WO2022197093A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022197093A1
WO2022197093A1 PCT/KR2022/003678 KR2022003678W WO2022197093A1 WO 2022197093 A1 WO2022197093 A1 WO 2022197093A1 KR 2022003678 W KR2022003678 W KR 2022003678W WO 2022197093 A1 WO2022197093 A1 WO 2022197093A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
antenna
radiator
antennas
processor
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/003678
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이무열
김정식
김봉섭
서보웅
정혁진
최현석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US17/696,613 priority Critical patent/US20220303368A1/en
Publication of WO2022197093A1 publication Critical patent/WO2022197093A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/20—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements characterised by the operating wavebands
    • H01Q5/25—Ultra-wideband [UWB] systems, e.g. multiple resonance systems; Pulse systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • an electronic device including an antenna and a method for recognizing whether a case is mounted using the same.
  • a case including a magnet is provided, and the electronic device is provided with a sensor (eg, hall IC) for detecting whether the magnet is close to the electronic device. was mounted.
  • a sensor eg, hall IC
  • the processor included in the electronic device may receive a signal generated from the sensor to determine whether the accessory case is mounted. As described above, it was determined whether the accessory case was mounted using the magnetic force generated between the magnet and the corresponding sensor.
  • the plurality of electronic components disposed inside the electronic device may be directly affected by the magnetic force of the magnet and the sensor to exert their performance, and in some cases, the performance may be significantly reduced.
  • the magnetic force generated between the magnet and the sensor may interfere with radio waves of an antenna mounted inside the electronic device, thereby reducing performance.
  • a space in which a sensor for detecting the magnetic force of the magnet of the accessory case can be mounted in a small electronic device such as a smart phone may be limited. That is, a magnet and a sensor for determining whether the accessory case is mounted may be a constraint in the design of the electronic device.
  • the accessory case mounted on the electronic device may be made of a material having various dielectric constants.
  • the accessory case having various dielectric constants may distort the radio wave of the antenna, which may cause a frequency shift of the antenna, according to some embodiments.
  • the accessory case having various dielectric constants may act as a factor for decreasing an antenna gain in a specific band or increasing an angle of arrival (AoA) location determination error of the antenna.
  • AoA angle of arrival
  • an object of the present disclosure is to provide a means for determining whether an accessory case is mounted without a magnet and a corresponding sensor, and a method for determining the same.
  • an object of the present disclosure is to provide an electronic device cover that supports not to degrade antenna performance even when an accessory case having various dielectric constants is mounted on an electronic device.
  • the electronic device may include: a cover part formed to surround at least a portion of a housing of the electronic device or to form at least a portion of a rear plate of the electronic device; and at least one radiator disposed inside the electronic device and disposed to at least partially overlap with at least two antennas spaced apart from each other when the electronic device is mounted on the cover, wherein at least one of the at least two antennas and the at least It is possible to provide an electronic device cover, characterized in that it is recognized whether the electronic device and the cover part are mounted using a coupling between one radiator.
  • a housing at least two antennas disposed inside the housing; at least one radiator disposed in a case surrounding at least a portion of the rear plate of the housing or the housing, and disposed to at least partially overlap with the at least two antennas; including, at least one of the at least two antennas and the at least one It is possible to provide an electronic device characterized in that it is recognized whether the electronic device and the cover part are mounted using a coupling between one radiator.
  • a housing at least two antennas located within the housing, a processor located within the housing and operatively coupled to the at least two antennas; and a memory located inside the housing and operatively connected to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to mount an electronic device cover including at least one radiator with the electronic device, An operation of transmitting a signal using at least one antenna disposed adjacent to the at least one radiator among the at least two antennas is performed, and the signal transmitted using the other at least one antenna among the at least two antennas is obtained. It is possible to provide an electronic device that stores instructions for recognizing whether the electronic device is mounted between the electronic device and the electronic device cover by performing the receiving operation.
  • the electronic device cover when the electronic device cover is mounted on the electronic device, it is possible to compensate for the antenna performance degradation problem caused by the material of the electronic device cover having a dielectric constant through the radiator of the electronic device cover. have. Also, for example, when it is difficult to exhibit optimal performance for AoA (angle of arrival) positioning due to a lack of an antenna mounting space in an electronic device, AoA positioning performance may be compensated through a radiator provided in the electronic device cover. .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG 3 is a view illustrating an electronic device cover including a radiator according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4 is a view illustrating an accessory case including a radiator according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating projections of at least two antennas included in an electronic device and a radiator provided in a cover of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a diagram illustrating a phase revolution according to an angle of arrival (AoA) in at least two antennas having different separation distances.
  • AoA angle of arrival
  • 6A is a front view illustrating a state in which an antenna and a radiator are completely overlapped according to various embodiments disclosed herein.
  • 6B is a perspective view illustrating a state in which an antenna and a radiator are completely overlapped according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7A is a front view illustrating a partially overlapping state of an antenna and a radiator according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7B is a perspective view illustrating a partially overlapping state of an antenna and a radiator according to various embodiments disclosed herein.
  • 8A is a diagram illustrating a state in which a radiator is projected with respect to two antennas for performing AoA positioning, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a diagram illustrating a change in a phase resolution value of a second antenna according to a change in a position of a radiator illustrated in FIG. 8A .
  • FIG. 8C is a diagram illustrating a change in a combined phase resolution value of a first antenna and a second antenna according to a change in the position of the radiator shown in FIG. 8A .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a look back test using an antenna according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of determining whether an accessory case is mounted, according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a flowchart illustrating a method of determining whether to remove an accessory case according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the direction component +X, the direction component +Y, and the direction component +Z are shown.
  • the direction component +X, the direction component +Y, and the direction component +Z may form a spatial coordinate system orthogonal to each other.
  • the direction component +X may represent the width direction of the electronic device 200
  • the direction component +Y may represent the length direction of the electronic device 200
  • the direction component +Z may represent the height (or thickness) direction of the electronic device 200 . .
  • the electronic device 200 includes a front plate 210 , a display 220 , a first support member 230 , a main printed circuit board 240 , a battery 250 , and a second support member ( 260 ), an antenna 270 , and a rear plate 280 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 230 or the second support member 260 ) or additionally include other components. .
  • the electronic device 200 may include a housing 201 including a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding a space between the front surface and the rear surface.
  • the front surface may be formed by the front plate 210 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a part of which is substantially transparent.
  • the rear surface may be formed by the rear plate 280 .
  • the back plate 280 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface is coupled to the front plate 210 and the rear plate 280 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 231 including a metal and/or a polymer.
  • a side bezel structure or “side member”
  • the back plate 280 and the side bezel structure 231 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the display 220 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 200 .
  • the display 220 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display 220 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 210 .
  • the edge of the display 220 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 210 .
  • the display 220 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the display 220 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor that can measure the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a stylus or pen of a magnetic field method ( digitizer) or disposed adjacent to it.
  • the first support member 230 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231 , or may be integrally formed with the side bezel structure 231 .
  • the first support member 230 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 230 may have a display 220 coupled to one surface and a printed circuit board 240 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. .
  • the memory may store at least one component of the electronic device (eg, various data used by a processor or a sensor module).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program) and instructions related thereto.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 includes at least one component of the electronic device 200 (eg, at least one of a display, a processor, an antenna, an audio module, a sensor module, a light emitting device, and a camera module)
  • a device for supplying electric power it may include, for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • At least a portion of the battery 250 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 240 , for example.
  • the battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 , or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the second support member 260 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 .
  • the second support member 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 and the battery 250 is coupled, and the other surface to which the antenna 270 is coupled.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 270 may include a coil for wireless charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the first support member 230 or a combination thereof.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • the term “rollable electronic device” means that bending deformation of the display (eg, the display 230 of FIG. 2 ) is possible, so that at least a part of it is wound or rolled or the housing (eg, of FIG. 2 ) It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 201). According to a user's need, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded to face two different areas of a display or to face each other or opposite to each other. In general, in a foldable electronic device in a portable state, the display is folded with two different areas facing each other or in opposite directions.
  • the electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or a camera. .
  • FIG 3 is a diagram illustrating an electronic device cover 280 including a radiator 281 according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device cover is a part of a housing (eg, the housing 201 of FIG. 2 ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ), and a rear plate (eg, The rear plate 280 of FIG. 2) may be applicable. That is, the electronic device cover 280 may also be referred to as a rear plate 280 .
  • the electronic device cover 280 includes a cover portion 280a formed to form at least a part of the rear plate of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ). can do.
  • the cover part 280a may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the cover part 280a is made of at least one or a combination of at least two or more of silicone, urethane, rubber, leather, and fiber. may be formed.
  • the electronic device cover 280 when the electronic device and the cover unit 280 ′ are mounted (or assembled), the electronic device cover 280 includes at least two antennas (eg, to be described later) disposed inside the electronic device and spaced apart from each other. At least one radiator 281 disposed to overlap at least partially with the at least two antennas 234 of FIG. 5A may be included.
  • the radiator 281 is configured to be accommodated inside the cover part 280a or to be exposed to the outside through at least one surface of the cover part 280a, and according to an embodiment, a conductive plate including a metallic material (conductive). plate) may be According to various embodiments, a plurality of radiators 281 may be provided on the cover part 280a, and the plurality of radiators 281 are spaced apart from each other to form a conductive island structure (or a floating structure). )) can be formed. According to some embodiments, the plurality of radiators 281 may have an arrangement structure that forms a specific pattern, which may correspond to a pattern formed by a plurality of antennas of the electronic device.
  • the radiator 281 may include a first radiator 281a and a second radiator 281b spaced apart from the first radiator 281a by a predetermined distance.
  • the sizes of the first radiator 281a and the second radiator 281b and the positions at which the radiators are disposed may correspond to the size of the antenna of the electronic device and the configuration of the antenna. A more detailed description thereof will be described later with reference to FIG. 5A. 3 illustrates that the first radiator 281a and the second radiator 281b are spaced apart from each other in the width direction of the cover part 280a, but is not limited thereto.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an accessory case 300 including a radiator 330 according to various embodiments disclosed herein.
  • the accessory case 300 may include a cover part 310 surrounding at least a portion of an electronic device.
  • the cover unit 310 may protect the electronic device from external impact (eg, chemical or physical impact, etc.), and provide various colors and textures to the exterior of the electronic device, thereby causing the user to have an aesthetic effect. .
  • the accessory case 300 and the mountable electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, and an e-book reader.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • PC tablet personal computer
  • a mobile phone e.g., a mobile phone
  • video phone e.g., a mobile phone
  • e-book reader e.
  • desktop PC desktop personal computer
  • laptop PC laptop PC (laptop personal computer), netbook computer (netbook computer), workstation (workstation), server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player)
  • MP3 player e.g., MP3 player, MP3 player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device.
  • the electronic device mounted on the cover part 310 may include any electronic device that is small enough to be portable by a user, and in which a camera can be disposed on the front, rear, or both sides of the electronic device.
  • a bar-shaped electronic device eg, a portable communication device (eg, a smartphone)
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • the cover part 310 may include a plate having a front surface 311 and a rear surface 312 facing in the opposite direction to the front surface 311 , and further may include a side member 320 extending from an edge of the plate.
  • the side member 320 may be formed to surround at least a portion of the electronic device.
  • the side member 320 may extend in a direction substantially perpendicular to the edge of the plate.
  • the side member 320 may be directed in an approximately vertical direction from the plate, and may have a partially curved shape.
  • an opening may be additionally formed in the cover part 310 . The opening is formed at a position corresponding to the rear camera of the electronic device, and a picture can be taken while the rear camera of the electronic device is exposed through the opening.
