形態の光源ユニット１では、上述した回路基板３の少なくとも発光素子２と対向する位置の一部を絶縁性の伝熱部材２０により構成することで、回路基板３（絶縁性樹脂基板３０）の全体をＡｌＮのような伝熱部材２０とする構成よりも、その製造コストを低く抑えることが可能である。 Further, in the light source unit 1 of the present embodiment, at least part of the position facing the light emitting element 2 of the circuit board 3 described above is constituted by the insulating heat transfer member 20, so that the circuit board 3 (insulating resin substrate 30) can be manufactured at a lower cost than the configuration in which the entire heat transfer member 20 is made of AlN.

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、上述したテールランプ兼ブレーキランプに本発明を適用した場合を例示したが、テールランプ兼ブレーキランプを構成する場合、上述した光源ユニット１の他にも、例えば、インナーレンズやアウターレンズ、リフレクタ、エクステンションなどの他の部材と組み合わせることが可能である。 It should be noted that the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the above-described tail lamp and brake lamp was exemplified. It can be combined with other elements such as lenses, reflectors and extensions.

また、本発明が適用される車両用灯具については、上述したテールランプ兼ブレーキランプに限らず、例えば、車両用前照灯（ヘッドランプ）、車幅灯（ポジションランプ）、補助前照灯（サブヘッドランプ）、前部（後部）霧灯（フォグランプ）、昼間点灯用（ＤＲＬ）ランプ、リッドランプ、テールランプ、ブレーキランプ（ストップランプ）、バックランプ、方向指示器（ウィンカーランプ）などの車両用灯具に対して本発明を幅広く適用することが可能である。 Further, the vehicular lamps to which the present invention is applied are not limited to the above-described tail lamps and brake lamps. headlamps), front (rear) fog lamps, daytime lighting (DRL) lamps, lid lamps, tail lamps, brake lamps (stop lamps), back lamps, direction indicators (winker lamps), etc. It is possible to widely apply the present invention to.

また、本発明を適用した光源ユニットについては、上述したＬＥＤ以外にも、例えばレーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いることができる。また、発光素子が発する光の色については、上述した赤色光に限らず、白色光や橙色光など、その光源ユニットの用途に応じて適宜変更することも可能である。さらに、発光素子の数については、複数に限らず１つであってもよい。また、発光素子の配置についても適宜変更を加えることが可能である。 Moreover, for the light source unit to which the present invention is applied, a light-emitting element such as a laser diode (LD) can be used in addition to the above-described LED. Further, the color of the light emitted by the light-emitting element is not limited to the red light described above, and can be appropriately changed to white light, orange light, or the like, depending on the application of the light source unit. Furthermore, the number of light emitting elements is not limited to plural, and may be one. Further, it is possible to appropriately change the arrangement of the light emitting elements.

１…光源ユニット（車両用灯具用光源ユニット） ２…発光素子 ３…回路基板 ４…基板取付部 ５…ヒートシンク ５ａ…ベース部 ５ｂ…突起部 ５ｃ…第１の放熱フィン ５ｄ…第２の放熱フィン ５ｅ…第１の凸部 ５ｆ…第２の凸部 ６…リード端子 ７…雌型コネクタ部 ８…ソケット本体 ９…電子部品 １０…枠体 １１…封止樹脂 １２…配線パターン １２ａ…第１の配線パターン １２ｂ…第２の配線パターン １２ｃ…連結パターン １２ｄ…伝熱パターン １３…保護層 １４…ボンディングワイヤー １５…孔部 １６…シール部材 １７…熱伝導性接着剤 １８…雄型コネクタ部 １９…切欠部 ２０…伝熱部材 ３０…絶縁性樹脂基板 ３１…接着層 ３２…スルーホール １００…車両用灯具 １０１…ハウジング １０２…レンズカバー １０３…灯体 １０４…パッキン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Light source unit (light source unit for vehicle lamps) 2... Light emitting element 3... Circuit board 4... Board attachment part 5... Heat sink 5a... Base part 5b... Projection part 5c... First heat dissipation fin 5d... Second heat dissipation fin 5e... First convex part 5f... Second convex part 6... Lead terminal 7... Female connector part 8... Socket main body 9... Electronic component 10... Frame body 11... Sealing resin 12... Wiring pattern 12a... First Wiring pattern 12b Second wiring pattern 12c Connection pattern 12d Heat transfer pattern 13 Protective layer 14 Bonding wire 15 Hole 16 Sealing member 17 Thermally conductive adhesive 18 Male connector 19 Notch Part 20 Heat transfer member 30 Insulating resin substrate 31 Adhesive layer 32 Through hole 100 Vehicle lamp 101 Housing 102 Lens cover 103 Light body 104 Packing

