KR20150108738A - LED lighting apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED lighting apparatus and, more specifically, to an LED lighting apparatus for lighting using LED elements. The LED lighting apparatus includes: one or more metal plates; and one or more LED elements provided on the surface of the metal plates. In the LED elements, one among first and second electrodes is joined to the metal plates.

Description

엘이디조명장치 {LED lighting apparatus}{LED lighting apparatus}

본 발명은 엘이디조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디소자를 이용하여 조명하는 엘이디조명장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus that illuminates an LED using an LED element.

일반적으로 조명장치는 실내 또는 실외를 조명하거나 교통 신호등, 경고등 등의 알림수단 등으로 널리 사용되고 있다.Generally, the lighting apparatus is widely used for illuminating the interior or the exterior of the room, as a means of notifying a traffic light, a warning light, and the like.

주로 조명장치로서 전류를 공급받으면 고온으로 가열되면서 빛을 발산하는 필라멘트가 이용되고 있으며, 근래에는 소비전력이 적고, 빛의 밝기가 우수하며, 수명이 긴 엘이디(LED)를 이용한 조명장치가 주목을 받고 있다.As an illumination device, a filament that emits light while being heated to a high temperature when supplied with current is used. Recently, a lighting device using an LED (LED) having low power consumption, excellent brightness, .

그러나, 엘이디는 빛의 직진성이 강하여 빛의 확산 특성이 낮고, 측면 조도가 약하기 때문에 현 실정에서는 기존의 필라멘트를 이용한 조명장치를 대체하기에는 미흡하다.However, since the LED has a strong linearity of light, the light diffusing property is low and the side illumination is weak, it is not enough to replace the lighting device using the existing filament at present.

도 1 및 도 2는, 자동차에 벌브형 전구(10)를 가지는 종래의 조명기구(1)를 도시한 도면으로서, 도시된 바와 같이, 종래의 조명기구(1)는 전조등, 안개등과 같이 기능구현에 최적화된 반사부재(20)를 가진다.1 and 2 are diagrams showing a conventional lighting apparatus 1 having a bulb type bulb 10 in an automobile. As shown in the figure, the conventional lighting apparatus 1 is a bulb- And has a reflective member 20 optimized for use.

특히 상기 반사부재(20)는, 그 반사면이 도 2에 도시된 자동차에 벌브형 전구(10)의 발광부분(11), 즉 필라멘트의 위치, 예를 들면 조명기구(1) 내에 결합되는 소켓(12)으로부터의 거리(l)에 대응되어 최적화되어 설계됨이 일반적이다.Particularly, the reflecting member 20 is arranged in such a manner that the reflecting surface of the reflecting member 20 has a light emitting portion 11 of the bulb type bulb 10, that is, the position of the filament, for example, Is designed to be optimized in correspondence with the distance (1) from the light source (12).

그런데 위와 같은 구조를 가지는 종래의 조명기구(1)에서 엘이디 조명기구로 대체하고자 하는 경우 거의 전방향으로 조사되는 종래의 벌브형 전구(10)와는 달리 일방향으로 진진성을 가지는 엘이디의 광특성으로 인하여 종래의 조명기구(1)에서 반사부재(20)의 재활용이 불가능하며 별도로 설계된 반사부재를 필요로 한다.However, in case of replacing the conventional lighting apparatus 1 having the above structure with the LED lighting apparatus, unlike the conventional bulb type bulb 10 which is irradiated almost in the front direction, due to the optical characteristics of the LED having one- It is impossible to recycle the reflecting member 20 in the conventional lighting apparatus 1 and a separately designed reflecting member is required.

이에 벌브형 전구를 구비한 종래의 조명기구를 엘이디 조명기구로 교체하는 경우 반사부재의 재설계 등 교체비용이 높아 엘이디 조명기구의 활용효과 및 확산의 장애요인으로 작용하는 문제점이 있다.If a conventional lighting fixture having a bulb type bulb is replaced with an LED lighting fixture, there is a problem in that the replacement cost such as redesign of the reflective member is high and serves as an obstacle to the utilization effect and diffusion of the LED lighting fixture.

본 발명의 목적은, 종래의 조명설비에서 별도의 구조 변경없이 유사한 조명효과를 가질 수 있는 엘이디조명장치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide an LED lighting device which can have a similar lighting effect without any structural change in a conventional lighting fixture.

본 발명의 다른 목적은, 벌브형 전구를 사용하는 자동차의 전조등, 안개등과 같이 기존의 조명조립체에서 별도의 구조 변경없이 기존 벌브형 전구를 대체할 수 있는 엘이디조명장치를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide an LED lighting device capable of replacing an existing bulb-type bulb in a conventional lighting assembly such as a headlight and a fog lamp of an automobile using bulb-type bulbs without any structural change.

본 발명의 또 다른 목적은, 벌브형 전구에 최적화된 반사갓 등을 구비한 종래의 조명설비에서 별도의 구조 변경없이 벌브형 전구와 유사한 조명효과를 가질 수 있는 엘이디조명장치를 제공하는 데 있다.It is a further object of the present invention to provide an LED lighting device capable of having a lighting effect similar to a bulb-type bulb without any structural change in a conventional lighting fixture having a reflector optimized for a bulb-type bulb.

본 발명의 또 다른 목적은, 벌브형 전구에서 2개 이상의 광원에 의하여 최적화된 반사갓 등을 구비한 종래의 조명설비, 특히 자동차 조명장치에서 벌브형 전구에 의하여 위치되는 광원에 대응되어 엘이디소자들을 위치시킴으로써 별도의 구조 변경없이 벌브형 전구와 유사한 조명효과를 가질 수 있는 엘이디조명장치를 제공하는 데 있다.It is a further object of the present invention to provide a lighting fixture having a reflector optimized by two or more light sources in a bulb-type bulb, in particular a light source positioned by a bulb-type bulb in an automotive lighting fixture, So that it is possible to have a similar lighting effect to a bulb-type bulb without any other structural change.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 하나 이상의 금속플레이트와; 상기 금속플레이트의 표면에 설치된 하나 이상의 엘이디소자를 포함하며, 상기 엘이디소자는, 제1전극 및 제2전극 중 어느 하나만 상기 금속플레이트와 상기 금속플레이트에 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치를 개시한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above-mentioned object of the present invention. And one or more LED elements mounted on a surface of the metal plate, wherein the LED element is coupled to the metal plate and the metal plate, wherein either the first electrode or the second electrode is coupled to the metal plate .

본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 하나 이상의 금속플레이트에 엘이디소자를 설치함으로써 엘이디소자에서 발생된 열을 금속플레이트를 전달하여 방열하는 구조를 가짐으로써 구조가 간단하면서 효율적으로 방열할 수 있는 이점이 있다.The LED lighting apparatus according to the present invention has an advantage that a structure can be easily and effectively radiated by providing a structure in which a heat generated from an LED element is transferred to a metal plate by radiating heat by providing an LED element on one or more metal plates .

또한 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 서로 마주보는 면의 반대면인 외면에 각각 엘이디소자가 결합된 한 쌍의 금속플레이트로 구성됨으로써 벌브형 전구와 유사한 광조사효과를 가짐으로써 벌브형 전구가 사용되는 기존의 조명장치에서 벌브형 전구를 대체함으로써 엘이디조명장치의 활용도를 극대화할 수 있는 이점이 있다.Further, the LED illumination device according to the present invention comprises a pair of metal plates each having an LED element coupled to an outer surface, which is a surface opposite to a surface facing each other, so that the bulb type bulb is used There is an advantage that the utilization of the LED illumination device can be maximized by replacing the bulb type bulb in the conventional lighting device.

특히 벌브형 전구를 사용하는 기존 조명시설에는 반사갓을 구비함을 특징으로 하는데 이때 반사갓은 벌브형 전구 특히 벌브형 전구의 발광부분에 대응하여 최적화되는바, 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 하나 이상의 금속플레이트에 엘이디소자를 설치하여 구성되는바 엘이디소자의 위치를 기존의 벌브형 전구의 발광부분에 대응되는 위치에 위치시킴으로써 벌브형 전구와 유사한 광조사효과를 가짐으로써 벌브형 전구가 사용되는 기존의 조명장치에서 벌브형 전구를 대체함으로써 엘이디조명장치의 활용도를 극대화할 수 있는 이점이 있다.Particularly, a conventional lighting facility using a bulb type bulb is characterized by having a reflector, wherein the reflector is optimized in correspondence with the bulb-type bulb, in particular, the light-emitting portion of the bulb-type bulb. The position of the bar-shaped element formed by arranging the LED element on the metal plate is positioned at a position corresponding to the light-emitting portion of the bulb-type bulb, so that the bulb-type bulb has a light irradiation effect similar to that of the bulb- There is an advantage that the utilization of the LED illumination device can be maximized by replacing the bulb type bulb in the lighting device.

구체적인 예로서, 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 자동차용 전조등, 안개등, 방향지시등 등에 사용되는 경우 다름과 같은 이점이 있다.As a specific example, the LED illumination device according to the present invention is advantageous in that it is different when it is used in a headlight for a car, a fog lamp, a turn signal lamp, and the like.

먼저 엘이디조명장치는 벌브형 전구와는 다른 조명 특성이 있는바, 자동차용 전조등, 안개등, 방향지시등과 같이 특수한 조명효과를 요구하는 조명기구로 사용되는 경우 종래에는 벌브형 전구를 구비하는 조명기구 중 반사갓의 설계를 변경하여야하는 문제점이 있다.First, the LED lighting device has different lighting characteristics from the bulb type bulb. When the LED lighting device is used as a lighting device requiring special lighting effects such as a headlight for a car, a fog lamp, and a turn signal lamp, There is a problem that the design of the reflector must be changed.

그런데 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 기존의 벌브형 전구의 발광부분에 대응되는 위치에 위치시킴으로써 벌브형 전구와 유사한 광조사효과를 가짐으로써 벌브형 전구가 사용되는 기존의 조명장치에서 벌브형 전구를 대체함으로써 엘이디조명장치의 활용도를 극대화할 수 있는 이점이 있다.In the conventional lighting apparatus in which the bulb type bulb is used by having a light irradiation effect similar to that of the bulb type bulb by locating the LED lighting apparatus according to the present invention at a position corresponding to the light emitting portion of the bulb type bulb, It is possible to maximize the utilization of the LED illumination device.

더 나아가 다양한 조명효과, 예를 들면 위치, 즉 광원의 위치가 다른 2개의 필라멘트를 구비하여 하나의 벌브형 전구에 의하여 상향등 및 하향등 동시 구현이 가능한 기존의 조명장치에서 각 광원의 위치에 대응하여 엘이디소자를 위치시킴으로써 벌브형 전구가 사용되는 기존의 조명장치에서 벌브형 전구를 대체함으로써 엘이디조명장치의 활용도를 극대화할 수 있는 이점이 있다.In addition, in a conventional lighting apparatus in which a plurality of filaments having different positions of light sources, for example, positions of the light sources are provided, and one bulb-type bulb can simultaneously implement the upward and downward lights, There is an advantage that the utilization of the LED illumination device can be maximized by replacing the bulb type bulb in the conventional lighting device in which the bulb type bulb is used by positioning the LED device.

도 1은, 벌브형 전구를 가지는 종래의 조명기구로서, 구체적으로 자동차용 전조등을 보여주는 개념도이다.
도 2는, 도 1의 자동차용 전조등에 사용되는 벌브형 전구의 일예를 보여주는 측면도이다.
도 3a는, 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 사시도이다.
도 3b는, 도 1의 엘이디조명장치의 일부를 보여주는 분해도이다.
도 4a는, 도 3a의 엘이디조명장치의 측면도이다.
도 4b는, 도 3a의 엘이디조명장치의 평면도이다.
도 5는, 도 3a에서 Ⅴ-Ⅴ방향의 단면도이다.
도 6은, 도 5의 변형례를 보여주는 Ⅴ-Ⅴ방향의 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 사시도이다.
도 8는, 도 7의 엘이디조명장치의 평면도이다.
도 9은, 도 7의 엘이디조명장치의 분해도이다.
도 10a는, 도 7의 엘이디조명장치 중 제1금속플레이트 및 복개금속플레이트를 보여주는 평면도이다.
도 10b는, 도 7의 엘이디조명장치 중 제2금속플레이트 및 복개금속플레이트를 보여주는 평면도이다.
도 10c는, 도 7의 엘이디조명장치 중 중간금속플레이트의 평면도이다.
도 11는, 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 사시도이다.
도 12은, 도 11의 엘이디조명장치의 평면도이다.
도 13는, 도 11의 엘이디조명장치의 분해도이다.
도 14a는, 도 11의 엘이디조명장치 중 제1금속플레이트 및 방열금속플레이트를 보여주는 평면도이다.
도 14b는, 도 11의 엘이디조명장치 중 제2금속플레이트 및 방열금속플레이트를 보여주는 평면도이다.
도 14c는, 도 11의 엘이디조명장치 중 중간금속플레이트의 평면도이다.
도 15는, 본 발명의 제4실시예에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 사시도이다.
도 16은, 도 15의 엘이디조명장치의 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 17은, 도 15의 엘이디조명장치의 분해 사시도이다.
도 16a 내지 도 16b는, 각각 도 15의 엘이디조명장치의 제1금속플레이트, 제2금속플레이트 및 중간금속플레이트를 보여주는 측면도들이다.
도 19는, 도 15의 엘이디조명장치의 측면도이다.
도 20은, 도 15의 엘이디조명장치의 평면도이다.
도 21은, 도 15의 엘이디조명장치의 등가회로도이다.
도 22는, 본 발명의 제4실시예의 엘이디조명장치의 변형예를 보여주는 평면도이다.
도 23은, 도 22의 엘이디조명장치의 정면도이다.
도 24는, 도 22의 엘이디조명장치의 기판을 보여주는 평면도이다.
도 25a 내지 도 25d는, 본 발명에 따른 엘이디조명장치의 제조방법의 일부를 보여주는 평면도들이다.
Fig. 1 is a conceptual diagram showing a conventional lighting apparatus having a bulb-type bulb, specifically a headlamp for a vehicle.
Fig. 2 is a side view showing an example of a bulb-type bulb used in the automotive headlight of Fig. 1. Fig.
3A is a perspective view showing an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.
3B is an exploded view showing a part of the LED illumination device of FIG.
Fig. 4A is a side view of the LED illumination device of Fig. 3A. Fig.
4B is a plan view of the LED illumination device of Fig. 3A.
5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in Fig.
6 is a cross-sectional view in the V-V direction showing the modification of Fig.
7 is a perspective view showing an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.
8 is a plan view of the LED illumination device of Fig.
9 is an exploded view of the LED illumination device of Fig.
Fig. 10A is a plan view showing the first metal plate and the cover metal plate of the LED illumination device of Fig. 7; Fig.
Fig. 10B is a plan view showing the second metal plate and the cover metal plate of the LED illumination device of Fig. 7; Fig.
Fig. 10C is a plan view of an intermediate metal plate in the LED illumination device of Fig. 7;
11 is a perspective view showing an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention.
12 is a plan view of the LED illumination device of Fig.
13 is an exploded view of the LED illumination device of Fig.
14A is a plan view showing a first metal plate and a heat-radiating metal plate in the LED illumination device of FIG.
Fig. 14B is a plan view showing the second metal plate and the heat dissipating metal plate in the LED illumination device of Fig. 11;
14C is a plan view of the intermediate metal plate in the LED illumination device of FIG.
15 is a perspective view showing an LED illumination device according to a fourth embodiment of the present invention.
Fig. 16 is a perspective view of the LED illumination device of Fig. 15 as seen from another direction. Fig.
17 is an exploded perspective view of the LED illumination device of Fig.
16A to 16B are side views showing the first metal plate, the second metal plate and the intermediate metal plate of the LED illumination device of Fig. 15, respectively.
19 is a side view of the LED illumination device of Fig.
20 is a plan view of the LED illumination device of Fig.
Fig. 21 is an equivalent circuit diagram of the LED illumination device of Fig. 15. Fig.
22 is a plan view showing a modification of the LED illumination device of the fourth embodiment of the present invention.
23 is a front view of the LED illumination device of Fig.
24 is a plan view showing a substrate of the LED illumination device of Fig.
25A to 25D are plan views showing a part of a manufacturing method of an LED illumination device according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 엘이디조명장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an LED illumination apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 도 3a 내지 도 25d에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 금속플레이트(110)와; 금속플레이트(110)의 표면에 설치된 하나 이상의 엘이디소자(120)를 포함한다.As shown in FIGS. 3A to 25D, the LED illumination apparatus according to the present invention includes at least one metal plate 110; And one or more LED elements 120 mounted on the surface of the metal plate 110.

