WO2022245166A1 - 카메라 장치 및 광학기기 - Google Patents

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WO2022245166A1
WO2022245166A1 PCT/KR2022/007201 KR2022007201W WO2022245166A1 WO 2022245166 A1 WO2022245166 A1 WO 2022245166A1 KR 2022007201 W KR2022007201 W KR 2022007201W WO 2022245166 A1 WO2022245166 A1 WO 2022245166A1
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magnet
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오정석
이덕용
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    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position

Definitions

  • This embodiment relates to a camera device and an optical device.
  • a camera device is a device that takes a picture or video of a subject and is mounted on an optical device such as a smartphone, a drone, or a vehicle.
  • an optical image stabilization (OIS) function is required to compensate for shaking of an image caused by a user's movement in order to improve image quality.
  • an image stabilization function is performed by moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis.
  • the diameter of the lens increases and the weight of the lens increases. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to secure electromagnetic force for moving the lens in a limited space.
  • the present embodiment is intended to provide a camera device that performs a hand shake correction function by moving an image sensor.
  • the present embodiment is intended to provide a camera device that drives an image sensor in three axes: x-axis shift, y-axis shift, and z-axis rolling.
  • a camera device includes a fixing unit including a magnet; and a moving part including a first substrate including a first terminal and a hole, and a coil facing the magnet, wherein the moving part includes a sensor unit coupled to the first substrate, and the sensor unit is connected to the first substrate.
  • a sensor substrate including a second terminal connected to the first terminal of the sensor substrate, an image sensor disposed on the sensor substrate, and a sensor holder disposed on the image sensor, wherein the sensor holder comprises the sensor substrate of the first substrate. can be inserted into the hole.
  • a camera device includes a first substrate having a hole formed thereon and including a first terminal; a coil disposed on the first substrate; a magnet disposed on the coil; and a sensor unit coupled to the first substrate, wherein the sensor unit includes a second substrate including a second terminal connected to the first terminal of the first substrate, an image sensor disposed on the second substrate, and the second substrate. and a sensor holder disposed on the image sensor, and the sensor holder may be inserted into the hole of the first substrate.
  • the sensor unit may include a filter disposed in the sensor holder, and an upper surface of the filter may be disposed higher than an upper surface of the first substrate.
  • the camera device includes a fixing unit including a second substrate; a first moving unit disposed within the fixing unit; a magnet disposed on the fixing part; a first coil disposed at a position corresponding to the magnet in the first moving part; a second moving unit disposed between the first moving unit and the second substrate; a sensor substrate coupled to the second moving unit; and an image sensor disposed on the sensor substrate, wherein the second moving unit includes a first substrate and a second coil disposed on the first substrate at a position corresponding to the magnet, wherein the first substrate It may be electrically connected to the second substrate.
  • the camera device includes a fixing unit including a second substrate; a magnet disposed on the fixing part; a first substrate disposed between the magnet and the second substrate and including a first terminal; a coil disposed between the first substrate and the magnet; A sensor unit coupled to the first substrate, the sensor unit including a third substrate including a second terminal connected to the first terminal of the first substrate, and an image sensor disposed on the third substrate can do.
  • the first terminal may be disposed on a lower surface of the first substrate.
  • the second terminal may include a first portion disposed on a lower surface of the third substrate.
  • the second terminal may include a second portion connected to the first portion and disposed on a side surface of the third substrate.
  • the first substrate may include a hole
  • the sensor unit may include a sensor holder disposed on the image sensor, and the sensor holder may be inserted into the hole of the first substrate.
  • a camera device includes a fixing unit including a magnet; and a moving unit including a coil facing the magnet and a first substrate having a first terminal, the moving unit including a sensor unit coupled to the first substrate, and the sensor unit comprising the first substrate. It may include a sensor substrate including a second terminal connected to the first terminal, and an image sensor disposed on the sensor substrate.
  • the first substrate may include a hole
  • the sensor unit may include a sensor holder disposed on the image sensor, and the sensor holder may be inserted into the hole of the first substrate.
  • the sensor unit may include a filter disposed in the sensor holder, and an upper surface of the filter may be disposed higher than an upper surface of the first substrate.
  • An AF moving unit disposed in the fixing unit may be included, the fixing unit may include a second substrate, and the moving unit may be disposed between the AF moving unit and the second substrate.
  • the first substrate may be electrically connected to the second substrate.
  • the first terminal may be disposed on a lower surface of the first substrate.
  • the second terminal may include a first portion disposed on a lower surface of the sensor substrate.
  • the second terminal may include a second portion connected to the first portion and disposed on a side surface of the sensor substrate.
  • the sensor holder may overlap the first substrate in a direction perpendicular to an optical axis direction.
  • the filter may overlap the first substrate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the optical device includes a main body; a camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit disposed within the fixing unit and including a lens; a second moving unit including an image sensor disposed apart from the lens; a first driving unit for moving the first moving unit in the optical axis direction; and a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction, wherein the second moving unit includes a sensor substrate having holes and a plate member coupled to the sensor substrate, wherein the plate member may include a protrusion disposed in the hole and a groove formed to overlap the protrusion in the optical axis direction, and the image sensor may be disposed on the protrusion of the plate member.
  • the plate member may include a support area coupled to the sensor substrate.
  • An upper surface of the protruding part may be disposed at a level equal to or lower than the upper surface of the sensor substrate.
  • a thickness of the protrusion may be smaller than a thickness of the sensor substrate.
  • a size of the hole of the sensor substrate may be larger than a size of the groove of the plate member.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit disposed within the fixing unit and including a lens; a second moving unit including an image sensor disposed below the lens; a first driving unit for moving the first moving unit in the optical axis direction; and a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction, wherein the second moving unit includes a sensor substrate having holes and a plate member coupled to a lower surface of the sensor substrate, The plate member protrudes from the upper surface of the plate member and includes at least a portion of a protrusion disposed in the hole of the sensor substrate and a groove formed on a lower surface of the plate member, and the image sensor is disposed on the protrusion of the plate member.
  • the groove of the plate member may be smaller than the size of the protrusion.
  • a camera device includes a plate member; an image sensor disposed on the plate member; a substrate disposed on the plate member and having holes formed thereon; and a lens disposed on the image sensor, wherein the image sensor and the plate member are moved in a direction perpendicular to an optical axis direction, and the plate member has one surface to which the image sensor is coupled and the other surface opposite to the one surface.
  • a protrusion may be formed on the one surface of the plate member, a groove may be formed on the other surface of the plate member, and at least a portion of the protrusion of the plate member may be disposed in the hole of the substrate.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit disposed within the fixing unit and including a lens; a second moving unit including an image sensor disposed below the lens; a first driving unit for moving the first moving unit in the optical axis direction; and a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction, wherein the second moving unit includes a sensor substrate having holes and a plate member coupled to the sensor substrate, wherein the plate member may include a protrusion disposed in the hole of the sensor substrate, a groove formed to overlap in the optical axis direction, and a support area coupled to the sensor substrate.
  • the image sensor may be disposed on the protrusion of the plate member.
  • a thickness between the lower surface and the upper surface of the plate member from the edge of the plate member may be smaller than the thickness between the lower surface and the upper surface of the protrusion.
  • the plate member may include a groove concavely formed on a lower surface of the plate member at a position corresponding to the protrusion.
  • the plate member includes a first part outside the protruding part, a second part in which the groove is formed, and a third part connecting the first part and the second part, and in the optical axis direction, the third part.
  • a thickness of the portion may be greater than a thickness of each of the first portion and the second portion.
  • a thickness of the first portion may be equal to a thickness of the second portion.
  • the thickness of the third portion may be 1.8 to 2.2 times the thickness of the first portion.
  • An upper end of the second portion may be disposed lower than a center of the sensor substrate in the optical axis direction.
  • a thickness of the plate member may be smaller than a thickness of the sensor substrate.
  • the image sensor may be electrically connected to the sensor substrate through wire bonding.
  • the plate member may be formed of SUS.
  • the plate member may be formed of a copper alloy.
  • the protrusion of the plate member may overlap the sensor substrate in the direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a connection member connecting the fixing part and the second movable part may be included.
  • the fixing part includes a first substrate
  • the second moving part includes a second substrate coupled to an upper surface of the sensor substrate
  • the connecting member includes a connecting substrate connecting the first substrate and the second substrate. can do.
  • An upper elastic member connecting the fixing part and the first movable part wherein the second movable part includes a second substrate coupled to the upper surface of the sensor substrate, a holder disposed on the second substrate, and the holder A terminal may be disposed, and the connection member may include a wire connecting the upper elastic member and the terminal.
  • the optical device includes a main body; a camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.
  • a camera device includes a fixing unit including a first substrate and a base; a first moving unit disposed within the fixing unit and including a lens; a second moving unit including an image sensor disposed below the lens; a magnet disposed on the fixing part; a first coil disposed at a position corresponding to the magnet in the first moving part; And a second coil disposed at a position corresponding to the magnet in the second moving part, wherein the second moving part includes a sensor substrate including a hole and a plate member coupled to a lower surface of the sensor substrate,
  • the plate member may include a protruding portion protruding from an upper surface of the plate member and at least a portion of the protruding portion disposed in the hole of the sensor substrate, and the image sensor may be disposed on the protruding portion of the plate member.
  • the plate member may include a groove concavely formed on a lower surface of the plate member at a position corresponding to the protrusion.
  • the plate member includes a first portion outside the protruding portion, a second portion formed with the groove, and a third portion connecting the first portion and the second portion, in an optical axis direction, the third portion.
  • the thickness of may be greater than the thickness of each of the first part and the second part.
  • the plate member may be formed of SUS, and the image sensor may be electrically connected to the sensor substrate through wire bonding.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit disposed within the fixing unit and including a lens; a second moving unit including an image sensor disposed below the lens; a first driving unit for moving the first moving unit in the optical axis direction; and a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction, and comprising a sensor substrate and a plate member coupled to a lower surface of the sensor substrate, wherein the plate member is an upper surface of the plate member.
  • the camera assembly process can be simplified by separating the assembly process of the image sensor and the filter from the assembly process of the actuator. Through this, foreign matter management may be advantageous.
  • the camera device can be assembled after confirming the performance of the actuator. That is, the performance of the actuator can be checked and the image sensor can be assembled afterward.
  • the height dimension can be reduced through actuator integration. That is, the camera shoulder height may be reduced.
  • the driving unit may be reduced in size, and thus the overall size of the camera module may be reduced. Furthermore, warpage can be minimized despite the weight reduction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention in which a cover member is omitted.
  • FIG 3 is a plan view of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 3 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from line B-B of FIG. 3 .
  • 6A is a cross-sectional view viewed from C-C in FIG. 3 .
  • Figure 6b is a partial enlarged view of Figure 6a.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG 8 is an exploded perspective view of the sensor unit of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an assembly direction of a sensor unit of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view of FIG. 9 from another direction.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the camera device according to the first embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 11 .
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a second moving unit and related components of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • 15 is an exploded perspective view showing a housing and first and second magnets of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a housing and first and second magnets of a camera device according to a first embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 15 .
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating a magnet and a coil of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • 18 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 to 21 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the first embodiment of the present invention is shifted along the x-axis.
  • 20 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the first embodiment of the present invention is shifted along the y-axis.
  • 21 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a first embodiment of the present invention rolls around a z-axis.
  • FIG. 22 is a perspective view of an optical device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a perspective view of an optical device according to a first embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 22 .
  • FIG. 24 is a perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 25 is a perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention in which a cover member is omitted.
  • 26 is a plan view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 26;
  • 28A is a cross-sectional view viewed from line B-B of FIG. 26;
  • FIG. 28B is a partial enlarged view of FIG. 28A.
  • 29 is a cross-sectional view viewed from C-C in FIG. 26;
  • FIG. 30 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 31 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 30 .
  • FIG. 32 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG 33 is an exploded perspective view of a second moving unit and related components of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 34 is a perspective view of a second movable part, a fixed part, and a connection substrate of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 35 is a bottom perspective view of a second movable part and a fixed part of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 36 is a perspective view of a part of a second movable unit of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 37 is a bottom perspective view of a part of the configuration of the second movable unit of the camera device according to the second embodiment of the present invention.
  • 38 is a plan view showing an image sensor and related components of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 39 is a bottom view showing a plate member and related components of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view showing an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 41 is a cross-sectional view illustrating an additional image sensor in FIG. 40 .
  • FIG. 42 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIGS. 43A (a) to (d) and FIGS. 43B (a) to (c) are conceptual views illustrating coupling structures of an image sensor, a sensor substrate, and a plate member in various embodiments.
  • 44A is a perspective view illustrating a magnet and a coil of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 44B is a perspective view illustrating a magnet and a coil of a camera device according to a modified example of the second embodiment of the present invention.
  • 45 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 46 to 48 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 46 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the second embodiment of the present invention is shifted along the x-axis.
  • 47 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the second embodiment of the present invention is shifted along the y-axis.
  • 48 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a second embodiment of the present invention rolls around the z-axis.
  • FIG. 49 is a perspective view of an optical device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 50 is a perspective view of an optical device according to a second embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 49 .
  • 51 is a perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 52 is a perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention in which a cover member is omitted.
  • 53 is a plan view of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 54 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 53;
  • 55 is a cross-sectional view viewed from line B-B of FIG. 53;
  • 57 is an exploded perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 58 is an exploded perspective view of a camera device according to a third embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 57 .
  • FIG. 59 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • 60 is an exploded perspective view of a second moving unit and related components of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • 61 is a perspective view of a second movable part, a fixed part, and a connection substrate of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 62 is a bottom perspective view of a second movable part and a fixed part of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 63 is a perspective view of a part of the configuration of the second movable unit of the camera device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 64 is a bottom perspective view of a part of the second movable unit of the camera device according to the third embodiment of the present invention.
  • 65 is a plan view showing an image sensor and related components of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • 66 is a bottom view showing a plate member and related components of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • 67A is a cross-sectional view showing an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 67B is a cross-sectional view further illustrating an image sensor in FIG. 67A.
  • Fig. 68 is a conceptual diagram showing an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a third embodiment of the present invention. Since Fig. 68 is a schematic diagram, some shapes may differ from those of the third embodiment of the present invention.
  • 69 is a conceptual diagram illustrating an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a modified example.
  • 70 is a perspective view showing a magnet and a coil of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • 71 is a diagram for explaining the operation of the auto focus function of the camera device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 72 to 74 are diagrams for explaining the driving of the hand shake correction function of the camera device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 72 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a third embodiment of the present invention is shifted along the x-axis.
  • 73 is a view for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a third embodiment of the present invention is shifted along the y-axis.
  • 74 is a view for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a third embodiment of the present invention rolls around the z-axis.
  • FIG. 75 is a perspective view of an optical device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 76 is a perspective view of an optical device according to a third embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 75 .
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used in combination or substitution.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", A, B, and C are combined. may include one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include cases where the component is 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the component and the other component.
  • first substrate 110 any one of "first substrate 110", “second substrate 310", “sensor substrate 320”, “sensing substrate 470” and “connection substrate” will be referred to as “first substrate”. and another one may be referred to as a “second substrate”, another as a “third substrate”, another as a “fourth substrate”, and the remaining one as a “fifth substrate”.
  • first substrate 1110 any one of "first substrate 1110”, “second substrate 1310”, “sensor substrate 1320”, “sensing substrate 1470” and “connection substrate 1600” is referred to as "first substrate 1110".
  • One may be referred to as a "substrate”, the other referred to as a “second substrate”, another referred to as a “third substrate”, another referred to as a “fourth substrate”, and the remaining one referred to as a "fifth substrate”.
  • one of the terminal 311 of the second substrate 310 and the terminal 321 of the sensor substrate 320 may be referred to as a "first terminal” and the other one may be referred to as a "second terminal”.
  • one of the terminal 1311 of the second substrate 1310 and the terminal 1321 of the sensor substrate 1320 may be referred to as a "first terminal” and the other may be referred to as a "second terminal”.
  • first moving unit 200 and the “second moving unit 300” may be referred to as a "first moving unit” and the other one may be referred to as a “second moving unit”.
  • second moving unit any one of the "first moving unit 200" and the “second moving unit 300” may be referred to as a "moving unit”.
  • first moving unit 200 and the “second moving unit 300” may be referred to as a "moving unit”.
  • first moving unit 1200" and the “second moving unit 1300” may be referred to as a "first moving unit” and the other one may be referred to as a "second moving unit”.
  • any one of the "first moving unit 1200" and the “second moving unit 1300” may be referred to as a "moving unit”.
  • the "first moving unit 1200” and the “second moving unit 1300” may be referred to as a "moving unit”.
  • actuator may be used interchangeably with “actuator”.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention in which a cover member is omitted
  • FIG. 3 is a perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • a plan view of a camera device according to one embodiment FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 3
  • FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from B-B in FIG.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view viewed from C-C in FIG. 6A is a partially enlarged view
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the camera device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the sensor unit of the camera device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a view showing the assembly direction of the sensor unit of the camera device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a view showing FIG. 9 from another direction
  • FIG. 11 is a camera according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the camera device according to the first embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 11, and
  • FIG. 13 is a first movement of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • 14 is an exploded perspective view of a second movable unit and related components of a camera device according to a first embodiment of the present invention, and FIG.
  • FIG. 15 is an exploded perspective view of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view showing the housing and first and second magnets of the camera device according to the first embodiment of the present invention and an exploded perspective view of the first and second magnets viewed from a direction different from that of FIG. 15 17 is a perspective view illustrating a magnet and a coil of a camera device according to a first embodiment of the present invention.
  • the camera device 10 may capture at least one of an image and a video.
  • the camera device 10 may be a camera.
  • the camera device 10 may be a camera module.
  • the camera device 10 may be a camera assembly.
  • the camera device 10 may be a camera unit.
  • the camera device 10 may include a lens driving device.
  • the camera device 10 may include a sensor driving device.
  • the camera device 10 may include a voice coil motor (VCM).
  • VCM voice coil motor
  • the camera device 10 may include an auto focus assembly.
  • the camera device 10 may include a hand shake correction assembly.
  • the camera device 10 may include an auto focus device.
  • the camera device 10 may include an image stabilization device.
  • the camera device 10 may include an actuator.
  • the camera device 10 may include a lens driving actuator.
  • the camera device 10 may include a sensor-driven actuator.
  • the camera device 10 may include an auto focus actuator.
  • the camera device 10 may include a hand shake compensation actuator.
  • the camera device 10 may include a fixing part 100 .
  • the fixed part 100 may be a relatively fixed part when the moving parts 200 and 300 move.
  • the fixing part 100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 200 and the second moving part 300 moves.
  • the fixing part 100 may accommodate the first moving part 200 and the second moving part 300 .
  • the fixing part 100 may be disposed outside the first moving part 200 and the second moving part 300 .
  • the camera device 10 may include a first substrate 110 .
  • the fixing part 100 may include the first substrate 110 .
  • the first substrate 110 may be a main substrate.
  • the first substrate 110 may be a substrate.
  • the first substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).
  • the first substrate 110 may be connected to a power source of the optical device 1 .
  • the first substrate 110 may include a connector connected to a power source of the optical device 1 .
  • first substrate 110 has been described as one component of the fixing unit 100 throughout the specification, the first substrate 110 may be understood as a separate component from the fixing unit 100 .
  • the camera device 10 may include a base 120 .
  • the fixing part 100 may include a base 120 .
  • the base 120 may be disposed below the housing 130 .
  • Base 120 may be fixed to housing 130 .
  • Base 120 may be coupled to housing 130 .
  • the base 120 may be disposed under the first substrate 110 and the base 120 may be fixed to the first substrate 110 .
  • the base 120 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the camera device 10 may include a housing 130 .
  • the fixing part 100 may include a housing 130 .
  • Housing 130 may be disposed on base 120 .
  • Housing 130 may be disposed on base 120 .
  • the housing 130 may be disposed above the base 120 .
  • the housing 130 may be fixed to the base 120 .
  • Housing 130 may be coupled to base 120 .
  • the housing 130 may be attached to the base 120 by an adhesive.
  • the housing 130 may be disposed below the first substrate 110 .
  • the housing 130 may be formed as a separate member from the base 120 .
  • the housing 130 may be integrally formed.
  • the camera device 10 may include a cover member 140 .
  • the fixing part 100 may include a cover member 140 .
  • the cover member 140 may be coupled to the base 120 .
  • the cover member 140 may be coupled to the housing 130 .
  • the cover member 140 may be fixed to the base 120 .
  • the cover member 140 may be fixed to the housing 130 .
  • the cover member 140 may cover at least a portion of the base 120 .
  • the cover member 140 may cover at least a portion of the housing 130 .
  • the cover member 140 may be a 'cover can' or a 'shield can'.
  • the cover member 140 may be formed of a metal material.
  • the cover member 140 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may be grounded to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may include a top plate.
  • the cover member 140 may include a hole formed in the upper plate. The hole may be formed at a position corresponding to the lens 220 .
  • the cover member 140 may include side plates.
  • the side plate may include a plurality of side plates.
  • the side plate may include four side plates.
  • the side plate may include first to fourth side plates.
  • the side plates may include first and second side plates disposed opposite to each other, and third and fourth side plates disposed opposite to each other.
  • the cover member 140 may include a plurality of corners between a plurality of side plates.
  • cover member 140 has been described as one component of the fixing unit 100, but the cover member 140 may be understood as a separate component from the fixing unit 100.
  • the cover member 140 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the cover member 140 may cover the first moving unit 200 .
  • the camera device 10 may include a stiffener 150 .
  • the fixing part 100 may include a stiffener 150 .
  • the stiffener 150 may be coupled to the lower surface of the base 120 .
  • the stiffener 150 may be coupled to the lower side of the sensor unit 300a.
  • the stiffener 150 may be spaced apart from the sensor unit 300a.
  • the stiffener 150 may be coupled to the base 120 to close a space opened downward of the base 120 .
  • the stiffener 150 may be a plate member.
  • the stiffener 150 may be SUS.
  • the camera device 10 may include a first moving unit 200 .
  • the first movable unit 200 may move with respect to the fixing unit 100 .
  • the first moving unit 200 may move in the optical axis direction based on the fixing unit 100 .
  • the first movable part 200 may be disposed within the fixing part 100 .
  • the first movable unit 200 may be movably disposed within the fixing unit 100 .
  • the first movable unit 200 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in the optical axis direction.
  • an auto focus (AF) function may be performed.
  • the first moving unit 200 may be disposed on the second moving unit 300 .
  • the camera device 10 may include a bobbin 210 .
  • the first moving unit 200 may include a bobbin 210 .
  • the bobbin 210 may be disposed below the first substrate 110 .
  • the bobbin 210 may be spaced apart and disposed below the first substrate 110 .
  • Bobbin 210 may be disposed within housing 130 .
  • the bobbin 210 may be disposed inside the housing 130 . At least a portion of the bobbin 210 may be accommodated in the housing 130 .
  • the bobbin 210 may be movably disposed in the housing 130 .
  • the bobbin 210 may be movably disposed in the housing 130 in the optical axis direction.
  • the bobbin 210 may be coupled to the lens 220 .
  • the bobbin 210 may include a hollow or hole.
  • the lens 220 may be disposed in the hollow or hole of the bobbin 210 .
  • An outer circumferential surface of the lens 220 may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 210 .
  • the camera device 10 may include a lens 220 .
  • the first moving unit 200 may include a lens 220 .
  • Lens 220 may be coupled to bobbin 210 .
  • the lens 220 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the lens 220 may move integrally with the bobbin 210 .
  • the lens 220 may be screwed to the bobbin 210 .
  • the lens 220 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the lens 220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 330 .
  • An optical axis of the lens 220 may coincide with an optical axis of the image sensor 330 .
  • the optical axis may be a z-axis.
  • the lens 220 may include a plurality of lenses.
  • the lens 220 may include 5 or 6 lenses.
  • the camera device 10 may include a lens module.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 210 .
  • the lens module may include a barrel and one or more lenses 220 disposed within the barrel.
  • the camera device 10 may include a second moving unit 300 .
  • the second movable unit 300 may move with respect to the fixing unit 100 .
  • the second movable unit 300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit 100 .
  • the second movable part 300 may be disposed within the fixing part 100 .
  • the second movable unit 300 may be movably disposed within the fixing unit 100 .
  • the second movable unit 300 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the OIS function may be performed.
  • the second movable unit 300 may be disposed between the first movable unit 200 and the base 120 .
  • the second movable unit 300 may be disposed under the first movable unit 200 .
  • the camera device 10 may include a second substrate 310 .
  • the second moving unit 300 may include a second substrate 310 .
  • the second substrate 310 may be a substrate.
  • the second substrate 310 may be a printed circuit board (PCB).
  • the second substrate 310 may be disposed between the first movable part 200 and the base 120 .
  • the second substrate 310 may be disposed between the bobbin 210 and the base 120 .
  • the second substrate 310 may be disposed between the lens 220 and the base 120 .
  • the second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 .
  • the second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 310 may be electrically connected to the image sensor 330 .
  • the second substrate 310 may be electrically connected to the first substrate 110 .
  • the second substrate 310 may move integrally with the image sensor 330 .
  • the second substrate 310 may include a hole.
  • An image sensor 330 may be disposed in a hole of the second substrate 310 .
  • the second substrate 310 may include a terminal 311 .
  • the terminal 311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 310 .
  • the terminal 311 may be coupled to the terminal 321 of the sensor substrate 320 .
  • the second substrate 310 may be formed separately from the sensor substrate 320 .
  • the second substrate 310 may be formed separately from and coupled to the sensor substrate 320 .
  • the terminal 321 of the sensor substrate 320 may be soldered to the terminal 311 of the second substrate 310 .
  • the second substrate 310 may include a hole 312 .
  • the hole 312 may be formed in the second substrate 310 .
  • the hole 312 may pass through the second substrate 310 in the optical axis direction.
  • the hole 312 may be formed in the center of the second substrate 310 .
  • At least a part of the sensor unit 300a may be inserted into the hole 312 .
  • a sensor holder 350 may be inserted into the hole 312 .
  • the sensor holder 350 may be inserted into the hole 312 of the second substrate 310 .
  • the sensor holder 350 may be disposed in the hole 312 of the second substrate 310 .
  • the sensor holder 350 may overlap the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the filter 360 may overlap the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the camera device 10 may include a sensor unit 300a.
  • the second moving unit 300 may include a sensor unit 300a.
  • the sensor unit 300a may be coupled to the second substrate 310 .
  • the sensor unit 300a may be coupled to the second substrate 310 .
  • the sensor unit 300a may be inserted into and coupled to the second substrate 310 from below (see a of FIGS. 9 and 10).
  • the sensor unit 300a may include any one or more of the sensor substrate 320 , the image sensor 330 , the sensor holder 350 and the filter 360 .
  • the sensor unit 300a may include a sensor substrate 320 including a terminal 321 connected to the terminal 311 of the second substrate 310 .
  • the sensor unit 300a may include an image sensor 330 disposed on the sensor substrate 320 .
  • the sensor unit 300a may include a sensor holder 350 disposed on the image sensor 330 .
  • the sensor unit 300a may include a filter 360 disposed on the sensor holder 350 .
  • An upper surface of the filter 360 may be disposed higher than an upper surface of the second substrate 310 .
  • the upper surface of the filter 360 may be disposed at the same height as the upper surface of the second substrate 310 .
  • An upper surface of the filter 360 may be disposed lower than an upper surface of the second substrate 310 .
  • a lower surface of the filter 360 may be disposed higher than an upper surface of the second substrate 310 .
  • the lower surface of the filter 360 may be disposed at the same height as the upper surface of the second substrate 310 .
  • the lower surface of the filter 360 may be disposed lower than the upper surface of the second substrate 310 and higher than the lower surface of the second substrate 310 .
  • the upper surface of the image sensor 330 may be disposed lower than the upper surface of the second substrate 310 .
  • An upper surface of the sensor holder 350 may be disposed higher than an upper surface of the second substrate 310 .
  • the thickness of the sensor holder 350 may be greater than that of the second substrate 310 .
  • the upper surface of the sensor holder 350 may be disposed at the same height as the upper surface of the second substrate 310 .
  • the thickness of the sensor holder 350 may be the same as that of the second substrate 310 .
  • the upper surface of the sensor holder 350 may be disposed lower than the upper surface of the second substrate 310 .
  • the thickness of the sensor holder 350 may be smaller than that of the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include a sensor substrate 320 .
  • the second moving unit 300 may include a sensor substrate 320 .
  • the sensor substrate 320 may be a substrate.
  • the sensor board 320 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensor substrate 320 may be coupled to the image sensor 330 .
  • the sensor substrate 320 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may be disposed below the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may include a terminal 321 .
  • the terminal 321 of the sensor substrate 320 may be coupled to the terminal 311 of the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may be disposed below the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may be coupled under the second substrate 310 with the image sensor 330 coupled thereto.
  • the terminal 321 may include a first portion 321a.
  • the first portion 321a may be disposed on a lower surface of the sensor substrate 320 .
  • the terminal 321 may include a second part 321b.
  • the second part 321b may be connected to the first part 321a.
  • the second portion 321b may be disposed on a side surface of the sensor substrate 320 .
  • the camera device 10 may include an image sensor 330 .
  • the second moving unit 300 may include an image sensor 330 .
  • the image sensor 330 may be disposed on the sensor substrate 320 .
  • the image sensor 330 may be disposed between the sensor substrate 320 and the sensor holder 350 .
  • the image sensor 330 may be electrically connected to the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may move integrally with the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may be disposed in a hole of the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may be electrically connected to the sensor substrate 320 , the second substrate 310 and the first substrate 110 .
  • the image sensor 330 may include an effective image area.
  • the image sensor 330 may convert light irradiated onto the effective image area into an electrical signal.
  • the image sensor 330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the camera device 10 may include a holder 340 .
  • the second moving unit 300 may include a holder 340 .
  • Holder 340 may be formed of an insulating material.
  • the holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be fixed to the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the holder 340 may include a hollow or hole in which the image sensor 330 is disposed.
  • a second coil 440 may be disposed in the holder 340 .
  • the holder 340 may include a protrusion around which the second coil 440 is wound.
  • the holder 340 may include a hole in which the hall sensor 445 is disposed.
  • the camera device 10 may include a sensor holder 350 .
  • the second moving unit 300 may include a sensor holder 350 .
  • the sensor holder 350 may be disposed on the sensor substrate 320 .
  • the sensor holder 350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 330 .
  • the sensor holder 350 may include a groove in which the filter 360 is disposed.
  • the sensor holder 350 may protrude above the second substrate 310 .
  • the sensor holder 350 may be disposed in the hole 312 of the second substrate 310 .
  • the sensor holder 350 may overlap the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a portion of the sensor holder 350 may be disposed between the second substrate 310 and the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the upper surface of the sensor holder 350 may be disposed higher than the upper surface of the holder 340 and lower than the upper surface of the second coil 440 .
  • the camera device 10 may include a filter 360 .
  • the second moving unit 300 may include a filter 360 .
  • the filter 360 may be disposed between the lens 220 and the image sensor 330 .
  • the filter 360 may be disposed on the sensor holder 350 .
  • the filter 360 may block light of a specific frequency band from entering the image sensor 330 from light passing through the lens 220 .
  • the filter 360 may include an infrared cut filter.
  • the filter 360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 330 .
  • the filter 360 may be disposed at a higher position than the second substrate 310 .
  • An upper surface of the filter 360 may be disposed at the same height as an upper surface of the sensor holder 350 .
  • the camera device 10 may include a terminal member 370 .
  • the terminal member 370 may be an interposer.
  • the terminal member 370 may connect the wire 800 and the second substrate 310 .
  • the terminal member 370 may electrically connect the wire 800 and the second substrate 310 .
  • the terminal member 370 may include a body portion 371 .
  • the body portion 371 may be formed of an insulating material.
  • the body portion 371 may be an insulating portion.
  • the body portion 371 may be an insulator.
  • the body portion 371 may include a conductive region.
  • the body portion 371 may be disposed on the holder 340 .
  • the terminal member 370 may include a terminal 372 .
  • the terminal 372 may be disposed on the body portion 371 .
  • Terminal 372 may be formed of metal.
  • the terminal 372 may be formed of a conductive member.
  • Terminal 372 may have elasticity at least in part.
  • the terminal 372 may include a first portion 373 .
  • the first part 373 may be disposed on the body part 371 .
  • Terminal 372 may include a second portion 374 .
  • the second part 374 may extend from the first part 373 to one side.
  • the second part 374 may be coupled to the wire 800 .
  • the second portion 374 may include a bent portion.
  • the second portion 374 may have elasticity.
  • Terminal 372 may include a third portion 375 .
  • the third portion 375 may extend from the first portion 373 to the other side.
  • the third portion 375 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include a driving unit.
  • the driving unit may move the movable units 200 and 300 relative to the fixed unit 100 .
  • the driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the driving unit may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the driving unit may move the lens 220 .
  • the driving unit may move the image sensor 330 .
  • the driving unit may include a magnet and a coil.
  • the driving unit may include a shape memory alloy (SMA).
  • the camera device 10 may include a first driving unit.
  • the first driving unit may be an AF driving unit.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the first driver may move the lens 220 in the optical axis direction.
  • the first driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may include a first magnet 410 .
  • the first driving unit may include the first coil 430 .
  • the camera device 10 may include a second driving unit.
  • the second driving unit may be an OIS driving unit.
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor holder 350 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the filter 360 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the second driving unit may include a second magnet 420 .
  • the second driving unit may include the second coil 440 .
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction.
  • the second driving unit may rotate the second moving unit 300 around the optical axis.
  • the camera device 10 may include a first magnet 410 .
  • the driving unit may include the first magnet 410 .
  • the first magnet 410 may be an AF magnet.
  • the first magnet 410 may be used for AF driving.
  • the first magnet 410 may be a magnet.
  • the first magnet 410 may be a permanent magnet.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be formed as one magnet. Either one of the first magnet 410 and the second magnet 420 may be omitted.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be disposed on the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be described as one component of the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be disposed on the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be fixed to the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive.
  • the first magnet 410 may be disposed on the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be fixed to the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be coupled to the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be attached to the housing 130 by an adhesive.
  • the first magnet 410 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the first magnet 410 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the first magnet 410 may include a plurality of magnets.
  • the first magnet 410 may include two magnets.
  • the two first magnets 410 may be disposed between the four second magnets 420 .
  • the first magnet 410 may include first and second unit magnets.
  • the first and second unit magnets may be symmetrically disposed on the optical axis.
  • the first and second unit magnets may have the same size and shape as each other.
  • the camera device 10 may include a second magnet 420 .
  • the driving unit may include a second magnet 420 .
  • the second magnet 420 may be an OIS magnet 420 .
  • the second magnet 420 may be used for OIS driving.
  • the second magnet 420 may be a magnet.
  • the second magnet 420 may be a permanent magnet.
  • the second magnet 420 may be disposed on the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be fixed to the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive.
  • the second magnet 420 may be disposed on the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be fixed to the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be coupled to the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be attached to the housing 130 by an adhesive.
  • the second magnet 420 may be disposed at a corner of the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be disposed close to the corner of the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be a quadrupole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second magnet 420 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the second magnet 420 may include a plurality of magnets.
  • the second magnet 420 may include four magnets.
  • the four second magnets 4200 may be disposed in each of the four corner regions of the fixing part 100.
  • the second magnets 420 may include first to fourth unit magnets.
