WO2022202354A1 - 食品製造方法、食品温調方法、食品製造装置及びプログラム - Google Patents

食品製造方法、食品温調方法、食品製造装置及びプログラム Download PDF

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WO2022202354A1
WO2022202354A1 PCT/JP2022/010518 JP2022010518W WO2022202354A1 WO 2022202354 A1 WO2022202354 A1 WO 2022202354A1 JP 2022010518 W JP2022010518 W JP 2022010518W WO 2022202354 A1 WO2022202354 A1 WO 2022202354A1
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temperature
moving part
temperature control
food
moving
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竜一 伊藤
拓哉 松下
稔 間宮
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株式会社ニチレイフーズ
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    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
    • A23L5/00—Preparation or treatment of foods or foodstuffs, in general; Food or foodstuffs obtained thereby; Materials therefor
    • A23L5/10—General methods of cooking foods, e.g. by roasting or frying
    • A23L5/15—General methods of cooking foods, e.g. by roasting or frying using wave energy, irradiation, electrical means or magnetic fields, e.g. oven cooking or roasting using radiant dry heat
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A21—BAKING; EDIBLE DOUGHS
    • A21B—BAKERS' OVENS; MACHINES OR EQUIPMENT FOR BAKING
    • A21B1/00—Bakers' ovens
    • A21B1/40—Bakers' ovens characterised by the means for regulating the temperature
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A21—BAKING; EDIBLE DOUGHS
    • A21B—BAKERS' OVENS; MACHINES OR EQUIPMENT FOR BAKING
    • A21B5/00—Baking apparatus for special goods; Other baking apparatus
    • A—HUMAN NECESSITIES
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    • A21B1/00—Bakers' ovens
    • A21B1/42—Bakers' ovens characterised by the baking surfaces moving during the baking
    • A21B1/48—Bakers' ovens characterised by the baking surfaces moving during the baking with surfaces in the form of an endless band

Definitions

  • the present disclosure relates to food manufacturing methods, food temperature control methods, food manufacturing apparatuses, and programs.
  • a device uses a baking drum to heat paste-like ingredients such as batter to continuously produce thin-skinned baked foods.
  • the skin-like food manufacturing apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a baking drum that is heated by a built-in heater and rotates at a low speed, and a heating means that heats the end of the outer peripheral surface of the baking drum. is made uniform.
  • the present disclosure has been made in view of the circumstances described above, and aims to provide a technology that is advantageous for stably performing temperature control processing of foodstuffs.
  • One aspect of the present disclosure is preparation for temperature control control in which food is continuously applied to the moving part while the moving part cyclically moves in one or more cycles of the moving path without adjusting the temperature of the moving part.
  • the food is continuously applied to the moving part while the temperature control process for adjusting the temperature of the moving part based on the target temperature control temperature range is turned on by the temperature control device. and a food temperature control treatment step.
  • Another aspect of the present disclosure is temperature control that continuously applies foodstuff to the moving part while the moving part cyclically moves in one or more cycles of the moving path without adjusting the temperature of the moving part.
  • the food is continuously fed to the moving portion while the temperature control processing for adjusting the temperature of the moving portion based on the target temperature control temperature range is turned on by the temperature control device. and a food temperature control treatment step to be applied.
  • Another aspect of the present disclosure includes a moving section, a temperature control device that adjusts the temperature of the moving section, a foodstuff applying device that applies food to the moving section, and a temperature control device that controls the temperature control device.
  • the temperature control device continuously applies foodstuff to the moving part while the moving part cyclically moves along the moving path for one or more cycles without adjusting the temperature of the moving part by the temperature control device.
  • the food is placed in the moving part with the temperature control process for adjusting the temperature of the moving part based on the target temperature control temperature range by the temperature control device turned on. It relates to a food manufacturing apparatus that controls a temperature control device so as to perform a food temperature control treatment process that continuously applies the temperature.
  • Another aspect of the present disclosure is temperature control that continuously applies foodstuff to the moving part while the moving part cyclically moves in one or more cycles of the moving path without adjusting the temperature of the moving part.
  • food is continuously applied to the moving part while the temperature control process is turned on to adjust the temperature of the moving part based on the target temperature control temperature range by the temperature control device. and a program for causing a computer to execute a food temperature control procedure.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of an example of a food manufacturing apparatus.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the control configuration of the food manufacturing apparatus.
  • FIG. 3 is a flow chart showing an example of a food manufacturing method and a food heating method.
  • FIG. 4 shows an example of detection results of the first to third temperature sensors after the moving part is adjusted to the preheating temperature.
  • FIG. 5 is a diagram showing an outline of an example of a food manufacturing apparatus for explaining the temperature regulation control preparation process.
  • FIG. 6 shows an example of detection results of the first to third temperature sensors when the food manufacturing apparatus is placed in the state shown in FIG.
  • FIG. 7 is a diagram showing an outline of an example of a food manufacturing apparatus for explaining the temperature regulation control preparation process.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of an example of a food manufacturing apparatus.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the control configuration of the food manufacturing apparatus.
  • FIG. 3 is a flow chart showing an example of a food
  • FIG. 8 shows an example of detection results of the first to third temperature sensors when the food manufacturing apparatus is placed in the state shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing an outline of an example of a food manufacturing apparatus for explaining the temperature regulation control preparation process.
  • FIG. 10 shows an example of detection results of the first to third temperature sensors when the food manufacturing apparatus is placed in the state shown in FIG.
  • FIG. 11 is a diagram showing an outline of an example of a food manufacturing apparatus for explaining the temperature regulation control preparation process.
  • FIG. 12 shows an example of detection results of the first to third temperature sensors when the food manufacturing apparatus is placed in the state shown in FIG.
  • FIG. 13 is a flow chart of the food manufacturing method and food heating method according to the first modified example.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing an example of a moving part, a heating device, and an outer peripheral cover member according to a second modified example.
  • FIG. 15 is a side view schematically showing an example of a moving part, a heating device, and an outer peripheral cover material according to a second modified example.
  • FIG. 16 is a side view schematically showing an example of a moving section and a heating device according to a third modified example.
  • the following embodiments relate to a food manufacturing apparatus, a food manufacturing method, and a food temperature control method for heating (particularly baking) foodstuffs. is also applicable.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of an example of the food manufacturing apparatus 10.
  • FIG. 1 the moving part 11, the heating device (temperature control device) 12, and the temperature sensor 16 (that is, the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c) are shown in cross section. etc. are shown in appearance.
  • a food manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 1 is an apparatus for baking a non-fluid thin-skinned food from a liquid batter having fluidity. and a temperature sensor 16 .
  • both the liquid batter and the baked thin-skinned food are referred to as "ingredients.”
  • the moving part 11 is configured as a heating cooker (temperature control cooker) for heating ingredients.
  • the illustrated moving part 11 is composed of a heating drum rotatable in the direction indicated by the arrow "Dr", and includes an endless heating surface (temperature control surface) 11a constituted by the outer peripheral surface of the heating drum.
  • the moving part 11 continuously rotates around the rotation axis Ax.
  • the moving part 11 moves between a first area A1 where the moving part 11 moves while the food material 90 is placed on the moving part 11, and a first area A1 where the moving part 11 moves when the food material 90 is not placed on the moving part 11. and the second area A2 repeatedly.
  • the heating device 12 is provided as a temperature control device that adjusts the temperature of the moving part 11 , and particularly in the present embodiment, by generating heat to heat the moving part 11 , the temperature of the moving part 11 is adjusted to the heat treatment of the food material 90 .
  • the target heating temperature range is a temperature range higher than the ambient temperature (usually room temperature (5° C. to 35° C.)), and is appropriately determined according to the food material 90 .
  • a temperature range of 100° C. or higher and 150° C. or lower or a temperature range of 110° C. or higher and 130° C. or lower can be set as the target heating temperature range.
  • the target heating temperature range may include a plurality of temperatures, or may include only a specific temperature (that is, a specific target heating temperature).
  • the illustrated heating device 12 includes a plurality of electric heaters provided inside the moving part 11 and heats the moving part 11 from the inside.
  • a plurality of electric heaters are arranged so as to cover the entire inner peripheral surface of the moving part 11 .
  • all the electric heaters included in the heating device 12 are uniformly energized, the heat generation temperature of the heating device 12 is uniformly adjusted throughout the heating device 12, and the moving part 11 is uniformly heated throughout. be done.
  • the heating device 12 may be configured such that power supply control is possible for each electric heater, and the heating temperature of each of the plurality of electric heaters included in the heating device 12 may be individually adjusted.
  • the electric heater used for the heating device 12 is not limited.
  • an on/off-controlled electric heater or an electric heater capable of steplessly controlling power (voltage and/or current) for example, an AC power regulator having a semiconductor such as a thyristor
  • the heating device 12 may use other heating means (for example, IH: induction heating).
  • the heating device 12 may be fixed to a support (not shown) and immovably provided, or may be movably provided. good.
  • the installation position of the heating device 12 is not limited to the illustrated example, and may be embedded in the moving part 11, for example.
  • the temperature sensor 16 detects the temperature of the moving part 11 (including the heating surface 11a).
  • the temperature sensor 16 shown in FIG. 1 includes a plurality of sensors (ie first temperature sensor 16a to third temperature sensor 16c).
  • the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c are provided at equal angular intervals around the rotation axis Ax, are partially embedded in the moving portion 11, and are provided so as to rotate together with the moving portion 11.
  • FIG. Each of the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c detects the temperature of the attachment location of the moving part 11. As shown in FIG.
  • the arrangement form and temperature detection method of the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c are not limited.
  • the first to third temperature sensors 16a to 16c may be located outside the moving section 11 as a whole.
  • the first to third temperature sensors 16a to 16c may be contact temperature sensors such as thermocouples, and may be provided so as to contact the inner and/or outer peripheral surfaces of the moving section 11 .
  • the first to third temperature sensors 16a to 16c may be composed of non-contact sensors such as infrared sensors, and may be positioned on the inner peripheral surface side and/or the outer peripheral surface side of the moving section 11. FIG.
  • the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c do not have to move regardless of the rotation of the moving part 11. In this case, the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c detect the temperature of the portion of the moving part 11 that passes through the assigned detection spots. Also, the number of temperature sensors 16 is not limited to three, and four or more temperature sensors 16 may be provided, or one or two temperature sensors 16 may be provided.
  • the food material application device 14 provides the moving part 11 with the food material 90 corresponding to the set amount of food material application at the food material application spot Sp1.
  • the food material 90 applied to the moving part 11 by the food material application device 14 is made of batter having fluidity, and typically contains wheat flour, rice flour and/or eggs.
  • the food material 90 may contain other ingredients in addition to or instead of wheat flour, rice flour and/or eggs.
  • the temperature of the food material 90 held in the food material applying device 14 and the temperature of the food material 90 when being applied from the food material applying device 14 to the moving part 11 are equal to the environmental temperature (usually room temperature).
  • the illustrated foodstuff application device 14 includes a foodstuff hopper 34 , a foodstuff regulator 35 and a foodstuff guide discharge unit 36 .
  • the food material 90 is put into the food material hopper 34 mechanically or manually, and the food material hopper 34 can store the food material 90 .
  • the food material hopper 34 may have a stirrer (not shown) as necessary, and the food material 90 stored in the food material hopper 34 may be stirred by the stirrer.