  • the cover part 310 may overlap the rear plate (eg, the rear plate 280 of FIG. 2 ) of the electronic device.
  • the accessory case 300 includes at least two antennas disposed inside the electronic device and spaced apart from each other when the electronic device is mounted on the case 300 (eg, at least two antennas of FIG. 5A to be described later). 234) and at least one radiator 330 disposed to at least partially overlap.
  • the at least two antennas may be patch-shaped antennas disposed parallel to the rear plate of the electronic device (eg, the rear plate 280 of FIG. 2 ).
  • the radiator 330 is configured to be accommodated in the plate of the cover part 310 or to be exposed to the outside through at least one surface of the cover part 310, and according to one embodiment, a conductive plate including a metallic material ( conductive plate).
  • a plurality of radiators 330 shown in FIG. 4 may also be provided on the cover part 310 similarly to FIG. 3 .
  • the plurality of radiators 330 may form a pattern, which may correspond to a pattern of a plurality of antennas of an electronic device to be described later. Referring to FIG. 4 , as an example of the plurality of radiators 330 , two radiators 330a and 330b are illustrated.
  • the radiator 330 may include a first radiator 330a and a second radiator 330b spaced apart from the first radiator 330a by a predetermined distance.
  • the sizes of the first radiator 330a and the second radiator 330b and the positions at which these radiators are disposed may correspond to the size and arrangement of an antenna of an electronic device, which will be described later.
  • the cover including at least one radiator may include at least a rear plate of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ). It may form a part (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) or, optionally, may have a shape surrounding at least a portion of the housing of the electronic device (eg, the accessory case 300 of FIG. 4 ).
  • an antenna module for coupling the at least one radiator will be described with reference to the embodiment shown in FIG. 3 .
  • FIG. 5A illustrates at least two antennas 234 included in an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) and an electronic device cover (eg, the electronic device of FIG. 3 ) according to various embodiments disclosed herein. It is a view showing a projected state of a radiator (eg, the radiator 281 of FIG. 3 ) provided in the device cover 280).
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a phase revolution according to an angle of arrival (AoA) in at least two antennas 234 having different separation distances.
  • AoA angle of arrival
  • 5B are phase resolutions according to angle of arrival (AoA) for each distance between feeds in a communication environment for a specific frequency channel (CH) having a specific wavelength length (eg, 36 mm).
  • AoA angle of arrival
  • G1 is a graph when the feed to feed length of two different antennas is formed to be approximately 5 mm
  • G2 is a graph when the feed to feed length of two different antennas is formed to be approximately 10 mm
  • G3 may represent a graph when the distance between the feeds of two different antennas is approximately 18 mm.
  • an electronic device may include an antenna module 232 .
  • the antenna module 232 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 232 may include an antenna 234 including a conductor formed on the substrate 233 or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna 234 is a radiator included in the electronic device and may be distinguished from the radiator 281 disposed on the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ).
  • the antenna 234 is referred to as a main radiator, and the radiator 281 disposed on an electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 in FIG. 3 ) emits radiation of the main radiator. It may be referred to as a support radiator that is coupled at the same time.
  • the antenna module 232 may include an ultra-wideband antenna module having a patch shape.
  • the antenna module 232 supporting the ultra-wideband includes a substrate 233, a UWB IC disposed on one surface of the substrate 233 and capable of supporting a designated broadband (eg, the UWB IC 400 of FIG. 9 to be described later) and It may include a plurality of antennas 234a, 234b, and 234c disposed on one surface of the substrate 233 and capable of transmitting or receiving a designated wideband frequency signal.
  • FIG. 1 As an example of a plurality of antennas, FIG.
  • 'UWB patch antennas' three patch-shaped UWB antennas (hereinafter referred to as 'UWB patch antennas'), a first antenna 234a, a second antenna 234b, and a third antenna ( 234c) is shown.
  • the first antenna 234a may form a pair with the second antenna 234b to perform angle of arrival (AoA) location determination
  • the second antenna 234b may include the third antenna 234c.
  • AoA angle of arrival
  • 'AoA positioning' may be a method of determining the propagation direction of a radio frequency (RF) signal received from the signal transmitter in the signal receiver and determining the position of the signal transmitter.
  • RF radio frequency
  • the first antenna 234a forms a pair with the second antenna 234b to perform vertical AoA positioning
  • the second antenna 234b is the third antenna 234c.
  • AoA positioning in the landscape direction can be performed by pairing with each other.
  • 5A illustrates both an antenna configuration for performing AoA positioning in a vertical direction and an antenna configuration for performing AoA positioning in a horizontal direction, but is not limited thereto.
  • a configuration for performing AoA positioning in a vertical direction eg, a pair of a first antenna 234a and a second antenna 234b
  • a configuration for performing AoA positioning in a horizontal direction eg, a second antenna 234b
  • one pair of the third antenna 234c may be disposed.
  • an antenna other than the first antenna 234a, the second antenna 234b, and the third antenna 234c may be additionally included.
  • a configuration for performing AoA positioning in a vertical direction eg, a pair of a first antenna 234a and a second antenna 234b
  • a configuration for performing AoA positioning in a horizontal direction eg: Although the second antenna 234b and a pair of third antenna 234c) are described as being orthogonal to each other, the present invention is not limited thereto.
  • the plurality of antennas 234a , 234b , and 234c may operate in different frequency domains.
  • the drawings show that the shapes and sizes of the plurality of antennas 234a, 234b, and 234c are similar to each other, according to another embodiment, the plurality of antennas 234a, 234b, and 234c are different from each other. They may be formed to have different sizes, shapes, and/or volumes to have a frequency domain.
  • a triangulation method using at least three antennas may be used.
  • AOA positioning may be performed using three antennas (eg, 234a, 234b, 234c) among the plurality of antennas.
  • the antenna module 232 may correspond to the antenna module 197 of FIG. 1 , according to an embodiment.
  • the plurality of antennas 234a, 234b, and 234c included in the antenna module 232 supporting the ultra-wideband may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the antenna module 232 supporting the ultra-wideband is configured to receive a UWB frequency signal (eg, about 6.2G to 8.2 GHz) within a preset wavelength range (eg, within ⁇ /2).
  • antennas 234a, 234b, 234c may include antennas 234a, 234b, 234c for According to an embodiment, the antennas 234a, 234b, and 234c are disposed on one surface of the substrate 233 and have a feed to feed length of ⁇ /2 (eg, 18 mm) of the UWB band used. It can be formed to have.
  • 'distance between feeds' may mean a distance between feeds formed between two different antennas for AoA positioning. It may be a concept including an 'electrical length'.
  • the first antenna 234a is formed to have a distance between the second antenna 234b and the feed by the first interval (eg, 24 mm), and the second antenna 234b is connected to the third antenna 234c and A second interval (eg, 18mm ) may be formed to have a distance between the feeds.
  • the first distance between the feeds may be proportional to the distance d1 between the first antenna 234a and the second antenna 234b shown in FIG. 5A, and the distance between the feeds
  • the second interval may be proportional to the separation distance d2 between the third antenna 234c and the second antenna 234b illustrated in FIG. 5A .
  • the arrangement relationship of the plurality of antennas 234a , 234b , and 234c is not necessarily limited thereto.
  • the plurality of antennas 234a , 234b , and 234c illustrated in FIG. 5A have different distances between the antennas. Alternatively, the distances between the plurality of antennas may be uniformly formed. Also, unlike shown in FIG. 5A , the plurality of antennas 234a , 234b , and 234c may be arranged to be positioned on one line. In addition, various embodiments may be applied.
  • the distance between the feeds is preferably formed to have a length of ⁇ /2 of the UWB band used, but it may be difficult to form an ideal distance between the feeds due to the lack of a mounting space inside the electronic device due to miniaturization and integration.
  • an electronic device cover eg, electronic device cover 280 of FIG. 3
  • a radiator 281 may be included.
  • the radiator 281 disposed on the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) is connected to the plurality of antennas 234a, 234b, and 234c. It may be arranged to overlap at least partially.
  • the radiator 281 may also be provided in plurality, and may include, for example, the first radiator 281a and the second radiator 281b. In this case, the first radiator 281a and the second radiator 281b may be disposed to overlap at least partially with respect to the plurality of antennas 234a, 234b, and 234c, respectively.
  • the first radiator 281a may at least partially overlap the second antenna 234b, and the second radiator 281b may at least partially overlap the third antenna 234c.
  • this is also merely an example and is not necessarily limited thereto.
  • the overlapping embodiment between the radiator 281 and the antenna will be described below in more detail through the embodiments of FIGS. 6A to 7B .
  • an antenna disposed inside an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) in a state in which the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) is mounted has a gain is reduced, and thus the performance of RF communication using the antenna may be degraded.
  • a decrease in the gain of a UWB antenna performing AoA positioning using two antennas spaced apart from each other may significantly affect the AoA positioning deviation, and according to some embodiments, the AoA positioning result itself may be measured differently. .
  • the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) may be made of a material having various dielectric constants.
  • the electronic device cover may be formed of various materials such as leather, silicone, rubber, and/or polymer material.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may have a large difference in AoA performance due to a difference in dielectric constant depending on whether an electronic device cover having a material is mounted thereon.
  • the arrangement interval of the radiator disposed on the electronic device cover and the degree of overlap with the antenna are set so that the AoA positioning performance due to the difference in permittivity is not deteriorated. can
  • an electronic device cover having various dielectric constants on two antennas (eg, the first antenna 234a and the second antenna 234b, or the second antenna 234b and the third antenna 234c)
  • the antenna gain may not be reduced.
  • a gain graph with high linearity within the angular range where the antenna gain is AoA can be positioned, for example, a Field of View (FoV) region (eg, about -60 degrees to +60 degrees) is formed.
  • a Field of View (FoV) region eg, about -60 degrees to +60 degrees
  • an electronic device cover eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3
  • the antenna gain may be reduced, and the field of A gain graph having low linearity may be formed in the View) region (eg, about -60 degrees to +60 degrees).
  • AoA positioning performance is a phase resolution within the field of view (FoV) area (eg, about -60 degrees to +60 degrees) according to the feed to feed length between two antennas disposed in the electronic device. ) can also be expressed as
  • phase resolution within a field of view (FoV) region (eg, about -60 degrees to +60 degrees) using an antenna disposed in an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ). resolution) is shown.
  • an antenna having a high phase resolution may be provided only when the AoA measurement slope is maintained at a predetermined reference (eg, 30 degrees) or more. When the measurement slope of AoA does not satisfy a certain criterion, a non-linear phase resolution value may be measured.
  • two antennas for a communication channel ch according to some embodiments.
  • the wave length of the radio wave for AoA positioning formed by may be set to 36 mm.
  • the distance between the feeds between the two antennas eg, the first antenna 234a and the second antenna 234b, or the second antenna 234b and the third antenna 234c
  • the two antennas may have a non-linear phase resolution value of less than 50. If the distance between the feeds between the two antennas (eg, the first antenna 234a and the second antenna 234b, or the second antenna 234b and the third antenna 234c) is formed within about 10 mm, FIG. 5b As graph G2 of , the two antennas can have a linear phase resolution value of 100 or less in the field of view (FoV) range (eg, about -60 degrees to +60 degrees).
  • FoV field of view
  • the two antennas can have a linear phase resolution value of 150 or less in the field of view (FoV) range (eg, about -60 degrees to +60 degrees).
  • FoV field of view
  • the measurement result in the graph representing the phase resolution value is for the purpose of helping the understanding of the invention, and may not be absolutely determined by the distance between the feeds.