Claims (9)

発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動回路とが設けられた回路基板と、
前記回路基板が取り付けられる基板取付部を介して前記発光素子が発する熱を外部へと放熱させるヒートシンクと、
前記ヒートシンクと一体に構成されると共に、前記回路基板とリード端子を介して電気的に接続される雌型コネクタ部が設けられたソケット本体とを備え、
前記ヒートシンクは、前記基板取付部とは反対側から幅方向に並んだ状態で縦板状に突出された複数の放熱フィンを有し、
前記複数の放熱フィンは、前記雌型コネクタ部の上方に位置する第１の放熱フィンと、前記雌型コネクタ部を挟んだ幅方向の両側に位置する第２の放熱フィンとを含み、
前記第１の放熱フィンは、前記雌型コネクタ部に接続される雄型コネクタ部の少なくとも上方まで延長して設けられ、
前記第２の放熱フィンは、前記雌型コネクタ部に接続される雄型コネクタ部の少なくとも側方の一部を露出させるように設けられていることを特徴とする車両用灯具用光源ユニット。 a circuit board provided with a light emitting element and a driving circuit for driving the light emitting element;
a heat sink for dissipating heat generated by the light emitting element to the outside via a board mounting portion to which the circuit board is mounted;
a socket body integrated with the heat sink and provided with a female connector portion electrically connected to the circuit board via a lead terminal;
The heat sink has a plurality of heat radiation fins arranged in the width direction and projecting in a vertical plate shape from a side opposite to the substrate mounting portion,
The plurality of heat radiating fins includes a first heat radiating fin positioned above the female connector portion and second heat radiating fins positioned on both widthwise sides of the female connector portion,
The first heat radiation fins are provided extending to at least above a male connector portion connected to the female connector portion,
A light source unit for a vehicle lamp, wherein the second heat radiation fins are provided so as to expose at least a part of lateral sides of a male connector portion connected to the female connector portion. 前記第１の放熱フィンは、少なくとも前記雄型コネクタ部の後端まで延長して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具用光源ユニット。 2. The vehicle lamp light source unit according to claim 1, wherein the first radiation fins are provided so as to extend to at least a rear end of the male connector portion. 前記第２の放熱フィンは、前記雄型コネクタ部の少なくとも側方の一部を露出させる切欠部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の車両用灯具用光源ユニット。 3. The vehicle lamp light source unit according to claim 1, wherein the second heat radiation fin has a notch portion that exposes at least a portion of the lateral side of the male connector portion. 前記第２の放熱フィンは、前記第１の放熱フィンと同じ長さで延長して設けられていることを特徴とする請求項３に記載の車両用灯具用光源ユニット。 4. The vehicle lamp light source unit according to claim 3, wherein the second heat radiation fins are provided to extend by the same length as the first heat radiation fins. 前記複数の放熱フィンのうち、少なくとも前記発光素子と対向する位置との延長線上に前記第１の放熱フィンが位置していることを特徴とする請求項１～４の何れか一項に記載の車両用灯具用光源ユニット。 5. The first heat radiation fin according to claim 1, wherein, of the plurality of heat radiation fins, at least the first heat radiation fin is positioned on an extension of a position facing the light emitting element. Light source unit for vehicle lamp. 前記ヒートシンクは、ベース部と、前記ベース部の前面側から突出された突起部とを有し、
前記突起部は、前記基板取付部の一部を構成していることを特徴とする請求項１～５の何れか一項に記載の車両用灯具用光源ユニット。 The heat sink has a base portion and a protruding portion protruding from the front side of the base portion,
The vehicle lamp light source unit according to any one of claims 1 to 5, wherein the projecting portion constitutes a part of the board mounting portion. 前記ヒートシンクは、前記突起部の周囲に位置して、前記ベース部の前面側から突出された凸部を有することを特徴とする請求項６に記載の車両用灯具用光源ユニット。 7. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 6, wherein the heat sink has a convex portion located around the protrusion and protruding from the front side of the base portion. 前記複数の放熱フィンのうち少なくとも一部は、前記ベース部の周囲よりも上方に突出して設けられていることを特徴とする請求項６又は７に記載の車両用灯具用光源ユニット。 8. The vehicle lamp light source unit according to claim 6, wherein at least a part of the plurality of radiation fins is provided to protrude upward from the periphery of the base portion. 請求項１～８の何れか一項に記載の車両用灯具用光源ユニットを備えることを特徴とする車両用灯具。 A vehicle lamp comprising the vehicle lamp light source unit according to any one of claims 1 to 8.
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