  • the foodstuff regulator 35 adjusts the amount of foodstuff 90 sent from the foodstuff hopper 34 to the foodstuff guide/discharge unit 36 , and further adjusts the amount of foodstuff 90 applied from the foodstuff guide/discharge unit 36 to the moving part 11 .
  • a specific configuration of the food regulator 35 is not limited, and for example, the food regulator 35 includes a gear pump.
  • the food material guide/discharge unit 36 has a food material guide path (not shown) that guides the food material 90 sent from the food material hopper 34 through the food material regulator 35 downstream.
  • the food material guiding and discharging unit 36 has a food material discharging part 36a for discharging the food material 90 sent through the food material guiding path.
  • the foodstuff discharge part 36a may be configured by the end of the foodstuff guide path, or may be provided separately from the foodstuff guide path.
  • the food material 90 overflowing from the food material dispensing part 36a is brought into contact with the rotating moving part 11 (especially the heat processing surface 11a) at the food material applying spot Sp1, so that the food material 90 is formed into a thin film on the moving part 11. is granted in the form of
  • the food material receiving device 15 receives the food material 90 separated from the moving part 11 at the food material delivery spot Sp2.
  • the food material 90 applied to the moving part 11 is heated and baked while moving in the first area A1 from the food material applying spot Sp1 toward the food material delivery spot Sp2 together with the moving part 11, and the food material 90 after baking is transferred to the moving part. 11 to the foodstuff receiving device 15 .
  • the food material receiving device 15 shown in the figure includes a food material delivery guide section 38 and a delivery conveyor 39 .
  • the foodstuff delivery guide section 38 guides the foodstuff 90 separated from the moving section 11 toward the delivery conveyor 39, and can be configured by, for example, a scraper.
  • the delivery conveyor 39 conveys the placed foodstuff 90 toward the rear stage.
  • the delivery conveyor 39 shown in FIG. 1 is composed of an endless belt conveyor.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the control configuration of the food manufacturing apparatus 10. As shown in FIG.
  • the food manufacturing apparatus 10 of this embodiment includes an integrated controller (control device) 50.
  • An integrated controller 50 that controls other devices included in the food manufacturing apparatus 10 includes a foodstuff application controller 51 , a heating controller (temperature control device) 52 , a movement controller 53 and a storage unit 54 .
  • the food material application controller 51 controls driving of the food material application device 14 (for example, the food material regulator 35).
  • a heating controller 52 controls the driving of the heating device 12 .
  • the movement controller 53 controls driving of a movement driving device 44 such as a motor that provides power to the movement section 11 .
  • the foodstuff application controller 51, the heating controller 52 and/or the movement controller 53 may comprise an inverter, and the inverter may adjust the frequency of the drive current applied to each controlled object.
  • the foodstuff application controller 51, heating controller 52, and movement controller 53 are connected to each other, and are also connected to the temperature sensor 16, the user interface 20, and the storage unit 54.
  • Each of the foodstuff application controller 51, the heating controller 52, and the movement controller 53 can transmit and receive data to and from other connected controllers, the temperature sensor 16, the user interface 20, and the storage unit .
  • the user interface 20 functions as a user input section for inputting various data and commands by the user, and also functions as a user output section for outputting various data (for example, status data) in the food manufacturing apparatus 10 .
  • the user may input, for example, a set amount of food material to be applied to the user interface 20, which indicates the amount of the food material 90 to be applied from the food material applying device 14 to the moving section 11.
  • FIG. Also, the user can check various data related to the food manufacturing apparatus 10 via the user interface 20 .
  • the storage unit 54 stores information such as various data (including programs), and is composed of a storage device based on magnetic, optical, magneto-optical, or any other writing and reading method. Devices connected to the storage unit 54 read out and use information stored in the storage unit 54, update information stored in the storage unit 54, or add new information as necessary. It is possible to store it in the storage unit 54 .
  • the integrated controller 50 of this example collectively includes a foodstuff application controller 51, a heating controller 52, a movement controller 53, and a storage unit 54, which are provided separately from each other.
  • the integrated controller 50 may further include other controllers, storage units, and the like, which are not shown. Any two or more controllers included in the integrated controller 50 may be realized by a common control device. Also, a single control device may function as food application controller 51 , heating controller 52 and movement controller 53 . Further, in the example shown in FIG. 2, the storage unit 54 is provided separately from other devices, but the storage unit 54 may be provided as part of other devices (for example, various controllers, etc.).
  • the integrated controller 50 may control the driving of devices not shown in FIG. 2, for example, the driving of the foodstuff receiving device 15 (for example, the delivery conveyor 39).
  • FIG. 3 is a flow chart showing an example of a food manufacturing method and a food heating method.
  • the heating process (temperature control process) of the foodstuff 90 using the food manufacturing apparatus 10 is started in a state where the entire moving part 11 has the same temperature (typically the environmental temperature (for example, room temperature)).
  • the environmental temperature for example, room temperature
  • the temperature sensors 16 start detecting the temperature of the moving part 11 (S1 in FIG. 3).
  • the temperature sensor 16 continuously or intermittently detects the temperature of the moving part 11 and transmits the detection result to the integrated controller 50 (for example, the heating controller 52).
  • the temperature detection by the temperature sensor 16 and the transmission of the detection result are continuously performed throughout the entire process of the food manufacturing method and the food heating method.
  • food control information input by the user via the user interface 20 is acquired by the integrated controller 50 (for example, the food addition controller 51, the heating controller 52 and/or the movement controller 53) (S2).
  • the food material control information includes information about the set amount of food material that directly or indirectly indicates the amount of food material 90 to be applied from the food material applying device 14 to the moving unit 11 .
  • the amount of the food material 90 applied to the moving unit 11 per unit time and/or the thickness of the food material 90 placed on the moving unit 11 can be set as the food material application setting amount.
  • the food control information may include information other than the set amount of food to be added, and may include, for example, information regarding the constituent materials and/or water content of the food 90 .
  • the movement controller 53 drives the movement driving device 44, and the rotational movement of the movement section 11 is started (S3).
  • a specific aspect of the rotational movement of the moving part 11 is not limited.
  • the moving part 11 may be rotated at a predetermined rotation speed under the control of the movement controller 53 .
  • the movement controller 53 may adaptively determine the rotational speed of the moving part 11 based on the set amount of food material to be applied, the detection result of the temperature sensor 16 (that is, the temperature of the moving part 11) and/or other information.
  • the movement controller 53 may control the movement driving device 44 so as to rotate the moving section 11 at the rotational speed thus determined.
  • the heating device 12 starts to be driven under the control of the heating controller 52, and the moving part 11 is heated by the heating device 12 and adjusted to the preheating temperature (S4: preheating step).
  • the heating controller 52 controls the heating device 12 according to the temperature of the moving portion 11 detected by the temperature sensor 16 , and controls the degree of heating of the moving portion 11 by the heating device 12 according to the actual temperature of the moving portion 11 . change.
  • the calorific value (energization amount) of all the electric heaters included in the heating device 12 is uniformly adjusted.
  • the heating device 12 heats the moving part 11 based on the feedback control method.
  • a specific mode of heating the moving part 11 by the heating device 12 is not limited.
  • FIG. 4 shows an example of detection results of the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c after the moving part 11 is adjusted to the preheating temperature.
  • the entire moving section 11 is uniformly heated by the heating device 12 without the foodstuff 90 being applied to the moving section 11 .
  • the temperature of the entire moving portion 11 uniformly rises from the environmental temperature toward the target preliminary temperature range.
  • the heating device 12 stops heating the entire moving part 11 and performs preliminary temperature control. The process ends.
  • the entire moving section 11 is heated in the same or substantially the same manner, and the detection results of the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c are the same or substantially the same.
  • Whether or not the temperature of the moving part 11 has reached the target preliminary temperature range may be determined based on the average value of the temperatures detected by the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c. It may be performed based on whether the temperature detected by the temperature sensor has reached the target preliminary temperature range.
  • the target preliminary temperature range may include a plurality of temperatures, or may include only a specific temperature (that is, a specific preliminary temperature).
  • the preliminary temperature is the temperature of the target temperature control temperature range described later or the temperature higher than the target temperature control temperature range (that is, the temperature equal to or higher than the target temperature control temperature range).
  • the food material 90 applied from the food material applying device 14 to the moving part 11 while the heating of the moving part 11 by the heating device 12 is stopped is completely baked before reaching the food material delivery spot Sp2. is the preliminary temperature (target preliminary temperature range). Therefore, the preliminary temperature (target preliminary temperature range) is appropriately determined according to the heating characteristics of the food material, the characteristics of the moving part 11 (for example, heat storage characteristics), and the capacity of the heating device 12 .
  • a partial temperature range including the upper limit temperature in the target heating temperature range is set as the target preliminary temperature range. You can set it in the area.
  • the temperature control preparation process is performed under the control of the integrated controller 50 . That is, under the control of the heating controller 52, the "temperature control process for adjusting the temperature of the moving part 11 with reference to the target temperature control temperature range by the heating device 12" is turned off (S5). Also, under the control of the food material applying controller 51, the food material applying device 14 starts to apply the food material 90 to the moving part 11 (S6). Then, under the control of the movement controller 53, the movement section 11 is cyclically moved for one cycle (S7).
  • the temperature control process is turned off and the temperature of the moving part 11 is not adjusted, and the food material 90 is continuously applied to the moving part 11 while the moving part 11 is being moved. Move one cycle on the movement path.
  • the “state in which the temperature control process is turned off” can refer to a general state in which the temperature of the moving section 11 is not adjusted.
  • the state in which the integrated controller 50 (for example, the heating controller 52) itself does not perform the temperature control process corresponds to the "state in which the temperature control process is turned off", but other states also correspond to the "state in which the temperature control process is not performed.” off state”.
  • a state in which the heating device 12 is powered off and a state in which the heating controller 52 and the heating device 12 are not connected can also correspond to the "state in which the temperature control process is off.”
  • the "temperature control process OFF state” and/or the “temperature control process ON state” may be created by the integrated controller 50 (for example, the heating controller 52), or may be created by the operator. .
  • active temperature adjustment of the moving part 11 (that is, active heating and cooling of the moving part 11) is not performed.
  • the food material 90 is continuously applied to the moving part 11 in a state of having a temperature equal to or higher than the temperature control range.
  • the food material 90 applied to the moving part 11 at the food material applying spot Sp1 is baked before reaching the food material sending spot Sp2, and is removed from the moving part 11 by the food material sending guide part 38 at the food material sending spot Sp2. It is peeled off and handed over to the foodstuff receiving device 15 . In the portion of the moving part 11 to which the food material 90 is applied at the food material application spot Sp1, the food material 90 is removed at the food material delivery spot Sp2. is ready to be granted.
  • step (S4) the moving section 11 is sufficiently preheated. That is, the above target preliminary temperature range (preliminary temperature) is set in consideration of the temperature drop of the moving part 11 and the target temperature control temperature range in the temperature control preparation process (S5 to S7), and the moving part 11 is set in the preliminary temperature control process. is appropriately adjusted to the target preliminary temperature range (preliminary temperature). Setting such a target pre-temperature range (pre-temperature) may be performed by the heating controller 52 . The heating controller 52 may set the target pre-temperature range (pre-temperature) based on information input via the user interface 20 .
  • the temperature of the moving part 11 is prevented from becoming lower than the target temperature control temperature range, and the food material 90 provided to the moving part 11 is baked at the food material delivery spot Sp2. is recovered from the moving unit 11 in the state shown in FIG.
  • FIGS. 5, 7, 9 and 11 are diagrams showing an outline of an example of the food manufacturing apparatus 10 for explaining the temperature regulation control preparation process.