  • the unit magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis, and the first to fourth unit magnets may have the same size and shape as each other.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may have different sizes. In a direction parallel to the outer surface of the first sidewall of the fixing part 100 , at least a portion of the first magnet 410 may overlap the second magnet 420 . At least a part of the first magnet 410 may overlap the second magnet 420 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first magnet 410 may be formed separately from the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be spaced apart from the second magnet 420 . In the optical axis direction, the thickness of the second magnet 420 may be smaller than that of the first magnet 410 .
  • the length of the long axis of the first magnet 410 may be greater than the length of the long axis of the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may include a first unit magnet disposed in the central region of the first sidewall of the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may include a first unit magnet disposed on the first sidewall of the fixing part 100 .
  • the first unit magnet of the first magnet 410 may be spaced apart from the first unit magnet of the second magnet 420 .
  • the first unit magnet of the first magnet 410 and the first unit magnet of the second magnet 420 may be disposed in the direction of the long axis of the magnet.
  • the first unit magnets of the first magnet 410 and the first unit magnets of the second magnet 420 may be long in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second magnet 420 may include a second unit magnet disposed on the first sidewall of the fixing part 100 .
  • the first unit magnet of the first magnet 410 may be disposed between the first unit magnet and the second unit magnet of the second magnet 420 .
  • the second unit magnet of the second magnet 420 may be disposed on the first sidewall of the fixing part 100 in the direction of the short axis.
  • the second unit magnets of the second magnet 420 may be disposed elongated in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction. That is, the first unit magnet and the second unit magnet of the second magnet 420 may be disposed in different directions.
  • the shortest distance between the first unit magnet of the first magnet 410 and the first unit magnet of the second magnet 420 in a direction parallel to the outer surface of the first sidewall of the fixing part 100 is the first magnet 410 ) may be smaller than the shortest distance between the first unit magnet of the second magnet 420 and the second unit magnet of the second magnet 420 .
  • the shortest distance between the first unit magnet of the first magnet 410 and the first unit magnet of the second magnet 420 is the first magnet It may be greater than the shortest distance between the first unit magnet of 410 and the second unit magnet of second magnet 420 .
  • Two of the four second magnets 420 may be disposed on the first sidewall of the housing 130 and the other two may be disposed on the opposite second sidewall.
  • the separation distance between the unit magnets of the first magnet 410 and the unit magnets of the second magnet 420 may be different on both sides of the unit magnets of the first magnet 410 .
  • the first unit magnet of the first magnet 410 may overlap the first unit magnet of the second magnet 420 by 60% or more.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be separated by 0.3 mm or more.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be disposed together in the housing 130 integrally formed.
  • the first magnet 410 may be disposed in the first region of the first sidewall of the housing 130 and the second magnet 420 may be disposed in the second region of the first sidewall of the housing 130 .
  • the first area of the housing 130 may include a central area of the first sidewall of the housing 130 in a direction parallel to the optical axis direction.
  • the second area of the housing 130 may include a corner area of the first sidewall of the housing 130 in a direction parallel to the optical axis direction.
  • the second area may include an area around the first sidewall.
  • a voice coil motor may be integrated into one VCM by integrating parts for assembling the first magnet 410 and the second magnet 420 .
  • the first embodiment of the present invention may include a structure in which lens driving (AF) and image sensor driving (OIS) are implemented with two VCMs inside a one-body actuator.
  • AF lens driving
  • OIS image sensor driving
  • a material cost reduction effect can be expected through the integration of magnet support parts.
  • first magnet 410 and the second magnet 420 may be disposed on the moving parts 200 and 300, and the first coil 430 and the second coil 440 may be disposed on the fixed part 100. have.
  • the camera device 10 may include a first coil 430 .
  • the driving unit may include the first coil 430 .
  • the first coil 430 may be an AF coil.
  • the first coil 430 may be used for AF driving.
  • the first coil 430 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the first coil 430 may be fixed to the first moving part 200 .
  • the first coil 430 may be coupled to the first moving part 200 .
  • the first coil 430 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the first coil 430 may be disposed around the outer circumferential surface of the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be electrically connected to the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may be electrically connected to the lower elastic member 720 , the sensing substrate 470 and the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may receive current from the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may be understood as one component of the first moving unit 200 .
  • the first coil 430 may be disposed at a position corresponding to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 at a position corresponding to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed at a position corresponding to the first magnet 410 in the first moving unit 200 .
  • the first coil 430 may face the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may include a surface facing the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed adjacent to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may interact with the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may interact with the first magnet 410 electromagnetically.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 in the optical axis direction through interaction with the first magnet 410 .
  • the camera device 10 may include a second coil 440 .
  • the driving unit may include the second coil 440 .
  • the second coil 440 may be disposed on the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may be fixed to the second moving part 300 .
  • the second coil 440 may be coupled to the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may be attached to the second moving part 300 by an adhesive.
  • the second coil 440 may be disposed in the holder 340 .
  • the second coil 440 may be fixed to the holder 340 .
  • the second coil 440 may be coupled to the holder 340 .
  • the second coil 440 may be attached to the holder 340 by an adhesive.
  • the second coil 440 may be disposed by being wound around the protrusion of the holder 340 .
  • the second coil 440 may be disposed on the holder 340 .
  • the second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 . Both ends of the second coil 440 may be soldered to the second substrate 310 .
  • the second coil 440 may be coupled to the second substrate 310 by solder.
  • the second coil 440 may be electrically connected to the driver IC 495.
  • the second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 and the driver IC 495 .
  • the second coil 440 may receive current from the driver IC 495 .
  • the second coil 440 may be understood as one component of the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may be disposed in a position corresponding to the second magnet 420 in the holder 340 .
  • the second coil 440 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 in the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may face the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may include a surface facing the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may be disposed adjacent to the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may interact with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may interact with the second magnet 420 electromagnetically.
  • the second coil 440 may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may rotate the second moving unit 300 about the optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the second substrate 310 about the optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the sensor substrate 320 about an optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the image sensor 330 about an optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the holder 340 about the optical axis.
  • the second coil 440 may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction and rotate it based on the optical axis through interaction with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may include a plurality of coils.
  • the second coil 440 may include four coils.
  • the second coil 440 may include a coil for x-axis shift.
  • the second coil 440 may include a coil for y-axis shift.
  • the second coil 440 may include the 2-1 coil 441 .
  • the 2-1 coil 441 may be a first unit coil.
  • the 2-1 coil 441 may be a first sub coil.
  • the 2-1st coil 441 may be a coil for x-axis shift.
  • the 2-1 coil 441 may move the second moving unit 300 in the x-axis direction.
  • the 2-1 coil 441 may be disposed long in the y-axis.
  • the 2-1 coil 441 may include a plurality of coils.
  • the 2-1 coil 441 may include two coils.
  • the two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically connected to each other.
  • the 2-1st coil 441 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-1 coil 441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the second coil 440 may include the 2-2 coil 442 .
  • the 2-2 coil 442 may be a second unit coil.
  • the 2-2 coil 442 may be a second sub coil.
  • the 2-2nd coil 442 may be a coil for y-axis shift.
  • the 2-2 coil 442 may move the second moving unit 300 in the y-axis direction.
  • the 2-2nd coil 442 may be disposed long in the x-axis.
  • the 2-1 coil 441 may include a plurality of coils.
  • the 2-2nd coil 442 may include two coils.
  • the two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically connected to each other.
  • the 2-2nd coil 442 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-2nd coil 442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the camera device 10 may include a hall sensor 445 .
  • the hall sensor 445 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the hall sensor 445 may be disposed in a hole of the holder 340 .
  • the Hall sensor 445 may include a Hall element (Hall IC).
  • the hall sensor 445 may detect the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may sense the magnetic force of the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may face the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may be disposed adjacent to the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may detect the position of the second moving unit 300 .
  • the hall sensor 445 can detect the movement of the second moving unit 300 .
  • the hall sensor 445 may be disposed in the hollow of the second coil 440 .
  • a sensing value sensed by the hall sensor 445 may be used to provide feedback for hand
  • the Hall sensor 445 may include a plurality of Hall sensors.
  • the Hall sensor 445 may include three Hall sensors.
  • the hall sensor 445 may include first to third hall sensors.
  • the first hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the x-axis direction.
  • the second hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the y-axis direction.
  • the third hall sensor may sense rotation of the second moving unit 300 about the z-axis either alone or together with at least one of the first hall sensor and the second hall sensor.
  • the camera device 10 may include a sensing magnet 450 .
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be fixed to the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be coupled to the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the sensing magnet 450 may have a smaller size than the driving magnets 410 and 420 . Through this, the influence of the sensing magnet 450 on driving may be minimized.
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the opposite side of the correction magnet 460 .
  • the sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed on opposite sides of the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 210 .
  • the camera device 10 may include a calibration magnet 460 .
  • the compensation magnet 460 may be a compensation magnet.
  • the correction magnet 460 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be fixed to the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be coupled to the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the correction magnet 460 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the correction magnet 460 may have a smaller size than the driving magnets 410 and 420 .
  • the correction magnet 460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 450 to form a magnetic balance with the sensing magnet 450 . Through this, tilt that may be generated by the sensing magnet 450 may be prevented.
  • the camera device 10 may include a sensing substrate 470 .
  • the sensing substrate 470 may be a substrate.
  • the sensing board 470 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensing substrate 470 may be a flexible substrate.
  • the sensing substrate 470 may be an FPCB.
  • the sensing substrate 470 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be connected to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be electrically connected to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be soldered to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be disposed on the housing 130 .
  • the sensing substrate 470 may be fixed to the housing 130 .
  • the sensing substrate 470 may be coupled to the housing 130 .
  • the housing 130 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 470 .
  • the sensing substrate 470 may be disposed in a groove or hole of the
  • the camera device 10 may include a driver IC 480 .
  • the driver IC 480 may be an AF driver IC.
  • the driver IC 480 may be electrically connected to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply current to the first coil 430 to perform AF driving.
  • the driver IC 480 may apply power to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply current to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply a voltage to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may be disposed on the sensing substrate 470 .
  • the driver IC 480 may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may be disposed to face the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may sense the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may include a sensor.
  • the sensor may include a Hall element (Hall IC).
  • the sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 .
  • the sensor may be disposed to face the sensing magnet 450 .
  • the sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the magnetic force of the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the position of the first moving unit 200 .
  • the sensor may detect movement of the first moving unit 200 .
  • a detection value detected by the sensor may be used for feedback of autofocus driving.
  • the camera device 10 may include a gyro sensor 490 .
  • the gyro sensor 490 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the gyro sensor 490 may detect shaking of the camera device 10 .
  • the gyro sensor 490 may sense angular velocity or linear velocity due to shaking of the camera device 10 .
  • the gyro sensor 490 may be electrically connected to the driver IC 495 . Shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 may be used to drive OIS.
  • the camera device 10 may include a driver IC 495 .
  • the driver IC 495 may be an OIS driver IC.
  • the driver IC 495 may be electrically connected to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply current to the second coil 440 to perform OIS driving.
  • the driver IC 495 may apply power to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply current to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply a voltage to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include an interposer.
  • the interposer may movably support the second movable unit 300 .
  • the interposer may be electrically connected to the image sensor 330 .
  • the interposer may provide a conducting line connecting the image sensor 330 to the outside.
  • the interposer may include a wire 800 .
  • the camera device 10 may include a connection substrate, which is a configuration not shown.
  • the interposer may be a connection board.
  • the connecting substrate may be a connecting part.
  • the connecting substrate may be a connecting member.
  • the connection board may be a flexible board.
  • the connecting substrate may be a flexible substrate.
  • the connection board may be a flexible printed circuit board.
  • the connection board may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the connecting substrate may be flexible at least in part.
  • the second substrate 310 and the connection substrate may be integrally formed.
  • the connecting substrate may connect the second substrate 310 and the first substrate 110 .
  • the connecting substrate may electrically connect the second substrate 310 and the first substrate 110 .
  • the connection substrate may support the second movable part 300 .
  • the connecting substrate may support the movement of the second movable unit 300 .
  • the connection substrate may movably support the second movable unit 300 .
  • the connecting substrate may connect the second movable part 300 and the fixed part 100 .
  • the connecting substrate may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting substrate may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting substrate may guide the movement of the second moving unit 300 .
  • the connecting substrate may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate may guide the second movable unit 300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting substrate may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction.
  • a portion of the connecting substrate may be coupled to the base 120 .
  • the connection substrate may include a first portion coupled to the first substrate 110 , a second portion coupled to the second substrate 310 , and a third portion connecting the first portion and the second portion.
  • the third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part.
  • the third portion may have a length in the optical axis direction longer than a thickness.
  • At least a portion of the second portion of the connection substrate may be disposed parallel to the second substrate 310 .
  • the third part of the connecting substrate may be disposed perpendicular to the second part in at least a part.
  • the third portion of the connection substrate may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include an elastic member 700 .
  • the elastic member 700 may be a support member.
  • the elastic member 700 may connect the fixed part 100 and the first movable part 200 .
  • the elastic member 700 may elastically connect the fixing part 100 and the first moving part 200 .
  • the elastic member 700 may connect the bobbin 210 and the housing 130.
  • the elastic member 700 may elastically connect the bobbin 210 and the housing 130 .
  • the elastic member 700 may support the first movable part 200 movably relative to the fixing part 100 .
  • the elastic member 700 may be deformed when the first moving unit 200 moves. When the movement of the first movable part 200 is finished, the elastic member 700 may position the first movable part 200 at an initial position through restoring force (elastic force).
  • the elastic member 700 may include a leaf spring.
  • the elastic member 700 may include a spring.
  • the elastic member 700 may have elasticity in at least a part.
  • the elastic member 700 may provide restoring force (elastic force)
  • the camera device 10 may include an upper elastic member 710 .
  • the elastic member 700 may include an upper elastic member 710 .
  • the upper elastic member 710 may be disposed on the lower elastic member 720 .
  • the upper elastic member 710 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 710 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 710 may be disposed on the upper surface of the bobbin 210 .
  • the upper elastic member 710 may include an outer portion coupled to the housing 130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 710 may be coupled to a lower portion of the housing 130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 710 may be disposed on a lower surface of the housing 130 .
  • the upper elastic member 710 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the camera device 10 may include a lower elastic member 720 .
  • the elastic member 700 may include a lower elastic member 720 .
  • the lower elastic member 720 may be disposed below the upper elastic member 710 .
  • the lower elastic member 720 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 210 .
  • the lower elastic member 720 may include an outer portion coupled to the housing 130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 720 may be coupled to an upper portion of the housing 130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 720 may be disposed on an upper surface of the housing 130 .
  • the lower elastic member 720 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the lower elastic member 720 may include a plurality of lower elastic units.
  • the lower elastic member 720 may include first and second lower elastic units 720-1 and 720-2.
  • the lower elastic member 720 may include two lower elastic units 720-1 and 720-2.
  • the two lower elastic units 720-1 and 720-2 may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430.
  • the lower elastic member 720 may include two lower elastic members 720 .
  • the two lower elastic members 720 may electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430 .
  • the camera device 10 may include a wire 800 .
  • the wire 800 may be a wire spring.
  • the wire 800 may be an elastic member.
  • the wire 800 may be a leaf spring in a modified example.
  • the wire 800 may connect the fixed part 100 and the second movable part 300 .
  • the wire 800 may elastically connect the fixed part 100 and the second movable part 300 .
  • the wire 800 may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the wire 800 may movably support the second movable unit 300 .
  • the wire 800 may support the second moving unit 300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the wire 800 may be disposed in an optical axis direction.
  • the wire 800 may be disposed parallel to the optical axis.
  • the wire 800 may be formed of metal.
  • the wire 800 may be formed of a conductive material.
  • the wire 800 may have elasticity at least in part.
  • the wire 800 may include a plurality of
  • 18 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • the first coil 430 of the camera device 10 When power is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the first embodiment of the present invention, an electromagnetic field is formed in the first coil 430, and the first coil 430 generates a first magnet 410. It can move in the optical axis direction (z-axis direction) through electromagnetic interaction with. At this time, the first coil 430 may move in the optical axis direction together with the first moving unit 200 including the lens 220 . In this case, since the lens 220 moves away from or closer to the image sensor 330, the focus of the subject can be adjusted. Any one or more of current and voltage may be applied to apply power to the first coil 430 .
  • the first coil 430 When current in the first direction is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the first embodiment of the present invention, the first coil 430 electromagnetically interacts with the first magnet 410. It can move in an upward direction (see a in FIG. 18) among optical axis directions. At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in an upward direction of the optical axis direction to be away from the image sensor 330 .
  • the first coil 430 connects to the first magnet 410. Through electromagnetic interaction, it can move in a downward direction (see b in FIG. 18) among optical axis directions. At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in a downward direction of the optical axis so as to be closer to the image sensor 330 .
  • 19 to 21 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the first embodiment of the present invention.
  • an electromagnetic field is formed in the second coil 440, and the second coil 440 generates a second magnet 420. It can move in a direction perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the .
  • the second coil 440 may rotate about the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may move or rotate together with the second moving unit 300 including the image sensor 330 .
  • the second coil 440 may move the image sensor 330 to compensate for shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 .
  • 19 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the first embodiment of the present invention is shifted along the x-axis.
  • the 2-1 coil 441 electromagnetically interacts with the second magnet 420. Through interaction, it is possible to move in one direction (see a in FIG. 19 ) among the first directions (x-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in one direction among first directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-1 coil 441, the 2-1 coil 441 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the first vertical direction (x-axis direction). In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in another direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.
  • 20 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the first embodiment of the present invention is shifted along the y-axis.
  • the 2-2 coil 442 electromagnetically interacts with the second magnet 420. Through the interaction, it is possible to move in one direction (see b in FIG. 20) of the second direction (y-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. At this time, the 2-2 coil 442 may move the image sensor 330 in one direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-2 coil 442, the 2-2 coil 442 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the second vertical direction (y-axis direction). At this time, the 2-2nd coil 442 may move the image sensor 330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.
  • 21 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a first embodiment of the present invention rolls around a z-axis.
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 of the camera device 10 When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 of the camera device 10 according to the first embodiment of the present invention, the 2-1 coil 441 and The 2-2 coil 442 may rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 (see c in FIG. 21 ). At this time, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in one direction around the optical axis. At this time, one direction may be counterclockwise.
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate in other directions around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 .
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in the other direction around the optical axis.
  • the other direction may be a clockwise direction.
  • FIG. 22 is a perspective view of an optical device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 23 is a perspective view of an optical device according to a first embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 22 .
  • the optical device 1 includes a mobile phone, a mobile phone, a portable terminal, a mobile terminal, a smart phone, a smart pad, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, and personal digital assistants (PDAs). , Portable Multimedia Player (PMP), and navigation.
  • the optical device 1 may include any device for taking images or photos.
  • the optical device 1 may include a body 20 .
  • the optical device 1 may include a camera device 10 .
  • the camera device 10 may be disposed on the main body 20 .
  • the camera device 10 may capture a subject.
  • the optical device 1 may include a display 30 .
  • the display 30 may be disposed on the main body 20 .
  • the display 30 may output any one or more of images and images captured by the camera device 10 .
  • the display 30 may be disposed on the first surface of the main body 20 .
  • the camera device 10 may be disposed on at least one of a first surface of the main body 20 and a second surface opposite to the first surface.
  • FIG. 24 is a perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 25 is a perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention in which a cover member is omitted
  • FIG. 26 is a perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • a plan view of a camera device according to the second embodiment FIG. 27 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 26,
  • FIG. 28A is a cross-sectional view viewed from B-B in FIG. 26,
  • FIG. 28B is a partially enlarged view of FIG. 26 is a cross-sectional view viewed from C-C, FIG.
  • FIG. 30 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 31 is an exploded view of a camera device according to a second embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 32
  • FIG. 33 is an exploded perspective view of a second movable unit of a camera device according to a second embodiment of the present invention
  • 34 is an exploded perspective view of related components
  • FIG. 34 is a perspective view of a second movable part, a fixed part, and a connection substrate of a camera device according to a second embodiment of the present invention
  • 35 is a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 36 is a perspective view of a part of the second movable part of the camera device according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 37 is a perspective view according to the second embodiment of the present invention.
  • 38 is a plan view showing an image sensor and related components of a camera device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 39 is a second embodiment of the present invention.
  • 40 is a cross-sectional view showing an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 40 is a cross-sectional view showing an additional image sensor, and FIG.
  • FIGS. 43A (a) to (d) and 43B (a) to ( c) is a conceptual diagram showing a coupling structure of an image sensor, a sensor substrate, and a plate member in various embodiments
  • FIG. 44B is a perspective view showing a magnet and a coil of a camera device according to a modified example of the second embodiment of the present invention.
  • the camera device 1010 may capture at least one of an image and a video.
  • the camera device 1010 may be a camera.
  • the camera device 1010 may be a camera module.
  • the camera device 1010 may be a camera assembly.
  • the camera device 1010 may be a camera unit.
  • the camera device 1010 may include a lens driving device.
  • the camera device 1010 may include a sensor driving device.
  • the camera device 1010 may include a voice coil motor (VCM).
  • VCM voice coil motor
  • the camera device 1010 may include an auto focus assembly.
  • the camera device 1010 may include a hand shake correction assembly.
  • the camera device 1010 may include an auto focus device.
  • the camera device 1010 may include an image stabilization device.
  • the camera device 1010 may include an actuator.
  • the camera device 1010 may include a lens driving actuator.
  • the camera device 1010 may include a sensor-driven actuator.
  • the camera device 1010 may include an auto focus actuator.
  • the camera device 1010 may include
  • the camera device 1010 may include a fixing part 1100 .
  • the fixed part 1100 may be a relatively fixed part when the moving parts 1200 and 300 move.
  • the fixing part 1100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 1200 and the second moving part 1300 moves.
  • the fixing part 1100 may accommodate the first moving part 1200 and the second moving part 1300 .
  • the fixing part 1100 may be disposed outside the first moving part 1200 and the second moving part 1300 .
  • the fixing part 1100 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the fixing part 1100 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the fixing part 1100 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the camera device 1010 may include a first substrate 1110 .
  • the fixing part 1100 may include the first substrate 1110 .
  • the first substrate 1110 may be a main substrate.
  • the first substrate 1110 may be a substrate.
  • the first substrate 1110 may be a printed circuit board (PCB).
  • the first substrate 1110 may be connected to a power source of the optical device 1001 .
  • the first substrate 1110 may include a connector connected to a power source of the optical device 1001 .
  • the camera device 1010 may include a base 1120 .
  • the fixing part 1100 may include a base 1120 .
  • the base 1120 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be fixed to the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the base 1120 may be attached to the first substrate 1110 by an adhesive.
  • the base 1120 may be disposed between the first substrate 1110 and the housing 1130 .
  • the connecting substrate 1600 may be disposed on the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be connected to the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be coupled to the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be adhered to the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the base 1120 by an adhesive.
  • the connecting substrate 1600 may contact the base 1120 .
  • the base 1120 may include a protrusion 1121 .
  • the protrusion 1121 may protrude from the upper surface of the base 1120 .
  • the protrusion 1121 may protrude upward from the outer surface of the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be disposed on the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be connected to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may be coupled to the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be adhered to the protruding portion 1121 of the base 1120 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1121 of the base 1120 by an adhesive.
  • the connecting substrate 1600 may contact the protrusion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal portion 630 of the connection board 1600 may be disposed on the protruding portion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal portion 630 of the connecting substrate 1600 may be connected to the protruding portion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal portion 630 of the connection board 1600 may be fixed to the protruding portion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal portion 630 of the connection board 1600 may be coupled to the protruding portion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal portion 630 of the connection substrate 1600 may be adhered to the protruding portion 1121 of the base 1120 .
  • the terminal portion 630 of the connection board 1600 may be fixed to the protruding portion 1121 of the base 1120 by an adhesive.
  • the terminal portion 630 of the connection board 1600 may contact the protruding portion 1121 of the base 1120 .
  • the base 1120 may include a groove 1121a.
  • the groove 1121a may be an adhesive receiving groove.
  • the groove 1121a may be formed on an outer surface of the protrusion 1121 of the base 1120.
  • the groove 1121a may be formed on an upper surface of the protrusion 1121 of the base 1120.
  • the groove 1121a may be formed from the upper surface to the lower surface of the protrusion 1121 of the base 1120.
  • An adhesive for bonding the connecting substrate 1600 to the base 1120 may be disposed in the groove 1121a.
  • the groove 1121a may include a plurality of grooves.
  • the camera device 1010 may include a housing 1130 .
  • the fixing part 1100 may include a housing 1130 .
  • Housing 1130 may be disposed on base 1120 .
  • Housing 1130 may be disposed on base 1120 .
  • Housing 1130 may be disposed above base 1120 .
  • the housing 1130 may be fixed to the base 1120 .
  • Housing 1130 may be coupled to base 1120 .
  • the housing 1130 may be attached to the base 1120 by an adhesive.
  • the housing 1130 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the housing 1130 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the housing 1130 may be formed as a separate member from the base 1120 .
  • the camera device 1010 may include a cover member 1140 .
  • the fixing part 1100 may include a cover member 1140 .
  • the cover member 1140 may be coupled to the base 1120 .
  • the cover member 1140 may be coupled to the housing 1130 .
  • the cover member 1140 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may be fixed to the base 1120 .
  • the cover member 1140 may be fixed to the housing 1130 .
  • the cover member 1140 may be fixed to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may cover at least a portion of the base 1120 .
  • the cover member 1140 may cover at least a portion of the housing 1130 .
  • the cover member 1140 may be a 'cover can' or a 'shield can'.
  • the cover member 1140 may be formed of a metal material.
  • the cover member 1140 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the cover member 1140 may be electrically connected to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may be grounded to the first substrate 1110 .
  • the cover member 1140 may include a top plate.
  • the cover member 1140 may include a hole formed in the upper plate. The hole may be formed at a position corresponding to the lens 1220 .
  • the cover member 1140 may include a side plate.
  • the side plate may include a plurality of side plates.
  • the side plate may include four side plates.
  • the side plate may include first to fourth side plates.
  • the side plates may include first and second side plates disposed opposite to each other, and third and fourth side plates disposed opposite to each other.
  • the cover member 1140 may include a plurality of corners between a plurality of side plates.
  • cover member 1140 has been described as one component of the fixing unit 1100, but the cover member 1140 may be understood as a separate component from the fixing unit 1100.
  • the cover member 1140 may be coupled to the fixing part 1100 .
  • the cover member 1140 may cover the first moving unit 1200 .
  • the camera device 1010 may include a first moving unit 1200 .
  • the first moving unit 1200 may move relative to the fixing unit 1100 .
  • the first moving unit 1200 may move in the optical axis direction based on the fixing unit 1100 .
  • the first movable part 1200 may be disposed within the fixing part 1100 .
  • the first movable unit 1200 may be movably disposed within the fixing unit 1100 .
  • the first movable unit 1200 may be disposed within the fixing unit 1100 to be movable in the optical axis direction.
  • an auto focus (AF) function may be performed.
  • the first moving unit 1200 may be disposed on the second moving unit 1300 .
  • the camera device 1010 may include a bobbin 1210 .
  • the first moving part 1200 may include a bobbin 1210 .
  • the bobbin 1210 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the bobbin 1210 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the bobbin 1210 may be disposed spaced apart from the first substrate 1110 .
  • Bobbin 1210 may be disposed within housing 1130 .
  • the bobbin 1210 may be disposed inside the housing 1130 . At least a portion of the bobbin 1210 may be accommodated in the housing 1130 .
  • the bobbin 1210 may be movably disposed in the housing 1130 .
  • the bobbin 1210 may be movably disposed in the housing 1130 in an optical axis direction.
  • the bobbin 1210 may be coupled to the lens 1220 .
  • the bobbin 1210 may include a hollow or hole.
  • the lens 1220 may be disposed in a hollow or hole of the bobbin 1210 .
  • An outer circumferential surface of the lens 1220 may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 1210 .
  • the camera device 1010 may include a lens 1220 .
  • the first moving unit 1200 may include a lens 1220 .
  • Lens 1220 may be coupled to bobbin 1210 .
  • the lens 1220 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the lens 1220 may move integrally with the bobbin 1210 .
  • Lens 1220 may be screwed to bobbin 1210 .
  • the lens 1220 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the lens 1220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 1330 .
  • An optical axis of the lens 1220 may coincide with an optical axis of the image sensor 1330 .
  • the optical axis may be a z-axis.
  • the lens 1220 may include a plurality of lenses.
  • the lens 1220 may include 5 or 6 lenses.
  • the camera device 1010 may include a lens module.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the lens module may include a barrel and one or more lenses 1220 disposed within the barrel.
  • the camera device 1010 may include a second moving unit 1300 .
  • the second movable unit 1300 may move with respect to the fixing unit 1100 .
  • the second moving unit 1300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit 1100 .
  • the second movable part 1300 may be disposed within the fixing part 1100 .
  • the second movable unit 1300 may be movably disposed within the fixing unit 1100 .
  • the second movable unit 1300 may be disposed within the fixing unit 1100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the OIS function may be performed.
  • the second movable unit 1300 may be disposed between the first movable unit 1200 and the first substrate 1110 .
  • the camera device 1010 may include a second substrate 1310 .
  • the second moving unit 1300 may include a second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may be a substrate.
  • the second substrate 1310 may be a printed circuit board (PCB).
  • the second substrate 1310 may be disposed between the first moving unit 1200 and the first substrate 1110 .
  • the second substrate 1310 may be disposed between the bobbin 1210 and the first substrate 1110 .
  • the second substrate 1310 may be disposed between the lens 1220 and the first substrate 1110 .
  • the second substrate 1310 may be spaced apart from the fixing part 1100 .
  • the second substrate 1310 may be spaced apart from the fixing part 1100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 1310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 1310 may be electrically connected to the image sensor 1330 .
  • the second substrate 1310 may move integrally with the image sensor 1330 .
  • the second substrate 1310 may include a hole.
  • An image sensor 1330 may be disposed in a hole of the second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may be coupled to an upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be disposed on an upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be fixed to the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may include a terminal 1311 .
  • the terminal 1311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 1310 .
  • the terminal 1311 may be coupled to the terminal 1321 of the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be formed separately from the sensor substrate 1320 .
  • the second substrate 1310 may be formed separately from and coupled to the sensor substrate 1320 .
  • the terminal 1321 of the sensor substrate 1320 may be soldered to the terminal 1311 of the second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may include a hole 1312 .
  • the hole 1312 may be formed in the second substrate 1310 .
  • the hole 1312 may pass through the second substrate 1310 in the optical axis direction.
  • the hole 1312 may be formed in the center of the second substrate 1310 .
  • At least a part of the sensor unit 1300a may be inserted into the hole 1312 .
  • a sensor holder 1350 may be inserted into the hole 1312 .
  • the sensor holder 1350 may be inserted into the hole 1312 of the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may be disposed in the hole 1312 of the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may overlap the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the filter 1360 may overlap the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the camera device 1010 may include a sensor unit 1300a.
  • the second moving unit 1300 may include a sensor unit 1300a.
  • the sensor unit 1300a may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the sensor unit 1300a may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the sensor unit 1300a may be inserted into and coupled to the second substrate 1310 from below (see a in FIG. 42).
  • the sensor unit 1300a may include any one or more of the sensor substrate 1320, the image sensor 1330, the sensor holder 1350, and the filter 1360.
  • the sensor unit 1300a may include a sensor substrate 1320 including a terminal 1321 connected to the terminal 1311 of the second substrate 1310 .
  • the sensor unit 1300a may include an image sensor 1330 disposed on the sensor substrate 1320 .
  • the sensor unit 1300a may include a sensor holder 1350 disposed on the image sensor 1330 .
  • the sensor unit 1300a may include a filter 1360 disposed on the sensor holder 1350 .
  • An upper surface of the filter 1360 may be disposed higher than an upper surface of the second substrate 1310 .
  • An upper surface of the filter 1360 may be disposed at the same height as an upper surface of the second substrate 1310 .
  • An upper surface of the filter 1360 may be disposed lower than an upper surface of the second substrate 1310 .
  • a lower surface of the filter 1360 may be disposed higher than an upper surface of the second substrate 1310 .
  • the lower surface of the filter 1360 may be disposed at the same height as the upper surface of the second substrate 1310 .
  • the lower surface of the filter 1360 may be disposed lower than the upper surface of the second substrate 1310 and higher than the lower surface of the second substrate 1310 .
  • the camera device 1010 may include a sensor substrate 1320 .
  • the second moving unit 1300 may include a sensor substrate 1320 .
  • the sensor substrate 1320 may be a substrate.
  • the sensor board 1320 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensor substrate 1320 may be coupled to the image sensor 1330 .
  • the sensor substrate 1320 may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may include a terminal 1321 .
  • the terminal 1321 of the sensor substrate 1320 may be coupled to the terminal 1311 of the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may be disposed below the second substrate 1310 .
  • the sensor substrate 1320 may be coupled under the second substrate 1310 with the image sensor 1330 coupled thereto.
  • the terminal 1321 may include a first portion 1321a.
  • the first portion 1321a may be disposed on a lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the terminal 1321 may include a second part 1321b.
  • the second part 1321b may be connected to the first part 1321a.
  • the second portion 1321b may be disposed on a side surface of the sensor substrate 1320 .
  • the sensor substrate 1320 may include a hole 1322 .
  • Hole 1322 may be hollow.
  • An image sensor 1330 may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • a portion of the plate member 1370 may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • a protrusion 1374 of the plate member 1370 may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • the hole 1322 of the sensor substrate 1320 may have a size and shape corresponding to that of the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the size of the hole 1322 may be larger than that of the groove 1375 of the plate member 1370 .
  • the size of the hole 1322 on a cross section perpendicular to the direction of the optical axis may be greater than that of the groove 1375 of the plate member 1370 .
  • An area of a top surface of the protrusion 1374 may be greater than an area of a bottom surface of the groove 1375 .
  • the camera device 1010 may include an image sensor 1330 .
  • the second moving unit 1300 may include an image sensor 1330 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330 may be disposed between the sensor substrate 1320 and the sensor holder 1350 .
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the second substrate 1310 .
  • the image sensor 1330 may move integrally with the second substrate 1310 .
  • the image sensor 1330 may be disposed below the lens 1220 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on the plate member 1370 and electrically connected to the sensor substrate 1320 through wire bonding.
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the sensor substrate 1320 , the second substrate 1310 and the first substrate 1110 .
  • the image sensor 1330 may include an effective image area.
  • the image sensor 1330 may convert light irradiated onto the effective image area into an electrical signal.
  • the image sensor 1330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the camera device 1010 may include a holder 1340 .
  • the second moving unit 1300 may include a holder 1340 .
  • the holder 1340 may be formed of an insulating material.
  • the holder 1340 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be fixed to the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the holder 1340 may include a hollow or hole in which the image sensor 1330 is disposed.
  • a second coil 1440 may be disposed in the holder 1340 .
  • the holder 1340 may include a protrusion around which the second coil 1440 is wound.
  • the holder 1340 may include a hole where the hall sensor 1445 is disposed.
  • the connecting substrate 1600 may be disposed on the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be connected to the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be coupled to the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be adhered to the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the holder 1340 using an adhesive.
  • the connecting substrate 1600 may contact the holder 1340 .
  • the holder 1340 may include a protrusion 1341 .
  • the protrusion 1341 may protrude from the upper surface of the holder 1340 .