상기 금속플레이트(110)는, 엘이디소자(120)가 설치되고 지지될 수 있도록 플레이트 형상을 가지며 열방출이 용이하도록 알루미늄, 알루미늄합금, 구리, 구리합금, SUS 등 열전도성이 높을 재질이면 어떠한 재질도 가능하다.The metal plate 110 has a plate shape so that the LED element 120 can be installed and supported and can be made of any material having high thermal conductivity such as aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, SUS It is possible.

특히 상기 금속플레이트(110)는, 가공성, 열전도성, 도전성을 고려하여 구리 또는 구리합금이 보다 바람직하다.Particularly, the metal plate 110 is preferably made of copper or a copper alloy in consideration of workability, thermal conductivity, and conductivity.

또한 상기 금속플레이트(110)의 두께는, 구조적 강성 및 제조상의 한계가 없다면 가능하면 최소화되는 것이 바람직하다.It is also desirable that the thickness of the metal plate 110 is minimized if possible without structural stiffness and manufacturing limitations.

특히 상기 금속플레이트(110)의 두께는, 0.01㎜~0.5㎜인 것이 바람직하며, 0.1㎜~0.4㎜인 것이 더욱 바람직하다. 다만, 상기 금속플레이트(110)의 두께는, 위 수치에 한정되는 것은 아니며 설계상 필요에 따라서 다양한 두께를 가질 수 있음은 물론이다.In particular, the thickness of the metal plate 110 is preferably 0.01 mm to 0.5 mm, more preferably 0.1 mm to 0.4 mm. However, it is needless to say that the thickness of the metal plate 110 is not limited to the above numerical values, and it may be various thicknesses depending on design requirements.

그리고 상기 금속플레이트(110)는, 그 표면에 엘이디소자(120) 등에서 조사되는 광의 반사효과를 높이기 위하여 은과 같이 반사율이 높은 물질이 코팅될 수 있다.The metal plate 110 may be coated with a material having a high reflectance such as silver in order to enhance the reflection effect of the light emitted from the LED 120 or the like on the surface of the metal plate 110.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 그 표면의 적어도 일부에 절연특성을 부여하기 위하여 절연물질이 코팅될 수 있다.In addition, the metal plate 110 may be coated with an insulating material so as to impart an insulating property to at least a part of its surface.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 그 표면에 니켈이 도금될 수 있다. 단, 니켈 도금에 의하여 금속플레이트(110)의 열이 방열되는 것이 방해될 수 있는바 니켈 도금없이 사용될 수 있다.Further, the surface of the metal plate 110 may be plated with nickel. However, since the heat of the metal plate 110 can be prevented from being released by nickel plating, it can be used without nickel plating.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 열방출 효과를 극대화하기 위하여 검은색의 에폭시도료와 같은 물질 등으로 검은색으로 코팅되는 것이 바람직하다.The metal plate 110 is preferably coated with a black material such as a black epoxy paint to maximize heat dissipation.

이때 상기 엘이디소자(120)와의 결합, 땜납 등을 위하여 일부는 코팅되지 않을 수도 있다.At this time, part of the electrode may not be coated for bonding with the LED element 120, solder, or the like.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 엘이디소자(120)에 대한 전원연결을 위한 배선이 부착되거나, 프린팅될 수 있다.Also, the metal plate 110 may be attached with wiring for power connection to the LED element 120, or may be printed.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 회로가 패턴으로 형성될 수 있다.Also, the metal plate 110 may be formed with a circuit pattern.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 엘이디소자(120)가 설치될 수 있는 FPCB 등과 같은 보드가 결합될 수 있다.The metal plate 110 may be connected to a board such as an FPCB on which the LED 120 may be mounted.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 제조과정, 즉 엘이디소자(120)와의 결합 등을 위하여 땜납이 땜납영역 이외의 영역으로 벗어나는 것을 방지하기 위한 합성수지물질이 인쇄될 수 있다.In addition, the metal plate 110 may be printed with a synthetic resin material to prevent the solder from escaping to a region other than the solder region in order to manufacture, i.e., bond with the LED device 120, or the like.

한편 상기 금속플레이트(110)는, 엘이디소자(120)의 열방출효과, 복수개로 구성된 경우 엘이디소자(120)의 광조사효과 등을 고려하여 다양한 형상을 가질 수 있다.The metal plate 110 may have various shapes in consideration of the heat dissipation effect of the LED 120 and the light irradiation effect of the LED 120 when the plurality of LEDs 120 are formed.

구체적으로 상기 금속플레이트(110)는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 평판 형상을 가지며 예로서 벌브와 유사한 평면형상을 가질 수 있다.Specifically, the metal plate 110 has a flat plate shape, as shown in FIGS. 3A and 3B, and may have a planar shape similar to a bulb, for example.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)가 설치된 설치면부(112)와, 설치면부(112)와 절곡되어 연장되는 절곡면부(113)를 포함하는 절곡금속플레이트(110-1)로 구성될 수 있다.7 to 10, the metal plate 110 includes a mounting surface portion 112 provided with the LED element 120, a bent surface portion 113 extending from the mounting surface portion 112 in a bent manner, And may include a bending metal plate 110-1.

상기 절곡금속플레이트(110-1)는 금속플레이트(110)가 복수개로 구성되고 엘이디소자(120)의 광조사효과를 극대화하기 위하여 소켓부(230)와 같이 지지구조물에 결합되는 절곡면부(113)와 일체로 형성되는 설치면부(112)를 포함함을 특징으로 한다.The bending metal plate 110-1 is composed of a plurality of metal plates 110 and has a bent surface portion 113 coupled to the supporting structure like the socket portion 230 to maximize the light irradiation effect of the LED element 120. [ And a mounting surface portion 112 integrally formed with the mounting surface portion.

이때 상기 설치면부(112)는, 엘이디소자(120)의 광조사방향을 결정하는 부분으로서 엘이디소자(120)가 설치된 면의 법선이 엘이디소자(120)의 광조사방향과 평행하도록 형성된다.The mounting surface 112 is formed such that the normal line of the surface on which the LED element 120 is provided is parallel to the light irradiation direction of the LED element 120 as a portion for determining the light irradiation direction of the LED element 120.

그리고 상기 절곡면부(113)는 설치면부(112)와 일체로 이루어 지지하는 부분으로서 인접하는 금속플레이트(110)와 평행(가장 바람직), 수직, 경사를 이루어 소켓부(230)와 같이 지지구조물에 결합되는 구성으로서 다양한 구성이 가능한다.The folded surface portion 113 is integrally formed with the mounting surface portion 112. The bent surface portion 113 is parallel to the adjacent metal plate 110 Various configurations are possible as a combined configuration.

한편 상기 금속플레이트(110)는, 복수개로 구성됨이 바람직하며, 복수개로 구성된 경우 복수의 금속플레이트(110)들은, 적어도 일부가 엘이디소자(120)가 설치된 면이 서로 평행을 이루거나, 수직을 이루거나, 경사를 이루도록 설치될 수 있다.The plurality of metal plates 110 may include a plurality of metal plates 110. The plurality of metal plates 110 may be formed such that at least a part of the plurality of metal plates 110 is parallel to the surfaces on which the LED elements 120 are provided, Or be inclined.

상기와 같은 금속플레이트(110)는, 1) 엘이디소자(120)를 직접적으로 견고하게 지지-참고로 FPCB의 경우 그 자체로 엘이디소자(120)에 대한 지지가 불가하며, 열전도율이 낮은 합성수지재 재질을 가져 열방출효과가 현저히 낮다. 그리고 메탈 PCB인 경우 인쇄회로기판과 금속층(알루미늄)과의 절연을 위한 절연층의 존재, 구체적으로 엘이디소자(120), 땜납, 구리배선, 접착층, 절연층, 접착층 및 알루미늄 금속층 순으로 열이 전달되고 열방출시 병목현상이 있어 열방출효과가 낮으며, 전체적으로 두꺼운 문제점이 있음-하는 역할의 수행이 가능하며, 2) 엘이디소자(120)의 제1단자(121) 및 제2단자(122) 중 어느 하나와 직접 연결됨으로써 엘이디소자(120)에 대한 전원공급을 위한 전기전도체 역할의 수행이 가능하며, 3) 엘이디소자(120)로부터 열을 전달받아 방열하는 방열부재 역할, 특히 엘이디소자(120)의 제1단자(121), 제2단자(122), 히트슬러그(124) 중 적어도 어느 하나와 납땜 등에 의하여 연결됨으로써 열방출이 효과적으로 이루어질 수 있으며, 4) 간단한 구조임에도 불구하고 벌브형 전구의 발광부분(필라멘트)에 최적 위치에 위치시켜 기존 반사갓을 활용한 활용효과를 높일 수 있다.1) The metal plate 110 directly and firmly supports the LED element 120. In the case of the FPCB, the metal plate 110 can not support the LED element 120 itself, and is made of a synthetic resin material having a low thermal conductivity And the heat release effect is remarkably low. In the case of a metal PCB, the presence of an insulating layer for insulation between the printed circuit board and the metal layer (aluminum), specifically, the LED element 120, the solder, the copper wiring, the adhesive layer, the insulating layer, (2) the first terminal (121) and the second terminal (122) of the LED element (120) can be made to function as a heat sink, (3) a heat dissipating member for dissipating heat by receiving heat from the LED device 120, and (ii) a light emitting diode (LED) The first terminal 121, the second terminal 122, and the heat slug 124 of the bulb-type light bulb 120. [0044] Was placed at the optimum position on the light-emitting portion (the filament) can increase the utilization effect utilizing the existing reflector.

상기 엘이디소자(120)는, DC전원의 공급에 의하여 발광하는 엘이디소자로서, 백색광을 발광하는 백색엘이디소자, 황색광을 발광하는 황색엘이디소자, 청색엘이디소자, 적색엘이디소자, 녹색엘이디소자, "청색엘이디소자, 적색엘이디소자 및 녹색엘이디소자"가 하나의 칩으로 형성된 삼색 엘이디칩 등 다양한 엘이디소자가 사용될 수 있다.The LED element 120 is an LED element that emits light by supplying a DC power source. The LED element 120 includes a white LED element that emits white light, a yellow LED element that emits yellow light, a blue LED element, a red LED element, a green LED element, A blue LED device, a red LED device, and a green LED device "may be used.

또한 상기 엘이디소자(120)는, 하나의 엘이디반도체소자를 포함하는 칩이 바람직하다.Further, the LED element 120 is preferably a chip including one LED semiconductor element.

일예로서, 상기 엘이디소자(120)는, 도 5에 도시된 바와 같이, +단자 및 -단자인 제1전극(121) 및 제2전극(122)를 포함할 수 있다.For example, the LED device 120 may include a first electrode 121 and a second electrode 122, which are positive and negative terminals, as shown in FIG.

또한 상기 엘이디소자(120)는, 도 5에 도시된 바와 같이, +단자 및 -단자인 제1전극(121) 및 제2전극(122)이외에 열방출을 위한 히트슬러그(124, heat slug)를 추가로 포함할 수 있다.5, the LED element 120 includes a heat slug 124 for dissipating heat in addition to the first electrode 121 and the second electrode 122, which are positive and negative terminals, May be further included.

상기 히트슬러그(124)는, 엘이디소자에서 발생되는 열을 방출하기 위하여 설치된 구성으로서 그 구조에 따라서 제1전극(121) 및 제2전극(122)와 일체로 구성될 수 있다.The heat slug 124 may be integrally formed with the first electrode 121 and the second electrode 122 in accordance with the structure of the heat slug 124 to emit heat generated from the LED device.

참고로 도 5는 엘이디소자(120)에서 제1전극(121), 제2전극(122) 및 히트슬러그(124, heat slug)를 도시하기 위한 구조로서 실제 엘이디소자의 구조와는 차이가 있을 수 있음은 물론이다.5 is a structure for illustrating the first electrode 121, the second electrode 122 and the heat slug 124 in the LED device 120, which may be different from the structure of the actual LED device Of course it is.

한편 상기 엘이디소자(120)는, 금속플레이트(110)와의 결합시 제1전극(121) 및 제2전극(122) 중 어느 하나만 금속플레이트(110)와 열전도가 가능하도록 금속플레이트(110)와 결합될 수 있다.The LED device 120 may be coupled to the metal plate 110 such that only one of the first electrode 121 and the second electrode 122 can be thermally conductive with the metal plate 110 when the metal plate 110 is coupled with the LED device 120. [ .

또한 상기 엘이디소자(120)는, 히트슬러그(124)를 추가로 포함하는 경우, 히트슬러그(124)만 금속플레이트(110)와 열전도가 가능하도록 금속플레이트(110)에 결합될 수 있다.In addition, when the LED element 120 further includes a heat slug 124, only the heat slug 124 may be coupled to the metal plate 110 so that the heat slug 124 can be thermally conductive with the metal plate 110.

이때 상기 엘이디소자(120)는, 도 3a 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 금속플레이트(110)에 직접 결합될 수 있다.At this time, the LED element 120 may be directly coupled to the metal plate 110 as shown in FIGS. 3A to 5.