  • 6, 8, 10 and 12 show the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor when the food manufacturing apparatus 10 is placed in the states shown in FIGS. 5, 7, 9 and 11, respectively.
  • An example of the detection result of 16c is shown.
  • the foodstuff 90 discharged from the foodstuff applying device 14 (foodstuff discharger 36a) in the temperature adjustment control preparation process adheres to the heat-treated surface 11a of the moving part 11 in a thin film and lowers the temperature of the moving part 11.
  • the temperature of the portion of the moving portion 11 corresponding to the first temperature sensor 16a is the temperature (preheating temperature) at the beginning of the temperature control preparation process. but within the target heating temperature range (see FIG. 6).
  • the temperature of the portion of the moving section 11 corresponding to the first temperature sensor 16a and the second temperature sensor 16b is the preheating temperature. but within the target heating temperature range.
  • the temperature of the portion of the moving portion 11 corresponding to the first temperature sensor 16a may be slightly lower than the temperature of the portion corresponding to the second temperature sensor 16b.
  • the heat energy stored in the moving part 11 is much larger than the heat energy used for the heat treatment of the foodstuff 90 .
  • the thermal conductivity of the moving part 11 is high, the temperature difference between the regions of the moving part 11 is reduced in a short time. Therefore, in the state shown in FIG. 7, the temperature of the portion of the moving portion 11 corresponding to the first temperature sensor 16a is approximately or substantially the same as the temperature of the portion corresponding to the second temperature sensor 16b.
  • the temperature detected by the third temperature sensor 16c drops to the same level as the temperatures detected by the first temperature sensor 16a and the second temperature sensor 16b (see FIG. 10).
  • the temperatures of the portions of the moving section 11 corresponding to the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c are the preheating temperature. but within the target heating temperature range.
  • the temperature of the portion of the moving portion 11 corresponding to the first temperature sensor 16a may be slightly lower than the temperature of the portion corresponding to the second temperature sensor 16b.
  • the temperature of the portion corresponding to the second temperature sensor 16b may be slightly lower than the temperature of the portion corresponding to the third temperature sensor 16c.
  • the temperatures of the portions corresponding to the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c in the moving portion 11 are substantially the same or substantially the same.
  • the temperature control preparation process is continued until "a portion to which the food material 90 has not adhered even once in the temperature control control preparation process" disappears from the moving part 11 (especially the heat processing surface 11a).
  • the moving part 11 makes exactly one rotation, and the temperature control preparation process is continued until the food material 90 from the food material application device 14 is applied to the entire heating surface 11a (Fig. 11).
  • the food temperature control process is performed under the control of the integrated controller 50 . That is, after the temperature control preparation step, the temperature control process is turned on under the control of the heating controller 52 (S8 in FIG. 3).
  • the food material 90 is continuously applied to the moving part 11 under control.
  • the rotational movement of the moving part 11 and the application of the foodstuff 90 to the moving part 11 are similarly performed in the temperature regulation control preparation process and the foodstuff temperature regulation processing process. Therefore, it is possible to seamlessly shift from the temperature control control preparation process to the food temperature control processing process without interrupting the rotational movement of the moving part 11 and without interrupting the application of the food material 90 to the moving part 11 . .
  • the moving part 11 is placed in a state where the whole is kept at substantially the same temperature while the foodstuff 90 is supplied from the foodstuff applying device 14 . Therefore, in the food material temperature control process, the temperature control process for uniformly adjusting the temperature of the entire moving part 11 is turned on while the entire moving part 11 has substantially the same temperature. As a result, the temperature of the entire moving part 11 can be adjusted to the target heating temperature range while preventing a large temperature difference between regions of the moving part 11, and the heat treatment of the food material 90 by the moving part 11 can be stabilized. can be performed in a consistent and uniform manner.
  • the moving unit 11 After the temperature control process is switched from the off state to the on state while the moving unit 11 has the temperature in the target temperature control temperature range, the moving unit 11 The food material 90 is continuously applied to .
  • the food material 90 can be heat-treated at an appropriate temperature by the moving part 11 from the beginning of the food material temperature control process.
  • the moving part 11 Even if the temperature of the moving part 11 changes with the progress of the food material temperature control process, the moving part 11 is heated by the heating device 12 as necessary while the temperature control process is on. Therefore, the temperature of the entire moving part 11 can be continuously maintained within the target heating temperature range suitable for the heat treatment of the foodstuff 90 .
  • the heating device 12 does not necessarily continue to actively heat the moving portion 11 while the temperature control process is on. That is, the heating device 12 does not need to heat the moving part 11 while the moving part 11 has a temperature suitable for the heat treatment of the foodstuff 90 .
  • the heating device 12 positively moves the moving part 11 even when the temperature of the moving part 11 is within the target heating temperature range. may be heated to In this case, the heating device 12 appropriately adjusts the heating of the moving part 11 so that the temperature of the moving part 11 does not exceed the target heating temperature range, and temporarily stops the heating of the moving part 11 as necessary. good too.
  • the heating device 12 may heat the moving part 11 by generating heat from the beginning of the food temperature control process, or continue to heat the moving part 11 without generating heat even at the beginning of the food temperature control process. It doesn't have to be.
  • the moving part 11 since the temperature of the moving part 11 is in the target temperature control temperature range at the beginning of the food temperature control processing process, the moving part 11 is in a state in which the food material 90 can be appropriately heat-treated.
  • the heating of the moving part 11 by the heating device 12 may be started in a state where the temperature of the moving part 11 is out of the target temperature control temperature range.
  • the temperature of the moving portion 11 may be started in the target temperature control temperature range.
  • the heating device 12 may start generating heat when the temperature of the moving part 11 (that is, the temperature detected by the temperature sensor 16) is lower than the threshold temperature within the target temperature control temperature range.
  • the heating device 12 when the temperature of the moving part 11 (the temperature detected by the temperature sensor 16) at the beginning of the food temperature control process is lower than the threshold temperature, the heating device 12 generates heat from the beginning of the food temperature control process. to actively heat the moving part 11 .
  • the heating device 12 does not generate heat at the beginning of the food temperature control process. Therefore, the moving part 11 is not heated. In this case, the heating device 12 generates heat to actively heat the moving part 11 after the temperature of the moving part 11 gradually decreases to be lower than the threshold temperature after the start of the food temperature control process.
  • the heating device 12 starts to generate heat when the temperature of the moving part 11 (the temperature detected by the temperature sensor 16) is lower than the target temperature control temperature range, the temperature of the moving part 11 is Since the temperature is within the target temperature control temperature range, the heating device 12 does not heat the moving part 11 .
  • the moving part 11 (especially A food material 90 is applied to the entire heat-treated surface 11a).
  • the food material 90 is continuously applied to the moving part 11, and the temperature of the moving part 11 can be made substantially uniform throughout.
  • the food temperature control process can be started in a state in which a large temperature difference is unlikely to occur between the regions of the moving part 11 and the food material 90 can be applied to the moving part 11.
  • the heat treatment of the food material 90 can be performed stably and uniformly.
  • the moving unit 11 moves along the moving path for only one cycle. It may be moved cyclically for one or more cycles.
  • the moving unit 11 may cyclically move N cycles ("N" is an integer equal to or greater than 1) while continuously applying the food material 90 in the temperature control preparation process.
  • N is an integer equal to or greater than 1
  • the same amount of foodstuff 90 is evenly applied to the heat-treated surface 11a of the moving part 11 over the entire surface, and a large temperature difference between regions of the moving part 11 can be effectively prevented.
  • the temperature of the moving portion 11 decreases as the food material 90 is applied.
  • the temperature of the moving part 11 tends to be uneven. For example, if the entire moving portion 11 is heated based on the temperature of the portion of the moving portion 11 that has locally decreased in temperature due to the application of the food material 90, the portion of the moving portion 11 to which the food material 90 is not applied is excessively heated. will be heated to As a result, a large temperature difference occurs between the areas of the moving part 11 (that is, between the area to which the food material 90 is applied and the area to which the food material 90 is not applied).
  • the heat treatment will be greatly uneven, and it will be difficult to perform the heat treatment of the food material 90 stably and uniformly.
  • the food material 90 with uneven heating may require additional heat treatment, may be diverted to a different use than the intended use, or may be finally discarded.
  • the foodstuff 90 that has been subjected to an inappropriate heat treatment may cause problems in subsequent treatments, resulting in serious harm.
  • the heating device 12 uniformly heats the entire moving portion 11 as in the present embodiment, the moving portion 11 as a whole is heated from a state in which a large temperature difference occurs between regions of the moving portion 11 . It usually takes a long time to adjust to a uniform temperature suitable for heat treatment. As the time required to adjust the entire moving part 11 to a uniform temperature suitable for heat treatment increases, the amount of “heat-treated foodstuff 90 with uneven heating” also increases.
  • the food manufacturing apparatus 10 and the food manufacturing method (food temperature control method) of the present embodiment described above it is possible to effectively suppress the temperature unevenness of the moving part 11 with a simple device configuration. Heat treatment can be performed stably and uniformly. Further, according to the present embodiment, since it is possible to suppress the occurrence of temperature unevenness in the moving section 11, the processing itself for reducing the temperature unevenness of the moving section 11 may be unnecessary. As a result, it is possible to promote "shortening of the time" and "reduction of the amount of the food material 90 subjected to inappropriate heat processing" required to adjust the food manufacturing apparatus 10 to a state suitable for the heat processing of the food material 90. is.
  • the moving part 11 By dividing the moving part 11 (especially the heat treatment surface 11a) into a plurality of zones and assigning a plurality of heating devices to each of the plurality of zones, it is possible to control the temperature of the moving part 11 in units of zones. In this case, it is possible to reduce temperature unevenness between regions of the moving part 11 on a zone-by-zone basis, but there is a tendency that the number of apparatuses increases and the heating control becomes complicated. As a result, the required installation space for the device increases, the labor required for the maintenance of the device increases, and the possibility of trouble occurring increases.
  • the food manufacturing apparatus 10 and the food manufacturing method (food temperature control method) of the present embodiment described above although the temperature of the moving part 11 cannot be controlled in units of zones, an increase in the number of apparatuses can be suppressed. Heating control can also be simplified. As a result, the space-saving design of the apparatus is possible, the labor required for the maintenance of the apparatus can be reduced, and the possibility of trouble occurrence can be kept low.
  • FIG. 13 is a flow chart of the food manufacturing method and food heating method according to the first modified example.
  • temperature differences between multiple locations on the moving part 11 may be considered. That is, in the food temperature control process of this modification, the temperature control process is changed from the off state to the on state while the temperature difference detected by the temperature sensor 16 at a plurality of locations of the moving part 11 is included in the allowable temperature range. can be switched to
  • temperature detection of the moving part 11 is started (S11 in FIG. 13), food control information is acquired (S12), and rotational movement of the moving part 11 is started ( S13), a preliminary temperature control step is performed (S14).
  • the temperature control process is turned off (S15), and the food material 90 is started to be applied to the moving part 11 (S16), as in the above-described embodiment.
  • the moving unit 11 is cyclically moved for one cycle (S17).
  • the integrated controller 50 (for example, the heating controller 52) ensures that the difference between the detected temperatures of the first temperature sensor 16a to the third temperature sensor 16c is within the allowable temperature range. It is determined whether or not (S18).
  • the temperature control process is turned on (S20 ), the food temperature control process is started.