  • two antennas for a communication channel ch according to an embodiment
  • the wave length of the radio wave for AoA positioning formed by is set to 48mm
  • two antennas eg, the first antenna 234a and the second antenna 234b, or the second antenna 234b
  • the distance between the feeds between the third antenna 234c must be formed to be about 24 mm, so that a linear phase resolution value having a high slope can be obtained.
  • the distance between the feeds of two antennas is a preset wavelength range (eg, ⁇ /2)
  • the phase resolution value measured by the electronic device 200 may be linearly measured.
  • the electronic device 200 performs positioning through UWB communication, linear AOA measurement may be required.
  • the phase resolution value measured by the electronic device 200 may be measured non-linearly.
  • the electronic device 200 may not be able to utilize the previously measured positioning information of AoA. Accordingly, the position of the antenna 234 may be determined in consideration of the separation distance for measuring the linear phase resolution value.
  • two antennas eg, the first antenna 234a and the second antenna 234b, or the second antenna 234b and the third antenna 234c
  • the distance between the feeds between the two antennas may have to have a value of approximately 1/2 of the wavelength length ( ⁇ ).
  • an electronic device cover eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3
  • the electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2
  • the distance between power feeds may be substantially increased, thereby forming a gain graph having high linearity.
  • the AoA positioning performance may be improved by disposing an electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) having various dielectric constants on the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ).
  • 6A is a front view illustrating a state in which an antenna and a radiator are completely overlapped according to various embodiments disclosed herein.
  • 6B is a perspective view illustrating a state in which an antenna and a radiator are completely overlapped according to various embodiments disclosed herein.
  • 7A is a front view illustrating a partially overlapping state of an antenna and a radiator according to various embodiments disclosed herein.
  • 7B is a perspective view illustrating a partially overlapping state of an antenna and a radiator according to various embodiments disclosed herein.
  • the radiator included in the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) is at least in order to recognize the electronic device cover and improve AoA performance in the electronic device cover mounted state.
  • One or more may be provided.
  • the radiator eg, the radiator 281 of FIG. 3
  • the radiator has the same or similar shape as the antenna so that the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may couple and radiate the UWB communication channel required by the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the shape of each radiator may be matched to form the same radiation pattern.
  • the first radiator 281a or the second radiator 281b may be included.
  • the shapes of the first radiator 281a and the second radiator 281b may be the same.
  • the first radiator 281a and the second radiator 281b may have the same size.
  • the radiator 281 configured in the electronic device cover eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3
  • the radiator (eg, the first radiator 281a) of the electronic device cover is an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 )
  • An electronic device including a radiator (eg, the first radiator 281a) of the electronic device cover when completely overlapping the antenna (eg, the third antenna 234c) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) may have the same or at least similar gain and AoA performance as before the antenna (eg, the third antenna 234c) is covered by the electronic device cover.
  • a frequency shift may occur. For example, as shown in FIGS. 7A and 7B , when the radiator and the antenna of the electronic device overlap in some regions, a frequency shift of about 50 MHz occurs, and a frequency shift of about 50 to 100 MHz occurs depending on the degree of overlap. You can also adjust the position.
  • At least one radiator is disposed at a position corresponding to between the first antenna 234a and the second antenna 234b, and at least a portion of the first antenna 234a or It may include a radiator disposed to overlap the second antenna 234b.
  • at least one radiator is disposed at a position corresponding to between the second antenna 234b and the third antenna 234c, and at least a portion of the second antenna 234b or the third antenna 234c is disposed. It may include a radiator disposed to overlap with the.
  • the at least one radiator may include a first radiator and a second radiator corresponding to the first antenna 234a and the second antenna 234b.
  • the at least one radiator may include a first radiator and a second radiator corresponding to the second antenna 234b and the third antenna 234c.
  • a first radiator 281a and a second radiator 281b are shown, and the first radiator 281a and the second radiator 281b are separated from each other by a predetermined distance d3. They may be spaced apart.
  • the first radiator and the second radiator may have a separation distance corresponding to the separation distance between the first antenna and the second antenna when the radiator and the antenna of the electronic device completely overlap (eg: The separation distance d2 of FIG. 5A and the separation distance d3 of FIG. 5A may be equal to each other).
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a state in which a radiator is projected with respect to two antennas for performing AoA positioning, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a diagram illustrating a change in a phase resolution value of a second antenna according to a change in a position of a radiator illustrated in FIG. 8A
  • FIG. 8C is a diagram illustrating a change in a combined phase resolution value of a first antenna and a second antenna according to a change in the position of the radiator shown in FIG. 8A .
  • a second antenna 234b and a third antenna 234c may be exemplified.
  • the second antenna 234b and the third antenna 234c may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance within the antenna module 232 .
  • AoA positioning may be performed using the second antenna 234b and the third antenna 234c, and an electronic device cover (eg, the electronic device of FIG. 3 ) in order to secure a distance between feeds. It may include a first radiator 281a disposed on the device cover 280). The position of the first radiator 281a disposed on the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG.
  • a first radiator 281a is formed at the position shown in FIG. 8A on the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) according to an embodiment, and the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) according to another embodiment.
  • the electronic device cover 280 of FIG. 3 may include a first radiator 281a that is more biased in the -X direction than the position shown in FIG. 8A .
  • various other embodiments of the arrangement of the first radiator 281a are applicable.
  • FIGS. 8B and 8C graphs showing phase resolution values for a case in which the first radiator 281a is more biased in the -X direction than the position shown in FIG. 8A is shown.
  • 8B shows the phase resolution values measured through the second antenna 234b and the third antenna 234c, respectively, and in FIG. 8C, the combined phase resolution values of the second antenna 234b and the third antenna 234c are shown.
  • the phase resolution value of the third antenna 234c may increase, and as shown in FIG. 8C , the second antenna
  • the absolute values of the phase resolution values by the 234b and the third antenna 234c may also increase as a whole.
  • the phase resolution value of the antenna of the electronic device may be increased by changing the position of the radiator disposed on the cover of the electronic device, the distance between power feeds without actually increasing the distance between the antennas may have the effect of increasing
  • the electronic device and the electronic device cover eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3
  • the electronic device cover is made of various electronic device covers formed of various materials
  • the electronic device measures various phase resolution values formed through combination with various electronic device covers to determine which material of the cover is mounted on the electronic device. You can also check whether
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a look back test using an antenna according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device may include the UWB IC 400 .
  • the UWB IC 400 may be provided to be enabled by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the UWB IC 400 may be provided in the form of a chipset, and may include at least one output port (eg, TX1) and at least one input port (eg, RX1, RX2).
  • the UWB IC 400 may be connected to at least one component. The components are illustrated in FIG.
  • the UWB IC 400 uses the plurality of antennas 410, 420, 430, 440, and 450 (eg, the plurality of antennas 234a, 234b, 234c of FIG. 5A) as a control element of the plurality of antennas.
  • a look back test can be performed.
  • the UWB IC 400 capable of the look-back test may calculate a frequency shift degree of a specific antenna through the look-back test.
  • the plurality of antennas connected to the UWB IC 400 may vary according to embodiments.
  • the plurality of antennas may be a patch type antenna, a metal antenna included in the electronic device, or a dipole antenna included in the electronic device. Examples of antennas may vary according to embodiments.
  • the radio wave is transmitted by a radiator (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) disposed on the cover of the electronic device (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ).
  • a signal coupled to the radiator 281 of FIG. 3) and frequency-shifted by the coupling may be received through another antenna among the plurality of antennas.
  • a signal output from the UWB IC 400 may radiate a radio wave through any one of a plurality of antennas 420 using a switch 402 and a filter 405 and , may be received through at least one other antenna 440 or 450 through coupling with a radiator disposed on the cover of the electronic device.
  • the dielectric constant of the electronic device cover may be estimated, and the type of the electronic device cover may be specified through this.
  • An electronic device including a UWB IC measures in advance a distance between a gain and a feed for an antenna combination used for AoA measurement in order to accurately measure AoA, and optionalally, the positioning compensation value can be applied to utilize it during actual AoA positioning.
  • a compensation table suitable for the electronic device cover is stored in advance in the memory of the electronic device (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), When the device cover is mounted on the electronic device, a compensation value for the electronic device cover may be applied.
  • 10 is a flowchart illustrating a method for determining whether an electronic device cover is mounted, according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a flowchart illustrating a method of determining whether to remove an electronic device cover according to various embodiments disclosed herein.
  • the method of determining whether the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) is mounted is performed by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) provided inside the electronic device.
  • the method of determining whether the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) is mounted is not only a processor but also an additional or alternatively provided auxiliary processor (eg, a processor). : UWB IC)).
  • UWB IC UWB IC
  • it is possible to determine whether the electronic device cover is mounted including a look back test.
  • the following method of determining whether the electronic device cover (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) is mounted is the same as the method of determining whether an accessory case (eg, the accessory case 300 of FIG. 4 ) is mounted. can be applied.
  • the electronic device may further include at least one proximity sensor.
  • the proximity sensor may be, for example, a grip sensor.
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may be operatively connected to at least one proximity sensor.
  • the processor may measure an amount of change in capacitance according to the proximity of the object.
  • the capacitance change amount is greater than or equal to a predetermined value and when the capacitance change duration is greater than or equal to a predetermined time, the UWB IC may be woken-up.
  • whether an object eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3
  • the proximity sensor may transmit a measurement value of an amount of capacitance change according to the proximity of an object to the processor.
  • the processor may determine whether the capacitance change amount is greater than or equal to a predetermined value and whether the change duration (eg, approximately 1 second) is greater than or equal to a predetermined time.
  • an operation for enabling the UWB IC (eg, the UWB IC 400 of FIG. 9 ) may be performed.
  • the UWB IC eg, the UWB IC 400 of FIG. 9
  • the capacitance change amount is not equal to or greater than a predetermined value or the change duration is not greater than or equal to a predetermined time, it may be determined that the electronic device cover is not mounted.
  • a compensation table suitable for the cover of the electronic device is stored in advance in the memory of the electronic device (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) in relation to the radiator of the cover of the electronic device, the radiator is provided When the electronic device cover is mounted on the electronic device, a compensation value for the electronic device cover may be applied.
  • a capacitance change amount according to the proximity of an object is measured, and the processor wakes up the UWB IC based on the capacitance change amount. It may include an action to
  • the proximity sensor when the electronic device cover is removed, the proximity sensor is used to determine whether an object (eg, the electronic device cover 280 of FIG. 3 ) is adjacent to the electronic device. whether or not it can be recognized
  • the proximity sensor may transmit a measurement value of an amount of capacitance change according to the proximity of an object to the processor.
  • the processor may perform an operation of enabling the UWB IC (eg, the UWB IC 400 of FIG. 9 ) when the capacitance change amount is less than or equal to a predetermined value.
  • the UWB IC eg, the UWB IC 400 of FIG.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device cover comprising: a cover portion formed to surround at least a portion of a housing of the electronic device or to form at least a portion of a rear plate of the electronic device; and at least one radiator disposed inside the electronic device and disposed to at least partially overlap with at least two antennas spaced apart from each other when the electronic device is mounted on the cover, wherein at least one of the at least two antennas and the at least It is possible to provide an electronic device cover, characterized in that it is recognized whether the electronic device and the cover part are mounted using a coupling between one radiator.
  • the at least two antennas of the electronic device may include a first antenna and a second antenna spaced apart to have a feeding distance of ⁇ /2 of an ultra-wideband band used. .
  • the at least one radiator may include a radiator disposed between the first antenna and the second antenna.