  • the protrusion 1341 may protrude upward from an outer surface of the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be disposed on the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be connected to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be coupled to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be adhered to the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the connecting substrate 1600 may be fixed to the protrusion 1341 of the holder 1340 by an adhesive.
  • the connecting substrate 1600 may contact the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the holder 1340 may include a groove 1341a.
  • the groove 1341a may be an adhesive receiving groove.
  • the groove 1341a may be formed on an outer surface of the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the groove 1341a may be formed on an upper surface of the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • the groove 1341a may be formed from an upper surface to a lower surface of the protrusion 1341 of the holder 1340 .
  • An adhesive for bonding the connecting substrate 1600 to the holder 1340 may be disposed in the groove 1341a.
  • the groove 1341a may include a plurality of grooves.
  • At least some of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 1600 may be disposed on the protruding portion 1341 of the holder 1340 . At least a part of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connecting substrate 1600 may be connected to the protruding portion 1341 of the holder 1340 . At least a portion of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connecting substrate 1600 may be fixed to the protruding portion 1341 of the holder 1340 . At least a portion of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 1600 may be coupled to the protruding portion 1341 of the holder 1340 .
  • connection portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 1600 may be adhered to the protruding portion 1341 of the holder 1340 . At least a portion of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connecting substrate 1600 may be fixed to the protruding portion 1341 of the holder 1340 using an adhesive. At least a part of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 1600 may come into contact with the protruding portion 1341 of the holder 1340 .
  • the camera device 1010 may include a sensor holder 1350 .
  • the second moving unit 1300 may include a sensor holder 1350 .
  • the sensor holder 1350 may be disposed on the sensor substrate 1320 .
  • the sensor holder 1350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 1330 .
  • the sensor holder 1350 may include a groove in which the filter 1360 is disposed.
  • the sensor holder 1350 may protrude above the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may be disposed in the hole 1312 of the second substrate 1310 .
  • the sensor holder 1350 may overlap the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a portion of the sensor holder 1350 may be disposed between the second substrate 1310 and the image sensor 1330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the upper surface of the sensor holder 1350 may be disposed higher than the upper surface of the holder 1340 and lower than the upper surface of the second coil 1440 .
  • the camera device 1010 may include a filter 1360 .
  • the second moving unit 1300 may include a filter 1360 .
  • the filter 1360 may be disposed between the lens 1220 and the image sensor 1330 .
  • the filter 1360 may be disposed on the sensor holder 1350.
  • the filter 1360 may block light of a specific frequency band from entering the image sensor 1330 from light passing through the lens 1220 .
  • the filter 1360 may include an infrared cut filter.
  • the filter 1360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 1330 .
  • the filter 1360 may be disposed at a higher position than the second substrate 1310 .
  • An upper surface of the filter 1360 may be disposed at the same height as an upper surface of the sensor holder 1350 .
  • the camera device 1010 may include a plate member 1370 .
  • the second moving unit 1300 may include a plate member 1370 .
  • the plate member 1370 may be SUS.
  • the plate member 1370 may be formed of SUS.
  • the plate member 1370 may be formed of a copper alloy.
  • the plate member 1370 may include copper.
  • the plate member 1370 may be a reinforcing plate.
  • the plate member 1370 may be a stiffener.
  • the plate member 1370 may be coupled to the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be disposed on the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may contact the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be fixed to the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be attached to the lower surface of the sensor substrate 1320 by an adhesive.
  • the image sensor 1330 may be directly disposed on the plate member 1370 . Meanwhile, the flatness of the plate member 1370 may be easier to manage than the sensor substrate 1320 . Through this, flatness management of the mounting surface of the image sensor 1330 may be facilitated.
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the sensor substrate 1320 through wire bonding.
  • the image sensor 1330 may be electrically connected to the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may include protrusions 1374 .
  • the protrusion 1374 may protrude from the upper surface of the plate member 1370 . At least a portion of the protruding portion 1374 may be disposed in a hole of the sensor substrate 1320 .
  • the protrusion 1374 of the plate member 1370 may overlap the sensor substrate 1320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the image sensor 1330 may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may contact the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may be fixed to the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the image sensor 1330 may be attached to the protrusion 1374 of the plate member 1370 by an adhesive.
  • the protrusion 1374 may be omitted and only the groove 1375 may be formed.
  • Plate member 1370 may include a groove 1375 .
  • the groove 1375 may be formed at a position corresponding to the protrusion 1374 .
  • the groove 1375 may be concavely formed on the lower surface of the plate member 1370 .
  • Grooves 1375 may be formed through etching.
  • the weight of the plate member 1370 can be reduced by forming the groove 1375 in the plate member 1370 .
  • the weight of the plate member 1370 may be reduced by 15% to 25% by the grooves 1375.
  • the weight of the plate member 1370 may be reduced by 10% to 30% by the grooves 1375.
  • the plate member 1370 may include a support area.
  • the support area may be coupled to the sensor substrate 1320 .
  • the support area may be a support part.
  • the support area may be disposed outside the protrusion 1374 .
  • the support area may form an edge.
  • Protrusion 1374 may protrude from the support area.
  • a thickness of the protrusion 1374 may be smaller than a thickness of the sensor substrate 1320 .
  • the thickness of the protrusion 1374 may be the thickness from the upper surface of the support region to the upper surface of the protrusion 1374 . That is, the thickness from the upper surface of the support region to the upper surface of the protrusion 1374 may be smaller than the thickness of the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may include a first portion 1371 outside the protrusion 1374 .
  • the plate member 1370 may include a second portion 1372 in which a groove 1375 is formed.
  • the plate member 1370 may include a third portion 1373 connecting the first portion 1371 and the second portion 1372 .
  • the thickness of the third portion 1373 may be greater than the thickness of the first portion 1371 (see a in FIG. 40 ).
  • the thickness (c) of the third portion 1373 may be greater than the thickness (see b in FIG. 40 ) of the second portion 1372 .
  • the thickness (a) of the first portion 1371 may be equal to the thickness (b) of the second portion 1372 .
  • the thickness of the first portion 1371 may be different from that of the second portion 1372 .
  • the thickness of the third portion 1373 may be 1.8 to 2.2 times the thickness of the first portion 1371 . In the optical axis direction, the thickness of the third portion 1373 may be 1.5 to 2.5 times the thickness of the first portion 1371 . In the optical axis direction, the thickness of the third portion 1373 may be 1.8 to 2.2 times the thickness of the second portion 1372 . In the optical axis direction, the thickness of the third portion 1373 may be 1.5 to 2.5 times the thickness of the second portion 1372 .
  • An upper end of the second portion 1372 may be disposed lower than the center of the sensor substrate 1320 in the optical axis direction.
  • an upper end of the second portion 1372 may be disposed at a height corresponding to the center of the sensor substrate 1320 in the optical axis direction.
  • an upper end of the second portion 1372 may be disposed higher than the center of the sensor substrate 1320 in the optical axis direction.
  • the thickness of the plate member 1370 may be smaller than that of the sensor substrate 1320 .
  • the thickness of the plate member 1370 may be equal to or thicker than that of the sensor substrate 1320 in one portion.
  • the thickness a of the first portion 1371 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.09 mm to 0.11 mm.
  • a thickness a of the first portion 1371 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.08 mm to 0.12 mm.
  • a thickness (a) of the first portion 1371 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.05 mm to 0.15 mm.
  • a thickness b of the second portion 1372 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.09 mm to 0.11 mm.
  • a thickness b of the second portion 1372 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.08 mm to 0.12 mm.
  • a thickness b of the second portion 1372 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.05 mm to 0.15 mm.
  • a thickness (a) of the third portion 1373 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.19 mm to 0.21 mm.
  • a thickness (a) of the third portion 1373 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.18 mm to 0.22 mm.
  • a thickness (a) of the third portion 1373 of the plate member 1370 in the optical axis direction may be 0.15 mm to 0.25 mm.
  • the sum of the thicknesses of the first portion 1371 of the plate member 1370 and the sensor substrate 1320 in the optical axis direction may be 0.36 mm to 0.38 mm.
  • the sum of the thicknesses of the first portion 1371 of the plate member 1370 and the sensor substrate 1320 in the optical axis direction may be 0.35 mm to 0.39 mm.
  • the sum of the thicknesses of the first portion 1371 of the plate member 1370 and the sensor substrate 1320 in the optical axis direction may be 0.32 mm to 0.42 mm.
  • the width of the groove 1375 of the plate member 1370 may be 40 to 70% of the overall width of the plate member 1370 (see e in FIG. 40 ).
  • the width f of the groove 1375 of the plate member 1370 may be 50 to 60% of the entire width e of the plate member 1370 .
  • the width of the third portion 1373 of the plate member 1370 (see g in FIG. 40 ) may be 1 to 3 times greater than the thickness c of the third portion 1373 of the plate member 1370 .
  • the width g of the third portion 1373 of the plate member 1370 may be 1.5 to 2.5 times greater than the thickness c of the third portion 1373 of the plate member 1370 .
  • the thickness may be a length in the optical axis direction
  • the width may be a length in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the plate member 1370 may include a third portion 1373 thicker than the first portion 1371 and the second portion 1372 .
  • the strength of the plate member 1370 may be increased. Accordingly, bending of the plate member 1370 may be minimized.
  • the plate member 1370 of the second embodiment of the present invention can minimize warpage. If, in order to realize the same rigidity as the second embodiment of the present invention with a flat plate, a thicker flat plate must be used, and in this case, the weight may increase.
  • the upper surface of the image sensor 1330 disposed on the plate member 1370 may be disposed at the same height as the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • a thickness of the image sensor 1330 may be smaller than a thickness of the sensor substrate 1320 .
  • a height of a seating surface of the plate member 1370 for the image sensor 1330 may be lower than a height of an upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330 may be directly disposed on the sensor substrate 1320a.
  • the image sensor 1330 may be disposed on an upper surface of the sensor substrate 1320a.
  • the plate member 1370 may be omitted.
  • the image sensor 1330 may be disposed on the plate member 1370b.
  • the image sensor 1330 may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on an upper surface of the plate member 1370b.
  • the protruding portion 1374 may be omitted compared to the embodiment shown in FIGS. 43A(c) and (d).
  • the lower surface of the image sensor 1330 may be disposed at the same height as the lower surface of the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330 may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370c.
  • the groove 1375 of the plate member 1370 may be omitted.
  • weight may increase compared to the embodiment shown in (d) of FIG. 43A.
  • the strength is high, so that the occurrence of warpage can be minimized.
  • the image sensor 1330 may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the plate member 1370 may include a groove 1375 formed opposite the protrusion 1374 .
  • the groove 1375 may overlap the protrusion 1374 in the optical axis direction.
  • the image sensor 1330a may be disposed on the plate member 1370b.
  • the image sensor 1330a may be disposed in the hole 1322 of the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330a may be disposed on an upper surface of the plate member 1370b.
  • the thickness of the image sensor may be reduced compared to the embodiment shown in (b) of FIG. 43A.
  • the upper surface of the image sensor 1330a may be disposed lower than the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330a may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370c. Compared to the embodiment shown in (c) of FIG. 43a, the thickness of the image sensor in the embodiment shown in (b) of FIG. 43b may be formed thinner. Through this, the upper surface of the image sensor 1330a may be disposed at the same height as the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the image sensor 1330a may be disposed on the protrusion 1374 of the plate member 1370 .
  • the plate member 1370 may include a groove 1375 formed opposite the protrusion 1374 .
  • the groove 1375 may overlap the protrusion 1374 in the optical axis direction.
  • the thickness of the image sensor may be reduced compared to the embodiment shown in (d) of FIG. 43A.
  • the upper surface of the image sensor 1330a may be disposed at the same height as the upper surface of the sensor substrate 1320 .
  • the camera device 1010 may include a terminal 1380 .
  • the second moving unit 1300 may include a terminal 1380 .
  • Terminal 1380 may be disposed in holder 1340 .
  • Terminal 1380 may be coupled with wire 1800 .
  • the terminal 1380 may be connected to the wire 1800 through solder.
  • Terminal 1380 may be formed of metal.
  • the terminal 1380 may include a hole through which the wire 1800 passes.
  • the terminal 1380 may include a shock absorbing part for shock mitigation.
  • the terminal 1380 may include a shape bent multiple times.
  • the terminal 1380 may include a plurality of terminals.
  • the terminal 1380 may include four terminals disposed in the four corner regions of the holder 1340 .
  • the camera device 1010 may include a driving unit.
  • the driving unit may move the movable units 1200 and 300 relative to the fixed unit 1100 .
  • the driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the driving unit may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the driving unit may move the lens 1220 .
  • the driver may move the image sensor 1330.
  • the driving unit may include a magnet and a coil.
  • the driving unit may include a shape memory alloy (SMA).
  • the camera device 1010 may include a first driving unit.
  • the first driving unit may be an AF driving unit.
  • the first driving unit may move the first moving unit 1200 in the optical axis direction.
  • the first driver may move the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the lens 1220 may be moved in the optical axis direction.
  • the first driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the first driving unit may move the first moving unit 1200 upward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the first moving unit 1200 downward in the optical axis direction.
  • the camera device 1010 may include a second driving unit.
  • the second driving unit may be an OIS driving unit.
  • the second driving unit may move the second moving unit 1300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor substrate 1320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the image sensor 1330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the holder 1340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor holder 1350 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the filter 1360 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may perform an image stabilization (OIS) function.
  • OIS image stabilization
  • the second driving unit may move the second moving unit 1300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driving unit may move the second moving unit 1300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction.
  • the second driving unit may rotate the second moving unit 1300 around the optical axis.
  • the first driving unit may include the first coil 1430.
  • the second driving unit may include a second coil 1440 .
  • the first driving unit may include a first driving magnet 1410 .
  • the second driving unit may include a second driving magnet 1420 .
  • the first driving unit and the second driving unit may include driving magnets commonly used for interaction between the first coil 1430 and the second coil 1440 . That is, the first driving unit and the second driving unit may include individually controlled coils and common magnets.
  • the camera device 1010 may include a first driving magnet 1410 .
  • the driving unit may include a first driving magnet 1410 .
  • the first driving magnet 1410 may be a magnet.
  • the first driving magnet 1410 may be a permanent magnet.
  • the first driving magnet 1410 may be a common magnet.
  • the first driving magnet 1410 may be used for auto focus (AF).
  • the first driving magnet 1410 may be disposed on the fixing part 1100 .
  • the first driving magnet 1410 may be fixed to the fixing part 1100 .
  • the first driving magnet 1410 may be coupled to the fixing part 1100 .
  • the first driving magnet 1410 may be attached to the fixing part 1100 using an adhesive.
  • the first driving magnet 1410 may be disposed on the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be fixed to the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be coupled to the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be attached to the housing 1130 by an adhesive.
  • the first driving magnet 1410 may be disposed at a corner of the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be disposed close to the corner of the housing 1130 .
  • the first driving magnet 1410 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the first driving magnet 1410 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the first driving magnet 1410 may include a plurality of magnets.
  • the first driving magnet 1410 may include four magnets.
  • the first driving magnet 1410 may include first to fourth magnets.
  • the first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis.
  • the first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.
  • the camera device 1010 may include a second driving magnet 1420 .
  • the driving unit may include a second driving magnet 1420 .
  • the second driving magnet 1420 may be a magnet.
  • the second driving magnet 1420 may be a permanent magnet.
  • the second driving magnet 1420 may be a common magnet.
  • the second driving magnet 1420 may be used for image stabilization (OIS).
  • the second driving magnet 1420 may be disposed on the fixing part 1100 .
  • the second driving magnet 1420 may be fixed to the fixing part 1100 .
  • the second driving magnet 1420 may be coupled to the fixing part 1100 .
  • the second driving magnet 1420 may be attached to the fixing part 1100 using an adhesive.
  • the second driving magnet 1420 may be disposed on the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be fixed to the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be coupled to the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be attached to the housing 1130 by an adhesive.
  • the second driving magnet 1420 may be disposed at a corner of the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be disposed close to the corner of the housing 1130 .
  • the second driving magnet 1420 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the second driving magnet 1420 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second driving magnet 1420 may include an air gap.
  • the second driving magnet 1420 may include a neutral part.
  • the neutral portion of the second driving magnet 1420 may be a portion having a neutral polarity.
  • the gap of the second driving magnet 1420 may be arranged in the optical axis direction.
  • the second driving magnet 1420 may include a plurality of magnets.
  • the second driving magnet 1420 may include four magnets.
  • the second driving magnet 1420 may include first to fourth magnets.
  • the first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis.
  • the first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.
  • the second driving magnet 1420 may be disposed under the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may be disposed on a lower surface of the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may contact the lower surface of the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may be fixed to the lower surface of the first driving magnet 1410 .
  • the second driving magnet 1420 may be coupled to the lower surface of the first driving magnet 1410 by an adhesive. In the optical axis direction, the length of the second driving magnet 1420 may be shorter than that of the first driving magnet 1410 .
  • the size of the second driving magnet 1420 may be smaller than the length of the first driving magnet 1410 .
  • the camera device 1010 may include a first coil 1430 .
  • the driving unit may include the first coil 1430 .
  • the first coil 1430 may be disposed on the first moving part 1200 .
  • the first coil 1430 may be fixed to the first moving part 1200 .
  • the first coil 1430 may be coupled to the first moving part 1200 .
  • the first coil 1430 may be attached to the first moving part 1200 by an adhesive.
  • the first coil 1430 may be disposed on the bobbin 1210 .
  • the first coil 1430 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the first coil 1430 may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the first coil 1430 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the first coil 1430 may be electrically connected to the driver IC 1480.
  • the first coil 1430 may be electrically connected to the lower elastic member 1720, the sensing substrate 1470, and the driver IC 1480.
  • the first coil 1430 may receive current from the
  • the first coil 1430 may be disposed at a position corresponding to the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may be disposed on the bobbin 1210 at a position corresponding to the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may face the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may include a surface facing the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may be disposed adjacent to the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may interact with the first driving magnet 1410 .
  • the first coil 1430 may interact with the first driving magnet 1410 electromagnetically.
  • the first coil 1430 may move the first moving unit 1200 in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the lens 1220 in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the first moving unit 1200 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the bobbin 1210 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the lens 1220 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the first moving unit 1200 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the bobbin 1210 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 1430 may move the lens 1220 downward in the optical axis direction.
  • the camera device 1010 may include a second coil 1440 .
  • the driving unit may include the second coil 1440 .
  • the second coil 1440 may be disposed on the second moving unit 1300 .
  • the second coil 1440 may be fixed to the second moving part 1300 .
  • the second coil 1440 may be coupled to the second moving part 1300 .
  • the second coil 1440 may be attached to the second moving part 1300 by an adhesive.
  • the second coil 1440 may be disposed in the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be fixed to the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be coupled to the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be attached to the holder 1340 by an adhesive.
  • the second coil 1440 may be disposed by being wound around the protrusion of the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be disposed on the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may be electrically connected to the second substrate 1310 . Both ends of the second coil 1440 may be soldered to the second substrate 1310 .
  • the second coil 1440 may be electrically connected to the driver IC 1495.
  • the second coil 1440 may be electrically connected to the second substrate 1310 and the driver IC 1495.
  • the second coil 1440 may receive current from the driver IC 1495 .
  • the second coil 1440 may be disposed at a position corresponding to the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may be disposed in a position corresponding to the second driving magnet 1420 in the holder 1340 .
  • the second coil 1440 may face the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may include a surface facing the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may be disposed adjacent to the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may interact with the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may interact with the second driving magnet 1420 electromagnetically.
  • the second coil 1440 may move the second moving unit 1300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the second substrate 1310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the sensor substrate 1320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the image sensor 1330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may move the holder 1340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 1440 may rotate the second moving part 1300 about the optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the second substrate 1310 about the optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the sensor substrate 1320 about an optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the image sensor 1330 about an optical axis.
  • the second coil 1440 may rotate the holder 1340 about the optical axis
  • the second coil 1440 may include a plurality of coils.
  • the second coil 1440 may include four coils.
  • the second coil 1440 may include a coil for x-axis shift.
  • the second coil 1440 may include a coil for y-axis shift.
  • the second coil 1440 may include the 2-1 coil 1441 .
  • the 2-1st coil 1441 may be a first sub coil.
  • the 2-1st coil 1441 may be a coil for x-axis shift.
  • the 2-1 coil 1441 may move the second moving unit 1300 in the x-axis direction.
  • the 2-1st coil 1441 may be disposed long in the y-axis.
  • the 2-1st coil 1441 may include a plurality of coils.
  • the 2-1 coil 1441 may include two coils.
  • the two coils of the 2-1st coil 1441 may be electrically connected to each other.
  • the 2-1st coil 1441 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, two coils of the 2-1 coil 1441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-1 coil 1441 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the second coil 1440 may include the 2-2 coil 1442 .
  • the 2-2 coil 1442 may be a second sub coil.
  • the 2-2nd coil 1442 may be a coil for y-axis shift.
  • the 2-2 coil 1442 may move the second moving unit 1300 in the y-axis direction.
  • the 2-2 coil 1442 may be disposed long in the x-axis.
  • the 2-1st coil 1441 may include a plurality of coils.
  • the 2-2nd coil 1442 may include two coils.
  • the two coils of the 2-2nd coil 1442 may be electrically connected to each other.
  • the 2-2nd coil 1442 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-2 coil 1442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-2nd coil 1442 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the camera device 1010 may include a hall sensor 1445.
  • the hall sensor 1445 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the hall sensor 1445 may be disposed in a hole of the holder 1340 .
  • the Hall sensor 1445 may include a Hall element (Hall IC).
  • the hall sensor 1445 may detect the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may detect the magnetic force of the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may face the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may be disposed at a position corresponding to the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may be disposed adjacent to the second driving magnet 1420 .
  • the hall sensor 1445 may detect the position of the second moving unit 1300 .
  • the hall sensor 1445 can detect the movement of the second moving unit 1300 .
  • the hall sensor 1445 may be disposed in the hollow of the second coil 1440.
  • a sensing value sensed by the Hall sensor 1445 may be used to provide feedback for hand shake correction operation.
  • the Hall sensor 1445 may be electrically connected to the driver IC 1495.
  • the Hall sensor 1445 may include a plurality of Hall sensors.
  • the Hall sensor 1445 may include three Hall sensors.
  • the hall sensor 1445 may include first to third hall sensors.
  • the first hall sensor may detect displacement of the second moving unit 1300 in the x-axis direction.
  • the second hall sensor may detect displacement of the second moving unit 1300 in the y-axis direction.
  • the third hall sensor may sense rotation of the second moving unit 1300 about the z-axis either alone or together with at least one of the first hall sensor and the second hall sensor.
  • the camera device 1010 may include a sensing magnet 1450 .
  • the sensing magnet 1450 may be disposed on the first moving unit 1200 .
  • the sensing magnet 1450 may be fixed to the first moving part 1200 .
  • the sensing magnet 1450 may be coupled to the first moving unit 1200 .
  • the sensing magnet 1450 may be attached to the first moving part 1200 by an adhesive.
  • the sensing magnet 1450 may be disposed on the bobbin 1210 .
  • the sensing magnet 1450 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the sensing magnet 1450 may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the sensing magnet 1450 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the sensing magnet 1450 may have a size smaller than that of the first driving magnet 1410 .
  • the sensing magnet 1450 may have a size smaller than that of the second driving magnet 1420 . Through this, the influence of the sensing magnet 1450 on driving may be minimized.
  • the sensing magnet 1450 may be disposed on the opposite side of the correction magnet 1460 .
  • the sensing magnet 1450 and the correction magnet 1460 may be disposed on opposite sides of the first moving unit 1200 .
  • the sensing magnet 1450 and the correction magnet 1460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 1210 .
  • the camera device 1010 may include a calibration magnet 1460 .
  • the compensation magnet 1460 may be a compensation magnet.
  • the correction magnet 1460 may be disposed on the first moving unit 1200 .
  • the correction magnet 1460 may be fixed to the first moving part 1200 .
  • the correction magnet 1460 may be coupled to the first moving part 1200 .
  • the correction magnet 1460 may be attached to the first moving part 1200 by an adhesive.
  • the correction magnet 1460 may be disposed on the bobbin 1210 .
  • the correction magnet 1460 may be fixed to the bobbin 1210 .
  • the calibration magnet 1460 may be coupled to the bobbin 1210 .
  • the calibration magnet 1460 may be attached to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the correction magnet 1460 may have a size smaller than that of the first driving magnet 1410 .
  • the correction magnet 1460 may have a size smaller than that of the second driving magnet 1420 . Through this, the influence of the correction magnet 1460 on driving may be minimized. In addition, the correction magnet 1460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 1450 to form a magnetic balance with the sensing magnet 1450 . Through this, tilt that may be generated by the sensing magnet 1450 may be prevented.
  • the camera device 1010 may include a sensing substrate 1470 .
  • the sensing substrate 1470 may be a substrate.
  • the sensing board 1470 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensing substrate 1470 may be a flexible substrate.
  • the sensing substrate 1470 may be an FPCB.
  • the sensing substrate 1470 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be connected to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be electrically connected to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be soldered to the first substrate 1110 .
  • the sensing substrate 1470 may be disposed on the housing 1130 .
  • the sensing substrate 1470 may be fixed to the housing 1130 .
  • the sensing substrate 1470 may be coupled to the housing 1130 .
  • the housing 1130 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 1470 .
  • the sensing substrate 1470 may be
  • the camera device 1010 may include a driver IC 1480.
  • the driver IC 1480 may be an AF driver IC.
  • the driver IC 1480 may be electrically connected to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may apply current to the first coil 1430 to perform AF driving.
  • the driver IC 1480 may apply power to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may apply current to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may apply a voltage to the first coil 1430 .
  • the driver IC 1480 may be disposed on the sensing substrate 1470 .
  • the driver IC 1480 may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 1450 .
  • the driver IC 1480 may face the sensing magnet 1450.
  • the driver IC 1480 may be disposed adjacent to the sensing magnet 1450 .
  • the driver IC 1480 may include a sensor.
  • the sensor may include a Hall element (Hall IC).
  • the sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may be disposed to face the sensing magnet 1450 .
  • a sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may detect the sensing magnet 1450.
  • the sensor may detect magnetic force of the sensing magnet 1450 .
  • the sensor may detect the position of the first moving unit 1200 .
  • the sensor may detect movement of the first moving unit 1200 .
  • a detection value detected by the sensor may be used for feedback of autofocus driving.
  • the camera device 1010 may include a gyro sensor 1490 .
  • the gyro sensor 1490 may be disposed on the first substrate 1110 .
  • the gyro sensor 1490 may detect shaking of the camera device 1010 .
  • the gyro sensor 1490 may sense angular velocity or linear velocity due to shaking of the camera device 1010 .
  • the gyro sensor 1490 may be electrically connected to the driver IC 1495. Shaking of the camera device 1010 detected by the gyro sensor 1490 may be used to drive image stabilization (OIS).
  • OIS image stabilization
  • the camera device 1010 may include a driver IC 1495.
  • the driver IC 1495 may be an OIS driver IC.
  • the driver IC 1495 may be electrically connected to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may apply current to the second coil 1440 to perform OIS driving.
  • the driver IC 1495 may apply power to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may apply current to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may apply a voltage to the second coil 1440 .
  • the driver IC 1495 may be disposed on the second substrate 1310 .
  • the camera device 1010 may include a connection member.
  • the connection member may be an interposer.
  • the connecting member may support the movement of the second movable unit 1300 .
  • the connecting member may movably support the second movable unit 1300 .
  • the connecting member may connect the second moving unit 1300 and the fixing unit 1100 .
  • the connecting member may connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connecting member may electrically connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connecting member may connect the first substrate 1110 and the second movable part 1300 .
  • the connecting member may guide the movement of the second moving unit 1300 .
  • the connecting member may guide the second moving unit 1300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connection member may guide the second movable unit 1300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting member may limit the movement of the second moving unit 1300 in the optical axis direction.
  • the connecting member may include the connecting substrate 1600 .
  • the connecting member may include an elastic member connecting the fixing part 1100 and the second moving part 1300 .
  • the connecting member may include a leaf spring.
  • the connection member may include a wire 1800.
  • the connecting member may include a ball disposed between the fixing part 1100 and the second moving part 1300 .
  • the camera device 1010 may include a connection substrate 1600 .
  • the connection substrate 1600 may be a connection part.
  • the connecting substrate 1600 may be a connecting member.
  • the connection substrate 1600 may be a flexible substrate.
  • the connecting substrate 1600 may be a flexible substrate.
  • the connection board 1600 may be a flexible printed circuit board.
  • the connection board 1600 may be a flexible printed circuit board (FPCB). At least a portion of the connecting substrate 1600 may be flexible.
  • the second substrate 1310 and the connection substrate 1600 may be integrally formed.
  • the connection substrate 1600 may support the second movable part 1300 .
  • the connection substrate 1600 may support the movement of the second movable unit 1300 .
  • the connection substrate 1600 may movably support the second movable part 1300 .
  • the connection substrate 1600 may connect the second movable part 1300 and the fixed part 1100 .
  • the connection substrate 1600 may connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connecting substrate 1600 may electrically connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connecting substrate 1600 may guide the movement of the second moving unit 1300 .
  • the connecting substrate 1600 may guide the second moving unit 1300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate 1600 may guide the second movable part 1300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting substrate 1600 may limit the movement of the second moving unit 1300 in the optical axis direction.
  • a portion of the connecting substrate 1600 may be coupled to the base 1120 .
  • the connection substrate 1600 may include two connection substrates 1600 formed symmetrically and spaced apart from each other.
  • the two connection substrates 1600 may be disposed on both sides of the second substrate 1310 .
  • the connecting substrate 1600 may be bent six times to connect the first substrate 1110 and the second substrate 1310 .
  • the connection substrate 1600 may include a first region that is connected to the second substrate 1310 and is bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 1310 and bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 1310 and may extend in an optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 1310 and bent and extended in the optical axis direction.
  • the connection substrate 1600 may include a second region extending from the first region.
  • the connecting substrate 1600 may include a third area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area.
  • the third area may be bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area.
  • the third area may extend in a direction perpendicular to the optical axis direction from the second area.
  • the third region may be bent and extended in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.
  • the connecting substrate 1600 may include a connecting portion 1610 including a first region.
  • the connecting substrate 1600 may include an extension 1620 including the second and third regions.
  • the connection substrate 1600 may include a connection portion 1610 connected to the second substrate 1310 .
  • the connection substrate 1600 may include an extension portion 1620 extending from the connection portion 1610 .
  • the connection substrate 1600 may include a terminal portion 1630 connected to the extension portion 1620 and including a terminal.
  • the connecting substrate 1600 may include a connecting portion 1610 .
  • the connection unit 1610 may be connected to the second moving unit 1300 .
  • the connection unit 1610 may be coupled to the second moving unit 1300 .
  • the connecting part 1610 may be fixed to the second moving part 1300 .
  • the connector 1610 may be connected to the second substrate 1310 .
  • the connector 1610 may be coupled to the second substrate 1310 .
  • the connection part 1610 may be fixed to the second substrate 1310 .
  • the connection part 1610 may include a first bending area bent in the optical axis direction.
  • the connection part 1610 may include a first region bent in the optical axis direction with respect to the second substrate 1310 and a second region extending from the first region and bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate 1600 may include an extension portion 1620 .
  • the extension part 1620 may connect the connection part 1610 and the terminal part 1630 .
  • the extension part 1620 may extend from the connection part 1610 .
  • the extension 1620 may include a second bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connection substrate 1600 may include a terminal unit 1630 .
  • the terminal unit 1630 may be coupled to the fixing unit 1100 .
  • the terminal unit 1630 may be fixed to the fixing unit 1100 .
  • the terminal unit 1630 may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be connected to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be soldered to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be fixed to the first substrate 1110 .
  • the terminal unit 1630 may be coupled to the base 1120 .
  • the terminal unit 1630 may be fixed to the base 1120 .
  • the terminal unit 1630 may include a terminal.
  • the terminal may be coupled to the first substrate 1110 .
  • the camera device 1010 may include a flexible substrate.
  • the flexible substrate may connect the fixed part 1100 and the second movable part 1300 .
  • the flexible substrate includes a connection part 1610 connected to the second moving part 1300, an extension part 1620 extending from the connection part 1610, and a terminal part 1630 connected to the extension part 1620 and including a terminal.
  • the connecting substrate 1600 includes a first portion coupled to the first substrate 1110, a second portion coupled to the second substrate 1310, and the first portion and the second portion. It may include a third part to connect.
  • the third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part.
  • the third portion may have a length in the optical axis direction longer than a thickness.
  • At least a portion of the second portion of the connection substrate 1600 may be disposed parallel to the second substrate 1310 .
  • the third part of the connecting substrate 1600 may be disposed perpendicular to the second part in at least a part.
  • the third portion of the connection substrate 1600 may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate 1310 .
  • the second substrate 1310 may include first and second sides disposed opposite to each other, and third and fourth sides disposed opposite to each other.
  • the second part of the connection substrate 1600 may be coupled to the first side and the second side of the second substrate 1310 .
  • the first portion of the connection substrate 1600 may be coupled to portions of the first substrate 1110 corresponding to the third and fourth sides of the second substrate 1310 .
  • the camera device 1010 may include a metal plate.
  • the connection member may include a metal plate.
  • the connecting substrate 1600 may include a metal plate. However, the metal plate may be understood as a separate component from the connecting substrate 1600.
  • the metal plate may be a metal member.
  • the metal plate may be a metal part.
  • the metal plate may be a metal layer.
  • the metal plate may be a metal thin film.
  • the metal plate may be formed of metal.
  • the metal plate may be formed of an alloy.
  • the metal plate may be formed of a copper alloy.
  • the metal plate may be formed of a conductive material.
  • the metal plate may be distinguished from the conductive layer 1602 of the connection substrate 1600 .
  • the metal plate may be formed of a material different from that of the conducting layer 1602 of the connecting substrate 1600 .
  • a metal plate may be disposed on the connecting substrate 1600 .
  • the metal plate may be coupled to the connection substrate 1600 .
  • the metal plate may be fixed to the connecting substrate 1600 .
  • the metal plate may have the same length as the extension 1620 .
  • the metal plate may extend the same length as the extension part 1620 in the optical axis direction.
  • a thickness of the metal plate may be the same as that of the connecting substrate 1600 .
  • the thickness of the metal plate may be greater than that of the connecting substrate 1600 .
  • the thickness of the conducting layer may be 7 to 50 um.
  • the thickness of the metal plate may be 20 to 150 um.
  • the metal plate may be connected to ground (GND) and used for impedance matching and noise suppression.
  • the extension 1620 may include a bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction. In this case, the metal plate may be disposed in the bending area.
  • a metal plate may be disposed on an inner surface of the extension part 1620 .
  • a metal plate may be disposed on an outer surface of the extension part 1620 .
  • the metal plate may be formed of a conductive material.
  • the metal plate may be electrically connected to the second substrate 1310 .
  • the metal plate may be electrically connected to the image sensor 1330 .
  • the metal plate may be electrically connected to the driver IC 1495.
  • the metal plate may be connected to the terminal 1631 of the connecting substrate 1600 .
  • the metal plate may be electrically connected to the terminal 1631 of the connecting substrate 1600 .
  • the metal plate may directly contact the terminal 1631 of the connecting substrate 1600 .
  • the metal plate may be coupled to the terminal 1631 of the connecting substrate 1600 by a conductive member.