  • the temperature unevenness reduction process for reducing the temperature unevenness of the moving part 11 is performed (S19).
  • the specific processing content of the temperature unevenness reduction processing is not limited.
  • the temperature unevenness of the moving part 11 may be reduced by letting the food 90 not be applied to the moving part 11 for a certain period of time.
  • a cooling device (not shown) on a portion of the moving part 11 where the temperature is locally high, or by locally applying the food material 90 from the food material applying device 14 , the temperature unevenness of the moving part 11 may be reduced.
  • Locations of the moving part 11 where the temperature is locally high are specified by the integrated controller 50 (eg, the heating controller 52) according to the position of the temperature sensor with a higher detected temperature than the others among the plurality of temperature sensors 16a to 16c, for example.
  • the configuration of the cooling device and the cooling method are not limited.
  • the cooling device may apply a cooling medium (for example, cooling water or cooling air) to the heat-treated surface 11a in the second area A2.
  • the food temperature control process is started in a state where the temperature difference between the areas of the moving part 11 is within the allowable temperature range. Therefore, in the food material temperature control process, the food material 90 can be heat-processed more reliably by the moving part 11 with less temperature unevenness, and the food material temperature control process can be performed more stably and uniformly.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing an example of the moving part 11, the heating device 12, and the outer peripheral cover material 26 according to the second modification.
  • FIG. 15 is a side view schematically showing an example of the moving part 11, the heating device 12, and the outer peripheral cover material 26 according to the second modification.
  • the heat treatment surface 11 a of the moving part 11 may be configured by the inner peripheral surface of the heating drum that constitutes the moving part 11 .
  • the food material 90 applied from the food material application device 14 to the moving part 11 may contain solid matter.
  • the heating device 12 is provided so as to cover the outer peripheral surface of the cylindrical moving portion 11
  • the outer peripheral cover material 26 is provided so as to cover the outer peripheral surface of the heating device 12
  • the outer cover member 26 is made of a heat insulating member that reduces radiant heat from the heating device 12 .
  • the foodstuff applying device 14 (see FIG. 1) provides foodstuff 90 inside the moving part 11 , and the moving part 11 is heated from the outside by the heating device 12 . As a result, the food material 90 is heated and cooked on the heat processing surface 11 a formed by the inner peripheral surface of the moving portion 11 .
  • the cylindrical moving portion 11 may be inclined in the height direction.
  • openings may be formed at both end portions of the moving portion 11 in the extending direction of the rotation axis Ax.
  • a region in the vicinity of one end opening of the heat-treated surface 11a (that is, the inner peripheral surface) of the moving portion 11 may be defined as the "food material applying spot Sp1 where the food material 90 is applied to the moving part 11".
  • the area near the other end opening of the heating surface 11a may be defined as the "food delivery spot Sp2 where the cooked food 90 leaves the moving part 11".
  • a convex portion (not shown) protruding from the heating surface 11a can guide the food material 90 from the food material applying spot Sp1 toward the food material delivery spot Sp2 as the moving part 11 rotates (for example, spirally extending convex portion) may be provided on the heat-treated surface 11a.
  • the integrated controller 50 (especially the heating controller 52) controls the heating device 12 so as to perform the temperature adjustment control preparation process and the food temperature adjustment process, thereby stably and uniformly cooking the food material 90. can be done systematically.
  • FIG. 16 is a side view schematically showing an example of the moving part 11 and the heating device 12 according to the third modified example.
  • the moving section 11 may be configured by a belt conveyor.
  • the food material 90 applied from the food material applying device 14 to the moving part 11 may contain solid matter.
  • the moving part 11 shown in FIG. 16 is composed of an endless metal belt (for example, a wire mesh belt or a steel belt) supported in tension by two drive shafts 28 .
  • a surface of the moving portion 11 facing outward constitutes a heat treatment surface 11a.
  • the heating device 12 is provided inside the moving part 11 .
  • the foodstuff applying device 14 of this example places a foodstuff 90 (for example, a solid foodstuff) on the heating surface 11 a from above, and the moving part 11 is heated from the inside by the heating device 12 .
  • the integrated controller 50 (especially the heating controller 52) controls the heating device 12 so as to perform the temperature control preparation process and the food temperature control process, so that the food material 90 is cooked stably and uniformly. can be done systematically.
  • a cooling device (not shown) may be provided instead of the heating device 12 .
  • a cooling device driven under the control of the integrated controller 50 (for example, a cooling controller (not shown)
  • temperature control processing ie, cooling processing
  • of the foodstuff 90 may be performed.
  • a heat insulating member may be provided between the foodstuff application device 14 (for example, the foodstuff guide/discharge unit 36) and the heating device 12 to reduce the influence of radiant heat on the foodstuff application device 14.
  • the heat insulating member can include general members capable of reducing radiant heat, and can also include so-called heat shield members that reflect radiant heat.
  • the food material 90 to which the food manufacturing apparatus 10, the food manufacturing method, and the food temperature control method described above can be applied is not limited.
  • the food manufacturing apparatus 10, the food manufacturing method, and the food temperature control method are capable of temperature control cooking (that is, heat cooking and/or cooling cooking) of any type of food material 90.
  • FIG. Also, the material state of the food material 90 during temperature control cooking is not limited.
  • the food manufacturing apparatus 10, the food manufacturing method, and the food temperature control method can perform temperature-controlled cooking of liquid food 90, solid food 90, and food 90 in other states.