  • the at least one radiator may include a first radiator and a second radiator that at least partially overlap the first antenna and the second antenna, respectively.
  • the first radiator and the second radiator may be spaced apart from each other by a separation distance corresponding to the separation distance between the first antenna and the second antenna.
  • the at least one radiator may be a conductive plate including a metallic material.
  • the at least one radiator may be exposed to the outside through at least one surface of the cover part.
  • an electronic device includes: a housing; at least two antennas disposed inside the housing; at least one radiator disposed in a case surrounding at least a portion of the rear plate of the housing or the housing, and disposed to at least partially overlap with the at least two antennas; including, at least one of the at least two antennas and the at least one It is possible to provide an electronic device characterized in that it is recognized whether the electronic device and the cover part are mounted using a coupling between one radiator.
  • the at least two antennas may be ultra-wideband antennas in the form of a patch mounted on a substrate inside the housing.
  • At least one proximity sensor may be further included.
  • an electronic device includes: a housing; at least two antennas located within the housing, a processor located within the housing and operatively coupled to the at least two antennas; and a memory located within the housing and operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor, when the cover portion is mounted to the electronic device, at the at least one of the at least two antennas.
  • the at least two antennas may be ultra-wideband (UWB) patch antennas disposed on a substrate part inside the housing.
  • UWB ultra-wideband
  • the at least one proximity sensor may be further included.
  • the processor may include an ultra-wideband integrated circuit (UWB IC) that controls the at least two antennas.
  • UWB IC ultra-wideband integrated circuit
  • the processor in response to determining that the at least one proximity sensor recognizes proximity of an object having a permittivity, measures an amount of change in capacitance according to the proximity of the object, and the amount of change in capacitance is predetermined
  • the UWB IC may be woken up in response to determining that the value is equal to or greater than the value and that the change duration is equal to or greater than a predetermined time.
  • a method for recognizing whether a cover part is mounted on an electronic device comprising: recognizing whether an object is adjacent to the electronic device using at least one proximity sensor; transmitting the capacitance change amount measured by the at least one proximity sensor to a processor; determining, by the processor, whether an amount of change in capacitance measured by the at least one proximity sensor is greater than or equal to a reference value; determining, by the processor, whether a capacitance change duration is equal to or greater than a reference value; transmitting, by the processor, a signal using at least one antenna among at least two antennas when the cover unit including at least one radiator is mounted with the electronic device; and determining whether the cover unit is mounted on the electronic device by the processor performing an operation of receiving a frequency-shifted signal based on the transmitted signal using at least one other antenna.
  • a method for recognizing whether the cover is installed may be provided.
  • the processor may include an ultra-wideband integrated circuit (UWB IC) that controls the at least two antennas.
  • UWB IC ultra-wideband integrated circuit
  • the capacitance change amount according to the proximity of the object is measured, and when the capacitance change amount is greater than or equal to a predetermined value and the capacitance change duration is greater than or equal to a predetermined time, the UWB IC is woke-up. can do it
  • the at least two antennas may be ultra-wideband (UWB) patch antennas disposed on a substrate part inside the housing.
  • UWB ultra-wideband
  • the processor may further include the operation of applying a compensation value for the cover part according to the determination of whether the cover part is mounted on the electronic device.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)

Abstract

안테나를 포함하는 전자 장치는 안테나를 이용하여 전자 장치에 케이스의 장착 여부를 인식하는 방법을 수행할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치 커버에 부착되도록 구성될 수 있으며, 전자 장치 커버는, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 둘러싸거나 또는 상기 전자 장치 후면 플레이트의 적어도 일부를 이루도록 형성된 커버부; 및 전자 장치가 상기 커버부에 장착 시, 전자 장치 내부에 배치되고 서로 이격된 적어도 두 개의 안테나와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체를 포함할 수 있다. 상기 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용하여 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들에서는, 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그를 이용한 케이스 장착 여부 인식 방법에 대하여 개시한다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
한편, 전자 장치의 외관 및 전자 장치 내부에 포함된 전자 부품들은 외부의 물리적, 화학적 충격으로부터 취약하기 때문에 이를 보호하기 위한 액세서리 케이스가 널리 이용되고 있다.
기존의 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치에 액세서리 케이스가 장착되었는지 여부를 검출하기 위하여, 마그넷을 포함하는 케이스를 구비하고, 전자 장치에는 마그넷의 근접 여부를 검출하기 위한 센서(예: hall IC)를 실장하였다. 액세서리 케이스가 전자 장치에 장착되면, 케이스에 구비된 마그넷에 의해 홀 이펙트(hall effect)가 발생하며 전자 장치의 센서는 이에 대응하는 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치에 포함된 프로세서는 상기 센서에서 발생하는 신호를 수신하여 액세서리 케이스의 장착 여부를 판단할 수 있다. 상술한 바와 같이, 마그넷과 이에 대응하는 센서 간에 발생하는 자력을 이용하여 액세서리 케이스의 장착 여부를 판단하였다. 그런데, 전자 장치 내부에 배치되는 복수의 전자 부품들은 상기 마그넷과 센서의 자력에 의해 성능을 발휘하는데 직접적인 영향을 받을 수 있으며, 경우에 따라서는 성능이 현저히 저하될 수 있다. 예를 들면, 상기 마그넷과 센서간에 발생하는 자력이 전자 장치 내부에 실장되는 안테나의 전파와 간섭되어 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 액세서리 케이스의 마그넷의 자력을 검출하기 위한 센서는 스마트폰과 같은 소형 전자 장치에서 실장할 수 있는 공간이 한정적일 수 있다. 즉, 액세서리 케이스의 장착 여부를 판단하기 위한 마그넷과 센서는 전자 장치의 설계에 제약사항이 될 수 있다.
한편, 전자 장치에 장착되는 액세서리 케이스는 다양한 유전율을 가지는 재질로 구성될 수 있다. 다양한 유전율을 가지는 액세서리 케이스는 어떤 실시예에 따르면, 안테나의 전파를 왜곡시킬 수 있으며 이로 인해 안테나의 주파수 이동(frequency shift)을 야기할 수 있다. 또한, 다양한 유전율을 가지는 액세서리 케이스는 특정 대역에서의 안테나 이득(gain)을 저하시키거나, 안테나의 AoA(angle of arrival) 측위(location determination) 오차를 증가시키는 요인으로 작용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 마그넷과 이에 대응하는 센서를 구비하지 않고도 액세서리 케이스의 장착 여부를 판단하기 위한 수단 및 이의 판단 방법을 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 다양한 유전율을 가지는 액세서리 케이스를 전자 장치에 장착함에 있어서도, 안테나 성능을 저하시키지 않도록 지원하는 전자 장치 커버를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 둘러싸거나 또는 상기 전자 장치 후면 플레이트의 적어도 일부를 이루도록 형성된 커버부; 및 전자 장치가 상기 커버부에 장착 시, 전자 장치 내부에 배치되고 서로 이격된 적어도 두 개의 안테나와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체를 포함하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용하여 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 커버를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 두 개의 안테나; 상기 하우징의 후면 플레이트 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 케이스 내에 배치되며, 상기 적어도 두 개의 안테나와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체;를 포함하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용하여 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하는 적어도 두 개의 안테나, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 적어도 두 개의 안테나와 작동적으로 연결된 프로세서; 및 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가, 적어도 하나의 방사체를 포함하는 전자 장치 커버를 상기 전자 장치와 장착한 경우에, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 상기 적어도 하나의 방사체와 인접하게 배치된 적어도 하나의 안테나를 이용하여 신호를 송출하는 동작을 수행하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 다른 적어도 하나의 안테나를 이용하여 송출된 신호를 수신하는 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치와 상기 전자 장치 커버 간의 장착 여부를 인식하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버의 전자 장치에의 장착 여부를, 자력 측정 센서(예: hall IC)와 마그넷을 이용하지 않고도 판단할 수 있으므로, 전자 장치 내에 포함된 각종 전자 부품의 성능 저하를 방지할 수 있다. 또한, 상기 자력 측정 센서(예: hall IC)와 마그넷을 포함하지 않으므로 제조 비용을 절감할 수 있으며, 전자 장치의 효율적인 설계가 가능할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 전자 장치 커버를 장착하는 경우에, 유전율을 가지는 전자 장치 커버의 재질에 의해 발생하는 안테나 성능 저하 문제를 전자 장치 커버의 방사체를 통해 보상할 수 있다. 또 한 예를 들면, 전자 장치에 안테나 실장 공간의 부족으로 AoA(angle of arrival) 측위를 위한 최적의 성능을 발휘하기 어려운 경우, 전자 장치 커버에 구비된 방사체를 통해 AoA 측위 성능을 보상할 수 있다.
도 1은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 방사체를 포함하는 전자 장치 커버를 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 방사체를 포함하는 액세서리 케이스를 나타내는 도면이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함된 적어도 두 개의 안테나와 전자 장치 커버에 구비된 방사체가 투영된 모습을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 상이한 이격 거리를 가지는 적어도 두 개의 안테나에 있어서, AoA(angle of arrival)에 따른 위상 분해능(phase revolution)을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 완전히 중첩된 모습을 나타내는 정면도이다.
도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 완전히 중첩된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 일부 중첩된 모습을 나타내는 정면도이다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 일부 중첩된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, AoA 측위를 수행하기 위한 두 개의 안테나에 대하여 방사체가 투영된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8b는, 도 8a에 도시된 방사체의 위치 변경에 따른 제 2 안테나의 위상 분해능 값의 변화를 나타내는 도면이다.
도 8c는, 도 8a에 도시된 방사체의 위치 변경에 따른 제 1 안테나 및 제 2 안테나의 합성 위상 분해능 값의 변화를 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나를 활용한 룩 백 테스트(look back test)를 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 액세서리 케이스의 장착 여부를 판단하는 방법을 나타내는 흐롬도이다.
도 11은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 액세서리 케이스의 제거 여부를 판단하는 방법을 나타내는 흐롬도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.
도 2 이하의 도면에는 방향성분 +X, 방향성분 +Y, 방향성분 +Z가 도시된다. 상기 방향성분 +X, 방향성분 +Y, 방향성분 +Z는 서로에 대하여 직교하는 공간 좌표계를 형성할 수 있다. 여기서 방향성분 +X는 전자 장치(200)의 폭 방향, 방향성분 +Y은 전자 장치(200)의 길이 방향, 방향성분 +Z은 전자 장치(200)의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는, 전면 플레이트(210), 디스플레이(220), 제 1 지지 부재(230), 메인 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(230), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는, 전면, 후면, 및 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(201)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(210)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면은 후면 플레이트(280)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(280)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면은, 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(280)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(231)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(280) 및 측면 베젤 구조(231)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(220)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(210)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(220)의 모서리를 상기 전면 플레이트(210)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈, 센서 모듈, 발광 소자, 및 카메라 모듈 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스(stylus) 또는 펜을 검출하는 디지타이저(digitizer)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(230)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(230)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(230)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다.