이 경우, 상기 엘이디소자(120)의 제1전극(121) 및 제2전극(122) 중 어느 하나만 금속플레이트(110)와 통전될 필요가 있는바 금속플레이트(110)와 통전되지 않는 전극은 금속플레이트(110)에 전기적으로 절연되도록 설치된다.In this case, only one of the first electrode 121 and the second electrode 122 of the LED element 120 needs to be electrically connected to the metal plate 110. The electrode that is not energized with the metal plate 110 is a metal And is electrically insulated to the plate 110.

구체적으로, 상기 금속플레이트(110)는, 엘이디소자(120)의 제1전극(121) 및 제2전극(122) 중 어느 하나만 열전도가 가능하도록 나머지 전극인 열전도가 이루어지지 않는 비접촉전극에 대응되는 위치에 그 접촉을 방지하기 위한 접촉방지수단(111)이 형성될 수 있다.Specifically, the metal plate 110 corresponds to a non-contact electrode in which only one of the first electrode 121 and the second electrode 122 of the LED element 120 is thermally conductive, The contact preventive means 111 for preventing the contact can be formed.

그리고 상기 접촉방지수단(111)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 금속플레이트(110)에 형성된 관통공으로, 또는 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이 절개부로 구성될 수 있다.The contact preventing means 111 may be formed as a through hole formed in the metal plate 110 as shown in FIG. 5, or as an incision as shown in FIGS. 7 and 9.

이때 상기 비접촉전극은, 도 5에 도시된 바와 같이, 다른 엘이디소자의 단자와의 연결 또는 전원공급선과 연결을 위한 전원연결선(250)이 관통공, 또는 절개된 부분(도 7 및 도 9에 형성된 절개부)을 통하여 연결될 수 있다.As shown in FIG. 5, the contactless electrode may include a power connection line 250 for connection to a terminal of another LED element or for connection to a power supply line through a through hole or a cut portion (formed in FIGS. 7 and 9 (Not shown).

상기 전원연결선(250)은, 후술하는 제1실시예에서 각 엘이디소자(110)와 연결됨으로써 평행하게 배치된 금속플레이트(110) 사이의 간격을 유지시키는데 활용될 수 있다. 여기서 상기 평행하게 배치된 금속플레이트(110)들 사이의 간격은 후술하는 간격유지부재(280)에 의하여 유지될 수 있음은 물론이다.The power supply connection line 250 may be utilized to maintain a space between the metal plates 110 arranged in parallel by being connected to the LED elements 110 in the first embodiment described later. It will be appreciated that the spacing between the metal plates 110 disposed in parallel may be maintained by the spacing member 280 described later.

한편 상기 전원연결선(250) 대신에 인접한 금속플레이트(110)에 설치된 엘이디소자(120)와 연결되는 경우, 동일한 재질의 금속플레이트(110) 조각에 의하여 인접한 금속플레이트(110)에 설치된 엘이디소자(120)와 전기적으로 연결될 수도 있다.When the LED device 120 is connected to the adjacent metal plate 110 instead of the power supply connection line 250, the LED device 120 installed on the adjacent metal plate 110 by the piece of the metal plate 110 of the same material As shown in FIG.

또한 상기 접촉방지수단(111)은, 다른 예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 금속플레이트(110)에 형성된 절연부재(111)로 구성될 수 있다.As another example, the contact preventing means 111 may be constituted by an insulating member 111 formed on the metal plate 110, as shown in Fig.

상기 절연부재는, 엘이디소자(120) 및 금속플레이트(110) 간의 전기적 절연을 위한 구성으로서 금속플레이트(110) 표면 상에 코팅된 절연물질, 부착된 절연테이프 등 다양하게 구성될 수 있다.The insulating member may be configured in various forms such as an insulating material coated on the surface of the metal plate 110, an attached insulating tape, or the like as a constitution for electrical insulation between the LED element 120 and the metal plate 110.

한편 도 5의 예와는 달리 제1전극(121) 및 제2전극(122)와 전기적으로 절연된 히트슬러그(124)만 금속플레이트(110)와 열전도가 가능하도록 금속플레이트(110)에 결합된 경우, 엘이디소자(120)는 제1전극(121) 및 제2전극(122)는 금속플레이트(110)에 전기적으로 절연되도록 설치된다.5, only the heat slug 124, which is electrically insulated from the first electrode 121 and the second electrode 122, is coupled to the metal plate 110 so as to be able to conduct heat to the metal plate 110 The first electrode 121 and the second electrode 122 of the LED device 120 are electrically insulated from the metal plate 110.

또한 도 5의 예와는 달리 상기 엘이디소자(120)는, 금속플레이트(110)에 직접 결합되는 대신에, 금속플레이트(110)에 결합되는 인쇄회로기판(미도시)에 장착될 수 있으며, 이 경우 인쇄회로기판은 엘이디소자(120)가 금속플레이트(110)에 직접 결합된 경우와 유사하게, 제1전극(121) 및 제2전극(122) 중 어느 하나가 금속플레이트(110)와 열전도가 가능하도록 금속플레이트(110)에 결합될 수 있다.5, the LED element 120 may be mounted on a printed circuit board (not shown) coupled to the metal plate 110, instead of being directly coupled to the metal plate 110, One of the first electrode 121 and the second electrode 122 is electrically connected to the metal plate 110 in a manner similar to the case where the LED element 120 is directly coupled to the metal plate 110. [ To the metal plate 110, as desired.

한편 상기 엘이디소자(120)는, 광의 발산각도, 조도의 향상을 위하여 리플렉터가 그 주변으로 설치될 수도 있다.Meanwhile, the LED element 120 may be provided around the reflector to improve the divergence angle and illuminance of the light.

한편 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 엘이디소자(120) 및 엘이디소자(120)가 결합된 금속플레이트(110)를 기본구조로 하며, 복수개로 구성됨으로써 금속플레이트(110)가 서로 평행하게 배치되거나, 일부가 서로 경사를 이루어 배치되는 등 여러 가지 배치 조합에 의하여 다양한 조명효과를 가지는 조명기구를 구성할 수 있다.Meanwhile, the LED lighting apparatus according to the present invention has a basic structure of a metal plate 110 having an LED element 120 and an LED element 120 coupled thereto, and a plurality of metal plates 110 are arranged parallel to each other , And a part of them are disposed in an inclined relation with each other. Thus, a lighting apparatus having various lighting effects can be constituted by various combinations of arrangements.

특히 본 발명에 따른 엘이디소자(120) 및 엘이디소자(120)가 결합된 금속플레이트(110)의 기본구조를 복수개로 구성하여 벌브형 전구와 같은 조명효과를 가지도록 구성될 수 있으며, 특히 벌브형 전구를 사용하는 자동차용 전조등, 안개등, 방향지시등과 같은 조명기구에 벌브형 전구를 대체함으로써 엘이디조명장치의 활용효과를 극대화할 수 있다.In particular, the metal plate 110 having the LED device 120 and the LED device 120 according to the present invention may have a plurality of basic structures to have the same lighting effect as the bulb type bulb, It is possible to maximize the utilization effect of the LED lighting device by replacing the bulb type bulb with a lighting device such as a headlight, a fog lamp, and a turn signal lamp using a bulb.

이하 본 발명에 따른 엘이디조명장치가 자동차용 전조등, 안개등, 방향지시등과 같은 조명기구에 사용되는 것을 예를 들어 설명한다.Hereinafter, an LED illumination apparatus according to the present invention will be described as being used in a lighting apparatus such as a headlight for a car, a fog lamp, and a turn signal lamp.

본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디조명장치는, 도 3a 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120) 및 엘이디소자(120)가 결합된 금속플레이트(110)의 기본구조로 하는 한편, 금속플레이트(110)는, 서로 평행하게 배치되며 서로 마주보는 면의 반대면에 하나 이상의 상기 엘이디소자(120)가 설치된 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.3A and 5B, the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention has a basic structure of a metal plate 110 having an LED element 120 and an LED element 120 combined with each other, And the metal plate 110 may include a first metal plate and a second metal plate disposed in parallel to each other and provided with at least one LED element 120 on a surface opposite to the surface.

그리고 상기 한 쌍의 금속플레이트(110)의 일단에는 엘이디조명장치가 설치될 구조물, 즉 자동차용 조명기구와의 결합을 위한 소켓부(230)가 결합될 수 있다.In addition, a socket 230 may be coupled to one end of the pair of metal plates 110 to provide a structure for mounting an LED lighting device, that is, a socket for a vehicle lighting device.

여기서 상기 금속플레이트(110)는, 소켓부(230)와 고정결합되거나 탈착가능하게 결합되는 등 다양한 방식에 의하여 결합될 수 있다.The metal plate 110 may be fixedly coupled to the socket 230 or may be coupled to the socket 230 in various ways.

상기 소켓부(230)는, 엘이디조명장치가 설치될 구조물, 즉 자동차용 조명기구와의 결합을 위한 구성으로서 설치될 구조물과의 결합태양에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The socket unit 230 can be configured in various ways according to a structure in which the LED lighting device is to be installed, that is, a structure to be installed as a structure for coupling with a lighting device for an automobile.

일예로서, 상기 소켓부(230)는, 구조물에 탈착가능하게 결합되는 본체(231)와; 본체(231)에 설치되어 구조물에 설치된 연결단자(미도시)와의 전기적 연결을 위한 단자연결부(240)와; 엘이디소자(120)와 단자연결부(240)와 전기적으로 연결시키는 소자전원공급부(260)를 포함할 수 있다.For example, the socket unit 230 includes a main body 231 detachably coupled to the structure; A terminal connection portion 240 provided on the main body 231 for electrical connection with a connection terminal (not shown) provided on the structure; And an element power supply unit 260 for electrically connecting the LED element 120 and the terminal connection unit 240.

상기 본체(231)는, 엘이디조명장치를 구조물에 안정적으로 결합시키기 위한 구성으로서 하나 이상의 부재로 구성될 수 있으며, 절연물질 또는 금속 및 절연물질의 조합 등 다양한 구성이 가능하다.The main body 231 may be formed of one or more members as a structure for stably bonding the LED illumination device to a structure, and may have various configurations such as an insulating material or a combination of a metal and an insulating material.

상기 단자연결부(240)는, 본체(231)에 설치되어 구조물에 설치된 연결단자(미도시)와의 전기적 연결을 위한 구성으로서 단자연결방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며 경우에 따라서는 본체(231)와 일체로 구성될 수 있다.The terminal connection part 240 is provided for the electrical connection with a connection terminal (not shown) provided on the main body 231 and may be configured in various ways according to the terminal connection method. In some cases, And may be integrally formed.

상기 소자전원공급부(260)는, 엘이디소자(120)와 단자연결부(240)와 전기적으로 연결시키는 구성으로서 단자연결부(240) 및 엘이디소자(120)와의 연결구조에 따라서 기판, 전선, 전도성부재 등 다양한 조합에 의한 구성이 가능하다.The element power supply unit 260 is electrically connected to the LED element 120 and the terminal connection unit 240 and electrically connected to the terminal connection unit 240 and the LED element 120 according to the connection structure with the terminal connection unit 240 and the LED element 120, Various combinations of configurations are possible.

예로서, 상기 소자전원공급부(260)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 금속플레이트(110)와 결합되어 금속플레이트(110)를 지지하는 한편 단자연결부(240)와 결합되는 기판(261)과, 엘이디소자(120)에 전원을 공급하는 연결부분(262)를 포함하여 구성될 수 있다.4A and 4B, the device power supply unit 260 includes a substrate (not shown) coupled with the metal plate 110 to support the metal plate 110 and coupled to the terminal connection unit 240 261, and a connection portion 262 for supplying power to the LED element 120.

여기서 금속플레이트(110)는, 엘이디소자(120)의 제1전극 및 제2전극 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the metal plate 110 may be electrically connected to one of the first electrode and the second electrode of the LED device 120.

상기 기판(261)은, 금속플레이트(110)를 지지하는 한편 단자연결부(240)와 결합되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며 금속플레이트(110) 중 적어도 하나의 돌출부(119)가 삽입되는 삽입공(261a)이 형성되고 단자연결부(240)와 엘이디소자(120)와의 통전을 위한 회로패턴이 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The substrate 261 may have various configurations such as a structure that supports the metal plate 110 and is coupled to the terminal connection unit 240. The substrate 261 may include a plurality of protrusions 119, 261a are formed on the terminal connection portion 240 and a circuit pattern is formed for the connection between the terminal connection portion 240 and the LED element 120, and so forth.

그리고 상기 기판(261)은, 소켓부(230)를 이루는 본체(231)의 일부 또는 전체를 구성할 수도 있다.The substrate 261 may form part or all of the main body 231 forming the socket part 230.

상기 연결부분(262)은, 엘이디소자(120)에 전원을 공급하는 부분으로서, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 땜납부분, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 전선 등 다양한 구성이 가능하다.The connecting portion 262 is a portion for supplying power to the LED element 120. As shown in Figs. 4A and 4B, the connecting portion 262 may include a solder portion, various structures such as a wire This is possible.

한편 상기 소자전원공급부(260)의 다른 구성으로서, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 단자연결부(240)와 전기적으로 연결된 복수의 단자부(265)가 형성되고, 본체(231)와 결합되어 금속플레이트(110)를 지지하는 기판(261)과, 엘이디소자(120) 및 단자부(265)를 연결하는 하나 이상의 전선(263)을 포함할 수 있다.7 to 10, a plurality of terminal portions 265 electrically connected to the terminal connection portion 240 are formed and coupled to the main body 231, A substrate 261 for supporting the metal plate 110 and at least one wire 263 for connecting the LED element 120 and the terminal portion 265. [

여기서 상기 전선(263)은, 합성수지 내에 구리선들이 설치된 사용전선 이외에, 동선, 철선 등 전기전도성 부재이면 모두가 가능하다.Here, the electric wire 263 may be any electrically conductive member such as a copper wire or a wire, in addition to a used wire provided with copper wires in a synthetic resin.

특히 상기 전선(263)은, 그 자체에서의 열방출을 위하여 구리, 구리합금 재질이 보다 바람직하며 외면에 절연재질의 코팅없이 형성됨이 보다 바람직하다.In particular, the wire 263 is preferably made of copper or a copper alloy material for heat dissipation by itself, and more preferably formed on the outer surface without coating of an insulating material.

한편 상기 한 쌍의 금속플레이트(110)의 일단에는 엘이디조명장치가 설치될 구조물, 즉 자동차용 조명기구와의 결합을 위한 소켓부(230)가 결합될 때, 그 타단에는 한 쌍의 금속플레이트(110) 사이의 간격을 안정적을 유지할 수 있도록 하는 간격유지부재(280)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, when a socket 230 for coupling with a lighting device for automobile is coupled to one end of the pair of metal plates 110, a pair of metal plates 110 may be additionally provided with a gap holding member 280 for maintaining a stable gap between them.