  • Batter which is a raw material for baked thin-skinned foods (skins used for shumai, dumplings, spring rolls, burritos, tacos, crepes, etc.), and other irregular-shaped paste-like foodstuffs with fluidity (cheese, etc.) are used as foodstuffs 90 It may be applied to the moving part 11 from the food applying device 14 .
  • a solid food material to be cooked (for example, hamburger steak) may be applied as the food material 90 from the food material applying device 14 to the moving section 11 .
  • Fluid foodstuffs to be cooled and cooked for example, chocolate may be applied as foodstuffs 90 from the foodstuff applying device 14 to the moving part 11 .
  • the technical categories that embody the above technical ideas are not limited.
  • the above technical idea may be embodied by a computer program for causing a computer to execute one or more procedures (steps) included in the above method.
  • the above technical idea may be embodied by a computer-readable non-transitory recording medium in which such a computer program is recorded.
  • a food temperature control treatment process to A food manufacturing method comprising:
  • a food temperature control treatment process to Food temperature control method including.
  • the temperature control device is A temperature at which the food material is continuously applied to the moving part while the moving part cyclically moves on the moving path for one or more cycles without adjusting the temperature of the moving part by the temperature control device.
  • an adjustment control preparation step After the temperature control control preparation step, the foodstuff is continuously fed to the moving part while the temperature control process for adjusting the temperature of the moving part based on the target temperature control temperature range is turned on by the temperature control device.
  • a control device for controlling a food manufacturing apparatus comprising a moving part, a temperature control device that adjusts the temperature of the moving part, and a foodstuff applying device that applies foodstuff to the moving part, A temperature at which the food material is continuously applied to the moving part while the moving part cyclically moves on the moving path for one or more cycles without adjusting the temperature of the moving part by the temperature control device.
  • a tuning control preparation step After the temperature control control preparation step, the foodstuff is continuously fed to the moving part while the temperature control process for adjusting the temperature of the moving part based on the target temperature control temperature range is turned on by the temperature control device.

Landscapes

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Abstract

食品製造方法は、移動部の温度の調整を行わない状態で、移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、移動部に食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、を含む。

Description

食品製造方法、食品温調方法、食品製造装置及びプログラム
　本開示は、食品製造方法、食品温調方法、食品製造装置及びプログラムに関する。
　焼成ドラムを用いてバッター等のペースト状食材を加熱し、薄皮焼成食品を連続的に作り出す装置が知られている。
　特許文献１が開示する皮状食品製造装置は、内蔵ヒーターにより加熱されて低速回転する焼成ドラムと、焼成ドラム外周面の端部を加熱する加熱手段と、を備え、焼成ドラム外周面の温度分布の均一化が図られている。
特開２０１４－１１９８２号公報
　焼成ドラムなどの加熱調理具を使って食材を加熱する場合、加熱調理具の運転を開始してから、食材の加熱を所望の状態で安定的に行うことができるようになるまでには、時間を要する。
　例えばペースト状食材を焼成する場合、ドラム焼成面が理想的な焼成温度に一旦達しても、ペースト状食材の付与により焼成ドラムの温度が局所的に降下し、ドラム焼成面の領域間で大きな温度差が生じることがある。ドラム焼成面の領域間で大きな温度差が生じると、食材の均一的な焼成を安定的に行うことができず、安定的に焼成できる程度にドラム焼成面の温度を均一化するのには時間がかかる。
　本開示は上述の事情に鑑みてなされたものであり、食材の温調処理を安定的に行うのに有利な技術を提供することを目的とする。
　本開示の一態様は、移動部の温度の調整を行わない状態で、移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、移動部に食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、を含む食品製造方法に関する。
　本開示の他の態様は、移動部の温度の調整を行わない状態で、移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、移動部に食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、を含む食品温調方法に関する。
　本開示の他の態様は、移動部と、移動部の温度を調整する温調装置と、食材を移動部に付与する食材付与装置と、温調装置を制御する温調制御装置と、を備え、温調制御装置は、温調装置による移動部の温度の調整を行わない状態で、移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、移動部に食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、を行うように温調装置を制御する、食品製造装置に関する。
　本開示の他の態様は、移動部の温度の調整を行わない状態で、移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備手順と、温調制御準備手順後に、温調装置により目標温調温度域を基準に移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、移動部に食材を連続的に付与する食材温調処理手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムに関する。
　本開示によれば、食材の温調処理を安定的に行うのに有利である。
図１は、食品製造装置の一例の概略を示す図である。 図２は、食品製造装置の制御構成の一例を示すブロック図である。 図３は、食品製造方法及び食品加熱方法の一例を示すフローチャートである。 図４は、移動部が予熱温度に調整された後の第１温度センサ～第３温度センサの検出結果の一例を示す。 図５は、温調制御準備工程を説明するための食品製造装置の一例の概略を示す図である。 図６は、食品製造装置が図５に示す状態に置かれている場合における第１温度センサ～第３温度センサの検出結果の例を示す。 図７は、温調制御準備工程を説明するための食品製造装置の一例の概略を示す図である。 図８は、食品製造装置が図７に示す状態に置かれている場合における第１温度センサ～第３温度センサの検出結果の例を示す。 図９は、温調制御準備工程を説明するための食品製造装置の一例の概略を示す図である。 図１０は、食品製造装置が図９に示す状態に置かれている場合における第１温度センサ～第３温度センサの検出結果の例を示す。 図１１は、温調制御準備工程を説明するための食品製造装置の一例の概略を示す図である。 図１２は、食品製造装置が図１１に示す状態に置かれている場合における第１温度センサ～第３温度センサの検出結果の例を示す。 図１３は、第１変形例に係る食品製造方法及び食品加熱方法のフローチャートである。 図１４は、第２変形例に係る移動部、加熱装置及び外周カバー材の一例の概略を示す断面図である。 図１５は、第２変形例に係る移動部、加熱装置及び外周カバー材の一例の概略を示す側方図である。 図１６は、第３変形例に係る移動部及び加熱装置の一例の概略を示す側方図である。
　以下、図面を参照して本開示の一実施形態を説明する。
　以下の実施形態は、食材の加熱（特に焼成）を行う食品製造装置、食品製造方法及び食品温調方法に関するが、食材の冷却を行う食品製造装置、食品製造方法及び食品温調方法に対しても応用可能である。
　図１は、食品製造装置１０の一例の概略を示す図である。図１において、移動部１１、加熱装置（温調装置）１２及び温度センサ１６（すなわち第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃ）については断面が示され、食材付与装置１４及び食材受取装置１５等は外観が示される。
　図１に示す食品製造装置１０は、流動性を有する液状のバッターから非流動性の薄皮食品を焼成するための装置であり、移動部１１、加熱装置１２、食材付与装置１４、食材受取装置１５及び温度センサ１６を備える。以下の説明では、液状のバッターも焼成後の薄皮食品も「食材」と称する。
　移動部１１は、食材を加熱する加熱調理具（温調調理具）として構成されている。図示の移動部１１は、矢印「Ｄｒ」で示す方向に回転可能な加熱ドラムによって構成され、加熱ドラムの外周面によって構成される無端状の加熱処理面（温調処理面）１１ａを含む。移動部１１は、回転軸線Ａｘを中心に継続的に回転移動する。移動部１１は、移動部１１上に食材９０が載せられている状態で移動部１１が移動する第１エリアＡ１と、移動部１１上に食材９０が載せられていない状態で移動部１１が移動する第２エリアＡ２と、を繰り返し通過する。
　加熱装置１２は、移動部１１の温度を調整する温調装置として設けられ、特に本実施形態では発熱して移動部１１を加熱することで、移動部１１の温度を、食材９０の加熱処理に適した目標加熱温度域に調整する。目標加熱温度域は、環境温度（通常は常温（５℃～３５℃））よりも高い温度域であり、食材９０に応じて適宜決められる。バッターから薄皮食品を焼成する場合には、例えば１００℃以上１５０℃以下の温度域や１１０℃以上１３０℃以下の温度域を、目標加熱温度域としうる。目標加熱温度域には、複数の温度が含まれていてもよいし、特定の温度（すなわち特定目標加熱温度）のみが含まれていてもよい。
　図示の加熱装置１２は、移動部１１の内側に設けられた複数の電気ヒーターを含み、移動部１１を内側から加熱する。複数の電気ヒーターは、移動部１１の内周面の全体をカバーするように配置される。本例では、加熱装置１２に含まれるすべての電気ヒーターの通電が一律で行われ、加熱装置１２の発熱温度は、加熱装置１２の全体にわたって一律に調整され、移動部１１は全体にわたって一律に加熱される。ただし加熱装置１２は、電気ヒーター毎に通電コントロールが可能なように構成されてもよく、加熱装置１２に含まれる複数の電気ヒーターの各々の発熱温度が個別的に調整されてもよい。
　加熱装置１２に用いられる電気ヒーターは限定されない。例えば、オン／オフ制御方式の電気ヒーターや、電力（電圧及び／又は電流）を無段階に制御可能な電気ヒーター（例えば、サイリスタなどの半導体を具備する交流電力調整器）を、加熱装置１２に用いることが可能である。なお加熱装置１２は、他の加熱手段（例えばＩＨ：誘導加熱）を利用してもよい。
　加熱装置１２は、図示しない支持体に固定されて移動不能に設けられていてもよいし、移動可能に設けられていてもよく、例えば移動部１１と一体的に移動可能に設けられていてもよい。なお加熱装置１２の設置位置は図示の例には限定されず、例えば移動部１１に埋没されていてもよい。
　温度センサ１６は、移動部１１（加熱処理面１１ａを含む）の温度を検出する。
　図１に示す温度センサ１６は、複数のセンサ（すなわち第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃ）を含む。第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃは、回転軸線Ａｘを中心に等角度間隔で設けられ、部分的に移動部１１に埋没し、移動部１１とともに回転移動するように設けられている。第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの各々は、移動部１１のうちの取り付け箇所の温度を検出する。