  • a metal plate may be used as a ground (GND).
  • the metal plate may be connected to the ground terminal of the connecting substrate 1600 .
  • the metal plate may be electrically connected to the first substrate 1110 . In this case, the number of power connection patterns of the connecting substrate 1600 may be reduced.
  • the camera device 1010 may include an electro magnetic interference (EMI) tape.
  • the connecting substrate 1600 may include a metal member on an outer surface.
  • the metal member may include at least one of an EMI tape and a metal plate.
  • the connection substrate 1600 may include an EMI member.
  • the connecting substrate 1600 may include an EMI tape.
  • the EMI member may include EMI tape.
  • the EMI member may also include a non-adhesive EMI member.
  • EMI tape can replace metal plates. Alternatively, the EMI tape can be placed with the metal plate.
  • EMI tapes can be conductive tapes.
  • EMI tapes can be conductive and adhesive.
  • An EMI tape may be disposed on the connecting substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on the inner surface of the connecting substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on the outer surface of the connecting substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on an inner surface of the extension portion 1620 of the connecting substrate 1600 .
  • the EMI tape may be disposed on an outer surface of the extension portion 1620 of the connection substrate 1600 .
  • the EMI tape may be adhered to the connecting substrate 1600 to reinforce elasticity or rigidity of the connecting substrate 1600 .
  • the EMI tape may be a reinforcing member.
  • the EMI tape may be electrically connected to the second substrate 1310 .
  • the EMI tape may be electrically connected to the image sensor 1330.
  • the EMI tape may be electrically connected to the driver IC 1495.
  • the EMI tape may be connected to the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the EMI tape may be electrically connected to the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • the EMI tape may directly contact the terminal 1631 of the connection board 1600 .
  • EMI tape can be used as ground (GND).
  • the EMI tape may be connected to the ground terminal of the connection board 1600 .
  • the EMI tape may be electrically connected to the first substrate 1110 . In this case, the number of power connection patterns of the connecting substrate 1600 may be reduced.
  • the camera device 1010 may include an elastic member 1700 .
  • the elastic member 1700 may be a support member.
  • the elastic member 1700 may connect the fixed part 1100 and the first movable part 1200 .
  • the elastic member 1700 may elastically connect the fixed part 1100 and the first movable part 1200 .
  • the elastic member 1700 may connect the bobbin 1210 and the housing 1130.
  • the elastic member 1700 may elastically connect the bobbin 1210 and the housing 1130 .
  • the elastic member 1700 may support the first movable part 1200 movably relative to the fixing part 1100 .
  • the elastic member 1700 may be deformed when the first moving unit 1200 moves.
  • the elastic member 1700 may position the first movable part 1200 at an initial position through restoring force (elastic force).
  • the elastic member 1700 may include a leaf spring.
  • the elastic member 1700 may include a spring. At least part of the elastic member 1700 may have elasticity.
  • the elastic member 1700 may provide restoring force (elastic force) to the first moving part.
  • the camera device 1010 may include an upper elastic member 1710 .
  • the elastic member 1700 may include an upper elastic member 1710.
  • the upper elastic member 1710 may be disposed on the lower elastic member 1720 .
  • the upper elastic member 1710 may include an inner portion coupled to the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 1710 may be coupled to an upper portion of the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 1710 may be disposed on an upper surface of the bobbin 1210 .
  • the upper elastic member 1710 may include an outer portion coupled to the housing 1130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 1710 may be coupled to a lower portion of the housing 1130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 1710 may be disposed on a lower surface of the housing 1130 .
  • the upper elastic member 1710 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the camera device 1010 may include a lower elastic member 1720 .
  • the elastic member 1700 may include a lower elastic member 1720.
  • the lower elastic member 1720 may be disposed below the upper elastic member 1710 .
  • the lower elastic member 1720 may include an inner portion coupled to the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 1720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 1210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 1720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 1210 .
  • the lower elastic member 1720 may include an outer portion coupled to the housing 1130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 1720 may be coupled to an upper portion of the housing 1130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 1720 may be disposed on an upper surface of the housing 1130 .
  • the lower elastic member 1720 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the lower elastic member 1720 may include a plurality of lower elastic units.
  • the lower elastic member 1720 may include first and second lower elastic units 1720-1 and 720-2.
  • the lower elastic member 1720 may include two lower elastic units 1720-1 and 720-2.
  • the two lower elastic units 1720-1 and 720-2 may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 1470 and the first coil 1430.
  • the camera device 1010 may include a wire 1800 .
  • Wire 1800 may be a wire spring.
  • the wire 1800 may be an elastic member.
  • the wire 1800 may alternatively be a leaf spring.
  • the wire 1800 may connect the fixed part 1100 and the second movable part 1300 .
  • the wire 1800 may elastically connect the fixed part 1100 and the second movable part 1300 .
  • the wire 1800 may connect the housing 1130 and the second substrate 1310 .
  • the wire 1800 may elastically connect the housing 1130 and the second substrate 1310 .
  • the wire 1800 may movably support the second movable unit 1300 .
  • the wire 1800 may be disposed in an optical axis direction.
  • the wire 1800 may support the second moving unit 1300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the wire 1800 may connect the upper elastic member 1710 and the terminal 1380 .
  • the wire 1800 may electrically connect the upper elastic member 1710 and the terminal 1380 .
  • the wire 1800 may be coupled to the upper elastic member 1710 through solder.
  • Wire 1800 may be coupled to terminal 1380 via solder.
  • the wire 1800 may include a plurality of wires.
  • the wire 1800 may include four wires.
  • Assembly of the image sensor 1330 in the second embodiment of the present invention may be performed in the following order.
  • the sensor substrate 1320 which is a rigid cavity PCB
  • the plate member 1370 which is a metal stiffener.
  • the image sensor 1330 may be mounted on the upper surface of the stiffener. Thereafter, the image sensor 1330 may be wire bonded to the sensor substrate 1320 .
  • the plate member 1370 may be etched in the mounting area of the sensor substrate 1320. Furthermore, additional etching may be applied to the lower surface as well. Through this, the weight of the plate member 1370 may be reduced.
  • 45 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the second embodiment of the present invention.
  • an electromagnetic field is formed in the first coil 1430, and the first coil 1430 is connected to the first driving magnet 1410.
  • the first coil 1430 may move in the optical axis direction (z-axis direction) through electromagnetic interaction with
  • the first coil 1430 may move in the optical axis direction together with the first moving unit 1200 including the lens 1220 .
  • the focus of the subject can be adjusted. Any one or more of current and voltage may be applied to apply power to the first coil 1430 .
  • the first coil 1430 When current in the first direction is applied to the first coil 1430 of the camera device 1010 according to the second embodiment of the present invention, the first coil 1430 has an electromagnetic interaction with the first driving magnet 1410. It is possible to move in an upward direction (see a in FIG. 45) of the optical axis direction. At this time, the first coil 1430 may move the lens 1220 in an upward direction of the optical axis so as to be away from the image sensor 1330 .
  • the first coil 1430 When current in the second direction opposite to the first direction is applied to the first coil 1430 of the camera device 1010 according to the second embodiment of the present invention, the first coil 1430 generates a first driving magnet 1410. It can move in the lower direction (see b in FIG. 45) of the optical axis direction through electromagnetic interaction with . At this time, the first coil 1430 may move the lens 1220 in a downward direction of the optical axis so as to be closer to the image sensor 1330 .
  • 46 to 48 are diagrams for explaining the driving of the hand shake correction function of the camera device according to the second embodiment of the present invention.
  • an electromagnetic field is formed in the second coil 1440, and the second coil 1440 generates a second driving magnet 1420. ) and can move in a direction perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction.
  • the second coil 1440 may rotate about the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 1420 .
  • the second coil 1440 may move or rotate together with the second moving unit 1300 including the image sensor 1330 .
  • the second coil 1440 may move the image sensor 1330 to compensate for shaking of the camera device 1010 detected by the gyro sensor 1490 .
  • 46 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the second embodiment of the present invention is shifted along the x-axis.
  • the 2-1 coil 1441 When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 1441 of the camera device 1010 according to the second embodiment of the present invention, the 2-1 coil 1441 generates electrons with the second driving magnet 1420. Through miracle interaction, it is possible to move in one direction (see a in FIG. 46 ) among the first directions (x-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-1 coil 1441 may move the image sensor 1330 in one direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-1 coil 1441, the 2-1 coil 1441 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second driving magnet 1420. It can move in the other direction of the first direction (x-axis direction) perpendicular to . At this time, the 2-1st coil 1441 may move the image sensor 1330 in another direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.
  • 47 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a second embodiment of the present invention is shifted along the y-axis.
  • the 2-2 coil 1442 When current in the first direction is applied to the 2-2 coil 1442 of the camera device 1010 according to the second embodiment of the present invention, the 2-2 coil 1442 generates electrons with the second driving magnet 1420. Through the spontaneous interaction, it is possible to move in one direction (see b in FIG. 47) among the second directions (y-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-2 coil 1442 may move the image sensor 1330 in one direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-2 coil 1442, the 2-2 coil 1442 moves in the direction of the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 1420. It can move in the other direction of the second direction (y-axis direction) perpendicular to . At this time, the 2-2 coil 1442 may move the image sensor 1330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.
  • FIG. 48 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a second embodiment of the present invention rolls around the z-axis.
  • the 2-1 coil 1441 and the 2-2 coil 1442 of the camera device 1010 When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 1441 and the 2-2 coil 1442 of the camera device 1010 according to the second embodiment of the present invention, the 2-1 coil 1441 and The 2-2 coil 1442 may rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 1420 (see c in FIG. 48 ). In this case, the 2-1 coil 1441 and the 2-2 coil 1442 may rotate the image sensor 1330 in one direction around the optical axis. At this time, one direction may be counterclockwise.
  • the 2-1 coil 1441 and the 2-2 coil 1442 may rotate in other directions around the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 1420 .
  • the 2-1 coil 1441 and the 2-2 coil 1442 may rotate the image sensor 1330 in the other direction around the optical axis.
  • the other direction may be a clockwise direction.
  • FIG. 49 is a perspective view of an optical device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 50 is a perspective view of an optical device according to a second embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG.
  • the optical device 1001 includes a mobile phone, a mobile phone, a portable terminal, a mobile terminal, a smart phone, a smart pad, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, and personal digital assistants (PDAs). , Portable Multimedia Player (PMP), and navigation.
  • the optical device 1001 may include any device for capturing images or photos.
  • the optical device 1001 may include a body 1020 .
  • the optical device 1001 may include a camera device 1010 .
  • the camera device 1010 may be disposed on the main body 1020 .
  • the camera device 1010 may capture a subject.
  • the optics 1001 may include a display 1030 .
  • the display 1030 may be disposed on the main body 1020 .
  • the display 1030 may output any one or more of images and images photographed by the camera device 1010 .
  • the display 1030 may be disposed on the first surface of the main body 1020 .
  • the camera device 1010 may be disposed on at least one of a first surface of the main body 1020 and a second surface opposite to the first surface.
  • FIG. 51 is a perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 52 is a perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention in which a cover member is omitted
  • FIG. 53 is a perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • a plan view of a camera device according to a third embodiment FIG. 54 is a cross-sectional view viewed from A-A of FIG. 53
  • FIG. 55 is a cross-sectional view viewed from B-B of FIG. 53
  • FIG. 58 is an exploded perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 58 is an exploded perspective view of a camera device according to a third embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG. 57
  • FIG. 60 is an exploded perspective view of a second movable unit and related components of a camera device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 62 is a bottom perspective view of a second movable part and a fixed part of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 63 is a perspective view of a part of the second movable unit of the camera device according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 64 is a bottom view of a part of the second movable part of the camera device according to the third embodiment of the present invention
  • 65 is a plan view showing an image sensor and related components of a camera device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 66 is a plate member and related components of a camera device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 67A is a cross-sectional view showing an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 67B is a cross-sectional view showing an additional image sensor in FIG.
  • FIG. 67A. 68 is a conceptual diagram illustrating an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 69 illustrates an image sensor, a plate member, and a sensor substrate of a camera device according to a modified example
  • 70 is a conceptual diagram of a camera device according to a third embodiment of the present invention. It is a perspective view showing a twist and a coil.
  • the camera device 2010 may capture at least one of an image and a video.
  • the camera device 2010 may be a camera.
  • the camera device 2010 may be a camera module.
  • the camera device 2010 may be a camera assembly.
  • the camera device 2010 may be a camera unit.
  • the camera device 2010 may include a lens driving device.
  • the camera device 2010 may include a sensor driving device.
  • the camera device 2010 may include a voice coil motor (VCM).
  • VCM voice coil motor
  • the camera device 2010 may include an auto focus assembly.
  • the camera device 2010 may include a hand shake correction assembly.
  • the camera device 2010 may include an auto focus device.
  • the camera device 2010 may include an image stabilization device.
  • the camera device 2010 may include an actuator.
  • the camera device 2010 may include a lens driving actuator.
  • the camera device 2010 may include a sensor-driven actuator.
  • the camera device 2010 may include an auto focus actuator.
  • the camera device 2010 may include a hand shake compensation actuator.
  • the camera device 2010 may include a fixing part 2100 .
  • the fixed part 2100 may be a relatively fixed part when the moving parts 2200 and 2300 move.
  • the fixed part 2100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 2200 and the second moving part 2300 moves.
  • the fixing part 2100 may accommodate the first moving part 2200 and the second moving part 2300 .
  • the fixing part 2100 may be disposed outside the first moving part 2200 and the second moving part 2300 .
  • the first substrate 2110 has been described as one component of the fixing unit 2100, but the first substrate 2110 may also be understood as a component separate from the fixing unit 2100.
  • the fixing part 2100 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the fixing part 2100 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the fixing part 2100 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the camera device 2010 may include a first substrate 2110 .
  • the fixing part 2100 may include the first substrate 2110 .
  • the first substrate 2110 may be a main substrate.
  • the first substrate 2110 may be a substrate.
  • the first substrate 2110 may be a printed circuit board (PCB).
  • the first substrate 2110 may be connected to the power of the optical device 2001 .
  • the first substrate 2110 may include a connector connected to a power source of the optical device 2001 .
  • the camera device 2010 may include a base 2120 .
  • the fixing part 2100 may include a base 2120 .
  • the base 2120 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the base 2120 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the base 2120 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the base 2120 may be fixed to the first substrate 2110 .
  • the base 2120 may be coupled to the first substrate 2110 .
  • the base 2120 may be attached to the first substrate 2110 by an adhesive.
  • the base 2120 may be disposed between the first substrate 2110 and the housing 2130 .
  • the camera device 2010 may include a housing 2130 .
  • the fixing part 2100 may include a housing 2130 .
  • Housing 2130 may be disposed on base 2120 .
  • Housing 2130 may be disposed on base 2120 .
  • Housing 2130 may be disposed above base 2120 .
  • Housing 2130 may be fixed to base 2120 .
  • Housing 2130 may be coupled to base 2120 .
  • the housing 2130 may be attached to the base 2120 by an adhesive.
  • the housing 2130 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the housing 2130 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the housing 2130 may be formed as a separate member from the base 2120 .
  • the camera device 2010 may include a cover member 2140 .
  • the fixing part 2100 may include a cover member 2140 .
  • the cover member 2140 may be coupled to the base 2120 .
  • the cover member 2140 may be coupled to the housing 2130.
  • the cover member 2140 may be coupled to the first substrate 2110 .
  • the cover member 2140 may be fixed to the base 2120 .
  • the cover member 2140 may be fixed to the housing 2130.
  • the cover member 2140 may be fixed to the first substrate 2110 .
  • the cover member 2140 may cover at least a portion of the base 2120 .
  • the cover member 2140 may cover at least a portion of the housing 2130 .
  • the cover member 2140 may be a 'cover can' or a 'shield can'.
  • the cover member 2140 may be formed of a metal material.
  • the cover member 2140 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the cover member 2140 may be electrically connected to the first substrate 2110 .
  • the cover member 2140 may be grounded to the first substrate 2110 .
  • the cover member 2140 may include a top plate.
  • the cover member 2140 may include a hole formed in the upper plate. The hole may be formed at a position corresponding to the lens 2220 .
  • the cover member 2140 may include a side plate.
  • the side plate may include a plurality of side plates.
  • the side plate may include four side plates.
  • the side plate may include first to fourth side plates.
  • the side plates may include first and second side plates disposed opposite to each other, and third and fourth side plates disposed opposite to each other.
  • the cover member 2140 may include a plurality of corners between a plurality of side plates.
  • cover member 2140 has been described as one component of the fixing part 2100, but the cover member 2140 may be understood as a separate component from the fixing part 2100.
  • the cover member 2140 may be coupled to the fixing part 2100 .
  • the cover member 2140 may cover the first moving unit 2200 .
  • the camera device 2010 may include a first moving unit 2200 .
  • the first moving unit 2200 may move relative to the fixing unit 2100 .
  • the first moving unit 2200 may move in the optical axis direction based on the fixing unit 2100 .
  • the first movable part 2200 may be disposed within the fixing part 2100 .
  • the first movable unit 2200 may be movably disposed within the fixing unit 2100 .
  • the first movable unit 2200 may be disposed within the fixing unit 2100 to be movable in the optical axis direction.
  • an auto focus (AF) function may be performed.
  • the first moving unit 2200 may be disposed on the second moving unit 2300 .
  • the camera device 2010 may include a bobbin 2210 .
  • the first moving unit 2200 may include a bobbin 2210.
  • the bobbin 2210 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the bobbin 2210 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the bobbin 2210 may be disposed spaced apart from the first substrate 2110 .
  • Bobbin 2210 may be disposed within housing 2130 .
  • the bobbin 2210 may be disposed inside the housing 2130. At least a portion of the bobbin 2210 may be accommodated in the housing 2130 .
  • the bobbin 2210 may be movably disposed in the housing 2130 .
  • the bobbin 2210 may be movably disposed in the housing 2130 in an optical axis direction.
  • the bobbin 2210 may be coupled to the lens 2220.
  • Bobbin 2210 may include a hollow or hole.
  • the lens 2220 may be disposed in the hollow or hole of the bobbin 2210.
  • An outer circumferential surface of the lens 2220 may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 2210 .
  • the camera device 2010 may include a lens 2220 .
  • the first moving unit 2200 may include a lens 2220 .
  • Lens 2220 may be coupled to bobbin 2210 .
  • the lens 2220 may be fixed to the bobbin 2210.
  • the lens 2220 may move integrally with the bobbin 2210.
  • Lens 2220 may be screwed into bobbin 2210 .
  • the lens 2220 may be attached to the bobbin 2210 by an adhesive.
  • the lens 2220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 2330.
  • An optical axis of the lens 2220 may coincide with an optical axis of the image sensor 2330 .
  • the optical axis may be a z-axis.
  • the lens 2220 may include a plurality of lenses.
  • the lens 2220 may include 5 or 6 lenses.
  • the camera device 2010 may include a lens module.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 2210.
  • the lens module may include a barrel and one or more lenses 2220 disposed within the barrel.
  • the camera device 2010 may include a second moving unit 2300 .
  • the second movable unit 2300 may move with respect to the fixing unit 2100 .
  • the second movable unit 2300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit 2100 .
  • the second movable part 2300 may be disposed within the fixing part 2100 .
  • the second movable unit 2300 may be movably disposed within the fixing unit 2100 .
  • the second movable unit 2300 may be disposed within the fixing unit 2100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the OIS function may be performed.
  • the second movable unit 2300 may be disposed between the first movable unit 2200 and the first substrate 2110 .
  • the camera device 2010 may include a second substrate 2310 .
  • the second moving unit 2300 may include a second substrate 2310 .
  • the second substrate 2310 may be a substrate.
  • the second substrate 2310 may be a printed circuit board (PCB).
  • the second substrate 2310 may be disposed between the first moving unit 2200 and the first substrate 2110 .
  • the second substrate 2310 may be disposed between the bobbin 2210 and the first substrate 2110 .
  • the second substrate 2310 may be disposed between the lens 2220 and the first substrate 2110 .
  • the second substrate 2310 may be spaced apart from the fixing part 2100 .
  • the second substrate 2310 may be spaced apart from the fixing part 2100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 2310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 2310 may be electrically connected to the image sensor 2330 .
  • the second substrate 2310 may move integrally with the image sensor 2330 .
  • the second substrate 2310 may include a hole.
  • An image sensor 2330 may be disposed in a hole of the second substrate 2310 .
  • the second substrate 2310 may be coupled to an upper surface of the sensor substrate 2320 .
  • the second substrate 2310 may be disposed on an upper surface of the sensor substrate 2320 .
  • the second substrate 2310 may be fixed to the upper surface of the sensor substrate 2320 .
  • the second substrate 2310 may include a terminal 2311 .
  • the terminal 2311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 2310 .
  • the terminal 2311 may be coupled to the terminal 2321 of the sensor substrate 2320 .
  • the second substrate 2310 may be formed separately from the sensor substrate 2320 .
  • the second substrate 2310 may be formed separately from and coupled to the sensor substrate 2320 .
  • the terminal 2321 of the sensor substrate 2320 may be soldered to the terminal 2311 of the second substrate 2310 .
  • the camera device 2010 may include a sensor substrate 2320 .
  • the second moving unit 2300 may include a sensor substrate 2320 .
  • the sensor substrate 2320 may be a substrate.
  • the sensor substrate 2320 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensor substrate 2320 may be coupled to the image sensor 2330.
  • the sensor substrate 2320 may be coupled to the second substrate 2310 .
  • the sensor substrate 2320 may include a hole.
  • the hole may be hollow.
  • An image sensor 2330 may be disposed in a hole of the sensor substrate 2320 .
  • a portion of the plate member 2370 may be disposed in the hole of the sensor substrate 2320 .
  • a protrusion 2374 of the plate member 2370 may be disposed in the hole of the sensor substrate 2320 .
  • the hole of the sensitive substrate 2320 may have a size and shape corresponding to that of the protruding portion 2374 of the plate member 2370 .
  • the size of the hole may be larger than that of the groove 2375 of the plate member 2370 .
  • the size of the hole on a cross section perpendicular to the optical axis direction may be greater than that of the groove 2375 of the plate member 2370 .
  • An area of a top surface of the protrusion 2374 may be greater than an area of a bottom surface of the groove 2375 .
  • the sensor substrate 2320 may include a terminal 2321 .
  • the terminal 2321 of the sensor substrate 2320 may be coupled to the terminal 2311 of the second substrate 2310 .
  • the sensor substrate 2320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 2310 .
  • the sensor substrate 2320 may be disposed below the second substrate 2310 .
  • the sensor substrate 2320 may be coupled under the second substrate 2310 with the image sensor 2330 coupled thereto.
  • the camera device 2010 may include an image sensor 2330 .
  • the second moving unit 2300 may include an image sensor 2330 .
  • the image sensor 2330 may be disposed on the sensor substrate 2320 .
  • the image sensor 2330 may be disposed between the sensor substrate 2320 and the sensor base 2350.
  • the image sensor 2330 may be electrically connected to the second substrate 2310 .
  • the image sensor 2330 may move integrally with the second substrate 2310 .
  • the image sensor 2330 may be disposed below the lens 2220 .
  • the image sensor 2330 may be disposed on the plate member 2370 and electrically connected to the sensor substrate 2320 through wire bonding.
  • the image sensor 2330 may be electrically connected to the sensor substrate 2320 , the second substrate 2310 and the first substrate 2110 .
  • the image sensor 2330 may include an effective image area.
  • the image sensor 2330 may convert light irradiated onto the effective image area into an electrical signal.
  • the image sensor 2330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the camera device 2010 may include a holder 2340 .
  • the second moving unit 2300 may include a holder 2340 .
  • the holder 2340 may be formed of an insulating material.
  • the holder 2340 may be disposed on the second substrate 2310 .
  • the holder 2340 may be disposed on the second substrate 2310 .
  • the holder 2340 may be disposed on the second substrate 2310 .
  • the holder 2340 may be fixed to the second substrate 2310 .
  • the holder 2340 may be coupled to the second substrate 2310 .
  • the holder 2340 may include a hollow or hole in which the image sensor 2330 is disposed.
  • a second coil 2440 may be disposed on the holder 2340 .
  • the holder 2340 may include a protrusion around which the second coil 2440 is wound.
  • the holder 2340 may include a hole in which the hall sensor 2445 is disposed.
  • the camera device 2010 may include a sensor base 2350 .
  • the second moving unit 2300 may include a sensor base 2350 .
  • the sensor base 2350 may be disposed on the sensor substrate 2320 .
  • the sensor base 2350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 2330 .
  • the sensor base 2350 may include a groove in which the filter 2360 is disposed.
  • the camera device 2010 may include a filter 2360.
  • the second moving unit 2300 may include a filter 2360 .
  • Filter 2360 may be disposed between lens 2220 and image sensor 2330 .
  • Filter 2360 may be disposed on sensor base 2350 .
  • the filter 2360 may block light of a specific frequency band from entering the image sensor 2330 from light passing through the lens 2220 .
  • the filter 2360 may include an infrared cut filter.
  • the filter 2360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 2330 .
  • the camera device 2010 may include a plate member 2370 .
  • the second moving unit 2300 may include a plate member 2370 .
  • the plate member 2370 may be SUS.
  • the plate member 2370 may be formed of SUS.
  • Plate member 2370 may be formed of a copper alloy. Plate member 2370 may include copper.
  • the plate member 2370 may be a reinforcing plate. Plate member 2370 may be a stiffener.
  • the plate member 2370 may be coupled to the lower surface of the sensor substrate 2320 .
  • the plate member 2370 may be disposed on a lower surface of the sensor substrate 2320 .
  • the plate member 2370 may contact the lower surface of the sensor substrate 2320 .
  • the plate member 2370 may be fixed to the lower surface of the sensor substrate 2320 .
  • the plate member 2370 may be attached to the lower surface of the sensor substrate 2320 by an adhesive.
  • the image sensor 2330 may be directly disposed on the plate member 2370. Meanwhile, the flatness of the plate member 2370 may be easier to manage than the sensor substrate 2320 . Through this, flatness management of the mounting surface of the image sensor 2330 may be facilitated.
  • the image sensor 2330 may be electrically connected to the sensor substrate 2320 through wire bonding.
  • the image sensor 2330 may be electrically connected to the sensor substrate 2320 .
  • Plate member 2370 may include protrusions 2374 .
  • the protrusion 2374 may protrude from the upper surface of the plate member 2370 . At least a portion of the protruding portion 2374 may be disposed in a hole of the sensor substrate 2320 .
  • the protruding portion 2374 of the plate member 2370 may overlap the sensor substrate 2320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the image sensor 2330 may be disposed on the protrusion 2374 of the plate member 2370 .
  • the image sensor 2330 may be disposed on the protrusion 2374 of the plate member 2370 .
  • the image sensor 2330 may contact the protrusion 2374 of the plate member 2370 .
  • the image sensor 2330 may be fixed to the protrusion 2374 of the plate member 2370 .
  • the image sensor 2330 may be attached to the protrusion 2374 of the plate member 2370 by an adhesive.
  • the protrusion 2374 may be omitted from the plate member 2370 and only the groove 2375 may be formed.
  • Plate member 2370 may include grooves 2375 .
  • the groove 2375 may be formed at a position corresponding to the protrusion 2374 .
  • the groove 2375 may be concavely formed on the lower surface of the plate member 2370 .
  • Grooves 2375 may be formed through etching.
  • the weight of the plate member 2370 can be reduced by forming the groove 2375 in the plate member 2370. In one example, the weight of the plate member 2370 may be reduced by 15% to 25% by the grooves 2375. The weight of the plate member 2370 may be reduced by 10% to 30% by the grooves 2375.
  • the plate member 2370 may include a support area.
  • the support area may be coupled to the sensor substrate 2320.
  • the support area may be a support part.
  • the support area may be disposed outside the protrusion 2374.
  • the support area may form an edge.
  • Protrusion 2374 may protrude from the support area.
  • a thickness of the protrusion 2374 may be smaller than a thickness of the sensor substrate 2320 .
  • the thickness of the protrusion 2374 may be the thickness from the upper surface of the support region to the upper surface of the protrusion 2374 . That is, the thickness from the upper surface of the support region to the upper surface of the protruding portion 2374 may be smaller than the thickness of the sensor substrate 2320 .
  • the plate member 2370 may include a first portion 2371 outside the protrusion 2374 .
  • the plate member 2370 may include a second portion 2372 in which a groove 2375 is formed.
  • the plate member 2370 may include a third portion 2373 connecting the first portion 2371 and the second portion 2372 .
  • the thickness of the third portion 2373 may be greater than the thickness of the first portion 2371 (see a in FIG. 67a).
  • the thickness c of the third portion 2373 may be greater than the thickness of the second portion 2372 (see b in FIG. 67a).
  • the thickness (a) of the first portion 2371 may be equal to the thickness (b) of the second portion 2372 .
  • the thickness of the first portion 2371 may be different from that of the second portion 2372 .
  • the thickness of the third portion 2373 may be 1.8 to 2.2 times the thickness of the first portion 2371 . In the optical axis direction, the thickness of the third portion 2373 may be 1.5 to 2.5 times the thickness of the first portion 2371 . In the optical axis direction, the thickness of the third portion 2373 may be 1.8 to 2.2 times the thickness of the second portion 2372 . In the optical axis direction, the thickness of the third portion 2373 may be 1.5 to 2.5 times the thickness of the second portion 2372 .
  • An upper end of the second portion 2372 may be disposed lower than the center of the sensor substrate 2320 in the optical axis direction. Alternatively, an upper end of the second portion 2372 may be disposed at a height corresponding to the center of the sensor substrate 2320 in the optical axis direction. Alternatively, an upper end of the second portion 2372 may be disposed higher than the center of the sensor substrate 2320 in the optical axis direction.
  • the thickness of the plate member 2370 may be smaller than that of the sensor substrate 2320 .
  • the thickness of the plate member 2370 may be equal to or thicker than that of the sensor substrate 2320 in one portion.
  • the thickness a of the first portion 2371 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.09 mm to 0.11 mm.
  • a thickness a of the first portion 2371 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.08 mm to 0.12 mm.
  • a thickness (a) of the first portion 2371 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.05 mm to 0.15 mm.
  • a thickness (b) of the second portion 2372 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.09 mm to 0.11 mm.
  • a thickness b of the second portion 2372 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.08 mm to 0.12 mm.
  • a thickness (b) of the second portion 2372 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.05 mm to 0.15 mm.
  • a thickness (a) of the third portion 2373 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.19 mm to 0.21 mm.
  • a thickness (a) of the third portion 2373 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.18 mm to 0.22 mm.
  • a thickness (a) of the third portion 2373 of the plate member 2370 in the optical axis direction may be 0.15 mm to 0.25 mm.
  • the sum of the thicknesses of the first portion 2371 of the plate member 2370 and the sensor substrate 2320 in the optical axis direction may be 0.36 mm to 0.38 mm.
  • the sum of the thicknesses of the first portion 2371 of the plate member 2370 and the sensor substrate 2320 in the optical axis direction may be 0.35 mm to 0.39 mm.
  • the sum of the thicknesses of the first portion 2371 of the plate member 2370 and the sensor substrate 2320 in the optical axis direction may be 0.32 mm to 0.42 mm.
  • the width of the groove 2375 of the plate member 2370 may be 40 to 70% of the overall width of the plate member 2370 (see e in FIG. 67a ).
  • the width f of the groove 2375 of the plate member 2370 may be 50 to 60% of the entire width e of the plate member 2370 .
  • the width of the third portion 2373 of the plate member 2370 (see g in FIG. 67A ) may be 1 to 3 times greater than the thickness c of the third portion 2373 of the plate member 2370 .
  • the width g of the third portion 2373 of the plate member 2370 may be 1.5 to 2.5 times greater than the thickness c of the third portion 2373 of the plate member 2370 .
  • the thickness may be a length in the optical axis direction, and the width may be a length in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the plate member 2370 may include a third portion 2373 thicker than the first portion 2371 and the second portion 2372 .
  • the strength of the plate member 2370 may be increased. Accordingly, bending of the plate member 2370 may be minimized.
  • the plate member 2370 of the third embodiment of the present invention can minimize warpage. If, in order to implement the same rigidity as the third embodiment of the present invention with a flat plate, a thicker flat plate must be used, and in this case, the weight may increase.
  • the upper surface of the image sensor 2330 disposed on the plate member 2370 may be disposed at the same height as the upper surface of the sensor substrate 2320 .
  • the thickness of the image sensor 2330 may be smaller than that of the sensor substrate 2320 .
  • a height of a seating surface of the plate member 2370 for the image sensor 2330 may be lower than a height of an upper surface of the sensor substrate 2320 .
  • the groove 2375 of the plate member 2370 may be omitted.
  • weight may increase compared to the third embodiment of the present invention.
  • the strength is higher than that of the third embodiment of the present invention, the occurrence of warping can be minimized.
  • the camera device 2010 may include a terminal 2380 .
  • the second moving unit 2300 may include a terminal 2380 .
  • Terminal 2380 may be disposed in holder 2340 .
  • Terminal 2380 may be coupled with wire 2800 .
  • the terminal 2380 may be connected to the wire 2800 through solder.
  • Terminal 2380 may be formed of metal.
  • the terminal 2380 may include a hole through which the wire 2800 passes.
  • the terminal 2380 may include a shock absorbing part for shock mitigation.
  • the terminal 2380 may include a shape bent multiple times.
  • the terminal 2380 may include a plurality of terminals.
  • the terminals 2380 may include four terminals disposed in the four corner regions of the holder 2340 .
  • the camera device 2010 may include a driving unit.
  • the driving unit may move the moving units 2200 and 2300 relative to the fixed unit 2100 .
  • the driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the driving unit may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the driving unit may move the lens 2220 .
  • the driver may move the image sensor 2330.
  • the driving unit may include a magnet and a coil.
  • the driving unit may include a shape memory alloy (SMA).
  • the camera device 2010 may include a first driving unit.
  • the first driving unit may be an AF driving unit.
  • the first driving unit may move the first moving unit 2200 in the optical axis direction.
  • the first driver may move the bobbin 2210 in the optical axis direction.
  • the lens 2220 may be moved in the optical axis direction.
  • the first driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the first driving unit may move the first moving unit 2200 upward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the first moving unit 2200 downward in the optical axis direction.
  • the camera device 2010 may include a second driving unit.
  • the second driving unit may be an OIS driving unit.
  • the second driving unit may move the second moving unit 2300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the second substrate 2310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor substrate 2320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the image sensor 2330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the holder 2340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor base 2350 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the filter 2360 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may perform an image stabilization (OIS) function.
  • OIS image stabilization
  • the second driving unit may move the second moving unit 2300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driving unit may move the second moving unit 2300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction.
  • the second driving unit may rotate the second moving unit 2300 around the optical axis.
  • the first driving unit may include the first coil 2430.
  • the second driving unit may include a second coil 2440 .
  • the first driving unit may include a first driving magnet 2410 .
  • the second driving unit may include a second driving magnet 2420 .
  • the first driving unit and the second driving unit may include driving magnets commonly used for interaction between the first coil 2430 and the second coil 2440 . That is, the first driving unit and the second driving unit may include individually controlled coils and shared magnets.
  • the camera device 2010 may include a first driving magnet 2410 .
  • the driving unit may include a first driving magnet 2410 .
  • the first driving magnet 2410 may be a magnet.
  • the first driving magnet 2410 may be a permanent magnet.