인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서 또는 센서 모듈에 의해 사용되는 다양한 데이터)를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이, 프로세서, 안테나, 오디오 모듈, 센서 모듈, 발광 소자, 및 카메라 모듈 중 적어도 하나 이상을 포함)에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 제 1 지지부재(230)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(201))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 방사체(281)를 포함하는 전자 장치 커버(280)를 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 2의 하우징(201))의 일부분으로서, 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(280))가 해당될 수 있다. 즉, 전자 장치 커버 280는 후면 플레이트(280)로도 언급될 수 있다. 한 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치 커버(280)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 후면 플레이트의 적어도 일부를 이루도록 형성된 커버부(280a)를 포함할 수 있다. 커버부(280a)는 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 커버부(280a)는 외부의 충격으로부터 전자 장치의 내부를 보호하거나, 외면에 발생하는 스크래치를 방지하기 위하여, 실리콘, 우레탄, 러버, 가죽, 섬유, 중 적어도 하나 또는 적어도 둘 이상의 조합에 의해 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버(280)는 전자 장치와 커버부(280')가 장착(또는 조립)되는 경우, 전자 장치 내부에 배치되고 서로 이격된 적어도 두 개의 안테나(예: 후술하는 도 5a의 적어도 두 개의 안테나(234))와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체(281)를 포함할 수 있다.
방사체(281)는 커버부(280a)의 내부에 수용되거나, 또는 커버부(280a)의 적어도 일면을 통해 외부를 향해 노출되도록 구성된 구성으로서, 일 실시예에 따르면 금속성 물질을 포함하는 도전성 플레이트(conductive plate)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방사체(281)는 커버부(280a) 상에 복수 개 마련될 수 있으며, 복수 개의 방사체(281)는 서로 이격되어 도전성 아일랜드 구조(conductive islands structure)(또는 플로팅 구조(floating structure))를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 방사체(281)는 특정한 패턴을 형성하는 배치 구조를 가질 수 있는데, 이는 전자 장치의 복수 개의 안테나가 형성하는 패턴에 대응할 수 있다.
도 3을 참조하면, 복수 개의 방사체(281)에 대한 일 예로서, 두 개의 방사체(281a, 281b)가 도시된다. 즉, 방사체(281)는 제 1 방사체(281a)와 상기 제 1 방사체(281a)에 대하여 소정거리로 이격된 제 2 방사체(281b)를 포함할 수 있다. 이들 제 1 방사체(281a)와, 제 2 방사체(281b)의 크기 및 이들 방사체가 배치된 위치는 전자 장치의 안테나의 크기 및 안테나의 배치에 대응할 수 있다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 도 5a를 통해 후술한다. 도 3에는 제 1 방사체(281a)과 제 2 방사체(281b)가 커버부(280a)의 폭 방향으로 이격된 것이 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 방사체(330)를 포함하는 액세서리 케이스(300)를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 액세서리 케이스(300)는 전자 장치의 적어도 일부를 둘러싸는 커버부(310)를 포함할 수 있다. 커버부(310)는, 전자 장치를 외부의 충격(예: 화학적, 물리적 충격 등과 같은)으로부터 보호하고, 전자 장치 외관에 다양한 색감과 질감을 제공하여 사용자로 하여금 심미감을 불러일으키는 효과를 발휘할 수 있다.
액세서리 케이스(300)에는 다양한 형태의 전자 장치가 장착될 수 있다. 액세서리 케이스(300)와 장착 가능한 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰(smartphone)), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버부(310)에 장착되는 전자 장치로서, 대체로 사용자가 휴대 가능할 수 있도록 소형이고, 전면 또는 후면, 또는 양면 모두에 카메라가 배치될 수 있는 전자 장치는 모두 포함할 수 있다. 이하에서는 액세서리 케이스(300)에 장착 가능한 전자 장치로서, 바(bar) 형태의 전자 장치(예: 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰(smartphone))를 예시로 들어 설명한다.
커버부(310)는 전면(311), 전면(311)의 반대 방향을 향하는 후면(312)이 형성된 플레이트를 포함하고, 나아가 상기 플레이트의 가장자리로부터 연장된 사이드 멤버(320)를 포함할 수 있다. 사이드 멤버(320)는 전자 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사이드 멤버(320)는 플레이트의 가장 자리에서 대략 수직한 방향을 향해 연장될 수 있다. 이때, 사이드 멤버(320)는 플레이트로부터 대략 수직한 방향을 향하되, 부분적으로 만곡된 형상일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 커버부(310)에는 개구부가 추가로 형성될 수 있다. 개구부는 전자 장치의 후면 카메라에 대응되는 위치에 형성된 것으로서, 상기 개구부를 통해 전자 장치의 후면 카메라가 외부에 노출된 상태에서 사진을 촬영할 수 있게 된다.
액세서리 케이스(300)는, 전자 장치에 장착시 커버부(310)가 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(280))와 중첩되어 사용될 수 있다.
액세서리 케이스(300)는, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 케이스(300)에 장착 시, 전자 장치 내부에 배치되고 서로 이격된 적어도 두 개의 안테나(예: 후술하는 도 5a의 적어도 두 개의 안테나(234))와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체(330)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 두 개의 안테나는 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(280))에 평행하게 배치된 패치(patch) 형상의 안테나일 수 있다.
방사체(330)는 커버부(310)의 플레이트 내부에 수용되거나, 또는 커버부(310)의 적어도 일면을 통해 외부를 향해 노출되도록 구성된 구성으로서, 일 실시예에 따르면 금속성 물질을 포함하는 도전성 플레이트(conductive plate)일 수 있다. 도 4에 도시된 방사체(330)또한, 도 3과 유사하게 커버부(310) 상에 복수 개 마련될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 방사체(330)는 패턴을 형성할 수 있는데, 이는 후술하는 전자 장치의 복수 개의 안테나의 패턴에 대응할 수 있다. 도 4를 참조하면, 복수 개의 방사체(330)에 대한 일 예로서, 두 개의 방사체(330a, 330b)가 도시된다. 즉, 방사체(330)은 제 1 방사체(330a)와 상기 제 1 방사체(330a)에 대하여 소정거리로 이격된 제 2 방사체(330b)를 포함할 수 있다. 이들 제 1 방사체(330a)와, 제 2 방사체(330b)의 크기 및 이들 방사체가 배치된 위치는 후술하는 전자 장치의 안테나의 크기 및 안테나의 배치에 대응할 수 있다.
도 3 및 도 4에서 상술한 바와 같이, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 방사체를 구비하는 커버는, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 후면 플레이트의 적어도 일부를 이루거나(예: 도 3의 전자 장치 커버(280)), 또는 선택적으로, 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 둘러싸는 형태(예: 도 4의 액세서리 케이스(300))를 가질 수 있다. 이하에서는, 도 3에 도시된 실시예를 중심으로 상기 적어도 하나의 방사체를 커플링(coupling) 시키기 위한 안테나 모듈에 대해서 설명한다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 포함된 적어도 두 개의 안테나(234)와 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 구비된 방사체(예: 도 3의 방사체(281))가 투영된 모습을 나타내는 도면이다. 도 5b는, 상이한 이격 거리를 가지는 적어도 두 개의 안테나(234)에 있어서, AoA(angle of arrival)에 따른 위상 분해능(phase revolution)을 나타내는 도면이다. 여기서 도 5b의 G1, G2, G3은, 어떤 특정 길이의 파장 길이(예: 36mm)를 갖는 특정 주파수 채널(CH)에 대한 통신 환경에서, 급전 간 거리 별 AoA(angle of arrival)에 따른 위상 분해능을 나타내는 도면이다. 여기서 G1은, 서로 다른 두 개의 안테나의 급전 간 거리(feed to feed length)가 대략 5mm 로 형성될 때의 그래프를, G2는 서로 다른 두 개의 안테나의 급전 간 거리가 대략 10mm 내외로 형성될 때의 그래프를, G3은 서로 다른 두 개의 안테나의 급전 간 거리가 대략 18mm로 형성될 때의 그래프를 나타낼 수 있다.
도 5a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 안테나 모듈(232)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(232)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(232)은 기판(233) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나(234)를 포함할 수 있다. 안테나(234)는 전자 장치 내부에 포함된 방사체로서, 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 배치된 방사체(281)와 구분될 수 있다. 구분을 명확히 하기 위해, 안테나(234)는 메인 방사체(main radiator)로 지칭되고, 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 배치된 방사체(281)는 상기 메인 방사체의 방사 시 커플링(coupling) 되는 보조 방사체(support radiator)로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(232)은 패치(patch) 형상의 초광대역(ultra-wideband) 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 초광대역을 지원하는 안테나 모듈(232)은 기판(233), 상기 기판(233)의 일 면에 배치되고 지정된 광대역을 지원할 수 있는 UWB IC(예: 후술하는 도 9의 UWB IC(400)) 및 상기 기판(233)의 일 면에 배치되고 지정된 광대역 주파수 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나들의 예시로 도 5a에는 세 개의 패치(patch) 형상의 UWB 안테나(이하 'UWB 패치 안테나'라 함)로서, 제 1 안테나(234a), 제 2 안테나(234b), 및 제 3 안테나(234c)가 도시된다. 여기서, 제 1 안테나(234a)는 제 2 안테나(234b)와 한 쌍을 이루어 AoA(angle of arrival) 측위(location determination)를 수행할 수 있고, 제 2 안테나(234b)는 제 3 안테나(234c)와 한 쌍을 이루어 AoA(angle of arrival) 측위(location determination)를 수행할 수 있다. 여기서 'AoA 측위'란 신호 수신기에서 신호 송신기로부터 수신된 RF(radio frequency) 신호의 전파 방향을 결정하고 신호 송신기의 위치를 결정하는 방법일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(234a)는 제 2 안테나(234b)와 서로 한 쌍을 이루어 세로방향(portrait)의 AoA 측위를 수행하고, 제 2 안테나(234b)는 제 3 안테나(234c)와 서로 한 쌍을 이루어 가로방향(landscape)의 AoA 측위를 수행할 수 있다. 도 5a에는 세로 방향의 AoA 측위를 수행하는 안테나 구성과 가로 방향의 AoA 측위를 수행하는 안테나 구성이 모두 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 세로 방향의 AoA 측위를 수행하기 위한 구성(예: 제 1 안테나(234a)와 제 2 안테나(234b)의 한 쌍), 및 가로 방향의 AoA 측위를 수행하기 위한 구성(예: 제 2 안테나(234b)과 제 3 안테나(234c)의 한 쌍) 중 어느 하나의 구성만 배치될 수 있다. 또, 한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(234a)와 제 2 안테나(234b), 제3 안테나(234c) 이외 다른 안테나를 추가적으로 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 세로 방향의 AoA 측위를 수행하기 위한 구성(예: 제 1 안테나(234a)와 제 2 안테나(234b)의 한 쌍) 및 가로 방향의 AoA 측위를 수행하기 위한 구성(예: 제 2 안테나(234b)와 제 3 안테나(234c)의 한 쌍)이 서로 직교하는 것으로 설명하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다,
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)은 서로 다른 주파수 영역에서 동작할 수 있다. 도면에는 상기 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)의 형상 및 크기가 서로 유사한 형태로 도시되어 있으나, 다른 실시예에 따르면, 이와 달리 상기 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)은 서로 다른 주파수 영역을 갖도록 서로 다른 크기와, 형상, 및/또는 체적을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, AoA 측위를 정확히 수행하기 위하여 적어도 세 개의 안테나를 이용한 삼각 측량 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 복수의 안테나들 중 세개의 안테나(예: 234a, 234b, 234c)를 이용하여 AOA 측위를 수행할 수도 있다.