　第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの配置形態及び温度検出方法は限定されない。第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃは、全体が移動部１１の外部に位置していてもよい。第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃは、熱電対等の接触型温度センサによって構成され、移動部１１の内周面及び／又は外周面に接触するように設けられてもよい。或いは、第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃは、赤外センサ等の非接触型センサによって構成され、移動部１１の内周面側及び／又は外周面側に位置づけられてもよい。
　第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃは、移動部１１の回転にかかわらず、移動しなくてもよい。この場合、第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃは、それぞれに割り当てられた検出スポットを通過する移動部１１の部分の温度を検出する。また温度センサ１６の数は３つには限定されず、４以上の温度センサ１６が設けられてもよいし、１又は２つの温度センサ１６が設けられてもよい。
　食材付与装置１４は、食材付与スポットＳｐ１において、食材付与設定量に応じた食材９０を移動部１１に付与する。本実施形態では、食材付与装置１４によって移動部１１に付与される食材９０が、流動性を有するバッターにより構成されており、典型的には小麦粉、米粉及び／又は卵を含む。ただし食材９０は、小麦粉、米粉及び／又は卵に加えて又は代わりに、他の材料を含んでいてもよい。本実施形態では、食材付与装置１４において保持される食材９０の温度及び食材付与装置１４から移動部１１に付与される際の食材９０の温度は、環境温度（通常は常温）に等しい。
　図示の食材付与装置１４は、食材ホッパー３４、食材レギュレーター３５及び食材案内吐出ユニット３６を具備する。
　食材ホッパー３４には機械又は人手によって食材９０が投入され、食材ホッパー３４は食材９０を貯留することができる。食材ホッパー３４は、必要に応じて攪拌器（図示省略）を有してもよく、食材ホッパー３４に貯留される食材９０が攪拌器によってかきまぜられてもよい。
　食材レギュレーター３５は、食材ホッパー３４から食材案内吐出ユニット３６に送り出す食材９０の量を調整し、ひいては食材案内吐出ユニット３６から移動部１１に付与する食材９０の量を調整する。食材レギュレーター３５の具体的な構成は限定されず、例えば食材レギュレーター３５はギアポンプを具備する。
　食材案内吐出ユニット３６は、食材レギュレーター３５を介して食材ホッパー３４からから送られてくる食材９０を下流に案内する食材案内路（図示省略）を有する。食材案内吐出ユニット３６は、食材案内路を介して送られてくる食材９０を吐出する食材吐出部３６ａを有する。食材吐出部３６ａは、食材案内路の端部によって構成されてもよいし、食材案内路とは別体として設けられてもよい。回転移動している移動部１１（特に加熱処理面１１ａ）に対し、食材付与スポットＳｐ１において食材吐出部３６ａからあふれさせた食材９０が接触させられることにより、移動部１１に対して食材９０が薄膜状に付与される。
　食材受取装置１５は、食材送出スポットＳｐ２において移動部１１から離れた食材９０を受け取る。移動部１１に付与された食材９０は、移動部１１とともに食材付与スポットＳｐ１から食材送出スポットＳｐ２に向けて第１エリアＡ１を移動する間に加熱されて焼成され、焼成後の食材９０が移動部１１から食材受取装置１５に受け渡される。
　図示の食材受取装置１５は、食材送出案内部３８及び送出コンベア３９を具備する。食材送出案内部３８は、移動部１１から離れた食材９０を送出コンベア３９に向けて誘導し、例えばスクレーパー等によって構成可能である。送出コンベア３９は、載せられた食材９０を後段に向けて搬送する。図１に示す送出コンベア３９は、無端状のベルトコンベアによって構成されている。
　図２は、食品製造装置１０の制御構成の一例を示すブロック図である。
　本実施形態の食品製造装置１０は統合コントローラー（制御装置）５０を備える。食品製造装置１０が具備する他の装置を制御する統合コントローラー５０は、食材付与コントローラー５１、加熱コントローラー（温調制御装置）５２、移動コントローラー５３及び記憶部５４を含む。
　食材付与コントローラー５１は食材付与装置１４（例えば食材レギュレーター３５）の駆動を制御する。加熱コントローラー５２は加熱装置１２の駆動を制御する。移動コントローラー５３は、移動部１１に動力を与えるモーター等の移動駆動装置４４の駆動を制御する。例えば、食材付与コントローラー５１、加熱コントローラー５２及び／又は移動コントローラー５３はインバーターを具備し、当該インバーターによってそれぞれの制御対象に与える駆動電流の周波数を調整してもよい。
　食材付与コントローラー５１、加熱コントローラー５２及び移動コントローラー５３は、相互に接続され、また温度センサ１６、ユーザーインターフェース２０及び記憶部５４に接続されている。食材付与コントローラー５１、加熱コントローラー５２及び移動コントローラー５３の各々は、接続されている他のコントローラー、温度センサ１６、ユーザーインターフェース２０及び記憶部５４と、データの送受信を行うことができる。
　ユーザーインターフェース２０は、ユーザーによって各種データ及びコマンドが入力されるユーザー入力部として機能し、また食品製造装置１０における各種データ（例えば状態データ）を出力するユーザー出力部として機能する。ユーザーは、例えば、食材付与装置１４から移動部１１に付与すべき食材９０の量を示す食材付与設定量を、ユーザーインターフェース２０に入力してもよい。またユーザーは、ユーザーインターフェース２０を介し、食品製造装置１０に関する各種データを確認することができる。
　記憶部５４は、各種データ（プログラムを含む）等の情報が記憶されており、磁気、光学、光磁気、或いは他の任意の書き込み及び読み込み方式に基づくストレージデバイスによって構成される。記憶部５４に接続されている機器は、必要に応じて、記憶部５４に記憶されている情報を読み出して利用したり、記憶部５４に記憶されている情報をアップデートしたり、新たな情報を記憶部５４に記憶させたりすることが可能である。
　本例の統合コントローラー５０は、お互いに別体として設けられている食材付与コントローラー５１、加熱コントローラー５２、移動コントローラー５３及び記憶部５４を集合的に含む。統合コントローラー５０は、図示されていない他のコントローラーや記憶部等を更に含んでいてもよい。なお、統合コントローラー５０に含まれる任意の２以上のコントローラーは共通の制御デバイスによって実現されていてもよい。また単一の制御デバイスが、食材付与コントローラー５１、加熱コントローラー５２及び移動コントローラー５３として機能してもよい。また図２に示す例では、記憶部５４が他の装置とは別体として設けられているが、他の装置（例えば各種コントローラー等）の一部として記憶部５４が設けられていてもよい。
　なお統合コントローラー５０は、図２に示されていない装置の駆動を制御してもよく、例えば食材受取装置１５（例えば送出コンベア３９）の駆動を制御してもよい。
　次に、食品製造装置１０を使った食品製造方法及び食品温調方法（特に食品加熱方法）の一例について説明する。
　図３は、食品製造方法及び食品加熱方法の一例を示すフローチャートである。
　食品製造装置１０を使った食材９０の加熱処理（温調処理）は、移動部１１の全体が同じ温度（典型的には環境温度（例えば常温））を有する状態で開始される。
　また、温度センサ１６（すなわち第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃ）による移動部１１の温度の検出が開始される（図３のＳ１）。温度センサ１６は、継続的又は断続的に移動部１１の温度を検出し、検出結果を統合コントローラー５０（例えば加熱コントローラー５２）に送信する。温度センサ１６による温度検出及び検出結果の送信は、食品製造方法及び食品加熱方法の全工程を通じて連続的に行われる。
　またユーザーによりユーザーインターフェース２０を介して入力された食材コントロール情報が、統合コントローラー５０（例えば食材付与コントローラー５１、加熱コントローラー５２及び／又は移動コントローラー５３）によって取得される（Ｓ２）。
　食材コントロール情報は、食材付与装置１４から移動部１１に付与する食材９０の量を直接的又は間接的に示す食材付与設定量に関する情報を含む。例えば、単位時間当たりに移動部１１に付与される食材９０の量、及び／又は、移動部１１上に載せられる食材９０の厚みを、食材付与設定量としうる。また食材コントロール情報は、食材付与設定量以外の情報を含んでいてもよく、例えば食材９０の構成材料及び／又は水分量に関する情報を含んでいてもよい。
　そして、移動コントローラー５３が移動駆動装置４４を駆動して、移動部１１の回転移動が開始される（Ｓ３）。
　移動部１１の回転移動の具体的な態様は限定されない。例えば移動部１１は、移動コントローラー５３の制御下で、予め定められた回転速度で回転させられてもよい。また移動コントローラー５３は、食材付与設定量、温度センサ１６の検出結果（すなわち移動部１１の温度）及び／又は他の情報に基づいて、移動部１１の回転速度を適応的に決定してもよい。移動コントローラー５３は、このようにして決定した回転速度で移動部１１を回転させるように、移動駆動装置４４を制御してもよい。
　そして、加熱コントローラー５２の制御下で加熱装置１２の駆動が開始され、移動部１１は加熱装置１２によって加熱され、予熱温度に調整される（Ｓ４：予備温調工程）。
　加熱コントローラー５２は、温度センサ１６により検出された移動部１１の温度に応じて加熱装置１２を制御し、加熱装置１２による移動部１１の加熱の程度を、移動部１１の実際の温度に応じて変える。本実施形態では第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの検出温度の平均値に基づいて、加熱装置１２に含まれるすべての電気ヒーターの発熱量（通電量）が一律に調整される。このように加熱装置１２は、フィードバック制御方式に基づいて移動部１１を加熱する。なお、加熱装置１２による移動部１１の加熱の具体的な態様は限定されない。
　図４は、移動部１１が予熱温度に調整された後の第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの検出結果の一例を示す。
　上述の予備温調工程（Ｓ４）では、移動部１１に対して食材９０が付与されることなく、加熱装置１２によって移動部１１の全体が一様に加熱される。これにより、移動部１１の全体の温度が一律的に環境温度から目標予備温度域に向かって上昇する。そして移動部１１の温度が目標予備温度域に到達したことを第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃが検出した場合に、加熱装置１２は移動部１１全体の加熱を停止し、予備温調工程は終了する。
　したがって予備温調工程の間、移動部１１は全体にわたって同じ又はほぼ同じように加熱され、第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの検出結果は同じ又はほぼ同じになる。移動部１１の温度が目標予備温度域に到達したか否かの判定は、第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの検出温度の平均値に基づいて行われてもよいし、１以上の温度センサの検出温度が目標予備温度域に到達したか否かに基づいて行われてもよい。
　移動部１１の温度が目標予備温度域に含まれる場合、移動部１１は予熱温度を有するものとみなされる。目標予備温度域には、複数の温度が含まれていてもよいし、特定の温度（すなわち特定予備温度）のみが含まれていてもよい。
　予備温度（目標予備温度域）は、後述の目標温調温度域の温度又は目標温調温度域よりも高い温度（すなわち目標温調温度域以上の温度）である。具体的には、加熱装置１２による移動部１１の加熱を停止した状態で食材付与装置１４から移動部１１に付与された食材９０が、食材送出スポットＳｐ２に至るまでの間に完全に焼成されるような温度が、予備温度（目標予備温度域）である。したがって予備温度（目標予備温度域）は、食材の加熱特性、移動部１１の特性（例えば蓄熱特性）及び加熱装置１２の能力に応じて適宜決められる。
　図４に示す例では、目標加熱温度域のうちの上限温度を含む一部温度域が目標予備温度域に設定されているが、目標加熱温度域よりも高い温度を含む温度域を目標予備温度域に設定してもよい。
　このようにして予備温調工程が行われた後、統合コントローラー５０の制御下で温調制御準備工程が行われる。すなわち加熱コントローラー５２の制御下で、「加熱装置１２により目標温調温度域を基準に移動部１１の温度を調整する温調制御処理」がオフにされる（Ｓ５）。また食材付与コントローラー５１の制御下で、食材付与装置１４から移動部１１に対する食材９０の付与が開始される（Ｓ６）。そして移動コントローラー５３の制御下で、移動部１１が１サイクル循環移動される（Ｓ７）。
　このように温調制御準備工程では、温調制御処理がオフにされて移動部１１の温度の調整を行わない状態で、移動部１１に食材９０が連続的に付与されつつ、移動部１１が移動経路を１サイクル移動する。ここで「温調制御処理がオフの状態」は、移動部１１の温度の調整が行われない状態全般を指しうる。典型的には、統合コントローラー５０（例えば加熱コントローラー５２）自体が温調制御処理を行わない状態が「温調制御処理がオフの状態」に該当するが、他の状態も「温調制御処理がオフの状態」に該当しうる。例えば、加熱装置１２の電源がオフの状態、及び、加熱コントローラー５２と加熱装置１２との間が非接続の状態も、「温調制御処理がオフの状態」に該当しうる。「温調制御処理がオフの状態」及び／又は「温調制御処理がオンの状態」は、統合コントローラー５０（例えば加熱コントローラー５２）により作り出されてもよいし、操作者により作り出されてもよい。
　温調制御準備工程では、移動部１１の積極的な温度調整（すなわち移動部１１の積極的な加熱及び冷却）は行われないが、移動部１１のうち食材９０が付与される部分が目標温調温度域以上の温度を有している状態で、移動部１１に食材９０が連続的に付与される。
　そのため温調制御準備工程では、食材付与スポットＳｐ１で移動部１１に付与された食材９０が、食材送出スポットＳｐ２に至るまでに焼成され、食材送出スポットＳｐ２で食材送出案内部３８により移動部１１から剥離されて、食材受取装置１５に渡される。このように食材付与スポットＳｐ１で食材９０が付与された移動部１１の部分は、食材送出スポットＳｐ２で当該食材９０が取り除かれ、その後、再び食材付与スポットＳｐ１に到達した際には新たな食材９０が付与可能な状態となっている。
　移動部１１の加熱を行わない温調制御準備工程において食材９０の加熱処理（本実施形態では焼成）が可能な状態を確保するため、温調制御準備工程に先立って行われる上述の予備温調工程（Ｓ４）において、移動部１１が十分に予熱される。すなわち温調制御準備工程（Ｓ５～Ｓ７）における移動部１１の温度降下及び目標温調温度域が考慮されて上述の目標予備温度域（予備温度）が設定され、予備温調工程において移動部１１の温度が目標予備温度域（予備温度）に適切に調整される。そのような目標予備温度域（予備温度）の設定は加熱コントローラー５２によって行われてもよい。加熱コントローラー５２は、ユーザーインターフェース２０を介して入力される情報に基づいて、目標予備温度域（予備温度）を設定してもよい。