  • the first driving magnet 2410 may be a common magnet.
  • the first driving magnet 2410 may be used for auto focus (AF).
  • the first driving magnet 2410 may be disposed on the fixing part 2100 .
  • the first driving magnet 2410 may be fixed to the fixing part 2100 .
  • the first driving magnet 2410 may be coupled to the fixing part 2100 .
  • the first driving magnet 2410 may be attached to the fixing part 2100 using an adhesive.
  • the first driving magnet 2410 may be disposed on the housing 2130 .
  • the first driving magnet 2410 may be fixed to the housing 2130 .
  • the first driving magnet 2410 may be coupled to the housing 2130 .
  • the first driving magnet 2410 may be attached to the housing 2130 by an adhesive.
  • the first driving magnet 2410 may be disposed at a corner of the housing 2130 .
  • the first driving magnet 2410 may be disposed close to the corner of the housing 2130 .
  • the first driving magnet 2410 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the first driving magnet 2410 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the first driving magnet 2410 may include a plurality of magnets.
  • the first driving magnet 2410 may include four magnets.
  • the first driving magnet 2410 may include first to fourth magnets.
  • the first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis.
  • the first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.
  • the camera device 2010 may include a second driving magnet 2420 .
  • the driving unit may include a second driving magnet 2420 .
  • the second driving magnet 2420 may be a magnet.
  • the second driving magnet 2420 may be a permanent magnet.
  • the second driving magnet 2420 may be a common magnet.
  • the second driving magnet 2420 may be used for image stabilization (OIS).
  • the second driving magnet 2420 may be disposed on the fixing part 2100 .
  • the second driving magnet 2420 may be fixed to the fixing part 2100 .
  • the second driving magnet 2420 may be coupled to the fixing part 2100 .
  • the second driving magnet 2420 may be attached to the fixing part 2100 by an adhesive.
  • the second driving magnet 2420 may be disposed on the housing 2130 .
  • the second driving magnet 2420 may be fixed to the housing 2130 .
  • the second driving magnet 2420 may be coupled to the housing 2130 .
  • the second driving magnet 2420 may be attached to the housing 2130 by an adhesive.
  • the second driving magnet 2420 may be disposed at a corner of the housing 2130 .
  • the second driving magnet 2420 may be disposed close to the corner of the housing 2130 .
  • the second driving magnet 2420 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the second driving magnet 2420 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second driving magnet 2420 may include a plurality of magnets.
  • the second driving magnet 2420 may include four magnets.
  • the second driving magnet 2420 may include first to fourth magnets.
  • the first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis.
  • the first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.
  • the second driving magnet 2420 may be disposed below the first driving magnet 2410 .
  • the second driving magnet 2420 may be disposed on a lower surface of the first driving magnet 2410 .
  • the second driving magnet 2420 may contact the lower surface of the first driving magnet 2410 .
  • the second driving magnet 2420 may be fixed to the lower surface of the first driving magnet 2410 .
  • the second driving magnet 2420 may be coupled to the lower surface of the first driving magnet 2410 by an adhesive. In the optical axis direction, the length of the second driving magnet 2420 may be shorter than that of the first driving magnet 2410 .
  • the size of the second driving magnet 2420 may be smaller than the length of the first driving magnet 2410 .
  • the camera device 2010 may include a first coil 2430 .
  • the driving unit may include the first coil 2430 .
  • the first coil 2430 may be disposed on the first moving part 2200 .
  • the first coil 2430 may be fixed to the first moving part 2200 .
  • the first coil 2430 may be coupled to the first moving part 2200 .
  • the first coil 2430 may be attached to the first moving part 2200 by an adhesive.
  • the first coil 2430 may be disposed on the bobbin 2210.
  • the first coil 2430 may be fixed to the bobbin 2210.
  • the first coil 2430 may be coupled to the bobbin 2210.
  • the first coil 2430 may be attached to the bobbin 2210 by an adhesive.
  • the first coil 2430 may be electrically connected to the driver IC 2480.
  • the first coil 2430 may be electrically connected to the lower elastic member 2720, the sensing substrate 2470, and the driver IC 2480.
  • the first coil 2430 may receive current from the driver IC 2480 .
  • the first coil 2430 may be disposed at a position corresponding to the first driving magnet 2410 .
  • the first coil 2430 may be disposed on the bobbin 2210 at a position corresponding to the first driving magnet 2410 .
  • the first coil 2430 may face the first driving magnet 2410 .
  • the first coil 2430 may include a surface facing the first driving magnet 2410 .
  • the first coil 2430 may be disposed adjacent to the first driving magnet 2410 .
  • the first coil 2430 may interact with the first driving magnet 2410 .
  • the first coil 2430 may interact with the first driving magnet 2410 electromagnetically.
  • the first coil 2430 may move the first moving unit 2200 in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the bobbin 2210 in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the lens 2220 in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the first moving unit 2200 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the bobbin 2210 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the lens 2220 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the first moving unit 2200 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the bobbin 2210 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 2430 may move the lens 2220 downward in the optical axis direction.
  • the camera device 2010 may include a second coil 2440 .
  • the driving unit may include the second coil 2440 .
  • the second coil 2440 may be disposed on the second moving part 2300 .
  • the second coil 2440 may be fixed to the second moving part 2300 .
  • the second coil 2440 may be coupled to the second moving part 2300 .
  • the second coil 2440 may be attached to the second moving part 2300 by an adhesive.
  • the second coil 2440 may be disposed on the holder 2340 .
  • the second coil 2440 may be fixed to the holder 2340 .
  • the second coil 2440 may be coupled to the holder 2340 .
  • the second coil 2440 may be attached to the holder 2340 by an adhesive.
  • the second coil 2440 may be disposed by being wound around the protrusion of the holder 2340 .
  • the second coil 2440 may be disposed on the holder 2340 .
  • the second coil 2440 may be electrically connected to the second substrate 2310 . Both ends of the second coil 2440 may be soldered to the second substrate 2310 .
  • the second coil 2440 may be electrically connected to the driver IC 2495.
  • the second coil 2440 may be electrically connected to the second substrate 2310 and the driver IC 2495.
  • the second coil 2440 may receive current from the driver IC 2495.
  • the second coil 2440 may be disposed at a position corresponding to the second driving magnet 2420 .
  • the second coil 2440 may be disposed at a position corresponding to the second driving magnet 2420 in the holder 2340 .
  • the second coil 2440 may face the second driving magnet 2420 .
  • the second coil 2440 may include a surface facing the second driving magnet 2420 .
  • the second coil 2440 may be disposed adjacent to the second driving magnet 2420 .
  • the second coil 2440 may interact with the second driving magnet 2420 .
  • the second coil 2440 may interact with the second driving magnet 2420 electromagnetically.
  • the second coil 2440 may move the second moving unit 2300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 2440 may move the second substrate 2310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 2440 may move the sensor substrate 2320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 2440 may move the image sensor 2330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 2440 may move the holder 2340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 2440 may rotate the second moving part 2300 about the optical axis.
  • the second coil 2440 may rotate the second substrate 2310 about the optical axis.
  • the second coil 2440 may rotate the sensor substrate 2320 about an optical axis.
  • the second coil 2440 may rotate the image sensor 2330 about an optical axis.
  • the second coil 2440 may rotate the holder 2340 about an optical axis
  • the second coil 2440 may include a plurality of coils.
  • the second coil 2440 may include four coils.
  • the second coil 2440 may include a coil for x-axis shift.
  • the second coil 2440 may include a coil for y-axis shift.
  • the second coil 2440 may include the 2-1 coil 2441 .
  • the 2-1st coil 2441 may be a first sub coil.
  • the 2-1st coil 2441 may be a coil for x-axis shift.
  • the 2-1 coil 2441 may move the second moving unit 2300 in the x-axis direction.
  • the 2-1st coil 2441 may be disposed long in the y-axis.
  • the 2-1 coil 2441 may include a plurality of coils.
  • the 2-1 coil 2441 may include two coils.
  • the two coils of the 2-1 coil 2441 may be electrically connected to each other.
  • the 2-1st coil 2441 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, two coils of the 2-1 coil 2441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-1 coil 2441 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the second coil 2440 may include the 2-2 coil 2442 .
  • the 2-2 coil 2442 may be a second sub coil.
  • the 2-2nd coil 2442 may be a coil for y-axis shift.
  • the 2-2 coil 2442 may move the second moving unit 2300 in the y-axis direction.
  • the 2-2nd coil 2442 may be disposed long in the x-axis.
  • the 2-1 coil 2441 may include a plurality of coils.
  • the 2-2nd coil 2442 may include two coils.
  • the two coils of the 2-2nd coil 2442 may be electrically connected to each other.
  • the 2-2nd coil 2442 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-2nd coil 2442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-2nd coil 2442 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the camera device 2010 may include a hall sensor 2445.
  • the Hall sensor 2445 may be disposed on the second substrate 2310 .
  • the hall sensor 2445 may be disposed in a hole of the holder 2340 .
  • the Hall sensor 2445 may include a Hall element (Hall IC).
  • the hall sensor 2445 may detect the second driving magnet 2420 .
  • the hall sensor 2445 may sense the magnetic force of the second driving magnet 2420 .
  • the hall sensor 2445 may face the second driving magnet 2420 .
  • the hall sensor 2445 may be disposed at a position corresponding to the second driving magnet 2420 .
  • the hall sensor 2445 may be disposed adjacent to the second driving magnet 2420 .
  • the hall sensor 2445 may detect the position of the second moving unit 2300 .
  • the hall sensor 2445 can detect the movement of the second moving unit 2300 .
  • the hall sensor 2445 may be disposed in the hollow of the second coil 2440.
  • a sensing value sensed by the hall sensor 2445 may be used to provide feedback for hand shake correction operation.
  • the Hall sensor 2445 may be electrically connected to the driver IC 2495.
  • the Hall sensor 2445 may include a plurality of Hall sensors.
  • the Hall sensor 2445 may include three Hall sensors.
  • the hall sensor 2445 may include first to third hall sensors.
  • the first hall sensor may detect displacement of the second moving unit 2300 in the x-axis direction.
  • the second hall sensor may detect displacement of the second moving unit 2300 in the y-axis direction.
  • the third hall sensor may sense rotation of the second moving unit 2300 about the z-axis either alone or together with at least one of the first hall sensor and the second hall sensor.
  • the camera device 2010 may include a sensing magnet 2450 .
  • the sensing magnet 2450 may be disposed on the first moving unit 2200 .
  • the sensing magnet 2450 may be fixed to the first moving part 2200 .
  • the sensing magnet 2450 may be coupled to the first moving part 2200 .
  • the sensing magnet 2450 may be attached to the first moving part 2200 by an adhesive.
  • the sensing magnet 2450 may be disposed on the bobbin 2210 .
  • the sensing magnet 2450 may be fixed to the bobbin 2210 .
  • the sensing magnet 2450 may be coupled to the bobbin 2210 .
  • the sensing magnet 2450 may be attached to the bobbin 2210 by an adhesive.
  • the sensing magnet 2450 may have a size smaller than that of the first driving magnet 2410 .
  • the sensing magnet 2450 may have a size smaller than that of the second driving magnet 2420 . Through this, the influence of the sensing magnet 2450 on driving may be minimized.
  • the sensing magnet 2450 may be disposed on the opposite side of the correction magnet 2460.
  • the sensing magnet 2450 and the correction magnet 2460 may be disposed on opposite sides of the first moving unit 2200 .
  • the sensing magnet 2450 and the correction magnet 2460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 2210 .
  • the camera device 2010 may include a calibration magnet 2460 .
  • the compensation magnet 2460 may be a compensation magnet.
  • the correction magnet 2460 may be disposed on the first moving part 2200 .
  • the correction magnet 2460 may be fixed to the first moving part 2200 .
  • the correction magnet 2460 may be coupled to the first moving part 2200 .
  • the correction magnet 2460 may be attached to the first moving part 2200 by an adhesive.
  • the calibration magnet 2460 may be disposed on the bobbin 2210 .
  • the calibration magnet 2460 may be fixed to the bobbin 2210 .
  • the calibration magnet 2460 may be coupled to the bobbin 2210 .
  • the calibration magnet 2460 may be attached to the bobbin 2210 by an adhesive.
  • the correction magnet 2460 may have a size smaller than that of the first driving magnet 2410 .
  • the correction magnet 2460 may have a size smaller than that of the second driving magnet 2420 . Through this, the influence of the correction magnet 2460 on driving may be minimized. In addition, the correction magnet 2460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 2450 to form a magnetic balance with the sensing magnet 2450 . Through this, tilt that may be generated by the sensing magnet 2450 may be prevented.
  • the camera device 2010 may include a sensing substrate 2470 .
  • the sensing substrate 2470 may be a substrate.
  • the sensing board 2470 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensing substrate 2470 may be a flexible substrate.
  • the sensing substrate 2470 may be an FPCB.
  • the sensing substrate 2470 may be coupled to the first substrate 2110 .
  • the sensing substrate 2470 may be connected to the first substrate 2110 .
  • the sensing substrate 2470 may be electrically connected to the first substrate 2110 .
  • the sensing substrate 2470 may be soldered to the first substrate 2110 .
  • the sensing substrate 2470 may be disposed on the housing 2130 .
  • the sensing substrate 2470 may be fixed to the housing 2130 .
  • the sensing substrate 2470 may be coupled to the housing 2130 .
  • the housing 2130 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 2470 .
  • the sensing substrate 2470 may be disposed
  • the camera device 2010 may include a driver IC 2480.
  • the driver IC 2480 may be an AF driver IC.
  • the driver IC 2480 may be electrically connected to the first coil 2430 .
  • the driver IC 2480 may apply current to the first coil 2430 to perform AF driving.
  • the driver IC 2480 may apply power to the first coil 2430 .
  • the driver IC 2480 may apply current to the first coil 2430 .
  • the driver IC 2480 may apply a voltage to the first coil 2430 .
  • the driver IC 2480 may be disposed on the sensing substrate 2470 .
  • the driver IC 2480 may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 2450 .
  • the driver IC 2480 may face the sensing magnet 2450.
  • the driver IC 2480 may be disposed adjacent to the sensing magnet 2450 .
  • the driver IC 2480 may include a sensor.
  • the sensor may include a Hall element (Hall IC).
  • the sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 2450.
  • the sensor may be disposed to face the sensing magnet 2450.
  • a sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 2450 .
  • the sensor may detect the sensing magnet 2450.
  • the sensor may sense the magnetic force of the sensing magnet 2450.
  • the sensor may detect the position of the first moving unit 2200 .
  • the sensor may detect movement of the first moving unit 2200 .
  • a detection value detected by the sensor may be used for feedback of autofocus driving.
  • the camera device 2010 may include a gyro sensor 2490 .
  • the gyro sensor 2490 may be disposed on the first substrate 2110 .
  • the gyro sensor 2490 may detect shaking of the camera device 2010 .
  • the gyro sensor 2490 may sense an angular velocity or a linear velocity due to shaking of the camera device 2010 .
  • the gyro sensor 2490 may be electrically connected to the driver IC 2495. Shaking of the camera device 2010 detected by the gyro sensor 2490 may be used to drive OIS.
  • the camera device 2010 may include a driver IC 2495.
  • the driver IC 2495 may be an OIS driver IC.
  • the driver IC 2495 may be electrically connected to the second coil 2440.
  • the driver IC 2495 may apply current to the second coil 2440 to perform OIS driving.
  • the driver IC 2495 may apply power to the second coil 2440 .
  • the driver IC 2495 may apply current to the second coil 2440 .
  • the driver IC 2495 may apply a voltage to the second coil 2440 .
  • the driver IC 2495 may be disposed on the second substrate 2310 .
  • the camera device 2010 may include a connection member.
  • the connection member may be an interposer.
  • the connecting member may support the movement of the second movable unit 2300 .
  • the connection member may movably support the second movable unit 2300 .
  • the connecting member may connect the second moving unit 2300 and the fixing unit 2100 .
  • the connecting member may connect the first substrate 2110 and the second substrate 2310 .
  • the connecting member may electrically connect the first substrate 2110 and the second substrate 2310 .
  • the connecting member may connect the first substrate 2110 and the second movable part 2300 .
  • the connection member may guide the movement of the second moving unit 2300 .
  • the connecting member may guide the second moving unit 2300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connection member may guide the second movable unit 2300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting member may limit the movement of the second moving unit 2300 in the optical axis direction.
  • the connecting member may include the connecting substrate 2600 .
  • the connecting member may include an elastic member connecting the fixing part 2100 and the second moving part 2300 .
  • the connecting member may include a leaf spring.
  • the connecting member may include a wire 2800.
  • the connection member may include a ball disposed between the fixing part 2100 and the second moving part 2300 .
  • the camera device 2010 may include a connection substrate 2600 .
  • the connection substrate 2600 may be a connection part.
  • the connecting substrate 2600 may be a connecting member.
  • the connection substrate 2600 may be a flexible substrate.
  • the connecting substrate 2600 may be a flexible substrate.
  • the connection board 2600 may be a flexible printed circuit board.
  • the connection board 2600 may be a flexible printed circuit board (FPCB). At least a part of the connecting substrate 2600 may be flexible.
  • the second substrate 2310 and the connection substrate 2600 may be integrally formed.
  • the connection substrate 2600 may support the second movable part 2300 .
  • the connection substrate 2600 may support the movement of the second movable unit 2300 .
  • the connection substrate 2600 may movably support the second movable part 2300 .
  • the connection substrate 2600 may connect the second movable part 2300 and the fixed part 2100 .
  • the connecting substrate 2600 may connect the first substrate 2110 and the second substrate 2310 .
  • the connecting substrate 2600 may electrically connect the first substrate 2110 and the second substrate 2310 to each other.
  • the connecting substrate 2600 may guide the movement of the second moving unit 2300 .
  • the connecting substrate 2600 may guide the second moving unit 2300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate 2600 may guide the second movable part 2300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting substrate 2600 may limit the movement of the second moving unit 2300 in the optical axis direction.
  • a portion of the connecting substrate 2600 may be coupled to the base 2120 .
  • connection substrate 2600 may include two connection substrates 2600 formed symmetrically and spaced apart from each other. Two connection substrates 2600 may be disposed on both sides of the second substrate 2310 . The connecting substrate 2600 may be bent six times to connect the first substrate 2110 and the second substrate 2310 .
  • the connection substrate 2600 may include a first region that is connected to the second substrate 2310 and is bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 2310 and bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 2310 and may extend in an optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 2310 and bent and extended in the optical axis direction.
  • the connection substrate 2600 may include a second region extending from the first region.
  • the connecting substrate 2600 may include a third area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area.
  • the third area may be bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area.
  • the third area may extend in a direction perpendicular to the optical axis direction from the second area.
  • the third region may be bent and extended in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.
  • the connecting substrate 2600 may include a connecting portion 2610 including a first region.
  • the connecting substrate 2600 may include an extension 2620 including the second and third regions.
  • the connection substrate 2600 may include a connection portion 2610 connected to the second substrate 2310 .
  • the connection substrate 2600 may include an extension portion 2620 extending from the connection portion 2610 .
  • the connecting substrate 2600 may include a terminal portion 2630 connected to the extension portion 2620 and including a terminal.
  • the connecting substrate 2600 may include a connecting portion 2610 .
  • the connection unit 2610 may be connected to the second moving unit 2300 .
  • the connection part 2610 may be coupled to the second moving part 2300 .
  • the connecting part 2610 may be fixed to the second moving part 2300 .
  • the connection part 2610 may be connected to the second substrate 2310 .
  • the connection part 2610 may be coupled to the second substrate 2310 .
  • the connecting portion 2610 may be fixed to the second substrate 2310 .
  • the connecting portion 2610 may include a first bending area bent in the optical axis direction.
  • the connection part 2610 may include a first region bent in the optical axis direction with respect to the second substrate 2310 and a second region extending from the first region and bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate 2600 may include an extension portion 2620 .
  • the extension part 2620 may connect the connection part 2610 and the terminal part 2630 .
  • the extension part 2620 may extend from the connection part 2610 .
  • the extension 2620 may include a second bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connection substrate 2600 may include a terminal portion 2630 .
  • the terminal unit 2630 may be coupled to the fixing unit 2100 .
  • the terminal unit 2630 may be fixed to the fixing unit 2100 .
  • the terminal unit 2630 may be coupled to the first substrate 2110 .
  • the terminal unit 2630 may be connected to the first substrate 2110 .
  • the terminal unit 2630 may be soldered to the first substrate 2110 .
  • the terminal unit 2630 may be fixed to the first substrate 2110 .
  • the terminal unit 2630 may be coupled to the base 2120 .
  • the terminal unit 2630 may be fixed to the base 2120 .
  • the terminal unit 2630 may include a terminal.
  • the terminal may be coupled to the first substrate 2110 .
  • the camera device 2010 may include a flexible substrate.
  • the flexible substrate may connect the fixed part 2100 and the second movable part 2300.
  • the flexible substrate includes a connection part 2610 connected to the second moving part 2300, an extension part 2620 extending from the connection part 2610, and a terminal part 2630 connected to the extension part 2620 and including a terminal.
  • the connecting substrate 2600 includes a first portion coupled to the first substrate 2110, a second portion coupled to the second substrate 2310, and the first portion and the second portion. It may include a third part to connect.
  • the third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part.
  • the third portion may have a length in the optical axis direction longer than a thickness.
  • At least a portion of the second portion of the connection substrate 2600 may be disposed parallel to the second substrate 2310 .
  • the third portion of the connecting substrate 2600 may be disposed perpendicular to the second portion in at least a part.
  • the third portion of the connection substrate 2600 may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate 2310 .
  • the second substrate 2310 may include first and second sides disposed opposite to each other, and third and fourth sides disposed opposite to each other.
  • the second portion of the connection substrate 2600 may be coupled to the first side and the second side of the second substrate 2310 .
  • the first portion of the connection substrate 2600 may be coupled to portions of the first substrate 2110 corresponding to the third and fourth sides of the second substrate 2310 .
  • the camera device 2010 may include a metal plate 2650 .
  • the connection member may include a metal plate 2650.
  • the connection substrate 2600 may include a metal plate 2650 .
  • the metal plate 2650 may be understood as a separate component from the connecting substrate 2600.
  • the metal plate 2650 may be a metal member.
  • the metal plate 2650 may be a metal part.
  • the metal plate 2650 may be a metal layer.
  • the metal plate 2650 may be a metal thin film.
  • the metal plate 2650 may be formed of metal.
  • the metal plate 2650 may be formed of an alloy.
  • the metal plate 2650 may be formed of a copper alloy.
  • the metal plate 2650 may be formed of a conductive material.
  • the metal plate 2650 may be distinguished from the conductive layer 2602 of the connecting substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be formed of a material different from that of the conductive layer 2602 of the connecting substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be disposed on the connecting substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be coupled to the connection substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be fixed to the connecting substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be integrally formed with the connection substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may have elasticity.
  • the metal plate 2650 may have the same length as the extension 2620 .
  • the metal plate 2650 may extend the same length as the extension part 2620 in the optical axis direction.
  • a thickness of the metal plate 2650 may be the same as that of the connecting substrate 2600 .
  • a thickness of the metal plate 2650 may be greater than a thickness of the connecting substrate 2600 .
  • the thickness of the conductive layer 2602 may be 7 to 50 um.
  • the thickness of the metal plate 2650 may be 20 to 150 um.
  • the metal plate 2650 may be connected to the ground (GND) and used for impedance matching and noise suppression.
  • At least a portion of the metal plate 2650 may be disposed on the extension portion 2620 of the connecting substrate 2600 .
  • the extension 2620 may include a bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the metal plate 2650 may be disposed in the bending area.
  • the metal plate 2650 may be disposed on an inner surface of the extension part 2620 .
  • the metal plate 2650 may be disposed on an outer surface of the extension part 2620 .
  • the metal plate 2650 may be formed of a conductive material.
  • the metal plate 2650 may be electrically connected to the second substrate 2310 .
  • the metal plate 2650 may be electrically connected to the image sensor 2330 .
  • the metal plate 2650 may be electrically connected to the driver IC 2495.
  • the metal plate 2650 may be connected to the terminal 2631 of the connecting substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be electrically connected to the terminal 2631 of the connecting substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may directly contact the terminal 2631 of the connection substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be coupled to the terminal 2631 of the connecting substrate 2600 by a conductive member.
  • the metal plate 2650 may be used as a ground (GND).
  • the metal plate 2650 may be connected to the ground terminal of the connection substrate 2600 .
  • the metal plate 2650 may be electrically connected to the first substrate 2110 . In this case, the number of power connection patterns of the connecting substrate 2600 may be reduced.
  • the camera device 2010 may include an elastic member 2700 .
  • the elastic member 2700 may be a support member.
  • the elastic member 2700 may connect the fixed part 2100 and the first movable part 2200 .
  • the elastic member 2700 may elastically connect the fixed part 2100 and the first movable part 2200 .
  • the elastic member 2700 may connect the bobbin 2210 and the housing 2130.
  • the elastic member 2700 may elastically connect the bobbin 2210 and the housing 2130.
  • the elastic member 2700 may support the first movable part 2200 movably relative to the fixing part 2100 .
  • the elastic member 2700 may be deformed when the first moving unit 2200 moves.
  • the elastic member 2700 may position the first movable part 2200 at an initial position through restoring force (elastic force).
  • the elastic member 2700 may include a leaf spring.
  • the elastic member 2700 may include a spring. At least part of the elastic member 2700 may have elasticity.
  • the elastic member 2700 may provide restoring force (elastic force) to the first moving part.
  • the camera device 2010 may include an upper elastic member 2710 .
  • the elastic member 2700 may include an upper elastic member 2710.
  • the upper elastic member 2710 may be disposed on the lower elastic member 2720 .
  • the upper elastic member 2710 may include an inner portion coupled to the bobbin 2210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 2710 may be coupled to an upper portion of the bobbin 2210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 2710 may be disposed on an upper surface of the bobbin 2210 .
  • the upper elastic member 2710 may include an outer portion coupled to the housing 2130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 2710 may be coupled to a lower portion of the housing 2130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 2710 may be disposed on a lower surface of the housing 2130 .
  • the upper elastic member 2710 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the camera device 2010 may include a lower elastic member 2720 .
  • the elastic member 2700 may include a lower elastic member 2720 .
  • the lower elastic member 2720 may be disposed under the upper elastic member 2710 .
  • the lower elastic member 2720 may include an inner portion coupled to the bobbin 2210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 2720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 2210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 2720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 2210 .
  • the lower elastic member 2720 may include an outer portion coupled to the housing 2130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 2720 may be coupled to an upper portion of the housing 2130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 2720 may be disposed on an upper surface of the housing 2130 .
  • the lower elastic member 2720 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the lower elastic member 2720 may include a plurality of lower elastic units.
  • the lower elastic member 2720 may include first and second lower elastic units 2720-1 and 2720-2.
  • the lower elastic member 2720 may include two lower elastic units 2720-1 and 2720-2.
  • the two lower elastic units 2720-1 and 2720-2 may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 2470 and the first coil 2430.
  • the camera device 2010 may include a wire 2800 .
  • Wire 2800 may be a wire spring.
  • the wire 2800 may be an elastic member.
  • the wire 2800 may alternatively be a leaf spring.
  • the wire 2800 may connect the fixed part 2100 and the second movable part 2300.
  • the wire 2800 may elastically connect the fixed part 2100 and the second movable part 2300 .
  • the wire 2800 may connect the housing 2130 and the second substrate 2310.
  • the wire 2800 may elastically connect the housing 2130 and the second substrate 2310 .
  • the wire 2800 may movably support the second movable part 2300 .
  • the wire 2800 may support the second moving unit 2300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the wire 2800 may connect the upper elastic member 2710 and the terminal 2380.
  • the wire 2800 may electrically connect the upper elastic member 2710 and the terminal 2380.
  • the wire 2800 may be coupled to the upper elastic member 2710 through solder.
  • Wire 2800 may be coupled to terminal 2380 via solder.
  • the sensor substrate 2320 which is a rigid cavity PCB
  • the plate member 2370 which is a metal stiffener.
  • the image sensor 2330 may be mounted on the upper surface of the stiffener. Thereafter, the image sensor 2330 may be wire bonded to the sensor substrate 2320 .
  • the plate member 2370 may be etched in the mounting area of the sensor substrate 2320. Furthermore, additional etching may be applied to the lower surface as well. Through this, the weight of the plate member 2370 may be reduced.
  • 71 is a diagram for explaining the operation of the auto focus function of the camera device according to the third embodiment of the present invention.
  • an electromagnetic field is formed in the first coil 2430, and the first coil 2430 generates a first driving magnet 2410.
  • the first coil 2430 may move in the optical axis direction (z-axis direction) through electromagnetic interaction with
  • the first coil 2430 may move in the optical axis direction together with the first moving part 2200 including the lens 2220 .
  • the focus of the subject can be adjusted. Any one or more of current and voltage may be applied to apply power to the first coil 2430 .
  • the first coil 2430 When current in the first direction is applied to the first coil 2430 of the camera device 2010 according to the third embodiment of the present invention, the first coil 2430 has an electromagnetic interaction with the first driving magnet 2410. It is possible to move in an upward direction (see a in FIG. 71) among optical axis directions. At this time, the first coil 2430 may move the lens 2220 in an upward direction of the optical axis so as to be away from the image sensor 2330 .
  • the first coil 2430 When current in the second direction opposite to the first direction is applied to the first coil 2430 of the camera device 2010 according to the third embodiment of the present invention, the first coil 2430 generates a first driving magnet 2410. It can move in the lower direction (see b in FIG. 71) among the optical axis directions through electromagnetic interaction with . In this case, the first coil 2430 may move the lens 2220 in a downward direction of the optical axis so as to be closer to the image sensor 2330 .
  • 72 to 74 are diagrams for explaining the driving of the hand shake correction function of the camera device according to the third embodiment of the present invention.
  • an electromagnetic field is formed in the second coil 2440, and the second coil 2440 generates a second driving magnet 2420. ) and can move in a direction perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction.
  • the second coil 2440 may rotate about the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 2420 .
  • the second coil 2440 may move or rotate together with the second moving unit 2300 including the image sensor 2330 .
  • the second coil 2440 may move the image sensor 2330 to compensate for shaking of the camera device 2010 detected by the gyro sensor 2490 .
  • FIG. 72 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a third embodiment of the present invention is shifted along the x-axis.
  • the 2-1 coil 2441 When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 2441 of the camera device 2010 according to the third embodiment of the present invention, the 2-1 coil 2441 generates electrons with the second driving magnet 2420. Through miracle interaction, it is possible to move in one direction (see a in FIG. 72 ) among the first directions (x-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-1 coil 2441 may move the image sensor 2330 in one direction among first directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-1 coil 2441, the 2-1 coil 2441 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second driving magnet 2420. It can move in the other direction of the first direction (x-axis direction) perpendicular to . At this time, the 2-1st coil 2441 may move the image sensor 2330 in another direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.
  • 73 is a view for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a third embodiment of the present invention is shifted along the y-axis.
  • the 2-2 coil 2442 When current in the first direction is applied to the 2-2 coil 2442 of the camera device 2010 according to the third embodiment of the present invention, the 2-2 coil 2442 generates electrons with the second driving magnet 2420. Through miracle interaction, it is possible to move in one direction (see b in FIG. 73) among the second directions (y-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-2 coil 2442 may move the image sensor 2330 in one direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-2 coil 2442, the 2-2 coil 2442 moves in the direction of the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 2420. It can move in the other direction of the second direction (y-axis direction) perpendicular to . At this time, the 2-2nd coil 2442 may move the image sensor 2330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.
  • FIG. 74 is a view for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to a third embodiment of the present invention rolls around the z-axis.
  • the 2-1 coil 2441 and the 2-2 coil 2442 of the camera device 2010 may rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 2420 (see c in FIG. 74).
  • the 2-1 coil 2441 and the 2-2 coil 2442 may rotate the image sensor 2330 in one direction around the optical axis.
  • one direction may be counterclockwise.
  • the 2-1 coil 2441 and the 2-2 coil 2442 may rotate in other directions around the optical axis through electromagnetic interaction with the second driving magnet 2420.
  • the 2-1 coil 2441 and the 2-2 coil 2442 may rotate the image sensor 2330 in the other direction around the optical axis.
  • the other direction may be a clockwise direction.
  • FIG. 75 is a perspective view of an optical device according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 76 is a perspective view of an optical device according to a third embodiment of the present invention viewed from a direction different from that of FIG.
  • Optical devices include mobile phones, mobile phones, portable terminals, mobile terminals, smart phones, smart pads, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, and personal digital assistants (PDAs). , Portable Multimedia Player (PMP), and navigation.
  • the optical device 2001 may include any device for capturing images or photos.
  • the optical device 2001 may include a body 2020 .
  • the optical device 2001 may include a camera device 2010 .
  • the camera device 2010 may be disposed on the main body 2020 .
  • the camera device 2010 may capture a subject.
  • Optics 2001 may include a display 2030 .
  • the display 2030 may be disposed on the main body 2020.
  • the display 2030 may output any one or more of images and images photographed by the camera device 2010 .
  • the display 2030 may be disposed on the first surface of the body 2020.
  • the camera device 2010 may be disposed on at least one of a first surface of the main body 2020 and a second surface opposite to the first surface.
  • the embodiments of the present invention have been described above by dividing them into the first to third embodiments, some components of the first embodiment may be replaced with corresponding components of the second or third embodiments. Also, some components of the second embodiment may be replaced with corresponding components of the first or third embodiments. Also, some configurations of the third embodiment may be replaced with corresponding configurations of the first or second embodiment.
  • the fourth embodiment of the present invention may include two or more of a partial configuration of the first embodiment, a partial configuration of the second embodiment, and a partial configuration of the third embodiment. Furthermore, the plate member 1370 of the second embodiment can be applied to the first and third embodiments.

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Abstract

본 실시예는 마그네트를 포함하는 고정부; 및 제1단자와 홀을 포함하는 제1기판과, 상기 마그네트와 마주보는 코일을 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1기판과 결합하는 센서부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 센서기판, 상기 센서기판 상에 배치되는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고, 상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입되는 카메라 장치에 관한 것이다.

Description

카메라 장치 및 광학기기
본 실시예는 카메라 장치 및 광학기기에 관한 것이다.
카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.
카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.
카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.
본 실시예는 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예는 이미지 센서를 x축 시프트, y축 시프트, z축 롤링 즉 3축으로 구동하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 마그네트를 포함하는 고정부; 및 제1단자와 홀을 포함하는 제1기판과, 상기 마그네트와 마주보는 코일을 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1기판과 결합하는 센서부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 센서기판, 상기 센서기판 상에 배치되는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고, 상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 홀이 형성되고 제1단자를 포함하는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 코일; 상기 코일 상에 배치되는 마그네트; 및 상기 제1기판과 결합하는 센서부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 제2기판, 상기 제2기판 상에 배치되는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고, 상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입될 수 있다.
상기 센서부는 상기 센서홀더에 배치되는 필터를 포함하고, 상기 필터의 상면은 상기 제1기판의 상면보다 높게 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제2기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부; 상기 고정부에 배치되는 마그네트; 상기 제1이동부에 상기 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 상기 제1이동부와 상기 제2기판 사이에 배치되는 제2이동부; 상기 제2이동부와 결합되는 센서기판; 및 상기 센서기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 제2이동부는 제1기판과, 상기 제1기판 상에 상기 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제1기판은 상기 제2기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제2기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부에 배치되는 마그네트; 상기 마그네트와 상기 제2기판 사이에 배치되고 제1단자를 포함하는 제1기판; 상기 제1기판과 상기 마그네트 사이에 배치되는 코일; 상기 제1기판에 결합되는 센서부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 제3기판과, 상기 제3기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
상기 제1단자는 상기 제1기판의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제2단자는 상기 제3기판의 하면에 배치되는 제1부분을 포함할 수 있다.