안테나 모듈(232)은, 일 실시예에 따르면, 도 1의 안테나 모듈(197)에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 초광대역을 지원하는 안테나 모듈(232)에 포함된 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)은 서로 소정거리 이격되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 초광대역을 지원하는 안테나 모듈(232)은 기 설정된 파장 범위(wavelength range)(예: λ/2이내) 내에 UWB 주파수 신호(예: 약 6.2G ~ 8.2GHz)를 수신하기 위한 안테나들(234a, 234b, 234c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나들(234a, 234b, 234c)은 기판(233)의 일면에 배치되며 사용하는 UWB 대역의 λ/2(예: 18mm) 간격의 급전 간 거리(feed to feed length)를 갖도록 형성될 수 있다. 여기서 '급전 간 거리'란 AoA 측위를 위해 서로 다른 두 개의 안테나 사이에 형성되는 급전 간 거리를 의미할 수 있으며, 물리적으로 길게 연장된 '배선 길이'를 포함하고, 전기적인 커플링을 통해 연장 형성되는 '전기적인 길이'를 포함하는 개념일 수 있다.
한 예를 들면, 제 1 안테나(234a)는 제 2 안테나(234b)와 제 1 간격(예: 24mm)만큼 급전 간 거리를 갖도록 형성되고, 제 2 안테나(234b)는 제 3 안테나(234c)와 제 2 간격(예: 18mm )만큼 급전 간 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 급전간 거리 제 1 간격은 도5a에 도시된 제 1 안테나(234a)와 제 2 안테나(234b) 간의 이격 거리(d1)에 비례할 수 있고, 상기 급전간 거리 제 2 간격은 도5a에 도시된 제 3 안테나(234c)와 제 2 안테나(234b) 간의 이격 거리(d2)에 비례할 수 있다. 다만, 이는 한 예시에 불과할 뿐 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)의 배치관계가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 도 5a에 도시된 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)은 안테나 사이의 이격 거리가 서로 상이한 것이 도시되나, 이와 달리 복수의 안테나들의 간격은 서로 일정하게 형성될 수도 있다. 또한, 도 5a에 도시된 바와 달리 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)이 하나의 라인 상에 위치하도록 배치될 수도 있다. 이 밖에 다양한 실시예들의 적용이 가능하다.
상기 급전 간 거리는 사용하는 UWB 대역의 λ/2의 길이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하나, 소형화, 집적화에 따른 전자 장치 내부 실장 공간의 부족으로 인해 이상적인 급전 간 거리를 형성하기가 어려울 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 사용하는 UWB 대역을 커버하는 안테나와 안테나 간 이상적인 급전 간 거리와 유사하게 설정하기 위하여 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 배치된 방사체(281)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 바와 같이, 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 배치된 방사체(281)는 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)에 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 방사체(281) 또한 복수 개로 구비될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 방사체(281a)와 제 2 방사체(281b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 방사체(281a)와 제 2 방사체(281b)는 각각 상기 복수의 안테나들(234a, 234b, 234c)에 대하여 적어도 일부 중첩되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방사체(281a)는 제 2 안테나(234b)와 적어도 일부 중첩되고, 제 2 방사체(281b)는 제 3 안테나(234c)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 단, 이 또한 한 예시에 불과할 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 방사체(281)와 안테나 간의 중첩되는 실시예에 대해서는 이하 도 6a 내지 도 7b의 실시예를 통해 보다 상세히 후술한다.
일반적인 RF 통신의 경우 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))를 장착한 상태에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 내부에 배치된 안테나는 이득(gain)이 감소되고, 이에 따라 안테나를 사용하는 RF 통신의 성능이 저하될 수 있다. 서로 이격된 두 개의 안테나를 사용하여 AoA 측위를 수행하는 UWB 안테나의 이득(gain) 감소는 AoA 측위 편차에 크게 영향을 줄 수 있으며, 어떤 실시예에 따르면 AoA 측위 결과 자체가 상이하게 측정될 수 있다.
배경기술에서 전술한 바와 같이, 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))는 다양한 유전율을 가지는 재질로 구성될 수 있다. 예컨대, 전자 장치 커버는 가죽, 실리콘, 고무, 및/또는 폴리머 소재와 같은 다양한 재질을 갖도록 형성될 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 어떤 소재를 가지는 전자 장치 커버가 장착되는지 여부에 따라 유전율 차이에 의한 AoA 성능의 차이가 크게 발생할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 전자 장치 커버를 장착할 때 유전율의 차이에 의한 AoA 측위 성능이 저하되지 않도록 전자 장치 커버에 배치된 방사체의 배치 간격 및 안테나와의 중첩 정도를 설정할 수 있다.
AoA 측위 성능과 관련하여, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c)) 위에 다양한 유전율을 가지는 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))가 배치되지 않는 경우에는, 안테나 이득(gain)이 감소되지 않을 수 있다. 또한, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c)) 위에 다양한 유전율을 가지는 전자 장치 커버가 배치되지 않는 경우에, 안테나 이득(gain)이 AoA 측위 가능한 각도 범위, 예를 들면, FoV(Field of View) 영역(예: 약 -60도~+60도) 내에서 높은 선형성을 가지는 이득 선도(graph)가 형성될 수 있다. 이와 달리, 다양한 유전율을 가지는 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))가 배치되는 경우(예: 가죽으로 이루어진 전자 장치 커버)에는 안테나 이득이 감소될 수 있으며, FoV(Field of View) 영역(예: 약 -60도~+60도) 내에서 낮은 선형성을 가지는 이득 선도(graph)가 형성될 수 있다.
한편, AoA 측위 성능은 전자 장치 내에 배치된 두 개의 안테나 간의 급전간거리(feed to feed length) 에 따른 FoV(Field of View) 영역(예: 약 -60도~+60도) 내의 위상 분해능(phase resolution)으로도 표현될 수 있다..
도 5b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 배치된 안테나를 이용한 FoV(Field of View) 영역(예: 약 -60도~+60도) 내의 위상 분해능(phase resolution)이 도시된다. 일 실시예에 따르면, AoA 측정 기울기가 일정 기준(예: 30도) 이상 유지되어야 높은 위상 분해능을 가지는 안테나를 제공할 수 있다. AoA의 측정 기울기가 일정 기준에 만족하지 않는 경우 비 선형적인 위상 분해능 값이 측정될 수 있다.
예컨대, 어떤 실시예에 따른 통신 채널(ch)에 대한, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c))가 형성하는 AoA 측위를 위한 전파의 파장 길이(wave length)는 36mm로 설정될 수 있다. 이때, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c)) 간의 급전 간 거리는 18mm로 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 만약, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c)) 간의 급전 간 거리가 대략 5mm 이내로 형성되면, 도 5b의 그래프 G1이 나타내는 것처럼, 두 개의 안테나는 50 미만의 비 선형적인 위상 분해능 값을 가질 수 있다. 만약, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c)) 간의 급전 간 거리가 대략 10mm 이내로 형성되면, 도 5b의 그래프 G2이 나타내는 것처럼, 두 개의 안테나는 FoV(Field of View) 영역(예: 약 -60도~+60도) 범위에서 100 이하의 선형적인 위상 분해능 값을 가질 수 있다. 만약, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c)) 간의 급전 간 거리가 대략 18mm 로 형성되면, 도 5b의 그래프 G3이 나타내는 것처럼, 두 개의 안테나는 FoV(Field of View) 영역(예: 약 -60도~+60도) 범위에서 150 이하의 선형적인 위상 분해능 값을 가질 수 있다. 안테나와 안테나 사이의 급전 간 거리는 이상적인 급전 간 거리에 가까울수록 더욱 큰 위상 분해능 값을 가질 수 있다. 단, 위상 분해능 값을 나타내는 그래프에서 측정 결과는 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 급전 간 거리에 의해 절대적으로 결정되는 것은 아닐 수 있음을 유의해야 한다.
다른 예로, 어떤 실시예에 따른 통신 채널(ch)에 대한, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c))가 형성하는 AoA 측위를 위한 전파의 파장 길이(wave length)가 48mm로 설정되는 경우에는 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c)) 간의 급전 간 거리가 대략 24mm 로 형성되어야, 높은 기울기를 갖는 선형적인 위상 분해능 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c))의 급전 간 거리가 기 설정된 파장 범위(예: λ/2)와 동일 또는 유사하게 형성될 경우, 전자 장치(200)가 측정하는 위상 분해능 값은 선형적으로 측정될 수 있다. 전자 장치(200)는 UWB 통신을 통한 측위 수행 시, 선형적인 AOA 측정이 요구될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 간의 급전 간 거리가 기 설정된 파장 범위(예: λ/2)를 벗어나는 경우, 전자 장치(200)가 측정하는 위상 분해능 값은 비 선형적으로 측정될 수 있다. 비 선형적으로 위상 분해능 값을 측정하는 경우, 전자 장치(200)는 기 측정된 AoA의 측위 정보를 활용할 수 없을 수 있다. 따라서, 선형적인 위상 분해능 값을 측정하기 위한 이격 거리를 고려하여 안테나(234)의 위치가 결정될 수 있다.
상술한 내용을 정리하면, AoA 측위 성능과 관련하여, 두 개의 안테나(예: 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b), 또는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c))는, 높은 선형성을 가지는 이득 선도(graph)를 형성하기 위해서는 두 개의 안테나 간의 급전 간 거리는 파장 길이(λ)의 대략 1/2의 값을 가져야 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 위에 다양한 유전율을 가지는 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))가 배치되는 경우, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용하여 급전 간 거리를 실질적으로 늘릴 수 있으며, 이를 통해 높은 선형성을 가지는 이득 선도(graph)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 위에 다양한 유전율을 가지는 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))를 배치시켜 AoA 측위 성능을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버에 구비된 방사체를 이용하여, 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식할 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 완전히 중첩된 모습을 나타내는 정면도이다. 도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 완전히 중첩된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 일부 중첩된 모습을 나타내는 정면도이다. 도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나와 방사체가 일부 중첩된 모습을 나타내는 사시도이다.
이하, 도 6a 내지 도 7b의 실시예를 참조로, 적어도 두개의 안테나와 적어도 하나의 방사체 간의 중첩과 관련된 다양한 실시예들을 설명한다.
전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 구성되는 방사체(예: 도3의 방사체(281))는 전자 장치 커버 인식 및 전자 장치 커버 장착 상태에서의 AoA 성능 개선을 위하여 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 방사체(예: 도 3의 방사체(281))는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 요구하는 UWB 통신 채널을 커플링(coupling)하여 방사할 수 있도록 안테나와 동일하거나 유사한 형태로 구성할 수 있으며, 적어도 두 개의 방사체를 사용할 경우 각 방사체의 형상을 일치시켜 동일한 방사 패턴을 형성하도록 할 수 있다. 적어도 두 개의 방사체로서, 제 1 방사체(281a) 또는 제 2 방사체(281b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방사체(281a)와 제 2 방사체(281b)의 형상은 동일할 수 있다. 또 한 예를 들면, 제 1 방사체(281a)와 제 2 방사체(281b)의 크기 또한 동일하게 형성될 수 있다. 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 구성되는 방사체(281)는 전자 장치의 안테나와 완전히 중첩되거나 일부 중첩되도록 구성할 수 있다.
도 6a 및 도 6b와 같이 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))의 방사체(예: 제 1 방사체(281a))가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 안테나(예: 제 3 안테나(234c))와 완전히 중첩되는 경우, 전자 장치 커버의 방사체(예: 제 1 방사체(281a))를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 안테나(예: 제 3 안테나(234c))가 전자 장치 커버에 의해 가려지기 전과 동일하거나 적어도 유사한 이득(Gain) 및 AoA 성능을 가질 수 있다.