　このように温調制御準備工程では、移動部１１の温度が目標温調温度域よりも低くなることが防がれており、移動部１１に付与された食材９０は、食材送出スポットＳｐ２において焼成状態で移動部１１から回収される。
　図５、図７、図９及び図１１は、温調制御準備工程を説明するための食品製造装置１０の一例の概略を示す図である。図６、図８、図１０及び図１２は、それぞれ食品製造装置１０が図５、図７、図９及び図１１に示す状態に置かれている場合における第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの検出結果の例を示す。
　温調制御準備工程において食材付与装置１４（食材吐出部３６ａ）から吐出された食材９０は、移動部１１の加熱処理面１１ａに薄膜状に付着し、移動部１１の温度を下げる。
　例えば図５に示す状態では、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａに対応する部分に食材９０が付着し、第１温度センサ１６ａの検出温度が下がる（図６参照）。一方、移動部１１のうち第２温度センサ１６ｂ及び第３温度センサ１６ｃに対応する部分には食材９０が付着していないので、第２温度センサ１６ｂ及び第３温度センサ１６ｃの検出温度は下がらず、第１温度センサ１６ａの検出温度よりも高い。
　ただし図５に示す状態において、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａに対応する部分の温度（第１温度センサ１６ａの検出温度）は、温調制御準備工程の開始当初の温度（予熱温度）よりも低いが、目標加熱温度域の範囲内にはある（図６参照）。
　その後、移動部１１が回転移動して図７に示す状態に至った場合、移動部１１のうち第２温度センサ１６ｂに対応する部分にも食材９０が付着し、第２温度センサ１６ｂの検出温度が、第１温度センサ１６ａの検出温度と同程度まで下がる（図８参照）。一方、移動部１１のうち第３温度センサ１６ｃに対応する部分には食材９０が付着していないので、第３温度センサ１６ｃの検出温度は下がらず、第１温度センサ１６ａ及び第２温度センサ１６ｂの検出温度よりも高い。
　図７に示す状態において、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａ及び第２温度センサ１６ｂに対応する部分の温度（すなわち第１温度センサ１６ａ及び第２温度センサ１６ｂの検出温度）は、予熱温度よりも低いが、目標加熱温度域の範囲内にはある。
　なお、図５に示す状態から図７に示す状態に移る間、移動部１１に蓄えられた熱エネルギーの一部は、移動部１１上に付与された食材９０の加熱処理に使われる。そのため、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａに対応する部分の温度は、厳密には第２温度センサ１６ｂに対応する部分の温度よりもわずかに低いことがある。ただし本実施形態では、移動部１１の蓄熱エネルギーが、食材９０の加熱処理に使われる熱エネルギーに比べ、非常に大きい。また移動部１１の熱伝導率が高い場合には、移動部１１の領域間の温度差は短時間で低減される。そのため図７に示す状態において、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａに対応する部分の温度は、第２温度センサ１６ｂに対応する部分の温度と、ほぼ同じ又は実質的に同じである。
　その後、移動部１１が回転移動して図９に示す状態に至った場合、移動部１１のうち第３温度センサ１６ｃに対応する部分にも食材９０が付着する。そのため、第３温度センサ１６ｃの検出温度が、第１温度センサ１６ａ及び第２温度センサ１６ｂの検出温度と同程度まで下がる（図１０参照）。
　図９に示す状態において、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃに対応する部分の温度（すなわち第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの検出温度）は、予熱温度よりも低いが、目標加熱温度域の範囲内にはある。また、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａに対応する部分の温度は、第２温度センサ１６ｂに対応する部分の温度よりもわずかに低いことがある。また、第２温度センサ１６ｂに対応する部分の温度は、第３温度センサ１６ｃに対応する部分の温度よりもわずかに低いことがある。ただし、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃに対応する部分の温度は、お互いにほぼ同じ又は実質的に同じである。
　図９に示す状態において、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａに対応する部分と第３温度センサ１６ｃに対応する部分との間には、温調制御準備工程において１度も食材９０が付着していない部分がある。この「１度も食材９０が付着していない部分」の温度は、移動部１１のうち第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃに対応する部分の温度よりも高く、予備温度とほぼ同じである（ただし厳密には予備温度よりもわずかに低い）。
　そのため温調制御準備工程は、「温調制御準備工程において１度も食材９０が付着していない部分」が移動部１１（特に加熱処理面１１ａ）からなくなるまで、続けられる。本実施形態では、温調制御準備工程において移動部１１がちょうど１回転し、食材付与装置１４からの食材９０が加熱処理面１１ａの全域に付与されるまで温調制御準備工程は続けられる（図１１参照）。
　上述のようにして温調制御準備工程が行われることで、「移動部１１に食材９０が継続的に付与されつつ、移動部１１の温度が全体にわたってほぼ均一な状態」を作り出すことができる。
　このようにして温調制御準備工程が行われた後、統合コントローラー５０の制御下で食材温調処理工程が行われる。すなわち温調制御準備工程後に、加熱コントローラー５２の制御下で温調制御処理がオンにされ（図３のＳ８）、温調制御処理をオンにした状態で、食材付与コントローラー５１及び移動コントローラー５３の制御下で移動部１１に食材９０が連続的に付与される。実際、移動部１１の回転移動と、移動部１１への食材９０の付与とは、温調制御準備工程及び食材温調処理工程において同様に行われる。そのため、移動部１１の回転移動を中断することなく、また、移動部１１への食材９０の付与を中断することなく、温調制御準備工程から食材温調処理工程へシームレスに移行することができる。
　移動部１１は、上述の温調制御準備工程を経ることによって、食材付与装置１４から食材９０が供給されながら、全体がほぼ同じ温度を有する状態に置かれる。そのため食材温調処理工程では、移動部１１の全体がほぼ同じ温度を有している状態で、移動部１１の全体の温度を一律に調整する温調制御処理がオンにされる。これにより、移動部１１の領域間で大きな温度差が生じるのを防ぎつつ、移動部１１の全体の温度を目標加熱温度域に調整することができ、移動部１１による食材９０の加熱処理を安定的且つ均一的に行うことができる。
　特に、本実施形態の食材温調処理工程では、移動部１１が目標温調温度域の温度を有している状態で温調制御処理がオフ状態からオン状態に切り換えられた後、移動部１１に食材９０が連続的に付与される。これにより、食材温調処理工程の開始当初から食材９０を移動部１１により適温で加熱処理することが可能である。
　また食材温調処理工程の進行とともに移動部１１の温度が変化しても、温調制御処理がオンの状態で移動部１１が必要に応じて加熱装置１２により加熱される。そのため、移動部１１の全体の温度を、食材９０の加熱処理に適した目標加熱温度域内に、継続的に維持することができる。
　なお、温調制御処理がオンの状態にある間、加熱装置１２は必ずしも移動部１１を積極的に加熱し続けているとは限らない。すなわち、移動部１１が食材９０の加熱処理に適した温度を有している間は、加熱装置１２は移動部１１を加熱しなくてもよい。ただし、移動部１１の温度が継続的に目標加熱温度域内にあることを維持するため、加熱装置１２は、移動部１１の温度が目標加熱温度域内にある場合にも、移動部１１を積極的に加熱してもよい。この場合、加熱装置１２は、移動部１１の温度が目標加熱温度域を超えないように、移動部１１の加熱を適宜調整し、必要に応じて移動部１１の加熱を一時的に停止してもよい。
　したがって加熱装置１２は、食材温調処理工程の開始当初から発熱して移動部１１を加熱してもよいし、食材温調処理工程の開始当初においても引き続き発熱せずに移動部１１を加熱しなくてもよい。
　上述のように、食材温調処理工程の開始当初において、移動部１１の温度は目標温調温度域にあるため、移動部１１は食材９０の加熱処理を適切に行うことができる状態にある。一方、食材温調処理工程で温調制御処理がオンの場合、加熱装置１２による移動部１１の加熱は、移動部１１の温度が目標温調温度域から外れた状態で開始されてもよいし、移動部１１の温度が目標温調温度域にある状態で開始されてもよい。
　一例として、移動部１１の温度（すなわち温度センサ１６の検出温度）が目標温調温度域内の閾値温度よりも低い場合に、加熱装置１２は発熱を開始してもよい。この例において、食材温調処理工程の開始当初における移動部１１の温度（温度センサ１６の検出温度）が当該閾値温度よりも低い場合、加熱装置１２は、食材温調処理工程の開始当初から発熱して移動部１１を積極的に加熱する。一方、食材温調処理工程の開始当初における移動部１１の温度（温度センサ１６の検出温度）が当該閾値温度以上の場合には、加熱装置１２は、食材温調処理工程の開始当初において発熱せず移動部１１を加熱しない。この場合、食材温調処理工程の開始後に、移動部１１の温度が徐々に下がって閾値温度よりも低くなった段階で、加熱装置１２は発熱して移動部１１を積極的に加熱する。
　一方、移動部１１の温度（温度センサ１６の検出温度）が目標温調温度域よりも低い場合に加熱装置１２が発熱を開始するケースでは、食材温調処理工程の開始当初、移動部１１の温度は目標温調温度域にあるので、加熱装置１２は移動部１１を加熱しない。
　以上説明したように本実施形態の装置及び方法によれば、食材温調処理工程に先立って行われる温調制御準備工程において、加熱装置１２の稼働を停止させた状態で、移動部１１（特に加熱処理面１１ａ）の全体に食材９０が付与される。これにより、食材温調処理工程に先立って、移動部１１に食材９０が継続的に付与されつつ移動部１１の温度が全体にわたってほぼ均一な状態を作り出すことができる。その結果、移動部１１の領域間で大きな温度差が生じ難く且つ移動部１１に対して食材９０を付与可能な状態で、食材温調処理工程を開始することができ、食材温調処理工程において食材９０の加熱処理を安定的且つ均一的に行うことができる。
　また、温調制御準備工程における移動部１１の移動サイクル数を抑えつつ、食品製造装置１０（例えば移動部１１）を食材温調処理工程に適した状態に調整することが可能である。そのため、温調制御準備工程において食品製造装置１０（移動部１１）の状態を整えるために使われる食材９０の量を抑え、フードロスを低減することが可能である。
　なお上述の例では、温調制御準備工程において、移動部１１は移動経路を１サイクルだけ移動するが、移動部１１は、食材付与装置１４から食材９０が連続的に付与されつつ、移動経路を１サイクル以上循環的に移動してもよい。
　例えば、移動部１１は、温調制御準備工程において、食材９０が連続的に付与されつつＮサイクル（「Ｎ」は１以上の整数）循環的に移動してもよい。この場合、移動部１１の加熱処理面１１ａには全体にわたって同じ量の食材９０が均等に付与され、移動部１１の領域間で大きな温度差が生じることを効果的に防ぐことができる。ただし、Ｎの値が大きくなるほど、食材９０の付与に伴う移動部１１の温度低下も大きくなるため、エネルギーロスを抑える観点からはＮの値は小さい方が好ましい。
　一般に、移動部１１の複数箇所の温度に基づいて、移動部１１全体の加熱を一律に調整する場合、移動部１１には温度ムラが生じやすい傾向がある。例えば、移動部１１のうち食材９０の付与により局所的に温度が低下した部分の温度に基づいて移動部１１全体が加熱されると、移動部１１のうち食材９０が付与されていない部分は過度に加熱されることになる。その結果、移動部１１の領域間（すなわち食材９０が付与された領域と食材９０が付与されていない領域との間）で大きな温度差が生じる。
　移動部１１の領域間で大きな温度差がある状態で食材９０の加熱処理を行うと、加熱処理にも大きなムラが生じ、食材９０の加熱処理を安定的且つ均一的に行うことが難しい。
　また移動部１１の領域間で大きな温度差がある場合、そのような大きな温度差を適切に把握することは簡単ではない。操作者が、移動部１１の温度ムラ状態を客観的に把握することなく、移動部１１に対する食材の付与を主観的に開始する場合、移動部１１の温度ムラが低減されるまでは加熱ムラがある食材９０が継続的に作られ、食材９０の加熱処理品質が安定しない。
　加熱ムラがある食材９０は、追加の加熱処理が必要であったり、本来の用途とは異なる用途に転用されたりすることもあるが、最終的に廃棄されることもある。また、不適切な加熱処理を受けた食材９０は、後段の処理において不具合を招く可能性があり、結果的に大きな弊害を招きうる。
　また移動部１１の領域間で大きな温度差が一旦生じると、移動部１１を加熱して移動部１１の全体の温度を均一にすることは簡単ではない。特に、本実施形態のように加熱装置１２が移動部１１の全体を一様に加熱する場合には、移動部１１の領域間で大きな温度差が生じている状態から、移動部１１の全体を加熱処理に適した均一温度に調整するまでには、通常、長時間かかる。移動部１１の全体を加熱処理に適した均一温度に調整するまでの時間が長くなるに従って、「加熱ムラがある加熱処理後の食材９０」の量も増大する。
　一方、上述の本実施形態の食品製造装置１０及び食品製造方法（食品温調方法）によれば、簡素な装置構成によって、移動部１１の温度ムラを効果的に抑えることができ、食材９０の加熱処理を安定的且つ均一的に行うことが可能である。また本実施形態によれば、移動部１１における温度ムラの発生を抑制することができるため、移動部１１の温度ムラを低減する処理自体が不要となりうる。その結果、食品製造装置１０を食材９０の加熱処理に適した状態に調整するのに要する「時間の短縮」や「不適切な加熱処理を受けた食材９０の量の低減」を促すことが可能である。
　なお、移動部１１（特に加熱処理面１１ａ）を複数のゾーンに分割し、複数の加熱装置を複数のゾーンのそれぞれに割り当てることで、ゾーン単位での移動部１１の温度コントロールが可能である。この場合、移動部１１の領域間の温度ムラをゾーン単位で低減することが可能であるが、装置点数が増え、加熱制御が複雑化する傾向がある。その結果、装置の必要設置スペースが大きくなり、装置のメンテナンスに要する労力が増大し、トラブルの発生可能性が高くなりうる。
　一方、上述の本実施形態の食品製造装置１０及び食品製造方法（食品温調方法）によれば、ゾーン単位での移動部１１の温度コントロールはできないが、装置点数の増大を抑えることができ、加熱制御も簡素化することができる。その結果、装置の省スペース設計が可能であり、装置のメンテナンスに要する労力を削減することができ、トラブル発生可能性を低く抑えることが可能である。
［第１変形例］
　本変形例において、上述の実施形態と同一又は対応の要素には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