상기 제2단자는 상기 제1부분과 연결되고 상기 제3기판의 측면에 배치되는 제2부분을 포함할 수 있다.
상기 제1기판은 홀을 포함하고, 상기 센서부는 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고, 상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 마그네트와 마주보는 코일과, 제1단자를 갖는 제1기판을 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1기판과 결합하는 센서부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 센서기판과, 상기 센서기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
상기 제1기판은 홀을 포함하고, 상기 센서부는 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고, 상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입될 수 있다.
상기 센서부는 상기 센서홀더에 배치되는 필터를 포함하고, 상기 필터의 상면은 상기 제1기판의 상면보다 높게 배치될 수 있다.
상기 고정부 내에 배치되는 AF 이동부를 포함하고, 상기 고정부는 제2기판을 포함하고, 상기 이동부는 상기 AF 이동부와 상기 제2기판 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1기판은 상기 제2기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1단자는 상기 제1기판의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제2단자는 상기 센서기판의 하면에 배치되는 제1부분을 포함할 수 있다.
상기 제2단자는 상기 제1부분과 연결되고 상기 센서기판의 측면에 배치되는 제2부분을 포함할 수 있다.
상기 센서홀더는 상기 제1기판과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 필터는 상기 제1기판과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈와 이격되어 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 및 상기 제2이동부를 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하고, 상기 제2이동부는 홀이 형성된 센서기판과, 상기 센서기판과 결합하는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재는 상기 홀에 배치되는 돌출부와 상기 돌출부와 상기 광축방향으로 오버랩되도록 형성된 홈을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 플레이트 부재의 상기 돌출부 상에 배치될 수 있다.
상기 플레이트 부재는 상기 센서기판과 결합하는 지지영역을 포함할 수 있다.
상기 돌출부의 상면은 상기 센서기판의 상면과 같거나 상기 센서기판의 상기 상면보다 낮은 높이에 배치될 수 있다.
상기 돌출부의 두께는 상기 센서기판의 두께보다 작을 수 있다.
상기 센서기판의 상기 홀의 크기는 상기 플레이트 부재의 상기 홈의 크기보다 클 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 및 상기 제2이동부를 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하고, 상기 제2이동부는 홀이 형성된 센서기판과, 상기 센서기판의 하면에 결합되는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재는 상기 플레이트 부재의 상면으로부터 돌출되고 적어도 일부가 상기 센서기판의 상기 홀에 배치되는 돌출부와 상기 플레이트 부재의 하면에 형성된 홈을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 플레이트 부재의 상기 돌출부에 배치될 수 있다.
상기 플레이트 부재의 상기 홈은 상기 돌출부의 크기보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 플레이트 부재; 상기 플레이트 부재 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 플레이트 부재 상에 배치되고 홀이 형성된 기판; 및 상기 이미지 센서 상에 배치된 렌즈를 포함하고, 상기 이미지 센서와 상기 플레이트 부재는 광축방향에 수직인 방향으로 이동되고, 상기 플레이트 부재는 상기 이미지 센서가 결합되는 일면과 상기 일면의 반대면인 타면을 포함하고, 상기 플레이트 부재의 상기 일면에는 돌출부가 형성되고, 상기 플레이트 부재의 상기 타면에는 홈이 형성되고, 상기 플레이트 부재의 상기 돌출부의 적어도 일부는 상기 기판의 상기 홀에 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 및 상기 제2이동부를 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하고, 상기 제2이동부는 홀이 형성된 센서기판과, 상기 센서기판과 결합하는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재는 상기 센서기판의 상기 홀에 배치되는 돌출부, 상기 광축방향으로 오버랩되도록 형성된 홈 및 상기 센서기판과 결합하는 지지영역을 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서는 상기 플레이트 부재의 상기 돌출부에 배치될 수 있다.
상기 플레이트 부재의 가장자리에서 상기 플레이트 부재의 하면과 상면 사이 두께는 상기 하면과 상기 돌출부의 상면까지 두께보다 작을 수 있다.
상기 플레이트 부재는 상기 돌출부와 대응하는 위치에 상기 플레이트 부재의 하면에 오목하게 형성되는 홈을 포함할 수 있다.
상기 플레이트 부재는 상기 돌출부의 외측인 제1부분과, 상기 홈이 형성된 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함하고, 상기 광축방향으로, 상기 제3부분의 두께는 상기 제1부분과 상기 제2부분 각각의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 광축방향으로, 상기 제1부분의 두께는 상기 제2부분의 두께와 같을 수 있다.
상기 광축방향으로, 상기 제3부분의 두께는 상기 제1부분의 두께의 1.8배 내지 2.2배일 수 있다.
상기 제2부분의 상단은 상기 센서기판의 상기 광축방향으로의 중심보다 낮게 배치될 수 있다.
상기 광축방향으로, 상기 플레이트 부재의 두께는 상기 센서기판의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 이미지 센서는 상기 센서기판에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 플레이트 부재는 서스(SUS)로 형성될 수 있다.
상기 플레이트 부재는 구리 합금으로 형성될 수 있다.
상기 플레이트 부재의 상기 돌출부는 상기 센서기판과 상기 광축방향에 수직인 상기 방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 연결부재를 포함할 수 있다.
상기 고정부는 제1기판을 포함하고, 상기 제2이동부는 상기 센서기판의 상면에 결합되는 제2기판을 포함하고, 상기 연결부재는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판을 포함할 수 있다.
상기 고정부와 상기 제1이동부를 연결하는 상부 탄성부재를 포함하고, 상기 제2이동부는 상기 센서기판의 상기 상면에 결합되는 제2기판과, 상기 제2기판에 배치되는 홀더와, 상기 홀더에 배치되는 단자를 포함하고, 상기 연결부재는 상기 상부 탄성부재와 상기 단자를 연결하는 와이어를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판과 베이스를 포함하는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 마그네트; 상기 제1이동부에 상기 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및 상기 제2이동부에 상기 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제2이동부는 홀을 포함하는 센서기판과, 상기 센서기판의 하면에 결합되는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재는 상기 플레이트 부재의 상면으로부터 돌출되고 적어도 일부가 상기 센서기판의 홀에 배치되는 돌출부를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 플레이트 부재의 상기 돌출부에 배치될 수 있다.
상기 플레이트 부재는 상기 돌출부와 대응하는 위치에 상기 플레이트 부재의 하면에 오목하게 형성되는 홈을 포함할 수 있다.
상기 플레이트 부재는 상기 돌출부의 외측인 제1부분과, 상기 홈이 형성된 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함하고, 광축방향으로, 상기 제3부분의 두께는 상기 제1부분과 상기 제2부분 각각의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 플레이트 부재는 서스(SUS)로 형성되고, 상기 이미지 센서는 상기 센서기판에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 및 상기 제2이동부를 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하고, 센서기판과, 상기 센서기판의 하면에 결합되는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재는 상기 플레이트 부재의 상면으로부터 돌출되는 돌출부와, 상기 돌출부와 대응하는 위치에 상기 플레이트 부재의 하면에 오목하게 형성되는 홈을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 플레이트 부재의 상기 돌출부에 배치되고, 상기 플레이트 부재는 상기 돌출부의 외측인 제1부분과, 상기 홈이 형성된 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함하고, 상기 광축방향으로, 상기 제3부분의 두께는 상기 제1부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 실시예를 통해 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.
또한, 이미지 센서와 필터의 조립 공정을 액츄에이터의 조립 공정과 분리하여 카메라 조립 공정의 단순화가 가능하다. 이를 통해, 이물 관리가 유리할 수 있다.
또한, 액츄에이터 성능 확인 후에 카메라 장치를 조립할 수 있다. 즉, 액츄에이터의 성능을 확인하고 이미지 센서를 후 조립할 수 있다.
또한, 액츄에이터 일체화를 통해 높이 치수가 축소될 수 있다. 즉, 카메라의 어깨 높이(camera shoulder height)가 감소될 수 있다.
또한, 이미지 센서에 대한 방열 성능이 뛰어난 구조를 제공하고자 한다.
또한, 이미지 센서 실장면의 평탄도 관리가 뛰어난 구조를 제공하고자 한다. 이를 통해, 카메라 장치의 해상력 성능 최적화 및 틸트가 개선될 수 있다.
또한, 이미지 센서를 포함하는 OIS 이동부의 무게를 낮춘 구조를 제공하고자 한다. 이를 통해, 구동부의 크기가 축소되어 카메라 모듈 전체의 크기가 축소될 수 있다. 나아가, 무게 축소에도 불구하고 뒤틀림(warpage)은 최소화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 6a는 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 6b는 도 6a의 일부 확대도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 센서부의 분해사시도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 센서부의 조립 방향을 도시한 도면이다.
도 10은 도 9를 다른 방향에서 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 12는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치를 도 11과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 13은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 15는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 제1 및 제2마그네트를 도시하는 분해사시도이다.
도 16은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 제1 및 제2마그네트를 도 15와 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 17은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
도 18은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 19 내지 도 21은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 19는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 20은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 21은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 본 발명의 제1실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 23은 본 발명의 제1실시예에 따른 광학기기를 도 22와 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 25는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 26은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 27은 도 26의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 28a는 도 26의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 28b는 도 28a의 일부 확대도이다.
도 29는 도 26의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 30은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 31은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치를 도 30과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 32는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 33은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 34는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부, 고정부 및 연결기판의 사시도이다.
도 35는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 고정부의 저면사시도이다.
도 36은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 사시도이다.
도 37은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 저면사시도이다.
도 38은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서와 관련 구성을 도시하는 평면도이다.
도 39는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 플레이트 부재와 관련 구성을 도시하는 저면도이다.
도 40은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 단면도이다.
도 41은 도 40에 이미지 센서를 추가로 도시한 단면도이다.
도 42는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 43a의 (a) 내지 (d)와 도 43b의 (a) 내지 (c)는 이미지 센서, 센서기판 및 플레이트 부재의 결합구조를 다양한 실시예로 도시한 개념도이다.
도 44a는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
도 44b는 본 발명의 제2실시예의 변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
도 45는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 46 내지 도 48은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 46은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 47은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 48은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 49는 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 50은 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기를 도 49와 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 51은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 52는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 53은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 54는 도 53의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 55는 도 53의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 56은 도 53의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 57은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 58은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치를 도 57과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 59는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 60은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 61은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부, 고정부 및 연결기판의 사시도이다.
도 62는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 고정부의 저면사시도이다.
도 63은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 사시도이다.
도 64는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 저면사시도이다.
도 65는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서와 관련 구성을 도시하는 평면도이다.
도 66은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 플레이트 부재와 관련 구성을 도시하는 저면도이다.
도 67a는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 단면도이다.
도 67b는 도 67a에 이미지 센서를 추가로 도시한 단면도이다.
도 68은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 개념도이다. 도 68은 개략도이므로 일부 형상이 본 발명의 제3실시예의 도면과 상이할 수 있다.
도 69는 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 개념도이다.
도 70은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
도 71은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 72 내지 도 74는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 72는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 73은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 74는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 75는 본 발명의 제3실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 76은 본 발명의 제3실시예에 따른 광학기기를 도 75와 다른 방향에서 본 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 "제1기판(110)", "제2기판(310)", "센서기판(320)", "센싱기판(470)" 및 "연결기판" 중 어느 하나를 "제1기판"이라 하고 다른 하나를 "제2기판"이라 하고 다른 하나를 "제3기판"이라 하고 다른 하나를 "제4기판"이라 하고 나머지 하나를 "제5기판"이라 할 수 있다. 마찬가지로, "제1기판(1110)", "제2기판(1310)", "센서기판(1320)", "센싱기판(1470)" 및 "연결기판(1600)" 중 어느 하나를 "제1기판"이라 하고 다른 하나를 "제2기판"이라 하고 다른 하나를 "제3기판"이라 하고 다른 하나를 "제4기판"이라 하고 나머지 하나를 "제5기판"이라 할 수 있다.
이하에서 제2기판(310)의 단자(311)와 센서기판(320)의 단자(321) 중 어느 하나를 "제1단자"라하고 나머지 하나를 "제2단자"라 할 수 있다. 마찬가지로, 제2기판(1310)의 단자(1311)와 센서기판(1320)의 단자(1321) 중 어느 하나를 "제1단자"라하고 나머지 하나를 "제2단자"라 할 수 있다.
이하에서 "제1이동부(200)"와 "제2이동부(300)" 중 어느 하나를 "제1이동부"라하고 나머지 하나를 "제2이동부"라 할 수 있다. 또한, "제1이동부(200)"와 "제2이동부(300)" 중 어느 하나를 "이동부"라 할 수 있다. 또는, "제1이동부(200)"와 "제2이동부(300)"를 함께 "이동부"라 할 수 있다. 마찬가지로, "제1이동부(1200)"와 "제2이동부(1300)" 중 어느 하나를 "제1이동부"라하고 나머지 하나를 "제2이동부"라 할 수 있다. 또한, "제1이동부(1200)"와 "제2이동부(1300)" 중 어느 하나를 "이동부"라 할 수 있다. 또는, "제1이동부(1200)"와 "제2이동부(1300)"를 함께 "이동부"라 할 수 있다.
이하에서 "액츄에이터(Actuator)"는 "액추에이터"와 혼용될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 6a는 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 6b는 도 6a의 일부 확대도이고, 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 센서부의 분해사시도이고, 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 센서부의 조립 방향을 도시한 도면이고, 도 10은 도 9를 다른 방향에서 도시한 도면이고, 도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 12는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치를 도 11과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 13은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 15는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 제1 및 제2마그네트를 도시하는 분해사시도이고, 도 16은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 제1 및 제2마그네트를 도 15와 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 17은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다.
카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 하우징(130)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 아래에 배치될 수 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 고정부(100)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110)의 아래에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다. 하우징(130)은 일체로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.
커버부재(140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.
명세서 전반에서 커버부재(140)는 고정부(100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(140)는 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(140)는 고정부(100)와 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1이동부(200)를 덮을 수 있다.
카메라 장치(10)는 스티프너(150)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 스티프너(150)를 포함할 수 있다. 스티프너(150)는 베이스(120)의 하면에 결합될 수 있다. 스티프너(150)는 센서부(300a)의 하측에 결합될 수 있다. 스티프너(150)는 센서부(300a)와 이격될 수 있다. 스티프너(150)는 베이스(120)에 결합되어 베이스(120)의 하방으로 오픈된 공간을 폐쇄할 수 있다. 스티프너(150)는 플레이트 부재일 수 있다. 스티프너(150)는 서스(SUS)일 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 아래에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 아래에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(130)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)의 아래에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(310)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다.
제2기판(310)은 단자(311)를 포함할 수 있다. 단자(311)는 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(311)는 센서기판(320)의 단자(321)와 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(310)의 단자(311)에 센서기판(320)의 단자(321)가 솔더링될 수 있다.
제2기판(310)은 홀(312)을 포함할 수 있다. 홀(312)은 제2기판(310)에 형성될 수 있다. 홀(312)은 제2기판(310)을 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(312)은 제2기판(310)의 중심부에 형성될 수 있다. 홀(312)에는 센서부(300a)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 홀(312)에는 센서홀더(350)가 삽입될 수 있다. 센서홀더(350)는 제2기판(310)의 홀(312)에 삽입될 수 있다. 센서홀더(350)는 제2기판(310)의 홀(312)에 배치될 수 있다.
센서홀더(350)는 제2기판(310)과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 필터(360)는 제2기판(310)과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서부(300a)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서부(300a)를 포함할 수 있다. 센서부(300a)는 제2기판(310)과 결합할 수 있다. 센서부(300a)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 센서부(300a)는 제2기판(310)에 하방에서 삽입되어 결합될 수 있다(도 9와 도 10의 a 참조)
센서부(300a)는 센서기판(320), 이미지 센서(330), 센서홀더(350) 및 필터(360) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 센서부(300a)는 제2기판(310)의 단자(311)와 연결되는 단자(321)를 포함하는 센서기판(320)를 포함할 수 있다. 센서부(300a)는 센서기판(320) 상에 배치되는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 센서부(300a)는 이미지 센서(330) 상에 배치되는 센서홀더(350)를 포함할 수 있다. 센서부(300a)는 센서홀더(350)에 배치되는 필터(360)를 포함할 수 있다.
필터(360)의 상면은 제2기판(310)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 필터(360)의 상면은 제2기판(310)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 필터(360)의 상면은 제2기판(310)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 필터(360)의 하면은 제2기판(310)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 필터(360)의 하면은 제2기판(310)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 필터(360)의 하면은 제2기판(310)의 상면보다 낮고 제2기판(310)의 하면보다 높게 배치될 수 있다.
이미지 센서(330)의 상면은 제2기판(310)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 센서홀더(350)의 상면은 제2기판(310)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 광축방향으로, 센서홀더(350)의 두께는 제2기판(310)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 또는, 센서홀더(350)의 상면은 제2기판(310)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 광축방향으로, 센서홀더(350)의 두께는 제2기판(310)의 두께와 같을 수 있다. 또는, 센서홀더(350)의 상면은 제2기판(310)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 광축방향으로, 센서홀더(350)의 두께는 제2기판(310)의 두께보다 얇을 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 센서기판(320)은 기판일 수 있다. 센서기판(320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다.
센서기판(320)은 단자(321)를 포함할 수 있다. 센서기판(320)의 단자(321)는 제2기판(310)의 단자(311)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)가 결합된 상태로 제2기판(310)의 아래에 결합될 수 있다.
단자(321)는 제1부분(321a)을 포함할 수 있다. 제1부분(321a)은 센서기판(320)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(321)는 제2부분(321b)을 포함할 수 있다. 제2부분(321b)은 제1부분(321a)과 연결될 수 있다. 제2부분(321b)은 센서기판(320)의 측면에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)과 센서홀더(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)의 홀에 배치될 수 있다.
이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320), 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)에는 제2코일(440)이 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 홀센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서홀더(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서홀더(350)를 포함할 수 있다. 센서홀더(350)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 센서홀더(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서홀더(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다. 센서홀더(350)는 제2기판(310)보다 위로 돌출될 수 있다. 센서홀더(350)는 제2기판(310)의 홀(312)에 배치될 수 있다. 센서홀더(350)는 광축방향에 수직인 방향으로 제2기판(310)과 오버랩될 수 있다. 센서홀더(350)의 일부는 광축방향에 수직인 방향으로 제2기판(310)과 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 센서홀더(350)의 상면은 홀더(340)의 상면보다 높고 제2코일(440)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서홀더(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 제2기판(310)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 필터(360)의 상면은 센서홀더(350)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 단자부재(370)를 포함할 수 있다. 단자부재(370)는 인터포저일 수 있다. 단자부재(370)는 와이어(800)와 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 단자부재(370)는 와이어(800)와 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다.
단자부재(370)는 몸체부(371)를 포함할 수 있다. 몸체부(371)는 절연물질로 형성될 수 있다. 몸체부(371)는 절연부일 수 있다. 몸체부(371)는 절연체일 수 있다. 다만, 몸체부(371)는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 몸체부(371)는 홀더(340)에 배치될 수 있다.
단자부재(370)는 단자(372)를 포함할 수 있다. 단자(372)는 몸체부(371)에 배치될 수 있다. 단자(372)는 금속으로 형성될 수 있다. 단자(372)는 통전성 부재로 형성될 수 있다. 단자(372)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다.
단자(372)는 제1부분(373)을 포함할 수 있다. 제1부분(373)은 몸체부(371)에 배치될 수 있다. 단자(372)는 제2부분(374)을 포함할 수 있다. 제2부분(374)은 제1부분(373)으로부터 일측으로 연장될 수 있다. 제2부분(374)은 와이어(800)와 결합될 수 있다. 제2부분(374)은 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 제2부분(374)은 탄성을 가질 수 있다. 단자(372)는 제3부분(375)을 포함할 수 있다. 제3부분(375)은 제1부분(373)으로부터 타측으로 연장될 수 있다. 제3부분(375)은 제2기판(310)과 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서홀더(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 제2구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다.
제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 AF 마그네트일 수 있다. 제1마그네트(410)는 AF 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1마그네트(410)는 자석일 수 있다. 제1마그네트(410)는 영구자석일 수 있다.
제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 하나의 마그네트로 형성될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420) 중 어느 하나는 생략될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 고정부(100)의 일구성으로 설명될 수 있다.
제1마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다.
제1마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
제1마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 2개의 마그네트를 포함할 수 있다. 2개의 제1마그네트(410)는 4개의 제2마그네트(420) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제1 및 제2단위 마그네트를 포함할 수 있다. 제1 및 제2단위 마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 및 제2단위 마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 OIS 마그네트(420)일 수 있다. 제2마그네트(420)는 OIS 구동을 위해 사용될 수 있다. 제2마그네트(420)는 자석일 수 있다. 제2마그네트(420)는 영구자석일 수 있다.
제2마그네트(420)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제2마그네트(420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제2마그네트(420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다.
제2마그네트(420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 4개의 제2마그네트(4200는 고정부(100)의 4개의 코너 영역에 각각 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1 내지 제4단위 마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에서 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)의 크기는 서로 다를 수 있다. 고정부(100)의 제1측벽의 외측면과 평행한 방향으로, 제1마그네트(410)의 적어도 일부는 제2마그네트(420)와 오버랩될 수 있다. 광축방향에 수직한 방향으로 제1마그네트(410)의 적어도 일부는 제2마그네트(420)와 오버랩될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 별도로 형성될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 이격될 수 있다. 광축방향으로, 제2마그네트(420)의 두께는 제1마그네트(410)의 두께보다 얇을 수 있다. 제1마그네트(410)의 장축의 길이는 제2마그네트(420)의 장축의 길이보다 클 수 있다.
제1마그네트(410)는 고정부(100)의 제1측벽의 중앙영역에 배치되는 제1단위마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)의 제1측벽에 배치되는 제1단위마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트는 제2마그네트(420)의 제1단위마그네트와 서로 이격될 수 있다. 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트와 제2마그네트(420)의 제1단위마그네트는 각각 마그네트의 장축방향으로 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트와 제2마그네트(420)의 제1단위마그네트는 광축방향에 수직인 제1방향으로 길게 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)의 제1측벽에 배치되는 제2단위마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트는 제2마그네트(420)의 제1단위마그네트와 제2단위마그네트 사이에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)의 제2단위마그네트는 단축방향으로 고정부(100)의 제1측벽에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)의 제2단위마그네트는 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 길게 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(420)의 제1단위마그네트와 제2단위마그네트는 서로 다른 방향으로 배치될 수 있다. 고정부(100)의 제1측벽의 외측면과 평행한 방향으로, 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트와 제2마그네트(420)의 제1단위마그네트 사이의 최단 거리는 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트와 제2마그네트(420)의 제2단위마그네트 사이의 최단 거리보다 작을 수 있다. 반대로, 고정부(100)의 제1측벽의 외측면과 평행한 방향으로, 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트와 제2마그네트(420)의 제1단위마그네트 사이의 최단 거리는 제1마그네트(410)의 제1단위마그네트와 제2마그네트(420)의 제2단위마그네트 사이의 최단 거리보다 클 수 있다.
제2마그네트(420) 4개 중 2개는 하우징(130)의 제1측벽에 배치되고 나머지 2개는 반대편의 제2측벽에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)의 단위 마그네트와 제2마그네트(420)의 단위 마그네트 간 이격거리가 제1마그네트(410)의 단위 마그네트의 양측으로 다를 수 있다.
제1마그네트(410)의 제1단위 마그네트의 단축을 기준으로, 제1마그네트(410)의 제1단위 마그네트는 제2마그네트(420)의 제1단위 마그네트와 60% 이상 오버랩될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 0.3mm 이상 이격될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에서 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 일체로 형성되는 하우징(130)에 함께 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(410)는 하우징(130)의 제1측벽의 제1영역에 배치되고, 제2마그네트(420)는 하우징(130)의 제1측벽의 제2영역에 배치될 수 있다. 하우징(130)의 제1영역은 광축방향과 평행한 방향으로 하우징(130)의 제1측벽의 중심영역을 포함할 수 있다. 하우징(130)의 제2영역은 광축방향과 평행한 방향으로 하우징(130)의 제1측벽의 코너영역을 포함할 수 있다. 제2영역은 제1측벽의 주변영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 제1실시예에서는 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)가 조립되는 부품을 통합하여 VCM(voice coil motor)을 1개의 VCM으로 일체화 할 수 있다. 본 발명의 제1실시예는 렌즈 구동(AF)과 이미지 센서 구동(OIS)을 원바디(One-body) 액츄에이터 내부 2개의 VCM으로 구현하는 구조를 포함할 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 마그네트 지지 부품 통합을 통한 재료비 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한, 액츄에이터 일체화를 통한 높이 치수 축소가 가능하다. 즉, 카메라 장치(10)의 어깨 높이(shoulder height)가 감소될 수 있다.
변형례로 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 이동부(200, 300)에 배치되고 제1코일(430)과 제2코일(440)은 고정부(100)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 AF 코일일 수 있다. 제1코일(430)은 AF 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)의 외주면 둘레에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)로부터 전류를 공급받을 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)의 일구성으로 이해될 수 있다.
제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 상호작용을 통해 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)과 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)로부터 전류를 공급받을 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)의 일구성으로 이해될 수 있다.
제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 상호작용을 통해 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키고 광축을 기준으로 회전시킬 수 있다.
제2코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.
제2코일(440)은 제2-1코일(441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1단위 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
제2코일(440)은 제2-2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2단위 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
카메라 장치(10)는 홀센서(445)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(445)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.
홀센서(445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 구동 마그네트(410, 420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 구동 마그네트(410, 420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다.
드라이버 IC(480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 자이로 센서(490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(490)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(490)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(490)에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 인터포져를 포함할 수 있다. 인터포져는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 인터포져는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포져는 이미지 센서(330)를 외부와 연결하는 통전라인을 제공할 수 있다. 인터포져는 와이어(800)를 포함할 수 있다.
변형례에서 카메라 장치(10)는 미도시 구성인 연결기판을 포함할 수 있다. 인터포져는 연결기판일 수 있다. 연결기판은 연결부일 수 있다. 연결기판은 연결부재일 수 있다. 연결기판은 연성기판일 수 있다. 연결기판은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판은 일체로 형성될 수 있다. 연결기판은 제2기판(310)과 제1기판(110)을 연결할 수 있다. 연결기판은 제2기판(310)과 제1기판(110)을 전기적으로 연결할 수 있다.
연결기판은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다.
연결기판은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다.
카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다.
카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
하부 탄성부재(720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성부재(720)는 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(800)는 광축방향으로 배치될 수 있다. 와이어(800)는 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 와이어(800)는 금속으로 형성될 수 있다. 와이어(800)는 통전성 물질로 형성될 수 있다. 와이어(800)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 와이어(800)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 36개의 와이어를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.
도 18은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 전원이 인가되면 제1코일(430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 18의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 18의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.
도 19 내지 도 21은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(440)에 전원이 인가되면 제2코일(440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.
도 19는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 19의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 20은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 20의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 21은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 21의 c 참조). 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 22는 본 발명의 제1실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 23은 본 발명의 제1실시예에 따른 광학기기를 도 22와 다른 방향에서 본 사시도이다.
광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.
광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 25는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 26은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 27은 도 26의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 28a는 도 26의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 28b는 도 28a의 일부 확대도이고, 도 29는 도 26의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 30은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 31은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치를 도 30과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 32는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 33은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 34는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부, 고정부 및 연결기판의 사시도이고, 도 35는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 고정부의 저면사시도이고, 도 36은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 사시도이고, 도 37은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 저면사시도이고, 도 38은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서와 관련 구성을 도시하는 평면도이고, 도 39는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 플레이트 부재와 관련 구성을 도시하는 저면도이고, 도 40은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 단면도이고, 도 41은 도 40에 이미지 센서를 추가로 도시한 단면도이고, 도 42는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 43a의 (a) 내지 (d)와 도 43b의 (a) 내지 (c)는 이미지 센서, 센서기판 및 플레이트 부재의 결합구조를 다양한 실시예로 도시한 개념도이고, 도 44a은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이고, 도 44b는 본 발명의 제2실시예의 변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
카메라 장치(1010)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(1010)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(1010)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(1010)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(1010)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 고정부(1100)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 이동부(1200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(1100)는 제1이동부(1200)와 제2이동부(1300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(1100)는 제1이동부(1200)와 제2이동부(1300)를 수용할 수 있다. 고정부(1100)는 제1이동부(1200)와 제2이동부(1300)의 외측에 배치될 수 있다.
명세서 전반에서 제1기판(1110)은 고정부(1100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(1110)은 고정부(1100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(1100)는 제1기판(1110)에 배치될 수 있다. 고정부(1100)는 제1기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(1100)는 제1기판(1110)의 위에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1기판(1110)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 제1기판(1110)을 포함할 수 있다. 제1기판(1110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(1110)은 기판일 수 있다. 제1기판(1110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(1110)은 광학기기(1001)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(1110)은 광학기기(1001)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 베이스(1120)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 베이스(1120)를 포함할 수 있다. 베이스(1120)는 제1기판(1110)에 배치될 수 있다. 베이스(1120)는 제1기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(1120)는 제1기판(1110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(1120)는 제1기판(1110)에 고정될 수 있다. 베이스(1120)는 제1기판(1110)에 결합될 수 있다. 베이스(1120)는 제1기판(1110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(1120)는 제1기판(1110)과 하우징(1130) 사이에 배치될 수 있다.
연결기판(1600)은 베이스(1120)에 배치될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)에 연결될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)에 접착될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)에 접촉될 수 있다.
베이스(1120)는 돌출부(1121)를 포함할 수 있다. 돌출부(1121)는 베이스(1120)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1121)는 베이스(1120)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 배치될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 연결될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 결합될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접촉될 수 있다.
연결기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 배치될 수 있다. 연결기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 연결될 수 있다. 연결기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 고정될 수 있다. 연결기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 결합될 수 있다. 연결기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착될 수 있다. 연결기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(1600)의 단자부(630)는 베이스(1120)의 돌출부(1121)에 접촉될 수 있다.
베이스(1120)는 홈(1121a)을 포함할 수 있다. 홈(1121a)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(1121a)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(1121a)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(1121a)은 베이스(1120)의 돌출부(1121)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(1121a)에는 연결기판(1600)을 베이스(1120)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(1121a)은 복수의 홈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 하우징(1130)을 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 하우징(1130)을 포함할 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(1130)은 제1기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 제1기판(1110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(1130)은 베이스(1120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 커버부재(1140)를 포함할 수 있다. 고정부(1100)는 커버부재(1140)를 포함할 수 있다. 커버부재(1140)는 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1기판(1110)에 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 커버부재(1140)는 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1기판(1110)에 고정될 수 있다. 커버부재(1140)는 베이스(1120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(1140)는 하우징(1130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
커버부재(1140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(1140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(1140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(1140)는 제1기판(1110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1기판(1110)에 그라운드될 수 있다.
커버부재(1140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(1140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(1220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(1140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(1140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.
명세서 전반에서 커버부재(1140)는 고정부(1100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(1140)는 고정부(1100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(1140)는 고정부(1100)와 결합될 수 있다. 커버부재(1140)는 제1이동부(1200)를 덮을 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1이동부(1200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(1200)는 고정부(1100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(1200)는 고정부(1100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(1200)는 고정부(1100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(1200)는 고정부(1100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(1200)는 고정부(1100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(1200)가 고정부(1100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(1200)는 제2이동부(1300) 상에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 보빈(1210)을 포함할 수 있다. 제1이동부(1200)는 보빈(1210)을 포함할 수 있다. 보빈(1210)은 제1기판(1110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 제1기판(1110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 제1기판(1110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(1210)의 적어도 일부는 하우징(1130)에 수용될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 렌즈(1220)와 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(1210)의 내주면에 렌즈(1220)의 외주면이 결합될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 렌즈(1220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(1200)는 렌즈(1220)를 포함할 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(1220)는 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(1220)는 이미지 센서(1330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(1220)의 광축은 이미지 센서(1330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(1220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(1220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(1220)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2이동부(1300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 고정부(1100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(1300)는 고정부(1100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(1300)는 고정부(1100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(1300)는 고정부(1100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(1300)는 고정부(1100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(1300)가 고정부(1100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(1300)는 제1이동부(1200)와 제1기판(1110) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2기판(1310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 제2기판(1310)을 포함할 수 있다. 제2기판(1310)은 기판일 수 있다. 제2기판(1310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(1310)은 제1이동부(1200)와 제1기판(1110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(1310)은 보빈(1210)과 제1기판(1110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(1310)은 렌즈(1220)와 제1기판(1110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(1310)은 고정부(1100)와 이격될 수 있다. 제2기판(1310)은 고정부(1100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(1310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(1310)은 이미지 센서(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(1310)은 이미지 센서(1330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(1310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(1310)의 홀에는 이미지 센서(1330)가 배치될 수 있다. 제2기판(1310)은 센서기판(1320)의 상면에 결합될 수 있다. 제2기판(1310)은 센서기판(1320)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(1310)은 센서기판(1320)의 상면에 고정될 수 있다.
제2기판(1310)은 단자(1311)를 포함할 수 있다. 단자(1311)는 제2기판(1310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(1311)는 센서기판(1320)의 단자(1321)와 결합될 수 있다. 제2기판(1310)은 센서기판(1320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(1310)은 센서기판(1320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(1310)의 단자(1311)에 센서기판(1320)의 단자(1321)가 솔더링될 수 있다.
제2기판(1310)은 홀(1312)을 포함할 수 있다. 홀(1312)은 제2기판(1310)에 형성될 수 있다. 홀(1312)은 제2기판(1310)을 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(1312)은 제2기판(1310)의 중심부에 형성될 수 있다. 홀(1312)에는 센서부(1300a)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 홀(1312)에는 센서홀더(1350)가 삽입될 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2기판(1310)의 홀(1312)에 삽입될 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2기판(1310)의 홀(1312)에 배치될 수 있다.
센서홀더(1350)는 제2기판(1310)과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 필터(1360)는 제2기판(1310)과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센서부(1300a)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 센서부(1300a)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 제2기판(1310)과 결합할 수 있다. 센서부(1300a)는 제2기판(1310)에 결합될 수 있다. 센서부(1300a)는 제2기판(1310)에 하방에서 삽입되어 결합될 수 있다(도 42의 a 참조)
센서부(1300a)는 센서기판(1320), 이미지 센서(1330), 센서홀더(1350) 및 필터(1360) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 제2기판(1310)의 단자(1311)와 연결되는 단자(1321)를 포함하는 센서기판(1320)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 센서기판(1320) 상에 배치되는 이미지 센서(1330)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 이미지 센서(1330) 상에 배치되는 센서홀더(1350)를 포함할 수 있다. 센서부(1300a)는 센서홀더(1350)에 배치되는 필터(1360)를 포함할 수 있다.