방사체와 전자 장치의 안테나가 일정 영역에서 중첩이 될 때는, 주파수 이동(frequency shift)이 발생할 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b와 같이 방사체와 전자 장치의 안테나가 일부 영역에서 중첩이 될 때 약 50MHz의 frequency shift가 발생하며, 중첩 정도에 따라서 약 50~100MHz 의 frequency shift가 발생하도록 방사체의 위치를 조정할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도면에는 도시되지 않았으나, 적어도 하나의 방사체는 제 1 안테나(234a) 및 제 2 안테나(234b) 사이에 대응하는 위치에 배치되고, 적어도 일부분이 제 1 안테나(234a) 또는 제 2 안테나(234b)와 중첩 배치되는 방사체를 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방사체는 제 2 안테나(234b) 및 제 3 안테나(234c) 사이에 대응하는 위치에 배치되고, 적어도 일부분이 제 2 안테나(234b) 또는 제 3 안테나(234c)와 중첩 배치되는 방사체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방사체는 제 1 안테나(234a) 및 상기 제 2 안테나(234b)에 대응하는 제 1 방사체 및 제 2 방사체를 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방사체는 제 2 안테나(234b) 및 상기 제 3 안테나(234c)에 대응하는 제 1 방사체 및 제 2 방사체를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 5a를 다시 참조하면, 제 1 방사체(281a) 및 제 2 방사체(281b)가 도시되며, 제 1 방사체(281a)와 제 2 방사체(281b)는 서로 소정의 거리(d3)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체 및 제 2 방사체는 방사체와 전자 장치의 안테나가 완전히 중첩될 때 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나 간의 이격 거리에 대응하는 이격 거리를 가질 수 있다(예: 도 5a의 이격 거리(d2)와 도 5a의 이격 거리(d3)가 서로 동일할 수 있음).
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, AoA 측위를 수행하기 위한 두 개의 안테나에 대하여 방사체가 투영된 모습을 나타내는 도면이다. 도 8b는, 도 8a에 도시된 방사체의 위치 변경에 따른 제 2 안테나의 위상 분해능 값의 변화를 나타내는 도면이다. 도 8c는, 도 8a에 도시된 방사체의 위치 변경에 따른 제 1 안테나 및 제 2 안테나의 합성 위상 분해능 값의 변화를 나타내는 도면이다.
도 8a를 참조하면, AoA 측위를 수행하기 위한 두 개의 안테나로서, 제 2 안테나(234b)와 제 3 안테나(234c)를 그 예시로 들 수 있다. 제 2 안테나(234b)와 제 3 안테나(234c)는 안테나 모듈(232) 내에서 소정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나(234b)와 제 3 안테나(234c)를 이용하여 AoA 측위를 수행할 수 있으며, 급전 간 거리를 확보하기 위하여 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 배치된 제 1 방사체(281a)를 포함할 수 있다. 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 배치된 제 1 방사체(281a)의 위치는 실시예에 따라 다양하게 적용될 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에는 도 8a에 도시된 위치에 제 1 방사체(281a)가 형성되고, 다른 실시예에 따른 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에는 도 8a에 도시된 위치보다 -X 방향으로 더욱 치우치게 배치된 제 1 방사체(281a)가 구비될 수 있다. 이 밖에 제 1 방사체(281a)의 배치에 대한 다른 다양한 실시예들이 적용 가능하다.
도 8b 및 도 8c를 참조하면, 제 1 방사체(281a)가 도 8a에 도시된 위치보다 -X방향으로 더욱 치우치게 배치될 경우에 대한, 위상 분해능 값을 나타내는 그래프가 도시된다. 도 8b에는 제 2 안테나(234b)와 제 3 안테나(234c)를 통해 각각 측정되는 위상 분해능 값이 도시되며, 도 8c에는 제 2 안테나(234b)와 제 3 안테나(234c)의 합성 위상 분해능 값이 도시된다. 일 실시예에 따르면, 도 8b에 도시된 바와 같이 제 1 방사체(281a)의 위치를 변경할수록 제 3 안테나(234c)의 위상 분해능 값은 증가할 수 있으며, 도 8c에 도시된 바와 같이 제 2 안테나(234b)와 제 3 안테나(234c)에 의한 위상 분해능 값의 절대값 또한 전체적으로 증가할 수 있다. 이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버에 배치된 방사체의 위치 변경을 통해 전자 장치의 안테나의 위상 분해능 값을 증가시킬 수 있으므로, 실제 안테나 간의 거리를 증가시키지 않고도 급전 간 거리를 증가시키는 효과를 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 안테나와 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용해 전자 장치와 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280)) 간의 장착 여부를 인식할 수 있다. 전자 장치 커버가 다양한 재질로 형성된 다양한 전자 장치 커버들로 이루어질 경우, 전자 장치는 다양한 전자 장치 커버들과의 조합을 통해 형성되는 다양한 위상 분해능 값을 측정하여, 어떤 재질의 커버가 전자 장치에 장착되었는지 여부를 확인할 수도 있다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 안테나를 활용한 룩 백 테스트(look back test)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 UWB IC(400)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, UWB IC(400)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 enable 되도록 구비될 수 있다. 도 9를 참조하면, UWB IC(400)는 칩셋 형태로 구비될 수 있으며, 적어도 하나의 출력포트(예: TX1)와 적어도 하나의 입력포트(예: RX1, RX2)를 포함할 수 있다. UWB IC(400)는 적어도 하나의 부품과 연결될 수 있다. 부품은, 그 예시로서 도 9에, OSC(oscillator; 481), 스위치(402, 403), 필터(404, 405, 406, 407, 408)이 도시되나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. 이 밖에 UWB IC(400)는 복수의 안테나의 제어요소로서 상기 복수의 안테나(410, 420, 430, 440, 450)(예: 도 5a의 복수의 안테나(234a, 234b, 234c))를 이용하여 룩 백 테스트(Look back test)를 수행할 수 있다. 룩 백 테스트가 가능한 UWB IC(400)는 룩 백 테스트를 통해서 특정 안테나의 주파수 이동(frequency shift)정도를 계산할 수 있다. 참고로 UWB IC(400)에 연결되는 복수의 안테나는 실시예에 따라 다양할 수 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 복수의 안테나는 패치 형태의 안테나일 수 있으며, 또는 전자 장치에 포함된 메탈 안테나, 또는 전자 장치에 포함된 다이폴 안테나일 수 있다. 안테나의 예시는 실시예에 따라 다양할 수 있다. 룩 백 테스트를 수행하면, 전자 장치가 적어도 하나의 안테나를 이용하여 전파를 방사할 때, 상기 전파는 전자 장치의 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))에 배치된 방사체(예: 도 3의 방사체(281))와 커플링(coupling)되고, 커플링에 의해 주파수 이동된 신호를 상기 복수의 안테나 중 다른 안테나를 통해 수신할 수 있다. 수신된 신호에 적어도 일부 기반하여, 전자 장치 커버의 전자 장치에의 장착 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, UWB IC(400)에서 출력된 신호는 스위치(402) 및 필터(405)를 이용해 복수의 안테나 중 어느 하나의 안테나(420)를 통해 전파를 방사할 수 있고, 이를 전자 장치의 커버에 배치된 방사체와의 커플링을 통해 다른 적어도 하나의 안테나(440, 450)를 통해 수신할 수 있다. 수신 신호의 주파수 이동(frequency shift) 또는 위상 이동(phase shift)정도를 확인함으로써 전자 장치 커버의 유전율을 추정할 수 있고 이를 통해 전자 장치 커버의 종류를 특정할 수 있다.
UWB IC를 포함하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 정확한 AoA 측정을 위하여, AoA 측정에 사용되는 안테나 조합에 대한 이득(gain) 및 피드(feed) 간 거리를 미리 측정하고 선택적으로 측위 보상 값을 적용하여 실제 AoA 측위시에 이를 활용할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버의 방사체와 관련하여 전자 장치 커버에 적합한 보상 테이블(table)을 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장해두고, 전자 장치 커버를 전자 장치에 장착할 시 전자 장치 커버에 대한 보상값을 적용하도록 할 수 있다.
도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 커버의 장착 여부를 판단하는 방법을 나타내는 흐롬도이다. 도 11은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 커버의 제거 여부를 판단하는 방법을 나타내는 흐롬도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))의 장착 여부를 판단하는 방법은 전자 장치 내부에 구비된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))의 장착 여부를 판단하는 방법은 프로세서뿐만 아니라 상기 프로세서에 대하여, 추가적으로 또는 대체적으로, 구비된 보조 프로세서(예: UWB IC))에 의해 구현될 수도 있다. 도 9의 실시예를 통해 전술한 바와 같이, 룩 백 테스트(Look back test)를 포함하여 전자 장치 커버의 장착 여부를 판단할 수 있다. 이하의 전자 장치 커버(예: 도 3의 전자 장치 커버(280)) 의 장착 여부를 판단하는 방법은 액세서리 케이스(예: 도 4의 액세서리 케이스(300))의 장착 여부를 판단하는 방법에도 동일하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 적어도 하나의 근접 센서를 더 포함할 수 있다. 상기 근접 센서는 예를 들면, 그립 센서(grip) 센서가 해당될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 적어도 하나의 근접 센서와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 상기 적어도 하나의 근접 센서가 유전율을 가진 물체(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))의 근접을 인식한 경우에, 상기 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량을 측정할 수 있다. 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이상인 경우 및 캐패시턴스 변화 지속시간이 기 지정된 시간 이상인 경우 상기 UWB IC를 웨이크-업(woken-up) 시킬 수 있다.
도 10을 예로 들어 설명하면, 동작 1010과 관련하여, 근접 센서를 이용하여 물체(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))가 전자 장치에 인접하는 지 여부를 인식할 수 있다. 동작 1020과 관련하여, 근접 센서는 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량의 측정값을 프로세서에 전달할 수 있다. 동작 1030과 관련하여, 프로세서는 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이상인 경우 및 변화 지속시간(예: 대략 1초)이 기 지정된 시간 이상인 경우인지 여부를 판단할 수 있다. 동작 1040과 관련하여 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값(threshold) 이상이고, 변화 지속시간이 기 지정된 시간 이상이라면 UWB IC(예: 도 9의 UWB IC(400))를 Enable하는 동작을 수행할 수 있다. 동작 1050과 관련하여, UWB IC(예: 도 9의 UWB IC(400))는 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나의 방사체와 인접하게 배치된 적어도 하나의 안테나를 이용하여 신호를 송출하는 동작을 수행하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 다른 적어도 하나의 안테나를 이용하여 송출된 신호를 수신하는 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치와 상기 전자 장치 커버 간의 장착 여부를 판단할 수 있다. 동작 1060과 관련하여, 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이상이 아니거나, 또는, 변화 지속시간이 기 지정된 시간 이상이 아닌 경우, 전자 장치 커버가 미장착 된 것으로 판단할 수 있다. 동작 1070과 관련하여, 전자 장치 커버의 방사체와 관련하여 전자 장치 커버에 적합한 보상 테이블(table)을 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장해둔 경우, 방사체가 구비된 전자 장치 커버를 전자 장치에 장착함에 따른 전자 장치 커버에 대한 보상값을 적용하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버의 제거 여부를 판단하기 위함에 있어서도, 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량을 측정하고, 커패시턴스 변화량에 기반하여 프로세서가 상기 UWB IC를 웨이크-업(wake-up) 시키는 동작을 포함할 수 있다.