상기 간격유지부재(280)는, 한 쌍의 금속플레이트(110) 사이의 간격을 안정적을 유지하는 구성으로서 합성수지, PCB와 같은 절연부재로서 금속플레이트(110)가 삽입될 수 있는 관통공(281)이 형성되어 금속플레이트(110)가 삽입됨으로써 한 쌍의 금속플레이트(110)와 고정결합될 수 있다.The gap holding member 280 is formed to have a through hole 281 through which the metal plate 110 can be inserted as an insulating member such as a synthetic resin or a PCB to maintain a stable interval between the pair of metal plates 110, So that the metal plate 110 can be fixedly coupled to the pair of metal plates 110 by inserting the metal plate 110.

한편 상기 한 쌍의 금속플레이트(110)는, 에폭시 도료와 같은 물질 등으로 코팅된 경우 전기적으로 절연되는바 서로 면접하여 설치될 수도 있음은 물론이다.Meanwhile, the pair of metal plates 110 may be electrically insulated when they are coated with a material such as an epoxy paint or the like, and may be installed to be in contact with each other.

한편 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디조명장치에 있어서, 엘이디소자(120)의 배치 및 위치는, 대체될 조명기구의 벌브형 전구의 특성에 따라 달라질 수 있다.On the other hand, in the LED illumination device according to the first embodiment of the present invention, the arrangement and position of the LED 120 may vary depending on the characteristics of the bulb type bulb of the lighting device to be replaced.

구체적으로, 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디조명장치는, 벌브형 전구가 설치되는 자동차의 전조등, 안개등, 방향지시등 및 후미등 중 어느 하나에 설치되며, 엘이디소자(120)는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 벌브형 전구가 자동차에 설치되었을 때 벌브형 전구의 발광부분, 즉 필라멘트의 위치에 대응되는 위치에 위치되도록 금속플레이트(110)에 결합될 수 있다.More specifically, the LED illumination device according to the first embodiment of the present invention is installed in any one of a headlight, a fog lamp, a turn signal lamp, and a tail lamp of a vehicle in which a bulb type bulb is installed, As shown, the bulb type bulb can be coupled to the metal plate 110 so as to be located at a position corresponding to the light emitting portion of the bulb type bulb, that is, the position of the filament, when the bulb type bulb is installed in a vehicle.

구체적으로 벌브형 전구에서 소켓부(12)로부터 발광부분(11)까지의 거리(l)에 대응되도록, 엘이디소자(120)는, 금속플레이트(110)에서 소켓부(230)로부터 거리(l)을 가지도록 설치될 수 있다.Specifically, the LED element 120 is arranged at a distance 1 from the socket portion 230 in the metal plate 110 so as to correspond to the distance 1 from the socket portion 12 to the light emitting portion 11 in the bulb type bulb. As shown in FIG.

한편, 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 벌브형 전구가 설치되는 자동차의 전조등, 안개등, 방향지시등 및 후미등 중 어느 하나에 설치될 때, 설치될 조명기구의 발광구조, 발광특성 등에 따라서 측면방향의 발광특성을 높이거나 전면 방향의 발광특성을 높일 필요가 있다.Meanwhile, when the LED lighting apparatus according to the present invention is installed in any one of a headlight, a fog lamp, a turn signal lamp and a tail lamp of an automobile in which a bulb type bulb is installed, It is necessary to increase the light emitting property or the light emitting property in the front direction.

특히 엘이디조명장치는, 가장 외측에 위치된 엘이디소자가 미리 설계된 반사갓의 최적의 위치에 위치될 수 없는 문제점이 있다.Particularly, the LED illumination device has a problem that the outermost LED element can not be located at the optimum position of the previously designed reflector.

이하 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디조명장치의 설명에 있어서, 제1실시예와 다른 구성들에 대해서만 설명하고 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성들에 대해서는 설명의 편의상 생략한다.In the following description of the LED illumination device according to the second embodiment of the present invention, only the configurations different from those of the first embodiment will be described, and the same or similar configurations as those of the first embodiment will be omitted for convenience of explanation.

본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디조명장치는, 도 7 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 제1실시예의 변형으로서, 엘이디소자(120) 및 엘이디소자(120)가 결합된 금속플레이트(110)의 기본구조로 하는 한편, 금속플레이트(110)는, 서로 평행하게 배치되며 서로 마주보는 면의 반대면에 하나 이상의 엘이디소자(120)가 설치된 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트를 포함한다.7 to 10C, in a modification of the first embodiment, the LED illumination device according to the second embodiment of the present invention includes a metal plate 110 (FIG. 7) to which the LED element 120 and the LED element 120 are coupled The metal plate 110 includes a first metal plate and a second metal plate which are arranged in parallel to each other and on which one or more LED elements 120 are provided on opposite sides of the first metal plate and the second metal plate.

그리고 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디조명장치는, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 엘이디소자(120)가 노출되도록 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각과 간격을 두고 설치되는 한 쌍의 복개금속플레이트(910)들을 포함한다.The LED device according to the second embodiment of the present invention includes a first metal plate and a second metal plate spaced apart from the first metal plate and spaced apart from the second metal plate so as to expose the LED device 120 on the side where the LED device 120 is installed. Of closure metal plates (910).

상기 한 쌍의 복개금속플레이트(910)는, 도 10a 및 도 10c에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 엘이디소자(120)가 노출되도록 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각과 간격을 두고 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.As shown in FIGS. 10A and 10C, the pair of the cover plate 910 is formed in such a manner that the LED element 120 is exposed from the surface on which the LED element 120 is mounted, So that various configurations are possible.

특히 상기 한 쌍의 복개금속플레이트(910)는, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 엘이디소자(120)가 노출되도록 개구부(911)가 형성될 수 있다.Particularly, in the pair of cover plate 910, the opening 911 can be formed so that the LED element 120 is exposed from the side where the LED element 120 is installed.

상기 개구부(911)는, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 엘이디소자(120)가 노출되도록 복개금속플레이트(910)에 형성되는 구성으로 홀형태 이외에 절개홈으로 형성되는 등 다양한 구조가 가능하다.The opening 911 may be formed in the closure metal plate 910 such that the LED element 120 is exposed from the side where the LED element 120 is provided.

한편 상기 한 쌍의 복개금속플레이트(910)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트의 전단 또는 후단에 일체로 연결됨으로써 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각에 설치된 엘이디소자(120)에서 발생되는 열을 방출하게 된다.Meanwhile, the pair of cover plate 910 is integrally connected to the front and rear ends of the first and second metal plates, so that the cover plate 910 is formed in the LED elements 120 installed on the first and second metal plates, respectively. Heat is released.

이때 상기 복개금속플레이트(910) 및 제1금속플레이트 사이의 경계, 복개금속플레이트(910) 및 제2금속플레이트 사이의 경계 부근에 절개선(913)이 형성되어 기판(261)과의 결합을 위한 돌출부(119)가 추가로 형성될 수 있다.At this time, an incision 913 is formed in the vicinity of the boundary between the cover plate 910 and the first metal plate, the cover plate 910 and the second plate, A protrusion 119 may be additionally formed.

여기서 상기 기판(261)은, 돌출부(119)가 삽입될 수 있는 하나 이상의 관통공이 형성된다.Here, the substrate 261 is formed with at least one through hole into which the protrusion 119 can be inserted.

상기 돌출부(119)는, 복개금속플레이트(910) 및 제1금속플레이트 사이의 경계, 복개금속플레이트(910) 및 제2금속플레이트 사이의 경계에서 서로 굽어질 때 자연스럽게 형성된다.The protrusion 119 is formed naturally when bent along the boundary between the clogging metal plate 910 and the first metal plate, the clogging metal plate 910 and the second metal plate.

한편 상기 한 쌍의 복개금속플레이트(910)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 연결된 부분의 반대쪽에는 간격유지부재(280)와의 결합을 위한 돌출부(914)가 형성될 수 있다. 여기서 상기 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각에도 간격유지부재(280)와의 결합을 위한 돌출부(915)가 형성될 수 있다.On the other hand, the pair of cover plates 910 may have protrusions 914 formed on opposite sides of the first metal plate and the second plate. Here, each of the first metal plate and the second metal plate may have a protrusion 915 for coupling with the gap retaining member 280.

상기 한 쌍의 복개금속플레이트(910)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 일체로 연결됨으로써 엘이디소자(120)에서 발생되는 열을 보다 효율적으로 방출하여 엘이디소자의 발광특성을 높일 수 있다.The pair of cover plate 910 is integrally connected to the first and second metal plates 910 and 910 so that the heat generated from the LED elements 120 can be more efficiently discharged to improve the light emission characteristics of the LED elements .

또한 상기 한 쌍의 복개금속플레이트(910)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와의 간격유지를 위하여 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트에서 굽어져 돌출되는 간격유지부(971)의 끝단이 삽입되는 개구부(972)가 형성될 수 있다.Further, the pair of cover plates 910 may be formed of a metal plate having an end portion of a gap holding portion 971 bent and protruded from the first metal plate and the second metal plate for maintaining a gap with the first metal plate and the second metal plate, The opening 972 may be formed.

한편 엘이디소자(120)가 설치된 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트는, 서로 마주보고 있서 각 엘이디소자(120)에서 발생되는 열이 서로 전달받아 가열효과가 있는바 이를 방지할 필요가 있다.On the other hand, it is necessary to prevent the first metal plate and the second metal plate provided with the LED elements 120 from facing each other and receiving the heat generated from the respective LED elements 120 to have a heating effect.

따라서 상기 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 사이에는 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 평행하게 설치되는 중간금속플레이트(930)가 추가로 설치될 수 있다.Accordingly, an intermediate metal plate 930, which is installed parallel to the first metal plate and the second metal plate, may be additionally provided between the first metal plate and the second metal plate.

상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 사이에 설치되어 서로 열이 전달되는 것을 차단하기 위한 부재로서 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 동일한 재질을 가짐이 바람직하다.The intermediate metal plate 930 is disposed between the first metal plate and the second metal plate and blocks the transfer of heat to each other. The intermediate metal plate 930 preferably has the same material as the first metal plate and the second metal plate .

한편 상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트에서 엘이디소자가 설치된 부분에 대응되어 일부가 절개된 절개부(931)가 형성될 수 있다.Meanwhile, the intermediate metal plate 930 may be formed with a cut-out portion 931 partially corresponding to a portion where the LED element is installed in the first metal plate and the second metal plate.

또한 상기 중간금속플레이트(930)는, 기판(261)에 형성된 관통공에 삽입되어 고정될 수 있도록 하나 이상의 돌출부(939)가 형성될 수 있다.Also, the intermediate metal plate 930 may be formed with one or more protrusions 939 so as to be inserted and fixed in through holes formed in the substrate 261.

또한 상기 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트, 복개금속플레이트(910) 및 중간금속플레이트(930)는, 열방출 효과를 극대화하기 위하여 검은색의 에폭시도료와 같은 물질 등으로 검은색으로 코팅되는 것이 바람직하다.Further, the first metal plate, the second metal plate, the cover metal plate 910 and the intermediate metal plate 930 are coated with a black material such as a black epoxy paint in order to maximize the heat radiation effect desirable.

특히 상기 제1금속플레이트, 제2금속플레이트, 복개금속플레이트(910) 및 중간금속플레이트(930)는, 검은색의 에폭시도료를 코팅하여 실험한 결과 열방출효과가 훨씬 높음을 확인하였다.Particularly, the first metal plate, the second metal plate, the cover metal plate 910 and the intermediate metal plate 930 were coated with a black epoxy coating,

여기서 금속플레이트의 표면에 검은색으로 코팅되는 사항은 제1실시예 내지 제4실시예에도 적용됨은 물론이다.It should be noted that the coating of the surface of the metal plate with black is applied to the first to fourth embodiments.

한편 상기와 같은 구조를 가지는 엘이디조명장치는, 열방출이 원활하지 못한 경우 엘이디소자(120)의 조명효과가 저하되는바 조명효과를 높이기 위하여 팬(940)이 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, in the LED illumination device having the above-described structure, when the heat emission is not smooth, the lighting effect of the LED 120 is lowered, and the fan 940 may be additionally installed to enhance the lighting effect.

상기 팬(940)은, 공기유동을 발생시켜 엘이디소자(120)를 냉각하기 위한 구성으로 금속플레이트(110)의 평면과 수직방향으로 설치됨이 바람직하다.The fan 940 is preferably installed in a direction perpendicular to the plane of the metal plate 110 in order to generate an air flow to cool the LED 120.

이때 상기 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트, 제2금속플레이트, 복개금속플레이트(910) 및 중간금속플레이트(930)는, 팬(940)의 설치를 위한 개구부(921, 922, 923)들이 형성될 수 있다.The metal plate 110, that is, the first metal plate, the second metal plate, the cover metal plate 910, and the intermediate metal plate 930 have openings 921, 922, and 923 for installing the fan 940, Can be formed.

상기 개구부(921, 922, 923)는, 팬(940)의 설치를 위하여 형성되며 홀형태 또는 개구홈형태 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The openings 921, 922, and 923 are formed for installing the fan 940, and may have various shapes such as a hole shape or an opening groove shape.

또한 상기 팬(940)은, 금속플레이트(110)의 전단 및 후단을 연결하는 길이방향으로 엘이디소자(120)의 전방 또는 후방에 설치되거나, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)의 하측에 설치될 수 있다.7 to 9, the fan 940 may be installed in front of or behind the LED 120 in the longitudinal direction connecting the front end and the rear end of the metal plate 110, 120, respectively.

상기와 같은 구성을 가지는 제2실시예에 따른 엘이디조명장치는, 엘이디소자(120)가 설치된 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 사이의 간격을 최소화하여 엘이디소자(120)가 미리 설계된 반사갓의 최적의 위치에 위치시킬 수 있게 된다.The LED illumination device according to the second embodiment having the above structure minimizes the distance between the metal plate 110 on which the LED 120 is mounted, that is, the first metal plate and the second metal plate, Can be positioned at the optimum position of the pre-designed reflector.

이하 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디조명장치의 설명에 있어서, 제1실시예와 다른 구성들에 대해서만 설명하고 제1 및 제2실시예, 특히 제2실시예와 동일하거나 유사한 구성들에 대해서는 설명의 편의상 생략한다.In the following description of the LED illumination device according to the third embodiment of the present invention, only the configurations that are different from those of the first embodiment will be described, and the same or similar configurations as those of the first and second embodiments, Will be omitted for convenience of explanation.