필터(1360)의 상면은 제2기판(1310)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 필터(1360)의 상면은 제2기판(1310)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 필터(1360)의 상면은 제2기판(1310)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 필터(1360)의 하면은 제2기판(1310)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 필터(1360)의 하면은 제2기판(1310)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 필터(1360)의 하면은 제2기판(1310)의 상면보다 낮고 제2기판(1310)의 하면보다 높게 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센서기판(1320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 센서기판(1320)을 포함할 수 있다. 센서기판(1320)은 기판일 수 있다. 센서기판(1320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(1320)은 이미지 센서(1330)와 결합될 수 있다. 센서기판(1320)은 제2기판(1310)에 결합될 수 있다.
센서기판(1320)은 단자(1321)를 포함할 수 있다. 센서기판(1320)의 단자(1321)는 제2기판(1310)의 단자(1311)에 결합될 수 있다. 센서기판(1320)은 제2기판(1310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(1320)은 제2기판(1310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(1320)은 이미지 센서(1330)가 결합된 상태로 제2기판(1310)의 아래에 결합될 수 있다.
단자(1321)는 제1부분(1321a)을 포함할 수 있다. 제1부분(1321a)은 센서기판(1320)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(1321)는 제2부분(1321b)을 포함할 수 있다. 제2부분(1321b)은 제1부분(1321a)과 연결될 수 있다. 제2부분(1321b)은 센서기판(1320)의 측면에 배치될 수 있다.
센서기판(1320)은 홀(1322)을 포함할 수 있다. 홀(1322)은 중공일 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)에는 이미지 센서(1330)가 배치될 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)에는 플레이트 부재(1370)의 일부가 배치될 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)에는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)가 배치될 수 있다. 센서기판(1320)의 홀(1322)은 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)와 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀(1322)의 크기는 플레이트 부재(1370)의 홈(1375)의 크기보다 클 수 있다. 광축방향과 수직인 단면상에서 홀(1322)의 크기는 플레이트 부재(1370)의 홈(1375)의 크기보다 클 수 있다. 돌출부(1374)의 상면의 면적이 홈(1375)의 바닥면의 면적보다 클 수 있다.
카메라 장치(1010)는 이미지 센서(1330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 이미지 센서(1330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)과 센서홀더(1350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 제2기판(1310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 제2기판(1310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 렌즈(1220)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)에 배치되고 센서기판(1320)과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
이미지 센서(1330)에는 렌즈(1220)와 필터(1360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320), 제2기판(1310) 및 제1기판(1110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 홀더(1340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 홀더(1340)를 포함할 수 있다. 홀더(1340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(1340)는 제2기판(1310)에 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2기판(1310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2기판(1310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2기판(1310)에 고정될 수 있다. 홀더(1340)는 제2기판(1310)에 결합될 수 있다. 홀더(1340)는 이미지 센서(1330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(1340)에는 제2코일(1440)이 배치될 수 있다. 홀더(1340)는 제2코일(1440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(1340)는 홀센서(1445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.
연결기판(1600)은 홀더(1340)에 배치될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)에 연결될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)에 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)에 결합될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)에 접착될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)에 접촉될 수 있다.
홀더(1340)는 돌출부(1341)를 포함할 수 있다. 돌출부(1341)는 홀더(1340)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1341)는 홀더(1340)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 배치될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 연결될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 결합될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(1600)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접촉될 수 있다.
홀더(1340)는 홈(1341a)을 포함할 수 있다. 홈(1341a)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(1341a)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(1341a)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(1341a)은 홀더(1340)의 돌출부(1341)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(1341a)에는 연결기판(1600)을 홀더(1340)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(1341a)은 복수의 홈을 포함할 수 있다.
연결기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 배치될 수 있다. 연결기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 연결될 수 있다. 연결기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 고정될 수 있다. 연결기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 결합될 수 있다. 연결기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착될 수 있다. 연결기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(1600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(1340)의 돌출부(1341)에 접촉될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센서홀더(1350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 센서홀더(1350)를 포함할 수 있다. 센서홀더(1350)는 센서기판(1320)에 배치될 수 있다. 센서홀더(1350)는 이미지 센서(1330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서홀더(1350)는 필터(1360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2기판(1310)보다 위로 돌출될 수 있다. 센서홀더(1350)는 제2기판(1310)의 홀(1312)에 배치될 수 있다. 센서홀더(1350)는 광축방향에 수직인 방향으로 제2기판(1310)과 오버랩될 수 있다. 센서홀더(1350)의 일부는 광축방향에 수직인 방향으로 제2기판(1310)과 이미지 센서(1330) 사이에 배치될 수 있다. 센서홀더(1350)의 상면은 홀더(1340)의 상면보다 높고 제2코일(1440)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 필터(1360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 필터(1360)를 포함할 수 있다. 필터(1360)는 렌즈(1220)와 이미지 센서(1330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(1360)는 센서홀더(1350)에 배치될 수 있다. 필터(1360)는 렌즈(1220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(1330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(1360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(1360)는 적외선이 이미지 센서(1330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(1360)는 제2기판(1310)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 필터(1360)의 상면은 센서홀더(1350)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 플레이트 부재(1370)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 플레이트 부재(1370)를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 서스(SUS)일 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 구리를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 보강판일 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 스티프너(stiffener)일 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 결합될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 접촉될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 고정될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)의 하면에 접착제에 의해 접착될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서는 플레이트 부재(1370)에 이미지 센서(1330)가 직접 배치될 수 있다. 한편, 플레이트 부재(1370)는 센서기판(1320)보다 평탄도 관리가 쉬울 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(1330) 실장면의 평탄도 관리가 용이해질 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)과 전기적으로 연결될 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 돌출부(1374)를 포함할 수 있다. 돌출부(1374)는 플레이트 부재(1370)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1374)의 적어도 일부는 센서기판(1320)의 홀에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)는 센서기판(1320)과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374) 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 접촉될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 고정될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 변형례로 플레이트 부재(1370)에서 돌출부(1374)는 생략되고 홈(1375)만 형성될 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 홈(1375)을 포함할 수 있다. 홈(1375)은 돌출부(1374)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 홈(1375)은 플레이트 부재(1370)의 하면에 오목하게 형성될 수 있다. 홈(1375)은 에칭을 통해 형성될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에서는 플레이트 부재(1370)에 홈(1375)을 형성함에 따라 플레이트 부재(1370)의 무게를 감소시킬 수 있다. 일례로, 플레이트 부재(1370)의 무게는 홈(1375)에 의해 15% 내지 25% 감소될 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 무게는 홈(1375)에 의해 10% 내지 30% 감소될 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 지지영역을 포함할 수 있다. 지지영역은 센서기판(1320)과 결합될 수 있다. 지지영역은 지지부일 수 있다. 지지영역은 돌출부(1374)의 외측에 배치될 수 있다. 지지영역은 가장자리를 형성할 수 있다. 돌출부(1374)는 지지영역으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1374)의 두께는 센서기판(1320)의 두께보다 작을 수 있다. 이때, 돌출부(1374)의 두께는 지지영역의 상면에서 돌출부(1374)의 상면까지의 두께일 수 있다. 즉, 지지영역의 상면에서 돌출부(1374)의 상면까지의 두께는 센서기판(1320)의 두께보다 작을 수 있다.
플레이트 부재(1370)는 돌출부(1374)의 외측인 제1부분(1371)을 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 홈(1375)이 형성된 제2부분(1372)을 포함할 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 제1부분(1371)과 제2부분(1372)을 연결하는 제3부분(1373)을 포함할 수 있다.
광축방향으로, 제3부분(1373)의 두께(도 40의 c 참조)는 제1부분(1371)의 두께(도 40의 a 참조)보다 두꺼울 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(1373)의 두께(c)는 제2부분(1372)의 두께(도 40의 b 참조)보다 두꺼울 수 있다. 광축방향으로, 제1부분(1371)의 두께(a)는 제2부분(1372)의 두께(b)와 같을 수 있다. 변형례로, 광축방향으로, 제1부분(1371)의 두께는 제2부분(1372)의 두께와 상이할 수 있다.
광축방향으로, 제3부분(1373)의 두께는 제1부분(1371)의 두께의 1.8배 내지 2.2배일 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(1373)의 두께는 제1부분(1371)의 두께의 1.5배 내지 2.5배일 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(1373)의 두께는 제2부분(1372)의 두께의 1.8배 내지 2.2배일 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(1373)의 두께는 제2부분(1372)의 두께의 1.5배 내지 2.5배일 수 있다.
제2부분(1372)의 상단은 센서기판(1320)의 광축방향으로의 중심보다 낮게 배치될 수 있다. 변형례로, 제2부분(1372)의 상단은 센서기판(1320)의 광축방향으로의 중심과 대응하는 높이로 배치될 수 있다. 다른 변형례로, 제2부분(1372)의 상단은 센서기판(1320)의 광축방향으로의 중심보다 높게 배치될 수 있다.
광축방향으로, 플레이트 부재(1370)의 두께는 센서기판(1320)의 두께보다 얇을 수 있다. 다만, 변형례로, 일 부분에서 플레이트 부재(1370)의 두께는 센서기판(1320)의 두께와 같거나 센서기판(1320)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서, 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제1부분(1371)의 두께(a)는 0.09mm 내지 0.11mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제1부분(1371)의 두께(a)는 0.08mm 내지 0.12mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제1부분(1371)의 두께(a)는 0.05mm 내지 0.15mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제2부분(1372)의 두께(b)는 0.09mm 내지 0.11mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제2부분(1372)의 두께(b)는 0.08mm 내지 0.12mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제2부분(1372)의 두께(b)는 0.05mm 내지 0.15mm일 수 있다.
광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제3부분(1373)의 두께(a)는 0.19mm 내지 0.21mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제3부분(1373)의 두께(a)는 0.18mm 내지 0.22mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제3부분(1373)의 두께(a)는 0.15mm 내지 0.25mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제1부분(1371)과 센서기판(1320)의 두께의 합(도 40의 d 참조)는 0.36mm 내지 0.38mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제1부분(1371)과 센서기판(1320)의 두께의 합(도 40의 d 참조)는 0.35mm 내지 0.39mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(1370)의 제1부분(1371)과 센서기판(1320)의 두께의 합(도 40의 d 참조)는 0.32mm 내지 0.42mm일 수 있다.
플레이트 부재(1370)의 홈(1375)의 폭(도 40의 f 참조)은 플레이트 부재(1370)의 전체의 폭(도 40의 e 참조) 대비 40 내지 70%일 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 홈(1375)의 폭(f)은 플레이트 부재(1370)의 전체의 폭(e) 대비 50 내지 60%일 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 제3부분(1373)의 폭(도 40의 g 참조)은 플레이트 부재(1370)의 제3부분(1373)의 두께(c)대비 1배 내지 3배일 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 제3부분(1373)의 폭(g)은 플레이트 부재(1370)의 제3부분(1373)의 두께(c)대비 1.5배 내지 2.5배일 수 있다. 이때, 두께는 광축방향으로의 길이이고 폭은 광축방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.
본 발명의 제2실시예의 경우 플레이트 부재(1370)는 제1부분(1371)과 제2부분(1372)보다 두께가 두꺼운 제3부분(1373)을 포함할 수 있다. 이를 통해, 플레이트 부재(1370)의 강도가 높아질 수 있다. 따라서, 플레이트 부재(1370)의 휨 발생이 최소화될 수 있다. 다시 말해, 제1부분(1371)과 두께가 같은 평판 형상의 플레이트인 비교예와 비교하면 본 발명의 제2실시예의 플레이트 부재(1370)는 휨 발생이 최소화될 수 있다. 만약, 평판 형상의 플레이트로 본 발명의 제2실시예와 같은 강성을 구현하기 위해서는 더 두꺼운 평판을 사용해야 하며 이 경우 무게가 증가될 수 있다.
플레이트 부재(1370)에 배치되는 이미지 센서(1330)의 상면은 센서기판(1320)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)의 두께는 센서기판(1320)의 두께보다 얇을 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 이미지 센서(1330)의 안착면의 높이는 센서기판(1320)의 상면의 높이보다 낮을 수 있다.
도 43a의 (a)를 참조하면, 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320a)에 직접 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320a)의 상면에 배치될 수 있다. 이때, 플레이트 부재(1370)는 생략될 수 있다.
도 43a의 (b)를 참조하면, 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370b)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 센서기판(1320)의 홀(1322)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370b)의 상면에 배치될 수 있다. 도 43a의 (b)에 도시된 실시예에서는 도 43a의 (c), (d)에 도시된 실시예와 비교할 때 돌출부(1374)가 생략될 수 있다. 이미지 센서(1330)의 하면은 센서기판(1320)의 하면과 같은 높이로 배치될 수 있다.
도 43a의 (c)를 참조하면, 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370c)의 돌출부(1374)에 배치될 수 있다. 도 43a의 (c)에 도시된 실시예에서는 도 43a의 (d)에 도시된 실시예와 비교할 때 플레이트 부재(1370)의 홈(1375)이 생략될 수 있다. 플레이트 부재(1370)의 홈(1375)이 생략되는 경우 도 43a의 (d)에 도시된 실시예 대비 무게가 증가할 수 있다. 다만, 도 43a의 (d)에 도시된 실시예와 비교해서 강도가 높아 휨 발생이 최소화될 수 있다.
도 43a의 (d)를 참조하면, 이미지 센서(1330)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 돌출부(1374)의 반대편에 형성되는 홈(1375)을 포함할 수 있다. 홈(1375)은 돌출부(1374)와 광축방향으로 오버랩될 수 있다.
도 43b의 (a)를 참조하면, 이미지 센서(1330a)는 플레이트 부재(1370b)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330a)는 센서기판(1320)의 홀(1322)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1330a)는 플레이트 부재(1370b)의 상면에 배치될 수 있다. 도 43b의 (a)에 도시된 실시예에서는 도 43a의 (b)에 도시된 실시예와 비교할 때 이미지 센서의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(1330a)의 상면은 센서기판(1320)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
도 43b의 (b)를 참조하면, 이미지 센서(1330a)는 플레이트 부재(1370c)의 돌출부(1374)에 배치될 수 있다. 도 43b의 (b)에 도시된 실시예는 도 43a의 (c)에 도시된 실시예와 비교할 때 이미지 센서의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(1330a)의 상면은 센서기판(1320)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다.
도 43b의 (c)를 참조하면, 이미지 센서(1330a)는 플레이트 부재(1370)의 돌출부(1374)에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(1370)는 돌출부(1374)의 반대편에 형성되는 홈(1375)을 포함할 수 있다. 홈(1375)은 돌출부(1374)와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 도 43b의 (c)에 도시된 실시예는 도 43a의 (d)에 도시된 실시예와 비교할 때 이미지 센서의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(1330a)의 상면은 센서기판(1320)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 단자(1380)를 포함할 수 있다. 제2이동부(1300)는 단자(1380)를 포함할 수 있다. 단자(1380)는 홀더(1340)에 배치될 수 있다. 단자(1380)는 와이어(1800)와 결합될 수 있다. 단자(1380)는 와이어(1800)와 솔더를 통해 연결될 수 있다. 단자(1380)는 금속으로 형성될 수 있다. 단자(1380)는 와이어(1800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 단자(1380)는 충격 완화를 위한 완충부를 포함할 수 있다. 단자(1380)는 복수회 절곡된 형상을 포함할 수 있다. 단자(1380)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 단자(1380)는 홀더(1340)의 4개의 코너 영역에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(1100)에 대해 이동부(1200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(1220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(1330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(1200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(1210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(1220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(1200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(1200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(1300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(1310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(1320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(1330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(1340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서홀더(1350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(1360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.
제2구동부는 제2이동부(1300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(1300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(1300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서 제1구동부는 제1코일(1430)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(1440)을 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1구동 마그네트(1410)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2구동 마그네트(1420)를 포함할 수 있다. 변형례로, 제1구동부와 제2구동부는 제1코일(1430)과 제2코일(1440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 즉, 제1구동부와 제2구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1구동 마그네트(1410)를 포함할 수 있다. 구동부는 제1구동 마그네트(1410)를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 자석일 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 영구자석일 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 공용 마그네트일 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 오토 포커스(AF)에 사용될 수 있다.
제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 고정될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 결합될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 고정부(1100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)의 코너에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 하우징(1130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제1구동 마그네트(1410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1구동 마그네트(1410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
제1구동 마그네트(1410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(1410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2구동 마그네트(1420)를 포함할 수 있다. 구동부는 제2구동 마그네트(1420)를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 자석일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 영구자석일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 공용 마그네트일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 손떨림 보정(OIS)에 사용될 수 있다.
제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 결합될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 고정부(1100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)의 코너에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 하우징(1130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
도 44a에 도시된 바와 같이 제2구동 마그네트(1420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 도 44b에 도시된 바와 같이 제2구동 마그네트(1420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 공극을 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 중립부를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)의 중립부는 중립의 극성인 부분일 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)의 공극은 광축방향으로 배치될 수 있다.
제2구동 마그네트(1420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 아래에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 접촉될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)는 제1구동 마그네트(1410)의 하면에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 광축방향으로, 제2구동 마그네트(1420)의 길이는 제1구동 마그네트(1410)의 길이보다 짧을 수 있다. 제2구동 마그네트(1420)의 크기는 제1구동 마그네트(1410)의 길이보다 작을 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제1코일(1430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(1430)을 포함할 수 있다. 제1코일(1430)은 제1이동부(1200)에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1이동부(1200)에 고정될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1이동부(1200)에 결합될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1이동부(1200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(1430)은 드라이버 IC(1480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1430)은 하부 탄성부재(1720), 센싱기판(1470) 및 드라이버 IC(1480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1430)은 드라이버 IC(1480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)에 제1구동 마그네트(1410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제1코일(1430)은 제1이동부(1200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 제1이동부(1200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 제1이동부(1200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 보빈(1210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제2코일(1440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(1440)을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 제2이동부(1300)에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2이동부(1300)에 고정될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2이동부(1300)에 결합될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2이동부(1300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 고정될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 결합될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2기판(1310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(1440)의 양단은 제2기판(1310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(1440)은 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2기판(1310)과 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(1440)은 드라이버 IC(1495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)에 제2구동 마그네트(1420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 마주볼 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(1440)은 제2이동부(1300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 제2기판(1310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 센서기판(1320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 이미지 센서(1330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 제2이동부(1300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 제2기판(1310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 센서기판(1320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 이미지 센서(1330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(1440)은 홀더(1340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다.
제2코일(1440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.
제2코일(1440)은 제2-1코일(1441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(1441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(1441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(1441)은 제2이동부(1300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(1441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(1441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(1441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(1441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(1441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(1441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(1441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
제2코일(1440)은 제2-2코일(1442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(1442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(1442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(1442)은 제2이동부(1300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(1442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(1441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(1442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(1442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(1442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(1442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(1442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
카메라 장치(1010)는 홀센서(1445)를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2기판(1310)에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 홀더(1340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)를 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)와 마주볼 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 제2구동 마그네트(1420)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(1445)는 제2이동부(1300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2이동부(1300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(1445)는 제2코일(1440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(1445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(1445)는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다.
홀센서(1445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(1445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(1300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(1300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(1300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센싱 마그네트(1450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1이동부(1200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1이동부(1200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1이동부(1200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1이동부(1200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제1구동 마그네트(1410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)는 제2구동 마그네트(1420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(1450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
센싱 마그네트(1450)는 보정 마그네트(1460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)와 보정 마그네트(1460)는 제1이동부(1200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(1450)와 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 보정 마그네트(1460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1이동부(1200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1이동부(1200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1이동부(1200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1이동부(1200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 보빈(1210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제1구동 마그네트(1410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 보정 마그네트(1460)는 제2구동 마그네트(1420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(1460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(1460)는 센싱 마그네트(1450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(1450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(1450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 센싱기판(1470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(1470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(1470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(1470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(1470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1기판(1110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1기판(1110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1기판(1110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(1470)은 제1기판(1110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)에 결합될 수 있다. 하우징(1130)은 센싱기판(1470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(1470)은 하우징(1130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 드라이버 IC(1480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(1430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 제1코일(1430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱기판(1470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱 마그네트(1450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱 마그네트(1450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1480)는 센싱 마그네트(1450)와 인접하게 배치될 수 있다.
드라이버 IC(1480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(1450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(1200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(1200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 자이로 센서(1490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(1490)는 제1기판(1110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(1490)는 카메라 장치(1010)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(1490)는 카메라 장치(1010)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(1490)는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(1490)에서 감지된 카메라 장치(1010)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 드라이버 IC(1495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(1440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2코일(1440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(1495)는 제2기판(1310)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2이동부(1300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(1300)와 고정부(1100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(1110)과 제2기판(1310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(1110)과 제2기판(1310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(1110)과 제2이동부(1300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(1300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(1300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(1300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(1300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
연결부재는 연결기판(1600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(1100)와 제2이동부(1300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(1800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(1100)와 제2이동부(1300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 연결기판(1600)을 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(1600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(1600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(1600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(1600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(1600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(1600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(1310)과 연결기판(1600)은 일체로 형성될 수 있다.
연결기판(1600)은 제2이동부(1300)를 지지할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2이동부(1300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2이동부(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2이동부(1300)와 고정부(1100)를 연결할 수 있다. 연결기판(1600)은 제1기판(1110)과 제2기판(1310)을 연결할 수 있다. 연결기판(1600)은 제1기판(1110)과 제2기판(1310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2이동부(1300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2이동부(1300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2이동부(1300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2이동부(1300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(1600)의 일부는 베이스(1120)에 결합될 수 있다.
연결기판(1600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(1600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판(1600)은 제2기판(1310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결기판(1600)은 총 6회 절곡되어 제1기판(1110)과 제2기판(1310)을 연결하도록 형성될 수 있다.
연결기판(1600)은 제2기판(1310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(1310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(1310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(1310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(1600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.
연결기판(1600)은 제1영역을 포함하는 연결부(1610)를 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(1620)를 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 제2기판(1310)과 연결되는 연결부(1610)를 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 연결부(1610)에서 연장되는 연장부(1620)를 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 연장부(1620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(1630)를 포함할 수 있다.
연결기판(1600)은 연결부(1610)를 포함할 수 있다. 연결부(1610)는 제2이동부(1300)에 연결될 수 있다. 연결부(1610)는 제2이동부(1300)에 결합될 수 있다. 연결부(1610)는 제2이동부(1300)에 고정될 수 있다. 연결부(1610)는 제2기판(1310)에 연결될 수 있다. 연결부(1610)는 제2기판(1310)에 결합될 수 있다. 연결부(1610)는 제2기판(1310)에 고정될 수 있다. 연결부(1610)는 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(1610)는 제2기판(1310)에 대해 광축방향으로 벤딩되는 제1영역과 제1영역에서 연장되어 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩 되는 제2영역을 포함할 수 있다.
연결기판(1600)은 연장부(1620)를 포함할 수 있다. 연장부(1620)는 연결부(1610)와 단자부(1630)를 연결할 수 있다. 연장부(1620)는 연결부(1610)로부터 연장될 수 있다. 연장부(1620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.
연결기판(1600)은 단자부(1630)를 포함할 수 있다. 단자부(1630)는 고정부(1100)에 결합될 수 있다. 단자부(1630)는 고정부(1100)에 고정될 수 있다. 단자부(1630)는 제1기판(1110)에 결합될 수 있다. 단자부(1630)는 제1기판(1110)에 연결될 수 있다. 단자부(1630)는 제1기판(1110)에 솔더링될 수 있다. 단자부(1630)는 제1기판(1110)에 고정될 수 있다. 단자부(1630)는 베이스(1120)에 결합될 수 있다. 단자부(1630)는 베이스(1120)에 고정될 수 있다. 단자부(1630)는 단자를 포함할 수 있다. 단자는 제1기판(1110)에 결합될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서 카메라 장치(1010)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(1100)와 제2이동부(1300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(1300)와 연결되는 연결부(1610)와, 연결부(1610)에서 연장되는 연장부(1620)와, 연장부(1620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(1630)를 포함할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서 연결기판(1600)은 제1기판(1110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(1310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(1600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(1310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(1600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(1600)의 제3부분은 제2기판(1310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(1310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(1600)의 제2부분은 제2기판(1310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(1600)의 제1부분은 제2기판(1310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(1110)의 부분에 결합될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 연결부재는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 다만, 금속 플레이트는 연결기판(1600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 금속 플레이트는 금속부재일 수 있다. 금속 플레이트는 금속부일 수 있다. 금속 플레이트는 금속층일 수 있다. 금속 플레이트는 금속박막일 수 있다. 금속 플레이트는 금속으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)의 통전층(1602)과는 구분될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)의 통전층(1602)과 상이한 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)에 배치될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)에 결합될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)에 고정될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)과 일체로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 탄성을 가질 수 있다.
광축방향으로, 적어도 일부에서 금속 플레이트의 길이는 연장부(1620)의 길이와 같을 수 있다. 금속 플레이트는 연장부(1620)와 광축방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 금속 플레이트의 두께는 연결기판(1600)의 두께와 같을 수 있다. 금속 플레이트의 두께는 연결기판(1600)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 통전층의 두께는 7 내지 50um일 수 있다. 금속 플레이트의 두께는 20 내지 150um일 수 있다. 금속 플레이트는 그라운드(GND)와 연결하여 임피던스 매칭과 노이즈 억제를 위해 사용될 수 있다.
금속 플레이트의 적어도 일부는 연결기판(1600)의 연장부(1620)에 배치될 수 있다. 연장부(1620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 금속 플레이트는 벤딩영역에 배치될 수 있다. 금속 플레이트는 연장부(1620)의 내면에 배치될 수 있다. 금속 플레이트는 연장부(1620)의 외면에 배치될 수 있다.
금속 플레이트는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트는 제2기판(1310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 이미지 센서(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)의 단자(1631)와 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)의 단자(1631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)의 단자(1631)와 직접 접촉될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)의 단자(1631)와 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 금속 플레이트는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 금속 플레이트는 연결기판(1600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 금속 플레이트는 제1기판(1110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(1600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 EMI(electro magnetic interference) 테이프를 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 외측면에 금속부재를 포함할 수 있다. 금속부재는 EMI 테이프 및 금속판 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 EMI 부재를 포함할 수 있다. 연결기판(1600)은 EMI 테이프를 포함할 수 있다. EMI 부재는 EMI 테이프를 포함할 수 있다. EMI 부재는 접착성이 없는 EMI 부재도 포함할 수 있다. EMI 테이프는 금속 플레이트를 대체할 수 있다. 또는, EMI 테이프는 금속 플레이트와 함께 배치될 수 있다. EMI 테이프는 전도성 테이프일 수 있다. EMI 테이프는 전도성과 접착성을 가질 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 내면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 연장부(1620)의 내면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 연장부(1620)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)에 접착되어 연결기판(1600)의 탄성 또는 강성을 보강할 수 있다. EMI 테이프는 보강부재일 수 있다.
EMI 테이프는 제2기판(1310)과 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 이미지 센서(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 드라이버 IC(1495)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 단자(1631)와 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 단자(1631)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 단자(1631)와 직접 접촉될 수 있다. EMI 테이프는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(1600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. EMI 테이프는 제1기판(1110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(1600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 탄성부재(1700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(1700)는 고정부(1100)와 제1이동부(1200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 고정부(1100)와 제1이동부(1200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 보빈(1210)과 하우징(1130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 보빈(1210)과 하우징(1130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1이동부(1200)를 고정부(1100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1이동부(1200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1이동부(1200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(1200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(1700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(1700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 상부 탄성부재(1710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 상부 탄성부재(1710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 하부 탄성부재(1720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 보빈(1210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 내측부는 보빈(1210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 내측부는 보빈(1210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 하우징(1130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 외측부는 하우징(1130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)의 외측부는 하우징(1130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(1710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
카메라 장치(1010)는 하부 탄성부재(1720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1700)는 하부 탄성부재(1720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 상부 탄성부재(1710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 보빈(1210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 내측부는 보빈(1210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 내측부는 보빈(1210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 하우징(1130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 외측부는 하우징(1130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)의 외측부는 하우징(1130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
하부 탄성부재(1720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(1720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1720)는 2개의 하부 탄성유닛(1720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(1720-1, 720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(1470)과 제1코일(1430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 와이어(1800)를 포함할 수 있다. 와이어(1800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(1800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(1800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(1800)는 고정부(1100)와 제2이동부(1300)를 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 고정부(1100)와 제2이동부(1300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 하우징(1130)과 제2기판(1310)을 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 하우징(1130)과 제2기판(1310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 제2이동부(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(1800)는 광축방향으로 배치될 수 있다. 와이어(1800)는 제2이동부(1300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(1800)는 상부 탄성부재(1710)와 단자(1380)를 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 상부 탄성부재(1710)와 단자(1380)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(1800)는 상부 탄성부재(1710)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(1800)는 단자(1380)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(1800)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어(1800)는 4개의 와이어를 포함할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서 이미지 센서(1330)의 조립은 다음의 순서로 이루어질 수 있다. 금속 스티프너(Metal stiffener)인 플레이트 부재(1370) 위에 리지드 캐비티 PCB(Rigid Cavity PCB)인 센서기판(1320)을 부착될 수 있다. 이후, 스티프너(Stiffener)의 상면에 이미지 센서(1330)가 마운트(mount)될 수 있다. 이후, 이미지 센서(1330)를 센서기판(1320)에 와이어 본딩(wire bonding)할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에서는 센서기판(1320)의 장착 영역에 플레이트 부재(1370)를 에칭할 수 있다. 나아가, 하면에도 추가 에칭을 적용할 수 있다. 이를 통해, 플레이트 부재(1370)의 무게를 낮출 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.
도 45는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 제1코일(1430)에 전원이 인가되면 제1코일(1430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 포함하는 제1이동부(1200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(1220)는 이미지 센서(1330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(1430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 제1코일(1430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 45의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 이미지 센서(1330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 제1코일(1430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(1430)은 제1구동 마그네트(1410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 45의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(1430)은 렌즈(1220)를 이미지 센서(1330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.
도 46 내지 도 48은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 제2코일(1440)에 전원이 인가되면 제2코일(1440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(1440)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(1440)은 이미지 센서(1330)를 포함하는 제2이동부(1300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 발명의 제2실시예에서는 자이로 센서(1490)에 의해 감지되는 카메라 장치(1010)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(1440)이 이미지 센서(1330)를 이동시킬 수 있다.
도 46은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 제2-1코일(1441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(1441)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 46의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(1441)은 이미지 센서(1330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-1코일(1441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(1441)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(1441)은 이미지 센서(1330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 47은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 제2-2코일(1442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(1442)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 47의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(1442)은 이미지 센서(1330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-2코일(1442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(1442)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(1442)은 이미지 센서(1330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 48은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 제2-1코일(1441)과 제2-2코일(1442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(1441)과 제2-2코일(1442)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 48의 c 참조). 이때, 제2-1코일(1441)과 제2-2코일(1442)은 이미지 센서(1330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제2-1코일(1441)과 제2-2코일(1442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(1441)과 제2-2코일(1442)은 제2구동 마그네트(1420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(1441)과 제2-2코일(1442)은 이미지 센서(1330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 49는 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 50은 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기를 도 49와 다른 방향에서 본 사시도이다.
광학기기(1001)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1001)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.
광학기기(1001)는 본체(1020)를 포함할 수 있다. 광학기기(1001)는 카메라 장치(1010)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(1010)는 본체(1020)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(1010)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1001)는 디스플레이(1030)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1030)는 본체(1020)에 배치될 수 있다. 디스플레이(1030)는 카메라 장치(1010)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(1030)는 본체(1020)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(1010)는 본체(1020)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 51은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 52는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 53은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 54는 도 53의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 55는 도 53의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 56은 도 53의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 57은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 58은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치를 도 57과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 59는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 60은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 61은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부, 고정부 및 연결기판의 사시도이고, 도 62는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 고정부의 저면사시도이고, 도 63은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 사시도이고, 도 64는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부 구성의 저면사시도이고, 도 65는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서와 관련 구성을 도시하는 평면도이고, 도 66은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 플레이트 부재와 관련 구성을 도시하는 저면도이고, 도 67a는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 단면도이고, 도 67b는 도 67a에 이미지 센서를 추가로 도시한 단면도이고, 도 68은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 개념도이고, 도 69는 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서, 플레이트 부재 및 센서기판을 도시하는 개념도이고, 도 70은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
카메라 장치(2010)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(2010)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(2010)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(2010)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(2010)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 고정부(2100)를 포함할 수 있다. 고정부(2100)는 이동부(2200, 2300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(2100)는 제1이동부(2200)와 제2이동부(2300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(2100)는 제1이동부(2200)와 제2이동부(2300)를 수용할 수 있다. 고정부(2100)는 제1이동부(2200)와 제2이동부(2300)의 외측에 배치될 수 있다.
명세서 전반에서 제1기판(2110)은 고정부(2100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(2110)은 고정부(2100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(2100)는 제1기판(2110)에 배치될 수 있다. 고정부(2100)는 제1기판(2110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(2100)는 제1기판(2110)의 위에 배치될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제1기판(2110)를 포함할 수 있다. 고정부(2100)는 제1기판(2110)을 포함할 수 있다. 제1기판(2110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(2110)은 기판일 수 있다. 제1기판(2110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(2110)은 광학기기(2001)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(2110)은 광학기기(2001)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 베이스(2120)를 포함할 수 있다. 고정부(2100)는 베이스(2120)를 포함할 수 있다. 베이스(2120)는 제1기판(2110)에 배치될 수 있다. 베이스(2120)는 제1기판(2110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(2120)는 제1기판(2110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(2120)는 제1기판(2110)에 고정될 수 있다. 베이스(2120)는 제1기판(2110)에 결합될 수 있다. 베이스(2120)는 제1기판(2110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(2120)는 제1기판(2110)과 하우징(2130) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 하우징(2130)을 포함할 수 있다. 고정부(2100)는 하우징(2130)을 포함할 수 있다. 하우징(2130)은 베이스(2120)에 배치될 수 있다. 하우징(2130)은 베이스(2120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(2130)은 베이스(2120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(2130)은 베이스(2120)에 고정될 수 있다. 하우징(2130)은 베이스(2120)에 결합될 수 있다. 하우징(2130)은 베이스(2120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(2130)은 제1기판(2110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(2130)은 제1기판(2110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(2130)은 베이스(2120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 커버부재(2140)를 포함할 수 있다. 고정부(2100)는 커버부재(2140)를 포함할 수 있다. 커버부재(2140)는 베이스(2120)에 결합될 수 있다. 커버부재(2140)는 하우징(2130)에 결합될 수 있다. 커버부재(2140)는 제1기판(2110)에 결합될 수 있다. 커버부재(2140)는 베이스(2120)에 고정될 수 있다. 커버부재(2140)는 하우징(2130)에 고정될 수 있다. 커버부재(2140)는 제1기판(2110)에 고정될 수 있다. 커버부재(2140)는 베이스(2120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(2140)는 하우징(2130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
커버부재(2140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(2140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(2140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(2140)는 제1기판(2110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(2140)는 제1기판(2110)에 그라운드될 수 있다.
커버부재(2140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(2140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(2220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(2140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(2140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.