도 11을 예로 들어 설명하면, 동작 1110 및 동작 1120과 관련하여, 전자 장치 커버의 제거시, 근접 센서를 이용하여 물체(예: 도 3의 전자 장치 커버(280))가 전자 장치에 인접하는 지 여부를 인식할 수 있다. 동작 930과 관련하여, 근접 센서는 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량의 측정값을 프로세서에 전달할 수 있다. 동작 1140과 관련하여, 프로세서는 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이하인 경우 UWB IC(예: 도 9의 UWB IC(400))를 Enable하는 동작을 수행할 수 있다. 동작 1150과 관련하여, UWB IC(예: 도 9의 UWB IC(400))는 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나의 방사체와 인접하게 배치된 적어도 하나의 안테나를 이용하여 신호를 송출하는 동작을 수행하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 다른 적어도 하나의 안테나를 이용하여 송출된 신호를 수신하는 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치와 상기 전자 장치 커버의 제거 여부를 판단할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 커버에 있어서, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 둘러싸거나 또는 상기 전자 장치 후면 플레이트의 적어도 일부를 이루도록 형성된 커버부; 및 전자 장치가 상기 커버부에 장착 시, 전자 장치 내부에 배치되고 서로 이격된 적어도 두 개의 안테나와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체를 포함하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용하여 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 커버를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 상기 적어도 두 개의 안테나는 사용하는 초광대역(ultra-wideband) 대역의 λ/2의 급전 간 거리를 갖도록 이격된 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방사체는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나 사이에 배치된 방사체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방사체는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나에 각각 적어도 부분적으로 중첩되는 제 1 방사체 및 제 2 방사체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 방사체 및 상기 제 2 방사체는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나 간의 이격 거리에 대응하는 이격 거리만큼 서로 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방사체는 금속성 물질을 포함하는 도전성 플레이트일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방사체는 상기 커버부의 적어도 일면을 통해 외부로 노출될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 두 개의 안테나; 상기 하우징의 후면 플레이트 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 케이스 내에 배치되며, 상기 적어도 두 개의 안테나와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체;를 포함하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용하여 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 두 개의 안테나는, 상기 하우징 내부의 기판부에 실장된 패치(patch) 형태의 초광대역(ultra-wideband) 안테나일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 근접 센서를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하는 적어도 두 개의 안테나, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 적어도 두 개의 안테나와 작동적으로 연결된 프로세서; 및 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가, 상기 커버부가 상기 전자 장치에 장착된 경우에, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 상기 적어도 하나의 방사체와 인접하게 배치된 적어도 하나의 안테나를 이용하여 신호를 송출하는 동작을 수행하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 다른 적어도 하나의 안테나를 이용하여 송출된 신호를 수신하는 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 두 개의 안테나는, 상기 하우징 내부의 기판부에 배치된 초광대역(UWB; ultra-wideband) 패치 안테나일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 근접 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 두 개의 안테나를 제어하는 UWB IC(ultra-wideband integrated circuit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 근접 센서가 유전율을 가진 물체의 근접을 인식하는 것으로 판단하는 것에 응답하여 상기 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량을 측정하고, 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이상인 경우 및 변화 지속시간이 기 지정된 시간 이상인 것으로 판단하는 것에 응답하여 상기 UWB IC를 웨이크-업(wake-up) 시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 커버부 장착 여부 인식 방법에 있어서, 적어도 하나의 근접 센서를 이용하여 물체가 전자 장치에 인접한 지 여부를 인식하는 동작; 상기 적어도 하나의 근접 센서에서 측정된 커패시턴스 변화량을 프로세서로 전달하는 동작; 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 근접 센서에서 측정된 커패시턴스 변화량이 기준값 이상인지 판단하는 동작; 상기 프로세서가 캐패시턴스 변화 지속 시간이 기준값 이상인지를 판단하는 동작; 적어도 하나의 방사체를 포함하는 커버부를 상기 전자 장치와 장착한 경우에, 상기 프로세서가 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나의 안테나를 이용하여 신호를 송출하는 동작; 및 상기 프로세서가 다른 적어도 하나의 안테나를 이용하여 상기 송출된 신호에 기초하는 주파수 이동된 신호를 수신하는 동작을 수행함으로써, 커버부의 상기 전자 장치에의 장착 여부를 판단하는 동작;을 포함하는 전자 장치의 커버 장착 여부 인식 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 두 개의 안테나를 제어하는 UWB IC(ultra-wideband integrated circuit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량을 측정하고, 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이상인 경우 및 캐패시턴스 변화 지속시간이 기 지정된 시간 이상인 경우 상기 UWB IC를 웨이크-업(wake-up) 시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 두 개의 안테나는, 상기 하우징 내부의 기판부에 배치된 초광대역(UWB; ultra-wideband) 패치 안테나일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 커버부가 전자 장치에 장착되었는지의 판단에 따른 커버부에 대한 보상값을 적용시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
본 개시는 다양한 실시예들로 설명되었지만, 다양한 변경 및 수정이 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 제안될 수 있다. 본 개시 내용은 첨부된 청구범위의 범위 내에 속하는 그러한 변경 및 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치된 적어도 두 개의 안테나;
    상기 하우징의 후면 플레이트 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 케이스 내에 배치되며, 상기 적어도 두 개의 안테나와 적어도 일부 중첩되도록 배치된 적어도 하나의 방사체;를 포함하고,
    상기 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 방사체 간의 커플링(coupling)을 이용하여 상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 안테나는,전자 장치가 사용하는 초광대역(ultra-wideband) 대역의 λ/2의 대응한 급전 간 거리 만큼 이격된 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방사체는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나 사이에 배치된 방사체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방사체는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나에 각각 적어도 일부 중첩되는 제 1 방사체 및 제 2 방사체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 방사체 및 상기 제 2 방사체는 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나 간의 이격 거리에 대응하는 이격 거리 만큼 이격된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 적어도 두 개의 안테나와 작동적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
    상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가,
    상기 커버부가 상기 전자 장치에 장착된 경우에,
    상기 적어도 두 개의 안테나 중 상기 적어도 하나의 방사체와 인접하게 배치된 적어도 하나의 안테나를 이용하여 신호를 송출하는 동작을 수행하고, 상기 적어도 두 개의 안테나 중 다른 적어도 하나의 안테나를 이용하여 송출된 신호를 수신하는 동작을 수행함으로써,
    상기 전자 장치와 상기 커버부 간의 장착 여부를 인식하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 안테나는,
    상기 하우징 내부의 기판부에 배치된 초광대역(UWB; ultra-wideband) 패치 안테나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 근접 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 적어도 두 개의 안테나를 제어하는 UWB IC(ultra-wideband integrated circuit)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 근접 센서와 작동적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 근접 센서가 유전율을 가진 물체의 근접을 인식하는 것으로 판단하는 것에 응답하여 상기 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량을 측정하고, 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이상인 경우 및 변화 지속시간이 기 지정된 시간 이상인 것으로 판단하는 것에 응답하여 상기 UWB IC를 웨이크-업(wake-up) 시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 커버부 장착 여부 인식 방법에 있어서,
    적어도 하나의 근접 센서를 이용하여 물체가 전자 장치에 인접한 지 여부를 인식하는 동작;
    상기 적어도 하나의 근접 센서에서 측정된 커패시턴스 변화량을 프로세서로 전달하는 동작;
    상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 근접 센서에서 측정된 커패시턴스 변화량이 기준값 이상인지 판단하는 동작;
    상기 프로세서가 캐패시턴스 변화 지속 시간이 기준값 이상인지를 판단하는 동작;
    적어도 하나의 방사체를 포함하는 커버부를 상기 전자 장치와 장착한 경우에, 상기 프로세서가 적어도 두 개의 안테나 중 적어도 하나의 안테나를 이용하여 신호를 송출하는 동작; 및
    상기 프로세서가 다른 적어도 하나의 안테나를 이용하여 상기 송출된 신호에 기초하는 주파수 이동된 신호를 수신하는 동작을 수행함으로써, 커버부의 상기 전자 장치에의 장착 여부를 판단하는 동작;을 포함하는 전자 장치의 커버 장착 여부 인식 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 적어도 두 개의 안테나를 제어하는 UWB IC(ultra-wideband integrated circuit)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 커버 장착 여부 인식 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 물체의 근접에 따른 커패시턴스 변화량을 측정하고, 커패시턴스 변화량이 기 지정된 값 이상인 경우 및 캐패시턴스 변화 지속시간이 기 지정된 시간 이상인 경우 상기 UWB IC를 웨이크-업(wake-up) 시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 커버 장착 여부 인식 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 안테나는,
    상기 하우징 내부의 기판부에 배치된 초광대역(UWB; ultra-wideband) 패치 안테나인 것을 특징으로 하는 전자 장치의 커버 장착 여부 인식 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 프로세서는 커버부가 전자 장치에 장착되었는지의 판단에 따른 커버부에 대한 보상값을 적용시키는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 커버 장착 여부 인식 방법.
PCT/KR2022/003678 2021-03-16 2022-03-16 안테나를 포함하는 전자 장치 WO2022197093A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/696,613 US20220303368A1 (en) 2021-03-16 2022-03-16 Electronic device including an antenna

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210034221A KR20220129387A (ko) 2021-03-16 2021-03-16 안테나를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0034221 2021-03-16

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/696,613 Continuation US20220303368A1 (en) 2021-03-16 2022-03-16 Electronic device including an antenna

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022197093A1 true WO2022197093A1 (ko) 2022-09-22

Family

ID=83321490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/003678 WO2022197093A1 (ko) 2021-03-16 2022-03-16 안테나를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220129387A (ko)
WO (1) WO2022197093A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130043556A (ko) * 2011-10-20 2013-04-30 공병원 휴대용 액세서리 장치
KR20170054072A (ko) * 2015-11-09 2017-05-17 삼성전자주식회사 액세서리 장치를 감지하는 전자장치 및 그의 동작 방법
KR20170087754A (ko) * 2016-01-21 2017-07-31 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치에서 근거리 무선 통신을 위한 방법
KR20190066989A (ko) * 2017-12-06 2019-06-14 삼성전자주식회사 커버 장치의 식별 정보에 기반하여 외부 전자 장치로부터 획득된 데이터를 커버 장치로 전송하는 전자 장치 및 제어 방법
US20200021011A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-16 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130043556A (ko) * 2011-10-20 2013-04-30 공병원 휴대용 액세서리 장치
KR20170054072A (ko) * 2015-11-09 2017-05-17 삼성전자주식회사 액세서리 장치를 감지하는 전자장치 및 그의 동작 방법
KR20170087754A (ko) * 2016-01-21 2017-07-31 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치에서 근거리 무선 통신을 위한 방법
KR20190066989A (ko) * 2017-12-06 2019-06-14 삼성전자주식회사 커버 장치의 식별 정보에 기반하여 외부 전자 장치로부터 획득된 데이터를 커버 장치로 전송하는 전자 장치 및 제어 방법
US20200021011A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-16 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220129387A (ko) 2022-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020171448A1 (en) Electronic component arrangement structure and electronic device including same
WO2020067755A1 (ko) 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치
WO2021107604A1 (en) Electronic device including antenna that radiates waves by a non-conducting portion
WO2022139376A1 (ko) 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022139302A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022124775A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2022045767A1 (ko) 광 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022039410A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
WO2022154643A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022265242A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치, 및 전자 장치의 동작 방법
WO2022086074A1 (ko) 안테나 기반의 위치를 측정하는 방법 및 전자 장치
WO2022215964A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022075632A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022197093A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022014908A1 (ko) 디스플레이 지지 구조를 포함하는 전자 장치
WO2021091264A1 (en) Grip detection method and electronic device supporting same
WO2021010722A1 (en) Electronic device including antenna
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022154352A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022005049A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022220619A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022154322A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2024025117A1 (ko) 접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021251642A1 (ko) 카메라 모듈에 배치된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023096415A1 (ko) 디스플레이 및 상기 디스플레이에 근접 배치된 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22771759

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22771759

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1