본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디조명장치는, 도 11 내지 도 14c에 도시된 바와 같이, 제2실시예의 변형으로서, 엘이디소자(120) 및 엘이디소자(120)가 결합된 금속플레이트(110)의 기본구조로 하는 한편, 금속플레이트(110)는, 서로 평행하게 배치되며 서로 마주보는 면의 반대면에 하나 이상의 엘이디소자(120)가 설치된 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트를 포함한다.11 to 14C, the LED lighting apparatus according to the third embodiment of the present invention is a modification of the second embodiment, in which the metal plate 110 (FIG. 11) in which the LED element 120 and the LED element 120 are combined The metal plate 110 includes a first metal plate and a second metal plate which are arranged in parallel to each other and on which one or more LED elements 120 are provided on opposite sides of the first metal plate and the second metal plate.

그리고 본 발명의 제3실시예에 따른 엘이디조명장치는, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각과 일체로 형성되며 'V'자 형태로 굽어진 한 쌍의 방열금속플레이트(950)들을 포함한다.In addition, the LED illumination device according to the third embodiment of the present invention includes a pair of first and second metal plates, each of which is formed integrally with the first metal plate and the second metal plate, And a heat dissipating metal plate 950.

상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 도 14a 및 도 14c에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각과 간격을 두고 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.14A and 14C, the pair of heat-radiating metal plates 950 are arranged to be spaced apart from the first metal plate and the second metal plate on the side where the LED elements 120 are installed Various configurations are possible.

특히 상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 엘이디소자(120)의 조명을 방해하지 않도록 짧게 형성됨이 바람직하다. In particular, the pair of heat dissipating metal plates 950 is preferably formed so as not to interfere with the illumination of the LED elements 120 on the side where the LED elements 120 are provided.

여기서 상기 방열금속플레이트(950)는 엘이디소자(120)가 결합된 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 일체로 형성됨으로써 방열효과를 높이기 위한 구성으로 필요에 따라서 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 밀착되거나 길이가 길게 형성되는 등 다양한 변형이 가능하다.Here, the heat dissipation metal plate 950 is integrally formed with the first metal plate and the second metal plate to which the LED element 120 is coupled, thereby improving the heat dissipation effect. If necessary, the first metal plate and the second metal plate Or a long length is formed.

한편 상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트의 전단 또는 후단에 일체로 연결됨으로써 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각에 설치된 엘이디소자(120)에서 발생되는 열을 방출하게 된다.Meanwhile, the pair of heat-radiating metal plates 950 are integrally connected to the front end or the rear end of the first metal plate and the second metal plate, so that they are generated in the LED elements 120 installed on the first metal plate and the second metal plate, respectively Heat is released.

이때 상기 방열금속플레이트(950) 및 제1금속플레이트 사이의 경계, 방열금속플레이트(950) 및 제2금속플레이트 사이의 경계 부근에 절개선(953)이 형성되어 기판(261)과의 결합을 위한 돌출부(119)가 추가로 형성될 수 있다.At this time, an incision 953 is formed in the vicinity of the boundary between the heat-radiating metal plate 950 and the first metal plate, the heat-radiating metal plate 950 and the second metal plate, A protrusion 119 may be additionally formed.

상기 돌출부(119)는, 방열금속플레이트(950) 및 제1금속플레이트 사이의 경계, 방열금속플레이트(950) 및 제2금속플레이트 사이의 경계에서 서로 굽어질 때 자연스럽게 형성된다.The protrusion 119 is naturally formed when bent at a boundary between the heat-radiating metal plate 950 and the first metal plate, the boundary between the heat-radiating metal plate 950 and the second metal plate.

상기 돌출부(119)는, 금속플레이트(110)를 지지하는 한편 단자연결부(240)와 결합되는 기판(261)에 삽입되어 고정될 수 있다.The protrusion 119 may be inserted into and fixed to a substrate 261 that supports the metal plate 110 and is coupled to the terminal connection portion 240.

한편 상기 절개선(953) 및 돌출부(119)는, 하나만 형성될 수 있으나, 도 11 내지 도 14c에 도시된 바와 같이, 2개로 형성되어 기판(261) 등에 보다 안정적으로 지지고정될 수 있다.On the other hand, only one of the incision 953 and the protrusion 119 may be formed, but may be formed as two pieces as shown in FIGS. 11 to 14C and stably supported and fixed to the substrate 261 or the like.

상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 일체로 연결됨으로써 엘이디소자(120)에서 발생되는 열을 보다 효율적으로 방출하여 엘이디소자의 발광특성을 높일 수 있다.The pair of heat dissipating metal plates 950 are integrally connected to the first and second metal plates, thereby more efficiently discharging the heat generated from the LED elements 120, thereby improving the light emitting characteristics of the LED elements .

한편 엘이디소자(120)가 설치된 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트는, 서로 마주보고 있어 각 엘이디소자(120)에서 발생되는 열이 서로 전달받아 가열효과가 있는바 이를 방지할 필요가 있다.On the other hand, the first metal plate and the second metal plate provided with the LED device 120 face each other, and heat generated from each of the LED devices 120 is transmitted to each other to prevent a heating effect.

따라서 상기 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 사이에는 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 평행하게 설치되는 중간금속플레이트(930)가 추가로 설치될 수 있다.Accordingly, an intermediate metal plate 930, which is installed parallel to the first metal plate and the second metal plate, may be additionally provided between the first metal plate and the second metal plate.

상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 사이에 설치되어 서로 열이 전달되는 것을 차단하기 위한 부재로서 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트와 동일한 재질을 가짐이 바람직하다.The intermediate metal plate 930 is disposed between the first metal plate and the second metal plate and blocks the transfer of heat to each other. The intermediate metal plate 930 preferably has the same material as the first metal plate and the second metal plate .

한편 상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트에서 엘이디소자가 설치된 부분에 대응되어 일부가 절개된 절개부(931)가 형성될 수 있다.Meanwhile, the intermediate metal plate 930 may be formed with a cut-out portion 931 partially corresponding to a portion where the LED element is installed in the first metal plate and the second metal plate.

그리고 상기 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트, 방열금속플레이트(950) 및 중간금속플레이트(930)는, 열방출 효과를 극대화하기 위하여 검은색의 에폭시도료와 같은 물질 등으로 검은색으로 코팅되는 것이 바람직하다.The first metal plate, the second metal plate, the heat dissipating metal plate 950, and the intermediate metal plate 930 are coated with a black material such as a black epoxy paint in order to maximize the heat dissipation effect desirable.

특히 상기 제1금속플레이트, 제2금속플레이트, 방열금속플레이트(950) 및 중간금속플레이트(930)는, 검은색의 에폭시도료를 코팅하여 실험한 결과 열방출효과가 훨씬 높음을 확인하였다.Particularly, the first metal plate, the second metal plate, the heat radiating metal plate 950, and the intermediate metal plate 930 were coated with a black epoxy coating,

여기서 금속플레이트의 표면에 검은색으로 코팅되는 사항은 제1실시예 내지 제4실시예에도 적용됨은 물론이다.It should be noted that the coating of the surface of the metal plate with black is applied to the first to fourth embodiments.

한편 상기와 같은 구조를 가지는 엘이디조명장치는, 열방출이 원활하지 못한 경우 엘이디소자(120)의 조명효과가 저하되는바 조명효과를 높이기 위하여 팬(940)이 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, in the LED illumination device having the above-described structure, when the heat emission is not smooth, the lighting effect of the LED 120 is lowered, and the fan 940 may be additionally installed to enhance the lighting effect.

상기 팬(940)은, 공기유동을 발생시켜 엘이디소자(120)를 냉각하기 위한 구성으로 금속플레이트(110)의 평면과 수직방향으로 설치됨이 바람직하다.The fan 940 is preferably installed in a direction perpendicular to the plane of the metal plate 110 in order to generate an air flow to cool the LED 120.

이때 상기 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트, 제2금속플레이트, 방열금속플레이트(950) 및 중간금속플레이트(930)는, 팬(940)의 설치를 위한 개구부(921, 922, 923)들이 형성될 수 있다.The metal plate 110, that is, the first metal plate, the second metal plate, the heat radiating metal plate 950, and the intermediate metal plate 930 have openings 921, 922, and 923 for installing the fan 940, Can be formed.

상기 개구부(921, 922, 923)는, 팬(940)의 설치를 위하여 형성되며 홀형태 또는 개구홈 형태 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The openings 921, 922, and 923 are formed for installing the fan 940, and may have various shapes such as a hole shape or an opening groove shape.

또한 상기 팬(940)은, 금속플레이트(110)의 전단 및 후단을 연결하는 길이방향으로 엘이디소자(120)의 전방 또는 후방에 설치되거나, 도 11 내지 도 14c에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)의 하측에 설치될 수 있다.The fan 940 may be installed in front of or behind the LED 120 in the longitudinal direction connecting the front end and the rear end of the metal plate 110, 120, respectively.

한편, 본 발명의 제3실시예의 경우, 엘이디소자(120)가 2개 설치된 예를 도시한 것으로서, 사용되는 반사갓의 특성에 맞춰 그 설치숫자 및 위치는 다양하게 설정될 수 있다.In the meantime, in the third embodiment of the present invention, two LED elements 120 are installed, and the installation number and position of the LED elements 120 can be variously set in accordance with the characteristics of the reflector used.

또한 상기 엘이디소자(120)의 전극 중 금속플레이트(110)에 결합되지 않은 전극은 후술하는 금속플레이트(110)의 제조과정에서 엘이디소자(120)의 부착 후 금속플레이트(110)로부터 분리되는 보조부재(960) 및 보조부재(960)에 연결된 전원연결선(미도시)에 의하여 단자연결부(240)에 또는 기판(261)을 통하여 단자연결부(240)에 연결된다.The electrode of the LED device 120 which is not coupled to the metal plate 110 is connected to the auxiliary member 120 separated from the metal plate 110 after the attachment of the LED device 120 in the process of manufacturing the metal plate 110 (Not shown) connected to the auxiliary connection member 960 and the auxiliary member 960 to the terminal connection portion 240 or to the terminal connection portion 240 via the substrate 261.

상기와 같은 구성을 가지는 제3실시예에 따른 엘이디조명장치는, 엘이디소자(120)가 설치된 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 사이의 간격을 최소화하여 엘이디소자(120)가 미리 설계된 반사갓의 최적의 위치에 위치시킬 수 있게 된다.The LED illumination device according to the third embodiment having the above structure minimizes the distance between the metal plate 110 on which the LED 120 is mounted, that is, the first metal plate and the second metal plate, Can be positioned at the optimum position of the pre-designed reflector.

특히 제3실시예에 따른 엘이디조명장치는, 하나의 전구에 의하여 상향등 및 하향등이 가능하도록 2개의 필라멘트를 가지는 전구를 대신하여 자동차 전조등에 설치될 수 있다.Particularly, the LED lighting apparatus according to the third embodiment can be installed in a vehicle headlamp in place of a bulb having two filaments so that an upright bulb and a downward bulb can be made by one bulb.

즉, 제3실시예에 따른 엘이디조명장치는, 하나의 전구에 의하여 상향등 및 하향등이 가능하도록 2개의 필라멘트를 가지는 전구를 대신하여 자동차 전조등에 설치되며, 상기 제1엘이디소자(120a) 및 상기 제2엘이디소자(120b) 중 어느 하나는 상향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치되며, 다른 하나는 하향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치될 수 있다. 이때 상기 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각에는 제1엘이디소자(120a) 및 상기 제2엘이디소자(120b) 2개의 엘이디소자가 설치된다.That is, the LED lighting apparatus according to the third embodiment is installed in a vehicle headlamp in place of a bulb having two filaments so as to be capable of upside and downward by a single bulb, and the first LED element 120a and the second LED element 120b One of the second LED elements 120b may be positioned at the position of the filament corresponding to the upward direction and the other may be positioned at the position of the filament corresponding to the downward direction or the like. At this time, the first metal element 120a and the second element 120b are provided on the first metal plate and the second metal plate, respectively.

상기 제1엘이디소자(120a) 및 제2엘이디소자(120b)는, 2개의 광원에 대응되는 위치에 위치되도록 소켓부(230)에 대한 거리가 다르게 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 각각에서 설치됨이 바람직하다.The first LED element 120a and the second LED element 120b are installed at the first metal plate and the second metal plate at different distances to the socket 230 so as to be located at positions corresponding to the two light sources. .

즉, 상기 제1엘이디소자(120a) 및 제2엘이디소자(120b) 중 어느 하나는 상향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치되며, 다른 하나는 하향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치될 수 있다.That is, any one of the first LED element 120a and the second LED element 120b may be located at the position of the filament corresponding to the upward light and the other may be located at the position of the filament corresponding to the downward direction or the like.

또한 하나의 엘이디조명장치에 의하여 상향등 및 하향등이 가능한 구조를 가지는 자동차 전조등은, 하나의 엘이디조명장치에 의한 하향등 및 상향등이 가능하도록 적절한 구조의 광차단부재 또는 반사부재를 포함할 수 있다.Also, the automotive headlamp having a structure capable of upwards and downwards by a single LED illumination device may include a light blocking member or a reflecting member having a suitable structure to enable a downward light and an upward light by a single LED illumination device.

이하 본 발명의 제4실시예에 따른 엘이디조명장치의 설명에 있어서, 제1실시예와 다른 구성들에 대해서만 설명하고 제1실시예 내지 제3실시예, 특히 제3실시예와 동일하거나 유사한 구성들에 대해서는 설명의 편의상 생략한다.In the following description of the LED illumination device according to the fourth embodiment of the present invention, only the configurations that are different from those of the first embodiment will be described, and the same or similar configurations as those of the first to third embodiments, Will be omitted for convenience of explanation.

본 발명의 제4실시예에 따른 엘이디조명장치는, 도 15 내지 도 21에 도시된 바와 같이, 제3실시예의 변형으로서, 엘이디소자(120) 및 엘이디소자(120)가 결합된 금속플레이트(110)의 기본구조로 하는 한편, 금속플레이트(110)는, 서로 평행하게 배치되며 서로 마주보는 면의 반대면에 하나 이상의 엘이디소자(120)가 설치된 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)를 포함한다.15 to 21, the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention is a modification of the third embodiment, in which the metal plate 110 (FIG. 15) having the LED element 120 and the LED element 120 coupled thereto A metal plate 110 has a first metal plate 110-a and a second metal plate 110-a disposed parallel to each other and provided with one or more LED elements 120 on opposite surfaces of the first metal plate 110- Plate 110-b.

그리고 본 발명의 제4실시예에 따른 엘이디조명장치는, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 각각과 일체로 형성되며 'U'자 형태로 굽어진 한 쌍의 방열금속플레이트(950)들을 포함한다.The LED illumination device according to the fourth embodiment of the present invention is integrally formed with each of the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b on the side where the LED 120 is installed, And a pair of heat-radiating metal plates 950 bent in a U-shape.

상기 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)는, 앞서 설명한 제1실시예 내지 제3실시예의 금속플레이트와 유사한 구성으로서, 서로 마주보는 면을 내측면으로 하고 그 반대면을 외측면으로 할 때, 엘이디소자(120)는, 외측면에 하나 이상으로 설치될 수 있다.The first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b have a structure similar to that of the metal plates of the first to third embodiments described above, When the opposite surface is the outer surface, the LED elements 120 may be provided on one or more outer surfaces.