　図１３は、第１変形例に係る食品製造方法及び食品加熱方法のフローチャートである。
　温調制御準備工程から食材温調処理工程に移る際の条件の１つとして、移動部１１の複数箇所間の温度差が考慮されてもよい。すなわち本変形例の食材温調処理工程では、温度センサ１６によって検出される移動部１１の複数箇所の温度差が許容温度範囲に含まれている状態で、温調制御処理がオフ状態からオン状態に切り換えられる。
　本変形例においても、上述の実施形態と同様に、移動部１１の温度検出が開始され（図１３のＳ１１）、食材コントロール情報が取得され（Ｓ１２）、移動部１１の回転移動が開始され（Ｓ１３）、予備温調工程が行われる（Ｓ１４）。
　そして、予備温調工程後の温調制御準備工程においても、上述の実施形態と同様に、温調制御処理がオフにされ（Ｓ１５）、移動部１１に対する食材９０の付与が開始され（Ｓ１６）、移動部１１が１サイクルだけ循環移動される（Ｓ１７）。
　ただし本変形例の温調制御準備工程では、統合コントローラー５０（例えば加熱コントローラー５２）によって、第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの検出温度の相互間の差が、許容温度範囲内にあるか否かが判定される（Ｓ１８）。
　第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの相互間の検出温度差が許容温度範囲内にある場合（Ｓ１８のＹ）、上述の実施形態と同様に、温調制御処理がオンにされ（Ｓ２０）、食材温調処理工程が開始される。
　一方、第１温度センサ１６ａ～第３温度センサ１６ｃの相互間の検出温度差が許容温度範囲内にない場合（Ｓ１８のＮ）、移動部１１の温度ムラを低減するための温度ムラ低減処理が行われる（Ｓ１９）。
　温度ムラ低減処理の具体的な処理内容は限定されない。例えば、移動部１１に対する食材９０の付与を停止した状態である時間経過させることで、移動部１１の温度ムラの低減を促してもよい。或いは、移動部１１のうち温度が局所的に高い箇所に対し、冷却装置（図示省略）による冷却処理を局所的に行ったり、食材付与装置１４から食材９０を局所的に付与したりすることで、移動部１１の温度ムラの低減を促してもよい。移動部１１のうち温度が局所的に高い箇所は、例えば複数の温度センサ１６ａ～１６ｃのうち他よりも検出温度が高い温度センサの位置に応じて、統合コントローラー５０（例えば加熱コントローラー５２）により特定されてもよい。また冷却装置の構成や冷却方法は限定されない。例えば、冷却装置は、第２エリアＡ２において冷却媒体（例えば冷却水や冷却エア）を加熱処理面１１ａに付与してもよい。
　温度ムラ低減処理が行われた後は、再び、予備温調工程（Ｓ１４）以降の工程が順次行われる。
　以上説明したように本変形例によれば、移動部１１の領域間の温度差が許容温度範囲内にある状態で、食材温調処理工程が開始される。したがって食材温調処理工程では、より確実に、温度ムラが小さい移動部１１によって食材９０の加熱処理を行うことができ、食材の温調処理をより安定的且つ均一的に行うことができる。
［第２変形例］
　本変形例において、上述の実施形態と同一又は対応の要素には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
　図１４は、第２変形例に係る移動部１１、加熱装置１２及び外周カバー材２６の一例の概略を示す断面図である。図１５は、第２変形例に係る移動部１１、加熱装置１２及び外周カバー材２６の一例の概略を示す側方図である。
　移動部１１の加熱処理面１１ａは、移動部１１を構成する加熱ドラムの内周面により構成されていてもよい。また食材付与装置１４から移動部１１に付与される食材９０は、固形物を含んでいてもよい。
　本変形例では、筒状の移動部１１の外周面を覆うように加熱装置１２が設けられており、加熱装置１２の外周面を覆うように外周カバー材２６が設けられている。外周カバー材２６は、加熱装置１２からの輻射熱を低減する断熱部材によって構成されている。食材付与装置１４（図１参照）は移動部１１の内側に食材９０を提供し、移動部１１は加熱装置１２によって外側から加熱される。これにより、移動部１１の内周面によって構成される加熱処理面１１ａにおいて食材９０が加熱調理される。
　例えば図１５に示すように、筒状の移動部１１を高さ方向に傾斜させてもよい。この場合、移動部１１のうち回転軸線Ａｘの延在方向の両端部に開口が形成されていてもよい。移動部１１の加熱処理面１１ａ（すなわち内周面）のうち一方の端部開口の近傍の領域を「食材９０が移動部１１に付与される食材付与スポットＳｐ１」としてもよい。また加熱処理面１１ａのうち他方の端部開口の近傍の領域を「加熱調理された食材９０が移動部１１から離れる食材送出スポットＳｐ２」としてもよい。また加熱処理面１１ａから突出する凸状部（図示省略）であって、移動部１１の回転に伴って食材付与スポットＳｐ１から食材送出スポットＳｐ２に向けて食材９０を案内可能な凸状部（例えは螺旋状に延びる凸状部）が、加熱処理面１１ａに設けられていてもよい。
　本変形例においても、温調制御準備工程及び食材温調処理工程を行うように統合コントローラー５０（特に加熱コントローラー５２）が加熱装置１２を制御することで、食材９０の加熱調理を安定的且つ均一的に行うことができる。
［第３変形例］
　本変形例において、上述の実施形態と同一又は対応の要素には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
　図１６は、第３変形例に係る移動部１１及び加熱装置１２の一例の概略を示す側方図である。
　移動部１１は、ベルトコンベアによって構成されていてもよい。食材付与装置１４から移動部１１に付与される食材９０は、固形物を含んでいてもよい。
　図１６に示す移動部１１は、２つの駆動軸２８により緊張状態で支持された金属製の無端状ベルト（例えばワイヤーメッシュベルト或いはスチールベルト）により構成されている。移動部１１のうち外方に向けられた面により加熱処理面１１ａが構成されている。加熱装置１２は、移動部１１の内側に設けられている。本例の食材付与装置１４は上方から加熱処理面１１ａに食材９０（例えば固体食材）を載せ、移動部１１は加熱装置１２によって内側から加熱される。
　本変形例においても、温調制御準備工程及び食材温調処理工程を行うように統合コントローラー５０（特に加熱コントローラー５２）が加熱装置１２を制御することで、食材９０の加熱調理を安定的且つ均一的に行うことができる。
［他の変形例］
　加熱装置１２の代わりに冷却装置（図示省略）が設けられてもよい。統合コントローラー５０（例えば冷却コントローラー（図示省略））の制御下で駆動する冷却装置によって移動部１１を冷却することで、食材９０の温調処理（すなわち冷却処理）が行われてもよい。
　食材付与装置１４（例えば食材案内吐出ユニット３６）と加熱装置１２との間には、食材付与装置１４に対する輻射熱の影響を低減する断熱部材（図示省略）が設けられていてもよい。この場合、食材付与装置１４内（例えば食材案内吐出ユニット３６内）の食材９０の加熱を防ぎ、食材付与装置１４において食材９０の品質が損なわれることを効果的に回避できる。なお、断熱部材は、輻射熱を低減可能な部材全般を含みうるものであり、輻射熱を反射するいわゆる遮熱部材も含みうる。
［食品製造装置、食品製造方法及び食品加熱方法を適用可能な食材］
　上述の食品製造装置１０、食品製造方法及び食品温調方法を適用可能な食材９０は限定されない。食品製造装置１０、食品製造方法及び食品温調方法は、任意の種類の食材９０を温調調理（すなわち加熱調理及び／又は冷却調理）することが可能である。また温調調理時の食材９０の物質状態も限定されない。液状の食材９０、固体状の食材９０及び他の状態の食材９０を、食品製造装置１０、食品製造方法及び食品温調方法は温調調理することが可能である。
　焼成薄皮食品（シュウマイ、餃子、春巻き、ブリトー、タコス、及びクレープ等に用いられる皮）の原材料となるバッターや、流動性を有する不定形の他のペースト状食材（チーズ等）が、食材９０として食材付与装置１４から移動部１１に付与されてもよい。また加熱調理される固形食材（例えばハンバーグ等）が、食材９０として食材付与装置１４から移動部１１に付与されてもよい。また冷却調理される流動性食材（例えばチョコレート等）が、食材９０として食材付与装置１４から移動部１１に付与されてもよい。
　本開示は、上述の実施形態及び変形例には限定されない。上述の実施形態及び変形例の各要素に各種の変形が加えられてもよい。また上述の実施形態及び変形例の構成が、全体的に又は部分的に組み合わせられてもよい。
　上述の技術的思想を具現化する技術的カテゴリーは限定されない。例えば上述の方法に含まれる１又は複数の手順（ステップ）をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムによって、上述の技術的思想が具現化されてもよい。またそのようなコンピュータプログラムが記録されたコンピュータが読み取り可能な非一時的（non-transitory）な記録媒体によって、上述の技術的思想が具現化されてもよい。
［付記］
　上述からも明らかなように、本開示は以下の態様を含む。
　（態様１）
　移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、
　前記温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、
を含む食品製造方法。
　（態様２）
　前記温調装置は、前記移動部を加熱し、
　前記食材は前記移動部により加熱される態様１に記載の食品製造方法。
　（態様３）
　前記温調制御準備工程では、前記移動部が前記目標温調温度域以上の温度を有している状態で、前記移動部に前記食材が連続的に付与され、
　前記食材温調処理工程では、前記移動部が前記目標温調温度域の温度を有している状態で前記温調制御処理がオン状態に切り換えられた後、前記移動部に前記食材が連続的に付与される
態様２に記載の食品製造方法。
　（態様４）
　前記食材温調処理工程では、温度センサによって検出される前記移動部の複数箇所の温度差が許容温度範囲に含まれている状態で、前記温調制御処理がオン状態に切り換えられる態様１～３のいずれかに記載の食品製造方法。
　（態様５）
　前記移動部は、回転軸線を中心に回転移動する態様１～４のいずれかに記載の食品製造方法。
　（態様６）
　移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、
　前記温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、
を含む食品温調方法。
　（態様７）
　移動部と、
　前記移動部の温度を調整する温調装置と、
　食材を前記移動部に付与する食材付与装置と、
　前記温調装置を制御する温調制御装置と、を備え、
　前記温調制御装置は、
　前記温調装置による前記移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が前記移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に前記食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、
　前記温調制御準備工程後に、前記温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、
を行うように前記温調装置を制御する、
食品製造装置。
　（態様８）
　移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備手順と、
　前記温調制御準備手順後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理手順と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
　（態様９）
　移動部と、前記移動部の温度を調整する温調装置と、食材を前記移動部に付与する食材付与装置と、を備える食品製造装置を制御する制御装置であって、
　前記温調装置による前記移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が前記移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に前記食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、
　前記温調制御準備工程後に、前記温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、
を行うように前記食品製造装置を制御する、
　制御装置。

Claims (8)

  1. 　移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、
    　前記温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、
    を含む食品製造方法。
  2. 　前記温調装置は、前記移動部を加熱し、
    　前記食材は前記移動部により加熱される請求項１に記載の食品製造方法。
  3. 　前記温調制御準備工程では、前記移動部が前記目標温調温度域以上の温度を有している状態で、前記移動部に前記食材が連続的に付与され、
    　前記食材温調処理工程では、前記移動部が前記目標温調温度域の温度を有している状態で前記温調制御処理がオン状態に切り換えられた後、前記移動部に前記食材が連続的に付与される
    請求項２に記載の食品製造方法。
  4. 　前記食材温調処理工程では、温度センサによって検出される前記移動部の複数箇所の温度差が許容温度範囲に含まれている状態で、前記温調制御処理がオン状態に切り換えられる請求項１～３のいずれか一項に記載の食品製造方法。
  5. 　前記移動部は、回転軸線を中心に回転移動する請求項１～４のいずれか一項に記載の食品製造方法。
  6. 　移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、
    　前記温調制御準備工程後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、
    を含む食品温調方法。
  7. 　移動部と、
    　前記移動部の温度を調整する温調装置と、
    　食材を前記移動部に付与する食材付与装置と、
    　前記温調装置を制御する温調制御装置と、を備え、
    　前記温調制御装置は、
    　前記温調装置による前記移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に前記食材を連続的に付与する温調制御準備工程と、
    　前記温調制御準備工程後に、前記温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理工程と、
    を行うように前記温調装置を制御する、
    食品製造装置。
  8. 　移動部の温度の調整を行わない状態で、前記移動部が移動経路を１サイクル以上循環的に移動する間に、前記移動部に食材を連続的に付与する温調制御準備手順と、
    　前記温調制御準備手順後に、温調装置により目標温調温度域を基準に前記移動部の温度を調整する温調制御処理をオンにした状態で、前記移動部に前記食材を連続的に付与する食材温調処理手順と、
    をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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