명세서 전반에서 커버부재(2140)는 고정부(2100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(2140)는 고정부(2100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(2140)는 고정부(2100)와 결합될 수 있다. 커버부재(2140)는 제1이동부(2200)를 덮을 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제1이동부(2200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(2200)는 고정부(2100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(2200)는 고정부(2100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(2200)는 고정부(2100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(2200)는 고정부(2100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(2200)는 고정부(2100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(2200)가 고정부(2100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(2200)는 제2이동부(2300) 상에 배치될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 보빈(2210)을 포함할 수 있다. 제1이동부(2200)는 보빈(2210)을 포함할 수 있다. 보빈(2210)은 제1기판(2110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(2210)은 제1기판(2110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(2210)은 제1기판(2110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(2210)은 하우징(2130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(2210)은 하우징(2130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(2210)의 적어도 일부는 하우징(2130)에 수용될 수 있다. 보빈(2210)은 하우징(2130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(2210)은 하우징(2130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(2210)은 렌즈(2220)와 결합될 수 있다. 보빈(2210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(2220)는 보빈(2210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(2210)의 내주면에 렌즈(2220)의 외주면이 결합될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 렌즈(2220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(2200)는 렌즈(2220)를 포함할 수 있다. 렌즈(2220)는 보빈(2210)에 결합될 수 있다. 렌즈(2220)는 보빈(2210)에 고정될 수 있다. 렌즈(2220)는 보빈(2210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(2220)는 보빈(2210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(2220)는 보빈(2210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(2220)는 이미지 센서(2330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(2220)의 광축은 이미지 센서(2330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(2220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(2220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(2210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(2220)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제2이동부(2300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 고정부(2100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(2300)는 고정부(2100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(2300)는 고정부(2100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(2300)는 고정부(2100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(2300)는 고정부(2100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(2300)가 고정부(2100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(2300)는 제1이동부(2200)와 제1기판(2110) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제2기판(2310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 제2기판(2310)을 포함할 수 있다. 제2기판(2310)은 기판일 수 있다. 제2기판(2310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(2310)은 제1이동부(2200)와 제1기판(2110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(2310)은 보빈(2210)과 제1기판(2110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(2310)은 렌즈(2220)와 제1기판(2110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(2310)은 고정부(2100)와 이격될 수 있다. 제2기판(2310)은 고정부(2100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(2310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(2310)은 이미지 센서(2330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(2310)은 이미지 센서(2330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(2310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(2310)의 홀에는 이미지 센서(2330)가 배치될 수 있다. 제2기판(2310)은 센서기판(2320)의 상면에 결합될 수 있다. 제2기판(2310)은 센서기판(2320)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(2310)은 센서기판(2320)의 상면에 고정될 수 있다.
제2기판(2310)은 단자(2311)를 포함할 수 있다. 단자(2311)는 제2기판(2310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(2311)는 센서기판(2320)의 단자(2321)와 결합될 수 있다. 제2기판(2310)은 센서기판(2320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(2310)은 센서기판(2320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(2310)의 단자(2311)에 센서기판(2320)의 단자(2321)가 솔더링될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 센서기판(2320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 센서기판(2320)을 포함할 수 있다. 센서기판(2320)은 기판일 수 있다. 센서기판(2320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(2320)은 이미지 센서(2330)와 결합될 수 있다. 센서기판(2320)은 제2기판(2310)에 결합될 수 있다.
센서기판(2320)은 홀을 포함할 수 있다. 홀은 중공일 수 있다. 센서기판(2320)의 홀에는 이미지 센서(2330)가 배치될 수 있다. 센서기판(2320)의 홀에는 플레이트 부재(2370)의 일부가 배치될 수 있다. 센서기판(2320)의 홀에는 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374)가 배치될 수 있다. 센성기판(2320)의 홀은 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374)와 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀의 크기는 플레이트 부재(2370)의 홈(2375)의 크기보다 클 수 있다. 광축방향과 수직인 단면상에서 홀의 크기는 플레이트 부재(2370)의 홈(2375)의 크기보다 클 수 있다. 돌출부(2374)의 상면의 면적이 홈(2375)의 바닥면의 면적보다 클 수 있다.
센서기판(2320)은 단자(2321)를 포함할 수 있다. 센서기판(2320)의 단자(2321)는 제2기판(2310)의 단자(2311)에 결합될 수 있다. 센서기판(2320)은 제2기판(2310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(2320)은 제2기판(2310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(2320)은 이미지 센서(2330)가 결합된 상태로 제2기판(2310)의 아래에 결합될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 이미지 센서(2330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 이미지 센서(2330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(2330)는 센서기판(2320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 센서기판(2320)과 센서 베이스(2350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 제2기판(2310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 제2기판(2310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(2330)는 렌즈(2220)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 플레이트 부재(2370)에 배치되고 센서기판(2320)과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
이미지 센서(2330)에는 렌즈(2220)와 필터(2360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 센서기판(2320), 제2기판(2310) 및 제1기판(2110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(2330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(2330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 홀더(2340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 홀더(2340)를 포함할 수 있다. 홀더(2340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(2340)는 제2기판(2310)에 배치될 수 있다. 홀더(2340)는 제2기판(2310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(2340)는 제2기판(2310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(2340)는 제2기판(2310)에 고정될 수 있다. 홀더(2340)는 제2기판(2310)에 결합될 수 있다. 홀더(2340)는 이미지 센서(2330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(2340)에는 제2코일(2440)이 배치될 수 있다. 홀더(2340)는 제2코일(2440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(2340)는 홀센서(2445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 센서 베이스(2350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 센서 베이스(2350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(2350)는 센서기판(2320)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(2350)는 이미지 센서(2330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(2350)는 필터(2360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 필터(2360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 필터(2360)를 포함할 수 있다. 필터(2360)는 렌즈(2220)와 이미지 센서(2330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(2360)는 센서 베이스(2350)에 배치될 수 있다. 필터(2360)는 렌즈(2220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(2330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(2360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(2360)는 적외선이 이미지 센서(2330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 플레이트 부재(2370)를 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 플레이트 부재(2370)를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 서스(SUS)일 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 구리를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 보강판일 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 스티프너(stiffener)일 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 센서기판(2320)의 하면에 결합될 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 센서기판(2320)의 하면에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 센서기판(2320)의 하면에 접촉될 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 센서기판(2320)의 하면에 고정될 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 센서기판(2320)의 하면에 접착제에 의해 접착될 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서는 플레이트 부재(2370)에 이미지 센서(2330)가 직접 배치될 수 있다. 한편, 플레이트 부재(2370)는 센서기판(2320)보다 평탄도 관리가 쉬울 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(2330) 실장면의 평탄도 관리가 용이해질 수 있다. 이미지 센서(2330)는 센서기판(2320)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 센서기판(2320)과 전기적으로 연결될 수 있다.
플레이트 부재(2370)는 돌출부(2374)를 포함할 수 있다. 돌출부(2374)는 플레이트 부재(2370)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(2374)의 적어도 일부는 센서기판(2320)의 홀에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374)는 센서기판(2320)과 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374) 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374)에 접촉될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374)에 고정될 수 있다. 이미지 센서(2330)는 플레이트 부재(2370)의 돌출부(2374)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 변형례로 플레이트 부재(2370)에서 돌출부(2374)는 생략되고 홈(2375)만 형성될 수 있다.
플레이트 부재(2370)는 홈(2375)을 포함할 수 있다. 홈(2375)은 돌출부(2374)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 홈(2375)은 플레이트 부재(2370)의 하면에 오목하게 형성될 수 있다. 홈(2375)은 에칭을 통해 형성될 수 있다. 본 발명의 제3실시예에서는 플레이트 부재(2370)에 홈(2375)을 형성함에 따라 플레이트 부재(2370)의 무게를 감소시킬 수 있다. 일례로, 플레이트 부재(2370)의 무게는 홈(2375)에 의해 15% 내지 25% 감소될 수 있다. 플레이트 부재(2370)의 무게는 홈(2375)에 의해 10% 내지 30% 감소될 수 있다.
플레이트 부재(2370)는 지지영역을 포함할 수 있다. 지지영역은 센서기판(2320)과 결합될 수 있다. 지지영역은 지지부일 수 있다. 지지영역은 돌출부(2374)의 외측에 배치될 수 있다. 지지영역은 가장자리를 형성할 수 있다. 돌출부(2374)는 지지영역으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(2374)의 두께는 센서기판(2320)의 두께보다 작을 수 있다. 이때, 돌출부(2374)의 두께는 지지영역의 상면에서 돌출부(2374)의 상면까지의 두께일 수 있다. 즉, 지지영역의 상면에서 돌출부(2374)의 상면까지의 두께는 센서기판(2320)의 두께보다 작을 수 있다.
플레이트 부재(2370)는 돌출부(2374)의 외측인 제1부분(2371)을 포함할 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 홈(2375)이 형성된 제2부분(2372)을 포함할 수 있다. 플레이트 부재(2370)는 제1부분(2371)과 제2부분(2372)을 연결하는 제3부분(2373)을 포함할 수 있다.
광축방향으로, 제3부분(2373)의 두께(도 67a의 c 참조)는 제1부분(2371)의 두께(도 67a의 a 참조)보다 두꺼울 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(2373)의 두께(c)는 제2부분(2372)의 두께(도 67a의 b 참조)보다 두꺼울 수 있다. 광축방향으로, 제1부분(2371)의 두께(a)는 제2부분(2372)의 두께(b)와 같을 수 있다. 변형례로, 광축방향으로, 제1부분(2371)의 두께는 제2부분(2372)의 두께와 상이할 수 있다.
광축방향으로, 제3부분(2373)의 두께는 제1부분(2371)의 두께의 1.8배 내지 2.2배일 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(2373)의 두께는 제1부분(2371)의 두께의 1.5배 내지 2.5배일 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(2373)의 두께는 제2부분(2372)의 두께의 1.8배 내지 2.2배일 수 있다. 광축방향으로, 제3부분(2373)의 두께는 제2부분(2372)의 두께의 1.5배 내지 2.5배일 수 있다.
제2부분(2372)의 상단은 센서기판(2320)의 광축방향으로의 중심보다 낮게 배치될 수 있다. 변형례로, 제2부분(2372)의 상단은 센서기판(2320)의 광축방향으로의 중심과 대응하는 높이로 배치될 수 있다. 다른 변형례로, 제2부분(2372)의 상단은 센서기판(2320)의 광축방향으로의 중심보다 높게 배치될 수 있다.
광축방향으로, 플레이트 부재(2370)의 두께는 센서기판(2320)의 두께보다 얇을 수 있다. 다만, 변형례로, 일 부분에서 플레이트 부재(2370)의 두께는 센서기판(2320)의 두께와 같거나 센서기판(2320)보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서, 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제1부분(2371)의 두께(a)는 0.09mm 내지 0.11mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제1부분(2371)의 두께(a)는 0.08mm 내지 0.12mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제1부분(2371)의 두께(a)는 0.05mm 내지 0.15mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제2부분(2372)의 두께(b)는 0.09mm 내지 0.11mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제2부분(2372)의 두께(b)는 0.08mm 내지 0.12mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제2부분(2372)의 두께(b)는 0.05mm 내지 0.15mm일 수 있다.
광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제3부분(2373)의 두께(a)는 0.19mm 내지 0.21mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제3부분(2373)의 두께(a)는 0.18mm 내지 0.22mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제3부분(2373)의 두께(a)는 0.15mm 내지 0.25mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제1부분(2371)과 센서기판(2320)의 두께의 합(도 67a의 d 참조)는 0.36mm 내지 0.38mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제1부분(2371)과 센서기판(2320)의 두께의 합(도 67a의 d 참조)는 0.35mm 내지 0.39mm일 수 있다. 광축방향으로 플레이트 부재(2370)의 제1부분(2371)과 센서기판(2320)의 두께의 합(도 67a의 d 참조)는 0.32mm 내지 0.42mm일 수 있다.
플레이트 부재(2370)의 홈(2375)의 폭(도 67a의 f 참조)은 플레이트 부재(2370)의 전체의 폭(도 67a의 e 참조) 대비 40 내지 70%일 수 있다. 플레이트 부재(2370)의 홈(2375)의 폭(f)은 플레이트 부재(2370)의 전체의 폭(e) 대비 50 내지 60%일 수 있다. 플레이트 부재(2370)의 제3부분(2373)의 폭(도 67a의 g 참조)은 플레이트 부재(2370)의 제3부분(2373)의 두께(c)대비 1배 내지 3배일 수 있다. 플레이트 부재(2370)의 제3부분(2373)의 폭(g)은 플레이트 부재(2370)의 제3부분(2373)의 두께(c)대비 1.5배 내지 2.5배일 수 있다. 이때, 두께는 광축방향으로의 길이이고 폭은 광축방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.
본 발명의 제3실시예의 경우 플레이트 부재(2370)는 제1부분(2371)과 제2부분(2372)보다 두께가 두꺼운 제3부분(2373)을 포함할 수 있다. 이를 통해, 플레이트 부재(2370)의 강도가 높아질 수 있다. 따라서, 플레이트 부재(2370)의 휨 발생이 최소화될 수 있다. 다시 말해, 제1부분(2371)과 두께가 같은 평판 형상의 플레이트인 비교예와 비교하면 본 발명의 제3실시예의 플레이트 부재(2370)는 휨 발생이 최소화될 수 있다. 만약, 평판 형상의 플레이트로 본 발명의 제3실시예와 같은 강성을 구현하기 위해서는 더 두꺼운 평판을 사용해야 하며 이 경우 무게가 증가될 수 있다.
플레이트 부재(2370)에 배치되는 이미지 센서(2330)의 상면은 센서기판(2320)의 상면과 같은 높이로 배치될 수 있다. 이미지 센서(2330)의 두께는 센서기판(2320)의 두께보다 얇을 수 있다. 플레이트 부재(2370)의 이미지 센서(2330)의 안착면의 높이는 센서기판(2320)의 상면의 높이보다 낮을 수 있다.
도 69에 도시된 바와 같이 본 발명의 변형례에서는 플레이트 부재(2370)의 홈(2375)이 생략될 수 있다. 플레이트 부재(2370)의 홈(2375)이 생략되는 경우 본 발명의 제3실시예 대비 무게가 증가할 수 있다. 다만, 본 발명의 제3실시예와 비교해서 강도가 높아 휨 발생이 최소화될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 단자(2380)를 포함할 수 있다. 제2이동부(2300)는 단자(2380)를 포함할 수 있다. 단자(2380)는 홀더(2340)에 배치될 수 있다. 단자(2380)는 와이어(2800)와 결합될 수 있다. 단자(2380)는 와이어(2800)와 솔더를 통해 연결될 수 있다. 단자(2380)는 금속으로 형성될 수 있다. 단자(2380)는 와이어(2800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 단자(2380)는 충격 완화를 위한 완충부를 포함할 수 있다. 단자(2380)는 복수회 절곡된 형상을 포함할 수 있다. 단자(2380)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 단자(2380)는 홀더(2340)의 4개의 코너 영역에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(2100)에 대해 이동부(2200, 2300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(2220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(2330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(2200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(2210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(2220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(2200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(2200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(2300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(2310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(2320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(2330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(2340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서 베이스(2350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(2360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.
제2구동부는 제2이동부(2300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(2300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(2300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서 제1구동부는 제1코일(2430)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(2440)을 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1구동 마그네트(2410)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2구동 마그네트(2420)를 포함할 수 있다. 변형례로, 제1구동부와 제2구동부는 제1코일(2430)과 제2코일(2440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 즉, 제1구동부와 제2구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제1구동 마그네트(2410)를 포함할 수 있다. 구동부는 제1구동 마그네트(2410)를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 자석일 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 영구자석일 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 공용 마그네트일 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 오토 포커스(AF)에 사용될 수 있다.
제1구동 마그네트(2410)는 고정부(2100)에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 고정부(2100)에 고정될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 고정부(2100)에 결합될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 고정부(2100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 하우징(2130)에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 하우징(2130)에 고정될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 하우징(2130)에 결합될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 하우징(2130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 하우징(2130)의 코너에 배치될 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 하우징(2130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제1구동 마그네트(2410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1구동 마그네트(2410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
제1구동 마그네트(2410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1구동 마그네트(2410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제2구동 마그네트(2420)를 포함할 수 있다. 구동부는 제2구동 마그네트(2420)를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 자석일 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 영구자석일 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 공용 마그네트일 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 손떨림 보정(OIS)에 사용될 수 있다.
제2구동 마그네트(2420)는 고정부(2100)에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 고정부(2100)에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 고정부(2100)에 결합될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 고정부(2100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 하우징(2130)에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 하우징(2130)에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 하우징(2130)에 결합될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 하우징(2130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 하우징(2130)의 코너에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 하우징(2130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제2구동 마그네트(2420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제2구동 마그네트(2420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
제2구동 마그네트(2420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
제2구동 마그네트(2420)는 제1구동 마그네트(2410)의 아래에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 제1구동 마그네트(2410)의 하면에 배치될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 제1구동 마그네트(2410)의 하면에 접촉될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 제1구동 마그네트(2410)의 하면에 고정될 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)는 제1구동 마그네트(2410)의 하면에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 광축방향으로, 제2구동 마그네트(2420)의 길이는 제1구동 마그네트(2410)의 길이보다 짧을 수 있다. 제2구동 마그네트(2420)의 크기는 제1구동 마그네트(2410)의 길이보다 작을 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제1코일(2430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(2430)을 포함할 수 있다. 제1코일(2430)은 제1이동부(2200)에 배치될 수 있다. 제1코일(2430)은 제1이동부(2200)에 고정될 수 있다. 제1코일(2430)은 제1이동부(2200)에 결합될 수 있다. 제1코일(2430)은 제1이동부(2200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)에 배치될 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)에 고정될 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)에 결합될 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(2430)은 드라이버 IC(2480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(2430)은 하부 탄성부재(2720), 센싱기판(2470) 및 드라이버 IC(2480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(2430)은 드라이버 IC(2480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)에 제1구동 마그네트(2410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제1코일(2430)은 제1이동부(2200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 렌즈(2220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 제1이동부(2200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 렌즈(2220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 제1이동부(2200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 보빈(2210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(2430)은 렌즈(2220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(2010)는 제2코일(2440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(2440)을 포함할 수 있다. 제2코일(2440)은 제2이동부(2300)에 배치될 수 있다. 제2코일(2440)은 제2이동부(2300)에 고정될 수 있다. 제2코일(2440)은 제2이동부(2300)에 결합될 수 있다. 제2코일(2440)은 제2이동부(2300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)에 배치될 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)에 고정될 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)에 결합될 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(2440)은 제2기판(2310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(2440)의 양단은 제2기판(2310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(2440)은 드라이버 IC(2495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(2440)은 제2기판(2310)과 드라이버 IC(2495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(2440)은 드라이버 IC(2495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)에 제2구동 마그네트(2420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)와 마주볼 수 있다. 제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(2440)은 제2이동부(2300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 제2기판(2310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 센서기판(2320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 이미지 센서(2330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 제2이동부(2300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 제2기판(2310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 센서기판(2320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 이미지 센서(2330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(2440)은 홀더(2340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다.
제2코일(2440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(2440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(2440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(2440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.
제2코일(2440)은 제2-1코일(2441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(2441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(2441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(2441)은 제2이동부(2300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(2441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(2441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(2441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(2441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(2441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(2441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(2441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
제2코일(2440)은 제2-2코일(2442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(2442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(2442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(2442)은 제2이동부(2300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(2442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(2441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(2442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(2442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(2442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(2442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(2442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
카메라 장치(2010)는 홀센서(2445)를 포함할 수 있다. 홀센서(2445)는 제2기판(2310)에 배치될 수 있다. 홀센서(2445)는 홀더(2340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(2445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(2445)는 제2구동 마그네트(2420)를 감지할 수 있다. 홀센서(2445)는 제2구동 마그네트(2420)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(2445)는 제2구동 마그네트(2420)와 마주볼 수 있다. 홀센서(2445)는 제2구동 마그네트(2420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(2445)는 제2구동 마그네트(2420)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(2445)는 제2이동부(2300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(2445)는 제2이동부(2300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(2445)는 제2코일(2440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(2445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(2445)는 드라이버 IC(2495)와 전기적으로 연결될 수 있다.
홀센서(2445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(2445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(2445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(2300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(2300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(2300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 센싱 마그네트(2450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 제1이동부(2200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 제1이동부(2200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 제1이동부(2200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 제1이동부(2200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 보빈(2210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 보빈(2210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 보빈(2210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 보빈(2210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 제1구동 마그네트(2410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)는 제2구동 마그네트(2420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(2450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
센싱 마그네트(2450)는 보정 마그네트(2460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)와 보정 마그네트(2460)는 제1이동부(2200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(2450)와 보정 마그네트(2460)는 보빈(2210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 보정 마그네트(2460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 제1이동부(2200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 제1이동부(2200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 제1이동부(2200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 제1이동부(2200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 보빈(2210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 보빈(2210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 보빈(2210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 보빈(2210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 제1구동 마그네트(2410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 보정 마그네트(2460)는 제2구동 마그네트(2420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(2460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(2460)는 센싱 마그네트(2450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(2450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(2450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 센싱기판(2470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(2470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(2470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(2470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(2470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(2470)은 제1기판(2110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(2470)은 제1기판(2110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(2470)은 제1기판(2110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(2470)은 제1기판(2110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(2470)은 하우징(2130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(2470)은 하우징(2130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(2470)은 하우징(2130)에 결합될 수 있다. 하우징(2130)은 센싱기판(2470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(2470)은 하우징(2130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 드라이버 IC(2480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 제1코일(2430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(2430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 제1코일(2430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 제1코일(2430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 제1코일(2430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 센싱기판(2470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 센싱 마그네트(2450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 센싱 마그네트(2450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(2480)는 센싱 마그네트(2450)와 인접하게 배치될 수 있다.
드라이버 IC(2480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(2450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(2450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(2450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(2450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(2450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(2200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(2200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 자이로 센서(2490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(2490)는 제1기판(2110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(2490)는 카메라 장치(2010)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(2490)는 카메라 장치(2010)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(2490)는 드라이버 IC(2495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(2490)에서 감지된 카메라 장치(2010)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 드라이버 IC(2495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(2495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(2495)는 제2코일(2440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(2495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(2440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2495)는 제2코일(2440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2495)는 제2코일(2440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2495)는 제2코일(2440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(2495)는 제2기판(2310)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2이동부(2300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(2300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(2300)와 고정부(2100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(2110)과 제2기판(2310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(2110)과 제2기판(2310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(2110)과 제2이동부(2300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(2300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(2300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(2300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(2300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
연결부재는 연결기판(2600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(2100)와 제2이동부(2300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(2800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(2100)와 제2이동부(2300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 연결기판(2600)을 포함할 수 있다. 연결기판(2600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(2600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(2600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(2600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(2600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(2600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(2600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(2310)과 연결기판(2600)은 일체로 형성될 수 있다.
연결기판(2600)은 제2이동부(2300)를 지지할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2이동부(2300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2이동부(2300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2이동부(2300)와 고정부(2100)를 연결할 수 있다. 연결기판(2600)은 제1기판(2110)과 제2기판(2310)을 연결할 수 있다. 연결기판(2600)은 제1기판(2110)과 제2기판(2310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2이동부(2300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2이동부(2300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2이동부(2300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2이동부(2300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(2600)의 일부는 베이스(2120)에 결합될 수 있다.
연결기판(2600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(2600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판(2600)은 제2기판(2310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결기판(2600)은 총 6회 절곡되어 제1기판(2110)과 제2기판(2310)을 연결하도록 형성될 수 있다.
연결기판(2600)은 제2기판(2310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(2310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(2310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(2310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(2600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.
연결기판(2600)은 제1영역을 포함하는 연결부(2610)를 포함할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(2620)를 포함할 수 있다. 연결기판(2600)은 제2기판(2310)과 연결되는 연결부(2610)를 포함할 수 있다. 연결기판(2600)은 연결부(2610)에서 연장되는 연장부(2620)를 포함할 수 있다. 연결기판(2600)은 연장부(2620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(2630)를 포함할 수 있다.
연결기판(2600)은 연결부(2610)를 포함할 수 있다. 연결부(2610)는 제2이동부(2300)에 연결될 수 있다. 연결부(2610)는 제2이동부(2300)에 결합될 수 있다. 연결부(2610)는 제2이동부(2300)에 고정될 수 있다. 연결부(2610)는 제2기판(2310)에 연결될 수 있다. 연결부(2610)는 제2기판(2310)에 결합될 수 있다. 연결부(2610)는 제2기판(2310)에 고정될 수 있다. 연결부(2610)는 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(2610)는 제2기판(2310)에 대해 광축방향으로 벤딩되는 제1영역과 제1영역에서 연장되어 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩 되는 제2영역을 포함할 수 있다.
연결기판(2600)은 연장부(2620)를 포함할 수 있다. 연장부(2620)는 연결부(2610)와 단자부(2630)를 연결할 수 있다. 연장부(2620)는 연결부(2610)로부터 연장될 수 있다. 연장부(2620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.
연결기판(2600)은 단자부(2630)를 포함할 수 있다. 단자부(2630)는 고정부(2100)에 결합될 수 있다. 단자부(2630)는 고정부(2100)에 고정될 수 있다. 단자부(2630)는 제1기판(2110)에 결합될 수 있다. 단자부(2630)는 제1기판(2110)에 연결될 수 있다. 단자부(2630)는 제1기판(2110)에 솔더링될 수 있다. 단자부(2630)는 제1기판(2110)에 고정될 수 있다. 단자부(2630)는 베이스(2120)에 결합될 수 있다. 단자부(2630)는 베이스(2120)에 고정될 수 있다. 단자부(2630)는 단자를 포함할 수 있다. 단자는 제1기판(2110)에 결합될 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서 카메라 장치(2010)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(2100)와 제2이동부(2300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(2300)와 연결되는 연결부(2610)와, 연결부(2610)에서 연장되는 연장부(2620)와, 연장부(2620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(2630)를 포함할 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서 연결기판(2600)은 제1기판(2110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(2310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(2600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(2310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(2600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(2600)의 제3부분은 제2기판(2310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(2310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(2600)의 제2부분은 제2기판(2310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(2600)의 제1부분은 제2기판(2310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(2110)의 부분에 결합될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 금속 플레이트(2650)를 포함할 수 있다. 연결부재는 금속 플레이트(2650)를 포함할 수 있다. 연결기판(2600)은 금속 플레이트(2650)를 포함할 수 있다. 다만, 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 금속 플레이트(2650)는 금속부재일 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 금속부일 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 금속층일 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 금속박막일 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 금속으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)의 통전층(2602)과는 구분될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)의 통전층(2602)과 상이한 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)에 결합될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)에 고정될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)과 일체로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 탄성을 가질 수 있다.
광축방향으로, 적어도 일부에서 금속 플레이트(2650)의 길이는 연장부(2620)의 길이와 같을 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연장부(2620)와 광축방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 금속 플레이트(2650)의 두께는 연결기판(2600)의 두께와 같을 수 있다. 금속 플레이트(2650)의 두께는 연결기판(2600)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 통전층(2602)의 두께는 7 내지 50um일 수 있다. 금속 플레이트(2650)의 두께는 20 내지 150um일 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 그라운드(GND)와 연결하여 임피던스 매칭과 노이즈 억제를 위해 사용될 수 있다.
금속 플레이트(2650)의 적어도 일부는 연결기판(2600)의 연장부(2620)에 배치될 수 있다. 연장부(2620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 금속 플레이트(2650)는 벤딩영역에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연장부(2620)의 내면에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연장부(2620)의 외면에 배치될 수 있다.
금속 플레이트(2650)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 제2기판(2310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 이미지 센서(2330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 드라이버 IC(2495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)의 단자(2631)와 연결될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)의 단자(2631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)의 단자(2631)와 직접 접촉될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)의 단자(2631)와 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 연결기판(2600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 금속 플레이트(2650)는 제1기판(2110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(2600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.
카메라 장치(2010)는 탄성부재(2700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(2700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(2700)는 고정부(2100)와 제1이동부(2200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(2700)는 고정부(2100)와 제1이동부(2200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(2700)는 보빈(2210)과 하우징(2130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(2700)는 보빈(2210)과 하우징(2130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(2700)는 제1이동부(2200)를 고정부(2100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(2700)는 제1이동부(2200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(2700)는 제1이동부(2200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(2200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(2700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(2700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(2700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(2700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 상부 탄성부재(2710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(2700)는 상부 탄성부재(2710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(2710)는 하부 탄성부재(2720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(2710)는 보빈(2210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(2710)의 내측부는 보빈(2210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(2710)의 내측부는 보빈(2210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(2710)는 하우징(2130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(2710)의 외측부는 하우징(2130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(2710)의 외측부는 하우징(2130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(2710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
카메라 장치(2010)는 하부 탄성부재(2720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(2700)는 하부 탄성부재(2720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(2720)는 상부 탄성부재(2710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(2720)는 보빈(2210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(2720)의 내측부는 보빈(2210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(2720)의 내측부는 보빈(2210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(2720)는 하우징(2130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(2720)의 외측부는 하우징(2130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(2720)의 외측부는 하우징(2130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(2720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
하부 탄성부재(2720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(2720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(2720-1, 2720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(2720)는 2개의 하부 탄성유닛(2720-1, 2720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(2720-1, 2720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(2470)과 제1코일(2430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(2010)는 와이어(2800)를 포함할 수 있다. 와이어(2800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(2800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(2800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(2800)는 고정부(2100)와 제2이동부(2300)를 연결할 수 있다. 와이어(2800)는 고정부(2100)와 제2이동부(2300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(2800)는 하우징(2130)과 제2기판(2310)을 연결할 수 있다. 와이어(2800)는 하우징(2130)과 제2기판(2310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(2800)는 제2이동부(2300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(2800)는 제2이동부(2300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(2800)는 상부 탄성부재(2710)와 단자(2380)를 연결할 수 있다. 와이어(2800)는 상부 탄성부재(2710)와 단자(2380)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(2800)는 상부 탄성부재(2710)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(2800)는 단자(2380)에 솔더를 통해 결합될 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서 이미지 센서(2330)의 조립은 다음의 순서로 이루어질 수 있다. 금속 스티프너(Metal stiffener)인 플레이트 부재(2370) 위에 리지드 캐비티 PCB(Rigid Cavity PCB)인 센서기판(2320)을 부착될 수 있다. 이후, 스티프너(Stiffener)의 상면에 이미지 센서(2330)가 마운트(mount)될 수 있다. 이후, 이미지 센서(2330)를 센서기판(2320)에 와이어 본딩(wire bonding)할 수 있다.
본 발명의 제3실시예에서는 센서기판(2320)의 장착 영역에 플레이트 부재(2370)를 에칭할 수 있다. 나아가, 하면에도 추가 에칭을 적용할 수 있다. 이를 통해, 플레이트 부재(2370)의 무게를 낮출 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.
도 71은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치(2010)의 제1코일(2430)에 전원이 인가되면 제1코일(2430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(2430)은 렌즈(2220)를 포함하는 제1이동부(2200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(2220)는 이미지 센서(2330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(2430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치(2010)의 제1코일(2430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 71의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(2430)은 렌즈(2220)를 이미지 센서(2330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치(2010)의 제1코일(2430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(2430)은 제1구동 마그네트(2410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 71의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(2430)은 렌즈(2220)를 이미지 센서(2330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.
도 72 내지 도 74는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치(2010)의 제2코일(2440)에 전원이 인가되면 제2코일(2440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(2440)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(2440)은 이미지 센서(2330)를 포함하는 제2이동부(2300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 발명의 제3실시예에서는 자이로 센서(2490)에 의해 감지되는 카메라 장치(2010)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(2440)이 이미지 센서(2330)를 이동시킬 수 있다.
도 72는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치(2010)의 제2-1코일(2441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(2441)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 72의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(2441)은 이미지 센서(2330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-1코일(2441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(2441)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(2441)은 이미지 센서(2330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 73은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치(2010)의 제2-2코일(2442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(2442)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 73의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(2442)은 이미지 센서(2330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-2코일(2442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(2442)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(2442)은 이미지 센서(2330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 74는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 장치(2010)의 제2-1코일(2441)과 제2-2코일(2442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(2441)과 제2-2코일(2442)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 74의 c 참조). 이때, 제2-1코일(2441)과 제2-2코일(2442)은 이미지 센서(2330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제2-1코일(2441)과 제2-2코일(2442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(2441)과 제2-2코일(2442)은 제2구동 마그네트(2420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(2441)과 제2-2코일(2442)은 이미지 센서(2330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제3실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 75는 본 발명의 제3실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 76은 본 발명의 제3실시예에 따른 광학기기를 도 75와 다른 방향에서 본 사시도이다.
광학기기(2001)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(2001)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.
광학기기(2001)는 본체(2020)를 포함할 수 있다. 광학기기(2001)는 카메라 장치(2010)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2010)는 본체(2020)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(2010)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(2001)는 디스플레이(2030)를 포함할 수 있다. 디스플레이(2030)는 본체(2020)에 배치될 수 있다. 디스플레이(2030)는 카메라 장치(2010)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(2030)는 본체(2020)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(2010)는 본체(2020)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.
이상 본 발명의 실시예를 제1 내지 제3실시예로 구분하여 설명하였지만, 제1실시예의 일부 구성은 제2실시예 또는 제3실시예의 대응 구성으로 대체될 수 있다. 또한, 제2실시예의 일부 구성은 제1실시예 또는 제3실시예의 대응 구성으로 대체될 수 있다. 또한, 제3실시예의 일부 구성은 제1실시예 또는 제2실시예의 대응 구성으로 대체될 수 있다. 본 발명의 제4실시예는 제1실시예의 일부 구성, 제2실시예의 일부 구성 및 제3실시예의 일부 구성 중 둘 이상을 포함할 수 있다. 나아가, 제2실시예의 플레이트 부재(1370)는 제1실시예와 제3실시예에 적용될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 마그네트를 포함하는 고정부; 및
    제1단자와 홀을 포함하는 제1기판과, 상기 마그네트와 마주보는 코일을 포함하는 이동부를 포함하고,
    상기 이동부는 상기 제1기판과 결합하는 센서부를 포함하고,
    상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 센서기판, 상기 센서기판 상에 배치되는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고,
    상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입되는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 센서홀더에 배치되는 필터를 포함하고,
    상기 필터의 상면은 상기 제1기판의 상면보다 높게 배치되는 카메라 장치.
  3. 제2기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부에 배치되는 마그네트;
    상기 마그네트와 상기 제2기판 사이에 배치되고 제1단자를 포함하는 제1기판;
    상기 제1기판과 상기 마그네트 사이에 배치되는 코일;
    상기 제1기판에 결합되는 센서부를 포함하고,
    상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 제3기판과, 상기 제3기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1단자는 상기 제1기판의 하면에 배치되는 카메라 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2단자는 상기 제3기판의 하면에 배치되는 제1부분을 포함하는 카메라 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2단자는 상기 제1부분과 연결되고 상기 제3기판의 측면에 배치되는 제2부분을 포함하는 카메라 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1기판은 홀을 포함하고,
    상기 센서부는 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고,
    상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입되는 카메라 장치.
  8. 마그네트를 포함하는 고정부; 및
    상기 마그네트와 마주보는 코일과, 제1단자를 갖는 제1기판을 포함하는 이동부를 포함하고,
    상기 이동부는 상기 제1기판과 결합하는 센서부를 포함하고,
    상기 센서부는 상기 제1기판의 상기 제1단자와 연결되는 제2단자를 포함하는 센서기판과, 상기 센서기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1기판은 홀을 포함하고,
    상기 센서부는 상기 이미지 센서 상에 배치되는 센서홀더를 포함하고,
    상기 센서홀더는 상기 제1기판의 상기 홀에 삽입되는 카메라 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 센서홀더에 배치되는 필터를 포함하고,
    상기 필터의 상면은 상기 제1기판의 상면보다 높게 배치되는 카메라 장치.
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