그리고 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 각각은, 엘이디소자(120)에서 발광되는 빛을 하측 또는 상측으로 향하는 것을 방지하기 위하여 광이 차단될 엘이디소자(120)의 직상방 및 직하방 중 어느 한쪽에 설치되는 광차단부(975, 976)가 결합될 수 있다.Each of the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b includes an LED 120 to be light-shielded to prevent light emitted from the LED 120 from being directed downward or upward, The light blocking portions 975 and 976 provided on either one of the upper and lower sides of the light blocking portions 975 and 976 may be coupled.

상기 광차단부(975, 976)는, 엘이디소자(120)에서 발광되는 빛을 하측 또는 상측으로 향하는 것을 방지하기 위하여 광이 차단될 엘이디소자(120)의 직상방 및 직하방 중 어느 한쪽에 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The light shielding portions 975 and 976 are provided on either one of the upper and lower sides of the LED element 120 to be cut off in order to prevent the light emitted from the LED elements 120 from being directed downward or upward Various configurations are possible.

특히 상기 광차단부(975, 976)는, 그 제조의 편의를 위하여 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 형성시 일체로 형성될 수 있으며 그 차단효과를 높이기 위하여, 90°등 적절한 각도로 굽혀질 수 있다.In particular, the light blocking portions 975 and 976 may be integrally formed when the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b are formed, It can be bent at an appropriate angle, such as 90 degrees.

또한 상기 광차단부(975, 976)는, 광차단효과에 더하여 반사효과를 고려하여 검은색 도료가 코팅되지 않거나, 반사율이 높은 재질의 물질이 코팅 또는 결합될 수 있다.In addition to the light shielding effect, the light shielding portions 975 and 976 may be coated or bonded with a material having a high reflectance or a black coating material that is not coated in consideration of the reflection effect.

또한 상기 광차단부(975, 976)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)와 일체로 형성될 때 굽힘이 용이하도록 다수개의 관통공들이 형성될 수 있다.Also, when the light blocking portions 975 and 976 are integrally formed with the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, a plurality of through holes may be formed to facilitate bending .

한편 상기 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)에 엘이디소자(120)가 2개 이상으로 설치된 경우, 적어도 일부의 엘이디소자(120b)에 대해서만 광차단부(975, 976)가 설치될 수 있다.When two or more LED elements 120 are provided on the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, only the light blocking portions 975 , 976) can be installed.

특히 상기 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)에 엘이디소자(120)가 2개가 설치된 경우, 하나, 예를 들면, 소켓부(230)로부터 먼 쪽의 엘이디소자(120b)에 대해서만 광차단부(975, 976)가 설치될 수 있다.Particularly, when two LED elements 120 are installed on the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, one of the LED elements 120, for example, The light blocking portions 975 and 976 may be provided only to the light blocking portion 120b.

상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 도 18a 및 도 18c에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 각각과 간격을 두고 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.18A and 18C, the pair of heat-radiating metal plates 950 are formed on the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b As shown in FIG.

특히 상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 엘이디소자(120)가 설치된 면 쪽에서 엘이디소자(120)의 조명을 방해하지 않도록 짧게 형성됨이 바람직하다. In particular, the pair of heat dissipating metal plates 950 is preferably formed so as not to interfere with the illumination of the LED elements 120 on the side where the LED elements 120 are provided.

한편 상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 전단 또는 후단에 일체로 연결됨으로써 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 각각에 설치된 엘이디소자(120)에서 발생되는 열을 방출하게 된다.The pair of heat radiating metal plates 950 are integrally connected to the front or rear ends of the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, And the LED device 120 installed on each of the first metal plate 110-b and the second metal plate 110-b.

이때 상기 방열금속플레이트(950) 및 제1금속플레이트(110-a) 사이의 경계, 방열금속플레이트(950) 및 제2금속플레이트(110-b) 사이의 경계 부근에 절개선(953)이 형성되어 기판(261)에 삽입되는 하나 이상의 돌출부(119)가 추가로 형성될 수 있다.At this time, an incision 953 is formed near the boundary between the heat-radiating metal plate 950 and the first metal plate 110-a, the boundary between the heat-radiating metal plate 950 and the second metal plate 110-b And one or more protrusions 119 to be inserted into the substrate 261 may be additionally formed.

상기 돌출부(119)는, 방열금속플레이트(950) 및 제1금속플레이트(110-a) 사이의 경계, 방열금속플레이트(950) 및 제2금속플레이트(110-b) 사이의 경계에서 서로 굽어질 때 자연스럽게 형성된다.The protrusion 119 is bent at a boundary between the heat-radiating metal plate 950 and the first metal plate 110-a, the boundary between the heat-radiating metal plate 950 and the second metal plate 110-b When formed naturally.

상기 돌출부(119)는, 금속플레이트(110)를 지지하는 한편 단자연결부(240)와 결합되는 기판(261)에 삽입되어 고정될 수 있다.The protrusion 119 may be inserted into and fixed to a substrate 261 that supports the metal plate 110 and is coupled to the terminal connection portion 240.

특히 상기 돌출부(119)는, 전원연결선(250)에 연결되어 엘이디소자(120)에 전원을 공급하는 연결단자로서 활용될 수 있다.In particular, the protrusion 119 may be connected to the power source connection line 250 and used as a connection terminal for supplying power to the LED element 120.

한편 상기 절개선(953) 및 돌출부(119)는, 하나 이상 즉, 2개 이상으로 형성될 수 있다.On the other hand, the incision 953 and the protrusion 119 may be formed of one or more, that is, two or more.

상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 각각 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)와 일체로 연결됨으로써 엘이디소자(120)에서 발생되는 열을 보다 효율적으로 방출하여 엘이디소자의 발광특성을 높일 수 있다.The pair of heat radiating metal plates 950 are integrally connected to the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, respectively, so that the heat generated from the LED elements 120 can be efficiently Emitting property of the LED device can be enhanced.

한편 상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 각각 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)와 일체로 연결됨에 있어서, 도 15, 도 17, 도 18a 내지 도 18c에 도시된 바와 같이, 두 군데에서 굽어져 기판(261)과 면접촉되는 면접촉부분(958)이 형성될 수 있다.Meanwhile, the pair of heat-radiating metal plates 950 are integrally connected to the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, respectively, As shown in Fig. 18C, a surface contact portion 958, which is curved at two locations and is in surface contact with the substrate 261, can be formed.

상기 면접촉부분(958)은, 한 쌍의 방열금속플레이트(950) 각각이 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)와 일체로 연결되는 부분으로서 기판(261)과 면접촉됨으로써 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)가 기판(261)에 안정적으로 결합될 수 있다.The surface contact portion 958 is a portion where each of the pair of heat radiating metal plates 950 is integrally connected to the first metal plate 110-a and the second metal plate 110- So that the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b can be stably coupled to the substrate 261.

특히 상기 면접촉부분(958)은, 나사공(957)이 형성되어 나사(미도시)가 관통되어 기판(261) 및 소켓(260) 중 적어도 어느 하나에 나사결합될 수 있다.Particularly, the surface contact portion 958 may be screwed to at least one of the substrate 261 and the socket 260 through a screw hole (not shown) with a screw hole 957 formed therein.

상기와 같은 나사결합에 의하여, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)가 기판(261) 및 소켓(260) 중 적어도 어느 하나를 기준으로 미리 설계된 각도로 설치됨으로써 엘이디소자(120)가 미리 설계된 위치에 위치될 수 있도록 한다.The first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b are installed at a predetermined angle with respect to at least one of the substrate 261 and the socket 260 So that the LED device 120 can be positioned at a pre-designed position.

한편 상기 한 쌍의 방열금속플레이트(950)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 각각과 간격을 두고 설치됨이 바람직하나, 그 끝단이 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 표면에 가깝게 굽어지거나 닿아도 무방하다.The pair of heat radiating metal plates 950 may be spaced apart from the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, 110-a and the second metal plate 110-b.

한편 엘이디소자(120)가 설치된 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)는, 서로 마주보고 있어 각 엘이디소자(120)에서 발생되는 열이 서로 전달받아 가열효과가 있는바 이를 방지할 필요가 있다.On the other hand, the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b provided with the LED elements 120 face each other and heat generated from each of the LED elements 120 is transmitted to each other, There is a need to prevent this.

따라서 상기 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 사이에는 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)와 평행하게 설치되는 중간금속플레이트(930)가 추가로 설치될 수 있다.Therefore, an intermediate metal plate 110-a is installed between the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b in parallel with the first metal plate 110-a and the second metal plate 110- (930) may be additionally installed.

상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 사이에 설치되어 서로 열이 전달되는 것을 차단하기 위한 부재로서 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)와 동일한 재질을 가짐이 바람직하다.The intermediate metal plate 930 is installed between the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b and blocks the heat from being transmitted to each other. The first metal plate 110- a and the second metal plate 110-b.

한편 상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)에서 엘이디소자(120)가 설치된 부분에 대응되어 일부가 절개된 절개부(931)가 형성될 수 있다.The intermediate metal plate 930 includes a cutout portion 931 that is partially cut corresponding to a portion where the LED 120 is mounted on the first metal plate 110-a and the second metal plate 110- Can be formed.

구체적으로, 상기 절개부(931)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 중 엘이디소자(120)가 설치된 부분 중 적어도 일부의 외곽선과 동일한 외곽선을 가지도록 형성될 수 있다.Specifically, the cut-out portion 931 is formed so as to have the same outline as the outline of at least a portion of the portions of the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b where the LED elements 120 are installed .

또한 상기 중간금속플레이트(930)는, 엘이디소자(120)가 미리 설계된 반사갓의 최적의 위치에 위치될 수 있도록 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 내측면과 밀착됨이 바람직하다.The intermediate metal plate 930 may be formed on the inner surface of the first metal plate 110-a and the inner surface of the second metal plate 110-b so that the LED element 120 can be positioned at an optimal position of the pre- .

또한 상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 내측면과의 밀착결합시 내열성이 높은 접착물질에 의하여 접착될 수 있다.The intermediate metal plate 930 may be adhered to the inner surface of the first metal plate 110-a and the inner surface of the second metal plate 110-b by a highly heat-resistant adhesive material.

또한 상기 중간금속플레이트(930)는, 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 내측면과 밀착결합된 상태에서 기판(261)에 형성된 관통공(261b)에 삽입되는 돌출부(939)가 형성됨이 바람직하다.The intermediate metal plate 930 is inserted into the through hole 261b formed in the substrate 261 in a state of tightly coupling with the inner surfaces of the first and second metal plates 110- It is preferable that a projection 939 to be inserted is formed.

상기 돌출부(939)는, 기판(261)에 형성된 관통공(261b)에 삽입됨으로써 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 내측면과 밀착결합된 중간금속플레이트(930)가 기판(261)에 안정적으로 지지될 수 있도록 한다.The protruding portion 939 is inserted into the through hole 261b formed in the substrate 261 to form an intermediate metal plate 110-a which is in tight contact with the inner surface of the first metal plate 110- (930) can be stably supported on the substrate (261).

그리고 상기 관통공(261b)은, 플레이트 형상의 돌출부(939)가 삽입될 수 있도록 슬롯형상으로 형성됨이 바람직하다.The through hole 261b is preferably formed in a slot shape so that a plate-like projection 939 can be inserted.

한편 상기 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b), 방열금속플레이트(950) 및 중간금속플레이트(930)는, 열방출 효과를 극대화하기 위하여 검은색의 에폭시도료와 같은 물질 등으로 검은색으로 코팅되는 것이 바람직하다.The first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, the heat-radiating metal plate 950 and the intermediate metal plate 930 are formed of a black epoxy paint It is preferable to coat with black with the same material or the like.

특히 상기 제1금속플레이트(110-a), 제2금속플레이트(110-b), 방열금속플레이트(950) 및 중간금속플레이트(930)는, 검은색의 에폭시도료를 코팅하여 실험한 결과 열방출효과가 훨씬 높음을 확인하였다.Particularly, the first metal plate 110-a, the second metal plate 110-b, the heat-radiating metal plate 950 and the intermediate metal plate 930 were coated with a black epoxy paint, The effect was much higher.

여기서 금속플레이트의 표면에 검은색으로 코팅되는 사항은 제1실시예 내지 제4실시예에도 적용됨은 물론이다.It should be noted that the coating of the surface of the metal plate with black is applied to the first to fourth embodiments.

한편 상기 제1금속플레이트(110-a), 제2금속플레이트(110-b) 및 중간금속플레이트(930)는, 기판(261)과 결합되는 반대쪽 끝단에서 전방쪽으로의 광을 차단하기 위하여 광차단부재(973)이 추가로 결합될 수 있다.The first metal plate 110-a, the second metal plate 110-b, and the intermediate metal plate 930 are connected to the substrate 261 so as to block the forward light from the opposite end, Member 973 can be further combined.

상기 광차단부재(973)은, 엘이디소자(120)의 광이 전방으로 직접 조사되는 것을 차단하는 등 다양하게 활용될 수 있다.The light shielding member 973 may be variously used, for example, to prevent light from the LED element 120 from directly being directed forward.

상기 기판(261)은, 제1실시예 내지 제3실시예의 구성과 유사하다.The substrate 261 is similar to that of the first to third embodiments.

구체적으로, 상기 기판(261)은, 소켓(230)에 결합될 수 있는 구조를 가지며, 소켓(230)과의 결합을 위한 하나 이상의 나사공(261e)이 형성될 수 있다.Specifically, the substrate 261 has a structure that can be coupled to the socket 230, and one or more screw holes 261e for coupling with the socket 230 can be formed.

또한, 상기 기판(261)은, 중간금속플레이트(930)의 돌출부(939)가 삽입되는 관통공(261b)이 형성될 수 있다.The substrate 261 may be formed with a through hole 261b through which the projecting portion 939 of the intermediate metal plate 930 is inserted.

또한 상기 기판(261)은, 면접촉부분(958)에 형성된 나사공(957)을 관통하는 나사와 나사결합되는 하나 이상의 나사공(261c)이 형성될 수 있다.The substrate 261 may be formed with at least one screw hole 261c to be screwed with a screw penetrating the screw hole 957 formed in the surface contact portion 958. [

또한 상기 기판(261)은, 앞서 설명한 돌출부(119)가 삽입되는 삽입공(261a)이 형성될 수 있다.Further, the substrate 261 may be provided with an insertion hole 261a into which the projection 119 described above is inserted.

상기 삽입공(261a)은, 면접촉부분(958)에 형성된 돌출부(119)가 삽입되는 구성으로 돌출부(119)가 삽입될 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The insertion hole 261a may have any structure as long as the protrusion 119 is inserted into the protrusion 119 formed in the surface contact portion 958. [

아울러, 상기 돌출부(119)가 삽입공(261a)에 삽입된 후, 전원연결선(250)에 연결되어 엘이디소자(120)에 전원을 공급하는 연결단자로서 활용될 수 있다.In addition, after the protrusion 119 is inserted into the insertion hole 261a, the protrusion 119 may be connected to the power source connection line 250 to be used as a connection terminal for supplying power to the LED element 120. [

이때 상기 돌출부(119)는, 삽입공(261a)에 삽입된 후, 전원연결선(250)와 납땜되어 고정될 수 있다.At this time, the protrusion 119 may be inserted into the insertion hole 261a, and then soldered to the power supply connection line 250 to be fixed.

한편 상기와 같은 구조를 가지는 엘이디조명장치는, 열방출이 원활하지 못한 경우 엘이디소자(120)의 조명효과가 저하되는바 조명효과를 높이기 위하여 팬(미도시)이 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, in the LED lighting device having the above structure, a fan (not shown) may be additionally provided to enhance the lighting effect as the lighting effect of the LED device 120 is lowered when the heat emission is not smooth.

상기 팬은, 공기유동을 발생시켜 엘이디소자(120)를 냉각하기 위한 구성으로 금속플레이트(110)의 평면과 수직방향으로 설치됨이 바람직하다.The fan is preferably installed in a direction perpendicular to the plane of the metal plate 110 in order to generate an air flow to cool the LED device 120.

이때 상기 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트(110-a), 제2금속플레이트(110-b), 방열금속플레이트(950) 및 중간금속플레이트(930)는, 팬의 설치를 위한 개구부(미도시)들이 형성될 수 있다.At this time, the metal plate 110, that is, the first metal plate 110-a, the second metal plate 110-b, the heat radiating metal plate 950 and the intermediate metal plate 930, (Not shown) may be formed.

상기 개구부는, 팬의 설치를 위하여 형성되며 홀형태 또는 개구홈 형태 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The opening may be formed for installing the fan, and may have various shapes such as a hole shape or an opening groove shape.

또한 상기 팬은, 금속플레이트(110-a, 110-b)의 전단 및 후단을 연결하는 길이방향으로 엘이디소자(120)의 전방 또는 후방에 설치되거나, 도 15 내지 도 18c에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)의 하측에 설치될 수 있다.The fan may be installed on the front or rear of the LED 120 in the longitudinal direction connecting the front and rear ends of the metal plates 110-a and 110-b, And may be installed on the lower side of the LED device 120.

한편, 본 발명의 제4실시예의 경우, 엘이디소자(120)가 2개 설치된 예를 도시한 것으로서, 사용되는 반사갓의 특성에 맞춰 그 설치숫자 및 위치는 다양하게 설정될 수 있다.Meanwhile, in the fourth embodiment of the present invention, two LED elements 120 are installed, and the installation number and position of the LED elements 120 can be variously set in accordance with the characteristics of the reflector used.

또한 상기 엘이디소자(120)의 전극 중 금속플레이트(110-a, 110-b)에 결합되지 않은 전극은 후술하는 금속플레이트(110-a, 110-b)의 제조과정에서 엘이디소자(120)의 부착 후 금속플레이트(110-a, 110-b)로부터 분리되는 보조부재(960) 및 보조부재(960)에 연결된 전원연결선(미도시)에 의하여 단자연결부(240)에 또는 기판(261)을 통하여 단자연결부(240)에 연결될 수 있다.The electrode of the LED element 120 which is not coupled to the metal plate 110-a or 110-b is electrically connected to the electrode terminal of the LED element 120 during the manufacturing process of the metal plate 110- (Not shown) connected to the auxiliary member 960 and the auxiliary member 960 which are separated from the metal plates 110-a and 110-b after the attachment, to the terminal connection portion 240 or through the substrate 261 And may be connected to the terminal connection portion 240.

여기서 상기 보조부재(960)은, 도 15, 도 16 및 도 21에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)의 전기적 연결에만 활용되며, 앞서 설명한 바와 같이, 면접촉부분(958)에 형성된 돌출부(119)에 전원연결선(250)이 연결되어 엘이디소자(120)에 전원을 공급하는 연결단자로서 활용될 수 있다.15, 16 and 21, the auxiliary member 960 is utilized only for the electrical connection of the LED element 120, and as described above, the protrusion (not shown) formed on the surface contact portion 958 119 may be connected to a power supply connection line 250 to be used as a connection terminal for supplying power to the LED device 120.

특히 상기 제1금속플레이트에 결합된 보조부재(960)는, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 제2금속플레이트에 결합된 보조부재(960)와 땜납(938) 등에 의하여 전기적으로 연결됨으로써 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트에 각각 설치된 엘이디소자(120)들을 직렬로 연결시킬 수 있다.Especially, the auxiliary member 960 coupled to the first metal plate is electrically connected to the auxiliary member 960 coupled to the second metal plate by solder 938 or the like as shown in FIGS. 15 and 16 The first metal plate and the LED elements 120 provided on the second metal plate may be connected in series.

그리고 상기 보조부재(960)는, 방열효과를 높이기 위하여 다수의 관통공(968)들이 형성될 수 있다.The auxiliary member 960 may be formed with a plurality of through holes 968 to enhance the heat radiation effect.

상기와 같은 구성을 가지는 제4실시예에 따른 엘이디조명장치는, 엘이디소자(120)가 설치된 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트 및 제2금속플레이트 사이의 간격을 최소화하여 엘이디소자(120)가 미리 설계된 반사갓의 최적의 위치에 위치시킬 수 있게 된다.The LED illumination device according to the fourth embodiment having the above structure minimizes the interval between the metal plate 110 on which the LED 120 is mounted, that is, the first metal plate and the second metal plate, Can be positioned at the optimum position of the pre-designed reflector.

특히 제4실시예에 따른 엘이디조명장치는, 제3실시예에서와 유사하게, 하나의 전구에 의하여 상향등 및 하향등이 가능하도록 2개의 필라멘트를 가지는 전구를 대신하여 자동차 전조등에 설치될 수 있다.In particular, the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment can be installed in a vehicle headlamp in place of a bulb having two filaments so as to be capable of emitting an upward light and a downward light by a single bulb, similar to the third embodiment.

즉, 제4실시예에 따른 엘이디조명장치는, 하나의 전구에 의하여 상향등 및 하향등이 가능하도록 2개의 필라멘트를 가지는 전구를 대신하여 자동차 전조등에 설치되며, 제1엘이디소자(120a) 및 상기 제2엘이디소자(120b) 중 어느 하나는 상향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치되며, 다른 하나는 하향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치될 수 있다. 이때 상기 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b) 각각에는, 2개의 엘이디소자, 즉 제1엘이디소자(120a) 및 상기 제2엘이디소자(120b)가 설치된다.That is, the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment is installed in a vehicle headlamp in place of a bulb having two filaments so as to be capable of upward light and downward light by a single bulb, and the first LED element 120a and the One of the two LED elements 120b may be positioned at the position of the filament corresponding to the upward direction and the other may be positioned at the position of the filament corresponding to the downward direction or the like. At this time, two LED elements, that is, a first LED element 120a and a second LED element 120b are installed on the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b, respectively.

그리고, 상기 제1엘이디소자(120a) 및 제2엘이디소자(120b)는, 2개의 광원에 대응되는 위치에 위치되도록 소켓부(230)에 대한 거리가 다르게 제1엘이디소자(120a) 및 상기 제2엘이디소자(120b) 각각에 설치됨이 바람직하다.The first LED element 120a and the second LED element 120b may have different distances to the socket 230 so as to be located at positions corresponding to the two light sources, 2 LED elements 120b, respectively.

즉, 상기 제1엘이디소자(120a) 및 제2엘이디소자(120b) 중 어느 하나는 상향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치되며, 다른 하나는 하향등에 대응되는 필라멘트의 위치에 위치될 수 있다.That is, any one of the first LED element 120a and the second LED element 120b may be located at the position of the filament corresponding to the upward light and the other may be located at the position of the filament corresponding to the downward direction or the like.

또한 하나의 엘이디조명장치에 의하여 상향등 및 하향등이 가능한 구조를 가지는 자동차 전조등은, 하나의 엘이디조명장치에 의한 하향등 및 상향등이 가능하도록 적절한 구조의 광차단부(975, 976)를 포함할 수 있다.In addition, the automotive headlamp having a structure capable of upward light and downward light by a single LED lighting device can include a light blocking portion 975, 976 of a suitable structure to enable downward light and upward light by one LED lighting device have.

상기 광차단부(975, 976)는, 앞서 설명한 바와 같은 구성을 가지며, 엘이디소자(120b)에서 발광되는 빛을 하측으로 향하는 것을 방지하기 위하여 광이 차단될 엘이디소자(120b)의 직하방에 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The light shielding portions 975 and 976 have the structure as described above and are installed directly below the LED elements 120b to be cut off in order to prevent light emitted from the LED elements 120b from being directed downward. Various configurations are possible.

특히 상기 광차단부(975, 976)는, 엘이디소자(120b)의 측방으로 광이 노출되는 것을 방지하기 위하여 수직으로 연장된 수직연장부(975a, 976b)가 추가로 형성됨이 바람직하다.In particular, the light shielding portions 975 and 976 may further include vertically extending vertical extension portions 975a and 976b to prevent light from being exposed to the sides of the LED element 120b.

상기 수직연장부(975a, 976b)는, 엘이디소자(120b)의 직하방에 설치된 광차단부(975, 976)로부터 상측으로 연장된 구성으로 'ㄴ'자 구조로 별도로 설치되거나, 광차단부(975, 976)와 일체로 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The vertical extension portions 975a and 976b may extend upward from the light blocking portions 975 and 976 disposed directly below the LED elements 120b and may be separately provided in an ' 975, and 976, and the like.

특히 상기 수직연장부(975a, 976b)는, 제1엘이디소자(120a) 및 제2엘이디소자(120b) 사이에서 상측으로 연장된다.In particular, the vertical extension portions 975a and 976b extend upward between the first LED element 120a and the second LED element 120b.

한편, 자동차의 전조등의 경우 반사갓의 구조와 함께 광원인 할로겐 전구의 발광영역이 자동차의 전방에서 보았을 때 우측이 더 아래쪽으로 더 형성되도록 설계되어 있다.On the other hand, in the case of a headlight of an automobile, the structure of the reflector and the light emitting area of the halogen bulb as a light source are designed so that the right side is formed further downward when viewed from the front of the automobile.

이에 본 발명에 따른 엘이디조명장치가 자동차의 전조등에 설치되는 경우 위와 같은 특성을 반영하기 위하여, 도 22 내지 도 24에 도시된 바와 같이, 자동차에 장착된 상태에서 자동차의 전방에서 보았을 때 기판(261)에 결합되는 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b), 중간금속플레이트(930)가 그 표면이 시계방향으로 일정각도(θ)를 가지도록 설치되는 것이 바람직하다.22 to 24, when the LED lighting apparatus according to the present invention is mounted on a headlight of an automobile, in order to reflect the above characteristics, the board 261 The surface of the first metal plate 110-a and the second metal plate 110-b and the intermediate metal plate 930 are rotated clockwise by a predetermined angle? As shown in Fig.

다시 말하면, 상기 금속플레이트(110)에 설치된 엘이디소자(120)가 자동차에 장착된 상태에서 자동차의 전방에서 보았을 때 엘이디소자(120)가 금속플레이트(110), 즉 제1금속플레이트(110-a) 및 제2금속플레이트(110-b)의 표면에 대한 설치각도가 수평선보다 시계방향으로 일정각도(θ)를 가지도록 설치됨이 바람직하다.In other words, when the LED device 120 mounted on the metal plate 110 is mounted on the vehicle, when the LED device 120 is viewed from the front of the vehicle, the metal plate 110, that is, the first metal plate 110- And the second metal plate 110-b are installed so as to have a predetermined angle? In a clockwise direction with respect to the horizontal line.

한편, 자동차에 장착된 상태에서 자동차의 전방에서 보았을 때 기판(261)에 결합되는 금속플레이트(110)가 그 표면이 시계방향으로 일정각도(θ)는, 5°~10°가 바람직하며, 8°인 것이 보다 바람직하다.On the other hand, the metal plate 110 coupled to the substrate 261 when viewed from the front of the vehicle in a state of being mounted on a vehicle has a surface angle of 5 to 10 degrees in a clockwise direction, Deg.].

여기서 상기 기판(261)은, 소켓(260)과 결합된 상태에서 금속플레이트(110), 특히 중간금속플레이트(930)가 삽입되는 관통공(261b)이 기판(261)에 결합되는 금속플레이트(110)가 그 표면이 시계방향으로 일정각도(θ), 바람직하게는 5°~10°, 보다 바람직하게는 8°로 회전된 슬롯으로 형성됨이 바람직하다.The through hole 261b through which the metal plate 110 and particularly the intermediate metal plate 930 is inserted in the state of being coupled with the socket 260 is inserted into the metal plate 110 ) Is formed in a slot whose surface is rotated clockwise at a certain angle (?), Preferably 5 to 10, more preferably 8.

또한 상기 기판(261)에 형성되어 소켓(260)과의 결합을 위한 나사공(261e)은 한 쌍으로 수평방향으로 형성된다.Further, the screw holes 261e formed in the substrate 261 and coupled with the socket 260 are formed in a pair in a horizontal direction.

그리고, 상기 금속플레이트(110)의 설치상태와 관련된, 삽입공(261a), 나사공(261c)은 관통공(261b)과 유사하게 기판(261)에 결합되는 금속플레이트(110)가 그 표면이 시계방향으로 일정각도(θ), 바람직하게는 5°~10°, 보다 바람직하게는 8°로 회전된 슬롯으로 형성됨이 바람직하다.The insertion hole 261a and the screw hole 261c of the metal plate 110 are connected to the substrate 261 similar to the through hole 261b in relation to the installation state of the metal plate 110, It is preferable that it is formed as a slot rotated in a clockwise direction by a certain angle (?), Preferably 5 to 10, more preferably 8.

한편 본 발명의 제1실시예 내지 제4실시예에 따른 엘이디조명장치에 사용되는 금속플레이트는, 다음과 같은 방법에 의하여 제조될 수 있다.Meanwhile, the metal plate used in the LED illumination apparatus according to the first to fourth embodiments of the present invention can be manufactured by the following method.

이하 본 발명에 따른 엘이디조명장치의 제조방법에 관하여 제2실시예에 따른 엘이디조명장치를 예를 들어 설명한다.Hereinafter, an LED illumination apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to a method of manufacturing an LED illumination apparatus.

도 25a에 도시된 바와 같이, 구리 또는 구리합금 재질의 금속시트(0)가 준비된다.As shown in Fig. 25A, a metal sheet (0) made of copper or a copper alloy is prepared.

그리고 도 25b에 도시된 바와 같이, 금속시트(0)에 사용될 금속플레이트(110, 910, 930)의 형상으로 형성될 수 있도록 금속플레이트(110, 910, 930)의 형상의 가장자리 부분을 남기고 상면 및 저면에 에칭방지막을 형성한다.As shown in FIG. 25B, leaving the edge portions of the shapes of the metal plates 110, 910, and 930 so as to be formed into the shapes of the metal plates 110, 910, and 930 to be used for the metal sheet 0, An etch stopping film is formed on the bottom surface.

이때 대량생산을 고려하여 금속시트(0) 상에는 한 종류의 복수의 금속플레이트들, 또는 복수의 종류의 금속플레이트(110, 910, 930)들의 형성이 가능하도록 에칭방지막이 형성된다.At this time, in consideration of mass production, an etch stop layer is formed on the metal sheet 0 so that a plurality of metal plates or a plurality of kinds of metal plates 110, 910, and 930 can be formed.

이때 에칭방지막은 복수의 브리지(961)들의 형성에 의하여 후속되는 에칭 공정에서 에칭에 의하여 금속플레이트(110, 910, 930)들이 완전히 분리되지 않도록 한다.At this time, the etching prevention film prevents the metal plates 110, 910, and 930 from being completely separated by etching in a subsequent etching process by forming the plurality of bridges 961.

여기서 금속플레이트(110, 910, 930)는 후속되는 공정 중에 개별로 분리될 수 있다.Where the metal plates 110, 910, 930 can be separated individually during subsequent processing.

또한 금속플레이트(110, 910, 930)에 결합되는 엘이디소자(120)의 전극 중 금속플레이트와 결합되지 않은 비접촉전극에 대응되는 부분에 대응되는 한편 금속플레이트와는 분리되는 보조부재(960)에 대응되는 부분도 에칭방지막이 코팅됨이 바람직하다.And corresponds to a portion of the electrode of the LED device 120 coupled to the metal plates 110, 910, and 930 corresponding to the non-contact electrode that is not coupled to the metal plate, while the auxiliary member 960 is separated from the metal plate Is also preferably coated with an etch stopping film.

상기 보조부재(960)는 금속시트 상에 금속플레이트(110)와 함께 형성되는 경우 후술하는 솔더링부재 부착공정에서 솔더링부재가 부착된 후 엘이디소자 결합공정을 통하여 엘이디소자 중 금속플레이트와 결합, 즉 통전되지 않은 비접촉전극이 결합될 수 있다.When the auxiliary member 960 is formed on the metal sheet together with the metal plate 110, a soldering member is attached in a soldering member attaching process, which will be described later, and is coupled with a metal plate of the LED device, Non-contact electrodes that are not connected to each other can be coupled.

여기서 상기 보조부재(960)는 에칭공정에 의하여 완전히 분리되지 않고 하나 이상의 브리지(961)에 의하여 금속플레이트(110)와 연결된 상태를 유지한다.Here, the auxiliary member 960 is not completely separated by the etching process but remains connected to the metal plate 110 by one or more bridges 961.

상기와 같이 비접촉전극이 솔더링부재에 의하여 보조부재(960)에 결합되면 금속플레이트의 분리 후 엘이디조명장치의 제조를 위하여 조립시 앞서 설명한 다른 엘이디소자의 단자와의 연결 또는 전원공급선과 연결을 위한 전원연결선(250)의 연결이 용이한 이점이 있다(도 5, 도 7 참조)When the noncontact electrode is coupled to the auxiliary member 960 by the soldering member as described above, for the manufacture of the LED lighting device after the separation of the metal plate, a power source for connection to the terminals of the other LED elements, There is an advantage that connection of the connection line 250 is easy (see Figs. 5 and 7)

상기 금속시트(0)의 상면 및 저면에 에칭방지막을 형성한 후 산과 같은 에칭액에 담궈 에칭방지막이 형성되지 않은 부분이 부식됨으로써 사용될 금속플레이트(110, 910, 930)가 형성된다.An etch stop layer is formed on the upper and lower surfaces of the metal sheet 0, and the metal plate 110, 910, and 930 is formed by etching the portion where the etch stop layer is not formed by immersing the etch stop layer in an etchant such as acid.

에칭 공정을 거친 금속시트(0)는 보호막의 제거 후 은, 니켈 등으로 코팅될 수 있다. 특히 니켈에 의하여 도금되는 것이 가장 바람직하다. 단, 니켈 도금에 의하여 금속플레이트(110)의 열이 방열되는 것이 방해될 수 있는바 니켈 도금없이 사용될 수 있다.The metal sheet (O) subjected to the etching process may be coated with silver or the like after removal of the protective film. Most preferably plated with nickel. However, since the heat of the metal plate 110 can be prevented from being released by nickel plating, it can be used without nickel plating.

또한 상기 금속플레이트(110)는, 열방출 효과를 극대화하기 위하여 검은색의 에폭시도료와 같은 물질 등으로 검은색으로 코팅되는 것이 바람직하다.The metal plate 110 is preferably coated with a black material such as a black epoxy paint to maximize heat dissipation.

에칭 공정, 도금 공정을 거친 금속시트(0)는, 도 25c에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(120)가 결합될 위치, 즉 일정영역(도 13에서 검은 색으로 표시된 영역)에만 땜남이 결합될 수 있도록 땜납결합영역(도 13에서 검은 색으로 표시된 영역)을 구획하는 구획선이 인쇄될 수 있다.The metal sheet 0 subjected to the etching process and the plating process is soldered only to a position where the LED element 120 is to be coupled, that is, a certain region (area indicated by black in FIG. 13), as shown in FIG. 25C A region for dividing the solder bonding region (region indicated by black in Fig. 13) can be printed.

한편 에칭 공정, 도금 공정을 거친 금속시트(0)는, 엘이디소자(120)가 결합될 수 있도록 엘이디소자가 결합될 위치에 솔더링부재가 부착된다.On the other hand, in the metal sheet (O) subjected to the etching process and the plating process, a soldering member is attached at a position where the LED element is to be coupled so that the LED element 120 can be coupled.

여기서 솔더링부재의 부착방법은, 레이저가공장치를 이용한 방법, 엘이디소자(120)가 결합될 위치에만 개구가 형성되고 개구를 통하여 땜납과 같은 솔더링부재가 분말형태로 바인더와 혼합된 솔더링부재혼합물이 금속시트 상에 부착될 수 있다.Here, the method of attaching the soldering member includes a method using a laser processing apparatus, a method in which an opening is formed only at a position where the LED element 120 is to be coupled, and a soldering member mixture such as solder, Can be attached to the sheet.

한편 도 25d에 도시된 바와 같이, 금속시트(0) 상에 솔더링부재가 부착된 후 엘이디소자(120)가 결합된다. 이때 솔더링부재의 용융에 의하여 금속시트(0) 상에 엘이디소자(120)가 결합될 수 있도록 가열된 환경을 형성하는 오븐 내에서 솔더링부재 부착 및 엘이디소자(120)의 결합이 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, as shown in Fig. 25D, after the soldering member is attached on the metal sheet 0, the LED element 120 is engaged. At this time, it is preferable that the attachment of the soldering member and the coupling of the LED element 120 are performed in an oven which forms a heated environment so that the LED element 120 can be coupled onto the metal sheet 0 by melting the soldering member.

또한 오븐 내에서 솔더링부재 부착 및 엘이디소자(120)의 결합이 이루진 후 오븐 외부로 배출되어 냉각에 의하여 금속시트 상에 엘이디소자(120)가 견고하게 결합된다.Also, after the attachment of the soldering member and the coupling of the LED element 120 are performed in the oven, the LED element 120 is discharged out of the oven and is tightly coupled to the metal sheet by cooling.

한편 금속시트(0) 상에 엘이디소자(120)가 결합된 후 브리지(961)를 절단함으로써 개별 금속플레이트(110, 910, 930)로 분리되어 앞서 설명한 바와 같은 구조로 조립된다.On the other hand, after the LED element 120 is coupled to the metal sheet 0, the bridge 961 is cut to separate the metal plates 110, 910, and 930 and assembled as described above.

이때 각 엘이디소자(120)가 적절한 위치에 위치될 수 있도록 지그 등을 사용하여 조립된다.At this time, each LED element 120 is assembled using a jig or the like so that it can be positioned at an appropriate position.

한편, 금속시트에서 개별 금속플레이트의 형성시 에칭 공정에 의한 경우에 대해서만 설명하였으나 레이저 가공, 프레스 가공 등 다양한 방법에 의하여 이루어질 수 있음은 물론이다.In the meantime, although only the case of the etching process in forming the individual metal plates in the metal sheet has been described, it goes without saying that the present invention can be accomplished by various methods such as laser processing and press processing.

또한 금속시트(0)에서 개별 금속플레이트(110, 910, 930)의 형성시 금속플레이트의 주변에는 엘이디소자(120)에서 발생되는 열의 방출을 극대화하기 위하여 그 주면으로 홀, 절개홈 등이 형성됨이 바람직하다.In order to maximize heat release from the LED device 120 in the periphery of the metal plate when forming the individual metal plates 110, 910, and 930 in the metal sheet 0, holes, cutting grooves, desirable.

특히 금속시트(0)에서 형성된 개별 금속플레이트(110, 910, 930)의 가장자리, 특히 엘이디소자가 결합된 부분에서의 가장자리에 홀, 절개홈 등으로 형성됨이 보다 바람직하다.It is more preferable to form the edges of the individual metal plates 110, 910, 930 formed in the metal sheet 0, in particular, holes, cut grooves or the like at the edges of the portions where the LED elements are combined.

한편 상기와 같이 금속시트(0) 상에 에칭공정을 통하여 형성된 복수의 금속플레이트들에 의하여 조명장치가 구성될 수 있으며, 이때 복수의 금속플레이트들을 별도로 분리하지 않은 상태에서 미리 설계된 구조에 따라 각 금속플레이트들의 연결부분을 꺾어 다양한 형상의 엘이디조명장치의 제조가 가능한 이점이 있다.Meanwhile, as described above, the illumination device may be constituted by a plurality of metal plates formed on the metal sheet 0 through an etching process. In this case, the plurality of metal plates may be separated, There is an advantage in that it is possible to manufacture an LED lighting device of various shapes by bending the connecting portions of the plates.

한편 본 발명의 제1실시예 내지 제4실시예에 따른 엘이디조명장치는, 자동차에 사용되는 실시예를 들어 설명하였으나 백열등과 같은 다른 조명장치에도 적용될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the LED illumination device according to the first to fourth embodiments of the present invention has been described with respect to an automobile, but it is also applicable to other illumination devices such as an incandescent lamp.

즉, 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 엘이디조명장치는, 자동차에 사용되는 대신 일반 조명장치에 사용될 수도 있다.That is, the LED illumination device according to the first and second embodiments of the present invention may be used in general illumination devices instead of in automobiles.

또한 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 금속플레이트 상에 엘이디소자가 설치된 구조는 기본구조로 하여 조명장치로서 다양한 변형이 가능하다.
Also, as shown in FIGS. 5 and 6, the structure in which the LED device is mounted on the metal plate has a basic structure, and can be variously modified as an illumination device.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

110 : 금속플레이트 110-1 : 절곡금속플레이트
120, 120a, 120b, 120c : 엘이디소자
110-5 : 제1금속플레이트 110-6 : 제2금속플레이트
110-7 : 제3금속플레이트
110: metal plate 110-1: bent metal plate
120, 120a, 120b, and 120c:
110-5: first metal plate 110-6: second metal plate
110-7: Third metal plate

Claims (5)

하나 이상의 금속플레이트와; 상기 금속플레이트의 표면에 설치된 하나 이상의 엘이디소자를 포함하며,
상기 엘이디소자는, 제1전극 및 제2전극 중 어느 하나만 상기 금속플레이트와 상기 금속플레이트에 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
At least one metal plate; And one or more LED elements provided on a surface of the metal plate,
Wherein only one of the first electrode and the second electrode is coupled to the metal plate and the metal plate.
청구항 1에 있어서,
상기 엘이디소자는, 상기 금속플레이트에 결합되는 인쇄회로기판에 장착되며,
상기 인쇄회로기판은 제1전극 및 제2전극 중 어느 하나가 상기 금속플레이트와 상기 금속플레이트에 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the LED element is mounted on a printed circuit board coupled to the metal plate,
Wherein one of the first electrode and the second electrode of the printed circuit board is coupled to the metal plate and the metal plate.
청구항 1에 있어서,
상기 금속플레이트의 일단에는 엘이디조명장치가 설치될 구조물과의 결합을 위한 소켓부가 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
The method according to claim 1,
And a socket portion for coupling with a structure to which an LED lighting device is to be mounted is coupled to one end of the metal plate.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 금속플레이트는, 적어도 일부가 상기 엘이디소자가 설치된 면이 서로 경사를 이루도록 설치된 복수의 금속플레이트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the metal plate includes a plurality of metal plates, at least a portion of the metal plate being arranged such that the surfaces on which the LED elements are mounted are tilted with respect to each other.
엘이디조명장치가 설치될 구조물과의 결합을 위한 소켓부와;
일단이 상기 소켓부에 결합되며 서로 대향되는 표면의 반대면에 제1엘이디소자가 각각 설치된 한 쌍의 제1금속플레이트들과;
상기 한 쌍의 제1금속플레이트들 사이에서 상기 한 쌍의 제1금속플레이트들과 평행을 이루며 일단이 상기 소켓부에 결합되며 서로 대향되는 표면의 반대면에 제2엘이디소자가 각각 설치된 한 쌍의 제2금속플레이트들과;
상기 한 쌍의 제2금속플레이트들 사이에서 상기 한 쌍의 제2금속플레이트들과 평행을 이루며 일단이 상기 소켓부에 결합되고, 상기 제2금속플레이트과 수직을 이루도록 절곡된 절곡면부을 가지며, 상기 절곡면부에 제3엘이디소자가 설치된 하나 이상의 제3금속플레이트와;
상기 제1 내지 제3금속플레이트들 간의 간격을 유지하도록 상기 제1 내지 제3금속플레이트들의 타단들이 결합되는 간격유지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.


A socket portion for coupling with the structure to which the LED illumination device is to be installed;
A pair of first metal plates, one end of which is coupled to the socket portion, and a first LED element is mounted on a surface opposite to the other surface, respectively;
And a pair of first metal plates which are parallel to the pair of first metal plates and whose one ends are coupled to the socket portions and whose second LED elements are provided on opposite surfaces of the surfaces, Second metal plates;
A pair of second metal plates disposed between the pair of second metal plates and having a bent surface portion that is parallel to the pair of second metal plates and has one end coupled to the socket portion and bent perpendicularly to the second metal plate, At least one third metal plate provided with a third LED element;
And an interval holding member to which the other ends of the first through third metal plates are coupled to maintain the interval between the first through third metal plates.


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